이미지스 — 주주총회소집공고 (20250213)
제출인: 이미지스

주주총회소집공고
6.0
주식회사 이미지스테크놀로지

주주총회소집공고

2025년 2월 13일

회 사 명 :
주식회사 이미지스테크놀로지

대 표 이 사 :
김 정 철

본 점 소 재 지 :
경기도 수원시 영통구 광교로 105 경기R&DB센터 3층 301호

(전 화) 031)888-5280

(홈페이지)http://www.imagis.co.kr

작 성 책 임 자 :
(직 책) 팀장
(성 명) 김 영 호

(전 화) 031)888-5280

주주총회 소집공고

(제21기 임시주주총회)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.당사의 정관 제19조에 의거 제21기 임시주주총회를 아래와 같이 소집하오니 참석하여주시기 바랍니다. - 아 래 -1. 일시: 2025년 02월 28일(금), 오전 10시 00분2. 장소: 경기도 수원시 영통구 광교호수공원로 320 코트야드 메리어트 보드룸(지하1층)3. 회의목적사항 가. 부의안건 : 1) 제1호의안 : 이사 선임의 건 1-1호의안 : 사내이사 김현철 선임의 건 1-2호의안 : 사외이사 임연주 선임의 건

4. 경영참고사항 비치

상법 제542조의4 제3항에 의거 주주총회 소집통지 및 공고사항을 정보통신망에 게재하고 당사의 본점, (주)국민은행 증권대행부, 금융감독원, 한국거래소에 비치하오니 참조하시기 바랍니다.

5. 실질주주에 대한 의결권 행사에 관한 사항주주님들께서는 주주총회에 참석하여 의결권을 직접행사하시거나 또는 위임장에 의거 의결권을 간접 행사할 수 있습니다.

6. 주주총회 참석시 준비물 - 직접행사 : 본인 신분증(필히 지참) - 대리행사 : 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감날인),인감증명서 대리인의 신분증

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

김상열(출석률: 100%)
이석중(출석률: 85%)

찬 반 여 부

1차
24.02.13
☞ 제20기(2023년) 재무제표 승인의 건☞ 내부회계관리자 운영실태평가보고서 승인의 건☞ 내부회계관리 운영실태에 관한 감사의 평가보고서 승인의 건☞ 제20기 정기주주총회 소집의 건☞ 주주총회 전자투표 도입의 건
가결
가결

2차
24.03.27
☞ 주식매수선택권의 권리 행사로 인한 신주식 발행의 건☞ 주식매수선택권 부여의 건(스톡옵션)
가결
해당사항 없음.

3차
24.07.23
☞ 주식매수선택권의 권리 행사로 인한 신주식 발행의 건
가결
가결

4차
24.12.12
☞ 제3자 배정 유상증자 결정의 건
가결
가결

5차
25.01.10
☞ 임시주주총회 소집의 건
가결
가결

6차
25.01.24
☞ 임시주주총회 소집의 건(이사 선임의 건)
가결
가결

7차
25.02.11
☞ 제21기(2024년) 재무제표 승인의 건☞ 내부회계관리자 운영실태평가보고서 승인의 건☞ 내부회계관리 운영실태에 관한 감사의 평가보고서 승인의 건☞ 제21기 정기주주총회 소집의 건☞ 주주총회 전자투표 도입의 건
가결
가결

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

-
-
-
-
-

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 평균 지급액
비 고

사외이사
2
1,000,000
-
-
-

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

(1) 산업의 특성반도체 관련 업체들은 분야에 따라 종합 반도체업체(IDM; Integrated Device Manufacture), 파운드리(Foundry), 팹리스(Fabless), 패키징(Packaging), 테스트(Test) 전문업체 등으로 구분할 수 있다. 당사는 반도체 생산라인을 보유하고 있지 않으나 전문적인 반도체 설계 기술을 바탕으로 반도체 및 이를 응용한 어플리케이션의 개발을 수행하면서 생산은 파운드리 업체에 위탁하는 반도체 개발 전문 업체입니다.

