디아이 — 주주총회소집공고 (20250306)
제출인: 디아이

주주총회소집공고
6.0
(주)디아이

주주총회소집공고

2025 년 03 월 06 일

회 사 명 :
(주)디아이

대 표 이 사 :
조 윤 형

본 점 소 재 지 :
서울특별시 강남구 논현로 703

(전 화)
02-546-5501

(홈페이지) http://
www.di.co.kr

작 성 책 임 자 :
(직 책) 부 사 장
(성 명) 이 병 열

(전 화)
02-3416-1740

주주총회 소집공고

(제64기 정기주주총회)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.우리 회사는 정관 제16조에 의하여 제64기 정기주주총회를 아래와 같이 소집하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

- 아 래 -

1. 일 시 : 2025년 3월 21일(금) 오전 10시2. 장 소 : 서울시 강남구 학동로 171 (삼익악기 빌딩 3층 삼익아트홀)3. 회의목적사항 가. 보고사항: 감사보고, 영업보고, 내부회계관리제도 운영실태보고, 외부감사인 선임보고 나. 부의안건 제 1 호 의안: 제64기(2024.01.01 ~ 2024.12.31) 재무제표(이익잉여금처분 계산서(안)포함) 및 연결재무제표 승인의 건 ※현금배당 예정내용 (1주당 배당금): 보통주 100원 제 2 호 의안: 이사 선임의 건 제 2-1 호 의안: 사내이사 박원호 선임의 건 제 2-2 호 의안: 사내이사 조윤형 선임의 건 제 2-3 호 의안: 기타비상무이사 이재준 선임의 건 제 3 호 의안:
이사 보수한도 승인의 건 제 4 호 의안: 감사 보수한도 승인의 건4. 경영참고사항 비치상법 제542조의4에 의거 경영참고사항을 우리 회사의 본점, 금융위원회, 한국거래소및 하나은행 증권대행부에 비치하오니 참고하시기 바랍니다.5. 전자투표에 관한 사항우리회사는 상법 제368조의4에 따른 전자투표제도를 이번 주주총회에서 활용하기로결의하였고, 이 제도의 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하실 수 있습니다. 가. 전자투표 관리시스템 인터넷주소: https://evote.ksd.or.kr 모바일주소: https://evote.ksd.or.kr/m 나. 전자투표 행사기간 2025년 3월 11일 오전 9시 ∼ 2025년 3월 20일 오후 5시 (기간 중 24시간 이용 가능) 다. 인증서를 이용하여 전자투표 관리시스템에서 주주 본인확인 후 의결권 행사 - 주주확인용 인증서의 종류: 공동인증서 및 민간인증서(K-VOTE에서 사용 가능한 인증서 한정)라. 수정동의안 처리: 주주총회에서 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 기권처리※ 주주총회 참석시 준비물 가. 직접행사: 주주총회 참석장, 신분증 나. 대리행사: 주주총회 참석장, 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감날인), 대리인의 신분증

2025년 3월

주식회사 디 아 이 대표이사 조 윤 형 (직인생략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

이재준(출석률: 67%)
송휘국(출석률: 56%)
민동준(출석률: 44%)

찬 반 여 부

1
2024.02.06
제63기(2023년도) 별도재무제표 승인의 건
찬성
찬성
찬성

2
2024.02.15
금전대여 계약의 건
찬성
불참
불참

3
2024.02.16
제63기(2023년도) 연결재무제표 승인의 건
찬성
찬성
찬성

4
2024.02.16
제63기(2023년도) 현금배당 결의의 건
찬성
찬성
찬성

5
2024.02.21
일반자금대출 차입의 건
찬성
불참
불참

6
2024.02.27
시설자금대출 재대출의 건
불참
불참
찬성

7
2024.03.07
제63기(2023년도) 별도 및 연결재무제표 승인의 건
찬성
찬성
찬성

8
2024.03.07
제63기 정기주주총회 소집 및 전자투표제도 도입의 건
찬성
찬성
찬성

9
2024.03.07
제63기(2023년도) 내부회계관리 운영실태 및 평가 보고의 건
찬성
찬성
찬성

10
2024.03.20
입찰보증의 건
불참
불참
찬성

11
2024.04.29
계열회사 차입금에 대한 연대보증의 건
불참
찬성
불참

12
2024.05.13
일반자금대출 대환의 건
불참
찬성
불참

13
2024.05.31
금전대여 계약 연장의 건
불참
불참
불참

14
2024.06.05
제17회 교환사채 발행 및 자기주식 처분의 건
찬성
찬성
불참

15
2024.06.14
일반자금대출 대환의 건
찬성
불참
불참

16
2024.06.14
금전대여 계약의 건
찬성
불참
불참

17
2024.08.19
금전대여 계약의 건
불참
찬성
불참

18
2024.12.20
시설자금대출 재대출의 건
찬성
불참
불참

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

-
-
-
-
-

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 천원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 평균 지급액
비 고

사외이사
2
6,000,000
90,000
45,000
급 여

비상무이사
1
66,500
66,500
급 여

※ 상기 주총승인금액은 사내이사 3명을 포함한 총 6명의 보수한도 총액임.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

반도체 장비부품매입 거래
㈜디아이씨(종속회사)
2024.01~12
11억원
1.1

(*) 상기 비율(%)은 최근사업연도 별도기준 매출액 대비 단일 거래규모(1% 이상) 금액의 비율입니다.

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

㈜디아이씨(종속회사)
반도체 장비부품매입 거래 외
2024.01~12
76억원
7.5

(*) 상기 비율(%)은 최근사업연도 별도기준 매출액 대비 거래총액(5% 이상) 금액의 비율입니다.

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

【 반도체 장비 사업부문 】 (1) 산업의 특성

- 산업의 범위 및 개요 반도체 장비는 반도체 회로설계, 실리콘 웨이퍼제조 등 반도체 제조를 위한 준비단계부터 웨이퍼를 가공하여 칩을 만들고 조립 및 검사하는 단계까지의 모든 장비를 포함하고 있습니다. 반도체 장비는 크게 전공정, 후공정 및 검사장비로 구분되며 각 공정별 투자비중을 살펴보면 실리콘 웨이퍼를 가공하여 칩을 만드는 전공정장비가 약 70%를 차지하고 칩에 리드선을 붙이고 패키징하는 후공정장비가 약 10%, 공정별 각 단계마다 불량여부를 검사하는 검사장비 등이 20%를 차지하고 있습니다. - 첨단기술 집약적 산업입니다. 전자, 재료, 기계, 물리, 화학등의 종합적 기술의 집합체로 장비산업의 발전은 전반적기술수준이 뒷받침되어야 하며 장비업체는 지속적으로 장비 Design 기술을 개발하여야 합니다. 즉 R&D비용이 크게 소요되며 주요 구성품은 첨단 전문기술 분야별 전문업체에서 제조함에 따라 구성품의 지속적인 공급체계가 유지되어야 합니다. - 고부가가치 산업입니다. 공정장비는 대당 150~200만달러에 달하며 구성품(Hardware)의 비중은 30~40%에 불과하고, 나머지는 성능균일성, 신뢰성, 생산성 향상 시험 평가 등 장비설계 및 개발비가 차지하며 숙련된 기술요원에 의해 조립, 생산되어 지고 있습니다.

- 중소기업형 산업입니다. 주문생산방식이며 양산체제가 아니므로 대형업체보다도 중견.중소업체에 적합하며 장비 생산 기간이 길기 때문에 생산대수도 제한적입니다. 또한 System Integration형 산업으로 주요 구성품은 전문 생산 업체에서 공급받고 있습니다. - 첨단기술이 필요한 산업입니다. 새로운 공정개발을 통해 첨단의 반도체 자동화 생산장비 발전이 이루어지며, 극한 기술의 소요 증대, 정밀기계 가공기술 육성, 자동화기술과 종합장비 설계 기술 및 고에너지 응용산업으로의 파급효과가 큽니다.

