엑시콘 — 주주총회소집공고 (20250310)
제출인: 엑시콘

주주총회소집공고
6.0
주식회사 엑시콘

주주총회소집공고

2025년 3 월 10일

회 사 명 :
주식회사 엑시콘

대 표 이 사 :
최명배, 박영우

본 점 소 재 지 :
경기도 성남시 분당구 판교로 255번길 28 (삼평동, DHK솔루션 빌딩 7층)

(전 화) 031-639-9200

(홈페이지) http://www.exicon.co.kr

작 성 책 임 자 :
(직 책) 전무
(성 명) 박상민

(전 화) 031-639-9200

주주총회 소집공고

(제24기 정기)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

당사 정관 제 19조에 의거, 제24기 정기주주총회를 다음과 같이 개최하오니 참석 하여 주시기 바랍니다.

또한, 소액주주에 대한 소집통지는 상법 제542조의 4 및 당사 정관 제20조에 의하여 전자적 방법의 공고로 갈음하고자 하오니 양지하시기 바랍니다.

- 다 음 -

1. 일 시 : 2025년 3월 25일 (화) 오전 9시

2. 장 소 : 엑시콘 천안사업장 (충남 천안시 서북구 직산읍 4산단 6길 15)

3. 회의목적사항

(1) 보고사항

가. 감사의 감사보고

나. 영업보고

다. 내부회계관리 운영실태보고

(2) 부의안건

제1호 의안 : 제24기 (2024. 1. 1 ~ 2024. 12. 31) 연결 및 별도 재무제표 승인의 건

(현금배당 보통주 1주당 100원)

제2호 의안 : 정관 (일부) 변경의 건제3호 의안 : 이사 선임의 건

성명

구분

출생년월

임기

신규여부

주요경력(현직포함)

최명배
사내이사

1952.10

3년

중임

現 (주)와이씨 대표이사

現 DHK솔루션(주) 대표이사
現 (주)엑시콘 대표이사

김지영
사외이사
1963.09
3년
중임
現 University of Texas at Dallas, Full Professor

제4호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건

구분

제24기 (2024년)

제25기 (2025년)

보수총액 내지 최고 한도액

20억원

20억원

제5호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건

구분

제24기 (2024년)

제25기 (2025년)

보수총액 내지 최고 한도액

1억원

1억원

4. 경영참고사항 비치

상법 제 542조의 4에 의거 경영참고사항은 당사의 인터넷 홈페이지에 게재하고 본점과 지점에 비치하였으며, 금융감독원 및 한국거래소에 전자공시하여 조회가 가능 하오니 참고하시기 바랍니다.

5. 실질주주 의결권행사에 관한 사항

한국예탁결제원의 의결권 행사(섀도우보팅)제도가 2018년 1월 1일부로 폐지됨에 따라, 당사의 주주총회에서는 한국예탁결제원이 주주님의 의결권을 대리행사 할 수 없습니다. 따라서, 주주님께서는 한국예탁결제원에 의결권행사에 관한 의사표시를 하실 필요가 없으며, 주주총회에 참석하여 의결권을 직접행사 하시거나 대리인에게 위임하여 의결권을 간접행사 하실 수 있습니다.

6. 전자투표에 관한 사항

당사는 「상법」 제368조의4에 따른 전자투표제도를 이번 주주총회에서 활용하기로결정하였고, 이 제도의 관리업무를 삼성증권에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하실 수 있습니다.

가. 전자투표 시스템

- 인터넷 및 모바일 주소 : 「 https://vote.samsungpop.com 」

나. 전자투표 행사기간 : 2025년 3월 15일 ~ 2025년 3월 24일

- 기간중 24시간 투표가능 (단, 시작일 09시부터 투표진행되고, 마감일은 17시까지만 가능)

다. 본인 인증 방법 : 공동인증서, 카카오페이, 휴대폰인증을 통해 주주본인을 확인 후 의안별로 의결권행사

라. 수정동의안 처리 : 주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 전자투표는 기권 처리

7. 주주총회 참석시 준비물

◇ 직접행사시

- 주주 본인의 신분증

◇ 대리행사시

- 위임장 (주주본인의 서명날인)

- 주주 본인의 신분증 (법인의 경우 사업자등록증) 사본

- 대리인의 신분증

2025년 3월 10일

주식회사 엑 시 콘 대표이사 최명배, 박영우 (직인생략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차

개최일자

의 안 내 용

사외이사 김지영 (출석률:100%)

비고

찬반여부

1

2024-01-08
기업은행 한도대출 설정의 건

찬성

-

2

2024-02-08
- 제23기 결산 재무제표 내부승인의 건- 제23기 현금배당 결정의 건- 내부회계관리제도 운영실태 평가보고

찬성

-

3

2024-02-23
한국산업은행 운영자금대출 기한연장의 건

찬성

-

4
2024-02-23
제23기 정기주주총회 개최의 건

찬성

-

5
2024-03-26
공동대표이사 선임의 건

찬성

-

6
2024-04-23
주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자 결의의 건

찬성

-

7
2024-11-06
타법인 출자증권 양수 결정의 건

찬성

-

8
2024-12-24
관계사 자본금 증자 결정의 건

찬성

-

9
2024-12-30
기업은행 한도대출 연장의 건
찬성
-

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

-
-
-
-
-

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 평균 지급액
비 고

사외이사
1
2,000,000,000
36,000,000
36,000,000
-

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

-
해당사항 없음.

※ 2023년도 연결자산총액 165,985,171,232원 기준 1% 이상의 단일 거래내역이 존재하지 않습니다.

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

- 해당사항 없음.※ 2023년도 연결자산총액 165,985,171,232원 기준 5% 이상에 해당하는 거래내역이 존재하지 않습니다.

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

1) 반도체 장비 산업

(가) 산업의 현황 반도체 장비산업은 반도체 회로설계, 실리콘웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비단계부터 웨이퍼를 가공하고 칩을 만들고, 조립 및 검사하는 단계까지의 모든 장비를포함하고 있습니다. 즉 반도체 소자를 생산하기 위하여 사용되는 제반 장비를 제작하는 산업으로 전방산업인 소자산업 성장과 궤도를 같이 하며 현재는 시장규모나 중요성 측면에서 고유의 산업영역을 구축하고 있습니다.

반도체 공정은 원재료인 웨이퍼를 개별 칩으로 분리하는 시점을 기준으로 전·후공정 및 검사로 구분되며 각 공정별로 전문화된 장비를 활용하고 있습니다.

