동운아나텍 — 주주총회소집공고 (20250310)
제출인: 동운아나텍

주주총회소집공고
6.0
(주)동운아나텍

주주총회소집공고

2025년 3월 10일

회 사 명 :
주식회사 동운아나텍

대 표 이 사 :
김동철

본 점 소 재 지 :
서울시 서초구 반포대로 22, 12층(서초동, 서초평화빌딩)

(전 화)02-3465-8765

(홈페이지)http://www.dwanatech.com

작 성 책 임 자 :
(직 책)전무
(성 명)임병배

(전 화)02-3465-8765

주주총회 소집공고

(제19기 정기)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.당사는 상법 제363조와 정관 제19조에 의거 제19기 정기주주총회를 아래와 같이 소집하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

- 아 래 -

1. 일 시 : 2025년 3월 26일(수) 오전9시

2. 장 소 :
서울시 서초구 서운로 142-4, 7층

3. 회의목적사항

1) 보고사항- 영업보고 및 감사보고- 내부회계관리제도 운영실태보고2) 부의안건 -제1호의안 : 제19기(2024년도) 재무제표 승인의 건 -제2호의안 : 배당 승인의 건(현금배당 및 주식배당) -제3호의안 : 이사 보수한도 승인의 건 -제4호의안 : 감사 보수한도 승인의 건

4. 경영참고사항 비치상법 제542조의4에 의거 경영참고사항을 우리 회사의 본점 및 홈페이지에 비치 및 게시하였고, 금융감독원 전자공시시스템을 통하여 조회가 가능하오니 참고하시기 바랍니다.5. 전자증권제도 시행에 따른 실물증권 보유자의 권리 보호에 관한 사항

2019년 9월 16일부터 전자증권제도가 시행되어 실물증권은 효력이 상실되었으며,한국예탁결제원의 특별(명부)계좌주주로 전자등록되어 권리행사 등이 제한 됩니다.따라서 보유 중인 실물증권을 한국예탁결제원 증권대행부에 방문하여 전자등록으로 전환하시기 바랍니다.

6. 주주총회 참석시 준비물 - 직접행사 : 주주 신분증 - 간접행사 : 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 기명날인), 주주 신분증 사본,대리인 신분증

※ 주주총회 기념품은 별도로 지급하지 않습니다. 2025년 3월 10일

주 식 회 사 동 운 아 나 텍

대 표 이 사 김 동 철 (직인생략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

김성배(출석률: 100%)
임채승(출석률: 80%)

찬 반 여 부

1
2024.02.08
제18기(2023년도) 재무상태표 및 손익계산서 승인의 건
찬성
찬성

제18기(2023년도) 내부회계관리제도 운용 보고의 건

2
2024.02.08
제18기(2023년도) 결산 현금배당의 건
찬성
찬성

제18기(2023년도) 정기주주총회 소집의 건

3
2024.03.25
한국산업은행 운영자금대출 1년 대환의 건
찬성
-

4
2024.09.06
자기주식 취득을 위한 신탁계약 체결 결정에 관한 건
찬성
찬성

5
2024.12.10
주식배당의 건
찬성
찬성

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

-
-
-
-
-

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 천원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 평균 지급액
비 고

사외이사
2
1,500,000
31,500
15,750
-

* 상기 주총승인금액은 제19기(2024년도) 총 등기이사의 보수한도 승인금액입니다.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

당사는 반도체 제조 공정 중 아날로그 반도체 하드웨어 소자의 설계와 완성된 제품의판매만을 전문으로 하는 팹리스(Fabless) 업체로, 삼성전자나 SK하이닉스와 같은 종합반도체기업(IDM)과 달리 반도체 생산설비를 갖추고 있지 않습니다.이에 따라, 당사는 반도체 칩을 자체 설계 후, 반도체 칩 제조전문 파운드리(Foundry)업체로부터 Wafer 원재료 매입 → Wafer 테스트 → Packaging의 공정을 다수의 외주처를 통하여 진행하여 최종 아날로그 반도체를 고객사에 판매하고 있습니다.이러한 팹리스(Fabless) 업체의 생산방식은 수조원에 달하는 투자가 필요한 반도체 생산 설비를 소유하지 않기 때문에 생산설비의 구매, 설치, 유지보수 등의 설비 투자비용 및 위험성을 갖지 않아, 당사와 같은 기술 집중형 중소기업이 채택하기 적합한 방식입니다. 또한, 외주처의 이원화, 삼원화를 통하여 생산 Capa를 확장할 수 있어 급변하는 시장상황에 유연하게 대처할 수 있는 장점을 가지고 있습니다.당사가 매입한 모든 원재료는 당사로 입고되어 당사의 창고에 보관되며, 생산계획에 따라서 필요한 수량만큼 지정 패키징 조립업체로 출하됩니다. 최종 고객사의 제품사양(Spec)에 따라 제품별 고유의 패키징을 진행하고, Spec에 부합하는 자재를 선별하기 위해 테스트를 진행합니다. 이 때 사용되는 테스트 프로그램은 해당 제품 설계 담당자와 테스트 담당자가 공동 작업한 것으로, 이는 외관, Marking, 전류, 전압 테스트 등을 통해 제품 성능을 검증합니다. 조건에 부합되지 않은 불량 제품은 폐기 처분되고, 합격한 자재는 Packing 등의 후공정 단계를 거쳐 당사로 입고됩니다. 입고된 제품은 당사 품질팀에서 제품별 Marking, 전류, 전압 등 기본적인 항목에 대하여 추가적 최종 Sample Test를 진행하며, 검증이 완료된 제품은 당사 제품 창고로 이동되어,고객사의 구매 요청에 따라 납품됩니다.