(2) 산업의 성장성

일반적으로 반도체 장비는 웨이퍼 가공 공정인 전공정 장비(Fabrication Material), 칩에 배선작업을 하고 패키지를 씌워 안정성있는 상품으로 만드는 조립장비(Assembly), 이의 성능을 시험하는 검사장비(Test & Inspection), 그리고 가스를 공급하거나 웨이퍼를 건조시키고 옮기는 등 각각의 칩 제조공정을 돕는 관련장비(Utilities) 등으로 크게 구분됩니다. 국내 반도체 장비시장의 태동은 1984년 5월에 삼성반도체통신(현 삼성전자)이 기흥공장을 완성하고 64K DRAM을 양산개시한 시점부터이며, '89년에 들어서면서 반도체 소자업체의 1M-DRAM과 4M-DRAM의 생산을 위한 설비투자가 약 10억달러에 육박함으로써 장비의 국내 생산기반이 조성되었습니다. '80년대 중반에 시작된 국내 반도체 장비의 최초 개발은 주로 기술수준이 낮은 조립장비와 관련장비에서 시작되어 미미한 수준에 머물러 있었으나, '90년대에 들어서면서 보다 고차원적인 기술수준을 요구하는 전공정 장비와 검사장비의 국내생산이 이루어지면서 반도체 장비산업의 비약적인 발전을 가져오게 되었습니다. (주)디아이의 주생산품인 Test Burn-In Tester, Monitoring Burn-In Tester, Wafer Burn-In Tester는 검사장비에 속하며, 전체 반도체장비의 수요중에서 검사장비가 차지하는 비중은 전공정 장비 다음으로 큰 수요입니다.

(3) 경기변동의 특성 반도체기술의 발전속도 및 반도체의 세대교체가 빠른 속도로 이루어지고 장비의 평균기술수명이 3년 ~ 5년주기로 이루어지는 것을 감안할 때 반도체 시장이 회복세로 반전될 경우 검사장비의 신규 및 교체수요도 활발해질 것으로 예상되고 있습니다.

(4) 경쟁요소 현재 국내에서 반도체 장비산업과 관련제조 및 유통분야에 참여하고 있는 업체수는 약 100여개사에 이르고 있으며, 최근 국내 반도체장비 시장규모가 확대됨에 따라 외국 반도체 장비업체의 국내 단독진출 및 국내업체와의 합작등을 통해 신규 진출하고 있어 향후 국내 반도체 장비시장의 경쟁은 한층 치열해질 전망입니다. Burn-In Tester의 경우 '93년에 (주)디아이가 양산용 Burn-In Tester를 개발한 이래 현재까지 동시장에서 경쟁우위를 유지하고 있습니다.

< 국내 반도체장비 업체 현황 >

업체명
생산품목

디아이
Wafer Memory Tester, Wafer Level Burn-In Tester, Multi Flexibility Tester, Monitoring Burn-In Tester, Test Burn-In Tester, Logic Burn-In Tester , Burn-In Board

유니테스트
Memory Component Tester, Module Tester

와이씨
Wafer Memory Tester

네오셈
SSD Tester, Module Tester, Burn-In Tester

엑시콘
SSD Tester, Module Tester, Memory Component Tester

제이티
Burn-In Sorter, Test Handler

테크윙
Test Handler, Interface Board

한미반도체
Sawing & Placement, Laser Marking

이오테크닉스
Laser Marker, Laser Cutting & Drilling

엘오티베큠
Vacuum

유니셈
Scrubber, Chiller

GST
Scrubber, Chiller

원익IPS
ALD, PE-CVD, Dry Etcher

유진테크
ALD, LP-CVD, Dry Cleaning

주성엔지니어링
ALD, PE-CVD, Dry Etcher

케이씨텍
Wet Station, Gas Cabinet

(자료: 한국반도체 협회, 각사 홈페이지)

(5) 자원조달상의 특성 반도체 사업본부(Burn-In Tester 제조부문)의 주요 원재료는 Chamber, I.C Socket등으로 일부를 제외하고는 주로 국내 업체에서 조달하고 있으며 이들 업체들과는 소자업체의 투자계획 및 발주에 따라 수급이 진행되고 있습니다.

【 전자부품 사업부문 】
(1) 산업의 특성 국내 전자파 장해 대책용 부품 산업은 국내 전자제품 및 전자통신, DIGITAL 산업의 발달과 더불어 발전하여 왔으며 전자파 차폐부품은 PC 및 이동통신 단말기의 보급이 확산되고 이에 따라 유해전자파에 대한 논란이 대두되며 급격히 전자파 장해에 대한 인식이 확산되고 있습니다. 따라서 이들 전자파 차폐 및 흡수 부품은 각종의 전자제품, 고가의 정밀전자/기기에 주로 사용되고 있으며 최근 급속한 무선 통신기기 및 정보 기기들의 고성능화 및 소형화, 고 부가가치화의 추이에 따라 이들 제품의 수요가 급속히 팽창하고 있습니다.

(2) 산업의 성장성 전자파 차폐부품은 전자. 통신제품의 디지털화 및 소형화, 고기능화 될수록 심각한 문제를 유발 시킬 수 있는 유해전자파를 억제하는데 사용되는 제품으로서 시장의 규모는 꾸준한 성장세를 보이고 있으며, 향후에도 꾸준히 성장할것으로 예상됩니다.(3) 경기변동의 특성 전자파 장해 대책용 부품은 일반 범용의 소수 전자제품이나 특정의 제한된 업체보다는 각종의 전자기기와 전자제품을 제조 생산하는 업체에 공급되어지고 있는 제품으로써 특히 산업용 전자통신기기 및 통신장비에 많이 사용되어 지고 있어 일반경기의 변동에는 많은 영향을 받고 있지 않으며 계절적 경기변동에 대하여 일부 가전제품수요의 증감에 따라 약간의 영향을 받고 있습니다. (4) 경쟁요소 경쟁 요소로는 가격, 품질, 납기 등이며 특히 수요자의 요구에 따라 제품에 적합하게 전자파 장해를 종합적으로 해결할 수 있는 토탈솔루션의 제공 능력이 중요하다고 할 수 있습니다. 다품종 소량생산체제, 주문으로부터 납기일 까지의 기간이 2~3일에 불과한 단기 납품 등의 시장특성으로 인하여 외국업체가 국내에 진출하기가 용이하지 않으며 제품마다 다양한 제작형태를 지니고 있고 생산장비를 자체 제작할 수 있는 능력 등 축적된 기술이 없이는 신규로 진입하기가 용이하지 않습니다. 국내 업체가 세계시장에 진출하기 위하여는 전자제품, 정보통신기기 등의 전반적인 이해를 바탕으로 신제품 개발에 주력하여야 하며, 특히 다양한 용도에 범용으로 사용 될 수 있는 대량생산이 가능한 제품을 개발하여 시장을 개척하는 것이 필요합니다.(5) 자원조달의 특성 전자파 차폐제품은 제품군이 다양한 만큼 원재료의 종류도 다양하나 대부분의 원재료가 범용되므로 조달상의 문제는 없는 편입니다. 다만, 디스펜싱 가스켓의 원료인 도전성 파우더, 핑거스트립의 베릴륨 등의 경우 국내생산이 이루어지지 않아 수입에 의존하고 있습니다. 인력조달에 있어서는 숙련된 노동력을 크게 필요로 하지 않기 때문에 노동력의 수급문제는 없는 편입니다.

나. 회사의 현황

당사는 반도체 검사장비 제조 및 판매 등의 반도체 장비 사업부문, 전자파 차폐체(EMC) 등을 제조하는 전자부품 사업부문, 수(水)처리 관련 환경사업 부문, 음향ㆍ영상기기 사업부문, 2차전지 장비 등의 2차전지 사업부문으로 구성되어 있습니다.

