샘씨엔에스 — 주주총회소집공고 (20250311)
제출인: 샘씨엔에스

주주총회소집공고
6.0
(주)샘씨엔에스

주주총회소집공고

2025년 03월 11일

회 사 명 :
주식회사 샘씨엔에스

대 표 이 사 :
최정혁

본 점 소 재 지 :
경기도 성남시 분당구 판교로 255번길 28, 7층(삼평동, DHK솔루션빌딩)

(전 화) 031-546-7000

(홈페이지) http://www.semcns.com

작 성 책 임 자 :
(직 책) 상무
(성 명) 최철우

(전 화) 031-546-7000

주주총회 소집공고

(제9기 정기)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

당사는 상법 제363조 및 정관 제23조에 의하여 제9기 정기주주총회를 아래와 같이 소집하오니 참석하여주시기 바랍니다. 또한 발행주식총수의 1% 이하 소유주주에 대한 소집통지는 상법 제542조의 4 및 당사정관 제23조 2항에 의하여 본 공고로 갈음하오니 양지하여 주시기 바랍니다.

- 아 래 -

1. 일 시 : 2025년 03월 27일(목) 오전 09시

2. 장 소 : DHK솔루션빌딩 지하 1층 대강당(경기도 성남시 분당구 판교로255번길 28)

3. 회의목적사항 (1) 보고사항 - 감사보고 - 영업보고 - 내부회계관리제도 운영실태보고
- 외부감사인 선임보고 (2) 부의안건 제1호 의안 : 제9기(2024년 01월 01일~2024년 12월 31일) 재무제표 승인의 건 제2호 의안 : 정관 일부 변경의 건 제3호 의안 : 감사선임의 건 제3-1호 의안 : 상근감사 윤진혁 재선임의 건 제4호 의안 : 이사보수한도 승인의 건(30억원) 제5호 의안 : 감사보수한도 승인의 건(1억원)

4. 경영참고사항 비치

상법 제542조의4에 의한 경영참고사항은 당사 인터넷 홈페이지에 게재하고 본점과 명의개서 대행회사(국민은행 증권대행부)에 비치하였으며, 금융위원회 및 한국거래소에 전자공시하여 조회가 가능하오니 참고하시기 바랍니다.

5. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항

우리 회사의 이번 주주총회에서는 한국예탁결제원이 주주님들의 의결권을 행사할 수 없습니다. 따라서 주주님들께서는 한국예탁결제원에 의결권행사에 관한 의사표시를 하실 필요가 없으며, 주주총회에 참석하여 의결권을 직접행사하시거나 또는 위임장에 의거 의결권을 간접행사할 수 있습니다.6. 전자투표 및 전자위임장권유에 관한 사항

우리회사는「상법」제368조의 4에 따른 전자투표제도와 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」제 160조 제5호에 따른 전자위임장 권유제도를 이번 주주총회에서 활용하기로 결의하였고, 이 두 제도의 관리업무를 삼성증권에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하시거나, 전자위임장을 수여하실 수 있습니다.

(1) 전자투표·전자위임장 권유관리시스템 인터넷 주소:「https://vote.samsungpop.com」

(2) 전자투표·전자위임장 수여기간 : 2025년 03월 17일 09시 ~ 2025년 03월 26일 17시

(기간 중 24시간 이용가능하며, 단 마지막 날은 17시까지만 가능)

(3) 본인 인증 방법은 증권용/범용 공동인증서 인증, 카카오 인증, PASS앱 인증을 통해 주주 본인을 확인 후 의안별로 의결권행사 또는 전자위임장 수여

(4) 수정동의안 처리 : 주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 전자투표는 기권으로 처리 (삼성증권 전자투표서비스 이용약관 제 13조 제2항)

7. 주주총회 참석 시 준비물

(1) 직접행사 : 신분증 등 주주 본인임을 증명할 수 있는 자료 지참

(2) 대리행사 : 위임장 (주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감날인), 대리인의 신분증

※ 법인주주 : 위임장, 법인인감증명서, 사업자등록증, 대리인의 신분증

8. 기타사항 (1) 주주답례품은 지급하지 아니하오니 양지하여 주시기 바랍니다.

