한양디지텍 — 주주총회소집공고 (20250228)
제출인: 한양디지텍

주주총회소집공고
6.0
한양디지텍(주)

주주총회소집공고

2025년 2월 28일

회 사 명 :
한양디지텍 주식회사

대 표 이 사 :
김 형 육 , 김 윤 상

본 점 소 재 지 :
경기도 화성시 삼성1로 332-7

(전 화)
031.695.5000

(홈페이지)
http://hanyangdgt.com

작 성 책 임 자 :

(직 책)
경영전략기획팀장

(성 명)
정 종 훈

(전 화)
031.695.5000

주주총회 소집공고

(제21기 정기)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

당사는 상법 제363조와 정관 제19조에 의거 제21기 정기주주총회를 아래와 같이 개최하오니 참석하여 주시기 바랍니다. 또한 발행주식총수의 1% 이하 소유주주에 대한 소집통지는 상법 제542조의 4 및 당사 정관 제19조 2항에 의하여 본 공고로 갈음하오니 양지하여 주시기 바랍니다.

- 아 래 -1. 일 시 : 2025년 3월 25일 (화) 오전 9시

2. 장 소 : 경기도 화성시 영통로 26번길 72 한양이엔지㈜ 본사 지하 대강당

3. 회의목적사항

가.보고 사항 : 감사보고, 영업보고,
외부감사인 선임보고, 내부회계관리제도 운영실태보고나.부의 안건제1호 의안 : 제21기 재무제표 승인의 건(연결포함)제2호 의안 : 이사 선임의 건(사내이사 1명) 사내이사 김윤상 재선임

성명

출생년월

주요약력

추천인

회사와의 거래내역

최대주주와의 관계

김윤상
1975년 04월

수
원대학교(현)한양이엔지 공동대표이사
(현)한양디지텍 각자대표이사

이사회

-

최대주주의 자녀

제3호 의안 : 감사 선임의 건(상근감사 1명) 상근감사 이범석 신규선임

성명

출생년월

주요약력

추천인

회사와의 거래내역

최대주주와의 관계

이범석
1975년 10월

서울대학교 전기공학

서강대학교 대학원 전자공학

포스코 디지털혁신실

포스코홀딩스 미래기술연구원

이사회

-

-

제4호 의안 : 정관 일부 변경의 건(사업목적 추가)
제5호 의안 : 임원퇴직금 지급규정 일부 변경의 건제6호 의안 : 이사 보수 한도 승인의 건

제7호 의안 : 감사 보수 한도 승인의 건

4.
전자투표에 관한 사항

우리회사는 「상법」 제368조의4에 따른 전자투표제도와 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제160조제5호에 따른 전자위임장권유제도를 이번 주주총회에서 활용하기로 결의하였고, 이 두 제도의 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하시거나, 전자위임장을 수여하실 수 있습니다.
가. 전자투표 ·전자위임장 권유관리시스템 - 인터넷 주소 :
https://evote.ksd.or.kr
- 모바일 주소 :
https://evote.ksd.or.kr/m

나. 전자투표 행사
·
전자위임장 수여기간 : 2025년 3
월 15일 9시
~ 2025년 3월 24일
17시

(기간 중 24시간 이용 가능)

다. 인증서를 이용하여 전자투표
·전자위임장 권유관리시스템에서 주주 본인확인 후 의결권 행사

- 주주확인용 인증서의
종류 : 공동인증서 및 민간인증서

(K-VOTE에서 사용 가능한 인증서 한정)

라. 수정
동의안 처리 : 주주총회에서 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 기권으로 처리
5. 주주총회 참석시 준비물

가. 직접행사: 신분증

나. 대리행사: 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감날인), 대리인 신분증, 주주의 인감증명서

6. 기타사항

주주총회 기념품은 지급하지 않습니다.

2025년 2월 28일 경기도 화성시 삼성1로 332-7 한양디지텍주식회사 대표이사 김 형 육, 김 윤 상

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

김형육(출석률 : 95%)

김윤상(출석률 : 100%)

정원보

(출석률 : 100%)

최철영

(출석률 : 100%)

