비씨엔씨 — [기재정정]주주총회소집공고 (20250311)
제출인: 비씨엔씨

주주총회소집공고
6.0
비씨엔씨(주)

정 정 신 고 (보고)

2025년 03월 11일

1. 정정대상 공시서류 :
주주총회소집공고

2. 정정대상 공시서류의 최초제출일 :
2025.03.11

3. 정정사항

항 목
정정사유
정 정 전
정 정 후

경영참고사항-신규사업 등의 내용 및 전망
순서 재배치
3)스퍼터용 탄탈(Ta) 타겟 소재 및 제품개발5)단결정 및 다결정 실리콘(Si)소재 개발 성공

3)
단결정 및 다결정 실리콘(Si)소재 개발 성공5)
스퍼터용 탄탈(Ta) 타겟 소재 및 제품개발

주주총회소집공고

2025 년 03 월 11 일

회 사 명 :
비씨엔씨 주식회사

대 표 이 사 :
김돈한

본 점 소 재 지 :
경기도 이천시 신둔면 마소로 57번길 25

(전 화) 031-645-1551

(홈페이지)http://
www.bcnc.co.kr

작 성 책 임 자 :
(직 책) 전무
(성 명) 박진

(전 화) 031-645-1551

주주총회 소집공고

(제22기 정기)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

상법 제363조 및 당사 정관 제21조에 의거 다음과 같이 제22기 정기주주총회를

개최하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

- 다 음 -

1. 일 시
: 2025년 03월26일(수) 오전 10시

2. 장 소
: 경기도 이천시 경충대로 2697번길 263, 한국도자재단

3. 회의의 목적사항

가. 보고사항

제 1호 의안 : 감사보고

제 2호 의안 : 영업보고

제 3호 의안 : 내부회계관리제도 운영실태보고

나. 부의 안건

제 1 호 의안 : 제22기(2024.01.01 ~ 2024.12.31) 재무제표 및 연결재무제표 승인의 건

제 2 호 의안 : 정관변경의 건(별첨 : 정관 신구대조표)

제 3 호 의안 : 이사보수 한도 승인의 건

제 4 호 의안 : 감사보수 한도 승인의 건

4. 경영참고사항 비치

상법 제542조의4에 의한 경영참고사항은 당사 인터넷 홈페이지에 게재하고 본점과 명의개서대행회사(하나은행 증권대행사업부)에 비치하였으며, 금융위원회 및 한국거래소에 전자공시하여 조회가 가능하오니 참고하시기 바랍니다.

5. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항

우리 회사의 이번 주주총회에서는 한국예탁결제원이 주주님들의 의결권을 행사할 수 없습니다. 따라서 주주님들께서는 한국예탁결제원에 의결권행사에 관한 의사표시를 하실 필요가 없으며, 종전과 같이 주주총회에 참석하여 의결권을 직접행사하시거나 또는 위임장에 의거 의결권을 간접행사할 수 있습니다.

6. 주주총회 참석 시 준비물

- 직접행사 : 신분증

- 대리행사 : 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재,인감날인, 인감증명서),

대리인의 신분증

2025년 03월 11일

비씨엔씨 주식회사

대표이사 김 돈 한
(직인생략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

서용칠(출석률: 100%)
김영진(출석률: 100%)

찬 반 여 부

1
2024.01.31
관계회사 운영자금 대여의 건
가결
찬성

2
2024.02.08
제21기 결산재무제표 및 영업보고서 승인의 건
가결
찬성

3
2024.02.26
정기주주총회 개최 및 안건에 대한 건대표이사의 내부회계관리제도 운영실태보고감사의 내부회계관리제도 평가보고
가결
찬성

4
2024.03.11
관계회사 운영자금 대여의 건
가결
찬성

5
2024.03.15
운전자금 대출의 건
가결
찬성

6
2024.03.27
관계회사 유상증자의 건
가결
찬성

7
2024.05.20
신규대출의 건
가결
찬성

8
2024.05.22
운영자금 대출의 건
가결
찬성

9
2024.05.24
관계회사 운영자금 대여의 건
가결
찬성

10
2024.05.27
신규여신 차입의 건
가결
찬성

11
2024.06.21
신규여신 차입의 건
가결
찬성

12
2024.06.25
수출 성장 자금 대출
가결
찬성

13
2024.07.15
관계회사 운영자금 대여의 건
가결
찬성

14
2024.08.13
기업운전외상채권담보대출
가결
찬성

15
2024.08.26
신규 담보대출의 건
가결
찬성

16
2024.08.29
관계회사 운영자금 대여의 건
가결
찬성

17
2024.09.27
관계회사 운영자금 대여의 건
가결
찬성

18
2024.11.14
신규대출 연장의 건
가결
찬성

19
2024.11.15
관계회사 운영자금 대여의 건
가결
찬성

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

-
-
-
-
-

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 천원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 평균 지급액
비 고

사외이사
2
2,000,000
60,000
30,000
-

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

외주가공비
지아이(주)
2024.01~2024.12
16.2
2.1

상품매출
BCNC USA INC
2024.01~2024.12
11.4
1.5

제품매출
BCNC USA INC
2024.01~2024.12
37.0
4.9

※ 상기 거래는 별도재무제표 기준 2024년말 매출총액 대비 1% 이상에 해당하는 거래입니다

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

BCNC USA INC
원재료 매입
2024.01~2024.12
284.2
37.6

※ 상기 거래는 별도재무제표 기준 2024년말 매출총액 대비 5% 이상에 해당하는 거래입니다

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

(1) 산업의 특성

당사의 제품은 반도체 식각(Etching) 공정의 소모성 부품으로 당사의 주요 목표시장은 전방 산업인 반도체 소자업체와 반도체 소자 제조를 위한 장비제조 업체이며, 반도체 산업은 기업유형에 따라 다음과 같이 구분됩니다. [반도체 산업의 기업 유형]

구 분
특 징
주요기업

반도체전공정

종합

반도체산업

(IDM)

하나의 기업이 반도체 설계와 제조를 동시에 하는 산업(Integrated Device Manufacturer, IDM)이며, 기업 규모가 크고 대규모 투자가 필요합니다.

한국 : 삼성전자, SK하이닉스

미국 : Intel, Texas

Instruments, Micron

일본: Toshiba, Renesas

설계

전문산업

(Fabless)

반도체 설계 기능만으로 사업을 영위하는 산업으로서IDM 업체에 비해 상대적으로 소규모 투자로 운영되며, 설계된 반도체 회로도는 반도체 생산을 전문으로 하는 파운드리에서 위탁 생산합니다.
한국 : 실리콘웍스, 엠텍비젼, 코아로직미국 : Qualcomm, Broadcom, AMD

생산전문산업(Foundry)
제조시설을 구축하여 반도체 제조 만을 전문으로 하는 기업이 있는 산업으로 기업규모와 투자 규모가 대규모이며, Fabless 기업과의 전략적 협력관계가 중요합니다.
한국 : DB하이텍, 매그나칩코리아대만 : TSMC, UMC중국 : SMIC

반도체후공정

조립

전문산업

(Packaging)

가공된 Wafer를 개별 칩으로 절단하여 밀봉하는 사업을 영위하는 산업입니다.

한국 : 칩팩코리아, 시그네 틱스, SFA반도체

대만 : ASE, SPIL, ChipMOS

미국 : AMKOR Technology

검사 등지원 산업

(Support)

반도체 검사를 전문으로 하는 산업으로 가공이 완료된 Wafer, Chip을 검사하여 불량여부를 판단하는 산업입니다.
한국 : 테스나

소재부품장비

소재 산업

(Material)

반도체 제조 공정에 직접적으로 사용되는 재료, 소자를 생산하는데 사용되는 가스와 화학약품, 소자를 조립하여 완성품을 만드는데 사용되는 재료 등을 포함하는 산업이며, Wafer, Photo Resist, Mask, Gas, Chemical 등이 있습니다.

한국 : 비씨엔씨, 솔브레인, 동진세미켐, 실트론, 티씨케이

일본 : Shinetzu, JSR

부품 산업

(Parts)

반도체 제조 시 간접적으로 소모 되는 쿼츠, 실리콘, 세라믹 등의 소재로 만든 반도체 장비의 소모품 산업이며, Ring, Tube, Dome, Plate, Liner 등의 부품이 있습니다.