[사업부문별 주요 제품]

사업부문
회사명
주요 제품

반도체장비

㈜디아이㈜디지털프론티어D.I Japan Corporation㈜디아이씨

Suzhou Dl ElectronicsCo.,Ltd

Wafer Memory Tester (WMT)

Wafer Level Burn-In Tester (WLBI)

Multi Flexibility Tester (MFT)

Monitoring Burn-In Tester (MBT)

Test Burn-In Tester (TBT)

Logic Burn-In Tester (LBT)

Burn-In Board (BIB)(Memory/Logic)

Test Chamber

전자부품
㈜디아이머티리얼즈Doosung Electronics(Suzhou) Co.,Ltd.DIPOLAND SP.ZOO
전자파 차폐체 (Electromagnetic Wave Shielding)

전자파 흡수체 (EMI Absorber)

열전도 Sheet (Thermal Interface Material)

방열접착제

환경시설
㈜디아이엔바이로
하이드로 유공블럭 (Hydro Block)자외선 소독 설비 (UV Disinfection System)슬러지 수집기 (Sludge Collector)

음향ㆍ영상기기
㈜디아이
해외 하이엔드 오디오 브랜드 수입판매 등 - STEINWAY & LYNGDORF (SL Audio A/S) (DENMARK) - KHARMA International B.V (NETHERLANDS) - OMA (Oswalds Mill Audio) (USA) - TRANSPARENT (SWEDEN) - DEVIALET (FRANCE) 등

2차전지
㈜디아이㈜브이텐시스템㈜프로텍코퍼레이션
ESS 컨테이너2차전지 검사장비

【 반도체 검사장비 사업부문 】
(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

당사는 1955년 과학기기 수입 판매업으로 출범하여 반도체 검사장비 등 초정밀 시험장비의 제조 및 수입업을 영위하고 있으며 70년간 축적된 경험, 전문기술로 반도체 제조공정상 필수적인 전공정 장비, 조립장비 등 해외의 고부가 반도체장비 공급과 검사장비의 국산화에 매진하고 있습니다. 당사는 1988년 8월 부설연구소를 설립, 그동안 축적해온 다양한 분야의 High-Technology를 적극 활용하여 "Rapid Thermal Processor", "Burn-In Test System" 등 국산반도체 검사장비를 선보였으며, 1989년 5월에는 반도체 소자의 신뢰성 테스트 장비인 "Dynamic Burn-in Test System"을 자체 기술로 개발 완료하여 국내 반도체제조회사에 납품하였습니다. 그리고 1993년 6월에 일본 JEC와 기술제휴를 통해 16M-DRAM 이상에 대응할 수 있는 국산화장비(Monitoring Burn-In Tester) 를 개발완료, 국내 반도체 제조회사에 성공적으로 납품하였습니다. 2002년 5월에는 일본의 요코가와 전기와 공동개발에 성공한 AL6050 시스템 (Wafer 상태에서 메모리 테스트 기능을 수행하는 고부가 전공정 검사장비)을 국내에 공급하기 시작하였으며, 2003년 Test Burn-In Tester(패키징이 끝난 상태에서 디바이스의 신뢰성 및 기타 검사기능을 수행하는 후공정 검사장비이며 기존 MBT 보다 한차원 높은 고가 장비임) 국산화 성공, 2003년 12월부터 양산을 시작하여 순조롭게 해외시장에 물량을 공급하고 있습니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분

당사의 주력사업부문은 반도체 검사장비 제조입니다. 주요 제품으로는 Wafer Memoery Tester, Wafer Burn-In Tester, Multi Flexibility Tester, Test Burn-In Tester, Monitoring Burn-In Tester, Burn-In Board, Wafer Test Board 등이 있습니다.

주요 제품
제품설명

Multi Flexibility Tester (MFT)
MFT(Multi Flexibility Tester) System Series는 High speed와 폭넓은 I/O 사양으로 기존 Memory test 공정을 대체할 차세대 설비입니다.

Monitoring Burn-In Tester (MBT)
MBT(Monitoring Burn-In Tester) System Series는 Assembly 공정을 거쳐 Package된 Device의 신뢰성 검증을 위해 다수의 Device를 Burn-In Board에 장착하여 일정한 시간동안 극한 환경을 조성해 줌으로써 (전기적 신호 및 열) Device 양품을 판정하는 장비입니다.

Test Burn-In Tester (TBT)
TBT(Test Burn-in Tester) System Series는 사용자의 Burn-in Process 최적의 Solution을 제공하도록 설계되었습니다. 정교하게 설계된 Software와 Hardware 뿐만 아니라 추가적인 Upgrade 및 다양한 Option은 Memory Device 최종 Package 단계에서 Burn-in Test를 위한 장비 입니다.

Wafer Level Burn-In Tester (WLBI)
WBT(Wafer Level Burn-in Tester) System Series는 Patterned Wafer 상태에서 대량 Burn-in Test를 위한 장비입니다. Wafer 단계에서 Device IC Test를 시행함으로써 저비용으로 Test Process에서 불량 선별율을 강화하여 생산성 제고를 통해 효율성을 극대화한 장비입니다. 또한 동시에 다양한 디바이스의 비동기성 조작을 통하여 생산성 및 비용 효율성을 극대화합니다.

Wafer Memory Tester (WMT)
WMT(Wafer Memory Tester) System Series는 Patterned Wafer 상태에서 Device IC가 기술요구치에 만족하게모든 기능이 정상적으로 수행되는지를 확인하는 Function Tester 입니다.

Logic Burn-In Tester (LBT)
LBT(Logic Burn-In Tester) System Series는 비메모리 반도체(시스템 반도체)에 특화된고성능 장비로서 SOC, CIS, MCU, DDI. PMIC 등 다양한 응용 디바이스의 신뢰성을 검증하는 장비입니다.

Burn-In Board (BIB)
BIB(Burn-In Board)는 반도체 테스트용 기판으로 각 특성에 맞게 설계된 Board에 Device를 장착하여 125℃ 이상의 일정한 온도가 유지되는 Chamber 내에서 전압과 Signal 등을 반복적으로 공급하여 초기에 불량 Device를 Screen 해내기 위한 고온용 Board입니다.

Test Chamber
Package된 Device를 Test Recipe에 따라 저온과 고온의 극한 환경을 조성하여 Device의 신뢰성을 검증하는 설비입니다.

(2) 시장점유율

시장점유율은 주력제품 중 Burn-In Board를 중심으로 기재하였으며, Monitoring Burn-In Tester 및 Test Burn-In Tester의 경우 전방산업의 설비투자 규모 및 해외 시장점유율 파악에 어려움이 있어 기재를 생략하였습니다.

【Burn-In Board】

업체명
시장점유율

2024년
2023년
2022년

디아이
31%
36%
30%

기 타
69%
64%
70%

합 계
100%
100%
100%

※ 상기 자료는 당사 추정 자료로서, 매출액 기준으로 시장점유율을 산출하였으며, 실제 수치와 차이가 있을 수 있음.

(3) 시장의 특성

국내 Burn-In 검사장비의 소요량은 주로 해외수입에 의존하였으나 1993년 일본의 Japan Engineering사와 기술제휴를 통하여 당사가 양산용 Monitoring Burn-In Tester 국산화 개발 및 양산에 성공하였으며, 지속적 장비 성능 개선 및 업그레이드를 통하여 국내에 공급 중입니다. 또한 기존 Monitoring Burn-In Tester의 기능과 검사항목을 대폭 업그레이드 시킨 Test Burn-In Tester와 Wafer 상태에서 검사공정을 수행하는 Wafer Burn-In Tester 신규 검사장비 개발에 성공함으로써 반도체검사장비 전문 생산업체로 도약하고 있습니다. 국내에는 당사를 포함한 4개사가 Burn-In 검사장비 및 관련 부품을 생산하고 있으며, 장비개발 초기단계부터 국내외 반도체소자 업체들과 긴밀한 기술협력이 필요합니다. 또한 납품 후에도 기술력을 요하는 A/S가 지속적으로 필요함에 따라 시장 진입의 벽이 높은 편입니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

