오로스테크놀로지 — 주주총회소집공고 (20250305)
제출인: 오로스테크놀로지

주주총회소집공고
6.0
주식회사 오로스테크놀로지

주주총회소집공고

2025년 03월 05일

회 사 명 :
(주)오로스테크놀로지

대 표 이 사 :
이준우, 최성원

본 점 소 재 지 :
경기도 화성시 동탄산단6길 15-23

(전 화) 031-8046-8800

(홈페이지) http://www.aurostech.com

작 성 책 임 자 :
(직 책) 전무
(성 명) 유재만

(전 화) 031-8046-8800

주주총회 소집공고

(제22기 정기)

주주 여러분의 건승과 일익 번창하심을 기원합니다.

당사는 상법 제363조와 정관 제23조에 의하여 정기주주총회를 아래와 같이 개최하오니 참석해 주시기 바랍니다.

- 아 래 -

1. 일 시: 2025년 03월 20일(목요일) 오전 10:002. 장 소: 경기도 화성시 동탄산단6길 15-23, 방교동 (본관 4층 대강당)3. 회의목적사항 가. 보고 사항 : 감사의 감사보고, 영업보고, 내부회계관리제도 운영실태보고, 외부감사인 선임보고

(당사 사업보고서 및 감사보고서는 상법 시행령 제31조제4항4호에 따라 주주총회 개최 1주 전인 2025.03.12.까지 회사의 홈페이지에 게재하는 것으로 갈음함)나. 결의 사항

○ 제1호 의안: 제22기(2024.01.01~2024.12.31) 연결 및 별도 재무제표(이익잉여금처분계산서 포함)승인의 건○ 제2호 의안: 사내이사 선임의 건 - 제2-1호 의안 : 사내이사 이준우 재선임의 건 - 제2-2호 의안 : 사내이사 최성원 재선임의 건 - 제2-3호 의안 : 사내이사 최용근 재선임의 건
○ 제3호 의안: 사외이사 선임의 건 - 제3-1호 의안 : 사외이사 민경진 신규선임의 건
○ 제4호 의안: 감사 선임의 건 - 제4-1호 의안 : 감사 이평구 신규선임의 건○ 제5호 의안: 이사보수 한도 승인의 건 (전년도 20억원 동일)○ 제6호 의안: 감사보수 한도 승인의 건 (전년도 3억원 동일)

4. 주주총회 소집통지등 비치

상법 제542조의4에 의한 경영참고사항은 당사 인터넷 홈페이지에 게재하고 본점과 명의개서대행회사(국민은행 증권대행부)에 비치하였으며, 금융위원회 및 한국거래소에 전자공시하여 조회가 가능하오니 참고하시기 바랍니다.5. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항

당사의 이번 주주총회에서는 한국예탁결제원이 주주님들의 의결권을 행사할 수 없습니다. 따라서 주주님들께서는 한국예탁결제원에 의결권행사에 관한 의사표시를 하실 필요가 없으며, 종전과 같이 주주총회에 참석하여 의결권을 직접행사하시거나 또는 위임장에 의거 의결권을 간접행사할 수 있습니다.

6. 전자투표 및 전자위임장권유에 관한 사항

당사는「상법」제368조의 4에 따른 전자투표제도와 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제 160조 제 5호에 따른 전자위임장권유제도를 이번 주주총회에서 활용하기로 결의하였고, 이 두 제도의 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하시거나, 전자위임장을 수여하실 수 있습니다.가. 전자투표·전자위임장 권유관리시스템

- 인터넷주소 :「https://evote.ksd.or.kr」 / 모바일주소 :「https://evote.ksd.or.kr/m」

나. 전자투표 행사·전자위임장 수여기간

- 2025년 3월 10일 9시 ~ 2025년 3월 19일 17시(기간 중 24시간 이용 가능)

다. 인증서를 이용하여 전자투표·전자위임장 권유관리시스템에서 주주 본인 확인 후 의결권 행사

- 주주확인용 인증서의 종류 : 공동인증서 및 민간인증서(K-VOTE에서 사용가능한 인증서 한정)

라. 수정동의안 처리

- 주주총회에서 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 기권처리

7. 주주총회 참석 시 준비물

- 직접행사 : 주주총회 참석장, 신분증- 대리행사 : 주주총회 참석장, 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감날인 및 인감증명서 제출), 대리인의 신분증

8. 기타사항

- 당사의 2024년 사업 실적 및 2025년 전망에 대해 궁금하신 점은 유선상 안내하여 주주님들의 질의사항 해소에 지장이 없도록 하겠습니다. -
장소가 협소한 관계로 주차가 불가하오니, 가급적 대중교통수단을 이용하여 주시기 바랍니다.

