SK하이닉스 — 증권신고서(채무증권) (20250108)
제출인: SK하이닉스

증권신고서(채무증권)
4.2
에스케이하이닉스(주)

N

증 권 신 고 서

( 채 무 증 권 )

금융위원회 귀중
2025년 01월 08일

회 사 명 :
에스케이하이닉스 주식회사

대 표 이 사 :
곽 노 정

본 점 소 재 지 :
경기도 이천시 부발읍 경충대로 2091

(전 화) 031-5185-4114

(홈페이지) http://www.skhynix.com

작 성 책 임 자 :
(직 책) 재무 담당 (성 명) 김 우 현

(전 화) 031-8093-4801

모집 또는 매출 증권의 종류 및 수 :
에스케이하이닉스(주) 제226-1회 무기명식 이권부 무보증사채에스케이하이닉스(주) 제226-2회 무기명식 이권부 무보증사채에스케이하이닉스(주) 제226-3회 무기명식 이권부 무보증사채

모집 또는 매출총액 :
360,000,000,000
원

증권신고서 및 투자설명서 열람장소

가. 증권신고서

전자문서 : 금융위(금감원) 전자공시시스템 → http://dart.fss.or.kr

나. 투자설명서

전자문서 : 금융위(금감원) 전자공시시스템 → http://dart.fss.or.kr

서면문서 : 에스케이하이닉스
㈜ → 경기도 이천시 부발읍 경충대로 2091 SK증권
㈜ → 서울특별시 영등포구 국제금융로8길 31 NH투자증권
㈜ → 서울특별시 영등포구 여의대로 108 한국투자증권
㈜ → 서울특별시 영등포구 의사당대로 88 신한투자증권㈜
→ 서울특별시 영등포구 의사당대로 96 미래에셋증권㈜
→ 서울특별시 중구 을지로5길 26 삼성증권㈜
→ 서울특별시 서초구 서초대로74길 11

키움증권㈜
→ 서울특별시 영등포구 의사당대로 96

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사 등의 확인서_증권신고서_최초_sk하이닉스226.jpg
대표이사 등의 확인서_증권신고서_최초_sk하이닉스226

요약정보

[증권신고서 이용 시 유의사항 안내문]

1. 아래 핵심투자위험은 증권신고서 본문에 기재된 투자위험요소를 주요 항목 위주로 요약한 것이므로 투자위험 전부를 대표하지 않으며, 본문에 기재된 투자위험요소 중 일부 항목이 기재되지 아니할 수 있습니다. 따라서 투자자께서는 반드시 본문 제1부 모집 또는 매출에 관한 사항, Ⅲ. 투자위험요소의 내용을 주의 깊게 검토하신 후 투자판단을 하시기 바랍니다.2. 별도의 언급이 없는 한 '기업공시서식 작성기준'에 따라 본 공시서류에 기재된 재무정보는 연결재무제표를 기준으로 작성되었습니다.

1. 핵심투자위험

하단의 핵심투자위험은 증권신고서 본문에 기재된 투자위험요소 중 중요한 항목만을 투자자의 이해도 제고를 위하여 간단ㆍ명료하게 요약한 것입니다. 자세한 투자위험요소는 "본문-제1부 모집 또는 매출에 관한 사항-Ⅲ. 투자위험요소"에 기재되어 있으니 참고하시기 바랍니다.

구 분
내 용

사업위험

가. 메모리반도체 단기적 수요 변동 가능성
2024년은 생성형 AI 기술의 급격한 발전과 광범위한 산업 적용으로 인한 서버 수요 급증과 함께 전반적인 IT 시장의 회복세에 따라 메모리 반도체 시장이 큰 폭으로 성장하였습니다. AI 서버용 고대역폭 메모리(HBM) 수요가 폭발적으로 증가한 반면, PC와 모바일 수요는 상반기에 회복세를 보이다 하반기에 들어 다소 둔화되는 모습을 보였습니다. 2025년에는 AI 서버 시장의 지속적인 성장과 함께 PC와 모바일 시장도 AI 기능이 탑재된 신제품 출시로 인해 수요가 점진적으로 증가할 것으로 예상됩니다. 장기적 관점에서 메모리반도체 수요의 성장이 유지될 것으로 예상되나, 주요 전방산업인
IT제품의 계절적 수요 변동, IDC(Internet Data Center) 기업의 서버 투자 정책, AI 시장 활성화

등에 따라
단기적으로 메모리반도체 수요의 변동성이 확대될 가능성
이 상존하고 있습니다.
나. 공급측면 수급불균형 변수에 노출
글로벌 메모리반도체 시장의 과점 구도가 정착되면서 과거에 비해 수급 불균형이 가격에 미치는 영향은 다소 완화되었습니다. 다만, 주요 사업자들의
설비 투자와 재고 관리 정책 변화는 여전히 가격에 영향
을 미치며,
선도 사업자들의 기술 개발이 기존 제품의 진부화를 촉진해 가격 하락을 유발
하는 등 공급 측면에서 다양한 변수가 존재합니다.
다. 메모리반도체 시장 2024년 성장세 반등, 2025년 이후 지속 성장 예상
2024년 글로벌 메모리반도체 시장은

글로벌 경기 회복과 IT 제품 수요 반등
에 따라 회복세를 보였습니다. 글로벌 시장조사기관인 OMDIA에 따르면
2024년 메모리반도체 시장 규모
는

전년대비 80.9% 증가한 1,647억달러로 성장할 것으로 예상됩니다.
2025년 이후 AI, 클라우드, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등의 수요 확대로 시장 규모가 지속적으로 확대될 것
으로 전망하고 있습니다.
라. 메모리반도체 업황에 연동된 영업실적

2021년에는 COVID-19 회복과 5G 전환 확대, 고사양 스마트폰 출시, 데이터센터 업체들의 투자 재개로 모바일과 서버 수요가 크게 증가했습니다. 재택근무와 원격교육 등 근무 환경 및 교육 환경의 변화로 PC 수요도 늘어나며, 당사는
매출액 43.0조 원(영업이익 12.4조 원, 영업이익률 28.9%)
을 기록했습니다. 2022년에는 PC 및 서버향 고용량 제품 판매 확대와 AI 및 클라우드 고도화에 따른 프리미엄 제품 수요 증가로
매출액 44.6조 원(영업이익 6.8조 원, 영업이익률 15.3%)
을 달성했습니다. 그러나, 2022년 하반기부터 각국의 인플레이션 대응을 위한 고금리 정책과 경기 침체 우려로 메모리반도체 수요가 감소하고 판가가 하락하면서, 2023년에는
매출액 32.8조 원(영업손실 7.7조 원, 영업이익률 -23.6%)을 기록하며 역성장
을 겪었습니다. 한편, 2024년에는 HBM과 eSSD 등 서버용 메모리 제품에 대한 강한 수요가 지속되며 고부가가치 제품의 판매가 크게 확대되었습니다. 이에 따라,
2024년 3분기(누적) 실적은 매출액 46.4조 원(영업이익 15.4조 원, 영업이익률 33.1%)을 기록하며 전년 동기 매출액 21.5조 원(영업손실 8.1조 원) 대비 YoY 116.3% 성장하며 흑자전환
에 성공했습니다. 상기와 같이, 당사가 영위하고 있는 메모리반도체 산업은 거시경제 등 외부 환경에 민감하며,
수급 상황에 따라 당사의 영업실적 변동성이 확대될 가능성
이 있으니 유의하시기 바랍니다.
마. 메모리반도체 시장지위 및 경쟁강도
글로벌 DRAM 시장은 당사를 포함한 상위 3개 사업자의 합산 점유율이 96%에 이르는 과점적 경쟁구도를 유지하고 있으나, 글로벌 NAND 시장은 1위 사업자가 30%를 상회하는 시장점유율을 기록하고 있는 가운데 당사를 포함한 2~5위 사업자가 치열한 각축을 벌이고 있습니다. 메모리반도체 산업은 기술 격차를 좁히기 어렵고 대규모 설비 투자가 필수적인 과점적 구조를 가지고 있어, 후발 사업자들이 단기간 내에 당사의 시장 지위를 위협하기는 어려울 것으로 보입니다. 그러나,
향후 후발 사업자들이 기술 격차를 따라잡고 각국의 반도체 지원 정책이 장기화될 경우, 메모리반도체 시장의 경쟁이 더욱 치열해지면서 수급불균형 심화로 이어질 가능성
도 배제할 수 없습니다.
바. 설비투자를 위한 대규모 CapEx 투자
당사는 늘어난 PC, 모바일, 서버 수요에 대응하기 위해 대규모의
CapEx를 집행(2022년 19.7조 원, 2021년 13.4조 원)
하였습니다. 그러나 COVID-19 이후 악화된 거시경제 상황과 수요 둔화로 인해
메모리 반도체 수급의 단기간 내 개선이 어려울 것으로 판단하여, 2023년에는 수급 균형을 조속히 달성하기 위해 전년 대비 66.5% 축소한 6.6조 원 규모로 CapEx를 집행
하였습니다.
2024년의 경우 AI 수요 증가에 대응하기 위해 선단 공정 제품의 양산 확대 및 TSV(Through Silicon Via) 증설 등 경쟁 우위를 가진 고부가가치 제품 중심의 생산을 강화
하고 있습니다. 또한,
수요가 둔화되는 제품을 선단공정으로 조기 전환하며 효율성을 높이고 있습니다. 2025년에도 수요가 확실하게 늘어나는 제품(HBM, DDR5, LPDDR5 및 eSSD 등)을 안정적으로 공급할 수 있도록 선단공정 전환투자 중심으로 집행할 예정
입니다. 당사는 레거시 제품 생산 규모를 축소하고 선단 공정 전환을 통해 CapEx 효율화를 추진하고 있으나,
용인 반도체 클러스터, 청주 M15X FAB, 미국 인디애나주 반도체 패키징 시설 건설 및 EUV 장비 매입 등 주요 투자 계획의 집행과 시황 변화에 따라 CapEx 규모가 다시 증가
할 수 있습니다.
사. 기술 개발을 위한 대규모 연구개발비 지출
DRAM의 미세공정 진전 속도 둔화는 공급 증가폭을 완화하는 요인으로 작용하고 있습니다. 2014년 20nm급 제품이 주력으로 부상한 이후, 미세공정 전환 속도는 과거 대비 더디게 진행되고 있습니다. 반면, NAND는 2016년을 기점으로 3D NAND의 적극적인 개발이 이루어지며 기술 경쟁이 치열해지고 있습니다. 또한, 모바일, SSD 등 다양한 응용제품을 생산하기 위한 설계와 후공정, 솔루션 기술을 포함해 칩의 신뢰도 개선 및 전력 소모 절감 등 집적도 외적인 기술 경쟁도 심화되고 있습니다. 이러한 시장 변화 속에서
당사의 연구개발비 총지출액은 2022년까지 증가세를 보였으나(2022년 4.9조 원, 2021년 4.0조 원), 2023년에는 전반적인 반도체 시장 악화로 인해 4.2조 원으로 축소
되었습니다.
2024년 3분기(누적) 기준 연구개발비 총지출액은 3.6조 원으로, 전년 동기 대비 0.4조 원 증가한 수준입니다. 매출액 대비 연구개발비 비율은 2024년 3분기(누적) 7.7%로, 2021년 9.4%, 2022년 11.0%, 2023년 12.8% 매년 증가세를 보이다가, 2024년에는 매출 회복으로 인해 비중이 감소
하였습니다. 향후
빠르게 발전하는 기술로 인해 연구개발비 총지출액이 증가하거나, 개발비에 대해 일시에 손상이 인식될 경우 당사의 재무상태와 경영성과에 부정적인 영향
을 미칠 가능성이 있으니 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.
아. 글로벌 IT기업 중심 영업활동으로 인한 매출처 편중 위험

당사는 DRAM과 NAND 중심의 메모리반도체 제품을 판매하고 있어 글로벌 IT기업을 중심으로 영업활동을 전개하고 있습니다. 따라서 일반 소매업을 영위하는 기업에 비해 고객사가 많지 않은 편이며, 주요 고객(단일 외부 고객으로부터의 매출액이 총매출액의 10%를 상회하는 고객) 매출액이 전체 매출액에서 차지하는 비중은 2022년 23.0%, 2021년 22.3%로 20%를 상회하였으나, 2023년에는 주요 고객이 부재하게 되었으며, 2024년 3분기(누적) 기준 13.1%로 일부 완화된 모습을 보이고 있습니다.
주요 고객의 메모리반도체 수요 감소, 경쟁력 약화, 또는 주요 고객의 시장지위 강화로 인한 당사의 가격 협상력 저하가 발생할 경우, 당사의 영업 실적에 부정적인 영향
을 미칠 가능성이 상존하고 있습니다.
자. 원재료(Wafer) 가격 변동 및 재고자산 증가
당사의 수익성은 원재료 가격의 변동에 영향을 받으며, 원재료 투입액 중 가장 높은 비중(8~11%)을 차지하고 있는 Wafer의 가격 변동에 상대적으로 큰 영향을 받을 수 있습니다. 최근 생산능력 증가에 따른
주요 반도체 제조사들의 수요를 초과하는 공급량 증대가 이어지며, 2022년 이후 재고자산이 증가하고 재고자산 회전율이 감소하는 모습을 보였습니다. 그러나 2024년에는 반도체 수요 회복과 생산 물량 조정으로 재고자산이 감소하였고, 이에 따라 재고자산 회전율도 개선
되었습니다. 경기 순환성을 띠는 반도체 산업의 특성상, 시장 둔화에 대응해 적극적인 감산과 과감한 투자 축소를 실행하더라도,
인플레이션 둔화 지연으로 경기침체가 심화될 경우 반도체 수요 감소와 판매가 하락으로 추가적인 재고자산 평가손실이 발생할 가능성이 있습니다. 이는 반도체 업계 전반의 수익성에 부정적인 영향
을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.
차. 인공지능(AI) 산업 성장에 따른 DRAM 수요 변동 가능성
컴퓨팅 성능 발전에 따른 생성형 AI의 성장으로 방대한 하드웨어 요구량과 IT 인프라 수요는 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다. 삼정KPMG 경제연구원에 따르면
글로벌 생성형 AI 시장규모는 2032년 1,181억달러에 육박할 것으로 전망
되고 있습니다.당사는 AI 서버 요구 조건에 부합하는 HBM3, HBM3E, 그리고 DDR5를 고객사와의 조기 협업을 통해 개발, 양산 및 공급하고 있습니다. 현재 전체 DRAM 시장에서 AI 서버용 DDR4/DDR5 및 HBM의 비중은 크지 않지만,
AI 산업의 지속적인 성장에 따라 매출 비중 확대가 기대되는 한편, 수요 변동에 따라 당사의 영업실적 변동성 또한 커질 가능성이 상존
하고 있습니다.
카. 반도체 법과 대중 반도체 수출통제
미국의
반도체 법(CHIPS and Science Act)
은 A/B/C 총 3개 부(Division)로 구성되어 있으며, 2022년부터 2026년까지 약 527억 달러의 보조금을 제공하고, 25%의 투자세액공제 도입 등 인센티브를 통해 미국 내 반도체 제조와 연구개발을 촉진하는 것을 주요 내용으로 하고 있습니다. 또한, 보조금을 받은 기업은
10년간 '우려국(중국 등 포함)' 내 첨단 반도체 시설의 신설 또는 기존 시설의 추가 투자를 제한하는 가드레일(Guardrail) 조항이 적용
됩니다. 주요 내용은
미국 상무부의 허가 없이 통제 대상 품목을 중국에 수출하는 것을 금지
하는 것이며, 통제 대상 품목은
반도체 장비
(FinFET 구조 또는 16/14nm 이하 로직 칩, 18nm 이하의 DRAM, 128단 이상의 NAND 생산 목적) 등 입니다. 중국 기업에 대한 반도체 장비 수출은 원칙적으로 허가가 거부되나,
중국 내 생산시설을 갖추고 있는 다국적 기업에 대해서는 사안별 심사를 통해 반도체 장비 반입이 허가
될 수 있습니다. 당사는 중국 내 반도체 공장의 원활한 운영과 장비 공급 안정성을 확보하기 위해 미국 정부와 긴밀히 협의하였으며, 그 결과
검증된 최종 사용자(VEU)로 지정
되어 수출 통제 규정에서 예외를 인정받았습니다. 이를 통해
반도체 생산과 개발에 필요한 장비를 안정적으로 확보하고, 영업 활동과 생산 공정을 차질 없이 지속
할 수 있게 되었습니다.
그럼에도 불구하고 향후 반도체 장비의 중국 반입이 전면 금지된다면 당사의 생산 경쟁력이 저하
될 수 있습니다.
타. 반도체 등 투자활성화를 위한 세제지원(K칩스법)
2023년 03월 30일, 반도체 시설 투자에 대한 기본 공제율 상향을 포함한
조세특례제한법 개정안(K칩스법)
이 국회를 통과하였으며,
2023년 05월 12일부터 시행
되었습니다.
K칩스법은 반도체 등 국가전략산업 경쟁력 강화를 위해 설비투자 세액공제율을 확대하고 임시투자세액공제를 도입
하는 내용을 포함하고 있습니다. 다만, K칩스법의
세액공제율 상향 조치는 2027년 말까지 연장된 반면, 임시투자세액공제는 2023년 말에 일몰되었습니다. 현재 임시투자세액공제의 연장 여부는 논의 중이지만, 연장 여부가 불확실한 상황
입니다. 만약
연장이 이루어지지 않을 경우, 당사의 수익성에 부정적인 영향
을 미칠 가능성이 있으니 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

회사위험

가. 부채비율 및 유동비율 등 재무지표 관련 위험
당사의
부채비율은 2021년말 54.9%에서 2022년말 64.1%, 2023년말 87.5%로 상승하였으나, 2024년 3분기까지의 견조한 순이익 시현으로 부채비율은 65.9%로 개선되었습니다. 유동비율은 2021년말 182.6%, 2022년말 144.8%, 2023년말 145.0%로 하락하였으나, 2024년 3분기말 161.0%로 반등
하였습니다. 당사의 부채비율은 차입금의 증가 등으로 인해 연도별로 상승 후 2024년 3분기말 차입금 상환에 따라 감소하였고, 유동비율은 재고자산 및 현금및현금성자산의 증가 등으로 인한 유동자산 증가, 차입금, 기타금융부채, 기타유동부채의 증가 등에 기인한 유동부채 증가로 하락하였으나 2024년 3분기말 반등 하였고 2019년 이후 지속적으로 140%를 상회하는 수준을 유지하고 있습니다.
나. 차입금 규모 증가 및 차입금 의존도 관련 위험
Ⅲ. 투자위험요소 '1-바'에서 언급하는 대규모 투자 등에 대한 자금 소요 및 업황 둔화에 대한 선제적 대응에 따라
당사의 차입금 규모는 2019년 이후 증가하는 추세였으나, 2024년 3분기말 장기차입금이 크게 감소하면서 당사의 리스부채를 포함한 총차입금은 24.5조원으로 2023년말 대비 8.0조원 감소하였습니다.

차입금의존도[리스부채 포함]는 2024년 3분기말 기준 22.7%로 2023년말 32.4% 대비 9.7%p. 하락하였고,
순차입금의존도[리스부채 포함]는 12.6%로 2023년말 23.5% 대비 10.8%p. 하락하여 차입금의 규모 및 의존도가 완화
되는 모습을 보이고 있습니다. 시황 변동에 따른 운전자금 확보 수요에 따라 당사의 차입금의 규모와 차입금의존도는 심화될 수 있으므로 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.
다. 현금흐름 관련 위험
2024년 3분기(누적) 당사의 영업활동현금유입은 18.8조원으로 전년 동기 0.3조원 대비 약 18.5조원 증가하였습니다. 이는 데이터센터 중심 AI향 메모리 제품에 대한 수요 강세로 인한 HBM과 eSSD 등 고부가가치 제품의 판매량이 크게 증가된 것에 기인합니다. 한편, 당사의 이자 지급액은 2024년 3분기(누적) 기준 1조 708억원으로 전년 동기 9,055억원 대비 1,653억원 증가하였고, 2023년 말 1조 2,615억원 대비 1,907억원 감소한 수준입니다. 한편, 당사의 2024년 3분기말 이자보상비율은 14.3배로 호실적에 기인한 영업이익의 증가로 전년 동기 -7.5배 대비 크게 상승하였습니다. 이는 2024년을 기점으로 AI시장이 본격 개화되어 당사 HBM과 eSSD 등 고부가가치 제품 판매 확대를 통한 DRAM과 NAND 모두의 수익성 개선에 기인합니다. 2024년 3분기(누적) 당사의 투자활동현금유출은 9.4조원으로 전년 동기 5.7조원 대비 3.7조원 증가 하였습니다. 이는 유형자산의 취득/처분 등 시설투자로 인한 현금유출이 8.7조원을 기록하며 전년 동기 대비 3.4조원 증가한 것에 기인합니다. 2024년 3분기(누적) 당사의 재무활동현금흐름 유출은 7.8조원으로 전년 동기 유입 7.4조원 대비 15.2조원 증가하였습니다. 이는 전년 동기 대비 차입금의 유입이 10.1조원 감소한 것과 상환으로 인한 유출 5.0조원이 증가한 것에 주로 기인합니다. 2024년 3분기(누적) 배당 지급은 6,196억원으로 전년 동기 6,191억원 대비 약 5억원이 증가하였습니다. 향후 영업활동으로 인한 현금흐름의 감소하는 상황시,
이익 발생 시점과 현금 유출 시점이 상이할 수 있는 배당의 지급, 법인세의 납부 등의 현금유출이 증가하는 경우 당사의 재무적 안정성이 저하
될 수 있으니 유의하시기 바랍니다.
라. 인텔 NAND사업부문 양수로 인한 재무적 안정성 저하 위험
당사는 2020년 중 인텔의 Non-Volatile Memory Solutions Group의 옵테인 사업부를 제외한 NAND 사업 부문 전체(이하 "인텔NAND사업부문")를 인수하는 영업양수도 계약을 체결하였습니다.
해당 사업은 해외 종속기업들을 통해 두 번에 나뉘어 이전되며, 양수도금액은 USD8,844백만으로 1차 종결 시점에 USD6,609백만을 지급하였으며, 잔금 USD2,235백만은 2차 종결이 예상되는 2025년 3월까지 지급될 예정
입
니다. 당사는 2차 Closing 양수대금을 영업활동으로 창출한 현금 활용, 외부 차입 등을 통하여 조달할 예정입니다. 당사의 우수한 시장지위를 감안한 당사의 현금창출능력, 대내외 자본시장에서 우수하게 평가받고 있는 당사의 높은 신인도 등을 감안하면 본 2차 Closing 양수대금의 조달은 무리가 없을 것으로 예상되나
예기치 못한 시장상황 변동, 환율 상승 등에 따라 차입금 규모가 증가하거나, 중국 경쟁당국이 부여한 의무 준수에 따른 추가적인 비용 지출이 발생할 시 재무적 안정성에 부정적인 영향
을 미칠 수 있습니다.
마.

Kioxia(구 Toshiba Memory Corporation) 공정가치 평가
당사는 2018년 중 Kioxia(구 Toshiba Memory Corporation) 인수를 위한 특수목적법인인 BCPE Pangea Intermediate Holdings Cayman, L.P.(이하 "SPC1")에 대한 출자증서(JPY 266,000백만) 및 향후 적법한 절차를 거쳐 전환시 지분 15%를 보유할 수 있는 BCPE Pangea Cayman2 Limited(이하 "SPC2")가 발행한 전환사채(JPY 129,000백만)을 취득하였고, 이를 장기투자자산으로 계상하고 있습니다. 당사는 장기투자자산에 포함된 동 투자자산에 대하여 당기손익-공정가치로 측정하는 금융자산으로 분류하고 있으며, SPC1에 대한 지분투자의 경우 현재가치기법 및 옵션가격결정모형, SPC2 전환사채의 경우 현재가치기법으로 평가하고 있습니다. 2023년말 장기투자자산의 공정가치는 3.6조원으로 총 자산의 3.6%를 차지하고 있으며, 2023년 중 1.7조원의 평가손실(외화환산손익 포함)을 인식하였습니다.

Kioxia는 2024년 12월 18일 일본 도쿄증권거래소에 상장하였습니다. 상장 첫날 종가 기준 시가총액은 약 8.1조원(8,630억엔)으로, 당사 보유 Kioxia 상장 주식의 가치(SPC1에대한 지분투자 가치)는 약 1.5조원 입니다. 이에, Kioxia 지분을 최대 15% 추가로 인수할 수 있는 전환사채를 행사할 경우 당사 보유 지분가치는 약 2.8조원 까지 증가합니다.
Kioxia의 영업실적 및 일본 주식시장의 호황 및 불황 등 주가 변동에 미치는 요인과 공정가치 평가를 위해 투입되는 변수들의 변동에 따라 당사가 보유한 상장주식의 평가 금액과 전환사채의 공정가치가 변동할 수 있으며, 이로 인해 발생하는 평가손익이 당사의 재무상태 및 수익성에 중요한 영향을 미칠 수도 있습니다.

바. 에스케이키파운드리(주)[舊 (주)키파운드리] 지분 취득으로 인한 재무적 안정성 저하 위험
당사는 2021년 10월 29일 매그너스반도체 유한회사와 에스케이키파운드리(주)[舊 (주)키파운드리]의 지분 100%를 대상으로 하는 주식매매계약을 체결하였습니다. 이에 따라 당사와 매그너스반도체 유한회사 간 체결한 계약에 의거하여, 국내외 기업결합승인을 포함하여 관련 법령에 따라 취득해야 하는 정부 승인 완료 및 계약에 정한 선행조건을 충족하여
2022년 8월 2일 거래 종결절차를 마무리하고, 에스케이키파운드리(주)[舊 (주)키파운드리] 발행주식 전량(100%)을 5,698억원에 취득 완료
하였습니다. 당사는 금번 인수를 통해 기존 당사의 8인치 파운드리 생산능력을 확대하고, 에스케이키파운드리(주)[舊 (주)키파운드리]의 반도체 생산시설과 관련된 특허를 확보하고자 하나 급격한 시장상황 변동, 에스케이키파운드리(주)[舊 (주)키파운드리]에 대규모 투자가 집행될 경우 당사의 재무적 안정성에 부정적인 영향을 미칠 수 있음을 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.
사. 환율변동
당사의 매출액에서 해외 매출액이 차지하는 비중은 2024년 3분기(누적) 기준 97.1% (2023년 3분기(누적) 기준 93.2%, 2023년말 기준 93.8%)로 매우 높은 편이며, 반도체 장비 및 원재료 상당량을 수입에 의존하고 있어 당사의 영업성과는 환율의 변동, 특히 미 달러화의 변동에 민감하게 연계되고 있습니다. 당사는 환율변동에 따른 경영성과 및 재무상태 변동위험을 최소화하고자 외환리스크 관리조직과 환헤지전략을 통해 환율변동에 대응하고 있습니다. 그러나
당사가 예상하지 못한 급격한 환율변동이 발생하고 이에 대한 당사의 대응이 적절하게 이루어지지 못할 경우, 당사의 경영성과 및 재무상태에 부정적인 영향
을 미칠 수 있습니다.
아. 관계기업 및 공동기업투자
2024년 3분기말 기준 당사는 다수의 관계기업과 공동기업에 투자하고 있습니다. 2024년 3분기말 기준 관계기업 및 공동기업투자 장부금액은 1.4조원으로 자산총계에서 차지하는 비중이 1.3%에 불과하여 장부금액 전액에 대하여 손상차손을 인식한다 하더라도 당사의 영업성과 및 재무상태에 미치는 영향은 제한적일 것으로 예상됩니다.
자. 소송, 클레임 등 분쟁
본 공시서류 작성기준일 현재 1건의 주요 소송사건(중국반독점법 위반 조사)이 계류 중
에 있습니다. 상기
소송 외에 지적재산권 등과 관련하여 여러 분쟁에 대응
하고 있으며, 과거 사건에 의한 현재 의무이고 향후 자원의 유출가능성이 높으며 손실 금액을 신뢰성 있게 추정할 수 있는 경우 동 금액을 부채로 인식하고 있습니다. 향후 하기 소송 및 분쟁의 진행 경과에 따라 상기 우발부채가 재무상태표에 부채로 반영되어 당사의 재무상태에 부정적인 영향을 미치거나 평판 저하가 경영성과에 부정적인 영향을 미칠 가능성도 배제할 수 없습니다.
차. 공정거래법 상 행위 제한
당사는 공정거래법에 따른 지주회사인 SK(주)의 손자회사로서
발행주식 총수를 소유하고 있는 경우가 아니면 국내계열회사의 주식을 소유할 수 없기 때문에 수직계열화 또는 사업다각화 등을 위한 M&A 등 기업활동에 제한
을 받고 있습니다.
카. 특수관계자와의 거래
다양한 분야의 사업을 영위하고 있는 SK그룹 계열회사들과 다양한 형태의 특수관계자간 거래가 이루어지고 있으나, 당사의 매출액, 자산총계 대비 미미한 수준으로 특수관계자의 부실이 당사로 전이될 위험은 제한적일 것으로 예상하고 있습니다.

기타 투자위험

가. 본 사채의
상장신청예정일은 2025년 01월 20일
이고,
상장예정일은 2025년 01월 21일
입니다. 본 사채는 한국거래소의 채권상장요건을 충족하고 있으므로 상장심사를 통과할 것으로 판단됩니다. 그러나
채권시장에 상존하는 여러 변수들과 변동성에 의해 상장 이후 수급불균형 등의 이유로 환금성이 훼손될 수 있으니 투자자들께서는 유의하시기 바랍니다.

나. 당사가 본 사채의 발행과 관련하여 사채관리회사와 맺은 사채관리계약과 관련하여
재
무비율 등의 유지(별도 재무상태표 기준 부채비율 500% 이하 유지), 담보권 설정 등의 제한, 자산의 처분제한 등의 의무조항을 위반한 경우
본 사채의 사채권자 및 사채관리회사는
사채권자집회의 결의에 따라 당사에게 서면통지를 함으로써 당사가 본 사채에 대한 기한의 이익을 상실함을 선언할 수 있습니다.

다. 본 사채는 NICE신용평가(주), 한국신용평가(주), 한국기업평가(주)로부터
AA0(안정적)등급을 받았습니다.
라.
본 사채는 예금자보호법의 적용대상이 아니며, 금융기관 등이 보증한 것이 아니므로 원리금 상환 책임은 당사에게 있습니다.
따라서 투자자들께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.
마. 본 공시서류 상 공모일정은 확정된 것이 아니며 금융감독원 공시심사과정에서 정정사유가 발생시 변경될 수 있습니다. 또한 본 공시서류는 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제120조 제1항 규정에 의해 효력이 발생하며, 제120조 제2항에 규정된 바와 같이
동 신고서의 효력 발생은 신고서의 기재사항이 진실 혹은 정확하다는 것을 인정하거나 정부가 본 증권의 가치를 보증 또는 승인하는 효력을 가지는 것은 아닙니다.

바. 본 사채는 '주식ㆍ사채등의전자등록에관한법률'에 의거 전자등록기관인
한국예탁결제원의 전자등록계좌부에 사채의 권리 내용을 전자등록하고 사채권은 발행하지 아니합니다.
본 사채에 대하여는 실물채권을 발행하거나 등록필증을 교부하지 아니합니다.
사.

금융감독원 전자공시 홈페이지(http://dart.fss.or.kr)에는 당사의 사업보고서 및 감사보고서 등 기타 정기공시사항과 수시공시사항 등이 전자공시되어 있사오니 투자자께서는 투자의사를 결정하시는데 참조하시기 바랍니다.

2. 모집 또는 매출에 관한 일반사항

회차 :
226-1
(단위 : 원, 주)

채무증권 명칭
무보증사채
모집(매출)방법
공모

권면(전자등록)총액
210,000,000,000
모집(매출)총액
210,000,000,000

발행가액
210,000,000,000
이자율
-

발행수익률
-
상환기일
2028년 01월 20일

원리금지급대행기관
(주)신한은행대기업영업3부
(사채)관리회사
한국증권금융(주)

비고
-

평가일
신용평가기관
등 급

2025년 01월 07일
한국기업평가
회사채 (AA0)

2025년 01월 07일
한국신용평가
회사채 (AA0)

2025년 01월 07일
나이스신용평가
회사채 (AA0)

인수(주선) 여부
채무증권 상장을 위한 공모여부

인수
예

인수(주선)인
인수수량
인수금액
인수대가
인수방법

대표
SK증권
13,000,000
130,000,000,000
인수금액의 0.30%
총액인수

인수
신한투자증권
2,000,000
20,000,000,000
인수금액의 0.30%
총액인수

인수
미래에셋증권
2,000,000
20,000,000,000
인수금액의 0.30%
총액인수

인수
삼성증권
2,000,000
20,000,000,000
인수금액의 0.30%
총액인수

인수
키움증권
2,000,000
20,000,000,000
인수금액의 0.30%
총액인수

청약기일
납입기일
청약공고일
배정공고일
배정기준일

2025년 01월 20일
2025년 01월 20일
-
-
-

자금의 사용목적

구 분
금 액

채무상환자금
210,000,000,000

발행제비용
931,920,000

【국내발행 외화채권】

표시통화
표시통화기준발행규모
사용지역
사용국가
원화 교환예정 여부
인수기관명

-
-
-
-
-
-

보증을받은 경우
보증기관
-
지분증권과연계된 경우
행사대상증권
-

보증금액
-
권리행사비율
-

담보 제공의경우
담보의 종류
-
권리행사가격
-

담보금액
-
권리행사기간
-

매출인에 관한 사항

보유자
회사와의관계
매출전보유증권수
매출증권수
매출후보유증권수

-
-
-
-
-

【주요사항보고서】
-

【파생결합사채해당여부】
기초자산
옵션종류
만기일

N
-
-
-

【기 타】
▶ 본 사채의 발행과 관련하여 2024년 12월 23일 SK증권(주), NH투자증권(주) 및 한국투자증권(주)와 대표주관계약을 체결함.▶ 본 사채는 '주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률'에 의거 사채를 한국예탁결제원의 전자등록계좌부에 전자등록하므로, 실물채권을 발행하지 아니하며, 등록필증의 교부 등이 존재하지 않음.▶ 본 사채는 사채권을 발행하지 않으므로 '주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률' 제 39조에 의거 전자등록주식 등의 소유자가 권리행사를 위하여 계좌관리기관을 통해 신청하는 경우 전자등록기관인 한국예탁결제원에서 '소유자증명서'를 발행하여야 함.▶본 사채는 '주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률'에 의거 전자등록되므로, 등록 말소 시 사채권 발행을 청구할 수 없음.▶ 본 사채는 실물발행이 아닌 전자등록에 의한 발행이므로 인수수량의 기재가 불가능하나, 이해상의 편의를 위해 10,000원을 수량의 1단위로 기재함.▶ 본 사채의 상장신청예정일은 2025년 01월 20일이며, 상장예정일은 2025년 01월 21일임.

주1) 본 사채는 2025년 01월 13일 09시에서 16시까지 한국금융투자협회 K-Bond 프로그램을 통해 실시하는 수요예측결과에 따라 권면(전자등록)총액, 모집(매출)총액, 발행가액, 이자율, 발행수익률이 결정될 예정입니다.

주2) 본 사채의 수요예측시 공모희망금리는 청약일 1영업일 전 민간채권평가회사 4사[한국자산평가(주), 키스자산평가(주), 나이스피앤아이(주), (주)에프앤자산평가]에서 최종으로 제공하는 에스케이하이닉스(주) 3년 만기 회사채 개별민평 수익률의 산술평균(소수점 넷째 자리 이하 절사)에 -0.30%p. ~ +0.30%p.를 가산한 이자율로 합니다.

주3) 상기 기재된 총액(전자등록총액, 모집총액, 발행가액)은 예정금액이며, 수요예측 결과에 따라 제226-1회, 제226-2회 및 제226-3회 무보증사채의 회차별 발행 총액과 무관하게 전자등록총액 합계 금 칠천억원(\700,000,000,000) 범위 내에서 "발행회사"와 "공동대표주관회사"가 협의하여 변경될 수 있고, 이에 따라 상기 인수인의 인수수량 및 인수금액이 조정될 수 있습니다.

주4) 확정 총액(전자등록총액, 모집총액, 발행가액) 및 확정 가산(차감)금리, 확정된 인수인의 인수수량 및 인수금액은 2025년 01월 14일 정정신고서를 통해 공시할 예정입니다. 상기 일정은 금리 협의 상황에 따라 일부 변동이 가능합니다.

회차 :
226-2
(단위 : 원, 주)

채무증권 명칭
무보증사채
모집(매출)방법
공모

권면(전자등록)총액
100,000,000,000
모집(매출)총액
100,000,000,000

발행가액
100,000,000,000
이자율
-

발행수익률
-
상환기일
2030년 01월 20일

원리금지급대행기관
(주)신한은행대기업영업3부
(사채)관리회사
한국증권금융(주)

비고
-

평가일
신용평가기관
등 급

2025년 01월 07일
한국기업평가
회사채 (AA0)

2025년 01월 07일
한국신용평가
회사채 (AA0)

2025년 01월 07일
나이스신용평가
회사채 (AA0)

인수(주선) 여부
채무증권 상장을 위한 공모여부

인수
예

인수(주선)인
인수수량
인수금액
인수대가
인수방법

대표
SK증권
500,000
5,000,000,000
인수금액의 0.30%
총액인수

대표
NH투자증권
5,000,000
50,000,000,000
인수금액의 0.30%
총액인수

대표
한국투자증권
4,500,000
45,000,000,000
인수금액의 0.30%
총액인수

청약기일
납입기일
청약공고일
배정공고일
배정기준일

2025년 01월 20일
2025년 01월 20일
-
-
-

자금의 사용목적

구 분
금 액

채무상환자금
100,000,000,000

발행제비용
450,020,000

【국내발행 외화채권】

표시통화
표시통화기준발행규모
사용지역
사용국가
원화 교환예정 여부
인수기관명

-
-
-
-
-
-

보증을받은 경우
보증기관
-
지분증권과연계된 경우
행사대상증권
-

보증금액
-
권리행사비율
-

담보 제공의경우
담보의 종류
-
권리행사가격
-

담보금액
-
권리행사기간
-

매출인에 관한 사항

보유자
회사와의관계
매출전보유증권수
매출증권수
매출후보유증권수

-
-
-
-
-

【주요사항보고서】
-

【파생결합사채해당여부】
기초자산
옵션종류
만기일

N
-
-
-

【기 타】
▶ 본 사채의 발행과 관련하여 2024년 12월 23일 SK증권(주), NH투자증권(주) 및 한국투자증권(주)와 대표주관계약을 체결함.▶ 본 사채는 '주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률'에 의거 사채를 한국예탁결제원의 전자등록계좌부에 전자등록하므로, 실물채권을 발행하지 아니하며, 등록필증의 교부 등이 존재하지 않음.▶ 본 사채는 사채권을 발행하지 않으므로 '주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률' 제 39조에 의거 전자등록주식 등의 소유자가 권리행사를 위하여 계좌관리기관을 통해 신청하는 경우 전자등록기관인 한국예탁결제원에서 '소유자증명서'를 발행하여야 함.▶본 사채는 '주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률'에 의거 전자등록되므로, 등록 말소 시 사채권 발행을 청구할 수 없음.▶ 본 사채는 실물발행이 아닌 전자등록에 의한 발행이므로 인수수량의 기재가 불가능하나, 이해상의 편의를 위해 10,000원을 수량의 1단위로 기재함.▶ 본 사채의 상장신청예정일은 2025년 01월 20일이며, 상장예정일은 2025년 01월 21일임.

주1) 본 사채는 2025년 01월 13일 09시에서 16시까지 한국금융투자협회 K-Bond 프로그램을 통해 실시하는 수요예측결과에 따라 권면(전자등록)총액, 모집(매출)총액, 발행가액, 이자율, 발행수익률이 결정될 예정입니다.

주2) 본 사채의 수요예측시 공모희망금리는 청약일 1영업일 전 민간채권평가회사 4사[한국자산평가(주), 키스자산평가(주), 나이스피앤아이(주), (주)에프앤자산평가]에서 최종으로 제공하는 에스케이하이닉스(주) 5년 만기 회사채 개별민평 수익률의 산술평균(소수점 넷째 자리 이하 절사)에 -0.30%p. ~ +0.30%p.를 가산한 이자율로 합니다.

주3) 상기 기재된 총액(전자등록총액, 모집총액, 발행가액)은 예정금액이며, 수요예측 결과에 따라 제226-1회, 제226-2회 및 제226-3회 무보증사채의 회차별 발행 총액과 무관하게 전자등록총액 합계 금 칠천억원(\700,000,000,000) 범위 내에서 "발행회사"와 "공동대표주관회사"가 협의하여 변경될 수 있고, 이에 따라 상기 인수인의 인수수량 및 인수금액이 조정될 수 있습니다.

주4) 확정 총액(전자등록총액, 모집총액, 발행가액) 및 확정 가산(차감)금리, 확정된 인수인의 인수수량 및 인수금액은 2025년 01월 14일 정정신고서를 통해 공시할 예정입니다. 상기 일정은 금리 협의 상황에 따라 일부 변동이 가능합니다.

회차 :
226-3
(단위 : 원, 주)

채무증권 명칭
무보증사채
모집(매출)방법
공모

권면(전자등록)총액
50,000,000,000
모집(매출)총액
50,000,000,000

발행가액
50,000,000,000
이자율
-

발행수익률
-
상환기일
2032년 01월 20일

원리금지급대행기관
(주)신한은행대기업영업3부
(사채)관리회사
한국증권금융(주)

비고
-

평가일
신용평가기관
등 급

2025년 01월 07일
한국기업평가
회사채 (AA0)

2025년 01월 07일
한국신용평가
회사채 (AA0)

2025년 01월 07일
나이스신용평가
회사채 (AA0)

인수(주선) 여부
채무증권 상장을 위한 공모여부

인수
예

인수(주선)인
인수수량
인수금액
인수대가
인수방법

대표
SK증권
500,000
5,000,000,000
인수금액의 0.30%
총액인수

대표
NH투자증권
2,000,000
20,000,000,000
인수금액의 0.30%
총액인수

대표
한국투자증권
2,500,000
25,000,000,000
인수금액의 0.30%
총액인수

청약기일
납입기일
청약공고일
배정공고일
배정기준일

2025년 01월 20일
2025년 01월 20일
-
-
-

자금의 사용목적

구 분
금 액

채무상환자금
50,000,000,000

발행제비용
234,820,000

【국내발행 외화채권】

표시통화
표시통화기준발행규모
사용지역
사용국가
원화 교환예정 여부
인수기관명

-
-
-
-
-
-

보증을받은 경우
보증기관
-
지분증권과연계된 경우
행사대상증권
-

보증금액
-
권리행사비율
-

담보 제공의경우
담보의 종류
-
권리행사가격
-

담보금액
-
권리행사기간
-

매출인에 관한 사항

보유자
회사와의관계
매출전보유증권수
매출증권수
매출후보유증권수

-
-
-
-
-

【주요사항보고서】
-

【파생결합사채해당여부】
기초자산
옵션종류
만기일

N
-
-
-

【기 타】
▶ 본 사채의 발행과 관련하여 2024년 12월 23일 SK증권(주), NH투자증권(주) 및 한국투자증권(주)와 대표주관계약을 체결함.▶ 본 사채는 '주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률'에 의거 사채를 한국예탁결제원의 전자등록계좌부에 전자등록하므로, 실물채권을 발행하지 아니하며, 등록필증의 교부 등이 존재하지 않음.▶ 본 사채는 사채권을 발행하지 않으므로 '주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률' 제 39조에 의거 전자등록주식 등의 소유자가 권리행사를 위하여 계좌관리기관을 통해 신청하는 경우 전자등록기관인 한국예탁결제원에서 '소유자증명서'를 발행하여야 함.▶본 사채는 '주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률'에 의거 전자등록되므로, 등록 말소 시 사채권 발행을 청구할 수 없음.▶ 본 사채는 실물발행이 아닌 전자등록에 의한 발행이므로 인수수량의 기재가 불가능하나, 이해상의 편의를 위해 10,000원을 수량의 1단위로 기재함.▶ 본 사채의 상장신청예정일은 2025년 01월 20일이며, 상장예정일은 2025년 01월 21일임.

주1) 본 사채는 2025년 01월 13일 09시에서 16시까지 한국금융투자협회 K-Bond 프로그램을 통해 실시하는 수요예측결과에 따라 권면(전자등록)총액, 모집(매출)총액, 발행가액, 이자율, 발행수익률이 결정될 예정입니다.

주2) 본 사채의 수요예측시 공모희망금리는 청약일 1영업일 전 민간채권평가회사 4사[한국자산평가(주), 키스자산평가(주), 나이스피앤아이(주), (주)에프앤자산평가]에서 최종으로 제공하는 에스케이하이닉스(주) 7년 만기 회사채 개별민평 수익률의 산술평균(소수점 넷째 자리 이하 절사)에 -0.30%p. ~ +0.30%p.를 가산한 이자율로 합니다.

주3) 상기 기재된 총액(전자등록총액, 모집총액, 발행가액)은 예정금액이며, 수요예측 결과에 따라 제226-1회, 제226-2회 및 제226-3회 무보증사채의 회차별 발행 총액과 무관하게 전자등록총액 합계 금 칠천억원(\700,000,000,000) 범위 내에서 "발행회사"와 "공동대표주관회사"가 협의하여 변경될 수 있고, 이에 따라 상기 인수인의 인수수량 및 인수금액이 조정될 수 있습니다.

주4) 확정 총액(전자등록총액, 모집총액, 발행가액) 및 확정 가산(차감)금리, 확정된 인수인의 인수수량 및 인수금액은 2025년 01월 14일 정정신고서를 통해 공시할 예정입니다. 상기 일정은 금리 협의 상황에 따라 일부 변동이 가능합니다.

제1부 모집 또는 매출에 관한 사항

I. 모집 또는 매출에 관한 일반사항

1. 공모개요

[회 차 : 226-1]
(단위 : 원)

항 목
내 용

사 채 종 목
무보증사채

구 분
무기명식 이권부 무보증사채

전자등록총액
210,000,000,000

할 인 율(%)
0.00

발행수익률(%)
-

모집 또는 매출가액
각 사채 전자등록총액의 100.00%

모집 또는 매출총액
210,000,000,000

각 사채의 금액
본 사채는 '주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률'에 따른 전자등록의 방법으로 발행하므로 사채권을 발행하지 아니함

이자율
연리이자율(%)
-

변동금리부사채이자율
-

이자지급 방법및 기한
이자지급 방법

이자는 본 사채 발행일로부터 원금상환 기일 전까지 계산하여 매 3개월마다 연사채이율의 1/4씩 분할하여 후지급하며, 이자지급기일은 아래와 같다. 다만, 이자지급 기일이 은행의 영업일이 아닌 경우에는 그 다음 영업일을 이자지급기일로 하고 지급일 이후에는 이자를 계산하지 아니한다.

이자지급기일에 이자지급을 이행하지 않을 경우 해당원금 또는 이자분에 대한 지급일 다음날부터 실제 지급일까지의 경과기간에 대하여 본점소재지가 서울인 시중은행의 연체대출이율 중 최고이율을 적용한 연체이자를 지급한다. 단, 연체대출 최고이율이 본 사채 이자율을 하회하는 경우에는 본 사채 이자율을 적용한다.

이자지급 기한

2025년 04월 20일,
2025년 07월 20일,
2025년 10월 20일,
2026년 01월 20일,

2026년 04월 20일,
2026년 07월 20일,
2026년 10월 20일,
2027년 01월 20일,

2027년 04월 20일,
2027년 07월 20일,
2027년 10월 20일,
2028년 01월 20일.

신용평가 등급
평가회사명
한국신용평가(주) / 한국기업평가(주) / NICE신용평가(주)

평가일자
2025년 01월 07일 / 2025년 01월 07일 / 2025년 01월 07일

평가결과등급
AA0 / AA0 / AA0

대표주관회사
SK증권(주), NH투자증권(주), 한국투자증권(주)

상환방법및 기한
상 환 방 법
본 사채의 원금은 2028년 01월 20일에 일시 상환한다. 다만, 원금상환기일이 은행의 휴업일에 해당하는 경우 그 다음 영업일을 상환일로 하고, 원금상환기일 이후의 이자는 계산하지 아니한다.원금상환기일에 원금상환을 이행하지 않을 경우 해당원금 또는 이자분에 대한 지급일 다음날부터 실제 지급일까지의 경과기간에 대하여 본점소재지가 서울인 시중은행의 연체대출이율 중 최고이율을 적용한 연체이자를 지급한다. 단, 연체대출 최고이율이 본 사채 이자율을 하회하는 경우에는 본 사채 이자율을 적용한다.

상 환 기 한
2028년 01월 20일

청 약 기 일
2025년 01월 20일

납 입 기 일
2025년 01월 20일

등 록 기 관
한국예탁결제원

상 장 여 부
본 증권은 2025년 01월 21일 한국거래소에 상장될 예정임

원리금지급대행기관
회 사 명
(주)신한은행 대기업영업3부

회사고유번호
00137571

기 타 사 항
▶ 본 사채의 발행과 관련하여 2024년 12월 23일 SK증권(주), NH투자증권(주) 및 한국투자증권(주)와 대표주관계약을 체결함.▶ 본 사채는 '주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률'에 의거 사채를 한국예탁결제원의 전자등록계좌부에 전자등록하므로, 실물채권을 발행하지 아니하며, 등록필증의 교부 등이 존재하지 않음.▶ 본 사채는 사채권을 발행하지 않으므로 '주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률' 제 39조에 의거 전자등록주식 등의 소유자가 권리행사를 위하여 계좌관리기관을 통해 신청하는 경우 전자등록기관인 한국예탁결제원에서 '소유자증명서'를 발행하여야 함.▶본 사채는 '주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률'에 의거 전자등록되므로, 등록 말소 시 사채권 발행을 청구할 수 없음.▶ 본 사채는 실물발행이 아닌 전자등록에 의한 발행이므로 인수수량의 기재가 불가능하나, 이해상의 편의를 위해 10,000원을 수량의 1단위로 기재함.▶ 본 사채의 상장신청예정일은 2025년 01월 20일이며, 상장예정일은 2025년 01월 21일임.

주1) 본 사채는 2025년 01월 13일 09시에서 16시까지 한국금융투자협회 K-Bond 프로그램을 통해 실시하는 수요예측결과에 따라 권면(전자등록)총액, 모집(매출)총액, 발행가액, 이자율, 발행수익률이 결정될 예정입니다.

주2) 본 사채의 수요예측시 공모희망금리는 청약일 1영업일 전 민간채권평가회사 4사[한국자산평가(주), 키스자산평가(주), 나이스피앤아이(주), (주)에프앤자산평가]에서 최종으로 제공하는 에스케이하이닉스(주) 3년 만기 회사채 개별민평 수익률의 산술평균(소수점 넷째 자리 이하 절사)에 -0.30%p. ~ +0.30%p.를 가산한 이자율로 합니다.

주3) 상기 기재된 총액(전자등록총액, 모집총액, 발행가액)은 예정금액이며, 수요예측 결과에 따라 제226-1회, 제226-2회 및 제226-3회 무보증사채의 회차별 발행 총액과 무관하게 전자등록총액 합계 금 칠천억원(\700,000,000,000) 범위 내에서 "발행회사"와 "공동대표주관회사"가 협의하여 변경될 수 있고, 이에 따라 상기 인수인의 인수수량 및 인수금액이 조정될 수 있습니다.

주4) 확정 총액(전자등록총액, 모집총액, 발행가액) 및 확정 가산(차감)금리, 확정된 인수인의 인수수량 및 인수금액은 2025년 01월 14일 정정신고서를 통해 공시할 예정입니다. 상기 일정은 금리 협의 상황에 따라 일부 변동이 가능합니다.

[회 차 : 226-2]
(단위 : 원)

항 목
내 용

사 채 종 목
무보증사채

구 분
무기명식 이권부 무보증사채

전자등록총액
100,000,000,000

할 인 율(%)
0.00

발행수익률(%)
-

모집 또는 매출가액
각 사채 전자등록총액의 100.00%

모집 또는 매출총액
100,000,000,000

각 사채의 금액
본 사채는 '주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률'에 따른 전자등록의 방법으로 발행하므로 사채권을 발행하지 아니함

이자율
연리이자율(%)
-

변동금리부사채이자율
-

이자지급 방법및 기한
이자지급 방법
이자는 본 사채 발행일로부터 원금상환 기일 전까지 계산하여 매 3개월마다 연사채이율의 1/4씩 분할하여 후지급하며, 이자지급기일은 아래와 같다. 다만, 이자지급 기일이 은행의 영업일이 아닌 경우에는 그 다음 영업일을 이자지급기일로 하고 지급일 이후에는 이자를 계산하지 아니한다.이자지급기일에 이자지급을 이행하지 않을 경우 해당원금 또는 이자분에 대한 지급일 다음날부터 실제 지급일까지의 경과기간에 대하여 본점소재지가 서울인 시중은행의 연체대출이율 중 최고이율을 적용한 연체이자를 지급한다. 단, 연체대출 최고이율이 본 사채 이자율을 하회하는 경우에는 본 사채 이자율을 적용한다.

이자지급 기한

2025년 04월 20일,
2025년 07월 20일,
2025년 10월 20일,
2026년 01월 20일,

2026년 04월 20일,
2026년 07월 20일,
2026년 10월 20일,
2027년 01월 20일,

2027년 04월 20일,
2027년 07월 20일,
2027년 10월 20일,
2028년 01월 20일,

2028년 04월 20일,
2028년 07월 20일,
2028년 10월 20일,
2029년 01월 20일,

2029년 04월 20일,
2029년 07월 20일,
2029년 10월 20일,
2030년 01월 20일.

신용평가 등급
평가회사명
한국신용평가(주) / 한국기업평가(주) / NICE신용평가(주)

평가일자
2025년 01월 07일 / 2025년 01월 07일 / 2025년 01월 07일

평가결과등급
AA0 / AA0 / AA0

대표주관회사
SK증권(주), NH투자증권(주), 한국투자증권(주)

상환방법및 기한
상 환 방 법
본 사채의 원금은 2030년 01월 20일에 일시 상환한다. 다만, 원금상환기일이 은행의 휴업일에 해당하는 경우 그 다음 영업일을 상환일로 하고, 원금상환기일 이후의 이자는 계산하지 아니한다.원금상환기일에 원금상환을 이행하지 않을 경우 해당원금 또는 이자분에 대한 지급일 다음날부터 실제 지급일까지의 경과기간에 대하여 본점소재지가 서울인 시중은행의 연체대출이율 중 최고이율을 적용한 연체이자를 지급한다. 단, 연체대출 최고이율이 본 사채 이자율을 하회하는 경우에는 본 사채 이자율을 적용한다.

상 환 기 한
2030년 01월 20일

청 약 기 일
2025년 01월 20일

납 입 기 일
2025년 01월 20일

등 록 기 관
한국예탁결제원

상 장 여 부
본 증권은 2025년 01월 21일 한국거래소에 상장될 예정임

원리금지급대행기관
회 사 명
(주)신한은행 대기업영업3부

회사고유번호
00137571

기 타 사 항
▶ 본 사채의 발행과 관련하여 2024년 12월 23일 SK증권(주), NH투자증권(주) 및 한국투자증권(주)와 대표주관계약을 체결함.▶ 본 사채는 '주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률'에 의거 사채를 한국예탁결제원의 전자등록계좌부에 전자등록하므로, 실물채권을 발행하지 아니하며, 등록필증의 교부 등이 존재하지 않음.▶ 본 사채는 사채권을 발행하지 않으므로 '주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률' 제 39조에 의거 전자등록주식 등의 소유자가 권리행사를 위하여 계좌관리기관을 통해 신청하는 경우 전자등록기관인 한국예탁결제원에서 '소유자증명서'를 발행하여야 함.▶본 사채는 '주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률'에 의거 전자등록되므로, 등록 말소 시 사채권 발행을 청구할 수 없음.▶ 본 사채는 실물발행이 아닌 전자등록에 의한 발행이므로 인수수량의 기재가 불가능하나, 이해상의 편의를 위해 10,000원을 수량의 1단위로 기재함.▶ 본 사채의 상장신청예정일은 2025년 01월 20일이며, 상장예정일은 2025년 01월 21일임.

주1) 본 사채는 2025년 01월 13일 09시에서 16시까지 한국금융투자협회 K-Bond 프로그램을 통해 실시하는 수요예측결과에 따라 권면(전자등록)총액, 모집(매출)총액, 발행가액, 이자율, 발행수익률이 결정될 예정입니다.

주2) 본 사채의 수요예측시 공모희망금리는 청약일 1영업일 전 민간채권평가회사 4사[한국자산평가(주), 키스자산평가(주), 나이스피앤아이(주), (주)에프앤자산평가]에서 최종으로 제공하는 에스케이하이닉스(주) 5년 만기 회사채 개별민평 수익률의 산술평균(소수점 넷째 자리 이하 절사)에 -0.30%p. ~ +0.30%p.를 가산한 이자율로 합니다.

주3) 상기 기재된 총액(전자등록총액, 모집총액, 발행가액)은 예정금액이며, 수요예측 결과에 따라 제226-1회, 제226-2회 및 제226-3회 무보증사채의 회차별 발행 총액과 무관하게 전자등록총액 합계 금 칠천억원(\700,000,000,000) 범위 내에서 "발행회사"와 "공동대표주관회사"가 협의하여 변경될 수 있고, 이에 따라 상기 인수인의 인수수량 및 인수금액이 조정될 수 있습니다.

주4) 확정 총액(전자등록총액, 모집총액, 발행가액) 및 확정 가산(차감)금리, 확정된 인수인의 인수수량 및 인수금액은 2025년 01월 14일 정정신고서를 통해 공시할 예정입니다. 상기 일정은 금리 협의 상황에 따라 일부 변동이 가능합니다.

[회 차 : 226-3]
(단위 : 원)

항 목
내 용

사 채 종 목
무보증사채

구 분
무기명식 이권부 무보증사채

전자등록총액
50,000,000,000

할 인 율(%)
0.00

발행수익률(%)
-

모집 또는 매출가액
각 사채 전자등록총액의 100.00%

모집 또는 매출총액
50,000,000,000

각 사채의 금액
본 사채는 '주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률'에 따른 전자등록의 방법으로 발행하므로 사채권을 발행하지 아니함

이자율
연리이자율(%)
-

변동금리부사채이자율
-

이자지급 방법및 기한
이자지급 방법
이자는 본 사채 발행일로부터 원금상환 기일 전까지 계산하여 매 3개월마다 연사채이율의 1/4씩 분할하여 후지급하며, 이자지급기일은 아래와 같다. 다만, 이자지급 기일이 은행의 영업일이 아닌 경우에는 그 다음 영업일을 이자지급기일로 하고 지급일 이후에는 이자를 계산하지 아니한다.이자지급기일에 이자지급을 이행하지 않을 경우 해당원금 또는 이자분에 대한 지급일 다음날부터 실제 지급일까지의 경과기간에 대하여 본점소재지가 서울인 시중은행의 연체대출이율 중 최고이율을 적용한 연체이자를 지급한다. 단, 연체대출 최고이율이 본 사채 이자율을 하회하는 경우에는 본 사채 이자율을 적용한다.

이자지급 기한

2025년 04월 20일,
2025년 07월 20일,
2025년 10월 20일,
2026년 01월 20일,

2026년 04월 20일,
2026년 07월 20일,
2026년 10월 20일,
2027년 01월 20일,

2027년 04월 20일,
2027년 07월 20일,
2027년 10월 20일,
2028년 01월 20일,

2028년 04월 20일,
2028년 07월 20일,
2028년 10월 20일,
2029년 01월 20일,

2029년 04월 20일,
2029년 07월 20일,
2029년 10월 20일,
2030년 01월 20일,

2030년 04월 20일,
2030년 07월 20일,
2030년 10월 20일,
2031년 01월 20일,

2031년 04월 20일,
2031년 07월 20일,
2031년 10월 20일,
2032년 01월 20일.

신용평가 등급
평가회사명
한국신용평가(주) / 한국기업평가(주) / NICE신용평가(주)

평가일자
2025년 01월 07일 / 2025년 01월 07일 / 2025년 01월 07일

평가결과등급
AA0 / AA0 / AA0

대표주관회사
SK증권(주), NH투자증권(주), 한국투자증권(주)

상환방법및 기한
상 환 방 법
본 사채의 원금은 2032년 01월 20일에 일시 상환한다. 다만, 원금상환기일이 은행의 휴업일에 해당하는 경우 그 다음 영업일을 상환일로 하고, 원금상환기일 이후의 이자는 계산하지 아니한다.원금상환기일에 원금상환을 이행하지 않을 경우 해당원금 또는 이자분에 대한 지급일 다음날부터 실제 지급일까지의 경과기간에 대하여 본점소재지가 서울인 시중은행의 연체대출이율 중 최고이율을 적용한 연체이자를 지급한다. 단, 연체대출 최고이율이 본 사채 이자율을 하회하는 경우에는 본 사채 이자율을 적용한다.

상 환 기 한
2032년 01월 20일

청 약 기 일
2025년 01월 20일

납 입 기 일
2025년 01월 20일

등 록 기 관
한국예탁결제원

상 장 여 부
본 증권은 2025년 01월 21일 한국거래소에 상장될 예정임

원리금지급대행기관
회 사 명
(주)신한은행 대기업영업3부

회사고유번호
00137571

기 타 사 항
▶ 본 사채의 발행과 관련하여 2024년 12월 23일 SK증권(주), NH투자증권(주) 및 한국투자증권(주)와 대표주관계약을 체결함.▶ 본 사채는 '주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률'에 의거 사채를 한국예탁결제원의 전자등록계좌부에 전자등록하므로, 실물채권을 발행하지 아니하며, 등록필증의 교부 등이 존재하지 않음.▶ 본 사채는 사채권을 발행하지 않으므로 '주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률' 제 39조에 의거 전자등록주식 등의 소유자가 권리행사를 위하여 계좌관리기관을 통해 신청하는 경우 전자등록기관인 한국예탁결제원에서 '소유자증명서'를 발행하여야 함.▶본 사채는 '주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률'에 의거 전자등록되므로, 등록 말소 시 사채권 발행을 청구할 수 없음.▶ 본 사채는 실물발행이 아닌 전자등록에 의한 발행이므로 인수수량의 기재가 불가능하나, 이해상의 편의를 위해 10,000원을 수량의 1단위로 기재함.▶ 본 사채의 상장신청예정일은 2025년 01월 20일이며, 상장예정일은 2025년 01월 21일임.

주1) 본 사채는 2025년 01월 13일 09시에서 16시까지 한국금융투자협회 K-Bond 프로그램을 통해 실시하는 수요예측결과에 따라 권면(전자등록)총액, 모집(매출)총액, 발행가액, 이자율, 발행수익률이 결정될 예정입니다.

주2) 본 사채의 수요예측시 공모희망금리는 청약일 1영업일 전 민간채권평가회사 4사[한국자산평가(주), 키스자산평가(주), 나이스피앤아이(주), (주)에프앤자산평가]에서 최종으로 제공하는 에스케이하이닉스(주) 7년 만기 회사채 개별민평 수익률의 산술평균(소수점 넷째 자리 이하 절사)에 -0.30%p. ~ +0.30%p.를 가산한 이자율로 합니다.

주3) 상기 기재된 총액(전자등록총액, 모집총액, 발행가액)은 예정금액이며, 수요예측 결과에 따라 제226-1회, 제226-2회 및 제226-3회 무보증사채의 회차별 발행 총액과 무관하게 전자등록총액 합계 금 칠천억원(\700,000,000,000) 범위 내에서 "발행회사"와 "공동대표주관회사"가 협의하여 변경될 수 있고, 이에 따라 상기 인수인의 인수수량 및 인수금액이 조정될 수 있습니다.

주4) 확정 총액(전자등록총액, 모집총액, 발행가액) 및 확정 가산(차감)금리, 확정된 인수인의 인수수량 및 인수금액은 2025년 01월 14일 정정신고서를 통해 공시할 예정입니다. 상기 일정은 금리 협의 상황에 따라 일부 변동이 가능합니다.

2. 공모방법

해당사항 없습니다.

3. 공모가격 결정방법

가. 공모가격 결정방법 및 절차

구분
내용

공모가격 최종결정

발행회사 : 대표이사, 재무담당, 자금관리담당, 파이낸셜솔루션 팀장 등공동대표주관회사 : 담당 임원, 팀장(부서장) 및 책임자

공모가격 결정 협의절차

수요예측 결과 및 금융시장의 상황 등을 감안한 후 발행회사와 공동대표주관회사가 협의하여 발행수익률 결정 예정

수요예측결과 반영여부

수요예측 참여물량 중 "유효수요(과도하게 높거나 낮은 금리로 참여한 물량을 제외한 참여물량)"를 집계하고, 해당 결과를 바탕으로 시장상황 등을 종합적으로 고려하여 발행회사와 공동대표주관회사가 협의를 통해 발행수익률 결정 예정

수요예측 재실시 여부
공동대표주관회사는 수요예측 실시 이후 제출된 증권신고서에 대한 금융감독원의 정정 요구명령 등으로 인하여 발행일정이 변경될 경우에도 별도의 수요예측을 재실시하지 않고 최초의 수요예측 결과를 따릅니다.

나. 수요예측기준ㆍ절차 및 배정방법
(1) 수요예측 참가신청 관련사항

① 수요예측 일정: 2025년 01월 13일 09시에서 16시까지 ② 수요예측 참가 대상: 증권 인수업무 등에 관한 규정 제2조 제8호의 기관투자자(자본시장법 제8조 제7항의 신탁업자 포함) ③ 수요예측 참여 방법: "무보증사채 수요예측 모범규준"에 따라 "한국금융투자협회"의 "K-Bond" 프로그램 접수방법을 사용하되, 불가피한 상황이 발생할 경우 "발행회사"와 "공동대표주관회사"가 협의하여 수요예측 방법을 결정-최저 신청수량: 각 회차별 50억원-최고 신청수량: 각 회차별 본 사채 발행예정금액-수량단위: 50억원-가격단위: 0.010%p

(2) 배정 대상 및 기준

"한국금융투자협회"의 "무보증사채 수요예측 모범규준"에 따라 배정 대상 및 기준을 결정합니다.

※ "무보증사채 수요예측 모범규준" 「I. 수요예측 업무절차 - 5. 배정에 관한 사항」

가. 배정기준 운영

- 대표주관회사는 무보증사채의 배정에 관한 합리적인 기준을 마련하여 운영합니다.

나. 배정시 준수 사항

- 대표주관회사는 수요예측 종료 후 수요예측 참여자별로 청약예정 물량을 배정할 때에 다음 각 사항을 준수합니다.

① 과도하게 낮은 금리에 참여한 자를 부당하게 우대하여 배정하지 아니할 것

② 금리를 제시하지 않은 수요예측 참여자는 낮은 가중치를 부여하여 배정할 것

다. 배정시 가중치 적용

- 대표주관회사는 다음 각 사항을 고려하여 수요예측 참여자별로 배정의 가중치를 달리 적용할 수 있습니다.

① 참여시간ㆍ참여금액 등 정량적 기준

② 수요예측 참여자의 성향ㆍ과거 참여이력 및 행태ㆍ가격평가능력 등 해당 참여자와 관련한 정성적 요소

라. 납입예정 물량 배정 원칙

- 대표주관회사는 무보증사채의 청약이 종료된 이후 청약자별로 납입예정 물량을 배정할 때에 수요예측에 참여한 자를 그렇지 않은 자보다 우대하여 배정합니다.

공동대표주관회사인 SK증권(주), NH투자증권(주) 및 한국투자증권(주)는 공모채권을 배정함에 있어 "수요예측에 참여한 전문투자자 및 기관투자자(이하 "수요예측 참여자"로 한다.)에 대해 우대하여 배정합니다. "본사채"의 배정에 관한 세부사항은 본 증권신고서 제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 Ⅰ. 모집 또는 매출에 관한 일반사항 - 4. 모집 또는 매출절차 등에 관한 사항 - 나. 청약 및 다. 배정을 참고하시기 바랍니다.

다. 공모 희망금리 산정(1) 공모희망금리 산정 결과공동대표주관회사인 SK증권(주), NH투자증권(주) 및 한국투자증권(주)는 에스케이하이닉스(주)의 제226-1회, 제226-2회 및 제226-3회 무보증사채의 발행에 있어 민간채권평가회사 평가금리 및 스프레드 동향, 에스케이하이닉스(주) 회사채 유통거래 현황, "AA0" 등급 회사채 수요예측 내역, 채권시장 동향 및 전망 등을 고려하여 공모희망금리를 아래와 같이 결정하였습니다.

회차
공모희망금리

제226-1회

수요예측시 공모희망금리는 청약일 1영업일 전 민간채권평가회사 4사[한국자산평가(주), 키스자산평가(주), 나이스피앤아이(주), (주)에프앤자산평가]에서 최종으로 제공하는 에스케이하이닉스(주)
3년 만기 무보증 회사채 개별민평 수익률의 산술평균(소수점 넷째 자리 이하 절사)에 -0.30%p. ~ +0.30%p.를 가산한 이자율로 합니다.

제226-2회

수요예측시 공모희망금리는 청약일 1영업일 전 민간채권평가회사 4사[한국자산평가(주), 키스자산평가(주), 나이스피앤아이(주), (주)에프앤자산평가]에서 최종으로 제공하는 에스케이하이닉스(주)
5년 만기 무보증 회사채 개별민평 수익률의 산술평균(소수점 넷째 자리 이하 절사)에 -0.30%p. ~ +0.30%p.를 가산한 이자율로 합니다.

제226-3회

수요예측시 공모희망금리는 청약일 1영업일 전 민간채권평가회사 4사[한국자산평가(주), 키스자산평가(주), 나이스피앤아이(주), (주)에프앤자산평가]에서 최종으로 제공하는 에스케이하이닉스(주)
7년 만기 무보증 회사채 개별민평 수익률의 산술평균(소수점 넷째 자리 이하 절사)에 -0.30%p. ~ +0.30%p.를 가산한 이자율로 합니다.

(2) 공모희망금리 산정 근거

공동대표주관회사인 SK증권(주), NH투자증권(주) 및 한국투자증권(주)는 공모희망금리를 결정함에 있어 아래와 같은 사항을 종합적으로 검토 및 고려하여 본 사채의 공모희망금리를 결정하였습니다.① 한국자산평가㈜, 키스자산평가㈜, 나이스피앤아이㈜, ㈜에프앤자산평가(이하 "민간채권평가회사 4사")에서 제공하는 최초 증권신고서 제출 1영업일 전 에스케이하이닉스㈜ 3년, 5년 및 7년 만기 회사채 수익률의 산술평균(이하 "개별민평")

[에스케이하이닉스㈜ 민간채권평가회사 4사 평균 평가금리]

(기준일 : 2025년 01월 07일)
(단위:%)

만기
한국자산평가
키스자산평가
나이스피앤아이
FN자산평가
개별민평(*)

3년
3.017
3.018
3.033
3.019
3.021

5년
3.075
3.088
3.109
3.065
3.084

7년
3.172
3.200
3.216
3.218
3.201

(*) 개별민평 : 민간채권평가회사 4사 평가금리 산술평균(소수점 넷째자리 이하 절사)

(자료:본드웹)

② 민간채권평가회사 4사에서 제공하는 최초 증권신고서 제출 1영업일 전 AA0등급 3년, 5년 및 7년 만기 회사채 수익률의 산술평균(이하 "등급민평")

[AA등급 회사채 민간채권평가회사 4사 평균 평가금리]

(기준일 : 2025년 01월 07일)
(단위:%)

구분
한국자산평가
키스자산평가
나이스피앤아이
FN자산평가
등급민평(*)

3년
3.133
3.148
3.143
3.149
3.143

5년
3.243
3.260
3.249
3.255
3.251

7년
3.425
3.450
3.416
3.438
3.432

(*) 등급민평 : 민간채권평가회사 4사 평가금리 산술평균(소수점 넷째자리 이하 절사)

(자료:본드웹)

③ 개별민평 및 등급민평과 민간채권평가회사 4사에서 제공하는 최초 증권신고서 제출 1영업일 전 3년, 5년 및 7년 만기 국고채권 수익률의 산술평균(이하 "국고금리")간의 스프레드

[국고금리 대비 개별민평/등급민평 스프레드]

(기준일 : 2025년 01월 07일)
(단위:%)

만기
국고채권
개별민평-국고채권
등급민평-국고채권

3년
2.511
0.510
0.632

5년
2.662
0.422
0.589

7년
2.878
0.323
0.554

(자료:본드웹)

④ 최근 3개월간(2024.10.08~2025.01.07) 개별민평과 등급민평 및 국고금리 대비 스프레드 추이2022년 글로벌 소비자물가상승에 미국을 필두로 한 주요 국가들의 대폭적인 기준금리 인상 결정에 따라 국고채 금리는 기준금리 인상에 선행하며 급등하기 시작하였습니다. 국고채 만기별로는 기준금리 인상을 반영하는 단기물 금리가 장기물 금리보다 더 크게 상승하며 장단기 금리가 역전되었습니다. 국고채 금리 약세는 2022년 말 레고랜드 사태와 더불어 11월 말까지 지속되었습니다.2022년 12월 과도한 금리 상승에 대한 인식으로 축소하기 시작한 크레딧 스프레드는 2023년 1월 이후 투자기관의 자금집행 및 물가상승률 둔화에 따른 기준금리 인상 정점 기대감으로 빠르게 축소되었습니다. 이후, 2023년 3월말부터 크레딧 스프레드의 횡보가 이루어졌으나 2024년 연초 자금 유입에 따른 회사채 수요 증가로 우량물의 크레딧 스프레드는 축소되었습니다. 이후, 2024년 중순에는 기준금리 인하에 대한 기대감으로 크레딧 스프레드는 지속적으로 축소되었으나, 하반기 기준금리 인하 후 확대전환 하였습니다. 현재 국내 정치적 불확실성 리스크, 경기 둔화 전망, 원ㆍ달러 환율의 상승세 등으로 인해 크레딧 스프레드는 확대되고 있습니다.

[3년 만기]

(기준일 : 2025년 01월 07일)
(단위:%, %p.)

일자
평가 금리
스프레드

국고채권
AA0등급민평
SK하이닉스개별민평
개별민평-등급민평
개별민평-국고금리
등급민평-국고금리

2025-01-07
2.511
3.143
3.021
-0.122
0.510
0.632

2025-01-06
2.523
3.159
3.037
-0.122
0.514
0.636

2025-01-03
2.470
3.106
2.984
-0.122
0.514
0.636

2025-01-02
2.501
3.139
3.018
-0.121
0.517
0.638

2024-12-31
2.596
3.234
3.112
-0.122
0.516
0.638

2024-12-30
2.596
3.234
3.112
-0.122
0.516
0.638

2024-12-27
2.625
3.262
3.141
-0.121
0.516
0.637

2024-12-26
2.670
3.302
3.180
-0.122
0.510
0.632

2024-12-24
2.624
3.258
3.136
-0.122
0.512
0.634

2024-12-23
2.609
3.236
3.115
-0.121
0.506
0.627

2024-12-20
2.612
3.234
3.112
-0.122
0.500
0.622

2024-12-19
2.600
3.220
3.097
-0.123
0.497
0.620

2024-12-18
2.541
3.166
3.043
-0.123
0.502
0.625

2024-12-17
2.618
3.235
3.113
-0.122
0.495
0.617

2024-12-16
2.551
3.166
3.040
-0.126
0.489
0.615

2024-12-13
2.536
3.148
3.023
-0.125
0.487
0.612

2024-12-12
2.547
3.162
3.036
-0.126
0.489
0.615

2024-12-11
2.535
3.150
3.025
-0.125
0.490
0.615

2024-12-10
2.516
3.127
3.001
-0.126
0.485
0.611

2024-12-09
2.573
3.121
2.996
-0.125
0.423
0.548

2024-12-06
2.622
3.167
3.042
-0.125
0.420
0.545

2024-12-05
2.600
3.146
3.021
-0.125
0.421
0.546

2024-12-04
2.625
3.171
3.045
-0.126
0.420
0.546

2024-12-03
2.585
3.130
3.006
-0.124
0.421
0.545

2024-12-02
2.565
3.110
2.987
-0.123
0.422
0.545

2024-11-29
2.611
3.153
3.030
-0.123
0.419
0.542

2024-11-28
2.640
3.180
3.058
-0.122
0.418
0.540

2024-11-27
2.740
3.271
3.148
-0.123
0.408
0.531

2024-11-26
2.772
3.302
3.179
-0.123
0.407
0.530

2024-11-25
2.771
3.301
3.179
-0.122
0.408
0.530

2024-11-22
2.817
3.342
3.219
-0.123
0.402
0.525

2024-11-21
2.830
3.353
3.230
-0.123
0.400
0.523

2024-11-20
2.875
3.393
3.271
-0.122
0.396
0.518

2024-11-19
2.887
3.405
3.283
-0.122
0.396
0.518

2024-11-18
2.915
3.431
3.306
-0.125
0.391
0.516

2024-11-15
2.937
3.457
3.330
-0.127
0.393
0.520

2024-11-14
2.927
3.449
3.319
-0.130
0.392
0.522

2024-11-13
2.942
3.462
3.332
-0.130
0.390
0.520

2024-11-12
2.900
3.420
3.290
-0.130
0.390
0.520

2024-11-11
2.900
3.423
3.292
-0.131
0.392
0.523

2024-11-08
2.882
3.406
3.275
-0.131
0.393
0.524

2024-11-07
2.922
3.441
3.310
-0.131
0.388
0.519

2024-11-06
2.956
3.474
3.344
-0.130
0.388
0.518

2024-11-05
2.917
3.439
3.308
-0.131
0.391
0.522

2024-11-04
2.931
3.456
3.325
-0.131
0.394
0.525

2024-11-01
2.942
3.468
3.337
-0.131
0.395
0.526

2024-10-31
2.930
3.456
3.325
-0.131
0.395
0.526

2024-10-30
2.935
3.462
3.331
-0.131
0.396
0.527

2024-10-29
2.932
3.457
3.326
-0.131
0.394
0.525

2024-10-28
2.932
3.456
3.325
-0.131
0.393
0.524

2024-10-25
2.880
3.403
3.273
-0.130
0.393
0.523

2024-10-24
2.890
3.412
3.281
-0.131
0.391
0.522

2024-10-23
2.932
3.454
3.323
-0.131
0.391
0.522

2024-10-22
2.942
3.467
3.336
-0.131
0.394
0.525

2024-10-21
2.905
3.429
3.298
-0.131
0.393
0.524

2024-10-18
2.915
3.440
3.309
-0.131
0.394
0.525

2024-10-17
2.897
3.422
3.291
-0.131
0.394
0.525

2024-10-16
2.875
3.400
3.270
-0.130
0.395
0.525

2024-10-15
2.905
3.431
3.300
-0.131
0.395
0.526

2024-10-14
2.933
3.458
3.328
-0.130
0.395
0.525

2024-10-11
2.948
3.474
3.344
-0.130
0.396
0.526

2024-10-10
2.962
3.493
3.362
-0.131
0.400
0.531

2024-10-08
2.935
3.465
3.334
-0.131
0.399
0.530

(자료:본드웹)

[3년 만기 금리 추이]

(단위: %, %p.)

3년물

(자료: 본드웹, 2024.10.08~2025.01.07)

[5년 만기]

(기준일 : 2025년 01월 07일)
(단위:%, %p.)

일자
평가 금리
스프레드

국고채권
AA0등급민평
SK하이닉스개별민평
개별민평-등급민평
개별민평-국고금리
등급민평-국고금리

2025-01-07
2.662
3.251
3.084
-0.167
0.422
0.589

2025-01-06
2.685
3.275
3.107
-0.168
0.422
0.590

2025-01-03
2.635
3.225
3.057
-0.168
0.422
0.590

2025-01-02
2.675
3.265
3.097
-0.168
0.422
0.590

2024-12-31
2.765
3.359
3.191
-0.168
0.426
0.594

2024-12-30
2.765
3.359
3.191
-0.168
0.426
0.594

2024-12-27
2.786
3.379
3.211
-0.168
0.425
0.593

2024-12-26
2.825
3.419
3.251
-0.168
0.426
0.594

2024-12-24
2.800
3.395
3.227
-0.168
0.427
0.595

2024-12-23
2.757
3.353
3.186
-0.167
0.429
0.596

2024-12-20
2.760
3.356
3.189
-0.167
0.429
0.596

2024-12-19
2.730
3.326
3.159
-0.167
0.429
0.596

2024-12-18
2.655
3.250
3.082
-0.168
0.427
0.595

2024-12-17
2.732
3.319
3.152
-0.167
0.420
0.587

2024-12-16
2.650
3.237
3.070
-0.167
0.420
0.587

2024-12-13
2.615
3.204
3.037
-0.167
0.422
0.589

2024-12-12
2.630
3.216
3.048
-0.168
0.418
0.586

2024-12-11
2.615
3.202
3.034
-0.168
0.419
0.587

2024-12-10
2.582
3.166
2.999
-0.167
0.417
0.584

2024-12-09
2.572
3.155
2.985
-0.170
0.413
0.583

2024-12-06
2.633
3.210
3.040
-0.170
0.407
0.577

2024-12-05
2.615
3.190
3.021
-0.169
0.406
0.575

2024-12-04
2.642
3.215
3.043
-0.172
0.401
0.573

2024-12-03
2.600
3.173
2.998
-0.175
0.398
0.573

2024-12-02
2.590
3.163
2.988
-0.175
0.398
0.573

2024-11-29
2.652
3.220
3.044
-0.176
0.392
0.568

2024-11-28
2.686
3.253
3.077
-0.176
0.391
0.567

2024-11-27
2.779
3.340
3.163
-0.177
0.384
0.561

2024-11-26
2.810
3.369
3.192
-0.177
0.382
0.559

2024-11-25
2.818
3.376
3.198
-0.178
0.380
0.558

2024-11-22
2.877
3.431
3.254
-0.177
0.377
0.554

2024-11-21
2.885
3.439
3.262
-0.177
0.377
0.554

2024-11-20
2.920
3.474
3.297
-0.177
0.377
0.554

2024-11-19
2.935
3.489
3.312
-0.177
0.377
0.554

2024-11-18
2.965
3.518
3.341
-0.177
0.376
0.553

2024-11-15
2.990
3.546
3.368
-0.178
0.378
0.556

2024-11-14
2.983
3.539
3.362
-0.177
0.379
0.556

2024-11-13
2.985
3.540
3.362
-0.178
0.377
0.555

2024-11-12
2.940
3.495
3.317
-0.178
0.377
0.555

2024-11-11
2.949
3.502
3.324
-0.178
0.375
0.553

2024-11-08
2.937
3.488
3.311
-0.177
0.374
0.551

2024-11-07
2.977
3.528
3.351
-0.177
0.374
0.551

2024-11-06
3.020
3.571
3.394
-0.177
0.374
0.551

2024-11-05
2.972
3.523
3.346
-0.177
0.374
0.551

2024-11-04
2.992
3.541
3.363
-0.178
0.371
0.549

2024-11-01
2.997
3.548
3.371
-0.177
0.374
0.551

2024-10-31
2.985
3.536
3.359
-0.177
0.374
0.551

2024-10-30
3.000
3.552
3.374
-0.178
0.374
0.552

2024-10-29
3.007
3.558
3.381
-0.177
0.374
0.551

2024-10-28
3.015
3.566
3.389
-0.177
0.374
0.551

2024-10-25
2.950
3.501
3.324
-0.177
0.374
0.551

2024-10-24
2.952
3.505
3.328
-0.177
0.376
0.553

2024-10-23
3.007
3.558
3.381
-0.177
0.374
0.551

2024-10-22
3.012
3.564
3.387
-0.177
0.375
0.552

2024-10-21
2.965
3.518
3.340
-0.178
0.375
0.553

2024-10-18
2.985
3.537
3.358
-0.179
0.373
0.552

2024-10-17
2.952
3.504
3.325
-0.179
0.373
0.552

2024-10-16
2.920
3.471
3.292
-0.179
0.372
0.551

2024-10-15
2.959
3.512
3.333
-0.179
0.374
0.553

2024-10-14
2.995
3.548
3.369
-0.179
0.374
0.553

2024-10-11
2.995
3.547
3.368
-0.179
0.373
0.552

2024-10-10
3.009
3.563
3.384
-0.179
0.375
0.554

2024-10-08
3.001
3.556
3.378
-0.178
0.377
0.555

(자료:본드웹)

[5년 만기 금리 추이]

(단위: %, %p.)

5년물

(자료: 본드웹, 2024.10.08~2025.01.07)

[7년 만기]

(기준일 : 2025년 01월 07일)
(단위:%, %p.)

일자
평가 금리
스프레드

국고채권
AA0등급민평
SK하이닉스개별민평
개별민평-등급민평
개별민평-국고금리
등급민평-국고금리

2025-01-07
2.878
3.432
3.201
-0.231
0.323
0.554

2025-01-06
2.910
3.464
3.233
-0.231
0.323
0.554

2025-01-03
2.857
3.411
3.180
-0.231
0.323
0.554

2025-01-02
2.891
3.445
3.214
-0.231
0.323
0.554

2024-12-31
2.983
3.537
3.306
-0.231
0.323
0.554

2024-12-30
2.983
3.537
3.306
-0.231
0.323
0.554

2024-12-27
2.997
3.551
3.321
-0.230
0.324
0.554

2024-12-26
3.026
3.582
3.351
-0.231
0.325
0.556

2024-12-24
2.994
3.551
3.320
-0.231
0.326
0.557

2024-12-23
2.949
3.507
3.277
-0.230
0.328
0.558

2024-12-20
2.959
3.517
3.287
-0.230
0.328
0.558

2024-12-19
2.903
3.461
3.230
-0.231
0.327
0.558

2024-12-18
2.825
3.384
3.153
-0.231
0.328
0.559

2024-12-17
2.891
3.448
3.217
-0.231
0.326
0.557

2024-12-16
2.811
3.370
3.139
-0.231
0.328
0.559

2024-12-13
2.776
3.336
3.105
-0.231
0.329
0.560

2024-12-12
2.790
3.350
3.119
-0.231
0.329
0.560

2024-12-11
2.772
3.338
3.107
-0.231
0.335
0.566

2024-12-10
2.721
3.289
3.058
-0.231
0.337
0.568

2024-12-09
2.701
3.272
3.041
-0.231
0.340
0.571

2024-12-06
2.769
3.338
3.107
-0.231
0.338
0.569

2024-12-05
2.754
3.323
3.092
-0.231
0.338
0.569

2024-12-04
2.783
3.354
3.123
-0.231
0.340
0.571

2024-12-03
2.737
3.311
3.080
-0.231
0.343
0.574

2024-12-02
2.728
3.302
3.071
-0.231
0.343
0.574

2024-11-29
2.788
3.361
3.131
-0.230
0.343
0.573

2024-11-28
2.819
3.393
3.162
-0.231
0.343
0.574

2024-11-27
2.915
3.488
3.257
-0.231
0.342
0.573

2024-11-26
2.932
3.505
3.274
-0.231
0.342
0.573

2024-11-25
2.945
3.519
3.288
-0.231
0.343
0.574

2024-11-22
3.003
3.578
3.348
-0.230
0.345
0.575

2024-11-21
3.008
3.583
3.352
-0.231
0.344
0.575

2024-11-20
3.042
3.617
3.386
-0.231
0.344
0.575

2024-11-19
3.061
3.635
3.405
-0.230
0.344
0.574

2024-11-18
3.089
3.663
3.432
-0.231
0.343
0.574

2024-11-15
3.112
3.685
3.454
-0.231
0.342
0.573

2024-11-14
3.106
3.679
3.448
-0.231
0.342
0.573

2024-11-13
3.101
3.674
3.443
-0.231
0.342
0.573

2024-11-12
3.056
3.629
3.398
-0.231
0.342
0.573

2024-11-11
3.068
3.641
3.410
-0.231
0.342
0.573

2024-11-08
3.060
3.633
3.402
-0.231
0.342
0.573

2024-11-07
3.105
3.678
3.447
-0.231
0.342
0.573

2024-11-06
3.142
3.715
3.484
-0.231
0.342
0.573

2024-11-05
3.091
3.664
3.433
-0.231
0.342
0.573

2024-11-04
3.110
3.683
3.452
-0.231
0.342
0.573

2024-11-01
3.110
3.687
3.456
-0.231
0.346
0.577

2024-10-31
3.108
3.686
3.455
-0.231
0.347
0.578

2024-10-30
3.117
3.695
3.464
-0.231
0.347
0.578

2024-10-29
3.129
3.707
3.476
-0.231
0.347
0.578

2024-10-28
3.136
3.713
3.483
-0.230
0.347
0.577

2024-10-25
3.071
3.648
3.418
-0.230
0.347
0.577

2024-10-24
3.078
3.656
3.425
-0.231
0.347
0.578

2024-10-23
3.133
3.711
3.480
-0.231
0.347
0.578

2024-10-22
3.135
3.713
3.483
-0.230
0.348
0.578

2024-10-21
3.076
3.656
3.425
-0.231
0.349
0.580

2024-10-18
3.097
3.677
3.446
-0.231
0.349
0.580

2024-10-17
3.062
3.642
3.411
-0.231
0.349
0.580

2024-10-16
3.027
3.606
3.375
-0.231
0.348
0.579

2024-10-15
3.067
3.649
3.418
-0.231
0.351
0.582

2024-10-14
3.102
3.685
3.455
-0.230
0.353
0.583

2024-10-11
3.100
3.683
3.452
-0.231
0.352
0.583

2024-10-10
3.112
3.697
3.466
-0.231
0.354
0.585

2024-10-08
3.105
3.691
3.460
-0.231
0.355
0.586

(자료:본드웹)

[7년 만기 금리 추이]

(단위: %, %p.)

7년물

(자료: 본드웹, 2024.10.08~2025.01.07)

⑤ 최근 3개월간(2024.10.08~2025.01.07) 동일등급(AA0) 공모로 발행된 무보증사채 수요예측 현황최근 3개월 이내 동일등급(AA) 공모 무보증 회사채 발행 건수는 총 14건(상각형 조건부자본증권 및 후순위채 제외)이며 4건을 제외하고 모두 3년, 5년 및 7년 만기로 발행되었습니다. 또한, 수요예측시 공모희망금리 상단은 각 발행기업 개별민평 대비 +0.30%p. ~ +0.30%p. 수준이었으며 모든 종목이 최초 모집금액을 초과한 투자 수요를 확보였습니다. 14건 모두 최초 모집금액 대비 증액 발행 되며 우량한 신용등급을 보유한 AA0 등급 기업이 발행하는 회사채에 대한 높은 투자수요를 확인할 수 있었습니다.

[AA0등급 공모 무보증사채 수요예측 현황]

(단위 : 억원)

발행일
수요예측일
발행회사
회차
만기(년)
공모희망금리 밴드(개별민평 기준)
최초 모집금액
발행금액
확정스프레드(bp)
참여율
증액여부
수요예측미달여부

2024-12-04
2024-11-26
SK브로드밴드
56-1
3년
-0.30%p.~+0.30%p.
700
1,300
0
529%
O
X

2024-12-04
2024-11-26
SK브로드밴드
56-2
5년
-0.30%p.~+0.30%p.
500
1,150
0
530%
O
X

2024-12-04
2024-11-26
SK브로드밴드
56-3
7년
-0.30%p.~+0.30%p.
300
500
-6
517%
O
X

2024-11-29
2024-11-21
GS리테일
36-1
2년
-0.30%p.~+0.30%p.
800
1,000
-1
275%
O
X

2024-11-29
2024-11-21
GS리테일
36-2
3년
-0.30%p.~+0.30%p.
700
1,000
-5
486%
O
X

2024-11-04
2024-10-25
S-OIL
62-1
3년
-0.30%p.~+0.30%p.
1,100
1,500
-6
582%
O
X

2024-11-04
2024-10-25
S-OIL
62-2
5년
-0.30%p.~+0.30%p.
700
800
-6
486%
O
X

2024-11-04
2024-10-25
S-OIL
62-3
10년
-0.30%p.~+0.30%p.
600
700
-23
333%
O
X

2024-11-04
2024-10-28
하나증권
12-1
2년
-0.30%p.~+0.30%p.
700
1,100
-6
900%
O
X

2024-11-04
2024-10-28
하나증권
12-2
3년
-0.30%p.~+0.30%p.
800
1,400
-9
1,025%
O
X

2024-10-29
2024-10-21
연합자산관리
37-1
3년
-0.30%p.~+0.30%p.
1,000
2,400
-8
1,100%
O
X

2024-10-29
2024-10-21
연합자산관리
37-2
5년
-0.30%p.~+0.30%p.
500
600
-8
720%
O
X

2024-10-25
2024-10-17
한국투자증권
27-1
2년
-0.30%p.~+0.30%p.
800
1,400
-12
1,225%
O
X

2024-10-25
2024-10-17
한국투자증권
27-2
3년
-0.30%p.~+0.30%p.
1,200
2,600
-18
1,288%
O
X

주) 상각형 조건부자본증권, 후순위채 제외

(자료: 금융감독원 전자공시시스템)

⑥ 최근 3개월간
(2024.10.08~2025.01.07) 에스케이하이닉스㈜ 기발행 회사채 유통현황

최근 3개월간 에스케이하이닉스㈜ 기발행 회사채의 유통현황은 아래와 같으며 평균유통수익률-민평금리 스프레드는
-39.0bp~+17.5bp 수준입니다.

[에스케이하이닉스㈜ 기발행 회사채 유통 현황]

종목명
거래일
민평금리(%)
유통수익률(%)
평균유통수익률-민평금리스프레드(bp)
잔존기간(년.월.일)
거래량(백만원)
거래건수

최고
최저
평균

에스케이하이닉스224-2
2024-12-27
3.186
3.201
3.201
3.201
1.5
5년
9,000
3

에스케이하이닉스221-2
2024-12-18
3.296
3.645
3.13
3.131
-16.5
3월
9,530
7

에스케이하이닉스221-2
2024-12-16
3.291
3.501
3.21
3.21
-8.1
3월
20,001
3

에스케이하이닉스224-2
2024-12-16
3.031
3.101
3.101
3.101
7
5년
20,000
2

에스케이하이닉스221-2
2024-12-10
3.272
3.482
2.88
2.882
-39
3월
10,061
9

에스케이하이닉스224-1
2024-12-06
3.047
3.087
3.087
3.087
4
1년6월
30,000
3

에스케이하이닉스221-2
2024-12-06
3.283
3.483
3.07
3.07
-21.3
3월
10,001
5

에스케이하이닉스223-2(사)
2024-12-05
3.024
3.06
2.94
3.057
3.3
1년6월
80,000
8

에스케이하이닉스224-2
2024-12-05
3.051
3.042
3.041
3.041
-1
5년
30,000
3

에스케이하이닉스220-4
2024-12-04
3.005
3.045
3.045
3.045
4
5년
20,000
2

에스케이하이닉스224-2
2024-11-19
3.308
3.6
3.408
3.483
17.5
5년
9,000
4

에스케이하이닉스225-1
2024-11-14
3.319
3.303
3.303
3.303
-1.6
2년6월
60,000
6

에스케이하이닉스224-2
2024-11-12
3.293
3.5
3.353
3.409
11.6
5년
6,000
4

에스케이하이닉스225-1
2024-11-11
3.261
3.286
3.286
3.286
2.5
2년6월
30,000
3

에스케이하이닉스220-4
2024-11-11
3.298
3.304
3.303
3.303
0.5
5년
30,000
3

에스케이하이닉스225-2
2024-11-08
3.335
3.3
3.3
3.3
-3.5
5년
30,000
3

에스케이하이닉스223-2(사)
2024-10-24
3.239
3.549
3.16
3.238
-0.1
1년6월
20,200
4

에스케이하이닉스225-2
2024-10-21
3.348
3.345
3.343
3.344
-0.4
5년
60,000
4

주) 거래량 50억원 이상(자료: 본드웹)

⑦ 채권시장 동향 및 종합 결론2022년 미국 소비자물가 상승률이 40년 만에 최고치를 기록하자, 연방준비제도(FOMC)는 같은 해 3월 0.25%p. 인상을 시작으로 5월 0.50%p., 6·7·9·11월 각각 0.75%p., 12월 0.50%p.를 추가로 인상하면서, 사상 유례없이 짧은 기간에 총 4.25%p.를 인상하였습니다. 한국은행도 2022년 2월 한 차례 동결을 제외하고, 4월·5월·8월·11월에는 각 0.25%p., 7월·10월에는 각각 0.50%p. 인상해 연말까지 강도 높은 긴축 흐름을 이어갔습니다.이후 2023년 들어서도 미국은 높아진 물가 압력을 해소하기 위해 2월, 3월, 5월에 걸쳐 0.25%p.씩 금리를 인상했고, 6월에는 15개월 만에 금리를 동결했다가 7월에 0.25%p.를 추가로 올려 22년 만의 최고 금리 수준을 기록했습니다. 9월·11월 FOMC에서는 금리를 잇달아 동결했으며, 12월에는 파월 의장이 직접 향후 금리 인상 중단과 인하 가능성을 언급해 시장에 피벗(Pivot) 기대감을 불러일으켰습니다. 2024년 들어서는 1월부터 7월까지 동결 기조와 양적 긴축(QT)을 유지하던 연준이 9월 FOMC에서 고용시장을 뒷받침하기 위해 50bp 인하를 결정했고, 11월에도 25bp를 연속 인하해 증권신고서 제출일 전일 기준 미국 기준금리는 4.50~4.75%를 기록하고 있습니다. 2024년 대선 결과 도널드 트럼프 후보가 다시 대통령으로 당선되면서 미·중 무역 갈등 재점화 가능성이 커졌으나, 파월 의장은 사퇴 가능성을 일축하고 새 행정부 출범 후에도 기존 긴축에서 전환 중인 정책 기조가 당분간 이어질 것으로 예상됩니다. 다만, 트럼프 2기 정부가 재정정책을 통해 경제 여건에 변화를 가져올 경우, 연준이 금리 인하 속도와 시점을 다시 검토할 수 있다는 관측이 제기되는 만큼 시장에서는 계속해서 주시가 필요한 상황입니다.한편, 한국은행은 2022년 말 레고랜드 사태로 인한 신용 스프레드 급등에도, 글로벌 긴축 흐름에 보조를 맞춰 2023년 1월 금통위에서 0.25%p. 인상을 결정했습니다. 그러나 2월 금통위를 기점으로 8월까지는 경기·금융안정 리스크 등에 대한 우려로 동결을 이어가면서, 필요 시 최대 3.75%까지 추가 인상 가능성만 열어두는 신중한 태도를 취했습니다. 10월 금통위에서도 물가상승률 둔화가 예상보다 더디고 가계부채 증가를 주시해야 한다는 이유로 동결했고, 11월에는 미국과의 금리차 및 부동산 프로젝트파이낸싱(PF) 부실 등 금융시장 불안 요소를 감안해 금리를 인상하기도, 인하하기도 어렵다는 판단에 동결을 유지했습니다. 이렇듯 장기간 금리 인상 국면이 이어졌으나, 2024년 들어 한국은행은 1월 금통위에서 금리 인상 사이클이 사실상 마무리되었음을 시사했습니다. 다만 물가 재상승 위험과 부동산 시장 자극 가능성을 우려해 금리 인하 논의는 아직 이르다고 선을 그었습니다. 이후 2월에도 물가가 목표 수준에 안정적으로 안착하기 전까지 불확실성이 크다는 이유로 동결했고, 4월·5월 금통위에서도 같은 논리를 들어 동결 기조를 유지했습니다. 7월 금통위 역시 금리를 동결하면서 "물가·성장·금융안정 등 지표 간 상충 관계를 면밀히 점검한 뒤 인하 시기를 검토하겠다"고 밝혔으며, 8월에는 금리를 인하할 경우 수도권 집값 상승과 가계대출 급증을 부추길 수 있다는 우려로 동결 결정을 내렸습니다. 하지만 10월 금통위에서 3년 2개월 만에 25bp 금리 인하를 전격 단행하며 통화정책 방향을 전환했고, 11월 금통위에서는 시장 예상을 깨고 추가로 25bp를 낮춰 두 달 연속 금리 인하를 결정했습니다. 이로써 증권신고서 제출 전일 현재 한국의 기준금리는 3.00%이며, 트럼프 대통령의 재선으로 미·중 무역전쟁이 다시 격화될 가능성이 높아지면서 수출 의존도가 큰 한국 경제에 하방 압력이 가중될 수 있다는 전망이 나오고 있습니다. 더 나아가 러시아-우크라이나 전쟁, 이스라엘-팔레스타인 전쟁, 중국 경기 회복 지연, 미국·유럽 은행권 불안 등 대외 불확실성이 여전해, 기관투자자의 투자 심리도 크게 위축될 수 있습니다. 이로 인해 신용도나 재무 안정성이 낮은 기업들은 자금 조달 여건이 더욱 악화될 가능성이 있으므로, 국내외 통화·금융정책 변동과 글로벌 경제 지표를 면밀히 주시하며 적절한 대응 방안을 마련해야 할 것으로 보입니다.당사와 공동대표주관회사는 상기한 사항들을 종합적으로 반영하여 에스케이하이닉스(주) 제226-1회, 제226-2회 및 제226-3회 무보증사채의 공모희망금리를 아래와 같이 결정하였습니다.[제226-1회]수요예측시 공모희망금리는 청약일 1영업일 전 민간채권평가회사 4사[한국자산평가(주), 키스자산평가(주), 나이스피앤아이(주), (주)에프앤자산평가]에서 최종으로 제공하는 에스케이하이닉스(주) 3년 만기 무보증 회사채 개별민평 수익률의 산술평균(소수점 넷째 자리 이하 절사)에 -0.30%p. ~ +0.30%p.를 가산한 이자율로 합니다.[제226-2회]수요예측시 공모희망금리는 청약일 1영업일 전 민간채권평가회사 4사[한국자산평가(주), 키스자산평가(주), 나이스피앤아이(주), (주)에프앤자산평가]에서 최종으로 제공하는 에스케이하이닉스(주) 5년 만기 무보증 회사채 개별민평 수익률의 산술평균(소수점 넷째 자리 이하 절사)에 -0.30%p. ~ +0.30%p.를 가산한 이자율로 합니다.[제226-3회]수요예측시 공모희망금리는 청약일 1영업일 전 민간채권평가회사 4사[한국자산평가(주), 키스자산평가(주), 나이스피앤아이(주), (주)에프앤자산평가]에서 최종으로 제공하는 에스케이하이닉스(주) 7년 만기 무보증 회사채 개별민평 수익률의 산술평균(소수점 넷째 자리 이하 절사)에 -0.30%p. ~ +0.30%p.를 가산한 이자율로 합니다.당사와 공동대표주관회사는 합리적으로 판단하여 공모희망금리밴드를 제시하였으나 금리를 확정 또는 보장하는 것이 아니므로, 투자 결정을 위한 판단 및 수요예측 및 청약 시 참고사항으로 활용해야 하며, 상기 공모희망금리는 수요예측에 따른 "유효수요"와 차이가 있습니다. 수요예측 후 유효수요 및 금리는 "무보증사채 수요예측 모범규준" 및 공동대표주관회사의 수요예측지침에 의거하여 공동대표주관회사가 결정하며, 필요시 발행회사와 협의합니다.

4. 모집 또는 매출절차 등에 관한 사항

"발행회사"는 에스케이하이닉스(주)를 지칭하며, "공동대표주관회사"는 SK증권(주), NH투자증권(주) 및 한국투자증권(주)를 지칭합니다.

가. 수요예측

(1) "공동대표주관회사"는 "인수규정" 제2조 제7호 및 제12조에 따라 수요예측을 실시하여 "발행회사"와 협의하여 발행금액 및 발행금리를 결정한다. 단, "기관투자자" 중 투자일임ㆍ신탁업자에 관해서는 다음 요건을 충족하는 자를 수요예측에 참여하도록 하며, 이에 대한 확인서를 받아야 한다.

가. 투자일임ㆍ신탁고객이 기관투자자일 것, 다만 "인수규정" 제2조 제18호에 따른 고위험고수익투자신탁과 "자본시장과 금융투자업에 관한 법률" 시행령 제103조 제2호의 불특정금전신탁의 경우에는 기관투자자 여부에 관계없이 참여가 가능하다.

나. 투자일임ㆍ신탁고객이 "인수규정" 제17조의2 제6항 제2호에 따라 불성실수요예측 참여자로 지정된 자가 아닐 것

(2) 수요예측은 금융투자협회의 "무보증사채 수요예측 모범규준"에 따라 진행하며, 수요예측은 "한국금융투자협회"의 "K-Bond"프로그램을 이용한 접수 방법으로 진행한다. 단, 불가피한 상황이 발생한 경우 "발행회사"와 "공동대표주관회사"는 협의하여 수요예측 방법을 결정한다.

(3) 수요예측 기간 : 2025년 01월 13일 09시부터 16시까지

(4) 수요예측 신청 시 신청수량의 범위, 수량 및 가격단위는 다음과 같다.

가. 최저 신청수량 : 50억원

나. 최고 신청수량 : 발행예정 금액

다. 수량단위: 50억원

라. 가격단위: 0.01%p

(5) 수요예측 결과는 "공동대표주관회사"가 3년간 보관한다.

(6) 수요예측 결과는 "발행회사"와 "공동대표주관회사"만 공유한다. 단, 수요예측을 통해 "본 사채"의 발행금리와 발행금액이 결정되는 즉시 "공동대표주관회사"는 "인수회사"에게 이를 통지해야 하며, 수요예측 실시 후 발행조건 확정에 따라 제출하는 정정신고서에 기업공시서식 작성기준에 따라 수요예측 결과를 공시한다. 또한, 법원, 금융위원회 등 정부기관(준 정부기관, 감독기관 포함)으로부터 자료 등의 제출을 요구받는 경우, 즉시 "발행회사"에 통지하고 법률이 허용하는 범위 내에서 최소한의 자료만을 제공한다.

(7) 수요예측에 따른 배정은 "무보증사채 수요예측 모범규준"에 따라 "공동대표주관회사"가 "발행회사"와 협의하여 결정한다.

(8) 수요예측에 따른 배정 후, "공동대표주관회사"는 배정결과를 모사전송 또는 전자우편의 형태로 배정받을 투자자에게 송부한다.

(9) 수요예측 참여물량이 증권신고서에 기재된 발행예정 금액에 미달하여 인수회사가 잔여물량을 자기계산으로 인수하는 경우 유효수요 중 가장 높은 금리 미만으로 인수할 수 없다.

(10) "공동대표주관회사"는 수요예측 참여금액의 합이 발행예정금액에 미치지 못하는 등 불가피한 경우를 제외하고는 수요예측 종료 후 별도의 수요파악을 하지 않는다. "공동대표주관회사"는 수요예측 이후 발행일 연기 등이 발생할 경우, 별도의 수요예측을 재실시하지 않고 최초의 수요예측 결과를 따른다.

(11) "공동대표주관회사"는 "인수규정" 제17조의2 제6항 제2호에 따라 불성실 수요예측 참여자에 대하여 수요예측 참여를 허용하거나 공모 무보증사채를 배정하지 않도록 한다.

(12) "공동대표주관회사"는 수요예측 참여자의 신청수량 및 가격 기재 시 착오 방지 등을 위한 대책을 마련하여야 한다.

(13) "공동대표주관회사"는 수요예측 참여자가 원하는 경우 금리대별로 희망물량을 신청할 수 있도록 하여야 한다.

(14) "인수규정" 제12조 제3항에 따라 "공동대표주관회사"는 수요예측 참여자로 하여금 고유재산과 그 외의 재산(집합투자재산, 투자일임재산, 신탁재산 등) 중 청약, 납입을 실제 이행하는 재산을 구분하여 수요예측에 참여하도록 하여야 한다.

(15) “인수단”은 인수업무를 수행하지 않는 회차의 수요예측에 참여할 수 있다.

(16) 기타 본 조에서 정하지 않은 사항은 "무보증사채 수요예측 모범규준"을 따른다.

나. 청약

(1) 일정

가. 청약일 : 2025년 01월 20일

나. 청약공고기간 : 증권신고서 수리일 이후부터 청약개시일까지

다. 청약서 제출기한: 2025년 01월 20일 09시부터 12시까지

라. 청약금 납입: 2025년 01월 20일 16시까지

(2) 청약대상 : 수요예측에 참여하여 우선배정 받은 기관투자자 또는 전문투자자만 청약할 수 있다. 단, 수요예측을 통해 배정된 금액의 총 합계가 "발행회사"의 최종 발행금액에 미달하는 경우 기관투자자, 전문투자자 및 일반투자자("본 사채"의 청약자 중, 기관투자자 및 전문투자자를 제외한 투자자를 말한다. 이하 같다.)도 청약에 참여할 수 있다.(3) "본 사채"에 투자하고자 하는 투자자("자본시장과 금융투자업에 관한 법률" 제9조 제5항에 규정된 전문투자자 및 "자본시장과 금융투자업에 관한 법률" 시행령 제132조에 따라 "투자설명서"의 교부가 면제되는 자 제외)는 청약 전 "투자설명서"를 교부받아야 한다.

가. 교부장소 : "인수단" 본점

나. 교부방법 : "본 사채"의 "투자설명서"는 상기의 교부장소에서 인쇄된 문서의 방법 또는 전자문서의 방법으로 교부한다.

다. 교부일시 : 2025년 01월 20일

라. 기타사항 :

① "본 사채" 청약에 참여하고자 하는 투자자는 청약 전 반드시 "투자설명서"를 교부 받은 후 청약서에 서명하여야 하며, "투자설명서"를 교부 받지 않고자 할 경우, "투자설명서" 수령거부의사를 서면, 전화ㆍ전신ㆍ모사전송, 전자우편 및 이와 비슷한 전자통신 등으로 표시하여야 한다.

② "투자설명서" 교부를 받지 않거나, 수령거부의사를 서면, 전화ㆍ전신ㆍ모사전송, 전자우편 및 이와 비슷한 전자통신 등으로 표시하지 않을 경우 "본 사채"의 청약에 참여할 수 없다.

(4) 청약제한 : 청약자는 1인 1건에 한하여 청약할 수 있으며, "금융실명거래 및 비밀보장에 관한 법률"의 규정에 의한 실명확인이 된 계좌를 통하여 청약을 하거나 별도로 실명확인을 하여야 한다. 이중청약이 있는 경우 그 전부를 청약하지 아니한 것으로 본다.

(5) 청약의 방법

가. 청약자는 소정의 청약서에 필요한 사항을 기재한 후 기명날인 또는 서명하여 청약증거금과 함께 2025년 01월 20일 12시까지 청약취급처에 청약한다.

나. 청약서를 송부한 청약자는 청약일 당일 16시까지 청약금을 납부한다.

다. "공동대표주관회사"는 "본 사채"의 전자등록총액에 해당하는 금액을 납입처에 납입한다.

(6) 청약단위: 전자등록금액은 일만원 단위로 하되, 최저청약금액은 50억원으로 하며, 50억원 이상은 50억원 단위로 한다. 또한, 청약자 1인당 "본 사채"에 청약하는 청약총액은 "본 사채"의 전자등록총액을 초과하지 못한다.

(7) 청약취급처 : "인수단"의 본ㆍ지점

(8) 청약 증거금 : 사채발행가액의 100%에 해당하는 금액으로 하고, 청약금은 "본 사채"의 납입금으로 대체 충당하며, 청약증거금에 대하여는 이자를 지급하지 아니한다.

(9) 사채금 납입기일 : 2025년 01월 20일

(10) "본 사채"의 발행일 : 2025년 01월 20일

(11) "본 사채"의 납입을 맡을 기관 : ㈜신한은행 대기업영업3부

(12) 전자등록기관 : "본 사채"의 전자등록기관은 한국예탁결제원으로 한다.

(13) 전자등록청구 : 각 "인수단"은 총액인수한 채권에 대하여 납입기일에 "주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률" 제24조에 의한 전자등록을 신청할 수 있다. 각 "인수단"은 발행회사로 하여금 전자등록을 신청할 수 있도록 전자등록 내역을 발행회사에 통보하여야 한다. 단, 전자등록신청에 관련한 사항은 본 인수계약서 제16조 2항에 따라 "공동대표주관회사" 중 SK증권 주식회사에 위임한다.

다. 배정

(1) 수요예측에 참여한 전문투자자 및 기관투자자(이하 "수요예측 참여자"로 한다. 이하 같다.)가 수요예측 결과에 따라 배정된 금액을 청약하는 경우에는 그 청약금의 100%를 우선배정한다. 단, 우선배정 금액은 수요예측 참여자가 수요예측 결과에 따라 배정받은 금액과 청약금 중 작은 금액으로 한다.

(2) "수요예측 참여자"의 총 청약금이 발행금액총액에 미달된 경우에 한하여 발행금액 총액에서 "수요예측 참여자"의 최종 청약금을 공제한 잔액을 청약일 당일 12시까지 청약 접수한 전문투자자 및 기관투자자와 일반투자자에게 배정할 수 있다. 단, 청약자의 질적인 측면을 고려하여 "공동대표주관회사"가 그 배정받는 자 등을 결정할 수 있으며, 필요 시 "인수단"과 협의하여 결정할 수 있다. 또한 본 채권의 배정은 금융투자협회 「무보증사채 수요예측 모범규준」 및 "공동대표주관회사"의 내부 지침에 근거하여 "공동대표주관회사"가 결정하되, 수요예측 결과에 따른 "유효수요"의 범위를 반영하여 합리적으로 결정하며, 「무보증사채 수요예측 모범규준」 Ⅰ. 5. 라. 에 따라, "본 사채" 수요예측에 참여한 투자자에 대해서는 수요예측에 참여하지 않은 청약자에 비해 우대 배정한다.

(3) (2)호에 따라 "수요예측 참여자"의 총 청약금이 발행금액 총액에 미달되는 경우 다음 각 호의 방법으로 배정한다.

가. 전문투자자 및 기관투자자: 청약금에 비례하여 안분배정한다.

나. 일반투자자: 전문투자자 및 기관투자자 배정 후 잔액이 발생한 경우, 그 잔액에 대하여 다음 각 호의 방법으로 배정한다.

① 총 청약건수가 모집총액을 최저청약단위(50억원)로 나눈 건수를 초과하는 경우에는 추첨에 의하여 최저청약단위를 배정한다.

② 총 청약건수가 모집총액을 최저청약단위로 나눈 건수를 초과하지 않는 경우에는 청약자의 청약금액에 관계없이 최저청약단위를 우선배정하고, 최저청약단위를 초과하는 청약분에 대하여는 그 초과 청약금액에 비례하여 최저청약단위로 안분배정한다.

③ 상기 ①, ②의 방법으로 배정한 후 잔액이 발생한 경우, 그 잔액에 대하여는 최초 인수예정 비율대로 "인수단"이 인수하되, 최종 인수금액은 "인수단"이 협의하여 결정한다. "인수단"은 각 "인수단"별 인수금액을 "본 사채"의 납입일 당일에 "본 사채"의 납입처인 ㈜신한은행 대기업영업3부에 납입한다.

(4) 상기 (1)~(3)의 결과에도 불구하고 미달 금액이 발생할 경우, 그 잔액에 대하여는 "인수단"의 협의에 따라 청약금액 및 청약미달금액을 배정하며, 각 "인수단"은 배정된 청약미달금액에 대해서는 자기의 계산으로 인수한다. 단, 총 금액은 각 "인수단"의 총액인수 물량 범위를 초과할 수 없다.

(5) "본 사채"의 "인수단"은 "공동대표주관회사"에게 납입일 당일 "본 사채"를 총액인수 후 수요예측 결과 배정된 내역에 따라 배정할 것을 위임한다. "공동대표주관회사"는 선량한 관리자의 주의 의무로 이를 수행한다.

라. 상장신청예정일

(1) 상장신청예정일 : 2025년 01월 20일(2) 상장예정일 : 2025년 01월 21일

마. 사채권교부예정일 및 사채권 교부장소

"본 사채"에 대하여는 '주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률' 제36조에 의하여 실물채권을 발행하지 않고 한국예탁결제원의 전자등록계좌부에 전자등록한다.

바. 기타 모집 또는 매출에 관한 사항

(1) 본 사채는 '주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률' 제36조에 의하여 사채권을 발행하지 않고 한국예탁결제원의 전자등록계좌부에 전자등록한다.(2) 사채청약금은 납입일에 사채납입금으로 대체충당하며 청약증거금에 대하여는 무이자로 한다.(3) 본 사채권의 원리금지급은 에스케이하이닉스(주)가 전적으로 책임을 진다.(4) 원금상환이나 이자지급을 이행하지 아니한 때에는 해당 원금 및 이자에 대하여, 각 해당 지급기일 익일부터 실제 지급일까지의 경과기간에 대하여 서울특별시에 본점을 두고 있는 시중은행의 연체대출이율중 최고이율을 적용하되, 동 연체대출 최고이율이 본 사채이자율을 하회하는 경우에는 본 사채 이자율을 적용한다.

※ 관련법규<자본시장과 금융투자업에 관한 법률>제9조 (그 밖의 용어의 정의)

⑤ 이 법에서 "전문투자자"란 금융투자상품에 관한 전문성 구비 여부, 소유자산규모 등에 비추어 투자에 따른 위험감수능력이 있는 투자자로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 자를 말한다. 다만, 전문투자자 중 대통령령으로 정하는 자가 일반투자자와 같은 대우를 받겠다는 의사를 금융투자업자에게 서면으로 통지하는 경우 금융투자업자는 정당한 사유가 있는 경우를 제외하고는 이에 동의하여야 하며, 금융투자업자가 동의한 경우에는 해당 투자자는 일반투자자로 본다. <개정 2009.2.3.>

1. 국가

2. 한국은행

3. 대통령령으로 정하는 금융기관

4. 주권상장법인. 다만, 금융투자업자와 장외파생상품 거래를 하는 경우에는 전문투자자와 같은 대우를 받겠다는 의사를 금융투자업자에게 서면으로 통지하는 경우에 한한다.

5. 그 밖에 대통령령으로 정하는 자

제124조(정당한 투자설명서의 사용)

① 누구든지 증권신고의 효력이 발생한 증권을 취득하고자 하는 자(전문투자자, 그 밖에 대통령령으로 정하는 자를 제외한다)에게 제123조에 적합한 투자설명서(집합투자증권의 경우 투자자가 제123조에 따른 투자설명서의 교부를 별도로 요청하지 아니하는 경우에는 제2항제3호에 따른 간이투자설명서를 말한다. 이하 이 항 및 제132조에서 같다)를 미리 교부하지 아니하면 그 증권을 취득하게 하거나 매도하여서는 아니 된다. 이 경우 투자설명서가 제436조에 따른 전자문서의 방법에 따르는 때에는 다음 각 호의 요건을 모두 충족하는 때에 이를 교부한 것으로 본다. <개정 2013.5.28.>

1. 전자문서에 의하여 투자설명서를 받는 것을 전자문서를 받을 자(이하 "전자문서수신자"라 한다)가 동의할 것

2. 전자문서수신자가 전자문서를 받을 전자전달매체의 종류와 장소를 지정할 것

3. 전자문서수신자가 그 전자문서를 받은 사실이 확인될 것

4. 전자문서의 내용이 서면에 의한 투자설명서의 내용과 동일할 것

<자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령>

제11조(증권의 모집ㆍ매출) ① 법 제9조제7항 및 제9항에 따라 50인을 산출하는 경우에는 청약의 권유를 하는 날 이전 6개월 이내에 해당 증권과 같은 종류의 증권에 대하여 모집이나 매출에 의하지 아니하고 청약의 권유를 받은 자를 합산한다. 다만, 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 자는 합산 대상자에서 제외한다. <개정 2009. 10. 1., 2010. 12. 7., 2013. 6. 21., 2013. 8. 27., 2016. 6. 28., 2016. 7. 28.>

1. 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 전문가

가. 전문투자자

나. 삭제 <2016. 6. 28.>

다. 「공인회계사법」에 따른 회계법인

라. 신용평가회사(법 제335조의3에 따라 신용평가업인가를 받은 자를 말한다. 이하 같 다)

마. 발행인에게 회계, 자문 등의 용역을 제공하고 있는 공인회계사ㆍ감정인ㆍ변호사ㆍ 변리사ㆍ세무사 등 공인된 자격증을 가지고 있는 자

바. 그 밖에 발행인의 재무상황이나 사업내용 등을 잘 알 수 있는 전문가로서 금융위원 회가 정하여 고시하는 자

2. 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 연고자

가. 발행인의 최대주주[「금융회사의 지배구조에 관한 법률」 제2조제6호가목에 따른 최대주주를 말한다. 이 경우 "금융회사"는 "법인"으로 보고, "발행주식(출자지분을 포 함한다. 이하 같다)"은 "발행주식"으로 본다. 이하 같다]와 발행주식 총수의 100분의 5 이상을 소유한 주주

나. 발행인의 임원(「상법」 제401조의2제1항 각 호의 자를 포함한다. 이하 이 호에서 같다) 및 「근로복지기본법」에 따른 우리사주조합원

다. 발행인의 계열회사와 그 임원

라. 발행인이 주권비상장법인(주권을 모집하거나 매출한 실적이 있는 법인은 제외한다) 인 경우에는 그 주주

마. 외국 법령에 따라 설립된 외국 기업인 발행인이 종업원의 복지증진을 위한 주식매수 제도 등에 따라 국내 계열회사의 임직원에게 해당 외국 기업의 주식을 매각하는 경 우에는 그 국내 계열회사의 임직원

바. 발행인이 설립 중인 회사인 경우에는 그 발기인

사. 그 밖에 발행인의 재무상황이나 사업내용 등을 잘 알 수 있는 연고자로서 금융위원 회가 정하여 고시하는 자

제132조(투자설명서의 교부가 면제되는 자)

법 제124조제1항 각 호 외의 부분 전단에서 "대통령령으로 정하는 자"란 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 자를 말한다. <개정 2009.7.1., 2013.6.21., 2021.1.5.>

1. 제11조제1항제1호다목부터 바목까지 및 같은 항 제2호 각 목의 어느 하나에 해당하는 자

1의2. 제11조제2항제2호 및 제3호에 해당하는 자

2. 투자설명서를 받기를 거부한다는 의사를 서면, 전화ㆍ전신ㆍ팩스, 전자우편 및 이와 비슷한 전자통신, 그 밖에 금융위원회가 정하여 고시하는 방법으로 표시한 자

3. 이미 취득한 것과 같은 집합투자증권을 계속하여 추가로 취득하려는 자. 다만, 해당 집합투자증권의 투자설명서의 내용이 직전에 교부한 투자설명서의 내용과 같은 경우만해당한다.

5. 인수 등에 관한 사항

가. 사채의 인수

[회 차: 226-1]
(단위 : 원)

인수인
주 소
인수금액 및 수수료율
인수조건

구분
명칭
고유번호
인수금액
수수료율(%)

공동대표주관회사

SK증권㈜

00131850
서울특별시 영등포구 국제금융로8길 31

130,000,000,000

0.30
총액인수

인수회사

신한투자증권㈜

00138321
서울특별시 영등포구 의사당대로 96

20,000,000,000

0.30
총액인수

인수회사

미래에셋증권㈜

00111722
서울특별시 중구 을지로5길 26

20,000,000,000

0.30
총액인수

인수회사

삼성증권㈜

00104856
서울특별시 서초구 서초대로74길 11

20,000,000,000

0.30
총액인수

인수회사

키움증권㈜

00296290
서울특별시 영등포구 의사당대로 96

20,000,000,000

0.30
총액인수

주) 본 사채의 발행가액은 수요예측 후 확정될 예정으로, 수요예측 결과에 따라 "공동대표주관회사"와의 협의에 의해 인수인의 인수수량 및 인수금액이 조정될 수 있습니다.

[회 차: 226-2]
(단위 : 원)

인수인
주 소
인수금액 및 수수료율
인수조건

구분
명칭
고유번호
인수금액
수수료율(%)

공동대표주관회사

SK증권㈜

00131850
서울특별시 영등포구 국제금융로8길 31

5,000,000,000

0.30
총액인수

공동대표주관회사

NH투자증권㈜

00120182

서울특별시 영등포구 여의대로 108

50,000,000,000

0.30
총액인수

공동대표주관회사

한국투자증권㈜

00160144
서울특별시 영등포구 의사당대로 88

45,000,000,000

0.30
총액인수

주) 본 사채의 발행가액은 수요예측 후 확정될 예정으로, 수요예측 결과에 따라 "공동대표주관회사"와의 협의에 의해 인수인의 인수수량 및 인수금액이 조정될 수 있습니다.

[회 차: 226-3]
(단위 : 원)

인수인
주 소
인수금액 및 수수료율
인수조건

구분
명칭
고유번호
인수금액
수수료율(%)

공동대표주관회사

SK증권㈜

00131850
서울특별시 영등포구 국제금융로8길 31

5,000,000,000

0.30
총액인수

공동대표주관회사

NH투자증권㈜

00120182

서울특별시 영등포구 여의대로 108

20,000,000,000

0.30
총액인수

공동대표주관회사

한국투자증권㈜

00160144
서울특별시 영등포구 의사당대로 88

25,000,000,000

0.30
총액인수

주) 본 사채의 발행가액은 수요예측 후 확정될 예정으로, 수요예측 결과에 따라 "공동대표주관회사"와의 협의에 의해 인수인의 인수수량 및 인수금액이 조정될 수 있습니다.

나. 사채의 관리

[회 차: 226-1]
(단위 : 원)

사채관리회사
주 소
위탁금액 및 수수료율
위탁조건

명칭
고유번호
위탁금액
수수료율(정액)

한국증권금융(주)
00159643
서울특별시 영등포구 국제금융로8길 10
210,000,000,000
2,500,000
-

주) 본 사채의 발행가액은 수요예측 후 확정될 예정으로, 수요예측 결과에 따라 위탁금액이 조정될 수 있습니다.

[회 차: 226-2]
(단위 : 원)

사채관리회사
주 소
위탁금액 및 수수료율
위탁조건

명칭
고유번호
위탁금액
수수료율(정액)

한국증권금융(주)
00159643
서울특별시 영등포구 국제금융로8길 10
100,000,000,000
2,500,000
-

주) 본 사채의 발행가액은 수요예측 후 확정될 예정으로, 수요예측 결과에 따라 위탁금액이 조정될 수 있습니다.

[회 차: 226-3]
(단위 : 원)

사채관리회사
주 소
위탁금액 및 수수료율
위탁조건

명칭
고유번호
위탁금액
수수료율(정액)

한국증권금융(주)
00159643
서울특별시 영등포구 국제금융로8길 10
50,000,000,000
2,400,000
-

주) 본 사채의 발행가액은 수요예측 후 확정될 예정으로, 수요예측 결과에 따라 위탁금액이 조정될 수 있습니다.

다. 특약사항
"인수계약서" 상의 특약사항은 다음과 같습니다.

제 17 조 (특약사항)

"발행회사"는 "본 사채"의 상환을 완료하기 이전에 아래의 사항이 발생하였을 경우에는 지체없이 "공동대표주관회사"에게 통보하여야 한다. 다만, 금융감독원이나 한국거래소에 공시한 경우에는 "공동대표주관회사"에게 통보한 것으로 간주한다.

1. "발행회사"의 발행어음 및 수표의 부도 또는 은행거래가 정지된 때

2. "발행회사"의 영업의 일부 또는 전부의 변경 또는 정지

3. "발행회사"의 영업목적의 변경

4. 화재, 홍수 등 천재지변, 재해로 "발행회사"에게 막대한 손해가 발생한 때

5. "발행회사"가 다른 회사를 인수 또는 합병하거나 "발행회사"가 다른 회사에 인수 또는 합병될 때, "발행회사"를 분할하고자 할 때

6. "발행회사" 자본총액의 100% 이상을 타법인에 출자하는 내용의 이사회 결의 등 내부 결의가 있은 때

7. "발행회사" 자본총액의 100% 이상의 차입 또는 기채를 그 내용으로 하는 이사회결의 등 내부결의가 있은 때

8. 자산재평가법에 의하여 자산재평가 착수보고서와 재평가신고를 한 때

9. 기타 "발행회사" 경영상 중대한 영향을 미치는 사항이 발생한 때

II. 증권의 주요 권리내용

1. 사채의 명칭, 이자율 및 만기에 관한 사항

(단위 : 억원)

회차
금액
연리이자율(주2)
만기일
비고

제226-1회 무보증사채
2,100
-
2028년 01월 20일
-

제226-2회 무보증사채
1,000
-
2030년 01월 20일
-

제226-3회 무보증사채
500
-
2032년 01월 20일
-

주1) 본 사채는 2025년 01월 13일 09시에서 16시까지 한국금융투자협회 K-Bond 프로그램을 통해 실시하는 수요예측결과에 따라 전자등록총액,모집(매출)총액, 발행가액, 연리이자율, 발행수익률이 결정될 예정입니다.주2) 수요예측 결과에 따른 연리이자율 결정[제226-1회]본 사채의 수요예측시 공모희망금리는 청약일 1영업일 전 민간채권평가회사 4사[한국자산평가(주), 키스자산평가(주), 나이스피앤아이(주), (주)에프앤자산평가]에서 최종으로 제공하는 에스케이하이닉스(주) 3년 만기 회사채 개별민평 수익률의 산술평균(소수점 넷째 자리 이하 절사)에 -0.30%p. ~ +0.30%p.를 가산한 이자율로 합니다.[제226-2회]본 사채의 수요예측시 공모희망금리는 청약일 1영업일 전 민간채권평가회사 4사[한국자산평가(주), 키스자산평가(주), 나이스피앤아이(주), (주)에프앤자산평가]에서 최종으로 제공하는 에스케이하이닉스(주) 5년 만기 회사채 개별민평 수익률의 산술평균(소수점 넷째 자리 이하 절사)에 -0.30%p. ~ +0.30%p.를 가산한 이자율로 합니다.[제226-3회]본 사채의 수요예측시 공모희망금리는 청약일 1영업일 전 민간채권평가회사 4사[한국자산평가(주), 키스자산평가(주), 나이스피앤아이(주), (주)에프앤자산평가]에서 최종으로 제공하는 에스케이하이닉스(주) 7년 만기 회사채 개별민평 수익률의 산술평균(소수점 넷째 자리 이하 절사)에 -0.30%p. ~ +0.30%p.를 가산한 이자율로 합니다.주3) 상기 기재된 총액(전자등록총액, 모집총액, 발행가액)은 예정금액이며, 제226-1회, 제226-2회 및 제226-3회 합산금액은 수요예측 결과에 따라 금 칠천억원(\700,000,000,000) 범위 내에서 "발행회사"와 "공동대표주관회사"가 협의하여 변경할 수 있고, 이에 따라 상기 인수인의 인수수량 및 인수금액이 조정될 수 있습니다.주4) 확정 총액(전자등록총액, 모집총액, 발행가액) 및 확정 가산(차감)금리, 확정된 인수인의 인수수량 및 인수금액은 2025년 01월 14일 정정신고서를 통해 공시할 예정입니다. 상기일정은 금리 협의 상황에 따라 일부 변동이 가능합니다.

2. 사채관리계약에 관한 사항

당사가 본 사채의 발행과 관련하여 한국증권금융(주)와 맺은 사채관리계약과 관련하여 의무조항을 위반한 경우 본 사채의 사채권자 및 사채관리회사는 사채권자집회의 결의에 따라 당사에 대해 서면통지를 함으로써 당사가 본 사채에 대한 기한의 이익을상실함을 선언할 수 있습니다. 에스케이하이닉스 주식회사를 "갑"으로, 한국증권금융 주식회사를 "을"로 한 계약 내용은 아래와 같으며 기타 자세한 사항은 "사채관리계약서"를 참고하시기 바랍니다

① 기한의 이익의 즉시 상실 관련 및 기한의 이익 상실 시 발행회사 및 사채관리회사의 통지 의무 등 처리사항

14. 기한의 이익 상실에 관한 사항

가. 기한의 이익 상실

(1) 기한의 이익의 즉시 상실

다음 중 어느 하나의 사유가 발생한 경우에 "갑"은 즉시 본 사채에 대한 기한의 이익을 상실하며, 이 사실을 공고하고 자신이 알고 있는 사채권자 및 "을"에게 이를 통지하여야 한다.

