월덱스 — 주주총회소집공고 (20250311)
제출인: 월덱스

주주총회소집공고
6.0
(주)월덱스

주주총회소집공고

2025년 3월 11일

회 사 명 :
(주)월덱스

대 표 이 사 :
배종식

본 점 소 재 지 :
경북 구미시 4공단로 7길 53-77

(전 화)
054-456-9980

(홈페이지)
http://www.worldexint.com

작 성 책 임 자 :
(직 책)이사
(성 명)정정구

(전 화)
054-456-9980

주주총회 소집공고

(제25기 정기)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

우리 회사는 정관 제21조에 의하여 제25기 정기주주총회를 아래와 같이 소집하오니 참석하여 주시기 바랍니다. (상법 제542조의4 및 정관 제23조에 의거하여 발행주식총수의 1% 이하 소유 주주에 대하여는 이 공고로 소집통지에 갈음하오니 양지하여 주시기 바랍니다)

- 아 래 -

1. 일 시 : 2025년 3월 27일 (목) 오전 9시

2. 장 소 : 경북 구미시 4공단로7길 53-77(구포동) ㈜월덱스 본사 본관 3F(강당)

3. 목적사항

가. 보고사항 : 감사보고, 영업보고, 외부감사인 선임결과 보고, 내부회계관리제도운영 실태 보고

나. 부의안건 :

- 제 1호 의안 : 제25기(2024년1월1일~2024년12월31일) 별도 및 연결재무제표

승인의 건

- 제 2호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건

- 제 3호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건

4. 경영참고사항 비치

상법 제542조의4에 의거 경영참고사항 등을 우리 회사의 본점, 금융위원회, 한국 거래소 및 한국예탁결제원 증권대행부에 비치하오니 참고하시기 바랍니다.

5. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항

금번 당사의 주주총회에는 주주님께서 참석하여 의결권을 직접 행사하시거나 또는

위임장에 의거 의결권을 간접 행사하실 수 있습니다. 또한 하기 전자투표 방식으로 의결권을 행사하실 수 있습니다.

6. 전자투표제도 및 전자위임장권유제도 채택 당사는 상법 제368조의4에 따른 전자투표제도와 자본시장과 금융투자업에 관한

법률 시행령 제160조 제5호에 따른 전자위임장권유제도를 이번 주주총회에서 활용

하기로 결의하였고, 이 두 제도의 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁 하였습니다.

주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표 방식으로 의결권을 행사하시거나, 전자위임장을 수여하실 수 있습니다.

가. 전자투표·전자위임장권유관리시스템 인터넷 및 모바일 주소 :

- 인터넷 주소 「https://evote.ksd.or.kr」

- 모바일 주소 「https://evote.ksd.or.kr/m」

나. 전자투표 행사 및 전자위임장 수여기간 :

- 2025년 3월17일 9시~2025년3월 26일 17시(기간 중 24시간 이용 가능)

다. 인증서를 이용하여 전자투표, 전자위임장권유관리시스템에서 주주 본인 확인 후 의결권 행사

- 주주확인용 인증서의 종류: 공동인증서 및 민간인증서(K-VOTE에서 사용가능한 인증서 한정)

라. 수정동의안 처리

- 주주총회에서 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 기권으로 처리함

7. 주주총회 참석시 준비물

- 직접행사 : 신분증(주민등록증, 운전면허증 또는 여권)

- 대리행사 : 위임장 (주주와 대리인의 인적 사항 기재 ) , 대리인의 신분증

2025년 3월 11일

주식회사 월덱스

대표이사 배종식 (직인생략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회 차
개최일자
의 안 내 용
사외이사 등의 성명

최성환(출석 42%)

