엑시콘 — [기재정정]증권신고서(지분증권) (20240516)
제출인: 엑시콘

증권신고서(지분증권)
3.7
주식회사 엑시콘

정 정 신 고 (보고)

2024년 05월
16일

1. 정정대상 공시서류 : 증권신고서(지분증권)

2. 정정대상 공시서류의 최초제출일 : 2024년 4월 23일

[증권신고서 제출 및 정정 연혁]

제출일자
문서명
비고

2024년 04월 23일
증권신고서(지분증권)
최초제출

2024년 05월 09일
(정정)증권신고서(지분증권)

기재정정
(파란색)

2024년 05월 16일
(정정)증권신고서(지분증권)

1분기보고서 제출 따른 정정
(빨간색)

3. 정정사항

항 목
정정요구ㆍ명령관련 여부
정정사유
정 정 전
정 정 후

※ 요약정보에는 본문의 정정사항을 반영하였으며, 정오표를 별도로 기재하지 않았습니다.
※ 금번 정정사항은 1분기보고서 제출에 따른 정정으로, 정정사항 확인의 편의를 위해 정정사항은
'굵은 빨간색 글씨체'
를 사용하여 기재하였습니다.
※ 단순 오타 및 표현 수정 등은 정오표에 별도로 기재하지 않았습니다.

제1부 모집 또는 매출에 관한 사항

I. 모집 또는 매출에 관한 일반사항

1. 공모개요
아니오

1분기보고서
제출에 따른 정정

(주1) 정정 전
(주1) 정정 후

III. 투자위험요소

1. 사업위험

가. 국내외 경기변동에 따른 불확실성 증대 위험
아니오

1분기보고서
제출에 따른 정정및 기재정정

(주2) 정정 전
(주2) 정정 후

다. 반도체 후공정 사업체 간 경쟁 심화에 따른 위험

(주3) 정정 전
(주3) 정정 후

라. 생산능력 증대 및 품질 향상을 위한 투자지출 증가 위험

(주4) 정정 전
(주4) 정정 후

마. 원재료 가격 상승에 따른 위험

(주5) 정정 전
(주5) 정정 후

아. 주요 거래처 의존도 및 국내 지역 매출 편중에 따른 위험
(주6) 정정 전
(주6) 정정 후

2. 회사위험

[주요 재무사항 총괄표]
아니오

1분기보고서
제출에 따른 정정및 기재정정

(주7) 정정 전
(주7) 정정 후

가. 매출 및 수익성 관련 위험
(주8) 정정 전
(주8) 정정 후

나. 재무안정성 저하 위험
(주9) 정정 전
(주9) 정정 후

다. 현금흐름 관련 위험
(주10) 정정 전
(주10) 정정 후

라. 매출채권 회수지연에 따른 위험
(주11) 정정 전
(주11) 정정 후

마. 재고자산 진부화에 따른 위험
(주12) 정정 전
(주12) 정정 후

바. 환율 변동으로 인한 손익 악화 위험
(주13) 정정 전
(주13) 정정 후

사. 특수관계자와의 거래에 따른 위험
(주14) 정정 전
(주14) 정정 후

아. 관계기업 투자에 따른 지분법 손실 위험
(주15) 정정 전
(주15) 정정 후

자. 품질문제에 따른 사업악화 위험
(주16) 정정 전
(주16) 정정 후

차. 연구개발비 증가 및 향후 연구인력 이탈에 따른 위험
(주17) 정정 전
(주17) 정정 후

3. 기타위험

카. 재무제표 작성 기준일 이후 재무상황 변동에 따른 위험
아니오

1분기보고서
제출에 따른 정정

(주18) 정정 전
(주18) 정정 후

IV. 인수인의 의견(분석기관의 평가 의견)
아니오

1분기보고서
제출에 따른 정정

(주19) 정정 전
(주19) 정정 후

※ '
제2부 발행인에 관한 사항에 관한 사항'은 2024년 1분기보고서 제출에 따라 일괄 정정되었으며, 정오표에는 별도로 기재하지 아니하였습니다.※ 정정사항은 본문에 반영된 내용을 확인하여 주시기 바랍니다.

(주1) 정정 전(전략)
■ 공모일정 등에 관한 사항

[주요일정]

날짜
업 무 내 용
비고

2024-04-23
이사회 결의
-

2024-04-23
증권신고서(예비투자설명서) 제출
-

2024-04-23
신주발행공고 및 신주배정기준일공고
당사 인터넷 홈페이지(http://www.exicon.co.kr)

2024-05-09
(정정) 증권신고서 및 예비투자설명서 제출
-

2024-05-14
2024년 1분기보고서 제출(예정)
-

2024-05-30
1차 발행가액 확정
신주배정기준일 3거래일전

2024-06-03
권리락
-

2024-06-04
신주배정기준일(주주확정)
-

2024-06-19
신주배정 통지
-

2024-06-26~ 2024-07-02
신주인수권증서 상장일
5거래일 이상 동안 거래

2024-07-03
신주인수권증서 상장폐지
구주주 청약초일 5거래일 전 폐지

2024-07-08
확정 발행가액 산정
구주주 청약초일 3거래일 전

2024-07-09
확정 발행가액 확정 공고
당사 인터넷 홈페이지(http://www.exicon.co.kr)

2024-07-11 ~ 2024-07-12
구주주 청약
-

2024-07-15
일반공모청약 공고
당사 인터넷 홈페이지(http://www.exicon.co.kr)대신증권㈜ 홈페이지(https://www.daishin.com)

2024-07-16~ 2024-07-17
일반공모청약
-

2024-07-19
주금납입/환불/배정공고
대신증권㈜ 홈페이지(https://www.daishin.com)

2024-07-31
신주상장 예정일
-

주1) 본 증권신고서는 금융감독원에서 심사하는 과정에서 정정 요구 등 조치를 취할 수 있으며, 정정 요구 등에 따라 동 신고서에 기재된 일정이 변경될 수 있습니다. 본 증권신고서의 효력 발생은 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 유가증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 유가증권에 대한 투자는 전적으로 주주및 투자자에게 귀속됩니다.주2) 2019년 9월 16일부터 전자증권제도가 시행됨에 따라 금번 유상증자 시 발행되는 신주인수권증서 및 신주가 전자증권으로 발행될 예정이며, 신주상장과 동시에 신주가 유통될 예정입니다.주3) 상기 일정은 유관기관과의 협의 과정에 의하여 변경될 수 있습니다.

(후략)
(주1) 정정 후

■ 공모일정 등에 관한 사항

[주요일정]

날짜
업 무 내 용
비고

2024-04-23
이사회 결의
-

2024-04-23
증권신고서(예비투자설명서) 제출
-

2024-04-23
신주발행공고 및 신주배정기준일공고
당사 인터넷 홈페이지(http://www.exicon.co.kr)

2024-05-09
(정정) 증권신고서 및 예비투자설명서 제출
-

2024-05-14
2024년 1분기보고서 제출
-

2024-05-16
(정정) 증권신고서 및 예비투자설명서 제출
2024년 1분기보고서 제출에 따른 기재정정

2024-05-30
1차 발행가액 확정
신주배정기준일 3거래일전

2024-06-03
권리락
-

2024-06-04
신주배정기준일(주주확정)
-

2024-06-19
신주배정 통지
-

2024-06-26~ 2024-07-02
신주인수권증서 상장일
5거래일 이상 동안 거래

2024-07-03
신주인수권증서 상장폐지
구주주 청약초일 5거래일 전 폐지

2024-07-08
확정 발행가액 산정
구주주 청약초일 3거래일 전

2024-07-09
확정 발행가액 확정 공고
당사 인터넷 홈페이지(http://www.exicon.co.kr)

2024-07-11 ~ 2024-07-12
구주주 청약
-

2024-07-15
일반공모청약 공고
당사 인터넷 홈페이지(http://www.exicon.co.kr)대신증권㈜ 홈페이지(https://www.daishin.com)

2024-07-16~ 2024-07-17
일반공모청약
-

2024-07-19
주금납입/환불/배정공고
대신증권㈜ 홈페이지(https://www.daishin.com)

2024-07-31
신주상장 예정일
-

주1) 본 증권신고서는 금융감독원에서 심사하는 과정에서 정정 요구 등 조치를 취할 수 있으며, 정정 요구 등에 따라 동 신고서에 기재된 일정이 변경될 수 있습니다. 본 증권신고서의 효력 발생은 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 유가증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 유가증권에 대한 투자는 전적으로 주주및 투자자에게 귀속됩니다.주2) 2019년 9월 16일부터 전자증권제도가 시행됨에 따라 금번 유상증자 시 발행되는 신주인수권증서 및 신주가 전자증권으로 발행될 예정이며, 신주상장과 동시에 신주가 유통될 예정입니다.주3) 상기 일정은 유관기관과의 협의 과정에 의하여 변경될 수 있습니다.

(후략)

(주2) 정정 전
III. 투자위험요소1. 사업위험
가. 국내외 경기변동에 따른 불확실성 증대 위험

(전략)상기와 같은 거시경제 불확실성은 국내외 경기 전반에 걸쳐 영향을 미칠 수 있으며, 당사가 영위하고 있는
반도체 검사 장비 제품 수요 또한 경기변동 및 반도체 완제품 시장 변동에 따른 영향을 받습니다.

2023년말 기준 당사의 국내매출 비중은 약 95.2%, 해외매출 비중은

약 4.8%입니다. 당사가 영위하는 산업의 특성상 국내 매출이 주를 이루고 있지만, 수주를 발주하는 고객사가 글로벌 업체이므로, 글로벌 경기에도 큰 영향을 받습니다. 이에, 향후 글로벌 경기 및 국내 경기 변동에 따라 당사의 매출 및 수익성에 영향을 미칠 수 있습니다. 당사의 사업구분별 매출 비중은 다음과 같
습니다.

[당사 매출실적 추이]

(단위 : 백만원, 천달러)

매출유형

부 문

2023년

(제23기)

2022년

(제22기)

2021년

(제21기)

금액

금액

금액

제품

반도체 부문

수출

3,924

($2,946)

1,249

($968)

8,833

($7,748)

내수

78,372

89,908

57,353

소계

82,296

($2,946)

91,157

($968)

66,186

($7,748)

주) 2020년 이후 테스트 부문 매출 소멸됨에 따라 기존의 테스트 부문 사업은 작성 제외함

자료 : 당사 사업보고서

글로벌 및 국내 경기
의 회복 추세는 현재 상황에서 예측하기 어려우며, 각국 중앙은행의 통화정책 불확실성, 인플레이션 지속, 지정학적 분열, 물가 상승 지속 등 다양한 하방 리스크에 노출되어 있습니다. 국내외 경제 회복이 지연되는 경우 당사의 매출 실적에 부정적인 영향이 발생할 수 있으니, 투자자들께서는 국내외 시장상황 및 금융시장의 변동성에 대한 지속적인 모니터링 후 투자에 임하시기 바랍니다.

(주2) 정정 후

가. 국내외 경기변동에 따른 불확실성 증대 위험

(전략)상기와 같은 거시경제 불확실성은 국내외 경기 전반에 걸쳐 영향을 미칠 수 있으며, 당사가 영위하고 있는
반도체 검사 장비 제품 수요 또한 경기변동 및 반도체 완제품 시장 변동에 따른 영향을 받습니다.

2023년말 기준 당사의 국내매출 비중은 약 95.2%, 해외매출 비중은

약 4.8%입니다.
또한, 2024년 1분기 기준 국내매출 비중은 약 94.5%, 해외매출 비중은 약 5.5%입니다.
당사가 영위하는 산업의 특성상 국내매출이 주를 이루고 있지만, 수주를 발주하는 고객사가 글로벌 업체이므로,글로벌 경기에도 큰 영향을 받습니다. 이에, 향후 글로벌 경기 및 국내 경기 변동에 따라 당사의 매출 및 수익성에 영향을 미칠 수 있습니다. 당사의 사업구분별 매출 비중은 다음과 같
습니다.

[당사 매출실적 추이]

(단위 : 백만원, 천달러)

매출유형

부 문

2024년 1분기

(제24기)

2023년 1분기

(제23기)

2023년

(제23기)

2022년

(제22기)

2021년

(제21기)

금액

금액

금액

금액

금액

제품

반도체 부문

수출

395

($297)

207

($162)

3,924

($2,946)

1,249

($968)

8,833

($7,748)

내수

6,750

23,364

78,372

89,908

57,353

소계

7,145

($297)

23,571
($162)

82,296

($2,946)

91,157

($968)

66,186

($7,748)

주) 2020년 이후 테스트 부문 매출 소멸됨에 따라 기존의 테스트 부문 사업은 작성 제외함

자료 : 당사
정기보고서

글로벌 및 국내 경기
의 회복 추세는 현재 상황에서 예측하기 어려우며, 각국 중앙은행의 통화정책 불확실성, 인플레이션 지속, 지정학적 분열, 물가 상승 지속 등 다양한하방 리스크에 노출되어 있습니다. 국내외 경제 회복이 지연되는 경우 당사의 매출 실적에 부정적인 영향이 발생할 수 있으니, 투자자들께서는 국내외 시장상황 및 금융시장의 변동성에 대한 지속적인 모니터링 후 투자에 임하시기 바랍니다.

(주3) 정정 전

다. 반도체 후공정 사업체 간 경쟁 심화에 따른 위험

(전략)

현재 삼성전자의 양산라인에는 당사의 제품이 배치되어 있으며, 반도체 업황에 따라 매출액이 변동하는 모습을 보입니다. 2021년 메모리 테스터 매출이 약 380억원으로
가장 컸으며, 2022년 급감하여 약 115억원, 2023년 소폭 상승 회복에 따라 약 184억원으로 증가했습니다. 향후 반도체 업황 개선 및 삼성전자의 시설투자가 재개되면 수주가 발생할 것으로
기
대하고 있
으나, 당사의 예상과 달리 전방시장의 악화, 당사의 수주 실패, 경쟁 심화 등에 따른 불확실성에 따른 수주 감소 가능성이 존재하므로 투자자께서는 이점을 유의하시기 바랍니다.

당사의 메모리 테스터 3개년 매출액은 아래와 같습니다.

[당사 메모리 테스터 3개년 매출액]

(단위 :

백만원, 천 $)

매출유형
구분
매출처
2021년
2022년
2023년

원화
외화
원화
외화
원화
외화

제품매출
Memory
내수
삼성전자
24,527
-
10,673
-
14,999
-

외
12,444
-
443
-
113
-

수출
SESS/SCS
954
$ 4,440
327
$ 261
3,142
$ 2,347

외
120
$ 2,209
37
$ 30
137
$ 104

소계
38,045
$ 6,649
11,480
$ 291
18,391
$ 2,451

자료 : 당사 자료

(후략)
(주3) 정정 후

다. 반도체 후공정 사업체 간 경쟁 심화에 따른 위험

(전략)

현재 삼성전자의 양산라인에는 당사의 제품이 배치되어 있으며, 반도체 업황에 따라 매출액이 변동하는 모습을 보입니다. 2021년 메모리 테스터 매출이 약 380억원으로
가장 컸으며, 2022년 급감하여 약 115억원, 2023년 소폭 상승 회복에 따라 약 184억원으로 증가
하였으며 2024년 1분기 기준 메모리 테스터 매출은 25억원을 기록하였습니다.
향후 반도체 업황 개선 및 삼성전자의 시설투자가 재개되면 수주가 발생할 것으로
기
대하고 있
으나, 당사의 예상과 달리 전방시장의 악화, 당사의 수주 실패, 경쟁 심화 등에 따른 불확실성에 따른 수주 감소 가능성이 존재하므로 투자자께서는 이점을 유의하시기 바랍니다.

당사의 메모리 테스터 3개년
및 2024년 1분기
매출액은 아래와 같습니다.

[당사 메모리 테스터 3개년
및 2024년 1분기 매출액]

(단위 :

백만원, 천 $)

매출유형
구분
매출처
2021년
2022년
2023년
2024년 1분기

원화
외화
원화
외화
원화
외화
원화
외화

제품매출
Memory
내수
삼성전자
24,527
-
10,673
-
14,999
-
2,088
-

외
12,444
-
443
-
113
-
164
-

수출
SESS/SCS
954

$ 818

327
$ 261
3,142
$ 2,347
312
$ 235

외
120
$ 104
37
$ 30
137
$ 104
-
-

소계
38,045
$ 922
11,480
$ 291
18,391
$ 2,451
2,564
$ 235

자료 : 당사 자료

(후략)

(주4) 정정 전

(전략)

이에 따라 고객사의 요구 수준에 대응하기 위한 반도체 검사 장비 기술 개발, 품질 개선 및 기계장치 등을 확보하는데 지속적으로 투자를 집행해야 합니다.
당사는 비즈니스의 확장으로 인하여 증가되는 수주 물량에 대한 대응을 위해 지속적으로 인력 충원을 진행하고 있습니다.
또한, 비메모리반도체 테스트를 위한 기계장치 등도 확보할 예정입니다. 아래 표를 통해 유형자산 현황을 알 수 있습니다.

[유형자산 현황]

(단위: 백만원)

구분
2023년
2022년
2021년

유형자산
49,861
46,933
50,197

토지
22,794
21,734
27,054

건물
21,685
21,600
20,958

구축물
932
713
272

기계장치
441
6
52

차량운반구
91
53
73

공구와기구
628
570
695

비품
592
458
392

건설중인자산
2,698
1,799
701

합계
49,861
46,933
50,197

자료 : 당사 정기보고서

별도 기준으로

당사는 투자활동을 통해 2021년 2,846백만원 규모의 현금이 감소하였으며, 2022년 634백만원,
2023년 5,999백만원 규모의 현금이 증가하였습니다. 최근 3년 간 해당자금은 주로 유형자산 및 단기금융상품을 취득하는데 목적이 있었습니다. 당사는 주요 고객
사들과 지속적인 협의
과정을 통해 생산계획을 공유하고 이에 따른 설비 투자 확충을 통하여 충분한 생산 물량을 확보하는 노력을 지속하고 있으며, 이를 위해 적기에
투자를 집행
하고 있습니다.

당사의 3개년 투자활동으로 인한 현금흐름은 아래와 같습니다.

[투자활동으로 인한 현금흐름]

(단위: 백만원)

구분
2023년
2022년
2021년

투자활동현금흐름
5,999
634
(2,846)

임차보증금의 감소
300
0
4

유형자산의 처분
2
5,735
311

단기금융상품의 처분
10,000
22,000
66,000

당기손익-공정가치측정지분상품의 처분
206
1,099
863

기타포괄손익-공정가치측정지분상품의 처분
-
-
311

단기대여금의 회수
-
6,000
3,000

관계기업투자주식의 처분
-
-
13,000

임차보증금의 증가
(28)
(1,367)
(1,414)

유형자산의 취득
(4,210)
(3,600)
(24,814)

무형자산의 취득
(65)
(220)
(67)

단기금융상품의 취득
-
(29,000)
(51,000)

당기손익-공정가치측정지분상품의 취득
(6)
(14)
(41)

대여금의 지급
(200)
-
(9,000)

자료 : 당사 정기보고서, 별도 기준

(중
략)
당사가 반도체 검사 장비 제조 사업영역 관련하여 보유하고 있는 주요 제품 및 매출액은 아래와 같습니다.

(2023

년
12월
31일 기준
)

(

단위
: 백만원
)

사업부문

매출유형

품
목

구체적용도

주요상표등

매출액
(비율
)

반도체
부문

제품

Memory

Tester (Burn-in Teste

포함
)

DRAM

반도체 검사 장비

▶
PC 용 완제품
DDR4, DDR5 Memory Module Tester

▶
DC Tester 및 기타 장비
▶
DDR5, LPDDR5, GDDR6 등의 고용량
제품을 검사하는
Burn-in Tester ▶ 기타
Board 류
(Memory, Burn-in)

i1520, i2154

등

38,544 (46.8%)

SSD Tester

SSD

메모리
Aging 검사 장비

▶
SATA 6G / SAS 12G / PCIe Gen4, 5 규격의 다양한
SSD 제품
Aging Test 설비

▶
UFS 3.0 제품
Test 설비

SST32KA

등

43,752

(53.2%)

합
계

82,296

(100%)

주
) 상기 매출액 및 비율은 연결기준으로 작성되었습니다
.

자료
: 당사 정기보고서

(중략)
이러한 상황을 대비하여 당사는 테스터 품질을 지속적으로 개선하기 위해 연구 개발 및 관련 설비를 확충해 왔습니다. 당사는
연구개발 담당 인력을 매년 충원하였으며,

2021년에 107

명
,
2022년

에 121명,

2023년

에 148명
으로 증원하였습니다.
2023년에는 2022년 대비 약 22.3% 증원하였으며, 2022년에는 2021년 대비 약 13.1% 증원했습니다. 매년 총 직원 대비 연구직원 비율이 60%수준으로 유지되고 있어 연구 개발 직원이 총 직원 대비 대다수를 차지하고 있습니다.
이러한 연구개발 인력은
당
사의 핵심 자산으로서 향후 연구개발 인력의 퇴사, 이직 등은 당사의 핵심역량 약화로 이어져 수익성이 악화될 수 있습니다.
투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

[총 직원 대비 연구/개발 직원 (연결기준)]

(단위 : 명)

구분
2023년
2022년
2021년

연구/개발 직원
148
121
107

총 직원
250
197
161

연구직원 대비 총 직원
59.2%
61.4%
66.5%

자료 : 당사 자료

(후략)
(주4) 정정 후

(전략)

이에 따라 고객사의 요구 수준에 대응하기 위한 반도체 검사 장비 기술 개발, 품질 개선 및 기계장치 등을 확보하는데 지속적으로 투자를 집행해야 합니다.
당사는 비즈니스의 확장으로 인하여 증가되는 수주 물량에 대한 대응을 위해 지속적으로 인력 충원을 진행하고 있습니다.
또한, 비메모리반도체 테스트를 위한 기계장치 등도 확보할 예정입니다. 아래 표를 통해 유형자산 현황을 알 수 있습니다.

[유형자산 현황]

(단위: 백만원)

구분
2024년 1분기
2023년
2022년
2021년

유형자산
49,727
49,861
46,933
50,197

토지
22,859
22,794
21,734
27,054

건물
21,505
21,685
21,600
20,958

구축물
934
932
713
272

기계장치
416
441
6
52

차량운반구
67
91
53
73

공구와기구
557
628
570
695

비품
545
592
458
392

건설중인자산
2,845
2,698
1,799
701

합계
49,727
49,861
46,933
50,197

자료 : 당사 정기보고서

별도 기준으로

당사는 투자활동을 통해 2021년 2,846백만원 규모의 현금이 감소하였으며, 2022년 634백만원,
2023년 5,999백만원 규모의 현금이 증가하였습니다. 최근 3년 간 해당자금은 주로 유형자산 및 단기금융상품을 취득하는데 목적이 있었습니다.
2024년 1분기 기준 당사는 투자활동을 통해 49백만원의 현금이 유출되었습니다. 이는 공구와 기구 매입 등 에 기인합니다.
당사는 주요 고객
사들과 지속적인 협의
과정을 통해 생산계획을 공유하고 이에 따른 설비 투자 확충을 통하여 충분한 생산 물량을 확보하는 노력을 지속하고 있으며, 이를 위해 적기에
투자를 집행
하고 있습니다.

당사의 3개년 투자활동으로 인한 현금흐름은 아래와 같습니다.

[투자활동으로 인한 현금흐름]

(단위: 백만원)

구분
2024년 1분기
2023년
2022년
2021년

투자활동현금흐름
-49
5,999
634
(2,846)

임차보증금의 감소
-
300
0
4

유형자산의 처분
35
2
5,735
311

단기금융상품의 처분
-
10,000
22,000
66,000

당기손익-공정가치측정지분상품의 처분
-
206
1,099
863

기타포괄손익-공정가치측정지분상품의 처분
-
-
-
311

단기대여금의 회수
182
-
6,000
3,000

관계기업투자주식의 처분
-
-
-
13,000

임차보증금의 증가
-
(28)
(1,367)
(1,414)

유형자산의 취득
-257
(4,210)
(3,600)
(24,814)

무형자산의 취득
-10
(65)
(220)
(67)

단기금융상품의 취득
-
-
(29,000)
(51,000)

당기손익-공정가치측정지분상품의 취득
-
(6)
(14)
(41)

대여금의 지급
-
(200)
-
(9,000)

자료 : 당사 정기보고서

, 별도 기준

(중략)

또한, 2024년 1분기 기준으로
당사가 반도체 검사 장비 제조 사업영역 관련하여 보유하고 있는 주요 제품 및 매출액은 아래와 같습니다.

(2024년 3월 31일 기준)

(단위 : 백만원)

사업부문

매출유형

품 목

구체적용도

주요상표등

매출액 (비율)

반도체 부문

제품

Memory

Tester(Burn-in Tester 포함)

DRAM 반도체 검사 장비

▶ PC 용 완제품 DDR4, DDR5 Memory Module Tester

▶ DC Tester 및 기타 장비▶ DDR5, LPDDR5, GDDR6 등의 고용량 제품을 검사하는 Burn-in Tester▶ 기타 Board 류 (Memory, Burn-in)

i1520, i2154 등

2,891 (40.5%)

SSD Tester

SSD 메모리 Aging 검사 장비

▶ SATA 6G / SAS 12G / PCIe Gen4, 5 규격의 다양한 SSD 제품 Aging Test 설비

▶ UFS 3.0 제품 Test 설비

SST32KA 등

4,254

(59.5%)

합 계

7,145

(100%)

주) 상기 매출액 및 비율은 연결기준으로 작성되었습니다.

자료 :

당사

1분기
보고서

(중략)

이러한 상황을 대비하여 당사는 테스터 품질을 지속적으로 개선하기 위해 연구 개발 및 관련 설비를 확충해 왔습니다. 당사는
연구개발 담당 인력을 매년 충원하였으며,

2021년에 107

명
,
2022년

에 121명,

2023년

에 148명
으로,
2024년 1분기 기준 149명으로
증원하였습니다.

2024년 1분기 기준에는 2023년 대비 0.68%,
2023년에는 2022년 대비 약 22.3% 증원하였으며, 2022년에는 2021년 대비 약 13.1% 증원했습니다. 매년 총 직원 대비 연구직원 비율이 60%수준으로 유지되고 있어 연구 개발 직원이 총 직원 대비 대다수를 차지하고 있습니다.
이러한 연구개발 인력은
당
사의 핵심 자산으로서 향후 연구개발 인력의 퇴사, 이직 등은 당사의 핵심역량 약화로 이어져 수익성이 악화될 수 있습니다.
투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

[총 직원 대비 연구/개발 직원 (연결기준)]

(단위 : 명)

구분
2024년 1분기
2023년
2022년
2021년

연구/개발 직원
149
148
121
107

총 직원
240
250
197
161

연구직원 대비 총 직원
61.83%
59.2%
61.4%
66.5%

자료 : 당사 자료

(후략)

(주5) 정정 전

(전략)

당사의 원재료 매입금액 중 가장 큰 비중을 차지하는 품목은 IC(집적회로)로
2021년말 원재료 매입금액 36,276백만원 중 IC 매입금액은 16,289백만원, 매입비중
44.9%
이며,
2022년말 원재료 매입금액 70,745백만원 중 IC 매입금액은 22,584백만원, 매입비중
31.9%
이며, 2023년 원재료 매입금액 34,696백만원 중 IC 매입금액은 12,773백만원으로, 매입비중은 36.8%
로 매년 비슷한 수준을 유지하고 있습니다. 주요 원재료의 상세 내역은 다음과 같습니다.

[원재료 매입현황]

(단위: 백만원,%)

매입유형

품 목

구분

매입액(비율)

2023년
2022년
2021년

원재료

IC

테스트장비제작

12,773 (36.8%)

22,584 (31.9%)
16,289 (44.9%)

기구물

3,069 (8.8%)

4,877 (7.0%)
2,588 (7.1%)

CABLE

488 (1.4%)

799 (1.1%)
273 (0.8%)

PCB

3,217 (9.3%)

5,605 (7.9%)
3,410 (9.4%)

기 타

-

15,149 (43.7%)

36,879 (52.1%)
13,716 (37.8%)

합 계

34,696 (100%)

70,745 (100%)
36,276 (100%)

주) 당사의 원재료 매입현황은 매입품목 종류가 많아 전체를 기재하기 곤란하여 주요매입품목에 대하여 기재하였으며, 일부 품목의 경우에도 종류가 다양하여 해당 품목의 대표적인 종류에 대해서만 기재하고 다른 종류에 대해서는 기타로 기재하였습니다. 주요 원재료의 매입처는 Xilinx, Analog Device, SAMTEC, Linear 등으로 글로벌기업의 비중이 커서 공급이 안정적입니다.

자료 : 당사 정기보고서

(중략)

[주요 원재료 등의 가격변동추이]

(단위: 천원, USD)

매입유형

품 목

구분

2023년

2022년

2021년

원재료

IC

국 내

4

7

6

수 입

26

13

12

기구물

국 내

24

200

167

수 입

0

0

0

CABLE

국 내

52

19

12

수 입

362

253

216

PCB

국 내

7

5

6

수 입

0

0

0

기 타

국 내

0

0

0

수 입

15

7

3

주) 주요 원재료 등의 가격은 원재료 품목별로 가격이 상이하여 일률적인 가격 산출이 불가합니다. 따라서 상기 수치는 해당기간의 매입액을 매입수량으로 나눈 단순 평균 수치로써, 실제 원재료 매입가격과는 차이가 있습니다.

자료 : 당사 정기보고서

(후략)

(주5) 정정 후

(전략)

당사의 원재료 매입금액 중 가장 큰 비중을 차지하는 품목은 IC(집적회로)로
2021년말 원재료 매입금액 36,276백만원 중 IC 매입금액은 16,289백만원, 매입비중
44.9%
이며,
2022년말 원재료 매입금액 70,745백만원 중 IC 매입금액은 22,584백만원, 매입비중
31.9%
이며, 2023년 원재료 매입금액 34,696백만원 중 IC 매입금액은 12,773백만원으로, 매입비중은 36.8%
로 매년 비슷한 수준을 유지하고 있습니다.
또한 2024년 1분기는 IC(집적회로)의 매입 비중이 총 매입액 대비 80.7%를 기록하였는데 이는 최근 IC(집적회로)의 원재료인 금, 구리 등의 가격 상승으로 IC(집적회로) 가격이 상승함에 따라, 수주 시점에 수주에 필요한 IC(집적회로)를 구매하였기 때문입니다.
주요 원재료의 상세 내역은 다음과 같습니다.

[원재료 매입현황]

(단위: 백만원,%)

매입유형

품 목

구분

매입액(비율)

2024년 1분기
2023년 1분기
2023년
2022년
2021년

원재료

IC

테스트장비제작

2,543 (80.7%)

4,793 (34.6%)

12,773 (36.8%)

22,584 (31.9%)
16,289 (44.9%)

기구물

32
(1.0%)

1,879 (13.6%)

3,069 (8.8%)

4,877 (7.0%)
2,588 (7.1%)

CABLE

51
(1.6%)

77 (0.6%)

488 (1.4%)

799 (1.1%)
273 (0.8%)

PCB

68
(2.2%)

838 (6.0%)

3,217 (9.3%)

5,605 (7.9%)
3,410 (9.4%)

기 타

-

458 (14.5%)

6,269 (45.2%)

15,149 (43.7%)

36,879 (52.1%)
13,716 (37.8%)

합 계

3,152
(100%)

13,856 (100%)

34,696 (100%)

70,745 (100%)
36,276 (100%)

주) 당사의 원재료 매입현황은 매입품목 종류가 많아 전체를 기재하기 곤란하여 주요매입품목에 대하여 기재하였으며, 일부 품목의 경우에도 종류가 다양하여 해당 품목의 대표적인 종류에 대해서만 기재하고 다른 종류에 대해서는 기타로 기재하였습니다. 주요 원재료의 매입처는 Xilinx, Analog Device, SAMTEC, Linear 등으로 글로벌기업의 비중이 커서 공급이 안정적입니다.

자료 : 당사 정기보고서

(중략)

[주요 원재료 등의 가격변동추이]

(단위: 천원, USD)

매입유형

품 목

구분

2024년 1분기

2023년

2022년

2021년

원재료

IC

국 내

10

4

7

6

수 입

59

26

13

12

기구물

국 내

52

24

200

167

수 입

0

0

0

0

CABLE

국 내

18

52

19

12

수 입

506

362

253

216

PCB

국 내

73

7

5

6

수 입

0

0

0

0

기 타

국 내

0

0

0

0

수 입

17

15

7

3

주) 주요 원재료 등의 가격은 원재료 품목별로 가격이 상이하여 일률적인 가격 산출이 불가합니다. 따라서 상기 수치는 해당기간의 매입액을 매입수량으로 나눈 단순 평균 수치로써, 실제 원재료 매입가격과는 차이가 있습니다.

자료 : 당사 정기보고서

(후략)

(주6) 정정 전

(전략)
당사가 영위하고 있는 반도체 검사장비 제조업은 소수의 반도체 제조업체로 매출이 편중되어 있는 모습을 보이고 있습니다.

[주요 매출처별 매출액(연결기준)]

(단위 : 백만원)

매출처
2023년
2022년
2021년

매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중

삼성전자
75,864
92.18%
81,472
89.37%
37,795
57.10%

B사
1,905
2.32%
7,611
8.35%
18,547
28.02%

C사
3,173
3.86%
514
0.56%
4,138
6.25%

기타
1,354
1.64%
1,560
1.72%
5,706
8.62%

총 합계
82,296
100.0%
91,157
100.0%
66,186
100.0%

자료 : 당사 자료

당사의 삼성전자에 대한 매출 비중은 2021년 57.1%를 차지한 이래 2022년 89.37% 2023년 92.18%으
로 지속적으로 증가하고 있습니다. 삼성전자에 대한 높은 매출 편중은 삼성전자의 꾸준한 수요로 당사가 국내 반도체 검사장비 시장에서 지속적인 매출을 발생할 수 있게 만들었기 때문입니다. 이에 당사는 빠른 속도로 성장하고 안정적인 영업이익을 창출할 수 있었으며, 삼성전자는 이에 크게 기여했습니다. 하지만, 2023년 반도체 불황 사이클 진입에 따라 검사 장비에 대한 수요가 감소하였으며, 이에 당사의 삼성전자향 매출액은 2022년 대비 6.
9%로 감소하
였습니다. 이는
2023
년 반도체 메모리 시장 수요 둔화로 인하여 고객사들의 전반적인 수요가 대폭 하
락한 것이 주요 원인입니다
.

2021년
18,547 백만원의 매출이 발생했던 B사의 경우 기술내재화로 매출이 2022년에는 7,611백만원, 2023년에는 1,905백만원으로 지속적으로 감소하였습니다. 2021년 4,138백만원의 매출이 발생했던 C사의 경우 반

도체 전방시장의 급격한 발전속도에 따라 검사장비의 Life-cycle도 짧아지면서 2022년에는 514백만원으로 감소하였다가 2023년에는 3,173백만원으로 증가하면서 변동성이 있는 모습을 보이고 있습니다.
이처럼 단일 매출처에 대한 과도한 매출 편중은 해당 매출처의 전략 및 정책 변경이나 실적 변동에 따라 당사의 실적이 매우 민감하게 반응할 수밖에 없습니다. 국내 반도체 산업의 특성상 단일 매출처에 대한 높은 매출 의존도와 이에 따른 위험에 대한 노출은 불가피한 상황이지만 주요 매출처의 거래선 변경 등과 같은 부정적인 상황이 발생하거나 당사의 불량 발생률 상승 또는 기타 예상치 못한 문제의 발생으로 인한 경영상황 급변 등으로 신뢰관계에 문제가 발생할 경우 매출액 및 영업이익이 급격히 하락할 수 있는 위험이 있습니다.

(중략)

또한, 당사의 매출은 2021년에는 86.65%, 2022에는 98.63%, 2023년에는 95.23%의 비중으로 국내에 편중되어 있으며,
이러한 국내 편중 현상을 해결하기 위해 해

외에서 열리는 전시회 참여 및 영업을 통한 신규 업체 방문을 통해 해외 매출을 발생시키기 위해 노력하고
있으며 삼성전자 이외의 글로벌 IDM 업체에 당사의 테스터를 공급하여 고객 다변화를 기대하고 있습니다
.

[주요 국가별 매출액(연결기준)]

(단위 : 백만원)

매출처
2023년
2022년
2021년

매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중

국내
78,372
95.23%
89,908
98.63%
57,353
86.65%

해외
3,924
4.77%
1,249
1.37%
8,833
13.35%

중국
3,242
3.94%
612
0.67%
5,656
8.55%

기타
682
0.83%
637
0.70%
3,177
4.80%

총 합계
82,296
100.0%
91,157
100.0%
66,186
100.0%

자료 : 당사 자료

그럼에도 불구하고, 당사의 매출액은 삼성전자 및 국내에 편중되어 있습니다. 향후 주요 매출처와의 관계가 악화되거나 국내에서의 시장 지위가 약화될 경우, 특정매출처와 국내 지역에 대한 매출 편중은 당사의 영업실적 변동성을 심화시킬 수 있으며, 이에 따라 당
사 실적은 부정적인 영향을 받을 수 있습니다. 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

(
주6) 정정 후

(전략)
당사가 영위하고 있는 반도체 검사장비 제조업은 소수의 반도체 제조업체로 매출이 편중되어 있는 모습을 보이고 있습니다.

[주요 매출처별 매출액(연결기준)]

(단위 : 백만원)

매출처
2024년 1분기
2023년 1분기
2023년
2022년
2021년

매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중

삼성전자
6,390
89.43%
23,183
98.35%
75,864
92.18%
81,472
89.37%
37,795
57.10%

B사
78
1.09%
143
0.61%
1,905
2.32%
7,611
8.35%
18,547
28.02%

C사
344
4.81%
33
0.14%
3,173
3.86%
514
0.56%
4,138
6.25%

기타
333
4.66%
213
0.90%
1,354
1.64%
1,560
1.72%
5,706
8.62%

총 합계
7,145
100.0%
23,571
100.0%
82,296
100.0%
91,157
100.0%
66,186
100.0%

자료 : 당사 자료

당사의 삼성전자에 대한 매출 비중은 2021년 57.1%를 차지한 이래 2022년 89.37% 2023년 92.18%
, 2024년 1분기 89.43%
으
로 지속적으로 증가하고 있습니다. 삼성전자에 대한 높은 매출 편중은 삼성전자의 꾸준한 수요로 당사가 국내 반도체 검사장비 시장에서 지속적인 매출을 발생할 수 있게 만들었기 때문입니다. 이에 당사는 빠른 속도로 성장하고 안정적인 영업이익을 창출할 수 있었으며, 삼성전자는 이에 크게 기여했습니다. 하지만, 2023년 반도체 불황 사이클 진입에 따라 검사 장비에 대한 수요가 감소하였으며, 이에 당사의 삼성전자향 매출액은 2022년 대비 6.
9%로 감소하
였습니다. 이는
2023
년 반도체 메모리 시장 수요 둔화로 인하여 고객사들의 전반적인 수요가 대폭 하
락한 것이 주요 원인입니다
.

또한, 2023년 1분기 기록한 23,183 백만원 대비 2024년 1분기 6,390백만원을 기록하였는데, 이는 당사의 전방산업인 반도체 제조산업이 2023년 3분기부터 고사양 메모리반도체인 HBM에 집중적으로 투자가 편중되
었기 때문입니다.
2021년
18,547 백만원의 매출이 발생했던 B사의 경우 기술내재화로 매출이 2022년에는 7,611백만원, 2023년에는 1,905백만원으로 지속적으로 감소하
였으며 2024년 1분기에는 78백만원을 기록하였습니다.
2021년 4,138백만원의 매출이 발생했던 C사의 경우 반

도체 전방시장의 급격한 발전속도에 따라 검사장비의 Life-cycle도 짧아지면서 2022년에는 514백만원으로 감소하였다가 2023년에는 3,173백만원으로 증가하면서 변동성이 있는 모습을 보이고 있습니다.