(가) "갑"("갑"의 청산인이나 "갑"의 이사를 포함)이 파산 또는 회생절차개시의 신청을 한 경우

(나) "갑"("갑"의 청산인이나 "갑"의 이사를 포함) 이외의 제3자가 "갑"에 대한 파산 또는 회생절차개시의 신청을 하고 "갑"이 이에 동의("갑" 또는 그 대표자가 법원의 심문에서 동의 의사를 표명한 경우 포함)하거나 위 제3자에 의한 해당 신청이 있은 후 10일 이내에 그 신청이 취하 되거나 법원의 기각 결정이 내려지지 아니한 경우. 이 경우 "갑"의 동의가 있는 경우에는 그 동의 의사가 법원에 제출된 시점(심문시 동의 의사 표명이 있는 경우에는 해당 심문 종결시)을, 기타의 경우에는 제3자에 의한 신청일로부터 10일이 도과된 때를 각 그 기준으로 하되 후자의 경우 그 기간 도과 전에 법원에 의한 파산이나 회생 관련 보전처분이나 절차중지명령 또는 회생절차개시결정이나 파산선고가 내려지면 그 때를 기준으로 한다.

(다) "갑"에게 존립기간의 만료 등 정관으로 정한 해산사유의 발생, 법원의 해산명령 또는 해산판결, 주주총회의 해산결의가 있는 경우

(라) "갑"이 휴업 또는 폐업하는 경우(단, 노동쟁의로 인한 일시적인 휴업은 제외한다.)

(마) "갑"이 발행, 배서, 보증, 인수한 어음 또는 수표가 부도처리 되거나 기타의 이유로 은행거래 또는 당좌거래가 정지된 때와 "갑"에게 금융결제원(기타 어음교환소의 역할을 하는 기관을 포함한다)의 거래정지처분이 있는 때 및 채무불이행명부등재 신청이 있는 때 등 "갑"이 지급불능 또는 지급정지의 상태에 이른 것으로 인정되는 경우

(바) 본 사채의 만기가 도래하였음에도 "갑"이 그 정해진 원리금 지급 의무를 해태하는 경우

(사) "갑"의 부채총액이 자산총액을 초과하여 채권금융기관이 상환기일 연장, 원리금감면, 대출금의 출자전환 기타 이에 준하는 방법으로 채권을 재조정할 필요가 있다고 인정되는 경우

(아) 감독관청이 "갑"의 중요한 영업에 대해 정지 또는 취소처분을 내린 경우

("중요한 영업"이라 함은 "갑"의 업종, 사업구조 등을 고려할 때 해당 영업에 대한 정지 또는 취소처분이 내려지는 경우 "갑"이 그의 주된 사업을 영위할 수 없을 것으로 객관적으로 판단되는 영업을 말한다)

(자) "갑"이 본 사채 이외 사채에 관하여 기한의 이익을 상실한 경우

(차) "갑"이 기업구조조정촉진법에 따라 주채권은행으로부터 부실징후기업에 해당한다는 통보를 받거나 동법 제5조 제2항 각 호의 관리절차의 개시를 신청한 경우 또는 금융기관에 의한 경영관리 기타 이와 유사한 사적 절차 등이 개시된 때(법률의 제정 또는 개정 등으로 인하여 이와 유사한 절차가 개시된 경우를 포함한다)

② 기한의 이익 상실 선언에 의한 기한의 이익 상실 관련 및 기한의 이익 상실 시 발행회사 및 사채관리회사의 통지 의무 등 처리사항

(2) '기한의 이익 상실 선언'에 의한 기한의 이익 상실

다음 중 어느 하나의 사유가 발생한 경우에 본 사채의 사채권자 및 "을"은 사채권자집회의 결의에 따라 "갑"에 대한 서면통지를 함으로써 "갑"이 본 사채에 대한 기한의 이익을 상실함을 선언할 수 있다.

(가) 원금의 일부를 상환하여야 할 의무 또는 기한이 도래한 이자지급의무를 불이행하여, 통지한 변제유예기간 내에 변제하지 못한 경우

(

나) 본 사채에 의한 채무를
제외한 "갑"의 채무 중 원금 이천억원(￦200,000,000,000) 이상의 채무에 대하여, 만기에 지급이 해태된 경우 또는 의무불이행으로 인하여 기한의 이익이 상실된 경우 또는 당해 채무에 관한 의무 불이행으로 관련 담보가 실행된 경우

(다) "갑"의 재산의 전부 또는 중요부분에 압류명령이 결정된 경우 또는 임의경매가 개시된 경우

(라) "갑"이 제2-2조 제1항, 제2-3조, 제2-4조 제1항 및 제2항, 제2-5조, 제2-5조의2의 의무를 위반한 경우 (본 의무 위반의 판단 기준은 당해 발행회사의 분기, 반기 또는 회계연도 전체에 대한 각 보고서 기재를 기준으로 하되 그보다 더 최근의 일시에 의한 발행회사 서류에 따를 때 그 위반이 인정되는 경우 그에 의할 수 있다.)

(마) "갑"의 재산의 전부 또는 중요부분에 대하여 가압류, 가처분이 선고되고, 90일 이내에 취소되지 않은 경우

(바) "갑"이 (라) 기재 각 의무를 제외한 본 계약상의 의무의 이행 또는 준수를 해태한 경우로서, 그 치유가 불가능한 경우 또는 치유가 가능한 경우로서 "을"이나 사채권자가 사채권자집회의 결의, 또는 단독 또는 공동으로 '본 사채의 미상환잔액'의 3분의 1이상을 보유한 사채권자의 동의를 얻어 "갑"에게 이러한 해태의 치유를 구하는 통지를 한 후 90일이 경과하여도 당해 해태가 치유되지 아니한 경우

(사) 위 (다) 또는 (마)의 "갑"의 재산의 전부 또는 중요부분이라 함은 그 재산에 대한 강제집행(체납처분을 포함한다) 또는 담보권 실행이 이루어지는 경우 "갑"의 영업 또는 "본 사채"의 상환이 사실상 불가능할 정도의 주요 재산을 말한다.

(3) 사채권자가 (2)에 따라 기한의 이익 상실 선언을 한 경우 및 (2)의 (바)에 따라 해태의 치유를 구하는 청구를 하는 경우에는 즉시 "을"에게도 통지하여야 한다.

③ 사채권자의 변제청구권 등 권리 내용 등

(4) (1) 및 (2)에 따라 기한의 이익이 상실되면 "갑"은 원금전액과 기한의 이익이 상실된 날까지 발생한 이자 중 미지급액을 즉시 변제하여야 한다.

④ 기한의 이익 상실에 대한 원인사유 불발생 간주 관련

나. '기한의 이익 상실에 대한 원인사유의 불발생 간주'

(1) 사채권자는 다음 중 어느 하나의 요건을 충족할 경우 "갑" 및 "을"에게 서면으로 통지함으로써 기 발생한 '기한이익상실 원인사유'를 발생하지 않은 것으로 간주할 수 있다. 단, 가. (2) (가)의 경우에는 (가)에 정해진 방법에 의하여서만 이를 행할 수 있다.

(가) 사채권자집회의 결의가 있는 경우

(나) 단독 또는 공동으로 '본 사채의 미상환잔액'의 3분의2이상을 보유한 사채권자의 동의가 있는 경우

(2) (1)에 따른 '기한의 이익 상실에 대한 원인 사유 불발생 간주'는 다른 '기한이익상실 원인사유' 또는 새로 발생하는 '기한이익상실 원인사유'에 영향을 미치지 아니한다.

⑤ 기한의 이익 상실의 취소 관련

다. 기한의 이익 상실의 취소

사채권자는 다음의 요건이 모두 충족된 경우에는 사채권자집회의 결의를 얻어 "갑" 및 "을"에게 서면으로 통지함으로써 기한의 이익 상실을 취소할 수 있다.

(가) 기한의 이익 상실로 인하여 지급기일이 도래한 것으로 간주되는 원리금 지급채무를 제외하고, 모든 '기한이익상실사유' 또는 '기한이익상실 원인사유'가 치유되거나 불발생한 것으로 간주될 것

(나) ㉠ 지급기일이 경과한 이자 및 이에 대한 제2-1조 제3항의 연체이자(기한의 이익 상실선언으로 인하여 지급하여야 할 이자는 제외한다.)와 ㉡ '기한이익상실사유' 또는 '기한이익상실 원인사유'의 발생과 관련하여 "을"이 지출하였거나 지출할 비용의 상환을 하기에 충분한 금액을 "을"에게 지급하거나 예치할 것

⑥ 기타 중요 사항(기한의 이익 상실과 관련된 기타 구제 방법)

라. 기한의 이익 상실과 관련된 기타 구제 방법

"을"은 사채권자집회의 결의를 얻어 다음 중 어느 하나의 조치로써 가. (2)에 의한 기한의 이익 상실 선언에 갈음하거나 이와 병행할 수 있다.

(가) 본 사채에 대한 보증 또는 담보의 요구

(나) 기타 본 사채의 원리금 지급 및 본 계약상의 의무의 이행을 강제하기에 필요하거나 적절한 조치

3. 발행회사의 의무 및 책임 관련

본 사채의 "사채관리계약서"상 발행회사의 주요 의무 및 책임 등은 다음과 같습니다.

구 분
내 용

원리금지급
계약상 정하는 시기와 방법에 따라 원리금 지급

조달자금의 사용
채무상환자금

재무비율 유지
부채비율 500% 이하 유지(별도재무제표 기준)

담보권 설정제한
지급보증 또는 '담보권'이 설정되는 채무의 합계액이 최근 보고서의 '자기자본'의 500% 넘지 않는 경우 (별도재무제표기준)

자산의 처분 제한
하나의 회계연도에 1회 또는 수회에 걸쳐 자산총계의 100% (자산처분후1년 이내에 처분가액등을 재원으로 취득한 자산이 있는 경우에는 이를 차감) 이상의 자산을 매매ㆍ양도ㆍ임대 기타 처분금지 (별도재무제표기준)단, 구조조정 목적으로 처분하는 자산 및 기타 매출채권의 양도 또는 경영상 필요에 의해 사전에 "을"과 협의하는 경우 제외

지배구조 변경제한
상호출자제한 기업집단("에스케이") 소속 유지

사채관리계약이행상황보고서
사업보고서 및 반기보고서 제출일로부터 30일 이내에 사채관리계약이행상황보고서를 작성하여 제출

사채관리회사에 대한보고 및 통지의무
사업보고서, 분/반기보고서, 주요사항보고서 제출시 통지(상장사는 생략가능)

발행회사의 책임
허위 또는 중대한 정보가 누락된 자료 및 정보를 제출하거나 불성실한 이행으로 인하여 손해를 발생시킬시 배상책임

제2절 발행회사의 의무 및 책임

제2-1조(발행회사의 원리금지급의무) ① "갑"은 사채권자에게 본 사채의 발행조건 및 본 계약에서 정하는 시기와 방법으로 원리금을 지급할 의무가 있다.

② "갑"은 원리금지급의무를 이행하기 위하여 '본 사채에 관한 지급대행계약'에 따라 지급대행자인 (주)신한은행 대기업영업3부에게 기한이 도래한 원금과 이자를 지급할 수 있는 지급자금을 예치하여야 하고, "갑"은 이를 "을"에게 통지하여야 한다.

③ "갑"이 원금 또는 이자지급의무를 이행하지 아니한 때에는 동 연체금액에 대하여 제1-2조 제11호에서 규정한 연체이자를 지급하여야 하며, 이 경우 연체이자는 지급할 날(본 계약 제1-2조 제14호에 따라 기한이익이 상실된 경우에는 기한이익상실에 따른 변제기일)로부터 기산하여 이를 실제 지급한 날의 직전일 까지 계산 한다.

제2-2조(조달자금의 사용) ① "갑"은 본 사채의 발행으로 조달한 자금을 제1-2조 제13호에서 규정하고 있는 사용목적에 우선적으로 사용하여야 한다.

② "갑"은 금융위원회에 증권발행실적보고서를 제출하는 경우 지체 없이 그 사실을 "을"에게 통지하여야 한다.

제2-3조(재무비율등의 유지) "갑"은 본 사채의 원리금지급의무 이행이 완료될 때까지, 다음 각 호 사항을 이행하여야 한다.

1. "갑"은 부채비율을 500% 이하로 유지하여야 한다. (동 재무비율은 별도재무제표를 기준으로 한다.) 단, "갑"의 최근 보고서상 부채비율은 56.92%, 부채규모는 37,183,771백만원이다.

제2-4조(담보권설정등의제한) ① "갑"은 본 사채의 원리금지급의무 이행이 완료될 때까지는 타인의 채무를 위하여 지급보증의무를 부담하거나 "갑" 또는 타인의 채무를 위하여 "갑"의 자산 전부나 일부상에 새로이 "담보권"을 설정하여서는 아니된다. 다만, 본 사채의 미지급된 원리금전액에 대하여도 담보를 동순위 및 동일한 비율로 직접 제공하여주거나 또는 "을"이 승인한 다른 담보가 제공되는 경우에는 그러하지 아니한다.

② 제1항은 다음 각 호의 경우에는 적용되지 않는다.

1. 자산의 구입대금을 조달할 목적으로 부담한 차입금채무를 담보하는 당해 자산상의 '담보권'

2. 이행보증을 위한 담보제공이나 보증증권의 교부

3. 유치권 기타 법률에 의하여 설정되는 '담보권'

4. 본 사채 발행 이후 지급보증 또는 '담보권'이 설정되는 채무의 합계액이 최근 보고서상 '자기자본'의 500%를 넘지 않는 경우(동 재무비율은 별도재무제표를 기준으로 한다.) 단, "갑"의 최근 보고서상 설정된 지급보증 또는 담보권이 설정된 채무의 합계액은 3,776,835백만원이며 이는 "갑"의 최근 보고서상 '자기자본'의 5.78%이다.

5. 예외규정에 의하여 허용된 피담보 채무의 차환, 연장 또는 갱신에 의하여 발생하는 '담보권' 및 타인의 채무를 위한 지급보증으로서, 당초의 피담보채무 및 지급보증금액이 증가하지 않는 경우

6. 프로젝트나 계약의 입찰에 응찰하거나 양해각서 체결을 하는 경우 그 성실 진행을 보장하기 위한 목적에서 해당 거래의 통상 관행에 따라 제공하는 담보나 보증

7. 기업 인수업무 등을 추진함에 있어 실사의 성실 진행 등을 보장하기 위한 목적에서 해당 거래의 통상 관행에 따라 제공하는 담보나 보증

8. 발행사가 속한 업종의 필수 가입 자율규제협회나 강제가입단체의 규약상 통상적으로 제공하여야 하는 담보나 보증

9. 본 사채관리계약서 체결 전에 이미 존재하는 담보권 또는 지급보증의 갱신에 의해 발생하는 담보권 또는 지급보증으로서 당초의 피담보채무금액이 증가하지 않는 경우

③ 제1항에 따라 본 사채를 위하여 담보가 제공되는 경우에는, 관계법령에서 허용되는 범위 내에서 "을" 또는 "을"이 지명하는 자가 본 사채권자를 위하여 당해 담보를 보유하고 실행한다. "을" 또는 "을"이 지명하는 자의 이러한 담보보유 및 실행에 소요되는 합리적인 필요비용은 "갑"이 부담하며 "을"의 요청이 있는 경우 "갑"은 이를 선지급 하여야 한다.

④ 전항의 경우, 목적물의 성격상 적합한 경우 "을"은 해당 담보를 담보 목적의 신탁 등의 방법으로 신탁회사 등으로 하여금 이를 수탁처리 하게 할 수 있다.

제2-5조(자산의 처분제한) ① "갑"은 하나의 회계년도에 1회 또는 수회에 걸쳐 자산총계의 100%(자산처분후 1년 이내에 처분가액등을 재원으로 취득한 자산이 있는 경우에는 이를 차감한다)
이상의 자산을 매매·양도·임대 기타 처분할 수 없다. (동 재무비율은 별도재무제표를 기준으로 한다.) 단, 구조조정 목적으로 처분하는 자산 및 기타 매출채권의 양도 또는 경영상 필요에 의해 사전에 "사채관리회사"와 협의하는 경우에는 제외한다. 단, "갑"의 최근 보고서상 자산규모(자산총계)는 102,515,277백만원이다.

② "갑"은 매매·양도·임대 기타 처분에 의하여 획득한 현금으로 채무를 상환하는 경우 본 사채보다 선순위채권을 대상으로 하여야 한다.

③ 제1항의 처분 제한은 다음의 경우 적용되지 아니한다.

1. "갑"의 일상적이고 통상적인 업무 중 일부가 금융자산의 취득과 처분 등의 업무인 경우 시장거래, 약관에 의한 정형화된 거래 등 일반적으로 그 불공정성을 의심할 개연성이 없는 방법에 의한 통상 업무로서의 금융자산의 처분

2. 정당한 공정가액 기타 일반적으로 그 불공정성을 의심할 개연성이 없는 방법에 의한 재고 자산의 처분

제2-5조의2(지배구조변경 제한) ① "갑"은 본 사채의 원리금지급의무 이행이 완료될 때까지 "갑"의 지배구조 변경사유가 발생하지 않도록 한다. 지배구조 변경사유란 "갑"이 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」 제31조에 따른 상호출자제한기업집단에서 제외되는 경우를 말한다. 단, 계약체결 이후 법령상 상호출자제한기업집단 지정요건 등 변경으로 상호출자제한기업집단에서 제외되는 경우는 지배구조변경으로 보지 아니한다. 계약체결일 현재 "갑"이 속한 상호출자제한기업집단은 "에스케이"이다.

② 제1항에도 불구하고 다음 각 호를 이행하는 경우 지배구조변경 사유에 해당하지 않는 것으로 본다.

1. "갑"은 제1항에서 정한 지배구조변경이 발생한 경우 지체 없이 "을"에게 다음 각 목의 내용을 포함하여 통지하여야 한다.

가. 지배구조변경 발생에 관한 사항

나. 사채권자는 보유채권 전부 또는 일부에 대하여 상환을 요구할 수 있다는 내용

다. 상환가격은 상환청구금액(원금)의 100%이며 경과이자 및 미지급이자는 별도로 지급한다는 내용

라. 상환청구기간(본 통지일로부터 30일 이내에 2주일 이상)

마. 상환대금 지급일자(상환청구기간 종료일로부터 1개월 이내)

2. "갑"은 상환대금 지급일에 상환대금과 경과이자 및 미지급이자를 사채권자에게 지급하여야 한다.

제2-6조(사채관리계약이행상황보고서) ① "갑"은 금융위원회등에 제출하는 사업보고서 및 반기보고서 제출일로부터 30일 이내에 본 사채와 관련하여 <별첨1> 양식의 「사채관리계약이행상황보고서」를 작성하여 "을"에게 제출하여야 한다.

② 제1항의 「사채관리계약이행상황보고서」에는 "갑"의 외부감사인이 「사채관리계약이행상황보고서」의 내용에 사실과 상위한 사항이 없는가를 확인한 확인서 및 관련증빙자료를 첨부하여야 한다. 단,「사채관리계약이행상황보고서」의 내용이 "갑"의 외부감사인이 작성한 직전 기말 또는 반기 감사보고서(검토보고서)의 내용과 일치하거나 동 보고서의 내용에서 확인될 수 있는 경우에는 위 확인서의 제출을 감사보고서(검토보고서)의 제출로 갈음할 수 있다.

③ "갑"은 제1항의 「사채관리계약이행상황보고서」에 "갑"의 대표이사, 재무담당책임자가 기명날인하도록 하여야 한다.

④ "을"은 사채관리계약이행상황보고서를 "을"의 홈페이지에 게재하여야 한다.

제2-7조(발행회사의 사채관리회사에 대한 보고 및 통지의무) ① "갑"은 법 제159조 또는 제160조에 따라 보고서를 제출한 경우 지체 없이 그 사실을 "을"에게 통지하여야 한다.

② "갑"이 법 제161조의 규정에 의하여 신고를 하여야 하는 때에는 신고의무 발생일에 지체 없이 신고한 내용을 "을"에게 통지하여야 한다.

③ "갑"은 '기한이익상실사유'의 발생 또는 '기한이익상실 원인사유'가 발생한 경우에는 지체 없이 이를 "을"에게 통지하여야 한다.

④ "갑”은 본 사채 이외의 다른 금전지급채무에 관하여 기한이익을 상실한 경우에는 이를 "을"에게 즉시 통지하여야 한다.

⑤ "을"은 단독 또는 공동으로 '본 사채의 미상환액'의 10분의1 이상을 보유하는 사채권자가 요구하는 경우에는 관계법령의 위반이 없는 이상 “갑”으로부터 제공받은 자료 및 정보의 사본을 요구일로부터 7일 이내에 교부하여야 한다.

제2-8조(발행회사의 책임) "갑"이 본 계약과 관련된 사항을 이행함에 허위 또는 중대한 정보가 누락된 자료 및 정보를 제출하거나 불성실한 이행으로 인하여 "을" 또는 본 사채권자에게 손해를 발생시킨 때에는 "갑"은 이에 대하여 배상의 책임을 진다.

4. 사채관리회사에 관한 사항

① 사채관리회사의 사채관리 위탁조건

[회 차: 226-1]
(단위 : 원)

사채관리회사
주 소
위탁금액 및 수수료율
위탁조건

명칭
고유번호
위탁금액
수수료율(정액)

한국증권금융(주)
00159643
서울특별시 영등포구 국제금융로8길 10
210,000,000,000
2,500,000
-

주) 본 사채의 발행가액은 수요예측 후 확정될 예정으로, 수요예측 결과에 따라 위탁금액이 조정될 수 있습니다.

[회 차: 226-2]
(단위 : 원)

사채관리회사
주 소
위탁금액 및 수수료율
위탁조건

명칭
고유번호
위탁금액
수수료율(정액)

한국증권금융(주)
00159643
서울특별시 영등포구 국제금융로8길 10
100,000,000,000
2,500,000
-

주) 본 사채의 발행가액은 수요예측 후 확정될 예정으로, 수요예측 결과에 따라 위탁금액이 조정될 수 있습니다.

[회 차: 226-3]
(단위 : 원)

사채관리회사
주 소
위탁금액 및 수수료율
위탁조건

명칭
고유번호
위탁금액
수수료율(정액)

한국증권금융(주)
00159643
서울특별시 영등포구 국제금융로8길 10
50,000,000,000
2,400,000
-

주) 본 사채의 발행가액은 수요예측 후 확정될 예정으로, 수요예측 결과에 따라 위탁금액이 조정될 수 있습니다.

② 사채관리회사와 주관회사 및 발행기업과의 거래관계, 사채관리회사의 사채관리 실적, 사채관리 담당 조직 및 연락처 등- 사채관리회사, 주관회사 및 발행기업 간 거래관계 여부

구 분
해당 여부

주주 관계
사채관리회사가 발행회사의 최대주주 또는 주요주주 여부
해당 없음

계열회사 관계
사채관리회사와 발행회사 간 계열회사 여부
해당 없음

임원겸임 관계
사채관리회사의 임원과발행회사 임원 간 겸직 여부
해당 없음

채권인수 관계
사채관리회사의주관회사 또는 발행회사 채권인수 여부
해당 없음

기타 이해관계
사채관리회사와 발행회사 간사채관리계약에 관한 기타 이해관계 여부
해당 없음

- 사채관리실적

구 분
실적

2025년
2024년
2023년
2022년
2021년
계

계약체결 건수
0건
123건
111건
102건
119건
455건

계약체결 위탁금액
0원
31조 8,810억원
27조 8,570억원
24조 5,310억원
28조 1,360억원
112조 4,050억원

- 사채관리 담당 조직 및 연락처

사채관리회사
담당조직
연락처

한국증권금융(주)
신탁부 회사채관리팀
02-3770-8556, 8646, 8605

③ 사채관리회사의 권한

제4-1조(사채관리회사의 권한) ① "을"은 다음 각 호의 행위를 할 수 있다. 단, 제1-2조 제14호 나목 (1)의 각 요건 중 어느 하나를 충족하는 경우로서 이에 근거한 사채권자의 서면에 의한 지시가 있는 경우 "을"은 다음 각 호의 행위를 하여야 한다. 다만, 동 단서에 따른 지시에 의해 "을"이 해당 행위를 하여야 하는 경우라 할지라도, "갑"의 잔존 자산이나 자산의 집행가능성 등을 고려할 때 소송의 실익이 없거나 투입되는 비용을 충당하기에 충분한 정도의 배당가능성이 없다는 점을 "을"이 독립적인 회계 또는 법률자문을 통하여 혹은 기타 객관적인 자료를 근거로 소명할 수 있는 경우, "을"은 해당 요청을 하는 사채권자들에게, 다음 각 호 행위 수행에 필요한 비용의 선급이나 그 지급의 이행보증, 기타 소요 비용 충당에 필요한 합리적 보상을 제공할 것을 요청할 수 있고 그 실현시까지 "을"은 상기 지시에 응하지 아니할 수 있다.

1. 원금 및 이자의 지급의 청구, 이를 위한 소제기 및 강제집행의 신청

2. 원금 및 이자의 지급청구권을 보전하기 위한 가압류·가처분 등의 신청

3. 다른 채권자에 의하여 개시된 강제집행절차에서의 배당요구 및 배당이의

4. 파산, 회생절차 개시의 신청

5. 파산, 회생절차 개시의 신청에 관한 재판에 대한 즉시항고

6. 파산, 회생절차에서의 채권의 신고, 채권확정의 소제기, 채권신고에 대한 이의, 회생계획안의 인가결정에 대한 이의

7. "갑"이 다른 사채권자에 대하여 한 변제, 화해 기타의 행위가 현저하게 불공정한 때에는 그 행위의 취소를 청구하는 소제기 및 기타 채권자취소권의 행사

8. 사채권자집회의 소집 및 사채권자집회 결의사항의 집행(사채권자집회결의로써 따로 집행자를 정한 경우는 제외)

9. 사채권자집회에서의 의견진술

10. 기타 사채권자집회결의에 따라 위임된 사항

② 제1항의 행위 외에도 "을"은 본 사채의 원리금을 지급받거나 채권을 보전하기 위하여 필요한 재판상·재판외의 행위를 할 수 있다.

③ "을"은 다음 각 호의 사항에 대해서는 사채권자 집회의 유효한 결의가 있는 경우 이에 따라 재판상, 재판외의 행위로서 이를 행할 수 있다.

1. 본 사채의 발행조건의 사채권자에게 불이익한 변경 : 본 사채 원리금지급채무액의 감액, 기한의 연장 등

2. 사채권자의 이해에 중대한 관계가 있는 사항 : "갑"의 본 계약 위반에 대한 책임의 면제 등

④ 본 조에 따른 행위를 함에 있어서 "을"이 지출하는 모든 비용은 이를 "갑"의 부담으로 한다.

⑤ 전 항의 규정에도 불구하고 "을"은 "갑"으로부터 본 사채의 원리금 변제로서 지급받거나 집행, 파산, 회생절차 등을 통해 배당받은 금원에서 자신이 지출한 전항의 비용을 최우선적으로 충당할 수 있다. 이 경우 "을"의 비용으로 충당된 한도에서 사채권자들은 “갑”으로부터 본 사채에 대해 유효한 원리금의 지급을 받지 아니한 것으로 보며 해당 금액에 대하여 사채권자는 여전히 "갑"에 대한 사채권자로서의 권리를 보유한다. 만일, 제1항 본문 후단에 따른 "을"의 비용 선급 등 요청에 따라 해당 비용을 선급하거나 대지급한 사채권자가 있는 경우 그 실제 지급된 금액의 범위에서 본 항에 의한 "을"의 비용 우선 충당 권리는 해당 금원을 선급 또는 대지급한 사채권자들에게 그 실제 지출한 금액의 비율에 따라 안분비례 하여 귀속한다.

⑥ "갑" 또는 사채권자의 요구가 있는 경우 "을"은 본 조의 조치와 관련하여 지출한 비용의 명세를 서면으로 제공하여야 한다.

⑦ 본 조에 의한 행위에 따라 "갑"으로부터 지급 받는 금원이 있거나 집행, 파산, 회생절차 등을 통해 배당 받은 금원이 있는 경우, "을"은 이로부터 제5항에 따라 우선 충당할 권리가 있는 비용에 이를 충당하고(만일 대지급한 사채권자가 있는 경우에는 그 증빙을 받아 해당 사채권자에게 그 대지급한 금원을 지급한다.) 나머지 금원은 이를 선량한 관리자의 주의로서 보관한다.

⑧ "을"은 제7항에 따라 보관하게 되는 금원(이하 이 조에서 "보관금원")이 발생하는 경우, 즉시 사채권자들로 하여금 자신의 사채에 기한 권리를 신고하도록 공고 하여야 한다. 이 경우 권리의 신고기간은 1개월 이상이어야 한다. 만일, "갑"이 지급한 금원이나 집행, 파산 또는 회생 등의 절차에 의해 배당 받은 금원이 전부가 아니라 일부에 해당하고 장래 추가적인 지급이나 배당이 있는 경우 그 실제 지급이나 배당을 수령한 즉시 "을"은 이를 공고 하여야 한다.

⑨ 전항 기재 권리 신고기간 종료시 "을"은 신고된 각 사채권자에 대해, 제7항의 보관금원을 "본 사채의 미상환잔액"에 따라 안분비례 하여 사채 권면이나 전자증권법 제39조에 따른 소유자증명서(이하 "소유자증명서"라 한다)와의 교환으로써 해당 금원을 지급한다. 만일, "갑"이 지급한 금원이나 집행, 파산 또는 회생 등의 절차에 의해 배당 받은 금원이 전부가 아니라 일부에 해당하고 장래 추가적인 지급이나 배당이 예정 되어 있거나 합리적으로 예상되는 경우 "을"은 교부받은 사채권이나 소유자증명서에 지급하는 금액을 기재하거나 이 뜻을 기재한 별도 서면을 첨부하고 기명날인하여 이를 해당 사채권자에게 반환하며, 해당 사채를 보유하는 사채권자가 차회에 추가적인 지급을 받고자 하는 경우 반드시 이와 같이 "을"이 기재한 지급의 뜻이 기재되거나 그와 같은 뜻이 기재된 문서가 첨부된 사채권이나 소유자증명서를 다시 "을"에게 교부하여야 한다.

⑩ 사채 미상환 잔액을 산정함에 있어 "을"이 사채권자가 제공한 소유자증명서나 사채권을 신뢰하여 이를 기초로 보관금원을 분배한 경우 "을"은 이에 대해 과실이 있지 아니하다.

⑪ 신고기간 종료시까지 해당 사채권자가 권리를 신고하지 아니하거나 권리신고를 하고도 이후 사채권이나 소유자증명서를 교부하고 지급을 신청하지 아니한 경우 해당 사채권자에게 지급될 금원은 이를 공탁할 수 있다.

⑫ 보관금원에 대해 보관기간 동안의 이자 발생하지 아니하며 "을"은 이를 지급할 책임을 부담하지 아니한다.

④ 사채관리회사의 의무 및 책임

제4-2조(사채관리회사의 조사권한 및 발행회사의 협력의무) ① "을"은 다음 각 호의 사유가 있는 경우에는 "갑"의 업무 및 재산상황에 대하여 정보 및 자료의 제공요구, 실사 등 조사를 할 수 있고, "갑"은 이에 성실히 협력하여야 한다.

1. "갑"이 본 계약을 위반하였거나 위반하였다는 합리적 의심이 있는 경우

2. 기타 본 사채의 원리금지급에 관하여 중대한 영향을 미친다고 합리적으로 판단되는 사유가 발생하는 경우

② 단독 또는 공동으로 '본 사채의 미상환잔액'의 과반수이상을 보유한 사채권자가 제1항 각 호 소정의 사유를 소명하여 "을"에게 서면으로 요구하는 경우 "을"은 제1항의 조사를 하여야 한다. 다만, "을"이 "갑"의 잔존 자산이나 자산의 집행가능성 등을 고려하여 조사나 실사의 실익이 없거나 투입되는 비용을 충당하기에 충분한 정도의 배당가능성이 없거나 사채권자의 소명 내용이 합리적인 근거를 결하였음을 독립적인 회계 또는 법률자문 결과, 기타 객관적인 자료를 근거로 소명하는 경우 "을"은 사채권자집회에서의 결의 또는 해당 요청을 하는 사채권자에게, 해당 조치 수행에 필요한 비용의 선급이나 그 지급의 이행보증 기타 소요 비용 충당에 필요한 합리적 보장을 제공할 것을 요청할 수 있고 그 실현시까지 상기 지시에 응하지 아니할 수 있다.

③ 제2항에 따른 사채권자의 요구에도 불구하고 "을"이 조사를 하지 아니하는 경우에는 제2항의 규정 여하에 불구하고, 사채권자집회의 결의, 또는 단독 또는 공동으로 '본 사채의 미상환잔액'의 3분의2 이상을 보유한 사채권자의 동의를 얻어 사채권자는 직접 또는 제3자를 지정하여 제1항의 조사를 할 수 있다.

④ 제1항 내지 제3항의 규정에 의한 "을"의 자료제공요구 등에 따른 비용은 "갑"이 부담한다. 다만, 해당 조사나 자료요구 및 실사 등은 합리적인 범위에 의한 것이어야 하며 이를 초과할 경우의 비용에 대하여는 "갑'이 이를 부담하지 아니한다.

⑤ "갑"의 거절, 방해, 비협조 혹은 자료 미제공 등으로 인한 조사나 실사 미진행시 "을"은 이에 대하여 책임을 부담하지 아니한다.

⑥ 본 조의 자료제공요구나 조사, 실사 등과 관련하여 "갑"이 상기 제1항 각 호 소정의 사유에 해당하지 아니함을 증빙하거나 자료 등을 공개하지 아니할 법규적인 의무가 있음을 증빙할 수 있는 합리적인 근거 없이 자료제공, 조사 혹은 실사에 대한 협조를 거절하거나, 이를 방해한 경우 이는 "갑"의 이 계약상의 의무위반을 구성한다.

제4-3조(사채관리회사의 공고의무) ① "갑"의 원리금지급의무 불이행이 발생하여 계속되고 있는 경우에는, "을"은 이를 알게 된 때로부터 7일 이내에 그 뜻을 공고하여야 한다.

② 제1-2조 제14호 가목 (1)에 따라 "갑"에 대하여 기한이익이 상실된 경우에는 "을"은 이를 즉시 공고하여야 한다. 다만, 발생한 사정의 성격상 외부에서 별도의 확인조사를 행하지 아니하거나 "갑"의 자발적 통지나 협조가 없이는 그 발생 여부를 확인할 수 없거나 그 확인이 현저히 곤란한 사정이 있는 경우에는 그렇지 아니하며 이 경우 "을"이 이를 알게된 때 즉시 그 뜻을 공고하여야 한다.

③ 제1-2조 제14호 가목 (2)에 따라 '기한이익상실 원인사유'가 발생하여 계속되고 있는 경우에는, "을"은 이를 알게 된 때로부터 7일 이내에 그 뜻을 공고하여야 한다.

④ "을"은 "갑"에게 본 계약 제1-2조 제14호 라목에 따라 조치를 요구한 경우에는 조치요구일로부터 30일 이내에 그 내용을 공고하여야 한다.

⑤ 제3항과 제4항의 경우에 "을"이 공고를 하지 않는 것이 사채권자의 최선의 이익이라고 합리적으로 판단한 때에는 공고를 유보할 수 있다.

제4-4조(사채관리회사의 의무 및 책임) ① "갑"이 "을"에게 제공하는 보고서, 서류, 통지를 신뢰함에 대하여 "을"에게 과실이 있지 아니하다. 다만, "을"이 그 내용상 오류를 알고 있었던 경우이거나 중과실로 이를 알지 못한 경우에는 그렇지 아니 하며, 본 계약에 따라 ""이 "을"에게 제출한 보고서, 서류, 통지 기재 자체로서 '기한이익상실사유' 또는 '기한이익상실 원인사유'의 발생이나 기타 "갑"의 본 계약 위반이 명백한 경우에는, 실제로 "을"이 위의 사유 또는 위반을 알았는가를 불문하고 그러한 보고서, 서류, 통지 수령일의 익일로부터 7일이 경과하면 이를 알고 있는 것으로 간주한다.

② "을"은 선량한 관리자의 주의로써 본 계약상의 권한을 행사하고 의무를 이행하여야 한다.

③ "을"이 본 계약이나 사채권자집회결의를 위반함에 따라 사채권자에게 손해가 발생한 때에는 이를 배상할 책임이 있다.

⑤ 사채관리회사의 사임 등 변경에 관한 사항

제4-6조(사채관리회사의 사임) ① "을"은 본 계약의 체결 이후 상법시행령 제27조 각호의 이익충돌사유가 발생한 경우에는 그 사유의 발생일로부터 30일 이내에 사임하여야 한다. "을"이 사임하지 아니하는 경우에는 각 사채권자는 법원에 "을"의 해임과 사무승계자의 선임을 청구할 수 있다. 다만, 새로운 사채관리회사가 선임되기까지 "을"의 사임은 효력을 갖지 못하고 "을"은 그 의무를 계속하여야 하며, 이와 관련하여 "을"은 자신의 책임으로 이익 상충 및 정보교류차단을 위한 적절한 조치를 취하여야 하고, 그 위반시 이에 따른 책임을 부담한다. 만일, 새로운 사채관리회사의 선임에 따라 추가 되는 비용이 있는 경우 이는 "을"의 부담으로 한다.

② 사채관리회사가 존재하지 아니하게 된 때에는 "갑"과 사채권자집회의 일치로써 그 사무의 승계자를 정할 수 있다. 이 경우 합리적인 특별한 사정이 없는 한 사채관리회사의 보수 및 사무처리비용 기타 계약상의 의무에 있어서 발행회사가 부당하게 종전에 비하여 불리하게 되어서는 아니 된다.

③ "을"이 사임 또는 해임된 때로부터 30일 이내에 사무승계자가 선임되지 아니한 경우에는 단독 또는 공동으로 '본 사채의 미상환잔액'의 10분의 1 이상을 보유하는 사채권자는 법원에 사무승계자의 선임을 청구할 수 있다.

④ "을"은 "갑"과 사채권자집회의 동의를 얻어서 사임할 수 있으며, 부득이한 사유가 있는 경우에 법원의 허가를 얻어 사임할 수 있다.

⑤ "을"의 사임이나 해임은 사무승계자가 선임되어 취임할 때에 효력이 발생하고, 사무승계자는 본 계약상 규정된 모든 권한과 의무를 가진다.

⑥ 기타사항

사채관리회사인 한국증권금융(주)는 선량한 관리자의 주의로써 사채관리계약상의 권한을행사하고 의무를 이행하여야 합니다. 기타 자세한 사항은 동 증권신고서에 첨부된 사채관리계약서를 참고하시기 바랍니다.

III. 투자위험요소

본 증권신고서 내용의 이해를 위해 아래의 [용어정리]를 이용하시기 바랍니다.

[용어정리]

용어

정의

FAB(팹)

Fabrication Facility, 실리콘 Wafer 제조 공장을 의미

Fabless

팹을 보유하지 않고 제품을 설계 및 개발만 한 뒤 팹을 보유한 회사에 반도체를 위탁, 생산하는 회사를 팹리스 반도체 회사라고 칭함

DRAM

Dynamic Random Access Memory, 임의접근기억장치(Random Access Memory)의 한 종류. 전원이 공급되고 있는 동안이라도 일정 기간 내에 주기적으로 정보를 다시 넣지 않으면 기억된 데이터가 없어지는 메모리

SRAM

Static Random Access Memory, 전원이 공급되는 동안은 항상 기억된 내용이 그대로 남아 있는 메모리

HBM
High Bandwidth Memory, 여러 개의 DRAM 칩을 TSV(Through Silicon Via)로 수직 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 메모리

MASK ROM

제조공정시에 고객이 원하는 정보를 저장함으로써 전자사전, OA기기의 문자정보 저장 등에 이용

플래시 메모리

전원을 끄면 데이터를 상실하는 DRAM, SRAM과 달리 전원이 꺼져도 저장된 정보는 사라지지 않는 비휘발성 메모리

NAND

플래시 메모리의 한 형태로 전원이 없는 상태에서도 데이터를 계속 저장할 수 있으며 데이터를 자유롭게 저장·삭제할 수 있음. 저장단위인 셀을 수직으로 배열해 좁은 면적에 많은 셀을 만들 수 있도록 돼 있어 대용량이 가능함

NOR

인텔이 개발한 플래시로 각 셀이 병렬 구조로 어드레스 라인과 데이터 라인으로 연결돼 있고 필요로 하는 셀에 바로 접근할 수 있어 데이터의 읽기 속도가 NAND 플래시보다 빠름. 반면 데이터 및 어드레스 라인 때문에 회로가 복잡하고 차지하는 공간이 넓어서 반도체를 집적하기가 힘들며 많은 전류가 필요하다는 단점이 있음

MicroComponent

마이크로 컴퓨터를 구성하기 위한 핵심부품으로 MPU(Micro Processor Unit), MCU(Micro Controller Unit), MPR(Micro Peripheral), DSP(Digital Signal Processor)등을 총칭함

Logic/ASIC

고객의 주문에 의하여 설계된 특정회로를 반도체 IC로 응용설계하여 주문자에게 독점 공급하는 User 전용 규격의 주문형 IC로 Gate Array, Standard Cell 및 Custom이 있음

Analog IC

제반신호의 처리를 연속적인 신호변환에 의해 인식하는 IC로 Audio/Video IC, 통신용 IC, 신호변환용 IC 등이 있음

개별소자

IC(직접회로)에 반대되는 개념으로 TR, Diode, 저항기, 콘덴서 등 개별품목으로서의 단일기능만을 가지고 있는 개별소자를 총칭

IDM

Integrated Device Manufacturer, 반도체업체의 한 종류로서 에스케이하이닉스, 삼성전자, 인텔처럼 제품에 자체 로고 및 브랜드로 판매할 수 있을 정도의 기술을 보유한 종합반도체업체를 의미

eMMC

embedded Multi Media Card, 내장형 멀티미디어 카드

MCP

Multi Chip Package, 다른 종류의 Die를 두 개 이상 층층이 겹쳐 제작하는 패키지

SSD

Solid State Drive, 반도체를 이용하여 정보를 저장하는 장치, 하드디스크드라이브에 비해 속도가 빠르며 기계적 지연이나 실패율, 발열/소음도 적으며, 소형화/경량화할 수 있는 장점이 있음

Wafer

반도체의 재료가 되는 얇은 원판, 실리콘이나 갈륨비소 등 단결정 막대기를 얇게 썬 둥근 판

Lead Frame

반도체 칩과 외부 회로를 연결시켜주는 전선(lead) 역할과 반도체 패키지를 전자회로 기판에 고정시켜주는 버팀대(frame) 역할을 동시에 수행하는 핵심 반도체 재료

MCU

Micro Controller Unit, 특정 시스템을 제어하기 위한 전용 프로세서

BSI

Backside Illumination, 후면조사형(CIS의 핵심 기술)

Foundry

Fabless 업체가 설계한 반도체 제품을 위탁 받아 생산하는 회사

Dead Pixel Concealment

불량 화소 은폐 기술

Fixed Pattern Noise

고정패턴 잡음 제거 기술

Substrate

메모리 반도체 칩을 장착할 수 있는 기판으로 반도체 칩과 PCB 기판을 전기적으로 연결하는 핵심 부품

PCB

Printed Circuit Board, 인쇄 회로 기판

CMOS

Complementary Metal-Oxide-Semiconductor, 반도체 설계의 가장 기본적인 단위

CIS

CMOS Image Sensor, CMOS 공정으로 설계된 카메라용 이미지 센서로서 일반 반도체 공정을 사용하므로 대량 생산이 가능하여 가격이 저렴하고 전력 소모가 작음

CCD

Charge Coupled Device, 카메라용 이미지 센서의 한 종류로서 우수한 색 표현력과 화질을 제공하나 전력소모가 크고 가격이 높음

머신러닝

인공지능의 연구 분야 중 하나로, 인간의 학습 능력과 같은 기능을 컴퓨터에서 실현하고자 하는 기술 및 기법

CTF

Charge Trap Flash, 기존 2D NAND에서 주로 채용했던 플로팅 게이트의 한계를 극복한 기술로 셀간 간섭을 최소화해 성능과 생산성을 개선한 기술

EUV 노광기술

Extreme Ultra Violet, 액침 불화아르곤(ArF) 방식보다 더욱 세밀한 회로 Patterning 가능하며, 현재 쓰이는 멀티패터닝에 비해 제조시간 단축 가능

MultiPatterning

노광 패턴의 해상도를 향상시키기 위해 Patterning을 여러 번 진행하는 것 Double, Quadruple Patterning 등이 있으며, Conventional Lithography의 해상도 한계에도 미세 선폭을 구현할 수 있으나 공정 수 및 난이도 증가, 비용 상승 등의 단점이 있음

[반도체의 개념 및 특성]

반도체는 전기전도도가 도체와 부도체의 중간 정도되는 물질로 원래 전기가 거의 통하지 않지만 인공적인 조작을 가하면서 전기가 통하는 전자부품의 일종으로써 크게 메모리반도체와 비메모리반도체 2종류로 분류됩니다. 메모리반도체의 경우 RAM(Random Access Memory)과 ROM(Read Only Memory)으로 구분됩니다. RAM은 정보를 기록하고 기록해 둔 정보를 읽거나 수정 가능하며, 정보저장방식에 따라 Dynamic RAM(DRAM)과 Static RAM(SRAM)으로 구분됩니다. 한편, ROM은 기록된 정보를 읽을 수 있으나 수정이 불가능하며, 플래시 메모리, MASK ROM 등이 있습니다. 비메모리반도체는 논리, 연산, 제어 기능의 시스템을 담당하며, Micro Component, Logic / ASIC, Analog IC와 같은 IC(직접회로)계열 그리고 개별소자 등으로 분류합니다.

[반도체의 분류]

메모리반도체

RAM(휘발성)

DRAM

SRAM

ROM(비휘발성)

플래시 메모리, MASK ROM 등

비메모리반도체

Micro Component, Analog IC 등 IC, 개별소자 등

메모리반도체의 핵심 경쟁력은 표준품 대량생산에 필요한 생산기술이라고 할 수 있습니다. 그러나 반도체 수요가 PC, 모바일기기, 서버 등 제품군이 한정되어 있어 공급의 급증은 반도체 수급불균형으로 이어지는 특성을 지니고 있습니다. 반면, 비메모리반도체의 중요 경쟁력은 시스템운용에 필요한 설계 기술이라 할 수 있으며, 주로 미국, 일본 등에서 생산되고 있습니다. 또한, 반도체 활용 분야가 메모리 반도체에 비해 비교적 다양하기 때문에 공급 급증 시에도 수급여건이 메모리 반도체보다 다소 안정적인 편입니다.

[반도체의 분류]

구분

메모리반도체

비메모리반도체

제품 성격

생산기술 지향 DRAM 등 표준품 짧은 수명주기 PC, 모바일, 서버 시장 등 의존

설계기술 지향 용도별 품목 다양 다양한 수요처 존재

사업 특성

소품종 대량생산

다품종 소량생산

경쟁구조

선행기술 개발, 시장 선점 높은 위험부담 제한적 참여업체

우수한 설계인력 필요 낮은 위험부담 다수의 참여업체

당사는 1949년 10월 설립[국도건설㈜]되었으며, 1983년 2월 현대전자산업㈜으로 사명을 변경한 이후 1999년 LG반도체㈜를 합병하는 등 반도체 메모리반도체 사업을기반으로 성장하였습니다. 2012년 2월 SK그룹으로 편입되었으며, 미국, 독일, 영국, 일본, 싱가포르, 인도, 홍콩, 대만, 중국 등에 판매법인 및 사무소 설치를 통해 글로벌영업망을 구축하고 있습니다.

당사의 생산시설은 국내와 중국에 소재하고 있습니다. 국내에 소재한 Fab은 DRAM을 생산하는 M16, M14, M10(이천)과 NAND를 생산하는 M11, M12, M15(청주) 및 M14(이천)이 있습니다. 이 중 M16은 2021년 2월 준공을 완료한 최신 Fab이며, M14는 DRAM과 NAND를 혼용 생산하고 있습니다. 중국에 소재한 Fab으로는 DRAM을 생산하는 C2, C2F(중국 장쑤성 우시)와 파운드리를 하는 S1이 있습니다. 또한, 인텔의 Non-Volatile Memory Solutions Group의 옵테인 사업부를 제외한 NAND 사업 부문 전체의 인수 1단계 절차를 완료하면서, NAND를 생산하는 중국 다롄에 위치한 Dalian Fab이 있습니다.

당사 및 당사의 종속기업의 주력 제품은 DRAM 및 NAND를 중심으로 하는 메모리 반도체이며, 일부 Fab(S1, M10 일부)을 활용하여 시스템 반도체인 CIS(CMOS Image Sensor) 생산과 파운드리(Foundry) 사업도 병행하고 있습니다. 반도체는 메모리 반도체와 시스템 반도체로 구분되고, 메모리 반도체는 정보를 저장하고 기억하는 기능을 하며, 일반적으로 '휘발성(Volatile)'과 '비휘발성(Non-volatile)'으로 분류됩니다. 휘발성 메모리 제품은 전원이 끊어지면 정보가 지워지는 반면, 비휘발성 제품은 전원이 끊겨도 저장된 정보가 계속 남아 있습니다. 당사는 휘발성 메모리인 DRAM과 비휘발성 메모리인 NAND Flash를 주력 생산하고 있습니다.

2024년 3분기(누적) 기준 당사의 매출액은 DRAM 65.1%, NAND 31.4%, 기타사업(비메모리반도체 포함) 3.5%(2023년 3분기(누적) 기준 DRAM 62.5%, NAND 29.6%, 기타 7.9%)로 구성되어 있습니다. 당사의 매출액 중 90% 이상(연결재무제표 기준)이 메모리반도체 사업에서 발생하고 있기 때문에, 당사는 본 공시서류의 투자위험요소를 메모리반도체 사업 중심으로 기재하였습니다.

[당사 매출액의 품목별 세부내역]

(단위: 백만원)

구분

2024년 3분기(누적)

2023년 3분기(누적)

2023년

2022년
2021년

금액
DRAM
30,242,216
13,418,439
20,768,662
28,168,802
30,599,711

NAND
14,572,438
6,354,455
9,653,061
14,183,923
10,529,447

기타
1,611,271
1,687,320
2,343,996
2,268,843
1,868,634

합계
46,425,925
21,460,214
32,765,719
44,621,568
42,997,792

비중
DRAM
65.1%
62.5%
63.4%
63.1%
71.2%

NAND
31.4%
29.6%
29.4%
31.8%
24.5%

기타
3.5%
7.9%
7.2%
5.1%
4.3%

합계
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%

(자료 : 당사 2024년 3분기보고서 및 각 사업연도 사업보고서)

1. 사업위험

1-가. 메모리반도체 단기적 수요 변동 가능성

2024년은 생성형 AI 기술의 급격한 발전과 광범위한 산업 적용으로 인한 서버 수요 급증과 함께 전반적인 IT 시장의 회복세에 따라 메모리 반도체 시장이 큰 폭으로 성장하였습니다. AI 서버용 고대역폭 메모리(HBM) 수요가 폭발적으로 증가한 반면, PC와 모바일 수요는 상반기에 회복세를 보이다 하반기에 들어 다소 둔화되는 모습을 보였습니다. 2025년에는 AI 서버 시장의 지속적인 성장과 함께 PC와 모바일 시장도 AI 기능이 탑재된 신제품 출시로 인해 수요가 점진적으로 증가할 것으로 예상됩니다.
장기적 관점에서 메모리반도체 수요의 성장이 유지될 것으로 예상되나, 주요 전방산업인
IT제품의 계절적 수요 변동, IDC(Internet Data Center) 기업의 서버 투자 정책, AI 시장 활성화 등에 따라
단기적으로 메모리반도체 수요의 변동성이 확대될 가능성이 상존하고 있습니다.

글로벌 메모리반도체 수요는 전방산업인 PC, 모바일, 서버 등 주요 IT기기의 수요에 연동되어 있으며, IT기기 사양에 따른 반도체 탑재량 등에도 영향을 받고 있습니다. PC 시장의 축소 기조, 스마트폰 시장의 성숙기 진입 등의 다소 부정적인 요인에도 불구하고, 전자기기의 모바일/스마트化에 의한 기기당 반도체 탑재량 증가 및 Big Data, AI, 5G 산업 확장에 따른 서버 수요 증가 등이 견조한 반도체 수요를 지지하고 있습니다.

- PC

PC 판매량은 글로벌 PC 보급률의 포화에 따라 2017년 이후 저조한 성장세를 보이다가 COVID-19 팬데믹 이후 재택근무, 화상회의 등의 문화가 정착되면서 새로운 수요 트렌드가 나타난 영향으로 2020년 및 2021년 큰 폭의 성장을 보였습니다. 2022년 백신보급 등 정상화 영향 및 경기 둔화 우려로 역기저효과가 나타나면서 2021년 대비 수요가 감소하였고, 2023년에는 거시경제 악화, 소비 위축 등으로 인해 전반적인 저성장 기조는 지속되었습니다. 2024년의 경우에는 그동안 지연되었던 PC 교체수요에 따라 소폭 증가할 전망입니다. 2025년 10월 예정된 윈도우10 지원 종료로 기업용 PC 교체 수요가 증가할 것으로 예상되며, AI PC 출하 본격화로 점진적 수요 회복이 기대되고 있습니다.

- 스마트폰 등 모바일기기
스마트폰은 2014년까지 높은 성장세를 나타내며 반도체 수요를 견인하였으나, 2015년을 기점으로 글로벌 스마트폰 시장이 점차 성숙기에 진입함에 따라 성장세가 둔화되었습니다. 다만, 스마트폰의 교체 주기는 여타 IT기기 대비 짧은 편이고, 주요 세트 업체들이 주기적으로 신제품을 출시함에 따라 모바일 수요의 기반은 견조하게 유지되고 있습니다. 한편 2023년은 글로벌 경기 침체로 인한 구매력 약화로 스마트폰 판매가 감소하였으나 고성능/고용량화 요구에 따른 기기당 반도체 탑재량 증가가 이를 상쇄하여 모바일 메모리 수요는 전년 대비 증가하였습니다. 2024년의 경우 스마트폰 교체 수요와 소비자 구매력 회복, 플래그쉽 제품 비중 증가와 함께 AI폰, AI 응용 앱 등 AI 기능이 탑재된 On-Device AI 신 모델 출시 효과에 기반해 스마트폰 및 모바일 수요는 회복세를 나타냈습니다. 2025년 들어서는 플래그십 모델에만 적용되던 AI 스마트폰의 하이엔드 모델로의 확장에 따라 상대적으로 메모리 용량이 큰 AI 스마트폰 판매 비중 증가가 기대되고 있습니다.

- 서버

서버는 반도체 수요를 견인하는 차세대 주력산업으로 주목받고 있습니다. 최근 클라우드 서비스 확대, 빅데이터 확산 및 생성형 AI 도입 확대 등으로 고성능 서버에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 이에 연동되어 상대적으로 단가가 높은 서버용 반도체 수요도 성장세가 유지될것으로 예상되며, 서버용 반도체 비중이 증가하면서 업계 전반의 판가 하락을 완화하는데 긍정적으로 작용할 전망입니다. 2017~2018년 반도체 슈퍼사이클을 서버부문이 주도한 바 있으며 당시 IDC
(Internet Data Center) 기업의 공격적인 데이터센터 증설, 클라우드 플랫폼 경쟁 과열이 반도체 수요를 촉발시켰고, 타이트한 수급이 지속되면서 메모리반도체 가격이 급등하였습니다. 2020년에는 COVID-19의 확산에 따른 시장의 혼란과 붕괴, 국가별 봉쇄 조치 등의 영향으로 반도체 산업 또한 영향을 받았으나 비대면 경제 활성화, 클라우드 서비스 이용 증가로 서버 수요가 상승하였습니다. 2021년 및 2022년 상반기까지 서버 수요는 COVID-19 회복 및 데이터센터 업체의 투자 재개로 인해 견조하였으나, 하반기부터 글로벌 경기둔화 영향으로 약세를 보였습니다. 2023년은 경기침체 우려가 지속됨에 따라 주요 IT 기업들의 투자가 위축되고 클라우드 서비스 공급자의 재고 조정 영향으로 서버 수요가 둔화되었습니다. 2024년에는 생성형 AI시장의 본격적인 상업화가 시작되고 대형 서버를 운영하는 IT 기업들의 투자 증가 등 다양한 산업 분야에서 AI 기술 도입이 가속화 되며 AI 서버 시장이 크게 성장하였습니다. 2025년에도 AI 모델 고도화 등 AI 서버 수요 모멘텀은 중장기적으로도 지속될 전망이며, 일반 서버에 대한 교체 수요 또한 증가할 전망입니다.2021년 반도체 시장은 글로벌 공급망 불안과 확산세가 여전히 꺾이지 않은 팬데믹 상황 등 불확실한 시장 환경 지속에도 불구하고 서버, PC, 모바일 수요가 크게 증가하여 메모리 반도체 시장은 큰 폭의 성장을 보였습니다. 2022년은 COVID-19 사태가 안정화되고 일상이 회복되면서 메모리반도체의 수요와 공급도 안정화 단계로 접어들 것을 예상했으나, 러시아-우크라이나 전쟁, 중국 Lock-down, 세계 경기 침체 우려 등으로 PC와 모바일 수요는 다소 부진한 반면 서버 수요는 IDC센터 투자지속 등으로 인해 상대적으로 견조한 수준을 보였습니다. 2023년은 경기 침체 우려가 지속됨에 따라 메모리 업황의 Downturn이 지속되는 가운데, 하반기부터 IT 수요가 전반적으로 완만하게 회복되어 AI, 서버, 고용량, 고대역폭 메모리에 대한 수요가 증가하였습니다.
2024년은 생성형 AI 기술의 급격한 발전과 광범위한 산업 적용으로 인한 서버 수요 급증과 함께 전반적인 IT 시장 회복세에 따라 메모리 반도체 시장이 큰 폭으로 성장하였습니다. AI 서버용 고대역폭 메모리(HBM) 수요가 폭발적으로 증가한 반면, PC와 모바일 수요는 상반기에 회복세를 보이다 하반기에는 다소 둔화되는 모습을 보였습니다. 2025년에는 AI 서버 시장의 지속적인 성장과 함께 PC와 모바일 시장도 AI 기능이 탑재된 신제품 출시로 인해 수요가 점진적으로 증가할 것으로 예상됩니다.
2025년은 PC, 서버 및 모바일 향 수요 증가로 글로벌 메모리반도체 수요가 2024년 대비 성장할 것으로 전망되고 있습니다. 글로벌 시장조사기관인 OMDIA에 따르면 글로벌 DRAM 수요가 전년대비 2021년 20.7%, 2022년 2.6% 증가 이후, 2023년 -1.1% 감소하였고, 2024년에는 23.3% 증가할 것으로 전망하였고 2025년에는 21.8% 증가할 것으로 전망하고 있습니다. 또한 글로벌 NAND 수요가 전년대비 2021년 32.9%, 2022년 8.1%, 2023년 19.3% 증가했으며, 2024년에는 26.0% 증가할 것으로 전망하였고 2025년에는 15.5% 증가할 것으로 전망하고 있습니다.

[글로벌 DRAM 수요]

(단위 : Millions of 1Gb Equivalent)

Global demand
2025년(F)
2024년(E)
2023년
2022년
2021년

PC
37,526
32,496
28,780
30,377
34,777

Server
122,730
92,808
66,293
70,575
59,814

Mobile
92,527
81,042
67,618
63,884
66,738

Smartphones
82,965
73,005
62,412
58,731
61,040

Other mobile
9,562
8,037
5,206
5,154
5,697

Graphics
9,703
7,643
7,812
8,020
7,171

Consumer
10,588
9,660
9,332
9,121
9,116

Other
13,082
11,233
10,613
10,525
9,970

Automotive
8,288
6,637
6,031
4,840
3,654

Wired
3,696
3,477
3,372
4,285
4,781

Industrial
808
724
710
792
788

Other
290
395
500
608
746

Total demand
286,155
234,882
190,448
192,502
187,587

YoY
21.8%
23.3%
-1.1%
2.6%
20.7%

(*) (E) 추정, (F) 전망

(자료 : OMDIA/2024.12)

[글로벌 NAND 수요]

(단위 : Millions of 1GB Equivalent)

Worldwide NAND demand
2025년(F)
2024년(E)
2023년
2022년
2021년

Removable & Consumer
133,990
127,346
148,777
82,321
77,670

Mobile
431,202
371,423
268,958
228,774
209,173

Compute
233,467
167,123
187,036
144,378
140,999

Cloud/Enterprise
233,749
228,324
105,987
141,594
125,996

Others
25,395
21,565
16,133
12,171
9,494

Total demand
1,057,802
915,782
726,890
609,237
563,331

YoY
15.5%
26.0%
19.3%
8.1%
32.9%

(*) (E) 추정, (F) 전망

(자료 : OMDIA/2024.12)

장기적 관점에서 메모리반도체 수요의 견조한 성장이 유지될 것으로 예상되나, 주요 전방산업인 IT제품의 계절적 수요 변동, IDC
(Internet Data Center) 기업의 서버 투자 정책, AI 시장 활성화 등에 따라 단기적으로 메모리반도체 수요의 변동성이 확대될 가능성이 상존하고 있습니다.
1-나. 공급측면 수급불균형 변수에 노출

글로벌 메모리반도체 시장의
과점 구도가 정착되면서 과거에 비해 수급 불균형이 가격에 미치는 영향은 다소 완화되었습니다. 다만, 주요 사업자들의
설비 투자와 재고 관리 정책 변화는 여전히 가격에 영향
을 미치며,
선도 사업자들의 기술 개발이 기존 제품의 진부화를 촉진해 가격 하락을 유발
하는 등 공급 측면에서 다양한 변수가 존재합니다.

메모리반도체 산업은 대규모 기술 개발과 시설 투자에서 발생하는 시차로 인해 수요 변화에 탄력적으로 대응하기 어려운 구조를 가지고 있으며, 기술 발전으로 인한 제품 진부화와 원가 절감 등의 요인으로 가격 변동성이 크다는 특징이 있습니다.글로벌 메모리반도체 시장은 지속적인 수요 증가에도 불구하고, 경쟁적인 기술 개발과 시설 투자로 인해 공급 과잉과 가격 하락을 겪어 왔습니다. 이후, 보수적인 투자 집행 상황에서 예상보다 수요가 빠르게 증가하면 공급 부족과 가격 상승이 반복되는 특성을 보여 왔습니다. 그러나, 시장의 과점 구도가 정착되면서 과거에 비해 수급 불균형이 가격에 미치는 영향은 다소 완화되었습니다. 다만, 주요 사업자들의 설비 투자와 재고 관리 정책 변화는 여전히 가격에 영향을 미치며, 선도 사업자들의 기술 개발이 기존 제품의 진부화를 촉진해 가격 하락을 유발하는 등 공급 측면에서 다양한 변수가 존재합니다.

OMDIA에 따르면, DRAM 시장은 2021년 공급 과잉이 시작되며 2022년부터 가격 하락 국면에 접어들었고, 2023년까지 하락세가 지속되었습니다. 2024년에는 소비자 구매력의 점진적 회복과 IT 제품 수요 증가로 인해 DRAM 가격이 일부 반등할 것으로 전망됩니다. 2025년에는 DRAM 수요가 더욱 확대될 것으로 예상되며, 특히 AI 및 데이터센터용 DRAM과 고부가가치 제품에 대한 수요 증가가 시장을 견인할 전망입니다.NAND 시장은 2021년부터 3D NAND 중심의 투자와 생산 확대가 지속되며 2023년까지 가격 하락세가 이어졌습니다. 그러나 2024년부터 주요 공급 업체들의 생산 조정과 함께 수요 증가가 나타나면서 점진적인 가격 반등이 예상됩니다. 2025년에는 모바일 기기의 고기능화, 고용량 콘텐츠 소비 증가, SSD 수요 확산 등으로 NAND의 수요가 증가할 것으로 보입니다. 다만, NAND 시장은 DRAM 시장과 달리 경쟁 기업이 많고, 특히, 중국 기업들의 기술 발전과 비교적 쉬운 시장 진입 구조로 인해 공급 과잉 리스크가 지속되고 있습니다.

[글로벌 DRAM 시장 수요 대비 공급]

(단위: Millions of 1Gb Eq.)

구분

2025년(F)
2024년(E)
2023년
2022년
2021년

수요

286,155
234,882
190,448
192,502
187,587

공급

298,980
252,380
212,551
236,789
195,378

ASP (1Gb Eq.)

$0.37
$0.38
$0.24
$0.40
$0.49

(*) (E) 추정, (F) 전망

(자료: OMDIA/2024.12)

[글로벌 NAND 시장 수요 대비 공급]

(단위: Millions of 1GB Eq.)

구분
2025년(F)
2024년(E)
2023년
2022년
2021년

수요

1,057,802
915,782
726,890
609,237
563,331

공급

1,003,676
780,682
687,818
817,080
644,773

ASP (1GB Eq.)
$0.08
$0.08
$0.05
$0.09
$0.11

(*) (E) 추정, (F) 전망

(자료 : OMDIA/2024.12)

1-다. 메모리반도체 시장 2024년 성장세 반등, 2025년 이후 지속 성장 예상

2024년 글로벌 메모리반도체 시장은

글로벌 경기 회복과 IT 제품 수요 반등
에 따라 회복세를 보였습니다. 글로벌 시장조사기관인 OMDIA에 따르면
2024년 메모리반도체 시장 규모
는

전년대비 80.9% 증가한 1,647억달러로 성장할 것으로 예상됩니다.
2025년 이후 AI, 클라우드, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등의 수요 확대로 시장 규모가 지속적으로 확대될 것
으로 전망하고 있습니다.

글로벌 메모리반도체 시장 규모는 2009년까지 약 360억 달러 수준에 머물렀으나, 이후 스마트기기의 보급과 고사양화, 빅데이터 확산 등으로 모바일 및 서버용 반도체 수요가 증가하며 빠르게 성장했습니다. 하지만, 지속적인 메모리반도체 수요 증가에도 불구하고 공급 측면에서의 경쟁 심화와 주요 제품의 빠른 진부화로 인한 판가 하락 등으로 인해 시장 규모의 변동성이 확대되고 있습니다.글로벌 메모리반도체 시장은 2017년과 2018년 모바일과 서버용 메모리반도체를 중심으로 수요 성장세가 가속화되면서 사상 최대 호황기를 누렸습니다. 그러나, 2019년에는 업계의 Capa 증설과 수요 감소로 급격한 판가 하락이 발생하며 큰 폭의 역성장을 기록했습니다. OMDIA에 따르면, 메모리반도체 시장은 2021년 비대면 경제 활성화, 클라우드 서비스 이용 증가, 5G 전환 확대로 PC, 서버, 모바일 수요가 크게 증가하며 전년 대비 32.3% 증가한 1,636억 달러에 달했습니다. 하지만 2022년에는 러시아-우크라이나 전쟁, 중국 Lock-down, 인플레이션으로 인한 고금리 여파로 글로벌 수요가 부진했고, 주요 반도체 제조사의 지속적인 Capa 증설로 공급 과잉이 심화되며 판가가 하락해 시장 규모가 전년 대비 14.3% 감소한 1,401억 달러로 축소되었습니다. 2023년에는 미-중 갈등, 러시아-우크라이나 전쟁으로 인한 글로벌 공급망 불안, 세계 경기 둔화와 소비 심리 위축으로 메모리반도체 재고가 증가하는 상황에서 IT 제품 수요가 급감했습니다. AI 수요 급증으로 HBM 등 고부가가치 메모리반도체 판매가 확대되었음에도 불구하고, 전년 대비 35.0% 감소한 910억 달러를 기록했습니다. 2024년 글로벌 메모리반도체 시장은 글로벌 경기 회복과 IT 제품 수요 반등에 힘입어 회복세를 보였습니다. 특히, HBM, DDR5, eSSD 등 고성능 제품군의 수요가 시장 회복을 주도하며, 전년 대비 80.9% 증가한 1,647억 달러로 성장할 것으로 전망됩니다.OMDIA에 따르면, 2025년 이후 AI, 클라우드, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등의 수요 확대로 글로벌 메모리반도체 시장 규모가 지속적으로 확대될 것으로 전망하고 있습니다.

[글로벌 메모리반도체 시장 규모]

구분
2024년(E)
2023년
2022년
2021년

DRAM+NAND 총매출($ millions)
164,704
91,037
140,147
163,585

YoY
80.9%
-35.0%
-14.3%
32.3%

DRAM 매출 ($ millions)
96,463
52,364
80,735
95,168

YoY
84.2%
-35.1%
-15.2%
43.2%

DRAM 출하량 (Millions of 1Gb Eq.)
254,623
216,421
196,111
192,974

YoY
17.7%
10.4%
1.6%
23.6%

DRAM ASP($, 1Gb Eq.)
0.38
0.24
0.41
0.49

YoY
56.6%
-41.2%
-16.5%
16.0%

NAND 매출 ($ millions)
68,242
38,673
59,412
68,418

YoY
76.5%
-34.9%
-13.2%
19.6%

NAND 출하량(Millions of 1GB Eq.)
845,116
750,620
633,109
608,813

YoY
12.6%
18.6%
4.0%
38.0%

NAND ASP/($, 1GB Eq.)
0.08
0.05
0.09
0.11

YoY
56.7%
-45.1%
-16.5%
-13.3%

(*) (E) 추정

(자료 : OMDIA/2024.12)

[글로벌 메모리반도체 시장규모 전망]

구분
2028년(F)
2027년(F)
2026년(F)
2025년(F)

DRAM+NAND 총매출($ millions)
251,467
254,852
246,431
192,924

YoY
-1.3%
3.4%
27.7%
17.1%

DRAM 매출 ($ millions)
148,331
160,452
144,797
110,869

YoY
-7.6%
10.8%
30.6%
14.9%

DRAM 출하량 (Millions of 1GB Eq.)
471,833
405,512
354,968
298,973

YoY
16.4%
14.2%
18.7%
17.4%

DRAM ASP($, 1Gb Eq.)
0.31
0.40
0.41
0.37

YoY
-20.5%
-3.0%
10.0%
-2.1%

NAND 매출 ($ millions)
103,136
94,400
101,634
82,055

YoY
9.3%
-7.1%
23.9%
20.2%

NAND 출하량(Millions of 1GB Eq.)
1,952,450
1,599,868
1,286,297
1,003,676

YoY
22.0%
24.4%
28.2%
18.8%

NAND ASP/GB($, 1Gb Eq.)
0.05
0.06
0.08
0.08

YoY
-10.5%
-25.3%
-3.4%
1.2%

(*) (F) 전망

(자료 : OMDIA/2024.12)

1-라. 메모리반도체 업황에 연동된 영업실적

2021년에는 COVID-19 회복과 5G 전환 확대, 고사양 스마트폰 출시, 데이터센터 업체들의 투자 재개로 모바일과 서버 수요가 크게 증가했습니다. 재택근무와 원격교육 등 근무 환경 및 교육 환경의 변화로 PC 수요도 늘어나며, 당사는

매출액 43.0조 원(영업이익 12.4조 원, 영업이익률 28.9%)
을 기록했습니다. 2022년에는 PC 및 서버향 고용량 제품 판매 확대와 AI 및 클라우드 고도화에 따른 프리미엄 제품 수요 증가로
매출액 44.6조 원(영업이익 6.8조 원, 영업이익률 15.3%)
을 달성했습니다. 그러나, 2022년 하반기부터 각국의 인플레이션 대응을 위한 고금리 정책과 경기 침체 우려로 메모리반도체 수요가 감소하고 판가가 하락하면서, 2023년에는
매출액 32.8조 원(영업손실 7.7조 원, 영업이익률 -23.6%)을 기록하며 역성장
을 겪었습니다. 한편, 2024년에는 HBM과 eSSD 등 서버용 메모리 제품에 대한 강한 수요가 지속되며 고부가가치 제품의 판매가 크게 확대되었습니다. 이에 따라,
2024년 3분기(누적) 실적은 매출액 46.4조 원(영업이익 15.4조 원, 영업이익률 33.1%)을 기록하며 전년 동기 매출액 21.5조 원(영업손실 8.1조 원) 대비 YoY 116.3% 성장하며 흑자전환
에 성공했습니다. 상기와 같이, 당사가 영위하고 있는 메모리반도체 산업은 거시경제 등 외부 환경에 민감하며,
수급 상황에 따라 당사의 영업실적 변동성이 확대될 가능성
이 있으니 유의하시기 바랍니다.

앞서 살펴본 메모리반도체 수급 상황에 따라 당사의 영업실적도 변동하고 있습니다. 2021년에는 COVID-19 회복과 5G 전환 확대, 고사양 스마트폰 출시, 데이터센터 업체들의 투자 재개로 모바일과 서버 수요가 크게 증가했습니다. 재택근무와 원격교육 등 근무 환경 및 교육 환경의 변화로 PC 수요도 늘어나며, 당사는 매출액 43.0조 원(영업이익 12.4조 원, 영업이익률 28.9%)을 기록했습니다. 2022년에는 PC 및 서버향 고용량 제품 판매 확대와 AI 및 클라우드 고도화에 따른 프리미엄 제품 수요 증가로 매출액 44.6조 원(영업이익 6.8조 원, 영업이익률 15.3%)을 달성했습니다. 그러나, 2022년 하반기부터 각국의 인플레이션 대응을 위한 고금리 정책과 경기 침체 우려로 메모리반도체 수요가 감소하고 판가가 하락하면서, 2023년에는 매출액 32.8조 원(영업손실 7.7조 원, 영업이익률 -23.6%)을 기록하며 역성장을 겪었습니다. 한편, 2024년에는 HBM과 eSSD 등 서버용 메모리 제품에 대한 강한 수요가 지속되며 고부가가치 제품의 판매가 크게 확대되었습니다. 이에 따라, 2024년 3분기(누적) 실적은 매출액 46.4조 원(영업이익 15.4조 원, 영업이익률 33.1%)을 기록하며 전년 동기 매출액 21.5조 원(영업손실 8.1조 원) 대비 YoY 116.3% 성장하며 흑자전환에 성공했습니다.

상기와 같이, 당사가 영위하고 있는 메모리반도체 산업은 거시경제 등 외부 환경에 민감하며, 수급 상황에 따라 당사의 영업실적 변동성이 확대될 가능성이 있으니 유의하시기 바랍니다.

[당사 영업실적]

(단위 : 백만원)

구분
2024년3분기(누적)
2023년3분기(누적)
2023년
2022년
2021년

매출액
46,425,925
21,460,214
32,765,719
44,621,568
42,997,792

YoY
116.3%
-41.9%
-26.6%
3.8%
34.8%

영업이익
15,384,523
-8,076,347
-7,730,313
6,809,417
12,410,340

영업이익률
33.1%
-37.6%
-23.6%
15.3%
28.9%

(자료: 당사
2024년 3분기보고서 및 각 사업연도 사업보고서)

한편, 당사는 우시(Wuxi), 충칭(Chongqing), 다롄(Dalian)에 생산공장을 운영하고 있습니다. 2022년 10월 7일, 미국 상무부는 수출관리규정을 개정하여 중국을 포함한 우려국에 대해 미국 기업의 FinFET 구조 또는 16/14nm 이하 로직 칩, 18nm 이하 DRAM, 128단 이상의 NAND 관련 반도체 장비 수출을 제한하는 조치를 시행했습니다. 중국 내 반도체 생산시설을 보유한 중국 외 기업은 개별 허가를 받아야 장비를 공급받을 수 있었으며, 당사를 포함한 국내 기업은 1년간의 유예를 적용받았습니다. 이후 2023년 10월, 미국 상무부는 노광, 식각, 증착, 세정 장비에 대한 추가적인 수출 제한을 포함한 반도체 수출 통제 확대 조치를 발표했습니다. 그러나, 당사는 검증된 최종 사용자(VEU, Validated End-User)로 지정되어 지속적으로 예외 대상으로 적용받고 있습니다. 2024년 12월, 미국 상무부는 AI 개발에 필수적인 핵심 부품인 HBM의 대중국 수출을 통제하는 새로운 규제를 발표했습니다. 이에 따라 당사의 HBM 제품 대중국 수출에 일부 제약이 발생할 가능성이 있습니다. 미국 반도체 법과 대중국 반도체 수출통제와 관련한 자세한 사항은 '본 증권신고서 제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 - Ⅲ. 투자위험요소 - 1-카.'를 참고하시기 바랍니다.

1-마. 메모리반도체 시장지위 및 경쟁강도

글로벌 DRAM 시장은 당사를 포함한 상위 3개 사업자의 합산 점유율이 96%에 이르는 과점적 경쟁구도를 유지하고 있으나, 글로벌 NAND 시장은 1위 사업자가 30%를 상회하는 시장점유율을 기록하고 있는 가운데 당사를 포함한 2~5위 사업자가 치열한 각축을 벌이고 있습니다.
메모리반도체 산업은 기술 격차를 좁히기 어렵고 대규모 설비 투자가 필수적인 과점적 구조를 가지고 있어, 후발 사업자들이 단기간 내에 당사의 시장 지위를 위협하기는 어려울 것으로 보입니다. 그러나,
향후 후발 사업자들이 기술 격차를 따라잡고 각국의 반도체 지원 정책이 장기화될 경우, 메모리반도체 시장의 경쟁이 더욱 치열해지면서 수급불균형 심화로 이어질 가능성
도 배제할 수 없습니다.

당사는 글로벌 메모리반도체 시장에서 우수한 지위를 확보하고 있습니다.

글로벌 DRAM 시장은 2013년 마이크론의 엘피다 인수 이후 당사를 포함한 상위 3개사업자의 합산 점유율이 96%에 이르는 과점적 경쟁구도를 유지하고 있습니다. 반면, 글로벌 NAND 시장은 1위 사업자가 30%를 상회하는 시장점유율을 기록하고 있는 가운데, 당사를 포함한 2~5위 사업자 간 치열한 경쟁이 벌어지고 있습니다.

[글로벌 DRAM 시장 매출액 기준 시장점유율]

순위
구분
24.3Q
24.2Q
24.1Q
2023년
2022년
2021년

1
Samsung
40.7%
42.9%
43.4%
41.4%
41.7%
42.2%

2
SK hynix
33.8%
33.7%
30.6%
30.5%
27.5%
28.3%

3
Micron
21.8%
19.2%
21.1%
22.3%
24.2%
22.6%

4
CXMT
1.4%
1.3%
1.4%
1.7%
1.8%
1.1%

5
Nanya
1.0%
1.3%
1.6%
1.8%
2.4%
3.2%

-
Others
1.3%
1.6%
1.9%
2.3%
2.4%
2.6%

Total
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%

(*) 순위: 2024년 3분기말 기준

(자료: OMDIA/2024.12)

[글로벌 NAND 시장 매출액 기준 시장점유율]

순위
구분
24.3Q
24.2Q
24.1Q
2023년
2022년
2021년

1
Samsung
34.7%
35.8%
35.9%
32.8%
33.6%
33.9%

2
SK hynix(+Solidigm)(*)
20.5%
21.9%
22.8%
19.0%
18.4%
13.2%

-
Solidigm
9.2%
8.6%
8.4%
5.4%
5.6%
-

3
Kioxia
17.0%
16.3%
15.1%
18.4%
18.6%
18.9%

4
Micron
13.6%
12.2%
11.0%
11.0%
11.9%
10.6%

5
Western Digital
10.6%
10.1%
11.5%
14.7%
13.1%
13.9%

6
Intel
-
-
-
-
-
6.3%

7
YMTC
2.8%
2.9%
3.0%
3.2%
3.2%
2.3%

-
Others
0.8%
0.8%
0.7%
1.0%
1.2%
0.9%

Total
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%

(*) SK하이닉스의 인텔 NAND사업부 Solidigm 인수

(**) 순위: 2024년 3분기말 기준

(자료: OMDIA/2024.12)

당사는 글로벌 DRAM 시장에서 매출액 기준 2위 사업자로서 업계를 선도하고 있으며, AI 메모리 기술력을 바탕으로 반도체 산업의 혁신적 성장을 이끌어가고 있습니다. Second-Tier 기업과 차별화된 시설 투자와 R&D를 통해 공정 기술력, 원가 경쟁력, 고부가가치제품 생산능력 등 사업 역량을 제고하며 시장 내 위상을 강화해 나가고 있습니다. 특히, 과점화된 DRAM 업계에서 선도적인 미세공정 기술을 기반으로 대규모 데이터 센터를 운영하는 Hyper-Scaler 업체 및 글로벌 모바일 제조사 등 글로벌 IT 기업과의 안정적인 거래 기반을 유지하고 있습니다.당사는 NAND 사업에 후발주자로 진입했으나, NAND 기술이 2D에서 3D 수직 적층 중심으로 전환됨에 따라 적극적인 기술 개발을 통해 시장 변화에 신속하게 대응해왔습니다. 96단 제품 양산을 시작으로 128단, 176단(2020년 개발, 2022년 양산), 238단(2022년 8월 개발, 2023년 6월 양산) 제품을 성공적으로 출시했으며, 2024년 11월에는 321단 제품의 양산을 시작하였습니다. 또한, 2021년 말에는 인텔의 NAND 부문인 Solidigm을 인수하며 시장점유율 기준으로 업계 Top3에 진입하였습니다. 앞으로 Solidigm과의 기술적 시너지를 활용해 AI 데이터센터용 eSSD 등 고부가가치 제품 포트폴리오를 확대하며, NAND 분야에서의 경쟁력을 지속적으로 강화해 나갈 계획입니다.당사는 뛰어난 미세공정 기술을 기반으로 모바일 DRAM과 NAND를 결합한 MCP 제품에서 두각을 나타내고 있으며, AI 및 데이터센터 수요 증가와 SSD 시장 성장에 대응하기 위해 관련 투자를 확대하고 있습니다. 그러나, 2020년 이후 미국, 중국 등 주요국의 자국 반도체 산업 보호주의가 강화되면서 글로벌 반도체 시장의 경쟁 강도는 점차 심화되고 있습니다. 미국은 반도체 산업의 Value-Chain 구축을 위해 지원금 및 세제 혜택을 제공하며 자국 반도체 기업 육성을 적극적으로 추진하고 있습니다. 반면, 중국 메모리 업체들은 중국 정부의 육성 정책에 따라 DDR4 및 LPDDR4와 같은 레거시 DRAM뿐만 아니라 128단 NAND 플래시 생산을 확대하며 가격 경쟁을 심화시키고 있습니다. 다만, 메모리반도체 산업은 기술 격차를 좁히기 어렵고 대규모 설비 투자가 필수적인 과점적 구조를 가지고 있어, 후발 사업자들이 단기간 내에 당사의 시장 지위를 위협하기는 어려울 것으로 보입니다. 그러나, 향후 후발 사업자들이 기술 격차를 따라잡고 각국의 반도체 지원 정책이 장기화될 경우, 메모리반도체 시장의 경쟁이 더욱 치열해지면서 수급불균형 심화로 이어질 가능성도 배제할 수 없습니다.

1-바. 설비투자를 위한 대규모 CapEx 투자

당사는 늘어난 PC, 모바일, 서버 수요에 대응하기 위해 대규모의
CapEx를 집행(2022년 19.7조 원, 2021년 13.4조 원)
하였습니다. 그러나 COVID-19 이후 악화된 거시경제 상황과 수요 둔화로 인해
메모리 반도체 수급의 단기간 내 개선이 어려울 것으로 판단하여, 2023년에는 수급 균형을 조속히 달성하기 위해 전년 대비 66.5% 축소한 6.6조 원 규모로 CapEx를 집행
하였습니다.
2024년의 경우 AI 수요 증가에 대응하기 위해 선단 공정 제품의 양산 확대 및 TSV(Through Silicon Via) 증설 등 경쟁 우위를 가진 고부가가치 제품 중심의 생산을 강화
하고 있습니다. 또한,
수요가 둔화되는 제품을 선단공정으로 조기 전환하며 효율성을 높이고 있습니다. 2025년에도 수요가 확실하게 늘어나는 제품(HBM, DDR5, LPDDR5 및 eSSD 등)을 안정적으로 공급할 수 있도록 선단공정 전환투자 중심으로 집행할 예정
입니다. 당사는 레거시 제품 생산 규모를 축소하고 선단 공정 전환을 통해 CapEx 효율화를 추진하고 있으나,
용인 반도체 클러스터, 청주 M15X FAB, 미국 인디애나주 반도체 패키징 시설 건설 및 EUV 장비 매입 등 주요 투자 계획의 집행과 시황 변화에 따라 CapEx 규모가 다시 증가
할 수 있습니다.

메모리반도체 업계를 지배해 온 패러다임이었던 미세공정 전환의 난이도 상승으로 글로벌 메모리반도체 업계의 설비 투자는 비용 효율성을 고려하여 과거 대비 보수적으로 진행되고 있습니다. 특히, DRAM의 경우 멀티 패터닝(Multi Patterning) 기술 도입을 동력으로 하여 지속되었던 미세공정 전환이 점차 한계에 달하면서 공정 전환의 속도가 현저히 둔화되고 있습니다. 반면, HBM과 같은 고부가가치 메모리는 미세공정 전환 대신 TSV(Through Silicon Via)를 활용한 적층 공정을 중심으로 발전하고 있으며, 기존 미세화 기술에서 적층 및 패키징 기술로 공정 전환의 초점이 이동하고 있습니다.

시장조사기관 OMDIA에 따르면, 글로벌 메모리반도체 업계의 CapEx 규모는 2021년 626억 달러, 2022년 686억 달러(2021년 대비 9.4% 증가), 2023년 484억 달러(2022년 대비 29.5% 감소), 2024년 554억 달러(2023년 대비 14.6% 증가)로 추정됩니다. 2025년에는 684억 달러(2024년 대비 23.4% 증가)에 이를 것으로 전망됩니다.
2020년에는 수익성 저하로 업계가 공급 조절에 나서면서 메모리 반도체 CapEx 규모는 감소했습니다. 그러나, COVID-19 회복과 함께 업황이 개선되면서 2021년과 2022년에는
CapEx 규모가 다시 증가했습니다. 하지만 2022년 이후에는 COVID-19 특수 수요가 소멸하고 거시경제 불확실성이 확대되면서, 기업들의 투자 축소와 함께 메모리 반도체 수요 감소가 본격적으로 나타나 2023년
CapEx 규모는 축소되었습니다. 2024년에는 AI와 데이터센터 중심의 수요 확대가 예상됨에 따라, 업계는 고부가가치 제품에 대한 투자를 강화하며
CapEx 규모를 다시 늘릴 것으로 보입니다. 특히, HBM과 같은 첨단 기술 제품에 대한 수요 증가로 인해 기술 전환과 신규 설비 투자가 활발히 진행될 전망입니다. 2025년에도 AI 시장의 지속적인 성장으로 메모리 반도체 수요는 더욱 확대될 것으로 보입니다.

[글로벌 메모리반도체 업계 CapEx 규모]

(단위 : Millions of dollars)

구분
2025년(F)
2024년(E)
2023년
2022년
2021년

DRAM
47,415
33,600
25,500
33,200
28,520

YoY
41.1%
31.8%
-23.2%
16.4%
55.5%

NAND
20,945
21,815
22,850
35,350
34,115

YoY
-4.0%
-4.5%
-35.4%
3.6%
16.3%

합계
68,360
55,415
48,350
68,550
62,635

YoY
23.4%
14.6%
-29.5%
9.4%
31.4%

(*) (E) 추정, (F) 전망

(자료 : OMDIA/2024.12)

당사는 늘어난 PC, 모바일, 서버 수요에 대응하기 위해 대규모의 CapEx를 집행(2022년 19.7조 원, 2021년 13.4조 원)하였습니다. 그러나 COVID-19 이후 악화된 거시경제 상황과 수요 둔화로 인해 메모리 반도체 수급의 단기간 내 개선이 어려울 것으로 판단하여, 2023년에는 수급 균형을 조속히 달성하기 위해 전년 대비 66.5% 축소한 6.6조 원 규모로 CapEx를 집행하였습니다. 2024년의 경우 AI 수요 증가에 대응하기 위해 선단 공정 제품의 양산 확대 및 TSV(Through Silicon Via) 증설 등 경쟁 우위를 가진 고부가가치 제품 중심의 생산을 강화하고 있습니다. 또한, 수요가 둔화되는 제품을 선단공정으로 조기 전환하며 효율성을 높이고 있습니다. 2025년에도 수요가 확실하게 늘어나는 제품(HBM, DDR5, LPDDR5 및 eSSD 등)을 안정적으로 공급할 수 있도록 선단공정 전환투자 중심으로 집행할 예정입니다.

[당사 투자집행 실적(유형자산 취득 기준)]

(단위 : 십억원)

구분
투자대상자산
2024년 3분기(누적)
2023년
2022년
2021년

보완투자 등
기계장치 외
10,530
6,591
19,650
13,370

(자료 : 당사
2024년 3분기보고서 및 각 사업연도 사업보고서)

한편, 2019년 용인 반도체 클러스터 부지에 대한 정부 심의가 통과됨에 따라, 2019년 3월 당사는 1.2조 원 규모의 협력업체 상생 및 반도체 생태계 강화 계획을 확정하였습니다. 당사는 상생펀드 조성에 3,000억 원, 인공지능(AI)을 기반으로 하는 상생협력센터 설립 및 상생프로그램 추진에 6,380억 원, 공동 R&D에 2,800억 원 등을 순차적으로 지원하였습니다.당사는 2023년 용인 반도체 클러스터 부지의 첫 번째 팹(FAB) 착공을 계획했으나, 2022년 11월 환경영향평가, 토지 보상 및 공업용수 인허가 등 행정절차의 마무리가 지연되면서 착공이 연기되었습니다. 이후, 2024년 7월 26일 이사회 결의를 통해 첫 번째 팹(FAB)과 업무 시설 건설에 약 9조 4,000억 원을 투자하기로 결정하였으며, 현재 부지 정지 및 인프라 구축 작업이 진행 중입니다. 해당 팹(FAB)은 2025년 3월 착공하여 2027년 준공을 목표로 하고 있으며, 대표적인 AI 메모리인 HBM을 비롯한 차세대 D램을 생산할 예정입니다. 또한,
완공 시점 이후에는 시장 수요에 맞춰 다른 제품 생산에도 팹
(FAB)
을 활용할 수 있도록 준비하고 있습니다.
용인 반도체 클러스터 조성 사업은 경기도 용인시 원삼면 일대 약 415만㎡(약 125만 평) 규모의 부지에 4개의 차세대 반도체 생산을 위한 팹(FAB)을 건설하는 반도체 특화 산업단지 조성 사업입니다. 당사는 이천은 본사기능과 R&D/마더팹(Mother FAB) 및 DRAM 생산기지로 청주는 NAND플래시 중심 생산기지로 용인은 DRAM/차세대 메모리 생산기지 및 반도체 상생 생태계 거점으로 3각 축을 구축해 중장기 성장을 도모할 계획입니다.또한, 당사는
2024년 4월 이사회 결의를 통해 선제적인 반도체 수요 대응을 위한 차세대 DRAM 생산능력 확장을 위해 신규 팹(FAB) M15X 건설을 결정하였습니다. M15X는 청주 테크노폴리스 산업단지 내 약 6만㎡ 부지에 복층 구조로 설계되었으며, 기존 M11과 M12 팹(FAB)을 합친 것과 유사한 규모로 조성될 예정입니다. 현재 M15X 팹은 2025년 11월 준공을 목표로 진행 중이며, 완공 후에는 HBM 등 차세대 D램을 생산할 계획입니다. 장비 투자는 순차적으로 진행되며, 총 20조 원 이상의 투자가 이루어질 전망입니다.
당사는 2022년 미국 내 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 공장 건설 투자 계획을 발표하였으며, 2024년 4월 미국 인디애나주와 협의를 완료하였습니다. 이후, 2024년 12월 당사는 미국 인디애나주 웨스트라피엣(West Lafayette)에 신규 어드밴스드 패키징 공장을 건설할 계획을 공시하였습니다. 해당 시설은 글로벌 AI 반도체 공급망을 강화하고, 차세대 HBM 생산을 위한 첨단 설비로 조성될 예정입니다. 투자 기간은 2025년 1월부터 2039년 12월까지 총 15년에 걸쳐 진행되며, 투자규모는 약 6.0조 원(USD 40.9억)으로 예상됩니다. 이 중 약 0.7조 원(USD 4.6억)은 미국 상무부의 보조금으로 충당될 예정입니다. 이와 관련하여, 당사 미주법인 SK hynix America Inc.의 종속회사인 SK hynix Semiconductor West Lafayette LLC는 미국 상무부와 보조금 지원 계약(DFA, Direct Funding Agreement) 및 대출 지원 계약(LGA, Loan Guarantee Agreement)을 체결하였습니다. 또한, 당사는 미국 상무부와 보증 및 출자 약정(Guarantee and Equity Contribution Agreement)을 체결하여 약 1.5조 원(USD 10.3억)의 SK hynix Semiconductor West Lafayette LLC의 DFA 이행 의무와 LGA 상환 의무를 보증합니다. 어드밴스드 패키징 공장 건설 투자에 관한 세부 내용은 2024년 12월 20일 공시된 '투자판단 관련 주요경영상황'과 '타인에 대한 채무보증 결정'을 참조하시기 바랍니다.2021년 2월 당사는 주력 제품인 DRAM의 차세대 공정 양산 대응(성능과 수율 향상)을 위하여 네덜란드의 ASML과 향후 5년에 걸쳐 EUV Scanner를 매입하는 계약을 체결하였습니다. 취득가액 EUR 35.2억(서울외국환중개 2025년 1월 7일 기준 환율 1,527.79원/유로 적용시 5.4조 원)은 개별 장비의 취득시 분할 지급할 예정이기 때문에, 본 거래로 인해 CapEx가 급격하게 증가하지는 않을 것으로 예상됩니다. 자세한 내용은 당사가 금융감독원 전자공시시스템에 2021년 2월 24일 공시한 '유형자산취득결정'을 참고하시기 바랍니다.

당사는 레거시 제품 생산 규모를 축소하고 선단 공정 전환을 통해 CapEx 효율화를 추진하고 있으나, 용인 반도체 클러스터, 청주 M15X FAB, 미국 인디애나주 반도체 패키징 시설 건설 및 EUV 장비 매입 등 주요 투자 계획의 집행과 시황 변화에 따라 CapEx 규모가 다시 증가할 수 있습니다.
1-사. 기술 개발을 위한 대규모 연구개발비 지출

DRAM의 미세공정 진전 속도 둔화는 공급 증가폭을 완화하는 요인으로 작용하고 있습니다. 2014년 20nm급 제품이 주력으로 부상한 이후, 미세공정 전환 속도는 과거 대비 더디게 진행되고 있습니다. 반면, NAND는 2016년을 기점으로 3D NAND의 적극적인 개발이 이루어지며 기술 경쟁이 치열해지고 있습니다. 또한, 모바일, SSD 등 다양한 응용제품을 생산하기 위한 설계와 후공정, 솔루션 기술을 포함해 칩의 신뢰도 개선 및 전력 소모 절감 등 집적도 외적인 기술 경쟁도 심화되고 있습니다. 이러한 시장 변화 속에서
당사의 연구개발비 총지출액은 2022년까지 증가세를 보였으나(2022년 4.9조 원, 2021년 4.0조 원), 2023년에는 전반적인 반도체 시장 악화로 인해 4.2조 원으로 축소
되었습니다.
2024년 3분기(누적) 기준 연구개발비 총지출액은 3.6조 원으로, 전년 동기 대비 0.4조 원 증가한 수준입니다. 매출액 대비 연구개발비 비율은 2024년 3분기(누적) 7.7%로, 2021년 9.4%, 2022년 11.0%, 2023년 12.8% 매년 증가세를 보이다가, 2024년에는 매출 회복으로 인해 비중이 감소
하였습니다. 향후
빠르게 발전하는 기술로 인해 연구개발비 총지출액이 증가하거나, 개발비에 대해 일시에 손상이 인식될 경우 당사의 재무상태와 경영성과에 부정적인 영향
을 미칠 가능성이 있으니 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

DRAM의 미세공정 진전 속도 둔화는 공급 증가폭을 완화하는 요인으로 작용하고 있습니다. 2014년 20nm급 제품이 주력으로 부상한 이후, 미세공정 전환 속도는 과거 대비 더디게 진행되고 있습니다. 반면, NAND는 2016년을 기점으로 3D NAND의 적극적인 개발이 이루어지며 기술 경쟁이 치열해지고 있습니다. 또한, 모바일, SSD 등 다양한 응용제품을 생산하기 위한 설계와 후공정, 솔루션 기술을 포함해 칩의 신뢰도 개선 및 전력 소모 절감 등 집적도 외적인 기술 경쟁도 심화되고 있습니다. 이러한 시장 변화 속에서 당사의 연구개발비 총지출액은 2022년까지 증가세를 보였으나(2022년 4.9조 원, 2021년 4.0조 원), 2023년에는 전반적인 반도체 시장 악화로 인해 4.2조 원으로 축소되었습니다. 2024년 3분기(누적) 기준 연구개발비 총지출액은 3.6조 원으로, 전년 동기 대비 0.4조 원 증가한 수준입니다. 매출액 대비 연구개발비 비율은 2024년 3분기(누적) 7.7%로, 2021년 9.4%
, 2022년 11.0%, 2023년 12.8% 매년 증가세를 보이다가, 2024년에는 매출 회복으로 인해 비중이 감소하였습니다. 이는 매출액 증가로 연구개발비 비중이 축소된 결과이며, 절대적인 연구개발비 지출 규모는 여전히 높은 수준을 유지하고 있습니다.

[당사 연구개발비 총지출액 및 매출액 대비 비중]

(단위 : 백만원)

구분
2024년 3분기(누적)
2023년 3분기 (누적)
2023년
2022년
2021년

매출액
46,425,925
21,460,214
32,765,719
44,621,568
42,997,792

연구개발비 총지출액
3,558,390
3,135,581
4,188,404
4,905,334
4,044,796

개발비 자산화
311,185
286,042
350,497
328,951
362,863

경상개발비
3,247,205
2,849,539
3,837,907
4,576,383
3,681,932

경상개발비/총지출액
91.3%
90.9%
91.6%
93.3%
91.0%

연구개발비 총지출액/매출액
7.7%
14.6%
12.8%
11.0%
9.4%

(자료 : 당사 2024년 3분기보고서 및 각 사업연도 사업보고서)

당사는 연구개발 활동에서 발생한 비용 중 개발비 인식요건을 충족하는 경우 이를 무형자산으로 자산화하고 있으며, 충족하지 못하는 비용은 경상개발비로 인식합니다. 연구개발비 중 경상개발비의 비중은 매년 90% 이상을 유지하고 있습니다. 당사는 메모리반도체 시장의 기술 발전 속도를 고려하여 자산으로 인식한 개발비를 2년의 내용연수에 걸쳐 상각하며, 매년 손상 징후를 검토해 회수 가능 가액이 장부가액에 미달하는 개발 프로젝트에 대해 손상차손을 인식하고 있습니다. 향후 빠르게 발전하는 기술로 인해 연구개발비 총지출액이 증가하거나, 개발비에 대해 일시에 손상이 인식될 경우 당사의 재무상태와 경영성과에 부정적인 영향을 미칠 가능성이 있으니 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

[당사 2024년 연구개발 실적]

연구과제 등
연구결과 및 기대효과 등

1) 서버용 DRAM

[1cnm DDR5]·세계 최초 10나노급 6세대* DRAM (1cnm) 16Gb DDR5 개발 완료- EUV 특정 공정에 신소재를 개발 적용하고, 전체 공정 중 EUV 적용 공정 최적화를 통해 원가 경쟁력을 확보. 설계 기술 혁신도 병행해 이전 세대인 1b 대비 생산성을 30% 이상 향상- 동작 속도는 8Gbps로, 이전 세대 대비 11% 빨라졌고 전력효율은 9% 이상 개선됨. AI 시대가 본격화되면서 데이터센터의 전력 소비량이 늘어나는 가운데, 클라우드 서비스를 운영하는 글로벌 고객들이 당사 제품을 데이터센터에 적용하면 전력 비용을 이전보다 최대 30%까지 줄일 수 있을 것으로 기대
(*) 6세대: 10나노급 Tech Node 부터 세대를 구분하고 있으며, 1x(1세대)-1y(2세대)-1z(3세대)-1a(4세대)-1b(5세대)에 이어 1c는 6세대로 명명하고 있음

2) 모바일용 DRAM

[GDDR7]·현존하는 최고 성능의 GDDR7 개발 완료한 후 공개 연내 양산 시작- 이전 세대보다 60% 이상 빠른 32Gbps(초당 32기가비트)의 동작 속도가 구현됐고, 사용환경에 따라 최대 40Gbps까지 속도가 높아짐. 최신 그래픽카드에 탑재돼 초당 1.5TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있게 해주며, 이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 300편 분량의 데이터를 1초 만에 처리- 제품 개발 과정에서 초고속 데이터 처리에 따른 발열 문제를 해결해 주는 신규 패키징(Packaging) 기술 도입, 전력 효율은 이전 세대 대비 50% 이상 향상
(*) GDDR(Graphics DDR): 국제반도체표준화기구(JEDEC)에서 규정한 그래픽 DRAM의 표준 규격 명칭. 그래픽을 빠르게 처리하는 데 특화한 규격으로 3-5-5X-6-7로 세대가 바뀌고 있음. 최신 세대일수록 빠른 속도와 높은 전력 효율성을 가지며 최근 그래픽을 넘어 AI 분야에서도 활용도가 높은 고성능 메모리로 주목받고 있음

3) 모바일용 NAND

[ZUFS 4.0]·온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품 'ZUFS*(Zoned UFS) 4.0' 개발, 낸드에서도 AI 메모리 시장 선도 예상- 스마트폰 등 모바일 기기에서 온디바이스
(On-Device) AI를 구현하는 데 최적화된 메모리로 업계 최고 성능 구현- ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획이며, 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스
(On-Device) AI 스마트폰들에 탑재될 예정
(*) ZUFS(Zoned Universal Flash Storage): 디지털카메라, 휴대전화 등 전자제품에 사용되는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품. 이 제품은 유사한 특성의 데이터를 동일한 구역(Zone)에 저장하고 관리해 운용 시스템과 저장 장치 간의 데이터 전송을 최적화함

4) HBM DRAM

[HBM3E]·HBM3의 확장버전인 초고성능 AI 메모리로, 세계 최초로 본격 양산하여 고객 납품 시작- 초당 최대 1.18TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리하며, 이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초만에 처리하는 수준임- 어드밴스드(Advanced) MR-MUF** 공정을 적용해 제품의 열 방출 성능을 이전 세대 대비 10% 향상

(*) HBM(High Bandwidth Memory): 여러 개의 DRAM을 수직으로 연결해 기존 DRAM보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품

(**) MR-MUF: 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 공정임. 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식 대비 공정이 효율적이고 열 방출에도 효과적인 공정으로 평가 받음

5) PC용 SSD

[PCB01]·온디바이스(On-Device) AI* PC에 탑재되는 PCIe** 5세대 SSD(Solid State Drive) 제품- 업계 최고 속도가 구현된 제품으로, 연속 읽기 속도는 초당 14GB(기가바이트), 연속 쓰기 속도는 초당 12GB로 이전 세대 대비 2배 향상- 이전 세대 대비 전력 효율이 30% 개선되어 대규모 AI 연산 작업 시 효율성을 높이는데 기여- SLC*** 캐싱 기술을 적용하여 낸드의 저장 영역인 셀 일부를 처리 속도가 빠른 SLC로 동작하게 해 필요한 데이터만 신속하게 읽고 쓸 수 있게 하여 AI 서비스 외 일반 PC 작업 속도 개선에도 도움을 줌
(*) 온디바이스(On-Device) AI: 클라우드 기반 AI 서비스와는 달리, 스마트폰이나 PC와 같은 단말 내에서 바로 AI 연산과 추론을 수행하는 개념(**) PCIe(Peripheral Component Interconnect Express): 디지털 기기의 메인보드에서 사용하는 직렬 구조의 고속 입출력 인터페이스(***) 낸드는 한 개의 셀(Cell)에 몇 bit(비트)의 데이터를 저장하느냐에 따라 SLC(Single Level Cell, 1bit)-MLC(Multi Level Cell, 2bit)-TLC(Triple Level Cell, 3bit) 등으로 규격이 나뉨. 정보 저장량이 늘어날수록 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있지만 속도와 안정성은 떨어지며, SLC는 필요한 데이터에 한해 처리 속도를 높여주는 기능을 함

(자료 : 당사 2024년 3분기보고서)

1-아. 글로벌 IT기업 중심 영업활동으로 인한 매출처 편중 위험

당사는 DRAM과 NAND 중심의 메모리반도체 제품을 판매하고 있어 글로벌 IT기업을 중심으로 영업활동을 전개하고 있습니다. 따라서 일반 소매업을 영위하는 기업에 비해 고객사가 많지 않은 편이며, 주요 고객(단일 외부 고객으로부터의 매출액이 총매출액의 10%를 상회하는 고객) 매출액이 전체 매출액에서 차지하는 비중은 2022년 23.0%, 2021년 22.3%로 20%를 상회하였으나, 2023년에는 주요 고객이 부재하게 되었으며, 2024년 3분기(누적) 기준 13.1%로 일부 완화된 모습을 보이고 있습니다.
주요 고객의 메모리반도체 수요 감소, 경쟁력 약화, 또는 주요 고객의 시장지위 강화로 인한 당사의 가격 협상력 저하가 발생할 경우, 당사의 영업 실적에 부정적인 영향
을 미칠 가능성이 상존하고 있습니다.

당사는 DRAM과 NAND 중심의 메모리반도체 제품을 판매하고 있어 글로벌 IT기업을 중심으로 영업활동을 전개하고 있습니다. 따라서 일반 소매업을 영위하는 기업에 비해 고객사가 많지 않은 편이며, 주요 고객(단일 외부 고객으로부터의 매출액이 총매출액의 10%를 상회하는 고객) 매출액이 전체 매출액에서 차지하는 비중은 2022년 23.0%, 2021년 22.3%로 20%를 상회하였으나, 2023년에는 주요 고객이 부재하게 되었으며, 2024년 3분기(누적) 기준 13.1%로 일부 완화된 모습을 보이고 있습니다.

[당사 주요 고객에 대한 매출액 추이]

(단위 : 백만원)

구분
2024년 3분기(누적)
2023년
2022년
2021년

주요고객의 수
1사
-
2사
2사

주요고객 매출액 합계
6,095,875
-
10,259,173
9,596,080

총매출액
46,425,925
32,765,719
44,621,568
42,997,792

주요고객 매출액 비중
13.1%
-
23.0%
22.3%

(자료 : 당사 2024년 3분기보고서 및 각 사업연도 사업보고서)

당사는 비즈니스 안정성을 위해서 포트폴리오의 최적화를 추진하고 있으며 매출 확대를 위해 제품 구성을 다양화 하고 있습니다. 또한, 수익 구조 개선을 위해 고부가가치 제품 판매를 확대하고 시장 통찰 능력을 강화하여 미래 시장 발굴을 추진하는 판매 전략을 운영하고 있습니다. 그러나 이러한 판매 전략에도 불구하고, 사업 특성상 매출처 편중 현상이 개선되지 않을 수 있습니다. 주요 고객의 메모리반도체 수요 감소, 경쟁력 약화, 또는 주요 고객의 시장지위 강화로 인한 당사의 가격 협상력 저하가 발생할 경우, 당사의 영업 실적에 부정적인 영향을 미칠 가능성이 상존하고 있습니다.일반적으로 매출 증가는 매출채권 잔액 증가로 이어집니다. 하지만 무리하게 매출을 늘리고자 하는 판매 전략을 실행할 경우, 매출채권 회수가 어려운 업체와의 거래가 증가하거나 매출채권의 부실 가능성이 증가하여 매출채권 회전율이 감소하고 회수기일이 길어질 수 있습니다. 2024년 3분기 기준 당사의 매출채권 회수기일은 50.3일로, 통상적인 결제 조건 대비 회수 지연은 발생하지 않았습니다.

[당사 매출채권 회전율]

(단위 : 백만원)

구 분
2024년 3분기
2023년 3분기
2023년
2022년
2021년

매출액
46,425,925
21,460,214
32,765,719
44,621,568
42,997,792

전년(동기) 대비
116.3%
-41.9%
-26.6%
3.8%
34.8%

매출채권
10,471,229
5,515,297
6,600,273
5,186,054
8,267,111

전년(말) 대비
58.6%
6.3%
27.3%
-37.3%
67.6%

매출채권 회전율(회)
7.3
5.3
5.6
6.6
6.5

매출채권 회수기일(일)
50.3
68.3
65.6
55.0
56.0

매출채권회전율 = 매출액(연환산) / [(기초 매출채권 + 기말 매출채권) / 2]

매출채권회수기일 = 365(일) / 매출채권회전율

(자료 : 당사 2024년 3분기보고서 및 각 사업연도 사업보고서)

한편, 당사는 거래선별 실제 회수가능성을 검토하여 매출채권 관련 대손충당금을 설정하고 있습니다. 1) 정상채권에 대해서는 과거 경험률을 바탕으로 대손충당금을 산정하고, 2) 장기채권 중 회수 가능성이 불확실하나 담보 설정금액이 존재하는 경우에는 담보 미설정 부분에 대해 100% 대손충당금을 설정하며, 담보 설정금액이 없는 경우에는 매출채권 전액에 대해 100% 대손충당금을 설정하고 있습니다. 당사의 매출채권은 대부분이 발생 후 6개월 이내의 정상 채권으로, 2024년 3분기 기준 대손충당금 설정률은 0.02% 수준입니다. 다만, 앞으로 전방산업의 업황이 급격히 악화될 경우 매출채권 대손상각비가 증가하여 당사의 재무 상태 및 영업 성과에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.
1-자. 원재료(Wafer) 가격 변동 및 재고자산 증가

당사의 수익성은 원재료 가격의 변동에 영향을 받으며, 원재료 투입액 중 가장 높은 비중(8~11%)을 차지하고 있는 Wafer의 가격 변동에 상대적으로 큰 영향을 받을 수 있습니다.
최근 생산능력 증가에 따른
주요 반도체 제조사들의 수요를 초과하는 공급량 증대가 이어지며, 2022년 이후 재고자산이 증가하고 재고자산 회전율이 감소하는 모습을 보였습니다. 그러나 2024년에는 반도체 수요 회복과 생산 물량 조정으로 재고자산이 감소하였고, 이에 따라 재고자산 회전율도 개선
되었습니다.

경기 순환성을 띠는 반도체 산업의 특성상, 시장 둔화에 대응해 적극적인 감산과 과감한 투자 축소를 실행하더라도,
인플레이션 둔화 지연으로 경기침체가 심화될 경우 반도체 수요 감소와 판매가 하락으로 추가적인 재고자산 평가손실이 발생할 가능성이 있습니다. 이는 반도체 업계 전반의 수익성에 부정적인 영향
을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사의 메모리반도체 부문 생산공정에 투입되는 원재료는 크게 Wafer, 리드프레임(Lead Frame) 및 섭스트레이트(Substrate), PCB(Printed Circuit Board) 그리고 기타 재료 등으로 구성됩니다.

[당사 생산공정에 투입되는 원재료]

구분

내용

웨이퍼(Wafer)

집적회로(Integrated Circuit, IC)를 제작하기 위해 반도체 물질의 단결정을 성장시킨 기둥 모양의 규소(Ingot)를 얇게 절단하여 원판 모양으로 만든 것으로서 반도체 소자를 만드는 데 사용되는 핵심 재료

리드프레임(Lead Frame)
반도체 IC를 구성하는 또 다른 주요 요소이며 반도체 칩과 PCB 기판간의 전기신호를 전달하면서 외부의 습기, 충격 등으로부터 칩을 보호하고 지지해주는 골격 역할을 하는 부품

섭스트레이트(Substrate)

Package를 만들기 위한 원재료 중 하나로 전기 신호를 연결하면서 외부의 습기, 충격 등으로부터 칩을 보호하고 지지해주는 골격 역할을 하는 부품

PCB(Printed Circuit Board)

섭스트레이트 위에
저항, 콘덴서, 코일, 트랜지스터, 집적회로, 대규모 집적회로(Large-Scale Integration), 스위치 등의 부품을 고정 및 연결하여 회로 기능을 완성시키는 인쇄회로기판

기타

가스 및 화학약품, 소자류 등

당사의 수익성은 원재료 가격의 변동에 영향을 받으며, 원재료 투입액 중 가장 높은 비중(8~11%)을 차지하고 있는 Wafer의 가격 변동에 상대적으로 큰 영향을 받을 수 있습니다.

[당사 주요 원재료의 현황]

(단위 : 백만원)

유형
품목
용도
2024년 3분기
2023년
2022년
2021년

투입액
비중
투입액
비중
투입액
비중
투입액
비중

원재료
Wafer
Fab생산
700,745
8%
869,725
8%
1,084,081
8%
1,017,777
11%

Lead Frame&Substrate(*)
Package
283,583
3%
395,418
4%
500,133
4%
390,233
4%

PCB
Module
173,202
2%
259,216
2%
465,140
3%
328,859
3%

기타
-
4,477,941
48%
5,442,295
49%
6,287,065
47%
4,014,931
43%

소계
5,635,471
61%
6,966,653
63%
8,337,139
63%
5,751,799
61%

저장품
S/P, 부재료
-
3,677,826
39%
4,138,967
37%
4,971,456
37%
3,682,168
39%

합계
9,313,297
100%
11,105,620
100%
13,308,596
100%
9,433,967
100%

* 2024년 3분기 기준 Package 부문 Substrate 비중만 기재(자료 : 당사 2024년 3분기보고서 및 각 사업연도 사업보고서)

최근 몇 년간 AI, 클라우드, 사물인터넷(IoT) 시장의 확대로 반도체 산업이 호황을 맞이하면서, 주요 반도체 제조사들의 CapEx 증가로 글로벌 반도체 생산능력이 크게 증대되었습니다. 당사 역시 2021년 25.6조 원, 2022년 33.3조 원, 2023년 34.8조 원, 2024년 3분기(누적) 기준 25.9조 원으로 생산능력을 꾸준히 확장해왔습니다. 그러나 반도체 시황 변동으로 인해 반도체 업체들이 생산량을 조정하고 웨이퍼 수요가 감소하는 반면, 생산능력은 계속 증가하고 있어 수요와 공급의 균형의 영향으로 웨이퍼 단가 상승세는 둔화될 것으로 전망됩니다.최근 몇 년간 인공지능(AI), 클라우드, 사물인터넷(IoT) 시장의 확대로 반도체 산업이 호황을 맞이하면서, 주요 반도체 제조사들의 CapEx 증가로 글로벌 반도체 생산능력이 크게 증대되었습니다. 당사 또한 2021년 25.6조 원, 2022년 33.3조 원, 2023년 34.8조 원, 2024년 3분기(누적) 25.9조 원으로 생산능력을 꾸준히 확장해왔습니다.
그러나, 반도체 시황의 변동으로 반도체 업체들의 생산량이 조정되고 웨이퍼 수요가 감소하는 반면 생산능력은 증가하면서 수요와 공급의 균형에 따라 웨이퍼 단가의 상승세는 둔화될 것으로 전망됩니다.

[당사 반도체 생산능력 추이]

(단위 : 백만원)

2024년 3분기(누적)
2023년
2022년
2021년

25,930,137
34,806,295
33,326,132
25,626,444

(자료 : 당사 2024년 3분기보고서 및 각 사업연도 사업보고서)

최근 생산능력 증가에 따른 주요 반도체 제조사들의 수요를 초과하는 공급량 증대가 이어지며, 2022년 이후 재고자산이 증가하고 재고자산 회전율이 감소하는 모습을 보였습니다. 그러나 2024년에는 반도체 수요 회복과 생산 물량 조정으로 재고자산이 감소하였고, 이에 따라 재고자산 회전율도 개선되었습니다. 2024년 3분기 말 기준 당사의 재고자산은 13.3조 원으로 전년 동기 대비 1.6조 원 감소하였으며, 재고자산 회전일수는 147.1일로 전년 동기 대비 25.9일 줄어들었습니다.

2024년 3분기(누적) 기준으로 당사는 반도체 시장 회복, 고부가가치 제품 비중 확대, 생산 조정 전략 등으로 인해 재고자산 가치가 증가하였고, 이에 따라 재고자산 평가충당금이 감소하면서 1.5조 원의 재고자산 평가환입을 인식하였습니다. 이는 전년 동기의 1.6조 원 재고자산 평가손실과 비교해 약 3.0조 원이 개선된 수치입니다. 한편, 반도체 제조사들은 공급 과잉 상황에 대비하여 웨이퍼 투입량 감소, CapEx 투자 연기, 시설 점검 및 설비 재배치 등을 통해 공급량을 조정하고 재고자산을 관리하며 시장 변동 리스크에 대응하고 있습니다.

[당사 재고자산 회전율]

(단위 : 백만원)

구 분
2024년 3분기
2023년 3분기
2023년
2022년
2021년

매출원가
24,963,432
24,219,215
33,299,167
28,993,713
24,045,600

전년(동기) 대비
3.1%
13.6%
14.8%
20.6%
14.0%

재고자산
13,353,865
14,947,895
13,480,659
15,664,707
8,916,605

재고자산 평가손실(환입)
1,476,120
-1,573,370
1,091,254
1,026,036
-111,674

재고자산 평가충당금
-950,482
-2,908,718
-2,426,602
-1,335,348
-309,312

전년 동기 대비
-10.7%
1.9%
-13.9%
75.7%
45.3%

재고자산 회전율(회)
2.5
2.1
2.3
2.4
3.2

재고자산 회전일수(일)
147.1
173.0
159.7
154.7
114.2

재고자산회전율 = 매출원가(연환산) / [(기초 재고자산 + 기말 재고자산) / 2]

재고자산회전일수 = 365(일) / 재고자산회전율

(자료 : 당사 2024년 3분기보고서 및 각 사업연도 사업보고서)

그러나, 경기 순환성을 띠는 반도체 산업의 특성상, 시장 둔화에 대응해 적극적인 감산과 과감한 투자 축소를 실행하더라도, 인플레이션 둔화 지연으로 경기침체가 심화될 경우 반도체 수요 감소와 판매가 하락으로 추가적인 재고자산 평가손실이 발생할 가능성이 있습니다. 이는 반도체 업계 전반의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.
1-차. 인공지능(AI) 산업 성장에 따른 DRAM 수요 변동 가능성

컴퓨팅 성능 발전에 따른 생성형 AI의 성장으로 방대한 하드웨어 요구량과 IT 인프라 수요는 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다.
삼정KPMG 경제연구원에 따르면
글로벌 생성형 AI 시장규모는 2032년 1,181억달러에 육박할 것으로 전망
되고 있습니다.당사는 AI 서버 요구 조건에 부합하는 HBM3, HBM3E, 그리고 DDR5를 고객사와의 조기 협업을 통해 개발, 양산 및 공급하고 있습니다. 현재 전체 DRAM 시장에서 AI 서버용 DDR4/DDR5 및 HBM의 비중은 크지 않지만,
AI 산업의 지속적인 성장에 따라 매출 비중 확대가 기대되는 한편, 수요 변동에 따라 당사의 영업실적 변동성 또한 커질 가능성이 상존
하고 있습니다.

1956년 다트머스 회의에서 인공지능(AI, Artificial Intelligence)이라는 단어가 최초로 사용된 이후, 인공지능에 대한 연구 및 개발은 2000년대 이후까지 지속적으로 이루어져 왔습니다. 특히, 2022년 11월 OpenAI가 GPT-3.5를 기반으로 한 ChatGPT를 공개한 이후, 생성형 AI(Generative AI)에 대한 관심이 급격히 증가하였습니다.

[인공지능(AI)의 주요 역사]

연도
내용

1950년
앨런 튜링, 기계는 생각할 수 있다고 주장하며, 이를 테스트하기 위하 방법으로 튜링테스트(The Turing Test)를 고안

1956년
다트머스 회의(Dartmouth Conference) 개최, 기계가 인간처럼 학습하고 발전할 수 있는지에 대한 토론, 인공지능(AI) 용어를 처음으로 사용

1957년
프랑크 로젠블락, 신경세포의 상호작용을 간단한 계산 모델로 정리한 '신경망' 이론을 실제 테스트에 활용. '퍼셉트론(Perceptron)' 모델을 통해 컴퓨터가 패턴을 인식하고 학습할 수 있다는 개념을 실증하였으나 컴퓨팅 성능, 논리 체계, 데이터 부족 등의 한계로 이후 AI 연구 침체

1980년대
의학, 법률, 유통 등 실용적인 분야에서 진단, 분류, 분석 등의 기능을 수행하는 '전문가 시스템(Expert System)' 등장하였으나, 사람이 설정한 규칙에만 의존하여 동작하며, 복잡한 현실 세계를 이해하는 능력을 갖추지 못하는 한계 보유

1986년
제프리 힌튼, 다층 퍼셉트론(Multi-Layer Perceptrons)이론에 역전파(Backpropagation) 알고리즘을 적용하여 기존 '퍼셉트론' 문제 해결할 수 있음을 증명.

1990년대
'머신러닝(Machine Learning)' 알고리즘 활용한 AI 연구 확대

2006년
제프리 힌튼, 다층 퍼셉트론의 성능을 높인 심층 신뢰 신경망(Deep Belief Network, DBN) 제시. '딥 러닝(Deep Learning)'의 기초 개념 정립

2012년
이미지 인식 경진대회(ILSVRC(Image Net Large Scale Visual Recognition Challeng)에서 '딥 러닝' 기반의 모델을 활용한 제프리 힌튼의 알렉스넷이 우승

2014년
이안 굿펠로우, 'GANs(Generative Adversarial Networks, 생성적 적대 신경망)' 모델 발표. 두 신경망이 실제 데이터와 실제 데이터와 유사한 새로운 데이터를 반복적으로 비교, 판별하며 정교한 데이터 완성. 생성형 AI의 시작으로 여겨짐

2016년
딥러닝 알고리즘, 강화학습, 몬테카를로 트리 탐색 알고리즘을 활용한 구글 딥마인드의 AI 알파고(AlphaGo)가 이세돌 9단과의 바둑대회에서 승리

2017년
자연어처리(Natural Language Processing, NLP) 모델 '트랜스포머(Transformer)' 발표. 특정 정보에 더 많은 '주의'를 기울여 데이터 사이의 복잡한 관계와 패턴까지 학습하며, 더 중요한 정보를 포착해 이를 기반으로 더 나은 품질의 결과물 생성

2018년
OpenAI, GPT 최초 출시

2022년
GPT-3.5를 탑재한 대화형 인공지능 시스템 Chat GPT 출시

2023년
GPT-3.5보다 500배 큰 데이터 셋을 활용하는 GPT-4 출시

(자료 : [All Around AI 1편] AI의 시작과 발전 과정, 미래 전망, 2024.03.15, SK경제경영연구소)

컴퓨팅 성능 발전에 따른 생성형 AI의 성장과 더불어 AI의 연산 규모는 '무어의 법칙'을 훨씬 능가하는 속도로 성장할 것으로 전망되며 이에 따른 방대한 하드웨어 요구량과 IT 인프라 수요는 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다.
삼정KPMG 경제연구원에 따르면 글로벌 생성형 AI 시장규모는 2032년 1,181억달러에 육박할 것으로 전망되고 있습니다.

[글로벌 생성형 AI 시장 규모 전망]
(단위 : 억 USD)

구분
2023년(F)
2024년(F)
2025년(F)
2026년(F)
2027년(F)
2028년(F)
2029년(F)
2030년(F)
2031년(F)
2032년(F)

매출
137
174
221
281
357
453
576
732
929
1,181

YoY
26.9%
27.0%
27.0%
27.1%
27.0%
26.9%
27.2%
27.1%
26.9%
27.1%

(*) (F) 전망

(자료 : 삼정KPMG 경제연구원/2024.05)

AI 경쟁이 심화되면서 AI 서버 등 인프라 수요가 확대되고 있으며, 이는 메모리 반도체 수요에도 직접적인 영향을 미치고 있습니다. AI 서버 구조에서는 CPU와 연결된 DDR4/DDR5와 같은 메인 메모리뿐만 아니라, 가속 연산을 지원하기 위한 HBM과 같은 고성능 메모리가 필수적으로 요구되고 있습니다.DDR5와 HBM은 CPU 및 GPU를 지원하는 최신 고성능 메모리입니다. DDR5는 2001년 첫 출시된 DDR DRAM 기술 표준의 다섯 번째 업그레이드 버전으로, 데이터 전송 속도가 최대 5,200Mbps(초당 메가비트)에 이르러 이전 세대인 DDR4(3,200Mbps) 대비 약 1.6배 빠릅니다. 이는 DRAM 성능을 획기적으로 향상시킨 최신 세대의 메모리로 평가받고 있습니다.HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 DRAM 칩을 TSV(Through Silicon Via) 기술로 수직 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 향상시킨 고부가가치의 고성능 메모리입니다. 증권신고서 제출일 전일 기준, 5세대(HBM3E) 중 12단 적층 HBM3E 메모리가 개발되어 양산 중이며, 차세대 6세대(HBM4) 메모리는 현재 개발 단계에 있습니다.

[HBM 개발 단계]

구분
출시연도
종류
성능

1세대
2015
HBM
2Gb/1.0Gbps

2세대
2018
HBM2
8Gb/2.4Gbps

3세대
2020
HBM2E
16Gb/3.2Gbps

4세대
2022
HBM3
16Gb/5.6Gbps

5세대
2024
HBM3E
24Gb/8.0Gbps

6세대(E)
2026
HBM4
개발중

(자료 : 당사 제시)

시장조사기관 Gartner에 따르면, HBM 시장 규모는 2024년 115억 달러에서 2028년 296억 달러로 증가할 것으로 예상되며 서버 DRAM 대비 HBM의 가격 프리미엄은 약 3배 수준으로 나타났습니다. 그러나, 공급 증가와 기술 개발에 따라 평균 가격은 2025년 이후 감소할 것으로 전망되고 있습니다. 또한, 2024년 5월 시장조사기관 트렌드포스는 2025년 글로벌 메모리 DRAM 매출에서 HBM이 차지하는 비중이 30%를 넘어설 것이라고 전망하기도 하였습니다.

[글로벌 HBM 시장규모 전망]

구분
2024년(F)
2025년(F)
2026년(F)
2027년(F)
2028년(F)

HBM 매출 ($ Millions)
11,539
17,918
23,436
25,304
29,637

YoY
306.9%
55.3%
30.8%
8.0%
17.1%

HBM Bit Growth (Millions of GBs)
1,099
1,730
2,446
2,934
3,737

YoY
265.1%
57.4%
41.4%
20.0%
27.4%

HBM ASP($, 1GB Eq.)
10.5
10.4
9.6
8.6
7.9

YoY
11.3%
-1.3%
-7.5%
-10.0%
-8.0%

(*) (F) 전망

(자료 : Gartner/2024.09)

[글로벌 메모리 DRAM 중 HBM 매출 비중 전망]

구분
2023년
2024년(E)
2025년(F)

HBM 매출 비중
8%
21%
30% 이상

(*) (E) 추정, (F) 전망

(자료 : TrendForce/2024.05)

당사는 AI 서버 요구 조건에 부합하는 HBM3, HBM3E, 그리고 DDR5를 고객사와의 조기 협업을 통해 개발, 양산 및 공급하고 있습니다. 현재 전체 DRAM 시장에서 AI 서버용 DDR4/DDR5 및 HBM의 비중은 크지 않지만, AI 산업의 지속적인 성장에 따라 매출 비중 확대가 기대되는 한편, 수요 변동에 따라 당사의 영업실적 변동성 또한 커질 가능성이 상존하고 있습니다.

한편, 2024년 4월 시장조사기관 트렌드포스는 당사의 2023년 HBM 시장 점유율을 47.5%로 발표했으며, 2024년 기준으로 52.5%까지 상승할 것으로 전망했습니다. 현재 당사의 HBM 주요 고객사는 AI 서버 관련 글로벌 GPU 업체들로, AI 산업의 지속 성장에 따라 HBM 매출이 점진적으로 확대되고 있습니다. 다만, 매크로 경제 이슈로 인한 고객사 수요 변동 및 HBM 생산업체 간 경쟁 심화로 당사의 HBM 매출 및 시장 점유율에 변동이 있을 수 있으니, 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

[HBM 시장 점유율 전망]

구분
2022년
2023년
2024년(F)

SK hynix
50.0%
47.5%
52.5%

Samsung
40.0%
47.5%
42.4%

Micron
10.0%
5.0%
5.1%

합계
100.0%
100.0%
100.0%

(*) (F) 전망

(자료 : TrendForce/2024.04)

1-카. 반도체 법과 대중 반도체 수출통제

미국의
반도체 법(CHIPS and Science Act)
은 A/B/C 총 3개 부(Division)로 구성되어 있으며, 2022년부터 2026년까지 약 527억 달러의 보조금을 제공하고, 25%의 투자세액공제 도입 등 인센티브를 통해 미국 내 반도체 제조와 연구개발을 촉진하는 것을 주요 내용으로 하고 있습니다. 또한, 보조금을 받은 기업은
10년간 '우려국(중국 등 포함)' 내 첨단 반도체 시설의 신설 또는 기존 시설의 추가 투자를 제한하는 가드레일(Guardrail) 조항이 적용
됩니다. 주요 내용은
미국 상무부의 허가 없이 통제 대상 품목을 중국에 수출하는 것을 금지
하는 것이며, 통제 대상 품목은
반도체 장비
(FinFET 구조 또는 16/14nm 이하 로직 칩, 18nm 이하의 DRAM, 128단 이상의 NAND 생산 목적) 등 입니다. 중국 기업에 대한 반도체 장비 수출은 원칙적으로 허가가 거부되나,
중국 내 생산시설을 갖추고 있는 다국적 기업에 대해서는 사안별 심사를 통해 반도체 장비 반입이 허가
될 수 있습니다. 당사는 중국 내 반도체 공장의 원활한 운영과 장비 공급 안정성을 확보하기 위해 미국 정부와 긴밀히 협의하였으며, 그 결과
검증된 최종 사용자(VEU)로 지정
되어 수출 통제 규정에서 예외를 인정받았습니다. 이를 통해
반도체 생산과 개발에 필요한 장비를 안정적으로 확보하고, 영업 활동과 생산 공정을 차질 없이 지속
할 수 있게 되었습니다.

그럼에도 불구하고 향후 반도체 장비의 중국 반입이 전면 금지된다면 당사의 생산 경쟁력이 저하
될 수 있습니다.

[반도체 법의 주요 내용]미국의 반도체 법(CHIPS and Science Act)은 A/B/C 총 3개 부(Division)로 구성되어 있으며, 2022년부터 2026년까지 약 527억 달러의 보조금을 제공하고, 25%의 투자세액공제 도입 등 인센티브를 통해 미국 내 반도체 제조와 연구개발을 촉진하는 것을 주요 내용으로 하고 있습니다. 또한, 보조금을 받은 기업은 10년간 '우려국(중국 등 포함)' 내 첨단 반도체 시설의 신설 또는 기존 시설의 추가 투자를 제한하는 가드레일(Guardrail) 조항이 적용됩니다.