(가) 당사는 2021년 6월 25일 '타법인 주식 및 출자증권 취득결정(자율공시)'로 공시한 바와 같이 2차전지 공정자동화장비 제조업을 영위할 목적으로 신규 설립된 ㈜디아이비의 지분 51%를 취득하였습니다. ㈜디아이비는 연결대상 종속회사로서 회사설립일은 2021년 6월 28일이며, 설립자본금은 10억원, 본점소재지는 충청북도 청주시 청원군 오창읍에 위치하고 있습니다. 현재 공동 출자회사의 최대주주 변경 등 내부 사정으로 인하여, 향후 사업 진행 방향을 논의중에 있습니다. (나) 2021년 10월 22일 '타법인 주식 및 출자증권 취득결정(자율공시)'로 공시한 바와 같이 2차전지 머신비전시스템 소프트웨어 개발 및 검사장비 제조 업체인 ㈜브이텐시스템의 경영권을 인수하여 지분 60%를 취득하였습니다. ㈜브이텐시스템은 AI 딥러닝 기술력을 기반으로 차별화된 2차전지 머신비전 검사장비를 글로벌 Top-Tier EV 배터리 제조사에 공급하고 있는 회사이며, 금번 경영권 인수를 통해 지속적으로 성장중인 2차전지 산업에 안정적으로 진입하고 향후 다양한 성장 기회를 창출할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다. (다) 2022년 03월 30일 2차전지 Cell, Film 등 비전검사장비 제조 업체인 ㈜프로텍코퍼레이션의 경영권을 인수하여 지분 57.14%를 취득하였습니다. ㈜프로텍코퍼레이션은 2000년 설립되어 과거 디스플레이 검사장비 사업을 영위했으나, 현재 2차전지 비전검사장비 등 신성장 산업에 진입하여 과감한 투자와 함께 사업 다각화에 박차를 가하고 있습니다. 금번 경영권 인수로 연결회사 내 2차전지 장비업체간 시너지 효과를 이끌어 함께 성장할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다. 연결회사는 신성장산업인 2차전지 장비사업에 신규로 진출하여 기존의 반도체 장비사업에서 축적된 노하우를 활용하여 2차전지 장비사업과의 시너지 창출을 모색하고 있으며, 향후 회사의 중장기 미래 성장 동력으로 육성할 계획입니다.

(5) 조직도

(주)디아이 조직도.jpg
(주)디아이 조직도

【 전자부품 사업부문 】
(1) 영업개황 및 사업부문의 구분 (가) 영업개황 당사는 동종 기업보다도 다양한 대책 부품을 보유하고 있고, EMC 및 SAR대책 시험시설을 보유하고 있어서 국내는 물론 해외 동종업체에서 실시하지 못하는 대책부품 실장기술 연구 및 대 고객 EMC/SAR대책 Solution을 제공함으로써 기술력 및 차별성으로 단연 업계 으뜸으로 인식되고 있습니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분

당사의 주력사업부문은 전자파 장해 방지용 부품 및 제품 제조입니다. 주요 제품으로는 전자파 차폐체(Electromagnetic Wave Shielding), 전자파 흡수체(EMI Absorber), 열전도 Sheet(Thermal Interface Material) 등이 있습니다.

주요 제품
제품설명

전자파 차폐체(Electromagnetic Wave Shielding)
입사되는 전자파 대부분을 반사시키고 투과되는 전자파를 최소화 시키는 재료를 의미하며, 금속 및 금속 표면 처리된 원단을 주로 사용하며, 전기 전도도가 우수할수록 전자파 차폐효과도 상승합니다.

전자파 흡수체(EMI Absorber)
입사되는 전자파를 미세한 열에너지로 변환하여 소멸시키는 재료이며, 자기손실기구, 유전손실기구, 저항손실기구를 이용하여 전자파를 소멸시킵니다.

열전도 Sheet(Thermal Interface Material)
전자기기 내부에서 발생되는 열을 효율적으로 방출시키기 위하여 적용되는 열 전달 시트이며, 전자기기가 소형, 슬림화 되므로 회로상에 좁아진 선 폭으로 인하여 열 문제가 점점 더 크게 부각되는 실정입니다.

(2) 시장점유율

전자파 장애 방지용 부품 및 제품은 다품종 주문생산방식의 제품으로 각 소재에 대한시장점유율 산정에 필요한 신뢰 할 수 있는 데이터를 확보할 수 없어 그 점유율을 제시 할 수 없으나, 자체 추정으로는 당사가 국내시장에서 상위권의 우위를 점하고 있는 것으로 판단하고 있습니다.

(3) 시장의 특성

전자파 차폐부품은 전자, 통신제품의 디지털화 및 소형화, 고기능화에 따라 심각한 문제를 유발 시킬 수 있는 유해전자파를 억제하는데 사용되는 제품으로서 거의 수요자의 주문에 의한 생산방식이며, 이동전화단말기 제조업체, 컴퓨터 및 주변기기 제조업체, TV 및 주변기기 제조업체, 기타 디지털제품 제조업체, 군수용 전자통신기기 제조업체, 초고속 정보통신 전송장비 제조업체, 교환기 및 주변기기등 각종 전자제품 제조업체에 판매되는 전자부품 사업입니다. (4) 신규사업등의 내용 및 전망 당사는 2022년 사업다각화 및 신규사업 진출을 위해 폴란드 현지법인(DIPOLAND SP. ZOO)을 신설하였습니다. 주요 생산품은 2차전지 관련 화학제품으로서, 배터리셀에서 발생하는 열을 외부로 방출시키는 동시에 배터리셀을 차체에 고정시키는 역할을 수행하는 방열접착제를 양산공급중에 있습니다.

(5) 조직도

두성산업(주) 조직도.jpg
(주)디아이머티리얼즈 조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

제 1 호 의안 : 제64기(2024.01.01~2024.12.31) 재무제표(이익잉여금처분계산서(안)포함) 및 연결재무제표 승인의 건

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

지난 2024년은 러-우 및 중동 전쟁, 미국 트럼프 2기와 강경한 보호무역, 국내 비상사태 선포 등 여느 때보다 큰 불확실성에도 불구하고, 우리나라 연간 경제성장률은 2.0% 성장하였으며 소비자물가지수는 전년대비 2.3% 상승하면서 2023년 대비 견고한 회복력을 보였습니다. 당사 또한 견고한 고객사 투자에 힘입어 4년 연속 2천억원대 매출액을 달성하였습니다. 2024년 연결 매출액은 전년대비 0.3% 감소한 2,140억원, 영업이익은 49.8% 감소한 31억원, 당기순이익은 41% 증가한 28억원을 기록하였습니다. 영업이익은 원가율 상승의 영향으로 일부 둔화되었으며, 당기순이익은 세제혜택 등 법인세비용 감소 효과로 인하여 전기대비 증가하였습니다. 세계반도체시장통계기구(WSTS)에 따르면 올해 글로벌 반도체 시장은 전년대비 11.2% 성장이 예상됩니다. 그 중에서도 A.I의 핵심인 로직 반도체가 16.8%, 메모리 반도체는 13.4% 성장이 전망되면서 A.I 반도체가 시장의 성장을 주도할 것으로 전망됩니다. 한편, 한국개발연구원(KDI)에 따르면 올해 양호한 반도체 전망에도 불구하고 내수 시장 회복 지연과 수출 증가세 둔화의 영향으로 경제성장률과 소비자물가상승률은 모두 전년대비 1.6% 상승에 그칠 것으로 예상됩니다. 하지만 당사는 자회사가 고대역폭메모리(HBM) 검사장비 공급을 본격 개시함에 따라 올해 어려운 경제 여건에도 전례 없는 실적 성장을 달성할 것으로 예상되는 바, 다변화되는 반도체 시장과 어려워지는 무역환경에서 압도적인 우위를 유지하기 위하여 최선을 다하겠습니다.

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

※ 아래의 재무제표는 외부감사인의 감사결과 및 정기주주총회 결과에 따라 변경될 수 있습니다.