또한, 2023년 1분기 기준 33백만원을 기록
하였으나
2024년 1분기 매출액은 344백만원을 기록하며 변동성이 있는 모습을 보이고 있습니다.
이처럼 단일 매출처에 대한 과도한 매출 편중은 해당 매출처의 전략 및 정책 변경이나 실적 변동에 따라 당사의 실적이 매우 민감하게 반응할 수밖에 없습니다. 국내 반도체 산업의 특성상 단일 매출처에 대한 높은 매출 의존도와 이에 따른 위험에 대한 노출은 불가피한 상황이지만 주요 매출처의 거래선 변경 등과 같은 부정적인 상황이 발생하거나 당사의 불량 발생률 상승 또는 기타 예상치 못한 문제의 발생으로 인한 경영상황 급변 등으로 신뢰관계에 문제가 발생할 경우 매출액 및 영업이익이 급격히 하락할 수 있는 위험이 있습니다.

(중략)

또한, 당사의 매출은 2021년에는 86.65%, 2022에는 98.63%, 2023년에는 95.23%
,

2023년 1분기에는 99.12%, 2024년 1분기에는 94.47%의
비중으로 국내에 편중되어
있습니다.

이러한 국내 편중 현상을 해결하기 위해 해

외에서 열리는 전시회 참여 및 영업을 통한 신규 업체 방문을 통해 해외 매출을 발생시키기 위해 노력하고
있으며 삼성전자 이외의 글로벌 IDM 업체에 당사의 테스터를 공급하여 고객 다변화를 기대하고 있습니다
.

[주요 국가별 매출액(연결기준)]

(단위 : 백만원)

매출처
2024년 1분기
2023년 1분기
2023년
2022년
2021년

매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중

국내
6,750
94.47%
23,365
99.12%
78,372
95.23%
89,908
98.63%
57,353
86.65%

해외
395
5.53%
207
0.88%
3,924
4.77%
1,249
1.37%
8,833
13.35%

중국
349
4.88%
58
0.25%
3,242
3.94%
612
0.67%
5,656
8.55%

기타
46
0.64%
149
0.63%
682
0.83%
637
0.70%
3,177
4.80%

총 합계
7,145
100.0%
23,571
100.0%
82,296
100.0%
91,157
100.0%
66,186
100.0%

자료 : 당사 자료

(후략)
(주7) 정정 전

[주요 재무사항 총괄표(연결기준)]

(단위 : 백만원)

구 분
2023년
2022년
2021년

외부감사 회계법인
안진회계법인
삼정회계법인
삼정회계법인

외부감사인의 감사의견
적정
적정
적정

감사인 핵심감사사항
해당
해당
해당

1. 자산총계
165,985
169,618
153,480

- 유동자산
58,275
69,873
47,967

- 비유동자산
107,710
99,745
105,512

2. 부채총계
20,027
24,833
20,943

- 유동부채
15,887
19,917
16,477

- 비유동부채
4,141
4,916
4,466

3. 자본총계
145,958
144,785
132,537

- 자본금
5,424
5,424
5,238

4. 부채비율
13.72%
17.15%
15.80%

5. 유동비율
366.82%
350.82%
291.11%

6. 영업활동 현금흐름
21,192
-2,545
-6,850

7. 투자활동 현금흐름
5,999
634
-4,215

8. 재무활동 현금흐름
-2,556
-3,669
2,498

9. 기말 현금 및 현금성자산
29,560
4,947
10,537

10. 매출액
82,296
91,157
66,186

11. 영업이익(손실)
1,465
10,252
6,281

- 영업이익(손실)률
1.78%
11.25%
9.49%

12. 금융수익
1,323
707
4,052

13. 금융원가
2,253
1,715
409

14. 당기순이익(손실)
4,886
15,211
34,026

- 당기순이익(손실)률
5.94%
16.69%
51.41%

자료 : 당사 정기보고서

(주7) 정정 후

[주요 재무사항 총괄표(연결기준)]

(단위 : 백만원)

구 분
2024년 1분기
2023년 1분기
2023년
2022년
2021년

외부감사 회계법인
-
-
안진회계법인
삼정회계법인
삼정회계법인

외부감사인의 감사의견
-
-
적정
적정
적정

감사인 핵심감사사항
-
-
해당
해당
해당

1. 자산총계
161,674
170,363
165,985
169,618
153,480

- 유동자산
51,505
68,698
58,275
69,873
47,967

- 비유동자산
110,169
101,665
107,710
99,745
105,512

2. 부채총계
17,370
25,248
20,027
24,833
20,943

- 유동부채
13,501
20,294
15,887
19,917
16,477

- 비유동부채
3,869
4,954
4,141
4,916
4,466

3. 자본총계
144,303
145,116
145,958
144,785
132,537

- 자본금
5,424
5,424
5,424
5,424
5,238

4. 부채비율
12.04%
17.40%
13.72%
17.15%
15.80%

5. 유동비율
381.49%
338.52%
366.82%
350.82%
291.11%

6. 영업활동 현금흐름
-3,690
13,196
21,192
-2,545
-6,850

7. 투자활동 현금흐름
-49
-5,742
5,999
634
-4,215

8. 재무활동 현금흐름
-1,257
-2,131
-2,556
-3,669
2,498

9. 기말 현금 및 현금성자산
24,561
10,274
29,560
4,947
10,537

10. 매출액
7,145
23,571
82,296
91,157
66,186

11. 영업이익(손실)
-4,772
2,033
1,465
10,252
6,281

- 영업이익(손실)률
-66.79%
8.63%
1.78%
11.25%
9.49%

12. 금융수익
357
278
1,323
707
4,052

13. 금융원가
34
216
2,253
1,715
409

14. 당기순이익(손실)
-4,485
2,675
4,886
15,211
34,026

- 당기순이익(손실)률
-62.76%
11.35%
5.94%
16.69%
51.41%

자료 : 당사 정기보고서

(주8) 정정 전

(전
략)

[당사 실적 추이(연결기준)]

(단위: 백만원)

구분

2023년

2022년

2021년

수익(매출액)

82,296
91,157
66,186

매출액증가율
-9.72%
37.73%
-1.83%

매출원가

54,045
61,299
42,877

매출원가율
65.67%
67.25%
64.78%

매출총이익

28,251
29,858
23,309

매출총이익률
34.33%
32.75%
35.22%

판매비와관리비

26,786
19,606
17,029

판매비와관리비율
32.55%
21.51%
25.73%

영업이익
1,465
10,252
6,281

영업이익률
1.78%
11.25%
9.49%

기타수익

1,477
1,653
26,777

기타비용

127
557
125

당기순이익

4,886
15,211
34,026

당기순이익률
5.94%
16.69%
51.41%

자료 : 당사 정기보고서

한

편, 당사의 제품별 매출액을 보면 크게 메모리, 번인, SSD, 비메모리로 나누어집니다. 메모리 테스터의 경우, 고속화된 DDR4, DDR5 메모리 소자를 검사하는데 쓰이고 있습니다. 2021년의 경우, DDR5 테스터에 대한 수요 증가로 인해 메모리 테스터 부문은 전체 매출액 대비 44.66%인 29,558백만원의 매출액을 기록하였습니다. SSD테스터의 경우, 2022년 서버향 메모리 반도체의 수요 증가와 당사의 Gen5제품이 양산되기 시작하면서 매출은 2022년에 약 51,400백만원을 기록하며 전체 매출액 대비 56.38%를 기록하였습니다. 2023년의 경우, 전방산업인 반도체 제조산업의 감산정책과 검사 장비 특성 상 수요의 하락으로 SSD 테스터의 매출액은 2022년 전년 매출액 대비 14.87% 감소한 43,751백만원의 매출액을 기록하였습니다. 또한, 최근 3개년동안 전체 매출액 대비 20%의 비중을 차지하는 제품인 번인테스터의 경우, 기존시장에 존재하던 번인테스터에서 6배 정도 성능이 향상된 제품을 개발하면서 2021년부터 14,439백만원 매출을 발생했으며, 2021년 하반기에는 시장 진입에 성공하면서 2022년에 23,838백만원의 매출액으로 전체 매출액 대비 26.15%의 비중을 차지하였습니다.반면, 2023년의 전체 매출액을 제품별로 자세히 살펴보면, 교체주기 사이클(대략 2~3년)이 돌아온 메모리 테스터를 제외하고는, 번인 테스터 제품부문은 2022년 대비 19.18% 감소한 19,266백만원을 기록하였으며, SSD 테스터와 비메모리 테스터 제품부문도 각각 14.87%, 51.79% 감소한 43,751백만원과 54백만원을 기록하며 하락한 모습을 보이고 있습니다. 당사의 최근 3개년 동안의 제품별 매출액 추이는 다음과 같습니다.

[제품별 매출액 추이 (연결기준)]

(단위 : 백만원)

구분
2023년
2022년
2021년

금액
비중
금액
비중
금액
비중

Memory Tester
19,225
23.36%
15,813
17.35%
29,558
44.66%

Burn-in Tester
19,266
23.41%
23,838
26.15%
14,439
21.82%

SSD Tester
43,751
53.16%
51,394
56.38%
22,054
33.32%

비메모리 Tester
54
0.07%
112
0.12%
135
0.21%

합계
82,296
100%
91,157
100%
66,186
100%

자료 : 당사 제공

또한, 당사가 속한 반도체 검사장비 시장은 전방산업인 반도체 제조산업과 함께 기술 발전 속도가 빠른 전형적인 지식기반 산업으로서, 고급 두뇌인력을 활용한 R&D에 사업의 성패가 좌우되는 특성을 가지고 있습니다. 이러한 시장 상황 속에서, 당사는 전방산업인 반도체 제조산업의 빠른 발전속도에 선제적으로 대응하기 위해 인력 충원, 지속적인 연구개발 및 품질 보증 등으로 판매비와관리비를 지출하고 있습니다. 최근 3개년동안 주요 판매비와관리비(인건비, 판매보증비, 경상연구개발비)는 2021년에는 15,024백만원, 2022년에는 17,213백만원, 2023년에는 23,792백만원으로 지속적으로 증가하는 추이이며, 이는 총 판매비와관리비 중 88.22%, 87.79%, 88.82%를 차지하면서 3개년동안 80%이상의 비율을 차지하고 있습니다.
주요 판매비와관리비를 자세히 살펴보면, 경상연구개발비가 2021년에는 10,837
백만원, 2022년에는 12,335백만원, 2023년에는 전년 대비 26.81% 증가한 15,642 백만원으로 지속적으로 증가하였
습
니다
. 2021년의 경우 반도체 전방산업의 업황이 좋지 않았으나 전방산업의 기술개발 속도에 선제적으로 대응하기 위해 끊임없이 연구개발을 진행하였으며 2021년 하반기에 기존 제품 대비 6배 성능이 향상된 차세대 Burn-in Tester 개발에 성공하여 양산 공급하였습니다. 이후 2022년과 2023년에도 지속적으로 연구개발비가 증가하였는데
이는 향후AI 수요의 급증으로 수요가 증가할
비메모리반도체 테스터 및 기존 메모리반도체 연구개발 증가에 기인합니다.
이러한 경상연구개발비는 추후 반도체 전방시장의 업황에 따라 달라질 수 있으나 급변하는 전방시장의 요구에 부응하여 적기에 시장에 진입하는 것이 업체간 경쟁에서 매우 중요한 요소임에 따라 증가할 것으로 예상됩니다.
뿐만 아니라, 인원 충원에 따라 급여,퇴직급여, 복리후생비를 합산한 인건비가 2021년에는 3,129백만원, 2022년에는 3,850
백만원, 2023년에는 전년 대비 16.36% 증가한 4,480백만원을 기록하면서 지속적인 증가 추세를 보이고 있습니다.

판매보증비의 경우, 당사 제품의 품질을 최고의 상태로 유지하기 위해 지속적으로 증가해오고 있는 추세입니다. 2023년에는 전년대비 약 2.57배 증가한 3,670백만원을 기록하였는데, 이는 2023년 MBT(Monitoring Burn-in Test) 제품에 대한 판매보증비 증가 및

제
품 양산 후 품질안정화 단계에서 발생하였습니다.

이렇듯, 반도체 검사장비 산업은 초정밀 가공 기술, 초청정 기술, 극한제거기술 등 최첨단 기술이 집약된 전형적인 지식기반의 고부가 가치 산업으로 대규모 시설 투자에 의한 양산보다는 고도의 기술력이 체화된 인적 자원에 의하여 최종 수요자인 반도체 소자 업체의 요구 사양에 맞게 생산됩니다. 따라서, 전방산업의 빠른 기술발전에 맞춰가기 위해서는 향후 추가적인 경상연구개발비, 인건비 및 판매보증비가 발생할 수 있습니다.

하
기의
표에 따르면 당사의 최근 3개년간 판관비는 2021년에는 17,029백만원, 2022년에는 19,606백만원, 2023년에는 26,786백만원으로 지속적으로 증가하고 있습니다. 이
는 연구개발 인력의 지속적인 증가 및 지속적인 연구개발 활동으로 인해 불가피하게 증가하고 있으며 제품다변화를 위해 필요한 비용입니다. 향후 당사가 비메모리 반도체 검사장비 시장에서 주요 플레이어로서의 지위를 선점한다면 제품다변화와 관련된 판매비와관리비는 추후 감소할 것으로 예상됩니다. 그럼에도 불구하고, 급격하게 변화하는 반도체 전방시장에 대응하지 못하고, 당사의 예상과 다르게 비메모리 반도체 검사장비 시장에서 입지를 다지지 못한다면 추가적인 판매비와관리비가 발생할 가능성을 배제할 수는 없으니 이 점 유의하시기 바랍니다.

[판매비와관리비 추이(연결기준)]

(단위: 백만원)

구분

2023년

2022년

2021년

인건비
4,480
3,850
3,129

급여
3,470
3,021
2,550

퇴직급여
257
235
203

복리후생비
753
594
375

판매보증비
3,670
1,028
1,057

경상연구개발비
15,642
12,335
10,837

소계
23,792
17,213
15,024

주요 판관비 비율
88.82%
87.79%
88.22%

여비와교통비
121
104
46

통신비
18
15
16

임차료
16
16
11

유형자산상각비
404
357
140

무형자산상각비
98
59
66

사용권자산상각비
510
112
75

보험료
71
44
36

접대비
107
85
54

차량유지비
49
52
50

지급수수료
664
747
919

광고선전비
102
79
37

기타
835
724
554

합계
26,786
19,606
17,029

주) 주요 판관비 비율 = 인건비(급여 + 퇴직급여 + 복리후생비) + 판매보증비 + 경상연구개발비 / 총 판매비와관리비

자료 : 당사 정기보고서

(후
략)

(주8) 정정 후

(전

략)

당사의
2024년 1분기 매출액은 7,145백만원(전년 동기 대비 69.69% 감소), 영업이익은 -4,772백만원(전년 동기 대비 66.79% 감소)이며 당기순이익은 -4,485백만원(전년 동기 대비 267.66% 감소)을 기록하였습니다. 이는 당사의 전방산업인 반도체 제조산업이 2023년 3분기부터 고사양 메모리반도체인 HBM 관련 장비에 집중적으로 투자가 편중됨에 따른 영향입니다. 따라서, 당사는 이러한 빠른 기술 발전속도에 대비해 CXL 1.1+ 테스터를 개발 완료하고, 2024년 5월에 일부기능(IDE)을 제외한 기술을 확보하였습니다. 다만, 전방산업인 반도체 제조사들의 지속적인 HBM 투자 편중이 지속될수 있음에 따라 투자자들은 이 점 유의하시기 바랍니다.

[당사 실적 추이(연결기준)]

(단위: 백만원)

구분

2024년 1분기

2023년 1분기

2023년

2022년

2021년

수익(매출액)

7,145
23,571
82,296
91,157
66,186

매출액증가율
-69.69%
113.33%
-9.72%
37.73%
-1.83%

매출원가

4,995
16,539
54,045
61,299
42,877

매출원가율
69.90%
70.16%
65.67%
67.25%
64.78%

매출총이익

2,150
7,033
28,251
29,858
23,309

매출총이익률
30.10%
29.84%
34.33%
32.75%
35.22%

판매비와관리비

6,922
4,999
26,786
19,606
17,029

판매비와관리비율
96.88%
21.21%
32.55%
21.51%
25.73%

영업이익
-4,772
2,033
1,465
10,252
6,281

영업이익률
-66.79%
8.63%
1.78%
11.25%
9.49%

기타수익

658
456
1,477
1,653
26,777

기타비용

27
23
127
557
125

당기순이익

-4,485
2,675
4,886
15,211
34,026

당기순이익률
-62.76%
11.35%
5.94%
16.69%
51.41%

자료 : 당사 정기보고서

한

편, 당사의 제품별 매출액을 보면 크게 메모리, 번인, SSD, 비메모리로 나누어집니다. 메모리 테스터의 경우, 고속화된 DDR4, DDR5 메모리 소자를 검사하는데 쓰이고 있습니다. 2021년의 경우, DDR5 테스터에 대한 수요 증가로 인해 메모리 테스터 부문은 전체 매출액 대비 44.66%인 29,558백만원의 매출액을 기록하였습니다. SSD테스터의 경우, 2022년 서버향 메모리 반도체의 수요 증가와 당사의 Gen5제품이 양산되기 시작하면서 매출은 2022년에 약 51,400백만원을 기록하며 전체 매출액 대비 56.38%를 기록하였습니다. 2023년의 경우, 전방산업인 반도체 제조산업의 감산정책과 검사 장비 특성 상 수요의 하락으로 SSD 테스터의 매출액은 2022년 전년 매출액 대비 14.87% 감소한 43,751백만원의 매출액을 기록하였습니다. 또한, 최근 3개년동안 전체 매출액 대비 20%의 비중을 차지하는 제품인 번인테스터의 경우, 기존시장에 존재하던 번인테스터에서 6배 정도 성능이 향상된 제품을 개발하면서 2021년부터 14,439백만원 매출을 발생했으며, 2021년 하반기에는 시장 진입에 성공하면서 2022년에 23,838백만원의 매출액으로 전체 매출액 대비 26.15%의 비중을 차지하였습니다.반면, 2023년의 전체 매출액을 제품별로 자세히 살펴보면, 교체주기 사이클(대략 2~3년)이 돌아온 메모리 테스터를 제외하고는, 번인 테스터 제품부문은 2022년 대비 19.18% 감소한 19,266백만원을 기록하였으며, SSD 테스터와 비메모리 테스터 제품부문도 각각 14.87%, 51.79% 감소한 43,751백만원과 54백만원을 기록하며 하락한 모습을 보이고 있습니다.

또한 2024년 1분기에는 메모리 테스터, 번인 테스터, SSD테스터 모두 전년 동기 대비 각각 33.65%, 96.35%, 68.61% 감소하였으며, 이
는 주요 고객사인 삼성전자가 2023년 3분기부터 HBM(고대역폭메모리) 관련 장비 투자에 집중함으로써, 메모리 설비 투자는 최소화함에 따른 영향입니다.
당사의 최근 3개년
및 2024년 1분기
동안의 제품별 매출액 추이는 다음과 같습니다.

[제품별 매출액 추이 (연결기준)]

(단위 : 백만원)

구분
2024년 1분기
2023년 1분기
2023년
2022년
2021년

금액
비중
금액
비중
금액
비중
금액
비중
금액
비중

Memory Tester
2,672
37.40%
4,027
17.08%
19,225
23.36%
15,813
17.35%
29,558
44.66%

Burn-in Tester
219
3.06%
5,993
25.42%
19,266
23.41%
23,838
26.15%
14,439
21.82%

SSD Tester
4,254
59.54%
13,551
57.49%
43,751
53.16%
51,394
56.38%
22,054
33.32%

비메모리 Tester
-
0.00%
-
0.00%
54
0.07%
112
0.12%
135
0.21%

합계
7,145
100%
23,751
100%
82,296
100%
91,157
100%
66,186
100%

자료 : 당사 제공

(중략)

한편, 당사의 2024년 1분기 주요 판매비와관리비를 살펴보면, 2023년 1분기에는 4,246백만원 2024년 1분기에는 5,999백만원으로 전년 동기 대비 41.29% 증가하였습니다. 이는 2
023년 MBT(Monitoring Burn-in Test) 제품에 대한 판매보증비 지

출로 전년 동기 대비 판매보증비 지출은 감소하였으
나 연구개발인력의 증가로 인한 경상연구개발비 및 인건비의 증가로 기인합니다.

[판매비와관리비 추이(연결기준)]

(단위: 백만원)

구분

2024년 1분기
2023년 1분기

2023년

2022년

2021년

인건비
1,096
1,014
4,480
3,850
3,129

급여
877
802
3,470
3,021
2,550

퇴직급여
59
50
257
235
203

복리후생비
160
162
753
594
375

판매보증비
151
280
3,670
1,028
1,057

경상연구개발비
4,752
2,953
15,642
12,335
10,837

소계
5,999
4,246
23,792
17,213
15,024

주요 판관비 비율
86.66%
84.94%
88.82%
87.79%
88.22%

여비와교통비
31
24
121
104
46

통신비
5
5
18
15
16

임차료
2
3
16
16
11

유형자산상각비
100
101
404
357
140

무형자산상각비
24
20
98
59
66

사용권자산상각비
145
81
510
112
75

보험료
16
15
71
44
36

접대비
38
40
107
85
54

차량유지비
9
12
49
52
50

지급수수료
77
179
664
747
919

광고선전비
48
58
102
79
37

기타
430
215
835
724
554

합계
6,922
4,999
26,786
19,606
17,029

주) 주요 판관비 비율 = 인건비(급여 + 퇴직급여 + 복리후생비) + 판매보증비 + 경상연구개발비 / 총 판매비와관리비

자료 : 당사 정기보고서

(후
략)

(주9) 정정 전

당사의 연결기준 부채비율은 2021년말 15.80% 대비 2022년말의 경우 17.15%로 소폭 상승을 기록하였습니다. 이는 당사가 보유하고 있던 전환상환우선부채의 보통주 전환으로 자본이 소폭 증가하였지만, 2022년
에 전방산업인 반도체 제조시장의 활황으로 당사 제품의 수요가 증가함에따라 원재료 및 재공품의 구매가 증가하였고, 이에따라 매입채무금액이 2021년 말 대비 57.79% 증가한 것이 주요한 요인으로 작용하였습니다.

2023년말의 경우, 부채비율은 13.72%로 2022년 말 대비 소폭 하락하였습니다. 이는, 2023년 메모리 반도체 초과공급으로 인한 반도체 제조업체들의 감산정책으로 인해 매출이 하락함에따라, 2023년말 매입채무가 2022년말 대비 66.79% 감소한 4,343백만원을 기록하였기 때문입니다. 한편, 최근 3개년동안 당사의 재무비율은 산업평균에 비해 양호하고, 부채비율도 산업평균보다 낮은 수준입니다. 최근 3개년동안 당사의 주요 재무안정성 비율은 다음과 같습니다.

[주요 재무안정성 비율 (연결기준)]

(단위 : 백만원)

구 분
2023년 말
2022년 말
2021년 말

자산총계
165,985
169,618
153,480

유동자산
58,275
69,873
47,967

비유동자산
107,710
99,745
105,512

부채총계
20,027
24,833
20,943

유동부채
15,887
19,917
16,477

매입채무
4,343
13,079
8,289

비유동부채
4,141
4,916
4,466

자본총계
145,958
144,785
132,537

유동비율
366.82%
350.82%
291.11%

부채비율
13.72%
17.15%
15.80%

산업평균 유동비율
주2)
159.76%
154.39%

산업평균 부채비율
주2)
98.66%
102.05%

주1)

산업평균은 한국은행에서 발간한 "2022년 기업경영분석"의 C
29
(기타 기계 및 장비)의 수치를 기재했습니다.

주2)
증권신고서 작성기준일 현재 공표되지 않았습니다.

주3)
유동비율 = 유동자산 / 유동부채

주4)
부채비율 = 부채총계 / 자본총계

자료 :
당사 자료

이자보상배율은 기업의 이자부담 능력을 판단하는 지표로서, 이자보상배율이 1배 미만인 경우는 영업활동에서 창출한 이익으로는 이자비용을 지불할 수 없을 정도로 채무상환능력이 취약한 것으로 해석할 수 있습니다. 당사의 이자보상배율은 2021년 23.38배, 2022년 1,366.91배, 2023년 1,464.66배를 기록하며 최근 3년간 20배 이상을 기록하고 있습니다. 2023년의 경우, 당사가 차입하고 있는 8,000백만원이 건설중인자산을 위한 차입금으로 이자비용이 자산화되어
이자비용이 발생하지 않았습니다.현재 당사는 3개년동안 총차입금 총액은 8,000백만원을 유지하고 있으며,이는 당사의 외부자금(차입금 사용)에 대한 보수적 정책으로 인해 기인합니다.
다만, 당사의 유동성 및 비유동성 리스부채는
2021년말 213백만원에서 2022년말 임
원 법인차량 렌트 및 사무실 임차계약에 따른 리스부채 증가로 인해 673백만원으로 증가하였습니다. 또한, 2022년말 673백만원에서 2023년말 928백만원으로 증가하였는데 이는 해외 사무실 임차에 기인합니다.

[최근 3년간 이자보상배율 추이(연걸기준)]

(단위: 백만원, 배)

구 분
2023년 말
2022년 말
2021년 말

유동성차입금
4,626
4,000
4,000

비유동성차입금
3,374
4,000
4,000

소계
8,000
8,000
8,000

유동성리스부채
626
104
107

비유동성리스부채
302
569
106

소계
928
673
213

총차입금
8,928
8,672
8,213

- 총차입금의존도
5.38%
5.11%
5.35%

산업평균 차입금의존도
주2)
27.07%
30.64%

현금및현금성자산
29,560
4,947
10,537

순차입금
-20,632
3,726
-2,324

금융비용
2,253
1,715
409

이자비용
-
8
269

이자보상배율(배)
1464.66
1366.91
23.38

주1)
총차입금 = 유동성장기차입금 + 비유동성차입금 + 유동성리스부채 + 비유동성리스부채순차입금 = 총차입금 - 현금및현금성자산총차입금의존도 = 총차입금 / 자산총계이자보상배율 = 영업이익 / 이자비용

주2)
증권신고서 작성기준일 현재 공표되지 않았습니다.

자료 :
당사 자료

2023년말 연결기준으로, 당사의 상세 차입금 및 차입금에 대한 담보제공 내역은 다음과 같습니다.

[장단기차입금 현황 (연결기준)]

(기준일 : 2023년 12월 31일)
(단위 :백만원)

차입처
차입종류(장단)
차입목적
이자율
만기일
차입잔액

중소기업은행
장기차입금
시설자금대출
2.45%
2029.06.25
4,000

단기차입금
상생협력자금
3.34%
2024.02.03
4,000

상생협력자금
3.34%
2024.02.03

합계
8,000

자료 : 당사 자료

당사는 차입금에 대한 담보로 공장 토지 및 건물 등을 제공하고 있으며, 이는 천

안에 위치한 당사의 토지 및 건물로
구성되어 있습
니다. 한편,
채권최고액은 13,400백만원으로 추가적인 차입 여력은 존재하는 상황입니다. 따라서, 당사는 만기가 도래하는차입금에 대한 상환 압력은 크지 않은 상황입니다.

[담보제공 내역 (연결기준)]

(기준일 : 2023년 12월 31일)
(단위 : 백만원)

담보제공자산
장부금액
담보권자

중소기업은행

담보설정금액
관련 차입금액

토지
3,197
13,400

8,000

건물
17,413

합계
20,610

자료 : 당사 자료

당사는 산업평균 대비 차입금의존도 대비 낮은 차입급 의존도를 보여주고 있으며, 최근 3개년동안 차입금도 8,000백만원으로 유지할만큼 추가 차입을 하고 있지 않습니다. 다만, 향후 당사의 전방산업인 반도체 산업이 둔화되거나 고객사의 사양을 맞추기 위한 연구개발비의 가파른 증가로 지속적으로 영업손실이 발생할 수 있습니다. 이에 따라 추가자금을 충당하기 위해 차입금 규모가 증가할 수 있고, 추후 리스 증가에 따라 재무건전성이 보다 악화될 위험이 존재할 수 있습니다. 이 경우 기업의 신용도의 저하로 이질 수 있으며, 금융기관으로부터 추가 대출 거절 등으로 이어져 신용사건을 초래할 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

(
주9) 정정 후

당사의 연결기준 부채비율은 2021년말 15.80% 대비 2022년말의 경우 17.15%로 소폭 상승을 기록하였습니다. 이는 당사가 보유하고 있던 전환상환우선부채의 보통주 전환으로 자본이 소폭 증가하였지만, 2022년
에 전방산업인 반도체 제조시장의 활황으로 당사 제품의 수요가 증가함에따라 원재료 및 재공품의 구매가 증가하였고, 이에따라 매입채무금액이 2021년 말 대비 57.79% 증가한 것이 주요한 요인으로 작용하였습니다.

2023년말의 경우, 부채비율은 13.72%로 2022년 말 대비 소폭 하락하였습니다. 이는, 2023년 메모리 반도체 초과공급으로 인한 반도체 제조업체들의 감산정책으로 인해 매출이 하락함에따라, 2023년말 매입채무가 2022년말 대비 66.79% 감소한 4,343백만원을 기록하였기 때문입니다.

2024년 1분기말 기준 당사의 연결기준 부채비율은 12.04%로
전년 동기 13.72% 대비 하락하였습니다
. 한
편, 최근 3개년
및 2024년 1분기 말 기준
당사의 재무비율은 산업평균에 비해 양호하고, 부채비율도 산업평균보다 낮은 수준입니다. 최근 3개년
및 2024년 1분기 말
당사의 주요 재무안정성 비율은 다음과 같습니다.

[주요 재무안정성 비율 (연결기준)]

(단위 : 백만원)

구 분
2024년 1분기말
2023년 말
2022년 말
2021년 말

자산총계
161,674
165,985
169,618
153,480

유동자산
51,505
58,275
69,873
47,967

비유동자산
110,169
107,710
99,745
105,512

부채총계
17,370
20,027
24,833
20,943

유동부채
13,501
15,887
19,917
16,477

매입채무
5,676
4,343
13,079
8,289

비유동부채
3,869
4,141
4,916
4,466

자본총계
144,303
145,958
144,785
132,537

유동비율
381.49%
366.82%
350.82%
291.11%

부채비율
12.04%
13.72%
17.15%
15.80%

산업평균 유동비율
주2)
주2)
159.76%
154.39%

산업평균 부채비율
주2)
주2)
98.66%
102.05%

주1)

산업평균은 한국은행에서 발간한 "2022년 기업경영분석"의 C
29
(기타 기계 및 장비)의 수치를 기재했습니다.

주2)
증권신고서 작성기준일 현재 공표되지 않았습니다.

주3)
유동비율 = 유동자산 / 유동부채

주4)
부채비율 = 부채총계 / 자본총계

자료 :
당사 자료

이자보상배율은 기업의 이자부담 능력을 판단하는 지표로서, 이자보상배율이 1배 미만인 경우는 영업활동에서 창출한 이익으로는 이자비용을 지불할 수 없을 정도로 채무상환능력이 취약한 것으로 해석할 수 있습니다. 당사의 이자보상배율은 2021년 23.38배, 2022년 1,366.91배, 2023년 1,464.66배를 기록하며 최근 3년간 20배 이상을 기록하고 있습니다. 2023년의 경우, 당사가 차입하고 있는 8,000백만원이 건설중인자산을 위한 차입금으로 이자비용이 자산화되어
이자비용이 발생하지 않았습니다.현재 당사는 3개년동안 총차입금 총액은 8,000백만원을 유지하고 있으며, 이는 당사의 외부자금(차입금 사용)에 대한 보수적 정책으로 인해 기인합니다.
2024년 1분기말의 경우 2023년 하반기부터 전방산업의 고부가가치 메모리 반도체인 HBM 집중 투자로 인해 영업이익이 -4,772백만원으로 적자 전환을 하고, 건설중인자산을 위한 차입금으로 이자비용이 자산화되어 이자비용이 발생하지 않아 이자보상배율을 산정하지 않았습니다. 최근 3개년과 비교했을 시 영업이익이 적자전환하고 이자비용이 발생하여 향후 운영자금을 충당하기 위해 차입금 규모가 증가할 경우 재무건전성이 보다 악화될 수 있으니 투자자들은 이 점 유의해주시기 바랍니다.

또한
, 당사의 유동성 및 비유동성 리스부채는
2021년말 213백만원에서 2022년말 임
원 법인차량 렌트 및 사무실 임차계약에 따른 리스부채 증가로 인해 673백만원으로 증가하였습니다. 또한, 2022년말 673백만원에서 2023년말 928백만원
, 2024년 1분기말 828백만원
으로 증가하였는데 이는 해외 사무실 임차에 기

인
합
니다.

[최근 3년간 이자보상배율 추이(연걸기준)]

(단위: 백만원, 배)

구 분
2024년 1분기말
2023년 말
2022년 말
2021년 말

유동성차입금
4,750
4,626
4,000
4,000

비유동성차입금
3,187
3,374
4,000
4,000

소계
7,937
8,000
8,000
8,000

유동성리스부채
598
626
104
107

비유동성리스부채
210
302
569
106

소계
808
928
673
213

총차입금
8,745
8,928
8,672
8,213

- 총차입금의존도
5.41%
5.38%
5.11%
5.35%

산업평균 차입금의존도
주2)
주2)
27.07%
30.64%

현금및현금성자산
24,561
29,560
4,947
10,537

순차입금
-15,816
-20,632
3,726
-2,324

금융비용
34
2,253
1,715
409

이자비용
-
-
8
269

이자보상배율(배)
주3)
1464.66
1366.91
23.38

주1)
총차입금 = 유동성장기차입금 + 비유동성차입금 + 유동성리스부채 + 비유동성리스부채순차입금 = 총차입금 - 현금및현금성자산총차입금의존도 = 총차입금 / 자산총계이자보상배율 = 영업이익 / 이자비용

주2)
증권신고서 작성기준일 현재 공표되지 않았습니다.

주3)
이자비용이 발생하지 않음에 따라 이자보상배율을 산정하지 않았습니다.

자료 :
당사 자료

2024년 1분기 말
연결기준으로, 당사의 상세 차입금 및 차입금에 대한 담보제공 내역은 다음과 같습니다.

[장단기차입금 현황 (연결기준)]

(기준일 :

202
4
년
03
월 31일
)

(단위 :백만원)

차입처
차입종류(장단)
차입목적
이자율
만기일
차입잔액

중소기업은행
장기차입금
시설자금대출
2.45%
2029.06.25
4,000

단기차입금
상생협력자금

3.3
8%

202
5.02.03

3,937

상생협력자금

3.3
8%

202
5.02.03

합계
7,937

자료 : 당사 자료

2024년 1분기말 기준으로
당사는 차입금에 대한 담보로 공장 토지 및 건물 등을 제공하고 있으며, 이는 천

안에 위치한 당사의 토지 및 건물로
구성되어 있습
니다. 한편,
채권최고액은 13,400백만원으로 추가적인 차입 여력은 존재하는 상황입니다. 따라서, 당사는 만기가 도래하는차입금에 대한 상환 압력은 크지 않은 상황입니다.

[담보제공 내역 (연결기준)]

(기준일 :
202
4
년
03
월 31일)

(단위 : 백만원)

담보제공자산
장부금액
담보권자

중소기업은행

담보설정금액
관련 차입금액

토지
3,197
13,400

7,937

건물

17,
264

합계

20,
461

자료 : 당사 자료

당사는 산업평균 대비 차입금의존도 대비 낮은 차입급 의존도를 보여주고
있었으나, 2024년 1분기 기준 영업이익이 적자전환을 함에 따라 재무건전성이 위험을 받을 수 있습니다. 다만,
최근 3개년동안 차입금도 8,000백만원으로 유지할만큼 추가차입을 하고 있지 않습니다.
그럼에도 불구하고
, 향후 당사의 전방산업인 반도체 산업이 둔화되거나 고객사의 사양을 맞추기 위한 연구개발비의 가파른 증가로 지속적으로 영업손실이 발생할 수 있습니다. 이에 따라 추가자금을 충당하기 위해 차입금 규모가 증가할 수 있고, 추후 리스 증가에 따라 재무건전성이 보다 악화될 위험이 존재할 수 있습니다. 이 경우 기업의 신용도의 저하로 이질 수 있으며, 금융기관으로부터 추가 대출 거절 등으로 이어져 신용사건을 초래할 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.
(주10) 정정 전

당사는 최근 3년간 2023년을 제외하면 지속적으로 음(-)의 영업활동현금흐름을 보이고 있습니다. 투자활동현금흐름의 경우, 주로 사업경쟁력 강화를 위한 설비투자 및 연구개발 투자가 진행되었습니다. 최근 3개년간 2021년에 삼성동 토지 구매로 24,814백만원의 현금 유출이 발생하면서 음(-)의 투자활동현금흐름을 기록한 시기를제외하면, 양(+)의 투자활동현금흐름을 기록하고 있습니다. 재무활동현금흐름의 경우, 당사의 시설투자 결정 및 운전자금 확보 등의 자금계획에 따라 차입금 차입 및 상환 등이 발생하며 변동성을 보이고 있습니다. 2023년말 당사가 보유하고 있는 현금및현금성자산은 29,560백만원이며, 당사의 최근 3년 요약 연결 현금흐름표는 다음과 같습니다.

[요약 현금흐름표 (연결기준)]

(단위 : 백만원)

구 분
2023년
2022년
2021년

영업활동현금흐름
21,192
-2,545
-6,850

- 영업으로부터 창출된 현금흐름
20,900
-2,212
-7,014

당기순이익
4,886
15,211
34,026

당기순이익에 대한 조정
7,352
308
-23,715

관계기업투자주식처분이익
-
-
-25,558

지분법이익
335
-5,877
-3,458

영업자산부채의 증감
8,662
-17,731
-17,325

매출채권및기타채권의 증감

19,428
-7,063
-6,857

재고자산의 증감
7,995
-22,207
-5,495

- 이자수취(영업)
950
319
241

- 이자지급(영업)
-287
-238
-137

- 법인세환급(납부)
-370
-414
-102

투자활동현금흐름
5,999
634
-4,215

- 단기금융상품의처분
10,000
22,000
66,000

- 당기손익-공정가치측정지분상품의처분
206
1,099
863

- 유형자산의처분
2
5,735
311

- 유형자산의 취득
-4,210
-3,600
-24,814

- 무형자산의취득
-65
-220
-67

- 단기금융상품의취득
-
-29,000
-51,000

- 대여금의지급
-200
-
-9,000

- 단기대여금의회수
-
6,000
3,000

- 관계기업투자주식의처분
-
-
13,000

재무활동현금흐름
-2,556
-3,669
2,498

- 차입금의 차입
4,000
4,000
4,000

- 임대보증금의 증가
50
25
-

- 차입금의 상환
-4,000
-4,000
-322

- 배당금지급
-1,041
-1,025
-510

- 리스료의 지급
-570
-172
-106

- 자기주식의 취득
-996
-2,457
-564

- 임대보증금의 감소
-
-40
-

기초 현금및현금성자산
4,947
10,537
19,012

현금및현금성자산에 대한 환율변동효과
-22
-10
92

기말 현금및현금성자산
29,560
4,947
10,537

주) 상기 현금흐름표는 주요 항목만 요약 기재하였습니다.

자료 : 당사 자료

(중략)

한편, 당사의 유동비율은 2021년에는 291.11%, 2022년에는 350.82%, 2023년에는 366.82%를 기록하며 개선되는 모습을 보이고 있습니다. 이는, 엔데믹 이후 2021년부터 시작된 전방산업인 반도체 제조산업의 수요 회복으로 인한 것으로 기인합니다. 또한, 당좌비율은 2021년에 212.43%에서 2022년 177.39%까지 감소한 이후 2023년에는 216.24%를 기록하며 증가하는 모습을 보였습니다. 또한, 최근 3개년간 당사의 유동비율과 당좌비율은 산업평균 유동비율과 당좌비율 비교시
양호한 수치입니다.

[유동성 관련 재무비율 추이(연결기준)]

(단위 : 백만원)

구 분
2023년말
2022년말
2021년말
비 고

유동자산
58,275
69,873
47,967
-

재고자산
23,922
34,542
12,965
-

당좌자산
34,354
35,331
35,002
유동자산 - 재고자산

유동부채
15,887
19,917
16,477
-

유동비율
366.82%
350.82%
291.11%
유동자산 / 유동부채

당좌비율
216.24%
177.39%
212.43%
당좌자산 / 유동부채

산업평균 유동비율
주)
159.76%
154.39%
유동자산 / 유동부채

산업평균 당좌비율
주)
115.73%
116.03%
당좌자산 / 유동부채

주) 증권신고서 작성기준일 현재 공표되지 않았습니다.