2025년 03월 11일

경기도 성남시 분당구 판교로 255번길 28, 7층 (삼평동, DHK솔루션빌딩)

주식회사 샘씨엔에스 대표이사 최정혁

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

이문용(출석률: 100%)

찬 반 여 부

1회차

2024.01.08

한도대출 설정의 건
찬성

2회차

2024.01.29

내부회계관리제도 운영실태 보고의 건
찬성

3회차

2024.02.14

제8기 재무제표 승인의 건
찬성

4회차

2024.02.15

제8기 정기주주총회 소집의 건
찬성

5회차

2024.03.08

자기주식처분의 건
찬성

6회차

2024.03.29

대표이사 선임의 건
찬성

7회차

2024.05.28

시설자금대출 차입의 건
찬성

8회차

2024.11.22

지점폐지의 건
찬성

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

-
-
-
-
-

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 백만원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 평균 지급액
비 고

사외이사
1명
3,000
39
39
-

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 백만원)

거래종류
거래상대방(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 백만원)

거래상대방(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

디에이치케이솔루션㈜(관계회사)
매입
2024.01 ~ 2024.12
1,392
4.5%

* 상기 비율은 최근 사업년도인 2023년말 매출총액(30,935백만원) 기준입니다.

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

(1) 산업의 현황

세라믹 기판(MLC:Multi Layer Ceramic) 시장구조는 전방산업인 반도체 및 프로브카드 시장과 밀접하게 연동되어 움직이고 있습니다. 당사 세라믹 기판은 국내/외 프로브카드사에 판매되고 있으며, 프로브카드의 형태로 최종 수요처인 반도체 제조회사에서 사용되고 있습니다. 특히, 세라믹 기판은 프로브카드사를 통해 반도체 제조회사에 공급되는 구조로 End user인 반도체 제조회사의 프로브카드 발주에 직접적인 영향을 받게됩니다.

반도체 제조 공정은 웨이퍼를 제조하는 前공정과 제조 된 웨이퍼를 가공하여 반도체 칩을 생산하는 패키징 공정인 後공정으로 크게 구분됩니다. 당사의 세라믹 기판이 사용되는 프로브카드는 반도체 前공정이 완료 된 웨이퍼의 양/불을 테스트하는 테스터 설비에 사용되는 소모성 부품입니다. 프로브카드는 반도체 제조사의 설비투자 규모, 가동율, 제품구성, 생산계획 등에 따라 수요량이 결정 되며, 세라믹 기판은 프로브카드와 1:1로 탑재가 됩니다. 이에 따라, 세라믹 기판 산업은 프로브 카드의 시장규모 및 성장성과 반도체 미세화 기술 변화에 연동되어 움직입니다.

(2) 산업의 성장성

2022년말부터 2023년 반도체 시장은 과잉공급과 재고누적으로 인해 메모리 시장에서의 마이너스 성장을 기록하였습니다. 특히, 국내 IDM사의 NAND 재고 감축 및 반도체 수요 감소로 시장황이 전반적으로 하락하였습니다. 하지만, AI관련 필수 소재인 고대역폭메모리(HBM)의 수요를 중심으로 반도체시장의 성장은 계속 될 것이라 추정 전망됩니다.

반도체 메모리 시장 전망.jpg
반도체 메모리 시장 전망

참고자료 :
IDC Semiconductor Application Forecaster 3Q23 Revised

현재 세라믹 기판 시장규모는 프로브카드 시장의 변화에 영향을 받으며, 프로브카드 시장은 반도체 업황에 영향을 받습니다. 상기와 같이 반도체산업의 성장, 특히 MEMS 프로브카드 시장 성장으로 인한 세라믹 기판 수요 증가로 인하여 기판 시장은 지속 성장세에 있으며, 시장에서 60~70%를 차지하는 MEMS 프로브카드는 지속적인 매출 성장이 전망됩니다. 2023년까지 IDM업체의 반도체 재고 감축과 가격 하락으로 반도체 산업이 침체기를 겪었으나 2024년은 업계 회복 및 AI, 서버용 DRAM의 수요 증가로 성장이 예상되고 있어 MEMS 프로브카드와 세라믹 기판의 수요도 증가할 것으로 전망됩니다.

