주성엔지니어링 — 주주총회소집공고 (20240923)
제출인: 주성엔지니어링

주주총회소집공고
2.9
주성엔지니어링

주주총회소집공고

2024 년 09월 23일

회 사 명 :
주성엔지니어링(주)

대 표 이 사 :
황 철 주

본 점 소 재 지 :
경기도 광주시 오포로 240

(전 화) 031-760-7000

(홈페이지) https://www.jusung.com

작 성 책 임 자 :
(직 책) CSV실 실장
(성 명) 김 보 현

(전 화) 031 - 760 - 7109

주주총회 소집공고

(제30기 임시)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.당사는 상법 제365조 및 당사 정관 제16조에 의거 제30기 임시주주총회를 아래와 같이 개최하고자 하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

- 아 래 -

1. 일 시 : 2024년 10월 08일(화요일) 오전 9시
2. 장 소 : 경기도 용인시 기흥구 신정로 79, 주성 용인 R&D Center 6층 대회의실
3. 회의 목적 사항<보고사항>1) 감사보고
<부의안건>

제 1호 의안: 분할존속회사 사외이사 선임의 건(후보 : 권 평오)제 2호 의안: 분할계획서 승인의 건

※ 각 의안 세부사항은 III. 경영참고사항 - 2. 주주총회 목적사항별 기재사항 참조

4. 경영참고사항 등의 비치 및 게재상법 제542조의4에 의거, 당사의 사업개요·경영현황 등을 당사에 비치하고 금융감독원 또는 한국거래소가 운용하는 전자공시시스템(https://dart.fss.or.kr)에 전자공시하여 게시하오니 참조하시기 바랍니다.
5. 의결권 대리행사 관련 사항1) 금번 당사의 주주총회는 주주님께서 참석하여 의결권을 직접 행사하시거나 또는 위임장에 의거 의결권을 간접 행사하실 수 있습니다. 의결권 대리행사를 원하시는 경우 전자공시시스템에 공시된 의결권 대리행사 권유 참고서류의 첨부문서인 위임장을작성하신 후 회사로 우편 송부하여 행사하실 수 있습니다.- 위임장 보내실 곳 : 경기도 용인시 기흥구 신정로 79, 주성 용인 R&D Center, CSV실 IR/PR팀 주주총회 담당자 앞 (우편번호 17094)2) 전자투표 및 전자위임장에 따라 의결권을 행사하고자 하는 주주님들께서는 하기 6번의 내용을 참고해 주시기 바랍니다.

6. 전자투표 및 전자위임장 권유에 관한 사항

주주님께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하시거나, 전자위임장을 수여하실 수 있습니다.

1) 전자투표 ·전자위임장 권유관리시스템- 인터넷 주소:「https://evote.ksd.or.kr」- 모바일 주소:「https://evote.ksd.or.kr/m」

2) 전자투표 행사·전자위임장 수여기간
-
2024년 09월 28일 오전 09시 - 2024년 10월 07일 오후 5시(기간 중 24시간 이용 가능)

3) 인증서를 이용하여 전자투표 행사 ·전자위임장권유관리시스템에서 주주 본인 확인 후 의결권행사

- 주주확인용 인증서의 종류: 공동인증서 및 민간인증서 (K-VOTE에서 사용가능한 인증서 한정)4) 수정동의안 처리- 주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 기권으로 처리 (한국예탁결제원 전자투표서비스 이용 약관 제11조 제3항)

7. 주주총회 참석 시 준비물- 직접 행사 : 신분증

- 대리 행사 : 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감 날인), 인감증명서, 대리인의 신분증

※ 위임장에 기재할 사항

- 대리인의 성명, 생년월일, 의결권을 위임한다는 내용 - 위임인(주주)의 성명, 생년월일, 주민등록번호 (법인인 경우 사업자등록번호)

*주민등록번호는 중복주주 판별을 위하여 현장에서 육안 확인 후 즉시 삭제하며, 별도 수집 및 보관하지 않습니다.

- 위임인(주주)의 날인 또는 서명

- 위 사항을 충족하지 못할 경우에는 주주총회 입장이 불가하오니

이 점 유의하시기 바랍니다.※ 신분증 미지참 시 주주총회 입장이 불가하오니 이 점 유의하시기 바랍니다.

8. 기타사항- 금기 총회 시 참석주주님을 위한 주총기념품을 지급하지 아니하오니 이점 양해하여 주시기 바랍니다. 2024년 09월 23일 주성엔지니어링 주식회사 대표이사 황철주

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
가결여부
사외이사 참석여부

조동일(출석률 : 100%)
신성철(출석률 : 100%)
조 현(출석률 : 100%)
석영철(출석률 : 100%)

찬 반 여 부

1
2024.01.31
2023년도(제29기) 경영실적(잠정) 보고의 건
가결
참석(찬성)
참석(찬성)
참석(찬성)
참석(찬성)

협력업체 지원 프로그램 운영의 건
가결
참석(찬성)
참석(찬성)
참석(찬성)
참석(찬성)

이익 공유 검토의 건
가결
참석(찬성)
참석(찬성)
참석(찬성)
참석(찬성)

미국 법인 설립 및 청산의 건
가결
참석(찬성)
참석(찬성)
참석(찬성)
참석(찬성)

제29기 정기주주총회 소집 및 부의안건 결정의 건
가결
참석(찬성)
참석(찬성)
참석(찬성)
참석(찬성)

2
2024.03.28
사외이사후보추천위원회 운영규정 제정의 건
가결

해당사항 없음
(임기만료)

참석(찬성)
참석(찬성)
참석(찬성)

사외이사후보추천위원회 위원 및 위원장 선임의 건
가결
참석(찬성)
참석(찬성)
참석(찬성)

경영위원회 운영규정 개정의 건
가결
참석(찬성)
참석(찬성)
참석(찬성)

3
2024.05.02
2024년도(제30기) 1분기 경영실적(잠정) 보고의 건
가결
참석(찬성)
참석(찬성)
참석(찬성)

경영위원회 운영규정 개정의 건
가결
참석(찬성)
참석(찬성)
참석(찬성)

분할 및 분할계획서 승인의 건
가결
참석(찬성)
참석(찬성)
참석(찬성)

4
2024.07.04
자기주식 소각 승인의 건
가결
참석(찬성)
참석(찬성)
참석(찬성)

분할계획서 정정 승인의 건
가결
참석(찬성)
참석(찬성)
참석(찬성)

5
2024.08.06
유형자산 취득의 건
가결
참석(찬성)
참석(찬성)
참석(찬성)

2024년도(제30기) 반기 경영실적(잠정) 보고의 건
가결
참석(찬성)
참석(찬성)
참석(찬성)

유럽 법인 청산의 건
가결
참석(찬성)
참석(찬성)
참석(찬성)

경영위원회 운영규정 개정의 건
가결
참석(찬성)
참석(찬성)
참석(찬성)

분할계획서 정정 승인의 건
가결
참석(찬성)
참석(찬성)
참석(찬성)

6
2024.08.16
임시주주총회 권리주주 확정 기준일 설정의 건
가결
참석(찬성)
참석(찬성)
참석(찬성)

임시주주총회 소집 및 부의안건 결정의 건
가결
참석(찬성)
참석(찬성)
참석(찬성)

- 사외이사 등의 활동내역은 보고서 제출일(2024년 9월 23일) 기준입니다.- 2024년 3월 28일 상법 제383조, 상법시행령 제34조, 당사의 정관 제30조에 의거 사외이사 조동일의 임기가 만료되었습니다.

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

경영위원회
석영철(위원장)
2024.01.17
NDA 체결의 건
가결

NDA 체결의 건
가결

에이전트 계약 체결의 건
가결

대여금 연장의 건
가결

협력업체 지원 프로그램 운영 검토의 건
가결

사외이사후보추천위원회 설치 검토의 건
가결

2024.01.25
NDA 체결의 건
가결

안전보건관리계획 보고의 건
가결

2024.02.26
국내向 반도체 장비 제작을 위한 선제적 대응의 건
가결

2024.03.06
프로젝트 추가 예산 배정의 건
가결

NDA 체결의 건
가결

연구용역 계약 체결의 건
가결

NDA 체결의 건
가결

2024.03.13
NDA 체결의 건
가결

JDA 기간 연장의 건
가결

기술자문 계약 체결의 건
가결

2024.03.27
NDA 체결의 건
가결

2024.04.03
협력업체 선정의 건
가결

해외向 Solar 장비 판가 보고의 건
가결

2024.04.19
NDA 체결의 건
가결

구매협력계약 연장의 건
가결

구매협력계약 연장의 건
가결

국내向 반도체 장비 제작을 위한 선제적 대응의 건
가결

프로젝트 추가 예산 배정의 건
가결

국내向 반도체 장비 판가 보고의 건
가결

2024.04.24
프로젝트 예산 신청의 건
가결

해외向 반도체 장비 제작을 위한 선제적 대응의 건
가결

경영위원회 운영규정 개정의 건
가결

대여금 심의의 건
가결

대여금 심의의 건
가결

2024.05.07
NDA 체결의 건
가결

NDA 체결의 건
가결

NDA 체결의 건
가결

NDA 체결의 건
가결

2024.05.22
NDA 체결의 건
가결

NDA 체결의 건
가결

NDA 체결의 건
가결

NDA 체결의 건
가결

프로젝트 예산 신청의 건
가결

프로젝트 예산 신청의 건
가결

투자 검토의 건
부결

2024.06.05
국내向 반도체 장비 제작을 위한 선제적 대응의 건
가결

2024.06.12
NDA 체결의 건
가결

연구용역 계약 체결의 건
가결

NDA 체결의 건
가결

2024.06.26
NDA 체결의 건
가결

NDA 체결의 건
가결

해외向 반도체 장비 제작을 위한 선제적 대응의 건
가결

NDA 체결의 건
가결

2024.07.03
자금운용 기준 수립의 건
가결

외부기관 광고 및 홍보 검토 Manual 수립의 건
가결

2024.07.17
JD 장비 추가 예산 진행의 건
가결

국내向 반도체 장비 제작을 위한 선제적 대응의 건
가결

NDA 체결의 건
가결

NDA 체결의 건
가결

2024.07.19
장비 판매계약 체결의 건
가결

2024.07.24
법인 폐업 절차 진행의 건
가결

NDA 체결의 건
가결

2024.07.31
직원 대여금 대출 심의의 건
가결

2024.08.07
NDA 체결의 건
가결

NDA 체결의 건
가결

JDA 체결의 건
가결

상표 출원의 건
가결

사외이사 후보추천위원회
석영철(위원장)신성철(위원)조 현(위원)
2024.08.16
분할존속회사 사외이사 후보 추천의 건(후보 : 권 평오)
가결

- 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역은 보고서 제출일(2024년 9월 23일) 기준입니다.

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 백만원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 평균 지급액
비 고

사외이사
4
5,500
97
24
-

- 상기 주총승인금액은 사내이사를 포함한 전체 등기이사에 대한 한도 총액입니다.- 상기 인원 수 및 지급총액에는 2024년 3월 28일 임기가 만료된 사외이사 조동일에 관한 사항이 포함되어 있습니다.- 1인당 평균 지급액은 지급총액을 인원수로 나눈 금액을 기재하였습니다.- 상기 지급총액 및 1인당 평균 지급액은 당해 사업연도 개시일로부터 2분기 종료일(2024년 6월 30일)까지를 기준으로 작성하였습니다.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

-해당사항 없습니다.

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

-해당사항 없습니다.

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

당사는 현재 반도체 제조장비, 태양전지 제조장비, 디스플레이 제조장비 사업을 영위하고 있습니다. 당사의 장비사업은 제조공정상 동일의 원자재 및 용역, 관련 기계장치를 이용하여 하나의 제조공장에서 제품이 생산되는 사업의 특성상 사업부문의 구분이 사실상 어려워 단일 사업부문으로 기재하되 생산되는 제품을 산업 및 고객, 제조공정의 특징 등을 고려하여 총 3개의 부문으로 나누어 그 현황을 기재하였습니다.

[주성엔지니어링 제조장비 및 주요 제품 현황]

(단위 : 백만원, %)

제조장비

주요제품

매출액 (비율)

반도체 장비

SD System(ALD&CVD), HDP CVD, Dry Etch, MO CVD, UHV CVD,

SDP System(ALD&CVD), Guidance Series(ALD&CVD),
Eureka(Epi)

149,673(97.3%)

디스플레이 장비

LCD : PE-CVD장비(5G~8.5G 양산 장비 출하)

OLED :TSD-CVD(ALD)장비(2G~10.5G 양산 장비 출하) (Encapsulation, LTPS TFT, Oxide TFT, ToE)

4,225(2.7%)

태양전지 장비

박막형(Thin film Si) 태양전지(단접합/다중접합(Tandem), 5G Plus) 제조장비

결정형(c-Si) 태양전지/고효율 태양전지 장비(HJT)/페로브스카이트 태양전지 제조장비

6(0.0%)

합 계

153,904(100.0%)

- 상기 현황은 당해 사업연도 개시일로부터 2분기 종료일(2024년 6월 30일)까지를 기준으로 작성하였습니다.

가. 업계의 현황

1. 산업의 특성

(1) 반도체 산업의 특성반도체 산업은 전자, 정보통신, 기계, 자동차 등 국가 기간산업에 대한 기술적 파급효과가 큰 최첨단 고부가가치산업으로 Life Cycle이 짧은 기술 집약적 산업입니다. 반도체 산업은 대규모 설비투자와 연구개발 투자가 소요되는 산업이며, 전통적으로 세계 경제와 연동하면서 주기적으로 호황과 불황을 반복하는 경향을 보이고 있습니다. 그러나 최근에는 Non-PC, 모바일 기기 및 기타 Digital Consumer 등 전반적인 응용시장의 확대와 전자제품에서 차지하는 반도체 비중이 지속 증대되고 있어 예전과 같은 시장 수급의 변동성은 점차 줄어들 것으로 전망되고 있습니다.또한 반도체산업은 크게 소자산업, 장비산업, 원재료산업으로 구분할 수 있습니다. 소자산업은PC에 사용되는 Micro Processors와 DRAM 제품뿐만 아니라 Cellular용제품, 자동차 그리고 가정용품을 포함한 모든 산업에 응용되는 기본 산업이 되었습니다. 장비산업은 전공정장비, 후공정장비 및 검사장비로 분류할 수 있으며, 이중 특히 전공정 장비는 첨단기술 집약 산업으로 미국, 일본이 중심이 되어 세계시장을 주도해왔으나, 최근 국내업체들이 후발주자로서의 이점을 최대한 활용하여 기술개발을 진행하고 있습니다.원재료 산업은 화공약품(Gas, Chemical, Sputter target)등 반도체 생산라인에서 웨이퍼 가공을 위한 물질 및 기타 반도체 생산을 위한 공장 청정도 유지를 위한 제품을 들 수 있습니다. 그간 국내 반도체산업은 소자산업의 육성정책으로 거대기업의 대단위 투자와 우수 기술 인력으로 인해 비약적 성장을 거듭해 왔으며 특히 메모리 반도체 분야에서는 초고집적소자의 개발능력과 시장점유율 양면에서 세계를 선도하고 있습니다. 반면, Logic 소자, Micro processors 등에서는 여전히 외국의 선발기업에 비해 현격한 격차를 보이고 있습니다. 최근5G 이동통신, IoT, AI, 자율주행 자동차 등의 기술의 발전이 더욱 가속화되면서 국내 업체들 또한 비메모리 반도체에 대한 중요성을 인지하고 투자를 강화하고 있습니다.반도체 장비산업 분야는 고부가가치를 기대할 수 있음에도 불구하고 핵심공정기술력의 한계와 부품 및 Software 등 기반기술의 부족으로 인하여, 거의 모든 장비를 미국의 Applied Materials, Lam Research와 일본의 TEL, Hitachi 등으로부터 수입에 의존해 왔습니다. 반도체 장비에 대한 의존도는 특히 메모리 반도체일수록 대단위 투자를 요구하므로 한국에서는 공급자 주도의 시장이 형성되어 왔습니다. 이에 국내 장비산업 육성의 움직임이 계속되어 왔고 10여년 전부터 몇몇 업체에서 국산화에 성공하였으나 초창기의 대부분은 후공정 장비에 편중되어 기술확보, 부품사업 육성 및 수익률 측면에서 발전에 어려움이 많았습니다. 전공정장비는 기술개발비 부담이 커 국산화에 어려움이 있으나 국내 선두기업 등을 중심으로 전공정장비의 저변확대 및 기술력 확보 등에 속도를 더하고 있습니다.