찬 반 여 부

2024-12
2024.09.12
기채에 관한 건(산업운전자금대출)차입기관: 한국산업은행, 차입한도: 원화 이십억원정
불참

2024-11
2024.08.08
제25기 반기 연결재무제표 및 별도재무제표 승인의 건
찬성

2024-10
2024.07.17
기채에 관한 건(산업운전자금대출)차입기관: 한국산업은행, 차입한도: 원화 오십억원정
불참

2024-09
2024.06.03

기채에 관한 건(기업운전무역어음대출)
차입기관 : KEB하나은행, 차입한도 : 원화 삼십억원정

불참

2024-08
2024.05.23

기채에 관한 건(기업운전일반자금대출)
차입기관 : 우리은행, 차입한도 : 원화 사십억원정

불참

2024-07
2024.05.03
제25기 1분기 연결재무제표 및 별도재무제표 승인의 건
찬성

2024-06
2024.04.09

기채에 관한 건(일반자금대출)
차입기관 : 신한은행, 차입한도 : 원화 삼십억원정

불참

2024-05
2024.03.27

정기주주총회 개최 및 참석

제1호 의안 제24기 별도 및 연결재무제표 승인과 이익잉여금처분계산서(안) 승인의 건

제2호 의안 이사 선임의 건제3호 의안 감사 선임의 건

제4호 의안 이사 보수한도 승인의 건

제5호 의안 감사 보수한도 승인의 건

찬성

2024-04
2024.03.11
내부회계관리제도의 운영실태에 대한 감사의 평가 보고의 건
불참

2024-03
2024.03.11
내부회계관리자의 운영실태 평가 보고의 건
불참

2024-02
2024.02.26
제24기 현금배당(안) 확정, 정기주주총회 개최전자투표 및 전자위임장 권유제도 채택
찬성

2024-01
2024.02.26
제24기 별도 및 연결 재무제표 승인의 건
찬성

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

-
-
-
-
-

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 평균 지급액
비 고

사외이사
1
7,000,000,000
18,614,280
18,614,280
-

주) 상기 주총승인금액은 사내이사를 포함한 보수한도 승인 총액입니다.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

당사가 영위하고 있는 반도체 공정용 부품 사업은 국내에서도 경쟁력있는 산업생태계가 조성되어있으며, IT 업종의 중요한 후방산업 중 하나로 자리매김하고 있습니다. 또한 점차 그 영역이 국내 뿐만 아니라 해외로 확대되어, 공정부품분야에서 장비업체의 신규수요와 소자업체의 교체수요에 대응하며, 세정/코팅을 통해 재사용이 가능하게끔 관리하는 비즈니스가 발달하고 있습니다. 전방산업 소자업체들의 적극적인 설비증설과 높은 가동율은 반도체 공정 부품 업종 실적의 최대 변수가 되며, 이는 반도체 제조산업 현장에 배치된 기계장비가 증가할수록 반도체 공정 부품에 대한 수요가 증가하기 때문입니다. 통상적으로 공정 부품의 수명이 1개월~6개월로 체임버 내부에 쓰이는 부품은 고온, 부식, 화학적 작용에 대한 내성이 매우 뛰어난 소재로 만들어지지만 이들 특수 소재도 표면에 떨어져 나온 파티클 등이 웨이퍼 기판의 표면을 오염시켜 불량을 야기합니다. 그러므로, 소자업체들의 가동률이 증가될 수록 교체주기 역시 더욱 짧아집니다. 당사가 주력하는 Silicon Parts 및 Quartz Parts에 대한 객관적인 Data가 현재 존재하지 않아 전방산업 전체 반도체 시장 Data를 통하여 반도체 공정용 소모성 부품 시장의 전망을 살펴보고자 합니다.

2023년도 DownCycle 모습을 보였던 세계 웨이퍼 수요는 2024년 하반기 들어 회복하는 모습을 보여주었습니다. SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG) 보고에 따르면, 세계 시리콘 웨이퍼 출하량은 2.7% 감소하였고 동기간동안 웨이퍼 매출액은 6.5% 감소하며 $11.5 billion을 기록하였습니다. (출처: 2025.02 SEMI) (참고 1)

annual silicon industry trend.jpg
annual silicon industry trend

(이미지 출처: 2025.02.13 SEMI)
그럼에도 불구하고 gen AI, 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 반도체에 대한 수요가 강하게 나타나면서 2023년도 반도체산업이 $526.8 billion에 이어서 19.1% 성장한 $627.6 billion을 기록하였습니다.지역별로 분류를 해보면 Americas(44.8%), China (18.3%), 그리고 Asia Pacific과 그 외 지역 (12.5%)씩 증가하였고, 이에 반해 Japan(-0.4%), Europe(-8.1%) 감소하는 모습을 보였습니다. 세그먼트로 나누어 보면 Logic 제품 매출액은 $212.6 billion을 기록하였으며, 메모리칩 매출액은 전년 대비 78.9% 성장한 $165.1 billion을 기록하였습니다. 특히, DRAM 제품 매출액은 82.6% 성장률을 기록하며 모든 제품군 중에서 가장 높은 성장률을 보여주었습니다. (출처: 2025.02 Semiconductor Industry Association)

