포인트엔지니어링 — 주주총회소집공고 (20250311)
제출인: 포인트엔지니어링

주주총회소집공고
6.0
포인트엔지니어링

주주총회소집공고

2025년 03월 11일

회 사 명 :
(주)포인트엔지니어링

대 표 이 사 :
안 범 모, 강 대 현

본 점 소 재 지 :
충청남도 아산시 둔포면 아산밸리로 89

(전 화) 041-546-5131

(홈페이지)http://www.pointeng.co.kr

작 성 책 임 자 :
(직 책) 경영지원본부장
(성 명) 최 인 준

(전 화) 070-4465-7318

주주총회 소집공고

(제9기 정기)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

당사 정관 제20조에 의거 제9기 정기주주총회를 아래와 같이 개최 하오니 참석하여 주시기 바랍니다. 또한 의결권 있는 발행주식총수의 100분의 1 이하의 주식을 소유한 주주에 대한 소집통지는 상법 제542조의4 및 당사 정관 제21조 2항에 의거 본 공고로 갈음하고자 하오니 양지하여 주시기 바랍니다.

- 아 래 -

▣ 제9기 (주)포인트엔지니어링 정기주주총회1. 일 시 : 2025년 3월 26일(수요일) 오전 09시 00분2. 장 소 : 충청남도 아산시 온천대로 1459 온양관광호텔2층(사파이어홀)3. 회의 목적 사항 가. 보고사항 ① 영업보고 ② 내부회계관리제도 운영실태 보고 ③ 감사의 내부회계관리제도 운영실태 평가보고 나. 부의안건 제1호 의안 : 제9기 재무제표(연결재무제표) 및 이익잉여금처분계산서(안) 승인의 건 제2호 의안 : 정
관 일부 변경 승인의 건 제3호 의안 : 사내이사 안범모 선임의 건
제4호 의안 :
주식매수선택권 부여 승인의 건 제5호 의안 : 이사보수한도 승인의 건
제6호 의안 :
감사보수한도 승인의 건
4. 경영참고사항 비치

상법 제542조의4에 의한 경영참고사항은 당사 인터넷 홈페이지에 게재하고 본점과 명의개서대행회사(한국예탁결제원)에 비치하였으며, 금융위원회 및 한국거래소에 전자공시하여 조회가 가능하오니 참고하시기 바랍니다.

5. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항

한국예탁결제원의 의결권 행사제도(Shadow Voting)가 폐지됨에 따라 주주님께서는 한국예탁결제원에 의결권 행사에 관한 의사표시를 하실 필요가 없으며, 주주총회에 참석하여 의결권을 직접 행사하시거나 또는 위임장에 의거 의결권을 간접행사 할 수 있습니다.

- 직접행사 : 신분증(주민등록증, 운전면허증, 여권 중 1개 지참)

- 대리행사 : 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감 날인), 인감증명서, 대리인신분증

2025년 3월 11일
주식회사 포인트엔지니어링대표이사 안 범 모(직인생략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
가결여부
사외이사 등의 성명

서수정(출석률:100%)
김영서(출석률:100%)
임수환(출석률:100%)

찬 반 여 부

1
2024-01-03
1. 전자투표제도 도입의 건
가결
참석
참석
참석

2
2024-02-23
1. 자기주식취득 신탁계약 연장체결의 건
가결
참석
참석
참석

3
2024-03-04
1. 기업운전자금 대출의 건
가결
참석
참석
참석

4
2024-03-04
1. 기업시설자금 대출의 건
가결
참석
참석
참석

5
2024-03-05
1. 2023년 재무제표 승인의 건2. 제8기정기주주총회 소집의 건
가결
참석
참석
참석

6
2024-04-22
1. 자기주식 취득 신탁계약 연장 체결의 건
가결
미해당
미해당
미해당

7
2024-07-08
1. 수출성장자금 대출의 건
가결
미해당
미해당
미해당

8
2024-07-12
1. 기업운전자금 대출의 건
가결
미해당
미해당
미해당

9
2024-09-26
1. 기업운전자금 대출의 건
가결
미해당
미해당
미해당

10
2024-09-30
1. 기업운전자금 대출의 건
가결
미해당
미해당
미해당

11
2024-10-21
1. 자기주식 취득 신탁계약 연장 체결의 건
가결
미해당
미해당
미해당

12
2024-12-09
1. 주주총회 의결권 행사 등 기준일 승인의 건2. 이익배당(현금배당) 기준일 승인의 건
가결
미해당
미해당
미해당

13
2024-12-30
1. 수출성장자금 대출의 건
가결
미해당
미해당
미해당

주) 당사는 자산총액 1천억원 미만인 벤처기업으로 사외이사 선임의무가 부여되지 않아 2024년 3월 21일 정기주주총회에서 사외이사 서수정, 사외이사 김영서, 사외이사 임수환을 임기만료로 재선임하지 않았습니다.

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

감사위원회
서수정(사외이사)김영서(사외이사)임수환(사외이사)
2024-03-05
1. 2023년 온기 재무제표 심의의 건
가결

주) 당사는 자산총액 1천억원 미만인 벤처기업으로 감사위원회를 별도로 설치할 의무가 없어 감사위원회를 두고 있지 않으며, 비상근감사 1명이 감사업무를 수행하고 있습니다. 2024년 3월 21일 기존 감사위원 서수정, 김영서, 임수환은 임기만료로 사임하였고 감사 정영만을 신규선임하였습니다.

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 백만원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 평균 지급액
비 고

사외이사
3
3,000
27
9
-

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

1) 반도체 산업은 전기, 전자, 자동차, 항공우주, 바이오, 통신 산업 등 첨단산업에 없어서는 안될 핵심 산업으로 인류의 삶에 매우 밀접한 관계를 형성하고 있습니다.반도체 산업은 타 산업의 기술 향상을 이끄는 중요한 동력원이 되고 있으며, 전후방 산업의 연계 효과가 매우 커서 주요 산업의 생산구조 고도화를 위한 기간산업이라 불리고 있습니다.

또한, 반도체 산업은 기술 혁신을 통해 시장의 급격한 변화에 대응하고 있으며, 신기술을 접목시킨 기기의 확대가 예상됨에 따라 반도체의 수요는 증가할 것으로 예상됩니다. 데이터센터, 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT), 자율주행자동차 등 4차산업의 확대로 인해 반도체 시장은 지속적으로 성장할 것으로 기대됩니다.

2) 디스플레이 산업(LCD 및 OLED)은 대규모 시설 투자와 기술 중심의 연구개발이 필요한 자본집약적인 고부가가치 산업입니다. 이는 원재료를 가공하고 조립하여 스마트폰, TV, 컴퓨터, 모니터 등 전방산업에 핵심부품을 공급하므로 전, 후방 산업과의 연관효과가 높습니다. 또한, 기술 변화에 따라 차세대 투자비용이 증가하지만, 대규모 생산으로 인한 규모의 경제를 실현할 수 있어 생산량이 증가할수록 평균 생산비용이 감소하는 특징을 가지고 있습니다.

[디스플레이(LCD 및 OLED), 반도체 제조장비 부품]

(1) 디스플레이, 반도체 제조장비 부품의 개요

회사의 핵심사업 분야는 디스플레이 제조장비 부품입니다. LCD(Liquid Crystal Display; 액정표시장치), OLED(Organic Light-Emitting Diode; 유기발광 다이오드)와 같은 디스플레이 패널 및 반도체를 제조할 때에는 CVD(Chemical Vapor Deposition; 화학증착), Dry Etcher(건식 식각장비)와 같은 장비를 사용하여 박막을 증착하고, 패턴을 형성하는 공정을 진행합니다. 이와 같은 공정은 장비의 진공 Chamber에 반응 가스를 주입하여 진행되는데, 양질의 박막 및 패턴을 형성하기 위해서는 장비 내 핵심부품의 품질이 매우 중요합니다.

Schematic of the Capacitively-Coupled PECVD System

[그림] Schematic of the Capacitively-Coupled PECVD System

CVD와 Etcher 장비의 핵심 부품으로는 Diffuser(Shower Plate), Heater(Susceptor), Shadow Frame, Electrode 등이 있습니다.

Susceptor

[그림] Susceptor

CVD 핵심부품 중 하나인 Susceptor는 Chamber내에서 Glass(기판)의 온도를 상승시키고, CVD Chamber의 하부전극 역할을 하는 부품입니다. 플라즈마 화학증착법(PECVD)을 이용하여 양질의 박막을 제조하기 위해서는 기판온도(증착온도)가 가장 중요한 변수 중의 하나이며, 아울러 기판의 사이즈가 증가함에 따라 Susceptor의 온도 균일도(Uniformity)도 상당히 중요해지고 있습니다.

