퀄리타스반도체 — 투자설명서 (20240607)
제출인: 퀄리타스반도체

투자설명서
2.1
(주)퀄리타스반도체

투 자 설 명 서

2024년 06월 07일

( 발 행 회 사 명 )(주)퀄리타스반도체

( 증권의 종목과 발행증권수 )기명식 보통주 2,588,452주

( 모 집 또는 매 출 총 액 )59,534,396,000원(예정)

1. 증권신고의 효력발생일 :
2024년 06월 06일

2. 모집가액 :
23,000원(예정)

3. 청약기간 :
구주주 청약 : 2024년 07월 15일 ~ 07월 16일일반공모 청약 : 2024년 07월 18일 ~ 07월 19일

4. 납입기일 :
2024년 07월 23일

5. 증권신고서 및 투자설명서의 열람장소

가. 증권신고서 :
전자문서 : 금융위(금감원) 전자공시시스템 → http://dart.fss.or.kr

나. 일괄신고 추가서류 :
해당사항 없음

다. 투자설명서 :
전자문서 : 금융위(금감원) 전자공시시스템 → http://dart.fss.or.kr

서면문서 : 퀄리타스반도체 (주) → 경기도 성남시 분당구 성남대로331번길 8 본사 609

엔에이치투자증권(주) → 서울특별시 영등포구 여의대로 108 파크원타워2

6. 안정조작 또는 시장조성에 관한 사항

해당사항 없음

이 투자설명서에 대한 증권신고의 효력발생은 정부가 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나 이 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니며, 이 투자설명서의 기재사항은 청약일 전에 정정될 수 있음을 유의하시기 바랍니다.

( 대 표 주 관 회 사 명 )엔에이치투자증권(주)

【 대표이사 등의 확인 】

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【 본 문 】

요약정보

1. 핵심투자위험

하단의 핵심투자위험은 증권신고서 본문에 기재된 투자위험요소 중 중요한 항목만을 투자자의 이해도 제고를 위하여 간단ㆍ명료하게 요약한 것입니다. 자세한 투자위험요소는 "본문-제1부 모집 또는 매출에 관한 사항-Ⅲ. 투자위험요소"에 기재되어 있으니 참고하시기 바랍니다.

구 분
내 용

사업위험

[가. 글로벌 경기 침체에 따른 위험]
국제통화기금(IMF)이 2024년
04월
발표한 "World Economic Outlook"에 따르면,

2024년
세계 경제성장률 전망치는 2024년 01월의 전망치인 3.1%보다 0.1%p 증가한 3.2%를, 2025년 성장률은 동일하게 3.2%로 전망하였습니다.
IMF에 따르면

2024년에는 미국ㆍ유럽의 경기연착륙 기대, 인플레이션의 완화, 그리고 기준금리 인하 등으로 경제 상황이 개선될 것으로 예상되나, 반대로 러시아-우크라이나 및 이스라엘-하마스 전쟁으로 인한 지정학적 리스크, 높은 시장 금리가 지속됨에 따른 금융 불안정성, 경기 침체 우려 등 국내외 경제에 큰 영향을 미칠 수 있는 불확실성 역시 상존하고

있습
니다.

또한 한
국
은
행
은 2024년 2월 경제전망보고서를 통해 국내 경제성장률을 2024년 2.1%로 전망하였습니다. 이는 지난 2023년 11월 전망치와 동일한 수치입니다. 국내경제는 소비, 건설투자 등 내수 회
복 모멘텀이 약화된 반면 수출이 예상보다 양호함에 따라 완만한 개선흐름을 이어갈 것으로 전망합니다. 그러나, 대외적으로 주요국의 통화정책 기조 변화, 국제 유가 흐름, 중국 경제 향방, 지정학적 리스크 증가 등 다양한 불확실성이 상존하고 있어 지속적인 모니터링이 필요할 것으로 판단됩니다.

당사가 영위하고 있는 반도체 IP 산업은 국내외 거시경제의 직·간접적인 영향을 받고 있으며, 고금리, 고환율, 저성장 등에 따른 글로벌 경기침체로 인해 반도체 업황 악화로 계약 수주가 지연되는 등 실적이 악화된 바 있습니다. 현재 금융시장 불안요인이 완전히 해소되지 않은 상황에서, 지나치게 높은 부채 수준, 신용 스프레드 상승 등이 추가적인 잠재적 위험요인으로 작용하고 있습니다. 이러한 거시경제 불확실성은 국내외 경기 전반에 걸쳐 영향을 미칠 수 있으며, 당사가 영위하는 사업 및 실적에 부정적인 요인으로 작용할 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

[나. 반도체 경
기 및 세부 시장 성장 관련 위험]
당사는

초고속

인터커넥트

기술을

바탕으로

반도체
IP
라이센싱

및
IP
디자인

서비스를

제
공
하는
업체입니다.
반도체
밸류체인 중 가장 전방에 있는
IP 업체로 설계회사
에
IP를 공급하
는 사업을 영위하는 바, 당사의 실적은 시스템 반도체 산업의 업황과 밀접한 관계가 있습니다.

향

후 반도체 경기가 악화될 경우, 팹리스의 개발 프로젝트 역시 축소되며 당사 사업에 부정적인 영향을 미칠 수 있습
니다
.

더불어
시
스템 반도

체
의 제품별 세부 시장이 다르게 성장하고 있는 점 역시 당사의 실적에 영향을 줄 수 있습니다.
당

사는 PCIe/SERDES IP를 적극적으로 개발하고 있음에도 불구하고, 당사가 현재 보유 중인 IP는 MIPI 및 디스플레이 칩셋 분야에 집중되어 있습니다.
이러한 제품별로 당사의 편중적인 IP 포트폴리오와 시장 성장률의 미스매치는 향후 당사 사업에 위험으로 작용할 수 있다는 점을 투자자께서는 유의하시길 바랍니다.

[다. 삼성전자
파운드리 성장 관련 위험]
당사는 삼성전자 파운드리를 이용하는 기업을 반도체 IP 라이센싱 판매처로 보유하고 있습니다. 당사는 삼성전자 파운드리 사업부와의 협업을 통해 IP를 개발·검증하고, 파운드리 공정을 중심으로 IP 라이센싱 및 Design Service 사업을 영위합니다. 이에 따라 관련 파운드리 성장 및 생태계 수준에 당사 실적이 의존하고 있는 상황입니다.

다만, 시

장 내 TSMC의 선전으로 삼성전자 파운드리의 열위가 예측되고 있습니다
.
TSMC는

2023년 4분기 기준으로는 61.2%로 2019년 이후 가장 높은 시장 점유율을 기록한 상황입니다. 대조적으로 삼성 파운드리의 경우 2019년 1분기 19.1%에서 2023년 4분기 11.3%로 지속적인 점유율 감소 추세에 있습니다.
나아가 인텔의 사업 확대는 전통적인 파운드리 2위 사업자인 삼성전자의 입지를 약화시키고 있습니다.
인텔은 2030년까지 TSMC에 이은 2위 기업을 목표 중에 있습니다. 인텔은 2023년 약 234억 달러, 2024년 약 245억 달러를 지출하며, 2023년 이후 약 170억 달러 수준의 투자 규모를 유지하는 삼성전자 대비 투자 설비를 적극적으로 확대할 계획입니다.
더불어 삼성전자 파운드리는 TSMC 대비 초기 수준인
생태계를 갖추고 있어 향후 성장이 지연될 수 있습니다.
파운드리 생태계는 파운드리의 고객사 확대에 결정적인 영향을 미치고 있습니다. 삼성전자의 SAFE 생태계가 후발주자로 성장하고 있다는 점을 고려할 때, 디자인 하우스 부족 등 여타 밸류체인의 한계로 삼성전자 파운드리의 성장이 저해될 수 있습니다.
이처럼 삼

성전자 파운드리가 고객사를 확대하는 과정에서 난항을 겪을 경우, 당사의 수익성이 감소될 위험이 존재하므로 투자자들께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

[라.
경
쟁 심화 및 신규 경쟁사 출현에 따른 위험]

당사가 집중하고 있는 인터페이스 IP 시장에는 글로벌 대형 IP 기업이 주요 경쟁사로 포진해 있습니다.
공정이 다르면 별도의 개발이
필요한 별개의 제품으로 취급되는 Hardmacro IP의 특성 상, 현재 당사는 다수 사업 영역에서 글로벌 IP 기업들과 직접 경쟁하지 않는 상황입니다.

다만, Synopsys 및 Cadence 등
인터페이스 IP 시장을 과점 중인 글로벌 IP 기업의 제품 전략에 따라 향후 경쟁 가능성이 존재합니다.

삼성전자 파운드리 내에도 글로벌 IP 기업이 기진입해있는 상황이며, 나아가 삼성전자 파운드리는 생태계 내 IP의 신속한 확대를 위해 글로벌 주요 IP 기업과 협력
을 강화하고 있습니다.

장기적으로 파운드리 생태계가 충분히 성숙해지게 되는 경우, 점진적으로 IP 기업이 등장하며 경쟁이 활성화될 것으로 예상됩니다.

인
터페이스 IP의 경우 양산 신뢰성이 검증된 후에는 출시된 제품 간 성능 차이가 크지 않습니다. 이에 따라 향후 타 기업이 IP 개발 후 양산 이력
을 확보할 경우, 당사의 직접적인 경쟁자가 등장하게 됩니다.
글로벌 IP 기업 및 신규 진입자가 등장할 경우, 경쟁 우위를 확보하기 위한 가격 경쟁이 발생하거나 팹리스 맞춤형 용역 및 A/S를 제공하는 등 추가적인 비용이 지출되는 사업 구조가 나타날 수 있습니다.
당사의 기술적인 차별점과 경쟁우위에도 불구하고 타 IP 기업의 제품 전략과 시장 내 신규 경쟁사의 출현 여부에 따라 당사의 경쟁력이 약화될 수 있습니다. 해당 경우 가격 경쟁 및 추가적인 서비스 제공으로 인해 당사의 수익성이 악화될 수 있음으로 투자자들께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

[마. 제3자 공급 IP에 대한 시장의 신뢰 및 IP 내재화 관련 위험]

시스템 반도체
IP는
SoC 개발업체에게 외부에서 조달해야 하는 필수재 성격을 띠고 있습니다
.

반도체 공정에 소요되는 비용과 복잡성이 빠르게 증가하고 있는 상황에서 개발 리스크 및 비용을 최소화하기 위해 신뢰할 수 있는
IP에 대한 수요는 증가할 것입니다
.
특히, ASIC용 팹리스가 다량 등장하며 관련 공정 IP를 기업별로 개별 개발하기보다 IP 기업을 통해 확보하는 비중이 확대될 것으로 예측됩니다.
다만, 제 3자가 공급한 IP에 대한 우려가 존재할 수 있습니다.
사용된 IP의 문제로 설계된 칩에 문제가 발생할 경우 해당 칩 및 팹리스 기업에 대한 소비자 신뢰가 급락할 수 있기 때문에 IP 채택 과정에는 보수적인 접근이 이루어지고 있는 상황입니다.
더불어 최근 IT 기업들은 자사 내부 수요를 바탕으로 공급망 다변화, 경쟁력 확보 및 생태계 구축, 비용 절감을 위해 반도체 자체 개발을 시도하고 있습니다.

시스템 반도체
IP의 제
3자 공급에 대한 시장의 신뢰가 저하될 경우 당사의 사업에 부정적인 영향을 미칠 수 있습

니다. 재무적·기술적으로 개발 역량이 뛰어난 대기업이 반도체 내재화를 위해 IP를 개발을 진행해 당사와 경쟁하게 될 가능성 역시 배제할 수 없습니다. 또한, 내재화를 시도하는 대기업이 막대한 R&D 투자와 반도체 관련 인수합병을 통해 경쟁력을 갖출 경우 당사의 시장 점유율 하락, 제품 판매 단가 하락 등으로 이어질 수 있으니, 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

[바. 반도체 IP 선행 개발에 관한 위험
]

I
P
개발회사는 반도체 칩 설계 회사의 칩 개발보다 수년 앞서서 선행 개발을 진행합니다.

고객과 시장을 분석하여 향후 수요가 발생할 것으로 예상되는 IP를 미리 개발하고, 이후 고객사가 칩을 설계할 때 필요한 IP를 제공하는 구조입니다.

당사는 기술 개발에 앞서 고객사 및 삼성전자 파운드리 사업부 등과 긴밀한 소통을 기반으로 선행 수요를 예측하고 있습니다.
IP 개발은 약 2년 간의 시간 소요되어 시간 및 금전적 비용이 상당한 작업입니다. 이에 당사는 고객사인 팹리스, 디자인하우스 및 중개 역할을 수행하는 파운드리 사업부와 지속적으로 소통하며 고객군의 수요가 존재하는 규격 및 공정별 IP를 적확하게 예측하고자 노력하고 있습니다.
다만, 반도체 산업이 고도화됨에 따라 IP 선행 개발의 위험성은 높아지고 있습니다.

반도체 개발이 지속되며 새로운 인터페이스 규격 및 미세 공정이 등장 중입니다. 이에 따라 고객사가 필요로 하는 IP 역시 다양해지고 있어 당사가 보유하는 IP가 고객사의 수요에 부합하지 않을 수 있습니다.

이처럼 당사가 선행 개발한 IP가 시장의 수요 및 타겟 고객사의 니즈에 부합하지 않을 경우 기투자된 시간 및 금액적 비용을 상쇄 가능한 수익 창출이 어려울 수 있습니다.

이처럼 당사의 기술력과 고객사와의 소통과 시장 분석을 바탕으로 향후 수요가 발생할 것으로 예상되는 다양한 IP 개발을 위해 노력하고 있으나 개발이 지연될 경우 현재 사업계획을 달성하지 못할 수 있습니다. 나아가 기개발한 IP가 향후 고객사의 수요에 부합하지 않아 수익 발생이 어려울 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

[사. 연구 개발 위험
]
당사는 초고속 인터커넥트를 위한 인터페이스 IP 제품(MIPI PHY IP, 디스플레이 칩셋 PHY IP, PCIe PHY IP 등)을 중심으로 사업을 영위하며 IP 확충을 위한 연구 개발 활동을 수행하고 있습니다.

당사는 Mobile IP 개발팀, SERDES IP 개발팀, Controller IP 개발팀, Display IP 개발팀을 보유하고 있으며, IP 포트폴리오를 확대하기 위해 SERDES IP, MIPI PHY IP 및 컨트롤러 IP, 디스플레이용 인터페이스 IP 등의 분야에서 공정 다변화, 최신 규격구현, 성능 개선 등에 대한 연구개발을 적극 수행하고 있습니다.

당사가 진입한
초고속 인터페이스 사업 영역의 연구 개발의 경우, 하나의 규격 및 공정별 IP를 개발하는데 약 2년 여의 시간이 소요됩니다.
이러한 연구 개발의 특성상 연구 개발에 따른 실적이 나오는 데에는 상당한 시간이 소
요되며, 개발 과정 중 실패 및 양산 어려움의 위험 역시 상존합니다
. 나아가 지속적인 연구 개발이 요구됨에 따라 연구 인력을 다수 고용함에 따른 인건비 부담이 존재합니다.당
사가 목표로 하는 연구 개발이 지연 및 실패할 경우, 당사의 기술 경쟁력이 약화되어 매출 증대 및 사업 추진 등에서 어려움을 겪게 될
수 있습니다. 이러한 연구 개발 과정의 위험은 당사 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다
.

[아. 신규 사업 진출에 따른 위험]

당사는 (1) 칩렛(Chiplet) 개발, (2) 초고속 인터커넥트 SoC 및 모듈 사업을 신규
사업으로 진행하고 있습니다.

현재 영위하고 있는 초고속 인터페이스 IP 라이센싱 및 디자인 서비스를 바탕으로 초고속 인터커넥트의 토털 솔루션을 제공하기 위해 광통신용 SoC와 이를 탑재한 모듈까지 사업을 확장해 나가는 동시에 향후 활성화 될 것으로 기대되는 칩렛 관련 기술 개발을 진행할 예정입니다.

기존에 당사가 보유한 기술을 활용하여 새로운 사업에 진출함으로써, 당사는 향후 수익성을 개선하고 시장을 확장할 수 있을 것이라 예상됩니다.

그럼에도 불구하고 신규 사업의 경우 당사에게 기존 기술 외 추가적인 연구 개발이 요구되기에 관련 연구 과정에서 부진이 발생하거나 최종적인 개발에 실패할 가능성이 존재합니다. 기계획 중인 개발 완료 이후에도 규격별 시장 수요 변동 및 매출처 확보 등 이슈로 신규 사업 내 유의미한 매출 및 수익이 발생하지 않을 가능성 역시 존재합니다. 신규 사업으로 예상 중인 매출 및 매출처 의존도는 향후 고객군의 산업 종류, 고객사의 규모 및 수 등에 따라 변동 가능합니다.

더불어 신규 사업에 투자하는 회사의 인력, 시간, 비용 등은 단기적으로 당사의 재무상태에 부정적인 영향을 미칠 수 있으며, 매출 확보 실패로 개발 비용 회수가 불가할 수 있습니다.
또한, SoC 및 모듈 제품 등의 신규 매출이 확대되는 경우,
재료비 및 외주비 등 신규 비용의 증가에 따라 기존 당사의 IP 서비스 및 라이센싱 위주의 사업 구조와는 상이한 수익 및 비용 구조로 변동될 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

[자. 반도체 산업 관련 법규 및 정책 변화 관련 위험]반도체 관련 기술이 중요한 국가 경쟁력으로 자리잡으며 정부는 반도체 산업을 지원하기 위한 정책을 활발하게 펼치고 있습니다. 정부는 반도체 초강대국 달성전략, 국가첨단산업 육성전략 등을 통해 반도체 투자 활성화, 선도기술 개발, 인력확보, 300조원 규모의 첨단 시스템 반도체 클러스터 조성 등 다양한 반도체 산업 육성 방안을 제시하였습니다.
이와 같은 적극적인 정부 지원 하에 반도체 산업의 성장은 이어질 것으로 예상됩니다. 다만, 정부 정책의 변화로 인해 현재 예상과 같은 지원이 이루어지지 않을 경우, 당사의 실적에도 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 유의하시기 바랍니다. .

[차. 제품의 결함 또는 유지/보수 품질 악화에 따른 평판 하락 위험
]
당사는 ATE(Automatic Test Equipment) 양산성 평가 지원 및 Bench Test 지원과 같은 적극적인 고객사 기술 대응을 통해 고객만족도를 높이고 있습니다. 고객대응을 전담하는 Application Engineering 팀을 운영함으로써 고객 만족을 제고하는 동시에 내부 기술문서 및 노하우를 축적하는 선순환 시스템을 구축하였습니다.반도체 공정이 미세화되며 소요되는 비용이 높아짐에 따라 고품질의 IP를 제공하고, 적절한 유지·보수 서비스를 지원하는 것 또한 더욱 중요해질 것으로 예상됩니다.
이러한 상황에서 당사가 판매하는 IP의 품질 및 유지·보수 서비스가 고객사의 기대에 부응하지 못할 경우 시장 내 평판이 하락할 위험이 있으며, 이는 당사의 사업에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

회사위험

[가. 기술성장기업(기술특례상장) 상장요건 적용 위험]

당사는
코스닥시장 상장요건 중 기술성장특례를 적용한 기술성장기업으로서, 한국거래소가 지정하는 전문평가기관으로 부터 기술평가를 받아
2개 기관(한국발명진흥회, NICE평가정보)으로부터 각각 AA, A 등급을 통보받았습니다. 통상 기술성장기업 특례를 적용 받아 상장예비심사를 신청하는 기업은 사업의 성과가 본격화되기 전이기 때문에 안정적인 재무구조 및 수익성을 기록하고 있지 않은 경우가 많습니다.
당사의 경우
최근 3개 사업연도(2021년~2023년
) 기준 당기순손실을 기록하며
지속적인 적자 시현 중입니다.
당사는 연구개발활동을 지속하면서도 영업활동으로 대부분의 연구개발 및 운영자금을 충당하여 재무구조를 건전하게 하고자 노력해오고 있습니다. 그럼에도 불구하고,
내ㆍ외부 경영 환경의 변화, 전방산업의 침체, 기술개발 실패, 신규제품 개발 실패 등의 요인으로 인해 당사의 성장성 및 수익성은 악화될 수 있다는 점에 유의하시기 바랍니다.한편, 「코스닥시장 상장규정」 제53조(관리종목)에서는 매출액(기술성장기업은 상장 후 5년간 미적용), 법인세비용차감전계속사업손실(기술성장기업은 상장 후 3년간 미적용), 자본잠식 등 코스닥시장 상장법인으로서의 경영성과 및 재무상태에 미달하는 경우 관리종목으로 지정하도록 규정하고 있습니다.

당사 제품에 대한 수요 감소 및 경쟁심화 등으로 인해 당사의 수익성이 악화될 수 있으며, 기술성장기업으로서 관리종목 지정 요건에 대한 유예기간이 종료된 이후에 영업실적이 급격히 악화될 경우,
또는 대규모 손실 시현 등으로 인한 자기자본 감소 및 자본잠식이 발생할 경우
관리종목으로 지정될 위험이 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.
[나. 수익성 관련 위험
]
당사의 수익은 주로 1) 반도체 IP 설계 용역 Fee, 2) 반도체 IP 라이선스 Fee, 3)유지 보수 서
비스에서 발생합니다. 당사는 고객사가 요구하는 1)반도체 IP를 설계해주는 용역 서비스를 제공하거나, 2)당사와 반도체 IP 라이선스 계약을 체결한 고객사에게 계약상 정의된 수의 제품을 설계하기 위해 당사 반도체 IP 기능 블록을 사용할 수 있는 권리와 기술 지원에 대한 권리를 제공하고 3) 당사가 제공한 IP기능 블록이 원활히 작동할 수 있도록 유지보수 서비스를 제공하고 있습니다.
당사의 매출액은 2023년 약 108억원, 2022년 약 108억원, 2021년 약 40억원을 기록하였습니다. 2022년의 경우 2020년부터 지속적으로 양산된 다수의 IP 기반의 라이센싱 사업이 본격화 됨에 따라 매출액이 전년 대비 약 173.0% 상승하였습니다. 그러나, 2023년 매출액은 전년 대비 약 0.1% 감소하였습니다. 이는 2022년 하반기부터 시작된 반도체 시장 불황의 영향을 받았기 때문입니다.

이에 따라 고객사들이 다수 프로젝트들을 연기 또는 취소한 결과 카메라 어플리케이션에 활용되는
MIPI IP의 매출액이 약 24억원으로 전년 대비 약 57.9% 감소하였습니다.
이처럼 당사의 매출액은 반도체 업황에도 영향을 받을 수 있으며, 실제 고객사의 당사 IP 채택률에 따른 변동성이 높은 편입니다. 또한, 당사는 매출 유형 및 프로젝트별로 상이하나, 계약 즉시 전액 매출이 인식되지 않고 3개월 ~ 2년에 걸쳐 인식되고 있기 때문에 반도체 업황 불황의 영향을 보다 장기간 동안 받음에 따라 실적이 악화될 가능
성이 있습니다.

한편, 당사의 영업손실은 2
021년 약 47억원, 2022년 약 37억원, 2023년 약 112억원,
2024년 1분기 약 59억원을 기록하였습니다
.
이는
반도체 기술 관련 연구개발 인력을 지속 채용함에 따라 연구개발비
가 증가한 것에 기인합니다.

당사의 노력에도 불구하고 당사의 주요 고객사 제품 시장은 데이터 센터 및 디스플레이 전자 제품 등이 포함되며, 만약 해당 시장 상황이 악화되거나 공급망 이슈가 발생하여 당사 IP 솔루션을 활용한 반도체의 판매량 감소 또는 판매단가가 하락할 수 있습니다. 또한, 당사의 매출은 반도체 시장 업황에 따른 영향과 실제 고객사의 당사 IP 채택률에 영향을 크게 받고 있기 때문에 매출의 변동성이 높습니다. 따라서, 시장 악화 등의 이유로 당사의 기대 매출과 영업이익이 감소할 수 있으며 그 변동성이 높을 수 있습니다. 그 외에도 IP 개발이 지연되는 등의 이유로 인해 후 계획대로 매출 성장을 달성하지 못할 가능성도 존재합니다. 이 경우 지속적인 영업손실로 인해 당사에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

[다. 매출처 편중에 관한 위험]

당사는 글로벌 2위 파운드리인 삼성전자 파운드리와 MIPI, PCIe, T-CON 등 인터커넥트 분야 대부분에서 협업하고 있으며, 그 과정 또한 가격협의, SW 제공 등에서 긴밀한 파트너십 체제로 진행하고 있습니다. 따라서 당사의 최대 매출처는 삼성전자이며, 당사의 고객은 본 증권신고서 제출일 현재 삼성 파운드리를 이용하는 SoC 개발업체가 다수입니다.
당사의 삼성전자 DS부문 향 매출액은 2021년 약 23억원에서
2022년 약 71억원, 2023년 약 82억원으로 증가하였으며, 그 비중 또한 2021년 약 58%, 2022년 약 66%, 22023년 약 76%.
2024년 1분기 매출액 약 2억원으로 매출비중이 약 33%로 감소하였습니다. 그럼에도 불구하고 단일 매출처 중 가장 높은 비중을 갖고 있기 때문에
삼성전자 DS부문의 실적에 당사의 실적이 연동되는 가능성은
높은 편입니다.

당사의 사업은 반도체 시장 업황에 따른 영향을 크게 받고 있기 때문에 업황에 따른 매출의 변동성이 높은 편이기 때문에 거래처의 수 증가세가 더디거나 오히려 감소할 가능성도 배제할 수 없습니다. 또한, 삼성 파운드리 생태계는 아직 초기 단계임에 따라 글로벌 1위 파운드리인 TSMC와 규모 및 생태계 차원에서 차이가 존재하며, 삼성전자 파운드리 사업의 성장이 예상보다 기간이 소요되거나, 성장하지 못할 가능성도 배제할 수 없으
니 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

[라. 재무 안정성 관련 위험]

당사의 부채비율은 2021년 약 -280.1%, 2022년 약 -454.6%, 2023년 약 46.9%,
2
024년 1분기 약 54.3%
를
를 기록하였으며, 유동비율은 2021년 약 63.4%, 2022년 약 119.1%, 2023년 약 313.7%,
2024년 1분기 약 280.0%
를 기록하였습니다. 또한 차입금의존도는 2021년 약 24.2%, 2022년 약 0.2%, 2023년 약 12.3%,
2024년 1분기 14.5%
를 기록하였습니
다.
한국은행의 2022년 기업경영분석보고서에 따르면 동종업계(C261,2. 반도체, 전자부품)의 2022년말 기준 재무 안정성 지표는 부채비율은 61.35%, 유동비율은 162.38%, 차입금의존도는 18.77%입니다. 2022년 기준으로 당사의 부채비율과 유동비율은 동종업계와 비교하여 열위한 수준을 기록한 반면에 차입금의존도는 동종업계와 비교하여 우위인 상태를 유지하였습니다.
당사는 2021년, 2022년 투자유치 및 회계처리로 인해 자본잠식을 비롯하여 주요 재무안정성 지표가 양호하지 못하였으나, 2023년 10월 27일 코스닥 시장에 상장함으로써 공모자금을 유치하고, 기존 상환전환우선주가 모두 전환됨에 따라

2024년 1분기 말
기준 양호한 재무안정성 지표를 보이고 있습니다. 그러나, 반도체 IP 선제적 개발 등으로 인한 연구개발비의 증가로 인해 영업손실이 이어진 결과 이익잉여금은 2021년 -55억원, 2022년 -78억원, 2023년 -166억원,
2024년 1분기 -220억원을 기록하는 등 영업부진은 지속되고 있는 상황입니다.
따라서, 향후 수익성이 개선되지 않는 등 영업환경이 악화되거나 현금흐름 악화의 상황이 발생할 경우 회사의 재무안정성 지표는 악화 될 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

[마. 현금흐름 관련 위험]
당사의 영업활동 현금흐름은 연결기준 2021년 약 -3억원, 2022년 약 3억원, 2023년 약 -112억원,

2024년 1분기 약 -52억원
을 기록하였습니다. 2022년을 제외하고 모두 음(-)의 영업활동현금흐름을 기록하였으며 이같은 추이는 주로
영업활동에서활동에서창출된현금흐름에서 기인하고 있습니다. 당사는 2021년 약 37억원, 2022년 약 23억원, 2023년 약 81억원,
2024년 1분기 약 54억원
의 순손실을 기록하였고 당사의 영업활동현금흐름 역시 순손실의 증감과 동일한 방향으로 증감하고 있습니다.
당사는 현금흐름이 적자를 기록하는 경우 자금부족을 해소하기 위하여 투자 계획등의 조정 가능성 여부를 확인하고, 현금창출능력 등에 따른 중단기적인 재무구조 변화 가능성을 검토하여 탄력적인 대응이 지속될 수 있도록 노력하고 있으며, 선제적인 반도체 IP 개발을 통한 양산 이력 및 고객사 확보 등을 통한 수익성 개선을 노력하고 있습니다. 하지만 당사의 노력에도 불구하고 (-)의 영업현금흐름이 발생, 지속되거나 당사의 대응이 부족할 경우 당사 현금흐름에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이점 유의하시어 투자에 임하시기 바랍니다.

[바. 핵심 인력 유출 및 인력 수급 위험]

반도체 IP 산업은 기술 기반의 산업으로서 생산 설비를 구축하기 위한 자본 투자 규모가 크지 않은 대신 전문 기술을 갖춘 인력의 확보와 장기간이 소요되는 개발 투자가 중요한 산업입니다. 따라서 전문성을 보유한 인력의 확보 및 유지는 당사가 영위하는 산업에서 핵심역량으로 작용할 수 있으며, 일반적으로 개발 인력의 인건비 비중이 영업비용 중 가장 많은 비중을 차지하고 있습니다.당사는 2023년말 기준 임직원 161명 중 84.5%인 136명,

2024년 1분기 말 기준으로는 148명이
기술인력으로, 다수의 석ㆍ박사로 구성된 최고의 연구개발인력을 확보하는 등 해당 기술분야의 전문성을 갖추고 있습니다. 특히 당사의 연구개발인력은 모두 초고속 인터페이스 IP 및 SoC 모듈을 개발할 수 있는 공학분야 출신으로, 팀단위 개발을 통해 상호 전문지식을 공유하고 이를 습득할 수 있는 개발환경을 조성하여 운영하고 있습니다.
당사의 성공적인 사업수행과 고객의 지속적인 요구 충족을 위해서는 다양한 전문 역량을 갖춘 핵심인력의 유치가 필수적입니다. 이는 당사가 영위하고 있는 사업 분야의 모든 기업이 직면하고 있는 문제로서, 핵심인력 유치 경쟁은 점차 치열해 지고 있습니다. 이러한 핵심인력 유치 경쟁에서 당사가 우위를 차지하기 위해서는, 보상체계 상향 또는 채용비용 지출 확대 등이 필요합니다. 이에 당사는 임직원에 대한 보상체계를 구축함에도 불구하고 인력의 이탈 위험을 배제할 수 없으며 당사 핵심 인력의 이탈 시 연구개발의 지연 등 당사 사업에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

[사. 잦은 자금조달 관련 위험]
당사는 금번 유상증자를
제외하고 2023년 10월 27일 코스닥상장을 통한 유상증자 약
299
억원을 조달한 이력이 있습니다.

당사의 IPO 미사용자금은 약 167억원 존재하나, 미래주력 제품인 PCIe IP와 칩렛 IP 등의 연구개발을 위해 2024년 중 기술개발인력 인건비 및 재료비, 외주비, EDA Tool 비용 등 약 91억원이 소요될 것으로 예정되며, 2025년의 경우 약 72억원이 소요될 것으로 예상됩니다. 당사의 사업 특성상 개별 프로젝트 수주 수에 따른 영업실적의 변동성이 높은 상황에서 향후 성장 및 경쟁력 확보를 위한 주력 제품 개발 자금이 본 증권신고서 제출일로부터 약 1년 후면 대부분 소진될 것으로 예상되고 있기 때문에 당사는 본 유상증자를 통한 자금조달을 결정하게 되었습니다.

이에 더해 본 자금조달 이후에도 자금 소요가 예상보다 빠르게 진행될 가능성을 배제할 수는 없습니다. 이 경우를 대비하여 당사는 추가 조달을 계획하기 전, 비용 효율화를 우선적으로 계획하고 있습니다. 당사가 선투자하려고 계획하고 있는 칩렛 UCIe IP의 경우, 아직 글로벌에서 시제품만 존재하는 초기 시장이기 때문에 시장 규모나 개화시기에 대한 정보가 제한적으로 존재하는 상황입니다. 따라서, UCIe IP를 개발하기 위한 인력 채용 규모 및 시기는 시장 상황의 변화에 맞춰 유동적으로 조정하여 자금 경색이 일어나지 않도록 할 계획입니다. 따라서 현재 추가 조달방안을 고려하고 있지는 않으나, 불가피하게 일시적인 자금 경색을 대비하기 위한 방안이 필요할 경우, 당사는 신용보증기금으로부터 혁신ICON 프로그램을 통해 최대 150억원의 보증을 제공받고 있는 것을 활용한 차입이나, 메자닌 투자 등 일시적인 부채활용 방안을 통하여 이를 해결할 수 있을 것으로 판단하고 있습니다.
이처럼
당사의 경우 반도체 IP 설계
기업 특성상 향후 추가적인 자금조달 가능성을 배제할 수 없습니다. 금번 유상증자 후에 추가 조달의 필요성이 지속될 경우 당사 자금 유동성이 크게 악화될 수 있고 추가적인 자금조달을 진행 할 수 있으며, 주식관련사채 발행 및 유상증자가 반복될 경우 주주가치가 상당 폭 훼손될 수 있으니 투자자께서는 투자에 임하실 때 이 점 각별히 유의하시기 바랍니다.

[아. 지적재산권 관련 위험]
당사가 영위하고 있는 시스템반도체 IP 관련 사업은 특화된 기술 및 서비스화 능력에 의하여 성패가 결정되는 기술집약적 산업에 속하며 이를 위한 기술보호가 필수적입니다. 이에 당사는 핵심 기술을 비롯하여 당사의 기술 전반에 대한 연구개발과 더불어 기술을 보호하기 위한 특허를 출원 및 등록하고 있습니다.
증권신고서 제출일 현재,

28개의 등록 특허 및 34건 출원
특허를
보유하고 있습니다. 현재까지 당사의 특허에 대한 침해 또는 이와 관련된 분쟁은 존재하지 않았으나 향후 제3자에 의하여 당사가 보유하고 있는 특허에 대한 소송 또는 기타 분쟁이 발생 할 수 있고, 당사가 특허출원 전략을 잘못 수립하여 적절히 특허권을 보호하지 못할 수 있습니다. 이 경우 당사가 특허권을 통한 견고한 기술진입장벽을 구축하지 못하여 사업경쟁력이 약화될 수 있으며 이는 당사의 영업 및 손익에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

[자. 매출채권 관련 위험]

당사는 설정된 대손충당금이 존재하지 않으며, 매출채권회전율은 2021년 약 15.8회, 2022년 21.4회, 2023년 약 11.6회입
니
다.

2024년 1분기 약 0.9회
이나, 분기실적으로 산정됨에 따라 온기실적으로 산정된 수치와 차이가 존재합니다. 다만, 2024년 1분기는 업황 악화에 따른 매출액 감소로 전년 동기 대비 2.8회 감소하였습니다.

한국은행 기업경영분석보고서에 기재된 동종업계의 평균은 2021년 약 6.4회, 2022년 약 6.8회로 당사는 동종업계 대비 우
수한 활동성 지표를 보이고 있습니다. 당사의 주요 매출처는 삼성전자 등 국내의 대기업으로 재무건전성이 우수하고 신용도가 매우 높은 거래처들과 거래하고 있으며, 일반적으로 청구 후 1개월 이내로 채권이 회수되고 있어 매출채권 회전율은 비교적 안정적입니다. 그러나 2023년의 매출채권회전율은 약 11.6회로 전년 대비 약 9.8회 감소하였으며 이는 전방산업인 반도체 불황에 기인합니다.
당사의 주요 고객사는 삼성전자 등 국내의 대기업으로 재무건전성이 우수하고 신용도가 매우 높은 기업들로, 매출채권 회수 위험성은 상대적으로 낮다고 판단됩니다. 또한, 당사의 6개월 미만 매출채권 비중은 100.0%를 보
이고 있습니다. 그러나 일부 거래처들이 부실화되거나, 예기치 못한 전방산업을 비롯한 대내외 환경 변화등으로 인하여 당사 주요 매출처들의 매출채권 회수가 제대로 이루어지지 않을 가능성이 발생할 수 있습니다. 이러한 경우 당사 매출채권의 건전성이 저하될 수 있어 추가적인 대손충당금 적립에 따라 당사 손익에 부정적인 영향을 미칠 수 있으며, 당사의 현금흐름이 악화되어 당사의 자금상황에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

[차. 경영 안정성 관련 위험]증권신고서 제출일 전일 현재 당사의 최대주주 및 특수관계인이 소유하고 있는 당사 주식수는 보통주 5,120,640주(약 46.6%)보유하고 있으며, 최대주주 김두호 대표이사가 2,909,760주(약 26.5%)
, 최대주주 외 특수관계자 5인이 2,210,880주(약 20.1%)가 보유하고 있습니다.
본 증권신고서 제출일 전일 현재 최대주주는 본 유상증자에 배정받은 주식 중 약 5% 내외를 참여할 계획이 있으며, 그 외 특수관계인의 청약 참여여부는 본 보고서 제출일 현재 정해진 사항이 없습니다. 이
경우 최대주주 및 특수관계인 지분율은 금번 유상증자 이후 약 38.0% 수준으로
하락하게 됩니다.
또한, 보호예수물량 중 미등기임원이 2025년 10월 26일 보호예수 해제 후 지분을 모두 매각하는 것을 가정할 경우 지분율은 약
34.17%로 감소합니다.
최대주주는 금번 유상증자에 배정된 주식 중 약 5% 내외를 참여하기 위해 배정받은 신주인수권증서 약 95%를 매도하여 자금을 마련할 계획입니다.

증권신고서 제출일 기준 당사의 최대주주 및 특수관계인은 약 46.6%의 지분율을 확보하고 있으나, 금번 주주배정 후 실권주 일반공모 후 약 38.0%로 감소할 예정이며, 2025년 10월 26일 보호예수 해제 후 미등기임원이 모두 지분을 매도하는 것을 가정할 경우 지분율은 약 34.2%로 감소합니다.
당사 발행주식총수의 5% 이상 지분율을 보유한 주주는 최대주주 이외에 없고 소액주주들에게 지분율이 분산되어 있어 최대주주의 변경 등 가능성은 제한적일 것으로 판단하고 있습니다.
또한 당사의 최대주주 및 특수관계인은 안정적인 경영권 행사를 위하여 매년 주주명부에 대한 모니터링과 주식대량보유상황보고서 공시에 대한 지속적인 모니터링을 통해 경영권에 대한 방어를 할 수 있도록 준비할 계획입니다.
그럼에도 불구하고 향후 적대적 M&A 및 외부의 경영권 취득 시도 등의 위험에 노출될 수 있으며, 최대주주 변경가능성 등에 의한 경영권의 안정성 저하 및 당사의 신뢰도 하락을 유발할 수 있는 등 당사의 장기적인 발전을 저해하는 요소로 작용할 수 있습니다. 또한, 향후 자금확보를 위한 추가 유상증자 및 주식관련사채 발행 등으로 인하여 최대주주등의 지분율이 감소하거나 예기치 못한 경영권 분쟁, 주요 주주들간에 지분 보유 경쟁 등이 발생할 경우 당사의 경영권 안정화에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

[카. 내부회계관리제도 및 내부통제 관련 위험]
당사는 내부통제를 위한 규정 및 조직을 구축하고 있으며, 우발상황 등이 발생하지 않도록 상시 모니터링을 통해 내부통제 강화를 위하여 상당한 노력을 기울이며 대비하고 있습니다. 그럼에도 불구하고, 내부회계관리조직이 적절하게 운영되지 않거나 혹은 외부감사인의 내부회계관리 운영실태를 감사한 결과 중요한 취약점이 발견될 시 각종 제재사항이 부과될 수 있습니다. 투자자 여러분께서는 당사의 내부회계관리 운영실태를 충분히 확인하시고 투자에 임해주시기 바랍니다.

기타 투자위험

[가. 환금성 제약 및 주가 변동에 따른 손실 위험]
금번 유상증자 청약에 참여하여 신주를 배정받을 경우 신주의 추가상장일까지 환금성에 제약이 있으며, 청약 후 추가상장일 사이에 주가가 하락할 경우 원금에 대한 손해가 발생할 가능성이 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.금번 유상증자 청약에 참여하여 신주를 배정받을 경우 신주의 추가상장일까지 환금성에 제약이 있으며, 청약 후 추가상장일 사이에 주가가 하락할 경우 원금에 대한 손해가 발생할 가능성이 존재하오니, 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.
[나. 주가하락에 따른 발행금액 감소 위험]

주식시장의 급격한 상황 악화로 인하여 회사의 금번 유상증자 발행가액이 크게 하락할 경우 당사가 계획했던 자금조달 계획 등에 차질이 발생할 수 있으며, 이러할 경우 당사의 재무적 안정성은 부정적인 영향을 받을 수 있으니 이 점 유의하시기 바랍니다.

[다. 증권신고서 정정에 따른 일정 변경 위험]
본 증권신고서는 공시심사 과정에서 일부내용이 정정될 수 있으며, 투자판단과 밀접하게 연관된 주요내용이 변경될 시에는 본 신고서상의 일정에 차질을 가져올 수 있습니다. 또한, 관계기관과의 업무진행 과정에서 일정이 변경될 수도 있습니다.

[라. 분석정보의 한계 및 투자판단 관련 위험]

금번 유상증자를 통해 취득한 당사의 주식가치가 하락할 수 있습니다. 본 증권신고서의 효력발생은 정부가 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나 이 유가증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니며, 기재사항은 청약일 이전에 변경될 수 있습니다. 또한 금번 공모를 위한 분석 중에는 예측정보가 포함되어 있습니다. 투자자께서는 상기 투자위험요소에 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안 되며, 다양한 방면에서 신중한 검토를 병행하여 독자적으로 판단하시기 바랍니다.
[마. 당사의 잘못된 정보 제공 등으로 손해 끼칠 가능성]
당사가 잘못된 정보를 제공하거나 부실감사 등으로 주주들에게 손해를 끼칠 시 일부 주주들로부터 집단 소송이 제기될 위험이 있으니 이 점 유의하시기 바랍니다.[바. 유상증자 철회에 따른 위험]유상증자 진행 과정에서 모집 절차의 진행에 중대한 영향을 미칠만한 사유가 발생하여 당사 혹은 대표주관회사의 판단으로 유상증자가 철회될 수 있습니다. 유상증자 납입 전에 철회될 경우 청약으로 인한 손실은 발생하지 않으나, 철회 시점에 따라 권리락에 따른 주가하락, 신주인수권증서 매매로 인한 손실 등이 발생할 수 있음을 투자자께서는 유의하시기 바랍니다. [사. 금융감독기관의 규제 강화에 따른 위험]최근 상장기업에 대한 관리감독기준이 강화되는 추세이며, 향후 당사가 상장기업 관리 감독기준을 위반할 경우 주권매매정지, 관리종목지정, 상장폐지 실질심사, 상장폐지, 불성실법인 지정에 따른 벌금 및 벌점 부과 등의 조치가 취해질 수 있습니다. 향후 감독기관으로부터 당사가 현재 파악하지 못한 제재가 부과될 경우 주가하락 및 유동성(환금성)제약 등으로 인해 투자금에 막대한 손실이 발생할 수 있으니, 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.
[아. 차입공매도 유상증자 참여 제한 관련 위험]
자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」일부 개정령에 따라, 주권상장법인이 유상증자 계획을 공시한 이후 발행가격 산정을 위한 대상 거래기간의 마지막 날(발행가격 산정 기산일)까지, 해당 기업의 주식을 공매도 한 자는 증자 참여를 제한하되, 예외적인 경우에만 증자 참여가 허용됩니다(「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제180조의4). 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.
[자. 기타 투자자 유의사항]
당사의 대내외적 경영환경 변화에 따라 당사 실적의 급변동이 있을 경우, 투자원금에 대한 손실이 발생할 수 있으므로, 상기 투자위험요소 및 본 증권신고서에 기재된 정보에만 의존하여 투자 판단을 해서는 안되며, 투자자 여러분의 독자적인 판단에 의해야 함을 유의하시어 투자에 임하시기 바랍니다.

[차. 신주 물량 출회에 따른 주가 하락 가능성]주식시장의 특성상 향후 주가에 대한 변동성이 있는 관계로 증자에 따른 모집가격 산정 시 결정된 1주당 모집가액보다 향후 추가 상장 후 거래 시점의 주가가 낮아져 투자자에게 금전적 손실을 끼칠 가능성이 있습니다.

금번 유상증자 물량은 보호예수되지 않는 관계로, 신주의 추가 상장 시점에 대규모 물량이 일시에 출회될 가능성이 있으며 이로 인해 주가가 급락할 수 있습니다. 또한 추가 상장일 이전이라도 유통주식수 희석화 우려가 당사의 주가가 상승하는데 제약 요인으로 작용할 가능성이 있습니다.
한편, 본 유상증자는 주주배정 후 실권주 일반공모 방식으로 진행됨에 따라 일반공모를 거쳐 배정 후에도 미 청약된 잔여주식에 대하여는 대표주관회사가 자기계산으로 잔액인수하게 됩니다. 만약 본 유상증자 청약에서 대량 실권이 발생하여 대표주관회사가 실권주를 인수하게 될 경우 주가에 어떠한 영향을 미칠지는 예상하기 어렵습니다. 다만, 대표주관회사 가 당사 주식 인수 후 수익을 확정하기 위해 빠른 시일 내에 인수한 주식을 장내에서 매각하게 된다면 단기적으로 당사 주가에 악영향을 미칠 수 있으며, 대표주관회사가 인수한 주식을 일정 기간 보유하더라도 동 인수 물량이 잠재 매각 물량으로 존재하여 주가 상승에 부담으로 작용할 가능성이 있습니다. 대표주관회사가 최종 실권주를 인수할 경우, 당사는 실권주 인수금액의 10%를 추가수수료로 지급하게 됩니다. 이를 고려할 때, 대표주관회사의 실권주 매입단가는 일반청약자들보다 10% 낮은 것과 같은 결과가 초래되어 인수 물량을 단기간에 처분하게 될 소지가 높을 것으로 예상되며 일시적으로 대규모 물량이 출회하여 주가가 하락할 가능성이 있음에 투자자들께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

[카. 주요 주주 물량 출회에 따른 주가 하락 가능성]당사는 본건 유상증자 외에도 2023년 10월 27일 코스닥시장 상장에 따른 보호예수조치로 인해 최대주주 및 특수관계인의 보호예수물량이 존재합니다.
최대
주주를 제외한 특수관계인은 2025년 10월 26일, 최대주주는 2026년 10월 26일 보호예수가 종료되며, 본 증권신고서 제출일 현재 보호예수 종료시 지분 매도 등에 대한 계획은 존재하지 않습니다. 그럼에도 불구하고 보호예수 종료에 따른 일부 지분 매도를 배제할 수는 없으며 이 경우 보호예수 종료로부터 단기간 내에 일시적으로 물량 출회로 인해 당
사 주가에 부정적 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

2. 모집 또는 매출에 관한 일반사항

(단위 : 원, 주)

증권의종류
증권수량
액면가액
모집(매출)가액
모집(매출)총액
모집(매출)방법

보통주
2,588,452
500
23,000
59,534,396,000
주주배정후 실권주 일반공모

인수(주선) 여부
지분증권 등 상장을 위한 공모여부

인수
아니오
해당없음
해당없음

인수(주선)인
증권의종류
인수수량
인수금액
인수대가
인수방법

대표
NH투자증권
보통주
2,588,452
59,534,396,000

- 인
수수수료: MAX[4억원, 모집총액의 0.8%]
- 실권수수료: 잔액인수금액의 10.0%

잔액인수

청약기일
납입기일
청약공고일
배정공고일
배정기준일

2024년 07월 15일 ~ 2024년 07월 16일
2024년 07월 23일
2024년 07월 17일
2024년 07월 23일
2024년 06월 11일

청약이 금지되는 공매도 거래 기간

시작일
종료일

2024년 05월 08일
2024년 07월 10일

자금의 사용목적

구 분
금 액

운영자금
57,534,396,000

타법인증권취득자금
2,000,000,000

발행제비용
540,243,642

신주인수권에 관한 사항

행사대상증권
행사가격
행사기간

-
-
-

매출인에 관한 사항

보유자
회사와의관계
매출전보유증권수
매출증권수
매출후보유증권수

-
-
-
-
-

일반청약자 환매청구권

부여사유
행사가능 투자자
부여수량
행사기간
행사가격

-
-
-
-
-

【주요사항보고서】
주요사항보고서(유상증자결정)-2024.05.07

【기 타】

1) 금번 퀄
리타스반도체(주) 주주배정후 실권주 일반공모 유상증자의 대표주관회사는 엔에이치투자증권(주)입니다.
2) 금번 유상증자는 잔액인수방식에 의한 것입니다. 대표주관회사는 주주배정후 실권주 일반공모 후 최종실권주를 잔액인수하게 되며, 인수방법 및 인수대가에 대한 자세한 내용은 '제1부 Ⅰ. 모집 또는 매출에 관한 일반 사항 - 5. 인수 등에 관한 사항'을 참고하여 주시기 바랍니다.
3) 상기 모집가액은 예정 발행가액이며, 확정 발행가액은 구주주 청약 개시일로부터 제3거래일 전(2024년 07월 10일)에 결정될 예정입니다.
4) 상기 청약기일은 구주주 청약 일정이며, 일반공모 청약은 2024년 07월 18일과 2024년 07월 19일(2영업일)입니다. 일반공모청약공고는 2024년 07월 17일에 발행회사, 대표주관회사의 인터넷 홈페이지에 공고할 예정입니다.
5) 일반공모 청약은 대표주관회사인 NH투자증권(주)의 본·지점, 홈페이지 및 HTS, MTS에서 가능합니다. 단, 대표주관회사 및 인수회사는 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조제2항에 의거 고위험고수익투자신탁등 , 벤처기업투자신탁 및 일반청약자에 대하여 배정하여야 할 주식이 50,000주(액면가 500원 기준) 이하 이거나, 배정할 주식의 공모금액이 1억원 이하인 경우에는 청약자에게 배정하지 아니할 수 있습니다.
6) 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제180조의4 및 동법 시행령 제208조의4제1항에 의거, 2024년 05월 08일부터 2024년 07월 10일까지 당사의 주식을 공매도 하거나 공매도 주문을위탁한 자는 금번 모집(매출)에 청약할 수 없으며, 이를 위반하여 주식을 취득할 경우 동법 제429조의3제2항에 따라 과징금이 부과될 수 있습니다. 다만, 모집(매출)가액의 공정한 가격형성을 저해하지 않는 경우로서 동법 시행령 제208조의4제2항 및 「금융투자업규정」 제6-34조에 해당할 경우에는 예외적으로 주식 취득이 허용됩니다.
7) 금융감독원에서 본 공시서류를 심사하는 과정에서 주요사항의 변동으로 인한 기재 내용의 정정 등으로 동 증권신고서에 기재된 일정이 변경될 수 있습니다.
8) 증권신고서의 효력 발생은 본 증권신고서의 기재사항이 진실또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 증권에 대한 투자는 전적으로 주주 및 투자자에게 귀속됩니다.
9) 발행제비용은 당사 보유자금으로 지급할 예정입니다.

제1부 모집 또는 매출에 관한 사항

I. 모집 또는 매출에 관한 일반사항

1. 공모개요

당사는 이사회 결의를 통하여 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제165조의6 2항1호에 의거 당사와 엔에이치투자증권(주) (이하 "대표주관회사"라 합니다) 과 주주배정후 실권주를 인수하는 계약을 체결하고 사전에 그 실권주를 일반에 공모하기로 하여 기명식 보통주 2,588,452주를 주주배정 후 실권주 일반공모 방식으로 발행하기로 결정하였으며, 동 증권의 개요는 다음과 같습니다.

■ 모집(매출) 정보

(단위 : 원, 주)

주식의 종류
주식의 수
액면가액
모집(매출)가액
모집총액
모집(매출)방법

기명식 보통주
2,588,452
500
23,000
59,534,396,000
주주배정 후 실권주 일반공모

주1) 이사회 결의일 : 2024년 05월 07일주2) 1주의 모집가액 및 모집총액은 예정 발행가액 기준으로 한 예정금액이며, 확정되지 않은 금액입니다.

발행가액은 「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제5-18조 (유상증자의 발행가액 결정)에 의거, 주주배정 증자시 할인율 등이 자율화 되어 자유롭게 산정할 수 있으나, 「(舊)유가증권 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제57조를 일부 준용하여 산정할 예정입니다.

■ 예정 발행가액의 산출근거본 증권신고서의 예정발행가액은 이사회결의일 직전 거래일(2024년 05월 03일)을 기산일로 하여 코스닥시장에서 성립된 거래대금을 거래량으로 나눈 1개월 가중산술평균주가, 1주일 가중산술평균주가 및 기산일 종가를 산술평균하여 산정한 가액과 기산일 종가 중 낮은 금액을 기준주가로 하여 할인율 20%를 적용하여 산정된 발행가액으로 합니다. 단, 할인율 적용에 따른 모집가액이 액면가액(500원) 이하일 경우에는 액면가액을 발행가액으로 하며, 호가 단위 미만은 절상합니다.

기준주가 X 【 1 - 할인율(20%) 】

▶ 모집예정가액
=
----------------------------------------

1 + 【유상증자비율 X 할인율(20%)】

[ 모집예정가액 산정표]

(기산일 : 2024년 05월 03일)
(단위 : 원, 주)

일수
일 자
종 가
거 래 량
거래대금

1
2024/05/03
30,100
137,437
4,187,024,150

2
2024/05/02
30,900
168,929
5,160,993,500

3
2024/04/30
30,350
206,242
6,334,501,700

4
2024/04/29
31,200
449,714
13,996,811,900

5
2024/04/26
31,500
79,253
2,489,844,100

6
2024/04/25
31,200
90,024
2,860,090,200

7
2024/04/24
32,450
98,202
3,213,506,200

8
2024/04/23
31,700
80,522
2,589,933,450

9
2024/04/22
31,750
125,321
4,000,162,800

10
2024/04/19
33,200
201,818
6,668,717,400

11
2024/04/18
35,250
114,005
3,938,258,200

12
2024/04/17
34,000
123,007
4,261,110,550

13
2024/04/16
33,400
155,901
5,354,606,500

14
2024/04/15
35,400
135,789
4,794,406,800

15
2024/04/12
36,450
378,294
13,702,965,250

16
2024/04/11
34,550
164,119
5,534,831,650

17
2024/04/09
33,550
292,124
10,094,858,700

18
2024/04/08
35,700
240,055
8,780,643,450

19
2024/04/05
38,100
251,563
9,630,426,800

20
2024/04/04
39,750
418,421
16,413,026,350

1개월 가중산술평균주가(A)
34,266

1주일 가중산술평균주가(B)
30,841

기산일 종가(C)
30,100

A,B,C의 산술평균(D)
31,736
[(A)+(B)+(C)]/3

기준주가[Min(C,D)]
30,100
(C)와 (D)중 낮은 가액

할인율
20%

예정발행가액
23,000
기준주가 X (1- 할인율) 예정발행가 = ──────────── (1 + 증자비율 X 할인율)(단, 호가단위 미만은 절상하며,액면가 미만인 경우에는 액면가로 합니다.)

■ 공모일정 등에 관한 사항

[주요일정]

날짜
업 무 내 용
비고

2024년 05월 07일
이사회 결의
-

2024년 05월 07일
증권신고서(예비투자설명서) 제출
-

2024년 05월 07일
신주발행공고 및 신주배정기준일공고
당사 인터넷 홈페이지(https://q-semi.com)

2024년 06월 05일
1차 발행가액 확정
신주배정기준일 3거래일전

2024년 06월 10일
권리락
-

2024년 06월 11일
신주배정기준일(주주확정)
-

2024년 06월 20일
신주배정 통지
-

2024년 06월 28일
신주인수권증서 상장일
5거래일 이상 동안 거래(06.28~07.04)

2024년 07월 05일
신주인수권증서 상장폐지
구주주 청약초일 5거래일 전에상장폐지되어 있어야함

2024년 07월 10일
확정 발행가액 산정
구주주 청약초일 3거래일 전

2024년 07월 11일
확정 발행가액 확정 공고
당사 인터넷 홈페이지(https://q-semi.com)

2024년 07월 15일 ~ 07월 16일
구주주 청약 및 초과청약
-

2024년 07월 17일
일반공모청약 공고
당사 인터넷 홈페이지(https://q-semi.com)엔에이치투자증권㈜ 홈페이지(http://www.nhqv.com)

2024년 07월 18일 ~ 07월 19일
일반공모청약
-

2024년 07월 23일
주금납입/환불/배정공고
엔에이치투자증권㈜ 홈페이지(http://www.nhqv.com)

2024년 08월 06일
신주상장 예정일
-

주1) 본 증권신고서는 금융감독원에서 심사하는 과정에서 정정 요구 등 조치를 취할 수 있으며, 정정 요구 등에 따라 동 신고서에 기재된 일정이 변경될 수 있습니다. 본 증권신고서의 효력 발생은 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 유가증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 유가증권에 대한 투자는 전적으로 주주및 투자자에게 귀속됩니다.주2) 상기 일정은 유관기관과의 협의 과정에 의하여 변경될 수 있습니다.

2. 공모방법

[공모방법 : 주주배정후 실권주 일반공모]

모 집 대 상
주식수
비 고

구주주 청약(신주인수권증서 보유자 청약)
2,588,452주(100.00%)
- 구주 1주당 신주 배정비율 : 1주당 0.2355463주- 신주배정 기준일 : 2024년 06월 11일- 구주주 청약일 : 2024년 07월 15일 ~ 2024년 07월 16일 (2일간)- 보유한 신주인수권증서의 수량 한도로 청약가능(구주주에게는 신주배정기준일 현재 주주명부에 기재된 소유주식 1주당 신주배정비율을 곱한 수량만큼의 신주인수권 증서가 배정됨)

초과 청약
-
- 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제165조의6 제2항제2호에 의거 초과청약- 초과청약비율 : 배정신주(신주인수권증서) 1주당 0.2- 신주인수권증서 거래를 통해서 신주인수권증서를 매매시 보유자 기준으로 초과청약 가능

일반모집 청약(고위험고수익투자신탁등,벤처기업투자신탁 청약 포함)
-
- 구주주 청약 후 발생하는 단수주 및 실권주에 대해 배정됨

합 계
2,588,452주(100.00%)
-

주1) 본 건 유상증자는 주주배정후 실권주 일반공모 방식으로 진행되며, 구주주 청약결과 발생하는 실권주 및 단수주는 우선적으로 초과청약자에게 배정되며, 이후 실권이 발생할 경우에 대해서는 일반에게 공모합니다.주2) 구주주의 개인별 청약한도는 신주배정기준일 현재 주주명부에 기재된 소유주식 1주당 신주배정비율인 0.2355463주를 곱하여 산정된 배정주식수로 하되, 1주 미만은 절사합니다. 단, 신주배정기준일 전 주식관련사채 및 종류주식의 권리행사, 주식매수선택권의 행사 등으로 1주당 배정비율이 변경될 수 있습니다.주3) 신주인수권증서 보유자는 보유한 신주인수권증서 수량의 한도로 증서청약을 할 수 있고, 동 주식수에 초과청약비율(20%)를 곱한 수량을 한도로 초과청약 할 수 있습니다. 단, 1주 미만은 절사합니다.① 청약한도 주식수 = 신주인수권증서청약 한도주식수 + 초과청약한도 주식수② 신주인수권증서 청약 한도주식수 = 보유한 신주인수권증서의 수량③ 초과청약 한도주식수 = 신주인수권증서청약 한도주식수 X 초과청약 비율(20%)주4) 구주주 청약(초과청약 포함) 결과 발생한 미청약주식 및 단수주는 대표주관회사가 일반에게 공모하되, 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조제2항제6호가목에 따라 "고위험고수익투자신탁등”에 일반공모 배정분의 10%를 배정하고, 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조제2항제6호나목에 따라 "벤처기업투자신탁”에 일반공모 배정분의 25%를 배정합니다. 나머지 주식은 개인청약자 및 기관투자자에 구분없이 배정합니다. "고위험고수익투자신탁등"에 대한 일반공모 배정분 10%, "벤처기업투자신탁”에 대한 일반공모 배정분 25% 및 개인투자자 및 기관투자자에 대한 일반공모 배정분 65%에 대한 청약경쟁률과 배정은 별도로 산출 및 배정합니다. 다만, 어떤 그룹에 청약미달이 발생할 경우, 청약미달에 해당하는 주식은 청약초과 그룹에 배정합니다.주5) 일반공모 청약결과 일반공모 총 청약자의 청약주식수가 공모주식수를 초과하는 경우에는 청약경쟁률에 따라 안분 배정하여 잔여주식이 최소화되도록 합니다. 이후 최종 잔여주식은 대표주관회사가 합리적으로 판단하여 배정합니다..주6) 고위험고수익투자신탁등이란이란 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 투자신탁 등을 말합니다.

1. 「조세특례제한법」 제91조의15제1항에 따른 고위험고수익채권투자신탁(이하 “고위험고수익채권투자신탁”이라 함). 다만, 해당 투자신탁 등의 최초 설정일ㆍ설립일이 속하는 분기 또는 그 다음 분기 말일 전 배정하는 경우에는 같은 법 시행령 제93조제1항제1호 및 같은 조 제5항에도 불구하고 배정일 직전 영업일의 고위험고수익채권의 보유비율이 같은 법 시행령 제93조 제1항 제1호 각 목의 비율 이상이어야 한다.

2. 법률 제19328호「조세특례제한법」의 시행일 이전의 제91조의15제1항에 따른 고위험고수익투자신탁(이하 “고위험고수익투자신탁”이라 함)으로서 최초 설정일ㆍ설립일이 2023년 12월 31일 이전인 것을 말한다. 다만, 해당 투자신탁 등의 설정일ㆍ설립일부터 배정일까지의 기간이 6개월 미만일 경우에는 대통령령 제33499호 같은 법 시행령 시행일 이전의 제93조제3항제1호 및 같은 조 제7항에도 불구하고 배정일 직전 영업일의 비우량채권과 코넥스 상장주식을 합한 보유비율이 100분의 45 이상이고 이를 포함한 국내 채권의 보유비율이 100분의 60 이상이어야 한다.

주7) 벤처기업투자신탁이란 「조세특례제한법」 제16조제1항제2호의 벤처기업투자신탁(대통령령 제28636호 「조세특례제한법 시행령」 일부개정령 시행 이후 설정된 벤처기업투자신탁에 한한다. 이하 같다)을 말합니다. 다만, 해당 벤처기업투자신탁의 최초 설정일로부터 배정일까지의 기간이 1년 미만인 경우에는 같은 법 시행령 제14조제1항제3호에도 불구하고 배정일 직전 영업일의 벤처기업투자신탁 재산총액에서 같은 호 각 목에 따른 비율의 합계가 100분의 35 이상이어야 합니다.주8) 일반공모 청약결과 일반공모 총 청약주식수가 일반공모 주식수에 미달하는 경우에는 청약주식수대로 배정하며 배정결과 발생하는 잔여주식은 대표주관회사가 자기계산으로 잔액인수하기로 합니다. 단, 대표주관회사는 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조 제2항에 의거 고위험고수익투자신탁등, 벤처기업투자신탁 및 일반청약자에 대하여 배정하여야 할 주식이 50,000주 이하(액면가 500원 기준)이거나, 배정할 주식의 공모금액이 1억원 이하인 경우에는 청약자에게 배정하지 아니하고 대표주관회사가 자기계산으로 인수할 수 있습니다.주9) 자본시장법 제180조의4 및 같은 법 시행령 제208조의4제1항에 따라 2024년 05월 08일부터 2024년 07월 10일까지 공매도를 하거나 공매도 주문을 위탁한 자는 금번 모집(매출)에 청약할 수 없으며, 이를 위반하여 주식을 취득할 경우 같은 법 제429조의3제2항에 따라 과징금이 부과될 수 있습니다. 다만 모집(매출)가액의 공정한 가격형성을 저해하지 않는 경우로서 같은 법 시행령 제208조의4제2항 및 금융투자업규정 제6-34조에 해당할 경우에는 예외적으로 주식 취득이 허용됩니다.

※ 예외적으로 모집(매출)에 따른 주식 취득이 허용되는 경우

① 모집(매출)에 따른 주식 취득이 금지되는 공매도 거래 기간 중에 전체 공매도 주문수량보다 많은 수량의 주식을 가격경쟁에 의한 거래 방식으로 매수한 경우 (매매계약 체결일 기준으로 정규시장의 매매거래시간에 매수한 경우로 한정)

② 한국거래소의 증권시장업무규정 또는 파생상품시장업무규정에서 정한 유동성 공급 및 시장조성 목적을 위해 해당 주식을 공매도하거나 공매도 주문을 위탁한 경우

③ 동일한 법인 내에서 모집(매출)에 따른 주식 취득 참여가 금지되는 공매도 거래 기간 중 공매도를 하지 않거나 공매도 주문을 위탁하지 않은 독립거래단위*가 모집(매출)에 따른 주식을 취득하는 경우

* 금융투자업규정 제6-30조 제5항에 따라 의사결정이 독립적이고 상이한 증권계좌를 사용하는 등의 요건을 갖춘 거래단위

▶ 구주주 1주당 배정비율 산출근거

A. 보통주식
10,989,140주

B. 우선주식
-

C. 발행주식총수 (A + B)
10,989,140주

D. 자기주식 + 자기주식신탁
-

E. 자기주식을 제외한 발행주식총수 (C - D)
10,989,140주

F. 유상증자 주식수
2,588,452주

G. 증자비율 (F / C)
23.55%

H. 구주주 1주당 배정비율 (F/ E)
0.2355463

3. 공모가격 결정방법

발행가액은 「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제5-18조에 의거 주주배정 증자 시 가격산정 절차 폐지 및 가격산정의 자율화에 따라 발행가격을 자유롭게 산정할 수 있으나, 시장혼란 우려 및 기존 관행 등으로 (舊) 「유가증권의 발행 및 공시등에 관한 규정」 제57조의 방식을 일부 준용하여 발행가액을 산정할 예정입니다.

■ 확정 발행가액 산정

① 1차 발행가액 산정 : 신주배정기준일 전 제3거래일을 기산일로 하여 코스닥시장에서 성립된 거래대금을 거래량으로 가중산술평균한 1개월 가중산술평균주가와, 1주일 가중산술평균주가 및 기산일 종가를 산술평균하여 산정한 가액과 기산일 종가 중 낮은 금액을 기준주가로 하여, 아래의 산식에 따라 결정하며 할인율은 20%를 적용합니다(단, 호가 단위 미만은 호가 단위로 절상하기로 하며, 그 가액이 액면가액 미만인 경우 액면가액으로 한다).

기준주가 ×【 1 - 할인율(20%)】

▶ 1차 발행가액
=
-------------------------------------

1 + 【증자비율 × 할인율(20%)】

② 2차 발행가액 산정 : “구주주” 청약일 전 제3거래일을 기산일로 코스닥시장에서 성립된 거래대금을 거래량으로 가중산술평균한 1주일 가중산술평균주가 및 기산일 종가를 산술평균하여 산정한 가액과 기산일 종가 중 낮은 금액을 기준주가로 하여, 아래의 산식에 따라 결정하며 할인율은 20%를 적용합니다. (단, 호가 단위 미만은 호가 단위로 절상하기로 하며, 그 가액이 액면가액 미만인 경우 액면가액으로 한다).▶ 2차 발행가액 = 기준주가 ×【1 - 할인율(20%)】③ 확정 발행가액 산정 : 1차 발행가액과 2차 발행가액 중 낮은 가액을 확정 발행가액으로 합니다. 다만, 「자본시장법」 제165조의6 및 「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제5-15조의2에 의해 1차 발행가액과 2차 발행가액 중 낮은 가액이 청약일 전 과거 제3거래일부터 제5거래일까지의 가중산술평균주가에서 할인율 40%를 적용하여 산정한 가격보다 낮은 경우 청약일 전 과거 제3거래일로부터 제5거래일까지의 가중산술평균주가에서 할인율 40%를 적용하여 산정한 가격을 확정발행가액으로 합니다(단, 호가 단위 미만은 호가 단위로 절상하기로 하며, 그 가액이 액면가액 미만인 경우 액면가액으로 한다).▶ 확정 발행가액 = Max{Min[1차 발행가액, 2차 발행가액], 청약일전 과거 제3거래일부터 제5거래일까지의 가중산술평균주가의 60%}④ 모집가액 확정공시에 관한 사항 : 1차 발행가액은 신주배정기준일전 제3거래일(2024년 06월 05일)에 결정되어 2024년 06월 07일에 금융감독원 전자공시시스템에 공시될 예정이며, 확정 발행가액은 구주주청약일전 제3거래일(2024년 07월 10일)에 결정되어 2024년 07월 11일에 금융감독원 전자공시시스템에 공시될 예정이며, 정관에서 정한 당사 인터넷 홈페이지(https://q-semi.com)에 공고하여 개별통지에 갈음할 예정입니다. 확정 발행가액 결정에 따라 정정 신고서(증권발행조건확정)가 금융감독원 전자공시시스템에 공시됩니다.※ 일반공모 발행가액은 구주주 청약시에 적용된 확정 발행가액을 동일하게 적용합니다.

4. 모집 또는 매출절차 등에 관한 사항

가. 모집 또는 매출조건

(단위 : 주, 원)

항 목
내 용

모집 또는 매출주식의 수
2,588,452

주당 모집가액또는 매출가액
예정가액
23,000

확정가액
-

모집총액 또는매출총액
예정가액

59,534,396,000

확정가액
-

청 약 단 위

(1)

"구주주
"의 청약단위는
1주로 하며
, 개인별 청약한도는 신주배정기준일 현재 주주명부에 기재된 소유주식수에 신주배정비율
("주주 배정분
"에 해당하는 주식수를 자기주식을 제외한 발행주식 총수로 나눈 비율을 말하며
, 자기주식과 발행주식 총수는 신주배정기준일 현재의 주식수를 말한다
)을 곱하여 산정된 배정주식수
(1주 미만은 절사
)와 초과청약가능 주식수
(보유하고 있는 신주인수권증서
1주당
0.2주를 곱하여 산정된 수
, 단
1주 미만은 절사
)로 합
니
다. 다만, 신주배정기준일 전 주식관련사채의 권리행사
, 주식매수선택권의 행사
, 자기주식의 변동 등으로
1주당 배정비율이 변동될 수 있습

니다. (2) 일반공모의 청약단위는 최소 청약단위를 10주로 하여, 아래와 같이 정한합니다. 단, 일반공모”청약자의 청약한도는 "일반공모 배정분"의 100% 범위 내로 하며, 청약한도를 초과하는 부분에 대해서는 청약이 없는 것으로 봅니다.

구분
청약단위

10주 이상

100주 이하

10주 단위

100주 초과

1,000주 이하

100주 단위

1,000주 초과

5,000주 이하

500주 단위

5,000주 초과

10,000주 이하

1,000주 단위

10,000주 초과

50,000주 이하

5,000주 단위

50,000주 초과

100,000주 이하

10,000주 단위

100,000주 초과

500,000주 이하

50,000주 단위

500,000주 초과

1,000,000주 이하

100,000주 단위

1,000,000주 초과
500,000주 단위

청약기일
구주주(신주인수권증서 보유자)
개시일
2024년 07월 15일

종료일
2024년 07월 16일

일반모집 또는 매출
개시일
2024년 07월 18일

종료일
2024년 07월 19일

청약증거금
구주주(신주인수권증서 보유자)
청약금액의 100%

초 과 청 약
청약금액의 100%

일반모집 또는 매출
청약금액의 100%

납 입 기 일
2024년 07월 23일

배당기산일(결산일)
2024년 01월 01일

주1) 본 증권신고서는 금융감독원에서 심사하는 과정에서 정정 요구 등 조치를 취할 수 있으며, 정정 요구 등에 따라 동 신고서에 기재된 일정이 변경될 수 있습니다. 본 증권신고서의 효력 발생은 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 증권에 대한 투자는 전적으로 주주 및 투자자에게 귀속됩니다.주2) 상기 일정은 유관기관과의 협의 과정에 의하여 변경될 수 있습니다.

나. 모집 또는 매출의 절차

(1) 공고의 일자 및 방법

구 분
공고일자
공고방법

신주발행공고 및배정기준일(주주확정일) 공고
2024년 05월 07일
당사 인터넷 홈페이지(https://q-semi.com)

모집가액 확정의 공고
2024년 07월 11일
당사 인터넷 홈페이지(https://q-semi.com)

실권주 일반공모 청약공고
2024년 07월 17일
당사 인터넷 홈페이지(https://q-semi.com)엔에이치투자증권(주) 홈페이지(www.nhqv.com)

실권주 일반공모 배정공고
2024년 07월 23일
엔에이치투자증권(주) 홈페이지(www.nhqv.com)

주1) 청약결과 초과청약금 환불에 대한 통지는 대표주관회사 홈페이지에 게시함으로써 개별통지에 갈음합니다.

(2) 청약방법① 구주주 청약(신주인수권증서 보유자 청약) :

“구주주” 중 주권을 증권회사에 예탁한 주주
(기존
”실질주주
”)는 주권을 예탁한 증권회사의 본·지점 및 ”을”의 본·지점에서 청약할 수 있습니다
. 다만
, “구주주” 중 명의개서대행기관 특별계좌에 주식을 가지고 있는 주주

(

기존
“명부주주
”)는 신주배정통지서를 첨부하여 실명확인증표를 제시한 후 ”을”의 본·지점에서 청약할 수 있습
니다. 청약시에는 소정의 청약서
2통에 필요한 사항을 기입하여 청약증거금과 함께 제출하여야 합니다
.

2019년 09월 16일 전자증권제도가 시행되며, 주권 상장법인의 상장주식은 전자증권 의무전환대상으로 전자증권제도 시행일에 전자증권으로 일괄전환됩니다. 전자증권제도 시행전까지 증권회사에 예탁하고 있는 실질주주 주식은 해당 증권회사 계좌에 전자증권으로 일괄 전환되며, 기존 명부주주가 보유한 주식은 명의개서대행기관이 개설하는 특별계좌에 발행되어 소유자별로 관리됩니다.금번 유상증자시 신주인수권증서는 전자증권제도 시행일 이후에 발행되고 상장될 예정으로 전자증권으로 발행됩니다. 주주가 증권사 계좌에 보유하고 있는 주식(기존 '실질주주' 보유주식)에 대하여 배정되는 신주인수권증서는 해당 증권사 계좌에 발행되어 입고되며, 명의개서대행기관 특별계좌에 관리되는 주식(기존 '명부주주' 보유주식)에 대하여 배정되는 신주인수권증서는 명의개서대행기관 내 특별계좌에 소유자별로 발행 처리됩니다.'특별계좌 보유자(기존 '명부주주')'는 명의개서대행기관에 '특별계좌'에서 '일반 전자등록계좌(증권회사 계좌)'로 신주인수권증서를 이전 신청한 후 금번 유상증자 청약 참여 또는 신주인수권증서의 매매가 가능합니다.'특별계좌 보유자(기존 '명부주주')'는 신주인수권증서의 '일반 전자등록계좌(증권회사 계좌)'로 이전 없이 대표주관회사인 엔에이치투자증권(주)의 본ㆍ지점에서 직접 청약하는 방법으로도 금번 유상증자에 청약이 가능합니다. 다만 신주인수권증서의 매매는 명의개서대행기관에 '특별계좌'에서 '일반 전자등록계좌(증권회사 계좌)'로 신주인수권증서를 이전 신청한 후에만 가능하므로 이 점 유의하시기 바랍니다.

「주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률」제29조(특별계좌의 개설 및 관리)① 발행인이 제25조부터 제27조까지의 규정에 따라 이미 주권등이 발행된 주식등을 전자등록하는 경우 제25조제1항에 따른 신규 전자등록의 신청을 하기 전에 제27조제1항제2호에 따른 통지를 하지 아니하거나 주권등을 제출하지 아니한 주식등의 소유자 또는 질권자를 위하여 명의개서대행회사, 그 밖에 대통령령으로 정하는 기관(이하 이 조에서 "명의개서대행회사등"이라 한다)에 기준일의 직전 영업일을 기준으로 주주명부등에 기재된 주식등의 소유자 또는 질권자를 명의자로 하는 전자등록계좌(이하 "특별계좌"라 한다)를 개설하여야 한다.② 제1항에 따라 특별계좌가 개설되는 때에 제22조제2항 또는 제23조제2항에 따라 작성되는 전자등록계좌부(이하 이 조에서 "특별계좌부"라 한다)에 전자등록된 주식등에 대해서는 제30조부터 제32조까지의 규정에 따른 전자등록을 할 수 없다. 다만, 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우에는 그러하지 아니하다.1. 해당 특별계좌의 명의자가 아닌 자가 주식등이 특별계좌부에 전자등록되기 전에 이미 주식등의 소유자 또는 질권자가 된 경우에 그 자가 발행인에게 그 주식등에 관한 권리가 표시된 주권등을 제출(주권등을 제출할 수 없는 경우에는 해당 주권등에 대한 제권판결의 정본·등본을 제출하는 것을 말한다. 이하 제2호 및 제3호에서 같다)하고 그 주식등을 제30조에따라 자기 명의의 전자등록계좌로 계좌간 대체의 전자등록을 하려는 경우(해당 주식등에 질권이 설정된 경우에는 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 경우로 한정한다)가. 해당 주식등에 설정된 질권이 말소된 경우나. 해당 주식등의 질권자가 그 주식등을 특별계좌 외의 소유자 명의의 다른 전자등록계좌로 이전하는 것에 동의한 경우2. 해당 특별계좌의 명의자인 소유자가 발행인에게 전자등록된 주식등에 관한 권리가 표시된 주권등을 제출하고 그 주식등을 제30조에 따라 특별계좌 외의 자기 명의의 다른 전자등록계좌로 이전하려는 경우(해당 주식등에 질권이 설정된 경우에는 제1호 각 목의 어느 하나에 해당하는 경우로 한정한다)3. 해당 특별계좌의 명의자인 질권자가 발행인에게 주권등을 제출하고 그 주식등을 제30조에 따라 특별계좌 외의 자기 명의의 전자등록계좌로 이전하려는 경우4. 그 밖에 특별계좌에 전자등록된 주식등의 권리자의 이익을 해칠 우려가 없는 경우로서 대통령령으로 정하는 경우③ 누구든지 주식등을 특별계좌로 이전하기 위하여 제30조에 따른 계좌간 대체의 전자등록을 신청할 수 없다. 다만, 제1항에 따라 특별계좌를 개설한 발행인이 대통령령으로 정하는 사유에 따라 신청을 한 경우에는 그러하지 아니하다.④ 명의개서대행회사등이 발행인을 대행하여 제1항에 따라 특별계좌를 개설하는 경우에는 「금융실명거래 및 비밀보장에 관한 법률」 제3조에도 불구하고 특별계좌부에 소유자 또는질권자로 전자등록될 자의 실지명의를 확인하지 아니할 수 있다.

