레이크머티리얼즈 — 주주총회소집공고 (20250311)
제출인: 레이크머티리얼즈

주주총회소집공고
6.0
(주)레이크머티리얼즈

주주총회소집공고

2025년 3월 11일

회 사 명 :
(주)레이크머티리얼즈

대 표 이 사 :
김진동

본 점 소 재 지 :
세종특별자치시 전의면 산단길 22-144

(전 화) 041-561-9400

(홈페이지)http://www.l
akematerials.co.kr

작 성 책 임 자 :

(직 책)
대표이사

(성 명)
김진동

(전 화)
041-561-9400

주주총회 소집공고

(
제8기 정기)

주주님의 깊은 관심과 성원에 감사 드립니다.당사는 정관 제24조에 의하여 제8기 정기주주총회를 아래와 같이 소집 하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

- 아 래 -

1. 일 시 : 2025년 3월 26일 (수요일) 오전 9시
2. 장 소 : (주)레이크머티리얼즈 (세종특별자치시 전의면 산단길 22-144, 사무동 2층 대회의실)
3. 회의 목적 사항

가. 보고사항 ① 감사보고 ② 영업보고 ③ 내부회계관리제도 운영실태보고

나. 부의안건

□ 제1호 의안 : 제8기 별도(이익잉여금처분계산서(안)포함) 및 연결 재무제표 승인의 건 (현금배당 1주당 : 50원) □ 제2호 의안 : 정관 일부 변경의 건(사업목적추가) □ 제3호 의안 : 감사 조인수 선임의 건

□ 제4호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건

□ 제5호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건
4. 경영참고사항 비치

상법 제542조의4(주주총회 소집고공 등)에 의거 경영참고사항 등은 당사, KB국민은행 증권대행부에 비치하였고, 금융감독원, 한국거래소에 전자공시하여 조회가 가능하오니 참고하시기 바랍니다.

5. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항

금번 당사의 주주총회에는 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제314조에 의거 한국예탁결제원이 주주님들의 의결권을 대리 행사할 수 없습니다. 따라서 주주님께서는 한국예탁결제원에 의결권 행사에 관한 의사표시를 하실 필요가 없으며, 주주총회에 참석하시어 의결권을 직접 행사하시거나, 대리인에 위임하여 의결권을 간접 행사하실 수 있습니다.

가. 직접행사: 신분증(본인)

나. 대리행사: 위임장(주주와 대리인 인적사항, 인감날인, 인감증명서), 수임인의 신분증
6. 전자투표에 관한 사항당사는 상법 제368조의 4에 따라 전자투표제도를 활용 하고 있으며, 이 제도의 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하실 수 있습니다.가. 전자투표 관리 시스템 주소 인터넷 주소 : https://evote.ksd.or.kr 모바일 주소 : https://evote.ksd.or.kr/m나. 전자투표 행사 기간 :
2025년 3월16일 오전 9시~2025년 3월25일 오후 5시 - 기간 중 24시간 의결권 행사 가능(단, 마지막 날은 오후 5시까지만 가능)다. 인증서를 이용하여 주주 본인 확인 후 의결권 행사 - 주주확인용 인증서의 종류 : 공동인증서 및 민간인증서(K-VOTE에서 사용가 능한 인증서 한정)라. 수정동의안 처리 : 주주총회에서 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 기권으로 처리

7. 기타사항 - 상법 제542조의4에 의거하여 본 공고로 의결권 있는 발행주식 총수의 100분의 1 이하의 주식을 소유한 주주에 대한 소집통지를 갈음하고자 합니다.

2025 년 3 월 11 일

주식회사 레이크머티리얼즈

대표이사 김 진 동 (직인생략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

조영락(출석률: 100%)

찬 반 여 부

1
2024.01.15
제1호 의안:2024년 이사 및 감사 개별 보수 책정의 건
참석

2
2024.01.22
제1호 의안:산업은행 시설자금 신규 차입의 건
참석

3
2024.01.29
제1호 의안:우리은행 무역금융 신규 차입의 건
참석

4
2024.02.06
제1호 의안:관계사 대여의 건
참석

5
2024.02.13
제1호 의안:2023년 재무제표 승인의 건제2호 의안:2023년 내부회계관리제도 운영실태 보고의 건
참석

6
2024.02.16
제1호 의안:수출입은행 차입의 건
참석

7
2024.02.27
제1호 의안:제7기 정기주주총회 소집 결의의 건
참석

8
2024.03.27
제1호 의안:하나은행 신규대출 취급에 관한 건
참석

9
2024.03.27
제1호 의안:관계사 대여의 건
참석

10
2024.05.20
제1호 의안:하나은행 차입의 건
참석

11
2024.05.23
제1호 의안:대구은행 신규 차입의 건
참석

12
2024.06.03
제1호 의안:산업은행 운영자금 대환의 건
참석

13
2024.06.07
제1호 의안:우리은행 신규 차입의 건
참석

14
2024.06.07
제1호 의안:우리은행 운전자금 대환의 건
참석

15
2024.06.10
제1호 의안:종속회사 연대보증 제공의 건
참석

16
2024.06.26
제1호 의안:하나은행 신규대출 취급에 관한 건
참석

17
2024.08.05
제1호 의안:산업은행 운전자금 대환의 건
참석

18
2024.08.12
제1호 의안:신한은행 운전자금 대환의 건
참석

19
2024.08.19
제1호 의안:수출입은행 차입금 연장의 건
참석

20
2024.09.09
제1호 의안:종속회사 연대보증 제공의 건(연장)
참석

21
2024.09.09
제1호 의안:종속회사 연대보증 제공의 건(신규)
참석

22
2024.10.14
제1호 의안:종속회사 연대보증 제공의 건(연장)
참석

23
2024.11.06
제1호 의안:NH농협은행 신규대출 취급에 관한 건
참석

24
2024.11.13
제1호 의안:기업은행 운전자금 차입의 건
참석

25
2024.11.14
제1호 의안:펀드 출자의 건
참석

26
2024.12.13
제1호 의안:하나은행 운전자금 대환의 건
참석

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

-
-
-
-
-

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 백만원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 평균 지급액
비 고

사외이사
1
3,500
24
24
-

(주) 주주총회 승인금액은 사내이사 3명을 포함한 보수한도액입니다.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

보증
㈜레이크테크놀로지(종속회사)
2021.02~2036.02
25.2
1.0%

2024.06~2025.06
33.0
1.3%

※ 상기비율은 2023년도 별도재무상태표 자산총액 2,625억원에 대한 비율임.

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

㈜레이크테크놀로지(종속회사)
매입
2024.01~2024.12
158
6.0%

대여금 상환
2024.01~2024.06
30
1.1%

보증
2024.01~2024.12
180
6.9%

※ 상기비율은 2023년도 별도재무상태표 자산총액 2,625억원에 대한 비율임.

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

1) 반도체 소재

사물인터넷(IoT) 시대의 도래에 따라 주요 부품인 메모리반도체, 시스템 반도체, 화합물 반도체, AI반도체, 스마트센서 산업의 시장규모가 급속히 증대될 것으로 예측되고 이와 더불어 반도체사업의 기반인 재료산업 부문 역시 시장규모가 크게 증가할 것으로 전망됩니다.

① Capacitor용 High-k 시장규모

Capacitor용 High-k 재료는 Zr과 Hf 금속을 기반으로 한 프리커서를 대상으로 하였으며 세계시장 규모는 공정의 첨단화로 재료 사용량이 증가함에 따라 High-k 재료의 수량도 증가하고 있음을 알 수 있습니다. 향후 디바이스의 공성능화, 생산 수량 증가에 따라 High-k 시장 규모는 점차 확대될 것으로 전망되고 있습니다.

② SiO2용 전구체 시장 규모

SiO2용 전구체 시장규모는 그 범위가 매우 광범위하고 소재도 다양하기 때문에 당사가 생산하고 있는 SiO2용 전구체 및 관련 시장을 TEOS, TrisDMAS, Double Patterning(DPT용 재료), Low-k용 전구체 등의 소재를 중심으로 구분할 수 있습니다.