2025년 03월 05일

주식회사 오로스테크놀로지 대표이사 이 준우, 최 성원 (직인생략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

임인상(출석률: 8.3%)

찬 반 여 부

1
2024-02-20
제21기 재무제표 승인의 건
-

2
2024-03-05
제21기 정기주주총회 소집의 건
찬성

3
2024-04-09
운영자금 대출의 건
-

4
2024-04-09
사내규정 제정 및 개정의 건
-

5
2024-06-24
운영자금 대출의 건
-

6
2024-06-26
일본지점설치의 건
-

7
2024-07-02
이사회 의정 선임의 건
-

8
2024-07-02
주요자산 취득의 건
-

9
2024-07-19
운영자금 대출의 건
-

10
2024-07-19
사내규정 개정의 건
-

11
2024-10-25
사내규정 개정의 건
-

12
2024-12-31
사내규정 개정의 건
-

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

-
-
-
-
-

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 천원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 평균 지급액
비 고

사외이사
1
2,000,000
20,000
20,000
-

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

(1)산업의 특성

반도체산업은 1990년대 이후 세계적인 정보통신산업의 급성장의 원동력이었고 미국, 일본 등의 선진국에서도 국가전략산업으로 육성하고 있는 기간산업으로 산업분야 뿐만 아니라 최근에는 중국, 인도, 유럽 등 다양한 지역에서 투자가 진행되고 있습니다. 이에 더해, 가정 및 개인에 이르기까지 정보통신에 대한 광범위한 수요가 발생하고 있어 지속적인 성장이 예상되는 산업입니다.(2)산업의 성장성메모리 반도체 산업은 2007년 이후 공급 과잉에 따른 판매 가격의 급격한 하락과 2008년 미국 신용위기에 따른 세계경제 침체의 영향으로 2009년까지 다소 저조한 성장세를 보이기도 하였습니다.2010년 이후 새로운 IT기기의 등장과 디지털 기기의 모바일화, 스마트화로 DRAM 수요는 PC에서 모바일 영역으로, NAND수요는 모발일에서 PC영역으로 확대됨에 따라 향후 지속적인 성장을 하였습니다. 향후, 2030년 이후에도 AI 및 자동화 산업의 성장성이 부각됨에 따라 반도체 산업은 꾸준히 성장할 것이라는 긍정적 전망을 반도체 전문 시장조사업체에서는 발표하고 있습니다.

(3)경기변동의 특성

세계 반도체 시장은 제품 수명 주기가 매우 짧으며, 새로운 제품의 생산을 위해서는 대규모 투자가 필요한 장치 산업의 특성을 가지고 있습니다. 아울러, 과거에는 실리콘 사이클의 순환에 따라 호황과 불황을 반복해 왔으며, 이는 주요 수요처인 미국의 거시경제 순환 사이클(Business Cycle)과의 연관성이 매우 컸습니다. 그러나 최근에는 중국 및 인도 등 신흥시장의 비중이 확대되고 경쟁력이 부족한 업체들이 일부 구조조정 되어 반도체 산업 경기 변동 폭이 점진적으로 낮아지고 그 성장성은 높아지는추세에 있습니다.반도체 장비 산업의 성장 진폭은 반도체 산업의 성장 진폭보다 오히려 커서, 반도체 시장의 경기가 호전되면 장비업체의 매출액 증가폭이 반도체 소자업체보다 더 크게 나타나고, 불경기 시에는 그 타격이 반도체 소자업체에 비하여 상대적으로 크게 나타난 경향이 있었습니다. 그러나, 최근에는 국가별 전략 반도체 정책을 실행함으로 반도체 FAB 투자가 여러 지역에서 발생해 그 성장세가 과거 보다 안정적 우상향 추세라 볼 수 있습니다.

