테크윙 — 주주총회소집공고 (20250305)
제출인: 테크윙

주주총회소집공고
6.0
테크윙

주주총회소집공고

2025 년 3 월 5 일

회 사 명 :
(주)테크윙

대 표 이 사 :
나 윤 성, 장 남

본 점 소 재 지 :
경기도 화성시 동탄면 동탄산단6길 37

(전 화) 031-379-8000

(홈페이지)http://www.techwing.co.kr

작 성 책 임 자 :
(직 책) 대표이사
(성 명) 장 남

(전 화) 031-379-8000

주주총회 소집공고

(제23기 정기)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

당사 정관 제22조에 의하여 제23기 정기주주총회를 아래와 같이 소집하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

* 상법 제542조의4 및 당사 정관 제24조의2항에 의거하여 발행주식총수의 100분의 1 미만의 주식을 소유한 주주에 대한 소집통지는 전자공시시스템에 공고함으로써 소집통지를 갈음하오니 양지하시기 바랍니다.

- 아 래 -

1. 일 시: 2025년 03월 25일(화) 오전 09시

2. 장 소: 충청남도 아산시 음봉면 아산밸리로 387번길 118 (주)테크윙 아산사업장 대회의실

※ 문의처 : 031-379-7927

3. 회의목적사항

《보고 안건》 감사보고, 영업보고, 내부회계관리제도 운영실태 보고, 외부감사 선임보고

《부의 안건》

제1호 의안: 제23기(2024년01월01일∼2024년12월31일) 연결재무제표 및 재무제표 승인의 건(현금배당 1주당 130원 포함)
제2호 의안: 정관 일부 변경의 건 제3호 의안: 감사 김무곤 선임의 건(재선임) 제4호 의안: 이사 보수한도 승인의 건

제5호 의안: 감사 보수한도 승인의 건

4. 전자투표에 관한 사항

우리회사는 상법 제368조의 4에 따른 전자투표제도를 이번 주주총회에서 활용하도록 결의하였고, 이 제도의 관리업무를 삼성증권에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표 방식으로 의결권을 행사하실 수 있습니다.

① 전자투표 관리시스템 인터넷주소: https://vote.samsungpop.com (모바일, PC 모두가능)

온라인주총장 qr코드.jpg
온라인주총장 qr코드

② 전자투표 행사 기간 : 2025년 3월 15일 ~ 2025년 3월 24일

- 기간 중 24시간 의결권 행사 가능(단, 마지막 날은 오후5시까지만 가능)

③ 본인 인증 방법은 공인인증, 카카오페이, 휴대폰인증을 통해 주주본인을 확인 후 의안별로 의결권행사

④ 수정동의안 처리: 주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 전자투표는 기권으로 처리

5. 주주총회 참석 시 준비물

- 직접행사: 신분증

- 대리행사: 위임장, 대리인의 신분증

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
이사의 성명

사외이사 김영식 (출석률 : 100%)

찬 반 여 부

1
2024.02.13
한국산업은행 운영자금 차입의 건 - 차입금액 : 150억원 - 차입기간 : 1년 - 약정과목 : 산업운영자금대출
찬성

2
2024.02.23
제1호 의안: 제22기 재무제표 및 연결재무제표 승인의 건 제2호 의안: 제22기 영업보고서 승인의 건 제3호 의안: 제22기 현금배당 승인의 건
찬성

3
2024.02.26
미국 사택 매각의 건 - 매각금액 : $1,350,000(한화 약 18억원)
찬성

4
2024.03.06
제1호 의안: 이사 후보자(사내이사 1명, 사외이상 1명) 추천의 건 제2호 의안: 2024년도 이사 및 감사 보수한도 제안의 건 제3호 의안: 제22기 정기주주총회 전자투표제 도입 결정의 건 제4호 의안: 제22기(2023사업연도) 정기주주총회 소집 결의의 건
찬성