TEOS 전구체 시장은 NAND 플래시 메모리의 3D화에 따라 공정이 증가하여 판매수량이 대폭 증가하고 있다. 플래시 메모리는 3D로 완전히 전환, 층수도 증가하는 추세이 있다. 또한 신규 증설이 계획되어 있기 때문에 앞으로도 TEOS 전구체 공급량은 계속 증가할 전망입니다.

TEOS 전구체 시장의 국가, 지역별 판매 동향을 살펴보면 반도체, FPD 생산이 많은 한국, 대만의 TEOS 수요가 많은 것을 확인 할 수 있으며, 중국은 PFD의 신규 증설, 3D-NAND 플래시 메모리의 생산 증가로 TEOS 판매 수량이 증가했음을 알 수 있으며, 향후 반도체와 액정 패널의 신규 증설이 계획되어 있어 TEOS의 가장 큰 수요국이 될 것으로 기대하고 있습니다. 일본에서도 3D-NAND 플래시 메모리 생산량 증가가 TEOS의 수요를 지원하고 있음을 확인할 수 있습니다.

TrisDMAS 전구체는 저온 공정에서 단차 피복성이 양호한 증착이 가능한 소재이며, 주로 FEOL(Front end of line) 공정의 SiO2, SiON 절연막 형성에 이용되고 있습니다. TrisDMAS 전구체 시장은 디바이스의 미세화에 따라 FEOL공정에서는 저온 증착 재료에 대한 요구가 강해지고 있어, TEOS보다 저온 공정에 적합하고 단차피복성이 양호한 소재로 채택되어 사용되고 있습니다. 주요 용도인 3D-NAND 플래시 메모리 다층화와 함께 사용량이 증가하고 있으며 공정 미세화와 함께 TrisDMAS 용도가 확대됨에 따라 현재 수량기준 시장 규모의 확대가 예상되고 있습니다.

TrisDMAS 최대 수요국은 메모리 생산 수량이 많은 한국 시장입니다. 특히 3D-NAND 플래시 메모리 제조에 주로 이용되고 있으며, 앞으로 Multi Pattering에 따른 수요 증가가 예상되고 있습니다.

Double Patterning, DPT용 전구체 시장은 현재 사용되고 있는 Si 전구체 중 DIPAS, BDEAS를 대상으로 하였으며 DIPAS는 OLED 봉지제(Incapsulation Layer)로도 사용되나 본 시장 자료에서는 배제되었습니다. Logic, DRAM에서는 미세화 Patterning 횟수가 증가하고 있으며 DPT용 재료의 수요도 확대되고 있습니다. 7nm 공정 이후 EUV(Extreme Ultraviolet)리소그래피에서의 Single Patterning이 검토 되고 있지만, 당분간은 Double 내지 Multi Pattering이 지속적으로 이뤄지기 때문에 DPT용 전구체 수요는 확대 될 전망입니다. 당사는 DPT용 소재로 BTBAS, DIPAS, BDEAS 등 Si 전구체 양산 기술을 보유하고 있습니다.

Double Patterning, DPT용 전구체는 메모리 최대 생산국이자 실리콘 웨이퍼 투입량은 많은 국내에서 사용량이 가장 많은 것으로 확인되었으며, 특히 삼성전자는 DPT용 전구체 재료의 최대 수요처임을 알 수 있다. 대만은 미세화가 진전되고 있는 Logic, DRAM의 주요 생산 지역이며, DPT용 전구체 수요가 증가 하고 있습니다.

③ 메탈 전구체

반도체 공정에 사용되는 메탈 전구체를 대상으로 하였으며 주요 금속은 Ti, Ta, Cu, Co, W, Ru 등이 해당된다. 메탈 전구체 세계시장 규모는 DRAM의 미세화, 생산 수량의 증가로 금액 기준 시장 규모도 확대되고 있습니다. Logic Co 재료의 채용이 진행되고 있지만, Barrier metal이나 Seed layer로 사용되기 때문에 수량은 적은 것으로 보여지며, 7nm 공정 이후 Cu 대체 재료로서 채용될 가능성도 있지만, 당분간 메탈 전구체의 수요는 DRAM의 동향에 좌우될 것으로 예상됩니다. 당사에서는 TiN 또는 Ti 용 전구체로 사용중인 TiCl4 전구체를 양산 납품중 입니다.

CVD/ALD 전구체 시장은 당사가 집중하는 분야로서 최근 3D-NAND & DPT 공정이 본격 적용되면서 수요가 매우 빠르게 성장하고 있습니다. Applied Material에 따르면 3D-NAND 공정에서 Etching 공정은 기존 Planar-NAND 대비 30~40%, 증착 공정은 50~60% 정도 Step이 증가할 것이며, 특히, 높은 종횡비에서 균일한 공정을 수행해야 하는 증착 공정은 계단식의 셀 적층 과정에서 Step이 급증함에 따라, 그 수율이 3D-NAND의 전체 생산성에 Critical한 영향을 미칠 것으로 예상되고, 따라서 해당 공정의 소재와 장비의 중요성은 이전보다 더욱 증가할 것으로 판단되며, 향후 적층 단수가 늘어나면서 공정 Step 증가로 인한 소재 소요량은 가파른 확대가 예상됩니다. 삼성전자와 하이닉스가 메모리 분야 주요 업체로 3D-NAND와 DPT/QPT를 이용하여 양산을 하고 있고 생산량을 빠르게 늘리고 있어서 전구체 시장의 성장이 예상되고 있습니다.

CVD/ALD 전구체 수요는 반도체 소자의 미세화, 고집적화 및 적층화가 진행되면서 크게 증대되고 있습니다. 메모리 반도체 주요 생산국인 우리나라의 경우 반도체 소자업체와의 협업 구조를 통해 신규 소재개발과 평가가 용이하여 비교적 안정적인 사업 여건으로 판단됩니다. CVD/ALD 전구체 시장은 신규 기업체의 시장 진입이 매우 까다로운 제한점이 존재하지만 그럼에도 불구하고 성공적인 시장진입이 이루어진 경우에는 매우 안정적인 매출로 연결될 수 있는 분야입니다.

2) Solar 소재

글로벌 태양광 시장은 코로나 영향에도 불구하고 각국의 저탄소 정책에 기반하여 태양광 에너지의 확대 기조는 유지될 것으로 전망됩니다. 글로벌 태양광 시장은 러시아-우크라이나 사태에 따른 에너지 안보 측면에서 태양광 발전의 중요성이 더욱 부각됨에 따라 태양광 수요가 지속적으로 확대될 것으로 전망됩니다.

3) LED 소재

LED업계는 지속적인 수용의 성장에도 불구하고, 중국업체들의 무분별한 진입에 따른 과잉 공급 발생 등으로 최근 수년 간 어려움을 겪었으며, 수요는 긍정적인 측면에서 제품의 적용 범위 확대에 힘입어 지속적으로 성장이 전망됩니다.

4) 메탈로센촉매 소재

글로벌 촉매시장은 세계 경제 상황 및 각 제품별 수급 상황에 영향을 받으며 성장하는 사업입니다. 특히 중국 수요가 많은 관계로 중국의 경제 성장 상황과 밀접한 관련이 있습니다. 단, 이러한 경영 환경은 국제 유가, 환율, 관련 업체의 신/증설 계획 등 대외 주요 변수의 영향으로 변동될 수 있습니다.

Total, ExxonMobil, Dow Chemical, LyondellBasell, BASF, BP, Shell, Braskem, Mitsui Chemical, Sabic, Prime Polymer, Japan Polyethylene, Asahi Kasei Chemicals 등 글로벌 메이저 기업들도 메탈로센 공정을 확대 중이며, 메탈로센 공정을 적용한 제품 생산은 주로 북미와 중남미, 유럽에 집중되어 있으나 2014년부터 아시아 지역 생산설비가 확대되고 있습니다.