[반도체 법(A부) 세부 지원 내용]

(단위: 억 달러)

항목
부처
세부내용
지원액

제조
상무부

반도체 제조시설 보조금미국 내 반도체 제조, 조립, 연구개발용 시설 건설, 확장, 현대화 지원

390

R&D
상무부

반도체 R&D 보조금국립반도체기술센터의 첨단 반도체 제조 연구개발과 관련 사업 지원

110

안보
국방부
마이크로일렉트로닉스 허브 보조금신기술·인력 강화를 위한 예산 지원
20

보안·통신
국무부, 국제개발처, 수출입은행, 국제개발금융공사
국제 정보통신 기술 보안, 반도체 공급망, 안전한 통신 기술 개발 지원
5

직업훈련
국립과학재단
반도체 산업 인력난 해결과 인재 양성
2

소계[향후 5년간, 2022~2026년]
527

공공 무선 공급망
상무부, 국토안보부, 국가정보국장
소프트웨어 기반 무선 기술 사업 개발
15

세액공제
상무부
반도체 공장 시설·장비 투자 25% 세액 공제[상무부 향후 10년간 추산]
240

합계
782

(자료: 미국 반도체 산업 육성 정책 동향 및 시사점, KOTRA, 2022.11)

[2022.10.07 美 상무부, 대중 반도체 수출통제 강화 조치 발표]2022년 10월 07일(현지 시간) 미국 상무부 산업보안국은 대중 반도체 수출통제 강화 조치를 발표하였습니다. 주요 내용은 미국 상무부의 허가 없이 통제 대상 품목을 중국에 수출하는 것을 금지하는 것이며, 통제 대상 품목은 (1) 특정 사양 이상의 반도체 및 슈퍼컴퓨터에 사용되는 제품, (2) 반도체 장비(FinFET 구조
* 또는 16/14nm 이하 로직 칩, 18nm 이하의 DRAM, 128단 이상의 NAND 생산 목적)입니다. 중국 기업에 대한 반도체 장비 수출은 원칙적으로 허가가 거부되나 중국 내 생산시설을 갖추고 있는 다국적 기업에 대해서는 사안별 심사
(case by case review)를 통해 반도체 장비 반입이 허가될 수 있습니다.
*FinFET 구조: 3차원(3D) 입체 구조의 칩 설계 및 공정 기술. 기존 평면(2D) 구조가 아닌 입체 구조로 만들어져 반도체 성능을 한 단계 발전시킬 기술로 꼽힙니다. 입체적으로 튀어나온 게이트의 모양이 상어 지느러미(Fin)처럼 생겨 핀펫이라는 이름이 붙었습니다. 핀펫을 적용하면 누설 전류는 줄이고 성능을 높일 수 있습니다.산업통상자원부는 2022년 10월 08일 보도자료를 통해 동 조치가 우리 산업계에 미칠 영향은 전반적으로 제한적일 것이라 전망하면서, 미 당국은 중국 내 한국 반도체 기업의 공장의 글로벌 반도체 공급망에서 차지하는 중요성을 감안하여 예외적 허가 절차를 도입하였고, 현재 운영 중인 공장의 생산에 차질이 없도록 필요한 장비의 안정적인 공급을 보장하기로 협의하였으며, 한국 기업의 예측 가능성을 보장하기 위해 명확하고 투명한 방안을 긴밀히 협의해 나가기로 했다고 발표하였습니다.당사는 중국 내 반도체 공장의 원활한 운영을 위해 미국 정부와 적극적으로 논의를 하였고, 그 결과 당사가 중국 내 반도체 생산 및 개발에 필요한 장비 등을 공급할 수 있도록 동 제한에 대해 2022년 10월 11일부터 향후 1년 동안의 유예를 승인 받았습니다.[2023.09.22 美 상무부, 가드레일 조항 세부 규정 최종안 공고]2023년 09월 22일 미국 상무부는 1) 생산능력 확장 관련, 미 정부로부터 보조금을 수령하는 시점부터 10년간 웨이퍼 기준 5% 이하 확장은 허용하였고 다만, 일정 사양 이하(28nm 이상)의 기존(레거시) 반도체 생산설비 중 기존 설비는 10% 미만까지 확장이 허용되며, 이러한 설비에서 생산된 반도체의 85%가 중국 내수용 최종 제품으로 활용될 경우 확장 규모의 제한은 없는 것으로, 2) 기술협력 관련, 우려 대상기관과의 국가안보상 민감 기술 및 품목에 대한 공동연구 및 기술 라이센싱을 제한하나, 국가안보 우려가 없는 활동은 예외가 적용되고, 기존 진행 중인 연구도 미국 상무부와 협의해서 진행 가능하도록 결정하였습니다.
[2023.10.13 美 상무부, 당사를 검증된 최종 사용자(VEU, Validated End-Users)로 지정]2023년 10월 13일 미국 상무부는 당사를 검증된 최종 사용자(VEU, Validated End-User)로 지정하였습니다. 해당 결정으로 당사는 2022년 10월 7일 발표된 반도체 장비 수출 통제 규정에서 예외를 적용받게 되었습니다. 이는 2022년 10월 승인받은 1년 유예 조치와 달리, 검증된 최종 사용자 지위를 유지하는 한 별도의 허가 절차나 기한 없이 반도체 생산 장비를 안정적으로 공급받을 수 있음을 의미합니다. 당사는 중국 내 반도체 공장의 원활한 운영과 장비 공급 안정성을 확보하기 위해 미국 정부와 긴밀히 협의하였으며, 그 결과 검증된 최종 사용자(VEU)로 지정되어 수출 통제 규정에서 예외를 인정받았습니다. 이를 통해 반도체 생산과 개발에 필요한 장비를 안정적으로 확보하고, 영업 활동과 생산 공정을 차질 없이 지속할 수 있게 되었습니다.[2023.10.17 美 상무부, 대중국 반도체 수출통제 확대 보완조치 발표]2023년 10월 17일 미국 상무부 산업안보국은 2022년 10월 7일 발표한 기존의 대중국 반도체 수출통제 조치를 확대 보완하는 새로운 조치를 발표하였습니다. 이번 조치에는 첨단 컴퓨팅 반도체, 반도체 제조장비, AI 반도체 설계 역량에 대한 제재가 포함되었습니다.

[반도체 수출통제 확대 보완조치 주요 내용 및 목적]

분야
주요 개정
세부 목적 및 조치

첨단 컴퓨팅반도체
통제 품목
확대
- 기존 우회 허점 보수(데이터센터용 고급 컴퓨팅 반도체 통제 강화)

- 통제기준에는 미달하나 국가 안보를 위협하는 품목 통제(군사적 활용이 가능한 저사양 반도체를 통제 대상에 포함)

- 고성능 컴퓨팅 응용 프로그램에 대한 통제 대상 품목 지정 명확화

첨단 컴퓨팅신고제
도입
- 첨단 컴퓨팅 반도체 활용 정보 수집- 소비자용 칩에 대한 불필요한 제재 최소화

사전허가제도
확대
- 중국의 다른 국가 내 클라우드 또는 데이터 서버 설치 제한

- 우회 수출 방지

반도체 제조장비
통제 품목
확대
- 반도체 생산역량과 직결된 기술 및 장비* 통제 강화* 12개 제조 핵심 장비 분야: 노광, 식각, 증착 등

사전허가제도
확대
- 특정 고사양 DUV장비에 대해 0% 최소 허용기준 적용(수출 허가 필수)

강화

미국인 활동관련 규정
강화
- 중국 내 첨단반도체 제조 지원활동 제한 강화(첨단 공정 집적회로 제조시설과 신규 12개 분야 장비 관련 지원)

AI 반도체설계 역량
우려 거래자목록
추가
- 중국 선도 AI 반도체 설계 기업*의 미국산 소프트웨어 및 기술에 대한 접근 제한* 바이런(Biren)과 무어 스레드(Moore Thread) 등

(자료: 미국 대중(對中) 경제 제재 진화에 따른 전망과 시사점, KIET 산업연구원 2024.02)

[2024.09.05 美 상무부, 양자컴퓨터, 반도체 제조 등 첨단기술 수출통제 조치 발표]2024년 09월 05일 미국 상무부 산업안보국은 양자컴퓨터, 반도체 제조, 적층 제조 등 24개 첨단기술 품목을 수출 통제 대상으로 추가하는 개정안을 발표했습니다. 이번 조치에 따라 해당 품목을 미국에서 수출(재수출 및 국내 이전 포함)하려면 산업보안국의 허가가 필요하며, 미국과 동일한 통제를 시행하는 국가에 대해서는 예외 조항이 적용됩니다. 또한, 우리나라를 포함한 바세나르 체제(Wassenaar Arrangement) 회원국에 대해서는 허가 신청 시 승인 추정 원칙이 적용될 예정입니다. 이번 조치는 국가 안보와 외교 정책적 목적으로 첨단기술의 군사적 전용을 방지하고, 동맹국 및 유사 입장국과의 협력을 강화하기 위해 시행되었습니다. 다만, 당사를 비롯한 한국 기업에 대한 실질적 영향은 승인 추정 원칙 적용으로 제한적일 것으로 보입니다.[2024.12.02 美 상무부, 대중 반도체 수출통제 강화 조치 발표]
2024년 12월 02일 미국 상무부 산업보안국은 중국의 AI 개발 및 군사 현대화를 막기 위한 기존 첨단 반도체장비 통제 확대 등 대중국 반도체 수출 통제 강화 조치를 발표하였습니다. 이번 조치에서 규제 대상에 포함된 메모리는 대역폭 밀도가 2GB/mm²를 초과하는 DRAM 반도체로, 현재 생산 중인 모든 HBM이 통제 대상에 해당됩니다. 미국이 지정한 무기금수국(중국 포함 24개국)에 해당 메모리를 수출하려면 미국 상무부의 허가를 받아야 하며, 특정 조건을 충족하는 경우에만 허가 예외 신청이 가능합니다. 또한, 미국 외에서 생산된 제품이라도 미국 기술과 장비가 사용된 경우 규제를 적용하는 해외직접생산품규칙(FDPR)이 이번 조치에 포함되었습니다. 다만, 당사는 검증된 최종 사용자(VEU)로 지정된 상태로, 해당 지위를 유지할 경우 이번 규제와 관계없이 기존 수출 절차를 지속할 수 있을 것으로 판단됩니다.

[바이든 행정부 반도체 관련 대중 수출통제 현황]

구분
발표일(시행일)
수출통제 품목 및 관련 조치

수출통제 강화조치
'22.10.7.('22.10.21.)
·美 상무부 수출통제 강화 조치 - (반도체) 첨단 컴퓨팅용 칩, 제품, 우려거래자 28개 기업 제품 - (장비) 로직칩(FinFET 구조/16/14nm 이하), D램(18nm 이하), 낸드(128단 이상)

수출통제 개정조치
'23.10.17.('23.11.16.)

·美 상무부 수출통제 개정 조치('22년 강화 조치 개정) - 첨단 AI 칩 통제 강화(기준 강화, 적용대상 확대, 우회수출 방지) - 식각·노광·증착·세정 장비 추가, 21개 우려국 대상 허가제 확대 - 우려거래자 목록에 중국 첨단 칩 관련 13개사 추가

첨단기술 수출통제
'24.9.5.('24.9.6.)

·美 상무부 첨단기술 수출통제 조치 - 양자 컴퓨팅, 반도체 제조 및 기타 첨단기술 대상(4개 분야, 24개 품목군) - '수출통제시행국(IEC)' 허가 면제 신설 및 '승인·거부 추정' 규정

장비·HBM 수출통제
'24.12.2.('25.1.1.)

·美 상무부 반도체 장비·고대역폭메모리(HBM) 수출통제 - 제조장비 24종, 소프트웨어 3종, HBM, 군사 관련 업체 14개 기관 추가

(자료: KOTRA 경제통상 리포트, KOTRA, 2024.12.09.)

당사는 중국에 반도체 생산설비를 보유하고 있고, 향후 유지보수 및 신규 공정 적용을 위해 반도체 장비의 중국 반입이 필요한 상황으로 본 공시서류 작성 기준일 현재까지 미국 정부의 수출통제 강화 조치로 인한 피해는 없었으나, 그럼에도 불구하고 향후 반도체 장비의 중국 반입이 전면 금지된다면 당사의 생산 경쟁력이 저하될 수 있습니다.

1-타. 반도체 등 투자활성화를 위한 세제지원(K칩스법)

2023년 03월 30일, 반도체 시설 투자에 대한 기본 공제율 상향을 포함한
조세특례제한법 개정안(K칩스법)
이 국회를 통과하였으며,
2023년 05월 12일부터 시행
되었습니다.
K칩스법은 반도체 등 국가전략산업 경쟁력 강화를 위해 설비투자 세액공제율을 확대하고 임시투자세액공제를 도입
하는 내용을 포함하고 있습니다. 다만, K칩스법의
세액공제율 상향 조치는 2027년 말까지 연장된 반면, 임시투자세액공제는 2023년 말에 일몰되었습니다. 현재 임시투자세액공제의 연장 여부는 논의 중이지만, 연장 여부가 불확실한 상황
입니다. 만약
연장이 이루어지지 않을 경우, 당사의 수익성에 부정적인 영향
을 미칠 가능성이 있으니 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

2023년 03월 30일, 반도체 시설 투자에 대한 기본 공제율 상향을 포함한 조세특례제한법 개정안(K칩스법)이 국회를 통과하였으며, 2023년 05월 12일부터 시행되었습니다. K칩스법은 반도체 등 국가전략산업 경쟁력 강화를 위해 설비투자 세액공제율을 확대하고 임시투자세액공제를 도입하는 내용을 포함하고 있습니다.이에 따라 반도체를 포함한 국가전략기술 시설투자에 대한 세액공제율은 대기업 기준 기존 8%에서 15%로 상향되었으며, 2020년부터 2022년까지의 연평균 투자 금액 대비 2023년 투자 증가분에 대해서는 임시투자세액공제를 통해 기존 4%에서 10%로 조정되었습니다. 이를 통해 대기업 기준 2023년 반도체 관련 시설투자의 세액공제율은 최대 25%로 적용되었습니다.2024년 12월 10일 국회 본회의에서 반도체 기업 시설 투자의 세액공제율을 5%포인트 상향하는 내용을 담은 K칩스법 개정안이 통과되었습니다. 이에 따라 반도체 대기업 및 중견기업의 시설투자 세액공제율은 기존 15%에서 20%로, 중소기업은 25%에서 30%로 상향되었습니다. 또한, 대기업의 연구개발(R&D)용 시설장비 투자 세액공제율도 기존 1%에서 20%로 대폭 인상되었습니다. 정부는 국가전략기술에 대한 설비투자 세액공제율 상향과 임시투자세액공제 도입을 통해 2024년 약 3.3조 원 규모의 세금 부담 완화를 예상하고 있으며, 주요 경쟁국 대비 최고 수준의 세제 지원으로 국가전략기술 분야의 글로벌 경쟁력을 강화할 것으로 기대하고 있습니다.다만, K칩스법의 세액공제율 상향 조치는 2027년 말까지 연장된 반면, 임시투자세액공제는 2023년 말에 일몰되었습니다. 현재 임시투자세액공제의 연장 여부는 논의 중이지만, 연
장 여부가 불확실한 상황입니다. 만약 연장이 이루어지지 않을 경우, 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 가능성이 있으니 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

2. 회사위험

2024년 3분기말 기준 당사의 연결대상 종속기업은 59개사(특정금전신탁 포함) 입니다. 당사와 당사의 주요 종속기업은 경기도 이천, 충청북도 청주, 중국 우시(Wuxi)와 충칭(Chongqing), 다롄(Dalian)에 생산공장을 설치ㆍ가동하고 있으며, 미국, 싱가포르, 홍콩, 영국, 대만, 중국, 일본 등에서 메모리반도체를 판매하고 있습니다. 2024년 3분기말 주요 종속기업의 현황 및 요약 재무정보는 다음과 같습니다.

[주요 종속기업의 현황 및 요약 재무정보]

(단위 : 백만원)

종속기업명

소재지

주요 영업활동

2024년 3분기말

2024년 3분기(누적)

지분율

총자산

총부채

총자본

매출액

당기순이익

SK hynix America Inc.
미 국
반도체 판매
100%
6,615,455
5,812,367
803,088
21,158,373
71,737

SK hynix Asia Pte. Ltd.
싱가포르
반도체 판매
100%
516,444
395,357
121,087
1,692,706
4,061

SK hynix Semiconductor Hong Kong Ltd.
홍 콩
반도체 판매
100%
496,000
301,858
194,142
1,808,063
4,021

SK hynix U.K. Ltd.
영 국
반도체 판매
100%
324,165
288,268
35,897
880,333
5,068

SK hynix Semiconductor Taiwan Inc.
대 만
반도체 판매
100%
441,729
415,284
26,445
1,703,831
3,323

SK hynix (Wuxi) Semiconductor Sales Ltd.
중 국
반도체 판매
100%
1,885,951
1,183,710
702,241
10,616,501
104,940

SK hynix Semiconductor (China) Ltd.
중 국
반도체 제조
100%
9,645,715
3,155,837
6,489,878
4,040,562
298,396

SK hynix Semiconductor (Chongqing) Ltd.
중 국
반도체 제조
100%
1,197,056
176,328
1,020,728
860,446
80,184

SK hynix NAND Product Solutions Corp. 및 종속회사
미 국
반도체 판매 및 연구개발 등
99.27%
12,637,334
13,047,723
-410,389
6,385,665
365,595

(자료: 당사 2024년 3분기보고서)

2-가. 부채비율 및 유동비율 등 재무지표 관련 위험

당사의
부채비율은 2021년말 54.9%에서 2022년말 64.1%, 2023년말 87.5%로 상승하였으나, 2024년 3분기까지의 견조한 순이익 시현으로 부채비율은 65.9%로 개선되었습니다. 유동비율은 2021년말 182.6%, 2022년말 144.8%, 2023년말 145.0%로 하락하였으나, 2024년 3분기말 161.0%로 반등
하였습니다. 당사의 부채비율은 차입금의 증가 등으로 인해 연도별로 상승 후 2024년 3분기말 차입금 상환에 따라 감소하였고, 유동비율은 재고자산 및 현금및현금성자산의 증가 등으로 인한 유동자산 증가, 차입금, 기타금융부채, 기타유동부채의 증가 등에 기인한 유동부채 증가로 하락하였으나 2024년 3분기말 반등 하였고 2019년 이후 지속적으로 140%를 상회하는 수준을 유지하고 있습니다.

당사의 부채총계는 2021년말 34.2조원, 2022년말 40.6조원, 2023년말 46.8조원을 기록하며 증가하다, 2024년 3분기말에는 43.1조원으로 감소했습니다. 2021년 대비 2022년 부채 증가는 주로 차입금의 증가에 기인한 것입니다. 2022년 대비 2023년의 부채 증가는 차입금의 증가와 고객으로부터 받은 선수금과 반품부채가 포함되어 있는 계약부채 증가에 기인한 것입니다. 2023년 대비 2024년 3분기의 부채 감소는 차입금 상환에 따른 감소에 기인한 것입니다.

한편 자본총계는 2021년, 2022년 지속적으로 견조한 수준의 당기순이익 시현에 힘입어 2021년말 62.2조원, 2022년말 63.3조원을 기록하며 증가하였으나, 2023년 외형축소, 감산정책 추진 등에 따른 고정비부담 증가, 메모리 가격 하락, Kioxia 투자자산 금융상품 평가손실 및 교환사채 교환권 평가손실 등으로 당기순손실을 기록하며 2023년말 자본총계는 53.5조원을 기록하였습니다. 2024년 3분기말에는 사상 최대의 분기 실적 달성과 더불어 견조한
분기순이익을 시현해 전년 동기 대비 흑자전환을 하며 자본총계 65.3조
원을 기록(2023년말 대비 11.8조원 증가)하였습니다.

당사의 부채비율은 반도체 시황 악화에 따른 당기순손실 발생으로 자본 감소 및 차입금 등 부채의 증가에 따라 2021년말 54.9%에서 2022년말 64.1%, 2023년말 87.5%로 상승하였으나, 글로벌 반도체 시장이 AI중심으로 재편되고 있는 가운데, AI향 메모리 제품의 폭발적인 수요 증가가 계속되면서 당사의 HBM과 eSSD 등 고부가가치 제품에 대한 판매가 확대되어 2024년 3분기까지의 견조한 순이익 시현으로 부채비율은 65.9%로 개선되었습니다.

[당사 부채비율]

(단위 : 백만원)

구분
2024년 3분기 (누적)
2023년말
2022년말
2021년말

부채총계 (A)
43,065,538
46,826,413
40,580,970
34,155,467

자본총계 (B)
65,301,520
53,503,752
63,290,542
62,191,058

부채비율 (A/B)
65.9%
87.5%
64.1%
54.9%

(자료: 당사 2024년 3분기보고서 및 각 사업연도 사업보고서)

당사의 유동자산은 2021년말 26.9조원, 2022년말 28.7조원, 2023년말 30.4조, 2024년 3분기말 37.1조원을 기록하며 증가하였습니다. 2021년말 유동자산 증가(10.3조원)는 매출채권(3조 3,358억원 증가), 재고자산(2조 8,138억원 증가), 현금및현금성자산(2조 820억원 증가), 단기투자자산(1조 6,044억원 증가) 등이 주요 요인이며, 2022년말 유동자산 증가(1.8조원)는 단기투자자산(2조 1,236억원 감소), 매출채권(3조 811억원 감소) 감소에도 불구, 증가한 재고자산(6조 7,146억원 증가), 기타유동자산(3,448억원 증가) 등이 주요 요인입니다. 2023년말 유동자산 증가(1.7조원)는 현금및현금성자산(2조 6,103억원 증가), 매출채권(1조 4,142억원 증가) 등이 주요 요인이며, 2024년 3분기말 유동자산 증가(6.6조원)는 현금및현금성자산(1조 5,484억원 증가), 매출채권(3조 3,871억원 증가) 매각예정자산(8,878억원 증가) 등이 주요 요인입니다. 또한, 유동부채는 2021년말 14.7조원, 2022년말 19.8조원, 2023년말 21.0조원, 2024년 3분기말 23조원으로 지속적으로 증가하였습니다.
2023년말까지 당사의 유동부채 증가는 차입금, 기타금융부채, 기타유동부채 등의 증가에 주로 기인하고 있고, 2024년 3분기말 유동부채의 경우 당기법인세부채, 미지급금 등의 증가에 주로 기인하고 있습니다. 이러한 변동에 따라 당사의 유동비율은 2021년말 182.6%, 2022년말 144.8%, 2023년말 145.0%로 하락하였으나 2024년 3분기말 161.0%로 반등하였고, 2019년 이후 지속적으로 140%를 상회하는 수준을 유지하고 있습니다.

[당사 유동비율]

(단위 : 백만원)

구분

2024년 3분기
2023년말
2022년말
2021년말

유동자산(A)

37,078,030
30,468,100
28,733,332
26,907,075

유동부채(B)

23,031,263
21,007,810
19,843,696
14,735,395

유동비율(A/B)

161.0%
145.0%
144.8%
182.6%

(자료:
당사 2024년 3분기보고서 및 각 사업연도 사업보고서)

2-나. 차입금 규모 증가 및 차입금 의존도 관련 위험

Ⅲ. 투자위험요소 '1-바'에서 언급하는 대규모 투자 등에 대한 자금 소요 및 업황 둔화에 대한 선제적 대응에 따라
당사의 차입금 규모는 2019년 이후 증가하는 추세였으나, 2024년 3분기말 장기차입금이 크게 감소하면서 당사의 리스부채를 포함한 총차입금은 24.5조원으로 2023년말 대비 8.0조원 감소하였습니다.

차입금의존도[리스부채 포함]는 2024년 3분기말 기준 22.7%로 2023년말 32.4% 대비 9.7%p. 하락하였고,
순차입금의존도[리스부채 포함]는 12.6%로 2023년말 23.5% 대비 10.8%p. 하락하여 차입금의 규모 및 의존도가 완화
되는 모습을 보이고 있습니다. 시황 변동에 따른 운전자금 확보 수요에 따라 당사의 차입금의 규모와 차입금의존도는 심화될 수 있으므로 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

Ⅲ. 투자위험요소 '1-바'에서 언급하는 대규모 투자 등에 대한 자금 소요 및 업황 둔화에 대한 선제적 대응에 따라 당사의 차입금 규모는 2019년 이후 증가하는 추세였으나, 2024년 3분기말 장기차입금이 크게 감소하면서 당사의 리스부채를 포함한 총 차입금은 24.5조원으로 2023년 말 대비 8.0조원 감소(2023년 말 32.5조원)하였습니다. 순차입금(순현금)[리스부채 포함]은 2024년 3분기말 13.7조원으로 2019년부터 2023년말까지의 증가 흐름대비 반전 하락하는 등 차입증가로 인한 재무부담이 완화 되고 있습니다(2023년말 23.7조원, 2022년말 18.4조원, 2021년말 10.5조원).

총자산에서 총차입금이 차지하는 비중을 나타내는 차입금의존도[리스부채 포함]는 2024년 3분기말 기준 22.7%로 2023년말 32.4% 대비 9.7%p. 하락하였고, 순차입금의존도[리스부채 포함]는 12.6%로 2023년말 23.5% 대비 10.8%p. 하락하여 차입금의 규모 및 의존도가 완화되는 모습을 보이고 있습니다.

[당사 리스부채를 포함한 차입금 규모 및 차입금의존도]

(단위 : 백만원)

구분

2024년 3분기
2023년말
2022년말
2021년말

유동

단기차입금

1,742,000
4,145,647
3,833,263
233,199

유동성장기차입금

1,230,133
2,012,002
2,620,180
2,087,796

유동성사채

2,168,702
3,699,540
969,804
559,768

소계

5,140,835
9,857,189
7,423,247
2,880,763

비유동

장기차입금

4,799,402
10,121,033
9,073,567
7,529,063

사채

11,904,543
9,490,410
6,497,790
7,213,983

소계

16,703,945
19,611,443
15,571,357
14,743,046

총차입금

21,844,780
29,468,632
22,994,604
17,623,809

유동
유동 리스부채
561,346
631,497
280,873
302,059

비유동
비유동 리스부채
2,142,200
2,398,377
1,516,208
1,223,703

리스부채
2,703,546
3,029,874
1,797,081
1,525,762

총차입금[리스부채 포함]
24,548,326
32,498,506
24,791,685
19,149,571

현금및현금성자산등 (*1)

10,857,869
8,920,918
6,408,992
8,672,542

순차입금(순현금) (*2)

10,986,911
20,547,714
16,585,612
8,951,267

순차입금(순현금)[리스부채 포함] (*2)
13,690,457
23,577,588
18,382,693
10,477,029

자산총계

108,367,058
100,330,165
103,871,512
96,346,525

차입금의존도(*3)

20.2%
29.4%
22.1%
18.3%

차입금의존도[리스부채 포함] (*3)
22.7%
32.4%
23.9%
19.9%

순차입금의존도(*4)

10.1%
20.5%
16.0%
9.3%

순차입금의존도[리스부채 포함] (*4)
12.6%
23.5%
17.7%
10.9%

(*1) 현금및현금성자산등 = 현금및현금성자산 + 단기금융상품 + 단기투자자산

(*2) 순차입금[리스부채 포함] = 총차입금[리스부채 포함] - 현금및현금성자산등

(*3) 차입금의존도[리스부채 포함] = 총차입금[리스부채 포함] / 자산총계

(*4) 순차입금의존도[리스부채 포함] = 순차입금[리스부채 포함] / 자산총계

(자료:
당사 2024년 3분기보고서 및 각 사업연도 사업보고서)

당사의 차입금 규모 및 의존도가 증가하는 주요 원인으로 2021년 인텔의 NAND 사업 영업양수와 관련하여 신디케이트론을 통한 차입으로 인해 3.5조원의 외화장기차입금이 증가한 바 있고, 2022년의 경우 운전자본확대 등으로 인한 단기차입금이 전년 대비 3.6조원 증가, 원달러환율 상승에 따른 외화장기차입금 증가 등으로 장기차입금이 전년 대비 1.5조원 증가한 것에 기인합니다. 2023년에는 차환 및 업황 하락에 대응한 선제적인 운영자금 조달 등을 목적으로 해외사채 28억달러, 회사채 1.4조원 발행 및 차환 등에 따라 사채가 3.0조원 증가한 것, 유동성사채가 2.7조원 증가한 것 및 리스부채가 1.2조원 증가한 것에 기인합니다.2023년 유동성사채 2.7조원 증가의 상당 부분은 2023년 4월 발행한 교환사채 17억달러(2.2조원)의 교환권 행사가능성으로 인한 유동성사채 분류에 기인하며 교환사채의 교환 시 당사의 기 발행 주식으로 교환되므로 교환사채 교환으로 인한 당사의 현금유출은 제한적입니다. 2023년 유동성사채로 분류된 교환사채를 제외한 유동성 사채는 1.5조원 수준으로 당사는 시장환경에 따라 해당 유동성 사채에 대해 영업활동현금흐름 등을 통한 상환 또는 신규 사채 발행을 통한 차환을 계획하고 있습니다.또한, 2023년 리스부채 1.2조원 증가는 자산의 효율성 제고 및 재무구조의 개선을 위해 2023년 9월 클린인더스트리얼위탁관리부동산투자회사에 수처리센터를 1.1조원에 매각하고 책임임대차 전환함에 따른 리스부채 인식에 주로 기인합니다. 수처리센터 매각 및 임대차 전환에 관한 세부내용은 2023년 7월 27일 공시된 '특수관계인에 대한 부동산매도' 및 '특수관계인으로부터 부동산임차'를 참조하시기 바랍니다.한편, 2024년 3분기말 전년대비 총차입금 7.6조원 감소의 경우 HBM 시장 선점으로 인한 영업 실적 개선에 따른 단기차입금 상환 2.4조원, 유동성사채 상환 1.5조원, 장기차입금 상환 5.3조원에 주로 기인합니다. 아울러, 순차입금의 경우 전년대비 9.6조원 감소하여 53% 수준으로 축소되어 차입금의 규모가 개선되는 모습을 보이고 있습니다. 상기 주요 차입금 증가 요인 외에 지속적인 CapEx 지출로 인한 추가 차입, 시황 변동에 따른 운전자금 확보 수요에 따라 당사의 차입금의 규모와 차입금의존도는 심화될 수 있으므로 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

2-다. 현금흐름 관련 위험

2024년 3분기(누적) 당사의 영업활동현금유입은 18.8조원으로 전년 동기 0.3조원 대비 약 18.5조원 증가하였습니다. 이는 데이터센터 중심 AI향 메모리 제품에 대한 수요 강세로 인한 HBM과 eSSD 등 고부가가치 제품의 판매량이 크게 증가된 것에 기인합니다. 한편, 당사의 이자 지급액은 2024년 3분기(누적) 기준 1조 708억원으로 전년 동기 9,055억원 대비 1,653억원 증가하였고, 2023년 말 1조 2,615억원 대비 1,907억원 감소한 수준입니다.

한편, 당사의 2024년 3분기말 이자보상비율은 14.3배로 호실적에 기인한 영업이익의 증가로 전년 동기 -7.5배 대비 크게 상승하였습니다. 이는 2024년을 기점으로 AI시장이 본격 개화되어 당사 HBM과 eSSD 등 고부가가치 제품 판매 확대를 통한 DRAM과 NAND 모두의 수익성 개선에 기인합니다.

2024년 3분기(누적) 당사의 투자활동현금유출은 9.4조원으로 전년 동기 5.7조원 대비 3.7조원 증가 하였습니다. 이는 유형자산의 취득/처분 등 시설투자로 인한 현금유출이 8.7조원을 기록하며 전년 동기 대비 3.4조원 증가한 것에 기인합니다. 2024년 3분기(누적) 당사의 재무활동현금흐름 유출은 7.8조원으로 전년 동기 유입 7.4조원 대비 15.2조원 증가하였습니다. 이는 전년 동기 대비 차입금의 유입이 10.1조원 감소한 것과 상환으로 인한 유출 5.0조원이 증가한 것에 주로 기인합니다. 2024년 3분기(누적) 배당 지급은 6,196억원으로 전년 동기 6,191억원 대비 약 5억원이 증가하였습니다. 향후 영업활동으로 인한 현금흐름의 감소하는 상황시,
이익 발생 시점과 현금 유출 시점이 상이할 수 있는 배당의 지급, 법인세의 납부 등의 현금유출이 증가하는 경우 당사의 재무적 안정성이 저하
될 수 있으니 유의하시기 바랍니다.

2024년 3분기(누적) 당사의 영업활동현금유입은 18.8조원으로 전년 동기 0.3조원 대비 약 18.5조원 증가하였습니다. 이는 데이터센터 중심 AI향 메모리 제품에 대한 수요 강세로 인한 HBM과 eSSD 등 고부가가치 제품의 판매량이 크게 증가된 것에 기인합니다. 한편, 당사의 이자 지급액은 2024년 3분기(누적) 기준 1조 708억원으로 전년 동기 9,055억원 대비 1,653억원 증가하였고, 2023년 말 1조 2,615억원 대비 1,907억원 감소한 수준입니다. 이자지급액은 금번 사채의 발행을 포함한 차입금이 지속적으로 증가하고, 향후 시황 변동으로 인한 영업 둔화로 영업으로부터 창출된 현금흐름이 감소할 시 당사의 영업활동현금흐름에 부정적인 요소로 작용할 수 있습니다.

[당사 영업활동현금흐름]

(단위 : 백만원)

구분

2024년 3분기누적
2023년 3분기누적
2023년
2022년
2021년

영업활동현금흐름

18,774,763
325,283
4,278,191
14,780,517
19,797,648

영업으로부터 창출된 현금흐름

19,845,971
2,276,472
6,688,866
19,083,888
20,951,478

이자의 수취

234,612
135,993
198,872
77,430
17,341

이자의 지급

(1,070,846)
(905,531)
(1,261,540)
(494,513)
(240,942)

배당금의 수취

31,715
32,578
35,935
93,067
84,679

법인세의 납부

(266,689)
(1,214,229)
(1,383,942)
(3,979,355)
(1,014,908)

(자료:
당사 2024년 3분기보고서 및 각 사업연도 사업보고서)

한편, 당사의 2024년 3분기말 이자보상비율은 14.3배로 호실적에 기인한 영업이익의 증가로 전년 동기 -7.6배 대비 크게 상승하였습니다. 이는 2024년을 기점으로 AI시장이 본격 개화되어 당사 HBM과 eSSD 등 고부가가치 제품 판매 확대를 통한 DRAM과 NAND 모두의 수익성 개선에 기인합니다.
이자보상비율은 향후 지속적인 메모리반도체의 수요 증가로 시장 성장세가 이어지거나 차입금의 축소로 인한 이자비용의 감소에 따라 상승할 것으로 전망되나, 당사가 영위하고 있는 메모리반도체 산업은 거시경제 등 외부 환경에 민감한 산업인 만큼 수급 상황 및 이자비용 증감에 따라 변동성이 확대될 가능성이 상존하고 있습니다.당사는 2024년 3분기 연결기준 15.4조원의 영업이익에 더불어, 현금(현금 및 현금성자산, 단기금융상품, 단기투자자산) 10.9조원, 유동비율은 161.0%로 이자의 지급으로 인해 단기적으로 당사의 재무안정성에 미칠 영향은 제한적입니다. 또한, 당사는 2025년 고부가가치 및 수요에 기반한 효율적인 투자기조에 따라 CapEx 규모를 일정수준으로 유지하여 차입금 증가로 인한 이자비용 증가를 최소화할 계획입니다.

[당사 연결재무제표 기준 이자보상비율]

(단위: 백만원, 배)

구분
2024년 3분기
2023년 3분기
2023년
2022년
2021년

영업이익
15,384,523
(8,076,347)
(7,730,313)
6,809,417
12,410,340

이자비용
1,076,745
1,068,155
1,468,273
533,114
259,960

이자보상비율
14.3
(7.6)
(5.3)
12.8
47.7

(주) 이자보상비율 = 영업이익/이자비용

(자료 :
당사 2024년 3분기보고서 및 각 사업연도 사업보고서)

2024년 3분기(누적) 당사의 투자활동현금유출은 9.4조원으로 전년 동기 5.7조원 대비 3.7조원 증가 하였습니다. 이는 유형자산의 취득/처분 등 시설투자로 인한 현금유출이 8.7조원을 기록하며 전년 동기 대비 3.4조원 증가한 것에 기인합니다.

[당사 투자활동현금흐름]

(단위 : 백만원)

구분

2024년 3분기(누적)
2023년 3분기(누적)
2023년
2022년
2021년

투자활동현금흐름
(9,391,319)
(5,694,904)
(7,334,727)
(17,883,746)
(22,392,277)

단기금융상품의 감소
1,355,964
984,402
1,409,187
2,022,053
2,572,550

단기금융상품의 증가
(1,362,185)
(1,083,035)
(1,469,396)
(1,966,360)
(2,600,586)

단기투자자산의 순증감
(264,582)
184,378
199,912
2,195,111
(1,548,448)

기타금융자산의 감소
-
-
577
29,950
213

기타금융자산의 증가
(4,825)
-
(5,358)
(600)
(29,830)

기타수취채권의 감소
28,752
42,147
47,564
39,051
47,027

기타수취채권의 증가
(22,989)
(225,626)
(251,498)
(72,248)
(79,537)

장기투자자산의 처분
1,846
8,560
18,279
4,306
45,972

장기투자자산의 취득
(10,450)
(28,830)
(30,537)
(115,537)
(130,318)

유형자산의 처분
20,734
1,388,014
1,539,825
323,718
79,940

유형자산의 취득
(8,672,460)
(6,599,521)
(8,325,138)
(19,010,261)
(12,486,635)

무형자산의 처분
-
-
484
1,018
2,073

무형자산의 취득
(525,650)
(352,682)
(454,710)
(738,621)
(973,893)

투자부동산의 처분
-
-
-
263,211
-

관계기업투자의 처분
(16,678)
(21,848)
8,847
209,843
-

관계기업투자의 취득
17,367
8,847
(22,765)
(40,717)
(44,862)

사업결합으로 인한 순현금유출
-
-
-
(1,027,663)
(7,250,087)

기타
63,837
290
-
-
4,144

(자료:
당사 2024년 3분기보고서 및 각 사업연도 사업보고서)

2024년 3분기(누적) 당사의 재무활동현금흐름 유출은 7.8조원으로 전년 동기 유입 7.4조원 대비 15.2조원 증가하였습니다. 이는 전년 동기 대비 차입금의 유입이 10.1조원 감소한 것과 상환으로 인한 유출 5.0조원이 증가한 것에 주로 기인합니다. 2024년 3분기(누적) 배당 지급은 6,196억원으로 전년 동기 6,191억원 대비 약 5억원이 증가하였습니다.

[당사 재무활동현금흐름]

(단위 : 백만원)

구분

2024년 3분기(누적)
2023년 3분기(누적)
2023년
2022년
2021년

재무활동현금흐름
(7,773,740)
7,398,402
5,696,845
2,821,796
4,492,313

차입금의 차입
7,640,162
17,747,887
20,657,967
11,917,454
8,933,737

차입금의 상환
(14,425,050)
(9,446,375)
(13,689,433)
(7,124,565)
(3,320,911)

리스부채의 상환
(458,392)
(283,185)
(461,466)
(301,858)
(323,975)

배당금의 지급
(619,611)
(619,140)
(825,575)
(1,680,905)
(805,024)

자기주식의 처분
87,836
12,790
24,519
11,653
8,484

주식선택권의 행사
-
-
53
17
2

종속기업 유상증자 및 소유지분변동
1,315
(13,575)
(9,220)
-
-

(자료:
당사 2024년 3분기보고서 및 각 사업연도 사업보고서)

향후 영업활동으로 인한 현금흐름의 감소하는 상황시, 이익 발생 시점과 현금 유출 시점이 상이할 수 있는 배당의 지급, 법인세의 납부 등의 현금유출이 증가하는 경우 당사의 재무적 안정성이 저하될 수 있으니 유의하시기 바랍니다.

2-라. 인텔 NAND사업부문 양수로 인한 재무적 안정성 저하 위험

당사는 2020년 중 인텔의 Non-Volatile Memory Solutions Group의 옵테인 사업부를 제외한 NAND 사업 부문 전체(이하 "인텔NAND사업부문")를 인수하는 영업양수도 계약을 체결하였습니다.
해당 사업은 해외 종속기업들을 통해 두 번에 나뉘어 이전되며, 양수도금액은 USD8,844백만으로 1차 종결 시점에 USD6,609백만을 지급하였으며, 잔금 USD2,235백만은 2차 종결이 예상되는 2025년 3월까지 지급될 예정
입니다. 당사는 2차 Closing 양수대금을 영업활동으로 창출한 현금 활용, 외부 차입 등을 통하여 조달할 예정입니다. 당사의 우수한 시장지위를 감안한 당사의 현금창출능력, 대내외 자본시장에서 우수하게 평가받고 있는 당사의 높은 신인도 등을 감안하면 본 2차 Closing 양수대금의 조달은 무리가 없을 것으로 예상되나
예기치 못한 시장상황 변동, 환율 상승 등에 따라 차입금 규모가 증가하거나, 중국 경쟁당국이 부여한 의무 준수에 따른 추가적인 비용 지출이 발생할 시 재무적 안정성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

당사는 2020년 중 인텔의 Non-Volatile Memory Solutions Group의 옵테인 사업을 제외한 NAND 사업 전체(이하 "인텔NAND사업")를 인수하는 영업양수도 계약을 체결하였습니다. 해당 사업은 해외 종속기업들을 통해 두 번에 나뉘어 이전되며, 양수도금액은 USD8,844백만으로 1차 종결 시점에 USD6,609백만을 지급하였으며, 잔금 USD2,235백만은 2차 종결이 예상되는 2025년 3월까지 지급될 예정입니다. 본거래의 2차 종결은 정부기관의 심의를 포함하여 계약에서 정한 선행조건 충족 여부에 따라 변경될 수 있으며, 특정 상황으로 계약 해지시 약정된 termination fee를 지급해야 합니다. 한편 당사는 2차 거래종결이 이루어지지 않을 가능성은 낮다고 판단하고 있습니다.

당사는 2021년 중 완료된 인텔 NAND 사업 인수 1차 종결과 관련하여 중국 경쟁당국(중국 국가시장감독관리총국)으로부터 해당 인수거래에 대한 기업결합승인을 취득하는 과정에서 향후 5년간 중국 eSSD 시장에서 합리적인 가격정책을 유지하고 생산량을 확대할 의무 및 중국 eSSD 시장에 제3의 경쟁사가 진입하는 것을 지원해 줄 의무 등을 주요 내용으로 하는 조건들을 부과받은 바 있습니다. 따라서, 당사는 향후 5년간 동 의무들을 준수하여야 하며, 5년 후 동 의무들을 면제해 줄 것을 신청할 수 있습니다. 당사가 이와 같은 신청을 할 경우 중국 경쟁당국은 중국 eSSD 시장에서의 경쟁상황을 고려하여 동 신청을 수용할지를 결정할 것입니다.

이전대가와 승계한 자산 및 부채의 2022년말 인식된 금액은 현금및현금성자산 7.3조원, 미지급금 0.7조원, 장기미지급금 2.4조원 등이 있으며 승계한 자산 및 부채는 순자산 9.5조원, 영업권 0.8조원 등 입니다.

[2022년말 인텔 NAND 사업부문 인수로 인식된 금액]

(단위 : 백만원)

구 분
금 액

이전대가:

현금및현금성자산
7,250,087

미지급금
675,935

장기미지급금
2,442,595

소 계
10,368,617

승계한 자산 및 부채:

재고자산
1,985,901

유형자산
7,044,431

무형자산
443,210

기타자산
109,771

기타부채
(60,828)

식별가능한 순자산
9,522,485

영업권
846,132

(자료: 당사 2022년 사업보고서)

당사는 2차 Closing 양수대금을 영업활동으로 창출한 현금 활용, 외부 차입 등을 통하여 조달할 예정입니다. 당사의 우수한 시장지위를 감안한 당사의 현금창출능력, 대내외 자본시장에서 우수하게 평가받고 있는 당사의 높은 신인도 등을 감안하면 본 2차 Closing 양수대금의 조달은 무리가 없을 것으로 예상되나 예기치 못한 시장상황 변동, 환율 상승 등에 따라 차입금 규모가 증가하거나, 중국 경쟁당국이 부여한 의무 준수에 따른 추가적인 비용 지출이 발생할 시 재무적 안정성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

2-마.
Kioxia(구 Toshiba Memory Corporation) 공정가치 평가

당사는 2018년 중 Kioxia(구 Toshiba Memory Corporation) 인수를 위한 특수목적법인인 BCPE Pangea Intermediate Holdings Cayman, L.P.(이하 "SPC1")에 대한 출자증서(JPY 266,000백만) 및 향후 적법한 절차를 거쳐 전환시 지분 15%를 보유할 수 있는 BCPE Pangea Cayman2 Limited(이하 "SPC2")가 발행한 전환사채(JPY 129,000백만)을 취득하였고, 이를 장기투자자산으로 계상하고 있습니다. 당사는 장기투자자산에 포함된 동 투자자산에 대하여 당기손익-공정가치로 측정하는 금융자산으로 분류하고 있으며, SPC1에 대한 지분투자의 경우 현재가치기법 및 옵션가격결정모형, SPC2 전환사채의 경우 현재가치기법으로 평가하고 있습니다. 2023년말 장기투자자산의 공정가치는 3.6조원으로 총 자산의 3.6%를 차지하고 있으며, 2023년 중 1.7조원의 평가손실(외화환산손익 포함)을 인식하였습니다.

Kioxia는 2024년 12월 18일 일본 도쿄증권거래소에 상장하였습니다. 상장 첫날 종가 기준 시가총액은 약 8.1조원(8,630억엔)으로, 당사 보유 Kioxia 상장 주식의 가치(SPC1에대한 지분투자 가치)는 약 1.5조원 입니다. 이에, Kioxia 지분을 최대 15% 추가로 인수할 수 있는 전환사채를 행사할 경우 당사 보유 지분가치는 약 2.8조원 까지 증가합니다.
Kioxia의 영업실적 및 일본 주식시장의 호황 및 불황 등 주가 변동에 미치는 요인과 공정가치 평가를 위해 투입되는 변수들의 변동에 따라 당사가 보유한 상장주식의 평가 금액과 전환사채의 공정가치가 변동할 수 있으며, 이로 인해 발생하는 평가손익이 당사의 재무상태 및 수익성에 중요한 영향을 미칠 수도 있습니다.

당사는 2018년 중 Kioxia(구 Toshiba Memory Corporation) 인수를 위한 특수목적법인인 BCPE Pangea Intermediate Holdings Cayman, L.P.(이하 "SPC1")에 대한 출자증서(JPY 266,000백만) 및 향후 적법한 절차를 거쳐 전환시 지분 15%를 보유할 수 있는 BCPE Pangea Cayman2 Limited(이하 "SPC2")가 발행한 전환사채(JPY 129,000백만)을 취득하였습니다.

당사의 상기 출자증서 및 전환사채 취득으로 당사가 SPC1 및 SPC2에 대한 지배력 또는 유의적인 영향력을 보유하게 된 것이 아니기 때문에 당사는 동 출자증서 및 전환사채를 장기투자자산으로 분류하였으며, 매 보고기간 종료일에 공정가치로 평가하고 있습니다. 동 출자증서 및 전환사채의 취득원가는 원화로 3.9조원이며, 이로 인해2018년 장기투자자산 취득으로 인한 투자활동현금유출 3.9조원이 발생하였습니다.당사는 장기투자자산에 포함된 동 투자자산에 대하여 당기손익-공정가치로 측정하는 금융자산으로 분류하고 있으며, SPC1에 대한 지분투자의 경우 현재가치기법 및 옵션가격결정모형, SPC2 전환사채의 경우 현재가치기법으로 평가하고 있습니다. 2023년말 장기투자자산의 공정가치는 3.6조원으로 총 자산의 3.6%를 차지하고 있으며, 2023년 중 1.7조원의 평가손실(외화환산손익 포함)을 인식하였습니다.

SPC1에 대한 지분투자 및 SPC2 전환사채에 대하여 사용된 가치평가기법과 투입변수에 따른 공정가치 내역은 다음과 같습니다.

[2023년말 기준 Kioxia(구 Toshiba Memory Corporation) 공정가치 평가 내역]

(단위 : 백만원)

구 분
공정가치
가치평가기법
수준 3 투입변수
투입변수 범위

SPC1에 대한 지분투자
2,054,689
현재가치기법,옵션가격결정모형
영구성장률
0.00%

가중평균자본비용
8.56%

기대만기
3.33년

가격 변동성
35.20%

무위험 할인율
0.06%

SPC2 전환사채
1,575,502
현재가치기법
영구성장률
0.00%

가중평균자본비용
8.56%

(자료: 당사 2023년 사업보고서)

한편, Kioxia는 2024년 12월 18일 일본 도쿄증권거래소에 상장하였습니다. 상장 첫날 종가 기준 시가총액은 약 8.1조원(8,630억엔)으로, 당사 보유 Kioxia 상장 주식의 가치(SPC1에대한 지분투자 가치)는 약 1.5조원 입니다. 이에, Kioxia 지분을 최대 15% 추가로 인수할 수 있는 전환사채를 행사할 경우 당사 보유 지분가치는 약 2.8조원 까지 증가합니다. Kioxia 상장에 따라 당사는 엑시트(투자금 회수)와 추가 지분 매수, 현상 유지 등의 선택지가 존재합니다.상기 기재한 바와 같이 Kioxia의 영업실적 및 일본 주식시장의 호황 및 불황 등 주가 변동에 미치는 요인과 공정가치 평가를 위해 투입되는 변수들의 변동에 따라 당사가 보유한 상장주식의 평가 금액과 전환사채의 공정가치가 변동할 수 있으며, 이로 인해 발생하는 평가손익이 당사의 재무상태 및 수익성에 중요한 영향을 미칠 수도 있습니다. 이에 투자자께서는 동 투자자산의 공정가치 평가 내역의 변동을 유의하시기 바랍니다.

2-바. 에스케이키파운드리(주)[舊 (주)키파운드리] 지분 취득으로 인한 재무적 안정성 저하 위험

당사는 2021년 10월 29일 매그너스반도체 유한회사와 에스케이키파운드리(주)[舊 (주)키파운드리]의 지분 100%를 대상으로 하는 주식매매계약을 체결하였습니다. 이에 따라 당사와 매그너스반도체 유한회사 간 체결한 계약에 의거하여, 국내외 기업결합승인을 포함하여 관련 법령에 따라 취득해야 하는 정부 승인 완료 및 계약에 정한 선행조건을 충족하여
2022년 8월 2일 거래 종결절차를 마무리하고, 에스케이키파운드리(주)[舊 (주)키파운드리] 발행주식 전량(100%)을 5,698억원에 취득 완료하였습니다. 당사는 금번 인수를 통해 기존 당사의 8인치 파운드리 생산능력을 확대하고, 에스케이키파운드리(주)[舊 (주)키파운드리]의 반도체 생산시설과 관련된 특허를 확보하고자 하나 급격한 시장상황 변동, 에스케이키파운드리(주)[舊 (주)키파운드리]에 대규모 투자가 집행될 경우 당사의 재무적 안정성에 부정적인 영향을 미칠 수 있음을 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

당사는 2021년 10월 29일 매그너스반도체 유한회사와 에스케이키파운드리(주)[舊 (주)키파운드리]의 지분 100%를 대상으로 하는 주식매매계약을 체결하였습니다. 이에 따라 당사와 매그너스반도체 유한회사 간 체결한 계약에 의거하여, 국내외 기업결합승인을 포함하여 관련 법령에 따라 취득해야 하는 정부 승인 완료 및 계약에 정한 선행조건을 충족하여 2022년 8월 2일 거래 종결절차를 마무리하고, 에스케이키파운드리(주)[舊 (주)키파운드리] 발행주식 전량(100%)을 취득 완료하였습니다. 본 지분취득에 대한 구체적인 내용은 당사가 금융감독원 전자공시시스템에 2021년 10월 29일 및 2022년 08월 02일 공시한 '타법인 주식 및 출자증권 취득결정'을 참고하시기 바랍니다. 이전대가와 승계한 자산 및 부채의 취득일 기준 인식된 금액은 다음과 같습니다.

[에스케이키파운드리(주)[舊 (주)키파운드리] 이전대가 및 승계한 자산 및 부채 내역]

(단위 : 백만원)

구 분
금 액

이전대가:

현금및현금성자산
569,800

소계
569,800

승계한 자산 및 부채:

현금및현금성자산
144,612

매출채권
122,349

재고자산
78,418

유형자산
343,923

무형자산
145,910

기타자산
23,668

기타부채
340,356

식별가능한 순자산
518,524

영업권
51,276

(자료: 당사 2022년 사업보고서)

에스케이키파운드리(주)[舊 (주)키파운드리]의 지분 100%의 취득금액 5,698억원은 취득 당시(2022년 3분기말) 기준 당사 자산총계 109.5조원의 0.5%, 자본총계 68.7조원의 0.8%에 해당하는 금액으로 상기 기재한 '2-라'의 인텔 Nand 사업부문 양수, '2-마'의 Kioxia 인수를 위한 출자증서 및 전환사채 취득 대비 그 규모가 크지 않아 당사의 재무안정성에 부정적인 영향을 끼칠 가능성은 낮을 것으로 예상됩니다.한편, 당사는 2020년 3월 30일 매그나칩반도체의 파운드리 사업부(現 에스케이키파운드리(주)[舊 (주)키파운드리])를 인수하기 위하여 설립된 매그너스사모투자합자회사에 2,073억원을 출자하여 지분율 49.76%를 보유, 관계기업으로 분류하였습니다. 이후 2022년 3분기 중 에스케이키파운드리(주)는 지분 100% 취득을 완료함에 따라 종속회사로 편입되었으며 매그너스사모투자합자회사는 2023년 1분기 중 에스케이키파운드리(주) 인수 절차 마무리에 따라 청산이 완료되어 관계기업에서 제외되었습니다.당사는 금번 인수를 통해 기존 당사의 8인치 파운드리 생산능력을 확대하고, 에스케이키파운드리(주)[舊 (주)키파운드리]의 반도체 생산시설과 관련된 특허를 확보하고자 하나 급격한 시장상황 변동, 에스케이키파운드리(주)[舊 (주)키파운드리]에 대규모 투자가 집행될 경우 당사의 재무적 안정성에 부정적인 영향을 미칠 수 있음을 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

2-사. 환율변동

당사의 매출액에서 해외 매출액이 차지하는 비중은 2024년 3분기(누적) 기준 97.1% (2023년 3분기(누적) 기준 93.2%, 2023년말 기준 93.8%)로 매우 높은 편이며, 반도체 장비 및 원재료 상당량을 수입에 의존하고 있어 당사의 영업성과는 환율의 변동, 특히 미 달러화의 변동에 민감하게 연계되고 있습니다. 당사는 환율변동에 따른 경영성과 및 재무상태 변동위험을 최소화하고자 외환리스크 관리조직과 환헤지전략을 통해 환율변동에 대응하고 있습니다. 그러나
당사가 예상하지 못한 급격한 환율변동이 발생하고 이에 대한 당사의 대응이 적절하게 이루어지지 못할 경우, 당사의 경영성과 및 재무상태에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

당사의 매출액에서 해외 매출액이 차지하는 비중은 2024년 3분기(누적) 기준 97.1% (2023년 3분기(누적) 기준 93.2%, 2023년말 기준 93.8%)로 매우 높은 편이며, 반도체 장비 및 원재료 상당량을 수입에 의존하고 있어 당사의 영업성과는 환율의 변동, 특히 미 달러화의 변동에 민감하게 연계되고 있습니다. 당사의 지역별(법인소재지 기준) 매출액 및 비중 추이는 아래와 같습니다.

[지역별(법인소재지 기준) 매출액 및 비중 추이]

(단위 : 백만원)

구분

2024년 3분기 (누적)
2023년 3분기 (누적)
2023년
2022년
2021년

매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중

국내

1,343,232
2.9%
1,462,284
6.8%
2,033,857
6.2%
1,225,765
2.7%
1,461,982
3.4%

해외

중국

12,762,325
27.5%
6,621,007
30.9%
10,110,084
30.9%
12,210,470
27.4%
15,730,223
36.6%

아시아(*1)

3,923,066
8.5%
3,059,423
14.3%
4,296,937
13.1%
5,615,384
12.6%
7,022,929
16.3%

미국

27,305,861
58.8%
9,735,746
45.4%
15,390,229
47.0%
23,960,980
53.7%
17,144,323
39.9%

유럽

1,091,441
2.4%
581,754
2.7%
934,612
2.9%
1,608,969
3.6%
1,638,335
3.8%

소계

45,082,693
97.1%
19,997,930
93.2%
30,731,862
93.8%
43,395,803
97.3%
41,535,810
96.6%

합계

46,425,925
100.0%
21,460,214
100.0%
32,765,719
100.0%
44,621,568
100.0%
42,997,792
100.0%

(*1) 중국 제외

(자료:
당사 2024년 3분기보고서 및 각 사업연도 사업보고서)

2024년 3분기말 기준 당사의 달러표시
화폐성 외화자산 20,350백만달러(원화환산 기준 26.9조원)는 달러표시 화폐성 외화부채 16,985백만달러(원화환산 22.4조원)를 3,365백만달러(원화환산 기준 4.4조원) 초과하고 있습니다. 한편, 당사는 외화 사채 및 차입금의 환위험을 회피하기위해 1,031백만달러의 차입금에 대해 통화스왑계약 및 통화이자율스왑계약을 맺고 있으므로, 원화대비 달러환율이 10%증가(감소)하는 경우 법인세비용차감전순이익은 5,797억원 증가(감소) 합니다. 한편, 엔화표시 외화부채는 110,470백만엔(원화환산 1조 213억원)으로 엔화표시 외화자산 462백만엔(원화환산 기준 43억원)을 11,008백만엔(원화환산 기준 1조 170억원) 초과하고 있어 원화대비 엔화환율이 10% 증가(감소)하는 경우 법인세비용차감전순이익은 1,017억원 감소(증가)합니다. 2024년 3분기말 기준 당사의 USD, EUR, JPY 및 CNY의 화폐성 외화자산 및 외화부채 내역과 각 통화별 환율이 10% 변동 시 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

[2024년 3분기말 기준 당사의 화폐성 외화자산 및 부채 현황]

(원화단위 : 백만원, 외화단위 : 각 통화 백만단위 )

구분

자산

부채

현지통화

원화환산

현지통화

원화환산

USD

20,350
26,853,918
16,985
22,413,056

JPY

462
4,268
110,470
1,021,304

CNY

851
160,651
1,483
279,990

EUR

18
26,312
940
1,385,520

(자료: 당사 2024년 3분기보고서)

[2024년 3분기말 기준 환율변동이 법인세차감전순이익에 미치는 영향]

(단위 : 백만원 )

구분

10% 상승시

10% 하락시

USD

579,711
(579,711)

JPY

(101,704)
101,704

CNY

(11,934)
11,934

EUR

(135,921)
135,921

(자료:
당사 2024년 3분기보고서)

당사는 이러한 환율변동이 경영성과 및 재무상태에 미치는 불확실성에 대응하고자 보다 체계적이고 효율적인 환리스크 관리를 위하여 환위험 관리규정 제정 및 환리스크 관리를 위한 별도의 전담 인원을 배정하여 운영하고 있습니다. 당사의 환위험 관리규정, 당사의 외환리스크 관리에 관한 세부 규정 및 현황은 아래와 같습니다.

[위험관리의 일반적 전략]

[위험관리규정] 당사는 보다 체계적이고 효율적인 환리스크 관리를 위하여 환위험 관리규정 제정 및 환리스크 관리를 위한 별도의 전담 인원을 배정하여 운영하고 있습니다. 그 주요 내용은 ①외환거래는 환 리스크를 회피하고 안정적 경영 수익을 확보하기 위해 실행되어야 하며, ②실수요와 공급에 의한 거래를 원칙으로 하고, ③환위험 관리의 정책은 자연적 헤지(Natural Hedge)를 기본으로 하되 필요시 선물환 등 외부적 관리기법을 일부 시행하고, ④회사의 환위험 관리는 주관부서에서 집중하여 관리하며, 주관부서는 환포지션을 파악하여 필요시 환노출을 최소화하도록 관리하고 있습니다.[파생상품계약 운용] 당사는 파생상품계약을 환위험 헤지 목적으로 운용하고 있습니다.

[위험관리조직 및 운영 현황]

당사는 외환거래 실행을 주관하는 부서에서 환위험을 관리하고 있으며, 관리부서 주요 업무는 다음과 같습니다.① 외환관리정책 / 전략의 확정② 외환관리규정의 제정 및 개정③ 외환 거래 및 관련 업무④ 외환리스크 측정 및 분석 / 보고⑤ 환 Exposure 및 외환리스크 관리방안 수립 / 시행⑥ 국제금융시장 및 환율 동향 Monitoring⑦ 이사회 또는 감사위원회 지시 사항 이행 및 점검

상기 기재한 바와 같이 당사는 환율변동에 따른 경영성과 및 재무상태 변동위험을 최소화하고자 외환리스크 관리조직과 환헤지전략을 통해 환율변동에 대응하고 있습니다. 그러나 당사가 예상하지 못한 급격한 환율변동이 발생하고 이에 대한 당사의 대응이 적절하게 이루어지지 못할 경우, 당사의 경영성과 및 재무상태에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.
2-아. 관계기업 및 공동기업투자

2024년 3분기말 기준 당사는 다수의 관계기업과 공동기업에 투자하고 있습니다. 2024년 3분기말 기준 관계기업 및 공동기업투자 장부금액은 1.4조원으로 자산총계에서 차지하는 비중이 1.3%에 불과하여 장부금액 전액에 대하여 손상차손을 인식한다 하더라도 당사의 영업성과 및 재무상태에 미치는 영향은 제한적일 것으로 예상됩니다.

관계기업은 당사가 재무정책 및 영업정책에 대한 유의적인 영향력을 보유하고 있으나, 지배하거나 공동지배하지 않는 기업입니다. 공동기업은 당사가 약정의 자산에 대한 권리와 부채에 대한 의무를 보유하는 것이 아니라 약정의 순자산에 대한 권리를 보유하고 있는 기업을 의미합니다. 관계기업과 공동기업에 대한 투자지분은 최초에 거래원가를 포함하여 원가로 인식하고, 취득 후에는 지분법을 사용하여 회계처리하고 있습니다. 즉, 취득일 이후에 발생한 피투자자의 당기순손익 및 기타포괄손익 중 당사 지분에 해당하는 금액을 장부금액에 가감하고, 피투자자에게 받은 분배액은 투자지분의 장부금액에서 차감하고 있습니다. 또한 당사는 지분법피투자기업과의 거래에서 발생한 미실현이익 중 당사의 몫은 제거하고 있으며, 미실현손실은 자산손상의 증거가 없다면 미실현이익과 동일한 방식으로 제거하고 있습니다.2024년 3분기말 기준 당사는 다수의 관계기업 및 공동기업[SK China Company Limited, SK South East Asia Investment Pte. Ltd., 우시시신파 직접회로산업원 유한공사, HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd., Hystars Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd., SiFive Inc. 등]에 투자하고 있습니다. 2024년 3분기말 기준 관계기업 및 공동기업투자의 장부금액은 1.4조원으로 자산총계 108.4조원에서 차지하는 비중이 1.3%에 불과하여 장부금액 전액에 대하여 손상차손을 인식한다 하더라도 당사의 영업성과 및 재무상태에 미치는 영향은 제한적일 것으로 예상됩니다.

[2024년 3분기말 기준 당사의 관계기업 및 공동기업의 현황]

(단위 : 백만원)

구 분
회사명
소재지
주요 영업활동
지분율(%)
순자산지분금액
장부금액
비중(*4)

관계기업
SK China Company Limited(*1)
중 국
컨설팅 및 투자
11.87
360,300
412,897
0.38%

SK South East Asia Investment Pte. Ltd.
싱가포르
컨설팅 및 투자
20.00
360,645
360,645
0.33%

SiFive, Inc.(*2)
미 국
반도체 설계 및 제조
7.28
19,170
44,336
0.04%

우시시신파직접회로산업원유한공사
중 국
과학기술단지 개발
30.00
43,072
43,072
0.04%

기타
-
-
-
114,944
124,206
0.11%

공동기업
HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.(*3)
중 국
반도체 부품 제조
45.00
137,731
137,075
0.13%

Hystars Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.(*3)
중 국
파운드리 공장 건설
50.10
229,080
230,670
0.21%

반도체성장전문투자형사모투자신탁(*3)
국 내
투자
33.33
14,693
14,693
0.01%

시스템반도체상생펀드(*3)
국 내
투자
37.50
22,486
22,486
0.02%

기타
-
-
-
1,537
1,537
0.00%

합 계
-
1,303,658
1,391,617
1.28%

(*1) 회사의 경영진이 이사회에 참여하여 유의적인 영향력을 행사할 수 있으므로 관계기업으로 분류하였습니다.

(*2) 이사선임권을 통해 유의적인 영향력을 행사할 수 있으므로 관계기업으로 분류하였습니다.

(*3) 계약에 의해 중요사항에 대해 만장일치로 의결되도록 규정되어 있어 공동기업으로 분류하였습니다.

(*4) 2024년 3분기 기준 자산총액 108,367,058백만원에서 차지하는 비중(자료: 당사 2024년 3분기보고서)

2-자. 소송, 클레임 등 분쟁

본 공시서류 작성기준일 현재 1건의 주요 소송사건(중국반독점법 위반 조사)이 계류 중
에 있습니다. 상기
소송 외에 지적재산권 등과 관련하여 여러 분쟁에 대응
하고 있으며,
과거 사건에 의한 현재 의무이고 향후 자원의 유출가능성이 높으며 손실 금액을 신뢰성 있게 추정할 수 있는 경우 동 금액을 부채로 인식하고 있습니다. 향후 하기 소송 및 분쟁의 진행 경과에 따라 상기 우발부채가 재무상태표에 부채로 반영되어 당사의 재무상태에 부정적인 영향을 미치거나 평판 저하가 경영성과에 부정적인 영향을 미칠 가능성도 배제할 수 없습니다.

당사가 속한 메모리반도체 산업 특성 상 영업활동 과정에서 소송, 지적재산권 관련 클레임 등 분쟁이 발생할 수 있습니다. 본 공시서류 작성기준일 현재 1건의 주요 소송사건(중국반독점법 위반 조사)이 계류 중에 있습니다. 상기 소송 외에 지적재산권 등과 관련하여 여러 분쟁에 대응하고 있으며, 과거 사건에 의한 현재 의무이고 향후 자원의 유출가능성이 높으며 손실 금액을 신뢰성 있게 추정할 수 있는 경우 동 금액을 부채로 인식하고 있습니다. 향후 하기 소송 및 분쟁의 진행 경과에 따라 상기 우발부채가 재무상태표에 부채로 반영되어 당사의 재무상태에 부정적인 영향을 미치거나 평판 저하가 경영성과에 부정적인 영향을 미칠 가능성도 배제할 수 없습니다.

① 중국 반독점법 위반 조사2018년 5월 중국 국가시장감독관리총국은 주요 DRAM 업체들의 중국 내 매출거래와 관련하여, 중국 반독점법 위반이 있었는지에 대한 조사를 개시하였으며, 동 조사가 현재 진행 중에 있습니다. 증권신고서 제출 전일 현재 연결회사는 동 조사의 최종결과를 예측할 수 없습니다.

② 소송 및 특허 클레임 등증권신고서 제출 전일 현재 연결회사는 지적재산권 등과 관련하여 여러 분쟁에 대응하고 있으며, 과거 사건에 의한 현재의무이고 향후 자원의 유출가능성이 높으며 손실금액을 신뢰성 있게 추정할 수 있는 경우 동 금액을 부채로 인식하고 있습니다.

2-차. 공정거래법 상 행위 제한

당사는 공정거래법에 따른 지주회사인 SK(주)의 손자회사로서
발행주식 총수를 소유하고 있는 경우가 아니면 국내계열회사의 주식을 소유할 수 없기 때문에 수직계열화 또는 사업다각화 등을 위한 M&A 등 기업활동에 제한을 받고 있습니다.

당사가 소속된 기업집단인 SK그룹은 기업활동 초기에 섬유업종을 근간으로 성장하였으나, SK(주)(구. 대한석유공사, 1980년)와 SK텔레콤(주)(구. 한국이동통신, 1994년) 등의 인수를 통해 지속적으로 규모를 키워 현재에는 에너지/화학, 정보통신/전기전자, 건설/물류/서비스 등 다양한 분야에 걸쳐 사업을 영위하는 대규모 기업집단으로 성장하였습니다. SK그룹의 최상위 지배회사는 SK(주)이며, SK(주)의 최대주주는 최태원 회장과 그 특수관계인 입니다.당사가 소속된 SK그룹은 독점규제 및 공정거래에 관한 법률(이하 공정거래법)에 따라 대규모 기업집단으로 지정되어 있으며, 850개 회사(2024년 반기말 기준)가 소속되어 있습니다. SK기업집단 소속회사의 세부 내역은 본 공시서류 제2부. 발행인에 관한 사항-VIII. 계열회사등에 관한 사항을 참고하시기 바랍니다. 공정거래법 상 대규모 기업집단에 소속된 계열회사들은 계열회사간 채무보증, 상호출자 및 순환출자가 제한되며, 대규모 내부거래 시에는 이사회의 결의가 요구되는 등 기업활동에 일부 제한을 받고 있습니다. 대규모기업집단 정책에 대한 보다 자세한 내용은 아래와 같습니다.

[대규모기업집단 정책]

구분
내용

상호출자금지
개념
상호출자란 회사간에 주식을 서로 투자하고 상대회사의 주식을 상호 보유하는 것을 말함

적용대상
상호출자제한기업집단 소속 회사상호출자제한기업집단은 특정 기업집단에 속하는 국내회사들의 자산총액의 합계액이 10조원 이상인 기업집단을 말함

주요내용
상호출자제한기업집단 소속 계열회사 상호간에 주식을 취득 또는 소유하는 것을 금지

채무보증제한
개념
채무보증이란 충분한 신용이나 담보가 없는 개인이나 법인이 차입을 할 때에 신용 있는 제3자가 그 채무에 대하여 지급을 보증해 주는 행위를 말함

적용대상
상호출자제한 기업집단 소속회사. 상호출자제한 기업집단은 특정기업집단에 속하는 국내회사들의 자신총액의 합계액이 10조원 이상인 기업집단을 말함

주요내용
상호출자제한기업집단의 소속회사(금융·보험사 제외)가 국내금융기관으로부터 여신과 관련하여 국내계열회사에 대하여 채무를 보증하는 행위를 금지(다만, 산업합리화, 국제경쟁력강화와 관련된 채무보증은 예외인정)

금융보험사의결권제한
주요내용
- 상호출자제한기업집단(자산 10조원 이상) 소속 금융/보험회사의 국내계열회사주식에 대하여 의결권 행사를 제한- 다만, 금융업 또는 보험업을 영위하기 위한 경우 및 보험업법에 의한 승인을 얻은 경우에는 자유롭게 의결권 행사가 가능하며, 상장 계열회사의 임원임면, 정관변경, 합병/영업양도에 대한 결의 시에는 다른 특수관계인 지분과 합하여 15%까지 의결권 행사가 가능

지주회사
개념
- 지주회사(Holding Company)란 주식소유를 통하여 다른 회사의 사업내용을 지배하는 것을 주된 사업으로 하는 회사를 말함- 공정거래법상 지주회사는 자산총액이 5천억 이상이면서 소유하는 자회사 주식가액 합계액이 자산총액의 50%이상인 회사를 말함

주요내용
지주회사체제에 수반되는 과도한 지배력 확장을 억제하면서 단순·투명한 출자구조가 유지되도록 출자단계 및 지분율 규제, 상호/순환출자 금지 등 제도적 장치를 구비

대규모 내부거래에 대한 이사회 의결 및 공시
주요내용
공시대상기업집단 소속회사는 특수관계인을 상대방으로 하거나 특수관계인을 위하여 거래한 금액(상품·용역거래의 경우 분기에 이루어질 거래금액의 합)이 그 회사의 자본금 또는 자본총계 중 큰 금액의 100분의 5 이상이거나 50억원 이상인 경우에는 이에 대하여 이사회 의결 후 1일 이내(비상장법인은 7일 이내)에 의결내용을 공시(DART 이용)

비상장회사 등의 중요사항 공시
적용대상
공시대상기업집단에 속하는 상장법인을 제외한 회사(직전 사업연도말 자산총액이 100억원 미만인 회사로서 청산중에 있거나 1년 이상 휴업중인 회사와 금융·보험사는 제외)

주요내용
- 공시대상기업집단 소속 상장법인을 제외한 회사는 자기 회사의 소유지배구조, 재무구조 및 경영활동과 관련한 중요한 사항을 사유발생일로부터 7일 이내에 공시(DART 이용)- (소유지배구조) 최대주주 등의 주식보유 변동현황, 임원의 변동현황 등- (재무구조) 비유동자산 및 다른 법인 주식의 취득·처분, 증여·수증, 담보제공 또는 채무보증, 채무면제 또는 채무인수, 증자 또는 감자, 전환사채·신주인수권부사채 발행 등- (경영활동) 영업의 양도·양수·임대, 회사의 합병·분할, 주식의 교환·이전, 해산, 회생절차 개시·종결·폐지, 관리절차의 개시·중단·종료 등

기업집단현황공시
적용대상
- 자산총액이 5조원 이상인 공시대상기업집단 소속회사(직전 사업연도말 자산총액이 100억원 미만인 회사로서 청산중에 있거나 1년 이상 휴업중인 회사는 제외)

주요내용
- 공시대상기업집단 소속회사는 기업집단의 일반현황, 임원·이사회현황, 주식소유현황, 특수관계인과의 거래현황 등을 공시(DART 이용)- (일반현황) 회사개요, 재무현황, 손익현황, 해외계열사 현황, 계열회사 변동내역 등- (임원·이사회 현황) 임원명·직위·선임일·겸직사항 등 임원현황, 이사회·위원회 설치·운영현황 등- (주식소유현황) 소유지분현황, 국내 계열회사간 주식소유현황 등- (특수관계인과의 거래현황) 자금거래 및 자금대여 현황, 유가증권거래 현황, 상품/용역거래현황 및 내역, 자산거래 현황, 채권/채무 전액 현황, 채무보증/담보제공 현황, 지주회사와 자/손자/증손회사 간 경영관리/자문용역거래 및 부동산 임대차거래 현황 등- 분기별 공시(분기종료 후 2개월 이내)를 원칙으로 하되, 기업의 정보생산 비용 등을 고려하여 분기별 공시가 적절치 않은 항목은 연1회 공시

신규순환출자금지
개념
순환출자란 3개 이상의 계열사간 출자가 고리와 같이 상호연결된 환상형 출자구조를 의미

적용대상
상호출자제한 기업집단 소속회사

주요내용
상호출자제한 기업집단 소속 계열회사간 신규순환출자(새로운 순환출자고리를 형성 및 기존의 순환출자고리를 강화하는 추가출자)를 금지

예외인정
기업의 사업구조개편(합병/분할, 영업전부의 양수 등), 정당한 권리행사(담보권 실행, 대물변제 수령 등) 및 기업구조조정(워크아웃/자율협약 절차개시 부실징후기업에 대해 채권단 의결 및 총수일가의 재산출연 또는 기존 주주인 계열회사의 유상증자 참여)에 대해 예외사유에 따라 6개월~3년의 해소유예기간을 부여

(자료 : 공정거래위원회)

또한 당사는 공정거래법에 따른 지주회사인 SK(주)의 손자회사로서 동법 제18조(지주회사 등의 행위제한 등) 제4항에서 의해서 발행주식 총수를 소유하고 있는 경우가 아니면 국내계열회사의 주식을 소유할 수 없기 때문에 수직계열화 또는 사업다각화 등을 위한 M&A 등 기업활동에 제한을 받고 있습니다.

2-카. 특수관계자와의 거래

다양한 분야의 사업을 영위하고 있는 SK그룹 계열회사들과 다양한 형태의 특수관계자간 거래가 이루어지고 있으나, 당사의 매출액, 자산총계 대비 미미한 수준으로 특수관계자의 부실이 당사로 전이될 위험은 제한적일 것으로 예상하고 있습니다.

2024년 3분기말 기준 특수관계자의 내역 및 거래내역은 다음과 같습니다.

구 분
회사명

관계기업(*3)

Stratio, Inc., SK China Company Limited, Gemini Partners Pte. Ltd.,
TCL Fund, SK South East Asia Investment Pte. Ltd.,
Hushan Xinju (Chengdu) Venture Investment Center(Smartsource),
농업회사법인 푸르메소셜팜㈜, 우시시신파직접회로산업원유한공사,
미래에셋위반도체 제1호창업벤처전문사모투자합작회사,
엘앤에스 10호 Early Stage III 투자조합, SiFive, Inc., YD-SK-KDB 소셜밸류,
Ningbo Zhongxin Venture Capital Partnership (Limited Partnership),
강소KVTS반도체과학기술유한회사, SAPEON Inc.,SK telecom Japan Inc., SK Americas, Inc.

공동기업(*4)

HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.,
Hystars Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.,
반도체성장 전문투자형 사모투자신탁,
시스템반도체 상생 전문투자형 사모투자신탁,
반도체 생태계 일반 사모투자신탁

기타특수관계자
당사에 유의적인 영향력을 행사하는 SK스퀘어㈜ 및 그 종속기업과 SK스퀘어㈜의 지배기업인 SK㈜와 그 종속기업

(자료: 당사 2024년 3분기보고서)

[2024년 3분기말 기준 당사와 특수관계자 간 주요거래 내역]

(단위 : 백만원)

구 분
회사명
매출 등
매입 등
자산취득

관계기업
SK China Company Limited
3
10,737
-

농업회사법인 푸르메소셜팜㈜
-
81
-

SK telecom Japan
-
2,973

공동기업
HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.
10,782
516,055
17,452

Hystars Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.
-
11,725
40,415

기타특수관계자
SK텔레콤㈜
49,792
39,367
3,389

SK㈜(*1)
14,139
210,551
45,889

ESSENCORE Limited
475,635
-
-

SK에코플랜트㈜
18,893
-
473,218

SK에너지㈜
26,720
75,890
-

SK네트웍스㈜
5,338
4,018
1,475

SK엔펄스㈜(구, 에스케이씨솔믹스㈜)
293
53,904
10

충청에너지서비스㈜
23
33,607
61

SK스페셜티㈜(구, SK머티리얼즈㈜)
3,121
83,672
-

SK실트론㈜
26,452
516,291
-

SK머티리얼즈 에어플러스㈜
521
76,775
98,200

Techdream Co., Ltd.
-
81,719
-

SK트리켐㈜
848
114,712
-

SK쉴더스
615
77,975
16,598

SK이노베이션㈜
6,831
41,228
78

SK스퀘어㈜
17
-
-

에스케이위탁관리부동산투자회사㈜
-
5,305
11,165

클린인더스트리얼위탁관리부동산투자회사 주식회사(*2)
-
21,965
8,985

에프에스케이엘앤에스 주식회사
57
34,602
2,716

SK E&S㈜
111
24,062
1,455

SK LNG Trading Pte., Ltd.
-
363,860
37,826

기타
142,929
207,970
40,699

합 계
783,120
2,609,044
799,631

(*1) 당기 중 발생한 SK브랜드 사용료가 포함되어 있습니다.(자료: 당사 2024년 3분기보고서)

[2024년 3분기말 기준 당사와 특수관계자 간 자금거래 내역]

(단위 : 백만원)

구 분
특수관계자 구분
차입금의 상환
배당금수익
배당금지급

관계기업
미래에셋위반도체 제1호창업벤처전문사모투자합작회사
-
94
-

매그너스사모투자합자회사
-
-
-

공동기업
HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.
-
17,064
-

Hystars Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd
120,084
-
-

반도체성장 전문투자형 사모투자신탁
-
2,098
-

기타특수관계자
SK스퀘어㈜
-
-
131,490

합 계
120,084
19,256
131,490

(자료: 당사 2024년 3분기보고서)

[당사 및 종속기업과 특수관계자 간 거래비중]

(단위 : 백만원)

구분

2024년3분기
2023년 3분기
2023년
2022년
2021년
2020년
2019년

매출액

46,425,925
21,460,214
32,765,719
44,621,568
40,445,066
31,900,418
26,990,733

특수관계자와 거래 영업수익등

783,120
1,931,366
2,440,172
1,705,252
1,345,577
1,161,019
1,243,886

매출액 비중

1.7%
9.0%
7.4%
3.8%
3.3%
3.6%
4.6%

자산총액

108,367,058
102,049,450
100,330,165
103,871,512
96,386,474
71,173,853
65,248,350

특수관계자와 거래 채권잔액

275,590
296,189
374,999
126,505
153,878
149,843
181,459

채권 비중

0.3%
0.3%
0.4%
0.1%
0.2%
0.2%
0.3%

(자료: 당사 2024년 3분기보고서 및 각 사업연도 사업보고서)

특수관계자와의 거래 중 매출 등 거래금액이 당사의 매출액에서 차지하는 비중은 10% 이하의 낮은 수준을 유지하고 있습니다. 특수관계자와의 거래 중 영업수익 등의 대부분은 중화권에서 DRAM 및 NAND 제품을 판매하는 ESSENCORE Limited와의 거래에서 발생(2024년 3분기말 기준 4,756억원, 2023년 3분기말 기준 4,483억원)하고 있는데, ESSENCORE Limited는 홍콩에 소재한 반도체 모듈 제조 및 유통 업체로서 당사의 최상위 지배회사인 SK(주)가 지분 100.0%를 소유한 싱가포르 소재 투자회사 SK S.E.Asia Pte. Ltd.의 100.0% 자회사 입니다.

매입 등은 SK실트론(주)에 대한 Wafer 매입거래, SK(주)에 대한 브랜드 사용료 등에서 주로 발생하고 있습니다.

특수관계자에 대한 채권잔액은 대부분 ESSENCORE Limited와 영업수익 거래에서 발생한 매출채권으로 구성되어 있으며, 채무잔액은 대부분 SK에코플랜트(주)와 건설 공사 계약에서 발생하는 공사대금, 에스케이위탁관리부동산투자회사(주)
및 클린인더스트리얼위탁관리부동산투자회사(주)와의 부동산임대차계약에서 발생하는 임대료 등으로 구성되어 있습니다.
다양한 분야의 사업을 영위하고 있는 SK그룹 계열회사들과 다양한 형태의 특수관계자간 거래가 이루어지고 있으나, 당사의 매출액, 자산총계 대비 미미한 수준으로 특수관계자의 부실이 당사로 전이될 위험은 제한적일 것으로 예상하고 있습니다.

3. 기타위험

3-가. 본 사채의
상장신청예정일은 2025년 01월 20일이고,
상장예정일은 2025년 01월 21일입니다. 본 사채는 한국거래소의 채권상장요건을 충족하고 있으므로 상장심사를 통과할 것으로 판단됩니다. 그러나
채권시장에 상존하는 여러 변수들과 변동성에 의해 상장 이후 수급불균형 등의 이유로 환금성이 훼손될 수 있으니 투자자들께서는 유의하시기 바랍니다.

본 사채는 한국거래소의 채무증권상장요건을 충족하고 있으며, 상세한 내역은 다음과 같습니다.

구 분
요 건
요건 충족내역

발행회사
자본금이 5억원 이상일 것
충족

모집 또는 매출
모집 또는 매출에 의하여 발행되었을 것
충족

발행총액
발행총액이 3억원 이상일 것
충족

미상환액면총액
당해 채무증권의 미상환 액면총액이 3억원 이상일 것
충족

통일규격채권
당해 채무증권이 통일규격채권일 것
충족

본 사채의 상장신청예정일은 2025년 01월 20일이고, 상장예정일은 2025년 01월 21일입니다. 상기에서 보는 바와 같이 본 사채는 한국거래소의 채무증권상장요건을 충족하고 있어 한국거래소의 상장심사를 무난하게 통과할 것으로 사료되는 바, 환금성 위험은 미약한 것으로 판단됩니다. 그러나 최근 급변하고 있는 채권시장의 변동성에 의해 채권투자자는 예측하지 못한 시장금리 상승에 따른 채권가격 하락으로 평가손실을 입는 등 시장위험에 노출될 가능성이 있으며, 시장충격 등으로 채권거래가 급격하게 위축되는 경우 본 사채의 매매가 원활하게 이루어지지 않아 환금성에 제약을 받을수 있으므로, 투자자께서는 이 점 유의하여 투자에 임하시기 바랍니다.

3-나. 당사가 본 사채의 발행과 관련하여 사채관리회사와 맺은 사채관리계약과 관련하여
재무비율 등의 유지(별도 재무상태표 기준 부채비율 500% 이하 유지), 담보권 설정 등의 제한, 자산의 처분제한 등의 의무조항을 위반한 경우 본 사채의 사채권자 및 사채관리회사는
사채권자집회의 결의에 따라 당사에게 서면통지를 함으로써 당사가 본 사채에 대한 기한의 이익을 상실함을 선언할 수 있습니다.

3-다. 본 사채는 NICE신용평가(주), 한국신용평가(주), 한국기업평가(주)로부터
AA0(안정적)등급을 받았습니다.

3- 라.
본 사채는 예금자보호법의 적용대상이 아니며, 금융기관 등이 보증한 것이 아니므로 원리금 상환 책임은 당사에게 있습니다. 따라서 투자자들께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

3-마. 본 공시서류 상 공모일정은 확정된 것이 아니며 금융감독원 공시심사과정에서 정정사유가 발생시 변경될 수 있습니다. 또한 본 공시서류는 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제120조 제1항 규정에 의해 효력이 발생하며, 제120조 제2항에 규정된 바와 같이
동 신고서의 효력 발생은 신고서의 기재사항이 진실 혹은 정확하다는 것을 인정하거나 정부가 본 증권의 가치를 보증 또는 승인하는 효력을 가지는 것은 아닙니다.

3-바. 본 사채는 '주식ㆍ사채등의전자등록에관한법률'에 의거 전자등록기관인
한국예탁결제원의 전자등록계좌부에 사채의 권리 내용을 전자등록하고 사채권은 발행하지 아니합니다. 본 사채에 대하여는 실물채권을 발행하거나 등록필증을 교부하지 아니합니다.

3-사.

금융감독원 전자공시 홈페이지(http://dart.fss.or.kr)에는 당사의 사업보고서 및 감사보고서 등 기타 정기공시사항과 수시공시사항 등이 전자공시되어 있사오니 투자자께서는 투자의사를 결정하시는데 참조하시기 바랍니다.

※ 상기 사업위험, 회사위험 및 기타위험을 고려하시어 현명한 판단을 하시기 바랍니다.

IV. 인수인의 의견(분석기관의 평가의견)

금번 에스케이하이닉스(주) 제226-1회, 제226-2회 및 제226-3회 무보증사채의 인수인이자 공동대표주관회사인 SK증권(주), NH투자증권(주) 및 한국투자증권(주)(이하 "공동대표주관회사")는 『자본시장과 금융투자업에 관한 법률』 제119조 제1항 및 제125조에 따라 본 공모에 따른 평가의견을 기재합니다. 본 장에 기재된 분석의견은 "공동대표주관회사" 가 기업실사과정을 통해 발행회사인 에스케이하이닉스(주)로부터 제공받은 정보 및 자료에 기초한 합리적, 주관적 판단일 뿐이므로, 이로 인해 "공동대표주관회사" 가 투자자에게 본건 공모의 투자 여부에 관한 경영 또는 재무상의 조언 또는 자문을 제공하는 것은 아니며, "공동대표주관회사" 는 이러한 분석의견의 제시로 인하여 예비투자설명서, 투자설명서 또는 증권신고서 기재내용의 진실성, 정확성에 관하여 원칙적으로 『자본시장과 금융투자업에 관한 법률』 상의 책임을부담하는 것은 아니라는 점에 유의하시기 바랍니다. 다만, "공동대표주관회사"가 상당한 주의 의무를 하지 아니하여 증권신고서 및 투자설명서(예비투자설명서 및 간이투자설명서 포함)의 "공동대표주관회사" 의 분석의견의 기재사항 중 중요사항에 관하여 거짓의 기재 또는 표시가 있거나 중요사항이 기재 또는 표시되지 아니함으로써 증권의 취득자가 손해를 입은 것으로 인정되는 경우에는 『자본시장과 금융투자업에 관한 법률』 제125조에 따라 손해배상책임을 부담할 가능성도 있음을 참고하시기 바랍니다. 기업실사 참여기관, 기타 전문가 등이 상당한 주의 의무를 하지 아니하여 본인의 평가의견 기재 등과 관련하여 증권신고서 및 투자설명서(예비투자설명서 및 간이투자설명서 포함)의 기재사항(일정한 경우 첨부서류 포함)의 중요사항에 관하여 거짓의 기재 또는 표시가 있거나 중요사항이 기재 또는 표시되지 아니함으로써 증권의 취득자가 손해를 입은 것으로 인정되는 경우에는 『자본시장과 금융투자업에 관한 법률』 제125조에 따라 손해배상책임을 부담할 가능성이 있음을 참고하시기 바랍니다. 또한, 본 평가의견에 기재된 "공동대표주관회사"의 분석의견 중에는 예측정보가 포함되어 있습니다. 그러나 예측정보에 대한 실제 결과는 여러가지 요소들의 영향에 따라 최초에 예측했던 것과 다를 수 있다는 점에 유의하시기 바랍니다

1. 분석기관

구 분
증권회사

회사명
고유번호

공동대표주관회사
SK증권(주)
00131850

공동대표주관회사
NH투자증권(주)
00120182

공동대표주관회사
한국투자증권(주)
00160144

2. 분석의 개요
(가) 실사 일정

구 분
일 시

대표주관계약 체결
2024.12.23

기업실사 기간
2024.12.23 ~ 2025.01.08

방문실사
2024.12.30

실사보고서 작성 완료
2025.01.08

증권신고서 제출
2025.01.08

(나) 실사참여자

[공동대표주관회사 참여자]

소속
부서
성명
직책
실사업무분장
참여기간
주요경력

SK증권(주)
기업금융3부
최신형
부서장
기업실사 총괄
2024년 12월 23일 ~ 2025년 01월 08일
기업금융업무 11년 회계감사 및 기업실사 4년

SK증권(주)
기업금융3부
이재성

차장

기업실사 책임
2024년 12월 23일 ~ 2025년 01월 08일
기업금융업무 8년회계감사 및 기업실사 4년

SK증권(주)
기업금융3부
조원희
차장
기업실사 책임
2024년 12월 23일 ~ 2025년 01월 08일
기업금융업무 11년

SK증권(주)
기업금융3부
남시진
대리
기업실사 실무
2024년 12월 23일 ~ 2025년 01월 08일
기업금융업무 5년

SK증권(주)
기업금융3부
남웅식
대리
기업실사 실무
2024년 12월 23일 ~ 2025년 01월 08일
기업금융업무 5년

NH투자증권(주)

Strategy Industry부
이상환
이사
기업실사 총괄
2024년 12월 23일 ~ 2025년 01월 08일
기업금융업무 등 19년

NH투자증권(주)

Strategy Industry부
서성균
팀장
기업실사 책임
2024년 12월 23일 ~ 2025년 01월 08일
기업금융업무 등 9년

NH투자증권(주)

Strategy Industry부
김지영
대리
기업실사 실무
2024년 12월 23일 ~ 2025년 01월 08일
기업금융업무 6년

한국투자증권(주)

커버리지2부
김다운
부서장
기업실사 총괄
2024년 12월 23일 ~ 2025년 01월 08일
기업금융업무 등 19년

한국투자증권(주)

커버리지2부
황정수
팀장
기업실사 책임
2024년 12월 23일 ~ 2025년 01월 08일
기업금융업무 등 18년

한국투자증권(주)

커버리지2부
채정현
주임
기업실사 실무
2024년 12월 23일 ~ 2025년 01월 08일
기업금융업무 3년

[발행회사 참여자]

소속기관
부서
성명
직책
담당업무

에스케이하이닉스(주)
파이낸셜솔루션
이소용
팀장
자금조달 업무 등

에스케이하이닉스(주)
파이낸셜솔루션
한지승
TL
자금조달 업무 등

에스케이하이닉스(주)
파이낸셜솔루션
황정민
TL
자금조달 업무 등

3. 기업실사

주요내용
점검사항

모집 또는 매출증권에 관한 사항
가. 증권발행 관련 법규 등의 준수나. 증권발행에 대한 정관상 근거 및 이사회 결의 내용 등다. 증권발행 가액(전환가액, 행사가액 등 포함)의 적정성

증권의 주요 권리 내용

가. 본 채권의 발행과 관련한 사채관리계약의 체결여부 확인 및 사채관리계약을 체결하지 않은 경우 원리금 미지급 시 투자자 보호방안 마련 여부

나. 본 채권의 발행과 관련한 원리금지급대행계약의 체결여부 확인 및 원리금지급대행계약을 체결하지 않은 경우 원리금지급을 위한 방안 마련 여부

다. 증권발행 전후 유동성, 현금흐름, 부채비율, 이자보상비율 등 부채성 자금조달에 따른 재무적 위험 변화 가능성

라. 증권신고서 1건으로 다수의 사채가 발행되는 경우 개별 사채별 특성(이율, 만기, 옵션유무 등)을 감안하였는지 여부

투자위험요소
가. 발행회사의 사업위험, 회사위험, 기타 투자위험이 증권신고서에 적정하게 반영되어 있는지 여부

자금의 사용목적
가. 투자대상의 실재성이 있고 자금사용 예정시기, 소요자금 산출근거, 청약미달시 자금집행 우선순위, 미달자금 충원계획 등이 구체적인지 여부

경영능력 및 투명성
가. 최대주주의 지분율 및 주식보유형태(담보제공여부 포함), 잦은경영진 변경, 경영권 분쟁, 주식관련증권 전환 또는 주식매수선택권 행사 등으로 인하여 경영권 불안정성이 대두될 가능성이 있는지 여부나. 경영진의 불법행위가 있고 이에 대한 형집행이 종료되지 않은 경우 불법행위의 중요성과 업무 관련성에 비추어 회사경영에 불리한 영향을 미칠 가능성이 있는지 여부다. 최근 최대주주가 변경된 경우(경영권 양수도계약이 체결된 경우 포함) 지분 인수조건 및 인수자금 조달방법 등이 타당한지 여부

회사의 개요
가. 최근 사업연도 종료일 이후 발생한 회사의 주된 변동 내용 확인나. 신용등급이 최근 3년내 1단계 이상 하락한 경우 이로 인해 향후 자금조달계획 및 손익에 미치는 영향 검토

사업의 내용
가. 발행회사가 속한 산업의 경쟁상황, 시장규모, 성장주기(Life Cycle), 정부규제 등에 비추어 산업의 지속가능성이 있는지 여부나. 발행회사가 속한 산업에 대한 기재내용이 경쟁업계가 제출한 정기보고서 등의 기재내용과 부합하는지 여부다. 발행회사가 업종의 특성상 평판리스크의 판단이 중요한 업종인 경우에는 평판위험에 대해서 검토할 필요성이 있는지 여부라. 사업의 수주현황, 수주조건 변경 추이에 비추어 영업활동이 악화될 가능성이 있는지 여부마. 사업과 관련된 매출채권과 재고자산의 증가 추이, 주요 거래처의 신용등급 변동내역, 채권회수 추이 등에 비추어 영업활동이 악화될 가능성이 있는지 여부바. 발행회사가 기존에 제출한 정기보고서나 주요사항보고서에 기재된 사업추진계획이 현재 진행중인지 여부사. 과거 체결한 파생상품거래로 인하여 손익 변동이 큰 경우 그에대한 대응방안 여부

재무에 관한 사항
가. 주요 재무지표(안정성지표, 수익성지표, 성장성지표, 활동성지표 등)의 연간추이를 동일,유사업종의 타 기업들과 비교하여 발행회사의 재무 위험요인을 검토나. 발행회사의 규모에 비추어 중요성이 있는 투자가 있었거나 있을 예정인 경우 투자의 진정성과 투자자금 사용내역이 구체적인지여부다. 차입금(회사채포함) 규모가 클 경우 차입금 만기구조(조기상환 포함), 유동성, 차입금 상환일정 등을 고려하여 채무상환 불이행위험 가능성(가장 비관적인 시나리오도 가정할 것)을 검토라. 발행회사가 지급보증, 담보제공, 파생상품, 어음 등으로 인해 우발채무가 현실화될 우려가 있는 경우 재무안정성의 악화 가능성검토

감사인의감사의견 등
가. 최근 3개년간 회계감사인으로부터 적정의견 이외의 감사의견 받은 사실 여부 검토 및 발생 시 이에 대한 재무위험성 검토

회사의 기관 및 계열회사에 관한 사항
가. 최근 사업년도 종료일 이후 자회사 지분인수 및 매각, 계열회사 편입 등과 관련한 변동사항 확인

주주에 관한 사항
가. 최근 사업연도 종료일 이후 최대주주의 지분율 변동 또는 주식관련증권 전환 또는 주식매수선택권의 행사 유무 검토

임원 및 직원 등에 관한 사항
가. 최근 급격한 인력변동 여부 확인

이해관계자와의 거래내용 등
가. 감사보고서상 관련거래 내역 기재 여부

기타 투자자보호를 위해 필요한 사항
가. 소송 등 관련 통지를 받았거나 합의가 진행중인 사항이 있는지여부나. 금융 및 조세 관련 법령 위반 혐의로 자료제출요구, 소명요구 등을 받고 있는지 여부

상세내역은 본 공시서류에 첨부된 [기업실사]를 참고하시기 바랍니다.

4. 평가의견

가. 동사는 1949년 10월 설립[국도건설㈜]되었으며, 1983년 2월 현대전자산업㈜으로 사명을 변경한 이후 1999년 LG반도체㈜를 합병하는 등 반도체 메모리반도체 사업을기반으로 성장하였습니다. 2012년 2월 SK그룹으로 편입되었으며, 미국, 독일, 영국, 일본, 싱가포르, 인도, 홍콩, 대만, 중국 등에 판매법인 및 사무소 설치를 통해 글로벌영업망을 구축하고 있습니다.

동사의 생산시설은 국내와 중국에 소재하고 있습니다. 국내에 소재한 Fab은 DRAM을 생산하는 M16, M14, M10(이천)과 NAND를 생산하는 M11, M12, M15(청주) 및 M14(이천)이 있습니다. 이 중 M16은 2021년 2월 준공을 완료한 최신 Fab이며, M14는 DRAM과 NAND를 혼용 생산하고 있습니다. 중국에 소재한 Fab으로는 DRAM을 생산하는 C2, C2F(중국 장쑤성 우시)와 파운드리를 하는 S1이 있습니다. 또한, 인텔의 Non-Volatile Memory Solutions Group의 옵테인 사업부를 제외한 NAND 사업 부문 전체의 인수 1단계 절차를 완료하면서, NAND를 생산하는 중국 다롄에 위치한 Dalian Fab이 있습니다.

동사 및 동사의 종속기업의 주력 제품은 DRAM 및 NAND를 중심으로 하는 메모리 반도체이며, 일부 Fab(S1, M10 일부)을 활용하여 시스템 반도체인 CIS(CMOS Image Sensor) 생산과 파운드리(Foundry) 사업도 병행하고 있습니다. 반도체는 메모리 반도체와 시스템 반도체로 구분되고, 메모리 반도체는 정보를 저장하고 기억하는 기능을 하며, 일반적으로 '휘발성(Volatile)'과 '비휘발성(Non-volatile)'으로 분류됩니다. 휘발성 메모리 제품은 전원이 끊어지면 정보가 지워지는 반면, 비휘발성 제품은 전원이 끊겨도 저장된 정보가 계속 남아 있습니다. 동사는 휘발성 메모리인 DRAM과 비휘발성 메모리인 NAND Flash를 주력 생산하고 있습니다.

나.
2024년 3분기(누적) 기준 동사의 매출액은 DRAM 65.1%, NAND 31.4%, 기타사업(비메모리반도체 포함) 3.5%(2023년 3분기(누적) 기준 DRAM 62.5%, NAND 29.6%, 기타 7.9%)로 구성되어 있습니다. NAND의 경우 동사는 2021년말 인텔의 NAND 부문인 Solidigm 인수를 완료하여 시장점유율 기준 업계 3위로 올라섰습니다. 앞으로 Solidigm과 연계 확대를 통한 기술적 시너지를 통해 NAND 분야에서 경쟁력을 강화해 나갈 계획입니다.

[동사 매출액의 품목별 세부내역]

(단위: 백만원)

구분

2024년 3분기(누적)

2023년 3분기(누적)

2023년

2022년
2021년

금액
DRAM
30,242,216
13,418,439
20,768,662
28,168,802
30,599,711

NAND
14,572,438
6,354,455
9,653,061
14,183,923
10,529,447

기타
1,611,271
1,687,320
2,343,996
2,268,843
1,868,634

합계
46,425,925
21,460,214
32,765,719
44,621,568
42,997,792

비중
DRAM
65.1%
62.5%
63.4%
63.1%
71.2%

NAND
31.4%
29.6%
29.4%
31.8%
24.5%

기타
3.5%
7.9%
7.2%
5.1%
4.3%

합계
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%

(자료 : 동사 2024년 3분기보고서 및 각 사업연도 사업보고서)

다. 2021년에는 COVID-19 회복과 5G 전환 확대, 고사양 스마트폰 출시, 데이터센터 업체들의 투자 재개로 모바일과 서버 수요가 크게 증가했습니다. 재택근무와 원격교육 등 근무 환경 및 교육 환경의 변화로 PC 수요도 늘어나며, 동사는 매출액 43.0조 원(영업이익 12.4조 원, 영업이익률 28.9%)을 기록했습니다. 2022년에는 PC 및 서버향 고용량 제품 판매 확대와 AI 및 클라우드 고도화에 따른 프리미엄 제품 수요 증가로 매출액 44.6조 원(영업이익 6.8조 원, 영업이익률 15.3%)을 달성했습니다. 그러나, 2022년 하반기부터 각국의 인플레이션 대응을 위한 고금리 정책과 경기 침체 우려로 메모리반도체 수요가 감소하고 판가가 하락하면서, 2023년에는 매출액 32.8조 원(영업손실 7.7조 원, 영업이익률 -23.6%)을 기록하며 역성장을 겪었습니다. 한편, 2024년에는 HBM과 eSSD 등 서버용 메모리 제품에 대한 강한 수요가 지속되며 고부가가치 제품의 판매가 크게 확대되었습니다. 이에 따라, 2024년 3분기(누적) 실적은 매출액 46.4조 원(영업이익 15.4조 원, 영업이익률 33.1%)을 기록하며 전년 동기 매출액 21.5조 원(영업손실 8.1조 원) 대비 YoY 116.3% 성장하며 흑자전환에 성공했습니다.

상기와 같이, 동사가 영위하고 있는 메모리반도체 산업은 거시경제 등 외부 환경에 민감하며, 수급 상황에 따라 동사의 영업실적 변동성이 확대될 가능성이 있으니 유의하시기 바랍니다.

[동사 영업실적]

(단위 : 백만원)

구분
2024년3분기(누적)
2023년3분기(누적)
2023년
2022년
2021년

매출액
46,425,925
21,460,214
32,765,719
44,621,568
42,997,792

YoY
116.3%
-41.9%
-26.6%
3.8%
34.8%

영업이익
15,384,523
-8,076,347
-7,730,313
6,809,417
12,410,340

영업이익률
33.1%
-37.6%
-23.6%
15.3%
28.9%

(자료: 동사
2024년 3분기보고서 및 각 사업연도 사업보고서)

라.
글로벌 메모리반도체 시장 규모는 2009년까지 약 360억 달러 수준에 머물렀으나, 이후 스마트기기의 보급과 고사양화, 빅데이터 확산 등으로 모바일 및 서버용 반도체 수요가 증가하며 빠르게 성장했습니다. 하지만, 지속적인 메모리반도체 수요 증가에도 불구하고 공급 측면에서의 경쟁 심화와 주요 제품의 빠른 진부화로 인한 판가 하락 등으로 인해 시장 규모의 변동성이 확대되고 있습니다.글로벌 메모리반도체 시장은 2017년과 2018년 모바일과 서버용 메모리반도체를 중심으로 수요 성장세가 가속화되면서 사상 최대 호황기를 누렸습니다. 그러나, 2019년에는 업계의 Capa 증설과 수요 감소로 급격한 판가 하락이 발생하며 큰 폭의 역성장을 기록했습니다. OMDIA에 따르면, 메모리반도체 시장은 2021년 비대면 경제 활성화, 클라우드 서비스 이용 증가, 5G 전환 확대로 PC, 서버, 모바일 수요가 크게 증가하며 전년 대비 32.3% 증가한 1,636억 달러에 달했습니다. 하지만 2022년에는 러시아-우크라이나 전쟁, 중국 Lock-down, 인플레이션으로 인한 고금리 여파로 글로벌 수요가 부진했고, 주요 반도체 제조사의 지속적인 Capa 증설로 공급 과잉이 심화되며 판가가 하락해 시장 규모가 전년 대비 14.3% 감소한 1,401억 달러로 축소되었습니다. 2023년에는 미-중 갈등, 러시아-우크라이나 전쟁으로 인한 글로벌 공급망 불안, 세계 경기 둔화와 소비 심리 위축으로 메모리반도체 재고가 증가하는 상황에서 IT 제품 수요가 급감했습니다. AI 수요 급증으로 HBM 등 고부가가치 메모리반도체 판매가 확대되었음에도 불구하고, 전년 대비 35.0% 감소한 910억 달러를 기록했습니다. 2024년 글로벌 메모리반도체 시장은 글로벌 경기 회복과 IT 제품 수요 반등에 힘입어 회복세를 보였습니다. 특히, HBM, DDR5, eSSD 등 고성능 제품군의 수요가 시장 회복을 주도하며, 전년 대비 80.9% 증가한 1,647억 달러로 성장할 것으로 전망됩니다.OMDIA에 따르면, 2025년 이후 AI, 클라우드, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등의 수요 확대로 글로벌 메모리반도체 시장 규모가 지속적으로 확대될 것으로 전망하고 있습니다.

[글로벌 메모리반도체 시장 규모]

구분
2024년(E)
2023년
2022년
2021년

DRAM+NAND 총매출($ millions)
164,704
91,037
140,147
163,585

YoY
80.9%
-35.0%
-14.3%
32.3%

DRAM 매출 ($ millions)
96,463
52,364
80,735
95,168

YoY
84.2%
-35.1%
-15.2%
43.2%

DRAM 출하량 (Millions of 1Gb Eq.)
254,623
216,421
196,111
192,974

YoY
17.7%
10.4%
1.6%
23.6%

DRAM ASP($, 1Gb Eq.)
0.38
0.24
0.41
0.49

YoY
56.6%
-41.2%
-16.5%
16.0%

NAND 매출 ($ millions)
68,242
38,673
59,412
68,418

YoY
76.5%
-34.9%
-13.2%
19.6%

NAND 출하량(Millions of 1GB Eq.)
845,116
750,620
633,109
608,813

YoY
12.6%
18.6%
4.0%
38.0%

NAND ASP/($, 1GB Eq.)
0.08
0.05
0.09
0.11

YoY
56.7%
-45.1%
-16.5%
-13.3%

(*) (E) 추정

(자료 : OMDIA/2024.12)

[글로벌 메모리반도체 시장규모 전망]

구분
2028년(F)
2027년(F)
2026년(F)
2025년(F)

DRAM+NAND 총매출($ millions)
251,467
254,852
246,431
192,924

YoY
-1.3%
3.4%
27.7%
17.1%

DRAM 매출 ($ millions)
148,331
160,452
144,797
110,869

YoY
-7.6%
10.8%
30.6%
14.9%

DRAM 출하량 (Millions of 1GB Eq.)
471,833
405,512
354,968
298,973

YoY
16.4%
14.2%
18.7%
17.4%

DRAM ASP($, 1Gb Eq.)
0.31
0.40
0.41
0.37

YoY
-20.5%
-3.0%
10.0%
-2.1%

NAND 매출 ($ millions)
103,136
94,400
101,634
82,055

YoY
9.3%
-7.1%
23.9%
20.2%

NAND 출하량(Millions of 1GB Eq.)
1,952,450
1,599,868
1,286,297
1,003,676

YoY
22.0%
24.4%
28.2%
18.8%

NAND ASP/GB($, 1Gb Eq.)
0.05
0.06
0.08
0.08

YoY
-10.5%
-25.3%
-3.4%
1.2%

(*) (F) 전망

(자료 : OMDIA/2024.12)

마.
동사는 글로벌 DRAM 시장에서 매출액 기준 2위 사업자로서 업계를 선도하고 있으며, AI 메모리 기술력을 바탕으로 반도체 산업의 혁신적 성장을 이끌어가고 있습니다. Second-Tier 기업과 차별화된 시설 투자와 R&D를 통해 공정 기술력, 원가 경쟁력, 고부가가치제품 생산능력 등 사업 역량을 제고하며 시장 내 위상을 강화해 나가고 있습니다. 특히, 과점화된 DRAM 업계에서 선도적인 미세공정 기술을 기반으로 대규모 데이터 센터를 운영하는 Hyper-Scaler 업체 및 글로벌 모바일 제조사 등 글로벌 IT 기업과의 안정적인 거래 기반을 유지하고 있습니다.

[글로벌 DRAM 시장 매출액 기준 시장점유율]

순위
구분
24.3Q
24.2Q
24.1Q
2023년
2022년
2021년

1
Samsung
40.7%
42.9%
43.4%
41.4%
41.7%
42.2%

2
SK hynix
33.8%
33.7%
30.6%
30.5%
27.5%
28.3%

3
Micron
21.8%
19.2%
21.1%
22.3%
24.2%
22.6%

4
CXMT
1.4%
1.3%
1.4%
1.7%
1.8%
1.1%

5
Nanya
1.0%
1.3%
1.6%
1.8%
2.4%
3.2%

-
Others
1.3%
1.6%
1.9%
2.3%
2.4%
2.6%

Total
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%

(*) 순위: 2024년 3분기말 기준

(자료: OMDIA/2024.12)

바.
동사는 NAND 사업에 후발주자로 진입했으나, NAND 기술이 2D에서 3D 수직 적층 중심으로 전환됨에 따라 적극적인 기술 개발을 통해 시장 변화에 신속하게 대응해왔습니다. 96단 제품 양산을 시작으로 128단, 176단(2020년 개발, 2022년 양산), 238단(2022년 8월 개발, 2023년 6월 양산) 제품을 성공적으로 출시했으며, 2024년 11월에는 321단 제품의 양산을 시작하였습니다. 또한, 2021년 말에는 인텔의 NAND 부문인 Solidigm을 인수하며 시장점유율 기준으로 업계 Top3에 진입하였습니다. 앞으로 Solidigm과의 기술적 시너지를 활용해 AI 데이터센터용 eSSD 등 고부가가치 제품 포트폴리오를 확대하며, NAND 분야에서의 경쟁력을 지속적으로 강화해 나갈 계획입니다.

[글로벌 NAND 시장 매출액 기준 시장점유율]

순위
구분
24.3Q
24.2Q
24.1Q
2023년
2022년
2021년

1
Samsung
34.7%
35.8%
35.9%
32.8%
33.6%
33.9%

2
SK hynix(+Solidigm)(*)
20.5%
21.9%
22.8%
19.0%
18.4%
13.2%

-
Solidigm
9.2%
8.6%
8.4%
5.4%
5.6%
-

3
Kioxia
17.0%
16.3%
15.1%
18.4%
18.6%
18.9%

4
Micron
13.6%
12.2%
11.0%
11.0%
11.9%
10.6%

5
Western Digital
10.6%
10.1%
11.5%
14.7%
13.1%
13.9%

6
Intel
-
-
-
-
-
6.3%

7
YMTC
2.8%
2.9%
3.0%
3.2%
3.2%
2.3%

-
Others
0.8%
0.8%
0.7%
1.0%
1.2%
0.9%

Total
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%

(*) SK하이닉스의 인텔 NAND사업부 Solidigm 인수

(**) 순위: 2024년 3분기말 기준

(자료: OMDIA/2024.12)

사. 대규모 투자 등에 대한 자금 소요 및 업황 둔화에 대한 선제적 대응에 따라 동사의 차입금 규모는 2019년 이후 증가하는 추세였으나, 2024년 3분기말 장기차입금이 크게 감소하면서 동사의 리스부채를 포함한 총 차입금은 24.5조원으로 2023년 말 대비 8.0조원 감소(2023년 말 32.5조원)하였습니다. 순차입금(순현금)[리스부채 포함]은 2024년 3분기말 13.7조원으로 2019년부터 2023년말까지의 증가 흐름대비 반전 하락하는 등 차입증가로 인한 재무부담이 완화 되고 있습니다(2023년말 23.7조원, 2022년말 18.4조원, 2021년말 10.5조원).

총자산에서 총차입금이 차지하는 비중을 나타내는 차입금의존도[리스부채 포함]는 2024년 3분기말 기준 22.7%로 2023년말 32.4% 대비 9.7%p. 하락하였고, 순차입금의존도[리스부채 포함]는 12.6%로 2023년말 23.5% 대비 10.8%p. 하락하여 차입금의 규모 및 의존도가 완화되는 모습을 보이고 있습니다.

[동사 리스부채를 포함한 차입금 규모 및 차입금의존도]

(단위 : 백만원)

구분

2024년 3분기
2023년말
2022년말
2021년말

유동

단기차입금

1,742,000
4,145,647
3,833,263
233,199

유동성장기차입금

1,230,133
2,012,002
2,620,180
2,087,796

유동성사채

2,168,702
3,699,540
969,804
559,768

소계

5,140,835
9,857,189
7,423,247
2,880,763

비유동

장기차입금

4,799,402
10,121,033
9,073,567
7,529,063

사채

11,904,543
9,490,410
6,497,790
7,213,983

소계

16,703,945
19,611,443
15,571,357
14,743,046

총차입금

21,844,780
29,468,632
22,994,604
17,623,809

유동
유동 리스부채
561,346
631,497
280,873
302,059

비유동
비유동 리스부채
2,142,200
2,398,377
1,516,208
1,223,703

리스부채
2,703,546
3,029,874
1,797,081
1,525,762

총차입금[리스부채 포함]
24,548,326
32,498,506
24,791,685
19,149,571

현금및현금성자산등 (*1)

10,857,869
8,920,918
6,408,992
8,672,542

순차입금(순현금) (*2)

10,986,911
20,547,714
16,585,612
8,951,267

순차입금(순현금)[리스부채 포함] (*2)
13,690,457
23,577,588
18,382,693
10,477,029

자산총계

108,367,058
100,330,165
103,871,512
96,346,525

차입금의존도(*3)

20.2%
29.4%
22.1%
18.3%

차입금의존도[리스부채 포함] (*3)
22.7%
32.4%
23.9%
19.9%

순차입금의존도(*4)

10.1%
20.5%
16.0%
9.3%

순차입금의존도[리스부채 포함] (*4)
12.6%
23.5%
17.7%
10.9%

(*1) 현금및현금성자산등 = 현금및현금성자산 + 단기금융상품 + 단기투자자산

(*2) 순차입금[리스부채 포함] = 총차입금[리스부채 포함] - 현금및현금성자산등

(*3) 차입금의존도[리스부채 포함] = 총차입금[리스부채 포함] / 자산총계

(*4) 순차입금의존도[리스부채 포함] = 순차입금[리스부채 포함] / 자산총계

(자료:
동사 2024년 3분기보고서 및 각 사업연도 사업보고서)

아. 동사의 유형자산 취득 기준 투자집행 실적을 살펴보면
동사는 늘어난 PC, 모바일, 서버 수요에 대응하기 위해 대규모의 CapEx를 집행(2022년 19.7조 원, 2021년 13.4조 원)하였습니다. 그러나 COVID-19 이후 악화된 거시경제 상황과 수요 둔화로 인해 메모리 반도체 수급의 단기간 내 개선이 어려울 것으로 판단하여, 2023년에는 수급 균형을 조속히 달성하기 위해 전년 대비 66.5% 축소한 6.6조 원 규모로 CapEx를 집행하였습니다. 2024년의 경우 AI 수요 증가에 대응하기 위해 선단 공정 제품의 양산 확대 및 TSV(Through Silicon Via) 증설 등 경쟁 우위를 가진 고부가가치 제품 중심의 생산을 강화하고 있습니다. 또한, 수요가 둔화되는 제품을 선단공정으로 조기 전환하며 효율성을 높이고 있습니다. 2025년에도 수요가 확실하게 늘어나는 제품(HBM, DDR5, LPDDR5 및 eSSD 등)을 안정적으로 공급할 수 있도록 선단공정 전환투자 중심으로 집행할 예정입니다.

[동사 투자집행 실적(유형자산 취득 기준)]

(단위 : 십억원)

구분
투자대상자산
2024년 3분기(누적)
2023년
2022년
2021년

보완투자 등
기계장치 외
10,530
6,591
19,650
13,370

(자료 : 동사
2024년 3분기보고서 및 각 사업연도 사업보고서)

자.
동사가 속한 메모리반도체 산업 특성 상 영업활동 과정에서 소송, 지적재산권 관련 클레임 등 분쟁이 발생할 수 있습니다. 본 공시서류 작성기준일 현재 2건의 주요 소송사건(북미지역 내 가격 담합 집단소송, 중국반독점법 위반 조사)이 계류 중에 있습니다. 상기 소송 외에 지적재산권 등과 관련하여 여러 분쟁에 대응하고 있으며, 과거 사건에 의한 현재 의무이고 향후 자원의 유출가능성이 높으며 손실 금액을 신뢰성 있게 추정할 수 있는 경우 동 금액을 부채로 인식하고 있습니다. 향후 하기 소송 및 분쟁의 진행 경과에 따라 상기 우발부채가 재무상태표에 부채로 반영되어 동사의 재무상태에 부정적인 영향을 미치거나 평판 저하가 경영성과에 부정적인 영향을 미칠 가능성도 배제할 수 없습니다.차. 금번 발행되는 동사의 제226-1회, 제226-2회 및 제226-3회 무보증 공모사채는 제반사항 및 이용가능한 정보를 고려할 때 원리금의 상환은 무난할 것으로 사료되나, 국내외 거시경제 및 반도체 업황 변화에 따라 상환에 대한 확실성이 저하될 수 있습니다. 또한, 한국신용평가, 한국기업평가 및 NICE신용평가로부터 부여 받은 신용등급은 AA0(안정적)입니다. 투자자 여러분께서는 투자시에 상기 검토결과는 물론, 동 증권신고서 및 투자설명서에 기재된 동사의 전반에 걸친 현황 및 동사의 산업 및 영업상의 위험요소, 재무상황 및 관계회사 등과 관련된 제반 위험요소 등을 고려하시어 투자에 유의하시기 바랍니다.

2025.01.08

공동대표주관회사 SK증권 주식회사

대표이사 전 우 종

공동대표주관회사 NH투자증권 주식회사

대표이사 윤 병 운

공동대표주관회사 한국투자증권 주식회사

대표이사 김 성 환

V. 자금의 사용목적

1. 모집 또는 매출에 의한 자금조달 내역
가. 자금조달금액

(단위 : 원)

구분
제226-1회
제226-2회
제226-3회

모집 또는 매출총액(1)
210,000,000,000
100,000,000,000
50,000,000,000

발행제비용(2)
931,920,000
450,020,000
234,820,000

순수입금[(1)-(2)]
209,068,080,000
99,549,980,000
49,765,180,000

※ 발행제비용은 당사 보유 자체자금으로 조달할 예정이며 상기 모집총액 및 발행제비용은 수요예측 결과를 반영하여 변경될 수 있습니다.

나. 발행제비용의 내역

(단위 : 원)

구분
제226-1회
제226-2회
제226-3회

인수수수료(*1)
630,000,000
300,000,000
150,000,000

발행분담금(*2)
147,000,000
70,000,000
35,000,000

신용평가수수료(*3)
150,000,000
75,000,000
45,000,000

상장수수료(*4)
1,600,000
1,500,000
1,400,000

사채관리수수료(*5)
2,500,000
2,500,000
2,400,000

채권등록수수료(*6)
500,000
500,000
500,000

상장연부과금(*4)
300,000
500,000
500,000

표준코드수수료(*7)
20,000
20,000
20,000

합계
931,920,000
450,020,000
234,820,000

(*1) 회사와 인수단 협의

(*2) 금융기관분담금 징수 등에 관한 규정 제5조 : 만기 2년 초과하는 채무증권 발행가액총액의 1만분의 7

(*3) 각 신용평가사별 수수료 합계 배분

(*4) 유가증권시장 상장규정 시행세칙 <별표 10> 상장수수료 : 500억(이상)~1,000억(미만) 140만원/1,000억~2,000억 150만원/2,000억~5,000억 미만 160만원/5,000억 이상 170만원 상장연부과금 : 상장일 기준 상환잔존기간 1년에 대하여 10만원(최대 50만원)

(*5) 회사와 사채관리회사 협의

(*6) 채권등록업무규정 <별표> 100억원 초과: 등록금액의 1/100,000(50만원을 한도액으로 함)

(*7) 증권 및 관련금융상품 표준코드 관리기준 제15조의 2

※ 발행제비용은 당사 보유 자체자금으로 조달할 예정이며 상기 발행제비용은 수요예측 결과를 반영하여 변경될 수 있습니다.

2. 자금의 사용목적
가. 자금의 사용 목적금번 당사가 발행하는 제226-1회, 제226-2회 및 제226-3회 무보증사채 발행자금은 채무상환자금으로 사용될 예정입니다.

회차 :
226-1
(기준일 :
2025년 01월 07일
)
(단위 : 원)

시설자금
영업양수자금
운영자금
채무상환자금
타법인증권취득자금
기타
계
비고

-
-
-
210,000,000,000
-
-
210,000,000,000
-

회차 :
226-2
(기준일 :
2025년 01월 07일
)
(단위 : 원)

시설자금
영업양수자금
운영자금
채무상환자금
타법인증권취득자금
기타
계
비고

-
-
-
100,000,000,000
-
-
100,000,000,000
-

회차 :
226-3
(기준일 :
2025년 01월 07일
)
(단위 : 원)

시설자금
영업양수자금
운영자금
채무상환자금
타법인증권취득자금
기타
계
비고

-
-
-
50,000,000,000
-
-
50,000,000,000
-

금번 사채 발행 한도는 금 칠천억원(\700,000,000,000)입니다. 2025년 01월 13일 진행될 수요예측 이후 본 사채의 발행금액이 한도 내에서 증액될 경우, 증액분은
채무상환자금 내에서 사용될 예정입니다.

나. 자금의 세부 사용 내역당사는 제226-1회, 제226-2회 및 제226-3회 무보증사채 발행을 통하여 조달한 자금을 채무상환자금으로 사용할 예정입니다. 당사는 조달한 자금을 사용시기가 도래할 때까지 안정성이 높은 금융상품을 통해 운용할 예정입니다. 채무상환자금의 세부내역은 아래와 같습니다.[채무상환자금 세부 사용내역]

구분

회차

발행일

만기일

이자율

발행금액

회사채

제221-2회

2020-02-14
2025-02-14
1.717%
3,600억원

합 계
3,600억원

주1) 발행제비용은 당사 보유 자체 자금으로 조달할 예정입니다.

주2) 금번 사채 발행일로부터 상환시기까지 남은 기간 동안 은행예금, MMT(Money Market Trust)등 안정성이 높은 금융상품을 통해 운용할 예정입니다.

VI. 그 밖에 투자자보호를 위해 필요한 사항

1. 시장조성에 관한 사항해당사항 없습니다.
2. 이자보상비율 이자보상비율은 기업의 채무상환능력을 판단하는 지표로, 기업이 영업이익으로 이자비용을 얼마나 감당할 수 있는지를 보여주는 지표입니다. 이자보상비율이 1배 이면, 영업활동에서 창출한 이익을 이자비용으로 소진한다는 의미이고 이자보상비율이 1배 보다 클 경우 영업활동에서 창출한 이익으로 이자비용을 부담하고도 추가 이익이 있다는 것을 의미합니다. 반대로 이자보상비율이 1배 미만일 경우에는 영업활동을 통해 창출한 이익으로 이자비용조차 충당할 수 없다는 것을 의미합니다.
당사의 2024년 3분기말 이자보상비율은 14.3배로 호실적에 기인한 영업이익의 증가로 전년 동기 -7.6배 대비 크게 상승하였습니다. 이는 2024년을 기점으로 AI시장이 본격 개화되어 당사 HBM과 eSSD 등 고부가가치 제품 판매 확대를 통한 DRAM과 NAND 모두의 수익성 개선에 기인합니다. 이자보상비율은 향후 지속적인 메모리반도체의 수요 증가로 시장 성장세가 이어지거나 차입금의 축소로 인한 이자비용의 감소에 따라 상승할 것으로 전망되나, 당사가 영위하고 있는 메모리반도체 산업은 거시경제 등 외부 환경에 민감한 산업인 만큼 수급 상황 및 이자비용 증감에 따라 변동성이 확대될 가능성이 상존하고 있습니다.

[당사 연결재무제표 기준 이자보상비율]

(단위: 백만원, 배)

구분
2024년 3분기(누적)
2023년 3분기(누적)
2023년
2022년
2021년

영업이익
15,384,523
(8,076,347)
(7,730,313)
6,809,417
12,410,340

이자비용
1,076,745
1,068,155
1,468,273
533,114
259,960

이자보상비율
14.3
(7.6)
(5.3)
12.8
47.7

(주) 이자보상비율 = 영업이익/이자비용

(자료 :
당사 2024년 3분기보고서 및 각 사업연도 사업보고서)

3. 미상환 채무증권
가. 미상환 사채

(기준일 : 2025년 01월 07일)
(단위 : 백만원, %)

종목명

발행일자

권면(전자등록)총액

이자율

만기일

에스케이하이닉스221-2
2020-02-14
360,000
1.717
2025-02-14

에스케이하이닉스219-2
2018-08-27
90,000
2.672
2025-08-27

해외 무보증사채(*)
2023-02-17
441,240
3M Sofr + 1.70%
2025-11-17

해외 무보증사채(*)
2023-01-17
1,103,100
6.250
2026-01-17

해외 무보증사채(*)
2021-01-19
1,470,800
1.500
2026-01-19

에스케이하이닉스224-1
2023-02-14
430,000
3.825
2026-02-13

에스케이하이닉스223-2(사)
2021-04-13
360,000
1.890
2026-04-13

에스케이하이닉스220-3
2019-05-09
120,000
2.166
2026-05-09

해외 무보증사채(*)
2024-01-16
735,400
5.500
2027-01-16

에스케이하이닉스221-3
2020-02-14
130,000
1.929
2027-02-14

에스케이하이닉스225-1
2024-04-08
350,000
3.629
2027-04-08

해외 무보증사채(*)
2023-01-17
1,470,800
6.375
2028-01-17

에스케이하이닉스224-2
2023-02-14
780,000
4.266
2028-02-14

에스케이하이닉스223-3(사)
2021-04-13
80,000
2.106
2028-04-13

해외 무보증사채(*)
2024-01-16
1,470,800
5.500
2029-01-16

에스케이하이닉스225-2
2024-04-08
300,000
3.723
2029-04-08

에스케이하이닉스220-4
2019-05-09
250,000
2.544
2029-05-09

에스케이하이닉스221-4
2020-02-14
230,000
2.213
2030-02-14

에스케이하이닉스224-3
2023-02-14
100,000
4.519
2030-02-14

해외 교환사채(*)
2023-04-11
2,500,360
1.750
2030-04-11

에스케이하이닉스222-1
2020-11-10
70,000
2.332
2030-11-10

해외 무보증사채(*)
2021-01-19
1,470,800
2.375
2031-01-19

에스케이하이닉스225-3
2024-04-08
100,000
3.841
2031-04-08

에스케이하이닉스223-4
2021-04-13
190,000
2.481
2031-04-13

해외 무보증사채(*)
2023-01-17
1,103,100
6.500
2033-01-17

에스케이하이닉스224-4
2023-02-14
80,000
4.903
2033-02-14

에스케이하이닉스222-2
2020-11-10
100,000
2.733
2035-11-10

합계
15,886,400
-
-

(*) 외화표시 사채(USD)를 2025년 01월 07일 기준 서울외국환중개 고시 매매기준율(1 USD =
1,470.80
KRW)로 환산한 금액입니다.

나. 미상환 기업어음

(기준일 : 2025년 01월 07일)
(단위 : 백만원)

기초잔액(A)

기말잔액(B)

증감(B-A)

증감원인

800,000
600,000
-200,000
만기 도래 CP 상환

(*) 기초잔액은 2024년 01월 01일 잔액, 기말잔액은 2025년 01월 07일 잔액임

다. 전자단기사채

(기준일 : 2025년 01월 07일)
(단위 : 백만원)

발행한도

잔여한도

기말잔액(B)

증감(B-A)

기초잔액(A)

-
-
-
-
-

(*) 기초잔액은 2024년 01월 01일 잔액, 기말잔액은 2025년 01월 07일 잔액임

4. 신용평가회사의 신용평가에 관한 사항
가. 평가의 개요당사는 증권 인수업무 등에 관한 규정 제11조의2에 의거, 당사가 발행할 제226-1회,제226-2회 및 제226-3회 무보증 공모사채에 대하여 회사채 신용등급 결정을 위해 3개 신용평가기관으로부터 동 사채의 신용등급을 하기와 같이 득하였습니다.

평가 대상 회사채의 상환능력 및 그 안정성은 한국기업평가(주), 한국신용평가(주) 및 NICE신용평가(주)의 평가기준에 따라 평가한 결과이며 각 회사채 등급평정은 회사채 원리금이 약정대로 상환될 확실성의 정도를 전문성과 공정성을 갖춘 신용평가회사의 신용등급으로 평정, 공시함으로써 일반투자자에게 정확한 투자정보를 제공하는업무입니다.

상기 회사의 신용등급이 투자를 권유하거나 발행 예정 회사채의 원리금상환을 보증하는 것은 아닙니다. 발행예정 회사채에 대한 평가등급은 만기상환시까지 매년 1회 이상의 정기 사후평가와 중대한 환경변화에 따른 수시평가에 의하여 기평가등급이 변경될 수 있음을 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

나. 평가의 결과

신용평가기관
평가일
신용등급
평정요지

한국신용평가(주)
2025.01.07
AA0
(*1)

한국기업평가(주)
2025.01.07
AA0
(*2)

NICE신용평가(주)
2025.01.07
AA0
(*3)

(*1)
- 과점시장 내 확고한 시장지위- AI 제품경쟁력에 힘입은 큰 폭의 영업실적 개선- 확대된 현금창출력, 보수적인 재무정책 등에 힘입은 차입부담 완화 추세

(*2)
- 과점시장 내 상위권의 시장지위 및 제고된 거래기반 등 매우 우수한 사업안정성- 영업현금창출력 개선 및 운전자본부담 완화 등에 따른 재무안정성 회복- 범용/고부가 제품 수급 디커플링 가속화되나, 우수한 이익창출력 유지 예상- 견조한 영업현금창출력 등을 기반으로 점진적인 재무안정성 개선 전망

(*3)
- 과점화된 시장 내 높은 시장지배력 및 기술 경쟁력 등 사업안정성 우수- HBM 등 고부가 D 램 중심의 판매 호조에 따른 실적 개선세- 선별적 투자 기조 하 잉여현금창출력 개선되며 재무부담 완화

다. 정기평가 공시에 관한 사항

1) 평가시기

당사는 한국기업평가(주), 한국신용평가(주) 및 NICE신용평가(주)로 하여금 본 사채 만기상환일까지 발행회사의 매사업년도 결산 후 본 사채에 대하여 정기평가를 실시하게 하고, 동 평가등급 및 의견을 공시하게 합니다.

2) 공시방법

상기의 정기평가등급 및 의견은 해당 신용평가사의 홈페이지에 공시됩니다.