5
2024.03.15
한국산업은행 운영자금 차입의 건 - 차입금액 : 95억원 - 차입기간 : 1년 - 약정과목 : 산업운영자금대출
찬성

6
2024.03.26
대표이사 보선의 건 대표이사 장남 중임(2024년 03월 29일부로 임기 만료)
찬성

7
2024.03.29
천안 공장(토지 및 건물) 매각 의 건 - 매각금액 : 179억원
찬성

8
2024.04.08
한국산업은행 산업운영자금대출 거치기간 연장의 건 - 연장기간 : 1년 - 약정금액 : 323억원
찬성

9
2024.05.01
일본 지사 주소 이전 승인의 건 - 신주소지: 오사카시 주오구 히라노초 2-3-7번지
찬성

10
2024.05.22
중소기업은행 차입금 상환 연장의 건 - 연장기간 : 6개월 - 차입금액 : 90억원
찬성

11
2024.07.08
중소기업은행 차입금 상환 연장의 건 - 연장기간 : 1년 - 차입금액 : 50억원
찬성

12
2024.07.15
한국수출입은행 수출성장자금 대출의 건 - 차입금액 : 100억원 - 차입기간 : 1년
찬성

13
2024.08.20
한국산업은행 산업시설자금 및 운영자금 대출의 건 - 차입금액: 250억원(산업시설자금대출), 150억원(산업운영자금대출) - 차입기간: 5년, 1년
찬성

14
2024.09.04
한국산업은행 산업운용자금 대출의 건 - 차입금액 : 60억원 - 차입기간 : 1년
찬성

15
2024.10.04

우리은행 기업운전자급 대출의 건
- 차입금액 : 39억원 - 차입기간 : 5년

찬성

16
2024.11.04

한국수출입은행 수출성장자금 대출의 건
- 차입금액 : 139억원 - 차입기간 : 13개월

찬성

17
2024.11.11

중소기업은행 차입금 연장의 건
- 차입금액 : 210억원 - 차입기간 : 1년

찬성

18
2024.12.16
제23기 정기주주총회 권리주주 확정을 위한 주주명부폐쇄기간 및 기준일, 결산배당을 위한 배당기준일 설정의 건 - 제23기 주주명부 폐쇄 기준일 : 2024.12.31 - 제23기 배당기준일 : 2024.12.31
찬성

19
2024.12.23

2025년 안전보건관리계획 승인의 건
가. 안전 및 보건에 관한 경영방침
나. 안전ㆍ보건관리 조직의 구성ㆍ인원 및 역할
다. 안전ㆍ보건 관련 예산 및 시설 현황
라. 안전 및 보건에 관한 전년도 활동실적 및 활동계획

찬성

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

-
-
-
-
-

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 평균 지급액
비 고

김영식
1
4,000,000,000
50,000,000
50,000,000
사외이사

- 상기 주총승인금액은 사내이사를 포함한 보수한도 총액이며, 지급총액 및 1인당 평균 지급액은 사외이사(1명)에 관한 지급액 기준입니다.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

<반도체 장비 산업>1) 산업의 특성반도체 제조장비는 기술 집약형 산업으로 반도체 회로설계, 실리콘 웨이퍼 제조 및 웨이퍼 가공, 칩 제조, 조립 및 성능을 시험하는 검사 단계에 이르는 모든 장비를 말하며, 크게 전공정(칩 제조), 후공정(조립), 검사 및 기타 장비로 구분됩니다. 당사가 영위하는 후공정 장비는 전공정 후 조립 및 검사에 관련된 공정에서 사용되는 장비로, 칩에 리드선을 붙이고 패키징 및 공정별 각 단계마다 불량여부를 검사하는 장비를 말합니다. 후공정 장비에는 Dicing M/C, Bonding M/C, Packing M/C, 테스터, 프로버, 테스트 핸들러 등이 있습니다.

반도체 장비산업은 주문자의 요구사항에 맞게 생산하는 주문자 생산방식이며, 수요업체와의 긴밀한 협력관계가 필요합니다. 또한, Device의 급속한 기술변화에 힘입어 제조장비의 Life-Cycle이 급속히 짧아지는 경향이 있어, 집중적인 연구개발을 통해 적기에 시장에 진입하는 것이 업체간 경쟁에서 매우 중요한 요소로 작용합니다. 이로 인해 국내외 반도체 장비 제조업체들은 급변하는 시장의 요구에 부응하고, 신속한 장비개발을 위해 지속적인 연구개발 투자를 진행하고 있습니다.

2) 산업의 성장성반도체 검사장비는 반도체 제조과정에서 품질 검사와 불량율을 최소화하는 중요한 역할을 수행하는데, 이는 반도체 산업의 성장과 질적인 향상을 이끌어내는 핵심 기술 중 하나로 자리잡고 있습니다. 최근의 기술 발전과 수요 증가로 인해 반도체 검사장비 시장은 빠르게 성장하고 있으며, 향후 수년간에도 안정적인 성장이 예상됩니다. 이러한 시장 성장을 주도하는 주요 요인으로는 IoT(Internet of Things), 5G 통신 기술의 발전 및 인공지능(AI) 기술의 적용이 있습니다. 이러한 기술들이 발전하면서 반도체 검사장비의 성능과 효율성이 더욱 향상되고 있으며, 이는 반도체 시장의 확대로 이어지고 있습니다.