(2) 디스플레이 산업의 특성디스플레이 산업은 자본집약형, 기술집약형의 산업으로 아래와 같은 특성을 갖고 있습니다.첫째, 생산라인의 구축, Capa의 증가, 단가의 하락이 상대적으로 빠른 시간 내에 이루어 질 수 있어 경쟁이 치열합니다.둘째, 산업 진입장벽이 높을 뿐만 아니라 퇴출의 대가 또한 작지 않습니다.셋째, 전방 응용범위가 넓어 새로운 수요가 지속적으로 늘어나고 있습니다.이러한 산업적 특성으로 인하여 디스플레이 패널 생산 산업은 수급상황에 따른 주기적 변동을 겪어 왔습니다. '신제품 개발-> 양산 투자 및 출시-> 지속적인 투자 및 설비 증설을 통한 대량 생산-> 원가 절감 및 기술개발-> 가격하락-> 수요 증가-> 생산량 확대-> 보급률 확대-> 신제품 매력 감소’의 형태로 사이클을 형성하며 성장하고 있습니다. 디스플레이 산업의 변화를 살펴보면 과거 CRT에서 평면 브라운관, PDP, LCD, LED, 최근의 OLED까지 주력 상품 및 기술의 변화가 활발하게 이루어지며, 관련 업체들도 성장해 나가고 있습니다.당사가 영위하고 있는 사업인 디스플레이 장비산업은 전방산업인 디스플레이 산업에절대적인 영향을 받고 있습니다. 디스플레이 산업은 반도체산업에 비하여 기술 변화의 속도가 매우 빨라 생산되는 유리기판의 크기가 급격하게 커지고 있으며 이에 따라 더 높은 세대의 공장 건설이 지속적으로 이루어지고 있습니다. 디스플레이 장비 산업은 이러한 디스플레이 산업의 기술 변화속도에 대응하여 새로운 공정에 맞는 기술을 제공할 수 있어야 하므로 패널업체의 기술변화에 따라 새로운 기술개발이 지속적으로 요구됩니다.디스플레이 산업은 효율성, 수익성 경쟁(기판크기, 수율), 공정기술 개발 등이 치열한시장으로 디스플레이 패널 주요 생산국이 대부분 아시아 지역에 위치하고 있습니다. 특히, 최근 몇 년간 중국 정부의 지원에 힘입어 BOE, CSOT, HKC 등 중국 패널 업체들은 대형LCD 및 중소형OLED에 공격적으로 투자하는 등 디스플레이 산업에서 경쟁이 더욱 심화되고 있습니다.국내 디스플레이 산업의 경우, 짧은 역사에도 불구하고 90년대 중반부터 제품 생산성및 신기술의 안정화를 바탕으로 노트북, 휴대폰 등 후방 산업군의 확대를 통한 제품의 수요가 증대되며 평판 디스플레이 시장을 주도해 나갔습니다. 현재 후발주자인 중국 패널 업체들의 공격적인 LCD 투자에 따라 LCD 패널 수익성 악화되었으며 이는 국내 LCD 라인 Shut down 일정을 앞당겼습니다.국내 패널 업체들은 차세대 디바이스 폼팩터(Foldable, Rollable 등) 제품 개발 등에 더욱 집중하고 있으며 기존 LCD의 기술적 한계를 뛰어넘는 OLED로의 전환을 지속하고 있습니다. 중소형 OLED의 경우 OLED 스마트폰 침투율 증대 및 적용 Application(프리미엄급 노트북 및 태블릿 PC) 확대에 따라 수요가 지속적으로 증가하고 있습니다. 대형 OLED의 경우 기존 LCD 라인의 OLED 전환 및 대형OLED 패널 라인 증설이 지속되고 있으며 향후 제조 단가가 하락한다면 OLED TV 대중화가 가능할 것으로 전망되고 있습니다.후방산업의 경우, 초기에는 대부분의 장비, 부품 및 소재의 국산화가 취약하였고 수입에 의존하던 상황이었으나 최근 국내업체들의 기술력 향상 및 원가 경쟁력 강화와 세계 최대인 국내 패널업체들과의 협력 관계 증대로 주요 장비 및 부품에 대한 국산화율이 증대되고 있습니다. 또한 디스플레이산업협회를 창립하여 패널업체, 설비 업체 및 기타 부품, 재료 업체들을 총 망라한 협의체를 구성하여 협력과 상생의 방향을 모색함으로써 국내 디스플레이 산업의 역량을 한층 강화하고 있습니다.(3) 태양전지 산업독일, 일본과 미국 등은 정부 주도하에 차세대 태양전지 연구개발에 매년 수천만 달러를 투자하여 태양전지 분야의 기술개발을 선도하고 있지만 선진국에서도 아직 연구개발단계에 있기 때문에 상대적으로 기술격차가 적다고 볼 수 있습니다. 특히 태양전지 제조기술은 전세계적으로 그 기술을 인정받고 있는 반도체 및 디스플레이 기술과 유사하여, 이미 기술 개발 및 산업화에 필요한 인프라를 충분히 갖추고 있으므로, 이를 충분히 활용한다면 매우 유리한 산업으로 성장할 수 있다고 판단됩니다. 또한 국내에서도 요소기술 개발을 통해 핵심 기술에 대한 기반을 가지고 있기 때문에 집중개발이 이루어지는 경우 선진국과 경쟁할 수 있는 기술로 성장할 수 있을 것으로 예상됩니다. 특히 향후 궁극적으로 추구하고 있는 태양전지 모듈의 건축 자재화가 실현될 경우 새로운 건축기술의 개발에 대한 파급효과도 클 것으로 예상됩니다.

2. 산업의 성장성

(1) 반도체 장비산업

반도체 장비산업은 2011년 글로벌 경기 불황에 따른 소자업체의 투자 부진으로 단기적 하강세를 보이기도 하였으나, 2013년 하반기 이후 메모리반도체의 가격회복세가 본격적으로 이루어짐으로써 전세계적으로 메모리반도체 중심의 성장이 이루어졌습니다. 최근 2017년과 2018년 반도체산업은 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT) 등의 4차 산업혁명의 진전에 의한 메모리반도체(DRAM, NAND Flash)의 급격한 수요 증가에 따라 세계 장비 시장 실적은 최고치를 계속해서 경신했습니다.

2019년은 2018년 하반기부터 시작된 미중 무역분쟁으로 거시경제의 불확실성이 확산되며 모바일 및 서버용 수요가 예상보다 둔화되었고, 이로 인해 글로벌 IT기업의 데이터센터 투자가 연기되어 반도체 장비산업 규모는 전년 대비 부진하였습니다.

2020년은 COVID-19 사태로 인한 스마트폰의 수요 부진이 지속되었음에도 불구하고, 언택트 문화 확산에 따른 온라인 활동이 폭발적 증가하였으며, 이에 대한 영향으로 데이터센터 설립도 확대 되었습니다. 2021년 또한 비대면 확산에 따른 IT 기기 판매 증가, 가전제품, 자동차 및 산업용, IoT 등 전 영역에서 반도체 수요가 지속적으로증가하였습니다.

2022년은 COVID-19 지속으로 인한 중국의 대규모 경제 봉쇄 및 미-중 무역전쟁의 심화 그리고 러시아-우크라이나 전쟁으로 발발된 글로벌 경제 침체의 영향으로 전반적인 반도체 수요가 급감하였습니다. 특히, PC, 스마트폰 등 소비자향 IT기기의 수요가 감소하였으며, 글로벌 빅테크 기업들은 잇따라 부진한 실적을 발표하며 데이터센터 투자를 축소하는 등 경기 침체에 대한 우려가 반도체 수요에 직접적으로 반영되었습니다. 그럼에도 불구하고, 2021년 반도체 수요 급증에 따른 대규모 설비 투자의 영향으로 2022년 반도체 장비 시장은 전년 대비 5.9% 소폭 성장할 전망입니다.(Source : 한국반도체산업협회)

2023년의 경우 2022년 하반기부터 시작된 본격적인 반도체 수요 둔화와 이에 따른 기업들의 설비 투자 계획 축소, 메모리 반도체 재고 부담에 따른 메모리 가격 하락 등의 영향으로 반도체 장비 시장의 약세가 지속될 전망입니다. 다만 중국의 리오프닝에 따른 글로벌 공급망의 정상화, 주요국의 긴축 정책 완화에 대한 기대감으로 시장 회복이 점진적으로 이루어질 것으로 예상되며, 5G, AI, IoT, 자율주행 등 차세대 기술의 발전에 따른 모바일향 5G 보급 및 고성능 반도체 수요의 증가가 전망되어 중장기적인 관점에서 긍정적인 시장 신호로 판단됩니다.

메모리 반도체의 경우 선단공정으로의 전환이 지속되고 있는 가운데, 단기적으로 DDR4에서 DDR5로의 전환, EUV 공정 도입 확대 등으로 인한 초기 수율 악화가 더해지며 이는 보완투자의 확대로 이어지고 있습니다. 또한, 메모리 반도체 칩 제조업체는 규모의 경제 실현을 위해 필연적으로 집적도 향상에 대한 회로선폭을 줄이는 등 공정 미세화를 위한 투자가 지속되어야 하는 등 신규 투자 뿐만 아니라 기존 팹에 대한 보완투자도 지속되어야 합니다.

특히, DRAM의 경우, Capacitor등 구조물의 종횡비가 증가함에 따라 미세 증착이 요구되며 이에 따라 당사의 주력 제품인 ALD증착 장비에 대한 수요가 계속해서 증가할 것으로 예상합니다.

(2) 디스플레이 장비산업

지난 2017년, 중소형 디스플레이 성장의 축이 LCD에서 OLED로 이동하였으나 대형디스플레이 시장은 여전히 LCD 중심의 구조를 유지하였습니다. 2018년 및 2019년은 중국업체들 중심의 공격적 증설로 LCD 패널 공급과잉으로 패널 가격이 가파르게 하락, 수익성 악화로 국내 디스플레이 패널 업체들이 LCD에서 OLED로 구조적 전환을 진행하는 계기가 되었습니다.

2020년은 COVID-19로 인한 재택근무, 온라인 수업 등 비대면 생활이 일상화되며 대형 TV 중심의 수요가 폭발적으로 증가하였고, 이로 인해 대형 LCD 패널의 공급 부족 현상이 일어나 패널 단가가 급증하였습니다. 이에 따라 국내 주요 패널 제조업체들은 연초 계획했던 LCD 라인의 셧다운을 연기하여 수익성을 확보하는 전략을 취하였습니다. 하지만 중장기적으로는 중국 업체들의 Capa 확장이 지속되어 패널 가격이 하락한다면 당초 계획대로 LCD 라인 셧다운을 진행하고 자연스럽게 OLED로의 전환을 이어갈 것으로 전망됩니다.

2021년은 그동안 모바일 중심으로 커오던 OLED 시장이 코로나 이후 대면적 프리미엄 TV 시장에서 점유율을 확대해 나가는 발판이 되었습니다. 또한, 코로나19로 인한 비대면 문화 확산으로 IT기기, TV등 급속한 수요 증가, LCD 판매가격 상승 등에 힘입어 2020년에 이어 디스플레이 시장 규모가 증가되었습니다.

2022년은 비대면 문화 확산으로 급증했던 LCD 패널의 수요가 다시 급감하였으며, LCD 사업의 수익성 또한 악화되었습니다. 또한, 러시아-우크라이나 전쟁으로 인한 원자재 및 에너지 공급 불안정, 글로벌 인플레이션 확대에 따른 가계 실질 소득 감소 영향 등으로 시장 규모는 전년대비 6.9% 감소할 것으로 전망됩니다. (Source : omdia)

2023년 상반기는 거시 경제의 불확실성으로 인해 디스플레이 제품의 소비와 기업들의 투자 위축이 지속될 것으로 예상됩니다. 그러나 하반기 인플레이션 완화로 인한 금리인상 둔화 등의 영향으로 수요가 점차 회복될 것으로 전망됨에 따라 디스플레이 수요는 전년 대비 6.2% 증가할 것으로 예측됩니다.(Source : omdia)

또한, 2023년은 TV 및 휴대용 LCD 패널 비중이 감소하고 OLED 패널 비중이 증가하는 동시에 초고선명, Foldable, Rollable, Stretchable, 투명OLED 등 다양한 폼팩터의 기술개발 및 출시가 더욱 가속화될 전망입니다. 중소형 OLED 시장은 폼팩터의 변화에 따라 TFT, Encapsulation의 차세대 기술이 요구되며, 스마트폰 및 IT용 패널 중심으로 신규 어플리케이션 확대가 예상됩니다. 대형 OLED 시장의 경우, 프리미엄 가전 수요가 증가하는 만큼 OLED TV의 본격화가 지속될 것으로 전망됩니다.

(3) 태양전지 장비산업

글로벌 태양광 산업은 2011년까지 강력한 FIT(발전차액지원) 정책을 기반으로 유럽 중심의 초기 성장을 이루었으며, 현재는 美 바이든 정부가 파리기후협약에 다시 가입하는 등 전세계적으로 기후변화 문제에 공감대를 형성, 주요국의 탄소중립 선언 및 그린 뉴딜 정책 시행으로 에너지원의 주축이 신재생에너지로 이동할 것으로 예상됩니다. 그 중에서도 태양광 산업은 1) 설치의 용이성 2) 화석연료 수준의 LCOE(Levelized Cost of Electricity, 균등화발전원가) 도달로 인한 저렴한 발전원가로 신재생에너지 중에서도 2050년까지 설치용량의 연평균상승률이 약 8.3%를 달성, 가장 높을 전망입니다. (Source: BNEF 2020)

2018년과 2019년은 최대시장인 중국의 수요 부진에도 불구하고, 미국 및 유럽, 개도국시장의 견조한 성장세로 글로벌 수요 성장이 지속되었으며, 2020년은 COVID-19 영향에도 불구하고 미국의 발전소 중심의 대규모 수요 발생, 중국의 빠른 경제회복 등에 힘입어 전년대비 약 3% 증가한 121GW 수요를 기록했습니다. 2021년은 중국의 신재생에너지 확대 보급 정책에 힘입어 중국의 설치량 증가로 200GW를 넘어선 수요를 기록할 것으로 전망합니다. 2022년은 글로벌 태양광 설치량의 50% 이상을 차지하는 중국 및 미국의 수요가 견조한 가운데 러시아-우크라이나 사태 이후 글로벌 에너지 가격상승으로 유럽지역 가스 공급에 대한 불안감이 커짐에 따라 태양광 설비투자의 중요성이 더욱 강조되고 있습니다. 이에 따라 2022년은 태양광 수요는 전년 대비 40%이상 증가한 260~280GW를 기록할 것으로 예상합니다. (Source: 한국수출입은행)2023년의 태양광 수요는 320GW로 전망되며, 대규모 투자에 따른 규모의 경제뿐만 아니라 기술발전에 따른 고효율 제품의 증가로 글로벌 태양광 설치량 300GW 시대는당초 예상보다 조기 달성될 것으로 전망됩니다. (Source: 한국수출입은행)

향후 태양광 산업의 주요 이슈는 1) 기업 간 증설경쟁 2) 태양전지의 고효율화 등으로요약할 수 있습니다. 그리드패리티(Grid Parity: 태양광 발전단가가 화석원료와 같아지는 지점) 도달로 수요층이 개도국 및 B2C로 확산되고 기업 간 규모의 경제를 통한 원가경쟁력 확보를 위한 증설 경쟁 및 기술 경쟁도 보다 치열하게 지속될 전망입니다.