전공정은 미세화 기술 등 반도체 칩의 품질을 좌우하는 단계로서 노광기, 증착기, 식각기 등의 장비로 구성되고, 후공정은 최종적인 칩모습을 형성하는 조립단계로 절단, 금속연결로 구성, 고집적화 및 다양한 수요대응 기술 요구되며, 마지막으로 검사는 불량을 검출, 보완하는 단계로 고속처리 기술이 요구됩니다.

이중 테스트 공정은 반도체를 최종 출하하기 전에 기능이 제대로 발휘하는지 이상 유무를 확인하는 공정으로 테스트 장비와 소프트웨어를 사용하여 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 공정입니다. 기존에는 반도체 칩의 양품, 불량 판별만 검사하는 단순 공정이었으나, 최근 반도체 칩의 내/외관 검사기능은 물론 여러 가지 분석업무를 통해 문제 발생시 어느 공정에서 문제가 되는지를 판별해 주는 역할을 수행하고 있습니다.

이러한 테스트 공정 산업은 고가의 장비에 대한 투자가 선행되어야만 양산이 가능하고 양산 능력 확대 또한 추가 장비 구매에 의해 가능한 장치산업입니다. 장치 산업의 특성상 초기 투자가 필수적이며, 사업의 확장을 위해서도 지속적인 투자가 요구되는 산업으로 투자비용 부담과 함께 테스트 개발기술 및 테스트를 위한 전기신호 발생, 해석 등의 분석능력, 품질 안정화 등에 대한 기반을 확보하여야 합니다.

(나) 산업의 성장성

당사가 반도체 검사장비 산업으로 영위하는 분야는 크게 메모리 테스트 시장과 비메모리 테스트 시장으로 구분됩니다. 이중 메모리 테스트 시장은 DRAM 등 메모리를 테스트 하는 시장과 SSD와 같이 복합 메모리 제품을 테스트하는 시장으로 나누어 집니다. 이중 SSD 테스트 시장은 클라우드, 데이터센터, 기업서버 등의 이용 증가로 고부가가치의 엔터프라이즈용 SSD의 양산비율이 증가됨에 따라 해당 시장은 매년 성장해 가고 있습니다.

기업용 ssd 시장규모 전망.jpg
https://news.zum.com/articles/81262661

시장조사업체 OMDIA는 2026년이 되면 서버용 SSD가 336억 4500만달러 (약 42조 4936억원) 규모로 성장, 전체 스토리지 시장에서 HDD와의 비중이 6대 4로 벌어질 것이라고 예측했습니다. 옴디아는 세계 SSD 시장이 2026년까지 연평균 11.1% 성장한다고 예측하고 있습니다. 이러한 시황은 서버용 SSD Tester가 주력 장비인 당사의 SSD Tester 매출에도 향후 긍정적으로 작용할 것이며, 차세대 메모리반도체 CXL의 등장으로 해당 분야의 검사장비 시장규모는 더욱 커질 것으로 기대되고 있습니다. 또한, CXL 시장은 2025년 하반기에 Xconn사의 CXL 3.1 Swich 기반으로 양산을 개시하여 2026년부터 본격으로 시장이 확대될 것으로 기대되고 있습니다.

비메모리 테스트시장은 CIS (CMOS Image Sensor), DDI (Display Driver IC), LED,AP(Application Processor), PMIC (Power Management Integrated Circuit) 등과 같이 정형화 되지않는 다양한 제품들을 테스트하는 시장으로 비메모리는 전체 반도체 시장의 70%이상을 차지할 정도로 매우 다양하면서 방대하여 AI (인공지능), VR (가상환경), 5G (5세대통신) 등이 발전해 감에 따라 더욱 규모가 확장될 것으로 예상됩니다. 반면에 비메모리 테스트 시장은 현재 외산장비에 전량 의존하고 있어 가격경쟁력을 갖춘 국산화 장비의 개발이 더욱 시급한 국면입니다. 비메모리 중에서 가장 시장이 큰 CIS (CMOS Image Sensor) 시장의 경우, 글로벌 테크 리서치 기업인 OMDIA에 의하면 2022년도 기준 무선통신 부문이 71%, 자동차 부문이 8%를 차지하고 있으며 2027년에는 자동차부문 점유율이 14%까지 올라갈 것으로 예상하고 있습니다. 또한, Global CIS 시장 전체매출은 2022년에 코로나-19의 여파로 역성장을 하였지만, 이후 점진적으로 회복하여 2027년까지 CAGR 약 4.9% 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 해당 시장은 연간 약 1,000M$ (약 1.36조원) 규모로 성장을 예상하고 있습니다.

global cis market by application.jpg
Global CIS market by application

(다) 경기변동의 특성

반도체 장비는 사용자의 요구사항에 따라 만들어지는 특성이 있으며 사용자의 주문량에 의해 그 수요가 결정되므로 전방 산업인 반도체 산업의 경기와 밀접한 관계를 맺고 있습니다. 따라서 반도체 장비 산업의 경기는 반도체 산업의 경기와 유사한 사이클을 보입니다. 반도체 설비투자 사이클에 따라 반도체 장비 기업들의 매출액 변동폭은 심화되어 불경기에는 실적이 더욱 악화되는 특성을 가지고 있습니다.

이러한 실적변동에 대한 리스크를 보완하기 위하여 당사는 제품 포트폴리오를 다양화하는 전략으로 개별 제품별 투자 사이클에 따른 매출공백을 상쇄시켜 나가고 있습니다.

(라) 경쟁상황

반도체 검사장비 사업은 기술 집약적 산업이며, 다양한 칩들에 대한 테스트 프로그램개발 능력 및 경험이 다른 공정에 비해 절실히 필요한 산업입니다. 테스트 개발자의 기술 및 경험에 따라 테스트 품질이 크게 달라지므로 핵심 개발 인력의 보유가 테스트 사업의 큰 경쟁력이 되고, 납기 및 품질의 중요성이 무엇보다 중요한 사항이며 이를 위해서는 정확하고 종합적인 분석 시스템이 있어야 실시간 모니터링과 코스트에 가장 민감한 수율(YIELD)을 관리할 수가 있습니다. 이를 위해서는 반도체공정을 이해하고 고객이 원하는 다양한 데이터에 대한 출력이 실시간 피드백이 되어야 하고, 이를 구현하기 위해서는 다년간의 인프라 구축과 반도체 제조에 대한 분석툴이 개발축적되어야 하는데 이런 인프라는 종합반도체회사(IDM)와 같은 종합적인 제조 능력을 가진 파트너와의 장기간 교류 없이는 달성될 수 없는 부분입니다.