② 초과청약 : 신주인수권증서 청약을 한 자에 한하여 신주인수권증서 청약 한도 주식수의 20%를 추가로 청약할 수 있습니다. 이때, 신주인수권증서 청약 한도주식수의 20%에 해당하는 주식 중 소수점 이하인 주식은 청약할 수 없습니다.a. 청약한도 주식수 = 신주인수권증서청약 한도주식수 + 초과청약한도 주식수

b. 신주인수권증서청약 한도주식수 = 보유한 신주인수권 증서의 수량

c. 초과청약 한도주식수 = 신주인수권증서청약 한도주식수 * 초과청약 비율(20%)③ 일반공모 청약:

고위험고수익투자신탁등
, 벤처기업투자신탁
, 일반청약자는 「금융실명거래 및 비밀보장에 관한 법률」

의 규정에 의한 실명자이어야 하며
, 청약사무 취급처에 실명확인증표를 제시하고 청약합니다
. 고위험고수익투자신탁등

, 벤처기업투자신탁
, 일반청약자의 청약 시 한 개의 청약처에서 이중청약은 불가능하며
, 집합투자기구 중 운용주체가 다른 집합투자기구를 제외한 청약자의 한 개 청약처에 대한 복수청약은 불가능합니다
. 또한 고위험고수익투자신탁등 및 벤처기업투자신탁은 청약 시
, 청약사무 취급처에 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제
2조제
18호 내지 제
20호 중 해당 요건을 충족하고
, 제
9조제
4항에 해당하지 않음을
(벤처기업투자신탁이 사모의 방법으로 설정된 경우
, 설정일로부터
1년
6개월 이상의 기간 동안 환매를 금지하고 있음을 포함하여
) 확약하는 서류 및 자산총액이 기재되어 있는 서류를 함께 제출하여야 합

니다.④ 일반청약자의 청약은 청약주식의 단위에 따라 될 수 있으며, 1인당 청약한도를 초과하는 청약은 초과되는 부분에 한하여 무효로 하며, 청약사무 취급처는 그 차액을 납입일까지 당해 청약자에게 이를 반환하되, 받은 날부터의 이자는 지급하지 아니합니다.⑤ 본 유상증자에 청약하고자 하는 투자자(「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제9조 제5항에 규정된 전문투자자 및 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제132조에 따라 투자설명서의 교부가 면제되는자 제외)는 청약 전 반드시 투자설명서를 교부 받아야 하고, 이를 확인하는 서류에 서명 또는 기명날인하여야 합니다.⑥ 청약한도a. 구주주의 개인별 청약한도는 신주배정기준일 현재 주주명부에 기재된 소유주식 1주당 신주배정비율인 0.2355463주를 곱하여 산정된 신주인수권증서(단, 1주 미만은 절사)와 초과청약가능 주식수(보유하고 있는 신주인수권증서 1주당 0.2주를 곱하여 산정된 수, 단 1주 미만은 절사)를 합한 주식수로 하되, 자기주식, 자사주신탁, 주식관련사채의 권리행사 등의 변동으로 인하여 구주주의 1주당 배정 비율은 변동될 수 있습니다.b. 일반공모 청약자의 청약한도는 일반공모 총 공모주식 100% 범위 내로 하며, 청약한도를 초과하는 부분에 대해서는 청약이 없는 것으로 간주합니다.⑦ 기타a. 일반공모 배정을 함에 있어 이중청약이 있는 경우에는 그 청약자의 청약 전부를 청약하지 아니한 것으로 봅니다. 단, 구주주가 신주배정비율에 따라 배정받은 주식을 청약한 후 일반공모에 참여하는 경우에는 금지되는 이중청약이 있는 경우로 보지 않습니다.b. 1인당 청약한도를 초과하는 청약부분에 대하여는 청약이 없는 것으로 합니다.c. 청약자는 「금융실명거래 및 비밀보장에 관한 법률」에 의거 실지 명의에 의해 청약해야 합니다.d. 자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제180조의4 및 같은 법 시행령 제208조의4제1항에 따라 2024년 05월 08일부터 2024년 07월 10일까지 공매도를 하거나 공매도 주문을 위탁한 자는 금번 모집(매출)에 청약할 수 없으며, 이를 위반하여 주식을 취득할 경우 같은 법 제429조의3제2항에 따라 과징금이 부과될 수 있습니다. 다만 모집(매출)가액의 공정한 가격형성을 저해하지 않는 경우로서 같은 법 시행령 제208조의4제2항 및 「금융투자업규정」 제6-34조에 해당할 경우에는 예외적으로 주식 취득이 허용됩니다.

※ 예외적으로 모집(매출)에 따른 주식 취득이 허용되는 경우

① 모집(매출)에 따른 주식 취득이 금지되는 공매도 거래 기간 중에 전체 공매도 주문수량보다 많은 수량의 주식을 가격경쟁에 의한 거래 방식으로 매수한 경우 (매매계약 체결일 기준으로 정규시장의 매매거래시간에 매수한 경우로 한정)

② 한국거래소의 증권시장업무규정 또는 파생상품시장업무규정에서 정한 유동성 공급 및 시장조성 목적을 위해 해당 주식을 공매도하거나 공매도 주문을 위탁한 경우

③ 동일한 법인 내에서 모집(매출)에 따른 주식 취득 참여가 금지되는 공매도 거래 기간 중 공매도를 하지 않거나 공매도 주문을 위탁하지 않은 독립거래단위(*)가 모집(매출)에 따른 주식을 취득하는 경우

(*) 금융투자업규정 제6-30조 제5항에 따라 의사결정이 독립적이고 상이한 증권계좌를 사용하는 등의 요건을 갖춘 거래단위

(3) 청약취급처

청약대상자
청약취급처
청약일

구주주(신주인수권증서 보유자)
특별계좌 보유자(기존 '명부주주')
엔에이치투자증권(주)의 본ㆍ지점
2024년 07월 15일 ~2024년 07월 16일

일반주주(기존 '실질주주')
1) 주주확정일 현재 퀄리타스반도체의 주식을 예탁하고 있는 당해 증권회사 본ㆍ지점2) 엔에이치투자증권(주)본ㆍ지점

일반공모청약(고위험고수익투자신탁등 및벤처기업투자신탁청약 포함)
엔에이치투자증권(주) 본ㆍ지점
2024년 07월 18일 ~2024년 07월 19일

(4) 청약결과 배정방법

① 구주주(신주인수권증서 보유자) 청약 : '신주배정기준일' 18:00 현재 주주명부에 등재된 주주(이하 "구주주"라 한다)에게 본 주식을 1주당 0.2355463주를 곱하여 산정된 배정주식수(단, 1주 미만은 절사함)로 하고, 배정범위 내에서 청약한 수량만큼 배정합니다. 단, 신주배정기준일 전 주식관련사채 및 종류주식의 권리행사, 주식매수선택권의 행사 등으로 1주당 배정주식수가 변경될 수 있습니다.② 초과청약 : 구주주(신주인수권증서 보유자) 청약 이후 발생한 실권주가 있는 경우, 실권주를 구주주(신주인수권증서 보유자)가 초과청약(초과청약비율 : 배정 신주 1주당 0.2주)한 주식수에 비례하여 배정하며, 1주 미만의 주식은 절사하여 배정하지 않습니다. (단, 초과청약 주식수가 실권주에 미달한 경우 100% 배정)(i) 청약한도 주식수 = 신주인수권증서청약 한도주식수 + 초과청약한도 주식수

(ii) 신주인수권증서청약 한도주식수 = 보유한 신주인수권 증서의 수량

(iii) 초과청약 한도주식수 = 신주인수권증서청약 한도주식수 x 초과청약 비율(20%)

③ 일반공모 청약 : 상기 구주주 청약 및 초과청약 결과 발생한 실권주 및 단수주(이하 "일반공모 배정분"이라 한다)는 "대표주관회사"가 다음 각호와 같이 일반에게 공모하되, 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조제2항제6호가목에 따라 고위험고수익투자신탁등에 공모주식의 10%를 배정하고, 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조제2항제6호나목에 따라 벤처기업투자신탁에 공모주식의 25%를 배정합니다. 나머지 65%에 해당하는 주식은 개인청약자 및 기관투자자(집합투자업자 포함)에게 구분 없이 배정합니다. 고위험고수익투자신탁등에 대한 공모주식 10%와 벤처기업투자신탁에 공모주식의 25%와 개인투자자 및 기관투자자에 대한 공모주식 65%에 대한 청약경쟁률과 배정은 별도로 산출 및 배정합니다. 다만, 어떤 그룹에 청약미달이 발생할 경우, 청약미달에 해당하는 주식은 청약초과 그룹에 배정합니다.

(i)

일반공모
청약결과
일반공모
총 청약자의 청약주식수가 공모주식수를 초과하는 경우에는 청약경쟁률에 따라 안분 배정하여 잔여주식이 최소화되도록 합니다
. 이후 최종 잔여주식은 대표주관회사가 합리적으로 판단하여 배정합

니다.

(ii) 일반공모에 관한 배정 시 "대표주관회사"의 "총청약물량"이 "일반공모 배정분" 주식수를 초과하는 경우에는 청약경쟁률에 따라 5사6입을 원칙으로 안분 배정하여 잔여주식이 최소화되도록 합니다. 다만, 고위험고수익투자신탁등에 대한 공모주식 10%와 벤처기업투자신탁에 공모주식의 25%와 개인투자자 및 기관투자자(집합투자업자포함)에 대한 공모주식 65%에 대한 청약경쟁률과 배정은 별도로 산출 및 배정합니다. 다만, 어떤 그룹에 청약미달이 발생할 경우, 청약미달에 해당하는 주식은 청약초과 그룹에 배정합니다. 이후 최종 잔여주식은 최대청약자부터 순차적으로 우선 배정하되, 동순위 최대청약자가 최종 잔여 주식보다 많은 경우에는 "대표주관회사"가 무작위 추첨방식을 통하여 배정합니다.

(iii) 일반공모 청약결과 일반공모 총 청약자의 청약주식수가 공모주식수에 미달하는 경우에는 청약주식수대로 배정하되 잔여주식은 대표주관회사가 잔액인수계약에 따라 자기 계산으로 인수하기로 합니다.

(iv) 단, "대표주관회사"는「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조 제2항에 의거 고위험고수익투자신탁등 및 일반청약자에 대하여 배정하여야 할 주식이 50,000주(액면가 500원 기준) 이하 이거나, 배정할 주식의 공모금액이 1억원 이하인 경우에는 고위험고수익투자신탁등 및 일반청약자에게 배정하지 아니할 수 있습니다..

(5) 투자설명서 교부에 관한 사항- 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제124조에 의거, 본 주식의 청약에 대한 투자설명서 교부 의무는 퀄리타스반도체(주), 대표주관회사인 엔에이치투자증권(주)가 부담하며, 금번 유상증자의 청약에 참여하시는 투자자께서는 투자설명서를 의무적으로 교부받으셔야 합니다.- 금번 유상증자에 청약하고자 하는 투자자께서는 (「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제9조제5항에 규정된 전문투자자 및 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제132조에 따라 투자설명서의 교부가 면제되는 자 제외) 청약하시기 전 본 투자설명서의 교부에 대한 확인 등의 절차를 수행하지 아니하면 금번 유상증자의 청약에 참여하실 수 없음에 유의하시기 바랍니다.- 투자설명서 수령거부 의사 표시는 서면, 전화ㆍ전신ㆍFAX, 전자우편 및 이와 비슷한 전자통신으로만 하여야 합니다.

① 투자설명서 교부 방법 및 일시

구분

교부방법

교부일시

구주주

청약자

1),2),3)을 병행

-

1) 우편 송부
구주주(신주인수권증서) 청약초일 전까지

2) 엔에이치투자증권(주)의 본ㆍ지점에서 교부
구주주(신주인수권증서) 청약종료일까지

3) 엔에이치투자증권(주)의 홈페이지나 HTS, MTS에서 교부

일반

청약자

1),2)를 병행

-

1) 엔에이치투자증권(주)의 본ㆍ지점에서 교부
일반공모 청약종료일까지

2) 엔에이치투자증권(주)의 홈페이지나 HTS, MTS에서 교부

※ 본 투자설명서의 교부에 대한 확인 등의 절차를 수행하지 아니하면, 금번 유상증자의 청약에 참여하실 수 없음에 유의하시기 바랍니다.

② 확인절차a. 우편을 통한 투자설명서 수령시- 청약하시기 위해 지점을 방문하셨을 경우, 직접 투자설명서 교부확인서를 작성하시고 청약을 진행하시기 바랍니다.- HTS 또는 MTS를 통한 청약을 원하시는 경우, 청약화면에 추가된 투자설명서 다운로드 및 투자설명서 교부 확인에 체크가 선행되어야 청약업무 진행이 가능합니다.- 주주배정 유상증자 경우 유선청약이 가능합니다. 유선상으로 신분확인을 하신 후, 투자설명서 교부 확인을 해주시고 청약을 진행하여 주시기 바랍니다.b. 지점 방문을 통한 투자설명서 수령시직접 투자설명서 교부확인서를 작성하시고 청약을 진행하시기 바랍니다.c. 홈페이지, HTS 또는 MTS를 통한 교부청약화면에 추가된 투자설명서 다운로드 및 투자설명서 교부 확인에 체크가 선행되어야 청약업무 진행이 가능합니다.③ 기타a. 금번 유상증자의 경우, 본 증권신고서의 효력발생 이후 주주명부상 주주에게 투자설명서를 우편으로 발송할 예정입니다. 우편의 반송 등에 의한 사유로 교부를 받지 못하신 투자자께서는, "대표주관회사"의 본ㆍ지점 방문을 통해 인쇄물을 받으실 수 있으며, 또한 동일한 내용의 투자설명서를 전자문서의 형태로 "대표주관회사"의 홈페이지에서 다운로드 받으실 수 있습니다.한편, 일반공모 청약시 투자자께서는 "대표주관회사"에 방문하여 투자설명서 인쇄물을 수령하시거나 "대표주관회사"의 홈페이지에서 동일한 내용의 투자설명서를 전자문서의 형태로 다운로드 받으시는 2가지 방법으로 투자설명서를 교부받으실 수 있습니다. 다만, 전자문서의 형태로 교부 받으실 경우, 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제124조제1항 각호의 요건을 모두 충족해야만 청약이 가능합니다.b. 구주주 청약시 대표주관회사 이외의 증권회사를 이용한 청약 방법- 해당 증권회사의 청약방법 및 규정에 의해 청약을 진행하시기 바랍니다. 이 경우에도, 본 투자설명서의 교부에 대한 확인 등의 절차를 수행하지 아니하면, 금번 유상증자의 청약에 참여하실 수 없음에 유의하시기 바랍니다.※ 투자설명서 교부를 받지 않거나, 수령거부의사를 서면 등의 방법으로 표시하지 않을 경우, 본 유상증자의 청약에 참여할 수 없습니다.

※ 관련법규

「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제9조 (그 밖의 용어의 정의)⑤ 이 법에서 "전문투자자"란 금융투자상품에 관한 전문성 구비 여부, 소유자산규모 등에 비추어 투자에 따른 위험감수능력이 있는 투자자로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 자를 말한다. 다만, 전문투자자 중 대통령령으로 정하는 자가 일반투자자와 같은 대우를 받겠다는 의사를 금융투자업자에게 서면으로 통지하는 경우 금융투자업자는 정당한 사유가 있는 경우를 제외하고는 이에 동의하여야 하며, 금융투자업자가 동의한 경우에는 해당 투자자는 일반투자자로 본다. <개정 2009. 2. 3.>

1. 국가

2. 한국은행

3. 대통령령으로 정하는 금융기관

4. 주권상장법인. 다만, 금융투자업자와 장외파생상품 거래를 하는 경우에는 전문투자자와 같은 대우를 받겠다는 의사를 금융투자업자에게 서면으로 통지하는 경우에 한한다.

5. 그 밖에 대통령령으로 정하는 자

제124조 (정당한 투자설명서의 사용)① 누구든지 증권신고의 효력이 발생한 증권을 취득하고자 하는 자(전문투자자, 그 밖에 대통령령으로 정하는 자를 제외한다)에게 제123조에 적합한 투자설명서(집합투자증권의 경우 투자자가 제123조에 따른 투자설명서의 교부를 별도로 요청하지 아니하는 경우에는 제2항제3호에 따른 간이투자설명서를 말한다. 이하 이 항 및 제132조에서 같다)를 미리 교부하지 아니하면 그 증권을 취득하게 하거나 매도하여서는 아니 된다. 이 경우 투자설명서가 제436조에 따른 전자문서의 방법에 따르는 때에는 다음 각 호의 요건을 모두 충족하는 때에 이를 교부한 것으로 본다. <개정 2013. 5. 28.>

1. 전자문서에 의하여 투자설명서를 받는 것을 전자문서를 받을 자(이하 "전자문서수신자"라 한다)가 동의할 것

2. 전자문서수신자가 전자문서를 받을 전자전달매체의 종류와 장소를 지정할 것

3. 전자문서수신자가 그 전자문서를 받은 사실이 확인될 것

4. 전자문서의 내용이 서면에 의한 투자설명서의 내용과 동일할 것

② 누구든지 증권신고의 대상이 되는 증권의 모집 또는 매출, 그 밖의 거래를 위하여 청약의 권유 등을 하고자 하는 경우에는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 방법에 따라야 한다.

1. 제120조제1항에 따라 증권신고의 효력이 발생한 후 투자설명서를 사용하는 방법

2. 제120조제1항에 따라 증권신고서가 수리된 후 신고의 효력이 발생하기 전에 발행인이 대통령령으로 정하는 방법에 따라 작성한 예비투자설명서(신고의 효력이 발생되지 아니한 사실을 덧붙여 적은 투자설명서를 말한다. 이하 같다)를 사용하는 방법

3. 제120조제1항에 따라 증권신고서가 수리된 후 신문ㆍ방송ㆍ잡지 등을 이용한 광고, 안내문ㆍ홍보전단 또는 전자전달매체를 통하여 발행인이 대통령령으로 정하는 방법에 따라 작성한 간이투자설명서(투자설명서에 기재하여야 할 사항 중 그 일부를 생략하거나 중요한 사항만을 발췌하여 기재 또는 표시한 문서, 전자문서, 그 밖에 이에 준하는 기재 또는 표시를 말한다. 이하 같다)를 사용하는 방법

③ 집합투자증권의 경우 제2항에도 불구하고 간이투자설명서를 사용할 수 있다. 다만, 투자자가 제123조에 따른 투자설명서의 사용을 별도로 요청하는 경우에는 그러하지 아니하다. <신설 2013. 5. 28.>

④ 제1항 및 제3항에 따라 집합투자증권의 간이투자설명서를 교부하거나 사용하는 경우에는 투자자에게 제123조에 따른 투자설명서를 별도로 요청할 수 있음을 알려야 한다. <신설 2013. 5. 28.>

「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」제11조 (증권의 모집·매출)① 법 제9조제7항 및 제9항에 따라 50인을 산출하는 경우에는 청약의 권유를 하는 날 이전 6개월 이내에 해당 증권과 같은 종류의 증권에 대하여 모집이나 매출에 의하지 아니하고 청약의 권유를 받은 자를 합산한다. 다만, 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 자는 합산 대상자에서 제외한다. <개정 2009. 10. 1., 2010. 12. 7., 2013. 6. 21., 2013. 8. 27., 2016. 6. 28., 2016. 7. 28.>

1. 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 전문가

가. 전문투자자

나. 삭제 <2016. 6. 28.>

다. 「공인회계사법」에 따른 회계법인

라. 신용평가회사(법 제335조의3에 따라 신용평가업인가를 받은 자를 말한다. 이하 같다)

마. 발행인에게 회계, 자문 등의 용역을 제공하고 있는 공인회계사ㆍ감정인ㆍ변호사ㆍ변리사ㆍ세무사 등 공인된 자격증을 가지고 있는 자

바. 그 밖에 발행인의 재무상황이나 사업내용 등을 잘 알 수 있는 전문가로서 금융위원회가 정하여 고시하는 자

2. 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 연고자

가. 발행인의 최대주주[「금융회사의 지배구조에 관한 법률」 제2조제6호가목에 따른 최대주주를 말한다. 이 경우 "금융회사"는 "법인"으로 보고, "발행주식(출자지분을 포함한다. 이하 같다)"은 "발행주식"으로 본다. 이하 같다]와 발행주식 총수의 100분의 5 이상을 소유한 주주

나. 발행인의 임원(「상법」 제401조의2제1항 각 호의 자를 포함한다. 이하 이 호에서 같다) 및 「근로복지기본법」에 따른 우리사주조합원

다. 발행인의 계열회사와 그 임원

라. 발행인이 주권비상장법인(주권을 모집하거나 매출한 실적이 있는 법인은 제외한다)인 경우에는 그 주주

마. 외국 법령에 따라 설립된 외국 기업인 발행인이 종업원의 복지증진을 위한 주식매수제도 등에 따라 국내 계열회사의 임직원에게 해당 외국 기업의 주식을 매각하는 경우에는 그 국내 계열회사의 임직원

바. 발행인이 설립 중인 회사인 경우에는 그 발기인

사. 그 밖에 발행인의 재무상황이나 사업내용 등을 잘 알 수 있는 연고자로서 금융위원회가 정하여 고시하는 자

제132조(투자설명서의 교부가 면제되는 자)법 제124조제1항 각 호 외의 부분 전단에서 “대통령령으로 정하는 자”란 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 자를 말한다. <개정 2009. 7. 1., 2013. 6. 21., 2021. 1. 5.>

1. 제11조제1항제1호다목부터 바목까지 및 같은 항 제2호 각 목의 어느 하나에 해당하는 자

1의2. 제11조제2항제2호 및 제3호에 해당하는 자

2. 투자설명서를 받기를 거부한다는 의사를 서면, 전화ㆍ전신ㆍ팩스, 전자우편 및 이와 비슷한 전자통신, 그 밖에 금융위원회가 정하여 고시하는 방법으로 표시한 자

3. 이미 취득한 것과 같은 집합투자증권을 계속하여 추가로 취득하려는 자. 다만, 해당 집합투자증권의 투자설명서의 내용이 직전에 교부한 투자설명서의 내용과 같은 경우만 해당한다.

(6) 주권 유통에 관한 사항- 주권유통개시(예정)일: 2024년 08월 06일 (2019년 9월 16일 전자증권제도가 시행됨에 따라 실물 주권의 교부 없이 각 주주의 보유 증권계좌로 상장일에 주식이 등록발행되어 입고되며, 상장일부터 유통이 가능합니다. 단, 유관기관과의 업무 협의 과정에서 상기 일정은 변경될 수 있음을 유의하시기 바랍니다.)

(7) 청약증거금의 대체 및 반환 등에 관한 사항- 청약증거금은 청약금액의 100%로 하고, 주금납입기일에 주금납입금으로 대체하며, 청약증거금에 대해서는 무이자로 합니다. 일반공모 총 청약주식수(기관투자자 포함)가 일반공모주식수를 초과하여 청약증거금이 발생한 경우, 그 초과 청약증거금은 2024년 07월 23일부터 해당 청약사무 취급처에서 환불합니다.(8) 주금납입장소 : 기업은행 대치역지점

다. 신주인수권증서에 관한 사항

신주배정기준일
신주인수권증서의 매매 금융투자업자

회사명
회사고유번호

2024년 06월 11일
엔에이치투자증권(주)
00120182

(1) 금번과 같이 주주배정방식의 유상증자를 실시할 때, 주주가 소유하고 있는 주식수 비율대로 신주를 인수할 권리인 신주인수권에 대하여 당사는 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제165의6조3항 및 「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제5-19조에 의거하여 주주에게 신주인수권증서를 발행합니다.(2) 금번 유상증자시 신주인수권증서는 전자증권제도 시행일(2019년 09월 16일) 이후에 발행되고 상장될 예정으로 전자증권으로 발행됩니다. 주주가 증권사 계좌에 보유하고 있는 주식(기존 '실질주주' 보유주식)에 대하여 배정되는 신주인수권증서는 해당 증권사 계좌에 발행되어 입고되며, 명의개서대행기관 특별계좌에 관리되는 주식(기존 '명부주주' 보유주식)에 대하여 배정되는 신주인수권증서는 명의개서대행기관 내 특별계좌에 소유자별로 발행 처리됩니다.(3) 신주인수권증서 매매의 중개를 할 증권회사는 대표주관회사인 엔에이치투자증권(주)로 합니다.(4) 신주인수권증서 매매 등① 금번 유상증자시 신주인수권증서는 전자증권제도 시행 이후에 발행되고 상장될 예정으로 실물은 발행 되지 않고 전자증권으로 등록발행됩니다. 주주가 증권사 계좌에 보유하고 있는 주식(기존 '실질주주' 보유주식)에 대하여 배정되는 신주인수권증서는 해당 증권사 계좌에 발행되어 입고되며, 명의개서대행기관 특별계좌에 관리되는 주식(기존 '명부주주' 보유주식)에 대하여 배정되는 신주인수권증서는 명의개서대행기관 내 특별계좌에 소유자별로 발행 처리됩니다.② 신주인수권증서를 매매하고자 하는 주주는 신주인수권증서를 예탁하고 있는 증권회사에 신주인수권증서의 매매를 증명할 수 있는 서류를 첨부하여 거래상대방 명의의 위탁자 계좌로 신주인수권증서의 계좌대체를 청구합니다. 위탁자 계좌를 통하여 신주인수권증서를 매수한 자는 그 수량만큼 청약할 수 있으며, 청약기일 내에 청약하지 아니하면 그 권리와 효력은 상실됩니다.(5) 신주인수권증서를 양수한 투자자의 청약방법신주인수권증서를 증권회사에 예탁하고 있는 양수인은 당해 증권회사 점포 및 엔에이치투자증권(주)의 본ㆍ지점을 통해 해당 신주인수권증서에 기재되어 있는 수량(초과청약이 있는 경우 초과청약 가능수량이 합산된 수량)만큼 청약할 수 있으며 청약 기일 내에 청약하지 아니하면 그 권리와 효력은 상실됩니다.(6) 신주인수권증서의 상장당사는 금번 주주배정후 실권주 일반공모 유상증자 관련 신주인수권증서의 상장을 한국거래소에 신청할 예정입니다. 동 신주인수권증서가 상장될 경우 상장기간은 2024년 06월 28일부터 2024년 07월 04일까지 5거래일간으로 예정하고 있으며, 동 기간중 상장된 신주인수권증서를 한국거래소에서 매매할 수 있습니다. 동 신주인수권증서는 2024년 07월 05일에 상장폐지될 예정입니다. 「코스닥시장 상장규정」 제83조(신주인수권증권 및 신주인수권증서의 신규상장)에 따라 5거래일 이상 상장되어야 하며, 동 규정 제85조(신주인수권증권 및 신주인수권증서의 상장폐지)에 따라 신주청약 개시일 5거래일 전에 상장폐지되어야 함)

※ 관련법령「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」

제165조의6(주식의 발행 및 배정 등에 관한 특례)

③ 주권상장법인은 제1항제1호의 방식으로 신주를 배정하는 경우 「상법」 제416조제5호 및 제6호에도 불구하고 주주에게 신주인수권증서를 발행하여야 한다. 이 경우 주주 등의 이익 보호, 공정한 시장질서 유지의 필요성 등을 고려하여 대통령령으로 정하는 방법에 따라 신주인수권증서가 유통될 수 있도록 하여야 한다.「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」

제176조의8(주식의 발행 및 배정에 관한 방법 등)

④ 법 제165조의6제3항 후단에서 "대통령령으로 정하는 방법"이란 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 방법을 말한다.

1. 증권시장에 상장하는 방법

2. 둘 이상의 금융투자업자(주권상장법인과 계열회사의 관계에 있지 아니한 투자매매업자 또는 투자중개업자를 말한다)를 통하여 신주인수권증서의 매매 또는 그 중개ㆍ주선이나 대리업무가 이루어지도록 하는 방법. 이 경우 매매 또는 그 중개ㆍ주선이나 대리업무에 관하여 필요한 세부사항은 금융위원회가 정하여 고시한다.

「코스닥시장 상장규정」

제83조(신주인수권증권 및 신주인수권증서의 신규상장)① 신주인수권증권 또는 신주인수권증서의 신규상장신청인은 세칙으로 정하는 신규상장신청서와 첨부서류를 거래소에 제출하여야 한다.

② 신주인수권증권을 신규상장하려면 다음 각 호의 심사요건을 모두 충족하여야 한다.

1. 신주인수권증권의 발행회사의 주식(외국주식예탁증권을 포함한다. 이하 이 장에서 같다)이 코스닥시장에 상장되어 있을 것

2. 신주인수권증권의 발행회사의 상장 주식이 상장신청일 현재 이 규정에 따른 관리종목으로 지정되지 않고, 형식적 상장폐지 사유 또는 상장적격성 실질심사에 따른 상장폐지 사유에 해당되지 않을 것

3. 신주인수권증권의 발행총수가 1만 증권 이상일 것. 이 경우 해당 증권의 목적인 신주가 액면주식인 경우에는 액면가액 5,000원을 기준으로 한다.

4. 신주인수권증권의 잔존 권리행사기간이 상장신청일 현재 1년 이상일 것

5. 신주인수권부사채권이 모집 또는 매출로 발행되었을 것. 다만, 주주에게 해당 사채권의 인수권이 주어진 경우에는 그러하지 아니하다.

③ 신주인수권증서를 신규상장하려면 다음 각 호의 심사요건을 모두 충족하여야 한다.

1. 신주인수권증서의 발행회사의 주식이 코스닥시장에 상장되어 있을 것

2. 신주인수권증서의 발행회사의 상장 주식이 상장신청일 현재 이 규정에 따른 관리종목으로 지정되지 않고, 형식적 상장폐지 사유 또는 상장적격성 실질심사에 따른 상장폐지 사유에 해당되지 않을 것

3. 신주인수권의 양도를 허용하고, 신주인수권을 갖는 모든 주주에게 신주인수권증서를 발행하였을 것

4. 신주인수권증서의 발행총수가 1만 증서 이상일 것. 이 경우 해당 증서의 목적인 신주가 액면주식인 경우에는 액면가액 5,000원을 기준으로 한다.

5. 신주인수권증서의 거래 가능 기간이 5일(매매거래일을 기준으로 한다) 이상일 것

제85조(신주인수권증권 및 신주인수권증서의 상장폐지)① 거래소는 신주인수권증권이 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 해당 신주인수권증권의 상장을 폐지한다.

1. 신주인수권증권의 목적인 주식이 관리종목으로 지정되거나, 형식적 상장폐지 사유 또는 상장적격성 실질심사에 따른 상장폐지 사유가 발생한 경우

2. 신주인수권증권의 목적인 주식에 대한 상장폐지 신청으로 해당 주식이 상장폐지되는 경우

3. 신주인수권 행사기간이 만료되거나 행사가 완료된 경우

4. 그 밖에 공익 실현과 투자자 보호를 위하여 거래소가 신주인수권증권의 상장폐지가 필요하다고 인정하는 경우

② 거래소는 신주인수권증서가 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 해당 신주인수권증서의 상장을 폐지한다.

1. 신주인수권증서의 목적인 주식이 관리종목으로 지정되거나, 형식적 상장폐지 사유 또는 상장적격성 실질심사에 따른 상장폐지 사유가 발생한 경우

2. 신주인수권증서의 목적인 주식에 대한 상장폐지 신청으로 해당 주식이 상장폐지되는 경우

3. 신주 청약 개시일의 5일(매매거래일을 기준으로 한다) 전이 된 경우. 다만, 신주인수권증서의 유통상황을 고려하여 세칙으로 정하는 경우에는 그 기간 전으로 한다.

4. 그 밖에 공익 실현과 투자자 보호를 위하여 거래소가 신주인수권증서의 상장폐지가 필요하다고 인정하는 경우

(7) 신주인수권증서의 거래 관련 추가사항당사는 금번 유상증자의 신주인수권증서를 상장신청할 예정인 바, 현재까지 관계기관과 협의된 신주인수권증서 상장시의 제반 거래 관련 사항은 다음과 같습니다.① 상장방식 : 전자등록발행된 신주인수권증서 전부를 상장합니다.② 일반주주의 신주인수권증서 거래

구분
상장거래방식
계좌대체 거래방식

방법
주주의 신주인수권증서를 전자등록발행하여 상장합니다. 상장된 신주인수권증서를 장내거래를 통하여 매수하여 증권사 계좌에 보유한 자는 그 수량만큼 청약할 수 있으며, 청약기일내에 청약하지 아니하면 그 권리와 효력은 상실됩니다. 주주의 신주인수권증서는 전자등록발행되므로 실물 증서는 발행되지 않습니다.
신주인수권증서를 매매하고자 하는 기존 실질주주는 위탁증권회사에 신주인수권증서의 매매를 증명할 수 있는 서류를 첨부하여 거래상대방 명의의 위탁자 계좌로 신주인수권증서의 계좌대체를 청구합니다. 위탁자계좌를 통하여 신주인수권증서를 매수한 자는 그 수량만큼 청약할 수 있으며, 청약기일 내에 청약하지 아니하면 그 권리와 효력은 상실됩니다.

기간
2024년 06월 28일부터 2024년 07월 04일까지(5거래일간) 거래
신주배정통지일(2024년 06월 20일(예정))부터 신주인수권증서의 상장거래 마지막 날 이후 제2영업일(2024년 07월 08일)까지 거래

주1)
상장거래 : 2024년 06월 28일부터 2024년 07월 04일까지(5영업일간) 거래 가능합니다.

주2)
계좌대체거래 : 신주배정통지일인 2024년 06월 20일(예정)부터 2024년 07월 08일까지 거래 가능합니다.-> 신주인수권증서 상장거래의 결제일인 2024년 07월 08일까지 계좌대체(장외거래) 가능하며, 동일 이후부터는 신주인수권증서의 청약권리 명세를 확정하므로 신주인수권증서의 계좌대체(장외거래)가 제한됩니다.

주3)
신주인수권증서는 전자등록발행되므로 실물은 발행되지 않습니다.

③ 특별계좌 소유주(기존 '명부주주')의 신주인수권증서 거래a. '특별계좌 보유자(기존 '명부주주')'는 명의개서대행기관에 '특별계좌'에서 '일반전자등록계좌(증권회사 계좌)'로 신주인수권증서를 이전 신청한 후 금번 유상증자 청약 참여 또는 신주인수권증서의 매매가 가능합니다.b. '특별계좌 보유자(기존 '명부주주')'는 신주인수권증서의 '일반 전자등록계좌(증권회사 계좌)'로 이전 없이 대표주관회사의 본ㆍ지점에서 직접 청약하는 방법으로도 금번 유상증자에 청약이 가능합니다. 다만 신주인수권증서의 매매는 명의개서대행기관에 '특별계좌'에서 '일반 전자등록계좌(증권회사 계좌)'로 신주인수권증서를 이전 신청한 후에만 가능하므로 이 점 유의하시기 바랍니다.라. 기타 모집 또는 매출에 관한 사항(1) 본 증권신고서는 공시심사 과정에서 일부 내용이 정정될 수 있으며, 투자판단과 밀접하게 연관된 주요 내용의 변경시에는 본 신고서상의 일정에 차질을 가져올 수 있습니다. 또한, 관계기관과의 업무진행 과정에서 일정이 변경될 수도 있으므로 투자자 여러분께서는 투자 시 이러한 점을 감안하시기 바랍니다.(2) 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제120조 3항에 의거 본 증권신고서의 효력의 발생은 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 증권에 대한 투자는 전적으로 주주 및 투자자에게 귀속됩니다.(3) 본 증권신고서에 기재된 내용은 신고서 제출일 현재까지 발생된 것으로 본 신고서에 기재된 사항 이외에 자산, 부채, 현금흐름 또는 손익상황에 중대한 변동을 가져오거나 중요한 영향을 미치는 사항은 없습니다. 따라서, 주주 및 투자자가 투자의사를 결정함에 있어 유의하여야 할 사항이 본 증권신고서상에 누락되어 있지 않습니다.(4) 금융감독원 전자공시 홈페이지(http://dart.fss.or.kr)에는 당사의 사업보고서, 반기보고서, 분기보고서 및 감사보고서 등 기타 정기공시사항과 수시공시사항 등이 전자공시되어 있사오니 투자의사를 결정하시는 데 참조하시기 바랍니다.(5) 본 증권신고서의 예정 모집가액은 확정되어 있는 것은 아니며, 청약일 3거래일 전에 확정 발행가액을 산정함으로써 확정될 예정입니다. 또한, 본 증권신고서의 발행예정금액은 추후 주당 발행가액이 확정되는 내용에 따라 변경될 수 있음을 유의하여 주시기 바랍니다.

5. 인수 등에 관한 사항

[인수방법: 잔액인수]

인수인
인수주식 종류 및 수
인수대가

대표주관회사
엔에이치투자증권(주)
인수주식의 종류: 기명식 보통주식인수주식의 수: 인수한도 의무주식수 X 인수비율(100%)
- 인수수수료: MAX[4억원, 모집총액의 0.8%]- 실권수수료: 잔액인수금액의 10.0%

주1) 모집총액 : 최종 발행가액 × 총 발행주식수주2) 일반공모를 거쳐 배정 후에도 미 청약된 잔여주식 또는 청약 미달주식에 대하여는 대표주관회사가 잔액인수계약서 상의 인수의무비율에 따라 자기계산으로 인수하기로 합니다.

II. 증권의 주요 권리내용

당사가 금번 주주배정후 실권주 일반공모 유상증자를 통하여 발행할 증권은 기명식 보통주이며, 동 증권의 주요 권리내용은 다음과 같습니다.

1. 액면금액

※ 당사의 정관 (이하 동일)

제
6조
(1주의 금액
)

회사가 발행하는 주식
1주의 금액은 금
500원으로 한다
.

2. 주식에 관한 사항

제
5조
(회사가 발행할 주식의 총수
)

회사가 발행할 주식의 총수는
100,000,000주로 한다
.

제
6조
(1주의 금액
)

회사가 발행하는 주식
1주의 금액은 금
500원으로 한다
.

제

8조

(주식 및 주권의 종류)① 본 회사가 발행할 주식의 종류는 보통주식과 종류주식으로 한다
.② 본 회사가 발행할 주권의 종류는 일주권, 오주권, 일십주권, 오십주권, 일백주권, 오백주권, 일천주권, 일만주권의 8종으로 한다. 다만, 회사는 주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률 제2조 제1호에 따른 주식 등을 발행하는 경우 전자등록기관의 전자등록계좌부에 주식 등을 전자등록하는 경우에는 동 조항은 적용하지 않는다.
③ 본 회사가 발행하는 종류주식은 이익배당에 관한 우선주식
, 의결권 배제 또는 제한에 관한 주식

제
8조의
2(주식등의 전자등록
)

본 회사는 「주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률」 제2조제1호에 따른 주식 등을 발행하는 경우에는 전자등록기관의 전자등록계좌부에 주식 등을 전자등록 하여야 한다. 다만, 회사가 법령에 따른 등록의무를 부담하지 않는 주식 등의 경우에는 그러하지 아니할 수 있다.

3. 의결권에 관한 사항

제
28조
(주주의 의결권
)

주주의 의결권은 의결권 있는 주식 1주마다 1개로 한다.

제
29조
(상호 주에 대한 의결권 제한
)

본 회사, 모회사 및 자회사 또는 자회사가 다른 회사의 발행주식총수의 10분의 1을 초과하는 주식을 가지고 있는 경우 그 다른 회사가 가지고 있는 본회사의 주식은 의결권이 없다.

제
30조
(의결권의 불통일 행사
)

① 2 이상의 의결권을 가지고 있는 주주가 의결권의 불통일행사를 하고자 할 때에는 회일의 3일전에 회사에 대하여 서면 또는 전자문서로 그 뜻과 이유를 통지하여야 한다.② 회사는 주주의 의결권의 불통일행사를 거부할 수 있다. 그러나 주주가 주식의 신탁을 인수하였거나 기타 타인을 위하여 주식을 가지고 있는 경우에는 그러하지 아니하다.

제
31조
(의결권의 행사
)

① 주주는 총회에 출석하지 아니하고 서면에 의하여 의결권을 행사할 수 있다.② 서면에 의하여 의결권을 행사하고자 하는 주주는 의결권행사에 관하여 서면에 필요한 사항을 기재하여, 회일의 전일까지 회사에 제출하여야 한다.③ 주주는 대리인으로 하여금 그 의결권을 행사할 수 있으며, 이 경우 대리인은 주주총회 개시 전에 그 대리권을 증명하는 서면(위임장)을 제출하여야 한다.

제
32조
(주주총회의 결의 방법
)

주주총회의 결의는 법령 또는 정관에 다른 정함이 있는 경우를 제외하고는 출석한 주주의 의결권의 과반수로 하되 발행주식총수의
4분의
1 이상의 수로 하여야 한다
.

4. 신주인수권에 관한 사항

제
10조
(신주인수권
)

① 회사의 주주는 신주발행에 있어서 그가 소유한 주식수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 가진다.② 회사는 제1항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 경우에는 이사회의 결의로 주주이외의 자에게 신주를 배정할 수 있다.1. 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의6에 의하여 발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위 내에서 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우2. 상법 제542조의3에 의한 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우3. 발행하는 주식총수의 100분의 20 범위 내에서 우리사주조합원에게 주식을 우선배정하는 경우4. 근로복지기본법 제39조의 규정에 의한 우리사주매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우5. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관, 제휴회사, 국내외 합작법인, 현물출자자 및 기타투자자 등에게 신주를 발행하는 경우6. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 신기술의 도입, 재무구조 개선 등 회사의 경영상 목적을 달성하기 위하여 필요한 경우7. 외국 금융기관, 기타 외국인 투자 및 외자 도입에 관한 법률에 따른 외국인 자본참여를 위하여 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 신주를 발행할 경우8. 우리사주 조합원을 대상으로 신주를 발행하는 경우9. 주권을 유가증권시장 또는 코스닥시장에 상장하기 위하여 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우10. 증권 인수업무 등에 관한 규정 제10조의2에 따라 유가증권시장이나 코스닥시장 상장 시 대표주관회사에게 신주인수권을 부여하는 경우③ 제2항 각 호 중 어느 하나의 규정에 의해 신주를 발행할 경우 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로 정한다.④ 신주인수권의 포기 또는 상실에 따른 주식과 신주배정에서 발생한 단주에 대한 처리방법은 이사회의 결의로 정한다.

5. 배당에 관한 사항

제
12조
(신주의 동등배당
)

회사가 정한 배당기준일 전에 유상증자, 무상증자 및 주식배당에 의하여
발행(전환된 경우를 포함한다)한 주식에 대하여는 동등 배당한다
.

제
55조
(

이익잉여금의 처분

)

회사는 매사업년도말의 처분전이익잉여금을 다음과 같이 처분한다
.

1.

이익준비금

2.

기타의 법정준비금

3.

배당금

4.

임의적립금

5.

기타의 이익잉여금처분액

제
56조
(이익배당
)

①
이익의 배당은 금전

, 주식 및 기타의 재산으로 할 수 있다

② 제

1항의 배당은 결산기에 관한 정기주주총회에서 권리를 행사할 주주로 하거나 이사회 결의로 정
하는 배당기준일 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다

.
③ 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 주주총회의 결의로 그와 다른 종류의 주식으로도 할 수 있다

.④

이익배당은

주주총회의

결의로

정한다

.

III. 투자위험요소

용 어

내 용 (기 술 정 의)

IP(Intellectual Property)

SoC를 구성하는 단위 기능 블럭을 사전 설계, 검증하여 패키지화 한 것이며 반도체 설계자산을 의미합니다. SoC설계시 해당 블럭을 처음부터 다시 설계할 필요 없이 이미 만들어진 IP를 활용할 수 있게 됨으로 설계 기간, 비용을 단축할 수 있습니다.

SoC(System On Chip)

여러가지 반도체 IP들로 구성되는 System을 하나의 Chip에 구현된 기술 및 제품(반도체)을 의미합니다.

인터커넥트(Interconnect)

반도체 생태계에서의 인터커넥트는 전송 표준보다는 좀 더 구체화된 회로, 채널, IP 등을 지칭합니다.

인터페이스(Interface)

반도체 생태계에서의 인터페이스는 보통 회로 자체보다는 인터페이스 표준, 혹은 좀 더 추상화된 의미의 인터커넥트를 의미합니다.

SERDES

SERDES(Serializer/Deserializer)는 고속 직렬 통신을 위한 직렬화 및 역직렬화를 수행하는 집적 회로(IC)이다. SERDES는 병렬 데이터를 직렬 데이터로 변환하여 전송하고, 받는 쪽에서는 직렬 데이터를 다시 병렬 데이터로 변환하는 기능을 수행합니다. 이렇게함으로써, 데이터 전송 시에 발생하는 전력 소모와 신호 왜곡을 줄이고, 전송 속도를 높일 수 있습니다.

시스템반도체

Data를 저장하는 메모리 반도체와 달리 연산/제어 등의 정보처리 기능을 가지고 있습니다. 비메모리 반도체, System LSI(Large Scale Integration, 대규모집적회로) 반도체라고도 합니다.

Multi-level Signaling SERDES

채널의 대역폭 제한을 극복하기 위한 기술 중 하나.

채널의 대역 제한은 신호가 움직이는 속도를 제한하는 요소인데, 신호의 움직이는 속도는 동일하게 하면서도 (동일한 대역=Bandwidth) 신호가 여러가지 레벨을 표현하게 함으로써 더 많은 정보를 전송할 수 있습니다.

CXL(Compute Express Link)

CXL은 고속, 낮은 지연 시간, 고대역폭을 가진 새로운 오픈 표준 인터페이스로, 2019년에 인텔이 주도하여 개발되었습니다. CXL은 주로 CPU와 가속기(예: GPU, FPGA, AI 가속기) 간의 통신을 개선하고, 메모리 및 I/O 자원을 공유하며, 시스템 성능과 확장성을 향상시키는 데 초점을 맞추고 있습니다.

UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)

UCIe는 하이브리드 칩 시스템을 위한 고속 및 고효율 인터페이스입니다. 이 인터페이스는 칩렛(chiplet) 기반 시스템에서 각 칩렛 간의 통신을 가능하게 합니다. 칩렛은 실리콘에서 독립적으로 제작된 작은 반도체 칩으로, 서로 다른 기능을 가진 칩들을 결합하여 하나의 시스템을 구성할 수 있습니다.

PHY

통신 시스템의 계층형태를 기술하는 OSI-7 layer의 정의상 가장 아래 위치하는 LAYER이며, 실제 물리적 채널을 통해 신호를 송신, 수신하는 기능을 하는 계층

Hardmacro IP

반도체 설계 및 제조 과정에서 이미 구현되고 검증된 물리적인 레이아웃을 가진 칩의 기능 블록을 지칭합니다.

Softmacro IP

소프트매크로는 주로 코드나 gate level netlist의 형태로 제공되며, SoC에 사용하기 위해서는 SoC제조에 사용되는 반도체 공정의 특성에 맞도록 합성, 배치 배선 등의 작업을 진행하여야 합니다.

eDP(Embedded DisplayPort)

DisplayPort표준을 활용하여 인터패널인터페이스 (SoC - TCON 사이의 인터페이스)로 변경한 표준. 보통은 태블릿, 랩탑 등에 많이 사용되고 있습니다.

DSP(Digital Signal Processor)

DSP는 디지털 신호 처리를 목적으로 설계된 특수한 종류의 마이크로프로세서입니다. DSP는 주로 오디오, 비디오, 이미지 및 음성 신호와 같은 아날로그 신호를 처리하는 데 사용됩니다.

FinFET

기존 플라나 (Planar 공정, 2D) 공정이 가지고 있는 트랜지스터의 성능한계를 극복하기 위해, MOSFET의 gate를 평면이 아닌 입체로 만들고 (FIN) gate의 한쪽면이 아닌 세면에 전압을 가할 수 있도록 하여 동작속도를 높이고 누설전류를 줄인 공정기술을 뜻합니다.

Die-to-die 인터커넥트

칩렛에서 사용되는 인터페이스 기술로, 초고속, 저전력, 고밀도 인터커넥트 구현을 중심으로 제정된 표준임. 기존 서데스보다 훨씬 짦은 거리의 전송을 목표로 하므로 훨씬 간단한 구조로 구현이 가능하나, 서데스보다 낮은 전력, 높은 밀도로 구현하는 기술이 필요합니다. 칩렛인터페이스와 같은 의미입니다.

MPW(Multi-Project Wafer)

하나의 웨이퍼에 여러 고객사의 반도체 시제품을 제작하기 위한 서비스로 시제품 제작 비용을 최소화하고, 시제품 제작을 통한 제품의 실제 검증을 위해서 파운드리 별로 제공하고 있는 개발 전용 프로그램을 의미합니다

칩렛(Chiplet)

SoC의 기능 일부를 여러 개의 Die에 나누어 구현한 것으로서 통상 하나의 패키지 내부에 집적되어 단일 Die로 구현되는 SoC보다 실제적으로 높은 집적도를 가지게 하는 기술입니다.

IP 라이센싱

반도체 IP(Intellectual Property) 라이센싱은 반도체 설계 및 제조 과정에서 특정 기술, 회로 설계, 또는 기능적인 블록에 대한 지적 재산권을 타 회사에 라이센스 형태로 제공하는 것을 의미합니다.

IP Design Service

IP(Intellectual Property) Design Service는 반도체 회사들이 특정 기능을 수행하는 IP 블록을 설계하거나, 이미 개발된 IP 블록을 적용 및 수정하는 서비스를 제공하는 것을 의미합니다.

ASIC(Application-Specific Integrated Circuit)

특정 응용 분야 및 기기의 특수한 기능 하나하나에 맞춰 만들어진 집적회로.

MIPI(Mobile Industry Processor Interface)

2003년 ARM, 노키아, ST, TI는 MIPI(Mobile Industry Processor Interface) Alliance를 발족하고, 이와 같은 모바일 분야의 인터커넥트와 부품의 표준화를 통해, 모바일 기기 제조의 복잡성을 낮추고 유연성 및 호환성을 높이는 등 모바일 장치의 혁신을 도모하게 되었습니다.MIPI 규격은 모뎀, AP, 카메라, 디스플레이, 오디오, 스토리지, 안테나, 튜너 등 모바일 기기에 탑재되는 모든 반도체 부품 간의 초고속 인터커넥트를 대상으로 하며, 오늘날 거의 모든 모바일 기기에 적용되고 있습니다.

CSI(Camera Serial Interface)

기기 내부에서 카메라를 위한 이미지 센서와 모바일 AP 간의 인터페이스를 규정하는 MIPI 컨트롤러 표준 규격으로, 2021년 4.0 버전까지 판올림되면서 꾸준히 카메라 인터페이스 표준의 주류로 자리잡고 있습니다.

PCIe(Peripheral ComponentInterconnect Express)

컴퓨터의 주변장치, 즉 저장장치, 그래픽 카드 등을 연결하기 위해 개발된 고속 직렬인터페이스 표준을 뜻합니다.

T-Con(Timing Controller)

eDP, VbyOne등의 고속 비디오 전송 신호를 입력으로 하여, 여기에 적절한 영상 처리를 한 후, 평면 디스플레이 장치의 패널을 구동하는 다수의 드라이버 아이씨에 영상신호를 나누어 전송하는 역할을 수행합니다.

Intra-Panel 인터페이스

TCON IC에서 패널을 구동하는 DDI로 영상 신호를 전송하기 위한 인터페이스를 의미합니다.

DDI(Display Driver IC)

디스플레이 구동칩

Optical Front-end

광신호를 전기신호로, 전기신호를 광신호로 변경하는 역할을 하는 회로를 포함합니다.

Module

모듈(module)은 일반적으로 큰 시스템 내에서 독립적으로 작동하고 특정 기능을 수행하는 하위 시스템을 나타냅니다.

DisplayPort

DisplayPort는 디지털 디스플레이 인터페이스 표준으로, HDMI와 마찬가지로 오디오 및 비디오 데이터를 전송합니다. 주로 컴퓨터, 모니터, 그래픽 카드, 프로젝터 등에서 사용되며, VESA(Video Electronics Standards Association)에 의해 개발되었습니다.

이더넷(Ethernet)

이더넷(Ethernet)은 컴퓨터 네트워킹의 가장 널리 사용되는 기술 중 하나로, LAN(Local Area Network)을 구축할 때 일반적으로 사용됩니다.

디스플레이 칩셋

디스플레이 칩셋(display chipset)은 컴퓨터, 스마트폰, 태블릿 등의 전자 기기에 사용되는 그래픽 처리 장치를 뜻합니다.

PAM4(Pulse Amplitude Modulation with 4 levels)

PAM4(Pulse Amplitude Modulation with 4 levels)은 고속 데이터 통신에서 사용되는 신호 변조 기술입니다.

기존 NRZ는 0과 1의 두 가지 신호레벨로 정보를 표현하는데 반해, PAM 변조는 여러 개의 신호레벨을 사용하여 정보를 표현함. PAM4는 4개의 신호레벨을 사용한다는 의미로, NRZ대비 같은 속도의 신호에서 (같은 대역의 신호에서) 2배 많은 양의 정보를 전송하는 것이 가능합니다.

NRE 비용(Non-Recurring Engineering Cost)

NRE 비용은 고정된 원가로, 제품이나 시스템을 개발하고 생산하기 위해 한 번만 발생하는 엔지니어링 및 디자인 비용을 의미합니다.

Controller
물리 계층(PHY)은 데이터를 전기적, 광학적, 무선 등의 형태로 변환하여 전송 매체를 통해 실제로 전송하는 역할을 하며, Controller는 PHY의 작동을 제어하고 관리하는 역할을 담당합니다.

NoC(Network on Chip)
"Network-on-Chip"의 약자로, IC/SoC 내에서 다수의 컴포넌트들 간 통신을 관리하는 네트워크 구조를 의미합니다.

1. 사업위험

[가. 글로벌 경기 침체에 따른 위험]
국제통화기금(IMF)이 2024년
04월
발표한 "World Economic Outlook"에 따르면,

2024년
세계 경제성장률 전망치는 2024년 01월의 전망치인 3.1%보다 0.1%p 증가한 3.2%를, 2025년 성장률은 동일하게 3.2%로 전망하였습니다.
IMF에 따르면

2024년에는 미국ㆍ유럽의 경기연착륙 기대, 인플레이션의 완화, 그리고 기준금리 인하 등으로 경제 상황이 개선될 것으로 예상되나, 반대로 러시아-우크라이나 및 이스라엘-하마스 전쟁으로 인한 지정학적 리스크, 높은 시장 금리가 지속됨에 따른 금융 불안정성, 경기 침체 우려 등 국내외 경제에 큰 영향을 미칠 수 있는 불확실성 역시 상존하고

있습
니다.

또한 한
국
은
행
은 2024년 2월 경제전망보고서를 통해 국내 경제성장률을 2024년 2.1%로 전망하였습니다. 이는 지난 2023년 11월 전망치와 동일한 수치입니다. 국내경제는 소비, 건설투자 등 내수 회
복 모멘텀이 약화된 반면 수출이 예상보다 양호함에 따라 완만한 개선흐름을 이어갈 것으로 전망합니다. 그러나, 대외적으로 주요국의 통화정책 기조 변화, 국제 유가 흐름, 중국 경제 향방, 지정학적 리스크 증가 등 다양한 불확실성이 상존하고 있어 지속적인 모니터링이 필요할 것으로 판단됩니다.

당사가 영위하고 있는 반도체 IP 산업은 국내외 거시경제의 직·간접적인 영향을 받고 있으며, 고금리, 고환율, 저성장 등에 따른 글로벌 경기침체로 인해 반도체 업황 악화로 계약 수주가 지연되는 등 실적이 악화된 바 있습니다. 현재 금융시장 불안요인이 완전히 해소되지 않은 상황에서, 지나치게 높은 부채 수준, 신용 스프레드 상승 등이 추가적인 잠재적 위험요인으로 작용하고 있습니다. 이러한 거시경제 불확실성은 국내외 경기 전반에 걸쳐 영향을 미칠 수 있으며, 당사가 영위하는 사업 및 실적에 부정적인 요인으로 작용할 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

(1
)

글로벌 경기 동향

국제통화기금
(IMF)이
2024년
01월 발표한
World Economic Outlook (세계경제전망보고서
)에 따르면
, 세계경제성장률 전망치는
2024년
3.1%, 2025년
3.2%로 발표되었습니다
. 이는 지난
2023년
10월 전망치인
2024년
2.9%, 2025년
3.2%와 비교 시
2024년 전망치는
+0.2%p 상향하였고
, 2025년 전망치는 동일한 수치입니다
. IMF는미국과 몇 개의 큰 신흥시장 및 개발도상국에서 나타난 예상보다 강한 회복력과 중국의 재정 지원을 상향 조정의 이유로 들었으며
, 인플레이션 완화와 꾸준한 성장 덕분에 경기가 경착륙할 가능성이 멀어졌다고 평가하였습니다
. 그 외에도 통화정책 완화와 지나친 긴축 기조 유지 모두를 경계해 통화정책 완화 시기에 대한 적절한 시점 설정이 중요하다고 권고하였으며
, 미래 충격에 대응하기 위한 재정여력 확충
, 구조개혁을 통한 중장기 생산성 향상 및 기후변화 대응 등을 강조하였습니다
.

2023

년 상반기부터 코로나
19 종식에 따라 서비스 소비가 급증하고
미국·스위스 발
(發
) 금융불안이 조기에 진정되면서 안정적인 성장세를 보여왔으나
, 향후 중국 경기침체가 심화되고 제조업 부문 부진이 지속되면서 성장세가 점차 둔화될 것으로 전망되고 있습니다
. 또한 국제 물가상승률에 대해서는 고금리 기조
, 국제 원자재 가격 하락에 따라 안정세를 보이고 있으나
, 높은 근원물가로 인해 물가안정목표 달성에는 상당시간이 소요될 것으로 예상했으며
, IMF는 대부분 국가에서
2025년에 물가안정목표를 달성할 수 있을 것으로 전망했습니다
.

한편
,
미국 연방준비위원회는 인플레이션을 억제하기 위하여 공격적인 기준금리 인상을 단행하였습니다. 2022년 05월 연방공개시장위원회(FOMC)에서 기준금리를 0.5%p 인상(빅스텝)한 이후 수차례의 빅스텝 및 자이언트스텝(기준금리 0.75%p 인상)을 강행하여 현재 미국의 기준금리는 5.25% ~ 5.50%에 이르게 되었습니다. 미국의 공격적인 금리 인상에 따라 글로벌 주요국들의 연이은 금리 인상이 시작되었고 이는 글로벌 경제 둔화의 요인이 되었습니다
.

2024년
04월
IMF가 제시한 세계 경제성장률 전망치는 다음과 같습니다
.

['24.04월 IMF 세계 경제성장률 전망]

(단위: %, %p)

구분

2023년

2024년(E)

2025년(E)

24년 01월전망치(A)

24년 04월전망치(B)

조정폭(B-A)

24년 01월전망치(C)

24년 04월전망치(D)

조정폭(D-C)

세계
3.2
3.1
3.2
0.1
3.2
3.2
0.0

선진국
1.6
1.5
1.7
0.2
1.8
1.8
0.0

미국
2.5
2.1
2.7
0.6
1.7
1.9
0.2

유로존
0.4
0.9
0.8
-0.1
1.7
1.5
-0.2

일본
1.9
0.9
0.9
0.0
0.8
1.0
0.2

영국
0.1
0.6
0.5
-0.1
1.6
1.5
-0.1

캐나다
1.1
1.4
1.2
-0.2
2.3
2.3
0.0

한국
1.4
2.3
2.3
0.0
2.3
2.3
0.0

신흥국
4.3
4.1
4.2
0.1
4.2
4.2
0.0

중국
5.2
4.6
4.6
0.0
4.1
4.1
0.0

인도
7.8
6.5
6.8
0.3
6.5
6.5
0.0

자료 : IMF

World

Economic

Outlook

(2024.04)

선진국의 경우 견조한 성장세를 보여주고 있는 미국을 제외하고 대부분 2024년 경제성장률을 2024년 1월 전망치 대비 동결 혹은 하향 조정하였습니다.
주요 선진국 중 미국의 2024년 성장률 전망치를 2024년 1월 전망치였던 2.1% 대비 0.6%p 상향조정한 2.7%로 전망하였으나, 유로존은 긴축적 통화정책 등의 영향으로 2024년 경제 성장률을 2024년 1월 전망치 0.9% 대비 0.1%p 하향한 0.8%로 전망하였습니다. 신흥국의 경우,
2024년 성장률 전망치를 2024년 1월 전망치였던 4.1% 대비 0.1%p 상향조정한 4.2%로 전망하였습니다.
중국의 2024년 경제 성장률을 2024년 1월 전망치 4.6%로 동결하였으며, 인도의 2024년 경제 성장률을 2024년 1월 전망치 6.5% 대비 0.3%p 상향한 6.8%로 전망하였습니다.

국제통화기금(IMF)은 2024년 향후 성장률에 대해 상ㆍ하방 요인이 균형을 이루고 있는 것으로 평가하였습니다. 전세계적으로 선거의 해(Great Election Year)를 맞아 각 국의 재정부양 확대가 기대되며, 물가 안정에 따른 조기 금리 인하, AI 발전에 따른 생산성 향상, 성공적인 구조개혁 추진 등을 성장률을 높일 상방 요인으로 제시하였습니다. 동시에 지속되고 있는 지정학적 갈등의 확산, 고금리가 지속되는 상황에서 높은 부채의 수준, 중국의 경기둔화 등을 전세계 경제성장률을 제약할 우려가 있는 하방요인으로 제시하였습니다.

2024년에는 미국ㆍ유럽의 경기연착륙 기대, 인플레이션의 완화, 그리고 기준금리 인하 등으로 경제 상황이 개선될 것으로 예상되나, 반대로 러시아-우크라이나 및 이스라엘-하마스 전쟁으로 인한 지정학적 리스크, 높은 시장 금리가 지속됨에 따른 금융 불안정성, 경기 침체 우려 등 국내외 경제에 큰 영향을 미칠 수 있는 불확실성 역시 상존하고 있습니다.
향후 세계 경제성장률과 국가별 경기 회복의 속도는 주요국 인플레이션 통제와 기준금리 조정 시기에 맞물려 결정될 것으로 예상됩니다. 다만, 현재로서 기준금리 조정 시기를 단언하기는 어렵습니다. 2023년 12월 FOMC에서 금리를 동결하면서 향후 2024년 금리 인하 가능성에 대해 시사하였지만, 정확한 금리 인하 시기는 예측할 수 없어 글로벌 경기의 성장 경로는 다소 불확실한 상태입니다.

(2) 국내 경기 동향
한국은행은 2024년 2월 경제전망보고서를 통해 국내 경제성장률을 2024년 2.1%로 전망하였습니다. 국내경제는 소비, 건설투자 등 내수 회복 모멘텀이 약화된 반면 수출이 예상보다 양호함에 따라 완만한 개선흐름을 이어갈 것으로 예상됩니다. 그러나, 대외적으로 주요국의 통화정책 기조 변화, 국제 유가 흐름, 중국 경제 향방, 지정학적 리스크 증가 등 다양한 불확실성이 상존하고 있어 지속적인 모니터링이 필요할 것으로 판단됩니다. 2024년 2월 한국은행이 제시한 국내 경제성장률 전망치는 다음과 같습니다.

[한국은행 국내 경제성장률 전망치]

(단위: %)

구분

2022년

2023년

2024년(E)

2025년(E)

연간

상반기

하반기(E)

연간(E)

상반기

하반기

연간

연간

GDP성장률(%)

2.6

0.9

1.8

1.4

2.2

2.0

2.1

2.3

민간소비

4.1

3.1

0.6
1.8

1.1

2.0

1.6

2.3

설비투자

-0.9

5.3

-4.0

0.5

2.6

5.7

4.2

3.7

지식재산생산물투자

5.0

2.9

0.3

1.6

1.5

2.8

2.2

3.3

건설투자

-2.8

1.8

1.0

1.4

-2.4

-2.9

-2.6

-1.0

재화수출

3.6

-0.9

6.6

2.9

6.0

3.2

4.5

3.6

재화수입

4.3

1.9

-3.0

-0.6

0.1

5.4

2.7

3.1

자료 : 한국은행 경제전망보고서 (2024.02)

국내 경기는 소비 회복 모멘텀의 약화에도 불구하고 IT 부문의 수출이 증가하면서 완만한 회복세를 보일 것으로 예상됩니다. 각 항목별로 살펴보면 민간소비의 경우 회복 모멘텀이 약화되고 있으며, 건설투자는 최근 부진이 두드러진 모습으로 부동산 PF 관련 불확실성이 상존하고 있습니다. 그러나 수출이 반도체 경기 반등, 양호한 미국 성장세 등으로 예상보다 빠른 증가세를 보이고 있으며, 2024년에도 반도체 경기 회복, 신성장산업 관련 주요국 투자 확대 등으로 수출과 설비투자 부문을 중심으로 개선될 것으로 전망됩니다.특히 설비투자의 경우 2023년 중 글로벌 제조업경기 부진, 자금조달 비용 상승 등으로 인해 상반기 성장률이 5.3%에서 하반기 성장률 -4.0%로 급격히 악화되었습니다. 그러나 최근 이연되었던 항공기 투자 확대 등으로 부진이 다소 완화되고 있으며, 향후 IT 경기 회복이 본격화되면서 반도체 기업들의 첨단 공정 투자 확대, 비IT 부문 중에서 전기차, 이차전지, 바이오 등 친환경 신성장 분야를 중심으로 투자가 개선되면서 점차 회복될 것으로 전망됩니다.코로나19 바이러스 사태 이후 각국 정부 및 중앙은행은 적극적인 정책 대응을 통해 경기회복을 도모하고 있으며, 이에 따라 서비스 소비 등 민간소비가 회복되고 있는 상황입니다. 그러나 이와 동시에 중국 성장세 약화, 러시아-우크라이나 전쟁 등의 지정학적 리스크 증대와 더불어 고금리 환경 지속으로 금융 불안정성이 확대되고 있습니다. 글로벌 경기가 단기적으로 회복되는 추세이기는 하나, 여전히 위험요인이 상존하고 있는 상황으로 국내외 경기가 크게 둔화되거나 침체가 지속될 가능성을 배제할 수 없습니다.당사가 영위하고 있는 반도체 IP 산업은 국내외 거시경제의 직·간접적인 영향을 받고 있으며, 고금리, 고환율, 저성장 등에 따른 글로벌 경기침체로 인해 반도체 업황 악화로 계약 수주가 지연되는 등 실적이 악화된 바 있습니다. 현재 금융시장 불안요인이 완전히 해소되지 않은 상황에서, 지나치게 높은 부채 수준, 신용 스프레드 상승 등이 추가적인 잠재적 위험요인으로 작용하고 있습니다. 이러한 거시경제 불확실성은 국내외 경기 전반에 걸쳐 영향을 미칠 수 있으며, 당사가 영위하는 사업 및 실적에 부정적인 요인으로 작용할 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

[나. 반도체 경
기 및 세부 시장 성장 관련 위험]

당사는

초고속

인터커넥트

기술을

바탕으로

반도체

IP

라이센싱

및

IP

디자인

서비스를

제
공

하는
업체입니다. 반도체
밸류체인 중 가장 전방에 있는
IP 업체로 설계회사
에
IP를 공급하
는 사업을 영위하는 바, 당사의 실적은 시스템 반도체 산업의 업황과 밀접한 관계가 있습니다.

향

후 반도체 경기가 악화될 경우, 팹리스의 개발 프로젝트 역시 축소되며 당사 사업에 부정적인 영향을 미칠 수 있습
니다
.

더불어
시
스템 반도

체
의 제품별 세부 시장이 다르게 성장하고 있는 점 역시 당사의 실적에 영향을 줄 수 있습니다.
당

사는 PCIe/SERDES IP를 적극적으로 개발하고 있음에도 불구하고, 당사가 현재 보유 중인 IP는 MIPI 및 디스플레이 칩셋 분야에 집중되어 있습니다.
이러한 제품별로 당사의 편중적인 IP 포트폴리오와 시장 성장률의 미스매치는 향후 당사 사업에 위험으로 작용할 수 있다는 점을 투자자께서는 유의하시길 바랍니다.

(1) 반도체 시장 업황과 IP 시

장

시스템 반도체는 제작 과정 중 수십 개 이상의 IP를 적용해야 함에 따라 IP 업체의 핵심 블록 설계,
시스템 반도체 설계회사
(Fabless, Design House)의 반도체칩 제작, 파운드리가 제조를 분담하는 밸류체인이 등장하고 있습니다.

[반도체 밸류체인]

반도체 벨류체인.jpg
반도체 밸류체인

자료 : Quartr (2023.10)

특히, 반도체는 각 필요에 따라 비용 및 전력 소요량 등을 최적화하도록 설계하는 과정을 거치는데, IP 업체는 해당 설계 과정에서 요구되는 IP를 제공합니다. 이를 통해 IP 업체는 팹리스 및 디자인 하우스가 개별적으로 IP를 보유해야 하는 부담을 줄이고, 기업별 IP 중복 개발 가능성을 줄여 시장 전반적으로 효율성을 높이는 역할을 수행합니다.

[반도체 IP 라이센싱 사업 구조]

반도체 ip 라이센싱 사업 구조.jpg
반도체 IP 라이센싱 사업 구조

자료 : 당사 제시

당사는 반도체
밸류체인 중 가장 전방에 있는
IP 업체로 설계회사
에
IP를 공급하
는 사업을 영위하고 있습니다
. 구체적으로 팹리스 및 디자인 하우스가 반도체 칩을 설계하는 과정에서 IP를 제공하며, 그 대가로 사용료를 수취합니다. 이에 따라 당사의 실적은 시스템 반도체 산업의 업황과 밀접한 관계가 있습니다.시스템 반도체 업황은 팹리스의 개발 프로젝트에 영향을 미치며, IP 기업의 실적으로 연결됩니다. IP 기업은 1) 팹리스의 칩 개발 프로젝트가 다량 발생하고, 2) 선단공정으로 나아갈수록 실적이 개선됩니다. 팹리스의 프로젝트 건수에 비례해 라이센싱 수가 증가하고, 미세 공정 IP일수록 고가에 거래되기 때문입니다. 반도체 업황이 호조세를 보일 때, 팹리스가 반도체 칩 및 고가의 선단 공정에 대한 수요를 확신하고 개발을 진행하며 IP 기업의 실적 역시 개선될 수 있습니다.

글로벌 반도체 시장은 2023년 기준 5,201억 달러 규모로 추정되며, 이 중 시스템 반도체 시장은 3,330억 달러로 메모리 반도체 시장 900억 달러 대비 3배 이상 규모를 이루었습니다. 시스템 반도체의 경우 IT 분야 외에도 자동차·에너지·의료 등 다양한 분야에서 사용되고 있으며, AI, IoT, 자율주행차 등 최근 주목받는 분야에서 필수적으로 사용됨에 따라 향후 성장세가 지속될 것으로 전망됩니다.

다만, 최근 반도체 시장은 성장률 둔화 및 축소를 경험하였습니다. 글로벌 반도체 시장은 2021년 26.4% 성장하였으나 2022년은 성장률이 둔화되어 3.4%를 기록하였스니다. 특히, 2023년 반도체 시장은 2022년 대비 약 10.4% 감소한 5,210억 달러로 예상되고 있습니다. 성장을 지속하던 시스템 반도체 시장 역시 하락세를 보이며 2022년 3,450억 달러에서 2023년 3,330억 달러로 약 3.6% 감소할 것으로 보입니다.

[글로벌 반도체 시장 규모]

(단위: 십억달러)

글로벌 반도체 시장 규모_vn.jpg
글로벌 반도체 시장 규모

자료 : WSTS(2023.11, 2022.06, 2021.06)

이
와 같은 반도체 경기 악화는 팹리스의 개발 프로젝트 및 IP 기업의 매출에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

한편, 2024년 반도체 시장은 다시금 성장할 것으로 전망되고 있으며, 향후 반도체 IP 시장 역시 확대될 전망입니다. 2023년 기준 반도체 IP 시장 규모는 69.3억 달러를 기록했으며, 2032년 142.9억 달러로 예측됩니다.

[반도체 IP 시장 규모 및 전망]

반도체 ip시장 규모.jpg
반도체 IP 시장 규모

자료 : Polaris Market Research, 한국IR협의회 기업리서치센터 (2024.04)

그럼에도 불구하고 향후 경기 악화 및 전방 산업 수요 둔화로 인해 시스템 반도체 출하량이 감소할

경우, 시스템 반도체 설계회사 단의 개발 프로젝트 역시 축소되며 당사의 사업에 부정적인 영향을 미칠 수

있다는 점을 투자자께서는 유의하시길 바랍니다.

(2) 시스템 반도체 제품별 시
장
시스템 반도체는 제품별로 상이한 규모 및 성장률을 보이고 있습니다. Statista 2024년 자료에 따르면, 스마트폰 분야가 2020년 1,170억 달러에서 2025년 1,460억 달러로 연평균 5%씩 성장하며, 가장 높은 비중을 유지할 것으로 예측되고 있습니다. 더불어 서버 및 데이터센터 분야는 2020년 760억 달러에서 2025년 1,360달러로 연 12%, 자동차 분야는 2020년 400억 달러에서 2025년 1,040억 달러로 연 21%씩 고속 성장하며 향후 주요하게 성장할 것으로 전망되고 있습니다.

[시스템 반도체 제품별 시장 규모]

(단위: 십억달러)

시스템 반도체 제품별 시장.jpg
시스템 반도체 제품별 시장

자료 : Statista (2024.02)

삼성전자 파운드리에서는 시스템 반도체를 크게 모바일, AI(인공지능)/HPC(고속 컴퓨팅), 자동차, 디스플레이용 제품으로 분류하고 있습니다. 관련하여 시스템 반도체 시장
이
자동차 분야에서 26%, HPC에서 18%, 모바일 분야에서 11%의 연평균 성장률을 기록할 것으로 예측하며, 향후 빠르게 확대될 자동차 및 HPC 분야에 집중하겠다는 전략을 발표하기도 했습니다.반도체 제품별 시장 규모는 각 제품별로 적용되는 표준 규격 IP에 대한 수요로 연결됩니다.

AI/HPC 시장이 고속 성장함에 따라 고속 데이터 전송을 가능하게 하는 PCIe/SERDES 기술 시장 확대가 기대되는 상황입니다. 또한, 각 제품별 시장 특성에 알맞은 공정 역시 부각될 가능성이 높습니다. 일반적으로 고성능이 중요한 모바일 및 AI/HPC용에 가장 최선단 공정이 사용되며, 안전성 위주의 자동차, 경제성이 요구되는 디스플레이 순으로 큰 규격의 공정이 활용됩니다. 이에 따라 향후 고객사 수요가 기대되는 규격 및 공정별 IP 확보가 요구되는 상황입니다.

[제품별 적용 IP]

제품별 적용 ip.jpg
제품별 적용 IP

자료 : 당사 제시

당사

는
MIPI, PCIe/SERDES, 디
스플레이 칩셋 사업을 영위하며, 각 반도체 제품별로 요구되는 제품 IP 개발 및 양산 레퍼런스를 보유하고자 노력하고 있습니다. 다만, 주요 고객사인 삼성 파운드리 내부에서 모바일 및 디스플레이 분야 대비 타 분야에 집중하는 기조가 기존 당사의 사업에 영향을 미칠 수 있습니다. 시스템 반도체 시장은 자동차 분야에서 26%, HPC에서 18%로 타분야 대비 고속 성장이 전망되고 있어 삼성전자 파운드리는 해당 분야의 사업 비중을 높이고자 노력 중입니다. 2024년 기준 당사는 MIPI에서 5건, PCIe/SERDES에서 1건, 디스플레이 칩셋에서 4건의 양산 단계 IP 포트폴리오를 보유하고 있습니다. PCIe/SERDES IP를 적극적으로 개발 중에 있지만 현재 당사의 포트폴리오가 모바일 및 디스플레이 사업 IP를 중심으로 구성되어 있다는 점을 고려할 때, 향후 자동차 및 AI/HPC 시장으로의 집중은 당사 사업에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

[초고속 인터페이스 IP별 개발 및 양산 로드맵]

IP 개발양산 로드맵

자료 : 당사 제시

시스템 반도체의 세부 제품별 시장이 다르게 성장하고 있는 점은 당사의 실적에 영향을 줄 수 있습니다. 당사가 PCIe/SERDES IP를 적극적으로 개발하고 있음에도 불구하고, 보유 중인 IP는 MIPI 및 디스플레이 칩셋 분야에 집중되어 있습니다. 제품별로 당사의 편중적인 IP 포트폴리오와 시장 성장률의 미스매치는 향후 당사 사업에 위험으로 작용할 수 있다는 점을 투자자께서는 유의하시길 바랍니다.

[다. 삼성전자
파운드리 성장 관련 위험]
당사는 삼성전자 파운드리를 이용하는 기업을 반도체 IP 라이센싱 판매처로 보유하고 있습니다. 당사는 삼성전자 파운드리 사업부와의 협업을 통해 IP를 개발·검증하고, 파운드리 공정을 중심으로 IP 라이센싱 및 Design Service 사업을 영위합니다. 이에 따라 관련 파운드리 성장 및 생태계 수준에 당사 실적이 의존하고 있는 상황입니다.

다만, 시

장 내 TSMC의 선전으로 삼성전자 파운드리의 열위가 예측되고 있습니다
.
TSMC는

2023년 4분기 기준으로는 61.2%로 2019년 이후 가장 높은 시장 점유율을 기록한 상황입니다. 대조적으로 삼성 파운드리의 경우 2019년 1분기 19.1%에서 2023년 4분기 11.3%로 지속적인 점유율 감소 추세에 있습니다.
나아가 인텔의 사업 확대는 전통적인 파운드리 2위 사업자인 삼성전자의 입지를 약화시키고 있습니다.
인텔은 2030년까지 TSMC에 이은 2위 기업을 목표 중에 있습니다. 인텔은 2023년 약 234억 달러, 2024년 약 245억 달러를 지출하며, 2023년 이후 약 170억 달러 수준의 투자 규모를 유지하는 삼성전자 대비 투자 설비를 적극적으로 확대할 계획입니다.
더불어 삼성전자 파운드리는 TSMC 대비 초기 수준인
생태계를 갖추고 있어 향후 성장이 지연될 수 있습니다.
파운드리 생태계는 파운드리의 고객사 확대에 결정적인 영향을 미치고 있습니다. 삼성전자의 SAFE 생태계가 후발주자로 성장하고 있다는 점을 고려할 때, 디자인 하우스 부족 등 여타 밸류체인의 한계로 삼성전자 파운드리의 성장이 저해될 수 있습니다.
이처럼 삼

성전자 파운드리가 고객사를 확대하는 과정에서 난항을 겪을 경우, 당사의 수익성이 감소될 위험이 존재하므로 투자자들께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

(1) 반도체 파운드리 시장 내 경쟁 격화당사의 고객사는 파운드리를 이용하는 팹리스와 디자인 하우스 기업입니다. 그 중에서도 당사는 삼성전자 파운드리를 이용하는 기업을 반도체 IP 라이센싱 판매처로 보유하고 있습니다. 당사는 삼성전자 파운드리 사업부와의 협업을 통해 IP를 개발·검증하고, 파운드리 공정을 중심으로 IP 라이센싱 및 Design Service 사업을 영위합니다.이에 따라 당사 실적은 삼성전자 파운드리 성장 및 생태계 수준에 의존하고 있습니다. 당사는 삼성전자 파운드리를 이용하는 팹리스 및 디자인 하우스가 다수 존재할수록 계약 수주가 용이해집니다. IP 기업이 보유한 IP는 고객사별로 재사용이 가능하다는 점에서 여러 고객을 수주할 경우 하나의 개발된 IP 당 확보 가능한 이익이 증가합니다. 이에 당사의 매출 확대 및 수익성 개선을 위해서는 삼성전자 파운드리의 성장이 필수적인 상황입니다.시장조사 전문기관 Globe Newswire는 반도체 파운드리 시장이 2023년 1,431억 달러에서 2028년 2,039억 달러 규모까지 성장할 것으로 전망하였습니다. 파운드리 시장이 높은 성장세를 이어가며 글로벌 2위인 삼성전자 파운드리 또한 시장 성장의 수혜를 받을 것으로 예상됩니다. 특히, TSMC의 ASP가 높아짐에 따라 팹리스의 이원화 필요성 역

시 높아지고 있습니다.그러나 본 증권신고서 제출일 현재 파운드리 시장에서 TSMC가 삼성전자 파운드리 대비 압도적인 우위에 있는 상황입니다. TSMC는 파운드리 시장을 과반 이상 점유하며 성장을 지속하고 있습니다.
TSMC의 시장 점유율은 2019년 1분기 기준 48.1%에서 2019년 3분기 50.5%로 과반을 돌파했습니다. 이후에도 지속적으로 성장하며 2023년 1분기 기준 60.2%의 점유율을 달성한 바 있습니다. 특히, 2023년 4분기 기준으로는 61.2%로 2019년 이후 가장 높은 시장 점유율을 기록한 상황입니다. 대조적으로 삼성 파운드리의 경우 2019년 1분기 19.1%에서 2023년 4분기 11.3%로 지속적인 점유율 감소 추세에 있습니다.

[파운드리 시장 점유율]

파운드리 시장 점유율.jpg
파운드리 시장 점유율

자료 : Statista (2024.03)

더불어 인텔의 진입으로 파운드리 시장 내 경쟁이 심화되고 있습니다. 인텔은 파운드리 사업에서 2030년까지 삼성전자 파운드리를 제치고 TSMC에 이은 2위 기업을 목표로 하고 사업을 확대 중에 있습니다. 삼성전자는 2025년 2나노, 2027년 1.4나노 공정 상용화를 추진하고 있는데 인텔은 2025년 1.8나노(18A), 2026년부터 1.4나노(14A) 미세공정 기술을 적용한다는 계획을 세우며 우선적으로 미세 공정을 도입하며 기술적 우위를 확보하는 전략을 펼치는 중입니다. 인텔은 2023년 약 234억 달러, 2024년 약 245억 달러를 지출하며, 2023년 이후 약 170억 달러 수준의 투자 규모를 유지하는 삼성전자 대비 투자 설비를 적극적으로 확대할 계획입니다.

