삼양엔씨켐 — 주주총회소집공고 (20250310)
제출인: 삼양엔씨켐

주주총회소집공고
6.0
(주)삼양엔씨켐

주주총회소집공고

2025년 3월 10일

회 사 명 :
주식회사 삼양엔씨켐

대 표 이 사 :
정회식

본 점 소 재 지 :
경기도 화성시 동탄산단7길 98-34

(전 화) 031-378-0114

(홈페이지)http://www.samyangncchem.com

작 성 책 임 자 :
(직 책) 상무
(성 명) 이상규

(전 화) 031-378-0114

주주총회 소집공고

(제17기 정기)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.
당사 정관 제22조에 의하여 제17기 정기주주총회를 아래와 같이 소집하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

- 다 음 -

1. 일시 : 2025년 3월 25일(화) 오전 10시

2. 장소 : 경기도 화성시 동탄산단7길 98-34, 삼양엔씨켐 1층 대회의실

3. 회의 목적사항

1) 보고사항

①
감사 보고

②
영업 보고

③
내부회계관리제도 운영실태 보고

④
외부감사인 선임 보고

2) 의결 안건

①
제1호 의안 : 제17기(2024. 1. 1 ~ 2024.12.31) 재무제표(이익잉여금처분계산서포함) 승인의 건

②
제2호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건

③
제3호 의안 : 사내이사 정회식 재선임의 건

4. 경영참고사항 등의 비치

상법 제542조의4에 의거 경영참고사항 등을 당사의 인터넷 홈페이지에 게재하고 당사의 본ㆍ지점, KB국민은행 증권대행부, 금융위원회, 한국거래소에 비치하오니 참조하시기 바랍니다.

5. 주주총회 참석시 준비물1) 직접행사 : 주총참석장, 신분증2) 대리인을 통한 간접행사 : 주총참석장, 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감날인), 대리인 신분증, 주주의 인감증명서 또는 신분증 사본

※ 주주총회 기념품은 준비하지 않았음을 양지하여 주시기 바랍니다.

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

박진수(출석률: 100%)
김진배(출석률:100%)
김주원(출석률: 100%)
채승기(출석률: 100%)

찬 반 여 부

24-01
2024.02.02
1. 제16기 결산재무제표 승인의 건2. 내부회계운영실태 보고의 건
찬성
찬성
찬성
찬성

24-02
2024.03.04
1. 정기주주총회 소집의 건
찬성
-
-
-

24-03
2024.03.11
1. 내부회계관리제도 운영실태 평가 보고
찬성
-
-
-

24-04
2024.04.16
1. 준비금 자본전입에 관한 건2. 사규 제정의 건3. 임시주주총회 소집의 건
찬성
-
-
-

24-05
2024.04.30
1. 명의개서대리인 선임의 건2. 감사위원회운영규정 제정의 건
-
찬성
찬성
찬성

24-06
2024.07.23
1. 코스닥시장 상장을 위한 상장예비심사 청구의 건
-
찬성
찬성
찬성

24-07
2024.09.27
1. 임원퇴직금지급규정 시행세칙 제정의 건2. 회사의 상호 변경 및 CI 강보증 수수료 지급의 건3. 임시주주총회 소집의 건
-
찬성
찬성
찬성

24-08
2024.11.12
1. 코스닥시장 상장을 위한 신주발행 승인의 건2. 한국산업은행 차입금 45억 만기 연장의 건
-
찬성
찬성
찬성

※ 2024년 4월 30일 임시주주총회에서 김진배 사외이사, 김주원 사외이사, 채승기 사외이사를 신규선임하였습니다.

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

감사위원회
김진배김주원채승기
2024.04.30
1. 감사위원회 위원장 선임의 건
가결

2024.07.23
1. 2024년 전반기 재무제표의 적정성 검토에 대한 보고2. 2024년 이사회 의결사항 감사에 대한 보고
보고보고

2024.11.12
1. 2024년 3분기 재무제표의 적정성 검토에 대한 보고2. 주주총회 의결사항 감사에 대한 보고3. 이사회 의결사항 감사에 대한 보고
보고보고보고

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 평균 지급액
비 고

사외이사
3
1,500,000,000
91,800,000
30,600,000
-

※ 상기 주총승인금액은 사내이사를 포함한 이사 보수한도 총액임

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

당사는 반도체용 정밀화학 소재를 전문적으로 개발 및 생산하는 기업으로 반도체의 제조 공정 중 노광과 세정 공정에 사용되는 소재를 생산 및 판매하는 사업을 영위하고 있습니다.

가. 업계의 현황

(1) 산업의 특성 및 성장성
당사의 전방 산업은 반도체 제조 및 소재 시장으로써, PC, 모바일, 서버 등 IT 기기 발달과 함께 시장규모도 지속적으로 확대되었으며, 4차 산업혁명 시대를 맞이하여 빅데이터, IoT, 인공지능의 발전 및 5G 서비스와 자율주행차 등과 같은 신규 산업의 등장으로 반도체의 수요는 필연적으로 증가할 것으로 전망됩니다.

