대덕 — 주주총회소집공고 (20241204)
제출인: 대덕

주주총회소집공고
2.9
(주)대덕

주주총회소집공고

2024년 12월 04일

회 사 명 :
주식회사 대덕

대 표 이 사 :
김영재

본 점 소 재 지 :
경기도 안산시 단원구 산단로 63

(전 화)031-8040-0606

(홈페이지)http://www.daeduckholdings.com

작 성 책 임 자 :
(직 책)팀장
(성 명)원종성

(전 화)031-8040-0606

주주총회 소집공고

(제53기 임시)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

상법 제365조 당사 정관 제 18조에 의하여 제53기 임시주주총회를 아래와 같이 소집하오니참석하여 주시기 바랍니다.

- 아 래 -

1. 일 시 : 2024년 12월 20일 (금) 오전 9시

2. 장 소 : 경기도 시흥시 소망공원로 335 (대덕전자㈜ B1센터 3층 강당)

3. 회의목적사항

가. 보고사항 : 감사보고 나. 부의안건

- 제1호 의안 : 자본준비금 감소의 건

4. 의결권 행사에 관한 사항

가. 본인 또는 대리인의 참석에 의한 행사

주주님께서는 본인이 직접 주주총회에 참석하시거나 대리인을 대신 참석하게 하는 방식으 로 의결권을 행사하실 수 있습니다.

- 본인이 직접 의결권 행사시 : 신분증 지참

- 대리인을 통한 의결권 행사시 : 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 기명날인),

대리인의 신분증 지참

나. 전자투표에 의한 행사

주주님께서는 이번 주주총회에서 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 상법 제368조의4에 따른 전자투표 방식으로 의결권을 행사하실 수 있습니다.

- 전자투표시스템

: 인터넷 및 모바일 주소 : https://vote.samsungpop.com

- 전자투표 행사기간

: 2024년 12월 10일 오전 9시 ~ 2024년 12월 19일 오후 5시 (기간 중 24시간 이용 가능)

- 전자투표 행사 방법

: 증권용·범용 공동인증서 인증, 카카오 인증, PASS앱 인증을 통해 주주 본인을 확인 후 의안별로 의결권행사

- 수정동의안 처리

: 주주총회에서 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 기권 처리

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

남상욱(출석률:100%)

찬반여부

제1차
2024.02.28
제52기 재무제표 및 연결재무제표 등 승인의 건
찬성

제52기 현금배당 및 배당기준일 결정의 건
찬성

제52기 정기주주총회 개최 및 회의목적사항 승인의 건
찬성

2024년 이해관계자와의 거래 승인의 건
찬성

지분투자 승인의 건
찬성

제2차
2024.03.29
제53기 등기임원 및 비등기임원 보수한도 결정의 건
찬성

제3차
2024.05.13
제53기 1분기 재무제표승인의 건
찬성

제4차
2024.05.29
투자조합출자 승인의 건
찬성

제5차
2024.08.12
제53기 상반기 재무제표 승인의 건
찬성

사규 개정의 건
찬성

제6차
2024.11.08
제53기 3분기 재무제표 승인의 건
찬성

사규 개정의 건
찬성

중기 배당정책 승인의 건
찬성

제53기 임시주주총회 소집 및 주주확정 기준일 설정의 건

찬성

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

-
-
-
-
-

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 평균 지급액
비 고

사외이사
1명
3,000,000,000
27,000,000
27,000,000
-

주1) 주총승인금액은 사내이사 3명을 포함한 이사 총 4명에 대한 보수한도입니다.
주2) 지급총액 및 1인당 평균 지급액은 2024.09.30 기준 금액입니다.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

경영자문료
대덕전자㈜ (계열회사)
2024.01.01~2024.09.30
16
10%

㈜와이솔 (계열회사)
2024.01.01~2024.09.30
7
4%

엔알랩㈜ (계열회사)
2024.01.01~2024.09.30
2
1%

브랜드로열티
대덕전자㈜ (계열회사)
2024.01.01~2024.09.30
21
12%

배당금수익
대덕전자㈜ (계열회사)
2024.01.01~2024.09.30
47
28%

㈜와이솔 (계열회사)
2024.01.01~2024.09.30
24
14%

용역거래
㈜와이솔 (계열회사)
2024.01.01~2024.09.30
2
1%

※ 2023년 영업수익의 100분의 1 이상의 금액에 해당하는 거래임.※ 비율(%)은 2023년 영업수익에 대한 비율임.