한편, 반도체 장비 산업은 반도체 소자기술의 급격한 발전에 따라 장비 교체 주기가 점점 짧아지면서 차세대 Device 생산에 적합한 신규 장비의 개발 및 기존 장비의 개선을 지속적으로 수행해야 되는 특징이 있습니다. 따라서 메모리 장치 등 최종 소비재에 대해 꾸준히 제품 수요가 있을 경우 반도체 장비 업체 입장에서 차세대 기술을 탑재한 신규 장비나 기존 장비의 교체 수요가 존재할 것이므로 반도체 장비 산업에 미치는 반도체 시장의 급격한 경기 변동이나 반도체 소자업체의 설비 투자 계획 등의영향력은 점차 줄어드는 추세입니다.

특히, 당사가 영위하는 반도체 노광 장비에서 계측산업의 경우 공정의 미세화 진행에 따라 가장 중요한 공정 장비로 평가되고 있고, 그 기술적 난이도가 높아 소수의 회사가 독과점하고 있는 시장임을 감안할 때 여타 장비와 달리 경기 변동 등의 외부 요인에 보다 덜 민감하다며 안정적 성장이 있을 것으로 추정됩니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

당사는 반도체 제조 전공정 중 노광공정 장비인 반도체 Wafer의 MI(Metrology, Inspection) 장비 제조를 주력 사업으로 영위하는 업체로써I 관련 원천기술을 다수 보유하고 있으며, 경쟁기업들의 제품과 비교하여 우수한 성능 및 가격 경쟁력, 신속한 고객대응 서비스를 보유하여 MI(Metrology, Inspection) 장비와 관련하여 반도체 장비의 국산화를 이룩하고 있습니다.

당사의 제품 중 가장 많은 매출 비중을 차지하고 있는 Overlay 계측 장비는 반도체 공정상 회로패턴이 수없이 적층 되는 과정에서 하부 패턴과 상부 패턴 간의 정렬상태를 정밀하게 계측하는 장비로서, 미세화 공정이 심화됨에 따라 요구 기술력이 급격히 높아져 현재 당사와 미국의 KLA 단 두기업만이 시장(IBO)에 참여하고 있습니다.

당사의 제품은 후발주자임에도 불구하고 반도체 장비 계측기 성능지표인 정확성과 반복재현성에서 뛰어난 기술력 및 품질을 보유하고 있습니다. 이에 따라 세계적인 반도체 소자업체인 납품되어 현재 반도체 노광공정에 사용 중에 있으며 반도체 제조 기술의 발전에 발 맞추어 Overlay 계측 기술의 고도화를 진행하고있습니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분A. Overlay 계측 장비(전공정)

Overlay 계측 장비는 반도체 공정에서 전기신호를 전달하기 위해 여러 층으로 적층 되는 패턴이 제대로 정렬 됐는지를 측정하는 역할을 수행합니다. 노광장비를 통해 패턴이 한 장 쌓일 때마다 Overlay 계측을 통해 나노 단위로 오차를 파악하여 노광기의 위치를 보정하게 됩니다. 경쟁력 요소는 정밀도(TMU, TIS), 속도(MAM time), 램프수명, 해상력 등이 있습니다.

당사의 Overlay 계측 장비는 300mm(12inch) 웨이퍼 전용장비로써 개발되었습니다. 반도체 회로패턴 미세화의 핵심이 되는 노광기술의 발전과 함께, 더 정밀한 수직적층 정렬도 계측을 위하여 매 2~3년마다 새로운 기술/기능/장비를 출시하고 있습니다. 경쟁력 요소는 계측 정밀도(TMU), 계측 속도(MAM time), 유지보수비용, 기타 옵션 등이 있습니다.