당사는 외주 업체의 예상치 못한 문제 발행으로 인한 조달 리스크를 방지하고 수요 급증시 원할한 공급을 위해 외주 생산처 및 테스트 업체를 제품군별로 이원화, 삼원화 하여 자재 조달의 안정성을 확보하고 있습니다. 이에 따라, 당사는 수요의 급변과 공급처 리스크에도 원활한 대응이 가능합니다. 또한, 외주 업체 전체 생산능력 대비 당사의 비중이 크지 않고, 다년간의 거래로 신뢰를 쌓은 관계이기 때문에, 별도의 설비 투자 없이 생산 능력을 확대할 수 있습니다.

나. 회사의 현황

당사의 사업 부문은 크게 OIS, e-OIS Driver IC, Haptic 등 차량용 Driver IC, Lidar 및 ToF 용 VCSEL Driver IC, 타액 기반 당 측정 시스템 디지털 헬스케어 사업 등이 있습니다.

(1) OIS(폴디드줌 포함) Driver IC

최근 스마트폰 내 카메라 기술은 지속해서 발전하고 있습니다. 특히 5배 이상 광학 Zoom, 초광각 OIS 등 기술 구현을 위한 고사양 제품의 채택이 증가하고 있으며, 글로벌 스마트폰 업체들은 이를 각사 주력 모델에 적용하려 하고 있습니다.

당사는 고객사 요구에 맞춰 OIS Driver IC와 광학줌용 OIS Driver IC를 개발해 대응하고 있습니다.

(2) 차량용 Haptic IC

당사의 제품인 HD Haptic Driver IC는 사용 목적에 따른 차별화된 촉감(진동)을 제공하는 솔루션으로, 일반 진동 형태와 달리 다양한 형태의 진동을 구현해 고감도의 터치 피드백을 느낄 수 있도록 하는 제품입니다. 이 제품은 스마트폰, 스마트워치 등 웨어러블 기기, 일반 게임기, 노트북, 자동차 등 다양한 Application에 적용 가능합니다.

특히 글로벌 차량 업계에서는 기존에 버튼으로 구현되던 기능들을 터치 방식으로 바꾸는 추세에 있으며, 이는 프리미엄 차량을 시작으로 신형 차량, 전기차 등 다양한 차량으로 확대될 예정입니다.

(3) Lidar 및 ToF 용 VCSEL Driver IC

당사는 2021년 10월부터 에스오에스랩과 자율주행 및 산업용 LIDAR 개발을 위한 전략적 제휴를 맺고 제품 개발을 해오고 있습니다. 국내 뿐만 아니라 해외 유수의 자율주행 전장업체, 지능형 로봇업체, 항만 등의 자동화시설까지 다양한 산업군에서의 적용을 목표로 제품 영업을 추진하고 있습니다.

(3) 디지털 헬스케어 신규사업

당사는 디지털 헬스케어 시장, 특히 당뇨 진단시장에 진출하기 위해 타액 기반 당 진단 시스템의 시제품을 개발했습니다. 이 기기는 타액에 포함된 당을 감지해 측정해주는 제품으로 타액 채취 용기와 시험지 스트립(Strip), 이를 계측하는 리더기로 구성됩니다. 당 진단을 위해 매번 채혈하지 않아도 되는 편리함과 기존 방식의 정확도를 구현한 기술력으로 당 진단 기기 시장을 양분할 것으로 기대됩니다.