3. 경기변동의 특성

(가) 반도체 장비산업

전세계 반도체시장은 PC등 컴퓨터 산업의 주기적 위축에 따른 수급불균형으로 비교적 큰 경기변동성을 갖고 있으며, 반도체 장비 산업의 경기변동은 주로 소자업체들의설비투자계획에 민감하게 반응하는 경향이 있습니다. 일반적으로 반도체 소자업체의경기변동은 일정한 주기로 호황기와 침체기를 반복하는 양상을 보이고 있으며, 이러한 경기 사이클은 반도체 장비업체에도 적용되고 있습니다.

(나) 디스플레이 장비 산업

디스플레이가 많이 사용되고 있는 TV, 컴퓨터용 모니터, 휴대전화 등은 경기에 민감한 산업으로, 디스플레이 업체들의 실적 역시 소비자의 수요에 따라 실적 변동이 상당히 큰 산업입니다. 디스플레이 장비 산업 역시 경기에 다소 후행하는 특성을 가지며, 경기에 민감하게 적용되고 있습니다.

(다) 태양전지 장비산업

태양광 산업은 정부 주도형 산업이며, 국가의 보급정책 및 국가 정부보조가 주를 이루고 있기 때문에 전반적인 시장의 분위기는 경기변동에 크게 민감하지 않습니다. 다만, 2021년부터 본격 시행된 신기후체계인 파리기후협약에 따라 주요국의 탄소중립 선언 등의 전세계적 차원에서의 대응은 향후 전체 태양광산업에 활력을 불어넣는 기회를 제공할 수 있으며 에너지에 대한 국가의 정책결정에 영향을 받을 수 있습니다.

4. 경쟁요소

반도체, 디스플레이, 태양전지 장비산업은 세계화가 이루어진 상태이며 각 장비당 경쟁사는 2~4개로 압축되고 있으며, 국내에서도 설비 선정 시에 국산 여부의 의미보다생산성 및 신뢰성의 평가에 주안점을 두고 있습니다. 신규업체의 경우 기존 업체들에비해 현장에서의 입증된 신뢰성 확보가 어렵기 때문에 시장진입에 어려움을 겪고 있습니다.

또한 장비시장은 제품의 품질, 가격, 납기 등이 장비 선정의 중요한 결정요소로서 고객의 요구사항에 적절하게 대응 가능한 장비업체가 최종 공급자로 선정되는 완전자유 경쟁체제이면서도 현실적으로는 공정 보안문제, 이전 세대에서의 양산검증 여부, 패널업체로부터의 신뢰성, 공정간의 연계성 등의 이유로 인해 초기 시장에 진입한 업체가 계속 차세대 장비 시장에 참여할 가능성이 높습니다.

반도체, 디스플레이, 태양전지 장비산업은 주문제작산업이며 산업을 둘러싼 국내외적 환경변화가 극심한 산업으로써 상황 변화에 보다 융통성 있게 대처할 수 있는중소기업에 적합한 산업특성을 지니고 있는 반면, 최첨단 장비 개발에 있어서는 막대한 연구개발비가 투입되고 다수의 인력동원이 요구되는 대기업형 산업으로서의 앙면적 성격을 갖고 있습니다. 그래서 국내 반도체 산업의 경우 개별 장비에 대한 대기업과 중소기업의 효율적인 역할분담을 통해 대기업을 중심으로 최첨단 기술의 조기확보를 도모하고, 동시에 중소기업을 육성함으로써 산업의 체질을 강화하는 지혜가 요구됩니다.

시장진입을 위한 경쟁요소는 다음의 3가지로 요약할 수 있습니다.

① 소자업체의 시스템에 맞는 장비 개발

② 지속적인 R&D 투자

③ 경기순환에 대처할 수 있는 다양한 제품구성

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황2022년 당사는 Tech-Migration에 의한 반도체 ALD 수요 증가 및 고객 다변화 등에 따라 꾸준히 실적이 향상되고 있으며, 동시에 차별화된 기술경쟁력을 바탕으로 수익성을 극대화시키고 있습니다. 당사의 2022년 연결기준 매출액은 약 4,379억원으로 2021년 대비 16.1% 증가했습니다. 영업이익은 약 1,239억원으로 전년 동기 대비 약 20.8% 증가했으며 영업이익률은 28.3%를 기록하였습니다. 당기순이익의 경우 기타수익의 감소 영향으로 전년 동기 대비 27.0% 감소한 1,062억원(당기순이익률 24.3%)을 기록하였습니다.

당사가 속한 반도체 산업은 초미세공정화를 통한 원가 경쟁력을 확보하기 위해 기술 난이도가 빠르게 진화하고 있습니다. 즉, 선폭이 더욱 좁아지고 패턴의 종횡비가 증가함에 따라 박막 증착 공정의 단차피복성(Step Coverage)을 더욱 향상시켜야 하며, 고품질 박막 구현을 위해서 증착막뿐 아니라 하지막의 계면 특성의 미세한 컨트롤도 요구되기 때문에 차별화된 ALD 기술의 중요성이 더욱 강조되고 있습니다.현재 회사는 Tech-Migration이 더욱 가속화되는 반도체 산업에서 차별화된 ALD 기술을 기반으로 메모리뿐 아니라 비메모리의 다양한 Application의 수요를 충족시킬 수 있는 반도체 양산 장비를 지속해서 개발하는 등 세계 최고 수준의 경쟁력을 확보하고 있습니다. 디스플레이 사업부문의 경우에는 TFT Layer 확대 및 Encapsulation, TSP(Touch Screen Panel), MOCVD/ALD 등 중소형과 대형 패널 장비의 다각화를 통하여 디스플레이 사업부문의 매출 확대를 기대하고 있습니다. 마지막으로 태양광 사업부문의 경우에는 양산 가능한 세계 최고 HJT 태양전지 발전전환효율을 계속해서 기록하고 있으며 향후 반도체 초미세 공정기술과 OLED 디스플레이 대면적 증착기술을 융복합한 기술을 바탕으로 35% 이상 효율 구현이 가능한 차세대 태양전지(Tandem) 장비를 시장에 최초로 선보여 태양전지의 새로운 패러다임을 제시할 것 입니다.

- 제조장비별 매출 현황

(단위 : 백만원, % )

구분
당기말
전기말

매출액
비율
매출액
비율

반도체 장비
369,379
84.3%
315,811
83.7%

디스플레이 장비
68,537
15.7%
61,175
16.2%

태양전지 장비
23
0.0%
309
0.1%

합계
437,939
100.0%
377,295
100.0%

- 지역별 매출 현황

(단위 : 백만원, %)

구분
당기말
전기말

매출액
비율
매출액
비율

국내
220,793
50.4%
175,176
46.4%

중국
215,986
49.3%
195,722
51.9%

대만
823
0.2%
6,071
1.6%

기타
337
0.1%
326
0.1%

합계
437,939
100.0%
377,295
100.0%

- 상기 지역별 매출현황은 고객의 위치에 기초한 정보입니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분

(단위 : 백만원, %)

제조장비
주요제품
매출액 (비율)

반도체 장비
SD CVD(CVD&ALD), HDP CVD, Dry Etch, MO CVD, UHV CVD,SDP System(CVD&ALD), TSD System(CVD&ALD)
369,379(84.3%)

디스플레이

장비

LCD : PE-CVD장비(2G~8.5G 양산 장비 출하)

OLED : TSD-CVD(ALD)장비(2G~10.5G 양산 장비 출하)(Encapsulation, LTPS TFT, Oxide TFT, TSP)

68,537(15.7%)

태양전지 장비
박막형(Thin film Si) 태양전지(단접합/다중접합(Tandem), 5G Plus),결정형(c-Si) 태양전지, 고효율 태양전지 장비
23(0.0%)

합계

437,939(100.0%)

- 당사는 현재 반도체 제조장비, 디스플레이 제조장비, 태양전지 제조장비 사업을 영위하고 있습니다. 당사의 장비사업은 제조공정상 동일의 원자재 및 용역, 관련 기계장치를 이용하여 하나의 제조공장에서 제품이 생산되는 사업의 특성상 사업부문의 구분이 사실상 어려워 단일 사업부문으로 기재하되 생산되는 제품을 산업 및 고객, 제조공정의 특징 등을 고려하여 총 3개 부문으로 나누어 그 현황을 기재하였습니다.

(2) 시장점유율

당사의 반도체 전공정 장비인 ALD의 경우 2021년 기준 약 10% 이상의 점유율을 가지고 있으며, 2022년 기준의 ALD 시장점유율은 더욱 증가할 전망입니다.(Source: Gartner) 대면적 OLED 디스플레이(Oxide TFT 장비)의 경우 전 세계적으로 그 기술력을 인정받고 있으며 세계 시장 점유율은 약 40% 이상입니다. 현재, 차별화된 기술경쟁력에 신뢰가 더해져 혁신의 가치를 인정받기 시작했으며, 더욱 세계적인 장비회사로 도약하기 위한 전사 차원의 노력을 지속적으로 기울일 전망입니다.

(3) 부문별 산업현황

가. 반도체 장비시장

당사의 주력 제품인 CVD장비 시장은 미국의 Applied Materials가 CVD 각 공정 전반에 걸쳐 높은 시장점유율을 보이고 있으며, Lam Research는 플라즈마 CVD 시장에서 Applied Materials와 경쟁, 일본의 TEL과 Hitachi Kokusai가 LP CVD 시장에서경쟁하고 있습니다. 또한, 반도체 소자가 고집적화, 미세화 됨에 따라 주성의 SD CVD(ALD)의 수요가 지속적으로 증가하였습니다. 2007년 처음으로 고객사로부터 검증및 수주가 완료 되었던 HDP CVD 및 Poly Etcher는 2010년도 반복수주로 이어졌습니다. 본 장비는 DRAM, NAND Flash 뿐만 아니라 비메모리 영역인 Logic 영역에도 사용 가능한 범용 장비로 제품군을 다변화하는데 큰 역할을 하고 있습니다.

또한, ULTO SiO 및 TiN 등 NAND Flash용 장비와 비메모리용 SEG(Epi 성장)장비를 개발하여 고객사에 납품하는 등 시장의 Trend에 맞는 신제품 개발에도 박차를 가하고 있습니다.

최근 세계 반도체 생산업체는 지속적으로 차세대 소자 개발을 추진하고 있으나, 차세대 소자는 저온에서 우수한 막질 형성을 요구하고 있으나 기존 장비로는 700도 이하의 낮은 온도에서 고품질의 막을 제공할 수 없는 어려운 점이 있습니다.

그러나 2012년 당사가 개발한 신개념 반도체 전공정 증착장비인 SDPCVD(Space Divided Plasma CVD ; 공간분할플라즈마증착기)는 300도 이하의 낮은 온도에서 우수한 막질과 높은 생산성을 가진 세계 최초의 혁신적인 장비로서 PE CVD (플라즈마화학증착), LP CVD (저압화학기상증착), ALD (원자층증착) 등 다양한 공정 대응이 가능하고, 높은 생산성을 가진 장비로서 차세대 소자 개발, 양산 및 장비 유지 관리 면에서 획기적인 장비입니다.특히 20nm 이하 반도체 미세 공정에서 실리콘 산화막, 실리콘 질화막, 금속막 및 High-K 공정의 모든 CVD 및 ALD 공정 장비를 대체할 수 있어 차세대 미세화공정에 가장 적합한 장비로 국내외 주요 소자업체에 납품하고 있으며 당사 매출에 상당한 기여를 하고 있습니다.

나. 디스플레이 장비시장

당사가 4년여에 걸쳐 개발하여 진입에 성공한 LCD용 PE CVD 장비시장은 미국의 Applied Materials가 전세계시장을 거의 독점하고 있으며 대형화로 발전하면서 그 시장점유율은 80%이상에 이르고 있습니다. 현재 LCD 장비업체들의 주력제품인 6~7세대 장비에 이어, 8세대 제품 양산 공급을 완료한 상태입니다. LCD 장비 산업은 완성품을 생산하는 LCD업체의 수요와 공정에 맞는 제품을 개발, 생산하여 신뢰성을 확보하는 것이 중요합니다. 따라서 자체 개발한 공정 외에도 국내외 LCD업체와의 공동개발 역시 시장 점유율에 적지 않은 영향을 끼칩니다.차세대 디스플레이는 높은 전자 이동속도를 가진 Oxide TFT의 필요에 따라 PVD 방식의 IGZO를 사용하고 있으나, 이동속도 증대의 한계, 높은 생산 비용, 안정성 문제 그리고 공정의 복잡성 등으로 아직 개발에 어려움을 겪고 있습니다.최근 당사는 세계 최초로 Oxide TFT 용 TSD CVD(ALD) 장비를 개발하였으며 PVD대비 3배 이상 높은 전자 이동속도와 20% 이상 전력 소모량이 저감되는 효과를 구현하였습니다. 또한 낮은 생산 비용, 공정 단순화 그리고 안정성을 확보한 장비를 개발함으로써 향후 차세대 디스플레이 Oxide TFT 시장에서 경쟁우위를 차지함으로써 향후 미래 성장동력으로 자리매김할 예정입니다.

다. 태양전지 장비시장

당사는 웨이퍼를 원료로 하는 결정질 태양전지 생산공정의 Key process인 PE CVD, MO CVD, RIE 장비를 개발하였으며, 수주 및 출하된 박막형 태양전지 제조장비는 저렴한 Glass 사용이 가능하며, 넓은 면적의 글래스 사용으로 생산성을 향상 시킬 있는 것이 특징입니다. 당사는 이미 5세대 이상의 대면적 Glass용 PE CVD 장비관련기술 경쟁력과 강력한 인프라를 TFT-LCD 분야에서 이미 확보한 바 있어, 유사한 하드웨어를 사용하는 태양전지 장비분야로의 진입에 매우 용이한 기반을 갖추고 있습니다. 2007년 12월부터는 결정질과 박막형의 장점을 살린 하이브리드 태양전지를 프랑스 CEA와 공동개발하여 2011년 관련 장비의 납품이 완료되었으며, 효율과 비용절감을 실현하기 위해 노력하고 있습니다.또한 2008년에 첫 양산 턴키 라인을 한국철강에 공급하였고, 2009년에는 중국의 합작법인인 Jiangsu Zone PV에 턴키 라인을 공급하였으며, Greenland New Energy와 HISUN과도 공급계약을 체결하였습니다. 2010년에는 중국 최대 전력회사인 GUODIAN 자회사인 GD Solar(Jiangsu)에 박막 및 결정질의 대규모 턴키 라인을 공급하는 등 국제시장에서 그 입지를 확고히 하였습니다.현재는 박막형 태양전지 장비 뿐만 아니라 결정질 태양전지 장비까지도 공급할 수 있는 능력을 갖춘 국내 유일의 회사로 결정질 태양전지 장비를 미국과 프랑스의 태양전지 회사에 공급 완료하여 더욱 본격적인 시장 개척이 진행되고 있습니다. 이에 당사는 고객 및 합작사에게 가장 경쟁력 있는 기술을 지속적으로 개발, 공급할 계획입니다.특히 미국, 유럽 주요 선진국들은 글로벌 ESG의 중요성을 계속해서 강조하고 있으며재생에너지 발전을 촉구하고 있습니다. 이러한 상황 속에서 당사의 양산 가능한 초고효율 태양전지 기술은 온실가스 단축을 위한 탄소중립과 기후변화 대응 정책 수립, 글로벌 신재생에너지 발전에도 크기 기여할 수 있으며 앞으로도 고객 및 합작사에게 가장 경쟁력 있는 기술을 지속적으로 개발, 공급할 계획입니다.