한국기업평가(주) : www.korearating.co.kr

한국신용평가(주) : www.kisrating.com

NICE신용평가(주) : www.nicerating.com

5. 기타 투자의사결정에 필요한 사항가. 본 사채는 '주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률'에 의거 전자등록기관인 한국예탁결제원의 전자등록계좌부에 사채의 권리 내용을 전자등록하고 사채권은 발행하지 아니합니다. 본 사채에 대하여는 실물채권을 발행하거나 등록필증을 교부하지 아니합니다.

나. 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제120조 제3항에 의거 이 신고서의 효력 발생은 신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나 정부가 본 증권의 가치를 보증 또는 승인하는 효력을 가지지 아니합니다.

다. 본 사채는 금융기관이 보증한 것이 아니므로 원리금 상환은 에스케이하이닉스(주)가 전적으로 책임을 지며, 정부가 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 원리금상환 불이행에 따른 투자위험은 투자자에게 귀속됩니다.라. 금융감독원 전자공시 홈페이지(http://dart.fss.or.kr)에는 당사의 사업보고서, 반기(분기)보고서 및 감사보고서 등 정기공시사항과 수시공시사항 등이 전자공시되어 있사오니 투자의사를 결정하시는 데 참조하시기 바랍니다.

제2부 발행인에 관한 사항

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

[연결대상 종속회사 현황(요약)]

(2025년 01월 07일 기준)

(단위 : 사)

구분
연결대상회사수
주요종속회사수

기초(2024.01.01)
증가
감소
기말(2025.01.07)

상장
-
-
-
-
-

비상장
60
3
7
56
29

합계
60
3
7
56
29

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

※ 주요 종속회사 판단기준: 직전 사업연도말 자산총액 750억원 이상 또는 지배회사 자산총액의 10% 이상

[연결대상회사의 변동내용]

구 분
자회사
사 유

신규연결
SK hynix Semiconductor West Lafayette LLC
신설

SK hynix memory solutions Poland sp. z o.o.
신설

SK hynix system ic Wuxi solutions Inc.
신설

연결제외
SK hynix memory solutions Eastern Europe, LLC.
청산

KEY FOUNDRY LTD.
청산

SK hynix Italy S.r.l
청산

SK hynix Semiconductor (Shanghai) Co.,Ltd.
청산

SK hynix America Investment Corporation
합병

SK hynix system ic (wuxi) Co., Ltd.
지분매각

SK hynix system ic Wuxi solutions Inc.
지분매각

※ 한국채택국제회계기준에 따른 연결기준으로 작성됨※ MMT 특정금전신탁은 연결에 포함된 회사수에서 제외

나. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭

당사의 명칭은 에스케이하이닉스 주식회사이며, 영문으로는 SK hynix Inc.라고 표기합니다. 단, 약식으로 표기할 경우에는 SK하이닉스 또는 SK hynix라고 표기합니다.

다. 설립일자당사는 1949년 10월 국도건설 주식회사로 설립되어 1983년 2월 현대전자산업주식회사로 상호를 변경하였으며, 이후 2001년 3월 주식회사 하이닉스반도체로, 2012년 3월 에스케이하이닉스 주식회사로 상호를 변경하였습니다. 회사가 발행한 주식은 한국거래소에 상장되어 유가증권시장에서 거래되고 있으며, 종목코드는 '000660'입니다.
라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소주소: 경기도 이천시 경충대로 2091전화번호: 031-5185-4114홈페이지: https://www.skhynix.com

마. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부
미해당

벤처기업 해당 여부
미해당

중견기업 해당 여부
미해당

바. 주요 사업의 내용

현재 당사의 주력 생산 제품은 DRAM, NAND Flash 및 MCP(Multi-chip Package)와 같은 Memory 반도체 제품입니다. 또한, 시스템 LSI 분야인 CIS(CMOS Image Sensor) 사업 및 Foundry 사업을 추진하여 종합반도체 회사로 그 영역을 넓혀가고 있습니다.당사 정관에 근거하여 회사가 영위하는 목적사업은 다음과 같습니다.

-. 반도체소자 제조 및 판매

-. 반도체소자 기타 이와 유사한 부품을 사용하여 전자운동의 특성을 응용하는 기계, 기구 및 이에 사용되는 부품과 재료 등의 제작, 조립 및 판매

-. 컴퓨터 활용을 위한 소프트웨어 개발 및 임대업

-. 전자 전기, 통신기계, 기구 및 그 부품의 제작, 판매, 임대 및 관련 서비스업

-. 기계부분품 제조업 및 금형제조업

-. 기술연구 및 용역수탁업

-. 전자 전기기계, 기구의 임대업

-. 특수통신(위성통신 등) 방송관련 기기 제작, 판매, 임대업 및 서비스업

-. 정보서비스업

-. 출판업

-. 무역업

-. 부동산 매매 및 임대업

-. 발전업

-. 건설업

-. 전자관 제조업

-. 창고업

-. 주차장업

-. 위성통신사업

-. 전기통신회선설비 임대사업

-. 전자상거래 및 인터넷 관련사업-. 전기 각호와 관련되는 사업 및 투자

-. 평생교육 및 평생교육시설 운영업사업부문별 보다 자세한 사항은 Ⅱ. 사업의 내용을 참조하시기 바랍니다.
사. 신용평가에 관한 사항

증권신고서 제출 전일 현재 당사의 신용등급은 아래와 같습니다.

구분
평가기관
현등급
최종평가일

국내
한국기업평가
AA
2025.01.07

한국신용평가
AA
2025.01.07

NICE신용평가
AA
2025.01.07

해 외
S&P
BBB
2024.08.07

Moody's
Baa2
2024.08.14

Fitch
BBB
2024.08.30

1. 최근 3년간 신용등급

[국내]

평가일
평가대상 유가증권 등
신용등급
평가회사
신용평가 등급범위
평가구분

'22.06.16
회사채
AA
한기평
AAA ~ D
정기평가

'22.06.16
기업어음
A1
한기평
A1~D
본평가

'22.06.20
회사채
AA
한신평
AAA ~ D
정기평가

'22.06.20
기업어음
A1
한신평
A1~D
본평가

'22.06.30
회사채
AA
NICE신평
AAA ~ D
정기평가

'22.06.30
기업어음
A1
NICE신평
A1~D
본평가

'22.12.15
기업어음
A1
한기평
A1~D
정기평가

'22.12.20
기업어음
A1
한신평
A1~D
정기평가

'22.12.26
기업어음
A1
NICE신평
A1~D
정기평가

'23.02.01
회사채
AA
한기평
AAA ~ D
본평가

'23.02.01
회사채
AA
한신평
AAA ~ D
본평가

'23.02.02
회사채
AA
NICE신평
AAA ~ D
본평가

'23.06.27
회사채
AA
한기평
AAA ~ D
정기평가

'23.06.27
기업어음
A1
한기평
A1~D
본평가

'23.06.27
회사채
AA
한신평
AAA ~ D
정기평가

'23.06.27
기업어음
A1
한신평
A1~D
본평가

'23.06.29
회사채
AA
NICE신평
AAA ~ D
정기평가

'23.06.29
기업어음
A1
NICE신평
A1~D
본평가

'23.12.12
기업어음
A1
한기평
A1~D
정기평가

'23.12.20
기업어음
A1
한신평
A1~D
정기평가

'23.12.13
기업어음
A1
NICE신평
A1~D
정기평가

'24.03.26
회사채
AA
한기평
AAA ~ D
정기평가

'24.03.26
기업어음
A1
한기평
A1~D
본평가

'24.03.26
회사채
AA
한신평
AAA ~ D
정기평가

'24.03.26
기업어음
A1
한신평
A1~D
본평가

'24.03.27
회사채
AA
NICE신평
AAA ~ D
정기평가

'24.03.27
기업어음
A1
NICE신평
A1~D
본평가

'24.12.11
기업어음
A1
한기평
A1~D
정기평가

'24.12.20
기업어음
A1
한신평
A1~D
정기평가

'24.12.20
기업어음
A1
NICE신평
A1~D
정기평가

'25.01.07
회사채
AA
한기평
AAA ~ D
본평가

'25.01.07
회사채
AA
한신평
AAA ~ D
본평가

'25.01.07
회사채
AA
NICE신평
AAA ~ D
본평가

[해외]

평가일
평가대상 유가증권 등
평가대상 유가증권의 신용등급
평가회사
신용평가 등급범위
평가 구분

'22.02.24
발행회사
BBB-
S & P
AAA ~ D
수시평가

'22.08.19
발행회사
Baa2
Moody's
Aaa ~ C
수시평가

'22.11.09
발행회사
BBB-
S & P
AAA ~ D
수시평가

'23.01.05
해외사채
Baa2
Moody's
Aaa ~ C
수시평가

'23.01.05
해외사채
BBB-
S & P
AAA ~ D
수시평가

'23.02.03
발행회사
BBB-
S & P
AAA ~ D
수시평가

'23.03.29
발행회사
Baa2
Moody's
Aaa ~ C
수시평가

'23.04.24
발행회사
BBB
Fitch
AAA ~ D
수시평가

'23.12.14
발행회사
BBB-
S & P
AAA ~ D
수시평가

'23.12.14
발행회사
Baa2
Moody's
Aaa ~ C
수시평가

'24.03.06
발행회사
BBB
Fitch
AAA ~D
수시평가

'24.08.07
발행회사
BBB
S & P
AAA ~ D
수시평가

'24.08.14
발행회사
Baa2
Moody's
Aaa ~ C
수시평가

'24.08.30
발행회사
BBB
Fitch
AAA ~D
수시평가

[참고] 국내 신용평가사 (NICE신용평가, 한국기업평가, 한국신용평가) 등급정의

신용등급
등급의 정의

AAA
원리금 지급확실성이 최고 수준임

AA
원리금 지급확실성이 매우 높지만, AAA등급에 비하여 다소 낮은 요소가 있음

A
원리금 지급확실성이 높지만, 장래의 환경변화에 따라 다소 영향을 받을 가능성이 있음

BBB
원리금 지급확실성이 있지만, 장래의 환경변화에 따라 저하될 가능성이 내포되어 있음

BB
원리금 지급능력에 당면문제는 없으나, 장래의 안정성면에서는 투기적인 요소가 내포되어 있음

B
원리금 지급능력이 부족하여 투기적임

CCC
원리금의 채무불이행이 발생할 위험요소가 내포되어 있음

CC
원리금의 채무불이행이 발생할 가능성이 높음

C
원리금의 채무불이행이 발생할 가능성이 지극히 높음

D
현재 채무불이행 상태에 있음

※ AA ~ B등급까지는 상대적 우열에 따라 "+" 또는 "-"기호를 부여함

[참고] 국내 신용평가사(NICE신용평가, 한국기업평가, 한국신용평가) 기업어음의 등급정의

신용등급
등급의 정의

A1
적기상환능력이 최상이며, 상환능력의 안정성 또한 최상임

A2
적기상환능력이 우수하나, 그 안정성은 A1에 비해 다소 열위임

A3
적기상환능력이 양호하며, 그 안정성도 양호하나 A2에 비해 열위임

B
적기상환능력이 적정시되나, 단기적 여건변화에 따라 그 안정성에 투기적인 요소가 내포되어 있음

C
적기상환능력 및 안정성에 투기적인 요소가 큼

D
상환 불능상태임

※ A2 ~ B등급까지는 상대적 우열에 따라 "+" 또는 "-"기호를 부여함

[참고] 해외 신용평가사 S&P/Fitch 등급 정의

신용등급
등급의 정의

AAA
채무상환능력이 극히 높음. 최상 등급임

AA
채무상환능력이 매우 높음, 상위 등급과 크게 차이는 없으나 최고 수준은 아님

A
채무상환능력이 높음, 상위 등급의 기업에 비해서는 경기침체와 시장환경변화의 영향을 받기 쉬움

BBB
채무상환능력은 충분하나, 상위 등급의 기업에 비해서는 경기침체와 시장환경변화의 영향을 받기 쉬움

BB
가까운 장래에 채무불이행이 발생할 가능성은 비교적 적으나, 경영상태, 재무상황, 경제상황이 악화될 경우 채무불이행 가능성이 충분히 고려됨

B
현재로서는 채무상환능력이 있으나, 상위 등급의 기업에 비해 경영상태, 재무상황, 경제상황이 악화될 경우 채무불이행 가능성이 높음

CCC
현재 채무불이행 가능성이 있으며, 채무이행 능력은 경영, 재무, 경제 상황이 호의적일 경우에만 있다고 보여짐

CC
채무불이행 가능성이 현재로서 상당히 높음

D
채무만기시 1건 이상의 채무를 상환하지 못한 기업을 의미함

※ AA등급에서 CCC등급까지는 해당 등급에서의 상대적인 위치에 따라 "+", "-"를 추가로 부여할 수 있음

[참고] 해외 신용평가사 Moody's 등급 정의

신용등급
등급의 정의

Aaa
최소한의 신용 리스크를 보이며, 최고의 신용상태를 가진 것으로 판단됨

Aa
신용상태가 우수한 것으로 판단되며 신용리스크가 매우 낮음

A
중상위 등급으로 간주되며 신용 리스크가 낮음

Baa
신용 리스크가 보통 수준임. 이들은 중위 등급으로 간주되며 그에 따라 일부 투기적 특징을 가질 수 있음

Ba
투기적 요소가 있는 것으로 판단되며 신용 리스크가 상당한 수준임

B
투기적인 것으로 간주되며 신용 리스크가 높음

Caa
신용상태가 불량한 것으로 판단되며 신용 리스크가 매우 높음

Ca
투기성이 매우 높고 부도상태이거나 부도에 매우 근접해 있을 가능성이 높으며 원리금 회수 가능성이 어느 정도 있음

C
채권의 최하 등급. 일반적으로 부도상태이고 원리금 회수 가능성이 거의 없음

※ Aa부터 Caa까지 각 일반 등급 분류에 1,2,3의 숫자를 부여함. 숫자 1은 해당 등급 분류 내에서 상위에 있음을, 숫자 2는 중위에, 숫자 3은 하위에 있음을 나타냄

아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황
주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자
특례상장 유형

유가증권시장 상장
1996년 12월 26일
해당사항 없음

2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경

일 자
주소
비고

-
경기도 이천시 부발읍 경충대로 2091
공시대상 기간내 변경 없음

나. 경영진의 중요한 변동

(1) 공시대상기간 중 등기임원 변동 내역

변동일자
주총종류
선임
임기만료또는 해임

신규
재선임

2020년 03월 20일
정기주총
사외이사 한애라
사내이사 이석희기타비상무이사 박정호사외이사 신창환
[임기만료]사외이사 최종원

2021년 03월 30일
정기주총
사내이사 박정호
사외이사 송호근사외이사 조현재사외이사 윤태화
-

2022년 03월 30일
정기주총
사내이사 곽노정사내이사 노종원
사외이사 하영구
[사임]사내이사 이석희[임기만료]사내이사 오종훈

2023년 03월 29일
정기주총
사외이사 김정원사외이사 정덕균기타비상무이사 박성하
사외이사 한애라
[임기만료]사외이사 신창환

2024년 03월 27일
정기주총
사내이사 안현사외이사 손현철사외이사 양동훈기타비상무이사 장용호
-
[임기만료]사내이사 박정호사외이사 송호근사외이사 조현재

※ 노종원 사내이사는 2023년 3월 28일자로, 윤태화 사외이사는 2024년 3월 22일 사임함

(2) 공시대상기간 중 대표이사 변동 내역

변동일자
회의종류
선임ㆍ중임
임기만료ㆍ해임ㆍ사임

2021년 03월 30일
이사회
대표이사 박정호
-

2022년 03월 30일
이사회
대표이사 곽노정
[사임] 대표이사 이석희

2024년 03월 27일
-
-
[임기만료] 대표이사 박정호

※ 보고서 제출일 현재 당사 대표이사는 곽노정 이사임 (박정호, 곽노정(각자 대표이사) → 곽노정 단독 대표이사)

다. 최대주주의 변동

변동일자
최대주주의 변동

2021.11.02
최대주주의 인적분할에 의한 최대주주 변경 : 에스케이텔레콤㈜ → 에스케이스퀘어㈜

공시대상기간 동안 당사의 최대주주인 SK텔레콤㈜의 회사 인적분할에 따라 설립된 분할신설법인인 SK스퀘어㈜가 기존 SK텔레콤㈜가 보유하던 당사의 지분 전량을 승계함에 따라, 당사의 최대주주는 2021년 11월 2일 SK스퀘어㈜로 변경되었습니다.보고서 작성기준일(2024년 6월 30일) 기준, 당사의 최대주주는 SK스퀘어㈜ (영문명 : SK Square Co., Ltd.)이며, 그 소유주식수는 146,100,000주(20.07%)로서 특수관계인을 포함하여 146,113,064주(지분율 20.07%)입니다. 최대주주 관련 자세한 내용은 'VII. 주주에 관한 사항' 항목을 참조하시기 바랍니다.

라. 상호의 변경

일자
내용

1983. 02
현대전자산업주식회사로 상호 변경

2001. 03
주식회사 하이닉스반도체로 상호 변경

2012. 03
에스케이하이닉스 주식회사로 상호 변경

마. 회사가 합병 등을 한 경우

일자
내용

2020. 10
Intel社 NSG의 옵테인 사업부를 제외한 NAND 사업 부문 전체 영업양수결정

2021. 10
주식회사 키파운드리 지분 100%를 매그너스 반도체 유한회사로부터 취득 결정

2021. 12
인텔社 NSG의 옵테인 사업부 제외 NAND 사업부문 1단계 인수 완료

2022. 08
주식회사 키파운드리 지분 100%를 매그너스 반도체 유한회사로부터 인수 완료

바. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화
현재 당사의 주력 생산 제품은 DRAM, NAND Flash 및 MCP(Multi-chip Package)와 같은 Memory 반도체 제품이며, 2007년부터는 시스템 LSI 분야인 CIS(CMOS Image Sensor) 사업에 재진출하였으며, Foundry 서비스 사업도 추진하며 종합반도체 회사로 그 영역을 넓혀가고 있습니다.사업부문별 보다 자세한 사항은 Ⅱ. 사업의 내용을 참조하시기 바랍니다.

사. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용

(1) 회사의 주된 변동내용

2020. 03
이사 4인 선임(감사위원회 위원 2인 포함)-. 사내이사 선임: 이석희-. 기타비상무이사 선임: 박정호-. 사외이사 선임: 신창환, 한애라-. 감사위원회 위원 선임: 하영구, 신창환, 한애라

2020. 10
Intel社 NSG의 옵테인 사업부를 제외한 NAND 사업 부문 전체 영업양수결정

2021. 03
이사 4인(감사위원회 위원 1인 포함) 선임-. 사내이사 선임: 박정호-. 사외이사 선임: 송호근, 조현재, 윤태화-. 감사위원회 위원 선임: 윤태화

2021. 11
최대주주 변경(에스케이텔레콤㈜ → 에스케이스퀘어㈜)

2021. 12
인텔社 NSG의 옵테인 사업부 제외 NAND 사업부문 1단계 인수 완료

2022. 03
이사 3인(감사위원회 위원 1인 포함) 선임-. 사내이사 선임: 곽노정, 노종원-. 사외이사 선임: 하영구-. 감사위원회 위원 선임: 하영구

2023. 03
이사 4인(감사위원회 위원 2인 포함) 선임-. 사외이사 선임: 한애라, 김정원, 정덕균-. 감사위원회 위원 선임: 한애라, 김정원-. 기타비상무이사 선임: 박성하

2024. 03
이사 4인(감사위원회 위원 1인 포함) 선임-. 사내이사 선임: 안현-. 사외이사 선임: 손현철, 양동훈-. 감사위원회 위원 선임: 양동훈-. 기타비상무이사 선임: 장용호

(2) 종속회사의 주된 변동내용

2020. 08
Gauss Labs Inc. 설립

2021. 02
SK hynix NAND Product Solutions Corp. 설립

2021. 05
SK hynix Semiconductor (Dalian) Co., Ltd. 설립

2022. 08
주식회사 키파운드리 지분 100%를 매그너스 반도체 유한회사로부터 취득

2023. 10
SK hynix America Inc. 가 SK hynix Ventures America LLC를 흡수합병

2023. 10
SK hynix America Investment Corporation 설립

2024. 03
SK hynix memory solutions Eastern Europe, LLC. 청산

2024. 05
KEY FOUNDRY LTD. 청산

(3) 생산설비의 변동

2019. 04
중국 우시 확장팹(C2F) 준공

2021. 02
이천 신규 공장 M16 준공

2021. 12
중국 Dalian Fab 인수

(4) 경영활동과 관련된 중요한 사실의 발생

2020. 04
CDP(Carbon Disclosure Project) 코리아 어워드 물 경영 부분 대상

2020. 07
업계 최고속 HBM2E 양산

2020. 10
세계 최초 2세대 10나노급 DDR5 DRAM 출시

2020. 10
인텔社 NSG의 옵테인 사업부를 제외한 NAND 사업 부문 전체 영업양수결정

2020. 11
RE(Renewable Energy)100 가입

2021. 03
업계 최대 용량 18Gb LPDDR5 모바일 DRAM 양산

2021. 04
128단 4D 낸드 기반 PCIe Gen 4 기업용 SSD 신제품 양산

2021. 07
EUV 활용 4세대 10나노급 8Gb LPDDR4 모바일 DRAM 양산

2021. 10
업계 최초 HBM3 DRAM 개발

2021. 10
주식회사 키파운드리 지분 100%를 매그너스 반도체 유한회사로부터 취득 결정

2021. 12
업계 최초 24Gb DDR5 DRAM 샘플 출하

2021. 12
인텔社 NSG의 옵테인 사업부 제외 NAND 사업부문 1단계 인수 완료

2022. 02
차세대 지능형 메모리반도체 PIM 개발

2022. 04
SK하이닉스의 128단 NAND와 솔리다임의 컨트롤러를 결합한 고성능 SSD 신제품인 P5530 출시

2022. 06
현존 최고 사양 DRAM인 HBM3 양산

2022. 08
주식회사 키파운드리 지분 100%를 매그너스 반도체 유한회사로부터 인수 완료

2022. 08
세계 최고층 238단 4D NAND 개발

2022. 12
세계 최고속 서버용 D램 MCR DIMM 개발

2023. 01
업계 최초 지속가능연계채권 발행

2023. 01
10나노급4세대(1a) DDR5 서버용D램 세계 최초 인텔 인증 획득

2023. 01
세계 최고속 모바일용 D램 LPDDR5T 출시

2023. 04
세계 최초12단 적층HBM3 개발

2023. 05
10나노급 5세대(1b) 서버용 DDR5 세계 최초 데이터센터 호환성 검증 돌입

2023. 06
세계 최고층 238단 4D 낸드 양산

2023. 06
차량용 메모리 솔루션 ASPICE 레벨2 인증 획득

2023. 08
세계 최고 용량 LPDDR5X 24GB 패키지D램 양산

2023. 08
세계 최고 사양 HBM3E 개발

2023. 11
LPDDR5T 16GB 패키지 제품 상용화

2024. 03
초고성능 AI 메모리 HBM3E 세계 최초로 양산

2024. 04
청주 신규 Fab(M15X) D램 생산 기지 결정

2024. 05
차세대 모바일 낸드 솔루션 ZUFS 4.0 개발

2024. 06
AI PC용 고성능 SSD PCB01 개발

2024. 07
세계 최고 사양 GDDR7 D램 공개

3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동현황

(단위 : 원, 주)

종류
구분
2025.01.07
제76기말(2023년 12월말)

보통주
발행주식총수
728,002,365
728,002,365

액면금액
5,000
5,000

자본금
3,657,652,050,000
3,657,652,050,000

우선주
발행주식총수
-
-

액면금액
-
-

자본금
-
-

기타
발행주식총수
-
-

액면금액
-
-

자본금
-
-

합계
자본금
3,657,652,050,000
3,657,652,050,000

※ 과거 이익소각의 영향으로 인하여 상장주식총수와 발행주식총수에 차이가 있으므로 자본금과 액면가액총액은 상이함 (2000.03.31, 3,528,045주 이익소각)

※ 당사는 최근 5년간 자본금 변동사항이 없습니다.

4. 주식의 총수 등

2025년 01월 07일 증권신고서 제출 전일 현재 당사의 발행할 주식의 총수는 9,000,000,000주이며, 발행한 주식의 총수는 보통주 5,721,980,209주 입니다. 보통주 이외에 발행한 다른 종류의 주식은 없습니다.증권신고서 제출 전일 현재 자기주식을 제외한 유통주식수는 보통주 689,038,731주 입니다.

가. 주식의 총수 현황

(기준일 :
2025년 01월 07일
)
(단위 : 주)

구 분
주식의 종류
비고

보통주
우선주
합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수
9,000,000,000
-
9,000,000,000
-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수
5,721,980,209
-
5,721,980,209
-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수
4,993,977,844
-
4,993,977,844
-

1. 감자
4,990,449,799
-
4,990,449,799
-. 2003.03.31, 주식병합(21:1)

2. 이익소각
3,528,045
-
3,528,045
-. 2000.03.31, 이익소각

3. 상환주식의 상환
-
-
-
-

4. 기타
-
-
-
-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)
728,002,365
-
728,002,365
-

Ⅴ. 자기주식수
38,963,634
-
38,963,634

-. 2014.04.22, 주식교환
-. 2015.07.23~10.01, 장내취득
-. 2018.07.30~09.28, 장내취득
-. 2021.05.03, 임직원 상여지급
-. 2022.02.25, 사내이사 상여지급-. 2022.05.02, 사외이사 상여지급-. 2023.02.03~02.24, 임직원 상여지급-. 2023.05.03, 임직원 상여지급-. 2023.08.03~08.04, 임직원 및 사외이사 상여지급-. 2023.11.03, 임직원 상여지급-. 2024.02.29, 직원 상여지급-. 2024.04.26, 대표이사 및 사외이사 상여지급

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)
689,038,731
-
689,038,731
-

Ⅶ
. 자기주식 보유비율

5.7%
-
5.7%
-

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 :
2025년 01월 07일
)
(단위 : 주)

취득방법
주식의 종류
기초수량('24.01.01)
변동 수량
기말수량('25.01.07)
비고

취득(+)
처분(-)
소각(-)

배당가능이익범위이내취득
직접취득
장내 직접 취득
보통주
39,863,146
-
900,082
-
38,963,064
(주1), (주2), (주3)

우선주
-
-
-
-
-
-

장외직접 취득
보통주
-
-
-
-
-
-

우선주
-
-
-
-
-
-

공개매수
보통주
-
-
-
-
-
-

우선주
-
-
-
-
-
-

소계(a)
보통주
39,863,146
-
900,082
-
38,963,064
-

우선주
-
-
-
-
-
-

신탁계약에 의한취득
수탁자 보유물량
보통주
-
-
-
-
-
-

우선주
-
-
-
-
-
-

현물보유물량
보통주
-
-
-
-
-
-

우선주
-
-
-
-
-
-

소계(b)
보통주
-
-
-
-
-
-

우선주
-
-
-
-
-
-

기타 취득(c)
보통주
570
-
-
-
570
주식교환

우선주
-
-
-
-
-
-

총 계(a+b+c)
보통주
39,863,716
-
900,082
-
38,963,634
-

우선주
-
-
-
-
-
-

(주1) 공시서류작성기준일이 속하는 사업연도 중 직원 상여지급, 대표이사 및 사외이사 보수지급을 목적으로 총 2회에 걸쳐 자기주식 476,265주, 2,731주를 처분함

(주2) 상기 자기주식수는 2023년 4월 11일 당사가 발행한 교환사채의 교환대상 자기주식
19,915,631주를 포함하고 있음해당 교환대상 자기주식은
현재 한국예탁결제원에 예탁되어 있고 교환사채의 교환권 행사시점에 처분이 확정되며,
공시서류작성기준일이 속하는 사업연도 중 421,086주에 대한 교환권이 행사됨

(주3) 동 교환사채의 발행 및 자기주식 처분 결정 관련 세부사항은 2023년 4월 4일에 공시된 당사의 '주요사항보고서(교환사채권 발행결정)' 및 '주요사항보고서(자기주식 처분 결정)' 정정공시 참고

다. 자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황

(기준일 :
2025년 01월 07일
)
(단위 : 주, %)

구 분
취득(처분)예상기간
예정수량(A)
이행수량(B)
이행률(B/A)
결과보고일

시작일
종료일

직접 처분
2021년 04월 29일
2021년 05월 03일
3,618,878
3,618,878
100
2021년 05월 03일

직접 처분
2022년 02월 24일
2022년 03월 02일
27,127
27,127
100
2022년 02월 25일

직접 처분
2022년 04월 28일
2022년 05월 06일
3,240
3,240
100
2022년 05월 02일

직접 처분
2023년 02월 01일
2023년 02월 28일
495,472
408,157
82
2023년 03월 02일

직접 처분
2023년 04월 11일
2023년 04월 11일
20,126,911
20,126,911
100
2023년 04월 12일

직접 처분
2023년 05월 03일
2023년 05월 03일
31,898
31,114
98
2023년 05월 08일

직접 처분
2023년 07월 27일
2023년 08월 04일
27,546
25,878
94
2023년 08월 08일

직접 처분
2023년 11월 03일
2023년 11월 03일
22,279
22,460
101
2023년 11월 08일

직접 처분
2024년 02월 29일
2024년 02월 29일
477,390
476,265
99
2024년 03월 04일

직접 처분
2024년 04월 25일
2024년 04월 26일
2,731
2,731
100
2024년 04월 29일

※ 당사가 2023년 4월 11일 발행한 외화 해외교환사채와 관련하여, 동 사채의 교환대상 주식인 자기주식 총 20,336,717주가 동일자에 교환청구된 것으로 간주하여 2024년 4월 29일에 공시한 자기주식처분결과보고서를 바탕으로 작성함. 실제 처분은 교환권 행사 시점에 확정됨

5. 정관에 관한 사항

가. 정관 변경 이력
당사의 최근 정관 개정일은 2024년 3월 27일이며, 공시대상기간 중 정관 변경 이력은 다음과 같습니다.[정관 변경 이력]

정관변경일
해당주총명
주요변경사항
변경이유

2022년 03월 30일
제74기정기주주총회
1) 제15조의2 (사채 및 신주인수권증권에 표시되어야 할 권리의 전자등록)2) 제54조 (중간배당)3) 제54조의2 (분기배당)
1) 해외사채의 경우 전자증권법에 따른 의무 전자등록대상이 아님에 따라 단서조항 추가2) 분기배당 근거 신설에 따라 삭제3) 자본시장과 금융투자업에 관한 법률에 따른 분기배당의 근거 규정 정관 내 신설

2024년 03월 27일
제76기정기주주총회
1) 제52조 (이익배당)2) 제10조의3 (신주의 배당기산일), 제8조의2 (무의결권 배당우선주식의 수와 내용), 제10조의2 (주식매수선택권), 제10조의5 (우리사주매수선택권), 제14조의2 (전환사채의 발행), 제15조 (신주인수권부사채의 발행)3) 제10조의6 (동등배당)
1) 이사회가 결의한 배당기준일의 주주에게 이익배당 하도록 변경2) 신주(전환주식 및 전환사채의 전환, 주식매수선택권의 행사 등으로 발행)에 대해 제10조의 3을 준용하도록 하는 제반 조항 개정3) 정관 규정의 개정에 따라 신설

※ 최근 3사업연도 기준

나. 사업 목적 (1) 사업목적 현황작성기준일 현재 정관상 명시된 회사의 사업목적은 다음과 같습니다.[사업목적 현황]

구 분
사업목적
사업영위 여부

1
반도체소자 제조 및 판매
영위

2
반도체소자 기타 이와 유사한 부품을 사용하여 전자운동의 특성을 응용하는기계, 기구 및 이에 사용되는 부품과 재료 등의 제작, 조립 및 판매
영위

3
컴퓨터 활용을 위한 소프트웨어 개발 및 임대업
영위

4
전자 전기, 통신기계, 기구 및 그 부품의 제작, 판매, 임대 및 관련 서비스업
영위

5
기계부분품 제조업 및 금형제조업
영위

6
기술연구 및 용역수탁업
영위

7
전자 전기기계, 기구의 임대업
영위

8
특수통신(위성통신 등) 방송관련 기기 제작, 판매, 임대업 및 서비스업
영위

9
정보서비스업
영위

10
출판업
영위

11
무역업
영위

12
부동산 매매 및 임대업
영위

13
발전업
영위

14
건설업
영위

15
전자관 제조업
미영위

16
창고업
영위

17
주차장업
영위

18
위성통신사업
미영위

19
전기통신회선설비 임대사업
영위

20
전자상거래 및 인터넷 관련사업
영위

21
평생교육 및 평생교육시설 운영업
영위

22
전기 각호와 관련되는 사업 및 투자
영위

(2) 사업목적 변경 내용당사는 공시대상기간 중 정관상 사업목적을 변경하지 않았습니다.

(3) 사업목적 추가 내용당사는 공시대상기간 중 정관상 사업목적을 추가하지 않았습니다.

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 경기도 이천시에 위치한 본사를 거점으로 4개의 생산시설과 3개의 연구개발법인 및 미국, 중국, 싱가포르, 대만, 홍콩 등 판매법인과 사무소를 운영하고 있는 글로벌 반도체 기업입니다.

당사 및 당사의 종속기업의 주력 제품은 DRAM 및 NAND를 중심으로 하는 메모리 반도체이며, 일부 Fab(S1, M10 일부)을 활용하여 시스템 반도체인 CIS(CMOS Image Sensor) 생산과 파운드리(Foundry) 사업도 병행하고 있습니다. 반도체는 메모리 반도체와 시스템 반도체로 구분되고, 메모리 반도체는 정보를 저장하고 기억하는 기능을 하며, 일반적으로 '휘발성(Volatile)'과 '비휘발성(Non-volatile)'으로 분류됩니다. 휘발성 메모리 제품은 전원이 끊어지면 정보가 지워지는 반면, 비휘발성 제품은 전원이 끊겨도 저장된 정보가 계속 남아 있습니다. 당사는 휘발성 메모리인 DRAM과 비휘발성 메모리인 NAND Flash를 주력 생산하고 있습니다.

당사의 생산시설은 국내와 중국에 소재하고 있습니다. 국내에 소재한 Fab은 DRAM을 생산하는 M16, M14, M10(이천)과 NAND를 생산하는 M11, M12, M15(청주) 및 M14(이천)이 있습니다. 이 중 M16은 2021년 2월 준공을 완료한 최신 Fab이며, M14는 DRAM과 NAND를 혼용 생산하고 있습니다. 중국에 소재한 Fab으로는 DRAM을 생산하는 C2, C2F(중국 장쑤성 우시)와 파운드리를 하는 S1이 있습니다. 또한, 인텔의 Non-Volatile Memory Solutions Group의 옵테인 사업부를 제외한 NAND 사업 부문 전체의 인수 1단계 절차를 완료하면서, NAND를 생산하는 중국 다롄에 위치한 Dalian Fab이 있습니다.

당사의 연결 기준 매출액은
2024년 3분기(누계) 46조 4,259억원
을 기록하였습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황

[제77기 3분기 누계]

(
단위 : 백만원)

사업부문
매출유형
품 목
구체적용도
주요상표등
매출액(비율)

반도체 부문
제품 외
DRAM, NAND Flash, CIS 등
산업용전자기기
SK하이닉스

46,425,925(100%)

합계

46,425,925(100%)

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

DRAM은 고부가가치 제품인 HBM의 판매량이 늘어나고 일반 DRAM 제품 가격의 상승세도 이어지며, 평균판매가격은 전 분기와 같은 10% 중반의 상승률을 기록하였습니다.NAND 평균판매가격은 단품과 MCP를 제외한 전 제품의 가격이 오르고 가격이 높은 엔터프라이즈 SSD의 판매 비중 확대로 10% 중반 상승하며, 전 분기와 같은 큰 폭의 상승률을 유지하였습니다.

3. 원재료 및 생산설비

당사의 메모리 반도체 부문 생산공정에 투입되는 원재료는 크게 웨이퍼(Wafer), Substrate, PCB(Printed Circuit Board) 그리고 기타 재료 등으로 구성됩니다.웨이퍼는 집적회로(Integrated Circuit, IC)를 제작하기 위해 반도체 물질의 단결정을 성장시킨 기둥 모양의 규소(Ingot)를 얇게 절단하여 원판 모양으로 만든 것으로서 반도체 소자를 만드는 데 사용되는 핵심 재료입니다.Substrate는 Package를 만들기 위한 원재료 중 하나로 전기 신호를 연결하면서 외부의 습기, 충격 등으로부터 칩을 보호하고 지지해주는 골격 역할을 하는 부품입니다.PCB는 그 위에 저항, 콘덴서, 코일, 트랜지스터, 집적회로, 대규모 집적회로(Large-Scale Integration), 스위치 등의 부품을 고정 및 연결하여 회로 기능을 완성시키는 인쇄회로기판 입니다.그 외 가스 및 화학약품, 소자류 등이 반도체 제조 공정에 투입되는 원재료로 소요됩니다.

가. 주요 원재료 등의 현황

[제77기 3분기 누계]
(단위 : 백만원, %)

사업부문
매입유형
품목
구체적용도
투입액
비율
비고

반도체 부문
원재료
Wafer
Fab
700,745
8%
-

Substrate
Package
283,583
3%
-

PCB
Module
173,202
2%
-

기타
-
4,477,941
48%
-

소계
5,635,471
61%
-

저장품
S/P, 부재료
3,677,826
39%
-

합계
9,313,297
100%
-

나. 주요 원재료의 매입처 및 원재료 공급시장과 공급의 안정성

당사는 일본, 한국, 독일, 미국 등에 생산시설을 보유한 5개사로부터 반도체 공정의 주요 원자재인 300mm 웨이퍼 완제품을 공급받고 있습니다. 당사가 거래하고 있는 상기 5개사는 전체 300mm 웨이퍼 시장의 90% 이상 점유율을 차지하고 있습니다.
웨이퍼 가격은 세계 반도체 업계의 수급 동향에 영향을 받습니다. 반도체 시황에 기인한 Memory/Logic 공급사들의 생산량이 조정되어 웨이퍼 수요가 감소하고 있는 반면, 생산능력은 증가하면서 수요와 공급 균형에 의해 웨이퍼 단가 상승세는 둔화될 것으로 예상됩니다.당사는 주요 공급업체와 중장기적 협력관계를 통해 원가 경쟁력 강화를 지속해 나갈 것이며, 급격한 수요 상승 등 불확실성을 상시 염두에 두고 시장 상황을 면밀히 모니터링할 것입니다.Substrate의 경우 당사는 한국, 일본, 및 중국에 생산시설을 보유한 8개사로부터 Substrate 완제품을 공급받고 있습니다. 전세계 기준 50여개 이상의 Substrate 공급사가 있으며, 당사와 거래하는 8개사는 품질 및 공급 Capacity 측면에서 당사가 요구하는 수준을 만족하는 공급사 입니다.Substrate 가격은 세계 반도체 업계의 수급 동향에 영향을 받습니다. 특히 Substrate는 다품종 제품으로 당사가 생산하는 반도체의 Type, Density 등에 따라 개별적인 Design이 적용되는 Customized 품목입니다. Package의 경박 단소화 추세에 따라 Substrate 제작 난이도 역시 상승하고 있는 추세입니다. Substrate 공급사의 지속적인 품질 개선 및 다변화 활동을 통해 Supply Chain 경쟁력 강화를 진행 중에 있으며, 건강한 협력 관계를 이어 나갈 것입니다.PCB는 한국 및 중화권(중국, 대만 등) 소재 6개사로부터 공급받고 있습니다. 당사와 거래하고 있는 PCB 공급사는 동산업 내 주요 공급업체이며, 품질과 Capacity 등 당사와 산업 내의 다양한 요구 수준을 만족하고 있습니다.PCB 가격은 최종 반도체 제품의 수급에 영향을 받을 뿐만 아니라 원소재 비중이 높은 제품 특성상 주요 원자재의 거래 가격에 영향을 받습니다. 최근 경기 불확실성에 따라 원소재 가격 변동성이 높고, 최신 신제품의 고신뢰성, 고속도, 고용량 요구 추세에 따라 조달 비용에 변동성이 있으나 생산지 다변화와 함께 제품 설계 최적화, 품질 개선, 재고 조정 등 선제적 활동을 통해 PCB 원가 경쟁력 강화와 품질 안정, 생산 안정성을 동시에 높여나가고 있습니다. 이외에 최근 미-중 무역 분쟁 등 공급 불확실성에 대응하기 위하여 동남아로의 생산 지역 다변화가 진행되고 있습니다.

다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

1. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

당사는 4조 3교대로 운영되고 있으며, 휴일(공휴일 포함)을 포함하여
2024년 3분기 총 가동일은 274일로, 각 지역별 FAB의 가동인원 및 가동율을 고려하여 계산한 당사의 평균가동시간은 월 21,501,328시간입니다.생산능력은 "해당 연간 최대생산 일의 생산량ⅹ누적일수ⅹ평균원가"의 방법으로 산출하고 있으며,
2024년 3분기 생산능력은 25,930,137백만원 입니다.

(단위 : 백만원)

사업부문

제77기 3분기

제76기

제75기

반도체

25,930,137
34,806,295
33,326,132

2. 생산실적 및 가동률
당사의
2024년 3분기 누적 생산실적은 25,930,137백만원
으로 집계되었으며, 동 기간의 생산설비의 평균가동률은 100%를 유지하였습니다.

(1) 생산실적

(단위 : 백만원)

사업부문

제77기 3분기

제76기

제75기

반도체

25,930,137
34,806,295
33,326,132

(2) 가동률

(단위 : 시간, %)

사업부문

가동가능시간

실제가동시간

평균가동률

반도체

193,511,952
193,511,952
100%

※ 가동률은 각 지역별 FAB별 가동인원 및 수율을 고려하여 계산
3. 생산설비의 현황당사의 시설 및 설비의 장부가액은 작성기준일
현재 54,633,704백만원이며, 상세 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구분
토지
건물
구축물
기계장치
차량운반구
기타의유형자산
건설중인자산
합계

2024.01.01
-
-
-
-
-
-
-
-

취득원가
1,207,988
13,018,599
4,245,060
109,027,339
49,107
2,568,873
6,018,787
136,135,753

감가상각누계액
-
(2,638,317)
(1,144,631)
(77,189,690)
(18,062)
(2,014,497)
-
(83,005,197)

손상차손누계액
-
(23,226)
(18,853)
(325,469)
-
(13)
-
(367,561)

정부보조금
-
(15,814)
(1,333)
(40,655)
(1)
(339)
-
(58,142)

기초순장부금액
1,207,988
10,341,242
3,080,243
31,471,525
31,044
554,024
6,018,787
52,704,853

기중변동액
-
-
-
-
-
-
-
-

취득
66
115,146
170,169
5,250,499
523
94,805
4,898,865
10,530,074

사업결합으로 인한 증가
-
-
-
-
-
-
-
-

감액(손상차손)
-
-
-
21
-
-
-
21

처분 및 폐기
-
(24)
(300)
12,473
(2,556)
(857)
(1,193)
7,543

감가상각
-
(379,589)
(169,938)
(7,899,324)
(2,351)
(188,777)
-
(8,639,980)

대체
85
90,334
53,129
2,024,457
-
3,791
(2,171,199)
597

매각예정자산으로 대체
-
-
(81,000)
(369,863)
-
(13,148)
(93)
(464,105)

환율변동 등
1,261
85,972
35,104
316,660
1
1,995
53,709
494,701

기말순장부금액
1,209,400
10,253,081
3,087,407
30,806,447
26,661
451,833
8,798,875
54,633,704

2024.09.30
-
-
-
-
-
-
-
-

취득원가
1,209,400
13,331,143
4,408,536
116,166,473
49,967
2,618,407
8,879,795
146,660,721

감가상각누계액
-
(3,038,395)
(1,303,850)
(85,079,684)
(20,305)
(2,166,180)
-
(91,608,414)

손상차손누계액
-
(23,226)
(15,339)
(231,740)
-
(13)
(80,920)
(351,238)

정부보조금
-
(16,441)
(1,940)
(48,602)
(1)
(381)
-
(67,365)

순장부금액
1,209,400
10,253,081
3,087,407
30,806,447
26,661
451,833
8,798,875
54,633,704

4. 투자계획(현황)2024년 3분기 누적 당사의 투자집행 현황은 다음과 같습니다.

[유형자산 취득 기준]
(단위 : 십억원)

구분
투자대상자산
투자효과
투자 기간
기투자액(누적)
비고

보완투자 등
기계장치 외
생산능력증가 등
2024.01.01~2024.09.30
10,530
누적실적

합 계
10,530
-

4. 매출 및 수주상황

가. 매출에 관한 사항
1. 매출실적

(단위 : 백만원)

사업부문
매출유형
품목
제77기 3분기
제76기
제75기

반도체 부문
제품 외
DRAM, NAND Flash, CIS 등
46,425,925
32,765,719
44,621,568

합 계
46,425,925
32,765,719
44,621,568

※ 한국채택국제회계기준에 따라 연결기준으로 작성됨2. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매 조직

국내에서는 GSM 내 영업 관할 하에 대리점을 운영하고 있습니다. 해외 판매법인은 미국, 중국, 싱가포르, 대만, 홍콩 등의 국가에 소재하고 있으며, 산하에 대리점을 두고 있습니다.

(2) 판매 경로

당사의 판매 경로는 크게 직판 거래와 대리점 거래로 나눌 수 있습니다. 직판 거래는 당사에서 일반 기업체 등 실 수요자에게 직접 판매를 하는 것이고, 대리점 거래는 당사가 대리점을 통해서 일반 기업체 등의 실 수요자에게 판매하는 것입니다.

(3) 판매 방법 및 조건

내수 판매는 국내 대리점 등의 수주 현황에 의거하여 현금 또는 어음 결제조건으로 납품하고 있으며, 수출은 MASTER L/C 및 LOCAL L/C에 의거하여 신용장 또는 D/A, D/P 거래 등으로 납품하고 있습니다.

(4) 판매 전략

당사 판매 전략은 '비즈니스 포트폴리오 최적화', '수익 구조 개선', '고객 관계 유지', '지역별 포지셔닝' 등 4가지를 근간으로 하고 있습니다.비즈니스 안정성을 위해서 포트폴리오의 최적화를 추진하고 있으며, 매출 확대를 위해 제품 구성을 다양화 하고 있습니다. 수익 구조 개선을 위해서 고부가가치 제품 판매를 확대하고 시장 통찰 능력을 강화하여 미래 시장 발굴을 추진하고 있습니다. 고객 관계 유지를 위해서 고객 가치 제안 활동을 강화하고 특화된 제품을 제공하여 고객 만족 제고를 추진하고 있습니다. 지역별 특성을 고려하여 차별화된 제품 전략으로 지역별 전략 고객 매출 확대를 추진하고 있습니다.

(5) 주요 매출처

DRAM의 경우 세계 유수의 모바일 및 Computing 관련 전자 업체에 제품을 공급하고 있습니다. NAND Flash는 IT Consumer 제품 전체에 걸쳐 그 수요처가 다양하기 때문에 세계적인 모바일 디바이스 및 IT 제품 제조업체, 그리고 SSD와 같은 대용량 저장장치와 메모리 카드 생산 업체 등을 고객으로 확보하고 있습니다.

나. 수주상황
당사는 주요 고객사들과 월별/분기별 상호 합의에 따른 공급 물량 및 가격을 결정하고 있으며, 장기공급 계약에 따른 수주 현황은 없습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

가. 시장위험

(1) 환율변동위험
연결회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 특히 주로 달러화, 유로화, 위안화 및 엔화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채 및 해외사업장에 대한 순투자가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생합니다.
당분기말 현재 연결회사의 화폐성 외화자산 및 외화부채의 내역은 다음과 같습니다.

(원화단위: 백만원, 외화단위: 외화 백만단위)

구분
자산
부채

현지통화
원화환산
현지통화
원화환산

USD
20,350
26,853,918
16,985
22,413,056

JPY
462
4,268
110,470
1,021,304

CNY
851
160,651
1,483
279,990

EUR
18
26,312
940
1,385,520

또한, 연결회사는 외화사채 및 차입금의 환위험을 회피하기 위하여 연결재무제표 주석 18에서 설명하는 바와 같이 통화스왑계약 및 통화이자율스왑계약을 체결하고 있습니다.
당분기말 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율이 10% 변동시, 동 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

구분
10% 상승시
10% 하락시

USD
579,711
(579,711)

JPY
(101,704)
101,704

CNY
(11,934)
11,934

EUR
(135,921)
135,921

(2) 이자율위험

연결회사의 이자율위험은 미래의 시장이자율 변동에 따라 차입금에서 발생하는 이자비용이 변동될 위험으로서, 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금에서 발생하고 있습니다. 변동이자율로 발행된 차입금으로 인하여 연결회사는 이자율위험에 노출되어 있으며 동 이자율위험의 일부는 변동이자부 금융자산 등으로부터의 이자율위험과 상쇄됩니다.

연결회사는 현금흐름 이자율위험을 변동이자수취/고정이자지급 스왑을 이용하여 관리하고 있습니다. 이러한 이자율 스왑은 변동이자부 차입금을 고정이자부 차입금으로 바꾸는 경제적 효과가 있습니다. 일반적으로, 연결회사는 변동이자율로 차입금을 발생시킨 후 고정이자율로 스왑을 하게 됩니다. 스왑계약에 따라 연결회사는 거래상대방과 특정기간(주로 분기)마다, 합의된 원금에 따라 계산된 고정이자와 변동이자의차이를 결제하게 됩니다.

연결회사는 당분기말 현재 이자율 변동에 따라 순이자비용이 변동할 위험에 일부 노출되어 있습니다. 연결회사는 변동금리부 외화차입금 371,138백만원에 대해 통화이자율스왑 계약, 변동금리부 원화차입금 505,800백만원에 대해 이자율스왑계약을 체결하고 있습니다. 따라서, 이자율 변동에 따른 해당 차입금에 대한 이자비용 변동으로 인한 당기 법인세비용차감전순이익은 변동하지 않습니다.

한편, 다른 변동금리부 차입금 및 변동금리부 금융자산에 대하여 당분기말 현재 다른모든 변수가 일정하고 이자율이 100bp 하락 또는 상승시 연결회사의 변동금리부 차입금 및 금융자산으로부터의 순이자비용으로 인한 법인세비용차감전순이익은 34,073백만원(전분기: 82,374백만원) 만큼 증가 또는 감소할 것입니다.

(3) 가격위험
연결회사는 유동성관리 및 영업상의 필요 등으로 지분증권 및 채무증권에 투자하고 있습니다. 당분기말 현재 해당 지분증권 및 채무증권은 가격위험에 노출되어 있습니다.

나. 회사의 위험관리 정책(1) 위험관리의 일반적 전략[주요 시장위험요소]당사는 외화표시 자산 및 부채에 대해 환율변동에 의한 리스크를 최소화하여 재무구조의 건전성 및 경영 안정성 제고를 목표로 환리스크관리에 만전을 기하고 있습니다. 또한, 당사는 영업 측면에서 매출의 90% 이상이 USD로 발생되어 USD 수입이 지출보다 많은 구조를 가지고 있으므로 수입에서 지출을 차감한 잔존 외화 현금흐름을 환리스크관리의 주 대상으로 하고 있습니다.

[위험관리규정]당사는 보다 체계적이고 효율적인 환리스크관리를 위하여 환위험관리규정 제정 및 환리스크관리를 위한 별도의 전담 인원을 배정하여 운영하고 있습니다. 그 주요 내용은 ①외환거래는 환리스크를 회피하고 안정적 경영 수익을 확보하기 위해 실행되어야 하며, ②실수요와 공급에 의한 거래를 원칙으로 하고, ③환위험 관리의 정책은 자연적 헤지(Natural Hedge)를 기본으로 하되 필요시 선물환 등 외부적 관리기법을 일부 시행하고, ④회사의 환위험관리는 주관부서에서 집중하여 관리하며, 주관부서는 환포지션을 파악하여 필요시 환노출을 최소화 하도록 관리하고 있습니다.

(2) 위험관리조직 및 운영 현황당사는 외환거래 실행을 주관하는 부서에서 환위험을 관리하고 있으며, 관리부서 주요 업무는 다음과 같습니다.① 외환관리정책/전략의 확정② 외환관리규정의 제정 및 개정③ 외환 거래 및 관련 업무④ 외환리스크 측정 및 분석/보고⑤ 환 Exposure 및 외환리스크 관리방안 수립/시행⑥ 국제금융시장 및 환율 동향 Monitoring⑦ 이사회 또는 감사위원회 지시 사항 이행 및 점검
다. 파생상품 거래 현황

(1) 통화스왑 및 이자율 스왑①
당분기말 현재 현금흐름위험회피회계를 적용한 통화스왑 및 이자율스왑 거래내역은 다음과 같습니다.

(원화단위: 백만원, 외화단위: 외화 천단위)

위험회피대상
위험회피수단

차입일
대상항목
대상위험
계약종류
체결기관
계약기간

2019.10.02
변동금리외화시설대출 (액면금액 USD 281,250)
환율변동위험 및 이자율위험
통화이자율스왑계약
산업은행
2019.10.02 ~ 2026.10.02

2023.01.17
고정금리외화사채 (액면금액 USD 750,000)
환율변동위험
통화스왑계약
국민은행 등 4개은행
2023.01.17 ~ 2026.01.17

2023.04.04
변동금리시설대출 (액면금액 KRW 100,000)
이자율위험
이자율스왑계약
우리은행
2023.04.04 ~ 2028.04.04

2024.03.07
변동금리시설대출 (액면금액 KRW 405,800)
이자율위험
이자율스왑계약
신한은행
2024.03.07 ~ 2027.10.18

②
연결회사가 보유하고 있는 파생금융자산 및 파생금융부채의 당분기말 공정가치는연결재무상태표의 기타금융자산 및 기타금융부채 계정으로 계상되어 있으며, 그 내역은 다음과 같습니다.

(원화단위: 백만원, 외화단위: 외화 천단위)

구분
위험회피대상항목
현금흐름위험회피회계적용
공정가치

통화스왑
고정금리외화사채 (액면금액 USD 750,000)
64,429
64,429

통화이자율스왑
변동금리외화시설대출 (액면금액 USD 281,250)
45,758
45,758

파생금융자산 합계
110,187

이자율스왑
변동금리시설대출 (액면금액 KRW 505,800)
5,748
5,748

파생금융부채 합계
5,748

당분기말 현재 위험회피수단으로 지정된 파생상품의 공정가치 변동은 모두 위험회피에 효과적이므로 전액 기타포괄손익으로 인식하였습니다.

(2) 내재파생상품
연결회사가 보유하고 있는 내재파생상품은 연결재무상태표의 기타금융부채 계정으로 계상되어 있으며, 그 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

파생금융부채
당분기말
전기말

내재파생상품(*)
1,480,915
1,477,619

(*) 연결회사가 2023년 4월 11일 발행한 교환사채에 부여된 교환권 및 콜옵션, 풋옵션입니다(연결재무제표 주석 14 참조)
.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 주요 계약

계약 상대방
항목
내용
비고

Rambus Inc.
계약 유형
특허 크로스 라이선스 계약
-

계약 기간
2013년 7월 1일 ~ 2034년 6월 30일

목적 및 내용
라이선스 계약을 통해 반도체 전 제품 기술 관련 램버스 보유 특허에 대한 사용권한을 확보하여 향후 분쟁 가능성 해소

기타 주요내용
-

Intel Corporation
계약 유형
영업양수도
-

계약 체결일

2020년 10월 20일 체결

목적 및 내용
Intel의 NAND 사업 영업양수

기타 주요내용

계약금액은 US$90억이며, 2차에 걸쳐 지급될 예정* 관련 공시 :
2020년 10월 22일 주요사항보고서(영업양수결정)

※ 최근 5년간의 주요계약 기준

나. 연구개발활동

1. 연구개발 담당조직당사는 보고서 제출일 현재, 메모리연구소 및 제품개발연구소, Nand Solution & 미래기술 연구소 등에서 연구개발 활동에 주력하고 있습니다.

연구개발 조직도.jpg
연구개발 조직도

2. 연구개발비용

(단위 : 백만원)

과목
제77기 3분기
제76기
제75기
비고

연구개발비용
원재료비
76,600
100,174
123,839
-

인건비
1,145,189
877,633
1,332,187
-

감가상각비
402,822
597,198
572,380
-

위탁용역비
310,807
307,279
341,454
-

기타
1,622,972
2,306,121
2,535,473
-

연구개발비용 합계
3,558,390
4,188,404
4,905,334
-

회계처리
연구개발비(비용)
3,247,205
3,837,907
4,576,383
-

개발비(무형자산)
311,185
350,497
328,951
-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]
7.7%
12.8%
11.0%
-

매출액
46,425,925
32,765,719
44,621,568
-

※ 한국채택국제회계기준에 따라 연결기준으로 작성됨

다. 연구개발 실적

2024년 중 당사의 주요 연구개발 실적은 다음과 같습니다.

연구과제 등
연구결과 및 기대효과 등

1) 서버용 DRAM

[1cnm DDR5]·세계 최초 10나노급 6세대* DRAM (1cnm) 16Gb DDR5 개발 완료- EUV 특정 공정에 신소재를 개발 적용하고, 전체 공정 중 EUV 적용 공정 최적화를 통해 원가 경쟁력을 확보. 설계 기술 혁신도 병행해 이전 세대인 1b 대비 생산성을 30% 이상 향상- 동작 속도는 8Gbps로, 이전 세대 대비 11% 빨라졌고 전력효율은 9% 이상 개선됨. AI 시대가 본격화되면서 데이터센터의 전력 소비량이 늘어나는 가운데, 클라우드 서비스를 운영하는 글로벌 고객들이 당사 제품을 데이터센터에 적용하면 전력 비용을 이전보다 최대 30%까지 줄일 수 있을 것으로 기대
(*) 6세대: 10나노급 Tech Node 부터 세대를 구분하고 있으며, 1x(1세대)-1y(2세대)-1z(3세대)-1a(4세대)-1b(5세대)에 이어 1c는 6세대로 명명하고 있음

2) 모바일용 DRAM

[GDDR7]·현존하는 최고 성능의 GDDR7 개발 완료한 후 공개 연내 양산 시작- 이전 세대보다 60% 이상 빠른 32Gbps(초당 32기가비트)의 동작 속도가 구현됐고, 사용환경에 따라 최대 40Gbps까지 속도가 높아짐. 최신 그래픽카드에 탑재돼 초당 1.5TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있게 해주며, 이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 300편 분량의 데이터를 1초 만에 처리- 제품 개발 과정에서 초고속 데이터 처리에 따른 발열 문제를 해결해 주는 신규 패키징(Packaging) 기술 도입, 전력 효율은 이전 세대 대비 50% 이상 향상
(*) GDDR(Graphics DDR): 국제반도체표준화기구(JEDEC)에서 규정한 그래픽 DRAM의 표준 규격 명칭. 그래픽을 빠르게 처리하는 데 특화한 규격으로 3-5-5X-6-7로 세대가 바뀌고 있음. 최신 세대일수록 빠른 속도와 높은 전력 효율성을 가지며 최근 그래픽을 넘어 AI 분야에서도 활용도가 높은 고성능 메모리로 주목받고 있음

3) 모바일용 NAND

[ZUFS 4.0]·온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품 'ZUFS*(Zoned UFS) 4.0' 개발, 낸드에서도 AI 메모리 시장 선도 예상- 스마트폰 등 모바일 기기에서 온디바이스
(On-Device) AI를 구현하는 데 최적화된 메모리로 업계 최고 성능 구현- ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획이며, 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스
(On-Device) AI 스마트폰들에 탑재될 예정
(*) ZUFS(Zoned Universal Flash Storage): 디지털카메라, 휴대전화 등 전자제품에 사용되는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품. 이 제품은 유사한 특성의 데이터를 동일한 구역(Zone)에 저장하고 관리해 운용 시스템과 저장 장치 간의 데이터 전송을 최적화함

4) HBM DRAM

[HBM3E]·HBM3의 확장버전인 초고성능 AI 메모리로, 세계 최초로 본격 양산하여 고객 납품 시작- 초당 최대 1.18TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리하며, 이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초만에 처리하는 수준임- 어드밴스드(Advanced) MR-MUF** 공정을 적용해 제품의 열 방출 성능을 이전 세대 대비 10% 향상

(*) HBM(High Bandwidth Memory): 여러 개의 DRAM을 수직으로 연결해 기존 DRAM보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품

(**) MR-MUF: 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 공정임. 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식 대비 공정이 효율적이고 열 방출에도 효과적인 공정으로 평가 받음

5) PC용 SSD

[PCB01]·온디바이스(On-Device) AI* PC에 탑재되는 PCIe** 5세대 SSD(Solid State Drive) 제품- 업계 최고 속도가 구현된 제품으로, 연속 읽기 속도는 초당 14GB(기가바이트), 연속 쓰기 속도는 초당 12GB로 이전 세대 대비 2배 향상- 이전 세대 대비 전력 효율이 30% 개선되어 대규모 AI 연산 작업 시 효율성을 높이는데 기여- SLC*** 캐싱 기술을 적용하여 낸드의 저장 영역인 셀 일부를 처리 속도가 빠른 SLC로 동작하게 해 필요한 데이터만 신속하게 읽고 쓸 수 있게 하여 AI 서비스 외 일반 PC 작업 속도 개선에도 도움을 줌
(*) 온디바이스(On-Device) AI: 클라우드 기반 AI 서비스와는 달리, 스마트폰이나 PC와 같은 단말 내에서 바로 AI 연산과 추론을 수행하는 개념(**) PCIe(Peripheral Component Interconnect Express): 디지털 기기의 메인보드에서 사용하는 직렬 구조의 고속 입출력 인터페이스(***) 낸드는 한 개의 셀(Cell)에 몇 bit(비트)의 데이터를 저장하느냐에 따라 SLC(Single Level Cell, 1bit)-MLC(Multi Level Cell, 2bit)-TLC(Triple Level Cell, 3bit) 등으로 규격이 나뉨. 정보 저장량이 늘어날수록 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있지만 속도와 안정성은 떨어지며, SLC는 필요한 데이터에 한해 처리 속도를 높여주는 기능을 함

7. 기타 참고사항

가. 업계의 현황

(1) 산업의 특성반도체는 모든 IT 제품의 필수불가결한 핵심 부품으로서, 컴퓨터를 비롯해 통신장비 및 통신 시스템, 자동차, 디지털 가전제품, 산업기계 그리고 컨트롤 시스템 등 그 적용 분야가 매우 광범위 합니다. 시장 조사기관인 가트너(Gartner, 2024년 9월 금액기준)에 따르면, 지난 2023년도 세계 반도체 시장 규모는 US$5,300억에 달하며 이 중 메모리 제품은 전체 반도체 시장의 약 17.3% 수준에 달하는 US$919억을 기록하였습니다. 메모리 제품 중 DRAM은 전체 메모리 반도체 시장의 54%를 차지하는 US$499억을 기록하였으며, 그 뒤를 이어 낸드플래시가 US$371억으로 40%, 기타 메모리가 US$49억으로 5%의 비중을 차지하였습니다. 아래 표에 나타낸 바와 같이, 반도체 산업은 우리나라 수출에 있어 15.6%의 비중을 차지하는 매우 중요한 기간 산업 중 하나입니다. 2023년 반도체 수출은 미-중 갈등 및 우크라이나 전쟁으로 인한 글로벌 공급망 불안과 세계 경기 및 개인 소비심리 위축에 따른 IT 제품 수요 급감으로 불황을 겪었습니다.

※ 전체 수출 중 반도체 비중

(단위 : 백만 USD, %)

구분

2023
2022
2021

2020

2019

총수출

632,226

683,585

644,400

512,498

542,233

반도체

98,630

129,229

127,980

99,177

93,930

전년비 증감률

-23.7%

1.0%

29.0%

5.6%

-25.9%

비중

15.6%

18.9%

19.9%

19.4%

17.3%

* 출처: 한국무역협회, 2024년 10월

이러한 반도체는 메모리 반도체와 시스템 반도체로 구분됩니다.

(가) 메모리 반도체

정보를 저장하고 기억하는 기능을 하는 메모리 반도체는 일반적으로 '휘발성(Volatile)'과 '비휘발성(Non-volatile)'으로 분류됩니다. 휘발성 메모리 제품은 전원이 끊어지면 정보가 지워지는 반면, 비휘발성 제품은 휴대전화에 전화번호가 저장되는 것처럼 전원이 끊겨도 저장된 정보가 계속 남아 있습니다. 당사는 휘발성 메모리인 DRAM과 비휘발성 메모리인 플래시 메모리를 생산하고 있습니다. 메모리 반도체 산업은 제품 설계 기술, 공정 미세화 및 투자효율성 제고에 의한 원가 경쟁력 확보가 매우 중요한 산업으로서 기술력 및 원가경쟁력을 갖춘 소수의 IDM(Integrated Device Manufacturer)업체 중심으로 점차 과점화되고 있는 추세입니다.

[DRAM(Dynamic Random Access Memory)]DRAM은 전원이 켜져 있는 동안에만 정보가 저장되는 휘발성(Volatile) 메모리로 주로 컴퓨터의 메인 메모리(Main Memory), 동영상 및 3D 게임 구현을 위한 그래픽 메모리(Graphics Memory)로 사용되고 있으며, 가전제품의 디지털화에 따라 스마트 TV, 스마트 냉장고 그리고 프린터 등에도 사용이 확대되고 있습니다. 또한, AI 수요가 폭발적으로 증가하면서 프리미엄 DRAM 제품의 채용량이 급증하고 있으며, 글로벌 데이터센터 투자가 지속되면서 Server향 DRAM의 수요도 유지될 것으로 전망하고 있습니다.[플래시 메모리(Flash Memory)]플래시 메모리는 전원이 차단되더라도 저장된 데이터를 유지할 수 있는 비휘발성 메모리로 크게 노어(NOR)형(Code 저장형)과 낸드(NAND)형(Data 저장형)으로 나눌 수 있습니다. 이 중 당사가 생산하는 낸드플래시는 순차적(Sequential) 정보 접근이 가능한 비휘발성 메모리칩으로서, 다양한 종류의 정보를 안정적으로 저장하는 데에 적합합니다. 낸드플래시가 적용되는 분야는 USB 드라이브, SSD(Solid State Drive)와 같은 디지털 저장 매체와 차량용 내비게이션, 디지털 카메라 및 스마트폰, 태블릿 PC 등의 모바일 기기 그리고 데이터센터 입니다. 한편, 최근 플래시 메모리는 일반적인 범용 메모리 보다는 고객지향적인 제품의 수요가 늘어나고 있어 이런 추세에 부합하는 적극적인 응용 제품개발 및 고객과의 제품 협업의 중요성이 커지고 있습니다.

(나) 시스템 반도체

시스템 반도체는 정보 처리를 목적으로 제작되는 반도체로 특성에 따라 아날로그, 로직, 마이크로, 디스크리트, 센서로 분리가 되며, 당사는 이 중 CMOS 이미지 센서를 생산하고 있습니다.

[CIS(CMOS Image Sensor)]계산과 추론 등 정보처리기능을 담당하는 시스템 반도체 중에서도 이미지 센서는 빛 에너지를 감지하여 그 세기의 정도를 영상 데이터로 변환해 주는 반도체 소자로서 디지털 촬영 기기에서 필름 역할을 하고 있습니다. 이미지 센서는 제조 과정과 신호를 읽는 방법에 따라 CCD(Charge Coupled Device)와 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) 두 가지 타입으로 나뉘며, 최근에는 디지털 촬영 기기가 소형화됨에 따라 당사가 사업 영위 중인 크기가 작고 전력 소모가 적은 CMOS 이미지 센서(CIS)가 시장의 99.9%를 차지하고 있습니다.

(2) 산업의 성장성반도체 산업은 기술 혁신을 통해 시장의 급격한 변화에 대응하고 있으며, 일상생활에 사용되는 전자제품뿐만 아니라 첨단기술의 신산업에서도 중요한 부품으로 사용되어 사용처가 다양한 산업 분야로 확장되고 있습니다. AI, IoT, 자율주행 자동차, 바이오 등 신기술 발달에 힘입어 반도체 시장은 지속 성장할 것으로 기대됩니다. 2020년은 COVID-19 사태에 따른 글로벌 팬데믹과 미-중 무역 갈등의 격화로 인해 글로벌 금융위기 이후 처음으로 세계 경제 성장률이 마이너스로 전환되며 메모리 시장 환경도 당초 기대 대비 부진했으나, 연말로 갈수록 업계 재고가 정상화되고 수급도 안정을 찾아가기 시작하면서 반도체 시장은 +10.4%, 메모리 시장은 +13.5%의 상승을 기록했습니다. 2021년 반도체 시장은 오미크론 확산으로 인한 글로벌 공급망 불안과 확산세가 여전히 꺾이지 않은 팬데믹 상황 등 불확실한 시장 환경이 지속되었습니다. 이에 따른 2020년의 연장선상에서 Server, PC, 모바일 수요가 크게 증가하여 반도체 시장은 +25.0%, 메모리 시장은 +33.2%의 성장을 보였습니다. 2022년은 지정학적 위기와 글로벌 공급망 이슈, 글로벌 금리 인상에 따른 경기 침체에 대한 우려로 하반기부터 시황이 악화됨에 따라 반도체 시장은 +1.1% 성장에 그쳤고, 메모리 시장은 -13.7%로 규모가 감소한 모습을 보였습니다. 2023년은 글로벌 공급망 불안과 세계 경제 성장 둔화 등 대내외 불확실성이 지속되어 반도체 수출은 유례없는 불황을 겪었습니다. 2023년 반도체 시장은 업계 메모리 재고가 증가한 상태에서 PC, 모바일 등 IT 제품의 수요 감소와 가격 하락으로 인해 반도체 시장은 -11.7%, 메모리 시장은 -35.8%로 역성장 흐름을 보였습니다.
2024년은 세계 경제의 양호한 회복세를 바탕으로 부진했던 전자제품의 수요가 회복되고 AI 시장이 본격 개화되어 고용량/고성능 메모리를 중심으로 수요가 확대되면서 반도체 경기의 빠른 회복을 전망하고 있습니다. (Gartner, 2024년 9월 금액 기준)

[DRAM]시장 조사기관인 가트너(Gartner, 2024년 9월 금액기준)에 따르면, 2020년 COVID-19의 확산에 따른 시장의 혼란과 붕괴 등의 영향으로 반도체 산업도 영향을 받았습니다. 중국 내수 부진, 글로벌 시장 불확실성 증대에 따른 신제품 출시 시기 조정 등으로 모바일 수요가 약화되었으나, 비대면 경제 활성화, Cloud Service 이용 증가로 PC 및 Server 수요가 모바일 부진을 상쇄하여 $659억(+5.9%)를 기록했습니다. 2021년은 COVID-19 회복 및 5G 전환 확대와 고사양 스마트폰 출시, 데이터센터 업체의 투자 재개로 인해 모바일과 Server 수요가 크게 증가하였으며, COVID-19 이후 WFH(Working From Home), 재택교육 등과 같은 근무 환경 및 교육 문화의 변화로 PC 수요도 증가하여 $929억(+40.9%)를 기록했습니다. 2022년은 중국 Lock-down으로 인한 모바일 수요 감소, Server 업체들의 재고 정리로 인한 Server 수요 약세, PC 시장 포화 등 수요 감소로 인해 $787억(-15.4%)를 기록하며 역성장을 기록했습니다. 2023년은 미-중 갈등, 우크라이나 전쟁에 따른 글로벌 공급망 불안과 세계 경기 및 개인 소비심리 위축으로 업계 메모리 재고가 증가한 상태에서 IT 제품의 수요가 급감하여 AI 수요 급증에 따른 HBM 등 프리미엄 제품 판매 확대에도 불구하고 $499억(-36.5%)를 기록하며 역성장 기조를 이어갔습니다. 2024년은 HBM의 폭발적 성장과 AI 수요 확대가 DRAM 시장의 패러다임 변화를 일으키는 가운데 General Server 중심으로 침체되었던 수요가 회복될 것이란 기대감이 있습니다.[낸드플래시(NAND Flash)]

가트너(Gartner, 2024년 9월 금액기준)의 전망에 따르면, 2020년 모바일 수요가 감소했으나, Corporate PC 수요, Cloud 도입 확산에 힘입은 SSD 수요의 강세가 이를 상쇄하여 25.2%($534억)의 성장을 기록했습니다. 2021년에는 고용량 스마트폰의 출시로 데이터 저장소 역할을 하는 NAND 컨텐츠 수요가 증가했으며, PC와 게임 콘솔 수요의 증가, 데이터센터 고객들의 투자 확대로 eSSD 수요도 크게 증가 하여 +24.0%($659억)의 성장을 기록했습니다. 2022년은 매크로 악화 및 IT 제품 수요 감소로 전 응용 제품의 수요가 약세를 보이며 -12.4%($579억)로 역성장했습니다. 2023년은 대내외 불확실성 증대와 전 응용 제품의 수요 약세가 지속되어 -35.9%($371억)의 마이너스 성장률을 기록했습니다.
2024년은 공급 조절과 수요 회복으로 시황이 개선되고 있으며, AI 시장 확대로 고용량 eSSD 필요성이 증대되면서 AI 수혜가 DRAM에서 NAND까지 확산되고 있습니다.

[CIS (CMOS Image Sensor)]

이미지 센서는 1990년대 중반 디지털 카메라에 장착되어 일반 소비자에게 선보인 이후 PC 카메라, 자동차 블랙박스, 휴대폰 카메라, 감시 카메라뿐 아니라 스마트 TV, AR, VR, 자율주행 자동차 등 4차 산업혁명 기술의 핵심 부품으로도 활용되어 시장 규모도 크게 증가하는 추세입니다. 특히 자율주행 Level 상향에 따라 Automotive 이미지 센서 수요가 지속 증가할 것으로 보입니다. 가트너(Gartner, 2024년 9월 금액기준)는 이미지 센서 시장이 2023년 US$188억에서 2028년 US$290억 규모로 연평균 9.1%의 성장할 것으로 전망하였으며, 특히 당사가 생산 중인 CMOS 이미지 센서 시장은 다양한 응용 기기로의 확대 적용과 수요 증가로 전체 이미지 센서 시장에서의 비중이 2023년 98.0%에서 2028년 99.0%으로 확대되며 연평균 9.4% 가량 성장할 것으로 전망하였습니다.

(3) 경기변동의 특성

세계 반도체 시장은 제품 수명 주기가 짧으며, 새로운 제품의 생산을 위해서는 대규모 투자가 필요한 장치 산업의 특성을 가지고 있습니다. 반도체 산업은 단기간에 공급량 조절이 어려워 수급 불균형에 의한 가격과 공급 안정성의 변동으로 호황과 불황을 반복해 왔으며, 이는 주요 수요처인 미구주의 거시경제 순환 사이클(Business Cycle)과의 연관성이 매우 컸습니다. 최근에는 AI 활용 분야가 다양해지면서 새로운 기술의 수요가 늘어나고 있으며, 시장이 확대됨에 따라 지정학적 리스크 및 매크로 거시 경제 악화 등 시황 변화에 따른 수요 변동성이 높아지고 있습니다.

[DRAM]DRAM은 스마트폰 및 태블릿 PC 등의 모바일 기기와 Server를 중심으로 성장하고 있으며, AI, 데이터센터, 자동차 등으로 수요처가 다변화되면서 경기 변동성이 과거에 비해 약화되는 모습을 보이고 있습니다. 한편, 수요의 계절성으로서는 미구주 지역의 신학기, 크리스마스 특수 등 하반기 수요 증가가 뚜렷했으나, 최근에는 아시아 시장의 성장과 스마트폰 신제품 출시 시기의 분산으로 인한 판매 시장의 다변화로 이 같은 전통적인 수요의 계절성이 일부 약화되는 모습도 나타나고 있습니다. PC는 COVID-19 팬데믹 이후 재택근무, 화상회의 등의 문화가 정착되면서 일시적 수요 급증이 나타나기도 했습니다. Server는 지속적인 투자와 성장으로 글로벌 시황에 따른 소폭의 변동에도 꾸준한 수요를 보여왔으며, 최근 AI 시장의 폭발적 성장에 따라 딥러닝 실행과 양질의 데이터를 다룰 수 있는 고성능, 저전력 반도체인 HBM의 수요가 급증하였습니다.
생성형 AI 확산에 따른 IT제품 및 서비스 시장이 지속적으로 성장하면서 긍정적 영향을 줄 것으로 기대됩니다.

[낸드플래시(NAND Flash)]낸드플래시는 과거 MP3플레이어, 메모리카드 등의 수요 증가에 힘입어 급속한 성장을 해왔습니다. 또한, 최근에는 IT 기기가 스마트화되고 고성능화됨에 따라 낸드플래시의 주소비형태가 Controller와 Raw NAND가 결합되는 eMMC와 UFS, SSD 등으로 바뀌었으며 보다 높은 부가가치를 가지게 되었습니다. 아울러 이들 eMMC와 SSD 제품도 DRAM과 같이 스마트폰, 태블릿 PC, 노트북, PC, Server, Storage, Flash Array 등의 다양한 제품에 장착되기 시작하며, 과거에 비해 경기 변동성은 줄어들 것으로 예상됩니다. 스마트폰 등 모바일 제품 시장은 포화 상태이나, 온디바이스
(On-Device)
AI 채용 확대로 고성능/고용량 NAND 필요성이 증가하고 있으며 AI 파급 효과로 인한 고용량 eSSD 제품 시장이 확대되고 있습니다.[CIS (CMOS Image Sensor)]CIS 시장은 스마트폰과 노트북, 태블릿 등 모바일 시장이 출하량과 매출 모두 70% 이상 높은 비중을 차지하고 있으나, Automotive와 AR/VR 시장이 성장함에 따라 응용처가 확대되고 있습니다.

(4) 경쟁요소

반도체 사업의 핵심 경쟁력은 1.기술 및 원가 경쟁력, 2.시장 대응 능력(고객 확보, 제품 포트폴리오), 3.설비투자 능력 등이 있습니다. 최근 대량 생산이 용이한 표준 제품 위주에서 응용 분야가 점차 다양화, 융복합화됨에 따라 시설 투자와 생산성 향상을 통한 원가경쟁력 중심에서 제품 가치 증대를 통한 수익성 중심으로 경쟁의 패러다임이 빠르게 전환되고 있습니다. 과거에는 적극적 투자에 의한 생산능력 확대와 생산원가 절감이 핵심 경쟁 요소였지만, 최근에는 공정 미세화의 난이도 증가와 투자 대비 수익에 대한 불확실성 증대 등 사업환경이 변화하였습니다. 따라서 생산기술의 고도화를 통한 투자 절감과 제품의 부가가치 증대를 위해 다양한 선행기술 및 응용기술 개발, 메모리 컨트롤러와 펌웨어가 결합된 응용복합 제품의 개발이 중요한 사업 경쟁력이 될 것입니다. 아울러 DRAM 분야에서의 TSV(Through Silicon Via) 기술 경쟁력 확보와 New Memory의 원활한 초기 시장 진입 및 eMMC나 SSD 제품의 시장 확대를 위한 관련 기술 업체와의 협업과 더불어 고객 만족도가 중요해짐에 따라 마케팅 및 고객 지원 활동도 핵심 경쟁 요소로 부각되고 있습니다. 이외에도 적기에 시장 요구에 부합하는 제품을 출시(Time to Market) 할 수 있는 시장 대응력 및 재무 건전성 확보 등이 요구되고 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

2024년 3분기는 PC, 스마트폰 등 일반 응용처의 수요 회복은 다소 지연되었으나, 데이터센터 중심 AI향 메모리 제품에 대한 수요는 강세가 지속되었습니다. 이에 당사는 HBM과 엔터프라이즈 SSD 등 고부가가치 제품의 판매를 확대하여 분기 기준 사상 최대인 17.6조원의 매출을 달성하였으며, 이는 전 분기 대비 7%, 전년 동기 대비 94% 증가한 것입니다.3분기 영업이익은 메모리 가격 상승에 따른 매출 증가와 업계 선두의 제품 기술력을 바탕으로 수익성이 높은 HBM과 엔터프라이즈 SSD 등 고부가가치 제품의 판매 확대를 통해 DRAM과 NAND 모두 수익성을 개선하여 전 분기 대비 1.6조원 증가한 7.0조원, 영업이익률은 전 분기 대비 7%p 증가한 40%를 기록하며 분기 기준 사상 최대의 영업이익을 달성하였습니다.

(단위 : 백만원)

구분
제77기 3분기(2024년 3분기)
제77기 2분기(2024년 2분기)
전분기대비 증감율
제76기 3분기(2023년 3분기)
전년 동기대비 증감율

매출액
17,573,069
16,423,258
7.0%
9,066,171
93.8%

누계실적
46,425,925
28,852,856
-
21,460,214
-

영업이익
7,029,958
5,468,536
28.6%
-1,791,961
흑자전환

누계실적
15,384,523
8,354,565
-
-8,076,347
-

당기순이익
5,753,373
4,120,003
39.6%
-2,184,699
흑자전환

누계실적
11,790,415
6,037,042
-
-7,758,097
-

※ 한국채택국제회계기준에 따라 작성된 연결기준 실적

(나) 공시대상 사업부문의 구분

[제77기 3분기 누계]
(단위 : 백만원)

구분
매출액
매출액 비중 (%)
주요제품

반도체 부문
46,425,925
100.0%
DRAM, NAND Flash, CIS 등

합계
46,425,925
100.0%
-

※ 당사는 한국표준산업분류표상의 소분류에 의한 '반도체 및 기타 전자 부품 제조업'에 해당하며, 반도체부문의 매출액이 총매출액의 90%를 초과하므로 반도체부문으로 기재함
(2) 시장점유율

구분
2024년 2분기
2024년 1분기
2023년
2022년
2021년
2020년

DRAM
33.8%
30.0%
29.9%
27.7%

28.3%

28.6%

NAND Flash
22.5%
23.2%
19.2%
19.0%
13.7%
11.7%

※ 출처: IDC 2024년 9월, 매출액 기준※ 2022년부터 Solidigm 포함

(3) 시장 경쟁요소 및 회사의 경쟁력
[DRAM]PC 메모리(PC Memory)는 기업/교육용 PC Refresh 및 2025년 예정된 Windows 10 OS 기술 지원 종료에 따른 교체 수요로 Commercial PC 중심의 수요 발생이 전망됩니다. 메모리 탑재량이 높은 울트라북(Ultrabook)과 고사양 게이밍 PC(Gaming PC)가 확고한 제품 지위를 갖고 영역을 넓혀가고 있으며, 성능이 대폭 개선된 ARM CPU를 채용한 PC 시장이 확대되고 있어 지속적인 PC 메모리 수요 증대가 예상됩니다. AI 시장 확대에 따라 On-demand PC 역할을 위한 신경망처리장치(NPU)를 탑재한 CPU 출시가 2024년 하반기 이후 확대되고 있으며, AI PC를 활용한 고용량 메모리 제품의 수요 증가를 전망하고 있습니다. 당사는 이러한 시장 변화에 대해 모바일 및 고용량 제품 확대를 통해 적극 대응하고 있습니다.

서버 메모리(Server Memory)는 AI로 인한 Cloud computing 수요 확대가 다방면에서 진행되고 있으며, LLM으로 인한 고성능 AI 서버뿐 아니라, 데이터 관리를 위한 General Purpose(GP) Server의 수요 증가로 향후 높은 성장이 전망됩니다. AI Training 서버의 수요는 Model Size 증가와 Multi Modal 지원으로 인해 향후에도 견조할 것으로 예상되며, AI Inference 서버의 경우 생성형 AI의 본격적인 상업화에 따라 그 수요가 폭발적으로 증가할 것으로 예상됩니다. 이로 인해 신규 데이터센터의 건설 지속 증가 및 Server향 메모리 수요 확대가 예상됩니다. General
Purpose Server 시장은 최근 급증한 AI 서버 예산 집행으로 지연되었던 교체 수요가 본격화 될 것으로 예상되며, Cloud 업체들은 AI 서비스 이용으로 인한 높은 전력 소모에 대응하기 위해 신규 CPU를 적극적으로 채용함으로써 TCO를 절감하고자 노력할 것으로 예상됩니다. Enterprise/On-premise 시장 역시 기업의 Private AI, 국가별 Sovereign AI 로 인한 수요로 인해 향후 고성장이 전망됩니다. 평균 용량 측면에서는 AI Workload의 높은 Computing Power와 함께 TCO에 유리한 고용량/고성능 메모리 채용이 증가하고 있습니다. 제한된 CPU 성능 내 메모리 Capacity 및 대역폭 제약을 해소하기 위해 서버당 메모리 용량은 지속 성장할 것으로 전망됩니다. 당사는 업계 최고 수준의 기술 경쟁력과 고용량/고성능 메모리 Solution을 보유하고 있으며 고객 협업 및 선단 공정의 적기 양산을 통해 수요 확대에 대응하고 있습니다. 한편, 메모리 용량 요구량이 폭발적으로 증가함에 따라 시장/업계에서는 기기에 구애 받지 않고 메모리를 확장할 수 있는 CXL Memory에 대한 관심이 높아지고 있습니다.
CXL Memory는 Memory Intensive 서버향 위주의 채용이 예상되며, 2027년 이후부터 CXL Memory를 기반으로 한 고성장 가능성을 기대하고 있습니다. 이에 당사는 CXL 시장을 선도하기 위해 SoC 협력사들과 협업하며 최적의 Solution을 준비하고 있습니다.

그래픽스 메모리(Graphics Memory) 시장은 고사양/고화질 게임 증가, 4K/8K 미디어 영상 컨텐츠 확산, 3D 그래픽 기술 발전에 따라 상위 스피드를 지원하는 GDDR6를 메인으로 채용 중입니다. 2024년 PC Graphics 시장은 기존 예상 대비 End-market단 수요가 저조하여 회복 속도가 둔화되었으나, AI 프로그래밍 수요 증가 및 게이밍 요구 성능이 향상되면서 출하량과 용량 모두 꾸준한 성장세가 전망됩니다. 당사는 높아지는 소비자들의 고용량/고성능 요구에 맞춰 속도와 전력 효율이 향상된 GDDR7을 출시하여 Computing Graphic을 넘어 AI, 자율주행까지 활용 범위를 확대해 프리미엄 메모리 리더십을 강화하고 있습니다. 게임 콘솔(Game Console) 시장은 Product Life-cycle 성숙기 진입, Cloud/Mobile Gaming 시장의 성장으로 2024년까지 출하량 성장이 저조할 것으로 예상되나, 기존 제품 대비 성능을 강화한 Refresh/신규 모델이 출시되면서 채용량 증가로 메모리 수요는 견조할 전망입니다. 당사는 콘솔 업체들과 현재 양산 중인 모델부터 후속 모델까지 연계한 중장기적 협력을 통해 안정적인 입지 확보와 사업 다각화를 추진하고 있습니다. HBM 메모리(High Bandwidth Memory)는 AI/Deep Learning 분야의 Workload 증가로 워크스테이션(Workstation)과 고성능 컴퓨팅(High Performance Computing) 시스템 가속화를 위해 탑재되며, 이와 같은 고사양 Accelerator 수요는 지속 증대될 것으로 전망됩니다. 대표적으로 Generative AI 시장에서 Chat GPT와 같이 연구 단계를 넘어서 산업적 가치를 창출할 수 있는 신기술들이 등장하며 다양한 응용으로 확대되고 있습니다. Infrastructure 기업 중 Big-3 Cloud 업체, NVIDIA GPU의 시장 영향력이 커질 것으로 전망되며 장기적으로는 차별화된 Generative AI 서비스를 위해 독자적인 추론용 가속기 적용과 시스템 최적화로 데이터센터와 HPC향으로 고성능의 가속기(GPU/FPGA/ASIC) 수요가 크게 증가할 것입니다. 이에 당사는 고용량/고성능 메모리 솔루션인 HBM에 대한 수요가 다양화되고, 더욱 증가할 것으로 예상됨에 따라 Memory Bandwidth와 Density/Core Die 적층 단수의 상향 등 1등 특성/품질 구현 및 Time to Market을 실현하기 위해 모든 역량을 집중하고 HBM 시장을 지속 선도하기 위해 최선을 다하고 있습니다.

컨슈머 메모리(Consumer Memory)는 AI&Connectivity 활용 기반의 Home Appliance 발전/확대 기조를 중심으로 Digital TV/Set-top Box/AI Speaker/AR/VR/Game 등 많은 응용에서의 Tech Level Up 진행이 전망됩니다. 또한, 글로벌 경기 침체로 위축하였던 소비 심리가 회복되면서 Consumer 시장의 점진적 수요 회복이 전망됩니다. 업계는 현재의 시황에 대응하기 위해 고수익 중심의 프리미엄(고화질/대화면) Segment 확대, Connectivity를 기반으로 한 AI 기능 추가와 기기 편의성 제고를 통하여 고객의 구매를 꾀하고 있습니다. Digital TV의 Computing Performance 상향 지원과 In-Home Activity(ex. 게임), NFT 거래 플랫폼 등의 탑재로 확장성을 도모 중이며 화면 회전, 공간 효율성 제고를 통하여 차별화된 가치 제공으로 편의성을 추구하고 있습니다. OTT/AI Speaker 등은 Home Connectivity를 기반으로 Media 시장의 발전/확대를 추구하고 있습니다. Big Tech 기업들이 Metaverse 활용을 위한 필수 접속 기기인 AR/VR의 성능 고도화에 따라 채용 메모리 용량 확대가 요구되며 이는 중장기 메모리 수요를 견인하는 주요한 요인으로 작용하고 있습니다. 아울러 AR/VR, AI Speaker, Home Security 등 성장 분야로 Big Tech 기업들의 참여와 대중화는 Consumer 시장 Pie 확장을 이끌고 있습니다. 또한, 차량 내 계기판의 Integrated Digital Cluster화 및 Infotainment System의 고사양화에 따라 고성능 SoC 적용과 함께 메모리의 중요성이 확대되고 있으며, ADAS 적용 가속화와 자율주행 환경/기술 발전은 중장기 고용량/고품질 메모리 시장을 확대 견인할 것으로 예상됩니다. 당사는 범용 제품(DDR4/5)과 저전압/고속 제품(LPDDR4/5)은 물론, Specialty 제품(Industrial Temp, Automotive Grade&HBM) 등 다양한 Portfolio와 Longevity 정책 제시 등 시장에서의 입지를 공고히 하며 사업을 확대해 나가고 있습니다.

모바일 메모리(Mobile Memory)는 저전력 및 고대역(High Bandwidth)을 필요로 하는 Mobile Device인 스마트폰 등을 중심으로 채용되고 있습니다. 2024년 스마트폰 출하량은 2023년 기저 효과로 크게 성장하였으며 일부 국가에서 스마트폰 출하 속도가 둔화되는 양상을 보였으나, 연간 출하량은 성장할 것으로 전망합니다. 2023년 스마트폰 출하량은 전년에 이어 지속 역성장하였으나, 잠재적 교체 수요를 기반으로 2024년은 소폭 성장할 것으로 기대되며 이러한 성장은 플래그십과 Low-end 모델을 중심의 양극화된 형태로 이루어질 것으로 예상됩니다. 2025년 출하량 성장은 제한적이지만 온디바이스
(On-Device)
AI 스마트폰 출시에 따른 메모리 탑재량 증대로 평균 용량 상향을 동반한 메모리 전체 시장 성장은 지속될 것으로 전망됩니다. 특히 Flagship향 LPDDR5X/T를 필두로 고용량 제품 채용이 늘어나는 추세이며, Flagship 모델 차별화 및 온디바이스
(On-Device)
AI 구현을 위한 초고용량/초고속 메모리 채용 수요는 지속 확대될 것으로 전망됩니다. 아울러 중장기적으로 AI 관련 기능이 더 고도화/지능화 요구되며 초연결 AI 사회 핵심 Hub 역할을 하는 기기로 점점 더 고성능 Computing Power가 요구될 것입니다. 당사는 최신 기술력을 바탕으로 한 다양한 모바일 제품 Line-up을 구축하여 고용량/고성능/저전력 구현을 위한 미래 제품 개발에 최선을 다하고 있습니다.

[낸드플래시(NAND Flash)]낸드플래시는 데이터 저장 용도로 쓰이는 대표적인 메모리 반도체로서, 기술 산업의 빠른 진화와 함께 성장해왔습니다. 특히 최첨단 IT 기기 및 다양한 생활가전에서의 제품 채용률 및 채용량 증가가 지속되는 추세입니다. 과거에는 스마트폰, 태블릿 PC 등 모바일 기기 분야와 노트북, 데스크탑 등 개인/사무용 PC의 저장 매체인 HDD 대체재로서의 SSD 채용이 주요 사용처였습니다. 현재는 스마트홈, 스마트시티와 같은 공간의 IoT 영역화와 팬데믹으로 촉발된 디지털노마드 흐름과 함께 폭발적으로 증축된 데이터센터에 채용되는 엔터프라이즈 SSD가 각광받고 있습니다. 특히 폴더블폰 등 플래그십 스마트폰의 차별화 정책과 Cloud Computing 강세에 따른 고용량 낸드플래시 채용 증가 등이 성장을 이끌고 있으며 전기차/자율주행 차량의 확산, 생성형AI의 개화 및
온디바이스
(On-Device)
AI의 잠재력이 미래 성장 동력으로 주목받고 있습니다. 이러한 환경 속에서 당사는 다양한 인터페이스와 용량의 응용 복합 제품을 기반으로 고객의 수요에 보다 적극적으로 대응하고 있으며, 응용 분야별 선택과 집중을 통해 낸드플래시 경쟁력을 확보하고 시장에서의 위상을 굳건히 하고 있습니다. 최근 AI 서버 확대로 부상하고 있는 고용량 QLC 엔터프라이즈 SSD 시장 적기 대응을 위해 Solidigm과의 통합 시너지를 강화하고, 고성능 프리미엄 시장용 16채널 라인업을 확보하는 등 기술 경쟁력 우위를 지속 유지해 나가겠습니다.

[CIS(CMOS Image Sensor)]CIS는 모바일폰, 노트북, 태블릿 PC, 디지털 카메라 등 디지털 기기에서 카메라 필름 역할을 하는 반도체 소자로서 자동차, 보안, VR/AR, 의료 기기 등으로 응용 범위가 지속 확장되고 있습니다. 주요 응용 분야인 스마트폰의 경우 카메라 기능이 초광각, 망원, 포커싱(보케) 등으로 확대되고, 카메라 성능에 대한 고화소 및 고화질 요구가 증가하여 경쟁력 있는 CIS 채용을 통한 카메라 차별화가 어느 때보다도 중요한 마케팅 요소가 되고 있습니다. 당사는 2017년 1.0um Pixel CIS 제품 개발을 시작으로 0.8um, 0.7um, 0.64um, 0.56um Pixel 제품을 연이어 출시하며 고화소 및 고화질 카메라 고객 수요 대응을 위한 제품 개발에 최선을 다하고 있습니다.

다. 회사의 고객관리 정책당사는 IT 산업을 대표하는 글로벌 기업으로서 매출 기여도가 높고, 당사 판매 전략에 부합하는 각 응용 분야별 전략 고객 관리를 통하여 안정적인 매출 기반을 확보함은 물론, 제품 구성을 다양화하여 수익성을 극대화하고 있습니다.

라. 지식재산권 보유현황

2024년 9월 30일 기준 현재 당사는 총 19,439건의 지식재산권을 보유하고 있습니다. 통상적으로 등록 권리는 해마다 증가하나, 존속기간 만료 또는 기 등록된 권리의 평가를 통해 포기된 권리로 인해 그 수치가 다소 변동될 수 있습니다. 당사 지식재산권은 전문인력으로 구성된 전담 조직에 의해 관리되고 있으며, 당해 전문인력은 지식재산권 출원/등록, 사후관리 및 분쟁 대응을 포함한 관련 업무 전반을 담당하고 있습니다. 특허권 및 상표권은 각국 특허법 및 상표법에 근거하여 보호됩니다. 특허권의 존속기간은 출원일로부터 20년이고, 상표권은 등록일로부터 10년이며 상표권은 갱신등록절차를 통해 존속기간이 연장될 수 있습니다.
마. 정부나 지방자치단체의 법률 규정 등에 의한 규제사항산업 기술의 유출 방지 및 보호에 관한 법률 제11조에 의하여 국가 핵심기술로 지정되거나, 국가첨단 전략산업 경쟁력 강화 및 보호에 관한 특별 조치법 제12조에 의해 전략기술로 지정된 반도체 제조기술을 해외로 이전하는 경우, 수출자는 산업통상자원부의 승인을 받거나, 산업통상자원부에 신고할 의무를 지니고 있습니다. 이에 당사는 제품개발 경쟁력 강화를 위한 해외 생산공장 및 기술센터에 반도체 기술 이전 시 관련 법 및 절차를 준수 이행하고 있습니다.

바. 환경보호 정책 및 현황

(1) SHE(Safety, Health, Environment) 경영시스템 인증

당사는 국제 인증규격인 ISO45001(안전보건경영시스템), ISO14001(환경경영시스템)과 국내 인증규격인 KOSHA MS(안전보건경영시스템)을 취득하여 유지관리 하고 있으며, 이를 위해 SHE 경영활동의 객관성 확보 및 효과를 극대화하기 위한 활동들을 수행하고 있습니다. SHE 담당 조직에서는 내부심사원을 양성하여 기업활동으로 인해 발생하는 안전보건환경 영향 요인을 모니터링하고, 국내외 인증규격에 따라 선행적/체계적인 SHE 경영 관리를 실시하고 있습니다. 당사는 안전보건 및 환경 분야의 지속적인 개선을 추구하며, 환경영향을 최소화하고 건강하고 안전한 사업장을 구축하기 위한 노력을 지속적으로 수행해 나갈 것입니다.
(2) 기후변화 협약 대응

당사는 기후변화와 관련된 유무형의 위험과 기회 관리를 위해 기후변화 관련 규제를 준수하며 적극적으로 대응하고 있습니다. 또한, 기후변화로 인해 발생할 수 있는 비용 및 제품 품질 관리를 위한 전략을 마련하고 고객 및 정부의 신뢰도를 지속적으로 확보하여 환경에 대한 새로운 가치를 창출할 수 있도록 전사적 수준의 대응을 하고 있습니다.[Net Zero 달성을 위한 노력]

당사는 탄소관리위원회를 중심으로 공정가스 배출량 저감, 에너지 효율 제고 등 온실가스 직·간접 배출량(Scope 1 & Scope 2) 감축 노력을 지속적으로 추진하고 있습니다. 이와 함께 가치사슬 배출량(Scope3)에 대한 배출량 산정방식을 개선하고 협력사 참여를 강화하고 있습니다. 향후 2050년 Net Zero 달성을 위한 세부 로드맵과 이행 방안을 고도화하여 기후변화 대응을 위한 당사의 노력과 세부 실천 방안을 이해관계자와 투명하게 소통해 나갈 예정입니다.

[RE100(Renewable Energy 100) 선언]

당사는 친환경 에너지 사용 확대를 통해 Net Zero 달성 및 글로벌 기후변화 대응에 적극 기여하고자 합니다. 2020년 RE100 선언을 통해 2050년까지 글로벌 사업장 재생에너지 100% 사용을 약속하였으며, 이를 위한 중간 목표로 2030년 재생에너지 33% 사용을 공표한 바 있습니다. 성공적인 재생에너지 조달을 위해서는 국가별 정책/제도 및 조달 인프라에 대한 심도 있는 이해가 필요하며, 이에 기반한 국가별 맞춤형 전략 수립이 필수적입니다. 이를 위해 당사는 탄소관리위원회를 운영하여 2050 Net Zero 계획 및 정부 에너지 정책과 연계한 중장기 RE100 이행 전략과 재생에너지 조달 방안 등에 대해 면밀히 검토하고 있습니다. 특히, 2024년 2월에는 태양광 직접전력거래계약(PPA, Power Purchase Agreement)을 당사 최초로 체결하는 등 안정적인 재생에너지 조달 기반 확대를 위해 노력하고 있습니다. 앞으로도 재생에너지 생태계 내 다양한 이해관계자와 협업을 확대해 RE100 이행 수단을 점진적으로 다변화하여 재생에너지 전환을 위한 실행력을 지속적으로 높여 나가겠습니다.
※ RE100: 사용하는 전력을 100% 재생에너지(Renewable Energy)로 조달하겠다는 선언

[온실가스 배출권거래제 대응]

온실가스 배출권거래제는 정부가 각 기업에게 온실가스를 배출할 수 있는 배출권을 부여하고 기업들은 시장원리에 의해 형성된 배출권 가격을 토대로 각 기업별 한계저감비용에 따라 배출권을 매입하거나 매도하는 제도입니다. 당사는 '기후위기 대응을 위한 탄소중립
ㆍ녹색성장 기본법'및 '온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률'에 따라 2014년 9월 12일 배출권 할당 대상업체로 지정되어 2015년부터 온실가스 배출권거래제 참여기업으로 할당된 온실가스 배출량을 달성하기 위해 온실가스 저감장치(스크러버) 측정 기술을 개발/운영하여 배출량 저감을 유도하고, 배출권 거래를 포함한 배출권 관리/감축 등의 전사 TF 활동을 추진하고 있습니다.「저탄소 녹색성장 기본법」 제44조에 따라 정부에 보고하는 명세서 기재 내용을 기준으로 2023년 온실가스 배출량은 4,784,211톤 CO2e (tCO2e)입니다.

[CDP(탄소정보 공개 프로젝트) 탄소경영 최우수기업 명예의 전당 10년차 유지]당사는 탄소정보 공개 프로젝트(CDP: Carbon Disclosure Project) 한국위원회가 선정하는 탄소경영최우수 그룹인 '탄소경영 글로벌 리더스 클럽'에 5년 연속 편입되어 국내 최초로 명예의 전당에 입성한 이후 명예의 전당 10년차를 유지하고 있습니다.

(3) 친환경 제품 및 사업장 구축을 위한 노력

[화학물질 전과정 평가를 위한 SHE CHEMs 운영]

당사는 국내외 법규 및 협약을 기반으로 자체규제물질을 설정하고 화학물질 입고 관리 시스템 'SHE CHEMs(SHE Chemical Hazard Evaluation Management system)' 을 운영함으로서 유해화학물질에 대한 사전 검토 및 사후 관리를 지속적으로 진행하고 있습니다. MSDS, 화학물질보증서, LoC 와 같은 문서들을 안전/보건/환경 각 분야의 전문가가 검토를 진행하며, 모든 분야의 검토가 완료된 화학물질만 당사 내에서 사용이 가능합니다. 뿐만 아니라, 당사는 협력사와의 상생협력을 위하여 당사의 화학물질 정책이 담긴 SK hynix RSC(Regulated Substances for Chemical management)를 발간하였으며, 매년 화학물질공급사 설명회를 진행하고 있습니다.

[전과정 평가(Life Cycle Assessment, LCA)/물발자국/탄소성적/ZWTL인증/순환자원인정]

당사는 매년 DRAM 및 NAND Flash 메모리의 주요 제품에 대하여 전과정평가를 수행하고 있습니다. 당사는 2013년 환경부로부터 20나노급 4G DDR3 제품에 대하여 업계 최초 환경성적표지 인증을 획득하였으며, 2014년에는 20나노급 64Gb NAND Flash 제품까지 인증을 확대하는 등 지속적으로 LCA 평가 결과에 대한 제3자 인증을 확대하고 있습니다. 특히 2016년에는 국내 최초로 20나노급 4Gb DDR3 제품에 대하여 미국 UL社로부터 물발자국 인증을 획득하였습니다. 2017년에는 환경부로부터 당사가 생산하는 10나노급 8Gb LPDDR3 제품에 대하여 업계 최초 물발자국 인증을 획득하였으며, 2019년에는 10나노급 8Gb LPDDR4 DRAM 제품에 대하여, 2021년에는 10나노급 6Gb LPDDR4 DRAM 제품과 3D-V4 NAND Flash 256Gb TLC 제품에 대한 물발자국, 탄소발자국 인증을 획득하였습니다.
2022년에는 eSSD 및 cSSD 제품에 대한 해외 카본트러스트 탄소발자국 인증을 완료하였습니다. 2024년에도 10나노급 16Gb DDR5 DRAM 제품과 3D-V7 NAND Flash 512Gb TLC 제품에 대한 탄소발자국 및 물발자국 환경성적표지 인증을 획득하였으며, DRAM과 NAND, SSD 총 10개 제품에 대해 해외 카본트러스트 저탄소 제품 및 탄소발자국 인증을 획득하는 등 지속적으로 환경성적표지 및 탄소발자국 인증을 확대하고 있습니다.
또한, 기업의 탄소중립을 지원하기 위해 대한상공회의소가 설립한 탄소감축인증센터 감축인증 표준 절차에 따라 HBM 제품과 eSSD 제품에 대해 탄소감축성과 크레디트를 인증 받아 자발적 탄소감축시장(VCM)에도 선도적으로 대응하고 있습니다.2018년 국내 기업 최초로 '폐기물 매립 제로화(ZWTL)' 인증을 획득하였으며, 2019년에는 중국 사업장을 포함하여 전사업장 인증 획득을 완료하였습니다. 2021년 국내 사업장 및 우시 사업장의 경우 '폐기물 매립 제로화(ZWTL)' Gold 등급(재활용률 95% 이상), 충칭 사업장은 Silver 등급(재활용률 90% 이상)을 획득하였습니다. 2022년의 경우 폐기물 재활용 Item 적용을 통해 국내 사업장은 ZWTL 최고 등급인 Platinum 등급(재활용률 100%)을 획득, 2023년에도 Platinum 등급 재인증을 받았으며, 우시 사업장도 2023년 Platinum 등급을 획득하여 선도적인 폐기물 관리 능력을 보유하고 있음을 인정 받았습니다. 또한, 정부의 폐기물 정책 패러다임 변화에 맞춰 2019년 '순환자원인정제도'를 대기업 최초로 적용하였으며, 폐기되는 IC-Tray를 자원화하는 선순환 체계를 구축하여 '순환자원인증'을 획득하였습니다.
2023년에는 Module Tray, Wafer Carrier, Target 등 등 총 10개, 2024년에도 8개의 순환자원 인증 품목을 추가하였습니다.
향후에도 지속적으로 친환경 인증을 확대하고, 이해관계자들에게 친환경 정보를 제공할 계획입니다.
(4) 기타 환경보호 정책
2009년 5월, 환경경영에 대한 투명성 및 진정성을 확보하기 위해 국내 대표적 NGO인 환경운동연합 및 환경경영 전문가로 환경경영검증위원회를 구성하여 당사 환경경영성과에 대한 검증을 진행, 환경경영검증위원회 보고서를 발행하였습니다. 2010년도부터는 검증위원회를 자문위원회로 변경해 환경경영자문위원회를 개최하고 있으며, 당사의 전반적인 환경경영 및 환경전략 관련 의견을 수렴하여 경영활동에 반영하고 있습니다. 또한, 2015년도에는 외부 전문가로 구성된 산업보건검증위원회를 발족하여 당사의 작업환경 및 복지제도 등 보건분야 진단을 통해 127개 개선과제를 도출하고 추진하였습니다. 2017년 11월부터 산업보건검증위원회 주관 하에 각 개선과제에 대한 이행수준을 평가하였고 검증결과보고서를 2018년 8월에 최종 수취 완료하였습니다. 당사는 선도적이고 지속 가능한 산업보건 선진화를 달성하기 위하여 2017년 6월 'SK하이닉스 산업보건 선진화지속위원회'를 발족하였습니다. 현재 선진화의 핵심 가치인 '구성원의 건강, 안전한 환경, 정의로운 사회를 조화롭고 지속적으로 추구'의 취지에 맞게 건강-환경-정의 분과별 세부 과제를 추진 중에 있습니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

가. 요약연결재무정보

(단위 : 백만원)

구 분
제77기 3분기
제76기
제75기

[유동자산]
37,078,030
30,468,100
28,733,332

ㆍ현금및현금성자산
9,135,688
7,587,329
4,977,007

ㆍ단기금융상품
480,464
472,617
415,625

ㆍ단기투자자산
1,241,717
860,972
1,016,360

ㆍ매출채권
10,471,229
6,600,273
5,186,054

ㆍ재고자산
13,353,865
13,480,659
15,664,707

ㆍ기타
2,395,067
1,466,250
1,473,579

[비유동자산]
71,289,028
69,862,065
75,138,180

ㆍ관계기업 및 공동기업투자
1,391,617
1,367,348
1,352,845

ㆍ장기투자자산
4,158,606
4,105,704
5,733,544

ㆍ유형자산
54,633,704
52,704,853
60,228,528

ㆍ무형자산
3,926,466
3,834,567
3,512,107

ㆍ기타
7,178,635
7,849,593
4,311,156

자산총계
108,367,058
100,330,165
103,871,512

[유동부채]
23,031,263
21,007,810
19,843,696

[비유동부채]
20,034,275
25,818,603
20,737,274

부채총계
43,065,538
46,826,413
40,580,970

[지배기업 소유주지분]
65,300,154
53,504,285
63,266,355

ㆍ자본금
3,657,652
3,657,652
3,657,652

ㆍ자본잉여금
4,478,575
4,372,559
4,336,170

ㆍ기타포괄손익누계액
1,519,102
1,014,055
898,682

ㆍ기타자본항목
(2,197,519)
(2,269,294)
(2,311,409

ㆍ이익잉여금
57,842,344
46,729,313
56,685,260

[비지배지분]
1,366
(533)
24,187

자본총계
65,301,520
53,503,752
63,290,542

매출액
46,425,925
32,765,719
44,621,568

영업이익
15,384,523
(7,730,313)
6,809,417

연결총당기순이익
11,790,415
(9,137,547)
2,241,669

지배기업의 소유주지분
11,788,206
(9,112,428)
2,229,560

비지배지분
2,209
(25,119)
12,109

기본주당순이익
17,118원
(13,244원)
3,242원

연결에 포함된 회사수
60개사
60개사
60개사

※ 한국채택국제회계기준에 따라 연결기준으로 작성됨

※ 제77기 3분기의 재무상태표에 해당하는 부분은 2024년 9월 30일 기준이며, 포괄손익계산서에 해당하는 부분은 2024년 9월 30일까지의 누계 기준으로 작성됨

※ MMT 특정금전신탁은 연결에 포함된 회사수에서 제외함

나. 요약 별도재무정보

(단위 : 백만원)

구 분
제77기 3분기
제76기
제75기

[유동자산]
23,536,548
17,751,302
17,511,130

ㆍ현금및현금성자산
2,123,459
2,898,074
1,637,350

ㆍ단기금융상품
372,500
272,500
272,500

ㆍ단기투자자산
678,137
331,544
505,532

ㆍ매출채권
8,367,443
3,899,437
3,766,707

ㆍ재고자산
9,340,758
8,769,507
10,345,744

ㆍ기타
2,654,251
1,580,240
983,297

[비유동자산]
78,978,729
75,198,085
74,289,103

ㆍ종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자
13,722,264
12,694,398
11,873,138

ㆍ장기투자자산
3,817,206
3,765,853
5,421,102

ㆍ유형자산
43,312,803
38,974,277
43,151,324

ㆍ무형자산
3,118,674
2,928,535
2,897,769

ㆍ기타
15,007,782
16,835,022
10,945,770

자산총계
102,515,277
92,949,387
91,800,233

[유동부채]
18,426,430
16,197,793
14,790,337

[비유동부채]
18,757,341
22,233,272
16,847,074

부채총계
37,183,771
38,431,065
31,637,411

[자본금]
3,657,652
3,657,652
3,657,652

[자본잉여금]
4,465,559
4,389,563
4,375,998

[기타포괄손익누계액]
(2,197,519)
(2,269,294)
27,370

[기타자본항목]
(8,281)
5,790
(2,311,408)

[이익잉여금]
59,414,095
48,734,611
54,413,210

자본총계
65,331,506
54,518,322
60,162,822

종속ㆍ관계ㆍ공동기업 투자주식의 평가방법
원가법
원가법
원가법

매출액
38,809,279
27,639,997
37,878,699

영업이익
14,086,403
(4,672,124)
7,660,947

당기순이익
11,354,792
(4,836,170)
2,790,457

기본주당순이익
16,489원
(7,029원)
4,058원

※ 한국채택국제회계기준에 따라 별도기준으로 작성됨

※ 제77기 3분기의 재무상태표에 해당하는 부분은 2024년 9월 30일 기준이며, 포괄손익계산서에 해당하는 부분은 2024년 9월 30일까지의 누계 기준으로 작성됨

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

연결 재무상태표

제 77 기 3분기말 2024.09.30 현재

제 76 기말 2023.12.31 현재

(단위 : 백만원)

제 77 기 3분기말

제 76 기말

자산

유동자산

37,078,030

30,468,100

현금및현금성자산 (주5,6)

9,135,688

7,587,329

단기금융상품 (주5,6)

480,464

472,617

단기투자자산 (주5,6)

1,241,717

860,972

매출채권 (주5,6,7,28)

10,471,229

6,600,273

기타수취채권 (주5,6,7,28)

263,470

357,641

기타금융자산 (주5,6,18)

27,068

83,750

재고자산 (주8)

13,353,865

13,480,659

당기법인세자산

18,980

69,916

기타유동자산 (주9)

1,168,264

925,502

매각예정자산 (주32)

917,285

29,441

비유동자산

71,289,028

69,862,065

관계기업 및 공동기업투자 (주10)

1,391,617

1,367,348

장기투자자산 (주5,6)

4,158,606

4,105,704

기타수취채권 (주5,6,7,28)

350,470

475,013

기타금융자산 (주5,6,18)

93,353

68,217

유형자산 (주11,29)

54,633,704

52,704,853

사용권자산 (주12,28)

2,474,330

2,694,844

무형자산 (주13)

3,926,466

3,834,567

투자부동산

203

211

이연법인세자산

2,707,265

2,989,472

종업원급여자산 (주17)

1,372,816

1,404,014

기타비유동자산 (주9,28,29)

180,198

217,822

자산총계

108,367,058

100,330,165

부채

유동부채

23,031,263

21,007,810

매입채무 (주5,6,28)

1,889,926

1,845,537

미지급금 (주5,6,28)

6,404,917

3,293,308

기타지급채무 (주5,6,28)

3,271,976

1,688,631

차입금 (주5,6,14,29)

5,140,835

9,857,189

기타금융부채 (주5,6,18)

1,482,983

1,478,980

충당부채 (주16)

249,988

286,517

당기법인세부채

1,890,653

43,890

리스부채 (주5,6,12,28)

561,346

631,497

기타 유동부채 (주15)

755,801

1,882,261

매각예정부채 (주32)

1,382,838

0

비유동부채

20,034,275

25,818,603

장기미지급금 (주5,6)

439,822

3,143,636

기타지급채무 (주5,6)

97,674

96,567

차입금 (주5,6,14,29)

16,703,945

19,611,443

기타금융부채 (주5,6,18)

6,303

3,247

충당부채 (주16)

0

1,603

확정급여부채 (주17)

68,926

63,932

이연법인세부채

119,443

114,396

리스부채 (주5,6,12,28)

2,142,200

2,398,377

기타 비유동 부채 (주15)

455,962

385,402

부채총계

43,065,538

46,826,413

자본

지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본

65,300,154

53,504,285

자본금 (주19)

3,657,652

3,657,652

자본잉여금 (주19)

4,478,575

4,372,559

기타자본 (주19,31)

(2,197,519)

(2,269,294)

기타포괄손익누계액 (주19,32)

1,519,102

1,014,055

이익잉여금 (주20)

57,842,344

46,729,313

비지배지분

1,366

(533)

자본총계

65,301,520

53,503,752

부채및자본총계

108,367,058

100,330,165

2-2. 연결 포괄손익계산서

연결 포괄손익계산서

제 77 기 3분기 2024.01.01 부터 2024.09.30 까지

제 76 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지

(단위 : 백만원)

제 77 기 3분기

제 76 기 3분기

3개월

누적

3개월

누적

매출액 (주4,21,28)

17,573,069

46,425,925

9,066,171

21,460,214

매출원가 (주23,28)

8,401,685

24,963,432

9,002,045

24,219,215

매출총이익(손실)

9,171,384

21,462,493

64,126

(2,759,001)

판매비와관리비 (주22,23,28)

2,141,426

6,077,970

1,856,087

5,317,346

영업이익(손실)

7,029,958

15,384,523

(1,791,961)

(8,076,347)

금융수익 (주24)

1,594,457

1,835,304

668,230

2,188,565

금융비용 (주24)

1,778,636

2,924,409

1,141,653

3,656,065

지분법투자 관련 손익 (주10)

6,798

13,741

6,011

18,858

기타영업외수익 (주25)

57,239

101,498

234,157

260,258

기타영업외비용 (주25)

30,643

106,722

444,441

518,316

법인세비용차감전순이익(손실)

6,879,173

14,303,935

(2,469,657)

(9,783,047)

법인세비용(수익) (주26)

1,125,800

2,513,520

(284,958)

(2,024,950)

분기순이익(손실)

5,753,373

11,790,415

(2,184,699)

(7,758,097)

법인세차감후 기타포괄손익

(166,938)

452,091

161,644

273,768

후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익

확정급여제도의재측정요소 (주17)

(1,384)

(55,564)

(8,119)

(23,017)

후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익

해외사업장환산외환차이

(106,428)

490,250

155,416

273,057

파생상품평가손익 (주18)

(8,745)

(14,071)

(6,449)

(29,827)

관계기업의 기타포괄손익에 대한 지분 (주10)

(50,381)

31,476

20,796

53,555

분기총포괄이익(손실)

5,586,435

12,242,506

(2,023,055)

(7,484,329)

분기순이익(손실)의 귀속

지배기업의 소유주지분

5,748,676

11,788,206

(2,183,733)

(7,755,323)

비지배지분

4,697

2,209

(966)

(2,774)

분기총포괄이익(손실)의 귀속

지배기업의 소유주지분

5,580,187

12,237,689

(2,022,125)

(7,480,428)

비지배지분

6,248

4,817

(930)

(3,901)

지배기업의 소유주지분에 대한 주당손익 (주27)

기본주당분기순이익(손실) (단위 : 원)

8,344

17,118

(3,174)

(11,272)

희석주당분기순이익(손실) (단위 : 원)

7,924

16,751

(3,174)

(11,272)

2-3. 연결 자본변동표

연결 자본변동표

제 77 기 3분기 2024.01.01 부터 2024.09.30 까지

제 76 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지

(단위 : 백만원)

자본

지배기업 소유주 귀속분

비지배지분

자본 합계

자본금

자본잉여금

기타자본

기타포괄손익누계액

이익잉여금

지배기업 소유주 귀속분 합계

2023.01.01 (기초자본)

3,657,652

4,336,170

(2,311,409)

898,682

56,685,260

63,266,355

24,187

63,290,542

분기순이익(손실)

0

0

0

0

(7,755,323)

(7,755,323)

(2,774)

(7,758,097)

확정급여제도의재측정요소 (주17)

0

0

0

0

(23,017)

(23,017)

0

(23,017)

관계기업의 기타포괄손익에 대한 지분 (주10)

0

0

0

53,555

0

53,555

0

53,555

파생상품평가손익 (주18)

0

0

0

(29,827)

0

(29,827)

0

(29,827)

해외사업장환산외환차이

0

0

0

274,184

0

274,184

(1,127)

273,057

총포괄손익 합계

0

0

0

297,912

(7,778,340)

(7,480,428)

(3,901)

(7,484,329)

배당금의 지급 (주20)

0

0

0

0

(619,140)

(619,140)

0

(619,140)

종속기업 유상증자

0

0

0

0

0

0

0

0

주식선택권의 부여/행사 (주31)

0

0

(978)

0

0

(978)

20,107

19,129

자기주식처분 (주19)

0

12,414

26,519

0

0

38,933

0

38,933

종속회사 지분 추가 취득

0

(2,467)

0

0

0

(2,467)

(11,108)

(13,575)

자본에 직접 반영된 소유주와의 거래 합계

0

9,947

25,541

0

(619,140)

(583,652)

8,999

(574,653)

2023.09.30 (기말자본)

3,657,652

4,346,117

(2,285,868)

1,196,594

48,287,780

55,202,275

29,285

55,231,560

2024.01.01 (기초자본)

3,657,652

4,372,559

(2,269,294)

1,014,055

46,729,313

53,504,285

(533)

53,503,752

분기순이익(손실)

0

0

0

0

11,788,206

11,788,206

2,209

11,790,415

확정급여제도의재측정요소 (주17)

0

0

0

0

(55,564)

(55,564)

0

(55,564)

관계기업의 기타포괄손익에 대한 지분 (주10)

0

0

0

31,476

0

31,476

0

31,476

파생상품평가손익 (주18)

0

0

0

(14,071)

0

(14,071)

0

(14,071)

해외사업장환산외환차이

0

0

0

487,642

0

487,642

2,608

490,250

총포괄손익 합계

0

0

0

505,047

11,732,642

12,237,689

4,817

12,242,506

배당금의 지급 (주20)

0

0

0

0

(619,611)

(619,611)

0

(619,611)

종속기업 유상증자

0

0

0

0

0

1,315

1,315

주식선택권의 부여/행사 (주31)

0

30,021

20,462

0

0

50,483

(4,233)

46,250

자기주식처분 (주19)

0

75,995

51,313

0

0

127,308

0

127,308

종속회사 지분 추가 취득

0

0

0

0

0

0

0

0

자본에 직접 반영된 소유주와의 거래 합계

0

106,016

71,775

0

(619,611)

(441,820)

(2,918)

(444,738)

2024.09.30 (기말자본)

3,657,652

4,478,575

(2,197,519)

1,519,102

57,842,344

65,300,154

1,366

65,301,520

2-4. 연결 현금흐름표

연결 현금흐름표

제 77 기 3분기 2024.01.01 부터 2024.09.30 까지

제 76 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지

(단위 : 백만원)

제 77 기 3분기

제 76 기 3분기

영업활동현금흐름

18,774,763

325,283

영업에서 창출된 현금흐름 (주30)

19,845,971

2,276,472

이자의 수취

234,612

135,993

이자의 지급

(1,070,846)

(905,531)

배당금의 수취

31,715

32,578

법인세의 납부

(266,689)

(1,214,229)

투자활동현금흐름

(9,391,319)

(5,694,904)

단기금융상품의 감소

1,355,964

984,402

단기금융상품의 증가

(1,362,185)

(1,083,035)

단기투자자산의 순증감

(264,582)

184,378

기타금융자산의 증가

(4,825)

0

기타수취채권의 감소

28,752

42,147

기타수취채권의 증가

(22,989)

(225,626)

관계기업투자의 취득

(16,678)

(21,848)

관계기업투자의 처분

17,367

8,847

장기투자자산의 처분

1,846

8,560

장기투자자산의 취득

(10,450)

(28,830)

유형자산의 처분

20,734

1,388,014

유형자산의 취득

(8,672,460)

(6,599,521)

무형자산의 취득

(525,650)

(352,682)

매각예정자산의 처분

44,305

0

기타 투자활동으로 인한 현금유출입

19,532

290

재무활동현금흐름

(7,773,740)

7,398,402

차입금의 차입

7,640,162

17,747,887

차입금의 상환

(14,425,050)

(9,446,375)

리스부채의 상환

(458,392)

(283,185)

배당금지급

(619,611)

(619,140)

종속회사 유상증자 및 소유지분변동

1,315

(13,575)

자기주식의 처분 등

87,836

12,790

현금및현금성자산에 대한 환율변동효과

43,502

116,518

매각예정분류 (주32)

(104,847)

0

현금및현금성자산의 순증감

1,548,359

2,145,299

기초현금및현금성자산

7,587,329

4,977,007

분기말 현금및현금성자산

9,135,688

7,122,306

3. 연결재무제표 주석

1. 회사의 개요 (연결)

(1) 지배기업의 개요

에스케이하이닉스 주식회사(이하 "지배기업")는 1996년에 주식을 한국거래소에 상장한 공개법인으로, 1949년 10월 15일에 설립되어 메모리반도체의 제조 및 판매업을 주업으로 하고 있습니다. 지배기업은 경기도 이천시 부발읍 경충대로 2091에 본사와경기도 성남시 등에 사무소를 두고 있습니다. 지배기업과 그 종속기업(이하 "연결회사")은 경기도 이천시와 충청북도 청주시, 중국 우시(Wuxi)와 충칭(Chongqing), 다롄(Dalian)에 생산공장을 설치ㆍ가동하고 있습니다.

2024년 9월 30일 현재 지배기업의 주주현황은 다음과 같습니다.

구 분
소유주식수(주)
지분율(%)

SK스퀘어

146,100,000
20.07

기타주주
542,938,731
74.58

자기주식

38,963,634
5.35

합 계

728,002,365
100.00

당분기말 현재 지배기업의 주식은 한국거래소가 개설하는 유가증권시장에, 주식예탁증서는 룩셈부르크 증권거래소에 상장되어 있습니다.
(2) 당분기말과 전기말 현재 연결대상 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

종속기업명
지배기업
소재지
주요영업활동
결산월
소유지분율(%)

당분기말
전기말

에스케이하이이엔지㈜
에스케이하이닉스 주식회사
국 내
건설공사 및 서비스
12월
100
100

에스케이하이스텍㈜
에스케이하이닉스 주식회사
국 내
사업지원 및 서비스
12월
100
100

행복나래㈜
에스케이하이닉스 주식회사
국 내
산업자재 유통
12월
100
100

행복모아㈜
에스케이하이닉스 주식회사
국 내
반도체 의류 제조,제빵 및 서비스
12월
100
100

에스케이하이닉스시스템아이씨㈜
에스케이하이닉스 주식회사
국 내
반도체 연구개발및 서비스
12월
100
100

SK hynix America Inc.
에스케이하이닉스 주식회사
미 국
반도체 판매
12월
100
100

SK hynix Deutschland GmbH
에스케이하이닉스 주식회사
독 일
반도체 판매
12월
100
100

SK hynix Asia Pte.Ltd.
에스케이하이닉스 주식회사
싱가포르
반도체 판매
12월
100
100

SK hynix Semiconductor Hong Kong Ltd.
에스케이하이닉스 주식회사
홍 콩
반도체 판매
12월
100
100

SK hynix Japan Inc.
에스케이하이닉스 주식회사
일 본
반도체 판매
12월
100
100

SK hynix U.K. Ltd.
에스케이하이닉스 주식회사
영 국
반도체 판매
12월
100
100

SK hynix Semiconductor India Private Ltd.
SK hynix Asia Pte. Ltd.
인 도
반도체 판매
12월
100
100

SK hynix Semiconductor (Shanghai) Co.,Ltd. (*1)
에스케이하이닉스 주식회사
중 국
반도체 판매
12월
100
100

SK hynix(Wuxi) Semiconductor Sales Ltd.
에스케이하이닉스 주식회사
중 국
반도체 판매
12월
100
100

SK hynix Semiconductor Taiwan Inc.
에스케이하이닉스 주식회사
대 만
반도체 판매
12월
100
100

SK hynix Semiconductor (China) Ltd.
에스케이하이닉스 주식회사
중 국
반도체 제조
12월
100
100

SK hynix Semiconductor (Chongqing) Ltd.
SK APTECH Ltd.
중 국
반도체 제조
12월
100
100

SK APTECH Ltd.
에스케이하이닉스 주식회사
홍 콩
해외투자법인
12월
100
100

SK hynix Ventures Hong Kong Ltd.
에스케이하이닉스 주식회사
홍 콩
해외투자법인
12월
100
100

SK hynix Italy S.r.l (*1)
에스케이하이닉스 주식회사
이탈리아
반도체 연구개발
12월
100
100

SK hynix memory solutions America Inc. (*2)
SK hynix NAND Product Solutions Corp.
미 국
반도체 연구개발
12월
98.68
99.27

SK hynix memory solutions Taiwan Ltd.
에스케이하이닉스 주식회사
대 만
반도체 연구개발
12월
100
100

SK hynix memory solutions Eastern Europe, LLC
에스케이하이닉스 주식회사
벨라루스
반도체 연구개발
12월
-
100

SK hynix (Wuxi) Investment Ltd.
SK hynix Semiconductor (China) Ltd.
중 국
해외투자법인
12월
100
100

SK hynix (Wuxi) Industry Development Ltd.
SK hynix (Wuxi) Investment Ltd.
중 국
해외병원자산법인
12월
100
100

SK hynix Happiness (Wuxi) Hospital Management Ltd.
SK hynix (Wuxi) Investment Ltd.
중 국
해외병원운영법인
12월
70
70

SK hynix cleaning (Wuxi) Ltd.
SK hynix (Wuxi) Investment Ltd.
중 국
기업 건물 관리 등
12월
100
100

SK hynix system ic (Wuxi) Co., Ltd. (*5)
에스케이하이닉스시스템아이씨㈜
중 국
반도체 제조및 판매
12월
100
100

SUZHOU HAPPYNARAE Co., Ltd.
행복나래㈜
중 국
해외 산업자재유통
12월
100
100

CHONGQING HAPPYNARAE Co. Ltd.
SUZHOU HAPPYNARAE Co., Ltd.
중 국
해외 산업자재유통
12월
100
100

SK hynix (Wuxi) Education Technology Co.,Ltd.
SK hynix (Wuxi) Investment Ltd.
중 국
교육법인
12월
100
100

SkyHigh Memory Limited
에스케이하이닉스시스템아이씨㈜
홍 콩
반도체 제조및 판매
12월
60
60

Gauss Labs Inc. (*2)
에스케이하이닉스 주식회사
미 국
정보통신업
12월
98.26
98.32

SkyHigh Memory China Limited
SkyHigh Memory Limited
중 국
반도체 판매
12월
60
60

SkyHigh Memory Limited Japan
SkyHigh Memory Limited
일 본
반도체 판매
12월
60
60

HappyNarae America LLC
행복나래㈜
미 국
해외 산업자재유통
12월
100
100

HappyNarae Hungary Kft
행복나래㈜
헝가리
해외 산업자재유통
12월
100
100

SK Hynix (Wuxi) Education Service Development Co., Ltd.
SK hynix (Wuxi) Education Technology Co., Ltd.
중 국
교육법인
12월
100
100

SK hynix NAND Product Solutions Corp. (*2)
에스케이하이닉스 주식회사
미 국
반도체 판매 및연구개발 등
12월
98.68
99.27

SK hynix NAND Product Solutions Taiwan Co., Ltd. (*2)
SK hynix NAND Product Solutions Corp.
대 만
반도체 연구개발및 판매
12월
98.68
99.27

SK hynix NAND Product Solutions Canada Ltd. (*2)
SK hynix NAND Product Solutions Corp.
캐나다
반도체 연구개발
12월
98.68
99.27

SK hynix NAND Product Solutions Mexico, S. DE R.L. DE C.V.(*2)
SK hynix NAND Product Solutions Corp.
멕시코
반도체 연구개발
12월
98.68
99.27

SK hynix Semiconductor (Dalian) Co., Ltd.
에스케이하이닉스 주식회사
중 국
반도체 제조
12월
100
100

SK hynix NAND Product Solutions UK Limited (*2)
SK hynix NAND Product Solutions Corp.
영 국
반도체 판매
12월
98.68
99.27

SK hynix NAND Product Solutions Israel Ltd. (*2)
SK hynix NAND Product Solutions Corp.
이스라엘
반도체 판매
12월
98.68
99.27

SK hynix NAND Product Solutions Japan G.K. (*1), (*2)
SK hynix NAND Product Solutions Corp.
일 본
반도체 판매
12월
98.68
99.27

SK hynix NAND Product Solutions International LLC (*2)
SK hynix NAND Product Solutions Corp.
미 국
반도체 판매
12월
98.68
99.27

SK hynix NAND Product Solutions Asia Pacific LLC (*2)
SK hynix NAND Product Solutions Corp.
미 국
반도체 판매
12월
98.68
99.27

SK hynix NAND Product Solutions Singapore Pte. Ltd. (*2)
SK hynix NAND Product Solutions Corp.
싱가포르
반도체 판매
12월
98.68
99.27

SK hynix NAND Product Solutions Malaysia Sdn. Bhd. (*2)
SK hynix NAND Product Solutions Corp.
말레이시아
반도체 판매
12월
98.68
99.27

SK hynix
NAND Product Solutions Poland sp. z o.o. (*2)

SK hynix NAND Product Solutions Corp.
폴란드
반도체 연구개발
12월
98.68
99.27

SK hynix NAND Product Solutions (Beijing) Co., Ltd. (*2)
SK hynix NAND Product Solutions Corp.
중 국
반도체 판매
12월
98.68
99.27

SK Hynix NAND Product Solutions (Shanghai) Co., Ltd. (*2)
SK hynix NAND Product Solutions Corp.
중 국
반도체 연구개발
12월
98.68
99.27

에스케이키파운드리㈜ (*3)
에스케이하이닉스 주식회사
한 국
반도체 판매 및생산 등
12월
100
100

SK KEYFOUNDRY, INC.
에스케이키파운드리㈜
미 국
반도체 판매
12월
100
100

SK Keyfoundry Shanghai Co., Ltd.
에스케이키파운드리㈜
중 국
반도체 판매
12월
100
100

KEY FOUNDRY LTD.
에스케이키파운드리㈜
대 만
반도체 판매
12월
-
100

Intel NDTM US LLC (*4)
SK hynix NAND Product Solutions Corp.
미 국
반도체 연구개발
12월
-
-

Intel Semiconductor Storage Technology (Dalian) Ltd. (*4)
SK hynix NAND Product Solutions Corp.
중 국
반도체 생산 지원
12월
-
-

SK hynix America Investment Corporation
SK hynix America Inc.
미 국
해외투자자문
12월
-
100

SK hynix Semiconductor West Lafayette LLC
SK hynix America Inc.
미 국
반도체 제조
12월
100
-

SK hynix memory solutions Poland sp. z o.o.
에스케이하이닉스 주식회사
폴란드
반도체 연구개발
12월
100
-

SK hynix system ic Wuxi solutions Inc. (*5)
SK hynix system ic (Wuxi) Co., Ltd.
한 국
반도체 연구개발
12월
100
-

MMT 특정금전신탁
-
국 내
특정금전신탁
12월
100
100

(*1) 당분기 중 청산절차가 진행 중입니다.(*2) 당분기 중 종속기업 및 그 종속기업의 종업원이 주식선택권을 행사하면서 지분율이 하락하였습니다.(*3) 2024년 1월 1일부로 ㈜키파운드리에서 에스케이키파운드리㈜로 사명을 변경하였습니다.(*4) 당분기말 현재 법적소유권은 인텔에게 있으며 2025년으로 예상되는 인텔 NAND사업부문 인수 2차 종결을 통하여 소유권을 획득할 예정이나 당분기말 현재 지배기업이 지배력을 보유하고 있다고 판단하여 종속기업으로 편입하였습니다.(*5) 종속기업 SK hynix system ic (Wuxi) Co., Ltd. 의 자산과 부채는 당분기 말 각각 매각예정자산과 매각예정부채로 분류되어 있습니다(연결재무제표 주석 32 참조).
(3) 당분기 중 연결대상 종속기업의 변동내역은 다음과 같습니다.