1) 연결 재무제표

연 결 재 무 상 태 표

제 64 기 2024년 12월 31일 현재

제 63 기 2023년 12월 31일 현재

주식회사 디아이와 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
제 64 (당)기
제 63 (전)기

자 산

Ⅰ. 유동자산

173,173,365,346

138,996,290,352

1.현금및현금성자산(주석4,5,34)
42,986,100,709

47,312,346,616

2.단기금융상품(주석4,13,34)
2,267,296,000

2,093,839,600

3.당기손익-공정가치금융자산(주석4,7,34)
313,554,974

381,985,587

4.매출채권(주석4,23,32,34)
33,024,166,228

13,453,930,072

5.단기대여금(주석4,32,34)
151,860,640

62,560,640

6.미수금(주석4,34)
199,988,045

239,351,352

7.미청구공사(주석24)
915,626,573

1,066,214,300

8.선급금
4,277,484,769

2,822,299,600

9.선급비용
243,604,865

314,363,972

10.재고자산(주석6)
85,175,154,286

68,236,590,620

11.보증금(주석4,34)
1,468,343,667

1,821,039,310

12.기타금융자산(주석4,32,34)
80,360,621

64,689,124

13.당기법인세자산(주석29)
34,377,780

124,404,915

14.기타유동자산
2,035,446,189

1,002,674,644

Ⅱ. 비유동자산

146,437,215,070

141,593,191,709

1.장기금융상품(주석4,13,34)
41,523,574

3,067,438,658

2.장기대여금(주석4,34)
288,343,691

343,607,611

3.기타포괄손익-공정가치금융자산(주석4,7,34)
551,500,000

430,500,000

4.당기손익-공정가치금융자산(주석4,7,34)
23,511,791,160

17,058,356,327

5.관계기업투자(주석8,32)
-

4,066,651,087

6.유형자산(주석9,13)
80,076,158,357

75,901,417,326

7.사용권자산(주석10)
1,613,113,464

1,255,102,564

8.무형자산(주석11)
9,198,084,805

10,059,524,976

9.투자부동산(주석12,13)
23,138,724,512

23,206,102,461

10.보증금(주석4,34)
3,035,450,356

2,834,469,343

11.장기선급금
92,600,494

97,280,920

12.이연법인세자산(주석29)
4,889,924,657

3,272,740,436

자 산 총 계

319,610,580,416

280,589,482,061

부 채

Ⅰ. 유동부채

105,622,992,203

86,898,503,842

1.매입채무(주석4,34)
38,350,972,096

15,070,524,472

2.단기차입금(주석4,13,14,31,34)
34,387,296,000

39,500,000,000

3.미지급금(주석4,34)
2,703,619,886

2,466,679,931

4.초과청구공사(주석24)
120,763,621

597,296,438

5.당기법인세부채(주석29)
901,459,099

1,468,067,520

6.미지급비용(주석4,34)
991,662,782

1,055,490,436

7.금융보증채무(주석4,34)
-

677,655

8.유동성장기부채(주석4,13,16,31,34)
17,769,841,278

9,952,380,948

9.판매보증충당부채(주석18)
331,682,362

1,169,472,913

10.하자보수충당부채(주석18)
46,175,936

46,175,936

11.임대보증금(주석4,31,32,34)
750,000,000

2,015,000,000

12.유동성리스부채(주석4,10,31,34)
1,404,713,502

860,668,669

13.기타유동부채
7,864,805,641

12,696,068,924

Ⅱ. 비유동부채

46,247,745,172

32,441,559,918

1.사채(주석4,15)
14,850,311,990

-

2.장기차입금(주석4,13,16,31,34)
22,127,125,203

23,929,841,281

3.장기임대보증금(주석4,31,32,34)
1,200,000,000

-

4.장기미지급금(주석4,34)
181,295,082

212,676,115

5.퇴직급여채무(주석17)
4,445,446,714

4,579,649,501

6.장기판매보증충당부채(주석18)
92,901,666

-

7.장기리스부채(주석4,10,31,34)
193,633,659

395,276,715

8.이연법인세부채(주석29)
3,157,030,858

3,324,116,306

부 채 총 계

151,870,737,375

119,340,063,760

자 본

Ⅰ. 지배기업의 소유지분

153,553,412,407

151,144,362,792

1.자본금(주석19)
17,248,392,500

17,248,392,500

2.주식발행초과금(주석19)
43,950,201,400

43,950,201,400

3.이익잉여금(주석20)
91,977,804,512

93,642,378,234

4.기타자본항목(주석21,22)
377,013,995

(3,696,609,342)

Ⅱ.비지배지분

14,186,430,634

10,105,055,509

자 본 총 계

167,739,843,041

161,249,418,301

부채와 자본총계

319,610,580,416

280,589,482,061

연 결 손 익 계 산 서

제 64 기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지

제 63 기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지

주식회사 디아이와 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
제 64 (당)기
제 63 (전)기

Ⅰ.매출액(주석23,24,32,33)

213,957,402,579

214,541,934,868

Ⅱ.매출원가(주석23,24,25)

161,727,947,624

154,991,448,355

Ⅲ.매출총이익

52,229,454,955

59,550,486,513

Ⅳ.연구개발비(주석11,25)

7,427,336,645

8,678,139,796

Ⅴ.판매비와관리비(주석25,26)

41,720,722,435

44,732,717,589

Ⅵ.영업이익(주석33)

3,081,395,875

6,139,629,128

Ⅶ.지분법손실(주석8)

(164,701,966)

(1,403,460,899)

Ⅷ.기타수익(주석27)

478,534,731

954,023,596

Ⅸ.기타비용(주석28)

2,641,326,174

2,443,743,828

Ⅹ.금융수익(주석4)

6,009,421,514

5,824,054,779

1.이자수익
1,182,318,059

934,128,977

2.외환차익
1,466,692,728

838,261,570

3.외화환산이익
835,302,274

51,482,044

4.당기손익-공정가치금융자산처분이익
-

29,140,529

5.당기손익-공정가치금융자산평가이익
2,524,224,128

3,970,896,219

6.금융보증채무환입
884,325

145,440

ⅩⅠ.금융비용(주석4)

5,354,595,124

4,612,545,196

1.이자비용
3,276,309,882

3,282,975,054

2.외환차손
597,753,843

1,169,006,640

3.외화환산손실
45,895,929

159,945,992

4.당기손익-공정가치금융자산처분손실
38,199

617,510

5.당기손익-공정가치금융자산평가손실
1,434,597,271

-

ⅩⅡ.법인세비용차감전순이익

1,408,728,856

4,457,957,580

ⅩⅢ.법인세비용(주석29)

(1,362,299,610)

2,497,292,733

ⅩⅣ.당기순이익

2,771,028,466

1,960,664,847

ⅩⅤ.당기순이익의 귀속

1.지배기업의 소유주지분

1,095,356,869

3,153,533,995

2.비지배지분

1,675,671,597

(1,192,869,148)

ⅩⅥ.지배기업의 소유주지분 주당손익(주석30)

1.기본주당이익

42

122

2.희석주당이익

42

122

연 결 포 괄 손 익 계 산 서

제 64 기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지

제 63 기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지

주식회사 디아이와 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
제 64 (당)기
제 63 (전)기

Ⅰ.당기순이익

2,771,028,466

1,960,664,847

Ⅱ.기타포괄손익

(50,839,611)

(950,804,131)

후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익

162,957,560

52,101,928

1.해외사업환산손익
162,957,560

52,101,928

후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익

(213,797,171)

(1,002,906,059)

1.기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익
95,711,000

(112,179,139)

2.확정급여채무의 재측정요소
(309,508,171)

(890,726,920)

Ⅲ.총포괄손익

2,720,188,855

1,009,860,716

Ⅳ.포괄손익의 귀속

1.지배기업의 소유주지분

1,183,773,338

2,225,147,824

2.비지배지분

1,536,415,517

(1,215,287,108)

연 결 자 본 변 동 표

제 64 기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지

제 63 기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지

주식회사 디아이와 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
지배기업의 소유주 지분
비지배지분
총 계

자 본 금
주식발행초과금
이익잉여금
기타자본항목
소계

2023년 1월 1일 (전기초)
17,248,392,500
43,950,201,400
93,946,831,699
(3,875,500,431)
151,269,925,168
12,109,310,917
163,379,236,085

총포괄손익 :