국내에서 LG화학이 국내 기업으로는 처음으로 메탈로센 촉매에 개발을 시작하였고 mLLDPE, mHDPE 그리고 POE(Elastomer)를 생산하고 있고 최근 mPP 생산을 시작하였습니다. 당사는 2016년부터 상용촉매제조 설비를 이용하여 mPP 촉매 전량을 제조하고 있습니다. DL의 경우 2007년부터 자체 개발한 메탈로센 촉매를 이용하여 mLLDPE와 mHDPE를 생산하고 있으며, KNC(Korea Nexlene Company)는 2014년 하반기부터 mLLDPE와 POE(Elastomer)를 생산하고 있습니다. KNC에서 자체 개발한 촉매는 당사에서 OEM으로 제조하여 공급하였습니다. 한화솔루션도 메탈로센 촉매를 자체 개발하고 있으며 2016년부터 당사가 담지촉매를 OEM 제조하여 공급하였습니다.

촉매는 제품 품질에 직접적인 영향을 미치기 때문에 진입장벽이 높고 품질관리가 어렵지만 시장 진입에 성공하면 꾸준한 매출을 기대할 수 있습니다. 당사는 수급이 가장 어려운 MAO을 자체 생산하여 외부 판매 및 자가 소비용으로 이용하고 있고 촉매 컴파운드와 담지촉매를 제조할수 있는 기반기술을 모두 확보하고 있으며 다양한 Process에 상업 적용한 경험을 보유하고 있어서 적극적인 시장 확대 전략을 추진하고 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

당사는 유기금속화학물 설계 및 TMA 제조기술 기반으로 하여 반도체, Solar, LED, 디스플레이 소재 및 석유화학 촉매 등의 소재로 사용되는 초고순도 유기금속 화합물을 개발 및 공급하는 사업을 영위하고 있으며, 각 사업부문의 제품은 아래와 같습니다.

제품군
설명

반도체 소재
반도체 소재 중 고유전율 High-k 박막과 확산방지막 등에 사용되는 ALD/CVD 증착용 전구체입니다.

Solar 소재
Solar Panel의 변환 효율 하락을 방지하여 효율 증가시킬 수 있는 소재입니다.

LED 소재
LED 성능에 직접적으로 영향을 미치는 LED 조명의 빛이 생성되는 EPI 층 형성의 핵심 소재입니다.

석유화학 촉매 소재
석유화학제품을 만드는 데 사용되는 촉매입니다.

(가) 영업개황

기술과 산업이 발전하면서 새로운 유기금속 소재에 대한 요구는 계속되고 있으며, 특히, 반도체와 같이 기술이 빠르게 변하는 분야는 기존에 알려진 물질로 고객사의 요구 성능을 충분히 만족시키지 못하게 되었고 새로운 유기금속 화합물의 설계 및 제조기술은 더욱 중요하게 요구되고 있습니다. 또한 이미 알려진 물질이지만 복합적인 플랜트 설계와 제조기술이 없으면 양산이 불가능한 물질을 제조할 수 있는 기술의 확보는 국가적으로나 산업적으로 매우 중요합니다.

초민감성 물질을 99.9999%이상의 초고순도로 양산 제조하여 국내외로 공급하기 위해서는 플랜트의 안전한 설계와 운영체계, 초미량 분석기술 및 품질관리체계, 제품화를 위한 Canister 설계와 운영, 물류나 안전 법규와 관련된 인증과 인허가 등 종합적인 체계와 기술이 지원되어야만 가능하기 때문에 이와 같은 수많은 개별 기술들을 통합적인 시스템으로 설계하고 운영하는 역량이 당사의 중요한 기술력이라고 할 수 있습니다.

당사는 자체 연구 개발을 통하여 LED, 메탈로센촉매, 디스플레이, Solar, 반도체 등의 소재로 사용되는 초고순도 유기금속 화합물을 양산하고 있으며 국내외 중요 고객사에 공급 중에 있습니다. 아래 그림과 같이 당사의 여러 사업 부분들은 모두 TMA에서부터 시작되어 확장되었습니다. TMA가 특정분야에 먼저 적용이 되고 그 분야와 관련된 유기금속 화합물들이 추가되면서 새로운 사업 부분이 생성되었고, 이런 과정들을 통하여 현재와 같은 구조로 사업 전개가 이루어지게 되었습니다. 따라서, 당사의 핵심 기술은 “유기금속 화합물의 설계 및 TMA 제조기술” 입니다.

사업포트폴리오

(나) 사업부문의 구분① 반도체소재 사업

반도체 소재 부분의 첫 시작은 당사의 TMA를 국내 반도체업체에 공급하면서 시작되었습니다. 당사의 핵심 인력 대부분이 반도체 소재 연구개발과 마케팅 경력을 보유하고 있어, 반도체 소재 사업에 대한 전망, 시장과 기술개발 현황 등을 명확히 인지하고 있었습니다. 2014년부터 반도체 소재 연구개발을 본격적으로 시작하였고 국내 주요 반도체 회사에 업체등록 이후 대만과 중국으로 사업영역을 확대하고 있습니다.

② 태양광소재 사업

마지막으로 사업화된 부분은 Solar용 소재이며, Solar 소재 분야의 진입은 고효율 쏠라셀을 제조하기 위하여 PERC 공정에서 Passivation Layer로 Al2O3 박막이 적용되면서 전구체로 TMA를 국내 태양광 업체 등에 공급하면서 시작하게 되었습니다.

③ LED소재 사업

당사는 2010년 LED TV가 출시되어 전세계적으로 LED 전구체가 부족하던 시점에 LED 전구체를 제조하기 위해 설립되었습니다. 사업 초기에는 기존 TMA 제조업체들이 당사의 LED 전구체 사업 진출을 막기 위해 TMA 판매를 거절하여 TMA를 수급할 수 없던 애로사항 때문에 당사는 전세계 3개 회사만이 생산하던 TMA 제조기술을 자체 개발하게 되었습니다. 어려운 과정을 거쳐 TMA양산에 성공하면서 TMA를 원료로 TMG를 안정적으로 생산하고 관련 전구체인 TEG, TMI, TMA, Cp2Mg 모두를 제품화함으로서 LED 산업에 성공적으로 진입하게 되었습니다.

④ 촉매사업

LED 원료로 사용하고 남는 TMA의 수요처를 검토하면서 메탈로센 조촉매인 MAO 개발을 시작하였고 석유화학 업체의 어려운 평가 과정을 통과 후 MAO 양산에 성공하였습니다. 더불어 관련 아이템인 메탈로센 컴파운드와 담지촉매 개발까지 성공하여 촉매사업에도 안정적으로 진입하게 되었습니다.

(2) 시장경쟁현황

1) 반도체 소재

반도체 전구체 시장은 최근 미세화 공정이 10나노대로 진입하고 3D-NAND 메모리가 양산되기 시작하면서 ALD 공정이 확산되고 신규 공정이 추가되면서 급격하게 사용량이 증가하고 있습니다.

따라서, 전구체 사업을 추진하는 업체가 많이 생겨났고, 현재 국내에서 영업 중인 업체의 수는 대략 10여개 업체를 넘고 있습니다. 외국계 업체로는 Air Products, Linde, Air Liquid, Adeka, Trichem, BASF, Entegris 등이 있고, 국내업체로는 유피케미칼, 디엔에프, 덕산테코피아, 솔브레인, 티이엠씨씨엔에스, 원익머티리얼즈, SK케미칼, 한솔케미칼 등이 있으며 경쟁이 매우 치열한 상황입니다.

2) Solar 소재

전세계적인 Solar 판넬 수요는 중국을 포함한 각국 정부의 보조금 감소로 다소 둔화세로의 전환이 예상되나 광전 전환율이 높은 고효율 Cell에 대한 수요는 지속 증가되어가는 만큼 PERC 공정 적용 Solar Cell이 시장의 Major 기술이 되었습니다.

고효율 솔라셀의 수요는 16년부터 본격적으로 증가하기 시작하였고 시장의 성장과 함께 당사의 Solar TMA에 매출도 함께 증가되고 있습니다.

3) LED 소재

당사가 LED 전구체 시장에 진입하기 전에는 Dow Chemical, SAFC, Akzo Nobel, NATA 등의 몇몇 외국 회사만이 제조기술을 보유하고 있었고 전량 수입에 의존하고 있었습니다. 당사는 2011년 LED 전구체 제조 기술을 개발하고 우수한 품질과 경쟁력을 확보함으로써 시장 진입에 성공하였습니다. 핵심 원료인 TMA를 자체 생산함으로써 가격 경쟁력을 확보하게 되었고 LED 전구체 5종을 모두 생산하여 풀패키지로 공급함으로써 고객의 요구에 보다 효과적인 대응이 가능하게 되었습니다.