찬 반 여 부

1
2024.01.03
타법인 주식 취득 결정의 건
찬성
찬성
찬성
-

2
2024.02.14
제 20 기 재무제표 승인의 건
찬성
찬성
찬성
-

3
2024.02.27
내부회계관리제도 운영실태 보고의 건내부회계관리제도 평가 보고의 건
찬성
찬성
찬성
-

4
2024.03.07
제 20 기 정기 주주총회 개최의 건
찬성
찬성
찬성
-

5
2024.03.08
여신거래 약정에 관한 건
찬성
찬성
찬성
-

6
2024.03.12
금전대여 결정 계약 변경에 관한 건
찬성
찬성
찬성
-

7
2024.03.26
정기주주총회 안건 승인의 건
-
찬성
찬성
찬성

8
2024.05.09
수입신용장 재약정의 건
찬성
찬성
-
찬성

9
2024.07.01
미국 텍사스 법인 설립의 건
찬성
찬성
-
찬성

10
2024.07.12
금전대여 결정 계약 변경에 관한 건
찬성
찬성
-
찬성

11
2024.07.15
특별 상여금 지급 규정 개정의 건
찬성
찬성
-
찬성

12
2024.08.05
대출한도거래 기한연장의 건
찬성
찬성
-
찬성

13
2024.08.19
자사주 신탁계약 체결 결정의 건
찬성
찬성
-
찬성

14
2024.08.28
HANYANG DIGITECH INC. 자본금 증자의 건
찬성
찬성
-
찬성

15
2024.09.02
여신거래 약정에 관한 건
찬성
찬성
-
찬성

16
2024.11.26
단기차입 결정에 관한 건
찬성
찬성
-
찬성

17
2024.12.04
금전대여 결정에 관한 건
찬성
찬성
-
찬성

18
2024.12.13
Payment Usance 연장의 건
찬성
찬성
-
찬성

19
2024.12.24
자사주 신탁계약 체결 결정의 건
찬성
찬성
-
찬성

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

-
-
-
-
-

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 백만원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 평균 지급액
비 고

사외이사
2
4,000
24
12
-

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

금전차입

김형육

(최대주주)

2024.11.26 ~ 2025.11.25
50
1.0

금전대여

HANYANG DIGITECH VINA

COMPANY LIMITED

(종속회사)

2021.09.15 ~ 2035.09.14
88
1.8

금전대여

HANYANG DIGITECH VINA

COMPANY LIMITED

(종속회사)

2024.12.04 ~ 2029.12.03
58
1.2

* 상기비율은 2023년 별도재무제표상 매출총액(4,787억원)대비 비율임.

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

HANYANG DIGITECH

VINA COMPANY LIMITED

(종속회사)

매입
2024.01.01 ~ 2024.12.31
671
14.0

* 상기비율은 2023년 별도재무제표상 매출총액(
4,787
억원)대비 비율임.

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

당사는 반도체 메모리 모듈 제조를 주사업으로 영위하며 SSD, 인터넷 관련기기 및 VoIP 장비(인터넷 전화기, VoIP 어댑터, 무선AP 등)사업을 수행하고 있습니다.

지배회사인 당사와 종속회사의 사업부문별 현황은 다음과 같습니다.

사 업 부 문

대 상 회 사

1.반도체 부문 (DRAM Memory Module, SSD)

한양디지텍(주)HANYANG DGT PTE. LTD.HANYANG DIGITECH VINA COMPANY LIMITED
Hanyang Digitech Inc.

2. IP통신 부문(인터넷 전화 및 초고속 인터넷 단말장치 부문)

한양디지텍(주)

가. 업계의 현황

◇ 반도체 분야(DRAM Memory Module 과 SSD)

반도체는 IT와 컴퓨터 및 통신 분야부터 자율주행, 인공지능, 빅데이터, 사물인터넷(IoT) 어플리케이션까지 다양한 분야의 필수 부품이며 4차 산업혁명 및 AI 등이 가속화됨에 따라 꾸준히 성장할 것으로 전망하고 있으며, 기존 메모리모듈과 SSD형태 외에도 다양한 Form Factor를 가진 신제품들이 반도체시장에 추가 될 것으로 예상하고 있습니다.메모리 시장은 급변하는 환경변화가 지속되는 가운데 글로벌 전쟁 및 세계 경기 변화의 영향으로 메모리의 수요가 크게 변동하는 영역이기도 합니다. 2023년 전 세계 반도체 시장은 스마트폰, PC, 서버의 수요 감소와 채널 재고 과잉으로 메모리 반도체가 하락세를 기록하면서 어려운 한 해를 보냈습니다. 하지만 AI를 위한 연산용 칩 및 메모리 반도체, 저장 장치 수요 등이 폭발적으로 증가하며 2024년에는 전년 대비 약 13~15% 성장하였습니다. IDC에 따르면 2025년 세계 반도체 시장은 전년대비 16% 증가하며 성장세를 유지할 것으로 전망하고 있습니다. 인공지능(AI)과 자율주행차 등 신산업 분야에서 기술 발전이 본격화 되면서 관련 기업들의 첨단 반도체 수요도 늘어날 것으로 전망되며 이는 고성능메모리와 SSD의 수요를 증가시킬 것으로 보고 있습니다.메모리 제조 공정의 큰 분류 중 글로벌기업인 삼성과 SK하이닉스는 FAB과 Package를, 그리고 이후 제품화 되는 모듈화 공정으로 전문화가 이루어 지고 있습니다.