당기순이익
-
-
3,153,533,995
-
3,153,533,995
(1,192,869,148)
1,960,664,847

기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익
-
-
-
(112,179,139)
(112,179,139)
-
(112,179,139)

확정급여채무의 재측정요소
-
-
(868,308,960)
-
(868,308,960)
(22,417,960)
(890,726,920)

해외사업환산손익
-
-
-
52,101,928
52,101,928
-
52,101,928

자본에 직접 인식된 주주와의 거래 :

연차배당
-
-
(2,589,678,500)
-
(2,589,678,500)
-
(2,589,678,500)

종속회사의 자기주식 취득
-
-
-
238,968,300
238,968,300
(788,968,300)
(550,000,000)

2023년 12월 31일(전기말)
17,248,392,500
43,950,201,400
93,642,378,234
(3,696,609,342)
151,144,362,792
10,105,055,509
161,249,418,301

2024년 1월 1일 (당기초)
17,248,392,500
43,950,201,400
93,642,378,234
(3,696,609,342)
151,144,362,792
10,105,055,509
161,249,418,301

총포괄손익 :

당기순이익
-
-
1,095,356,869
-
1,095,356,869
1,675,671,597
2,771,028,466

기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익
-
-
-
95,711,000
95,711,000
-
95,711,000

확정급여채무의 재측정요소
-
-
(170,252,091)
-
(170,252,091)
(139,256,080)
(309,508,171)

해외사업환산손익
-
-
-
162,957,560
162,957,560
-
162,957,560

자본에 직접 인식된 주주와의 거래 :

연차배당
-
-
(2,589,678,500)
-
(2,589,678,500)
-
(2,589,678,500)

자기주식처분
-
-
-
2,524,597,382
2,524,597,382
-
2,524,597,382

교환사채발행
-
-
-
1,797,262,313
1,797,262,313
-
1,797,262,313

종속회사유상증자
-
-
-
(506,904,918)
(506,904,918)
2,544,959,608
2,038,054,690

2024년 12월 31일(당기말)
17,248,392,500
43,950,201,400
91,977,804,512
377,013,995
153,553,412,407
14,186,430,634
167,739,843,041

연 결 현 금 흐 름 표

제 64 기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지

제 63 기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지

주식회사 디아이와 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
제 64 (당)기
제 63 (전)기

Ⅰ.영업활동으로 인한 현금흐름

(14,926,104,193)

14,884,067,925

1.영업활동에서 창출된 현금흐름
(11,005,084,681)

17,481,645,277

가.당기순이익
2,771,028,466

1,960,664,847

나.조정(주석31)
8,381,768,180

13,623,382,165

다.순운전자본의 변동(주석31)
(22,157,881,327)

1,897,598,265

2.이자의 수취
1,165,714,679

888,249,989

3.이자의 지급
(3,201,806,308)

(3,273,303,515)

4.배당금의 수취
6,690,000

600,000

5.법인세의 납부
(1,891,617,883)

(213,123,826)

Ⅱ.투자활동으로 인한 현금흐름

(8,205,163,804)

(3,110,209,266)

1.단기금융상품의 증가
(2,287,319,520)

(3,603,414,680)

2.단기금융상품의 감소
2,126,061,120

2,043,989,040

3.장기금융상품의 증가
(3,008,241,590)

(3,019,177,374)

4.장기금융상품의 감소
1,482,296,059

1,549,626,389

5.단기대여금의 증가
(100,000,000)

(1,113,462,473)

6.단기대여금의 감소
65,963,920

2,118,381,749

7.장기대여금의 증가
-

(80,000,000)

8.장기대여금의 감소
-

31,650,000

9.당기손익-공정가치금융자산의 취득
(2,012,751,738)

(617,510)

10.당기손익-공정가치금융자산의 처분
5,170,608,276

602,130,250

11.관계기업투자의 취득
-

(1,825,936,811)

12.유형자산의 취득
(7,104,312,321)

(2,876,577,502)

13.유형자산의 처분
462,678,681

31,150,280

14.무형자산의 취득
(65,287,540)

(576,251,240)

15.무형자산의 처분
55,350,000

985,000,000

16.투자부동산의 처분
-

2,378,825,000

17.보증금의 증가
(1,378,666,954)

(451,687,404)

18.보증금의 감소
1,414,205,892

698,644,597

19.기타비유동자산의 증가
(13,433,000)

-

20.국고보조금의 증가
18,200,000

142,000,000

21.국고보조금의 감소
(30,515,089)

(144,481,577)

22.선급금의 증가
(3,000,000,000)

-

Ⅲ. 재무활동으로 인한 현금흐름

18,515,484,700

(529,425,309)

1.사채의 증가
19,989,680,000

-

2.차입금의 증가
57,272,178,081

35,666,635,711

3.차입금의 상환
(56,377,361,829)

(31,069,016,660)

4.리스부채의 상환
(1,762,387,742)

(1,987,365,860)

5.임대보증금의 상환
(55,000,000)

-

6.배당금의 지급
(2,589,678,500)

(2,589,678,500)

7.종속회사의 유상증자
2,038,054,690

-

8.종속회사의 자기주식 취득
-

(550,000,000)

Ⅳ.외화환산으로 인한 현금의 변동

289,537,390

(88,290,719)

Ⅴ.현금및현금성자산의 순증감

(4,326,245,907)

11,156,142,631

Ⅵ.기초의 현금및현금성자산

47,312,346,616

36,156,203,985

Ⅶ.기말의 현금및현금성자산

42,986,100,709

47,312,346,616

※ 연결재무제표에 대한 주석
연결재무제표에 대한 주석사항은 2025년 3월 13일 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시 예정인 당사의 연결 감사보고서를 참조하시기 바랍니다.
2) 재무제표 재 무 상 태 표

제 64 기 2024년 12월 31일 현재

제 63 기 2023년 12월 31일 현재

주식회사 디아이
(단위 : 원)