A PECVD System Used in the Display Industry

[그림] A PECVD System Used in the Display Industry

그림은 8세대 기판용 PECVD System의 사진입니다. 가운데 이송 로봇을 중심으로 하여 각각의 목적에 따라 Process Chamber들이 방사형으로 배치되어 있습니다. 기판의 한 변이 2m를 훨씬 넘으므로 전체 System의 크기는 웬만한 2층 건물과 맞먹는 크기입니다.

Shower Plate

[그림] Shower Plate

Shower Plate는 Chamber 내 Gas를 기판의 전면적에 균일하게 살포하게 하는 부품으로 CVD Chamber의 상부전극 역할을 하고 있습니다. 균일한 Gas의 도포를 위해 평탄도가 뛰어나고 균일한 Hole Size의 제작이 중요합니다.

반도체 코팅 설명정리 jpg.jpg
코팅 기술의 종류

디스플레이(LCD 및 OLED) 패널의 대형화와 반도체 제작공정의 미세화, 고집적화로 인해 디스플레이 및 반도체 제작 공정에 사용되는 장비 부품은 노출되는 환경이 더욱 열악해지고 있습니다. 이에 따라 해당 장비 부품에는 특수 코팅 처리가 필요하며, 이를 통해 부품에 가해지는 데미지를 코팅으로 상쇄시켜 부품의 수명을 증가시키고 제작 공정의 안정성을 유지할 수 있습니다. 또한 파티클 발생을 억제하고 장비 부품의 손상을 줄여 Chamber 내 환경을 안정적으로 유지함으로써 제품의 불량을 줄일 수 있고, 가동율 및 생산량을 증가시킬 수 있습니다. 이러한 이점들을 가져다 줄 수 있는 특수 코팅은 디스플레이 및 반도체 제작 공정에서 필수적인 요소입니다. 회사는 다양한 특수 코팅 기술을 개발 및 발전시켜 고객 요구에 대응하고, 고객이 원하는 장비 퍼포먼스를 제공할 수 있도록 노력하고 있습니다. 현재 당사는 아노다이징 코팅 기술을 주력으로 하고 있지만, 업계에서는 꾸준히 새로운 코팅 기술의 필요성이 증대되고 있으며, 고객사도 더 진보된 코팅 기술을 요구하고 있어 회사는 지속적인 R&D 투자와 함께 새로운 코팅 기술을 개발하고 시험 중에 있습니다.

(2) 디스플레이 제조장비 부품의 업계현황 및 시장전망

디스플레이 업계는 TV와 스마트폰 등의 수요가 증가하면서 지속적인 성장이 가능한 시장입니다. 디스플레이 시장규모는 2024년 1,333억 달러에서 2028년 1,535억 달러로 성장 할 것으로 전망하는데, LCD는 수요가 둔화되고 중국발 공급이 과잉되어 가격이 하락할 것으로 예상되는 반면, OLED는 LCD 시장을 잠식하여 시장규모가 2024년 487억 달러에서 2028년 598억 달러로 성장할 것으로 전망됩니다.

디스플레이 산업 시장 전망.jpg
디스플레이 산업 시장 전망

LCD는 전기 신호의 종류에 따라 빛의 굴절 패턴을 바꿔주는 액정 소자를 사용하기 때문에 자체적으로는 빛을 낼 수 없어 백라이트(Back Light Unit, BLU)가 필요한 기술인 반면, OLED 디스플레이는 각 소자에 흐르는 전류를 통해 빛을 조절하고, 발광형 소자를 사용하여 백라이트가 필요하지 않아 구조가 단순합니다.이러한 이유로, OLED는 LCD 대비 선명한 화질, 빠른 응답 속도가 장점이며 모듈 구조가 LCD 대비 단순하여 플렉서블 디스플레이 구현이 가능한 기술로 평가되고 있습니다.

플렉서블 디스플레이 발전 단계

플렉서블 디스플레이는 유리 기판 대신 플라스틱 소재를 사용하여 벤더블, 폴더블, 롤러블 형태로 발전하여 디자인 혁신이 가능합니다. 플렉서블 디스플레이는 상판 유리를 유기물과 무기물을 적층한 박막 레이어로 대체하고, 하판 유리는 플라스틱 소재로 대체하여 가볍고 얇으며 휘어질 수 있습니다. 이러한 플렉서블 디스플레이는 LCD, OLED 등으로 구현 가능하지만 99% 이상 OLED를 적용한 제품이 개발되고 있습니다.

이와 같이 TV와 스마트폰이 주요 적용 분야였던 디스플레이 시장이 웨어러블기기, 태블릿PC, 자동차분야 등 다양한 분야로 확대되고 OLED 채택이 증가하면서 디스플레이 산업의성장축은 OLED로 이동할 것으로 전망됩니다.

(3) 반도체 제조장비 부품의 업계현황 및 시장전망
국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발표한 전망자료에 따르면 300mm 웨이퍼 반도체 제조장비 투자 규모가 2025년까지 최초로 1,000억달러를 돌파한 후 2027년에는 1,370억달러에 이를 것이라는 전망을 발표하였습니다.

반도체 제조장비 산업 전망.jpg
반도체 제조장비 시장 전망

반도체 시장은 과거 스마트폰 중심으로 기술이 통합화되면서 각종 기기에서의 수요가 감소되었으나, 향후 VR 및 스마트워치와 같은 신기술을 접목시킨 기기의 확대가 예상됨에 따라 반도체의 수요는 증가할 것으로 예상됩니다. 또한, 데이터센터, 인공지능(AI) 사물인터넷(IoT), 자율주행자동차 등 4차산업의 확대가 예상됨에 따라 반도체 성능 향상의 필요성이 커지고 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

당사는 디스플레이 및 반도체 생산장비의 핵심부품을 정밀가공 후 특수표면처리를 하여 공급하는 방식과, 고객사 또는 최종 소비자(End-User)측에서 해당 부품을 사용하면서 필연적으로 발생하는 손상부품을 수탁하여 그 기능을 복원하는 Repair Service(용역)를 주사업으로 영위하고 있습니다.

또한 글로벌 경쟁력을 갖춘 표면처리 및 가공기술을 기반으로 UV LED, AAO소재를 응용한MEMS Pin, Test Socket 및 Micro LED 전사장비 등의 영역으로 사업을 다각화하고 있으며 동시에 지속적인 연구개발의 결과 국내외 다수의 특허등록을 통하여 글로벌 경쟁력을 확보해 나아가고 있습니다

(나) 공시대상 사업부문의 구분

당사가 영위하는 주요 사업을 사업특성으로 분류하면 다음과 같습니다.

구 분

주요내용

제품,용역

디스플레이

제품 : 전공정 장비의 부품 정밀가공, 특수표면처리, 세정

용역 : Repair제품 표면처리 및 세정

반도체

제품 : 특수표면처리, 세정, 분석 등

신규

Pin Foundry

AAO를 활용한 MEMS Pin 제조

당사는 산업장비에 응용되는 알루미늄(Al) 전기전자 부품을 제조하는 업체로, 반도체 및 디스플레이(LCD 및 OLED) 공정에 사용되는 공정 장비의 핵심부품을 제작, 가공 및 표면처리를 중점사업으로하여 성장하고 있는 표면처리 전문기술 업체입니다. 당사는 기존의 산업에서 응용하는 알루미늄 양극산화기술(Anodizing)과는 다른 차별화 기술을 통해 고객의 니즈에 부합하고 문제점을 해결하는 대응으로 업계 선두를 유지하고 있습니다. 또한 제품의 특성상 대형 크기의 제품을 안정적으로 제조, 처리할 수 있는 시설을 꾸준히 투자하고 갖추고 있어 제품 대응에 대한 경쟁력을 확보하고 있습니다. 당사는 해당 산업 및 제품의 특성상 다품종 소량의 생산방식으로 인해 고객과의 긴밀한 대응에 집중하여 이를 바탕으로 설립 이후부터 현재까지 20여년 동안 해당 업계에서의 신뢰를 잃어버리지 않고 꾸준하게 성장해 왔습니다.

당사는 기존 반도체 및 디스플레이(LCD 및 OLED) 분야의 사업 영역에만 그치지 않고 알루미늄 양극산화 기술(Anodizing)을 적용한 다공성 양극산화피막(AAO;Anodic Aluminum Oxide)을 활용하여 Probe Card 및 Micro Socket 등으로 신규사업을 창출하는 성장하는 기업입니다. 당사의 주요 생산 제품은 아래와 같습니다.

주요 제품명

주요 제품의 개요

Diffuser

○ CVD 장비 내 Glass(기판) 반응 물질 증착을 위한 반응Gas를 균일하게 도포해주는 역할과 플라즈마(Plasma) 상태를 제공하기 위한 전극 역할을 수행함.