한국 : 비씨엔씨, 원익QnC, 월덱스, 하나머티리얼즈

미국 : 실펙스, Momentive,

일본 : Shinetzu, Tosoh

제조 장비 산업

(Equipment)

반도체 생산에 필요한 장비를 개발 하고 생산하는 사업을 영위하는 산업으로 전공정 장비와 후공정 장비를 제조합니다.

한국 : 유진테크, APTC, 세메스, 피에스케이, 원익IPS

미국 : AMAT, LAM

일본 : 도쿄일렉트론

네덜란드 : ASML

(2) 산업의 성장성

당사가 속한 반도체 공정용 소모성 부품(Parts) 시장은 전방 산업인 반도체 시장 및 반도체 장비시장과 상관관계가 높으며, 반도체 시장도 전방시장인 전자제품 시장의 수요와 신제품의 출현에 따른 시장성장 Cycle을 보이고 있습니다.
전체저으로는 경기 및 경제 성장률에 적지 않은 영향을 받습니다. IMF 국제통화기금은 2025년 1월 발표 자료에 의하면 2025년 세계경제 성장율이 3.3%에 달할 것으로 예측하고 있습니다.
(3) 경기변동의 특성 및 계절성당사의 주요 제품은 반도체 생산 공정 장비에 탑재되는 소모성 부품으로 반도체 FAB의 가동률이 당사 부품의 수요에 가장 큰 영향요인으로 FAB 가동률이 높을수록 부품의 사용빈도가 증가합니다. 또한 FAB 투자규모의 증가에 따라 영향이 있으며, FAB 투자를 결정하는 가장 큰 요인은 D램, NAND, 시스템반도체 등 반도체 소자를 사용하는 PC, 휴대폰, 태블릿PC, 서버 등의 수요 및 국내외 경기의 영향을 받게 됩니다.당사가 영위하는 반도체 식각 공정용 소모성 부품은 특별히 계절적인 요인을 나타내지 않습니다.

(4) 경쟁 현황1) 경쟁상황당사가 영위하는 반도체 식각 공정용 소모성 부품 사업은 고객사에 맞춤형 제품 생산이 필요합니다.반도체 제조회사의 공정 기술 변화에 맞추어 부품회사에서도 새로운 공정에 맞는 소재의 개발이 함께 이루어지고 있고 해당 소재의 변경이 고객사에게는 공정 환경에 큰 영향을 미치는 변경점이므로 반도체 제조회사 또는 반도체 장비회사와 부품회사 상호간에는 기술적으로 밀접한 협업관계에 있습니다. 이로 인해 고객사로부터 인정받은 품질의 제품에 대하여는 지속적으로 납품이 이루어지게 됩니다.그리고, 당사는 새로운 반도체 생산 공정에 적합한 소재를 끊임없이 개발하여 해당 소재를 당사의 가공기술 및 표면처리 기술 Know-How을 통해서 고객사의 반도체 생산 수율 향상과 원가경쟁력에 기여하고 있습니다.이처럼 부품이 반도체 제조회사의 생산수율 및 원가경쟁력에 직접적인 영향을 미치고 있기에 반도체 제조회사는 부품업체를 쉽게 바꾸기 어렵고, 설비 투자 확대 및 공정 변화 등 부품 연구 개발도 동시에 필요한 만큼 부품사업의 진입장벽은 높을 수밖에 없습니다.2) 경쟁업체 현황당사를 포함하여 반도체용 부품 사업을 영위하는 회사는 각사의 기술 및 생산 특성 그리고 거래하고 있는 고객사에 따라 천연쿼츠, 실리콘, 세라믹 등 다양한 제품포트폴리오를 구성하고 있습니다.당사에서 파악하고 있는 일반 천연쿼츠, 실리콘, 세라믹 부품에 대한 해외 및 국내 경쟁업체의 현황은 다음과 같습니다. [국내 상장회사 기준 경쟁업체 현황]

업체명
업체 현황

T사
일본의 도카이카본(지분율 44%)과 한국의 케이씨(지분율 14%)의 합작으로 설립되었으며, SiC Ring을 국내 최초로 개발하여 2015년부터 기존의 Si 부품을 대체하여 본격적인 매출 성장을 보이기 시작하였습니다. 2022년말 누계기준으로 매출 비중은 CVD-SiC 84%, 기타16% 입니다.

W사
제품 포트폴리오는(2022년말 연결 누계기준) 반도체 부품사업(매출비중 88%)과 세정사업(매출비중 12%)을 영위하고 있으며, 부품 사업의 세부 매출은 천연쿼츠 부품 90.7%, 세라믹 외 기타 부품 4.1%로 구성되어 있습니다. 2020년 1월 미국의Momentive 로부터 쿼츠사업 부문을 인수하였습니다.

W사
반도체 부품사업을 영위하고 있으며, 제품 포트폴리오는(2022년말 연결 누계기준) 실리콘 부품 59.8%, 쿼츠 외 기타 부품 40.2%로 구성되어 있으며, 미국, 대만, 싱가포르, 일본에 해외 현지법인을 두고 있습니다.

H사
실리콘 소재인 잉곳(Ingot)을 자체생산하여 실리콘(Si) 부품을 전문으로 하고 있으며, 2022년말 누계기준 실리콘 부품 매출비중이 88.03%, 기타 부품 매출비중이 11.97% 입니다.

그리고 해외 경쟁회사에 대한 세부 사항은 현실적으로 파악이 힘들지만 반도체 식각 장비 시장을 주도하는 글로벌 3대 Etching 장비 제조회사를 기준으로 보면 미국의 Lam Research 및 Applied Materials 그리고 일본의 Tokyo Electron에 납품하는 회사들은 미국 및 일본의 소재부품 회사에 한정되어 있습니다.미국의 Lam Research은 자회사인 Silfex를 통하여 납품받고 있으며, 일본의 Tokyo Electron은 일본내 CoorsTek를 통해서는 쿼츠 부품을 납품받고, 미국의 Applied Materials는 미국 내 Techno Quartz 또는 Momentive 등을 통해 납품받고 있습니다.
(5) 관련 법령 또는 정부의 규제 등
- 해당사항 없음

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

당사가 현재 영위하고 있는 사업분야는 반도체의 핵심 제조 공정인 식각(Etching) 공정을 중심으로 확산, 증착공정 등에서 주로 사용되는 Ring, Tube, Dome, Baffle, Liner, Inner Cover, Plate 등 소모성의 쿼츠, 실리콘, 세라믹 부품 제조와 해당 소재의 개발입니다.

반도체 식각 공정의 장비는 다른 공정의 장비들에 비하여 고가의 소모성 부품을 사용하며 소모량도 많은 편이며, 주로 사용되는 소재로는 높은 내열성, 내마모성, 고강도의 특성을 지닌 쿼츠(Quartz), 실리콘(Silicon), 세라믹(Al2O3), 탄화규소(SiC), 알루미늄(Al), 질화알루미늄(AlN) 등의 소재로 만들어진 부품들이 사용되고 있습니다.

반도체 부품사업은 전방산업인 반도체 시장의 트렌드와 밀접하게 연관되어 있으며, 반도체의 기술적 트렌드를 살펴볼 필요가 있습니다.

메모리 반도체의 기술적 트렌드를 살펴보면, 메모리 반도체는 정보를 저장하는 용도 로 사용되는 반도체인데 크게 휘발성 메모리인 RAM과 비휘발성 메모리인 ROM으로 구분되며, DRAM은 RAM의 대표적인 종류로 사실상 RAM의 대부분을 차지하고 있고 ROM의 종류로는 플래시 메모리가 있으며 NAND가 대표적인 플래시 메모리입니다.

DRAM의 기술적 트렌드는 미세화입니다. 기존 하나의 회로만 그리던 것에서 더블 패터닝 그리고 쿼트러블 패터닝의 방식으로 회로를 여러 번 그림에 따라 DRAM의 회로는 점점 미세화되고 있으며, 일례로 2015년 20nm(나노미터) 수준이었던 삼성전자의 DRAM은 2020년 10 nm 중후반으로 회로의 크기가 줄었습니다.