또한, 해당 사업은 반도체 공정의 마지막 공정으로 품질 경쟁력이 무엇보다 중요합니다. 반도체 테스트 공정에서 품질 결함이 발생할 경우 고객에게 직접적으로 Complain이 발생하기 때문에 고객을 만족시키기 위해서는 엄격한 품질 기준과 공정관리를 통한 지속적인 개선이 필요하며, 품질 경영 시스템 구축을 통해 신뢰할 수 있는 제품과 서비스를 고객에게 제공하여야 합니다.

반도체 검사 장비 시장의 주요 경쟁요소는 다음과 같습니다.

[반도체 검사장비 시장 주요 경쟁요소]

구 분

내 용

기술력

핵심기술 집약적 설계에 의한 가격 경쟁력, 연구개발 비용 및 개발인력,특허보유현황

신뢰성

고객으로 부터의 신뢰, 협력관계 구축, 공동개발

공동개발업체 확보

반도체 소자생산업체와의 검사설비 공동연구 진행 여부

부품 공급업체의 배타적 확보

핵심부품 공동개발 및 독점적 공급에 따른 차별화

자본력 및 포트폴리오

시장의 투자 흐름에 따른 유동적 투자 환경에 맞춘 자본력 및 주요 생산품에 대한 폭넓은 포트폴리오 확충

품질 및 생산성 향상

ISO9001, ISO14001, ISO27001, ISO45001 획득, 기타 우수기술 표창, 우수기업 표창 등

(자료) 회사내부자료

(마) 자원조달의 특성

반도체 장비산업은 소자기업 주문에 의해 장비가 제작되므로 기본적인 사양은 같지만 수요기업에 따라 설비의 사양이 달라 질 수 있는 특성상 대량생산이 불가능한산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있습니다. 장비제조에 소요되는 주요 구성품은 국내 부품공급업체의 기술취약성 등으로 인해 일부분 수입에 의존하고 있는 실정이므로, 환율 변동 등 국제 여건에 따라서 자원조달의 환경이 변동되는 문제점을 내포하고 있습니다.

(바) 관련법령 또는 정부의 규제 등

반도체 산업은 국가 기간산업으로 정부의 여러가지 지원정책을 통하여 각종 인력 양성, 자금지원 및 조세감면 등의 지원이 있고, 산업의 발전을 억제하거나 제약하는 특별한 규제는 없습니다.

나. 회사의 현황

1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

당사는 반도체의 성능 및 신뢰성을 검사하는 반도체 검사장비 사업을 영위하고 있으며, 해당 공급장비를 통하여 반도체 제품의 이상 유무를 판단하고 불량의 원인 분석 등을 통해 설계 및 제조 공정상의 수율을 개선시키는 역할을 수행하고 있습니다.

2005년 DDR2 테스트 장비 (880Mbps 패키지 테스터, 256para) 개발을 시작으로, 고속화된 DDR4, DDR5 메모리 소자를 검사 분류하는 검사장비를 개발하여 판매하고 있으며, 높은 생산성과 신뢰성, 장비의 안정성과 유연한 가격정책을 바탕으로 시장확대 및 시장점유율을 제고하고 있습니다. 2020년부터 고객사의 Needs에 맞춰 DDR5 Memory Tester를 출시하여 납품을 시작하였으며, 고객사의 양산제품 가격 경쟁력 향상에 기여하고 있습니다.

또한, 20년 이상의 메모리 테스터 개발 노하우와 축적 기술력을 바탕으로 2014년 프롬써어티의 번인사업부를 인수하여 시작한 MBT (Monitoring Burn-in Test) 사업의 경우 안정적이고 지속적인 설비공급을 위한 개발을 진행하고 있으며, 최근 DDR5, LPDDR5, GDDR6 등 검사대상 제품이 고용량, 고집적화 됨에 따라 번인테스터의 고용량화에 대한 Needs가 발생하였고, 그동안 축적된 기술을 바탕으로 기존 제품 대비 6배 성능이 향상된 차세대 (고용량) 번인테스터를 개발하여 2021년 하반기에 성공적으로 시장진입에 성공하였으며, 점진적인 Market Share 확대를 목표로 S/W 기술 우위를 활용하여 다양한 고용량 제품 Test를 위한 개발을 지속하고 있습니다.

SSD 테스트 장비의 경우 2008년 SSD 3Gbps Tester 개발을 시작으로 현재 PCIe Gen5 SSD Tester를 시장에 공급하고 있습니다. 서버, PC, 스마트폰 등 Consumer 전자제품에 대용량 SSD 탑재비중이 높아지고, 고객사의 SSD Density가 높아짐에 따라 설비 수요가 매년 지속적으로 증가하고 있습니다.

당사는 2017년 기존 프로토콜 타입의 Aging테스트에서 BIST (Built In Self Test)가 가능한 UART (범용 비동기 송수신) 통신기반의 신규 SSD Tester의 성공적인 개발을 시작으로 본격적인 설비 공급을 하고 있습니다. 더불어 2018년 국내업계 최초로 PCIe Gen4 SSD Tester 상용화 제품을 출시하였고, Automotive Test Solution이 추가 확보된 장비 개발로, IR52 장영실상을 수상하기도 하였습니다. 최근 급속히 성장하고 있는 글로벌 SSD Server 시장에 대비하여 SAS4, PCIe Gen5 등, 차세대 Protocol 에 대한 Solution 개발에 성공하였고, 고객사의 글로벌 서버시장 점유율 확대에 따른 SSD Tester 공급물량 증대로 당사의 주력 제품으로 자리매김하게 되었습니다. 또한, 차세대 메모리 반도체인 CXL (Computer Express Link) Tester의 기반기술을 확보하여 새로운 제품영역으로 매출 확대를 기대하고 있습니다.

이외에도 당사는 수년간 DDI, CIS, LED, PMIC, AP, RFID 등과 같은 비메모리 (SoC) 반도체 검사장비의 개발을 진행하여 왔습니다. 그동안 개발 노력의 결과로 다양한 비메모리 제품으로 검사대상을 확장하여 테스트할 수 있도록 범용 테스터 기반이 되는 SoC Platform 을 구축하였고 이를 발판으로 메모리반도체 시장의 한계를 뛰어넘어 시스템 반도체 시장으로 진출하여 사업영역을 확장해 나갈 것입니다. 2023년에는 국산 테스터장비로는 최초로 CIS (CMOS Image Sensor) 테스터 개발을완료하고, 고객사 승인을 획득하여 양산 공급에 성공하였으며, 개발된 CIS 테스터의 비메모리 기반기술을 바탕으로 DDI (Display Drive IC) 테스터 및 AP (Application Processor) 테스터로 확산 개발을 진행하고 있습니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분 당사의 사업부문은 반도체 장비 제조이며, 한국 표준산업분류의 세세분류에 의하여 C29271(반도체 제조용 기계 제조업)으로 구분 됩니다.