○ Glass 중앙부 및 Edge 부분의 균일한 가스 분포를 위한 Hole 분포 및 미세 Hole 형성, 그리고 알루미늄 Body를 반응 Gas로부터 보호하기 위한 Anodizing 처리 기술 필요.

○ 반도체 CVD 공정에서는 파티클을 제어할 수 있는 특수 피막 기술이 필요하며, 디스플레이 CVD 공정에서는 대형 세대에 사용되는 제품일수록 고도의 Hole 제작 가공기술이 필요함.

Susceptor

○ Diffuser와 같이 CVD Chamber 내 주요 핵심 부품으로 사용됨.

○ 금속산화물 증착을 위해 Glass(기판)의 온도를 승온시켜 주는 Heater로, 균일한 Glass(기판) 온도 분포를 위한 Heater Line 배열 및 제조기술과 내열, 내플라즈마성의 Anodizing 피막 기술이 필요함.

Shadow Frame

○ CVD Chamber 내 Glass Edge 부분에 금속산화물 증착을 방지하기 위한 Mask 부품임.

○ Susceptor와 마찬가지로 내열, 내플라즈마성의 Anodizing 피막 기술이 적용됨.

반도체코팅

○ BTA Coating - 제품 표면에 얇은 두께의 코팅장벽(Barrier)을 세운

새로운 Anodizing Coating(기존 Anodizing 대비 우수한 특성 보유)○ Zabara Coating(차세대 2G 코팅) - 원자단위 코팅막을 증착하여 초고밀도 코팅막 형성, 초미세구간 및 2D&3D 형상에 적용됨.○ Hybrid Type Coating(BTA + Zabara Coating): 내구성 및 미세코팅 장점을 극대화.

Micro-Pin(Pin Foundry)

○ 반도체 IC 검사를 위해 각 IC의 입출력 단자에 직접 접촉하여 전기신호를 인가하는 MIcro Size의 프로브 핀.

○ 세라믹 성분의 AAO(Anodic Aluminum Oxide)를 도금용 Mold로 이용하여 기존 제품대비 우수한 특성을 보유함.○ 각종 전자기기 Test에 필요한 Pogo Pin을 대체할 차세대 버클형Pin 등 차세대 검사용 MEMS Pin.○ HBM Final Test용 차세대 Pin 개발.

(2) 시장점유율

당사는 객관적인 시장규모를 공표하는 연구기관 또는 관계기관의 통계자료가 없음으로 시장점유율은 산출할 수 없습니다

(3) 시장의 특성

당사의 주요 전방사업에 해당되는 디스플레이, 반도체 산업은 산업의 특성상 대규모의 자본 투하가 필요한 규모의 경제가 존재하는 시장으로 중소기업 및 신규 사업자의시장진입장벽이 존재하는 산업입니다. 특히 디스플레이, 반도체 소자 제조업은 규모의 경제 실현에 따른 수율 개선 및 원가경쟁력이 매우 중요한 산업으로, 타 산업군에 비하여 상대적으로 소수의 업체만이 존재하고 있습니다. 디스플레이 및 반도체 가공,세정산업은 수요자인 부품업체의 교섭력이 공급자인 당사에 비하여 우월한 수요자 중심의 산업입니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 반도체 및 디스플레이(LCD 및 OLED) 제조장비 부품 이외에도 Pin Foundry 사업을 개시하였으며 AAO Platform을 활용하여 다양한 Application에 이용할 수 있도록 소재 사업을 준비하고 있습니다.

양극산화기술을 기반으로 진보된 형태의 소재인 AAO(Anodic Aluminum Oxide)기술은 Probe Card Pin, Micro LED, Micro Inductor 등 다양한 산업분야에 적용할 수 있을 것으로 예상되며, 관련 산업에 적용 가능하도록 기술을 확장해 나가고 있습니다.

특히, 최근 정부 차원의 소재, 부품, 장비 국산화 정책에 부응하여 당사는 AAO기술의 다양한 응용분야를 분석하고 선택적 개발을 통한 사업화를 추진하고 있으며, 성공적인 사업화가 가능할 것으로 전망하고 있습니다.

[핀 파운드리(Pin Foundry) 사업의 개요]

프로브 카드는 반도체의 후공정에 속하는 반도체 소자 검사장치에서 핵심으로 사용되는 모듈로, 웨이퍼 내 제작된 모든 반도체 소자의 전기적 특성 검사를 위한 것으로, 각각의 반도체 소자에 대응되는 프로브(Probe, or Pin)와 이를 기구적으로 지지하는 Guide, 전기회로를 연결하는 PCB(Printed Circuit Board) 등으로 구성되어 있습니다. 점차 전자제품의 고성능화(AI, IoT) 및 사용의 편리성, 그리고 통신의 속도 증가(5G) 등의 기술적인 발전요구가 증대되고 있습니다. 이에 따라 반도체는 고집적화, 소형화되고 있는데, 이렇게 제작된 반도체 소자의 후공정, 즉, 검사분야의 기술발전의 도전도 가속화되고 있습니다.

특히, 기존 프로브 카드의 주요부품의 제작과 수급이 해외의존도가 높은 점, 기존의 소재와 기술로 미세한 프로브 제작 및 정밀한 부품 제조의 한계 등으로 관련 산업의 경쟁력이 약화되고 있습니다.

당사는 AAO 소재와 응용기술이 해당 산업에서 기존 기술을 대체하고 발전할 수 있는 주요한 장점들을 발견하였고, 하기와 같은 프로브 카드의 핵심부품인 마이크로 프로브 핀(Micro-Probe Pin)과 마이크로 소켓(Micro-Socket, Pogo Pin)을 고객사로부터 주문받아 제작하여 공급하는 사업을 진행하고 있습니다.

[그림] 프로브 카드 장비 구성도

① 마이크로 핀(Micro-Pin, MEMS Pin)⑴ 마이크로 핀의 개요
반도체 IC의 검사를 위해 각 IC의 입출력 단자에 직접 접촉하여 전기신호를 인가하는 프로브 핀은 Micro Size를 가지는 핀 형태로 Micro-Pin, MEMS Pin이라고 칭합니다. 마이크로 핀은 입출력 단자와의 수천 번~수백만 번의 반복적인 접촉과 효율적인 검사를 위해 텅스텐, 팔라듐과 같이 전도성이 높고 내구성 강한 재료들로 구성되는 특징을 가집니다.
⑵ 당사 마이크로 핀의 장점
당사는 마이크로 핀 제작을 위해 기존의 감광성 폴리머 재료인 PR(Photo-resist)을 이용하지 않고 당사의 보유기술인 세라믹 성분의 AAO(Anodic Aluminum Oxide)를 도금용 Mold로 이용하여 기존 제품보다 우수한 특성과 제조의 장점을 보유하게 되었습니다. 당사의 AAO는 한번에 100um 이상의 두께로 제작이 가능하여 최대 1:60의 종횡비 특성을 나타내고 화학적 에칭만으로 매우 정밀한 패턴 제작이 가능하기 때문에 보다 높은 두께와 정밀한 형상을 가진 마이크로 핀을 제공할 수 있습니다. 또한 정밀 Wafer 다층도금 기술과 재료의 디자인 기술을 통해 높은 C.C.C(Current Carrying Capacity) 및 안정적인 수명 등 전기적, 물리적 특성에 대한 넓은 스팩트럼을 제공하므로, 향후 고객에서 요구되는 다양한 특성에 부합할 수 있습니다.반면 기존의 PR을 이용한 마이크로 핀은 PR 재료의 감광반응 특성상 Mold의 단면이 굴곡지게 형성되어 종횡비가 약 1:5 이하 수준으로, 정밀한 패터닝이 어렵고 당사의 AAO Mold에 비해 30~40% 정도의 낮은 두께 제한 때문에 특성이 우수한 핀 제작의 한계가 있습니다.

pec mold와 기존 pr mold의 차이점.jpg
[그림] PEC Mold와 기존 PR Mold의 차이점

멤스핀 타입.jpg
[그림] 당사의 MEMS PIN(마이크로 핀)

멤스핀 타입2.jpg
[그림] 당사의 MEMS PIN(마이크로 핀)