2009년부터 한국, 중국, 대만, 일본을 중심으로 LED 투자가 빠르게 이루어지면서 사파이어 웨이퍼나 MO 전구체와 같은 핵심 원재료의 일시적인 공급부족을 겪었으나 2011년 하반기부터 공급우위가 시작되어 최근까지 지속적인 가격하락이 이루어졌습니다.

Yole Development는 2019년 스마트워치를 시작으로 마이크로 LED 디스플레이가 적용되기 시작하여 HMD, 스마트폰과 태블릿, 노트북/모니 터, TV 등 대형기기 순으로 기존 디스플레이 시장을 침투해 나갈 것으로 전망했습니다.

현재 주요 글로벌 공급자로 당사(한국), Akzo Nobel(네덜란드), Merck(구. SAFC, 미국), Lanxess(구. Daystar, 독일)가 있고 지역공급자로 중국의 NATA, Argosun, Pureopto, Jaiying, 일본의 우베케미칼이 있습니다.

4) 메탈로센촉매 소재

메탈로센촉매는 컴파운드와 조촉매(MAO와 Borate) 그리고 담지촉매 이렇게 3개 부분으로 구성되어 있습니다. 컴파운드 제품은 특허권이 만료되어 상업화된 제품과 특허권이 유효하여 OEM 생산을 하는 제품으로 나누어져 있습니다. 일반적으로 폴리머 회사에서 촉매의 구조나 제조 Recipe는 가장 중요한 보안사항으로 관리하므로 폴리머 제조사와 촉매 제조사는 비밀준수계약을 맺고 제조하여 공급하게 됩니다. 컴파운드 제조업체는 레이크머티리얼즈, SPCI, Univation, Grace, Lanxess, Koei 등이 있고 개별 기업의 컴파운드 생산규모는 확인이 어렵습니다.

MAO의 제조업체는 Grace, Lanxess, 그리고 레이크머티리얼즈, Tosoh Finechemical, Akzo Nobel까지 모두 5개 업체입니다. 현재 전세계적으로 메탈로센 촉매 시장의 성장속도는 안정적이고 꾸준한 성장을 지속하고 있습니다.

담지촉매를 제조하기 위해서는 MAO가 필수적으로 필요하고 또한 재료비중에서 MAO의 비중이 가장 크고 제조업체가 제한되어 있기 때문에 메탈로센 담지촉매 사업의 장기적인 성장은 MAO의 생산 유무가 아주 중요한 변수가 될 것으로 예상됩니다. 유럽 주요 PE와 PP 생산업체인 Total사가 당사와 메탈로센 촉매 OEM 생산을 추진했던 가장 큰 이유도 당사가 TMA와 MAO를 모두 생산하고 있기 때문입니다. 따라서 당사의 담지촉매 사업 전략은 해외 메탈로센 폴리머 및 촉매 회사와 제휴를 맺고 당사의 MAO를 이용하여 담지촉매까지 직접 제조하여 공급하는데 집중할 계획입니다.

(3) 시장의 특성

1) 반도체 소재

① 반도체 시장 개요

반도체 산업은 광의로는 반도체 소자 제조업, 소자 생산을 위한 반도체 장비 제조업 및 소자 생산용 소재를 공급하는 재료 제조업 등을 포괄하는 산업으로서, 이들 반도체 산업 각 부문은 상호 유기적인 연관하에 발전하는 특성이 있습니다. 소자, 장비, 재료(소재) 산업 각 부문은 첨단 산업으로서의 반도체 산업의 특성을 공유하는 한편 각 부문간 상이한 특징들도 있습니다.

- 반도체 산업은 기술집약적, 기술혁신 속도가 빠르며, 타산업으로의 파급효과가 큰 산업

반도체 산업은 기술 자체에 대한 많은 연구개발이 요구되고 있어 매출액 대비 연구개발 투자가 타산업보다 현저히 높은 산업입니다. 또한 양산 단계로의 전환시 대규모 설비 투자가 요구되는 고위험부담 산업이기도 합니다. 그리고 제품의 라이프사이클이 매우 짧기 때문에 산업이 성숙화 되어감에 따라 기술혁신 속도가 더욱 가속화되고 있습니다. 이러한 특성으로 인해 반도체 산업은 제품의 개발에서 판매까지의 시장 진출단계에 있어서 각 부문 별 타산업보다 더욱 세밀하고 조직적인 경영 전략 및 긴밀한 협업이 요구되는 산업입니다. 한편, 소자의 고집적화 기술이 급속히 발달되면서 마이크로프로세서의 응용분야가 크게 확대되어 전산산업뿐 아니라 통신기기 등 전 제조업 제품에 사용되고 있으며, 전방 산업의 발전을 이끄는 핵심 부품 산업입니다. 한편으로는 전방 산업의 발전에 의해 반도체 산업의 생산규모가 결정되고 신규 시장이 창출되기도 하는 상호 보완적인 특성을 가지고 있습니다.

- 전구체(Precursor) 시장은 진입장벽이 높으며, 진입 성공 시 안정적 매출 발생

반도체 소자 미세화가 진전되면서 기술적 중요도가 지속적으로 확대되고 있는 전구체(Precursor)는 반도체 제조에서 매우 중요한 요소 기술 중 하나입니다. 반도체 공정용 전구체(Precursor)는, 1) 원하는 물성의 박막 형성, 2) 높은 증착 속도, 3) 우수한 경제성(높은 공정 수율), 4) 낮은 기화온도에서 높은 증기압, 5) 기화온도에서 열적 안정성, 6) 작은 화학적 반응성, 7) 저독성, 8) 화학적 고순도, 9) 경제적이고 용이한 합성방법(높은 합성 수율), 10) 증착 온도에서 완전한 열분해 등 다양한 조건이 요구되고 있습니다.

이에 제품 공급 업체 핵심 경쟁력은 박막의 물성이 해당 공정에 적합하도록 화학적으로 메카니즘을 시뮬레이션하여 실제 공정 장비에서의 적용이 원활하도록 설계하는 것에 있습니다. 또한 소재의 안정적 공급을 위한 높은 수준의 합성 및 정제 기술뿐 아니라 소자 업체 공정 변경에 신속하게 대응할 수 있는 대응력과 사후 관리 능력까지 필요하게 됩니다. 이러한 이유로 신규 업체 진입이 매우 까다로우며, 이에 반하여 반도체 소자업체로 납품이 개시 될 경우 해당 고객사 입장에서도 거래처 변경에 따른 생산 공정 차질 및 불량 발생 등 리스크가 크기 때문에 장기적으로 안정된 매출 흐름을 기대할 수 있는 특성을 지니고 있습니다.

- 반도체 소자업체와의 긴밀한 관계가 중요

당사가 영위하는 반도체 소재 산업의 경우 수요업체인 반도체 소자 업체와의 긴밀한 협력관계를 필요로 하는 산업입니다. 국내외 반도체 시장의 특성상 반도체 제조 회사들을 중심으로 공정재료 및 공정장비 등을 납품하는 다양한 기업들이 연결되어 생산이 이루어지고 있습니다. 이러한 특징을 바탕으로 반도체 재료와 장비는 같은 종류라 하더라도 각 반도체 소자 업체별, 제조 공정별 최적화(Customizing)가 필요합니다. 이처럼 반도체 제조업체가 요구하는 공정 조건 및 세부 스팩을 만족하는 것은 물론이며, 납품 이후에도 사후관리 및 품질관리, 신제품 개발 등을 통해 주요 거래처와의 지속적인 거래 관계를 유지하는 것이 매우 중요한 성장 기반으로 작용하게 됩니다.

- 기술 중심의 빠른 대응력 중요

전방 산업인 반도체 산업은 다양화된 고객 요구에 맞는 제품을 구현하기 위해 다양한 기능의 제품이 필요하며, 빠른 신제품 개발 및 발전 속도에 대응하기 위한 신속성이 매우 중요합니다. 이에 기본적인 기반 기술을 갖추고 전방 산업 요구 특성, 변화 흐름을 잘 알고 신속하게 대응할 수 있는 업체들이 경쟁력을 갖게 됩니다. 경쟁 업체들 보다 한발 앞선 기술력을 확보하기 위해 독자 기술 개발이 필요하며 자체 생산 기술 보유 및 내재화가 경쟁력의 척도가 될 수 있습니다.