사업부문

사업내용

주요제품

반도체 부문

반도체 제조용 기계제조

메모리 테스트 장비 (Module, Burn-in, SSD 등)

(다) 시장점유율 등 반도체 장비시장의 경우 초기 기술개발에 대한 어려움으로 시장접근이 어렵고, 반도체 소자 업체의 신규 투자시, 신뢰성이 검증된 업체, 공동개발 업체, 적기에 납기가 가능한 업체를 선호하는 경우가 강하므로 관련 장비업체가 초기에 적기 대응하여 공급업체로 선정될 경우 타업체로 변경하거나 교체하기가 쉽지 않아 기존 장비업체라도 진입장벽이 높은 편입니다. 현재 당사는 국내 후공정 High Speed DRAM 모듈 양산공정에 다수의 제품을 출하하고 있으며, 최근 급증하고 있는 Enterprise용 SSD 테스터와 고용량으로 스펙이 변화되어 가는 Burn-in 테스터시장 진입 등 고객사의 니즈에 맞추어 안정적인 공급을 해가고 있습니다. 이러한 반도체 테스트 산업의 고객사 및 생산공정의 특성상 고객사별, 장비별 점유율 파악은 극히 제한적이며, 비공개로 진행되어 정확한 데이터를 산출하는 것은 어렵습니다.

(라) 시장의 특성

반도체 장비산업은 경기변동에 따른 경영 실적의 변동성이 타산업에 비하여 상대적으로 매우 큰 산업입니다. 또한 이 산업은 초정밀 가공 기술, 초청정 기술, 극한제어기술, 운용 소프트웨어 기술 등 최첨단 기술이 집약된 전형적인 지식기반의 고부가 가치 산업으로 대규모 시설 투자에 의한 양산보다는 고도의 기술력이 체화된 인적 자원에 의하여 최종 수요자인 반도체 소자 업체의 요구 사양에 맞게 생산되는 주문자생산 방식이 대부분이며, 이러한 특성으로 인하여 제조에 수개월이 소요되고 제품의 가격도 수억원에서 수십억원에 이르는 고가입니다.

반도체 장비 산업의 또 다른 특징은 대규모 투자를 요구하고 높은 위험 부담을 수반합니다. 반도체 소자 기술개발이 급격히 진행됨에 따라 신제품의 교체주기가 점점 짧아지는 등 적기 시장 진입이 매우 중요한 산업으로서, 연구개발 비중이 타 산업군에 비해 월등히 높은 편이며, 이렇게 거액의 설비투자와 연구개발 투자가 소요되면서도 기술혁신의 속도가 매우 빠르기 때문에 2~3년 만에 설비를 교체 또는 업그레이드 해야 함은 물론, 기술적인 변화까지 수용해야 하는 부담을 안고 있으며, 또한, 제품 라이프 사이클이 짧고 제품의 시장 도입기에서 성숙기에 이르기까지 가격이 급변하는 특성이 있어 성공적 시장 진입과 조기에 제품을 개발할 수 있는 기술 능력을 확보해야만 합니다.

이러한 반도체 장비의 개발 및 생산에는 종합적 장비 설계기술과 운용기술이 필요하며, 비록 설비의 기본적 동작원리와 성능은 같아도 수요업체의 요구사양에 따라 개별설비의 세부기능은 달라질 수 있습니다.

(마) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 그 동안 축적한 기술 노하우를 기반으로 다양한 제품군의 포트폴리오를 구축해가고 있습니다.

Memory 부분에서는 내재화된 기술로 제작한 ASIC 칩을 이용하여 DDR4 DRAM 보다 2배 이상 빠르고 전력 효율이 향상된 DDR5 DRAM의 테스트가 가능한 검사 장비를 개발하여 안정적으로 공급하고 있으며, 향후 DDR6 DRAM 테스트를 위한 차세대 기술 개발을 준비하고 있습니다. 최근 반도체 제품들의 고용량화에 따른 Low-frequency Memory Test에 대한 효율성 문제가 부각되어 차세대 Chamber type 의 Memory Tester를 개발하여 대응중에 있습니다.

MBT 분야에서는 그동안 꾸준히 연구개발해온 기반기술을 바탕으로 차세대 고사양 제품들의 Test가 가능한 고용량 번인테스터 시장에 성공적으로 진입하였으며, 이후 Nand Burn-in Tester로 시장을 확장하기 위하여 신규 제품을 개발 중에 있습니다.

SSD 분야에서는 SAS 24G, PCIe Gen5 Solution 개발을 완료하여 `22년초부터 본격적인 양산 공급을 진행하고 있으며, 향후 AI (인공지능), 빅데이터 시장 등의 성장으로 Enterprise SSD 시장은 더욱 성장할 것으로 예상됩니다. 또한, Global Trend 에 맞추어 차세대 Protocol의 선행 개발 및 다양한 솔루션의 제품을 개발 중입니다. 이러한 노력의 일환으로 기존 SSD의 인터페이스와 동일한 PCIe 통신방식을 사용하는 차세대 메모리반도체 CXL (Computer Express Link)의 등장으로 해당 제품에 대한 테스터를 구현하고, 이를 상용화하기 위한 준비를 하고 있습니다.

아울러, 최근 반도체시장에서 대두되고 있는 시스템 반도체 분야의 CIS (CMOS Image Sensor), LED, DDI (Display Drive IC), PMIC (Power Management IC), AP (Application Processor), RFID (Radio Frequency Identification), IoT (Internet of Things, 사물인터넷) 등의 SoC Tester 개발에 집중하고 있습니다. 최근 비메모리테스터 중 CIS 테스터 개발을 성공적으로 완료하고 본격적인 양산을 준비하고 있으며, 후속으로 DDI 테스터 및 AP 테스터의 개발을 진행하고 있습니다.

당사는 이러한 다양한 제품군의 Total Solution을 발판으로, 해외 New Buyer 발굴과 신규 시장 진입을 꾸준히 시도하고 있습니다.

2) 조직도

엑시콘 조직도.jpg
엑시콘 조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

: Ⅲ. 경영참고사항의 1. 사업의 개요 참조

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

※ 아래의 재무제표는 외부감사인의 감사를 받지 않은 자료로서 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었으며, 외부감사인의 감사 결과 및 주주총회 승인과정에서 변경될 수 있습니다.