구 분
기업명
사 유

종속기업 추가
SK hynix Semiconductor West Lafayette LLC
신 설

SK hynix memory solutions Poland sp. z o.o.

SK hynix system ic Wuxi solutions Inc.

종속기업 제외
SK hynix America Investment Corporation
합 병

SK hynix memory solutions Eastern Europe, LLC.
청 산

KEY FOUNDRY LTD.

(4) 당분기말과 전기말 현재 주요 종속기업의 요약 재무정보는 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

종속기업명
당분기말
전기말

총자산
총부채
총자본
총자산
총부채
총자본

SK hynix America Inc.
6,615,455
5,812,367
803,088
4,268,773
3,548,414
720,359

SK hynix Asia Pte. Ltd.
516,444
395,357
121,087
232,316
117,859
114,457

SK hynix Semiconductor Hong Kong Ltd.
496,000
301,858
194,142
535,915
350,981
184,934

SK hynix U.K. Ltd.
324,165
288,268
35,897
318,925
288,679
30,246

SK hynix Semiconductor Taiwan Inc.
441,729
415,284
26,445
332,031
308,755
23,276

SK hynix (Wuxi) Semiconductor Sales Ltd.
1,885,951
1,183,710
702,241
1,310,004
738,331
571,673

SK hynix Semiconductor (China) Ltd.
9,645,715
3,155,837
6,489,878
10,149,067
4,199,507
5,949,560

SK hynix Semiconductor (Chongqing) Ltd.
1,197,056
176,328
1,020,728
1,087,471
186,774
900,697

SK hynix NAND Product Solutions Corp. 및 종속회사
12,637,334
13,047,723
(410,389)
12,948,490
13,714,039
(765,549)

(5) 당분기와 전분기 중 주요 종속기업의 요약 재무정보는 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

종속기업명
당분기
전분기

매출액
분기순손익
매출액
분기순손익

SK hynix America Inc.
21,158,373
71,737
7,777,536
(27,610)

SK hynix Asia Pte. Ltd.
1,692,706
4,061
788,759
3,598

SK hynix Semiconductor Hong Kong Ltd.
1,808,063
4,021
1,084,133
5,412

SK hynix U.K. Ltd.
880,333
5,068
435,490
2,150

SK hynix Semiconductor Taiwan Inc.
1,703,831
3,323
1,699,456
(2,385)

SK hynix (Wuxi) Semiconductor Sales Ltd.
10,616,501
104,940
5,255,706
60,351

SK hynix Semiconductor (China) Ltd.
4,040,562
298,396
3,880,287
(149,684)

SK hynix Semiconductor (Chongqing) Ltd.
860,446
80,184
812,654
87,802

SK hynix NAND Product Solutions Corp. 및 종속회사
6,385,665
365,595
2,085,637
(3,672,435)

(6) 당분기말과 전기말 현재 연결회사에 대한 중요한 비지배지분은 없습니다.

2. 중요한 회계정책 (연결)

2.1 분기연결재무제표 작성기준

연결회사의 2024년 9월 30일로 종료하는 9개월 보고기간에 대한 분기연결재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 분기연결재무제표는 보고기간말인 2024년 9월 30일 현재 유효하거나 조기 도입한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.2.1.1 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서연결회사는 2024년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - 부채의 유동/비유동 분류, 약정사항이 있는 비유동부채

보고기간말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된경우는 제외됩니다. 또한, 기업이 보고기간말 후에 준수해야하는 약정은 보고기간말에 해당 부채의 분류에 영향을 미치지 않으며, 보고기간 이후 12개월 이내 약정사항을 준수해야하는 부채가 보고기간말 현재 비유동부채로 분류된 경우 보고기간 이후 12개월 이내 부채가 상환될 수 있는 위험에 관한 정보를 공시해야 합니다. 해당 기준서의 개정이 분기연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(2) 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표', 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시' 개정 - 공급자금융약정에 대한 정보 공시공급자금융약정을 적용하는 경우, 재무제표이용자가 공급자금융약정이 기업의 부채와 현금흐름 그리고 유동성위험 익스포저에 미치는 영향을 평가할 수 있도록 공급자금융약정에 대한 정보를 공시해야 합니다. 이 개정내용을 최초로 적용하는 회계연도 내 중간보고기간에는 해당 내용을 공시할 필요가 없다는 경과규정에 따라 분기연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.(3) 기업회계기준서 제1116호 '리스' 개정 - 판매후리스에서 생기는 리스부채

판매후리스에서 생기는 리스부채를 후속적으로 측정할 때 판매자-리스이용자가 보유하는 사용권 관련 손익을 인식하지 않는 방식으로 리스료나 수정리스료를 산정합니다. 해당 기준서의 제정이 분기연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(4) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - '가상자산 공시'가상자산을 보유하는 경우, 가상자산을 고객을 대신하여 보유하는 경우, 가상자산을 발행한 경우의 추가 공시사항을 규정하고 있습니다. 해당 기준서의 개정이 분기연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.1.2 연결회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과' 와 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택' 개정 - 교환가능성 결여

통화의 교환가능성을 평가하고 다른 통화와 교환이 가능하지 않다면 현물환율을 추정하며 관련 정보를 공시하도록 하고 있습니다. 동 개정사항은 2025년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 연결회사는 동 개정으로 인한 연결재무제표의 영향을 검토 중에 있습니다.

2.2 회계정책분기연결재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책과 계산방법은 주석 2.1.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서 및 해석서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 전기 연결재무제표 작성에 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.

2.2.1 법인세비용중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.글로벌최저한세(필라2) 법률에 따라 연결회사는 각 구성기업이 속해 있는 관할국별 GloBE 유효세율과 최저한세율 15%의 차액이 발생할 경우 2024년도 발생 분부터 이에 대하여 추가 세액을 납부해야 합니다. 평균 유효세율이 15%미만인 국가가 있더라도 필라2 법률에 따른 조정사항으로 인해 연결회사는 필라2 법인세를 납부하지 않을 수 있습니다. 또한, 평균 유효세율이 15%를 초과하는 경우에도 필라2 법인세의 영향을 받을 수 있습니다.

현재 연결회사는 글로벌최저한세 법률의 시행이 분기 재무제표에 미치는 영향을 검토하였습니다. 검토 결과 당분기에 인식한 법인세비용은 없습니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정 (연결)

연결회사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다.

분기연결재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 연결재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 영업부문 (연결)

각 보고부문이 수익을 창출하는 제품과 용역의 유형에 대한 기술

연결회사는 반도체 제품의 제조 및 판매의 단일영업부문으로 구성되어 있습니다. 연결회사의 최고영업의사결정권자는 영업전략을 수립하는 과정에서 검토되는 보고정보에 반도체사업부문의 성과를 검토하고 있습니다.

지역에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

지역

지역 합계

국내

외국

중국

아시아(중국 제외)

미국

유럽

금융상품, 이연법인세자산, 퇴직급여자산 및 보험계약에서 발생하는 권리의 취득액을 제외한 비유동자산

50,192,609

11,816,269

19,358

555,957

3,524

62,587,717

전기말

(단위 : 백만원)

지역

지역 합계

국내

외국

중국

아시아(중국 제외)

미국

유럽

금융상품, 이연법인세자산, 퇴직급여자산 및 보험계약에서 발생하는 권리의 취득액을 제외한 비유동자산

45,919,915

14,392,758

22,328

513,861

7,449

60,856,311

주요 고객에 대한 공시

(단위 : 백만원)

주요고객(가)

수익(매출액)

6,095,875

주요 고객에 대한 정보

당분기 중 단일 외부고객으로부터의 매출액이 연결회사 전체 매출액의 10%를 상회하는 고객 (가)로부터 발생한 매출액은 6,095,875백만원이며, 전분기 중 단일외부고객으로부터의 매출액이 연결회사 전체 매출액의 10%를 상회하는 고객은 없습니다.

5. 금융상품의 범주별 분류 (연결)

금융자산의 범주별 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

당기손익-공정가치 측정 금융자산

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산

상각후원가로 측정하는 금융자산

기타

금융자산, 범주 합계

현금및현금성자산

0

0

9,135,688

0

9,135,688

단기금융상품

222,500

0

257,964

0

480,464

단기투자자산

1,241,717

0

0

0

1,241,717

매출채권

0

712,285

9,758,944

0

10,471,229

기타수취채권

0

0

613,940

0

613,940

기타금융자산

0

0

10,234

110,187

120,421

장기투자자산

4,158,606

0

0

0

4,158,606

금융자산 합계

5,622,823

712,285

19,776,770

110,187

26,222,065

전기말

(단위 : 백만원)

당기손익-공정가치 측정 금융자산

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산

상각후원가로 측정하는 금융자산

기타

금융자산, 범주 합계

현금및현금성자산

0

0

7,587,329

0

7,587,329

단기금융상품

222,500

0

250,117

0

472,617

단기투자자산

860,972

0

0

0

860,972

매출채권

0

470,808

6,129,465

0

6,600,273

기타수취채권

0

0

832,654

0

832,654

기타금융자산

0

0

5,389

146,578

151,967

장기투자자산

4,105,704

0

0

0

4,105,704

금융자산 합계

5,189,176

470,808

14,804,954

146,578

20,611,516

매출채권 양도와 인식에 대한 설명

연결회사는 특정 거래처에 대한 일부 매출채권을 양도하고 위험과 보상의 대부분을 이전하여 매출채권을 양도일에 연결재무제표에서 제거하고 매출채권처분손익을 인식하고 있습니다.

금융부채의 범주별 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

당기손익인식금융부채

상각후원가로 측정하는 금융부채

기타

금융부채, 범주 합계

매입채무

0

1,889,926

0

1,889,926

미지급금

0

6,844,739

0

6,844,739

기타지급채무

0

1,279,402

0

1,279,402

차입금

0

21,844,780

0

21,844,780

리스부채

0

2,703,546

0

2,703,546

기타금융부채

1,480,915

2,623

5,748

1,489,286

금융부채 합계

1,480,915

34,565,016

5,748

36,051,679

전기말

(단위 : 백만원)

당기손익인식금융부채

상각후원가로 측정하는 금융부채

기타

금융부채, 범주 합계

매입채무

0

1,845,537

0

1,845,537

미지급금

0

6,436,944

0

6,436,944

기타지급채무

0

1,192,988

0

1,192,988

차입금

0

29,468,632

0

29,468,632

리스부채

0

3,029,874

0

3,029,874

기타금융부채

1,477,619

3,210

1,398

1,482,227

금융부채 합계

1,477,619

41,977,185

1,398

43,456,202

기타지급채무에 대한 설명

기타지급채무 중 종업원급여제도에 따른 연결회사의 의무에 대응하는 미지급급여 부채는 금융상품 공시 대상이 아니므로 제외되었습니다.

6. 금융위험관리 (연결)

기능통화 외 환율 변동 위험에 노출되어 있는 금융자산 및 부채에 대한 공시

(단위 : 백만원)

위험

위험 합계

시장위험

환위험

기능통화 또는 표시통화

기능통화 또는 표시통화 합계

USD

JPY

CNY

EUR

현지통화, 자산

USD 20,350,000,000

JPY 462,000,000

CNY 851,000,000

EUR 18,000,000

원화환산, 자산

26,853,918

4,268

160,651

26,312

현지통화, 부채

USD 16,985,000,000

JPY 110,470,000,000

CNY 1,483,000,000

EUR 940,000,000

원화환산, 부채

22,413,056

1,021,304

279,990

1,385,520

위험관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 기술

연결회사는 외화사채 및 차입금의 환위험을 회피하기 위하여 주석 18에서 설명하는 바와 같이 통화스왑계약 및 통화이자율스왑계약을 체결하고 있습니다.

연결회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환율변동위험, 이자율위험 및 가격위험),신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 중간연결재무제표는 연차연결재무제표에서 요구되는 모든 재무위험관리와 공시사항을 포함하지 않으므로 2023년 12월 31일의 연차연결재무제표를 참고하시기 바랍니다. 연결회사의 위험관리부서 및 기타 위험관리정책에는 전기말 이후 중요한 변동사항이 없습니다.

위험에 대한 노출정도에 대한 기술

연결회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 특히 주로 달러화, 유로화, 위안화 및 엔화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채 및 해외사업장에 대한 순투자가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생합니다.

금융상품에서 발생하는 위험의 성격과 정도에 대한 공시, 환위험

(단위 : 백만원)

위험

시장위험

환위험

범위

상위범위

하위범위

기능통화 또는 표시통화

기능통화 또는 표시통화 합계

기능통화 또는 표시통화

기능통화 또는 표시통화 합계

USD

JPY

CNY

EUR

USD

JPY

CNY

EUR

시장변수 상승 시 법인세차감전손익 증감

579,711

(101,704)

(11,934)

(135,921)

시장변수 하락 시 법인세차감전손익 증감

(579,711)

101,704

11,934

135,921

환율변동

0.1

(0.1)

금융상품의 이자율 유형별 공시

(단위 : 백만원)

위험

시장위험

이자율위험

이자율 유형

변동이자율

금융상품

차입금

위험회피수단

위험회피수단 합계

통화이자율스왑계약

이자율스왑 계약

금융부채

371,138

505,800

위험관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 기술

연결회사는 현금흐름 이자율위험을 변동이자수취/고정이자지급 스왑을 이용하여 관리하고 있습니다. 이러한 이자율 스왑은 변동이자부 차입금을 고정이자부 차입금으로 바꾸는 경제적 효과가 있습니다. 일반적으로, 연결회사는 변동이자율로 차입금을 발생시킨 후 고정이자율로 스왑을 하게 됩니다. 스왑계약에 따라 연결회사는 거래상대방과 특정기간(주로 분기)마다, 합의된 원금에 따라 계산된 고정이자와 변동이자의차이를 결제하게 됩니다.

위험에 대한 노출정도에 대한 기술

연결회사의 이자율위험은 미래의 시장이자율 변동에 따라 차입금에서 발생하는 이자비용이 변동될 위험으로서, 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금에서 발생하고 있습니다. 변동이자율로 발행된 차입금으로 인하여 연결회사는 이자율위험에 노출되어 있으며 동 이자율위험의 일부는 변동이자부 금융자산 등으로부터의 이자율위험과 상쇄됩니다.연결회사는 당분기말 현재 이자율 변동에 따라 순이자비용이 변동할 위험에 일부 노출되어 있습니다. 연결회사는 변동금리부 외화차입금 371,138백만원에 대해 통화이자율스왑 계약, 변동금리부 원화차입금 505,800백만원에 대해 이자율스왑계약을 체결하고 있습니다. 따라서, 이자율 변동에 따른 해당 차입금에 대한 이자비용 변동으로 인한 당기 법인세비용차감전순이익은 변동하지 않습니다.한편, 다른 변동금리부 차입금 및 변동금리부 금융자산에 대하여 당분기말 현재 다른모든 변수가 일정하고 이자율이 100bp 하락 또는 상승시 연결회사의 변동금리부 차입금 및 금융자산으로부터의 순이자비용으로 인한 법인세비용차감전순이익은 34,073백만원(전분기: 82,374백만원) 만큼 증가 또는 감소할 것입니다.

금융상품에서 발생하는 위험의 성격과 정도에 대한 공시, 이자율위험

당분기

(단위 : 백만원)

위험

이자율위험

범위

상위범위

하위범위

시장변수 상승 시 법인세차감전손익 증감

(34,073)

시장변수 하락 시 법인세차감전손익 증감

34,073

이자율 변동

0.01

(0.01)

전분기

(단위 : 백만원)

위험

이자율위험

범위

상위범위

하위범위

시장변수 상승 시 법인세차감전손익 증감

(82,734)

시장변수 하락 시 법인세차감전손익 증감

82,734

이자율 변동

0.01

(0.01)

금융상품에서 발생하는 위험의 성격과 정도에 대한 공시

위험

시장위험

신용위험

유동성위험

기타 가격위험

위험관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 기술

신용위험은 연결회사의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 연결회사는 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험및 기타 요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하고 있습니다.연결회사는 신용거래를 희망하는 모든 거래상대방에 대하여 신용검증절차의 수행을 원칙으로 하여 신용상태가 건전한 거래상대방과의 거래만을 수행하고 있습니다. 또한, 대손위험에 대한 연결회사의 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 지속적으로 신용도를 재평가하고 담보물을 확보하는 등 매출채권 및 기타수취채권 잔액에 대한 지속적인 관리업무를 수행하고 있습니다. 연결회사는 매출채권 및 기타수취채권에 대해 매 보고기간말에 개별적으로 손상여부를 검토하고 있으며, 해외 거래처에 대한 신용위험과 관련하여 신용보험계약을 체결하고 있습니다. 연결회사의신용위험 노출정도는 거래상대방별 매출채권 등의 장부금액과 동일한 금액입니다.현금및현금성자산, 단기금융상품, 장ㆍ단기투자자산 및 장ㆍ단기대여금 등으로 구성되는 연결회사의 기타의 자산으로부터 발생하는 신용위험은 거래상대방의 부도 등으로 발생합니다. 이러한 경우 연결회사의 신용위험 노출정도는 최대 해당 금융상품 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다. 한편, 연결회사는 다수의 금융기관에 현금및현금성자산과 단기금융상품 등을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행하기 위한 필요자금을 조달하지 못할 위험입니다. 연결회사는 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다.연결회사는 상기에서 언급한 예측을 통해 결정된 대로 여유있는 유동성이 확보될 수 있도록 적절한 만기나 충분한 유동성을 제공해주는 이자부 당좌예금, 정기예금, 수시입출금식 예금 등의 금융상품을 선택하여 잉여자금을 투자하고 있습니다.

위험에 대한 노출정도에 대한 기술

연결회사는 유동성관리 및 영업상의 필요 등으로 지분증권 및 채무증권에 투자하고 있습니다. 당분기말 현재 해당 지분증권 및 채무증권은 가격위험에 노출되어 있습니다.

부채비율 및 순차입금비율에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

공시금액

부 채 (A)

43,065,538

자 본 (B)

65,301,520

현금및현금성자산 등 (C)

10,857,869

차입금 (D)

21,844,780

부채비율 (A/B)

0.6595

순차입금비율 (D-C)/B

0.1682

자본관리를 위한 기업의 목적, 정책 및 절차에 대한 비계량적 정보

연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다.자본구조를 유지 또는 조정하기 위하여 연결회사는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고, 차입금 조달 및 상환, 신주 발행 및 자산 매각 등을 실시하고 있습니다.주요 차입금 계약상 연결회사는 일정 수준의 부채비율, 담보채무비율 등을 준수해야 하며, 연결회사는 당분기말 현재 이러한 조건을 준수하였습니다.

현금및현금성자산 등에 대한 기술

현금및현금성자산, 단기금융상품 및 단기투자자산의 합계액입니다.

전기말

(단위 : 백만원)

공시금액

부 채 (A)

46,826,413

자 본 (B)

53,503,752

현금및현금성자산 등 (C)

8,920,918

차입금 (D)

29,468,632

부채비율 (A/B)

0.8752

순차입금비율 (D-C)/B

0.3840

자본관리를 위한 기업의 목적, 정책 및 절차에 대한 비계량적 정보

연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다.자본구조를 유지 또는 조정하기 위하여 연결회사는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고, 차입금 조달 및 상환, 신주 발행 및 자산 매각 등을 실시하고 있습니다.

현금및현금성자산 등에 대한 기술

현금및현금성자산, 단기금융상품 및 단기투자자산의 합계액입니다.

공정가치측정 분류내의 공정가치 서열체계의 수준에 대한 기술

공정가치는 다음과 같이 가치평가기법에 사용된 투입변수에 기초하여 공정가치 서열체계 내에서 분류됩니다.- 수준 1: 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대한 접근 가능한 활성시장의 조정되지 않은 공시가격- 수준 2: 수준 1의 공시가격 이외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한 투입변수- 수준 3: 자산이나 부채에 대한 관측가능하지 않은 투입변수

자산의 공정가치측정에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

측정 전체

공정가치로 측정되는 금융자산

공정가치로 측정되지 않는 금융자산

금융자산, 분류

단기금융상품

단기투자자산

매출채권

장기투자자산

기타금융자산

현금및현금성자산

기타수취채권

단기금융상품

단기투자자산

매출채권

장기투자자산

기타금융자산

현금및현금성자산

기타수취채권

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

금융자산, 공정가치

0

0

222,500

222,500

0

1,241,717

0

1,241,717

0

712,285

0

712,285

0

0

4,158,606

4,158,606

0

110,187

0

110,187

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

금융자산

222,500

1,241,717

712,285

4,158,606

110,187

257,964

9,758,944

10,234

9,135,688

613,940

매출채권의 양도에 대한 기술

연결회사는 특정 거래처에 대한 일부 매출채권을 양도하고 위험과 보상의 대부분을 이전하여 매출채권을 양도일에 연결재무제표에서 제거하고 매출채권처분손익을 인식하고 있습니다.

공정가치로 측정되는 자산의 성격별 분류에 대한 기술

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은 금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은 금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은 금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은 금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은 금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

전기말

(단위 : 백만원)

측정 전체

공정가치로 측정되는 금융자산

공정가치로 측정되지 않는 금융자산

금융자산, 분류

단기금융상품

단기투자자산

매출채권

장기투자자산

기타금융자산

현금및현금성자산

기타수취채권

단기금융상품

단기투자자산

매출채권

장기투자자산

기타금융자산

현금및현금성자산

기타수취채권

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

금융자산, 공정가치

0

0

222,500

222,500

0

860,972

0

860,972

0

470,808

0

470,808

0

0

4,105,704

4,105,704

0

146,578

0

146,578

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

금융자산

222,500

860,972

470,808

4,105,704

146,578

250,117

6,129,465

5,389

7,587,329

832,654

매출채권의 양도에 대한 기술

연결회사는 특정 거래처에 대한 일부 매출채권을 양도하고 위험과 보상의 대부분을 이전하여 매출채권을 양도일에 연결재무제표에서 제거하고 매출채권처분손익을 인식하고 있습니다.

공정가치로 측정되는 자산의 성격별 분류에 대한 기술

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은 금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은 금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은 금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은 금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은 금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

부채의 공정가치측정에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

측정 전체

공정가치로 측정되는 금융부채

공정가치로 측정되지 않는 금융부채

금융부채, 분류

매입채무

미지급금

기타지급채무

차입금

리스 부채

기타금융부채

매입채무

미지급금

기타지급채무

차입금

리스 부채

기타금융부채

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

금융부채, 공정가치

0

1,486,663

0

1,486,663

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

21,548,909

0

21,548,909

0

0

0

0

0

0

0

0

금융부채

1,486,663

1,889,926

6,844,739

1,279,402

21,844,780

2,703,546

2,623

공정가치로 측정되는 부채의 성격별 분류에 대한 기술

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은 금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은 금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은 금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은 금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은 금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

전기말

(단위 : 백만원)

측정 전체

공정가치로 측정되는 금융부채

공정가치로 측정되지 않는 금융부채

금융부채, 분류

매입채무

미지급금

기타지급채무

차입금

리스 부채

기타금융부채

매입채무

미지급금

기타지급채무

차입금

리스 부채

기타금융부채

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

금융부채, 공정가치

0

1,479,017

0

1,479,017

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

28,563,668

0

28,563,668

0

0

0

0

0

0

0

0

금융부채

1,479,017

1,845,537

6,436,944

1,192,988

29,468,632

3,029,874

3,210

공정가치로 측정되는 부채의 성격별 분류에 대한 기술

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은 금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은 금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은 금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은 금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은 금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

자산의 소계에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

측정 전체

공정가치로 측정되는 금융자산

공정가치로 측정되지 않는 금융자산

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

금융자산, 공정가치

0

2,064,189

4,381,106

6,445,295

0

0

0

0

금융자산

6,445,295

19,776,770

전기말

(단위 : 백만원)

측정 전체

공정가치로 측정되는 금융자산

공정가치로 측정되지 않는 금융자산

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

금융자산, 공정가치

0

1,478,358

4,328,204

5,806,562

0

0

0

0

금융자산

5,806,562

14,804,954

자산의 합계에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

수준 1

수준 2

수준 3

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

금융자산, 공정가치

0

2,064,189

4,381,106

6,445,295

금융자산

26,222,065

전기말

(단위 : 백만원)

수준 1

수준 2

수준 3

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

금융자산, 공정가치

0

1,478,358

4,328,204

5,806,562

금융자산

20,611,516

부채의 소계에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

측정 전체

공정가치로 측정되는 금융부채

공정가치로 측정되지 않는 금융부채

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

금융부채, 공정가치

0

1,486,663

0

1,486,663

0

21,548,909

0

21,548,909

금융부채

1,486,663

34,565,016

전기말

(단위 : 백만원)

측정 전체

공정가치로 측정되는 금융부채

공정가치로 측정되지 않는 금융부채

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

금융부채, 공정가치

0

1,479,017

0

1,479,017

0

28,563,668

0

28,563,668

금융부채

1,479,017

41,977,185

부채의 합계에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

수준 1

수준 2

수준 3

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

금융부채, 공정가치

0

23,035,572

0

23,035,572

금융부채

36,051,679

전기말

(단위 : 백만원)

수준 1

수준 2

수준 3

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

금융부채, 공정가치

0

30,042,685

0

30,042,685

금융부채

43,456,202

수준 2 또는 수준3으로 분류되는 반복적인 공정가치측정치 및 비반복적인 공정가치측정치에 대한 가치평가기법과 투입변수 대한 공시

당기손익-공정가치 측정 금융자산

평가기법

수준 2와 수준 3의 공정가치 측정을 위해 사용된 평가기법은 전기말과 동일합니다.

수준 3 공정가치 측정으로 분류되는 금융자산의 변동내용에 대한 공시

(단위 : 백만원)

금융자산, 범주

당기손익인식금융자산

단기금융상품

장기투자자산

공정가치 서열체계의 모든 수준

수준 3

기초금액

222,500

4,105,704

취득

0

11,536

처분

0

(1,846)

평가

0

(16,380)

환율변동

0

59,592

기말금액

222,500

4,158,606

공정가치 서열체계의 수준 1, 수준 2, 수준 3 사이에 이동이 없었다는 사실을 기술, 자산

당분기 중 수준 1, 수준 2 및 수준 3간의 대체는 없으며, 수준 3 공정가치 측정으로 분류되는 금융자산의 당분기 중 변동내역은 다음과 같습니다.

7. 매출채권 및 기타수취채권 (연결)

기타 채권에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

공시금액

미수금

193,221

미수수익

17,407

단기대여금

11,344

단기보증금

41,498

유동 소계

263,470

장기미수금

50

장기대여금

198,176

보증금

151,998

기타

246

비유동 소계

350,470

합계

613,940

전기말

(단위 : 백만원)

공시금액

미수금

274,211

미수수익

11,339

단기대여금

16,160

단기보증금

55,931

유동 소계

357,641

장기미수금

3

장기대여금

267,277

보증금

207,492

기타

241

비유동 소계

475,013

합계

832,654

매출채권 및 기타채권 손실충당금과 총장부금액의 변동에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

채권액

대손충당금

장부금액 합계

매출채권

10,472,810

(1,581)

10,471,229

기타 유동채권

263,602

(132)

263,470

기타 비유동채권

351,405

(935)

350,470

합계

11,087,817

(2,648)

11,085,169

전기말

(단위 : 백만원)

채권액

대손충당금

장부금액 합계

매출채권

6,609,990

(9,717)

6,600,273

기타 유동채권

357,680

(39)

357,641

기타 비유동채권

475,926

(913)

475,013

합계

7,443,596

(10,669)

7,432,927

8. 재고자산 (연결)

재고자산 세부내역

당분기말

(단위 : 백만원)

취득원가

평가손실충당금

장부금액 합계

상품

33,976

(3,992)

29,984

제품

3,735,213

(607,272)

3,127,941

재공품

8,186,324

(160,112)

8,026,212

원재료

1,533,439

(81,889)

1,451,550

저장품

694,295

(97,217)

597,078

미착품

121,100

0

121,100

합계

14,304,347

(950,482)

13,353,865

전기말

(단위 : 백만원)

취득원가

평가손실충당금

장부금액 합계

상품

3,523

(187)

3,336

제품

4,626,922

(1,028,168)

3,598,754

재공품

8,768,689

(1,203,637)

7,565,052

원재료

1,624,354

(119,309)

1,505,045

저장품

773,460

(75,301)

698,159

미착품

110,313

0

110,313

합계

15,907,261

(2,426,602)

13,480,659

9. 기타유동자산 및 기타비유동자산 (연결)

기타자산에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

공시금액

선급금

55,410

선급비용

326,062

부가세대급금

616,557

계약자산

124,286

기타

45,949

유동 소계

1,168,264

장기선급금

121,690

장기선급비용

26,138

기타

32,370

비유동 소계

180,198

합계

1,348,462

전기말

(단위 : 백만원)

공시금액

선급금

51,053

선급비용

218,260

부가세대급금

493,075

계약자산

136,978

기타

26,136

유동 소계

925,502

장기선급금

139,940

장기선급비용

46,311

기타

31,571

비유동 소계

217,822

합계

1,143,324

10. 관계기업 및 공동기업투자 (연결)

(1) 당분기말과 전기말 현재 관계기업 및 공동기업투자의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

구 분
회사명
소재지
주요 영업활동
당분기말
전기말

지분율(%)
순자산지분금액
장부금액
지분율(%)
장부금액

관계기업
SK China Company Limited(*1)
중 국
컨설팅 및 투자
11.87
360,300
412,897
11.87
408,230

SK South East Asia Investment Pte. Ltd.
싱가포르
컨설팅 및 투자
20.00
360,645
360,645
20.00
351,923

SiFive, Inc.(*2)
미 국
반도체 설계 및 제조
7.28
19,170
44,336
7.28
53,277

우시시신파직접회로산업원유한공사
중 국
과학기술단지 개발
30.00
43,072
43,072
30.00
42,458

기타

114,944
124,206

104,203

공동기업
HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.(*3)
중 국
반도체 부품 제조
45.00
137,731
137,075
45.00
137,655

Hystars Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.(*3)
중 국
파운드리 공장 건설
50.10
229,080
230,670
50.10
220,373

반도체성장전문투자형사모투자신탁(*3)
국 내
투자
33.33
14,693
14,693
33.33
19,283

시스템반도체 상생 전문투자형 사모투자신탁
(*3)

국 내
투자
37.50
22,486
22,486
37.50
29,779

기타

1,537
1,537

167

합 계

1,303,658
1,391,617

1,367,348

(*1) 회사의 경영진이 이사회에 참여하여 유의적인 영향력을 행사할 수 있으므로 관계기업으로 분류하였습니다.(*2) 이사선임권을 통해 유의적인 영향력을 행사할 수 있으므로 관계기업으로 분류하였습니다.(*3) 계약에 의해 중요사항에 대해 만장일치로 의결되도록 규정되어 있어 공동기업으로 분류하였습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 관계기업 및 공동기업투자의 변동내역은 다음과 같습니다.① 당분기

(단위: 백만원)

구 분
기 초
취 득
지분법손익
지분법자본변동
배 당
원금회수
분기말

SK China Company Limited
408,230
-
2,247
2,420
-
-
412,897

SK South East Asia Investment Pte. Ltd.
351,923
-
1,181
7,541
-
-
360,645

SiFive, Inc.
53,277
-
(11,476)
2,535
-
-
44,336

우시시신파직접회로산업원유한공사
42,458
-
(1,231)
1,845
-
-
43,072

HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.
137,655
-
13,171
3,284
(17,035)
-
137,075

Hystars Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.
220,373
-
735
9,562
-
-
230,670

반도체성장전문투자형사모투자신탁
19,283
-
3,476
(66)
(2,098)
(5,902)
14,693

시스템반도체 상생 전문투자형 사모투자신탁
29,779
-
64
143
-
(7,500)
22,486

기타
104,370
16,678
5,574
4,212
(1,126)
(3,965)
125,743

합 계
1,367,348
16,678
13,741
31,476
(20,259)
(17,367)
1,391,617

② 전분기

(단위: 백만원)

구 분
기 초
취 득
지분법손익
지분법자본변동
배 당
원금회수
분기말

SK China Company Limited
399,116
-
7,664
13,682
-
-
420,462

SK South East Asia Investment Pte. Ltd.
352,411
-
1,813
23,467
-
-
377,691

매그너스사모투자합자회사
2,983
-
(2,721)
-
(262)
-
-

HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.
134,228
-
14,170
8,219
(15,863)
-
140,754

Hystars Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.
220,281
-
303
3,410
-
-
223,994

기타
243,826
21,849
(2,371)
4,777
(5,640)
(8,847)
253,594

합 계
1,352,845
21,849
18,858
53,555
(21,765)
(8,847)
1,416,495

(3) 당분기말과 전기말 현재 주요 관계기업과 공동기업의 요약 재무정보는 다음과 같습니다.

① 당분기말

(단위: 백만원)

구 분
유동자산
비유동자산
유동부채
비유동부채

SK China Company Limited
1,455,630
1,946,738
99,910
268,941

SK South East Asia Investment Pte. Ltd.
372,248
2,975,303
541,266
13,094

HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.
274,532
285,678
75,394
180,878

Hystars Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.
228,161
477,886
21,370
227,432

② 전기말

(단위: 백만원)

구 분
유동자산
비유동자산
유동부채
비유동부채

SK China Company Limited
1,350,607
1,998,684
352,236
-

SK South East Asia Investment Pte. Ltd.
217,959
3,002,468
511,291
13,783

HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.
302,172
314,426
78,198
234,049

Hystars Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.
205,206
486,625
14,617
240,522

(4) 당분기와 전분기 중 주요 관계기업과 공동기업의 요약 포괄손익계산서는 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

구 분
당분기
전분기

매출액
분기순손익
매출액
분기순손익

SK China Company Limited
14,988
18,936
34,663
64,589

SK South East Asia Investment Pte. Ltd.
205
5,903
51,992
9,064

매그너스사모투자합자회사
-
-
-
(2,721)

HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.
510,628
32,275
548,586
26,446

Hystars Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.
41,626
1,466
26,165
604

11. 유형자산 (연결)

유형자산에 대한 세부 정보 공시

당분기

(단위 : 백만원)

공시금액

기초장부금액

52,704,853

취득

10,530,074

처분 및 폐기

(19,729)

대체

597

감가상각

(8,639,980)

환율변동 등

521,994

매각예정자산으로 대체

(464,105)

기말장부금액

54,633,704

전분기

(단위 : 백만원)

공시금액

기초장부금액

60,228,528

취득

4,197,815

처분 및 폐기

(1,282,110)

대체

(2,894)

감가상각

(9,726,460)

환율변동 등

602,085

매각예정자산으로 대체

0

기말장부금액

54,016,964

담보로 제공된 유형자산에 대한 기술

당분기말 현재 연결회사의 일부 기계장치 등은 차입금과 관련하여 담보로 제공되어 있습니다(주석 29 참조).

12. 리스 (연결)

사용권자산에 대한 양적 정보 공시

당분기

(단위 : 백만원)

공시금액

기초장부금액

2,694,844

증가

237,058

종료

(10,824)

감가상각

(335,577)

환율변동

28,614

매각예정자산으로 대체

(139,785)

기말장부금액

2,474,330

전분기

(단위 : 백만원)

공시금액

기초장부금액

1,779,985

증가

1,150,454

종료

0

감가상각

(266,464)

환율변동

19,927

매각예정자산으로 대체

0

기말장부금액

2,683,902

리스부채에 대한 양적 정보 공시

당분기

(단위 : 백만원)

공시금액

기초장부금액

3,029,874

증가

188,816

종료

(12,742)

이자비용

80,418

지급

(482,911)

환율변동

41,967

매각예정부채로 대체

(141,876)

기타

0

기말장부금액

2,703,546

전분기

(단위 : 백만원)

공시금액

기초장부금액

1,797,081

증가

1,442,637

종료

0

이자비용

43,780

지급

(295,782)

환율변동

36,710

매각예정부채로 대체

0

기타

(608)

기말장부금액

3,023,818

13. 무형자산 (연결)

무형자산에 대한 세부 정보 공시

당분기

(단위 : 백만원)

공시금액

기초장부금액

3,834,567

취득

555,378

처분 및 폐기

(16,310)

상각

(432,515)

손상차손 및 환입

(250)

대체

(8,729)

매각예정자산으로 대체

(25,417)

기타

19,742

기말장부금액

3,926,466

기타변동에 대한 기술

기타는 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다.

전분기

(단위 : 백만원)

공시금액

기초장부금액

3,512,107

취득

623,177

처분 및 폐기

(6,756)

상각

(429,812)

손상차손 및 환입

(167,050)

대체

(898)

매각예정자산으로 대체

0

기타

21,133

기말장부금액

3,551,901

기타변동에 대한 기술

기타는 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다.

14. 차입금 (연결)

차입금 내역에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

공시금액

단기차입금

1,742,000

유동성장기차입금

1,230,133

유동성사채

2,168,702

소계, 유동

5,140,835

장기차입금

4,799,402

사채

11,904,543

소계, 비유동

16,703,945

합계

21,844,780

전기말

(단위 : 백만원)

공시금액

단기차입금

4,145,647

유동성장기차입금

2,012,002

유동성사채

3,699,540

소계, 유동

9,857,189

장기차입금

10,121,033

사채

9,490,410

소계, 비유동

19,611,443

합계

29,468,632

유동성사채로 분류된 교환사채에 대한 기술

전기 중 연결회사가 발행한 교환사채를 포함하고 있으며, 교환사채의 만기는 2030년이나 교환권의 행사가능성으로 인해 유동성사채로 분류하였습니다. 당분기 중 USD 35,200,000에 해당하는 421,086주가 교환권 행사로 인해 교환되었으며, 동 교환사채의 발행조건은 다음과 같습니다.

교환사채 발행 조건에 대한 공시

(단위 : 원)

외화 해외교환사채

사채의 권면총액 (외화금액)

USD 1,700,000,000 (교환대상주식수 20,366,717주)

사채의 발행잔액

USD 1,664,800 000 (교환대상주식수 19,915,631주)

표면이자율

0.0175

만기이자율

0.0175

만기일

2030년 04월 11일

원금상환법

1) 만기상환 : 만기까지 교환권 및 조기상환권의 미행사에 따른 잔존 사채원리금에 대해 만기 일시상환2) 조기상환 : 회사의 조기상환권(Call Option) 및 사채권자의 조기상환권(Put Option) 존재

교환비율

사채원금의 100%

교환가액

110,033

교환대상

SK하이닉스 주식회사 발행 기명식 보통 주식(자기주식)

교환청구기간

2023년 5월 22일 ~ 2030년 4월 1일

교환가액 조정사항

무상증자, 주식분할, 주식병합, 주식의 종류 변경, 주주에 대한 옵션 또는 워런트의 추가발행, 주식배당, 현금배당, 기타 자산의 배당, 시가 미만의 신주발행 등과 같은 교환가액 조정사유 발생시 사채조건에서 정한 바에 따라 조정

투자자의 조기상환권(Put Option)

- 납일일로부터 4년 (2027. 04. 11)이 되는 날- 당사의 지배권 변동(Change of Control)이 발생하는 경우- 당사 발행주식이 상장폐지되거나 20 연속 거래일 이상 거래정지되는 경우

발행자의 조기상환권(Call Option)

- 2028년 4월 25일 부터 사채만기일 30 영업일 전까지 30 연속거래일 중 20 거래일의 종가가 교환가격의 130% 이상인 경우- 미상환사채잔액이 총 발행총액의 10% 미만인 경우(Clean Up Call)- 관련 법령의 개정 등으로 인한 추가 조세부담사유가 발생하는 경우

15. 기타유동부채 및 기타비유동부채 (연결)

기타부채에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

공시금액

선수금

6,927

선수수익

4,967

예수금

132,844

계약부채

500,167

기타

110,896

유동 소계

755,801

기타장기종업원급여부채

206,698

비유동계약부채

0

기타

249,264

비유동 소계

455,962

합계

1,211,763

전기말

(단위 : 백만원)

공시금액

선수금

57,489

선수수익

3,312

예수금

198,104

계약부채

1,585,143

기타

38,213

유동 소계

1,882,261

기타장기종업원급여부채

212,233

비유동계약부채

14,015

기타

159,154

비유동 소계

385,402

합계

2,267,663

계약부채에 대한 기술

고객으로부터 받은 선수금과 반품부채가 포함되어 있습니다.

16. 충당부채 (연결)

기타충당부채에 대한 공시

당분기

(단위 : 백만원)

계약손실충당부채

판매보증충당부채

배출부채

복구충당부채

기타충당부채 합계

기초

29,656

256,402

234

1,827

288,119

전입

0

337

2,005

0

8,402

사용

0

(8,969)

(2,178)

0

(11,147)

환입

(29,326)

0

0

0

(35,386)

기말

330

247,770

61

1,827

249,988

충당부채의 성격에 대한 기술

연결회사는 무상 품질보증수리 등과 관련하여 장래에 지출될 것이 예상되는 금액을 과거 경험율 등을 기초로 추정하여 충당부채를 인식하고 있으며, 과거 특정 제품의 품질 저하 현상과 관련하여 제품 교환 등 연결회사가 부담할 것으로 예상되는 금액을별도로 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다.

연결회사는 '온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률'에 따라 장래에 지출될 것이 예상되는 금액을 추정하여 충당부채로 인식하고 있습니다.

전분기

(단위 : 백만원)

계약손실충당부채

판매보증충당부채

배출부채

복구충당부채

기타충당부채 합계

기초

249,316

2,150

1,827

253,293

전입

136,599

0

0

136,599

사용

(123,303)

(1,827)

0

(125,130)

환입

0

(322)

0

(322)

기말

262,612

1

1,827

264,440

충당부채의 성격에 대한 기술

연결회사는 무상 품질보증수리 등과 관련하여 장래에 지출될 것이 예상되는 금액을 과거 경험율 등을 기초로 추정하여 충당부채를 인식하고 있으며, 과거 특정 제품의 품질 저하 현상과 관련하여 제품 교환 등 연결회사가 부담할 것으로 예상되는 금액을별도로 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다.

연결회사는 '온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률'에 따라 장래에 지출될 것이 예상되는 금액을 추정하여 충당부채로 인식하고 있습니다.

배출권 수량에 대한 공시

공시금액

무상할당배출권 수량(단위: 만tCO2-eq)

588

온실가스 배출량 추정치(단위: 만tCO2-eq)

555

배출권 변동내역에 대한 공시

2023년도분

기초(단위: 만tCO2-eq)

-

무상할당 수량(단위: 만tCO2-eq)

504

매입 수량(단위: 만tCO2-eq)

31

정부제출 수량(단위: 만tCO2-eq)

(506)

이월 수량(단위: 만tCO2-eq)

(19)

매각 수량(단위: 만tCO2-eq)

(2)

기말(단위: 만tCO2-eq)

8

17. 종업원급여 (연결)

확정급여제도에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

공시금액

확정급여채무의 현재가치

2,755,088

사외적립자산의 공정가치

(4,058,978)

순확정급여부채(자산)

(1,303,890)

확정급여부채

68,926

확정급여자산

1,372,816

전기말

(단위 : 백만원)

공시금액

확정급여채무의 현재가치

2,511,541

사외적립자산의 공정가치

(3,851,623)

순확정급여부채(자산)

(1,340,082)

확정급여부채

63,932

확정급여자산

1,404,014

확정급여자산 인식액에 대한 기술

당분기말과 전기말 현재 지배기업 및 일부 종속기업들의 확정급여제도의 초과적립액 1,372,816백만원과 1,404,014백만원을 종업원급여자산으로 표시하였습니다.

순확정급여부채(자산)에 대한 공시

당분기

(단위 : 백만원)

확정급여채무의 현재가치

사외적립자산

기초금액

2,511,541

3,851,623

당기근무원가

182,669

이자원가 (이자수익)

105,370

164,498

사용자 기여금

155,304

관계사전출입액

3,706

2,696

퇴직급여지급액

(91,501)

(102,683)

재측정손익, 확정급여부채

43,198

재측정손익, 사외적립자산

(12,475)

기타

105

15

기말금액

2,755,088

4,058,978

전분기

(단위 : 백만원)

확정급여채무의 현재가치

사외적립자산

기초금액

2,259,125

3,521,426

당기근무원가

171,935

이자원가 (이자수익)

100,625

162,240

사용자 기여금

133,009

관계사전출입액

13,014

11,796

퇴직급여지급액

(96,232)

(116,044)

재측정손익, 확정급여부채

0

재측정손익, 사외적립자산

(22,471)

기타

51

(5)

기말금액

2,448,518

3,689,951

당기손익에 포함되는 퇴직급여비용에 대한 공시

당분기

(단위 : 백만원)

장부금액

공시금액

3개월

누적

당기근무원가

60,822

182,669

순이자원가

(19,711)

(59,128)

합계

41,111

123,541

전분기

(단위 : 백만원)

장부금액

공시금액

3개월

누적

당기근무원가

57,288

171,935

순이자원가

(20,544)

(61,615)

합계

36,744

110,320

확정기여제도 공시

당분기

(단위 : 백만원)

공시금액

퇴직급여비용, 확정기여제도

9,599

전분기

(단위 : 백만원)

공시금액

퇴직급여비용, 확정기여제도

7,502

18. 파생상품거래 (연결)

파생상품거래 위험회피수단에 대한 세부 정보 공시

파생상품 목적의 지정

위험회피 목적

현금흐름위험회피

파생상품 계약 유형

통화 관련

통화이자율 관련

이자율 관련

고정금리외화사채 (액면금액 USD 750,000천)

변동금리외화시설대출 (액면금액 USD 281,250천)

변동금리시설대출 (액면금액 KRW 100,000백만)

변동금리시설대출 (액면금액 KRW 405,800백만)

차입일

2023-01-17

2019-10-02

2023-04-04

2024-03-07

대상위험

환율변동위험

환율변동위험 및 이자율위험

이자율위험

이자율위험

체결기관

국민은행 등 4개은행

산업은행

우리은행

신한은행

계약기간

2023.01.17 ~ 2026.01.17

2019.10.02 ~ 2026.10.02

2023.04.04 ~ 2028.04.04

2024.03.07 ~ 2027.10.18

파생상품거래 위험회피에 대한 세부 정보 공시

(단위 : 백만원)

파생상품 목적의 지정

위험회피 목적

현금흐름위험회피

파생상품 계약 유형

통화 관련

통화이자율 관련

파생금융자산 합계

이자율 관련

파생금융부채 합계

고정금리외화사채 (액면금액 USD 750,000천)

변동금리외화시설대출 (액면금액 USD 281,250천)

변동금리시설대출 (액면금액 KRW 505,800백만)

파생상품 금융자산

64,429

45,758

파생상품 금융부채

5,748

공정가치

64,429

45,758

110,187

5,748

5,748

위험회피수단이 포함된 재무상태표 항목에 대한 기술

연결회사가 보유하고 있는 파생금융자산 및 파생금융부채의 당분기말 공정가치는연결재무상태표의 기타금융자산 및 기타금융부채 계정으로 계상되어 있으며, 그 내역은 다음과 같습니다.

연결회사가 보유하고 있는 파생금융자산 및 파생금융부채의 당분기말 공정가치는연결재무상태표의 기타금융자산 및 기타금융부채 계정으로 계상되어 있으며, 그 내역은 다음과 같습니다.

위험회피의 비효과적인 부분을 포함한 포괄손익계산서의 항목을 기술

당분기말 현재 위험회피수단으로 지정된 파생상품의 공정가치 변동은 모두 위험회피에 효과적이므로 전액 기타포괄손익으로 인식하였습니다.

당분기말 현재 위험회피수단으로 지정된 파생상품의 공정가치 변동은 모두 위험회피에 효과적이므로 전액 기타포괄손익으로 인식하였습니다.

내재파생상품에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

파생상품 금융부채

내재파생상품

1,480,915

위험회피수단이 포함된 재무상태표 항목에 대한 기술

연결회사가 보유하고 있는 내재파생상품은 연결재무상태표의 기타금융부채 계정으로 계상되어 있으며, 그 내역은 다음과 같습니다.

복수의 내재파생상품을 포함한 복합금융상품에 대한 공시

연결회사가 2023년 4월 11일 발행한 교환사채에 부여된 교환권 및 콜옵션, 풋옵션입니다(주석 14 참조).

전기말

(단위 : 백만원)

파생상품 금융부채

내재파생상품

1,477,619

위험회피수단이 포함된 재무상태표 항목에 대한 기술

연결회사가 보유하고 있는 내재파생상품은 연결재무상태표의 기타금융부채 계정으로 계상되어 있으며, 그 내역은 다음과 같습니다.

복수의 내재파생상품을 포함한 복합금융상품에 대한 공시

연결회사가 2023년 4월 11일 발행한 교환사채에 부여된 교환권 및 콜옵션, 풋옵션입니다(주석 14 참조).

19. 자본금, 자본잉여금 및 기타자본 (연결)

주식의 분류에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

보통주

수권주식수 (단위:주)

9,000,000,000

액면가액 (단위 : 원)

5,000

보통주 발행주식수 (단위 : 주)

728,002,365

보통주자본금

3,657,652

자기주식(단위 : 주)

38,963,634

유통주식수(단위 : 주)

689,038,731

발행주식수가 감소한 사유에 대한 기술

과거 이익소각으로 인하여 발행주식수가 감소하였습니다.

전기말

(단위 : 백만원)

보통주

수권주식수 (단위:주)

9,000,000,000

액면가액 (단위 : 원)

5,000

보통주 발행주식수 (단위 : 주)

728,002,365

보통주자본금

3,657,652

자기주식(단위 : 주)

39,863,716

유통주식수(단위 : 주)

688,138,649

발행주식수가 감소한 사유에 대한 기술

과거 이익소각으로 인하여 발행주식수가 감소하였습니다.

그밖의 자본

당분기말

(단위 : 백만원)

공시금액

자기주식

(2,221,276)

주식선택권

42,789

기타

(19,032)

합 계

(2,197,519)

자기주식(단위 : 주)

38,963,634

처분한 자기주식수 (단위 : 주)

900,082

자기주식처분이익

75,995

전기말

(단위 : 백만원)

공시금액

자기주식

(2,272,589)

주식선택권

22,327

기타

(19,032)

합 계

(2,269,294)

자기주식(단위 : 주)

39,863,716

처분한 자기주식수 (단위 : 주)

자기주식처분이익

자본잉여금에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

공시금액

주식발행초과금

3,625,797

기타

852,778

합 계

4,478,575

전기말

(단위 : 백만원)

공시금액

주식발행초과금

3,625,797

기타

746,762

합 계

4,372,559

기타포괄손익의 항목별 분석에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

공시금액

지분법자본변동

164,373

해외사업장외화환산차이

1,363,010

파생상품평가손익

(8,281)

기타포괄손익누적액 합계

1,519,102

전기말

(단위 : 백만원)

공시금액

지분법자본변동

132,898

해외사업장외화환산차이

875,367

파생상품평가손익

5,790

기타포괄손익누적액 합계

1,014,055

20. 이익잉여금 (연결)

이익잉여금에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

공시금액

법정적립금

693,015

임의적립금

235,506

미처분이익잉여금

56,913,823

합 계

57,842,344

자본을 구성하는 각 적립금의 성격과 목적에 대한 기술

지배기업은 상법의 규정에 따라, 자본금의 50%에 달할 때까지 매 결산기마다 현금에 의한 이익배당금의 10% 이상을 이익준비금으로 적립하고 있습니다. 동 이익준비금은 현금으로 배당할 수 없으나 자본전입 또는 결손보전에 사용가능합니다.임의적립금은 기술개발준비금으로 구성되어 있습니다.2024년 3월 27일자 주주총회에서 결의된 배당금 206,442백만원, 2024년 4월 24일 이사회에서 결의된 배당금 206,584백만원 및 2024년 7월 26일 이사회에서 결의된 배당금 206,585백만원이 전액 지급되었습니다.

전기말

(단위 : 백만원)

공시금액

법정적립금

610,436

임의적립금

235,506

미처분이익잉여금

45,883,371

합 계

46,729,313

자본을 구성하는 각 적립금의 성격과 목적에 대한 기술

지배기업은 상법의 규정에 따라, 자본금의 50%에 달할 때까지 매 결산기마다 현금에 의한 이익배당금의 10% 이상을 이익준비금으로 적립하고 있습니다. 동 이익준비금은 현금으로 배당할 수 없으나 자본전입 또는 결손보전에 사용가능합니다.임의적립금은 기술개발준비금으로 구성되어 있습니다.

배당금에 대한 공시

(단위 : 백만원)

배당의 구분

연차배당

중간배당

1분기 중간배당

2분기 중간배당

지급된 배당금

206,442

206,584

206,585

주주총회 결의일

2024-03-27

이사회 결의일

2024-04-24

2024-07-26

21. 매출액 (연결)

고객과의 계약에서 생기는 수익의 구분에 대한 공시

당분기

(단위 : 백만원)

장부금액

공시금액

3개월

누적

제품 등의 판매

17,552,396

46,363,650

용역의 제공

20,673

62,275

합 계

17,573,069

46,425,925

전분기

(단위 : 백만원)

장부금액

공시금액

3개월

누적

제품 등의 판매

9,047,470

21,398,556

용역의 제공

18,701

61,658

합 계

9,066,171

21,460,214

고객과의 계약에서 생기는 수익의 품목별 구분에 대한 공시

당분기

(단위 : 백만원)

제품과 용역

제품과 용역 합계

DRAM

NAND Flash

기타

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

수익(매출액)

12,048,412

30,242,216

4,980,518

14,572,438

544,139

1,611,271

17,573,069

46,425,925

전분기

(단위 : 백만원)

제품과 용역

제품과 용역 합계

DRAM

NAND Flash

기타

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

수익(매출액)

6,085,615

13,418,439

2,426,210

6,354,455

554,346

1,687,320

9,066,171

21,460,214

지역별 매출액 대한 공시

당분기

(단위 : 백만원)

지역

지역 합계

국내

외국

중국

아시아(국내 및 중국 제외)

미국

유럽

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

수익(매출액)

375,675

1,343,232

4,156,213

12,762,325

1,374,216

3,923,066

11,327,116

27,305,861

339,849

1,091,441

17,573,069

46,425,925

전분기

(단위 : 백만원)

지역

지역 합계

국내

외국

중국

아시아(국내 및 중국 제외)

미국

유럽

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

수익(매출액)

600,930

1,462,284

2,738,825

6,621,007

1,228,031

3,059,423

4,268,604

9,735,746

229,781

581,754

9,066,171

21,460,214

고객과의 계약에서 생기는 수익인식의 시점 구분에 대한 공시

당분기

(단위 : 백만원)

재화나 용역의 이전 시기

재화나 용역의 이전 시기 합계

한 시점에 이행

기간에 걸쳐 이행

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

수익(매출액)

17,552,396

46,363,650

20,673

62,275

17,573,069

46,425,925

전분기

(단위 : 백만원)

재화나 용역의 이전 시기

재화나 용역의 이전 시기 합계

한 시점에 이행

기간에 걸쳐 이행

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

수익(매출액)

9,047,470

21,398,556

18,701

61,658

9,066,171

21,460,214

22. 판매비와관리비 (연결)

판매비와관리비에 대한 공시

당분기

(단위 : 백만원)

장부금액

공시금액

3개월

누적

급여

372,047

992,979

퇴직급여

9,725

30,061

복리후생비

59,906

167,421

지급수수료

226,148

567,802

감가상각비

73,913

226,351

무형자산상각비

62,437

179,482

세금과공과

27,171

72,902

광고선전비

32,472

72,838

소모품비

25,662

80,137

판매촉진비

32,859

174,447

품질관리비

(260)

23,469

기타

113,522

314,865

소계

1,035,602

2,902,754

연구개발비 총지출액

1,223,247

3,486,401

개발비 자산화

(117,423)

(311,185)

경상개발비

1,105,824

3,175,216

판매비와관리비

2,141,426

6,077,970

전분기

(단위 : 백만원)

장부금액

공시금액

3개월

누적

급여

212,738

613,578

퇴직급여

9,199

27,542

복리후생비

46,012

160,469

지급수수료

179,224

563,626

감가상각비

78,834

224,853

무형자산상각비

84,373

225,143

세금과공과

19,956

66,061

광고선전비

25,914

56,756

소모품비

33,992

80,706

판매촉진비

28,218

82,197

품질관리비

79,250

140,553

기타

85,246

292,468

소계

882,956

2,533,952

연구개발비 총지출액

1,025,682

3,069,433

개발비 자산화

(52,551)

(286,039)

경상개발비

973,131

2,783,394

판매비와관리비

1,856,087

5,317,346

23. 비용의 성격별 분류 (연결)

비용의 성격별 분류 공시

당분기

(단위 : 백만원)

장부금액

공시금액

3개월

누적

제품 및 재공품 등의 변동

(75,623)

(20,332)

원재료, 저장품 및 소모품 사용

2,748,094

7,655,202

종업원급여

2,100,896

6,007,215

감가상각 및 무형자산 상각

3,070,447

9,379,523

지급수수료

947,968

2,579,502

동력 및 수도광열비

715,611

2,068,297

수선비

611,992

1,683,107

외주가공비

470,572

1,340,126

기타

81,514

684,527

대체: 개발비자산화 등

(128,360)

(335,765)

합계

10,543,111

31,041,402

전분기

(단위 : 백만원)

장부금액

공시금액

3개월

누적

제품 및 재공품 등의 변동

1,335,555

476,974

원재료, 저장품 및 소모품 사용

2,946,668

7,461,391

종업원급여

1,347,538

3,995,919

감가상각 및 무형자산 상각

3,332,583

10,383,053

지급수수료

783,691

2,452,631

동력 및 수도광열비

632,676

1,926,015

수선비

291,641

868,319

외주가공비

378,229

1,049,251

기타

(152,060)

1,199,721

대체: 개발비자산화 등

(38,389)

(276,713)

합계

10,858,132

29,536,561

성격별 비용에 대한 기술

분기연결포괄손익계산서 상의 매출원가와 판매비와관리비를 합산한 금액입니다.

24. 금융수익 및 금융비용 (연결)

금융수익 및 금융비용

당분기

(단위 : 백만원)

장부금액

공시금액

3개월

누적

이자수익

81,785

246,423

배당금수익

2,558

11,456

외환차이

1,460,103

1,452,967

기타

50,011

124,458

금융수익 소계

1,594,457

1,835,304

이자비용

315,001

1,076,745

외환차이

1,441,862

1,809,027

파생상품관련손실

20,344

20,344

기타

1,429

18,293

금융비용 소계

1,778,636

2,924,409

순금융손익

(184,179)

(1,089,105)

장기투자자산 환율변동효과

47,212

전분기

(단위 : 백만원)

장부금액

공시금액

3개월

누적

이자수익

59,866

150,228

배당금수익

4,696

10,587

외환차이

585,064

1,951,588

기타

18,604

76,162

금융수익 소계

668,230

2,188,565

이자비용

397,100

1,068,155

외환차이

744,550

2,528,206

파생상품관련손실

0

58,985

기타

3

719

금융비용 소계

1,141,653

3,656,065

순금융손익

(473,423)

(1,467,500)

장기투자자산 환율변동효과

(282,667)

외환차이에 대한 기술

당분기 중 발생한 장기투자자산의 환율변동효과 외환이익 47,212백만원(전분기 외환손실 282,667백만원)이 포함되어 있습니다.

25. 기타영업외수익과 기타영업외비용 (연결)

기타수익 및 기타비용

당분기

(단위 : 백만원)

장부금액

공시금액

3개월

누적

유형자산처분이익

47,578

56,515

무형자산처분이익

137

13,265

기타

9,524

31,718

기타영업외수익 합계

57,239

101,498

무형자산손상차손

0

250

유형자산처분손실

7,668

8,939

기부금

10,057

41,038

매출채권처분손실

150

3,655

운휴자산상각비

11,840

28,639

기타

928

24,201

기타영업외비용 합계

30,643

106,722

전분기

(단위 : 백만원)

장부금액

공시금액

3개월

누적

유형자산처분이익

216,912

222,488

무형자산처분이익

0

0

기타

17,245

37,770

기타영업외수익 합계

234,157

260,258

무형자산손상차손

167,050

167,050

유형자산처분손실

64,146

66,842

기부금

6,730

41,630

매출채권처분손실

4,316

10,534

운휴자산상각비

20,675

39,691

기타

181,524

192,569

기타영업외비용 합계

444,441

518,316

26. 법인세비용 (연결)

법인세비용 산정 및 인식에 대한 기술

법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 경영진의 가중평균연간법인세율에 대한 최선의 추정에 기초하여 인식하였습니다. 법인세비용에는 과거기간 당기법인세에 대하여 당분기에 인식한 조정사항이 포함되어 있습니다.

27. 주당이익 (연결)

주당이익

당분기

(단위 : 백만원)

주식

보통주

3개월

누적

지배기업소유주지분 분기순이익(손실)

5,748,676

11,788,206

가중평균유통보통주식수 (단위 : 주)

688,954,810

688,627,144

기본주당이익(손실) (단위 : 원)

8,344

17,118

발행주식수 (단위: 주)

728,002,365

728,002,365

자기주식 효과 (단위 : 주)

(39,047,555)

(39,375,221)

종속기업 양도제한조건부주식 행사에 따른 지배주주순이익변동

(17,251)

(14,447)

이자비용(세후)

20,139

61,210

외화환산손실(이익)(세후)

(126,948)

53,896

지배기업소유주지분 희석분기순이익(손실)

5,624,616

11,888,865

가중평균희석유통보통주식수 (단위 : 주)

709,862,673

709,753,052

희석주당이익 (단위:원)

7,924

16,751

주식선택권 효과 (단위: 주)

908,311

902,400

교환사채 효과 (단위: 주)

19,999,552

20,223,508

전분기

(단위 : 백만원)

주식

보통주

3개월

누적

지배기업소유주지분 분기순이익(손실)

(2,183,733)

(7,755,323)

가중평균유통보통주식수 (단위 : 주)

688,106,870

688,024,496

기본주당이익(손실) (단위 : 원)

(3,174)

(11,272)

발행주식수 (단위: 주)

728,002,365

728,002,365

자기주식 효과 (단위 : 주)

(39,895,495)

(39,977,869)

종속기업 양도제한조건부주식 행사에 따른 지배주주순이익변동

0

0

이자비용(세후)

0

0

외화환산손실(이익)(세후)

0

0

지배기업소유주지분 희석분기순이익(손실)

(2,183,733)

(7,755,323)

가중평균희석유통보통주식수 (단위 : 주)

688,106,870

688,024,496

희석주당이익 (단위:원)

(3,174)

(11,272)

주식선택권 효과 (단위: 주)

0

0

교환사채 효과 (단위: 주)

0

0

28. 특수관계자 및 대규모기업집단 소속회사와 거래 (연결)

(1) 당분기말 현재 특수관계자의 내역은 다음과 같습니다.

구 분
회사명

관계기업

Stratio, Inc., SK China Company Limited, Gemini Partners Pte. Ltd., TCL Fund, SK South East Asia Investment Pte. Ltd., Hushan Xinju (Chengdu) Venture Investment Center(Smartsource), 농업회사법인 푸르메소셜팜㈜, 우시시신파직접회로산업원유한공사, 미래에셋위반도체 제1호창업벤처전문사모투자합작회사,엘앤에스 10호 Early Stage III 투자조합, SiFive, Inc., YD-SK-KDB 소셜밸류, Ningbo Zhongxin Venture Capital Partnership (Limited Partnership), 강소KVTS반도체과학기술유한회사,
SAPEON Inc.
,
SK telecom Japan Inc.
, SK Americas, Inc.

공동기업
HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd., Hystars Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.,반도체성장 전문투자형 사모투자신탁, 시스템반도체 상생 전문투자형 사모투자신탁,반도체 생태계 일반 사모투자신탁

기타특수관계자
회사에 유의적인 영향력을 행사하는 SK스퀘어㈜ 및 그 종속기업과 SK스퀘어㈜의 지배기업인 SK㈜와 그 종속기업

특수관계자거래에 대한 공시

당분기

(단위 : 백만원)

전체 특수관계자

전체 특수관계자 합계

기타특수관계자

관계기업

공동기업

기타특수관계자

SK China Company Limited

농업회사법인 푸르메소셜팜㈜

SK telecom Japan Inc.

HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.

Hystars Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.

SK텔레콤㈜

SK㈜

ESSENCORE Limited

SK에코플랜트㈜

SK에너지㈜

SK네트웍스㈜

에스케이엔펄스㈜(구, 에스케이씨솔믹스㈜)

충청에너지서비스㈜

SK스페셜티㈜(구, SK머티리얼즈㈜)

SK실트론㈜

에스케이머티리얼즈 에어플러스㈜

Techdream Co., Ltd.

에스케이트리켐㈜

SK쉴더스㈜

SK이노베이션㈜

SK스퀘어㈜

에스케이위탁관리부동산투자회사㈜

클린인더스트리얼위탁관리부동산투자회사 주식회사

에프에스케이엘앤에스 주식회사

SK E&S㈜

SK LNG Trading Pte., Ltd.

기타

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

매출 등

0

3

0

0

0

0

4,946

10,782

0

0

22,153

49,792

4,659

14,139

171,507

475,635

6,156

18,893

8,221

26,720

1,793

5,338

74

293

16

23

1,125

3,121

9,916

26,452

191

521

0

0

231

848

219

615

2,923

6,831

9

17

0

0

0

0

21

57

40

111

0

0

39,193

142,929

273,393

783,120

매입 등

3,571

10,737

27

81

1,970

2,973

184,032

516,055

4,493

11,725

12,134

39,367

68,336

210,551

0

0

0

0

16,051

75,890

1,961

4,018

13,747

53,904

6,524

33,607

24,090

83,672

313,276

516,291

26,553

76,775

29,428

81,719

41,553

114,712

27,103

77,975

11,084

41,228

0

0

2,020

5,305

7,459

21,965

13,081

34,602

8,974

24,062

163,972

363,860

78,166

207,970

1,059,605

2,609,044

자산취득

0

0

0

0

0

0

9,049

17,452

0

40,415

3,013

3,389

5,818

45,889

0

0

284,267

473,218

0

0

31

1,475

0

10

0

61

0

0

0

0

0

98,200

0

0

0

0

5,259

16,598

0

78

0

0

0

11,165

8,985

8,985

866

2,716

349

1,455

10,942

37,826

1,983

40,699

330,562

799,631

특수관계자거래에 대한 기술

당분기 중 발생한 SK브랜드 사용료가 포함되어 있습니다.

전분기

(단위 : 백만원)

전체 특수관계자

전체 특수관계자 합계

기타특수관계자

관계기업

공동기업

기타특수관계자

SK China Company Limited

농업회사법인 푸르메소셜팜㈜

SK telecom Japan Inc.

HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.

Hystars Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.

SK텔레콤㈜

SK㈜

ESSENCORE Limited

SK에코플랜트㈜

SK에너지㈜

SK네트웍스㈜

에스케이엔펄스㈜(구, 에스케이씨솔믹스㈜)

충청에너지서비스㈜

SK스페셜티㈜(구, SK머티리얼즈㈜)

SK실트론㈜

에스케이머티리얼즈 에어플러스㈜

Techdream Co., Ltd.

에스케이트리켐㈜

SK쉴더스㈜

SK이노베이션㈜

SK스퀘어㈜

에스케이위탁관리부동산투자회사㈜

클린인더스트리얼위탁관리부동산투자회사 주식회사

에프에스케이엘앤에스 주식회사

SK E&S㈜

SK LNG Trading Pte., Ltd.

기타

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

매출 등

13

32

0

0

1,812

5,034

0

47

19,828

49,461

4,727

14,615

123,516

448,256

8,725

24,672

15,403

44,342

1,734

4,679

224

790

3

3

1,015

3,638

8,034

26,847

107

207

0

0

220

666

1,306

2,798

5,505

13,751

8

26

0

0

1,120,315

1,120,315

17

47

78

144

0

0

64,252

170,996

1,376,842

1,931,366

매입 등

3,804

9,741

28

84

166,159

495,551

7,445

19,954

12,007

37,559

68,741

213,390

0

0

170

170

17,305

111,941

1,558

6,375

27,479

101,520

5,762

42,860

33,099

105,571

102,271

325,958

18,256

45,073

28,257

94,507

23,399

108,437

28,756

73,717

14,298

56,346

0

0

2,253

5,430

0

0

10,051

35,039

3,960

12,142

88,341

179,172

55,090

166,061

718,489

2,246,598

자산취득

0

0

0

0

22,149

81,896

0

0

4,760

4,827

20,184

24,426

0

0

131,385

190,167

0

18,700

233

837

0

28

0

0

0

0

0

0

0

88,105

0

0

0

0

4,030

4,576

0

35

0

0

0

0

0

0

217

1,690

128

1,217

0

14,143

98,086

110,352

281,172

540,999

특수관계자거래에 대한 기술

전분기 중 발생한 SK브랜드 사용료가 포함되어 있습니다.

특수관계자거래의 채권·채무 잔액에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

전체 특수관계자

전체 특수관계자 합계

특수관계자

관계기업

공동기업

기타특수관계자

SK China Company Limited

농업회사법인 푸르메소셜팜㈜

SK telecom Japan Inc.

HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.

Hystars Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.

SK텔레콤㈜

SK㈜

ESSENCORE Limited

SK에코플랜트㈜

SK에너지㈜

SK네트웍스㈜

에스케이엔펄스㈜(구, 에스케이씨솔믹스㈜)

충청에너지서비스㈜

SK스페셜티㈜(구, SK머티리얼즈㈜)

SK실트론㈜

에스케이머티리얼즈 에어플러스㈜

Techdream Co., Ltd.

에스케이트리켐㈜

SK쉴더스㈜

SK이노베이션㈜

SK스퀘어㈜

에스케이위탁관리부동산투자회사㈜

클린인더스트리얼위탁관리부동산투자회사 주식회사

에프에스케이엘앤에스 주식회사

SK E&S㈜

SK LNG Trading Pte., Ltd.

기타

매출채권 등

0

0

627

4,309

0

2,489

2,713

72,463

2,830

1,664

249

31

0

376

142,041

83

0

129

87

493

7

17,330

0

3

23

0

27,643

275,590

미지급금 등

10,471

8

2,746

376,124

205,380

15,533

138,381

0

371,285

27,693

6,386

12,007

2,139

8,405

101,406

605,054

5,758

14,618

18,492

4,363

0

161,910

582,172

4,226

2,800

29,693

164,409

2,871,459

미지급금 등에 포함된 차입금

163,897

특수관계자 채권 채무 내역에 대한 기술

미지급금 등에는 차입금 163,897백만원이 포함되어 있습니다.

제공하고 있는 지급보증 외화금액

RMB 701,000,000

특수관계자거래의 채권,채무에 대하여 제공하거나 제공받은 보증의 상세 내역에 대한 설명

연결회사는 공동기업인 Hystars Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.를 위하여 Wuxi Xinfa Group Co., Ltd. 에게 RMB701백만의 지급보증을 제공하고 있습니다.

전기말

(단위 : 백만원)

전체 특수관계자

전체 특수관계자 합계

특수관계자

관계기업

공동기업

기타특수관계자

SK China Company Limited

농업회사법인 푸르메소셜팜㈜

SK telecom Japan Inc.

HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.

Hystars Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.

SK텔레콤㈜

SK㈜

ESSENCORE Limited

SK에코플랜트㈜

SK에너지㈜

SK네트웍스㈜

에스케이엔펄스㈜(구, 에스케이씨솔믹스㈜)

충청에너지서비스㈜

SK스페셜티㈜(구, SK머티리얼즈㈜)

SK실트론㈜

에스케이머티리얼즈 에어플러스㈜

Techdream Co., Ltd.

에스케이트리켐㈜

SK쉴더스㈜

SK이노베이션㈜

SK스퀘어㈜

에스케이위탁관리부동산투자회사㈜

클린인더스트리얼위탁관리부동산투자회사 주식회사

에프에스케이엘앤에스 주식회사

SK E&S㈜

SK LNG Trading Pte., Ltd.

기타

매출채권 등

0

0

616

248

0

6,137

21,258

139,326

5,460

3,818

288

81

0

491

141,152

103

0

220

251

1,132

1,073

17,330

0

12

57

0

35,946

374,999

미지급금 등

13,587

8

2,419

380,520

80,836

13,211

111,043

0

326,831

35,749

8,035

29,824

5,887

15,805

40,002

515,618

3,935

15,989

29,790

6,385

0

162,557

605,333

3,442

391

35,421

157,164

2,599,782

미지급금 등에 포함된 차입금

41,262

특수관계자 채권 채무 내역에 대한 기술

미지급금 등에는 차입금 41,262백만원이 포함되어 있습니다.

제공하고 있는 지급보증 외화금액

특수관계자거래의 채권,채무에 대하여 제공하거나 제공받은 보증의 상세 내역에 대한 설명

주요 경영진에 대한 보상에 대한 공시

당분기

(단위 : 백만원)

전체 특수관계자

특수관계자

당해 기업이나 당해 기업의 지배기업의 주요 경영진

3개월

누적

급여

1,240

6,171

퇴직급여

156

751

주식보상비용

719

1,884

합계

2,115

8,806

주요 경영진에 대한 보상에 대한 기술

연결회사는 연결회사 기업활동의 계획ㆍ지휘ㆍ통제에 대한 중요한 권한과 책임을 가진 지배기업의 등기이사를 주요 경영진으로 판단하였습니다.

전분기

(단위 : 백만원)

전체 특수관계자

특수관계자

당해 기업이나 당해 기업의 지배기업의 주요 경영진

3개월

누적

급여

1,888

4,987

퇴직급여

100

368

주식보상비용

(6,202)

(970)

합계

(4,214)

4,385

주요 경영진에 대한 보상에 대한 기술

연결회사는 연결회사 기업활동의 계획ㆍ지휘ㆍ통제에 대한 중요한 권한과 책임을 가진 지배기업의 등기이사를 주요 경영진으로 판단하였습니다.

대규모기업집단소속회사거래에 대한 공시

당분기

(단위 : 백만원)

전체 특수관계자

특수관계자

대규모기업집단소속회사

SK케미칼㈜

SK바이오사이언스㈜

㈜유엔에이디지탈(구, ㈜에이앤티에스)

㈜에스엠코어

한국 넥슬렌 유한회사

기타 대규모집단 소속회사

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

매출 등

1,896

5,758

305

1,474

1

4

4

44

1,402

3,061

355

1,267

매입 등

0

0

2

5

3,798

8,835

166

671

0

0

0

0

자산취득

0

0

0

0

0

0

641

1,188

0

0

0

0

전분기

(단위 : 백만원)

전체 특수관계자

특수관계자

대규모기업집단소속회사

SK케미칼㈜

SK바이오사이언스㈜

㈜유엔에이디지탈(구, ㈜에이앤티에스)

㈜에스엠코어

한국 넥슬렌 유한회사

기타 대규모집단 소속회사

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

매출 등

1,545

5,808

630

1,919

4

4

4

10

1,249

3,460

377

1,136

매입 등

75

822

5

18

5,123

8,709

200

2,435

0

0

0

0

자산취득

0

0

0

0

0

0

705

2,737

0

0

0

0

대규모기업집단소속회사거래 합계에 대한 공시

당분기

(단위 : 백만원)

전체 특수관계자

특수관계자

대규모기업집단소속회사

3개월

누적

매출 등

3,963

11,608

매입 등

3,966

9,511

자산취득

641

1,188

전분기

(단위 : 백만원)

전체 특수관계자

특수관계자

대규모기업집단소속회사

3개월

누적

매출 등

3,809

12,337

매입 등

5,403

11,984

자산취득

705

2,737

대규모기업집단소속회사거래의 채권·채무 잔액에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

전체 특수관계자

특수관계자

대규모기업집단소속회사

SK케미칼㈜

SK바이오사이언스㈜

㈜유엔에이디지탈(구, ㈜에이앤티에스)

㈜에스엠코어

한국 넥슬렌 유한회사

기타 대규모집단 소속회사

매출채권 등

582

79

0

0

178

101

미지급금 등

0

0

1,578

1,057

0

0

전기말

(단위 : 백만원)

전체 특수관계자

특수관계자

대규모기업집단소속회사

SK케미칼㈜

SK바이오사이언스㈜

㈜유엔에이디지탈(구, ㈜에이앤티에스)

㈜에스엠코어

한국 넥슬렌 유한회사

기타 대규모집단 소속회사

매출채권 등

792

163

1

0

225

167

미지급금 등

0

1

0

1,725

0

0

대규모기업집단소속회사거래 중 채권 채무 합계에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

전체 특수관계자

특수관계자

대규모기업집단소속회사

매출채권 등

940

미지급금 등

2,635

전기말

(단위 : 백만원)

전체 특수관계자

특수관계자

대규모기업집단소속회사

매출채권 등

1,348

미지급금 등

1,726

특수관계자리스거래에 대한 공시

당분기

(단위 : 백만원)

전체 특수관계자

특수관계자

공동기업

기타특수관계자

HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.

에스케이머티리얼즈 에어플러스㈜ 등

사용권자산

59,629

126,707

리스부채

59,629

126,707

지급한 리스료

66,109

124,977

전분기

(단위 : 백만원)

전체 특수관계자

특수관계자

공동기업

기타특수관계자

HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.

에스케이머티리얼즈 에어플러스㈜ 등

사용권자산

77,732

143,053

리스부채

77,732

143,053

지급한 리스료

59,752

65,446

특수관계거래에 대한 기술

연결회사의 당분기 중 종속기업 설립은 주석 1에 설명되어 있으며, 관계기업에 대한 취득 및 추가 출자 거래는 주석 10에 설명되어 있습니다.

특수관계자 자금거래에 관한 공시

당분기

(단위 : 백만원)

전체 특수관계자

전체 특수관계자 합계

관계기업

공동기업

기타특수관계자

미래에셋위반도체 제1호창업벤처전문사모투자합작회사

매그너스사모투자합자회사

HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.

Hystars Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd

반도체성장 전문투자형 사모투자신탁

SK스퀘어㈜

차입금의 차입

0

0

120,084

0

0

120,084

배당금수익

94

17,064

0

2,098

0

19,256

배당금지급

0

0

0

0

131,490

131,490

전분기

(단위 : 백만원)

전체 특수관계자

전체 특수관계자 합계

관계기업

공동기업

기타특수관계자

미래에셋위반도체 제1호창업벤처전문사모투자합작회사

매그너스사모투자합자회사

HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.

Hystars Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd

반도체성장 전문투자형 사모투자신탁

SK스퀘어㈜

차입금의 차입

배당금수익

262

15,863

153

0

16,278

배당금지급

0

0

0

87,660

87,660

29. 우발부채, 우발자산 및 약정사항 (연결)

법적소송우발부채에 대한 공시

(단위 : 백만원)

법적소송우발부채

유출될 경제적효익의 금액과 시기에 대한 불확실성 정도, 우발부채

중국 반독점법 위반 조사2018년 5월 중국 국가시장감독관리총국은 주요 DRAM 업체들의 중국 내 매출거래와 관련하여, 중국 반독점법 위반이 있었는지에 대한 조사를 개시하였으며, 동 조사가 현재 진행 중에 있습니다. 당분기말 현재 연결회사는 동 조사의 최종결과를 예측할 수 없습니다.소송 및 특허 클레임 등당분기말 현재 연결회사는 상기 소송 외에 지적재산권 등과 관련하여 여러 분쟁에 대응하고 있으며, 과거 사건에 의한 현재의무이고 향후 자원의 유출가능성이 높으며 손실금액을 신뢰성 있게 추정할 수 있는 경우 동 금액을 부채로 인식하고 있습니다.

담보로 제공된 유형자산에 대한 공시

(단위 : 백만원)

유형자산

토지와 건물

기계장치

기능통화 또는 표시통화

기능통화 또는 표시통화 합계

기능통화 또는 표시통화

기능통화 또는 표시통화 합계

USD

KRW

USD

KRW

담보로 제공된 유형자산

100,235

2,206,544

원화 담보설정액

94,647

0

1,997,346

750,000

외화 담보설정액

USD 72,000,000

-

USD 1,514,000,000

-

원화 담보채무액

15,044

2,599

652,395

900,000

외화 담보채무액

USD 11,000,000

-

USD 494,000,000

-

차입금 종류

시설자금대출관련

시설자금대출 등

담보로 제공된 유형자산 합계에 대한 공시

(단위 : 백만원)

장부금액

총장부금액

기능통화 또는 표시통화

기능통화 또는 표시통화 합계

USD

KRW

담보로 제공된 유형자산

2,306,779

원화 담보설정액

2,091,993

750,000

외화 담보설정액

USD 1,586,000,000

-

원화 담보채무액

667,439

902,599

외화 담보채무액

USD 505,000,000

-

약정에 대한 공시

(단위 : 백만원)

전체 특수관계자

특수관계자

지배기업

종속기업

SK hynix Semiconductor(China) Ltd.

SK hynix America Inc. 등 판매법인

국내종속기업

약정의 유형

Usance 등 수입금융약정

Usance 등 수입ㆍ수출 포괄한도 약정

당좌차월

상환청구권이 없는 매출채권팩토링약정

수입금융 약정 등

Usance 등 수입금융약정

Usance 등 수입ㆍ수출 포괄한도 약정

당좌차월

상환청구권이 없는 매출채권팩토링약정

수입금융 약정 등

Usance 등 수입금융약정

Usance 등 수입ㆍ수출 포괄한도 약정

당좌차월

상환청구권이 없는 매출채권팩토링약정

수입금융 약정 등

Usance 등 수입금융약정

Usance 등 수입ㆍ수출 포괄한도 약정

당좌차월

상환청구권이 없는 매출채권팩토링약정

수입금융 약정 등

약정한도금액, KRW

20,000

30,000

10,000

약정한도금액, USD

USD 330,000,000

USD 1,633,000,000

USD 490,000,000

USD 907,000,000

USD 15,000,000

약정한도금액, RMB

RMB 950,000,000

약정처

하나은행 등

하나은행 등

하나은행 등

하나은행 등

중국농업은행 등

씨티은행 등

하나은행 등

하나은행 등

유형자산을 취득하기 위한 약정액에 대한 세부 정보 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

공시금액

유형자산을 취득하기 위한 약정액

10,150,045

유형자산을 취득하기 위한 약정에 대한 설명

당분기말 현재 기표되지 않은 유형자산에 대한 구매 약정액은 10,150,045백만원(전기말: 12,008,592백만원)입니다.

전기말

(단위 : 백만원)

공시금액

유형자산을 취득하기 위한 약정액

12,008,592

유형자산을 취득하기 위한 약정에 대한 설명

당분기말 현재 기표되지 않은 유형자산에 대한 구매 약정액은 10,150,045백만원(전기말: 12,008,592백만원)입니다.

사업결합에서 비롯된 우발부채에 대한 공시

(단위 : 백만원)

인텔 NAND

과거 사업결합 양수도금액 (외화)

USD 8,844,000,000

관련된 미래사건에 대한 주요한 가정에 대한 기술, 사업결합에서 비롯된 우발부채

연결회사는 2020년 중 인텔의 Non-Volatile Memory Solutions Group의 옵테인 사업을 제외한 NAND 사업 전체(이하 "인텔NAND사업")를 인수하는 영업양수도 계약을 체결하였습니다. 해당 사업은 해외 종속기업들을 통해 두 번에 나뉘어 이전되며, 양수도금액은 USD8,844백만으로 1차 종결 시점에 USD6,609백만을 지급하였으며,잔금 USD2,235백만은 2차 종결이 예상되는 2025년 3월까지 지급될 예정입니다. 본거래의 2차 종결은 정부기관의 심의를 포함하여 계약에서 정한 선행조건 충족 여부에 따라 변경될 수 있으며, 특정 상황으로 계약 해지시 약정된 termination fee를 지급해야 합니다. 한편 연결회사는 2차 거래종결이 이루어지지 않을 가능성은 낮다고 판단하고 있습니다.연결회사는 2021년 중 완료된 인텔 NAND 사업 인수 1차 종결과 관련하여 중국 경쟁당국(중국 국가시장감독관리총국)으로부터 해당 인수거래에 대한 기업결합승인을 취득하는 과정에서 향후 5년간 중국 eSSD 시장에서 합리적인 가격정책을 유지하고 생산량을 확대할 의무 및 중국 eSSD 시장에 제3의 경쟁사가 진입하는 것을 지원해 줄 의무 등을 주요 내용으로 하는 조건들을 부과받은 바 있습니다. 따라서, 연결회사는 향후 5년간 동 의무들을 준수하여야 하며, 5년 후 동 의무들을 면제해 줄 것을 신청할 수 있습니다. 연결회사가 이와 같은 신청을 할 경우 중국 경쟁당국은 중국 eSSD 시장에서의 경쟁상황을 고려하여 동 신청을 수용할지를 결정할 것입니다.

우발채무 및 약정사항에 대한 추가 정보 기술

HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd. ("HITECH")와의 후공정서비스계약연결회사는 HITECH과 후공정서비스를 공급받는 계약을 체결하고 있으며 서비스 제공 범위는 Package, Package Test, Module 등 입니다. 연결회사는 동 계약에 따라 HITECH 장비 우선 사용권을 보유하고, 후공정서비스 대가로 HITECH에 일정액의 약정수익을 보장하는 금액을 지급하고 있습니다.KIOXIA Holdings Corporation(이하 "KIOXIA") 투자장기투자자산에 포함된 BCPE Pangea Intermediate Holdings Cayman, L.P. 및 BCPE Pangea Cayman2 Limited에 대한 투자를 통한 KIOIXA 투자와 관련하여 지분취득일 이후 일정기간 동안 연결회사의 직ㆍ간접적인 KIOXIA 보유지분이 특정비율 이하로 제한됩니다. 또한, 연결회사는 동 기간동안 KIOXIA에 대한 이사임명권이 제한되며, 경영 및 영업 의사결정에 유의적인 영향력을 행사할 수 없습니다.미국 상무부 산업안보국(BIS)은 2022년 10월 7일 고성능반도체의 중국 수출과 중국 내 반도체 생산 및 생산장비와 관련된 제한을 강화하는 신규 수출 규제를 발표하였습니다. 연결회사는 중국 내 반도체공장의 원활한 운영을 위해 미국 정부와 적극적으로 논의를 하였고, 2023년 10월 10일까지 1년 동안 위 수출규제의 적용을 유예 받았습니다. 이 후, 2023년 9월 29일 미국 상무부 산업안보국(BIS)은 현재 연결회사의 중국 내 반도체 공장을 VEU(Validated End-User, 검증된 사용자)로 지정하여 지정된 품목에 대하여는 별도의 허가절차 및 유효기간 없이 수입이 가능하도록 허가하였습니다.

30. 분기연결현금흐름표 (연결)

영업활동현금흐름

당분기

(단위 : 백만원)

공시금액

분기순이익(손실)

11,790,415

법인세비용(수익)

2,513,520

퇴직급여

123,540

감가상각비

8,975,566

무형자산상각비

432,515

유형자산처분이익

(56,515)

무형자산손상차손

250

이자비용

1,076,745

외화환산손실

552,160

금융자산처분이익

(104,516)

이자수익

(246,423)

외화환산이익

(436,349)

기타

92,946

매출채권의 감소(증가)

(3,735,567)

기타수취채권의 감소

93,942

재고자산의 감소(증가)

178,175

기타자산의 감소(증가)

(207,874)

매입채무의 증가(감소)

33,141

미지급금의 증가(감소)

(1,509,321)

기타지급채무 증가(감소)

1,660,354

충당부채의 감소

(10,789)

기타부채의 증가(감소)

(1,209,731)

퇴직금의지급

(4,908)

사외적립자산 납부

(155,305)

영업으로부터 창출된 현금

19,845,971

전분기

(단위 : 백만원)

공시금액

분기순이익(손실)

(7,758,097)

법인세비용(수익)

(2,024,950)

퇴직급여

110,320

감가상각비

9,992,933

무형자산상각비

429,812

유형자산처분이익

(222,488)

무형자산손상차손

167,050

이자비용

1,068,155

외화환산손실

1,648,377

금융자산처분이익

(55,538)

이자수익

(150,228)

외화환산이익

(872,709)

기타

103,455

매출채권의 감소(증가)

(15,552)

기타수취채권의 감소

(129,349)

재고자산의 감소(증가)

939,085

기타자산의 감소(증가)

198,981

매입채무의 증가(감소)

(227,937)

미지급금의 증가(감소)

188,526

기타지급채무 증가(감소)

(1,406,975)

충당부채의 감소

13,858

기타부채의 증가(감소)

416,728

퇴직금의지급

(3,976)

사외적립자산 납부

(133,009)

영업으로부터 창출된 현금

2,276,472

주요 비현금거래에 대한 공시

당분기

(단위 : 백만원)

공시금액

판매후리스계약 체결에 따른 차입금 감소

0

유형자산 관련 미지급금 증가

1,714,880

매각예정자산 대체

812,438

매각예정부채 대체

1,382,838

전분기

(단위 : 백만원)

공시금액

판매후리스계약 체결에 따른 차입금 감소

(342,070)

유형자산 관련 미지급금 증가

0

매각예정자산 대체

0

매각예정부채 대체

0

현금의 유입과 유출 항목의 순증감액 표기에 대한 설명

연결회사는 거래가 빈번하며 총금액이 크고 단기간에 만기가 도래하는 단기투자자산 등으로 인한 현금의 유입과 유출 항목을 순증감액으로 표시하였습니다.

31. 주식기준보상 (연결)

주식기준보상약정의 조건에 대한 공시

(단위 : 원)

주식기준보상약정

선택형 주식기준보상

주식결제형 주식기준보상

양도제한 조건부주식(RSU) 등

3차

10차

11차

12차

13차

14차

선택형 주식기준보상 합계

1-1차

1-2차

2차

3차

SK hynix NAND Product Solutions Corp. 및 그 종속기업의 종업원 부여분

총부여수량 (단위: 주)

99,600

54,020

6,397

6,469

75,163

195,460

437,109

125,942,441

주식기준보상약정에 따라 소멸된 주식선택권의 수량(단위: 주)

-

10,764

-

-

29,851

59,167

99,782

주식기준보상약정에 따라 당기중 소멸된 주식선택권의 수량

39,546

행사수량 (단위: 주)

99,600

5,193

6,397

0

0

0

111,190

미행사수량 (단위: 주)

0

38,063

0

6,469

45,312

136,293

226,137

주식기준보상약정 중 소멸된 기타자본투자의 수량(단위: 주)

34,133,803

행사수량 (단위: 주)

22,003,559

부여일

2017-03-24

2020-03-20

2020-03-20

2021-03-30

2021-03-30

2022-03-30

2022-03-17

2022-04-27

2023-06-28

2024년 04월 30일

약정용역제공기간

2017.03.24~2021.03.24

2020.03.20~2023.03.20

2020.03.20~2023.03.20

2021.03.30~2023.03.30

2021.03.30~2023.03.30

2022.03.30~2024.03.30

부여일 이후2년 이상 재직

부여일 이후2년 이상 재직

2023년 1월 1일 이후3년 이상 재직(*4)

2024년 1월 1일 이후3년 이상 재직(*4)

행사가능기간

2021.03.25~2024.03.24

2023.03.21~2027.03.20

2023.03.21~2027.03.20

2023.03.31~2026.03.30

2023.03.31~2026.03.30

2024.03.31~2027.03.30

2025년 3월 17일 부터2029년 3월 17일 까지

2025년 4월 27일 부터2029년 4월 27일 까지

2026년 1월 1일 일시 지급

2027년 1월 1일 일시 지급

행사가격 (단위: 원)

56,460

84,730

84,730

136,060

136,060

121,610

주식선택권으로 발행한 주식의 종류에 대한 기술

기명식 보통주식

기명식 보통주식

기명식 보통주식

기명식 보통주식

주식기준보상약정의 결제방식에 대한 기술

당분기 중 현금결제 방식으로 행사되었습니다.

당분기 중 현금결제 방식으로 행사되었습니다.

당분기 중 현금결제 방식으로 행사되었습니다.

자기주식 교부

자기주식 교부

자기주식 교부

자기주식 교부

부여주식수

최초부여규모 * TSR * 조정비율 / 행사일 주가 (*1),(*3)

최초부여규모 * TSR * 조정비율 / 행사일 주가 (*1),(*3)

최초부여수량 * (조정비율 + 주가상승률 - KOSPI200 상승률) (*2),(*3)

최초부여수량 * (조정비율 + 주가상승률 - KOSPI200 상승률) (*2)

기준주가 (단위: 원)

124,000

108,500

79,975

135,975

부여주기

분기

부여주식수 산정에 적용되는 변수에 대한 기술

(*1) TSR(총주주수익률)은 (행사 통지일 주가 - 기준주가 + 부여일부터 권리행사통지일까지의 회사의 주당 총 배당금액)/기준주가로 계산되며, 조정비율은 동종업계 TSR 대비 자사 TSR을 고려합니다.(*3) 1-1차 및 1-2차 주식기준보상 중 일부를 취소하고 2차 주식기준보상에서 대체 부여한 수량이 있습니다.

(*1) TSR(총주주수익률)은 (행사 통지일 주가 - 기준주가 + 부여일부터 권리행사통지일까지의 회사의 주당 총 배당금액)/기준주가로 계산되며, 조정비율은 동종업계 TSR 대비 자사 TSR을 고려합니다.(*3) 1-1차 및 1-2차 주식기준보상 중 일부를 취소하고 2차 주식기준보상에서 대체 부여한 수량이 있습니다.

(*2) 조정비율은 주가상승률을 고려하며, 최초부여규모 대비 지급수량의 상한은 2배입니다. 주가상승률 100% 이상 상승 및 KOSPI200 상승률 대비 50%p 초과 상승 시 최초부여규모만큼의 주식을 추가로 지급합니다.(*3) 1-1차 및 1-2차 주식기준보상 중 일부를 취소하고 2차 주식기준보상에서 대체 부여한 수량이 있습니다.(*4) 2년 이상 3년 미만 재직 시 근무기간에 비례하여 부여 수량을 조정합니다.

(*2) 조정비율은 주가상승률을 고려하며, 최초부여규모 대비 지급수량의 상한은 2배입니다. 주가상승률 100% 이상 상승 및 KOSPI200 상승률 대비 50%p 초과 상승 시 최초부여규모만큼의 주식을 추가로 지급합니다.(*4) 2년 이상 3년 미만 재직 시 근무기간에 비례하여 부여 수량을 조정합니다.

재무상태에 미치는 주식기준보상거래의 영향에 대한 공시

(단위 : 백만원)

공시금액

주가차액보상권 부채 총장부금액

55,343

주가차액보상권 부채에 포함된 RSU 관련 금액

46,724

주가차액보상권 부채에 대한 기술

주가차액보상권 부채에는 당분기 종속회사 주식에 대한 RSU 관련 금액 46,724백만원이 포함되어 있습니다.

회계기간에 부여된 주식선택권의 공정가치에 기초하여 간접측정한 제공받은 재화나 용역의 공정가치에 대한 공시

(단위 : 원)

주식기준보상약정

선택형 주식기준보상

주식결제형 주식기준보상

3차

10차

11차

12차

13차

14차

1-1차

1-2차

2차

3차

주식결제형 주식기준보상 합계

옵션가격결정모형에 대한 기술, 부여한 주식선택권

이항모형

이항모형

이항모형

이항모형

이항모형

이항모형

이항모형

이항모형

이항모형

이항모형

주가(평가기준일 종가) (단위: 원)

133,900

133,900

133,900

133,900

133,900

133,900

기대주가변동성

0.3310

0.3310

0.3310

0.3310

0.3310

0.3310

0.3392

0.3422

0.3481

0.3685

주당공정가치(단위: 원)

77,595

59,412

59,412

28,292

28,292

39,805

52,729

42,064

155,443

224,203

배당수익률

0.008

0.008

0.008

0.008

0.008

0.008

0.000

0.000

0.015

0.011

무위험이자율 (국공채수익률)

0.0354

0.0360

0.0360

0.0355

0.0355

0.0360

0.0265

0.0319

0.0360

0.0353

그 밖의 특성이 공정가치를 측정할 때 모형 안에 반영되었는지 여부와 반영된 경우 그 방법에 관한 정보, 부여한 주식선택권

1-1차, 1-2차 TSR 계산 시 행사기간까지의 배당금액이 가산됨에 따라 배당에 따른 주가하락분이 보전된다고 보아 배당성향은 고려하지 않았습니다.

주식보상비용에 대한 공시

당분기

(단위 : 백만원)

공시금액

주식보상비용

76,575

전분기

(단위 : 백만원)

공시금액

주식보상비용

6,970

32. 매각예정자산 및 부채 (연결)

종속기업 지분을 양도하는 계약에 대한 공시

거래상대방

무석산업발전그룹유한공사

전체 종속기업

종속기업

SK hynix system ic (Wuxi) Co., Ltd.

제3자배정 유상증자

USD 200,000,000

유상증자 후 제3자의 지분율

0.2857

매각예정 지분율

0.2133

매각예정 금액

USD 149,300,000

종속기업 지분을 양도하는 계약에 대한 기술

당분기 중 무석산업발전그룹유한공사는 SK hynix system ic (Wuxi) Co., Ltd.에 USD 200,000,000을 증자하여 지분 28.57%를 취득하고, 연결회사는 무석산업발전그룹유한공사에 종속기업인 SK hynix system ic (Wuxi) Co., Ltd.의 지분 21.33%를 USD 149,300,000에 양도하는 계약을 체결하였습니다. 상기 계약으로 SK hynix system ic (Wuxi) Co., Ltd. 및 종속회사가 보유하고 있는 자산과 부채가 매각예정자산(부채)로 재분류되었습니다.

매각예정으로 분류한 자산 및 부채

(단위 : 백만원)

매각예정 자산

매각예정 부채

현금및현금성자산

104,847

매출채권

25,067

재고자산

104,156

기타유동자산

24,289

유형자산 및 무형자산

489,522

사용권자산

139,785

기타비유동자산

29,619

매각예정자산 합계

917,285

유동부채

1,107,995

비유동부채

274,843

매각예정부채 합계

1,382,838

매각예정으로 분류한 기타자본항목

(단위 : 백만원)

매각예정으로 분류한 기타자본항목

해외사업환산외환차이

(1,719)

33. 보고기간 후 사건 (연결)

수정을 요하지 않는 보고기간후사건에 대한 공시

(단위 : 백만원)

주요 종속기업의 처분

증자 및 지분 양도 후 지분율

0.5010

수정을 요하지 않는 보고기간후사건의 성격에 대한 기술

2024년 11월 4일에 주석 32에서 설명한 SK hynix system ic (Wuxi) Co., Ltd. 증자 및 일부 지분양도 거래가 완료되었으며, 거래 완료 후 연결회사가 보유한 SK hynix system ic (Wuxi) Co., Ltd. 지분율은 50.1%입니다.

4. 재무제표

4-1. 재무상태표

재무상태표

제 77 기 3분기말 2024.09.30 현재

제 76 기말 2023.12.31 현재

(단위 : 백만원)

제 77 기 3분기말

제 76 기말

자산

유동자산

23,536,548

17,751,302

현금및현금성자산 (주4,5)

2,123,459

2,898,074

단기금융상품 (주4,5)

372,500

272,500

단기투자자산 (주4,5)

678,137

331,544

매출채권 (주4,5,6,27)

8,367,443

3,899,437

기타수취채권 (주4,5,6,27)

1,704,869

994,095

기타금융자산 (주4,5,17)

27,068

83,750

재고자산 (주7)

9,340,758

8,769,507

당기법인세자산

0

25,159

기타유동자산 (주8)

922,314

477,236

비유동자산

78,978,729

75,198,085

종속기업, 관계기업 및 공동기업투자 (주9)

13,722,264

12,694,398

장기투자자산 (주4,5)

3,817,206

3,765,853

기타수취채권 (주4,5,6,27)

9,575,812

10,977,139

기타금융자산 (주4,5,17)

83,130

62,839

유형자산 (주10,28)

43,312,803

38,974,277

사용권자산 (주11,27)

1,894,059

1,938,361

무형자산 (주12)

3,118,674

2,928,535

투자부동산

203

211

이연법인세자산

1,968,132

2,318,089

종업원급여자산 (주16)

1,349,098

1,371,312

기타비유동자산 (주8,27,28)

137,348

167,071

자산총계

102,515,277

92,949,387

부채

유동부채

18,426,430

16,197,793

매입채무 (주4,5,27)

2,362,762

2,410,182

미지급금 (주4,5,19,27)

4,732,563

3,057,580

기타지급채무 (주4,5,27)

2,543,668

1,127,555

차입금 (주4,5,13,28)

4,170,778

7,002,045

기타금융부채 (주4,5,17)

1,481,897

1,477,619

충당부채 (주15)

302,617

318,609

당기법인세부채

1,845,521

4,484

리스부채 (주4,5,11,27)

486,489

501,586

기타 유동부채 (주14)

500,135

298,133

비유동부채

18,757,341

22,233,272

장기미지급금 (주4,5)

426,009

1,678,817

기타지급채무 (주4,5,27)

37,468

34,691

차입금 (주4,5,13,28)

16,333,240

18,423,268

기타금융부채 (주4,5,17)

4,766

1,398

리스부채 (주4,5,11,27)

1,751,859

1,884,419

기타 비유동 부채 (주14)

203,999

210,679

부채총계

37,183,771

38,431,065

자본

자본금 (주18)

3,657,652

3,657,652

자본잉여금 (주18)

4,465,559

4,389,563

기타자본 (주18,30)

(2,197,519)

(2,269,294)

기타포괄손익누계액 (주18)

(8,281)

5,790

이익잉여금 (주19)

59,414,095

48,734,611

자본총계

65,331,506

54,518,322

부채및자본총계

102,515,277

92,949,387

4-2. 포괄손익계산서

포괄손익계산서

제 77 기 3분기 2024.01.01 부터 2024.09.30 까지

제 76 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지

(단위 : 백만원)

제 77 기 3분기

제 76 기 3분기

3개월

누적

3개월

누적

매출액 (주20,27)

14,794,013

38,809,279

7,737,724

17,906,637

매출원가 (주22,27)

6,932,952

20,180,831

7,121,459

19,270,633

매출총이익(손실)

7,861,061

18,628,448

616,265

(1,363,996)

판매비와관리비 (주21,22,27)

1,628,846

4,542,045

1,391,004

3,747,264

영업이익(손실)

6,232,215

14,086,403

(774,739)

(5,111,260)

금융수익 (주23)

1,561,234

1,918,327

687,344

2,100,782

금융비용 (주23)

1,564,065

2,487,562

986,712

2,848,144

기타영업외수익 (주24,27)

51,855

177,514

235,741

277,507

기타영업외비용 (주24,27)

14,515

51,830

235,919

268,875

법인세비용차감전순이익(손실)

6,266,724

13,642,852

(1,074,285)

(5,849,990)

법인세비용(수익) (주25)

1,079,355

2,288,060

(334,632)

(2,107,076)

분기순이익(손실)

5,187,369

11,354,792

(739,653)

(3,742,914)

법인세차감후 기타포괄손익

(10,151)

(69,768)

(14,541)

(51,515)

후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익

확정급여제도의재측정요소 (주16)

(1,405)

(55,697)

(8,092)

(22,521)

후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익

파생상품평가손익 (주17)

(8,746)

(14,071)

(6,449)

(28,994)

분기총포괄이익(손실)

5,177,218

11,285,024

(754,194)

(3,794,429)

주당손익 (주26)

기본주당분기순이익(손실) (단위 : 원)

7,529

16,489

(1,075)

(5,440)

희석주당분기순이익(손실) (단위 : 원)

7,157

16,160

(1,075)

(5,440)

4-3. 자본변동표

자본변동표

제 77 기 3분기 2024.01.01 부터 2024.09.30 까지

제 76 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지

(단위 : 백만원)

자본

자본금

자본잉여금

기타자본

기타포괄손익누계액

이익잉여금

자본 합계

2023.01.01 (기초자본)

3,657,652

4,375,998

(2,311,408)

27,371

54,413,210

60,162,823

분기순이익(손실)

0

0

0

0

(3,742,914)

(3,742,914)

확정급여제도의재측정요소 (주16)

0

0

0

0

(22,521)

(22,521)

파생상품평가손익

0

0

0

(28,994)

0

(28,994)

총포괄손익 합계

0

0

0

(28,994)

(3,765,435)

(3,794,429)

배당금의 지급 (주19)

0

0

0

0

(619,141)

(619,141)

주식선택권 부여/행사 (주30)

0

0

(978)

0

0

(978)

자기주식처분 (주18)

0

12,414

26,517

0

0

38,931

자본에 직접 반영된 소유주와의 거래 합계

0

12,414

25,539

0

(619,141)

(581,188)

2023.09.30 (기말자본)

3,657,652

4,388,412

(2,285,869)

(1,623)

50,028,634

55,787,206

2024.01.01 (기초자본)

3,657,652

4,389,563

(2,269,294)

5,790

48,734,611

54,518,322

분기순이익(손실)

0

0

0

0

11,354,792

11,354,792

확정급여제도의재측정요소 (주16)

0

0

0

0

(55,697)

(55,697)

파생상품평가손익

0

0

0

(14,071)

0

(14,071)

총포괄손익 합계

0

0

0

(14,071)

11,299,095

11,285,024

배당금의 지급 (주19)

0

0

0

0

(619,611)

(619,611)

주식선택권 부여/행사 (주30)

0

0

20,462

0

0

20,462

자기주식처분 (주18)

0

75,996

51,313

0

0

127,309

자본에 직접 반영된 소유주와의 거래 합계

0

75,996

71,775

0

(619,611)

(471,840)

2024.09.30 (기말자본)

3,657,652

4,465,559

(2,197,519)

(8,281)

59,414,095

65,331,506

4-4. 현금흐름표

현금흐름표

제 77 기 3분기 2024.01.01 부터 2024.09.30 까지

제 76 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지

(단위 : 백만원)

제 77 기 3분기

제 76 기 3분기

영업활동현금흐름

14,401,916

(326,021)

영업에서 창출된 현금흐름 (주29)

14,703,131

768,217

이자의 수취

673,485

508,247

이자의 지급

(911,376)

(676,971)

배당금의 수취

30,795

118,033

법인세의 납부

(94,119)

(1,043,547)

투자활동현금흐름

(9,108,738)

(7,428,623)

단기금융상품의 감소

272,500

0

단기금융상품의 증가

(372,500)

0

단기투자자산의 순증감

(334,685)

145,593

기타수취채권의 감소

794,119

163,597

기타수취채권의 증가

(12,335)

(2,328,803)

장기투자자산의 처분

223

865

장기투자자산의 취득

(3,243)

(4,755)

유형자산의 처분

74,733

1,391,714

유형자산의 취득

(8,098,884)

(5,161,775)

무형자산의 처분

18,887

196

무형자산의 취득

(511,388)

(336,559)

종속기업투자(MMT)의 순증감

(937,763)

(1,303,393)

관계기업투자의 취득

(16,678)

(4,150)

관계기업투자의 처분

18,276

8,847

재무활동현금흐름

(6,049,105)

7,797,182

차입금의 차입

5,522,489

14,714,101

차입금의 상환

(10,657,810)

(6,116,465)

리스부채의 상환

(382,009)

(194,051)

배당금지급

(619,611)

(619,140)

자기주식의 처분

87,836

12,737

현금및현금성자산에 대한 환율변동효과

(18,688)

24,790

현금및현금성자산의 순증감

(774,615)

67,328

기초현금및현금성자산

2,898,074

1,637,350

분기말 현금및현금성자산

2,123,459

1,704,678

5. 재무제표 주석

1. 회사의 개요

에스케이하이닉스 주식회사(이하 "회사")는 1996년에 주식을 한국거래소에 상장한 공개법인으로, 1949년 10월 15일에 설립되어 메모리반도체의 제조 및 판매업을 주업으로 하고 있습니다. 회사는 경기도 이천시 부발읍 경충대로 2091에 본사와 경기도 성남시 등에 사무소를 두고 있으며, 경기도 이천시와 충청북도 청주시에 생산공장을 설치ㆍ가동하고 있습니다.

2024년 9월 30일 현재 회사의 주주현황은 다음과 같습니다.

구 분
소유주식수(주)
지분율(%)

SK스퀘어
146,100,000
20.07

기타주주
542,938,731
74.58

자기주식
38,963,634
5.35

합 계

728,002,365
100.00

당분기말 현재 회사의 주식은 한국거래소가 개설하는 유가증권시장에, 주식예탁증서는 룩셈부르크 증권거래소에 상장되어 있습니다.

2. 중요한 회계정책

2.1 분기재무제표 작성기준

회사의 2024년 9월 30일로 종료하는 9개월 보고기간에 대한 분기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 분기재무제표는 보고기간말인 2024년 9월 30일 현재 유효하거나 조기 도입한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.

2.1.1 회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서회사는 2024년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - 부채의 유동/비유동 분류, 약정사항이 있는 비유동부채

보고기간말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된 경우는 제외됩니다. 또한, 기업이 보고기간말 후에 준수해야하는 약정은 보고기간말에 해당 부채의 분류에 영향을 미치지 않으며, 보고기간 이후 12개월 이내 약정사항을 준수해야하는 부채가 보고기간말 현재 비유동부채로 분류된 경우 보고기간 이후 12개월 이내 부채가 상환될 수 있는 위험에 관한 정보를 공시해야 합니다. 해당 기준서의 개정이 분기재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(2) 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표', 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시' 개정 - 공급자금융약정에 대한 정보 공시

공급자금융약정을 적용하는 경우, 재무제표이용자가 공급자금융약정이 기업의 부채와 현금흐름 그리고 유동성위험 익스포저에 미치는 영향을 평가할 수 있도록 공급자금융약정에 대한 정보를 공시해야 합니다. 이 개정내용을 최초로 적용하는 회계연도 내 중간보고기간에는 해당 내용을 공시할 필요가 없다는 경과규정에 따라 분기재무제표에 미치는 영향이 없습니다.

(3) 기업회계기준서 제1116호 '리스' 개정 - 판매후리스에서 생기는 리스부채

판매후리스에서 생기는 리스부채를 후속적으로 측정할 때 판매자-리스이용자가 보유하는 사용권 관련 손익을 인식하지 않는 방식으로 리스료나 수정리스료를 산정합니다. 해당 기준서의 개정이 분기재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(4) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - '가상자산 공시'가상자산을 보유하는 경우, 가상자산을 고객을 대신하여 보유하는 경우, 가상자산을 발행한 경우의 추가 공시사항을 규정하고 있습니다. 해당 기준서의 개정이 분기재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.1.2 회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과'와 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택' 개정 - 교환가능성 결여

통화의 교환가능성을 평가하고 다른 통화와 교환이 가능하지 않다면 현물환율을 추정하며 관련 정보를 공시하도록 하고 있습니다. 동 개정사항은 2025년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 회사는 동 개정으로 인한 재무제표의 영향을 검토 중에 있습니다.

2.2 회계정책분기재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책과 계산방법은 주석 2.1.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서 및 해석서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 전기 재무제표 작성에 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.
2.2.1 법인세비용중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다. 글로벌최저한세(필라2) 법률에 따라 회사는 각 구성기업이 속해 있는 관할국별 GloBE 유효세율과 최저한세율 15%의 차액이 발생할 경우 2024년도 발생 분부터 이에 대하여 추가 세액을 납부해야 합니다. 평균 유효세율이 15%미만인 국가가 있더라도 필라2 법률에 따른 조정사항으로 인해 회사는 필라2 법인세를 납부하지 않을 수 있습니다. 또한, 평균 유효세율이 15%를 초과하는 경우에도 필라2 법인세의 영향을 받을 수 있습니다.현재 회사는 글로벌최저한세 법률의 시행이 분기 재무제표에 미치는 영향을 검토하였습니다. 검토 결과 당분기에 인식한 법인세비용은 없습니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

회사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다.

분기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 금융상품의 범주별 분류

금융자산의 범주별 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

당기손익-공정가치로 측정하는 금융자산

기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산

상각후원가로 측정하는 금융자산

기타

금융자산, 범주 합계

현금및현금성자산

0

0

2,123,459

0

2,123,459

단기금융상품

222,500

0

150,000

0

372,500

단기투자자산

678,137

0

0

0

678,137

매출채권

0

9,234

8,358,209

0

8,367,443

기타수취채권

0

0

11,280,681

0

11,280,681

기타금융자산

0

0

11

110,187

110,198

장기투자자산

3,817,206

0

0

0

3,817,206

금융자산 합계

4,717,843

9,234

21,912,360

110,187

26,749,624

전기말

(단위 : 백만원)

당기손익-공정가치로 측정하는 금융자산

기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산

상각후원가로 측정하는 금융자산

기타

금융자산, 범주 합계

현금및현금성자산

0

0

2,898,074

0

2,898,074

단기금융상품

222,500

0

50,000

0

272,500

단기투자자산

331,544

0

0

0

331,544

매출채권

0

15,176

3,884,261

0

3,899,437

기타수취채권

0

0

11,971,234

0

11,971,234

기타금융자산

0

0

11

146,578

146,589

장기투자자산

3,765,853

0

0

0

3,765,853

금융자산 합계

4,319,897

15,176

18,803,580

146,578

23,285,231

매출채권 양도와 인식에 대한 설명

회사는 특정 거래처에 대한 일부 매출채권을 양도하고 위험과 보상의 대부분을 이전하여 매출채권을 양도일에 재무제표에서 제거하고 매출채권처분손익을 인식하고 있습니다.

금융부채의 범주별 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

당기손익-공정가치로 측정하는 금융부채

상각후원가로 측정하는 금융부채

기타

금융부채, 범주 합계

매입채무

0

2,362,762

0

2,362,762

미지급금

0

5,158,572

0

5,158,572

기타지급채무

0

742,827

0

742,827

차입금

0

20,504,018

0

20,504,018

리스부채

0

2,238,348

0

2,238,348

기타금융부채

1,480,915

0

5,748

1,486,663

금융부채 합계

1,480,915

31,006,527

5,748

32,493,190

전기말

(단위 : 백만원)

당기손익-공정가치로 측정하는 금융부채

상각후원가로 측정하는 금융부채

기타

금융부채, 범주 합계

매입채무

0

2,410,182

0

2,410,182

미지급금

0

4,736,397

0

4,736,397

기타지급채무

0

817,969

0

817,969

차입금

0

25,425,313

0

25,425,313

리스부채

0

2,386,005

0

2,386,005

기타금융부채

1,477,619

0

1,398

1,479,017

금융부채 합계

1,477,619

35,775,866

1,398

37,254,883

기타지급채무에 대한 설명

기타지급채무 중 종업원급여제도에 따른 회사의 의무에 대응하는 미지급급여 부채는 금융상품 공시 대상이 아니므로 제외되었습니다.

5. 금융위험관리

기능통화 외 환율 변동 위험에 노출되어 있는 금융자산 및 부채에 대한 공시

(단위 : 백만원)

위험

위험 합계

시장위험

환위험

기능통화 또는 표시통화

기능통화 또는 표시통화 합계

USD

JPY

EUR

현지통화, 자산

USD 16,127,000,000

JPY 232,000,000

-

원화환산, 자산

21,281,385

2,141

0

현지통화, 부채

USD 13,286,000,000

JPY 96,508,000,000

EUR 900,000,000

원화환산, 부채

17,532,437

892,231

1,326,497

위험관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 기술

회사는 외화사채 및 차입금의 환위험을 회피하기 위하여 주석 17에서 설명하는 바와 같이 통화스왑계약 및 통화이자율스왑계약을 체결하고 있습니다.

회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환율변동위험, 이자율위험 및 가격위험), 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 중간재무제표는 연차재무제표에서 요구되는 모든 재무위험관리와 공시사항을 포함하지 않으므로 2023년 12월 31일의 연차재무제표를 참고하시기 바랍니다. 회사의 위험관리부서 및기타 위험관리정책에는 전기말 이후 중요한 변동사항이 없습니다.

위험에 대한 노출정도에 대한 기술

회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 특히 주로 달러화, 유로화 및 엔화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산과 부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생합니다.

금융상품에서 발생하는 위험의 성격과 정도에 대한 공시, 환위험

(단위 : 백만원)

위험

시장위험

환위험

범위

상위범위

하위범위

기능통화 또는 표시통화

기능통화 또는 표시통화 합계

기능통화 또는 표시통화

기능통화 또는 표시통화 합계

USD

JPY

EUR

USD

JPY

EUR

시장변수 상승 시 법인세차감전손익 증감

510,520

(89,009)

(132,650)

시장변수 하락 시 법인세차감전손익 증감

(510,520)

89,009

132,650

환율변동

0.1

(0.1)

금융상품의 이자율 유형별 공시

(단위 : 백만원)

위험

시장위험

이자율위험

이자율 유형

변동이자율

금융상품

차입금

위험회피수단

위험회피수단 합계

통화이자율스왑계약

이자율스왑 계약

금융부채

371,138

505,800

위험관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 기술

회사는 현금흐름 이자율위험을 변동이자수취/고정이자지급 스왑을 이용하여 관리하고 있습니다. 이러한 이자율 스왑은 변동이자부 차입금을 고정이자부 차입금으로 바꾸는 경제적 효과가 있습니다. 일반적으로, 회사는 변동이자율로 차입금을 발생시킨 후 고정이자율로 스왑을 하게 됩니다. 스왑계약에 따라 회사는 거래상대방과 특정기간(주로 분기)마다, 합의된 원금에 따라 계산된 고정이자와 변동이자의 차이를 결제하게 됩니다.회사는 당분기말 현재 이자율 변동에 따라 순이자비용이 변동할 위험에 일부 노출되어 있습니다. 회사는 변동금리부 외화차입금 371,138백만원에 대해 통화이자율스왑 계약, 변동금리부 원화차입금 505,800백만원에 대해 이자율스왑계약을 체결하고 있습니다. 따라서, 이자율 변동에 따른 해당 차입금에 대한 이자비용 변동으로 인한 당기 법인세비용차감전순이익은 변동하지 않습니다.

위험에 대한 노출정도에 대한 기술

회사의 이자율위험은 미래의 시장이자율 변동에 따라 차입금에서 발생하는 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금에서 발생하고 있습니다. 변동이자율로 발행된 차입금으로 인하여 회사는 이자율위험에 노출되어 있으며 동 이자율위험의 일부는 변동이자부 금융자산 등으로부터의 이자율위험과 상쇄됩니다.

금융상품에서 발생하는 위험의 성격과 정도에 대한 공시, 이자율위험

당분기말

(단위 : 백만원)

위험

이자율위험

범위

상위범위

하위범위

시장변수 상승 시 법인세차감전손익 증감

(51,680)

시장변수 하락 시 법인세차감전손익 증감

51,680

이자율 변동

0.01

(0.01)

전기말

(단위 : 백만원)

위험

이자율위험

범위

상위범위

하위범위

시장변수 상승 시 법인세차감전손익 증감

(22,802)

시장변수 하락 시 법인세차감전손익 증감

22,802

이자율 변동

0.01

(0.01)

금융상품에서 발생하는 위험의 성격과 정도에 대한 공시

위험

시장위험

신용위험

유동성위험

기타 가격위험

위험관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 기술

신용위험은 회사의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 회사는 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하고 있습니다.회사는 신용거래를 희망하는 모든 거래상대방에 대하여 신용검증절차의 수행을 원칙으로 하여 신용상태가 건전한 거래상대방과의 거래만을 수행하고 있습니다. 또한, 대손위험에 대한 회사의 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 지속적으로 신용도를 재평가하고 담보물을 확보하는 등 매출채권 및 기타수취채권 잔액에 대한 지속적인 관리업무를 수행하고 있습니다. 회사는 매출채권 및 기타수취채권에 대해 매 보고기간말에 개별적으로 손상여부를 검토하고 있으며, 해외 거래처에 대한 신용위험과 관련하여 신용보험계약을 체결하고 있습니다. 회사의 신용위험 노출정도는 거래상대방별 매출채권 등의 장부금액과 동일한 금액입니다.현금및현금성자산, 단기금융상품, 단기투자자산 및 장ㆍ단기대여금 등으로 구성되는회사의 기타의 자산으로부터 발생하는 신용위험은 거래상대방의 부도 등으로 발생합니다. 이러한 경우 회사의 신용위험 노출정도는 최대 해당 금융상품 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다. 한편, 회사는 다수의 금융기관에 현금및현금성자산과 단기금융상품 등을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행하기 위한 필요자금을 조달하지 못할 위험입니다. 회사는 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다.회사는 상기에서 언급한 예측을 통해 결정된 대로 여유있는 유동성이 확보될 수 있도록 적절한 만기나 충분한 유동성을 제공해주는 이자부 당좌예금, 정기예금, 수시입출금식 예금 등의 금융상품을 선택하여 잉여자금을 투자하고 있습니다.

위험에 대한 노출정도에 대한 기술

회사는 유동성관리 및 영업상의 필요 등으로 지분증권 및 채무증권에 투자하고 있습니다. 당분기말 현재 해당 지분증권 및 채무증권은 가격위험에 노출되어 있습니다.

부채비율 및 순차입금비율에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

공시금액

부 채 (A)

37,183,771

자 본 (B)

65,331,506

현금및현금성자산 등 (C)

3,174,096

차입금 (D)

20,504,018

부채비율 (A/B)

0.5692

순차입금비율 (D-C)/B

0.2653

자본관리를 위한 기업의 목적, 정책 및 절차에 대한 비계량적 정보

회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다. 자본구조를 유지 또는 조정하기 위하여 회사는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고, 차입금 조달 및 상환, 신주 발행 및 자산 매각 등을 실시하고 있습니다. 주요 차입금 계약상 회사는 일정 수준의 부채비율, 담보채무비율 등을 준수해야 하며, 회사는 당분기말 현재 이러한 조건을 준수하였습니다.

현금및현금성자산 등에 대한 기술

현금및현금성자산, 단기금융상품 및 단기투자자산의 합계액입니다.

전기말

(단위 : 백만원)

공시금액

부 채 (A)

38,431,065

자 본 (B)

54,518,322

현금및현금성자산 등 (C)

3,502,118

차입금 (D)

25,425,313

부채비율 (A/B)

0.7049

순차입금비율 (D-C)/B

0.4021

자본관리를 위한 기업의 목적, 정책 및 절차에 대한 비계량적 정보

회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다. 자본구조를 유지 또는 조정하기 위하여 회사는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고, 차입금 조달 및 상환, 신주 발행 및 자산 매각 등을 실시하고 있습니다.

현금및현금성자산 등에 대한 기술

현금및현금성자산, 단기금융상품 및 단기투자자산의 합계액입니다.

공정가치측정 분류내의 공정가치 서열체계의 수준에 대한 기술

공정가치는 다음과 같이 가치평가기법에 사용된 투입변수에 기초하여 공정가치 서열체계 내에서 분류됩니다.- 수준 1: 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대한 접근 가능한 활성시장의 조정되지 않은 공시가격 - 수준 2: 수준 1의 공시가격 이외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한 투입변수 - 수준 3: 자산이나 부채에 대한 관측가능하지 않은 투입변수

자산의 공정가치측정에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

측정 전체

공정가치로 측정되는 금융자산

공정가치로 측정되지 않는 금융자산

금융자산, 분류

단기금융상품

단기투자자산

매출채권

장기투자자산

기타금융자산

현금및현금성자산

기타수취채권

단기금융상품

단기투자자산

매출채권

장기투자자산

기타금융자산

현금및현금성자산

기타수취채권

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

금융자산, 공정가치

0

0

222,500

222,500

0

678,137

0

678,137

0

9,234

0

9,234

0

0

3,817,206

3,817,206

0

110,187

0

110,187

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

금융자산

222,500

678,137

9,234

3,817,206

110,187

150,000

8,358,209

11

2,123,459

11,280,681

매출채권의 양도에 대한 기술

회사는 특정 거래처에 대한 일부 매출채권을 양도하고 위험과 보상의 대부분을 이전하여 매출채권을 양도일에 연결재무제표에서 제거하고 매출채권처분손익을 인식하고 있습니다.

공정가치로 측정되는 자산의 성격별 분류에 대한 기술

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은 금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은 금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은 금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은 금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은 금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

전기말

(단위 : 백만원)

측정 전체

공정가치로 측정되는 금융자산

공정가치로 측정되지 않는 금융자산

금융자산, 분류

단기금융상품

단기투자자산

매출채권

장기투자자산

기타금융자산

현금및현금성자산

기타수취채권

단기금융상품

단기투자자산

매출채권

장기투자자산

기타금융자산

현금및현금성자산

기타수취채권

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

금융자산, 공정가치

0

0

222,500

222,500

0

331,544

0

331,544

0

15,176

0

15,176

0

0

3,765,853

3,765,853

0

146,578

0

146,578

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

금융자산

222,500

331,544

15,176

3,765,853

146,578

50,000

3,884,261

11

2,898,074

11,971,234

매출채권의 양도에 대한 기술

회사는 특정 거래처에 대한 일부 매출채권을 양도하고 위험과 보상의 대부분을 이전하여 매출채권을 양도일에 연결재무제표에서 제거하고 매출채권처분손익을 인식하고 있습니다.

공정가치로 측정되는 자산의 성격별 분류에 대한 기술

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은 금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은 금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은 금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은 금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은 금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

부채의 공정가치측정에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

측정 전체

공정가치로 측정되는 금융부채

공정가치로 측정되지 않는 금융부채

금융부채, 분류

매입채무

미지급금

기타지급채무

차입금

리스 부채

기타금융부채

매입채무

미지급금

기타지급채무

차입금

리스 부채

기타금융부채

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

금융부채, 공정가치

0

1,486,663

0

1,486,663

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

20,208,708

0

20,208,708

0

0

0

0

금융부채

1,486,663

2,362,762

5,158,572

742,827

20,504,018

2,238,348

공정가치로 측정되는 부채의 성격별 분류에 대한 기술

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은 금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은 금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은 금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은 금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

전기말

(단위 : 백만원)

측정 전체

공정가치로 측정되는 금융부채

공정가치로 측정되지 않는 금융부채

금융부채, 분류

매입채무

미지급금

기타지급채무

차입금

리스 부채

기타금융부채

매입채무

미지급금

기타지급채무

차입금

리스 부채

기타금융부채

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

금융부채, 공정가치

0

1,479,017

0

1,479,017

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

24,571,731

0

24,571,731

0

0

0

0

금융부채

1,479,017

2,410,182

4,736,397

817,969

25,425,313

2,386,005

공정가치로 측정되는 부채의 성격별 분류에 대한 기술

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은 금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은 금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은 금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은 금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

자산의 소계에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

측정 전체

공정가치로 측정되는 금융자산

공정가치로 측정되지 않는 금융자산

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

금융자산, 공정가치

0

797,558

4,039,706

4,837,264

0

0

0

0

금융자산

4,837,264

21,912,360

전기말

(단위 : 백만원)

측정 전체

공정가치로 측정되는 금융자산

공정가치로 측정되지 않는 금융자산

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

금융자산, 공정가치

0

493,298

3,988,353

4,481,651

0

0

0

0

금융자산

4,481,651

18,803,580

자산의 합계에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

수준 1

수준 2

수준 3

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

금융자산, 공정가치

0

797,558

4,039,706

4,837,264

금융자산

26,749,624

전기말

(단위 : 백만원)

수준 1

수준 2

수준 3

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

금융자산, 공정가치

0

493,298

3,988,353

4,481,651

금융자산

23,285,231

부채의 소계에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

측정 전체

공정가치로 측정되는 금융부채

공정가치로 측정되지 않는 금융부채

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

금융부채, 공정가치

0

1,486,663

0

1,486,663

0

20,208,708

0

20,208,708

금융부채

1,486,663

31,006,527

전기말

(단위 : 백만원)

측정 전체

공정가치로 측정되는 금융부채

공정가치로 측정되지 않는 금융부채

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

수준 1

수준 2

수준 3

수준 1

수준 2

수준 3

금융부채, 공정가치

0

1,479,017

0

1,479,017

0

24,571,731

0

24,571,731

금융부채

1,479,017

35,775,866

부채의 합계에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

수준 1

수준 2

수준 3

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

금융부채, 공정가치

0

21,695,371

0

21,695,371

금융부채

32,493,190

전기말

(단위 : 백만원)

수준 1

수준 2

수준 3

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

금융부채, 공정가치

0

26,050,748

0

26,050,748

금융부채

37,254,883

수준 2 또는 수준3으로 분류되는 반복적인 공정가치측정치 및 비반복적인 공정가치측정치에 대한 가치평가기법과 투입변수 대한 공시

당기손익-공정가치 측정 금융자산

평가기법

수준 2와 수준 3의 공정가치 측정을 위해 사용된 평가기법은 전기말과 동일합니다.

수준 3 공정가치 측정으로 분류되는 금융자산의 변동내용에 대한 공시

(단위 : 백만원)

금융자산, 범주

당기손익인식금융자산

단기금융상품

장기투자자산

공정가치 서열체계의 모든 수준

수준 3

기초금액

222,500

3,765,853

취득

0

4,364

처분

0

(223)

평가

0

0

환율변동

0

47,212

기말금액

222,500

3,817,206

공정가치 서열체계의 수준 1, 수준 2, 수준 3 사이에 이동이 없었다는 사실을 기술, 자산

당분기 중 수준 1, 수준 2 및 수준 3간의 대체는 없으며, 수준 3 공정가치 측정으로 분류되는 금융자산의 당분기 중 변동내역은 다음과 같습니다.