반도체 제조 기술은 크게 두 가지 기술트렌드를 가지고 있습니다. 하나는 전력사용량 및 속도향상을 위한 선폭축소입니다. 이때 필요한 Overlay 계측 기술수요는 줄어든 선폭에 맞춰 더 정확한 계측을 가능하게 하는 계측 정밀도 및 반복재현성입니다. 다른 하나는 선폭축소의 물리적/기술적 한계를 극복하는 대안으로써의 적층기술(Vertical Stacking)입니다. 대표적으로 3D NAND flash memory 제조업체들은 경쟁력 확보를 위해 적층수 경쟁을 하고 있습니다.B. BACK END MI 장비(후공정)최근 HBM & AVP 등 BACK END 시장의 성장성이 클 것으로 예측되고 있습니다. 이에 따라, 당사는 IR OL 및 PAD OL 등 후공정에서 역할이 클 Overlay를 개발 및 제품화 했습니다. 이에 더불어 WAPIS INSPECTION 등 후공정 및 기판 시장 장비에대한 개발 및 투자를 지속적으로 늘리고 있습니다. 해당 시장의 MI는 전공정과는 다르게 압도적 1위 업체가 없기에 당사는 지난 다년간 지속적 투자를 했으며, 앞으로도 지속적 투자를 통해 BACK END 시장에서 자리를 잡고자 합니다.

(2) 시장점유율

당사의 주력 제품인 오버레이 계측 장비의 2024년 글로벌 시장규모는 약 1.3조원 규모로 추산되고 있으며, 미국 계측 장비 회사인 KLA(IBO OL)가 장점유율 약65%을 차지하며 독점적 지위를 누리고 있습니다. 나머지 약35%에 가까운 점유율은 네덜란드 대형노광 장비 회사인 ASML(DBO OL)가 차지하고 있습니다. 글로벌 Overlay System 시장규모는 점진적으로 확장될 것으로 추정됩니다. 당사는 IBO OL 시장점유율은 현재 약3~5%이며, 향후 점진적으로 시장점유율 향상을 기대하고 있습니다.최근 BACK END 시장은 막 개화하기 시작했기에 정확한 자료는 찾기 어렵지만, TOTAL MI 시장은 약$1B수준으로 추정하고 있습니다. 다만, 다른 산업군 대비 그 성장성이 다년간 크게 나타날 예정입니다. 현재, 당사의 그 시장점유율은 다소 낮아 보일 수 있지만, IR OL 등 제품은 선제적으로 대응하는 제품으로 당사는 BACK END 시장에서 위치를 차지하고자 노력중에 있습니다.

(3) 시장의 특성반도체 장비는 반도체 회로설계, 웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비 단계부터 웨이퍼를 가공하고 칩을 제조하며, 조립 및 검사하는 단계까지의 모든 장비를 지칭하며, 이러한 반도체장비산업은 전자기기의 발달에 따른 반도체의 시장 확대로 점차 성장하고 있습니다.

반도체 공정은 원재료인 웨이퍼를 개별칩으로 분리하는 시점을 기준으로 전·후 공정, 검사로 구분되며 각 공정별로 전문화된 장비를 활용하고 있습니다. 특히 전공정은 미세화 기술 등 반도체 칩의 품질을 좌우하는 단계로서 노광기, 증착기, 식각기 등 높은 기술 수준이 요구되며, 후공정은 최종적인 칩모습을 형성하는 조립단계로 웨이퍼 절단단계, 금속연결 단계로 구성되며 반도체 제조업체의 수요에 각각 대응하는 기술이 요구되고 있습니다.최근 장비 산업은 나노기술의 성장과 4차 산업혁명의 본격적인 시작에 따라 미세화 공정의 중요성이 점점 증대되고 있으며, 기술 발전이 이루어짐에 따라 지속적으로 신규장비 수요가 요구되고 있어 성장성은 높다고 볼 수 있으나, 국내 원천기술 확보가 아직은 다소 미비한 상황입니다.이와 같은 반도체 공정은 수많은 단계로 구성되며 단계별 전용장비가 필요하고 전공정부터 후공정까지의 전용 장비는 고부가가치산업이라 볼 수 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망
신규 개발중인 장비는 반도체 제조공정에서 증착되는 박막(ThinFilm)의 두께를 Angstrom단위(원자크기의 수십분의 일)의 정밀도까지 측정할수 있는 초정밀 계측장치입니다. 반도체 공정이 미세화되고, 다(多) 적층화 됨에따라 박막의 측정 요구는 기술적으로 복잡해짐과 함께 수요가 증가하고 있는 현실입니다. Front-end공정에서 박막계측장비는 높은 기술장벽이 존재하기 때문에, 그동안 국내업체에서 진입하기에는 어려움이 있었지만, 우수한 기술인력을 확보하여 21년 신공장 입주와 함께 Pilot 시스템 제조를 시작했습니다. 신규장비의 경우 식각, 증착공정뿐 아니라 평탄화공정등 대부분의 공정에서 사용되기 때문에 적용범위가 다양하여 OVERLAY 계측장비 시장의 약 2배 이상으로 추정하고 있습니다. 이는 당사의 중장기 성장동력으로 자리 잡을 것으로 예상하고 있습니다.추가적으로 위에서 설명한 바와 같이 BACK END MI 시장이 크게 성장할 것으로 예측된 상황에서 개발과 투자를 지속적으로 추진중에 있습니다.