(1) 연결재무제표
- 대차대조표(재무상태표)

연 결 재 무 상 태 표

제 24 기 2024년 12월 31일 현재

제 23 기 2023년 12월 31일 현재

주식회사 엑시콘과 그 종속회사
(단위 : 원)

과 목
제 24 (당) 기말
제 23 (전) 기말

자산

Ⅰ.유동자산

65,342,102,131

58,275,296,622

현금및현금성자산
8,665,990,570

29,559,735,584

금융기관예치금
30,000,000,000

-

매출채권및기타채권
8,500,969,783

4,238,027,817

재고자산
16,157,082,875

23,921,622,301

당기법인세자산
126,189,230

47,467,885

기타유동자산
1,220,045,373

508,443,035

당기손익-공정가치측정 지분상품
671,824,300

-

Ⅱ.비유동자산

125,102,937,358

107,709,874,610

매출채권및기타채권
1,560,117,462

2,229,799,153

유형자산
53,223,695,581

49,860,906,200

투자부동산
4,268,683,331

4,378,322,353

무형자산
279,004,111

377,909,635

사용권자산
425,154,308

1,032,471,611

기타포괄손익- 공정가치측정 지분상품
9,609,588,882

8,073,620,382

당기손익- 공정가치측정 지분상품
4,807,529,778

1,047,690,791

관계기업투자주식
37,744,709,966

33,762,278,803

순확정급여자산
1,325,967,015

1,784,491,321

이연법인세자산
11,858,486,924

5,162,384,361

자산총계

190,445,039,489

165,985,171,232

부채

Ⅰ.유동부채

10,991,935,734

15,886,774,921

매입채무및기타채무
3,779,787,382

4,343,195,932

차입부채
4,749,880,000

4,625,540,000

충당부채
385,389,826

1,374,970,871

기타유동부채
2,076,878,526

5,543,068,118

Ⅱ.비유동부채

2,974,600,622

4,140,563,679

매입채무및기타채무
120,735,826

576,690,130

차입부채
2,624,580,000

3,374,460,000

기타장기종업원급여부채
229,284,796

189,413,549

부채총계

13,966,536,356

20,027,338,600

자본

지배기업의 소유주지분:

176,478,503,133

145,957,832,632

Ⅰ.자본금
6,525,398,500

5,424,398,500

Ⅱ.주식발행초과금
71,903,223,981

40,062,156,757

Ⅲ.이익잉여금
105,319,086,254

108,078,042,524

Ⅳ.기타포괄손익누계액
1,745,999,351

527,898,667

V. 기타자본구성요소
(9,015,204,953)

(8,134,663,816)

비지배지분:

-

-

Ⅰ.비지배지분
-

-

자본총계

176,478,503,133

145,957,832,632

부채와 자본 총계

190,445,039,489

165,985,171,232

- 손익계산서(포괄손익계산서)

연 결 포 괄 손 익 계 산 서

제 24 기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지

제 23 기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지

주식회사 엑시콘과 그 종속회사
(단위 : 원)

과 목
제 24 (당) 기
제 23 (전) 기

Ⅰ.수익
31,611,346,967
82,296,331,600

Ⅱ.매출원가
24,849,745,104
54,045,280,248

Ⅲ.매출총이익
6,761,601,863
28,251,051,352

판매비와관리비
22,658,935,233
26,786,387,716

Ⅳ.영업이익(손실)
(15,897,333,370)
1,464,663,636

기타수익
8,010,573,606
1,476,514,590

기타비용
109,639,046
126,790,469

금융수익
1,656,198,217
1,323,417,785

금융비용
601,519,026
2,252,899,414

지분법이익(손실)
(1,287,466,363)
(335,455,013)

Ⅴ.법인세비용차감전순이익(손실)
(8,229,185,982)
1,549,451,115

법인세비용(수익)
(6,684,689,898)
(3,336,677,317)

Ⅵ.당기순이익(손실)
(1,544,496,084)
4,886,128,432

Ⅶ. 당기순이익(손실)의 귀속

지배기업의 소유주지분
(1,544,496,084)
4,886,128,432

비지배지분
-
-

Ⅷ. 기타포괄손익
153,140,261
(1,677,238,414)

(1)후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 항목
(561,529,651)
(1,760,582,842)

1. 순확정급여부채의 재측정요소
(184,419,286)
(357,819,435)

2. 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 평가이익
1,214,951,083
410,417,310

3. 지분법자본변동
(1,592,061,448)
(1,813,180,717)

(2)후속적으로 당기손익으로 재분류될 수 있는 항목
714,669,912
83,344,428

1. 지분법자본변동
711,520,311
88,457,684

2. 해외사업장환산외환차이
3,149,601
(5,113,256)

Ⅸ. 당기총포괄이익(손실)
(1,391,355,823)
3,208,890,018

Ⅹ. 총포괄손익의 귀속

지배기업의 소유주지분
(1,391,355,823)
3,208,890,018

비지배지분
-
-

XI. 지배기업 소유주지분에 대한 주당손익

기본주당순손익
(137)
474

희석주당순손익
(137)
474

- 자본변동표

연 결 자 본 변 동 표

제 24 기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지

제 23 기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지

주식회사 엑시콘과 그 종속회사
(단위 : 원)

구 분
지배기업의 소유주지분
비지배지분
총계

자본금
주식발행초과금
이익잉여금
기타포괄손익누계액
기타자본구성요소
소계

2023년 1월 1일(전기초)
5,424,398,500
40,062,156,757
104,590,474,427
122,594,613
(5,414,386,893)
144,785,237,404
-
144,785,237,404

총포괄손익 :

당기순이익
-
-
4,886,128,432
-
-
4,886,128,432
-
4,886,128,432

순확정급여부채의 재측정요소
-
-
(357,819,435)
-
-
(357,819,435)
-
(357,819,435)

해외사업장환산외환차이
-
-
-
(5,113,256)
-
(5,113,256)
-
(5,113,256)

지분법자본변동
-
-
-
-
(1,724,723,033)
(1,724,723,033)
-
(1,724,723,033)

기타포괄손익-공정가치측정지분상품 평가이익
-
-
-
410,417,310
-
410,417,310
-
410,417,310

자본에 직접 인식된 주주와의 거래:

배당금의 지급
-
-
(1,040,740,900)
-
-
(1,040,740,900)
-
(1,040,740,900)

자기주식의 취득
-
-
-
-
(995,553,890)
(995,553,890)
-
(995,553,890)

2023년 12월 31일(전기말)
5,424,398,500
40,062,156,757
108,078,042,524
527,898,667
(8,134,663,816)
145,957,832,632
-
145,957,832,632

2024년 1월 1일(당기초)
5,424,398,500
40,062,156,757
108,078,042,524
527,898,667
(8,134,663,816)
145,957,832,632
-
145,957,832,632

총포괄손익:

당기순손실
-
-
(1,544,496,084)
-
-
(1,544,496,084)
-
(1,544,496,084)

순확정급여부채의 재측정요소
-
-
(184,419,286)
-
-
(184,419,286)
-
(184,419,286)