② 수요 변동 요인

세계 반도체 및 반도체 소재산업은 최전방 산업인 전자제품 시장 경기흐름에 연동되어 있으며, 전자제품 시장은 세계 경기 흐름에 따라 호황과 불황을 반복해 왔습니다. 당사가 영위하는 반도체 소재산업의 경우 마찬가지로 반도체 소자업체에 대한 의존도가 높아 일반적으로 소자 업체 생산계획 및 설비투자계획에 따라 영향을 받고 있으나, 반도체 소재 산업의 경우 수요 변동 요인에는 차이가 존재합니다.

반도체 소재 산업은 소자업체 신규 설비투자 보다는 반도체 생산량과 밀접한 관계가 있어, 장비산업에 비하여 반도체 경기변동에 덜 민감하게 나타나고 있으며, 최근 반도체칩의 고집적, 초미세화 경향에 따라 새로운 공정에 부합된 재료의 필요성으로 인해 그 수요가 지속적으로 발생하는 특성이 있습니다. 이에 반도체 메모리 분야 수요 증대에 의한 생산설비 추가 및 반도체 FAB 신설 등 자체 투자 증대에 따른 영향이 상대적으로 크게 나타나는 편입니다.

③ 규제 환경

반도체 케미칼 제품의 경우 최근 '화학물질관리법'과 '화학물질등록 및 평가 등에 관한 법률’에 의해 제품 생산을 위해 관할 지자체에 생산설비 및 공장 등에 대한 등록이 필요하며, 판매 허가를 득해야 합니다. 또한 제품 생산 시 발생되는 부수물질 및 폐기물은 자체 처리시설을 갖추거나 위탁하여 처리를 하여야 합니다.

또한 운송에 관해선 해상운송을 위해 한국선급 또는 해사 위험물관리원에서 UN 인증을 반드시 득해야 합니다. 또한 항공 운송을 위해 생활시험연구원에서 발행하는 항공 UN 인증을 득하고, 내륙운송을 위해 DOT(미국국내내륙운송인증)를 받아야 하는 등 해당 제품 생산과 납품을 위해 필수적으로 받아야 하는 인증과 규제가 많은 엄격한 시장으로 볼 수 있습니다.

2) Solar 소재

① 태양광 시장 개요

최근 지속적인 LCOE(Levelized Cost of Energy, 균등화발전비용)의 꾸준한 하락으로 재생에너지 발전시장은 경제성이라는 추가적인 성정동력을 얻게 되었습니다. 그 중에서도 태양광은 가장 큰 폭의 LCOE 하락을 보이며 주목을 받고 있습니다. Bloomberg NEF의 2022년 2분기 시장 전망 자료에 따르면 글로벌 태양광 시장은 2023년~2030년 연평균 16.5%대의 견고한 성장세가 전망됩니다.

이러한 시장 변화 속에서도 태양광 모듈 제조사는 Tier-1업체 중심의 지속적인 기술력 향상 및 생산 프로세스 개선을 통한 모듈 출력 증가와 생산원가 절감, 발전소 시스템 설치 총원가 절감 등으로 기존 에너지원 대비 태양광 에너지의 경쟁력을 지속적으로 높이고 있습니다.

② 수요 변동 요인

대표적인 글로벌 신성장 산업 중 하나인 태양광 산업은 글로벌 금융환경과 매우 밀접한 관계가 있으며, 아직까지 정부 보조금과 같은 산업 육성 정책 영향을 받는 특성 상, 세계 경기 상황과 밀접한 관계가 있습니다.

③ 규제 환경

현재 태양광산업은 산업통상자원부에서「재생에너지 3020 이행계획」 발표(’17.12) 이후, 지속가능한 태양광 보급 확대를 저해하는 각종 규제를 범부처적으로 합리적인 개선 추진 중에 있습니다.

3) LED 소재

① LED 시장 개요

LED는 Light Emitting Diode로 빛을 발산하는 소자입니다. LED산업은 재료, 가공, 조립 등의 생산기술과 광원, 광학, 기구, 방열, 회로 등의 설계기술이 복합적으로 집약된 고정밀의 자본과 기술 집약적 산업입니다. LED는 에너지 절감 효과가 뛰어난 고효율ㆍ저전력ㆍ친환경 광원으로 다양한 영역에서 적용되고 있습니다.

LED는 고휘도ㆍ고신뢰성 기술의 발전과 가격하락 등에 힘입어 TV, 스마트폰, 노트북, 모니터와 같은 LCD(Liquid Crystal Display)의 BLU(Back Light Unit)용 광원, 일반 조명뿐만 아니라 차량용 광원, UV와 같은 산업용 광원 등으로도 응용분야가 빠르게 확산되고 있습니다. LED는 평판Display 사업에서 LCD의 BLU용 광원으로 채용되면서 괄목할 만한 성장을 이루었으며, 글로벌 친환경 정책 강화 및 전통 조명 대비 우수한 효율과 긴 수명 등의 장점으로 인해 실내ㆍ외 조명으로 기존 램프 시장을 빠르게 대체 중입니다. 차량용 광원은 실내등 중심의 내부 조명에서 헤드램프/DRL(Daytime Running Light, 주간주행등) 등 외부 조명으로 확대 적용되고 있으며, UV는 현재 경화/노광 시장에서 살균 시장까지 적용 영역이 확대되어 지속적인 산업 성장이 예상됩니다.

② 수요 변동 요인

LED는 스마트폰, TV 등 완제품의 수요변화와 맞물려 영향을 받을 수 있으며, 조명, 차량 산업과도 밀접한 관계를 맺고 있습니다. 또한, 원자재 가격, 환율 및 국내ㆍ외적인 경기변동에도 간접적인 영향을 받습니다.

LED산업의 성장을 견인했던 LCD TV시장의 수요 정체와 판가 하락이 지속되면서 LED시장도 정체 상태에 있습니다. 그러나 LED의 적용 범위가 모바일, 노트북/모니터, 일반 조명 부문과 함께 차량 조명, 사이니지, 산업용 UV 광원 부문 등으로 확대되고 있으며, 정부의 저소비전력 권장 및 친환경정책과 LED업체들의 기술 개발 및 원가개선 노력으로 기존 조명 대비 경쟁력을 확보하면서 공공기관 및 상업용 조명 등 다양한 부문에서 수요가 증가하고 있습니다.

③ 규제 환경

당사는 친환경제품인 LED를 제조하는 회사로 환경물질 배출과 환경보호와 관련하여정부의 규제를 받기 보다는 정부차원의 지원과 육성을 받는 산업입니다.

4) 메탈로센촉매 소재

① 석유화학산업 시장 개요

석유화학산업은 원유를 정제하여 생산되는 나프타 등을 원료로 사용하여 자동차 및 건설 등 전방산업에 사용되는 합성수지 등을 생산하는 기술집약적 대규모 장치 산업입니다. 아울러 제조원가의 65~85%를 원료비가 차지하여 국제유가 변화에 민감한 사업입니다.

석유화학산업은 세계 경기 및 수급상황에 따라 호황과 불황이 주기적으로 반복되는 경기순환형 산업이나 장기적 관점에서 점진적으로 성장하는 세계 경제와 중국 등 개발도상국의 소득수준 향상에 따라 지속적인 성장이 예상됩니다. 또한 고기능성 특수소재의 개발로 고부가가치화가 더욱 촉진될 수 있는 성장 가능성이 큰 산업입니다.

② 수요 변동 요인

일반적인 석유화학산업 사이클은 7~10년 주기이며, 식품 포장재 및 의류 등 다양한 소비재로 사용되어 국내 및 세계 경제성장률에 밀접하게 영향을 받습니다.