(4) 조직도

주성엔지니어링 조직도.jpg
주성엔지니어링 조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 이사의 선임

제 1호 의안 : 분할존속회사 사외이사 선임의 건 (후보 : 권 평오)

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

후보자성명
생년월일
사외이사후보자여부

감사위원회 위원인

이사 분리선출 여부

최대주주와의 관계
추천인

권평오
1957.07.08
사외이사
-
-
이사회

총 ( 1 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의최근3년간 거래내역

기간
내용

권평오
現 롯데지주(주) 사외이사
2024년 ~ 현재
롯데지주(주) 사외이사
해당사항 없음

2021년 ~ 2022년
한국해양대학교 석좌교수

2018년 ~ 2021년
대한무역투자진흥공사(KOTRA) 사장

2015년 ~ 2018년
주 사우디아라비아 대한민국대사관 대사

2013년 ~ 2015년
산업자원부 무역투자실장

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

권평오
해당사항 없음
해당사항 없음
해당사항 없음

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

사외이사 직무수행계획서 (권 평 오)
1. 전문성 :
대한무역투자진흥공사(KOTRA) 사장, 주 사우디아라비아 대한민국 대사, 산업자원부 무역투자실장 등을 역임하며
해외 시장 진출과 신규 글로벌 비즈니스 진출에 다양한 대응 경험과 전문성을 가짐. 산업 동향, 규제와 법률의 변화, 경영 전략 등에 대한 지식을지속적으로 습득하여 전문성을 유지하고, 회사의 미래 경쟁력을 강화할 수 있는 전략 수립과 의사 결정에 기여하고자 함. 경영진에게 조언을 아끼지 않으며, 필요 시에는 보유한네트워크에 기반하여 외부 전문가와의 협력과 소통을 통해 전문성의 시너지를 창출할 수있도록 할 것임.

2. 독립성 :

주성엔지니어링의 사외이사로서 회사와의 거래, 겸직 등에 따른 특정한 이해관계가 없고최대주주로부터 독립적인 위치에 있어야 함을 정확하게 이해하고 있음. 또한, 투명하고 독립적인 의사결정 및 직무수행 할 것을 약속함.

3. 직무수행 및 의사결정 기준 :

회사의 미션과 비전을 접목하여 아래 가치 제고에 노력한다.

첫째, 회사의 영속성을 위한 기업 가치 제고

둘째, 기업 성장을 통한 구성원 및 주주 가치 제고

셋째, 동반 성장을 위한 이해관계자 및 고객 가치 제고

넷째, 기업의 역할 확장을 통한 사회 가치 제고

4. 책임과 의무에 대한 인식 및 준수 :

본 후보자는 선관주의와 충실 의무, 보고 의무, 감시 의무, 상호 업무집행 감시 의무, 경업금지 의무, 자기거래 금지 의무, 기업비밀 준수의무 등 상법상 사외이사의 의무를 인지하고 있으며 이를 엄수할 것임.

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

후보자 : 권 평오본 후보자는 대한무역투자진흥공사(KOTRA) 사장, 주 사우디아라비아 대한민국 대사, 산업자원부 무역투자실장 등을 역임하며 글로벌 공급망 운영에 대한 풍부한 식견을 가진 전문가임. 자국우선주의에 따른 무역갈등이 심화되는 가운데 전략적 접근과 합리적 의사결정을 통해 글로벌 공급망을 확대하는데 핵심 역할을 담당할 것으로 기대됨. 따라서 글로벌 장비사로서 도약을 위한 필수 인재로 판단되어 추천함.

확인서

주성엔지니어링 사외이사 후보자 확인서(후보 권 평오).jpg
주성엔지니어링 사외이사 후보자 확인서(후보 권 평오)

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음.

□ 회사의 분할 또는 분할합병

제 2호 의안 : 분할계획서 승인의 건

가. 분할 또는 분할합병의 목적 및 경위

1.

분할의 목적 및 이유

(1)

분할회사는 반도체장비 연구개발 및 제조
,
판매 사업부문을 분할하여 사업부문의 역량을 집중함으로써 지속성장을 위한 전문성 및 고도화를 추구하며
,
경영안정성을 증대시키고자 합니다

.

(2)

분할존속회사는 자회사
·
피투자회사 관리 및 신규 투자 등을 목적으로 하는 투자
·
관리 사업부문에 집중하고
,
분할신설회사는 반도체장비 연구개발 및 제조
,
판매 사업부문인 분할대상 사업부문에 집중함으로써 사업특성에 부합하는 독립경영 및 책임경영 체제를 확립하고 경영위험의 분산을 추구합니다

.

(3)

본건 분할을 통하여 각 사업부문별 특성
,
전문성 및 목적에 맞는 의사결정 체제의 확립
,
경영자원의 효율적 배분에 따른 사업의 경쟁력 강화 및 경영효율화를 추구하고자 합니다

.

(4)

상기와 같은 지배구조 체제 변경을 통하여 경영자원을 효율적으로 배분하여 시장에서 적정한 가치평가를 받음으로써 궁극적으로 기업가치와 주주의 가치를 제고할

예정입니다

.

2.

분할의 진행상황 및 향후일정

당사는 본건 분할을 위해
2024
년
5
월
2
일 한국거래소에 분할신설회사의 주권 재상장예비심사신청서를 제출하고
, 2024
년
8
월
12
일 한국거래소로부터 재상장 심사요건을 충족하고 있음을 통보받았습니다
.
당사는 한국거래소의 재상장 심사 승인 이후 본건분할에 대한 증권신고서를
2024
년
8
월
16
일 제출하였습니다
.

구분

일자

분할계획서 승인을 위한 이사회 결의일

2024

년
05
월
02
일

주요사항보고서 제출일

2024

년
05
월
02
일

증권신고서 제출일

2024

년
08
월
16
일

분할주주총회를 위한 주주확정 기준일

2024

년
09
월
02
일

주주총회 소집공고 및 소집통지서 발송일
(예정
)

2024

년
09
월
23
일

분할계획서 승인을 위한 주주총회일
(예정
)

2024

년
10
월
08
일

주식병합 공고 및 통지일
(예정
)

2024

년
10
월
08
일

매매거래정지기간
(예정
)

2024

년
10
월
08
일
~ 2024
년
10
월
28
일

신주 배정 기준일
(예정
)

2024

년
10
월
31
일

분할기일
(예정
)

2024

년
11
월
01
일

분할보고총회 및 창립총회 갈음
이사회 결의 및 공고일
(예정
)

2024

년
11
월
01
일

분할등기 신청일
(예정
)

2024

년
11
월
04
일

변경상장 및 재상장일
(예정
)

2024

년
12
월
06
일

주
1)

분할주주총회를 위한
'주주확정일
'은 분할계획서 승인에 대하여 분할회사의 임시주주총회에서 의결권을 행사하고자 하는 주주를 확정하기 위한 기준일이며
, '분할계획서 승인을 위한 주주총회일
'은 분할승인을 위한 임시주주총회일입니다
.

주
2)

상기 일정은 관련 법령
, 분할회사의 사정 및 관계기관과의 협의 등에 따라 변경될 수 있습니다
.

주
3)

상기 내용 중 분할보고총회 및 창립총회는 각 이사회의 결의ㆍ공고로 갈음할 수 있습니다
.

주
4)

각 분할대상사업부문의 재무상태표 등의 서류를 분할계획서 승인을 위한 주주총회일의
2주 전부터 분할회사의 본점에 비치할 예정입니다
.

주
5)

분할계획서의 승인을 위한 주주총회 결의는 상법 제
530조의
3 제
2항에 따라 출석한 주주의 의결권의
3분의
2 이상의 수와 발행주식총수의
3분의
1 이상의 수로써 하여야 하며
, 해당 결의에 관하여는 상법 제
344조의
3 제
1항에 따라 의결권이 배제되는 주주도 의결권이 있습니다
. 다만
, 분할회사는 보통주식만을 발행하고 있습니다
.

주
6)

분할회사는 본 분할계획서의 주요 내용이 변경되는 경우 변경사항에 대한 승인을 위한 별도의 이사회를 개최할 수 있습니다
.

나. 분할계획서 주요내용의 요지

주성엔지니어링 주식회사
(
이하
"
분할회사
"
또는
"
분할되는 회사
")
는 상법 제
530
조의
2
내지 제
530
조의
12
의 규정이 정하는 바에 따라 아래와 같이 인적분할의 방식에 의한 새로운 회사
(
이하
"
인적분할신설회사
")
및 물적분할의 방식에 의한 새로운 회사
(
이하
"
물적분할신설회사
"
라 하고
,
인적분할신설회사와 물적분할신설회사를 총칭하여
"
분할신설회사
")
를 설립하고 자신은 주성홀딩스 주식회사로 상호를 변경하여 존속하기로 하며
(
이하 분할 후의 존속회사를
"
분할존속회사
"),
다음과 같이 분할계획서
(
이하
"
본 분할계획서
")
를 작성한다

.

1.

분할의 방법

(1)

인적분할신설회사
(
주성엔지니어링 주식회사
):
상법 제
530
조의
2
내지 제
530
조의
11
의 규정이 정하는 바에 따라 분할되는 회사의 주주가 분할신주 배정기준일 현재의 지분율에 비례하여 분할신설회사의 주식의 총수를 취득하는 인적분할의

방법으로 분할하며
,
아래 표와 같이 분할회사가 영위하는 사업 중 반도체장비의 연구개발 및 제조
,
판매 사업부문을 분할하여 분할신설회사를 설립하고
,
분할회사는 존속하여 투자·관리 사업부문을 영위한다
.
분할 후 인적분할신설회사의 발행주식은 한국거래소의코스닥시장상장규정에 따른 재상장 심사를 거쳐 한국거래소 코스닥시장에 재상장할 예정이며
,
분할되는 회사의 발행주식은 변경상장할 예정이다
.

(2)

물적분할신설회사
(
주성룩스 주식회사
):
상법 제
530
조의
2
내지
530
조의
12
의 규정이 정하는 바에 따라 분할되는 회사가 분할신설회사의 발행주식총수를 취득하는 물적분할의 방법으로 분할하며
,
분할되는 회사가 영위하는 사업 중 태양광 및 디스플레이장비의 연구개발 및 제조
,
판매 사업부문을 분할하여 물적분할회사를 설립한다
.
물적분할신설회사는 비상장법인으로 한다
.

구분

회사명

사업부문

비고

분할존속회사

주성홀딩스 주식회사

자회사
·피투자회사 관리 및 신규 투자 등을 목적으로 하는
투자
·관리 사업부문

상장법인

인적분할신설회사

주성엔지니어링 주식회사

반도체장비 연구개발 및 제조
, 판매 사업부문

상장법인

물적분할신설회사

주성룩스 주식회사

태양광 및 디스플레이장비

연구개발 및 제조
,
판매 사업부문

비상장법인

(

주
)
분할되는 회사의 상호는 분할계획서 승인을 위한 주주총회에서
,
각 분할신설회사의 상호는 분할계획서 승인을 위한 주주총회 또는 각 분할신설회사의 창립총회에서 각각 변경될 수 있음
.

(3)

분할기일은
2024
년
11
월
1
일
(0
시
)
로 한다
.
다만
,
분할회사의 이사회 결의로 분할기일을 변경할 수 있다
.

(4)

상법 제
530
조의
3
제
1
항 및 제
2
항의 규정이 정하는 바에 따라 주주총회의 특별결의에 의해 분할하며
,
동법 제
530
조의
9
제
1
항의 규정이 정하는 바에 따라 분할존속회사와 각 분할신설회사는 분할회사의 분할 전 채무에 대하여 연대하여 변제할 책임이 있다
.

(5)

본 조 제
(4)
항에 따라 분할존속회사와 각 분할신설회사가 분할회사의 분할 전의 채무에 관하여 연대책임을 부담함으로 인하여
,
분할존속회사가 본 분할계획서에 따라 어느 분할신설회사가 승계한 채무를 변제하거나 그 밖에 분할존속회사의 출재로 공동면책이 된 때에는 분할존속회사가 해당 분할신설회사에 대하여 구상권을 행사할수 있고
,
어느 분할신설회사가 본 분할계획서에 따라 분할존속회사에 귀속된 채무를 변제하거나 그 밖에 어느 분할신설회사의 출재로 공동면책이 된 때에는 해당 분할신설회사가 분할존속회사에 대하여 구상권을 행사할 수 있다
.
어느 분할신설회사가 본 분할계획서에 따라 다른 분할신설회사에 귀속된 채무를 변제하거나 그 밖에 어느 분할신설회사의 출재로 공동면책이 된 때에는 해당 분할신설회사가 다른 분할신설회사에 대하여 구상권을 행사할 수 있다
.

(6)

본건 분할로 인하여 이전하는 재산은 본 분할계획서 제
3
조
(
분할신설회사에 관한 사항
)
제
(7)
항
(
분할신설회사에 이전될 분할회사의 재산과 그 가액
)
의 규정 내용에 따르되
,
동 규정에 따르더라도 분할 대상 재산인지 여부가 명백하지 않은 경우 본 조 제
(7)
항 내지 제
(10)
항에서 정하는 바에 따라 이를 결정한다
.

(7)

본 조 제
(8)
항 내지 제
(10)
항을 전제로
,
분할회사의 일체의 적극
·
소극재산과 공법상의 권리
·
의무를 포함한 기타의 권리
·
의무 및 재산적 가치 있는 사실관계
(
인허가
,
근로관계
,
계약관계
,
소송 및 분쟁 등을 모두 포함한다
)
는 인적분할대상 사업부문에 관한 것이면 인적분할신설회사에
,
물적분할대상 사업부문에 관한 것이면 물적분할신설회사에
,
분할대상 사업부문 이외의 부문에 관한 것이면 분할존속회사에 각각 귀속되는 것을 원칙으로 한다
.
다만
,
분할대상 사업부문에 속하는 권리나 의무 중 법률상 또는 성질상 분할에 의하여 이전이 금지되는 것은 분할존속회사에 잔류하는 것으로 보고
,
어느 분할신설회사에 이전이 필요한 경우에는 분할존속회사와 해당 분할신설회사의 협의에 따라 처리한다
.
또한
, (

ⅰ
)

분할에 의한 이전에 정부기관 등의 승인
/
인허가
/
신고수리 등이 필요함에도 이를 받을 수 없는 경우이거나
(

ⅱ
)

분할회사를당사자로 하는 계약이 분할대상 사업부문과 존속 사업부문에 모두 관련됨에도 해당 계약 중 분할대상 사업부문에 관한 부분과 존속 사업부문에 관한 부분을 분리하는 것이 불가능한 경우에도 그와 같다
.

(8)

본 분할계획서에서 달리 정하지 않는 한
,
분할신설회사의 자산
,
부채
,
자본의 결정방법은 분할회사의 분할대상 사업부문에 속하거나 이와 직·간접적으로 관련된 모든 자산
,
계약
,
권리
,
책임 및 의무를 해당 분할신설회사에
,
이를 제외한 것으로 분할대상 사업부문에 속하지 않거나 이와 직·간접적으로 관련되지 않는 것은 분할존속회사에 각각 배분하는 것을 원칙으로 하며
,
본건 분할이 관련 법령상 적격분할 요건을 충족할 수 있는 요소
,
분할존속회사가 향후에 독점규제 및 공정거래에 관한 법률상 지주회사의 요건 등을 충족할 수 있는 요소
,
인적분할신설회사가 코스닥시장상장규정 소정의 재상장 요건을 충족할 수 있는 요소
,
분할존속회사 및 분할신설회사의 향후 운영 및 투자계획
,
각 회사에 적용되는 관련 법령상의 요건 등을 복합적으로 고려하여
,
분할존속회사와 분할신설회사의 자산
,
부채
,
자본금액을 결정한다
.