해외사업장환산외환차이
-
-
-
3,149,601
-
3,149,601
-
3,149,601

지분법자본변동
-
-
-

(880,541,137)
(880,541,137)
-
(880,541,137)

기타포괄손익-공정가치측정지분상품 평가이익
-
-
-
1,214,951,083
-
1,214,951,083
-
1,214,951,083

자본에 직접 인식된 주주와의 거래:

배당금의 지급
-
-
(1,030,040,900)
-
-
(1,030,040,900)
-
(1,030,040,900)

유상증자
1,101,000,000
31,841,067,224
-
-
-
32,942,067,224
-
32,942,067,224

2024년 12월 31일(당기말)
6,525,398,500
71,903,223,981
105,319,086,254
1,745,999,351
(9,015,204,953)
176,478,503,133
-
176,478,503,133

- 현금흐름표

연 결 현 금 흐 름 표

제 24 기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지

제 23 기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지

주식회사 엑시콘과 그 종속회사
(단위 : 원)

구 분
제 24 (당) 기
제 23 (전) 기

Ⅰ.영업활동으로 인한 현금흐름

(14,879,746,767)

21,192,317,741

1.영업으로부터 창출된 현금흐름
(15,433,099,620)

20,899,755,718

2.이자수취
820,159,648

949,928,246

3.이자지급
(266,806,795)

(287,248,188)

4.법인세의 납부
-

(370,118,035)

Ⅱ.투자활동으로 인한 현금흐름

(36,593,739,039)

5,999,017,491

1. 투자활동으로 인한 현금유입액
7,814,154,545

10,507,800,000

임차보증금의 감소
400,000

300,000,000

유형자산의 처분
445,454,545

2,000,000

단기금융상품의 감소
7,000,000,000

10,000,000,000

당기손익-공정가치측정지분상품의 처분
168,300,000

205,800,000

대여금의 회수
200,000,000

-

2. 투자활동으로 인한 현금유출액
(44,407,893,584)

(4,508,782,509)

임차보증금의 증가
30,000,000

27,500,000

유형자산의 취득
2,476,373,984

4,210,074,509

무형자산의 취득
47,799,000

65,148,000

단기금융상품의 증가
37,000,000,000

-

당기손익-공정가치측정지분상품의 취득
4,853,720,600

6,060,000

대여금의 지급
-

200,000,000

Ⅲ.재무활동으로 인한 현금흐름

30,573,367,503

(2,556,301,110)

1. 재무활동으로 인한 현금유입액
36,942,067,224

4,050,000,000

차입부채의 차입
4,000,000,000

4,000,000,000

임대보증금의 증가
-

50,000,000

유상증자
32,942,067,224

-

2. 재무활동으로 인한 현금유출액
(6,368,699,721)

(6,606,301,110)

차입부채의 상환
4,625,540,000

4,000,000,000

배당금의 지급
1,030,040,900

1,040,740,900

리스료의 지급
550,650,021

570,006,320

자기주식의 취득
-

995,553,890

임대보증금의 감소
162,468,800

-

Ⅳ.현금및현금성자산의 증감(Ⅰ+Ⅱ+Ⅲ)

(20,900,118,303)

24,635,034,122

Ⅴ.기초의 현금및현금성자산

29,559,735,584

4,946,637,106

Ⅵ.환율변동효과

6,373,289

(21,935,644)

Ⅶ.기말의 현금및현금성자산

8,665,990,570

29,559,735,584

(2) 별도재무제표

- 대차대조표(재무상태표)

재 무 상 태 표

제 24 기 당기말 2024년 12월 31일 현재

제 23 기 전기말 2023년 12월 31일 현재

주식회사 엑시콘
(단위 : 원)

과 목
제 24 (당) 기말
제 23 (전) 기말

자산

Ⅰ.유동자산

65,218,195,591

58,154,539,575

현금및현금성자산
8,542,503,601

29,439,391,023

금융기관예치금
30,000,000,000

-

매출채권및기타채권
8,500,550,212

4,237,615,331

재고자산
16,157,082,875

23,921,622,301

당기법인세자산
126,189,230

47,467,885

기타유동자산
1,220,045,373

508,443,035

당기손익-공정가치측정 지분상품
671,824,300

-

Ⅱ.비유동자산

100,605,512,248

89,524,296,927

매출채권및기타채권
1,560,117,462

2,229,799,153

유형자산
53,223,695,581

49,860,906,200

투자부동산
4,268,683,331

4,378,322,353

무형자산
279,004,111

377,909,635

사용권자산
425,154,308

1,032,471,611

기타포괄손익-공정가치측정 지분상품
9,609,588,882

8,073,620,382

당기손익-공정가치측정 지분상품
4,807,529,778

1,047,690,791

종속기업및관계기업투자주식
12,305,820,296

12,305,820,296

순확정급여자산
1,325,967,015

1,784,491,321

이연법인세자산
12,799,951,484

8,433,265,185

자산총계

165,823,707,839

147,678,836,502

부채

Ⅰ.유동부채

10,991,935,734

15,886,774,921

매입채무및기타채무
3,779,787,382

4,343,195,932

차입부채
4,749,880,000

4,625,540,000

충당부채
385,389,826

1,374,970,871

기타유동부채
2,076,878,526

5,543,068,118

Ⅱ.비유동부채

2,974,600,622

4,140,563,679

매입채무및기타채무
120,735,826

576,690,130

차입부채
2,624,580,000

3,374,460,000

기타장기종업원급여부채
229,284,796

189,413,549

부채총계

13,966,536,356

20,027,338,600

자본

Ⅰ.자본금
6,525,398,500

5,424,398,500

Ⅱ.주식발행초과금
71,903,223,981

40,062,156,757

Ⅲ.이익잉여금
77,483,456,947

87,434,801,673

Ⅳ.기타포괄손익누계액
1,829,673,421

614,722,338

Ⅴ.기타자본구성요소
(5,884,581,366)

(5,884,581,366)

자본총계

151,857,171,483

127,651,497,902

부채와 자본 총계

165,823,707,839

147,678,836,502

- 손익계산서(포괄손익계산서)

포 괄 손 익 계 산 서

제 24 기 2024년 01월 01일부터 2024년 12월 31일까지

제 23 기 2023년 01월 01일부터 2023년 12월 31일까지

주식회사 엑시콘
(단위: 원)