자료 : 당사 정기보고서, 한국은행

(후
략)
(주10) 정정 후

당사는 최근 3년간 2023년을 제외하면 지속적으로 음(-)의 영업활동현금흐름을 보이고 있습니다. 투자활동현금흐름의 경우, 주로 사업경쟁력 강화를 위한 설비투자 및 연구개발 투자가 진행되었습니다. 최근 3개년간 2021년에 삼성동 토지 구매로 24,814백만원의 현금 유출이 발생하면서 음(-)의 투자활동현금흐름을 기록한 시기를제외하면, 양(+)의 투자활동현금흐름을 기록하고 있습니다. 재무활동현금흐름의 경우, 당사의 시설투자 결정 및 운전자금 확보 등의 자금계획에 따라 차입금 차입 및 상환 등이 발생하며 변동성을 보이고 있습니다. 2023년말 당사가 보유하고 있는 현금및현금성자산은 29,560백만원
입니다.
2024년 1분기의 경우 전년 동기와 다르게음(-)의 영업활동현금흐름을 보이고 있습니다
.
이는
전방산업에 위치한 반도체 제조사들의 고부가가치 메모리 반도체인 HBM의 투자 편중으로 인해 당사 제품의 수요가 줄어들면서
전년동기 대비 62.76% 감소하였기 때문입니다. 투자활동현금흐름의 경우, 257백만원의 현금흐름 유출이 발생하면서 음(-)의 투자활동현금흐름을 기록하였으며 재무활동현금흐름의 경우 자금계획에 따라 차입금 차입 및 상환 및 배당금지급으로 음(-)의 현금흐름을 기록하고 있습니다. 2024년 1분기 기준 당사가 보유하고 있는 현금은 24,561백만원이

며
당사
의
최근 3년
및 2024년 1분기의 요약
연결 현금흐름표는 다음과 같습니다.

[요약 현금흐름표 (연결기준)]

(단위 : 백만원)

구 분
2024년 1분기
2023년 1분기
2023년
2022년
2021년

영업활동현금흐름
-3,690
13,196
21,192
-2,545
-6,850

- 영업으로부터 창출된 현금흐름
-3,777
13,097
20,900
-2,212
-7,014

당기순이익
-4,485
2,675
4,886
15,211
34,026

당기순이익에 대한 조정
1,300
719
7,352
308
-23,715

관계기업투자주식처분이익
-
-
-
-
-25,558

지분법이익
1,291
-216
335
-5,877
-3,458

영업자산부채의 증감
-593
9,703
8,662
-17,731
-17,325

매출채권및기타채권의 증감

1,844
15,457
19,428
-7,063
-6,857

재고자산의 증감
884
-2,176
7,995
-22,207
-5,495

- 이자수취(영업)
243
171
950
319
241

- 이자지급(영업)
-71
-72
-287
-238
-137

- 법인세환급(납부)
-85
-
-370
-414
-102

투자활동현금흐름
-49
-5,742
5,999
634
-4,215

- 단기금융상품의처분
-
10,000
10,000
22,000
66,000

- 당기손익-공정가치측정지분상품의처분
-
94
206
1,099
863

- 유형자산의처분
35
2
2
5,735
311

- 유형자산의 취득
-257
-1,822
-4,210
-3,600
-24,814

- 무형자산의취득
-10
-9
-65
-220
-67

- 단기금융상품의취득
-
-14,000
-
-29,000
-51,000

- 대여금의지급
-
-
-200
-
-9,000

- 단기대여금의회수
182
-
-
6,000
3,000

- 관계기업투자주식의처분
-
-
-
-
13,000

재무활동현금흐름
-1,257
-2,131
-2,556
-3,669
2,498

- 차입금의 차입
4,000
4,000
4,000
4,000
4,000

- 임대보증금의 증가
-
-
50
25
-

- 차입금의 상환
-4,063
-4,000
-4,000
-4,000
-322

- 배당금지급
-1,030
-1,041
-1,041
-1,025
-510

- 리스료의 지급
-164
-95
-570
-172
-106

- 자기주식의 취득
-
-996
-996
-2,457
-564

- 임대보증금의 감소
-
-
-
-40
-

기초 현금및현금성자산
29,560
4,947
4,947
10,537
19,012

현금및현금성자산에 대한 환율변동효과
-3
4
-22
-10
92

기말 현금및현금성자산
24,561
10,274
29,560
4,947
10,537

주) 상기 현금흐름표는 주요 항목만 요약 기재하였습니다.

자료 : 당사 자료

(중략)

한편, 당사의 유동비율은 2021년에는 291.11%, 2022년에는 350.82%, 2023년에는 366.82%
, 2024년 1분기 기준 381.49%
를 기록하며 개선되는 모습을 보이고 있습니다. 이는, 엔데믹 이후 2021년부터 시작된 전방산업인 반도체 제조산업의 수요 회복으로 인한 것으로 기인합니다. 또한, 당좌비율은 2021년에 212.43%에서 2022년 177.39%까지 감소한 이후 2023년에는 216.24%,
2024년에는 209.92%
를 기록하며
증가 후 다소 감소하는
모습을 보였습니다. 또한, 최근 3개년간 당사의 유동비율과 당좌비율은 산업평균 유동비율과 당좌비율 비교시
양호한 수치입니다.

[유동성 관련 재무비율 추이(연결기준)]

(단위 : 백만원)

구 분
2024년 1분기말
2023년말
2022년말
2021년말
비 고

유동자산
51,505
58,275
69,873
47,967
-

재고자산
23,164
23,922
34,542
12,965
-

당좌자산
28,341
34,354
35,331
35,002
유동자산 - 재고자산

유동부채
13,501
15,887
19,917
16,477
-

유동비율
381.49%
366.82%
350.82%
291.11%
유동자산 / 유동부채

당좌비율
209.92%
216.24%
177.39%
212.43%
당좌자산 / 유동부채

산업평균 유동비율
주)
주)
159.76%
154.39%
유동자산 / 유동부채

산업평균 당좌비율
주)
주)
115.73%
116.03%
당좌자산 / 유동부채

주) 증권신고서 작성기준일 현재 공표되지 않았습니다.

자료 : 당사 정기보고서
, 한국은행

(후
략)
(주11) 정정 전

당사는 최근 3개년동안 거래처의 사정으로 손상을 인식한 대손충당금 1,014백만원을 제외하고, 주요 매출처가 국내 대기업으로서 매출채권 회수 가능성이 상대적으로 높다고 판단하고 있습니다. 따라서, 3개년동안의 대손충당금 1,014백만원을 제외하고 지난 10년동안 장기미회수 채권이 발생하지 않아 타 매출처에 대해서는 매출채권 충당금을 설정하지 않았습니다.

한편, 당사의 매출채권 장부가액은 2021년에는 13,836백만원, 2022년에는 14,027백만원, 2023년에는 2,883백만원으로, 매출 확대에 따라 매출채권 규모도 함께 증가하는 추세를 보이고 있으나, 2023년의 경우 매출채권의 현금화가 이루어지면서 매출채권이 2022년 대비 79.44% 감소하였습니다. 매출채권에 대한 대손충당금 설정률의 경우 2021년에는 6.83%, 2022년에는 6.74% 2023년에는 26.02%수준으로 상승하였으나 이는 대손충당금 금액 자체는 변동이 없으나 매출채권의 현금화에 따라 매출채권 총액이 감소해서 나타난 현상으로 파악됩니다.

최근 3년간 당사의 매출채권 및 대손충당금 설정 현황은 다음과 같습니다.

[최근 3년간 매출채권 현황(연결 기준)]

(단위 : 백만원)

구 분
2023년
2022년
2021년

매출액
82,296
91,157
66,186

매출채권 장부가액
2,883
14,027
13,836

매출채권
3,897
15,041
14,850

대손충당금
-1,014
-1,014
-1,014

대손충당금 설정률
26.02%
6.74%
6.83%

주1)
유동 및 비유동 매출채권의 합계

주2)
대손충당금 설정률= 대손충당금 총 설정액 / 매출채권 총액

자료 :
당사 정기보고서

활동성 지표인 당사의 매출채권회전율을 살펴보면, 2021년에는 5.74회, 2022년에는6.10회, 2023년에는 8.69회로, 3개년동안 매출채권회전율이 개선되는 모습을 보였습니다. 당사는 2021년부터 2023년까지 지속적으로 산업 평균 대비 양호한 회전율을 보이고 있으며, 이는 매출채권이 현금화되는 속도 또는 매출채권에 대한 효율성이업종 평균대비 높음을 의미합니다. 다만 향후 매출처가 속한 업황이 악화되어 매출채권의 회수가 어려워져 매출채권회전율이 하락할 경우 회수기간이 장기화되며, 이는 매출채권 회수 가능성이 저하되어 대손상각비를 추가 인식할 위험이 높아질 수 있습니다.

[매출채권 관련 활동성 지표(연결기준)]

(단위: 회)

구분
2023년
2022년
2021년

당사
산업평균
당사
산업평균
당사
산업평균

매출채권회전율
8.69
주3)
6.10
5.35
5.74
5.43

주1)
매출채권회전율 = 연매출 / [(전기 매출채권 + 당기 매출채권) / 2]

주2)
산업평균은 한국은행에서 발간한 "2022년 기업경영분석"의 C29(기타 기계 및 장비)의 수치를기재했습니다.

주3)
증권신고서 작성기준일 현재 공표되지 않았습니다.

자료 :
당사 정기보고서

(중략)

상기한 바와 같이 당사의 매출채권에 대한 대손충당금 설정률은 평균적으로 6% 내외로 제한적인 수준입니다. 또한, 반도체 검사장비산업의 특성상 최종 매출처의 요구사항에 따라 만들어지는 주문생산 방식으로 제조되므로 매출채권의 회전이 빠르며 매출처 역시 국내 대기업에 편중되어 있어 매출채권 미회수로 인한 재무 악화 위험은낮은 것으로 판단됩니다. 그럼에도 불구하고 글로벌 경기 침체 등으로 인한 거래처 업황 악화, IT 투자 수요 급감 등이 발생할 경우 산업 성장이 둔화되거나 수익성이 악화되어 매출채권 회수가 원만하게 진행되지 않을 가능성이 존재합니다. 이
점 투자자들께서는 유의해주시기 바랍니다.

(주11) 정정 후

당사는 최근 3개년
및 2024년 1분기
동안 거래처의 사정으로 손상을 인식한 대손충당금 1,014백만원을 제외하고, 주요 매출처가 국내 대기업으로서 매출채권 회수 가능성이 상대적으로 높다고 판단하고 있습니다. 따라서, 3개년
과 2024년 1분기
동안의 대손충당금 1,014백만원을 제외하고 지난 10년동안 장기미회수 채권이 발생하지 않아 타 매출처에 대해서는 매출채권 충당금을 설정하지 않았습니다.

한편, 당사의 매출채권 장부가액은 2021년에는 13,836백만원, 2022년에는 14,027백만원, 2023년에는 2,883백만원으로,
2024년 1분기에는 801백만원
으로 매출 확대에 따라 매출채권 규모도 함께 증가하는 추세를 보이고 있

으

나
,

2023년의 경우 매출채권의 현금화가 이루어지면서 매출채권이 2022년 대비 79.44% 감소하였
으며, 2024년 1분기에는 매출감소에 따라 매출채권 규모도 감소하였습니다.
매출채권에 대한 대손충당금 설정률의 경우 2021년에는 6.83%, 2022년에는 6.74% 2023년에는 26.02%수준으로 상승하였으나 이는 대손충당금 금액 자체는 변동이 없으나 매출채권의 현금화에 따라 매출채권 총액이 감소해서 나타난 현상으로 파악됩니다.

2
024년 1분기의 경우 매출액이 감소함에 따라 매출채권 총액이 감소하였으며 대손충당금 금액 자체는 변동이 없어 대손충당금 설정률은 55.87%를 기록하였습니다.
최근 3년
및 2024년 1분기의
당사의 매출채권 및 대손충당금 설정 현황은 다음과 같습니다.

[최근 3년간
및 2024년 1분기 매출채권 현황(연결 기준)]

(단위 : 백만원)

구 분
2024년 1분기
2023년
2022년
2021년

매출액
7,145
82,296
91,157
66,186

매출채권 장부가액
801
2,883
14,027
13,836

매출채권
1,815
3,897
15,041
14,850

대손충당금
-1,014
-1,014
-1,014
-1,014

대손충당금 설정률
55.87%
26.02%
6.74%
6.83%

주1)
유동 및 비유동 매출채권의 합계

주2)
대손충당금 설정률= 대손충당금 총 설정액 / 매출채권 총액

자료 :

당사 정기보고서
, 2024년 1분기보고서

활동성 지표인 당사의 매출채권회전율을 살펴보면, 2021년에는 5.74회, 2022년에는6.10회, 2023년에는 8.69회로,
2024년 1분기 기준 10.00회로 3개년 및
2024년 1분기 동안 매출채권회전율이 개선되는 모습을 보였습니다. 당사는 2021년부터 202
4년
1분기까지 지속적으로 산업 평균 대비 양호한 회전율을 보이고 있으며, 이는 매출채권이 현금화되는 속도 또는 매출채권에 대한 효율성이업종 평균대비 높음을 의미합니다. 다만 향후 매출처가 속한 업황이 악화되어 매출채권의 회수가 어려워져 매출채권회전율이 하락할 경우 회수기간이 장기화되며, 이는 매출채권 회수 가능성이 저하되어 대손상각비를 추가 인식할 위험이 높아질 수 있습니다.

[매출채권 관련 활동성 지표(연결기준)]

(단위: 회)

구분
2024년 1분기
2023년
2022년
2021년

당사
산업평균
당사
산업평균
당사
산업평균
당사
산업평균

매출채권회전율
10.00
주3)
8.69
주3)
6.10
5.35
5.74
5.43

주1)

매출채권회전율 =
(연환산)연매출 / [(전기 매출채권 + 당기 매출채권) / 2]

주2)
산업평균은 한국은행에서 발간한 "2022년 기업경영분석"의 C29(기타 기계 및 장비)의 수치를기재했습니다.

주3)
증권신고서 작성기준일 현재 공표되지 않았습니다.

자료 :
당사 정기보고서

(중략)

[2024년 1분기 매출채권 연령분석표(연결기준)]

(단위: 백만원)

구 분
2024년 1분기

총장부금액
손상채권 등
미손상채권

3개월 미만
792
-
792

3~6월미만
-
-
-

6~12월 미만
-
-
-

1년 이상
1,023
1,014
9

합 계
1,815
1,014
801

자료 : 당사 제공

상기한 바와 같이
2024년 1분기와 2023년을 제외하고
당사의 매출채권에 대한 대손충당금 설정률은 평균적으로 6% 내외로 제한적인 수준입니다. 또한, 반도체 검사장비산업의 특성상 최종 매출처의 요구사항에 따라 만들어지는 주문생산 방식으로 제조되므로 매출채권의 회전이 빠르며 매출처 역시 국내 대기업에 편중되어 있어 매출채권 미회수로 인한 재무 악화 위험은 낮은 것으로 판단됩니다. 그럼에도 불구하고 글로벌 경기 침체 등으로 인한 거래처 업황 악화, IT 투자 수요 급감 등이 발생할 경우 산업 성장이 둔화되거나 수익성이 악화되어 매출채권 회수가 원만하게 진행되지 않을 가능성이 존재합니다. 이
점 투자자들께서는 유의해주시기 바랍니다.

(
주12) 정정 전

당사는 정기 및 수시 재고실사를 통하여

재고자산에 대해서는 총평균법을 적용하여 단위원가를 결정하고 있습니다. 당사의 재고자산은 일반적으로 매출액과 연동하는 모습을 보이고 있습니다.
2022년의 매출액의 경우, 2021년 대비 37.73% 증가함에 따라, 재고자산은 2021년 대비 166.43% 상승한 34,542백만원을 기록하였습니다. 2023년의 매출액의 경우, 2022년 대비 9.72%가 하락함에 따라 2023년의 재고자산은 2022년 대비 30.75% 감소한 23,922백만원을 기록하였습니다.
이를 자세히 살펴보면, 2021년 대비 2022년
의 재고자산 증가는 엔데믹 시대로의 변화에 따라 경제가 정상화 되면서 D램, NAND 용 메모리 반도체의 수요가 증가하며 주요고객인 삼성전자 수주가 증가한 것에 기인합니다.
반면 2023년의 경우, 반도체 전방산업의 초과공급으로 인해 반도체 제조사들이 감산정책을

펼치고, 메모리 반도체에 대한 수요가 줄어들면서 2023년에 재고자산의 증가 추이는 감소하였습니다. 재고자산의 증감을 품목별로 살펴보면, 2022년말 원재료 및 재공품은 2021년말 총액 대비 각각 약 85.38%,약 119.25% 증가한 14,623백만원과 8,632백만원을 기록하였습니다. 이는 메모리 반도체의 수요가 증가함에 따라 당사 제품에 대한 수요도 함께 늘어나면서 기인하였습니다. 2023년말 원재료 및 재공품은 2022년말 총액 대비 각각 약 19.44%, 약 51.73% 감소한 11,781백만원과 4,167백만원을 기록하였습니다. 전년 대비 메모리 반도체의 수요가 줄어들고 반도체 제조업체의 투자가 감소하여 매출이 하락함에 따라 각각의 재고자산도 감소하였습니다. 이에 따라 총자산대비 재고자산 구성비율 역시 14.41%로 2022년말 대비 5.95%p 하락하는 모습을 보였습니다.

[당사 재고자산 현황 (연결기준)]

(단위 : 백만원)

구분
2023년말
2022년말
2021년말

매출액
82,296
91,157
66,186

매출원가
54,045
61,299
42,877

재고자산
23,922
34,542
12,965

제품
7,974
11,287
1,140

원재료
11,781
14,623
7,888

재공품
4,167
8,632
3,937

총자산대비 재고자산 구성비율(%)
14.41%
20.36%
8.45%

주) 총자산대비 재고자산 구성비율 = 재고자산 장부가액 / 기말자산총계

자료 : 당사 자료

(중략)

[당사 재고자산 평가손실충당금 설정 내역(연결기준)]

(단위 : 백만원)

구 분
2023년말
2022년말
2021년말

재고자산(A)
24,918
35,559
13,632

평가손실충당금(B)
-996
-1,017
-667

평가손실충당금 비중(B/A)
4.00%
2.86%
4.89%

자료 : 당사 정기보고서

(후략)

(주12) 정정 후

당사는 정기 및 수시 재고실사를 통하여

재고자산에 대해서는 총평균법을 적용하여 단위원가를 결정하고 있습니다. 당사의 재고자산은 일반적으로 매출액과 연동하는 모습을 보이고 있습니다.
2022년의 매출액의 경우, 2021년 대비 37.73% 증가함에 따라, 재고자산은 2021년 대비 166.43% 상승한 34,542백만원을 기록하였습니다. 2023년의 매출액의 경우, 2022년 대비 9.72%가 하락함에 따라 2023년의 재고자산은 2022년 대비 30.75% 감소한 23,922백만원을 기록하였습니다.
이를 자세히 살펴보면, 2021년 대비 2022년
의 재고자산 증가는 엔데믹 시대로의 변화에 따라 경제가 정상화 되면서 D램, NAND 용 메모리 반도체의 수요가 증가하며 주요고객인 삼성전자 수주가 증가한 것에 기인합니다.
반면 2023년의 경우, 반도체 전방산업의 초과공급으로 인해 반도체 제조사들이 감산정책을

펼치고, 메모리 반도체에 대한 수요가 줄어들면서 2023년에 재고자산의 증가 추이는 감소하였습니다.
재고자산의 증감을 품목별로 살펴보면, 2022년말 원재료 및 재공품은 2021년말 총액 대비 각각 약 85.38%,약 119.25% 증가한 14,623백만원과 8,632백만원을 기록하였습니다. 이는 메모리 반도체의 수요가 증가함에 따라 당사 제품에 대한 수요도 함께 늘어나면서 기인하였습니다. 2023년말 원재료 및 재공품은 2022년말 총액 대비 각각 약 19.44%, 약 51.73% 감소한 11,781백만원과 4,167백만원을 기록하였습니다. 전년 대비 메모리 반도체의 수요가 줄어들고 반도체 제조업체의 투자가 감소하여 매출이 하락함에 따라 각각의 재고자산도 감소하였습니다. 이에 따라 총자산대비 재고자산 구성비율 역시 14.41%로 2022년말 대비 5.95%p 하락하는 모습을 보였습니다.

2024년 1분기의 경우 향후 발생할 수 있는 수주에 대비한 원재료 구입으로 2023년말 대비 23.89% 증가한 14,595백만원을 기록하였으며 재공품은 전년과 비슷한 4,383백만원을 기록하였습니다. 주문자 생산방식인 당사의 생산형태에 따라 매출액이 감소하여, 제품 재고자산은 2023년말 대비 약 47.50% 감소하여 총 재고자산은 23,164백만원을 기록하였습니다. 또한, 총자산대비 재고자산 구성비율은 2023년 말 대비 0.08p하락한 14.33%를 기

록하였습니다
.

[당사 재고자산 현황 (연결기준)]

(단위 : 백만원)

구분
2024년 1분기 말
2023년말
2022년말
2021년말

매출액
7,145
82,296
91,157
66,186

매출원가
4,995
54,045
61,299
42,877

재고자산
23,164
23,922
34,542
12,965

제품
4,186
7,974
11,287
1,140

원재료
14,595
11,781
14,623
7,888

재공품
4,383
4,167
8,632
3,937

총자산대비 재고자산 구성비율(%)
14.33%
14.41%
20.36%
8.45%

주) 총자산대비 재고자산 구성비율 = 재고자산 장부가액 / 기말자산총계

자료 : 당사 자료

(중략)

[연령별 재고자산 현황 (연결기준)]

(기준일: 2024년 03월 31일)
(단위: 백만원)

구분
3개월 이하
4개월 초과6개월 이하
6개월 초과1년 이하
1년 초과
합계

제품
4,186
-
-
-
4,186

재공품
4,225
-
-
157
4,382

원재료
4,631
3,999
4,534
1,431
14,595

합계
13,042
3,999
4,534
1,588
23,163

구성비율
56.31%
17.26%
19.57%
6.86%
100.00%

주1) 상기 연령별 재고자산 현황은 총액 기준으로 작성하였음

주2) 상기 연령별 재고자산은 평가충당금을 차감하지 않는 금액임

자료 : 당사 자료

또한, 당사의 재고자산 평가손실충당금 비중은 최근 3년
및 2024년 1분기말 기준
으로 5% 미만으로, 장기체화 재고로 인한 평가손실 발생은 미미한 편입니다. 그러나당사 재고자산은 최종 전방산업인 반도체 제조업의 수요에 노출되어 있기 때문에, 향후 당사 재고의 시가하락으로인해 순실현가능가치가 하락할 경우 추가적인 평가충당금 인식으로 당사 수익성에 부정적인 영향을 끼칠 수 있습니다.

[당사 재고자산 평가손실충당금 설정 내역(연결기준)]

(단위 : 백만원)

구 분
2024년 1분기말
2023년말
2022년말
2021년말

재고자산(A)
24,034
24,918
35,559
13,632

평가손실충당금(B)
-870
-996
-1,017
-667

평가손실충당금 비중(B/A)
3.62%
4.00%
2.86%
4.89%

자료 : 당사 정기보고서

(후

략)

(주13) 정정 전

(전
략)한편, 당사의 최근 3년간 수출 비중은 2021년에 13.35%를 기록하였으나 2022년과 2023년에 하락하여 각각 1.37%와 4.77%로 5% 이하 수준에 머무르고 있습니다. 따라서, 환율 변동으로 인한 외환 관련 손익은 주로 원재료 수입으로 인해 발생하고 있으며, 이로 인해 발생하는 외화자산 및 부채는 환
율 변동에 따라 외환차손익 및 외화환산손익을 필연적으로 발생시키며 당사의 당기순이익에 영향을 미치고 있습니다. 당사의 최근 3년간 수출 및 내수 비중 현황은 다음과 같습니다.

[최근 3년간 수출 및 내수 매출 현황]

(단위: 백만원)

구분
2023년
2022년
2021년

금액
비율
금액
비율
금액
비율

수 출
3,924
4.77%
1,249
1.37%
8,833
13.35%

내 수
78,372
95.23%
89,908
98.63%
57,353
86.65%

합 계
82,296
100.00%
91,157
100.00%
66,186
100.00%

자료 : 당사 제공

당사가 3년간 보유하고 있는 외화자산 및 부채, 그리고 이로 인해 발생하는 외환차손익 및외화환산손익 현황은 다음과 같습니다.

[당사 3개년 보유 외화자산 및 부채 현황(연결기준)]

(단위: 천USD, 천JPY)

구 분
2023년말
2022년말
2021년말

USD
JPY
USD
JPY
USD
JPY

현금및현금성자산
1,586
13,186
22
13,185
1,455
13,185

매출채권및기타채권
850
45
153
20
1,150
23

매입채무및기타채무
756
6,307
1,307
3,989
155
6,705

순 노출
1,680
6,924
-1,132
9,216
2,450
6,503

주) 순노출 = 현금 + 매출채권 - 매입채무

자료 : 당사 정기보고서

[최근 3년간 외화관련 순손익 추이]

(단위: 백만원)

구 분
2023년
2022년
2021년

금융수익(A)
205
304
123

외환차익
185
250
120

외화환산이익
20
54
3

금융비용(B)
281
392
140

외환차손
262
380
134

외화환산손실
19
12
6

합계(A-B)
-76
-88
-17

자료 : 당사 정기보고서

당사는 내부적으로 원화 환율 10% 변동을 기준으로 환위험을 측정하고 있습니다. 당사 외화자산 및 부채에 대한 원화 환율 10% 하락 시 당사의 법인세차감전순이익에 끼치는 영향은 2023년말 기준으로 217백만원의 손실으로 예상되며, 외화로 표시되는 부채 대비 자산이 더 크기 때문에 환율 상승 시에는 이익을, 환율 하락 시에는 손실을 입게됩니다. 최근 3개년 환율 변동에 대한 민감도 분석은 아래와 같습니다.

[환율 변동에 대한 민감도 분석(연결 기준)]

(단위 : 백만원)

구 분
2023년
2022년
2021년

USD 10% 하락
-217
143
-290

JPY 10% 하락
-6
-9
-7

자료 : 당사 정기보고서

한
편, 미국 달러는 2023년 초 미국의 긴축 종료 기대감이 증가하며 원/달러 환율은 1,300원을 하회하기도 했으나, 2월 이후 인플레이션 둔화 속도가 줄어들고, 고용지표가 안정적으로 유지되며 추가 긴축 가능성이 높아지면서 다시 증가추세를 보였으며, 2023년 5월 평균 원/달러 환율은 1,328.21원을 기록하였습니다. 2023년 6월 미국 연방준비제도의 기준금리 동결 결정으로 미국의 긴축 정책에 대한 경계감이 완화됨에 따라 2023년 6월 평균 원/달러 환율은 1,296.71원으로 하락하였으며, 2023년 7월 평균 원/달러 환율은 1,286.30원으로 소폭 하락하였습니다. 다만, 2023년 7월 28일 미국 연방준비제도가 여전히 물가상승 수준이 높다는 견해를 밝히며 기준금
리 0.25%p인상을 단행하였습니다. 또한, 2023년 9월, 11월 및 12월 FOMC에서는 기준금리를동결하였으며, 기준금리 인하 시점을 논의하기 시작했다고 밝혔습니다. 이후 미국의소비자물가지수(CPI) 및 생산자물가지수(PPI) 하락에 따른 인플레이션 우려 둔화, Fed 위원들의 통화정책 완화 발언들에 따라 12월 환율은 하락 추세를 보였으나
2024년 01월부터 글로벌 달러 강세 영향 및 위안화 약세 연동으로 인해 1,300원 선을 돌파하였고, 4월부터 중동 지정학적 위기로 인한 유가 급등과 미국의 고금리 장기화 가능성 등의 악재로 인해 원화 환율은 장중 1,400원을 기록하면서 지속적인 강세를 보이고 있습니다.

[최근 3년간 원/달러 환율 동향]

최근 3년간 원/달러 환율

자료 : 서울외국환중개

상기한 바와 같이 주요국 경제지표 회복 둔화, 지정학적 분쟁 등의 이슈로 인해 원/달러 환율 추이에 대한 불확실성은 여전히 상존하는 상황입니다. 이러한 환율의 변화는외환 관련 손익의 변동성을 확대해 당사의 수익성 및 재무 안정성에 부정적 영향을 미칠 위험이 있으며, 환율 하락(원화가치의 상승)은 당사 제품의 가격 상승을 초래하여, 가격경쟁력을 약화시켜 매출 실적에 부정적 영향을 미칠 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

(주13) 정정 후

(전략)한편, 당사의 최근 3년간 수출 비중은 2021년에 13.35%를 기록하였으나 2022년과 2023년에 하락하여 각각 1.37%와 4.77%로 5% 이하 수준에 머무르고 있습니다.
또한, 2024년 1분기 기준 당사의 수출 비중은 5.53%를 기록하며 6% 이하 수준에 머무르고 있습니다.
따라서, 환율 변동으로 인한 외환 관련 손익은 주로 원재료 수입으로 인해 발생하고 있으며, 이로 인해 발생하는 외화자산 및 부채는 환
율 변동에 따라 외환차손익 및 외화환산손익을 필연적으로 발생시키며 당사의 당기순이익에 영향을 미치고 있습니다. 당사의 최근 3년
및 2024년 1분기 기준의
수출 및 내수 비중 현황은 다음과 같습니다.

[최근 3년간
및 2024년 1분기 수출 및 내수 매출 현황]

(단위: 백만원)

구분
2024년 1분기
2023년
2022년
2021년

금액
비율
금액
비율
금액
비율
금액
비율

수 출
395
5.53%
3,924
4.77%
1,249
1.37%
8,833
13.35%

내 수
6,750
94.47%
78,372
95.23%
89,908
98.63%
57,353
86.65%

합 계
7,145
100.00%
82,296
100.00%
91,157
100.00%
66,186
100.00%

자료 : 당사 제공

당사가 3년
및 2024년 1분기 기준으로 보유하고 있는 외화자산 및 부채, 그리고 이로 인해 발생하는 외환차손익 및 외화환산손익 현황은 다음과 같습니다.

[당사 3개년
및 2024년 1분기 보유 외화자산 및 부채 현황(연결기준)]

(단위: 천USD, 천JPY)

구 분
2024년 1분기말
2023년말
2022년말
2021년말

USD
JPY
USD
JPY
USD
JPY
USD
JPY

현금및현금성자산
47
13,186
1,586
13,186
22
13,185
1,455
13,185

매출채권및기타채권
216
45
850
45
153
20
1,150
23

매입채무및기타채무
769
-
756
6,307
1,307
3,989
155
6,705

순 노출
-506
13,141
1,680
6,924
-1,132
9,216
2,450
6,503

주) 순노출 = 현금 + 매출채권 - 매입채무

자료 : 당사 정기보고서

[최근 3년간 외화관련 순손익 추이]

(단위: 백만원)

구 분
2024년 1분기
2023년
2022년
2021년

금융수익(A)
60
205
304
123

외환차익
55
185
250
120

외화환산이익
5
20
54
3

금융비용(B)
26
281
392
140

외환차손
7
262
380
134

외화환산손실
19
19
12
6

합계(A-B)
34
-76
-88
-17

자료 : 당사 정기보고서

당사는 내부적으로 원화 환율 10% 변동을 기준으로 환위험을 측정하고 있습니다. 당사 외화자산 및 부채에 대한 원화 환율 10% 하락 시 당사의 법인세차감전순이익에 끼치는 영향은 2023년말 기준으로 217백만원의 손실으로 예상되며, 외화로 표시되는 부채 대비 자산이 더 크기 때문에 환율 상승 시에는 이익을, 환율 하락 시에는 손실을 입게됩니다. 최근 3개년
및 2024년 1분기 기준의
환율 변동에 대한 민감도 분석은 아래와 같습니다.
2024년 1분기의 경우 외화로 표시되는 자산 대비 부채가더 커서 환율 하락에 따른 66백만원의 이익을 기록하였는데 이는 원자재 매입대금 지급에 따른 현금및현금성자산의 감소와 매출채권의 현금화로 인한 매출채권 감소로 기인합니다.

[환율 변동에 대한 민감도 분석(연결 기준)]

(단위 : 백만원)

구 분
2024년 1분기
2023년
2022년
2021년

USD 10% 하락
66
-217
143
-290

JPY 10% 하락
-12
-6
-9
-7

자료 : 당사 정기보고서

한
편, 미국 달러는 2023년 초 미국의 긴축 종료 기대감이 증가하며 원/달러 환율은 1,300원을 하회하기도 했으나, 2월 이후 인플레이션 둔화 속도가 줄어들고, 고용지표가 안정적으로 유지되며 추가 긴축 가능성이 높아지면서 다시 증가추세를 보였으며, 2023년 5월 평균 원/달러 환율은 1,328.21원을 기록하였습니다. 2023년 6월 미국 연방준비제도의 기준금리 동결 결정으로 미국의 긴축 정책에 대한 경계감이 완화됨에 따라 2023년 6월 평균 원/달러 환율은 1,296.71원으로 하락하였으며, 2023년 7월 평균 원/달러 환율은 1,286.30원으로 소폭 하락하였습니다. 다만, 2023년 7월 28일 미국 연방준비제도가 여전히 물가상승 수준이 높다는 견해를 밝히며 기준금
리 0.25%p인상을 단행하였습니다. 또한, 2023년 9월, 11월 및 12월 FOMC에서는 기준금리를동결하였으며, 기준금리 인하 시점을 논의하기 시작했다고 밝혔습니다. 이후 미국의소비자물가지수(CPI) 및 생산자물가지수(PPI) 하락에 따른 인플레이션 우려 둔화, Fed 위원들의 통화정책 완화 발언들에 따라 12월 환율은 하락 추세를 보였으나
2024년 01월부터 글로벌 달러 강세 영향 및 위안화 약세 연동으로 인해 1,300원 선을 돌파하였고, 4월부터 중동 지정학적 위기로 인한 유가 급등과 미국의 고금리 장기화 가능성 등의 악재로 인해 원화 환율은 장중 1,400원을 기록하면서 지속적인 강세를 보이고 있습니다.
이러한 달러 강세 속에 5월 미국연방준비제도의 금리 인하 기대로 인해 원화 환율은1,400원 밑으로 하락하였지만 여전히 강세에 있습니다.(후
략)
(주14) 정정 전

(전략)

[주요 임원겸직 현황]

(기준일 : 2024년 04월 22일)

성명
발행회사상근여부
겸직 현황
비고

직장명
직위
상근여부

최명배
상근
(주)와이씨
대표이사
상근
등기임원

디에이치케이솔루션(주)

(주)디디다이아

Exicon Japan Corporation
비상근

(주)샘텍
상근

주) 와이아이케이(주)는 2024년 3월 28일자로 (주)와이씨로 상호명 변경하였습니다.

자료 :
당사 제공

(중략)

[특수관계자 거래 현황]

기업집단이란 동일인이 사실상 사업내용을 지배하는 회사의 집단으로서 지분율 또는 지배력을 기준으로 기업집단의 범위, 즉 특수관계자(계열회사) 여부를 판단하게 됩니다. 당사의
2023년 계열회사
현황은 아래와 같습니다.

[계열회사 현황]

(기준일 : 2023년 12월 31일)
(단위 : 사)

상장여부
회사수
기업명
소재지
주요사업

상장
2
(주)와이씨
한국
EDS 테스트 공정 반도체 검사장비 제조

(주)샘씨엔에스
한국
Probe Card용 세라믹 기판

비상장
12
Exicon Japan Corporation
일본
반도체 장비 연구용역

SYE Global Holding LLC
미국
차세대장비 핵심부품 확보 및 미주시장 진출

SVP Management LLC
미국
차세대장비 핵심부품 확보 및 미주시장 진출

DHK솔루션(주)
한국
반도체 제조장치의 제조, 판매 및 수출입업, 판매대리업

(주)샘텍
한국
반도체용 정밀기계 및 공구의 제조,개발,판매업

(주)디디다이아
한국
산업용 다이아몬드 공구 제조/도매

YIK Japan Corporation
일본
연구개발/구매대행

SEM MICRO Co., Ltd
베트남
제조

DAA INC
미국
세라믹 및 건설자재 절단날 및 공구 판매

DAS Corporation
일본
도매 및 소매업

SEM DIAMOND Co., Ltd
베트남
제조

(주)오라컴
한국
반도체 장비 부품&모듈 제조, 전장 부품&모듈 제조 등

주) 와이아이케이(주)는 2024.03.28 부로 (주)와이씨로 상호를 변경하였습니다.

자료 :

당사 정기보고서

한편, 상법 제542조의9(주요주주 등 이해관계자와의 거래) 제3항에 의하면 최근 사업연도말 현재의 자산총액이 개별기준 2조원 이상인 상장회사는 특수관계인과의 거래에 있어 이사회 승인을 받아야 하는 규정이 있습니다. 당사의 경우 최근 결산일인
2023년말 별도기준 총 자산규모가
약1,477억원으로 동 조항에 해당되지 않아 특수관계인과의 거래에 있어 제한적인 규제를 적용받는 점을 고려하여 주시기 바랍니다.상기 계열회사를 포함하여 증권신고서 작성기준일 현재 당사의 별도기준으로 당사의 특수관계자 현황은 다음과 같습니다.

[특수관계자 현황 (별도기준)]

(기준일 : 2023년 12월 31일)

관계
당기말

종속기업
Exicon Japan Corporation

관계기업
(주)샘씨엔에스

SYE Global Holding LLC

기타 특수관계자
DHK솔루션(주)

(주)샘텍

(주)와이씨

(주)오라컴

(주)디디다이아

DAA INC

YIK Japan Coproration

SEM MICRO COMPANY LIMITED

SEM DIAMOND

Disco Abrasive Systems K.K

SVP MANAGEMENT LLC

당사에 유의적 영향력을 행사하는 개인
최명배

주) 와이아이케이(주)는 2024.03.28 부로 (주)와이씨로 상호를 변경하였습니다.

자료 : 당사 정기보고서

특수관계자간 주요 거래내역 추이를 살펴보면,
그 중 매입부문에서는 (주)와이씨(舊 와이아이케이(주)), DAA INC가 큰 비중을 차지하고 있습니다. (주)와이씨(舊 와이아이케이(주))는 국내에 소재한 법인으로 당사가 영위하는 반도체 검사장비의 주요 원재료인 프레임 매입과 기계조립 등

의 업무를 공급 받고 있습니다. DAA INC의 경우 미국에 소재한 해외법인으로

당사의 주요 제품 원재료인 IC, CABLE 등을 당사에 공급하고 있습니다. 2023년부터 신규 거래가 발생한 (주)오라컴의 경우에는 당사는 조립에 필요한 Metal Mask를 공급하고 있습니다.
(중략)

매입 및 매출 거래 이외에 당사는 종속회사 및 특수관계자들에 대한 채권 및 채무 관계와 자금 거래가 발생하고 있습니다. 그 중
주요 원재료인 프레임 매입과 기계조립 등

의
매입거래가 가장 많이 발생했던
(주)와이씨(舊 와이아이케이(주))에 채무거래가 인식되었습니다.(중략)

추가적으로, 당사는 특수관계자인 (주)샘텍에 202
1
년 9,000백만원의 내부 운영자금 목적으로 대여를 하였
습니다.

이
는 코로나19 팬데믹으로 인해 해외 원자재 수입국의 출입에 제약이 발생하여 선제적으로 원자재 확보에 대한 필요성이 대두되었고 (주)샘텍이 원자재를 추가적으로 매입하는 과정에서 일시적으로 유동성 위험이 발생한 것에 기인합니다.

(주)샘텍은 당사의 모회사로서 해외 원자재공급을 담당하였으며 당사와 2021년에는 1,794백만원 2022년에는 1,885백만원의 원재료 매입 거래가 발생하였습니다.

당사는 (주
)샘텍이 대여한 대여금을
2021년
말 기준 3,000백만원을 회수하였고, 2022년
연중
잔액 6,000백만원을 회수하여 2023년 말 현재 기준 특수관계자에게 제공한 자금대여거래는 없습니다.