(참고 2)

semiconductor revenue in segment.jpg
semiconductor revenue in segment

(이미지 출처: 2025.02.18 SEMI)
또한, 세계반도체장비산업 동향을 보면 2024년 상반기 소폭 감소가 있었고, 전자기기 판매가 다시 2% 가량 소폭 회복하면서 2024년 4분기에는 전년대비 4% 성장했음을 볼수 있습니다. 이와 마찬가지로 반도체 자본적 지출은 2024년 상반기 감소한 측면이 있었지만 메모리 관련 CAPEX 투자가 4분기에 전년대비 56% 증가하였고, 비메모리 CAPEX 투자가 전년대비 19% 증가하면서, 전체 반도체 CAPEX 투자는 전년대비 3% 증가한 모습을 보였습니다. 이러한 추세는 고대역폭(HBM)에 대한 투자 강세로 2025년도 1분기는 전년대비 16% 증가할 것으로 보입니다. (출처: 2025.02 SEMI)

(참고 3)

semiconductor capex expenditure.jpg
semiconductor capex expenditure

(이미지 출처: 2025.02.18 SEMI) 이러한 반도체 CAPEX 투자 동향은 AI 강세에 따른 high-perforamance computing (HPC) 와 Datacenter memory chip에 대한 수요가 뒷받침 된 것으로 보여집니다. 게다가, CAPEX 투자는 2025년 1분기에도 여전히 강력하게 나타날 것으로 보이며, 고대역폭 메모리 (High bandwidth memory) 관련 CAPA는 전년 동기대비 16% 증가될 것으로 보입니다. (출처: 2025.02.18 SEMI) 글로벌 컨설팅펌 Deloitte의 조사에 따르면, 2024년 한해 반도체 산업은 일찍이 예상했던 $611 billion보다 19% 성장한 $627 billion이라는 매출액을 기록하였습니다. 이러한 기조는 2025년에도 이어지면서 $697 billion을 기록할 것으로 추정하며 2030년도에는 $ 1 trillion 고지에 다가설 것으로 예측됩니다. 이러한 성장세가 지속된다면 2040년도에는 $ 2 trillion 까지 도달할 것으로 보입니다. (출처: Deloitte, 2025 global semiconductor industry outlook) (참고 4)

revenue prediction 2025-2030.jpg
revenue prediction 2025-2030

(이미지 출처: Deloitte, 2025 global semiconductor industry outlook)
또한, 이러한 성장의 배경으로는 gen AI 칩 (CPU와 GPU, Data center communication chips, memory, power chip 등)에 대한 수요가 뒷받침이 될것 입니다. Deloitte의 2024 TMT Predictions report에 따르면, gen AI chips는 2024년도에 전체 수요의 20%인 $125 billion를 기록하고, 2025년도에는 $150 billion이 될 것으로 예측했습니다. (출처: Deloitte, 2025 global semiconductor industry outlook)gen AI의 학습과 추론에 사용되는 많은 종류의 칩들이 수천 수만 달러의 비용이 들고, 대형 클라우드 데이터 센터 목적으로 만들어지고 있습니다. 2024년도 그리고 2025년도에 이러한 칩들의 경량 버전들이 기업용, 컴퓨터, 스마트폰, 그리고 IoT 어플리케이션과 같은 Edge device에서 사용되는 것을 발견할 수 있습니다. (출처: Deloitte, 2025 global semiconductor industry outlook)
이와 더불어, 반도체 공정 부품은 전방산업으로부터 직접 영향을 받는 중요한 후방산업으로써 기존 PC와 스마트폰 등과 같은 전자제품에서 나아가 차세대 핵심 반도체 적용 분야로써 AI 인공지능, 자율주행, 전기차, Data Center, Cloud Infrastructure 등 점차 반도체의 적용 분야가 산업 내 확대되면서 중장기적 관점에서 반도체 공정 부품 시장의 성장 역시 계속될 것으로 전망됩니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