과 목
제 24 (당) 기
제 23 (전) 기

Ⅰ.수익
31,611,346,967
82,296,331,600

Ⅱ.매출원가
24,849,745,104
54,045,280,248

Ⅲ.매출총이익
6,761,601,863
28,251,051,352

판매비와관리비
22,658,925,329
26,786,377,472

Ⅳ.영업이익(손실)
(15,897,323,466)
1,464,673,880

기타수익
1,576,432,587
1,476,514,590

기타비용
109,639,046
126,790,469

금융수익
1,656,188,421
1,323,408,966

금융비용
601,519,026
2,252,899,414

Ⅴ.법인세비용차감전순이익(손실)
(13,375,860,530)
1,884,907,553

법인세비용(수익)
(4,638,975,990)
(3,315,073,687)

Ⅵ.당기순이익(손실)
(8,736,884,540)
5,199,981,240

Ⅶ. 기타포괄손익
1,030,531,797
52,597,875

후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 항목
1,030,531,797
52,597,875

1. 순확정급여부채의 재측정요소
(184,419,286)
(357,819,435)

2. 기타포괄손익-공정가치측정지분상품 평가이익
1,214,951,083
410,417,310

Ⅷ. 당기총포괄이익(손실)
(7,706,352,743)
5,252,579,115

Ⅸ.주당손익

기본주당순손익
(773)
504

희석주당순순손익
(773)
504

- 자본변동표 및 이익잉여금처분계산서(안)

자 본 변 동 표

제 24 기 2024년 01월 01일부터 2024년 12월 31일까지

제 23 기 2023년 01월 01일부터 2023년 12월 31일까지

주식회사 엑시콘
(단위: 원)

구 분
자본금
주식발행초과금
이익잉여금
기타포괄손익누계액
기타자본구성요소
총계

2023년 1월 1일(전기초)
5,424,398,500
40,062,156,757
83,633,380,768
204,305,028
(4,889,027,476)
124,435,213,577

총포괄손익 :

당기순이익
-
-
5,199,981,240
-
-
5,199,981,240

순확정급여부채의 재측정요소
-
-
(357,819,435)
-
-
(357,819,435)

기타포괄손익-공정가치측정지분상품 평가이익
-
-
-
410,417,310
-
410,417,310

자본에 직접 인식된 주주와의 거래:

배당금의 지급
-
-
(1,040,740,900)
-
-
(1,040,740,900)

자기주식의 취득
-
-
-
-
(995,553,890)
(995,553,890)

2023년 12월 31일(전기말)
5,424,398,500
40,062,156,757
87,434,801,673
614,722,338
(5,884,581,366)
127,651,497,902

2024년 1월 1일(당기초)
5,424,398,500
40,062,156,757
87,434,801,673
614,722,338
(5,884,581,366)
127,651,497,902

총포괄손익 :

당기순손실
-
-
(8,736,884,540)
-
-
(8,736,884,540)

순확정급여부채의 재측정요소
-
-
(184,419,286)
-
-
(184,419,286)

기타포괄손익-공정가치측정지분상품 평가이익
-
-
-
1,214,951,083
-
1,214,951,083

자본에 직접 인식된 주주와의 거래:

유상증자
1,101,000,000
31,841,067,224
-
-
-
32,942,067,224

배당금의 지급
-
-
(1,030,040,900)
-
-
(1,030,040,900)

2024년 12월 31일(당기말)
6,525,398,500
71,903,223,981
77,483,456,947
1,829,673,421
(5,884,581,366)
151,857,171,483

이 익 잉 여 금 처 분 계 산 서(안)

(단위 : 천원)

과 목
당 기(처분예정일: 2025년 3월 25일)
전 기(처분확정일: 2024년 3월 26일)

Ⅰ. 미처분이익잉여금

76,670,329

86,724,678

1. 전기미처분이월이익잉여금
85,591,633

81,882,516

2. 확정급여부채 재측정요소
(184,419)

(357,819)

3. 당기순이익(손실)
(8,736,885)

5,199,981

Ⅱ. 미처분이익잉여금처분액

(1,375,265)

(1,133,045)

1. 이익준비금
125,024

103,004

2. 배당금
1,250,241

1,030,041

현금배당

주당배당금(률) 보통주: 당기 100원(20%) 전기 100원(20%)
1,250,241

1,030,041

Ⅲ. 차기이월미처분이익잉여금

75,295,064

85,591,633

- 현금흐름표

현 금 흐 름 표

제 24 기 2024년 01월 01일부터 2024년 12월 31일까지

제 23 기 2023년 01월 01일부터 2023년 12월 31일까지

주식회사 엑시콘
(단위: 원)

구 분
제 24 (당) 기
제 23 (전) 기

Ⅰ.영업활동으로 인한 현금흐름

(14,879,746,659)

21,192,319,166

1.영업으로부터 창출된 현금흐름
(15,433,089,716)

20,899,765,962

2.이자 수취
820,149,852

949,919,427

3.이자 지급
(266,806,795)

(287,248,188)

4.법인세의 납부
-

(370,118,035)

Ⅱ.투자활동으로 인한 현금흐름

(36,593,739,039)

5,999,017,491

1.투자활동으로 인한 현금유입액
7,814,154,545

10,507,800,000

임차보증금의 감소
400,000

300,000,000

유형자산의 처분
445,454,545

2,000,000

단기금융상품의 처분
7,000,000,000

10,000,000,000

당기손익-공정가치측정지분상품의 처분
168,300,000

205,800,000

대여금의 회수
200,000,000

-

2.투자활동으로 인한 현금유출액
(44,407,893,584)

(4,508,782,509)

임차보증금의 증가
30,000,000

27,500,000

유형자산의 취득
2,476,373,984

4,210,074,509

무형자산의 취득
47,799,000

65,148,000

단기금융상품의 취득
37,000,000,000

-

당기손익-공정가치측정지분상품의 취득
4,853,720,600

6,060,000

대여금의 지급
-

200,000,000

Ⅲ.재무활동으로 인한 현금흐름

30,573,367,503

(2,556,301,110)

1.재무활동으로 인한 현금유입액
36,942,067,224

4,050,000,000

차입부채의 차입
4,000,000,000

4,000,000,000

임대보증금의 증가
-

50,000,000

유상증자
32,942,067,224

-

2.재무활동으로 인한 현금유출액
(6,368,699,721)

(6,606,301,110)

차입부채의 상환
4,625,540,000

4,000,000,000

배당금의 지급
1,030,040,900

1,040,740,900

리스료의 지급
550,650,021

570,006,320

자기주식의 취득
-

995,553,890

임대보증금의 감소
162,468,800

-

Ⅳ.현금및현금성자산의 증감(Ⅰ+Ⅱ+Ⅲ)

(20,900,118,195)

24,635,035,547

Ⅴ.기초의 현금및현금성자산

29,439,391,023

4,820,952,373

Ⅵ.현금및현금성자산의 환율변동효과

3,230,773

(16,596,897)

Ⅶ.기말의 현금및현금성자산

8,542,503,601

29,439,391,023

※ 연결 재무제표 및 재무제표에 대한 주석사항은 2025년 3월 17일 전자공시시스템 (http://dart.fss.or.kr)에 공시예정인 당사의 연결감사보고서 및 감사보고서를 참조하시기 바랍니다.- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

사업연도
구 분
주당배당금
배당총액
시가배당율

2022년도
보통주
100원
1,040,740,900원
1.14%

2023년도
보통주
100원
1,030,040,900원
0.63%

*제24기 ( 2024 사업연도)의 현금배당 (보통주 1주당 100원)이 이사회 결정되어정기주주총회(2025.03.25) 의 승인을 통하여 확정될 예정입니다.