(5) 조직도

조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요 2024년 연결매출은 약614억원을 달성하여 전년대비 34.9% 증가하였으며, 연결영업이익은 약61억원으로 전년대비 156.7% 증가하였습니다. 매출액의 증가는 고객사 및제품 다변화에 따른 것 입니다. 2025년 오로스테크놀로지는 핵심사업의 경쟁력을 높이고 사업구조와 재무구조를 확고히하여 새로운 도약의 발판을 마련하고자 합니다.또한, 신규사업에 대한 끊임없는 도전을 통해 매출신장과 이익확대로 이루어지도록 적극적으로 노력을 기울일 예정입니다. 당사는 진정한 내실 있는 기업으로 도약하기 위해, 기존사업은 내실경영 및 품질을 혁신하고, 지속성장을 위한 새로운 사업은 핵심기술 개발에 더욱 매진 하겠습니다. 당사는 일류제품으로, 시장을 선도하며, 지속 가능한 성장으로, 주주, 고객, 임직원의 행복에 헌신하겠습니다.

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)※ 아래의 재무제표는 감사전 재무제표 입니다. 외부감사인의 감사의견을 포함한 최종 재무제표와 상세한 주석사항은 향후 금융감독원 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시예정인 당사의 감사보고서를 참조하시기 바랍니다.

1) 연결재무제표

연 결 재 무 상 태 표

제 22(당) 기말 2024년 12월 31일 현재

제 21(전) 기말 2023년 12월 31일 현재

주식회사 오로스테크놀로지와 그 종속기업
(단위: 원)

과 목
제 22(당) 기말
제 21(전) 기말

자 산

I. 유동자산

52,670,057,861

38,148,166,464

현금및현금성자산
14,108,946,470

14,947,232,256

매출채권및기타채권
10,339,129,741

2,359,949,083

재고자산
27,751,613,757

20,703,857,508

기타금융자산
50,459,295

36,224,412

당기법인세자산
2,830,033

7,318,864

기타유동자산
417,078,565

93,584,341

Ⅱ. 비유동자산

41,736,376,332

36,063,886,826

유형자산
22,601,372,083

17,264,608,804

사용권자산
2,749,077,702

2,315,821,589

무형자산
2,487,214,102

1,411,942,045

투자부동산
7,445,429,836

7,462,867,525

기타비유동금융자산
4,280,048,682

5,681,470,368

이연법인세자산
1,877,022,348

1,569,782,461

기타비유동자산
296,211,579

357,394,034

자 산 총 계

94,406,434,193

74,212,053,290

부 채

I. 유동부채

20,494,443,392

6,836,840,751

매입채무및기타채무
5,770,668,325

4,229,367,032

단기차입금
10,200,000,000

-

리스부채
963,166,996

392,180,726

기타금융부채
440,000,000

440,000,000

기타유동부채
478,393,956

498,002,916

당기법인세부채
1,443,335,750

262,466,204

충당부채
1,198,878,365

1,014,823,873

Ⅱ. 비유동부채

5,734,491,498

5,008,305,060

비유동리스부채
1,396,831,115

1,308,574,795

순확정급여부채
4,007,505,339

3,382,283,318

기타비유동부채
130,870,453

109,714,468

충당부채
199,284,591

207,732,479

부 채 총 계

26,228,934,890

11,845,145,811

자 본

Ⅰ. 지배기업소유주지분

68,177,499,303

62,366,907,479

자본금
4,683,271,000

4,683,271,000

자본잉여금
39,938,173,460

39,938,173,460

기타자본항목
504,132,301

1,098,302,751

기타포괄손익
328,713,405

(53,467,962)