[특수관계자에게 제공한 자금대여거래 (별도기준)]

(기준일 : 2023년 12월 31일)
(단위 : 백만원)

제공받는자
2023년 말
2022년 말
2021년말

(주)샘텍
-
-
6,000

합계
-
-
6,000

주)각 년도 말에 있는 잔액 기준으로 작성하였습니다.

자료 : 당사 정기보고서

상기한 바와 같이 최근 3개년

간 당사와 당사의 특수관계자 간 자금대여가 발생하였으며 이에 대해「상법」 제542조의9(주요주주 등 이해관계자와의 거래)에따르면 상장회사는 주요주주 및 그의 특수관계인, 이사 및 집행임원, 감사에 대해서는 신용공여를 하여서는 안된다고 규정하고 있습니다. 다만, 동법 제2항에따라 복리후생을 위한 이사·집행임원 또는 감사에 대한 금전대여 등으로서 대통령령으로 정하는 신용공여나 그 밖에 상장회사의 경영건전성을 해칠 우려가 없는 금전대여 등으로서 대통령령으로 정하는 신용공여는 가능합니다. 「상법시행령」제35조제3항에 따르면 '대통령령으로 정하는 신용공여'란 회사의 경영상 목적을 달성하기 위하여 필요한 경우라고 규정하고 있습니다.

(후략)

(
주14) 정정 후

(전략)

[주요 임원겸직 현황]

(기준일 :

2024년 0
5
월
13
일

)

성명
발행회사상근여부
겸직 현황
비고

직장명
직위
상근여부

최명배
상근
(주)와이씨
대표이사
상근
등기임원

디에이치케이솔루션(주)

(주)디디다이아

Exicon Japan Corporation
비상근

(주)샘텍
상근

주) 와이아이케이(주)는 2024년 3월 28일자로 (주)와이씨로 상호명 변경하였습니다.

자료 :
당사 제공

(중략)

[특수관계자 거래 현황]

기업집단이란 동일인이 사실상 사업내용을 지배하는 회사의 집단으로서 지분율 또는 지배력을 기준으로 기업집단의 범위, 즉 특수관계자(계열회사) 여부를 판단하게 됩니다. 당사의
202
4년 1분기 기준의
계열회사
현황은 아래와 같습니다.

[계열회사 현황]

(기준일 :

202
4년 03월
31일
)

(단위 : 사)

상장여부
회사수
기업명
소재지
주요사업

상장
2
(주)와이씨
한국
EDS 테스트 공정 반도체 검사장비 제조

(주)샘씨엔에스
한국
Probe Card용 세라믹 기판

비상장
12
Exicon Japan Corporation
일본
반도체 장비 연구용역

SYE Global Holding LLC
미국
차세대장비 핵심부품 확보 및 미주시장 진출

SVP Management LLC
미국
차세대장비 핵심부품 확보 및 미주시장 진출

DHK솔루션(주)
한국
반도체 제조장치의 제조, 판매 및 수출입업, 판매대리업

(주)샘텍
한국
반도체용 정밀기계 및 공구의 제조,개발,판매업

(주)디디다이아
한국
산업용 다이아몬드 공구 제조/도매

YIK Japan Corporation
일본
연구개발/구매대행

SEM MICRO Co., Ltd
베트남
제조

DAA INC
미국
세라믹 및 건설자재 절단날 및 공구 판매

DAS Corporation
일본
도매 및 소매업

SEM DIAMOND Co., Ltd
베트남
제조

(주)오라컴
한국
반도체 장비 부품&모듈 제조, 전장 부품&모듈 제조 등

주) 와이아이케이(주)는 2024.03.28 부로 (주)와이씨로 상호를 변경하였습니다.

자료 :

당사 정기보고서

한편, 상법 제542조의9(주요주주 등 이해관계자와의 거래) 제3항에 의하면 최근 사업연도말 현재의 자산총액이 개별기준 2조원 이상인 상장회사는 특수관계인과의 거래에 있어 이사회 승인을 받아야 하는 규정이 있습니다. 당사의 경우 최근 결산일인
2024년 1분기
별도기준 총 자산규모가
약1,4
12
억원으로 동 조항에 해당되지 않아 특수관계인과의 거래에 있어 제한적인 규제를 적용받는 점을 고려하여 주시기 바랍니다.상기 계열회사를 포함하여 증권신고서 작성기준일 현재 당사의 별도기준으로 당사의 특수관계자 현황은 다음과 같습니다.

[특수관계자 현황 (별도기준)]

(기준일 :

202
4년 03월
31일
)

관계
당기말

종속기업
Exicon Japan Corporation

관계기업
(주)샘씨엔에스

SYE Global Holding LLC

기타 특수관계자
DHK솔루션(주)

(주)샘텍

(주)와이씨

(주)오라컴

(주)디디다이아

DAA INC

YIK Japan Coproration

SEM MICRO COMPANY LIMITED

SEM DIAMOND

Disco Abrasive Systems K.K

SVP MANAGEMENT LLC

당사에 유의적 영향력을 행사하는 개인
최명배

주) 와이아이케이(주)는 2024.03.28 부로 (주)와이씨로 상호를 변경하였습니다.

자료 : 당사 정기보고서

최근 3개년간
특수관계자간 주요 거래내역 추이를 살펴보면,
그 중 매입부문에서는 (주)와이씨(舊 와이아이케이(주)), DAA INC가 큰 비중을 차지하고 있습니다. (주)와이씨(舊 와이아이케이(주))는 국내에 소재한 법인으로 당사가 영위하는 반도체 검사장비의 주요 원재료인 프레임 매입과 기계조립 등

의 업무를 공급 받고 있습니다. DAA INC의 경우 미국에 소재한 해외법인으로

당사의 주요 제품 원재료인 IC, CABLE 등을 당사에 공급하고 있습니다. 2023년부터 신규 거래가 발생한 (주)오라컴의 경우에는 당사는 조립에 필요한 Metal Mask를 공급하고 있습니다.

(중략)

2024년 1분기 기준 특수관계자에 대한 거래 내역을 살펴보면, (주) 와이씨(舊 와이아이케이(주))로부터 프레임 매입으로 390백만원의 매입과 당사의 테스터 매출과 임대수익으로
81백만
과 164백만원이 발생하였으며 (주)오라컴으로부터 개발용자재 매입 및 외주비로 인해 원재료매입으로 35백만원과 98백만원이발생하였습니다.

[2024년 1분기 기준 특수관계자에 대한 거래내역 (별도기준)]

(단위 : 백만원)

회사명
2024년 1분기말

매출 등
매입 등

수익
고정자산 매각
기타수익
원재료매입
고정자산 매입
기타비용

SVP MANAGEMENT LLC
-
-
-
-
-
108

디에이치케이솔루션㈜
-
-
2
-
-
101

㈜샘텍
15
-
-
-
-
-

㈜와이씨
81
-
164
-
-
390

㈜오라컴
-
-
-
35
-
98

DAA, INC.
-
-
-
274
-
144

SEM MICRO COMPANY LIMITED
-
-
-
-
-
6

합계
96

167
309

847

주) 와이아이케이(주)는 2024.03.28 부로 (주)와이씨로 상호를 변경하였습니다.

자료 : 당사 2024년 1분기보고서

매입 및 매출 거래 이외에
최근 3개년간
당사는 종속회사 및 특수관계자들에 대한 채권 및 채무 관계와 자금 거래가 발생하고 있습니다. 그 중
주요 원재료인 프레임 매입과 기계조립 등

의
매입거래가 가장 많이 발생했던
(주)와이씨(舊 와이아이케이(주))에 채무거래가 인식되었습니다.(중략)

2024년 1분기의 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무내역의 경우 SVP Managmenet LLC로부터 발생한 임대차계약에 따른 리스부채로 337백만원의 채무가 발생하였으며, 디에이치케이솔루션(주)의 리스부채 및 배당금 등으로 인해 433백만원의 채무,

(주)와이씨(舊 와이아이케이(주))로부터 개발용 자재 매입을 하면서 792백만원의 채무가 발생하였습니다 채권의 경우, 재품매출, 임차보증금 및 임대수익 등으로 발생하였습니다.

[2024년 1분기 기준 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무내역 (별도기준)]

(단위 : 백만원)

회사명
2024년 1분기말

채권
채무

매출채권
기타채권
매입채무
기타채무

SVP MANAGEMENT LLC
-
-
-
337

디에이치케이솔루션㈜
-
112
-
433

㈜샘텍
11
-
-
60

㈜와이씨
89
10
-
792

㈜오라컴
-
-
45
56

DAA, INC.
-
-
-
141

SEM MICRO COMPANY LIMITED
-
-
-
2

합계
100
121
45
1,822

주) 와이아이케이(주)는 2024.03.28 부로 (주)와이씨로 상호를 변경하였습니다.

자료 : 당사 자료

추가적으로, 당사는 특수관계자인 (주)샘텍에 202
1
년 9,000백만원의 내부 운영자금 목적으로 대여를 하였
습니다.

이
는 코로나19 팬데믹으로 인해 해외 원자재 수입국의 출입에 제약이 발생하여 선제적으로 원자재 확보에 대한 필요성이 대두되었고 (주)샘텍이 원자재를 추가적으로 매입하는 과정에서 일시적으로 유동성 위험이 발생한 것에 기인합니다.

(주)샘텍은 당사의 모회사로서 해외 원자재공급을 담당하였으며 당사와 2021년에는 1,794백만원 2022년에는 1,885백만원의 원재료 매입 거래가 발생하였습니다.

당사는 (주
)샘텍이 대여한 대여금을
2021년
말 기준 3,000백만원을 회수하였고, 2022년
연중
잔액 6,000백만원을 회수하여 202
4년 1분기
현재 기준 특수관계자에게 제공한 자금대여거래는 없습니다.

[특수관계자에게 제공한 자금대여거래 (별도기준)]

(기준일 :

202
4
년
03
월 31일
)

(단위 : 백만원)

제공받는자
2024년 1분기말
2023년 말
2022년 말
2021년말

(주)샘텍
-
-
-
6,000

합계
-
-
-
6,000

주)각 년도 말에 있는 잔액 기준으로 작성하였습니다.

자료 : 당사 정기보고서

상기한 바와 같이 최근 3개년
및 2024년 1분기
간 당사와 당사의 특수관계자 간 자금대여가 발생하였으며 이에 대해「상법」 제542조의9(주요주주 등 이해관계자와의 거래)에따르면 상장회사는 주요주주 및 그의 특수관계인, 이사 및 집행임원, 감사에 대해서는 신용공여를 하여서는 안된다고 규정하고 있습니다. 다만, 동법 제2항에따라 복리후생을 위한 이사·집행임원 또는 감사에 대한 금전대여 등으로서 대통령령으로 정하는 신용공여나 그 밖에 상장회사의 경영건전성을 해칠 우려가 없는 금전대여 등으로서 대통령령으로 정하는 신용공여는 가능합니다. 「상법시행령」제35조제3항에 따르면 '대통령령으로 정하는 신용공여'란 회사의 경영상 목적을 달성하기 위하여 필요한 경우라고 규정하고 있습니다.
(중략)

이해관계자와 거래에 대한 통제 규정에 따라 당사는 이사회를 통해 승인 받은 거래를 수행하였으며 최근 3개년 및 2024년 1분기 간 이사회에서 승인 받은 내역은 아래와 같습니다.

[특수관계자 거래에 따른 이사회 내역]

개최일자

의 안 내 용

가결

여부

비고

2022-08-26
오송산업단지 토지 매각의 건
가결
-

2021-05-25
관계사 금전대여의 건
가결
-

자료 : 당사 정기보고서

(후
략)

(주15) 정정 전

당사는 신규사업 확장 및 투자 등을 목적으로 타법인 지분을 취득하고 있으며, 관계기업과 공동기업의 당기순손익, 자산과 부채는 지분법을 적용하여 연결재무제표에 포함됩니다. 2023년말 현재 타법인 출자 현황은 아래와 같습니다. 이 중 K-IFRS 제 1028호 관계기업과 공동기업에 대한 투자에 따라 유의적 영향력을 보유하고 있는(주)샘씨엔에스와 SYE Global Holding LLC을 관계기업으로 인식하여 지분법을 적용하여 연결재무제표에 인식하고 있습니다.

[타법인 출자 현황]

(단위 : 백만원)

회사명
최초취득일자
지분율
취득가액
장부가액
출자목적

Exicon Japan Corporation
2006.12
100.0%
403
121
연구

㈜샘씨엔에스
2016.07
24.05%
7,000
6,103
신성장동력 확보

SYE Global Holding LLC
2018.10
20.0%
4,330
6,082
해외판로 개척

(주)와이씨
2020.03
0.29%
329
1,161
일반투자

DHK솔루션(주)
2020.08
7.55%
6,645
6,912
사업다각화

합 계
18,707
20,379

주) 와이아이케이(주)는 2024.03.28 부로 (주)와이씨로 상호를 변경하였습니다.

자료 : 당사 정기보고서

최근 3개년 간 관계기업 (주)샘씨엔에스와 SYE Holding LL의 주요 요약재무정보는 다음과 같습니다. (주)샘씨엔에스는 삼성전기의 세라믹 STF 사업부를 인수하여 설립되어진 관계회사로 반도체 제조공정 중 테스트공정에서 필요로 하는 프로브카드에 사용되는 반도체 프로브카드용 세라믹STF(Space Transformer)를 제작하여 납품하고 있습니다. 2021년에는 당기순이익 11,911백만원, 2022년에는 당기순이익 15,138백만원을 기록하며 성장세를 보이다가 2023년에는 글

로벌 반도체 시장의 전반적인 투자 축소로 인해 전공정 소재/부품의 수요가 감소하여 1,310백만원의 당기순손실이 발생하였습니다. SYE Global Holding LLC는 당

사의 해외개척(미주지역)을 위한 무역 및 연구개발업을 영위하는 신설 해외법인으로서, 2021년에는 당기순손실 622백만원, 2022년에는 당기순손실 804백만원, 2023년에는 당기순손실 227백만원을 기록하면서 지속적으로 순손실이 발생하고 있습니다.

최

근 3개년동안 관계회사 재무현황은 다음과 같습니다.

[관계회사 재무현황]

(단위 : 백만원)

법인명
주요사업
2023년
2022년
2021년

자산총액
당기순손익
자산총액
당기순손익
자산총액
당기순손익

㈜샘씨엔에스
반도체 제조
191,766
-1,310
200,265
15,138
161,283
11,911

SYE Global Holding LLC
무역 및 연구개발업
32,378
-227
32,038
-804
30,590
-622

자료 : 당사 정기보고서

이와 같이, 반

도제 제조산업의 호황으로 인해 관계회사인 (주)샘씨엔에스가 2021년부터 2022년까지 당기순이익을 기록하면서, 당사의 지분법이익은 2021년에는 3,334백만원, 2022년에는 5,877백만원으로 지분법이익을 기록하였으나, 2023년에는
글로벌 반도체 시장의 전반적인 투자 축소로 관계회사인 (주)샘씨엔에스의 제품에 대한수요가 감소하여
335백만원의 지분법 손실을 기록하였습니다.

[지분법 손익 내역(연결기준)]

(단위 : 백만원)

계정명
2023년
2022년
2021년

지분법이익
-335
5,877
3,334

자료 : 당사 정기보고서

(후략)

(주
15) 정정 후

당사는 신규사업 확장 및 투자 등을 목적으로 타법인 지분을 취득하고 있으며, 관계기업과 공동기업의 당기순손익, 자산과 부채는 지분법을 적용하여 연결재무제표에 포함됩니다. 202
4년 1분기 기준
현재 타법인 출자 현황은 아래와 같습니다. 이 중 K-IFRS 제 1028호 관계기업과 공동기업에 대한 투자에 따라 유의적 영향력을 보유하고 있는(주)샘씨엔에스와 SYE Global Holding LLC을 관계기업으로 인식하여 지분법을 적용하여 연결재무제표에 인식하고 있습니다.

[타법인 출자 현황]

(단위 : 백만원)

회사명
최초취득일자
지분율
취득가액
장부가액
출자목적

Exicon Japan Corporation
2006.12
100.0%
403
121
연구

㈜샘씨엔에스
2016.07
24.05%
7,000
6,103
신성장동력 확보

SYE Global Holding LLC
2018.10
20.0%
4,330
6,082
해외판로 개척

(주)와이씨
2020.03
0.29%
329
1,161
일반투자

DHK솔루션(주)
2020.08
7.55%
6,645
6,912
사업다각화

합 계
18,707
20,379

주) 와이아이케이(주)는 2024.03.28 부로 (주)와이씨로 상호를 변경하였습니다.

자료 : 당사 정기보고서

최근 3개년 및
2024년 1분기 기준으로
관계기업 (주)샘씨엔에스와 SYE Holding LLC의 주요 요약재무정보는 다음과 같습니다. (주)샘씨엔에스는 삼성전기의 세라믹 STF 사업부를 인수하여 설립되어진 관계회사로 반도체 제조공정 중 테스트공정에서 필요로 하는 프로브카드에 사용되는 반도체 프로브카드용 세라믹STF(Space Transformer)를 제작하여 납품하고 있습니다. 2021년에는 당기순이익 11,911백만원, 2022년에는 당기순이익 15,138백만원을 기록하며 성장세를 보이다가 2023년에는 글

로벌 반도체 시장의 전반적인 투자 축소로 인해 전공정 소재/부품의 수요가 감소하여 1,310백만원의 당기순손실이 발생하였
으나 2024년 1분기에는 재무구조 개선으로 인해 당기순이익 722백만원으로 흑자 전환하였습니다.
SYE Global Holding LLC는 당

사의 해외개척(미주지역)을 위한 무역 및 연구개발업을 영위하는 신설 해외법인으로서, 2021년에는 당기순손실 622백만원, 2022년에는 당기순손실 804백만원, 2023년에는 당기순손실 227백만원을 기록하면서 지속적으로 순손실이 발생하고 있었
으나 2024년 1분기 기준 임대수익의 발생으로 58백만원의 당기순이익을 기록하며 흑자 전환하였습니다.

최

근 3개년
및 2024년 1분기 기준의
관계회사 재무현황은 다음과 같습니다.

[관계회사 재무현황]

(단위 : 백만원)

법인명
주요사업
2024년 1분기
2023년
2022년
2021년

자산총액
당기순손익
자산총액
당기순손익
자산총액
당기순손익
자산총액
당기순손익

㈜샘씨엔에스
반도체 제조
189,687
722
191,766
-1,310
200,265
15,138
161,283
11,911

SYE Global Holding LLC
무역 및 연구개발업
34,059
58
32,378
-227
32,038
-804
30,590
-622

자료 : 당사 정기보고서

이와 같이, 반

도제 제조산업의 호황으로 인해 관계회사인 (주)샘씨엔에스가 2021년부터 2022년까지 당기순이익을 기록하면서, 당사의 지분법이익은 2021년에는 3,334백만원, 2022년에는 5,877백만원으로 지분법이익을 기록하였으나, 2023년에는
글로벌 반도체 시장의 전반적인 투자 축소로 관계회사인 (주)샘씨엔에스의 제품에 대한 수요가 감소하여
335백만원의 지분법 손실을 기록하였습니다.
2024년 1분기의 경우 (주)샘씨엔에스의 전환사채 전환청구권 행사로 인해 지분율이 변동됨에 따라 1,291백만원의 지분법 손실이 발생하였습니다.

[지분법 손익 내역(연결기준)]

(단위 : 백만원)

계정명
2024년 1분기
2023년
2022년
2021년

지분법이익
-1,291
-335
5,877
3,334

자료 : 당사 정기보고서

(후략)

(주16) 정정 전

당사가 영위하고 있는 반도체 검사장비 제조업은 최종 매출처의 요구사항에 따라 만들어지는 주문생산방식으로 제조되며, 사용자의 주문량에 의해 그 수요가 결정되어 매출이 발생하게 됩니다. 이러한 산업의 특성 상, 반도체 검사장비는 인력에 의한 수작업 형태의 조립이 주를 이루어 소량 생산의 형태를 보이며, 단기 수주에 의한 납품의 매출 형태로 인해 고정비 상승의 최소화를 위하여 장비 부품의 조달 및 부품의 생산은 관계회사로부터 매입하거나 외주를 사용하고 있습니다. 외주생산은 상시적인 업무이기는 하나 단시간 또는 간헐적으로 수행됨으로써 사내구축이 어려운 시설, 장비 또는 인력, 물적 네트워크 등을 외주생산을 통해 해결하므로써 고효율, 저비용, 납기단축, 가격경쟁력을 확보하고 외주 협력사와의 상생을 모색하고 있습니다. 당사의 최근 3개년 외주비 내역은 아래와 같습니다.

[ 최근 3개년 외주비 내역 ]

(단위: 백만원)

사업연도
외주처
외주금액
외주내용

2021년
대성이앤티 외 8곳
6,077
단순 시스템 조립 등

2022년
대성이앤티 외 9곳
9,620
단순 시스템 조립 등

2023년
대성이앤티 외 11곳
6,797
단순 시스템 조립 등

자료 : 당사 제공

엄

격한 품질을 고수하고 있는 당사는 외

주로 인해 발생할 수 있는 품질문제를 예방하고, 출고한 제품과 관련하여 보증기간 내의 경상적인 제품수리 및 비경상적인 제품의하자로 인한 보상을 위하여 관련 제품의 매출시점에 판매보증충당부채를 설정하고 있습니다. 당사의 최근 3개년 판매보증충당부채 설정비율은 다음과 같습니다.

[ 최근 3개년 매출액 대비 판매보증비 비율 ]

(단위: 백만원)

구 분
2023년
2022년
2021년

수익(매출액)
82,296
91,157
66,186

판매보증비
3,670
1,028
1,057

총 판매보증충당부채
1,375
548
437

매출액 대비 판매 보증비 비율
4.46%
1.13%
1.60%

주) 판매보증충당부채는 각 연도 말 기준의 금액입니다.

자료 : 당사 제공

당사는 2021년과 2022년께 통상적으로 매출액 대비 약 1.60% 내외의 판매보증비가발생하였으나 2023년에 MBT 장비의 검수과정에서 결함이 발견되어 2022년 대비

약 2.57배 증가한 3,670백만원의 판매보증비가 발생하였습니다. 이에 따라, 판매보증충당부채도 2022년 전년 대비 약 1.51배 증가한 1,375백만원을 기록하며 판매보증충당부채가 증가하고 있습니다.(후
략)
(주16) 정정 후

당사가 영위하고 있는 반도체 검사장비 제조업은 최종 매출처의 요구사항에 따라 만들어지는 주문생산방식으로 제조되며, 사용자의 주문량에 의해 그 수요가 결정되어 매출이 발생하게 됩니다. 이러한 산업의 특성 상, 반도체 검사장비는 인력에 의한 수작업 형태의 조립이 주를 이루어 소량 생산의 형태를 보이며, 단기 수주에 의한 납품의 매출 형태로 인해 고정비 상승의 최소화를 위하여 장비 부품의 조달 및 부품의 생산은 관계회사로부터 매입하거나 외주를 사용하고 있습니다. 외주생산은 상시적인 업무이기는 하나 단시간 또는 간헐적으로 수행됨으로써 사내구축이 어려운 시설, 장비 또는 인력, 물적 네트워크 등을 외주생산을 통해 해결하므로써 고효율, 저비용, 납기단축, 가격경쟁력을 확보하고 외주 협력사와의 상생을 모색하고 있습니다. 당사의 최근 3개년
및 2024년 1분기 기준의 외주비 내역은 아래와 같습니다.

[ 최근 3개년
및 2024년 1분기 기준 외주비 내역 ]

(단위: 백만원)

사업연도
외주처
외주금액
외주내용

2021년
대성이앤티 외 8곳
6,077
단순 시스템 조립 등

2022년
대성이앤티 외 9곳
9,620
단순 시스템 조립 등

2023년
대성이앤티 외 11곳
6,797
단순 시스템 조립 등

2024년 1분기
대성이앤티 외 1곳
246
단순 시스템 조립 등

자료 : 당사 제공

엄

격한 품질을 고수하고 있는 당사는 외

주로 인해 발생할 수 있는 품질문제를 예방하고, 출고한 제품과 관련하여 보증기간 내의 경상적인 제품수리 및 비경상적인 제품의하자로 인한 보상을 위하여 관련 제품의 매출시점에 판매보증충당부채를 설정하고 있습니다. 당사의 최근 3개년
및 2024년 1분기 기준
판매보증충당부채 설정비율은다음과 같습니다.

[ 최근 3개년 매출액 대비 판매보증비 비율 ]

(단위: 백만원)

구 분
2024년 1분기
2023년
2022년
2021년

수익(매출액)
7,145
82,296
91,157
66,186

판매보증비
150
3,670
1,028
1,057

총 판매보증충당부채
1,146
1,375
548
437

매출액 대비 판매 보증비 비율
2.10%
4.46%
1.13%
1.60%

주) 판매보증충당부채는 각 연도
(분기) 말 기준의 금액입니다.

자료 : 당사 제공

당사는 2021년과 2022년께 통상적으로 매출액 대비 약 1.60% 내외의 판매보증비가발생하였으나 2023년에 MBT 장비의 검수과정에서 결함이 발견되어 2022년 대비

약 2.57배 증가한 3,670백만원의 판매보증비가 발생하였습니다. 이에 따라, 판매보증충당부채도 2022년 전년 대비 약 1.51배 증가한 1,375백만원을 기록하며 판매보증충당부채가 증가하고 있습니다.
또한, 2024년 1분기의 경우 2023년과 대비해 16.65% 하락한 1,146백만원의 충당부채를 기록하였습니다.
(후
략)
(주17) 정정 전

(전략)

[지식재산권 보유현황]

(기준일 : 2024년 4월 22일)

번호
구분
명칭
등록일자

1
특허권
메모리자동 테스트장치에서 고속테스트를 위한 분기방법
2006.03.07

2
특허권
복수의 기능블록을 반도체장치와 선택적으로 연결하는 이중전송선구조 및 이를 이용한 반도체장치테스터
2007.05.11

3
특허권
스큐보정방법 및 스큐보정기능을 갖는 반도체메모리 테스트 장비
2007.12.03

4
특허권
멀티구동형커넥터
2008.01.03

5
특허권
반도체 패키지 소자 테스트장치
2008.03.11

6
특허권
반도체 메모리 테스트장치 및 반도체메모리 테스트방법
2008.10.15

7
특허권
테스트 장치용 커넥터 및 이를 갖는 반도체 소자의 테스트 장치
2008.12.17

8
특허권
반도체메모리 테스트장치 및 반도체메모리 테스트방법
2009.02.16

9
특허권
반도체테스트장치의 데이터 캡쳐회로
2009.02.16

10
특허권
커넥터 장치
2011.01.05

11
특허권
클럭신호 제어회로 및 클럭신호 제어방법
2011.03.25

12
특허권
반도체메모리 테스트보드, 이를 포함하는 반도체메모리테스트시스템 및 반도체메모리 테스트방법
2011.05.02

13
특허권
타이밍 발생 회로 및 타이밍 발생 방법
2011.07.01

14
특허권
실시간 전압가변 제어장치, 이를 이용한 반도체 디바이스 테스트 시스템 및 그 동작 방법
2017.05.02

15
특허권
반도체 테스트 프로그램 디버깅과 관련된 테스트 항목들의 우선순위를 결정하기 위한 장치 및 방법
2017.09.29

16
특허권
반도체 테스트를 위한 클럭 동기 회로시스템
2017.10.31

17
특허권
보 레이트가 자동으로 설정되는 테스트 장치
2018.07.10

18
특허권
PCIe 테스트장치
2018.07.25

19
특허권
SSD BIST 장치
2018.07.30

20
특허권
SSD 테스트 장치
2018.09.06

21
특허권
집단 고장을 고려한 불균형 배치된 TSV의 수리 구조를 결정하는 장치 및 방법
2018.11.09

22
특허권
반도체 메모리 디바이스를 테스트 하기 위한 테스트 시스템 및 방법
2018.12.03

23
특허권
인터페이스 변환장치
2019.07.25

24
특허권
고속번인테스트 장치 및 방법
2019.08.19

25
특허권
반도체 메모리 모듈의 에이징 검사장치
2019.10.10

26
특허권
PCIe 테스트 장치
2020.06.30

27
특허권
반도체 메모리 장치의 고속 번인 테스트 시스템
2020.07.31

28
특허권
SoC 테스트 장치
2020.07.31

29
특허권
시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템 및 그의 테스트 방법
2020.08.31

30
특허권
신호라인 길이를 산정하는 SoC 테스트 장치
2020.11.10

31
특허권
시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템
2020.12.10

32
특허권
반도체 디바이스 테스트 시스템
2021.10.25

33
특허권
비동기 패턴 데이터를 제공하는 피검사 디바이스 테스트 시스템
2021.10.25

34
특허권
진단 디바이스가 구비된 반도체 디바이스 테스트 장치
2021.11.10

35
특허권
냉각 성능이 우수한 반도체 디바이스 테스트 시스템
2022.02.10

36
특허권
반도체 테스트 시스템용 하이브리드 방열 장치
2022.05.10

37
특허권
반도체 소자의 테스트 및 타이밍 보정 기능을 구비한 테스트 장치
2022.07.25

38
특허권
이종의 피검사 디바이스를 테스트하는 테스트 시스템
2022.11.10

39
특허권
PCIe 인터페이스 기반의 SSD 테스트 장치
2023.11.06

40
특허권
반도체 디바이스 테스트 장치 (Apparatus for Testing Semiconductor Device)
2024.02.16

자료: 당
사
정기보고서

이러한 기술 개발 및 제품 연구를 위하여 당

사는 지속적으로 연구개발비를 지출하고 있으며, 연구개발비용은 지속적으로 증가하고 있습니다. 2021년 연구개발비는 10,837백만원이었으나 2022년에는 12,335백만원, 2023년에는 15,642백만원으로 2022년 전기 대비 26.81% 증가했습니다. 이는 기

존 번인, DRAM, SSD 테스터의 후속 모델 개발과 비메모리 반도체 테스터의
국산화
를 위해 연구개발 비용 지출이 증가하였기 때문입니다.
이와 더불어,
빨라지는
AI의 발전 속도
에
따라
비메모리 반도체의 발전속도
도 빨라질
것으로 예상되어 연구개발비는 향후 증가할 가능성이 있습니다.

[연구개발비 현황 (연결기준)]

(단위 : 백만원)

과목
2023년
2022년
2021년

연구개발비용 계
17,482
13,244
11,534

(정부보조금)
1,840
910
697

연구개발비용 계 (정부보조금 차감 후)
15,642
12,335
10,837

회계처리
연구개발비(비용)
15,642
12,335
10,837

개발비(무형자산)
-
-
-

자료 : 당사 자료

(중략)

한편, 당
사의
연구개발 업무를 담당하고 있는 인력은

2021년에 107

명
,
2022년

에121명, 2023년

에 148명
으로 2022년 전년 대비 약 22.31% 증원되었습니다. 해당 인원들은 당사의 제품 및 기술 개발에 있어 핵심인력들로서 반도체 검사장비 관련 오랜 경험과 노하우를 지닌 인력입니다. 이러한 연구개발 인력은
당
사의 핵심 자산으로서 향후 연구개발 인력의 퇴사, 이직 등은 당사의 핵심역량 약화로 이어질 수 있습니다.

연구개발 인력의 퇴사, 이직 등을 방지하기 위해

당
사는

우수직원에 대한 경영성과급및

출
원
되는

특허출
원
/등록에 대한 수당을
지급하고 있습니다. 이

와 더불어, 해마다 동종업계 임금을 조사하여 적정한 연봉수준을 책정하고 있으며 경영성과급으로 우리사주를 인센티브로 지급하고

있고
현
재
우리사주조합 및 조합원 49명은 우리사주 총 46,828주를 보유하고 있습니다.

이
를

통해 타 경쟁사 대비 기술 경쟁력을 강화하는데 우수한 인력을 확보하고 유출을 사전에 방지하기 위해 대비하고 있습니다.

[총 직원 대비 연구/개발 직원 (연결기준)]

(단위 : 백만원)

과목
2023년
2022년
2021년

연구/개발 직원
148
121
107

총 직원
250
197
161

연구직원 대비 총 직원
59.20%
61.42%
66.46%

자료 : 당사 자료

인력의 구성을 자세히 살펴보면, 당사는 기존 메모리 반도체 검사장비와 향후 비메모리 반도체 검사장비의 기술을 고도화하기 위해 연구소를 설립 및 운영하는 등 세분화된 연구조직을 운영하고 있습니다.
증
권
신고서 제출일 현재 기준 연구소장 1명, 임원8명, 부장 8명, 차장 15명, 과장 13명, 대리 22명, 사원 81명을 포함하

여 148명의 연구인원을 보유하고 있습니다.
해
당

연
구
소
인원들의 평균 당사 근속연수는 연구소장 7개월, 임원 급 4년 10개월, 부장 급 7년 4개월, 차장 급 5년 3개월, 과장 급 6년 10개월, 대리 급 3년 8개월, 사원 급 1년 7개월 수준입니다 당사의 주요 연구개발 인력현황은 다음과 같습니다.

[당사 주요 연구개발 인력 현황]

부서
직위
성명
당사 근속연수

연구소
연구소장/부사장
최OO
7개월

연구소
임원/이사
박OO
1개월

연구소
임원/전무
김OO
1년 10개월

연구소
임원/이사
최OO
7년 1개월

연구소
임원/이사
김OO
5년 8개월

연구소
임원/전무
조OO
3년 10개월

연구소
임원/이사
최OO
7년 5개월

연구소
부장/TL
김OO
16년 11개월

연구소
차장/프로
이OO
1년 2개월

연구소
차장/TL
박OO
6년 8개월

연구소
차장/프로
이OO
1개월

연구소
차장/TL
백OO
6년 1개월

연구소
부장/프로
김OO
4년 5개월

연구소
과장/TL
김OO
9년 8개월

연구소
과장/TL
송OO
11년 1개월

연구소
부장/TL
이OO
3년 6개월

연구소
부장/TL
김OO
8년 8개월

연구소
차장/TL
조OO
7년

연구소
차장/프로
구OO
1년 11개월

연구소
과장/프로
박OO
11년 5개월

연구소
차장/TL
김OO
4년 2개월

연구소
과장/TL
윤OO
12년 11개월

연구소
과장/프로
김OO
3년 1개월

연구소
과장/프로
임OO
4년 8개월

연구소
부장/TL
이OO
13년 6개월

연구소
차장/TL
이OO
16년 10개월

연구소
과장/프로
이OO
11년 5개월

연구소
부장/TL
윤OO
7년 5개월

연구소
차장/프로
김OO
1개월

연구소
차장/TL
박OO
1년 6개월

연구소
과장/프로
김OO
3년 1개월

연구소
차장/TL
박OO
5개월

연구소
차장/프로
정OO
4개월

연구소
과장/프로
장OO
1년 4개월

연구소
과장/프로
김OO
5년 6개월

자료 : 당사 제공

이 중, 비메모리 반도체 사업을 위해 증권신고서 제출일 현재

기준

연

구직 18명을 개발 인력으로 보유하고 있습니다.
해
당 인원들의 평균 당사 근속연수는 임원 급 11년 1개월, 부장 급 2년 3개월, 과장 급 7년 0개월, 대리 급 7년 3개월, 사원 급 1년 3개월수준입니다. 향후 비메모리 반도체 사업 확장을 위해 당사는 인력 개편을 준비하고 있으며, 메
모리와 비메모리를 구분하지 않고, H/W개발, S/W개발로 기술의 전문성을키우면서 각 프로젝트 별로 PM을 두어 기간별 프로젝트를 진행하는 방식으로 조직을 개편해오고 있습니다.

[당사 비메모리 인력 현황]

(단위 : 명)

직종
직급
인원
평균근속연수

연구직

임
원

1
11년1개월

부
장

2
2년3개월

과
장

2
7년

대
리

3
7년3개월

사
원

10
1년3개월

합계
18

자료 : 당사 제공

(후
략)
(주17) 정정 후

(전략)

[지식재산권 보유현황]

(기준일 :
2024년 05월 14일)

번호
구분
명칭
등록일자

1
특허권
메모리자동 테스트장치에서 고속테스트를 위한 분기방법
2006.03.07

2
특허권
복수의 기능블록을 반도체장치와 선택적으로 연결하는 이중전송선구조 및 이를 이용한 반도체장치테스터
2007.05.11

3
특허권
스큐보정방법 및 스큐보정기능을 갖는 반도체메모리 테스트 장비
2007.12.03

4
특허권
멀티구동형커넥터
2008.01.03

5
특허권
반도체 패키지 소자 테스트장치
2008.03.11

6
특허권
반도체 메모리 테스트장치 및 반도체메모리 테스트방법
2008.10.15

7
특허권
테스트 장치용 커넥터 및 이를 갖는 반도체 소자의 테스트 장치
2008.12.17

8
특허권
반도체메모리 테스트장치 및 반도체메모리 테스트방법
2009.02.16

9
특허권
반도체테스트장치의 데이터 캡쳐회로
2009.02.16

10
특허권
커넥터 장치
2011.01.05

11
특허권
클럭신호 제어회로 및 클럭신호 제어방법
2011.03.25

12
특허권
반도체메모리 테스트보드, 이를 포함하는 반도체메모리테스트시스템 및 반도체메모리 테스트방법
2011.05.02

13
특허권
타이밍 발생 회로 및 타이밍 발생 방법
2011.07.01

14
특허권
실시간 전압가변 제어장치, 이를 이용한 반도체 디바이스 테스트 시스템 및 그 동작 방법
2017.05.02

15
특허권
반도체 테스트 프로그램 디버깅과 관련된 테스트 항목들의 우선순위를 결정하기 위한 장치 및 방법
2017.09.29

16
특허권
반도체 테스트를 위한 클럭 동기 회로시스템
2017.10.31

17
특허권
보 레이트가 자동으로 설정되는 테스트 장치
2018.07.10

18
특허권
PCIe 테스트장치
2018.07.25

19
특허권
SSD BIST 장치
2018.07.30

20
특허권
SSD 테스트 장치
2018.09.06

21
특허권
집단 고장을 고려한 불균형 배치된 TSV의 수리 구조를 결정하는 장치 및 방법
2018.11.09

22
특허권
반도체 메모리 디바이스를 테스트 하기 위한 테스트 시스템 및 방법
2018.12.03

23
특허권
인터페이스 변환장치
2019.07.25

24
특허권
고속번인테스트 장치 및 방법
2019.08.19

25
특허권
반도체 메모리 모듈의 에이징 검사장치
2019.10.10

26
특허권
스토리지 프로토콜 매칭 장치 및 그 방법
2020.05.12

27
특허권
PCIe 테스트 장치
2020.06.30

28
특허권
반도체 메모리 장치의 고속 번인 테스트 시스템
2020.07.31

29
특허권
SoC 테스트 장치
2020.07.31

30
특허권
시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템 및 그의 테스트 방법
2020.08.31

31
특허권
신호라인 길이를 산정하는 SoC 테스트 장치
2020.11.10

32
특허권
시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템
2020.12.10

33
특허권
반도체 디바이스 테스트 시스템
2021.10.25

34
특허권
비동기 패턴 데이터를 제공하는 피검사 디바이스 테스트 시스템
2021.10.25

35
특허권
진단 디바이스가 구비된 반도체 디바이스 테스트 장치
2021.11.10

36
특허권
냉각 성능이 우수한 반도체 디바이스 테스트 시스템
2022.02.10

37
특허권
반도체 테스트 시스템용 하이브리드 방열 장치
2022.05.10

38
특허권
반도체 소자의 테스트 및 타이밍 보정 기능을 구비한 테스트 장치
2022.07.25

39
특허권
이종의 피검사 디바이스를 테스트하는 테스트 시스템
2022.11.10

40
특허권
반도체 디바이스 테스트 장치(APPARATUS FOR TESTING SEMICONDUCTOR DEVICE)
2023.02.21

41
특허권
PCIe 인터페이스 기반의 SSD 테스트 장치
2023.11.06

42
특허권
반도체 디바이스 테스트 장치
2024.02.16

43
특허권
반도체 디바이스 테스트 장치 및 그의 테스트방법
2024.03.15

자료: 당
사
정기보고서

이러한 기술 개발 및 제품 연구를 위하여 당

사는 지속적으로 연구개발비를 지출하고 있으며, 연구개발비용은 지속적으로 증가하고 있습니다. 2021년 연구개발비는 10,837백만원이었으나 2022년에는 12,335백만원, 2023년에는 15,642백만원으로 2022년 전기 대비 26.81% 증가했습니다.
또한, 2024년 1분기에는 4,752백만원의 연구개발비를 기록하며 이는 단순연환산 했을 시 19,008백만원으로 지속적인 증가 추세로 연구개발비를 지출하고 있습니다.
이는 기

존 번인, DRAM, SSD 테스터의 후속 모델 개발과 비메모리 반도체 테스터의
국산화
를 위해 연구개발 비용 지출이 증가하였기 때문입니다.
이와 더불어,
빨라지는
AI의 발전 속도
에
따라
비메모리 반도체의 발전속도
도 빨라질
것으로 예상되어 연구개발비는 향후 증가할 가능성이 있습니다.