당사의 매출은 반도체 시장 중 메모리 반도체 비중이 상대적으로 높으며, 메모리 반도체 시장은 2023년 919억 달러로 전년 대비 약 35.8% 감소하였으나, 2024년과 2025년에는 각각 70.5%(1,567억 달러)와 28.4%(2,012억 달러) 반등할 것으로 전망되고 있습니다. 메모리 반도체는 DRAM과 NAND 플래시를 포함하며, 이는 서버, PC, 스마트폰을 비롯한 모든 IT 기기에 사용되기 때문에 특정 기기에 국한되지 않고 IT 산업 전반의 성장세에 큰 영향을 받습니다.이와 더불어, 반도체 소재 산업은 최종 고객사의 영향을 크게 받는 산업으로, 당사의 주요 고객사인 포토레지스트 제조업체와 최종 고객사인 반도체 생산업체와 긴밀히 연계되어 있습니다. 특히, 포토레지스트 제조업체와 소재업체 간 계약 구조는 최종 고객사인 반도체 제조사의 요구와 승인에 따라 결정되는 경우가 많아, 최종 고객사의 영업 실적과 사업 변동성이 당사의 매출과 수익성에 직간접적으로 영향을 미칠 수 있습니다.
이러한 세계 반도체 시장의 지속적인 성장세에 힘입어, 당사가 현재 영위하고 있는 고성능 반도체 패턴용 공정소재 글로벌 시장은 2022년 약 669억 달러에서 2026년 986억 달러로 연평균 10.20%로 성장할 것으로 전망되고 있으며, 국내시장은 2022년 약 13조원에서 2026년 약 17조원으로 연평균 7.48%로 성장할 것으로 전망되고 있습니다.

[고성능 반도체 패턴용 공정 소재 세계시장 및 국내시장 전망]

(단위: 백만달러,억원)

구분
2022년
2023년
2024년
2025년
2026년
연평균성장률

세계시장
66,914
73,739
81,260
89,549
98,683
10.20%

국내시장
127,205
136,720
146,946
157,938
169,751
7.48%

(출처: 중소기업전략기술로드맵<고성능 반도체 패턴용 공정소재>, 중소벤처기업부, 중소기업기술정보진흥원(2022.01))

(2) 경기변동의 특성 및 계절성(가) 경기 변동과의 관계

당사의 최상위 고객사로는 반도체 제조회사가 있으며 주요 고객사로는 반도체 소재 회사가 있습니다. 당사와 같은 반도체 소재업체들의 실적은 반도체 생산업체들의 생산량 증감에 따라 크게 영향을 받으며, 반도체 생산업체들의 생산량은 IT수요에 따라 변동됩니다.

IT수요는 크게 모바일, PC 서버 수요로 구분됩니다. 2000년대 이후 개인 IT기기(스마트폰, 노트북)의 수요 증가로 반도체 시장이 빠르게 성장하였고, COVID-19 팬데믹으로 인해 비대면 교육과 재택근무가 늘어나면서 서버와 태블릿 등의 반도체 수요가 급증했습니다. 반도체 생산업체들은 증가하는 수요에 맞춰 선제적으로 Capex를 늘렸으며, 재고를 축적하였습니다. 그러나 COVID-19의 종료와 함께 그 동안 축적된 반도체 재고가 소진되지 않으면서 반도체 산업 성장률이 둔화되었습니다.

최근에 반도체 재고가 정상화되는 흐름을 보이고 있으며, 최근 인공지능(AI) 시장의 확대로 인한 데이터 서버 증설의 필요성이 대두되면서 반도체 시장이 다시 성장할 것으로 예상되며, 이는 당사의 매출 증가에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보입니다.

일반적으로 반도체 업황은 전방산업인 IT 수요와 생산업체의 Capex 정책에 따라 Up-cycle과 Down-cycle을 반복합니다. 메모리 반도체 Cycle은 [① IT 수요 증가 → ② 생산업체의 Capex 상향 → ③ IT 수요 둔화 → ④ 생산업체의 Capex 하향 → ① IT 수요 증가 → ② 생산업체의 Capex 상향]이 반복되는 구조를 띕니다.

이처럼 IT 수요 및 생산업체의 Capex 정책에 따라 관련 반도체 장비/소재 업체들의 실적 또한 영향을 받아 변동되는 구조입니다. 당사의 포토레지스트(PR)용 소재의 경우, 현재 DRAM과 NAND향으로 생산 및 판매되고 있어, 메모리 반도체인 DRAM과 NAND 업황 영향을 받고 있습니다.

DRAM과 NAND 모두 IT 수요 영향을 받고 있으나, 최근 Chat-GPT와 같은 인공지능(AI)발 수요가 메모리 수요를 견인하고 있으며, 이로 인해 DRAM의 경우에는 HBM 수요가 건조한 상황이며, NAND는 eSSD 수요가 증가하고 있는 추세입니다. 이에 따라 글로벌 메모리 시장은 2024년과 2025년 YoY +71%, +28% 성장하면서 새로운 업사이클에 진입할 것으로 예상됩니다.

(나) 계절적 요인

최근 반도체 디바이스 생산량 추이는 과거 대비 뚜렷한 계절성을 보이지 않고 있습니다. 이는 반도체 시장의 변화와 불확실성이 증가함에 따라 전통적인 계절적 패턴이 약해졌기 때문입니다. 반도체 수요를 견인하는 응용처(서버, 모바일, PC 등)가 뚜렷했던 과거에는 계절성이 어느 정도 존재했습니다. 예를 들어 2010년 초에는 스마트폰 출시 및 판매가 몰리는 3~5월과 9~11월에 수요가 집중되는 경향이 있었으나, 반도체의 응용처가 PC, 모바일, 서버, 자동차 등으로 다변화되면서 뚜렷한 계절성이 관찰되지 않고 있습니다.