6. 매출채권 및 기타수취채권

기타 채권에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

공시금액

미수금

26,034

미수수익

123,577

단기대여금

1,521,591

단기보증금

33,667

유동 소계

1,704,869

장기미수금

510

장기대여금

9,437,632

보증금

137,670

비유동 소계

9,575,812

합계

11,280,681

전기말

(단위 : 백만원)

공시금액

미수금

42,479

미수수익

136,446

단기대여금

779,197

단기보증금

35,973

유동 소계

994,095

장기미수금

89

장기대여금

10,783,256

보증금

193,794

비유동 소계

10,977,139

합계

11,971,234

매출채권 및 기타채권 손실충당금과 총장부금액의 변동에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

채권액

대손충당금

장부금액 합계

매출채권

8,367,443

0

8,367,443

기타 유동채권

1,705,001

(132)

1,704,869

기타 비유동채권

9,575,812

0

9,575,812

합계

19,648,256

(132)

19,648,124

전기말

(단위 : 백만원)

채권액

대손충당금

장부금액 합계

매출채권

3,899,437

0

3,899,437

기타 유동채권

994,134

(39)

994,095

기타 비유동채권

10,977,139

0

10,977,139

합계

15,870,710

(39)

15,870,671

7. 재고자산

재고자산 세부내역

당분기말

(단위 : 백만원)

취득원가

평가손실충당금

장부금액 합계

상품

25,139

(3,756)

21,383

제품

3,061,089

(542,534)

2,518,555

재공품

5,666,968

(138,319)

5,528,649

원재료

888,922

(35,136)

853,786

저장품

358,113

(40,288)

317,825

미착품

100,560

0

100,560

합계

10,100,791

(760,033)

9,340,758

전기말

(단위 : 백만원)

취득원가

평가손실충당금

장부금액 합계

상품

0

0

0

제품

3,820,794

(869,481)

2,951,313

재공품

5,480,221

(1,023,860)

4,456,361

원재료

988,102

(46,316)

941,786

저장품

366,233

(31,826)

334,407

미착품

85,640

0

85,640

합계

10,740,990

(1,971,483)

8,769,507

8. 기타유동자산 및 기타비유동자산

기타자산에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

공시금액

선급금

28,788

선급비용

234,687

부가세대급금

474,728

계약자산

152,196

기타

31,915

유동 소계

922,314

장기선급금

121,673

장기선급비용

15,675

비유동 소계

137,348

합계

1,059,662

전기말

(단위 : 백만원)

공시금액

선급금

21,167

선급비용

137,940

부가세대급금

186,959

계약자산

131,170

기타

0

유동 소계

477,236

장기선급금

139,886

장기선급비용

27,185

비유동 소계

167,071

합계

644,307

9. 종속기업, 관계기업 및 공동기업

(1) 당분기말과 전기말 현재 종속기업, 관계기업 및 공동기업의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

구 분
당분기말
전기말

종속기업
12,918,506
11,889,950

관계기업 및 공동기업
803,758
804,448

합 계
13,722,264
12,694,398

(2) 당분기말과 전기말 현재 종속기업의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

구 분
소재지
주요영업활동
당분기말
전기말

지분율(%)
장부금액
지분율(%)
장부금액

에스케이하이이엔지㈜
국내
건설공사 및 서비스
100.00
7,521
100.00
7,521

에스케이하이스텍㈜
국내
사업지원 및 서비스
100.00
6,760
100.00
6,760

행복모아㈜
국내
반도체 의류 제조 및 서비스
100.00
37,400
100.00
37,400

에스케이하이닉스시스템아이씨㈜
국내
반도체 제조 및 판매
100.00
404,928
100.00
404,928

행복나래㈜
국내
산업자재 유통
100.00
63,147
100.00
63,147

에스케이키파운드리㈜ (*1)
국내
반도체 제조 및 판매
100.00
572,590
100.00
572,590

SK hynix America Inc.
미국
반도체 판매
100.00
52,833
100.00
52,833

SK hynix Deutschland GmbH
독일
반도체 판매
100.00
22,011
100.00
22,011

SK hynix Asia Pte. Ltd.
싱가포르
반도체 판매
100.00
52,380
100.00
52,380

SK hynix Semiconductor HongKong Ltd.
홍콩
반도체 판매
100.00
32,623
100.00
32,623

SK hynix U.K. Ltd.
영국
반도체 판매
100.00
1,775
100.00
1,775

SK hynix Semiconductor Taiwan Inc.
대만
반도체 판매
100.00
37,562
100.00
37,562

SK hynix Japan Inc.
일본
반도체 판매
100.00
42,905
100.00
42,905

SK hynix Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd. (*2)
중국
반도체 판매
100.00
4,938
100.00
4,938

SK hynix Semiconductor India Private Ltd.
인도
반도체 판매
1.00
5
1.00
5

SK hynix (Wuxi) Semiconductor Sales Ltd.
중국
반도체 판매
100.00
237
100.00
237

SK hynix Semiconductor (China) Ltd.
중국
반도체 제조
100.00
4,811,147
100.00
4,811,147

SK hynix Italy S.r.l (*2)
이탈리아
반도체 연구 개발
100.00
-
100.00
-

SK hynix memory solutions Taiwan Ltd.
대만
반도체 연구 개발
100.00
7,819
100.00
7,819

SK hynix memory solutions Eastern Europe, LLC. (*3)
벨라루스
반도체 연구 개발
-
-
99.93
936

SK APTECH Ltd.
홍콩
해외투자법인
100.00
440,770
100.00
440,770

SK hynix Ventures HongKong Ltd.
홍콩
해외투자법인
100.00
66,762
100.00
66,762

Gauss Labs, Inc.(*4)
미국
정보통신업
98.26
63,544
98.32
63,544

SK hynix NAND Product Solutions Corp. (*4)
미국
반도체 판매

98.
68

2,189,079
99.27
2,189,079

SK hynix Semiconductor (Dalian) Co., Ltd.
중국
반도체 제조
100.00
1,045,419
100.00
1,045,419

SK hynix memory solutions Poland sp. z o.o. (*5)
폴란드
반도체 연구 개발
100.00
1
-
-

MMT 특정금전신탁 (*6)
국내
특정금전신탁
100.00
2,954,350
100.00
1,924,859

합 계

12,918,506

11,889,950

(*1) 당분기 중 ㈜키파운드리에서 에스케이키파운드리㈜로 사명을 변경하였습니다.(*2) 당분기 중 청산 절차가 진행 중입니다.(*3) 당분기 중 청산이 완료되었습니다.(*4) 당분기 중 종속기업 및 그 종속기업의 종업원이 주식선택권을 행사하면서 지분율이 하락하였습니다.(*5) 당분기 중 종속기업으로 신설되었습니다.(*6) 당분기 중 MMT(특정금전신탁)를 일부 처분하고 신규 취득하였습니다.

(3) 당분기말과 전기말 현재 관계기업 및 공동기업의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

구 분
회사명
소재지
주요영업활동
당분기말
전기말

지분율(%)
장부금액
지분율(%)
장부금액

관계기업
Stratio, Inc. (*1)
미국
반도체 부품 개발 및 제조
9.35
395
9.35
395

SK China Company Limited (*2)
중국
컨설팅 및 투자
11.87
257,169
11.87
257,169

SK South East Asia Investment Pte. Ltd.
싱가포르
컨설팅
20.00
345,800
20.00
345,800

농업회사법인 푸르메소셜팜㈜
국내
기타 작물 재배업
35.52
2,000
35.52
2,000

엘앤에스 10호 Early Stage Ⅲ 투자조합
국내
투자
24.39
5,000
24.39
5,000

SiFive, Inc. (*1)
미국
반도체 설계 및 제조
7.28
35,709
7.28
35,709

미래에셋위반도체 제1호창업벤처전문사모투자 합작회사 (*5)
국내
투자
29.97
16,435
29.97
17,400

SK telecom Japan Inc. (*8)
일본
투자
34.00
1,321
34.00
2,484

SK Americas, Inc. (*4)
미국
경영자문
20.00
13,340
-
-

공동기업
HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd. (*3)
중국
반도체 부품 제조
45.00
92,608
45.00
92,608

반도체성장 전문투자형 사모 투자신탁 (*3)(*6)
국내
투자
33.33
9,731
33.33
15,633

시스템반도체 상생 전문투자형 사모투자신탁 (*3)(*9)
국내
투자
37.50
22,500
37.50
30,000

반도체 생태계 일반 사모 투자신탁 (*3)(*7)
국내
투자
33.33
1,750
33.33
250

합 계

803,758

804,448

(*1) 이사선임권을 통해 유의적인 영향력을 행사할 수 있으므로 관계기업으로 분류하였습니다.(*2) 회사의 경영진이 이사회에 참여하여 유의적인 영향력을 행사할 수 있으므로 관계기업으로 분류하였습니다.(*3) 계약에 의해 중요사항에 대해 만장일치로 의결되도록 규정되어 있어 공동기업으로 분류하였습니다.(*4) 당분기 중 신규 취득하였습니다.(*5) 당분기 중 3,000백만원 추가 취득 및 3,965백만원 원금 회수하였습니다.(*6) 당분기 중 5,902백만원 원금 회수하였습니다.(*7) 당분기 중 1,500백만원 추가 취득하였습니다.(*8) 당분기 중 취득가액 재평가로 인해 1,163백만원 감소하였습니다.(*9) 당분기 7,500백만원 원금 회수하였습니다.

10. 유형자산

유형자산에 대한 세부 정보 공시

당분기

(단위 : 백만원)

공시금액

기초장부금액

38,974,277

취득

10,009,936

처분 및 폐기

(18,686)

감가상각

(5,661,553)

대체

8,829

기말장부금액

43,312,803

전분기

(단위 : 백만원)

공시금액

기초장부금액

43,151,324

취득

3,053,636

처분 및 폐기

(1,282,831)

감가상각

(6,137,198)

대체

(276)

기말장부금액

38,784,655

담보로 제공된 유형자산에 대한 기술

당분기말 현재 회사의 일부 기계장치는 차입금과 관련하여 담보로 제공되어 있습니다(주석 28 참조).

11. 리스

사용권자산에 대한 양적 정보 공시

당분기

(단위 : 백만원)

공시금액

기초장부금액

1,938,361

증가

219,968

종료

(2,984)

감가상각

(261,286)

기말장부금액

1,894,059

전분기

(단위 : 백만원)

공시금액

기초장부금액

968,642

증가

1,121,975

종료

0

감가상각

(160,540)

기말장부금액

1,930,077

리스부채에 대한 양적 정보 공시

당분기

(단위 : 백만원)

공시금액

기초장부금액

2,386,005

증가

169,674

종료

(3,025)

이자비용

67,137

지급

(398,501)

환율변동

17,058

기말장부금액

2,238,348

전분기

(단위 : 백만원)

공시금액

기초장부금액

1,102,084

증가

1,414,157

종료

0

이자비용

30,489

지급

(199,949)

환율변동

21,960

기말장부금액

2,368,741

12. 무형자산

무형자산에 대한 세부 정보 공시

당분기

(단위 : 백만원)

공시금액

기초장부금액

2,928,535

취득

541,116

처분 및 폐기

(15,099)

상각

(326,799)

손상차손 및 환입

(250)

대체

(8,829)

기말장부금액

3,118,674

전분기

(단위 : 백만원)

공시금액

기초장부금액

2,897,769

취득

607,045

처분 및 폐기

(5,841)

상각

(391,133)

손상차손 및 환입

(167,050)

대체

(572)

기말장부금액

2,940,218

13. 차입금

차입금 내역에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

공시금액

단기차입금

1,134,956

유동성장기차입금

867,120

유동성사채

2,168,702

소계, 유동

4,170,778

장기차입금

4,428,697

사채

11,904,543

소계, 비유동

16,333,240

합계

20,504,018

전기말

(단위 : 백만원)

공시금액

단기차입금

2,293,036

유동성장기차입금

1,009,469

유동성사채

3,699,540

소계, 유동

7,002,045

장기차입금

8,932,858

사채

9,490,410

소계, 비유동

18,423,268

합계

25,425,313

유동성사채로 분류된 교환사채에 대한 기술

전기 중 회사가 발행한 교환사채를 포함하고 있으며, 교환사채의 만기는 2030년이나 교환권의 행사가능성으로 인해 유동성사채로 분류하였습니다. 당분기 중 USD 35,200,000에 해당하는 421,086주가 교환권 행사로 인해 교환되었으며, 동 교환사채의 발행조건은 다음과 같습니다.

교환사채 발행 조건에 대한 공시

(단위 : 원)

외화 해외교환사채

사채의 권면총액 (외화금액)

USD 1,700,000,000 (교환대상 주식수 20,336,717주)

사채의 발행잔액

USD 1,664,800,000 (교환대상 주식수 19,915,631주)

표면이자율

0.0175

만기이자율

0.0175

만기일

2030년 04월 11일

원금상환법

1) 만기상환 : 만기까지 교환권 및 조기상환권의 미행사에 따른 잔존 사채원리금에 대해 만기 일시상환2) 조기상환 : 회사의 조기상환권(Call Option) 및 사채권자의 조기상환권(Put Option) 존재

교환비율

사채원금의 100%

교환가액

110,033

교환대상

SK하이닉스 주식회사 발행 기명식 보통 주식(자기주식)

교환청구기간

2023년 5월 22일 ~ 2030년 4월 1일

교환가액 조정사항

무상증자, 주식분할, 주식병합, 주식의 종류 변경, 주주에 대한 옵션 또는 워런트의 추가발행, 주식배당, 현금배당, 기타 자산의 배당, 시가 미만의 신주발행 등과 같은 교환가액 조정사유 발생시 사채조건에서 정한 바에 따라 조정

투자자의 조기상환권(Put Option)

- 납일일로부터 4년 (2027. 04. 11)이 되는 날- 당사의 지배권 변동(Change of Control)이 발생하는 경우- 당사 발행주식이 상장폐지되거나 20 연속 거래일 이상 거래정지되는 경우

발행자의 조기상환권(Call Option)

- 2028년 4월 25일 부터 사채만기일 30 영업일 전까지 30 연속거래일 중 20 거래일의 종가가 교환가격의 130% 이상인 경우- 미상환사채잔액이 총 발행총액의 10% 미만인 경우(Clean Up Call)- 관련 법령의 개정 등으로 인한 추가 조세부담사유가 발생하는 경우

14. 기타유동부채 및 기타비유동부채

기타부채에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

공시금액

선수수익

43

예수금

83,494

계약부채

317,133

기타

99,465

유동 소계

500,135

장기선수금

14,000

기타장기종업원급여부채

189,999

비유동 소계

203,999

합계

704,134

전기말

(단위 : 백만원)

공시금액

선수수익

45

예수금

74,083

계약부채

209,868

기타

14,137

유동 소계

298,133

장기선수금

14,000

기타장기종업원급여부채

196,679

비유동 소계

210,679

합계

508,812

15. 충당부채

기타충당부채에 대한 공시

당분기

(단위 : 백만원)

계약손실충당부채

판매보증충당부채

배출부채

복구충당부채

기타충당부채 합계

기초

64,131

252,651

0

1,827

318,609

전입

0

0

2,050

0

2,050

사용

0

(6,226)

(2,050)

0

(8,276)

환입

(3,705)

(6,061)

0

0

(9,766)

기말

60,426

240,364

0

1,827

302,617

충당부채의 성격에 대한 기술

회사는 회사의 종속기업인 SK hynix Semiconductor (China) Ltd.로부터 Wafer반제품을 구매하고 있으며, 당분기말 현재 동 종속기업이 생산중인 재공품에 대해서 구매후 추가 가공하여 판매할 경우 예상되는 매출손실을 계약손실충당부채전입액으로 하여 매출원가에 가산하고 충당부채로 인식하고 있습니다.

회사는 무상 품질보증수리 등과 관련하여 장래에 지출될 것이 예상되는 금액을 과거 경험율 등을 기초로 추정하여 충당부채를 인식하고 있으며, 과거 특정 제품의 품질 저하 현상과 관련하여 제품 교환 등 회사가 부담할 것으로 예상되는 금액을 별도로 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다.

회사는 '온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률'에 따라 장래에 지출될 것이 예상되는 금액을 추정하여 충당부채로 인식하고 있습니다.

전분기

(단위 : 백만원)

계약손실충당부채

판매보증충당부채

배출부채

복구충당부채

기타충당부채 합계

기초

64,555

239,475

1,864

1,827

307,721

전입

0

41,305

0

0

41,305

사용

0

(22,156)

(1,562)

0

(23,718)

환입

(9,840)

0

(302)

0

(10,142)

기말

54,715

258,624

0

1,827

315,166

충당부채의 성격에 대한 기술

회사는 회사의 종속기업인 SK hynix Semiconductor (China) Ltd.로부터 Wafer반제품을 구매하고 있으며, 당분기말 현재 동 종속기업이 생산중인 재공품에 대해서 구매후 추가 가공하여 판매할 경우 예상되는 매출손실을 계약손실충당부채전입액으로 하여 매출원가에 가산하고 충당부채로 인식하고 있습니다.

회사는 무상 품질보증수리 등과 관련하여 장래에 지출될 것이 예상되는 금액을 과거 경험율 등을 기초로 추정하여 충당부채를 인식하고 있으며, 과거 특정 제품의 품질 저하 현상과 관련하여 제품 교환 등 회사가 부담할 것으로 예상되는 금액을 별도로 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다.

회사는 '온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률'에 따라 장래에 지출될 것이 예상되는 금액을 추정하여 충당부채로 인식하고 있습니다.

배출권 수량에 대한 공시

공시금액

무상할당배출권 수량(단위: 만tCO2-eq)

537

온실가스 배출량 추정치(단위: 만tCO2-eq)

517

배출권 변동내역에 대한 공시

2023년도분

기초(단위: 만tCO2-eq)

-

무상할당 수량(단위: 만tCO2-eq)

460

매입 수량(단위: 만tCO2-eq)

31

정부제출 수량(단위: 만tCO2-eq)

(479)

이월 수량(단위: 만tCO2-eq)

(12)

기말(단위: 만tCO2-eq)

-

16. 종업원급여

확정급여제도에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

공시금액

확정급여채무의 현재가치

2,493,465

사외적립자산의 공정가치

(3,842,563)

순확정급여부채(자산)

(1,349,098)

확정급여부채

0

확정급여자산

1,349,098

전기말

(단위 : 백만원)

공시금액

확정급여채무의 현재가치

2,260,225

사외적립자산의 공정가치

(3,631,537)

순확정급여부채(자산)

(1,371,312)

확정급여부채

0

확정급여자산

1,371,312

확정급여자산 인식액에 대한 기술

당분기말과 전기말 현재 확정급여제도의 초과적립액 1,349,098백만원과 1,371,312백만원을 종업원급여자산으로 표시하였습니다.

순확정급여부채(자산)에 대한 공시

당분기

(단위 : 백만원)

확정급여채무의 현재가치

사외적립자산

기초금액

2,260,225

3,631,537

당기근무원가

164,402

이자원가 (이자수익)

99,005

159,283

사용자 기여금

155,000

관계사전출입액

4,022

2,827

퇴직급여지급액

(77,387)

(93,584)

재측정손익, 확정급여부채

43,198

재측정손익, 사외적립자산

(12,500)

기말금액

2,493,465

3,842,563

전분기

(단위 : 백만원)

확정급여채무의 현재가치

사외적립자산

기초금액

2,032,555

3,327,486

당기근무원가

155,274

이자원가 (이자수익)

94,089

157,002

사용자 기여금

130,000

관계사전출입액

13,856

12,524

퇴직급여지급액

(89,809)

(110,258)

재측정손익, 확정급여부채

0

재측정손익, 사외적립자산

(22,521)

기말금액

2,205,965

3,494,233

당기손익에 포함되는 퇴직급여비용에 대한 공시

당분기

(단위 : 백만원)

장부금액

공시금액

3개월

누적

당기근무원가

54,753

164,402

순이자원가

(20,091)

(60,278)

합계

34,662

104,124

전분기

(단위 : 백만원)

장부금액

공시금액

3개월

누적

당기근무원가

51,744

155,274

순이자원가

(20,976)

(62,913)

합계

30,768

92,361

확정기여제도 공시

당분기

(단위 : 백만원)

공시금액

퇴직급여비용, 확정기여제도

9,419

전분기

(단위 : 백만원)

공시금액

퇴직급여비용, 확정기여제도

7,425

17. 파생상품거래

파생상품거래 위험회피수단에 대한 세부 정보 공시

(단위 : 백만원)

파생상품 목적의 지정

위험회피 목적

현금흐름위험회피

파생상품 계약 유형

통화 관련

통화이자율 관련

이자율 관련

고정금리외화사채 (액면금액 USD 750,000천)

변동금리외화시설대출 (액면금액 USD 281,250천)

변동금리시설대출 (액면금액 KRW 100,000백만)

변동금리시설대출 (액면금액 KRW 405,800백만)

차입일

2023-01-17

2019-10-02

2023-04-04

2024-03-07

대상위험

환율변동위험

환율변동위험 및 이자율위험

이자율위험

이자율위험

체결기관

국민은행 등 4개은행

산업은행

우리은행

신한은행

계약기간

2023.01.17 ~ 2026.01.17

2019.10.02 ~ 2026.10.02

2023.04.04 ~ 2028.04.04

2024.03.07 ~ 2027.10.18

파생상품거래 위험회피에 대한 세부 정보 공시

(단위 : 백만원)

파생상품 목적의 지정

위험회피 목적

현금흐름위험회피

파생상품 계약 유형

통화 관련

통화이자율 관련

파생금융자산 합계

이자율 관련

파생금융부채 합계

고정금리외화사채 (액면금액 USD 750,000천)

변동금리외화시설대출 (액면금액 USD 281,250천)

변동금리시설대출 (액면금액 KRW 505,800백만)

파생상품 금융자산

64,429

45,758

파생상품 금융부채

5,748

공정가치

64,429

45,758

110,187

5,748

5,748

위험회피수단이 포함된 재무상태표 항목에 대한 기술

회사가 보유하고 있는 내재파생상품은 재무상태표의 기타금융부채 계정으로 계상되어 있으며, 그 내역은 다음과 같습니다.

회사가 보유하고 있는 내재파생상품은 재무상태표의 기타금융부채 계정으로 계상되어 있으며, 그 내역은 다음과 같습니다.

위험회피의 비효과적인 부분을 포함한 포괄손익계산서의 항목을 기술

당분기말 현재 위험회피수단으로 지정된 파생상품의 공정가치 변동은 모두 위험회피에 효과적이므로 전액 기타포괄손익으로 인식하였습니다.

당분기말 현재 위험회피수단으로 지정된 파생상품의 공정가치 변동은 모두 위험회피에 효과적이므로 전액 기타포괄손익으로 인식하였습니다.

내재파생상품에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

파생상품 금융부채

내재파생상품

1,480,915

위험회피수단이 포함된 재무상태표 항목에 대한 기술

회사가 보유하고 있는 내재파생상품은 재무상태표의 기타금융부채 계정으로 계상되어 있으며, 그 내역은 다음과 같습니다.

복수의 내재파생상품을 포함한 복합금융상품에 대한 공시

회사가 2023년 4월 11일 발행한 교환사채에 부여된 교환권 및 콜옵션, 풋옵션입니다(주석 13 참조).

전기말

(단위 : 백만원)

파생상품 금융부채

내재파생상품

1,477,619

위험회피수단이 포함된 재무상태표 항목에 대한 기술

회사가 보유하고 있는 내재파생상품은 재무상태표의 기타금융부채 계정으로 계상되어 있으며, 그 내역은 다음과 같습니다.

복수의 내재파생상품을 포함한 복합금융상품에 대한 공시

회사가 2023년 4월 11일 발행한 교환사채에 부여된 교환권 및 콜옵션, 풋옵션입니다(주석 13 참조).

18. 자본금, 자본잉여금 및 기타자본

주식의 분류에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

보통주

수권주식수 (단위: 주)

9,000,000,000

액면가액 (단위 : 원)

5,000

보통주 발행주식수 (단위 : 주)

728,002,365

보통주자본금

3,657,652

자기주식 (단위 : 주)

38,963,634

유통주식수 (단위 : 주)

689,038,731

상장주식 총수가 발행주식 총수와 상이한 이유에 대한 설명

과거 이익소각으로 인하여 발행주식수가 감소하였습니다.

전기말

(단위 : 백만원)

보통주

수권주식수 (단위: 주)

9,000,000,000

액면가액 (단위 : 원)

5,000

보통주 발행주식수 (단위 : 주)

728,002,365

보통주자본금

3,657,652

자기주식 (단위 : 주)

39,863,716

유통주식수 (단위 : 주)

688,138,649

상장주식 총수가 발행주식 총수와 상이한 이유에 대한 설명

과거 이익소각으로 인하여 발행주식수가 감소하였습니다.

그밖의 자본

당분기말

(단위 : 백만원)

공시금액

자기주식

(2,221,276)

주식선택권

42,789

기타

(19,032)

합 계

(2,197,519)

자기주식 (단위 : 주)

38,963,634

처분한 자기주식수 (단위 : 주)

900,082

자기주식처분이익

75,995

전기말

(단위 : 백만원)

공시금액

자기주식

(2,272,589)

주식선택권

22,327

기타

(19,032)

합 계

(2,269,294)

자기주식 (단위 : 주)

39,863,716

처분한 자기주식수 (단위 : 주)

자기주식처분이익

자본잉여금에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

공시금액

주식발행초과금

3,625,797

기타

839,762

합 계

4,465,559

전기말

(단위 : 백만원)

공시금액

주식발행초과금

3,625,797

기타

763,766

합 계

4,389,563

기타포괄손익의 항목별 분석에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

자본

지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분

파생상품평가손익

기타포괄손익누적액 합계

(8,281)

전기말

(단위 : 백만원)

자본

지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분

파생상품평가손익

기타포괄손익누적액 합계

5,790

19. 이익잉여금

이익잉여금에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

공시금액

법정적립금

700,967

임의적립금

235,506

미처분이익잉여금

58,477,622

합 계

59,414,095

자본을 구성하는 각 적립금의 성격과 목적에 대한 기술

회사는 상법의 규정에 따라, 자본금의 50%에 달할 때까지 매 결산기마다 현금에 의한 이익배당금의 10% 이상을 이익준비금으로 적립하고 있습니다. 동 이익준비금은 현금으로 배당할 수 없으나 자본전입 또는 결손보전에 사용가능합니다.임의적립금은 기술개발준비금으로 구성되어 있습니다.2024년 3월 27일자 주주총회에서 결의된 배당금 206,442백만원, 2024년 4월 24일 이사회에서 결의된 배당금 206,584백만원 및 2024년 7월 26일 이사회에서 결의된 배당금 206,585백만원이 전액 지급되었습니다.

전기말

(단위 : 백만원)

공시금액

법정적립금

618,395

임의적립금

235,506

미처분이익잉여금

47,880,710

합 계

48,734,611

자본을 구성하는 각 적립금의 성격과 목적에 대한 기술

회사는 상법의 규정에 따라, 자본금의 50%에 달할 때까지 매 결산기마다 현금에 의한 이익배당금의 10% 이상을 이익준비금으로 적립하고 있습니다. 동 이익준비금은 현금으로 배당할 수 없으나 자본전입 또는 결손보전에 사용가능합니다.임의적립금은 기술개발준비금으로 구성되어 있습니다.

배당금에 대한 공시

(단위 : 백만원)

배당의 구분

연차배당

중간배당

1분기 중간배당

2분기 중간배당

지급된 배당금

206,442

206,584

206,585

주주총회 결의일

2024-03-27

이사회 결의일

2024-04-24

2024-07-26

20. 매출액

고객과의 계약에서 생기는 수익의 구분에 대한 공시

당분기

(단위 : 백만원)

장부금액

공시금액

3개월

누적

제품 등의 판매

14,757,830

38,702,493

용역의 제공

36,183

106,786

합 계

14,794,013

38,809,279

전분기

(단위 : 백만원)

장부금액

공시금액

3개월

누적

제품 등의 판매

7,693,242

17,773,154

용역의 제공

44,482

133,483

합 계

7,737,724

17,906,637

고객과의 계약에서 생기는 수익의 품목별 구분에 대한 공시

당분기

(단위 : 백만원)

제품과 용역

제품과 용역 합계

DRAM

NAND Flash

기타

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

수익(매출액)

11,912,232

29,642,975

2,738,089

8,645,011

143,692

521,293

14,794,013

38,809,279

전분기

(단위 : 백만원)

제품과 용역

제품과 용역 합계

DRAM

NAND Flash

기타

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

수익(매출액)

5,666,703

12,846,100

1,855,201

4,561,251

215,820

499,286

7,737,724

17,906,637

고객과의 계약에서 생기는 수익인식의 시점 구분에 대한 공시

당분기

(단위 : 백만원)

재화나 용역의 이전 시기

재화나 용역의 이전 시기 합계

한 시점에 이행

기간에 걸쳐 이행

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

수익(매출액)

14,757,830

38,702,493

36,183

106,786

14,794,013

38,809,279

전분기

(단위 : 백만원)

재화나 용역의 이전 시기

재화나 용역의 이전 시기 합계

한 시점에 이행

기간에 걸쳐 이행

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

수익(매출액)

7,693,242

17,773,154

44,482

133,483

7,737,724

17,906,637

21. 판매비와관리비

판매비와관리비에 대한 공시

당분기

(단위 : 백만원)

장부금액

공시금액

3개월

누적

급여

250,178

604,311

퇴직급여

8,111

24,249

복리후생비

33,646

96,777

지급수수료

110,392

281,662

감가상각비

47,065

142,159

무형자산상각비

53,645

150,472

광고선전비

27,219

62,161

소모품비

22,810

70,640

품질관리비

(5,117)

12,936

수도광열비

8,531

27,643

기타

58,246

156,168

소계

614,726

1,629,178

연구개발비 총지출액

1,131,543

3,224,052

개발비 자산화

(117,423)

(311,185)

경상개발비

1,014,120

2,912,867

합계

1,628,846

4,542,045

전분기

(단위 : 백만원)

장부금액

공시금액

3개월

누적

급여

101,773

272,510

퇴직급여

7,628

22,662

복리후생비

30,702

96,280

지급수수료

90,025

294,042

감가상각비

49,821

148,011

무형자산상각비

77,717

205,076

광고선전비

23,765

47,931

소모품비

31,483

67,774

품질관리비

61,111

28,521

수도광열비

7,690

22,651

기타

41,375

128,675

소계

523,090

1,334,133

연구개발비 총지출액

920,465

2,699,170

개발비 자산화

(52,551)

(286,039)

경상개발비

867,914

2,413,131

합계

1,391,004

3,747,264

22. 비용의 성격별 분류

비용의 성격별 분류 공시

당분기

(단위 : 백만원)

장부금액

공시금액

3개월

누적

제품 및 재공품등의 변동

(298,334)

(660,862)

원재료, 저장품 및 소모품 사용

2,997,128

8,530,576

종업원급여

1,538,877

4,267,602

감가상각 및 무형자산 상각

2,090,214

6,182,918

지급수수료

663,871

1,846,006

동력 및 수도광열비

485,312

1,378,273

수선비

313,469

900,644

외주가공비

508,719

1,457,570

기타

390,902

1,155,914

대체: 개발비자산화 등

(128,360)

(335,765)

합계

8,561,798

24,722,876

전분기

(단위 : 백만원)

장부금액

공시금액

3개월

누적

제품 및 재공품등의 변동

881,603

(43,501)

원재료, 저장품 및 소모품 사용

2,692,185

8,241,155

종업원급여

836,671

2,386,963

감가상각 및 무형자산 상각

2,138,382

6,659,836

지급수수료

543,400

1,697,769

동력 및 수도광열비

442,274

1,384,870

수선비

183,627

562,842

외주가공비

457,664

1,390,081

기타

391,219

1,033,247

대체: 개발비자산화 등

(54,562)

(295,365)

합계

8,512,463

23,017,897

성격별 비용에 대한 기술

분기포괄손익계산서상의 매출원가와 판매비와관리비를 합산한 금액입니다.

23. 금융수익 및 금융비용

금융수익 및 금융비용

당분기

(단위 : 백만원)

장부금액

공시금액

3개월

누적

이자수익

208,435

665,687

배당금수익

1,880

30,795

외환차이

1,344,319

1,196,687

기타

6,600

25,158

금융수익 소계

1,561,234

1,918,327

이자비용

271,288

910,610

외환차이

1,271,547

1,554,695

파생상품관련손실

20,344

20,344

기타

886

1,913

금융비용 소계

1,564,065

2,487,562

순금융손익

(2,831)

(569,235)

장기투자자산 환율변동효과

47,212

전분기

(단위 : 백만원)

장부금액

공시금액

3개월

누적

이자수익

199,716

547,181

배당금수익

2,356

118,033

외환차이

484,742

1,422,803

기타

530

12,765

금융수익 소계

687,344

2,100,782

이자비용

314,874

822,407

외환차이

671,838

1,966,036

파생상품관련손실

0

58,985

기타

0

716

금융비용 소계

986,712

2,848,144

순금융손익

(299,368)

(747,362)

장기투자자산 환율변동효과

(282,667)

외환차이에 대한 기술

당분기 중 발생한 장기투자자산의 환율변동효과 외환이익 47,212백만원(전분기: 외환손실 282,667백만원)이 포함되어 있습니다.

24. 기타영업외수익과 기타영업외비용

기타수익 및 기타비용

당분기

(단위 : 백만원)

장부금액

공시금액

3개월

누적

유형자산처분이익

8,383

63,741

무형자산처분이익

137

13,265

종속기업및관계기업투자처분이익

42,072

91,727

기타

1,263

8,781

기타영업외수익 합계

51,855

177,514

유형자산처분손실

3,154

4,169

무형자산처분손실

697

7,617

기부금

8,822

35,538

무형자산손상차손

0

250

기타

1,842

4,256

기타영업외비용 합계

14,515

51,830

전분기

(단위 : 백만원)

장부금액

공시금액

3개월

누적

유형자산처분이익

221,111

224,563

무형자산처분이익

0

0

종속기업및관계기업투자처분이익

13,662

49,217

기타

968

3,727

기타영업외수익 합계

235,741

277,507

유형자산처분손실

62,430

64,367

무형자산처분손실

2,965

5,665

기부금

2,629

28,403

무형자산손상차손

167,050

167,050

기타

845

3,390

기타영업외비용 합계

235,919

268,875

25. 법인세비용

법인세비용 산정 및 인식에 대한 기술

법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 경영진의 가중평균연간법인세율에 대한 최선의 추정에 기초하여 인식하였습니다. 법인세비용에는 과거기간 당기법인세에 대하여 당분기에 인식한 조정사항이 포함되어 있습니다.

26. 주당이익

주당이익

당분기

(단위 : 백만원)

주식

보통주

3개월

누적

보통주분기순이익(손실)

5,187,369

11,354,792

가중평균유통보통주식수 (단위 : 주)

688,954,810

688,627,144

기본주당이익(손실) (단위 : 원)

7,529

16,489

발행주식수 (단위: 주)

728,002,365

728,002,365

자기주식 효과 (단위 : 주)

(39,047,555)

(39,375,221)

이자비용(세후)

20,139

61,211

외화환산손실(세후)

(126,948)

53,896

보통주희석분기순이익(손실)

5,080,560

11,469,899

가중평균희석유통보통주식수 (단위 : 주)

709,862,673

709,753,052

희석주당이익 (단위:원)

7,157

16,160

주식선택권 효과 (단위: 주)

908,311

902,400

교환사채 효과 (단위: 주)

19,999,552

20,223,508

전분기

(단위 : 백만원)

주식

보통주

3개월

누적

보통주분기순이익(손실)

(739,653)

(3,742,914)

가중평균유통보통주식수 (단위 : 주)

688,106,870

688,024,496

기본주당이익(손실) (단위 : 원)

(1,075)

(5,440)

발행주식수 (단위: 주)

728,002,365

728,002,365

자기주식 효과 (단위 : 주)

(39,895,495)

(39,977,869)

이자비용(세후)

0

0

외화환산손실(세후)

0

0

보통주희석분기순이익(손실)

(739,653)

(3,742,914)

가중평균희석유통보통주식수 (단위 : 주)

688,106,870

688,024,496

희석주당이익 (단위:원)

(1,075)

(5,440)

주식선택권 효과 (단위: 주)

0

0

교환사채 효과 (단위: 주)

0

0

27. 특수관계자 및 대규모기업집단 소속회사와 거래

(1) 당분기말 현재 특수관계자의 내역은 다음과 같습니다.

구 분
회사명

종속기업
SK hynix America Inc. 외 60사 (*1)(*2)

관계기업(*3)

Stratio, Inc., SK China Company Limited, Gemini Partners Pte. Ltd.,TCL Fund, SK South East Asia Investment Pte. Ltd.,Hushan Xinju (Chengdu) Venture Investment Center(Smartsource),농업회사법인 푸르메소셜팜㈜, 우시시신파직접회로산업원유한공사, 미래에셋위반도체 제1호창업벤처전문사모투자합작회사,엘앤에스 10호 Early Stage III 투자조합, SiFive, lnc., YD-SK-KDB 소셜밸류,Ningbo Zhongxin Venture Capital Partnership (Limited Partnership),강소KVTS반도체과학기술유한회사, SAPEON Inc.,

SK telecom Japan Inc., SK Americas, Inc.

공동기업(*4)

HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.,Hystars Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.,반도체성장 전문투자형 사모투자신탁,시스템반도체 상생 전문투자형 사모투자신탁,

반도체 생태계 일반 사모 투자신탁

기타특수관계자
회사에 유의적인 영향력을 행사하는 SK스퀘어㈜ 및 그 종속기업과 SK스퀘어㈜의 지배기업인 SK㈜와 그 종속기업

(*1) 종속기업의 종속기업 등이 포함되어 있으며, 종속기업인 MMT(특정금전신탁)는 제외하였습니다.(*2) 당분기 중 SK hynix memory solutions Eastern Europe, LLC.와 KEY FOUNDRY LTD.의 청산이 완료됨에 따라 제외되었습니다.(*3) 종속기업의 관계기업이 포함되어 있습니다.(*4) 종속기업의 공동기업이 포함되어 있습니다.
(2) 당분기말 현재 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

회 사 명
지배기업
비고

에스케이하이이엔지㈜
회사
건설공사 및 서비스

에스케이하이스텍㈜
회사
사업지원 및 서비스

행복나래㈜
회사
산업자재 유통

행복모아㈜
회사
반도체 의류 제조, 제빵 및 서비스

에스케이하이닉스시스템아이씨㈜
회사
반도체 연구개발 및 서비스

SK hynix America Inc.
회사
반도체 판매

SK hynix Deutschland GmbH
회사
반도체 판매

SK hynix Asia Pte.Ltd.
회사
반도체 판매

SK hynix Semiconductor Hong Kong Ltd.
회사
반도체 판매

SK hynix Japan Inc.
회사
반도체 판매

SK hynix U.K. Ltd.
회사
반도체 판매

SK hynix Semiconductor India Private Ltd.
SK hynix Asia Pte. Ltd.
반도체 판매

SK hynix Semiconductor (Shanghai) Co.,Ltd.
회사
반도체 판매

SK hynix(Wuxi) Semiconductor Sales Ltd.
회사
반도체 판매

SK hynix Semiconductor Taiwan Inc.
회사
반도체 판매

SK hynix Semiconductor (China) Ltd.
회사
반도체 제조

SK hynix Semiconductor (Chongqing) Ltd.
SK APTECH Ltd.
반도체 제조

SK APTECH Ltd.
회사
해외투자법인

SK hynix Ventures Hong Kong Ltd.
회사
해외투자법인

SK hynix Italy S.r.l
회사
반도체 연구개발

SK hynix memory solutions America Inc.
SK hynix NAND Product Solutions Corp.
반도체 연구개발

SK hynix memory solutions Taiwan Ltd.
회사
반도체 연구개발

SK hynix (Wuxi) Investment Ltd.
SK hynix Semiconductor (China) Ltd.
해외투자법인

SK hynix (Wuxi) Industry Development Ltd.
SK hynix (Wuxi) Investment Ltd.
해외병원자산법인

SK hynix Happiness (Wuxi) Hospital Management Ltd.
SK hynix (Wuxi) Investment Ltd.
해외병원운영법인

SK hynix cleaning (Wuxi) Ltd.
SK hynix (Wuxi) Investment Ltd.
기업 건물 관리 등

SK hynix system ic (Wuxi) Co., Ltd.
에스케이하이닉스시스템아이씨㈜
반도체 제조 및 판매

SUZHOU HAPPYNARAE Co., Ltd.
행복나래㈜
해외 산업자재유통

CHONGQING HAPPYNARAE Co. Ltd.
SUZHOU HAPPYNARAE Co., Ltd.
해외 산업자재유통

SK hynix (Wuxi) Education Technology Co.,Ltd.
SK hynix (Wuxi) Investment Ltd.
교육법인

SkyHigh Memory Limited
에스케이하이닉스시스템아이씨㈜
반도체 제조 및 판매

Gauss Labs Inc.
회사
정보통신업

SkyHigh Memory China Limited
SkyHigh Memory Limited
반도체 판매

SkyHigh Memory Limited Japan
SkyHigh Memory Limited
반도체 판매

HappyNarae America LLC
행복나래㈜
해외 산업자재유통

HappyNarae Hungary Kft
행복나래㈜
해외 산업자재유통

SK Hynix (Wuxi) Education Service Development Co., Ltd.
SK hynix (Wuxi) Education Technology Co., Ltd.
교육법인

SK hynix NAND Product Solutions Corp.
회사
반도체 판매 및 연구개발 등

SK hynix NAND Product Solutions Taiwan Co., Ltd.
SK hynix NAND Product Solutions Corp.
반도체 연구개발 및 판매

SK hynix NAND Product Solutions Canada Ltd.
SK hynix NAND Product Solutions Corp.
반도체 연구개발

SK hynix NAND Product Solutions Mexico, S. DE R.L. DE C.V.
SK hynix NAND Product Solutions Corp.
반도체 연구개발

SK hynix Semiconductor (Dalian) Co., Ltd.
회사
반도체 제조

SK hynix NAND Product Solutions UK Limited
SK hynix NAND Product Solutions Corp.
반도체 판매

SK hynix NAND Product Solutions Israel Ltd.
SK hynix NAND Product Solutions Corp.
반도체 판매

SK hynix NAND Product Solutions Japan G.K.
SK hynix NAND Product Solutions Corp.
반도체 판매

SK hynix NAND Product Solutions International LLC
SK hynix NAND Product Solutions Corp.
반도체 판매

SK hynix NAND Product Solutions Asia Pacific LLC
SK hynix NAND Product Solutions Corp.
반도체 판매

SK hynix NAND Product Solutions Singapore Pte. Ltd.
SK hynix NAND Product Solutions Corp.
반도체 판매

SK hynix NAND Product Solutions Malaysia Sdn. Bhd.
SK hynix NAND Product Solutions Corp.
반도체 판매

SK hynix NAND Product Solutions
Poland sp. z o.o.

SK hynix NAND Product Solutions Corp.
반도체 연구개발

SK hynix NAND Product Solutions (Beijing) Co., Ltd.
SK hynix NAND Product Solutions Corp.
반도체 판매

SK hynix NAND Product Solutions (Shanghai) Co., Ltd.
SK hynix NAND Product Solutions Corp.
반도체 연구개발

에스케이키파운드리㈜
회사
반도체 판매 및 생산 등

SK KEYFOUNDRY, INC.
에스케이키파운드리㈜
반도체 판매

SK Keyfoundry Shanghai Co., Ltd.
에스케이키파운드리㈜
반도체 판매

Intel NDTM US LLC (*)
SK hynix NAND Product Solutions Corp.
반도체 연구개발

Intel Semiconductor Storage Technology (Dalian) Ltd. (*)
SK hynix NAND Product Solutions Corp.
반도체 생산 지원

SK hynix America Investment Corporation
SK hynix America Inc.
해외투자자문

SK hynix Semiconductor West Lafayette LLC
SK hynix America Inc.
반도체 제조

SK hynix memory solutions Poland sp. z o.o.
회사
반도체 연구개발

SK hynix system ic Wuxi solutions Inc.
SK hynix system ic (Wuxi) Co., Ltd.
반도체 연구개발

(*) 당분기말 현재 법적소유권은 인텔에게 있으며 2025년으로 예상되는 인텔 NAND사업부문 2차 종결을 통하여 소유권을 획득할 예정이나 당분기말 현재 회사의 종속회사인 SK hynix NAND Product Solutions Corp.가 지배력을 보유하고 있다고 판단하여 종속기업으로 편입하였습니다.

특수관계자거래에 대한 공시

당분기

(단위 : 백만원)

전체 특수관계자

전체 특수관계자 합계

기타특수관계자

종속기업

공동기업

관계기업

기타특수관계자

국내종속기업

해외판매법인

해외제조법인

해외연구개발법인

HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.

SK China Company Limited

SK telecom Japan Inc.

SK텔레콤㈜

SK㈜

SK에코플랜트㈜

SK에너지㈜

SK네트웍스㈜

에스케이엔펄스㈜(구, 에스케이씨솔믹스㈜)

충청에너지서비스㈜

SK스페셜티㈜(구, SK머티리얼즈㈜)

SK실트론㈜

에스케이머티리얼즈 에어플러스㈜

Techdream Co., Ltd.

에스케이트리켐㈜

SK쉴더스㈜

SK이노베이션㈜

에스케이위탁관리부동산투자회사㈜

클린인더스트리얼위탁관리부동산투자회사 주식회사

SK E&S㈜

SK LNG Trading Pte., Ltd.

그 밖의 특수관계자 기타

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

매출 등

51,053

145,445

14,760,526

38,374,354

181,209

628,403

27

81

4,521

9,615

0

0

0

0

31

175

4,072

11,841

2

5

374

1,502

1

1

0

0

0

0

1

1

1,320

3,769

30

100

0

0

0

0

89

228

0

0

0

0

0

0

0

11

0

0

26

65

15,003,282

39,175,596

매입 등

261,678

720,063

22,325

68,042

1,562,092

4,644,059

58,567

168,438

184,032

516,055

3,571

10,737

1,924

2,841

10,659

34,944

69,023

190,799

0

0

16,034

75,803

1,963

4,006

12,053

44,272

6,469

33,402

23,512

79,944

84,695

220,070

26,550

76,769

27,023

69,210

22,877

67,938

24,892

71,325

11,017

40,755

2,020

5,305

7,459

21,965

8,974

24,062

163,972

363,860

30,788

72,632

2,644,169

7,627,296

자산취득

13,035

36,291

0

0

94,538

181,890

228

228

9,049

17,452

0

0

0

0

3,013

3,389

5,515

45,572

284,267

473,218

0

0

0

1,444

0

10

0

61

0

0

0

0

0

98,200

0

0

0

0

778

10,943

0

78

0

11,165

8,985

8,985

349

1,455

10,942

37,826

0

37,659

430,699

965,866

특수관계자거래에 대한 기술

국내종속기업에 대한 매출 등에는 회사가 에스케이키파운드리㈜ 등 자회사에서사용한 전기료 등을 대납한 후에 수령한 비용보전 금액이 포함되어 있습니다.

당분기 해외판매법인에 대한 매입 등에는 구매대행 매입 금액이 제외되었습니다.

해외제조법인에 대한 누적 영업수익 등에는 자산 처분액 62,511백만원이 포함되어 있습니다.

당분기 중 발생한 SK브랜드 사용료가 포함되어 있습니다.

부동산과 그 밖의 자산의 매각, 특수관계자거래

62,511

전분기

(단위 : 백만원)

전체 특수관계자

전체 특수관계자 합계

기타특수관계자

종속기업

공동기업

관계기업

기타특수관계자

국내종속기업

해외판매법인

해외제조법인

해외연구개발법인

HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.

SK China Company Limited

SK telecom Japan Inc.

SK텔레콤㈜

SK㈜

SK에코플랜트㈜

SK에너지㈜

SK네트웍스㈜

에스케이엔펄스㈜(구, 에스케이씨솔믹스㈜)

충청에너지서비스㈜

SK스페셜티㈜(구, SK머티리얼즈㈜)

SK실트론㈜

에스케이머티리얼즈 에어플러스㈜

Techdream Co., Ltd.

에스케이트리켐㈜

SK쉴더스㈜

SK이노베이션㈜

에스케이위탁관리부동산투자회사㈜

클린인더스트리얼위탁관리부동산투자회사 주식회사

SK E&S㈜

SK LNG Trading Pte., Ltd.

그 밖의 특수관계자 기타

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

매출 등

53,464

145,813

7,484,745

17,400,542

179,975

498,561

28

472

1,674

4,574

0

0

35

88

3,887

11,254

1

3

440

1,697

0

0

0

0

0

0

8

22

1,941

5,741

7

38

0

0

0

0

76

212

0

0

0

0

1,120,315

1,120,315

0

0

0

0

2

4

8,846,598

19,189,336

매입 등

241,272

674,701

89,141

265,104

1,469,420

4,515,447

41,482

131,436

186,866

555,301

3,804

9,741

10,550

33,223

63,835

201,268

170

170

17,259

111,825

1,487

5,836

22,428

85,728

5,711

42,555

32,603

103,946

70,241

228,110

18,255

45,069

23,981

85,846

18,440

73,283

27,363

69,039

14,122

55,682

2,253

5,430

0

0

3,960

12,142

88,341

179,172

14,650

44,747

2,467,634

7,534,801

자산취득

4,076

16,304

90,195

255,139

0

4,495

0

0

22,149

81,896

0

0

4,760

4,827

17,788

20,905

131,385

190,167

0

18,700

0

0

0

28

0

0

0

0

0

0

0

88,105

0

0

0

0

3,768

3,770

0

35

0

0

0

0

128

1,217

0

14,143

97,339

98,758

371,588

798,489

특수관계자거래에 대한 기술

국내종속기업에 대한 매출 등에는 회사가 에스케이하이닉스시스템아이씨㈜ 등 자회사에서 사용한 전기료 등을 대납한 후에 수령한 비용보전 금액이 포함되어 있습니다.

해외제조법인에 대한 누적 영업수익 등에는 자산 처분액 8,126백만원이 포함되어 있습니다.

전분기 중 발생한 SK브랜드 사용료가 포함되어 있습니다.

부동산과 그 밖의 자산의 매각, 특수관계자거래

8,126

특수관계자거래의 채권·채무 잔액에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

전체 특수관계자

전체 특수관계자 합계

특수관계자

종속기업

공동기업

관계기업

기타특수관계자

국내종속기업

해외판매법인

해외제조법인

해외판매법인 및 해외제조법인

해외연구개발법인

SK hynix NAND Product Solutions Corp.

HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.

SK China Company Limited

SK telecom Japan Inc.

SK텔레콤㈜

SK㈜

SK에코플랜트㈜

SK에너지㈜

SK네트웍스㈜

에스케이엔펄스㈜(구, 에스케이씨솔믹스㈜)

충청에너지서비스㈜

SK스페셜티㈜(구, SK머티리얼즈㈜)

SK실트론㈜

에스케이머티리얼즈 에어플러스㈜

Techdream Co., Ltd.

에스케이트리켐㈜

SK쉴더스㈜

SK이노베이션㈜

에스케이위탁관리부동산투자회사㈜

클린인더스트리얼위탁관리부동산투자회사 주식회사

SK E&S㈜

SK LNG Trading Pte., Ltd.

그 밖의 특수관계자 기타

매출채권 등

12,324

11,470,134

7,751,436

27

3,963

0

3

3

2,627

0

101

1

0

0

0

138,635

7

0

0

38

28

17,330

0

0

0

2,283

19,398,940

미지급금 등

89,120

421,537

1,364,094

33,984

376,124

10,471

643

15,533

135,769

371,285

27,693

6,340

11,391

2,139

8,059

33,390

605,054

5,039

8,130

14,083

4,320

161,910

582,172

2,800

29,693

123,321

4,444,094

매출채권 등에 포함된 대여금

10,793,008

매출채권 등에 포함된 대여금에 대한 기술

매출채권 등에는 SK hynix Semiconductor (Dalian) Co., Ltd., SK hynix Semiconductor (China) Ltd. 등 자회사에 대한 대여금 잔액 10,793,008백만원이 포함되어 있습니다.

제공하고 있는 지급보증 외화금액

USD 71,000,000

특수관계자거래의 채권,채무에 대하여 제공하거나 제공받은 보증의 상세 내역에 대한 설명

회사는 종속기업인 SK hynix Nand Product Solutions Corp.에 임대차 보증을 위하여 USD 71백만의 지급보증을 제공하고 있습니다.

전기말

(단위 : 백만원)

전체 특수관계자

전체 특수관계자 합계

특수관계자

종속기업

공동기업

관계기업

기타특수관계자

국내종속기업

해외판매법인

해외제조법인

해외판매법인 및 해외제조법인

해외연구개발법인

SK hynix NAND Product Solutions Corp.

HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.

SK China Company Limited

SK telecom Japan Inc.

SK텔레콤㈜

SK㈜

SK에코플랜트㈜

SK에너지㈜

SK네트웍스㈜

에스케이엔펄스㈜(구, 에스케이씨솔믹스㈜)

충청에너지서비스㈜

SK스페셜티㈜(구, SK머티리얼즈㈜)

SK실트론㈜

에스케이머티리얼즈 에어플러스㈜

Techdream Co., Ltd.

에스케이트리켐㈜

SK쉴더스㈜

SK이노베이션㈜

에스케이위탁관리부동산투자회사㈜

클린인더스트리얼위탁관리부동산투자회사 주식회사

SK E&S㈜

SK LNG Trading Pte., Ltd.

그 밖의 특수관계자 기타

매출채권 등

4,098

7,132,830

8,186,193

81

6

0

944

1,416

0

75

0

0

0

0

138,658

7

0

0

24

210

17,330

0

0

0

1,307

15,483,179

미지급금 등

94,297

334,416

1,457,828

33,763

380,520

13,587

12,636

109,166

326,831

35,750

7,093

27,820

5,887

15,470

31,902

515,618

1,979

10,698

26,877

6,324

162,557

605,333

391

35,421

125,296

4,377,460

매출채권 등에 포함된 대여금

11,319,643

매출채권 등에 포함된 대여금에 대한 기술

매출채권 등에는 SK hynix NAND Product Solutions Corp., SK hynix Semiconductor (Dalian) Co., Ltd., SK hynix Semiconductor (China) Ltd. 등 자회사에 대한 대여금 잔액 11,319,643백만원이 포함되어있습니다

제공하고 있는 지급보증 외화금액

특수관계자거래의 채권,채무에 대하여 제공하거나 제공받은 보증의 상세 내역에 대한 설명

주요 경영진에 대한 보상에 대한 공시

당분기

(단위 : 백만원)

전체 특수관계자

특수관계자

당해 기업이나 당해 기업의 지배기업의 주요 경영진

3개월

누적

급여

1,240

6,171

퇴직급여

156

751

주식보상비용

719

1,884

합계

2,115

8,806

주요 경영진에 대한 보상에 대한 기술

주요 경영진은 회사의 계획ㆍ운영ㆍ통제에 대해 중요한 권한과 책임을 가진 등기 임원입니다.

전분기

(단위 : 백만원)

전체 특수관계자

특수관계자

당해 기업이나 당해 기업의 지배기업의 주요 경영진

3개월

누적

급여

1,888

4,987

퇴직급여

100

368

주식보상비용

(6,202)

(970)

합계

(4,214)

4,385

주요 경영진에 대한 보상에 대한 기술

주요 경영진은 회사의 계획ㆍ운영ㆍ통제에 대해 중요한 권한과 책임을 가진 등기 임원입니다.

대규모기업집단소속회사거래에 대한 공시

당분기

(단위 : 백만원)

전체 특수관계자

특수관계자

대규모기업집단소속회사

SK케미칼㈜

㈜에스엠코어

SK바이오사이언스㈜

SK디앤디㈜

기타 대규모집단 소속회사

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

매출 등

0

2

0

0

0

25

1

1

매입 등

0

0

136

639

0

0

0

0

자산취득

0

0

641

1,188

0

0

0

0

전분기

(단위 : 백만원)

전체 특수관계자

특수관계자

대규모기업집단소속회사

SK케미칼㈜

㈜에스엠코어

SK바이오사이언스㈜

SK디앤디㈜

기타 대규모집단 소속회사

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

3개월

누적

매출 등

매입 등

75

822

201

2,424

3

8

자산취득

0

0

0

296

0

0

대규모기업집단소속회사거래 합계에 대한 공시

당분기

(단위 : 백만원)

전체 특수관계자

특수관계자

대규모기업집단소속회사

3개월

누적

매출 등

1

28

매입 등

136

639

자산취득

641

1,188

전분기

(단위 : 백만원)

전체 특수관계자

특수관계자

대규모기업집단소속회사

3개월

누적

매출 등

매입 등

279

3,254

자산취득

0

296

대규모기업집단소속회사거래의 채권·채무 잔액에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

전체 특수관계자

특수관계자

대규모기업집단소속회사

㈜에스엠코어

SK디앤디㈜

매출채권 등

0

1

미지급금 등

1,041

0

전기말

(단위 : 백만원)

전체 특수관계자

특수관계자

대규모기업집단소속회사

㈜에스엠코어

SK디앤디㈜

매출채권 등

미지급금 등

1,543

대규모기업집단소속회사거래 중 채권 채무 합계에 대한 공시

(단위 : 백만원)

전체 특수관계자

특수관계자

대규모기업집단소속회사

매출채권 등

1

미지급금 등

1,041

특수관계자리스거래에 대한 공시

당분기

(단위 : 백만원)

전체 특수관계자

특수관계자

공동기업

기타특수관계자

HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.

에스케이머티리얼즈 에어플러스㈜ 등

사용권자산

19,214

126,023

리스부채

19,214

126,023

지급한 리스료

56,302

122,941

전분기

(단위 : 백만원)

전체 특수관계자

특수관계자

공동기업

기타특수관계자

HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.

에스케이머티리얼즈 에어플러스㈜ 등

사용권자산

77,732

132,870

리스부채

77,732

132,870

지급한 리스료

59,752

59,739

특수관계자 자금거래에 관한 공시

당분기

(단위 : 백만원)

전체 특수관계자

전체 특수관계자 합계

특수관계자

종속기업

공동기업

관계기업

기타특수관계자

국내종속기업

해외판매법인

해외제조법인

해외연구개발법인

HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.

반도체성장 전문투자형 사모투자신탁

미래에셋위반도체 제1호창업벤처전문사모투자합작회사

매그너스사모투자합자회사

SK스퀘어㈜

대여금의 대여

대여금의 회수

0

0

730,020

0

0

0

0

0

730,020

배당금수익

8,630

0

0

676

17,064

2,098

94

0

28,562

배당금지급

0

0

0

0

0

0

0

131,490

131,490

대여금의 대여에 대한 기술

전분기

(단위 : 백만원)

전체 특수관계자

전체 특수관계자 합계

특수관계자

종속기업

공동기업

관계기업

기타특수관계자

국내종속기업

해외판매법인

해외제조법인

해외연구개발법인

HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.

반도체성장 전문투자형 사모투자신탁

미래에셋위반도체 제1호창업벤처전문사모투자합작회사

매그너스사모투자합자회사

SK스퀘어㈜

대여금의 대여

0

2,158,480

0

0

0

0

0

0

2,158,480

대여금의 회수

124,080

0

0

0

0

0

0

0

124,080

배당금수익

93,014

2,253

0

3,074

15,863

153

262

0

114,619

배당금지급

0

0

0

0

0

0

0

131,490

131,490

대여금의 대여에 대한 기술

전분기 중 SK hynix Nand Product Solutions Corp에 대여하였습니다.

28. 우발부채, 우발자산 및 약정사항

법적소송우발부채에 대한 공시

(단위 : 백만원)

법적소송우발부채

유출될 경제적효익의 금액과 시기에 대한 불확실성 정도, 우발부채

중국 반독점법 위반 조사2018년 5월 중국 국가시장감독관리총국은 주요 DRAM 업체들의 중국 내 매출거래와 관련하여, 중국 반독점법 위반이 있었는지에 대한 조사를 개시하였으며, 동 조사가 현재 진행 중에 있습니다. 당분기말 현재 회사는 동 조사의 최종결과를 예측할 수 없습니다.소송 및 특허 클레임 등당분기말 현재 회사는 상기 소송 외에 지적재산권 등과 관련하여 여러 분쟁에 대응하고 있으며, 과거 사건에 의한 현재의무이고 향후 자원의 유출가능성이 높으며 손실금액을 신뢰성 있게 추정할 수 있는 경우 동 금액을 부채로 인식하고 있습니다.

담보로 제공된 유형자산에 대한 공시

(단위 : 백만원)

유형자산

기계장치

기능통화 또는 표시통화

기능통화 또는 표시통화 합계

USD

KRW

담보로 제공된 유형자산

988,255

원화 담보설정액

791,760

750,000

외화 담보설정액

USD 600,000,000

-

원화 담보채무액

371,138

900,000

외화 담보채무액

USD 281,000,000

-

차입금 종류

시설자금대출 관련

약정에 대한 공시

(단위 : 백만원)

Usance 등 수입금융약정

Usance 등 수입ㆍ수출 포괄한도약정

당좌차월

상환청구권이 없는 매출채권팩토링약정

약정한도금액, KRW

20,000

30,000

약정한도금액, USD

USD 330,000,000

USD 1,633,000,000

약정처

하나은행 등

하나은행 등

하나은행 등

하나은행 등

유형자산을 취득하기 위한 약정액에 대한 세부 정보 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

공시금액

유형자산을 취득하기 위한 약정액

9,866,711

유형자산을 취득하기 위한 약정에 대한 설명

당분기말 현재 기표되지 않은 유무형자산에 대한 구매 약정액은 9,866,711백만원(전기말: 11,882,351백만원)입니다.

전기말

(단위 : 백만원)

공시금액

유형자산을 취득하기 위한 약정액

11,882,351

유형자산을 취득하기 위한 약정에 대한 설명

당분기말 현재 기표되지 않은 유무형자산에 대한 구매 약정액은 9,866,711백만원(전기말: 11,882,351백만원)입니다.

사업결합에서 비롯된 우발부채에 대한 공시

(단위 : 백만원)

인텔 NAND

과거 사업결합 양수도금액 (외화)

USD 8,844,000,000

관련된 미래사건에 대한 주요한 가정에 대한 기술, 사업결합에서 비롯된 우발부채

회사는 2020년 중 인텔의 Non-Volatile Memory Solutions Group의 옵테인 사업을 제외한 NAND 사업 전체(이하 ""인텔NAND사업"")를 인수하는 영업양수도 계약을 체결하였습니다. 해당 사업은 해외 종속기업들을 통해 두 번에 나뉘어 이전되며, 양수도금액은 USD8,844백만으로 1차 종결 시점에 USD6,609백만을 지급하였으며, 잔금 USD2,235백만은 2차 종결이 예상되는 2025년 3월까지 지급될 예정입니다. 본 거래의 2차 종결은 정부기관의 심의를 포함하여 계약에서 정한 선행조건 충족 여부에 따라 변경될 수 있으며, 특정 상황으로 계약 해지시 약정된 termination fee를 지급해야 합니다. 한편 회사는 2차 거래종결이 이루어지지 않을 가능성은 낮다고 판단하고 있습니다. 회사는 2021년 중 완료된 인텔 NAND 사업 인수 1차 종결과 관련하여 중국 경쟁당국(중국 국가시장감독관리총국)으로부터 해당 인수거래에 대한 기업결합승인을 취득하는 과정에서 향후 5년간 중국 eSSD 시장에서 합리적인 가격정책을 유지하고 생산량을 확대할 의무 및 중국 eSSD 시장에 제3의 경쟁사가 진입하는 것을 지원해 줄 의무 등을 주요 내용으로 하는 조건들을 부과받은 바 있습니다. 따라서, 회사는 향후 5년간 동 의무들을 준수하여야 하며, 5년 후 동 의무들을 면제해 줄 것을 신청할 수 있습니다. 회사가 이와 같은 신청을 할 경우 중국 경쟁당국은 중국 eSSD 시장에서의 경쟁상황을 고려하여 동 신청을 수용할지를 결정할 것입니다.

우발채무 및 약정사항에 대한 추가 정보 기술

HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd. (""HITECH"")와의 후공정서비스계약회사는 HITECH와 후공정서비스를 공급받는 계약을 체결하고 있으며 서비스 제공 범위는 Package, Package Test, Module 등 입니다. 회사는 동 계약에 따라 HITECH 장비 우선 사용권을 보유하고, 후공정서비스 대가로 HITECH에 일정액의 약정수익을 보장하는 금액을 지급하고 있습니다.KIOXIA Holdings Corporation(이하 ""KIOXIA"") 투자장기투자자산에 포함된 BCPE Pangea Intermediate Holdings Cayman, L.P. 및 BCPE Pangea Cayman2 Limited에 대한 투자를 통한 KIOIXA 투자와 관련하여 지분취득일 이후 일정기간 동안 회사의 직ㆍ간접적인 KIOXIA 보유지분이 특정비율 이하로 제한됩니다. 또한, 회사는 동 기간동안 KIOXIA에 대한 이사임명권이 제한되며,경영 및 영업 의사결정에 유의적인 영향력을 행사할 수 없습니다.미국 상무부 산업안보국(BIS)은 2022년 10월 7일 고성능반도체의 중국 수출과 중국 내 반도체 생산 및 생산장비와 관련된 제한을 강화하는 신규 수출 규제를 발표하였습니다. 회사는 중국 내 반도체 공장의 원활한 운영을 위해 미국 정부와 적극적으로 논의를 하였고, 2023년 10월 10일까지 1년 동안 위 수출규제의 적용을 유예 받았습니다. 이 후, 2023년 9월 29일 미국 상무부 산업안보국(BIS)은 현재 회사의 중국 내 반도체 공장을 VEU(Validated End-User, 검증된 사용자)로 지정하여 지정된 품목에 대하여는 별도의 허가절차 및 유효기간 없이 수입이 가능하도록 허가하였습니다.

29. 현금흐름표

영업활동현금흐름

당분기

(단위 : 백만원)

공시금액

분기순이익(손실)

11,354,792

법인세비용(수익)

2,288,060

이자비용

910,610

이자수익

(665,687)

배당금수익

(30,795)

감가상각비

5,922,847

무형자산상각비

326,799

무형자산손상차손

250

퇴직급여

104,124

종속기업및관계기업투자처분이익

(91,727)

외화환산손실

431,206

유형자산처분이익

(63,741)

외화환산이익

(355,405)

기타

86,740

매출채권의 감소(증가)

(4,560,788)

재고자산의 증가

(571,251)

기타자산의 감소(증가)

(422,653)

매입채무의 증가

(18,802)

미지급금의 증가(감소)

(1,439,341)

기타지급채무의 증가(감소)

1,456,801

충당부채의 증가(감소)

(15,992)

기타

57,084

영업으로부터 창출된 현금

14,703,131

전분기

(단위 : 백만원)

공시금액

분기순이익(손실)

(3,742,914)

법인세비용(수익)

(2,107,076)

이자비용

822,407

이자수익

(547,181)

배당금수익

(118,033)

감가상각비

6,297,747

무형자산상각비

391,133

무형자산손상차손

167,050

퇴직급여

92,361

종속기업및관계기업투자처분이익

(49,217)

외화환산손실

1,352,495

유형자산처분이익

(224,563)

외화환산이익

(664,673)

기타

116,966

매출채권의 감소(증가)

(238,192)

재고자산의 증가

(25,616)

기타자산의 감소(증가)

103,575

매입채무의 증가

138,322

미지급금의 증가(감소)

271,001

기타지급채무의 증가(감소)

(1,055,882)

충당부채의 증가(감소)

11,174

기타

(222,667)

영업으로부터 창출된 현금

768,217

주요 비현금거래에 대한 공시

당분기

(단위 : 백만원)

공시금액

유형자산 관련 미지급금 증가

1,768,318

판매후리스계약 체결에 따른 차입금 감소

0

전분기

(단위 : 백만원)

공시금액

유형자산 관련 미지급금 증가

0

판매후리스계약 체결에 따른 차입금 감소

(342,070)

현금의 유입과 유출 항목의 순증감액 표기에 대한 설명

회사는 거래가 빈번하며 총금액이 크고 단기간에 만기가 도래하는 단기투자자산 및 MMT관련 종속기업투자주식 등으로 인한 현금의 유입과 유출 항목을 순증감액으로 표시하였습니다.

30. 주식기준보상

주식기준보상약정의 조건에 대한 공시

(단위 : 원)

주식기준보상약정

선택형 주식기준보상

주식결제형 주식기준보상

3차

10차

11차

12차

13차

14차

선택형 주식기준보상 합계

1-1차

1-2차

2차

3차

총부여수량 (단위: 주)

99,600

54,020

6,397

6,469

75,163

195,460

437,109

주식기준보상약정에 따라 소멸된 주식선택권의 수량(단위: 주)

-

10,764

-

-

29,851

59,167

99,782

주식기준보상약정에 따라 당기중 소멸된 주식선택권의 수량(단위 : 주)

39,546

행사수량 (단위: 주)

99,600

5,193

6,397

0

0

0

111,190

미행사수량 (단위: 주)

0

38,063

0

6,469

45,312

136,293

226,137

부여일

2017-03-24

2020-03-20

2020-03-20

2021-03-30

2021-03-30

2022-03-30

2022년 3월 17일

2022년 4월 27일

2023년 6월 28일

2024년 4월 30일

약정용역제공기간

2017.03.24~2021.03.24

2020.03.20~2023.03.20

2020.03.20~2023.03.20

2021.03.30~2023.03.30

2021.03.30~2023.03.30

2022.03.30~2024.03.30

부여일 이후2년 이상 재직

부여일 이후2년 이상 재직

2023년 1월 1일 이후3년 이상 재직(*4)

2024년 1월 1일 이후3년 이상 재직(*4)

행사가능기간

2021.03.25~2024.03.24

2023.03.21~2027.03.20

2023.03.21~2027.03.20

2023.03.31~2026.03.30

2023.03.31~2026.03.30

2024.03.31~2027.03.30

2025년 3월 17일 부터2029년 3월 17일 까지

2025년 4월 27일 부터2029년 4월 27일 까지

2026년 1월 1일일시 지급

2027년 1월 1일일시 지급

행사가격 (단위: 원)

56,460

84,730

84,730

136,060

136,060

121,610

주식선택권으로 발행한 주식의 종류에 대한 기술

기명식 보통주식

기명식 보통주식

기명식 보통주식

기명식 보통주식

주식기준보상약정의 결제방식에 대한 기술

당분기 중 현금결제 방식으로 행사되었습니다.

당분기 중 현금결제 방식으로 행사되었습니다.

당분기 중 현금결제 방식으로 행사되었습니다.

자기주식 교부

자기주식 교부

자기주식 교부

자기주식 교부

부여주식수

최초부여규모 * TSR * 조정비율 / 행사일 주가 (*1)(*3)

최초부여규모 * TSR * 조정비율 / 행사일 주가(*1)(*3)

최초부여수량 * (조정비율 + 주가상승률 - KOSPI200 상승률) (*2)(*3)

최초부여수량 * (조정비율 + 주가상승률 - KOSPI200 상승률) (*2)

기준주가 (단위: 원)

124,000

108,500

79,975

135,975

부여주식수 산정에 적용되는 변수에 대한 기술

(*1) TSR(총주주수익률)은 (행사 통지일 주가 - 기준주가 + 부여일부터 권리행사통지일까지의 회사의 주당 총 배당금액)/기준주가로 계산되며, 조정비율은 동종업계 TSR 대비 자사 TSR을 고려합니다.(*3) 1-1차 및 1-2차 주식기준보상 중 일부를 취소하고 2차 주식기준보상에서 대체 부여한 수량이 있습니다.

(*1) TSR(총주주수익률)은 (행사 통지일 주가 - 기준주가 + 부여일부터 권리행사통지일까지의 회사의 주당 총 배당금액)/기준주가로 계산되며, 조정비율은 동종업계 TSR 대비 자사 TSR을 고려합니다.(*3) 1-1차 및 1-2차 주식기준보상 중 일부를 취소하고 2차 주식기준보상에서 대체 부여한 수량이 있습니다.

(*2) 조정비율은 주가상승률을 고려하며, 최초부여규모 대비 지급수량의 상한은 2배입니다. 주가상승률 100% 이상 상승 및 KOSPI200 상승률 대비 50%p 초과 상승 시 최초부여규모만큼의 주식을 추가로 지급합니다.(*3) 1-1차 및 1-2차 주식기준보상 중 일부를 취소하고 2차 주식기준보상에서 대체 부여한 수량이 있습니다.(*4) 2년 이상 3년 미만 재직 시 근무기간에 비례하여 부여 수량을 조정합니다.

(*2) 조정비율은 주가상승률을 고려하며, 최초부여규모 대비 지급수량의 상한은 2배입니다. 주가상승률 100% 이상 상승 및 KOSPI200 상승률 대비 50%p 초과 상승 시 최초부여규모만큼의 주식을 추가로 지급합니다.(*4 )2년 이상 3년 미만 재직 시 근무기간에 비례하여 부여 수량을 조정합니다.

재무상태에 미치는 주식기준보상거래의 영향에 대한 공시

(단위 : 백만원)

공시금액

주가차액보상권 부채 총장부금액

8,619

회계기간에 부여된 주식선택권의 공정가치에 기초하여 간접측정한 제공받은 재화나 용역의 공정가치에 대한 공시

(단위 : 원)

주식기준보상약정

선택형 주식기준보상

주식결제형 주식기준보상

3차

10차

11차

12차

13차

14차

1-1차

1-2차

2차

3차

주식결제형 주식기준보상 합계

옵션가격결정모형에 대한 기술, 부여한 주식선택권

이항모형

이항모형

이항모형

이항모형

이항모형

이항모형

이항모형

이항모형

이항모형

이항모형

주가(평가기준일 종가) (단위: 원)

133,900

133,900

133,900

133,900

133,900

133,900

기대주가변동성

0.3310

0.3310

0.3310

0.3310

0.3310

0.3310

0.3392

0.3422

0.3481

0.3685

주당공정가치(단위: 원)

77,595

59,412

59,412

28,292

28,292

39,805

52,729

42,064

155,443

224,203

배당수익률

0.008

0.008

0.008

0.008

0.008

0.008

0.000

0.000

0.015

0.011

무위험이자율 (국공채수익률)

0.0354

0.0360

0.0360

0.0355

0.0355

0.0360

0.0265

0.0319

0.0360

0.0353

그 밖의 특성이 공정가치를 측정할 때 모형 안에 반영되었는지 여부와 반영된 경우 그 방법에 관한 정보, 부여한 주식선택권

1-1차, 1-2차 TSR 계산 시 행사기간까지의 배당금액이 가산됨에 따라 배당에 따른 주가하락분이 보전된다고 보아 배당성향은 고려하지 않았습니다.

주식보상비용에 대한 공시

당분기

(단위 : 백만원)

공시금액

주식보상비용

23,393

전분기

(단위 : 백만원)

공시금액

주식보상비용

2,090

6. 배당에 관한 사항

가. 배당에 관한 정책

-. 정관에 의거한 배당에 관한 당사의 중요한 정책은 다음과 같습니다.

(1) 제10조의6 (동등배당)회사는 배당기준일 현재 발행(전환된 경우를 포함한다)된 동종 주식에 대하여 발행일에 관계 없이 모두 동등하게 배당한다.(1) 제52조(이익배당)① 이익의 배당은 금전, 주식 및 기타의 재산으로 할 수 있다.② 회사는 이사회결의로 제1항의 배당을 받을 주주를 확정하기 위한 기준일을 정할 수 있으며, 기준일을 정한 경우 그 기준일의 2주 전에 이를 공고하여야 한다.③ 이이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 종류주식을 발행한 때에는 주주총회 결의로 그와 다른 종류의 주식으로 배당할 수 있다.(2) 제54조의2 (분기배당)① 회사는 주주에게 자본시장과 금융투자에 관한 법률의 규정에 의한 분기배당을 금전으로 할 수 있다.② 제1항의 분기배당은 이사회의 결의로 하되, 분기배당의 구체적인 방법, 한도 등에 대해서는 자본시장과 금융투자에 관한 법률, 상법 등 관련 법령에서 정하는 바에 따른다.⑤ 분기배당을 할 때에는 종류주식에 대하여도 보통주식과 동일한 배당률을 적용한다.⑥ 제53조는 분기배당의 경우에 준용한다.

당사는 제74기 정기주주총회를 통해 분기 배당 실시를 위한 상기 정관을 신설하였습니다. (제54조의2 (분기배당) 신설)-. 당사는 2022년 1월 이사회를 통해 배당의 예측 가능성 확보하고 실적의 변동성을 반영하기 위한「2022~2024년 주주환원정책」을 다음과 같이 수립하여 공시하였습니다.* 관련 공시 :
2022년 1월 28일 수시공시의무관련사항(공정공시)[2022~2024 사업연도의 연간 현금배당 산식] 주당 1,200원 (고정배당금) + 연간 Free Cash Flow의 5% 지급(연간 Free Cash Flow가 마이너스(-)일 경우, 고정배당금만 지급)[Free Cash Flow 산식]결산기 연결기준 현금흐름표 상의 영업현금흐름 - 유형자산취득금액
나. 최근 3사업연도 배당에 관한 사항

※ 주요배당지표

구 분
주식의 종류
당기
전기
전전기

제77기 3분기
제76기
제75기

주당액면가액(원)
5,000
5,000
5,000

(연결)당기순이익(백만원)
11,788,206
-9,112,428
2,229,560

(별도)당기순이익(백만원)
11,354,792
-4,836,170
2,790,457

(연결)주당순이익(원)
17,118
-13,244
3,242

현금배당금총액(백만원)
619,881
825,721
825,181

주식배당금총액(백만원)
-
-
-

(연결)현금배당성향(%)
5.3
-
37.0

현금배당수익률(%)
보통주
0.5
0.9
1.5

우선주
-
-
-

주식배당수익률(%)
보통주
-
-
-

우선주
-
-
-

주당 현금배당금(원)
보통주
900
1,200
1,200

우선주
-
-
-

주당 주식배당(주)
보통주
-
-
-

우선주
-
-
-

※ 상기 금액은 연결 재무제표 기준이며, 연결 당기순이익 및 연결 현금배당성향은 지배기업소유주지분 귀속 당기순이익으로 산정함

※ 제76기 (연결)현금배당성향(%)의 경우 지배기업소유주지분 연결당기순손실을 기록함에 따라 음수가 산출되어 기재를 생략함

※ 분기배당금은 제77기 1분기 206,584백만원(주당 300원), 2분기 206,585백만원(주당 300원), 3분기 206,712백만원(주당 300원)

다. 과거 배당 이력

(단위: 회, %)

연속 배당횟수
평균 배당수익률

분기(중간)배당
결산배당
최근 3년간
최근 5년간

9
10
1.2
1.1

※ 배당수익률: 제76기 0.9%, 제75기 1.5%, 제74기 1.2%, 제73기 1.0%, 제72기 1.1%

※ 평균 배당수익률은 단순평균법으로 계산하였으며, 최근 3년간은 제74기(2021년)부터 제76기(2023년)까지, 최근 5년간은 제72기(2019년)부터 제76기(2023년)까지 기간임

※ 연속 배당 횟수는 당기 분기배당 및 최근사업연도 결산배당을 포함

※ 당사는 2014년(제67기)부터 연속 결산배당 중이며, 분기배당은 2022년(제75기) 1분기부터 시작함

라. 배당관련 예측가능성 제공에 관한 사항

(1) 정관상 배당절차 개선방안 이행 가부

구분
현황 및 계획

정관상 배당액 결정 기관
당사 정관상 배당액 결정 기관은 결산배당의 경우 주주총회, 분기배당의 경우 이사회입니다.

정관상 배당기준일을 배당액 결정 이후로 정할 수 있는지 여부
2024년 3월 27일 개최한 정기주주총회에서 정관을 변경함으로써 배당기준일을 배당액 결정 이후로 정할 수 있도록 배당절차를 개선하였습니다.

배당절차 개선방안 이행 관련 향후 계획
2024년 3월 27일 개최한 정기주주총회에서 정관을 변경함으로써 배당절차 개선방안을 이행하였습니다.

(2) 배당액 확정일 및 배당기준일 지정 현황

구분
결산월
배당여부
배당액확정일
배당기준일
배당예측가능성 제공 여부
비고

당기(제77기) 분기배당
2024년 12월
O
2024년 10월 29일
2024년 09월 30일
X
-

당기(제77기) 분기배당
2024년 12월
O
2024년 07월 26일
2024년 06월 30일
X
-

당기(제77기) 분기배당
2024년 12월
O
2024년 04월 24일
2024년 03월 31일
X
-

전기(제76기) 결산배당
2023년 12월
O
2024년 01월 24일
2023년 12월 31일
X
-

전기(제76기) 분기배당
2023년 12월
O
2023년 10월 25일
2023년 09월 30일
X
-

전기(제76기) 분기배당
2023년 12월
O
2023년 07월 26일
2023년 06월 30일
X
-

전기(제76기) 분기배당
2023년 12월
O
2023년 04월 19일
2023년 03월 31일
X
-

전전기(제75기) 결산배당
2022년 12월
O
2023년 01월 31일
2022년 12월 31일
X
-

전전기(제75기) 분기배당
2022년 12월
O
2022년 10월 26일
2022년 09월 30일
X
-

전전기(제75기) 분기배당
2022년 12월
O
2022년 07월 27일
2022년 06월 30일
X
-

전전기(제75기) 분기배당
2022년 12월
O
2022년 04월 27일
2022년 03월 31일
X
-

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항

7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

가. 증자(감자)현황

(기준일 :
2025년 01월 07일
)
(단위 : 원, 주)

주식발행(감소)일자
발행(감소)형태
발행(감소)한 주식의 내용

종류
수량
주당액면가액
주당발행(감소)가액
비고

-
-
-
-
-
-
-

※ 당사는 최근 5년간 자본금 변동사항이 없음

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

나. 채무증권 발행실적 등

※ 연결 기준이며, 개별 기준은 연결 기준과 동일

(1) 채무증권 발행실적

(기준일 :
2025년 01월 07일
)
(단위 : 백만원, %)

발행회사
증권종류
발행방법
발행일자
권면(전자등록)총액
이자율
평가등급(평가기관)
만기일
상환여부
주관회사

SK하이닉스
㈜

기업어음증권
사모
2024년 01월 02일
300,000
4.98
A1(NICE신평/한기평/한신평)
2024년 03월 29일
상환
신한은행

SK하이닉스
㈜

회사채
사모
2024년 01월 16일
735,400
5.50
BBB(S&P/Fitch) Baa2(Moody's)
2027년 01월 16일
미상환
BNP Paribas, Citigroup, Credit Agricole, HSBC,JP Morgan, MUFG, KDB, Mizuho

SK하이닉스
㈜

회사채
사모
2024년 01월 16일
1,470,800
5.50
BBB(S&P/Fitch) Baa2(Moody's)
2029년 01월 16일
미상환
BNP Paribas, Citigroup, Credit Agricole, HSBC,JP Morgan, MUFG, KDB, Mizuho

SK하이닉스
㈜

기업어음증권
사모
2024년 01월 16일
150,000
4.89
A1(NICE신평/한기평/한신평)
2024년 04월 16일
상환
신한은행

SK하이닉스
㈜

기업어음증권
사모
2024년 03월 07일
150,000
4.83
A1(NICE신평/한기평/한신평)
2024년 06월 07일
상환
신한은행

SK하이닉스
㈜

기업어음증권
사모
2024년 04월 01일
300,000
4.79
A1(NICE신평/한기평/한신평)
2024년 06월 28일
상환
신한은행

SK하이닉스
㈜

회사채
공모
2024년 04월 08일
350,000
3.63
AA0 (NICE신평/한기평/한신평)
2027년 04월 08일
미상환
에스케이증권, 케이비증권, 신한투자증권

SK하이닉스
㈜

회사채
공모
2024년 04월 08일
300,000
3.72
AA0 (NICE신평/한기평/한신평)
2029년 04월 08일
미상환
에스케이증권, 케이비증권, 신한투자증권

SK하이닉스
㈜

회사채
공모
2024년 04월 08일
100,000
3.84
AA0 (NICE신평/한기평/한신평)
2031년 04월 08일
미상환
에스케이증권, 케이비증권, 신한투자증권

SK하이닉스
㈜

기업어음증권
사모
2024년 04월 16일
150,000
4.71
A1 (NICE신평/한기평/한신평)
2024년 07월 16일
상환
신한은행

SK하이닉스
㈜

기업어음증권
사모
2024년 06월 07일
150,000
4.75
A1 (NICE신평/한기평/한신평)
2024년 09월 09일
상환
신한은행

SK하이닉스
㈜

기업어음증권
사모
2024년 07월 01일
300,000
4.75
A1 (NICE신평/한기평/한신평)
2024년 09월 30일
상환
신한은행

SK하이닉스
㈜

기업어음증권
사모
2024년 07월 16일
150,000
4.69
A1 (NICE신평/한기평/한신평)
2024년 10월 16일
상환
신한은행

SK하이닉스
㈜

기업어음증권
사모
2024년 09월 09일
150,000
4.66
A1 (NICE신평/한기평/한신평)
2024년 12월 09일
상환
신한은행

SK하이닉스
㈜

기업어음증권
사모
2024년 09월 30일
300,000
4.68
A1 (NICE신평/한기평/한신평)
2024년 12월 31일
상환
신한은행

SK하이닉스㈜
기업어음증권
사모
2024년 10월 16일
150,000
4.55

A1
(NICE신평/한기평/한신평)

2025년 01월 16일
미상환
신한은행

SK하이닉스㈜
기업어음증권
사모
2024년 12월 09일
150,000
4.43

A1
(NICE신평/한기평/한신평)

2025년 03월 07일
미상환
신한은행

SK하이닉스㈜
기업어음증권
사모
2025년 01월 02일
300,000
4.54

A1
(NICE신평/한기평/한신평)

2025년 03월 31일
미상환
신한은행

합 계
-
-
-
5,656,200
-
-
-
-
-

※ 2024년 1월 16일 발행한 회사채는 모두 외화표시사채로, 2025년 01월 07일 기준 환율($1 =
1,470.80원)을 적용하여 환산함

※ 외화표시사채의 S&P 평가등급은 2024년 8월 7일 기준으로 BBB-에서 BBB로 변경됨

(2) 사채관리계약 주요내용 및 충족여부 등

(작성기준일 :
2025년 01월 07일
)
(단위 : 백만원, %)

채권명
발행일
만기일
발행액
사채관리계약체결일
사채관리회사

제219-2회 무보증원화 공모사채
2018년 08월 27일
2025년 08월 27일
90,000
2018년 08월 14일
DB금융투자주식회사 CM금융2팀 (02-369-3384)

(이행현황기준일 :
2024년 09월 30일
)

재무비율 유지현황
계약내용
부채비율 500% 이하 유지

이행현황
이행

담보권설정 제한현황
계약내용
자기자본의 500% 이하

이행현황
이행

자산처분 제한현황
계약내용
자산총계 100% 이상의 자산 처분 금지

이행현황
이행

지배구조변경제한
계약내용
지배구조 변경사유 발생 금지

이행현황
발생 없음

이행상황보고서 제출현황
이행현황
2024.04.16 제출

(작성기준일 :
2025년 01월 07일
)
(단위 : 백만원, %)

채권명
발행일
만기일
발행액
사채관리계약체결일
사채관리회사

제220-3회 무보증원화 공모사채
2019년 05월 09일
2026년 05월 09일
120,000
2019년 04월 25일
DB금융투자주식회사 CM금융2팀 (02-369-3384)

제220-4회 무보증원화 공모사채
2019년 05월 09일
2029년 05월 09일
250,000
2019년 04월 25일
DB금융투자주식회사 CM금융2팀 (02-369-3384)

(이행현황기준일 :
2024년 09월 30일
)

재무비율 유지현황
계약내용
부채비율 500% 이하 유지

이행현황
이행

담보권설정 제한현황
계약내용
자기자본의 500% 이하

이행현황
이행

자산처분 제한현황
계약내용
자산총계 100% 이상의 자산 처분 금지

이행현황
이행

지배구조변경제한
계약내용
지배구조 변경사유 발생 금지

이행현황
발생 없음

이행상황보고서 제출현황
이행현황
2024.04.16 제출

(작성기준일 :
2025년 01월 07일
)
(단위 : 백만원, %)

채권명
발행일
만기일
발행액
사채관리계약체결일
사채관리회사

제221-2회 무보증원화 공모사채
2020년 02월 14일
2025년 02월 14일
360,000
2020년 02월 04일
한국증권금융(주) 신탁부문 회사채관리팀 (02-3770-8556)

제221-3회 무보증원화 공모사채
2020년 02월 14일
2027년 02월 14일
130,000
2020년 02월 04일
한국증권금융(주) 신탁부문 회사채관리팀 (02-3770-8556)

제221-4회 무보증원화 공모사채
2020년 02월 14일
2030년 02월 14일
230,000
2020년 02월 04일
한국증권금융(주) 신탁부문 회사채관리팀 (02-3770-8556)

(이행현황기준일 :
2024년 09월 30일
)

재무비율 유지현황
계약내용
부채비율 500% 이하 유지

이행현황
이행

담보권설정 제한현황
계약내용
자기자본의 500% 이하

이행현황
이행

자산처분 제한현황
계약내용
자산총계 100% 이상의 자산 처분 금지

이행현황
이행

지배구조변경제한
계약내용
지배구조 변경사유 발생 금지

이행현황
발생 없음

이행상황보고서 제출현황
이행현황
2024.04.16 제출

(작성기준일 :
2025년 01월 07일
)
(단위 : 백만원, %)

채권명
발행일
만기일
발행액
사채관리계약체결일
사채관리회사

제223-2회 무보증원화 공모사채
2021년 04월 13일
2026년 04월 13일
360,000
2021년 04월 01일
한국증권금융(주) 신탁부문 회사채관리팀 (02-3770-8556)

제223-3회 무보증원화 공모사채
2021년 04월 13일
2028년 04월 13일
80,000
2021년 04월 01일
한국증권금융(주) 신탁부문 회사채관리팀 (02-3770-8556)

제223-4회 무보증원화 공모사채
2021년 04월 13일
2031년 04월 13일
190,000
2021년 04월 01일
한국증권금융(주) 신탁부문 회사채관리팀 (02-3770-8556)

(이행현황기준일 :
2024년 09월 30일
)

재무비율 유지현황
계약내용
부채비율 500% 이하 유지

이행현황
이행

담보권설정 제한현황
계약내용
자기자본의 500% 이하

이행현황
이행

자산처분 제한현황
계약내용
자산총계 100% 이상의 자산 처분 금지

이행현황
이행

지배구조변경제한
계약내용
지배구조 변경사유 발생 금지

이행현황
발생 없음

이행상황보고서 제출현황
이행현황
2024.04.16 제출

(작성기준일 :
2025년 01월 07일
)
(단위 : 백만원, %)

채권명
발행일
만기일
발행액
사채관리계약체결일
사채관리회사

제224-1회 무보증원화 공모사채
2023년 02월 14일
2026년 02월 13일
430,000
2023년 02월 02일
한국증권금융(주) 신탁부문 회사채관리팀 (02-3770-8556)

제224-2회 무보증원화 공모사채
2023년 02월 14일
2028년 02월 14일
780,000
2023년 02월 02일
한국증권금융(주) 신탁부문 회사채관리팀 (02-3770-8556)

제224-3회 무보증원화 공모사채
2023년 02월 14일
2030년 02월 14일
100,000
2023년 02월 02일
한국증권금융(주) 신탁부문 회사채관리팀 (02-3770-8556)

제224-4회 무보증원화 공모사채
2023년 02월 14일
2033년 02월 14일
80,000
2023년 02월 02일
한국증권금융(주) 신탁부문 회사채관리팀 (02-3770-8556)

(이행현황기준일 :
2024년 09월 30일
)

재무비율 유지현황
계약내용
부채비율 500% 이하 유지

이행현황
이행

담보권설정 제한현황
계약내용
자기자본의 500% 이하

이행현황
이행

자산처분 제한현황
계약내용
자산총계 100% 이상의 자산 처분 금지

이행현황
이행

지배구조변경제한
계약내용
지배구조 변경사유 발생 금지

이행현황
발생 없음

이행상황보고서 제출현황
이행현황
2024.04.16 제출

(작성기준일 :
2025년 01월 07일
)
(단위 : 백만원, %)

채권명
발행일
만기일
발행액
사채관리계약체결일
사채관리회사

제225-1회 무보증원화 공모사채
2024년 04월 08일
2027년 04월 08일
350,000
2024년 03월 27일
한국증권금융(주) 신탁부문 회사채관리팀 (02-3770-8556)

제225-2회 무보증원화 공모사채
2024년 04월 08일
2029년 04월 08일
300,000
2024년 03월 27일
한국증권금융(주) 신탁부문 회사채관리팀 (02-3770-8556)

제225-3회 무보증원화 공모사채
2024년 04월 08일
2031년 04월 08일
100,000
2024년 03월 27일
한국증권금융(주) 신탁부문 회사채관리팀 (02-3770-8556)

(이행현황기준일 :
2024년 09월 30일
)

재무비율 유지현황
계약내용
부채비율 500% 이하 유지

이행현황
이행

담보권설정 제한현황
계약내용
자기자본의 500% 이하

이행현황
이행

자산처분 제한현황
계약내용
자산총계 100% 이상의 자산 처분 금지

이행현황
이행

지배구조변경제한
계약내용
지배구조 변경사유 발생 금지

이행현황
발생 없음

이행상황보고서 제출현황
이행현황
제출의무 없음

(3) 기업어음증권 미상환 잔액

(기준일 :
2025년 01월 07일
)
(단위 : 백만원)

잔여만기
10일 이하
10일초과30일이하
30일초과90일이하
90일초과180일이하
180일초과1년이하
1년초과2년이하
2년초과3년이하
3년 초과
합 계

미상환 잔액
공모
-
-
-
-
-
-
-
-
-

사모
150,000
-
450,000
-
-
-
-
-
600,000

합계
150,000
-
450,000
-
-
-
-
-
600,000

(4) 전자단기사채 미상환 잔액

(기준일 :
2025년 01월 07일
)
(단위 : 백만원)

잔여만기
10일 이하
10일초과30일이하
30일초과90일이하
90일초과180일이하
180일초과1년이하
합 계
발행 한도
잔여 한도

미상환 잔액
공모
-
-
-
-
-
-
-
-

사모
-
-
-
-
-
-
-
-

합계
-
-
-
-
-
-
-
-

(5) 회사채 미상환 잔액

(기준일 :
2025년 01월 07일
)
(단위 : 백만원)

잔여만기
1년 이하
1년초과2년이하
2년초과3년이하
3년초과4년이하
4년초과5년이하
5년초과10년이하
10년초과
합 계

미상환 잔액
공모
450,000
2,380,800
480,000
860,000
550,000
2,170,800
-
6,891,600

사모
441,240
1,103,100
735,400
1,470,800
1,470,800
3,673,460
100,000
8,994,800

합계
891,240
3,483,900
1,215,400
2,330,800
2,020,800
5,844,260
100,000
15,886,400

※ 외화표시사채는
2025년 01월 07일 기준 환율($1 = 1,470.80원)을 적용하여 환산함

(6) 신종자본증권 미상환 잔액

(기준일 :
2025년 01월 07일
)
(단위 : 백만원)

잔여만기
1년 이하
1년초과5년이하
5년초과10년이하
10년초과15년이하
15년초과20년이하
20년초과30년이하
30년초과
합 계

미상환 잔액
공모
-
-
-
-
-
-
-
-

사모
-
-
-
-
-
-
-
-

합계
-
-
-
-
-
-
-
-

(7) 조건부자본증권 미상환 잔액

(기준일 :
2025년 01월 07일
)
(단위 : 백만원)

잔여만기
1년 이하
1년초과2년이하
2년초과3년이하
3년초과4년이하
4년초과5년이하
5년초과10년이하
10년초과20년이하
20년초과30년이하
30년초과
합 계

미상환 잔액
공모
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

사모
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

합계
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

[공모자금의 사용내역]

(기준일 :
2025년 01월 07일
)
(단위 : 백만원)

구 분
회차
납입일
증권신고서 등의 자금사용 계획
실제 자금사용 내역
차이발생 사유 등

사용용도
조달금액
내용
금액

회사채
제224-1회
2023년 02월 14일
채무상환자금
430,000
채무상환자금
430,000
-

회사채
제224-2회
2023년 02월 14일
채무상환자금
780,000
채무상환자금
780,000
-

회사채
제224-3회
2023년 02월 14일
채무상환자금
100,000
채무상환자금
100,000
-

회사채
제224-4회
2023년 02월 14일
채무상환자금
80,000
채무상환자금
80,000
-

회사채
제225-1회
2024년 04월 08일
채무상환자금
350,000
채무상환자금
350,000
-

회사채
제225-2회
2024년 04월 08일
채무상환자금
300,000
채무상환자금
300,000
-

회사채
제225-3회
2024년 04월 08일
채무상환자금
100,000
채무상환자금
100,000
-

※ 증권신고서 등의 자금사용 계획은 증권신고서 공시 기준 명칭으로 기재

※ 국내 증권신고서를 제출하지 않은 해외사채는 기재 제외함

(2) 사모자금의 사용내역

(기준일 :
2025년 01월 07일
)
(단위 : 백만원)

구 분
회차
납입일
주요사항보고서의 자금사용 계획
실제 자금사용 내역
차이발생 사유 등

사용용도
조달금액
내용
금액

회사채
-
2023년 04월 11일
운영자금
2,237,710
웨이퍼 등 원부자재 구매
2,237,710
-

※ 상기 회사채는 외화표시사채로, 조달금액 USD 1,700,000,000는 이사회결의일(2023년 4월 3일) 서울외국환중개㈜ 고시 종가 환율($1 = 1,316.3원) 기준으로 환산한 금액임

8. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 재작성 등 유의사항

(1) 재무제표 재작성-. 해당사항 없음(2) 최근 3사업연도 중 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도에 관한 사항

-. 해당사항 없음

(3) 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항-. 당사는 2022년 6월 30일 에스케이위탁관리부동산투자회사에 분당 SK-U타워를 5,072억원에 매각하고 책임임대차 전환을 완료하였습니다. 임대차 기간은 2022년 6월 30일부터 2027년 6월 30일까지 5년이며 (임대차 보증금 17,330백만원, 월 임차료 1,733백만원), 계약 종료 전 임대차 계약을 5년 연장할 수 있는 연장 선택권을 보유하고 있습니다. 한편, 당사는 임대인의 건물 매각 시 공정가액에 매입할 수 있는 우선매수협상권을 보유하고 있습니다.-. 당사는 2023년 9월 25일 클린인더스트리얼위탁관리부동산투자회사에 수처리센터를 1,120,315백만원에 매각하고 책임임대차 전환을 완료하였습니다. 임대차 기간은 2023년 9월 25일부터 2033년 9월 25일까지 10년(임대차 보증금 143,448백만원, 월 임차료 5,977백만원)이며, 계약 종료 전 임대차 계약을 10년 연장할 수 있는 연장 선택권을 보유하고 있습니다. 한편, 당사는 임대인의 건물 매각 시 공정가액에 매입할 수 있는 우선매수협상권을 보유하고 있습니다.(4) 기타 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항※ 감사보고서상 강조사항과 핵심감사사항

구분
강조사항 등
핵심감사사항

제77기3분기
해당사항 없음
해당사항 없음

제76기
해당사항 없음
가. (별도ㆍ연결재무제표) 장기투자자산에 포함된 KIOXIA Holdings Corporation 투자관련 금융자산의 공정가치 평가나. (연결재무제표) 현금창출단위(Solidigm CGU)의 손상평가다. (별도ㆍ연결재무제표) 기계장치의 감가상각개시시점에 대한 적정성 검토라. (별도재무제표) 종속기업, 관계기업 및 공동기업투자에 포함된 SK hynix NAND Product Solution Corp. 및 SK hynix Semiconductor (Dalian) Co., Ltd. 주식 및 대여금 회수가능액 검토

제75기
(연결재무제표) 연결회사는 전기 중 인텔 NAND사업 인수 관련 자산과 부채의 공정가치 평가를 완료할 수 없었으므로 평가액을 잠정치로 보고하였으며, 당기 중 재측정한 공정가치 결과를 반영하여 비교표시된 전기 연결재무제표를 재작성함
가. (별도ㆍ연결재무제표) 장기투자자산에 포함된 KIOXIA Holdings Corporation 투자관련 금융자산의 공정가치 평가나. (별도ㆍ연결재무제표) 기계장치의 감가상각개시시점에 대한 적정성 검토다. (연결재무제표) 현금창출단위의 손상평가라. (별도재무제표) 종속기업, 관계기업 및 공동기업투자에 포함된 SK hynix NAND Product Solution Corp. 및 SK hynix Semiconductor (Dalian) Co., Ltd. 주식 회수가능액 검토

나. 부문별 연결재무정보

(1) 사업부문별 연결재무정보당사는 반도체 제조업 부문의 매출액과 자산 총액이 전체 부문의 90%를 초과하여 지배적 단일 사업부문으로써 부문별 기재를 생략합니다.

(2) 지역별 재무 정보 (법인소재지 기준)

(단위 : 백만원)

구분
제77기 3분기
제76기
제75기

본국(대한민국)

1. 매출액

외부매출액
1,343,232
2,033,857
1,225,765

지역간내부매출액
39,087,172
27,805,608
39,010,691

계
40,430,404
29,839,465
40,236,456

2. 영업이익
14,017,761
(4,736,939)
7,814,247

3. 자산
104,609,341
95,082,347
94,335,798

중국

1. 매출액

외부매출액
12,762,325
10,110,084
12,210,470

지역간내부매출액
5,021,382
6,414,230
7,326,957

계
17,783,707
16,524,314
19,537,427

2. 영업이익
337,250
4,061
414,142

3. 자산
28,671,807
28,722,168
30,480,233

아시아

1. 매출액

외부매출액
3,923,066
4,296,937
5,615,384

지역간내부매출액
31,406
83,589
77,878

계
3,954,472
4,380,526
5,693,262

2. 영업이익
15,889
24,966
22,319

3. 자산
1,696,415
990,707
1,025,339

미국

1. 매출액

외부매출액
27,305,860
15,390,229
23,960,980

지역간내부매출액
466,359
404,782
545,219

계
27,772,219
15,795,011
24,506,199

2. 영업이익
1,088,424
(3,167,009)
(1,552,573)

3. 자산
6,866,743
4,497,917
3,659,967

유럽

1. 매출액

외부매출액
1,091,441
934,612
1,608,969

지역간내부매출액
53,090
99,708
58,923

계
1,144,531
1,034,320
1,667,892

2. 영업이익
7,763
(1,622)
7,827

3. 자산
401,204
408,973
417,649

합계

1. 매출액

외부매출액
46,425,925
32,765,719
44,621,568

지역간내부매출액
44,659,409
34,807,917
47,019,668

계
91,085,334
67,573,636
91,641,236

2. 영업이익

연결조정
(82,564)
86,230
103,456

계
15,384,523
(7,730,313)
6,809,417

3. 자산

연결조정
(33,878,452)
(29,371,947)
(26,047,474)

계
108,367,058
100,330,165
103,871,512

다. 대손충당금 설정현황(1) 계정과목별 대손충당금 설정내역

(단위 : 백만원, %)

구분
계정과목
채권 총액
대손충당금
대손충당금설정비율

제77기3분기
매출채권
10,472,810
1,581
0.02%

장ㆍ단기 대여금
209,520
0
0.00%

장ㆍ단기 미수금
193,404
132
0.07%

장ㆍ단기 미수수익
17,408
0
0.00%

장ㆍ단기 보증금
193,495
0
0.00%

장단기성 예치금
1,180
935
79.24%

계
11,087,817
2,648
0.02%

제76기연간
매출채권
6,609,990
9,717
0.15%

장ㆍ단기 대여금
283,438
0
0.00%

장ㆍ단기 미수금
274,252
39
0.01%

장ㆍ단기 미수수익
11,340
0
0.00%

장ㆍ단기 보증금
263,423
0
0.00%

장단기성 예치금
1,153
913
79.18%

계
7,443,596
10,669
0.14%

제75기연간
매출채권
5,187,164
1,110
0.02%

장ㆍ단기 대여금
294,904
0
0.00%

장ㆍ단기 미수금
195,831
1,313
0.67%

장ㆍ단기 미수수익
5,352
0
0.00%

장ㆍ단기 보증금
131,766
102
0.08%

장단기성 예치금
1,200
959
79.92%

계
5,816,217
3,484
0.06%

※ 한국채택국제회계기준에 따라 연결기준으로 작성됨

(2) 대손충당금 변동현황

(단위 : 백만원)

구분
제77기 3분기
제76기
제75기

1. 기초 대손충당금 잔액 합계
10,669
3,484
3,366

2. 순대손처리액(①-②±③)
(6,612)
(1,376)
-

① 대손처리액(상각채권액)
(6,612)
(1,376)
-

② 상각채권 회수액
-
-
-

③ 기타증감액
-
-
-

3. 대손상각비 계상(환입)액
(1,409)
8,561
118

4. 기말 대손충당금 잔액 합계
2,648
10,669
3,484

(3) 매출채권 관련 대손충당금 설정방침

- 거래선별 실제 회수가능성을 검토하여 개별 설정

구분
설정 기준

매출채권
1) 정상채권
- 과거 경험율을 바탕으로 설정

2) 장기채권
- 거래선별 실제 회수가능성을 검토하여 개별 설정- 담보 설정금액 有 → 회수가능성이 불확실한 경우 담보 미설정 부분 100% 설정- 담보 설정금액 無 → 회수가능성이 불확실한 경우 100% 설정

※ 연결대상회사 매출채권 충당금 설정 제외

(4) 당 보고기간말 현재 경과기간별 매출채권잔액 현황

(단위 : 백만원, %)

구분
6월 이하
6월 초과1년 이하
1년 초과3년 이하
3년 초과
계

금액
10,472,810

-

-

-

10,472,810

구성비율

100%

0.0%

0.0%

0.0%

100%

라. 재고자산 현황 등

(1) 재고자산의 사업부문별 보유현황

(단위 : 백만원)

사업부문
계정과목
제77기 3분기
제76기
제75기
비고

반도체
상 품
29,984
3,336
3,401
-

제 품
3,127,941
3,598,754
3,838,715
-

재 공 품
8,026,213
7,565,052
9,094,152
-

원 재 료
1,451,550
1,505,045
1,817,376
-

저 장 품
597,078
698,159
785,825
-

미 착 품
121,100
110,313
125,238
-

합 계
13,353,865
13,480,659
15,664,707
-

총자산대비 재고자산 구성비율(%)[재고자산합계÷기말자산총계*100]
12.3%
13.4%
15.1%
-

재고자산회전율{회수}[연환산 매출원가÷{(기초재고+기말재고)÷2}]
2.5회
2.3회
2.4회
-

※ 한국채택국제회계기준에 따라 연결기준으로 작성됨

(2) 재고자산의 실사내역

실사내역
실사일자
입회자
비고

제품
2024-01-01
삼정회계법인
-

FAB재공, B/E재공, MODULE재공,외주업체
-

원부자재
-

제품
2023-01-01
삼일회계법인
-

FAB재공, B/E재공, MODULE재공, 외주업체
-

원부자재
-

제품
2022-01-01
삼일회계법인
-

FAB재공, B/E재공, MODULE재공, 외주업체
-

원부자재
-

(3) 장기체화재고 등 내역

재고자산의 시가가 취득원가보다 하락한 경우에는 저가법을 사용하여 재고자산의 재무상태표가액을 결정하고 있으며, 2024년 3분기말 현재 재고자산에 대한 평가 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

계정과목
취득원가
보유금액
평가충당금
당기말잔액
비고

상 품
33,976
33,976
(3,992)
29,984
-

제 품
3,735,213
3,735,213
(607,272)
3,127,941
-

재 공 품
8,186,325
8,186,325
(160,112)
8,026,213
-

원 재 료
1,533,439
1,533,439
(81,889)
1,451,550
-

저 장 품
694,295
694,295
(97,217)
597,078
-

미 착 품
121,100
121,100
-
121,100
-

합 계
14,304,348
14,304,348
(950,484)
13,353,865
-

※ 한국채택국제회계기준에 따라 연결기준으로 작성됨

마. 공정가치
공정가치는 다음과 같이 가치평가기법에 사용된 투입변수에 기초하여 공정가치 서열체계 내에서 분류됩니다.- 수준 1: 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대한 접근 가능한 활성시장의 조정되지 않은 공시가격- 수준 2: 수준 1의 공시가격 이외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한 투입변수- 수준 3: 자산이나 부채에 대한 관측가능하지 않은 투입변수

공정가치 서열체계를 포함한 금융자산과 금융부채의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다.

① 당분기말

(단위: 백만원)

구 분
장부금액
수준 1
수준 2
수준 3
합 계

공정가치로 측정되는 금융자산:

단기금융상품
222,500
-
-
222,500
222,500

단기투자자산
1,241,717
-
1,241,717
-
1,241,717

매출채권(*1)
712,285
-
712,285
-
712,285

장기투자자산
4,158,606
-
-
4,158,606
4,158,606

기타금융자산
110,187
-
110,187
-
110,187

소 계
6,445,295
-
2,064,189
4,381,106
6,445,295

공정가치로 측정되지 않는 금융자산:

현금및현금성자산(*2)
9,135,688
-
-
-
-

단기금융상품(*2)
257,964
-
-
-
-

매출채권(*2)
9,758,944
-
-
-
-

기타수취채권(*2)
613,940
-
-
-
-

기타금융자산(*2)
10,234
-
-
-
-

소 계
19,776,770
-
-
-
-

금융자산 합계
26,222,065
-
2,064,189
4,381,106
6,445,295

공정가치로 측정되는 금융부채:

기타금융부채
1,486,663
-
1,486,663
-
1,486,663

소 계
1,486,663
-
1,486,663
-
1,486,663

공정가치로 측정되지 않는 금융부채:

매입채무(*2)
1,889,926
-
-
-
-

미지급금(*2)
6,844,739
-
-
-
-

기타지급채무(*2)
1,279,402
-
-
-
-

차입금
21,844,780
-
21,548,909
-
21,548,909

리스부채(*2)
2,703,546
-
-
-
-

기타금융부채(*2)
2,623
-
-
-
-

소 계
34,565,016
-
21,548,909
-
21,548,909

금융부채 합계
36,051,679
-
23,035,572
-
23,035,572

(*1) 연결회사는 특정 거래처에 대한 일부 매출채권을 양도하고 위험과 보상의 대부분을 이전하여 매출채권을 양도일에 연결재무제표에서 제거하고 매출채권처분손익을 인식하고 있습니다.(*2) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

② 전기말

(단위: 백만원)

구 분
장부금액
수준 1
수준 2
수준 3
합 계

공정가치로 측정되는 금융자산:

단기금융상품
222,500
-
-
222,500
222,500

단기투자자산
860,972
-
860,972
-
860,972

매출채권(*1)
470,808
-
470,808
-
470,808

장기투자자산
4,105,704
-
-
4,105,704
4,105,704

기타금융자산
146,578
-
146,578
-
146,578

소 계
5,806,562
-
1,478,358
4,328,204
5,806,562

공정가치로 측정되지 않는 금융자산:

현금및현금성자산(*2)
7,587,329
-
-
-
-

단기금융상품(*2)
250,117
-
-
-
-

매출채권(*2)
6,129,465
-
-
-
-

기타수취채권(*2)
832,654
-
-
-
-

기타금융자산(*2)
5,389
-
-
-
-

소 계
14,804,954
-
-
-
-

금융자산 합계
20,611,516
-
1,478,358
4,328,204
5,806,562

공정가치로 측정되는 금융부채 :

기타금융부채
1,479,017
-
1,479,017
-
1,479,017

소 계
1,479,017
-
1,479,017
-
1,479,017

공정가치로 측정되지 않는 금융부채:

매입채무(*2)
1,845,537
-
-
-
-

미지급금(*2)
6,436,944
-
-
-
-

기타지급채무(*2)
1,192,988
-
-
-
-

차입금
29,468,632
-
28,563,668
-
28,563,668

리스부채(*2)
3,029,874
-
-
-
-

기타금융부채(*2)
3,210
-
-
-
-

소 계
41,977,185
-
28,563,668
-
28,563,668

금융부채 합계
43,456,202
-
30,042,685
-
30,042,685

(*1) 연결회사는 특정 거래처에 대한 일부 매출채권을 양도하고 위험과 보상의 대부분을 이전하여 매출채권을 양도일에 연결재무제표에서 제거하고 매출채권처분손익을 인식하고 있습니다.(*2) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

③ 가치평가기법수준 2와 수준 3의 공정가치 측정을 위해 사용된 평가기법은 전기말과 동일합니다.

④ 당분기 중 수준 1, 수준 2 및 수준 3간의 대체는 없으며, 수준 3 공정가치 측정으로 분류되는 금융자산의 당분기 중 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

구 분
기 초
취 득
처 분
평 가
환율변동
분기말

단기금융상품
222,500
-
-
-
-
222,500

장기투자자산
4,105,704
11,536
(1,846)
(16,380)
59,592
4,158,606

IV. 회계감사인의 감사의견 등

1. 외부감사에 관한 사항

가. 회계감사인의 명칭 및 감사의견

사업연도
구분
감사인
감사의견
의견변형사유
계속기업 관련 중요한 불확실성
강조사항
핵심감사사항

제77기3분기(당기)
검토보고서
삼정회계법인
-
-
없음
해당사항 없음
해당사항 없음

연결검토보고서
삼정회계법인
-
-
없음
해당사항 없음
해당사항 없음

제76기(전기)
감사보고서
삼일회계법인
적정
-
없음
해당사항 없음
가. (별도ㆍ연결재무제표) 장기투자자산에 포함된 KIOXIAHoldings Corporation 투자관련 금융자산의 공정가치 평가나. (별도ㆍ연결재무제표) 기계장치의 감가상각개시시점에 대한 적정성 검토다. (별도재무제표) 종속기업, 관계기업 및 공동기업투자에 포함된SK hynix NAND Product Solution Corp. 및SK hynix Semiconductor (Dalian) Co., Ltd. 주식 및 대여금 회수가능액 검토

연결감사보고서
삼일회계법인
적정
-
없음
해당사항 없음
가. (별도ㆍ연결재무제표) 장기투자자산에 포함된 KIOXIAHoldings Corporation 투자관련 금융자산의 공정가치 평가나. (연결재무제표) 현금창출단위(Solidigm CGU)의 손상평가다. (별도ㆍ연결재무제표) 기계장치의 감가상각개시시점에 대한 적정성 검토

제75기(전전기)
감사보고서
삼일회계법인
적정
-
없음
-
가. (별도ㆍ연결재무제표) 장기투자자산에 포함된 KIOXIAHoldings Corporation 투자관련 금융자산의 공정가치 평가나. (별도ㆍ연결재무제표) 기계장치의 감가상각개시시점에 대한 적정성 검토다. (별도재무제표) 종속기업, 관계기업 및 공동기업투자에 포함된SK hynix NAND Product Solution Corp. 및SK hynix Semiconductor (Dalian) Co., Ltd. 주식 회수가능액 검토

연결감사보고서
삼일회계법인
적정
-
없음
(연결재무제표) 연결회사는 전기 중 인텔 NAND사업 인수 관련 자산과 부채의 공정가치 평가를 완료할 수 없었으므로 평가액을 잠정치로 보고하였으며, 당기 중 재측정한 공정가치 결과를 반영하여 비교표시된 전기 연결재무제표를 재작성함
가. (별도ㆍ연결재무제표) 장기투자자산에 포함된 KIOXIAHoldings Corporation 투자관련 금융자산의 공정가치 평가나. (별도ㆍ연결재무제표) 기계장치의 감가상각개시시점에 대한 적정성 검토다. (연결재무제표) 현금창출단위의 손상평가

※ 감사의견은 별도ㆍ연결 재무제표에 대한 감사의견임

나. 회계감사인과의 감사용역계약 체결현황

(단위 : 백만원, 시간)

사업연도
감사인
내 용
감사계약내역
실제수행내역

보수
시간
보수
시간

제77기 3분기(당기)
삼정회계법인

분반기검토

별도재무제표감사연결재무제표감사

내부회계제도감사

2,950
28,500
1,798
17,985

제76기(전기)
삼일회계법인

분반기검토

별도재무제표감사연결재무제표감사

내부회계제도감사

2,800
28,000
2,800
26,643

제75기(전전기)
삼일회계법인

분반기검토

별도재무제표감사연결재무제표감사

내부회계제도감사

3,200
27,800
3,200
27,120

다. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황

(단위 : 백만원)

사업연도
계약체결일
용역내용
용역수행기간
용역보수
비고

제77기 3분기(당기)
2024.09.20
ESG 공시 관련 자문 계약
2024.09.20~2024.12.31
500
삼정회계법인

2024.07.24
국제거래에 대한 세무 자문
2024.07.24~2029.12.31
180
삼정회계법인

2024.06.10
국제표준 인증지원 자문
2024.06.10~2024.07.09
30
삼정회계법인

2024.05.01
세무 문서화 지원 용역
2024.05.01~2024.12.31
264
삼정회계법인

2024.01.02
채권 발행 관련 용역 계약
2024.01.02~2024.01.31
200
삼정회계법인

제76기(전기)
2023.10.20
원자재 가격 시장조사 용역 계약
2023.10.20~2023.10.31
95
삼정회계법인

2023.07.26
전략물자 관리 체계 고도화
2023.07.26~2023.12.29
712
삼정회계법인

2023.07.17
국제거래에 대한 세무 자료 제출 용역
2023.07.17~2023.12.31
272
삼정회계법인

2023.04.01
준법경영체계 인증지원 자문
2023.04.01~2023.06.15
134
삼정회계법인

2023.03.29
외주가공 용역 이전가격 자문
2023.03.29~2023.12.31
25
삼일회계법인

2023.01.31
법인세 및 지방소득세 세무조정업무 용역계약서
2023.01.31~2023.04.30
45
삼일회계법인

2023.01.03
사채발행 업무 용역
2023.01.03~2023.01.31
200
삼일회계법인

제75기(전전기)
2022.12.19
TCFD 기준 기후변화 시나리오 및 재무영향 분석 고도화
2022.12.19~2023.05.18
145
삼일회계법인

2022.10.31
세무 자문 용역 계약
2022.10.31~2023.03.31
100
삼일회계법인

2022.09.30
사채수탁 용역 계약
2022.09.30~2023.03.31
10
삼일회계법인

2022.09.30
경정청구 및 조세불복업무 용역
2022.09.30~2024.09.24
(주1)
삼일회계법인

2022.09.01
사채관리계약이행상황 보고 관련 확인서 작성
2022.09.01~2023.03.31
10
삼일회계법인

2022.03.02
2022년 지방세 세무조사 관련 대응
2022.03.02~최종확정 시
65
삼일회계법인

주1) 환급금 비례 성공 보수

라. 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과

구분
일자
참석자
방식
주요 논의 내용

1
2024년 02월 19일

회사측: 감사위원회 위원 전원

(사외이사 윤태화, 하영구, 한애라, 김정원)

감사인측: 삼정회계법인 (업무수행이사 외 2명)

대면회의

1. 연차 재무제표감사 주요사항2. 재무제표 감사수행 결과3. 내부회계관리제도 감사수행 결과4. 기타사항

2
2024년 05월 08일

회사측: 감사위원회 위원 전원

(사외이사 한애라, 하영구, 김정원, 양동훈)

감사인측: 삼정회계법인 (업무수행이사 외 2명)

대면회의

1. 1분기 검토 주요사항2. 연간 감사일정 및 감사투입 계획3. 연간 감사 계획4. 예비적 그룹감사 scoping5. 기타사항

3
2024년 08월 07일

회사측: 감사위원회 위원 전원

(사외이사 한애라, 하영구, 김정원, 양동훈)

감사인측: 삼정회계법인 (업무수행이사 외 2명)

화상회의

1. 2분기 검토 주요사항2. 연간 감사 계획 업데이트3. 내부회계관리제도 진행결과4. 기타사항

[조정협의회내용 및 재무제표 불일치정보]-. 해당사항 없음
마. 회계 감사인의 변경
(1) 변경 사유당사는 2014년부터 2019년까지 연속 6개 사업연도에 대하여 삼정회계법인을 감사인으로 선임하였습니다. 이에 따라, 주식회사 등의 외부감사에 관한 법률 제11조 제2항 및 시행령 제15조에 적용 대상이 되어 2020년부터 주기적 감사인 지정제의 대상이 되었으며, 증권선물위원회로부터 지정받은 삼일회계법인을 2020년부터 2022년까지 연속 3개 사업연도의 외부 감사인으로 선임하였습니다. 지정감사 기간 종료로 2023년 신규 감사인 선임이 필요하여, 당사는 삼정회계법인을 2023년부터 2025년까지 연속 3개 사업연도의 외부감사인으로 선임하였습니다.(2) 감사위원회의 의결당사는 감사업무의 수행능력 및 국내외 관련 법규에 대한 전문성 등을 종합적으로 고려하여 2022년 9월 26일 제9차 감사위원회에서 2023년부터 2025년까지 (제76기~제78기) 사업연도에 대한 외부감사인으로 삼정회계법인을 선임하였습니다.

2. 내부통제에 관한 사항

가. 경영진의 내부회계관리제도 효과성 평가 결과

사업연도
구분
운영실태보고서보고일자
평가 결론
중요한취약점
시정조치계획 등

제76기
내부회계관리제도
2024년 02월 19일
'내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계'에 근거하여 볼 때, 중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단
위반사항 없음
해당사항 없음

연결내부회계관리제도
2024년 02월 19일
'내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계'에 근거하여 볼 때, 중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단
위반사항 없음
해당사항 없음

제75기
내부회계관리제도
2023년 01월 30일
'내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계'에 근거하여 볼 때, 중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단
위반사항 없음
해당사항 없음

연결내부회계관리제도
2023년 01월 30일
'내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계'에 근거하여 볼 때, 중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단
위반사항 없음
해당사항 없음

제74기
내부회계관리제도
2022년 01월 24일
'내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계'에 근거하여 볼 때, 중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단
위반사항 없음
해당사항 없음

연결내부회계관리제도
2022년 01월 24일
'내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계'에 근거하여 볼 때, 중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단
위반사항 없음
해당사항 없음

나. 감사(위원회)의 내부회계관리제도 효과성 평가 결과

사업연도
구분
운영실태보고서보고일자
평가 결론
중요한취약점
시정조치계획 등

제76기
내부회계관리제도
2024년 02월 19일
'내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계'에 근거하여 볼 때, 중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단
위반사항 없음
해당사항 없음

연결내부회계관리제도
2024년 02월 19일
'내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계'에 근거하여 볼 때, 중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단
위반사항 없음
해당사항 없음

제75기
내부회계관리제도
2023년 02월 20일
'내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계'에 근거하여 볼 때, 중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단
위반사항 없음
해당사항 없음

연결내부회계관리제도
2023년 02월 20일
'내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계'에 근거하여 볼 때, 중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단
위반사항 없음
해당사항 없음

제74기
내부회계관리제도
2022년 02월 21일
'내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계'에 근거하여 볼 때, 중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단
위반사항 없음
해당사항 없음

연결내부회계관리제도
2022년 02월 21일
'내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계'에 근거하여 볼 때, 중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단
위반사항 없음
해당사항 없음

다. 감사인의 내부회계관리제도 감사의견(검토결론)

사업연도
구분
운영실태보고서보고일자
평가 결론
중요한취약점
시정조치계획 등

제76기
내부회계관리제도
2024년 03월 08일
「내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계」에 따라, 중요성의 관점에서 효과적으로 설계 및 운영됨
위반사항 없음
해당사항 없음

연결내부회계관리제도
2024년 03월 08일
「내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계」에 따라, 중요성의 관점에서 효과적으로 설계 및 운영됨
위반사항 없음
해당사항 없음

제75기
내부회계관리제도
2023년 03월 10일
「내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계」에 따라, 중요성의 관점에서 효과적으로 설계 및 운영됨
위반사항 없음
해당사항 없음

연결내부회계관리제도
2023년 03월 10일
「내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계」에 따라, 중요성의 관점에서 효과적으로 설계 및 운영됨
위반사항 없음
해당사항 없음

제74기
내부회계관리제도
2022년 03월 11일
「내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계」에 따라, 중요성의 관점에서 효과적으로 설계 및 운영됨
위반사항 없음
해당사항 없음

연결내부회계관리제도
2022년 03월 11일
「내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계」에 따라, 중요성의 관점에서 효과적으로 설계 및 운영됨
위반사항 없음
해당사항 없음

라. 내부회계관리·운영조직 인력 및 공인회계사 보유현황

소속기관또는 부서
총 원
내부회계담당 인력의 공인회계사 자격증 보유비율
내부회계담당인력의평균경력월수*

내부회계담당인력수(A)
공인회계사자격증소지자수(B)
비율(B/A×100)

감사(위원회)
4
4
1
25%
45

이사회
10
10
1
10%
55

내부회계관리총괄
1
1
-
-
28

내부회계관리부서
8
7
-
-
49

회계처리부서
33
30
2
7%
61

자금운영부서
30
20
-
-
27

전산운영부서
288
49
-
-
69

공시관련부서
17
2
-
-
39

※ 2023년 내부회계관리제도운영보고서 제출일 기준

마. 회계담당자의 경력 및 교육실적

직책(직위)
성명
회계담당자 등록여부
경력(단위:년, 개월)
교육실적(단위:시간)

근무연수
회계관련경력
당기
누적

내부회계관리자
김우현
X
24년
24년
1
2

회계담당임원
정윤식
X
23년
17년
1
2

세무담당임원
신현수
X
25년
17년
1
2

회계담당직원
정서영
O
30년
30년
1
6

※ 2023년 내부회계관리제도운영보고서 제출일 기준

V. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항

1. 이사회에 관한 사항

가. 이사회구성의 개요

증권신고서 제출 전일(2025년 01월 07일) 현재 당사의 이사회는 2인의 사내이사, 2인의 기타비상무이사, 6인의 사외이사 등 총 10인의 이사로 구성되어 있습니다. 또한, 이사회 내에는 사외이사후보추천위원회, 감사위원회, 지속경영위원회, 인사ㆍ보상위원회, 미래전략위원회 5개의 위원회가 있습니다.경영투명성과 독립성을 제고하기 위해 당사의 이사회 의장은 대표이사와 분리되어 있습니다. 당사는 2021년 3월 30일 이사회를 개최하여 하영구 사외이사를 이사회 의장으로 선임하였습니다. 하영구 이사는 금융 전문가로서 국내외 경제에 대한 해박하고 폭넓은 경험과 식견으로 회사의 지속 가능한 성장에 기여할 수 있을 것으로 기대하여 이사 전원의 의견에 따라 이사회 의장으로 선임되었습니다.
(1) 이사회의 권한 내용당사의 이사회는 법령과 회사 정관에서 정한 사항 및 회사의 업무집행에 관한 중요한 사항을 결의하며, 또한 이사 및 경영진의 직무집행을 감독할 수 있는 권한이 있습니다.