반도체장비시장 전망.jpg
반도체장비시장 전망

메모리 반도체의 경우 가격하락 및 전방산업의 성장정체로 인해 반도체 시장은 정체 내지 소폭의 성장을 하였습니다. 그러나 인텔 신규 CPU 출시로 DDR5 전환 및 챗GPT등으로 인한 반도체 수요가 급증하고있고, 이와 더불어, 후공정은 칩의 미세화, 적층단수 증가 등에 따라 제조 기술 난이도 높아지면서 전공정만큼이나 그 중요도가 더욱 높아져 관련 장비 산업은 앞으로도 지속적인 성장을 이어갈 것으로 예상되고 있습니다.

SoC(System on Chip) 부문은 자동차 전장(자율주행), IoT, VR/AR, 웨어러블 기기(스마트워치, 스마트밴드, 무선 이어폰 등) 등의 칩 수요 증가에 따라 반도체 장비의 수요도 지속적으로 증가할 것으로 전망됩니다. 다만, 최근 글로벌 경기둔화 영향이 업황에 영향을 미치고 있습니다.SSD(Solid State Drive) 부문 역시 자기디스크에 데이터를 저장하는 기존의 HDD(Hard Disk Drive)와 달리 반도체 메모리에 직접 데이터를 기록함으로써 데이터 처리 속도가 훨씬 빠르고 전력소모가 적어 Storage 분야에서 꾸준하게 수요가 증가할 것으로 전망됩니다. 이는 코로나19로 인한 비대면 사업 발전으로 대형 IT기업들의 서버용 SSD 수요가 증가하면서 성장세가 더욱 빨라지고 있습니다. 더욱이 SSD 용량의 확대 및 처리속도 증가 등에 따라 최근 검사공정이 더욱 중요해지고 있습니다.

3) 경기변동의 특성세계 반도체 시장은 모바일 및 PC, 서버 수요의 주기적 위축에 따른 수급불균형으로 비교적 큰 경기변동성을 보이고 있습니다. 반도체 장비 산업의 경기변동은 주로 소자업체들의 설비투자 계획에 민감하게 반응하며, 반도체 소자 업체의 경기변동에 후행 하는 특성을 갖고 있습니다. 일반적으로 반도체 장비의 발주는 세대교체 시기에 집중되고 반도체 경기에 민감하게 반응하기 때문에 장비의 발주는 반도체 산업 경기에 약 6개월 정도 후행하며, 경기의 진폭은 반도체 산업보다 큰 경향을 보입니다. 4) 국내외 시장여건세계 반도체 장비 시장은 미국, 일본, 네덜란드의 해외 기업들이 높은 시장 점유율을 차지하고 있으나 당사를 포함한 국내 장비업체들을 중심으로 핵심 장비 국산화에 성공하며 장비 국산화율이 점차 높아지고 있는 추세이지만 여전히 국산화 비율이 낮은 상태입니다. 다행이 최근 국산화 확대 움직임이 지속되고 있고 국내 장비기업들의 지속적인 연구개발로 국산 장비의 성장이 가속화 되고 있습니다.

반도체 장비 시장은 기술 개발에 대한 어려움으로 인하여 시장 접근이 어렵고, 초기 투자 비용이 커 진입 장벽이 높은 특징이 있습니다. 이러한 이유로 반도체 장비 상위 업체들의 경우, 인수 합병을 통한 제품 라인 확장, 기술 경쟁력 강화, Total Solution 제공, 규모의 경제 실현을 위해 적극적인 행보를 보이고 있습니다.

반도체 장비 제조 산업의 특성상 타 소자업체에 대한 총 발주량 및 업체별 수주량을 파악하기 어려운 관계로 실질적인 시장점유율 추정은 불가능 합니다.