③ 규제 환경

석유화학 업종 특성상 대부분의 HSE 관련 규제를 받고 있습니다. 안전/보건부문으로는 산업안전보건법, 고압가스안전관리법, 위험물안전관리법 등에 영향이 있으며 환경부문으로는 화학물질 관련법규, 온실가스 배출권거래제 및 대기/수질/폐기물/토양부문 등에서 규제받고 있습니다. 국외 규제사항으로는 EU REACH 등이 존재합니다.사회적으로 HSE에 대한 관심도가 지속적으로 증가됨에 따라서 관련 법규 및 규제 수준도 꾸준히 높아지고 있습니다. 이런 대외 규제 요구사항에 대응하기 위하여 내부 안전관리 절차 강화, HSE 절차서 개정 및 직원교육 실시 등으로 실행력을 강화하고 있으며, 공정안전관리 시스템(PSM/SMS) 요건에 충족하는 활동 등의 대응 노력을 하고 있습니다. 규제에 대한 체계적인 이행수준 평가 및 인간과 환경보호를 위해 세계적인 선진화학기업을 중심으로 설립된 RC(Responsible Care) 협회 활동도 적극적으로 참여하고 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 현재 추진 중인 신규사업은 (주)레이크테크놀로지에서 반도체용 특수가스와 이차전지 전고체 전해질 원료 분야 소재를 개발 및 공급하기 위해 생산시설 증설을 완료하여 평가중에 있습니다.또한 당사는 사업영역의 확장 및 거래선 다변화를 위하여 신규제품을 지속적으로 개발하고 있습니다.

(5) 조직도

조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

제1호 의안 : 제8기 별도(이익잉여금처분계산서(안) 포함) 및 연결 재무제표 승인의 건
(현금배당 : 1주당 50원)

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

상기 1. 사업의 개요 중 '나.회사의 현황'을 참조 바랍니다.

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안)

※ 하기의 제8기 연결 및 별도재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)으로 작성되었으며, 외부감사인의 감사보고서 수령 이전에 작성된 자료이므로 추후 제출하는 감사보고서와 수치의 차이가 있을 수 있으니 이용함에 착오 없으시길 바랍니다.※ 당사는 정기주주총회 1주일 전 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr/)에 확정된 연결 및 별도 감사보고서를 제출할 예정이오니 참조하시기 바랍니다.

1) 연결재무제표

< 연결 재무상태표 >

제 8 기 2024. 12. 31 현재

제 7 기 2023. 12. 31 현재

(단위 : 원)

과 목
제 8 기
제 7 기

자산

l.유동자산
127,529,963,803
118,800,278,420

현금및현금성자산
20,333,832,101
35,806,593,309

단기금융상품
424,350,902
1,000,000,000

당기손익공정가치측정금융자산
990,421,918
5,014,191,760

매출채권
30,143,035,866
16,121,817,449

기타금융자산
471,433,284
341,696,371

당기법인세자산
126,750
123,200

기타유동자산
1,401,069,034
2,449,222,413

재고자산
73,765,693,948
58,066,633,918

II.비유동자산
223,804,209,733
181,069,417,837

장기금융상품
-
48,000,000

당기손익공정가치측정금융자산(비유동)
2,459,075,242
2,233,734,514

유형자산
210,288,387,991
171,751,426,501

무형자산
1,016,813,498
935,102,771

기타비유동금융자산
795,335,450
873,024,271

기타비유동자산
8,587,586
27,300,080

이연법인세자산
9,236,009,966
5,200,829,700

자산총계
351,334,173,536
299,869,696,257

부채

I.유동부채
113,875,215,680
103,482,364,101

매입채무
6,861,679,118
3,865,950,588

기타금융부채(유동)
12,373,824,207
5,601,981,479

단기차입금
76,712,000,000
79,452,000,000

유동성장기부채
15,428,084,252
11,006,771,000

기타유동부채
851,073,433
600,238,428

리스부채(유동)
548,860,550
445,090,250

계약부채
-
200,658,750

충당부채
25,547,131
17,203,273

당기법인세부채
1,074,146,989
2,292,470,333

II.비유동부채
106,087,611,766
85,652,348,376

기타금융부채(비유동)
83,158,319
70,182,615

장기차입금
101,497,847,622
81,157,671,000

리스부채(비유동)
673,765,903
639,168,654

순확정급여부채
3,721,875,844
3,683,368,217

기타장기종업원급여충당부채
110,964,078
101,957,890

부채총계
219,962,827,446
189,134,712,477

자본

지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본
130,301,310,477
109,813,553,811

I.자본금
6,573,054,800
6,573,054,800

II.자본잉여금
29,289,164,803
29,289,164,803

III.기타자본구성요소
(35,730)
(35,730)

IV.기타포괄손익누계액
124,671,375
10,642,593

V. 이익잉여금
94,314,455,229
73,940,727,345

비지배지분
1,070,035,613
921,429,969

자본총계
131,371,346,090
110,734,983,780

부채및자본총계
351,334,173,536
299,869,696,257

< 연 결 포 괄 손 익 계 산 서 >

제 8 기 (2024. 01. 01 부터 2024. 12. 31 까지)

제 7 기 (2023. 01. 01 부터 2023. 12. 31 까지)

(단위 : 원)

과 목
제 8 기
제 7 기

I. 매출액
138,725,778,383
117,789,811,143

II. 매출원가
102,450,359,009
75,672,117,238

III. 매출총이익
36,275,419,374
42,117,693,905

IV. 판매비와관리비
14,109,336,646
12,591,303,282

V. 영업이익
22,166,082,728
29,526,390,623

VI. 기타수익
4,552,476,366
3,927,942,815

VII. 기타비용
2,243,197,016
3,843,854,026

VIII. 금융수익
2,126,246,796
1,053,236,008

IX. 금융비용
7,973,113,563
6,298,255,283

X. 법인세비용차감전순이익
18,628,495,311
24,365,460,137

XI. 법인세비용
(2,392,045,033)
(3,468,196)

XII. 당기순이익(손실)
21,020,540,344
24,368,928,333

지배기업의 소유지분
20,867,707,392
24,129,905,583

비지배지분
152,832,952
239,022,750

XIII. 기타포괄이익(손실)
(384,178,034)
(416,575,001)

1.후속적으로 당기손익으로 재분류되는 항목

해외사업환산손익
114,028,782
(17,500,326)

2. 후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 항목

확정급여제도의 재측정요소
(498,206,816)
(399,074,675)

XIV. 총포괄이익(손실)
20,636,362,310
23,952,353,332

지배기업의 소유지분
20,487,756,666
23,737,831,299

비지배지분
148,605,644
214,522,033

< 연 결 자 본 변 동 표 >

제 8 기 (2024. 01. 01 부터 2024. 12. 31 까지)

제 7 기 (2023. 01. 01 부터 2023. 12. 31 까지)

(단위 : 원)

과 목
자본금
자본잉여금
기타자본구성요소
기타포괄 손익누계액
이익잉여금
비지배지분
총 계

2023.01.01(전기초)
6,573,054,800
29,289,164,803
(35,730)
28,142,919
50,185,395,720
706,907,936
86,782,630,448

당기순이익
-
-
-
-
24,129,905,583
239,022,750
24,368,928,333

기타포괄손익
-
-
-
(17,500,326)
(374,573,958)
(24,500,717)
(416,575,001)

2023.12.31(전기말)
6,573,054,800
29,289,164,803
(35,730)
10,642,593
73,940,727,345
921,429,969
110,734,983,780

2024.01.01(당기초)
6,573,054,800
29,289,164,803
(35,730)
10,642,593
73,940,727,345
921,429,969
110,734,983,780

당기순이익
-
-
-
-
20,867,707,392
152,832,952
21,020,540,344

기타포괄손익
-
-
-
114,028,782
(493,979,508)
(4,227,308)
(384,178,034)

2024.12.31(당기말)
6,573,054,800
29,289,164,803
(35,730)
124,671,375
94,314,455,229
1,070,035,613
131,371,346,090

< 연 결 현 금 흐 름 표>

제 8 기 (2024. 01. 01 부터 2024. 12. 31 까지)

제 7 기 (2023. 01. 01 부터 2023. 12. 31 까지)

(단위 : 원)