포토레지스트 제조의 경우, 연말에 재고를 관리하기 위해 생산량을 줄여 재고금액을 낮추고, 연초에는 재고를 확보하기 위해 사용량이 증가하는 경향이 있습니다. 이러한 패턴은 당사의 매출에도 직접적인 영향을 미칩니다.당사는 이러한 시장 변동성과 불확실성에 대비하여 더욱 유연하고 신속한 대응 전략을 마련하려 노력하고 있습니다. 반도체 디바이스 생산량과 포토레지스트 사용량의 최신 동향을 지속적으로 모니터링하고, 재고 관리 및 생산 계획을 보다 정교하게 수립함으로써 시장 변화에 효과적으로 대응하고 있습니다.

(3) 경쟁 요소

포토레지스트(PR)용 소재 시장은 독과점적인 과점 형태입니다. 이 시장에서의 공급자는 소수이며, 기술의 고난이도, 고객과의 신뢰, 높은 초기 투자 비용 등의 이유로 진입장벽이 높습니다. 반도체 생산업체에 있어 소재의 품질은 제품의 수율을 결정하는 핵심요인 중 하나이기 때문에 생산업체들은 다수의 업체들로부터 납품 받는 것보다 품질적으로 신뢰할 수 있는 소수의 업체들로부터 제품을 안정적으로 납품 받는 것을 선호합니다. 다수의 업체들로부터 납품 받을 경우, 다수의 업체들의 품질이 생산업체들의 요구조건에 부합하는지 지속적으로 확인 및 관리해야하기 때문에 비용적으로 시간적으로 불필요한 공수가 소요될 수 있습니다. 따라서 신뢰할 수 있는 소수의 선택받은 업체들이 품질적으로 문제를 일으키지 않는 이상 지속적으로 최종 고객사에게 납품을 하게 됩니다. 이로 인해 선택받지 못한 업체들은 자연스럽게 도태되며 선택받은 소수만 사업을 존속할 수 있게 됩니다.

또한, 포토레지스트(PR) 제조 회사에서 요구하는 품질과 성능을 맞추기 위해서는 고도의 생산 장비와 제품을 분석하기 위한 고성능 장비가 필요합니다. 이러한 장비들은 고가이며, 유지 및 운영에도 높은 수준의 기술과 자원이 필요합니다. 숙련된 작업자 및 연구 인력 확보도 중요한 요소 중 하나입니다. 고도화된 기술을 다루기 위해서는 전문적인 교육과 경험을 갖춘 인력이 필요하며, 이러한 인력을 확보 및 유지하는 것 또한 쉽지 않습니다. 이런 요인들이 복합적으로 작용하여 신규 진입자들에게 높은 진입장벽으로 작용하게 됩니다. 당사는 오랜 기간 쌓아온 기술력과 노하우를 바탕으로, 최신 반도체 시장의 트렌드에 유연하게 대응할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있습니다

(4) 자금조달상의 특성당사는 영업(국내 및 해외) 매출을 통해 운영자금을 조달하고 있습니다. 시설투자를 위한 차입금이 있으나 최근 지속적으로 차입금을 상환하고 있습니다.(5) 관련 법령 또는 정부의 규제 등당사가 영위하는 화학기술 기반 반도체 소재 제품 제조 사업은 화학 기술에 대한 의존도가 높기 때문에, '산업안전보건법', '위험물 안전 관리법', '화학물질 관리법' 및 '화학물질 등록 및 평가 등에 관한 법률' 등 다양한 환경 및 안전 관련 법규의 적용을 받고 있습니다.당사는 제품 생산을 위해 관할 지자체에서 생산설비 및 공장에 대한 등록 및 다양한 허가를 취득하였으며, '산업안전보건법'에 의거하여 공정안전보고서(PSM)를 제출하고 정기적으로 심사 및 이행점검을 받고 있습니다. 또한, '화학물질관리법'에 따라 유해 위험 방지 계획서를 주기적으로 제출 및 심사 받고있으며, 유해 화학물질을 취급 및 담당하는 인력과 시설 관리를 철저히 하고 있습니다.당사는 설립 이후, 중대재해처벌법 위반 등으로 인하여 행정처분 및 형집행 사실은 없습니다. 또한 산업의 특성상 중대 산업 재해 발생 가능성이 낮지 않으나 산업재해가 발생한 사실은 없습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황당사는 반도체 제조 공정 중 노광 공정과 세정 공정에 사용되는 핵심소재를 개발 및 생산, 판매하는 사업을 영위하고 있습니다. 노광 공정은 빛에 반응 하는 성질을 이용하여 설계 마스크 위로 빛을 투과해 포토레지스트(PR)이 도포된 웨이퍼 위로 미세회로를 형성하는 공정으로, 반도체 제조 공정 중 생산공정시간의 약 60%, 생산공정비용의 약 35% 비중을 차지하는 핵심 공정입니다. 당사는 노광공정에서 사용되는 포토레지스트(PR)의 원재료 비중 90% 이상을 차지하는 주요 성분인 고분자(Polymer)와 광산발산제(PAG)를 생산하고 있습니다.또한, 당사는 Wet-Chemical 소재로 식각(Etching) 후 PR 찌꺼기를 제거하는 PERR(Post-Etch Residue Remover)용 중간체를 생산하고 있습니다.