과 목
제 64 (당) 기
제 63 (전) 기

자 산

Ⅰ. 유동자산

79,867,104,435

77,227,062,032

1.현금및현금성자산(주석4,5,31)
24,376,571,383

30,714,616,130

2.단기금융상품(주석4,13,30,31)
187,296,000

43,839,600

3.당기손익-공정가치금융자산(주석4,7)
313,554,974

381,985,587

4.매출채권(주석4,30,31)
11,282,058,878

6,376,542,266

5.단기대여금(주석4,30,31)
5,061,160,640

62,560,640

6.미수금(주석4,31)
53,061,527

115,861,375

7.선급금
4,583,653,726

1,616,166,331

8.선급비용
122,702,226

127,013,590

9.재고자산(주석6)
31,977,158,395

36,009,347,487

10.기타금융자산(주석4,31)
98,596,930

8,089,716

11.기타유동자산
369,776,285

-

12.보증금
1,441,513,471

1,771,039,310

Ⅱ. 비유동자산

146,976,607,813

143,444,449,100

1.장기금융상품(주석4,13,31)
3,000,000

2,966,448,537

2.장기대여금(주석4,31)
5,288,343,691

341,707,611

3.기타포괄손익-공정가치금융자산(주석4,7)
551,500,000

430,500,000

4.당기손익-공정가치금융자산(주석4,7)
23,190,029,500

16,700,610,147

5.종속기업및관계기업투자(주석8)
34,092,395,297

38,384,226,467

6.유형자산(주석9,13)
54,297,810,169

54,458,705,897

7.무형자산(주석11)
5,159,101,699

5,508,051,008

8.사용권자산(주석10)
579,595,827

566,376,581

9.투자부동산(주석12,13)
23,138,724,512

23,206,102,461

10.장기선급금
92,600,494

97,280,920

11.보증금(주석4,31)
583,506,624

784,439,471

자 산 총 계

226,843,712,248

220,671,511,132

부 채

Ⅰ. 유동부채

52,759,791,306

59,834,196,444

1.매입채무(주석4,30,31)
7,229,279,564

3,971,245,736

2.단기차입금(주석4,13,14,28,31)
23,000,000,000

33,000,000,000

3.미지급금(주석4,31)
1,436,773,949

1,411,857,793

4.미지급법인세(주석27)
769,247,991

1,444,309,441

5.미지급비용(주석4,31)
92,559,831

105,223,118

6.금융보증채무(주석4)
35,521,958

46,570,559

7.유동성장기부채(주석4,14,16,29,31)
16,214,285,725

8,285,714,284

8.임대보증금(주석4,30,31)
750,000,000

2,015,000,000

9.유동성리스부채(주석4,10,31)
539,986,792

381,585,643

10.판매보증충당부채(주석18)
184,083,451

1,081,933,625

11.기타유동부채
2,508,052,045

8,090,756,245

Ⅱ. 비유동부채

38,624,423,327

25,796,508,227

1.장기차입금(주석4,16,29,31)
18,500,000,000

21,714,285,725

2.사 채(주석 15)
14,850,311,990

-

3.장기성임대보증금
1,200,000,000

-

4.장기리스부채(주석4,10,31)
51,527,954

189,170,172

5.순확정급여부채(주석 17)
837,384,834

501,812,766

6.장기미지급금(주석17,30)
181,295,082

212,676,115

7.이연법인세부채(주석28)
3,003,903,467

3,178,563,449

부 채 총 계

91,384,214,633

85,630,704,671

자 본

Ⅰ.자본금(주석19)

17,248,392,500

17,248,392,500

Ⅱ.주식발행초과금(주석19)

43,950,201,400

43,950,201,400

Ⅲ.이익잉여금(주석20)

76,891,731,313

80,890,610,854

Ⅳ.기타자본항목(주석21)

(2,630,827,598)

(7,048,398,293)

자 본 총 계

135,459,497,615

135,040,806,461

부채와 자본총계

226,843,712,248

220,671,511,132

손 익 계 산 서

제 64 기 2024년 01월 01일부터 2024년 12월 31일까지

제 63 기 2023년 01월 01일부터 2023년 12월 31일까지

주식회사 디아이
(단위 : 원)

과 목
제 64 (당) 기
제 63 (전) 기

Ⅰ.매출액(주석22,30)

100,937,732,614

170,216,456,388

Ⅱ.매출원가(주석22,23,30)

72,832,280,052

127,389,598,854

Ⅲ.매출총이익

28,105,452,562

42,826,857,534

Ⅳ.연구개발비(주석11,23)

3,557,899,460

4,759,308,280

Ⅴ.판매비와관리비(주석23,24)

23,703,674,197

28,296,310,427

Ⅵ.영업이익(손실)

843,878,905

9,771,238,827

Ⅶ.기타수익(주석25)

337,173,045

711,436,409

Ⅷ.기타비용(주석26)

2,398,918,275

2,605,987,189

Ⅸ.금융수익(주석4)

4,430,640,985

5,013,192,878

1.이자수익
939,627,064

527,136,466

2.외환차익
737,762,157

470,355,208

3.외화환산이익
173,947,876

11,115,111

4.당기손익-공정가치금융자산처분이익
-

29,140,529

5.당기손익-공정가치금융자산평가이익
2,524,224,128

3,967,876,539

6.금융보증채무환입
55,079,760

7,569,025

Ⅹ.금융비용(주석4)

4,424,340,164

3,808,847,860

1.이자비용
2,793,459,423

2,939,477,756

2.외환차손
188,696,750

825,944,340

3.외화환산손실
43,571,240

43,425,764

4.당기손익-공정가치금융자산평가손실
1,398,612,751

-

ⅩⅠ.법인세비용차감전순이익

(1,211,565,504)

9,081,033,065

ⅩⅡ.법인세비용(주석26)

(62,400,160)

1,731,962,542

ⅩⅢ.당기순이익

(1,149,165,344)

7,349,070,523

ⅩⅣ.주당이익(주석26)

1.기본주당순이익

(44)

284

2.희석주당순이익

(44)

284

포 괄 손 익 계 산 서

제 64 기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지

제 63 기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지

주식회사 디아이
(단위 : 원)

과 목
제 64 (당) 기
제 63 (전) 기

Ⅰ.당기순이익

(1,149,165,344)

7,349,070,523

Ⅱ.기타포괄손익

(164,324,697)

(564,788,254)

후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익

(164,324,697)

(564,788,254)

1.기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익
95,711,000

(112,179,139)

2.확정급여채무의 재측정요소
(260,035,697)

(452,609,115)

Ⅲ.총포괄이익

(1,313,490,041)

6,784,282,269

자 본 변 동 표

제 64 기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지

제 63 기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지

주식회사 디아이
(단위 : 원)

과 목
자 본 금
주식발행초과금
이익잉여금
기타자본항목
총 계

2023년 1월 1일 (기초자본)
17,248,392,500
43,950,201,400
76,583,827,946
(6,936,219,154)
130,846,202,692

총포괄손익 :

당기순이익
-
-
7,349,070,523
-
7,349,070,523

기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익
-
-
-
(112,179,139)
(112,179,139)

확정급여제도의 재측정요소
-
-
(452,609,115)
-
(452,609,115)

자본에 직접 인식된 주주와의 거래 :
-
-
-
-

연차배당
-
-
(2,589,678,500)
-
(2,589,678,500)

2023년 12월 31일(기말자본)
17,248,392,500
43,950,201,400
80,890,610,854
(7,048,398,293)
135,040,806,461

2024년 1월 1일 (기초자본)
17,248,392,500
43,950,201,400
80,890,610,854
(7,048,398,293)
135,040,806,461

총포괄손익 :

당기순이익
-
-
(1,149,165,344)

(1,149,165,344)

기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익
-
-

95,711,000
95,711,000

확정급여제도의 재측정요소
-
-
(260,035,697)
-
(260,035,697)

자본에 직접 인식된 주주와의 거래 :

연차배당
-
-
(2,589,678,500)

(2,589,678,500)

자기주식의 처분
-
-

2,524,597,382
2,524,597,382

교환사채
-
-

1,797,262,313
1,797,262,313

2024년 12월 31일(기말자본)
17,248,392,500
43,950,201,400
76,891,731,313
(2,630,827,598)
135,459,497,615

현 금 흐 름 표

제 64 기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지

제 63 기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지

주식회사 디아이
(단위 : 원)

과 목
제 64 (당) 기
제 63 (전) 기

Ⅰ.영업활동으로 인한 현금흐름

(5,223,356,071)

23,317,084,245

1.영업활동에서 창출된 현금흐름
(1,674,735,284)

25,782,078,891

가.당기순이익
(1,149,165,344)

7,349,070,523

나.조정(주석27)
4,024,330,617

7,476,890,285

다.순운전자본의 변동(주석27)
(4,549,900,557)

10,956,118,083

2.이자의 수취
813,119,852

498,571,446

3.이자의 지급
(2,572,357,033)

(2,931,372,357)

4. 배당금 수입
5,700,000

-

5.법인세의 환급(납부)
(1,795,083,606)

(32,193,735)

Ⅱ.투자활동으로 인한 현금흐름

(12,411,131,620)

450,588,912

1.단기금융상품의 증가
(207,319,520)

(53,414,680)

2.단기금융상품의 감소
76,061,120

13,989,040

3.장기금융상품의 증가
(2,987,874,442)

(3,016,432,129)

4.장기금융상품의 감소
1,400,000,000

1,543,335,352

5.단기대여금의 증가
(8,000,000,000)

-

6.단기대여금의 감소
3,054,763,920

2,060,031,749

7.장기대여금의 증가
(5,000,000,000)

(80,000,000)

8.장기대여금의 감소
-

30,450,000

9.당기손익-공정가치금융자산의 취득
(2,007,338,539)

-

10.당기손익-공정가치금융자산의 처분
5,165,233,276

602,130,250

11.종속회사,관계회사투자지분의 취득
-

(1,825,936,811)

12.유형자산의 취득
(1,684,720,537)

(997,420,998)

13.유형자산의 처분
327,248,032

15,550,350

14.무형자산의 취득
(32,900,240)

(547,676,940)