90um 두께의 21층 다층도금된 micro-pin 단면.jpg
[그림] 90um 두께의 21층 다층도금된 Micro-Pin 단면

② 마이크로 소켓(Micro-Socket)⑴ 마이크로 소켓의 개요
4차 산업혁명 및 IoT, 자율주행자동차, 웨어러블 기기의 발전에 따라 점차 고집적화 되는 반도체의 기술은 앞서 언급한 마이크로 핀 뿐 아니라 패키지의 검사에 필요한 소켓에서도 입출력 단자의 간격이 점차 좁아지고 얇아지며 고주파 신호처리에 대한 성능도 요구되고 있습니다. Test Socket의 연간 세계시장 규모는 약 5,000억원 수준으로 반도체 시장의 성장에 따라 반도체 Test 공정의 성장도 전망되고 있습니다.기존 소켓은 핀과 스프링, 배럴로 구성된 Pogo Type과 실리콘에 전도성 필러가 포함된 Rubber Type으로 사용되며, 보통 0.3mm pitch이상의 조건에 사용되고 있으나 제품의 구조, 재료 등의 한계로 이보다 좁은 협피치 및 고주파 특성의 기술적 요구에 부합하지 못하는 기술적 난항이 존재하고 있습니다.당사는 앞서 소개한 Micro-Pin 제조기술을 응용하여 기존 소켓 핀보다 작고 정밀한 Micro-Socket Pin(Pogo Pin)을 개발하였습니다. 당사의 Micro-Socket Pin(Pogo Pin)은 보다 정밀하고 작고 짧은 소켓을 제공할 수 있으므로, 타사 제품에 비하여 고객이 원하는 디자인 및 여러 특성의 선택적 구현이 가능합니다.
⑵ 당사 마이크로 소켓의 장점
당사 AAO Mold를 이용하기 때문에 최적의 종횡비 디자인이 가능하여 기존의 0.3mm pitch 보다 훨씬 낮은 협피치가 구현되고 핀의 폭과 길이를 최소화하여 기존 대비 75% 이상 짧게 제작이 가능하므로 보다 높은 고주파(100GHz) 환경에 우수한 특성을 제공합니다.또한 패키지 테스트 검사에 필요한 패키지 단자와 소켓의 구동압력을 기존대비 35% 수준 이하로 낮출 수 있어 소켓과 시스템의 부하를 낮추고 단자의 불량 감소와 소켓의 수명을 증가시킬 수 있습니다.이와 더불어, 당사의 Micro-Socket은 일체형 디자인이 가능하고 Maskless 공정으로 별도의 금형이 필요하지 않으며, 소켓의 자동정렬과 리페어의 작업성을 용이하게 할 수 있는 등 고객에게 높은 생산성과 빠른 대응을 제공할 수 있습니다.

포고핀 타입1-2.jpg
[그림] 당사의 Pogo Pin(Socket Pin)

포고핀 타입2.jpg
[그림] 당사의 Pogo Pin(Socket Pin)

test 기판에 조립된 당사의 micro-socket.jpg
[그림] Test 기판에 조립된 당사의 Micro-Socket

[그림] 당사의 Micro-Socket

③ 가이드 플레이트(Guide Plate)

비메모리(시스템) 반도체는 디지털화된 전기적 데이터를 연산하거나 제어ㆍ변환ㆍ가공 등의 처리 기능을 수행하는 전자소자로 차세대 IoT소자, 전기자동차, Smart Phone, 4차 산업용 센서 등 수요가 증가하고 있습니다. 반도체 시장이 확대됨에 따라 메모리, 비메모리의 검사장비 수요 증가 및 성능 향상이 필수적으로 요구되며, 반도체 불량을 사전 검출, 제품의 신뢰성을 향상시키는 중요한 핵심 공정 부품입니다.

가이드 플레이트는 Probe pin을 정밀하게 고정하고 웨이퍼 칩과 접촉 및 이격을 위한 수직한 홀이 구성된 프로브 카드의 핵심부품이며, 프로브 카드에 구성된 다층 세라믹 기판은 웨이퍼와 접촉하는 pin을 물리력으로 지지하고 테스트 장비가 보낸 신호를 웨이퍼에 전달합니다.

⑴ AAO 가이드 플레이트 장점

본 기술개발에 적용할 AAO는 Etching 공정을 통해 제작된 홀 형상이 두께방향으로 수직하게 형성되기 때문에 수직한 Probe pin의 삽입은 물론, 상부와 하부의 오차 없이 정밀한 관통홀 가공이 가능합니다.

해당 기술은 각각의 홀을 하나씩 제작하는 기존의 Laser 방법이 아닌, 정밀 Wet process를 이용하여 한 번에 전체의 홀을 제작할 수 있어 제품의 Quality와 양산성이 높아 충분한 가격 경쟁력과 납기의 단축으로 생산성을 높일 수 있습니다.

AAO 가이드 플레이트는 반도체 검사장비의 고온 공정에서 진행되므로 반도체 소자의 웨이퍼 열팽창 계수와 유사한 열팽창 계수를 가지고 있어 고온의 환경에서 열변형이 적습니다.

또한 적층형 양극산화막 구조체를 이용하여 내구성을 향상시켜 표면 강도가 높은 적층형 양극산화막 구조체를 제작하는것이 가능합니다.

[그림] AAO 가이드 플레이트

가이드 플레이트.jpg
[그림] 가이드 플레이트

[그림] 마이크로 핀 이미지

[그림] AAO 가이드 플레이트의 홀 가공 측정 이미지

④ Pin Foundry 관련 아이템의 사업화 진행 내용

⑴ 개발 및 특허 확보

AAO 기반 Pin 제작 신기술 개발을 통해 독자적인 AAO 대면적 기판 제조 기술 및 3D MEMS 공정 기술을 발판으로 현재 고집적화가 요구되는 반도체 칩의 후공정 관련 핵심부품을 개발 및 제작하고 있습니다. 당사는 관련 기술개발을 위해 3년 전부터 요소기술의 개발과 투자를 꾸준히 이어왔고, 이를 통해 해외시장에서도 경쟁력을 가질 수 있는 국내외 약 50여건 이상의 독보적인 지식재산권을 확보하고 있습니다.

⑵ 투자 및 설비 확보

당사는 AAO wafer, AAO mold, MEMS Pin 및 AAO guide plate를 대량으로 제작할 수 있는 시스템 마련을 위해 약 60억 원 이상 투자하여 Set up을 진행하고 있습니다. 이를 위해 제품의 적용에 따라 6” 및 8” 크기의 AAO wafer를 대량으로 양산할 수 있는 준비를 갖추고 있습니다. 또한, 각종 표면처리와 MEMS 공정을 위한 장비와 설비도 갖추어 제품의 제작과 고객 대응할 수 있는 MEMS 기술 서비스도 제공할 예정입니다.

⑶ 수요처 및 고객 발굴

반도체가 고집적화, 소형화, Fine Pitch화 등으로 발전함에 따라, 반도체 제조업체가 주도하던 기술적인 진보는 반도체 제조장비 업체가 주도하는 것으로 점차 변화하고 있으며, 차세대 첨단 반도체 개발과 원천기술을 확보하는데 반도체 장비 산업의 중요성 또한 점점 높아지고 있습니다.

당사는 해당 산업의 특징에 따라 장비의 핵심부품을 개선, 발전시키는 기술과 제품을 제공함으로써, 반도체 제조사 및 반도체 제조 장비의 경쟁력을 높이고자 하며 기존의 유사기술 및 제품으로 경쟁하지 않고 유일한 재료와 구성으로 제작함으로써 시장에서의 경쟁력을 확보하고자 합니다.

현재 당사는 해당 제품의 적용을 위해 세계시장 10위권 내의 업체들과 제품의 검토와 납품을 위한 프로세스를 진행 중이며, 추가적인 협력과 개발을 통해 고객사 맞춤의 제품 개발을 이어나갈 예정입니다.

⑷ 제품 종류[버클링 프로브 핀]

pec mems buckling probe.jpg
PEC MEMS Buckling Probe

항목
사양

A
길이
1.5 ~ 6.0mm

B
너비, 두께(W*T)

W:
≥5um, T: ≤120um

C
프로브 헤드 옵션(PCB side)
맞춤형 형상 제어 가능(2차원, 3차원 형상)접촉저항을 낮추기 위한 Au 도금 가능

D
재료
Pd/Co, Ni/Co, Au, Cu(Pd/Co, Au 핀 고온특성 및 고객 제품 수율 향상)

E
빔 부위 옵션
절연, 전도성 코팅

F
프로브 팁 옵션
맞춤형 형상 제어 가능(2차원, 3차원 형상)Rh 팁 도금 가능

Force (@ 3mil)
0.8 ~ 5.0gf @ 3mil

C.C.C (ISMI)
0.3 ~ 4.0A @ 3mil

고주파 특성
1dB/60Ghz

※ 메모리 및 비메모리 테스트용 핀(HBM, 고속스피드, 고주파 특성에 사용 가능)

[스프링 프로브 핀]

pec mems spring probe.jpg
PEC MEMS Spring Probe

spring type.jpg
spring type

항목
사양

A
길이
≥0.55mm

B
너비
≥90um

C
두께
≤120um

D
재료
Pd/Co, Ni/Co, Au, Cu(Pd/Co, Au 핀 고온특성 및 고객 제품 수율 향상)