① 포토레지스트용(PR)용 소재

포토레지스트(PR)는 고분자(Polymer), 광산발산제(PAG), 용매(Solvent), 첨가제(Additive)가 혼합된 혼합물로 해당 소재의 순도와 품질에 따라 반도체의 수율에 큰 영향을 미칩니다. 고품질의 미세 회로 패턴을 얻기 위해선 PR막이 균일해야 하며 빛에 대한 감도가 높아야 합니다.

당사는 포토레지스트(PR)의 필수 소재인 고분자(Polymer)와 광산발산제(PAG)를 생산하고 있습니다. 고분자(Polymer)는 포토레지스트(PR)에서 용매를 제외하고 가장 큰 비중을 차지하는 소재이며 박막형성 및 패턴형성의 기능을 담당하고 있습니다. 광산발산제(PAG)는 빛(Photon)에 반응하여 산(Acid)을 배출하는 원료로 패턴형성을 원활하게 해주는 역할을 하고 있습니다. 광산발산제(PAG)로부터 발생한 산이 고분자(Polymer)와 충돌하며 고분자(Polymer)를 분해하게 되며, 분해된 고분자(Polymer) 잔해는 현상액과 세정액을 통해 소멸하게 됩니다.

당사가 생산하는 소재에 불순물이 함유되거나 고객사의 요구사항에 맞지 않을 경우 최종 고객사의 반도체에서도 불량이 발생할 수 있으며, 이는 곧 반도체 수율 감소로 이어질 수 있습니다. 당사는 포토레지스트(PR)용 소재에 대한 높은 수준의 중합, 합성, 정제기술을 보유하고 있고, 모든 제품에 대해 재현성 있게 대량생산이 가능합니다. 또한, 타사 대비 당사의 기술 중 고두께(Thick) PR Polymer에 대해서는 투과도가 높고, 고품질, 고순도로 최상위 고객사에 채택되어 현재 상업화하여 납품 중에 있습니다.

당사는 고객사에 요구에 맞는 다양한 포토레지스트(PR)용 소재를 개발, 생산 및 판매할 기술과 생산설비를 보유하고 있습니다

② Wet-Chemical

당사는 Wet-Chemical 중 PERR(Post-Etch Residue Remover) 중간체를 생산하고 있습니다. 이 제품은 식각 공정 후 반도체 웨이퍼 표면에 남는 다양한 유형의 잔류물을 제거하는 역할을 수행하며 최근 반도체 공정 미세화로 인해 새로운 재료, 구조 및 기술이 도입됨에 따라 PERR도 지속적으로 발전하고 있습니다.

Wet-Chemical은 세정 공정에 쓰이는 소재인 만큼 고도의 정제기술을 필요로 합니다. 당사는 보유한 정제기술(금속 정제, 함량 조절, 미확인된 불순물 정제 등)을 활용하여 고객사의 요구사항에 맞는 제품을 생산하고 있으며, Wet-Chemical 전용 설비로 적시에 납기하고 있습니다.

반도체 소재는 반도체의 신뢰성과 안정성, 대량 양산 등 반도체 산업 전반에 영향을 미치는 핵심 인자입니다. 반도체 공정 난이도가 증가하면서 미세한 소재 차이가 공정의 이상 발생을 유발하고 있으며, 갈수록 반도체 제조사와 소재 업체 간의 협업이 중요해지고 있습니다. 이처럼 소재가 반도체 제품의 안정성과 신뢰성, 생산성의 핵심으로 작용하고 있으며, 이러한 소재를 생산하는데 있어 가장 중요한 지표는 품질입니다. 반도체 소재업체는 고품질, 고순도와 같은 "기술 경쟁력" 뿐 아니라 이러한 품질을 늘 유지할 수 있는 "항상성" 또한 갖추어야 합니다. 당사는 소재업체에게 요구되는 역량(기술 경쟁력, 품질 경쟁력, 재현성, 항상성)을 모두 충족하고 있습니다. 당사의 핵심역량은 중합, 합성, 정제 기술이며 기술 경쟁력, 품질 경쟁력과 재현성(양산성)을 바탕으로 국내외 고객사들에게 PR용 소재, Wet-Chemical 등 각종 반도체 소재를 납품하고 있습니다.

2024년 실적은 별도 매출액 1,105억, 영업이익 107억으로 전년대비 매출액 12.1%, 영업이익 45.9%가 증가하였습니다. 전년대비 실적이 증가한 이유는 고부가가치 제품 매출 확대 등에 기인합니다.2025년에도 고부가가치 제품 매출 확대 및 고객 포트폴리오 다각화에 따른 실적 증가가 예상됩니다. (나) 공시대상 사업부문의 구분

당사는 단일의 영업부문으로 구성되어 있습니다.

사업부문
주요 제품 유형

반도체용 전자재료
포토레지스트(PR)용 소재(Polymer, PAG)Wet-Chemical

(2) 시장점유율

반도체용 소재 산업 특성상 공신력 있는 통계자료의 부재 및 경쟁사의 정보미공개 등으로 객관적인 시장점유율 산출이 쉽지 않아 기재를 생략합니다.