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

대덕전자㈜ (계열회사)
경영자문료브랜드로열티배당금수익용역거래
2024.01.01~2024.09.30
84
51%

㈜와이솔 (계열회사)
경영자문료배당금수익용역거래
2024.01.01~2024.09.30
32
20%

※ 2023년 영업수익의 100분의 5 이상의 금액에 해당하는 거래임.※ 비율(%)은 2023년 영업수익에 대한 비율임.

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

지주회사란 다른 회사의 주식을 소유함으로써 그 회사 지배를 목적으로 설립된 회사로서 공정거래법에서는 자산총액이 5,000억원 이상으로서 지배 목적으로 보유한 다른 회사(자회사)의 지분합계가 당해 회사 자산 총액의 50% 이상인 회사를 지주회사로 규정하고 있습니다. 우리나라에서는 경제력 집중 및 산업의 독점화를 방지하기 위하여 지주회사 제도를 법률로 금지하여 왔으나 IMF금융위기 이후 구조조정을 원활하게 하기 위하여 공정거래법상 엄격한 요건을 충족할 경우에 한하여 지주회사 설립 및 전환을 허용하고 있습니다.

지주회사의 장점으로는 기업지배구조의 투명성을 증대시켜 시장으로부터 적정한 기업가치를 평가 받음으로써 주주의 가치를 높이고 효율적인 경영 및 객관적인 성과평가를 가능케 함으로써 책임경영을 정착시키며, 사업부문별 특성에 맞는 신속하고 전문적인 의사결정이 가능한 체제를 확립하여 사업부문별 경쟁력을 강화하고, 전문화된 사업역량에 기업의 역량을 집중함으로써 경영위험의 분산 등을 추구할 수 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

당사는 자회사의 주식 또는 지분을 취득 소유함으로써 자회사의 제반 사업내용을 지배, 경영지도, 정리, 육성하는 지주사업을 영위하고 있으며, 본 공시서류 작성기준일 현재 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」상의 지주회사로서 대덕전자(주), (주)와이솔, 엔알랩(주) 총 3개의 국내 자회사를 보유하고 있습니다. 당사의 주 수입원은 자회사 등으로부터 받는 배당수익과 경영자문료, 대덕 브랜드 권리를 소유하며 사용자로부터 수취하는 상표권 사용수익 입니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분

당사 및 연결회사를 포함한 공시대상 사업부문은 PCB사업(PCB 제조 및 판매), RF사업(SAW Filter, RF module 등 제조 및 판매), 기타사업(지주사업 외)으로 구분되어 있습니다. 주요 사업부문인 PCB사업과 RF사업은 당사의 주요 자회사이자 주요 종속회사인 대덕전자(주)와 (주)와이솔의 사업에 각각 해당합니다.

■ PCB사업부문 [대상회사 : 대덕전자(주)]

가. 업계의 현황
대덕전자는 PCB를 주요제품으로 생산 및 판매하는 전자부품 전문회사입니다. PCB(Printed Circuit Board)는 우리말로는 인쇄회로기판이라고 불립니다. 제품의 전자적 구동을 위하여 회로를 형성하여 반도체 및 수동소자 부품들을 전기적으로 연결해주는 부품으로, 전자제품의 혈관이나 신경망에 비유됩니다. 따라서 PCB는 모든 전자제품에서 없어서는 안 될 핵심 부품으로, 전자기기의 초기 개발단계부터 대량생산에 이르기까지 반도체, 전자기기 및 정보통신 제조업체의 주문에 따라 생산이 이루어지는 구조입니다.

(1) 산업의 특성 PCB 산업의 특징으로는 첫째, 장치산업으로 제조 설비의 수준 및 규모가 기업의 경쟁력을 좌우합니다. 둘째, 고객의 주문생산 방식으로 영업활동이 이루어집니다. 따라서 제품 개발, 회로설계, 제품의 사양 등 모든 생산공정들이 고객의 Needs에 따라 결정됩니다. 셋째, 첨단 고부가가치 산업으로 향후 지속적으로 성장이 예상되는 인공지능, 서버, 자율주행, 초고속통신 및 모바일 등 각종 IT산업에 PCB가 핵심부품으로 활용되고 있습니다. (2) 산업의 성장성 4차 산업혁명과 더불어 첨단 고부가가치 시장인 인공지능과 서버 및 DATA센터, 자율주행, 초고속 네트워크 통신 등이 빠르게 성장하면서 반도체 디지털화의 흐름에 따라 고성능, 고집적 기술이 요구되고, 이와 더불어 제품의 부가가치가 높아지면서 PCB 산업은 지속적 발전이 전망됩니다.