E
스프링 부위
≥5um

Force (@ 4mil)
2.0 ~ 15.0gf @ 4mil

C.C.C(ISMI)
0.5 ~ 1.0A @ 4mil

고주파 특성
1dB/100Ghz

Contact Stroke
3 ~ 8mil

※ 고주파 특성 소켓, 러버 및 포고 핀 대체 가능

[마이크로 캔티레버 핀]

pec mems micro-cantilever.jpg
PEC MEMS Micro-Cantilever

항목
사양

A
Arm 길이
≥1.0 ~ 2.5mm

B
두께
25 ~ 70um

C
프로브 길이
0.2mm

D
팁 재료
Rh

E
재료
Pd/Co, Ni/Co, Au, Cu

F
빔부위 너비
≥5um

G
본딩 부위
국부적 Au 도금 가능

Force (@ 3mil)
1.6gf @ 3mil

C.C.C(ISMI)
0.6A @ 3mil

C-drop

~ 35um(100
℃ / 0.5A / 3mil / 1h)

Life Span
≥500K(1M 내구성 테스트 완료)

※ Arm 길이 1mm 가능

(5) 조직도

(주)포인트엔지니어링 조직도.jpg
(주)포인트엔지니어링 조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

제1호 의안 : 제9기 재무제표(연결재무제표) 및 이익잉여금처분계산서(안) 승인의 건

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

-1. 사업의 개요를 참조하시기 바랍니다.

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)-연결 및 별도 재무제표는 외부감사인의 회계감사 및 검토가 완료되지 않았으며, 외부감사인의 감사 및 정기주주총회 승인 결과에 따라 일부 변경될 수 있습니다.

1) 연결 재무상태표

연결 재무상태표

제 9 기 2024.12.31 현재

제 8 기 2023.12.31 현재

제 7 기 2022.12.31 현재

(단위 : 원)

제 9 기

제 8 기

제 7 기

자산

유동자산

46,770,169,242

43,878,783,400

50,791,066,026

현금및현금성자산

3,487,365,946

3,816,370,978

9,023,837,342

단기금융상품

33,613,000,000

32,412,620,000

29,836,500,000

최초인식시점 또는 그 이후에 지정된 유동 당기손익인식금융자산

0

0

1,648,929,047

매출채권

4,640,687,119

4,096,570,509

4,741,157,804

계약자산

816,100,492

549,603,502

623,129,986

유동재고자산

2,413,269,157

1,734,937,054

3,620,925,280

당기법인세자산

183,850,280

189,651,620

18,372,564

기타금융자산

898,762,786

771,278,744

670,769,810

기타유동자산

717,133,462

307,750,993

607,444,193

비유동자산

51,107,813,252

54,085,333,237

51,490,388,790

장기금융상품

1,068,086,695

1,025,677,288

999,396,455

종속기업 및 관계기업주식

1,445,438,084

1,338,484,711

1,242,280,557

유형자산

43,311,805,079

46,390,548,694

44,883,392,191

무형자산

1,445,084,319

1,449,035,790

1,809,733,897

사용권자산

507,761,297

531,322,434

546,196,219

기타금융자산

21,753,000

24,753,000

32,753,000

이연법인세자산

3,307,884,778

3,325,511,320

1,976,636,471

자산총계

97,877,982,494

97,964,116,637

102,281,454,816

부채

유동부채

9,553,850,475

16,903,834,180

20,273,871,755

매입채무

890,450,819

380,000,198

969,543,084

계약부채

59,719,499

62,130,420

144,985,080

유동 차입금

6,500,000,000

14,500,000,000

11,000,000,000

유동성장기부채

333,200,000

166,700,000

5,100,000,000

유동 리스부채

273,551,528

267,381,668

279,592,778

당기법인세부채

1,225,610

0

166,098,362

기타금융부채

1,388,333,051

1,447,690,013

2,541,266,359

기타 유동부채

82,223,569

58,335,406

60,067,804

유동충당부채

25,146,399

21,596,475

12,318,288

비유동부채

15,923,542,692

10,172,315,067

4,025,707,881

장기차입금

14,299,800,000

8,833,300,000

3,000,000,000

비유동 리스부채

265,312,012

287,441,266

296,970,679

퇴직급여부채

292,784,680

212,658,299

200,411,568

기타 비유동 부채

1,065,646,000

838,915,502

528,325,634

부채총계

25,477,393,167

27,076,149,247

24,299,579,636

자본

지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본

72,279,246,265

70,766,227,675

77,784,352,804

자본금

5,799,707,200

5,799,707,200

5,799,707,200

주식발행초과금

20,729,336,983

20,729,336,983

20,729,336,983

기타자본구성요소

(1,609,939,177)

(1,802,068,972)

(1,880,924,344)

기타포괄손익누계액

0

0

0

이익잉여금(결손금)

47,360,141,259

46,039,252,464

53,136,232,965

비지배지분

121,343,062

121,739,715

197,522,376

자본총계

72,400,589,327

70,887,967,390

77,981,875,180

자본과부채총계

97,877,982,494

97,964,116,637

102,281,454,816

연결 포괄손익계산서

제 9 기 2024.01.01 부터 2024.12.31 까지

제 8 기 2023.01.01 부터 2023.12.31 까지

제 7 기 2022.01.01 부터 2022.12.31 까지

(단위 : 원)

제 9 기

제 8 기

제 7 기

매출액

31,012,488,636

26,151,553,519

39,389,905,122

매출원가

24,280,970,061

26,352,736,047

30,360,712,128

매출총이익

6,731,518,575

(201,182,528)

9,029,192,994

판매비와관리비

8,315,921,810

8,379,546,054

8,582,731,496

대손상각비

(277,010,064)

390,946,521

(15,603,462)

영업이익(손실)

(1,307,393,171)

(8,971,675,103)

462,064,960

기타수익

2,413,084,965

998,130,367

2,530,759,157

기타비용

360,903,006

1,292,718,143

3,527,220,555

금융수익

1,474,222,040

1,406,777,184

847,603,038

금융비용

942,097,216

874,848,780

573,271,327

지분법이익

106,953,373

96,204,154

183,071,859

법인세비용차감전순이익(손실)

1,383,866,985

(8,638,130,321)

(76,992,868)

법인세비용(수익)

29,710,380

(2,095,053,787)

(868,566,583)

당기순이익(손실)

1,354,156,605

(6,543,076,534)

791,573,715

당기순이익(손실)의 귀속

지배주주지분

1,354,553,258

(6,541,493,873)

779,954,719

비지배지분

(396,653)

(1,582,661)

11,618,996

기타포괄손익

(33,664,463)

13,684,092

16,801,377

당기손익으로 재분류되지 않는항목(세후기타포괄손익)

(33,664,463)

13,684,092

16,848,608

확정급여제도의 재측정손익(세후기타포괄손익)

(42,559,371)

17,299,737

21,327,352

법인세효과

8,894,908

(3,615,645)

(4,478,744)

당기손익으로 재분류될 수 있는 항목(세후기타포괄손익)

0

0

(47,231)

해외사업장환산외환차이(세후기타포괄손익)

0

0

(47,231)

총포괄손익

1,320,492,142

(6,529,392,442)

808,375,092

포괄손익의 귀속

지배주주지분

1,320,888,795

(6,527,809,781)

796,756,096

비지배지분

(396,653)

(1,582,661)

11,618,996

주당이익

기본주당이익(손실) (단위 : 원)

24.0

(115.00)

14.00

희석주당이익(손실) (단위 : 원)

24.0

(115.00)

14.00

연결 자본변동표

제 9 기 2024.01.01 부터 2024.12.31 까지

제 8 기 2023.01.01 부터 2023.12.31 까지

제 7 기 2022.01.01 부터 2022.12.31 까지

(단위 : 원)

자본

지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분

비지배지분

자본 합계

자본금

주식발행초과금

기타자본구성요소

기타포괄손익누계액

이익잉여금

지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분 합계

2022.01.01 (기초자본)

5,766,357,200

20,160,384,627

(1,568,645,382)

47,231

53,472,564,158

77,830,707,834

185,903,380

78,016,611,214

당기순이익(손실)

0

0

0

0

779,954,719

779,954,719

11,618,996

791,573,715

기타포괄손익

0

0

0

(47,231)

16,848,608

16,801,377

0

16,801,377

해외사업환산손익

0

0

0

(47,231)

0

(47,231)

0

(47,231)

순확정급여부채의 재측정요소

0

0

0

0

16,848,608

16,848,608

0

16,848,608

연차배당

0

0

0

0

(1,133,134,520)

(1,133,134,520)

0

(1,133,134,520)