과 목
제 8(당) 기
제 7(전) 기

I. 영업활동으로 인한 현금흐름
896,169,257
14,773,140,379

1. 영업에서 창출된 현금흐름
10,418,153,545
22,826,236,945

가. 당기순이익
21,020,540,344
24,368,928,333

나. 당기순이익에 대한 조정
15,739,592,647
19,695,716,520

다. 영업활동으로 자산부채 변동
(26,341,979,446)
(21,238,407,908)

2. 이자 수취
1,414,014,897
968,205,303

3. 이자 지급
(8,084,522,764)
(6,516,630,667)

4. 배당의 수취
135,411,120
12,062,206

5. 법인세 납부
(2,986,887,541)
(2,516,733,408)

II. 투자활동으로 인한 현금흐름
(38,391,076,322)
(67,439,171,317)

1. 투자활동으로 인한 현금유입액
35,703,573,352
9,221,181,804

단기금융상품의 감소
1,143,783,567
3,348,000,000

당기손익공정가치측정금융자산의 감소
33,520,465,753
5,009,146,935

유형자산의 처분
83,016,032
332,939,869

보증금의 감소
80,896,000
151,095,000

정부보조금의 수령
875,412,000
380,000,000

2. 투자활동으로 인한 현금유출액
(74,094,649,674)
(76,660,353,121)

단기금융상품의 증가
453,000,000
3,100,000,000

당기손익공정가치측정금융자산의 증가
29,172,215,789
11,630,471,657

장기금융상품의 증가
60,000,000
48,000,000

유형자산의 취득
44,233,429,281
61,462,710,452

무형자산의 취득
156,732,940
177,933,105

보증금의 증가
19,271,664
241,237,907

III. 재무활동으로 인한 현금흐름
21,566,580,545
64,857,314,998

1. 재무활동으로 인한 현금유입액
154,942,991,526
124,686,848,727

단기차입금의 차입
120,640,000,000
76,158,240,094

장기차입금의 차입
34,290,000,000
48,508,000,000

정부보조금의 수령
12,991,526
20,608,633

2. 재무활동으로 인한 현금유출액
(133,376,410,981)
(59,829,533,729)

단기차입금의 상환
123,380,000,000
51,198,240,094

유동성장기차입금의 상환
9,528,510,126
7,914,028,000

장기차입금의 상환
-
80,000,000

금융리스부채의 지급
467,900,855
505,870,119

과제기술료 지급
-
131,395,516

IV. 현금및현금성자산의 순증감(I+II+III)
(15,928,326,520)
12,191,284,060

V. 현금및현금성자산에 대한 환율변동효과
455,565,312
84,099,767

VI. 기초현금및현금성자산
35,806,593,309
23,531,209,482

VII. 기말현금및현금성자산
20,333,832,101
35,806,593,309

2) 별도재무제표

< 재무상태표 >

제 8 기 2024. 12. 31 현재

제 7 기 2023. 12. 31 현재

(단위 : 원)

과 목
제 8 기
제 7 기

자산

l.유동자산
122,829,729,527
116,556,259,891

현금및현금성자산
17,565,843,372
33,106,103,347

단기금융상품
60,000,000
1,000,000,000

당기손익공정가치측정금융자산
990,421,918
5,014,191,760

매출채권
30,135,054,438
16,434,665,773

기타금융자산
834,258,075
1,668,927,206

당기법인세자산
126,750
123,200

기타유동자산
1,327,908,080
2,404,393,420

재고자산
71,916,116,894
56,927,855,185

II.비유동자산
185,999,422,194
145,989,675,397

장기금융상품
-
24,000,000

당기손익공정가치측정금융자산(비유동)
2,459,075,242
2,233,734,514

종속기업투자
3,734,171,503
3,291,217,849

유형자산
172,144,109,258
136,234,460,437

무형자산
900,970,828
924,436,099

기타비유동금융자산
775,306,727
853,059,732

기타비유동자산
8,587,586
27,300,080

이연법인세자산
5,977,201,050
2,401,466,686

자산총계
308,829,151,721
262,545,935,288

부채

I.유동부채
102,008,026,566
93,455,841,313

매입채무
7,298,064,955
4,090,352,253

기타금융부채(유동)
11,881,046,547
4,282,160,698

단기차입금
67,102,000,000
71,492,000,000

유동성장기부채
13,617,946,000
10,184,556,000

기타유동부채
526,051,311
485,965,173

리스부채(유동)
504,756,193
411,097,613

계약부채
-
200,658,750

충당부채
25,547,131
17,203,273

당기법인세부채
1,052,614,429
2,291,847,553

II.비유동부채
76,595,850,722
59,335,953,001

장기차입금
72,343,625,000
54,961,571,000

리스부채(비유동)
655,628,646
609,674,088

기타금융부채(비유동)
211,127,950
235,011,801

순확정급여부채
3,289,456,042
3,440,928,094

기타장기종업원급여충당부채
96,013,084
88,768,018

부채총계
178,603,877,288
152,791,794,314

자본

I.자본금
6,573,054,800
6,573,054,800

II.자본잉여금
29,289,164,803
29,289,164,803

III.자본조정
(35,730)
(35,730)

IV.기타포괄손익누계액
129,621,011
4,785,486

V. 이익잉여금
94,233,469,549
73,887,171,615

자본총계
130,225,274,433
109,754,140,974

부채와자본총계
308,829,151,721
262,545,935,288

<포 괄 손 익 계 산 서 >

제 8 기 (2024. 01. 01 부터 2024. 12. 31 까지)

제 7 기 (2023. 01. 01 부터 2023. 12. 31 까지)

(단위 : 원)

과 목
제 8 기
제 7 기

I. 매출액
138,653,101,693
117,475,923,146

II. 매출원가
106,053,471,594
78,139,375,158

III. 매출총이익
32,599,630,099
39,336,547,988

IV. 판매비와관리비
12,652,272,978
11,521,845,160

V. 영업이익
19,947,357,121
27,814,702,828

VI. 기타수익
4,549,359,660
3,927,211,143

VII. 기타비용
2,221,725,733
3,839,886,608

VIII. 금융수익
2,298,669,245
1,341,682,070

IX. 금융비용
6,019,409,722
4,845,189,257

X. 종속기업및관계기업에대한지분법손익
318,118,129
679,168,191

XI. 법인세비용차감전순이익(손실)
18,872,368,700
25,077,688,367

XII. 법인세비용
(1,957,763,205)
961,122,699

XII. 당기순이익(손실)
20,830,131,905
24,116,565,668

XIII. 기타포괄이익(손실)
(358,998,446)
(389,833,208)

1.후속적으로 당기손익으로 재분류되는 기타포괄손익

지분법자본변동
124,835,525
(74,060,971)

2.후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 기타포괄손익

확정급여제도의 재측정요소
(483,833,971)
(315,772,237)

XIV. 총포괄이익(손실)
20,471,133,459
23,726,732,460

< 자 본 변 동 표 >

제 8 기 (2024. 01. 01 부터 2024. 12. 31 까지)

제 7 기 (2023. 01. 01 부터 2023. 12. 31 까지)

(단위 : 원)

과 목
자 본 금
자 본잉여금
자 본조 정
기타포괄손익누계액
이 익잉여금
총 계

2023.01.01(전기초)
6,573,054,800
29,289,164,803
(35,730)
78,846,457
50,086,378,184
86,027,408,514

당기순이익
-
-
-
-
24,116,565,668
24,116,565,668

기타포괄손익
-
-
-
(74,060,971)
(315,772,237)
(389,833,208)

2023.12.31(전기말)
6,573,054,800
29,289,164,803
(35,730)
4,785,486
73,887,171,615
109,754,140,974

2024.01.01(당기초)
6,573,054,800
29,289,164,803
(35,730)
4,785,486
73,887,171,615
109,754,140,974

당기순이익
-
-
-
-
20,830,131,905
20,830,131,905

기타포괄손익
-
-
-
124,835,525
(483,833,971)
(358,998,446)

2024.12.31(당기말)
6,573,054,800
29,289,164,803
(35,730)
129,621,011
94,233,469,549
130,225,274,433

< 현 금 흐 름 표>

제 8 기 (2024. 01. 01 부터 2024. 12. 31 까지)

제 7 기 (2023. 01. 01 부터 2023. 12. 31 까지)