팹리스 산업의 특성으로는 첫째, 반도체 생산라인을 보유하기 위해서는 수 조원에 가까운 막대한 투자가 요구됨에 반해 팹리스 산업은 생산라인 및 생산설비의 설치, 유지보수 및 업그레이드에 따른 설비투자가 필요하지 않습니다. 둘째, 팹리스 산업의 최종 제품인 반도체는 짧은 제품 수명주기 (PLC; Product Life Cycle)를 가지므로 빠르고 최적화된 기술개발을 통해 적시에 제품을 시장에 출시하는 것이 매우 중요합니다. 셋째, 고도의 지식 집약산업분야로서 반도체 제품의 설계, 어플리케이션의 개발, 수요 창출을 위한 마케팅, 및 판매에 자원을 집중함으로써 시장 및 소비자에 대한 새로운 가치의 창출 및 산업 효율을 극대화하고자 하는 특성을 가지고 있습니다.

또한 팹리스 산업은 반도체 산업의 최전선에 자리잡고 있는 산업으로서, 팹리스 산업의 발전이 파운드리(Foundry), 패키징(Packaging), 테스트(Test) 등을 망라한 반도체관련 모든 산업의 발전에 견인 역할을 하고 있는 산업적 특성을 가집니다.

최근 스마트 폰을 비롯한 여러 정보화 기기가 현대인 생활의 질을 급속도로 발전시키고 있는 것에도 역시 당사를 포함한 여러 팹리스 업체가 중요한 역할을 해 왔음을 알 수 있습니다.

이러한 팹리스 반도체 산업의 위상에 비추어 당사는 Mobile 기기를 비롯한 다양한 IT기기에 적용되는 다양한 터치 컨트롤러를 비롯하여 촉각, 시각의 만족도 향상을 위한솔루션 전문 기업이며, 주요 제품이 적용(개발 or 상용화)되고 있는 분야는 다음과 같습니다.

□ Touch Controller IC

Touch Controller IC는 특정 버튼을 이용하지 않고 화면(터치 패널)을 터치할 때 발생하는 전기적인 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하여 각 운영시스템의 Control Driver로 전송하는 IC 입니다. 최근 수 년에 걸쳐 상용화 및 대중화가 이루어진 정압 방식의 터치 센서는 최근 급속도로 정전용량 방식으로 그 추세가 바뀌어가고 있습니다. 당사는 기 확보하고 있는 정압 방식의 Controller IC의 설계 기술을 바탕으로 하여 정전용량 방식의 Touch Controller IC solution을 확보하게 되었습니다.

□ Haptic Driver IC

현재 모바일 기기(Mobile Phone, Navigation, PMP, MP3등)를 중심으로 더 많은 터치 센서가 적용되어 감에 따라 실제 버튼이 없어서 발생하는 허전한 느낌을 채우기 위해 햅틱 기술이 상용화되고 있습니다. 이는 터치를 했을 때의 반응을 진동으로 전달함으로 터치감을 느끼게 해주는 기능(기존 Key-pad와 같은 버튼감, 감성적 촉각 만족감 등, 사용자에게 촉각적 만족감을 줌)입니다. 특히, 당사의 기술은 기존 PCB에 회로를 구성하는 컴포넌트 방식에 비해 Haptic Driver 전용 IC를 사용함으로써 양산성 및 실장면적 감소 등에서 우위를 차지합니다. 또한, 최근 매우 다양해지고 있는햅틱 진동자들을 구동하는 전용 IC의 개발이 이루어지고 있으므로 그 범위가 다양해지고 있습니다.

□ Touch & Haptic Controller IC (Touch Controller IC + Haptic Driver IC = One Chip)입력 도구로서 터치를 이용하는 개념과 터치가 이루어 졌을 때 촉각을 전달하는 햅틱의 개념은 그 용도상의 공통점을 가지고 있습니다. 이에 당사는 기존 정압식 Touch Controller와 Haptic Driver를 단일 칩으로 구현하여 상용화 하였습니다.

□ MST(마그네틱 보안전송기술)

기존 스마트폰은 NFC(근거리 무선통신) 기반의 모듈을 탑재한 상태지만, MST(마그네틱 보안전송기술)는 NFC 단말기 없이도 기존 MS 단말기에서 결제서비스를 제공할 수 있습니다. 즉 오프라인에서 신용·체크카드를 단말기에 긁을 때 생기는 자기장의 원리를 기기에 내장해 굳이 카드를 긁지 않고 결제단말기의 마그네틱 리더에 접촉해 결제가 이뤄지는 방식으로 스마트폰이 제공하는 모바일 결제기술로 MS(Magnetic Stripe) 단말기에서도 결제할수는 있는 것이 특징을 가지고 있습니다. 이에 당사는전용IC를 구현하여 상용화 하였습니다.