◇ IP통신 분야(인터넷 전화 단말장치 및 통신장비 부문)

IP 통신은 광대역 네트워크 확장, All IP 네트워크로의 전환, 5G 및 고속 WiFi의보급,IPTV 및 사물인터넷(IoT)과 같은 IP 기반 서비스로의 진화 등의 추세가 지속되고 있습니다. 이와 함께, 최근에는 인공지능(AI)기술의 융합으로 네트워크관리, 서비스개인화, 보안 강화 등의 분야에서 혁신을 가져오고 있습니다. 국내 이동통신 사업자인 SK브로드밴드, KT, LG유플러스 등이 시장에서 다양한 통신 장비와 서비스의 개발 및 공급을 통해 시장 점유율 확대와 지속적인 혁신을 추구하고 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황

◇반도체분야(DRAM Memory Module과 SSD)① 반도체 Module 공정의 개요

반도체 Module 업체는 PBA(Printed Board Assembly) 공정과 테스트를 전문으로 하는 업체로서 DRAM Memory Module 및 SSD의 조립 및 테스트를 수행합니다.

② DRAM Memory Module 과 SSD

당사는 반도체 분야와 IT사업이 제품화되는 최접전에 있는 산업으로 인쇄회로기판에 DRAM Memory와 능동ㆍ수동 소자등을 조립하고 기능을 테스트하는 DRAM Memory Module 부문과 인쇄회로기판에 Nand Flash Memory외 다양한 능동ㆍ수동 소자들을 조립하고 기능을 테스트하는 SSD 부문을 운영하고 있습니다.

또한 당사는 고객사의 FAB 라인 증대 및 시장 수요 증가에 발맞춰 2019년 한양디지텍 VINA를 설립하여 우수한 품질의 제품을 생산할 수 있는 기반을 마련하고, 지속적으로 생산능력을 확대하고 있습니다.

당사의 실적에 중요한 영향을 미치는 DRAM Memory Module 부문은 2024년 상반기 이후 예상되는 고객사의 수요 증가에 따라 DDR5 제품의 안정적인 생산능력을 확보하는데 집중하고 있고, 2022년 생산 시작한 SSD 부문은 비중을 점차 확대하며 안정적인 성장을 추구하고 있습니다.

주력 제품군은 서버에 장착되는 DRAM Memory Module 과 SSD 이며, 노트북과 데스크탑에 장착되는 DRAM Memory Module 및 SSD 도 공급하고 있습니다.

◇IP통신 분야(인터넷 전화 및 초고속 인터넷 단말장치 부문)

당사는 유선 및 무선 IP통신 기술에 기반한 통신 장비와 단말 장치 개발 및 공급에 주력하여 국내 주요 통신 사업자 및 케이블 TV 사업자에게 제품을 공급하고있습니다. 주력 제품으로는 인터넷 전화 서비스를 가능하게 하는 VoIP-TA, 기업용 IP 전화기, 그리고 광통신 및 IP통신 기술을 결합한 Access Gateway(AGW)가 있습니다. 이들 제품은 시장에서의 리더십을 확립하고, 지속적인 제품 개발과 주요 통신 사업자들과의 협력을 통해 기술적 우위와 시장 점유율 확대를 이루고 있습니다.

(2) 시장점유율

◇반도체분야(DRAM Memory Module 과 SSD)

삼성전자는 SK하이닉스, 마이크론과 함께 DRAM 제조분야의 지배적 사업자입니다.당사는 고객사에 DRAM Memory Module과 SSD를 안정된 품질과 생산납기, 기술대응, 경영혁신 등을 적용해 공급함으로써 꾸준한 매출을 실현하고 있습니다.

2024년 3분기 DRAM Memory Module의 세계시장 점유율은 삼성전자 41.1%, SK하이닉스 34.4%, 마이크론 22.2%, 기타 2.3%를 기록하였으며, SSD의 세계시장 점유율은 삼성전자 43.4%, SK하이닉스 27.9%, 마이크론 15.6%, 키옥시아 8.6%, 웨스턴디지탈 4.5%를 기록하였습니다.

◇ IP통신 분야(인터넷 전화 및 초고속 인터넷 단말장치 부문)

IP통신 분야, 특히 인터넷 전화 및 초고속 인터넷 단말장치 부문에서의 시장 점유율은 해당 사업자들이 제공하는 다양한 서비스와 관련 장비들의 공급자가 여러 개 있기때문에 정확한 시장 점유율을 파악하기 어려운 상황입니다. 그럼에도 불구하고, 당사가 공급하는 주요 제품들을 중심으로 한 개략적인 시장 위치는 다음과 같습니다:

ㆍVoIP-TA(인터넷전화 단말기) : 이 제품은 국내 통신사업자 기준으로 시장 점유율 에서 1위를 차지하고 있습니다.ㆍAGW(가입자 접속 장비) : AGW 제품 역시 국내 통신사업자 기준으로 시장 점유율 1위를 차지하고 있습니다. 이는 광통신 기술과 IP통신 기술을 결합한 혁신적인 제 품을 통해 시장에서 인정받고 있음을 의미합니다.ㆍ기업용 IP 전화기 : 기업용 IP Phone 제품군에서는 시장 점유율 2위를 기록하고 있 습니다. 지속적인 제품 개발과 모델 라인업 확충을 통해 시장 점유율을 더욱 확대 하고자 노력하고 있습니다.