(9)

분할존속회사와 분할신설회사가 달리 합의하지 않는 한
,
분할회사의 사업과 관련하여 분할기일 이전의 행위 또는 사실로 인하여 분할기일 이후에 발생·확정되는 채무 또는 분할기일 이전에 이미 발생·확정되었으나 이를 인지하지 못하는 등의 여하한 사정에 의하여 본 분할계획서에 반영되지 못한 채무
{
공·사법상의 우발채무
(
소송
,
과징금
,
과태료
,
벌금
,
조세추징금
,
가산세
,
가산금 등을 포함하나 이에 한하지 않음
.
이하 본 분할계획서에서 동일함
)
기타 일체의 채무를 포함한다
}
에 대해서는 그 원인이 되는 행위 또는 사실이 분할대상 사업부문에 관한 것이면 해당 분할신설회사에
,
분할대상 사업부문 이외의 부문에 관한 것이면 분할존속회사에 각각 귀속한다
.
이 경우 어느 분할대상 사업부문에 관한 것인가를 확정하기 어려운 경우에는 본건 분할에 의하여 분할되는 순자산가액의 비율로 각 분할신설회사와 분할존속회사에 각각 귀속되고
,
분할대상 사업부문에 관한 것이지만 인적분할대상 사업부문과 물적분할대상 사업부문 중 어디에 속하는지 확정하기 어려운 경우에는 본건 분할에 의하여 분할되는 순자산가액의 비율
(
인적분할대상 사업부문과 물적분할대상 사업부문 간의 순자산가액 비율을 의미함
)
로 각 분할신설회사에 각각 귀속된다
.
또한
,
본 항에 따른 채무의귀속규정과 달리 분할존속회사 또는 분할신설회사가 채무를 이행하게 되는 경우
,
본항에 따라 원래 채무를 부담하여야 할 해당 회사가 상대회사에게 상대회사가 위와같이 부담한 채무 이행액 및 관련 비용을 지급하는 방식으로 상대회사를 면책해야 한다
.

(10)

분할존속회사와 분할신설회사가 달리 합의하지 않는 한
,
분할회사의 사업과 관련하여 분할기일 이전의 행위 또는 사실로 인하여 분할기일 이후에 취득하는 채권 기타 권리 또는 분할기일 이전에 이미 취득하였으나 이를 인지하지 못하는 등의 여하한사정에 의하여 본 분할계획서에 반영되지 못한 채권 기타 권리
(
공·사법상의 우발채권 기타 일체의 채권을 포함한다
)
의 귀속에 관하여도 전항과 같이 처리한다
.
또한
,
본항에 따른 권리의 귀속규정과 달리 분할존속회사 또는 분할신설회사에 해당 권리가 귀속되는 경우
,
해당 권리를 보유하게 된 회사가 본 항에 따라 원래 해당 권리를 보유해야 할 상대 회사에게 자신이 보유한 권리를 이전해 주어야 한다
.

2.

분할신설회사에 관한 사항

(1)

상호
,
분할방식
,
목적
,
본점의 소재지
,
공고방법 및 결산기

구분

인적분할신설회사

물적분할신설회사

상호

국문명
:
주성엔지니어링 주식회사

영문명
: JUSUNG ENGINEERING CO., LTD.

(

약호
JUSUNG E)

국문명
:
주성룩스 주식회사

영문명

: JUSUNG LUX CO., LTD.

(

약호
JUSUNG L)

분할방식

단순
·인적분할

단순
·물적분할

목적

당 회사는 다음 사업을 영위함을 목적으로 한다
.

1.

반도체 및 디스플레이 제조장비의 제조

,

판매 및 중개업

2.

반도체 및 디스플레이 제조장비 관련 부품의매매업

3.

반도체 회로 제조기판 제조
,
판매 및 중개업

4.

전기
,
전자제품의 제조 판매업

5.

전기
,
전자제품 관련 부품의 매매업

6.

부동산 임대업

7.

산업용 제조장비 임대업

8.

위 각호와 관련된 도소매업 및 중개업

9.

기타 위에 부대되는 사업

당 회사는 다음 사업을 영위함을 목적으로 한다
.

1.

태양전지 제조장비의 제조
,
판매 및 중개업

2.

발광다이오드
(LED)
및 유기발광다이오드

(OLED)

제조장비의 제조
,
판매 및 중개업

3.

무기발광다이오드 제조장비의 제조
,
판매 및중개업

4.

반도체 및 디스플레이 제조장비의 제조

,

판매 및 중개업

5.

반도체 회로 제조기판 제조
,
판매 및 중개

6.

태양전지 관련 원재료의 제조
,
판매 및 중개업

7.

반도체 및 디스플레이 및 태양전지 제조장비관련

부품의 매매업

8.

전기
,
전자제품의 제조 판매업

9.

전기
,
전자제품 관련 부품의 매매업

10.

부동산 임대업

11.

신재생에너지 사업

12.

산업용 제조장비 임대업

13.

위 각호와 관련된 도소매업 및 중개업

14.

기타 위에 부대되는 사업

본점

소재지

경기도 광주시 오포로
240(능평동
)

경기도 광주시 오포로
240(능평동
)

공고방법

이 회사의 공고는 회사의 인터넷 홈페이지
(www.jusunge.com)에 한다
. 다만
, 전산장애 또는 그 밖의 부득이한 사유로 회사의 인터넷 홈페이지에 공고를 할 수 없는 때에는 서울시에서 발행되는 매일경제신문에 한다
.

이 회사의 공고는 회사의 인터넷 홈페이지
(www.jusungl.com)
에 한다
.
다만
,
전산장애 또는 그 밖의

부득이한 사유로 회사의 인터넷 홈페이지에 공고를 할 수 없는 때에는 서울시에서 발행되는 매일경제신문에 한다
.

결산기

사업연도는 매년
1
월
1
일부터 동 매년
12
월
31
일까지로 한다
.

다만
,
분할신설회사의 최초 사업연도는 분할신설회사의 설립등기일로부터 동년
12
월
31
일까지로 한다
.

사업연도는 매년
1
월
1
일부터 동 매년
12
월
31
일까지로 한다
.

다만
,
분할신설회사의 최초 사업연도는 분할신설회사의 설립등기일로부터 동년
12
월
31
일까지로 한다
.

(

주
)
상호
,
공고방법 등 본건 분할의 내용은 본 분할계획서의 동일성을 해하지 않는 범위 내에서 분할회사의 이사회 결의에 따라 변경되거나
,
분할계획서 승인을 위한 주주총회 또는 분할신설회사의 창립총회에서 변경될 수 있음
.

(2)

발행할 주식
(
수권주식
)
의 총수 및
1
주의 금액
,
액면주식ㆍ무액면주식의 구분

구분

인적분할신설회사

(

주성엔지니어링 주식회사
)

물적분할신설회사

(

주성룩스 주식회사
)

수권주식수

100,000,000

주

100,000,000

주

1

주의 금액

금
500
원

금
500
원

액면주식ㆍ무액면주식의 구분

액면주식

액면주식

(3)

분할 당시에 발행하는 주식의 총수
,
종류 및 종류별 주식의 수

구분

인적분할신설회사

(

주성엔지니어링 주식회사
)

물적분할신설회사

(

주성룩스 주식회사
)

발행하는 주식의 총수

16,512,952

주

30,000,000

주

주식의 종류 및
주식수

보통주

16,512,952

주

30,000,000

주

액면주식ㆍ무액면주식의 구분

액면주식

액면주식

(주1) 분할신설회사가 발행하는 주식의 총수는 “배정비율 X (2023년말 기준 분할회사의 총 발행주식수. 2024년7월 4일 이사회에서 결의한 분할기일전 소각 예정 자기주식수 980,891주)”을 통하여 결정되었음.(주2) 상기 발행주식수, 종류, 금액 및 주식수는 분할기일에 이전될 최종자산가액에 따라 변동될 수 있음.
(4)
분할신설회사 주주에 대한 주식배정에 관한 사항① 인적분할신설회사ⓐ 배정대상 : 분할회사의 분할신주 배정기준일 현재 주주명부에 등재되어 있는 주주ⓑ 배정비율 : 분할회사 소유주식 1주당 아래의 표와 같은 비율로 배정한다.

구분

인적분할신설회사

(

주성엔지니어링 주식회사
)

보통주

0.3493450

주

(

주
)
배정비율 산정 근거

[

배정비율 산정근거
]

2023

년
12
월
31
일 현재의 재무상태표를 기준으로
"
분할신설회사의 순자산 장부금액
"
을
"
분할전 순자산 장부가액
"
과
"
분할전 자기주식 장부금액
"
합계액으로 나누어 산정함
.

185,318

백만원
(
인적분할신설회사 순자산
)

= 0.3493450

513,679

백만원
(
분할전 순자산
) + 16,794
백만원
(
분할전 자기주식
)

상기 분할비율은 분할회사의 자본금과 분할존속회사 및 분할신설회사의 자본금 합계액을 일치시키기 위하여 소수점
8
자리에서 반올림하여 산정함
.

ⓒ

분할에 따라 분할회사의 주주에게 배정하는 인적분할신설회사 발행주식은 당해 주주가 분할기일 현재 보유하고 있는 분할회사의 주식과 동종의 주식으로 지급한다
.

ⓓ

단주처리
: 1
주 미만의 단주에 대해서는

인적분할신설회사 신주의 재상장 초일의 종가로 환산하여 현금으로 지급하며
,
단주는 인적분할신설회사가 자기주식으로 취득한다
.

ⓔ

신주의 배당기산일
: 2024
년
1
월
1
일

ⓕ

신주의 배정방법
:
신주의 배정기준일 현재 분할회사의 주주가 가진 주식수에 비례하여 배정비율에 따라 동일한 종류 및 내용의 인적분할신설회사의 주식수를 배정한다
.

ⓖ

배정기준일
: 2024
년
10
월
31
일

②

물적분할신설회사

물적분할신설회사가 설립 시에 발행하는 주식은 모두 분할회사에 배정되므로 해당사항 없음
.

(5)

분할되는 회사의 주주에게 금전이나 그 밖의 재산을 제공하는 경우에는 그 내용 및 배정에 관한 사항

위 제
(4)
의
①
항

ⓓ

호에 따라 지급되는 단주처리대금 이외에는 해당사항 없음
.

(6)

분할신설회사의 자본금과 준비금

구분

종류

인적분할신설회사

(

주성엔지니어링 주식회사
)

물적분할신설회사

(

주성룩스 주식회사
)

자본금

보통주

8,256,476,000

원

15,000,000,000

원

준비금

보통주

171,036,786,294

원

103,827,028,594

원

(

주
1)
준비금은 보통주에 대한 주식발행초과금임
.

(

주
2)
상기금액은
2023
년
12
월
31
일 기준 재무상태표를 기준으로
, 2024
년
7
월
4
일 이사회에서 결의한 분할기일전 소각 예정 자기주식수
980,891
주를 반영하여 산정된 금액임
.
인적분할신설회사의 자본금 및 준비금은 분할기일에 이전될 최종 이전대상재산 및 분할기일까지 소각되는 분할회사의 자기주식수가 확정되는 바에 따라 변동될 수 있으며
,
분할기일
(2024
년
11
월
1
일
)
에 이전대상 확정 후 최종 확정함
.

(

주
3) 1
주의 액면금액은
500
원임
.

(7)

분할신설회사에 이전될 분할회사의 재산과 그 가액

①

본건 분할에 의하여 분할회사는 본 분할계획서가 정하는 바에 따라 각 분할대상 사업부문에 속하는 일체의 적극
·
소극적 재산 및 기타의 권리
·
의무와 재산적 가치 있는 사실관계
(
인허가
,
근로관계
,
계약관계
,
지식재산권
,
소송 및 분쟁 등을 모두 포함한다
)(
이하
"
이전대상재산
")
를 해당 분할신설회사에 이전한다
.
다만
,
분할대상 사업부문에 속하는 권리나 의무 중 법률상 또는 성질상 분할에 의하여 이전이 금지되는 것은 분할존속회사에 잔류하는 것으로 보고
(
분할에 의한 이전에 정부기관의 승인
,
인허가
,
신고수리 등이 필요함에도 이를 받을 수 없는 경우 및 분할회사를 당사자로 하는 계약이 분할대상 사업부문과 존속 사업부문에 모두 관련됨에도 해당 계약 중 분할대상 사업부문에 관한 부분과 존속 사업부문에 관한 부분을 분리하는 것이 불가능한 경우를 포함한다
),
추후 어느 분할신설회사에 이전이 필요한 경우에는 분할존속회사와 해당 분할신설회사의 협의에 따라 처리한다
.
분할존속회사는 분할신설회사가 설립됨과 동시에 분할신설회사가 분할 이전에 분할대상 사업부문에서 사업을 수행하는방식에 따라 사업을 수행할 수 있도록 관련 계약의 체결 등 필요한 협조를 제공한다
.

②

본건 분할로 인한 이전대상재산은 원칙적으로
2023
년
12
월
31
일자 재무상태표를기초로 하여 작성된 본 분할계획서상의

[

첨부
1]

분할재무상태표와

[

첨부
2]

승계대상 재산목록에 기재된 바에 의하되
, 2024
년
11
월
1
일
(
분할기일
)
전까지 발생한 재산의 증감사항을 본 분할계획서상의 분할재무상태표와 승계대상재산목록에서 가감하는 것으로 한다
.

③

전항에 의한 이전대상재산의 세부항목별 최종가액은 이전대상재산이 확정된 후 공신력 있는 감정평가법인의 평가 또는 공인회계사의 검토를 받아 최종 확정한다
.
단
,
가액을 산정하기 곤란한 등의 사유로 인하여

[

첨부
1]

분할재무상태표와

[

첨부
2]

승계대상 재산목록에 반영되기 어려운 성질의 적극
·
소극재산과 공법상 권리
·
의무와 재산적 가치 있는 사실관계는 제
2
조 가
. (
분할의 방법
)
에 따라 분할존속회사와 분할신설회사에 배분된다
.

④

분할기일 전까지 어느 분할대상 사업부문의 영업 또는 재무적 활동 또는 계획의 이행
,
관련법령 또는 회계기준의 변경 등으로 인하여 해당 분할대상 사업부문의 자산 및 부채에 변동이 발생하거나 승계대상 재산목록에 누락되거나 잘못 기재된 자산 또는 부채가 발견되거나 그 밖에 자산 및 부채의 가액이 변동된 경우에는 이를 정정 또는 추가하여 기재할 수 있다
.
이에 따른 변경사항은

[

첨부
1]

분할재무상태표 와

[

첨부
2]

승계대상 재산목록에서 가감하는 것으로 한다
.

⑤

분할기일 이전에 국내외에서 분할회사가 보유하고 있는 특허
,
실용신안
,
의장
,
상표 및 디자인
(
해당 특허
,
상표 및 디자인에 대한 권리와 의무 포함
)
등 일체의 지식재산권은 분할대상 사업부문에 관한 것이면 분할신설회사에
,
분할대상 사업부문 이외의 부문에 관한 것이면 분할존속회사에 각각 귀속한다
.
특히 분할신설회사에 귀속되는 지식재산권은

승계대상 지식재산권 목록에 기재하되
,
위 목록에 누락되거나 잘못 기재된 지식재산권이 발견된 경우에는 분할대상 사업부문에 관한 것이면 해당 분할신설회사에
,
분할대상 사업부문 이외의 부문에 관한 것이면 분할존속회사에 각각 귀속한다
.
단
,
인적분할신설회사와 물적분할신설회사가 공동으로 사용하는 지식재산권은 인적분할신설회사와 물적분할신설회사가 각각
50%
의 비율로 공동 승계한다
.