<디스플레이 장비 산업> 1) 산업의 특성국내 디스플레이산업은 핵심 부품 및 소재, 장비의 높은 수입의존도, 대기업과 장비업체 간 수직 계열화에 따른 종속관계의 공고화 등의 문제점을 안고 있습니다. 이러한 문제점을 극복하고 향후에도 디스플레이 강국의 위상을 견고히 유지하기 위해서는 기판의 표준화를 통한 부품 및 소재, 장비의 표준화와 공동구매, 공급처 다변화, 규모의 경제 달성, 특허 대응력 강화 등이 요구되고 있습니다. 또한 패널업체와의 유기적인 관계 형성이 없이는 시장진입이 어려운 산업입니다. 또한 검증 받은 업체 위주로 차세대 개발에 대한 기회가 주어지고 재구매가 이어지는 특성이 강합니다.2) 산업의 성장성 IT수요의 저성장과 중국 디스플레이업체들의 급성장으로 위기를 맞고 있는 한국 디스플레이업체들은 새로운 수요 창출을 위해 OLED산업에 주목하며 투자에 적극적으로 나서고 있습니다. 향후 사물인터넷 및 인공지능 등과의 연계를 통해 새로운 시장이 열릴 것으로 기대되고 있습니다. 향후 5G인프라 확대에 따른 고해상도 영상, 클라우드 기반의 스트리밍 게임과 같은 콘텐츠들은 대면적 화면에 대한 수요를 더욱 부추길 것으로 전망됩니다. 이러한 시대에 폴더블 스마트폰은 소비자들의 대화면 니즈와 스마트폰 제조사들의 제로베젤 생산 흐름 정점에 자리하고 있습니다.3) 경기변동성디스플레이 장비산업은 전방산업에 선행하여 반응하며, 주기적으로 반복되는 시장의 라이프사이클에 따라 디스플레이 패널생산업체의 신규 투자 시기에 수주와 매출이 집중되고, 다음 투자까지는 차세대 기술개발에 집중해야 하는 경기 변동의 폭이 큰 특성을 갖고 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

당사는 2002년 설립되었으며, 반도체 전 분야의 검사장비를 개발 및 제조하여 유수의 글로벌 반도체 고객사들에게 제품을 공급하고 있는 반도체 검사장비 전문업체입니다. 당사는 2011년 코스닥에 상장하였습니다. 또한 디스플레이 검사장비를 제조하여 전세계 각국 수요처들에게 공급하고 있습니다. 당사 주력 제품으로는 Cube Prober,
Probe Station,
Memory 및 SOC Test Handler 등이 있으며, 당사는 반도체 전 분야의 검사장비를 개발 및 제조할 수 있는 세계적인 기술 경쟁력을 보유하고 있습니다.

business line up.jpg
business line up

당사의 제품은 SK하이닉스, Micron, Intel, Infineon 등 유수의 글로벌 반도체 기업에공급되고 있습니다.

주요 고객 현황

최근 반도체 검사장비는 반도체 제조공정의 고도화, 적층단수 증가 등에 따라 기술적난이도가 높아지고 있고, 최근 이슈로 떠오른 챗GPT 등 AI 반도체 용량과 처리속도가 빠르게 증가하고 있어 그에 따라 전체적인 테스트 시간이 증가하여 꾸준히 수요가발생하고 있으며, 반도체 불량 이슈 증가로 새로운 테스트 도입도 발생되고 있는 등 중요성이 더욱 확대되고 있습니다. 또한 당사는 설립이후 Memory Test Hanlder에 한정되어 공급하던 것에서 SoC Test Hanlder, SSD 검사솔루션, Burn-in 검사솔루션, Wafer 검사솔루션, HBM 검사 솔루션 등으로 그 제품 영역을 확대하고 있고 또한 Factory Automation 등을 통하여 더욱 다양한 검사솔루션을 제공하기 위하여 노력하고 있습니다.디스플레이 장비로는 광학평가시스템(Optical evaluation system), Module process system(광학검사기, 모듈수명/잔산검사기 등), Panel process system(OLED inspection등) 등이 포함되어 있습니다. 최근에는 Module 외관검사기가 주력 제품으로 공급되고 있으며, 최근 AOI 검사장비의 개발로 향후 계속적인 성장의 발판이 될 것입니다.

이엔씨테크놀로지 사업영역.jpg
이엔씨테크놀로지 사업영역

(나) 공시대상 사업부문의 구분

- 해당없음.

(2) 시장점유율

당사는 그동안 메모리 테스트 핸들러 장비 기준으로 글로벌 시장점유율 60% 이상을 유지하면서 성장해왔습니다. 그러나 점차 당사 장비 종류가 다변화되었고 반도체 장비 제조 산업의 특성상 타 소자업체에 대한 총 발주량 및 업체별 수주량을 파악하기 어려운 관계로 실질적인 시장점유율 추정은 불가능 합니다.