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

후보자성명
생년월일
사외이사후보자여부

감사위원회 위원인

이사 분리선출 여부

최대주주와의 관계
추천인

최명배
1952.10.01
사내이사
해당사항 없음
본인
이사회

김지영
1963.09.13
사외이사
해당사항 없음
없음
이사회

총 ( 2 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의최근3년간 거래내역

기간
내용

최명배

(주)와이씨 대표이사

DHK솔루션(주) 대표이사
(주)엑시콘 대표이사

2012~현재2006~현재2005~현재

現 (주)와이씨 대표이사
現 DHK솔루션(주) 대표이사
現 (주)엑시콘 대표이사

없음

김지영
University of Texas at Dallas, Full Professor
2005~현재
現 University of Texas at Dallas, Full Professor
없음

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

최명배
해당사항 없음

김지영
해당사항 없음

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 김지영)

1. 전문성 : 본 후보자는 금속공학 박사 및 교수역임등 다수의 경력을 지니고 있으며 이를 바탕으로 이사회에 참여함으로써 회사가 목표로 하는 바를 실현하는데 기여하고자 함2. 독립성 : 대주주 및 다른 이사로부터 독자적으로 견제, 감시감독 역할을 수행하며, 대안 제시를 통한 경쟁력 제고에 기여하며 이를 바탕으로 투명하고 독립적인 의사결정 및 직무수행 가능성을 보유.3. 직무수행 및 의사결정 기준당사의 향후 비전과 미션을 접목하여 아래 가치 제고에 노력한다.- 첫째, 회사의 영속성을 위한 기업 가치 제고- 둘째, 기업 성장을 통한 주주 가치 제고- 셋째, 동반 성장을 위한 이해관계자 가치 제고- 넷째, 기업의 역할 확장을 통한 사회 가치 제고4. 책임과 의무에 대한 인식 및 준수- 본 후보자는 선관주의와 충실 의무, 보고 의무, 감시 의무, 상호 업무집행 감시 의무, 경업금지 업무, 자기거래 금지 의무, 기업비밀 준수의무 등 상업상 사외이사의 의무를 인지하고 있으며 이를 엄수할 것임. 특히 해당 기업이 강조하고 있는 경영원칙을 함께 숙지하고 준수할 것임.

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

- 최명배 사내이사 후보자는 (주)와이씨, DHK솔루션(주) 대표이사를 역임하고 있으며, 다양한 경영 경험 등에 기반하여 정확하고 신중한 업무 수행을 통해 회사의 기업가치 향상에 공헌하고 있음. 당사와 이사회의 역량 강화와 전문성 제고에 크게 기여할 것이라 판단하여 추천함.- 김지영 사외이사 후보자는 University of Texas at Austin, Materials Science and Engineering 박사과정을 거쳐 엔지니어 전문기술력과 반도체시장에 대한 시장분석 능력이 우수함. 미국 등 글로벌한 다양한 기술교류 및 경험을 바탕으로, 조직에 대한 전략적 기획력과 비전제시가 가능한 전문성을 보유하고 있고, 향후에도 회사의 지속적인 기업가치 향상에 기여할 것으로 판단됨.

확인서

확인서_최명배

확인서_김지영

※ 기타 참고사항

: 해당사항 없음

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)
3 ( 1 )

보수총액 또는 최고한도액
2,000,000,000

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)
3 ( 1 )

실제 지급된 보수총액
756,000,000

최고한도액
2,000,000,000

*2024년 3월까지 이사의 수(사외이사수)는 4(1)명입니다.

※ 기타 참고사항

: 해당사항 없음

□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수
1

보수총액 또는 최고한도액
100,000,000

(전 기)

감사의 수
1

실제 지급된 보수총액
36,000,000

최고한도액
100,000,000

※ 기타 참고사항

: 해당사항 없음

□ 정관의 변경

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

-
-
-

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

<신설>

제36조의4(이사의 책임감경) 상법 제399조에 따른 이사의 책임을 이사가 그 행위를 한 날 이전 최근 1년 간의 보수액(상여금과 주식매수선택권의 행사로 인한 이익 등을 포함한다)의 6배(사외이사는 3배)를 초과하는 금액에 대하여 면제한다. 다만, 이사가 고의 또는 중대한 과실로 손해를 발생시킨 경우와 상법 제397조, 제397조의2 및 제398조에 해당하는 경우에는 그러하지 아니하다.

- 표준정관 반영

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일
사업보고서 등 통지 등 방식

2025년 03월 17일
1주전 회사 홈페이지 게재

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

당사는 2025년 3월 17일 사업보고서 및 감사보고서를 전자공시시스템 (http://dart.fss.or.kr)에 공시하고, 당사 홈페이지(http://www.exicon.co.kr)에 게재할 예정입니다. 한편 이 사업보고서는 향후 주주총회 이후 변경되거나 오기 등이 있는 경우 수정될 수 있으며, 이 경우 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 정정보고서를 공시할예정이므로 이를 참조하시기 바랍니다.

※ 참고사항

□ 전자투표에 관한 사항

당사는 「상법」 제368조의4에 따른 전자투표제도를 이번 주주총회에서 활용하기로 결정하였고, 이 제도의 관리업무를 삼성증권에 위탁하였습니다. 주주님들께서 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하실 수 있습니다.

가. 전자투표 관리시스템

- 인터넷 및 모바일 주소 : 「 https://vote.samsungpop.com 」

나. 전자투표 행사기간 : 2025년 03월 15일 ~ 2025년 03월 24일

- 기간중 24시간 투표가능 (단, 시작일 09시부터 투표진행되고, 마감일은 17시까지만 가능)다. 본인 인증 방법 : 공인인증, 카카오페이, 휴대폰인증을 통해 주주본인을 확인 후 의안별로 의결권행사

라. 수정동의안 처리 : 주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 전자투표는 기권 처리

□ 주총 집중일 주총 개최 사유 - 해당 사항 없음