⑥

이전대상재산 중 분할신설회사에 귀속되는 소송에 관한 권리
·
의무는

승계대상 소송사건 목록에
,
분할신설회사에 귀속되는 부동산은

승계대상 부동산 목록에 기재하되
,
위 목록에 누락되거나 잘못 기재된 이전대상재산이 발견된 경우에는 분할대상 사업부문에 관한 것이면 해당 분할신설회사에
,
분할대상 사업부문 이외의 부문에 관한 것이면 분할존속회사에 각각 귀속된다
.
분할존속회사 및 인적분할신설회사
,
물적분할신설회사가 공동으로 사용하는 광주본사
(
경기도 광주시 능평동
49)
와 용인
R&D
센터
(
경기도 용인시 기흥구 신갈동
384-67)
부동산은 인적분할신설회사 및 물적분할신설회사에 귀속되는 구획을 구분하여 승계하며
(
이하
"
구분 승계
")
관련 법령상의 제한에 의하여 구분 승계가 불가능할 경우
,
승계대상 부동산 목록에 기재된 면적비율을 기준으로 인적분할신설회사 및 물적분할신설회사가 각각 지분비율에 따라 승계한다
(
이하
"
지분 승계
").

⑦

분할대상 사업부문으로 인하여 발생한 계약관계
(
이전대상재산과 관련하여 발생한 계약관계 포함
)
와 그에 따른 권리
·
의무관계를 담보하기 위하여 설정된 근저당권
,
질권 등은 분할신설회사에 귀속된다
.
분할회사는 계약관계의 이전을 위하여 필요한 통지
·
동의 등을 받아야 하며
,
기타 계약 이전을 위해 필요한 협조를 제공한다
.

⑧

분할신설회사로 승계되는 인허가 사항은

승계대상 인허가 목록과 같고
,
위 목록에 누락되거나 잘못 기재된 인허가 사항이 발견된 경우에는 분할대상 사업부문에 관한 것이면 분할신설회사에
,
분할대상 사업부문 이외의 부문에 관한 것이면 분할존속회사에 각각 귀속한다
.
분할회사 및 분할신설회사는 상기 인허가사항의 분할신설회사로의 승계가 이루어질 수 있도록 관련 법령상 필요한 조치를 취하기로 한다
.

(8)

분할신설회사가 분할회사의 채무 중에서 출자한 재산에 관한 채무만을 부담할 것을 정한 경우 그에 관한 사항

분할존속회사와 각 분할신설회사는 분할회사의 분할 전 채무에 대하여 연대하여 책임을 부담하므로 해당사항 없음
.

(9)

분할을 할 날

분할기일은
2024
년
11
월
1
일
(0
시
)
로 한다
.
다만
,
분할되는 회사의 이사회의 결의로 분할기일을 변경할 수 있다
.

(10)

분할신설회사의 이사 및 감사의 성명 및 약력과 최초 사업연도 이사 및 감사의 보수 한도 등에 관한 사항

①

인적분할신설회사
(
주성엔지니어링 주식회사
)

직명

성명

출생년월

약력

임기

대표이사

(

사내이사
)

황은석

861106-1******

서울대학교 재료공학부 박사

前 삼성전자 반도체연구소 책임연구원

2026

사업연도에 관한

정기주주총회 종료시까지

대표이사

(

사내이사
)

이우경

640616-1******

前
ASML Korea
대표이사

前
Novellus System Korea (
現
Lam Research Korea)

Account General Manager

前
Materials Research Corporation Korea & USA

전략 기술팀 매니저

前 현대 전자
(
現
SK Hynix)
공정 기술부

사외이사

김재준

621203-1******

現 법무법인
(
유한
)
태평양 고문

前 한국거래소 코스닥시장위원회 위원장

前 한국거래소 코스닥시장본부 본부장

前 세계청산결제기구협회 이사

前 한국예탁결제원 이사

사외이사

김용진

650820-1******

現 서강대학교 경영학과 교수

現 산업통상자원부 사업재편계획 심의위원회 위원

現 금융위원회 비상임위원

前 삼성
SDS
컨설팅사업부

前
SK
네트웍스 기획조정실

사외이사

조동일

580615-1******

매사추세츠공과대학 기계공학 박사

現
International Federation of Automatic Control (IFAC)
회장

前 서울대학교 국방생체모방자율로봇 특화연구센터 센터장

前 제어로봇시스템학회
(ICROS)
회장

前 서울대학교 공과대학 전기정보공학부 교수

감사

이황상

620221-1******

現 하나금융
24
호기업인수목적㈜ 대표이사

現 ㈜케이씨피드 사외이사

前 ㈜대교인베스트먼트 대표이사

前 씨케이디창업투자㈜ 대표이사

前 얼라이언스캐피탈파트너스㈜ 대표이사

前 대우증권
M&A
팀 팀장

前 삼일회계법인 감사부 공인회계사

취임후
3
년내의

최종의 결산기에 관한

정기총회의 종결시까지

(

주
1)
임원들의 임기는 분할신설회사의 설립일로부터 개시되며
,
위 표 기재 일자까지로 함
.

(

주
2)
상기 임원 목록은 잠정안으로서 분할 승인을 위한 주주총회의 소집 통지 또는 공고일 이전에 분할회사의 이사회 결의를 통해 변경될 수 있음
.

(

주
3)
최초 사업연도 이사의 보수한도는 금
55
억원
,
감사의 보수한도는 금
4
억원으로 하며
,
개인별 보수지급액 또는 지급방법은 위 한도액 범위 내에서 이사회에서 정함
.

(

주
4)
임원들에 대한 퇴직금 규정은

인적분할신설회사 임원퇴직금 규정에 의함
.

(

주
5)
인적분할신설회사의 대표이사
2
인은 공동 대표이사로 선임될 예정임
.

②

물적분할신설회사
(
주성룩스 주식회사
)

직명

성명

출생년월

약력

임기

대표이사

(

사내이사
)

유진혁

750524-1******

성균관대학교 신소재공학과 석사

現

주성엔지니어링 반도체 개발실 실장

前

주성엔지니어링 반도체 개발본부 본부장

前

주성엔지니어링
SK Hynix
영업그룹 그룹장

2026

사업연도에 관한

정기주주총회 종료시까지

사외이사

진우삼

600613-1******

現 기업재생에너지재단 상임이사

現 한국
RE100
위원회 위원장

前 녹색에너지전략연구소 이사장

前 한국신재생에너지학회장

前 가천대학교 전기공학과 초빙교수

사외이사

권기청

690803-1******

KAIST

물리학과 박사

現 광운대학교 전자바이오물리학과 교수

現 한국반도체디스플레이기술학회 기술이사

감사

이승열

790116-1******

現 주성엔지니어링 회계팀 팀장

前 주성엔지니어링 내부회계관리팀 팀장

취임후
3년내의 최종의 결산기에 관한 정기총회의 종결시까지

(

주
1)
임원들의 임기는 분할신설회사의 설립일로부터 개시되며
,
위 표 기재 일자까지로 함
.

(

주
2)
상기 임원 목록은 잠정안으로서 분할 승인을 위한 주주총회의 소집 통지 또는 공고일 이전에 분할회사의 이사회 결의를 통해 변경될 수 있음
.

(

주
3)
최초 사업연도 이사의 보수한도는 금
55
억원
,
감사의 보수한도는 금
4
억원으로하며
,
개인별 보수지급액 또는 지급방법은 위 한도액 범위 내에서 이사회에서 정함
.

(

주
4)
임원들에 대한 퇴직금 규정은

물적분할신설회사 임원퇴직금 규정에 의함
.

(11)

분할신설회사의 정관에 관한 사항

인적분할신설회사와

물적분할신설회사의

정관 내용은 분할승인을 위한 주주총회 소집통지 또는 공고일 이전에 분할회사의 이사회의 결의로 이를 수정할 수 있다
.
그 결의에 의하여 수정된 주요 내용은 분할 승인을 위한 주주총회 소집통지 또는 공고시에이를 함께 통보하기로 한다
.

(12)

분할신설회사의 설립 방법

분할신설회사를 설립함에 있어 다른 주주를 모집하지 않고 분할회사에서 분리되는 재산만으로 분할신설회사의 자본을 구성한다
.

3.

분할존속회사에 관한 사항

(1)

상호
,
목적
,
본점의 소재지
,
공고의 방법

구분

내용

상호

국문명
:
주성홀딩스 주식회사

영문명
: JUSUNG HOLDINGS CO., LTD. (
약호
JUSUNG H)

목적

당 회사는 다음 사업을 영위함을 목적으로 한다
.

1.

자회사
(
관계회사 및 손자회사를 포함한다
,
이하 같다
)
의 주식 또는 지분을

취득
,
소유함으로써 자회사의 제반 사업내용을 지배
,
경영지도
,
정리

,

육성하는 지주사업

2.

자회사가 영위하는 제품 또는 상품의 공동개발
,
판매 및 설치
,
원부자재

구매 대행업

3.

자회사에 대한 출자 또는 자금지원을 위한 자금조달업

4.

전산
,
법무
,
회계 등 자회사의 사무지원을 위하여 자회사로부터 위탁 받은

업무

5.

지적재산권의 관리 및 라이센스업

6.

경영자문 및 컨설팅업

7.

산업용 제조장비 임대업

8.

반도체 및 디스플레이 제조장비의 제조
,
판매 및 중개업

9.

반도체 회로 제조기판 제조
,
판매 및 중개업

10.

태양전지 제조장비 및 관련 원재료의 제조
,
판매 및 중개업

11.

전기
,
전자제품의 제조 판매업

12.

반도체 및 디스플레이 및 태양전지 제조장비 관련 부품의 매매업

13.

전기 전자제품 관련 부품의 매매업

14.

부동산 임대업

15.

신재생에너지 사업

16.

발광다이오드
(LED)
및 유기발광다이오드
(OLED)
제조장비의 제조

,

판매 및 중개업

17.

무기발광다이오드 디스플레이 제조장비의 제조
,
판매 및 중개업

18.

위 각호와 관련된 도소매업 및 중개업

19.

기타 위에 부대되는 사업

본점소재지

①

당 회사의 본점은 경기도 광주시에 둔다
.

②

당 회사는 필요에 따라 이사회의 결의로 국내외에 지점
,
출장소
,
사무소

및 현지법인을 둘 수 있다
.

공고방법

당 회사의 공고는 회사의 인터넷 홈페이지
(www.jusung.com)에 한다
. 다만
, 전산장애 또는 그 밖의 부득이한사유로 회사의 인터넷 홈페이지에 공고를 할 수 없는 때에는 서울시에서 발행되는 매일경제신문에 한다
.

(2)

감소할 자본금과 준비금의 액

구분

감소할 자본금

감소할 준비금의 액

보통주 자본금

8,256,476,000

원

38,081,447,288

원

자본금 계

8,256,476,000

원

38,081,447,288

원

(

주
1)
상기금액은
2023
년
12
월
31
일 기준 재무상태표를 기준으로
, 2024
년
7
월
4
일 이사회에서 결의한 분할기일전 소각 예정 자기주식수
980,891
주를 반영하여 산정된 금액임
.
분할기일에 이전될 최종 이전대상재산 및 분할기일까지 소각되는 분할회사의 자기주식수가 확정되는 바에 따라 변동될 수 있으며
,
분할기일
(2024
년
11
월
1
일
)
에 이전대상 확정 후 최종 확정함
.

(

주
2)
준비금 감소액은 주식발행초과금임
.

(3)

자본감소의 방법

주식
·
사채 등의 전자등록에 관한 법률 제
65
조에 의한 주식병합 특례 절차에 따라
,
분할신주 배정기준일

현재 분할회사의 주주명부에 등재되어 있는 주주들이 보유한 주식
1
주당
0.6506550
주 비율로 주식을 병합하며
,
병합 후
1
주 미만의 단주는 분할 후 분할존속회사의 변경상장 초일의 종가로 환산하여 현금 지급하며
,
단주는 분할존속회사가 자기주식으로 취득한다
.

(4)

분할로 인하여 이전할 재산과 그 가액

분할회사에서 분할신설회사로 이전하는 재산은 본 분할계획서 제
3
조
(
분할신설회사에 관한 사항
)
제
(7)
항
(
분할신설회사에 이전될 회사의 재산과 그 가액
)
의 규정 내용에따른다
.

(5)

분할 후 발행주식의 총수

구분

종류

분할전
(A)

분할후
(B)

A-B

수권

100,000,000

주

100,000,000

주

발행 주식수

보통주

47,268,321

주

30,755,369

주

16,512,952

주

1

주의 금액

보통주

500

원
/
주

500

원
/
주

-

자본금

보통주

24,124,606,000

원

15,868,130,000

원

8,256,476,000

원

준비금

보통주

109,008,136,048

70,926,688,760

원

38,081,447,288

원

(

주
1)
상기금액은
2023
년
12
월
31
일 기준 재무상태표를 기준으로
, 2024
년
7
월
4
일 이사회에서 결의한 분할기일전소각 예정 자기주식수
980,891
주를 반영하여 산정된 금액임
.
분할존속회사의 분할전
·
후 발행 주식수
,
자본금 및준비금은 분할기일에 이전될 최종 이전대상재산 및 분할기일까지 소각되는 분할회사의 자기주식수가 확정되는바에 따라 변동될 수 있으며
,
분할기일
(2024
년
11
월
1
일
)
에 이전대상 확정 후 최종 확정함
.

(

주
2)
자본준비금 감소액은 주식발행초과금 감소액을 의미함
.

(

주
3)
단
,
상기 발행주식수 및 금액은 분할기일에 이전될 최종 자산 및 부채가액에 따라 변동될 수 있음
.

(6)

회사가 발행할 주식의 총수를 감소하는 경우에는 그 감소할 주식의 총수
,
종류 및 종류별 주식의 수

- 해당사항 없음
.

(7)

정관변경을 가져오게 하는 그 밖의 사항

변경 전

변경 후

제
1조
(상호
) 당 회사는 주성엔지니어링 주식회사라 칭한다
. 영문으로는
JUSUNG ENGINEERING CO., LTD. (약호
JUSUNG)라 표기한다
.

제
1조
(상호
) 당 회사는

주성홀딩스 주식회사라 칭한다
. 영문으로는

JUSUNG HOLDINGS CO., LTD. (
약호
JUSUNG H)라 표기한다
.

제
2
조
(
목적
)
당 회사는 다음 사업을 영위함을 목적으로 한다
.

①

반도체 및
FPD
제조장비의 제조 및 판매

②

태양전지 제조장비 및 관련 원재료의 제조
,
판매 및 중개

③

전기
,
전자제품의 제조 판매

④

반도체 및
FPD
제조장비 관련 부품의 매매

⑤

전기 전자제품 관련 부품의 매매

⑥

부동산 임대업

⑦

도소매업 및 중개업

⑧

신재생에너지 사업

⑨ LED

및
OLED
제조장비의 제조 및 판매

⑩

기타 위에 부대되는 사업

제
2
조
(
목적
)
당 회사는 다음 사업을 영위함을 목적으로 한다
.

1.

자회사
(
관계회사 및 손자회사를 포함한다
,
이하 같다
)
의 주식 또는 지분을 취득
,
소유함으로써 자회사의 제반 사업내용을 지배
,
경영지도
,
정리
,
육성하는 지주사업

2.

자회사가 영위하는 제품 또는 상품의 공동개발
,
판매 및 설치
,
원부자재 구매 대행업

3.

자회사에 대한 출자 또는 자금지원을 위한 자금조달업

4.

전산
,
법무
,
회계 등 자회사의 사무지원을 위하여 자회사로부터 위탁 받은 업무

5.

지적재산권의 관리 및 라이센스업

6.

경영자문 및 컨설팅업

7.

산업용 제조장비 임대업

8.

반도체 및

디스플레이

제조장비의 제조
,
판매 및 중개업

9.

반도체 회로 제조기판 제조
,
판매 및 중개업

10.

태양전지 제조장비 및 관련 원재료의 제조
,
판매 및 중개
업

11.