(3) 시장의 특성

반도체 장비산업은 주문자의 요구사항에 맞게 생산하는 주문자 생산방식이며, 수요업체와의 긴밀한 협력관계가 필요합니다. 또한 Device의 급속한 기술변화에 힘입어 제조장비의 Life-Cycle이 급속히 짧아지는 경향이 있어, 집중적인 연구개발을 통해 적기에 시장에 진입하는 것이 업체간 경쟁에서 매우 중요한 요소로 작용합니다. 이로 인해 국내외 반도체 장비 제조업체들은 급변하는 시장의 요구에 부응하고, 신속한 장비개발을 위해 지속적인 연구개발 투자를 진행하고 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

연구개발 실적 및 세부적인 연구개발 계획 등은 기술 또는 영업 보안상의 문제와 직결되기 때문에 상세한 기재는 하지 않습니다. 당사는 기존 주력제품인 Test Handler에 더하여 Burn-in공정 장비 확장 및 기존 제품의 추가적인 옵션기능의 개발, 응용을 위한 연구개발 등을 지속하고 있습니다. 또한 Wafer test(EDS 공정) 장비인 Probe Station을 개발완료하여 출시하기 위하여 사업을 추진하고 있고, AI반도체 시장의 확장과 더불어 지속 성장중인 HBM 관련 Test 장비인 Cube Prober 를 개발완료 및 출시하여 사업성공을 위해 전사적으로 노력하고 있습니다. 당사는 반도체 시험,검사장비 Total solution 기업으로 성장하기 위하여 끊임없는 노력을 할 것입니다.

(5) 조직도

조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

2024년 반도체 시장은 DDR5 수요창출이 예상보다 저조하였고, 데이터센터 및 AI 등특정분야에 수요가 집중되는 한 해였습니다. 2024년 당사는 Memory, SOC 등 기존사업의 매출액 증대 및 Cube Prober를 포함한 신규사업의 개발 완료와 고객사 검증 완료 목표 달성을 위해, 전 임직원이 총력을 다하였습니다. 그 결과 당사는 지난해 연결기준 1,855억원의 매출액과 연결기준 234억원의 영업이익을 달성하였습니다.

당사는 위기 속 성장 기회 선점을 위하여 HBM을 개별단위로 정밀하게 검사할 수 있는 Cube Prober를 시장에 선도적으로 출시하였습니다. 국내외 메모리 주요 고객사와 비즈니스를 추진하고 있으며, 그간 거래가 없었던 삼성전자를 고객사로 확보하고 첫 양산 수주를 받는 퀘거를 이루었습니다. 초도 물량 공급 이후 추가 공급이 이루어 질 것으로 전망됩니다.

AI반도체와 HBM 수요 증가로 HBM 시장은 지속 성장할 것으로 전망됩니다. HBM 세대 교체에 따른 DRAM Die 적층수 증가로 HBM 수율은 감소할 것으로 예상되며, 반면 HBM 테스트에 대한 중요도가 높아질 것으로 예상됩니다. 당사 Cube Prober가HBM 테스트 효율을 높이는데 기여할 것이라 확신합니다. HBM 시장 성장에 따라 Cube Prober의 고객사 수요는 지속 증가될 것으로 예상되며, Cube Prober 사업은 당사의 매출을 견인하는 주요 사업이 될 것입니다.

2024년 그 어느때 보다 어려운 대내외 경영환경속에서도 테크윙은 위기 속 성장 기회 선점과 지속 가능 경쟁력 확보 노력을 착실히 해 왔습니다. 당사는 고객이 원하는 제품과 서비스를 적시에 제공하기 위하여, 시장변화를 사전에 파악하고 대응할 것이고, 회사의 지속 성장을 위해 끊임없는 기술 개발을 진행할 것이며, 목표 달성을 위하여 기본과 원칙을 지키면서 모든 임직원이 함께 노력할 것입니다.

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

- 연결대차대조표(연결재무상태표)

<연 결 재 무 상 태 표>

제 23(당)기 2024. 12. 31 현재

제 22(전)기 2023. 12. 31 현재

주식회사 테크윙과 그 종속기업 (단위 : 원 )