[연구개발비 현황 (연결기준)]

(단위 : 백만원)

과목
2024년 1분기
2023년
2022년
2021년

연구개발비용 계
4,795
17,482
13,244
11,534

(정부보조금)
43
1,840
910
697

연구개발비용 계 (정부보조금 차감 후)
4,752
15,642
12,335
10,837

회계처리
연구개발비(비용)
4,752
15,642
12,335
10,837

개발비(무형자산)
-
-
-
-

자료 : 당사 자료

(중략)

한편, 당
사의
연구개발 업무를 담당하고 있는 인력은

2021년에 107

명
,
2022년

에121명, 2023년

에 148명
으로 2022년 전년 대비 약 22.31% 증원되었습니다.
또한, 2024년 1분기에는 149명으로 2023년 대비 1명이 추가 채용되었습니다.
해당 인원들은 당사의 제품 및 기술 개발에 있어 핵심인력들로서 반도체 검사장비 관련 오랜 경험과 노하우를 지닌 인력입니다. 이러한 연구개발 인력은
당
사의 핵심 자산으로서 향후 연구개발 인력의 퇴사, 이직 등은 당사의 핵심역량 약화로 이어질 수 있습니다.

연구개발 인력의 퇴사, 이직 등을 방지하기 위해

당
사는

우수직원에 대한 경영성과급및

출
원
되는

특허출
원
/등록에 대한 수당을
지급하고 있습니다. 이

와 더불어, 해마다 동종업계 임금을 조사하여 적정한 연봉수준을 책정하고 있으며 경영성과급으로 우리사주를 인센티브로 지급하고

있고
현
재
우리사주조합 및 조합원 49명은 우리사주 총 46,828주를 보유하고 있습니다.

이
를

통해 타 경쟁사 대비 기술 경쟁력을 강화하는데 우수한 인력을 확보하고 유출을 사전에 방지하기 위해 대비하고 있습니다.

[총 직원 대비 연구/개발 직원 (연결기준)]

(단위 : 백만원)

과목
2024년 1분기
2023년
2022년
2021년

연구/개발 직원
149
148
121
107

총 직원
240
250
197
161

연구직원 대비 총 직원
61.83%
59.20%
61.42%
66.46%

자료 : 당사 자료

인력의 구성을 자세히 살펴보면, 당사는 기존 메모리 반도체 검사장비와 향후 비메모리 반도체 검사장비의 기술을 고도화하기 위해 연구소를 설립 및 운영하는 등 세분화된 연구조직을 운영하고 있습니다.
증
권
신고서 제출일 현재 기준 연구소장 1명, 임원8명, 부장 8명, 차장 15명, 과장 13명, 대리 22명, 사원 8
2
명을 포함하

여 14
9
명의 연구인원을 보유하고 있습니다.
해
당

연
구
소
인원들의 평균 당사 근속연수는 연구소장
10
개월, 임원 급
5
년
1
개월, 부장 급 7년
7
개월, 차장 급 5년
6
개월, 과장 급
7
년
1
개월, 대리 급 3년
11
개월, 사원 급 1년 7개월 수준입니다 당사의 주요 연구개발 인력현황은 다음과 같습니다.

[당사 주요 연구개발 인력 현황]

(기준일 :
2024년 05월 14일
)

부서
직위
성명
당사 근속연수

연구소
연구소장/부사장
최OO

10
개월

임원/전무
조OO

4
년
1
개월

임원/이사
박OO

3
개월

임원/이사
최OO

7년
4
개월

임원/이사
김OO

5년
11
개월

임원/이사
최OO

7년
8
개월

부장/프로
윤OO
7년 8개월

부장/프로
김OO
0년 3개월

부장/TL
이OO
3년 9개월

부장/프로
이OO
13년 9개월

부장/TL
김OO
8년 11개월

부장/TL
김OO
17년 2개월

부장/프로
김OO
4년 8개월

차장/TL
김OO
4년 5개월

차장/TL
박OO
1년 9개월

차장/프로
구OO
2년 2개월

차장/프로
이OO
1년 5개월

차장/TL
조OO
7년 3개월

차장/TL
이OO
17년 1개월

차장/프로
윤OO
13년 2개월

차장/TL
박OO
6년 11개월

차장/프로
이OO
0년 4개월

차장/TL
박OO
0년 8개월

차장/프로
정OO
0년 7개월

차장/프로
김OO
5년 9개월

차장/TL
백OO
6년 4개월

과장/프로
김OO
3년 4개월

과장/프로
임OO
4년 11개월

과장/프로
김OO
3년 4개월

과장/프로
이OO
11년 8개월

과장/프로
박OO
11년 8개월

과장/TL
김OO
9년 11개월

과장/TL
송OO
11년 4개월

과장/프로
장OO
1년 7개월

대리/프로
유OO
4년 10개월

자료 : 당사 제공

이 중, 비메모리 반도체 사업을 위해 증권신고서 제출일 현재

기준

연

구직

1
5
명
을 개발 인력으로 보유하고 있습니다.
해
당 인원들의 평균 당사 근속연수는 임원 급 11년
4
개월, 부장 급
4
년, 과장 급 7년
3
개월, 대리 급 7년
4
개월, 사원 급 1년
6
개월수준입니다. 향후 비메모리 반도체 사업 확장을 위해 당사는 인력 개편을 준비하고 있으며, 메
모리와 비메모리를 구분하지 않고, H/W개발, S/W개발로 기술의 전문성을키우면서 각 프로젝트 별로 PM을 두어 기간별 프로젝트를 진행하는 방식으로 조직을 개편해오고 있습니다.

[당사 비메모리 인력 현황]

(기준일 :
2024년 05월 14일
)

(단위 : 명)

직종
직급
인원
평균근속연수

연구직

임
원

1
11년4개월

부
장

1
4년0개월

과
장

2
7년3개월

대
리

3
7년4개월

사
원

8
1년6개월

합계
15

자료 : 당사 제공

(후
략)

(주18) 정정 전

본 공시서류에 기재된 재무제표에 관한 사항과 감사인의 의견에 관한 사항은 2023년 사업보고서 재무제표 작성기준일 이후의 변동을 반영하지 않았으므로 투자에 유의하시기 바랍니다.
다만, 본 공시서류에 기재된 재무제표의 작성기준일 이후 본 공시서류 제출일 사이에 발생한 것으로 본 공시서류에 기재된 사항 이외에 자산, 부채, 현금흐름 또는 손익사항에 중대한 변동을 가져오거나 중요한 영향을 미치는 사항은 없습니다.
당사는 금번 유상증자를 진행하는 과정에서 투자 의사결정에 중대한 영향을 미칠 것으로 판단되는 변동사항을 향후에도 상세하게 반영하여 공시할 예정입니다. 그럼에도 불구하고, 당사가 중요하지 않다고 판단하여 기재 및 서술을 생략한 사항 중 당사의 기업가치에 영향을 미칠 만한 사건이 없다고 단정할 수는 없어 주기적이고 면밀한 검토가 필요합니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

(주18) 정정 후

본 공시서류에 기재된 재무제표에 관한 사항과 감사인의 의견에 관한 사항은
2024년1분기 분기보고서 재무제표 작성기준일 이후의 변동을 반영하지 않았으므로 투자에 유의하시기 바랍니다.
다만, 본 공시서류에 기재된 재무제표의 작성기준일 이후 본 공시서류 제출일 사이에 발생한 것으로 본 공시서류에 기재된 사항 이외에 자산, 부채, 현금흐름 또는 손익사항에 중대한 변동을 가져오거나 중요한 영향을 미치는 사항은 없습니다.
당사는 금번 유상증자를 진행하는 과정에서 투자 의사결정에 중대한 영향을 미칠 것으로 판단되는 변동사항을 향후에도 상세하게 반영하여 공시할 예정입니다. 그럼에도 불구하고, 당사가 중요하지 않다고 판단하여 기재 및 서술을 생략한 사항 중 당사의 기업가치에 영향을 미칠 만한 사건이 없다고 단정할 수는 없어 주기적이고 면밀한 검토가 필요합니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

(주19) 정정 전

IV. 인수인의 의견(분석기관의 평가 의견)

(전략)

3. 기업실사 일정 및 주요내용

일자

장소

기업 실사 내용

2024년 03월 12일

대표주관회사 및발행회사 본사

가) 방식별, 조건별 유상증자 Simulation나) 공시 및 언론 내용 등을 통한 발행회사 관련 산업 조사

2024년 03월 13일~03월 26일

대표주관회사 및발행회사 본사

가) 유상증자 위험요소 검토- 발행시장 상황, 자금조달규모 적정성, 공모가액 희망 할인율,발행회사의 자금사용계획 등 확인나) 발행회사와의 협의- 자금수요 시기, 발행일정, 발행규모, 인수수수료 협의

2024년 03월 27일~04월 05일

대표주관회사 및발행회사 본사

가) 유상증자 세부일정협의나) 상법 및 정관 검토다) 이사회 부의안 및 의사록 검토라) 기업실사 점검항목에 따라 투자위험요소 점검- 발행회사 및 계열회사의 사업에 대한 전망, 위험요소 분석- 주요 계약 관련 계약서 및 실제 장부 검토- 자본금 및 주식에 관한 사항 점검 (정관, 최대주주 등)- 재무안정성, 우발채무 등 회사 고유의 위험요소 점검- 최대주주의 유상증자 참여계획 등 지분율 변동가능성 점검

2024년 04월 08일~04월 23일
대표주관회사 및발행회사 본사

가) 기업실사 점검항목 세부사항 확인- 원장 및 각종 명세서 등의 실제 장부검토- 주요 계약관련 계약서 및 소송관련 서류 등의 확인- 각 부서 주요 담당자 인터뷰- 소송 및 분쟁중인 사건- 주요 관계회사의 재무현황 및 사업내용 검토- 현금흐름 검토나) 주요 투자위험요소 정리다) 주요 경영진 면담- 경영진 평판 위험 점검- 향후 사업추진계획 및 기업가치 제고 방안 검토- 유상증자 추진 배경과 자금사용 계획 파악

라) 증권신고서 작성 가이드 및 추가자료 작성

2024년 04월 24일~05월 08일
대표주관회사 및발행회사 본사
- (정정)증권신고서 작성 가이드 및 추가자료 작성

4. 실사참여자[대표주관회사]

소속기관
부서
성명
직책
실사업무분장
참여기간
주요경력

대신증권(주)
기업금융1담당
편도영
본부장
기업실사 총괄

2024년 03월 12일 ~ 2024년

0
5월
08일

기업금융업무 16년

대신증권(주)
기업금융1담당
한문희
책임
실사책임 및 검토

2024년 03월 12일 ~ 2024년

0
5월
08일

기업금융업무 8년

대신증권(주)
기업금융1담당
이은영
책임
기업실사 및 관련 보고서 작성

2024년 03월 12일 ~ 2024년

0
5월
08일

기업금융업무 8년

대신증권(주)
기업금융1담당
조건휘
책임
기업실사 및 관련 보고서 작성

2024년 03월 12일 ~ 2024년

0
5월
08일

기업금융업무 5년

대신증권(주)
기업금융1담당
최재호
선임
기업실사 및 관련 보고서 작성

2024년 03월 12일 ~ 2024년

0
5월
08일

기업금융업무 2년

대신증권(주)
기업금융1담당
한승주
선임
기업실사 및 관련 보고서 작성

2024년 03월 12일 ~ 2024년

0
5월
08일

기업금융업무 1년

(중략)

긍정적 요인

▶ 동사는 반도체의 성능 및 신뢰성을 검사하는 후공정 반도체 검사장비 제조 사업을 영위하고 있습니다. 동사는 반도체 후공정 테스트 장비를 삼성전자향으로 공급하고 있으며, 주요 제품인 DRAM용 메모리 테스터 및

SSD 테스터는 독점 공급, 번인 테스터의 경우 2nd 벤

더로
공급하고 있습니다.

동사는 고속, 고용량 메모리 테스터인 DDR5를 선개발하고, DRAM 기술 변화에 발맞춘 차세대 번인 테스터를 2021년 수주하면서 제품 다변화와 동시에 경쟁력을 강화하였습니다. SSD 테스터의 경우, 클라우드/데이터센터/기업 서버 등 엔터프라이즈용 SSD 테스터 수요가 증가하면서 매출 실적에 크게 기여하였으며, 현재 고성능 서버시스템인 CXL 테스터를 연구 개발하여 상위 스펙으로 업그레이드 해나가고 있습니다. 2023년말 기준 주요 제품별 매출액 및 비중은 살펴보면, 메모리 테스터 약 192억원(23.4%), 번인 테스터 약 193억원(23.4%), SSD 테스터 약 438억원(53.2%)로 구성되어 있으며, 2024년 하반기부터는 비메모리 테스터를 공급하며 제품 포트폴리오를 확대할 것으로 기대됩니다.
▶ 동사는 비메모리 테스터 국산화를 위해 수년간 연구개발을 진행해 왔으며, 범용 테스터 기반이 되는 플랫폼을 구축하였습니다. 동사는 2023년 카메라 이미지 센서(CIS) 테스트 장비 개발을 완료하고 2024년내 양산을 목표로 준비 중에 있으며, 차기 개발로 DDI(Display Drive IC) 테스터를 국책 과제로 연구개발을 진행하며 2025년 양산을 목표로 역량을 집중하고 있습니다. 향후 CIS 및 DDI 테스터의 본격적인 매출이 시현된다면, 비메모리 테스터의 최초 국산화 성공에 따른 높은 진입장벽 형성과 함께 중장기적 성장 기반이
확보될 것으로 보입니다.
또
한, 비메모리 테스터 양산이 시작되면서 삼성전자 뿐만 아니라 OSAT 업체들까지 매출 다변화가 이루어질 것으로 기대되며, 국내 비메모리 반도체 검사장비 시장점유율 90% 이상 차지하는 일본 어드반테스트를 대체하면서 매출이 확대될 것으로 예상됩니

다.
▶ 동사가 영위하고 있는 반도체 후공정 장비 산업은 전방산업인 반도체 시장의 경기 변동에 큰 영향을 받고 있으며, WSTS(세계반도체무역통계)가 발표한 세계 반도체 시장전망에 의하면 2023년 시장 규모는 5,201억불로 2022년 대비 -9.4% 역성장하였으나 2024년 시장 규모는 5,884억불을 넘어서며 반도체 시장 규모가 확대될 것으로 전망됩니다. 또한 동사의 주요 매출이 발생하는 메모리 반도체 분야는 AI/인공지능 시장 성장에 힘입어 2024년 DRAM 시장 704억불, NAND 시장 668억불로 전년대비 각각 18.17%, 14.21% 성장할 것으로 추정됩니다. (출처 : OMDIA) 동사 제품의 주요 공급사인 삼성전자는 HBM 수요 증가에 대비하기 위해 인프라 및 패키징 분야에 설비 투자를 집중하고 있으며, 2024년 하반기부터는 반도체 산업의 경기 회복 및 메모리 반도체 후공정 분야의 고난도 기술 도입에 따른 테스트 장비의 매출 호조가 이어질 것으로 예상됩니다.

부정적 요인

▶ 2023년은 전방산업인 반도체 시장이 위축되면서 주요 고객사인 삼성전자의
감산정책으
로 인해 투자가 줄
어들면서 동사의 매출도 2022년 대비 9.7% 하락
한 823억원을 기록하였습니다.
또한 기존 메모리향 테스터의 차세대 규격 전환 대응 및 향후 양산될 비메모리 반도체 테스터 개발을 위해 연구인력을 대거 확충하면서 연구개발비 상승으로 인해 영업이익은 약 15억원, 영업이익률은 1.8%를 기록하며 수익성은 다소 저하되었습니다. 동사가 영위하는 반도체 검사장비 사업은 기술 집약적인 산업으로,
다양한 칩들에 대한 테스트 프로그램 개발 능력 및 경험이
곧 사업의 경쟁력이기 때문에 차세대 반도체 제품 및
고객사의 요구 수준에 대응하기 위한 지속적인 개발 투자가

필요하며
이는 동사 수익성 및 재무안정성에 부정적으로 작용할 수 있습니다.

▶ 삼성전자 및 하이닉스에 편중되어 있는 국내 반도체 산업의 특성을 고려할 때, 반도체 검사장비 업체의 매출 편중은 다소 불가피한 측면이 있습니다. 동사의
삼성전자에 대한 매출 비중은 2023년 92.18%으
로 해당 매출처의 전략 및 정책 변경이나 실적 변동에 따라 동사의 실적이 매우 민감하게 반응할 수 밖에 없습니다. 또한 반도체 검사장비 제조업은 최종 매출처의 요구사항에 따라 만들어지는 주문생산 방식이기 때문에, 생산공정에 투입되는 업체와는 달리 삼성전자의 후공정 투자 규모를 추정하여 실적에 반영하기 어려운 점도 있습니다. 다만, 동사는 다품종 소량생산을 특징으로 하는 비메모리 반도체향 테스터 개발 및 양산 준비를 하고 있기 때문에 향후 삼성전자뿐만 아니라 글로벌 IDM업체 및 OSAT 업체로의 추가 수주를 통해 고객사를 다변화할 계획입니다.

자금조달의필요성
▶ 동사는 금번 유상증자를 통해 조달하는 자금을 운영자금(연구개발비)로 활용할 계획입니다.▶ 금번 유상증자를 통해 조달한 자금의 세부사용 내역은 "Ⅴ. 자금의 사용목적"을 참고하시기 바랍니다.

나. 대표주관회사는 동사가 제출한 자료와 동사가 객관적으로 정확하고 신뢰할 수 있다고 믿어지는 자료를 중심으로 용역을 수행하였으며, 객관적인 입장에서 공정을 기하기 위하여 최선의 노력을 다 하였습니다.다. 대표주관회사는 상기 실사를 통해 제공받는 자료들로부터 도출된 결과나 오류, 누락 등에 대하여 동사가 책임지지 않으며, 인간적 또는 기계적, 기타 그 외의 다른 요인에 의한 오류발생 가능성으로 인해 본 평가 내용에 대해 명시적으로 혹은 묵시적으로도 증명이나 서명 또는 보증 및 단언을 할 수 없습니다.라. 동사의 금번 유상증자는 국내외 거시경제 변수변화로 투자수익에 대한 확실성이 저하될 수 있습니다. 투자자 여러분께서는 상기 검토결과는 물론 동 증권신고서 및 투자설명서에 기재된 동사의 회사 전반에 걸친 현황 및 재무상의 위험과 산업 및 영업상의 위험요인 등을 감안하시어 투자에 유의하시기 바랍니다.또한, 동사가 현재 알고 있지 못하거나 중요하지 않다고 판단하여 동 공시서류에 기재하지 않은 사항이라 하더라도 동사의 운영에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있다는 가능성을 배제할 수는 없으므로, 투자자께서는 동 공시서류에 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안되며, 독자적이고도 세밀한 판단에 의해 투자결정을 하시기 바랍니다.

2024년
05월
09일

대표주관회사: 대신증권 주식회사

대표이사 오 익 근

(주19) 정정 후

IV. 인수인의 의견(분석기관의 평가 의견)

(전략)

3. 기업실사 일정 및 주요내용

일자

장소

기업 실사 내용

2024년 03월 12일

대표주관회사 및발행회사 본사

가) 방식별, 조건별 유상증자 Simulation나) 공시 및 언론 내용 등을 통한 발행회사 관련 산업 조사

2024년 03월 13일~03월 26일

대표주관회사 및발행회사 본사

가) 유상증자 위험요소 검토- 발행시장 상황, 자금조달규모 적정성, 공모가액 희망 할인율,발행회사의 자금사용계획 등 확인나) 발행회사와의 협의- 자금수요 시기, 발행일정, 발행규모, 인수수수료 협의

2024년 03월 27일~04월 05일

대표주관회사 및발행회사 본사

가) 유상증자 세부일정협의나) 상법 및 정관 검토다) 이사회 부의안 및 의사록 검토라) 기업실사 점검항목에 따라 투자위험요소 점검- 발행회사 및 계열회사의 사업에 대한 전망, 위험요소 분석- 주요 계약 관련 계약서 및 실제 장부 검토- 자본금 및 주식에 관한 사항 점검 (정관, 최대주주 등)- 재무안정성, 우발채무 등 회사 고유의 위험요소 점검- 최대주주의 유상증자 참여계획 등 지분율 변동가능성 점검

2024년 04월 08일~04월 23일
대표주관회사 및발행회사 본사

가) 기업실사 점검항목 세부사항 확인- 원장 및 각종 명세서 등의 실제 장부검토- 주요 계약관련 계약서 및 소송관련 서류 등의 확인- 각 부서 주요 담당자 인터뷰- 소송 및 분쟁중인 사건- 주요 관계회사의 재무현황 및 사업내용 검토- 현금흐름 검토나) 주요 투자위험요소 정리다) 주요 경영진 면담- 경영진 평판 위험 점검- 향후 사업추진계획 및 기업가치 제고 방안 검토- 유상증자 추진 배경과 자금사용 계획 파악

라) 증권신고서 작성 가이드 및 추가자료 작성

2024년 04월 24일~
05월
16
일

대표주관회사 및발행회사 본사
- (정정)증권신고서 작성 가이드 및 추가자료 작성

4. 실사참여자[대표주관회사]

소속기관
부서
성명
직책
실사업무분장
참여기간
주요경력

대신증권(주)
기업금융1담당
편도영
본부장
기업실사 총괄

2024년 03월 12일 ~ 2024년

0
5월
16일

기업금융업무 16년

대신증권(주)
기업금융1담당
한문희
책임
실사책임 및 검토

2024년 03월 12일 ~ 2024년

0
5월
16일

기업금융업무 8년

대신증권(주)
기업금융1담당
이은영
책임
기업실사 및 관련 보고서 작성

2024년 03월 12일 ~ 2024년

0
5월
16일

기업금융업무 8년

대신증권(주)
기업금융1담당
조건휘
책임
기업실사 및 관련 보고서 작성

2024년 03월 12일 ~ 2024년

0
5월
16일

기업금융업무 5년

대신증권(주)
기업금융1담당
최재호
선임
기업실사 및 관련 보고서 작성

2024년 03월 12일 ~ 2024년

0
5월
16일

기업금융업무 2년

대신증권(주)
기업금융1담당
한승주
선임
기업실사 및 관련 보고서 작성

2024년 03월 12일 ~ 2024년

0
5월
16일

기업금융업무 1년

(중략)

긍정적 요인

▶ 동사는 반도체의 성능 및 신뢰성을 검사하는 후공정 반도체 검사장비 제조 사업을 영위하고 있습니다. 동사는 반도체 후공정 테스트 장비를 삼성전자향으로 공급하고 있으며, 주요 제품인 DRAM용 메모리 테스터 및

SSD 테스터는 독점 공급, 번인 테스터의 경우 2nd 벤

더로
공급하고 있습니다.

동사는 고속, 고용량 메모리 테스터인 DDR5를 선개발하고, DRAM 기술 변화에 발맞춘 차세대 번인 테스터를 2021년 수주하면서 제품 다변화와 동시에 경쟁력을 강화하였습니다. SSD 테스터의 경우, 클라우드/데이터센터/기업 서버 등 엔터프라이즈용 SSD 테스터 수요가 증가하면서 매출 실적에 크게 기여하였으며, 현재 고성능 서버시스템인 CXL 테스터를 연구 개발하여 상위 스펙으로 업그레이드 해나가고 있습니다. 2023년말 기준 주요 제품별 매출액 및 비중은 살펴보면, 메모리 테스터 약 192억원(23.4%), 번인 테스터 약 193억원(23.4%), SSD 테스터 약 438억원(53.2%)로 구성되어 있으며, 2024년 하반기부터는 비메모리 테스터를 공급하며 제품 포트폴리오를 확대할 것으로 기대됩니다.
▶ 동사는 비메모리 테스터 국산화를 위해 수년간 연구개발을 진행해 왔으며, 범용 테스터 기반이 되는 플랫폼을 구축하였습니다. 동사는 2023년 카메라 이미지 센서(CIS) 테스트 장비 개발을 완료하고 2024년내 양산을 목표로 준비 중에 있으며, 차기 개발로 DDI(Display Drive IC) 테스터를 국책 과제로 연구개발을 진행하며 2025년 양산을 목표로 역량을 집중하고 있습니다. 향후 CIS 및 DDI 테스터의 본격적인 매출이 시현된다면, 비메모리 테스터의 최초 국산화 성공에 따른 높은 진입장벽 형성과 함께 중장기적 성장 기반이
확보될 것으로 보입니다.
또
한, 비메모리 테스터 양산이 시작되면서 삼성전자 뿐만 아니라 OSAT 업체들까지 매출 다변화가 이루어질 것으로 기대되며, 국내 비메모리 반도체 검사장비 시장점유율 90% 이상 차지하는 일본 어드반테스트를 대체하면서 매출이 확대될 것으로 예상됩니

다.
▶ 동사가 영위하고 있는 반도체 후공정 장비 산업은 전방산업인 반도체 시장의 경기 변동에 큰 영향을 받고 있으며, WSTS(세계반도체무역통계)가 발표한 세계 반도체 시장전망에 의하면 2023년 시장 규모는 5,201억불로 2022년 대비 -9.4% 역성장하였으나 2024년 시장 규모는 5,884억불을 넘어서며 반도체 시장 규모가 확대될 것으로 전망됩니다. 또한 동사의 주요 매출이 발생하는 메모리 반도체 분야는 AI/인공지능 시장 성장에 힘입어 2024년 DRAM 시장 704억불, NAND 시장 668억불로 전년대비 각각 18.17%, 14.21% 성장할 것으로 추정됩니다. (출처 : OMDIA) 동사 제품의 주요 공급사인 삼성전자는 HBM 수요 증가에 대비하기 위해 인프라 및 패키징 분야에 설비 투자를 집중하고 있으며, 2024년 하반기부터는 반도체 산업의 경기 회복 및 메모리 반도체 후공정 분야의 고난도 기술 도입에 따른 테스트 장비의 매출 호조가 이어질 것으로 예상됩니다.

부정적 요인

▶ 2023년은 전방산업인 반도체 시장이 위축되면서 주요 고객사인 삼성전자의
감산정책으
로 인해 투자가 줄
어들
고, 고
사양 메모리반도체인 HBM에 집중적으로 투자가 편중되며,
동사의 매출도 2022년 대비 9.7% 하락
한 823억원을 기록하였

으
며,

2023년 1분기 기록한 232억원 대비 2024년 1분기 71억원을 기록하며 매출이 감소하였습니다.

또
한 기존 메모리향 테스터의 차세대 규격 전환 대응 및 향후 양산될 비메모리 반도체 테스터 개발을 위해 연구인력을 대거 확충하면서 연구개발비 상승으로 인해 2023년 영업이익은 약 15억원, 영업이익률은 1.8%,

2024년 1분기에는 영업손실 약 -48억원(전년 동기 대비 66.79% 감소)을 기록하며
적자전환하여 수익성이 저하되었습니다.
동사가 영위하는 반도체 검사장비 사업은 기술 집약적인 산업으로,
다양한 칩들에 대한 테스트 프로그램 개발 능력 및 경험이
곧 사업의 경쟁력이기 때문에 차세대 반도체 제품 및
고객사의 요구 수준에 대응하기 위한 지속적인 개발 투자가

필요하며
이는 동사 수익성 및 재무안정성에 부정적으로 작용할 수 있습니다.

▶ 삼성전자 및 하이닉스에 편중되어 있는 국내 반도체 산업의 특성을 고려할 때, 반도체 검사장비 업체의 매출 편중은 다소 불가피한 측면이 있습니다. 동사의
삼성전자에 대한 매출 비중은 2023년 92.18%,
2024년 1분기 89.43%
으
로 해당 매출처의 전략 및 정책 변경이나 실적 변동에 따라 동사의 실적이 매우 민감하게 반응할 수 밖에 없습니다. 또한 반도체 검사장비 제조업은 최종 매출처의 요구사항에 따라 만들어지는 주문생산 방식이기 때문에, 생산공정에 투입되는 업체와는 달리 삼성전자의 후공정 투자 규모를 추정하여 실적에 반영하기 어려운 점도 있습니다. 다만, 동사는 다품종 소량생산을 특징으로 하는 비메모리 반도체향 테스터 개발 및 양산 준비를 하고 있기 때문에 향후 삼성전자뿐만 아니라 글로벌 IDM업체 및 OSAT 업체로의 추가 수주를 통해 고객사를 다변화할 계획입니다.

자금조달의필요성
▶ 동사는 금번 유상증자를 통해 조달하는 자금을 운영자금(연구개발비)로 활용할 계획입니다.▶ 금번 유상증자를 통해 조달한 자금의 세부사용 내역은 "Ⅴ. 자금의 사용목적"을 참고하시기 바랍니다.

나. 대표주관회사는 동사가 제출한 자료와 동사가 객관적으로 정확하고 신뢰할 수 있다고 믿어지는 자료를 중심으로 용역을 수행하였으며, 객관적인 입장에서 공정을 기하기 위하여 최선의 노력을 다 하였습니다.다. 대표주관회사는 상기 실사를 통해 제공받는 자료들로부터 도출된 결과나 오류, 누락 등에 대하여 동사가 책임지지 않으며, 인간적 또는 기계적, 기타 그 외의 다른 요인에 의한 오류발생 가능성으로 인해 본 평가 내용에 대해 명시적으로 혹은 묵시적으로도 증명이나 서명 또는 보증 및 단언을 할 수 없습니다.라. 동사의 금번 유상증자는 국내외 거시경제 변수변화로 투자수익에 대한 확실성이 저하될 수 있습니다. 투자자 여러분께서는 상기 검토결과는 물론 동 증권신고서 및 투자설명서에 기재된 동사의 회사 전반에 걸친 현황 및 재무상의 위험과 산업 및 영업상의 위험요인 등을 감안하시어 투자에 유의하시기 바랍니다.또한, 동사가 현재 알고 있지 못하거나 중요하지 않다고 판단하여 동 공시서류에 기재하지 않은 사항이라 하더라도 동사의 운영에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있다는 가능성을 배제할 수는 없으므로, 투자자께서는 동 공시서류에 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안되며, 독자적이고도 세밀한 판단에 의해 투자결정을 하시기 바랍니다.

2024년
05월
16일

대표주관회사: 대신증권 주식회사

대표이사 오 익 근

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사등의확인서_0516

증 권 신 고 서

( 지 분 증 권 )

[증권신고서 제출 및 정정 연혁]

제출일자
문서명
비고

2024년 04월 23일
증권신고서(지분증권)
최초제출

2024년 05월 09일
(기재정정)증권신고서(지분증권)

기재정정
(파란색)

2024년 05월 16일
(기재정정)증권신고서(지분증권)

1분기보고서 제출 따른 정정
(빨간색)

금융위원회 귀중
2024년 05월 16일

회 사 명 :
주식회사 엑시콘

대 표 이 사 :
최명배, 박영우

본 점 소 재 지 :

경기도 성남시 분당구 판교로255번길 28
(삼평동, DHK솔루션빌딩 7층)

(전 화) 031-639-9200

(홈페이지) http://www.exicon.co.kr

작 성 책 임 자 :
(직 책) 전무 (성 명) 박상민

(전 화) 031-639-9200

모집 또는 매출 증권의 종류 및 수 :

주식회사 엑시콘 기명식 보통주

2,202,000주

모집 또는 매출총액 :
40,010,340,000
원

증권신고서 및 투자설명서 열람장소

가. 증권신고서

전자문서 : 금융위(금감원) 전자공시시스템 → http://dart.fss.or.kr

나. 투자설명서

전자문서 : 금융위(금감원) 전자공시시스템 → http://dart.fss.or.kr

서면문서 : (주)엑시콘 → 경기도 성남시 분당구 판교로255번길 28
(삼평동, DHK솔루션빌딩 7층) 대신증권(주) → 서울특별시 중구 삼일대로 343

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사등의확인서_증권신고서

요약정보

1. 핵심투자위험

하단의 핵심투자위험은 증권신고서 본문에 기재된 투자위험요소 중 중요한 항목만을 투자자의 이해도 제고를 위하여 간단ㆍ명료하게 요약한 것입니다. 자세한 투자위험요소는 "본문-제1부 모집 또는 매출에 관한 사항-Ⅲ. 투자위험요소"에 기재되어 있으니 참고하시기 바랍니다.

구 분
내 용

사업위험

가. 국내외 경기변동에 따른 불확실성 증대 위험

당사는 반도체의 성능 및 신뢰성을 검사하는 반도체 검사 장비 제조 사업을 영위
하고 있으며
,
해당 공급장비를 통하여

반도체 제품의 이상

유무를 판단하고 불량의 원인 분석 등을 통해 설계 및 제조 공정상의 수율을 개선
시키
는 역할을 수행하고 있습니다
.

2024년에는 미국ㆍ유럽의 경기연착륙 기대, 인플레이션의 완화, 그리고 기준금리 인하 등으로 경제 상황이 개선될 것으로 예상되기는 하나, 반대로 러시아-우크라이나 및 이스라엘-하마스 전쟁으로 인한 지정학적 리스크, 높은 시장 금리가 지속됨에 따른 금융 불안정성, 경기 침체 우려등 국내외 경제에 큰 영향을 미칠 수 있는 불확실성 역시 상존하고 있습니다.
또한, 미국의 2024년 정확한 금리 인하 시기는 예측할 수 없어 글로벌 경기의 성장 경로는 다소 불확실한 상태입니다.
당사가 영위하고 있는
반도체 검사 장비 제품 수요 또한 경기변동 및 반도체 완제품 시장 변동에 따른 영향을 받습니다.
당사가 영위하는 산업의 특성상 국내 매출이 주를 이루고 있지만,

수주를 발주하는 고객사가 글로벌 업체이므로, 글로벌 경기에도 큰 영향을 받습니다.
글로벌 및 국내 경기의 회복 추세는 현재 상황에서 예측하기 어려우며,
국내외 경제 회복이 지연되는 경우 당사의 매출 실적에 부정적인 영향이 발생
할 수 있으니, 투자자들께서는
국내외 시장상황 및 금융시장의 변동성에 대한 지속적인 모니터링 후 투자에 임하시기 바랍니다.

나. 반도체 산업의 경기 변동 위험

당사와 같은 반도체 검사 장비 제조 사업은 사용자의 주문량에 의해 그 수요가 결정
되므로
전방 산업인 반도체 산업의 경기와 밀접한 관계
를 맺고 있습니다.
2023년 메모리반도체는 하반기부터 IT 수요가 전반적으로 완만하게 회복되어 AI, 서버, 고용량, 고대역폭 메모리에 대한 수요가 증가하였습니다.
2024년은 수급 상황 개선으로 본격적인 성장이 기대되며, PC 및 모바일 수요가 성장하고, IT기업의 투자 증가에 따라 AI 서버 수요도 회복될 것으로 전망됩니다. 최근 WSTS(세계반도체무역통계기구)의 전망에 따르면
2019년 이후 비메모리반도체 시장은 견조한 성장세를 유지해 왔으며 향후에도 안정적인 성장세를 보일 것으로 예상하고 있습니다.
글로벌 반도체 시장은 고사양 IT 제품과 클라우드, 서버용 반도체 수요가 증가하면서 2020년부터 지속적으로 시장규모가 증가할 것으로 예측되고 있습니다. 상기와 같은 시장규모의 증가는 당사의 반도체 테스터에 대한 수요 증가로 이어질 수 있으나, 이로 인해 R&D 비용 증가 등 부담해야 하는 다양한 비용으로 인한
재무 구조 악화, 인력 유출 등 경영 활동에 부정적인 사건이 발생할 수도 있습니다. 또한, 반도체 시장 산업이 둔화 또는 침체로 인해
반도체 검사 장비의 수주가 감소할 경우 당사 실적에도 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이점을 유의하시기 바랍니다.

다. 반도체 후공정 사업체 간 경쟁 심화에 따른 위험

당사가 영위하고 있는 반도체 검사 장비 제조시장에서 당사의 주요 경쟁사는 'D사'(번인 테스터), 'A사'(메모리 테스터), 'N사'(SSD테스터)입니다.

번인 테스터 장비는 'D사'가 수요처에 공급하고 있었으나,
당사가 기존 제품 대비 6배 성능이 향상된 차세대, 고용량 번인 테스터를 개발하며 2021년 하반기에 시장진입
하였습니다.

메모리 테스터 장비는 'A사'에서 삼성전자로 공급하고 있었으나, 당

사는

2020년부터 삼성전자의 Needs에 맞춰 DDR5 Memory Tester를 출시하여 납품을 시작
하였습니다.

당사와 비슷한 사업을 영위중인 'N사'는 SSD 테스터, 번인 테스터 등 반도체 검사 장비 제조업체이며,

당사와 제품매출 관련하여 경쟁 관계
가 될 수 있습니다. 당사의
연구 개발 능력 하락, 제품 품질 하락
등으로
당사의 제품이 'N사'의 제품으로 대체된다면, 당사의 점유율이 낮아질 수 있습니다.

국내 반도체 검사 장비 제조업체는
수주하는 고객사가 제한적인 특성상, 수요자에 대한 점유율을 유지, 개선하기 위해서는 테스트 장비 제조 사업체 간 경쟁이 상존
할 수 밖에 없는 구조입니다. 또한, 신규 사업자 진입으로 인한 경쟁 심화, 수주 물량 감소, 품질을 개선하기 위한 연구개발 둔화 등이 진행될 경우
당사의 경쟁력이 약화되어 당사의 수익성이 악화될 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

라. 생산능력 증대 및 품질 향상을 위한 투자지출 증가 위험
당사가 영위하는
반도체 검사 장비 제조 사업은 최종 매출처의 요구사항에 따라 제조되는 주문생산방식
이며, 사용자의 주문량에 의해 그 수요가 결정되어 매출이 발생합니다.
당사는
비메모리반도체 테스트 사업으로의 진출
또한 예정에 있으며, 해당 사업이 활성화되면 당사는 여러 업체들로부터 테스트 수주를 통해 테스트를 진행할 예정입니다.

당사는 비즈니스의 확장으로 인하여 증가되는 수주 물량에 대한 대응을 위해 지속적으로 인력 충원을 진행
하고 있습니다.
또한,
비메모리반도체 테스트를 위한 기계장치 등도 확보
할 예정입니다.
당사는
연구개발 담당 인력을 매년 충원하였으며,

2021년에 107

명
,
2022년

에 121명,

2023년

에 148명
, 2024년
1분기 기 149명
으로 증원
하였습니다.

당사의 인력 증원 및 품질 향상을 위한 노력에도 불구하고
고객사가 요구하는 품질 수준에 도달하지 못하거나 적절한 규모의 설비를 확충하지 못해 납기를 준수하는데 실패하는 경
우, 주요 고객사와의 관계 악화로 수주 물량이 급격하게 감소
할 수 있습니다.
투자지출이 적절한시점에 회수되지 못할 경우, 수익성 및 재무안정성이 급격하게 악화
될 수 있다는 점을 투자자분들께서는 유의하시기 바랍니다.

마. 원재료 가격 상승에 따른 위험

당사가 영위하고 있는
반도체 검사 장비 제조 사업은 IC, 가구물, CABLE, PCB 등을 주요 원소재로 사용
하고 있으며,
주요 매입처는 Xilinx, Analog Device, SAMTEC, Linea
r 등 글로벌기업
입니다.
당사의 원재료 매입금액 중 가장 큰 비중을 차지하는 품목은 IC(집적회로)로
2021년말 원재료 매입금액 36,276백만원 중 IC 매입금액은 16,289백만원, 매입비중
44.9%
이며,
2022년말 원재료 매입금액 70,745백만원 중 IC 매입금액은 22,584백만원, 매입비중
31.9%
이며, 2023년 원재료 매입금액 34,696백만원 중 IC 매입금액은 12,773백만원으로, 매입비중은 36.8%
로 매년 비슷한 수준을 유지하고 있습니다.