그리고 NAND의 기술적 트렌드는 적층화입니다. NAND는 회로가 미세화될수록 저장된 전자들끼리의 간섭이 심해지는 문제가 발생하여 미세화가 아니라 수직 구조로 적층하는 기술이 주효해졌습니다. 다만, 높이 적층하는 것 역시 고도화된 기술이 뒷받침되어야 가능합니다.

미세화와 적층화의 트렌드는 반도체 주요 8대 공정 중 식각공정의 중요도를 높이는 기술적 변화입니다. DRAM의 경우에는 미세한 회로를 실현시킬 수 있는 섬세한 식각이 가능해져야하고, NAND는 높이 쌓아올린 소자들을 한번에 식각해야 하는 기술을 실현해내야 하기 때문입니다.이는 결과적으로 해당 공정 내에 식각해야 하는 횟수가 증가하게 되었다는 것이며, 이에 따라 소모성 부품의 교체주기가 더욱 빨라지고 있고, 부품 교체 수요가 증가하고 있음을 의미합니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분

당사의 제품은 반도체 칩 생산의 수율과 제품의 성능을 결정하는 고부가가치 품목으로 Ring, Tube, Dome, Baffle, Liner, Inner Cover, Plate 등의 부품이 있으며, 2024년도 12월말 연결기준으로 소재별 매출비중은 QD9(합성쿼츠) 부품 70%, 천연쿼츠 부품 14%, 실리콘부품 7%, 세라믹부품 5%, 기타 4% 입니다.

(2) 시장점유율

당사가 주력하고 있는 쿼츠 부품(Parts)는 객관적인 시장 데이타가 현재 존재하지 않습니다. 일반 천연쿼츠는 식각공정 이외에도 확산(Diffusion) 및 증착(Deposition) 공정에 널리 사용되고 있습니다.
합성쿼츠 부품(Parts)는 현재 식각공정에서 주로 사용되고 있는데 이에 따라 각 공정별 부품(Parts) 연간 소모량을 추정해야 하나 반도체 제조회사의 장비별, 공정별 사항에 따라 소모량이 다를수밖에 없고 납품업체별 가격정책 또한 차이가 존재하는데다 이러한 사항은 각 업체의 보안사항에 해당되어 정확한 데이타를 구하기가 어려운 실정입니다.

(3) 시장의 특성

당사의 제품은 반도체 식각(Etching) 공정의 소모성 부품으로 당사의 주요 목표시장은 전방 산업인 반도체 소자업체와 반도체 소자 제조를 위한 장비제조 업체이며, 반도체 산업은 기업유형에 따라 다음과 같이 구분됩니다. [반도체 산업의 기업 유형]

구 분
특 징
주요기업

반도체전공정

종합

반도체산업

(IDM)

하나의 기업이 반도체 설계와 제조를 동시에 하는 산업(Integrated Device Manufacturer, IDM)이며, 기업 규모가 크고 대규모 투자가 필요합니다.

한국 : 삼성전자, SK하이닉스

미국 : Intel, Texas

Instruments, Micron

일본: Toshiba, Renesas

설계

전문산업

(Fabless)

반도체 설계 기능만으로 사업을 영위하는 산업으로서IDM 업체에 비해 상대적으로 소규모 투자로 운영되며, 설계된 반도체 회로도는 반도체 생산을 전문으로 하는 파운드리에서 위탁 생산합니다.
한국 : 실리콘웍스, 엠텍비젼, 코아로직미국 : Qualcomm, Broadcom, AMD

생산전문산업(Foundry)
제조시설을 구축하여 반도체 제조 만을 전문으로 하는 기업이 있는 산업으로 기업규모와 투자 규모가 대규모이며, Fabless 기업과의 전략적 협력관계가 중요합니다.
한국 : DB하이텍, 매그나칩코리아대만 : TSMC, UMC중국 : SMIC

반도체후공정

조립

전문산업

(Packaging)

가공된 Wafer를 개별 칩으로 절단하여 밀봉하는 사업을 영위하는 산업입니다.

한국 : 칩팩코리아, 시그네 틱스, SFA반도체

대만 : ASE, SPIL, ChipMOS

미국 : AMKOR Technology

검사 등지원 산업

(Support)

반도체 검사를 전문으로 하는 산업으로 가공이 완료된 Wafer, Chip을 검사하여 불량여부를 판단하는 산업입니다.
한국 : 테스나

소재부품장비

소재 산업

(Material)

반도체 제조 공정에 직접적으로 사용되는 재료, 소자를 생산하는데 사용되는 가스와 화학약품, 소자를 조립하여 완성품을 만드는데 사용되는 재료 등을 포함하는 산업이며, Wafer, Photo Resist, Mask, Gas, Chemical 등이 있습니다.

한국 : 비씨엔씨, 솔브레인, 동진세미켐, 실트론, 티씨케이

일본 : Shinetzu, JSR

부품 산업

(Parts)

반도체 제조 시 간접적으로 소모 되는 쿼츠, 실리콘, 세라믹 등의 소재로 만든 반도체 장비의 소모품 산업이며, Ring, Tube, Dome, Plate, Liner 등의 부품이 있습니다.

한국 : 비씨엔씨, 원익QnC, 월덱스, 하나머티리얼즈

미국 : 실펙스, Momentive,

일본 : Shinetzu, Tosoh

제조 장비 산업

(Equipment)

반도체 생산에 필요한 장비를 개발 하고 생산하는 사업을 영위하는 산업으로 전공정 장비와 후공정 장비를 제조합니다.

한국 : 유진테크, APTC, 세메스, 피에스케이, 원익IPS

미국 : AMAT, LAM

일본 : 도쿄일렉트론

네덜란드 : ASML

당사에서 제조 및 판매하고 있는 반도체 장비용 부품들은 특히 IDM 산업과 파운드리 산업 그리고 제조 장비 산업의 영향을 크게 받고 있는데, 반도체 제조 주요 공정은 다음과 같습니다.

반도체 8대 주요공정.jpg
반도체 8대 주요공정

구 분
내 용

①웨이퍼 제조 공정
웨이퍼는 실리콘(Si), 갈륨 아세 나이드(GaAs) 등을 성장시켜 만든 단결정 기둥을 적당한 두께로 얇게 썬 원판을 말합니다.웨이퍼 제조 공정은ⓐ잉곳(Ingot) 성장, ⓑ잉곳 절단(Wafer Slicing), ⓒ웨이퍼 표면 연마(Lapping & Polishing) 순으로 진행 됩니다.

②산화공정
산화공정은 웨이퍼에 절연막 역할을 하는 산화막(SiO2)을 형성하여 회로 와 회로사이에 누설전류가 흐르는 것을 차단하는 공정입니다. 산화막(SiO2)을 형성함으로써 이온주입공정에서 확산을 방지하고, 식각공정에서는 필요한 부분이 잘못 식각되는 것을 대비할 수 있습니다.

③포토공정
포토공정은 웨이퍼 위에 회로 패턴이 담긴 마스크 상을 빛을 이용해 비춰 회로를 그리는 공정입니다. 미세 회로 패턴 역시 전적으로 포토공정에 의해 결정되기 때문에 집적도가 높아질수록 포토공정 기술 또한 세심하고 높은 수준의 기술을 요하게 됩니다.

④식각공정

식각공정이란 포토공정을 통하여 회로가 새겨진 웨이퍼에 회로를 제외한 불필요한 부분을 플라즈마 등을 이용하여 제거하여 반도체 회로 패턴을 만드는 공정입니다.

웨이퍼 위에 형성된 패턴에 따라 하부 막을 제거하여 미세 패턴을 형성하는 공정으로 반도체 공정에서 가장 중요한 공정이라고 볼 수 있습니다.

⑤박막공정
박막(Thin Film)이란 회로 간의 구분과 연결, 보호 역할을 하는 얇은 막을 칭합니다. 웨이퍼 위에 원하는 분자 또는 원자 단위의 박막을 입히는 일련의 과정을 증착이라고 하며 균일하게 박막을 형성하기 위해서는 정교하고 세밀한 기술력이 필수적입니다. 증착공정을 통해 형성된 박막은 크게 회로들 간 전기적인 신호를 연결해주는 금속막(전도)층과 내부 연결층을 전기적으로 분리하거나 오염원으로부터 차단시켜주는 절연 막층으로 구분됩니다.