과 목
제 23 (당) 기말
제 22 (전) 기말

자산

유동자산
156,076,110,331
143,794,835,264

현금및현금성자산
25,482,851,154
13,614,104,103

매출채권
43,795,625,789
39,462,161,322

기타유동금융자산
4,348,839,051
4,910,772,535

기타유동자산
1,536,463,499
1,939,525,014

유동파생상품자산
-
2,173,379,218

재고자산
79,265,623,368
81,331,310,562

당기법인세자산
1,646,707,470
363,582,510

비유동자산
350,144,515,322
342,092,585,409

기타포괄손익-공정가치 금융자산
2,473,778,350
1,973,516,690

기타비유동금융자산
4,765,635,002
24,994,060,169

장기매출채권
318,404,969
1,286,261,187

이연법인세자산
18,219,505,329
6,443,465,062

유형자산
232,023,074,952
270,618,683,389

투자부동산
80,608,318,863
15,826,295,032

무형자산
11,735,797,857
20,950,303,880

자산총계
506,220,625,653
485,887,420,673

부채

유동부채
218,505,563,731
139,213,885,144

매입채무
14,952,507,945
14,156,340,422

단기차입금
69,134,844,562
73,873,214,948

유동성장기차입금
95,717,877,000
37,918,167,000

기타유동금융부채
3,031,232,683
6,509,564,118

유동파생상품부채
31,870,605,821
3,134,832,292

당기법인세부채
570,084,209
-

유동판매보증충당부채
354,812,183
628,426,971

유동리스부채
130,974,259
134,026,433

기타유동부채
2,742,625,069
2,859,312,960

비유동부채
99,411,627,230
131,086,600,100

장기차입금
87,725,520,000
120,237,750,000

기타비유동금융부채
28,700,000
25,900,000

비유동판매보증충당부채
158,949,717
141,859,715

비유동리스부채
71,835,263
97,304,154

비유동기타부채
530,067,184
378,110,172

순확정급여부채
10,896,555,066
10,205,676,059

부채총계
317,917,190,961
270,300,485,244

자본

지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본
190,751,711,436
216,901,700,374

자본금
18,977,721,500
18,977,721,500

자본잉여금
39,757,781,043
39,757,781,043

기타자본구성요소
(14,287,019,579)
(14,287,019,579)

기타포괄손익누계액
76,391,479
(36,962,588)

이익잉여금(결손금)
146,226,836,993
172,490,179,998

비지배지분
(2,448,276,744)
(1,314,764,945)

자본총계
188,303,434,692
215,586,935,429

자본과부채총계
506,220,625,653
485,887,420,673

- 연결손익계산서(포괄손익계산서)

<연 결 손 익 계 산 서>

제 23 기 (2024. 01. 01 부터 2024. 12. 31 까지)

제 22 기 (2023. 01. 01 부터 2023. 12. 31 까지)

주식회사 테크윙과 그 종속기업 (단위 : 원 )

과 목
제 23 (당) 기
제 22 (전) 기

수익(매출액)
185,507,171,034
133,604,260,260

매출원가
114,021,534,378
84,056,217,530

매출총이익
71,485,636,656
49,548,042,730

판매비와관리비
48,074,559,392
46,387,555,676

영업이익(손실)
23,411,077,264
3,160,487,054

금융수익
2,700,996,383
3,882,085,260

금융원가
15,993,573,637
6,512,542,044

기타이익
13,893,750,945
10,345,613,588

기타손실
59,430,093,097
23,761,796,713

법인세비용차감전순이익(손실)
(35,417,842,142)
(12,886,152,855)

법인세비용
(13,447,388,922)
(1,788,821,408)

당기순이익(손실)
(21,970,453,220)
(11,097,331,447)

당기순이익(손실)의 귀속

지배기업의 소유주에게 귀속되는 당기순이익(손실)
(20,881,376,652)
(9,309,638,657)

비지배지분에 귀속되는 당기순이익(손실)
(1,089,076,568)
(1,787,692,790)

기타포괄손익
(666,785,897)
(840,119,302)

확정급여제도의 재측정손익(세후기타포괄손익)
(786,530,402)
(772,211,959)

당기손익으로 재분류될 수 있는 항목(세후기타포괄손익)

해외사업장환산외환차이(세후기타포괄손익)
103,717,532
(5,036,045)

기타포괄손익－공정가치 측정 금융자산평가손익
16,026,973
(62,871,298)

총 포괄손익의 귀속
(22,637,239,117)
(11,937,450,749)

총 포괄손익, 지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분
(21,503,727,318)
(10,061,874,492)

총 포괄손익, 비지배지분
(1,133,511,799)
(1,875,576,257)

주당이익

기본주당이익(손실) (단위 : 원)
(584)
(260)

희석주당이익(손실) (단위 : 원)
(584)
(260)

- 별도대차대조표(별도재무상태표)

<재 무 상 태 표>

제 23(당)기 2024. 12. 31 현재

제 22(전)기 2023. 12. 31 현재

주식회사 테크윙 (단위 : 원 )