당사가 종사하고 있는 반도체 에칭(Etching)공정 부품산업은 불특정 다수를 대상으로 판매하거나 일반적인 소모품을 공급하는 사업들과는 매우 다른 성격을 가지고 있습니다. 반도체 핵심 공정 중 하나인 에칭(Etching) 공정용 부품 사업은 연구개발을 바탕으로 기술중심적이며, 반도체 칩 제조 수율과 제품의 성능을 결정하는 고부가가치를 창출하는 사업입니다. 그러므로, 제품의 상업화까지 적용기간이 상당히 길며 상업화 적용이 확정되면 매출의 성장이 두드러진다는 특징이 있습니다. 반도체 칩을 제조하는 주요 전방 소자업체들의 적극적인 설비증설과 공정의 미세화가 지속될수록 이러한 경향은 강화될 것으로 예상합니다. 당사의 제품 수요자는 전세계 모든 소자업체라고 할 수 있으며, 국산화와 함께 성장해온 국내 재료 산업의 특성상 국내 주요 고객사인 삼성전자와 SK하이닉스의 비중이 전체 연결매출의 49% 수준을 보이고 있으며, 기술경쟁력을 통한 해외시장개척을 통하여 수출비중을 꾸준히 확대하고자 노력하고 있습니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분

당사의 사업분야는 반도체 제조 공정에 사용되는 소모성 부품 사업이며, 제품은 아래와 같습니다.

사업부문
구 분
주요 제품

반도체용장비재료
실리콘
Electrode, Ring, Disk, Ingot 등

쿼츠
Shower Plate, Ring, Tube, Disk 등

알루미나와 파인세라믹
Ring, Boat, Arm 등

(2) 시장점유율

당사가 주력하는 Si-parts는 객관적인 시장Data가 현재 존재하지 않습니다.Si-parts의 경우 현재 에칭공정에서 소모되는 것이 대부분으로 보이며 이에 따라 에칭장비별 Si-parts 연 소모량을 추정해야 하나 소자업체의 장비별, 공정별 사항에 따라 소모량이 다를 수밖에 없고 납품업체별 가격정책 또한 차이가 존재하는데다 이러한 사항은 각업체의 보안사항에 해당되어 정확한 데이터를 구하기가 어려운 실정입니다.

(3) 시장의 특성

반도체 공정 부품은 전반 산업과 직결되어있는 중요한 후방산업에 속하고 있으며, 소자업체들의 공격적인 설비 증설과 높은 가동률은 반도체 공정 부품 업체들의 실적에 크에 영향을 미치는 요인이 되기도 합니다. 또한 공정에 따라 진공, 고온/고압 및 플라즈마 등 극한 환경의 제조공정에 노출되기 때문에 주기적으로 소모성 부품을 교체해 주어야 합니다. 특히, 공정의 미세화, 웨이퍼 크기의 대구경화 등에 따라 그 기술적 환경으로 인한 부품에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 공정부품들은 대부분 원(재)료 측면에서 고순도가 요구되고 있어 원재료의 수입과 가공기술의 국산화를 통한 구조를 취하고 있습니다. 업체별로 원재료의 국산화를 위한 노력이 진행되고 있으나 경제성이 이에 미치지 못하고 있는 것이 현실입니다. 그러나 가공기술부분에 있어서는 소자업체들의 국산화 지원에 힘입어 상당한 진척을 보이고 있으며 각 부문별 가공기술을 바탕으로 서로의 업무영역이 확대되고 있는 추세입니다. 해당 강점분야에 있어서는 수입대체효과 및 수출을 통한 성장전략도 공통적인 특징사항입니다. 당사의 주력분야인 Silicon-parts의 경우 웨이퍼대구경화와 공정기술미세화에 따라 소자업체의 기술적 요구가 강화되고 있습니다. 특히, 소자업체별 공정에 따라 그 요구조건이 다르게 나타나 Top-tier업체의 품질인증이 중요한 요소로 자리잡고 있습니다. 당사는 자회사인 WCQ를 통하여 소재의 품질 및 일관성을 확보하고 있으며, 이는 추후 450mm 웨이퍼 도입에 따른 초기진입과 생존경쟁에서 절대적 우위의 기반이 될 것으로 기대하고 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 2022년 구미5공단 신공장 준공식을 통하여 Si부문의 생산 CAPA확대와 함께 고부가가치 세라믹분야로의 신규사업진출을 추진하고 있는바 실리콘 중심의 협소한 제품포트폴리오에서 벗어나 세라믹을 통한 반도체 및 디스플레이 소재시장진출을 시작으로 업무영역을 확대해 나갈 계획입니다. 당사의 파인세라믹분야는 알루미나(AI203)와 실리콘카바이드(SiC)를 소재로 한 반도체 소모성 부품에 촛점을 맞추고 있습니다. 소재부터 제품까지의 일괄생산체재를 갖춤으로써 Silicon-Parts를 통하여 확보한 가공기술 및 거래처를 기반으로 Sysnergy가 적지 않을 것으로 판단하고 있습니다. 또한 고부가 방열기판으로 주로 활용되는 알루미늄나이트라이드(ALN)등 신소재분야에 대한 준비를 통하여 명실상부한 미래형 소재기업으로 성장할 것 입니다.