또한 2024년 1분기는 IC(집적회로)의 매입 비중이 총 매입액 대비 80.7%를 기록하였는데 이는 최근 IC(집적회로)의 원재료인 금, 구리 등의 가격 상승으로 IC(집적회로) 가격이 상승함에따라, 수주 시점에 수주에 필요한 IC(집적회로)를 구매하였기때문입니다.
당사가 영위하는
반도체 검사 장비 제조 사업에 투입되는 원재료들은 금속의 가격 수준 등 다양한 요소에 의해 매입단가가 변동
되고 있습니다. 이처럼
매출원가에 직접적인 영향을 미치는 요소가 가변적인 특성상 현재 및 향후 생산 계획을 수립할 때 이러한 부분을 면밀하게 검토
하고 있습니다. 그럼에도 불구하고,
예상하지 못한 사유로 인해 원재료 매입가격이 지속적으로 상승하는 경우에는 매출원가 부담이 가중되고영업손실이 발생하는 등 수익성이 악화
될 수도 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

바. 신규 사업 진출에 따른 위험

당사는

(1) 비메모리(SoC) 반도체 검사 장비 제조 사업, (2) CXL 테스터 개발 사업을 신규로 진행

하고 있습니다.

비메모리 반도체의 경우 CPU, AP, GPU 등 여러 종류의 제품에 정교하고 다양한 설계가 필요하며, 다품종 소량생산이 특징입니다.

당사는

2023년 국내 최초로 CIS Tester 개발을 완료하여 비메모리 테스터의 국산화를 이루었으며, 올해 양산공급을 위한 준비를 진행
하고 있습니다.

CIS 시장 규모는 연간 약 1,000M$ 규모, CAGR(2022~2027년) 약 4.9%로 시장이 확대할 것으로 예상하고 있습니다.

CXL은 컴퓨터 시스템 내부에서 메모리 채널과 다양한 컴포넌트들 간에 데이터를 빠르게 전송하기 위한 인터페이스 기술입니다. CXL 시장 규모는 시장 조사 기관 Yole의 '23년 9월 전망에 따르면 '26년 21억 달러, '28년 158억 달러로 성장할 것으로 전망하고 있습니다.
당사는 점진적인 Market Share 확보를 목표로 S/W 기술 우위를 활용하여 다양한 고사양제품 테스트를 위한 개발을 지속
하고 있습니다.
신규 사업에 투입하는 회사의 인력, 시간, 비용 등은 단기적으로 당사의 재무상태에 부정적인 영향
을 미칠 수 있으며, 기존 업체와의 영위 사업 중복 및 신규업체의 진입으로 인해

경쟁이 심화될 시 신규 사업에서 유의미한 매출 및 수익이 발생하지 않을 가능성이
존재하므로 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

사. 반도체 산업 관련 법규 및 정책 변화 관련 위험

반도체 관련 기술이 중요한 국가 경쟁력으로 자리잡으며 정부는 반도체 산업을 지원하기 위한 정책을 활발하게 펼치고 있습니다.

당사는 국책 과제를 통해서도 메모리 반도체 테스터, SSD 테스터 등 연구 개발을 하고 있으며, 연구비 지원을 받고 있습니다.
이와 같은
적극적인 정부 정책 및 법률 진흥 환경 하에 반도체 산업의 성장
은 이어질 것으로 예상됩니다. 또한,
당사와 국가기관, 공공기관과의 국책과제 협업으로 연구개발 지원
을 받을 수 있어 당사는 연구 개발을 통한 성장을 할 수 있습니다. 다만,
정부 정책 기조를 포함한 대외적 환경의 변화, 국책과제 지원 축소 등으로 인한 연구개발비 지원 감소는 당사의 실적에도 영향
을 미칠 수 있으니 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

아. 주요 거래처 의존도 및 국내 지역 매출 편중에 따른 위험

당사가 영위하고 있는 반도체 검사장비 제조업은

소수의 반도체 제조업체로 매출이 편중
되어 있는 모습을 보이고 있습니다.

당사의
삼성전자
에 대한
매출 비중은 2021년 57.10%를 기록한 이래 2022년 89.37%, 2023년 92.18%
, 2024년1분기 기준 89.43%
으
로 지속적으로 증가
하고 있습니다
.
다
만, 최근 고객사 다변화를 위한 노력으로 관

계회사 (주) 와이씨를 통해 주요 글로벌 IDM업체에 자사의 제품을 납품할뿐
만 아니라 비메모리 제품 개발을 통해 제품을 다변화하여 매출처 확대를 계획하고 있습니다. 일례로, 2020년부터 국책과제로 CIS 테스터 개발을 시작하였으며, 2022년에는 차량용 CIS, 2023년 초에는 스마트폰용 CIS 품질 테스트를 완료하면서 비메모리 테스터 양산을 앞두고 있습니다.

또한,
당사의 매출은 2021년 86.65%, 2022년 98.63%, 2023년 95.23%
, 2023년 1분기에는 99.12%, 2024년 1분기에는 94.47%의
비중으로국내에 편중
되어 있음
에 따라, 이러한 국내 편중 현상을 해결하기 위해 해

외에서 열리는 전시회 참여 및 영업을 통한 신규 업체 방문을 통해 해외 매출을 발생시키기 위해 노력하고 있습니다.
그럼에도 불구하고,
현재 당사의 매출액은 삼성전자 및 국내에 편중되어 있습니다. 향후 주요 매출처와
의 관계가 악화되거나 국내에서의 시장 지위가 약화될 경우, 특정매출처와 국내 지역에 대한 매출 편중은 당사의 영업실적 변동성을 심화시킬수 있으며 이에 따라, 당
사 실적은 부정적인 영향
을 받을 수 있습니다.

회사위험

가. 매출 및 수익성 관련 위험
당사의
2023년에 당사의 매출액은 반도체 제조사들의 감산 정책및 메모리 반도체 축소로 인해 매출액증가율이 -9.72%를

기록하였으며, 연구개발 및 품질보증을 위한 판매비와관리비가 증가하면서 영업이익율은 1.78%을 기록
하였습니다.

2
024년
1분기
매출액
은 7,145백만원(전년 동기 대비 69.69% 감소), 영업이익은 -4,772백만원(전년 동기 대비 66.79% 감소)이며 당기순이익은 -4,485백만원(전년 동기 대비 267.66% 감소)을 기록하였습니다. 이는 당사의 전방산업인 반도체 제조산업이 2023년 3분기부터 고사양 메모리반도체인 HBM 관련 장비에 집중적으로 투자가 편
중
됨에 따른 영향입니다.

또

한,
최근 3개년동안 주요 판매비와관리비(인건비, 판매보증비, 경상연구개발비)는 2021년에는15,024백만원, 2022년에는 17,213백만원, 2023년에는 23,792백만원으로 지속적으로 증가하는 추이이며, 이는총 판매비와관리비 중 88.22%, 87.79%, 88.82%를 차지하면서 3개년동안 80%이상의 비율을 차지
하고 있습니다.

한
편
,

당사의 2024년 1분기 주요 판매비와관리비를 살펴보면, 2023년 1분기에는 4,246백만원 2024년 1분기에는 5,999백만원으로 전년 동기 대비 41.29% 증가하였습니다.
이러한,

전
방산
업의
빠른 기술발전에 맞춰가기 위해서는향후 추가적인 경상연구개발비, 인건비 및 판매보증비가 발생할 수 있습니다.
향
후, 거시경제 침체 등으로 인한 향후 전방산업의 둔화로 당사 제품의 수요 하락 및 제품 개발 지연으로 인한 매출 발생이 늦어진다면 당사의 실적 및 수익성에 부정적인 영향
을 미칠 수 있습니다

나. 재무안정성 저하 위험

당사의 연결기준 부채비율은 2021년말 15.80% 대비 2022년말의 경우 17.15%로 소폭 상승을 기록
하였습니다.

20
23년말의 경우, 부채비율은 13.72%로 2022년 말 대비소폭 하락하였습니다. 이는, 2023년 메모리 반도체 초과공급으로 인한 반도체 제조업체들의 감산정책으로 인해매출이 하락함에따라, 2023년말 매입채무가 2022년말 대비 66.79% 감소한 4,343백만원을 기록
하였기 때문입니다.

2024년 1분기말 기준 당사의 연결기준 부채비율은12.04%로
전년 동기 13.72% 대비 하락하였습니다.

당사는 산업평균 대비 차입금의존도 대비 낮은 차입급 의존도를 보여주고 있
었으나, 2024년 1분기 기준 영업이익이 적자전환을 함에따라 재무건전성이 위험을 받을 수 있습니다. 다만,
최근 3개년동안 차입금도 8,000백만원으로 유지할만큼 추가 차입을 하고 있지 않습니다. 다만, 향
후 당사의
전방산업
인
반도체 산업이 둔화되거나 고객사의사양을 맞추기 위한 연구개발비의 가파른 증가로 지속적으로 영업손실이 발생할 수 있습니다. 이에 따라 추가자금을 충당하기 위해 차입금 규모가 증가할 수 있고, 추후 리스증가에 따라 재무건전성이 보다 악화될 위험
이 존재할 수 있습니다.

다. 현금흐름 관련 위험

당사는

최근 3년간 2023년을 제외하면 지속적으로 음(-)의 영업활동현금흐름을 보이고 있습니다. 투자활동현금흐름의 경우, 주로 사업경쟁력 강화를 위한 설비투자 및연구개발 투자가 진행되었습니다.

최근 3개년간 2021년에 삼성동 토지 구매로 24,814백만원의 현금 유출이 발생하면서 음(-)의 투자활동현금흐름을 기록한 시기를 제외하면, 양(+)의 투자활동현금흐름을 기록하고 있습니다.

재무활동현금흐름의 경우, 당사의 시설투자 결정 및 운전자금 확보 등의 자금계획에 따라 차입금 차입 및상환 등이 발생하며 변동성
을 보이고
있습니다.

2024년 1분기의 경우 전년 동기와 다르게 음(-)의 영업활동현금흐름을 보이고 있습니다
.
이는
전방산업에 위치한반도체 제조사들의 고부가가치 메모리 반도체인 HBM의 투자 편중으로 인해 당사 제품의 수요가 줄어들면서
전년동기 대비 62.76% 감소하였기 때문입니다. 투자활동현금흐름의 경우, 257백만원의 현금흐름 유출이 발생하면서 음(-)의 투자활동현금흐름을 기록하였으며 재무활동현금흐름의 경우 자금계획에 따라 차입금 차입 및 상환 및 배당금지급으로 음(-)의 현금
흐름을 기록
하고 있습니다.

라. 매출채권 회수지연에 따른 위험

당사는

최근 3개년
및 2024년 1분기
동안 거래처의 사정으로 손상을 인식한 대손충당금 1,014백만원을 제외하고, 주요 매출처가국내 대기업으로서 매출채권 회수 가능성이 상대적으 높다고 판단
하고 있습니다.
또한, 매출채권 연령 분석을 살펴보면,

손상을 인식하고 있는 채권을 제외한 나머지 채권들은 전부 3개월 미만으로서 신용도가 우량한 기업에 대한 것으로 회수불능 가능성은 낮을 것
으로 판단됩니다.
그러나 거래처의 업황이 침체되어 대금 지급에 문제가 발생할 경우 당사가 계획한 대로 매출채권을 회수하지 못할 수도 있습니다. 매출채권 회수가 비정상적으로 지연되는 등 채권 손상 징후가 발생할 경우 당사는 대손충당금을 추가설정할수 있으며, 이 경우 당사의 수익성과 재무안정성이 악화

될수 있습니다.

마. 재고자산 진부화에 따른 위험

당사의

2
0
22년 재고자산은

엔데믹 시대로의 변화에 따라 경제가 정상화 되면서 D램, NAND 용 메모리 반도체의 수요가 증가하며 2021년 대비 166.43% 상승한 34,542백만원을 기록
하였습니다
.

반
면 2023년의경우, 반도체 전방산업의 초과공급으로 인해 반도체 제조사들이 감산정책을

펼치고, 메모리 반도체에 대한 수요가 줄어들면서 재
고자산은 2022년 대비 30.75% 감소한 23,922백만원을 기록하며 증가 추이는 감소
하였습니다.

2
024
년 1분기의 경우 향후 발생할 수 있는 수주에 대비한 원재료 구입으로 2023년말 대비 23.89% 증가한 14,595백만원을 기록하였으며 재공품은 전년과 비슷한 4,383백만원을 기록하였습니다. 주문자 생산방식인 당사의 생산형태에 따라 매출액이 감소하여, 제품 재고자산은 2023년말 대비약 47.50% 감소하여 총 재고자산은 23,164백만원을 기록
하였습니다.

당사는 최종 매출처의 요구사항에 따라 만들어지는 주문생산 방식으로 제조되어 제품이 생산되면 출고가 이뤄지므로

재
고
자
산 평가손실충당금비중은 최근 3년
및 2024년 1분기
간 5% 미만으로, 장기체화 재고로 인한 평가손실 발생은미미한 편입니다. 그러나 당사 재고자산은 최종 전방산업인 반도체 제조업의 수요에 노출되어 있기 때문에, 향후 당사 재고의 시가하락으로인해 순실현가능가치가 하락할 경우 추가적인 평가충당금 인식으로 당사 수익성에 부정적인 영향
을 끼칠 수 있습니다.

바. 환율 변동으로 인한 손익 악화 위험

당사의 최근 3년
및 2024년 1분기
간 수출 비중이 5% 수준에 불과하기 때문에,

환율변동으로 인한
외환 관련 손익은 주로 원재료 수입으로인해 발생
하고 있습니다.
이로 인해 발생하는 외화자산 및 부채는

환
율 변
동에 따라 외환차손익 및 외화환산손익을 필연적으로 발생
시키며 당사의 당기순이익에 영향
을 미치고 있습니다. 당사는 내부적으로 원화 환율 10% 변동을 기준으로 환위험을 측정하고 있습니다.

당사 외화자산 및 부채에 대한 원화 환율 10% 하락 시 당사의 법인세차감전순이익에 끼치는 영향은 2023년말 기준으로 217백만원의 손실으로 예상
됩니다.
2024년 1분기의 경우 외화로 표시되는 자산대비 부채가더 커서 환율 하락에 따른 66백만원의 이익을 기록하였는데 이는 원자재 매입대금 지급에 따른 현금및현금성자산의 감소와 매출채권의 현금화로 인한 매출채권 감소로 기인
합니다.

이러한
환율의 변화는 외환 관련 손익의 변동성을 확대해 당사의 수익성 및 재무 안정성에 부정적 영향을 미칠 위험이 있으며, 환율 하락(원화가치의 상승)은 당사 제품의 가격 상승을 초래하여, 가격경쟁력을 약화시켜 매출 실적에 부정적 영향
을 미칠 수 있습니다.

사. 특수관계자와의 거래에 따른 위험

당
사
의

최명배 사내이사는 주식회사 엑시콘의

공동 대표이사 직위를 역임하고 있으며, (주)와이씨(舊 와이아이케이(주)), 디에이치케이솔루션(주) 등 당사의 다수 관계회사 대표이사를 겸직
중입니다
.
이처럼 겸직임원의 업종 내 오랜 경력 보유를 바탕으로 특수관계사 집단의 효율적인 경영 전략과 융합적 장기 성장 계획을 수립할 수 있는 효과를 기대할 수 있는 긍정적인 측면도 존재하나,

기
대와 달리 사업을 영위하는 과정에서 겸직 회사간에 이해상충 문제가 발생
할 수 있습니다.
또한, 당사는
특수관계자간 주요 거래내역 추이를 살펴보면 매출, 기타매출, 매입, 고정자산 매입 거래,자금 대여거래가 발생
하
고 있습니다.
2021년
에 발생한 관계회사인 (주)샘텍과의 자금 대여 거래의 경우 당사는 '
회사의 경영상 목적을 달성하기 위하여 필요한 경우'로 판
단하였습니다. 또한, 해당 거래에 대해 이사회 결의 등의 적법한 절차를 거쳤으며 (주)샘텍은 당사의 지배구조의 중심축으로 단독 또는 계열사와의 합의를 통해 당사의 대표이사 및 이사 선임이 가능함에 따라 상장회사의 주요 경영사항에 대하여 사실상의 영향력을 행사하는 주주로 판단하고

있습니다.

이러한 내부 판단에도불구하고 당사의 판단과는 다르게 사법당국이 달리 판단하여 특수관계자와의 거래가 상법 등에 저촉될 경우, 당사에 벌금 및 제재, 법률적 비용 등 법적 리스크가발생할 가능성이 존재하오니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.
또한, 거래내역

중
당사 제품에 필요한 주요 원재료인 프레임 매입과 기계조립 등

의
매입거래가 가장 많이 발생했던
(주)와이씨(舊 와이아이케이(주))
에 채무거래가 인식되기 때문에,

특수관계자와의 거래 관계가 유지될 것으로 보이며, 거래 금액이증가할수록 특정 매입처에 대한의존도 증가와 이해 상충에 따른 위험도가 증가
할 수 있습니다.

아. 관계기업 투자에 따른 지분법 손실 위험

최근 3개년
및 2024년 1분기
간 관계기업 (
주)샘씨엔에스는 2021년에는 당기순이익 11,911백만원, 2022년에는 당기순이익 15,138백만원을 기록하며 성장세
를 보이다가
2023년에는 글

로벌 반도체 시장의 전반적인 투자 축소로 인해 전공정 소재/부품의 수요가 감소하여 당기순손실
이 발생하였

으나 2024년 1분기에는 재무구조 개선으로 인해 당기순이익 722백만원으로 흑자 전환하였습니다.

반

도제 제조산업의 호황으로 인해 관계회사인 (주)샘씨엔에스가 2021년부터 2022년까지 당기순이익을 기록하면서, 당사의 지분법이익은 2021년에는 3,334백만원, 2022년에는 5,877백만원으로 지분법이익을 기록하였으나, 2023년에는
글로벌 반도체 시장의 전반적인 투자 축소로 관계회사인 (주)샘씨엔에스의 제품에 대한수요가 감소하여
335백만원의 지분법 손실
을 기록하였습니다.
2024년 1분기의 경우 (주)샘씨엔에스의 전환사채 전환청구권 행사로 인해 지분율이 변동됨에 따라 1,291백만원의 지분법 손실이 발생하
였습니다.

이
처럼
관
계기업 투자에 대한 지분법평가손실은 당사의 손익에 부정적인 영향을 미칠 수 있으며, 관계기업들의 재무상황 악화나 손실이 크게 발생하여 투자 회수가능성이 낮다고 판단될 경우 현재 장부가액의 전체 금액에 대한 손상차손이 발생
할 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

자. 품질문제에 따른 사업악화 위험

당사가 영위하고 있는 반도체 검사장비 제조업 특성 상
인력에 의한 수작업 형태의 조립이 주를 이루어 소량 생산의 형태를 보이며, 단기 수주에 의한 납품의매출 형태로 인해고정비 상승의 최소화를 위하여 장비 부품의 조달 및 부품의 생산은 관계회사로부터 매입하거나 외주를 사용
하고 있습니다.
당사는
외주로 인해 발생할 수 있는 품질문제를 예방하고, 출고한 제품과 관련하여 보증기간 내의 경상적인 제품수리 및 비경상적인 제품의 하자로 인한 보상을 위하여 관련 제품의 매출시점에 판매보증충당부채
를 설정
하고 있습니다.
2
023년에 MBT 장비의 검수과정에서 결함이 발견되어 2022년 대비

약 2.57배 증가한 3,670백만원의 판매보증비가 발생하였습니다. 이에 따라, 판매보증충당부채도 2022년 전년 대비 약 1.51배 증가한 1,375백만원을 기록하며 지속적으로 판매보증충당부채가 증가
하고 있습니다.
또한, 2024년 1분기의 경우 2023년과 대비해 16.65%하락한 1,146백만원의 충당부채를 기록하였습니다.

향후 검사장비에서의 오작동 등의
결함이 존재하여 클레임이 발생하
여 추가적인 판매보증비 발생은 재무적인 위험으로 귀결될 수 있으므로

투자자분들께서는 이 점 유의
하여 투자하시기 바랍니다.

차. 연구개발비 증가 및 향후 연구인력 이탈에 따른 위험

반도체의 성능 및 신뢰성을 검사하는 반도체 검사장비 제조업을 영위하고 있는 당사는 연구개발과 제품의 품질, 가격, 납기 그리고고객의 요구사항에 대해 정확하고 신속하게 대응하는지가 시장 선점의 중요한 결정 요소입니다.

2021년 연구개발비는 10,837백만원이었으나 2022년에는 12,335백만원, 2023년에는 15,642백만원으로 2022년 전기 대비 26.81% 증가했습니다.

또한, 2024년 1분기에는 4,752백만원의 연구개발비를 기록하며 이는 단순연환산 했을 시 19,008백만원으로 지속적인 증가 추세로 연구개발비를 지출하고 있습니다.

한

편
,
당
사의
연구개발 업무를 담당하고 있는 인력은

2021년에 107

명
,
2022년

에 121명, 2023년

에 148명
으로 2022년 전년 대비 약 22.31% 증원되었습니다.

또한, 2024년 1분기에는 149명으로 2023년 대비 1명이 추가 채용되었습니다.

이

에 따라,
당
사의 기술개발 인력들이 유출될 경우 당사 제품의 경쟁력 약화 및 연구조직의 역량 저하로 인한 기술적 도태로 차세대 제품의 개발이 이루어지지 않아 고객사의 요구 사항을 만족하지 못하여 주문 물량이 감소하는 등으로 인해
당
사의 매출실적이 저하될 가능성을 배제할 수 없습니다. 이 점 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

카. 내부회계관리제도 및 내부통제 관련 위험

당사는 내부통제를 위한 규정 및 조직을 구축하고 있으며, 우발상황 등이 발생하지 않도록 상시 모니터링을 통해 내부통제 강화를 위하여 상당한 노력을 기울이며 대비하고 있습니다. 그럼에도 불구하고,
내부회계관리조직이 적절하게 운영되지 않거나 혹은 외부감사인의 내부회계관리 운영실태를 감사한 결과 중요한 취약점이 발견될 시 각종 제재사항이 부과
될 수 있습니다.

기타 투자위험

가. 최대주주등의 청약 참여율에 따른 지분율 변동 위험

금번 유상증자시 주주배정 후 실권주 일반공모 방식으로 발행될 모집신주의 수는
2,202,000주
이며 이는 기존 발행주식총수의
약 20.30%
에 해당하는 물량으로 당사의 구주주는 유상증자 참여 시 보유주식 1주당

0.2137779189
주
의 비율로 신주를 배정받게 됩니다.

증권신고서 제출 전영업일 기준 당사 최대주주는 최명배 대표이사

(15.73%)로,
최대주주
및 특수관계인의 지분율은
39.10%
입
니다. 현재 당사의 최대주주 및 특수관계인은 총 배정수량
906,899주
중
74.12%
에 해당하는

672,216주
의 청약 참여를 계획하고 있습니다.
증권신고서 제출 전영업일 기준 최대주주 및 특수관계인은 총 39.10%의 지분율을 보유하고 있고, 금번 유상증자 이후 보유 지분율은
37.66%
로
1.44%p
하락이 예상됩니다.
유상증자 직후 당사 최대주주등의 지분율이 37.66% 수준으

로 충분한 지배력이 있다고 판단하여

지분율 감소에 따른 지배력 강화 대안을 현재 계획하고 있지는 않으며,

향후 자금확보를 위한 추가 유상증자 등으로 인하여 최대주주 등의 지분율이 감소할 경우 당사의 경영권 안정화에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.
다만, 당사 발행주식총수의 5% 이상 지분율을 보유한 주주는 최대주주 및 계열회사 이외에 없고 소액주주들에게 지분율이 분산되어 있어
지분율이 일부하락하더라도 최대주주의 변경 가능성은 제한적일 것으로 판단됩니다.
다만, 최대주주등의 청약참여율은 향후 변동될 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시길 바랍니다
.

나. 신주의 환금성 제약 및 주가 변동에 따른 원금 손실 위험
금번 유상증자 청약에 참여하여 신주를 배정받을 경우

신주의 추가상장일까지 환금성에 제약이 있으며, 청약 후 추가상장일 사이에 주가가 하락할 경우 원금에 대한 손해가 발생할 가능성이 있습니다.

다. 신주 상장에 따른 주가 하락 위험

증자비율이 약
20.30%
수
준에 해당하는 유상증자로 향후 주가가 급변동하는 등 투자자에게 금전적 손실이 발생할 위험이 존재합니다.

금번 유상증자를 통해 상장하는 신주는 전량 보호예수되지 않는 관계로,
신주의 추가 상장 시점에 대규모 물량이 일시에 출회될 가능성이 있으며 이로 인해 주가가 급락할 수 있습니다. 또한, 추가 상장일 이전이라도 유통주식수 희석화 우려가 당사의 주가가 상승하는데 제약 요인으로 작용할 가능성이 있습니다.
라. 주가하락에 따른 발행금액 감소 위험

일반공모 후 미청약분에 대해서는 그 전부를 대표주관회사가 인수하므로 청약 미달에 따른 위험은 없으나, 주가 하락으로 인해 발행가액이 크게 하락할 경우 당사의 자금 운용계획에 차질이 빚어질 수 있습니다.

마. 공시서류 정정에 따른 일정 변경 위험

본 공시서류는
공시심사 과정에서 일부내용이 정정될 수 있으며, 투자판단과 밀접하게 연관된 주요내용이 변경될 시에는 본 신고서상의 일정에 차질을 가져올 수 있습니다.
또한, 관계기관과의 업무진행 과정에서 일정이 변경될 수도 있습니다.

바. 분석정보의 한계 및 투자판단 관련 위험

본 증권신고서의 효력발생은 정부가 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나 이 유가증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니며, 기재사항은 청약일 이전에 변경될 수 있습니다.
본 주식을 청약하고자 하는 투자자께서는 투자결정을 하기 전에 본 증권신고서의 상기 투자위험요소 뿐만 아니라 다른 부분 또한 주의 깊게 검토한 후 이를 고려하여 최종적인 투자판단을 해야 합니다.

사. 금융감독기관의 규제 강화에 따른 위험
최근 상장기업에 대한 관리감독기준이 강화되는 추세이며, 향후 당사가 상장기업 관리 감독기준을 위반할 경우 주권매매정지, 관리종목지정, 상장폐지 실질심사, 상장폐지, 불성실법인 지정에 따른 제재금 및 벌점 부과 등의 조치가 취해질 수 있습니다.

향후 감독기관으로부터 당사가 현재 파악하지 못한 제재가 부과될 경우 주가하락 및 유동성(환금성) 제약 등으로 인해 투자금에 막대한 손실이 발생할 수 있으니, 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

아. 집단 소송 제기 위험
당사가 잘못된 정보를 제공하거나 부실감사 등으로 주주들에게 손해를 끼칠 시
일부 주주들로부터 집단 소송이 제기될 위험이 있으니 이 점 유의하시기 바랍니다.

자. 유상증자 철회에 따른 위험
유상증자 진행 과정에서 모집 절차의 진행에 중대한 영향을 미칠만한 사유가 발생하여 당사 혹은 대표주관회사의 판단으로 유상증자가 철회될 수 있습니다.

유상증자 납입 전에 철회될 경우 청약으로 인한 손실은 발생하지 않으나, 철회 시점에 따라 권리락에 따른 주가하락, 신주인수권증서 매매로 인한 손실 등이 발생할 수 있음을 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

차. 차입공매도 유상증자 참여 제한 관련 위험

금융위원회의 공매도 제도개선 관련 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률과 시행령」이 개정되어 2021년 4월 6일부터 시행됨에 따라, 주권상장법인이 유상증자 계획을 공시한 이후 발행가격 산정을 위한 대상 거래기간의 마지막 날(발행가격 산정 기산일)까지, 해당 기업의 주식을 공매도 한 자는 증자 참여를 제한하되, 예외적인 경우에만 증자 참여가 허용됩니다(「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제180조의4).

상기 사항을 위반 시 과징금 등의 제재 조치를 받을 수 있으니, 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

카. 재무제표 작성 기준일 이후 재무상황 변동에 따른 위험

본 공시서류 상 재무제표에 관한 사항은
2024년 1분기 분기보고서
재무제표 (K-IFRS 기준) 작성기준일 이후의 변동을 반영하지 않았습니다. 당사는 금번 유상증자를 진행하는 과정에서 투자 의사결정에 중대한 영향을 미칠 것으로 판단되는 변동사항을 향후에도 상세하게 반영하여 공시할 예정입니다. 그럼에도 불구하고,
당사가 중요하지 않다고 판단하여 기재 및 서술을 생략한 사항 중 당사의 기업가치에 영향을 미칠 만한 사건이 없다고 단정할 수는 없어 주기적이고 면밀한 검토가 필요합니다.

타. 투자주의종목 지정 및 투자경고종목 예고 위험

당사는 최근 1개 사업년도 내 한국거래소의 시장감시위원회로부터 투자주의종목에 총 2회 지정된 이력이 있으며, 투자경고종목으로 지정될 가능성이 있음을 시사하는 투자경고종목 예고를 총 1회 받았습니다.

향후에도 시장 상황에 따라 특이할만한 사유없이 대량의 주식 순매수/매도가 이뤄지거나, 주가 급등락이 발생하여 투자주의종목 등으로 지정될 가능성 및 투자경고종목으로 예고될 가능성을 배제할 수 없습니다.

파. 기타 투자자 유의사항
당사의 대내외적 경영환경 변화에 따라 당사 실적의 급변동이 있을 경우,
투자원금에 대한 손실이 발생할 수 있으므로, 상기 투자위험요소 및 본 공시서류에 기재된 정보에만 의존하여 투자 판단을 해서는 안되며, 투자자 여러분의 독자적인 판단에 의해야 함을 유의하시어 투자에 임하시기 바랍니다.

2. 모집 또는 매출에 관한 일반사항

(단위 : 원, 주)

증권의종류
증권수량
액면가액
모집(매출)가액
모집(매출)총액
모집(매출)방법

보통주
2,202,000
500
18,170
40,010,340,000
주주배정후 실권주 일반공모

인수(주선) 여부
지분증권 등 상장을 위한 공모여부

인수
아니오
해당없음
해당없음

인수(주선)인
증권의종류
인수수량
인수금액
인수대가
인수방법

대표
대신증권
보통주
2,202,000
40,010,340,000
인수수수료 : 모집총액의 0.9%실권수수료 : 실권인수금액의 5.0%
잔액인수

청약기일
납입기일
청약공고일
배정공고일
배정기준일

2024년 07월 11일 ~ 2024년 07월 12일
2024년 07월 19일
2024년 07월 15일
2024년 07월 19일
2024년 06월 04일

청약이 금지되는 공매도 거래 기간

시작일
종료일

2024년 04월 24일
2024년 07월 08일

자금의 사용목적

구 분
금 액

운영자금
40,010,340,000

발행제비용
429,979,720

신주인수권에 관한 사항

행사대상증권
행사가격
행사기간

-
-
-

매출인에 관한 사항

보유자
회사와의관계
매출전보유증권수
매출증권수
매출후보유증권수

-
-
-
-
-

일반청약자 환매청구권

부여사유
행사가능 투자자
부여수량
행사기간
행사가격

-
-
-
-
-

【주요사항보고서】

주요사항보고서(유상증자결정)-2024.04.23

【기 타】

1) 금번 (주)엑시콘 주주배정후 실권주 일반공모 유상증자의 대표주관회사는 대신증권(주)입니다.
2) 금번 유상증자는 잔액인수방식에 의한 것입니다. 대표주관회사는 주주배정후 실권주 일반공모 후 최종실권주를 잔액인수하게 되며, 인수방법 및 인수대가에 대한 자세한 내용은 '제1부 Ⅰ. 모집 또는 매출에 관한 일반 사항 - 5. 인수 등에 관한 사항'을 참고하여 주시기 바랍니다.
3) 상기 모집가액

및 발행제비
용
은 예정가액으로 산정된 것이
며
, 향후 변경될 수 있습니다.
확정
발행가액은 구주주 청약 개시일로부터 제3거래일 전(
2024년 07월 08일
)에 결정될 예정입니다.
4) 상기 청약기일은 구주주 청약 일정이며, 일반공모 청약은
2024년 07월 16일과 2024년 07월 17일(2영업일)
입니다. 일반공모청약공고는
2024년 07월 15일
에 발행회사, 대표주관회사의 인터넷 홈페이지에 공고할 예정입니다.

5) 일반공모 청약은 대표주관회사인 대신증권(주)의 본ㆍ지점, 홈페이지 및 HTS, MTS에서 가능합니다. 단, 대표주관회사는 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조 제2항 제7호에 의거 고위험고수익투자신탁등, 벤처기업투자신탁 및

일반청약자에 대하여 배정하여야 할 주식이 50,000주 이하(액면가 500원 기준)이거나, 배정할 주식의 공모금액이 1억원 이하인 경우에는 고위험고수익투자신탁등
, 벤처기업투자신탁
및 일반청약자에게 배정하지 아니하고 대표주관회사가 자기계산으로 인수할 수 있습니다.

6) 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제180조의4 및 동법 시행령 제208조의4 제1항에 의거,
2024년 04월 24일부터 2024년 07월 08일
까지 당사의 주식을 공매도 하거나 공매도 주문을 위탁한 자는 금번 모집(매출)에 청약할 수 없으며, 이를 위반하여 주식을 취득할 경우 동법 제429조의3 제2항에 따라 과징금이 부과될 수 있습니다. 다만, 모집(매출)가액의 공정한 가격형성을 저해하지 않는 경우로서 동법 시행령 제208조의4 제2항 및「금융투자업규정」제6-34조에 해당할 경우에는 예외적으로 주식 취득이 허용됩니다.

7) 금융감독원에서 본 공시서류를 심사하는 과정에서 주요사항의 변동으로 인한 기재 내용의 정정 등으로 동 증권신고서에 기재된 일정이 변경될 수 있습니다.
8) 증권신고서의 효력 발생은 본 증권신고서의 기재사항이 진실또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 증권에 대한 투자는 전적으로 주주 및 투자자에게 귀속됩니다.
9) 발행제비용은 당사 보유자금으로 지급할 예정입니다.

제1부 모집 또는 매출에 관한 사항

I. 모집 또는 매출에 관한 일반사항

1. 공모개요

당사는 이사회 결의를 통하여「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제165조의6 2항 1호에 의거 당사와 대신증권(주)(이하 "대표주관회사"라 합니다.) 간에 주주배정 후 실권주를 인수하는 계약을 체결하고 사전에 그 실권주를 일반에 공모하기로 하여 기명식 보통주
2,202,000주를 주주배정 후 실권주 일반공모 방식으로 발행하기로 결정하였으며, 동 증권의 개요는 다음과 같습니다.

■ 모집(매출) 정보

(단위 : 원, 주)

주식의 종류
주식의 수
액면가액
모집(매출)가액
모집총액
모집(매출)방법

기명식 보통주
2,202,000
500
18,170
40,010,340,000
주주배정 후 실권주 일반공모

주1) 최초 이사회 결의일 :
2024년 04월 23일주2) 1주의 모집가액 및 모집총액은 예정 발행가액 기준으로 한 예정금액이며, 확정되지 않은 금액입니다.

발행가액은「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」제5-18조 (유상증자의 발행가액 결정)에 의거, 주주배정 증자시 할인율 등이 자율화 되어 자유롭게 산정할 수 있으나,시장혼란 우려 및 기존 관행 등으로「(舊)유가증권 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제57조를 일부 준용하여 산정할 예정입니다.■ 예정 발행가액의 산출근거
예정 발행가액은 이사회결의일 직전 거래일(
2024년 04월 22일)을 기산일로 하여 코스닥시장에서 성립된 거래대금을 거래량으로 나눈 1개월 가중산술평균주가, 1주일 가중산술평균주가 및 기산일 종가를 산술평균하여 산정한 가액과 기산일 종가 중 낮은 금액을 기준주가로 하여 할인율
25%를 적용하여 산정된 발행가액으로 합니다. (단, 호가단위 미만은 호가단위로 절상하며, 그 가액이 액면가액 이하일 경우에는 액면가액을 발행가액으로 합니다.)

기준주가 X 【 1 - 할인율(
25%) 】

▶ 예정 발행가액
=
----------------------------------------

1 + 【증자비율 X 할인율(
25%)】

[ 모집예정가액 산정표 (
2024.03.25 ~ 2024.04.22) ]

(단위 : 원, 주)

일수
일 자
종 가
거 래 량
거래대금

1
2024/04/22
25,450
507,377
12,928,635,050

2
2024/04/19
26,700
1,037,663
27,926,785,300

3
2024/04/18
29,150
1,438,433
41,228,933,950

4
2024/04/17
27,500
875,157
24,328,255,100

5
2024/04/16
27,450
1,703,189
48,312,635,350

6
2024/04/15
27,150
719,839
19,954,406,950

7
2024/04/12
28,450
1,135,336
33,009,386,050

8
2024/04/11
28,250
677,994
18,846,052,800

9
2024/04/09
27,900
972,226
27,534,523,400

10
2024/04/08
29,000
897,724
26,553,817,000

11
2024/04/05
30,400
1,546,691
47,201,560,400

12
2024/04/04
32,250
5,856,838
188,727,448,300

13
2024/04/03
31,150
2,908,107
90,175,106,050

14
2024/04/02
33,350
16,535,607
543,316,126,450

15
2024/04/01
27,350
992,869
27,887,582,500

16
2024/03/29
28,450
3,254,608
92,891,392,350

17
2024/03/28
27,000
5,624,082
163,215,504,050

18
2024/03/27
26,750
1,360,329
36,814,712,300

19
2024/03/26
27,650
1,955,814
56,116,570,800

20
2024/03/25
28,900
1,894,339
56,072,454,500

1개월 가중산술평균주가(A)
30,505.17

1주일 가중산술평균주가(B)
27,819.18

기산일 종가(C)
25,450

A,B,C의 산술평균(D)
27,924.78
[(A)+(B)+(C)]/3

기준주가[Min(C,D)]
25,450
(C)와 (D)중 낮은 가액

할인율
25%

예정발행가액
18,170
기준주가 X (1- 할인율) 예정발행가 = ──────────── (1 + 증자비율 X 할인율)(단, 호가단위 미만은 절상하며,액면가 미만인 경우에는 액면가로 합니다.)

■ 공모일정 등에 관한 사항

[주요일정]

날짜
업 무 내 용
비고

2024-04-23
이사회 결의
-

2024-04-23
증권신고서(예비투자설명서) 제출
-

2024-04-23
신주발행공고 및 신주배정기준일공고
당사 인터넷 홈페이지(http://www.exicon.co.kr)

2024-05-09
(정정) 증권신고서 및 예비투자설명서 제출
-

2024-05-14
2024년 1분기보고서 제출(예정)
-

2024-05-16
(정정) 증권신고서 및 예비투자설명서 제출
2024년 1분기보고서 제출에 따른 기재정정

2024-05-30
1차 발행가액 확정
신주배정기준일 3거래일전

2024-06-03
권리락
-

2024-06-04
신주배정기준일(주주확정)
-

2024-06-19
신주배정 통지
-

2024-06-26~ 2024-07-02
신주인수권증서 상장일
5거래일 이상 동안 거래

2024-07-03
신주인수권증서 상장폐지
구주주 청약초일 5거래일 전 폐지

2024-07-08
확정 발행가액 산정
구주주 청약초일 3거래일 전

2024-07-09
확정 발행가액 확정 공고
당사 인터넷 홈페이지(http://www.exicon.co.kr)

2024-07-11 ~ 2024-07-12
구주주 청약
-

2024-07-15
일반공모청약 공고
당사 인터넷 홈페이지(http://www.exicon.co.kr)대신증권㈜ 홈페이지(https://www.daishin.com)

2024-07-16~ 2024-07-17
일반공모청약
-

2024-07-19
주금납입/환불/배정공고
대신증권㈜ 홈페이지(https://www.daishin.com)

2024-07-31
신주상장 예정일
-

주1) 본 증권신고서는 금융감독원에서 심사하는 과정에서 정정 요구 등 조치를 취할 수 있으며, 정정 요구 등에 따라 동 신고서에 기재된 일정이 변경될 수 있습니다. 본 증권신고서의 효력 발생은 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 유가증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 유가증권에 대한 투자는 전적으로 주주및 투자자에게 귀속됩니다.주2) 2019년 9월 16일부터 전자증권제도가 시행됨에 따라 금번 유상증자 시 발행되는 신주인수권증서 및 신주가 전자증권으로 발행될 예정이며, 신주상장과 동시에 신주가 유통될 예정입니다.주3) 상기 일정은 유관기관과의 협의 과정에 의하여 변경될 수 있습니다.