[파운드리 CAPEX 투자 전망]

파운드리 capex.jpg
파운드리 CAPEX 투자 전망

자료 : Bloomberg, 유안타증권 리서치센터 (2023.11)

(2)
삼성전자 파운드리 현황 및 생태계 전략

파운드리의 풍부한 생태계는 팹리스가 파운드리를 결정하는 중요한 고려 사항입니다.
파운드리 생태계는 크게 IP, EDA(Electronic Design Automation), 클라우드, 디자인 하우스 등으로 구성됩니다. 생태계 내 기업은 파운드리를 이용하는 팹리스에게 공정 설계 키트, 설계 방법론, 자동화 설계 툴, IP 및 클라우드 서비스 등을 제공하고 있습니다. 대표적인 사례로는 TSMC의 OIP(Open Innovation Platform)와 삼성전자 파운드리의 SAFE (Samsung Advanced Foundry Ecosystem)가 있습니다. 팹리스는 파운드리 생태계 내 기업으로부터 설계부터 최적화, 후공정 및 검증까지 반도체 생산 과정 전반에서 요구되는 서비스를 제공받을 수 있어, 풍부한 생태계를 보유한 파운드리를 선호합니다. 특히, 자체 개발 팀을 보유하기 어려운 대부분의 팹리스의 경우 풍부한 생태계는 반도체 칩 제작 시간 및 비용을 단축시킬 수 있어 필수적인 고려 요소입니다. 뿐만 아니라 디자인 하우스는 파운드리가 개별적으로 관리하기 어려운 중소형 팹리스를 대상으로 영업을 전개하는 등 생태계 내 기업이 고객사 확대에도 직접적으로 기여하고 있습니다.삼성전자 파운드리는 점유율 확대를 위해 생태계 전략을 강화하고 있습니다. 삼성전자는 2018년부터 파운드리 생태계 프로그램 'SAFE (Samsung Advanced Foundry Ecosystem)'을 운영하며 EDA, IP, 클라우드, 디자인, 패키지 등 각 분야의 파트너사와 긴밀하게 협업하고 있습니다. 2023년 기준 SAFE 생태계에는 EDA(23개), OSAT(10개), DSP(9개), 클라우드(9개), IP(50개) 등 약 100여 개의 파트너가 존재하며, 각 파트너사는 삼성전자 파운드리와의 협업을 통해 고객의 요구사항에 따른 공정을 가능케하도록 제품을 개발 및 지원하고 있습니다. 특히, 생태계 내 IP 수는 빠르게 증가하며, 현재 기준 약 4,500여 개 IP를 확보하고 있습니다.

[삼성파운드리 SAFE 생태계]

삼성 safe 생태계.jpg
삼성파운드리 SAFE 생태계

자료 : Cadence (2022)

다만, 삼성전자 파운드리의 SAFE 생태계와 비견하여 TSMC는 보다 다수의 기업이다양한 서비스를 제공하는 강력한 생태계를 보유하고 있습니다. TSMC는 2008년부터 종래까지 16년간 OIP를 운영해왔습니다. IP Alliance의 경우 파트너가 과거 25개에서 현재 39개 기업으로 증가했으며, TSMC는 생태계 내 IP를 1,500개에서 7만 여개까지 확대할 수 있었습니다.

[TSMC OIP(Open Innovation Platform) 생태계]

tsmc oip 생태계.jpg
TSMC OIP 생태계

자료 : TSMC

삼성전자 파운드리는 TSMC 대비 초기 수준의 생태계를 보유하고 있어, 향후 당사의 고객사 유치 과정에 부
정적인 요소로 작용할 수 있습니다.

삼성전자는 밸류체인 전반에 진출하는 IDM 전략을 지속해왔으며, TSMC 대비 10년 뒤늦은 2018년에 이르러 SAFE 생태계를 출범시켰습니다. SAFE 생태계가 후발주자로 성장하고 있다는 점을 고려할 때, 디자인 하우스 부족 등 여타 밸류체인의 한계로 삼성전자 파운드리의 성장이 저해될 수 있습니다.

파운드리 시장 내 TSMC의 압도적인 점유율과 인텔의 사업 확대는 삼성전자의 입지를 약화시키고, 관련 파운드리에 의존적인 당사의 실적에도 부정적인 영향을 끼칠 수 있습니다. 삼성전자 파운드리 SAFE 생태계 역시 TSMC 대비 부족한 상황으로 향후 고객사 유치 과정 중 난항이 예상되고 있습니다. 이처럼 삼성전자 파운드리 및 관련 생태계 성장이 부진할 경우 당사의 실적과 영업 환경에 부정적인 영향이 발생할 수 있기에 투자자들께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

[라.
경
쟁 심화 및 신규 경쟁사 출현에 따른 위험]

당사가 집중하고 있는 인터페이스 IP 시장에는 글로벌 대형 IP 기업이 주요 경쟁사로 포진해 있습니다.
공정이 다르면 별도의 개발이
필요한 별개의 제품으로 취급되는 Hardmacro IP의 특성 상, 현재 당사는 다수 사업 영역에서 글로벌 IP 기업들과 직접 경쟁하지 않는 상황입니다.

다만, Synopsys 및 Cadence 등
인터페이스 IP 시장을 과점 중인 글로벌 IP 기업의 제품 전략에 따라 향후 경쟁 가능성이 존재합니다.

삼성전자 파운드리 내에도 글로벌 IP 기업이 기진입해있는 상황이며, 나아가 삼성전자 파운드리는 생태계 내 IP의 신속한 확대를 위해 글로벌 주요 IP 기업과 협력
을 강화하고 있습니다.

장기적으로 파운드리 생태계가 충분히 성숙해지게 되는 경우, 점진적으로 IP 기업이 등장하며 경쟁이 활성화될 것으로 예상됩니다.

인
터페이스 IP의 경우 양산 신뢰성이 검증된 후에는 출시된 제품 간 성능 차이가 크지 않습니다. 이에 따라 향후 타 기업이 IP 개발 후 양산 이력
을 확보할 경우, 당사의 직접적인 경쟁자가 등장하게 됩니다.
글로벌 IP 기업 및 신규 진입자가 등장할 경우, 경쟁 우위를 확보하기 위한 가격 경쟁이 발생하거나 팹리스 맞춤형 용역 및 A/S를 제공하는 등 추가적인 비용이 지출되는 사업 구조가 나타날 수 있습니다.
당사의 기술적인 차별점과 경쟁우위에도 불구하고 타 IP 기업의 제품 전략과 시장 내 신규 경쟁사의 출현 여부에 따라 당사의 경쟁력이 약화될 수 있습니다. 해당 경우 가격 경쟁 및 추가적인 서비스 제공으로 인해 당사의 수익성이 악화될 수 있음으로 투자자들께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

(1) 인터페이스 IP 시장 내 경쟁자당사가 집중하고 있는 인터페이스 IP 시장 내 사업을 영위하고 있는 주요 경쟁사는 글로벌 대형 IP 기업입니다. Synopsys, Cadence Design Systems, Alphawave Semi 등 해당 경쟁사에 대한 기업개요는 다음과 같습니다.

[글로벌 인터페이스 IP 경쟁사 기업개요]

업체명
기업개요

구분
내용

Synopsys
설립연도
1986년

본사 소재지
미국 캘리포니아

주요 IP
Interface, Processor, Analog, Security, SoC Infrastructure 분야 대다수 규격을 취급

2023년 매출액
5,843백만 USD

Cadence Design Systems
설립연도
1988년

본사 소재지
미국 캘리포니아

주요 IP
Interface IP(High-Speed Ethernet, Chiplet/D2D, PCIe/CXL, 각종 Memory 인터페이스 등) 및 Processor IP

2023년 매출액
4,090백만 USD

Alphawave Semi
설립연도
2017년

본사 소재지
영국 런던

주요 IP
Interface IP(Multi-Standard-SERDES IP, PCIe PHY IP, Die to Die PHY IP, HBM PHY IP, LPDDR 5/4x PHY IP 등)

2023년 매출액
322백만 USD

자료 : 언론 보도

현재 당사는 보유한 대부분의 IP 제품에 대하여 상기 글로벌 IP 기업과 직접 경쟁관계에 있지 않습니다.
인터페이스 PHY IP의 경우, Hardmacro IP로 공정마다 회로에 IP 블록을 직접 설치합니다. 따라서 공정이 다르면 별도의 개발이 필요한 별개의 제품으로 취급됩니다.
초기 생태계 내 IP 기업은 각자 별개의 공정 및 규격별 제품을 개발하
여 팹리스가 필요로 하는 IP가 부재하지 않도록 하기 때문에, 당사와 글로벌 IP 기업은 실질적으로 별개의 제품을 제공하고 있는 상황입니다.

다만, Synopsys 및 Cadence
등 인터페이스 IP 시장을 과점 중인 글로벌 IP 기업의 제품 전략에 따라 향후 경쟁 가능성이 존재합니다.

글로벌 기업인
Synopsys는 IP 시장 중 20%, Cadence는 6% 점유율을 보이고 있습니다. 특히, 당사가 영위하는 인터페이스 IP 사업은 Synopsys가 2021년 기준 55% 이상 시장을 점유하며, Cadence와 함께 과점 중인 상황입니다. 주요 글로벌 IP 기업은 당사 대비 기술력 및 자본력 우위를 지니고 있으며, 인터페이스 분야에도 진입하여 IP를 공급 중에 있습니다.삼성전자 파운드리 내에도 글로벌 IP 기업이 기진입해있는 상황입니다. Synopsys와 Cadence, Alphawave Semi 등 주요 글로벌 IP 기업은 삼성전자 파운드리 SAFE 내 IP Alliance 파트너로 협업하고 있습니다. PCIe IP의 경우, Synopsys가 대부분의 공정에 IP를 개발했으며, 후발주자인 당사는 낮은 가격으로 중저가 고객군을 공략하는 등의 전략으로 차별화를 꾀하는 상황입니다.

나아가 삼성전자 파운드리는 생태계 내 IP의 신속한 확대를 위해 글로벌 주요 IP 기업과 협력을 강화하고 있습니다. 2023년 6월
삼성전자는 Cadence, Synopsys, Alphawave Semi 등 주요 글로벌 IP 기업과 파운드리 IP 포트폴리오 협력을 확대해 생태계를 구축한다고 발표한 바가 있습니다. 특히, Cadence와 3나노(SF3), 4나노(SF4), 5나노(SF5) 공정 IP 협력을 확대하며 자동차용에 최적화된 공정을 지원한다는 방침을 발표했습니다. 향후 글로벌 IP 기업이 삼성전자 파운드리 내 IP 포트폴리오를 확대하여 경쟁이 심화될 우려가 존재합니다.
(2) 신규 IP 기업의 진입 위험장기적으로 파운드리 생태계가 충분히 성숙해지게 되는 경우, 점진적으로 IP 기업이 등장하며 경쟁이 활성화될 것으로 예상됩니다. 이에 당사는 양산 이력으로 인한 선점 효과 및 지속적인 고객 서비스로 생태계 내 상위 인터페이스 IP 기업로서의 입지를 굳건히 하며 예상되는 경쟁에 대처하고자 계획하고 있습니다. 당사가 영위하는 초고속 인터페이스 IP 사업은 표준화된 규격을 따라야 한다는 특성이 있습니다. 각 초고속 인터커넥트 응용 분야마다 표준 인터페이스 규격이 존재하며, IP 개발업체들은 표준 규격을 준수하여 제품을 출시합니다. 핵심 요소기술을 확보하지 못할 경우 표준 규격에 맞춘 제품을 설계할 수 없어 시장 진입이 불가능하기 때문에 이러한 기술은 시장의 진입 장벽으로 작용하고 있습니다.

[초고속 인터커넥트 사업의 기술적 진입장벽]

초고속 인터커넥트 사업의 기술적 진입장벽.jpg
초고속 인터커넥트 사업의 기술적 진입장벽

자료 : 당사 제시

당사가 확보한 양산이력은 신규 업체 및 타 경쟁업체 대비 강점으로 작용하고 있습니다. 당사는 2020년 삼성전자 파운드리 사업부와 기술라이선스 계약 (Sub-Licensing) 계약을 체결하며 라이센싱 양산이력을 확보한 이후, 꾸준히 Sub-Licensing 고객을 확대해나가고 있습니다. 이와 함께 자체 개발 IP인 Display Chipset IP를 성공적으로 라이센싱함으로써 자체 개발 IP에 대해서도 양산이력을 보유했습니다.다만, 인터페이스 IP의 경우 양산 신뢰성이 검증된 후에는 출시된 제품 간 성능 차이가 크지 않습니다. 이에 따라 향후 타 기업이 IP 개발 후 양산 이력을 확보할 경우, 당사의 직접적인 경쟁자가 등장하게 됩니다.글로벌 IP 기업 및 신규 진입자가 등장할 경우, 경쟁 우위를 확보하기 위한 가격 경쟁이 발생하거나 팹리스 맞춤형 용역 및 A/S를 제공하는 등 추가적인 비용이 지출되는 사업 구조가 나타날 수 있습니다. 가령 Synopsys 및 Cadence는 PCIe 및 DDR, Ethernet, USB 등 인터페이스 규격 전반에 걸쳐 IP를 보유하는 전략을 펼치고 있습니다. 이처럼 폭넓은 포트폴리오는 여러 IP를 묶음 판매하여 가격 경쟁력을 확보하고, 팹리스의 IP 탐색 및 보수 과정을 용이하게 하는 기반이 됩니다. 또한, Synopsys는 SoC 내 IP가 안정적으로 통합될 수 있도록 돕는 IP 개발 키트를 제시하는 등 IP 기술력 외 경쟁력 역시 확보하고 있습니다.

[Synopsys의 IP 개발 키트]

synopsys의 ip 개발 키트.jpg
Synopsys의 IP 개발 키트

자료 : Synopsys

당사의 기술적인 차별점과 경쟁우위에도 불구하고 타 IP 기업의 제품 전략과 시장 내 신규 경쟁사의 출현 여부에 따라 당사의 경쟁력이 약화될 수 있습니다. 해당 경우 가격 경쟁 및 추가적인 서비스 제공으로 인해 당사의 수익성이 악화될 수 있음으로 투자자들께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

[마. 제3자 공급 IP에 대한 시장의 신뢰 및 IP 내재화 관련 위험]

시스템 반도체
IP는
SoC 개발업체에게 외부에서 조달해야 하는 필수재 성격을 띠고 있습니다
.

반도체 공정에 소요되는 비용과 복잡성이 빠르게 증가하고 있는 상황에서 개발 리스크 및 비용을 최소화하기 위해 신뢰할 수 있는
IP에 대한 수요는 증가할 것입니다
.
특히, ASIC용 팹리스가 다량 등장하며 관련 공정 IP를 기업별로 개별 개발하기보다 IP 기업을 통해 확보하는 비중이 확대될 것으로 예측됩니다.
다만, 제 3자가 공급한 IP에 대한 우려가 존재할 수 있습니다.
사용된 IP의 문제로 설계된 칩에 문제가 발생할 경우 해당 칩 및 팹리스 기업에 대한 소비자 신뢰가 급락할 수 있기 때문에 IP 채택 과정에는 보수적인 접근이 이루어지고 있는 상황입니다.
더불어 최근 IT 기업들은 자사 내부 수요를 바탕으로 공급망 다변화, 경쟁력 확보 및 생태계 구축, 비용 절감을 위해 반도체 자체 개발을 시도하고 있습니다.

시스템 반도체
IP의 제
3자 공급에 대한 시장의 신뢰가 저하될 경우 당사의 사업에 부정적인 영향을 미칠 수 있습

니다. 재무적·기술적으로 개발 역량이 뛰어난 대기업이 반도체 내재화를 위해 IP를 개발을 진행해 당사와 경쟁하게 될 가능성 역시 배제할 수 없습니다. 또한, 내재화를 시도하는 대기업이 막대한 R&D 투자와 반도체 관련 인수합병을 통해 경쟁력을 갖출 경우 당사의 시장 점유율 하락, 제품 판매 단가 하락 등으로 이어질 수 있으니, 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

시스템 반도체는 개발 과정 중 수십 개 이상의 IP가 요구되는 산업으로 밸류체인별 분업화가 이루어지고 있습니다. 반도체 개발 과정이 고도화됨에 따라 종전까지는 팹리스가 반도체 설계를 전담해왔지만, 핵심 블록 중 일부 설계를 IP 업체에게 이전하고 있는 상황입니다.

반도체 공정이 미세화됨에 따라
SoC 개발 및 검증 비용이 기하급수적으로 증가하고 있습니다
. 65nm 공정의 경우 평균적으로
2,850만달러의 개발 비용이 발생하는 반면
, 더욱 미세화된
5nm 공정의 경우
5억
4,220만달러에 달하는 비용이 발생합니다
. 이와 함께 칩당 기능
IP블록의 평균 수가
2012년 약
100개에서
2016년
150개로 증가함에 따라 복잡성 또한 증대되고 있습니다
.
이처럼 반도체 공정에 소요되는 비용과 복잡성이 빠르게 증가하고 있는 상황에서 개발 리스크 및 비용을 최소화하기 위해 신뢰할 수 있는
IP에 대한 수요는 증가할 것입니다
.

[반도체 공정별 개발 및 검증 비용]

반도체 공정별 개발 및 검증 비용.jpg
반도체 공정별 개발 및 검증 비용

자료 : International Business Strategies (IBS)

특히, 팹리스 등 설계업체가 증가함에 따라 반도체 IP에 대한 니즈를 가진 고객군이 확대되고 있습니다. 테슬라, 애플 등과 같은 글로벌 빅테크 기업은 인하우스 IP 팀을 기반으로 관련 IP를 개발할 수 있기 때문에 IP 보유 여부와 무관하게 파운드리를 선택해왔습니다. 그러나 빅테크 기업 외 고객처는 자체 IP 팀 운영 부담 및 즉시 적용 가능한 IP의 부재로 생태계 내 다양한 IP 존재 유무가 파운드리를 결정하는 주요한 요소로 작동합니다. 결국 ASIC용 팹리스가 다량 등장하며 관련 공정 IP를 기업별로 개별 개발하기보다 IP 기업을 통해 확보하는 비중이 확대될 것으로 예측됩니다.다만, 제 3자가 공급한 IP에 대한 우려가 존재할 수 있습니다. 반도체 개발 과정에서 소요되는 시간 및 금전적 비용이 증대됨에 따라, IP의 신뢰도가 중요해지고 있습니다. IP의 문제로 설계된 칩에 문제가 발생할 경우 해당 칩 및 팹리스 기업에 대한 소비자 신뢰가 급락할 수 있기 때문에 IP 채택에는 보수적인 접근이 이루어지고 있는 상황입니다. 이에 따라 반도체 IP시장은 소수의 검증된 업체를 중심으로 과점화되어 나타나고 있으며, 신규 업체가 진입 시에는 타 제품에 활용되었던 양산 이력이 주요하게 요구되고 있습니다.
더불어 최근 IT 기업들은 자사 내부 수요를 바탕으로 공급망 다변화, 경쟁력 확보 및 생태계 구축, 비용 절감을 위해 반도체 자체 개발을 시도하고 있습니다. 대표적인 사례인 애플의 경우 기존에는 인텔로부터 CPU를 공급받았으나, 2020년부터는 자사 제품을 탑재하기 시작하였습니다. 2012년부터 시스템 반도체 칩의 자체 개발을 시작하여, 2020년 Mac 제품용 M1칩 공개 및 자체 설계한 CPU를 Mac PC에 탑재하는 등 반도체 부품 내재화를 본격적으로 시작하였습니다. 애플 외에도 구글은 2022년 자체 개발한 구글 텐서 칩을 자사 스마트폰 픽셀7에 장착하였습니다. 텐서 칩은 구글과 삼성LSI가 공동으로 개발하여 삼성파운드리에서 5나노 공정으로 생산됩니다.

[

빅
테크의 자체 반도체 개발 현황]

기

업

반

도체 개발 현황

Microsoft
GPU 마이아100 및 CPU 코발트 100 공개

Amazon
2023년 11월 그래비톤4 및 트레이니움2 등 서버 및 AI용 자체 반도체 공개

Apple
2020년 11월 자체 개발 CPU인 M1 탑재한 맥북 및 아이패드 공개

Google
2016년 데이터 분석 및 딥러닝용 HW 텐서처리장치 발표 2024년 자체 개발 AI 칩 TPUv5p를 자사 LLM인 Gemini에 적용

Baidu
2021년 독자 AI 반도체 쿤룬 2세대 양산

Meta
2023년 5월 자체 설계 칩 'MITA' 첫 공개2024년 2월 자체 개발한 2세대 칩 '아르테미스'의 데이터 센터 탑재 계획 발표

자료 : 언론 보도

시스템 반도체
IP의 제
3자 공급에 대한 시장의 신뢰가 저하될 경우 당사의 사업에 부정적인 영향을 미칠 수 있습

니다. 재무적·기술적으로 개발 역량이 뛰어난 대기업이 시스템 반도체 내재화를 위해 IP를 개발을 진행해 당사와 경쟁하게 될 가능성 역시 배제할 수 없습니다. 또한, 내재화를 시도하는 대기업이 막대한 R&D 투자와 반도체 관련 인수합병을 통해 경쟁력을 갖출 경우 당사의 시장 점유율 하락, 제품 판매 단가 하락 등으로 이어질 수 있으니, 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

[바. 반도체 IP 선행 개발에 관한 위험
]

IP 개발회사는 반도체 칩 설계 회사의 칩 개발보다 수년 앞서서 선행 개발을 진행합니다.
고객과 시장을 분석하여 향후 수요가 발생할 것으로 예상되는 IP를 미리 개발하고, 이후 고객사가 칩을 설계할 때 필요한 IP를 제공하는 구조입니다.

당사는 기술 개발에 앞서 고객사 및 삼성전자 파운드리 사업부 등과 긴밀한 소통을 기반으로 선행 수요를 예측하고 있습니다.
IP 개발은 약 2년 간의 시간 소요되어 시간 및 금전적 비용이 상당한 작업입니다. 이에 당사는 고객사인 팹리스, 디자인하우스 및 중개 역할을 수행하는 파운드리 사업부와 지속적으로 소통하며 고객군의 수요가 존재하는 규격 및 공정별 IP를 적확하게 예측하고자 노력하고 있습니다.
다만, 반도체 산업이 고도화됨에 따라 IP 선행 개발의 위험성은 높아지고 있습니다.
반도체 개발이 지속되며 새로운 인터페이스 규격 및 미세 공정이 등장 중입니다. 이에 따라 고객사가 필요로 하는 IP 역시 다양해지고 있어 당사가 보유하는 IP가 고객사의 수요에 부합하지 않을 수 있습니다.
이처럼 당사가 선행 개발한 IP가 시장의 수요 및 타겟 고객사의 니즈에 부합하지 않을 경우 기투자된 시간 및 금액적 비용을 상쇄 가능한 수익 창출이 어려울 수 있습니다.

이처럼 당사의 기술력과 고객사와의 소통과 시장 분석을 바탕으로 향후 수요가 발생할 것으로 예상되는 다양한 IP 개발을 위해 노력하고 있으나 개발이 지연될 경우 현재 사업계획을 달성하지 못할 수 있습니다. 나아가 기개발한 IP가 향후 고객사의 수요에 부합하지 않아 수익 발생이 어려울 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

IP 개발회사는 반도체 칩 설계 회사의 칩 개발보다 수년 앞서서 선행 개발을 진행합니다. 고객과 시장을 분석하여 향후 수요가 발생할 것으로 예상되는 IP를 미리 개발하고, 이후 고객사가 칩을 설계할 때 필요한 IP를 제공하는 구조입니다.당사가 진입해있는 인터페이스 IP 시장의 경우 활용처에 따라 Memory(DDR, LPDDR, GDDR, HBM), Mobile/PC(USB, MIPI, SATA, eMMC/SD), Networking(SerDes, Ethernet), Display(HDMI/DP), Server/Storage(CXL/CCIX, PCIe), Chiplet(D2D, UCIe)로 나뉘어 존재합니다. 이 중 고속 연결과 직결되는 PCIe, DDR, Ethernet, MIPI 등은 고가의 하이엔드급 인터페이스 IP로 분류되어 관련된 기술 개발이 지속되고 있습니다.

[

반
도체 IP 종류]

반도체 ip 종류.jpg
반도체 IP 종류

자료 : TSMC

당사는 하이엔드 초고속 인터페이스 IP에 집중하고 있으며 크게 모바일 분야를 위한 MIPI, 서버용 PCIe와 네트워크용 SerDes, 디스플레이용 eDP를 중점적으로 개발 및 양산합니다.
(1) MIPI 계열MIPI 계열에는 모바일 AP와 카메라 및 디스플레이 기기 등을 연결하는 인터페이스가 해당됩니다. 당사 MIPI 계열의 반도체 IP 제품 중에서는 D-PHY IP와 D/C-PHY Combo IP가 현재 양산 중에 있으며, 컨트롤러인 DSI 및 CSI의 개발도 진행되고 있습니다.
(2) PCIe/SERDES 계열
PCIe는 PC와 주변 기기 사이의 연결을 위한 인터커넥트 규격이며, SERDES는 데이터센터 전용의 고속 데이터 전송을 위한 규격입니다. 당사의 PCIe/SERDES 계열의 반도체 IP 제품 중에서는 PCIe 4.0 IP가 현재 양산 중에 있으며, Multi-level Signaling SERDES 기술을 적용한 PCIe 6.0 IP와 100G SERDES PHY 제품 개발이 진행되고 있으며, 향후
PCIe 6.0 IP를 다양한 공정에 개발하는 것을 목표하고 있습니다
.
(3) 디스플레이 칩셋 계열
디스플레이 칩셋 계열은 고화질 영상데이터 전송을 위해 디스플레이 패널에 탑재되는 인터페이스 IP를 지칭합니다.
당사는 디스플레이 칩셋 계열의 반도체IP 제품 중 eDP RX PHY와 Intra-Panel Interface TX PHY를 양산 중에 있으며, eDP TX PHY의 개발을 진행하고 있습니다. 이미 양산 단계에 들어선 반도체 IP 제품들도 다양한 공정으로 다변화함으로써 더욱 완성적인 IP 포트폴리오를 확보할 계획입니다.

[초고속 인터페이스 IP별 개발 및 양산 로드맵]

IP 개발양산 로드맵

자료 : 당사 제시

초고속 인터페이스 IP 외로 모듈 및 IC 제품의 경우, 데이터 센터 내부 인터커넥트를 위해 당사는
Ethernet용 트랜시버와
AOC 모듈의 핵심이 되는
Optical Front-end 및
Retimer IC를 제품화하고 있으며
, 이러한
IC를 적용한
400G Ethernet용 트랜시버와
AOC 모듈 제품 개발을 진행하고 있습니다
. 또한 당사의
Optical Front-end IC와
Sideband ASIC을 탑재한
DisplayPort 2.0 All-optic AOC를 개발하여 국내외 전시회 출품 및 고객사 호환성 양산검증을 진행하였으며
, 다른 인터페이스 표준에도 대응할 수 있도록 기술을 확장할 계획입니다
.

[

연구개발 계획
]

IP

구분

IP

명

공정

규격

사업화 현황

MIPI

DCPHY combo

fnm

PHY IP

계획중

MIPI

CSI-2 Ver1.3 Receiver

-

Controller IP

계획중

AP

DSC ver1.2a Encoder

-

Controller IP

계획중

PCIe

PCIe 6.0

enm

PHY IP

계획중

PCIe

PCIe 6.0

fnm

PHY IP

계획중

Display AOC

HDMI AOC

-

Module

계획중

Data Center

400G Ethernet AOC

-

Module

계획중

자료 : 당사 제시

나아가 당사는 기술 개발에 앞서 고객사 및 삼성전자 파운드리 사업부 등과 긴밀한 소통을 기반으로 선행 수요를 예측하고 있습니다. IP 개발은 약 2년 간의 시간 소요되어 시간 및 금전적 비용이 상당한 작업입니다.

이
에

당사는 고객사인 팹리스, 디자인하우스 및 중개 역할을 수행하는 파운드리 사업부와 지속적으로 소통하며 고객군의 수요가 존재하는 규격 및 공정별 IP를 적확하게 예측하고자 노력하고 있습니다.
다만, 반도체 산업이 고도화됨에 따라 IP 선행 개발의 위험성은 높아지고 있습니다. 반도체 개발이 지속되며 새로운 인터페이스 규격 및 미세 공정이 등장 중입니다. 이에 따라 고객사가 필요로 하는 IP 역시 다양해지고 있어 당사가 보유하는 IP가 고객사의 수요에 부합하지 않을 수 있습니다. 이처럼 당사가 선행 개발한 IP가 시장의 수요 및 타겟 고객사의 니즈에 부합하지 않을 경우 기투자된 시간 및 금액적 비용을 상쇄 가능한 수익 창출이 어려울 수 있습니다.

이처럼 당사의 기술력과 고객사와의 소통과 시장 분석을 바탕으로 향후 수요가 발생할 것으로 예상되는 다양한 IP 개발을 위해 노력하고 있으나, 개발이 지연될 경우 현재 사업계획을 달성하지 못할 수 있습니다. 나아가 기개발한 IP가 향후 고객사의 수요에 부합하지 않아 수익 발생이 어려울 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

[사. 연구 개발 위험
]

당사는 초고속 인터커넥트를 위한 인터페이스 IP 제품(MIPI PHY IP, 디스플레이 칩셋 PHY IP, PCIe PHY IP 등)을 중심으로 사업을 영위하며 IP 확충을 위한 연구 개발 활동을 수행하고 있습니다.

당사는 Mobile IP 개발팀, SERDES IP 개발팀, Controller IP 개발팀, Display IP 개발팀을 보유하고 있으며, IP 포트폴리오를 확대하기 위해 SERDES IP, MIPI PHY IP 및 컨트롤러 IP, 디스플레이용 인터페이스 IP 등의 분야에서 공정 다변화, 최신 규격구현, 성능 개선 등에 대한 연구개발을 적극 수행하고 있습니다.

당사가 진입한 초고속 인터페이스 사업 영역의 연구 개발의 경우, 하나의 규격 및 공정별 IP를 개발하는데 약 2년 여의 시간이 소요됩니다.
이러한 연구 개발의 특성상 연구 개발에 따른 실적이 나오는 데에는 상당한 시간이 소
요되며, 개발 과정 중 실패 및 양산 어려움의 위험 역시 상존합니다
. 나아가 지속적인 연구 개발이 요구됨에 따라 연구 인력을 다수 고용함에 따른 인건비 부담이 존재합니다.당
사가 목표로 하는 연구 개발이 지연 및 실패할 경우, 당사의 기술 경쟁력이 약화되어 매출 증대 및 사업 추진 등에서 어려움을 겪게 될
수 있습니다. 이러한 연구 개발 과정의 위험은 당사 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다
.

당사는 초고속 인터커넥트를 위한 인터페이스 IP 제품(MIPI PHY IP, 디스플레이 칩셋 PHY IP, PCIe PHY IP 등)을 중심으로 사업을 영위하며 IP 확충을 위한 연구 개발 활동을 수행하고 있습니다. 구체적으로 MIPI 및 TCON 인터페이스, Intra-Panel 인터페이스, PCIe, SERDES와 관련하여 9개의 IP를 양산하고 있으며, 추가로 10개 IP의 개발을 추진하는 등 적극적인 자세로 연구 개발을 지속하고 있습니다.

당사는 Mobile IP 개발팀, SERDES IP 개발팀, Controller IP 개발팀, Display IP 개발팀,
UCIe IP팀
을 보유하고 있으며, IP 포트폴리오를 확대하기 위해 SERDES IP, MIPI PHY IP 및 컨트롤러 IP, 디스플레이용 인터페이스 IP 등의 분야에서 공정 다변화, 최신 규격구현, 성능 개선 등에 대한 연구개발을 적극 수행하고 있습니다.

[연구개발 조직도]

팀

주요 개발 제품
담당업무 및 역할

Application Engineering팀

반도체 IP 기술지원
-반도체 IP 기술지원을 전담-반도체 IP에서 발생하는 기술문의 대응 및 이력 관리

Mobile IP 팀

MIPI D-PHY, C-PHY Master/Slave PHY

-모바일 AP나 자동차 전장 분야에 사용되는 카메라 인터페이스,디스플레이 인터페이스 등 개발

Display IP 팀

eDP RX PHY, Intra-Panel Interface TX PHY

-TCON IC, DTV SoC, DDI 등 디스플레이 칩셋을 위한

TCON 인터페이스, Intra-panel 인터페이스 규격 IP 개발

SERDES IP 팀

PCIe 4.0&6.0 PHY, 100G SERDES PHY

Optical Front-end IC, Retimer IC

-Multi-level Signaling SERDES IP(PCIe, 100G SERDES)

-Optical Front-End IC, Retimer IC 개발

Optical Interconnect 팀

400G 트랜시버

-데이터 센터나 디스플레이 분야의 AOC 모듈 개발

-타 개발팀에서 제작한 시제품 반도체의 실물검증

Controller IP 팀

컨트롤러 IP

-Mobile IP, SERDES IP 등을 제어하고 관리하기 위한

-Controller IP를 Softmacro IP 형태로 개발

UCIe IP팀
UCIe PHY IP
-UCIe IP 설계 기술 개발-칩렛 전용 인터페이스 핵심 원천 기술 개발

자료 : 당사
분기보고서

당사는 고부가가치 IP 개발을 위한 경쟁 우위 확보를 위해 매년 매출액의 상당 부분을 연구개발비로 지출하고 있습니다. 당사는 연구개발비용으로
2024년 1분기 약 46억원
을 집행하였으며, 이는 당사 총 매출액의
625.62%
수준에 해당합니다.

[경상연구개발비/ 매출액 비중(%)]

(단위 : 백만원, %)

과 목

2024연도 1분기

(제8기)

2023연도

(제7기)

2022연도

(제6기)

2021연도

(제5기)

비 고

연구개발비용 계

4,649
20,499
8,667
5,707

-

매출액
743
10,775
10,789
3,952

-

(정부보조금)

340
(4,211)
(2,203)
(1,614)

-

연구개발비 / 매출액 비율

[연구개발비용계÷당기매출액×100]

625.62%
190.26%
80.34%
144.41%
-

자료 : 당사
분기보고서

당사가 자체 개발 중인 과제 현황은 다음과 같습니다. MIPI 4건, UCIe 1건, PCIe 4건 등 규격별 전사업분야에 걸쳐서 IP 개발을 진행 중입니다.

IP 구분

IP명

공정

규격

사업화 현황

MIPI
PHY IP
dnm
CPHY v2.1
개발중

MIPI
PHY IP
enm
DCPHY combo
개발중

MIPI
Controller IP
-
DSI Ver1.2 Receiver
개발중

MIPI
Controller IP
-
DSI Ver1.2 Transmitter
개발중

Chiplet
PHY IP
dnm
UCIe v1.1
개발중

TCON
Controller IP
-
DSC ver1.2a Decoder
개발중

PCIe
PHY IP
cnm
PCIe 4.0
양산중

PCIe
PHY IP
dnm
PCIe 4.0
개발진행중

PCIe
PHY IP
bnm
PCIe 4.0
개발진행중

PCIe
PHY IP
dnm
PCIe 6.0
개발진행중

TCON
PHY IP
bnm
eDP RX v1.4b
양산중

TCON
PHY IP
bnm
eDP RX v1.5a
양산중

TCON
PHY IP
bnm
Multi Protocol TX ( 4G )
양산중

TCON
PHY IP
anm
Multi Protocol TX ( 4G )
양산중

TCON
PHY IP
cnm
Multi Protocol TX ( 4G )
양산준비

Data Center
PHY IP
bnm
112G SERDES PHY - VSR
개발진행중

Display AOC
IC
180nm
Display optical sideband repeater
양산준비

Data Center
IC
BiCMOS 180nm
LD driver, TIA receiver for DP/HDMI
양산준비

Display AOC
IC
BiCMOS 180nm
LD driver, TIA receiver for USB
개발진행중

Display AOC
Module
-
DisplayPort AOC
시제품

자료 : 당사
분기보고서

한편, 당사는 총
19개의 정부과제를 수행해왔으며 관련 실적은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

연구과제명

정부부처

연구기간

정부사업비

구분

비고

8K UHD를 위한 AOC 핵심기술 국산화 및 제품 개발
중소벤처기업부
2018-05-01 ~ 2020-04-30
500,000
참여
완료

POF 기반 UHD TCON 인터페이스를 위한 광송신기 및 광수신기 집적회로
중소벤처기업부
2018-06-12 ~ 2019-06-11
150,000
주관
완료

단거리 광통신을 위한 초저전력 광통신 반도체 집적회로 개발
중소벤처기업부
2018-11-01 ~ 2020-10-31
500,000
주관
완료

25-Gb/s 급 광 수신기 회로의 성능 최적화
과학기술정보통신부
2019-03-01 ~ 2020-02-28
50,000
참여
완료

데이터센터 AOC를 위한 광통신용 반도체 집적회로
중소벤처기업부
2019-05-01 ~ 2020-04-30
80,000
주관
완료

인공지능 및 데이터 센터 인터커넥트를 위한 100Gbps급 인터페이스용 SERDES IP 개발
산업통상자원부
2020-04-01 ~ 2022-12-31
889,000
주관
완료

단일기판 구조의 광전 SoC기술 및 이를 이용한 WLP개발
산업통상자원부
2020-04-01 ~ 2023-12-31
880,000
참여
완료

HDMI2.0 및 Displayport1.4 규격의 Full-optic AOC를 위한 ASIC
중소벤처기업부
2020-05-01 ~ 2020-12-31
159,600
주관
완료

데이터 센터 인터커넥트를 위한 50Gb/s급 광송신기 및 광수신기 집적회로 개발
중소벤처기업부
2020-11-12 ~ 2023-05-09
450,000
주관
완료

Displayport2.0 규격의 Full-optic AOC를 위한 ASIC 및 모듈 사업화
중소벤처기업부
2021-01-01 ~ 2021-12-01
144,000
주관
완료

차량 및 8K 디스플레이와 데이터 센터를 위한 DOW 기반 초고집적 광인터커넥트 AOC 개발
과학기술정보통신부
2021-04-01 ~ 2023-12-31
900,000
주관
완료

차세대 UHD 디스플레이를 위한 TCON용 10Gbps급 인터페이스 IP 개발기술 개발
산업통상자원부
2021-06-01 ~ 2023-12-31
2,244,000
주관
완료

DOW기술 적용된 초고집적 저가형 400Gbps 광트랜시버 개발
산업통상자원부
2022-01-01 ~ 2023-12-31
316,000
참여
완료

Displayport2.0 규격 광트랜시버를 위한 ASIC 및 모듈
중소벤처기업부
2022-01-01 ~ 2022-12-01
175,000
주관
완료

인공지능 및 자동차 SoC용 칩렛 인터페이스를 위한 Tbps/mm급 인터페이스 IP 및 실리콘 포토닉스 응용기술 개발
과학기술정보통신부
2023-04-01 ~ 2027-12-31
4,602,500
주관
진행

인공지능 및 차세대 스토리지 SoC를 위한 PCIe 6.0 PHY향 디지털 신호처리 기반 64Gb/s PAM4 SERDES IP 개발기술 개발
산업통상자원부
2023-05-01 ~ 2025-12-31
926,000
주관
진행

인공지능 및 데이터 센터를 위한 초고속 인터커넥트 토탈솔루션
중소벤처기업부
2023-04-27 ~ 2023-12-01
305,000
참여
완료

인공지능 및 자동차 SoC용 칩렛 인터페이스를 위한 Tbps/mm급 인터페이스 IP 및 실리콘포토닉스 응용기술 개발
과학기술정보통신부
2024-01-01 ~ 2024-12-31
850,500
주관
진행

인공지능 및 차세대 스토리지 SoC를 위한 PCIe 6.0 PHY 향 디지털 신호 처리 기반 64Gb/s PAM4 SERDES IP 개발기술 개발
산업통상자원부
2024-02-01 ~ 2024-12-31
219,600
주관
진행

자료 : 당사
분기보고서

모바일 기기용 MIPI 계열은 D-PHY IP와 D/C-PHY Combo IP가 현재 양산 중에 있으며, 컨트롤러인 DSI 및 CSI의 개발도 진행되고 있습니다. 향후 기존 IP의 미세공정화 및 상위 버전의 컨트롤러 개발을 계획하고 있습니다.인공지능 및 데이터 센터를 위한 PCIe/SERDES 계열은 PCIe 4.0 IP가 현재 양산 중에 있으며, Multi-level Signaling SERDES 기술을 적용한 PCIe 6.0 IP와 100G SERDES PHY 제품의 개발이 진행되고 있습니다. 향후 PCIe 6.0 IP를 다양한 공정에 개발하는 것을 목표로 하고 있습니다.

디스플레이 칩셋 계열은 eDP RX PHY와 Intra-Panel Interface TX PHY가 양산 중에 있으며, eDP TX PHY의 개발이 진행되고 있습니다. 이미 양산 단계에 들어선 반도체 IP 제품들도 다양한 공정으로 다변화함으로써 더욱 완성적인 IP 포트폴리오를 확보할 계획입니다.

모듈/IC의 경우 데이터 센터 내부 인터커넥트를 위해 당사는 Ethernet용 트랜시버와 AOC 모듈의 핵심이 되는 Optical Front-end 및 Retimer IC를 제품화하고 있으며, 이러한 IC를 적용한 400G Ethernet용 트랜시버와 AOC 모듈 제품 개발을 진행하고 있습니다. 또한 당사의 Optical Front-end IC와 Sideband ASIC을 탑재한 DisplayPort 2.0 All-optic AOC를 개발하여 국내외 전시회 출품 및 고객사 호환성 양산검증을 진행하였으며, 다른 인터페이스 표준에도 대응할 수 있도록 기술을 확장할 계획입니다.

계열별 구체적인 연구개발 계획은 아래와 같습니다.

[연구개발 계획]

IP 구분

IP명

공정

규격

사업화 현황

MIPI
DCPHY combo
fnm
PHY IP
계획중

MIPI
CSI-2 Ver1.3 Receiver
-
Controller IP
계획중

AP
DSC ver1.2a Encoder
-
Controller IP
계획중

PCIe
PCIe 6.0
enm
PHY IP
계획중

PCIe
PCIe 6.0
fnm
PHY IP
계획중

Display AOC
HDMI AOC
-
Module
계획중

Data Center
400G Ethernet AOC
-
Module
계획중

자료 : 당사 사업보고서

당사가 진입한 초고속 인터페이스 사업 영역의 연구 개발의 경우, 하나의 규격 및 공정별 IP를 개발하는데 약 2년 여의 시간이 소요됩니다. 이러한 연구 개발의 특성상 연구 개발에 따른 실적이 나오는 데에는 상당한 시간이 소
요되며, 개발 과정 중 실패 및 양산 어려움의 위험 역시 상존합니다
. 나아가 공격적인 연구 인력 확충에 따른 인건비 부담의 위험이 존재합니다. IP 사업의 경우 기술적 경쟁 우위를 확보해야하는 사업 영역으로 지속적인 연구 개발이 요구됩니다. 당사 역시 기술 개발 역량 확충을 위해 관련 인력을 빠른 속도로 확충하고 있습니다. 당사의 연구개발 인력은 2021년 총 72명에서, 2022년 103명, 2023년 136명으로 확대된 바 있습니다. 향후 UCIe 사업 확대를 위해 관련 인력을 추가 고용하고자 계획 중에 있기 때문에, 당사의 연구 개발 인력 유지 비용 역시 증가할 예정입니다.당
사가 목표로 하는 연구 개발이 지연 및 실패할 경우, 당사의 기술 경쟁력이 약화되어 매출 증대 및 사업 추진 등에서 어려움을 겪게 될
수 있습니다. 이러한 연구 개발 과정의 위험은 당사 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다
.

[아. 신규 사업 진출에 따른 위험]
당사는 (1) 칩렛(Chiplet) 개발, (2) 초고속 인터커넥트 SoC 및 모듈 사업을 신규
사업으로 진행하고 있습니다.

현재 영위하고 있는 초고속 인터페이스 IP 라이센싱 및 디자인 서비스를 바탕으로 초고속 인터커넥트의 토털 솔루션을 제공하기 위해 광통신용 SoC와 이를 탑재한 모듈까지 사업을 확장해 나가는 동시에 향후 활성화 될 것으로 기대되는 칩렛 관련 기술 개발을 진행할 예정입니다.

기존에 당사가 보유한 기술을 활용하여 새로운 사업에 진출함으로써, 당사는 향후 수익성을 개선하고 시장을 확장할 수 있을 것이라 예상됩니다.

그럼에도 불구하고 신규 사업의 경우 당사에게 기존 기술 외 추가적인 연구 개발이 요구되기에 관련 연구 과정에서 부진이 발생하거나 최종적인 개발에 실패할 가능성이 존재합니다. 기계획 중인 개발 완료 이후에도 규격별 시장 수요 변동 및 매출처 확보 등 이슈로 신규 사업 내 유의미한 매출 및 수익이 발생하지 않을 가능성 역시 존재합니다. 신규 사업으로 예상 중인 매출 및 매출처 의존도는 향후 고객군의 산업 종류, 고객사의 규모 및 수 등에 따라 변동 가능합니다.

더불어 신규 사업에 투자하는 회사의 인력, 시간, 비용 등은 단기적으로 당사의 재무상태에 부정적인 영향을 미칠 수 있으며, 매출 확보 실패로 개발 비용 회수가 불가할 수 있습니다.
또한, SoC 및 모듈 제품 등의 신규 매출이 확대되는 경우, 재료비 및 외주비 등 신규 비용
의 증가에 따라 기존 당사의 IP 서비스 및 라이센싱 위주의 사업 구조와는 상이한 수익 및 비용 구조로 변동될 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사는 (1) 칩렛(Chiplet) 개발, (2) 초고속 인터커넥트 SoC 및 모듈 사업을 신규 사업으로 진행하고 있습니다.
(1) 칩렛(Chiplet) 개발칩렛(Chiplet)은 SoC의 기능 일부를 여러 개의 Die에 나누어 구현한 것으로 통상적으로 하나의 패키지 내부에 집적되어 단일 Die로 구현되는 SoC보다 높은 집적도를 가지게 하는 기술입니다. IP 블록을 독립적으로 설계할 수 있어 설계 시간이 단축되며, 성능이 낮은 IP 블록은 성숙 공정을 활용할 수 있다는 점에서 기존 Monolithic 대비 장점을 지니고 있습니다. 나아가 기존 칩 대비 작은 면적의 칩을 생산해 연결할 수 있어 생산과정의 수율이 높아질 수 있습니다. 반도체 ICT 기술이 요구하는 데이터 연산량이 증가하고 있음에 따라 칩렛 기술은 반도체 공정 미세화를 극복하여 SoC의 연산능력을 개선할 기술로 주목받고 있습니다.

[칩렛(Chiplet) 기술]

칩렛 기술.jpg
칩렛(Chiplet) 기술

자료 : 당사 제시

반도체 생태계에서 칩렛 기술은 반도체 성능 향상을 위하여 필수적인 대체 솔루션으로 취급받고 있음에 따라, 최첨단 SoC를 개발하는 모든 고객사에서 수요가 존재하는 상황이며, 단기적으로는 인공지능 및 자율주행 SoC 설계 업체가 주요 고객사가 될 가능성이 높을 것으로 예상하고 있습니다. 시장조사기관인 Omdia의 보고서에 따르면 칩렛 시장은 2024년 58억달러(약 7조 1,400억원), 2035년에는 570억달러(약 70조 2,000억원)으로 10배 성장할 것으로 전망되고 있습니다.UCIe(Universal Chiplet Interconnect express)는 칩렛 간의 다이-다이 상호 연결 및 직렬 버스를 위한 개방형 표준으로, 2022년 관련 컨소시엄이 출범해 현재 UCIe 1.1까지 발표된 상황입니다. 칩렛 사이의 표준화된 인터커넥트 구조는 여러 제조사의 칩렛들이 서로 호환 가능하도록 하여 기술 혁신을 촉진합니다. UCIe 컨소시엄에는 삼성전자, TSMC, 인텔 등 파운드리 업체 및 AMD, Arm을 위시한 반도체 회사와 글로벌 빅테크 기업들이 참여하고 있어, 향후 UCIe 표준 채택이 빠르게 이루어질 것으로 기대되고 있습니다.당사는 초고속 인터커넥트 기술 전문 업체로서 현존하는 세계 최고의 전송속도 규격인 100Gbps급 SERDES IP를 개발하며 칩렛 인터페이스 IP에 밀접하게 관련되어 있습니다. 당사는 과학기술정보통신부가 주관하는 '인공지능 및 자동차 SoC용 칩렛 인터페이스 개발을 위한 Tbps급 인터페이스 IP 및 실리콘 포토닉스 응용기술 개발 과제'에 주관기업으로 선정되어, UCIe v1.1 규격에 대한 개발을 진행하고 있습니다.칩렛은 아직 시장이 개화하지 않은 차세대 기술이나, 향후 시장이 성장할 경우 당사가 초기 진입자로서 경쟁 우위를 확보할 것으로 예상됩니다. 당사는 해당 과제를 통해 실질적으로 활용할 수 있는 반도체 이종접합을 위한 칩렛 인터페이스 기술을 확보하여 사업화하는 것을 목표로 하고 있으며, 당사가 주관기관으로서 수행하고 있는 정부과제에 대한 구체적인 내용은 다음과 같습니다.

[칩렛 과제 상세내역]

구분
내용

사업명
ICT융합산업혁신기술개발(반도체 이종접합)

과제명
인공지능 및 자동차 SoC용 칩렛 인터페이스를 위한 Tbps/mm급 인터페이스 IP 및 실리콘 포토닉스 응용기술 개발

주관기관
퀄리타스반도체

공동연구기관
오픈엣지테크놀로지, 하나마이크론, 한국기계연구원, 연세대학교산학협력단

연구개발기간
2023.04.01 ~ 2027.12.31.(4년 9개월)

연구개발목표
1. Standard Package, Advanced Package를 지원하며 UCIe v1.1 표준의 기능, 성능 항목을 모두 만족하는 PHY IP 기술 확보

2. PCIe v6.0, CXL v3.0 Flit level 및 Streaming Protocol을 지원하는 UCIe 컨트롤러 IP 기술 확보

3. Multi-Module PHY 칩렛 인터페이스의 성능예측을 위한 시뮬레이션 기술 확보

4. 실리콘 브릿지 기반의 Advanced Package 기술확보

5. 실리콘 포토닉스 기술을 사용하여 Tbps/mm급 전송밀도를 가지는 송수신기 설계기술 확보

활용분야
1. 이종접합을 위한 칩렛 인터페이스 기술 확보 및 사업화

2. SoC 제품 단위에서의 칩렛 인터페이스 활용 기술 확보 및 사업화

3. 칩렛 기반 이종집적 패키징 기술 확보 및 사업화

4. 실리콘 포토닉스 IC 및 어셈블리 개발기술 확보 및 기술이전

자료 : 당사 제시

과제 중 실리콘 포토닉스는 칩렛 기술과 함께 복잡한 시스템 내 데이터 전송 속도를 개선하는 기술입니다. 실리콘 포토닉스는 실리콘 웨이퍼 위에 레이저, 모듈레이터, 광 검출기와 같은 구성 요소들이 집적된 것으로, 다수의 칩렛들 간의 데이터 전송을 위해 전기 신호가 아니라 빛 신호를 사용합니다. 빛 신호를 기반으로 매우 높은 속도와 대역폭으로 데이터를 전송할 수 있어 시스템의 전반적인 성능을 증진시킬 수 있습니다. 또한, 전통적인 구리 기반 전송 방식에 비해 적은 에너지를 소모하며, 발열 역시 적음에 따라 칩렛 기반 시스템의 에너지 효율을 개선하고 성능 저하 문제를 방지하는데 활용됩니다.정부 과제 수행을 기반으로 UCIe v1.1 규격에 대한 개발을 시작한 당
사는 칩렛 시장에 신규 진입을 목표로 UCIe 팀을 신설하여 확대하려는 계획을 수립 중에 있습니다. 개발 중인 UCIe v1.1 IP 규격의 경우 2025년 4분기 시제품 개발 완료 후 양산 라이센스 계약을 목표로 하고 있습니다.
연산 능력 개선을 위한 칩렛 수요 및 이에 따른 칩렛 시장의 확대를 고려할 때, 칩렛 사업은 주요 부분으로 성장할 것으로 예상되고 있습니다. 나아가 기존 당사가 집중해온 인터페이스 IP와 더불어
Box-to-box, On-board, Die-to-die의 단거리 응용분야를 중심으로 초고속 인터커넥트 토털 솔루션을 제공할 예정입니다.

다만 시장이 개화 중인 칩렛 사업의 경우 주요 채택 버전 변동에 따른 개발 위험이 존재합니다. UCIe 컨소시엄은 2022년 3월 UCIe v1.0, 2023년 7월 UCIe v1.1을 공개했습니다. 이에 따라 당사는 UCIe v1.1 규격을 개발 중입니다. 그러나 향후 UCIe v1.2 등 신규 버전이 발표되고 해당 버전이 시장에서 채택될 경우, 진행 중인 UCIe v1.1 IP의 기대 수익이 감소하거나 무용해질 수 있습니다. 더불어 고객사의 수요에 부합하는 신규 버젼 IP를 개발해야 될 경우, 당사의 개발 계획이 변동될 가능성 역시 존재합니다.

(2) SoC 및 모듈 사업SoC는 연산 및 메모리, 디지털 신호 처리 소자 등 주요 반도체 소자를 개별 칩에 집적하여, 칩 자체가 하나의 시스템이 되도록 하는 것을 의미합니다. 기존 PCB 상에서 여러 개의 반도체 칩으로 구현되던 시스템이 SoC로 하나의 칩으로 직접되게 됩니다. SoC는 기존 PCB 대비 탑재 공간이 감소하여 제품 소형화가 가능하며, 여러 개의 반도체를 별도로 제작하는 기존 공정 대비 제조 비용이 감소하는 등의 장점을 보유하고 있습니다.모듈이란 하나의 기판 위에 여러 개의 반도체 칩을 집적시켜 PC에 장착, 바로 사용할 수 있는 제품을 지칭합니다. 당사는 SoC 개발을 기반으로 이를 탑제한 모듈까지 사업 확장을 목표하고 있습니다.

[SoC 구조]

soc 구조.jpg
SoC 구조

자료 : Ansys

당사는 다양한 규격에 대해 구현된 초고속 인터페이스 IP 기술을 확보하고 있으며, 이를 탑재한 인터커넥트용 SoC를 개발하는 기술과 모듈 설계 기술 역시 보유하고 있습니다. 당사는 초고속 인터페이스 IP를 검증하기 위한 IP Test Chip를 개발하면서 SoC 개발에 필요한 설계 기술과 인력을 모두 보유 중입니다. 해당 기술 및 인력을 기반으로 당사는 광
통신용
SoC와 이를 탑재한 광통신 모듈까지 사업을 확장해나가고 있습니다

당사는 기존 IP 사업의 기술 및 인력을 활용할 수 있음에 따라 SoC 및 모듈 제품에 투입되는 증분 비용은 크지 않을 것으로 예상됩니다. 더욱이 당사는 삼성전자 파운드리를 기반으로 SoC 및 모듈 사업의 고객사를 빠르게 확보 가능할 것으로 기대됩니다. 데이터 센터 서비스 업체 및 디스플레이 세트 제조업체가 당사의 주요 고객사인 삼성 파운드리를 이용하는 SoC 개발업체라는 점에서 신규 사업인 SoC와 모듈의 사업화가 신속하게 이루어질 수 있을 것으로 보입니다.

당사는 SoC 및 모듈의 사업화를 위해 설립 이래로 다수의 정부 과제 및 기관 투자로 인한 자금 등을 활용하여 개발하고 있으며, 개발 완료 후 데이터센터 및 디스플레이 산업 분야에 공급하는 것을 목표로 하고 있습니다. 당사가 개발하고 있는 SoC 및 모듈 제품의 내용은 다음과 같습니다.

[퀄리타스반도체가 개발한 SoC 및 모듈제품]

분류
제품명
개발현황

SoC
25G Optical Front-end IC
개발완료하여 프로모션 중

50G Optical Front-end IC
개발완료하여 프로모션 중

100G PAM4 Retimer IC
개발완료하여 프로모션 중

모듈
Displayport 2.0 AOC
개발완료하여 프로모션 중

TCON AOC
개발중

400G Ethernet AOC
개발중

자료 : 당사 제시

데이터 센터 내부 인터커넥트를 위해 사용되는 유선 케이블의 형태로는 트랜시버, AOC(Active Optical Cable), DAC(Direct Attach Copper) 형태가 대표적입니다. 당사는 AOC 모듈의 핵심이 되는 채널당 50Gb/s급 Optical Front-End(OFE) IC와 Retimer IC를 개발 및 제품화하고 있으며, 이러한 IC를 적용한 AOC 제품 개발을 진행하고 있습니다.

다만 SoC 및 모듈 사업의 경우 당사가 후발주자로 진입함에 따른 성장의 어려움이 존재합니다. SoC 및 모듈 사업의 경우 기존 사업자가 다수 존재하는 시장입니다. 당사가 해당 시장에 후발주자로 진입하는 상황이기에 관련 판로 개척에 어려움을 겪을 수 있습니다.

칩렛과 SoC 및 모듈 사업은 당사가 신규 진출 시 별도의 연구개발 투자가 요구되며 진행 상황에 따라 목표 달성이 어려울 수 있습니다. 당사의 기보유 및 개발 중인 반도체 IP와 연구 실적 중 신규 사업과 관련된 내역은 하기와 같습니다.

[기보유 IP별 신규 사업 연관성]

IP 구분
IP명
공정
규격
사업화현황
칩렛 사업연관성
SoC 및 모듈 사업 연관성
비고

MIPI
PHY IP
dnm
CPHY v2.1
개발중
X
X
-

MIPI
PHY IP
enm
DCPHY combo
개발중
X
X
-

MIPI
Controller IP
-
DSI Ver1.2 Receiver
개발중
X
X
-

MIPI
Controller IP
-
DSI Ver1.2 Transmitter
개발중
X
X
-

Chiplet
PHY IP
dnm
UCIe v1.1
개발중
O
X
칩렛 사업 중 UCIe 규격에 대한 IP 개발 진행 중

TCON
Controller IP
-
DSC ver1.2a Decoder
개발중
X
X
-

PCIe
PHY IP
cnm
PCIe 4.0
양산중
X
X
-

PCIe
PHY IP
dnm
PCIe 4.0
개발진행중
X
X
-

PCIe
PHY IP
bnm
PCIe 4.0
개발진행중
X
X
-

PCIe
PHY IP
dnm
PCIe 6.0
개발진행중
X
X
-

TCON
PHY IP
bnm
eDP RX v1.4b
양산중
X
X
-

TCON
PHY IP
bnm
eDP RX v1.5a
양산중
X
X
-

TCON
PHY IP
bnm
Multi Protocol TX ( 4G )
양산중
X
X
-

TCON
PHY IP
anm
Multi Protocol TX ( 4G )
양산중
X
X
-

TCON
PHY IP
cnm
Multi Protocol TX ( 4G )
양산준비
X
X
-

Data Center
PHY IP
bnm
112G SERDESPHY - VSR
개발진행중
X
X
-

Display AOC
IC
180nm
Display optical sideband repeater
양산준비
X
O
디스플레이용 IC 사업화 활로 모색 중

Data Center
IC
BiCMOS180nm
LD driver,TIA receiverfor DP/HDMI
양산준비
X
O
데이터센터용 IC 사업화 활로 모색 중

Display AOC
IC
BiCMOS180nm
LD driver,TIA receiverfor USB
개발진행중
X
O
디스플레이용 IC 사업화 활로 모색 중

Display AOC
Module
-
DisplayPort AOC
시제품
X
O
디스플레이용 모듈 사업화 활로 모색 중

자료 : 당사 제시

[신규 사업 관련 연구 실적]

(단위 : 천원)

연구명
관련 사업
연구기간
예상 사업비
진행 현황

UCIe v1.1
칩렛
2023.04 ~ 2027.12
8,000,000
진행

Display optical sideband repeater
SoC 및 모듈
2020.01 ~ 2021.10
-
완료

LD driver, TIA receiverfor DP/HDMI
SoC 및 모듈
2020.01 ~ 2022.02
-
완료

LD driver, TIA receiverfor USB
SoC 및 모듈
2024.03 ~ 2025.05
1,000,000
진행중

DisplayPort AOC
SoC 및 모듈
2021.05 ~ 2022.10
-
완료

자료 : 당사 제시

칩렛과 SoC 및 모듈 사업의 경우, 신규 사업임에 따라 당사가 기보유한 IP와 연관성이 낮으며, 개발이 진행 중인 상황입니다. 이에 따라 향후 당사의 IP 개발 및 연구가 지연 또는 실패해 신규 사업을 통한 수익 창출이 지연되거나 불가능해질 수 있습니다.신규 사업을 통한 매출 확대 및 매출처 다변화 역시 신규 사업이 성공적으로 영위될 때 달성 가능합니다. 당사는 칩렛과 SoC 및 모듈 사업에 신규 진출할 경우, 신규 사업을 포함한 전체 매출액 및 매출처별 의존도는 하기와 같이 변화할 것으로 예상하고 있습니다.

[사업별 매출액 추이 및 전망]

(단위 : 백만원, %)

구분
2023년
2024년
2025년

금액
비중
금액
비중
금액
비중

칩렛
-
-
-
-
3,900
15.02%

SoC 및 모듈
7
0.10%
652
4.41%
2,700
10.40%

반도체 IP DesignService
924
8.60%
580
3.92%
1,433
5.52%

반도체 IP Licensing
9,844
91.40%
13,552
91.67%
17,941
69.07%

합계
10,775
100.00%
14,784
100.00%
25,974
100.00%

자료 : 당사 제시

[주요 매출처 현황 및 전망]

(단위 : 백만원, %)

구 분
2023년
2024년
2025년

매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중

삼성전자 DS부문
8,241
76.48%
8,711
58.92%
10,404
40.06%

A사
441
4.09%
-
0.00%
1,500
5.78%

B사
1,331
12.36%
-
0.00%
1,800
6.93%

기타
762
7.07%
6,073
41.08%
12,270
47.24%

총 합계
10,775
100.00%
14,784
100.00%
25,974
100.00%

자료 : 당사 제시

칩렛 사업 부문의 UCIe IP의 경우 글로벌 시장에서 양산되지 않은 규격으로 시장 가격이 부재한 상황입니다. 이에 기대 매출은 해당 IP의 기술력을 고려하여 추산된 가격으로 산정하였으며, 2026년 프로젝트 2건으로 61억원 및 2027년 프로젝트 4건으로 119억원의 매출이 가능할 것으로 예상되는 상황입니다.현재 예상되는 수주를 기반으로 2025년 전체 매출 중 칩렛 사업의 경우 약 15.02%, SoC 및 모듈 사업의 경우 10.40%를 차지할 것으로 기대되고 있습니다. 이를 통해 2025년 전체 기대 매출 중 25.42%가 신규 사업에서 발생할 것으로 예상됩니다.더불어 신규 사업 진입 시 매출처 다변화를 바탕으로 기존 매출처 의존도가 낮아질 수 있습니다. 당사의 경우 2023년 삼성전자 DS부문에서 매출의 약 76.48%가 발생하고 있으나, 신규 사업 진입을 통해 2025년에는 약 40.06%까지 의존도가 낮아질 것으로 기대됩니다.다만 매출액 및 매출처 의존도는 당사의 추정치로써 변동될 수 있습니다. 향후 매출처와의 구체적인 협의 및 계약 체결 상황 등에 따라 매출 달성 시기가 지연됨에 따라 상기의 추정치와 상이할 가능성이 존재합니다. 칩렛 사업에 해당하는 UCIe IP의 경우 시장이 개화하지 않아 현재 기준 관련 시장 가격이 존재하지 않는 상태입니
다.
상기 제시된 매출액 및 매출처 의존도는 당사의 추정에 전적으로 의존하고 있으며, 향후 시장 전개에 따라 실제 실적이 상이하게 발생할 수 있습니다. SoC 및 모듈 사업의 경우 기존 사업 기업이 다수 존재하는 시장 내 당사가 후발주자로 진입함에 따라 기대 매출 달성에 어려움을 겪을 수 있습니다. 또한, 향후 당사의 IP 개발 및 연구가 지연 또는 실패해 신규 사업을 통한 수익 창출이 지연되거나 불가능해질 수 있고 신규 진출 시 별도의 연구개발 투자가 요구되며 진행 상황에 따라 목표 달성이 어려울 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.신규 사업을 통한 수익원 확보에 실패할 경우 투자 자금을 회수하지 못하게 될 위험 역시 존재합니다. 현재 당사의 신규 사업 진출에 따라 인력 및 자금 측면에서 예상되는 투입 내역 및 핵심 인력별 특이사항은 하기와 같습니다.

[신규 사업별 투입 예상 인력 및 자금]

(
단위 : 백만원, 명)

구분
2023년
2024년
2025년

자금
인력
자금
인력
자금
인력

칩렛
861
11
3,200
40
6,400
80

SoC 및 모듈
1,012
15
1,584
22
1,584
22

합계
1,873
26
4,784
62
7,984
102

자료 : 당사 제시

[신규 사업 투입 핵심 인력]

성명
성별
직위
담당사업
주요 경력
연구 실적

성창경
남
상무
PCIe,100GSERDES, 칩렛 총괄
삼성전자(11.03 ~ 19.05)
- 인공지능 및 데이터센터 인터커넥트를 위한 100Gbps급 인터페이스용 SERDES IP 개발기술 개발- 단일기판 구조의 광전 SoC 기술 및 이를 이용한 WLP 개발

김우석
남
이사
칩렛
페어차일드반도체(99.03 ~ 07.06)
- 5nm MIPI D/C PHY IP 설계- 14nm MIPI D PHY IP 및 Test chip 개발

아나로그디바이스(07.06 ~ 09.07)

삼성전자(09.10 ~ 16.09)

송준
남
수석
칩렛
DB하이텍(11.08 ~ 20.05)
- 5nm PCIe 6.0 PHY IP 설계

에이디테크놀로지(20.05 ~ 22.03)

이선익
남
수석
칩렛
AMD Inc(06.05 ~ 07.06, 16.05 ~ 22.07)
- Interface IP 로직 설계- GPU Display Controller IP 설계

삼성전자(08.07 ~ 14.08)

한평수
남
전무이사
SoC 및모듈
LG전자 (09.03~19.01)
- LVDS RX IP 개발- MIPI DPHY, MPHY IP 개발 - HDMI RX, DisplayPort RX, Vby1 RX PHY IP 개발 - HDMI subsystem integration 총괄

김재영
남
상무이사
SoC 및모듈
Nippon Telegraph and Telephone(Japan) (11.08~14.07)
- 레이저 기반 거리탐지를 위한 초 저잡음 TIA설계- 100Gbps 이상의 고속 회로에 대한 package, PCB 설계 및 해석- 테라헤르츠 신호발생기 및 검출기 제품 개발

Rohm semicondutor(Japan) 연구개발본부 그룹리더 (14.09~20.01)

자료 : 당사 제시

신규 사업이 주요하게 확장됨에 따라 관련된 자금 및 주요 인력 투입 역시 빠르게 증가할 예정입니다. 칩렛 사업의 경우 2023년 11명에서 2025년 80명, SoC 및 모듈 사업의 경우 2023년 15명에서 2025년 22명까지 채용 인원이 증가할 전망입니다. 투입 자금 역시 칩렛 사업의 경우 2023년 약 9억원에서 2025년 약 64억원, SoC 및 모듈 사업의 경우 2023년 약 10억원에서 2025년 약 16억원으로 증가할 예정입니다. 예상되는 투입 자금 및 인력이 상당한 바에 따라 신규 사업의 수익이 부진할 시, 투입 자금 회수가 어려울 가능성이 존재합니다.

기존에 당사가 보유한 기술을 활용하여 새로운 사업에 진출함으로써, 당사는 향후 수익성을 개선하고 시장을 확장할 수 있을 것이라 예상됩니다. 그럼에도 불구하고, 신규 사업에 투입하는 회사의 인력, 시간, 비용 등은 단기적으로 당사의 재무상태에 부정적인 영향을 미칠 수 있으며, 신규 사업에서 유의미한 매출 및 수익이 발생하지 않을 가능성이 존재합니다. 신규 사업으로 추후 실현될 매출 규모 역시 확보되는 고객군의 산업 종류, 고객사의 규모 및 수 등에 따라 변동 가능합니다. 또한, SoC 및 모듈 제품 등의 신규 매출이 확대되는 경우, 재료비 및 외주비 등 신규 비용의 증가에 따라 기존 당사의 IP 서비스 및 라이센싱 위주의 사업 구조와는 상이한 수익 및 비용 구조로 변동될 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

[자. 반도체 산업 관련 법규 및 정책 변화 관련 위험]반도체 관련 기술이 중요한 국가 경쟁력으로 자리잡으며 정부는 반도체 산업을 지원하기 위한 정책을 활발하게 펼치고 있습니다. 정부는 반도체 초강대국 달성전략, 국가첨단산업 육성전략 등을 통해 반도체 투자 활성화, 선도기술 개발, 인력확보, 300조원 규모의 첨단 시스템 반도체 클러스터 조성 등 다양한 반도체 산업 육성 방안을 제시하였습니다.
이와 같은 적극적인 정부 지원 하에 반도체 산업의 성장은 이어질 것으로 예상됩니다. 다만, 정부 정책의 변화로 인해 현재 예상과 같은 지원이 이루어지지 않을 경우, 당사의 실적에도 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 유의하시기 바랍니다. .

반도체 관련 기술이 중요한 국가 경쟁력으로 자리잡으며 정부는 반도체 산업을 지원하기 위한 정책을 활발하게 펼치고 있습니다. 정부는 반도체 초강대국 달성전략, 국가첨단산업 육성전략을 통해 반도체 투자 활성화, 선도기술 개발, 인력확보, 300조원 규모의 첨단 시스템 반도체 클러스터 조성 등 다양한 반도체 산업 육성 방안을 제시하였습니다. '반도체 초강대국 달성전략(2022.07)', '국가첨단산업 육성전략(2023.03)'에서 반도체 투자 활성화, 선도기술 개발, 인력확보, 300조원 규모의 첨단 시스템 반도체 클러스터 조성을 발표했습니다. 2024년 1월 대통령 주재 '국민과 함께하는 민생 토론회’를 개최하여 '2024년 경제정책방향'을 발표하며, 반도체 산업 지원에 관한 주요 정책을 밝혔습니다. 정부는 반도체, 이차전지, 바이오, 미래 모빌리티, 수소산업(소위 High 5+)을 집중 육성하기 위하여 첨단산업 클러스터 조성을 지원하고 이를 위하여 관련 부처 사이의 긴밀한 협업을 통한 밀착 지원을 할 예정입니다. 첨단산업 클러스터의 신속한 조성을 위하여 2024년 1분기 중 특화단지 기반시설 지원 관련 고시 개정을 추진하고, 첨단 및 소부장 특화단지 종합 지원방안을 수립하며, 첨단전략사업 특화단지에 대규모 전력의 적기 공급방안을 마련 중입니다. 또한 정부는 첨단산업에 향후 3년간 150조 원 이상의 정책금융을 공급하여 자금을 지원하고자 합니다.2023년 6월 '제17차 비상경제민생회의: 반도체 국가전략회의'에서는 메모리 초격차 지속 유지, 시스템 반도체 경쟁력 확보, 공급망 리스크 관리 및 핵심 인력·기술 확보를 위한 정책 방향을 제시하였습니다. 산업통상자원부에서 발표한 정부의 반도체 산업 육성방향 관련 주요 내용은 아래와 같습니다.

[정부의 반도체 산업 육성방향 관련 주요 내용]

구분
내용

초격차 기술 확보
정부는 반도체 초격차 기술 확보를 위해, PIM 설계기술과 첨단 소재·부품·장비 기술개발을 위한 연구개발('22 ~ '28년, 총 4천억 원), 차세대지능형반도체 사업('20 ~ '29년, 총 1조 96억 원) 등을 차질 없이 진행하는 한편, 전력반도체, 차량용 반도체, 첨단패키징 등 유망 반도체 기술의 선제적 확보를 위해 약 1.4조 원 규모의 예비타당성평가를 추진할 예정이다.

매력적인 투자환경 조성
매력적인 반도체 투자환경 조성을 위해, 투자 세액 공제율을 상향(8%→15%)하고 인허가 타임아웃제, 용적률 완화 특례 등을 도입한 것에 더하여, 최근 금리인상 등의 상황에서 기업의 투자자금 확보지원 등을 위해 올해 약 5천억 원을 시작으로 '27년까지 총 2.8조 원의 정책금융을 지원하고, 소재·부품·장비, 팹리스 투자 활성화를 위한 3천억 원 규모의 반도체 전용기금(펀드) 을 하반기에 출범시킬 예정이다. 아울러, 용인에 조성 중인 반도체 클러스터 조성과 민간 투자가 적기에 이루어질 수 있도록 전력(電力) 공급, 인허가 신속처리 등을 적극 지원할 계획이다..

산업 생태계 조성
팹리스와 위탁생산업체(파운드리) 간, 그리고 소자기업과 소재·부품·장비 기업 간 협업생태계 조성을 위해 국내 위탁생산업체(파운드리) 기업들과 협의하여 팹리스에 대한 시제품 제작 지원(MPW)을 대폭 확대하고, 위탁생산업체(파운드리) 생산능력(캐파)을 할애하며, 팹리스와 소재·부품·장비 국산화를 위한 신기술 시험장(테스트베드)이자 우수 인재 양성의 전초기지로서 한국형 IMEC인 첨단반도체기술센터(ASTC)를 민관 합동으로 구축을 추진해 나갈 계획이다.

국제협력 및 인력양성
반도체 경쟁력 확보를 위한 국제협력도 적극 추진할 예정이다. 특히, 지난 방미(4월)를 계기로 양국이 설립을 추진하고 있는 반도체 기술센터(美NSTC-韓ASTC) 협력을 구체화해 나갈 계획이다. 아울러, 기업과 정부가 공동으로 10년간 투자('23 ~ '32년, 총 2,228억 원 규모)하는 현장 수요 맞춤형 인력양성사업을 올해부터 본격 추진 중이며, 반도체 우수 인력 확보를 위해 반도체 특성화 대학(원)을 확대해 나갈 예정이다.

자료 : 산업통상자원부, "민관의 적극적 소통과 협업을 통해 명실상부한 "반도체 초강대국" 달성한다!" (2023.06)

이러한 정책 이외에도 정부는 '110대 국정과제'를 통해 반도체 산업을 경제안보 관점에서 접근하여 국가첨단전략산업으로 육성하고자 하며, 이를 위한 실천과제의 핵심이 각종 규제의 해소, 투자에 대한 실효적 인센티브 강화, 첨단 기술 보호 및 공급망 확보라는 점을 명확히 하였습니다.

이와 같은 적극적인 정부 정책 및 법률 진흥 환경 하에 반도체 산업의 성장은 이어질 것으로 예상됩니다. 다만, 정부 정책 기조를 포함한 대외적 환경의 변화는 당사의 실적에도 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

[차. 제품의 결함 또는 유지/보수 품질 악화에 따른 평판 하락 위험
]
당사는 ATE(Automatic Test Equipment) 양산성 평가 지원 및 Bench Test 지원과 같은 적극적인 고객사 기술 대응을 통해 고객만족도를 높이고 있습니다. 고객대응을 전담하는 Application Engineering 팀을 운영함으로써 고객 만족을 제고하는 동시에 내부 기술문서 및 노하우를 축적하는 선순환 시스템을 구축하였습니다.반도체 공정이 미세화되며 소요되는 비용이 높아짐에 따라 고품질의 IP를 제공하고, 적절한 유지·보수 서비스를 지원하는 것 또한 더욱 중요해질 것으로 예상됩니다.
이러한 상황에서 당사가 판매하는 IP의 품질 및 유지·보수 서비스가 고객사의 기대에 부응하지 못할 경우 시장 내 평판이 하락할 위험이 있으며, 이는 당사의 사업에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

당사는 ATE(Automatic Test Equipment) 양산성 평가 지원 및 Bench Test 지원과 같은 적극적인 고객사 기술 대응을 통해 고객만족도를 높이고 있습니다. ATE는 양산 시에 다수 SoC 제품에 대해 불량을 판정하기 위한 장비로, 당사는 직접 테스트 업체와 소통하여 양산성 평가 셋업을 지원함으로써 제품의 완결성을 높이고 있습니다. SoC의 기능과 성능을 검사하는 Bench Test 측면에서도, 당사는 내부적으로 보유하고 있는 여러 계측장비를 활용하여 고객의 SoC를 직접 테스트하는 등의 서비스를 제공함으로써 고객사의 만족도와 재사용률을 높이고 있습니다.

또한, 고객대응을 전담하는 Application Engineering팀을 운영하여 고객 만족을 제고하는 동시에 내부 기술문서 및 노하우를 축적하는 선순환 시스템을 구축하였습니다. 해당 팀에서는 고객응대 이력관리 시스템을 운영하고 있으며, 기술문서 작성 및 커뮤니케이션에 특화된 Technical Writer 인력을 확보하여 문서의 품질을 개선하고 있습니다.당사는 서비스를 세분화하여 제공함으로써 고객사의 상황과 니즈에 맞는 서비스를 제공하고 있습니다. 당사의 IP 디자인 서비스는 크게 1) IP 설계, 2) IP Test chip 개발, 3) IP Test chip 검증, 4) IP 기술지원 서비스로 구분됩니다. IP 설계사업에서는 아날로그/디지털 회로 설계, Full-custom Layout 설계, Back-end 설계 및 신뢰성 시뮬레이션 검증 서비스를 제공합니다. IP Test chip 개발의 경우, Hardmacro IP의 기능 및 신뢰성 개선 관련 검증을 위한 제한적 용도의 IC인 IP Test chip을 개발하여 제공하는 서비스입니다. 또한, 다양한 계측장비를 활용하여 표준기관에서 제공하는 호환성 검증 기준 검증 등의 서비스를 통해 IP Test chip을 검증하는 서비스도 제공하며, SoC 개발업체를 대상으로 수요처의 요구사항을 분석하고 상세한 IP 동작조건 및 SoC 개발일정을 협의하는 IP 기술지원 서비스도 제공하고 있습니다. 이러한 서비스 전체를 제공하기도 하고, 필요에 따라 개별 항목의 서비스만을 따로 계약하여 제공하기도 하며 고객사의 상황에 알맞는 서비스를 제공하여 만족도를 높이고 있습니다.반도체 공정이 미세화되며 소요되는 비용이 높아짐에 따라 고품질의 IP를 제공하고, 적절한 유지·보수 서비스를 지원하는 것 또한 더욱 중요해질 것으로 예상됩니다. 당사가 판매하는 IP의 품질 및 유지·보수 서비스가 고객사의 기대에 부응하지 못할 경우 시장 내 평판이 하락할 위험이 있으며, 이는 당사의 사업에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

2. 회사위험

[가. 기술성장기업(기술특례상장) 상장요건 적용 위험]

당사는
코스닥시장 상장요건 중 기술성장특례를 적용한 기술성장기업으로서, 한국거래소가 지정하는 전문평가기관으로 부터 기술평가를 받아
2개 기관(한국발명진흥회, NICE평가정보)으로부터 각각 AA, A 등급을 통보받았습니다. 통상 기술성장기업 특례를 적용 받아 상장예비심사를 신청하는 기업은 사업의 성과가 본격화되기 전이기 때문에 안정적인 재무구조 및 수익성을 기록하고 있지 않은 경우가 많습니다.
당사의 경우
최근 3개 사업연도(2021년~2023년
) 기준 당기순손실을 기록하며
지속적인 적자 시현 중입니다.
당사는 연구개발활동을 지속하면서도 영업활동으로 대부분의 연구개발 및 운영자금을 충당하여 재무구조를 건전하게 하고자 노력해오고 있습니다. 그럼에도 불구하고,
내ㆍ외부 경영 환경의 변화, 전방산업의 침체, 기술개발 실패, 신규제품 개발 실패 등의 요인으로 인해 당사의 성장성 및 수익성은 악화될 수 있다는 점에 유의하시기 바랍니다.한편, 「코스닥시장 상장규정」 제53조(관리종목)에서는 매출액(기술성장기업은 상장 후 5년간 미적용), 법인세비용차감전계속사업손실(기술성장기업은 상장 후 3년간 미적용), 자본잠식 등 코스닥시장 상장법인으로서의 경영성과 및 재무상태에 미달하는 경우 관리종목으로 지정하도록 규정하고 있습니다.

당사 제품에 대한 수요 감소 및 경쟁심화 등으로 인해 당사의 수익성이 악화될 수 있으며, 기술성장기업으로서 관리종목 지정 요건에 대한 유예기간이 종료된 이후에 영업실적이 급격히 악화될 경우,
또는 대규모 손실 시현 등으로 인한 자기자본 감소 및 자본잠식이 발생할 경우
관리종목으로 지정될 위험이 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사는 코스닥시장 상장요건 중 기술성장특례를 적용한 기술성장기업으로서, 한국거래소가 지정하는 전문평가기관으로 부터 당사의 자체 기술인 '초고속 인터커넥트를 위한 반도체 설계 기술'에 대해 평가를 받았으며, 2023년 3월 한국발명진흥회, NICE평가정보로부터 각각 AA, A 등급을 통보받았습니다.