과 목
제 23 (당) 기말
제 22 (전) 기말

자산

유동자산
144,924,130,674
132,053,947,196

현금및현금성자산
24,199,659,959
12,942,993,721

매출채권
39,749,422,542
33,892,716,477

기타유동금융자산
3,370,581,924
3,815,098,069

기타유동자산
1,522,494,091
2,056,026,948

유동파생상품자산
-
2,173,379,218

당기법인세자산
1,646,707,470
363,582,510

재고자산
74,435,264,688
76,810,150,253

비유동자산
353,035,092,974
342,811,477,908

기타포괄손익-공정가치 금융자산
2,473,778,350
1,973,516,690

기타비유동금융자산
9,345,766,342
29,532,208,649

종속기업에 대한 투자자산
396,252,319
396,252,319

이연법인세자산
18,219,505,329
6,443,465,062

유형자산
231,617,406,180
245,373,634,690

투자부동산
80,608,318,863
40,583,025,712

무형자산
10,374,065,591
18,509,374,786

자산총계
497,959,223,648
474,865,425,104

부채

유동부채
211,593,337,378
127,675,005,234

매입채무
13,561,161,241
10,314,498,350

단기차입금
64,500,000,000
67,500,000,000

유동성장기차입금
95,717,877,000
37,918,167,000

기타유동금융부채
3,112,768,307
6,084,073,979

유동파생상품부채
31,870,605,821
3,134,832,292

당기법인세부채
377,453,892
-

유동판매보증충당부채
275,169,117
498,523,707

유동리스부채
96,389,556
96,969,474

기타유동부채
2,081,912,444
2,127,940,432

비유동부채
97,354,722,367
129,296,317,354

장기차입금
87,725,520,000
120,237,750,000

기타비유동금융부채
128,500,000
267,900,000

비유동판매보증충당부채
158,949,717
141,859,715

순확정급여부채
8,781,793,077
8,249,920,890

비유동리스부채
29,892,389
20,776,577

기타비유동부채
530,067,184
378,110,172

부채총계
308,948,059,745
256,971,322,588

자본

자본금
18,977,721,500
18,977,721,500

자본잉여금
40,815,398,086
40,815,398,086

기타자본구성요소
(14,264,784,789)
(14,264,784,789)

기타포괄손익누계액
(46,844,325)
(62,871,298)

이익잉여금(결손금)
143,529,673,431
172,428,639,017

자본총계
189,011,163,903
217,894,102,516

자본과부채총계
497,959,223,648
474,865,425,104

- 별도손익계산서(포괄손익계산서)

<포 괄 손 익 계 산 서>

제 23 기 (2024. 01. 01 부터 2024. 12. 31 까지)

제 22 기 (2023. 01. 01 부터 2023. 12. 31 까지)

주식회사 테크윙 (단위 : 원 )

과 목
제 23 기 (당) 기
제 22 기 (전) 기

매출액
163,904,291,688
114,385,986,626

매출원가
97,867,206,585
69,279,473,742

매출총이익
66,037,085,103
45,106,512,884

판매비와관리비
43,260,299,196
39,437,578,432

영업이익(손실)
22,776,785,907
5,668,934,452

금융수익
2,870,697,735
4,161,867,152

금융원가
18,597,705,771
6,366,105,351

기타이익
12,767,335,357
11,407,367,342

기타손실
57,031,639,076
23,614,883,849

법인세비용차감전순이익(손실)
(37,214,525,848)
(8,742,820,254)

법인세비용
(13,638,805,647)
(1,793,067,687)

당기순이익(손실)
(23,575,720,201)
(6,949,752,567)

기타포괄손익
(660,956,792)
(645,943,189)

당기손익으로 재분류되지 않는 항목(세후기타포괄손익)
(676,983,765)
(583,071,891)

확정급여제도의 재측정손익(세후기타포괄손익)
(676,983,765)
(583,071,891)

당기손익으로 재분류되는 항목(세후기타포괄손익)
16,026,973
(62,871,298)

기타포괄손익－공정가치 측정 금융자산평가손익(세후기타포괄손익)
16,026,973
(62,871,298)

총포괄손익
(24,236,676,993)
(7,595,695,756)

주당이익

기본주당이익(손실) (단위 : 원)
(660)
(194)

희석주당이익(손실) (단위 : 원)
(660)
(194)

- 이익잉여금처분계산서

<이익잉여금처분계산서>

제 23 기 (2024. 01. 01 부터 2024. 12. 31 까지)

제 22 기 (2023. 01. 01 부터 2023. 12. 31 까지)

주식회사 테크윙 (단위 : 원 )