2. 공모방법

[공모방법 : 주주배정후 실권주 일반공모]

모집대상
주식수
비 고

구주주 청약(신주인수권증서 보유자 청약)

2,202,000주(100.0%)

- 구주 1주당 신주 배정비율 : 1주당
0.2137779189주- 신주배정 기준일 :
2024년 06월 04일- 구주주 청약일 :
2024년 07월 11일 ~ 2024년 07월 12일 (2거래일)- 보유한 신주인수권증서의 수량 한도로 청약가능(구주주에게는 신주배정기준일 현재 주주명부에 기재된 소유주식 1주당 신주배정비율을 곱한 수량만큼의 신주인수권 증서가 배정됨)

초과 청약
-
- 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제165조의6의 제2항 제2호에 의거 초과청약- 초과청약비율 : 배정신주(신주인수권증서) 1주당 0.2주- 신주인수권증서 거래를 통해서 신주인수권증서를 매매시 보유자 기준으로 초과청약 가능

일반모집 청약(고위험고수익투자신탁등벤처기업투자신탁 청약 포함)
-

- 구주주 및 초과청약 후 발생하는 단수주 및 실권주에 대해 배정됨- 일반공모 청약일 :
2024년 07월 16일 ~ 2024년 07월 17일 (2거래일)

합 계

2,202,000주(100.0%)

-

주1)
본 건 유상증자는 주주배정후 실권주 일반공모 방식으로 진행되며, 구주주 청약결과 발생하는 실권주 및 단수주는 우선적으로 초과청약자에게 배정되며, 이후 실권이 발생할 경우에 대해서는 일반에게 공모합니다.

주2)

구주주의 개인별 청약한도는 신주배정기준일 현재 주주명부에 기재된 소유주식 1주당 신주배정비율인
0.2137779189
주를 곱하여 산정된 배정주식수로 하되, 1주 미만은 절사합니다. 단, 신주배정기준일 현재 신주배정비율은 주식매수선택권 및 주식관련사채의 권리 행사, 자기주식의 변동 등으로 인하여 변경될 수 있습니다.

주3)
신주인수권증서 보유자는 보유한 신주인수권증서 수량의 한도로 증서청약을 할 수 있고, 동 주식수에 초과청약비율(20%)를 곱한 수량을 한도로 초과청약 할 수 있습니다. 단, 1주 미만은 절사합니다.① 청약한도 주식수 = 신주인수권증서청약 한도주식수 + 초과청약한도 주식수② 신주인수권증서 청약 한도주식수 = 보유한 신주인수권 증서의 수량③ 초과청약 한도주식수 = 신주인수권증서청약 한도주식수 X 초과청약 비율(20%)

주4)

"고위험고수익투자신탁등" 이란 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 투자신탁 등을 말합니다.
(i) 「조세특례제한법」제91조의15제1항에 따른 고위험고수익채권투자신탁을 말합니다. 다만, 해당 투자신탁 등의 최초 설정일·설립일이 속하는 분기 또는 그 다음 분기 말일 전 영업일까지 수요예측에 참여하는 경우에는 같은 법 시행령 제93조제1항제1호 및 같은 조 제5항에도 불구하고 수요예측 참여일 직전 영업일의 고위험고수익채권의 보유비율이 같은 법 시행령 제93조제1항제1호 각 목의 비율 이상이어야 합니다.
(ii) 법률 제19328호 「조세특례제한법」의 시행일 이전의 제91조의15제1항에 따른 고위험고수익투자신탁으로서 최초 설정일·설립일이 2023년 12월 31일 이전인 것을 말합니다. 다만, 해당 투자신탁 등의 최초 설정일·설립일로부터 수요예측 참여일까지의 기간이 6개월 미만인 경우에는 대통령령 제33499호 「조세특례제한법 시행령」시행일 이전의 제93조제3항제1호 및 같은 조 제7항에도 불구하고 수요예측 참여일 직전 영업일의 비우량채권과 코넥스 상장주식을 합한 보유비율이 100분의 45 이상이고 이를 포함한 국내 채권의 보유비율이 100분의 60 이상이어야 합니다.

주5)
"벤처기업투자신탁"이란 「조세특례제한법」 제16조 제1항 제2호의 벤처기업투자신탁(대통령령 제28636호 「조세특례제한법 시행령 일부개정령」시행 이후 설정된 벤처기업투자신탁에 한하며, 이하 같습니다.)를 말합니다. 다만, 해당 벤처기업투자신탁의 최초 설정일로부터 수요예측 참여일까지의 기간이 1년 미만인 경우에는 같은 법 시행령 제14조제1항제3호에도 불구하고 수요예측 참여일 직전영업일의 벤처기업투자신탁 재산총액에서 같은 호 각 목에 따른 비율의 합계가 100분의 35 이상이어야 합니다.

주6)

본 건 유상증자는 주권상장법인의 유상증자에 해당되므로,「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조 제2항 제3호에 따라 고위험고수익투자신탁등에 일반공모 배정분의
10%를 배정하며,「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조 제2항 제4호에 따라 벤처기업투자신탁에 일반공모 배정분의
25%를 배정합니다. 나머지 주식은 개인청약자 및 기관투자자(집합투자업자포함)에 구분없이 배정합니다.

다만, 어떤 그룹에 청약미달이 발생할 경우, 청약미달에 해당하는 주식은 청약초과 그룹에 배정합니다.① 1단계 : 일반공모 청약결과 일반공모 총 청약자의 청약주식수가 공모주식수를 초과하는 경우에는 청약경쟁률에 따라 5사 6입을 원칙으로 안분 배정하여 잔여주식이 최소화되도록 합니다. 다만, 고위험고수익투자신탁등에 대한 공모주식
10%와 벤처기업투자신탁에 대한 공모주식
25%, 개인투자자 및 기관투자자(집합투자업자포함)에 대한 공모주식
65%에 대한 청약경쟁률과 배정은 별도로 산출 및 배정합니다. 다만, 어떤 그룹에 청약미달이 발생할 경우, 청약미달에 해당하는 주식은 청약초과 그룹에 배정합니다.② 2단계: 1단계 배정 후 최종 잔여주식은 최고청약자부터 순차적으로 우선 배정하되, 동순위 최고청약자가 최종 잔여 주식보다 많은 경우에는 대표주관회사가 합리적으로 판단하여 배정합니다.

주7)

일반공모 청약결과 일반공모 총 청약주식수가 일반공모 주식수에 미달하는 경우에는 청약주식수대로 배정하며 배정결과 발생하는 잔여주식은 대표주관회사가 자기계산으로 잔액인수하기로 합니다. 단, 대표주관회사는「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조 제2항 제7호에 의거 고위험고수익투자신탁등, 벤처기업투자신탁, 일반청약자에 대하여 배정하여야 할 주식이 50,000주(액면가 500원 기준) 이하이거나, 배정할 주식의 공모금액이 1억원 이하인 경우에는 일반청약자에게 배정하지 아니하고 대표주관회사가 자기계산으로 인수할 수 있습니다.

주8)

「자본시장법」 제180조의4 및 같은 법 시행령 제208조의4제1항에 따라
2024년 04월 24일부터 2024년 07월 08일까지 공매도를 하거나 공매도 주문을 위탁한 자는 금번 모집(매출)에 청약할 수 없으며, 이를 위반하여 주식을 취득할 경우 같은 법 제429조의3제2항에 따라 과징금이 부과될 수 있습니다. 다만 모집(매출)가액의 공정한 가격형성을 저해하지 않는 경우로서 같은 법 시행령 제208조의4제2항 및 금융투자업규정 제6-34조에 해당할 경우에는 예외적으로 주식 취득이 허용됩니다.

※ 예외적으로 모집(매출)에 따른 주식 취득이 허용되는 경우

① 모집(매출)에 따른 주식 취득이 금지되는 공매도 거래 기간 중에 전체 공매도 주문수량보다 많은 수량의 주식을 가격경쟁에 의한 거래 방식으로 매수한 경우 (매매계약 체결일 기준으로 정규시장의 매매거래시간에 매수한 경우로 한정)

② 한국거래소의 증권시장업무규정 또는 파생상품시장업무규정에서 정한 유동성 공급 및 시장조성 목적을 위해 해당 주식을 공매도하거나 공매도 주문을 위탁한 경우

③ 동일한 법인 내에서 모집(매출)에 따른 주식 취득 참여가 금지되는 공매도 거래 기간 중 공매도를 하지 않거나 공매도 주문을 위탁하지 않은 독립거래단위*가 모집(매출)에 따른 주식을 취득하는 경우

* 금융투자업규정 제6-30조 제5항에 따라 의사결정이 독립적이고 상이한 증권계좌를 사용하는 등의 요건을 갖춘 거래단위

■ 구주주 1주당 배정비율 산출 근거

구 분
상세 내역

A. 보통주식
10,848,797주

B. 우선주식
-

C. 발행주식총수(A+B)
10,848,797주

D. 자기주식 + 자기주식신탁
548,388주

E. 자기주식을 제외한 발행주식총수 (C-D)
10,300,409주

F. 유상증자 주식수

2,202,000
주

G. 증자비율 (F/C)
20.30%

H. 우리사주조합 배정
-

I. 구주주배정 (F-H)
2,202,000주

J. 구주주 1주당 배정비율 (I/E)
0.2137779189주

3. 공모가격 결정방법

「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」제5-18조에 의거 주주배정 증자 시 가격산정 절차 폐지 및 가격산정의 자율화에 따라 발행가액을 자유롭게 산정할 수 있으나, 시장혼란 우려 및 기존 관행 등으로 「(舊)유가증권 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제57조를 일부 준용하여 아래와 같이 산정합니다.

① 예정발행가액
예정발행가액은 이사회결의일 전일(
2024년 04월 22일)을 기산일로 하여 코스닥시장에서 성립된 거래대금을 거래량으로 가중산술평균한 1개월 가중산술평균주가, 1주일 가중산술평균주가 및 기산일 종가를 산술평균하여 산정한 가액과 기산일
종
가 중 낮은 금액을 기준주가로 하여 할인율
25%
를 적용, 아래의 산식에 의하여 산정된 발행가액(예정발행가액)으로 합니다. 단, 호가단위 미만은 호가단위로 절상하며, 그 가액이 액면가액 이하일 경우에는 액면가액을 발행가액으로 합니다.▶ 예정발행가액 = [기준주가 × (1-할인율)] / [1+(증자비율 × 할인율)]

② 1차 발행가액
1차 발행가액은 신주배정기준일 전 제3거래일(
2024년 05월 30일)을 기산일로 하여 코스닥시장에서 성립된 거래대금을 거래량으로 가중산술평균한 1개월 가중산술평균주가, 1주일 가중산술평균주가 및 기산일 종가를 산술평균하여 산정한 가액과 기산일 종가 중 낮은 금액을 기준주가로 하여 할인율
25%
를 적용, 아래의 산식에 의하여 산정된 발행가액(1차 발행가액)으로 합니다. 단, 호가단위 미만은 호가단위로 절상하며, 그 가액이 액면가액 이하일 경우에는 액면가액을 발행가액으로 합니다.

▶ 1차 발행가액 = [기준주가 × (1-할인율)] / [1+(증자비율 × 할인율)]

③ 2차 발행가액
2차 발행가액은 구주주 청약일 전 제3거래일(
2024년 07월 08일)을 기산일로 하여 코스닥시장에서 성립된 거래대금을 거래량으로 가중산술평균한 1주일 가중산술평균주가 및 기산일 종가를 산술평균하여 산정한 가액과 기산일 종가 중 낮은 금액을 기준주가로 하여
25%의 할인율을 적용하여 아래의 산식에 의하여 산정한 발행가액(2차 발행가액)으로 합니다. 단, 호가단위 미만은 호가단위로 절상하며, 그 가액이 액면가액 이하일 경우에는 액면가액을 발행가액으로 합니다.

▶ 2차 발행가액 = 기준주가 × (1-할인율)

④ 확정 발행가액확정 발행가액은 1차 발행가액과 2차 발행가액 중 낮은 가액으로 합니다. 다만 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제165조의6 및 「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제5-15조의2에 의거하여 1차 발행가액과 2차 발행가액 중 낮은 가액이 청약일전 과거 제3거래일부터 제5거래일까지의 가중산술평균주가에 40% 할인율을 적용하여 산정한 가격보다 낮은 경우 청약일전 과거 제3거래일부터 제5거래일까지의 가중산술평균주가에 40% 할인율을 적용하여 산정한 가격을 확정발행가액으로 합니다. 단, 호가단위 미만은 호가단위로 절상하며, 그 가액이 액면가액 이하일 경우에는 액면가액을 발행가액으로 합니다.

▶ 확정 발행가액 = Max{Min(1차 발행가액, 2차 발행가액), 청약일전 과거 제3거래일부터 제5거래일까지의 가중산술평균주가의 60%}
⑤ 최종 발행가액은 구주주 청약 초일(
2024년 07월 11일) 전 3거래일(
2024년 07월 08일)에 확정되어
2024년 07월 09일에 금융감독원 전자공시시스템 및 당사의 인터넷 홈페이
지
(https://exicon.co.kr)
에 공시될 예
정입니다.※ 일반공모 발행가액은 구주주 청약 시에 적용된 확정 발행가액을 동일하게 적용합니다.

4. 모집 또는 매출절차 등에 관한 사항

가. 모집 또는 매출조건

(단위 : 주, 원)

항 목
내 용

모집 또는 매출주식의 수
2,202,000

주당 모집가액또는 매출가액
예정가액
18,170

확정가액
-

모집총액 또는매출총액
예정가액
40,010,340,000

확정가액
-

청 약 단 위

1) 구주주(신주인수권증서 보유자) : 청약단위는 1주로 하며, 개인별 청약한도는 신주배정기준일 현재 주주명부에 기재된 소유주식수에 신주배정비율("주주 배정분"에 해당하는 주식수를 자기주식을 제외한 발행주식 총수로 나눈 비율을 말하며, 자기주식과 발행주식총수는 신주배정기준일 현재의 주식수를 말한다)을 곱하여 산정된 배정주식수(1주 미만은 절사)와 초과청약가능 주식수(보유하고 있는 신주인수권증서 1주당 0.2주를 곱하여 산정된 수, 단 1주 미만은 절사)로 합니다. 다만, 신주배정기준일 현재 신주배정비율은 주식매수선택권의 행사, 주식연계채권의 권리 행사 및 자기주식 변동 등으로 변경될 수 있습니다.2) 일반공모 : 일반청약자의 최소 청약단위는 10주이며, 일반청약자의 청약한도는 "일반공모 배정분"의 100% 범위 내로 하며, 청약한도를 초과하는 부분에 대해서는 청약이 없는 것으로 봅니다.

구분
청약단위

10주 이상

100주 이하

10주 단위

100주 초과

500주 이하

50주 단위

500주 초과

1,000주 이하

100주 단위

1,000주 초과

5,000주 이하

500주 단위

5,000주 초과

10,000주 이하

1,000주 단위

10,000주 초과

50,000주 이하

5,000주 단위

50,000주 초과

100,000주 이하

10,000주 단위

100,000주 초과

500,000주 이하

50,000주 단위

500,000주 초과

1,000,000주 이하

100,000주 단위

1,000,000주 초과 시
500,000주 단위

청약기일
구주주(신주인수권증서 보유자)
개시일
2024년 07월 11일

종료일
2024년 07월 12일

실권주 일반공모
개시일
2024년 07월 16일

종료일
2024년 07월 17일

청약증거금
구주주(신주인수권증서 보유자)
청약금액의 100%

초 과 청 약
청약금액의 100%

일반모집 또는 매출
청약금액의 100%

납 입 기 일 / 환 불 일
2024년 07월 19일

배당기산일(결산일)
2024년 01월 01일

주1) 본 증권신고서는 금융감독원에서 심사하는 과정에서 정정요구 등 조치를 취할 수 있으며, 정정 요구 등에 따라 동 신고서에 기재된 일정이 변경될 수 있습니다. 본 증권신고서의 효력 발생은 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 유가증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 유가증권에 대한 투자는 전적으로 주주 및 투자자에게 귀속됩니다.주2) 상기 일정은 유관기관과의 협의 과정에 의하여 변경될 수 있습니다.

나. 모집 또는 매출의 절차1) 공고의 일자 및 방법

구 분
일 자
공고방법

신주발행(신주배정기준일)의 공고
2024년 04월 23일

회사 인터넷 홈페이지(http://www.exicon.co.kr)

모집가액 확정의 공고
2024년 07월 09일
회사 인터넷 홈페이지(http://www.exicon.co.kr)

실권주 일반공모 청약공고
2024년 07월 15일
회사 인터넷 홈페이지(http://www.exicon.co.kr)대신증권(주) 홈페이지(https://www.daishin.com)

실권주 일반공모 배정 및 환불 공고
2024년 07월 19일
대신증권(주) 홈페이지(https://www.daishin.com)

주) 청약결과 초과청약금 환불에 대한 통지는 대표주관회사 홈페이지에 게시함으로써 개별통지에 갈음합니다.

2) 청약방법

① 구주주 청약(신주인수권증서 보유자 청약) : 구주주 중 주권을 증권회사에 예탁한 실질주주는 주권을 예탁한 증권회사의 본ㆍ지점 및 대신증권(주)의 본ㆍ지점에서 청약할 수 있습니다. 다만, 구주주 중 주식을 증권회사 계좌에 보유하지 않은 특별계좌부 등재 주주(기존 명부주주)의 경우는 신주배정통지서를 첨부하여 실명확인증표를 제시한 후 대표주관회사인 대신증권(주)의 본ㆍ지점에서 청약할 수 있습니다. 청약시에는 소정의 청약서 2통에 필요한 사항을 기입하여 청약증거금과 함께 제출해야 합니다.

2019년 9월 16일 전자증권제도가 시행되며, 주권 상장법인의 상장주식은 전자증권 의무전환대상으로 전자증권제도 시행일에 전자증권으로 일괄전환됩니다. 전자증권제도 시행전까지 증권회사에 예탁하고 있는 실질주주 주식은 해당 증권회사 계좌에 전자증권으로 일괄 전환되며, 기존 명부주주가 보유한 주식은 명의개서대행기관이 개설하는 특별계좌에 발행되어 소유자별로 관리됩니다.금번 유상증자시 신주인수권증서는 전자증권제도 시행일 이후에 발행되고 상장될 예정으로 전자증권으로 발행됩니다. 주주가 증권사 계좌에 보유하고 있는 주식(기존 '실질주주' 보유주식)에 대하여 배정되는 신주인수권증서는 해당 증권사 계좌에 발행되어 입고되며, 명의개서대행기관 특별계좌에 관리되는 주식(기존 '명부주주' 보유주식)에 대하여배정되는 신주인수권증서는 명의개서대행기관 내 특별계좌에 소유자별로 발행 처리됩니다.'특별계좌 보유자(기존 '명부주주')'는 명의개서대행기관에 '특별계좌'에서 '일반 전자등록계좌(증권회사 계좌)'로 신주인수권증서를 이전 신청한 후 금번 유상증자 청약 참여또는 신주인수권증서의 매매가 가능합니다.'특별계좌 보유자(기존 '명부주주')'는 신주인수권증서의 '일반 전자등록계좌(증권회사 계좌)'로 이전 없이 대표주관회사인 대신증권(주)의 본ㆍ지점에서 직접 청약하는 방법으로도 금번 유상증자에 청약이 가능합니다. 다만 신주인수권증서의 매매는 명의개서대행기관에 '특별계좌'에서 '일반 전자등록계좌(증권회사 계좌)'로 신주인수권증서를 이전 신청한 후에만 가능하므로 이 점 유의하시기 바랍니다.

「주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률」제29조(특별계좌의 개설 및 관리)① 발행인이 제25조부터 제27조까지의 규정에 따라 이미 주권등이 발행된 주식등을 전자등록하는 경우 제25조제1항에 따른 신규 전자등록의 신청을 하기 전에 제27조제1항제2호에 따른 통지를 하지 아니하거나 주권등을 제출하지 아니한 주식등의 소유자 또는 질권자를 위하여 명의개서대행회사, 그 밖에 대통령령으로 정하는 기관(이하 이 조에서 "명의개서대행회사등"이라 한다)에 기준일의 직전 영업일을 기준으로 주주명부등에 기재된 주식등의 소유자 또는 질권자를 명의자로 하는 전자등록계좌(이하 "특별계좌"라 한다)를 개설하여야 한다.② 제1항에 따라 특별계좌가 개설되는 때에 제22조제2항 또는 제23조제2항에 따라 작성되는 전자등록계좌부(이하 이 조에서 "특별계좌부"라 한다)에 전자등록된 주식등에 대해서는 제30조부터 제32조까지의 규정에 따른 전자등록을 할 수 없다. 다만, 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우에는 그러하지 아니하다.1. 해당 특별계좌의 명의자가 아닌 자가 주식등이 특별계좌부에 전자등록되기 전에 이미 주식등의 소유자 또는 질권자가 된 경우에 그 자가 발행인에게 그 주식등에 관한 권리가 표시된 주권등을 제출(주권등을 제출할 수 없는 경우에는 해당 주권등에 대한 제권판결의 정본·등본을 제출하는 것을 말한다. 이하 제2호 및 제3호에서 같다)하고 그 주식등을 제30조에따라 자기 명의의 전자등록계좌로 계좌간 대체의 전자등록을 하려는 경우(해당 주식등에 질권이 설정된 경우에는 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 경우로 한정한다)가. 해당 주식등에 설정된 질권이 말소된 경우나. 해당 주식등의 질권자가 그 주식등을 특별계좌 외의 소유자 명의의 다른 전자등록계좌로 이전하는 것에 동의한 경우2. 해당 특별계좌의 명의자인 소유자가 발행인에게 전자등록된 주식등에 관한 권리가 표시된 주권등을 제출하고 그 주식등을 제30조에 따라 특별계좌 외의 자기 명의의 다른 전자등록계좌로 이전하려는 경우(해당 주식등에 질권이 설정된 경우에는 제1호 각 목의 어느 하나에 해당하는 경우로 한정한다)3. 해당 특별계좌의 명의자인 질권자가 발행인에게 주권등을 제출하고 그 주식등을 제30조에 따라 특별계좌 외의 자기 명의의 전자등록계좌로 이전하려는 경우4. 그 밖에 특별계좌에 전자등록된 주식등의 권리자의 이익을 해칠 우려가 없는 경우로서 대통령령으로 정하는 경우③ 누구든지 주식등을 특별계좌로 이전하기 위하여 제30조에 따른 계좌간 대체의 전자등록을 신청할 수 없다. 다만, 제1항에 따라 특별계좌를 개설한 발행인이 대통령령으로 정하는 사유에 따라 신청을 한 경우에는 그러하지 아니하다.④ 명의개서대행회사등이 발행인을 대행하여 제1항에 따라 특별계좌를 개설하는 경우에는 「금융실명거래 및 비밀보장에 관한 법률」 제3조에도 불구하고 특별계좌부에 소유자 또는질권자로 전자등록될 자의 실지명의를 확인하지 아니할 수 있다.

② 초과청약 : 신주인수권증서 청약을 한 자에 한하여 신주인수권증서 청약 한도 주식수의 20%를 추가로 청약할 수 있습니다. 이때, 신주인수권증서 청약 한도주식수의 20%에 해당하는 주식 중 소수점 이하인 주식은 청약할 수 없습니다.

a. 청약한도 주식수 = 신주인수권증서청약 한도주식수 + 초과청약한도 주식수

b. 신주인수권증서청약 한도주식수 = 보유한 신주인수권 증서의 수량

c. 초과청약 한도주식수 = 신주인수권증서청약 한도주식수 * 초과청약 비율(20%)

③ 일반공모 청약 : 고위험고수익투자신탁등, 벤처기업투자신탁 및 일반청약자는「금융실명거래 및 비밀보장에 관한 법률」의 규정에 의한 실명자이어야 하며, 청약사무 취급처에 실명확인증표를 제시하고 청약합니다. 고위험고수익투자신탁등, 벤처기업투자신탁 및 일반청약자의 청약 시, 한 개의 청약처에서 이중청약은 불가능하며, 집합투자기구 중 운용주체가 다른 집합투자기구를 제외한 청약자의 한 개 청약처에 대한 복수청약은 불가능합니다. 또한 고위험고수익투자신탁등은 청약 시, 청약사무 취급처에 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제2조 제18호에 따른 요건을 충족하고, 제9조 제4항에 해당하지 않음을 확약하는 서류 및 자산총액이 기재되어 있는 서류를 함께 제출하여야 합니다. 벤처기업투자신탁은 청약 시, 청약사무 취급처에 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제2조 제20호에 따른 요건을 충족하고, 제9조 제10항에 따른 확약서 및 자산총액이 기재되어 있는 서류를 함께 제출하여야 합니다.④ 청약은 청약주식의 단위에 따라 할 수 있으며 1인당 청약한도를 초과하는 청약부분에 대하여는 청약이 없는 것으로 하고, 청약사무취급처는 그 차액을 납입일에 당해 청약자에게 반환하며, 이때 받은 날부터의 이자는 지급하지 않습니다.⑤ 본 유상증자에 청약하고자 하는 투자자(「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제9조제5항에 규정된 전문투자자 및 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」제132조에 따라 투자설명서의 교부가 면제되는 자 제외)는 청약 전 반드시 투자설명서를 교부 받아야 하고, 이를 확인하는 서류에 서명 또는 기명날인하여야 합니다

⑥ 청약한도
(i) 구주주(신주인수권증서 보유자)의 개인별 청약한도는 신주배정기준일 현재 주주명부에 기재된 소유주식수에 신주배정비율인
0.2137779189주를 곱하여 배정된 신주인수권증서(단, 1주 미만은 절사)와 초과청약가능 주식수(보유하고 있는 신주인수권증서 1주당 0.2주를 곱하여 산정된 수, 단 1주 미만은 절사)를 합한 주식수로 하되, 자기주식 및 주식관련사채의 권리행사 등의 변동으로 인하여 구주주의 1주당 배정 비율은 변동될 수 있습니다.(단, 1주 미만은 절사합니다.)(ii) 일반공모 청약자의 청약한도는 일반공모 총 공모주식 100% 범위 내로 하며, 청약한도를 초과하는 부분에 대해서는 청약이 없는 것으로 간주합니다.

⑦ 기타(i) 일반공모 배정을 함에 있어 이중청약이 있는 경우에는 그 청약자의 청약 전부를 청약하지 아니한 것으로 봅니다. 단, 구주주가 신주배정비율에 따라 배정받은 주식을 청약한 후 일반공모에 참여하는 경우에는 금지되는 이중청약이 있는 경우로 보지 않습니다.(ii) 1인당 청약한도를 초과하는 청약부분에 대하여는 청약이 없는 것으로 합니다.(iii) 청약자는 「금융실명거래 및 비밀보장에 관한 법률」에 의거 실지 명의에 의해 청약해야 합니다.
(iv)「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제180조의4 및 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」제208조의4 제1항에 따라
2024년 04월 24일부터 2024년 07월 08일까지 공매도를 하거나 공매도 주문을 위탁한 자는 금번 모집(매출)에 청약할 수 없으며, 이를 위반하여 주식을 취득할 경우 동법 제429조의3 제2항에 따라 과징금이 부과될 수 있습니다. 다만 모집(매출)가액의 공정한 가격형성을 저해하지 않는 경우로서 동법 시행령 제208조의4 제2항 및 「금융투자업규정」제6-34조에 해당할 경우에는 예외적으로 주식 취득이 허용됩니다.

※ 예외적으로 모집(매출)에 따른 주식 취득이 허용되는 경우

1. 모집(매출)에 따른 주식 취득이 금지되는 공매도 거래 기간 중에 전체 공매도 주문수량보다 많은 수량의 주식을 가격경쟁에 의한 거래 방식으로 매수한 경우 (매매계약 체결일 기준으로 정규시장의 매매거래시간에 매수한 경우로 한정)

2. 한국거래소의 「증권시장업무규정」 또는 「파생상품시장업무규정」에서 정한 유동성 공급 및 시장조성 목적을 위해 해당 주식을 공매도하거나 공매도 주문을 위탁한 경우

3. 동일한 법인 내에서 모집(매출)에 따른 주식 취득 참여가 금지되는 공매도 거래 기간 중 공매도를 하지 않거나 공매도 주문을 위탁하지 않은 독립거래단위*가 모집(매출)에 따른 주식을 취득하는 경우

* 금융투자업규정 제6-30조 제5항에 따라 의사결정이 독립적이고 상이한 증권계좌를 사용하는 등의 요건을 갖춘 거래단위

3) 청약취급처

청약대상자
청약취급처
청약일

구주주(신주인수권증서 보유자)
특별계좌 보유자(기존 '명부주주')
대신증권(주) 본ㆍ지점
2024년 07월 11일~2024년 07월 12일

일반주주(기존 '실질주주')
1) 주주확정일 현재 당사 주식을 예탁하고 있는 해당 증권회사 본ㆍ지점2) 대신증권(주) 본ㆍ지점

일반공모청약(고위험고수익투자신탁등 벤처기업투자신탁 청약 포함)
대신증권(주) 본ㆍ지점
2024년 07월 16일~2024년 07월 17일

4) 청약결과 배정방법
① 구주주 청약 : 신주배정일(
2024년 06월 04일 예정) 18시 현재 주주명부에 등재된 주주(이하 "구주주"라 한다)에게 1주당
0.2137779189주
를 곱하여 산정된 배정주식수(단, 1주 미만은 절사함)로 하고, 배정범위 내에서 청약한 수량만큼 배정합니다. 단, 신주배정기준일 전 주식관련사채의 권리행사, 자기주식수의 변동 등으로 인하여 1주당 배정주식수가 변동될 수 있습니다.② 초과청약 : 구주주(신주인수권증서 보유자) 청약 이후 발생한 실권주가 있는 경우, 실권주를 구주주(신주인수권증서 보유자)가 초과청약(초과청약비율 : 배정 신주 1주당 0.2주)한 주식수에 비례하여 배정하며, 1주 미만의 주식은 절사하여 배정하지 않습니다. (단, 초과청약 주식수가 실권주에 미달한 경우 100% 배정)(i) 청약한도 주식수 = 신주인수권증서청약 한도주식수 + 초과청약 한도주식수

(ii) 신주인수권증서청약 한도주식수 = 보유한 신주인수권 증서의 수량

(iii) 초과청약 한도주식수 = 신주인수권증서청약 한도주식수 × 초과청약 비율(20%)

3) 일반공모 청약 : 상기 구주주청약 및 초과청약 결과 발생한 실권주 및 단수주(이하 "일반공모 배정분")는 다음과 같이 대표주관회사가 일반에게 공모하되,「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조 제2항 제3호에 따라 "고위험고수익투자신탁등"에 일반공모 배정분의 10%를 배정하고, 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조 제2항 제4호에 따라 "벤처기업투자신탁"에 일반공모 배정분의 25%를 배정합니다. 나머지 65%에 해당하는 주식은 개인청약자 및 기관투자자(집합투자업자포함)에게 구분 없이 배정합니다. 다만,「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조 제3항에 따라 어느 한 그룹만 청약미달이 발생할 경우, 청약미달에 해당하는 주식은 청약초과 그룹에 배정합니다.(i) 일반공모 청약결과 일반공모 총 청약자의 청약주식수가 공모주식수를 초과하는 경우에는 청약경쟁률에 따라 5사 6입을 원칙으로 안분 배정하여 잔여주식이 최소화되도록 합니다.
다만, "고위험고수익투자신탁등"에 대한 공모주식 10%와 "벤처기업투자신탁"에 대한 공모주식 25%, 개인투자자 및 기관투자자(집합투자업자포함)에 대한 공모주식 65%에 대한 청약경쟁률과 배정은 별도로 산출 및 배정합니다.
다만, 어떤 그룹에 청약미달이 발생할 경우, 청약미달에 해당하는 주식은 청약초과 그룹에 배정합니다. 이후 최종 잔여주식은 최고청약자부터 순차적으로 우선 배정하되, 동순위 최고청약자가 최종 잔여 주식보다 많은 경우에는 대표주관회사가 합리적으로 판단하여 배정합니다.

(ii) 일반공모 청약결과 일반공모 총 청약주식수가 일반공모 주식수에 미달하는 경우에는 청약주식수대로 배정하며, 배정 결과 발생하는 잔여주식은 대표주관회사가 자기의 계산으로 인수합니다.(iii) 단, 대표주관회사는 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조 제2항 7호에 따라 고위험고수익투자신탁등, 벤처기업투자신탁, 일반청약자에 배정하여야 할 주식이 50,000주 이하(액면가 500원 기준)이거나, 배정할 주식의 공모금액이 1억원 이하인 경우에는 이를 일반청약자에게 배정하지 아니하고 자기 계산으로 인수할 수 있습니다.

5) 투자설명서 교부에 관한 사항-「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제124조에 의거, 본 주식의 청약에 대한 투자설명서 교부 의무는 당사 및 대표주관회사가 부담하며, 금번 유상증자의 청약에 참여하시는 투자자께서는 투자설명서를 의무적으로 교부받으셔야 합니다.- 금번 유상증자에 청약하고자 하는 투자자께서는 (「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제9조 제5항에 규정된 전문투자자 및 동법 시행령 제132조에 따라 투자설명서의 교부가 면제되는 자 제외) 청약하시기 전 본 투자설명서의 교부에 대한 확인 등의 절차를 수행하지 아니하면 금번 유상증자의 청약에 참여하실 수 없음에 유의하시기 바랍니다.- 투자설명서 수령거부 의사표시는 서면, 전화, 전신, FAX, 전자우편 및 이와 비슷한 전자통신, 그 밖에 금융위원회가 정하여 고시하는 방법으로 가능합니다.

① 투자설명서 교부 방법 및 일시

구분

교부방법

교부일시

구주주

청약자

1),2),3)을 병행

1)

우편 송부

2) "대표주관회사"의 본ㆍ지점 교부

3) "대표주관회사"의 홈페이지나 HTS, MTS에서 교부

1) 우편송부 시 : 구주주 청약초일인
2024년 07월 11일 전 수취 가능

2) "대표주관회사"의 본ㆍ지점: 청약종료일 (
2024년 07월 12일)까지

3) "대표주관회사"의 홈페이지 또는 HTS, MTS 교부 : 청약종료일(
2024년 07월 12일)까지

일반

청약자

1), 2)를 병행

1) "대표주관회사" 의 본ㆍ지점에서 교부

2) "대표주관회사" 의 홈페이지나 HTS, MTS 에서 교부

1) "대표주관회사" 의 본ㆍ지점: 청약종료일 (
2024년 07월 17일)까지

2) "대표주관회사" 의 홈페이지 또는 HTS, MTS 교부 : 청약종료일(
2024년 07월 17일)까지

※ 본 투자설명서의 교부에 대한 확인 등의 절차를 수행하지 아니하면, 금번 유상증자의 청약에 참여하실 수 없음에 유의하시기 바랍니다.

② 확인절차(i) 우편을 통한 투자설명서 수령시- 청약하시기 위해 지점을 방문하셨을 경우, 직접 투자설명서 교부확인서를 작성하시고 청약을 진행하시기 바랍니다.- HTS, MTS를 통한 청약을 원하시는 경우, 청약화면에 추가된 투자설명서 다운로드 및 투자설명서 교부 확인에 체크가 선행되어야 청약업무 진행이 가능합니다.- 주주배정 유상증자의 경우 유선청약이 가능합니다. 유선상으로 신분확인을 하신 후, 투자설명서 교부 확인을 해주시고 청약을 진행하여 주시기 바랍니다.(ii) 지점 방문을 통한 투자설명서 수령시직접 투자설명서 교부확인서를 작성하시고 청약을 진행하시기 바랍니다.(iii) 홈페이지 또는 HTS, MTS를 통한 교부청약화면에 추가된 투자설명서 다운로드 및 투자설명서 교부 확인에 체크가 선행되어야 청약업무 진행이 가능합니다.③ 기타(i) 금번 유상증자의 경우, 본 증권신고서의 효력발생 이후 주주명부상 주주분들에게 투자설명서를 우편으로 발송할 예정입니다. 우편의 반송 등에 의한 사유로 교부를 받지 못하신 투자자께서는, 지점방문을 통해 인쇄물을 받으실 수 있으며, 또한 동일한 내용의 투자설명서를 전자문서의 형태로 대표주관회사의 홈페이지에서 다운로드 받으실 수 있습니다. 한편, 일반공모 청약시 투자자께서는 대표주관회사 본ㆍ지점에 방문하여 투자설명서 인쇄물을 수령하시거나 대표주관회사의 홈페이지에서 동일한 내용의 투자설명서를 전자문서의 형태로 다운로드 받으시는 2가지 방법으로 투자설명서를 교부받으실 수 있습니다. 다만, 전자문서의 형태로 교부받으실 경우,「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제124조 제1항 각호의 요건을 모두 충족해야만 청약이 가능합니다.(ii) 구주주 청약시 대표주관회사인 대신증권(주) 이외의 증권회사를 이용한 청약 방법 :해당 증권회사의 청약방법 및 규정에 의해 청약을 진행하시기 바랍니다. 이 경우에도, 본 투자설명서의 교부에 대한 확인 등의 절차를 수행하지 아니하면, 금번 유상증자의 청약에 참여하실 수 없음에 유의하시기 바랍니다.

※ 투자설명서 교부를 받지 않거나, 수령거부의사를 서면 등의 방법으로 표시하지 않을 경우, 본 유상증자의 청약에 참여할 수 없습니다.