⑥배선공정
배선공정이란 반도체 회로가 동작하기 위해서는 외부에서 전기적 신호를 가해주어야 하는데, 신호가 잘 전달되도록 반도체 회로 패턴에 따라 금속선을 연결하는 작업입니다. 금속 배선 공정은 전기가 잘 통하는 금속의 성질을 이용하여 반도체의 회로 패턴을 따라 금속선(Metal Line)을 이어주는 과정입니다.

⑦EDS공정
반도체 칩을 전기적 특성 검사를 통하여 양품, 불량을 선별하여 원하는 품질 수준(수율, Yield)에 도달했는지 확인하는 공정입니다.

⑧패키징 공정
반도체 칩이 외부와 신호를 주고받을 수 있도록 길을 만들고, 다양한 외부환경으로부터 안전하게 보호받는 형태로 만드는 공정입니다

1) 반도체 시장의 특성반도체 시장은 글로벌 경기, 반도체 수급 등에 따라 업황이 수시로 변화는데, 최근 2023년 12월 한국은행이 공개한 보고서에 의하면 반도체 시장은 2024년을 기점으로 하여 꾸준하게 상승하는 것으로 예측하고 있습니다.

글로벌 반도체 매출 전망.jpg
글로벌 반도체 매출 전망

(출처 : 2023년 12월, 한국은행)2) 반도체 장비시장의 특성반도체 장비는 반도체 생산을 위한 준비 단계(반도체 회로설계, 웨이퍼 제조 등)부터 웨이퍼 가공, 칩 생산, 조립 검사단계까지의 모든 장비를 포함합니다. 반도체 공정은 웨이퍼에 회로를 인쇄하는 전공정과 웨이퍼에서 개별칩을 분리하여 조립, 검사하는 후공정으로 분류하며 공정별로 전문화된 장비를 사용합니다. 전공정은 반도체의 품질을 결정하는 단계로 높은 기술 수준이 요구되며, 후공정은 웨이퍼 검사, 패키징, 테스트를 담당합니다.

일반적으로 반도체 장비의 비중은 전공정 70%, 후공정 30%로 구성되며, 전공정 장비는 선진국 소수의 글로벌 기업들이 주도하고 있는 반면, 후공정 장비는 반도체 생산국 등 다양한 기업들이 경쟁하고 있는 양상입니다.국제반도체장비재료협회(SEMI)의 반도체 장비 시장 전망에 따르면, 2024년부터 반등해 2025년에는 최고치를 기록할것이라고 전망하고 있습니다.

2024년 반도체 장비시장 전망.jpg
2024년 반도체 장비시장 전망

(출처 : 2023년 12월, SEMI) 3) 수요 변동 요인반도체 산업은 제품의 Life-cycle이 빠르고, 기술 집약적 고부가가치 산업이며, 설비 및 연구개발 투자비율이 높은 장치 산업입니다. 반도체 소모성 부품은 반도체 제조를 위한 웨이퍼 투입량이 많을수록 이에 필요한 재료 및 부품의 소요량이 증가합니다.2010년 이후 글로벌 경기 침체가 이어지면서 업계 구조적 변화가 현실화되어 업계 슬림화가 진행되고, 특히 DRAM 업계는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 3개 업체, 낸드플래시 메모리는 사실상 삼성전자, 키옥시아, SK하이닉스, 마이크론 4개 업체로 재편되었으며, 3D NAND 시장의 지속적인 성장 및 중국 반도체 산업에 대한 기대감 등으로 장기적인 시장의 성장세는 지속적으로 유지될 것으로 전망하고 있습니다.

세계 반도체 및 부품시장은 전방산업인 전자제품 시장의 경기흐름에 연동하며, 전자제품 시장은 세계 경기의 흐름(GDP 등)에 따라 호황과 불황을 반복해오고 있습니다. 당사가 영위하는 반도체 부품산업도 마찬가지로 반도체 소자업체에 대한 의존도가 높아 일반적으로 소자업체의 생산계획 및 설비투자계획에 따라 영향을 받고 있습니다.

4) 산업의 성장성

당사가 속한 반도체 공정용 소모성 부품(Parts) 시장은 전방 산업인 반도체 시장 및 반도체 장비시장과 상관관계가 높으며, 반도체 시장도 전방시장인 전자제품 시장의 수요와 신제품의 출현에 따른 시장성장 Cycle을 보이고 있습니다. 전체저으로는 경기 및 경제 성장률에 적지 않은 영향을 받습니다. IMF 국제통화기금은 2025년 1월 발표 자료에 의하면 2025년 세계경제 성장율이 3.3%에 달할 것으로 예측하고 있습니다.5) 경기변동의 특성 및 계절성당사의 주요 제품은 반도체 생산 공정 장비에 탑재되는 소모성 부품으로 반도체 FAB의 가동률이 당사 부품의 수요에 가장 큰 영향요인으로 FAB 가동률이 높을수록 부품의 사용빈도가 증가합니다. 또한 FAB 투자규모의 증가에 따라 영향이 있으며, FAB 투자를 결정하는 가장 큰 요인은 D램, NAND, 시스템반도체 등 반도체 소자를 사용하는 PC, 휴대폰, 태블릿PC, 서버 등의 수요 및 국내외 경기의 영향을 받게 됩니다.반도체 최대 수요처인 스마트폰과 같은 통신기기 및 컴퓨터(PC, 서버)의 성장 그리고팹리스의 성장, 반도체 수요기업의 자체 칩 개발, 종합반도체 기업의 반도체 위탁생산 확대 등으로 파운드리 수요 증가 등으로 반도체 시장이 급격하게 성장하고 있음에 따라 당사의 매출 역시 매년 성장하고 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 현재 국내에서 생산하고 있는 기업이 전무하여 해외에서 100% 수입에 의존하고 있는 쿼츠소재는 합성쿼츠로 당사에서 직접 개발하여 양산에 성공하였습니다.또한 쿼츠, 실리콘, 세라믹 위주의 부품 사업구조에서 초미세화, 고단화 되어가는 반도체 생산공정의 기술발전에 대응하기 위한 신소재 개발을 통해 부품 포트폴리오를 다각화하고자 CD9 소재를 개발하여 고객사 퀄 테스
트 후 양산 공급 하고 있습니다.

이를 통해 반도체 제조공정의 변화에 유연하게 대처하여 수익성 개선과 성장가능성을 제고하고, 반도체 부품 회사에서 소재 회사로 제2의 도약을 이루고자 합니다.

1) 합성쿼츠 소재 국산화 및 양산당사는 해외 수입에 의존하고 있는 합성쿼츠 소재를 자체 생산하여 국산화, 내재화하여 “QD9+”라는 브랜드로 명명하고 있습니다.QD9+는 기존 해외 수입처의 합성쿼츠인 QD9 보다 ①원재료의 Cost down, ②수명 연장, ③반도체 미세공정에 적합한 치밀한 조직을 가지는 소재, ④세계적 추세에 부합하는 친환경 제조, ⑤원재료의 가공 Loss율 최소화 등의 목적에 부합하도록 당사에서 자체 공정 개발 및 장비 설계 등을 통하여 제작된 국산화 소재입니다.당사는 QD9+ 내재화 및 국산화를 통해서 다음과 같은 효과를 기대합니다.

- 원자재 수입의 국산화 즉, 내재화를 통한 원자재의 안정적인 공급 및 원가 절감

- 제품 생산을 위한 최적 조건의 원자재 생산

- 제품별 소요량에 따른 원자재 확보

- 원자재 생산부터 최종 부품 제조까지 전공정 국산화를 통한 수직 계열화

- 천연쿼츠 원재료 구매 단가보다 낮은 생산원가를 기반으로 천연쿼츠 부품 대체

2) CD9 소재 부품 개발

당사는 보론베이스 신소재를 개발해 "CD9"으로 명명하였습니다., 기존의 SiC Ring를 대체하고자 합니다. 현재 SiC Ring은 식각공정 장비용 부품으로 챔버내에서 포커스링(Focus Ring)으로 사용하고 있습니다. 포커스링은 ESC(정전척) 보호 및 Plasma를 Wafer에 수직하게 내려올 수 있도록 도와주어 Edge 부위의 Etch rate를 Uniformity하게 유지하는 역할을 합니다.