[전문평가기관의 종합의견]

구분
평가등급
종합의견

한국발명진흥회
AA
(주)퀄리타스반도체(이하 '동사')는 2017년 2월에 설립되어 초고속 인터커넥트 반도체 IP 라이센싱을 주력사업으로 하는 기타 반도체소자 제조업을 영위 중이며, 12년 동안 동 분야 연구 및 사업 경력을 보유한 김두호 대표와 영업ㆍ마케팅, 재무총괄 연구개발을 담당하는 9명의 이사진, 기술인력으로 구성됨동사는 국내 반도체 산업을 대표하는 삼성 파운드리 업체와의 협업을 통해, 12개의 초미세 저전력 반도체 공정에서 48개의 IP를 개발하였으며, 최첨단 반도체 공정에서의 개발 및 양산이력을 확보하여, 신뢰성 높은 IP 개발 기술을 보유한 업체로 인정받고 있음동사는 초고속 인터커넥트 기술 중에서도 향후 핵심이 되는 최첨단 Multi-Level Signaling 100G SERDES IP와 PCIe 6.0을 미래 주력 제품으로 선정하고 개발에 박차를 가하고 있음. 세계적으로 PAM4 Multi-Level Signaling 100Gb/s SERDES IP 개발에 성공한 업체는 현재 전 세계적으로 7개 정도에 불과하며, 국내에서 해당 규격에 맞게 기술을 개발할 수 있는 업체는 동사뿐임. 이와 같이 반도체 IP 분야에서 초고속 인터커넥트 기술은 집중 성장이 예상되며 목표시장에서 국내 선도업체가 없는 상황이기 때문에 사업화 경쟁력은 높은 것으로 판단됨.동사는 삼성전자 파운드리 사업부와 그 고객인 팹리스 기업과 디자인하우스들을 반도체 IP 라이센싱 판매처로 확보하고 있어 삼성전자 파운드리 생태계가 활성화 될수록 이와 같은 판매처는 더욱 빠르게 증가할 전망이며 현재 평가대상 기술분야에 국내 주도기업이 없는 상황에서 시장 선점이 매우 용이할 것으로 예상됨.동사의 기술성은 기술의 완성도, 기술의 경쟁우위도, 기술인력의 수준, 기술제품의 상용화 경쟁력 등을 고려할 때 우수한 수준으로 판단되고, 사업역량과 시장 전망 등을 전반적으로 고려할 때, 기술사업화 역량이 우수한 AA등급으로 최종의견을 제시함.

NICE평가정보
A
(주)퀄리타스반도체(이하 '동사'로 기재)는 2017년 2월 설립된 [비메모리용 및 기타 전자집적회로 제조업] 사업을 영위하는 업체로, 시스템 간 대용량의 데이터를 실시간으로 송수신하는 기술에 해당되는 『초고속 인터커넥트를 위한 반도체 설계 기술』을 보유하고 있으며, 초미세 반도체 공정에 관한 높은 이해를 바탕으로한 아날로그 설계 기술, 공정 및 물성 이해, 설계 검증 기술, 양산성 검증 기술, 세트레벨 설계 기술 등을 보유하고 있음.동사는 삼성전자 파운드리 공정에 적용되는 초고속 인터커넥트 반도체 설계 분야 MIPI(Mobile Industry Processor Interface), PCIe(Peripheral Component Interconnect Express) 규격 등의 IP를 개발하여 양산 이력을 보유하고 있음. 초고속 인터커넥트 분야의 반도체 설계에서는 다양한 난이도 높은 기술적 난제가 존재하기 때문에, IP(Intellectual Property)를 개발하고 양산 이력을 확보하는 것이 기술적 우위를 증명하는 기준이 됨. 이처럼 초고속 인터커넥트를 위한 반도체 설계 기술을 개발하는 업체는 세계적으로 Synopsys, Cadence, Rambus, Alphawave Semi, Credo, eTopus 등 소수인 것으로 파악되며, 국내 경쟁업체는 없는 것으로 파악됨. 초미세 반도체 공정 적용을 위한 기술을 바탕으로 저전력 특성을 만족하면서 높은 데이터 전송률을 보이는 고성능 회로 설계 기술을 확보하고 있다는 점을 고려 시 기술경쟁력이 높다고 판단됨.동사의 반도체 IP 제품은 삼성전자 파운드리 공정에 최적화하여 전력 소모량과 설계 면적이 작은 특징이 있고, 다양한 부가기능을 제공함으로써 기존 IP 업체들과의 차별성이 존재하며, 개발 제품은 고난이도 기술을 요구하는 제품으로 평균 마진이 높은 경제적 가치를 제공하고 있는 점을 고려 시 고부가가치 창출이 가능할 것으로 판단됨. 세계 반도체 IP 시장은 2021년 45.80억 달러의 규모를 보였으며, 시장 업황, 환경 등을 감안할 시 향후 연평균 8.10% 증가하여 2027년에는 73.07억 달러의 시장규모를 형성할 것으로 예상됨. 반도체 공정이 미세화될수록 반도체 공정의 제조단가 뿐 아니라, SoC(System on Chip) 개발비용이 빠르게 증가하고 있어, 신뢰성 있는 반도체 IP에 대한 수요는 지속적으로 높아질 전망임. 상기 국내ㆍ외 시장 현황을 종합적으로 고려 시 동사의 목표시장 규모는 우수한 수준이며, 시장 성장성은 상위 수준으로 평가됨.동사는 2021년 결산기준 전년대비 200.3% 급증한 39.52억 원의 매출을 시현하였고, 전년 대비 저하된 매출액영업이익율 -79.12%, 매출액순이익율 -92.48%를 기록한 수익구조를 나타내었음.동사는 기술의 완성도, 기술의 경쟁우위도, 기술인력의 수준, 기술제품의 상용화 경쟁력을 고려 시 우수한 수준의 기술성을 보유하였으며, 시장규모, 시장성장성, 기술제품의 경쟁력을 고려 시 상위 수준의 시장성을 보유한 것으로 평가됨. 동사는 초고속 인터커넥트 반도체 설계 기술을 보유한 국내 유일의 업체로서, 세계 인터페이스 시장에서 세계 유수의 업체들과 경쟁하고 있는 점을 고려하여 종합적으로 판단할 때, 기술평가등급은 [A]로 평가됨.

자료 : 한국발명진흥회, NICE평가정보

[전문평가의 평가등급 체계 및 등급별 정의]

평가등급

등급별 정의

AAA

최고의 기술력을 가진 기업

(성공 가능성이 매우 높음)

AA

매우 높은 기술력을 가진 기업

(장래 환경변화에 크게 영향을 받지 않을 수준임)

A

높은 수준의 기술력을 가진 기업

(장래 환경변화에 크게 영향을 받지 않을 수준임)

BBB

우수한 기술력을 보유

(장래의 환경변화에 다소 영향을 받을 수 있음)

BB

우수한 기술력을 보유

(장래의 환경변화에 상당한 영향을 받을 수 있음)

B

우수한 기술력을 보유

(장래의 환경변화에 영향을 받을 가능성이 매우 많음)

CCC

보통 수준의 기술력

(장래 환경변화에 다소 영향을 받을 수 있음)

CC

보통 수준의 기술력

(장래 환경변화에 상당한 영향을 받을 수 있음)

C

보통 수준의 기술력

(장래 환경변화에 영향을 받을 가능성이 매우 많음)

D

보통 수준 이하의 기술력

자료 : 한국거래소 전문평가제도 운영지침

한편, 코스닥시장 상장을 위해 상장예비심사를 신청하는 기업의 유형별 주요 외형요건은 아래와 같이 일부 차이가 존재합니다.

[코스닥시장 상장예비심사 신청기업 유형별 주요 외형요건 비교]

구 분

일반기업(벤처기업 포함)

기술성장기업

수익성ㆍ매출액 기준

시장평가ㆍ성장성 기준

전문평가(기술/사업모델)

성장성 추천

주식 분산 (택일) 주1)

① 소액주주 500명 이상 & ⒜ 또는 ⒝

⒜ 소액주주 25% 미만 소유 시(신청일 기준) : 공모 10% 이상 & 소액주주 지분 25% 이상

⒝ 소액주주 25% 이상 소유 시(신청일 기준) : 공모 5% 이상(10억원 이상)

② 소액주주 500명 이상 & 공모 10% 이상 & 공모주식수가 일정주식수 이상 주2)

③ 소액주주 500명 & 공모 25% 이상

④ 소액주주 500명 & 국내외 동시공모 20% 이상 & 국내 공모주식수 30만주 이상

⑤ 청구일 기준 소액주주 500명 & 모집에 의한 소액주주 지분 25%

(또는 10% 이상 & 공모주식수가 일정주식수 이상 주2))

경영성과 및 시장평가 등 (택일)

① 법인세차감전계속사업이익 20억 원[벤처: 10억원] & 시총 90억원

① 시총 500억원 & 매출 30억원 & 최근 2사업연도 평균 매출증가율 20% 이상

① 자기자본 10억원

② 시가총액 90억원

② 법인세차감전계속사업이익 20억원[벤처: 10억원] & 자기자본 30억 원[벤처: 15억원]

② 시총 300억원 &매출액 100억 원 이상[벤처: 50억원]

전문평가기관의 기술 등에 대한 평가를 받고 평가결과가 A등급 이상일 것

상장주선인이 성장성을평가하여 추천한중소기업일 것

③ 법인세차감전계속사업이익 있을 것 & 시총 200억원 & 매출액 100억 원[벤처: 50억원]

③ 시총 500억원 &PBR 200% 이상

④ 법인세차감전계속사업이익 50억 원

④ 시총 1,000억원 이상

⑤ 자기자본 250억원 이상

감사 의견

최근 사업연도 적정

경영투명성

(지배구조)

사외이사, 상근감사 충족

기타 요건

주식양도 제한이 없을 것 등

주1) 주식 분산 요건은 신규상장 신청일 기준입니다

주2) 일정 공모 주식수 : 100만주(자기자본 500~1,000억원), 200만주(자기자본 1,000~2,500억원), 500만주(자기자본 2,500억원 이상)

상기와 같이 기술성장기업으로서 상장예비심사를 신청하는 경우 일반기업 및 벤처기업에 비해 주요 외형요건이 완화되어 있으며, 특히 경영성과 및 시장평가 요건 등에 있어 제한이 크지 않습니다. 따라서 기술성장기업은 일반적으로 사업의 성과가 본격화되기 전이므로 안정적인 재무구조 및 수익성을 보이고 있지 않은 경우가 많습니다.당사 또한 기술성장기업(기술 특례상장)으로서 일반(벤처)기업에 비해 완화된 외형요건을 적용 받았으며, 당사의 경우 최근 3개 사업연도(2021년 ~ 2023년) 기준 당기순손실을 시현하였으며, 2023년 당기순손실을 기록하며 지속적인 적자 시현 중 입니다. 당사는 연구개발활동을 지속하면서도 영업활동으로 대부분의 연구개발 및 운영자금을 충당하여 재무구조를 건전하게 하고자 노력해오고 있습니다.

그럼에도 불구하고 내ㆍ외부 경영 환경의 변화, 전방산업의 침체, 기술개발 실패, 신규제품 개발 실패 등의 요인으로 인해 당사의 성장성 및 수익성은 악화될 수 있다는 점에 유의하시기 바랍니다.

(단위: 백만원)

구분
2024년 1분기
2023년 1분기
2023년
2022년
2021년

회계기준
K-IFRS
K-IFRS
K-IFRS
K-IFRS
K-IFRS

영업수익
743
2,594
10,775
10,789
3,952

영업비용
6,672
4,096
21,961
14,460
8,694

영업이익
-5,929
-1,502
-11,186
-3,671
-4,742

법인세비용차감전계속사업이익
-5,432
-1,269
-7,493
-2,396
-3,582

당기순이익
-5,432
-1,269
-8,109
-2,281
-3,655

자본금
5,454
4,170
5,454
58
56

자본총계
22,381
-1,414
27,723
-3,984
-3,808

자료 : 당사 사업보고서
및 분기보고서

한편, 「코스닥시장 상장규정」 제53조(관리종목)에서는 매출액, 법인세비용차감전계속사업손실, 자본잠식 등 코스닥시장 상장법인으로서의 경영성과 및 재무상태에 미달하는 경우 관리종목으로 지정하도록 규정하고 있습니다.

[ 코스닥시장 상장규정 상 경영실적 및 재무상태 관련 관리종목 지정 사유 ]

구분

사유

당사 적용여부

매출액

- 최근 년 30억원 미만 (지주회사는 연결기준)- 기술성장기업은 상장후 5년간 미적용

-해당사항 없음(2023년 매출액 약 108억원)

법인세비용차감전계속사업손실

- 자기자본 50%이상(&10억원 이상)의 법인세비용차감전계속사업손실이 최근 3년간 2회 이상(& 최근연도계속사업손실)- 기술성장기업은 상장후 3년간 미적용

- 2023년 미해당, 2022년 해당, 2021년 해당되나 기술성장기업으로 미적용

자본잠식/자기자본

- 사업연도(반기)말 자본잠식률 50%이상 (주1)- 사업연도(반기)말 자기자본 10억원미만- 반기보고서 제출기한 경과후 10일내 반기검토(감사)보고서 미제출 or 검토(감사)의견 부적정ㆍ의견거절ㆍ범위제한 한정

- 2023년 기준 미해당

주1) 상기 관리종목 지정사유는 경영성과 및 재무상태와 관련된 지정사유만 기재한 것입니다

주2) 자본잠식률 = (자본금 - 자기자본) ÷ 자본금 × 100(%)

당사는 기술성장기업(기술 특례상장) 적용 기업으로서 매출액 요건의 경우 신규상장 예정일이 속하는 사업연도와 그 이후 5개 사업연도 (2028년도까지), 법인세비용차감전계속사업손실 요건의 경우 신규상장 예정일이 속하는 사업연도와 그 이후 3개 사업연도(2026년도까지)에 대해서는 해당 요건을 적용받지 않습니다. 즉, 당사가 2023년에 코스닥시장에 상장할 경우, 매출액 요건은 2029년부터, 법인세비용차감전계속사업손실 요건은 2027년
부터 적용 받게 될 예정입니다.
향후 코로나19와 같은 예상치 못한 대외환경 변화, 당사 제품에 대한 수요 감소 및 경쟁심화 등으
로 인해 당사의 수익성이 악화될 수 있으며, 「코스닥시장 상장규정」 제53조(관리종목)에 의거 기술성장기업으로서 관리종목 지정 요건에 대한 유예기간이 종료된 이후에 영업실적이 급격히 악화될 경우
, 또는 대규모 손실 시현 등으로 인한 자기자본 감소 및 자본잠식이 발생할 경우 관리종목으로 지정될 위험이 있으니 투자자분께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

[나. 수익성 관련 위험
]
당사의 수익은 주로 1) 반도체 IP 설계 용역 Fee, 2) 반도체 IP 라이선스 Fee, 3)유지 보수 서
비스에서 발생합니다. 당사는 고객사가 요구하는 1)반도체 IP를 설계해주는 용역 서비스를 제공하거나, 2)당사와 반도체 IP 라이선스 계약을 체결한 고객사에게 계약상 정의된 수의 제품을 설계하기 위해 당사 반도체 IP 기능 블록을 사용할 수 있는 권리와 기술 지원에 대한 권리를 제공하고 3) 당사가 제공한 IP기능 블록이 원활히 작동할 수 있도록 유지보수 서비스를 제공하고 있습니다.
당사의 매출액은 2023년 약 108억원, 2022년 약 108억원, 2021년 약 40억원을 기록하였습니다. 2022년의 경우 2020년부터 지속적으로 양산된 다수의 IP 기반의 라이센싱 사업이 본격화 됨에 따라 매출액이 전년 대비 약 173.0% 상승하였습니다. 그러나, 2023년 매출액은 전년 대비 약 0.1% 감소하였습니다. 이는 2022년 하반기부터 시작된 반도체 시장 불황의 영향을 받았기 때문입니다.

이에 따라 고객사들이 다수 프로젝트들을 연기 또는 취소한 결과 카메라 어플리케이션에 활용되는
MIPI IP의 매출액이 약 24억원으로 전년 대비 약 57.9% 감소하였습니다.
이처럼 당사의 매출액은 반도체 업황에도 영향을 받을 수 있으며, 실제 고객사의 당사 IP 채택률에 따른 변동성이 높은 편입니다. 또한, 당사는 매출 유형 및 프로젝트별로 상이하나, 계약 즉시 전액 매출이 인식되지 않고 3개월 ~ 2년에 걸쳐 인식되고 있기 때문에 반도체 업황 불황의 영향을 보다 장기간 동안 받음에 따라 실적이 악화될 가능
성이 있습
니다.

한편, 당사의 영업손실은 2
021년 약 47억원, 2022년 약 37억원, 2023년 약 112억원,
2024년 1분기 약 59억원을 기록하였습니다
.
이는
반도체 기술 관련 연구개발 인력을 지속 채용함에 따라 연구개발비가 증가한 것에 기인합니다.

당사의 노력에도 불구하고 당사의 주요 고객사 제품 시장은 데이터 센터 및 디스플레이 전자 제품 등이 포함되며, 만약 해당 시장 상황이 악화되거나 공급망 이슈가 발생하여 당사 IP 솔루션을 활용한 반도체의 판매량 감소 또는 판
매단가가 하락할 수 있습니다. 또한, 당사의 매출은 반도체 시장 업황에 따른 영향과 실제 고객사의 당사 IP 채택률에 영향을 크게 받고 있기 때문에 매출의 변동성이 높습니다. 따라서, 시장 악화 등의 이유로 당사의 기대 매출과 영업이익이 감소할 수 있으며 그 변동성이 높을 수 있습니다. 그 외에도 IP 개발이 지연되는 등의 이유로 인해 후 계획대로 매출 성장을 달성하지 못할 가능성도 존재합니다. 이 경우 지속적인 영업손실로 인해 당사에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

당사는 둘 이상의 개체가 방대한 데이터를 전달하는 상호연결을 구현하기 위한 초고속 인터커넥트 기술 중 초고속 인터커넥트 반도체 설계 기술과 초미세 반도체 공정 설계 및 검증 기술을 바탕으로 초고속 인터페이스 IP 라이센싱 및 Design Service 사업을 영위하고 있으며, 다년간의 선행투자 이후 보유 기술을 공고히 하고 있습니다. 반도체 IP(Intellectual Property, 지적재산권)는 SoC(System On Chip), ASIC(Application Specific Integrated Circuit)와 같은 반도체 IC 제품의 일부로 포함되는 부분회로에 대한 지적재산권을 의미하며,설계도면, 사용설명서, 동작특성 검증결과 등 사용에 필요한 모든 정보를 포함합니다.

당사는 반도체 IP 중 인터페이스 IP인 MIPI(Mobile Industry Processor Interface) IP, Display Chipset IP, PCIe(Peripheral Component Interconnect Express) IP, Multi-level Signaling SERDES IP 등을 다루고 있습니다. 파운드리를 이용하는 SoC 개발사 및 디자인하우스 등을 대상으로 IP 라이센싱 사업을 수행하고 있으며, 2020년부터 지속적으로 다수의 IP를 양산하고 있습니다.

[당사 주요 제품 설명]

구분

IP

제품설명

초고속인터페이스 IP라이센싱
MIPI IP
- MIPI Alliance에서 제정한 대표적인 인터페이스 규격으로 모바일 AP와 카메라를 연결하는 카메라 CSI, 그리고 모바일 AP와 디스플레이 기기를 연결하는 DSI, 그리고, 두 가지 인터페이스에서 실제로 전송을 수행하는 D-PHY와 C-PHY를 들 수 있습니다.- MIPI IP에 대한 전문성과 설계 및 검증 경험을 바탕으로, 다양한 초미세 FinFET 반도체 공정에 풍부한 양산 이력을 가진 다수 MIPI IP를 확보하고 있으며, 이 IP들을 파운드리를 이용하는 고객, 즉 SoC 개발업체에 라이센싱하고 있습니다.

PCIe IP
- PCIe(Peripheral Component Interconnect Express) 규격은 PC와 주변 기기와의 연결을 위한 직렬 인터커넥트 기술로, 향후 CXL, UCIe 등과 같은 규격에서 PCIe 규격의 PHY 또는 컨트롤러 규격을 그대로 채용하는 등 적용 영역이 점차 넓어질 전망입니다.- PCIe PHY IP는 Hardmacro IP로, 공정 특성에 절대적인 영향을 받으므로 각 공정 노드에 독립된 PHY IP를 별도로 개발하여야 하며, 당사는 현재 cnm 공정의 PCIe 4.0 PHY IP를 라이센싱하고 있습니다. 또한 PCIe 4.0 PHY IP를 다양한 공정으로 확장하고 있으며, 차세대 IP인 PCIe 6.0 PHY IP를 dnm 공정에서 개발하고 있습니다.

디스플레이칩셋 인터페이스 IP
- 영상매체 시청의 중심이 Laptop, Tablet PC, Smartphone 등 Mobile 기기로 이동하면서, 디스플레이 패널 제품이 다변화됨에 따라 응용분야별, 고객사별 최적화의 요구가 높아지고 있어, 디스플레이 패널에 탑재되는 Display Chipset 또한 새로운 성장동력을 얻고 있습니다.- 당사는 TCON(Timing Controller) 인터페이스 IP와 Intra-Panel 인터페이스 IP를 양산하고 있으며, 고화질 영상데이터 전송을 위한 초고속 인터페이스의 IP의 확보가 디스플레이 칩셋 개발에 중요한 과제로 부각됨에 따라 SoC 탑재 이력이 지속적으로 성장하고 있습니다.

Multi-Level SignalingSERDES PHY IP
- 유선 인터커넥트 환경에서 일반적인 디지털 통신은 단위 시간에 0, 1 중 하나의 값을 전송하는 NRZ(Non-Return-to-Zero) 방식이었으나, 단위 시간에 0, 1, 2, 3 중 하나의 값을 전송하는 PAM4(Pulse Amplitude Modulation 4-level) 방식과 같은 Multi-Level Signaling을 통해 대역효율을 개선하는 기술이 초고속 인터페이스 규격에 채택되기 시작했습니다.- 당사는 초고속 Multi-Level Signal SERDES IP로 100G SERDES PHY와 PCIe 6.0 PHY를 개발하고 있으며, 각각의 IP가 목표로 하는 응용분야에 따라 아날로그 회로 방식과 DSP 방식으로 개발을 진행하고 있습니다.

UCIe IP
- UCIe(Universal Chiplet Interconnect express) 규격은 칩렛 간의 다이-다이 상호 연결 및 직렬 버스를 위한 개방형 표준입니다. UCIe 표준은 칩렛들 사이의 표준화된 인터커넥트 구조를 제공하여 다양한 제조사의 칩렛들의 서로 호환되도록 함으로써 반도체 시장의 혁신과 다양성을 촉진하고 있습니다.- 당사는 과학기술정통부가 주관하는 '인공지능 및 자동차 SoC용 칩렛 인터페이스 개발을 위한 Tbps급 인터페이스 IP 및 실리콘 포토닉스 응용기술 개발 과제'의 주관연구개발기관으로 선정되었으며, UCIe v1.1 규격에 대한 개발을 진행하고 있습니다.

IP DesignService
IP 설계(아날로그, 디지털),IP Test Chip 개발,IP Test Chip 검증 및IP 기술지원 서비스

- (IP 설계) 당사는 가장 핵심 경쟁력인 고경력 회로 설계 엔지니어의 기술력을 바탕으로 아날로그/디지털 회로 설계, Full-custom Layout 설계, Back-end 설계 및 신뢰성 시뮬레이션 검증 서비스를 제공하고 있습니다.

- (IP Test Chip 개발) 당사는 반도체 공정의 특성에 큰 영향을 받는 Hardmacro IP의 기능 및 신뢰성 개선을 목적으로 IP 검증을 위한 제한적 용도의 IC인 IP Test Chip을 개발하는 서비스를 제공하고 있습니다.- (IP Test Chip 검증) 당사는 Hardmacro IP를 검증하기 위한 IP Test Chip을 제작한 후, 당사가 보유하고 있는 다양한 계측장비를 활용하여 표준기관에서 제공하는 호환성 검증 기준(CTS, Copliance Test Specification) 검증 등의 서비스를 제공하고 있습니다.

- (IP 기술지원) 당사는 초고속 인터페이스 규격과 공정에 대한 높은 전문성을 바탕으로 SoC 개발업체를 대상으로 수요처의 요구사항을 분석하고 상세한 IP 동작조건 및 SoC 개발일정을 협의하는 IP 기술지원 서비스를 제공하고 있습니다.

자료 : 당사 사업보고서

[당사 주요 제품 종류]

IP 구분

IP명

공정

규격

MIPI

D-PHY PHY IP

anm

D-PHY 1.2

D-PHY PHY IP

bnm

D-PHY 1.2

D-PHY/C-PHY Combo PHY IP

bnm

D-PHY 2.1 / C-PHY 1.1

D-PHY/C-PHY Combo PHY IP

cnm

D-PHY 2.1 / C-PHY 1.1

D-PHY/C-PHY Combo PHY IP

dnm

D-PHY 2.1 / C-PHY 1.2

D-PHY/C-PHY Combo PHY IP

enm

D-PHY 2.1 / C-PHY 1.2

DSI Master Controller IP

-

DSI 1.2

DSI Slave Controller IP

-

DSI 1.2

CSI Slave Controller IP

-

CSI-2 1.3

TCON Interface

eDP/V-by-one Combo PHY IP

bnm

eDP 1.4 / V-by-one HS

eDP/V-by-one Combo PHY IP
bnm
eDP 1.5

Intra-Panel Interface

Intra-Panel Interface PHY IP

bnm

USI-GF 외

Intra-Panel Interface PHY IP

anm

저전력 Intra-Panel Interface

Intra-Panel Interface PHY IP

cnm

저전력 Intra-Panel Interface

Intra-Panel Interface PHY IP

anm

다수의 Intra-Panel Interface 규격

PCIe

PCIe 4.0 PHY IP

cnm

PCIe 4.0

PCIe 4.0 PHY IP

dnm

PCIe 4.0

PCIe 6.0 PHY IP

dnm

PCIe 6.0

Multi-level Signaling SERDES

100G SERDES PHY IP

bnm

CEI-112G-VSR, XSR, MCM

UCIe
UCIe 1.1 PHY IP
dnm
UCIe 1.1

자료 : 당사 사업보고서

당사의 수익은 주로 1) 반도체 IP 설계 용역 Fee, 2) 반도체 IP 라이선스 Fee, 3)유지 보수 서
비스에서 발생합니다. 당사는 고객사가 요구하는 1)반도체 IP를 설계해주는 용역 서비스를 제공하거나, 2)당사와 반도체 IP 라이선스 계약을 체결한 고객사에게 계약상 정의된 수의 제품을 설계하기 위해 당사 반도체 IP 기능 블록을 사용할 수 있는 권리와 기술 지원에 대한 권리를 제공하고 3) 당사가 제공한 IP기능 블록이 원활히 작동할 수 있도록 유지보수 서비스를 제공하고 있습니다.

한편, 당사의 수익성 지표는 하기와 같습니다.

[당사 수익성 지표]

(단위: 백만원, %)

구 분
2024년 1분기
2023년 1분기
2023년
2022년
2021년

수익(매출액)
743
2,594
10,775
10,789
3,952

영업비용
6,672
4,096
21,961
14,460
8,694

영업이익(손실)
-5,929
-1,502
-11,186
-3,671
-4,742

금융수익
263
76
363
474
98

금융비용
107
323
1,048
1,445
508

기타수익
341
480
4,426
2,264
1,615

기타비용
0
0
47
17
45

법인세비용차감전순이익(손실)
-5,432
-1,269
-7,493
-2,396
-3,582

법인세비용
0
0
615
-115
73

당기순이익(손실)
-5,432
-1,269
-8,109
-2,281
-3,655

영업이익률
-797.8%
-57.9%
-103.8%
-34.0%
-120.0%

순이익률
-730.9%
-48.9%
-75.3%
-21.1%
-92.5%

자료 : 당사 사업보고서
및 분기보고서

당사의 매출액은

2024년 1분기 약
7억원
, 2023년 약 108억원, 2022년 약 108억원, 2021년 약 40억원을 기록하였습니다. 2022년의 경우 2020년부터 지속적으로 양산된 다수의 IP 기반의 라이센싱 사업이 본격화 됨에 따라 매출액이 전년 대비 약 173.0% 상승하였습니다. 또한, 2020년 코로나19 바이러스로 인해 전세계적으로 사회적 거리두기 및 봉쇄 정책이 시행됨에 따라 언택트 경제가 부상하며 재택근무, 온라인 교육, 화상 회의 등이 활성화되면서 글로벌 데이터센터용 서버 및 PC, 노트북 등의 전자기기 수요가 증가함에 따라 2021년까지 반도체 수요가 증가하였고 계약 이후 수익률에 걸쳐 일정하게 매출로 인식하거나 1~2년에 걸쳐 매출을 인식하기 때문에 매출액이 증가하였습니다. 그러나, 2023년 매출액은 전년 대비 약 0.1%
감소하였고 2024년 1분기는 전년 동기 대비 약 71.4% 감소하였습니다.
이
는 2022년 하반기부터 시작된 반도체 시장 불황의 영향을 받았기 때문입니다.

이에 따라 고객사들이 다수 프로젝트들을 연기 또는 취소한 결과 카메라 어플리케이션에 활용되는
MIPI IP의 매출액이
2023년
약 24억원으로 전년 대비 약 57.9% 감소하였습니다.
한편, 2024년 1분기의 경우 MIPI IP 매출액은 56.8% 증가하였으나, Display Chipset IP 매출액이 약 2억원으로 2023년 1분기 전년 동기 대비 91.3% 감소하는 등 제품별 매출액의 변동성이 높은 모습을 보이고 있습니다.
이처럼 당사의 매출액은 반도체 업황에도 영향을 받을 수 있으며, 실제 고객사의 당사 IP 채택률에 따른 변동성이 높은 편입니다. 또한, 당사는 매출 유형 및 프로젝트별로 상이하나, 계약 즉시 전액 매출이 인식되지 않고 3개월 ~ 2년에 걸쳐 인식되고 있기 때문에 반도체 업황 불황의 영향을 보다 장기간 동안 받음에 따라 실적이 악화될 가능성이 있습니다. 한편, 컴퓨터의 저장장치, 그래픽 카드 등의 주변장치를 연결하기 위해 개발된 고속 직렬인터페이스의 표준인 PCIe는 삼성전자 파운드리의 cnm 공정에서 PCIe 4.0 PHY IP를 라이센싱하고 있습니다. 현재 당사의 PCIe 4.0 PHY IP는 삼성전자의 cnm 공정 외에 bnm 공정, dnm 공정에서도 개발하고 있으며 차세대 IP인 PCIe 6.0 PHY IP도 dnm 공정으로 개발하고 있습니다. 개발 완료 후에는 다수의 고객사를 추가로 확보할 수 있을 것으로 기대하고 있으나, 2023년 말 기준으로는 cnm 공정에 적용되는 PCIe 4.0 실적만 발생하여 약 10억원의 매출액을 기록하였습니다. 이는 전년 대비 약 25.2% 감소한 수치이나, 이는 고객사의 고객 맞춤화 정도에 따라 받는
초기개발비용(NRE Fee)의 정도에 따른 차이에 기인합니다.

2024년 1분기의 경우 약 0.8억원의 매출액이 발생하였으며, 이는 전년 동기 대비 약 48.9% 감소한 수치입니다.
단독 고객에게 고객맞춤화된 IP를 개발하여 라이센싱하는 형태의 디스플레이 칩셋 IP의 매출은 73억원을 기록하여

2022년
대비 127% 증가하였습니다. 이는 디스플레이 칩셋 IP의 단독 고객사가 평년 대비 많은 프로젝트를 진행하였기 때문입니다. 디스플레이 칩셋 IP 매출은 단독 고객사로부터 발생하고 있기 때문에 단
독 고객사의 향후 프로젝트 수에 따라 매출 변동성이 높을 수 있습니다. 2023년의 경우 고객사의 프로젝트가 평년 보다 증가하였으나, 향후 평년보다 감소할 가능성이 존재하며 디스플레이 칩셋 IP 매출 역시 이에 연동됨에 따라 감소할 수 있는 가능성이 존재합니다.
실제로 2024년 1분기 Display Chipset IP 매출액이 약 2억원으로 2023년 1분기 전년 동기 대비 91.3% 감소하였습니다.

[당사 제품별 매출 실적 및 비중]

(단위 : 백만원)

제품명
2024년 1분기
2023년 1분기
2023년
2022년
2021년

금액
비율
금액
비율
금액
비율
금액
비율
금액
비율

MIPI IP
483
65.02%
308
11.86%
2,443
22.68%
5,797
53.72%
3,203
81.05%

Display Chipset IP
185
24.87%
2,140
82.49%
7,317
67.91%
3,223
29.88%
81
2.05%

PCIe IP
75
10.11%
147
5.65%
1,008
9.35%
1,347
12.49%
582
14.73%

IC/Module 및 기타
-
0.00%
-
0.00%
7
0.07%
422
3.91%
86
2.17%

합계
743
100.00%
2,594
100.00%
10,775
100.00%
10,789
100.00%
3,952
100.00%

자료 : 당사 사업보고서
및 분기보고서

[2024년 1분기 전년 동기 대비 제품별 매출실적 하락 원인]

(단위 : 백만원)

제품명
2024년 1분기
2023년 1분기
매출 하락 원인

금액
비율
금액
비율

MIPI IP
483
65.02%
308
11.86%
-

Display Chipset IP
185
24.87%
2,140
82.49%
2023년 1분기의 경우 약 10억대의 프로젝트 2건에 대한 산출물이 고객사에 전달되어 매출 인식되었으나, 2024년 1분기는 보다 큰 규모의 프로젝트로 계약이 체결되어 2024년 하반기 이후에 산출물이 전달될 것으로 예상됨에 따라, 산출물 전달 일정의 차이로 인해 2023년 1분기 대비 2024년 1분기 매출이 감소하였습니다.

PCIe IP
75
10.11%
147
5.65%
PCIe IP에 대한 유지보수 매출이 전분기 대비 소폭 감소하였습니다.

IC/Module 및 기타
-
0.00%
-
0.00%
-

합계
743
100.00%
2,594
100.00%
-

자료 : 당사 제시

한편 당사의 사업인 반도체 IP 사업을 세분화하여 구분하면 하기와 같습니다.

사업분류
내용

IP Design Service
당사가 삼성전자 파운드리를 대상으로 서비스하는 용역의 형태로 사업이 이루어지고 있으며, 삼성전자 파운드리에서 요구하는 IP를 개발해주는 대가로 IP개발 NRE(Non-recurring engineering)을 수취하고 있으며, 삼성전자 파운드리가 요구하는 IP 개발에 대해 Sub_Licensing사업도 포함하고 있음* Sub_Licensing Design Service를 통해 개발한 IP에 대하여 삼성전자로부터 사업권을 부여받아 삼성전자 파운드리를 이용하는 SoC 설계 고객사에게 당사가 라이센싱 및 IP에 대한 기술지원 및 유지보수를 제공하고 License Fee, IP 기술지원 및 유지보수 Fee를 수취하는 사업구조

IP Licensing
당사가 개발하는 IP에 대하여 고객에게 사용할 수 있는 권리를 부여하는 대가로 IP 개발 NRE, License Fee, IP 기술지원 및 유지보수, IP Royalty를 모두 수취할 수 있는 사업구조이며, 계약마다 수취하는 대가의 종류는 상이함

기타(SoC 및 모듈 등)
광통신용 IC, HDMI AOC 모듈 등의 개발

자료 : 당사 제시

당사의 반도체 IP 사업별 매출액 추이는 하기와 같습니다.

[당사 반도체 IP사업별 매출액 추이]

(단위 : 백만원)

구분
2024년 1분기
2023년 1분기
2023년
2022년
2021년

금액
비중
금액
비중
금액
비중
금액
비중
금액
비중

반도체 IP Design Service
58
7.81%
109
4.20%
924
8.6%
3,479
32.2%
2,203
55.7%

반도체 IP Licensing
685
92.19%
2,485
95.80%
9,844
91.4%
6,888
63.8%
1,663
42.1%

기타 (SoC 및 모듈)
-
0.00%
-
0.00%
7
0.1%
422
3.9%
86
2.2%

합계
743
100.00%
2,594
100.00%
10,775
100.0%
10,789
100.0%
3,952
100.0%

자료 : 당사 제시

[2024년 1분기 전년 동기 대비 IP 사업별 매출실적 하락 원인]

(단위 : 백만원)

구분
2024년 1분기
2023년 1분기
매출 하락 원인

금액
비중
금액
비중

반도체 IP Design Service
58
7.81%
109
4.20%
진행기준에 따라 인식되는 매출금액이 전분기 대비 소폭 감소하였습니다.

반도체 IP Licensing
685
92.19%
2,485
95.80%
2023년 1분기의 경우 약 10억대의 프로젝트 2건에 대한 산출물이 고객사에 전달되어 매출 인식되었으나, 2024년은 보다 큰 규모의 프로젝트로 계약이 체결되어 2024년 하반기 이후에 산출물이 전달될 것으로 예상됨에 따라, 산출물 전달 일정의 차이로 인해 2023년 1분기 대비 2024년 1분기 매출이 감소하였습니다.

기타 (SoC 및 모듈)
-
0.00%
-
0.00%
-

합계
743
100.00%
2,594
100.00%
-

자료 : 당사 제시

당사의 IP Design Service 매출은 2021년 약 19억원에서 2022년 35억원으로 가파르게 상승하였으나 2023년 약 9억원
,
2024년 1분기 약 0.6억원
으로 급감하였습니다. 이는 2023년 반도체 산업 전반의 불황으로 인한 영향 외에도 기존 당사가 IP Design Service로 개발한 IP에 대한 사업권을 부여 받아, 삼성전자 파운드리를 이용하는 고객에게 IP Sub_Licensing으로 IP를 제공하여 매출을
발생시키던 사업 구조에서 당사가 IP를 자체개발하여 Licensing하는 사업 구조로 전환함에 따라 발생하였습니다. 따라서 차세대 버전의 MIPI IP에 대해서는 당사가 자체적으로 개발하고 있으며, 이로 인해 당사 매출에 미치는 영향은 추후에 IP Licensing 매출로 반영될 예정입니다. IP Licensing 매출은 개발에 선제적으로 비용이 투입되고, 개발 이후에는 매출이 다회 발생할 수 있으며 매출 시 증분 비용이 거의 발생하지 않는다는 점과 당사의 자체 IP로 보유하는 것이 가격 협상력에서 우위를 점하기 유리한 점 등을 고려하면 장기적으로 당사의 수익성에는 긍정적으로 작용할 수 있습니다. 그러나, 상대적으로 매출의 변동이 적은 IP Design Service 매출이 감소함에 따른 단기적 불안정성이 존재합니다.당사의 IP Licensing 매출은 2021년 약 17억원, 2022년 약 69억원, 2023년 약 98억원으로 매년 상승하는 추세이며 매출에서 차지하는 비중 또한 2021년 42.1%에서 2023년 91.4%까지 성장하였습니다.
당사는 지속적인 연구개발활동의 결과로 향상된 성능의 IP를 지속적으로 개발함으로써 IP 단가 상승도 도모하고 있습니다.

그럼에도 불구하고 반도체 업황의 불황 등으로 인한 고객사의 당사 IP채택이 감소함에 따라 2024년 1분기 IP Licensing 매출은 약 7억원으로 전년 동기 대비 72.4% 감소하였습니다.

[당사 수익성 지표]

(단위: 백만원, %)

구 분
2024년 1분기
2023년 1분기
2023년
2022년
2021년

수익(매출액)
743
2,594
10,775
10,789
3,952

영업비용
6,672
4,096
21,961
14,460
8,694

영업이익(손실)
-5,929
-1,502
-11,186
-3,671
-4,742

금융수익
263
76
363
474
98

금융비용
107
323
1,048
1,445
508

기타수익
341
480
4,426
2,264
1,615

기타비용
0
0
47
17
45

법인세비용차감전순이익(손실)
-5,432
-1,269
-7,493
-2,396
-3,582

법인세비용
0
0
615
-115
73

당기순이익(손실)
-5,432
-1,269
-8,109
-2,281
-3,655

영업이익률
-797.8%
-57.9%
-103.8%
-34.0%
-120.0%

순이익률
-730.9%
-48.9%
-75.3%
-21.1%
-92.5%

자료 : 당사 사업보고서
및 분기보고서

한편, 당사의 영업손실은 2
021년 약 47억원, 2022년 약 37억원, 2023년 약 112억원,

2024년 1분기 약 59억원을 기록하였습니다
.

이는

반도체 기술 관련 연구개발 인력을 지속 채용함에 따라 연구개발비가 증가한 것에 기인합니다.

한편, 당사는 2023년 10월 27일 기술성장기업으로 코스닥시장에 신규상장하였으
며, 상장공모를 위한 증권신고서에
하기와 같은 추정손익을 제시하였고 2023년 실적은 이와 괴리가 발생하였습니다.

[추정 손익과 실제 손익 비교]

(단위 : 백만원)

구분
2023년

추정 손익
실제 손익
괴리율

영업수익
12,555
10,775
-14.2%

영업비용
17,960
21,961
22.3%

영업이익
(5,406)
(11,186)
-106.9%

순이익
(2,423)
(8,109)
-234.7%

자료 : 당사 IPO 증권신고서(2023.10.17) 및 분기보고서

증권신고서 제출 당시 2023년 계약될 프로젝트가 대부분 예정되어있거나 예상 가능한 상황이었기 때문에 2023년 온기 매출 금액에 대해 실효적으로 추정이 가능하였으나, 예정되어있던 일부 프로젝트가 2024년으로 연기되어 괴리가 발생하였습니다.당사의 매출 규모에 비하여 개별 프로젝트의 규모는 큰 편이기 때문에 각 개별 프로젝트의 계약 여부 및 프로젝트 진척 정도 등에 따라 매출 변동성이 매우 높아 본 증권신고서 제출일 현재까지 신뢰성 있게 매출을 추정하기 다소 어려운 특성이 있습니다. 당사는 지속적으로 고객을 확보하여, 많은 수의 프로젝트를 진행하여 회사 전체 매출에서 개별 프로젝트의 영향을 줄이기 위하여 노력할 예정입니다.당사의 제품별 영업수익 예측치와 실적치 간의 괴리발생원인은 아래와 같습니다.

[제품별 영업수익 괴리발생원인 및 향후대책 등]

(단위 : 백만원)

제품구분
2023년추정치
2023년 실적치
괴리율
괴리발생원인
향후대책
사업계획 변경여부

MIPI IP
3,219
2,443
-24.1%
증권신고서 제출 당시 예상되었던 프로젝트 중 1건이 고객사 사정으로 인해 연기됨에 따라 괴리 발생
전년도 반도체 불황의 여파에서 서서히 회복하고 있으며, 수주활동도 재개되고 있음
해당사항 없음

Display Chipset IP
8,055
7,317
-9.2%
증권신고서 제출 당시 예상되었던 프로젝트 1건이 2024년 상반기로 연기됨에 따라 괴리 발생
고객사의 프로젝트 계획에 따라 다소 유동적이나, 대형 프로젝트의 수주가 논의되고 있으며 고객 추가 유치도 논의되고 있음에 따라 지속적으로 성장 가능할 것으로 판단됨
해당사항 없음

PCIe IP
1,241
1,008
-18.8%
증권신고서 제출 당시 논의 중이던 프로젝트의 범위가 최종 계약 시 소폭 축소되어 괴리 발생
당사의 PCIe IP에 대한 양산이력을 인정받아 당년도부터 본격적으로 수주가 시작되고 있으며, 다수의 PCIe 프로젝트 수주가 가능할 것으로 예상됨
해당사항 없음

IC/Module 및 기타
40
7
-82.5%
시제품 납품 물량이 예상보다 적어 괴리 발생
계속하여 사업화 활로를 모색하고 있음
해당사항 없음

합계
12,555
10,775
-14.2%
-
-
-

자료 : 당사 제시

당사의 제품별 영업비용 예측치와 실적치 간의 괴리발생원인은 아래와 같습니다.

[제품별 영업수익 괴리발생원인 및 향후대책 등]

(단위 : 백만원)

영업비용 구분
2023년추정치
2023년 실적치
괴리율
괴리발생원인
향후대책
사업계획 변경여부

매출원가
1,502
1,462
-2.7%
-
-
해당사항 없음

경상연구개발비
12,910
16,162
25.2%
글로벌 최초 규격 IP 개발 및 칩렛 UCIe 제품 개발에 필요한 인력 추가 확보 및 관련 EDA Tool 등의 추가 지출로 인한 괴리 발생
다양한 IP 제품 출시 일정을 앞당기기 위하여 인력 충원 계획을 선집행하고 있으며, 추가적인 증원은 제한적으로 실행하여 인건비를 적정선으로 통제할 예정이며, EDA Tool software 비용도 예산 내 집행하여 예측치 대비 괴리를 최소화할 계획
해당사항 없음

판매비와관리비
3,548
4,337
22.2%
코스닥 상장 과정에서 해외 IR 활동 등 예상하지 않았던 일회성 비용 지출 등으로 인해 괴리 발생
추가적인 일회성 비용은 발생하지 않을 것으로 예상되어 특이사항 없음
해당사항 없음

합계
17,960
21,961
22.3%
-
-
-

자료 : 당사 제시

당사의 영업이익 및 당기순이익은 각각 예상치와 약 58억원, 57억원 괴리가 발생하였으며, 이는 위에서 설명한 영업수익의 괴리 외에 영업비용의 초과 발생에 기인하였습니다. 당사의 영업비용에서 가장 큰 비중을 차지하는 것은 인건비 및 EDA Tool software 비용이며, MIPI IP, Display Chipset IP 제품군에서 글로벌 최초 규격의 IP개발 및 칩렛 시장이 활성화되고 있음에 대응하기 위한 차세대 UCIe PHY IP 개발로 인한 인력의 추가 확보와 관련 EDA Tool 비용 등이 추가로 지출됨에 따라 영업비용이 예상보다 40억 초과 집행되었습니다.

IP 개발회사는 반도체 칩 설계 회사의 칩 개발보다 수년 앞서서 선행 개발을 진행합니다. 고객과 시장을 분석하여 향후 수요가 발생할 것으로 예상되는 IP를 미리 개발하고, 이후 고객사가 칩을 설계할 때 필요한 IP를 제공하는 구조입니다. 또한, 당사가 진입해있는 인터페이스 IP 시장 중 고속 연결과 직결되는 PCIe, DDR, Ethernet, MIPI 등은 고가의 하이엔드급 초고속 인터페이스 IP로 분류되어 관련된 기술 개발이 지속되고 있습니다.
초고속 인터페이스 사업 영역의 연구 개발의 경우, 하나의 규격 및 공정별 IP를 개발하는데 약 2년 여의 시간이 소요됩니다. 이러한 연구 개발의 특성상 연구 개발에 따른 실적이 나오는 데에는 상당한 시간과 연구인력을 필요로 합니다.
당사의 연구개발과 관련된 위험은 본 증권신고서 제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 - Ⅲ. 투자위험요소 - 1. 사업위험 - 사. 연구개발 위험, 아. 신규 사업 진출에 따른 위험을 참고하시기 바랍니다.
특히 당사의 개발인력은 영업 현금흐름을 창출하는 주 수입원이 되며, 따라서 개발 인력의 확보 및 유지가 무엇보다 중요합니다. 또한 초고부가가치 IP의 개발을 위해서는 고경력 엔지니어의 충원도 필수적이기 때문에, 향후에도 연구개발인력의 인건비는 증가할 가능성이 존재합니다. 이
에 따라 당사의 경상연구개발비는 2021년 약 57억원, 2022년 약 87억원, 2023년 약 162억원으로
증가하였고 2024년 1분기 약 44억원을 기록하여 전년 동기 대비 약
51.0% 증가하였습니다.
연구인력은 2021년 72명, 2022년 103명, 2023년 136명, 2024년 1분기
153명
으로 매년 증가하였습니다.
당사는 2022년 상반기 Pre-IPO투자를 받은 후 2022년 하반기부터 본격적으로 삼성전자, AMD 출신 등의 석박사급 엔지니어를 대거 채용하였으며, 이에 수반하여 측정 및 검증장비 등의 투자도 시행되었습니다. 이에 대한 인건비, 감가상각비 등이 2023년에는 온전히 반영되기 시작하면서 2023년의 연구개발비는 전년 대비 약 75억원이
증가하였고 2024년 1분기 연구개발비는 전년 동기 대비하여 약 13억원이 증가하였습니다.

[
당
사 영업비용, 경상연구개발비, 연구인력 현황]

(단위: 백만원, 명)

구분
2024년 1분기
2023년 1분기
2023년
2022년
2021년

영업비용
6,672
4,096
21,961
14,460
8,694

경상연구개발비
4,362
3,068
16,162
8,668
5,707

경상연구개발비 / 영업비용
65.4%
74.9%
73.6%
59.9%
65.6%

연구인력
153
118
136
103
72

자료 : 당사 사업보고서 및 당사 제시

이처럼 연구인력 및 연구개발비의 증가로 인해 당사는 2021년 약 37억원, 2022년 약23억원, 2023년 약 81억원,
2024년 1분기 약 54억원
의 순손실을 기록하는 등 지속적으로 적자를 시현하고 있습니다.
한편, 당사의 제품별 연구개발비 투입금액은 하기와 같습
니다.

[
제
품별 연구개발비 투입금액]

(단위: 백만원)

제품명
2024년 1분기
2023년 1분기
2023년
2022년

매출액
연구개발비
매출액
연구개발비
매출액
연구개발비
매출액
연구개발비

금액
비중
금액
비중
금액
비중
금액
비중
금액
비중
금액
비중
금액
비중
금액
비중

MIPI IP
483
65.0%
72
6.4%
308
11.9%
48
3.8%
2,443
22.7%
441
6.8%
5,797
53.7%
2,026
38.3%

Display Chipset IP
185
24.9%
995
88.9%
2,139
82.5%
1,162
92.1%
7,317
67.9%
5,932
91.4%
3,223
29.9%
2,831
53.6%

PCIe IP
75
10.1%
52
4.6%
147
5.7%
51
4.0%
1,008
9.4%
120
1.8%
1,347
12.5%
264
5.0%

IC/Module 및 기타
-
-
-
-
-
-
-
-
7
0.1%
-
-
422
3.9%
163
3.1%

합계
743
100.0%
1,119
100.0%
2,594
100.0%
1,261
100.0%
10,775
100.0%
6,493
100.0%
10,789
100.0%
5,284
100.0%

자료 : 당사 제시

주1) 2021년은 당사 ERP 도입전으로 제품부문별 연구개발비 산정이 불가능하여 2022년부터의 연구개발비 투입금액을 기재하였습니다.

주2) 상기 연구개발비는 경상연구개발비와 해당 제품에 대한 Design Service 매출에 대한 매출원가가 합산된 금액입니다.

당사의 연구개발비 중 가장 높은 비중을 차지하는 것은 Display Chipset IP로 전체 연구개발비에서 차지하는 비중이 2022년 약 53.6%, 2023년 914.%, 2023년 1분기 92.1%, 2024년 1분기 88.9% 입니다. 본 증권신고서 제출일 현재 당사의 규모 대비 개별 프로젝트의 계약금액은 높으나 프로젝트의 수는 적기 때문에 개별 프로젝트의 제품 성격에 따라 연구개발비 역시 영향받는 경향이 있습니다. 2023년은 전년 대비하여 Display Chipset 프로젝트가 집중되어 투입되는 인력이 증가한 결과 연구개발비 비중이 91.4%로 전년 대비 37.8%p 증가하였습니다.

[
사
업부문별 연구개발비 투입금액]

(단위: 백만원)

구분
2024년 1분기
2023년 1분기
2023년
2022년

매출액
연구개발비
매출액
연구개발비
매출액
연구개발비
매출액
연구개발비

금액
비중
금액
비중
금액
비중
금액
비중
금액
비중
금액
비중
금액
비중
금액
비중

반도체 IP Design Service
58
7.8%
19
1.7%
109
4.2%
16
1.3%
924
8.6%
268
4.1%
3,479
32.2%
1,002
19.0%

반도체 IP Licensing
685
92.2%
1,100
98.3%
2,485
95.8%
1,245
98.7%
9,844
91.4%
6,225
95.9%
6,888
63.8%
4,119
78.0%

기타 (SoC 및 모듈)
-
-
-
-
-
-
-
-
7
0.1%
-
-
422
3.9%
163
3.1%

합계
743
100.0%
1,119
100.0%
2,594
100.0%
1,261
100.0%
10,775
100.0%
6,493
100.0%
10,789
100.0%
5,284
100.0%

자료 : 당사 제시

주1) 2021년은 당사 ERP 도입전으로 사업부문별 연구개발비 산정이 불가능하여 2022년부터의 연구개발비 투입금액을 기재하였습니다.

주2) 상기 연구개발비는 경상연구개발비와 해당 사업부문에서 발생한 Design Service 매출에 대한 매출원가가 합산된 금액입니다.

당사의 사업부문별 연구개발비는 IP Licensing에 비중이 2022년 약 78.0%, 2023년 약 95.9%로 증가하고 있습니다. 이는
기존 당사가 IP Design Service로 개발한 IP에 대한 사업권을 부여 받아, 삼성전자 파운드리를 이용하는 고객에게 IP Sub_Licensing으로 IP를 제공하여 매출을 발생시키던 사업 구조에서 당사가 IP를 자체개발하여 Licensing하는 사업 구조로 전환하였기 때문입니다.

당사는 연구개발활동을 지속하면서도 영업활동으로 대부분의 연구개발 및 운영자금을 충당하여 재무구조를 건전하게 하고자 노력해오고 있습니다. 향후에도 영업활동으로 얻은 수익을 재투자하여 재무안정성을 도모하면서 성장하는 것을 회사의 성장 방향성으로 두고 지향하고자 하고 있습니다. 또한, 당사가 영위하는 반도체 IP 사업은 고객에게 사용할 수 있는 권리를 부여하는 대가로 IP 개발 NRE, License Fee, IP 기술지원 및 유지보수, IP Royalty를 모두 수취할 수 있는 구조로서, IP 개발 시에는 선제적으로 비용이 투입되나, 개발 이후에는 매출이 다회 발생할 수 있으며 매출 시 증분 비용이 거의 발생하지 않기 때문에 이익률 확대가 가능할 것으로 판단됩니다.

그러나, 상기와 같은 당사의 노력에도 불구하고 당사의 주요 고객사 제품 시장은 데이터 센터 및 디스플레이 전자 제품 등이 포함되며, 만약 해당 시장 상황이 악화되거나 공급망 이슈가 발생하여 당사 IP 솔루션을 활용한 반도체의 판매량 감소 또는 판매단가가 하락할 수 있습니다. 또한, 당사의 매출은 반도체 시장 업황에 따른 영향과 실제 고객사의 당사 IP 채택률에 영향을 크게 받고 있기 때문에 매출의 변동성이 높습니다. 따라서, 시장 악화 등의 이유로 당사의 기대 매출과 영업이익이 감소할 수 있으며 그 변동성이 높을 수 있습니다. 그 외에도 IP 개발이 지연되는 등의 이유로 인해 후 계획대로 매출 성장을 달성하지 못할 가능성도 존재합니다. 이 경우 지속적인 영업손실로 인해 당사에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

[다. 매출처 편중에 관한 위험]
당사는 글로벌 2위 파운드리인 삼성전자 파운드리와 MIPI, PCIe, T-CON 등 인터커넥트 분야 대부분에서 협업하고 있으며, 그 과정 또한 가격협의, SW 제공 등에서 긴밀한 파트너십 체제로 진행하고 있습니다. 따라서 당사의 최대 매출처는 삼성전자이며, 당사의 고객은 본 증권신고서 제출일 현재 삼성 파운드리를 이용하는 SoC 개발업체가 다수입니다.
당사의 삼성전자 DS부문 향 매출액은 2021년 약 23억원에서 2022년 약 71억원, 2023년 약 82억원으로 증가하였으며, 그 비중 또한 2021년 약 58%, 2022년 약 66%, 22023년 약 76%.

2024년 1분기 매출액 약 2억원으로 매출비중이 약 33%로 감소하였습니다. 그럼에도 불구하고 단일 매출처 중 가장 높은 비중을 갖고 있기 때문에
삼성전자 DS부문의 실적에 당사의 실적이 연동되는 가능성은
높은 편입니다.

당사의 사업은 반도체 시장 업황에 따른 영향을 크게 받고 있기 때문에 업황에 따른 매출의 변동성이 높은 편이기 때문에 거래처의 수 증가세가 더디거나 오히려 감소할 가능성도 배제할 수 없습니다. 또한, 삼성 파운드리 생태계는 아직 초기 단계임에 따라 글로벌 1위 파운드리인 TSMC와 규모 및 생태계 차원에서 차이가 존재하며, 삼성전자 파운드리 사업의 성장이 예상보다 기간이 소요되거나, 성장하지 못할 가능성도 배제할 수 없으
니 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

당사는 글로벌 2위 파운드리인 삼성전자 파운드리와 MIPI, PCIe, T-CON 등 인터커넥트 분야 대부분에서 협업하고 있으며, 그 과정 또한 가격협의, SW 제공 등에서 긴밀한 파트너십 체제로 진행하고 있습니다. 따라서 당사의 최대 매출처는 삼성전자이며, 당사의 고객은 본 증권신고서 제출일 현재 삼성 파운드리를 이용하는 SoC 개발업체가 다수입니다. 당사는 초기 단계인 삼성전자 파운드리 IP 생태계의 핵심 파트너로서, 다수의 공정에서 양산이력을 확보하여 점유율을 확대하는 전략을 영위하고 있습니다. 당사를 제외하고는 삼성전자 파운드리 IP 파트너로서는 국내에 실효적인 대체자가 제한적인 상황으로 삼성전자 파운드리 사업확장에 따른 지속적인 매출처를 확보하고자 노력하고 있습니다.당사는 다년간 삼성전자 파운드리 공정으로 반도체 IP Design Service를 제공하면서 확보한 Design Methodology를 활용하여 개발 및 검증한 반도체 IP를 라이센싱하고 있으며, 삼성전자 파운드리의 고객들을 퀄리타스반도체의 주요 고객사로 보유하고 있습니다. 당사는 삼성전자 파운드리 사업부와 수년간의 협업을 통해 반도체 IP 개발 기술을 확보하고, 개발된 IP를 사전 검증해 왔으며, 보유한 기술을 기반으로 삼성전자 파운드리 공정을 중심으로 반도체 IP 라이센싱 및 Design Service 사업을 영위하고 있습니다.

당사의 주요 매출처 현황은 다음과 같습니다.

[주요 매출처 현황]

(단위: 백만원)

구 분

2024년 1분기
2023년 1분기
2023년
2022년
2021년
비 고

매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중

삼성전자 DS부문
243
32.71%
2,249
86.70%
8,241
76.48%
7,095
65.76%
2,290
57.94%
-

A사
87
11.71%
250
9.64%
441
4.09%
1,052
9.75%
1,226
31.01%
-

B사
48
6.46%
36
1.39%
1,331
12.36%
865
8.02%
56
1.41%
-

기타
365
49.13%
59
2.27%
762
7.07%
1,777
16.47%
381
9.64%
-

총 합계
743
100.00%
2,594
100.00%
10,775
100.00%
10,789
100.00%
3,952
100.00%
-

자료 : 당사 제시

당사의 삼성전자 DS부문 향 매출액은 2021년 약 23억원에서 2022년 약 71억원, 2023년 약 82억
원으로 증가하였으며, 그 비중 또한 2021년 약 58%, 2022년 약 66%, 22023년 약 76%로 증가하였으나
2024년 1분기 매출액 약 2억원으로 매출비중이 약 33%로 감소하였습니다. 그럼에도 불구하고 단일 매출처 중 가장 높은 비중을 갖고 있기 때문에
삼성전자 DS
부문의 실적에 당사의 실적이 연동되는 가능성은
높은 편입니다.
삼성전자의 각 사업부문별 매출액은 다음과 같습니다.

[삼성전자 사업부문별 매출 현황]

(단위: 억원)

부 문
매출유형
품 목
2024년 1분기
2023년 1분기
2023년
2022년
2021년

DS 부문
제ㆍ상품,용역 및기타매출
DRAM,
231,373
137,345
665,945
984,553
953,872

NAND Flash,

모바일AP 등

DX 부문
제ㆍ상품,용역 및기타매출
TV, 모니터,
472,927
462,225
1,669,923
1,824,897
1,662,594

냉장고, 세탁기,

에어컨, 스마트폰,

네트워크시스템,

컴퓨터 등

SDC
제ㆍ상품,용역 및기타매출
스마트폰용 OLED 패널 등
53,684
66,142
309,754
343,826
317,125

Harman
제ㆍ상품,용역 및기타매출
디지털 콕핏,
32,003
31,659
143,885
132,137
100,399

카오디오,

포터블 스피커 등

기 타
부문간 내부거래 제거 등
-71,011
-59,917
-230,152
-263,099
-237,942

합 계
719,156
637,454
2,589,355
3,022,314
2,796,048

자료 : 삼성전자 사업보고서
및 분기보고서

삼성전자 DS부문은 메모리반도체인 DRAM과 NAND Flash 외에 모바일 AP 시스템반도체 등을 제조 및 판매하고 있습니다. 2021년 매출액은 약 95조 3,872억원, 2022년 98조 4,553억원, 2023년 약 66조 5,945억원,

2024년 1분기 약 23조 1,373억원
을 기록하였습니다. 2020년부터 2022년까지 코로나 19 바이러스 이후 데이터센터용 서버 및 PC 등 전자기기 수요 증가로 인해 2021년과 2022년은 매출액이 상승하였습니다. 그러나, 이후 코로나19 극복을 위한 완화적 통화정책의 여파와 러시아-우크라이나 전쟁으로 인한 원자재 가격 상승 등으로 인해 글로벌 인플레이션이 심화되자 미국을 비롯한 주요 국가의 통화긴축정책을 시행함과 동시에 경기침체 우려가 가세하며 반도체 수요가 둔화되었습니다. 그 결과, 2023년 매출액은 전년 대비 약 47.8% 감소하였습니다.
이후 2024년 1분기에는 메모리 반도체 감산에 따른 가격 상승과 재고를 비축하려는 수요 증가 흐름으로 인해 매출액이 전년 동기 대비 약 68.5% 증가하였습니다. 그럼에도 불구하고 삼성전자 DS 부문 내 당사와 직접적으로 연관성이 높은 파운드리 사업부문은 침체가 계속 이어지는 것으로 추정되고 있습니다.

당사는 삼성전자 파운드리 사업부를 이용하는 팹리스 기업이나 디자인하우스 기업들을 반도체 IP 라이센싱 판매처로 보유하고 있으며, 삼성전자 파운드리 생태계가 활성화될수록 판매처는 증가할 가능성이 높습니다. 당사의 제품군별 판매처는 하기와 같습니다.

[당사 제품군별 판매처]

(단위 : 백만원, 개)

연도

반도체 IP 라이센싱

반도체 IP Design Service

기타

매출액

거래처

매출액

거래처

매출액

거래처

2024년 1분기
685
7
58
1
-
-

2023년 1분기
2,485
6
109
1
-
-

2023년
9,844
9
924
1
7
1

2022년
6,888
11
3,479
1
422
2

2021년
1,663
7
2,203
1
86
2

자료 : 당사 제시

당사의 제품군을 반도체 IP 라이센싱, 반도체 IP Design Service, 기타로 구분하였을 때 반도체 IP Design Service의 경우 파운드리 사업자로부터 IP 설계 용역을 받기 때문에 거래처는 삼성전자 파운드리 사업부 1곳만 존재합니다. 그 외에 반도체 IP라이센싱의 경우 삼성전자 파운드리 사업부를 이용하는 팹리스, 디자인하우스 기업이 고객사이고 그 수는 반도체 불황기였던 2023년을 제외하고 2020년부터 2022년까지 매년 증가하는 추세를 보였습니다. 또한, 양산이력이 중요한 반도체 IP 사업 특성 상 한번 사용자 경험이 쌓인 고객의 라이센싱 횟수가 증가할 가능성이 있습니다. 따라서, 당사는 삼성전자 파운드리 사업부의 실적과 연동 가능성이 높음에도 불구하고 삼성전자 파운드리 생태계가 확장됨에 따라 이를 이용하는 최종 고객사의 수가 증가시킴으로써 매출처 편중 위험을 상쇄하고자 노력하고 있습니다.

그러나, 당사의 사업은 반도체 시장 업황에 따른 영향을 크게 받고 있기 때문에 업황에 따른 매출의 변동성이 높은 편이기 때문에 거래처의 수 증가세가 더디거나 오히려 감소할 가능성도 배제할 수 없습니다. 또한, 삼성 파운드리 생태계는 아직 초기 단계임에 따라 글로벌 1위 파운드리인 TSMC와 규모 및 생태계 차원에서 차이가 존재하며, 삼성전자 파운드리 사업의 성장이 예상보다 기간이 소요되거나, 성장하지 못할 가능성도 배제할 수 없습니다. 이와 관련된 위험은 본 증권신고서 제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 - Ⅲ. 투자위험요소 - 1. 사업위험 - 다. 삼성전자 파운드리 성장 관련 위험을 참고하시기 바랍니다. 그 외에도 삼성전자 파운드리를 이용하는 SoC 개발업체의 이탈 혹은 삼성전자 파운드리 내 IP 확보 경쟁 심화 등이 발생하는 경우 당사의 경영 성과는 부정적인 영향을 받을 수 있으니 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

[라. 재무 안정성 관련 위험]
당사의 부채비율은 2021년 약 -280.1%, 2022년 약 -454.6%, 2023년 약 46.9%,
2024년 1분기 약 54.3%
를
를 기록하였으며, 유동비율은 2021년 약 63.4%, 2022년 약 119.1%, 2023년 약 313.7%,
2024년 1분기 약 280.0%
를 기록하였습니다. 또한 차입금의존도는 2021년 약 24.2%, 2022년 약 0.2%, 2023년 약 12.3%,
2024년 1분기 14.5%
를 기록하였습니다.
한국은행의 2022년 기업경영분석보고서에 따르면 동종업계(C261,2. 반도체, 전자부품)의 2022년말 기준 재무 안정성 지표는 부채비율은 61.35%, 유동비율은 162.38%, 차입금의존도는 18.77%입니다. 2022년 기준으로 당사의 부채비율과 유동비율은 동종업계와 비교하여 열위한 수준을 기록한 반면에 차입금의존도는 동종업계와 비교하여 우위인 상태를 유지하였습니다.
당사는 2021년, 2022년 투자유치 및 회계처리로 인해 자본잠식을 비롯하여 주요 재무안정성 지표가 양호하지 못하였으나, 2023년 10월 27일 코스닥 시장에 상장함으로써 공모자금을 유치하고, 기존 상환전환우선주가 모두 전환됨에 따라

2024년 1분기 말
기준 양호한 재무안정성 지표를 보이고 있습니다. 그러나, 반도체 IP 선제적 개발 등으로 인한 연구개발비의 증가로 인해 영업손실이 이어진 결과 이익잉여금은 2021년 -55억원, 2022년 -78억원, 2023년 -166억원,
2024년 1분기 -220억원
을 기록하는 등 영업부진은 지속되고 있는 상황입니다.
따라서, 향후 수익성이 개선되지 않는 등 영업환경이 악화되거나 현금흐름 악화의 상황이 발생할 경우 회사의 재무안정성 지표는 악화 될 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사의 주요 재무안정성 지표는 하기와 같습니다.

[당사 재무안정성 지표 현황]

(단위: 백만원)

구 분
2024년 1분기
2023년 1분기
2023년
2022년
2021년

유동자산
27,467
14,817
33,387
7,920
3,666

현금및현금성자산
6,405
4,340
25,535
5,060
3,017

매출채권
495
701
1,154
709
299

계약자산
3,023
370
3,065
138
121

기타
17,544
2,728
3,633
2,013
228

비유동자산
7,065
6,678
7,325
6,210
3,191

유형자산
3,841
3,090
4,013
2,770
1,193

사용권자산
1,961
1,659
2,115
1,782
1,278

무형자산
432
228
414
123
45

기타
831
1,701
782
1,534
674

자산총계
34,532
14,817
40,712
14,130
6,857

유동부채
9,811
7,124
10,644
6,652
5,780

단기차입금
5,000
3,000
5,000
-
1,600

비유동차입금의 유동성 대체
0
19
-
28
33

계약부채
734
2,013
1,024
2,634
2,768

기타
4,077
2,092
4,619
3,990
1,379

비유동부채
2,340
9,106
2,345
11,462
4,885

장기차입금
0
0
-
-
28

상환전환우선주부채
0
6,014
-
8,641
3,161

기타
2,340
3,098
2,345
2,821
1,696

부채총계
12,151
16,231
12,989
18,114
10,665

자본금
5,454
4,170
5,454
58
56

주식발행초과금
38,026
1,417
38,026
251
205

기타자본구성요소
930
2,108
840
3,547
1,418

이익잉여금(결손금)
-22,029
-9,109
-16,598
-7,840
-5,487

자본총계
22,381
-1,414
27,723
-3,984
-3,808

부채비율
54.3%
-1147.9%
46.9%
-454.6%
-280.1%

유동비율
280.0%
208.0%
313.7%
119.1%
63.4%

차입금의존도
14.5%
20.4%
12.3%
0.2%
24.2%

자료 : 당사 사업보고서
및 분기보고서

주1) 차입금의존도 = (단기차입금 + 비유동차입금의 유동성대체 + 장기차입금)/자산총계

당사의 부채
비율은 2021년 약 -280.1%, 2022년 약 -454.6%, 2023년 약 46.9%,
2024년 1분기 약 54.3%
를 기록하였으며, 유동비율은 2021년 약 63.4%, 2022년 약 119.1%, 2023년 약 313.7%,
2024년 1분기 약 280.0%
를 기록하였습니다. 또한 차입금의존도는 2021년 약 24.2%, 2022년 약 0.2%, 2023년 약 12.3%,
2024년 1분기 14.5%
를 기록하였습니다. 한국은행의 2022년 기업경영분석보고서에 따르면 동종업계(C261,2. 반도체, 전자부품)의 2022년말 기준 재무 안정성 지표는 부채비율은 61.35%, 유동비율은 162.38%, 차입금의존도는 18.77%입니다. 2022년 기준으로 당사의 부채비율과 유동비율은 동종업계와 비교하여 열위한 수준을 기록한 반면에 차입금의존도는 동종업계와 비교하여 우위인 상태를 유지하였습니다. 당사의 부채비율은 자본잠식으로 인해 2021년, 2022년 각각 약 -280.1%, -454.6%를 기록하였고 동종업계 평균(61.35%)과 비교하여 열위한 수준입니다. 2022년의 경우 상장전 상환전환우선주 투자 유치를 하였으나, K-IFRS기준 부채로 인식되어 상환전환우선주부채가 전년 대비 약 55억원이 증가하였습니다. 이로 인해 부채총계는 약 74억원 증가하였습니다. 2023년은 당사가 상장함에 따라 미전환된 상환전환우선주 2,696,960주가 모두 전환됨에 따라 상환전환우선주부채 약 86억원이 감소되었고 자본금은 약 54억원, 주식발행초과금 약 378억원이 증가한 결과 부채비율은 약 46.9%를 기록하였습니다.
2024년 1분기에는 부채총계가 2023년 말 대비하여 8억원 감소하였으나 결손금이 2023년 말 대비 54억원 증가한 결과 부채비율이 54.3%를 기록하였습니다.

당사의 유동비율은 2021년 63.4%, 2022년 119.1%를 기록하였으며, 동종 업계 평균(162.38%)로 열위한 수치입니다. 이는 대부분의 투자를 상환전환우선주의 형태로 유치하였으며, 한국채택국제회계기준에서 이를 부채로 보아 부채비율이 높은 상황에 기인합니다. 이후 2023년 당사가 상장함에 따라 미전환된 상환전환우선주 2,696,960주가 모두 전환되어 상환전환우선주부채 약 86억원이 감소된 영향과 공모자금유입 등의 이유로 현금및현금성자산이 약 255억원을 기록하여 전년 대비 약 205억원이 증가한 결과 유동비율은 약 313.7%로 증가하였습니다.
한편, 2024년 1분기에는 보유자금 운용과정에서 단기금융상품 70억원 취득 및 당기손익 공정가치측정금융자산 65억원 증가등의 영향으로 현금및현금성자산이 2023년 말 대비 191억원 감소한 결과가 주요하여 유동비율이 280.0%로 감소하였습니다.
당사의 차입금의존도는 2021년 약 24.2%, 2022년 약 0.2%를 기록하였으며, 2022년은 동종업계 평균(18.8%) 대비 우수한 수준을 기록하였습니다. 2022년은 기존 단기차입금 16억원을 상환하고 기존 장기차입금의 유동성대체 약 0.3억원을 모두 상환하였습니다. 이후 2023년은 운영자금 목적으로 약 50억원의 단기차입금이 발생하였고 차입금의존도는 약 12.3%로 전년 대비 12.1%p 상승하였습니다.
2024년 1분기에는 2023년말과 비교하여 차입금의 규모는 변동이 없으나, 자산총계가 감소한 결과 약 14.5%의 차입금의존도를 기록하였습니다.
한편, 당사의
2024년 1분기 말 기준 차입금 구성내역 및 단기차입입금, 유동성장기차입금 내역은 다음과 같습니다.

[당사 차입금 구성내역]

(단위 : 백만원)

구 분
2024년 1분기
2023년

유동
비유동
유동
비유동

단기차입금
5,000
-
5,000
-

유동성장기부채
-
-
-
-

합 계
5,000
-
5,000
-

자료 : 당사 사업보고서
및 분기보고서

[당사 단기차입금 내역]

(단위 : 백만원)

내 역
차입처
이자율(%)
2024년 1분기
2023년

일반운전자금
중소기업은행
4.40%
-
3,000

일반운전자금
중소기업은행
4.50%
2,000
2,000

일반운전자금
중소기업은행
4.18%
3,000
-

합 계
5,000
5,000

자료 : 당사 사업보고서
및 분기보고서

당사는 최대한 차입 규모를 적게 가져가려고 하고 있으며, 2022년 차입금을 대부분 상환함에 따라 차입금의존도가 개선되었습니다. 당사의 당좌비율 역시 당사는 재고자산이 없으며, 현금및현금성자산의 증가로 인해 당좌비율이 개선되었습니다.

당사는 2021년, 2022년 투자유치 및 회계처리로 인해 자본잠식을 비롯하여 주요 재무안정성 지표가 양호하지 못하였으나, 2023
년 10월 27일 코스닥 시장에 상장함으로써 공모자금을 유치하고, 기존 상환전환우선주가 모두 전환됨에 따라
2024년 1분기 말
기준 양호한 재무안정성 지표를 보이고 있습니다. 그러나, 반도체 IP 선제적 개발 등으로 인한 연구개발비의 증가로 인해 영업손실이 이어진 결과 이익잉여금은 2021년 -55억원, 2022년 -78억원, 2023년 -166억원,
2024년 1분기 -220억원
을 기록하는 등 영업부진은 지속되고 있는 상황입니다. 따라서, 향후 수익성이 개선되지 않는 등 영업환경이 악화되거나 현금흐름 악화의 상황이 발생할 경우 회사의 재무안정성 지표는 악화 될 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

[마. 현금흐름 관련 위험]
당사의 영업활동 현금흐름은 연결기준 2021년 약 -3억원, 2022년 약 3억원, 2023년 약 -112억원,
2024년 1분기 약 -52억원
을 기록하였습니다. 2022년을 제외하고 모두 음(-)의 영업활동현금흐름을 기록하였으며 이같은 추이는 주로
영업활동에서활동에서창출된현금흐름에서 기인하고 있습니다. 당사는 2021년 약 37억원, 2022년 약 23억원, 2023년 약 81억원,
2024년 1분기 약 54억원
의 순손
실을 기록하였고 당사의 영업활동현금흐름 역시 순손실의 증감과 동일한 방향으로 증감하고 있습니다.
당사는 현금흐름이 적자를 기록하는 경우 자금부족을 해소하기 위하여 투자 계획등의 조정 가능성 여부를 확인하고, 현금창출능력 등에 따른 중단기적인 재무구조 변화 가능성을 검토하여 탄력적인 대응이 지속될 수 있도록 노력하고 있으며, 선제적인 반도체 IP 개발을 통한 양산 이력 및 고객사 확보 등을 통한 수익성 개선을 노력하고 있습니다. 하지만 당사의 노력에도 불구하고 (-)의 영업현금흐름이 발생, 지속되거나 당사의 대응이 부족할 경우 당사 현금흐름에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이점 유의하시어 투자에 임하시기 바랍니다.

당사의 영업활동 현금흐름은 연결기준 2021년 약 -3억원, 2022년 약 3억원, 2023년 약 -112억원,
2024년 1분기 약 -52억원
을 기록하였습니다. 2022년을 제외하고 모두 음(-)의 영업활동현금흐름을 기록하였으며 이같은 추이는 주로 영업활동에서활동에서창출된현금흐름에서 기인하고 있습니다. 당사는 2021년 약 37억원, 2022년 약 23억원, 2023년 약 81억원,
2024년 1분기 약 54억원
의 순손실을 기록하였고 당사의 영업활동현금흐름 역시 순손실의 증감과 동일한 방향으로 증감하고 있습니다. 당사의 지속적인 순손실은 주로 연구개발 역량이 중요한 반도체 IP 개발 및 설계 사업특성상 연구개발비가 지속적으로 증가하기 때문이며, 이에 대한 자세한 내용은 본 증권신고서 - 제1부 모집 또는 매출에 관한 일반사항 - Ⅲ. 투자위험요소 - 2. 회사위험 - 나. 수익성 관련 위험을 참고하시기 바랍니다.

[당사 영업활동 현금흐름 추이]

(단위 : 백만원)

구 분
2024년 1분기
2023년 1분기
2023년
2022년
2021년

영업활동현금흐름
-5,189
-2,999
-11,268
322
-328

영업활동에서창출된현금흐름
-5,183
-3,018
-11,164
261
-307

이자수취
65
23
51
100
13

이자지급(영업)
-53
0
-138
-26
-28

법인세납부
-17
-3
-17
-13
-6

당기순이익
-5,432
-1,269
-8,109
-2,281
-3,655

자료 : 당사 사업보고서
및 분기보고서

투자활동 현금흐름은 2021년 약
-8억원, 2022년 약 -33억원, 2023년 약 -27억원,
2024년 1분기 약 -137억원
을 기록하였습니다. 이같은 추이는 2021년 약 5억원, 2022년 약 21억원, 2023년 약 24억원의 유형자산 취득이
주요하였습니다. 당사가 영위하는 반도체 IP 개발 및 설계사업은 그 특성상 연구인력 채용이 중요합니다. 따라서 당사의 연구인력은 2021년 72명, 2022년 103명, 2023년 136명,
2024년 1분기 153명
으로 증가하고 있는 추세입니다. 그 결과, 연구인프라도 확충됨에 따라 서버, PC, 공정, 측정 장비 등의 유형자산 취득이 증가하였습니다.
한편,

2024년 1분기는 보유자금 운용을 위한 당기손익 공정가치측정금융자산 65억원 증가, 단기금융상품 약 70억원 취득이
투자활동현금흐름에 주요한 영향을 미쳤습니다.

[당사 투자활동현금흐름 추이]

(단위 : 백만원)

구 분
2024년 1분기
2023년 1분기
2023년
2022년
2021년

투자활동현금흐름
-13,655
-647
-2,709
-3,315
-807

당기손익-공정가치측정금융자산의 감소
48
0
33,823
4
86

당기손익-공정가치측정금융자산의 증가
-6,501
-10
-33,709
-31
-59

단기금융상품의 처분
0
0
0
3,000
0

단기금융상품의 취득
-7,000
0
-165
-4,000
0

보증금의 감소
0
0
410
130
8

보증금의 증가
-91
0
-506
-300
-351

유형자산의 취득
-82
-524
-2,351
-2,083
-490

유형자산의 처분
0
0
4
0
0

무형자산의 취득
-29
-130
-353
-35
0

선급리스료의 증가
0
0
-13
0
0

정부보조금의 수령
0
18
151
0
0

자료 : 당사 사업보고서
및 분기보고서

재무활동현금흐름은 2021년 약 28억원, 2022년 약 50억원, 2023년 약 344억원,
2024년 1분기 약 -3억원
을 기록하였습니다. 대부분 투자 유치로 인해 양(+)의 현금흐름을 기록하였으며, 2021년과 2022년은 상환전환우선주 발행을 통해 각각 약 30억원, 약 70억원의 양(+)의 현금흐름이 발생하였습니다. 2023년은 당사가 코스닥 시장에 상장됨에 따라 유상증자 자금으로 총 약 315억원의 현금흐름이 발생하였습니다.
2024년 1분기에는 리스부채의 상환 3억원이 존재하였습니다.