(5) 조직도

조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

- 상기 III. 경영참고사항의 1. 사업의 개요를 참조하시기 바랍니다.- 회사의 2024년 매출(연결기준)은 전년대비 6.5% 증가한 3,068억원, 영업이익은 703억원을 시현하였습니다. 매출액 증가의 경우 지역별로는 중국과 일본 매출 성장률이 전년대비 각각 20.9%, 172.7%로 큰 성장률을 나타내고 있습니다. 제품 소재별로는 Silicon parts가 전년대비 14.9% 확대되어 매출성장을 견인하였습니다.

한편, 영업이익률은 전년도(22.5%) 대비 0.4%p 상승한 22.9%를 시현하였습니다.

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)
※ 아래의 재무제표는 감사전 재무제표입니다. 외부감사인의 감사의견을 포함한 최종 재무제표는 3월19일에 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시예정인 당사의 감사보고서를 참조하시기 바랍니다. - 현금배당: 990,659,580원(1주당 60원)

연결 재무상태표

제 25 기 2024.12.31 현재

제 24 기 2023.12.31 현재

(단위 : 원)

과 목

제 25 기

제 24 기

자산

유동자산

302,108,927,877

216,255,848,713

현금및현금성자산

143,193,153,018

109,716,173,431

단기금융자산

0

585,497,399

유동만기보유국공채

0

0

매출채권

59,936,356,832

30,760,280,137

기타유동수취채권

1,555,923

15,963,613

당기법인세자산

14,322,504

542,278,626

재고자산

97,066,769,004

73,363,718,764

기타유동자산

1,896,770,596

1,271,936,743

비유동자산

89,687,409,558

97,446,159,786

장기금융자산

1,500,000

670,544,290

만기보유국공채

15,880,000

9,690,000

유형자산

82,380,562,121

90,019,583,139

무형자산

1,547,837,325

508,606,264

이연법인세자산

3,454,760,862

4,739,113,232

기타비유동자산

1,265,469,211

1,114,146,191

순확정급여자산

1,021,400,039

384,476,670

자산총계

391,796,337,435

313,702,008,499

부채

유동부채

69,372,818,282

49,190,966,682

매입채무

11,585,001,134

6,530,093,406

기타유동지급채무

8,864,588,104

8,007,792,339

단기차입금

20,705,000,000

20,434,100,000

유동성장기차입금

10,470,711,711

1,785,163,986

당기법인세부채

14,910,049,465

9,606,881,162

유동 리스부채

1,409,057,839

1,373,918,226

기타 유동부채

1,428,410,029

1,453,017,563

비유동부채

14,936,112,914

25,000,665,674

기타비유동지급채무

0

20,000,000

장기차입금

11,250,000,000

20,803,138,405

비유동 리스부채

3,586,255,076

4,122,536,234

순확정급여부채

0

0

기타부채

99,857,838

54,991,035

부채총계

84,308,931,196

74,191,632,356

자본

지배기업의 소유지분

307,487,406,239

239,510,376,143

보통주자본금

8,255,496,500

8,255,496,500

자본잉여금

31,597,920,024

31,597,920,024

기타자본항목

(115,406,062)

(115,406,062)