보통 반도체 식각챔버내 구성은 여러 부품들로 이루어져 있는데, 마모된 부품을 적시에 교체해주지 못하면 파티클 이슈가 발생해 챔버 내부 웨이퍼가 오염되어 공정 효율성이 떨어질 뿐만아니라 웨이퍼(Wafer) 가장자리 부위의 Uniformity가 떨어져 수율이 하락하게 됩니다.웨이퍼와 가장 가까이 위치해 웨이퍼를 감싸고 있는 부품이 포커스링인데, 포커스링은 공정 과정을 거치며 가장 빠르게 마모가 됩니다. 따라서 교체주기가 가장 빠르게 도래하는데, 부품을 교체하기 위해서는 식각 챔버의 뚜껑을 열어 교체작업이 진행되고 다시 정상 가동되기까지는 보통 16~24시간 정도가 소요되는 로스타임이 발생합니다.

당사는 2019년부터 글로벌 반도체 회사인 국내 S사, 일본 S사 그리고 반도체 장비회사 국내 S사 등에서 테스트를 진행하
고 있으며, 최근에는 국내 H사에서 퀄 테스트 완료 후 양산 공급하고 있습니다.
3) 단결정 및 다결정 실리콘(Si) 소재 개발 성공당사는 반도체용 단결정 실리콘 소재 잉곳 뿐만아니라 반도체용 다결정 실리콘 소재 잉곳까지도 국산화에 성공하여
북미 고객사로
부터 테스트를 완료하였으며, 확산을 추진중에 있습니다. 폴리 실리콘은 '고순도 다결정 실리콘'으로써 태양광용으로 많이 쓰이고 있는데, 반도체 산업에서도 반도체 식각 공정의 다양한 대구경 사이즈 링(Ring) 부품 소재로도 널리 사용되고 있습니다.동사는 현재 거래하고 있는 국내외 글로벌 반도체 제조회사들에게 합성쿼츠 이외에도 실리콘, 세라믹 등 다양한 소재의 부품을 공급하고 있는데, 금번 폴리 실리콘 소재잉곳 직접 생산을 통해 기존 고가의 대구경 실리콘 부품 대체 그리고 차세대 디바이스 공정 대응용 실리콘 부품을 공급함으로써 반도체 전문 소재 및 부품 업체로서의 포지션이 한층 강화될 전망입니다.현재 반도체 식각 공정의 주요 소재는 쿼츠, 실리콘, 실리콘카바이드 3가지인데, 당사는 국내 업계가 그 동안 수입에 의존해온 천연쿼츠 소재를 합성쿼츠 QD9+로 국산화해 부품 생산까지 수직계열화하여 현재 고품질의 QD9+ 부품을 고객사에 양산 공급하기 시작했다. 또한, 실리콘카바이드를 대체할수 있는 보론카바이드로 구성된 CD9 소재 부품 또한 수직계열화 하였으며, 금번 투자를 통해 실리콘 부품도 실리콘 잉곳 소재부터 부품 생산까지 수직계열화를 추진하고 있다. 이를 통해 당사는 반도체용 핵심 소재 라인업을 모두 갖춘 글로벌 소재 전문기업으로 도약할 수 있을 것입니다.4) 보론 계열 백앤드용 세라믹 소재 개발보론 계열 백앤드용 세라믹 소재 개발 프로젝트 "BC-T1"은 차세대 디바이스 검사를 위한 보론 계열 백앤드공정 테스트 소켓용 세라믹 소재 분말 개발입니다.현재 반도체 후공정 테스트 소켓용 소재는 해외 수입에 의존하고 있는 수지 계열 소재이며, 해당 수지 계열 소재는 누설 전류 발생으로 미세화, 고단화 공정을 동반하는 차세대 디바이스 생산에 취약하여 뛰어난 절연 능력과 미세 가공이 가능한 세라믹 소재인 보론 계열 세라믹 소재 분말을 개발함으로서 파운드리 차세대 디바이스 백앤드 공정 검사용에 대응하고자 합니다.동 프로젝트의 기대효과는 해당 소재의 개발을 통해서 반도체 전공정 소재 및 부품 개발 뿐만아니라 반도체 후공정 소재까지도 개발이 가능한 명실공히 반도체 전분야 대응이 가능한 소재전문회사로 자리매김하게 될 것입니다.
5) 스퍼터용 탄탈(Ta) 타겟 소재 및 제품 개발당사의 신소재 개발 프로젝트 "ST-T1"은 는 현재 100% 수입에 의존하고 있는 탄탈 분말 소재 및 탄탈 타겟 제품 개발이며, 반도체 증착 공정 소재인 스퍼터링 타켓 글로벌시장 규모는 2025년 기준으로 8,000억원 규모로 예측하고 있습니다.동 신소재 개발 프로젝트는 2022년 2월 1일 한국생산기술연구원과의 기술이전 계약 체결으로 확보된 향후 10년간 지식재산권(특허)의 전용실시권 및 희소금속 공정 실현 기술지도를 통해서 진행될 예정입니다.동 프로젝트의 기대효과는 탄탈(Ta) 분말 제조부터 금속 소재 생산, 탄탈 타겟 등 제품 생산까지 전공정 100% 내재화한 전세계 유일 일괄 생산시스템을 구축하게 되는 것입니다.

(5) 조직도

조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

기 내용 중 Ⅲ. 경영참고사항의 1. 사업의 개요를 참조하시기 바랍니다.

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)※ 본 재무정보는 본 공고문 제출일 현재 회계감사가 완료되지 않았으므로 외부감사의 승인과정에서 변동될 수 있습니다※ 외부감사인의 감사의견을 포함한 최종 재무제표는 2025년 3월 18일 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시예정인 당사의 연결ㆍ별도 감사보고서를 참고하시기 바랍니다.

(1) 연결 재무제표

- 연결대차대조표(연결재무상태표)

<연 결 대 차 대 조 표(연 결 재 무 상 태 표)>

제 22 기 2024. 12. 31 현재

제 21 기 2023. 12. 31 현재

(단위 : 원)

과 목
제22(당) 기
제21(전) 기

자산

Ⅰ. 유동자산

42,805,705,539

38,153,556,199

1. 현금및현금성자산
3,546,196,298

4,726,583,501

2. 매출채권
7,784,158,132

8,644,062,930

3. 유동성상각후원가측정금융자산
741,261,411

860,324,762

4. 기타포괄손익인식-공정가치측정금융자산
-

1,004,142,000

5. 기타유동자산
162,505,176

851,182,784

6. 재고자산
30,571,584,522

22,067,260,222

Ⅱ. 비유동자산

119,011,390,613

96,263,882,098

1. 비유동성상각후원가측정금융자산
435,946,957

398,711,404

2. 기타포괄손익인식-공정가치측정금융자산
7,340,000

7,340,000

3. 유형자산
109,786,414,139

88,953,637,282

4. 영업권
287,482,686

287,482,686

5. 영업권 이외의 무형자산
424,366,690

453,989,017

6. 사용권자산
1,006,660,554

1,584,614,497

7. 기타비유동자산
128,731,853

8. 이연법인세자산
6,934,447,734

4,578,107,212

자산총계

161,817,096,152

134,417,438,297

부채

Ⅰ. 유동부채

58,607,717,706

41,835,540,750

1. 매입채무
3,828,422,272

3,633,968,514

2. 단기차입금
44,803,000,000

19,715,000,000

3. 유동성장기차입금
4,100,000,000

12,306,000,000

4. 유동금융리스부채
671,877,591

973,081,847

5. 기타유동금융부채
4,140,439,904

4,898,678,569

6. 기타유동부채
331,999,295

306,476,496

7. 당기법인세부채
731,978,644

2,335,324

Ⅱ. 비유동부채

30,007,551,936

17,807,441,947

1. 장기차입금
24,960,000,000

13,146,000,000

2. 비유동금융리스부채
375,292,527

610,156,175

3. 기타비유동금융부채
141,822,387

895,007,322

4. 퇴직급여부채
4,530,437,022

3,156,278,450

부채총계

88,615,269,642

59,642,982,697

자본

1. 자본금
6,396,461,500

6,380,151,500

2. 자본잉여금
41,362,766,800

41,220,304,686

3. 자기주식및기타자본
488,201,569

343,957,482

4. 기타포괄손익누계액
375,780,136

68,623,422

5. 이익잉여금
24,294,433,119

26,523,291,915

6. 지배기업소유주지분
72,917,643,124

74,536,329,005

7. 비지배지분
284,183,386

238,126,595

자본총계

73,201,826,510

74,774,455,600

부채및자본총계

161,817,096,152

134,417,438,297

- 연결손익계산서(연결포괄손익계산서)