(단위 : 원)

과 목
제 8(당) 기
제 7(전) 기

I. 영업활동으로 인한 현금흐름
267,183,705
13,512,454,833

1. 영업에서 창출된 현금흐름 32
7,747,898,995
19,471,868,929

가. 당기순이익
20,830,131,905
24,116,565,668

나. 당기순이익에 대한 조정
11,860,588,227
16,725,763,271

다. 영업활동으로 자산부채 변동
(24,942,821,137)
(21,370,460,010)

2. 이자 수취
1,428,873,719
1,295,875,634

3. 이자 지급
(6,059,174,255)
(4,760,374,458)

4. 배당의 수취
135,411,120
12,062,206

5. 법인세 납부
(2,985,825,874)
(2,506,977,478)

II. 투자활동으로 인한 현금흐름
(32,281,469,151)
(56,569,820,514)

1. 투자활동으로 인한 현금유입액
38,555,472,593
18,421,181,804

단기금융상품의 감소
1,000,000,000
3,048,000,000

단기대여금의 감소
3,000,000,000
9,500,000,000

당기손익공정가치측정금융자산의 감소
33,520,465,753
5,009,146,935

유형자산의 처분
78,698,840
332,939,869

보증금의 감소
80,896,000
151,095,000

정부보조금의 수령
875,412,000
380,000,000

2. 투자활동으로 인한 현금유출액
(70,836,941,744)
(74,991,002,318)

단기금융상품의 증가
6,000,000
3,000,000,000

당기손익공정가치측정금융자산의 증가
29,172,215,789
11,630,471,657

종속기업투자주식 취득
-
527,320,000

장기금융상품의 증가
30,000,000
24,000,000

유형자산의 취득
39,534,701,415
56,390,036,769

무형자산의 취득
74,850,940
177,933,105

보증금의 증가
19,173,600
241,240,787

단기대여금의 증가
2,000,000,000
3,000,000,000

III. 재무활동으로 인한 현금흐름
16,020,758,117
54,123,633,881

1. 재무활동으로 인한 현금유입액
145,447,687,627
111,255,407,394

단기차입금의 차입
116,440,000,000
69,608,240,094

장기차입금의 차입
29,000,000,000
41,630,000,000

정부보조금의 수령
7,687,627
17,167,300

2. 재무활동으로 인한 현금유출액
(129,426,929,510)
(57,131,773,513)

단기차입금의 상환
120,830,000,000
48,788,240,094

유동성장기차입금의 상환
8,184,556,000
7,672,343,000

장기차입금의 상환
-
80,000,000

금융리스부채의 지급
412,373,510
459,794,903

과제기술료 지급
-
131,395,516

IV. 현금및현금성자산의 순증감(I+II+III)
(15,993,527,329)
11,066,268,200

V. 현금및현금성자산에 대한 환율변동효과
453,267,354
81,089,768

VI. 기초현금및현금성자산
33,106,103,347
21,958,745,379

VII. 기말현금및현금성자산
17,565,843,372
33,106,103,347

<이익잉여금처분계산서 / 결손금처리계산서>

제 8 기 (2024. 01. 01 부터 2024. 12. 31 까지)

제 7 기 (2023. 01. 01 부터 2023. 12. 31 까지)

(단위 : 원)

과 목
제 8 기처분예정일 : 2025년 3월 26일
제 7 기처분확정일 : 2024년 3월 28일

Ⅰ.미처분이익잉여금(결손금)
94,233,469,549
73,887,172,615

전기이월미처리결손금
73,887,171,615
50,086,378,184

확정급여제도의 재측정요소
(483,833,971)
(315,772,237)

당기순이익(손실)
20,830,131,905
24,116,565,668

II. 이익잉여금처분액
3,615,178,050
-

현금배당
3,286,525,500
-

이익준비금
328,652,550
-

Ⅲ. 차기이월미처분이익잉여금
90,618,291,499
73,887,172,,615

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

상기 이익잉여금처분계산서를 참고하시기 바랍니다.

□ 정관의 변경

제2호 의안 : 정관 일부 변경의 건

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

-
-
-

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

제2조(목적) 회사는 다음의 사업을 영위함을 목적으로 한다.

1. 유기금속 화합물 연구, 제조 및 판매

2. 반도체 소재, 부품 개발, 제조 및 판매업

3. 석유화학 촉매 개발 및 제조 판매업

4. 각 호와 관련된 판매 대행(중개업) 및 경영컨설팅업

5. 모든 상품의 도소매업

6. 부동산 임대 및 관리업

7. 각호에 관련된 부대사업

제2조(목적) 회사는 다음의 사업을 영위함을 목적으로 한다.

1~6 (좌동)

7. 투자 및 경영컨설팅업

8. 각호에 관련된 부대사업

사업목적추가(신사업 발굴)

-

부칙

이 정관은 2025년 3월 26일부터 시행한다.

개정 정관 시행일 추가

□ 감사의 선임

제3호 의안 : 감사 조인수 선임의 건

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계

후보자성명
생년월일
최대주주와의 관계
추천인

조인수
1960.02.27
해당사항없음
이사회

총 ( 1 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의최근3년간 거래내역

기간
내용

조인수
현)(주)뉴파워프라즈마 부회장
2010~2013
삼성전자 반도체 System LSI 제조센터장(전무)
해당사항없음

2013~2015
삼성전자 반도체 메모리 제조센터장(부사장)

2015~2022
삼성디스플레이 OLED중소형 제조센터장(부사장)

2022~현재
현)(주)뉴파워프라즈마 부회장

2022~현재
현)(주)제우스 자문

2022~현재
현)(주)이엔에프테크놀로지 사외이사(*)

(*)(주)이엔에프테크놀로지 사외이사 임기만료일은 2025.03.30 입니다.

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

조인수
없음
없음
없음

라. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

감사 후보자는 경영에 대한 폭넓은 경험과 전문지식을 바탕으로 당사 경영전반에 대해 독립적이고 객관적인 시각으로 감사 업무를 수행할 것으로 판단됩니다.

확인서

확인서

※ 기타 참고사항

해당사항 없음

□ 이사의 보수한도 승인

제4호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)
4명( 1명)

보수총액 또는 최고한도액
3,500백만원

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)
4명( 1명)

실제 지급된 보수총액
852백만원

최고한도액
3,500백만원

※ 기타 참고사항

해당사항 없음

□ 감사의 보수한도 승인

제5호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수
1명

보수총액 또는 최고한도액
200백만원

(전 기)

감사의 수
1명

실제 지급된 보수총액
36백만원

최고한도액
200백만원

※ 기타 참고사항

해당사항 없음

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일
사업보고서 등 통지 등 방식

2025년 03월 18일
1주전 회사 홈페이지 게재

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

사업보고서 및 감사보고서는 정기주주총회 개최 1주전까지 회사 홈페이지 게재 및 금융감독원 전자공시시스템(DART)에 공시할 예정입니다.※ 금융감독원 전자공시시스템 : http://dart.fss.or.kr 회사 홈페이지 주소 : http://www.lakematerials.co.kr

※ 참고사항

□ 전자투표에 관한 사항당사는 주주님께서 주주총회에 직접 참석하지 않고도 의결권을 행사하실 수 있도록전자투표제도(상법 제368조의 4)를 활용 하고 있습니다.주주총회에 참석이 어려우신 주주님께서는 주주총회일 전에 전자투표를 통해 귀중한 의결권을 행사해 주시기 바랍니다.

가. 전자투표 관리 시스템 주소 인터넷 주소 : https://evote.ksd.or.kr 모바일 주소 : https://evote.ksd.or.kr/m나. 전자투표 행사 기간 : 2025년 3월16일 오전 9시~2025년 3월25일 오후 5시 - 기간 중 24시간 의결권 행사 가능(단, 마지막 날은 오후 5시까지만 가능)다. 인증서를 이용하여 주주 본인 확인 후 의결권 행사 - 주주확인용 인증서의 종류 : 공동인증서 및 민간인증서(K-VOTE에서 사용가 능한 인증서 한정)라. 수정동의안 처리 : 주주총회에서 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 기권으로 처리□ 주총 집중일 주총 개최 사유 : 해당 사항 없음