1. 상법상의 결의사항 (1) 주주총회의 소집 (2) 영업보고서의 승인 (3) 대차대조표, 손익계산서, 이익잉여금처분계산서 또는 결손금처리계산서 및 그 부속명 세서 승인 (4) 대표이사의 선임 및 해임 (5) 공동대표의 결정 (6) 지점의 설치, 이전 또는 폐지 (7) 신주의 발행 (8) 사채의 모집 (9) 준비금의 자본전입 (10) 전환사채, 교환사채, 신주인수권부사채의 발행 (11) 이사의 경업 및 이사와 회사간의 거래의 승인 (12) 위원회의 설치 및 폐지와 그 위원의 선임 및 해임 (13) 주식매수선택권의 부여 및 취소 (14) 감사위원회를 제외한 위원회의 결의에 대한 수정 결의 (15) 소규모 주식교환 (16) 소규모합병 및 소규모분할합병 (17) 회사 자산 및 매출액의 10분의 1 이하 규모의 영업양도의 결정 (18) 회사의 최대주주(그의 특수관계인 포함) 및 특수관계인과의 거래의 승인 및 주주총 회에의 보고 (19) 지배인의 선임 및 해임

(20) 준법지원인의 임면

2. 회사 경영에 관한 중요사항 (1) 주주총회에 부의할 의안 (2) 사업의 계획과 운영에 관한 사항 (3) 회사의 예산ㆍ결산 (4) 회사 자기자본 1.5%에 해당하는 금액 또는 1,000억원 중 많은 금액 이상의 신규투자 계획, 차입(1년 이내의 단기 차입 제외), 채무의 보증, 출자, 자산의 취득 및 처분과 관리 에 관한 사항 (단, 자기 자본이라 함은 유가증권시장 공시규정상 자기 자본을 의미함)

(5) <삭제 2012.3.5> (6) 해외증권의 발행 (7) <삭제 1999.4.9> (8) 각 위원회 규정 및 대표이사 위임사항의 제정, 개정 및 폐지

(9) <삭제 2012.3.5>

(10) 독점규제 및 공정거래에 관한 법률에서 이사회 승인사항으로 정한 자본금 또는 자본 총계 중 큰 금액의 5% 이상이거나 50억원 이상에 해당하는 다음의 행위

단, 감사위원회에 3인 이상의 사외이사가 포함되고 사외이사 수가 위원 총수의 3분의 2 이상인 경우 감사위원회에 그 의결을 위임함

가. 특수관계인을 상대방으로 하거나 특수관계인을 위하여 자금, 유가증권, 자산을 제 공 또는 거래

나. 분기 거래 합계액을 기준으로 동일인 및 동일인 친족이 20% 이상을 출자한 회사 또 는 그 자회사를 상대방으로 하거나 동 회사를 위하여 상품ㆍ용역을 제공 또는 거래

(11) 회사 경영기본이념의 실행을 위한 회사 경영관리 체계의 정립 및 수정

(12) 10억원 이상의 기부. 그러나, 태풍, 홍수, 화재, 지진 등 천재지변으로 인한 긴급구호 와 "사회복지공동모금회법"에 따른 기부는 선집행후 사후보고 할 수 있음

(13) (12)목에도 불구하고 다음에 해당하는 경우에는 이사회의 승인을 받아야 함 다만 재적이사 과반수의 동의가 있는 때에는 사전 집행하고 차기 이사회에 사후보고 할 수 있음

가) 동일 기부처에 대한 해당 연도 기부금 합이 10억원 이상이 되는 시점의 해당 기부 및 이후 해당 연도까지의 기부

나) 동일 목적 및 대상의 회사 기부금이 10억 미만이나 해당 연도 동일 목적 및 대상의 계열사 기부금 합이 20억원 이상이 되는 경우의 기부

(14) 주주총회 승인을 받은 이사 보수 한도 내 이사에 대한 구체적인 보수의 결정 (단, 사내이사 보수는 제13조의 2에서 정한 인사ㆍ보상위원회에 위임함)

(15) 대표이사에 대한 평가 (단, 구체적인 내용, 절차 등은 인사ㆍ보상위원회 규정에서 정하고, 결의도 인사ㆍ보상위원회에 위임함)

3. 기타 법령 또는 정관, 주주총회에서 위임된 사항 및 대표이사 또는 이사회 의장이 회사 운영상 중요하다고 판단하여 이사회에 부의하는 사항

(2) 사외이사 현황

(2025년 01월 07일 기준)

성 명

주 요 경 력

비 고

하영구

미국 노스웨스턴대 석사

전국은행연합회장

금융개혁협의회 위원

블랙스톤어드바이저스코리아 대표이사 (現)

SK하이닉스 이사회 의장 (現)

2022. 03. 30 재선임

한애라

하버드대 대학원 석사

대법원 재판연구관

김앤장 법률사무소

성균관대 법학전문대학원 교수 (現)

2023. 03. 29 재선임

정덕균

UC 버클리대 전기컴퓨터공학 박사

서울대 전기정보공학부 교수

서울대 반도체공동연구소장

서울대 전기정보공학부 석좌교수 (現)

2023. 03. 29 선임

김정원

시카고대 경영학 석사한국씨티은행 재무기획그룹 부행장

美 Citi은행 Treasury GPO/Managing Director

김앤장 법률사무소 고문 (現)

2023. 03. 29 선임

양동훈

美 시라큐스대 회계학 박사

한국회계학회 제36대 회장

방송통신위원회 회계전문위원장

한국회계학회·삼일회계법인 저명교수

동국대 경영대 회계학과 교수/명예교수 (現)

2024. 03. 27 선임

손현철

UC 버클리대 재료공학 박사

하이닉스반도체 연구원

연세대 공과대 신소재 공학과 교수 (現)

2024. 03. 27 선임

(3) 이사회 운영규정의 주요내용

구 성

주주총회에서 선임된 이사 전원으로 구성함

개최시기

정기 이사회

매분기 종료 후 45일 내에 개최함

임시 이사회

필요에 따라 수시로 개최함

소집권자

이사회 의장

소집절차

회의일 2일전까지 각 이사에게 개최 시기, 장소 및 안건을 통지함. 단, 긴급을 요하는 경우에는 회의일 전일까지 통지할 수 있음

결의방법

이사 과반수의 출석과 과반수의 찬성으로 함. 그러나, 법령 또는 정관으로 그 비율을 높게 정한 경우에는 법령 또는 정관의 규정을 따름

부의사항

상법, 정관 및 이사회 규정에서 정하는 회사에 관한 중요사항

위 임

- 다음 각호의 사항을 제외하고는 그 권한을 이사회내 위원회에 위임할 수 있음 1. 주주총회 승인을 요하는 사항의 제안 2. 대표이사의 선임 및 해임 3. 위원회 설치 및 폐지와 그 위원의 선임 및 해임 4. 정관에서 위원회에 위임할 수 없음을 명시한 사항

- 전항에 의하여 이사회가 이사회내 위원회에 위임할 사항은 해당 위원회 규정에서 정함

의 사 록

이사회의 의사에 관하여 의사록을 작성함(의사록에는 안건, 경과요령과 그 결과, 반대하는 자와 그 반대이유를 기재하고 출석한 이사가 기명날인 또는 서명함)

[사외이사 및 그 변동현황]

(단위 : 명)

이사의 수
사외이사 수
사외이사 변동현황

선임
해임
중도퇴임

10

6

2

-

-

※ 2024년도에 개최한 정기주주총회(제76기) 결과※ 선임 인원수에는 재선임된 인원도 포함

나. 중요의결사항 등

(2025년 01월 07일 기준)

회차

개최일자

의안내용

가결여부

사외이사 참석

사내이사 참석

기타비상무이사 참석

하영구

(출석률 :100%)

송호근

(출석률 :100%)

조현재

(출석률 :100%)

윤태화

(출석률 :67%)

한애라

(출석률 :100%)

정덕균

(출석률 :100%)

김정원

(출석률 :100%)

박정호

(출석률 :67%)

곽노정

(출석률 :100%)

박성하

(출석률 :100%)

1

'24.01.24

1. 제76기(2023년) 재무제표(안)

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

불참

가결

가결

2. 제76기(2023년) 영업보고서(안)

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

불참

가결

가결

3. 2024년 안전보건계획(안)

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

불참

가결

가결

4. SKHYCL(우시생산법인)과의 거래(안)

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

불참

-

가결

5. SK에코플랜트㈜와의 거래(안)

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

불참
가결

가결

6. 자기주식 처분의 건

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

불참

가결

가결

7. 준법지원인 임명의 건

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

불참

가결

가결

2

'24.02.21

1. Mars PJT(U.S. Advanced Package Site 구축) 진행 현황 보고

보고

-

-

-

불참

-

-

-

-

-

-

2. 2023년 내부회계관리제도 운영실태

보고

-

-

-

불참

-

-

-

-

-

-

3. 2023년 내부회계관리제도 운영실태 평가 결과

보고

-

-

-

불참

-

-

-

-

-

-

4. 2023년도 이사회 활동 평가 계획

보고

-

-

-

불참

-

-

-

-

-

-

3
'24.03.06

1. 제76기(2023년) 정기주주총회 소집(안)

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

회차

개최일자

의안내용

가결여부

사외이사 참석

사내이사 참석
기타비상무이사 참석

하영구

(출석률 :100%)

한애라

(출석률 :100%)

정덕균

(출석률 :100%)

김정원

(출석률 :100%)

양동훈

(출석률 :100%)

손현철

(출석률 :100%)

곽노정

(출석률 :100%)

안현

(출석률 :100%)

박성하(출석률:100%)
장용호(출석률:100%)

4

'24.03.27

1. 이사회 내 위원회 위원회 구성(안)

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

5

'24.04.24

1. 2024년 1분기 배당(안)

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

2. 사외이사 보수 결정의 건

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

3. 자기주식 처분의 건

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

4. 신규 Fab(M15x) 건설 계획(안)

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

5. SK에코플랜트㈜와의 거래(안)

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

6. SUPEX추구협의회 운영 비용 거래(안)

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

7. 한국고등교육재단 등에 대한 기부금 출연(안)

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

8. 2023년도 준법 경영 활동

보고

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

9. 2024년 1분기 전사 경영 실적

보고

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

10. 2023년도 이사회 활동 평가 결과 보고

보고

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

6
'24.05.22

1. SK머티리얼즈에어플러스㈜와의 거래(안)

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

2. Solidigm Biz. 현황 Update

보고

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

7
'24.06.26
1. SK㈜와의 거래(안)

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

-

2. SKHYCL(우시생산법인)과의 거래(안)

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

-

가결

가결

가결

3. SK에코플랜트㈜와의 거래(안)

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

4. Compliance Management System 구축 추진(안)

보고

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

8
'24.07.26
1. 2024년 장기 차입 약정 실행(안)
의결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
불참
가결

2. 2024년 2분기 배당(안)
의결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
불참
가결

3. 용인 Cluster 건설 Project
의결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
불참
가결

4. SK에코플랜트㈜와의 거래(안)
의결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
불참
가결

5. 2024년 수정경영계획(안)
의결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
불참
가결

6. 이사회 규정 등 개정(안)
의결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
불참
가결

7. Neuron PJT 추진 현황 보고
보고
-
-
-
-
-
-
-
-
불참
-

9
'24.08.30
1. '25년 CEO KPI Re-design 방향
보고
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

10
'24.09.25
1. SK㈜와의 거래(안)
의결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
-

2. SK머티리얼즈에어플러스㈜와의 거래(안)
의결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결

3. SK에코플랜트㈜와의 거래(안)
의결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결

4. 부발 하이패스IC 추진을 위한 기부금 출연(안)
의결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결

5. 재단법인 숲과나눔 등에 대한 기부금 출연(안)
의결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결

6. 재생에너지 동향 및 자사 대응 방안
보고
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

11
'24.10.29
1. SK에코엔지니어링㈜와의 거래(안)
의결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결

2. 2024년 3분기 배당(안)
의결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결

3. 2024년 3분기 전사 경영 실적
보고
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

12
'24.11.27
1. 신규 주주환원 정책(안)
의결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결

2. SK에코플랜트㈜와의 거래(안)
의결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결

3. 이사회 운영세칙 개정(안)
의결
수정가결
수정
수정
수정
수정
수정
수정
수정
수정
수정

4. U.S. Advanced Package Site 구축 추진(안)
보고
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

13
'24.12.17
1. U.S. Advanced Package Site 구축 추진(안)
의결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결

2. U.S. Advanced Package Site 구축 추진에 따른 보증 및 출자(안)
의결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결

3. 2025년 경영계획(안)
의결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결

4. 2025년 사채발행 위임(안)
의결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결

5. 해외 계열사와의 거래(안)
의결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결

6. 기부금 출연(안)
의결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결

7. SK㈜와의 거래(안)
의결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
-

8. SK하이스텍㈜와의 거래(안)
의결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결

9. SK하이이엔지㈜와의 거래(안)
의결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결

10. SKHYCL(우시생산법인)과의 거래(안)
의결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
-
가결
가결
가결

11. 수도권 SK R&D 센터 구축 관련 하이닉스 활용(안)
보고
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

※ 곽노정 이사는 SKHYCL(우시생산법인)과의 거래(안), 장용호 이사는 SK㈜와의 거래(안)에 대하여 특별이해관계인으로 의결권이 없음

- 이사의 자기거래에 해당하는 이사회 승인사항은 하기와 같습니다.

대상회사

이사

결의일자

거래 내역

SKHYCL(우시생산법인)

곽노정

2024년 01월 24일

잉여 장비 효율적 배치의 매입/매각

2024년 06월 26일

2024년 12월 17일

SK㈜
장용호
2024년 06월 26일
내부 중요 정보와 외부 유출 모니터링 서비스 및 2024년 3분기 상품 용역 거래

2024년 09월 25일
DT 경쟁력 강화 Masterplan 수립 및 ’24년 4분기 상품·용역 거래

2024년 12월 17일
IT시스템 개선 및 개발, 운영/제공 계약, ‘25년도 1분기 예상 상품·용역 거래 등

다. 사외이사회 운영

당사는 사외이사로만 구성된 사외이사회를 운영하고 있습니다. 사외이사회는 이사회 안건에 대한 사전 심의를 하고 경영 현안을 보고 받고 있으며, 사외이사회의 의견은 이사회의 전문적이고 합리적 의사 결정에 기여할 뿐만 아니라 경영활동 전반에 반영되고 있습니다.

(1) 사외이사회 활동 내역

회차

개최일자

심의 사항

사외이사 참석

비고

1

'24.01.22

1. SK에코플랜트㈜와의 거래(안)

7/7

사전심의

2. 제76기(2023년) 재무제표(안)

사전심의

3. 제76기(2023년) 영업보고서(안)

사전심의

4. 2024년 안전보건계획(안)

사전심의

5. SKHYCL(우시생산법인)과의 거래(안)

사전심의

6. 준법지원인 임명의 건

사전심의

7. SUPEX추구협의회 분담금 기준 변경 관련 진행 현황

보고

2

'24.02.19

1. 제76기(2023년) 정기주주총회 소집(안)

7/7

사전심의

2. 2023년 내부회계관리제도 운영실태

사전심의

3. 2023년 내부회계관리제도 운영실태 평가 결과
사전심의

4. Solidigm Biz. 현황 Update
사전심의

5. 2024년 1월 전사 경영실적

보고

3

'24.04.22

1. 2024년 1분기 배당(안)

6/6

사전심의

2. 사외이사 보수 결정의 건

사전심의

3. 자기주식 처분의 건

사전심의

4. 신규 Fab(M15x) 건설 계획(안)

사전심의

5. SK에코플랜트㈜와의 거래(안)

사전심의

6. SUPEX추구협의회 운영 비용 거래(안)

사전심의

7. 한국고등교육재단 등에 대한 기부금 출연(안)

사전심의

8. 2023년 준법 경영 활동
사전심의

9. 2024년 1분기 전사 경영 실적

사전심의

4

'24.05.20

1. SK머티리얼즈에어플러스㈜와의 거래(안)

6/6

사전심의

2. 2024년 4월 전사 경영 실적

보고

3. NAND 수익성 개선 현황

보고

5

'24.06.24

1. SK㈜와의 거래(안)
6/6
사전심의

2. SKHYCL(우시생산법인)과의 거래(안)
사전심의

3. SK에코플랜트㈜와의 거래(안)
사전심의

4. 용인반도체클러스터 추진 진행 경과
보고

5. 2024년 5월 전사 경영 실적
보고

6. EMD 관련(조직 개편 및 임원인사) 보고
보고

6
'24.07.22
1. 2024년 장기 차입 약정 실행(안)
6/6
사전심의

2. 2024년 2분기 배당(안)
사전심의

3. 용인 Cluster 건설 Project
사전심의

4. SK에코플랜트㈜와의 거래(안)
사전심의

5. O/I (Operation Improvement) 추진 전략
보고

6. 2024년 수정 경영 계획(안)
사전심의

7. 이사회 규정 등 개정(안)
사전심의

7
'24.09.23
1. SK㈜와의 거래(안)
6/6
사전심의

2. SK머티리얼즈에어플러스㈜와의 거래(안)
사전심의

3. SK에코엔지니어링㈜와의 거래(안)
사전심의

4. SK에코플랜트㈜와의 거래(안)
사전심의

5. 부발 하이패스IC 추진을 위한 기부금 출연(안)
사전심의

6. 재단법인 숲과나눔 등에 대한 기부금 출연(안)
사전심의

7. 재생에너지 동향 및 자사 대응 방안
보고

8. 2024년 8월 전사 경영 실적
보고

8
'24.10.28
1. SK에코엔지니어링㈜와의 거래(안)
6/6
사전심의

2. 2024년 3분기 배당(안)
사전심의

3.국내 PPA 시장 환경 및 대응 전략
보고

4. 2024년 3분기 전사 경영 실적
보고

9
'24.11.25
1. U.S. Advanced Package Site 구축 추진(안)
6/6
보고

2. SK에코플랜트㈜와의 거래(안)
사전심의

3. 신규 주주환원 정책(안)
사전심의

4. 기업가치 제고(Value up) 계획 공시(안)
보고

5. 이사회 운영세칙 개정(안)
사전심의

6. 2024년 Culture Survey 결과 보고
보고

10
'24.12.12
1. 2025년 사채발행 위임(안)
6/6
사전심의

2. 해외 계열사와의 거래(안)
사전심의

3. 기부금 출연(안)
사전심의

4. SK하이이엔지㈜와의 거래(안)
사전심의

5. SKHYCL(우시생산법인)과의 거래(안)
사전심의

6. SK㈜와의 거래(안)
사전심의

7. SK하이스텍과㈜의 거래(안)
사전심의

8. 수도권 SK R&D 센터 구축 관련 하이닉스 활용(안)
보고

9. 사외이사 연임 평가 Process 도입(안)
보고

[참고사항]

당사는 이사회 활동의 개선 필요사항 및 효율적인 이사회 운영에 기여하고자 이사 개인의 직무 활동에 대한 본인 평가(Self-assessment)와 감사위원회 및 인사ㆍ보상위원회 활동에 대한 평가를 온라인 설문 방식으로 진행하였습니다.

2022년 감사위원회 활동 평가 및 이사 본인 평가에 이어, 2023년에는 인사ㆍ보상위원회 평가 항목을 신설하여 위원회의 구성과 운영뿐만 아니라, CEO에 대한 평가 보상 및 리더십 승계 체계 등에 대한 위원회의 역할과 책임을 보다 명확히 하고자 꾸준히 노력하고 있습니다.

2023년도 이사회 평가를 통해 도출된 개선 필요 사항은 인사ㆍ보상위원회의 평가 보상체계 및 리더십 승계에 대한 운영 체계를 개선하여 나가는 것으로, 당사는 이를 개선하기 위해 최선의 노력을 기울여 나가겠습니다.

※ 2023년도 이사회 활동 및 본인 평가 결과 (자기평가, 5점 만점) □ 이사회 : 4.6점

□ 소위원회 : 4.6점

□ 본인 평가 : 4.6점

□ 감사위원회 : 4.8점

□ 인사ㆍ보상위원회 : 4.2점

<평가항목> □ 이사회(19문항) : 구성, 역할/책임, 운영

□ 소위원회(5문항) : 구성, 역할, 운영

□ 본인 평가(5문항) : 역할/책임, 의무

□ 감사위원회(15문항) : 구성, 역할, 운영, 보고 및 외부감사 감독, Risk 관리 및 내부통제 감독

□ 인사ㆍ보상위원회(9문항) : 구성, 역할, 운영, 평가·보고 체계 및 리더십 승계

라. 이사회내 위원회

(1) 이사회내의 위원회 구성현황

(2025년 01월 07일 기준)

위원회명

구성

성명

설치목적 및 권한사항

비 고

감사위원회

사외이사 4명

한애라(위원장)(주1)하영구김정원양동훈

'VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항'의 '2. 감사제도에 관한 사항' 중'가. 감사위원회 설치여부, 구성방법 등' 참조

-

사외이사후보추천위원회

사외이사 3명

하영구(위원장)

한애라정덕균

'라. 이사의 독립성' 중 '(2) 사외이사후보추천위원회 설치 및 구성 현황' 참조

-

지속경영위원회

사외이사 3명사내이사 1명

김정원(위원장)

한애라손현철안현

1. 회사의 반독점, 반부패, SHE(Safety, Health, Environment), 하도급 등을 포함한 준법경영체계 및 활동 심의

2. 회사의 지속가능경영과 관련한 다음 사항들에 대한 심의

(1) 지속경영 및 사회적 가치 창출 전략 및 성과

(2) 주요 CSR(Corporate Social Responsibility) 활동

(3) 주요 ESG(Environmental, Social, Governance) 현황 및 대응

(4) 기타 위원회에서 지속경영과 관련하여 심의할 필요가 있다고 판단하여 위원회에 부의한 사항

-

인사ㆍ보상위원회(주2)

사외이사 4명

기타비상무이사 1명

하영구(위원장)

한애라정덕균김정원

장용호

1. 회사 정기주주총회에 부의할 이사 보수 한도

2. 등기 및 미등기임원 등 경영진에 대한 주식매수선택권 부여

3. 사내이사의 구체적인 보수

4. 대표이사의 평가 및 보상

5. 사내이사 후보 심사

6. 위 각 호에서 정하지 않은 사항 중 대표이사가 중요하다고 판단하여 위원회에 부의하는 사항

-

미래전략위원회(주3)

사외이사 3명

사내이사 2명

정덕균(위원장)

하영구

손현철곽노정안현

1. 연간 경영계획

2. 회사 To-Be Model 등 중ㆍ장기 미래전략

3. 중요한 전략 제휴 투자 (지분투자, 라이선스 등)

4. 자기자본 1.5% 미만의 투자 중 대표이사가 중요하다고 판단하여 심의가 필요한 사항

5. 기타 회사 경영에 관한 중요 사항

-

(주1) 2024년 4월 22일 감사위원회에서 한애라 사외이사를 감사위원회 위원장으로 신규 선임함(주2) 2021년 3월 30일 보상위원회를 인사ㆍ보상위원회로 개편하고 위원회를 재구성함(주3) 2021년 3월 30일 투자전략위원회를 미래전략위원회로 명칭 변경하고 위원을 추가 선임함

(2) 이사회내의 위원회 활동내역

(가) 감사위원회

'VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항'의 '2. 감사제도에 관한 사항' 중 '라. 감사위원회의 주요활동내역' 참조

(나) 사외이사후보추천위원회

'라. 이사의 독립성' 중 '(2) 사외이사후보추천위원회 설치 및 구성 현황' 참조

(다) 지속경영위원회

(2025년 01월 07일 기준)

개최일자

의안내용

가결여부

사외이사 참석

사내이사 참석

김정원(출석률: 100%)

한애라(출석률: 100 %)

손현철(출석률: 100 %)

안현(출석률: 100 %)

찬 반 여 부

'24.04.26

1. RBA 활동 관련 종합 보고

보고

-

-

-

-

2. 2024년 중대성평가 결과 보고

보고

-

-

-

-

3. 분쟁 책임 광물 관리 현황 및 계획
보고
-
-
-
-

4. RE100 이행 요구 관련 고객 VoC 및 추진 계획

보고

-

-

-

-

'24.07.18
1. 수질 및 수자원 관리현황 보고
보고
-
-
-
-

2. 2024년 지속가능경영보고서 발간 보고
보고
-
-
-
-

'24.11.13
1. 글로벌 ESG 공시 동향 및 자사 대응 현황
보고
-
-
-
-

(라) 미래전략위원회

(2025년 01월 07일 기준)

개최일자

의안내용

가결여부

사외이사 참석

사내이사 참석

정덕균(출석률: 100%)

하영구(출석률: 100 %)

손현철(출석률: 100 %)

곽노정(출석률: 100 %)

안현(출석률: 100%)

찬 반 여 부

'24.05.22

1. NAND Turn-around 방안

보고

-

-

-

-

-

2. 수요 예측 프로세스 및 개선안

보고

-

-

-

-

-

(마) 인사ㆍ보상위원회

(2025년 01월 07일 기준)

개최일자

의안내용

가결여부

사외이사 참석

기타비상무이사참석

송호근(출석률: 67%)

하영구(출석률: 100 %)

조현재(출석률: 100 %)

윤태화(출석률: 100 %)

한애라(출석률: 100 %)

정덕균(출석률: 100 %)

김정원(출석률: 100%)

박성하(출석률: 100%)

찬 반 여 부

'24.01.24

1. 2023년 CEO KPI 실적 평가 결과(안)

가결

가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결

2. 2024년 사내이사 보수(안)

가결

가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결

3. 제77기(2024년) 이사보수한도 검토(안)

가결

가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결

'24.02.21

1. 사내이사 및 기타비상무이사 후보(안) (주1)

보류

불참
보류
보류
보류
보류
보류
보류
보류

'24.03.06
1. 사내이사 및 기타비상무이사 후보(안)
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결
가결

개최일자

의안내용

가결여부

사외이사 참석

기타비상무이사참석

하영구(출석률: 100 %)

한애라(출석률: 100 %)

정덕균(출석률: 100 %)

김정원(출석률: 100 %)

장용호(출석률: 100 %)

찬 반 여 부

'24.04.24

1. 2024년 CEO KPI 수립(안) (주2)

조건부가결

조건부가결
조건부가결
조건부가결
조건부가결
조건부가결

2. 사내이사 LTI 부여(안)
가결
가결
가결
가결
가결
가결

'24.08.26
1. '24년 CEO KPI 실적 중간 보고
-
-
-
-
-
-

'24.10.29
1. CEO Succession Plan
-
-
-
-
-
-

2. '25년 CEO KPI Re-design (案)
-
-
-
-
-
-

'24.12.03
1. 2024년 CEO KPI 실적 평가 결과(안)
가결
가결
가결
가결
가결
가결

2. 2025년 조직개편 및 임원 인사
-
-
-
-
-
-

'24.12.12
1. 2025년 사내이사 보수(안)
가결
가결
가결
가결
가결
가결

2. 2025년 CEO KPI 수립(안)
가결
가결
가결
가결
가결
가결

(주1) 사외이사와 사내이사의 비율, 이사회의 다양성 측면에서 높은 기술전문인력 비중에 대한 우려 등을 고려하여 재검토하기 위해 보류함

(주2) CEO KPI 지표 중 OPM을 제품별로 구분하여 7월에 중간 평가하는 것을 조건으로 승인하여 조건부가결함

라. 이사의 독립성

증권신고서 제출 전일(2025년 01월 07일) 현재 당사의 이사는 총 10인으로 구성되어 있으며, 이 중 사외이사는 6명입니다. 사내이사 및 기타비상무이사 후보의 경우 인사ㆍ보상위원회의 사전 검토를 거쳐 이사회에서 결정하고, 사외이사 선임은 상법 및 관계법상의 자격 기준과 이사직무수행 적합성을 위한 전문성 및 독립성 등에 기반하여 투명하고 공정한 사외이사후보추천위원회의 엄격한 심사와 추천을 통해 주주총회에서 선임하고 있습니다.당사의 이사회 의장은 대표이사와 분리되어 있습니다. 2021년 3월 30일 이사회를 개최하여 하영구 사외이사를 이사회 의장으로 선임하였습니다.

(1) 이사의 현황

(2025년 01월 07일 기준)

사내/사외
성 명
추천인
선임일(신임/중임여부)
활동분야(담당업무)
회사와의거래내역
최대주주 또는주요주주와의 관계
비 고

사내이사(대표이사)
곽노정
이사회
'22.03.30(신임)
전사 경영전반총괄
(주1)
-
미래전략위원회 위원

사내이사
안현
이사회
'24.03.27(신임)
전사 경영전반에대한 업무
없음
-
지속경영위원회 위원미래전략위원회 위원

기타비상무이사
박성하
이사회
'23.03.29(신임)
전사 경영전반에대한 업무
없음
최대주주의 임원(SK스퀘어)
-

기타비상무이사
장용호
이사회
'24.03.27(신임)
전사 경영전반에대한 업무
(주1)
계열회사 임원(SK㈜)
인사ㆍ보상위원회 위원

사외이사
하영구
사외이사후보추천위원회
'22.03.30(중임)
전사 경영전반에대한 업무
없음
-
이사회 의장감사위원회 위원사외이사후보추천위원회 위원인사ㆍ보상위원회 위원미래전략위원회 위원

사외이사
한애라
사외이사후보추천위원회
'23.03.29(중임)
전사 경영전반에대한 업무
없음
-
감사위원회 위원사외이사후보추천위원회 위원지속경영위원회 위원인사ㆍ보상위원회 위원

사외이사
정덕균
사외이사후보추천위원회
'23.03.29(신임)
전사 경영전반에대한 업무
없음
-
사외이사후보추천위원회 위원인사ㆍ보상위원회 위원미래전략위원회 위원

사외이사
김정원
사외이사후보추천위원회
'23.03.29(신임)
전사 경영전반에대한 업무
없음
-
감사위원회 위원지속경영위원회 위원인사ㆍ보상위원회 위원

사외이사
양동훈
사외이사후보추천위원회
'24.03.27(신임)
전사 경영전반에대한 업무
없음
-
감사위원회 위원

사외이사
손현철
사외이사후보추천위원회
'24.03.27(신임)
전사 경영전반에대한 업무
없음
-
지속경영위원회 위원미래전략위원회 위원

(주1) 곽노정 이사 및 장용호 이사의 회사와의 거래내역 상세 내용은 상기 '나. 중요의결사항 등' 참조

성명

선임 배경

하영구

한미은행장, 한국씨티은행장, 금융개혁협의회 위원, 전국은행연합회 회장 등을 역임한 최고 금융 전문가이며국내외 경제에 대한 해박하고 폭넓은 경험과 식견으로 회사의 지속 가능한 성장에 기여할 수 있을 것으로 판단

한애라

사법연수원 교수와 대법원 재판연구관을 역임한 법률전문가로서 이사회 운영에 객관적이고 법리적인 식견을바탕으로 전문가적 의견을 제시할 것으로 기대

정덕균

전기정보공학부 교수이자 반도체 설계전문가로서 설계 기술에 대한 Tech. Trend 이해 및 사업 경험의 전문성을바탕으로 회사 발전에 큰 기여를 할 것으로 판단

김정원

미국 씨티그룹 소비자금융재무책임자, 한국 씨티은행 부행장을 역임한 Global 금융전문가 및 여성 Leader로서해당 분야의 충분한 경력과 지식을 갖추고 있으며, 재무 관점의 의사결정과 회사 리스크 관리에 큰 기여를 할 수있을 것으로 판단

양동훈
동국대학교 경영대 회계학과 교수로 동 대학의 경영전문대학원장 및 한국회계학회장을 역임한 재무회계 전문가로 감사업무에 대한 높은 전문지식과 풍부한 경험을 보유하여 회사의 재무건전성 확보 및 투명한 경영에 기여하고특히 회사 감사위원회 직무 수행을 더욱 선진화하여 회사 경영에 기여할 수 있을 것으로 기대함

손현철
연세대학교 공과대학 신소재공학과 교수로 하이닉스반도체 연구원을 역임하고 반도체 및 메모리소자/집적공정의 전문가로서 폭넓은 경험과 식견으로 이사회 운영에 기여할 수 있을 것으로 기대

(2) 사외이사후보추천위원회 설치 및 구성 현황

(가) 사외이사후보추천위원회 설치목적 및 권한사항

[설치목적] 관계법령, 정관 및 이사회 규정에 따라 회사의 사외이사 후보를 추천하고 심사함[권한]① 사외이사 후보의 추천, 심사, 선정

(나) 사외이사후보추천위원회 구성 현황

[기준일: 2025년 01월 07일]

성 명

사외이사 여부

비 고

하영구

○

- 사외이사 과반수 충족 (상법 제542조의8 제4항 충족)

한애라

○

정덕균

○

(다) 사외이사후보추천위원회 활동내역

(2025년 01월 07일 기준)

개최일자

의안내용

가결여부

사외이사의 성명

하영구 (출석률: 100%)

송호근

(출석률: 80%)

조현재

(출석률: 100%)

찬 반 여 부

'24.01.17

1. 2024년도 신임사외이사 추천 후보 Pool 심의

보고

-

불참

-

'24.01.24

1. 감사위원 사외이사 후보 심의

보고

-

-

-

'24.02.05

1. 감사위원 사외이사 후보 심의

보고

-
-
-

'24.02.16
1. 감사위원 사외이사 후보 심의
보고
-
-
-

'24.02.19
1. 제76기 정기주주총회에 대한 사외이사 후보 추천(안)
가결
가결
가결
가결

마. 사외이사의 전문성

(1) 사외이사 지원조직 현황

(2025년 01월 07일 기준)

부서(팀)명

직원수(명)

직위(근속연수)

주요 활동내역

이사회사무국

7

담당(임원) 1명(1년)직원(TL) 6명(평균 7년)

- 이사회 및 소위원회 지원

- 이사직무활동 지원

(2) 사외이사 교육실적

교육일자
교육실시주체
참석 사외이사
불참시 사유
주요 교육내용

2024년 03월 13일

투자전략

하영구, 조현재,정덕균

특정 사외이사에대한 교육

- 투자심의위원회

: SK Americas 출자 건

2024년 03월 15일

이사회사무국

사외이사 전원

(하영구, 송호근,

조현재, 윤태화,한애라, 정덕균,

김정원)

-

- 2023년 신임 사외이사 오리엔테이션 : 메모리 소자 집적 한계 관련 기술 동향 : 2023년 이사회 활동 실적 Lookback & 2024년 운영 계획

2024년 04월 08일

이사회사무국

양동훈
특정 사외이사에대한 교육

- 신임 감사위원 오리엔테이션

: 내부거래 관리 현황

: 윤리경영 업무 및 조직

2024년 04월 08일

이사회사무국

한애라, 하영구,김정원, 양동훈
감사위원 전원

- 감사위원회 워크숍

: SK하이닉스 내부감사부서 편제

: Fraud Risk 내부통제 강화 방안 : 2023 회계연도 외부감사 debrief : 개정 회계감사기준(ISA600)의 이해 : 2024 회계연도 감사계획 외

2024년 04월 11일
SK SUPEX추구협의회

양동훈, 손현철

그룹 신임 사외이사에대한 교육

- 2024년 신임 사외이사 오리엔테이션 및 워크숍

2024년 04월 19일

이사회사무국

양동훈, 손현철

신임 사외이사에대한 교육

- 2024년 신임 사외이사 오리엔테이션

2024년 05월 14일

이사회사무국

양동훈

신임 사외이사에대한 교육

- 신임 사외이사 반도체 심화 교육(1차)

: 반도체의 이해(미래 기술)

2024년 05월 21일

이사회사무국

양동훈

신임 사외이사에대한 교육

- 신임 사외이사 반도체 심화 교육(2차)

: DRAM 특징 및 동작의 이해

2024년 05월 23일

삼일 PwC거버넌스 센터

한애라김정원양동훈

특정 감사위원에대한 교육

- ESG관점에서의 이해관계자 자본주의 이해와 이사회 대응 방안- 한국 기업 이사회 문제점과 개선 과제- 새로운 환경 하에서 이사회와 사외이사의 역할

2024년 05월 28일

이사회사무국

양동훈

신임 사외이사에대한 교육

- 신임 사외이사 반도체 심화 교육(3차)

: NAND 특징 및 동작의 이해

2024년 06월 04일
SK SUPEX추구협의회
하영구
특정 사외이사에대한 교육

- 그룹 2024사외이사 의장 협의체

: 견제·균형 기반의 이사회 경영시스템

2024년 06월 04일
ESG전략
김정원, 한애라,손현철

특정 사외이사에대한 교육

- ESG경영위원회

: 1월/3월 ESG경영위원회 주요 논의 내용 요약 : 2024년 탄소관리위원회 운영 계획 : 2024년 PRISM 영역별 Target 수립 : 지속가능성 목표 관리 프로세서 구축(案)

2024년 06월 12일

이사회사무국

양동훈

신임 사외이사에대한 교육

- 신임 사외이사 반도체 심화 교육(4차)

: 반도체 후공정(P&T/품질) 이해

2024년 08월 19일
이천포럼사무국
하영구, 정덕균, 양동훈
-
- 2024 이천포럼 : 다가오는 AGI 시대, 어떻게 준비할 것인가? 외

2024년 10월 18일
그룹 SUPEX추구협의회
하영구
그룹 이사회 의장에 대한 교육
- 그룹 이사회 의장 워크숍

2024년 11월 01일
이사회사무국
하영구, 한애라 정덕균, 김정원 양동훈, 손현철
사외이사 전원
- 2025년 경영계획 워크숍

2024년 11월 04일
SK텔레콤
하영구, 정덕균, 양동훈, 손현철
특정 사외이사에 대한 교육
- SK AI SUMMIT : AI 시대를 맞이한 우리의 역할에 대한 고민 : AI 시대의 당면 과제 및 글로벌 파트너십 필요성 : SK의 반도체 파트너십 등

2024년 11월 07일
그룹 SUPEX추구협의회
하영구, 한애라 정덕균, 김정원 양동훈, 손현철
사외이사 전원
- SK Directors' Summit 2024 : 기본과 원칙을 통한 성장기반 구축

2024년 11월 20일
ESG전략
김정원, 한애라, 손현철
특정 사외이사에 대한 교육
- ESG 경영위원회 : 7월,9월 ESG경영위원회 주요 논의 내용 요약 : '24년 하반기 지속가능성 목표 관리 협의체 운영 결과 보고 : '24년 탄소관리위원회 주요 성과 : '24년 협력사 ESG 현장 평가 결과 및 향후 계획 : 글로벌 ESG 공시 대응 TF 경과 보고

2024년 11월 21일
삼일 PwC거버넌스 센터
김정원 양동훈
특정 감사위원에 대한 교육
- 상법 개정안(이사의 주주에 대한 충실 의무) 관련 다양한 쟁점 및 이사회에 미치는 영향- 코리아 디스카운트 원인 분석과 실질적인 밸류업 방안- 상장사 이사회 현황과 시사점: 사외이사 설문조사 결과 및 기업지배구조보고서 분석을 기초로

2. 감사제도에 관한 사항

당사는 증권신고서 제출 전일 현재 감사위원회를 별도로 설치하여 운영하고 있으며, 주주총회의 결의에 의하여 선임된 '감사위원이 되는 사외이사' 4인(한애라, 하영구, 김정원, 양동훈)으로 구성되어 있습니다.

가. 감사위원회 설치여부, 구성방법 등
- 설치 여부: 감사에 갈음하는 이사회내 위원회로서 감사위원회를 설치(정관 제48조)- 권한과 책임: 회계 및 업무에 대한 감사, 외부감사인의 선임 등- 구성 방법: 3인 이상의 이사로 구성(단 위원 총수의 2/3 이상을 사외이사로 구성) 위원장은 호선에 의하여 선임- 회의: 정기 위원회(매 분기 종료 후 45일 이내) 및 임시 위원회(필요에 따라 수시로)

나. 감사위원회의 인적사항

(2025년 01월 07일 기준)

성명
사외이사여부
경력
회계ㆍ재무전문가 관련

해당 여부
전문가 유형
관련 경력

한애라

예

하버드대 대학원 석사

대법원 재판연구관

김앤장 법률사무소

성균관대 법학전문대학원 교수 (現)

-
-
-

하영구

예

미국 노스웨스턴대 석사

전국은행연합회장

금융개혁협의회 위원

블랙스톤어드바이저스코리아 대표이사 (現)

SK하이닉스 이사회 의장 (現)

예

금융기관경력자

한미은행장 (2001~2004)

한국씨티은행장 (2004~2014)

전국은행연합회장 (2014~2017)

김정원
예

시카고대 경영학 석사

한국씨티은행 재무기획그룹 부행장

美 Citi은행 Treasury GPO/Managing Director

김앤장 법률사무소 고문 (現)

예

금융기관경력자

한국씨티은행 CFO/재무기획그룹 부행장 (2010~2018)

美 Citi은행 Treasury GPO/Managing Director (2018~2022)

양동훈
예

美 시라큐스대 회계학 박사

한국회계학회 제36대 회장

방송통신위원회 회계전문위원장

한국회계학회·삼일회계법인 저명교수

동국대 경영대 회계학과 교수/명예교수 (現)

예
회계분야학위 보유자

美 아이오와대 회계학 석사

美 시라큐스대 회계학 박사

동국대 경영대 회계학과 교수/명예교수(2007~現)

다. 감사위원회의 위원의 독립성

증권신고서 제출 전일 현재 감사위원회 4인 전원을 사외이사로 구성하고 있으며, 4인 중 최소 1인 이상의 회계 또는 재무전문가를 선임하는 것을 원칙으로 하고 있습니다. 감사위원회의 감사업무에 필요한 경영정보 접근을 위한 내부장치를 아래와 같이 마련하고 있습니다.

선출기준의 주요내용

선출기준의 충족여부

관련 법령 등

- 3인 이상의 이사로 구성

충족(4명)

상법 제415조의2 제2항

- 사외이사가 위원의 3분의 2 이상

충족(전원 사외이사)

- 위원 중 1명 이상은 회계 또는 재무전문가

충족(하영구/김정원/양동훈 이사, 3명)

상법 제542조의11 제2항

- 감사위원회의 대표는 사외이사

충족

- 그밖의 결격요건(최대주주의 특수관계자 등)

충족(해당사항 없음)

상법 제542조의11 제3항

- 감사위원회 규정 제3조(직무와 권한)③ 위원회는 언제든지 이사에 대하여 영업에 관한 보고를 요구하거나 회사의 재산상태를 조사할 수 있다.④ 위원회는 그 직무를 수행하기 위하여 필요한 때에는 자회사에 대하여 영업의 보고를 요구할 수 있다. 이 경우 자회사가 지체 없이 보고를 하지 아니할 때 또는 그 보고의 내용을 확인할 필요가 있는 때에는 자회사의 업무와 재산상태를 조사할 수 있다. - 감사위원회 규정 제12조(부의사항)3. 감사에 관한 사항(1) 업무ㆍ재산 조사(2) 자회사의 조사(3) 이사의 보고 수령(7) 감사인으로부터 이사의 직무수행에 관한 부정행위 또는 법령이나 정관에 위반되는 중요한 사실의 보고 수령(8) 감사인으로부터 회사가 회계처리 등에 관한 회계처리기준을 위반한 사실의 보고 수령- 감사위원회 규정 제13조 (관계인의 출석)① 위원회는 업무수행을 위하여 필요한 경우 경영진, 재무담당임원, 내부감사부서의 장 및 외부감사인 등을 회의에 참석하도록 요구할 수 있다.② 위원회는 필요하다고 인정할 경우에는 회사의 비용으로 전문가 등에게 자문을 요구할 수 있다. - 감사위원회 규정 제14조의7 (의견교환)위원회는 감사인과 긴밀한 협조관계를 유지하며 감사인과 회사의 내부통제제도 및 회사 재무제표의 정확성 등에 관하여 의견을 교환할 수 있다. - 감사위원회 규정 제16조 (내부감사부서의 설치)① 위원회는 효율적인 업무수행을 위하여 위원회를 보조하는 전담 지원부서를 설치 운영하거나 회사의 내부감사부서를 활용할 수 있다.② 전담 지원부서 또는 내부감사부서의 장은 위원회의 명을 받아 회사 또는 자회사의업무 또는 재산상태 등을 조사할 수 있다.

성명

선임배경

추천인

임기

연임여부

연임횟수

회사와의

관계

최대주주 또는주요주주와의 관계

한애라
사법연수원 교수와 대법원 재판연구관을 역임한 법률전문가로서 이사회 내 감사위원회 운영에 객관적이고 법리적인 식견을 바탕으로 전문가적 의견을 제시할 것으로 기대

이사회

2020.03.20

선임/

2023.03.29

재선임

연임

1

-

-

하영구
한미은행장, 한국씨티은행장, 금융개혁협의회 위원, 전국은행연합회 회장 등을 역임한 최고 금융 전문가이며 국내외 경제에 대한 해박하고 폭넓은 경험과 식견으로 이사회 내 감사위원회 운영에 기여할 수 있을 것으로 기대

이사회

2020.03.20

선임/

2022.03.30

재선임

연임

1

-

-

김정원
한국씨티은행 재무기획그룹 부행장, 미국씨티은행 Treasury GPO 및Managing Director를 역임한 글로벌 금융 전문가로서 국내외 경영/경제에 대한 높은 식견과 풍부한 경험을 바탕으로 감사위원회 운영에 기여할 수 있을 것으로 판단

이사회

2023.03.29

선임

신임

-

-

-

양동훈
동국대학교 경영대 회계학과 교수로 동 대학의 경영전문대학원장 및 한국회계학회장을 역임한 재무회계 전문가이며 감사업무에 대한 높은 전문지식과 풍부한 경험을 보유하여 회사의 재무건전성 확보 및 투명한 경영에 기여하고 특히 회사 감사위원회 직무 수행을 더욱 선진화하여 회사 경영에 기여할 수 있을 것으로 기대
사외이사후보추천위원회

2024.03.27 선임

신임

-

-

-

※ 임기 만료일은 취임 후 개최되는 제3차 정기주주총회 종료시임

라. 감사위원회의 주요활동내역

(2025년 01월 07일 기준)

회차

일자

의 안

가결여부

사외이사의 성명

윤태화 (출석률 :100%)

하영구 (출석률 :100%)

한애라 (출석률 :100%)

김정원(출석률:100%)
양동훈(출석률:100%)

찬반여부

1

'24.01.22

1. 윤리경영 업무 보고

보고

-

-

-

-
해당없음

2. 경영진단 이행실태 점검 결과

보고

-

-

-

-
해당없음

3. 2024년 윤리경영 경영계획

보고

-

-

-

-
해당없음

2

'24.02.19
1. 2023년 내부회계관리제도 운영실태 평가보고서(안)

가결

찬성

찬성

찬성

찬성
해당없음

2. 자회사 감사 착수 근거 및 절차 개선(안)
가결

찬성

찬성

찬성

찬성
해당없음

3. 2023년 내부회계관리제도 운영실태 보고
보고

-

-

-

-
해당없음

4. 2023 회계연도 감사 결과 보고

보고

-

-

-

-
해당없음

3

'24.03.18
1. 제76기 정기주주총회에 제출할 의안 및 서류의 적법성 조사의 건

가결

찬성

찬성

찬성

찬성

해당없음

2. 감사보고서(안)

가결

찬성

찬성

찬성

찬성

해당없음

3. 내부감시장치에 대한 의견서(안)

가결

찬성

찬성

찬성

찬성

해당없음

4. SK㈜와의 거래(안)

가결

찬성

찬성

찬성

찬성

해당없음

5. 비감사업무 수행 보고
보고

-

-

-

-
해당없음

6. 윤리경영 업무 보고

보고

-

-

-

-
해당없음

4
'24.04.22
1. 감사위원회 위원장 선임의 건
가결
해당없음
찬성
찬성
찬성
찬성

2. 비감사업무 수행 보고
보고
해당없음

-

-

-

-

3. 2023 회계연도 외부감사 이행 점검 보고
보고
해당없음

-

-

-

-

5
'24.05.20
1. 2024년 내부회계관리제도 운영 계획 보고
보고
해당없음

-

-

-

-

2. 윤리경영 업무 보고
보고
해당없음

-

-

-

-

6
'24.06.24
1. 비감사업무 수행 보고
보고
해당없음

-

-

-

-

2. 비감사업무 계약 체결 관리 지침 개정(안)
보고
해당없음

-

-

-

-

7
'24.07.19
1. 2024년 상반기 재무 결산 보고
보고
해당없음
-
-
-
-

2. 윤리경영 업무 보고
보고
해당없음
-
-
-
-

3. 비감사업무 수행 보고
보고
해당없음
-
-
-
-

4. 2024년 내부회계관리제도 평가 용역 검토(안)
보고
해당없음
-
-
-
-

8
'24.08.26
1. 2024년 내부회계관리제도 운영실태 평가 계획
보고
해당없음
-
-
-
-

2. 2024년 상반기 Compliance 진단 결과
보고
해당없음
-
-
-
-

9
'24.09.23
1. 윤리경영 조직 편제 변경(안)
가결
해당없음
찬성
찬성
찬성
찬성

2. 윤리경영 업무 보고
보고
해당없음
-
-
-
-

10
'24.10.28
1. 2024년 내부회계관리제도 운영실태 평가 진행 현황
보고
해당없음
-
-
-
-

2. SK하이스텍의 서비스 운영사(BP) 관리 현황 점검 결과
보고
해당없음
-
-
-
-

11
'24.11.06
1. 비감사업무 수행 보고
보고
해당없음
-
-
-
-

12
'24.11.25
1. SK에코엔지니어링㈜와의 거래(안)
가결
해당없음
찬성
찬성
찬성
찬성

2. SK에너지㈜와의 거래(안)
가결
해당없음
찬성
찬성
찬성
찬성

3. SK에코플랜트㈜와의 거래(안)
가결
해당없음
찬성
찬성
찬성
찬성

4. SK이노베이션㈜와의 거래(안)
가결
해당없음
찬성
찬성
찬성
찬성

5. 2024년 내부감사부서책임자 인사 평가 결과(안)
가결
해당없음
찬성
찬성
찬성
찬성

6. 윤리경영 업무 보고
보고
해당없음
-
-
-
-

13
'24.12.12
1. SK실트론㈜와의 거래(안)
가결
해당없음
찬성
찬성
찬성
찬성

2. SK스페셜티㈜와의 거래(안)
가결
해당없음
찬성
찬성
찬성
찬성

3. SK트리켐㈜와의 거래(안)
가결
해당없음
찬성
찬성
찬성
찬성

4. SK머티리얼즈퍼포먼스㈜와의 거래(안)
가결
해당없음
찬성
찬성
찬성
찬성

5. SK머티리얼즈에어플러스㈜와의 거래(안)
가결
해당없음
찬성
찬성
찬성
찬성

6. SK에너지㈜와의 거래(안)
가결
해당없음
찬성
찬성
찬성
찬성

7. SK에코플랜트㈜와의 거래(안)
가결
해당없음
찬성
찬성
찬성
찬성

8. 충청에너지서비스㈜와의 거래(안)
가결
해당없음
찬성
찬성
찬성
찬성

9. SK이노베이션㈜와의 거래(안)
가결
해당없음
찬성
찬성
찬성
찬성

10. 2024년 윤리경영 측정체계 결과 보고
보고
해당없음
-
-
-
-

11. 2025년 외부감사인 감사시간 및 보수 확정(안)
보고
해당없음
-
-
-
-

※ 현재 감사위원회는 한애라, 하영구, 김정원, 양동훈(사외이사 4인)으로 구성됨※ 윤태화 사외이사의 경우 자진 사임('24.03.22)

※ 제76기 정기주주총회를 통해 양동훈 사외이사 신규 선임('24.03.27)

[감사위원에 대한 교육실시 계획]감사위원회의 정기적인 워크숍을 통해 회사경영에 대한 이해도를 제고하고 그 역할에 충실할 수 있도록 진행할 계획이며, 회의 외에 다양한 프로그램을 마련하여 지원 할 예정입니다.

[감사위원회 교육실시 현황]

(2025년 01월 07일 기준)

교육일자
교육실시주체
참석 감사위원
불참시 사유
주요 교육내용

2024년 04월 08일

이사회사무국

양동훈

특정 감사위원에 대한 교육

- 신임 감사위원 오리엔테이션

: 내부거래 관리 현황

: 윤리경영 업무 및 조직

2024년 04월 08일

이사회사무국

한애라하영구김정원양동훈
감사위원 전원

- 감사위원회 워크숍

: SK하이닉스 내부감사부서 편제

: Fraud Risk 내부통제 강화 방안 : 2023 회계연도 외부 감사 debrief

: 개정 회계감사기준(ISA600)의 이해

2024년 05월 23일

삼일 PwC거버넌스 센터

한애라김정원양동훈

특정 감사위원에 대한 교육

- ESG 관점에서의 이해관계자 자본주의 이해와 이사회 대응 방안

- 한국 기업 이사회 문제점과 개선 과제

- 새로운 환경 하에서 이사회와 사외이사의 역할

2024년 11월 21일
삼일 PwC거버넌스 센터
김정원양동훈
특정 감사위원에 대한 교육
- 상법 개정안(이사의 주주에 대한 충실 의무) 관련 다양한 쟁점 및 이사회에 미치는 영향- 코리아 디스카운트 원인 분석과 실질적인 밸류업 방안- 상장사 이사회 현황과 시사점: 사외이사 설문조사 결과 및 기업지배구조보고서 분석을 기초로

당사 감사위원회는 격월 주기로 업무감사 관련 업무 결과 및 현황에 대한 보고를 받고 있으며, 회사 관계자의 참여 없이 독립적으로 외부감사인과의 분기 1회의 미팅을 진행하고 있습니다.

[감사위원회 지원조직 현황]

(2025년 01월 07일 기준)

부서(팀)명
직원수(명)
직위(근속연수)
주요 활동내역

이사회사무국
7
담당(임원) 1명(1년)직원(TL) 6명(평균 7년)
- 이사회 및 소위원회 지원- 이사직무활동 지원

윤리경영담당
34
담당(임원) 1명(4년),팀장 5명(평균 8년 3개월),직원(TL) 28명(평균 6년 10개월)
- 임직원 및 BP 윤리실천제도 운영- 경영진단 및 내부감사 업무 수행

※ 근속연수는 해당업무를 담당한 기간의 평균

마. 준법지원인의 인적사항 및 주요경력(2025년 01월 07일 기준)
해당사항 없습니다.

[준법지원인의 주요 활동내역 및 그 처리결과]

항목
활동 일시
주요 내용
점검 및 처리 결과

회사 경영활동 전반의 준법 여부 점검
상시
- 인사ㆍ노무/환경안전보건/공정거래/투자/구매/전략물자 및 제재/개인정보/반부패 등 사업 전반에서의 준법 여부 점검
특이사항 없음

Compliance/준법 교육
상시
- 하도급법 준수를 위한 임직원 교육(자회사 포함)- 부정경쟁방지법 준수 교육- 전략물자/수출규제 및 해외 반독점 관련 법령 준수를 위한 임직원 교육- 해외법인 대상 반독점법 예방 교육

Compliance 관련 인증 취득
상시
- ISO 37001:2016(부패방지경영시스템) 및 ISO 37301:2021(준법경영시스템) 인증 동시 취득 및 유지- 자율준수무역거래자 AAA 등급 취득 및 유지

[준법지원인 등 지원조직 현황]

(2025년 01월 07일 기준)

부서(팀)명
직원수(명)
직위(근속연수)
주요 활동내역

국내/해외 법무 담당
44
담당(임원) 3명(27년, 9년, 0년)직원(TL) 41명(평균 5년)
준법지원 업무 지원

※ 전문직 인력 제외

3. 주주총회 등에 관한 사항

가. 투표제도

-. 당사는 정관에 의해 주주의 의결권을 1주마다 1개로 정하고 있습니다.-. 당사는 2019년 1월 23일 이사회 의결을 통해 전자투표제를 채택하였으며, 2019년 개최한 제71기 정기주주총회부터 전자투표제를 도입하였습니다. 한편, 집중투표제 및 서면투표제는 채택하고 있지 않습니다.

[투표제도 현황]

(기준일 :
2025년 01월 07일
)

투표제도 종류
집중투표제
서면투표제
전자투표제

도입여부
배제
미도입
도입

실시여부
미실시
미실시
제71기(2018년도) 정기주주총회부터 연속 실시

나. 소수주주권

-. 당사는 공시대상기간 중 소수주주권이 행사되지 않았습니다.

다. 경영권 경쟁-. 당사는 공시대상기간 중 회사의 경영권 경쟁과 관련한 사항이 없습니다.

라. 의결권 현황

(기준일 :
2024년 09월 30일
)
(단위 : 주)

구 분
주식의 종류
주식수
비고

발행주식총수(A)
보통주
728,002,365
-

우선주
-
-

의결권없는 주식수(B)
보통주
38,963,634
-

우선주
-
-

정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)
보통주
-
-

우선주
-
-

기타 법률에 의하여의결권 행사가 제한된 주식수(D)
보통주
-
-

우선주
-
-

의결권이 부활된 주식수(E)
보통주
-
-

우선주
-
-

의결권을 행사할 수 있는 주식수(F = A - B - C - D + E)
보통주
689,038,731
-

우선주
-
-

마. 주식사무

정관상신주인수권의 내용
제10조 (주식의 발행 및 배정) < 개정 2017.3.24 >① 회사가 이사회의 결의로 신주를 발행하는 경우 다음 각 호의 방식에 의한다. 1. 주주에게 그가 가진 주식 수에 따라서 신주를 배정하기 위하여 신주인수의 청약을 할 기회를 부여하는 방식 2. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 신기술의 도입, 재무구조의 개선 등 회사의 경영상 목적을 달성하기 위하여 필요한 경우 제1호 외의 방법으로 특정한 자(이 회사의 주주를 포함한다)에게 신주를 배정하기 위하여 신주인수의 청약을 할 기회를 부여하는 방식. 본 제 2호에 의한 신주 발행은 아래 각 목의 경우를 포함하되 이에 한정되지 아니함. 가. 자본시장과 금융투자업에 관한 법률의 규정에 의하여 주식예탁증서(DR) 발행에 따라 신주를 발행하는 경우 나. 자금조달, 기술도입 기타 경영상 필요로 국내외 금융기관(여기서 '금융기관’이라 함은 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제9조 제5항의 전문투자자를 의미하되, 동항 제4호의 주권상장법인, 동법 시행령 제10조 제3항 제16호 및 제17호의 법인, 단체 또는 개인은 포함하지 아니한다), 제휴법인, 전략적 투자자 또는 외국인 투자자에게 신주를 발행하는 경우 다. 현물출자에 대하여 신주를 발행하는 경우 라. 회사가 “경영상 필요로 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 제11조 제1항 제2호 가목 내지 다목의 자＂에게 신주를 발행하는 경우 마. 은행 등 금융기관의 출자전환에 의한 자본참여로 신주를 발행하는 경우 3. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 제1호 외의 방법으로 불특정 다수인(이 회사의 주주를 포함한다)에게 신주인수의 청약을 할 기회를 부여하고 이에 따라 청약을 한 자에 대하여 신주를 배정하는 방식② 제1항 제3호의 방식으로 신주를 배정하는 경우에는 이사회의 결의로 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 방식으로 신주를 배정하여야 한다. 1. 신주인수의 청약을 할 기회를 부여하는 자의 유형을 분류하지 아니하고 불특정 다수의 청약자에게 신주를 배정하는 방식 2. 관계 법령에 따라 우리사주조합원에 대하여 신주를 배정하고 청약되지 아니한 주식까지 포함하여 불특정 다수인에게 신주인수의 청약을 할 기회를 부여하는 방식 3. 주주에 대하여 우선적으로 신주인수의 청약을 할 수 있는 기회를 부여하고 청약되지 아니한 주식이 있는 경우 이를 불특정 다수인에게 신주를 배정받을 기회를 부여하는 방식 4. 투자매매업자 또는 투자중개업자가 인수인 또는 주선인으로서 마련한 수요예측 등 관계 법규에서 정하는 합리적인 기준에 따라 특정한 유형의 자에게 신주인수의 청약을 할 수 있는 기회를 부여하는 방식③ 제1항 제2호 및 제3호에 따라 신주를 배정하는 경우 상법 제416조 제1호, 제2 호, 제2호의2, 제3호 및 제4호에서 정하는 사항을 그 납입기일의 2주 전까지 주주에게 통지하거나 공고하여야 한다. 다만, 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의9에 따라 주요사항보고서를 금융위원회 및 거래소에 공시함으로써 그 통지 및 공고를 갈음할 수 있다.④ 제1항 각호의 어느 하나의 방식에 의해 신주를 발행할 경우에는 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로 정한다.⑤ 회사는 신주를 배정하는 경우 그 기일까지 신주인수의 청약을 하지 아니하거나 그 가액을 납입하지 아니한 주식이 발생하는 경우에 그 처리방법은 발행가액의 적정성등 관련 법령에서 정하는 바에 따라 이사회 결의로 정한다.⑥ 회사는 신주를 배정하면서 발생하는 단주에 대한 처리방법은 이사회의 결의로 정한다.⑦ 회사는 제1항 제1호에 따라 신주를 배정하는 경우에는 주주에게 신주인수권 증서를 발행하여야 한다.

결 산 일
12월 31일
정기주주총회
3월 중

주주명부폐쇄시기*
-

주권의 종류
「주식ㆍ사채등의전자등록에관한법률」을 반영하여, 2019년 3월 22일 제71기 정기주주총회에서 주권의 종류와 관련된 당사 정관(제9조)을 아래와 같이 변경하였습니다.- 기존 : 회사가 발행할 주권의 종류는 일주권, 오주권, 일십주권, 오십주권, 일백주권, 오백주권, 일천주권, 일만주권의 팔종으로 한다.- 변경 : 회사는 주권 및 신주인수권증서를 발행하는 대신 전자등록기관의 전자등록계좌부에 주식 및 신주인수권증서에 표시되어야 할 권리를 전자등록한다.

명의개서대리인
하나은행 증권대행부 (서울특별시 영등포구 국제금융로 72 (여의도동) 3층)

주주의 특전
해당사항 없음
공고방법
홈페이지게재

※ 전자증권제도 도입('19.9월)으로 주주명부폐쇄 기간의 필요성이 없어짐에 따라 주주권 행사 편의성 증대를 위해 '주주명부폐쇄 기간'을 정관상 삭제(제72기 정기주주총회 결의사항)

바. 주주총회 의사록 요약
-. 공시서류작성기준일이 속하는 기간 중 개최한 주주총회에서 결의된 안건 중 주주제안안건은 없습니다.

주총일자
안 건
결 의 내 용
주요 논의내용

제76기정기주주총회(2024.03.27)
제76기(2023.1.1~2023.12.31) 재무제표 승인의 건
원안대로 승인
-

정관 변경의 건
원안대로 승인

사내이사 선임의 건 (후보: 안현)
원안대로 승인

사외이사 선임의 건 (후보: 손현철)
원안대로 승인

기타비상무이사 선임의 건 (후보: 장용호)
원안대로 승인

감사위원회 위원이 되는 사외이사 선임의 건 (후보: 양동훈)
원안대로 승인

이사 보수한도 승인의 건
원안대로 승인

임원 퇴직금 지급 규정 개정 승인의 건
원안대로 승인

제75기정기주주총회(2023.03.29)
제75기(2022.1.1~2022.12.31) 재무제표 승인의 건
원안대로 승인
-

사외이사 선임의 건 (후보: 한애라)
원안대로 승인

사외이사 선임의 건 (후보: 김정원)
원안대로 승인

사외이사 선임의 건 (후보: 정덕균)
원안대로 승인

감사위원회 위원 선임의 건 (후보: 한애라)
원안대로 승인

감사위원회 위원 선임의 건 (후보: 김정원)
원안대로 승인

기타비상무이사 선임의 건 (후보: 박성하)
원안대로 승인

이사 보수한도 승인의 건
원안대로 승인

제 74기정기주주총회(2022.03.30)
제74기(2021.1.1~2021.12.31) 재무제표 승인의 건
원안대로 승인
-

정관 변경의 건
원안대로 승인

주식매수선택권 부여 승인의 건
원안대로 승인

주식매수선택권 부여분 승인의 건
원안대로 승인

사내이사 선임의 건(후보: 곽노정)
원안대로 승인

사내이사 선임의 건(후보: 노종원)
원안대로 승인

사외이사 선임의 건(후보: 하영구)
원안대로 승인

감사위원회 위원 선임의 건(후보: 하영구)
원안대로 승인

이사 보수한도 승인의 건
원안대로 승인

제 73기정기주주총회(2021.03.30)
제73기(2020.1.1~2020.12.31) 재무제표 승인의 건
원안대로 승인
-

사내이사 선임의 건(후보: 박정호)
원안대로 승인

사외이사 선임의 건(후보: 송호근)
원안대로 승인

사외이사 선임의 건(후보: 조현재)
원안대로 승인

감사위원회 위원이 되는 사외이사 선임의 건(후보: 윤태화)
원안대로 승인

이사 보수한도 승인의 건
원안대로 승인

주식매수선택권 부여 승인의 건
원안대로 승인

주식매수선택권 부여분 승인의 건
원안대로 승인

제 72기정기주주총회(2020.03.20)
제72기(2019.1.1~2019.12.31) 재무제표 승인의 건
원안대로 승인
-

정관 변경의 건
원안대로 승인

사내이사 선임의 건 (후보: 이석희)
원안대로 승인

기타비상무이사 선임의 건 (후보: 박정호)
원안대로 승인

사외이사 선임의 건 (후보: 신창환)
원안대로 승인

사외이사 선임의 건 (후보: 한애라)
원안대로 승인

감사위원회 위원 선임의 건 (후보: 하영구)
원안대로 승인

감사위원회 위원 선임의 건 (후보: 신창환)
원안대로 승인

감사위원회 위원 선임의 건 (후보: 한애라)
원안대로 승인

이사 보수한도 승인의 건
원안대로 승인

주식매수선택권 부여 승인의 건
원안대로 승인

주식매수선택권 부여분 승인의 건
원안대로 승인

임원 퇴직금 지급 규정 개정 승인의 건
원안대로 승인

VI. 주주에 관한 사항

1. 최대주주 등에 관한 사항

가. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

(기준일 :
2025년 01월 07일
)
(단위 : 주, %)

성 명
관 계
주식의종류
소유주식수 및 지분율
비고

기 초
기 말

주식수
지분율
주식수
지분율

SK스퀘어
㈜

최대주주
의결권 있는 주식
146,100,000
20.07
146,100,000
20.07
-

곽노정
특수관계인
의결권 있는 주식
4,016
0.00
4,820
0.00
자사주 상여금(Stock Grant 지급)

하영구
특수관계인
의결권 있는 주식
1,586
0.00
2,053
0.00
자사주 상여금(Stock Grant 지급)

한애라
특수관계인
의결권 있는 주식
1,066
0.00
1,358
0.00
자사주 상여금(Stock Grant 지급)

김정원
특수관계인
의결권 있는 주식
416
0.00
708
0.00
자사주 상여금(Stock Grant 지급)

정덕균
특수관계인
의결권 있는 주식
416
0.00
708
0.00
자사주 상여금(Stock Grant 지급)

안현
특수관계인
의결권 있는 주식
0
0.00
2,833
0.00
신규 선임

손현철
특수관계인
의결권 있는 주식
0
0.00
292
0.00
자사주 상여금(Stock Grant 지급)

양동훈
특수관계인
의결권 있는 주식
0
0.00
292
0.00
자사주 상여금(Stock Grant 지급)

윤태화
특수관계인
의결권 있는 주식
1,326
0.00
0
0.00
임원 사임

박정호
특수관계인
의결권 있는 주식
22,114
0.00
0
0.00
임기 만료

송호근
특수관계인
의결권 있는 주식
1,326
0.00
0
0.00
임기 만료

조현재
특수관계인
의결권 있는 주식
1,066
0.00
0
0.00
임기 만료

계
의결권 있는 주식
146,133,332
20.07
146,113,064
20.07
-

기타
-
-
-
-
-

* 의결권 있는 주식은 보통주임

** 기초는 2024년 1월 1일 기준이며, 기말은 2025년 1월 7일 기준임

*** 손현철, 양동훈 사외이사와 안현 사내이사는 제76기 정기주주총회(2024.03.27)에서 신규 선임됨

2. 최대주주의 주요 경력 및 개요
가. 최대주주 개요 및 지분율(2024년 9월 30일 기준)당사의 최대주주는 SK스퀘어 주식회사이며, 그 소유주식수는 146,100,000주(지분율 20.07%)로서 특수관계인을 포함하여 146,113,064주(지분율 20.07%)입니다.
나. 최대주주의 기본 정보 (1) 최대주주의 대표자 (2024년 09월 30일 기준)

성명
직위
상근여부
출생년도

한명진
대표이사/사장
상근
1973년

(2) 최대주주(법인 또는 단체)의 기본정보

명 칭
출자자수(명)
대표이사(대표조합원)
업무집행자(업무집행조합원)
최대주주(최대출자자)

성명
지분(%)
성명
지분(%)
성명
지분(%)

SK스퀘어 주식회사
70,101
한명진

0.00

-

-

SK(주)

31.53

-
-
-
-
-
-

(3) 법인 또는 단체의 대표이사, 업무집행자, 최대주주의 변동내역

변동일
대표이사(대표조합원)
업무집행자(업무집행조합원)
최대주주(최대출자자)

성명
지분(%)
성명
지분(%)
성명
지분(%)

2022년 02월 25일
박정호
0.00
-
-
에스케이(주)
30.57

2022년 07월 22일
박정호
0.00
-
-
에스케이(주)
30.03

2023년 02월 17일
박정호
0.00
-
-
에스케이(주)
30.05

2023년 04월 05일
박성하
0.00
-
-
에스케이(주)
30.06

2024년 06월 03일
박성하
0.00
-
-
에스케이(주)
31.56

2024년 08월 14일
한명진
0.00
-
-
에스케이(주)
31.53

* SK스퀘어(주)는 SK텔레콤으로부터 인적분할하여 2021년 11월 29일 신규 상장하였습니다.

(4) 최대주주(법인 또는 단체)의 최근 결산기 재무현황
당사의 최대주주인 SK스퀘어 주식회사의 제4기 3기 재무현황입니다.

(단위 : 백만원)

구 분

법인 또는 단체의 명칭
SK스퀘어 주식회사

자산총계
20,127,163

부채총계
2,127,442

자본총계
17,999,721

매출액
1,424,346

영업이익
2,260,582

당기순이익
2,191,273

* SK스퀘어(주)의 제4기 3분기 연결재무제표기준

(5) 사업현황 등 회사 경영 안정성에 영향을 미칠 수 있는 주요 내용

당사 최대주주인 SK스퀘어 주식회사는 2021년 11월 SK텔레콤으로 부터 인적분할을 통해 설립 되었으며, 동월 유가증권시장에 재상장되었습니다. 이후 2022년 1월 SK그룹 계열사로 편입되었습니다.보고서 작성 기준일 현재 영위하고 있는 주요 사업은 (1) 투자사업, (2) 커머스사업,(3) 플랫폼사업, (4) 모빌리티사업, (5) 기타사업(디지털 광고 등) 입니다.

(6) 최대주주의 변동을 초래할 수 있는 특정거래 여부

- 해당사항 없음
3. 최대주주의 최대주주(법인 또는 단체)의 개요

가. 최대주주 개요

(1) 최대주주 개요 (2024년 09월 30일 기준)당사의 최대주주는 에스케이 주식회사이며 기본정보 등은 아래와 같습니다.

구분
내용
비고

설립일
1991년 4월 13일
-

주소
서울특별시 종로구 종로 26
-

전화번호
02-2121-5114
-

홈페이지
https://www.sk-inc.com/
-

연결실체 내 종속기업수
660개사
국내 171개사, 해외 489개사

(2) 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부
주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자
종목코드
특례상장 등여부
특례상장 등적용법규

유가증권시장
2009년 11월 11일
034730
-
-

(3) 국내 상장 종속회사수작성기준일 현재 연결실체 내의 상장회사는 아래와 같습니다.

상장여부
회사명
법인등록번호

상장사(15)
SK㈜
110111-0769583

SK이노베이션㈜
110111-3710385

SK텔레콤㈜
110111-0371346

SK스퀘어㈜
110111-8077821

SK네트웍스㈜
130111-0005199

SKC㈜
130111-0001585

SK위탁관리부동산투자회사㈜
110111-7815446

SK시그넷㈜ (舊, ㈜시그넷이브이)
205811-0018148

SK바이오팜㈜
110111-4570720

㈜드림어스컴퍼니
110111-1637383

인크로스㈜
110111-3734955

SK아이이테크놀로지㈜
110111-7064217

SK오션플랜트㈜ (舊, 삼강M&T㈜)
191311-0003485

㈜탑선
160111-0248652

㈜아이에스시
131111-0057876

1) SK㈜, SK이노베이션㈜, SK텔레콤㈜, SK스퀘어㈜, SK네트웍스㈜, SKC㈜, SK위탁관리부동산투자회사㈜, SK바이오팜㈜, SK아이이테크놀로지㈜, SK오션플랜트㈜ (舊, 삼강M&T㈜) 이상 10개사는 유가증권시장에 상장되어 있으며, ㈜드림어스컴퍼니, 인크로스㈜, ㈜아이에스시 이상 3개사는 코스닥 시장, SK시그넷㈜ (舊, ㈜시그넷이브이), ㈜탑선 이상 2개사는 코넥스 시장에 상장되어 있음

나. 최대주주(법인 또는 단체)의 기본정보(1) 최대주주의 대표자

(2024년 9월 30일 기준)

성명

직위

상근여부

출생년도

최태원

대표이사 회장

상근

1960년

장용호

대표이사 사장

상근

1964년

* 2022년 3월 29일 제31차 정기주주총회 및 같은 날 개최된 제3차 이사회를 통해 최태원 이사는 사내이사 및 대표이사로 재선임되었음** 2024년 3월 27일 제33차 정기주주총회 및 같은 날 개최된 제5차 이사회를 통해 장용호 이사는 사내이사 및 대표이사로 재선임되었음

(2) 최대주주(법인 또는 단체)의 기본정보

명 칭
출자자수(명)
대표이사(대표조합원)
업무집행자(업무집행조합원)
최대주주(최대출자자)

성명
지분(%)
성명
지분(%)
성명
지분(%)

SK(주)
177,649

최태원

17.90
-
-

최태원

17.90

장용호

0.01
-
-
-
-

* 대표이사와 최대주주는 동일인이며, 지분율은 보통주 기준으로 기재하였음

(3) 법인 또는 단체의 대표이사, 업무집행자, 최대주주의 변동내역

변동일
대표이사(대표조합원)
업무집행자(업무집행조합원)
최대주주(최대출자자)

성명
지분(%)
성명
지분(%)
성명
지분(%)

2023년 04월 05일
최태원
17.73
-
-
최태원
17.73

2024년 06월 10일
최태원
17.90
-
-
최태원
17.90

* 공시대상기간 이전의 변동현황은 기재를 생략하였음** 2023년 4월 5일 신탁계약으로 취득한 자사주 951,000주를 이익소각하여 총발행주식수가 감소함에 따라 최대주주의 지분율이 17.50%에서 17.73%로 증가함*** 2024년 6월 10일 신탁계약으로 취득한 자사주 695,626주를 이익소각하여 총발행주식수가 감소함에 따라 최대주주의 지분율이 17.73%에서 17.90%로 증가함

※ 법인 또는 단체의 대표이사, 업무집행자, 최대주주의 지분율 변동내역 상세

(기준일 :
2024년 9월 30일
)
(단위 : 주, %)

변동일
최대주주명
소유주식수
지분율
변동원인
비 고

2023년 04월 05일
최태원
12,975,472
17.73
-
신탁계약으로 취득한 자기주식 소각으로총발행주식수 감소에 따른 지분율 증가

2024년 06월 10일
최태원
12,975,472
17.90
-
신탁계약으로 취득한 자기주식 소각으로총발행주식수 감소에 따른 지분율 증가

* 상기 지분율은 보통주 기준임

(4) 최대주주(법인 또는 단체)의 최근 결산기 재무현황

(단위 : 백만원)

구 분

법인 또는 단체의 명칭
SK주식회사

자산총계
209,472,868

부채총계
127,708,775

자본총계
81,764,093

매출액
94,459,912

영업이익
2,763,611

당기순이익
2,327,256

* SK(주)의 제34기 3분기 연결 재무제표 기준

1) 요약 연결 재무정보

(단위 : 백만원)

구 분
제34기 3분기 (2024.09.30)

[유동자산]
64,197,189

현금및현금성자산
22,637,663

재고자산
14,064,221

기타의유동자산
27,495,305

[비유동자산]
145,275,679

관계기업및공동기업투자
29,028,793

유형자산
78,042,742

무형자산및영업권
17,515,285

기타의비유동자산
20,688,859

자산총계
209,472,868

[유동부채]
67,847,430

[비유동부채]
59,861,345

부채총계
127,708,775

[지배기업소유주지분]
21,337,049

자본금
16,143

기타불입자본
6,836,450

이익잉여금
14,070,518

기타자본구성요소
413,938

[비지배지분]
60,427,044

자본총계
81,764,093

부채와자본총계
209,472,868

연결에 포함된 회사 수
660개사

제34기 3분기 (2024.01.01~2024.09.30)

I. 매출액
94,459,912

II. 영업이익(손실)
2,763,611

III. 법인세비용차감전계속영업이익(손실)
2,751,154

IV. 계속영업당기연결순이익(손실)
2,131,748

V. 당기순이익(손실)
2,327,256

지배기업소유주지분순이익(손실)
849,912

비지배지분순이익(손실)
1,477,344

VI. 지배기업 소유주 지분에 대한 주당이익

보통주기본주당이익(손실)
15,419원

우선주기본주당이익(손실)
15,467원

보통주희석주당이익(손실)
15,374원

보통주기본주당계속영업이익(손실)
13,791원

우선주기본주당계속영업이익(손실)
13,789원

보통주희석주당계속영업이익(손실)
13,748원

2) 요약 별도 재무정보

(단위 : 백만원)

구 분
제34기 3분기 (2024.09.30)

[유동자산]
2,242,279

현금및현금성자산
201,650

재고자산
161

기타유동자산
2,040,468

[비유동자산]
26,294,800

종속·관계·공동기업 투자
22,211,789

유형자산
575,806

사용권자산
87,925

무형자산
2,118,575

기타비유동자산
1,300,705

자산총계
28,537,079

[유동부채]
5,252,458

[비유동부채]
7,164,019

부채총계
12,416,477

자본금
16,143

기타불입자본
3,220,214

이익잉여금
12,650,837

기타자본구성요소
233,408

자본총계
16,120,602

부채와자본총계
28,537,079

종속·관계·공동기업 투자주식의 평가방법
원가법

제34기 3분기 (2024.01.01~2024.09.30)

I. 매출액(영업수익)
2,769,704

II. 영업이익
860,976

III. 법인세비용차감전계속영업이익
528,605

IV. 당기순이익
547,525

V. 주당이익

보통주기본주당이익
9,932원

우선주기본주당이익
9,982원

보통주희석주당이익
9,894원

우선주희석주당이익
9,982원

(5) 사업현황 등 회사 경영 안정성에 영향을 미칠 수 있는 주요 내용

1) 사업의 내용 SK주식회사는 지속적인 사업 포트폴리오 혁신과 미래 성장동력을 발굴 및 육성하는 '투자부문'(舊, 지주부문)과 Digital 기술을 기반으로 종합 IT 서비스 사업 등을 영위하는 '사업부문'으로 구분되어 있습니다. SK주식회사는 SK그룹의 지주회사로서,
2024년 3분기말 현재 연결대상 종속회사는 SK이노베이션, SK텔레콤, SK스퀘어, SK네트웍스 등 총 660개사 입니다.

2) 회사가 영위하는 목적사업(정관)

목 적 사 업

1. 자회사의 주식 또는 지분을 취득ㆍ소유함으로써 자회사의 제반 사업내용을 지배ㆍ경영지도ㆍ정리ㆍ육성하는 지주사업2. 브랜드, 상표권 등의 지적재산권의 관리 및 라이센스업3. 건설업과 부동산 매매 및 임대업3의 2. 주택건설사업 및 국내외 부동산의 개발, 투자, 자문, 운용업3의 3. 마리나항만시설의 설치, 운영, 관리 및 이에 수반되는 부대사업4. 국내외 자원의 탐사, 채취, 개발사업5. 수출입대행업, 무역대리업을 포함한 수출입사업6. 시장조사, 경영자문 및 컨설팅업7. 신기술사업 관련 투자, 관리, 운영사업 및 창업지원사업8. 운송, 보관, 하역 및 이와 관련된 정보, 서비스를 제공하는 물류관련 사업9. 의약 및 생명과학 관련 사업10. 자회사 등과 상품 또는 용역의 공동개발ㆍ판매 및 설비ㆍ전산시스템의 공동활용 등을 위한 사무지원 사업11. 정보처리 내지 정보통신기술을 이용한 정보의 조사용역, 생산, 판매, 유통, 컨설팅, 교육, 수출사업 및 이에 필요한 소재, 기기설비의 제공12. 정보통신사업 및 뉴미디어사업과 관련된 연구, 기술개발, 수출, 수입, 제조, 유통사업13. 환경관련 사업14. 회사가 보유하고 있는 지식ㆍ정보 등 무형자산의 판매 및 용역사업15. 전기통신업16. 컴퓨터프로그래밍, 시스템 통합 및 관리업17. 정보서비스업18. 소프트웨어 개발 및 공급업19. 콘텐츠 제작, 유통, 이용 및 관련 부대사업20. 서적, 잡지, 기타 인쇄물 출판업21. 전기장비, 전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비 제조업22. 전기, 가스공급업 등 에너지사업23. 전기공사업, 정보통신공사업 및 소방시설공사업 등 소방시설업24. 토목건축공사업, 산업·환경설비공사업 등 종합시공업25. 통신판매업, 전자상거래업, 도ㆍ소매업 및 상품중개업을 포함한 각종 판매 유통사업26. 등록번호판발급대행, 검사대행, 지정정비사업 및 자동차관리사업27. 전자지급결제대행업 등 전자금융업28. 보험대리점 영업29. 시설대여업30. 자동차대여사업31. 여론조사업32. 연구개발업33. 경영컨설팅업34. 광고대행업을 포함한 광고업35. 교육서비스업36. 경비 및 보안시스템 서비스업37. 검사, 측정 및 분석업38. 기계.장비 제조업 및 임대업39. 기타 위 각호에 부대되는 생산·판매 및 유통·컨설팅·교육·수출입 등 제반 사업 일체

3) 주요 자회사가 영위하는 주요 목적사업

자회사
주요 목적사업

SK이노베이션㈜
지주사업 및 석유/ 화학/ 배터리 관련 사업

SK텔레콤㈜
정보통신사업

SK스퀘어㈜
지주사업

SK네트웍스㈜
상사, 정보통신 유통, 차량정비, 가전렌탈 사업

SKC㈜
지주사업 및 2차전지 소재사업, 화학사업, 반도체 소재 사업

SK에코플랜트㈜
환경사업, 에너지사업, 솔루션사업

SK E&S㈜
가스사 소유 및 복합화력발전 사업

SK바이오팜㈜
신약개발사업

SK Pharmteco, Inc.
의약품 중간체 제조업

SK실트론㈜
전자산업용 규소박판 제조업

SK스페셜티㈜(舊, SK머티리얼즈㈜)
특수가스 제조 및 판매

에스케이머티리얼즈에어플러스㈜
산업가스 제조 및 판매

에스케이트리켐㈜
프리커서 제조 및 판매

에스케이레조낙㈜ (舊, 에스케이쇼와덴코㈜)
특수가스 제조 및 판매

에스케이머티리얼즈그룹포틴㈜
배터리 소재 제조 및 판매업

에스케이위탁관리부동산투자회사㈜
부동산임대업

SK시그넷㈜ (舊, ㈜시그넷이브이)
전기자동차 충전시스템 설치 및 관련장비 제조, 판매업

SK China Company, Ltd.
컨설팅 및 투자

SK임업㈜
조림사업, 조경사업, 복합임업사업

㈜휘찬
휴양콘도 운영업

SK파워텍㈜(舊, ㈜예스파워테크닉스)
반도체 제조업

▷ 최대주주에 대한 자세한 사항은 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시된 SK㈜의 사업(분ㆍ반기)보고서를 참조하시기 바랍니다.
다. 최대주주의 변동을 초래할 수 있는 특정 거래 -. 해당사항 없습니다.

라. 최대주주의 최대주주 관련 사항

성 명

학 력

직 위

기 간
경력사항

최태원

고려대학교 물리학과 졸업 (1983) 미국 시카고대학교 대학원 경제학 석사 및 박사 과정 수료 (1989)

대표이사 회장 (등기임원)

2021.03 ~ 현재
대한상공회의소 회장

2016.03 ~ 현재
SK주식회사 대표이사 회장

2015.08 ~ 2016.03
SK주식회사 회장

2024.09 ~ 현재
SK hynix NAND ProductSolutions Corp. Director

2022.02 ~ 현재
SK텔레콤 주식회사 회장

2012.02 ~ 현재
SK하이닉스 주식회사 회장

2007.07 ~ 현재
SK이노베이션 주식회사 회장

1997.12 ~ 2015.07
(舊) SK주식회사 회장

* 상기 최대주주는 2016년 3월 18일 제25기 정기주주총회 및 제3차 이사회를 통해 SK주식회사 등기이사 및 대표이사로 선임되었으며 2019년 3월 27일 제28기 정기주주총회 및 제4차 이사회, 2022년 3월 29일 제31기 정기주주총회 및 제3차 이사회에서 등기이사 및 대표이사로 재선임 되었음

4. 최대주주 변동내역

(기준일 :
2025년 01월 07일
)
(단위 : 주, %)

변동일
최대주주명
소유주식수
지분율
변동원인
비 고

2020년 10월 22일
SK텔레콤(주)
146,102,132
20.07
장내매수 (박정호 사내이사)
-

2021년 05월 03일
SK텔레콤(주)
146,103,332
20.07
자사주 상여금 (사외이사 6인)
-

2021년 06월 11일
SK텔레콤(주)
146,104,332
20.07
장내매수 (오종훈 사내이사)
-

2021년 08월 20일
SK텔레콤(주)
146,104,782
20.07
장내매수 (오종훈 사내이사)
-

2021년 11월 02일
SK스퀘어(주)
146,104,782
20.07
최대주주 변경
(주1)

2022년 02월 25일
SK스퀘어(주)
146,131,909
20.07
자사주 상여금 (박정호 사내이사, 이석희 사내이사)
-

2022년 03월 30일
SK스퀘어(주)
146,121,434
20.07
특수관계자 제외(이석희 사내이사, 오종훈 사내이사)특수관계자 추가(곽노정 사내이사, 노종원 사내이사)
-

2022년 05월 02일
SK스퀘어(주)
146,124,674
20.07
자사주 상여금 (사외이사 6인)
-

2022년 05월 03일
SK스퀘어(주)
146,125,674
20.07
장내매수 (곽노정 사내이사)
-

2023년 02월 24일
SK스퀘어(주)
146,132,237
20.07
자사주 상여금 (박정호 사내이사, 곽노정 사내이사, 노종원 사내이사)
-

2023년 03월 28일
SK스퀘어(주)
146,130,570
20.07
특수관계자 제외(노종원 사내이사)
-

2023년 03월 29일
SK스퀘어(주)
146,129,920
20.07
특수관계자 제외(신창환 사외이사)
-

2023년 08월 04일
SK스퀘어(주)
146,133,332
20.07
자사주 상여금 (사외이사 7인)
-

2024년 03월 22일
SK스퀘어(주)
146,132,006
20.07
특수관계자 제외(윤태화 사외이사)
-

2024년 03월 27일
SK스퀘어(주)
146,110,333
20.07
특수관계자 제외(박정호 사내이사, 송호근 사외이사, 조현재 사외이사)특수관계자 추가(안현 사내이사)
-

2024년 04월 26일
SK스퀘어(주)
146,113,064
20.07
자사주 상여금 (곽노정 사내이사, 사외이사 6인)
(주2)

※ 최근 5년간의 최대주주 변동내역 기준

(주1) 상기 에스케이스퀘어㈜의 보유내역은 2021년 11일 2일부로 에스케이텔레콤㈜의 회사 인적분할에 따라 신설된 분할신설법인인에스케이스퀘어㈜가 기존 에스케이텔레콤㈜가 보유하던 회사의 지분 전량을 승계한 146,100,000주와 특수관계인의 보유주식 4,782주를 합산한 것임

(주2) 상기 에스케이스퀘어㈜의 보유내역은 2021년 11일 2일부로 에스케이텔레콤㈜의 회사 인적분할에 따라 신설된 분할신설법인인에스케이스퀘어㈜가 기존 에스케이텔레콤㈜가 보유하던 회사의 지분 전량을 승계한 146,100,000주와 특수관계인의 보유주식 13,064주를 합산한 것임

5. 주식의 분포

가. 5% 이상 주주의 주식 소유 현황

(기준일 :
2024년 09월 30일
)
(단위 : 주)

구분
주주명
소유주식수
지분율(%)
비고

5% 이상 주주

SK스퀘어㈜

146,113,064
20.07
(주1)

국민연금공단
53,477,083
7.35
(주2)

우리사주조합
2,303,660
0.32
-

(주1) 상기 에스케이스퀘어㈜의 보유내역은 2021년 11일 2일부로 에스케이텔레콤㈜의 회사 인적분할에 따라 신설된 분할신설법인인 에스케이스퀘어㈜가 기존 에스케이텔레콤㈜가 보유하던 회사의 지분 전량을 승계한 146,100,000주와 특수관계인의 보유주식 13,064주를 합산한 것임

(주2) 국민연금공단의 소유주식수 및 지분율은 2024년 9월 23일 기준

※ 국민연금공단 소유주식수 및 지분율은 국민연금공단의 최근 '주식등의 대량보유상황보고서' 내용을 토대로 한 주식보유현황이므로 현재 주식소유현황과 차이가 발생할 수 있음

나. 소액주주 현황

(기준일 :
2024년 06월 30일
)
(단위 : 주)

구 분
주주
소유주식
비 고

소액주주수
전체주주수
비율(%)
소액주식수
총발행주식수
비율(%)

소액주주
561,747
561,757
99.99
446,580,570
728,002,365
61.34
발행주식 총수의 100분의 1에 미달하는 주식을 보유한 주주

※ 소액주주 현황은 2024년 2분기말 기준 주주명부의 개별 주주번호 기준으로 1% 미만의 주주를 모두 포함하여 기재함

6. 주가 및 주식 거래실적

가. 국내증권시장

(단위 : 원, 주)

종 류
2024년 1월
2024년 2월
2024년 3월
2024년 4월
2024년 5월
2024년 6월

보통주
최고주가
142,600
161,800
183,000
188,400
202,500
237,500

최저주가
131,000
132,300
156,500
170,600
173,200
193,300

평균주가
136,805
147,921
168,010
180,200
189,075
220,405

거래량
최고일거래량
4,946,040
7,012,032
9,205,769
7,545,976
5,958,829
5,777,279

최저일거래량
1,846,781
3,265,836
2,672,526
2,302,751
2,084,945
1,996,780

월간거래량
67,136,007
84,966,626
88,413,068
89,661,708
68,531,199
67,231,991

※ 주가는 일별 종가 기준임

나. 해외증권시장

[증권거래소명 : 룩셈부르크]
(단위 : USD, DR)

종 류
2024년 1월
2024년 2월
2024년 3월
2024년 4월
2024년 5월
2024년 6월

주가(종가기준)
최고
USD
109.0
130.0
134.0
140.0
149.0
172.0

원화환산
145,035
173,420
180,471
193,018
236,758
238,942

최저
USD
97.0
99.0
117.0
124.0
126.0
141.0

원화환산
129,068
132,066
157,576
170,959
173,439
195,877

거래량
최고(일)
536
900
310
16
4
15

최저(일)
12
7
310
1
4
15

월간평균
26.1
84.8
16.3
2.7
0.2
0.8

환율
1,330.60
1,334.00
1,346.80
1,378.70
1,376.50
1,389.20

※ 환율의 경우 매월 말 최초 매매기준율을 기준으로 하였음※ 2024년 3월, 5월, 6월은 월중 1회만 거래됨

VII. 임원 및 직원 등에 관한 사항

1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 임원 현황

(기준일 :
2025년 01월 07일
)
(단위 : 주)

성명
성별
출생년월
직위
등기임원여부
상근여부
담당업무
주요경력
소유주식수
최대주주와의관계
재직기간
임기만료일

의결권있는 주식
의결권없는 주식

곽노정
남
1965년 11월
대표이사사장
사내이사
상근
대표이사미래전략위원회 위원
고려대학교 대학원 박사SK하이닉스 미래기술연구원 상무SK하이닉스 청주 FAB담당 전무SK하이닉스 제조/기술 담당 부사장SK하이닉스 안전개발제조총괄 사장한국 반도체산업협회 13대 회장 (現)SK하이닉스 대표이사/사장 (現)
4,820
-
-
2년 9개월중임('22.03.30)
-

안현
남
1967년 06월
담당
사내이사
상근
Solution개발 담당지속경영위원회 위원미래전략위원회 위원
서울대 대학원 원자핵공학 박사SK하이닉스 NAND개발사업전략 담당SK하이닉스 미래연구추진단 담당SK하이닉스 Solution개발 담당 (現)
2,833
-
-
9개월선임('24.03.27)
-

박성하
남
1965년 10월
이사
기타비상무이사
비상근
기타비상무이사
MIT 경영학 석사SK㈜ Portfolio Mgmt. 부문장SUPEX추구협의회 전략지원팀장SK C&C 대표이사/사장SK스퀘어 대표이사/사장SK스퀘어 사장 (現)
-
-
임원
1년 9개월선임('23.03.29)
-

장용호
남
1964년 04월
이사
기타비상무이사
비상근
기타비상무이사인사ㆍ보상위원회 위원
서울대 경제학 학사SK주식회사 PM2 부문장SK머티리얼즈 대표이사 사장SK실트론 대표이사 사장SK주식회사 대표이사 사장 (現)
-
-
계열회사의임원
9개월선임('24.03.27)
-

하영구
남
1953년 11월
이사
사외이사
비상근
사외이사이사회 의장감사위원회 위원사외이사후보추천위원회 위원인사ㆍ보상위원회 위원미래전략위원회 위원
미국 노스웨스턴대 석사전국은행연합회장금융개혁협의회 위원블랙스톤어드바이저스코리아 대표이사 (現)SK하이닉스 이사회 의장 (現)
2,053
-
-
5년 9개월중임('22.03.30)
-

한애라
여
1972년 02월
이사
사외이사
비상근
사외이사감사위원회 위원사외이사후보추천위원회 위원지속경영위원회 위원인사ㆍ보상위원회 위원
하버드대 대학원 석사대법원 재판연구관김앤장 법률사무소성균관대 법학전문대학원 교수 (現)
1,358
-
-
4년 9개월중임('23.03.29)
-

정덕균
남
1958년 08월
이사
사외이사
비상근
사외이사사외이사후보추천위원회 위원인사ㆍ보상위원회 위원미래전략위원회 위원
UC 버클리대 전기컴퓨터공학 박사서울대 전기정보공학부 교수서울대 반도체공동연구소장서울대 전기정보공학부 석좌교수 (現)
708
-
-
1년 9개월선임('23.03.29)
-

김정원
여
1968년 11월
이사
사외이사
비상근
사외이사감사위원회 위원지속경영위원회 위원인사ㆍ보상위원회 위원
시카고대 경영학 석사한국씨티은행 재무기획그룹 부행장美 Citi은행 Treasury GPO/Managing Director김앤장 법률사무소 고문 (現)
708
-
-
1년 9개월선임('23.03.29)
-

양동훈
남
1958년 07월
이사
사외이사
비상근
사외이사감사위원회 위원
美 시라큐스대 회계학 박사한국회계학회 제36대 회장방송통신위원회 회계전문위원장한국회계학회·삼일회계법인 저명교수동국대 경영대 회계학과 교수/명예교수 (現)
292
-
-
9개월선임('24.03.27)
-

손현철
남
1961년 03월
이사
사외이사
비상근
사외이사지속경영위원회 위원미래전략위원회 위원
UC 버클리대 재료공학 박사하이닉스반도체 연구원연세대 공과대 신소재 공학과 교수 (現)
292
-
-
9개월선임('24.03.27)
-

※ 상기 재직기간은 최초 선임일 기준이며, 일자는 최근 선임일임

※ 임기 만료일은 취임 후 개최되는 제3차 정기주주총회 종료시임

※ 2024년 3월 27일 제76기 정기주주총회를 통해 양동훈, 손현철 사외이사 및 장용호 기타비상무이사, 안현 사내이사 신규 선임됨

나. 등기임원의 겸직 현황

(기준일 : 2025년 01월 07일)

겸직임원
겸직회사
비 고

성 명
직 위
회 사 명
직 위

곽노정
대표이사(사장)
SK hynix Semiconductor (China) Ltd. (해외법인)
대표이사
-

SK hynix NAND Product Solutions Corp. (해외법인)
이사
-

SK Americas, Inc.
이사
-

안현
Solution개발 담당(담당)
SK hynix memory solutions America Inc. (해외법인)
의장
-

SK hynix memory solutions Taiwan Ltd. (해외법인)
의장
-

SK hynix NAND Product Solutions Corp. (해외법인)
부사장
-

박성하
기타비상무이사
SK스퀘어
사장
-

장용호
기타비상무이사
SK㈜
대표이사
-

SK E&S
기타비상무이사
-

SK이노베이션
기타비상무이사
-

SK실트론
기타비상무이사
-

SK China Company, Ltd.
의장
-

SK Pharmteco Inc.
의장
-

SK Americas, Inc.
이사
-

SK Japan Inc.
이사
-

SK South East Asia Investment Pte. Ltd.
이사
-

하영구
사외이사
블랙스톤어드바이저스코리아(유)
대표이사
-

한애라
사외이사

CJ
㈜

사외이사

-

김정원
사외이사

㈜루닛

사외이사
-

다. 미등기 임원 현황

(가) 미등기 임원

(기준일 : 2025년 01월 07일)

직위(상근여부)
등기임원여부
성명
성별
출생년월
담당 업무
주요 경력
최대주주와의 관계
재직기간

회장(상근)
미등기
최태원
남
1960.12
회장
회장
계열회사 임원

사장 (상근)
미등기
김주선
남
1966.06
AI Infra 담당
GSM 담당

사장 (상근)
미등기
송현종
남
1965.11
Corporate Center 담당
기업문화 담당임원

담당 (상근)
미등기
강선국
남
1969.02
AI Infra 담당임원
GSM 담당임원

담당 (상근)
미등기
강욱성
남
1969.01
AI Infra 담당임원
GSM 담당임원

담당 (상근)
미등기
강유종
남
1970.12
구매 담당임원
AI Infra 담당임원

담당 (상근)
미등기
강지호
남
1973.11
미래기술연구원 담당임원
미래기술연구원

담당 (상근)
미등기
강진수
남
1967.07
Global성장추진 담당임원
Corporate Center 담당임원

담당 (상근)
미등기
강춘호
남
1969.08
제조/기술 담당임원
제조/기술

담당 (상근)
미등기
고은정
여
1979.01
CEO직속 담당임원
NAND개발 담당임원

담당 (상근)
미등기
권기창
남
1969.11
NAND개발 담당임원
NAND개발

담당 (상근)
미등기
권로미
남
1976.11
기업문화 담당임원
SK텔레콤

1개월

담당 (상근)
미등기
권성무
남
1971.04
DRAM개발 담당임원
DRAM개발

담당 (상근)
미등기
권언오
남
1973.04
DRAM개발 담당임원
AI Infra 담당임원

담당 (상근)
미등기
권오혁
남
1970.03
대외협력 담당임원
SK주식회사

24개월

담당 (상근)
미등기
권재순
남
1969.12
제조/기술 담당임원
제조/기술

담당 (상근)
미등기
김규현
남
1971.07
Global S&M 담당임원
AI Infra 담당임원

담당 (상근)
미등기
김기태
남
1973.01
Global S&M 담당임원
AI Infra 담당임원

담당 (상근)
미등기
김남호
남
1978.01
Global QRA 담당임원
Global QRA

담당 (상근)
미등기
김능구
남
1967.03
CEO직속 담당임원
BE구매 담당

담당 (상근)
미등기
김동규
남
1972.08
미래전략 담당임원
재무 담당임원

담당 (상근)
미등기
김만섭
남
1970.11
양산총괄 직속 담당임원
제조/기술 담당임원

담당 (상근)
미등기
김상덕
남
1968.02
Global QRA 담당임원
미래기술연구원 담당임원

담당 (상근)
미등기
김상훈
남
1973.04
Global QRA 담당임원
품질보증

담당 (상근)
미등기
김석
남
1970.11
Global S&M 담당임원
AI Infra 담당임원

담당 (상근)
미등기
김선순
남
1970.06
미래기술연구원 담당임원
DRAM개발 담당임원

담당 (상근)
미등기
김성래
남
1978.07
기업문화 담당임원
SK텔레콤

1개월

담당 (상근)
미등기
김성순
남
1976.10
미래기술연구원 담당임원
미래기술연구원

담당 (상근)
미등기
김성한
남
1968.12
구매 담당
FE구매 담당

담당 (상근)
미등기
김영식
남
1967.12
양산총괄 담당
제조/기술 담당

담당 (상근)
미등기
김우현
남
1967.01
재무 담당
SK브로드밴드

36개월

담당 (상근)
미등기
김재범
남
1974.11
미래기술연구원 담당임원
미래기술연구원

담당 (상근)
미등기
김점수
남
1972.01
미래기술연구원 담당임원
NAND개발 담당임원

담당 (상근)
미등기
김정배
남
1971.01
양산총괄 직속 담당임원
제조/기술 담당임원

38개월

담당 (상근)
미등기
김정수
남
1969.07
미래기술연구원 담당임원
DRAM개발 담당임원

담당 (상근)
미등기
김정우
남
1977.03
미래전략 담당임원
미래전략

담당 (상근)
미등기
김정태
남
1969.07
AI Infra 담당임원
GSM 담당임원

담당 (상근)
미등기
김종환
남
1972.09
DRAM개발 담당
미래기술연구원 담당임원

담당 (상근)
미등기
김준한
남
1972.06
미래전략 담당임원
Corporate Development 담당임원

담당 (상근)
미등기
김창현
남
1972.11
P&T 담당임원
P&T

담당 (상근)
미등기
김천성
남
1973.05
Solution개발 담당임원
Solution개발

담당 (상근)
미등기
김춘환
남
1967.04
제조/기술 담당임원
미래기술연구원 담당임원

담당 (상근)
미등기
김태환
남
1971.11
CEO직속 담당임원
CEO직속

담당 (상근)
미등기
김현중
남
1970.11
P&T 담당임원
P&T

담당 (상근)
미등기
김형수
남
1974.06
DRAM개발 담당임원
기업문화 담당임원

담당 (상근)
미등기
김형환
남
1970.03
양산총괄 직속 담당임원
제조/기술 담당임원

담당 (상근)
미등기
도승용
남
1973.02
DT 담당
DT 담당임원

49개월

담당 (상근)
미등기
류도희
남
1974.01
구매 담당임원
BE구매

담당 (상근)
미등기
류병훈
남
1980.10
미래전략 담당
SK스퀘어

24개월

담당 (상근)
미등기
류성수
남
1972.03
AI Infra 담당임원
GSM 담당임원

담당 (상근)
미등기
문기일
남
1969.10
P&T 담당임원
안전개발제조 담당임원

담당 (상근)
미등기
문순기
남
1971.03
P&T 담당임원
P&T

담당 (상근)
미등기
문승훈
남
1969.08
제조/기술 담당임원
제조/기술

담당 (상근)
미등기
문양기
남
1971.12
Solution개발 담당임원
Solution개발

담당 (상근)
미등기
문지웅
남
1966.10
기업문화 담당임원
대외협력 담당임원

담당 (상근)
미등기
박경
남
1968.07
Global S&M 담당임원
AI Infra 담당임원

담당 (상근)
미등기
박명수
남
1970.04
Global S&M 담당임원
AI Infra 담당임원

담당 (상근)
미등기
박명재
남
1980.07
DRAM개발 담당임원
AI Infra 담당임원

담당 (상근)
미등기
박문필
남
1973.05
DRAM개발 담당임원
AI Infra 담당임원

담당 (상근)
미등기
박민철
남
1971.10
미래전략 담당임원
미래전략

담당 (상근)
미등기
박상범
남
1969.10
양산총괄 직속 담당임원
제조/기술 담당임원

담당 (상근)
미등기
박성계
남
1967.06
미래기술연구원 담당임원
NAND개발 담당임원

담당 (상근)
미등기
박성조
남
1970.09
NAND개발 담당임원
NAND개발

담당 (상근)
미등기
박성환
남
1968.11
재무 담당임원
재무

담당 (상근)
미등기
박수만
남
1972.05
윤리경영 담당임원
CEO직속 담당임원

48개월

담당 (상근)
미등기
박원성
남
1971.02
Global성장추진 담당임원
Corporate Center직속

담당 (상근)
미등기
박준식
남
1969.11
양산총괄 직속 담당임원
CEO직속 담당임원

담당 (상근)
미등기
박진규
남
1968.06
P&T 담당임원
P&T

담당 (상근)
미등기
박찬동
남
1968.03
AI Infra 담당임원
GSM 담당임원

담당 (상근)
미등기
박찬하
남
1969.01
CEO직속 담당임원
미래기술연구원 담당임원

담당 (상근)
미등기
박창헌
남
1968.09
미래기술연구원 담당임원
DRAM개발 담당임원

담당 (상근)
미등기
박철규
남
1966.06
Global QRA 담당임원
DRAM개발 담당임원

담당 (상근)
미등기
박태진
남
1969.10
양산총괄 직속 담당임원
제조/기술 담당임원

담당 (상근)
미등기
박현
남
1969.06
대외협력 담당임원
대외협력총괄

담당 (상근)
미등기
박현수
남
1974.05
DRAM개발 담당임원
DRAM개발

담당 (상근)
미등기
박훈
남
1976.01
대외협력 담당임원
산업통상자원부

41개월

담당 (상근)
미등기
배극인
남
1969.08
대외협력 담당임원
동아일보

30개월

담당 (상근)
미등기
서재욱
남
1973.08
미래기술연구원 담당임원
미래기술연구원

담당 (상근)
미등기
설광수
남
1970.01
미래기술연구원 담당임원
제조/기술 담당임원

담당 (상근)
미등기
손동휘
남
1970.06
재무 담당임원
재무

담당 (상근)
미등기
손상수
남
1968.10
Corporate Center직속 담당임원
AI Infra 담당임원

담당 (상근)
미등기
손상호
남
1972.03
제조/기술 담당임원
제조/기술

담당 (상근)
미등기
손수용
남
1970.03
DRAM개발 담당임원
DRAM개발

담당 (상근)
미등기
손승형
남
1977.02
제조/기술 담당임원
제조/기술

담당 (상근)
미등기
손승훈
남
1974.01
미래기술연구원 담당임원
미래기술연구원

담당 (상근)
미등기
손영우
남
1974.08
DT 담당임원
DT

담당 (상근)
미등기
손호영
남
1979.12
P&T 담당임원
P&T

담당 (상근)
미등기
송준호
남
1970.05
Global QRA 담당임원
Intel

58개월

담당 (상근)
미등기
송창석
남
1971.07
Global S&M 담당임원
AI Infra 담당임원

담당 (상근)
미등기
신상규
남
1970.11
기업문화 담당
SK텔레콤

36개월

담당 (상근)
미등기
신승아
여
1977.12
CEO직속 담당임원
미래기술연구원 담당임원

담당 (상근)
미등기
신정호
남
1968.10
제조/기술 담당임원
제조/기술

담당 (상근)
미등기
신현수
남
1971.03
재무 담당임원
경영지원

48개월

담당 (상근)
미등기
심규찬
남
1971.01
CEO직속 담당임원
미래기술연구원 담당임원

담당 (상근)
미등기
심재성
남
1974.06
NAND개발 담당임원
미래기술연구원 담당임원

담당 (상근)
미등기
안대웅
남
1974.09
DT 담당임원
DT

담당 (상근)
미등기
안정열
남
1972.11
NAND개발 담당임원
미래기술연구원 담당임원

담당 (상근)
미등기
안현준
남
1971.12
양산총괄 직속 담당임원
미래기술연구원 담당임원

담당 (상근)
미등기
양서진
남
1978.02
Global성장추진 담당임원
SK주식회사

1개월

담당 (상근)
미등기
양형모
남
1975.04
재무 담당임원
SUPEX추구협의회

48개월

담당 (상근)
미등기
엄강용
남
1971.11
미래전략 담당임원
SUPEX추구협의회

담당 (상근)
미등기
엄재광
남
1979.02
재무 담당임원
재무

담당 (상근)
미등기
오동연
남
1974.09
미래기술연구원 담당임원
미래기술연구원

담당 (상근)
미등기
오정환
남
1969.01
AI Infra 담당임원
GSM 담당임원

담당 (상근)
미등기
오태경
남
1974.05
DRAM개발 담당임원
미래기술연구원 담당임원

담당 (상근)
미등기
오훈상
남
1969.07
미래기술연구원 담당임원
미래기술연구원 담당임원

담당 (상근)
미등기
윤경렬
남
1971.03
미래기술연구원 담당임원
DRAM개발

담당 (상근)
미등기
윤재연
남
1976.10
AI Infra 담당임원
GSM 담당임원

담당 (상근)
미등기
윤홍성
남
1971.01
Corporate Center직속 담당임원
GSM 담당임원

담당 (상근)
미등기
이강민
남
1968.12
제조/기술 담당임원
제조/기술

담당 (상근)
미등기
이강욱
남
1968.03
P&T 담당임원
안전개발제조 담당임원

담당 (상근)
미등기
이광옥
남
1970.09
양산총괄 직속 담당임원
안전개발제조 담당임원

담당 (상근)
미등기
이규제
남
1972.11
P&T 담당임원
안전개발제조 담당임원

담당 (상근)
미등기
이기화
남
1968.12
P&T 담당임원
P&T

담당 (상근)
미등기
이동훈
남
1983.05
NAND개발 담당임원
NAND개발

담당 (상근)
미등기
이두복
남
1978.03
NAND개발 담당임원
NAND개발

담당 (상근)
미등기
이문환
남
1967.09
구매 담당임원
FE구매 담당임원

담당 (상근)
미등기
이민형
남
1968.10
양산총괄 직속 담당임원
제조/기술 담당임원

담당 (상근)
미등기
이방실
여
1975.02
대외협력 담당임원
미래전략 담당임원

48개월

담당 (상근)
미등기
이병기
남
1972.02
제조/기술 담당
제조/기술 담당임원

담당 (상근)
미등기
이상권
남
1974.12
AI Infra 담당임원
DRAM개발 담당임원

담당 (상근)
미등기
이상락
남
1968.01
Global S&M 담당
DRAM개발 담당임원

담당 (상근)
미등기
이상영
남
1969.01
미래전략 담당임원
GSM 담당임원

담당 (상근)
미등기
이상환
남
1971.02
AI Infra 담당임원
DRAM개발 담당임원

담당 (상근)
미등기
이상훈
남
1972.03
Solution개발 담당임원
DRAM개발 담당임원

담당 (상근)
미등기
이성재
남
1969.07
Solution개발 담당임원
GSM 담당임원

담당 (상근)
미등기
이성훈
남
1972.02
미래기술연구원 담당임원
GSM 담당임원

담당 (상근)
미등기
이송만
남
1972.04
기업문화 담당임원
기업문화

담당 (상근)
미등기
이승필
남
1970.03
NAND개발 담당임원
NAND개발

담당 (상근)
미등기
이승호
남
1975.11
Solution개발 담당임원
NAND개발

담당 (상근)
미등기
이승환
남
1978.11
구매 담당임원
FE구매

담당 (상근)
미등기
이웅선
남
1969.02
CEO직속 담당임원
P&T 담당임원

담당 (상근)
미등기
이인노
남
1971.04
제조/기술 담당임원
미래기술연구원

담당 (상근)
미등기
이일우
남
1971.07
기업문화 담당임원
기업문화

담당 (상근)
미등기
이일훈
남
1971.09
DRAM개발 담당임원
DRAM개발

담당 (상근)
미등기
이재연
남
1975.10
미래기술연구원 담당임원
미래기술연구원

담당 (상근)
미등기
이재준
남
1978.05
Corporate Center직속 담당임원
미래기술연구원

담당 (상근)
미등기
이정석
남
1968.02
제조/기술 담당임원
제조/기술

담당 (상근)
미등기
이정숙
여
1978.09
기업문화 담당임원
제조/기술

담당 (상근)
미등기
이주영
남
1977.07
기업문화 담당임원
기업문화

24개월

담당 (상근)
미등기
이창수
남
1974.12
DT 담당임원
DT

담당 (상근)
미등기
이태학
남
1973.05
Solution개발 담당임원
Solution개발

담당 (상근)
미등기
이현민
남
1973.10
미래기술연구원 담당임원
미래기술연구원

담당 (상근)
미등기
이현철
남
1973.12
구매 담당임원
미래기술연구원

담당 (상근)
미등기
이홍덕
남
1970.01
구매 담당임원
BE구매 담당임원

담당 (상근)
미등기
임성혁
남
1970.08
제조/기술 담당임원
제조/기술

담당 (상근)
미등기
장지은
여
1974.06
DRAM개발 담당임원
DRAM개발

담당 (상근)
미등기
장태수
남
1974.10
미래기술연구원 담당임원
DRAM개발

담당 (상근)
미등기
전원철
남
1968.03
DRAM개발 담당임원
DRAM개발

담당 (상근)
미등기
전유남
남
1974.01
NAND개발 담당임원
NAND개발

담당 (상근)
미등기
정상규
남
1967.12
Solution개발 담당임원
NAND개발 담당임원

담당 (상근)
미등기
정상록
남
1969.07
대외협력 담당임원
SK텔레콤

12개월

담당 (상근)
미등기
정성용
남
1972.12
NAND개발 담당임원
미래기술연구원 담당임원

담당 (상근)
미등기
정우표
남
1967.05
NAND개발 담당
미래기술연구원 담당임원

담당 (상근)
미등기
정유인
남
1969.11
DT 담당임원
DT

담당 (상근)
미등기
정윤식
남
1975.01
재무 담당임원
SUPEX추구협의회

36개월

담당 (상근)
미등기
정은태
남
1969.07
Corporate Center직속 담당임원
SUPEX추구협의회

담당 (상근)
미등기
정인철
남
1972.01
DRAM개발 담당임원
DRAM개발

담당 (상근)
미등기
정제모
남
1976.09
기업문화 담당임원
기업문화

담당 (상근)
미등기
정진수
남
1970.10
제조/기술 담당임원
품질보증 담당임원

담당 (상근)
미등기
정창교
남
1972.02
DRAM개발 담당임원
DRAM개발

담당 (상근)
미등기
정춘석
남
1978.06
DRAM개발 담당임원
DRAM개발

담당 (상근)
미등기
정해강
남
1979.12
DRAM개발 담당임원
DRAM개발

담당 (상근)
미등기
정회삼
남
1978.02
미래기술연구원 담당임원
DRAM개발

담당 (상근)
미등기
조명관
남
1966.05
Global QRA 담당임원
NAND개발 담당임원

담당 (상근)
미등기
조성봉
남
1976.11
미래전략 담당임원
NAND개발 담당임원

담당 (상근)
미등기
조영만
남
1968.09
미래기술연구원 담당임원
DRAM개발 담당임원

담당 (상근)
미등기
조주환
남
1968.01
DRAM개발 담당임원
DRAM개발

담당 (상근)
미등기
조호진
남
1968.11
미래기술연구원 담당임원
DRAM개발 담당임원

담당 (상근)
미등기
조훈
남
1972.08
Solution개발 담당임원
Solution개발

담당 (상근)
미등기
주석진
남
1971.03
Solution개발 담당임원
Solution개발

담당 (상근)
미등기
주재욱
남
1971.10
제조/기술 담당임원
제조/기술

담당 (상근)
미등기
지운혁
남
1976.08
Solution개발 담당임원
Solution개발

담당 (상근)
미등기
진보건
남
1974.12
기업문화 담당임원
SK텔레콤

36개월

담당 (상근)
미등기
진성곤
남
1968.07
CEO직속 담당임원
제조/기술 담당임원

담당 (상근)
미등기
차선용
남
1967.08
미래기술연구원 담당
DRAM개발 담당

담당 (상근)
미등기
채희석
남
1976.01
Corporate Center직속 담당임원
SK주식회사

1개월

담당 (상근)
미등기
최광문
남
1968.01
양산총괄 직속 담당임원
제조/기술 담당임원

담당 (상근)
미등기
최명섭
남
1972.07
제조/기술 담당임원
제조/기술

담당 (상근)
미등기
최상균
남
1978.04
양산총괄 직속 담당임원
제조/기술

담당 (상근)
미등기
최상훈
남
1972.02
기업문화 담당임원
SK하이스텍

24개월

담당 (상근)
미등기
최소정
여
1982.04
Corporate Development 담당임원
SK스퀘어

12개월

담당 (상근)
미등기
최영현
남
1971.06
CEO직속 담당임원
제조/기술 담당임원

담당 (상근)
미등기
최용수
남
1969.02
AI Infra 담당임원
GSM 담당임원

담당 (상근)
미등기
최우진
남
1971.11
P&T 담당
P&T 담당임원

담당 (상근)
미등기
최재건
남
1973.11
DRAM개발 담당임원
미래기술연구원 담당임원

담당 (상근)
미등기
최정산
남
1967.01
Global QRA 담당
Global QRA 담당임원

담당 (상근)
미등기
최준
남
1968.07
Global성장추진 담당
CEO직속 담당임원

36개월

담당 (상근)
미등기
최준기
남
1968.02
P&T 담당임원
CEO직속 담당임원

담당 (상근)
미등기
최준용
남
1982.02
AI Infra 담당임원
AI Infra

담당 (상근)
미등기
최진택
남
1976.01
제조/기술 담당임원
CEO직속

담당 (상근)
미등기
최창언
남
1972.01
Solution개발 담당임원
NAND개발 담당임원

담당 (상근)
미등기
최홍석
남
1968.11
DT 담당임원
NAND개발 담당임원

담당 (상근)
미등기
한권환
남
1976.12
P&T 담당임원
NAND개발 담당임원

담당 (상근)
미등기
한상신
남
1971.07
P&T 담당임원
P&T

담당 (상근)
미등기
한영수
남
1969.11
NAND개발 담당임원
NAND개발

담당 (상근)
미등기
한은석
남
1973.06
Corporate Development 담당
SK쉴더스

17개월

담당 (상근)
미등기
허황
남
1973.01
NAND개발 담당임원
NAND개발

담당 (상근)
미등기
현은아
여
1974.11
Global성장추진 담당임원
NAND개발

12개월

담당 (상근)
미등기
홍성관
남
1976.10
Solution개발 담당임원
Solution개발

담당 (상근)
미등기
황경호
남
1973.08
제조/기술 담당임원
Solution개발

담당 (상근)
미등기
황정태
남
1977.01
DRAM개발 담당임원
DRAM개발

담당 (상근)
미등기
황중일
남
1974.05
CEO직속 담당임원
제조/기술

※ 기업공시서식 작성기준에 따라 회사에 5년 이상 계속하여 재직해온 경우에는 재직기간 기재를 생략함

라. 직원 등 현황

(기준일 :
2024년 06월 30일
)
(단위 : 백만원)

직원
소속 외근로자
비고

사업부문
성별
직 원 수
평 균근속연수
연간급여총 액
1인평균급여액
남
여
계

기간의 정함이없는 근로자
기간제근로자
합 계

전체
(단시간근로자)
전체
(단시간근로자)

반도체
남
21,079
-
47
-
21,126
12.0
1,158,915
56
9,698
4,775
14,473
-

반도체
여
10,815
-
26
-
10,841
15.2
464,594
44
-

합 계
31,894
-
73
-
31,967
13.1
1,623,509
52
-

※ 직원수는 기준일 현재 본사 재직자 기준이며, 회장, 부회장 및 등기임원 제외

※ 소속 외 근로자는 고용형태공시를 위해 연 1회 파악하고 있음(2024.03.31 기준)

※ 상기 급여총액은 소득세법 제20조에 따라 관할 세무서에 제출하는 근로소득지급명세서의 근로소득기준이며, 1인 평균급여액은 이행상황신고서상의 분기 평균 인원수를 기준으로 계산하였음

※ 연간급여총액과 1인평균급여액은 소득이 발생한 인원을 대상으로 하며 회장 및 등기임원(10인)을 제외하여 산정함

마. 미등기임원 보수 현황

(기준일 :
2024년 06월 30일
)
(단위 : 백만원)

구 분
인원수
연간급여 총액
1인평균 급여액
비고

미등기임원
195
63,460
325
-

바. 노동조합의 현황

(기준일 : 2024년 6월 30일)

구 분

관 련 내 용

비 고

가입대상

이천 9,165명 / 청주 5,384명

-

가입인원

이천 9,020명 / 청주 5,367명

-

근로시간 면제자

이천 12명 / 청주 7.3명

Full-time 기준

소속된 연합단체

한국노총 금속노련

-

기타

-

-

2. 임원의 보수 등

가. 임원의 보수

<이사ㆍ감사 전체의 보수현황>

(1) 주주총회 승인금액

(단위 : 백만원)

구 분
인원수
주주총회 승인금액
비고

등기임원
10
20,000
(주1)

(주1) 2024년 3월 27일 정기주주총회에서 2024년 이사보수한도를 200억원으로 승인 받음

(2) 보수지급금액

(2-1) 이사ㆍ감사 전체

(단위 : 백만원)

인원수
보수총액
1인당 평균보수액
비고

10
3,011
301
-

(2-2) 유형별

(단위 : 백만원)

구 분
인원수
보수총액
1인당평균보수액
비고

등기이사(사외이사, 감사위원회 위원 제외)
4
2,355
636
-

사외이사(감사위원회 위원 제외)
2
226
98
-

감사위원회 위원
4
430
108
-

감사
-
-
-
-

※ 인원수는 2024.06.30 기준임

※ 보수총액 및 1인당 평균보수액은 기간 누적 총액 기준임

※ 1인당 평균보수액은 보수총액을 기간 평균 인원수로 나누어 계산함

※ 대표이사의 경우 기업가치 제고에 대한 Commitment 강화를 위해 상여금의 25%는 주식으로 지급함

(2-3) 보수 지급 기준

구 분
보수 지급 기준

등기이사 (사외이사, 감사위원회 제외)
2024년 이사보수한도 범위 내에서 담당업무, 전문성, 회사 기여도 등을 종합적으로 반영하여 기본급을 결정하였음. 또, 회사의 매출액, 영업이익과 같은 정량 평가 결과와 전략적 목표 달성도, 리더십과 같은 정성 평가 결과를 종합적으로 고려하여 성과급을 지급할 수 있음

사외이사 (감사위원회 위원 제외)
2024년 이사보수한도 범위 내에서 담당업무, 전문성, 회사의 경영환경 등을 종합적으로 반영하여 기본급을 결정하였음

감사위원회 위원
2024년 이사보수한도 범위 내에서 담당업무, 전문성, 회사의 경영환경 등을 종합적으로 반영하여 기본급을 결정하였음

<보수지급금액 5억원 이상인 이사ㆍ감사의 개인별 보수현황>

(1) 개인별 보수지급금액

(2024년 6월 30일 기준)

(단위 : 백만원)

이름
직위
보수총액
보수총액에 포함되지 않는 보수

곽노정
사장/대표이사
1,278
주식매수선택권 부여 - 행사가격: 84,730원 ~ 136,060원 - 행사기간: 2023년 3월 21일 ~ 2027년 3월 20일

※ 보수총액에 포함되지 않는 보수의 상세내용은 '2. 임원의 보수 등' 중 '나. 주식매수선택권의 부여 및 행사현황' 참조

(2) 산정기준 및 방법

(단위 : 백만원)

이름
보수의 종류
총액
산정기준 및 방법

곽노정사장/대표이사
근로소득
급여
700
○ 이사보수지급기준에 따라 2024년 이사보수한도 범위 내에서 직책(대표이사), 직위(사장), 리더십, 전문성, 성과 등을 종합적으로 반영하여 연봉을 14억원으로 결정하고 1/12인 약 1억 1천 7백만원을 매월 지급하였음

상여
575
○ 2023년 성과에 대한 성과급으로 매출액, 영업이익 등으로 구성된 계량지표와 전문성, 리더십 및 기타 회사 경영성과 기여도로 구성된 비계량지표를 종합적으로 평가하여 2024년 초에 지급하였음 - 수익성 중심 경영활동을 통해 장기간 지속되어 온 Downturn에서 벗어나 1년만에 흑자 전환 성공 - HBM3에 이어 HBM3E 업계 최초 개발을 통해 시장 지배력 및 Total AI Memory Provider로서의 위상 강화 - 1anm DDR5 업계 유일 16Gb/24Gb, 128GB 이상 고용량 모듈 등 제품 인증을 완료하고, 1bnm 기반 서버용 DDR5 인증 절차 진행 - 세계 최고속 'LPDDR5T' D램 첫 상용화 및 고객향 제품 공급 본격화를 통해 프리미엄 메모리 시장 주도권 확보 - NAND 기술 한계를 돌파한 세계 최고층 238단 4D NAND 양산에 돌입하여 기술 리더십 강화 - 국내 반도체 기업 최초로 여성가족부가 지정하는 '가족친화 최고기업' 선정 ※ 기업가치 제고에 대한 Commitment 강화를 위해 이사회 승인을 거쳐 상여금 중 25%를 자사주 804주로 지급함

주식매수선택권 행사이익
-

기타 근로소득
3
○ 회사 복지제도 지원 기준에 따른 복리후생으로 구성

퇴직소득

기타소득

<보수지급금액 5억원 이상 중 상위 5명의 개인별 보수현황>

(1) 개인별 보수지급금액

(2024년 6월 30일 기준)

(단위 : 백만원)

이름
직위
보수총액
보수총액에 포함되지 않는 보수

박성욱
경영자문위원
11,789
-

박정호
부회장
2,435
-

오종훈
경영자문위원
1,342
주식매수선택권 부여 - 행사가격 : 136,060원 - 행사기간 : 2023년 3월 31일 ~2026년 3월 30일

곽노정
사장/대표이사
1,278
주식매수선택권 부여 - 행사가격 : 84,730원 ~ 136,060원 - 행사기간 : 2023년 3월 31일 ~2027년 3월 20일

최태원
회장
1,250
-

※ 보수총액에 포함되지 않는 보수의 상세내용은 '2. 임원의 보수 등' 중 '나. 주식매수선택권의 부여 및 행사현황' 참조

(2) 산정기준 및 방법

(단위 : 백만원)

이름
보수의 종류
총액
산정기준 및 방법

박성욱 경영자문위원
근로소득
급여
480
○ 2024년 직위(경영자문위원), 전문성, 회사 기여도 등을 종합적으로 반영하여 연봉을 총 9억 6천만원으로 결정하고 1/12인 8천만원을 매월 지급하였음

상여
-

주식매수선택권 행사이익
11,309
- 대상 : 2017년 3월 24일에 부여 받은 99,600주 - 행사가격 : 56,460원 - 주가 : 170,000원 (2024년 3월 21일의 종가)

기타 근로소득
-

퇴직소득
-

기타소득
-

박정호부회장
근로소득
급여
1,150
○ 2024년 직위(부회장), 리더십, 전문성, 회사 기여도 등을 종합적으로 반영하여 연봉을 23억원으로 결정하고 1/12인 약 1억 9천 2백만원을 매월 지급하였음

상여
1,207
○ 2023년 성과에 대한 성과급으로 매출액, 영업이익 등으로 구성된 계량지표와 전문성, 리더십 및 기타 회사 경영성과 기여도로 구성된 비계량지표를 종합적으로 평가하여 2024년 초에 지급하였음 - 기술적 우위를 바탕으로 글로벌 AI 메모리 기술 및 시장 경쟁력 확보하여 기업가치를 약 2배 제고 - 프리미엄 제품 포트폴리오 구축을 통해 DDR5, HBM3 전년 대비 매출을 각각 4배, 5배 이상 증가시키는 등 고부가가치 제품 판매 확대 - NAND 체질 개선 활동으로 2024년 Turn-around 기반을 마련 - Global Operation 전략을 수립하고, Geopolitical Risk에 선제적으로 대응하여 사업 연속성 확보 - 국내 반도체 업계 최초 준법경영·부패방지 국제 인증 동시 획득하여 기업지배구조 강화

주식매수선택권 행사이익
-

기타 근로소득
78
○ 회사 복지제도 지원 기준에 따른 복리후생으로 구성

퇴직소득
-

기타소득
-

오종훈 경영자문위원
근로소득
급여
215
○ 2024년 직위(경영자문위원), 리더십, 전문성, 회사 기여도 등을 종합적으로 반영하여 연봉을 총 4억 6천 5백만원으로 결정하고, 1/13인 약 3천 6백만원을 매월 지급하였음

상여
291
○ 2023년 성과에 대한 성과급으로 매출액, 영업이익 등으로 구성된 계량지표와 전문성, 리더십 및 기타 회사 경영성과 기여도로 구성된 비계량지표를 종합적으로 평가하여 2024년 초에 지급하였음 - Memory-centric Computing 실현을 위한 US 생태계 파트너십 기반 형성 - US Gov. & Public Programs에 대한 실질적 주도 및 참여 확대

주식매수선택권 행사이익
833
- 대상 : 2020년 3월 20일에 부여 받은 6,397주 - 행사가격 : 84,730원 - 주가 : 215,000원 (2024년 6월 12일의 종가)

기타 근로소득
3
○ 회사 복지제도 지원 기준에 따른 복리후생으로 구성

퇴직소득
-

기타소득
-

곽노정 사장/대표이사
근로소득
급여
700
○ 이사보수지급기준에 따라 2024년 이사보수한도 범위 내에서 직책(대표이사), 직위(사장), 리더십, 전문성, 성과 등을 종합적으로 반영하여 연봉을 14억원으로 결정하고 1/12인 약 1억 1천 7백만원을 매월 지급하였음

상여
575
○ 2023년 성과에 대한 성과급으로 매출액, 영업이익 등으로 구성된 계량지표와 전문성, 리더십 및 기타 회사 경영성과 기여도로 구성된 비계량지표를 종합적으로 평가하여 2024년 초에 지급하였음 - 수익성 중심 경영활동을 통해 장기간 지속되어 온 Downturn에서 벗어나 1년만에 흑자 전환 성공 - HBM3에 이어 HBM3E 업계 최초 개발을 통해 시장 지배력 및 Total AI Memory Provider로서의 위상 강화 - 1anm DDR5 업계 유일 16Gb/24Gb, 128GB 이상 고용량 모듈 등 제품 인증을 완료하고, 1bnm 기반 서버용 DDR5 인증 절차 진행 - 세계 최고속 'LPDDR5T' D램 첫 상용화 및 고객향 제품 공급 본격화를 통해 프리미엄 메모리 시장 주도권 확보 - NAND 기술 한계를 돌파한 세계 최고층 238단 4D NAND 양산에 돌입하여 기술 리더십 강화 - 국내 반도체 기업 최초로 여성가족부가 지정하는 '가족친화 최고기업' 선정※ 기업가치 제고에 대한 Commitment 강화를 위해 이사회 승인을 거쳐 상여금 중 25%를 자사주 804주로 지급함

주식매수선택권 행사이익
-

기타 근로소득
3
○ 회사 복지제도 지원 기준에 따른 복리후생으로 구성

퇴직소득
-

기타소득
-

최태원 회장
근로소득
급여
1,250
○ 2024년 직위(회장), 리더십, 전문성, 회사 기여도 등을 종합적으로 반영하여 연봉을 2023년과 동일한 총 25억원으로 결정하고, 1/12인 약 2억 8백만원을 매월 지급하였음

상여
-

주식매수선택권 행사이익
-

기타 근로소득
-

퇴직소득
-

기타소득
-

나. 주식기준보상제도 운영 현황

1. 주식매수선택권의 부여 및 행사 현황(1) 주식매수선택권의 공정가치 총액

(단위 : 백만원)

구 분
부여받은인원수
주식매수선택권의 공정가치 총액
비고

등기이사(사외이사, 감사위원회 위원 제외)

2

1,248

-

사외이사(감사위원회 위원 제외)

-

-

-

감사위원회 위원 또는 감사

-

-

-

업무집행지시자 등

29

7,903

미등기임원(주1)

계

31

9,151

-

(주1) 퇴임한 업무집행지시자를 포함하여 작성하였음

※ 상기 주식매수선택권의 공정가치 총액의 산출방법은 하기 표의 각 '주식매수선택권 부여에 관한 신고' 참조

[주식매수선택권 부여에 관한 신고]

부여일
총 부여인원
비고

2017.03.24
1명

주식매수선택권 부여에 관한 신고

2018.03.28
1명

주식매수선택권 부여에 관한 신고

2019.03.22
1명

주식매수선택권 부여에 관한 신고

2020.03.20
10명

주식매수선택권 부여에 관한 신고

주식매수선택권 부여에 관한 신고

2021.03.30
14명

주식매수선택권 부여에 관한 신고

주식매수선택권 부여에 관한 신고

2022.03.30
34명

주식매수선택권 부여에 관한 신고

주식매수선택권 부여에 관한 신고

(2) 주식매수선택권의 부여 및 행사 현황

(기준일 :
2024년 06월 30일
)
(단위 : 원, 주)

부여받은자
관 계
부여일
부여방법
주식의종류
최초부여수량
당기변동수량
총변동수량
기말미행사수량
행사기간
행사가격
의무보유여부
의무보유기간

행사
취소
행사
취소

곽노정
등기임원
2020.03.20
자기주식교부, 차액지급
보통주
5,311
-
-
-
-
5,311
2023.03.21~2027.03.20
84,730
X
-

곽노정
등기임원
2021.03.20
자기주식교부, 차액지급
보통주
5,383
-
-
-
-
5,383
2023.03.31~2026.03.30
136,060
X
-

곽노정
등기임원
2022.03.20
자기주식교부, 차액지급
보통주
11,773
-
-
-
11,773
-
2024.03.31~2027.03.30
121,610
X
-

안현
등기임원
2020.03.20
자기주식교부, 차액지급
보통주
5,311
-
-
-
-
5,311
2023.03.21~2027.03.20
84,730
X
-

안현
등기임원
2021.03.30
자기주식교부, 차액지급
보통주
5,383
-
-
-
-
5,383
2023.03.31~2026.03.30
136,060
X
-

안현
등기임원
2022.03.30
자기주식교부, 차액지급
보통주
7,848
-
-
-
-
7,848
2024.03.31~2027.03.30
121,610
X
-

김동섭

미등기임원
2020.03.20
자기주식교부, 차액지급

보통주

7,967

-

-

-

-

7,967

2023.03.21~2027.03.20

84,730

X

-

김동섭

미등기임원
2021.03.30
자기주식교부, 차액지급

보통주

9,007

-

-

-

-

9,007

2023.03.31~2026.03.30

136,060

X

-

김동섭

미등기임원
2022.03.30
자기주식교부, 차액지급

보통주

9,712

-

-

-

-

9,712

2024.03.31~2027.03.30

121,610

X

-

김성한

미등기임원
2022.03.30
자기주식교부, 차액지급

보통주

4,709

-

-

-

-

4,709

2024.03.31~2027.03.30

121,610

X

-

김영식

미등기임원
2022.03.30
자기주식교부, 차액지급

보통주

5,297

-

-

-

-

5,297

2024.03.31~2027.03.30

121,610

X

-

김우현

미등기임원
2022.03.30
자기주식교부, 차액지급

보통주

4,709

-

-

-

-

4,709

2024.03.31~2027.03.30

121,610

X

-

김윤욱

미등기임원
2022.03.30
자기주식교부, 차액지급

보통주

5,392

-

-

-

-

5,392

2024.03.31~2027.03.30

121,610

X

-

김종환

미등기임원
2022.03.30
자기주식교부, 차액지급

보통주

7,063

-

-

-

-

7,063

2024.03.31~2027.03.30

121,610

X

-

김주선

미등기임원
2022.03.30
자기주식교부, 차액지급

보통주

4,709

-

-

-

-

4,709

2024.03.31~2027.03.30

121,610

X

-

김춘환

미등기임원
2022.03.30
자기주식교부, 차액지급

보통주

4,238

-

-

-

-

4,238

2024.03.31~2027.03.30

121,610

X

-

노종원

미등기임원
2020.03.20
자기주식교부, 차액지급

보통주

5,311

-

-

-

-

5,311

2023.03.21~2027.03.20

84,730

X

-

노종원

미등기임원
2021.03.30
자기주식교부, 차액지급

보통주

5,506

-

-

-

-

5,506

2023.03.21~2026.03.30

136,060

X

-

노종원

미등기임원
2022.03.30
자기주식교부, 차액지급
보통주
11,773

-

-

-

-

11,773

2024.03.31~2027.03.30

121,610

X

-

박경

미등기임원
2022.03.30
자기주식교부, 차액지급

보통주

4,238

-

-

-

-

4,238

2024.03.31~2027.03.30

121,610

X

-

박성욱

미등기임원
2017.03.24
자기주식교부, 차액지급

보통주

99,600

-

-

99,600

-

-

2019.03.25~2022.03.24

48,400

X

-

박성욱

미등기임원
2017.03.24
자기주식교부, 차액지급

보통주

99,600

-

-

99,600

-

-

2020.03.25~2023.03.24

52,280

X

-

박성욱

미등기임원
2017.03.24
자기주식교부, 차액지급

보통주

99,600

99,600

-

99,600

-

-

2021.03.25~2024.03.24

56,460

X

-

박정식

미등기임원
2020.03.20
자기주식교부, 차액지급

보통주

5,311

-

-

-

1,770

3,541

2023.03.21~2027.03.20

84,730

X

-

박정식(*)

미등기임원
2021.03.30
자기주식교부, 차액지급

보통주

5,383
-
-
-
5,383

-

2023.03.31~2026.03.30

136,060

X
-

박정식(*)

미등기임원
2022.03.30
자기주식교부, 차액지급

보통주

7,848
-
-
-
7,848

-

2024.03.31~2027.03.30
121,610
X
-

손석우

미등기임원
2022.03.30
자기주식교부, 차액지급

보통주

2,825

-

-

-

-

2,825

2024.03.31~2027.03.30

121,610

X

-

송창록

미등기임원
2021.03.30
자기주식교부, 차액지급

보통주

5,161

-

-

-

-

5,161

2023.03.31~2026.03.30

136,060

X

-

송창록

미등기임원
2022.03.30
자기주식교부, 차액지급

보통주

5,415

-

-

-

-

5,415

2024.03.31~2027.03.30

121,610

X

-

송현종

미등기임원
2022.03.30
자기주식교부, 차액지급

보통주

6,333

-

-

-

-

6,333

2024.03.31~2027.03.30

121,610

X

-

신상규

미등기임원
2022.03.30
자기주식교부, 차액지급

보통주

5,297

-

-

-

-

5,297

2024.03.31~2027.03.30

121,610

X

-

오종훈

미등기임원
2020.03.20
자기주식교부, 차액지급

보통주

6,397

6,397

-

6,397

-

-

2023.03.21~2027.03.20

84,730

X

-

오종훈

미등기임원
2021.03.30
자기주식교부, 차액지급

보통주

6,469

-

-

-

-

6,469

2023.03.31~2026.03.30

136,060

X

-

오종훈(*)

미등기임원
2022.03.30
자기주식교부, 차액지급

보통주

6,757
-
-
-
6,757

-

2024.03.31~2027.03.30
121,610
X

-

이강욱

미등기임원
2022.03.30
자기주식교부, 차액지급

보통주

2,590

-

-

-

-

2,590

2024.03.31~2027.03.30

121,610

X

-

이병기

미등기임원
2022.03.30
자기주식교부, 차액지급

보통주

3,139

-

-

-

-

3,139

2024.03.31~2027.03.30

121,610

X

-

이상락

미등기임원
2022.03.30
자기주식교부, 차액지급

보통주

4,709

-

-

-

-

4,709

2024.03.31~2027.03.30

121,610

X

-

이상화

미등기임원
2022.03.30
자기주식교부, 차액지급

보통주

4,709

-

-

-

-

4,709

2024.03.31~2027.03.30

121,610

X

-

조주환

미등기임원
2022.03.30
자기주식교부, 차액지급

보통주

3,139

-

-

-

-

3,139

2024.03.31~2027.03.30

121,610

X

-

진교원

미등기임원
2020.03.20
자기주식교부, 차액지급

보통주

7,790

5,193

-

5,193

2,597

-

2023.03.21~2027.03.20

84,730

X

-

진교원(*)

미등기임원
2021.03.30
자기주식교부, 차액지급

보통주

8,831
-
-
-
8,831

-

2023.03.31~2026.03.30
136,060
X
-

진교원(*)

미등기임원
2022.03.30
자기주식교부, 차액지급

보통주

13,342
-
-
-
13,342

-

2024.03.31~2027.03.30
121,610
X
-

진일섭

미등기임원
2022.03.30
자기주식교부, 차액지급

보통주

2,747

-

-

-

-

2,747

2024.03.31~2027.03.30

121,610

X

-

차선용
미등기임원
2020.03.20
자기주식교부, 차액지급

보통주

5,311

-

-

-

-

5,311

2023.03.21~2027.03.20
84,730
X
-

차선용

미등기임원
2021.03.30
자기주식교부, 차액지급

보통주

5,383

-

-

-

-

5,383

2023.03.31~2026.03.30

136,060

X

-

차선용

미등기임원
2022.03.30
자기주식교부, 차액지급

보통주

7,848

-

-

-

-

7,848

2024.03.31~2027.03.30

121,610

X

-

최정달

미등기임원
2020.03.20
자기주식교부, 차액지급

보통주

5,311

-

-

-

-

5,311

2023.03.21~2027.03.20

84,730

X

-

최정달

미등기임원
2021.03.30
자기주식교부, 차액지급

보통주

5,383

-

-

-

-

5,383

2023.03.31~2026.03.30

136,060

X

-

최정달

미등기임원
2022.03.30
자기주식교부, 차액지급

보통주

7,848

-

-

-

-

7,848

2024.03.31~2027.03.30

121,610

X

-

최준

미등기임원
2022.03.30
자기주식교부, 차액지급

보통주

5,297

-

-

-

-

5,297

2024.03.31~2027.03.30

121,610

X

-

최준기

미등기임원
2022.03.30
자기주식교부, 차액지급

보통주

4,709

-

-

-

-

4,709

2024.03.31~2027.03.30

121,610

X

-

홍상후

미등기임원
2021.03.30
자기주식교부, 차액지급

보통주

4,106

-

-

-

-

4,106

2023.03.31~2026.03.30

136,060

X

-

홍상후(*)

미등기임원
2022.03.30
자기주식교부, 차액지급

보통주

5,297
-
-
-
5,297

-

2024.03.31~2027.03.30
121,610
X

-

(*) 부여받은 자가 행사가능기간 도래 전에 퇴임함에 따라 주식매수선택권은 부여 취소되었으며, 관계는 퇴임 전 관계(미등기임원)를 기준으로 작성하였음※ 작성기준일 종가: 236,500원

2. 주식매수선택권을 제외한 주식기준보상제도 운영 현황
[주식기준보상제도의 명칭, 부여근거 및 절차, 주요내용 등]1. 스톡그랜트(Stock Grant)(1) 임직원 대상당사는 임직원 대상으로 이사회 결의를 거쳐 성과보상의 일부를 스톡그랜트로 부여하였으며, 공시대상기간 중 아래와 같이 지급하였습니다. 지급주식 종류 및 총수는 보통주 988,393주이며, 모두 당사 자기주식으로 지급하였습니다.