(3) 시장의 특성

◇반도체분야(DRAM Memory Module 과 SSD)

반도체 산업을 둘러싼 환경은 디지털 기기가 모바일화, 자율주행, 의료기기, AI산업 등이 IT를 기반으로 발전함에 따라 우호적인 시장 여건이 지속되고 있습니다. 특히 반도체의 생활화 및 활성화, 기계의 지능화 패러다임에 따라 본격적으로 반도체가 적용될 시 메모리 반도체 및 차량용 반도체, IoT 시장, AI서버, 소재 시장 또한 성장세를 이어갈 것으로 예측됩니다.챗GPT 기반 생성형AI 산업이 가속화됨에 따라 서버 인프라 규모의 지속적인 증대가이루어지면서 클라우드 관련 서비스 수요의 증가로 이어지고 있습니다. 이에 대형 클라우드 사업자 및 인터넷 서비스 사업자들이 데이터센터 확장을 위한 투자에 집중하고 있기 때문에 서버 메모리 시장은 중장기적으로 견조한 수요가 이어질 것으로 전망하고 있습니다.

◇IP통신 분야(인터넷 전화 및 초고속 인터넷 단말장치 부문)국내 IP통신 서비스 시장은 주요 통신사업자, 케이블TV 및 인터넷 전화 사업자, OTT 서비스 사업자 등 다양한 업체 간의 치열한 경쟁을 특징으로 합니다. 이들은 지속적인 혁신과 서비스 개선으로 시장점유율 확대를 도모하며, 5G, IoT, OTT 서비스와 같은 신기술이 시장에 지속적으로 도입되고 있습니다. 특히, AI(인공지능)의 등장은 서비스 개발과 고객 경험 향상에 중대한 영향을 미치고 있으며, AI 기술을 활용한 음성인식, 고객 서비스 자동화, 네트워크 최적화 등이 새로운 기회와 동시에 기존 사업 모델에 대한 도전으로 작용하고 있습니다. 장비 공급 시장 또한 기술 혁신과 비용 효율성을 추구하는 경쟁이 치열하며, AI를 포함한 새로운 기술의 적용은 업계에 새로운 기준을 제시합니다. 이러한 변화는 장비공급 기업들에게 지속적인 혁신, 빠른 기술 적응, 고객 중심의 서비스 개발을 요구하고 있는 상황입니다.

(4) 조직도

제목 없음.jpg
조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

위 「Ⅲ. 경영참고사항 - 1. 사업의 개요 나. 회사의 현황 - (1)영업개황」 참조

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

※ 참고사항 ※해당 사업연도의 당사 연결재무제표 및 별도재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)으로 작성되었으며, 외부감사인의 감사의견 및 주석을 포함한 최종 연결 및 별도재무제표는 주주총회 1주전까지 전자공시시스템(http://dart.fss.co.kr)에 공시될 예정이오니 상세한 사항은 공시되는 감사보고서를 참조하시기 바랍니다.또한, 당해 법인의 재무제표는 최종 감사보고서 제출시 또는 제21기 주주총회 승인 과정에서 변동될 수 있습니다.

(1) 연결 재무제표

연 결 재 무 상 태 표

제 21(당) 기 2024년 12월 31일 현재

제 20(전) 기 2023년 12월 31일 현재

한양디지텍 주식회사와 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
제 21(당) 기
제 20(전) 기

자산

Ⅰ. 유동자산

141,374,476,747

123,780,592,409

현금및현금성자산
18,412,833,521

3,035,649,027

매출채권
58,576,000,480

51,696,690,339

기타수취채권
2,187,727,923

1,678,346,087

기타유동자산
10,260,858,395

5,217,785,781

재고자산
51,937,056,428

62,152,121,175

Ⅱ. 비유동자산

135,479,745,682

127,201,406,045

기타비유동금융자산
2,000,000

2,000,000

기타수취채권
539,047,700

363,892,200

당기손익공정가치측정금융자산
1,808,347,054

893,038,939

유형자산
116,515,039,064

109,476,682,815

투자부동산
10,711,682,352

11,145,982,909

사용권자산
4,031,044,139

3,698,490,858

무형자산
1,623,947,955

1,416,967,609

확정급여자산
248,637,418

204,350,715

자산 총계

276,854,222,429

250,981,998,454

부채와 자본

부채

Ⅰ. 유동부채

105,583,648,573

109,437,269,203

매입채무
72,831,893,474

63,798,994,686

기타지급채무
3,039,313,231

8,127,361,321

기타유동부채
6,445,718,415

4,530,534,528

단기차입금
15,000,000,000

31,800,000,000

유동리스부채
370,324,911

291,911,956

당기법인세부채
7,896,398,542

888,466,712

Ⅱ. 비유동부채

12,473,621,003

8,356,563,170

기타지급채무
7,697,967,610

3,045,985,000

비유동리스부채
840,023,201

704,699,134

이연법인세부채
3,935,630,192

4,605,879,036

부채 총계

118,057,269,576

117,793,832,373

자본

Ⅰ. 지배기업소유주지분

158,796,952,853

133,188,166,081

자본금
7,622,191,000

7,622,191,000

자본잉여금
20,582,941,713

20,582,941,713

기타자본요소
(3,571,840,754)