(3) 시장의 특성

(가) 주요 목표 시장
당사는 글로벌 반도체 생산업체(IDM/Foundry)에 포토레지스트(PR)와 세정액을 납품하고 있는 업체가 당사의 잠재 고객이며, 그 중 국내에 진출한 글로벌 PR 제조업체를 타겟으로 하여, 기술 개발 협업 등을 통해 포트폴리오를 다각화하려 노력하고 있습니다. 당사는 우수한 기술력을 바탕으로 글로벌 PR 업체향 매출 비중을 늘려가고 있으며, 공동개발을 진행하고 있습니다.
당사의 사업은 본질적으로 모노머(단량체)와 같은 기초 화학 원재료를 정제와 중합과 같은 공정을 통해 고분자(Polymer)와 광산발산제(PAG)와 같은 복합 소재를 제조하여 고객사에 납품하는 것입니다. 이런 소재들은 반도체뿐만 아니라 디스플레이와 2차전지 등 그 외의 산업에서도 활용되고 있으나, 당사는 이러한 소재들 가운데 수익성이 높은 초고부가가치 소재에 집중하고 있습니다. 반도체 산업이 요구하는 소재의 품질 기준이 타산업 대비 높아 수익성도 높은 편입니다. 반도체 산업보다 더 높은 품질을 요구하는 산업도 존재하나, 반도체 산업만큼 시장규모와 요구되는 수량이 큰 산업은 아직까지는 없습니다. 이에 당사는 초고부가가치 소재가 요구되는 반도체 시장을 주요 목표 시장으로 설정하고 있으며, 현재는 전체 반도체 시장 중에서 메모리 반도체향 PR 소재 위주로 생산 및 납품하고 있습니다.(나) 수요 변동요인
당사가 생산하는 모든 소재는 현재 반도체향으로 판매되고 있어 반도체 업황에 따라 수요가 변동됩니다. 특히, 반도체 중에서 메모리 반도체향으로 납품되어 비메모리 반도체 업황보다는 메모리 반도체 업황과 높은 상관관계를 지니고 있습니다.
① 포토레지스트(PR)용 소재
반도체 수요는 전방 산업인 IT (서버, 스마트폰, PC 등)의 수요에 따라 변동됩니다.
IT산업의 경우 세계 경제의 경기변동에 따라 영향을 받기 때문에, 결과적으로 세계경제의 경기변동에 영향을 받는다고 할 수 있습니다.
최근 클라우드 컴퓨팅, 빅데이터 분석, 온라인 서비스의 성장으로 데이터 센터에서
NAND 플래시 메모리의 필요성이 커지고 있고, 클라우드 컴퓨팅 서비스로의 전환은 빠른 데이터 액세스를 위해 DRAM에 크게 의존하여 DRAM 시장의 지속적인 수요에 기여하고 있습니다. 또한, 디지털 서비스에서 생성되는 데이터 양의 증가를 수용하기 위해 데이터 센터가 지속적으로 확장되면서 서버용 고용량 DRAM과 NAND 모듈에 대한 수요가 늘어나고 있습니다.

② Wet-Chemical

반도체용 Wet-Chemical의 수요 또한, PR과 마찬가지로 전반적인 반도체 업황과 반도체 기술 발전 영향을 받습니다. 여느 반도체 소재와 마찬가지로 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 생산업체의 웨이퍼 출하량에 소재 수요가 연동됩니다. Wet-Chemical 공정용 소재는 반도체 전공정에서 필수인 공정으로 최근 반도체 생산업체들의 증설되고 있는 추세에서 당사의 Wet-Chemical 공정용 소재의 수요가 증가할 것으로 기대됩니다.