구 분
당기
전기

처분예정일: 2025년 3월 25일
처분확정일: 2024년 3월 26일

Ⅰ. 처분전 이익잉여금
138,805,950,652
168,169,542,400

전기이월이익잉여금
163,058,654,618
175,702,366,858

순확정급여부채의 재측정요소
(676,983,765)
(583,071,891)

당기순이익
(23,575,720,201)
(6,949,752,567)

Ⅱ. 이익잉여금처분액
5,110,887,782
5,110,887,782

이익준비금
464,626,162
464,626,162

배당금(현금배당주당배당금(률):
4,646,261,620
4,646,261,620

당기 130원(26%)

전기 130원(26%)

Ⅲ. 차기이월미처분이익잉여금
133,695,062,870
163,058,654,618

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

구 분
제23기(안)
제22기

현금배당 총액(원)
4,646,261,620
4,646,261,620

주당 현금배당금(원)
130
130

주당 현금배당률
26%
26%

시가배당율
0.4%
1.2%

배당주식수(주)
35,740,474
35,740,474

자기주식수(주)
1,613,171
1,613,171

* 배당기준일 : 2024년 12월 31일

□ 정관의 변경

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

-
-
-

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

제19조(이익참가부사채의 발행) ①

회사는 사채의 액면총액이 일천억원을 초과하지 않는 범위 내에서 주주 외의 자에게 이익참가부사채를 발행할 수 있다
.

제19조(이익참가부사채의 발행)① 회사는 사채의 액면총액이 이천억원을 초과하지 않는 범위 내에서 주주 외의 자에게 이익참가부사채를 발행할 수 있다.
이익참가부사채 발행한도 변경

20조(교환사채의 발행)① 회사는 이사회결의로 사채의 액면총액이 일천억원을 초과하지 않는 범위 내에서 교환사채를 발행할 수 있다.
20조(교환사채의 발행)① 회사는 이사회결의로 사채의 액면총액이 이천억원을 초과하지 않는 범위 내에서 교환사채를 발행할 수 있다.
교환사채 발행한도 변경

□ 감사의 선임

<감사후보자가 예정되어 있는 경우>

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계

후보자성명
생년월일
최대주주와의 관계
추천인

김무곤
1966.12.20
해당 사항 없음
이사회

총 ( 1 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의최근3년간 거래내역

기간
내용

김무곤
(주)엘텍아이티솔루션즈 대표이사(現)
-

- 광운대학교 컴퓨터공학과 졸업

- (주)한빛소프트 솔루션사업 본부장

- 아이티플러스(주) 영업본부장

- (주)엘텍아이티솔루션즈 대표이사(現)

해당 사항 없음

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

김무곤
해당 사항 없음
해당 사항 없음
해당 사항 없음

라. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

해당 후보자는 그동안 회사의 감사 업무에 충분한 역량을 보여주었으며, 폭넓은 경험과 전문성을 바탕으로 당사의 감사업무를 계속 충실히 수행 할 것으로 보아 후보자로 추천

확인서

확인서(김무곤)

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)
3(1)

보수총액 또는 최고한도액
8,000,000,000원

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)
3(1)

실제 지급된 보수총액
2,757,322,003원

최고한도액
4,000,000,000원

□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수
1

보수총액 또는 최고한도액
100,000,000원

(전 기)

감사의 수
1

실제 지급된 보수총액
24,000,000원

최고한도액
100,000,000원

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일
사업보고서 등 통지 등 방식

2024년 03월 17일
1주전 회사 홈페이지 게재

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

- 사업보고서 및 감사보고서는 향후 주주총회 개최 1주일 전까지 DART전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시하고, 당사 홈페이지(홈페이지 -> IR페이지 -> 경영보고서 페이지)에 게재될 예정이오니 참조하시기 바랍니다.

- 향후 사업보고서는 정기주주총회 결과에 따라 내용이 변경 등의 경우 수정될 수 있으며, 수정된 사업보고서는 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 업데이트 될 예정이므로 이를 참조하시기 바랍니다.

※ 참고사항

▶ 당사는 주주총회 자율분산 프로그램에 참여하여 2025년 3월 25일(화) 오전 9시 주주총회 개최를 결정하였습니다. 따라서 주주총회 집중일 개최사유 신고의무가 없습니다.▶ 전자투표에 관한 안내당사는 「상법」제368조의4에 따른 전자투표제도를 이번 주주총회에서 활용하기로 결정하였고 이 제도의 관리업무를 삼성증권에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하실 수 있습니다.