□ SAR(GRIP) SENSOR IC

GRIP SENSOR IC는 인체에 접근을 감지하여 휴대폰의 출력에너지를 조절하여 전자파를 감소시켜 주는 기능의 제품입니다. 해당 GRIP SENSOR IC는 내부에 별도의MCU(Microcontroller Unit)를 내장하지 않은 상태에서Logic 설계만으로 휴대폰에서 요구하는 우수한 저전력 및 가격경쟁력을 실현하습니다. 특히 독자적인 기술인TCE(Temperature Compensation Engine)을 탑재함으로써 외부 온도변화에 따른 특성 저하를 보상하는데 탁월한 성능을 발휘하는 것으로 평가되었습니다.

□ 노트북용 TOUCH IC

TOUCH IC는 노트북의 터치패드를 이용하여 마우스처럼 커서를 이동하거나 항목을 선택할 수 있는 기능을 지원하는 제품으로 노트북 환경에서 발생하는 다양한 Noise에 대한 처리 기술을 접목하였으며, Report rate 240Hz, 10Fingers를 지원하는 제품이다. 또한 Touch 성능을 최적화 하기 위해 이미지스 자체 센서패턴을 적용하였으며, microsoft Logo 규격을 만족한 제품이다.

(2) 산업의 성장성

당사는 반도체 산업의 최전선에 있는 Fabless Company로서 관련산업의 발전을 견인을 하고 있으며, TOUCH IC, SAR SENSOR IC, POWER & HAPTIC IC를 기반으로 제품 다각화를 통해 성장 할 것입니다.

(3) 경기변동의 특성모바일 기기 산업은 경기변동 또는 경기순환에 따른 소비자의 구매력 변동에 따라, 경기의 호황과 불황에 따른 수요의 증감 폭에 따라 영향을 받을 수 있으나, 경기 변동에 민감한 일반 소비재 시장과는 달리 제품의 성능, 통신서비스 향상 등에 영향을 미치는 시장을 고려할 수 있으며, 이에 대한 기술의 발달에 따라 향후 당사의 매출도 지속적으로 성장할 것 입니다.(4) 경쟁요소

정보통신기술의 발달에 따른 다양한 기기 및 매체의 등장에 따라 동 시장은 최근 급속히 성장하고 있는 추세이며, 이에 따라서 시장 및 경쟁도 동시에 심화되고 있는 상황으로 기존 업계의 신제품 개발 및 신규업체의 시장진입이 가속화 되고 있습니다.

하지만, 당사가 보유한 모바일 기기용 기술(Haptic, Touch Controller, xView, 3D UI Accelerator,SAR SENSOR IC, MST)은 모바일시장 기반 다양한 시장에 각각 적용 될 수 있습니다. 전방 산업과 시장에 따라 동 시장에 맞는 제품을 개발하기 위하여 기술의 추가, 변경 등의 작업이 이루어져야 하나 당사는 해당 원천 기술을 확보하고 있기 때문에 향후 목표시장의 확대에 따른 성장이 예상될 수 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황당사는 모바일 기기의 핵심부품인 xView Engine(화질개선 Chip)을 2004년에 제품개발과 상용화를 시작으로 2007년 Haptic Solution을, 2009년 Haptic과 Touch Controller의 One Chip화된 정전압 방식의 Touch Controller의 개발 및 시장창출로 고속성장 기반을 확보와 2009년에는 Full Hardware 3D 및 벡터그래픽에 의한 다기능의 Flash Contents 지원과 xView 내장을 통한 저전력, 고화질 구현이 가능한 UI Accelerator를 개발 완료한 바 있으며, 당사가 설계전문 업체임을 고려하여 국내외 전략적 협업을 통한 안정적 생산성을 확보하여 모바일 기기 제조사에 공급을 하고 있습니다.