(3) 경기변동의 특성 일반 소비재와 달리 PCB는 산업재와 첨단기술이 적용되는 제품의 수요로 시장이 구성되며, 인공지능, 자율주행, 서버, DATA센터, 초고속통신 등의 산업과 밀접한 관련이 있어 기술적 변화는 상시적으로 있으나, 계절적 경기변동의 영향은 상대적으로 미미한 수준입니다.

(4) 경쟁요소 세계 PCB산업은 인공지능, 자율주행, 데이터센터 및 스마트폰 등을 중심으로 고부가 반도체용 제품을 생산하는 일본, 한국, 대만과 저렴한 생산원가를 바탕으로 제품을 생산하는 중국 및 동남아시아로 크게 양분할 수 있습니다.그러나 최근에는 중국업체들도 선진기업의 진출 및 경쟁업체의 기술력 향상으로 PCB 제조 기술 격차가 좁혀져 한국의 기업은 첨단기술 개발을 통한 품질확보, 생산성 향상을 꾀하지 않으면 경쟁력을 갖출 수 없는 구조를 갖고 있습니다. (5) 자원조달상의 특성 PCB원재료인 CCL, PREPREG 등은 일부 특수사양 제품을 제외하고 기존 해외수입 중심(일본 등)에서 국내(두산전자, LG화학 등) 중심으로 공급받고 있어 자재공급에 대한 유동성 확보는 양호한 수준입니다. 다만, D/F, INK 등 일부 재료에 대해선 해외의존도가 다소 있으나, 최근 수년간 국산화가 상당부분 이루어 지면서 원부재료의 공급 다변화를 통해 유동성을 확보하고 있습니다

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분 (가) 영업개황 대덕전자는 반도체, 통신기기 등 각 분야에 걸쳐서 첨단 PCB를 공급하고 있습니다. 현재 FCBGA, FCCSP, FCBOC, CSP, SiP 등의 비메모리/메모리 반도체용 패키지 기판과 네트워크 및 검사장비 등에 적용되는 MLB 기판을 주력으로 생산하고 있으며, 세계 유수의 국내외 반도체 제조사 및 IT업체에 공급하고 있습니다. 또한 4차 산업을 주도할 인공지능, 자율주행, 서버, 초고속통신 등의 기술에 요구되는 고속 대용량, 다기능화, 초박판화에 대응하는 선행기술을 확보하여 첨단 제품을 생산하고 있습니다. 비메모리, 메모리용 첨단 반도체 패키지 기판에서 MLB에 이르는 다양한 기판을 생산하는 PCB전문 기업으로서 글로벌시장을 적극적으로 개척하고 있습니다

(나) 공시대상 사업부문의 구분

(단위: 백만원)

사업부문
구 분
제 품 명
매 출 액
구 성 비 율

PCB사업부문
제 조 업
인쇄회로기판 등
685,659
100.00%

주) 상기 매출액은 2024.09.30 기준입니다.

(2) 시장점유율

(단위: 백만원)

업체명
2023년
2022년
2021년
2020년

대 덕 전 자
909,651
1,308,957
993,659
614,383

인 터 플 렉 스
261,742
273,340
310,350
248,804

코리아 써키트
634,388
804,573
647,067
562,977

이수 페타시스
579,045
497,213
363,499
335,067

심 텍
813,604
1,460,906
1,168,495
1,030,769

주) 회사의 시장점유율을 정확히 파악하는데 무리가 있어 각 PCB 업체의 별도재무제표 기준 매출액을 표시하였습니다.