이익잉여금
22,723,209,137

16,700,628,230

Ⅱ. 비지배지분

-

-

자 본 총 계

68,177,499,303

62,366,907,479

부채및자본총계

94,406,434,193

74,212,053,290

연 결 포 괄 손 익 계 산 서

제 22(당) 기 2024년 01월 01일부터 2024년 12월 31일까지

제 21(전) 기 2023년 01월 01일부터 2023년 12월 31일까지

주식회사 오로스테크놀로지와 그 종속기업
(단위: 원)

과 목
제 22(당) 기
제 21(전) 기

Ⅰ. 매출액

61,412,173,565

45,529,498,555

Ⅱ. 매출원가

25,200,971,755

15,137,084,985

Ⅲ. 매출총이익

36,211,201,810

30,392,413,570

Ⅳ. 판매비와관리비

30,127,966,878

28,022,739,318

Ⅴ. 영업이익

6,083,234,932

2,369,674,252

Ⅵ. 기타손익

426,396,215

333,080,353

기타수익
456,698,360

441,825,336

기타비용
30,302,145

108,744,983

Ⅶ. 금융손익

747,540,924

581,333,493

금융수익
1,479,959,148

2,300,030,153

금융비용
732,418,224

1,718,696,660

Ⅷ. 법인세비용차감전순이익

7,257,172,071

3,284,088,098

Ⅸ. 법인세비용

1,350,522,774

(94,500,128)

X. 당기순이익

5,906,649,297

3,378,588,226

XI. 기타포괄손익

498,112,977

(671,427,312)

후속기간에 당기손익으로 재분류되지 않는 항목

보험수리적손익
115,931,610

(613,162,542)

후속적으로 당기손익으로 재분류될 수 있는 항목

해외사업환산손익
382,181,367

(58,264,770)

XII. 총포괄이익

6,404,762,274

2,707,160,914

XIII. 기본(희석)주당손익

638

363

2) 별도재무제표

재 무 상 태 표

제 22(당) 기말 2024년 12월 31일 현재

제 21(전) 기말 2023년 12월 31일 현재

주식회사 오로스테크놀로지
(단위: 원)

과 목
제 22(당) 기말
제 21(전) 기말

자 산

I. 유동자산

50,429,589,530

36,347,977,707

현금및현금성자산
12,105,547,558

13,288,929,720

매출채권및기타채권
10,253,162,624

2,320,766,603

재고자산
27,647,683,056

20,635,735,427

기타금융자산
50,459,295

36,224,412

기타유동자산
372,736,997

66,321,545

Ⅱ. 비유동자산

42,770,404,918

37,103,380,479

종속기업투자지분
1,547,232,394

1,547,232,394

유형자산
22,384,379,854

17,114,264,097

무형자산
2,487,214,102

1,411,942,045

사용권자산
2,749,077,702

2,315,821,589

투자부동산
7,445,429,836

7,462,867,525

기타비유동금융자산
4,280,048,682

5,681,470,368

이연법인세자산
1,877,022,348

1,569,782,461

자 산 총 계

93,199,994,448

73,451,358,186

부 채

I. 유동부채

20,573,299,628

6,998,605,524

매입채무및기타채무
5,870,186,933

4,391,131,805

단기차입금
10,200,000,000

-

기타금융부채
440,000,000

440,000,000

기타유동부채
478,393,956

498,002,916

당기법인세부채
1,422,673,378

262,466,204

충당부채
1,198,878,365

1,014,823,873

리스부채
963,166,996

392,180,726

Ⅱ. 비유동부채

5,734,491,498

5,008,305,060

순확정급여부채
4,007,505,339

3,382,283,318

기타비유동부채
130,870,453

109,714,468

충당부채
199,284,591

207,732,479

비유동리스부채
1,396,831,115

1,308,574,795

부 채 총 계

26,307,791,126

12,006,910,584

자 본

Ⅰ. 자본금

4,683,271,000

4,683,271,000

Ⅱ. 자본잉여금

39,938,173,460

39,938,173,460

Ⅲ. 기타자본항목

504,132,301

1,098,302,751

Ⅳ. 이익잉여금

21,766,626,561

15,724,700,391

자 본 총 계

66,892,203,322

61,444,447,602

부채및자본총계

93,199,994,448

73,451,358,186

포 괄 손 익 계 산 서

제 22(당) 기 2024년 01월 01일부터 2024년 12월 31일까지

제 21(전) 기 2023년 01월 01일부터 2023년 12월 31일까지

주식회사 오로스테크놀로지
(단위: 원)