또한, DRAM 공정이 미세화되고, NAND 공정은 Multi-Stacking으로 개수가 급증하고 있는 등 공정이 복잡해짐에 따라 세정 공정 개수도 지속적으로 증가하고 있는 추세입니다. 이처럼 공정 난이도가 증가하고 기술이 발전함에 따라 Wet-Chemical 수요가 증가할 것으로 예상됩니다. 당사가 생산하는 PERR 중간체 세정액은 식각 공정 후에 쓰이는 필수 소재로 최근 반도체 수요증가 추세에 힘입어 매출이 증가할 것으로 기대됩니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망당사는 반도체용 정밀화학 소재를 전문으로 생산하는 기업으로, 다양한 기술 노하우와 고도의 기술력을 보유하고 있어 최신 반도체 시장의 트렌드에 유연하게 대응할 수 있는 사업적 특성을 가지고 있습니다.(가) EUV PR용 소재EUV(Extreme Ultraviolet) 공정은 13.5nm 파장의 극자외선을 사용해 웨이퍼에 세밀한 패턴을 그리는 차세대 반도체 공정입니다. 기존 DUV 방식(KrF/ArF)은 멀티패터닝이 필요해 공정 단계와 비용, 사이클 타임이 증가하는 문제가 있지만, EUV 방식은 싱글패터닝으로 14nm, 멀티패터닝(MPT)으로 2nm 이하도 가능하게 합니다. 또한, 기존 DUV 방식보다 15~50% 비용절감 효과와 사이클 타임의 감소, 공정 단계 단순화로 불량률 감소의 효과가 있으며, 고성능 반도체 제작에 필수적인 기술로 주목받고 있습니다. 현재 삼성전자와 SK하이닉스, 대만 TSMC 등 반도체 선두 업체에서 일부 미세화 공정에 적용되고 있습니다.
EUV 시장 성장에 따라 EUV PR 시장도 지속 성장할 것으로 예측됩니다. 당사는 EUV PR용 소재를 고객사와 협업하여 개발&상업화 중에 있습니다. (나) 패키징 공정 관련 소재
최근 반도체 업계 내 미세화 공정의 한계에 대한 논란이 이어지고 있습니다. 미세화가 진행될수록 트랜지스터 간 간격이 좁아지고 있으며, 간격이 좁아짐에 따라 전류 누설 등에 의한 트랜지스터 간 간섭에 의한 불량이 빈번해지고 있습니다. 또한, 미세화 진행 시 발생하는 미세 파티클의 영향으로 인해 공정 과정에서 반도체 불량률이 증가하는 요인으로도 작용하고 있습니다. 미세화 공정의 난이도가 지속적으로 증가하고 있는 가운데 반도체 생산업체들은 미세화의 한계를 타파하기 위해 공정개발 방향성을 전공정에서 후공정인 차세대 패키징 고도화로 전환하고 있습니다. 미세화 공정에 들이는 비용, 시간, 기술 개발보다 차세대 패키징 기술개발을 통한 고성능의 반도체 구현이 더 효율적이기 때문입니다.

① HBM Bump PR용 소재반도체 산업계 내에서는 선폭 미세화 진행속도가 둔화될 것으로 전망하고 있으며, 이에 반도체칩을 여러 개 붙여 미세화 한계를 극복할 수 있는 이종접합 기술인 2.5D, 3D 패키징 기술과 HBM(High Bandwidth Memory)과 이를 구현하기 위한 TSV 기술이 각광받고 있습니다.TSV(Through Silicon Via)는 웨이퍼 또는 다이를 완전히 관통하는 수직 연결이며, 와이어본딩(Wire-bonding)과 플립칩(Flip-chip)을 대체하는 고성능 상호 연결 기술로 3D 패키지와 3D 집적 회로를 만드는데 활용됩니다. 기존 와이어본딩은 수직으로 적층시킨 여러 개의 DRAM Die를 PCB 기판과 금속 와이어로 각각 연결하는 반면 TSV의 경우, 여러 개의 DRAM Die를 수직으로 적층시킨 후 모든 Die에 식각 공정을 통해 수직으로 TSV 구멍을 뚫고 빈 공간을 구리나 금속으로 도금하여 채웁니다. TSV를 뚫기 위해 PR을 도포 후 뚫을 위치에 포토마스크와 노광기를 통해 구멍 패턴을 형성하게 됩니다. TSV 구멍의 경우, 기존에 사용되던 Bump보다 미세하여 기존 G-line, I-line 광원으로는 패턴 구현이 불가하며, KrF 광원을 활용합니다.과거 반도체 Bumping 시장은 일본 제조업체가 독과점적인 지위에 있었지만, 현재 기술력 격차가 좁혀져 국내 제조업체가 새로이 진입하고 있습니다. 당사는 고객사와의 기술 개발 협업을 통해 반도체 전공정뿐만 아니라 후공정(패키징 공정)에 쓰이는 소재를 개발 및 양산화하고 있으며, 당사의 제조 기술을 바탕으로
High-tech의 HBM3E, HBM4의 Polymer를 개발하고 있습니다.

② 유리기판 PR용 소재

반도체 유리기판은 기존 기판보다 표면이 매끄럽고 두께가 얇아 보다 미세한 회로 구현이 가능한 기판입니다. 최근 인공지능(AI) 고도화로 반도체 회로의 미세화 되고 기판 위에 칩과 적층세라믹커패시터(MLCC) 등을 효율적으로 배치하는 패키징 공정의 중요성이 커지고 있습니다. 그러나 기존 기판은 내구성의 한계로 인해 칩과 MLCC를 많이 배치할 경우 열에 의해 휘어지는 문제가 발생하고, 이로 인해 패키징 공정의 불량률이 증가할 수 있습니다.

유리기판은 이러한 문제를 해결할 수 있는 대안으로, MLCC와 같은 수동 소자를 기판 내부에 내장할 수 있는 미세한 공간을 제공하여 기존 기판보다 더 많은 반도체 칩을 배치할 수 있습니다. 이를 통해 반도체 칩의 밀집도를 높여 패키지의 크기를 줄이는 동시에, 전력 효율성과 데이터 처리량을 향상시키는 데 기여합니다.

당사는 반도체 유리기판에 사용되는 PR용 소재를 고객사와 협력하여 개발 중입니다.

(5) 조직도

삼양엔씨켐 조직도(요약).jpg
조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

제1호 의안: 제17기(2024.01.01~2024.12.31) 재무제표(이익잉여금처분계산서 포함) 승인의 건

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

Ⅲ.경영참고사항의 1. 사업의 개요를 참조하시기 바랍니다.

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

※
상세한 주석사항은 2025년 3월 17일 전자공시시스템(https://dart.fss.or.kr)에공시 예정인 감사보고서를 참조하시기 바랍니다.