(3) 시장의 특성(가) 주요 영업지역 : 한국, 중국, 미국, 동남아(나) 수요자의 구성 대덕전자가 생산하는 인쇄회로기판은 각종 전자제품에 소요되는 부품으로서 주문생산 방식을 통하여 각 산업분야별 제조업체에 공급되고 있습니다.(다) 매출의 구성 (2024.09.30 기준)

① Domestic :4% ② Local 수출 : 53% ③ Direct 수출 : 43%

(라) 주요 거래처 삼성전자㈜, 에스케이하이닉스㈜,, 앰코테크놀로지코리아㈜, (유)스태츠칩팩코리아 등이 있습니다.(4) 신규사업 등의 내용 및 전망보고서 제출일 현재 이사회나 주주총회에서 향후 추진하기로 결정된 신규 사업은 없습니다.

■ RF사업부문 [대상회사 : (주)와이솔]

가. 업계의 현황

(1) 산업의 특성① 고주파 RF 설계기술 등 고정밀의 높은 기술수준을 요구하는 산업입니다.RF 부품산업은 수백 MHz에서 수 GHz까지 사용되는 RF 주파수와 연동되어 개발되는제품이므로 전자기 및 초음파 등에 대한 높은 기술력을 요구할 뿐만 아니라, 0.2㎛선폭을 갖는 미세 회로를 압전체 웨이퍼에 형성하여 원하는 주파수에서 성능을 구현해야 하기 때문에 고도의 제품 설계능력이 필요한 산업입니다. 또한, 0.9㎜ⅹ0.7㎜의 크기의 소형화된 제품을 생산해야 하기 때문에 반도체를 생산하는 수준의 고정밀 제조기술과 제조환경이 요구되는 산업이기도 합니다.② 높은 기술적/비용적 진입장벽이 존재하는 산업입니다.RF 부품산업은 선폭이 0.2㎛에 이르는 고정밀 회로 형성 기술 및 MEMS 기술을 집약하고, 현재는 5GHz의 높은 주파수에 대한 설계 능력 등을 요구하므로, 기술적인 진입장벽이 높을 뿐만 아니라, 고정밀 FAB 제조환경 및 PKG 제조 능력을 요구함으로써 초기 설비 투자 비용이 매우 높아 신규 진입이 어려운 산업입니다. ③ 시장 선점이 중요한 산업입니다.휴대폰에 사용되는 RF 부품은 한 번 채택될 경우 휴대폰의 수명이 다할 때까지 지속적으로 판매될 수 있습니다. 메이저 휴대폰 제조업체의 휴대폰을 선점할 경우, 이를 기반으로 타 휴대폰 제조업체에 대한 확장성이 매우 크기 때문에 장기간에 걸쳐 축적한원천기술을 기반으로 빠른 제품개발을 통해 시장을 선점하는 것이 매우 중요한 산업입니다.④ 원가경쟁력 및 균일품질 확보가 중요한 산업입니다.IT 산업의 특성 상 전방산업의 수요확대와 판가 하락, 고품질화 추세에 따라 후방산업인 부품산업 역시 원가경쟁력 확보 및 균일한 품질수준 유지가 경쟁의 필수요소인 산업입니다.(2) 산업의 성장성 YOLE이 2023년에 발표한 자료에 의하면 스마트폰에 대한 시장전망은 아래 표와 같습니다.

[표] 전체 이동 통신기기 관련 시장 전망
(단위 : 백만개)

구분
2018
2019
2020
2021
2022
2023
2024
2025
2026
2027
2028
CAGR

3G
116
78
58
45
31
20
14
10
8
6
4
-28%

4G
1,313
1,276
992
770
595
495
440
396
346
292
240
-14%

5G sub-7
0
29
218
460
507
604
686
774
867
939
963
11%

5G w/ mmW
0
1
32
90
96
102
110
120
129
143
153
8%

합계
1,429
1,384
1,300
1,365
1,230
1,220
1,250
1,300
1,350
1,380
1,360
-6%

(3) 경기변동에 따른 특성SAW Filter 제품은 SAW Filter 산업이 휴대폰 부품 산업인 관계로 휴대폰 제조업체의 실적에 연동하여 관계성을 가지고 있습니다. 대부분의 SAW Filter 제조업체들은 몇몇 메이저 휴대폰 제조업체를 중심으로 판매가 일어나고 있으므로 개별적인 휴대폰 제조업체의 실적 및 계절성과 민감한 관계를 가지고 있습니다.(4) 경쟁상황① 경쟁구조에 관한 사항

휴대폰용 Acoustic Filter 제품에 대한 경쟁구조는 국내에서는 와이솔이 유일하게 생산 및 판매하고 있으므로 경쟁관계가 없으며, 전통적으로 Murata를 포함한 몇몇 일본계 업체가 강세를 보여 왔고 현재는 Murata외에 Qualcomm사에 인수된 RF360 등과 경쟁관계를 이루고 있습니다.