기타포괄손익누계액

8,044,909,473

2,679,330,142

이익잉여금

259,704,486,304

197,093,035,539

비지배지분

0

0

자본총계

307,487,406,239

239,510,376,143

부채 및 자본총계

391,796,337,435

313,702,008,499

연결 포괄손익계산서

제 25 기 2024.01.01 부터 2024.12.31 까지

제 24 기 2023.01.01 부터 2023.12.31 까지

(단위 : 원)

제 25 기

제 24 기

매출액

306,791,365,556

288,087,193,001

매출원가

212,137,334,998

201,532,403,140

매출총이익

94,654,030,558

86,554,789,861

판매비와관리비

24,349,082,306

21,725,911,746

영업이익

70,304,948,252

64,828,878,115

기타수익

8,107,136,045

5,454,169,469

기타비용

1,587,507,166

2,991,576,277

금융수익

12,606,373,099

2,540,731,427

금융비용

1,932,942,109

3,044,173,584

법인세비용차감전순이익

87,498,008,121

66,788,029,150

법인세비용

22,461,477,483

12,938,273,724

당기순이익

65,036,530,638

53,849,755,426

법인세차감후기타포괄손익

3,931,159,038

344,171,872

당기손익으로 재분류되지 않는항목

(1,434,420,293)

(298,578,067)

순확정급여부채의재측정요소

(1,434,420,293)

(298,578,067)

후속적으로 당기손익으로 재분류되는 항목

5,365,579,331

642,749,939

해외사업환산손익

5,365,579,331

642,749,939

총포괄손익

68,967,689,676

54,193,927,298

당기순손익의 귀속

지배기업의 소유주에게 귀속되는 당기순손익

65,036,530,638

53,849,755,426

비지배지분에 귀속되는 당기순손익

0

0

총 포괄손익의 귀속

지배기업의 소유주

68,967,689,676

54,193,927,298

비지배지분

0

0

주당순이익

기본주당순손익 (단위 : 원)

3,939

3,261

희석주당순손익 (단위 : 원)

3,939

3,261

재무상태표

제 25 기 2024.12.31 현재

제 24 기 2023.12.31 현재

(단위 : 원)

제 25 기

제 24 기

자산

유동자산

263,609,253,229

182,988,111,615

현금및현금성자산

136,798,675,404

101,874,120,050

단기금융자산

0

585,497,399

유동만기보유국공채

0

0

매출채권

66,901,791,991

35,017,117,764

기타유동수취채권

1,555,923

15,963,613

재고자산

59,291,761,519

45,013,068,353

기타유동자산

615,468,392

482,344,436

비유동자산

100,333,832,425

106,569,624,383

장기금융자산

1,500,000

670,544,290

만기보유국공채

15,880,000

9,690,000

유형자산

60,898,991,442

68,487,073,112

무형자산

1,517,585,445

452,547,510

종속기업투자

35,641,060,859

35,641,060,859

이연법인세자산

667,368,067

425,673,369

기타비유동자산

570,046,573

498,558,573

순확정급여자산

1,021,400,039

384,476,670

자산총계

363,943,085,654

289,557,735,998

부채

유동부채

51,215,002,937

41,801,560,106

매입채무

9,921,472,175

6,484,434,706

기타유동지급채무

5,103,268,800

5,558,929,077

단기차입금

18,500,000,000

18,500,000,000

유동성장기차입금

3,000,000,000

750,000,000

당기법인세부채

13,242,529,171

9,174,576,505

유동 리스부채

135,000,831

173,812,063

기타 유동부채

1,312,731,960

1,159,807,755

비유동부채

11,557,830,091

14,585,319,006

기타비유동지급채무

0

20,000,000

장기차입금

11,250,000,000

14,250,000,000

비유동 리스부채

207,972,253

260,327,971

순확정급여부채

0

0

기타부채

99,857,838

54,991,035

부채총계

62,772,833,028

56,386,879,112

자본

보통주자본금

8,255,496,500

8,255,496,500

자본잉여금

31,597,920,024

31,597,920,024

기타자본항목

693,318,963

693,318,963

이익잉여금

260,623,517,139

192,624,121,399

자본총계

301,170,252,626

233,170,856,886

부채 및 자본총계

363,943,085,654

289,557,735,998

포괄손익계산서

제 25 기 2024.01.01 부터 2024.12.31 까지

제 24 기 2023.01.01 부터 2023.12.31 까지

(단위 : 원)