※
재무제표는 외부감사인의 감사 결과 및 정기주주총회 결과에 따라 변경될 수있습니다.

- 대차대조표(재무상태표)

재 무 상 태 표

제 17(당) 기말 2024년 12월 31일 현재

제 16(전) 기말 2023년 12월 31일 현재

주식회사 삼양엔씨켐
(단위 : 원)

과 목
제 17(당) 기말

제 16(전) 기말

자산

유동자산
52,848,887,822
57,808,450,340

현금및현금성자산
4,976,521,836
10,892,246,376

매출채권및기타채권
13,963,463,243
9,732,546,959

재고자산
33,536,370,699
36,659,820,955

기타금융자산
255,201,670
384,459,551

기타자산
117,330,374
139,376,499

비유동자산
75,410,464,767
73,563,784,379

유형자산
58,806,510,438
57,113,671,119

사용권자산
270,560,058
533,106,099

무형자산
11,681,637,780
11,900,437,566

장기기타채권
229,790,000
246,020,000

기타금융자산
-
334,021,235

기타자산
220,245,829
-

이연법인세자산
4,201,720,662
3,436,528,360

자산 총계
128,259,352,589
131,372,234,719

부채

유동부채
34,706,089,331
41,523,007,063

매입채무및기타채무
8,216,944,266
7,118,283,640

단기차입금
18,100,000,000
28,000,000,000

유동성장기차입금
5,216,560,000
4,816,560,000

기타금융부채
207,838,192
465,553,657

기타부채
1,916,469,046
921,056,307

당기법인세부채
1,048,277,827
201,553,459

비유동부채
9,922,238,723
15,099,868,173

장기차입금
9,653,860,000
14,870,420,000

기타금융부채
171,723,431
118,318,840

기타부채
96,655,292
77,945,376

순확정급여부채
-
33,183,957

부채 총계
44,628,328,054
56,622,875,236

자본

자본금
4,848,570,000
1,616,190,000

자본잉여금
59,316,456,980
62,548,836,980

기타자본항목
(15,822,509,935)
(15,822,509,935)

이익잉여금
35,288,507,490
26,406,842,438

자본 총계
83,631,024,535
74,749,359,483

자본과 부채 총계
128,259,352,589
131,372,234,719

- 손익계산서(포괄손익계산서)

포 괄 손 익 계 산 서

제 17(당)기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지

제 16(전)기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지

주식회사 삼양엔씨켐
(단위 : 원)

과 목
제 17(당)기
제 16(전)기

매출액
110,516,459,677
98,602,886,804

매출원가
(88,057,070,026)
(81,946,830,624)

매출총이익
22,459,389,651
16,656,056,180

판매비와관리비
(11,711,078,139)
(9,287,843,330)

영업이익
10,748,311,512
7,368,212,850

기타수익
1,439,404,407
918,171,006

기타비용
(677,212,303)
(800,923,663)

금융수익
275,794,558
400,741,146

금융원가
(2,583,066,981)
(2,855,582,473)

법인세비용차감전순이익
9,203,231,193
5,030,618,866

법인세비용
(237,808,237)
(351,010,189)

당기순이익
8,965,422,956
4,679,608,677

기타포괄손익
(83,757,904)
-

확정급여채무 재측정요소
(83,757,904)
-

총포괄손익
8,881,665,052
4,679,608,677

주당순이익

기본주당순이익
925
483

희석주당순이익
918
480

- 자본변동표

자 본 변 동 표

제 17(당)기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지

제 16(전)기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지

주식회사 삼양엔씨켐
(단위 : 원)

과 목
자본금
자본잉여금
기타자본항목
이익잉여금
총자본

2023.01.01 (전기초)
1,616,190,000
62,548,836,980
(15,775,241,484)
21,727,233,761
70,117,019,257

총포괄손익:

당기순이익
-
-
-
4,679,608,677
4,679,608,677

소유주와의 거래:

주식보상비용
-
-
(47,268,451)
-
(47,268,451)

2023.12.31 (전기말)
1,616,190,000
62,548,836,980
(15,822,509,935)
26,406,842,438
74,749,359,483

2024.01.01 (당기초)
1,616,190,000
62,548,836,980
(15,822,509,935)
26,406,842,438
74,749,359,483

총포괄손익:

당기순이익
-
-
-
8,965,422,956
8,965,422,956

순확정급여제도의 재측정요소
-
-
-
(83,757,904)
(83,757,904)

소유주와의 거래:

무상증자
3,232,380,000
(3,232,380,000)
-
-
-

2024.12.31 (당기말)
4,848,570,000
59,316,456,980
(15,822,509,935)
35,288,507,490
83,631,024,535

- 현금흐름표

현 금 흐 름 표

제 17(당)기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지

제 16(전)기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지

주식회사 삼양엔씨켐
(단위 : 원)

구 분
제17(당)기
제16(전)기

I. 영업활동으로 인한 현금흐름

14,398,084,171

15,465,298,562

영업으로부터 창출된 현금흐름
16,460,121,346

18,080,154,437

이자 지급액
(2,032,473,407)

(2,708,713,400)

이자 수취액
104,581,642

209,680,354

법인세 납부액
(134,145,410)

(115,822,829)