당사는 타액 속 당 수치를 측정하기 위해 향상된 당 측정 센서 기술을 확보했습니다. 낮은 농도의 당을 정밀하게 측정하기 위해서는 고도화된 미세 전류 제어 기술력이 필요합니다. 또한 기계학습(ML)에 기반한 알고리즘을 적용하여 정확도 및 식후 측정까지 가능한 제품으로 개발을 추진 중에 있습니다.

타액은 채혈 부담이 없어 하루에도 여러 번 당 수치를 측정할 수 있으며 이 때문에 당뇨병 환자뿐 아니라 발병 위험이 높아 지속적인 관리가 필요한 사람, 정상인도 부담 없이 사용할 수 있습니다. 이렇듯 수요자가 점차 확대됨에 따라 기존 혈당 측정 기기 시장 대비 훨씬 더 폭넓은 시장을 타겟으로 할 수 있습니다. 당사는 기존 전자(반도체) 산업에서 융합산업으로 본 디지털 헬스케어 신규사업을 지속적으로 개발 및 상용화 를 추진 중에 있습니다.

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

- III. 경영참고사항, 1.사업의 개요 참조

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안)
※ 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ포괄손익계산서ㆍ이익잉여금처분계산서(안)는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었으며, 감사를 필하지 아니한 자료(확정 전 재무제표)로서 외부감사인의 감사결과와 주주총회 승인 과정에서 변경 될 수 있으니 정보 이용자께서는 주의하시기 바랍니다.

- 대차대조표(재무상태표)

<대 차 대 조 표(재 무 상 태 표)>

제 19 기 2024. 12. 31 현재

제 18 기 2023. 12. 31 현재

(단위 : 원)

과 목
제 19(당) 기말
제 18(전) 기말

자 산

I. 유동자산

85,321,834,387

73,583,504,820

현금및현금성자산
46,954,770,745

20,595,205,041

기타금융자산
3,664,197,206

4,790,530,760

매출채권및기타채권
15,166,711,516

20,723,674,025

재고자산
18,224,592,553

25,109,655,598

기타유동자산
1,261,267,997

2,312,932,936

당기법인세자산
50,294,370

51,506,460

Ⅱ. 비유동자산

13,461,058,633

12,833,447,849

장기기타채권
2,017,378,131

1,723,240,471

기타장기금융자산
4,017,124,097

3,177,846,726

기타비유동자산
53,981,857

2,348,571

관계기업 및 공동기업투자
1,263,452,583

1,249,669,526

유형자산
2,301,292,058

2,010,997,239

사용권자산
1,701,071,317

2,215,178,612

무형자산
517,217,308

726,839,282

이연법인세자산
1,589,541,282

1,727,327,422

자 산 총 계

98,782,893,020

86,416,952,669

부 채

I. 유동부채

13,918,538,980

13,873,509,331

매입채무및기타채무
5,902,032,868

10,001,953,992

단기차입금
5,500,000,000

1,900,000,000

유동성장기차입금
199,999,992

399,919,992

유동성전환사채
-

276,808,731

유동성교환사채
50,000,000

50,000,000

유동성신주인수권부사채
-

692,037,955

기타유동부채
1,626,949,968

221,135,439

당기법인세부채
639,556,152

331,653,222

Ⅱ. 비유동부채

13,585,816,011

11,831,896,097

장기기타채무
1,103,032,930

1,491,509,357

장기차입금
1,550,000,018

3,316,600,010

순확정급여부채
10,600,380,429

6,737,082,272

기타비유동부채
332,402,634

286,704,458

부 채 총 계

27,504,354,991

25,705,405,428

자 본

I. 자본금
9,533,604,000

9,476,390,500

Ⅱ. 자본잉여금
33,600,788,779

32,608,002,279

Ⅲ. 자본조정
(11,874,603,756)

(125,505,406)

Ⅳ. 기타포괄손익누계액
286,370,408

133,903,198

Ⅴ. 이익잉여금(결손금)
39,732,378,598

18,618,756,670

자 본 총 계

71,278,538,029

60,711,547,241

부채와자본총계

98,782,893,020

86,416,952,669

- 손익계산서(포괄손익계산서)

<손 익 계 산 서(포 괄 손 익 계 산 서)>

제 19 기 (2024. 1. 1 부터 2024. 12. 31 까지)

제 18 기 (2023. 1. 1 부터 2023. 12. 31 까지)

(단위 : 원)

과 목
제 19 (당) 기
제 18 (전) 기

Ⅰ. 매출액

138,261,288,524

111,486,613,090

Ⅱ. 매출원가

(86,485,811,752)