probe card 시장.jpg
probe card 시장

참고

자료

: 2023 Tech

I

ns

ight

e.Inc

(3) 경기변동의 특성

세라믹 기판 시장은 산업의 특성상 본질적으로 반도체 시장의 경기변동과 반도체 제조사의 투자와 밀접한 관계가 있습니다. 세계 반도체 경기는 3~4년을 주기로 호황과 불황의 싸이클을 반복하여 왔으며, 이러한 주기가 최근 점점 짧아지는 경향을 보이고 있습니다. 반도체 산업은 스마트폰 등 모바일 기기의 성장과 미래 시장인 AI, IoT, Untact 관련 서버, 자동차 자율주행 산업 분야가 확대되어 반도체 수요가 크게 성장 할 것으로 전망됩니다. 특히, 현재 HBM의 수요가 증가세에 있으며, IDM사 및 프로브카드공급사와

HBM 프로브카드

양산을 위한 세라믹 기판 연구 및 평가를 진행중에 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분 ① 영업개황

당사는 반도체 제조공정 중 테스트 공정에서 필요로 하는 프로브카드에 사용되는 반도체 프로브카드용 세라믹STF(Space Transformer)를 제작하여 납품하고 있습니다. 세라믹STF는 웨이퍼의 전기적 성능평가를 위한 프로브카드의 핵심부품으로, MEMS Pin을 지지하고, 전기적 신호를 PCB를 통해 테스트 검사 장비로 전달하여 웨이퍼의 양품 및 불량품 판정을 담당하는 테스트 장비의 핵심 부품 제조 및 판매사업을 영위하고 있습니다.

② 공시대상 사업부문의 구분

당사의 사업부문은 반도체 공정용 세라믹STF 제조이며, 한국표준산업분류코드 기준에 의하여 C26299(그 외 기타 전자부품 제조업)으로 구분 됩니다.

(2) 시장점유율 반도체 산업의 특성상 각 프로젝트 및 고객의 특성에 최적화된 주문 및 수주량을 파악하기 어려운 관계로 실질적인 시장점유율을 산출하기에는 매우 어려우며, 응용산업분야의 증가로 계속해서 시장규모는 커지고 있습니다. 현재 프로브카드 업체에 다층 세라믹 기판((MLC:Multi Layer Ceramic)를 공급하고 있는 세라믹 업체는 당사를 제외하고 총 4개 회사가 있습니다.

제품 구분

주요 경쟁 업체 수

경쟁 업체

다층 세라믹 기판

4개

K사 / N사 (일본)

I사 / F사 (국내)

(3) 시장의 특성

① 진입장벽

기술 집약적 제품인 반도체용 다층 세라믹 기판(MLC:Multi Layer Ceramic)의 제작 사업은 다년간의 기술 개발과 많은 금액의 설비투자가 필요한 장치산업입니다. 이에 따라 기술적인 노하우와 생산 설비를갖추지 않고서는 신규로 진입하기에 매우 어려운 시장입니다. 또한 시제품을 완성했더라도 프로브카드를 제작하는 고객사 승인과 최종 사용자인 반도체 제조사의 라인평가를 통한 신뢰성을 획득하기까지 장기간의 시간이 소요됩니다. 이러한 높은 진입장벽으로 신규 업체들의 진입이 매우 어려운 시장으로 반도체용 다층 세라믹 기판 제작은 세계적으로 소수 업체만 사업을 영위하고 있습니다. ② 수요의 특성 반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 프로브카드용 다층 세라믹 기판은 非범용품으로 미리 생산한 후에 판매하는 방식이 아닌 주문을 받고 제작을 하는 방식으로 공급이 이루어 지고 있습니다. 수요는 기본적으로 반도체의 시장 변화에 영향을 받지만 반도체 공정 기술의 변화에 민감한 제품 입니다. 반도체의 기술은 지속적으로 미세공정으로 발전하고 있으며 기술이 발전하면 프로브카드도 신규로 발주를 해야 하는 구조 입니다. 예를 들어 과거 2D공정에서 3D공정으로 전환하거나 3D 공정 내에서 Tech Migration 등의 적용기술 변화에 따라 프로브카드용 다층 세라믹의 수요가 발생하고 지속적으로 발주량이 증가 하는 구조 입니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