Ⅱ. 투자활동으로 인한 현금흐름

(5,392,025,933)

(2,095,911,922)

(1) 투자활동으로 인한 현금유입
1,596,825,115

1,134,986,363

단기대여금의 감소
3,000,000

-

단기금융상품의 감소
217,036,166

-

장기금융상품의 감소
379,398,529

-

정부보조금의 수령
925,342,238

1,055,000,000

유형자산의 처분
6,818,182

32,456,363

보증금의 감소
65,230,000

47,530,000

(2) 투자활동으로 인한 현금유출
(6,988,851,048)

(3,230,898,285)

단기금융상품의 증가
(149,426,285)

(265,937,650)

장기금융상품의 증가
(43,000,000)

(98,160,000)

유형자산의 취득
(5,768,113,190)

(1,502,013,305)

무형자산의 취득
(12,750,400)

(565,615,600)

보증금의 증가
(22,000,000)

(45,500,000)

정부보조금의 감소
(993,561,173)

(753,671,730)

Ⅲ. 재무활동으로 인한 현금흐름

(15,193,658,195)

(8,078,632,905)

(1) 재무활동으로 인한 현금유입
-

16,500,000,000

단기차입금의 차입
-

16,500,000,000

(2) 재무활동으로 인한 현금유출
(15,193,658,195)

(24,578,632,905)

단기차입금의 상환
(9,900,000,000)

14,800,000,000

유동성장기차입금의 상환
(4,816,560,000)

9,333,642,000

리스부채의 상환
(477,098,195)

444,990,905

IV. 현금및현금성자산의 환율변동효과

53,539,800

11,969,763

V. 현금및현금성자산의 순증가

(6,134,060,157)

5,302,723,498

VI. 기초 현금및현금성자산

11,244,410,945

5,941,687,447

VII. 기말 현금및현금성자산

5,110,350,788

11,244,410,945

- 이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

<이익잉여금처분계산서>

제 17 기 (2024. 01. 01 부터 2024. 12. 31 까지)

제 16 기 (2023. 01. 01 부터 2023. 12. 31 까지)

주식회사 삼양엔씨켐
(단위: 원)

과 목
제17(당)기
제16(전)기

I. 미처분이익잉여금

34,967,565,080

26,085,900,028

전기이월미처분이익잉여금
26,085,900,028

21,406,291,351

당기순이익
8,965,422,956

4,679,608,677

확정급여채무의 재측정요소
(83,757,904)

-

II. 이익잉여금처분액

-

-

III. 차기이월미처분이익잉여금

34,967,565,080

26,085,900,028

※ 당기 처분예정일은 2025년 3월 25일이며, 전기 처분확정일은 2024년 3월 19일이었습니다.

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

해당사항 없음. - 기타참고사항
상기 재무제표 외 주석사항등에 대해서는 25년 3월 17일 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)과 당사 홈페이지(http://www.samyangncchem.com, 투자정보→IR자료실)에 공시예정인 당사의 별도 감사보고서를 참조하시기 바랍니다.

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)
5명 (3명)

보수총액 또는 최고한도액
1,500백만원

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)
5명 (3명)

실제 지급된 보수총액
637백만원

최고한도액
1,500백만원

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

후보자성명
생년월일
사외이사후보자여부

감사위원회 위원인

이사 분리선출 여부

최대주주와의 관계
추천인

정회식
1963.03.
사내이사
-

타인

이사회

총 (1) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의최근3년간 거래내역

기간
내용

정회식
(주)삼양엔씨켐 대표이사
2003~2009
Rohm&Haas Korea(現 DuPont Korea) 대표이사
없음

2009~2012
Avantor Performance Materials Korea 대표이사

2012~2013
와이씨켐 부사장

2014~2015
Pall Korea Ltd. 대표이사

2015~2022
Pfeiffer Vaccum Semi Korea 대표이사

2022~현재
(주)삼양엔씨켐 대표이사

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

정회식
해당사항 없음
해당사항 없음
해당사항 없음

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

-

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

정회식 사내이사 후보자는 당사가 영위하는 산업 전반에 대한 전문지식과 풍부한 업무경험을 가지고 있으며, 이를 바탕으로 당사의 경영활동 전반에 대해 수많은 기여를 하였음. 향후에도 검증된 경영능력을 바탕으로 사내이사로서의 역할을 훌륭히 수행하고, 회사의 지속적인 성장과 발전에 큰 역할을 할 것으로 기대되는 바, 당사의 사내이사 적임자로 판단함.

확인서

확인서_정회식

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일
사업보고서 등 통지 등 방식

2025.03.17
1주전 회사 홈페이지 게재

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

-
향후 사업보고서는 오기 등이 있는 경우 수정될 수 있으며, 수정된 사업보고서는 DART 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 업데이트 될 예정이므로 이를 참조하시기 바랍니다.

-
주주총회 이후 변경된 사항에 관하여는「DART-정기공시」(http://dart.fss.or.kr) 에 제출된 사업보고서를 활용하시기 바랍니다.

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당사의 사업보고서 및 감사보고서는 상기 제출(예정)일까지 DART 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)과 당사 홈페이지(https://www.samyangncchem.com → 투자정보 →공고)에 게재할 예정입니다

※ 참고사항

□ 주총 집중일 주총 개최 사유
- 해당사항 없음