[당사 재무활동현금흐름 추이]

(단위 : 백만원)

구분
2024년 1분기
2023년 1분기
2023년
2022년
2021년

재무활동현금흐름
-297
2,903
34,437
4,968
2,784

유상증자
0
0
31,518
0
0

주식선택권행사로 인한 현금유입
0
0
50
0
0

단기차입금의 차입
0
3,000
5,000
0
300

단기차입금의 상환
0
0
0
-1,600
-80

유동성장기부채의 상환
0
-8
-28
-33
-33

상환전환우선주부채의 발행
0
0
0
6,998
3,002

정부보조금의 수취
0
0
0
50
50

리스부채의 상환
-297
-65
-487
-446
-455

신주발행비 등
0
-24
-1,617
0
0

자료 : 당사 사업보고서
및 분기보고서

이와 같은 현금흐름에 따라 현금및현금성자산은 2021년 약 30억원, 2022년 약 51억원, 2023년 약 255억원,

2024년 1분기 약 64억원
을 기록하였습니다. 현금및현금성자산의 증가는 투자유치 및 상장을 통한 자금유입이
주요하였고 2024년 1분기에는 보유자금 운용측면에서 당기손익 공정가치측정금융자산 증가 및 단기금융상품의 취득 등이 주요하였습니다.

[당사 현금흐름 추이]

(단위 : 백만원)

구 분
2024년 1분기
2023년 1분기
2023년
2022년
2021년

영업활동현금흐름
-5,189
-2,999
-11,268
322
-328

투자활동현금흐름
-13,655
-647
-2,709
-3,315
-807

재무활동현금흐름
-297
2,903
34,437
4,968
2,784

현금및현금성자산
6,405
4,340
25,535
5,060
3,017

자료 : 당사 사

업보

고서

및
분
기

보
고
서

당사는 현금흐름이 적자를 기록하는 경우 자금부족을 해소하기 위하여 투자 계획등의 조정 가능성 여부를 확인하고, 현금창출능력 등에 따른 중단기적인 재무구조 변화 가능성을 검토하여 탄력적인 대응이 지속될 수 있도록 노력하고 있으며, 선제적인 반도체 IP 개발을 통한 양산 이력 및 고객사 확보 등을 통한 수익성 개선을 노력하고 있습니다. 하지만 당사의 노력에도 불구하고 (-)의 영업현금흐름이 발생, 지속되거나 당사의 대응이 부족할 경우 당사 현금흐름에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이점 유의하시어 투자에 임하시기 바랍니다.

[당사 자금수지계획 ]

(단위 : 백만원)

구분
2024년 1분기
2024년 2분기
2024년 3분기
2024년 4분기
2025년 1분기

영업현금흐름
(a)수입
매출대금(*)
1,524
4,813
4,017
2,427
5,084

정부보조금
506
1,160
959
1,228
1,030

기타
102
840
382
180
18

계
2,132
6,813
5,358
3,835
6,132

(b)지출
EDA Tool 비용
977
455
568
1,821
1,271

급여
4,910
4,317
4,714
4,899
4,904

판매관리비
1,183
962
620
816
855

경상연구비
368
636
259
844
288

기타
-
-
-
-
-

계
7,438
6,370
6,161
8,380
7,318

영업수지(=(a)-(b))
(5,306)
443
(803)
(4,545)
(1,186)

투자현금흐름
(c)수입
자산매각
-
-
-
-
-

기타
-
-
-
-
-

계
-
-
-
-
-

(d)지출
연구개발투자
269
1,078
550
956
176

기타
-
-
-
-
-

계
269
1,078
550
956
176

투자수지(=(c)-(d))
(269)
(1,078)
(550)
(956)
(176)

재무현금흐름
(e)수입
유상증자(**)
-
-
-
-
-

기타
-
-
-
-
-

계
-
-
-
-
-

(f)지출
차입금 상환
-
-
-
-
-

이자비용
53
54
39
31
31

CB, BW 상환
-
-
-
-
-

기타
-
-
-
-
-

계
53
54
39
31
31

재무수지(=(e)-(f))
(53)
(54)
(39)
(31)
(31)

기초 자금
26,700
21,072
20,383
18,991
13,459

기말 자금
21,072
20,383
18,991
13,459
12,066

자료 : 당사 제시

주1) 본 유상증자로 인한 자금 유입은 기재하지 않았습니다

[바. 핵심 인력 유출 및 인력 수급 위험]

반도체 IP 산업은 기술 기반의 산업으로서 생산 설비를 구축하기 위한 자본 투자 규모가 크지 않은 대신 전문 기술을 갖춘 인력의 확보와 장기간이 소요되는 개발 투자가 중요한 산업입니다. 따라서 전문성을 보유한 인력의 확보 및 유지는 당사가 영위하는 산업에서 핵심역량으로 작용할 수 있으며, 일반적으로 개발 인력의 인건비 비중이 영업비용 중 가장 많은 비중을 차지하고 있습니다.당사는 2023년말 기준 임직원 161명 중 84.5%인 136명,

2024년 1분기 말 기준으로는 148명이 기술인력으로, 다수의 석ㆍ박사로 구성된 최고의 연구개발인력을 확보하는 등 해당 기술분야의 전문성을 갖추고 있습니다. 특히 당사의 연구개발인력은 모두 초고속 인터페이스 IP 및 SoC 모듈을 개발할 수 있는 공학분야 출신으로, 팀단위 개발을 통해 상호 전문지식을 공유하고 이를 습득할 수 있는 개발환경을 조성하여 운영하고 있습니다.
당사의 성공적인 사업수행과 고객의 지속적인 요구 충족을 위해서는 다양한 전문 역량을 갖춘 핵심인력의 유치가 필수적입니다. 이는 당사가 영위하고 있는 사업 분야의 모든 기업이 직면하고 있는 문제로서, 핵심인력 유치 경쟁은 점차 치열해 지고 있습니다. 이러한 핵심인력 유치 경쟁에서 당사가 우위를 차지하기 위해서는, 보상체계 상향 또는 채용비용 지출 확대 등이 필요합니다. 이에 당사는 임직원에 대한 보상체계를 구축함에도 불구하고 인력의 이탈 위험을 배제할 수 없으며 당사 핵심 인력의 이탈 시 연구개발의 지연 등 당사 사업에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

반도체 IP 산업은 기술 기반의 산업으로서 생산 설비를 구축하기 위한 자본 투자 규모가 크지 않은 대신 전문 기술을 갖춘 인력의 확보와 장기간이 소요되는 개발 투자가 중요한 산업입니다. 따라서 전문성을 보유한 인력의 확보 및 유지는 당사가 영위하는 산업에서 핵심역량으로 작용할 수 있으며, 일반적으로 개발 인력의 인건비 비중이 영업비용 중 가장 많은 비중을 차지하고 있습니다.

당사는 2023년말 기준 임직원 161명 중 84.5%인 136명,

2024년 1분기 말 기준으로는 148명이 기술인력으로
, 다
수의 석ㆍ박사로 구성된 최고의 연구개발인력을 확보하는 등 해당 기술분야의 전문성을 갖추고 있습니다. 특히 당사의 연구개발인력은 모두 초고속 인터페이스 IP 및 SoC 모듈을 개발할 수 있는 공학분야 출신으로, 팀단위 개발을 통해 상호 전문지식을 공유하고 이를 습득할 수 있는 개발환경을 조성하여 운영하고 있습니다. 당사의 연구조직은 Mobile IP 개발팀, SERDES IP 개발팀, Controller IP 개발팀, Display IP 개발팀으로 구성되어있으며, IP 포트폴리오를 확대하기 위해 SERDES IP, MIPI PHY IP및 컨트롤러 IP, 디스플레이용 인터페이스 IP 등의 분야에서 공정 다변화, 최신 규격구현, 성능 개선 등에 대한 연구개발을 적극 수행하고 있습니다.

[당사 연구개발 조직도]

연구개발 조직도.jpg
연구개발 조직도

자료 : 당사 사업보고서

초고속 인터커넥트 기술과 초미세 반도체 공정 설계기술은 첨단의 융합기술로서, 소수의 고경력 엔지니어만이 고도의 훈련과 업무경력을 통해 습득할 수 있는, 매우 희소하고 가치가 높은 기술입니다. 당사는 고경력 엔지니어와의 협업과 내부 교육을 통해 자연스럽게 기술을 습득하여 성장할 수 있는 선순환 구도를 만들어나가고 있습니다. 또한 Work-Life Balance 측면에서 균형잡힌 조직문화를 구축함으로써, 임직원의 자발적인 성장과 장기근속을 유도하고 있습니다.당사는 초고속 인터커넥트 기술의 주요 응용 분야별 또는 제품군에 따라 총 6개의 기술인력 조직(팀)을 운영하고 있습니다.

[당사 기술인력 조직 운영체계 현황]

순번

팀

주요 개발 제품

주요 응용 분야

담당업무 및 역할
연구 인력 수

박사
석사
학사
전문학사

1

ApplicationEngineering

(16명)

반도체 IP 기술지원

모바일/자동차/디스플레이/데이터 센터

-반도체 IP 기술지원을 전담
-반도체 IP에서 발생하는 기술문의 대응 및 이력 관리

1
1
14
0

2

Mobile IP 개발

(27명)

MIPI D-PHY, C-PHY Master/Slave PHY

모바일/자동차 분야

카메라 인터페이스, 디스플레이 인터페이스

-모바일 AP나 자동차 전장 분야에 사용되는 카메라 인터페이스,
디스플레이 인터페이스 등 개발

0
12
10
5

3

Display IP 개발

(25명)

eDP RX PHY

디스플레이 분야

TCON 인터페이스

-TCON IC, DTV SoC, DDI 등 디스플레이 칩셋을 위한 TCON 인터페이스, Intra-panel 인터페이스 규격 IP 개발

2
7
9
7

Intra-Panel Interface

TX PHY

4

SERDES IP 개발

(48명)

PCIe 4.0&6.0 PHY

100G SERDES PHY

Optical Front-end IC

Retimer IC

모바일 AP/자동차 분야 저장매체 인터페이스 및 네트워크 인터페이스

데이터 센터에서 서버 간 광대역 인터커넥트

-Multi-level Signaling SERDES IP(PCIe, 100G SERDES)

-Optical Front-End IC, Retimer IC 개발

6
12
23
7

5

Optical Interconnect 개발

(17명)

400G 트랜시버

데이터 센터 및 디스플레이 분야의 단거리

Active Optical Cable 모듈

-데이터 센터나 디스플레이 분야의 AOC 모듈 개발

-타 개발팀에서 제작한 시제품 반도체의 실물검증

2
4
11
0

6

Controller IP개발

(15명)

컨트롤러 IP

모바일/자동차/디스플레이/데이터 센터

-Mobile IP, SERDES IP 등을 제어하고 관리하기 위한

Controller IP를 Softmacro IP 형태로 개발

0
4
11

자료 : 당사 제시

주1) 연구소장 한평수 전무(CTO)는 제외되었음

당사가 영위하는 산업에서 핵심역량인 기술인력의 팀워크 측면에서, 당사는 청년 엔지니어의 문화에 맞는 조직문화를 구축함으로써, 임직원의 성장 기회를 제공하는 한편 장기근속을 유도하기 위해 노력하고 있습니다. 당사는 인사정책의 핵심 키워드를 "성장"으로 수립하여 기술인력들이 자발적으로 성장하고자 하는 환경을 제공하고 있고 고경력 반도체 설계 엔지니어들과 젊은 엔지니어들의 조화로운 조직문화 구축을 통해 영속성 있는 선순환 구도를 수립하여 끊임없는 성장을 도모하고 있습니다. 또한, 당사는 '엔지니어가 행복한 회사'를 핵심 가치로 삼고 기술인력 관리에 큰 노력을 기울이고 있습니다. 기술인력들이 업무를 통해 자기계발을 달성할 수 있도록 엔지니어 주도의 전략 기획을 추진하고, 사내 세미나 진행 및 사외 교육 기회를 제공하고 있습니다. 이를
통해 기술인력들이 반도체 설계 분야의 고급 인력으로 성장할 수 있도록 하며, 기업과 기술인력이 동반 성장할 수 있도록 지속적으로 노력하고 있습니다.
그 외에 당사는 임직원들에게 성과에 대한 적절한 보상을 지급하고자 노력하고 있으며, 그 일환으로 주식매수선택권을 부여해 임직원들의 충성도를 높이고 동기를 부여하여 인력 이탈을 방지하고 있습니다. 당사의 현재 주식매수선택권 부여 현황은 아래와 같습니다.

[당사 주식매수선택권 부여현황]

(기준일: 증권신고서 제출일 현재)
(단위: 주, 원)

부여 받은자

관 계

부여일

주식종류

부여주식수

미행사 수량

행사기간

행사 가격

OOO

미등기임원

2019.04.01

보통주

199,920

99,920

2022. 04. 01 ~ 2027. 03. 31

500

OOO

미등기임원

2020.11.01

보통주

56,000

56,000

2023. 11. 01 ~ 2028. 10. 31

900

OOO

미등기임원

2021.04.01

보통주

56,000

56,000

2024. 04. 01 ~ 2029. 04. 01

2,100

OOO
외
1
인

직원

2021.04.01

보통주

128,800

47,500

2024. 04. 01 ~ 2029. 04. 01

2,100

OOO

미등기임원

2021.09.01

보통주

11,200

11,200

2024. 04. 01 ~ 2029. 04. 01

2,100

OOO

미등기임원

2021.09.01

보통주

16,800

16,800

2024. 09. 01 ~ 2029. 09. 01

2,100

OOO

미등기임원

2021.09.01

보통주

16,800

16,800

2024. 09. 01 ~ 2029. 09. 01

2,100

OOO

미등기임원

2021.09.01

보통주

78,400

78,400

2024. 09. 01 ~ 2029. 09. 01

2,100

OOO
외
19
인

직원

2021.09.01

보통주

168,000

168,000

2024. 09. 01 ~ 2029. 09. 01

2,100

OOO

미등기임원

2022.10.24

보통주

47,040

47,040

2025. 10. 24 ~ 2030. 10. 24

7,900

OOO

미등기임원

2022.10.24

보통주

8,960

8,960

2025. 10. 24 ~ 2030. 10. 24

7,900

OOO
외
10
인

직원

2022.10.24

보통주

62,720

62,720

2025. 10. 24 ~ 2030. 10. 24

7,900

OOO
외
10
인

직원

2023.04.03

보통주

31,360

31,360

2026. 03. 31 ~ 2031. 03. 31

7,900

주1) 퇴사 등으로 취소된 주식매수선택권은 제외하고 기재하였습니다.

당사의 성공적인 사업수행과 고객의 지속적인 요구 충족을 위해서는 다양한 전문 역량을 갖춘 핵심인력의 유치가 필수적입니다. 이는 당사가 영위하고 있는 사업 분야의 모든 기업이 직면하고 있는 문제로서, 핵심인력 유치 경쟁은 점차 치열해 지고 있습니다. 이러한 핵심인력 유치 경쟁에서 당사가 우위를 차지하기 위해서는, 보상체계 상향 또는 채용비용 지출 확대 등이 필요합니다. 이에 당사는 임직원에 대한 보상체계를 구축함에도 불구하고 인력의 이탈 위험을 배제할 수 없으며 당사 핵심 인력의 이탈 시 연구개발의 지연 등 당사 사업에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

[사. 잦은 자금조달 관련 위험]
당사는 금번 유상증자를 제외하고 2023년 10월 27일 코스닥상장을 통한 유상증자 약
299
억원을 조달한 이력이 있습니다.

당사의 IPO 미사용자금은 약 167억원 존재하나, 미래주력 제품인 PCIe IP와 칩렛 IP 등의 연구개발을 위해 2024년 중 기술개발인력 인건비 및 재료비, 외주비, EDA Tool 비용 등 약 91억원이 소요될 것으로 예정되며, 2025년의 경우 약 72억원이 소요될 것으로 예상됩니다. 당사의 사업 특성상 개별 프로젝트 수주 수에 따른 영업실적의 변동성이 높은 상황에서 향후 성장 및 경쟁력 확보를 위한 주력 제품 개발 자금이 본 증권신고서 제출일로부터 약 1년 후면 대부분 소진될 것으로 예상되고 있기 때문에 당사는 본 유상증자를 통한 자금조달을 결정하게 되었습니다.

이에 더해 본 자금조달 이후에도 자금 소요가 예상보다 빠르게 진행될 가능성을 배제할 수는 없습니다. 이 경우를 대비하여 당사는 추가 조달을 계획하기 전, 비용 효율화를 우선적으로 계획하고 있습니다. 당사가 선투자하려고 계획하고 있는 칩렛 UCIe IP의 경우, 아직 글로벌에서 시제품만 존재하는 초기 시장이기 때문에 시장 규모나 개화시기에 대한 정보가 제한적으로 존재하는 상황입니다. 따라서, UCIe IP를 개발하기 위한 인력 채용 규모 및 시기는 시장 상황의 변화에 맞춰 유동적으로 조정하여 자금 경색이 일어나지 않도록 할 계획입니다. 따라서 현재 추가 조달방안을 고려하고 있지는 않으나, 불가피하게 일시적인 자금 경색을 대비하기 위한 방안이 필요할 경우, 당사는 신용보증기금으로부터 혁신ICON 프로그램을 통해 최대 150억원의 보증을 제공받고 있는 것을 활용한 차입이나, 메자닌 투자 등 일시적인 부채활용 방안을 통하여 이를 해결할 수 있을 것으로 판단하고 있습니다.
이처럼
당사의 경우 반도체 IP 설계 기업 특성상 향후 추가적인 자금조달 가능성을 배제할 수 없습니다. 금번 유상증자 후에 추가 조달의 필요성이 지속될 경우 당사 자금 유동성이 크게 악화될 수 있고 추가적인 자금조
달을 진행 할 수 있으며, 주식관련사채 발행 및 유상증자가 반복될 경우 주주가치가 상당 폭 훼손될 수 있으니 투자자께서는 투자에 임하실 때 이 점 각별히 유의하시기 바랍니다.

당사
는 금번 유상증자를 제외하고 2023년 10월 27일 코스닥상장을 통한 유상증자 약
299
억원을 조달한 이력이 있습니다. 그 내역은 다음과 같습니다.

[코스닥 상장 당시 자금조달 내역]

(단위: 백만원)

납입일
종류
사용용도
금액

2023-10-23
코스닥 상장 유상증자
운영자금
29,850

자료 : 당사 증권신고서(2023.10.17)

당사의 상장 당시 모집금액 중 운영자금 약
299
억원에 대한 자금사용목적은 하기와 같습니다.

[상장 당시 자금사용목적]

(단위 : 백만원)

구분
2023년 하반기
2024년
2025년
2026년

연구개발자금
재료비 및 외주비
65
314
408
1,032

기술개발인력 인건비
-
1,648
3,428
5,349

EDA Tool 비용
-
2,226
2,488
3,142

소계
65
4,188
6,324
9,523

자산투자자금
공정/측정/검증장비
131
288
2,226
2,750

서버/PC/보안시스템
558
655
1,702
1,440

소계
689
943
3,928
4,190

합계
754
5,131
10,252
13,713

자료 : 당사 증권신고서(2023.10.17)

상기 IPO 당시 자금사용목적으로 기재된 내역에 대한 실제 사용내역과의 괴리가 발생하였으며, 그 차액과 발생원인은 다음과 같습니다.

[IPO 모집
자금사용계획 및 실제내역 비교]

(단위 : 백만원)

구분
내역
2023년 하반기
2024년

사용계획(A)
실제내역(B)
차액(B-A)
차액발생원인
사용계획(A)
실제내역(B)
차액(B-A)
차액발생원인

연구개발자금
재료비 및 외주비
65
379
314
테스트 일정 및 시제품 발주 등에 따라 다소간 차이 발생
314
599
285
테스트 일정 및 시제품 발주 등에 따라 다소간 차이 발생

기술개발인력 인건비
0
4,400
4,400
당사의 주된 비용은 기술개발인력에 대한 인건비이며, 영업으로 인한 현금 유입분으로 충당하는 것을 우선순위로 하고 있으나, 2023년 반도체 불황으로 인해 수주가 다수 연기됨에 따라 현금유입이 부족하여, 공모자금으로 선충당하게 되었음
1,648
5,472
3,824
수주 지연으로 인한 영향 및 UCIe 등의 신규 IP 출시를 가속화하기 위하여 예정보다 인력 충원 시기를 앞당김에 따라 계획 대비 비용 지출이 증가하였음

EDA Tool 비용
0
812
812
EDA Software tool 비용은 당사의 인건비 다음으로 주된 비용이며, 영업으로 인한 현금 유입분으로 충당하는 것을 우선순위로 하고 있으나, 2023년 반도체 불황으로 인해 수주가 다수 연기됨에 따라 현금유입이 부족하여, 공모자금으로 선충당하게 되었음
2,226
1250
-976
온기 기준으로 계획한 바와 유사한 일정에 따라 지출되고 있음

소계
65
5,591
5,526
-
4,188
7,321
3,133
-

자산투자자금
공정/측정/검증장비
131
0
-131
수주 지연으로 인해 영업으로 인한 현금 유입이 일시적으로 적음에 따라 영업으로 인한 현금 유입분을 비교적 투자규모가 적은 자산투자자금에 우선적으로 사용하고 있음에 따라 예정보다 공모자금을 적게 사용하였음
288
0
-288
수주 지연으로 인해 영업으로 인한 현금 유입이 일시적으로 적음에 따라 영업으로 인한 현금 유입분을 비교적 투자규모가 적은 자산투자자금에 우선적으로 사용하고 있음에 따라 예정보다 공모자금을 적게 사용하였음

서버/PC/보안시스템
558
121
-437
수주 지연으로 인해 영업으로 인한 현금 유입이 일시적으로 적음에 따라 영업으로 인한 현금 유입분을 비교적 투자규모가 적은 자산투자자금에 우선적으로 사용하고 있음에 따라 예정보다 공모자금을 적게 사용하였음
655
43
-612
수주 지연으로 인해 영업으로 인한 현금 유입이 일시적으로 적음에 따라 영업으로 인한 현금 유입분을 비교적 투자규모가 적은 자산투자자금에 우선적으로 사용하고 있음에 따라 예정보다 공모자금을 적게 사용하였음

소계
689
121
-568
-
943
43
-900
-

합계
754
5,712
4,958
-
5,131
7,364
2,233
-

자료 : 당사 제시

주1) 2024년의 사용계획은 2024년 온기 기준으로 작성되었으나, 실제 내역은 본 증권신고서 제출일 전일 기준으로 작성되어서 차액이 존재함

당사는 2023년 10월 기업공개를 통해 코스닥 시장에 상장되었으며, 공모를 통해 약 299억원의 자금을 조달하였습니다. 당사는 연구개발활동에 공모자금을 영업활동으로 인하여 유입된 자금보다 우선적으로 사용하기로 함에 따라 연구개발자금에 예정했던 바에 비하여 이른 시기에 공모자금을 투입하고 있습니다. 또한, 당사는 급변하고 있는 글로벌 반도체 시장의 상황에 따라 민감하게 반응하며 실시간으로 전략을 수정하고 있으며, 칩렛 시장이 예상보다 빠르게 개화되고 있음을 확인하여 UCIe PHY IP 관련 투자를 보다 이른 시점에 시작하게 되었습니다. 이로 인해 UCIe PHY IP 관련 설계 인력을 충원 중에 있어 IPO 당시 예정했던 바에 비하여 인건비 지출이 증가하고 있으며, 자산투자자금은 영업활동으로 인한 현금 유입으로 충당하고 있어 공모자금에서는 제한적으로 사용하였습니다.
한편, IPO 자금을 비롯한 미사용자금의 운용내역은 하기와 같습니다.

[미사용자금 운용내역]

(기준일 : 2024년 05월 21일)
(단위 : 백만원)

종류
운용상품명
운용금액
계약기간
실투자기간

예·적금
정기예금
7,000
2024년 01월 ~ 2024년 07월
4개월

예·적금
예금(국민수퍼고정금리형-만기일시지급식) (주1)
1,000
2024년 04월 ~ 2025년 04월
1개월

기타
MMT(단기금융상품)
3,600
-
수시입출금

기타
MMF(단기금융펀드)
4,501
-
수시입출금

기타
수시RP(환매조건부채권등)
1,673
-
수시입출금

계
17,774
-

자료 : 당사 제시

주1) 예금(국민수퍼고정금리형-만기일시지급식)은 IPO로 모집한 자금이 아닌 사모 방식을 통해 조달한 자금입니다.

시스템 반도체 시장에서 한국은 글로벌 대비 후발 주자인 상태에서 미국과 중국, 대만 등의 국가와 경쟁하기 위해 분투하고 있습니다. 이러한 흐름에서 당사는 삼성전자 파운드리를 사용하는 고객에게 핵심 인프라 중 하나인 인터페이스 IP를 공급하는 역할을 수행하고 있으며,삼성전자 파운드리가 아직 초기 단계임에 따라 고객수가 많지 않으며 변동성이 매우 심한 환경에서 영업 활동을 수행하고 있습니다.

따라서, 당사는 당사의 규모 대비 개별 프로젝트의 계약금액은 높으나, 프로젝트 수는 충분히 많지 않기 떄문에 개별 프로젝트의 수주 여부에 따른 자금의 변동성이 매우 높은 상황입니다. 현금 유입의 변동성이 매우 높은 상황에서 2023년도 하반기 예정되었던 계약 수주가 지연되어 2024년 2분기부터 재개됨에 따라 공모자금을 예정보다 더 이른 시기에 집행하게 되었으며, 2024년 5월 21일 기준으로 약 167억원의 IPO 미사용자금이 남아있음에도 불구하고 안정적인 영업활동을 지속하기 위해서 본 자금조달이 필요하게 되었습니다. 또한, 당사의 미래 주력 IP 제품은 현재 개화하고 있는 PCIe IP와 더불어, 본 조달의 주된 목적인 칩렛 IP가 차지할 것으로 예상하고 있습니다. 칩렛 생태계가 예정보다 빠르게 활성화되고 있음을 확인함에 따라, 이에 적합한 시기에 대응하기 위해서는 예정보다 선투자가 필요할 것으로 판단하여 추가 조달을 결정하게 되었습니다.

당사의 IPO 미사용자금 사용 계획은 하기와 같습니다.

[IPO 미사용자금 사용 계획]

(기준일 : 증권신고서 제출일 전일 )

(단위 : 백만원)

구분
세부내역
목적
2024년
2025년
2026년

상반기
하반기
상반기
하반기
상반기
하반기

운영자금
연구개발자금
재료비 및 외주비
157
157
204
204
0
0

운영자금
연구개발자금
기술개발인력 인건비
6,011
551
1,114
1,357
223
0

운영자금
연구개발자금
EDA Tool 비용
1,113
1,113
1,169
1,169
227
0

운영자금
자산투자자금
공정/측정/검증장비
0
0
556
834
0
0

운영자금
자산투자자금
서버/PC/보안시스템
0
0
246
369
0
0

합계
7,281
1,821
3,289
3,933
450
0

자료 : 당사 제시

당사의 IPO 미사용자금은 약 167억원 존재하나, 미래주력 제품인 PCIe IP와 칩렛 IP 등의 연구개발을 위해 2024년 중 기술개발인력 인건비 및 재료비, 외주비, EDA Tool 비용 등 약 91억원이 소요될 것으로 예정되며, 2025년의 경우 약 72억원이 소요될 것으로 예상됩니다.
이처럼 당사의 사업 특성상 개별 프로젝트 수주 수에 따른 영업실적의 변동성이 높은 상황에서 향후 성장 및 경쟁력 확보를 위한 주력 제품 개발 자금이 본 증권신고서 제출일로부터 약 1년 후면 대부분 소진될 것으로 예상되고 있기 때문에 당사는 본 유상증자를 통한 자금조달을 결정하게 되었습니다.

이에 더해 본 자금조달 이후에도 자금 소요가 예상보다 빠르게 진행될 가능성을 배제할 수는 없습니다. 이 경우를 대비하여 당사는 추가 조달을 계획하기 전, 비용 효율화를 우선적으로 계획
하고 있습니다. 당사가 선투자하려고 계획하고 있는 칩렛 UCIe IP의 경우,

아직 글로벌에서 시제품만 존재하는 초기 시장이기 때문에 시장 규모나 개화시기에 대한 정보가 제한적으로 존재하는 상황입니다. 따라서, UCIe IP를 개발하기 위한 인력 채용 규모 및 시기는 시장 상황의 변화에 맞춰 유동적으로 조정하여 자금 경색이 일어나지 않도록 할 계획입니다.

또한, EDA Tool software의 경우, 공급사의 프로모션이나 계약기간 등을 적절하게 활용하여 사용 예산은 정해두고 예산 내에서 집행되도록 제한하여, 자금 소요를 통제할 예정입니다. IP 사업에서는 칩렛 IP가 당사가 목표한 최종적인 고부가가치 IP이므로, IP사업에서 대규모 조달이 필요할 것으로 예상하고 있지는 않습니다.

따라서 현재 추가 조달방안을 고려하고 있지는 않으나, 불가피하게 일시적인 자금 경색을 대비하기 위한 방안이 필요할 경우, 당사는 신용보증기금으로부터 혁신ICON 프로그램을 통해 최대 150억원의 보증을 제공받고 있는 것을 활용한 차입이나, 메자닌 투자 등 일시적인 부채활용 방안을 통하여 이를 해결할 수 있을 것으로 판단하고 있습니다.

이처럼 당사의 경우 반도체 IP 설계 기업 특성상 향후 추가적인 자금조달 가능성을 배제할 수 없습니다. 금번 유상증자 후에 추가 조달의 필요성이 지속될 경우 당사 자금 유동성이 크게 악화될 수 있고 추가적인 자금조달을 진행 할 수 있으며, 주식관련사채 발행 및 유상증자가 반복될 경우 주주가치가 상당 폭 훼손될 수 있으니 투자자께서는 투자에 임하실 때 이 점 각별히 유의하시기 바랍니다.

[아. 지적재산권 관련 위험]당사가 영위하고 있는 시스템반도체 IP 관련 사업은 특화된 기술 및 서비스화 능력에 의하여 성패가 결정되는 기술집약적 산업에 속하며 이를 위한 기술보호가 필수적입니다. 이에 당사는 핵심 기술을 비롯하여 당사의 기술 전반에 대한 연구개발과 더불어 기술을 보호하기 위한 특허를 출원 및 등록하고 있습니다.
증권신고서 제출일 현
재,
28개의 등록 특허 및 34건 출원
특허를 보유하고 있습니다. 현재까지 당사의 특허에 대한 침해 또는 이와 관련된 분쟁은 존재하지 않았으나 향후 제3자에 의하여 당사가 보유하고 있는 특허에 대한 소송 또는 기타 분쟁이 발생 할 수 있고, 당사가 특허출원 전략을 잘못 수립하여 적절히 특허권을 보호하지 못할 수 있습니다. 이 경우
당사가 특허권을 통한 견고한 기술진입장벽을 구축하지 못하여 사업경쟁력이 약화될 수 있으며 이는 당사의 영업 및 손익에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

당사가 영위하고 있는 시스템 반도체 IP 관련 사업은 특화된 기술 및 사업화 능력에 의하여 성패가 결정되는 기술집약적 산업에 속하며 이를 위한 기술보호가 필수적입니다. 이에 당사는 핵심 기술을 비롯하여 당사의 기술 전반에 대한 연구개발과 더불어 기술을 보호하기 위한 특허를 출원 및 등록하고 있습니다. 현재까지 당사의 특허에 대한 침해 또는 이와 관련된 분쟁은 존재하지 않았으나 향후 제3자에 의하여 당사가 보유하고 있는 특허에 대한 소송 또는 기타 분쟁이 발생 할 경우 당사의 영업 및 손익에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

[당사 지적재산권 현황]

(기준일 : 증권신고서 제출일 전일)

번호
구분
내용
권리자
출원/등록
출원/등록일
적용제품
출원국

번호

1
등록
적응형 등화 장치 및 등화 방법
퀄리타스반도체주1)
10-1831684
2011-10-11
High-Speed Interface IP (Equalizer)
한국

2
등록
애벌런치 광 검출기를 갖는 광 수신기 및 그것의 동작 방법
퀄리타스반도체주1)
10-2032370
2011-11-21
AOC (일반)
한국

3
등록
능동 루프 필터 기능을 탑재한 전원 안정 전압 제어 발진기 및 이를 이용한 위상 고정 루프
퀄리타스반도체주1)
10-2032368
2014-03-05
High-Speed Interface IP (일반)
한국

4
등록
전하 펌프 및 위상 동기 루프
퀄리타스반도체주1)
US9,048,849
2015-07-30
High-Speed Interface IP (일반)
한국

5
등록
차동 스큐와 차동 비대칭성을 최소화한 고속 저전압 차동 신호 전송 송신기 및 이를 포함하는
퀄리타스반도체주2)
10-1845326
2016-02-03
High-Speed Interface IP (일반)
한국

전자 회로 장치

6
등록
이중 채널 차동 모드 신호 전송 인터페이스를 가지는 전자 회로 장치
퀄리타스반도체주2)
10-1978768
2016-07-08
High-Speed Interface IP (일반)
한국

7
등록
클록 및 데이터 복원 회로
퀄리타스반도체주2)
10-1987862
2018-02-19
High-Speed Interface IP (일반)
한국

8
등록
데이터 리커버리 회로 및 이를 이용한 적응적 이퀄라이제이션 계수 조절 방법
퀄리타스반도체주3)
10-2243180
2019-10-08
High-Speed Interface IP (Equalizer)
한국

9
등록
멀티-인버터 스테이지를 갖는 디지털 제어 오실레이터와 이를 포함하는 장치들
퀄리타스반도체주3)
10-2268173
2019-10-08
High-Speed Interface IP (일반)
한국

10
등록
Supply Regulated Voltage Controlled Oscillator Including Active Loop Filter and Phase Locked Loop Using the Same
퀄리타스반도체주1)
10-2320446
2015-06-02
High-Speed Interface IP (일반)
미국

11
등록
레벨 변환기 기능을 내재한 멀티플렉서
퀄리타스반도체
US10,812,190
2018-03-29
High-Speed Interface IP (일반)
한국

12
등록
디스플레이포트 방식의 리피터 장치 및 그의 링크 트레이닝 방법
퀄리타스반도체
US10,892,727
2019-05-09
AOC (Display)
한국

13
등록
광 통신 커넥터 및 그의 링크 트레이닝 방법
퀄리타스반도체
US11,355,085
2019-06-04
AOC (Display)
한국

14
등록
적응형 등화장치
퀄리타스반도체
10-2019-0020939
2021-04-16
High-Speed Interface IP (Equalizer)
한국

15
등록
적응형 등화장치 및 그 방법
퀄리타스반도체
10-2019-0020943
2021-06-16
High-Speed Interface IP (Equalizer)
한국

16
등록
AOC 장치 및 그 동작 제어방법
퀄리타스반도체
10-2019-0020963
2021-10-27
AOC (일반)
한국

17
등록
Active optical cable (AOC) device and operation control method thereof
퀄리타스반도체
10-2019-0109825
2020-10-20
AOC (일반)
미국

18
등록
Adaptive equalization apparatus and method of using the same
퀄리타스반도체
10-2019-0109832
2021-01-12
High-Speed Interface IP (Equalizer)
미국

19
등록
Repeater device for displayport side channel and operating method thereof
퀄리타스반도체
10-2019-0109837
2022-06-07
AOC (Display)
미국

20
출원
적응형 등화 장치 및 그 방법
퀄리타스반도체
10-2019-0109840
2019-02-22
High-Speed Interface IP (Equalizer)
한국

21
출원
적응형 등화 장치 및 그
퀄리타스반도체
10-2020-0121077
2019-02-22
High-Speed Interface IP (Equalizer)
한국

22
출원
적응형 등화 장치 및 그 방법
퀄리타스반도체
10-2020-0121078
2019-02-22
High-Speed Interface IP (Equalizer)
한국

23
출원
단방향 AOC 장치
퀄리타스반도체
10-2020-0121079
2019-09-05
AOC (일반)
한국

24
출원
양방향 AOC 장치
퀄리타스반도체
10-2020-0121080
2019-09-05
AOC (일반)
한국

25
출원
단방향 AOC 장치
퀄리타스반도체
10-2020-0121081
2019-09-05
AOC (일반)
한국

26
출원
양방향 AOC 장치
퀄리타스반도체
10-2020-0121082
2019-09-05
AOC (일반)
한국

27
출원
디스플레이포트 사이드채널의 리피터 장치 및 그 동작 방법)
퀄리타스반도체
10-2020-0121083
2020-09-20
AOC (Display)
한국

28
출원
디스플레이포트 사이드채널의 리피터 장치
퀄리타스반도체
10-2020-0121084
2020-09-20
AOC (Display)
한국

29
출원
광 리피터 (Optical repeater)
퀄리타스반도체
10-2020-0121085
2020-09-20
AOC (Display)
한국

30
출원
디스플레이포트 사이드채널의 리피터 장치
퀄리타스반도체
10-2021-0124475
2020-09-20
AOC (Display)
한국

31
출원
디스플레이포트 사이드채널의 리피터 장치의 동작 방법
퀄리타스반도체
10-2021-0142058
2020-09-20
AOC (Display)
한국

32
출원
디스플레이포트 사이드채널의 리피터 장치 및 그 동작 방법
퀄리타스반도체
10-2021-0142059
2020-09-20
AOC (Display)
한국

33
출원
디스플레이포트 사이드채널의 리피터 데이터 송수신방법
퀄리타스반도체
10-2021-0142060
2020-09-20
AOC (Display)
한국

34
출원
디스플레이포트 사이드채널의 리피터 데이터 송수신 프로그램
퀄리타스반도체
10-2021-0142061
2020-09-20
AOC (Display)
한국

35
출원
디스플레이포트 사이드채널의 리피터 데이터 송수신 프로그램이 기록된 기록매체
퀄리타스반도체
10-2022-0126035
2020-09-20
AOC (Display)
한국

36
출원
펄스 진폭 변조 신호의 선형성을 향상시키는 PAM 신호 처리 회로 및 이를 포함하는 통신 장치
퀄리타스반도체
10-2022-0129418
2021-09-17
High-Speed Interface IP (PAM4)
한국

37
출원
펄스 진폭 변조 신호의 선형성을 향상시키는 PAM 신호 처리 회로
퀄리타스반도체
10-2022-0159315
2021-10-22
High-Speed Interface IP (PAM4)
한국

38
출원
광송수신기의 펄스 진폭 변조를 신호 처리 장치
퀄리타스반도체
10-2022-0169167
2021-10-22
High-Speed Interface IP (PAM4)
한국

39
출원
비선형 레벨 선형성을 향상시키는
퀄리타스반도체
10-2022-0172740
2021-10-22
High-Speed Interface IP (PAM4)
한국

펄스 진폭 변조 회로

40
출원
펄스 진폭 변조 신호의 선형성을 향상시키는 PAM 신호 처리 회로의 동작 방법
퀄리타스반도체
10-2022-0172801
2021-10-22
High-Speed Interface IP (PAM4)
한국

41
출원
레벨 쉬프터 및 이를 포함하는 반도체 장치
퀄리타스반도체
10-2022-0172826
2022-10-04
High-Speed Interface IP (일반)
한국

42
출원
가변 능동 부하를 포함하는 장치
퀄리타스반도체
10-2022-0173478
2022-10-11
High-Speed Interface IP (일반)
한국

43
출원
클럭 신호를 복원하는 수신 장치 및 이의 동작 방법
퀄리타스반도체
CN201910710997.2
2022-11-24
High-Speed Interface IP (CDR)
한국

44
출원
멀티 레벨 신호를 생성하는 송신 장치 및 이를 포함하는 신호 송수신 시스템
퀄리타스반도체
CN202010759360.5
2022-12-06
High-Speed Interface IP (PAM4)
한국

45
출원
임피던스 캘리브레이션 장치
퀄리타스반도체
CN202011391842.6
2022-12-12
High-Speed Interface IP (일반)
한국

46
출원
클럭 위상 캘리브레이션 장치 및 방법
퀄리타스반도체
US-17-498,613
2022-10-12
High-Speed Interface IP (일반)
한국

47
출원
클럭 듀티 캘리브레이션 장치 및 방법
퀄리타스반도체
CN202111188014.7
2022-12-12
High-Speed Interface IP (일반)
한국

48
출원
PLL 시스템 및 PLL 시스템에 의해 수행되는 제어 방법
퀄리타스반도체
10-1831684
2022-12-13
High-Speed Interface IP (일반)
한국

49
등록
自适應均衡裝置以及其方法
퀄리타스반도체
10-2032370
2019-08-02
High-Speed Interface IP (Equalizer)
중국

50
출원
有源光纜裝置及其運行控制方法
퀄리타스반도체
10-2032368
2020-07-31
AOC (일반)
중국

51
출원
中係設備及其動作方法
퀄리타스반도체
US9,048,849
2020-12-02
AOC (Display)
중국

52
등록
펄스 진폭 변조 신호의 선형성을 향상시키는 PAM 신호 처리 회로 및 이를 포함하는 통신 장치
퀄리타스반도체
10-1845326
2023-02-02
High-Speed Interface IP (PAM4)
미국

53
출원
펄스 진폭 변조 신호의 선형성을 향상시키는 PAM 신호 처리 회로 및 이를 포함하는 통신 장치
퀄리타스반도체
10-1978768
2021-10-12
High-Speed Interface IP (PAM4)
중국

54
등록
임피던스 캘리브레이션 장치
퀄리타스반도체
10-2022-0172740
2024-04-29
High-Speed Interface IP (일반)
한국

55
등록
단방향 AOC 장치
퀄리타스반도체
10-2019-0109825
2024-05-07
AOC (일반)
한국

56
등록
양방향 AOC 장치
퀄리타스반도체
10-2019-0109832
2024-05-07
AOC (일반)
한국

57
등록
단방향 AOC 장치
퀄리타스반도체
10-2019-0109837
2024-05-07
AOC (일반)
한국

58
등록
양방향 AOC 장치
퀄리타스반도체
10-2019-0109840
2024-05-07
AOC (일반)
한국

59
등록
有源光置及其行控制方法(ＡＯＣ 장치 및 그 동작 제어방법)
퀄리타스반도체
CN202010759360.5
등록대기중
AOC (일반)
중국

60
출원
레벨 쉬프터
퀄리타스반도체
10-2024-0014961
2024-01-31
High-Speed Interface IP (일반)
한국

61
출원
송신 드라이버 및 이를 포함하는 송수신기
퀄리타스반도체
10-2024-0014919
2024-01-31
High-Speed Interface IP (일반)
한국

62
출원
레벨 쉬프터 및 이를 포함하는 반도체 장치
퀄리타스반도체
10-2024-0013733
2024-01-30
High-Speed Interface IP (일반)
한국

자료 : 당사 제시

주1) 상기 특허는 출원 및 등록을 연세대학교 산학협력단에서 실시하였으나, 당사가 해당 특허를 유상 매입하여 현재는 당사가 최종 권리자로 등록되었습니다.

주2) 상기 특허는 출원 및 등록을 성균관대학교 산학협력단에서 실시하였으나, 당사가 해당 특허를 유상 매입하여 현재는 당사가 최종 권리자로 등록되었습니다.

주3) 상기 특허는 출원 및 등록을 삼성전자에서 실시하였으나, 당사가 해당 특허를 무상 양도받아 현재는 당사가 최종 권리자로 등록되었습니다.

당사는 현재 상기와 같이 총
28개의 등록 특허 및 34건의 출원 특허를 보유하고 있습니다. 당사의 지적재산권은 당사가 현재 생산하고 있는 제품에 적용되고 있습니다. 다만, 시스템반도체 IP와 같은 기술집약적 산업에서는 전 세계적으로 특허등록을 위한 경쟁이 치열하게 전개되고 있습니다. 향후 예상치 못한 제3자로부터 당사가 소유하고 있는 기술 제품 특허에 대한 소송 및 분쟁 등이 발생할 수도 있으며 일부 출원 중인 특허권의 경우 당사가 특허출원 전략을 잘못 수립하여 적절히 특허권을 보호하지 못할 수 있습니다. 이 경우 당사가 특허권을 통한 견고한 기술진입장벽을 구축하지 못하여 사업경쟁력이 약화될 수 있으며 이는 당사의 영업 및 손익에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

[자. 매출채권 관련 위험]
당사는 설정된 대손충당금이 존재
하지 않으며, 매출채권회전율은 2021년 약 15.8회, 2022년 21.4회, 2023년 약 11.6회입
니
다.
2024년 1분기 약 0.9회
이나, 분기실적으로 산정됨에 따라 온기실적으로 산정된 수치와 차이가 존재합니다. 다만, 2024년 1분기는 업황 악화에 따른 매출액 감소로 전년 동기 대비 2.8회 감소하였습니다
.

한국은행 기업경영분석보고서에 기재된 동종업계의 평균은 2021년 약 6.4회, 2022년 약 6.8회로 당사는 동종업계 대비 우
수한 활동성 지표를 보이고 있습니다. 당사의 주요 매출처는 삼성전자 등 국내의 대기업으로 재무건전성이 우수하고 신용도가 매우 높은 거래처들과 거래하고 있으며, 일반적으로 청구 후 1개월 이내로 채권이 회수되고 있어 매출채권 회전율은 비교적 안정적입니다. 그러나 2023년의 매출채권회전율은 약 11.6회로 전년 대비 약 9.8회 감소하였으며 이는 전방산업인 반도체 불황에 기인합니다.
당사의 주요 고객사는 삼성전자 등 국내의 대기업으로 재무건전성이 우수하고 신용도가 매우 높은 기업들로, 매출채권 회수 위험성은 상대적으로 낮다고 판단됩니다. 또한, 당사의 6개월 미만 매출채권 비중은 100.0%를 보
이고 있습니다. 그러나 일부 거래처들이 부실화되거나, 예기치 못한 전방산업을 비롯한 대내외 환경 변화등으로 인하여 당사 주요 매출처들의 매출채권 회수가 제대로 이루어지지 않을 가능성이 발생할 수 있습니다. 이러한 경우 당사 매출채권의 건전성이 저하될 수 있어 추가적인 대손충당금 적립에 따라 당사 손익에 부정적인 영향을 미칠 수 있으며, 당사의 현금흐름이 악화되어 당사의 자금상황에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

매출채권회전율은 영업활동으로 발생한 채권이 얼마나 빨리 회수되는지를 판단할 수 있는 지표로, 매출채권회전율이 낮다는 것은 당사의 영업활동에서 발생하는 현금이 당사에 들어오는 정도가 낮다는 것을 의미하므로 당사의 재무적 유동성에 부정적인 영향을 미칠 수 있음을 의미할 수 있습니다.

[당사 매출채권 관련 활동성 지표]

(단위: 백만원)

구 분
2024년 1분기
2023년 1분기
2023년
2022년
2021년

매출액
743
2,594
10,775
10,789
3,952

매출채권(A)
495
706
1,154
709
299

대손충당금 금액(B)
-
-
-
-
-

매출채권 장부가액(A+B)
495
706
1,154
709
299

대손충당금 설정률(B/A)
-
-
-
-
-

매출채권회전율
0.9
3.7
11.6
21.4
15.8

매출채권회전일수
405.0
99.6
31.6
17.1
23.1

업종평균 매출채권회전율
-
-
-
6.8
6.4

자료 : 당사 사업보고서
및 분기보고서, 한국은행 기업경영분석보고서(2022)

주1) 매출채권회전율 = 매출액/[(전기매출채권+당기매출채권)/2]

주2) 매출채권회전율 산정에 사용된 매출채권은 대손충당금을 반영한 매출채권의 장부가액

주3) 매출채권회전일수 = 365/매출채권회전율

주4) 업종평균은 한국은행 기업경영분석보고서 2022(C261,2. 반도체, 전자부품)

당사는 설정된 대손충당금이 존재하지 않으며, 매출채권회전율은 2021년 약 15.8회, 2022년 21.4회, 2023년 약 11.6회입니다.
2024년 1분기 약 0.9회
이나, 분기실적으로 산정됨에 따라 온기실적으로 산정된 수치와 차이가 존재합니다. 다만, 2024년 1분기는 업황 악화에 따른 매출액 감소로 전년 동기 대비 2.8회 감소하였습니다.

한국은행 기업경영분석보고서에 기재된 동종업계의 평균은 2021년 약 6.4회, 2022년 약 6.8회로 당사는 동종업계 대비 우수한 활동성 지표를 보이고 있습니다. 당사의 주요 매출처는 삼성전자 등 국내의 대기업으로 재무건전성이 우수하고 신용도가 매우 높은 거래처들과 거래하고 있으며, 일반적으로 청구 후 1개월 이내로 채권이 회수되고 있어 매출채권 회전율은 비교적 안정적입니다. 그러나 2023년의 매출채권회전율은 약 11.6회로 전년 대비 약 9.8회 감소하였으며,
이는 전방산업인 반도체 불황에 기인합니다. 한편, 당사의 매출채권 연령분석 현황은 다음과 같습니다.

[당사 매출채권 연령분석]

(단위: 백만원)

구분
6개월 미만
6개월 초과 1년 미만
1년 초과
계

2024년1분기
매출채권
495
-
-
495

비중
100.00%
0.00%
0.00%
100.00%

2023년1분기
매출채권
701
-
-
701

비중
100.00%
0.00%
0.00%
100.00%

2023년
매출채권
1,154
0
0
1,154

비중
100.00%
0.00%
0.00%
100.00%

2022년
매출채권
709
0
0
709

비중
100.00%
0.00%
0.00%
100.00%

2021년
매출채권
299
0
0
299

비중
100.00%
0.00%
0.00%
100.00%

자료 : 당사 제시

당사의 연결기준 매출채권의 연령은 하기와 같으며,

2024년 1분기, 2023년 말 현재 매출채권의 연령은 6개월 이내가 100.0%이고 2022년, 2021년 역시 6개월 이내 매출채권이 100.0% 입니다.
당사의 주요 고객사는 삼성전자 등 국내의 대기업으로 재무건전성이 우수하고 신용도가 매우 높은 기업들로, 매출채권 회수 위험성은 상대적으로 낮다고 판단됩니다. 또한, 당사의 6개월 미만 매출채권 비중은 100.0%를 보이고 있습니다. 그러나 일부 거래처들이 부실화되거나, 예기치 못한 전방산업을 비롯한 대내외 환경 변화등으로 인하여 당사 주요 매출처들의 매출채권 회수가 제대로 이루어지지 않을 가능성이 발생할 수 있습니다. 이러한 경우 당사 매출채권의 건전성이 저하될 수 있어 추가적인 대손충당금 적립에 따라 당사 손익에 부정적인 영향을 미칠 수 있으며, 당사의 현금흐름이 악화되어 당사의 자금상황에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

[차. 경영 안정성 관련 위험]증권신고서 제출일 전일 현재 당사의 최대주주 및 특수관계인이 소유하고 있는 당사 주식수는 보통주 5,120,640주(약 46.6%)보유하고 있으며, 최대주주 김두호 대표이사가 2,909,760주(약 26.5%)
, 최대주주 외 특수관계자 5인이 2,210,880주(약 20.1%)가 보유하고 있습니다. 본 증권신고서 제출일 전일 현재 최대주주는 본 유상증자에 배정받은 주식 중 약 5% 내외를 참여할 계획이 있으며, 그 외 특수관계인의 청약 참여여부는 본 보고서 제출일 현재 정해진 사항이 없습니다. 이
경우 최대주주 및 특수관계인 지분율은 금번 유상
증자 이후 약 38.0% 수준으로
하락하게 됩니다.
또한, 보호예수물량 중 미등기임원이 2025년 10월 26일 보호예수 해제 후 지분을 모두 매각하는 것을 가정할 경우 지분율은 약 34.17%로 감소합니다.
최대주주는 금번 유상증자에 배정된 주식 중 약 5% 내외를 참여하기 위해 배정받은 신주인수권증서 약 95%를 매도하여 자금을 마련할 계획입니다.

증권신고서 제출일 기준 당사의 최대주주 및 특수관계인은 약 46.6%의 지분율을 확보하고 있으나, 금번 주주배정 후 실권주 일반공모 후 약 38.0%로 감소할 예정이며, 2025년 10월 26일 보호예수 해제 후 미등기임원이 모두 지분을 매도하는 것을 가정할 경우 지분율은 약 34.2%로 감소합니다.
당사 발행주식총수의 5% 이상 지분율을 보유한 주주는 최대주주 이외에 없고 소액주주들에게 지분율이 분산되어 있어 최대주주의 변경 등 가능성은 제한적일 것으로 판단하고 있습니다.
또한 당사의 최대주주 및 특수관계인은 안정적인 경영권 행사를 위하여 매년 주주명부에 대한 모니터링과 주식대량보유상황보고서 공시에 대한 지속적인 모니터링을 통해 경영권에 대한 방어를 할 수 있도록 준비할 계획입니다.
그럼에도 불구하고 향후 적대적 M&A 및 외부의 경영권 취득 시도 등의 위험에 노출될 수 있으며, 최대주주 변경가능성 등에 의한 경영권의 안정성 저하 및 당사의 신뢰도 하락을 유발할 수 있는 등 당사의 장기적인 발전을 저해하는 요소로 작용할 수 있습니다. 또한, 향후 자금확보를 위한 추가 유상증자 및 주식관련사채 발행 등으로 인하여 최대주주등의 지분율이 감소하거나 예기치 못한 경영권 분쟁, 주요 주주들간에 지분 보유 경쟁 등이 발생할 경우 당사의 경영권 안정화에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

증권신고서 제출일 전일 현재 당사의 최대주주 및 특수관계인이 소유하고 있는 당사 주식수는 보통주 5,120,640주(약 46.6%)보유하고 있으며, 최대주주 김두호 대표이사가 2,909,760주(약 26.5%)
, 최대주주 외 특수관계자 5인이 2,210,880주(약 20.1%)가 보유하고 있습니다. 본 보고서 제출일 현재 최대주주는 본 유상증자에 배정받은 주식 중 약 5% 내외를 참여할 계획이 있으며, 그 외 특수관계인의 청약 참여여부는 본 보고서 제출일 현재 정해진 사항이 없습니다. 이
경우 최대주주 및 특수관계인 지분율은 금번 유상증자 이후 약 38.0% 수준으로
하락하게 됩니다.

최대주주는 금번 유상증자에 배정된 주식 중 약 5% 내외를 참여하기 위해 배정받은 신주인수권증서 약 95%를 매도하여 자금을 마련할 계획입니다.
그 외에 당사는 전환사채, 신주인수권부사채 등 보통주식으로 전환 가능한 사채가 존재하지 않으며, 상장 이전 투자유치로 인한 상환전환우선주가 존재하였으나, 상장 이후 모두 보통주로 전환이 완료되었습니다. 또한 당사의 최대주주인 김두호 대표이사는 경영안정성 강화를 위해 한국거래소 「코스닥시장 상장규정」에 의거 의무보유대상 기간인 1년 외 추가적으로 2년의 자발적 의무보유기간을 확약하여 최대주주의 지분은 상장일(2023년 10월 27일)로부터 총 3년간 매각 제한 대상이 되며, 그 외 모든 임원은 의무보유대상 기간인 1년 외 추가적으로 1년의 자발적 의무보유 기간을 확약하여 상장일(2023년 10월 27일)로부터 총 2년간 매각 제한 대상이 됩니다. 또한, 당사의 임원(미등기임원 포함)이 보유한 주식매수선택권 491,120주에 대해 의무보유대상 기간인 1년 외 추가적으로 1년의 자발적 의무보유기간을 확약하였습니다.

이 중 미등기임원이 2025년 10월 26일 보호예수 해제 후 지분을 모두 매각하는 것을 가정할 경우 지분율은 약 34.17%로 감소합니다.

[유상증자 전후 지분율 현황]

(기준일 : 증권신고서 제출일 전일)

(단위 : 주)

구분
이름
관계
주식종류
유상증자 전
유상증자 후
유상증자 & 보호예수 해제 후

주식수
지분율
주식수
지분율
주식수
지분율

최대주주 및 특수관계인
김두호
최대주주/대표이사
보통주
2,909,760
26.48%
2,944,029
21.68%
2,909,760
21.68%

최광천
등기임원
보통주
1,426,320
12.98%
1,426,320
10.50%
1,426,320
10.50%

한평수
등기임원
보통주
269,920
2.46%
269,920
1.99%
269,920
1.99%

성창경
미등기임원
보통주
225,120
2.05%
225,120
1.66%
-
-

김재영
미등기임원
보통주
177,520
1.62%
177,520
1.31%
-
-

이재철
미등기임원
보통주
112,000
1.02%
112,000
0.82%
-
-

합계
-
보통주
5,120,640
46.60%
5,154,909
37.97%
4,606,000
34.17%

주1) 상기 가정은 본건 유상증자에서 최대주주를 제외한 특수관계인의 청약 미참여를 가정하였습니다.

주2) 상기 가정 중 보호예수 해제시에는 미등기임원 성창경, 김재영, 이재철의 지분만 매도되는 것을 가정하였습니다.

최대주주를 제외한 특수관계인은 2025년 10월 26일, 최대주주는 2026년 10월 26일 보호예수가 종료되며, 본 증권신고서 제출일 현재 최대주주 및 특수관계인의 보호예수 종료시 지분 매도 등에 대한 계획은 존재하지 않습니다. 그럼에도 불구하고 보호예수 종료에 따른 지분율 하락을 배제할 수는 없으며 이 경우 당사의 경영권 안정성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 다만, 당사 발행주식총수의 5%이상 지분율을 보유한 주주는 최대주주 및 2대주주 외에 없고 소액주주들에게 지분율이 분산되어 있어 최대주주의 변경 등 가능성은 제한적일 것으로 판단하고 있습니다.

상기 기재한 바와 같이 증권신고서 제출일 기준 당사의 최대주주 및 특수관계인은 약 46.6%의 지분율을 확보하고 있으나, 금번 주주배정 후 실권주 일반공모 후 약 38.0%로 감소할 예정이며, 2025년 10월 26일 보호예수 해제 후 미등기임원이 모두 지분을 매도하는 것을 가정할 경우 지분율은 약 34.2%로 감소합니다.
당사 발행주식총수의 5% 이상 지분율을 보유한 주주는 최대주주 이외에 없고 소액주주들에게 지분율이 분산되어 있어 최대주주의 변경 등 가능성은 제한적일 것으로 판단하고 있습니다.
또한 당사의 최대주주 및 특수관계인은 안정적인 경영권 행사를 위하여 매년 주주명부에 대한 모니터링과 주식대량보유상황보고서 공시에 대한 지속적인 모니터링을 통해 경영권에 대한 방어를 할 수 있도록 준비할 계획입니다.

그럼에도 불구하고 향후 적대적 M&A 및 외부의 경영권 취득 시도 등의 위험에 노출될 수 있으며, 최대주주 변경가능성 등에 의한 경영권의 안정성 저하 및 당사의 신뢰도 하락을 유발할 수 있는 등 당사의 장기적인 발전을 저해하는 요소로 작용할 수 있습니다. 또한, 향후 자금확보를 위한 추가 유상증자 및 주식관련사채 발행 등으로 인하여 최대주주등의 지분율이 감소하거나 예기치 못한 경영권 분쟁, 주요 주주들간에 지분 보유 경쟁 등이 발생할 경우 당사의 경영권 안정화에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

[카. 내부회계관리제도 및 내부통제 관련 위험]
당사는 내부통제를 위한 규정 및 조직을 구축하고 있으며, 우발상황 등이 발생하지 않도록 상시 모니터링을 통해 내부통제 강화를 위하여 상당한 노력을 기울이며 대비하고 있습니다. 그럼에도 불구하고, 내부회계관리조직이 적절하게 운영되지 않거나 혹은 외부감사인의 내부회계관리 운영실태를 감사한 결과 중요한 취약점이 발견될 시 각종 제재사항이 부과될 수 있습니다. 투자자 여러분께서는 당사의 내부회계관리 운영실태를 충분히 확인하시고 투자에 임해주시기 바랍니다.

당사는 코스닥 상장법인으로「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」(이하 '외감법')에 따라 신뢰할 수 있는 회계정보의 작성과 공시를 위해 내부회계관리규정 및 내부회계관리제도를 갖추고 있어야 합니다. 또한, 외부감사인은 당사의 내부회계관리제도 운영실태를 검토 및 감사를 진행하여야 하며, 해당 결과는 감사보고서에 표명하도록 되어 있습니다. 최근 사업연도 기준 당사 외부감사인의 내부회계관리제도 검토 의견은 아래와 같습니다.

[당사 외부감사의견]

사업연도
감사인
감사의견
강조사항 등

제7기

(2023년)

한영회계법인
적정
해당사항 없음

제14기

(2022년)

정진세림회계법인
적정
해당사항 없음

제13기

(2021년)

정진세림회계법인
적정
해당사항 없음

자료 : 당사 사업보고서

당사는 주식회사 등의 외부감사에 관한 법률에 따라 내부회계관리제도의 설계 및 운영실태를 평가하고 있습니다. 내부회계관리제도의 설계 및 운영에 대한 책임은 대표이사 및 내부회계관리자를 포함한 회사의 경영진에 있으며, 대표이사 및 내부회계관리자는 회사의 내부회계관리제도가 신뢰할 수 있는 재무제표의 작성 및 공시를 위하여 재무제표의 왜곡을 초래할 수 있는 오류나 부정행위를 예방하고 적발할 수 있도록 효과적으로 설계 및 운영되고 있는지의 여부에 대하여 평가하고 감독하고 있으며 연 1회 규정에 따른 운영실태에 대한 보고를 수행하고 있습니다.

다만, 내부회계관리를 철저히 운영함에도 불구하고 회계처리 위반, 혹은 관련 임직원의 배임 및 횡령 등 발생으로 내부회계관리가 적절하게 운영되지 않을 경우 과태료 등의 법적 제재가 부과될 수 있습니다. 특히, 이사 등 내부회계관리제도 운영 관련자가 회계정보를 내부회계관리제도에 의하지 아니하고 위조, 변조, 훼손 또는 파기한 사실이 확인되는 경우, 5년 이하의 징역 또는 5천만원 이하의 벌금이 부과될 수 있습니다. 또한, 코스닥시장 상장규정에 따라 내부회계관리제도 비적정 시 투자주의환기종목에 지정될 수 있으며(「코스닥시장 상장규정」제52조), 2년 연속 내부회계관리제도 비적정 의견을 받는 경우 상장적격성 실질심사에 따른 상장폐지 요건에 해당할 수 있습니다(「코스닥시장 상장규정」제56조).

당사는 내부통제를 위한 규정 및 조직을 구축하고 있으며, 우발상황 등이 발생하지 않도록 상시 모니터링을 통해 내부통제 강화를 위하여 상당한 노력을 기울이며 대비하고 있습니다. 그럼에도 불구하고, 내부회계관리조직이 적절하게 운영되지 않거나 혹은 외부감사인의 내부회계관리 운영실태를 감사한 결과 중요한 취약점이 발견될 시 각종 제재사항이 부과될 수 있습니다. 투자자 여러분께서는 당사의 내부회계관리 운영실태를 충분히 확인하시고 투자에 임해주시기 바랍니다.

3. 기타위험

[가. 환금성 제약 및 주가 변동에 따른 손실 위험]
금번 유상증자 청약에 참여하여 신주를 배정받을 경우 신주의 추가상장일까지 환금성에 제약이 있으며, 청약 후 추가상장일 사이에 주가가 하락할 경우 원금에 대한 손해가 발생할 가능성이 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.금번 유상증자 청약에 참여하여 신주를 배정받을 경우 신주의 추가상장일까지 환금성에 제약이 있으며, 청약 후 추가상장일 사이에 주가가 하락할 경우 원금에 대한 손해가 발생할 가능성이 존재하오니, 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사는 코스닥시장 상장법인으로서 이번 유상증자로 발행되는 신주는 코스닥시장에 상장되어 거래될 예정이므로 유동성과 관계된 심각한 환금성 위험은 존재하지 않습니다. 그러나 유상증자 청약에 참여하여 신주를 배정받을 경우, 신주가 상장되어 매매가 가능할 때까지 납입주금에 대한 유동성의 제약이 있습니다.본 유상증자의 자세한 일정은 본 신고서의 "제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 - I. 모집 또는 매출에 관한 일반사항" 중 '1. 공모개요'를 참고하시기 바랍니다.또한 코스닥시장에 추가 상장될 때까지 유상증자로 발행되는 신주의 발행가액 수준의 주가가 유지되지 않을 수 있으며, 당사의 내적인 환경변화 또는 시장전체의 환경 변화 등에 의한 급격한 주가하락이 발생할 경우, 투자원금에 대한 손실이 발생할 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

[나. 주가하락에 따른 발행금액 감소 위험]

주식시장의 급격한 상황 악화로 인하여 회사의 금번 유상증자 발행가액이 크게 하락할 경우 당사가 계획했던 자금조달 계획 등에 차질이 발생할 수 있으며, 이러할 경우 당사의 재무적 안정성은 부정적인 영향을 받을 수 있으니 이 점 유의하시기 바랍니다.

금번 유상증자의 확정발행가액은 1차 발행가액과 2차 발행가액 중 낮은 가액으로 결정됩니다. 다만 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제165조의6 및 「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제5-15조의2에 의거하여 1차 발행가액과 2차 발행가액 중 낮은가액이 청약일전 과거 제3거래일부터 제5거래일까지의 가중산술평균주가에서 40% 할인율을 적용하여 산정한 가격보다 낮은 경우 청약일전 과거 제3거래일부터 제5거래일까지의 가중산술평균주가에서 40% 할인율을 적용하여 산정한 가격을 확정발행가액으로 합니다. (단, 발행가액이 액면가보다 낮을 경우 액면가를 발행가액으로 합니다.)일반공모 후 미청약분에 대해서는 그 전부를 대표주관회사가 인수하므로 청약 미달에 따른 위험은 없으나, 주가 하락으로 발행가액이 낮아져 당사가 목표로 하는 규모의 자금을 조달하지 못할 수도 있습니다. 이 경우, 당사의 재무안정성이 부정적인 영향을 받을 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다. 금번 유상증자를 통한 자금사용 목적은 V. 자금의 사용목적 부분을 참고하여 주시기 바랍니다.

[다. 증권신고서 정정에 따른 일정 변경 위험]
본 증권신고서는 공시심사 과정에서 일부내용이 정정될 수 있으며, 투자판단과 밀접하게 연관된 주요내용이 변경될 시에는 본 신고서상의 일정에 차질을 가져올 수 있습니다. 또한, 관계기관과의 업무진행 과정에서 일정이 변경될 수도 있습니다.

「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제120조 3항에 의거하여 본 증권신고서의 효력의 발생은 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 증권에 대한 투자는 전적으로 투자자에게 귀속됩니다.금융감독원 전자공시 홈페이지(http://dart.fss.or.kr)에는 당사의 사업보고서(분기 및 반기보고서 포함) 및 감사보고서 등 기타 정기 공시사항과 수시 공시사항 등이 전자공시되어 있사오니 투자 의사를 결정하시는 데 참조하시기 바랍니다.본 증권신고서는 공시 심사과정에서 일부내용이 정정될 수 있으며, 투자판단과 밀접하게 연관된 주요내용이 변경될 경우에는 본 신고서상의 일정에 차질을 가져올 수 있습니다. 또한, 관계기관과의 업무진행과정에서 일정이 변경될 수도 있으므로 투자자들께서는 투자시 이러한 점을 감안하시기 바랍니다.

[라. 분석정보의 한계 및 투자판단 관련 위험]

금번 유상증자를 통해 취득한 당사의 주식가치가 하락할 수 있습니다. 본 증권신고서의 효력발생은 정부가 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나 이 유가증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니며, 기재사항은 청약일 이전에 변경될 수 있습니다. 또한 금번 공모를 위한 분석 중에는 예측정보가 포함되어 있습니다. 투자자께서는 상기 투자위험요소에 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안 되며, 다양한 방면에서 신중한 검토를 병행하여 독자적으로 판단하시기 바랍니다.

상기 서술한 바와 같이, 당사의 주식가치는 금번 유상증자 실시에 따른 전 과정에서 다양한 영향을 받아 하락할 수 있습니다.본 증권신고서의 효력발생은 정부가 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는것을 인정하거나 이 유가증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니며, 기재사항은 청약일 이전에 변경될 수 있습니다. 본 주식을 청약하고자 하는 투자자께서는 투자결정을 하기 전에 본 증권신고서의 상기 투자위험요소 뿐만 아니라 다른 부분 또한 주의 깊게 검토한 후 이를 고려하여 최종적인 투자판단을 해야 합니다. 다만, 당사가 현재 알고 있지 못하거나 중요하지 않다고 판단하여 상기 투자위험요소에 기재하지 않은 사항이라 하더라도 당사의 운영에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있다는 가능성을 배제할 수는 없습니다. 따라서 투자자께서는 상기 투자위험요소에 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안 되며, 다양한 방면에서 신중한 검토를 병행하여 독자적으로 판단할 필요가 있습니다.당사는 상기에 기술된 투자위험요소 외에도 불안정한 경제상황 등에 의하여 직·간접적으로 영향을 받을 수 있습니다. 당사의 재무제표는 당사의 재무상태에 영향을 미칠 수 있는 경제상황에 대한 경영자의 현재까지의 평가를 반영하고 있으나, 실제 결과는 현재시점에서의 평가와는 상당히 다를 수 있는 점을 유의하시기 바랍니다.만일 상기 투자위험요소가 실제로 발생할 경우, 당사의 사업환경과 재무상태, 기타 운영결과에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 이에 따른 주가 하락으로 투자자께서는 금번 공모 과정에서 취득하게 되는 주식의 투자금액의 일부 또는 전부를 잃을 수 있습니다.또한 금번 공모를 위한 분석 중에는 예측정보가 포함되어 있습니다. 그러나 예측정보에 대한 실제 결과는 대내외적으로 여러가지 요소들의 영향에 따라 최초에 예측했던 것과 다를 수 있는 점을 유의하시기 바랍니다.

[마. 당사의 잘못된 정보 제공 등으로 손해 끼칠 가능성]당사가 잘못된 정보를 제공하거나 부실감사 등으로 주주들에게 손해를 끼칠 시 일부 주주들로부터 집단 소송이 제기될 위험이 있으니 이 점 유의하시기 바랍니다.

「증권관련 집단소송법」 제12조(소송허가 요건)에 따라 50명 이상의 개인이 발행주식총수의 0.01% 이상 보유할 경우 한 명 이상의 대표 당사자가 상기 50인 이상의 당사자들을 대리하여 회사가 발행한 증권의 거래과정에서 발생한 피해에 대하여 소송을 제기할 수 있습니다.
증권신고서 및 투자설명서에서 기재된 잘못된 내용, 잘못된 사업보고서의 공시, 내부자거래에 의한 손해배상청구 및 회계부정으로 인한 손해배상 청구 등이 주요한 소송사유에 포함됩니다. 당사는 향후 이와 같은 집단소송의 대상이 되지 않는다고 확신할 수 없으며, 만약 당사에 대하여 집단소송이 제기될 경우 상당한 소송비용이 발생할 수 있음을 유의하시기 바랍니다.

「증권관련 집단소송법」제12조(소송허가 요건)

① 증권관련집단소송 사건은 다음 각 호의 요건을 갖추어야 한다.1. 구성원이 50인 이상이고, 청구의 원인이 된 행위 당시를 기준으로 그 구성원이 보유하고 있는 증권의 합계가 피고 회사의 발행 증권 총수의 1만분의 1 이상일 것2. 제3조제1항 각 호의 손해배상청구로서 법률상 또는 사실상의 중요한 쟁점이 모든 구성원에게 공통될 것3. 증권관련집단소송이 총원의 권리 실현이나 이익 보호에 적합하고 효율적인 수단일 것4. 제9조에 따른 소송허가신청서의 기재사항 및 첨부서류에 흠이 없을 것② 증권관련집단소송의 소가 제기된 후 제1항제1호의 요건을 충족하지 못하게 된 경우에도 제소(提訴)의 효력에는 영향이 없다.

[바. 유상증자 철회에 따른 위험]유상증자 진행 과정에서 모집 절차의 진행에 중대한 영향을 미칠만한 사유가 발생하여 당사 혹은 대표주관회사의 판단으로 유상증자가 철회될 수 있습니다. 유상증자 납입 전에 철회될 경우 청약으로 인한 손실은 발생하지 않으나, 철회 시점에 따라 권리락에 따른 주가하락, 신주인수권증서 매매로 인한 손실 등이 발생할 수 있음을 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

금번 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자 진행 과정에서 모집 절차의 진행에 중대한 영향을 미칠 만한 사유가 발생하여 당사 혹은 대표주관회사의 판단으로 유상증자가 철회될 수 있습니다.유상증자 납입 전에 철회될 경우 청약으로 인한 손실은 발생하지 않으나, 철회 시점에 따라 권리락에 따른 주가하락, 신주인수권증서 매매로 인한 손실 등이 발생할 수 있음을 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

[사. 금융감독기관의 규제 강화에 따른 위험]최근 상장기업에 대한 관리감독기준이 강화되는 추세이며, 향후 당사가 상장기업 관리 감독기준을 위반할 경우 주권매매정지, 관리종목지정, 상장폐지 실질심사, 상장폐지, 불성실법인 지정에 따른 벌금 및 벌점 부과 등의 조치가 취해질 수 있습니다. 향후 감독기관으로부터 당사가 현재 파악하지 못한 제재가 부과될 경우 주가하락 및 유동성(환금성)제약 등으로 인해 투자금에 막대한 손실이 발생할 수 있으니, 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

최근 금융감독기관 등의 상장기업에 대한 관리감독기준은 투자자보호 차원에서 엄격해지고 있는 상황이며, 회사가 관련 규정을 위반할 경우 회사 및 회사가 발행한 주식에 대해 주권매매정지, 관리종목지정, 상장폐지실질심사, 상장폐지 등의 조치가 취해질 수 있습니다.당사는 현재 주권매매정지, 상장폐지, 관리종목 등의 사유에는 해당하지 않지만, 향후 감독기관으로부터 당사가 현재 파악하지 못한 제재가 부과될 경우 주가하락 및 유동성(환금성) 제약 등으로 인해 투자금에 막대한 손실이 발생할 수 있으니 투자자들께서는 관련 규정을 충분히 검토하신 후 투자에 임해주시기 바랍니다.자세한 금융관련 법규는 "국가법령정보센터(http://law.go.kr)", "금융감독원 금융법규서비스(http://fss.or.kr)", "KRX법규서비스(http://law.krx.co.kr)" 등을 참고하시기 바랍니다.

[아. 차입공매도 유상증자 참여 제한 관련 위험]
자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」일부 개정령에 따라, 주권상장법인이 유상증자 계획을 공시한 이후 발행가격 산정을 위한 대상 거래기간의 마지막 날(발행가격 산정 기산일)까지, 해당 기업의 주식을 공매도 한 자는 증자 참여를 제한하되, 예외적인 경우에만 증자 참여가 허용됩니다(「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제180조의4). 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

금융위원회는 2021년 01월 13일 공매도 제도개선 관련 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」일부 개정령을 입법예고 하였습니다. 이에 따르면, 주권상장법인이 유상증자 계획을 공시한 이후 해당 기업의 주식을 공매도 한 자는 증자 참여를 제한하되, 예외적인 경우 증자 참여를 허용하고 있습니다. (「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제180조의4). 이와 관련 유상증자 참여가 제한되는 공매도 시점과, 증자참여가 허용되는 예외사유를 시행령에서 정하도록 위임하고 있습니다.해당 시행령에 따르면, 유상증자 계획이 공시된 다음 날부터, 발행가격 산정을 위한 대상 거래기간의 마지막 날(발행가격 산정 기산일)까지 공매도한 경우 증자 참여가 제한됩니다. (「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」208조의4제1항)다만, 다음의 경우 공매도를 통해 발행가격에 부당한 영향을 미쳤다고 보지 않아 증자참여가 허용됩니다. (「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」제208조의4제2항)ⅰ) 마지막 공매도 이후 발행가격 산정 기산일까지 공매도 주문 수량 이상을 증권시장 정규거래시간에 매수(체결일 기준)ⅱ) 금융위원회가 정하는 기준을 충족한 독립된 거래단위를 운영하는 법인 내에서 공매도를 하지 않은 거래단위가 증자 참여ⅲ) 시장조성 또는 유동성공급을 위한 거래 과정에서 공매도상기 공매도 제도 개선 관련 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 개정안에 따라, 당사의 주식을 해당 기간 동안 공매도하는 투자자께서는 금번 유상증자 참여가 제한될 수 있음을 유의하시기 바랍니다. 해당 법령과 관련된 자세한 금융관련 법규는 "국가법령정보센터(http://law.go.kr)", "금융감독원 금융법규서비스(http://fss.or.kr)", "KRX법규서비스(http://law.krx.co.kr)" 등을 참고하시기 바랍니다.

[자. 기타 투자자 유의사항]
당사의 대내외적 경영환경 변화에 따라 당사 실적의 급변동이 있을 경우, 투자원금에 대한 손실이 발생할 수 있으므로, 상기 투자위험요소 및 본 증권신고서에 기재된 정보에만 의존하여 투자 판단을 해서는 안되며, 투자자 여러분의 독자적인 판단에 의해야 함을 유의하시어 투자에 임하시기 바랍니다.

(1) 금번 유상증자 실시로 당사의 주식가치가 향후 하락할 수 있으므로 투자자 여러분들께서는 이 점을 유의하여 주시기 바랍니다.(2)「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제120조 제3항에 의거하여 본 증권신고서의 효력의 발생은 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 증권에 대한 투자는 전적으로 투자자에게 귀속됩니다.(3) 이 증권신고서의 공시심사 과정에서 기재사항은 청약일 이전에 변경될 수 있고, 일부 내용은 정정될 수 있으며, 투자판단과 밀접하게 연관된 주요내용이 변경될 시에는 본 신고서상의 일정에 차질을 가져올 수 있습니다. 또한 관계기관과의 업무진행 과정에서 일정이 변경될 수도 있습니다.(4) 본 건 공모주식을 청약하고자 하는 투자자들은 투자결정을 하기 전에 본 증권신고서의 다른 기재 부분 뿐만 아니라 상기 투자위험요소를 주의 깊게 검토한 후 이를 고려하여 최종적인 투자판단을 해야 합니다. 다만, 당사가 현재 알고 있지 못하거나 중요하지 않다고 판단하여 상기 투자위험요소에 기재하지 않은 사항이라 하더라도 당사의 운영에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있다는 가능성을 배제할 수는 없으므로, 투자자는 상기 투자위험요소에 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안되며, 자신의 독자적인 판단에 의해야 합니다.(5) 당사는 상기에 기술된 투자위험요소 외에도 전반적으로 불안정한 경제상황 등에 의하여 직접적으로 또는 간접적으로 영향을 받을 수 있습니다. 당사의 재무제표는 당사의 재무상태에 영향을 미칠 수 있는 경제상황에 대한 경영자의 현재까지의 평가를 반영하고 있으나, 그 실제결과는 현재시점에서의 평가와는 상당히 다를 수 있는 만큼, 투자자 여러분께서는 이 점을 유의하여 투자에 임하시기 바랍니다.(6) 만일 상기 투자위험요소가 실제로 발생하는 경우 당사의 사업, 재무상태, 기타 운영결과에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있으며, 이에 따라 투자자가 금번 공모 과정에서 취득하게 되는 당사 주식의 시장가격이 하락하여 투자금액의 일부 또는 전부를 잃게 될 수도 있습니다.(7) 본건 공모를 위한 분석 중에는 예측정보가 포함되어 있습니다. 그러나 예측정보에 대한 실제 결과는 대내외적으로 여러가지 요소들의 영향에 따라 애초에 예측했던 것과 다를 수 있다는 점에 유의해야 합니다.(8) 금융감독원 전자공시 홈페이지(http://dart.fss.or.kr)에는 당사의 사업보고서(분기 및 반기보고서 포함) 및 감사보고서 등 기타 정기공시사항과 수시공시사항 등이 전자공시되어 있으니 투자의사를 결정하시는 데 참조하시기 바랍니다.이와 같이, 본 건 유상증자를 통해 취득한 당사의 주식 가치는 하락할 수 있으며, 본 증권신고서에서 제시된 투자위험요소 및 기타 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안되며, 투자자 여러분의 독자적인 판단에 의해야 함을 다시 한번 유의하여 주시기 바랍니다.

[차. 신주 물량 출회에 따른 주가 하락 가능성]주식시장의 특성상 향후 주가에 대한 변동성이 있는 관계로 증자에 따른 모집가격 산정 시 결정된 1주당 모집가액보다 향후 추가 상장 후 거래 시점의 주가가 낮아져 투자자에게 금전적 손실을 끼칠 가능성이
있습니다.