제 25 기

제 24 기

매출액

279,173,711,620

260,915,624,572

매출원가

190,806,133,278

180,115,619,118

매출총이익

88,367,578,342

80,800,005,454

판매비와관리비

16,344,684,490

14,308,695,975

영업이익

72,022,893,852

66,491,309,479

기타수익

7,256,646,358

2,325,211,407

기타비용

723,560,267

2,032,617,066

금융수익

12,508,189,648

2,372,288,840

금융비용

1,269,724,951

2,283,752,827

법인세비용차감전순이익

89,794,444,640

66,872,439,833

법인세비용

19,369,969,027

12,971,359,603

당기순이익

70,424,475,613

53,901,080,230

법인세차감후기타포괄손익

(1,434,420,293)

(298,578,067)

당기손익으로 재분류되지 않는항목

(1,434,420,293)

(298,578,067)

순확정급여부채의 재측정요소

(1,434,420,293)

(298,578,067)

총포괄손익

68,990,055,320

53,602,502,163

주당순이익

기본주당순손익 (단위 : 원)

4,265

3,265

희석주당순손익 (단위 : 원)

4,265

3,265

- 이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

해당사항 없음

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

(단위:원)

구 분
제25(당)기
제24(전)기

주당 현금배당금
60
60

배당 총액
990,659,580
990,659,580

시가배당률
0.4%
0.2%

* 당기 배당에 대한 최종 승인은 2025년 3월 27일 개최 예정인 정기주주총회에서 결정됩니다.

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)
4( 1 )

보수총액 또는 최고한도액
\7,000,000,000

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)
4( 1 )

실제 지급된 보수총액
\1,976,292,400

최고한도액
\7,000,000,000

※ 이사에게 실제 지급된 보수총액은 퇴직급여충당금을 제외한 금액입니다.

※ 기타 참고사항

해당사항 없음

□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수
1

보수총액 또는 최고한도액
\200,000,000

(전 기)

감사의 수
1

실제 지급된 보수총액
\146,700,000

최고한도액
\200,000,000

※ 감사에게 실제 지급된 보수총액은 퇴직급여충당금을 제외한 금액입니다.

※ 기타 참고사항

해당사항 없음

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일
사업보고서 등 통지 등 방식

2025년 03월 19일
1주전 회사 홈페이지 게재

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

- 상법시행령 제31조(주주총회의 소집공고)에 의거하여 사업보고서 및 감사보고서를 주주총회개최 1주 전까지 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)과 회사 홈페이지에 게재할 예정입니다.
※ 홈페이지 주소 : http://www.worldexint.com
- 사업보고서는 정기주주총회 이후 변경되거나 오기 등이 있는 경우 수정될 수 있으며, 수정사항이 있을 경우 DART 및 홈페이지에 업데이트 할 예정입니다.

※ 참고사항

1. 주주총회 집중일 개최사유- 당사는 금번 정기주주총회 개최와 관련하여 주주총회집중예상일을 피하여 분산 개최하고자 적극적으로 검토 하였으나, 내부결산 및 감사보고서 수령일 등을 고려하여 원활한 주주총회 운영준비를 위해 불가피하게 주주총회 집중예상일에 주주총회를 개최하게 되었습니다.2. 전자투표 및 전자위임장권유에 관한 사항- 당사는 상법 제368조의4에 따른 전자투표제도와 자본시장과금융투자업에관한법률 시행령 제160조제5호에 따른 전자위임장권유제도를 이번 주주총회에서 활용하기로 결의하였고, 이 두 제도의 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표 방식으로 의결권을 행사하기거나, 전자위임장을 수여하실 수 있습니다.

가. 전자투표·전자위임장권유관리시스템 인터넷 및 모바일 주소:

- 인터넷 주소 「https://evote.ksd.or.kr」

- 모바일 주소 「https://evote.ksd.or.kr/m」

나. 전자투표 행사 및 전자위임장 수여기간 :

- 2025년 3월17일 9시~2025년3월 26일 17시(기간 중 24시간 이용 가능)

다. 인증서를 이용하여 전자투표·전자위임장권유관리시스템에서 주주 본인 확인 후 의결권 행사

- 주주확인용 인증서의 종류: 공동인증서 및 민간인증서(K-VOTE에서 사용가능한 인증서 한정)

라. 수정동의안 처리

- 주주총회에서 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 기권으로 처리함