DRAM 산업은 인플레이션 심화 및 글로벌 경기 이슈에 따른 소비심리 위축 영향으로 PC/모바일 메모리수요는 약세를 보이고 있으며, 거시경제 악화 우려에 따른 IT 수요 변동 가능성과 글로벌 공급망 차질 등의 영향으로 시황 불확실성이 상존하고 있습니다. HBM은 챗GPT와 같은 생성형 AI의 대중화로 인해 수요가 급증하고 있으며, 글로벌 반도체 기업들이 기술 확보를 위한 치열한 경쟁을 전개하고 있습니다. S社는 2023년 5월 12나노급 16GB DDR5 양산 시작으로 서버용 DDR5의 9월 양산 시작 이후 출하량의 급증으로 DRAM 시장에서 점유율 1위를 굳건히 하고 있습니다. 또한 HBM 시장에서 HBM3E 양산을 2024년 상반기內에 시작할 것으로 전해졌습니다. H社는 2013년 HBM1을 세계 최초 개발하며, 2024년 3월 세계 최초로 5세대 HBM3E 양산을 시작하였습니다.M社 또한, HBM3E 양산을 시작하며 2025년에 출하를 목표로 하고 있습니다.

이러한 시장에 발맞추어 당사의 DRAM용 다층 세라믹 기판 개발, HBM용 세라믹 기판의 개발 및 양산 승인에 박차를 가하고 있습니다. 당사는 H社 DRAM Test용 기판 개발 및 유럽 IDM DRAM Test Qual 기판을 성공적으로 공급하였습니다. 향후 DRAM 수요 증가 전망에 따른 세라믹 기판 공급 규모는 지속적으로 증가될 전망입니다.

(5) 조직도

조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

- 2024년도 재무제표 기준 매출액은 전기대비 72.3%가 증가한 533억원이며, 영업이익은 52억원으로 흑자 전환하였습니다. 매출액은
DRAM(HBM)向 세라믹STF 수요증가에 따른 매출 증가
하였으며, 영업이익은 매출 증가에 따른 이익 증가입니다. ※ Ⅲ.경영참고사항의 1. 사업의 개요 참조

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안) ※ 해당 사업연도의 당사 재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)으로 작성되었으며, 감사전 재무제표입니다. 외부감사인의 감사의견을 포함한 재무제표는 주주총회 1주전까지 전자공시시스템(http://dart.fss.co.kr)에 공시예정인 당사의 재무제표를 참조하시기 바랍니다. 또한 당해 법인의 제9기 주주총회 승인 절차를 거쳐 확정된 재무제표가 아니므로 동 승인 과정에서 변동될 수 있습니다.

- 대차대조표(재무상태표)

재 무 상 태 표

제 9 기말 2024년 12월 31일 현재

제 8 기말 2023년 12월 31일 현재

주식회사 샘씨엔에스
(단위: 원)

과 목
제 9(당)기 기말
제 8(전)기 기말

자 산

I. 유동자산

64,050,013,935

44,495,449,396

현금및현금성자산
4,499,536,229

15,341,430,036

매출채권
4,875,890,115

3,728,860,989

기타유동금융자산
48,070,346,494

22,890,720,565

기타유동자산
486,658,381

284,689,672

재고자산
6,117,582,716

2,249,748,134

II. 비유동자산

158,117,581,092

147,270,407,639

기타비유동금융자산
1,497,574,839

1,534,940,795

유형자산
128,261,442,118

113,809,869,518

사용권자산
357,071,800

600,881,674

무형자산
20,383,780,557

20,604,518,810

이연법인세자산
5,773,553,597

5,187,754,856

기타포괄손익-공정가치측정금융자산
1,628,400,000

4,692,000,000

종업원급여자산
215,758,181

840,441,986

자 산 총 계

222,167,595,027

191,765,857,035

부 채

I. 유동부채

25,029,266,285

61,096,400,596

매입채무
925,455,377

472,902,908

유동리스부채
188,077,570

389,706,240

기타유동금융부채
4,492,324,848

9,018,411,104

기타유동부채
1,338,052,220

890,892,735

유동성전환사채
9,356,829,974

49,700,748,593

유동성장기차입금
8,087,120,000

-

당기법인세부채
641,406,296

623,739,016

II. 비유동부채

53,150,571,588

28,605,158,808

비유동리스부채
134,754,774

127,419,947

장기차입금
52,566,280,000

27,000,000,000

기타비유동금융부채
385,547,549

1,415,055,100

기타비유동부채
63,989,265

62,683,761

부 채 총 계

78,179,837,873

89,701,559,404

자 본

I. 자본금
29,194,031,500

25,076,923,000

II. 주식발행초과금
101,335,589,479

58,851,243,174

III. 기타자본항목
(20,921,471,545)

(13,029,753,641)