15.무형자산의 처분
55,350,000

-

16.투자부동산의 처분
-

2,378,825,000

17.선급금의 증가
(3,000,000,000)

-

18.보증금의 증가
(337,894,000)

(115,405,471)

19.보증금의 감소
768,259,310

442,564,200

Ⅲ.재무활동으로 인한 현금흐름

11,286,522,742

(4,258,557,858)

1.차입금의 차입
39,700,000,000

28,000,000,000

2.차입금의 상환
(44,985,714,284)

(28,485,714,284)

3.리스부채의 상환
(772,764,474)

(1,183,165,074)

4.배당금의 지급
(2,589,678,500)

(2,589,678,500)

5.사채의 발행
19,989,680,000

-

5.임대보증금의 상환
(55,000,000)

-

Ⅳ.외화환산으로 인한 현금의 변동

9,920,202

155,381

Ⅴ.현금및현금성자산의 순증감

(6,338,044,747)

19,509,270,680

Ⅵ.기초의 현금및현금성자산

30,714,616,130

11,205,345,450

Ⅶ.기말의 현금및현금성자산

24,376,571,383

30,714,616,130

※ 재무제표에 대한 주석
재무제표에 대한 주석사항은 2024년 3월 14일 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시 예정인 당사의 감사보고서를 참조하시기 바랍니다.

이익잉여금처분계산서(안)

제64(당)기
2024년 01월 01일
부터
제63(전)기
2023년 01월 01일
부터

2024년 12월 31일
까지
2023년 12월 31일
까지

처분예정일
2025년 03월 21일

처분확정일
2024년 03월 22일

주식회사 디아이
(단위 : 원)

과 목
제 64 (당) 기
제 63 (전) 기

Ⅰ.미처분이익잉여금

67,384,824,433

71,642,671,824

1.전기이월미처분이익잉여금
68,794,025,474

64,746,210,416

2.확정급여채무의재측정요소
(260,035,697)

(452,609,115)

3.당기순이익
(1,149,165,344)

7,349,070,523

4.자기주식 소각
-

-

Ⅱ.이익잉여금처분액

2,861,844,590

2,848,646,350

1.이익준비금
260,167,690

258,967,850

2. 배당금 주당배당금(률) 보통주 : 당기 100원(20%) 전기 100원(20%)
2,601,676,900

2,589,678,500

Ⅲ.차기이월미처분이익잉여금

64,522,979,843

68,794,025,474

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

상기 이익잉여금
처분계산서(안)을
참조하시기 바랍니다.

□ 이사의 선임

제 2 호 의안 : 이사 선임의 건

제 2-1 호 의안 : 사내이사 박원호 선임의 건
제 2-2 호 의안 : 사내이사 조윤형 선임의 건
제 2-3 호 의안 : 기타비상무이사 이재준 선임의 건가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

후보자성명
생년월일
사외이사후보자여부

감사위원회 위원인

이사 분리선출 여부

최대주주와의 관계
추천인

박원호
1950.01.02
사내이사
-
본인
이사회

조윤형
1964.07.10
사내이사
-
없음
이사회

이재준
1954.05.01
기타비상무이사
-
없음
이사회

총 ( 3 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의최근3년간 거래내역

기간
내용

박원호
현) ㈜디아이 대표이사 회장

1972
1976~1979
2002~현재

연세대 상학 졸
삼성중공업㈜ 근무
㈜디아이 대표이사 회장

없음

조윤형
현) ㈜디아이 대표이사 부사장

1991
1991~2000
2007~2017
2018~2021
2022~현재

인하대 기계공학 졸삼성물산㈜ 근무

㈜디아이 상무이사 역임㈜디아이 전무이사 역임㈜디아이 대표이사 부사장

없음

이재준
현) ㈜디아이 비상무이사

1976
2000~2017
2007~현재

서울시립대 원예학 졸

㈜동일시마즈 대표이사 역임㈜디아이 비상무이사

없음

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

박원호
해당없음
해당없음
해당없음

조윤형
해당없음
해당없음
해당없음

이재준
해당없음
해당없음
해당없음

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

해당사항 없음

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

사내이사 후보자 : 박원호당사 등기이사직을 다년간 수행하여 회사에 대한 이해도가 높으며 경영 전반에 걸쳐 우수한 전문가로서 회사의 의사결정과 경영활동이 적법하고 올바르게 이루어지도록 기여할 수 있는 적임자로 판단됨.

사내이사 후보자 : 조윤형당사 전략영업 조직장으로 오랜 기간 활동하며 반도체 산업 전문지식과 고객 커뮤니케이션 능력을 갖췄으며, 당사 사업 현황과 산업에 대한 높은 이해와 경험을 바탕으로 향후 의사결정 및 회사 발전에 기여할 수 있는 적임자로 판단됨.

기타비상무이사 후보자 : 이재준

전문경영인으로서 다양한 경험을 바탕으로 경영을 자문할 수 있는 역량과 함께 글로벌경영 감각으로 이사회의 전략적 의사결정에 기여할 것으로 판단됨.

확인서

20250306_(주)디아이 박원호 사내이사 후보자 확인서.jpg
20250306_(주)디아이 박원호 사내이사 후보자 확인서

20250306_(주)디아이 조윤형 사내이사 후보자 확인서.jpg
20250306_(주)디아이 조윤형 사내이사 후보자 확인서

20250306_(주)디아이 이재준 기타비상무이사 후보자 확인서.jpg
20250306_(주)디아이 이재준 기타비상무이사 후보자 확인서

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음.

□ 이사의 보수한도 승인

제 3 호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)
4 ( 2 )

보수총액 또는 최고한도액
60억원

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)
4 ( 2 )

실제 지급된 보수총액
31억원

최고한도액
60억원

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음.

□ 감사의 보수한도 승인

제 4 호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수
1

보수총액 또는 최고한도액
3억원

(전 기)

감사의 수
1

실제 지급된 보수총액
54백만원

최고한도액
3억원

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음.

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일
사업보고서 등 통지 등 방식

2025년 03월 13일
1주전 회사 홈페이지 게재

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

1) 당사는 2025년 3월 13일 감사보고서 및 사업보고서를 전자공시시스템(https://dart.fss.or.kr)에 공시하고, 당사 홈페이지(http://www.di.co.kr, IR → 공지사항)에 게재할 예정입니다. 2) 제출(예정)일 게재될 사업보고서는 주주총회 이전 보고서 입니다.향후 사업보고서는 주주총회 이후 변경된 사항 및 오기 등이 있는 경우 수정될 수 있으며, 수정된 사업보고서는 DART에 업데이트 될 예정입니다. 주주총회 이후 변경된사항에 관하여는 정정공시 여부를 확인 부탁 드립니다. (금융감독원 전자공시시스템 참조)

※ 참고사항

▶ 주총집중일 주총 개최 사유
당사는 별도 재무제표 및 종속회사와의 연결 재무제표에 대한 결산 및 외부감사인의 회계감사 일정 등을 고려하여, 금번 주주총회를 불가피하게 주주총회 집중일에 개최하게 되었습니다 .다만, 당사는 소액주주들의 주주총회 참여 활성화를 위해 금번 정기주주총회에서도 한국예탁결제원 시스템을 통한 전자투표제도를 실시할 예정이오니, 참고하시기 바랍니다.

▶ 전자투표에 관한 안내

당사는 「상법」제368조의4에 따른 전자투표제도를 이번 주주총회에서 활용하기로 결의하였고, 이 제도의 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하실 수 있습니다.가. 전자투표 관리시스템인터넷주소 : https://evote.ksd.or.kr모바일주소 : https://evote.ksd.or.kr/m나. 전자투표 행사기간2025년 3월 11일 오전 9시 ∼ 2025년 3월 20일 오후 5시(기간 중 24시간 이용 가능)다. 인증서를 이용하여 전자투표 관리시스템에서 주주 본인확인 후 의결권 행사- 주주확인용 인증서의 종류: 공동인증서 및 민간인증서 (K-VOTE에서 사용가능한 인증서 한정)라. 수정동의안 처리: 주주총회에서 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 기권처리