주식선택권

0

0

110,703,243

0

0

110,703,243

0

110,703,243

주식선택권행사

33,350,000

568,952,356

(205,528,380)

0

0

396,773,976

0

396,773,976

자기주식취득

0

0

(217,453,825)

0

0

(217,453,825)

0

(217,453,825)

2022.12.31 (기말자본)

5,799,707,200

20,729,336,983

(1,880,924,344)

0

53,136,232,965

77,784,352,804

197,522,376

77,981,875,180

2023.01.01 (기초자본)

5,799,707,200

20,729,336,983

(1,880,924,344)

0

53,136,232,965

77,784,352,804

197,522,376

77,981,875,180

당기순이익(손실)

0

0

0

0

(6,541,493,873)

(6,541,493,873)

(1,582,661)

(6,543,076,534)

기타포괄손익

0

0

0

0

13,684,092

13,684,092

0

13,684,092

해외사업환산손익

0

0

0

0

0

0

0

0

순확정급여부채의 재측정요소

0

0

0

0

13,684,092

13,684,092

0

13,684,092

연차배당

0

0

0

0

(569,170,720)

(569,170,720)

(74,200,000)

(643,370,720)

주식선택권

0

0

78,855,372

0

0

78,855,372

0

78,855,372

주식선택권행사

0

0

0

0

0

0

0

0

자기주식취득

0

0

0

0

0

0

0

0

2023.12.31 (기말자본)

5,799,707,200

20,729,336,983

(1,802,068,972)

0

46,039,252,464

70,766,227,675

121,739,715

70,887,967,390

2024.01.01 (기초자본)

5,799,707,200

20,729,336,983

(1,802,068,972)

0

46,039,252,464

70,766,227,675

121,739,715

70,887,967,390

당기순이익(손실)

0

0

0

0

1,354,553,258

1,354,553,258

(396,653)

1,354,156,605

기타포괄손익

0

0

0

0

(33,664,463)

(33,664,463)

0

(33,664,463)

해외사업환산손익

0

0

0

0

0

0

0

0

순확정급여부채의 재측정요소

0

0

0

0

(33,664,463)

(33,664,463)

0

(33,664,463)

연차배당

0

0

0

0

0

0

0

0

주식선택권

0

0

192,129,795

0

0

192,129,795

0

192,129,795

주식선택권행사

0

0

0

0

0

0

0

0

자기주식취득

0

0

0

0

0

0

0

0

2024.12.31 (기말자본)

5,799,707,200

20,729,336,983

(1,609,939,177)

0

47,360,141,259

72,279,246,265

121,343,062

72,400,589,327

연결 현금흐름표

제 9 기 2024.01.01 부터 2024.12.31 까지

제 8 기 2023.01.01 부터 2023.12.31 까지

제 7 기 2022.01.01 부터 2022.12.31 까지

(단위 : 원)

제 9 기

제 8 기

제 7 기

영업활동현금흐름

5,610,957,733

428,024,647

9,719,302,883

당기순이익(손실)

1,354,156,605

(6,543,076,534)

791,573,715

당기순이익조정을 위한 가감

3,698,477,911

6,294,282,865

7,431,900,211

영업활동으로 인한 자산 부채의 변동

304,973,747

(75,997,781)

1,051,999,847

이자지급(영업)

(948,223,975)

(839,682,642)

(489,303,595)

이자수취

1,197,735,425

1,187,312,864

416,462,880

법인세환급(납부)

3,838,020

405,185,875

516,669,825

투자활동현금흐름

(3,603,707,919)

(9,186,443,127)

(16,857,349,579)

단기금융상품의 취득

(36,467,230,000)

(54,717,080,000)

(41,275,800,000)

단기금융상품의 감소

36,103,020,000

51,959,450,000

27,998,650,000

장기금융상품의 취득

0

0

(993,257,100)

장기금융상품의 감소

0

0

3,058,090,546

당기손익인식금융자산의 취득

0

(4,006,450,000)

(14,972,335,013)

당기손익인식금융자산의 처분

0

5,702,603,468

13,432,497,240

단기대여금및수취채권의 취득

0

0

(5,416,671)

단기대여금의 감소

0

0

311,416,665

장기대여금및수취채권의 취득

0

0

(4,583,329)

장기대여금의 감소

0

0

5,583,336

임차보증금의 증가

0

0

(4,000,000)

보증금의 감소

3,000,000

8,000,000

19,309,048

유형자산의 증가

(3,022,206,342)

(7,874,355,924)

(4,149,959,813)

유형자산의 감소

0

6,743,500

143,042,000

무형자산의 증가

(342,944,503)

(285,874,154)

(442,647,762)

정부보조금의 증가

122,652,926

20,519,983

22,061,274

재무활동현금흐름

(2,408,980,765)

3,611,676,928

21,149,045

정부출연금의 증가

226,730,498

309,428,325

247,375,137

정부출연금의 감소

0

(140,271,402)

0

차입금의 증가

17,300,000,000

32,000,000,000

15,000,000,000

차입금의 감소

(19,667,000,000)

(27,600,000,000)

(13,900,000,000)

자기주식의 취득으로 인한 현금의 유출

0

0

(217,453,825)

리스부채의 감소

(268,711,263)

(314,109,275)

(372,411,723)

배당금지급

0

(643,370,720)

(1,133,134,520)

주식선택권행사

0

0

396,773,976

현금및현금성자산에 대한 환율변동효과

72,725,919

(60,724,812)

(9,094,653)

현금및현금성자산의순증가(감소)

(329,005,032)

(5,207,466,364)

(7,125,992,304)

기초현금및현금성자산

3,816,370,978

9,023,837,342

16,149,829,646

기말현금및현금성자산

3,487,365,946

3,816,370,978

9,023,837,342

2) 별도 재무상태표

재무상태표

제 9 기 2024.12.31 현재

제 8 기 2023.12.31 현재

제 7 기 2022.12.31 현재

(단위 : 원)

제 9 기

제 8 기

제 7 기

자산

유동자산

44,944,839,488

42,129,175,250

47,878,910,939

현금및현금성자산

2,414,413,759

2,843,383,096

7,526,281,426

단기금융상품

33,113,000,000

31,912,620,000

28,836,500,000

최초인식시점 또는 그 이후에 지정된 유동 당기손익인식금융자산

0

0

1,648,929,047

매출채권

4,533,268,159

3,975,195,380

4,462,025,799

계약자산

816,100,492

549,603,502

623,129,986

유동재고자산

2,287,580,495

1,597,157,954

3,499,922,945

당기법인세자산

183,809,550

178,528,850

18,334,584

기타금융자산

885,137,783

765,702,990

657,854,604

기타유동자산

711,529,250

306,983,478

605,932,548

비유동자산

50,988,110,506

54,042,785,411

51,622,932,001

장기금융상품

1,068,086,695

1,025,677,288

999,396,455

종속기업 및 관계기업주식

1,426,940,059

1,426,940,059

1,426,940,059

유형자산

43,305,884,832

46,366,629,690

44,838,864,327

무형자산

1,410,330,297

1,374,648,821

1,727,649,975

사용권자산

444,733,520

492,909,038

512,826,477

기타금융자산

19,253,000

22,253,000

30,253,000

이연법인세자산

3,312,882,103

3,333,727,515

2,087,001,708

자산총계

95,932,949,994

96,171,960,661

99,501,842,940

부채

유동부채

9,414,671,215

16,797,890,644

20,079,672,616

매입채무

851,851,849

360,500,129

851,535,484

계약부채

11,429,499

21,360,420

143,185,080

유동 차입금

6,500,000,000

14,500,000,000

11,000,000,000

유동성장기부채

333,200,000

166,700,000

5,100,000,000

유동 리스부채

250,339,209

249,568,862

256,813,183

당기법인세부채

0

0

152,000,992

기타금융부채

1,370,663,209

1,424,312,428

2,517,551,959

기타 유동부채

72,041,050

53,852,330

46,267,630

유동충당부채

25,146,399

21,596,475

12,318,288

비유동부채

15,880,932,593

10,151,043,545

4,014,076,190

장기차입금

14,299,800,000

8,833,300,000

3,000,000,000

비유동 리스부채

222,701,913

266,169,744

285,338,988

퇴직급여부채

292,784,680

212,658,299

200,411,568

기타 비유동 부채

1,065,646,000

838,915,502

528,325,634

부채총계

25,295,603,808

26,948,934,189

24,093,748,806

자본

자본금

5,799,707,200

5,799,707,200

5,799,707,200

주식발행초과금

20,729,336,983

20,729,336,983

20,729,336,983

기타자본구성요소

(2,010,532,240)

(2,202,662,035)

(2,281,517,407)

이익잉여금(결손금)