과 목
제 22(당) 기
제 21(전) 기

Ⅰ. 매출액

60,604,715,280

45,609,010,060

Ⅱ. 매출원가

24,158,826,601

14,451,810,595

Ⅲ. 매출총이익

36,445,888,679

31,157,199,465

Ⅳ. 판매비와관리비

30,331,774,809

28,967,768,481

Ⅴ. 영업이익

6,114,113,870

2,189,430,984

Ⅵ. 기타손익

420,557,638

326,886,103

기타수익
450,653,177

434,595,551

기타비용
30,095,539

107,709,448

Ⅶ. 금융손익

720,406,532

552,639,106

금융수익
1,452,824,756

2,271,335,766

금융비용
732,418,224

1,718,696,660

Ⅷ. 법인세비용차감전순이익

7,255,078,040

3,068,956,193

Ⅸ. 법인세비용

1,329,083,480

(113,855,795)

X. 당기순이익

5,925,994,560

3,182,811,988

XI. 기타포괄손익

115,931,610

(613,162,542)

후속기간에 당기손익으로 재분류되지 않는 항목

보험수리적손익
115,931,610

(613,162,542)

XII. 총포괄이익

6,041,926,170

2,569,649,446

Ⅷ. 기본(희석)주당손익

640

342

이 익 잉 여 금 처 분 계 산 서 (안)

제 22(당) 기 2024년 01월 01일부터 2024년 12월 31일까지

제 21(전) 기 2023년 01월 01일부터 2023년 12월 31일까지

주식회사 오로스테크놀로지 (단위 : 원)

과 목
제 22(당) 기
제 21(전) 기

Ⅰ. 미처분이익잉여금

21,766,626,561

15,724,700,391

1. 전기이월미처분이익잉여금
15,724,700,391

13,155,050,945

2. 회계정책의 변경으로 인한 누적효과

-

3. 보험수리적손익
115,931,610

(613,162,542)

4. 전기오류수정이익

-

5. 당기순이익
5,925,994,560

3,182,811,988

Ⅱ. 이익잉여금처분액

-

1.이익준비금

-

2.현금배당

-

Ⅲ. 차기이월미처분이익잉여금

21,766,626,561

15,724,700,391

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항해당사항없음.

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

후보자성명
생년월일
사외이사후보자여부

감사위원회 위원인

이사 분리선출 여부

최대주주와의 관계
추천인

이준우
1969-05-29
사내이사
-
-
이사회

최성원
1969-08-27
사내이사
-
계열회사임원
이사회

최용근
1958-01-05
사내이사
-
-
이사회

민경진
1960-03-09
사외이사
-
-
이사회

총 (4) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의최근3년간 거래내역

기간
내용

이준우
(주)오로스테크놀로지 대표이사
1993.02 2008.09 2009.04 2009.07 2017.03 ~현재
부산대학교 물리학과 학사나노메트릭스코리아㈜ 기술연구소 수석연구원㈜오로스 설립㈜오로스 R&D 설립㈜오로스테크놀로지, R&D 상무이사㈜오로스테크놀로지 대표이사
-

최성원
(주)에프에스티 부설연구소장, 부사장 (주)오로스테크놀로지 대표이사
1994.12 2001.12 2011.03 2017.12 2018.10 ~현재
University of Illinois at Urbana-Champaign 기계공학 학사 University of California, Los Angeles 기계공학 박사삼성전자 반도체 연구소, 책임연구원세계최초 EUV AP 양산 Project 총괄 리더㈜에프에스티 부설연구소장, 부사장㈜오로스테크놀로지 대표이사
-

최용근
(주)오로스테크놀로지 고문
1984.08 2013.12 2018.06 2023.02 ~현재
고려대학교 물리학 학사㈜SK하이닉스 제조공정 관리그룹담당 상무㈜에프에스티 부사장㈜오로스테크놀로지 사장㈜오로스테크놀로지 고문
-

민경진
이수스페셜티케미컬 상임감사
1984.06 1994.06 2018.12 2019.12 2022.12 ~현재
서강대학교 영문학 학사 맨체스터대학교 MBA미래에셋증권 부사장미래에셋증권 고문미래에셋증권 IB 전문위원이수스페셜티케미컬 상임감사
-