당사의 매출비중과 상용화된 제품을 중심으로서의 영업개황은 다음과 같습니다.

□ C- Touch Controller IC

당사는 기 확보하고 있는 정압 방식의 Touch Controller IC의 설계 기술을 바탕으로하여 정전용량 방식의 Touch Controller IC solution을 개발하였습니다.고감도 Touch Controller IC Solution 을 기반으로 기존의 Touch Controller IC 시장를 점유율을 높이는 동시에 제조비용을 절감할 수 있는 원-레이어(One Layer) 솔루션 개발하여 시장에 공급하고 있습니다.

□ Haptic Driver IC

휴대폰 및 모바일 단말기에서의 경쟁의 화두는 외형적인 것뿐만아니라 기능적인 면으로 확대되어 디지털 개념이 본격적으로 도입되면서 모바일 TV, MP3, 모바일폰, 디지털카메라, 텔레뱅킹 등으로 다양하게 진화되고 있으며, 최근에는 "감성"이라는 요소가 가미된 "햅틱"기능이 등장하면서 폭발적인 인기를 끌고 있으며, 최근 햅틱기능은 터치스크린용 휴대폰, 내비게이션, 게임기 등 개인정보기기로 활용분야를 넓혀가고 있으며(최근 터치스크린용 휴대폰에는 Haptic 기능이 1:1로 채택되어 있음), 당사는 터치스크린용 Haptic Driver Solution을 국내외 최초로 주요 핸드폰 단말기 업체인 삼성전자 및 LG 등에 당사의 제품을 공급하고 있으며 Haptic solution 의 대중화에 따라 해외 시장에도 적극적인 판촉활동을 통하여 시장을 형성하고 있습니다. 또한 차세대 Haptic solution 인 Piezo Haptic Driver 를 개발하여 차세대 Haptic Mobile시장을 선도하고 있습니다.

□ MST(마그네틱 보안전송기술)

오프라인에서 신용·체크카드를 단말기에 긁을 때 생기는 자기장의 원리를 스마트폰에 내장해 굳이 카드를 긁지 않고 결제단말기의 마그네틱 리더에 접촉해 결제가 이뤄어지는 모바일 결제기술로 MS(Magnetic Stripe) 상용화하여 시장에 공급하고 있습니다.

□ SAR(GRIP) SENSOR IC

GRIP SENSOR IC는 인체에 접근을 감지하여 휴대폰의 출력에너지를 조절하여 전자파를 감소시켜 주는 기능의 제품이다. 해당 GRIP SENSOR IC는 내부에 별도의MCU(Microcontroller Unit)를 내장하지 않은 상태에서Logic 설계만으로 휴대폰에서 요구하는 우수한 저전력 및 가격경쟁력을 실현하였으며 상용화하여 시장에 공급하고 있습니다.□ 노트북용 TOUCH IC

TOUCH IC는 노트북의 터치패드를 이용하여 마우스처럼 커서를 이동하거나 항목을 선택할 수 있는 기능을 지원하는 제품으로 노트북용으로 미국 CIRQUE사에 Dell향 및 국내 글로벌 노트북 제조사에 상용화하여 공급하고 있습니다.

(2) 시장점유율

현재 당사는 모바일기기에 적용되는 촉각, 시각 만족도 향상을 위한 솔루션 전문기업으로서, 현재 주력 솔루션은 터치스크린 폰에 탑재되는 Haptic Solution과 Touch Controller IC 입니다. 터치스크린 시장에서 차지하는 별도 동종업체의 공식자료의 부재로 인해 당사의 점유율을 파악하는 것은 객관적이지 않은 것 같습니다.

(3) 시장의 특성

비메모리 반도체 산업의 최종제품인 반도체는 기술 개발과 짧은 제품주기를 가져 적시 시장에 제품을 출시하여야 하는 기술집약적 산업(창의적인 인력 및 기술력 필요)으로서 초기 진입시 고도의 설계기술과 외주생산능력 확보와 이에 따른 생산수율 확보가 중요한 특징을 가지고 있습니다.