<연 결 손 익 계 산 서(연 결 포 괄 손 익 계 산 서)>

제 22 기 (2024. 01. 01 부터 2024. 12. 31 까지)

제 21 기 (2023. 01. 01 부터 2023. 12. 31 까지)

(단위 원:)

과 목
제22(당) 기
제21(전) 기

매출액
77,373,628,222
65,312,042,853

매출원가
(64,847,278,683)
(52,234,060,857)

매출총이익
12,526,349,539
13,077,981,996

판매비와관리비
(14,588,819,139)
(13,119,840,603)

영업이익
(2,062,469,600)
(41,858,607)

기타수익
1,047,233,020
483,423,682

기타비용
(727,906,334)
(588,465,955)

금융수익
74,484,472
113,503,709

금융원가
(2,217,140,884)
(1,014,568,330)

법인세비용차감전순이익
(3,885,799,326)
(1,047,965,501)

법인세수익(비용)
1,615,905,378
2,321,135,751

당기순이익
(2,269,893,948)
1,273,170,250

기타포괄손익 :
394,248,657
(391,282,875)

후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 항목 :

확정급여제도의 재측정요소

52,775,161
(431,710,941)

후속적으로 당기손익으로 재분류되는 항목 :

해외사업장외화환산차이
343,167,818
31,053,925

기타포괄손익인식-공정가치측정금융자산
(1,694,322)
9,374,141

총포괄이익
(1,875,645,291)
881,887,375

당기순이익의 귀속:

지배기업소유주지분
(2,281,633,957)
1,238,091,708

비지배지분
11,740,009
35,078,542

총포괄이익의 귀속:

지배기업소유주지분
(1,909,962,073)
843,703,440

비지배지분
34,316,782
38,183,935

- 연결자본변동표

<연 결 자 본 변 동 표>

제 22 기 (2024. 01. 01 부터 2024. 12. 31 까지)

제 21 기 (2023. 01. 01 부터 2023. 12. 31 까지)

(단위 원:)

과 목
자 본 금
자본잉여금
자기주식 및 기타자본
기타포괄 손익누계액
이익잉여금
비지배지분
총 계

2023.01.01(전기초)
6,183,961,500
39,497,640,074
1,645,507,744
31,300,749
25,716,911,148
199,942,660
73,275,263,875

연결총포괄이익:

연결순이익
-
-
-
-
1,238,091,708
35,078,542
1,273,170,250

기타포괄손익:

해외사업장외화환산차이
-
-
-
27,948,532
-
3,105,393
31,053,925

기타포괄손익-공정가치측정 금융자산 평가손익
-
-
-
9,374,141
-
-
9,374,141

확정급여제도의 재측정요소
-
-
-
-
(431,710,941)
-
(431,710,941)

소 계
-
-
-
37,322,673
(431,710,941)
3,105,393
(391,282,875)

자본에 인식된 주주거래 :

주식선태권
-
-
(1,301,550,262)
-
-
-
(1,301,550,262)

유상증자
196,190,000
1,722,664,612
-
-
-
-
1,918,854,612

소 계
196,190,000
1,722,664,612
(1,301,550,262)
-
-
-
617,304,350

2023.12.31(전기말)
6,380,151,500
41,220,304,686
343,957,482
68,623,422
26,523,291,915
238,126,595
74,774,455,600

2024.01.01(당기초)
6,380,151,500
41,220,304,686
343,957,482
68,623,422
26,523,291,915
238,126,595
74,774,455,600

연결총포괄이익 :

연결순이익
-
-
-
-
(2,281,633,957)
11,740,009
(2,269,893,948)

기타포괄손익:

해외사업장외화환산차이
-
-
-
308,851,036
-
34,316,782
343,167,818

기타포괄손익인식-공정가치측정금융자산

(1,694,322)

(1,694,322)

확정급여제도의 재측정요소
-
-
-
-
52,775,161
-
52,775,161

소 계
-
-
-
307,156,714
52,775,161
34,316,782
394,248,657

자본에 인식된 주주거래:

유상증자
16,310,000
142,462,114
2,550,000
-
-
-
161,322,114

주식선태권

141,694,087
-
-
-
141,694,087

소 계
16,310,000
142,462,114
144,244,087
-
-
-
303,016,201

2024.12.31(당기말)
6,396,461,500
41,362,766,800
488,201,569
375,780,136
24,294,433,119
284,183,386
73,201,826,510

- 연결현금흐름표

<연 결 현 금 흐 름 표>

제 22 기 (2024. 01. 01 부터 2024. 12. 31 까지)

제 21 기 (2023. 01. 01 부터 2023. 12. 31 까지)

(단위 원:)

과 목
제22(당) 기
제21(전) 기

영업활동으로 인한 현금흐름

당기순이익
(2,269,893,948)
1,273,170,250

비현금항목의 조정:

퇴직급여
1,844,751,548
1,456,914,105

감가상각비
7,298,707,407
4,605,847,304

사용권자산 감가상각비
1,040,644,781
914,609,002

무형자산상각비
75,164,265
89,435,576

대손상각비(환입)
239,438,540
(9,797,688)

외화환산손익
(260,147,951)
21,984,825

건물관리비
13,173,700
-

무형자산손상차손
(322,590)
322,590

당기손익-공정가치금융자산 처분손실
2,000,000
-

유형자산폐기손실
34,276,543
3,227,333

유형자산처분손실
1,000
(13,569,112)

사용권자산처분손익
(78,432)
(1,106,424)

이자수익
(74,484,472)
(113,503,709)

이자비용
2,217,140,884
1,014,568,330

지급수수료
41,000
-

주식보상비용
284,886,101
420,880,224

리스재측정이익
(2,772,527)
-

잡손실
5,703,000
25,273

법인세비용
(1,615,905,378)
(2,321,135,751)

소 계
11,102,217,419
6,068,701,878

운전자본의 조정:

매출채권
1,190,357,453
(1,122,688,393)

상각후원가측정 금융자산
68,046,344
(166,381,004)

기타자산
599,898,063
(286,792,705)

재고자산
(8,011,057,815)
(3,205,705,443)

퇴직금 지급 및 기여금 납입
(343,559,780)
(677,993,910)

매입채무
(479,906,827)
(994,672,832)

기타금융부채
(282,597,577)
651,499,597

기타부채
10,698,664
44,420,030

소 계
(7,248,121,475)
(5,758,314,660)

이자의 수취
33,092,429
97,339,934

법인세의 납부
(28,976,769)
(927,621,615)

이자의 지급
(2,129,561,521)
(1,396,590,014)

영업활동으로 인한 순현금흐름
(541,243,865)
(643,314,227)

투자활동현금흐름

단기금융상품의 증가
(90,000,000)
(90,000,000)

단기금융상품의 감소
130,000,000
2,120,000,000

기타포괄손익인식-공정가치측정금융자산의 취득
-
(7,340,000)

기타포괄손익인식-공정가치측정금융자산의 처분
1,000,000,000
-

상각후원가측정 금융자산의 취득
(221,000,000)
(298,620,500)

상각후원가측정 금융자산의 처분
238,041,310
317,060,000

유형자산의 취득
(29,573,463,037)
(21,184,879,567)

유형자산의 처분
-
17,272,727

정부보조금 수령
130,362,567
112,112,738

무형자산의 취득
(19,234,619)
(311,388,583)