46,118,834,243

44,896,644,324

51,160,567,358

자본총계

70,637,346,186

69,223,026,472

75,408,094,134

자본과부채총계

95,932,949,994

96,171,960,661

99,501,842,940

포괄손익계산서

제 9 기 2024.01.01 부터 2024.12.31 까지

제 8 기 2023.01.01 부터 2023.12.31 까지

제 7 기 2022.01.01 부터 2022.12.31 까지

(단위 : 원)

제 9 기

제 8 기

제 7 기

매출액

29,425,216,656

24,491,674,587

36,665,259,709

매출원가

23,074,612,353

25,001,070,508

28,270,519,737

매출총이익

6,350,604,303

(509,395,921)

8,394,739,972

판매비와관리비

7,938,449,858

8,073,948,572

8,168,053,798

대손상각비

(258,609,093)

374,280,025

2,199,719

영업이익(손실)

(1,329,236,462)

(8,957,624,518)

224,486,455

기타수익

2,429,259,416

1,023,100,467

2,545,143,698

기타비용

329,818,861

1,285,106,318

3,512,311,849

금융수익

1,453,032,603

2,390,609,981

820,456,733

금융비용

937,641,994

872,363,523

571,015,089

법인세비용차감전순이익(손실)

1,285,594,702

(7,701,383,911)

(493,240,052)

법인세비용(수익)

29,740,320

(1,992,947,505)

(924,039,732)

당기순이익(손실)

1,255,854,382

(5,708,436,406)

430,799,680

기타포괄손익

(33,664,463)

13,684,092

16,848,608

당기손익으로 재분류되지 않는항목(세후기타포괄손익)

(33,664,463)

13,684,092

16,848,608

확정급여제도의 재측정손익(세후기타포괄손익)

(42,559,371)

17,299,737

21,327,352

법인세효과

8,894,908

(3,615,645)

(4,478,744)

총포괄손익

1,222,189,919

(5,694,752,314)

447,648,288

주당이익

기본주당이익(손실) (단위 : 원)

22.0

(100.00)

8.00

희석주당이익(손실) (단위 : 원)

22.0

(100.00)

8.00

자본변동표

제 9 기 2024.01.01 부터 2024.12.31 까지

제 8 기 2023.01.01 부터 2023.12.31 까지

제 7 기 2022.01.01 부터 2022.12.31 까지

(단위 : 원)

자본

자본금

주식발행초과금

기타자본구성요소

이익잉여금

자본 합계

2022.01.01 (기초자본)

5,766,357,200

20,160,384,627

(1,969,238,445)

51,846,053,590

75,803,556,972

당기순이익(손실)

0

0

0

430,799,680

430,799,680

기타포괄손익

16,848,608

순확정급여부채의 재측정요소

0

0

0

16,848,608

16,848,608

연차배당

0

0

0

(1,133,134,520)

(1,133,134,520)

주식선택권

0

0

110,703,243

0

110,703,243

주식선택권 행사

33,350,000

568,952,356

(205,528,380)

0

396,773,976

자기주식취득

0

0

(217,453,825)

0

(217,453,825)

2022.12.31 (기말자본)

5,799,707,200

20,729,336,983

(2,281,517,407)

51,160,567,358

75,408,094,134

2023.01.01 (기초자본)

5,799,707,200

20,729,336,983

(2,281,517,407)

51,160,567,358

75,408,094,134

당기순이익(손실)

0

0

0

(5,708,436,406)

(5,708,436,406)

기타포괄손익

13,684,092

순확정급여부채의 재측정요소

0

0

0

13,684,092

13,684,092

연차배당

0

0

0

(569,170,720)

(569,170,720)

주식선택권

0

0

78,855,372

0

78,855,372

주식선택권 행사

0

0

0

0

0

자기주식취득

0

0

0

0

0

2023.12.31 (기말자본)

5,799,707,200

20,729,336,983

(2,202,662,035)

44,896,644,324

69,223,026,472

2024.01.01 (기초자본)

5,799,707,200

20,729,336,983

(2,202,662,035)

44,896,644,324

69,223,026,472

당기순이익(손실)

0

0

0

1,255,854,382

1,255,854,382

기타포괄손익

(33,664,463)

순확정급여부채의 재측정요소

0

0

0

(33,664,463)

(33,664,463)

연차배당

0

0

0

0

0

주식선택권

0

0

192,129,795

0

192,129,795

주식선택권 행사

0

0

0

0

0

자기주식취득

0

0

0

0

0

2024.12.31 (기말자본)

5,799,707,200

20,729,336,983

(2,010,532,240)

46,118,834,243

70,637,346,186

현금흐름표

제 9 기 2024.01.01 부터 2024.12.31 까지

제 8 기 2023.01.01 부터 2023.12.31 까지

제 7 기 2022.01.01 부터 2022.12.31 까지

(단위 : 원)

제 9 기

제 8 기

제 7 기

영업활동현금흐름

5,532,569,947

1,348,874,717

9,695,575,897

당기순이익(손실)

1,255,854,382

(5,708,436,406)

430,799,680

당기순이익조정을 위한 가감

3,785,291,011

5,433,835,992

7,526,564,919

영업활동으로 인한 자산 부채의 변동

255,761,721

(133,544,488)

1,322,447,439

이자지급(영업)

(943,768,753)

(837,197,385)

(487,047,357)

이자수취

1,184,712,286

1,156,806,209

397,961,781

배당금수입

0

1,007,000,000

0

법인세환급(납부)

(5,280,700)

430,410,795

504,849,435

투자활동현금흐름

(3,629,933,129)

(9,680,626,509)

(16,818,392,318)

단기금융상품의 취득

(35,967,230,000)

(53,817,080,000)

(39,775,800,000)

단기금융상품의 감소

35,603,020,000

50,559,450,000

26,498,650,000

장기금융상품의 취득

0

0

(993,257,100)

장기금융상품의 감소

0

0

3,058,090,546

당기손익인식금융자산의 취득

0

(4,006,450,000)

(14,972,335,013)

당기손익인식금융자산의 처분

0

5,702,603,468

13,432,497,240

단기대여금및수취채권의 취득

0

0

(5,416,671)

단기대여금의 감소

0

0

311,416,665

장기대여금및수취채권의 취득

0

0

(4,583,329)

장기대여금의 감소

0

0

5,583,336

임차보증금의 증가

0

0

(2,000,000)

보증금의 감소

3,000,000

8,000,000

16,309,048

유형자산의 증가

(3,049,806,342)

(7,874,355,924)

(4,118,609,813)

유형자산의 감소

0

6,743,500

143,042,000

무형자산의 증가

(341,569,713)

(280,057,536)

(434,040,501)

정부보조금의 증가

122,652,926

20,519,983

22,061,274

재무활동현금흐름

(2,388,598,987)

3,709,052,671

50,317,674

정부출연금의 증가

226,730,498

309,428,325

247,375,137

정부출연금의 감소

0

(140,271,402)

0

차입금의 증가

17,300,000,000

32,000,000,000

15,000,000,000

차입금의 감소

(19,667,000,000)

(27,600,000,000)

(13,900,000,000)

주식선택권행사

0

0

396,773,976

자기주식의 취득으로 인한 현금의 유출

0

0

(217,453,825)

리스부채의 감소

(248,329,485)

(290,933,532)

(343,243,094)

배당금지급

0

(569,170,720)

(1,133,134,520)

현금및현금성자산에 대한 환율변동효과

56,992,832

(60,199,209)

(21,654,840)

현금및현금성자산의순증가(감소)

(428,969,337)

(4,682,898,330)

(7,094,153,587)

기초현금및현금성자산

2,843,383,096

7,526,281,426

14,620,435,013

기말현금및현금성자산

2,414,413,759

2,843,383,096

7,526,281,426

이익잉여금처분계산서(안)

제9기
2024년 1월 1일
부터
제8기
2023년 1월 1일
부터

2024년 12월 31일
까지
2023년 12월 31일
까지

처분예정일
2025년 3월 26일

처분확정일
2024년 3월 21일

회사명 : 주식회사 포인트엔지니어링
(단위 : 원)

과 목
제 8(당) 기
제 7(전) 기

미처분이익잉여금

44,867,922,744

43,645,732,825

전기이월미처분이익잉여금
43,645,732,825

49,340,485,139

확정급여제도의 재측정요소
(33,664,463)

13,684,092

당기순이익
1,255,854,382

(5,708,436,406)

이익잉여금처분액

-

-

이익준비금
-

-

배당금 현금배당 주당배당금(률)보통주：당기 0원(0%) 전기 0원(0%)
-

-

차기이월미처분이익잉여금

44,867,922,744

43,645,732,825

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

이익잉여금처분계산서(안)을 참고 하시기 바랍니다.