(1,907,177,864)

기타포괄손익누계액
3,045,860,761

349,506,731

이익잉여금
131,117,800,133

106,540,704,501

Ⅱ. 비지배지분

-

자본 총계

158,796,952,853

133,188,166,081

부채와 자본 총계

276,854,222,429

250,981,998,454

연 결 포 괄 손 익 계 산 서

제 21(당) 기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지

제 20(전) 기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지

한양디지텍 주식회사와 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
제 21(당) 기
제 20(전) 기

매출액

595,167,452,558
478,837,673,371

매출원가

538,812,412,174
442,716,089,902

매출총이익

56,355,040,384
36,121,583,469

판매비와관리비

21,311,949,237
17,024,737,194

영업이익

35,043,091,147
19,096,846,275

금융수익

12,756,287,263
5,400,491,561

금융원가

14,055,289,774
8,284,076,627

기타수익

384,903,473
2,153,865,395

기타비용

434,683,958
2,539,664,871

법인세비용차감전순이익

33,694,308,151
15,827,461,733

법인세비용

8,697,131,161
3,186,588,397

당기순이익

24,997,176,990
12,640,873,336

기타포괄손익:

후속적으로 당기손익으로 재분류될 수 있는 항목

해외사업장환산외환차이

2,696,354,030
(271,013,444)

법인세효과

-

법인세효과 차감 후 금액
2,696,354,030
(271,013,444)

후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 항목

확정급여부채의 재측정요소

(546,269,646)
(590,985,181)

법인세효과
126,188,288
123,515,903

법인세효과 차감 후 금액
(420,081,358)
(467,469,278)

기타포괄손익 합계
2,276,272,672
(738,482,722)

총포괄이익

27,273,449,662
11,902,390,614

당기순이익의 귀속:

지배기업소유주지분

24,997,176,990
12,640,873,336

비지배지분

총포괄이익의 귀속:

지배기업소유주지분

27,273,449,662
11,902,390,614

비지배지분

지배기업소유주지분 주당손익

기본주당이익

1,677
846

희석주당이익
1,677
846

연 결 자 본 변 동 표

제 21(당) 기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지

제 20(전) 기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지

한양디지텍 주식회사와 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
자본금
자본잉여금
기타자본요소
기타포괄손익누계액
이익잉여금
지배기업소유주지분
비지배지분
총계

2023년 1월 1일 (전기초)
7,622,191,000
20,582,941,713
(1,334,487,574)
427,833,192
94,559,987,426
121,858,465,757
-
121,858,465,757

당기순이익
-
-
-
-
12,640,873,336
12,640,873,336
-
12,640,873,336

해외사업환산손익
-
-
-
(271,013,444)

(271,013,444)
-
(271,013,444)

확정급여부채의 재측정요소
-
-
-
-
(467,469,278)
(467,469,278)
-
(467,469,278)

자기주식의 취득
-
-
(572,690,290)

(572,690,290)
-
(572,690,290)

지분법자본변동의이익잉여금 대체
-
-
-
192,686,983
(192,686,983)
-
-
-

2023년 12월 31일 (전기말)
7,622,191,000
20,582,941,713
(1,907,177,864)
349,506,731
106,540,704,501
133,188,166,081
-
133,188,166,081

2024년 1월 1일 (당기초)
7,622,191,000
20,582,941,713
(1,907,177,864)
349,506,731
106,540,704,501
133,188,166,081
-
133,188,166,081

당기순이익
-
-
-
-
24,997,176,990
24,997,176,990
-
24,997,176,990

해외사업환산손익
-
-
-
2,696,354,030
-
2,696,354,030
-
2,696,354,030

확정급여부채의 재측정요소
-
-
-
-
(420,081,358)
(420,081,358)
-
(420,081,358)

자기주식의 취득
-
-
(1,664,662,890)
-
-
(1,664,662,890)
-
(1,664,662,890)

2024년 12월 31일 (당기말)
7,622,191,000
20,582,941,713
(3,571,840,754)
3,045,860,761
131,117,800,133
158,796,952,853
-
158,796,952,853

연 결 현 금 흐 름 표

제 21(당) 기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지

제 20(전) 기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지

한양디지텍 주식회사와 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
제 21(당) 기
제 20(전) 기

Ⅰ. 영업활동으로 인한 현금흐름

51,839,945,585

2,990,551,812

당기순이익
24,997,176,990

12,640,873,336

비현금항목의 조정 (주석 27)
24,580,547,703

19,688,688,655

운전자본의 조정 (주석 27)
4,496,789,348

(17,246,144,256)

영업활동으로 인한 현금흐름 소계
54,074,514,041

15,083,417,735

이자의 수취
660,471,451

128,196,781

이자의 지급
(689,995,752)

(1,137,580,558)