(기준일 : 2024년 6월 30일)

부여일

부여주식

부여주식수

부여대상/인원수

지급시기

2022.02.25

보통주

27,127주

임원 2명

부여일

2023.02.03

302,162주

임직원 2,789명

부여일

2023.02.24

105,995주

임직원 174명

부여일

2023.05.03

31,114주

임직원 884명

부여일

2023.08.03

22,466주

임직원 879명

부여일

2023.11.03

22,460주

임직원 879명

부여일

2024.02.29
476,265주
직원 31,751명
부여일

2024.04.26
804주
임원 1명
부여일

※ 최근 3사업연도 기준

※ 당사는

2023년 자발적 신청을 기반으로 성과급의 일부를 자사주로 부여 받는 '주주 참여 프로그램'을 운영함

(2) 사외이사 대상당사는 이사회 결의를 거쳐 사외이사 보수의 일부를 주식으로 부여하였으며, 공시대상기간 중 아래와 같이 지급하였습니다. 지급주식 종류 및 총수는 보통주 8,579주이며, 모두 당사 자기주식으로 지급하였습니다.

(기준일 : 2024년 6월 30일)

부여일

부여주식

부여주식수

부여대상/인원수

지급시기

2022.05.02

보통주

3,240주

사외이사 6명

부여일

2023.08.04
3,412주
사외이사 7명
부여일

2024.04.26
1,927주
사외이사 6명
부여일

※ 최근 3사업연도 기준
2. SARs(Stock Appreciation Rights)

당사는 미등기임원을 대상으로 2021년부터 2022년까지 인사ㆍ보상위원회 결의를 거쳐 주식 기준 보상으로서 Stock Appreciation Rights(이하 SARs)를 부여하였습니다.주식매수선택권(Stock Option)과 유사한 방식으로 부여 주식수(가상)와 기준 주가를 책정하고, 부여 3년 후 기준 주가와의 차액과 주식수를 곱한 금액을 현금으로 지급하는 방식으로 운영하고 있습니다.

부여 대상자 연봉의 일정비율에 해당하는 주식(가상)을 부여하며, 부여 연도 1월 1일 기준으로, 최소 2년의 재임기간을 충족해야 유효합니다.2023년에는 임직원 대상으로 일정 금액에 해당하는 주식수(가상)를 부여하고 부여일로부터 1년 후 주가와 연계하여 상승분을 현금으로 지급하는 SARs을 부여하였습니다. 해당 SARs는 지급시기에 재임하고 있을 시 가득조건이 충족되며, 총 2회에 걸쳐 분할 지급될 예정입니다.

(기준일 : 2024년 6월 30일)

부여일

부여주식

부여주식수

부여대상/인원수

가득 조건
지급시기

2022.03.30

보통주(가상)

340,404주

임직원 181명

부여일로부터 2년 이상 재임

2025년 정기주주총회 이후

2023.07.01
22,633주
임직원 252명
지급 시점에재임 시 지급
2024년 7월 이후 및2025년 7월 이후

※ 최근 3사업연도 기준

등기임원 대상으로는 2022년에 TSR(Total Shareholder Return)을 기반으로 한 SARs를 부여하였습니다.

부여 대상자 연봉의 일정비율에 해당하는 주식(가상)을 부여하고, 행사 기간 중 행사 통보일 기준 주가(가중평균)와 배당금이 부여 당시 기준 주가보다 상승할 경우 Peer 기업과의 상대적 성과를 반영한 TSR 상승분과 부여 주식수를 곱한 금액에 해당하는 당사 보통주를 지급합니다.

부여 시점부터 3년 경과 후 4년간 행사가 가능하며, 부여 시점으로부터 최소 2년의 재임 기간을 충족해야 유효합니다. 또한, 무상증자, 주식분할, 주식병합, 주식배당 등이 발생하는 경우 조정 비율을 반영하여 부여 주식수를 증감합니다.

(기준일 : 2024년 6월 30일)

부여일

부여주식

부여주식수

부여대상/인원수

가득 조건
지급시기

2022.03.17

보통주(가상)

94,901주

임원 1명

부여일로부터 2년 이상 재임

2025.03 ~ 2029.03 중 권리행사 시

2022.04.27

48,263주

임원 1명

부여일로부터 2년 이상 재임

2025.04 ~ 2029.04 중 권리행사 시

※ 최근 3사업연도 기준

3. PSU(Performance Shared Unit)

당사는 2023년 이후 인사ㆍ보상위원회 결의를 거쳐 주식 기준 보상으로서 Performance Shared Unit (이하 PSU)를 임직원 대상으로 부여하고 있습니다. 부여 대상자 연봉의 일정 비율에 해당하는 주식수의 Unit을 매년 부여하고, 부여 수량 산정을 위한 부여 주기는 연/분기 중 개인이 선택할 수 있습니다. 기업가치 제고 활동 성과는 시가 기준 주식의 절대적 주가증감률을 기반으로 KOSPI200 대비 상대적 주가증감률을 가감하여 책정합니다. 절대적 주가증감률 +100% 및 KOSPI200 대비 상대적 주가증감률을 +50%p를 달성할 경우 획기적 성과를 인정하여 부여한 Unit의 100% 상당의 부여 주식수를 추가로 지급할 수 있습니다. PSU는 부여 연도 1월 1일 기준으로, 최소 2년의 재임기간을 충족해야 유효합니다. 또한, 무상증자, 주식분할, 주식병합, 주식배당 등이 발생하는 경우 조정 비율을 반영하여 부여 주식수를 증감합니다.

(기준일 : 2024년 6월 30일)

부여일

부여주식

부여주식수

부여대상/인원수

가득 조건
지급시기

2023.01.01

보통주(가상)

218,166주

임직원 234명

최초 부여일로부터 2년 이상 재임

2026년 이후

2024.01.01
보통주(가상)
128,734주
임직원 259명
최초 부여일로부터 2년 이상 재임
2027년 이후

2024.04.01
보통주(가상)
69주
임직원 1명
최초 부여일로부터 2년 이상 재임
2027년 이후

※ 최근 3사업연도 기준

VIII. 계열회사 등에 관한 사항

가. 기업집단의 개요
- 기업집단명 : 에스케이
나. 관련법령상의 규제내용 등
- "독점규제 및 공정거래에 관한 법률" 上 상호출자제한 및 채무보증제한기업집단 ○ 지정시기 : 1987년 ○ 규제내용 요약 - 상호출자의 금지 및 계열사 채무보증 금지 등 - 대규모내부거래 이사회 결의 및 공시 - 기업집단 현황 등에 관한 공시 - 非상장사의 중요사항 공시
다. 기업집단에 소속된 회사

[계열회사 현황(요약)]

(기준일 :
2024년 06월 30일
)
(단위 : 사)

기업집단의 명칭
계열회사의 수

상장
비상장
계

에스케이
21
829
850

※상세 현황은 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)' 참조

* 해외계열회사 포함 기준이며, 해외계열회사는 비상장으로 분류함

[계열회사간 출자현황]

(2024년 06월 30일 기준)
(보통주 기준)

피투자회사 ＼ 투자회사
SK이노베이션
대한송유관공사
행복키움
SK에너지
내트럭
제주유나이티드FC
행복디딤
굿스플로
SK지오센트릭
울산아로마틱스

SK(주)
36.2%

SK이노베이션

41.0%
100.0%
100.0%

100.0%

SK에너지

100.0%
100.0%
100.0%
100.0%

SK지오센트릭

50.0%

SK엔무브

SK온

SK텔레콤

SK브로드밴드

PS&마케팅

SK스퀘어

드림어스컴퍼니

원스토어

인크로스

콘텐츠웨이브

티맵모빌리티

SK하이닉스

SK E&S

SKC

ISC

SKCFT홀딩스

SK네트웍스

SK렌터카

SK매직

SK에코플랜트

리뉴어스

리뉴원

SK오션플랜트

SK디스커버리

SK가스

롯데SK에너루트

SK디앤디

SK이터닉스

SK케미칼

SK임업

휘찬

SK머티리얼즈퍼포먼스

SK위탁관리부동산투자회사

SK스페셜티

SK머티리얼즈에어플러스

SK실트론

애커튼파트너스

유엔에이디지탈

계열사 계
36.2%
41.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
50.0%

피투자회사 ＼ 투자회사
행복모음
원폴
에스티에이씨
SK엔무브
유베이스매뉴팩처링아시아
SK온
SK온테크플러스
행복믿음
SK어스온
SK인천석유화학

SK(주)

SK이노베이션

60.0%

100.0%

100.0%
100.0%

SK에너지

SK지오센트릭
100.0%
100.0%
50.0%

SK엔무브

70.0%

SK온

100.0%
100.0%

SK텔레콤

SK브로드밴드

PS&마케팅

SK스퀘어

드림어스컴퍼니

원스토어

인크로스

콘텐츠웨이브

티맵모빌리티

SK하이닉스

SK E&S

SKC

ISC

SKCFT홀딩스

SK네트웍스

SK렌터카

SK매직

SK에코플랜트

리뉴어스

리뉴원

SK오션플랜트

SK디스커버리

SK가스

롯데SK에너루트

SK디앤디

SK이터닉스

SK케미칼

SK임업

휘찬

SK머티리얼즈퍼포먼스

SK위탁관리부동산투자회사

SK스페셜티

SK머티리얼즈에어플러스

SK실트론

애커튼파트너스

유엔에이디지탈

계열사 계
100.0%
100.0%
50.0%
60.0%
70.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%

피투자회사 ＼ 투자회사
SK트레이딩인터내셔널
SK아이이테크놀로지
SK엔텀
SK텔레콤
SK커뮤니케이션즈
F&U신용정보
PS&마케팅
SK엠앤서비스
SK오앤에스
서비스에이스
서비스탑

SK(주)

30.6%

SK이노베이션
100.0%
61.2%
100.0%

SK에너지

SK지오센트릭

SK엔무브

SK온

SK텔레콤

100.0%
50.0%
100.0%

100.0%
100.0%
100.0%

SK브로드밴드

PS&마케팅

100.0%

SK스퀘어

드림어스컴퍼니

원스토어

인크로스

콘텐츠웨이브

티맵모빌리티

SK하이닉스

SK E&S

SKC

ISC

SKCFT홀딩스

SK네트웍스

SK렌터카

SK매직

SK에코플랜트

리뉴어스

리뉴원

SK오션플랜트

SK디스커버리

SK가스

롯데SK에너루트

SK디앤디

SK이터닉스

SK케미칼

SK임업

휘찬

SK머티리얼즈퍼포먼스

SK위탁관리부동산투자회사

SK스페셜티

SK머티리얼즈에어플러스

SK실트론

애커튼파트너스

유엔에이디지탈

계열사 계
100.0%
61.2%
100.0%
30.6%
100.0%
50.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%

피투자회사 ＼ 투자회사
SK텔링크
행복한울
SK스토아
SK브로드밴드
홈앤서비스
미디어에스
SK스퀘어
드림어스컴퍼니
스튜디오돌핀
FSK L&S

SK(주)

31.5%

SK이노베이션

SK에너지

SK지오센트릭

SK엔무브

SK온

SK텔레콤
100.0%
100.0%
100.0%
74.4%

SK브로드밴드

100.0%
100.0%

PS&마케팅

SK스퀘어

38.7%

60.0%

드림어스컴퍼니

100.0%

원스토어

인크로스

콘텐츠웨이브

티맵모빌리티

SK하이닉스

SK E&S

SKC

ISC

SKCFT홀딩스

SK네트웍스

SK렌터카

SK매직

SK에코플랜트

리뉴어스

리뉴원

SK오션플랜트

SK디스커버리

SK가스

롯데SK에너루트

SK디앤디

SK이터닉스

SK케미칼

SK임업

휘찬

SK머티리얼즈퍼포먼스

SK위탁관리부동산투자회사

SK스페셜티

SK머티리얼즈에어플러스

SK실트론

애커튼파트너스

유엔에이디지탈

계열사 계
100.0%
100.0%
100.0%
74.4%
100.0%
100.0%
31.5%
38.7%
100.0%
60.0%

피투자회사 ＼ 투자회사
11번가
SK플래닛
원스토어
인프라커뮤니케이션즈
인크로스
마인드노크
솔루티온
SK텔레콤CST1
콘텐츠웨이브
스튜디오웨이브

SK(주)

SK이노베이션

SK에너지

SK지오센트릭

SK엔무브

SK온

SK텔레콤

SK브로드밴드

PS&마케팅

SK스퀘어
98.1%
86.3%
45.8%

36.1%

55.4%
36.7%

드림어스컴퍼니

원스토어

100.0%

인크로스

100.0%
100.0%

콘텐츠웨이브

100.0%

티맵모빌리티

SK하이닉스

SK E&S

SKC

ISC

SKCFT홀딩스

SK네트웍스

SK렌터카

SK매직

SK에코플랜트

리뉴어스

리뉴원

SK오션플랜트

SK디스커버리

SK가스

롯데SK에너루트

SK디앤디

SK이터닉스

SK케미칼

SK임업

휘찬

SK머티리얼즈퍼포먼스

SK위탁관리부동산투자회사

SK스페셜티

SK머티리얼즈에어플러스

SK실트론

애커튼파트너스

유엔에이디지탈

계열사 계
98.1%
86.3%
45.8%
100.0%
36.1%
100.0%
100.0%
55.4%
36.7%
100.0%

피투자회사 ＼ 투자회사
로크미디어
티맵모빌리티
와이엘피
굿서비스
서울공항리무진
로지소프트
SK하이닉스
SK하이스텍
SK하이이엔지
행복모아

SK(주)

SK이노베이션

SK에너지

SK지오센트릭

SK엔무브

SK온

SK텔레콤

SK브로드밴드

PS&마케팅

SK스퀘어

62.4%

20.1%

드림어스컴퍼니

원스토어
100.0%

인크로스

콘텐츠웨이브

티맵모빌리티

100.0%
100.0%
100.0%
100.0%

SK하이닉스

100.0%
100.0%
100.0%

SK E&S

SKC

ISC

SKCFT홀딩스

SK네트웍스

SK렌터카

SK매직

SK에코플랜트

리뉴어스

리뉴원

SK오션플랜트

SK디스커버리

SK가스

롯데SK에너루트

SK디앤디

SK이터닉스

SK케미칼

SK임업

휘찬

SK머티리얼즈퍼포먼스

SK위탁관리부동산투자회사

SK스페셜티

SK머티리얼즈에어플러스

SK실트론

애커튼파트너스

유엔에이디지탈

계열사 계
100.0%
62.4%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
20.1%
100.0%
100.0%
100.0%

피투자회사 ＼ 투자회사
SK하이닉스시스템IC
행복나래
SK키파운드리
SK E&S
코원에너지서비스
부산도시가스
충청에너지서비스
영남에너지서비스
전남도시가스
강원도시가스

SK(주)

90.0%

SK이노베이션

SK에너지

SK지오센트릭

SK엔무브

SK온

SK텔레콤

SK브로드밴드

PS&마케팅

SK스퀘어

드림어스컴퍼니

원스토어

인크로스

콘텐츠웨이브

티맵모빌리티

SK하이닉스
100.0%
100.0%
100.0%

SK E&S

100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%

SKC

ISC

SKCFT홀딩스

SK네트웍스

SK렌터카

SK매직

SK에코플랜트

리뉴어스

리뉴원

SK오션플랜트

SK디스커버리

SK가스

롯데SK에너루트

SK디앤디

SK이터닉스

SK케미칼

SK임업

휘찬

SK머티리얼즈퍼포먼스

SK위탁관리부동산투자회사

SK스페셜티

SK머티리얼즈에어플러스

SK실트론

애커튼파트너스

유엔에이디지탈

계열사 계
100.0%
100.0%
100.0%
90.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%

피투자회사 ＼ 투자회사
전북에너지서비스
파주에너지서비스
나래에너지서비스
여주에너지서비스
보령LNG터미널
전남해상풍력
신안증도태양광
해쌀태양광
쏠리스
아리울행복솔라

SK(주)

SK이노베이션

SK에너지

SK지오센트릭

SK엔무브

SK온

SK텔레콤

SK브로드밴드

PS&마케팅

SK스퀘어

드림어스컴퍼니

원스토어

인크로스

콘텐츠웨이브

티맵모빌리티

SK하이닉스

SK E&S
100.0%
51.0%
100.0%
100.0%
50.0%
51.0%
80.2%
100.0%
67.3%
100.0%

SKC

ISC

SKCFT홀딩스

SK네트웍스

SK렌터카

SK매직

SK에코플랜트

리뉴어스

리뉴원

SK오션플랜트

SK디스커버리

SK가스

롯데SK에너루트

SK디앤디

SK이터닉스

SK케미칼

SK임업

휘찬

SK머티리얼즈퍼포먼스

SK위탁관리부동산투자회사

SK스페셜티

SK머티리얼즈에어플러스

SK실트론

애커튼파트너스

유엔에이디지탈

계열사 계
100.0%
51.0%
100.0%
100.0%
50.0%
51.0%
80.2%
100.0%
67.3%
100.0%

피투자회사 ＼ 투자회사
부산정관에너지
아이지이
전남2해상풍력
전남3해상풍력
당진행복솔라
해솔라에너지
파킹클라우드
SK플러그하이버스
부사호행복나눔솔라
보령블루하이
SKC

SK(주)

40.6%

SK이노베이션

SK에너지

SK지오센트릭

SK엔무브

SK온

SK텔레콤

SK브로드밴드

PS&마케팅

SK스퀘어

드림어스컴퍼니

원스토어

인크로스

콘텐츠웨이브

티맵모빌리티

SK하이닉스

SK E&S
100.0%
100.0%
55.0%
55.0%
100.0%
50.0%
44.5%
51.0%
70.0%
100.0%

SKC

ISC

SKCFT홀딩스

SK네트웍스

SK렌터카

SK매직

SK에코플랜트

리뉴어스

리뉴원

SK오션플랜트

SK디스커버리

SK가스

롯데SK에너루트

SK디앤디

SK이터닉스

SK케미칼

SK임업

휘찬

SK머티리얼즈퍼포먼스

SK위탁관리부동산투자회사

SK스페셜티

SK머티리얼즈에어플러스

SK실트론

애커튼파트너스

유엔에이디지탈

계열사 계
100.0%
100.0%
55.0%
55.0%
100.0%
50.0%
44.5%
51.0%
70.0%
100.0%
40.6%

피투자회사 ＼ 투자회사
SK엔펄스
SKCFT홀딩스
SK넥실리스
SK피아이씨글로벌
SK티비엠지오스톤
올뉴원
SK리비오
ISC
아이에스시엠
아이티엠티씨

SK(주)

SK이노베이션

SK에너지

SK지오센트릭

SK엔무브

SK온

SK텔레콤

SK브로드밴드

PS&마케팅

SK스퀘어

드림어스컴퍼니

원스토어

인크로스

콘텐츠웨이브

티맵모빌리티

SK하이닉스

SK E&S

SKC
96.5%
100.0%

51.0%
69.0%
100.0%
77.8%
45.0%

ISC

100.0%
100.0%

SKCFT홀딩스

100.0%

SK네트웍스

SK렌터카

SK매직

SK에코플랜트

리뉴어스

리뉴원

SK오션플랜트

SK디스커버리

SK가스

롯데SK에너루트

SK디앤디

SK이터닉스

SK케미칼

SK임업

휘찬

SK머티리얼즈퍼포먼스

SK위탁관리부동산투자회사

SK스페셜티

SK머티리얼즈에어플러스

SK실트론

애커튼파트너스

유엔에이디지탈

계열사 계
96.5%
100.0%
100.0%
51.0%
69.0%
100.0%
77.8%
45.0%
100.0%
100.0%

피투자회사 ＼ 투자회사
프로웰
SK네트웍스
SK네트웍스서비스
SK렌터카
카라이프서비스
민팃
카티니
SK매직
SK매직서비스
SK일렉링크

SK(주)

43.9%

SK이노베이션

SK에너지

SK지오센트릭

SK엔무브

SK온

SK텔레콤

SK브로드밴드

PS&마케팅

SK스퀘어

드림어스컴퍼니

원스토어

인크로스

콘텐츠웨이브

티맵모빌리티

SK하이닉스

SK E&S

SKC

ISC
99.3%

SKCFT홀딩스

SK네트웍스

100.0%
100.0%

100.0%
100.0%
100.0%

52.8%

SK렌터카

100.0%

SK매직

100.0%

SK에코플랜트

리뉴어스

리뉴원

SK오션플랜트

SK디스커버리

SK가스

롯데SK에너루트

SK디앤디

SK이터닉스

SK케미칼

SK임업

휘찬

SK머티리얼즈퍼포먼스

SK위탁관리부동산투자회사

SK스페셜티

SK머티리얼즈에어플러스

SK실트론

애커튼파트너스

유엔에이디지탈

계열사 계
99.3%
43.9%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
52.8%

피투자회사 ＼ 투자회사
엔코아
SK에코플랜트
성주테크
SK에코엔지니어링
강동그린컴플렉스
동남해안해상풍력
에이피개발
디와이폴리머
디와이인더스
SK오션플랜트

SK(주)

44.5%

SK이노베이션

SK에너지

SK지오센트릭

SK엔무브

SK온

SK텔레콤

SK브로드밴드

PS&마케팅

SK스퀘어

드림어스컴퍼니

원스토어

인크로스

콘텐츠웨이브

티맵모빌리티

SK하이닉스

SK E&S

SKC

ISC

SKCFT홀딩스

SK네트웍스
93.4%

SK렌터카

SK매직

SK에코플랜트

100.0%
55.6%
86.6%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
37.6%

리뉴어스

리뉴원

SK오션플랜트

SK디스커버리

SK가스

롯데SK에너루트

SK디앤디

SK이터닉스

SK케미칼

SK임업

휘찬

SK머티리얼즈퍼포먼스

SK위탁관리부동산투자회사

SK스페셜티

SK머티리얼즈에어플러스

SK실트론

애커튼파트너스

유엔에이디지탈

계열사 계
93.4%
44.5%
100.0%
55.6%
86.6%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
37.6%

피투자회사 ＼ 투자회사
삼강S&C
창원에스지에너지
리뉴에너지충북
리뉴어스
블룸SK퓨얼셀
리뉴에너지경기
리뉴에너지경인
리뉴에너지충청
리뉴랜드경주
리뉴에너지경북

SK(주)

SK이노베이션

SK에너지

SK지오센트릭

SK엔무브

SK온

SK텔레콤

SK브로드밴드

PS&마케팅

SK스퀘어

드림어스컴퍼니

원스토어

인크로스

콘텐츠웨이브

티맵모빌리티

SK하이닉스

SK E&S

SKC

ISC

SKCFT홀딩스

SK네트웍스

SK렌터카

SK매직

SK에코플랜트

65.1%
96.3%
100.0%
60.0%

리뉴어스

100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%

리뉴원

SK오션플랜트
96.6%

SK디스커버리

SK가스

롯데SK에너루트

SK디앤디

SK이터닉스

SK케미칼

SK임업

휘찬

SK머티리얼즈퍼포먼스

SK위탁관리부동산투자회사

SK스페셜티

SK머티리얼즈에어플러스

SK실트론

애커튼파트너스

유엔에이디지탈

계열사 계
96.6%
65.1%
96.3%
100.0%
60.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%

피투자회사 ＼ 투자회사
리뉴리퀴드서남
리뉴리퀴드호남
리뉴랜드신경주
그린순창
그린화순
곡성환경
달성맑은물길
경산맑은물길
리뉴로지스인더
리뉴원

SK(주)

SK이노베이션

SK에너지

SK지오센트릭

SK엔무브

SK온

SK텔레콤

SK브로드밴드

PS&마케팅

SK스퀘어

드림어스컴퍼니

원스토어

인크로스

콘텐츠웨이브

티맵모빌리티

SK하이닉스

SK E&S

SKC

ISC

SKCFT홀딩스

SK네트웍스

SK렌터카

SK매직

SK에코플랜트

100.0%

리뉴어스
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%

리뉴원

SK오션플랜트

SK디스커버리

SK가스

롯데SK에너루트

SK디앤디

SK이터닉스

SK케미칼

SK임업

휘찬

SK머티리얼즈퍼포먼스

SK위탁관리부동산투자회사

SK스페셜티

SK머티리얼즈에어플러스

SK실트론

애커튼파트너스

유엔에이디지탈

계열사 계
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%

피투자회사 ＼ 투자회사
리뉴로지스
리뉴콘대원
리뉴랜드청주
리뉴에너지그린
리뉴에너지대원
리뉴에너지메트로
리뉴에너지새한
리뉴에너지전남
리뉴에너지충남
SK플라즈마

SK(주)

SK이노베이션

SK에너지

SK지오센트릭

SK엔무브

SK온

SK텔레콤

SK브로드밴드

PS&마케팅

SK스퀘어

드림어스컴퍼니

원스토어

인크로스

콘텐츠웨이브

티맵모빌리티

SK하이닉스

SK E&S

SKC

ISC

SKCFT홀딩스

SK네트웍스

SK렌터카

SK매직

SK에코플랜트

리뉴어스

리뉴원
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%

SK오션플랜트

SK디스커버리

85.0%

SK가스

롯데SK에너루트

SK디앤디

SK이터닉스

SK케미칼

SK임업

휘찬

SK머티리얼즈퍼포먼스

SK위탁관리부동산투자회사

SK스페셜티

SK머티리얼즈에어플러스

SK실트론

애커튼파트너스

유엔에이디지탈

계열사 계
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
85.0%

피투자회사 ＼ 투자회사
SK가스
SK어드밴스드
울산GPS
당진에코파워
지에너지
롯데SK에너루트
울산에너루트1호
울산에너루트2호
울산에너루트3호
태화에너루트1호

SK(주)

SK이노베이션

SK에너지

SK지오센트릭

SK엔무브

SK온

SK텔레콤

SK브로드밴드

PS&마케팅

SK스퀘어

드림어스컴퍼니

원스토어

인크로스

콘텐츠웨이브

티맵모빌리티

SK하이닉스

SK E&S

SKC

ISC

SKCFT홀딩스

SK네트웍스

SK렌터카

SK매직

SK에코플랜트

리뉴어스

리뉴원

SK오션플랜트

SK디스커버리
72.2%

SK가스

45.0%
99.5%
54.9%
50.0%
50.0%

롯데SK에너루트

100.0%
100.0%
100.0%
100.0%

SK디앤디

SK이터닉스

SK케미칼

SK임업

휘찬

SK머티리얼즈퍼포먼스

SK위탁관리부동산투자회사

SK스페셜티

SK머티리얼즈에어플러스

SK실트론

애커튼파트너스

유엔에이디지탈

계열사 계
72.2%
45.0%
99.5%
54.9%
50.0%
50.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%

피투자회사 ＼ 투자회사
태화에너루트2호
SK디앤디
디앤디인베스트먼트
DDIYS832
DDIOS108
디앤디프라퍼티솔루션
DDISFPFV
SK이터닉스
진도산월태양광발전
SK케미칼

SK(주)

SK이노베이션

SK에너지

SK지오센트릭

SK엔무브

SK온

SK텔레콤

SK브로드밴드

PS&마케팅

SK스퀘어

드림어스컴퍼니

원스토어

인크로스

콘텐츠웨이브

티맵모빌리티

SK하이닉스

SK E&S

SKC

ISC

SKCFT홀딩스

SK네트웍스

SK렌터카

SK매직

SK에코플랜트

리뉴어스

리뉴원

SK오션플랜트

SK디스커버리

31.3%

31.1%

40.9%

SK가스

롯데SK에너루트
100.0%

SK디앤디

100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%

SK이터닉스

100.0%

SK케미칼

SK임업

휘찬

SK머티리얼즈퍼포먼스

SK위탁관리부동산투자회사

SK스페셜티

SK머티리얼즈에어플러스

SK실트론

애커튼파트너스

유엔에이디지탈

계열사 계
100.0%
31.3%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
31.1%
100.0%
40.9%

피투자회사 ＼ 투자회사
SK바이오사이언스
엔티스
제이에스아이
SK케미칼대정
SK멀티유틸리티
프롭티어
SK바이오팜
SK임업
휘찬
SK핀크스
SK리츠운용

SK(주)

64.0%
100.0%
100.0%

100.0%

SK이노베이션

SK에너지

SK지오센트릭

SK엔무브

SK온

SK텔레콤

SK브로드밴드

PS&마케팅

SK스퀘어

드림어스컴퍼니

원스토어

인크로스

콘텐츠웨이브

티맵모빌리티

SK하이닉스

SK E&S

SKC

ISC

SKCFT홀딩스

SK네트웍스

SK렌터카

SK매직

SK에코플랜트

리뉴어스

리뉴원

SK오션플랜트

SK디스커버리

66.0%

SK가스

롯데SK에너루트

SK디앤디

SK이터닉스

SK케미칼
67.8%
50.0%
40.0%
50.0%
100.0%

SK임업

휘찬

100.0%

SK머티리얼즈퍼포먼스

SK위탁관리부동산투자회사

SK스페셜티

SK머티리얼즈에어플러스

SK실트론

애커튼파트너스

유엔에이디지탈

계열사 계
67.8%
50.0%
40.0%
50.0%
100.0%
66.0%
64.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%

피투자회사 ＼ 투자회사
SK머티리얼즈에어플러스
에어플러스엔지니어링
SK트리켐
SK레조낙
SK머티리얼즈퍼포먼스
제이에스원
SK머티리얼즈제이엔씨
SK머티리얼즈그룹포틴
SK위탁관리부동산투자회사
클린에너지위탁관리부동산투자회사

SK(주)
100.0%

65.0%
51.0%
100.0%

51.0%
75.0%
32.4%

SK이노베이션

SK에너지

SK지오센트릭

SK엔무브

SK온

SK텔레콤

SK브로드밴드

PS&마케팅

SK스퀘어

드림어스컴퍼니

원스토어

인크로스

콘텐츠웨이브

티맵모빌리티

SK하이닉스

SK E&S

SKC

ISC

SKCFT홀딩스

SK네트웍스

SK렌터카

SK매직

SK에코플랜트

리뉴어스

리뉴원

SK오션플랜트

SK디스커버리

SK가스

롯데SK에너루트

SK디앤디

SK이터닉스

SK케미칼

SK임업

휘찬

SK머티리얼즈퍼포먼스

50.0%

SK위탁관리부동산투자회사

100.0%

SK스페셜티

SK머티리얼즈에어플러스

100.0%

SK실트론

애커튼파트너스

유엔에이디지탈

계열사 계
100.0%
100.0%
65.0%
51.0%
100.0%
50.0%
51.0%
75.0%
32.4%
100.0%

피투자회사 ＼ 투자회사
토털밸류제1호위탁관리부동산투자회사
클린인더스트리얼위탁관리부동산투자회사
SK스페셜티
행복동행
SK실트론
행복채움
에스엠코어
애커튼파트너스
애커튼테크놀로지서비스
유엔에이엔지니어링
티모르홀딩스

SK(주)

100.0%

51.0%

26.6%
100.0%

SK이노베이션

SK에너지

SK지오센트릭

SK엔무브

SK온

SK텔레콤

SK브로드밴드

PS&마케팅

SK스퀘어

드림어스컴퍼니

원스토어

인크로스

콘텐츠웨이브

티맵모빌리티

SK하이닉스

SK E&S

SKC

ISC

SKCFT홀딩스

SK네트웍스

SK렌터카

SK매직

SK에코플랜트

리뉴어스

리뉴원

SK오션플랜트

SK디스커버리

SK가스

롯데SK에너루트

SK디앤디

SK이터닉스

SK케미칼

SK임업

90.9%

휘찬

SK머티리얼즈퍼포먼스

SK위탁관리부동산투자회사
100.0%
100.0%

SK스페셜티

100.0%

SK머티리얼즈에어플러스

SK실트론

100.0%

애커튼파트너스

50.0%

유엔에이디지탈

98.0%

계열사 계
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
51.0%
100.0%
26.6%
100.0%
50.0%
98.0%
90.9%

라. 계열회사 등 관리조직 현황

[SK하이이엔지, SK하이스텍, SK하이닉스시스템아이씨, SK키파운드리, 행복모아, 행복나래]

당사는 상기 계열회사들과 특별약정을 체결하고 있으며, 경영관리에서는 당사를 대표하여 대주주로서의 역할을 담당하고 있습니다. 각 계열회사의 경영상 의사결정은 자체적인 이사회 의결을 원칙으로 하되 경영계획, 이사 및 경영진 임면 등 주요 경영 사항과 관련해서는 특별약정에 의거하여 당사와 사전 협의하도록 하고 있습니다. 당사의 경영관리는 회사를 대표하여 이들 계열회사들에 상기 특별약정에 의거한 대주주로서의 의사표시를 하고 있습니다. 한편, 당사와 동 계열회사간의 용역 서비스 계약 및 도급 계약은 다른 일반 계약과 상이하지 않게 진행하고 있습니다.

[계열회사: SKHYA(미주), SKHYCS(상해), SKHYT(대만), SKHYD(독일), SKHYU(영국), SKHYJ(일본), SKHYS(싱가폴), SKHYIS(인도), SKHYH(홍콩), SKHYCW(우시)]

당사의 상기 판매법인들은 "Distribution Agreement"에 의해 당사의 해외 법인으로서 판매행위를 대행하며, 법인 운영 전반에 필요한 본사의 지원을 보장 받습니다. 판매법인은 본사조직으로 구성, 운영되며 각 기능상의 소속본부에서 각 업무를 관장합니다.

마. 회사와 계열사간 임원 겸직 현황

[기준일: 2025년 01월 07일]

겸직임원
겸직회사
비고

성명
직위(직책)
회사명
직위

곽노정
대표이사(사장)
SK hynix Semiconductor (China) Ltd.
대표이사
-

SK hynix NAND Product Solutions Corp.
이사
-

안현
Solution개발 담당(담당)
SK hynix memory solutions America Inc.
의장
-

SK hynix memory solutions Taiwan Ltd.
의장
-

SK hynix NAND Product Solutions Corp.
부사장
-

박성하
기타비상무이사
SK스퀘어
대표이사
-

장용호
기타비상무이사
SK㈜
대표이사
-

SK E&S
기타비상무이사
-

SK이노베이션
기타비상무이사
-

SK실트론
기타비상무이사
-

SK China Company, Ltd.
의장
-

SK Pharmteco Inc.
의장
-

SK Americas, Inc.
이사
-

SK Japan Inc.
이사
-

SK South East Asia Investment Pte. Ltd.
이사
-

[타법인출자 현황(요약)]

(기준일 :
2024년 06월 30일
)
(단위 : 백만원)

출자목적
출자회사수
총 출자금액

상장
비상장
계
기초장부가액
증가(감소)
기말장부가액

취득(처분)
평가손익

경영참여
-
31
31
10,634,493
12,404
-
10,646,897

일반투자
1
14
15
3,747,147
-965
-191,196
3,554,986

단순투자
0
0
0
-
-
-
-

계
1
45
46
14,381,640
11,439
-191,196
14,201,883

※상세 현황은 '상세표-3. 타법인출자 현황(상세)' 참조

IX. 대주주 등과의 거래내용

1. 대주주등에 대한 신용공여 등

가. 가지급금 및 대여금 내역

(기준일 : 2024년 9월 30일)
(단위 : USD 백만)

대상자의 이름
관계
종류
시작일
만기일
목적
대여 금액
기말 잔액
이자율

SK hynix Semiconductor(China) Ltd.
해외법인
장기대여
2020-08-18
2025-02-17
운영자금
600
600
3M Sofr+0.75%

SK hynix Semiconductor(China) Ltd.
해외법인
장기대여
2020-10-20
2025-04-19
운영자금
550
550
3M Sofr+0.75%

SK hynix Semiconductor(China) Ltd.
해외법인
장기대여
2021-04-20
2025-10-19
운영자금
200
200
3M Sofr+0.75%

SK hynix Semiconductor(Dalian) Co., Ltd.
해외법인
장기대여
2022-01-19
2025-07-12
운영자금
1,000
1,000
3M Sofr+1.30%

SK hynix Semiconductor(Dalian) Co., Ltd.
해외법인
장기대여
2022-02-09
2025-07-12
운영자금
1,000
1,000
3M Sofr+1.30%

SK hynix Semiconductor(Dalian) Co., Ltd.
해외법인
장기대여
2022-02-15
2025-07-12
운영자금
1,000
1,000
3M Sofr+1.30%

SK hynix Semiconductor(Dalian) Co., Ltd.
해외법인
장기대여
2022-02-23
2025-07-12
운영자금
1,000
1,000
3M Sofr+1.30%

SK hynix Semiconductor(Dalian) Co., Ltd.
해외법인
장기대여
2022-03-03
2025-07-12
운영자금
229
229
3M Sofr+1.30%

SK hynix NAND Product Solutions Corp.
해외법인
장기대여
2022-08-11
2025-08-11
운영자금
300
300
3M Sofr+0.45%

SK hynix NAND Product Solutions Corp.
해외법인
장기대여
2023-02-15
2025-02-15
운영자금
300
300
3M Sofr+1.00%

SK hynix NAND Product Solutions Corp.
해외법인
장기대여
2023-03-15
2025-02-15
운영자금
200
200
3M Sofr+1.00%

SK hynix NAND Product Solutions Corp.
해외법인
장기대여
2023-05-31
2025-05-31
운영자금
400
400
3M Sofr+0.45%

SK hynix NAND Product Solutions Corp.
해외법인
장기대여
2023-07-10
2025-05-31
운영자금
400
400
3M Sofr+0.45%

SK hynix NAND Product Solutions Corp.
해외법인
장기대여
2023-09-14
2025-09-14
운영자금
350
350
3M Sofr+0.45%

SK hynix NAND Product Solutions Corp.
해외법인
장기대여
2023-10-17
2025-09-14
운영자금
250
250
3M Sofr+0.45%

SK hynix NAND Product Solutions Corp.
해외법인
장기대여
2023-11-14
2025-09-14
운영자금
200
200
3M Sofr+0.45%

SK hynix NAND Product Solutions Corp.
해외법인
장기대여
2023-12-19
2025-09-14
운영자금
200
200
3M Sofr+0.45%

※ 회사의 대여에 대하여 종속기업이 회사에 제공한 담보 없음

※ 상법 제542조의9에 따라 건별 대여 금액이 직전 사업연도 매출액의 100분의 1을 초과하거나, 당사 이사회 내부 규정을 충족하는 경우 이사회 또는 감사위원회 의결을 통해 결정됨

나. 채무보증 현황이해관계자와의 채무보증 현황은 'XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항' 중 '2. 우발부채 등에 관한 사항'을 참조하시기 바랍니다.

2. 대주주와의 자산양수도 등

가. 자산양수도 내역

(기준일 : 2024년 9월 30일)
(단위 : 백만원)

거래 상대방
관계
거래 대상물
거래일자
거래금액
거래종류
목적
처분손익

SK hynix Semiconductor(China) Ltd.
해외법인
기계장치류
2024년 01월
300
매각
생산효율화
300

SK hynix Semiconductor(China) Ltd.
해외법인
기계장치류
2024년 02월
223
매각
생산효율화
223

SK hynix Semiconductor(China) Ltd.
해외법인
기계장치류
2024년 03월
7,266
매각
생산효율화
1,837

SK hynix Semiconductor(Chongqing) Ltd.
해외법인
기계장치류
2024년 03월
160
매각
생산효율화
89

HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd
해외법인
기계장치류
2024년 03월
2,628
매각
생산효율화
1,301

SK hynix Semiconductor(Chongqing) Ltd.
해외법인
기계장치류
2024년 04월
1,503
매각
생산효율화
510

HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd
해외법인
기계장치류
2024년 04월
425
매각
생산효율화
347

SK hynix Semiconductor(China) Ltd.
해외법인
기계장치류
2024년 04월
734
매각
생산효율화
734

HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd
해외법인
기계장치류
2024년 05월
541
매각
생산효율화
180

SK hynix Semiconductor(China) Ltd.
해외법인
기계장치류
2024년 05월
499
매각
생산효율화
499

SK hynix Semiconductor(China) Ltd.
해외법인
기계장치류
2024년 06월
46,263
매각
생산효율화
46,263

SK hynix Semiconductor(Chongqing) Ltd.
해외법인
기계장치류
2024년 07월
705
매각
생산효율화
475

HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd
해외법인
기계장치류
2024년 07월
527
매각
생산효율화
99

HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd
해외법인
기계장치류
2024년 08월
3,905
매각
생산효율화
1,702

SK hynix Semiconductor(China) Ltd.
해외법인
기계장치류
2024년 08월
4,107
매각
생산효율화
2,519

SK hynix Semiconductor(Chongqing) Ltd.
해외법인
기계장치류
2024년 09월
581
매각
생산효율화
527

SK hynix Semiconductor(China) Ltd.
해외법인
기계장치류
2024년 09월
169
매각
생산효율화
169

SK hynix Semiconductor(China) Ltd.
해외법인
기계장치류
2024년 02월
13,978
매입
생산효율화
-

SK hynix Semiconductor(China) Ltd.
해외법인
기계장치류
2024년 03월
6,697
매입
생산효율화
-

SK hynix Semiconductor(China) Ltd.
해외법인
기계장치류
2024년 04월
1,165
매입
생산효율화
-

SK hynix Semiconductor(Dalian) Co., Ltd
해외법인
기계장치류
2024년 04월
8,168
매입
생산효율화
-

SK hynix Semiconductor(China) Ltd.
해외법인
기계장치류
2024년 05월
6,395
매입
생산효율화
-

SK hynix Semiconductor(Chongqing) Ltd.
해외법인
기계장치류
2024년 05월
2,429
매입
생산효율화
-

SK hynix Semiconductor(China) Ltd.
해외법인
기계장치류
2024년 06월
25,232
매입
생산효율화
-

SK hynix Semiconductor(China) Ltd.
해외법인
기계장치류
2024년 07월
31,807
매입
생산효율화
-

SK hynix Semiconductor(Chongqing) Ltd.
해외법인
기계장치류
2024년 07월
10,411
매입
생산효율화
-

SK hynix Semiconductor(China) Ltd.
해외법인
기계장치류
2024년 08월
22,805
매입
생산효율화
-

SK hynix Semiconductor(Chongqing) Ltd.
해외법인
기계장치류
2024년 08월
9,202
매입
생산효율화
-

SK hynix Semiconductor(China) Ltd.
해외법인
기계장치류
2024년 09월
53,204
매입
생산효율화
-

※ 본사 별도 기준

※ 법인간 매매금액 산정 기준: 거래금액 + 부대비용 -. 거래금액은 감정평가 및 시장가치를 고려하여 적절히 산정

※ 거래일자는 매각의 경우 매각일자, 매입의 경우 매입일자 기준

나. 출자 및 출자지분 처분 내역

(기준일 : 2024년 9월 30일)
(단위 : 백만원)

성명(법인명)
관계
거래일자
출자 및 출자지분 처분 내역
비고

출자지분의 종류
거래내역

기초
증가
감소
기말

SK Americas, Inc.
관계기업
2024.03.28
보통주
-
13,340
-
13,340
신규 출자

SK hynix memory solutions Eastern Europe, LLC.
해외법인
2024.03.29
출자증서
936
-
936
-
(주1)

SK hynix memory solutions Poland sp. z o.o.
해외법인
2024.09.25
보통주
-
2
-
2
(주2)

(주1) 거래일자는 법인 청산 결정일 기준
(주2)
거래일자는 법인 설립일 기준

3. 대주주와의 영업거래

(기준일 : 2024년 9월 30일)
(단위 : 백만원)

거래상대방(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래내용
거래금액

SK hynix America Inc.(해외판매법인)
매출ㆍ매입 등
2024.01.01~2024.09.30
반도체 매출 등
21,034,265

SK hynix(Wuxi) Semiconductor Sales Ltd.(해외판매법인)
매출ㆍ매입 등
2024.01.01~2024.09.30
반도체 매출 등
10,598,695

SK hynix Semiconductor (China) Ltd.(해외생산법인)
매출ㆍ매입 등
2024.01.01~2024.09.30
반도체 매입 등
4,145,700

SK hynix Semiconductor HongKong(해외판매법인)
매출ㆍ매입 등
2024.01.01~2024.09.30
반도체 매출 등
1,802,266

SK hynix Semiconductor Taiwan Inc.(해외판매법인)
매출ㆍ매입 등
2024.01.01~2024.09.30
반도체 매출 등
1,691,904

SK hynix Asia Pte.Ltd.(해외판매법인)
매출ㆍ매입 등
2024.01.01~2024.09.30
반도체 매출 등
1,688,433

※ 최근 사업연도 매출총액(별도기준)의 100분의 5 이상의 금액에 해당하는 거래 기준

4. 대주주에 대한 주식기준보상 거래

(기준일 : 2024년 9월 30일)
(단위 : 주)

거래상대방
회사와의관계
부여일/지급일(취소일)
명칭
신규부여수량
누적부여수량
당기주식지급수량
누적변동수량
기말미지급수량
가득조건
지급시기
부여근거 및 절차

지급
취소

곽노정
등기임원(계열회사임원)

2022.04.27

SARs

-

48,263

-

-

-

48,263

부여일로부터2년 재임

2025.04 ~ 2029.04중 권리행사 시

인사ㆍ보상위원회 결의 후당사자 계약서 체결

2023.01.01

PSU

-

13,755

-

-

-

13,755

부여일로부터2년 재임

2026.01 이후

인사ㆍ보상위원회 결의 후당사자 계약서 체결

2023.02.24
Stock Grant
-
1,805
-
1,805
-
-
-

부여일

이사회 결의

2024.01.01
PSU
10,297
10,297
-
-
-
10,297
부여일로부터2년 재임
2027.01 이후
인사ㆍ보상위원회 결의 후당사자 계약서 체결

2024.04.25
Stock Grant
804
804
804
804
-
-
-

부여일

이사회 결의

안현
등기임원(계열회사임원)

2023.01.01

PSU

-

2,601

-

-

-

2,601

부여일로부터2년 재임

2026.01 이후

대표이사 승인 후당사자 계약서 체결

2024.01.01

PSU

1,604

1,604

-

-

-

1,604

부여일로부터2년 재임

2027.01 이후

인사ㆍ보상위원회 결의 후당사자 계약서 체결

1) 특수관계인(계열회사 임원) 곽노정에게 SARs 보통주(가상) 48,263주, PSU Unit 24,052주(가상), Stock Grant로 보통주 2,609주를 부여함

2) 특수관계인(계열회사 임원) 안현에게 PSU Unit 4,205주(가상)를 부여함

당사의 주식기준보상 제도에 대한 구체적인 내용은 'VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항' - '2. 임원의 보수 등' - '나. 주식기준보상제도 운영 현황'을 참고하시기 바랍니다.
5. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래

-.
해당사항 없음

X. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시내용 진행 및 변경사항

가. 공시사항의 진행ㆍ변경상황

신고일자
보고서명
신고 내용
신고사항의 진행사항

2022.09.06
장래사업ㆍ경영계획(공정공시)

1. 제목: 생산기반 확충을 위한 투자계획2. 내용: 2022년 10월부터 청주 테크노폴리스 산업단지 내 기존 확보된 부지에 M15의 확장 팹인 M15X(eXtension)를 건설할 계획,향후 5년에 걸쳐 공장 건설 및 생산 설비 구축에 총 15조원 규모를 투자할 계획입니다.- 당사는 2024년 4월 24일 이사회에서 보다 구체적인 투자금액 및 투자기간을 결정하였습니다.자세한 내용은 "
신규시설투자등(2024.04.24)
"을 참고하시기를 바랍니다.

진행중

2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송사건

① 중국 반독점법 위반 조사2018년 5월 중국 국가시장감독관리총국은 주요 DRAM 업체들의 중국 내 매출거래와 관련하여, 중국 반독점법 위반이 있었는지에 대한 조사를 개시하였으며, 동 조사가 현재 진행 중에 있습니다. 증권신고서 제출 전일 현재 연결회사는 동 조사의 최종결과를 예측할 수 없습니다.

② 소송 및 특허 클레임 등증권신고서 제출 전일 현재 연결회사는 지적재산권 등과 관련하여 여러 분쟁에 대응하고 있으며, 과거 사건에 의한 현재의무이고 향후 자원의 유출가능성이 높으며 손실금액을 신뢰성 있게 추정할 수 있는 경우 동 금액을 부채로 인식하고 있습니다.

당사의 우발부채 등에 관한 보다 자세한 내용은 'Ⅲ. 재무에 관한 사항' - '3. 연결재무제표 주석' 및 '5. 재무제표 주석' 내 '우발부채와 약정사항'을 참고하시기 바랍니다.

나. 채무보증 현황

(1) 증권신고서 제출 전일 현재 연결회사는 공동기업인 Hystars Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.를 위하여 Wuxi Xinfa Group Co., Ltd. 에게 RMB 701백만의 지급보증을 제공하고 있습니다.

(2) 증권신고서 제출 전일 현재 연결회사는 종속기업인 SK hynix NAND Product Solutions Corp.에 임대차 보증을 위하여 USD 71백만의 지급보증을 제공하고 있습니다.

3. 제재 등과 관련된 사항

가. 제재현황

(1) 수사·사법기관의 제재현황

※ 요약

제재조치일
제재기관
대상자
금전적 제재금액
사유 및 근거 법령
횡령ㆍ배임 등 금액
조치에 대한 이행현황
재발방지를 위한 대책

연도
일자
처벌 또는 조치 내용
금액(만원)
사유
근거법령

2022
4/20

수원지방법원여주지원

안전보건총괄책임자

벌금

300

산업안전보건법 위반

산업안전보건법 제168조 제1호, 제38조 제1항,제3항 제1호, 제39조 제1항 제1호

해당없음

벌금 납부 완료

산업안전보건법준수여부 관리 강화

4/20

수원지방법원여주지원

사업주

벌금

300

산업안전보건법 위반

산업안전보건법 제173조, 제168조 제1호, 제38조 제1항, 제3항 제1호, 제39조 제1항 제1호

해당없음
벌금 납부 완료

산업안전보건법준수여부 관리 강화

※ 세부내용1) 중부지방고용노동청 수도권중대산업사고예방센터에서 2021년 4월 20일경부터 2021년 4월 26일경까지 실시한 이천 사업장 정기감독에서 확인된 산업안전보건법 위반 사항에 대하여, 수원지방검찰청 여주지청에서 2022년 3월 29일 당사 이천 사업장 안전보건총괄책임자인 곽노정 당시 담당, 그리고 당사에 대하여 산업안전보건법 위반으로 각각 벌금 300만원 약식기소 하였고, 이는 2022년 4월 27일 확정되었습니다. 관련 벌금은 전액 납부 완료하였습니다.
(2) 행정기관의 제재현황 (기타 행정ㆍ공공기관의 제재현황)※ 요약

제재조치일
제재기관
대상자
금전적 제재금액
사유 및 근거 법령
조치에 대한 이행현황
재발방지를 위한 대책

연도
일자
내용
금액(만원)
사유
근거법령

2022
3/23
개인정보보호위원회
사업주
과태료
540
SK프로보노 홈페이지 해킹사고
개인정보보호법제29조
과태료 납부 및조치결과 제출
관리적, 기술적 안전조치 강화

5/4

충청북도청

사업주

초과배출부과금

1,126

2021년 하반기 (12/10~12/31)수질배출허용기준 초과에 대한 부과금 납부

※ 2021.12.10. 물환경보전법 개정에 따른청주캠퍼스 배출허용기준 강화

(특례지역 → 공공폐수처리구역)

물환경보전법제39조 및 제41조 제1항

1) 초과배출부과금 납부

2) 개선계획서 제출/이행

3) 폐수처리시설 개선(~2022.1.11.)

4) 개선 이후 배출허용기준 이내 운영

폐수배출원 관리 및 폐수처리시설안정적 운영을 통한 법기준 준수

10/31

충청북도청

사업주

초과배출부과금

117

2022년 상반기 (1/1~1/11) 방류수수질기준 초과에 대한 부과금 납부

※ 2021.12.10 물환경보전법 개정에 따른청주캠퍼스 배출허용기준 강화

(특례지역 → 공공폐수처리구역)

물환경보전법 제39조 및 제41조제1항

1) 초과배출부과금 납부

2) 개선계획서 제출/이행

3) 폐수 처리시설 및 배출시설1차 개선(~2022.1.19)

4) 개선 이후 배출허용기준 이내 운영

1) 폐수 처리시설 2차 개선(~2022.12.28)

2) 폐수배출원 관리 및 폐수처리시설안정적 운영을 통한 법기준 준수

11/7
고용노동부중부지방고용노동청
사업주
과태료
8
퇴직처리 시 고용보험 상실사유 변경(의원 → 명예퇴직)
고용보험법제15조
과태료 납부
동일 사례 예방을 위한 퇴직절차 점검

2023

1/2

한강유역환경청,수원지방법원여주지원

사업주

과태료

300

화학물질관리법 위반

화학물질관리법제31조 제1항,제64조 제1항 제6호

과태료 납부

도급신고 기준 강화

7/12

개인정보보호위원회

사업주

시정조치

-

개인정보가 유출되지 않도록수탁자 교육 및 개인정보를 안전하게처리하는지에 대한 관리 감독 미흡

개인정보보호법제26조 제4항, 제64조

시정명령 이행 결과 제출

수탁자가 개인정보를 안전하게처리하는지 감독하는 절차 마련 및 실시

7/28

원자력안전위원회

사업주

과태료

480

방사선 안전관리 기술 미준수 및방사선발생장치 변경신고 미준수

원자력안전법제53조

방사선 장비 사용 신고증/실제 사용 장비 간서류 일치화 진행 완료

방사선 장비 관리 시스템 개발 진행

1) 방사선 장비 변경 사항 인지 체계 확보

- 장비 변경 발생시 담당자 인폼 기능

- 장비 감소에 대한 사전, 사후 Interlock 마련

2) 방사선 장비 점검 주기 확대(분기 1회)

2024
10/30
금강유역환경청 화학안전관리단
사업주
경고 및 과태료
480
화학물질관리법 위반
화관법 제31조, 제35조제2항제16호, 제64조제1항제6호
과태료 납부 완료
유해화학물질 취급 도급신고 대상 확대 및 신고 이행

12/24

고용노동부
중부지방고용노동청

사업주
과태료
480
공정안전보고서 미이행 염산탱크 MSDS 미부착
산안법 제46조 제 1항 산안법 제115조 제2항
25년 1월 8일 내 자진납부 예정 (20% 경감)
개선사항에 대한 시설 개선 및 횡전개 실시

※ 세부내용1) 개인정보보호위원회는 SK프로보노 홈페이지 해킹사고를 통해 발생한 개인정보 유출에 대해 개인정보보호법 제29조 안전조치 미흡을 이유로 당사에 과태로 540만원을 부과하였습니다. 당사는 과태료 납부 및 통지를 통한 보상조치를 완료하였으며, 개인정보보호 관리체계 강화를 통한 재발 방지 조치를 완료하였습니다.

2) 2021년 12월 10일 물환경보전법 개정으로 청주캠퍼스의 수질 배출허용기준이 특례지역에서 공공폐수처리구역 기준으로 강화 적용됨에 따라, 총질소(T-N) 법적기준이 60ppm에서 20ppm으로 즉시 강화되었고, 수질TMS (실시간 모니터링 시스템)를 통해 환경부로 전송된 당사 방류수 농도가 2021년 12월 10일부터 2022년 1월 11일까지 강화된 배출허용기준을 초과하여 충북도청에서 배출부과금을 부과하였습니다.당사는 초과배출부과금을 납부하였으며(2021년 하반기 초과분은 2022년 상반기 기 납부), 재발방지를 위하여 폐수배출원 관리 및 폐수처리시설의 안정적 운영을 통해 본 현황 작성일 기준 법 기준 이내로 최종 방류하고 있습니다.3) 당사는 행정 처리과정에서 오기재한 희망퇴직자 1인의 퇴직처리 시 고용보험 자격 상실 사유를 정정하였습니다. 이에 고용노동부 중부지방고용노동청은 고용보험법 제15조에 의거, 당사에 과태료 8만원을 부과하였으며 당사는 해당 금액을 납부 완료하였습니다.4) 유해화학물질인 불산(HF)이 흐르는 장비의 설치 및 시운전 작업을 도급하였음에도 이를 신고하지 않았음을 이유로, 2021년 7월 21일 한강유역환경청에서 과태료 600만원을 부과하였습니다. 당사는 2021년 9월 17일 해당 과태료에 대하여 이의제기 하였고, 2023년 1월 2일 수원지방법원 여주지원에서 과태료를 삭감하여 300만원 부과 결정을 하였습니다. 해당 결정은 2023년 1월 20일 확정되었고, 당사는 관련 과태료 전액 납부 완료하였습니다.5) 개인정보보호위원회는 개인정보보호법 제26조(업무위탁에 따른 개인정보의 처리제한) 제4항에 따른 개인정보 수탁사에 대한 관리감독 미준수로 시정조치에 대한 행정처분을 하였습니다. 당사는 재발방지를 위하여 수탁사가 개인정보를 안전하게 처리하는지에 대한 감독 절차를 마련하고 개인정보가 유출되지 않도록 수탁사 점검을 강화하였습니다.6) 원자력안전위원회는 방사선 안전관리 미준수 및 방사선 발생장치 변경신고 미준수에 대한 이유로 SK하이닉스에 과태료 600만원을 부과하였습니다. SK하이닉스는 관련 의견을 제출하고 480만원을 과태료로 납부(기한 내 자진신고 감면 20%)하였으며 재발방지를 위하여 방사선 관리 시스템구축 및 장비 점검 주기를 확대하여 추가 누락이 발생하지 않도록 개선하였습니다.
7) 금강유역환경청 화학안전관리단에서 2024년 9월 13일 실시한 청주 사업장 특별점검에서 확인된 화관법 위반 사항에 대하여 2024년 9월 23일 이행 조치하였고, 2024년 10월 21일 과태료 부과 확정 통지 받아 2024년 10월 30일 전액 납부 완료하였습니다.
8) 리베이싱 社에서 당사 자산으로 이관된 M10 UPW 시설에 대한 고용노동부 PSM 점검/평가를 실시하였으며, 염산 저장탱크의 MSDS 미 부착 및 공정안전보고서 미 이행에 따른 SK하이닉스에 과태료 480만원을 부과하였습니다. 납기 내 20% 감경된 금액으로 자진납부 예정이며, 시설 불합리에 대한 횡전개 및 공정안전관리 시스템을 철저히 하여 향후 동일 항목으로 위반되지 않도록 개선하였습니다.

당사는 국제기준에 걸맞은 공정경쟁을 도모하기 위하여 관련 임직원 교육을 지속적으로 시행하고 있으며 임직원 준법 강화를 위해 여러 프로그램들을 운영 중에 있습니다. 또한, 당사는 환경안전 관련 법규 준수를 위해 내부 관리 기준을 강화하고 임직원에 대한 교육을 시행하고 있습니다.

나. 단기매매차익의 발생 및 반환에 관한 사항
-. 해당사항 없음

4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

가. 작성기준일 이후에 발생한 주요사항

-.
해당사항 없음

나. 녹색경영 현황
당사는 '저탄소 녹색성장 기본법(2010.04.14 시행)' 및 '온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률(환경부 고시 제2014-162호)에 따라 2014년 9월 12일 배출권 할당대상업체로 지정되어 2015년부터 온실가스 배출권거래제 참여기업으로 할당된 온실가스 배출량을 달성하기 위해 온실가스 저감장치(스크러버) 측정 기술을 개발/운영하여 배출량 저감을 유도하고, 배출권 거래를 포함한 배출권 관리/감축 등의 전사 TF 활동을 추진하고 있습니다.

「저탄소 녹색성장 기본법」 제44조에 따라 정부에 보고하는 명세서 기재 내용을 기준으로 2023년 온실가스 배출량은 최종 4,784,211톤 CO2e (tCO2e)입니다.

[온실가스 배출량 및 에너지 사용량]

당사 온실가스 배출량 및 에너지 사용량 정보는 다음과 같습니다.

구분

2023년(제76기)
2022년(제75기)

2021년(제74기)

온실가스 배출량(tCO2-eq)

4,784,211

4,979,251

4,388,175

에너지 사용량(TJ)

94,552

98,028

87,063

※ 대상은 국내 사업장 기준이며, 정부에 신고된 당사 온실가스 배출량 및 에너지 사용량임

※ 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 정부의 배출량 적합성 평가에 따라 변동될 수 있음

XI. 상세표

1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

(단위 : 백만원)

상호
설립일
주소
주요사업
최근사업연도말자산총액
지배관계 근거
주요종속회사 여부

에스케이하이이엔지㈜
2001.04
경기도 이천시 부발읍 경충대로 2091
건설공사 및 서비스
84,794
기업 의결권의 과반수 소유 (기업회계기준서 1110호)
o

에스케이하이스텍㈜
2008.03
경기도 이천시 부발읍 경충대로 2091
사업지원 및 서비스
77,723
상동
o

행복모아㈜
2016.10
충청북도 청주시 흥덕구 2순환로742번길 40(화계동)
반도체 의류 제조,제빵 및 서비스
50,335
상동
x

에스케이하이닉스시스템아이씨㈜
2017.05
충청북도 청주시 흥덕구 대신로 215(향정동)
반도체 연구개발 및 서비스
920,641
상동
o

SK hynix America Inc.
1983.03
3101 North First Street, San Jose, CA 95134, U.S.A
반도체 판매
4,268,773
상동
o

SK hynix Deutschland GmbH
1989.03
Main Airport Center Unterschweinstiege 2-14 60549, Frankfurt am Main, Germany
반도체 판매
69,145
상동
x

SK hynix Asia Pte.Ltd.
1991.09
9 Straits View #12-07/12 Marina One West Tower Singapore 018937
반도체 판매
232,316
상동
o

SK hynix Semiconductor HongKong Ltd.
1995.04
Suite 4401-02 & 11-12, 44/F, One Island East, 18 Westlands Road, Taikoo Place, Quarry Bay, Hong Kong
반도체 판매
535,915
상동
o

SK hynix U.K. Ltd.
1995.07
Unit 4, Horizon Business Village, 1 Brooklands Road, Weybridge, Surrey KT13 0TJ
반도체 판매
318,925
상동
o

SK hynix Semiconductor Taiwan Inc.
1996.07
10F. No.308, Zhifu Rd., Zhongshan Dist., Taipei City 10466, Taiwan
반도체 판매
332,031
상동
o

SK hynix Japan Inc.
1996.09
23F SHIROYAMA TRUST TOWER, 4-3-1 Toranomon, Minatoku, Tokyo
반도체 판매
292,046
상동
o

SK hynix Semiconductor (Shanghai) Co.,Ltd.
2001.08
19F, ARCH SHANGHAI Tower 2, No.533 Lou Shan Guan Road, Shanghai, 200051 China
반도체 판매
26,128
상동
x

SK hynix Semiconductor India Private Limited
2006.11
Unit No. 3D, Uppals Plaza M6, 3rd Floor, Plot No. 6 Jasola District Centre, New Delhi 110025, INDIA
반도체 판매
24,532
상동
x

SK hynix(Wuxi) Semiconductor Sales Ltd.
2010.08
Lot K7, Wuxi High-tech Zone Comprehensive Bonded Zone in New District, Wuxi, Jiangsu Province, China(214028)
반도체 판매
1,310,004
상동
o

SK hynix Semiconductor (China) Ltd.
2005.04
Lot K7, Wuxi High-tech Zone Comprehensive Bonded Zone in New District, Wuxi, Jiangsu Province, China(214028)
반도체 제조
10,149,067
상동
o

SK hynix Semiconductor (Chongqing) Ltd.
2013.09
Xiyong Comperhensive Bonded Zone B Block v2-4/02, Shapingba strict, Chongqing, China
반도체 제조
1,087,471
상동
o

SK hynix Italy S.r.l.
2012.05
V.le Colleoni, 15 20864 Agrate Brianza (MB)
반도체 연구개발
643
상동
x

SK hynix memory solutions America, Inc.
2012.08
3103 North First Street, San Jose, CA 95134, U.S.A
반도체 연구개발
156,938
상동
o

SK hynix memory solutions Taiwan, Inc.
2013.08
6F-1. Mo. 6. Taiyuen 1st(Taiyuen Hi-tech Industrial Park) Zhubei City, Hsinchu County 302, Taiwan
반도체 연구개발
11,060
상동
x

SK APTECH Ltd.
2013.09
Suite 4401-02 & 11-12, 44/F, One Island East, 18 Westlands Road, Taikoo Place, Quarry Bay, Hong Kong
해외투자법인
436,338
상동
o

SK hynix Ventures Hong Kong Limited
2016.03
Suite 4401-02 & 11-12, 44/F, One Island East, 18 Westlands Road, Taikoo Place, Quarry Bay, Hong Kong
해외투자법인
98,723
상동
o

SK hynix (Wuxi) Investment Ltd.
2018.05
Xindalu 32, Xinwuqu, Wuxi, Jiangsu Province, China
해외투자법인
634,985
상동
o

SK hynix (Wuxi) Industry Development Ltd.
2018.07
Xindalu 32, Xinwuqu, Wuxi, Jiangsu Province, China
해외병원자산법인
326,915
상동
o

SK hynix Happiness (Wuxi) Hospital Management Ltd.
2018.07
Xindalu 32, Xinwuqu, Wuxi, Jiangsu Province, China
해외병원운영법인
10,727
상동
x

SK hynix system ic (Wuxi) Co., Ltd
2018.08
Wuxi City New Wu District Hefeng road NO.26 Hui Rong Business square C building (Room no.302 of building no.3)
반도체 제조 및 판매
1,090,403
상동
o

행복나래㈜
2000.07
서울 중구 서소문로 89-31
산업자재유통
169,843
상동
o

SUZHOU HAPPYNARAE Co., Ltd
2013.01
Room 1103, 2, 88 Huachi Street, Suzhou, Industrial Park
해외 산업자재유통
29,776
상동
x

CHONGQING HAPPYNARAE Co., Ltd
2015.01
Room 1301，No。12 jinmaoshidai Bilding 18 Qixia Road Qibesenter，Liangjiang New District，Chongqing，China
해외 산업자재유통
3,466
상동
x

SK hynix cleaning (Wuxi) Ltd.
2018.09
K-7 plot, New District Free Trade Zone Wuxi, Jiangsu, China
기업 건물 관리 등
1,675
상동
x

SkyHigh Memory Limited
2018.12
SUITE 4401-02, 44/F ONE ISLAND EAST 18 WESTLANDS RD TAIKOO PLACE HONKONG
반도체 제조 및 판매
118,363
상동
o

SK hynix (Wuxi) Education Technology Co., Ltd
2019.06
No.32, Xinda road, Xinwu district, Wuxi, Jiangsu Province, China（214028）
교육법인
11,870
상동
x

Gauss Labs Inc.
2020.08
3500 South Dupont Highway, City of Dover, County of Kent, Delaware 19901
정보통신업
31,200
상동
x

SkyHigh Memory China Limited
2020.03
Room 1304M, Tower 3, Kerry Plaza, No-1-1 Zhong Xin Si Road, Futian District, Shenzhen, China
반도체 판매
243
상동
x

SkyHigh Memory Limited Japan
2020.05
Yamauchi Building 3F, 3-24-8 Nishi Shimbashi, Minato-Ku, Tokyo, Japan 105-0003
반도체 판매
609
상동
x

SK hynix NAND Product Solutions Corp.
2021.02
1209 Orange Street, Wilmington, County of New Castle, Delaware 19801
반도체 판매 및연구개발 등
5,401,746
상동
o

SK hynix NAND Product Solutions Taiwan Co., Ltd.
2021.06
22F, Taipei Nan Shan Plaza, No. 100, Songren Rd., Xinyi Dist., Taipei 11073, Taiwan
반도체 연구개발 및판매
11,324
상동
x

SK hynix NAND Product Solutions Canada Ltd.
2021.04
C/O DELOITTE LEGAL CANADA LLP 300-939 GRANVILLE STREET VANCOUVER BC V6Z 1L3 CANADA
반도체 연구개발
45,896
상동
x

SK hynix NAND Product Solutions Mexico, S. DE R.L. DE C.V.
2021.05
Paseo de la Reforma 404 Piso 6, Colonia Juarez, CP.06600, Mexico City
반도체 연구개발
58,654
상동
x

SK hynix Semiconductor (Dalian) Co., Ltd.
2021.05
109-1 Huaihe Rd East, Room 111, Jinzhou District, Dalian, Liaoning, China
반도체 제조
10,514,559
상동
o

SK hynix NAND Product Solutions UK Limited
2021.05
Unit 4, Horizon Business Village, 1 Brooklands Road, Weybridge, Surrey, KT13 0TJ, United Kingdom
반도체 판매
478,751
상동
o

SK hynix NAND Product Solutions Israel Ltd.
2021.06
20 Lincoln St., Tel Aviv_6713412 c/o H-F & Co., Law Offices
반도체 판매
841
상동
x

SK hynix NAND Product Solutions Japan G.K.
2021.05
Shiroyama Trust Tower, 23F, 4-cheme-3-1 Toranomon, Minato City, Tokyo 105-0001, Japan
반도체 판매
6,690
상동
x

SK hynix NAND Product Solutions International LLC
2021.03
1209 Orange Street, Wilmington, County of New Castle, Delaware 19801
반도체 판매
776,911
상동
o

SK hynix NAND Product Solutions Asia Pacific LLC
2021.03
1209 Orange Street, Wilmington, County of New Castle, Delaware 19801
반도체 판매
500,637
상동
o

SK hynix NAND Product Solutions Singapore Pte. Ltd.
2021.05
9 Straits View #12-07/12 Marina One West Tower Singapore (018937)
반도체 판매
6,959
상동
x

SK hynix NAND Product Solutions Malaysia Sdn. Bhd.
2021.06
LEVEL 11, MENARA LGB, 1, JALAN WAN KADIR, TAMAN TUN DR ISMAIL, 60000 KUALALUMPUR, WILAYAH PERSEKUTUAN (KL).
반도체 판매
23
상동
x

SK Hynix (Wuxi) Education Service Development Co., Ltd.
2021.07
Lot K7, Wuxi High-tech Zone Comprehensive Bonded Zone in New District, Wuxi
교육법인
1
상동
x

HappyNarae America LLC
2021.07
Suite 305, 2915 Premiere Parkway, Duluth, Georgia 30097
해외 산업자재유통
22,888
상동
x

HappyNarae Hungary Kft
2021.08
Mezzanine floor door 1, Karolina ut 16, Budapest
해외 산업자재유통
19,335
상동
x

SK hynix America Investment Corporation
2023.10
75 Rockefeller Plaza, 18th Floor, New York, New York, 10019
해외투자자문
18,119
상동
x

SK HYNIX NAND PRODUCT SOLUTIONS POLAND sp. z o.o.
2021.07
Firoga ul. Slowackiego 173 Gdansk, Pomorskie 80-298, Poland
반도체 연구개발
33,891
상동
x

SK hynix NAND Product Solutions (Beijing) Co., Ltd.
2021.08
36 North 3rd Ring East Road, 3/F, Tower A, Global Trade Centre, Beijing, Beijing, 100010, China
반도체 판매
75,384
상동
o

SK Hynix NAND Product Solutions (Shanghai) Co., Ltd.
2021.09
751, Ziri Road, ZiZhu Science Park Minhang District Shanghai, 200241 China
반도체 연구개발
374,587
상동
o

Intel NDTM US LLC
2021.02
1209 Orange Street, Wilmington, DE 19801
반도체 연구개발
168,987
실질지배력
o

Intel Semiconductor Storage Technology (Dalian) Ltd.
2021.07
109-2 Huaihe E Rd, Jinzhou District, Dalian, Liaoning, China
반도체 생산지원
2,255,329
실질지배력
o

에스케이키파운드리㈜
2020.09
충청북도 청주시 흥덕구 대신로 215
반도체 판매 및생산 등
830,503
기업 의결권의 과반수 소유 (기업회계기준서 1110호)
o

SK KEY FOUNDRY, INC.
2020.10
100 Century Center Court, Suite 200 San Jose, California 95112
반도체 판매
2,923
상동
x

SK KEY FOUNDRY SHANGHAI CO.,LTD.
2020.11
Room 321(BRIDGE+), Ascendas Plaza, 333 Tian Yao Qiao Road, Xuhui District, Shanghai.
반도체 판매
449
상동
x

MMT 특정금전신탁
-
-
특정금전신탁
0
상동
x

※ 주요 종속회사 판단기준: 직전 사업연도말 자산총액 750억원 이상 또는 지배회사 자산총액의 10% 이상

2. 계열회사 현황(상세)

(기준일 :
2024년 06월 30일
)
(단위 : 사)

상장여부
회사수
기업명
법인등록번호

상장
21
SKC㈜
130111-0001585

SK가스㈜
110111-0413247

SK네트웍스㈜
130111-0005199

SK디스커버리㈜
130111-0005727

SK디앤디㈜
110111-3001685

SK바이오사이언스㈜
131111-0523736

SK바이오팜㈜
110111-4570720

SK스퀘어㈜
110111-8077821

SK아이이테크놀로지㈜
110111-7064217

SK오션플랜트㈜
191311-0003485

SK위탁관리부동산투자회사㈜
110111-7815446

SK이노베이션㈜
110111-3710385

SK이터닉스㈜
131111-0729441

SK㈜
110111-0769583

SK케미칼㈜
131111-0501021

SK텔레콤㈜
110111-0371346

SK하이닉스㈜
134411-0001387

인크로스㈜
110111-3734955

㈜ISC
131111-0057876

㈜드림어스컴퍼니
110111-1637383

㈜에스엠코어
110111-0128680

비상장
829
(유)로지소프트
110114-0244050

11번가㈜
110111-6861490

F&U신용정보㈜
135311-0003300

SK E&S㈜
110111-1632979

SKC FT 홀딩스㈜
211211-0025048

SK네트웍스서비스㈜
135811-0141788

SK넥실리스㈜
110111-6480232

SK레조낙㈜
175611-0018553

SK렌터카㈜
110111-0577233

SK리비오㈜ (舊 에코밴스㈜)
135811-0433028

SK리츠운용㈜
110111-7832127

SK매직서비스㈜
134811-0039752

SK매직㈜
110111-5125962

SK머티리얼즈그룹포틴㈜
171411-0032197

SK머티리얼즈에어플러스㈜
230111-0134111

SK머티리얼즈제이엔씨㈜
134811-0595837

SK머티리얼즈퍼포먼스㈜
164711-0095338

SK멀티유틸리티㈜
230111-0363760

SK바이오텍㈜
160111-0395453

SK브로드밴드㈜
110111-1466659

SK스토아㈜
110111-6585884

SK스페셜티㈜
175611-0025475

SK실트론CSS코리아㈜
110111-8298922

SK실트론㈜
175311-0001348

SK어드밴스드㈜
230111-0227982

SK어스온㈜
110111-8042361

SK에너지㈜
110111-4505967

SK에코엔지니어링㈜
110111-8061337

SK에코플랜트㈜
110111-0038805

SK엔무브㈜
110111-4191815

SK엔텀㈜
110111-8834255

SK엔펄스㈜
134711-0014631

SK엠앤서비스㈜
110111-1873432

SK오앤에스㈜
110111-4370708

SK온㈜
110111-8042379

SK온테크플러스㈜ (舊 SK모바일에너지㈜)
161511-0076070

SK인천석유화학㈜
120111-0666464

SK일렉링크㈜
131111-0687582

SK임업㈜
134811-0174045

SK지오센트릭㈜
110111-4505975

SK커뮤니케이션즈㈜
110111-1322885

SK케미칼대정㈜
131111-0587675

SK키파운드리㈜ (舊 ㈜키파운드리)
150111-0285375

SK텔레콤CST1㈜
110111-7170189

SK텔링크㈜
110111-1533599

SK트레이딩인터내셔널㈜
110111-5171064

SK트리켐㈜
164711-0060753

SK티비엠지오스톤㈜
154311-0056421

SK플라즈마㈜
131111-0401875

SK플래닛㈜
110111-4699794

SK플러그하이버스㈜
110111-8171657

SK피아이씨글로벌㈜
230111-0324803

SK핀크스㈜
224111-0003760

SK하이닉스시스템IC㈜
150111-0235586

SK하이스텍㈜
134411-0037746

SK하이이엔지㈜
134411-0017540

강동그린컴플렉스㈜
171211-0127207

강원도시가스㈜
140111-0002010

경산맑은물길㈜
120111-0701848

곡성환경㈜
200111-0187330

굿서비스㈜
110111-4199877

그린순창㈜
160111-0134942

그린화순㈜
160111-0199459

글로벌에이아이플랫폼코퍼레이션코리아㈜
131111-0710903

나래에너지서비스㈜
110111-4926006

내트럭㈜
110111-3222570

달성맑은물길㈜
160111-0317770

당진에코파워㈜
165011-0069097

당진행복솔라㈜
110111-8022925

동남해안해상풍력㈜
110111-8180335

디디아이에스에프피에프브이㈜
120111-1368895

디앤디인베스트먼트㈜
110111-6618263

디앤디프라퍼티솔루션㈜
110111-8150924

롯데SK에너루트㈜
110111-8436374

리뉴랜드경주㈜ (舊 ㈜와이에스텍)
170111-0397522

리뉴랜드신경주㈜ (舊 ㈜삼원이엔티)
170111-0804791

리뉴랜드청주㈜
150111-0355285

리뉴로지스인더㈜
165011-0093070

리뉴로지스㈜ (舊 ㈜이메디원로지스)
121111-0414789

리뉴리퀴드서남㈜ (舊 서남환경에너지㈜)
184611-0017968

리뉴리퀴드호남㈜ (舊 호남환경에너지㈜)
160111-0523369

리뉴어스㈜ (舊 환경시설관리㈜)
134111-0486452

리뉴에너지경기㈜ (舊 경기환경에너지㈜)
134211-0058473

리뉴에너지경북㈜ (舊 경북환경에너지㈜)
176011-0055291

리뉴에너지경인㈜ (舊 경인환경에너지㈜)
134811-0279340

리뉴에너지그린㈜
161511-0347158

리뉴에너지대원㈜
161511-0347140

리뉴에너지메트로㈜
284311-0028506

리뉴에너지새한㈜
161511-0347166

리뉴에너지전남㈜
201211-0018780

리뉴에너지충남㈜
161311-0069053

리뉴에너지충북㈜ (舊 ㈜클렌코)
150111-0034251

리뉴에너지충청㈜ (舊 충청환경에너지㈜)
165011-0013078

리뉴원㈜ (舊 대원그린에너지㈜)
161511-0134795

리뉴콘대원㈜ (舊 대원하이테크㈜)
161511-0197397

마인드노크㈜
110111-6638873

미디어에스㈜
110111-7739191

민팃㈜
124411-0057457

보령LNG터미널㈜
164511-0021527

보령블루하이㈜
164511-0042010

부사호행복나눔솔라㈜
200111-0654256

부산정관에너지㈜
180111-0484898

블룸SK퓨얼셀(유)
176014-0002163

삼강S&C㈜
191211-0000681

서비스에이스㈜
110111-4368688

서비스탑㈜
160111-0281090

서울공항리무진㈜
110111-5304756

성주테크㈜
284411-0087386

스튜디오웨이브㈜
110111-7891785

아리울행복솔라㈜
110111-7725041

아이디퀀티크(유)
131114-0009566

아이지이㈜
120111-1134494

얼티머스㈜
135811-0470393

에스티에이씨㈜
230111-0379436

에어플러스엔지니어링㈜
230111-0405512

에이피개발㈜
201111-0068498

에프SK엘앤에스㈜
131111-0462520

엔티스㈜
130111-0021658

여주에너지서비스㈜
110111-6897817

영남에너지서비스㈜
175311-0001570

울산GPS㈜
165011-0035072

울산아로마틱스㈜
110111-4499954

원스토어㈜
131111-0439131

유베이스매뉴팩처링아시아㈜
230111-0168673

인프라커뮤니케이션즈㈜
110111-6478873

전남2해상풍력㈜
110111-7985661

전남3해상풍력㈜
110111-7985934

전남도시가스㈜
201311-0000503

전남해상풍력㈜
110111-7400817

전북에너지서비스㈜
214911-0004699

제이에스원㈜
206211-0086790

제주유나이티드FC㈜
224111-0015012

㈜DDIOS108위탁관리부동산투자회사
110111-8092150

㈜DDIYS832위탁관리부동산투자회사
110111-7280425

㈜굿스플로
134511-0318285

㈜대한송유관공사
110111-0671522

㈜디와이인더스
134811-0695851

㈜디와이폴리머
175011-0027316

㈜로크미디어
110111-2741216

㈜부산도시가스
180111-0039495

㈜사피온코리아
131111-0657618

㈜솔루티온
135711-0157117

㈜스튜디오돌핀
110111-7604170

㈜신안증도태양광
201111-0052938

㈜쏠리스
205711-0024452

㈜아이에스시엠
134611-0105797

㈜아이티엠티시
131111-0623817

㈜애커튼테크놀로지서비스
131111-0718676

㈜애커튼파트너스
110111-8644943

㈜엔코아
110111-1484263

㈜올뉴원
230111-0364213

㈜와이엘피
110111-5969229

㈜울산에너루트1호
230111-0381514

㈜울산에너루트2호
230111-0381522

㈜울산에너루트3호
230111-0395169

㈜원폴
165011-0032888

㈜유관
110111-8856043

㈜유엔에이디지탈
110111-3066861

㈜유엔에이엔지니어링
135111-0077367

㈜제이에스아이
124611-0261880

㈜채움에프앤비
180111-1287720

㈜태화에너루트1호
230111-0395151

㈜태화에너루트2호
230111-0395101

㈜프로웰
120111-0383266

㈜휘찬
110111-1225831

지에너지㈜
110111-7788750

진도산월태양광발전㈜
206111-0009926

창원에스지에너지㈜
194211-0370578

충청에너지서비스㈜
150111-0006200

카라이프서비스㈜ (舊 SK렌터카서비스㈜)
160111-0306525

카티니㈜
110111-7983392

캐스트닷에라 유한책임회사
110115-0014998

코원에너지서비스㈜
110111-0235617

콘텐츠웨이브㈜
110111-4869173

클린에너지위탁관리부동산투자회사㈜
110111-7815602

클린인더스트리얼위탁관리부동산투자회사㈜
110111-8665840

토털밸류제1호위탁관리부동산투자회사㈜
110111-8384672

티맵모빌리티㈜
110111-7733812

티모르홀딩스(유) (舊 SKF&NHIS티모르홀딩스(유))
134414-0002628

파주에너지서비스㈜
110111-4629501

파킹클라우드㈜
110111-4221258

프롭티어㈜ (舊 ㈜한국거래소시스템즈)
110111-2493601

플레이스포㈜
110111-5724467

피에스앤마케팅㈜
110111-4072338

한국넥슬렌(유)
230114-0003328

해솔라에너지㈜
201111-0050106

해쌀태양광㈜
161411-0049376

행복나래㈜
110111-2016940

행복동행㈜
175611-0021671

행복디딤㈜
110111-6984325

행복모아㈜
150111-0226204

행복모음㈜
230111-0318187

행복믿음㈜
110111-8079215

행복채움㈜
176011-0130902

행복키움㈜
110111-6984672

행복한울㈜
110111-7197167

홈앤서비스㈜
110111-6420460

ESSENCORE Limited
-

Essencore Microelectronics (ShenZhen) Limited
-

ESSENCORE Pte. Ltd.
-

S&G Technology
-

ShangHai YunFeng Encar Used Car Sales Service Ltd.
-

SK S.E. Asia Pte. Ltd.
-

SK C&C Beijing Co., Ltd.
-

SK C&C Chengdu Co., Ltd.
-

SK C&C India Pvt., Ltd.
-

SK C&C USA, INC.
-

Abrasax Investment Inc.
-

AMPAC Fine Chemicals Texas, LLC
-

AMPAC Fine Chemicals Virginia, LLC
-

AMPAC Fine Chemicals, LLC
-

Fine Chemicals Holdings Corp.
-

SK Biotek Ireland Limited
-

SK Pharmteco Inc.
-

Crest Acquisition LLC
-

YPOSKESI, SAS
-

Dogus SK Finansal ve Ticari Yatirim ve Danismanlik A.S.
-

EM Holdings (Cayman) L.P.
-

EM Holdings (US) LLC
-

Gemini Partners Pte. Ltd.
-

Hermed Alpha Industrial Co., Ltd.
-

Hermed Capital
-

Hermed Capital Health Care (RMB) GP Limited
-

Hermed Capital Health Care Fund L.P.
-

Hermed Capital Health Care GP Ltd
-

Hermed Equity Investment Management (Shanghai) Co., Ltd.
-

Hermeda Industrial Co. Ltd
-

Prostar APEIF GP Ltd.
-

Prostar APEIF Management Ltd.
-

Prostar Asia Pacific Energy Infrastructure SK Fund L.P.
-

Prostar Capital (Asia-Pacific) Ltd.
-

Prostar Capital Ltd.
-

Prostar Capital Management Ltd.
-

Shanghai Hermed Equity Investment Fund Enterprise
-

Solaris GEIF Investment
-

Solaris Partners Pte. Ltd.
-

SK Investment Management Co., Limited.
-

SK Semiconductor Investments Co., Ltd
-

SL (Beijing) Consulting and Management Co., Ltd
-

SL Capital Management (Hong Kong) Ltd
-

SL Capital Management Limited
-

SL Capital Partners Limited
-

SLSF I GP Limited
-

Wuxi Junhai Xinxin Investment Consulting Ltd
-

Wuxi United Chips Investment Management Limited
-

Beijing Junhai Tengxin Consulting and Management Co.,Ltd
-

SK SOUTH EAST ASIA INVESTMENT PTE., LTD.
-

SK INVESTMENT VINA Ⅰ Pte., Ltd.
-

SK INVESTMENT VINA Ⅱ Pte., Ltd.
-

SK INVESTMENT VINA Ⅲ Pte., Ltd.
-

Imexpharm Corporation
-

SK INVESTMENT VINA IV Pte., Ltd.
-

MSN INVESTMENT Pte. Ltd.
-

SK MALAYSIA INVESTMENT I PTE. LTD.
-

VIETNAM DIGITALIZATION FUND
-

SK INVESTMENT VINA VI PTE. LTD.
-

Cong Thang Alpha Joint Stock Company
-

EASTERN VISION INVESTMENT JOINT STOCK COMPANY
-

Truong Luu Chi Invest Joint Stock Company
-

An Nam Phu Investment Joint Stock Company
-

Zion Son Kim Joint Stock Company
-

SUNRISE KIM INVESTMENT JOINT STOCK COMPANY
-

Lihn Nam Ventures Joint Stock Company
-

Lien Khuong International Joint Stock Company
-

Dong Kinh Capital Joint Stock Company
-

Lac Son Investment Joint Stock Company
-

KBA Investment Joint Stock Company
-

SPX GI Holdings Pte. Ltd.
-

SPX VINA I Pte. Ltd.
-

SK GI Management
-

SOCAR MOBILITY MALAYSIA SDN. BHD.
-

PT Future Mobility Solutions
-

Future Mobility Solutions SDN. BHD.
-

EINSTEIN CAYMAN LIMITED
-

ZETA CAYMAN LIMITED
-

Golden Pearl EV Solutions Limited
-

Shanghai SKY Real Estate Development Co.,Ltd.
-

SK Auto Service Hong Kong Ltd.
-

SK China Company, Ltd.
-

SK China Investment Management Company Limited
-

SK (China) Enterprise Management Co.,Ltd
-

Tianjin SK Car Rental Co., Ltd
-

SK Industrial Development China Co., Ltd.
-

SK International Agro-Products Logistics Development Co., Ltd.
-

SK Jinzhou International Agro-Sideline Products Park Co., Ltd.
-

SK Property Investment Management Company Limited
-

SKY Enterprise Management Co., Ltd.
-

SKY Property Mgmt. Ltd.
-

Skyline Auto Financial Leasing Co, Ltd.
-

Beijing LIZHIWEIXIN Technology Company Limited
-

SKY (ZHUHAI HENGQIN) TECHNOLOGY CO., LTD
-

SK (Liaoning) Logistics Co., Ltd.
-

Hudson Energy NY II, LLC
-

Hudson Energy NY III, LLC
-

Hudson Energy NY, LLC
-

Plutus Capital NY, Inc.
-

Grove Energy Capital, LLC
-

Grove Energy Capital II, LLC
-

Grove Energy Capital III, LLC
-

Atlas NY, LLC
-

Digital Center Capital Inc.
-

Martis Capital, LLC
-

I CUBE CAPITAL INC
-

Tellus Investment Partners, Inc.
-

TERRA INVESTMENT PARTNERS II LLC
-

Terra Investment Partners LLC
-

Primero Protein LLC
-

SK Mobility Investments Company Limited
-

I Cube Capital Hong Kong 1. LP
-

Castanea Bioscience Inc.
-

AUXO CAPITAL INC.
-

AUXO CAPITAL MANAGERS LLC
-

SK GLOBAL DEVELOPMENT ADVISORS LLC
-

TELLUS (HONG KONG) INVESTMENT CO.,LIMITED
-

Saturn Agriculture Investment Co., Limited
-

Leiya Dahe (Tianjin) Equity Investment Limited Partnership
-

SK Japan Inc.
-

Energy Solution Group, Inc.
-

ATOM POWER, INC
-

Skyline Mobility, Inc.
-

Tillandsia, Inc.
-

Chamaedorea, Inc.
-

Areca, Inc.
-

8Rivers Capital LLC
-

OGLE TECHNOLOGY INC.
-

GigaX Europe kft.
-

8Rivers Europe Ltd.
-

8Rivers Services, LLC
-

Broadwing Company C, LLC
-

Broadwing Holdings, LLC
-

Coyote Clean Power, LLC
-

Coyote Company C, LLC
-

Coyote Power Holdings, LLC
-

Crossbill Clean Energy Ltd.
-

Meadowlark Company C, LLC
-

Meadowlark Energy, LLC
-

Meadowlark Energy HoldCo, LLC
-

Meadowlark Holdings, LLC
-

NPEH, LLC
-

ParkIntuit, LLC
-

Whitetail Clean Energy Ltd.
-

Zero Degrees Crossbill Dev. Ltd.
-

Zero Degrees International, Inc.
-

Zero Degrees Rosella Pty. Ltd.
-

Zero Degrees Whitetail 1, Ltd.
-

Zero Degrees Whitetail Dev. Ltd.
-

Zero Degrees, LLC
-

Cormorant Clean Energy, LLC
-

Center for Breakthrough Medicines Holdings, LLC
-

Hua Lei Holdings Pte. Ltd.
-

SK Jinhzhou real estate development Co.,Ltd.
-

MiraiTech Inc.
-

PLANETA PTE. LTD.
-

SK Innovation Insurance (Bermuda), Ltd.
-

SK Americas, Inc.
-

SK Innovation America Inc.
-

SK innovation outpost Corporation
-

Grove Energy Capital IV, LLC
-

Iberian Lube Base Oils Company, S.A.
-

PT. Patra SK
-

SK Enmove (Tianjin) Co., Ltd.
-

SK Enmove India Pvt. Ltd.
-

SK Enmove Americas, Inc.
-

SK Enmove Europe B.V.
-

SK Enmove Japan Co., Ltd.
-

SK Enmove Russia Limited Liability Company
-

Mobile Energy Battery America, LLC
-

Yancheng Yandu District M Energy Consulting Limited Company
-

Asia Bitumen Trading Pte, Ltd.
-

GREEN & CO. ASIA LIMITED
-

Shandong SK Hightech Oil Co., Ltd.
-

SK Energy Hong Kong Co., Ltd.
-

SK Energy Road Investment Co., Ltd.
-

SK Energy Road Investment(HK) Co., Ltd.
-

SK Shanghai Asphalt Co., Ltd.
-

Green & Connect Capital, Inc.
-

Ningbo SK Performance Rubber Co., Ltd.
-

SABIC SK Nexlene Company Pte.Ltd.
-

Sino-Korea Green New Material (JiangSu) Ltd.
-

SK Functional Polymer, S.A.S
-

SK GC Americas, Inc.
-

SK Geo Centric (Beijing) Holding Co., Ltd.
-

SK Geo Centric Brazil LTDA
-

SK Geo Centric China Ltd.
-

SK Geo Centric International Trading (Shanghai) Co., Ltd.
-

SK Geo Centric Investment Hong Kong Ltd.
-

SK Geo Centric Japan Co., Ltd.
-

SK Geo Centric Singapore Pte. Ltd.
-

SK Geo Centric International Trading (Guangzhou) Co., Ltd.
-

SK Primacor Americas LLC
-

SK Primacor Europe, S.L.U.
-

SK Saran Americas LLC
-

SK geo centric High Performance Product (Zhejiang) Co., Ltd
-

CHONGQING HAPPYNARAE Co., Ltd.
-

HAPPYNARAE AMERICA LLC.
-

HAPPYNARAE HUNGARY KFT.
-

SUZHOU HAPPYNARAE Co., Ltd.
-

SK Energy Americas Inc.
-

SK Energy Europe, Ltd.
-

SK Energy International Pte, Ltd.
-

SK Terminal B.V.
-

SK hi-tech battery materials (Jiangsu) Co., Ltd.
-

SK hi-tech battery materials Poland sp. z o.o.
-

SK on Technology Center (Jiangsu) Co., Ltd.
-

SK Battery America, Inc.
-

SK Battery Manufacturing Kft.
-

SK On (Shanghai) Co., Ltd.
-

SK On Hungary Kft.
-

SK On Jiangsu Co., Ltd.
-

SK On Yancheng Co., Ltd.
-

Blueoval SK LLC
-

HSAGP ENERGY LLC
-

Route on Delaware, Inc.
-

Route on Quebec Ltd.
-

Voltcycle On Kft
-

SK earthon Australia Pty Ltd
-

AI ALLIANCE, LLC
-

Atlas Investment Ltd.
-

Axess II Holdings
-

Deutsche Telekom Capital Partners Venture Fund Ⅱ Parallel GmbH & Co. KG
-

SK TELECOM(CHINA)HOLDING CO.,Ltd.
-

SKTA Innopartners, LLC
-

ULand Company Limited
-

YTK Investment Ltd.
-

SK Telecom Americas, Inc.
-

SK Telecom China Fund 1 L.P.
-

SK Telecom Innovation Fund, L.P.
-

SK Telecom Venture Capital, LLC
-

SK Global Healthcare Business Group Ltd.
-

SK Latin America Investment S.A.
-

SK MENA Investment B.V.
-

SK Technology Innovation Company
-

Global Opportunities Breakaway Fund
-

Global opportunities Fund, L.P
-

SAPEON Inc.
-

FREEDOM CIRCLE CAPITAL, INC.
-

Montague ESG CAPITAL, LLC.
-

Global AI Platform Corporation
-

SCODYS PTE. LTD.
-

SK Planet Global Holdings Pte. Ltd.
-

SK Planet, Inc.
-

Gauss Labs Inc.
-

HITECH Semiconductor (Wuxi) Co.,Ltd. (HITECH)
-

SK APTECH Ltd.
-

SK Hynix (Wuxi) Education Service Development Co., Ltd.
-

SK hynix (Wuxi) Education Technology Co., Ltd.
-

SK hynix (Wuxi) Industry Development Ltd.
-

SK hynix (Wuxi) Investment Ltd.
-

SK hynix (Wuxi) Semiconductor Sales Ltd.
-

SK hynix America Inc.
-

SK hynix Asia Pte.Ltd.
-

SK hynix cleaning(Wuxi) Ltd.
-

SK hynix Deutschland GmbH
-

SK hynix Happiness (Wuxi) Hospital Management Ltd.
-

SK hynix Italy S.r.l
-

SK hynix Japan Inc.
-

SK hynix memory solutions America, Inc.
-

SK hynix memory solutions Taiwan, Inc.
-

SK hynix NAND Product Solutions (Beijing) Co., Ltd.
-

SK Hynix NAND Product Solutions (Shanghai) Co., Ltd.
-

SK hynix NAND Product Solutions Asia Pacific LLC
-

SK hynix NAND Product Solutions Canada Ltd.
-

SK hynix NAND Product Solutions Corp.
-

SK hynix NAND Product Solutions International LLC
-

SK hynix NAND Product Solutions Israel Ltd.
-

SK hynix NAND Product Solutions Japan G.K.
-

SK hynix NAND Product Solutions Malaysia Sdn. Bhd.
-

SK hynix NAND Product Solutions Mexico, S. DE R.L. DE C.V.
-

SK hynix NAND Product Solutions Poland sp. Z o.o.
-

SK hynix NAND Product Solutions Singapore Pte. Ltd.
-

SK hynix NAND Product Solutions Taiwan Co., Ltd.
-

SK hynix NAND Product Solutions UK Limited
-

SK hynix Semiconductor (China) Ltd.
-

SK hynix Semiconductor (Chongqing) Ltd.
-

SK hynix Semiconductor (Dalian) Co., Ltd.
-

SK hynix Semiconductor (Shanghai) Co.,Ltd.
-

SK hynix Semiconductor Hong Kong Ltd.
-

SK hynix Semiconductor India Private Ltd.
-

SK hynix Semiconductor Taiwan Inc.
-

SK hynix U.K. Ltd.
-

SK hynix Ventures Hong Kong Limited
-

SK hynix America Investment Corporation
-

SK Telecom Japan Inc.
-

SK planet Japan Inc.
-

Hystars Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd
-

SK hynix system ic (Wuxi) Co., Ltd
-

SkyHigh Memory Limited Japan
-

SkyHigh Memory China Limited
-

SkyHigh Memory Limited
-

SK Keyfoundry America Inc.
-

SK keyfoundry Shanghai Co., Ltd.
-

Dongguan Iriver Electronics Co., Ltd.
-

Iriver China Co., Ltd.
-

Iriver Enterprise Ltd.
-

LIFE DESIGN COMPANY INC.
-

ONESTORE GLOBAL PTE. LTD.
-

One Store International Holding B.V.
-

One Store International B.V.
-

11STREET CHINA CO.,LTD
-

T1 esports US, Inc.
-

wavve Americas, Inc.
-

NEW&COMPANY ONE PTE. LTD.
-

BU12 Australia Pty. Ltd.
-

BU13 Australia Pty. Ltd.
-

CAES, LLC
-

China Gas-SK E&S LNG Trading Ltd.
-

DewBlaine Energy, LLC
-

Electrodes Holdings, LLC
-

Energy Solution Holdings, Inc.
-

EverCharge Services, LLC
-

EverCharge, Inc.
-

Fajar Energy International Pte. Ltd.
-

Grid Solution II LLC
-

Grid Solution LLC
-

KCE Brushy Creek Holdings, LLC
-

KCE CT 1, LLC
-

KCE CT 10, LLC
-

KCE CT 2, LLC
-

KCE CT 4, LLC
-

KCE CT 5, LLC
-

KCE CT 7, LLC
-

KCE CT 8, LLC
-

KCE CT 9, LLC
-

KCE Global Holdings, LLC
-

KCE IL 1, LLC
-

KCE IL 2, LLC
-

KCE IN 1, LLC
-

KCE IN 2, LLC
-

KCE IN 3, LLC
-

KCE Land Holdings, LLC
-

KCE Market Operations, LLC
-

KCE ME 1, LLC
-

KCE ME 2, LLC
-

KCE MI 1, LLC
-

KCE MI 2, LLC
-

KCE MI 3, LLC
-

KCE NY 1, LLC
-

KCE NY 10, LLC
-

KCE NY 14, LLC
-

KCE NY 18, LLC
-

KCE NY 19, LLC
-

KCE NY 2, LLC
-

KCE NY 21, LLC
-

KCE NY 22, LLC
-

KCE NY 26, LLC
-

KCE NY 27, LLC
-

KCE NY 28, LLC
-

KCE NY 29, LLC
-

KCE NY 3, LLC
-

KCE NY 32, LLC
-

KCE NY 5, LLC
-

KCE NY 6, LLC
-

KCE NY 8, LLC
-

KCE OK 1, LLC
-

KCE OK 2, LLC
-

KCE OK 3, LLC
-

KCE OK 4, LLC
-

KCE PF Holdings 2021, LLC
-

KCE PF Holdings 2022, LLC
-

KCE Texas Holdings 2020, LLC
-

KCE TX 10, LLC
-

KCE TX 11, LLC
-

KCE TX 12, LLC
-

KCE TX 13, LLC
-

KCE TX 14, LLC
-

KCE TX 15, LLC
-

KCE TX 16, LLC
-

KCE TX 19, LLC
-

KCE TX 2, LLC
-

KCE TX 21, LLC
-

KCE TX 22, LLC
-

KCE TX 24, LLC
-

KCE TX 25, LLC
-

KCE TX 26, LLC
-

KCE TX 28, LLC
-

KCE TX 7, LLC
-

KCE TX 8, LLC
-

Key Capture Energy, LLC
-

LNG Americas, Inc.
-

LAI CCS, LLC
-

Mobility Solution I Inc.
-

Mobility Solution II Inc.
-

PassKey, Inc.
-

PNES Investments, LLC
-

PRISM DARWIN PIPELINE PTY LTD
-

PRISM DLNG PTE. LTD.
-

Prism Energy International China Limited
-

Prism Energy International Hong Kong Limited
-

Prism Energy International Pte., Ltd.
-

Prism Energy International Zhoushan Limited
-

PT PRISM Nusantara International
-

PT Regas Energitama Infrastruktur
-

RNES Holdings, LLC
-

Roughneck Storage LLC
-

Shandong Order-PRISM China Investment Co., Ltd.
-

SK E&S Americas, Inc.
-

SK E&S Australia Pty Ltd.
-

SK E&S Dominicana S.R.L.
-

NEW RENEWABLE ENERGY NO.1 JSC
-

KCE MI 4, LLC
-

KCE IN 5, LLC
-

KCE IA 1, LLC
-

KCE IL 3, LLC
-

KCE MA 4, LLC
-

KCE ID 1, LLC
-

KCE ID 2, LLC
-

KCE ID 3, LLC
-

KCE NY 30, LLC
-

KCE NY 31, LLC
-

KCE NY 34, LLC
-

KCE NE 1, LLC
-

KCE NE 2, LLC
-

KCE CA 1, LLC
-

KCE CA 2, LLC
-

KCE CA 3, LLC
-

KCE NV 1, LLC
-

KCE NV 2, LLC
-

KCE NY 35, LLC
-

KCE TX 30, LLC
-

KCE NY 36, LLC
-

KCE TX 31, LLC
-

KCE CT 11, LLC
-

KCE CA 4, LLC
-

KCE CA 5, LLC
-

KCE CA 6, LLC
-

KCE CA 7, LLC
-

KCE NV 3, LLC
-

KCE IL 4, LLC
-

KCE NY 37, LLC
-

KCE MN 1, LLC
-

KCE NY 38, LLC
-

KCE MI 5, LLC
-

SOLWIND ENERGY JOINT STOCK COMPANY
-

ArkN, LLC
-

Ark1, LLC
-

KCE IL 5, LLC
-

KCE IL 6, LLC
-

KCE NY 40, LLC
-

KCE MN 3, LLC
-

KCE AR 1, LLC
-

KCE MI 7, LLC
-

KCE OK 5, LLC
-

KCE OK 6, LLC
-

KCE MI 6, LLC
-

KCE TX 33, LLC.
-

SK E&S Hong Kong Co., Ltd.
-

Absolics Inc.
-

NEX INVESTMENT LIMITED
-

NEX UK HOLDINGS LIMITED
-

SKC International Shanghai Trading Co., Ltd.
-

SKC PU Specialty Co., Ltd.
-

SE(Jiangsu) Electronic Materials Co., LTD
-

SKC (Nantong) Semiconductor Materials Technology Co., Ltd.
-

SKC Semiconductor Materials(Wuxi) Co., Ltd
-

SKC Solmics Hong Kong Co., LTD
-

SKC-ENF Electronic Materials Ltd.
-

ENPULSE America
-

TechDream Co. Limited
-

Nexilis Management Malaysia SDN. BHD
-

SK Nexilis Malaysia SDN. BHD
-

SK Nexilis Poland sp. z o.o
-

NEXILIS MANAGEMENT EUROPE B.V.
-

ECOVANCE VIETNAM COMPANY LIMITED
-

ISC International, INC
-

ISC VINA MANUFACTURING COMPANY LIMITED
-

ISC Japan R&D Center INC
-

SMATECH INC
-

Hico Capital, LLC
-

Networks Tejarat Pars
-

POSK(Pinghu) Steel Processing Center Co.,Ltd.
-

Shenyang SK Bus Terminal Co.,Ltd.
-

SK BRASIL LTDA
-

SK Networks (Xiamen) Steel Processing Center
-

SK Networks Deutschland GmbH
-

SK Networks HongKong Ltd.
-

SK Networks Japan Co., Ltd.
-

SK Networks Resources Australia (Wyong) Pty Ltd.
-

SK Networks Resources Pty Ltd.
-

SK Networks(Dandong) Energy Co.,Ltd.
-

SK Networks(Shanghai) Co.,Ltd.
-

SKN (China) Holdings Co.,Ltd.
-

HICO GP I, LLC
-

HICO MANAGEMENT LLC
-

HICO VENTURES I, L.P.
-

BOW-HICO SILICON VALLEY FUND, LP
-

SK Magic Retails Malaysia Sdn. Bhd
-

SK MAGIC VIETNAM CO.,LTD
-

MINTIT VINA
-

SK JNC Japan Co., Ltd.
-

SK Materials Group14 (Shanghai) Co., Ltd.
-

SK Siltron America, Inc.
-

SK Siltron CSS, LLC
-

SK Siltron Japan, Inc.
-

SK Siltron Shanghai Co., Ltd.
-

SK Siltron USA, Inc.
-

Ignis Therapeutics
-

SK Life Science, Inc
-

SK생물의약과기(상해) 유한공사
-

SK Life Science Labs, Inc.
-

FSK L&S (Jiangsu) Co., Ltd.
-

FSK L&S (Shanghai) Co., Ltd.
-

FSK L&S Hungary Kft.
-

FSK L&S VIETNAM COMPANY LIMITED
-

FSK L&S USA, Inc.
-

SMC US, INC
-

SMCORE INDIA PRIVATE LIMITED
-

NextGen Orchestration LLC.
-

NextGen Broadcast services Co.LLC.
-

SK Square Americas, Inc.
-

ID Quantique Ltd.
-

ID Quantique Inc.
-

ID Quantique S.A.
-

Techmaker GmbH
-

TGC Square PTE. LTD.
-

Nutshell Quantum Safe GmbH
-

SK specialty Japan Co., Ltd.
-

SK specialty (Jiangsu) Co., Ltd.
-

SK Materials (Shanghai) Co., Ltd.
-

SK specialty Taiwan Co., Ltd.
-

SK specialty (Xi'An) Co., Ltd.
-

SK Materials Japan, Inc.
-

UNAJapan Inc.
-

PHILKO UBINS LTD. CORP
-

SK Chemicals (Shanghai) Co., Ltd
-

SK Chemicals (Yantai) Co., Ltd.
-

SK Chemicals America
-

SK Chemicals GmbH
-

SK Chemicals Malaysia
-

Shuye-SK Chemicals(Shantou) Co., Ltd.
-

SK bioscience USA, Inc.
-

SK bioscience Germany GmbH
-

SK Gas International Pte. Ltd.
-

SK Gas Petrochemical Pte. Ltd.
-

SK Gas Trading LLC
-

SK Gas USA Inc.
-

Gridflex, Inc.
-

GridFlex Storage LLC
-

SA Grid Solutions, LLC
-

Great Kiskadee Storage Pledgor Manager, LLC
-

Great Kiskadee Storage Intermediate Holdco 2, LLC
-

Great Kiskadee Storage Intermediate Holdco 1, LLC
-

Great Kiskadee Storage, LLC
-

PT. SKPLASMA CORE INDONESIA
-

Green Technology Management Pty Ltd
-

BAKAD Investment and Operation LLP
-

Mesa Verde RE Ventures, LLC
-

SK TES PTE. LTD.
-

Shanghai Taixiang Network Technology Co., Ltd
-

BT RE Investments, LLC
-

SK International Investment Singapore Pte. Ltd.
-

Avrasya Tuneli Isletme Insaat Ve Yatirim A.S.
-

Thai Woo Ree Engineering Co., Ltd
-

SK E&C Consultores Ecuador S.A.
-

Goldberg Enterprises Ltd
-

TES-AMM CORPORATION (CHINA) LTD
-

TES B PTE. LTD.
-

TES ESS PTE. LTD.
-

TES Sustainable Battery Solutions B.V.
-

TES Sustainable Battery Solutions GmbH
-

TES CHINA HOLDINGS PTE. LTD.
-

TES-AMM EUROPE HOLDINGS LTD
-

TES-AMM NEW ZEALAND LIMITED
-

SHANGHAI TES-AMM WASTE PRODUCTS RECYCLE CO., LTD
-

TES-AMM (BEIJING) CO., LTD
-

TES-AMM (Guangzhou) Co., Ltd
-

TES-AMM (SUZHOU) E-WASTE SOLUTIONS CO. LTD
-

CASH FOR TECH LTD
-

CUSTOM CONTROLLERS UK LIMITED
-

Envirofone Limited
-

Integrations Et Services
-

REDEEM HOLDINGS LIMITED
-

Redeem UK Limited
-

Stock Must Go Limited
-

Technology Supplies International Ltd.
-

TES CONSUMER SOLUTIONS LTD
-

TES Total Environmental Solution AB
-

TES-AMM (Europe) Ltd
-

TES-AMM Central Europe GmbH
-

TES-AMM ESPANA ASSET RECOVERY AND RECYCLING, S.L.
-

TES-AMM ITALIA SRL
-

TES-AMM SAS
-

TES-AMM UK Ltd
-

VSL Support Limited
-

Sustainable Product Stewards Pty Ltd
-

TES Recupyl
-

Advanced Datacom (Australia) Pty Ltd
-

GENPLUS PTE. LTD
-

PT. TES-AMM INDONESIA
-

TES ENERGY SOLUTIONS PTE. LTD.
-

TES SUSTAINABILITY PRODUCTS PTE. LTD.
-

TES USA, Inc.
-

TES-AMM (CAMBODIA) CO., LTD
-

TES-AMM (H.K.) LIMITED
-

TES-AMM (MALAYSIA) SDN. BHD.
-

TES-AMM (SINGAPORE) PTE. LTD.
-

TES-AMM (TAIWAN) CO., LTD
-

TES-AMM AUSTRALIA PTY LTD
-

TES-AMM JAPAN K.K.
-

Total Environmental Solutions Co., Ltd.
-

Hi Vico Construction Company Limited
-

BAKAD International B.V
-

Eco Frontier (Singapore) Pte. Ltd.
-

KS Investment B.V.
-

SBC GENERAL TRADING & CONTRACTING CO. W.L.L.
-

Silvertown Investco Ltd.
-

SK Ecoplant Americas Corporation
-

SK E&C India Private Ltd.
-

SK E&C Jurong Investment Pte. Ltd.
-

SK E&C Saudi Company Limitied
-

SK Engineering&Construction(Nanjing)Co.,Ltd.
-

SK Holdco Pte. Ltd
-

SKEC Anadolu LLC
-

SKEC(Thai) Limited
-

Sunlake Co., Ltd.
-

TES C PTE. LTD.
-

TES Sustainable Battery Solutions (Australia) Pty Ltd
-

TES Sustainable Battery Solutions Limited Liability Company
-

ECOPLANT HOLDING MALAYSIA SDN. BHD.
-

Econovation, LLC
-

BT FC LLC
-

Changzhou SKY New Energy Co., Ltd.
-

강소 Sky New Energy
-

Shanghai TES-AMM Xin New Materials Co., Ltd
-

TES Netherlands B.V.
-

TES Sustainable Battery Solutions Nordics AB
-

SOLTNZ N PTE.LTD.
-

TES SBS (US) Holdings LLC
-

SG(Solar Green) Vina Ltd
-

ecoengineering Canada Co., Ltd.
-

(주1) '24.07.01자로 ㈜에이치솔루션 계열편입(주2) 해외계열회사는 비상장사로 분류함
(*) 사명 변경 : SK㈜ (舊 SK C&C㈜), 엔티스㈜ (舊 SK사이텍㈜), 파주에너지서비스㈜ (舊 피엠피㈜), SK엠앤서비스㈜ (舊 엠앤서비스㈜), SK매직서비스㈜ (舊 매직서비스㈜), SK디스커버리㈜ (舊 SK케미칼㈜), ㈜드림어스컴퍼니 (舊 ㈜아이리버), SK오앤에스㈜ (舊 네트웍오앤에스㈜), 울산GPS㈜ (舊 당진에코파워㈜), SK렌터카㈜ (舊 AJ렌터카㈜), 당진에코파워㈜ (舊 당진에코태양광발전㈜), 나래에너지서비스㈜ (舊 위례에너지서비스㈜), SK넥실리스㈜ (舊 케이씨에프테크놀로지스㈜), SK머티리얼즈퍼포먼스㈜ (舊 SK퍼포먼스머티리얼즈㈜), SK머티리얼즈에어플러스㈜ (舊 SK에어가스㈜), SK에코플랜트㈜ (舊 SK건설㈜), SK지오센트릭㈜ (舊 SK종합화학㈜), SK에코엔지니어링㈜ (舊 BLH엔지니어링㈜), SK플러그하이버스㈜ (舊 ㈜해일로하이드로젠), SK피유코어㈜ (舊 미쓰이케미칼앤드에스케이씨폴리우레탄㈜), SK스페셜티㈜ (舊 SK머티리얼즈㈜), 디앤디프라퍼티솔루션㈜ (舊 디앤디리빙솔루션㈜), SK엔무브㈜ (舊 SK루브리컨츠㈜), SK레조낙㈜ (舊 SK쇼와덴코㈜), SK엔펄스㈜ (舊 SKC솔믹스㈜), SK오션플랜트㈜ (舊 삼강엠앤티㈜), SK일렉링크㈜ (舊 에스에스차저㈜), ㈜유엔에이디지탈 (舊 ㈜에이앤티에스), ㈜유엔에이엔지니어링 (舊 유빈스㈜), ㈜리뉴원 (舊 대원그린에너지㈜), 리뉴콘대원㈜ (舊 대원하이테크㈜), 리뉴로지스㈜ (舊 ㈜이메디원로지스), 리뉴에너지충북㈜ (舊 ㈜클렌코), SK리비오㈜ (舊 에코밴스㈜), SK온테크플러스㈜ (舊 SK모바일에너지㈜), SK키파운드리㈜ (舊 ㈜키파운드리), 리뉴랜드경주㈜ (舊 ㈜와이에스텍), 리뉴랜드신경주㈜ (舊 ㈜삼원이엔티), 리뉴로지스㈜ (舊 ㈜이메디원로지스), 리뉴리퀴드서남㈜ (舊 서남환경에너지㈜), 리뉴리퀴드호남㈜ (舊 호남환경에너지㈜), 리뉴어스㈜ (舊 환경시설관리㈜), 리뉴에너지경기㈜ (舊 경기환경에너지㈜), 리뉴에너지경북㈜ (舊 경북환경에너지㈜), 리뉴에너지경인㈜ (舊 경인환경에너지㈜), 리뉴에너지충북㈜ (舊 ㈜클렌코), 리뉴에너지충청㈜ (舊 충청환경에너지㈜), 리뉴원㈜ (舊 대원그린에너지㈜), 리뉴콘대원㈜ (舊 대원하이테크㈜), 카라이프서비스㈜ (舊 SK렌터카서비스㈜), 티모르홀딩스(유) (舊 SKF&NHIS티모르홀딩스(유)), 프롭티어㈜ (舊 ㈜한국거래소시스템즈)

3. 타법인출자 현황(상세)

(기준일 :
2024년 06월 30일
)
(단위 : 백만원, 주, %)

법인명
상장여부
최초취득일자
출자목적
최초취득금액
기초잔액
증가(감소)
기말잔액
최근사업연도재무현황

수량
지분율
장부가액
취득(처분)
평가손익
수량
지분율
장부가액
총자산
당기순손익

수량
금액

에스케이하이이엔지 주식회사
비상장
2001.07.05
경영참여
7,399
500,689
100.0
7,521
-
-
-
500,689
100.0
7,521
84,794
3,631

에스케이하이스텍 주식회사
비상장
2008.03.15
경영참여
5,840
277,203
100.0
6,760
-
-
-
277,203
100.0
6,760
77,723
6,921

행복모아 주식회사
비상장
2016.10.12
경영참여
7,400
7,480,000
100.0
37,400
-
-
-
7,480,000
100.0
37,400
50,335
4,451

행복나래㈜
비상장
2018.12.28
경영참여
63,147
1,600,000
100.0
63,147
-
-
-
1,600,000
100.0
63,147
169,843
-2,221

에스케이하이닉스시스템아이씨㈜
비상장
2017.05.11
경영참여
343,295
24,823,982
100.0
404,928
-
-
-
24,823,982
100.0
404,928
920,641
-16,343

농업회사법인 푸르메소셜팜㈜
비상장
2019.09.27
경영참여
1,000
400,000
35.5
2,000
-
-
-
400,000
35.5
2,000
11,688
-19

SK hynix America Inc.
비상장
1983.03.15
경영참여
1,231,196
6,285,587
100.0
52,833
-
-
-
6,285,587
100.0
52,833
4,268,773
82,105

SK hynix Deutschland GmbH
비상장
1989.03.01
경영참여
80,956
-
100.0
22,011
-
-
-
-
100.0
22,011
69,145
722

SK hynix U.K. Ltd.
비상장
2013.11.05
경영참여
1,775
186,240,200
100.0
1,775
-
-
-
186,240,200
100.0
1,775
318,925
2,415

SK hynix Semiconductor Asia Pte.Ltd.
비상장
1991.09.12
경영참여
137,532
196,303,500
100.0
52,380
-
-
-
196,303,500
100.0
52,380
232,316
4,722

SK hynix Semiconductor HongKong Ltd.
비상장
1995.04.27
경영참여
223,233
170,693,661
100.0
32,623
-
-
-
170,693,661
100.0
32,623
535,915
3,562

SK hynix Semiconductor (Shanghai) Co.,Ltd.
비상장
2006.06.29
경영참여
6,357
-
100.0
4,938
-
-
-
-
100.0
4,938
26,128
387

SK hynix Japan Inc.
비상장
1996.09.16
경영참여
81,587
20,000
100.0
42,905
-
-
-
20,000
100.0
42,905
292,046
6,156

SK hynix Semiconductor Taiwan Inc.
비상장
1996.09.16
경영참여
13,330
35,725,000
100.0
37,562
-
-
-
35,725,000
100.0
37,562
332,031
-1,071

SK hynix Semiconductor India Private Limited
비상장
2007.03.29
경영참여
5
270
1.0
5
-
-
-
270
1.0
5
24,532
588

SK hynix Semiconductor (China) Ltd.
비상장
2005.06.30
경영참여
1,966,060
-
100.0
4,811,147
-
-
-
-
100.0
4,811,147
10,149,067
-146,932

HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.
비상장
2009.11.17
경영참여
90,150
-
45.0
92,608
-
-
-
-
45.0
92,608
616,598
35,047

SK hynix (Wuxi) Semiconductor Sales Ltd.
비상장
2010.07.29
경영참여
237
-
100.0
237
-
-
-
-
100.0
237
1,310,004
86,535

SK hynix Italy S.r.l.
비상장
2012.05.11
경영참여
18
-
100.0
0
-
-
-
-
100.0
0
643
-4,811

SK hynix memory solutions Taiwan, Inc.
비상장
2013.08.29
경영참여
7,819
-
100.0
7,819
-
-
-
-
100.0
7,819
11,060
740

SK APTECH Ltd.
비상장
2013.09.02
경영참여
262,500
407,000,000
100.0
440,770
-
-
-
407,000,000
100.0
440,770
436,338
-1,741

SK hynix memory solutions Eastern Europe, LLC.
비상장
2014.06.03
경영참여
14,579
-
99.9
936
-
-936
-
-
-
0
925
-4,185

STRATIO,INC.
비상장
2015.02.02
경영참여
2,194
1,136,013
9.4
394
-
-
-
1,136,013
9.4
394
1,650
-112

SK South East Asia Investment Pte. Ltd.
비상장
2018.08.30
경영참여
110,880
-
20.0
345,800
-
-
-
-
20.0
345,800
3,220,426
-60,314

SK China Company Limited
비상장
2017.08.18
경영참여
257,169
4,754,868
11.9
257,169
-
-
-
4,754,868
11.9
257,169
3,349,291
40,684

SK hynix Ventures Hong Kong Ltd.
비상장
2016.03.09
일반투자
2,512
59,800,001
100.0
66,762
-
-
-
59,800,001
100.0
66,762
98,723
20,012

MEMS Drive, Inc.
비상장
2016.10.20
일반투자
2,246
305,826
2.6
1,251
-
-
-
305,826
2.6
1,251
5,550
-804

FemtoMetrix, Inc.
비상장
2018.06.07
일반투자
3,209
31,645,570
10.0
6,820
-
-
-
31,645,570
10.0
6,820
9,567
-2,054

ProMOS Technologies Inc.
비상장
2008.11.17
일반투자
21,847
6,000,932
13.3
3,676
-
-
-
6,000,932
13.3
3,676
19,689
-2,148

GigaIO Networks, Inc.
비상장
2018.08.03
일반투자
1,678
1,334,152
9.7
3,242
-
-
-
1,334,152
9.7
3,242
5,028
-5,301

Aeye, Inc.
상장
2018.12.13
일반투자
2,819
51,913
0.8
153
-
-
-
51,913
0.8
153
70,036
-113,735

인텔렉추얼 디스커버리㈜
비상장
2011.05.13
일반투자
4,000
160,000
4.8
2,005
-
-
-
160,000
4.8
2,005
67,365
1,878

TetraMem Holdings, Incorporation
비상장
2019.11.27
일반투자
2,349
1,422,624
4.4
2,349
-
-
-
1,422,624
3.7
2,349
24,065
-6,783

BCPE Pangea IntermediateHoldings Cayman, LP
비상장
2018.05.30
일반투자
2,637,097
-
73.5
2,054,689
-
-
-108,851
-
73.5
1,945,838
4,433,660
151,180

BCPE Pangea Cayman2 Limited
비상장
2018.05.30
일반투자
1,278,893
-
0.0
1,575,502
-
-
-82,345
-
-
1,493,157
1,553,111
0

SiFive, Inc.
비상장
2020.08.06
경영참여
35,709
16,816,143
6.9
35,709
-
-
-
16,816,143
6.9
35,709
387,078
-147,642

Gauss Labs Inc.
비상장
2020.08.31
경영참여
8,296
55,000,000
98.3
63,544
-
-
-
55,000,000
98.3
63,544
31,200
-3,785

MemVerge Inc.
비상장
2020.01.14
일반투자
3,467
514,483
1.2
3,467
-
-
-
514,483
1.2
3,467
56,395
-20,321

FMC
비상장
2020.11.30
일반투자
1,963
6,192
5.8
3,984
-
-
-
6,192
5.8
3,984
24,296
-6,369

SK hynix NAND Product Solutions Corp.
비상장
2021.03.19
경영참여
112,370
1,651,029,379
99.3
2,189,079
-
-
-
1,651,029,379
98.9
2,189,079
5,401,746
-3,026,868

SK hynix Semiconductor (Dalian) Co., Ltd.
비상장
2021.09.28
경영참여
106
-
100.0
1,045,419
-
-
-
-
100.0
1,045,419
10,514,559
-481,515

Sonatus, Inc.
비상장
2021.07.29
일반투자
3,464
1,491,816
2.7
3,464
-
-
-
1,491,816
2.7
3,464
103,974
-26,796

미래에셋위반도체 제1호창업벤처전문사모투자 합작회사
비상장
2021.12.13
일반투자
3,000
17,400
30.0
17,400
-965
-965
-
16,435
30.0
16,435
55,141
-1,480

d-Matrix Corporation
비상장
2022.01.20
일반투자
2,384
1,056,708
1.5
2,384
-
-
-
1,056,708
1.5
2,384
121,236
-42,024

에스케이키파운드리㈜
비상장
2022.08.02
경영참여
572,590
8,296
100.0
572,590
-
-
-
8,296
100.0
572,590
829,624
-42,777

SK Telecom Japan
비상장
2023.10.11
경영참여
2,484
340,000
34.0
2,484
-
-
-
340,000
34.0
2,484
7,065
587

SK Americas, Inc. (주1)
비상장
2024.03.28
경영참여
-
-
-
-
87
13,340
-
87
20.0
13,340
-
-

합 계
-
-
14,381,640
-
11,439
-191,196
-
-
14,201,883
-
-

※ 최근 사업연도 재무현황은 2023년 말 실적임

※ '출자증서' 및 '전환사채'의 형태로 출자된 타법인의 경우 수량을 표기하지 않음

※ 반도체 펀드 및 해외 투자펀드 제외

(주1) 2024년 3월 신규 취득함

【 전문가의 확인 】

1. 전문가의 확인

- 해당사항 없음

2. 전문가와의 이해관계

- 해당사항 없음