전기
,
전자제품의 제조 판매
업

12.

반도체 및

디스플레이 및 태양전지

제조장비 관련 부품의 매매
업

13.

전기 전자제품 관련 부품의 매매
업

14.

부동산 임대업

15.

신재생에너지 사업

16.

발광다이오드
(LED)
및 유기발광다이오드
(OLED)
제조장비의 제조
,
판매 및

중개업

17.

무기발광다이오드 디스플레이 제조장비의 제조
,
판매 및 중개업

18.

위 각호와 관련된 도소매업 및 중개업

19.

기타 위에 부대되는 사업

제
4조
(공고방법
) 당 회사의 공고는 회사의 인터넷 홈페이지
(www.jseng.com)에 한다
. 다만
, 전산장애 또는 그 밖의 부득이한 사유로 회사의 인터넷 홈페이지에 공고를 할 수 없는 때에는 서울시에서 발행되는 매일경제신문에 한다
.

제
4조
(공고방법
) 당 회사의 공고는 회사의 인터넷 홈페이지

(
www.jusung.com)
에 한다
. 다만
, 전산장애 또는 그 밖의 부득이한 사유로 회사의 인터넷 홈페이지에 공고를 할 수 없는 때에는 서울시에서 발행되는 매일경제신문에 한다
.

제
9
조
(
신주인수권
)

①

당 회사의 주주는 신주발행에 있어서 그가 소유한 주식수에

비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 가진다
.

②

이사회는 제
1
항 본문의 규정에 불구하고 다음 각 호의 어느

하나에 해당하는 경우에는 이사회의 결의로 주주 외의 자에게

신주를 배정할 수 있다

.

1.

발행주식총수의
100
분의
50
을 초과하지 않는 범위 내에서

자본시장과 금융통합법에 관한 법률 제
165
조의
6
에 따라

일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우
2.
발행주식총수의
100
분의
20
범위 내에서 우리사주조합원에게

신주를 우선배정 하는 경우
3.
상법 제
542
조의
3
에 따른 주식매수선택권의 행사로 인하여

신주를 발행하는 경우
4.
발행주식총수의
100
분의
50
을 초과하지 않는 범위 내에서

주식예탁증서
(DR)
발행에 따라 신주를 발행하는 경우
5.
발행주식총수의
100
분의
50
을 초과하지 않는 범위 내에서

긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관 및

개인투자자 등에게 신주를 발행하는 경우
6.
발행주식총수의
100
분의
50
을 초과하지 않는 범위 내에서

사업상 중요한 기술도입
,
연구개발
,
생산
·
판매
·
자본제휴
,

재무구조 개선
,
신규사업 진출 등 회사의 경영상 목적을

달성하기 위하여 필요한 경우 그 상대방 및 국내외 금융기관

또는 기관 및 개인 투자자 등에게 신주를 발행하는 경우
7.
발행주식총수의
100
분의
50
을 초과하지 않는 범위 내에서

현물출자에 대하여 신주를 발행하는 경우
8.
근로자복지기본법 제
32
조의
2
의 규정에 의한

우리사주매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우
9.
발행주식총수의
100
분의
50
을 초과하지 않는 범위 내에서

은행 등 금융기관의 출자전환에 의한 자본참여로 신주를

발행하는 경우

③

주주외의 자에게 신주를 배정하는 경우 상법 제
416
조

제
1
호
,
제
2
호
,
제
2
호의
2,
제
3
호 및 제
4
호에서 정하는

사항을 그 납입기일의
2
주 전까지 주주에게 통지 또는

공고하여야 한다
.
다만
,
자본시장과 금융투자업에 관한 법률

제
165
조의
9
에 따라 주요사항보고서를 금융위원회 및

거래소에 공시함으로써 그 통지 및 공고를 갈음할 수 있다
.

④

주주가 신주인수권을 포기 또는 상실하거나 신주배정에서

단주가 발생하는 경우에 그 처리방법은 관련 법령에서 정하는

바에 따라 이사회의 결의로 정한다
.

제
2
항 각 호 중 어느 하나의 규정에 의해 신주를 발행할 경우 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 관련 법령에서 정하는 바에 따라 이사회의 결의로 정한다
.

제
9
조
(
신주인수권
)

①
(
현행과 같음
)

②
(
현행과 같음
)

③

제
1
항 및 제
2
항의 규정에도 불구하고 당 회사가 독점규제 및 공정거래에 관한 법률에 따른 지주회사 요건을 충족하거나 행위제한 규제를 준수하는 등 지주사업을 원활하게 수행하기 위하여 또는 다른 회사를 자회사로 편입하거나 자회사 주식을 추가 취득하기 위하여
,
자회사 또는 다른 회사의 주주들로부터 당해 회사의 발행주식을 현물출자 받는 경우에는 당해 회사의 주식을 소유한 자
(
당 회사의 주주를 포함한다
)
에게 이사회 결의로 신주를 배정할 수 있다
.

④
(
현행 제
3
항과 같음
)

⑤
(
현행 제
4
항과 같음
)

⑥ (

현행 제
5
항과 같음
)

제
41조의
9 (감사위원회
) 본 장의 감사에 갈음하여 이사회의 결의로 제
39조의
2(위원회
)의 규정에 따른 감사위원회를 설치할 수 있다
.

제
41조의
9 (감사위원회
) 본 장의 감사에 갈음하여 이사회의 결의로 제
39조의
2

제
1항 제
2호
의 규정에 따른 감사위원회를 설치할 수 있다
.

<

신설
>

부

칙

1) (

시행일
)
이 정관은 주주총회에서 승인한
2024
년
5
월
2
일자 분할계획서 에 따라 분할의 효력이 발생하는 날부터 시행한다
.

(

주
)
상기 정관 변경안은 분할승인을 위한 주주총회 소집통지 또는 공고일 이전에 분할되는 회사의 이사회의 결의로 이를 수정할 수 있다
.
그 결의에 의하여 수정된 주요 내용은 분할 승인을 위한 주주총회 소집통지 또는 공고시에 이를 함께 통보할 수 있다

.

4.

기타 투자자보호에 필요한 사항

(1)

분할계획서의 수정 및 변경

본 분할계획서는 영업의 변동
,
분할회사의 계획 및 사정
,
관계기관과의 협의과정이나관계법령에 따라서 본 분할계획서의 승인을 위한 주주총회 전에 이사회 또는 대표이사에 의해 일부 수정 또는 변경될 수 있고
,
주주총회 승인과정에서 변경될 수 있다
.

또한
,
본 분할계획서는
2024
년
10
월
8
일 개최 예정인 임시주주총회의 승인을 득할 경우 분할등기일 전일까지 주주총회의 추가 승인 없이도 아래 항목을 포함한 사항 대해

ⅰ
)

그 수정 또는 변경이 합리적으로 필요한 경우로서 그 수정 또는 변경으로 인해분할존속회사 또는 분할신설회사의 주주에게 불이익이 없는 경우와
ⅱ
)

그 동질성을 해하지 않는 범위 내의 수정 또는 변경의 경우에는 분할회사의 이사회 결의 또는 대표이사의 결정으로 수정 또는 변경이 가능하고
,
동 수정 및 변경사항은 관련 법령에 따라 공고 또는 공시됨으로써 효력이 발생한다
.

①

분할존속회사 및 분할신설회사의 회사명
,
본점 주소 및 공고방법 등

②

분할일정

③

분할비율

④

분할회사의 감소할 자본금과 준비금의 액

⑤

분할로 인하여 이전할 재산과 그 가액

⑥

분할 전후의 재무구조

⑦

분할 당시 분할신설회사가 발행하는 주식의 총 수

⑧

각 분할신설회사의 이사 및 감사에 관한 사항

⑨

각 분할신설회사 및 분할존속회사의 정관

⑩

각 첨부 기재사항
(
승계대상 재산목록 포함
)

(2)

본 분할계획서에서 정하지 아니한 사항으로서 분할에 관하여 필요한 사항이 있는때에는 본 분할계획서의 취지에 반하지 않는 범위 내에서 분할회사의 이사회의 결의에 따라 수정 내지 변경하거나 사안에 따라 이사회의 위임에 따라 대표이사가 결정하여 집행한다
.

(3)

분할보고총회 및 창립총회는 이사회 결의 및 공고로 갈음할 수 있다
.

(4)

회사간에 인수ㆍ인계가 필요한 사항

본 분할계획서의 이행과 관련하여 분할회사와 분할신설회사 간에 인계
·
인수가 필요한 사항
(
문서
,
데이터 등 분할대상 사업부문과 각종 자료 및 사실관계 포함
)
은 분할회사와 분할신설회사 간의 별도 합의에 따른다
.

(5)

주주의 주식매수청구권

인적분할신설회사의 주권이 증권시장에 재상장되는 것을 예정하고 있으므로 인적분할의 경우에는 해당사항이 없으나
,
물적분할의 경우
,
자본시장과 금융투자업에 관한 법률
(
이하
"
자본시장법
")
제
165
조의
5
에 따라 반대주주의 주식매수청구권이 인정된다
.
주식매수청구권에 관한 사항 중 자본시장법 제
165
조의
5
제
3
항에서 정하는 주식매수청구권 행사주주와 분할회사 간 주식매수가격에 관한 협의가 이루어지지 아니하는 경우의
“
매수가격
”
은 자본시장법 시행령 제
176
조의
7
제
3
항 제
1
호에서 정한 아래 각 목의 방법에 따라 산정된 가격의 산술평균가격
(
원 이하 절상
)
으로 한다
.

①

이사회 결의일 전일부터 과거
2
개월
(
같은 기간 중 배당락 또는 권리락으로 인하여 매매기준가격의 조정이 있는 경우로서 배당락 또는 권리락이 있은 날부터 이사회 결의일 전일까지의 기간이
7
일 이상인 경우에는 그 기간
)
간 공표된 매일의 증권시장에서 거래된 최종시세가격을 실물거래에 의한 거래량을 가중치로 하여 가중산술평균한 가격

②

이사회 결의일 전일부터 과거
1
개월
(
같은 기간 중 배당락 또는 권리락으로 인하여 매매기준가격의 조정이 있는 경우로서 배당락 또는 권리락이 있은 날부터 이사회 결의일 전일까지의 기간이
7
일 이상인 경우에는 그 기간
)
간 공표된 매일의 증권시장에서 거래된 최종시세가격을 실물거래에 의한 거래량을 가중치로 하여 가중산술평균한 가격

③

이사회 결의일 전일부터 과거
1
주일간 공표된 매일의 증권시장에서 거래된 최종시세가격을 실물거래에 의한 거래량을 가중치로 하여 가중산술평균한 가격

본건 분할에 반대하여 주식매수청구권이 행사된 주식에 대한 주식매수가액의 합계액이 주식매수청구권 행사기간 만료시점을 기준으로 금 오백억
(50,000,000,000)
원을 초과하는 경우
(
주식매수가액에 관하여 주주와 매수가액이 합의되지 않더라도 매수예상가액의 합계액을 포함하여 합산한 금액인 금 오백억
(50,000,000,000)
원을 초과할 것으로 합리적으로 예상되는 경우를 포함한다
),
분할회사는 이사회 결의를 통하여 본건 분할의 진행을 중지하고 본건 분할 결정을 철회할 수 있다
.
본건 분할 결정을 철회하는 이사회 결의가 이루어질 경우
,
주식매수청구권 행사에 관한 절차 역시 중단되는것으로서 분할회사는 주식매수청구권 행사에 따른 주식매수대금을 지급할 의무를 부담하지 않는다
.

(6)

종업원 승계와 퇴직금

분할신설회사는 분할기일 현재 분할대상 사업부문에서 근무하는 모든 종업원의 고용및 관련 법률관계
(
근로계약 등
)
를 승계한다
.
분할회사는 주주총회의 승인을 얻기 전에 미리 노동조합과 근로자에게 회사 분할의 배경
,
목적 및 시기
,
승계되는 근로관계의 범위와 내용
,
신설회사의 개요 및 업무 내용
,
성과급 혹은 스톡옵션 등의 보수 등을 설명하고 이해와 협력을 구하는 절차를 거친다
.

(7)

개인정보의 이전

분할신설회사는 분할기일 현재 분할대상 사업부문과 관련한 개인정보보호법 등 개인정보관련 법령 상 모든 개인정보를 이전 받고 분할회사는 분할로 인한 개인정보의 이전에 관한 통지 등 관련 법령의 기한 내에서 요구되는 절차를 취한다
.

(8)

인적분할신설회사
(
주성엔지니어링 주식회사
)
의 재상장 주요요건의 검토

구분

내용

현황

결과

규모요건

자기자본

재상장신청일 현재 자기자본
30억원 이상

2023

년 기말

자기자본

1,853

억원

충족

유통주식수

재상장예정 보통주식총수
(
최대주주 등의 소유주식수를 제외
)
100

만주 이상

11,631,377

주

충족

경영성과 요건

매출액

분할이전될 영업부문의 최근 사업연도 매출액
100억원 이상

2023

년 매출액
2,148
억원

충족

당기순이익

분할이전될 영업부문의 최근 사업연도 당기순이익
20억원 이상

2023

년 당기순이익
575
억원

충족

안정성 및

건전 요건

감사의견

분할이전될 영업부문 최근 사업연도 검토보고서 의견 적정

검토의견
: 적정

충족

양도제한

정관 등에 주식양도의 제한 없음

제한 없음

충족

액면가액

세칙에서 정하는 금액

액면가액
500원

충족

사외이사

이사 총수의
1/4이상

이사
5명 중
4명

충족

상근감사

자산총액
1천억원 이상인 법인의 경우
1인이상의 상근감사

2023

년 기말

자산총액

2,388

억원

상근감사
1
명

충족

첨부목록

【첨부
1
】 분할재무상태표

【첨부
2
】 승계대상 재산목록

【첨부
1
】

【분할재무상태표】

(

단위
: 원
)

구분

분할전
(주
1)

(2023

년
12월
31일
)

분할후
(주
2)

분할존속회사

인적분할
신설회사

(

주성엔지니어링 주식회사
)

물적분할
신설회사

(

주성룩스 주식회사
)

자산

I.

비유동자산

566,948,803,160

514,179,494,168

106,444,353,845

80,995,102,398

유형자산

289,677,615,316
119,312,092,012
97,333,303,046
73,032,220,258

무형자산

6,507,633,257
4,206,347,167
1,166,477,335
1,134,808,755

사용권자산

5,940,141,116
54,160,571
2,498,404,574
3,387,575,971

투자부동산

245,419,313,920
245,419,313,920
-
-

종속기업및관계기업투자

(

주
3, 주
4)

848,102,497
132,302,506,114
-
-

공정가치측정금융자산

10,380,451,168
10,380,451,168
-
-

기타수취채권

728,675,520
49,800,000
518,194,709
160,680,811

기타자산

2,149,810,763
21,078,726
1,064,365,907
1,064,366,130

확정급여자산

5,297,059,603
2,433,744,490
1,794,278,056
1,069,037,057

이연법인세자산
(주
5)

-
-
2,069,330,218
1,146,413,416

II.

유동자산

237,691,839,301

46,672,892,236

132,380,895,367

61,524,762,323

재고자산

81,027,494,837
-
68,735,358,227
12,292,136,610

매출채권

17,020,111,792
-
14,231,308,438
2,788,803,354

계약자산

24,222,638,046
-
13,421,601,187
10,801,036,859

계약원가

504,136,236
-
469,383,336
34,752,900

기타수취채권

515,915,351
238,500,660
153,008,601
124,406,090

기타자산

4,123,071,055
768,689,411
2,427,191,456
927,190,188

당기법인세자산
(주
6)

-
1,741,835,458
-
1,144,875,167

현금및현금성자산

110,278,471,984
43,923,866,707
32,943,044,122
33,411,561,155

자산총계

804,640,642,461

560,852,386,404

238,825,249,212

142,519,864,721

자본

I.