② 경쟁우위에 관한 사항 첫번째 경쟁 우위 요소는 제품개발 및 생산에 필요한 핵심 기술을 자체적으로 보유하고 있는 것입니다. 삼성전기 시절부터 30여년간 축적된 노하우와 끊임없는 기술개발 노력을 통해 SAW Filter 제품 생산에 필수적인 고도의 칩 설계능력, 압전체에 0.2㎛급 금속 패턴을 구현하면서 전극막 두께를 0.5%이내에서 균일하게 확보하는 반도체 공정 기술 등 타사 대비 동급 또는 최상의 핵심 기술을 자체 기술로 보유하고 있습니다.

두번째 경쟁 우위 요소는 타사 대비 매우 높은 원가 경쟁력을 보유하고 있는 것입니다. 와이솔은 인건비 비중이 높은 조립공정을 중국 및 베트남 현지법인을 이용함으로써 값싼 노동력을 충분히 공급받을 수 있을 뿐만 아니라, 지속적인 설비 및 원부자재의 국산화와 신공법 개발을 통해 일본계 업체 대비 높은 원가 경쟁력을 보유하고 있습니다.

세번째 경쟁 우위 요소는 새로운 최고 성능의 Acoustic(SAW)필터 기술을 독자 기술로 개발하여 특허를 확보하였고, 일본 및 독일계 경쟁사와 동등 및 그 이상의 성능 구현하여 후발주자의 시장 진입을 원천적으로 차단하는 기술력을 보유하고 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분 휴대폰에 채용되는 SAW Filter, SAW Duplexer 사업을 기반으로 RF (0.5 ~ 5GHz) Filter 및 Duplexer 등을 반도체소자와 집적한 Module 제품을 생산 및 판매하는 RF Front End 사업을 주력사업으로 하고 있습니다. 신성장 동력 확보를 통한 매출증대 및 사업의 다각화를 달성하기 위하여 2G/3G/4G용 이동통신 단말용 부품 뿐만 아니라 5G용 Filter 및 모듈 부품을 양산 중이며, 전장 시장 및 NB-IoT 시장에도 성공적으로 진입을 하여 Market Share를 확대하고 있습니다. ~8GHz 대역의 주파수에 대응하기 위한 고성능 RF 필터 기술을 확보하여 2023년에 상품화를 완료하였습니다.SAW Filter 및 RF Front End 모듈 사업은 휴대폰 제조업체의 규모에 따라 두 가지 형태로 영업이 진행되고 있습니다. 메이저 휴대폰 제조업체에 대해서는 휴대폰 개발단계부터 와이솔의 제품이 채택되도록 근접지원 하는 기술영업을 진행하고 있으며, 중국시장을 비롯한 중소형 휴대폰 제조업체에 대해서는 지속적인 마케팅 활동을 통해 제품의 기술적 우위성을 소개하는 방식의 제품영업을 진행하고 있습니다. 이에 따라 메이저 휴대폰 제조업체에 대해서는 그 신용도와 특수성을 감안하여 와이솔 및 중국, 베트남 현지법인이 직거래하고 있으며, 중소형 휴대폰 제조업체는 대리점을 통한 간접 거래를 하고 있습니다. 최근에는 비즈니스 모델을 확장하여 SAW 필터가 필요한 RF 모듈 업체와 협업하는 체계를 구축하였습니다. 이를 통해 시장에서 SAW 필터 채용율을 더 적극적으로 늘릴 수 있는 기회를 창출하고 있습니다. 2024년에는 현재 진행하고 있는 비즈니스 모델 다각화의 성과가 창출될 것입니다.또한 스마트폰 어플리케이션 프로세서 업체인 MTK/S.LSI 사와의 긴밀한 협력을 통해 스마트폰 레퍼런스 회로도 등재를 통한 영업 활동도 추진 중이고, 전장용 부품 사업을 추가 확대하기 위해 IATF16949 품질경영시스템 인증을 획득하였습니다.