투자활동으로 인한 순현금흐름
(28,405,293,779)
(19,325,783,185)

재무활동현금흐름

유상증자
2,550,000
-

주식매수선택권의 행사
16,636,200
200,113,800

단기차입금의 증가
22,500,000,000
9,000,000,000

단기차입금의 감소
(9,718,000,000)
(500,000,000)

장기차입금의 증가
15,914,000,000
11,246,000,000

유동성장기차입금의 감소
-
(879,666,668)

주식발행비용
(6,759,100)
(3,689,674)

리스부채의 상환
(1,096,903,155)
(951,074,235)

재무활동으로 인한 순현금흐름
27,611,523,945
18,111,683,223

현금및현금성자산의 증가(감소)
(1,335,013,699)
(1,857,414,189)

외화표시 현금및현금성자산의 환율변동효과
154,626,496
10,984,457

기초 현금및현금성자산
4,726,583,501
6,573,013,233

기말 현금및현금성자산
3,546,196,298
4,726,583,501

(2) 별도 재무제표

- 대차대조표(재무상태표)

<대 차 대 조 표(재 무 상 태 표)>

제 22 기 2024. 12. 31 현재

제 21 기 2023. 12. 31 현재

(단위 : 원)

과 목
제22(당)기
제21(전)기

자산

Ⅰ. 유동자산

38,840,583,455

32,872,105,223

1. 현금및현금성자산
1,991,169,448

2,227,469,827

2. 매출채권
9,060,255,971

9,280,498,501

3. 기타유동금융자산
1,571,716,804

914,665,178

4. 유동성기타포괄손익-공정가치금융자산
-

1,004,142,000

5. 기타유동자산
68,230,655

815,027,810

6. 재고자산
26,149,210,577

18,630,301,907

Ⅱ. 비유동자산

118,779,139,410

96,811,886,159

1. 기타비유동금융자산
371,100,000

316,540,000

2. 비유동성기타포괄손익인식-공정가치측정금융자산
7,340,000

7,340,000

3. 종속기업투자
7,614,842,377

7,158,224,198

4. 유형자산
103,430,665,170

84,604,710,193

5. 무형자산
424,366,690

453,989,017

6. 사용권자산
593,517,628

760,095,744

7. 기타비유동자산
128,731,853

-

8. 이연법인세자산
6,208,575,692

3,510,987,007

자산총계

157,619,722,865

129,683,991,382

부채

Ⅰ. 유동부채

54,421,771,853

36,821,269,516

1. 매입채무
2,478,529,931

1,475,323,282

2. 단기차입금
42,700,000,000

18,100,000,000

3. 유동성장기차입금
4,100,000,000

11,770,000,000

4. 유동금융리스부채
289,794,136

488,984,134

5. 기타유동금융부채
3,913,635,472

4,733,987,205

6. 기타유동부채
305,267,081

252,974,895

7. 당기법인세부채
634,545,233

-

Ⅱ. 비유동부채

29,107,880,144

17,203,400,971

1. 장기차입금
24,300,000,000

13,146,000,000

2. 비유동금융리스부채
334,436,463

259,523,425

3. 기타비유동금융부채
141,822,387

875,465,927

4. 순확정급여부채
4,331,621,294

2,922,411,619

부채총계

83,529,651,997

54,024,670,487

자본

1. 자본금
6,396,461,500

6,380,151,500

2. 자본잉여금
40,654,822,066

40,512,359,952

3. 자기주식및기타자본
1,010,851,641

866,607,554

4. 기타포괄손익누계액
-

1,694,322

5. 이익잉여금
26,027,935,661

27,898,507,567

자본총계

74,090,070,868

75,659,320,895

부채및자본총계

157,619,722,865

129,683,991,382

- 손익계산서(포괄손익계산서)

<손 익 계 산 서(포 괄 손 익 계 산 서)>

제 22 기 (2024. 01. 01 부터 2024. 12. 31 까지)

제 21 기 (2023. 01. 01 부터 2023. 12. 31 까지)

(단위 원:)

과 목
제22(당) 기
제21(전) 기

매출액
75,500,150,897
62,644,613,113

매출원가
(64,807,531,134)
(51,462,434,125)

매출총이익
10,692,619,763
11,182,178,988

판매비와관리비
(12,483,329,588)
(11,067,908,785)

영업이익(손실)
(1,790,709,825)
114,270,203

기타수익
1,044,004,638
477,610,614

기타비용
(1,265,477,160)
(582,181,777)

금융수익
92,613,239
113,747,201

금융원가
(2,079,714,075)
(877,876,203)

법인세비용차감전순이익(손실)
(3,999,283,183)
(754,429,962)

법인세수익(비용)
2,073,643,982
2,220,201,465

당기순이익(손실)
(1,925,639,201)
1,465,771,503

기타포괄손익
53,372,973
(392,428,232)

총포괄이익
(1,872,266,228)
1,073,343,271

- 자본변동표

<자 본 변 동 표>

제 22 기 (2024. 01. 01 부터 2024. 12. 31 까지)

제 21 기 (2023. 01. 01 부터 2023. 12. 31 까지)

(단위 원:)

과 목
자 본 금
자본잉여금
기타자본
기타포괄손익누계액
이익잉여금
총 계

2023.01.01(전기초)
6,183,961,500
38,789,695,340
2,168,157,816
(7,679,819)
26,834,538,437
73,968,673,274

총포괄손익 :

당기순이익
-
-
-
-
1,465,771,503
1,465,771,503

기타포괄손익-공정가치금융자산 평가손익
-
-
-
9,374,141
-
9,374,141

확정급여제도의 재측정요소
-
-
-
-
(401,802,373)
(401,802,373)

자본에 직접 반영된 소유주와의 거래 등 :

유상증자
196,190,000
1,722,664,612
-
-
-
1,918,854,612

주식매수선택권
-
-
(1,301,550,262)
-
-
(1,301,550,262)

2023.12.31(전기말)
6,380,151,500
40,512,359,952
866,607,554
1,694,322
27,898,507,567
75,659,320,895

2024.01.01(당기초)
6,380,151,500
40,512,359,952
866,607,554
1,694,322
27,898,507,567
75,659,320,895

총포괄손익 :

당기순이익
-
-
-
-
(1,925,639,201)
(1,925,639,201)

기타포괄손익-공정가치측정금융자산 평가손익
-
-
-
(1,694,322)
-
(1,694,322)

확정급여제도의 재측정요소
-
-
-
-
55,067,295
55,067,295

자본에 직접 반영된 소유주와의 거래 등 :

유상증자
16,310,000
142,462,114
2,550,000
-
-
161,322,114

주식매수선택권
-
-
141,694,087
-
-
141,694,087

2024.12.31(당기말)
6,396,461,500
40,654,822,066
1,010,851,641
-
26,027,935,661
74,090,070,868

- 현금흐름표

< 현 금 흐 름 표>

제 22 기 (2024. 01. 01 부터 2024. 12. 31 까지)

제 21 기 (2023. 01. 01 부터 2023. 12. 31 까지)

(단위 원:)

과 목
제22(당) 기
제21(전) 기

영업활동으로 인한 현금흐름

당기순이익
(1,925,639,201)
1,465,771,503

비현금항목의 조정:

퇴직급여
1,766,806,928
1,393,666,401

감가상각비
6,908,679,592
4,192,406,942

사용권자산 감가상각비
553,160,322
485,607,291

무형자산상각비
75,164,265
89,435,576

대손상각비(환입)
239,438,540
(9,797,688)

외화환산손익
(260,036,216)
21,984,823

건물관리비
13,173,700
-

기타포괄손익-공정가치측정금융자산처분손실
2,000,000
-

유형자산처분손익
1,000
(8,115,567)

사용권자산처분손익
(78,432)
(1,064,414)

유형자산폐기손실
34,276,543
4,000

무형자산손상차손(환입)
(322,590)
322,590

주식보상비용
284,886,101
420,880,224

이자수익
(92,613,239)
(113,747,201)

이자비용
2,079,714,075
877,876,203

종속기업투자주식 손상차손
543,381,821

법인세비용
(2,073,643,982)
(2,220,201,465)