금번 유상증자 물량은 보호예수되지 않는 관계로, 신주의 추가 상장 시점에 대규모 물량이 일시에 출회될 가능성이 있으며 이로 인해 주가가 급락할 수 있습니다. 또한 추가 상장일 이전이라도 유통주식수 희석화 우려가 당사의 주가가 상승하는데 제약 요인으로 작용할 가능성이 있습니다.
한편, 본 유상증자는 주주배정 후 실권주 일반공모 방식으로 진행됨에 따라 일반공모를 거쳐 배정 후에도 미 청약된 잔여주식에 대하여는 대표주관회사가 자기계산으로 잔액인수하게 됩니다. 만약 본 유상증자 청약에서 대량 실권이 발생하여 대표주관회사가 실권주를 인수하게 될 경우 주가에 어떠한 영향을 미칠지는 예상하기 어렵습니다. 다만, 대표주관회사 가 당사 주식 인수 후 수익을 확정하기 위해 빠른 시일 내에 인수한 주식을 장내에서 매각하게 된다면 단기적으로 당사 주가에 악영향을 미칠 수 있으며, 대표주관회사가 인수한 주식을 일정 기간 보유하더라도 동 인수 물량이 잠재 매각 물량으로 존재하여 주가 상승에 부담으로 작용할 가능성이 있습니다. 대표주관회사가 최종 실권주를 인수할 경우, 당사는 실권주 인수금액의 10%를 추가수수료로 지급하게 됩니다. 이를 고려할 때, 대표주관회사의 실권주 매입단가는 일반청약자들보다 10% 낮은 것과 같은 결과가 초래되어 인수 물량을 단기간에 처분하게 될 소지가 높을 것으로 예상되며 일시적으로 대규모 물량이 출회하여 주가가 하락할 가능성이 있음에 투자자들께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사는 금번 유상증자로 인해 총 10,989,140주의 약 23.55%에 해당하는 보통주 2,588,452주가 추가로 발행 및 상장될 예정입니다.

구분
내용

모집예정 주식 종류
기명식 보통주

모집예정주식수
2,588,452주

현재 발행주식총수
10,989,140주

증자비율
23.55%

할인율
20%

「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제5-18조에 의거 주주배정 후 실권주 일반공모 증자 시 가격산정의 자율화에 따라 발행가액을 자유롭게 산정할 수 있으나, 시장혼란 우려 및 기존 관행 등으로 인하여 금반 유상증자에 따른 모집가액은 「(舊) 유가증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제57조를 준용하여 산정되며 최근 시가보다 낮은 수준에 결정됩니다(Ⅰ. 모집 또는 매출에 관한 일반사항 - 3. 공모가격 결정방법 참조). 따라서 금번 유상증자를 통해 발행되는 신주로 인한 주가 희석화 가능성이 존재합니다.금번 유상증자 물량은 보호예수되지 않는 관계로, 신주의 추가 상장 시점에 대규모 물량이 일시에 출회될 가능성이 있으며 이로 인해 주가가 급락할 수 있습니다. 또한 추가 상장일 이전이라도 유통주식수 희석화 우려가 당사의 주가가 상승하는데 제약 요인으로 작용할 가능성이 있습니다. 이 경우, 본 유상증자의 1주당 모집가액보다 추가상장 시점의 주가가 더 낮아 금전적 손실이 발생할 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

한편, 본 유상증자는 주주배정 후 실권주 일반공모 방식으로 진행됨에 따라 일반공모를 거쳐 배정 후에도 미 청약된 잔여주식에 대하여는 대표주관회사가 자기계산으로 잔액인수하게 됩니다. 만약 본 유상증자 청약에서 대량 실권이 발생하여 대표주관회사가 실권주를 인수하게 될 경우 주가에 어떠한 영향을 미칠지는 예상하기 어렵습니다. 다만, 대표주관회사 가 당사 주식 인수 후 수익을 확정하기 위해 빠른 시일 내에 인수한 주식을 장내에서 매각하게 된다면 단기적으로 당사 주가에 악영향을 미칠 수 있으며, 대표주관회사가 인수한 주식을 일정 기간 보유하더라도 동 인수 물량이 잠재 매각 물량으로 존재하여 주가 상승에 부담으로 작용할 가능성이 있습니다.대표주관회사가 최종 실권주를 인수할 경우, 당사는 실권주 인수금액의 10%를 추가수수료로 지급하게 됩니다. 이를 고려할 때, 대표주관회사의 실권주 매입단가는 일반청약자들보다 10% 낮은 것과 같은 결과가 초래되어 인수 물량을 단기간에 처분하게 될 소지가 높을 것으로 예상되며 일시적으로 대규모 물량이 출회하여 주가가 하락할 가능성이 있음에 투자자들께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

[카. 주요 주주 물량 출회에 따른 주가 하락 가능성]당사는 본건 유상증자 외에도 2023년 10월 27일 코스닥시장 상장에 따른 보호예수조치로 인해 최대주주 및 특수관계인의 보호예수물량이 존재합니다.
최대
주주를 제외한 특수관계인은 2025년 10월 26일, 최대주주는 2026년 10월 26일 보호예수가 종료되며, 본 증권신고서 제출일 현재 보호예수 종료시 지분 매도 등에 대한 계획은 존재하지 않습니다. 그럼에도 불구하고 보호예수 종료에 따른 일부 지분 매도를 배제할 수는 없으며 이 경우 보호예수 종료로부터 단기간 내에 일시적으로 물량 출회로 인해 당
사 주가에 부정적 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

당사는 본건 유상증자 외에도 2023년 10월 27일 코스닥시장 상장에 따른 보호예수물량이 존재합니다.

[
최대주주 및 특수관계인 보호예수 현황]

(기준일 :
2024년 05월 21일
)
(단위 : 주)

주식의 종류
예수주식수
예수일
반환예정일
보호예수기간
보호예수사유
총발행주식수

보통주
2,909,760
2023년 10월 27일
2026년 10월 26일
상장일로부터 3년
(주1)
10,989,140

보통주
1,426,320
2023년 10월 27일
2025년 10월 26일
상장일로부터 2년
(주2)
10,989,140

보통주
269,920
2023년 10월 27일
2025년 10월 26일
상장일로부터 2년
(주2)
10,989,140

보통주
235,685
2023년 10월 27일
2024년 01월 27일
상장일로부터 3개월
(주4)
10,989,140

보통주
227,793
2023년 10월 27일
2024년 10월 26일
상장일로부터 1년
(주3)
10,989,140

보통주
225,120
2023년 10월 27일
2025년 10월 26일
상장일로부터 2년
(주2)
10,989,140

보통주
186,440
2023년 10월 27일
2024년 04월 26일
상장일로부터 1개월, 6개월
(주4)
10,989,140

보통주
177,520
2023년 10월 27일
2025년 10월 26일
상장일로부터 2년
(주2)
10,989,140

보통주
166,308
2023년 10월 27일
2024년 01월 27일
상장일로부터 3개월
(주4)
10,989,140

보통주
123,284
2023년 10월 27일
2024년 01월 27일
상장일로부터 3개월
(주4)
10,989,140

보통주
112,000
2023년 10월 27일
2025년 10월 26일
상장일로부터 2년
(주2)
10,989,140

보통주
100,000
2023년 10월 27일
2025년 10월 26일
상장일로부터 2년
(주2)
10,989,140

보통주
87,808
2023년 10월 27일
2024년 01월 27일
상장일로부터 3개월
(주4)
10,989,140

보통주
87,808
2023년 10월 27일
2024년 01월 27일
상장일로부터 3개월
(주4)
10,989,140

보통주
74,480
2023년 10월 27일
2025년 10월 26일
상장일로부터 2년
(주2)
10,989,140

보통주
38,220
2023년 10월 27일
2024년 01월 27일
상장일로부터 3개월
(주4)
10,989,140

주1)
최대주주등이 보유한 주식은「코스닥시장 상장규정」 제26조 제1항 제1호에 의거하여 상장일로부터 6개월간 매각이 제한됩니다. 다만, 「코스닥시장상장규정」 제26조 제1항 단서조항에 의거하여 한국거래소와의 협의하에 의무보유기간을 연장하여 상장일로부터 3년 간 보호예수됩니다.

주2)
「코스닥시장 상장규정」 제26조 제1항 제7호에 의거하여 상장일로부터 2년 간 자발적 보호예수됩니다.

주3)

당사의 우리사주조합 물량은 상장일로부터 1년간 우리사주조합 계좌에 의무보유 예탁됩니다.

주4)
한국거래소와의 협의하에 상장일로부터 3개월 간 자발적 보호예수됩니다.

보호예수물량 후에도 최대주주 및 특수관계인의 최대주주 및 특수관계인의 보호예수 종료시 지분 매도 등에 대한 계획은 본 증권신고서 제출일 현재 존재하지 않습니다. 그럼에도 불구하고 최대주주 및 특수관계인을 제외한 주주의 보호예수 해제 이후 지분매도를 배제할 수 없으며, 그 수량은 1,293,557주로 본
유상증자 이후 총발행주식수의 약 9.5%수준입니다. 따라서 이
경우 보호예수 종료로부터 단기간 내에 일시적으로 물량 출회로 인해 당
사 주가에 부정적 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

※ 상기 제반사항을 고려하시어 투자자 제위의 현명한 판단을 바랍니다. 투자자는 본건 공모주식에의 투자 여부를 결정함에 있어서 필요한 경우 스스로 별도의 독립된 자문을 받아야 하며, 이에 따른 투자의 결과에 대하여는 투자자가 책임을 부담합니다.

IV. 인수인의 의견(분석기관의 평가의견)

본 장은 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제119조 및 제125조, 금융감독원의 '금융투자회사의 기업실사 모범규준'에 따라 본건 공모 지분증권 인수인이 당해 공모 지분증권에 대한 의견을 기재하고 있는 부분입니다. 따라서 본 장의 작성 주체는 대표주관회사인 엔에이치투자증권(주)입니다. 발행회사인 퀄리타스반도체(주)는 "동사"로 기재하였습니다. 또한, 본 장에 기재된 분석의견 중에는 예측정보가 포함되어 있습니다. 그러나 예측정보에 대한 실제 결과는 여러가지 요소들의 영향에 따라 예측했던 것과 다를 수 있다는 점을 유의하시기 바랍니다.

1. 분석기관

구분
증권회사

회사명
고유번호

대표주관회사
엔에이치투자증권(주)
00120182

2. 분석의 개요

대표주관회사인 엔에이치투자증권(주)(이하 "대표주관회사")는『자본시장과금융투자업에관한법률』제71조 및 동법시행령 제68조에 의거 공정한 거래질서 확립과 투자자 보호를 위해 다수인을 상대로 한 모집ㆍ매출 등에 관여하는 인수회사로서, 발행인이 제출하는 증권신고서 등에 허위의 기재나 중요한 사항의 누락을 방지하는데 필요한 적절한 주의를 기울였습니다.대표주관회사는 인수 또는 모집ㆍ매출의 주선업무를 수행함에 있어 적절한 주의 의무를 다하기 위해 금융감독원이 제정한 『금융투자회사의 기업실사(Due Diligence) 모범규준』(이하 '모범규준'이라 한다)의 내용을 내부 규정에 반영하여 2012년 02월 01일부터 제출되는 지분증권, 채무증권 증권신고서를 대상(자산유동화증권 등 제외)으로 기업실사를 의무적으로 수행하도록 규정하고 있습니다.본 장에 기재된 분석의견은 대표주관회사인 엔에이치투자증권(주)가 기업실사과정을 통해 발행회사인 퀄리타스반도체(주)로부터 제공받은 정보 및 자료에 기초한 합리적, 주관적 판단일 뿐이므로, 이로 인해 대표주관회사가 투자자에게 본 건 주주배정후 실권주 일반공모 유상증자의 투자여부에 관한 경영 및 재무상의 조언 또는 자문을 제공하는 것은 아닙니다.또한 본 평가의견에 기재된 내용 중에는 예측정보가 포함되어 있으며, 예측정보에 대한 실제 결과는 여러 가지 요소들의 영향에 따라 최초 예측치와는 다른 결과를 가져올 수 있다는 점에 유의하시기 바랍니다.

<금융투자회사의 기업실사 모범규준>제3조(적용범위 등) ①이 규준은 법 제119조제3항의 규정에 의한 증권신고서 및 법 제122조의 규정에 의한 정정신고서를 제출하는 경우에 적용하며, 영업의 실체가 있는 발행회사가 제출하는 지분증권, 채무증권 증권신고서를 대상으로 하고 자산유동화증권 등은 적용대상에서 제외된다.②이 규준은 주간회사가 업무수행 중 참고해야 할 기본적인 지침으로 발행회사의 재무 및 영업 현황, 사업 환경, 투자위험, 인수 형태 등을 감안하여 강화하거나 완화하는 등 탄력적으로 운용할 수 있다.③기업공개의 경우 기업공개 실사절차의 특성을 감안하여 이 규준의 내용중 한국거래소의 상장심사지침 등에서 의무사항으로 규정하고 있는 내용과 중복되는 부분에 대해서는 이를 생략하거나 완화할 수 있다.④채무증권의 경우 i)보증유무, 상환조건(만기, 옵션유무), 특약 등 해당 사채의 특성, ii)법 제119조제2항에서 규정하고 있는 일괄신고서에 의한 발행인지 여부, iii)발행회사가 시행령 제121조제6항의 요건을 충족하고 있는지 여부, iv)해당 사채권에 대한 신용평가등급(외부 및 내부) 등을 감안하여 합리적인 기준에 따라 이 규준을 완화할 수 있다.⑤제2항 내지 제4항에 따라 이 규준을 생략하거나 강화 또는 완화하는 경우에는 이사회나 리스크관리위원회(이하 '리스크관리위원회 등')의 의사결정을 거쳐야 한다.

분석의견의 상세한 내용은 동 증권신고서에 첨부되어 있는 기업실사 부분을 참고하시기 바랍니다.

3. 기업실사 일정 및 주요 내용

일자
실사 내용

2024.03.14
1) 발행회사 방문- 발행회사의 유상증자 의사 확인- 자금조달 희망금액 등 발행회사 의견 청취

2024.03.15~2024.04.03
1) 발행회사의 유상증자 방식결정 협의2) 유상증자 일정 협의 및 확정3) 유상증자를 위한 사전 준비사항 및 진행절차 설명- 발행가 산정 및 세부일정 설명4) 세부 증자관련 논의- 유상증자 방식 결정 및 대주주 증자 참여 논의5) 유상증자 진행에 대한 질의/응답6) 실사 사전요청자료 송부

2024.04.04~2024.04.19
1) 증자리스크 검토- 발행시장 상황, 자금조달규모 적정성, 공모가액 희망 할인율2) 발행사와의 협의- 발행가액 산정방식, 발행일정, 발행규모, 인수수수료 협의3) 기업실사 진행 및 추가자료 요청- 기업실사 관련 자료요청 및 절차에 대한 설명- 기업실사 관련 Q&A4) 이사회 등 상법 절차 및 정관 등 검토5) 투자위험요소 실사 가) 사업위험관련 실사 - 기존사업 및 신규사업에 대한 세부사항 등 체크 나) 회사위험관련 실사 - 재무관련 위험 및 우발채무 등의 위험요소 등 체크 다) 기타위험관련 실사 - 주가 희석화관련 위험 등 체크6) 담당자 인터뷰- 회사개요, 사업의 내용, 주요 재무적 이슈 확인- 자금사용 계획 파악- 향후 사업추진계획 및 발행회사의 비전 검토

2024.04.20~2024.05.07
1) 증권신고서 작성 및 조언2) 이사회의사록 등 검토3) 인수계약서 체결4) 증권신고서 인수인의 의견 완료5) 첨부서류 등 검토6) 증권신고서 업데이트

2024.05.08~2024.05.22
2024년 1분기 보고서 검토2024년 1분기 보고서 내용을 반영한 정정 증권신고서 작성

4. 기업실사 참여자

[발행회사]

소속기관
부서
성명
직책
실사업무분장

퀄리타스반도체(주)
재무부
유승환
CFO
발행업무 총괄

재무부
원두연
차장
발행업무 기획 및 실무

[대표주관회사]

소속기관
부서
성명
직책
실사업무분장
참여기간
주요경력

엔에이치투자증권(주)
SME부
왕태식
부서장
기업실사 총괄

2024년 03월 14일 ~ 2024년 05월
22일

기업금융업무 등 16년

SME부
윤태진
팀장
기업실사 책임

2024년 03월 14일 ~ 2024년 05월
22일

기업금융업무 등 9년

SME부
양창모
대리
기업실사 실무

2024년 03월 14일 ~ 2024년 05월
22일

기업금융업무 등 4년

SME부
박선빈
주임
기업실사 실무

2024년 03월 14일 ~ 2024년 05월
22일

기업금융업무 등 1년

5. 기업실사 세부항목 및 점검 결과- 동 증권신고서에 첨부되어 있는 기업실사 보고서를 참조해 주시기 바랍니다.

6. 종합 의견

가. 대표주관회사인 엔에이치투자증권(주)은 퀄리타스반도체(주)가 2024년 05월 07일 이사회에서 결의한 보통주식 2,588,452주에 대한 주주배정 후 실권주 일반공모 증자를 잔액인수 함에 있어 다음과 같이 의견을 제시합니다.

나. 대표주관회사는 상기 실사를 통해 제공받는 자료들로부터 도출된 결과나 오류, 누락 등에 대하여 책임지지 않으며, 인간적 또는 기계적, 기타 그 외의 다른 요인에 의한 오류발생 가능성으로 인해 본 평가 내용에 대해 명시적으로 혹은 묵시적으로도 증명이나 서명 또는 보증 및 단언을 할 수 없습니다.

다. 동사의 금번 유상증자는 국내외 거시경제 변수의 변화로 투자수익에 대한 확실성이 저하될 수 있습니다. 투자자 여러분께서는 상기 검토결과는 물론 동 증권신고서 및 투자설명서에 기재된 동사의 회사 전반에 걸친 현황 및 재무상의 위험과 산업 및 영업상의 위험요인 등을 감안하시어 투자에 유의하시기 바랍니다.또한 당사가 현재 알고 있지 못하거나 중요하지 않다고 판단하여 동 증권신고서 및 투자설명서에 기재하지 않은 사항이라 하더라도 동사의 운영에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있다는 가능성을 배제할 수는 없으므로, 투자자께서는 동 증권신고서 및 투자설명서에 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안되며, 독자적이고도 세밀한 판단에 의해 투자결정을 하시기 바랍니다.

긍정적 요인

▶ 동사는 반도체
밸류체인 중 가장 전방에 있는
IP 업체로 설계회사
에
IP를 공급하
는 사업을 영위하고 있습니다
. 구체적으로 팹리스 및 디자인 하우스가 반도체 칩을 설계하는 과정에서 IP를 제공하며, 그 대가로 사용료를 수취합니다. 이에 따라 당사의 실적은 시스템 반도체 산업의 업황과 밀접한 관계가 있습니다.시스템 반도체 업황은 팹리스의 개발 프로젝트에 영향을 미치며, IP 기업의 실적으로 연결됩니다. IP 기업은 1) 팹리스의 칩 개발 프로젝트가 다량 발생하고, 2) 선단공정으로 나아갈수록 실적이 개선됩니다. 팹리스의 프로젝트 건수에 비례해 라이센싱 수가 증가하고, 미세 공정 IP일수록 고가에 거래되기 때문입니다. 반도체 업황이 호조세를 보일 때, 팹리스가 반도체 칩 및 고가의 선단 공정에 대한 수요를 확신하고 개발을 진행하며 IP 기업의 실적 역시 개선될 수 있습니다.

글로벌 반도체 시장은
2023년 기준 5,210억 달러 규모이며, 이 중 시스템 반도체 시장은 3,330억 달러로 메모리 반도체 시장 900억 달러 대비 3배 이상 규모를 이루었습니다. 시스템 반도체의 경우 IT 분야 외에도 자동차·에너지·의료 등 다양한 분야에서 사용되고 있으며, AI, IoT, 자율주행차 등 최근 주목받는 분야에서 필수적으로 사용됨에 따라 향후 성장이 지속될 것으로 전망됩니다.

▶ 동사가 영위하는 초고속 인터페이스 IP 사업은 표준화된 규격을 따라야 한다는 특성이 있습니다. 각 초고속 인터커넥트 응용 분야마다 표준 인터페이스 규격이 존재하며, IP 개발업체들은 표준 규격을 준수하여 제품을 출시합니다. 핵심 요소기술을 확보하지 못할 경우 표준 규격에 맞춘 제품을 설계할 수 없어 시장 진입이 불가능하기 때문에 이러한 기술은 시장의 진입 장벽으로 작용하고 있습니다. 동사가 확보한 양산이력은 신규 업체 및 타 경쟁업체 대비 강점으로 작용하고 있습니다. 동사는 2020년 삼성전자 파운드리 사업부와 기술라이선스 계약 (Sub-Licensing) 계약을 체결하며 라이센싱 양산이력을 확보한 이후, 꾸준히 Sub-Licensing 고객을 확대해나가고 있습니다. 이와 함께 자체 개발 IP인 Display Chipset IP를 성공적으로 라이센싱함으로써 자체 개발 IP에 대해서도 양산이력을 보유했습니다.

▶ 동사의 부채비율은 2021년 약 -280.1%, 2022년 약 -454.6%, 2023년 약 46.9%,
2024년 1분기 약 54.3%
를 기록하였으며, 유동비율은 2021년 약 63.4%, 2022년 약 119.1%, 2023년 약 313.7%,
2024년 1분기 약 280.0%
를 기록하였습니다. 또한 차입금의존도는 2021년 약 24.2%, 2022년 약 0.2%, 2023년 약 12.3%,
2024년 1분기 약 14.5%
를 기록하였습니다. 한국은행의 2022년 기업경영분석보고서에 따르면 동종업계(C261,2. 반도체, 전자부품)의 2022년말 기준 재무 안정성 지표는 부채비율은 61.35%, 유동비율은 162.38%, 차입금의존도는 18.77%입니다. 2022년 기준으로 당사의 부채비율과 유동비율은 동종업계와 비교하여 열위한 수준이었으나 2023년은 동사가 상장함에 따라 미전환된 상환전환우선주 2,696,960주가 모두 전환됨에 따라 상환전환우선주부채 약 86억원이 감소되었고 자본금은 약 54억원, 주식발행초과금 약 378억원이 증가한 결과 부채비율은 약 46.9%를 기록하였고 유동비율은 약 313.7%로 증가하였습니다.
2024년 1분기에는 부채총계가 2023년 말 대비하여 8억원 감소하였으나 결손금이 54억원 증가하여 부채비율은 54.3%, 유동비율은 280.0%를 기록하였습니다. 또한, 동사의 차입금의존도는 2021년 약 24.2%, 2022년 약 0.2%를 기록하였으며, 2022년은 동종업계 평균(18.8%) 대비 우수한 수준을 기록하였습니다. 2022년은 기존 단기차입금
16억원을 상환하고 기존 장기차입금의 유동성대체 약 0.3억원을 모두 상환하였습니다. 이후 2023년은 운영자금 목적으로 약 50억원의 단기차입금이 발생하였고 차입금의존도는 약 12.3%를 기록하였습니다.
2024년 1분기에는 차입금 총액은 변동이 없으나 자산총계 감소로 차입금의존도가 14.5%로 증가하였으나, 양호한 재무안정성을 보유하고 있습니다.

부정적 요인

▶ 연구인력 및 연구개발비의 증가로 인해 동사는 2021년 약 37억원, 2022년 약23억원, 2023년 약 81억원,

2024년 1분기 약 54억원의 순손실을 기록하는 등 지속적으로 적자를 시현하고 있습니다. 또한 동사의 주요 고객사 제품 시장은 데이터 센터 및 디스플레이 전자 제품 등이 포함되며, 만약 해당 시장 상황이 악화되거나 공급망 이슈가 발생하여 동사 IP 솔루션을 활용한 반도체의 판매량 감소 또는 판매단가가 하락할 수 있습니다. 또한, 동사의 매출은 반도체 시장 업황에 따른 영향과 실제 고객사의 동사 IP 채택률에 영향을 크게 받고 있기 때문에 매출의 변동성이 높습니다. 따라서, 시장 악화 등의 이유로 당사의 기대 매출과 영업이익이 감소할 수 있으며 그 변동성이 높을 수 있습니다. 그 외에도 IP 개발이 지연되는 등의 이유로 인해 후 계획대로 매출 성장을 달성하지 못할 가능성도 존재합니다. 이 경우 지속적인 영업손실이 이어질 가능성이 존재합니다.
▶ 동사는 핵심 파트너사인 삼성전자 파운드리는 TSMC 대비 초기 수준의 생태계를 보유하고 있어, 향후 당사의 고객사 유치 과정에 부
정적인 요소로 작용할 수 있습니다.

삼성전자는 밸류체인 전반에 진출하는 IDM 전략을 지속해왔으며, TSMC 대비 10년 뒤늦은 2018년에 이르러 SAFE 생태계를 출범시켰습니다. SAFE 생태계가 후발주자로 성장하고 있다는 점을 고려할 때, 디자인 하우스 부족 등 여타 밸류체인의 한계로 삼성전자 파운드리의 성장이 저해될 수 있습니다.

파운드리 시장 내 TSMC의 압도적인 점유율과 인텔의 사업 확대는 삼성전자의 입지를 약화시키고, 관련 파운드리에 의존적인 당사의 실적에도 부정적인 영향을 끼칠 수 있습니다. 삼성전자 파운드리 SAFE 생태계 역시 TSMC 대비 부족한 상황으로 향후 고객사 유치 과정 중 난항이 예상되고 있습니다. 이처럼 삼성전자 파운드리 및 관련 생태계 성장이 부진할 경우 당사의 실적과 영업 환경에 부정적인 영향이 발생할 수 있습니다. ▶ 최근 반도체 시장은 성장률 둔화 및 축소를 경험하였습니다. 글로벌 반도체 시장은 2021년 26.4% 성장하였으나 2022년은 성장률이 둔화되어 3.4%를 기록하였스니다. 특히, 2023년 반도체 시장은 2022년 대비 약 10.4% 감소한 5,210억 달러로 예상되고 있습니다. 성장을 지속하던 시스템 반도체 시장 역시 하락세를 보이며 2022년 3,450억 달러에서 2023년 3,330억 달러로 약 3.6% 감소할 것으로 보입니다. 동사의 2023년 매출액은 전년 대비 약 0.1%

감소하였고 2024년 1분기는 전년 동기 대비 약 71.4%감소하였습니다.
이는 2022년 하반기부터 시작된 반도체 시장 불황의 영향을 받았기 때문입니다.

이에 따라 고객사들이 다수 프로젝트들을 연기 또는 취소한 결과 카메라 어플리케이션에 활용되는
MIPI IP의 매출액이 2023년 약 24억원으로 전년 대비 약 57.9% 감소하였습니다.

한편, 2024년 1분기의 경우 MIPI IP 매출액은 56.8% 증가하였으나, Display Chipset IP 매출액이 약 2억원으로 2023년 1분기 전년 동기 대비 91.3% 감소하는 등 제품별 매출액의 변동성이 높은 모습을 보이고 있습니다.
동사의 매출 유형 및 프로젝트별로 상이하나, 계약 즉시 전액 매출이 인식되지 않고 3개월 ~ 2년에 걸쳐 인식되고 있기 때문에 반도체 업황 불황의 영향을 보다 장기간 동안 받음에 따라 실적이 악화될 가능성이 있습니다.

자금조달의필요성
▶ 동사는 금번 유상증자를 통해 조달하는 자금을 채무상환자금, 시설자금, 타법인취득자금 및 운영자금으로 활용할 계획입니다.▶ 금번 유상증자를 통해 조달한 자금의 세부사용 내역은 "Ⅴ. 자금의 사용목적"을 참고하시기 바랍니다.

2024년 05월
22일

대표주관회사: 엔에이치투자증권 주식회사

대표이사 윤 병 운

V. 자금의 사용목적

자금의 사용목적

(기준일 :
2024년 05월 21일
)
(단위 : 백만원)

시설자금
영업양수자금
운영자금
채무상환자금
타법인증권취득자금
기타
계

-
-
57,534
-
2,000
-
59,534

1. 모집 또는 매출에 의한 자금조달 내역

가. 자금조달금액

(단위: 원)

구 분

금 액

모집 또는 매출총액(1)

59,534,396,000

발행제비용(2)

540,243,642

순 수 입 금 [ (1)-(2) ]

58,994,152,358

주1) 상기 금액은 예정발행가액을 기준으로 산정한 금액으로 모집가액 확정시 변경될 수 있습니다.

주2) 상기 모집총액은 우선적으로 하단에 기재된 자금의 사용 목적에 따라 사용할 예정입니다.

주3) 발행제비용은 공모금액 및 실권규모에 따라 변경될 수 있으며, 상기 기재 금액은 청약 초과로 인하여 실권이 발생하지 않은 상황을 가정하여 산정되었습니다. 또한 상장수수료는 상장신청일 직전일 주가에 따라 변동될 수 있습니다.

주4) 발행제비용은 당사의 자체 자금으로 지급할 예정입니다.

나. 발행제비용의 내역

(단위: 원)

구 분

금 액

지급일자

계산근거

발행분담금

10,716,190

신고서제출일

모집총액의 0.018%(10원 미만 절사)

인수수수료

476,275,168

납입일로부터 3영업일 이내

인수수수료 : MAX[4억원, 모집총액의 0.8%]

표준코드발급수수료
10,000
표준코드발급 신청일
신주인수권증서 건당 10,000원

상장수수료

6,530,000

신주상장일

590만원 + 500억원 초과금액의 10억원당 7만원(코스닥시장상장규정 시행세칙 별표 14)

주식발행등록수수료
500,000
-
1,000주당 300원(주식 및 신주인수권증서 각각 별도 징수, 수수료 건당 상한 50만원 및 하한 4천원)(주식·사채 등의 전자등록업무규정 시행세칙 별표

등록세

5,176,904

등기일

증자 자본금의 0.4%

교육세

1,035,380

등기일

등록세의 20%

기타비용

40,000,000

-

구주주 청약서 투자설명서 인쇄 및 발송비 등

합 계

540,243,642

-

-

주1) 상기 금액은 예상 발행가액을 기준으로 산정한 금액입니다.

주2) 발행제비용은 공모금액 및 상장신청일 직전일 한국거래소에서 거래되는 당사의 보통주식 종가, 유관기관 정책 등에 따라 변동될 수 있습니다.

주3) 기타비용은 예상금액으로 변동될 수 있습니다.

2. 자금의 사용목적

당사는 금번 유상증자를 통해 조달한 자금을 아래와 같이 사용할 예정입니다.

(기준일 : 증권신고서 제출일 전일 )
(단위 : 백만원)

시설자금
영업양수자금
운영자금
채무상환자금
타법인증권취득자금
기타
계

-
-
57,534
-
2,000
-
59,534

가
. 자금의 세부 사용 내역

[자금 세부 사용 목적
]

(단위
: 백만원
)

구분

세부항목

금액

소계

사용 시기

내용

자금사용

우선순위

운영자금

연구개발비

49,534

57,534

2024

년
6월

~ 2027

년

차세대 제품

개발비용
,

인공지능 활용 개발 프로세스

혁신 비용

1

순위

연구개발비

(

글로벌
)

8,000

2025

년
~ 2027년

해외
R&D

사업장 신설

3

순위

타법인증권

취득자금

지분투자

2,000

2,000

2024

년
6월

글로벌

IP

기업 출자

2

순위

합계

59,534

59,534

-

-

-

(1)

운영자금

당사의 운영자금 세부 사용계획은 다음과 같습니다.

(단위
: 백만원
)

구분

세부내역

2024년
2025년
2026년
2027년

상반기
하반기
상반기
하반기
상반기
하반기
상반기
하반기

차세대 제품 개발비용
UCIe PHY IP 설계인력 채용
1,600
1,600
3,200
3,200
4,000
4,000
4,800
4,800

EDA Tool software 비용 및 UCIe 시제품 제작비용
400
400
800
834
2,000
2,000
2,700
3,200

인공지능 활용개발 프로세스 혁신 비용
소프트웨어 엔지니어링 설계인력 채용
400
800
800
800
1,600
1,600
2,000
2,000

해외
R&D

사업장 신설

글로벌 설계인력 채용
-
-
1,000
1,000
1,000
1,000
2,000
2,000

합계
2,400
2,800
5,800
5,834
8,600
8,600
11,500
12,000

1) 차세대 제품 개발비용

Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe)

는 패키지 수준에서 유비쿼터스 상호 연결 및 개방형 칩렛 에코시스템을 가능하게 하기 위하여
, 패키지 내의 칩렛 간 상호연결을 정의하는 개방형 표준 규격으로 출범하였습니다
.

UCIe

는
2022년
3월
Alibaba, AMD, Arm, ASE, Google, Intel, Meta, Microsoft, NVDIA, Qualcomm, 삼성
, TSMC와 같은 글로벌 주요 반도체 기업이 이사회 멤버로 참여하여 표준 규격 신설에 기여하였으며
, 호환 가능한 칩렛 설계를 지원하는 개방형 표준 규격으로써 강력한 글로벌 칩렛 생태계를 구축하고 있는 중입니다
.

당사는
2023년
5월 과학기술정보통신부가 주관하는
‘인공지능
(AI) 및 자동차 시스템온칩
(SoC)용 칩렛 인터페이스 개발을 위한
Tbps급 인터페이스
IP 및 실리콘 포토닉스 응용기술 개발 과제
’의 주관연구개발기관으로 선정되었으며
, 해당 과제를 통해
UCIe PHY IP를 개발할 수 있는 기초 연구 데이터를 확보하였습니다
.

최근 반도체 시장은 인공지능으로 인해 촉발된 반도체 기술의 혁신이 폭발적인 속도로 진행되고 있으며
, 글로벌 기술 혁신 트렌드를 따라잡아야만 생존할 수 있는 환경이 조성되고 있습니다
. 그 중
, 2023년
Gartner 리포트에서 언급하고 있는 바와 같이 향후 인공지능 및 데이터센터에서 가장 파급력이 높은 반도체 기술로 가장 화두가 되고 있는 것은 칩렛입니다
.

당사는 향후 글로벌
AI 시장에서 두각을 나타내기 위해서는
UCIe PHY IP를 파운드리의 다양한 공정에서 확보하는 것이 필수라고 판단하고 있으며
, UCIe 전문 담당 팀을 신설하여 상당한 규모의 연구개발인력을 확보하여 운영할 계획입니다
. 이에 따라
, 금번 공모 자금 중 약
400억원을 연구개발인력에 대한 인건비 및
UCIe 설계를 위한
EDA Software Tool 비용
, UCIe PHY IP 시제품 제작비용 등에 투자할 계획이며
, 향후
2027년까지 집행할 예정입니다
.

[UCIe 인력 비용 지출 스케쥴]

(단위
: 명, 백만원
)

구분
2024
2025
2026
2027

인원
금액
인원
금액
인원
금액
인원
금액

UCIe 팀 연구개발인력 인건비
40
3,200
80
6,400
100
8,000
120
9,600

[EDA Tool 비용 및 UCIe 시제품 제작비용]

(단위
: 백만원
)

구분
2024
2025
2026
2027

상반기
하반기
상반기
하반기
상반기
하반기
상반기
하반기

EDA Software Tool 비용
400
400
800
800
1,000
1,000
1,200
1,200

UCIe 시제품 제작비용
-
-
-
34
1,000
1,000
1,500
2,000

합계
400
400
800
834
2,000
2,000
2,700
3,200

2) 인공지능 활용 개발 프로세스 혁신 비용

인공지능은 다양한 산업에서 기존에 인력이 담당하던 업무를 대체함으로써 파괴적인 혁신을 일으키고 있습니다
. 전통적으로 인력이 수행하던 단순 반복적인 업무를 대체하는 것에 더하여 최근에는 인간의 고유 전유물로 여겨왔던 예술 작품의 창작 등과 같은 창의적인 업무도 대체할 수 있는 잠재력을 보이고 있는 상황입니다
.

당사가 영위하고 있는 반도체 설계 분야에서 인공지능은
, 설계에 있어 최적안 및 대체안의 제시
, 오류의 탐색 및 문제 해결 등을 수행함으로써 과거 설계 인력이 수행해야만 하던 많은 부분을 대체하여 반도체 설계 업무에 혁신을 일으키고 있습니다
.

당사는 인공지능을 설계 업무에 얼마나 효율적으로 활용하는지 여부가 반도체 설계 회사의 미래 경쟁력을 좌우할 것으로 판단하고 있으며
, 특히 당사는 글로벌 반도체 설계 회사 대비 소규모 기업으로써 조직 운용 및 시스템 도입이 비교적 유연하다는 장점을 활용하여
, 인공지능을 설계 업무에 적용하는 것을 담당하는 전문 소프트웨어 엔지니어링 팀을 신설하여 설계 업무의 혁신을 이루고자 하고 있습니다
.

인공지능을 활용한 설계 업무의 혁신을 통하여
, 당사는 설계에 필요한 시간을 대폭 단축할 수 있을 것으로 기대하고 있으며
, 이를 통한 당사
IP 포트폴리오 확충 가속화 및 비용 효율화에 크게 기여할 것으로 보고 있습니다
.

소프트웨어 엔지니어링 팀 신설로 인하여 향후
2027년까지 약
100억원을 연구개발인력에 대한 인건비에 투자할 것으로 계획하고 있습니다
.

[소프트웨어 엔지니어링 팀 인력 비용 지출 스케쥴]

(단위
: 명, 백만원
)

구분
2024
2025
2026
2027

인원
금액
인원
금액
인원
금액
인원
금액

소프트웨어 엔지니어링 팀연구개발인력 인건비
15
1,200
20
1,600
40
3,200
50
4,000

3)

해외
R&D 사업장 신설

삼성전자 파운드리가 점진적으로 글로벌 고객들을 확보하고 있음에 따라
, 당사는 고객과의 커뮤니케이션 강화 및 인력 구성 효율화 등의 목적으로 해외
R&D 사업장을 신설할 계획이며
, 후보지로는 일본
, 베트남
, 북미 등이 있습니다
.2025년을 기점으로 당사의 글로벌 첫 해외 R&D사업장 신설을 목표로 하고 있으며, 상대적으로 설계 인력에 대한 인건비가 저렴한 일본 및 동남아시아 지역을 우선적으로 고려하고 있습니다. 2027년에는 글로벌 대형 팹리스사들과의 커뮤니케이션 강화를 목적으로 하여 다소 인건비가 높은 북미 지역에 진출하는 것 또한 계획하고 있습니다.

[글로벌 R&D 인력 비용 지출 스케쥴]

(단위
: 명, 백만원
)

구분
2024
2025
2026
2027

인원
금액
인원
금액
인원
금액
인원
금액

글로벌 R&D 인력 인건비
-
-
40
2,000
40
2,000
50
4,000

(2)

타법인증권취득자금

당사의 타법인증권취득자금 세부 사용계획은 다음과 같습니다.

지급처
금액
사용시기
세부목적

Signature IP
2,000
2024년
당사의 PCIe 6.0 PHY IP와 호환되는 PCIe 6.0 Controller IP를 개발할 수 있는 역량을 보유한 Signature IP사와의 파트너쉽 강화를 통해 북미 시장 개척을 용이하게 하기 위한 사업적 목적 및 기술적 잠재력이 매우 높은 Signature IP사에 초기 투자함에 따라 투자 차익을 수취할 목적

Signature IP

사는 미국 산호세에 본사를 두고
2021년 설립된 신생 기업으로
, PCIe 6.0 Controller IP, NoC IP 등 차세대 반도체 기술을 개발하고 있습니다
. 당사는
PCIe 6.0 PHY IP를 개발하면서
Signature IP 사와 파트너십 관계로

호환성 검증을 수행하면서
, Signature IP 사가 가진 잠재력이 높다고 판단하여
Se
ries A 단계 투자에 참여할 계획을 가지고 있습니다
.

Signature IP

사가 개발하고 있는
PCIe 6.0 Controller IP 및
NoC IP는 기술력 난이도가 매우 높아글로벌 시장에서 개발할 수 있는 회사가 매우 제한적이기 때문에 당사는
Signature IP의 성장 잠재성을 긍정적으로 판단하였으며
, Signature IP 사와의 파트너십 강화 및 향후 투자 수익 수취를 목적으로
2024년
내 약
20억원의 지분 투자를 고려하고 있습니다
.

나
. 미사용자금의 운용계획
공모자금 입금 후 실제 투자집행 시기까지의 자금보유 기간에는 국내 제 1금융권 및 증권사 등 안정성이 높은 금융기관의 상품에 예치할 계획이며, 자금의 사용시기가 도래하여 단기간 내에 자금의 사용이 예상되는 경우에는 당사의 단기금융상품 계좌 등에 일시 예치하여 운용할 예정입니다. 상기 자금사용목적은 본 유상증자의 예상발행가액을 기초로 작성된 계획으로 실제 본 유상증자 모집금액과 차이가 있을 수 있습니다. 당사는 필요 시 추가로 소요되는 자금은 차입 또는 추가 증자 등의 재무활동 현금흐름 등으로 조달할 예정입니다. 만약 금번 유상증자의 공모 금액이 당초 계획한 금액에 미달할 경우 우선순위에 따라 차등 사용할 예정입니다.

VI. 그 밖에 투자자보호를 위해 필요한 사항

본 건의 경우 시장조성 또는 안정조작에 관한 사항은 해당사항 없습니다.

제2부 발행인에 관한 사항

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황

(단위 : 사)

구분
연결대상회사수
주요종속회사수

기초
증가
감소
기말

상장
-
-
-
-
-

비상장
-
-
-
-
-

합계
-
-
-
-
-

가-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분
자회사
사 유

신규연결
-
-

-
-

연결제외
-
-

-
-

나. 회사의 법적ㆍ사업적 명칭당사의 한글 명칭은 "주식회사 퀄리타스반도체"이며, 영문으로는 "QUALITAS SEMICONDUCTOR CO., LTD." 라 표기합니다.

다. 설립일자당사는 2017년 2월 1일에 설립되었습니다.
라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지

구분
내용

주소
경기 성남시 분당구 성남대로331번길8 (정자동, 킨스타워) 609호(본사)

전화번호
02-555-3305

홈페이지 주소
https://q-semi.com

마. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부
해당

벤처기업 해당 여부
해당

중견기업 해당 여부
미해당

퀄리타스반도체_벤처기업확인서

퀄리타스반도체_중소기업확인서

바. 대한민국에 대리인이 있는 경우에는 이름(대표자), 주소 및 연락처해당사항이 없습니다.
사. 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업에 관한 간략한 설명당사는 초고속 인터커넥트 기술 중 초고속 인터커넥트 반도체 설계 기술과 초미세 반도체 공정 설계 및 검증 기술을 바탕으로 초고속 인터페이스 IP 라이센싱 및 Design Service 사업을 영위하고 있으며, 당사 정관상 사업의 목적사항은 아래와 같습니다.

구분
목적사업
비고

1
반도체 설계 및 제조업
영위

2
전자직접회로 제조업
영위

3
전기.전자공학 연구개발업
영위

4
시장조사 및 여론조사업
미영위

5
비메모리용 및 전자직접회로 제조업
영위

6
전자부품 제조업
영위

7
전기용 기계,장비 및 관련 기자재 도매업
미영위

8
전기,전자공학 연구개발업
영위

9
시장조사 및 여론조사업
미영위

10
위 각호에 관련된 부대사업 일체
영위

아. 신용평가에 관한 사항

1) 최근 3년간 신용평가 내역

평가일
재무기준일
평가기관
신용평가등급
유효기간

2021.06.09
2020.12.31
(주)NICE디앤비
BB-
2022.06.08

2) 신용평가회사의 신용등급 정의

신용등급
등급의 정의

AAA
최상위의 상거래 신용도를 보유한 수준

AA
우량한 상거래 신용도를 보유하여,환경변화에 대한 대처능력이 충분한 수준

A
양호한 상거래 신용도를 보유하여,환경변화에 대한 대처능력이 상당한 수준

BBB
양호한 상거래 신용도가 인정되나,환경변화에 대한 대처능력은 다소 제한적인 수준

BB
단기적 상거래 신용도가 인정되나,환경변화에 대한 대처능력은 제한적인 수준

B
단기적 상거래 신용도가 인정되나,환경변화에 대한 대처능력은 미흡한 수준

CCC
현 시점에서 신용위험 발생가능성이 내포된 수준

CC
현 시점에서 신용위험 발생가능성이 높은 수준

C
현 시점에서 신용위험 발생가능성이 매우 높고 향후 회복가능성도 매우 낮은 수준

D
상거래 불능 및 이에 준하는 상태에 있는 수준

NR
등급부재:신용평가불응,자료불충분,폐(휴)업 등의 사유로 판단보

주)
기업의 신용능력에 따라 AAA등급에서 D등급까지 10등급으로 구분 표시되며 등급 중 AA등급에서 CCC등급까지의 6개 등급에는 그 상대적 우열 정도에 따라 +,-기호가 첨부

자. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황
주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자
특례상장 유형

코스닥시장 상장
2023년 10월 27일
기술성장기업의 코스닥시장 상장

2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경

일 자

주 소

비 고

2017.02.01

서울특별시 강남구 도곡로99번길 8, 에이동 비202호 (대치동, 경일빌라)

설립

2018.06.01

서울특별시 광진구 능동로 120, 202호 (화양동, 건국대학교 창의관)

변경

2021.09.23

경기도 성남시 분당구 성남대로331번길 8, 405호 (정자동)

변경

2023.08.21
경기도 성남시 분당구 성남대로331번길 8, 609호 (정자동)
변경

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자
주총종류
선임
임기만료또는 해임

신규
재선임

2019.04.01
임시주총
사내이사 한평수
-
-

2021.03.31
정기주총
기타비상무이사 전진원
대표이사 김두호주요주주인 임원 최광천
-

2022.03.31
정기주총
감사 최창욱
사내이사 한평수
-

2022.06.13
임시주총
사외이사 서준혁기타비상무이사 최교풍
-
-

2023.03.29
정기주총
-
대표이사 김두호주요주주인 임원 최광천
-

주1)
기타비상무이사 전진원은 2023년 03월 31일자로 사임하였습니다.

주2)
기타비상무이사 최교풍은 2023년 11월 03일자로 사임하였습니다.

다. 최대주주의 변동해당사항 없습니다.
라. 상호의 변경해당사항 없습니다.
마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과해당사항 없습니다.
바. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용해당사항 없습니다.
사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화해당사항 없습니다.
아. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용당사의 주요 연혁은 아래와 같습니다.

년도
월
내용

2017
02
유한책임회사 퀄리타스반도체 설립 (대표이사 김두호, 이사 최광천)

11
기업부설연구소 설립 (한국산업기술진흥협회)

2018
04
벤처기업 인증

05
주식회사로 조직변경

2019
12
SBA 채용지원사업 스타트업 부문 우수상 수상

2020
11
Series-A 투자유치 (10억원)

2021
03
기술혁신형 중소기업 (Inno-Biz)인증

03
Series-A 투자유치 (10억원)

09
본점소재지 이전(서울특별시 광진구에서 경기도 성남시 분당구로 이전)

09
Series-A Bridge 투자유치 (20억원)

2022
02
Pre-IPO 투자유치 (70억원)

05
신용보증기금 퍼스트펭귄형 창업기업 선정

12
신용보증기금 Pre-ICON 선정

12
벤처창업, 진흥 유공 포상(대통령 표창)

2023
03
기술평가 특례 상장을 위한 기술평가 AA/A 등급 수령

04
신용보증기금 혁신ICON 선정

08
본점소재지 이전(경기도 성남시 킨스타워 405호에서 609호로 이전)

10
한국거래소 코스닥시장 상장

3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이

(단위 : 원, 주)

종류
구분
증권신고서제출일 전일
제7기(2023년말)
제6기(2022년말)
제5기(2021년말)

보통주
발행주식총수
10,989,140
10,907,840
115,060
11,173

액면금액
500
500
500
5,000

자본금
5,494,570,000
5,453,920,000
57,530,000
55,865,000

우선주
발행주식총수
-
-
44,830
3,719

액면금액
-
-
500
5,000

자본금
-
-
22,415,000
18,595,000

합계
자본금
5,494,570,000
5,453,920,000
79,945,000
74,460,000

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

(기준일 :
2024년 05월 21일
)
(단위 : 주)

구 분
주식의 종류
비고

보통주
우선주
합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수
100,000,000
-
100,000,000
(주1)

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수
10,989,140
2,696,960
13,686,100
-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수
-
2,696,960
2,696,960
-

1. 감자
-
-
-
-

2. 이익소각
-
-
-
-

3. 상환주식의 상환
-
-
-
-

4. 기타
-
2,696,960
2,696,960
(주2)

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)
10,989,140
-
10,989,140
-

Ⅴ. 자기주식수
-
-
-
-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)
10,989,140
-
10,989,140
-

(주1)
당사가 발행할 주식의 총수는 종류주식을 포함하여 100,000,000주입니다.

(주2)
기발행된 상환전환우선주는 제출일 기준 모두 보통주로 전환되었습니다.

나. 자기주식해당사항 없습니다.

(기준일 :
2024년 05월 21일
)
(단위 : 주)

취득방법
주식의 종류
기초수량
변동 수량
기말수량
비고

취득(+)
처분(-)
소각(-)

배당가능이익범위이내취득
직접취득
장내 직접 취득
-
-
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-
-
-

장외직접 취득
-
-
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-
-
-

공개매수
-
-
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-
-
-

소계(a)
-
-
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-
-
-

신탁계약에 의한취득
수탁자 보유물량
-
-
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-
-
-

현물보유물량
-
-
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-
-
-

소계(b)
-
-
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-
-
-

기타 취득(c)
-
-
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-
-
-

총 계(a+b+c)
-
-
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-
-
-

다. 다양한 종류의 주식해당사항 없습니다.

5. 정관에 관한 사항

가. 정관의 최근 개정일
사업보고서에 첨부된 정관의 최근 개정일은 2023년 3월 31일 제6기 정기주주총회입니다. 제7기 정기주주총회(2024년 3월 29일 개최)에서 아래의 정관 변경 안건이 상정되었고 가결되었습니다. 상세 내용은 다음과 같습니다.

정관변경일
해당주총명
주요변경사항
변경이유

2024년 03월 29일
제7기 정기주주총회
제11조 주식매수선택권 수정
우수인재확보 목적 (2년 이내→ 3년이내)

※ 제7기 정기주주총회 안건에 대한 구체적인 사항은 당사가 2024년 3월 12일 금융감독원 전자공시시스템 (http://dart.fss.or.kr/)에 공시한 '주주총회소집공고' 등을 참조하시기 바랍니다.

나. 정관 변경 이력

정관변경일
해당주총명
주요변경사항
변경이유

2021.08.20
임시주주총회
- 본점 소재지 변경
경영상 목적으로 본점 이전

2022.06.13
임시주주총회
- 발행할 주식의 총수 변경- 주식 및 주권의 종류 변경- 종류주식 발행 한도 도입- 주식의 전자등록- 신주인수권, 주식매수선택권 등- 명의개서에 관한 사항
코스닥상장법인 표준 정관 준용

2023.03.31

제6기
정기주주총회

- 상호 (약호)- 신주인수권- 주식매수선택권- 우리사주매수선택권- 소집통지 및 공고- 의결권의 대리행사- 위원회
코스닥 시장 상장을 위한정관 고도화

2024.03.29
제7기정기주주총회
- 주식매수선택권
우수인재확보목적

주) 최근 3사업연도의 정관 변경 이력입니다.

다. 사업목적 현황 및 변경 사항

(1) 사업목적 현황

구 분
사업목적
사업영위 여부

1
반도체 설계 및 제조업
영위

2
전자직접회로 제조업
영위

3
전기.전자공학 연구개발업
영위

4
시장조사 및 여론조사업
미영위

5
비메모리용 및 전자직접회로 제조업
영위

6
전자부품 제조업
영위

7
전기용 기계,장비 및 관련 기자재 도매업
미영위

8
전기,전자공학 연구개발업
영위

9
시장조사 및 여론조사업
미영위

10
위 각호에 관련된 부대사업 일체
영위

(2) 사업목적 변경 내용해당사항 없습니다.

(3) 사업목적 추가 내용해당사항 없습니다.

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

초고속 인터커넥트(Interconnect) 기술은 둘 이상의 개체가 방대한 데이터를 전달하는 상호연결을 구현하기 위한 것으로, 첨단 ICT 기술의 확산과 더불어 폭증하는 데이터 트래픽(Data Traffic)에 따라 그 중요성이 지속적으로 부각되고 있습니다. 인터커넥트, 즉 “상호연결”은 둘 이상의 전자 장치 또는 네트워크 간의 물리적 혹은 논리적 연결 및 연결을 설정하는 행위를 의미하며, 이를 통해 전자기기들은 서로의 데이터를 공유하고 긴밀하게 연동되어 동작할 수 있습니다.

일반적으로 인터커넥트 중에서도 수백 Mb/s 이상의 전송속도를 가지는 것을 초고속 인터커넥트로 분류할 수 있으며, 광대역 인터넷을 비롯하여, USB, HDMI와 같은 일반적인 기기 간 연결, 더 좁게는 모바일 및 디스플레이 기기 내부의 통신에도 적용되고 있습니다. 초고속 인터커넥트를 위한 반도체 회로를 초고속 인터페이스(High-speed Interface, HSI) 회로라고 부르며, 반도체 IP 시장에서는 주로 초고속 인터페이스 IP 혹은 SERDES IP라는 카테고리로 시장을 형성하고 있습니다.

당사는 초고속 인터커넥트 기술 중 초고속 인터커넥트 반도체 설계 기술과 초미세 반도체 공정
설계 및 검증 기술을 바탕으로 초고속 인터페이스 IP 라이센싱 및 Design Service 사업을
주된 사업으로
영위하고 있습니다. 4차 산업혁명의 대표적인 분야인 인공지능, 모바일, 자율주행, 디스플레이 등 다양한 ICT 기술이 출현하여 시스템 반도체 산업에서 초고속 인터커넥트 기술이 부각되고 있는 상황에서 향후 시장이 크게 개화될 것으로 판단하고 있으며 초고속 인터커넥트에 집중하여 사업을 전개하고 있습니다. 또한 당사는 초미세 반도체 공정인 FinFET 공정에 설계 및 검증 기술을 보유하고 있어, 최첨단 반도체 공정에서의 개발 및 양산이력을 확보하여, 이후 GAAFET 등 계속하여 최첨단 반도체 공정에서 사업을 전개하고자 하고 있습니다.

반도체 IP(Intellectual Property, 지적재산권)는 SoC(System On Chip), ASIC(Application Specific Integrated Circuit), ASSP(Application Specific Standard Product)와 같은 반도체 IC 제품의 일부로 포함되는 부분회로에 대한 지적재산권을 의미하며,설계도면, 사용설명서, 동작특성 검증결과 등 사용에 필요한 모든 정보를 포함합니다. IP 라이센싱 사업은 SoC 등을 설계하는 고객사에게 인터페이스 IP를 제공하는 사업으로, 고객사의 수요에 따른 인터페이스 부분회로를 설계하여 설계도면, 사용설명서,동작특성 검증결과 등을 포함한 지적재산권을 부여하고 대가를 받는 사업입니다.

고객사는 당사가 개발한 인터페이스 IP를 사용함에 따라 직접 인터페이스 IP를 개발할 필요 없이, 고객사가 설계하고 있는 SoC 등에 검증 완료된 IP를 사용함으로써 자체적으로 IP를 개발하는데 필요한 인력과 비용, 개발기간을 절감할 수 있습니다.당사는 반도체 IP 중 인
터페이스 IP인 MIPI(Mobile Industry Processor Interface) IP, Display Chipset IP, PCIe(Peripheral Component Interconnect Express) IP, Multi-level Signaling SERDES IP,
UCIe(Universal Chiplet Interconnect express) IP
등을 다루고 있습니다. 파운드리를 이용하는 SoC 개발사 및 디자인하우스 등을 대상으로 IP 라이센싱 사업을 수행하고 있으며, 2020년부터 지속적으로 다수의 IP를 양산함에 따라 안정적인 사업을 영위하고 있습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

초고속 인터커넥트(Interconnect) 기술은 둘 이상의 개체가 방대한 데이터를 전달하는 상호연결을 구현하기 위한 것으로, 첨단 ICT 기술의 확산과 더불어 폭증하는 데이터 트래픽(Data Traffic)에 따라 그 중요성이 지속적으로 부각되고 있습니다. 초고속 인터커넥트 기술이 연결하는 거리에 따라 동작하는 환경과 요구하는 특성이 달라지기 때문에, 이를 규정하는 다양한 규격이 배포되었으며, 응용분야에서 요구하는 전송속도의 상향에 맞추어 주기적으로 규격의 업데이트가 이루어지고 있습니다.

인터커넥트 응용 분야

출처 : 당사 내부 자료당사가 보유한 초고속 인터커넥트의 핵심기술인 서데스(SERDES) 기술은 SoC 내부의 저속 병렬 데이터를 직렬화 하여 하나의 채널에서 초고속으로 전송하는 기술로 USB, HDMI, Displayport, MIPI, PCIe, Ethernet 등 대부분의 규격에 적용되고 있는 기술로 현재 대부분의 초고속 인터커넥트에 사용되고 있습니다.

serdes 회로 개념도.jpg
SERDES 회로 개념도

출처 : 당사 내부 자료당사에서는 서데스(SERDES) 회로 설계 기술을 기반으로 설립하여, 초고속 인터커넥트를 위한 초고속 인터페이스 IP 제품을 중심으로 사업을 영위하고 있으며, Box-to-box, On-board, Die-to-die와 같은 단거리 응용분야를 중심으로 초고속 인터커넥트 토털 솔루션을 제공할 계획입니다.

가. 주요 제품 설명

구분

IP

제품설명

초고속인터페이스 IP라이센싱
MIPI IP
- MIPI Alliance에서 제정한 대표적인 인터페이스 규격으로 모바일 AP와 카메라를 연결하는 카메라 CSI, 그리고 모바일 AP와 디스플레이 기기를 연결하는 DSI, 그리고, 두 가지 인터페이스에서 실제로 전송을 수행하는 D-PHY와 C-PHY를 들 수 있습니다.- 당사는 MIPI IP에 대한 전문성과 설계 및 검증 경험을 바탕으로, 다양한 초미세 FinFET 반도체 공정에 풍부한 양산 이력을 가진 다수 MIPI IP를 확보하고 있으며, 이 IP들을 파운드리를 이용하는 고객, 즉 SoC 개발업체에 라이센싱하고 있습니다.

PCIe IP

- PCIe(Peripheral Component Interconnect Express) 규격은 PC와 주변 기기와의 연결을 위한 직렬 인터커넥트 기술로, 향후 CXL, UCIe 등과 같은 규격에서 PCIe 규격의 PHY 또
는 컨트롤러 규격을 그대로 채용하는 등 적용 영역이 점차 넓어질 전망입니다.- PCIe PHY IP는 Hardmacro IP로, 공정 특성에 절대적인 영향을 받으므로 각 공정 노드에 독립된 PHY IP를 별도로 개발하여야 하며,
당사는 현재 cnm 공정의 PCIe 4.0 PHY IP를 라이센싱하고 있습니다.
또한 PCIe 4.0 PHY IP를 다양한 공정으로 확장하고 있으며, 차세대 IP인 PCIe 6.0 PHY IP를 dnm 공정에서 개발하고 있습니다.- 당사는 PCIe에 대한 종합적인 솔루션을 제공함으로써 더욱 큰 부가 가치를 창출해나갈 계획입니다.

디스플레이칩셋 인터페이스 IP
- 영상매체 시청의 중심이 Laptop, Tablet PC, Smartphone 등 Mobile 기기로 이동하면서, 디스플레이 패널 제품이 다변화됨에 따라 응용분야별, 고객사별 최적화의 요구가 높아지고 있어, 디스플레이 패널에 탑재되는 Display Chipset 또한 새로운 성장동력을 얻고 있습니다.- 당사는 TCON(Timing Controller) 인터페이스 IP와 Intra-Panel 인터페이스 IP를 양산하고 있으며, 고화질 영상데이터 전송을 위한 초고속 인터페이스의 IP의 확보가 디스플레이 칩셋 개발에 중요한 과제로 부각됨에 따라 SoC 탑재 이력이 지속적으로 성장하고 있습니다.

Multi-Level SignalingSERDES PHY IP
- 유선 인터커넥트 환경에서 일반적인 디지털 통신은 단위 시간에 0, 1 중 하나의 값을 전송하는 NRZ(Non-Return-to-Zero) 방식이었으나, 단위 시간에 0, 1, 2, 3 중 하나의 값을 전송하는 PAM4(Pulse Amplitude Modulation 4-level) 방식과 같은 Multi-Level Signaling을 통해 대역효율을 개선하는 기술이 초고속 인터페이스 규격에 채택되기 시작했습니다.- 당사는 초고속 Multi-Level Signal SERDES IP로 100G SERDES PHY와 PCIe 6.0 PHY를 개발하고 있으며, 각각의 IP가 목표로 하는 응용분야에 따라 아날로그 회로 방식과 DSP 방식으로 개발을 진행하고 있습니다.

UCIe IP
- UCIe(Universal Chiplet Interconnect express) 규격은 칩렛 간의 다이-다이 상호 연결 및 직렬 버스를 위한 개방형 표준입니다. UCIe 표준은 칩렛들 사이의 표준화된 인터커넥트 구조를 제공하여 다양한 제조사의 칩렛들의 서로 호환되도록 함으로써 반도체 시장의 혁신과 다양성을 촉진하고 있습니다. - 당사는 과학기술정통부가 주관하는 '인공지능 및 자동차 SoC용 칩렛 인터페이스 개발을 위한 Tbps급 인터페이스 IP 및 실리콘 포토닉스 응용기술 개발 과제'의 주관연구개발기관으로 선정되었으며, UCIe v1.1 규격에 대한 개발을 진행하고 있습니다.

IP DesignService
IP 설계(아날로그, 디지털),IP Test Chip 개발,IP Test Chip 검증 및IP 기술지원 서비스

- (IP 설계) 당사는 가장 핵심 경쟁력인 고경력 회로 설계 엔지니어의 기술력을 바탕으로 아날로그/디지털 회로 설계, Full-custom Layout 설계, Back-end 설계 및 신뢰성 시뮬레이션 검증 서비스를 제공하고 있습니다.

- (IP Test Chip 개발) 당사는 반도체 공정의 특성에 큰 영향을 받는 Hardmacro IP의 기능 및 신뢰성 개선을 목적으로 IP 검증을 위한 제한적 용도의 IC인 IP Test Chip을 개발하는 서비스를 제공하고 있습니다.- (IP Test Chip 검증) 당사는 Hardmacro IP를 검증하기 위한 IP Test Chip을 제작한 후, 자사가 보유하고 있는 다양한 계측장비를 활용하여 표준기관에서 제공하는 호환성 검증 기준(CTS, Copliance Test Specification) 검증 등의 서비스를 제공하고 있습니다.

- (IP 기술지원) 당사는 초고속 인터페이스 규격과 공정에 대한 높은 전문성을 바탕으로 SoC 개발업체를 대상으로 수요처의 요구사항을 분석하고 상세한 IP 동작조건 및 SoC 개발일정을 협의하는 IP 기술지원 서비스를 제공하고 있습니다.

나. 주요 제품의 종류

IP 구분

IP명

공정

규격

MIPI

D-PHY PHY IP

anm

D-PHY 1.2

D-PHY PHY IP

bnm

D-PHY 1.2

D-PHY/C-PHY Combo PHY IP

bnm

D-PHY 2.1 / C-PHY 1.1

D-PHY/C-PHY Combo PHY IP

cnm

D-PHY 2.1 / C-PHY 1.1

D-PHY/C-PHY Combo PHY IP

dnm

D-PHY 2.1 / C-PHY 1.2

D-PHY/C-PHY Combo PHY IP

enm

D-PHY 2.1 / C-PHY 1.2

DSI Master Controller IP

-

DSI 1.2

DSI Slave Controller IP

-

DSI 1.2

CSI Slave Controller IP

-

CSI-2 1.3

TCON Interface

eDP PHY IP

bnm

eDP 1.4

eDP PHY IP
bnm
eDP 1.5

Intra-Panel Interface

Intra-Panel Interface PHY IP

bnm

USI-GF 외

Intra-Panel Interface PHY IP

anm

저전력 Intra-Panel Interface

Intra-Panel Interface PHY IP

cnm

저전력 Intra-Panel Interface

Intra-Panel Interface PHY IP

anm

다수의 Intra-Panel Interface 규격

PCIe

PCIe 4.0 PHY IP

cnm

PCIe 4.0

PCIe 4.0 PHY IP

dnm

PCIe 4.0

PCIe 6.0 PHY IP

dnm

PCIe 6.0

Multi-level Signaling SERDES

100G SERDES PHY IP

bnm

CEI-112G-VSR, XSR, MCM

UCIe
UCIe 1.1 PHY IP
dnm
UCIe 1.1

다. 주요 제품 등의 매출 현황당사의 주요 제품별 매출액 및 전체 매출액에서 차지하는 비중은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

제품명

2024년 1분기

2023년

2022년

금액

비율

금액

비율

금액

비율

MIPI IP

483,209
65.02%
2,443,263
22.68%

5,796,595

53.72%

Display Chipset IP

184,796
24.87%
7,316,520
67.91%

3,223,388

29.88%

PCIe IP

75,124
10.11%
1,007,540
9.35%

1,347,254

12.49%

IC/Module 및 기타

-
0.00%
7,218
0.07%

422,038

3.91%

합계

743,129
100.00%
10,774,541
100.00%

10,789,275

100.00%

라. 주요 제품의 가격변동 추이

당사의 IP 매출 특성 상, 각 계약 마다 사용하는 공정, 제공하는 업무의 범위 등으로 인해 가격이 모두 다르며, 가격을 특정할 수 없는 특징이 있습니다. 따라서 당사 제품의 가격변동추이는 존재하지 아니합니다.

3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료

해당사항 없습니다.

나. 생산 및 설비

해당사항 없습니다.

4. 매출 및 수주상황

가. 매출 개요

(단위: 천원, USD)

사업부문
매출유형
품목

2024년 1분기

2023년

2022년

금액
금액
금액

IP Design Service
서비스
MIPI 등
수 출
-
-
-

내 수
58,399
923,715
3,478,911

소 계
58,399
923,715
3,478,911

IP Licensing
라이선스
Display Chipset
수 출
-
-
-

내 수
184,796
7,316,520
3,223,388

소 계
184,796
7,316,520
3,223,388

IP Sub_Licensing
라이선스
MIPI
수 출
360,430(USD 271,576)
749,287 (USD 571,646)
1,237,683(USD 970,155)

내 수
64,380
770,261
1,080,001

소 계
424,810
1,519,548
2,317,684

PCIe
수 출
-
-
-

내 수
75,124
1,007,540
1,347,254

소 계
75,124
1,007,540
1,347,254

IC/Module 및 기타
상품 및기타매출
IC/Module
수 출
-(USD 0)
7,218 (USD 5,430)
-(USD 0)

내 수
-
-
422,038

소 계
-
7,218
422,038

합 계
수 출
360,430(USD 271,576)
756,505 (USD 577,076)
1,237,683(USD 970,155)

내 수
382,699
10,018,036
9,551,592

합 계
743,129
10,774,541
10,789,275

주1) 영업수익은 회계기준으로 작성되었으며, 기간에 걸쳐 인식되는 수익을 포함하고 있습니다.

나. 제품의 판매경로
당사의 판매 역할은 당사 사업부에서 사업 및 계약을 총괄하여 수행하고 있으며, 별도의 판매조직을 두고 있지 않습니다.

다. 판매전략

Interface PHY IP는 SoC 개발에 있어 필수적인 IP에 해당하며, 글로벌 시장에서도 소수의 회사만 공급하고 있는 제품입니다. 당사는 삼성전자 파운드리 생태계에서 MIPI PHY, eDP TCON PHY, PCIe PHY 등의 필수 IP 제품을 서비스하고 있는 국내 유일한 회사이기 때문에, 삼성전자 파운드리를 이용하는 고객사들이 선제적으로 당사에 제품을 문의할 수 밖에 없는 상황입니다. 당사는 추가로 신규 고객사를 유치하기 위해서, 최대한 취급할 수 있는 IP의 범위를 늘리고 포트폴리오를 확장하는 것에 집중하고 있으며, PHY IP와 호환될 수 있는 컨트롤러 IP가 있어야만 IP를 선택하는 고객이 다수 존재함으로 인해, 호환되는 컨트롤러 IP를 개발하는 것에 역량을 쏟고 있습니다.글로벌적으로도 시장 참여자가 극히 제한적인 시장이기 때문에, 별도의 영업보다는 기술력 확보 및 제품군 확보가 영업의 주된 포인트가 되고 있습니다. IC 및 Module 사업이 활성화되면서 본격적인 영업 전략이 필요할 것으로 판단하고 있으며, 현재는 전시회 참가 등을 통해 잠재 고객에게 제품 프로모션 활동을 위주로 수행하고 있습니다.

라. 주요 매출처
당사는 파운드리를 이용하는 SoC 개발사 및 디자인하우스 등을 대상으로 다양한 인터페이스 IP 제품을 제공하고 있습니다.

(단위 : 천원, USD)

매출

유형

품 목
매 출 처

2024년 1분기

2023년

2022년

결제조건

IP Design Service
MIPI 등
국내

A사

(F 사업부)

58,399
923,715
3,478,911
25일

소계
58,399
923,715
3,478,911
-

IP Licensing
Display Chipset
국내

A사

(L 사업부)

184,796
7,316,520
3,223,388
25일

소계
184,796
7,316,520
3,223,388
-

IP Sub_Licensing
MIPI
국내
B사
38,339
184,623
307,685
25일

C사
21,630
580,305
261,809
30일

A사
-
-
392,945
30일

기타(2)
4,411
5,333
117,562
-

소계
64,380
770,261
1,080,001
-

수출
D사
313,408(USD 236,184)

38,253

(USD 29,727)

823,693

(USD 629,385)

-

E사
37,595(USD 28,297)

567,324

(USD 433,458)

53,386

(USD 41,336)

-

기타(2)
9,427(USD 7,095)
143,710(USD 108,461)

360,604

(USD 299,434)

-

소계
360,430(USD 271,576)
749,287(USD 571,646)

1,297,683

(USD 970,155)

-

PCIe
국내
B사
48,687
256,445
744,301
25일

C사
26,437
751,095
602,953
30일

소계
75,124
1,007,540
1,347,254
-

IC/Module 및 기타
국내
기타
-
-
422,038
-

소계
-
-
422,038
-

수출
기타
-(USD 0)
7,218(USD 5,430)
-(USD 0)
-

소계
-(USD 0)
7,218(USD 5,430)
-(USD 0)
-

합계
743,129(USD 271,576)
10,774,541(USD 577,076)
10,789,275(USD 970,155)
-

마. 수주현황

당사는 현재 특정 가능한 소수의 거래처와 영업 활동을 하고 있어, 당사의 수주잔고에 대한 상세 내용은 거래 상대방(팹리스 업체, 디자인하우스 업체 등) 및 파운드리의 영업과 관련된 기밀 또는 고객사의 신규 프로젝트 등 비공개 사항과 관련될 가능성이 높습니다. 따라서 관련 내용을 공시할 경우 거래 상대방의 영업에 현저한 손실을 초래할 수 있다고 판단됩니다.

이에 주계약 현황을 기재하여야 하나 상기 사유에 근거하여 해당 내용 기재를 생략합니다. 다만, 추후 언론과의 인터뷰, 공시 등의 기타의 방법을 통해 관련 내용이 공개된 경우에는 그 내용을 상세히 기재하도록 하겠습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

당사 위험관리정책에 중요한 변동사항이 없으며, 당사는 외화표시 자산과 부채의 환율변동에 따른 리스크를 최소화하고 재무구조의 건전성과 예측 가능한 경영을 목표로 합니다. 재무위험 관리는 시장위험, 신용위험, 유동성위험을 최소화하기 위해 각각의 위험요인을 면밀히 모니터링하고 대응하고 있습니다.
- 재무위험 요소에 대한 연결회사의 위험관리 정책 관련 내용은 2024.3.21.에 제출
된
2023년도 사업보고서
를 참고하시기 바랍니다.
가. 시장위험

1) 외환위험당사는 영업 과정에서 다양한 통화를 이용한 거래 등으로 인하여 외화 환포지션이 발생하며, 환포지션이 발생하는 주요 외화로는 USD 등이 있습니다. 당사는 환노출 위험을 주기적으로 평가, 관리 및 보고하고 있습니다. 당사의 환위험에 대한 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위 : USD, 천원)

계정과목
외화종류
외화금액
원화금액

당기말
전기말
당기말
전기말

현금및현금성자산
USD
131,488
433,782
169,541
549,731

매출채권
-
102,600
-
130,025

계약자산
1,394,437
39,725
1,797,987
50,343

미지급금
-
(17,656)
-
(22,375)

당기말 및 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율 10% 변동 시 당사의 세전손익의 변동금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분
당기말
전기말

환율
세전손익
환율
세전손익

USD
10% 상승
196,753
10% 상승
70,772

10% 하락
(196,753)
10% 하락
(70,772)

나. 신용위험

신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 당사가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권과 투자자산 등 금융자산에서 발생합니다.금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대 노출정도를 나타냅니다. 당기말 및 전기말 현재 당사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구 분
당기말
전기말

현금및현금성자산
25,534,952,631
5,060,046,864

매출채권
1,153,926,155
709,199,400

계약자산
2,213,960,068
50,343,491

기타금융자산
1,606,253,699
1,024,717,707

당기손익-공정가치측정금융자산
-
5,919,600

기타비유동금융자산
368,546,996
477,972,464

다. 유동성 위험

당사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 당사의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환 가능하다고 판단하고 있습니다.

(단위 : 원)

구 분
장부금액
계약상현금흐름
잔존계약만기

3개월 미만
3개월~1년
1 ~ 5년

당기말

유동성장기부채
5,000,000,000
5,080,225,519
3,050,219,521
2,030,005,998
-

기타금융부채
2,988,701,597
2,988,701,597
2,817,351,597
-
171,350,000

리스부채
1,843,099,173
2,152,084,386
296,543,160
552,273,500
1,303,267,726

합 계
9,831,800,770
10,221,011,502
6,164,114,278
2,582,279,498
1,474,617,726

전기말

유동성장기부채
27,700,000
27,700,000
8,310,000
19,390,000
-

상환전환우선주부채
9,531,632,019
11,599,141,784
-
-
11,599,141,784

기타금융부채
2,202,312,070
2,202,312,070
1,718,592,070
-
483,720,000

리스부채
1,373,669,225
1,601,223,867
64,629,000
427,869,450
1,108,725,417

합 계
13,135,313,314
15,430,377,721
1,791,531,070
447,259,450
13,191,587,201

라. 자본 위험 관리

회사의 자본관리목적은 건전한 자본구조를 유지하는 데 있습니다. 회사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있습니다. 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 재무제표의 공시된 숫자로 계산합니다.보고기간종료일 현재 회사의 부채비율 등은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구 분
당기말
전기말

부채(A)
12,989,172,974
18,113,798,231

자본(B)
27,722,500,504
(3,984,167,976)

부채비율(A/B)
46.9%
(-)454.6%

마. 파생거래해당사항 없습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약당사는 현재 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 주요계약은 없습니다.
나. 연구개발 활동(1) 연구개발활동의 개요

당사는 초고속 인터커넥트를 위한 인터페이스 IP 제품(MIPI PHY IP, 디스플레이 칩셋 PHY IP,PCIe PHY IP 등)을 중심으로 사업을 영위하고 있으며, Box-to-box, On-board, Die-to-die와 같은 단거리 응용분야를 중심으로 SoC 및 모듈 제품까지 개발하고 있습니다. 또한 MIPI 및 TCON 인터페이스, Intra-Panel 인터페이스, PCIe, SERDES와 관련하여 9개의 IP를 양산하고 있으며, 추가로 10개 IP의 개발을 추진하는 등 적극적인 자세로 연구개발의 활성화를 지속하고 있습니다.

(2) 연구개발 조직
당사는 Mobile IP 개발팀, SERDES IP 개발팀, Controller IP 개발팀, Display IP 개발팀을 보유하고 있으며, IP 포트폴리오를 확대하기 위해 SERDES IP, MIPI PHY IP및 컨트롤러 IP, 디스플레이용 인터페이스 IP, UCIe IP 등의 분야에서 공정 다변화, 최신 규격구현, 성능 개선 등에 대한 연구개발을 적극 수행하고 있습니다.

연구개발조직도

팀

주요 개발 제품
담당업무 및 역할

Application Engineering팀

반도체 IP 기술지원
-반도체 IP 기술지원을 전담-반도체 IP에서 발생하는 기술문의 대응 및 이력 관리

Mobile IP 팀

MIPI D-PHY, C-PHY Master/Slave PHY

-모바일 AP나 자동차 전장 분야에 사용되는 카메라 인터페이스, 디스플레이 인터페이스 등 개발

Display IP 팀

eDP RX PHY, Intra-Panel Interface TX PHY

-TCON IC, DTV SoC, DDI 등 디스플레이 칩셋을 위한

TCON 인터페이스, Intra-panel 인터페이스 규격 IP 개발

SERDES IP 팀

PCIe 4.0&6.0 PHY, 100G SERDES PHY

Optical Front-end IC, Retimer IC

-Multi-level Signaling SERDES IP(PCIe, 100G SERDES)

-Optical Front-End IC, Retimer IC 개발

Optical Interconnect 팀

400G 트랜시버

-데이터 센터나 디스플레이 분야의 AOC 모듈 개발

-타 개발팀에서 제작한 시제품 반도체의 실물검증

Controller IP 팀

컨트롤러 IP

-Mobile IP, SERDES IP 등을 제어하고 관리하기 위한 개발

-Controller IP를 Softmacro IP 형태로 개발

UCIe IP팀
UCIe PHY IP
-UCIe IP 설계 기술 개발-칩렛 전용 인터페이스 핵심 원천 기술 개발

(3) 연구개발 비용

당사는 고부가가치 IP 개발을 위한 경쟁 우위 확보를 위해 매년 매출액의 상당 부분을 연구개발비로 지출하고 있습니다. 당사의 최근 3개년 연구개발비용 및 매출액 대비 비중은 아래와 같습니다.

[ 경상연구개발비/ 매출액 비중(%) ]

(단위 : 백만원, %)

과 목

2024연도 1분기

(제8기)

2023연도

(제7기)

2022연도

(제6기)

비 고

연구개발비용 계

4,649,136
16,162
8,667

-

매출액
743,129
10,775
10,789

-

(정부보조금)

340,236
-4,211
-2,203

-

연구개발비 / 매출액 비율

[연구개발비용계÷당기매출액×100]

625.62%
150.00%
80.34%
-

(4) 연구개발 실적1) 자체 개발 과제

당사의 자체 개발과제 현황은 다음과 같습니다.