RF Front End 사업의 전방산업인 휴대폰 산업의 통신환경이 4G, 5G로 대중화되면서 5G를 지원하는 스마트폰의 수량이 급증하고 있습니다. 해당 스마트폰에는 고성능의 RF Flter부품이 필요하게 됨에 따라 고부가의 Acoustic Filter 및 관련 모듈의 필요성이 급증하고 있습니다. 또한 신흥시장의 스마트폰 전환율 증가 지속, 로밍 수요 증가 및 전송속도 향상을 위한 E-UTRA NR 이중연결(EN-DC) 및4X4 MIMO DL, 2X2 MIMO UL 등 대역폭 확대 기술표준의 지원이 필요한 스마트폰 수요 증가로 기기 당 탑재되는 고 성능 필터의 개수는 폭발적 증가세를 나타내고 있습니다 그리고 Smart watch, Tablet PC 및 노트북에서도 통신기능이 지원되어 필터 사용이 증대되고 있으며, IoT 기술의 상용화 및 자동차 전장용 수요의 증가 등으로 RF Front End 사업은 지속적인 성장이 전망되고 있습니다.

(2) 시장점유율 주요고객인 삼성전자와 중화권의 중소형 휴대폰 제조업체에 대해서 높은 시장점유율을 유지하고 있으며, 전장용 부품 사업을 추가 확대하기 위해 다각적인 영업활동을 하며 시장점유율을 높이고자 노력하고 있습니다.

(3) 시장의 특성 RF Front End 사업의 전방산업인 휴대폰 산업의 통신환경이 4G, 5G로 대중화되면 5G를 지원하는 스마트폰의 수량이 급증하고 있습니다. 해당 스마트폰에는 고성능의 RF Flter부품이 필요하게 됨에 따라 고부가의 Acoustic Filter 및 관련 모듈의 필요성이급증하고 있습니다. 또한 신흥시장의 스마트폰 전환율 증가 지속, 로밍 수요 증가 및 전송속도 향상을 위한 E-UTRA NR 이중연결(EN-DC) 및4X4 MIMO DL, 2X2 MIMO UL 등 대역폭 확대 기술표준의 지원이 필요한 스마트폰 수요 증가로 기기 당 탑재되는 고 성능 필터의 개수는 폭발적 증가세를 나타내고 있습니다 그리고 Smart watch, Tablet PC 및 노트북에서도 통신기능이 지원되어 필터 사용이 증대되고 있으며, IoT 기술의 상용화 및 자동차 전장용 수요의 증가 등으로 RF Front End 사업은 지속적인 성장이 전망되고 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망- 해당사항 없음 -

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 기타 주주총회의 목적사항

가. 의안 제목 : 자본준비금 감소의 건

나. 의안의 요지
회사에 적립된 자본준비금 및 이익준비금의 총액이 자본금의 1.5배인 26,326,880,250원(2024년 3분기말 기준)을 초과하므로, 상법 제461조의2에 따라 초과한 금액 범위 내에서 회사의 자본준비금인 주식발행초과금 중 55,117,284,468원을 감액하여 이를 2024년 12월 20일자로부터 이익잉여금으로 전환하고자 합니다.

- 본 건 자본준비금 감액(이익잉여금 전환)의 목적은 관련법(*)에 의거한 비과세 배당재원을 확보하는 것으로, 주주환원정책 실행의 일환입니다.
- 개인 주주의 경우, 비과세 배당은 원천징수를 하지 않기 때문에 배당금의 100%를 수령하게 되고, 금융소득 종합과세 대상에도 해당되지 않습니다.
(*) 소득세법 시행령 제26조의3 제6항 및 법인세법 제18조 제8호

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일
사업보고서 등 통지 등 방식

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나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

- 해당사항 없음 -

※ 참고사항

□ 전자투표에 관한 사항

주주님께서는 이번 주주총회에서 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 상법 제368조의4에 따른 전자투표 방식으로 의결권을 행사하실 수 있습니다.

- 전자투표시스템

: 인터넷 및 모바일 주소 : https://vote.samsungpop.com

- 전자투표 행사기간

: 2024년 12월 10일 오전 9시~2024년 12월 19일 오후 5시 (기간 중 24시간 이용 가능)

- 전자투표 행사 방법

: 증권용·범용 공동인증서 인증, 카카오 인증, PASS앱 인증을 통해 주주 본인을 확인 후 의안별로 의결권행사

- 수정동의안 처리

: 주주총회에서 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 기권 처리
□ 주총 집중일 주총 개최 사유
- 해당사항 없음-