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

이준우
해당사항없음
해당사항없음
해당사항없음

최성원
해당사항없음
해당사항없음
해당사항없음

최용근
해당사항없음
해당사항없음
해당사항없음

민경진
해당사항없음
해당사항없음
해당사항없음

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

1. 사외이사로서의 전문성 및 독립성을 기초로 직무를 수행할 계획 2. 기업 및 주주, 이해관계자 모두의 가치 제고를 위한 의사결정 기준과 투명한 의사개진을 통해 직무를 수행할 계획 3. 상법상 사외이사의 책임과 의무에 대한 엄중함을 인지하고, 상법 제82조제3항, 제542조의8 및 동 시행령 제34조에 의거하여 사외이사의 자격요건 부적격 사유에 해당하게 된 경우에는 사외이사직을 상실하도록 함

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

- 상기 후보자들은 당사에 대한 폭넓은 경험과 전문성을 겸비하여 기업경영 및 기업성장을 견인할 것으로 판단됨에 따라 추천

확인서

확인서_이준우

확인서_최성원

확인서_최용근

확인서_민경진

※ 기타 참고사항

□ 감사의 선임

<감사후보자가 예정되어 있는 경우>

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계

후보자성명
생년월일
최대주주와의 관계
추천인

이평구
1953.08.20
-
이사회

총 (1) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의최근3년간 거래내역

기간
내용

이평구
-
1977.02 2001.02 2009.09 2010.12 2012.12 2018.03 2020.03
연세대학교 경영학과 졸업미국 USIU MBA서울대 경영대학원 최고경영자과정한국수출입은행 이사 부행장법무법인 정률 상임고문㈜한일네트윅스 사외이사서울보증보험 사외이사 겸 감사위원장
-

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

이평구
해당사항없음
해당사항없음
해당사항없음

라. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

- 감사업무를 수행함에 있어 기업가치 제고와 주주의 이익을 위해 공정하게 직무를 수행함 - 오랜기간 금융업에 재직하면서 금융전문가로서 건전하고 투명한 경영활동에 크게 기여할 적임자로 판단되어지며 향후 이사회를 포함한 감사로서의 업무를 충실히 수행할 것으로 기대함

확인서

확인서_이평구

※ 기타 참고사항

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)
4(1)

보수총액 또는 최고한도액
20억원

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)
4(1)

실제 지급된 보수총액
5.9억원

최고한도액
20억원

※ 기타 참고사항

□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수
1

보수총액 또는 최고한도액
3억원

(전 기)

감사의 수
1

실제 지급된 보수총액
0.3억원

최고한도액
3억원

※ 기타 참고사항

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일
사업보고서 등 통지 등 방식

2025년 03월 12일
1주전 회사 홈페이지 게재

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

당사의 사업보고서 및 감사보고서는 상기 제출(예정)일까지 금융감독원 공시홈페이지(http://dart.fss.or.kr)와 당사 홈페이지(https://www.aurostech.com)에 게재할 예정입니다.

※ 참고사항

■ 전자투표 및 전자위임장권유에 관한 사항

당사는「상법」제368조의 4에 따른 전자투표제도와 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제 160조 제 5호에 따른 전자위임장권유제도를 이번 주주총회에서 활용하기로 결의하였고, 이 두 제도의 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하시거나, 전자위임장을 수여하실 수 있습니다.가. 전자투표·전자위임장 권유관리시스템

- 인터넷주소 :「https://evote.ksd.or.kr」 / 모바일주소 :「https://evote.ksd.or.kr/m」

나. 전자투표 행사·전자위임장 수여기간

- 2025년 3월 10일 9시 ~ 2025년 3월 19일 17시(기간 중 24시간 이용 가능)

다. 인증서를 이용하여 전자투표·전자위임장 권유관리시스템에서 주주 본인 확인 후 의결권 행사

- 주주확인용 인증서의 종류 : 공동인증서 및 민간인증서(K-VOTE에서 사용가능한 인증서 한정)

라. 수정동의안 처리

- 주주총회에서 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 기권처리

■ 주주총회 집중일 정기주주총회 개최 사유
- 해당사항 없음