(58,251,236,282)

Ⅲ. 매출총이익

51,775,476,772

53,235,376,808

판매비와 일반관리비
(34,307,475,580)

(28,127,806,003)

Ⅳ. 영업이익(손실)

17,468,001,192

25,107,570,805

기타수익
80,902,596

978,610,374

기타비용
(462,214,894)

(70,582,046)

금융수익
14,972,681,661

11,962,475,058

금융원가
(5,793,048,639)

(6,135,454,028)

관계기업및공동기업투자손실
(138,684,153)

(416,291,127)

Ⅴ. 법인세비용차감전순이익(손실)

26,127,637,763

31,426,329,036

법인세수익(비용)

(1,389,716,873)

(5,190,559,138)

Ⅵ. 당기순이익(손실)

24,737,920,890

26,235,769,898

Ⅶ. 기타포괄이익

(2,146,151,732)

(1,186,654,213)

후속적으로 당기손익으로 재분류 되지 않는 항목:

확정급여채무의 재측정요소
(2,298,618,942)

(1,105,102,485)

후속적으로 당기손익으로 재분류 될 수 있는 항목:

지분법자본변동
152,467,210

(81,551,728)

Ⅷ. 총포괄손익

22,591,769,158

25,049,115,685

Ⅸ. 주당손익

기본주당이익(손실)

1,311

1,452

희석주당이익(손실)

1,310

1,401

- 이익잉여금처분계산서(안)〔결손금처리계산서(안)〕

<이익잉여금처리계산서(결손금처리계산서)>

제 19기 (2024. 1. 1 부터 2024. 12. 31 까지)

제 18기 (2023. 1. 1 부터 2023. 12. 31 까지)

(단위 : 원)

구 분
당 기
전 기

Ⅰ. 미처분이익잉여금(미처리결손금)
39,183,865,957
18,202,812,031

1.전기이월미처분이익잉여금
16,744,564,009
(6,927,855,382)

2.확정급여제도의 재측정요소
(2,298,618,942)
(1,105,102,485)

3.당기순이익(손실)
24,737,920,890
26,235,769,898

Ⅱ. 이익잉여금처분액
(2,340,264,637)
1,458,248,022

1.이익준비금
128,990,967
132,568,002

2.현금배당 : 당기 70원(14%), 전기 70원(14%)
1,289,909,670
1,325,680,020

3.주식배당 : 당기: 1주당 0.1주(10%), 전기: -
921,364,000

Ⅲ. 차기이월미처분이익잉여금(미처리결손금)
36,843,601,320
16,744,564,009

* 제19기 배당(주식, 현금)은 금번 정기주주총회 승인을 통해 확정될 예정입니다.

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

상기 이익잉여금처분계산서를 참조하시기 바랍니다.

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)
5( 2 )

보수총액 또는 최고한도액
30억원

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)
5( 2 )

실제 지급된 보수총액
14.9억원

최고한도액
15억원

□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수
1

보수총액 또는 최고한도액
1억원

(전 기)

감사의 수
1

실제 지급된 보수총액
18백만원

최고한도액
1억원

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일
사업보고서 등 통지 등 방식

2025.03.18
1주전 회사 홈페이지 게재

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

2025.03.18 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr) 및 당사 홈페이지에 게재될 예정입니다.

※ 참고사항

▶ 전자투표 및 전자위임장 권유에 관한 사항

상법 제368조의4제1항에 의거하여 당 회사는 지난 제17기 정기주주총회부터 주주가 총회에 출석하지 않고 전자적 방법으로 의결권을 행사할 수 있음을 의결하였고,이 두 제도의 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다. 금번 제19기 정기주주총회에서도 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하시거나, 전자위임장을 수여하실 수 있습니다.

가. 전자투표·전자위임장권유관리시스템- 인터넷 주소 : 「https://evote.ksd.or.kr」- 모바일 주소 : 「https://evote.ksd.or.kr/m」

나. 전자투표 행사·전자위임장 수여기간 :2025년 3월 16일 9시 ～ 2025년 3월 25일 17시(기간 중 24시간 이용 가능)

다. 인증서를 이용하여 전자투표·전자위임장 권유관리시스템에서 주주 본인 확인 후 의결권 행사

- 주주확인용 인증서의 종류 : 공동인증서 및 민간인증서(K-VOTE에서 사용 가능한 인증서 한정)

라. 수정동의안 처리 :주주총회에서 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 기권으로 처리▶ 주주총회 집중일 주총 개최 사유- 해당사항 없음.