IV. 이익잉여금
34,379,607,720

31,165,885,098

자 본 총 계

143,987,757,154

102,064,297,631

부채 및 자본총계

222,167,595,027

191,765,857,035

- 손익계산서(포괄손익계산서)

포 괄 손 익 계 산 서

제 9 기 2024년 01월 01일부터 2024년 12월 31일까지

제 8 기 2023년 01월 01일부터 2023년 12월 31일까지

주식회사 샘씨엔에스
(단위: 원)

과 목
제 9(당)기
제 8(전)기

I. 매출액
53,315,552,043
30,934,610,500

II. 매출원가
33,516,865,084
19,248,548,026

III. 매출총이익
19,798,686,959
11,686,062,474

IV. 판매비와관리비
14,598,073,415
14,598,454,192

V. 영업이익(손실)
5,200,613,544
(2,912,391,718)

VI. 기타수익
119,297,009
111,344,957

VII. 기타비용
103,641,551
30,836,178

VIII. 금융수익
1,601,780,611
2,807,363,405

IX. 금융비용
1,769,828,987
909,576,254

X. 법인세비용차감전순이익(손실)
5,048,220,626
(934,095,788)

XI. 법인세비용
1,730,068,127
376,267,630

XII. 당기순이익(손실)
3,318,152,499
(1,310,363,418)

XIII. 기타포괄손익(법인세효과 차감 후)
(2,527,737,477)
(8,582,946,388)

후속기간에 당기손익으로 재분류되지 않는 항목:

순확정급여부채 재측정요소
(104,429,877)
(123,201,388)

기타포괄손익-공정가치측정금융자산평가손익
(2,423,307,600)
(8,459,745,000)

XIV. 총포괄이익(손실)
790,415,022
(9,893,309,806)

XV. 주당손익

기본주당손익
60
(27)

희석주당손익
60
(27)

- 자본변동표

자 본 변 동 표

제 9 기 2024년 01월 01일부터 2024년 12월 31일까지

제 8 기 2023년 01월 01일부터 2023년 12월 31일까지

주식회사 샘씨엔에스
(단위: 원)

과 목

자본금

주식발행초과금

기타자본항목

이익잉여금

총계

2023년 01월 01일(전기초)
25,076,923,000
58,851,243,174
(4,570,008,641)
32,599,449,904
111,957,607,437

총포괄손익:

당기순손실
-
-
-
(1,310,363,418)
(1,310,363,418)

확정급여제도 재측정요소
-
-
-
(123,201,388)
(123,201,388)

기타포괄손익-공정가치 측정금융자산 평가손익
-
-
(8,459,745,000)
-
(8,459,745,000)

2023년 12월 31일(전기말)
25,076,923,000
58,851,243,174
(13,029,753,641)
31,165,885,098
102,064,297,631

2024년 01월 01일(당기초)
25,076,923,000
58,851,243,174
(13,029,753,641)
31,165,885,098
102,064,297,631

총포괄손익:

당기순이익
-
-
-
3,318,152,499
3,318,152,499

확정급여제도 재측정요소
-
-
-
(104,429,877)
(104,429,877)

자기주식의 처분
-
-
147,216,109
-
147,216,109

전환사채의 전환
4,117,108,500
42,484,346,305
(5,615,626,413)
-
40,985,828,392

기타포괄손익-공정가치 측정금융자산 평가손익
-
-
(2,423,307,600)
-
(2,423,307,600)

2024년 12월 31일(당기말)
29,194,031,500
101,335,589,479
(20,921,471,545)
34,379,607,720
143,987,757,154

- 현금흐름표

현 금 흐 름 표

제 9 기 2024년 01월 01일부터 2024년 12월 31일까지

제 8 기 2023년 01월 01일부터 2023년 12월 31일까지

주식회사 샘씨엔에스
(단위: 원)

과 목
제 9 (당) 기
제 8 (전) 기

I. 영업활동 현금흐름

5,618,810,690

292,792,705

1. 영업에서 창출된 현금흐름
7,797,220,389

354,798,605

2. 이자의 수취
1,573,435,711

2,909,501,200

3. 이자의 지급
(2,094,075,070)

(964,801,910)

4. 법인세 납부
(1,657,770,340)

(2,006,705,190)

II. 투자활동 현금흐름

(49,385,511,859)

(6,974,721,286)