배당금의 수취
28,215,732

15,592,362

법인세의 납부
(2,233,259,887)

(11,099,074,508)

Ⅱ. 투자활동으로 인한 현금흐름

(18,083,469,028)

(30,025,108,983)

유형자산의 취득
(17,273,819,479)

(31,407,035,745)

유형자산의 처분
8,438,591

1,702,835,262

무형자산의 취득
(171,693,640)

(197,787,000)

투자부동산의 처분
40,635,000

기타수취채권의 증가
(202,529,500)

(157,621,500)

기타수취채권의 감소
207,400,000

34,500,000

당기손익공정가치측정금융자산의 취득
(1,000,000,000)

-

당기손익공정가치측정금융자산의 처분
308,100,000

-

Ⅲ. 재무활동으로 인한 현금흐름

(18,985,315,869)

23,008,947,981

단기차입금의 증가
5,000,000,000

163,814,817,600

단기차입금의 감소
(21,800,000,000)

(142,959,209,560)

임대보증금의 증가
25,204,392

3,209,600,000

임대보증금의 감소
(186,603,960)

(163,614,200)

리스부채의 지급
(359,253,411)

(319,955,569)

자기주식의 취득
(1,664,662,890)

(572,690,290)

Ⅳ. 현금및현금성자산의 증감

14,771,160,688

(4,025,609,190)

Ⅴ. 외화표시 현금및현금성자산 환율변동효과

606,023,806

(4,955,026)

Ⅵ. 기초의 현금및현금성자산

3,035,649,027

7,066,213,243

Ⅶ. 기말의 현금및현금성자산

18,412,833,521

3,035,649,027

(1) 별도 재무제표

재 무 상 태 표

제 21(당) 기 2024년 12월 31일 현재

제 20(전) 기 2023년 12월 31일 현재

한양디지텍 주식회사
(단위 : 원)

과 목
제 21(당) 기
제 20(전) 기

자산

Ⅰ. 유동자산

122,461,141,224

122,277,686,168

현금및현금성자산
4,264,953,475

776,511,032

매출채권
58,576,000,480

51,696,690,339

기타수취채권
1,970,861,132

6,485,848,728

기타유동자산
5,864,997,304

2,688,918,197

재고자산
51,784,328,833

60,629,717,872

Ⅱ. 비유동자산

150,007,669,656

124,035,500,673

기타비유동금융자산
2,000,000

2,000,000

기타수취채권
79,875,715,000

61,892,789,000

당기손익공정가치측정금융자산
1,808,347,054

893,038,939

종속기업투자자산
27,857,416,745

22,350,566,745

유형자산
27,935,003,421

26,129,266,913

투자부동산
10,711,682,352

11,145,982,909

사용권자산
145,017,182

229,469,861

무형자산
1,423,850,484

1,188,035,591

확정급여자산
248,637,418

204,350,715

자산 총계

272,468,810,880

246,313,186,841

부채와 자본

부채

Ⅰ. 유동부채

106,627,392,211

108,172,873,033

매입채무
77,205,468,741

67,100,361,803

기타지급채무
2,778,247,351

6,126,519,518

기타유동부채
3,739,241,088

2,165,646,442

단기차입금
15,000,000,000

31,800,000,000

유동리스부채
78,036,376

91,878,558

당기법인세부채
7,826,398,655

888,466,712

Ⅱ. 비유동부채

11,434,136,611

7,522,782,727

기타지급채무
7,697,967,610

3,045,985,000

비유동리스부채
72,509,443

141,091,843

이연법인세부채
3,663,659,558

4,335,705,884

부채 총계

118,061,528,822

115,695,655,760

자본

Ⅰ. 자본금
7,622,191,000

7,622,191,000

Ⅱ. 자본잉여금
20,582,941,713

20,582,941,713

III. 기타자본요소
(3,571,840,754)

(1,907,177,864)

IV. 이익잉여금
129,773,990,099

104,319,576,232

자본 총계

154,407,282,058

130,617,531,081

부채와 자본 총계

272,468,810,880

246,313,186,841

포 괄 손 익 계 산 서

제 21(당) 기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지

제 20(전) 기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지

한양디지텍 주식회사
(단위 : 원)

과 목
제 21(당) 기
제 20(전) 기

매출액
595,311,977,187
478,761,263,418

매출원가
549,780,756,739
453,271,865,351

매출총이익
45,531,220,448
25,489,398,067

판매비와관리비
17,445,455,990
12,998,283,568

영업이익
28,085,764,458
12,491,114,499

금융수익
15,739,478,523
8,349,602,267

금융원가
9,660,843,171
5,870,581,087

기타수익
378,447,509
521,612,680

기타비용
6,016,629
328,734,440

법인세비용차감전순이익
34,536,830,690
15,163,013,919

법인세비용
8,662,335,465
3,053,261,432

당기순이익
25,874,495,225
12,109,752,487

기타포괄손익:

후속적으로 당기손익으로 재분류 되지 않는 항목

확정급여부채의 재측정요소
(546,269,646)
(590,985,181)