IP 구분

IP명

공정

규격

사업화 현황

MIPI
PHY IP
dnm
CPHY v2.1
개발중

MIPI
PHY IP
enm
DCPHY combo
개발중

MIPI
Controller IP
-
DSI Ver1.2 Receiver
개발중

MIPI
Controller IP
-
DSI Ver1.2 Transmitter
개발중

Chiplet
PHY IP
dnm
UCIe v1.1
개발중

TCON
Controller IP
-
DSC ver1.2a Decoder
개발중

PCIe
PHY IP
cnm
PCIe 4.0
양산중

PCIe
PHY IP
dnm
PCIe 4.0
개발진행중

PCIe
PHY IP
bnm
PCIe 4.0
개발진행중

PCIe
PHY IP
dnm
PCIe 6.0
개발진행중

TCON
PHY IP
bnm
eDP RX v1.4b
양산중

TCON
PHY IP
bnm
eDP RX v1.5a
양산중

TCON
PHY IP
bnm
Multi Protocol TX ( 4G )
양산중

TCON
PHY IP
anm
Multi Protocol TX ( 4G )
양산중

TCON
PHY IP
cnm
Multi Protocol TX ( 4G )
양산준비

Data Center
PHY IP
bnm
112G SERDES PHY - VSR
개발진행중

Display AOC
IC
180nm
Display optical sideband repeater
양산준비

Data Center
IC
BiCMOS 180nm
LD driver, TIA receiver for DP/HDMI
양산준비

Display AOC
IC
BiCMOS 180nm
LD driver, TIA receiver for USB
개발진행중

Display AOC
Module
-
DisplayPort AOC
시제품

2) 정부과제

당사의 정부과제 수행 실적은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

연구과제명

정부부처

연구기간

정부사업비

구분

비고

8K UHD를 위한 AOC 핵심기술 국산화 및 제품 개발
중소벤처기업부
2018-05-01 ~ 2020-04-30
500,000
참여
완료

POF 기반 UHD TCON 인터페이스를 위한 광송신기 및 광수신기 집적회로
중소벤처기업부
2018-06-12 ~ 2019-06-11
150,000
주관
완료

단거리 광통신을 위한 초저전력 광통신 반도체 집적회로 개발
중소벤처기업부
2018-11-01 ~ 2020-10-31
500,000
주관
완료

25-Gb/s 급 광 수신기 회로의 성능 최적화
과학기술정보통신부
2019-03-01 ~ 2020-02-28
50,000
참여
완료

데이터센터 AOC를 위한 광통신용 반도체 집적회로
중소벤처기업부
2019-05-01 ~ 2020-04-30
80,000
주관
완료

인공지능 및 데이터 센터 인터커넥트를 위한 100Gbps급 인터페이스용 SERDES IP 개발
산업통상자원부
2020-04-01 ~ 2022-12-31
889,000
주관
완료

단일기판 구조의 광전 SoC기술 및 이를 이용한 WLP개발
산업통상자원부
2020-04-01 ~ 2023-12-31
880,000
참여
완료

HDMI2.0 및 Displayport1.4 규격의 Full-optic AOC를 위한 ASIC
중소벤처기업부
2020-05-01 ~ 2020-12-31
159,600
주관
완료

데이터 센터 인터커넥트를 위한 50Gb/s급 광송신기 및 광수신기 집적회로 개발
중소벤처기업부
2020-11-12 ~ 2023-05-09
450,000
주관
완료

Displayport2.0 규격의 Full-optic AOC를 위한 ASIC 및 모듈 사업화
중소벤처기업부
2021-01-01 ~ 2021-12-01
144,000
주관
완료

차량 및 8K 디스플레이와 데이터 센터를 위한 DOW 기반 초고집적 광인터커넥트 AOC 개발
과학기술정보통신부
2021-04-01 ~ 2023-12-31
900,000
주관
완료

차세대 UHD 디스플레이를 위한 TCON용 10Gbps급 인터페이스 IP 개발기술 개발
산업통상자원부
2021-06-01 ~ 2023-12-31
2,244,000
주관
완료

DOW기술 적용된 초고집적 저가형 400Gbps 광트랜시버 개발
산업통상자원부
2022-01-01 ~ 2023-12-31
316,000
참여
완료

Displayport2.0 규격 광트랜시버를 위한 ASIC 및 모듈
중소벤처기업부
2022-01-01 ~ 2022-12-01
175,000
주관
완료

인공지능 및 데이터 센터를 위한 초고속 인터커넥트 토탈솔루션
중소벤처기업부
2023-04-27 ~ 2023-12-01
305,000
참여
완료

인공지능 및 자동차 SoC용 칩렛 인터페이스를 위한 Tbps/mm급 인터페이스 IP 및 실리콘 포토닉스 응용기술 개발
과학기술정보통신부
2023-04-01 ~ 2027-12-31
4,602,500
주관
진행

인공지능 및 차세대 스토리지 SoC를 위한 PCIe 6.0 PHY향 디지털 신호처리 기반 64Gb/s PAM4 SERDES IP 개발기술 개발
산업통상자원부
2023-05-01 ~ 2025-12-31
926,000
주관
진행

인공지능 및 자동차 SoC용 칩렛 인터페이스를 위한 Tbps/mm급 인터페이스 IP 및 실리콘포토닉스 응용기술 개발
과학기술정보통신부
2024.01.01 ~ 2024.12.31
850,500
주관
진행

인공지능 및 차세대 스토리지 SoC를 위한 PCIe 6.0 PHY 향 디지털 신호 처리 기반 64Gb/s PAM4 SERDES IP 개발기술 개발
산업통상자원부
2024.02.01 ~ 2024.12.31
219,600
주관
진행

(5) 향후 연구개발 계획

당사의 초고속 인터커넥트를 위한 반도체 IP 제품은 모바일 기기용 MIPI 계열, 인공지능 및 데이터 센터를 위한 PCIe/SERDES 계열, 디스플레이 칩셋 계열로 구분할 수있으며, 새로운 규격 IP 제품의 개발과 동시에 기존 제품의 공정 다변화도 함께 이루어지고 있습니다.

(가) MIPID-PHY IP와 D/C-PHY Combo IP가 현재 양산 중에 있으며, 컨트롤러인 DSI 및 CSI의 개발도 진행되고 있습니다. 향후 기존 IP의 미세공정화 및 상위 버전의 컨트롤러 개발을 계획하고 있습니다.

(나) PCIe/SERDESPCIe 4.0 IP가 현재 양산 중에 있으며, Multi-level Signaling SERDES 기술을 적용한 PCIe 6.0 IP와 100G SERDES PHY 제품의 개발이 진행되고 있습니다. 향후 PCIe 6.0 IP를 다양한 공정에 개발하는 것을 목표로 하고 있습니다.

(다) 디스플레이 칩셋eDP RX PHY와 Intra-Panel Interface TX PHY가 양산 중에 있으며, eDP TX PHY의 개발이 진행되고 있습니다. 이미 양산 단계에 들어선 반도체 IP 제품들도 다양한 공정으로 다변화함으로써 더욱 완성적인 IP 포트폴리오를 확보할 계획입니다.

(라) 모듈/IC데이터 센터 내부 인터커넥트를 위해 당사는 Ethernet용 트랜시버와 AOC 모듈의 핵심이 되는 Optical Front-end 및 Retimer IC를 제품화하고 있으며, 이러한 IC를 적용한 400G Ethernet용 트랜시버와 AOC 모듈 제품 개발을 진행하고 있습니다. 또한 당사의 Optical Front-end IC와 Sideband ASIC을 탑재한 DisplayPort 2.0 All-optic AOC를 개발하여 국내외 전시회 출품 및 고객사 호환성 양산검증을 진행하였으며, 다른 인터페이스 표준에도 대응할 수 있도록 기술을 확장할 계획입니다.

[연구개발 계획]

IP 구분

IP명

공정

규격

사업화 현황

MIPI
DCPHY combo
fnm
PHY IP
계획중

MIPI
CSI-2 Ver1.3 Receiver
-
Controller IP
계획중

AP
DSC ver1.2a Encoder
-
Controller IP
계획중

PCIe
PCIe 6.0
enm
PHY IP
계획중

PCIe
PCIe 6.0
fnm
PHY IP
계획중

Display AOC
HDMI AOC
-
Module
계획중

Data Center
400G Ethernet AOC
-
Module
계획중

7. 기타 참고사항

가. 상표 관리정책 및 고객관리 정책 등이 사업에 미치는 중요한 영향

해당사항이 없습니다.

나. 특허권, 실용실안권, 의장권, 상표권 및 저작권 등 지적재산권 보유현황

(1) 지적재산권 현황[지적재산권-등록특허 현황]

번호
구분
내용
권리자
출원일
등록일
적용제품
출원국

1
특허
적응형 등화 장치 및 등화 방법 (주1)
퀄리타스반도체
2009-08-18
2011-10-11
High-Speed Interface IP (Equalizer)
한국

2
특허
애벌런치 광 검출기를 갖는 광 수신기 및 그것의 동작 방법 (주1)
퀄리타스반도체
2010-05-19
2011-11-21
AOC (일반)
한국

3
특허
데이터 리커버리 회로 및 이를 이용한 적응적 이퀄라이제이션 계수 조절 방법
퀄리타스반도체
2012-06-28
2019-10-08
High-Speed Interface IP (Equalizer)
한국

4
특허
능동 루프 필터 기능을 탑재한 전원 안정 전압 제어 발진기 및 이를 이용한 위상 고정 루프 (주1)
퀄리타스반도체
2012-09-26
2014-03-05
High-Speed Interface IP (일반)
한국

5
특허
멀티-인버터 스테이지를 갖는 디지털 제어 오실레이터와 이를 포함하는 장치들 (주3)
퀄리타스반도체
2013-05-08
2019-10-08
High-Speed Interface IP (일반)
한국

6
특허
Supply Regulated Voltage Controlled Oscillator Including Active Loop Filter and Phase Locked Loop Using the Same (주1)
퀄리타스반도체
2013-06-25
2015-06-02
High-Speed Interface IP (일반)
미국

7
특허
전하 펌프 및 위상 동기 루프 (주1)
퀄리타스반도체
2014-07-16
2015-07-30
High-Speed Interface IP (일반)
한국

8
특허
차동 스큐와 차동 비대칭성을 최소화한 고속 저전압 차동 신호 전송 송신기 및 이를 포함하는 전자 회로 장치 (주2)
퀄리타스반도체
2015-02-11
2016-02-03
High-Speed Interface IP (일반)
한국

9
특허
이중 채널 차동 모드 신호 전송 인터페이스를 가지는 전자 회로 장치 (주2)
퀄리타스반도체
2015-08-19
2016-07-08
High-Speed Interface IP (일반)
한국

10
특허
클록 및 데이터 복원 회로 (주2)
퀄리타스반도체
2016-11-15
2018-02-19
High-Speed Interface IP (일반)
한국

11
특허
레벨 변환기 기능을 내재한 멀티플렉서
퀄리타스반도체
2017-05-31
2018-03-29
High-Speed Interface IP (일반)
한국

12
특허
디스플레이포트 방식의 리피터 장치 및 그의 링크 트레이닝 방법
퀄리타스반도체
2017-05-31
2019-05-09
AOC (Display)
한국

13
특허
광 통신 커넥터 및 그의 링크 트레이닝 방법
퀄리타스반도체
2017-05-31
2019-06-04
AOC (Display)
한국

14
특허
적응형 등화장치
퀄리타스반도체
2019-02-22
2021-04-16
High-Speed Interface IP (Equalizer)
한국

15
특허
적응형 등화장치 및 그 방법
퀄리타스반도체
2019-02-22
2021-06-16
High-Speed Interface IP (Equalizer)
한국

16
특허
ADAPTIVE EQUALIZATION APPARATUS AND METHOD USING THE SAME
퀄리타스반도체
2019-08-01
2021-01-12
High-Speed Interface IP (Equalizer)
미국

17
특허
적응형 등화장치
퀄리타스반도체
2019-08-02
2022-11-22
High-Speed Interface IP (Equalizer)
중국

18
특허
AOC장치 및 그 동작 제어방법
퀄리타스반도체
2019-09-05
2021-10-27
AOC (일반)
한국

19
특허
Device for Active Optical Cable and its operation control method
퀄리타스반도체
2019-09-20
2020-10-20
AOC (일반)
미국

20
특허
REPEATER DEVICE FOR DISPLAYPORT SIDE CHANNEL AND OPERATING METHOD THEREOF
퀄리타스반도체
2020-10-19
2022-06-07
AOC (Display)
미국

21
특허
自适均衡置以及其方法(적응형 등화 장치 및 그 방법)
퀄리타스반도체
2019-08-02
2022-11-22
High-Speed Interface IP (Equalizer)
중국

22
특허
펄스 진폭 변조 신호의 선형성을 향상시키는 PAM 신호 처리 회로 및 이를 포함하는 통신 장치
퀄리타스반도체
2021-09-17
2023-06-01
High-Speed Interface IP (PAM4)
국내

23
특허
펄스 진폭 변조 신호의 선형성을 향상시키는 PAM 신호 처리 회로 및 이를 포함하는 통신 장치
퀄리타스반도체
2021-10-11
2023-06-06
High-Speed Interface IP (PAM4)
미국

24
특허
디스플레이포트 사이드채널의 리피터 장치 및 그 동작 방법
퀄리타스반도체
2020-09-20
2023-08-11
AOC (Display)
한국

25
특허
적응형 등화장치 및 그 방법
퀄리타스반도체
2019-02-22
2023-09-20
High-Speed Interface IP (Equalizer)
한국

26
특허
적응형 등화장치 및 그 방법
퀄리타스반도체
2019-02-22
2023-12-08
High-Speed Interface IP (Equalizer)
한국

출처)
당사 내부 자료

주1)
상기 특허는 출원 및 등록을 연세대학교 산학협력단에서 실시하였으나, 당사가 해당 특허를 유상 매입하여 현재는 당사가 최종 권리자로 등록되었습니다.

주2)
상기 특허는 출원 및 등록을 성균관대학교 산학협력단에서 실시하였으나, 당사가 해당 특허를 유상 매입하여 현재는 당사가 최종 권리자로 등록되었습니다.

주3)
상기 특허는 출원 및 등록을 삼성전자에서 실시하였으나, 당사가 해당 특허를 무상 양도받아 현재는 당사가 최종 권리자로 등록되었습니다.

[지적재산권-출원특허 현황]

번호
구분
내용
권리자
출원일
적용제품
출원국

1
특허
적응형 등화장치 및 그 방법
퀄리타스반도체
2019-02-22
High-Speed Interface IP (Equalizer)
한국

2
특허
적응형 등화장치 및 그 방법
퀄리타스반도체
2019-02-22
High-Speed Interface IP (Equalizer)
한국

3
특허
AOC장치 및 그 동작 제어방법
퀄리타스반도체
2020-07-31
AOC (일반)
중국

4
특허
단방향 AOC 장치
퀄리타스반도체
2019-09-05
AOC (일반)
한국

5
특허
양방향 AOC 장치
퀄리타스반도체
2019-09-05
AOC (일반)
한국

6
특허
단방향 AOC 장치
퀄리타스반도체
2019-09-05
AOC (일반)
한국

7
특허
양방향 AOC 장치
퀄리타스반도체
2019-09-05
AOC (일반)
한국

8
특허
디스플레이포트 사이드채널의 리피터 장치 및 그 동작 방법
퀄리타스반도체
2020-09-20
AOC (Display)
한국

9
특허
디스플레이포트 사이드채널의 리피터 장치 및 그 동작 방법
퀄리타스반도체
2020-12-02
AOC (Display)
중국

10
특허
디스플레이포트 사이드채널의 리피터 장치
퀄리타스반도체
2020-09-20
AOC (Display)
한국

11
특허
광 리피터
퀄리타스반도체
2020-09-20
AOC (Display)
한국

12
특허
디스플레이포트 사이드채널의 리피터 장치
퀄리타스반도체
2020-09-20
AOC (Display)
한국

13
특허
디스플레이포트 사이드채널의 리피터 장치의 동작 방법
퀄리타스반도체
2020-09-20
AOC (Display)
한국

14
특허
디스플레이포트 사이드채널의 리피터 장치 및 그 동작 방법
퀄리타스반도체
2020-09-20
AOC (Display)
한국

15
특허
디스플레이포트 사이드채널의 리피터 데이터 송수신방법
퀄리타스반도체
2020-09-20
AOC (Display)
한국

16
특허
디스플레이포트 사이드채널의 리피터 데이터 송수신 프로그램
퀄리타스반도체
2020-09-20
AOC (Display)
한국

17
특허
디스플레이포트 사이드채널의 리피터 데이터 송수신 프로그램이 기록된 기록매체
퀄리타스반도체
2020-09-20
AOC (Display)
한국

18
특허
펄스 진폭 변조 신호의 선형성을 향상시키는 PAM 신호 처리 회로 및 이를 포함하는 통신 장치
퀄리타스반도체
2021-09-17
High-Speed Interface IP (PAM4)
한국

19
특허
펄스 진폭 변조 신호의 선형성을 향상시키는 PAM 신호 처리 회로 및 이를 포함하는 통신 장치
퀄리타스반도체
2021-10-11
High-Speed Interface IP (PAM4)
미국

20
특허
펄스 진폭 변조 신호의 선형성을 향상시키는 PAM 신호 처리 회로 및 이를 포함하는 통신 장치
퀄리타스반도체
2021-10-12
High-Speed Interface IP (PAM4)
중국

21
특허
펄스 진폭 변조 신호의 선형성을 향상시키는 PAM 신호 처리 회로
퀄리타스반도체
2021-10-22
High-Speed Interface IP (PAM4)
한국

22
특허
광송수신기의 펄스 진폭 변조를 신호 처리 장치
퀄리타스반도체
2021-10-22
High-Speed Interface IP (PAM4)
한국

23
특허
비선형 레벨 선형성을 향상시키는 펄스 진폭 변조 회로
퀄리타스반도체
2021-10-22
High-Speed Interface IP (PAM4)
한국

24
특허
펄스 진폭 변조 신호의 선형성을 향상시키는 PAM 신호 처리 회로의 동작 방법
퀄리타스반도체
2021-10-22
High-Speed Interface IP (PAM4)
한국

25
특허
레벨 쉬프터 및 이를 포함하는 반도체 장치
퀄리타스반도체
2022-10-04
High-Speed Interface IP (일반)
한국

26
특허
가변 능동 부하를 포함하는 장치
퀄리타스반도체
2022-10-11
High-Speed Interface IP (일반)
한국

27
특허
클럭 신호를 복원하는 수신 장치 및 이의 동작 방법
퀄리타스반도체
2022-11-24
High-Speed Interface IP (CDR)
한국

28
특허
멀티 레벨 신호를 생성하는 송신 장치 및 이를 포함하는 신호 송수신 시스템
퀄리타스반도체
2022-12-06
High-Speed Interface IP (PAM4)
한국

29
특허
임피던스 캘리브레이션 장치
퀄리타스반도체
2022-12-12
High-Speed Interface IP (일반)
한국

30
특허
클럭 위상 캘리브레이션 장치 및 방법
퀄리타스반도체
2022-10-12
High-Speed Interface IP (일반)
한국

31
특허
클럭 듀티 캘리브레이션 장치 및 방법
퀄리타스반도체
2022-12-12
High-Speed Interface IP (일반)
한국

32
특허
PLL 시스템 및 PLL 시스템에 의해 수행되는 제어 방법
퀄리타스반도체
2022-12-13
High-Speed Interface IP (일반)
한국

33
특허
오프셋 캘리브레이션 장치 및 방법
퀄리타스반도체
2022-12-29
High-Speed Interface IP (일반)
한국

34
특허
디스플레이 포트용 연결장치
퀄리타스반도체
2023-02-27
AOC (Display)
한국

35
특허
디스플레이포트 사이드채널의 리피터 장치 및 상기 리피터 장치의 제어방법
퀄리타스반도체
2023-02-27
AOC (Display)
한국

36
특허
클럭 위상 캘리브레이션 장치 및 방법
퀄리타스반도체
2023-09-08
High-Speed Interface IP (일반)
PCT

37
특허
클럭 듀티 캘리브레이션 장치 및 방법
퀄리타스반도체
2023-09-11
High-Speed Interface IP (일반)
PCT

38
특허
PLL 시스템 및 PLL 시스템에 의해 수행되는 제어 방법
퀄리타스반도체
2023-09-11
High-Speed Interface IP (일반)
PCT

39
특허
임피던스 캘리브레이션 장치
퀄리타스반도체
2023-09-11
High-Speed Interface IP (일반)
PCT

40
특허
오프셋 캘리브레이션 장치 및 방법
퀄리타스반도체
2023-09-11
High-Speed Interface IP (일반)
PCT

41
특허
반사 신호 저감을 위한 인터페이스 장치 및 인터페이스 패키지
퀄리타스반도체
2023-11-15
High-Speed Interface IP (일반)
한국

42
특허
반사 신호 저감을 위한 기판
퀄리타스반도체
2023-11-28
High-Speed Interface (module)
한국

43
특허
광 통신을 위한 광 송신기 및 광 수신기
퀄리타스반도체
2023-11-23
AOC (일반)
한국

출처)
당사 내부 자료

다. 사업영위에 중요한 영향을 미치는 법규 및 규제사항

해당사항이 없습니다.

라. 사업영위와 관련하여 환경물질의 매출 또는 환경보호와 관련 규제 준수 여부 및 환경개선설비에 대한 자본지출 계획

해당사항이 없습니다.

마. 시장여건 및 영업의 개황

(1) 시장의 특성

(가) 반도체 IP 시장 규모 및 성장성

반도체 IP 산업은 ①기술집약적 산업, ②활용 분야가 확대되고 있는 산업, ③경기변동 및 수요변화에 비탄력적인 산업 ④ 기술 수명이 긴 산업 등의 특징을 가집니다. 반도체 IP는 고도의 반도체 SoC 설계기술을 기반으로 SoC 개발업체에 기술적 서비스를 제공하는 기술집약적 산업이며, 당사의 주력 제품인 초고속 인터페이스 IP는 초고속 인터커넥트를 위한 회로 설계 기술과 초미세 반도체 공정 회로 설계 및 검증 기술과 같은 고난이도 기술을 필요로 하는 고부가가치 제품입니다.

수요-공급 간 예측 오류로 인해 공급과잉이 발생하는 메모리 반도체와는 달리 주문형 생산의 특징으로 인해 시장에 대한 변동성이 상대적으로 낮으며, 광범위한 적용 분야, 높은 설계 기술 요구 등으로 수요 변화에 비교적 탄력적인 장점을 갖고 있습니다. 반도체 IP시장은 반도체 IP 업체가 IP 코어를 개발하여 반도체 칩 제조업체에 라이센스를 부여하는 공급사슬을 형성하고 있으며, 기본적으로 기술 수명이 길기 때문에 개발 기간이 오래 걸리지만 양산 제품을 출시하면 10년 이상 매출을 시현할 수 있습니다.

(A) 초고속 인터페이스 IP 시장

반도체 IP 시장조사 전문기관 IPnest에 따르면 세계 초고속 인터페이스 IP 시장은 2021년 기준 13억 달러 규모로 추정되며, 연평균 16.1%의 가파른 성장률을 보이면서, 2026년까지 27억 달러 규모로 성장할 전망입니다. 표준규격별로는 PCIe와 DDR 규격의 점유율이 동일한 22%로 가장 큰 비중을 가진 것으로 나타났으며, Ethernet 및 Die-to-die 인터페이스가 18%, USB 15%, MIPI 10%로 상위 5위까지의 표준규격이 전체 시장의 87%를 차지하고 있습니다.

(단위 : 백만달러)

초고속 인터페이스 ip 세계시장 전망 및 규격별 비중.jpg
초고속 인터페이스 ip 세계시장 전망 및 규격별 비중

출처: IPnest,“IPnest Forecast Interface IP Category Growth to $2.5B in 2025”, 2022년 7월

초고속 인터페이스 IP의 성장이 빠르게 증가할 것으로 전망되는 이유는 초미세 공정에서 Hardmacro IP의 가격이 급상승하기 때문입니다. Hardmacro 가격을 결정짓는 주요 요소로는 시제품 제작 비용, EDA Tool 비용, 설계 비용 등이 있는데, 초미세 반도체 공정에서 이러한 비용이 급격하게 증가함에 따라 Hardmacro 인터페이스 IP의 가격도 동반 상승하고 있습니다. 상기와 같은 이유로 초미세 공정에 맞는 Hardmacro IP를 개발하는 것이 기업의 부가가치를 높이는 사업 방법이 될 수 있습니다.

(B) 하이엔드 인터페이스 IP 시장

하이엔드(High-end) 인터페이스 IP는 PCIe, DDR, Ethernet 및 Die-to-die 인터페이스 규격의 IP들과 같이 기술적 난이도가 높은 고부가가치 제품들로, 이들의 시장은 전체 초고속 인터페이스 IP 시장보다 더욱 폭발적인 연평균 20.8%의 성장률이 기대됩니다. 폭발적으로 증가하는 데이터를 처리하기 위한 HPC(High performance computing), 데이터 센터, AI 및 스토리지와 같은 데이터 중심(Data Centric) 산업 부문에서 초고속 인터페이스 IP의 수요가 급증하고 있습니다. 이에 DDR 계열(DDR, GDDR, LPDDR, HBM 등), PCIe 계열(PCIe, CXL 등), Ethernet 및Die-to-die 계열(100G SERDES, UCIe 등)과 같은 하이엔드 인터페이스 IP가 전체 초고속 인터페이스 IP 시장의 성장을 견인할 것으로 전망됩니다.

(단위 : 백만달러)

글로벌 하이엔드 인터페이스 ip 시장 전망(2021-2026).jpg
글로벌 하이엔드 인터페이스 ip 시장 전망(2021-2026)

출처: IPnest,“IPnest Forecast Interface IP Category Growth to $2.5B in 2025”, 2022년 7월

시장 추정 기간 PCIe와 DDR 표준규격의 시장은 동일하게 22%, Ethernet 및 Die-to-die 시장은 19%의 연평균 성장률이 전망되고 있으며, 당사는 Multi-level Signaling SERDES 기술을 적용한 PCIe 6.0과 Ethernet용 100G SERDES를 기반으로 더 빠른 성장을 이어나갈 수 있을 것으로 기대됩니다. 이는 데이터 센터, 스토리지, 유무선 네트워킹 및 AI 애플리케이션 응용 분야에서 넓은 대역폭을 요구하는 동시에 초고속 인터페이스를 위한 PCIe, Ethernet, SERDES 등의 기술 수요가 높은 것에 기인합니다. 1M, 10M, 100M, 1G 등 낮은 전송속도의 Ethernet보다는 50G 및 100G SERDES와 같은 높은 전송속도의 IP들이 부가가치의 대부분을 차지하고 이끌어나갈 것으로 전망됩니다.

(나) 광통신 부품 시장 규모 및 성장성

당사는 초고속 인터페이스 IP 라이센싱 및 Design Service를 제공하고 있으며, 이를 근간으로 하는 초고속 인터커넥트의 토털 솔루션을 제공하기 위해 광통신용 SoC와 이를 탑재한 광통신 모듈까지 사업을 확장해나가고 있습니다. 당사의 초고속 인터커넥트 기술은 크게 데이터 센터와 디스플레이 응용분야를 중심으로 전개되고 있으며, 장기적으로는 AR/VR 및 자동차 분야로도 확대될 전망입니다.

데이터 센터 내부 인터커넥트를 위해 사용되는 유선 케이블의 형태로는 트랜시버, AOC(Active Optical Cable), DAC(Direct Attach Copper) 형태가 대표적입니다. 당사는 AOC 모듈의 핵심이 되는 채널당 50Gb/s급 Optical Front-End(OFE) IC와 Retimer IC를 개발 및 제품화하고 있으며, 이러한 IC를 적용한 AOC 제품 개발을 진행하고 있습니다.

(단위 : 백만달러)

세계 aoc 시장 전망 (2021-2026).jpg
세계 AOC 시장 전망 (2021-2026)

출처: Allied Market Research,“ACTIVE OPTICAL CABLE MARKET - Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2021-2028”, 2021년 5월

(2) 시장 규모 및 전망4차 산업혁명으로 인하여 반도체 산업은 인공지능, IoT, 클라우드, 빅데이터, 가상현실, 자율주행 등을 구현할 수 있는 새로운 패러다임의 반도체 기술이 필요하게 되었습니다.

세계 반도체 시장은 인공지능 컴퓨팅을 위한 지능형 반도체 시대로 급격한 패러다임 전환시기를 맞고 있으며, 이를 위해 국가별, 글로벌 기업별로 차세대 반도체인 지능형 반도체의 연구개발을 본격적으로 시작하고 있습니다. 인공지능 서비스 성장에 따른 지능형 ICT 융합 제품 수요도 증가하여 반도체 시장은 지능형 반도체 중심으로 재편될 것으로 전망되며, 고성능, 저전력, 초경량 등 지속적인 성능 향상과 더불어 생산비용 절감 노력은 기존 반도체에 대한 대체 가능성을 높이고 있습니다. 2000년대 모바일 폰의 대중화와 더불어 발전한 컴포넌트 반도체는 2010년대 스마트폰 혁명에 의한 AP 등의 시스템반도체로 발전하였으며, 2020년 이후 4차 산업혁명과 인공지능 시대에서는 이러한 시스템반도체의 중요성이 지속적으로 부각될 것으로 예측됩니다.

글로벌 반도체 시장은 2020년 기준 $474B 규모로 전망되며, 이중 시스템반도체 시장은 $270B(메모리 반도체 시장의 2배 이상)로 추정됩니다. 시스템반도체 시장은 향후 AI, IoT, 자율주행차 등 4차 산업혁명을 위한 핵심부품으로 지속 성장 전망됩니다

(단위: 십억달러)

글로벌 반도체 시장규모.jpg
글로벌 반도체 시장규모

출처: WSTS(2020.12), IC Insights 및 수출입은행

반도체 IP 중에서도 초고속 인터페이스 IP는 SoC를 개발하는데 있어 필수재의 성격을 띠며, 모바일, 디스플레이, 인공지능, 자동차 등 모든 응용분야에서 SoC에 대한 관심이 높아짐에 따라, 초고속 인터페이스 IP가 시스템 반도체 및 파운드리 산업의 핵심 인프라로 부상하고 있습니다.

반도체 IP 시장조사 전문기관 IPnest에 따르면 세계 초고속 인터페이스 IP 시장은 2021년 기준 13억 달러 규모로 추정되며, 연평균 16.1%의 가파른 성장률을 보이면서, 2026년까지 27억 달러 규모로 성장할 전망입니다. 표준규격별로는 PCIe와 DDR 규격의 점유율이 동일한 22%로 가장 큰 비중을 가진 것으로 나타났으며, Ethernet 및 Die-to-die 인터페이스가 18%, USB 15%, MIPI 10%로 상위 5위까지의 표준규격이 전체 시장의 87%를 차지하고 있습니다.

이러한 하이엔드(High-end) 인터페이스 IP는 기술적 난이도가 높은 고부가가치 제품들로, 이들의 시장은 전체 초고속 인터페이스 IP 시장보다 더욱 폭발적인 연평균 20.8%의 성장률을 기록할 것으로 전망됩니다.

다. 경기변동의 관계 및 계절성 등
(1) 경기변동과의 관계반도체 산업은 다양한 산업 분야의 기반 산업이며, 경기 변동이 전반적인 반도체 산업에 미치는 영향으로 인해 당사의 사업에 간접적인 영향이 있을 수 있습니다. 그러나 당사가 영위하는 반도체 설계 및 인터커넥트 분야는 인프라 구축 산업의 특성을 가지고 있어 경기 변동에 비교적으로 덜 민감한 특성을 갖고 있습니다.

반도체는 다양한 산업 분야의 기반 기술로 사용되기 때문에, 반도체 산업은 경기변동과 밀접한 상관관계를 가지고 있습니다. 반도체는 자동차, 컴퓨터, 스마트폰, 가전제품, 의료 기기 등 거의 모든 전자 제품에 탑재되고 있어, 전방 수요의 증감에 따라 영향을 받습니다.

경기가 호황일 때, 기업과 소비자들은 더 많은 제품을 구매하고 투자하려는 경향이 있습니다. 이로 인해 반도체에 대한 수요가 증가하며, 반도체 산업도 호황을 누릴 수 있습니다. 반면, 경기가 불황일 때는 기업과 소비자들이 소비와 투자를 줄이려는 경향이 있어 반도체 수요가 감소하고, 반도체 산업의 성장이 둔화될 수 있습니다.

또한 반도체 산업은 기술 혁신의 주기와도 관련이 있습니다. 새로운 기술이 도입되거나 새로운 제품이 출시될 때, 반도체 수요가 급증할 수 있습니다. 예를 들어, 5G 통신이나 인공지능, 자율주행 등 신기술이 상용화되면서 관련 반도체 수요가 증가하고 있습니다.

최근 반도체 산업은 기술이 고도화되면서 기술적 배타성으로 인해 국가의 전략적 자원 요소로 부상하였습니다. 또한 반도체가 국방산업에 깊게 관여하게 되어 안보와 밀접한 연관성을 가지게 되었으며, 이로 인해 국제 정세에 크게 영향을 받고 있습니다. 이러한 외부 요인들로 인해 최근 반도체 산업의 경기 변동은 다양하고 복잡한 양상을 보이고 있습니다.

반도체 산업이 전반적으로 경기 변동 및 외부요인과 밀접하게 관련되어 있음에도 불구하고, 당사가 영위하는 반도체 설계 및 인터커넥트 분야는 반도체 산업의 인프라 기술에 해당하기 때문에, 비교적 경기 변동에 민감하게 반응하지 않는다는 특징을 가지고 있습니다.

반도체 설계는 일반적으로 2년에서 5년 정도의 장기 프로젝트로 진행되며, 따라서 현재의 경기변동에 민감하게 반응하기보다는 미래 예측되는 수요에 따라 움직이는 특성을 가지고 있습니다.

반도체 설계 산업은 기술 혁신에 대한 수요가 매우 높은 분야이기 때문에 기업들은 기술 경쟁력에서 뒤쳐지지 않기 위해 경기가 좋지 않은 시기에도 반도체 설계기술 개발에 대한 수요 및 투자를 지속하는 경향이 있습니다.

메모리 반도체와 달리 반도체 설계 분야는 주문형 생산의 특징을 가지고 있어 수요-공급 예측 오류로 인한 공급과잉 문제가 상대적으로 적게 발생합니다. 또한, 반도체 설계 분야는 광범위한 적용 분야와 높은 설계 기술 요구 사항 등으로 인해 수요 변화에 비교적 탄력적으로 대처할 수 있음에 따라, 경기 변동에 상대적으로 덜 민감하게 반응하는 경향이 있습니다.

(2) 계절적 요인일반적으로 반도체 산업은 계절적 특성을 가지는 전자제품의 수요에 따라 어느 정도 영향을 받으나, 당사가 영위하는 초고속 인터커넥트 사업은 반도체 생태계에서 인프라 산업에 해당한다고 볼 수 있어 전방산업의 중장기 수요 및 투자 계획에 가장 크게 영향을 받기 때문에, 단기적 요인인 계절적 요인과 직접적인 관련은 크지 않다고 볼 수 있습니다.
(3) 제품의 라이프 사이클반도체 IP 라이센싱 사업은 실물의 제품을 제공하는 것이 아니기 때문에, 별도의 재고없이 롱테일(Long-Tail) 형태의 비즈니스가 가능하며, 장기적으로 매출이 꾸준히 상승하게 됩니다.

반도체 공정의 수명은 10년 이상으로 매우 길고, 응용 분야에 따라 SoC가 주로 사용하는 공정이 달라 노후 공정에서도 지속적인 SoC 개발이 이루어지므로, 개발된 반도체 IP 제품에 대해 지속적으로 라이센싱 수익이 발생합니다.

전력소모 절감이 중요한 모바일 분야와 극한의 고성능을 필요로 하는 인공지능 분야의 SoC는 FinFET 공정에서도 최선단의 5nm 이하 공정으로 가장 많이 개발됩니다.

최근 부각되고 있는 차량용 분야는 안전성과 극한의 동작환경에 대한 신뢰성이 중시되므로, 최선단 공정보다는 28nm~5nm 정도의 공정으로 많이 개발되는 추세입니다.

디스플레이 분야는 개별 부품의 가격경쟁이 치열하기 때문에, FinFET보다는 다소 가격대가 낮은 45nm, 28nm 등 CMOS 공정이 현재 가장 많이 사용되고 있습니다.

당사는 초기 공정에서 IP를 확보하는 전략을 추구하고 있으며, 모바일/인공지능 분야에서 SoC 개발업체에 라이센싱하여 양산이력을 확보하고, 이후 다른 분야에서도 지속적인 수익을 달성할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.

당사는 최근에도 2010년대 초반에 개발된 28nm 공정에서 MIPI D-PHY IP를 라이센싱하였으며, 2010년대 중반에 개발된 14nm, 8nm 공정에서도 지속적인 반도체 IP 라이센싱 수익을 거두고 있습니다.

5nm, 4nm 공정 반도체 IP 제품의 사용빈도는 아직 낮지만, 초기 공정일수록 IP License Fee 가격이 높아 고부가가치의 매출이 발생하고 있으며, 시간이 지나면서 28nm, 14nm 및 8nm 제품에 비해 더욱 높은 수익이 발생할 것으로 기대하고 있습니다.

라. 신규사업 내용"6. 주요계약 및 연구개발 활동 - 나. 연구개발활동" 부분을 참조하시기 바랍니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

당사의 재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다.

(단위 : 원)

구분
제8기(2024년 1분기)
제7기(2023년 말)
제6기(2022년 말)

[유동자산]
27,467,266,748
33,386,607,421
7,920,067,303

ㆍ현금및현금성자산
6,405,361,589
25,534,952,631
5,060,046,864

ㆍ매출채권
494,578,630
1,153,926,155
709,199,400

ㆍ계약자산
3,022,950,702
3,064,830,753
138,081,798

ㆍ기타유동자산
17,544,375,827
3,632,897,882
2,012,739,241

[비유동자산]
7,064,602,862
7,325,066,057
6,209,562,952

ㆍ유형자산
3,841,037,949
4,013,016,847
2,770,300,768

ㆍ무형자산
431,568,124
414,483,336
123,311,137

ㆍ기타비유동자산
2,791,996,789
2,897,565,874
3,315,951,047

자산총계
34,531,869,610
40,711,673,478
14,129,630,255

[유동부채]
9,810,992,978
10,643,760,255
6,651,754,265

[비유동부채]
2,339,914,746
2,345,412,719
11,462,043,966

부채총계
12,150,907,724
12,989,172,974
18,113,798,231

[자본금]
5,453,920,000
5,453,920,000
57,530,000

[자본잉여금]
38,956,467,224
38,866,361,386
3,798,596,891

[이익잉여금]
-22,029,425,338
-16,597,780,882
-7,840,294,867

자본총계
22,380,961,886
27,722,500,504
-3,984,167,976

자본과부채총계
34,531,869,610
40,711,673,478
14,129,630,255

(2024.01.01~2024.03.31)
(2023.01.01~2023.12.31)
(2022.01.01~2022.12.31)

매출액
743,129,353
10,774,541,164
10,789,274,729

영업이익(영업손실)
-5,928,950,842
-11,186,432,731
-3,671,026,788

당기순이익(당기순손실)
-5,431,644,456
-8,108,505,639
-2,281,074,471

기본주당이익
-498
-960
-355

희석주당이익
-498
-960
-355

2. 연결재무제표

현재 해당사항 없습니다.

3. 연결재무제표 주석

현재 해당사항 없습니다.

4. 재무제표

4-1. 재무상태표

재무상태표

제 8 기 1분기말 2024.03.31 현재

제 7 기말 2023.12.31 현재

(단위 : 원)

제 8 기 1분기말

제 7 기말

자산

유동자산

27,467,266,748

33,386,607,421

현금및현금성자산

6,405,361,589

25,534,952,631

매출채권

494,578,630

1,153,926,155

계약자산

3,022,950,702

3,064,830,753

기타금융자산

8,635,074,845

1,606,253,699

기타유동자산

2,390,770,821

1,993,947,313

당기법인세자산

17,366,230

32,696,870

당기손익-공정가치측정금융자산

6,501,163,931

0

비유동자산

7,064,602,862

7,325,066,057

당기손익-공정가치측정금융자산

42,295,698

42,295,698

유형자산

3,841,037,949

4,013,016,847

사용권자산

1,961,286,643

2,115,115,750

무형자산

431,568,124

414,483,336

기타비유동금융자산

377,298,198

368,546,996

기타비유동자산

411,116,250

371,607,430

자산총계

34,531,869,610

40,711,673,478

부채

유동부채

9,810,992,978

10,643,760,255

단기차입금

5,000,000,000

5,000,000,000

계약부채

734,195,607

1,024,361,987

유동리스부채

503,326,150

713,424,610

기타금융부채

2,557,423,177

2,817,351,597

기타유동부채

483,911,105

624,573,605

충당부채

532,136,939

464,048,456

비유동부채

2,339,914,746

2,345,412,719

비유동 리스부채

1,081,006,912

1,129,674,563

기타비유동금융부채

278,360,000

171,350,000

충당부채

498,364,995

585,885,075

순확정급여부채

482,182,839

458,503,081

부채총계

12,150,907,724

12,989,172,974

자본

자본금

5,453,920,000

5,453,920,000

주식발행초과금

38,026,216,104

38,026,216,104

기타자본구성요소

930,251,120

840,145,282

이익잉여금(결손금)

(22,029,425,338)

(16,597,780,882)

자본총계

22,380,961,886

27,722,500,504

자본과부채총계

34,531,869,610

40,711,673,478

4-2. 포괄손익계산서

포괄손익계산서

제 8 기 1분기 2024.01.01 부터 2024.03.31 까지

제 7 기 1분기 2023.01.01 부터 2023.03.31 까지

(단위 : 원)

제 8 기 1분기

제 7 기 1분기

3개월

누적

3개월

누적

영업수익

743,129,353

743,129,353

2,593,914,305

2,593,914,305

영업비용

6,672,080,195

6,672,080,195

4,095,574,240

4,095,574,240

영업이익(손실)

(5,928,950,842)

(5,928,950,842)

(1,501,659,935)

(1,501,659,935)

금융수익

263,196,991

263,196,991

76,251,086

76,251,086

금융비용

106,729,104

106,729,104

323,358,857

323,358,857

기타수익

340,838,507

340,838,507

480,257,182

480,257,182

기타비용

8

8

4

4

법인세비용차감전순이익(손실)

(5,431,644,456)

(5,431,644,456)

(1,268,510,528)

(1,268,510,528)

법인세비용

당기순이익(손실)

(5,431,644,456)

(5,431,644,456)

(1,268,510,528)

(1,268,510,528)

총포괄손익

(5,431,644,456)

(5,431,644,456)

(1,268,510,528)

(1,268,510,528)

주당이익

기본주당이익(손실) (단위 : 원)

(498.00)

(498.00)

(183.00)

(183.00)

희석주당이익(손실) (단위 : 원)

(498.00)

(498.00)

(183.00)

(183.00)

4-3. 자본변동표

자본변동표

제 8 기 1분기 2024.01.01 부터 2024.03.31 까지

제 7 기 1분기 2023.01.01 부터 2023.03.31 까지

(단위 : 원)

자본

자본금

자본잉여금

기타자본구성요소

이익잉여금

자본 합계

2023.01.01 (기초자본)

57,530,000

251,341,476

3,547,255,415

(7,840,294,867)

(3,984,167,976)

무상증자

4,095,300,000

(4,118,861,498)

(23,561,498)

상환전환우선주의 전환

16,930,000

5,284,651,060

5,301,581,060

전환권대가

(1,531,877,402)

(1,531,877,402)

주식보상비용

92,572,328

92,572,328

당기순이익(손실)

(1,268,510,528)

(1,268,510,528)

총포괄손익

(1,268,510,528)

(1,268,510,528)

2023.03.31 (기말자본)

4,169,760,000

1,417,131,038

2,107,950,341

(9,108,805,395)

(1,413,964,016)

2024.01.01 (기초자본)

5,453,920,000

38,026,216,104

840,145,282

(16,597,780,882)

27,722,500,504

무상증자

상환전환우선주의 전환

전환권대가

주식보상비용

90,105,838

90,105,838

당기순이익(손실)

(5,431,644,456)

(5,431,644,456)

총포괄손익

(5,431,644,456)

(5,431,644,456)

2024.03.31 (기말자본)

5,453,920,000

38,026,216,104

930,251,120

(22,029,425,338)

22,380,961,886

4-4. 현금흐름표

현금흐름표

제 8 기 1분기 2024.01.01 부터 2024.03.31 까지

제 7 기 1분기 2023.01.01 부터 2023.03.31 까지

(단위 : 원)

제 8 기 1분기

제 7 기 1분기

영업활동현금흐름

(5,189,025,555)

(2,999,323,409)

영업활동에서창출된현금흐름

(5,183,176,601)

(3,018,272,420)

이자의 수취

64,548,569

22,589,651

이자의 지급

(53,031,293)

(164,640)

법인세의 납부

(17,366,230)

(3,476,000)

투자활동현금흐름

(13,654,839,339)

(647,316,813)

당기손익-공정가치측정금융자산의 감소

48,255,227

당기손익-공정가치측정금융자산의 증가

(6,501,163,931)

(9,856,844)

단기금융상품의 증가

(7,000,000,000)

보증금의 증가

(90,600,000)

(300,000)

유형자산의 취득

(82,174,788)

(524,341,686)

무형자산의 취득

(29,155,847)

(130,388,200)

정부보조금의 수령

17,569,917

재무활동현금흐름

(296,543,160)

2,903,172,662

단기차입금의 차입

3,000,000,000

유동성장기부채의 상환

(8,310,000)

리스부채의 상환

(296,543,160)

(64,629,000)

신주발행비 등

(23,888,338)

현금의 증가

(19,140,408,054)

(743,467,560)

기초의 현금

25,534,952,631

5,060,046,864

외화표시현금의 환율변동효과

10,817,012

23,043,335

기말의 현금

6,405,361,589

4,339,622,639

5. 재무제표 주석

제8(당)분기 2024년 01월 01일부터 2024년 3월 31일까지

제7(전)기 2023년 01월 01일부터 2023년 12월 31일까지

주식회사 퀄리타스반도체

1. 당사의 개요주식회사 퀄리타스반도체(이하 "당사")는 기업고객을 대상으로 초고속 인터커넥트를 위한 반도체 솔루션을 제공할 목적으로 설립되었으며, 경기도 성남시 분당구 성남대로에 본사를 두고 있습니다. 당사는 설립 이후 수차례의 증자를 거쳤으며, 당분기말 현재 당사의 보통주 납입자본금은 5,453,920천원 입니다.

당분기말 현재 당사의 주요 주주현황은 다음과 같습니다.

(단위 : 주)

주 주 명
보통주주식수
지분율
비 고

김두호
2,909,760
26.68%
대표이사

최광천
1,426,320
13.08%

한평수
269,920
2.47%

성창경
225,120
2.06%

김재영
177,520
1.63%

이재철
112,000
1.03%

기타
5,787,200
53.06%

합 계
10,907,840
100.00%

2. 중요한 회계정책

다음은 재무제표 작성에 적용된 중요한 회계정책입니다. 이러한 정책은 별도의 언급이 없다면, 표시된 회계기간에 계속적으로 적용됩니다.

2.1 재무제표 작성 기준

2024년 3월 31일로 종료하는 3개월 보고기간에 대한 분기재무제표는 '주식회사 등의 외부감사에 관한 법률'에 따라 제정된 한국채택국제회계기준 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 분기재무제표는 연차재무제표에 기재할 것으로 요구되는 모든 정보 및 주석사항을 포함하고 있지 아니하므로, 2023년 12월 31일로 종료되는 회계기간에 대한 연차재무제표의 정보도 함께 참고하여야 합니다.

2.1.1 당사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

분기재무제표를 작성하기 위하여 채택한 중요한 회계정책은 다음의 2024년 1월 1일부터 적용되는 기준서를 제외하고는 2023년 12월 31일로 종료되는 회계기간에 대한 연차재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일합니다. 당사는 공표되었으나 시행되지 않은 기준서, 해석서, 개정사항을 조기적용하지 않았습니다.다음의 개정사항과 해석서가 2024년부터 최초 적용되며, 해당 기준서의 개정이 당사의 분기재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(1) 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표', 제1107호 '금융상품:공시' 개정 - 공급자금융약정이 개정사항은 공급자금융약정의 특성을 명확히하고 그러한 약정에 대한 추가 공시를 요구합니다. 이 개정사항의 공시 요구사항은 공급자금융약정이 기업의 부채와 현금흐름 및 유동성위험에 미치는 영향을 재무제표이용자가 이해하는데 도움을 주기 위한 것입니다. 경과 규정은 당사가 개정사항을 최초로 적용하는 회계연도의 중간보고기간에는 공시할 필요가 없다는 점을 명확히 합니다.이 개정사항이 당사의 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(2) 기업회계기준서 제1116호 '리스' 개정 - 판매후리스에서 생기는 리스부채이 개정사항은 판매자-리스이용자가 판매후리스 거래에서 생기는 리스부채 측정 시, 계속 보유하는 사용권에 대해서는 어떠한 차손익 금액도 인식하지 않는다는 요구사항을 명확히 합니다.이 개정사항이 당사의 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(3) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - 부채의유동ㆍ비유동 분류기업회계기준서 제1001호 문단 69~76에 대한 개정사항은 부채의 유동·비유동 분류에 대한 다음의 요구사항을 명확히 합니다.- 결제를 연기할 수 있는 권리의 의미- 연기할 수 있는 권리가 보고기간말 현재 존재- 기업이 연기할 수 있는 권리의 행사 가능성은 유동성 분류에 영향을 미치지 않음- 전환부채의 내재파생상품 자체가 지분상품일 경우에만 부채의 조건이 유동성 분류에 영향을 미치지 않음또한, 기업이 차입약정으로 인해 발생한 부채를 비유동부채로 분류하고, 결제를 연기할 수 있는 권리가 보고기간 후 12개월 이내에 약정사항을 준수하는지 여부에 좌우될 때, 관련 정보 공시 요구사항이 도입되었습니다.이 개정사항이 당사의 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

분기재무제표 작성시 당사의 경영진은 회계정책의 적용과 보고되는 자산ㆍ부채의 장부금액 및 이익ㆍ비용에 영향을 미치는 판단, 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다.분기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 2023년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 부문정보

(1) 전략적 의사결정을 수립하는 경영진이 당사의 영업부문을 결정하고 있습니다. 당사의 경영진은 당사가 단 하나의 보고부문을 가진 것으로 판단하고 있습니다.

(2) 당분기 및 전분기 중 지역별 영업수익의 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분
당분기
전분기

한국
382,699,322
2,534,402,120

일본
37,595,463
24,805,685

중국
9,426,435
8,944,577

기타
313,408,133
25,761,923

합 계
743,129,353
2,593,914,305

(3) 주요 고객에 대한 정보당분기 기준 당사의 매출액 중 10%를 넘는 주요 고객은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분
당분기
전분기

A사
313,408,133
25,761,923

B사
243,195,361
2,249,059,306

C사
87,026,111
249,512,240

5. 금융상품 공정가치

(1) 당분기말 및 전기말 현재 금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분

당분기말

전기말

장부금액

공정가치

장부금액

공정가치

금융자산

현금및현금성자산
6,405,361,589
6,405,361,589
25,534,952,631
25,534,952,631

당기손익-공정가치측정금융자산
6,543,459,629
6,543,459,629
42,295,698
42,295,698

매출채권
494,578,630
494,578,630
1,153,926,155
1,153,926,155

기타금융자산
9,012,373,043
9,012,373,043
1,974,800,695
1,974,800,695

합 계
22,455,772,891
22,455,772,891
28,705,975,179
28,705,975,179

금융부채

단기차입금
5,000,000,000
5,000,000,000
5,000,000,000
5,000,000,000

리스부채
1,584,333,062
1,584,333,062
1,843,099,173
1,843,099,173

기타금융부채
2,835,783,177
2,835,783,177
2,988,701,597
2,988,701,597

합 계
9,420,116,239
9,420,116,239
9,831,800,770
9,831,800,770

(2) 공정가치 서열체계

공정가치로 측정되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

- 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대해 접근할 수 있는 활성시장의(조정하지 않은)공시가격 (수준 1)

- 수준 1의 공시가격 외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로나 간접적으로 관측할 수 있는 투입변수 (수준 2)

- 자산이나 부채에 대한 관측할 수 없는 투입변수 (수준 3)

공정가치로 측정되는 금융상품의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다.

1) 당분기말

(단위: 원)

구분

수준 1

수준 2

수준 3

합계

반복적인 공정가치 측정치

당기손익-공정가치측정금융자산

-
-
6,543,459,629
6,543,459,629

2) 전기말

(단위: 원)

구분

수준 1

수준 2

수준 3

합계

반복적인 공정가치 측정치

당기손익-공정가치측정금융자산

-
-
42,295,698
42,295,698

(3) 가치평가기법 및 투입변수

당사는 공정가치 서열체계에서 수준 2와 수준 3으로 분류되는 반복적인 공정가치측정치, 비반복적인 공정가치측정치에 대해 다음의 가치평가기법과 투입변수를 사용하고 있습니다.

(단위: 원)

구 분
당분기말
전기말
수준
가치평가기법
투입변수

금융자산

당기손익-공정가치측정금융자산
6,543,459,629
42,295,698
3
순자산가치평가법 등
-

한편, 당사의 수준 3으로 분류된 금융상품과 관련한 관측 불가능한 투입변수의 변동에 따른 금융상품의 가치변동은 중요하지 않습니다.

6. 범주별 금융상품(1) 당분기말 및 전기말 현재 당사의 범주별 금융상품의 내역은 다음과 같습니다.1) 당분기말① 금융자산

(단위: 원)

구 분
상각후원가측정금융자산
당기손익-공정가치측정금융자산
합 계

현금및현금성자산
6,405,361,589
-
6,405,361,589

매출채권
494,578,630
-
494,578,630

당기손익-공정가치측정금융자산
-
6,543,459,629
6,543,459,629

기타금융자산
9,012,373,043
-
9,012,373,043

합 계
15,912,313,262
6,543,459,629
22,455,772,891

당분기 중 금융자산으로부터 발생한 금융손익은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분
상각후원가측정금융자산
당기손익-공정가치측정금융자산
합 계

이자수익
130,005,912
-
130,005,912

외화환산이익
65,211,340
-
65,211,340

외환차익
19,427,221
-
19,427,221

당기손익-공정가치측정금융자산처분이익
-
48,255,227
48,255,227

합 계
214,644,473
48,255,227
262,899,700

② 금융부채

(단위: 원)

구 분
상각후원가측정금융부채
당기손익-공정가치측정금융부채
합 계

단기차입금
5,000,000,000
-
5,000,000,000

리스부채
1,584,333,062
-
1,584,333,062

기타금융부채
2,835,783,177
-
2,835,783,177

합 계
9,420,116,239
-
9,420,116,239

당분기 중 금융부채로부터 발생한 금융손익은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분
상각후원가측정금융부채
당기손익-공정가치측정금융부채
합 계

이자비용
(92,787,249)
-
(92,787,249)

외화환산손실
(2,285,744)
-
(2,285,744)

외환차익
297,291
-
297,291

외환차손
(11,656,111)
-
(11,656,111)

합 계
(106,431,813)
-
(106,431,813)

2) 전기말① 금융자산

(단위: 원)

구 분
상각후원가측정금융자산
당기손익-공정가치측정금융자산
합 계

현금및현금성자산
25,534,952,631
-
25,534,952,631

매출채권
1,153,926,155
-
1,153,926,155

당기손익-공정가치측정금융자산
-
42,295,698
42,295,698

기타금융자산
1,974,800,695
-
1,974,800,695

합 계
28,663,679,481
42,295,698
28,705,975,179

전분기 중 금융자산으로부터 발생한 금융손익은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분
상각후원가측정금융자산
당기손익-공정가치 측정금융자산
합 계

이자수익
37,462,156
-
37,462,156

외화환산이익
23,416,054
-
23,416,054

외화환산손실
(4,750,821)
-
(4,750,821)

외환차익
13,965,121
-
13,965,121

외환차손
(5,714,289)
-
(5,714,289)

당기손익-공정가치측정금융자산평가손실
-
(1,766,844)
(1,766,844)

당기손익-공정가치측정금융자산처분이익
-
-
-

합 계
64,378,221
(1,766,844)
62,611,377

② 금융부채

(단위: 원)

구 분
상각후원가측정금융부채
당기손익-공정가치측정금융부채
합 계

단기차입금
5,000,000,000
-
5,000,000,000

리스부채
1,843,099,173
-
1,843,099,173

기타금융부채
2,988,701,597
-
2,988,701,597

합 계
9,831,800,770
-
9,831,800,770

전분기 중 금융부채로부터 발생한 금융손익은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분
상각후원가측정금융부채
당기손익-공정가치측정금융부채
합 계

이자비용
(304,227,364)
-
(304,227,364)

외환차익
1,407,755
-
1,407,755

외환차손
(6,899,539)
-
(6,899,539)

합 계
(309,719,148)
-
(309,719,148)

7. 현금및현금성자산(1) 당분기말 및 전기말 현재 현금및현금성자산의 구성 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분

당분기말

전기말

보통예금 등

6,405,361,589
25,534,952,631

(2) 전기말 현금및현금성자산에는 중소기업 연구인력지원사업과 관련하여 사용이 제한되어 있는 정부보조금이 22천원 포함되어 있습니다.

8. 당기손익-공정가치측정금융자산

(1) 당분기말 및 전기말 현재 당기손익-공정가치측정금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분

당분기말

전기말

유동

비유동
유동
비유동

저축성보험

-
39,295,698
-
39,295,698

조합출자금(한국시스템반도체협동조합)
-
3,000,000
-
3,000,000

MMF
6,501,163,931
-
-
-

합 계
6,501,163,931
42,295,698
-
42,295,698

(2) 당분기와 전분기 중 당기손익-공정가치측정금융자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분

당분기

전분기

기초

42,295,698
5,919,600

취득

14,540,824,941
9,856,844

처분

(8,039,661,010)
-

평가

-
(1,766,844)

분기말

6,543,459,629
14,009,600

9. 매출채권

당분기말 및 전기말 현재 매출채권 및 손실충당금 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분

당분기말

전기말

고객과의 계약에서 생긴 매출채권

494,578,630
1,153,926,155

손실충당금

-
-

매출채권(순액)

494,578,630
1,153,926,155

10. 기타금융자산(1) 당분기말 및 전기말과 현재 단기금융상품의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분
당분기말
전기말

정기예금
1,000,000,000
1,000,000,000

중소기업금융채권(*)
7,165,000,000
165,000,000

합 계
8,165,000,000
1,165,000,000

(*) 중소기업금융채권 중 165,000천원은 법인카드 한도에 대한 질권이 설정되어 있습니다. (주석 31 참조)(2) 기타채권은 현재가치할인차금이 차감된 순액으로 재무상태표에 표시되어 있는 바, 당분기말 및 전기말 현재 총액 기준에 의한 기타채권의 금액과 현재가치할인차금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분
당분기말
전기말

유동
비유동
유동
비유동

미수금
36,415,620
14,129,713
3,654,192
13,031,590

미수수익
122,972,641
-
219,683,661
-

보증금
315,206,000
492,108,180
224,606,000
492,108,180

현재가치할인차금
(4,519,416)
(128,939,695)
(6,690,154)
(136,592,774)

순장부금액
470,074,845
377,298,198
441,253,699
368,546,996

11. 기타자산당분기말 및 전기말 현재 기타자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분
당분기말
전기말

유동
비유동
유동
비유동

선급금
376,160,392
374,213,969
339,897,077
308,525,563

선급비용
1,883,512,475
36,902,281
1,647,916,558
63,081,867

부가세대급금
131,097,954
-
6,133,678
-

합 계
2,390,770,821
411,116,250
1,993,947,313
371,607,430

12. 유형자산

(1) 당분기말 및 전기말 현재 유형자산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분

당분기말

전기말

취득금액

상각누계액

정부보조금

장부금액

취득금액

상각누계액

정부보조금

장부금액

시설장치
915,740,361
(259,531,314)
-
656,209,047
903,540,361
(214,112,842)
-
689,427,519

기계장치

2,977,583,444
(812,843,972)
(73,959,456)
2,090,780,016
2,882,525,929
(666,703,965)
(78,564,060)
2,137,257,904

비품

2,274,740,173
(1,108,232,548)
(72,458,739)
1,094,048,886
2,248,230,173
(995,986,152)
(78,795,324)
1,173,448,697

건설중인자산
-
-
-
-
12,882,727
-
-
12,882,727

합 계

6,168,063,978
(2,180,607,834)
(146,418,195)
3,841,037,949
6,047,179,190
(1,876,802,959)
(157,359,384)
4,013,016,847

(2) 당분기 및 전분기 중 유형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분

시설장치
기계장치
비품
건설중인자산
합계

취득원가 :

전기초
431,346,500
1,644,721,760
1,619,728,616
-
3,695,796,876

취득
22,400,000
474,749,000
12,737,273
14,455,413
524,341,686

기타증감(대체 등)
-
5,808,080
-
(5,808,080)
-

전분기말
453,746,500
2,125,278,840
1,632,465,889
8,647,333
4,220,138,562

당기초
903,540,361
2,882,525,929
2,248,230,173
12,882,727
6,047,179,190

취득
12,200,000
-
26,510,000
82,174,788
120,884,788

기타증감(대체 등)
-
95,057,515
-
(95,057,515)
-

당분기말
915,740,361
2,977,583,444
2,274,740,173
-
6,168,063,978

상각누계액 :

전기초
(89,505,504)
(165,018,337)
(607,415,968)
-
(861,939,809)

상각
(22,313,990)
(106,018,218)
(81,091,113)
-
(209,423,321)

전분기말
(111,819,494)
(271,036,555)
(688,507,081)
-
(1,071,363,130)

당기초
(214,112,842)
(666,703,965)
(995,986,152)
-
(1,876,802,959)

상각
(45,418,472)
(146,140,007)
(112,246,396)
-
(303,804,875)

당분기말
(259,531,314)
(812,843,972)
(1,108,232,548)
-
(2,180,607,834)

정부보조금 :

전기초
-
-
(63,556,299)
-
(63,556,299)

상각
-
-
4,434,147
-
4,434,147

전분기말
-
-
(59,122,152)
-
(59,122,152)

당기초
-
(78,564,060)
(78,795,324)
-
(157,359,384)

상각
-
4,604,604
6,336,585
-
10,941,189

당분기말
-
(73,959,456)
(72,458,739)
-
(146,418,195)

장부금액 :

전분기말금액
341,927,006
1,854,242,285
884,836,656
8,647,333
3,089,653,280

당분기말금액
656,209,047
2,090,780,016
1,094,048,886
-
3,841,037,949

13. 리스

(1) 당분기말 및 전기말 현재 사용권자산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분

당분기말

전기말

취득금액

상각누계액

장부금액

취득금액

상각누계액

장부금액

건물

3,065,422,924
(1,104,136,281)
1,961,286,643
3,065,422,924
(950,307,174)
2,115,115,750

(2) 당분기 및 전분기 중 사용권자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구 분
당분기
전분기

기초 순장부금액
2,115,115,750
1,781,880,011

사용권자산상각비
(153,829,107)
(122,976,693)

분기말장부금액
1,961,286,643
1,658,903,318

(3) 당분기 및 전분기 중 리스계약과 관련하여 비용으로 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구 분
당분기
전분기

사용권자산상각비
153,829,107
122,976,693

리스부채 이자비용
37,777,049
25,381,738

단기리스
14,021,700
8,100,000

소액리스
3,716,653
2,182,597

합 계
209,344,509
158,641,028

당분기 중 리스의 총 현금유출은 314,281,513원(전분기: 74,911,597원)입니다.

(4) 당분기말 및 전기말 현재 리스부채 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분
당분기말
전기말

유동부채
503,326,150
713,424,610

비유동부채
1,081,006,912
1,129,674,563

합 계
1,584,333,062
1,843,099,173

(5) 당분기말 및 전기말 현재 리스부채의 만기 분석은 아래와 같습니다.

(단위: 원)

구 분
당분기말
전기말

1년 이내
627,926,170
848,816,660

1년 초과 5년 이내
1,227,615,056
1,303,267,726

소 계
1,855,541,226
2,152,084,386

차감: 현재가치 조정금액
(271,208,164)
(308,985,213)

리스부채의 현재가치
1,584,333,062
1,843,099,173

14. 무형자산(1) 당분기말 및 전기말 현재 무형자산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분

당분기말

전기말

취득금액

상각누계액

정부보조금
장부금액

취득금액

상각누계액

정부보조금
장부금액

산업재산권
135,967,726
(76,475,088)
(3,021,374)
56,471,264
135,967,726
(70,223,481)
(3,202,658)
62,541,587

소프트웨어
289,401,847
(47,807,860)
-
241,593,987
248,100,000
(34,495,833)
-
213,604,167

특허실시권
100,000,000
(8,064,515)
-
91,935,485
100,000,000
(3,225,806)
-
96,774,194

건설중인자산
76,751,179
-
(35,183,791)
41,567,388
76,747,179
-
(35,183,791)
41,563,388

합 계
602,120,752
(132,347,463)
(38,205,165)
431,568,124
560,814,905
(107,945,120)
(38,386,449)
414,483,336

(2) 당분기 및 전분기 중 무형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분
산업재산권
소프트웨어
특허실시권
건설중인자산
합계

취득원가 :

전기초
113,797,669
-
-
56,908,578
170,706,247

취득
-
112,550,000
-
17,838,200
130,388,200

전분기말
113,797,669
112,550,000
-
74,746,778
301,094,447

당기초
135,967,726
248,100,000
100,000,000
76,747,179
560,814,905

취득
-
18,710,000
-
22,595,847
41,305,847

기타증감(대체 등)
-
22,591,847
-
(22,591,847)
-

당분기말
135,967,726
289,401,847
100,000,000
76,751,179
602,120,752

상각누계액 :

전기초
(47,395,110)
-
-
-
(47,395,110)

상각
(5,240,956)
(2,472,499)
-
-
(7,713,455)

전분기말
(52,636,066)
(2,472,499)
-
-
(55,108,565)

당기초
(70,223,481)
(34,495,833)
(3,225,806)
-
(107,945,120)

상각
(6,251,607)
(13,312,027)
(4,838,709)
-
(24,402,343)

당분기말
(76,475,088)
(47,807,860)
(8,064,515)
-
(132,347,463)

정부보조금 :

전기초
-
-
-
-
-

취득(*)
-
-
-
(17,569,917)
(17,569,917)

전분기말
-
-
-
(17,569,917)
(17,569,917)

당기초
(3,202,658)
-
-
(35,183,791)
(38,386,449)

상각
181,284
-
-
-
181,284

당분기말
(3,021,374)
-
-
(35,183,791)
(38,205,165)

장부금액 :

전분기말금액
61,161,603
110,077,501
-
57,176,861
228,415,965

당분기말금액
56,471,264
241,593,987
91,935,485
41,567,388
431,568,124

(*) 건설중인자산(무형)국고보조금 취득금액 중 17,569,917원은 선수수익에서 대체되었습니다.

(3) 당사가 비용으로 인식한 연구와 개발 지출의 총액은 4,649,136천원(전기: 3,157,315천원)입니다.

15. 차입금(1) 당분기말 및 전기말 현재 차입금의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분
당분기말
전기말

유동
비유동
유동
비유동

단기차입금
5,000,000,000
-
5,000,000,000
-

합 계
5,000,000,000
-
5,000,000,000
-

(2) 당분기말 및 전기말 현재 단기차입금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

내 역
차입처
이자율(%)
당분기말
전기말

일반운전자금
중소기업은행
4.40%
-
3,000,000,000

일반운전자금
중소기업은행
4.50%
2,000,000,000
2,000,000,000

일반운전자금
중소기업은행
4.18%
3,000,000,000
-

합 계
5,000,000,000
5,000,000,000

16. 기타금융부채당분기말 및 전기말 현재 기타금융부채의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분
당분기말
전기말

유동
비유동
유동
비유동

미지급금
1,836,436,189
278,360,000
1,149,147,981
171,350,000

미지급비용
720,986,988
-
1,668,203,616
-

합 계
2,557,423,177
278,360,000
2,817,351,597
171,350,000

17. 기타부채당분기말 및 전기말 현재 기타부채의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분
당분기말
전기말

유동
비유동
유동
비유동

예수금
45,852,795
-
27,298,005
-

선수수익
-
-
7,875,400
-

단기종업원급여부채
438,058,310
-
589,400,200
-

합 계
483,911,105
-
624,573,605
-

18. 정부보조금(1) 당사가 당분기 중 수행완료하거나, 보고기간종료일 현재 수행 중인 주요 정부보조금 연구과제의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분
내역

사업명
ICT 반도체이종접합
글로벌스타팹리스

과제명
인공지능 및 자동차 SoC용 칩렛 인터페이스를 위한 Tbps/mm급 인터페이스 IP 및실리콘포토닉스 응용기술 개발
인공지능 및 차세대 스토리지 SoC를 위한 PCIe 6.0 PHY 향 디지털 신호 처리 기반 64Gb/s PAM4 SERDES IP 개발기술 개발

총과제 수행기간
2024.01.01~2024.12.31
2023.05.01~2024.01.31
2024.02.01~2024.12.31

주관기관
㈜퀄리타스반도체
㈜퀄리타스반도체
㈜퀄리타스반도체

당사 수행역할
주관기관
주관기관
주관기관

당사 사업비(현금)
896,907,814
950,000,000
256,096,631

정부출연금
850,500,000
926,000,000
219,600,000

민간부담금
28,350,000
24,000,000
10,816,000

이월사업비
17,737,528
-
25,680,631

이자발생액
320,286
-
-

연구비 집행액
81,941,318
924,319,369
-

미집행액(*1)
814,966,496
25,680,631
256,096,631

미지급금 및 장기미지급금(*2)
78,750,000
92,600,000
21,960,000

(*1) 미집행액은 과제의 총 수행기간에 걸친 전체 사업비(정부출연금 외 민간부담금 포함)에서 당분기말까지 집행된 연구비를 차감한 잔여 금액입니다.(*2) 정부과제와 관련하여 납부하여야 할 보조금에 대해서는 부채로 계상하고 있습니다.

(2) 당분기 및 전분기 중 자산관련보조금의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분

당분기
전분기

기초금액
(195,745,833)
(63,556,299)

정부보조금 차감액
11,122,473
4,434,147

정부보조금 대체액(*)
-
(17,569,917)

분기말장부금액
(184,623,360)
(76,692,069)

(*) 전분기 중 선수수익에서 대체되었습니다. (주석 14 참조).(3) 당분기 및 전분기 중 인식된 정부보조금 수익은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분

당분기
전분기

정부보조금 수익
340,236,358
397,174,376

감가상각비 상계
11,122,473
4,434,147

합계
351,358,831
401,608,523

19. 충당부채(1) 당분기말 및 전기말 현재 충당부채의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분
당분기말
전기말

유동
비유동
유동
비유동

하자보수충당부채
188,081,049
21,785,059
208,974,429
21,785,059

유지보수충당부채
265,108,427
268,252,657
176,126,564
357,234,520

손실계약충당부채
78,947,463
-
78,947,463
-

복구충당부채
-
208,327,279
-
206,865,496

합 계
532,136,939
498,364,995
464,048,456
585,885,075

(2) 당분기 및 전분기 중 충당부채의 변동내역은 다음과 같습니다.1) 당분기

(단위: 원)

구분

하자보수충당부채
유지보수충당부채
손실계약충당부채
복구충당부채
합계

기초금액
230,759,488
533,361,084
78,947,463
206,865,496
1,049,933,531

전입액
-
-
-
1,461,783
1,461,783

환입액
(20,893,380)
-
-
-
(20,893,380)

분기말장부금액
209,866,108
533,361,084
78,947,463
208,327,279
1,030,501,934

2) 전분기

(단위: 원)

구분

하자보수충당부채
유지보수충당부채
손실계약충당부채
복구충당부채
합계

기초금액
312,852,508
43,000,677
128,082,159
89,598,385
573,533,729

전입액
77,691,182
68,085,586
-
379,686
146,156,454

환입액
(30,548,420)
(1,120,422)
-
-
(31,668,842)

분기말장부금액
359,995,270
109,965,841
128,082,159
89,978,071
688,021,341

20. 퇴직급여제도

(1) 당분기말 및 전기말 현재 퇴직급여채무와 관련하여 재무상태표에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분
당분기말
전기말

확정급여채무의 현재가치
482,182,839
458,503,081

사외적립자산의 공정가치
-
-

재무상태표상 순확정급여부채
482,182,839
458,503,081

(2) 당분기 및 전분기 중 확정급여채무의 현재가치 변동은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분
당분기(*)
전분기

기초금액
458,503,081
1,082,414,038

당기근무원가
18,578,489
134,948,403

이자원가(부채에 대한 이자비용)
5,101,269
13,494,462

지급액
-
(3,004,445)

분기말장부가액
482,182,839
1,227,852,458

(*) 전기 중 등기임원을 제외한 임직원을 대상으로 확정기여형 퇴직연금제도로 전환하였습니다.

(3) 당분기 및 전분기 중 확정급여제도와 관련하여 인식된 손익은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분
당분기
전분기

당기근무원가
18,578,489
134,948,403

이자원가
5,101,269
13,494,462

합 계
23,679,758
148,442,865

21. 주식기준보상제도(1) 당사는 회사의 임직원 등에게 주식선택권을 부여하였으며, 세부내역은 다음과 같습니다.

구분
약정유형
부여일
부여수량
행사가능일
행사종료일
가득조건

1차(*1)(*2)
주식결제형
2019-04-01
199,920주
2022-04-01
2027-04-01
부여 결의일로부터 3년이 경과한 날부터 5년 이내 행사

2차(*1)(*2)
주식결제형
2020-11-01
56,000주
2023-11-01
2028-11-01

3차(*1)(*2)
주식결제형
2021-04-01
184,800주
2024-04-01
2029-04-01

4차(*1)(*2)
주식결제형
2021-09-01
291,200주
2024-09-01
2029-09-01

5차(*2)
주식결제형
2022-10-24
118,720주
2025-10-24
2030-10-24

6차
주식결제형
2023-03-31
31,360주
2026-03-31
2031-03-31

(*1) 2022년 7월 15일에 액면분할을 실시함에 따라 조정된 수량 입니다.(*2) 2023년 3월 30일에 무상증자를 실시함에 따라 조정된 행사가격 입니다.

(2) 당분기 및 전분기말 주식선택권 부여수량 변동은 다음과 같습니다.1) 당분기

(단위: 주)

구분
기초
행사수량
부여수량
소멸수량
분기말

1차
99,920
-
-
-
99,920

2차
56,000
-
-
-
56,000

3차
184,800
-
-
-
184,800

4차
291,200
-
-
-
291,200

5차
118,720
-
-
-
118,720

6차
31,360
-
-
-
31,360

합 계
782,000
-
-
-
782,000

2) 전분기

(단위: 주)

구분
기초
행사수량
부여수량
소멸수량
분기말

1차
199,920
-
-
-
199,920

2차
56,000
-
-
-
56,000

3차
184,800
-
-
-
184,800

4차
302,400
-
-
-
302,400

5차
118,720
-
-
-
118,720

6차
-
-
31,360
-
31,360

합 계
861,840
-
31,360
-
893,200

(3) 당분기 및 전분기 중 발생한 주식보상원가는 다음과 같습니다.1) 당분기

(단위: 원)

구분
예상 총 주식보상원가
당기 이전 누적보상원가
당기인식보상원가
잔여보상비용

1차
73,093,541
73,093,541
-
-

2차
90,315,811
90,315,811
-
-

3차
218,859,802
200,488,360
18,171,753
199,689

4차
472,253,242
366,685,683
39,210,808
66,356,751

5차
327,650,240
129,445,762
27,204,536
170,999,942

6차
66,467,495
16,677,520
5,518,741
44,271,234

합 계
1,248,640,131
876,706,677
90,105,838
281,827,616

2) 전분기

(단위: 원)

구분
예상 총 주식보상원가
당기 이전 누적보상원가
당기인식보상원가
잔여보상비용

1차
73,093,541
73,093,541
-
-

2차
90,315,811
65,159,352
7,423,218
17,733,241

3차
218,859,802
127,601,655
17,972,064
73,286,083

4차
472,253,242
217,465,853
40,271,454
214,515,935

5차
327,650,240
20,328,662
26,905,592
280,415,986

6차
66,467,495
-
-
66,467,495

합 계
1,248,640,131
503,649,063
92,572,328
652,418,740

(4) 주식보상원가의 공정가치는 이항모형으로 측정하였으며, 공정가치 측정에 사용된 투입변수는 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분
공정가치
주식가격
행사가격
주식가치 변동성
기대 만기
무위험이자율

1차
366
373
500
37.90%
8년
1.84%

2차
1,613
1,961
900
63.67%
8년
1.43%

3차
1,184
2,015
2,100
46.63%
8년
1.86%

4차
1,622
2,601
2,100
44.16%
8년
1.88%

5차
2,760
4,869
7,900
58.40%
8년
4.52%

6차
2,119
4,536
7,900
57.40%
6.75년
3.75%

22. 자본금 및 주식발행초과금

(1) 당분기말 및 전기말 현재 자본금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분
당분기말
전기말

수권주식수
100,000,000주
100,000,000주

주당액면금액
500
500

발행 보통주식수
10,907,840주
10,907,840주

자본금
5,453,920,000
5,453,920,000

(2) 당분기말 및 전분기말 현재 자본금 및 주식발행초과금의 변동내용은 다음과 같습니다.

(단위: 주, 원)

구분
당분기
전분기

주식수
자본금
주식발행초과금
주식수
자본금
주식발행초과금

전기말
10,907,840
5,453,920,000
38,026,216,104
115,060
57,530,000
251,341,476

상환전환우선주의 보통주 전환
-
-
-
33,860
16,930,000
5,284,651,060

무상증자
-
-
-
8,190,600
4,095,300,000
(4,118,861,498)

분기말
10,907,840
5,453,920,000
38,026,216,104
8,339,520
4,169,760,000
1,417,131,038

23. 기타자본항목(1) 당분기말 및 전기말 현재 기타자본항목의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분
당분기말
전기말

주식선택권
930,251,120
840,145,282

합계
930,251,120
840,145,282

(2) 당분기 및 전분기 중 기타자본항목 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분
당분기
전분기

주식선택권
전환권대가
주식선택권

기초금액
840,145,282
3,043,606,352
503,649,063

발행
-
-
-

전환
-
(1,531,877,402)
-

행사
-
-
-

주식보상비용
90,105,838
-
92,572,328

법인세효과
-
-
-

분기말장부금액
930,251,120
1,511,728,950
596,221,391

24. 결손금당분기말 및 전기말 현재 결손금은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분
당분기말
전기말

확정급여제도의 재측정요소
(900,948,335)
(900,948,335)

미처리결손금
(21,128,477,003)
(15,696,832,547)

합 계
(22,029,425,338)
(16,597,780,882)

25. 법인세법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율의 추정에 기초하여 인식하였습니다. 당분기말 현재 법인세차감전순손실이 발생하였으므로 유효세율을 계산하지 아니하였습니다.

26. 고객과의 계약에서 생기는 수익 및 관련 계약자산과 계약부채

(1) 당사가 수익으로 인식한 금액은 모두 외부고객과의 계약에서 생기는 수익으로 구성되어 있습니다.

(단위: 원)

구 분
당분기
전분기

수익인식 시점

한 시점에 인식
311,236,431
2,188,566,887

기간에 걸쳐 인식
431,892,922
405,347,418

합 계
743,129,353
2,593,914,305

(2) 당사가 고객과의 계약과 관련하여 인식한 자산과 부채는 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분

당분기말

전기말

[계약자산]

설계용역
474,372,250
415,973,000

라이선스
1,452,475,316
1,797,987,068

계약이행원가
1,096,103,136
850,870,685

합 계
3,022,950,702
3,064,830,753

[계약부채]

설계용역
104,010,000
104,010,000

라이선스
588,255,607
878,421,987

기타
41,930,000
41,930,000

합 계
734,195,607
1,024,361,987

(3) 계약부채와 관련하여 당분기 및 전분기에 인식한 수익은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분
당분기
전분기

설계용역
-
60,210,469

라이선스
348,897,301
1,681,427,059

합 계
348,897,301
1,741,637,528

27. 영업비용당분기 및 전분기 중 영업비용의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분
당분기
전분기

재료비
20,992,041
1,299,050

외주비
142,819
5,225,353

급여
1,155,243,143
499,948,541

퇴직급여
66,664,414
30,695,063

주식보상비용
27,935,258
26,540,548

복리후생비
151,722,411
48,197,480

여비교통비
154,170,215
30,438,838

접대비
8,529,381
4,771,554

통신비
2,880,802
2,193,675

세금과공과
19,154,368
12,510,534

감가상각비
72,844,089
18,667,408

사용권자산상각비
65,646,640
23,336,309

무형자산상각비
5,060,979
544,032

지급임차료
33,255,270
10,339,687

수선비
2,770,000
2,750,000

보험료
25,907,830
10,094,866

차량유지비
6,817,433
-

경상연구개발비
4,362,260,071
3,068,364,888

교육훈련비
11,144,482
19,253,551

도서인쇄비
2,116,800
6,214,414

소모품비
26,093,938
20,696,307

기타경상연구개발비
3,058,500
3,151,843

정부과제 기술료
107,010,000
2,380,000

지급수수료
290,395,627
64,174,957

광고선전비
3,657,600
5,709,967

견본비
-
7,689,354

하자보수비
66,037,681
55,898,409

하자보수충당부채전입
-
77,691,182

유지보수충당부채전입
-
68,085,586

복구충당부채전입
1,461,783
379,686

하자보수충당부채환입
(20,893,380)
(30,548,420)

유지보수충당부채환입
-
(1,120,422)

합 계
6,672,080,195
4,095,574,240

28. 금융수익 및 금융비용(1) 당분기 및 전분기 중 금융수익의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분
당분기
전분기

이자수익

현금및현금성자산
60,873,801
22,579,461

단기금융상품
59,308,294
4,870,137

현재가치할인차금 상각액
9,823,817
10,002,368

기타이자수익
-
10,190

소 계
130,005,912
37,462,156

외화환산이익
65,211,340
23,416,054

외환차익
19,724,512
15,372,876

당기손익-공정가치측정금융자산처분이익
48,255,227
-

합 계
263,196,991
76,251,086

(2) 당분기 및 전분기 중 금융비용의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분
당분기
전분기

이자비용

차입금
55,010,200
1,610,525

우선주부채(*)
-
277,235,101

리스부채
37,777,049
25,381,738

소 계
92,787,249
304,227,364

외화환산손실
2,285,744
4,750,821

외환차손
11,656,111
12,613,828

당기손익-공정가치측정금융자산평가손실
-
1,766,844

합 계
106,729,104
323,358,857

(*) 전기 초까지 보유하였던 상환전환우선주는 전기 중 모두 보통주로 전환이 완료되었습니다.