1. 투자활동으로 인한 현금유입액
119,755,260,835

202,324,589,621

기타유동금융자산 감소
196,000,000

-

기타비유동금융자산의 감소
213,000,000

-

정부보조금의 수령
335,392,835

2,918,639,621

단기금융상품의 처분
119,000,000,000

199,405,900,000

유형자산의 처분
10,868,000

50,000

2. 투자활동으로 인한 현금유출액
(169,140,772,694)

(209,299,310,907)

유형자산의 취득
(22,494,990,580)

(75,346,849,907)

무형자산의 취득
(137,782,114)

(96,461,000)

기타유동금융자산 증가
(8,000,000)

(188,000,000)

기타비유동금융자산의 증가
-

(168,000,000)

단기금융상품의 취득
(146,500,000,000)

(133,500,000,000)

III. 재무활동 현금흐름

32,924,807,351

4,912,084,145

1. 재무활동으로 인한 현금유입액
38,150,343,128

13,794,334,445

단기차입금의 차입
-

8,200,000,000

장기차입금의 차입
38,000,000,000

5,000,000,000

기타비유동부채의 증가
150,343,128

594,334,445

2. 재무활동으로 인한 현금유출액
(5,225,535,777)

(8,882,250,300)

단기차입금의 상환
-

(8,200,000,000)

유동성장기차입금의 상환
(4,346,600,000)

-

리스부채 감소
(702,558,397)

(682,250,300)

기타비유동부채의 감소
(176,377,380)

-

IV. 외화표시 현금및현금성자산의 환율변동효과

11

1,150,781

V. 현금및현금성자산의 순증감

(10,841,893,818)

(1,769,844,436)

VI. 기초의 현금및현금성자산

15,341,430,036

17,110,123,691

VII. 기말의 현금및현금성자산

4,499,536,229

15,341,430,036

- 이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

<이익잉여금처분계산서 / 결손금처리계산서>

제 9 기 2024년 01월 01일부터 2024년 12월 31일까지

제 8 기 2023년 01월 01일부터 2023년 12월 31일까지

회사명 : 주식회사 샘씨엔에스 (단위 : 원)

구 분
제 9 기(처분예정일 : 2025년 03월 27일)
제 8 기(처분확정일 : 2024년 03월 29일)

Ⅰ. 미처분이익잉여금(결손금)

34,379,607,720

31,165,885,098

전기이월미처분이익잉여금
31,165,885,098

32,599,449,904

확정급여제도의 재측정요소
(104,429,877)

(123,201,388)

당기순이익
3,318,152,499

(1,310,363,418)

Ⅱ. 이익잉여금처분액(처리액)

-

-

Ⅲ. 차기이월미처분이익잉여금(결손금)

34,379,607,720

31,165,885,098

- 재무제표에 대한 주석재무제표에 대한 주석은 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시 예정인 당사의 "감사보고서 제출"의 첨부문서를 참조하시기 바랍니다.

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

당사는 최근 2사업연도 간 배당에 관한 사항은 없습니다.

□ 정관의 변경

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

-
-
-

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

<신설>

제38조의2(이사의 책임감경)

상법 제399조에 따른 이사의 책임을 이사가 그 행위를 한 날 이전최근 1년 간의보수액(상여금과주식매수선택권의 행사로 인한 이익 등을 포함한다)의 6배(사외이사는 3배)를 초과하는 금액에 대하여 면제한다. 다만, 이사가 고의 또는 중대한 과실로 손해를 발생시킨 경우와 상법 제397조,제397조의2 및 제398조에 해당하는 경우에는 그러하지 아니하다.

- 표준정관 반영

(상법 제399조 이사가 고의 또는 과실로 법령 또는 정관에 위반한 행위를 하거나 그 임무를 게을리한 경우에는 그 이사는 회사에 대하여 연대하여 손해를 배상할 책임이 있다.)