법인세효과
126,188,288
123,515,903

법인세효과 차감 후 금액
(420,081,358)
(467,469,278)

총포괄이익
25,454,413,867
11,642,283,209

기본주당손익

기본주당이익
1,736
810

희석주당이익
1,736
810

자 본 변 동 표

제 21(당) 기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지

제 20(전) 기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지

한양디지텍 주식회사
(단위 : 원)

과 목
자본금
자본잉여금
기타자본요소
이익잉여금
총계

2023년 1월 1일(전기초)
7,622,191,000
20,582,941,713
(1,334,487,574)
92,677,293,023
119,547,938,162

당기순이익
-
-
-
12,109,752,487
12,109,752,487

확정급여부채의 재측정요소
-
-
-
(467,469,278)
(467,469,278)

자기주식의 취득
-
-
(572,690,290)
-
(572,690,290)

2023년 12월 31일 (전기말)
7,622,191,000
20,582,941,713
(1,907,177,864)
104,319,576,232
130,617,531,081

2024년 1월 1일(당기초)
7,622,191,000
20,582,941,713
(1,907,177,864)
104,319,576,232
130,617,531,081

당기순이익
-
-
-
25,874,495,225
25,874,495,225

확정급여부채의 재측정요소
-
-
-
(420,081,358)
(420,081,358)

자기주식의 취득
-
-
(1,664,662,890)
-
(1,664,662,890)

2024년 12월 31일 (당기말)
7,622,191,000
20,582,941,713
(3,571,840,754)
129,773,990,099
154,407,282,058

현 금 흐 름 표

제 21(당) 기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지

제 20(전) 기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지

한양디지텍 주식회사
(단위 : 원)

과 목
제 21(당) 기
제 20(전) 기

Ⅰ. 영업활동으로 인한 현금흐름

36,531,174,957

(7,734,216,861)

당기순이익
25,874,495,225

12,109,752,487

비현금항목의 조정
1,771,641,681

3,494,958,058

운전자본의 조정
7,316,166,046

(14,744,987,003)

영업활동으로 인한 현금흐름 소계
34,962,302,952

859,723,542

이자의 수취
4,465,163,651

3,519,948,036

이자의 지급
(654,245,818)

(1,030,406,293)

배당금의 수취
28,215,732

15,592,362

법인세의 납부
(2,270,261,560)

(11,099,074,508)

Ⅱ. 투자활동으로 인한 현금흐름

(14,320,947,061)

(15,299,703,174)

유형자산의 취득
(4,427,156,061)

(4,701,260,974)

유형자산의 처분
3,900,000

97,200,000

무형자산의 취득
(141,605,000)

(197,787,000)

투자부동산의 처분
40,635,000

기타수취채권의 증가
(6,144,920,000)

(14,654,900,000)

기타수취채권의 감소
2,546,949,000

4,157,044,800

당기손익공정가치측정금융자산의 취득
(1,000,000,000)

-

당기손익공정가치측정금융자산의 처분
308,100,000

종속기업투자주식의 취득
(5,506,850,000)

-

Ⅲ. 재무활동으로 인한 현금흐름

(18,721,785,453)

23,246,436,897

단기차입금의 증가
5,000,000,000

163,814,817,600

단기차입금의 감소
(21,800,000,000)

(142,959,209,560)

임대보증금의 증가
25,204,392

3,209,600,000

임대보증금 감소
(186,603,960)

(163,614,200)

리스부채의 지급
(95,722,995)

(82,466,653)

자기주식취득
(1,664,662,890)

(572,690,290)

Ⅳ. 현금및현금성자산의 증감

3,488,442,443

212,516,862

Ⅴ
. 기초의 현금및현금성자산

776,511,032

563,994,170

Ⅵ
. 기말의 현금및현금성자산

4,264,953,475

776,511,032

이 익 잉 여 금 처 분 계 산 서

제 21(당) 기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지

제 20(전) 기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지

한양디지텍 주식회사
(단위 : 원)

구 분
제 21(당) 기
제 20(전) 기

Ⅰ. 미처분이익잉여금

129,578,990,099

104,124,576,232

전기이월미처분이익잉여금
104,124,576,232

92,482,293,023

확정급여부채의 재측정요소
(420,081,358)

(467,469,278)

당기순이익
25,874,495,225

12,109,752,487

II. 이익잉여금처분액

-

-

III. 차기이월미처분이익잉여금

129,578,990,099

104,124,576,232

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

해당사항 없음

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

후보자성명
생년월일
사외이사후보자여부

감사위원회 위원인

이사 분리선출 여부

최대주주와의 관계
추천인

김윤상
1975.04.02
사내이사
-
최대주주의 자녀
이사회

총 ( 1 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의최근3년간 거래내역

기간
내용

김윤상
한양디지텍 대표이사(현직)
2009.02 ~ 현재
한양디지텍 대표이사
-

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

김윤상
-
-
-

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

해당사항 없음

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

김윤상 사내이사 후보자는 현재 한양디지텍(주)의 각자 대표이사로 재직 중이며, 기업 경영에 대한 깊은 이해와 통찰력을 바탕으로 회사의 성장에 기여를 해왔음. 이와 같은 경험을 바탕으로, 당사 이사회는 후보자를 추천함.