29. 기타수익 및 기타비용(1) 당분기 및 전분기 중 기타수익의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분
당분기
전분기

잡이익
602,149
83,082,806

정부보조금수익
340,236,358
397,174,376

합 계
340,838,507
480,257,182

(2) 당분기 및 전분기 중 기타비용의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분
당분기
전분기

잡손실
8
4

합 계
8
4

30. 주당손익

회사가 보유하고 있는 희석성 잠재적보통주는 없으며, 당분기 및 전분기의 기본주당이익과 희석주당이익은 동일합니다.

31. 우발부채 및 약정사항

(1) 당분기말 현재 당사의 주요 약정사항은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

금융기관
약정사항
약정한도
실행금액

기업은행(*)
중소기업자금대출
3,000,000,000
3,000,000,000

기업은행(*)
중소기업자금대출
2,000,000,000
2,000,000,000

기업은행(*)
당좌차월
2,000,000,000
-

국민은행
당좌차월
200,000,000
-

합 계
7,200,000,000
5,000,000,000

(*) 신용보증기금으로부터 전액 지급보증을 제공받고 있습니다.(2) 당분기말 현재 당사가 타인으로부터 제공받은 보증 현황은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

제공자
보증제공내용
보증한도

서울보증보험
이행보증
180,649,720

신용보증기금
차입보증
7,000,000,000

대표이사
차입보증
220,000,000

(3) 당분기말 현재 당사의 담보제공자산 내역은 없습니다.

(4) 당분기말 현재 금융상품에 대한 질권설정 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분
보증제공내용
보증처
설정액

단기금융상품(*)
법인카드 관련 질권설정
기업은행
165,000,000

(*) 법인카드 한도상향을 위해 질권이 설정되어 있습니다.(5) 당분기말 현재 당사가 타인을 위해 제공하고 있는 지급보증 및 담보의 내역은 없습니다.(6) 당분기말 현재 당사의 계류중인 소송사건은 없습니다.

32. 특수관계자와의 거래(1) 당분기말 및 전기말 현재 주요 특수관계자 내역은 다음과 같습니다.

구 분
당분기말
전기말

기타특수관계자
주요 경영진
주요 경영진

(2) 당분기 및 전기 중 특수관계자와의 거래 내역은 없습니다.

(3) 당분기말 및 전기말 현재 특수관계자와의 거래에서 발생한 채권, 채무의 내역은 존재하지 않습니다.

(4) 주요 경영진과의 거래

당사는 특수관계자를 기업 활동의 계획ㆍ운영ㆍ통제에 대하여 중요한 권한과 책임을가진 주요 경영진으로 판단하였으며, 당분기 및 전분기 중 주요 경영진에 대한 보상을 위해 지급한 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분
당분기
전분기

단기급여
157,380,600
125,768,040

퇴직급여
23,679,758
16,433,302

합 계
181,060,358
142,201,342

(5) 당분기말 현재 당사는 특수관계자로부터 보증을 제공받고 있습니다. (주석 31 참조)

33. 현금흐름(1) 영업에서 창출된 현금흐름당분기 및 전분기 중 영업에서 창출된 현금흐름의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분
당분기
전분기

1. 당기순손실
(5,431,644,456)
(1,268,510,528)

2. 조정
416,868,365
858,445,204

감가상각비
292,863,686
204,989,174

사용권자산감가상각비
153,829,107
122,976,693

무형자산상각비
24,221,059
7,713,455

퇴직급여
23,679,758
148,442,865

주식보상비용
90,105,838
92,572,328

복구충당부채전입액
1,461,783
379,686

하자보수충당부채전입액
-
77,691,182

유지보수충당부채전입액
-
68,085,586

이자비용
92,787,249
304,227,364

외화환산손실
2,285,744
4,750,821

당기손익-공정가치측정금융자산평가손실
-
1,766,844

이자수익
(130,005,912)
(37,462,156)

외화환산이익
(65,211,340)
(23,416,054)

당기손익공정가치측정금융자산처분이익
(48,255,227)
-

하자보수충당부채환입
(20,893,380)
(30,548,420)

유지보수충당부채환입
-
(1,120,422)

잡이익
-
(82,603,742)

3. 순운전자본의 변동
(168,400,510)
(2,608,207,096)

매출채권의 변동
659,347,525
8,616,726

계약자산의 변동
96,274,379
(236,733,051)

선급금의 변동
(101,951,721)
(230,690,831)

선급비용의 변동
(209,416,331)
(364,025,193)

부가세대급금의 변동
(119,878,276)
-

미수금의 변동
(1,162,681)
188,453

미수수익의 변동
152,344,546
(261,132,625)

계약부채의 변동
(290,166,380)
(620,785,161)

미지급금의 변동
736,066,464
273,735,601

미지급비용의 변동
(949,195,535)
(803,491,044)

선수수익의 변동
(7,875,400)
(30,019,917)

예수금의 변동
18,554,790
(88,368,890)

부가세예수금의 변동
-
(167,155,287)

단기종업원급여부채의 변동
(151,341,890)
(85,341,432)

퇴직금의 지급
-
(3,004,445)

영업에서 창출된 현금흐름
(5,183,176,601)
(3,018,272,420)

(2) 당사의 현금흐름표는 간접법에 의해 작성되었으며, 당분기 및 전분기 중 현금의 유입과 유출이 없는 주요한 거래는 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분
당분기
전분기

유형자산 취득 미지급금의 증감
26,510,000
-

무형자산 취득 미지급금의 증감
12,150,000
-

리스부채 유동성 대체
48,667,651
(30,001,548)

상환전환우선주부채의 전환으로 인한 자본 증가
-
3,770,030,498

무상증자 보통주자본금증가
-
4,095,300,000

(3) 당분기 및 전분기 중 재무활동에서 발생한 부채의 변동내역은 다음과 같습니다.1) 당분기

(단위: 원)

구 분
기초금액
재무활동으로 인한 현금흐름
비현금변동
분기말장부금액

유동성대체
기타

단기차입금
5,000,000,000
-
-
-
5,000,000,000

리스부채
713,424,610
(296,543,160)
48,667,651
37,777,049
503,326,150

비유동리스부채
1,129,674,563
-
(48,667,651)
-
1,081,006,912

2) 전분기

(단위: 원)

구 분
기초금액
재무활동으로 인한 현금흐름
비현금변동
분기말장부금액

유동성대체
기타

단기차입금
-
3,000,000,000
-
-
3,000,000,000

유동성장기차입금
27,700,000
(8,310,000)
-

19,390,000

상환전환우선주부채(유동)
890,971,241
-
-
(890,971,241)
-

상환전환우선주부채
8,640,660,778
-
-
(2,626,995,209)
6,013,665,569

리스부채
469,797,724
(64,629,000)
(30,001,548)
25,381,738
400,548,914

비유동리스부채
903,871,501
-
30,001,548
-
933,873,049

6. 배당에 관한 사항

가. 배당에 관한 사항당사는 정관에 의거 이사회 및 주주총회 결의를 통해 배당을 결정하며, 회사의 지속적인 성장을 위한 투자 및 주주가치 제고, 경영환경 등을 고려하여 적정 수준의 배당율을 결정하고 있습니다. 배당에 관한 회사의 중요한 정책, 배당의 제한에 관한 사항 등은 아래와 같이 당사 정관에서 규정하고 있습니다.

제9조 (이익배당, 의결권 부여 또는 배제 및 주식의 상환전환에 관한 종류주식)① 회사는 이익배당, 의결권 부여 또는 배제 및 주식의 상환전환에 관한 종류주식(이하 이 조에서“종류주식”이라 한다)을 발행할 수 있다.② 종류주식의 발행한도는 제5조의 발행예정주식총수 중 미발행분을 한도로 한다.③ 종류주식에 대하여는 우선 배당한다. 종류주식에 대한 우선배당은1주의 금액을 기준으로 연0%이상 10% 이내에서 발행시에 이사회가 정한 배당률에 따라 현금으로 지급한다.④ 종류주식에 대하여 제3항에 따른 배당을 하고 보통주식에 대하여 종류주식의 배당률과 동률의 배당을 한 후, 잔여배당가능이익이 있으면 보통주식과 종류주식에 대하여 동등한 비율로 배당한다.⑤ 종류주식에 대하여 제3항에 따른 배당을 하지 못한 사업연도가 있는 경우에는 미배당 분을 누적하여 다음 사업연도의 배당 시에 우선하여 배당한다.⑥ 회사는 이사회 결의로 종류주식을 상환할 수 있다.⑦ 주주는 회사에 대하여 종류주식의 상환을 청구할 수 있다.⑧ 상환가액은 발행가액에 가산금액을 합산한 금액으로 하며, 가산금액은 배당률, 시장상황 및 기타 종류 주식의 발행에 관련된 제반 사정을 고려하여 발행 시 이사회가 정한다. 다만, 상환가액을 조정하려는 경우 이사회에서 조정할 수 있다는 뜻, 조정사유, 조정방법 등을 정하여야 한다.⑨ 상환기간(또는 상환청구 기간)은 종류주식의 발행 후10년이 되는 날의 범위 내에서 발행 시 이사회 결의로 정한다.⑩ 종류주식의 주주는 발행일로부터 종류주식을 전환할 것을 청구할 수 있다.⑪ 회사는 발행일로부터 종류주식을 전환할 수 있다.⑫ 제10항 또는 제11항의 전환으로 인하여 발행할 주식은 보통주식으로 하고, 그 전환비율은 종류주식1주당 전환으로 인하여 발행하는 주식1주로 한다. 다만, 전환비율을 조정하려는 경우 이사회에서 조정할 수 있다는 뜻, 조정사유, 조정방법 등을 정하여야 한다.⑬ 제10항또는제11항에따라발행되는신주에대한이익의배당에관하여는제12조를준용한다.제12조 (신주의 동등배당)회사가정한배당기준일전에유상증자, 무상증자및주식배당에의하여발행(전환된 경우를 포함한다)한주식에대하여는동등 배당한다.

제55조 (이익잉여금의 처분)당회사는 매사업년도말의 처분전이익잉여금을 다음과 같이 처분한다.

1. 이익준비금

2. 기타의 법정준비금

3. 배당금

4. 임의적립금

5. 기타의 이익잉여금처분액

제56조 (이익배당)① 이익의 배당은 금전, 주식 및 기타의 재산으로 할 수 있다② 제1항의 배당은 결산기에 관한 정기주주총회에서 권리를 행사할 주주로 하거나 이사회 결의로 정하는 배당기준일 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.③ 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 주주총회의 결의로 그와 다른 종류의 주식으로도 할 수 있다.④ 이익배당은 주주총회의 결의로 정한다.

나. 주요배당지표

구 분
주식의 종류
2023년
2022년
2021년

제7기
제6기
제5기

주당액면가액(원)
500
5,000
5,000

(연결)당기순이익(백만원)
-
-
-

(별도)당기순이익(백만원)
-8,309
-2,281
-3,654

(연결)주당순이익(원)
-
-
-

현금배당금총액(백만원)
-
-
-

주식배당금총액(백만원)
-
-
-

(연결)현금배당성향(%)
-
-
-

현금배당수익률(%)
-
-
-
-

-
-
-
-

주식배당수익률(%)
-
-
-
-

-
-
-
-

주당 현금배당금(원)
-
-
-
-

-
-
-
-

주당 주식배당(주)
-
-
-
-

-
-
-
-

주1) 당사는 2022년 7월 15일 액면 5,000원에서 500원으로 하는 액면분할을 실시하였으며, 2023년 3월 30일 소유주식 1주당 55주의 비율로 신주를 배정하는 무상증자를 실시하였습니다. 상기 발행주식수 및 주당순이익은 액면분할 및 무상증자 후를 기준으로 작성하였습니다

다. 과거 배당 이력

(단위: 회, %)

연속 배당횟수
평균 배당수익률

분기(중간)배당
결산배당
최근 3년간
최근 5년간

-
-
-
-

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항

7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

가. 증자(감자)현황

(기준일 :
2024년 05월 21일
)
(단위 : 원, 주)

주식발행(감소)일자
발행(감소)형태
발행(감소)한 주식의 내용

종류
수량
주당액면가액
주당발행(감소)가액
비고

2017.02.01
유상증자(주주배정)
보통주
10,000
5,000
5,000
설립자본

2018.07.17
유상증자(제3자배정)
상환전환우선주
1,111
5,000
180,018
-

2019.01.01
유상증자(제3자배정)
보통주
1,173
5,000
180,018
-

2019.09.03
유상증자(제3자배정)
상환전환우선주
245
5,000
407,034
-

2019.11.19
유상증자(제3자배정)
상환전환우선주
894
5,000
1,117,500
-

2021.03.03
유상증자(제3자배정)
상환전환우선주
896
5,000
1,117,500
-

2021.09.24
유상증자(제3자배정)
상환전환우선주
573
5,000
3,491,900
-

2022.02.10
전환권행사
보통주
333
5,000
-
상환전환우선주 보통주 전환

2022.03.01
유상증자(제3자배정)
상환전환우선주
1,097
5,000
6,379,264
-

2022.07.15
주식분할
상환전환우선주
40,347
500
-
10:1 액면분할

2022.07.15
주식분할
보통주
103,554
500
-
10:1 액면분할

2023.03.08
전환권행사
보통주
24,920
500
-
상환전환우선주 보통주 전환

2023.03.13
전환권행사
보통주
8,940
500
-
상환전환우선주 보통주 전환

2023.03.30
무상증자
상환전환우선주
603,350
500
-
1주당 55주 무상주 발행

2023.03.30
무상증자
보통주
8,190,600
500
-
1주당 55주 무상주 발행

2023.10.23
유상증자(일반공모)
보통주
1,854,000
500
17,000
코스닥 시장 상장(주관사 의무인수분 포함)

2023.11.14
전환권행사
보통주
614,320
500
-
상환전환우선주 보통주 전환

2023.11.29
주식매수선택권행사
보통주
100,000
500
-
-

2024.04.01
주식매수선택권행사
보통주
81,300
500
-
-

미상환 전환사채 발행현황

(기준일 :
2024년 05월 21일
)
(단위 : 원, 주)

종류＼구분
회차
발행일
만기일
권면(전자등록)총액
전환대상주식의 종류
전환청구가능기간
전환조건
미상환사채
비고

전환비율(%)
전환가액
권면(전자등록)총액
전환가능주식수

-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

합 계
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

미상환 신주인수권부사채 등 발행현황

(기준일 :
2024년 05월 21일
)
(단위 : 원, 주)

종류＼구분
회차
발행일
만기일
권면(전자등록)총액
행사대상주식의 종류
신주인수권 행사가능기간
행사조건
미상환사채
미행사신주인수권
비고

행사비율(%)
행사가액
권면(전자등록)총액
행사가능주식수

-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

합 계
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

미상환 전환형 조건부자본증권 발행현황

(기준일 :
2024년 05월 21일
)
(단위 : 원, 주)

구분
회차
발행일
만기일
권면(전자등록)총액
주식전환의사유
주식전환의범위
전환가액
주식전환으로인하여 발행할 주식
비고

종류
수

-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

합 계
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

채무증권 발행실적

(기준일 :
2024년 05월 21일
)
(단위 : 원, %)

발행회사
증권종류
발행방법
발행일자
권면(전자등록)총액
이자율
평가등급(평가기관)
만기일
상환여부
주관회사

-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

합 계
-
-
-
-
-
-
-
-
-

기업어음증권 미상환 잔액

(기준일 :
2024년 05월 32일
)
(단위 : 원)

잔여만기
10일 이하
10일초과30일이하
30일초과90일이하
90일초과180일이하
180일초과1년이하
1년초과2년이하
2년초과3년이하
3년 초과
합 계

미상환 잔액
공모
-
-
-
-
-
-
-
-
-

사모
-
-
-
-
-
-
-
-
-

합계
-
-
-
-
-
-
-
-
-

단기사채 미상환 잔액

(기준일 :
2024년 05월 21일
)
(단위 : 원)

잔여만기
10일 이하
10일초과30일이하
30일초과90일이하
90일초과180일이하
180일초과1년이하
합 계
발행 한도
잔여 한도

미상환 잔액
공모
-
-
-
-
-
-
-
-

사모
-
-
-
-
-
-
-
-

합계
-
-
-
-
-
-
-
-

회사채 미상환 잔액

(기준일 :
2024년 05월 21일
)
(단위 : 원)

잔여만기
1년 이하
1년초과2년이하
2년초과3년이하
3년초과4년이하
4년초과5년이하
5년초과10년이하
10년초과
합 계

미상환 잔액
공모
-
-
-
-
-
-
-
-

사모
-
-
-
-
-
-
-
-

합계
-
-
-
-
-
-
-
-

신종자본증권 미상환 잔액

(기준일 :
2024년 05월 21일
)
(단위 : 천원)

잔여만기
1년 이하
1년초과5년이하
5년초과10년이하
10년초과15년이하
15년초과20년이하
20년초과30년이하
30년초과
합 계

미상환 잔액
공모
-
-
-
-
-
-
-
-

사모
-
-
-
-
-
-
-
-

합계
-
-
-
-
-
-
-
-

조건부자본증권 미상환 잔액

(기준일 :
2024년 05월 06일
)
(단위 : 천원)

잔여만기
1년 이하
1년초과2년이하
2년초과3년이하
3년초과4년이하
4년초과5년이하
5년초과10년이하
10년초과20년이하
20년초과30년이하
30년초과
합 계

미상환 잔액
공모
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

사모
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

합계
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

가. 공모자금의 사용내역

[미사용자금 운용내역]

(기준일 : 2024년 05월 21일)
(단위 : 백만원)

종류
운용상품명
운용금액
계약기간
실투자기간

예·적금
정기예금
7,000
2024년 01월 ~ 2024년 07월
4개월

기타
MMT(단기금융상품)
3,600
-
수시입출금

기타
MMF(단기금융펀드)
4,501
-
수시입출금

기타
수시RP(환매조건부채권등)
1,673
-
수시입출금

계
16,774
-

자료 : 당사 제시

나. 사모자금의 사용내역

(기준일 :
2024년 05월 21일
)
(단위 : 천원)

구 분
회차
납입일
주요사항보고서의 자금사용 계획
실제 자금사용 내역
차이발생 사유 등

사용용도
조달금액
내용
금액

제3자배정 유상증자(상환전환우선주)
-
2018.07.17
운영자금
199,999
운영자금
199,999
-

제3자배정 유상증자(보통주)
-
2019.01.01
운영자금
143,474
운영자금
143,474
-

제3자배정 유상증자(보통주)
-
2019.01.01
운영자금
48,424
운영자금
48,424
-

제3자배정 유상증자(보통주)
-
2019.01.01
운영자금
19,261
운영자금
19,261
-

제3자배정 유상증자(상환전환우선주)
-
2019.09.03
운영자금
99,723
운영자금
99,723
-

제3자배정 유상증자(상환전환우선주)
-
2020.11.19
운영자금
999,045
운영자금
999,045
-

제3자배정 유상증자(상환전환우선주)
-
2021.03.03
운영자금
1,001,280
운영자금
1,001,280
-

제3자배정 유상증자(상환전환우선주)
-
2021.09.30
운영자금
2,000,858
운영자금
2,000,858
-

제3자배정 유상증자(상환전환우선주)
-
2022.03.02
운영자금
6,998,052
운영자금
5,998,052
미사용 잔액금융기관 예치

다. 미사용자금의 운용내역

[미사용자금 운용내역]

(기준일 : 2024년 05월 21일)
(단위 : 백만원)

종류
운용상품명
운용금액
계약기간
실투자기간

예·적금
정기예금
7,000
2024년 01월 ~ 2024년 07월
4개월

예·적금
예금(국민수퍼고정금리형-만기일시지급식) (주1)
1,000
2024년 04월 ~ 2025년 04월
1개월

기타
MMT(단기금융상품)
3,600
-
수시입출금

기타
MMF(단기금융펀드)
4,501
-
수시입출금

기타
수시RP(환매조건부채권등)
1,673
-
수시입출금

계
17,774
-

자료 : 당사 제시

주1) 예금(국민수퍼고정금리형-만기일시지급식)은 IPO로 모집한 자금이 아닌 사모 방식을 통해 조달한 자금입니다.

8. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 재작성 등 유의사항(1) (연결)재무제표를 재작성한 경우 재작성사유, 내용 및 (연결)재무제표에 미치는 영향

해당사항이 없습니다.(2) 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도

해당사항이 없습니다.(3) 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항

해당사항이 없습니다.

(4) 기타 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항
재무제표는 한국채택국제회계기준(이하 기업회계기준)에 따라 작성되었습니다. 한국채택국제회계기준은 국제회계기준위원회("IASB")가 발표한 기준서와 해석서 중 대한민국이 채택한 내용을 의미합니다.재무제표 작성에 적용된 중요한 회계정책 등에 관한 자세한 사항은 'Ⅲ. 재무에 관한 사항' 중 '5. 재무제표 주석 2. 재무제표 작성기준' 등을 참조하시기 바랍니다.

나. 대손충당금 설정현황

해당사항이 없습니다.

다. 재고자산 현황 등
당사는 영위 사업 특성 상 재고자산이 존재하지 않습니다.

라. 수주계약 현황

당사는 현재 특정 가능한 소수의 거래처와 영업 활동을 하고 있어, 당사의 수주잔고에 대한 상세 내용은 거래 상대방(팹리스 업체, 디자인하우스 업체 등) 및 파운드리의 영업과 관련된 기밀 또는 고객사의 신규 프로젝트 등 비공개 사항과 관련될 가능성이 높습니다. 따라서 관련 내용을 공시할 경우 거래 상대방의 영업에 현저한 손실을 초래할 수 있다고 판단됩니다.

이에 주계약 현황을 기재하여야 하나 상기 사유에 근거하여 해당 내용 기재를 생략합니다. 다만, 추후 언론과의 인터뷰, 공시 등의 기타의 방법을 통해 관련 내용이 공개된 경우에는 그 내용을 상세히 기재하도록 하겠습니다.

마. 공정가치평가 내역(1) 금융상품의 공정가치 평가
'III-5. 재무제표 주석 5. 금융상품 공정가치' 부분을 참고해주시기 바랍니다.
(2) 유형자산의 공정가치 평가

해당사항이 없습니다.

IV. 회계감사인의 감사의견 등

1. 외부감사에 관한 사항

가. 회계감사인의 명칭 및 감사의견

사업연도
감사인
감사의견
강조사항 등
핵심감사사항

제7기(당기)
한영회계법인
적정
해당사항 없음
K-IFRS

제6기(전기)
정진세림회계법인
적정
해당사항 없음
K-IFRS

제5기(전전기)
정진세림회계법인
적정
해당사항 없음
K-IFRS

나. 감사용역 체결현황

(단위: 백만원, 시간)

사업연도
감사인
내 용
감사계약내역
실제수행내역

보수
시간
보수
시간

제8기 1분기(당기)
태성회계법인

별도 온기 감사

별도 반기 검토

59
580
-
-

제7기(전기)
한영회계법인

별도 온기 감사

별도 반기 검토

64
640
64
712

제6기(전전기)
정진세림회계법인

별도 온기 감사

별도 반기 검토

130
764
130
773

다. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황

사업연도
계약체결일
용역내용
용역수행기간
용역보수
비고

제8기 1분기(당기)
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-

제7기(전기)
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-

제6기(전전기)
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-

라. 회계감사인의 변경

한영회계법인과의 감사계약이 종료됨에 따라 제8기(2024년) 사업연도부터 연속하는 3개 사업연도에 대한 외부감사인으로 '태성회계법인'을 선임하였습니다.

2. 내부통제에 관한 사항

가. 감사가 회사의 내부통제 유효성 감사 결과해당사항 없습니다.
나. 내부회계관리제도

사업연도
감사인
검토의견
지적사항

제7기(2023년)
한영회계법인
경영진의 내부회계관리제도 운영실태보고서에 대한 우리의 검토결과, 상기 경영진의운영실태 보고 내용이 중요성의 관점에서 '내부회계관리제도 평가 및 보고 모범규준'제 4장 '중소기업에 대한 적용'에 따라 작성되지 않았다고 판단하게 하는 점이 발견되지 아니하였습니다.
해당사항 없음

제6기(2022년)
정진세림회계법인
-
해당사항 없음

V. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항

1. 이사회에 관한 사항

가. 이사회 구성 개요(1) 이사회 구성 현황

2023년 말 기준 현재 당사의 이사회는 사내이사 3명, 사외이사 1명 으로 총 4명의 이사로 구성되어 있으며, 이사회 의장은 김두호 대표이사가 수행하고 있습니다. 당사의 이사회는 법령 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회로부터 위임받은 사항, 회사 경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요사항을 의결하며 이사 및 경영진의 직무의 집행을 감독하고 있습니다.

(2) 이사회 의장에 관한 사항

성명
직위
담당업무
이사회 의장 선임 이유

김두호
대표이사
전사 총괄
당사의 대표이사 및 CEO로 전사총괄 업무를 수행하고 있어 이사회 의장으로서의 역할을 성공적으로 수행할 수 있을 것으로 기대되어 선임됨.

(3) 이사회의 주요 운영 규정

구분
내용

제3조(권한)
이사회는 법령 또는 정관에 정해진 사항, 주주총회로부터 위임받은 사항, 회사경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요사항을 의결한다.① 이사회는 이사 직무의 집행을 감독한다.

제4조(구성)
이사회는 이사 전원(사외이사, 기타 비상근이사 포함)으로 구성한다.

제5조(의장)
① 이사회의 의장은 대표이사로 한다.② 대표이사가 사고로 인하여 의장의 직무를 행할 수 없을 때에는 전무, 상무 순으로 그 직무를 대행한다.

제7조(소집권자)
① 이사회는 대표이사가 소집한다. 그러나 대표이사가 사고로 인하여 직무를 행할 수 없을 때에는 제5조 2항에 정한 순으로 그 직무를 대행한다.② 각 이사는 대표이사에게 의안과 그 사유를 밝히어 이사회 소집을 청구할 수 있다. 대표이사가 정당한 사유 없이 이사회 소집을 하지 아니하는 경우에는 이사회 소집을 청구한 이사가 이사회를 소집할 수 있다.

제8조(소집절차)
① 이사회를 소집함에는 회의일을 정하고 그 1주간 전에 각 이사 및 감사에 대하여 통지를 발송하여야 한다.② 이사회는 이사 및 감사 전원의 동의가 있는 때에는 제1항의 절차 없이 언제든지 회의를 열수 있다.

제9조(결의방법)
① 이사회를 소집함에는 회의일을 정하고 그 1주간 전에 각 이사 및 감사에 대하여 통지를 발송하여야 한다.② 이사회는 이사 및 감사 전원의 동의가 있는 때에는 제1항의 절차 없이 언제든지 회의를 열수 있다.

제10조(부의사항)
이사회에 부의할 사항은 다음 각 항에 따른다.① 주주총회에 관한 사항은 각 호와 같다.1. 주주총회의 소집2. 영업보고서의 승인3. 재무제표의 승인4. 정관의 변경5. 자본의 감소6. 회사의 해산, 합병, 분할합병, 회사의 계속7. 주식의 소각8. 회사의 영업 전부 또는 중요한 일부의 양도 및 다른 회사의 영업 전부의 양수9. 영업 전부의 임대 또는 경영위임, 타인과 영업의 손익 전부를 같이하는 계약, 기타 이에 준할 계약의 체결이나 변경 또는 해약10. 이사, 감사의 선임 및 해임11. 주식의 액면미달발행12. 이사의 회사에 대한 책임의 면제13. 주식배당 결정14. 주식매수선택권의 부여15. 이사 및 감사의 보수16. 회사의 최대주주(그의 특수관계인을 포함함) 및 특수관계인과의 거래의 승인 및 주주총회에의 보고17. 기타 주주총회에 부의할 의안② 경영에 관한 사항1. 회사경영의 기본방침의 결정 및 변경2. 신규사업 또는 신제품의 개발3. 자금계획 및 예산운용4. 대표이사의 선임 및 해임5. 회장, 사장, 부사장, 전무이사, 상무이사의 선임 및 해임6. 공동대표의 결정7. 이사회 내 위원회의 설치, 운영 및 폐지8. 이사회 내 위원회의 선임 및 해임9. 이사회 내 위원회의 결의사항에 대한 재결의. 단 감사위원회 결의에 대하여는 그러하지 아니함10. 이사의 전문가 조력의 결정11. 지배인의 선임 및 해임12. 직원의 채용계획 및 훈련의 기본방침13. 급여체계, 상여 및 후생제도14. 노조정책에 관한 중요사항15. 기본조직의 제정 및 개폐16. 중요한 사규, 사칙의 규정 및 개폐17. 지점, 공장, 사무소, 사업장의 설치·이전 또는 폐지18. 간이합병, 간이분할합병, 소규모합병 및 소규모분할합병의 결정19. 흡수합병 또는 신설합병의 보고③ 재무에 관한 사항1. 투자에 관한 사항2. 중요한 계약의 체결3. 중요한 재산의 취득 및 처분4. 결손의 처분5. 중요시설의 신설 및 개폐6. 신주의 발행7. 사채의 모집8. 준비금의 자본전입9. 전환사채의 발행10. 신주인수권부사채의 발행11. 다액의 자금도입 및 보증행위12. 중요한 재산에 대한 저당권, 질권의 설정④ 이사에 관한 사항1. 이사와 회사간 거래의 승인2. 타회사의 임원 겸임⑤ 기타1. 중요한 소송의 제기2. 주식매수선택권 부여의 취소3. 기타 법령 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회에서 위임받은 사항 및 대표이사가 필요하다고 인정하는 사항⑥ 이사회에 보고할 사항은 다음 각 호와 같다.1. 이사회 내 위원회에 위임한 사항의 처리결과2. 이사가 법령 또는 정관에 위반한 행위를 하거나 그 행위를 할 염려가 있다고 감사가 인정한 사항3. 기타 경영상 중요한 업무집행에 관한 사항

(4) 사외이사 및 그 변동현황

(단위 : 명)

이사의 수
사외이사 수
사외이사 변동현황

선임
해임
중도퇴임

3
1
-
-
-

(주1) 당
사
는 2022년 06월 13일 임시주주총회에서 서준혁 사외이사를 신규 선임하였습니다.

다. 주요 의결 사항

(기준일 : 2024년 05월 21일)

회차
개최일자
안건의 주요내용
가결여부
찬 반 여 부

대표이사
사내이사
사외이사
기타비상무이사

김두호
최광천
한평수
서준혁
전진원(주1)
최교풍(주2)

출석률100%
출석률100%
출석률100%
출석률100%
출석률29%
출석률57%

찬 반 여 부

1
2023-02-16
1. 제6기 사업연도에 대한 제무제표 승인의 건2. 주식매수선택권 부여 취소의 건3. 제6기 정기주주총회 개최 소집의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성

2
2023-03-15
1. 준비금의 자본전입의 건2. 코스닥 시장 상장 동의의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성

3
2023-03-21
1. 지멘스 멘토 PowerPro/Questa 라이선스 구매 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성

4
2023-03-28
1. 기업은행 차입의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성

5
2023-05-19
1. Keysight MSOV334A 오실로스코프 장비 구매의 건2. 주식매수선택 취소의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성
-
찬성

6
2023-07-25
1. 기업은행 차입의 건2. 마이너스 통장 한도 설정
가결
찬성
찬성
찬성
찬성
-
찬성

7
2023-08-21
1. 본점 이전의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성
-
찬성

8
2023-08-25
1. 사내 주요 규정 개정 안건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성
-
찬성

9
2023-09-06
1. 코스닥시장 상장을 위한 신주 발행의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성
-
-

10
2023-09-20
1. 우선배정의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성
-
-

11
2023-12-19
1. 정기예금 담보가입의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성
-
-

12
2024-02-14
1. 제7기 사업연도에 대한 재무제표 승인의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성
-
-

13
2024-03-12
1. 제7기 정기주주총회 개최 소집의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성
-
-

14
2024-03-29
1. 대표이사 선임의 건2. PCIe 6.0 장비 구매의 건3. 전무이사 선임의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성
-
-

15
2024-05-07
1. 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성
-

(주1) 기타비상무이사 전진원은 2021년 03월 31일 정기주주총회에서 선임되었으며, 2023년 03월 31일자 사임하였습니다.(주2) 기타비상무이사 최교풍은 2022년 06월 13일 임시주주총회에서 선임되었으며, 2023년 11월 03일자 사임하였습니다.

라. 이사회내 위원회

당사는 보고서 작성일 기준일 현재 이사회내 위원회를 구성하고 있지 않습니다.

마. 이사의 독립성

(1) 이사의 선임이사는 주주총회에서 선임하며, 주주총회에서 선임할 사내이사 및 사외이사 후보자는 이사회가 선정하여 주주총회에 제출할 의안으로 확정하고 있습니다. 이사의 선임 관련하여 관련법규에 의거한 주주제안이 있는 경우, 이사회는 적법한 범위 내에서 이를
주주총회에 의안으로 제출하고 있습니다.
이러한 절차에 따라 선임된 이사는 다음과 같습니다.

(기준일 : 2024년 05월 21일)

직명
성명
추천인
임기
연임여부(연임회수)
선임배경
추천인
활동분야
회사와의거래
최대주주 또는주요주주과의 관계

사내이사(대표이사)
김두호
이사회
'21.03.31~'24.03.31
연임(3)
최초 창업자 2인 중 한 명으로, 한국신용정보원 근무경력을 통해 시장환경 분석, 대외영업활동 등 운영업무에 대한 적성이 더 높다고 판단하여 대표이사로 선임함.
이사회
이사회 의장,대표이사
해당사항없음
최대주주

사내이사
최광천
이사회
'21.03.31~'24.03.31
연임(3)
최초 창업자 2인 중 한 명으로, 삼성전자에서 초고속 인터페이스 IP의 개발 및 사업화를 진행했던 경력을 바탕으로 CTO로 선임하였음. 이후 한평수 전무가 CTO에 취임하면서 개발팀장 업무로 배정됨.
이사회
해당사항없음
해당사항없음
해당사항 없음

사내이사
한평수
이사회
'22.03.31~'25.03.31
연임(1)
연세대학교 학위과정부터 우수한 학업성취로 타인의 귀감이 되었으며, 이후 엘지전자에서 근무하는 10년 동안 부서(SiC센터)내 최고핵심인력 역할 수행. 탁월한 엔지니어링 역량과 인문학적, 예술적 소양을 겸비하여, CTO로서의 기술, 행정, 인사 등 모든 분야에서 두각을 나타내고 있음.
이사회
해당사항없음
해당사항없음
해당사항 없음

사외이사
서준혁
이사회
'22.06.13~'25.06.13
-
엘지전자 연구원을 거쳐 현재 김&장 법률사무소에서 변리사로 근무하고 있음. 당사는 현재 반도체 IP 사업을 영위하고 있으므로, 지적재산권 관련 분쟁, 특허출원, 특허정보분석 및 선행기술 조사 등에 대한 전문성을 갖춘 것으로 판단하여 사외이사로 선임함.
이사회
해당사항없음
해당사항없음
해당사항 없음

(2) 사외이사 교육실시 현황

교육일자
교육실시주체
참석 사외이사
불참시 사유
주요 교육내용

-
미실시
-
사외이사의 경력과 전문성을 고려한 바, 현재까지는 교육을 실시하지 않았으나 업무수행 관련 교육이 필요할 경우 진행할 예정입니다.
-

※ 사외이사 지원조직 현황

부서(팀)명
직원수(명)
직위(근속연수)
주요 활동내역

재무부 IR팀
1
차장급(2.5년)
이사회 운영 및 보고 등 관련 제반 활동

직명
성명
추천인
임기
연임여부(연임회수)
선임배경
추천인
활동분야
회사와의거래
최대주주 또는주요주주과의 관계

사내이사(대표이사)
김두호
이사회
'21.03.31~'24.03.31
연임(3)
최초 창업자 2인 중 한 명으로, 한국신용정보원 근무경력을 통해 시장환경 분석, 대외영업활동 등 운영업무에 대한 적성이 더 높다고 판단하여 대표이사로 선임함.
이사회
이사회 의장,대표이사
해당사항없음
최대주주

사내이사
최광천
이사회
'21.03.31~'24.03.31
연임(3)
최초 창업자 2인 중 한 명으로, 삼성전자에서 초고속 인터페이스 IP의 개발 및 사업화를 진행했던 경력을 바탕으로 CTO로 선임하였음. 이후 한평수 전무가 CTO에 취임하면서 개발팀장 업무로 배정됨.
이사회
해당사항없음
해당사항없음
해당사항 없음

사내이사
한평수
이사회
'22.03.31~'25.03.31
연임(1)
연세대학교 학위과정부터 우수한 학업성취로 타인의 귀감이 되었으며, 이후 엘지전자에서 근무하는 10년 동안 부서(SiC센터)내 최고핵심인력 역할 수행. 탁월한 엔지니어링 역량과 인문학적, 예술적 소양을 겸비하여, CTO로서의 기술, 행정, 인사 등 모든 분야에서 두각을 나타내고 있음.
이사회
해당사항없음
해당사항없음
해당사항 없음

사외이사
서준혁
이사회
'22.06.13~'25.06.13
-
엘지전자 연구원을 거쳐 현재 김&장 법률사무소에서 변리사로 근무하고 있음. 당사는 현재 반도체 IP 사업을 영위하고 있으므로, 지적재산권 관련 분쟁, 특허출원, 특허정보분석 및 선행기술 조사 등에 대한 전문성을 갖춘 것으로 판단하여 사외이사로 선임함.
이사회
해당사항없음
해당사항없음
해당사항 없음

(2) 사외이사 교육실시 현황

교육일자
교육실시주체
참석 사외이사
불참시 사유
주요 교육내용

-
미실시
-
사외이사의 경력과 전문성을 고려한 바, 현재까지는 교육을 실시하지 않았으나 업무수행 관련 교육이 필요할 경우 진행할 예정입니다.
-

※ 사외이사 지원조직 현황

부서(팀)명
직원수(명)
직위(근속연수)
주요 활동내역

재무부 IR팀
1
차장급(2.5년)
이사회 운영 및 보고 등 관련 제반 활동

2. 감사제도에 관한 사항

가
. 감사위원회(감사) 설치 여부

보고서 제출일
현재 감사위원회를 별도로 설치하고 있지 않으며, 정관에 의거 주주총회 결의에 의하여 선임된
비상근 감사 1인이
감사업무를
수행하고 있습니다.

나. 감사의 인적사항

성 명
주요 경력
결격요건 여부
비 고

최창욱
(22.03~현재) 現 퀄리타스반도체 감사(16.04~현재) 現 현대회계법인 이사(13.07~15.01) 前 삼일회계법인 세무본부(08.12~13.06) 前 삼일회계법인 감사본부(10.07) 서강대학교 중국문화/경영학 학사
해당사항 없음
-

(주1) 감사 최창욱은 2022년 03월 31일 정기주주총회에서 신규선임되었습니다.

다. 감사의 독립성

감사는 회사의 회계와 업무를 감
사하여 이사회 및 타부서로부터 독립된 위치에서 업무를 수행하고 있습니다. 그 직무를 수행하기 위한 관계서류를 해당부서에 제출 요구할 수 있으며, 필요시 회사로부터 영업에 관한 사항을 보고 받을 수 있습니다.

구 분
내 용

제46조

(감사의 수)

회사는1인 이상 2인 이내의 감사를 둘 수 있다.

제47조

(감사의 선임.해임)

① 감사는 주주총회에서 선임 ·해임한다.

② 감사의 선임 또는 해임을 위한 의안은 이사의 선임 또는 해임을 위한 의안과는 별도로 상정하여 의결하여야 한다.③ 감사의 선임은 출석한 주주의 의결권의 과반수로 하되 발행주식총수의 4분의 1 이상의 수로하여야 한다. 다만, 상법 제368조의4제1항에 따라 전자적 방법으로 의결권을 행사할 수 있도록 한 경우에는 출석한 주주의 의결권의 과반수로써 감사의 선임을 결의할 수 있다.④ 감사의 해임은 출석한 주주의 의결권의 3분의 2 이상의 수로 하되, 발행주식총수의 3분의 1이상의 수로 하여야 한다.⑤ 제3항·제4항의 감사의 선임 또는 해임에는 의결권 있는 발행주식총수의 100분의 3을 초과하는 수의 주식을 가진 주주(최대주주인 경우에는 그와 특수관계인, 최대주주 또는 그 특수관계인의 계산으로 주식을 보유하는 자, 최대주주 또는 그 특수관계인에게 의결권을 위임한 자가 소유하는 의결권 있는 주식의 수를 합산한다)는 그 초과하는 주식에 관하여 의결권을 행사하지 못한다.

제48조

(감사의 임기와 보선)

① 감사의 임기는 취임 후 3년 내의 최종의 결산기에 관한 정기주주총회 종결시까지로 한다.② 감사중 결원이 생긴 때에는 주주총회에서 이를 선임한다. 그러나 정관 제46조에서 정하는 원수를 결하지 아니하고 업무수행상 지장이 없는 경우에는 그러하지 아니한다.

제49조

(감사의 직무)

① 감사는 회사의 회계와 업무를 감사한다.② 감사는 회의의 목적사항과 소집의 이유를 기재한 서면을 이사회에 제출하여 임시주주총회의 소집을 청구할 수 있다.③ 감사는 그 직무를 수행하기 위하여 필요한 때에는 자회사에 대하여 영업의 보고를 요구할 수 있다. 이 경우 자회사가 지체없이 보고를 하지 아니할 때 또는 그 보고의 내용을 확인할 필요가 없는 때에는 자회사의 업무와 재산상태를 조사할 수 있다.④ 감사에 대해서는 제38조3항의 규정을 준용한다.⑤ 감사는 회사의 비용으로 전문가의 도움을 구할 수 있다.⑥ 감사는 필요하면 회의의 목적사항과 소집이유를 적은 서면을 이사(소집권자가 있는 경우에는 소집권자)에게 제출하여 이사회 소집을 청구할 수 있다.⑦ 제6항의 청구를 하였는데도 이사가 지체 없이 이사회를 소집하지 아니하면 그 청구한 감사가 이사회를 소집할 수 있다.

제50조

(감사록의 작성)

감사는 감사에 관하여 감사록을 작성하여야 하며, 감사록에는 감사의 실시요령과 그 결과를 기재하고 그 감사를 실시한 감사가 기명날인 또는 서명을 하여야 한다

라. 감사의 주요 활동내역

회차
개최일자
의안내용
의결현황
감사

최창욱(출석율 : 100%)

찬반여부

1
2022.05.26
1. 임시주주총회 소집의 건2. 명의개서대리인 선임의 건
가결
출석(찬성)

2
2022.06.10
1. 라이센스 계약의 건
가결
출석(찬성)

3
2022.08.16
1. 신규장비구매의 건
가결
출석(찬성)

4
2023.02.16
1. 제6기 사업연도에 대한 재무제표 승인의 건2. 주식매수선택권 부여 취소의 건3. 제6기 정기주주총회 개최 소집의 건
가결
출석(찬성)

5
2023.03.15
1. 준비금 자본전입의 건2. 코스닥 시장 상당 동의의 건
가결
출석(찬성)

6
2023.03.21
1. 지멘스 멘토 PowerPro/Questa 라이선스 구매의 건
가결
출석(찬성)

7
2023.03.28
1. 기업은행 차입의 건
가결
출석(찬성)

8
2023.05.19
1. Keysight MSOV334A 오실로스코프 장비 구매의 건2. 주식매수선택권 부여 취소의 건
가결
출석(찬성)

9
2023.07.25
1. 기업은행 차입의 건2. 마이너스 통장 한도 설정
가결
출석(찬성)

10
2023.08.21
1. 본점 이전의 건
가결
출석(찬성)

11
2023.08.25
1. 사내 주요 규정 개정 안건
가결
출석(찬성)

12
2023.09.06
1. 코스닥시장 상장을 위한 신주 발행의 건
가결
출석(찬성)

13
2023.09.20
1. 우선배정의 건
가결
출석(찬성)

14
2023.12.19
1. 정기예금 담보가입의 건
가결
출석(찬성)

15
2024.02.14
1. 제7기 사업연도에 대한 재무제표 승인의 건
가결
출석(찬성)

16
2024.03.12
1. 제7기 정기주주총회 개최 소집의 건
가결
출석(찬성)

17
2024.03.29
1. 대표이사 선임의 건2. PCIe 6.0 장비 구매의 건3. 전무이사 선임의 건
가결
출석(찬성)

18
2024.05.07
1. 주주배정후 실권주 일반공모 유상증자 결의의 건
불참
불참

마. 감사 교육 실시 현황

감사 교육 실시여부
감사 교육 미실시 사유

미실시
감사의 경력과 전문성을 고려한 바, 현재까지는 교육을 실시하지 않았으나 업무수행 관련 교육이 필요할 경우 진행할 예정입니다.

바. 감사 교육 미실시 내역

감사 교육 실시여부
감사 교육 미실시 사유

미실시
감사의 경력과 전문성을 고려한 바, 현재까지는 교육을 실시하지 않았으나 업무수행 관련 교육이 필요할 경우 진행할 예정입니다.

사. 감사 지원조직 현황
감사의 직무수행을 위한 별도의 지원조직은 현재 구성되어있지 않습니다.다만, 회사 내 관리조직은 감사의 요청에 따라 관련 자료를 제공하고 있습니다.

아. 준법지원인 등 지원조직 현황
당사는「상법」제542조13에 따라 최근 사업연도말 현재 자산총액 5천억원 미만으로 보고서 제출일 현재 준법지원인 선임 의무가 없습니다.

3. 주주총회 등에 관한 사항

가. 투표제도 현황

(기준일 :
2024년 03월 31일
)

투표제도 종류
집중투표제
서면투표제
전자투표제

도입여부
배제
미도입
미도입

실시여부
-
-
-

당사는 제출일 현재 집중투표제를 채택하고 있지 않으며, 당사 정관의 관련 조항은 아래와 같습니다.

구분

내용

정관 제35조(이사의 선임)

③ 2인 이상의 이사를 선임하는 경우 상법 제382조의 2에서 규정하는 집중투표제는 적용하지 아니한다.

나. 소수주주권의 행사여부해당사항 없습니다.
다. 경영권 경쟁해당사항 없습니다.

라. 의결권 현황

(기준일 :
2024년 05월 21일
)
(단위 : 주)

구 분
주식의 종류
주식수
비고

발행주식총수(A)
보통주
10,989,140
-

-
-
-

의결권없는 주식수(B)
보통주
-
-

-
-
-

정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)
보통주
-
-

-
-
-

기타 법률에 의하여의결권 행사가 제한된 주식수(D)
보통주
-
-

-
-
-

의결권이 부활된 주식수(E)
보통주
-
-

-
-
-

의결권을 행사할 수 있는 주식수(F = A - B - C - D + E)
보통주
10,989,140
-

-
-
-

마. 주식사무

구분
내용

정관상신주인수권의내용

제10조 (신주인수권)① 회사의 주주는 신주발행에 있어서 그가 소유한 주식수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 가진다.② 회사는 제1항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 경우에는 이사회의 결의로 주주이외의 자에게 신주를 배정할 수 있다.1. 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의6에 의하여 발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위 내에서 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우2. 상법 제542조의3에 의한 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우3. 발행하는 주식총수의 100분의 20 범위 내에서 우리사주조합원에게 주식을 우선배정하는 경우4. 근로복지기본법 제39조의 규정에 의한 우리사주매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우5. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관, 제휴회사, 국내외 합작법인, 현물출자자 및 기타투자자 등에게 신주를 발행하는 경우6. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 신기술의 도입, 재무구조 개선 등 회사의 경영상 목적을 달성하기 위하여 필요한 경우7. 외국 금융기관, 기타 외국인 투자 및 외자 도입에 관한 법률에 따른 외국인 자본참여를 위하여 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 신주를 발행할 경우8. 우리사주 조합원을 대상으로 신주를 발행하는 경우9. 주권을 유가증권시장 또는 코스닥시장에 상장하기 위하여 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우

10. 증권 인수업무 등에 관한 규정 제10조의2에 따라 유가증권시장이나 코스닥시장 상장 시 대표주관회사에게 신주인수권을 부여하는 경우

③ 제2항 각 호 중 어느 하나의 규정에 의해 신주를 발행할 경우 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로 정한다.④ 신주인수권의포기또는상실에따른주식과신주배정에서발생한단주에대한처리방법은이사회의결의로정한다.

결 산 일
12월 31일
정기주주총회
사업연도 말일의 다음날부터 3개월 이내

주주명부폐쇄시기
매년 1월 1일부터 1월 15일까지

주권의 종류
제8조 (주식 및 주권의 종류)① 본 회사가 발행할 주식의 종류는 보통주식과 종류주식으로 한다.② 본 회사가 발행할 주권의 종류는 일주권, 오주권, 일십주권, 오십주권, 일백주권, 오백주권, 일천주권, 일만주권의8종으로 한다. 다만, 회사는 주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률 제2조 제1호에 따른 주식 등을 발행하는 경우 전자등록기관의 전자등록계좌부에 주식 등을 전자등록하는 경우에는 동 조항은 적용하지 않는다.③ 본 회사가 발행하는 종류주식은 이익배당에 관한 우선주식, 의결권 배제 또는 제한에 관한 주식, 상환주식, 전환주식 및 이들의 전부 또는 일부를 혼합한 주식으로 한다.

명의개서대리인
KB국민은행

주주의 특전
-

공고방법
본회사의 공고는 회사의 인터넷 홈페이지(www.q-semi.com)에 게재한다. 다만, 전산장애 또는 그 밖의 부득이한 사유로 회사의 인터넷 홈페이지에 공고를 할 수 없는 때에 서울특별시 내에서 발행하는 일간 매일경제에 게재한다.

바. 주주총회 의사록 요약

구 분
주총일자
안건
결의내용
비고

정기
2020-03-31
제1호 의안: 이사 선임의 건제2호 의안: 임원퇴직금 지급규정 승인의 건제3호 의안: 이사의 보수한도액 승인의 건
원안대로승인
-

임시
2020-10-30
제1호 의안: 주식매수선택권 부여의 건
원안대로승인
-

정기
2021-03-31
제1호 의안: 2020년도 재무제표 승인의 건제2호 의안: 이사 보수한도 승인의 건제3호 의안: 임원변경의 건 (김두호,최광천 중임/전진원이사선임)제4호 의안: 주식매수선택권 부여의 건
원안대로승인
-

임시
2021-08-20
제1호 의안: Call option 매수자 지정의 건제2호 의안: 주식매수선택권 부여의 건제3호 의안: 정관변경의 건(관외이점)
원안대로승인
-

정기
2022-03-31
제2호 의안: 이사 보수한도 승인의 건제3호 의안: 이사 선임의 건제4호 의안: 감사 선임의 건제5호 의안: 감사 보수한도 승인의 건
원안대로승인
-

정기(계속회)
2022-04-07
제1호 의안: 2021년도 재무제표 승인의 건
원안대로승인
-

임시
2022-06-13
제1호 의안: 표준정관변경제2호 의안: 액면분할제3호 의안: 사외이사 서준혁 선임의 건제4호 의안: 기타비상무이사 최교풍 선임의 건제5호 의안: 임원퇴직금규정 제정의 건
원안대로승인
-

임시
2022-10-24
제1호 의안: 주식매수선택권 부여의 건
원안대로승인
-

정기
2023-03-31
제1호 의안: 2022년도 재무제표 승인의 건제2호 의안: 정관일부 변경의 건제3호 의안: 주식매수선택권 부여의 건제4호 의안: 이사보수한도 승인의 건제5호 의안: 감사보수한도 승인의 건
원안대로승인
-

정기
2024-03-29
제1호 의안: 2023년도 재무제표 승인의 건제2호 의안: 정관일부 변경의 건제3호 의안: 사내이사 중임의 건제4호 의안: 이사보수한도 승인의 건제5호 의안: 감사보수한도 승인의 건제6호 의안: 임원퇴직금 규정 변경의 건
원안대로승인
-

VI. 주주에 관한 사항

가. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

(기준일 :
2024년 05월 21일
)
(단위 : 주, %)

성 명
관 계
주식의종류
소유주식수 및 지분율
비고

기 초
기 말

주식수
지분율
주식수
지분율

김두호
본인
보통주

2,909,760

26.68

2,909,760

26.48
-

최광천
등기임원
보통주

1,426,320

13.08

1,426,320

12.98
-

한평수
등기임원
보통주

269,920

2.47

269,920

2.46
-

성창경
미등기임원
보통주

225,120

2.06

225,120

2.05
-

김재영
미등기임원
보통주

177,520

1.63

177,520

1.62
-

이재철
미등기임원
보통주

112,000

1.03

112,000

1.02
-

계
보통주
5,120,640
46.95
5,120,640
46.60
-

-
-
-
-
-
-

(주1) 당사는 2023년 3월 30일 1주당 55주의 비율로 신주를 배정하는 무상증자를 실시하였습니다.

나. 최대주주의 주요경력 및 개요

(1) 최대주주의 주요경력

성 명(생년월일)
직 위
학력 및 주요경력
견임 현황

김두호(81.06.14)
대표이사(상근/등기)
(17.02~ 현재) 現 퀄리타스반도체 대표이사(16.01~16.07) 前 한국신용정보원 기술정보부 선임조사역(15.02~15.12) 前 전국은행연합회 기술정보부 과장(11.03~15.01) 前 삼성전자 반도체사업부 책임연구원(11.02) 연세대학교 전기전자공학 박사
-

다. 최대주주 변동현황해당사항 없습니다.

라. 주식의 분포

(1) 5% 이상 주주의 주식 소유 현황

(기준일 :
2023년 12월 31일
)
(단위 : 주)

구분
주주명
소유주식수
지분율(%)
비고

5% 이상 주주
김두호
2,909,760
26.68
-

최광천
1,426,320
13.08
-

우리사주조합
227,793
2.09
-

(2) 소액주주(1% 미만)의 주주소유 현황

(기준일 :
2023년 12월 31일
)
(단위 : 주)

구 분
주주
소유주식
비 고

소액주주수
전체주주수
비율(%)
소액주식수
총발행주식수
비율(%)

소액주주
41,286
41,297
44.44
4,847,690
10,907,840
44.44
발행주식총수의 100분의 1에 미달하는 주식을 보유한 주주

마. 주가 및 주식거래실적
당사는 보고서 작성일 현재 최근 사업년도 말 자산총액이 1천억원 미만인 소규모 기업에 해당하므로 기재를 생략합니다.

VII. 임원 및 직원 등에 관한 사항

1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 임원 현황

(기준일 :
2024년 05월 21일
)
(단위 : 주)

성명
성별
출생년월
직위
등기임원여부
상근여부
담당업무
주요경력
소유주식수
최대주주와의관계
재직기간
임기만료일

의결권있는 주식
의결권없는 주식

김두호
남
1981.06

대표이사

사내이사
상근

CEO

(17.02~ 현재) 現 퀄리타스반도체 대표이사(16.01~16.07) 前 한국신용정보원 기술정보부 선임조사역(15.02~15.12) 前 전국은행연합회 기술정보부 과장(11.03~15.01) 前 삼성전자 반도체사업부 책임연구원(11.02) 연세대학교 전기전자공학 박사

2,909,760
-
본인
7.3년
2026.03.29

한평수
남
1976.02

전무

사내이사
상근

CTO

(19.01~ 현재) 現 퀄리타스반도체 CTO(09.03~19.01) 前 ㈜LG전자 SIC센터 책임연구원(09.02) 연세대학교 전기전자공학 박사
269,920
-
타인
5.4년
2025.03.31

최광천
남
1983.10

전무

사내이사
상근
AE팀장

(17.02~ 현재) 現 퀄리타스반도체 AE팀 개발팀장(14.03~17.01) 前 삼성전자 System LSI 사업부 책임연구원(14.02) 연세대학교 전기전자공학 박사

1,426,320
-
타인
7.3년
2026.03.29

유승환
남
1988.02

이사

미등기
상근
CFO
(22.07~ 현재) 現 퀄리타스반도체 CFO(20.06~22.06) 前 삼도회계법인 1본부 Manager(19.05~19.12) 前 안진회계법인 감사본부 Senior(18.09~19.05) 前 한화투자증권 IB Advisory본부 대리(15.12~18.09) 前 한영회계법인 감사본부 Senior(16.02) 서강대학교 경영학과 학사
-
-
타인
1.8년
-

성창경
남
1981.03

상무

미등기
상근
SIP팀장

(20.06~ 현재) 現 퀄리타스반도체 SIP팀 개발팀장(11.03~19.05) 前 삼성전자 파운드리 사업부 수석연구원(11.02) 연세대학교 전기전자공학 박사

225,120
-
타인
3.9년
-

이재철
남
1975.12

상무

미등기
상근
CIP팀장

(21.09~ 현재) 現 퀄리타스반도체 CIP팀 개발팀장(19.06~21.09) 前 DB하이텍 브랜드 사업 개발팀 그룹장(05.09~18.04) 前 삼성전자 Display Solution 개발팀 파트장

(02.02~05.08) 前 ADChip SOC 개발팀 주임 연구원(02.02) 고려대학교 전자공학과 석사

112,000
-
타인
2.6년
-

김재영
남
1978.04

상무

미등기
상근
OI팀장

(20.01~ 현재) 現 퀄리타스반도체 OI팀 개발팀장(14.09~20.01) 前 Rohm semicondutor(Japan) 연구개발본부 그룹리더(11.08~14.07) 前 Nippon Telegraph and Telephone(Japan) 선단기술총합연구소, 연구원(11.02) 연세대학교 전기전자공학과 박사

177,520
-
타인
4.4년
-

경일현
남
1971.07

전무

미등기
상근
사업부장

(20.06~ 현재) 現 퀄리타스반도체 사업부장(04.11~20.06) 前 DMB테크놀로지 사업부 이사(98.08) 인하대학교 의류직물학과 학사

-
-
타인
3.9년
-

김수영
여
1978.02
이사
미등기
상근
인사총무부서장

(21.02~ 현재) 現 퀄리타스반도체 인사총무부서장
(02.03~21.01) 前 ㈜웰랑 경영관리 팀장

(24.03~ ) 연세대학교 MBA

-
-
타인
3.1년
-

박용현
남
1980.02

이사

미등기
상근
DIP팀장

(22.03~현재) 現 퀄리타스반도체 DIP팀 개발팀장(07.01~21.01) 前 LG전자 SIC센터 책임연구원(07.02) 서강대학교 전자공학과 석사

-
-
타인
2.2년
-

허철
남
1978.01

이사

미등기
상근
MIP팀장
(21.06~현재) 現 퀄리타스반도체 MIP팀 개발팀장(09.02~11.04) 前 LX세미콘 양산개발팀 선임연구원(11.10~14.12) 前 DB하이텍 아날로그팀 부장(05.02) 부경대학교 전기공학과 석사
-
-
타인
2.9년
-

김우석
남
1973.04

이사

미등기
상근

MIP팀

연구위원

(18.11~ 현재) 現 퀄리타스반도체 MIP팀 연구위원(09.10~16.10) 前 삼성전자 DDI개발 책임연구원(07.06~09.07) 前 아나로그디바이스 R&D센터 과장(99.04~07.06) 前 온세미컨덕터 Automotive개발팀 선임연구원(99.02) 서울대학교 전기공학부 석사

100,000
-
타인
5.4년
-

서준혁
남
1977.05

사외이사

사외이사
비상근
사외이사

(22.03~현재) 現 퀄리타스반도체 사외이사(13.01~현재) 前 김·장 법률사무소(07.09~08.11) 前 Kroll International Senior Analyst(06.08~07.09) 前 LG전자 선임연구원(20.02) University of Washington (LL.M., Intellectual Property)(06.02) 연세대학교 전기전자공학과 박사

-
-
타인
2.2년
2025.03.31

최창욱
남
1983.03

감사

감사
비상근
감사

(22.03~현재) 現 퀄리타스반도체 감사(16.04~현재) 現 현대회계법인 이사(13.07~15.01) 前 삼일회계법인 세무본부(08.12~13.06) 前 삼일회계법인 감사본부(10.07) 서강대학교 중국문화/경영학 학사

-
-
타인
2.2년
2025.03.31

등기임원 선임 후보자 및 해임 대상자 현황

(기준일 :
2024년 05월 21일
)

구분
성명
성별
출생년월
사외이사후보자해당여부
주요경력
선ㆍ해임예정일
최대주주와의관계

선임
김두호
남
1981.06
-
(17.02~ 현재) 現 퀄리타스반도체 대표이사(16.01~16.07) 前 한국신용정보원 기술정보부 선임조사역(15.02~15.12) 前 전국은행연합회 기술정보부 과장(11.03~15.01) 前 삼성전자 반도체사업부 책임연구원(11.02) 연세대학교 전기전자공학 박사
2024년 03월 29일재선임
본인

선임
최광천
남
1983.10
-
(17.02~ 현재) 現 퀄리타스반도체 AE팀 개발팀장(14.03~17.01) 前 삼성전자 System LSI 사업부 책임연구원(14.02) 연세대학교 전기전자공학 박사
2024년 03월 29일재선임
특수관계인

(
주1
) 2024년 03월 29일 개최 예정인 정기주주총회에서 김두호, 최광천 사내이사가 재선임 되었습니다.

나. 직원 등의 현황

(기준일 :
2023년 12월 31일
)
(단위 : 천원)

직원
소속 외근로자
비고

사업부문
성별
직 원 수
평 균근속연수
연간급여총 액
1인평균급여액
남
여
계

기간의 정함이없는 근로자
기간제근로자
합 계

전체
(단시간근로자)
전체
(단시간근로자)

전사
남
118
-
1
-
119
2.3
9,246,177
86,374
-
-
-
-

전사
여
41
-
1
-
42
1.6
2,104,225
58,630
-

합 계
159
-
2
-
161
3.9
11,350,402
145,004
-

(주1)

직원의 수는 2023년 12월말 기준으로 작성하였으며 등기임원(3명)은 제외하였습니다.

(주2)

평균 근속연수는 2023년 12월말 기준 개인별 근속연수의 평균을 기재하였습니다.

(주3)

연간 급여총액은 2023년 1월부터 12월까지 지급된 급여액으로 근로소득지급명세서의 금액을 기재하였습니다.

(주4)

1인 평균 급여액은 사업연도 개시일인 2023년 1월부터 12월까지의 월별 평균 급여액의 합으로 기재하였으며, 월별 평균 급여액은 해당 월의 급여총액을 해당 월의 평균 근무인원 수로 나눈 값으로 산정하였습니다.

다. 미등기임원 보수 현황

(기준일 :
2023년 12월 31일
)
(단위 : 천원)

구 분
인원수
연간급여 총액
1인평균 급여액
비고

미등기임원
8
1,564,296
195,537
-

(주1)
연간급여총액 및 1인평균급여액은 소득세법 제20조에 따라 관할 세무서에 제출하는 근로소득지급명세서의 근로소득을 기준으로 기재하였으며, 2023년 1월부터 12월까지의 금액입니다.

2. 임원의 보수 등

<이사ㆍ감사 전체의 보수현황>

1. 주주총회 승인금액

(단위 : 백만원)

구 분
인원수
주주총회 승인금액
비고

등기이사 및 사외이사
4
1,500
-

감사
1
50
-

(주1)
이사 및 감사의 인원수는 보고서 제출일 현재를 기준으로 작성하였습니다.

(주2)
상기 보수한도 승인금액은 2023년 정기주주총회에서 승인한 보수한도입니다.

2. 보수지급금액

2-1. 이사ㆍ감사 전체

(단위 : 천원)

인원수
보수총액
1인당 평균보수액
비고

5
644,016
128,803
-

(주1)
이사 및 감사의 인원수는 2023년 12월말 기준으로 작성하였습니다. 보수총액 및 1인당 평균 보수액은 사내이사 3인 및 사외이사 (서준혁), 감사 1인 (최창욱)을 기준으로 산정하였습니다. 당사는 중도 퇴임한 기타비상무이사 (최교풍)에게 보수를 지급하지 않았습니다.

(주2)

보수총액은 소득세법 제20조에 따라 관할 세무서에 제출하는 근로소득지급명세서의 근로소득을 기준으로 기재하였으며 2023년 1월부터 12월까지의 금액입니다.

(주3)
기준일 현재 이사는 4명 감사는 1명입니다.

2-2. 유형별

(단위 : 천원)

구 분
인원수
보수총액
1인당평균보수액
비고

등기이사(사외이사, 감사위원회 위원 제외)
3
632,016
210,672
-

사외이사(감사위원회 위원 제외)
1
-
-
-

감사위원회 위원
-
-
-
-

감사
1
12,000
12,000
-

(주1)
이사 및 감사의 인원수는 2023년 12월말 기준으로 작성하였습니다. 보수총액 및 1인당 평균 보수액은 사내이사 3인 및 사외이사 (서준혁), 감사 1인 (최창욱)을 기준으로 산정하였습니다. 당사는 중도 퇴임한 기타비상무이사 (최교풍)에게 보수를 지급하지 않았습니다.

(주2)

보수총액은 소득세법 제20조에 따라 관할 세무서에 제출하는 근로소득지급명세서의 근로소득을 기준으로 기재하였으며 2023년 1월부터 12월까지의 금액입니다.

(주3)
기준일 현재 이사는 4명 감사는 1명입니다.

3. 이사ㆍ감사의 개인별 보수현황

<보수지급금액 5억원 이상인 이사ㆍ감사의 개인별 보수현황>

1. 개인별 보수지급금액

(단위 : 천원)

이름
직위
보수총액
보수총액에 포함되지 않는 보수

-
-
-
-

-
-
-
-

2. 산정기준 및 방법

(단위 : 천원)

이름
보수의 종류
총액
산정기준 및 방법

-
근로소득
급여
-
-

상여
-
-

주식매수선택권 행사이익
-
-

기타 근로소득
-
-

퇴직소득
-
-

기타소득
-
-

4. 개인별 보수현황

<보수지급금액 5억원 이상 중 상위 5명의 개인별 보수현황>

1. 개인별 보수지급금액

(단위 : 천원)

이름
직위
보수총액
보수총액에 포함되지 않는 보수

-
-
-
-

-
-
-
-

2. 산정기준 및 방법

(단위 : 천원)

이름
보수의 종류
총액
산정기준 및 방법

-
근로소득
급여
-
-

상여
-
-

주식매수선택권 행사이익
-
-

기타 근로소득
-
-

퇴직소득
-
-

기타소득
-
-

5. 주식매수선택권의 부여 및 행사현황 등<주식매수선택권의 부여 및 행사현황>

<표1>

(단위 : 천원)

구 분
부여받은인원수
주식매수선택권의 공정가치 총액
비고

등기이사(사외이사, 감사위원회 위원 제외)
-
-
-

사외이사(감사위원회 위원 제외)
-
-
-

감사위원회 위원 또는 감사
-
-
-

업무집행지시자 등
-
-
-

계
-
-
-

(주1)
보수총액은 소득세법 제20조에 따라 관할 세무서에 제출하는 근로소득지급명세서의 근로소득을 기준으로 기재하였으며 2023년 1월부터 12월까지의 금액입니다.

라. 주식매수선택권의 부여 및 행사현황

(기준일 :
2024년 5월 21일
)
(단위 : 원, 주)

부여받은자
관 계
부여일
부여방법
주식의종류
최초부여수량
당기변동수량
총변동수량
기말미행사수량
행사기간
행사가격
의무보유여부
의무보유기간

행사
취소
행사
취소

OOO
미등기임원
2019.04.01
(주1)
기명식보통주
199,920
100,000
-
100,000
-
99,920
2022. 04. 01 ~ 2027. 03. 31
500
O
상장일로부터2년간

OOO
미등기임원
2020.11.01
(주1)
기명식보통주
56,000
-
-
-
-
56,000
2023. 11. 01 ~ 2028. 10. 31
900
O
상장일로부터2년간

OOO
미등기임원
2021.04.01
(주1)
기명식보통주
56,000
-
-
-
-
56,000
2024. 04. 01 ~ 2029. 04. 01
2,100
O
상장일로부터2년간

OOO외 1인
직원
2021.04.01
(주1)
기명식보통주
128,800
81,300
-
81,300
-
47,500
2024. 04. 01 ~ 2029. 04. 01
2,100
X
-

OOO
미등기임원
2021.09.01
(주1)
기명식보통주
11,200
-
-
-
-
11,200
2024. 04. 01 ~ 2029. 04. 01
2,100
O
상장일로부터 2년간

OOO
미등기임원
2021.09.01
(주1)
기명식보통주
16,800
-
-
-
-
16,800
2024. 09. 01 ~ 2029. 09. 01
2,100
O
상장일로부터2년간

OOO
미등기임원
2021.09.01
(주1)
기명식보통주
16,800
-
-
-
-
16,800
2024. 09. 01 ~ 2029. 09. 01
2,100
O
상장일로부터2년간

OOO
미등기임원
2021.09.01
(주1)
기명식보통주
78,400
-
-
-
-
78,400
2024. 09. 01 ~ 2029. 09. 01
2,100
O
상장일로부터2년간

OOO외 19인
직원
2021.09.01
(주1)
기명식보통주
168,000
-
-
-
-
168,000
2024. 09. 01 ~ 2029. 09. 01
2,100
X
-

OOO
미등기임원
2022.10.24
(주1)
기명식보통주
47,040
-
-
-
-
47,040
2025. 10. 24 ~ 2030. 10. 24
7,900
O
상장일로부터2년간

OOO
미등기임원
2022.10.24
(주1)
기명식보통주
8,960
-
-
-
-
8,960
2025. 10. 24 ~ 2030. 10. 24
7,900
O
상장일로부터 2년간

OOO외 10인
직원
2022.10.24
(주1)
기명식보통주
62,720
-
-
-
-
62,720
2025. 10. 24 ~ 2030. 10. 24
7,900
X
-

OOO외 10인
직원
2023.04.03
(주1)
기명식보통주
31,360
-
-
-
-
31,360
2026. 03. 31 ~ 2031. 03. 31
7,900
X
-

(주1)
현재까지 발행된 부여방법의 형태는 신주발행교부 및 자기주식교부 (행사시점 결정)로 발행 되었습니다.

(주2)
기말미행사수량 및 행사가격에는 무상증자(1:55) 및 주식분할(10분의 1)로 인한 조정된 수량과 행사가격을 반영하였습니다.

VIII. 계열회사 등에 관한 사항

가. 계열회사 현황(요약)

(기준일 :
2023년 12월 31일
)
(단위 : 사)

기업집단의 명칭
계열회사의 수

상장
비상장
계

-
-
-
-

※상세 현황은 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)' 참조

나. 타법인출자 현황(요약)

(기준일 :
2023년 12월 31일
)
(단위 : 원)

출자목적
출자회사수
총 출자금액

상장
비상장
계
기초장부가액
증가(감소)
기말장부가액

취득(처분)
평가손익

경영참여
-
-
-
-
-
-
-

일반투자
-
-
-
-
-
-
-

단순투자
-
-
-
-
-
-
-

계
-
-
-
-
-
-
-

※상세 현황은 '상세표-3. 타법인출자 현황(상세)' 참조

IX. 대주주 등과의 거래내용

가. 대주주등에 대한 신용공여 등해당사항 없습니다.
나. 대주주와의 자산양수도 등해당사항 없습니다.
다. 대주주와의 영업거래해당사항 없습니다.
라. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래

해당사항 없습니다.

X. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시내용 진행 및 변경사항

해당사항 없습니다.

2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송사건해당사항 없습니다.

나. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황

(기준일 : 2023년 12월 31일)
(단위 : 매, 백만원)

제 출 처
매 수
금 액
비 고

은 행
-
-
-

금융기관(은행제외)
-
-
-

법 인
-
-
-

기타(개인)
-
-
-

다. 채무보증 현황해당사항 없습니다.
라. 채무인수약정 현황해당사항 없습니다.
마. 기타의 우발채무 등해당사항 없습니다.
바. 자본으로 인정되는 채무증권의 발행해당사항 없습니다.

3. 제재 등과 관련된 사항

가. 제재현황

해당사항 없습니다.

나. 한국거래소 등으로부터 받은 제재

해당사항 없습니다.

다. 단기매매차익의 발생 및 반환에 관한 사항제출일 현재 단기매매차익 발생사실을 증권선물위원회(금융감독원장)로부터 통보받은 바 없습니다.

4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

가. 작성기준일 이후 발생한 주요사항
해당사항 없습니다.

나. 중소기업기준 검토표

당사는 보고서 제출일 현재 중소기업에 해당합니다.

중소기업등 기준검토표.jpg
중소기업등 기준검토표

다. 외국지주회사의 자회사 현황
해당사항 없습니다.

라. 보호예수 현황

(기준일 :
2024년 05월 21일
)
(단위 : 주)

주식의 종류
예수주식수
예수일
반환예정일
보호예수기간
보호예수사유
총발행주식수

보통주
2,909,760
2023년 10월 27일
2026년 10월 26일
상장일로부터 3년
(주1)
10,989,140

보통주
1,426,320
2023년 10월 27일
2025년 10월 26일
상장일로부터 2년
(주2)
10,989,140

보통주
269,920
2023년 10월 27일
2025년 10월 26일
상장일로부터 2년
(주2)
10,989,140

보통주
235,685
2023년 10월 27일
2024년 01월 27일
상장일로부터 3개월
(주4)
10,989,140

보통주
227,793
2023년 10월 27일
2024년 10월 26일
상장일로부터 1년
(주3)
10,989,140

보통주
225,120
2023년 10월 27일
2025년 10월 26일
상장일로부터 2년
(주2)
10,989,140

보통주
186,440
2023년 10월 27일
2024년 04월 26일
상장일로부터 1개월, 6개월
(주4)
10,989,140

보통주
177,520
2023년 10월 27일
2025년 10월 26일
상장일로부터 2년
(주2)
10,989,140

보통주
166,308
2023년 10월 27일
2024년 01월 27일
상장일로부터 3개월
(주4)
10,989,140

보통주
123,284
2023년 10월 27일
2024년 01월 27일
상장일로부터 3개월
(주4)
10,989,140

보통주
112,000
2023년 10월 27일
2025년 10월 26일
상장일로부터 2년
(주2)
10,989,140

보통주
100,000
2023년 10월 27일
2025년 10월 26일
상장일로부터 2년
(주2)
10,989,140

보통주
87,808
2023년 10월 27일
2024년 01월 27일
상장일로부터 3개월
(주4)
10,989,140

보통주
87,808
2023년 10월 27일
2024년 01월 27일
상장일로부터 3개월
(주4)
10,989,140

보통주
74,480
2023년 10월 27일
2025년 10월 26일
상장일로부터 2년
(주2)
10,989,140

보통주
38,220
2023년 10월 27일
2024년 01월 27일
상장일로부터 3개월
(주4)
10,989,140

(주1)
최대주주등이 보유한 주식은「코스닥시장 상장규정」 제26조 제1항 제1호에 의거하여 상장일로부터 6개월간 매각이 제한됩니다. 다만, 「코스닥시장상장규정」 제26조 제1항 단서조항에 의거하여 한국거래소와의 협의하에 의무보유기간을 연장하여 상장일로부터 3년 간 보호예수됩니다.

(주2)
「코스닥시장 상장규정」 제26조 제1항 제7호에 의거하여 상장일로부터 2년 간 자발적 보호예수됩니다.

(주3)

당사의 우리사주조합 물량은 상장일로부터 1년간 우리사주조합 계좌에 의무보유 예탁됩니다.

(주4)
한국거래소와의 협의하에 상장일로부터 3개월 간 자발적 보호예수됩니다.

마. 상장기업의 재무사항 비교표

(기준 재무제표 :
개별
)
(상장일 :
2023년 10월 27일
, 인수인 :
한국투자증권
)
(단위 : 백만원)

추정대상
계정과목
예측치
실적치
예측치 달성여부
괴리율

2023년
매출액
12,555
10,775
미달성
14.18

영업이익
-5,406
-11,186
미달성
106.92

당기순이익
-2,423
-8,109
미달성
234.67

2024년
매출액
19,974
-
-
-

영업이익
-853
-
-
-

당기순이익
2,803
-
-
-

2025년
매출액
38,652
-
-
-

영업이익
9,870
-
-
-

당기순이익
10,620
-
-
-

주1) 괴리율은 '(예측치-실적치)/예측치'로 산정, 백분율로 기재하였습니다.

주2) 당사는 2023년 10월 27일 코스닥 시장에 '기술특례상장'하였습니다..

주3) 기업공시 서식 작성기준 제11-4-13조의 작성지침에 의거, 괴리율이 10% 이상인 항목에 대해서 괴리율 발생 사유를 아래와 같이 기재합니다.

(1) 매출액증권신고서 제출 당시 2023년 계약될 프로젝트가 대부분 예정되어있거나 예상 가능한 상황이었기 때문에 2023년 온기 매출 금액에 대해 실효적으로 추정이 가능하였으나, 예정되어있던 프로젝트 한 건이 2024년으로 연기되어 다소 괴리가 발생하였습니다.당사의 매출 규모에 비하여 개별 프로젝트의 규모는 큰 편이기 때문에, 각 개별 프로젝트의 계약 여부 및 프로젝트 진척 정도 등에 따라 매출 변동성이 매우 높아 아직까지는 신뢰성 있게 매출을 추정하기 다소 어려운 특성이 있습니다. 당사는 지속적으로 고객을 확보하여, 많은 수의 프로젝트를 진행하여 회사 전체 매출에서 개별 프로젝트의 영향을 줄이기 위하여 노력하도록 하겠습니다.당사의 제품별 예측치와 실적치 간의 괴리발생원인은 아래와 같습니다.

(단위 : 백만원)

제품 구분
2023년 예측치
2023년 실적치
차이
괴리발생원인

MIPI IP
3,219
2,443
776
증권신고서 제출 당시 예상되었던 프로젝트 1건이 2024년 상반기로 연기됨에 따라 괴리 발생

Display Chipset IP
8,055
7,317
738
증권신고서 제출 당시 예상되었던 프로젝트 1건이 2024년 상반기로 연기됨에 따라 괴리 발생

PCIe IP
1,241
1,008
233
증권신고서 제출 당시 예정되었던 프로젝트의 범위가 소폭 축소되어 괴리 발생

IC/Module 및 기타
40
7
33
시제품 납품 물량이 예상보다 적어 괴리 발생

합계
12,555
10,775
1,780
-

(2) 영업이익 및 당기순이익당사의 영업이익 및 당기순이익은 각각 예상치와 약 58억원, 57억원 괴리가 발생하였으며, 이는 위에서 설명한 영업수익의 괴리 외에 영업비용의 초과 발생에 기인하였습니다.당사의 영업비용에서 가장 큰 비중을 차지하는 것은 인건비 및 EDA Tool software 비용이며, 칩렛 시장이 활성화되고 있음에 대응하기 위하여 차세대 UCIe PHY IP 개발을 개시함에 따라, 관련 인력을 추가 확보함과 동시에 관련 EDA Tool 비용 등이 추가로 지출됨에 따라 영업비용이 예상보다 40억 초과 집행되었습니다.

(단위 : 백만원)

영업비용 구분
2023년 예측치
2023년 실적치
차이
괴리발생원인

매출원가
1,502
1,462
40
-

경상연구개발비
12,910
16,162
(3,252)
칩렛 시장이 활성화되고 있음에 대응하기 위하여 UCIe 제품 개발에 필요한 인력 추가 확보 및 관련 EDA Tool 등의 추가 지출로 인한 괴리 발생

판매비와관리비
3,548
4,337
(789)
코스닥 상장 과정에서 해외 IR 활동 등 예상하지 않았던 일회성 비용 지출 등으로 인해 괴리 발생

합계
17,960
21,961
(4,001)
-

바. 매출액 미달에 대한 관리종목 지정유예 현황
(최근 사업연도 매출액 30억원 미만)

(기준일 :
2023년 12월 31일
)
(단위 : 백만원)

요건별 회사 현황
관리종목지정요건해당여부
관리종목지정유예

사업연도
매출금액
해당여부
사유
종료시점

2023
10,775
미해당
미해당
-
2027년 12월 31일

XI. 상세표

1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

(단위 : 천원)

상호
설립일
주소
주요사업
최근사업연도말자산총액
지배관계 근거
주요종속회사 여부

-
-
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-
-
-

2. 계열회사 현황(상세)

(기준일 :
2023.12.31
)
(단위 : 사)

상장여부
회사수
기업명
법인등록번호

상장
-
-
-

-
-

비상장
-
-
-

-
-

3. 타법인출자 현황(상세)

(기준일 :
2023년 12월 31일
)
(단위 : 원, 주, %)

법인명
상장여부
최초취득일자
출자목적
최초취득금액
기초잔액
증가(감소)
기말잔액
최근사업연도재무현황

수량
지분율
장부가액
취득(처분)
평가손익
수량
지분율
장부가액
총자산
당기순손익

수량
금액

-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
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-
-
-
-
-

합 계
-
-
-
-
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-
-
-
-
-
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【 전문가의 확인 】

1. 전문가의 확인

해당사항 없습니다.

2. 전문가와의 이해관계

해당사항 없습니다.