<신설>

<부 칙> 이 정관은 2025년 03월 27일부터 시행한다

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음

□ 감사의 선임

<감사후보자가 예정되어 있는 경우>

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계

후보자성명
생년월일
최대주주와의 관계
추천인

윤진혁
1953.10.06
해당사항 없음
이사회

총 ( 1 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의최근3년간 거래내역

기간
내용

윤진혁

㈜샘씨엔에스 감사

20.11~현재
㈜샘씨엔에스 감사
해당사항 없음

15.01~21.12

㈜에스원 고문

13.03~14.12

한국사업기술보호협회장

12.01~14.12

㈜에스원 대표이사

06.01~09.01

삼성전자㈜ LCD총괄부사장

03.01~06.01

삼성전자㈜ LCD총괄 전무

98.01~02.12

삼성전자㈜ (일본)반도체 판매사업부 상무

93.10~97.12

삼성전자㈜ 비서실

84.12~93.01

삼성전자㈜ (일본)

79.01~84.12

삼성전자㈜ 반도체 부문

72.03~79.02

부산대학교 물리학 학사

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

윤진혁

해당사항 없음

해당사항 없음

해당사항 없음

라. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

본 후보자는 감사의 자격요건(회사 및 경영진과의 독립성, 전문지식 등)에 부합하며, 고도의 전문지식과 다양한 업무경험을 토대로 회사 경영투명성 확보 및 재무건전성 제고에 기여할 수 있다고 판단되어 추천합니다.

확인서

확인서(윤진혁 감사).jpg
확인서(윤진혁 감사)

<감사후보자가 예정되지 아니한 경우>

선임 예정 감사의 수
-

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)
(단위 : 백만원)

이사의 수 (사외이사수)
4( 1 )

보수총액 또는 최고한도액
3,000

(전 기)
(단위 : 백만원)

이사의 수 (사외이사수)
4( 1 )

실제 지급된 보수총액
839

최고한도액
3,000

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음

□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)
(단위 : 백만원)

감사의 수
1

보수총액 또는 최고한도액
100

(전 기)
(단위 : 백만원)

감사의 수
1

실제 지급된 보수총액
65

최고한도액
100

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일
사업보고서 등 통지 등 방식

2025년 03월 18일
1주전 회사 홈페이지 게재

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

1) 당사는 상법시행령 제31조 제4항 제4호에 따라 사업보고서 및 감사보고서를 주주총회 개최 1주 전 (2025년 03월 18일)에 전자공시시스템과 회사 홈페이지에 각각 공시 및 게재할 예정입니다. - 전자공시시스템 : http://dart.fss.or.kr - 회사 홈페이지 : http://www.semcns.com2) 해당 사업보고서는 향후 주주총회 이후 변경되거나 오기 등이 있는 경우 수정 될 수 있으며, 이 경우전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 정정보고서를 공시할 예정이므로 이를 참조하시기 바랍니다.

※ 참고사항

□ 주주총회 집중일 개최 사유- 당사는 주주총회분산 자율준수 프로그램 발표 이후 주총집중일을 피하여 날짜변경을 노력하였으나, 사전에 확정된 경영일정, 이사진 간 일정 조율, 외부감사 및 결산 일정 등의 문제로 정기주주총회 관련 일정이 사전에 확정되어 부득이하게 집중일에 주주총회를 개최하게 되었습니다. 향후에는 주주총회 분산 자율프로그램에 참여하여 주주총회 집중일을 피해 주주총회를 개최하는 등 많은 주주들이 주주총회에 참여할 수 있도록 노력하겠습니다.□ 주주총회 참석을 위한 안내- 당사는 금번 주주총회에 직접 참석하지 않고도 의결권을 행사하실 수 있도록 전자투표제도(상법 제368조의4)와 전자위임장권유제도(자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 제160조 제5호)를 도입하였습니다. 주주총회에 참석이 어려우신 주주님께서는 주주총회일 전에 전자투표 및 전자위임장을 통해귀중한 의결권을 행사해 주시기를 부탁 드립니다.- 전자투표 및 전자위임장에 따라 의결권을 행사하는 경우 ① 인터넷 및 모바일 주소:「https://vote.samsungpop.com」 ② 행사 기간: 2025년 03월 17일 09시 ~ 2025년 03월 26일 17시 기간 중 24시간 이용 가능합니다. (단, 마지막 날은 17시까지만 가능) ③ 시스템에서 인증을 통해 주주 본인을 확인 후 의안 별 의결권 행사 또는 전자위임장 수여 가능 합니다. ④ 본인 인증 방법은 증권용/범용 공동인증서 인증, 카카오 인증, PASS앱 인증을 통해 주주 본인을 확인 후 의안별로 의결권행사 또는 전자위임장 수여

⑤ 수정동의안 처리: 주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 전자투표는 기권으로 처리됩니다.(삼성증권 전자투표서비스 이용약관 제13조 제2항)

※ 주주총회 참석 주주님에 대한 기념품 지급이 없사오니 양해하여 주시기 바랍니다