확인서

확인서

※ 기타 참고사항

해당사항 없음

□ 감사의 선임

<감사후보자가 예정되어 있는 경우>

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계

후보자성명
생년월일
최대주주와의 관계
추천인

이범석
1975.10.21
-
이사회

총 ( 1 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의최근3년간 거래내역

기간
내용

이범석
포스코홀딩스미래기술연구원
2002.09 ~ 2022.02
포스코 디지털혁신실
-

2022.03 ~

2025.02

포스코홀딩스미래기술연구원
-

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

이범석
-
-
-

라. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

풍부한 경험과 전문성을 바탕으로 당사 경영전반에 대해 독립적이고 객관적인 시각으로 감사업무 수행 능력을 보유한 것으로 판단됨.

확인서

확인서

※ 기타 참고사항

해당사항 없음

□ 정관의 변경

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

-
-
해당사항 없음

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

제2조[목적]

이 회사는 다음 사업을 영위함을 목적으로 한다.1. 반도체 및 관련 제품의 제조 및 판매업2. 통신기기 및 방송장비 제조업(중략)28. 위 각 호와 관련된 사업의 투자 및 부대사업 일체

제2조[목적] 이 회사는 다음 사업을 영위함을 목적으로 한다.1. (좌동)2. (좌동)(중략)28. 컴퓨터프로그래밍, 시스템 통합 및 관리업29. 정보 서비스업30. 위 각 호와 관련된 사업의 투자 및 부대사업 일체
신규사업 창출

이 정관은 2022년 3월 23일부터 개정, 시행한다.
이 정관은 2025년 3월 25일부터 개정, 시행한다.
부칙에 시행일자 반영

※ 기타 참고사항

해당사항 없음

□ 기타 주주총회의 목적사항

가. 의안 제목

임원퇴직금 지급규정 일부 변경의 건

나. 의안의 요지

변경전 내용
변경후 내용

제2조 [지급대상]1.지급대상은 상근 임원으로 한다.
2조 [지급대상]1.지급대상은 상근 임원으로 한다.2. 감사는 퇴직금 지급 대상에서 제외되며, 퇴직금은 지급하지 않는다.

제3조 [산출방법]

구분
지급배수

CEO(회장,대표이사)

3배

Director(부사장,전무,상무,이사)
2배

감사
1배

제3조 [산출방법]

구분
지급배수

CEO(회장,대표이사)

3배

Executive Vice President,Director(부사장,전무,상무,이사)
2배

-
-

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)
3( 1 )

보수총액 또는 최고한도액
40억원

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)
3( 1 )

실제 지급된 보수총액
29억원

최고한도액
40억원

※ 기타 참고사항

해당사항 없음

□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수
1

보수총액 또는 최고한도액
2억원

(전 기)

감사의 수
1

실제 지급된 보수총액
39백만원

최고한도액
2억원

※ 기타 참고사항

해당사항 없음

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일
사업보고서 등 통지 등 방식

2025년 03월 17일
1주전 회사 홈페이지 게재

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

※상법 시행령 제31조제4항4호에 따른 주주총회일 1주전 까지 사업보고서 및 감사보고서를 당사 홈페이지(http://www.hanyangdgt.com/HTML/Investment_En.html)에 게재할 예정이오니 참고하여 주시기 바랍니다. 향후 주주총회 이후 변경되거나 오기등이 있는 경우 수정될 수 있으며, 이 경우 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 정정보고서를 공시할 예정이므로 이를 참조하시기 바랍니다.

※ 참고사항

■ 전자투표에 관한 사항

우리회사는 「상법」 제368조의4에 따른 전자투표제도와 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제160조제5호에 따른 전자위임장권유제도를 이번 주주총회에서 활용하기로 결의하였고, 이 두 제도의 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하시거나, 전자위임장을 수여하실 수 있습니다.
가. 전자투표 ·전자위임장 권유관리시스템 - 인터넷 주소 :
https://evote.ksd.or.kr
- 모바일 주소 :
https://evote.ksd.or.kr/m

나. 전자투표 행사
·
전자위임장 수여기간 : 2025년 3
월 15일 9시
~ 2025년 3월 24일
17시

(기간 중 24시간 이용 가능)

다. 인증서를 이용하여 전자투표
·전자위임장 권유관리시스템에서 주주 본인확인 후 의결권 행사

- 주주확인용 인증서의
종류 : 공동인증서 및 민간인증서

(K-VOTE에서 사용 가능한 인증서 한정)

라. 수정
동의안 처리 : 주주총회에서 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 기권으로 처리

■
주주총회 참석시 준비물

가. 직접행사: 신분증

나. 대리행사: 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감날인), 대리인 신분증, 주주의 인감증명서

■ 주주총회 집중일 개최 사유
해당사항없음