□ 정관의 변경

제2호 의안 : 정관 일부 변경 승인의 건

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

"해당사항 없음"

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

제2조(목적)

회사는 다음 사업을 경영함을 목적으로 한다.

1. 반도체 및 디스플레이의 설비 및 관련제품의 제조, 판매, 서비스업

2. 반도체 및 디스플레이의 부품과 재료 등의 제조, 판매업

3. 반도체 및 디스플레이의 설비, 부품과 재료 등의 위탁판매업

4. 정밀산업 부품의 제조, 판매, 서비스업

5. 금속소재 내.외장재의 표면처리업

6. LED부품과 재료 등의 제조, 판매업

7. 발광다이오드 부품과 재료 등의 판매업

8. 박막 태양전지 부품과 재료 등의 제조, 판매업

9. 통신판매업

10. 위 각호와 관련된 동산, 부동산 매매 및 임대관련 사업

11. 위 각호에 관련된 부대사업 일체

제2조(목적)

회사는 다음 사업을 경영함을 목적으로 한다.

1. 반도체 및 디스플레이의 설비 및 관련제품의 제조, 판매, 서비스업

2. 반도체 및 디스플레이의 부품과 재료 등의 제조, 판매업

3. 반도체 및 디스플레이의 설비, 부품과 재료 등의 위탁판매업

4. 정밀산업 부품의 제조, 판매, 서비스업

5. 금속소재 내.외장재의 표면처리업

6. 반도체 및 반도체 패키지 검사 부품의 제조, 판매업

7. 반도체 수동소자 및 마이크로 금속부품 제조, 판매업

8. 위 각호와 관련된 동산, 부동산 매매 및 임대관련 사업

9. 위 각호에 관련된 부대사업 일체

사업 영역 확대를 통한 수익구조 다각화 및
미영위 사업 목적 삭제

<신설>

부 칙

제1조(시행일) 이 정관은 2025년 3월 26일부터 시행한다.

-

※ 기타 참고사항

- 특이사항 없음

□ 이사의 선임

제3호 의안 : 이사 선임의 건(사내이사 안범모)

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

후보자성명
생년월일
사외이사후보자여부

감사위원회 위원인

이사 분리선출 여부

최대주주와의 관계
추천인

안범모
1962.02.12
사내이사
해당없음
본인
이사회

총 ( 1 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의최근3년간 거래내역

기간
내용

안범모
㈜포인트엔지니어링대표이사
1982~1989
82.03~89.02 광운대학교 졸업
없 음

1994~1998
AKT영업부 차장

1998~2000
STEAG영업부 부장

2003~현재
㈜포인트엔지니어링 대표이사

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

안범모
해당사항 없음
해당사항 없음
해당사항 없음

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

-

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

□ 사내이사 후보자 안범모
2004년 최초 대표이사 취임 이후 지속적인 경영혁신으로 연매출 48억 규모에서 2021년기준 연매출 420억 규모로 지속적인 성장을 이끌었고, 2021년 MEMS PIN 신규사업 진출로 반도체 부품 분야로의 새로운 도약의 발판을 만드는 등 지속성장과 영속기업의 리더로서 역량이 검증되었음.

확인서

확인서_안범모

※ 기타 참고사항

- 특이사항 없음

□ 주식매수선택권의 부여

제4호 의안 : 주식매수선택권 부여 승인의 건

가. 주식매수선택권을 부여하여야 할 필요성의 요지

핵심인력 확보를 통해 임직원의 장기 근속을 유도하고 주주로서 주인의식 함양 및 개개인의 역량을 극대화 하여 경영성과 기대

나. 주식매수선택권을 부여받을 자의 성명

성명
직위
직책
교부할 주식

주식의종류
주식수

이준섭
등기임원
DS 총괄
보통주
150,000

최인준
등기임원
CFO
보통주
100,000

엄영흠
미등기임원
PF 총괄
보통주
100,000

박승호
미등기임원
기술연구소장
보통주
150,000

김홍찬
미등기임원
영업본부
보통주
100,000

김동민
미등기임원
DS품질부문
보통주
100,000

박상록
직원
책임
보통주
20,000

허국환
직원
책임
보통주
20,000

박윤희
직원
수석
보통주
20,000

문종욱
직원
책임
보통주
20,000

이준호
직원
책임
보통주
20,000

원유신
직원
책임
보통주
20,000

문동진
직원
책임
보통주
20,000

박은영
직원
수석
보통주
20,000

총( 14 )명
-
-
-
총( 860,000 )주

다. 주식매수선택권의 부여방법, 그 행사에 따라 교부할 주식의 종류 및 수, 그 행사가격, 행사기간 및 기타 조건의 개요

구 분
내 용
비 고

부여방법
보통주 신주발행
-

교부할 주식의 종류 및 수
보통주 860,000주
-

행사가격 및 행사기간

1. 주식매수선택권 부여일: 2025년 03월 26일

2. 행사가격

행사가격은 상법 제340조의2 제4항을 준용하여 실질가액을 산정할 예정이며, 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 제176조의7 제3항의 규정(주주총회 전일 종가 기준 2개월, 1개월, 1주일의 거래량 가중산술평균한 가격과 발행주식의 권면가액 중 높은 가격 이상)을 준용하여 평가한 시가 이상으로 하여 결정. 추후 주주총회일 전일로 계산하여 행사가격 결정 예정

3. 행사기간2027년 03월 27일 ~ 2030년 03월 26일

-

기타 조건의 개요

1. 행사가격 및 수량의 조정 : 주식매수선택권이 행사되기 이전에 무상증자, 주식배당, 자본감소, 이익소각, 주식병합, 주식의 액면분할, 합병 또는 분할 등의 사유로 주식가치가 중대하게 변화하는 경우 별도의 조정기준에 따라 행사가격 및 부여수량 등을 조정함. 퇴임시 조치사항 및 주식매수선택권 취소사유는 정관이 정하는 바에 따름.

2. 기타 주식매수선택권 부여 관련 세부사항은 대표이사에게 위임하며 관련 법규, 당사 정관 및 주식매수선택권 부여계약서 등에 따름.

-

라. 최근일 현재 잔여주식매수선택권의 내역 및 최근년도 주식매수선택권의 부여, 행사 및 실효내역의 요약

- 최근일 현재 잔여주식매수선택권의 내역

총발행주식수
부여가능주식의 범위
부여가능주식의 종류
부여가능주식수
잔여주식수

57,997,072
발행주식총수의 15%
보통주
8,699,560
7,159,560

- 최근 2사업연도와 해당사업연도의 주식매수선택권의 부여, 행사 및 실효내역

사업년도
부여일
부여인원
주식의종류
부여주식수
행사주식수
실효주식수
잔여주식수

2024년
2024.03.21
32명
보통주
1,240,000
-
-
1,240,000

2023년
2023.03.23
1명
보통주
200,000
-
-
200,000

2022년
2022.10.05
1명
보통주
100,000
-
-
100,000

계
-
총( 34 )명
보통주
총( 1,540,000 )주
총( 0 )주
총( 0 )주
총( 1,540,000 )주

※ 기타 참고사항

-특이사항 없음

□ 이사의 보수한도 승인

제5호 의안 : 이사보수한도 승인의 건

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)
4 ( 0 )

보수총액 또는 최고한도액
3,000,000,000 원

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)
7 ( 3 )

실제 지급된 보수총액
517,217,040 원

최고한도액
3,000,000,000 원

※ 기타 참고사항

- 특이사항 없음

□ 감사의 보수한도 승인

제6호 의안 : 감사보수한도 승인의 건

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수
1

보수총액 또는 최고한도액
200,000,000 원

(전 기)

감사의 수
1

실제 지급된 보수총액
36,250,000 원

최고한도액
200,000,000 원

※ 기타 참고사항

- 특이사항 없음

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일
사업보고서 등 통지 등 방식

2025년 03월 18일
1주전 회사 홈페이지 게재

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

- 상기 내용은 외부감사인의 감사가 완료되지 않은 자료이므로 향후 변동될 수 있으며, 수정된 사업보고서 및 감사보고서는 DART에 업데이트 될 예정이므로 이를 참조하시기 바랍니다.

- 주주총회 이후 변경된 사항에 관하여는 「DART-정기공시」에 제출된 사업보고서를 활용하시기 바랍니다.

- 사업보고서 및 감사보고서는 주주총회 1주전 회사의 인터넷 홈페이지(https://www.pointeng.co.kr)에 게재 예정입니다.

※ 참고사항

- 주총 집중일 주총 개최 사유 : 해당사항 없음※ 상기 재무제표는 감사전 별도,연결 재무제표입니다. 외부감사인의 감사의견과 주석을 포함한 최종 재무제표는 추후 전자공시시스템 (http://dart.fss.or.kr)에 공시할 예정입니다.