소 계
10,073,988,428
5,129,257,715

운전자본의 조정:

매출채권
296,684,046
(1,201,118,221)

상각후원가측정 금융자산
66,790,864
(136,891,104)

기타자산
618,065,302
(273,709,196)

재고자산
(7,518,908,670)
(2,753,264,711)

퇴직금 지급 및 기여금 납입
(287,979,940)
(663,441,030)

매입채무
950,113,875
(797,318,887)

기타금융부채
(236,794,369)
662,362,521

기타부채
52,292,186
42,227,164

소 계
(6,059,736,706)
(5,121,153,464)

이자의 수취
30,690,749
96,222,330

법인세의 납부
(3,501,810)
(840,877,198)

이자의 지급
(2,020,281,616)
(1,283,905,971)

영업활동으로 인한 순현금흐름
95,519,844
(554,685,085)

투자활동현금흐름

단기금융상품의 증가
(90,000,000)
(90,000,000)

단기금융상품의 감소
130,000,000
2,120,000,000

상각후원가측정 금융자산의 취득
(921,000,000)
(354,000,000)

상각후원가측정 금융자산의 처분
164,520,000
312,060,000

기타포괄손익인식-공정가치측정금융자산의 취득
-
(7,340,000)

기타포괄손익인식-공정가치측정금융자산의 처분
1,000,000,000
-

종속기업투자의 취득
(1,000,000,000)
-

유형자산의 취득
(27,196,957,608)
(21,075,578,665)

유형자산의 처분
-
11,818,182

정부보조금의 수령
85,622,567
112,112,738

무형자산의 취득
(19,234,619)
(311,388,583)

투자활동으로 인한 순현금흐름
(27,847,049,660)
(19,282,316,328)

재무활동현금흐름

유상증자
2,550,000
-

주식선택권의 행사
16,636,200
200,113,800

단기차입금의 증가
22,500,000,000
7,700,000,000

단기차입금의 감소
(9,670,000,000)
(200,000,000)

장기차입금의 증가
15,254,000,000
11,246,000,000

주식발행비용
(1,056,100)
(3,689,674)

리스부채의 상환
(584,149,597)
(495,975,218)

재무활동으로 인한 순현금흐름
27,517,980,503
18,446,448,908

현금및현금성자산의 증가(감소)
(233,549,313)
(1,390,552,505)

외화표시 현금및현금성자산의 환율변동효과
(2,751,066)
(21,984,823)

기초 현금및현금성자산
2,227,469,827
3,640,007,155

기말 현금및현금성자산
1,991,169,448
2,227,469,827

- 이익잉여금처분계산서(안)

이익잉여금처분계산서(안)

제22(당)기 2024년01월01일부터 제21(전)기 2023년01월01일부터

2024년12월 31일까지 2023년12월31일까지

처분예정일 2025년 3월26일 처분확정일 2024년 03월 26일

(단위 : )

과 목
제 22(당) 기
제 21(전) 기

Ⅰ.미처분이익잉여금

26,344,629,396

28,270,268,597

1. 전기이월미처분이익잉여금
28,270,268,597

26,804,497,094

2. 당기순이익
(1,925,639,201)

1,465,771,503

Ⅱ.이익잉여금처분액

-

-

Ⅲ.차기이월미처분이익잉여금

26,344,629,396

28,270,268,597

(3) 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

- 해당사항 없음

□ 정관의 변경

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

-
-
-

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

제18조(전환사채의 발행)

① 다음 각 호의 하나에 해당하는 경우 이사회의 결의로 주주외의 자에게 전환사채를 발행할 수 있다.

1. 사채의 액면총액이 500억원을 초과하지 않는 범위 내에서 일반공모의 방법으로 전환사채를 발행하는 경우

2. 사채의 액면총액이 500억원을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 전환사채를 발행하는경우

3. 사채의 액면총액이 500억원을 초과하지 않는 범위내에서 사업상 중요한 기술도입, 연구개발, 생산.판매.자본제휴를 위하여 그 상대방에게 전환사채를 발행하는 경우

② 제①항의 전환사채에 있어서 이사회는 그 일부에 대하여만 전환권을 부여하는 조건으로도 이를 발행할 수 있다.

③ 전환으로 인하여 발행하는 주식은 보통주식으로 하고 전환가액은 주식의 액면금액 또는 그 이상의 가액으로 사채발행시 이사회가 정한다.

④ 전환을 청구할 수 있는 기간은 당해 사채의 발행일 다음날로부터 그 상환기일의 직전일까지의 범위에서 이사회 결의로 정할 수 있다. 다만, 모집 이외의 방법으로 발행할 경우에는 1년이 경과하는 날로부터 그 상환기일의 직전일까지의 범위에서 이사회 결의로 정할 수 있다.

⑤ 전환으로 인하여 발행하는 주식에 대한 이익의 배당과 전환사채에 대한 이자의 지급에 대하여는 제13조의 규정을 준용한다.

제18조(전환사채의 발행)

① 다음 각 호의 하나에 해당하는 경우 이사회의 결의로 주주외의 자에게 전환사채를 발행할 수 있다.

1. 사채의 액면총액이 1,000억원을 초과하지 않는 범위 내에서 일반공모의 방법으로 전환사채를 발행하는 경우

2. 사채의 액면총액이 1,000억원을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 전환사채를 발행하는경우

3. 사채의 액면총액이 1,000억원을 초과하지 않는 범위내에서 사업상 중요한 기술도입, 연구개발, 생산.판매.자본제휴를 위하여 그 상대방에게 전환사채를 발행하는 경우

② 제①항의 전환사채에 있어서 이사회는 그 일부에 대하여만 전환권을 부여하는 조건으로도 이를 발행할 수 있다.

③ 전환으로 인하여 발행하는 주식은 보통주식으로 하고 전환가액은 주식의 액면금액 또는 그 이상의 가액으로 사채발행시 이사회가 정한다.

④ 전환을 청구할 수 있는 기간은 당해 사채의 발행일 다음날로부터 그 상환기일의 직전일까지의 범위에서 이사회 결의로 정할 수 있다. 다만, 모집 이외의 방법으로 발행할 경우에는 1년이 경과하는 날로부터 그 상환기일의 직전일까지의 범위에서 이사회 결의로 정할 수 있다.

⑤ 전환으로 인하여 발행하는 주식에 대한 이익의 배당과 전환사채에 대한 이자의 지급에 대하여는 제13조의 규정을 준용한다.

사채 발행 액면총액 변경

부 칙

제1조(정관개정 및 시행시기)

이 정관은 2025년 3월 26일부터 시행한다.

정관 개정으로 시행시기 부칙 추가

※ 기타 참고사항

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)
6명 (2명 )

보수총액 또는 최고한도액
2,000,000,000원

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)
6명 (2명 )

실제 지급된 보수총액
978,694,800원

최고한도액
2,000,000,000원

※ 기타 참고사항

□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수
1명

보수총액 또는 최고한도액
100,000,000원

(전 기)

감사의 수
1명

실제 지급된 보수총액
30,000,000원

최고한도액
100,000,000원

※ 기타 참고사항

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일
사업보고서 등 통지 등 방식

2025년 03월 18일
1주전 회사 홈페이지 게재

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

당사는 2025년 3월 18일 감사보고서를 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시하고, 주주총회 일주일 전 사업보고서를 전자공시시스템에 공시 및 당사 홈페이지(https://www.bcnc.co.kr)에 게재할 예정입니다.
- 한편 이 사업보고서는 향후 주주총회 이후 변경되거나 오기 등이 있는 경우 수정 될 수 있으며, 이 경우 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 정정보고서를 공시할 예정이므로 이를 참조하시기 바랍니다.

※ 참고사항

▶ 주주총회 개최(예정)일 : 2025년 3월 26일(화) 오전 10:00
▶ 주주총회 참석시 제출 서류
주주총회 참석시 의결권을 직접 행사하고자 하시는 경우에는 본인의 신분증, 대리 행사의 경우 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감날인 및 인감증명서 지참)과 대리인의 신분증을 지참하여 주시기 바랍니다.
▶ 주총 집중일 주총 개최 사유
해당사항 없음