자본금
(주
4)

24,124,606,000
15,696,795,500
8,427,810,500
15,000,000,000

II.

자본잉여금
(주
4, 주
7)

109,008,136,048
70,926,688,760
170,865,451,794
103,827,028,594

III.

기타자본항목
(주
4, 주
7)

(16,794,083,440)
(136,950,712,923)
-
-

IV.

기타포괄손익누계액

63,264,338,900
50,478,943,482
6,024,949,474
6,760,445,944

V.

이익잉여금

334,076,239,867
334,076,239,867
-
-

자본총계

513,679,237,375

334,227,954,686

185,318,211,768

125,587,474,538

부채

I.

비유동부채

228,965,242,758

218,516,842,914

5,037,707,063

8,626,436,415

이자부차입금

45,000,000,000
45,000,000,000
-
-

기타금융부채

92,852,704,251
85,615,439,427
2,717,551,197
4,519,713,627

리스부채

5,283,704,977
3,935,951
2,151,640,365
3,128,128,661

기타부채

54,565,236,185
54,565,236,185
-
-

충당부채

850,661,865
-
-
850,661,865

기타장기종업원급여부채

353,964,990
57,517,227
168,515,501
127,932,262

이연법인세부채
(주
5)

30,058,970,490
33,274,714,124
-
-

II.

유동부채

61,996,162,328

8,107,588,804

48,469,330,381

8,305,953,768

매입채무

18,967,240,694
-
14,925,658,536
4,041,582,158

기타금융부채

5,624,883,652
3,311,058,510
1,664,098,243
649,726,899

리스부채

645,755,639
29,653,603
308,984,592
307,117,444

기타부채

8,403,222,728
4,766,876,691
2,295,865,700
1,340,480,337

당기법인세부채
(주
6)

4,065,760,825
-
6,952,471,450
-

계약부채

21,554,242,440
-
19,734,107,640
1,820,134,800

충당부채

2,735,056,350
-
2,588,144,220
146,912,130

부채총계

290,961,405,086

226,624,431,718

53,507,037,444

16,932,390,183

부채 및 자본총계

804,640,642,461

560,852,386,404

238,825,249,212

142,519,864,721

(

주
1)
상기 금액은
2023
년
12
월
31
일 기준으로 작성되었으며
, 2023
년
12
월
31
일 이후 발생한 차입 등 의 재무활동 및 영업활동으로 인한 자산 및 부채의 변동은 포함하고 있지 않음
. 2023
년
12
월
31
일 이후부터
2024
년
11
월
1
일
(
분할기일
)
전까지 발생한 변동사항은 본 분할계획서에서 정한 바에 따라 분할재무상태표와 승계대상재산목록에서 가감함
.

(

주
2)
승계대상 재산목록은

[
첨부
2]

승계대상 재산목록을 참조하되 동 목록 및 금액은 분할기일에 변동될 수 있음
.

(

주
3)
분할되는 회사가 보유하는 물적분할신설회사 순자산의 지분에 해당하는 금액이 분할되는 회사의 자산항목에 가산되어 자산금액이 증가함
.

(

주
4)
분할전 보유 중인 자기주식
980,891
주에 대하여
2024
년
7
월
4
일 이사회에서 분할기일 전에
980,891
주를 소각하기로 결의함에 따라 분할 및 재상장이 완료되기 전에 분할회사의 결정으로 분할기일까지 소각되는 분할회사의 자기주식수가 변동되는 경우 분할회사 및 분할신설회사의 회계상 자본의 구성이 변동될 수 있음

(

주
5)
분할전 이연법인세부채이나
,
분할후 분할존속회사와 분할신설회사로 배부되는 일시적차이에 따라 이연법인세자산 및 이연법인세부채를 인식함
.
이연법인세자산 및 이연법인세부채의 순액은 분할전 이연법인세부채와 금액이 동일함
.

(

주
6)
분할전 당기법인세부채이나
,
분할후 분할존속회사와 분할신설회사로 배부되는 법인세차감전손익에 따라 당기법인세자산 및 당기법인세부채를 인식함
.
당기법인세자산 및 당기법인세부채의 순액은 분할전 당기법이세부채와 금액이 동일함
.

(

주
7)
인적분할신설회사의 주식발행초과금에는 인적분할로 인한 준비금 배부액과 인적분할시 발생한 자본의 증가액이 포함되며
,
분할되는 회사의 기타자본구성요소에는 인적분할시 발생한 감자차손 금액이 포함됨
.

【첨부
2
】

【승계대상 재산목록】

1.

승계자산목록

(

단위
: 원
)

계정과목

내용

인적분할

신설회사

(

주성엔지니어링 주식회사
)

물적분할

신설회사

(

주성룩스 주식회사
)

유형자산

건물

34,327,985,684
27,587,772,332

감가상각누계액
-건물

(4,342,590,108)
(3,079,811,560)

공구와기구

48,071,602
254,004,398

감가상각누계액
-공구와기구

(41,775,373)
(73,317,771)

구축물

401,054,617
447,147,439

감가상각누계액
-구축물

(92,714,747)
(88,345,997)

기계장치

52,164,653,606
32,521,252,435

감가상각누계액
-기계장치

(18,136,076,777)
(12,283,444,587)

국고보조금
-기계장치

(167,288,940)
(119,781,060)

비품

1,570,552,266
1,173,877,523

감가상각누계액
-비품

(1,076,827,914)
(857,633,517)

차량운반구

28,750,250
71,836,141

감가상각누계액
-차량운반구

(26,635,916)
(69,720,808)

토지

27,270,830,580
27,075,722,615

건설중인자산

5,405,314,216
472,662,675

소계

97,333,303,046
73,032,220,258

무형자산

산업재산권

1,162,375,668
1,132,693,755

소프트웨어

4,101,667
2,115,000

소계

1,166,477,335
1,134,808,755

사용권자산

사용권자산

2,498,404,574
3,387,575,971

기타수취채권

미수금

153,008,601
124,406,090

장기대여금

35,699,420
73,400,000

보증금

482,495,289
87,280,811

소계

671,203,310
285,086,901

기타자산

부가세미수금

2,262,215,293
816,848,737

선급금

157,685,644
107,822,084

선급비용

7,290,519
2,519,367

장기선급비용

1,064,365,907
1,064,366,130

소계

3,491,557,363
1,991,556,318

확정급여자산

퇴직연금운용자산

9,854,338,783
5,871,249,048

퇴직급여충당부채

(8,060,060,727)
(4,802,211,991)

소계

1,794,278,056
1,069,037,057

이연법인세자산

이연법인세자산

2,069,330,218
1,146,413,416

재고자산

상품

2,000,199,600
786,414,617

평가충당금
-상품

(920,428,009)
(12,689,300)

재공품

61,113,923,465
7,444,336,625

평가충당금
-재공품

(5,769,610,921)
(2,355,954,171)

원재료

13,773,906,604
6,800,988,019

평가충당금
-원재료

(1,462,632,512)
(370,959,180)

소계

68,735,358,227
12,292,136,610

당기법인세자산

당기법인세자산

-
1,144,875,167

매출채권

매출채권

17,372,594,115
6,050,908,665

대손충당금
-매출채권

(3,141,285,677)
(3,262,105,311)

소계

14,231,308,438
2,788,803,354

계약원가

계약원가

469,383,336
34,752,900

계약자산

계약자산

20,989,631,644
12,727,332,859

대손충당금
-계약자산

(7,568,030,457)
(1,926,296,000)

소계

13,421,601,187
10,801,036,859

현금및현금성자산

보유현금

7,652,571
7,652,572

보통예금 등

32,935,391,551
33,403,908,583

소계

32,943,044,122
33,411,561,155

승계대상 자산총계

238,825,249,212

142,519,864,721

2.

승계부채목록

(

단위
: 원
)

계정과목

내용

인적분할

신설회사

(

주성엔지니어링 주식회사
)

물적분할

신설회사

(

주성룩스 주식회사
)

매입채무

매입채무

14,925,658,536
4,041,582,158

기타금융부채

장기미지급금

2,717,551,197
4,519,713,627

미지급금

1,664,098,243
649,726,899

소계

4,381,649,440
5,169,440,526

리스부채

비유동리스부채

2,151,640,365
3,128,128,661

리스부채

308,984,592
307,117,444

소계

2,460,624,957
3,435,246,105

기타부채

미지급금

1,569,041,119
861,018,700

선수금

228,791
9,479,081

예수금

19,170
-

미지급연차수당

726,576,620
469,982,556

소계

2,295,865,700
1,340,480,337

당기법인세부채

당기법인세부채

6,952,471,450
-

충당부채

장기하자보수충당부채

-
850,661,865

하자보수충당부채

2,588,144,220
146,912,130

소계

2,588,144,220
997,573,995

계약부채

계약부채

19,734,107,640
1,820,134,800

기타장기종업원급여부채

장기종업원급여부채

168,515,501
127,932,262

승계대상 부채총계

53,507,037,444

16,932,390,183

다. 분할되는 회사의 최근 사업연도의 대차대조표(재무상태표) 및 손익계산서(포괄손익계산서)

(분할의 경우)

【주성엔지니어링(주)】

<연 결 재 무 상 태 표>

제 29 기 2023. 12. 31 현재

제 28 기 2022. 12. 31 현재

(단위 : 원)

과 목

제
29 기

제
28 기

자산

비유동자산

566,229,994,914
542,722,552,017

유형자산

289,692,065,567
283,001,522,140

무형자산

6,507,633,257
6,222,934,885

사용권자산

5,940,141,116
6,474,175,295

투자부동산

245,419,313,920
232,170,748,220

관계기업투자

114,844,000
2,034,883,886

공정가치측정금융자산

10,380,451,168
3,460,386,079

기타수취채권

728,675,520
891,199,626

기타자산

2,149,810,763
1,927,346,595

확정급여자산

5,297,059,603
6,539,355,291

유동자산

239,031,396,471
290,340,647,014

재고자산

81,347,141,954
99,152,944,370

매출채권

17,044,011,686
31,272,989,629

계약자산

24,222,638,046
20,553,445,773

계약원가

504,136,236

공정가치측정금융자산

10,037,881,065

기타수취채권

1,149,154,735
975,413,348

기타자산

4,124,705,798
7,365,791,441

현금및현금성자산

110,639,608,016
120,982,181,388

자 산 총 계

805,261,391,385
833,063,199,031

부채

비유동부채

228,965,242,758
221,177,962,580

이자부차입금

45,000,000,000
45,000,000,000

기타금융부채

92,852,704,251
87,387,711,368

퇴직급여부채

리스부채

5,283,704,977
5,785,059,285

기타부채

54,565,236,185
58,182,820,913

충당부채

850,661,865
166,123,654

기타장기종업원급여부채

353,964,990
313,971,131

이연법인세부채

30,058,970,490
24,342,276,229

유동부채

61,548,330,782
127,276,917,375

매입채무

18,969,933,502
12,064,433,471

단기차입금

기타금융부채

5,174,359,298
9,679,359,401

리스부채

645,755,639
686,133,139

기타부채

8,403,222,728
20,922,193,545

당기법인세부채

4,065,760,825
11,077,264,274

계약부채

21,554,242,440
68,818,164,532

충당부채

2,735,056,350
4,029,369,013

부 채 총 계

290,513,573,540
348,454,879,955

자본

지배기업소유주지분

514,747,817,845
484,608,319,076

자본금

24,124,606,000
24,124,606,000

자본잉여금

109,008,136,048
109,008,136,048

기타자본항목

(16,794,083,440)
(7,499,745,180)

기타포괄손익누계액

63,216,173,543
47,682,857,154

이익잉여금

335,192,985,694
311,292,465,054

자 본 총 계

514,747,817,845
484,608,319,076

부 채 및 자 본 총 계

805,261,391,385
833,063,199,031

<연 결 포 괄 손 익 계 산 서>

제 29 기 (2023.01. 01 부터 2023. 12. 31 까지)

제 28 기 (2022. 01. 01 부터 2022. 12. 31 까지)

(단위 : 원)

과 목

제
29 기

제
28 기

매출액

284,745,246,660
437,938,720,318

매출원가

134,641,732,223
190,361,927,771

매출총이익

150,103,514,437
247,576,792,547

판매비와관리비

121,166,051,625
123,692,792,005

영업이익

28,937,462,812
123,884,000,542

기타수익

27,131,939,029
22,453,073,287

기타비용

9,279,271,763
8,541,536,992

금융수익

1,673,860,285
906,704,799

금융비용

4,010,267,729
3,565,107,825

관계기업투자이익
(손실
)

257,026,801
(68,303,744)

법인세비용차감전순이익

44,710,749,435
135,068,830,067

법인세비용

10,709,947,150
28,897,539,217

당기순이익

34,000,802,285
106,171,290,850

기타포괄손익
:

14,676,387,797
23,780,084,898

후속적으로 당기손익으로 재분류되는 항목

해외사업환산이익

15,955,931
38,415,660

후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 항목

토지재평가차익

9,042,783,884
26,643,184,827

공정가치측정 금융자산평가손익

6,491,971,926
(645,610,224)

확정급여제도의 재측정요소

(874,323,944)
(2,255,905,365)

총포괄이익

48,677,190,082
129,951,375,748

당기순이익의 귀속

지배기업 소유주지분

34,000,802,285
106,171,290,850

총포괄이익의 귀속

지배기업 소유주지분

48,677,190,082
129,951,375,748

주당손익

기본주당이익
(단위
: 원
)

716
2,211

희석주당이익
(단위
: 원
)

716
2,211

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음.

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일
사업보고서 등 통지 등 방식

-
-

※ 금번 주주총회는 임시주주총회이므로 사업보고서 및 감사보고서 제출 및 통지는 해당사항이 없습니다.

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

금번 주주총회는 임시주주총회로 사업보고서 및 감사보고서 첨부사항은 없습니다. 당사는 사업보고서 및 감사보고서를
DART 전자공시시스템
(http://dart.fss.or.kr)에공시하고 당사 홈페이지(https://www.jusung.com)에 게재하고 있습니다.

※ 참고사항

● 주총 집중일 주총 개최 사유

- 해당사항 없습
니다.

● 전자투표 및 전자위임장권유에 관한 사항

주주님께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하시거나, 전자위임장을 수여하실 수 있습니다.

1) 전자투표 ·전자위임장 권유관리시스템

- 인터넷 주소:「https://evote.ksd.or.kr」

- 모바일 주소:「https://evote.ksd.or.kr/m」

2) 전자투표 행사 ·전자위임장 수여기간

- 2024년 09월 28일 오전 9시 - 2024년 10월 07일 오후 5시(기간 중 24시간 이용 가능)

3) 인증서를 이용하여 전자투표 행사 ·전자위임장권유관리시스템에서 주주 본인 확인 후 의결권행사

- 주주확인용 인증서의 종류: 공동인증서 및 민간인증서

(K-VOTE에서 사용가능한 인증서 한정)

4) 수정동의안 처리

- 주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 기권으로 처리

(한국예탁결제원 전자투표서비스 이용 약관 제11조 제3항)

● 주주총회 참석 시 준비물

- 직접 행사 : 신분증

- 대리 행사 : 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감 날인), 인감증명서,

대리인의 신분증

※ 위임장에 기재할 사항

- 대리인의 성명, 생년월일, 의결권을 위임한다는 내용

- 위임인(주주)의 성명, 생년월일, 주민등록번호 (법인인 경우 사업자등록번호)

*주민등록번호는 중복주주 판별을 위하여 현장에서 육안 확인 후

즉시 삭제하며, 별도 수집 및 보관하지 않습니다.

- 위임인(주주)의 날인 또는 서명

- 위 사항을 충족하지 못할 경우에는 주주총회 입장이 불가하오니

이 점 유의하시기 바랍니다.

※ 신분증 미지참 시 주주총회 입장이 불가하오니 이 점 유의하시기 바랍니다.