당사가 생산하는 Haptic Driver Solution, Touch Controller 등은 휴대용 모바일 기기의 시장 상황에 영향을 많이 받고 있으며, 모바일 기기의 경우 년말과 년초의 계절적 요인이 있는 경향이 있습니다. 또한 당사는 삼성전자의 매출 비중이 높다는 점을 고려할 때, 삼성전자의 휴대기기 생산량과 기술의 방식 채택과 변화 등에 영향을 받을 수 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

□ Haptic Driver IC

- Haptic Quality 에 대한 VoC 증가로 고객 사 내부에서 Auto Tuning 에 대한 수요가 형성 되어 Cost effective auto tuned Haptic Driver 개발 진행하여 기존 Haptic Driver IC 시장의 점유율을 높일 수 있도록 할 예정입니다.

□ C-Touch Controller

- 정전용량 방식의 고감도 Touch Solution Chip을 바탕으로 제조비용을 절감할 수 있는 원-레이어(One Layer) 솔루션 기술개발하여 시장에 공급 및 대량 양산하였으며240Hz의 터치샘플링 성능을 확보하기 위해 독자적인 Dual Buffer의 Parallel 구조의 신개념을 도입하여 3 finger 기준 300Hz이상의 우수한 성능의 제품도 개발하였습니다. 시장 수요에 의한 Display size의 대형화에 따른 제품 대응 및 하기 위해 다수 Channel Capacitive Touch Controller를 기술개발하여 Multi-layer / Single-layer TSP에 공급하여 시장 점유율을 높일 수 있도록 할 예정입니다. 신규 계약을 통한 Notebook PC, VR Gaming Device, POS 등 다양한 제품으로 타겟시장을 확대할 계획입니다.□ 자동차 전장 Solution ( VS Solution) - 전장용 솔루션 반도체 제품에 대한 자동차신뢰성인증(AEC-Q100)을 추진 및 차량용 터치 및 햅틱 솔루션의 마케팅 활동을 통해 시장 진출을 모색중이며, EV 및 자율자동차의 단계별 발전에 따라 HMI UX 어플리케이션 프로젝트의 협력 진행 등 HMI 솔루션을 개발 등 적극적으로 신규 시장을 공략할 계획입니다.

(5) 조직도

스크린샷 2025-02-12 141520.jpg
조직도 25.02

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

후보자성명
생년월일
사외이사후보자여부

감사위원회 위원인

이사 분리선출 여부

최대주주와의 관계
추천인

김현철
1965.02
부
부
-
-

임연주
1969.12
여
부
-
-

총 ( 2 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의최근3년간 거래내역

기간
내용

김현철
(주)현성티엔씨 대표이사
1992.022000.01~
서울산업대학교 기계설계과현) (주)현성티엔씨 대표이사
-

임연주
가온홀딩스 대표이사
1994.022022.05~
전주교육대학현) 가온홀딩스 대표이사
-

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

김현철
없음.
없음.
없음.

임연주
없음.
없음.
없음.

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

1. 전문성

후보자는 사외이사로서의 전문성 및 독립성을 기초로 직무 수행 계획하고 기업 및 주주, 이해관계자 모두의 가치 제고를 위한 의사결정 기준과 투명한 의사개진을 통해 직무를 수행할 계획입니다.

2. 독립성

후보자는 사외이사로서 상법 제382조 제3항 및 제542조의8 제2항을 기초로 독립적인 위치에 있어야 함을 정확하게 이해하고 있습니다. 그러므로 이사회 및 경영진으로부터 독립적으로 의사결정을 할 것입니다.

3. 책임과 의무에 대한 인식 및 준수

후보자는 선관주의와 충실 의무, 보고 의무, 감시 의무, 상호 업무집행 감시 의무, 경업금지 의무, 자기거래 금지 의무, 기업비밀 준수의무 등 상법상 사외이사의 의무를 인지하고 있으며 이를 엄수할 것입니다. 그리고 주주 및 이해관계자의 이익을 보호하기 위해 사외이사로서의 역할을 충실히 수행하겠습니다.

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

해당사항 없음.

확인서

스크린샷 2025-02-13 140218.jpg
확인서_김현철

확인서_임연주

※ 기타 참고사항

해당사항없음.

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일
사업보고서 등 통지 등 방식

-
-

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

금번 주주총회는 임시주주총회로 사업보고서 및 감사보고서 첨부 사항은 없습니다.

※ 참고사항

해당사항 없습니다.