※ 관련법규「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제9조 (그 밖의 용어의 정의)⑤ 이 법에서 "전문투자자"란 금융투자상품에 관한 전문성 구비 여부, 소유자산규모 등에 비추어 투자에 따른 위험감수능력이 있는 투자자로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 자를 말한다. 다만, 전문투자자 중 대통령령으로 정하는 자가 일반투자자와 같은 대우를 받겠다는 의사를 금융투자업자에게 서면으로 통지하는 경우 금융투자업자는 정당한 사유가 있는 경우를 제외하고는 이에 동의하여야 하며, 금융투자업자가 동의한 경우에는 해당 투자자는 일반투자자로 본다. <개정 2009.2.3>1. 국가2. 한국은행3. 대통령령으로 정하는 금융기관4. 주권상장법인. 다만, 금융투자업자와 장외파생상품 거래를 하는 경우에는 전문투자자와 같은 대우를 받겠다는 의사를 금융투자업자에게 서면으로 통지하는 경우에 한한다.5. 그 밖에 대통령령으로 정하는 자제124조 (정당한 투자설명서의 사용) ① 누구든지 증권신고의 효력이 발생한 증권을 취득하고자 하는 자(전문투자자, 그 밖에 대통령령으로 정하는 자를 제외한다)에게 제123조에 적합한 투자설명서(집합투자증권의 경우 투자자가 제123조에 따른 투자설명서의 교부를 별도로 요청하지 아니하는 경우에는 제2항제3호에 따른 간이투자설명서를 말한다. 이하 이 항 및 제132조에서 같다)를 미리 교부하지 아니하면 그 증권을 취득하게 하거나 매도하여서는 아니 된다. 이 경우 투자설명서가 제436조에 따른 전자문서의 방법에 따르는 때에는 다음 각 호의 요건을 모두 충족하는 때에 이를 교부한 것으로 본다.<개정 2013.5.28>1. 전자문서에 의하여 투자설명서를 받는 것을 전자문서를 받을 자(이하 "전자문서수신자"라 한다)가 동의할 것2. 전자문서수신자가 전자문서를 받을 전자전달매체의 종류와 장소를 지정할 것3. 전자문서수신자가 그 전자문서를 받은 사실이 확인될 것4. 전자문서의 내용이 서면에 의한 투자설명서의 내용과 동일할 것「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」제11조 (증권의 모집·매출) ① 법 제9조제7항 및 제9항에 따라 50인을 산출하는 경우에는 청약의 권유를 하는 날 이전 6개월 이내에 해당 증권과 같은 종류의 증권에 대하여 모집이나 매출에 의하지 아니하고 청약의 권유를 받은 자를 합산한다. 다만, 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 자는 합산 대상자에서 제외한다. <개정 2009.10.1, 2010.12.7, 2013.6.21, 2013.8.27>1. 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 전문가가. 제10조제1항제1호부터 제4호까지의 자나. 제10조제3항제12호·제13호에 해당하는 자 중 금융위원회가 정하여 고시하는 자다. 「공인회계사법」에 따른 회계법인라. 신용평가회사(법 제335조의3에 따라 신용평가업인가를 받은 자를 말한다. 이하 같다)마. 발행인에게 회계, 자문 등의 용역을 제공하고 있는 공인회계사·감정인·변호사·변리사·세무사 등 공인된 자격증을 가지고 있는 자바. 그 밖에 발행인의 재무상황이나 사업내용 등을 잘 알 수 있는 전문가로서 금융위원회가 정하여 고시하는 자2. 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 연고자가. 발행인의 최대주주(법 제9조제1항제1호에 따른 최대주주를 말한다. 이하 같다)와 발행주식총수의 100분의 5 이상을 소유한 주주나. 발행인의 임원(「상법」 제401조의2제1항 각 호의 자를 포함한다. 이하 이 호에서 같다) 및 「근로복지기본법」에 따른 우리사주조합원다. 발행인의 계열회사와 그 임원라. 발행인이 주권비상장법인(주권을 모집하거나 매출한 실적이 있는 법인은 제외한다)인 경우에는 그 주주마. 외국 법령에 따라 설립된 외국 기업인 발행인이 종업원의 복지증진을 위한 주식매수제도 등에 따라 국내 계열회사의 임직원에게 해당 외국 기업의 주식을 매각하는 경우에는 그 국내 계열회사의 임직원바. 발행인이 설립 중인 회사인 경우에는 그 발기인사. 그 밖에 발행인의 재무상황이나 사업내용 등을 잘 알 수 있는 연고자로서 금융위원회가 정하여 고시하는 자제132조 (투자설명서의 교부가 면제되는 자) 법 제124조제1항 각 호 외의 부분 전단에서 "대통령령으로 정하는 자"란 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 자를 말한다. <개정 2009.7.1, 2013.6.21>1. 제11조 제1항 제1호 다목부터 바목까지 및 같은 항 제2호 각 목의 어느 하나에 해당하는 자1의2. 제11조제2항제2호 및 제3호에 해당하는 자2. 투자설명서를 받기를 거부한다는 의사를 서면, 전화·전신·모사전송, 전자우편 및 이와 비슷한 전자통신, 그 밖에 금융위원회가 정하여 고시하는 방법으로 표시한 자3. 이미 취득한 것과 같은 집합투자증권을 계속하여 추가로 취득하려는 자. 다만, 해당 집합투자증권의 투자설명서의 내용이 직전에 교부한 투자설명서의 내용과 같은 경우만 해당한다.

6) 주권 유통에 관한 사항
- 주권유통개시(예정)일:
2024년 07월 31일 (2019년 9월 16일 전자증권제도가 시행됨에 따라 실물 주권의 교부 없이 각 주주의 보유 증권계좌로 상장일에 주식이 등록발행되어 입고되며, 상장일부터 유통이 가능합니다. 단, 유관기관과의 업무 협의 과정에서 상기 일정은 변경될 수 있음을 유의하시기 바랍니다.)
7) 청약증거금의 대체 및 반환 등에 관한 사항
- 청약증거금은 청약금액의 100%로 하고, 주금납입기일에 주금납입금으로 대체하며, 청약증거금에 대해서는 무이자로 합니다. 초과청약 배정 후 발생하는 미배정 주식에 대한 환불금과 일반공모 배정 후 발생하는 미배정 주식에 대한 환불금에 대해서도 무이자로 하며, 미배정주식에 대한 환불금은
2024년 07월 19일 환불될예정입니다.
8) 주금납입장소
:

기업은행
판교테크노밸리지점

다. 신주인수권증서에 관한 사항

신주배정기준일
신주인수권증서의 매매 금융투자업자

회사명
회사고유번호

2024년 06월 04일
대신증권(주)
00110893

1) 금번과 같이 주주배정방식의 유상증자를 실시할 때, 주주가 소유하고 있는 주식수 비율대로 신주를 인수할 권리인 신주인수권에 대하여 당사는 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제165의6조 제3항 및 「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」제5-19조에 의거하여 주주에게 신주인수권증서를 발행합니다.2) 금번 유상증자시 신주인수권증서는 전자증권제도 시행일(2019년 9월 16일) 이후에 발행되고 상장될 예정으로 전자증권으로 발행됩니다. 주주가 증권사 계좌에 보유하고 있는 주식(기존 '실질주주' 보유주식)에 대하여 배정되는 신주인수권증서는 해당 증권사 계좌에 발행되어 입고되며, 명의개서대행기관 특별계좌에 관리되는 주식(기존 '명부주주' 보유주식)에 대하여 배정되는 신주인수권증서는 명의개서대행기관 내 특별계좌에 소유자별로 발행 처리됩니다.3) 신주인수권증서 매매의 중개를 할 증권회사는 대표주관회사인 대신증권(주)로 합니다.

4) 신주인수권증서 매매 등신주인수권증서를 매매하고자 하는 주주는 신주인수권증서를 예탁하고 있는 증권회사에 신주인수권증서의 매매를 증명할 수 있는 서류를 첨부하여 거래상대방 명의의 위탁자 계좌로 신주인수권증서의 계좌대체를 청구합니다. 위탁자계좌를 통하여 신주인수권증서를 매수한 자는 그 수량만큼 청약할 수 있으며, 청약기일내에 청약하지 아니하면 그 권리와 효력은 상실됩니다.5) 신주인수권증서를 양수한 투자자의 청약방법신주인수권증서를 증권회사에 예탁하고 있는 양수인은 당해 증권회사 점포 및 대신증권(주)의 본ㆍ지점을 통해 해당 신주인수권증서에 기재되어 있는 수량만큼 청약할 수 있으며 청약 기일내에 청약하지 아니하면 그 권리와 효력은 상실됩니다.6
) 당사는 금번 주주배정후 실권주 일반공모 유상증자 관련 신주인수권증서의 상장을 한국거래소에 신청할 예정입니다. 동 신주인수권증서가 상장될 경우 상장기간은
2024년 06월 26일부터 2024년 07월 02일까지 5거래일간으로 예정하고 있으며, 동 기간 중 상장된 신주인수권증서를 한국거래소에서 매매할 수 있습니다. 동 신주인수권증서는
2024년 07월 03일
에 상장폐지될 예정입니다. (「「코스닥시장 상장규정」 제83조(신주인수권증권 및 신주인수권증서의 신규상장)에 따라 5거래일 이상 상장되어야 하며, 동 규정 제85조(신주인수권증권 및 신주인수권증서의 상장폐지)에 따라 신주청약 개시일 5거래일전에 상장폐지되어야 함)7) 신주인수권증서의 거래 관련 추가사항당사는 금번 유상증자의 신주인수권증서를 상장신청할 예정인 바, 현재까지 관계기관과의 협의를 통해 확인된 신주인수권증서 상장시의 제반 거래관련 사항은 다음과 같습니다.① 상장방식 : 전자등록발행된 신주인수권증서 전부를 상장합니다.② 주주의 신주인수권증서 거래

구분
상장거래방식
계좌대체 거래방식

방법
주주의 신주인수권증서를 전자등록발행하여 상장합니다. 상장된 신주인수권증서를 장내거래를 통하여 매수하여 증권사 계좌에 보유한 자는 그 수량만큼 청약할 수 있으며, 청약기일내에 청약하지 아니하면 그 권리와 효력은 상실됩니다. 주주의 신주인수권증서는 전자등록발행되므로 실물 증서는 발행되지 않습니다.
신주인수권증서를 매매하고자 하는 실질주주는 위탁증권회사에 신주인수권증서의 매매를 증명할 수 있는 서류를 첨부하여 거래상대방 명의의 위탁자 계좌로 신주인수권증서의 계좌대체를 청구합니다. 위탁자계좌를 통하여 신주인수권증서를 매수한 자는 그 수량만큼 청약할 수 있으며, 청약기일내에 청약하지 아니하면 그 권리와 효력은 상실됩니다.

기간

2024년 06월 26일부터 2024년 07월 02일까지(5거래일간) 거래

2024년 06월 19일(예정)부터 2024년 07월 04일까지거래

주1) 상장거래 :
2024년 06월 26일부터 2024년 07월 02일까지(5영업일간) 거래 가능합니다.주2) 계좌대체거래 : 신주배정통지일인
2024년 06월 19일(예정)부터 신주인수권증서의 상장거래 마지막 날 이후 제2영업일인
2024년 07월 04일까지 거래 가능 합니다.* 신주인수권증서 상장거래의 결제일인
2
02
4년 07월 04일까지 계좌대체(장외거래) 가능하며, 동일 이후부터는 신주인수권증서의 청약권리 명세를 확정하므로 신주인수권증서의 계좌대체(장외거래)가 제한됩니다.주3) 신주인수권증서는 전자등록발행되므로 실물은 발행되지 않습니다.

③ 특별계좌 소유주(기존 '명부주주')의 신주인수권증서 거래(i) '특별계좌 보유자(기존 '명부주주')'는 명의개서대행기관에 '특별계좌'에서 '일반전자등록계좌(증권회사 계좌)'로 신주인수권증서를 이전 신청한 후 금번 유상증자 청약 참여 또는 신주인수권증서의 매매가 가능합니다.(ii) '특별계좌 보유자(기존 '명부주주')'는 신주인수권증서의 '일반 전자등록계좌(증권회사 계좌)'로 이전 없이 대표주관회사인 대신증권(주)의 본ㆍ지점에서 직접 청약하는 방법으로도 금번 유상증자에 청약이 가능합니다. 다만 신주인수권증서의 매매는 명의개서대행기관에 '특별계좌'에서 '일반 전자등록계좌(증권회사 계좌)'로 신주인수권증서를 이전 신청한 후에만 가능하므로 이 점 유의하시기 바랍니다.
라. 기타 모집 또는 매출에 관한 사항1) 본 증권신고서는 공시심사 과정에서 일부내용이 정정될 수 있으며, 투자판단과 밀접하게 연관된 주요 내용의 변경시에는 본 신고서상의 일정에 차질을 가져올 수 있습니다. 또한, 관계기관과의 업무진행 과정에서 일정이 변경될 수도 있으므로 투자자 여러분께서는 투자시 이러한 점을 감안하시기 바랍니다.2) 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제120조제3항에 의거 본 증권신고서의 효력의 발생은 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 증권에 대한 투자는 전적으로 주주 및 투자자에게 귀속됩니다.3) 본 증권신고서에 기재된 내용은 공시서류 제출 전일 현재까지 발생된 것으로 본 신고서에 기재된 사항 이외에 자산, 부채, 현금흐름 또는 손익상황에 중대한 변동을 가져오거나 중요한 영향을 미치는 사항은 없습니다. 따라서, 주주 및 투자자가 투자의사를 결정함에 있어 유의하여야 할 사항이 본 증권신고서상에 누락되어 있지 않습니다.4) 금융감독원 전자공시 홈페이지(https://dart.fss.or.kr)에는 당사의 사업보고서, 반기보고서, 분기보고서 및 감사보고서 등 기타 정기공시사항과 수시공시사항 등이 전자공시되어 있사오니 투자의사를 결정하시는 데 참조하시기 바랍니다.5) 본 증권신고서의 예정 모집가액은 확정되어 있는 것은 아니며, 청약일 3거래일 전에 확정발행가액을 산정함으로써 확정될 예정입니다. 또한, 본 증권신고서의 발행예정금액은 추후 주당 발행가액이 확정되는 내용에 따라 변경될 수 있음을 유의하여 주시기 바랍니다.

5. 인수 등에 관한 사항

[인수방법 : 잔액인수]

인수인
인수주식 종류 및 수
인수대가

대표주관
대신증권(주)
인수주식의 종류: 기명식 보통주식인수주식의 수: 최종실권주 X 인수비율(100%)

인수수수료: 모집총액
의
0.9%실권수수료 : 실권인수금액의
5.0%

주1) 최종 실권주 : 구주주청약 및 일반공모 후 발생한 배정잔여주 또는 청약미달주식주2) 모집총액 : 최종 발행가액 X 총 발행주식수주3) 일반공모를 거쳐 배정 후에도 미 청약된 잔여주식 또는 청약 미달주식에 대하여는 대표주관회사가 자기계산으로 잔액인수하기로 합니다.

II. 증권의 주요 권리내용

당사가 금번 주주배정후 실권주 일반공모 유상증자를 통하여 발행할 증권은 기명식 보통주이며, 동 증권의 주요 권리내용은 다음과 같습니다. 동 증권의 주요 권리는 당사 정관에 의거합니다.

1. 액면금액

제
6조 (일주의 금액)

당
회사가 발행하는 주식 일주의
금액은

500
원으로 한다

.

2. 주식의 발행 및 배정에 관한 사항

제
5조 (회사가 발행할 주식의 총수)

당 회사가 발행할 주식의 총수는 100,000,000 주로 한다

.

제

8

조
(주식의
종류)

①
회사가 발행할 주식은 보통주식과 종류주식으로 한다

.

②
회

사
가
발
행
하
는
종
류
주
식
은
이
익
배
당
또
는
잔
여
재
산
분
배
에
관
한
우
선
주
식

,
의

결
권

배

제

또

는

제

한

에

관

한

주

식

,
상

환
주
식

,
전

환
주
식
및
이
들
의
전
부
또
는
일
부
를
혼
합
한
주식으로
한다

.

제
8
조의
2

(이익배당, 의결권 배제 및 주식의 전환에 관한 종류주식)

①
회사는 이익배당

, 의결권 배제 및 주식의 전환에 관한 종류주식(이하 이 조에서
"종류
주식
"이라 한다)을 발행할 수 있다
.

②

회사가
발행할 종류주식의 총수는 발행주식총수의

4
분의
1

범위 내로 한다
.

③
종류주식에

대하여는
우선배당한다

.
종류주식에

대한
우선배당은
액면금액을
기준으로
연
1%이상에서 발행시에 이사회가 정한 배당률에 따라 현금으로 지급한다
.

④

종류주식에
대하여
제

3

항에
따른
배당을
하고
보통주식에
대하여
종류주식의
배당률
과 동률의 배당을 한 후
, 잔여배당가능이익이 있으면 보통주식과 종류주식에 대하여
동등한 비율로 배당한다
.

⑤

종류주식에
대하여
제

3

항에
따른
배당을
하지
못한
사업연도가
있는
경우에는
미배당
분을 누적하여 다음 사업연도의 배당시에 우선하여 배당한다
.

⑥

종류주식의 주주에게는 종류주식에 대하여 제
3

항에 따른 배당을 하지 아니한다는

결의가
있는
총회의
다음
총회부터
그
우선적
배당을
한다는
결의가
있는
총회의
종료시
까지는 의결권이 있다
.

⑦
종류주식의

주주는
발행일로부터

1
년이

경과하면
종류주식을
전환할
것을
청구할
수
있다
.

⑧
회사는 발행일로부터

1년이 경과한 후 종류주식의 발행시에 이사회에서 정한 사유에
해당하는 경우 종류주식을 전환할 수 있다
.

⑨

제

7

항
또는
제

8

항의
전환으로
인하여
발행할
주식은
보통주식으로
하고

,
그

전환
비율은 이사회에서 정한다
.⑩
제
7
항
또는 제8항에
따라 발행되는 신주에 대한 이익의 배당에 관하여는 제9조
2
의
규정을 준용한다.

제
8조의

3 (이익배당
, 의결권
배제 및 주식의 상환에 관한 종류주식)

①
회사는 이익배당, 의결권 배제 및 주식의 상환에 관한 종류주식(이하 이 조에서

"종류주식
"이라
한다)을 발행할 수 있다
.

②

회사가
발행할 종류주식의 총수는 발행주식총수의

4
분의
1

범위 내로 한다
.

③ 종류주식의
배당에
대하여는
제

8

조의

2

의
제

3

항, 제

4

항

,
제

5
항, 제
6

항을
준용한다
.

④
회사는 이사회 결의로 종류주식을 상환할 수 있다

.

⑤
주주는 회사에 대하여 종류주식의 상환을 청구할 수 있다

.

⑥

상환가액은 발행가액에 발행가액의
25%

를 넘지 않는 범위내에서 발행시 이사회에서
정한 금액을 더한 가액으로 한다
. 다만, 상환가액을 조정하려는 경우 이사회에서 조정할
수 있다는 뜻, 조정사유, 조정방법 등을 정하여야 한다
.

⑦ 상환기간(또는
상환청구
기간)은
종류주식의
발행
후

1

월이
경과한
날로부터

10

년이
되는 날의 범위 내에서 발행시 이사회 결의로 정한다
.
⑧
회사는 주식의 취득의 대가로 현금 이외의 유가증권이나(다른 종류의 주식은 제외한다)
그 밖의 자산을 교부할 수 있다.

제

9

조
(신주인수권)

①
주주는 그가 소유한 주식의 수에 비례하여 신주의 배정을 받을

권리를 갖는다
.

②
회사는

제

1
항의

규정에도
불구하고
다음
각
호의
어느
하나에
해당하는
경우
이사회의 결의로 주주 외의 자에게 신주를 배정할 수 있다
.

1. 발행주식총수의

100

분의

30

을
초과하지
않는
범위
내에서「자본시장과 금융투자업
에
관한 법률」제

165
조의
6

에
따라 일반공모증자 방식으로 신주를
발행하는 경우

2.「상법」제

542

조
3

에
따른 주식매수선택권의 행사로
인하여 신주를 발행하는 경우

3. 발행하는 주식총수의
100
분의
20

범위 내에서 우리사주조합원에게 주식을 우선배정
하는 경우

4.「근로복지기본법」제

39

조의
규정에
의한
우리사주매수선택권의
행사로
인하여
신주
를 발행하는 경우

5. 발행주식총수의
100
분의
30

을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하
여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 신주를 발행하는 경우

6. 발행주식총수의
100
분의
30

을 초과하지 않는 범위 내에서 사업상 중요한 기술도입，
연구개발
, 생산，판매，자본제휴를 위하여 그 상대방에게 신주를 발행하는 경우

7. 주권을 코스닥시장 또는 유가증권시장에 상장하기 위하여 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우

③ 제

2

항
각
호
중
어느
하나의
규정에
의해
신주를
발행할
경우
발행할
주식의
종류와
수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로 정한다
.

④ 신주인수권의 포기 또는 상실에 따른 주식과 신주배정에서 발생한 단주에 대한 처리방법은 이사회의 결의로 정한다
.

제

12조 (주식등의 전자등록)

회
사는「주식
ㆍ사채
등의 전자등록에 관한 법률」제
2조 제
1호에 따른 주식등을
발행하는
경우에는
전자등록기관의
전자등록계좌부에
주식
등을
전자등록하여야
한다
.

다만, 회사가 법령에 따른 등록의무를 부담하지 않는 주식등의 경우에는 그러하지

아니할 수 있다.

3. 의결권에 관한 사항

제

23
조의
2 (

주주의 의결권)

주주의 의결권은 1주마다 1개로 한다

.

제

24조 (상호주에 대한
의결권 제한)

본
회사, 모회사
및
자회사
또는
자회사가
다른
회사의
발행주식
총수의

10
분의

1
을

초과하는 주식을 가지고 있는 경우 그 다른 회사가 가지고 있는 당 회사의 주식은
의결권이 없다
.

제
25조
(의결권의
대리행사)

주

주

는

대

리

인

으

로

하

여

금

그

의

결

권

을

행
사
하
게
할
수
있
으
며
,
이
경
우
대
리
인
은
주
주
총회 개시 전에 그 대리권을 증명하는 서면(위임장)을 제출하여야 한다
.

제

26조 (의결권의 불통일 행사)

①

2

이

상

의

의

결

권

을

가

지

고

있

는

주

주

가

의
결
권
의
불
통
일
행
사
를
하
고
자
할
때
에
는
회의일

3

일 전에 회사에 대하여 서면으로 그 뜻과 이유를 통지하여야
한다
.

② 당
회사는 주주의 의결권 불통일 행사
를 거부할 수 있다. 다만 주주가 신탁을 인수하였거나 기타 타인을 위하여 주식을 가지고 있는 경우에는 그러하지 아니하다.

제
27조
(주주총회의
결의방법)

주

주

총

회

의

결

의

는

법

령

에

다

른

정

함

이
있
는
경
우
외
에
는
출
석
한
주
주
의
의
결
권
의
과반수로
하되 발행주식 총수의
4분지
1 이상의 수로 하여야 한다
.

4. 배당에 관한 사항

제

9

조의

2
(

신주의
동등배당)

회
사
가
정
한
배
당
기
준
일
전
에
유
상
증
자
,
무

상증자
및

주식배당에

의하여

발행한
주식에
대하여는
동등 배당한다

.

제
47조
(이익금의
처분)

회사는 매 사업연도의 처분 전 이익잉여금을 다음의 각 호와
같이 처분한다
.

1.

이익준비금

2.

기타의 법정적립금

3.

배당금

4.

임의적립금

5.

차년도 이월금

6.

기타의 이익잉여금처분액

7.

전 각 호 외에 주주총회의 결의에 의하여 기타 필요한 처분을 할 수 있다

.

제
48조
(이익
배당금)

①
당 회사의 이익배당은 금전 또는 금전 외의 재산으로 할

수 있다
.

②
이익의

배당을
주식으로
하는
경우에는
회사가
종류주식을
발행한
때에는
각각
그와 같은 종류의 주식으로 할 수 있다
.

③
제

1항의 주주배당은 제
13조 제
1항의 이사회 결의로 별도의 정함이 없는 경우 매
결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다
.

④

제
1
항의 배당금 지급청구권은
5

년간 이를 행사하지 않으면 소멸시효가 완성되고
시효완성으로
인한
배당금은
회사에 귀속된다

.

제

48
조의
1 (

분기배당)

①
회사는 이사회 결의로
사업연도 개시일부터
3

월
,

6
월

및

9
월의
말일(
이하
"
분기 배
당
기
준
일
" 이
라
한

다)의

주주에게「
자본시장과

금융투자업에

관한

법률」제

165

조의

12에
따라 분기배당을 할 수 있다
.

②

제

1
항의 이사회 결의는 분기배당 기준일 이후
45

일내에 하여야 한다
.

③

분

기

배

당

은

직

전

결

산

기

의

대

차

대

조

표
상
의
순
자
산
액
에
서
다
음
각
호
의
금
액
을
공
제
한
액을 한도로 한다
.

1.

직전결산기의 자본금의 액

2.

직전결산기까지 적립된 자본준비금과 이익준비금의 합계액

3.

직전결산기의 정기주주총회에서 이익배당하기로 정한 금액

4.

직전결산기까지
정관의
규정
또는
주주총회의
결의에
의하여
특정목적을
위해
적립
한 임의준비금

5.

「상법시행령」제

19

조에서
정한 미실현이익

6.

분기배당에 따라 당해 결산기에 적립하여야 할 이익준비금의 합계액

④
제

1항의 분기배당은 분기배당 기준일 전에 발행한 주식에 대하여 동등배당한다
.

⑤ 제8조의 2ㆍ제8조의 3의
종류주식에 대한 분기배당은 보통주식과 동일한 배당률을적용한다.

III. 투자위험요소

[주요 용어 정리]

사업부문
용 어
설 명

반도체
SoC (System on Chip)
하나의 칩에 여러 시스템을 집적시킨 단일 칩 시스템 반도체

RAM (Random Access Memory)
기억된 정보를 읽어내기도 하고 다른 정보를 기억시킬수도 있는 메모리

ROM (Read Only Memory)
한번 기록한 데이터를 빠른 속도로 읽을 수 있지만, 다시 기록할 수 없는 메모리

CPU (Central Processing Unit)
명령어의 해석과 자료의 연산, 비교 등의 처리를 제어하는 컴퓨터 시스템의 핵심적인 장치.

GPU (Graphics Processing Unit)
컴퓨터에서 그래픽스를 렌더링하는데 특화된 프로세서

NPU (Neural Processing Unit)
인공지능의 핵심인 딥러닝(Deep Learning)알고리즘 연산에 최적화된 프로세서

AP (Application Processor)
스마트폰ㆍ디지털 TV 등에 사용되는 비메모리 반도체로 일반 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU)와 같은 역할

DSP (Digital Signal Processor)
디지털 신호를 기계장치가 빠르게 처리할 수 있도록 하는 집적회로

번인 테스터 (Burn-in Tester)
고온과 높은 출력 조건에서 모듈 정상 작동여부를 개별적으로 정밀하게 측정하는장비.

CIS (Cmos Image Sensor)
카메라 렌즈로 들어온 빛을 디지털 신호로 변환하는 시스템 반도체

DDI (Display Driver IC)

CIS와 반대역할을 수행하며 전기신호를 빛신호로 변환하는 반도체
. OLED, LCD등의 디스플레이를 구성하는 수많은 픽셀을 구동하는 데에 쓰이는 작은 칩

SSD(Solid State Drive)
반도체를 이용하여 정보를 저장하는 장치

CMP공정 (Chemical Mechanical Pollishing)
화학적 반응과 기계적 연마를 동시에 사용하여 웨이퍼 표면을 평탄하게 만드는 반도체 제조 공정

CXL (Computer Express Link)
컴퓨터 시스템 내부에서 다양한 컴포넌트들 간에 데이터를 빠르게 전송하기 위한 인터페이스 기술

1. 사업위험

가. 국내외 경기변동에 따른 불확실성 증대 위험

당사는 반도체의 성능 및 신뢰성을 검사하는 반도체 검사 장비 제조 사업을 영위
하고 있으며
,
해당 공급장비를 통하여

반도체 제품의 이상

유무를 판단하고 불량의 원인 분석 등을 통해 설계 및 제조 공정상의 수율을 개선
시키
는 역할을 수행하고 있습니다
.

2024년에는 미국ㆍ유럽의 경기연착륙 기대, 인플레이션의 완화, 그리고 기준금리 인하 등으로 경제 상황이 개선될 것으로 예상되기는 하나, 반대로 러시아-우크라이나 및 이스라엘-하마스 전쟁으로 인한 지정학적 리스크, 높은 시장 금리가 지속됨에 따른 금융 불안정성, 경기 침체 우려등 국내외 경제에 큰 영향을 미칠 수 있는 불확실성 역시 상존하고 있습니다.
또한, 미국의 2024년 정확한 금리 인하 시기는 예측할 수 없어 글로벌 경기의 성장 경로는 다소 불확실한 상태입니다.
당사가 영위하고 있는
반도체 검사 장비 제품 수요 또한 경기변동 및 반도체 완제품 시장 변동에 따른 영향을 받습니다.
당사가 영위하는 산업의 특성상 국내 매출이 주를 이루고 있지만,

수주를 발주하는 고객사가 글로벌 업체이므로, 글로벌 경기에도 큰 영향을 받습니다.
글로벌 및 국내 경기의 회복 추세는 현재 상황에서 예측하기 어려우며,
국내외 경제 회복이 지연되는 경우 당사의 매출 실적에 부정적인 영향이 발생
할 수 있으니, 투자자들께서는
국내외 시장상황 및 금융시장의 변동성에 대한 지속적인 모니터링 후 투자에 임하시기 바랍니다.

당사는 반도체의 성능 및 신뢰성을 검사하는 반도체 검사 장비 제조 사업을 영위하고 있으며, 해당 공급장비를 통하여 반도체 제품의 이상 유무를 판단하고 불량의 원인 분석 등을 통해 설계 및 제조 공정상의 수율을 개선시키는 역할을 수행하고 있습니다. 이에 따라 당사 제품의 수요는 글로벌 경기 및 전방산업인 반도체 시장의 경기 변동에 따라 큰 영향을 받고 있습니다. 이에 따라, 국내외 경제 회복이 지연되는 경우 글로벌 경기에 민감한 영향을 받고 있는 당사 사업의 향후 재무상태 및 영업실적에도 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 투자자들께서는 이 점 유념하시어 투자하시길 바랍니다.

(1) 글로벌 경기 동향

2024년 04월 발표된 '세계경제전망(World Economic Outlook)'에서 국제통화기금(IMF)은 2024년과 2025년의 세계경제 성장률을 각각 3.2%, 3.2%로 전망하였습니다.2024년 전망치의 경우 지난 1월에 비해 0.1%p 상향 조정되었으며, 2025년 전망치는 기존 전망치를 유지하였습니다.

최근 미국의 예상보다 강한 성장세, 물가 하락 및 견조한 민간소비에 따른 전세계 국가의 양호한 회복세 등을 감안하여 2024년의 성장률을 0.1%p 상향조정하였습니다.

2024년 04월 국제통화기금의 세계 경제성장률 전망은 다음과 같습니다.

['24.04월 IMF 세계 경제성장률 전망(Overview of the World Economic Outlook Projections)]

(단위: %, %p)

구분

2023년

2024년(E)

2025년(E)

24년 01월전망치(A)

24년 04월전망치(B)

조정폭(B-A)

24년 01월전망치(C)

24년 04월전망치(D)

조정폭(D-C)

세계
3.2
3.1
3.2
0.1
3.2
3.2
0.0

선진국
1.6
1.5
1.7
0.2
1.8
1.8
0.0

미국
2.5
2.1
2.7
0.6
1.7
1.9
0.2

유로존
0.4
0.9
0.8
-0.1
1.7
1.5
-0.2

일본
1.9
0.9
0.9
0.0
0.8
1.0
0.2

영국
0.1
0.6
0.5
-0.1
1.6
1.5
-0.1

캐나다
1.1
1.4
1.2
-0.2
2.3
2.3
0.0

한국
1.4
2.3
2.3
0.0
2.3
2.3
0.0

신흥국
4.3
4.1
4.2
0.1
4.2
4.2
0.0

중국
5.2
4.6
4.6
0.0
4.1
4.1
0.0

인도
7.8
6.5
6.8
0.3
6.5
6.5
0.0

자료 : IMF

World

Economic

Outlook

(2024.04)

선진국의 경우 견조한 성장세를 보여주고 있는 미국을 제외하고 대부분 2024년 경제성장률을 2024년 1월 전망치 대비 동결 혹은 하향 조정하였습니다.
주요 선진국 중 미국의 2024년 성장률 전망치를 2024년 1월 전망치였던 2.1% 대비 0.6%p 상향조정한 2.7%로 전망하였으나, 유로존은 긴축적 통화정책 등의 영향으로 2024년 경제 성장률을 2024년 1월 전망치 0.9% 대비 0.1%p 하향한 0.8%로 전망하였습니다. 신흥국의 경우,
2024년 성장률 전망치를 2024년 1월 전망치였던 4.1% 대비 0.1%p 상향조정한 4.2%로 전망하였습니다.
중국의 2024년 경제 성장률을 2024년 1월 전망치 4.6%로 동결하였으며, 인도의 2024년 경제 성장률을 2024년 1월 전망치 6.5% 대비 0.3%p 상향한 6.8%로 전망하였습니다.

국제통화기금(IMF)은 2024년 향후 성장률에 대해 상ㆍ하방 요인이 균형을 이루고 있는 것으로 평가하였습니다. 전세계적으로 선거의 해(Great Election Year)를 맞아 각 국의 재정부양 확대가 기대되며, 물가 안정에 따른 조기 금리 인하, AI 발전에 따른 생산성 향상, 성공적인 구조개혁 추진 등을 성장률을 높일 상방 요인으로 제시하였습니다. 동시에 지속되고 있는 지정학적 갈등의 확산, 고금리가 지속되는 상황에서 높은 부채의 수준, 중국의 경기둔화 등을 전세계 경제성장률을 제약할 우려가 있는 하방 요인 으로 제시하였습니다.

2024년에는 미국ㆍ유럽의 경기연착륙 기대, 인플레이션의 완화, 그리고 기준금리 인하 등으로 경제 상황이 개선될 것으로 예상되기는 하나, 반대로 러시아-우크라이나 및 이스라엘-하마스 전쟁으로 인한 지정학적 리스크, 높은 시장 금리가 지속됨에 따른 금융 불안정성, 경기 침체 우려등 국내외 경제에 큰 영향을 미칠 수 있는 불확실성 역시 상존하고 있습니다.
향후 세계 경제성장률과 국가별 경기 회복의 속도는 주요국 인플레이션 통제와 기준금리 조정 시기에 맞물려 결정될 것으로 예상됩니다. 다만, 현재로서 기준금리 조정 시기를 단언하기는 어렵습니다. 2023년 12월 FOMC에서 금리를 동결하면서 향후 2024년 금리 인하 가능성에 대해 시사하였지만, 정확한 금리 인하 시기는 예측할 수 없어 글로벌 경기의 성장 경로는 다소 불확실한 상태입니다.

(2) 국내 경기 동향

2024년 2월 한국은행에서 발표한 '경제전망보고서'에 따르면 국내 경제성장률은 2024년 2.1%, 2025년 2.3% 수준을 나타낼 것으로 전망하였습니다. 2024년 국내경제는 내수 회복모멘텀 약화에도 불구하고 수출이 양호한 증가세를 이어가며 지난 2023년 11월 전망에 대체로 부합하는 완만한 개선흐름을 지속할 것으로 전망하였습니다. 소비자물가 상승률은 2024년과 2025년 각각 2.6%, 2.1%를 나타낼 것으로 전망하였습니다. 지정학적 리스크로 인한 유가 상승, 높은 수준을 이어가고 있는 농산물가격 등을 감안 시 소비자물가가 일시적으로 상승할 가능성이 있으나, 국제유가 급등과 같은 추가적 공급충격이 없는 한 완만한 둔화 흐름을 이어가며 2023년 기준 3.6%보다 낮은 수준을 유지할 것으로 예상하였습니다. 다만, 향후 주요국 통화정책 기조 변화, 중국경제 향방, 지정학적 긴장 및 국제유가 추이 등 경기 회복과 관련한 불확실성이 여전히 상존하고 있습니다.

[국내 경제성장 전망]

(단위 : 전년동기대비, %)

구분
2022년
2023년(E)
2024년(E)
2025년(E)

연간
상반
하반
연간
상반
하반
연간
연간

GDP
2.6
0.9
1.8
1.4
2.2
2.0
2.1
2.3

실업률
2.9
3.0
2.4
2.7
3.1
2.7
2.9
2.9

고용률
62.1
62.2
63.0
62.6
62.5
63.1
62.8
63.0

소비자물가
5.1
3.9
3.3
3.6
2.9
2.3
2.6
2.1

경상수지(억달러)
258
11
343
355
198
322
520
590

민간소비
4.1
3.1
0.6
1.8
1.1
2.0
1.6
2.3

설비투자
-0.9
5.3
-4.0
0.5
2.6
5.7
4.2
3.7

건설투자
-2.8
1.8
1.0
1.4
-2.4
-2.9
-2.6
-1.0

재화수출
3.6
-0.9
6.6
2.9
6.0
3.2
4.5
3.6

자료 : 한국은행 경제전망보고서(2024.02)

부문별로 살펴보면, 2023년 민간소비는 가계의 원리금 상환 부담 가중, 고물가 및 임금 상승세 약화로 가계 실질소득이 감소하면서 2022년보다 회복세가 둔화되었습니다.
2024년에는 양호한 고용사정과 가계소득 증가에 힘입어 점차 회복되겠으나 고금리 영향 지속 등으로 회복세는 당초 예상
대비 늦춰질 것으로 전망됩니다.
설비투자는 글로벌 제조업 경기 부진, 자금조달비용 상승 등으로 크게 위축되었으며, 이러한 흐름으로 2023년 하반기 4.0%의 역성장을 했습니
다.
다만 2024년에는 IT 경기 회복이 본격화되면서 반도체 기업의 첨단공정 투자가 확대되고, 친환경과 신성장 분야를 중심으로 투자가 개선되면서 연간 4.2%의 성장률을 보일 것으로 예상하고 있습니다.
건설투자는 2023년 고금리 영향으로 신규 착공이 부진했음에도 공급 차질이 완화되면서 기착공 물량을 중심으로 양호한 흐름을 보였습니다. 그럼에도 지속된 주거용 건물의 신규수주 및 착공 위축이 시차를 두고 공사물량의 감소로 이어질 전망입니다. 반면 재화수출의 경우 반도체를 중심으로 개선되고 있으며, IT 수요가 꾸준히 증가하면서 주요국의 신성장 부문 투자도 늘어날 것으로 전망됩니다.

코로나19 이후 세계 각국은 중국의 리오프닝, 주요 선진국의 견조한 고용 등에 힘입어 민간소비가 양호한 성장세를 보였음에도 불구하고, 물가 상승, 금융 불안 심화, 지정학적 리스크, 통화긴축의 여파로 인한 투자심리 위축 등의 영향으로 성장세가 둔화되고 있습니다. 이처럼 코로나19 이후에도 여전히 통화긴축, 인플레이션 지속, 물가 상승, 지정학적 분열 등의 불확실성이 존재하고 있으며, 국내외 경기 회복이 향후에도 한동안 지연될 가능성을 배제할 수 없습니다
.

상기와 같은 거시경제 불확실성은 국내외 경기 전반에 걸쳐 영향을 미칠 수 있으며, 당사가 영위하고 있는
반도체 검사 장비 제품 수요 또한 경기변동 및 반도체 완제품 시장 변동에 따른 영향을 받습니다.

2023년말 기준 당사의 국내매출 비중은 약 95.2%, 해외매출 비중은

약 4.8%입니다.
또한, 2024년 1분기 기준 국내매출 비중은 약 94.5%, 해외매출 비중은 약 5.5%입니다.
당사가 영위하는 산업의 특성상 국내매출이 주를 이루고 있지만, 수주를 발주하는 고객사가 글로벌 업체이므로,글로벌 경기에도 큰 영향을 받습니다. 이에, 향후 글로벌 경기 및 국내 경기 변동에 따라 당사의 매출 및 수익성에 영향을 미칠 수 있습니다. 당사의 사업구분별 매출 비중은 다음과 같
습니다.

[당사 매출실적 추이]

(단위 : 백만원, 천달러)

매출유형

부 문

2024년 1분기

(제24기)

2023년 1분기

(제23기)

2023년

(제23기)

2022년

(제22기)

2021년

(제21기)

금액

금액

금액

금액

금액

제품

반도체 부문

수출

395

($297)

207

($162)

3,924

($2,946)

1,249

($968)

8,833

($7,748)

내수

6,750

23,364

78,372

89,908

57,353

소계

7,145

($297)

23,571
($162)

82,296

($2,946)

91,157

($968)

66,186

($7,748)

주) 2020년 이후 테스트 부문 매출 소멸됨에 따라 기존의 테스트 부문 사업은 작성 제외함

자료 : 당사
정기보고서

글로벌 및 국내 경기
의 회복 추세는 현재 상황에서 예측하기 어려우며, 각국 중앙은행의 통화정책 불확실성, 인플레이션 지속, 지정학적 분열, 물가 상승 지속 등 다양한 하방 리스크에 노출되어 있습니다. 국내외 경제 회복이 지연되는 경우 당사의 매출 실적에 부정적인 영향이 발생할 수 있으니, 투자자들께서는 국내외 시장상황 및 금융시장의 변동성에 대한 지속적인 모니터링 후 투자에 임하시기 바랍니다.

나. 반도체 산업의 경기 변동 위험

당사와 같은 반도체 검사 장비 제조 사업은 사용자의 주문량에 의해 그 수요가 결정
되므로
전방 산업인 반도체 산업의 경기와 밀접한 관계
를 맺고 있습니다.
2023년 메모리반도체는 하반기부터 IT 수요가 전반적으로 완만하게 회복되어 AI,서버, 고용량, 고대역폭 메모리에 대한 수요가 증가하였습니다.
2024년은 수급 상황 개선으로 본격적인 성장이 기대되며, PC 및 모바일 수요가 성장하고, IT기업의 투자 증가에 따라 AI 서버 수요도 회복될 것으로 전망됩니다. 최근 WSTS(세계반도체무역통계기구)의 전망에 따르면
2019년 이후 비메모리반도체 시장은 견조한 성장세를 유지해 왔으며 향후에도 안정적인 성장세를 보일 것으로 예상하고 있습니다.
글로벌 반도체 시장은 고사양 IT 제품과 클라우드, 서버용 반도체 수요가 증가하면서 2020년부터 지속적으로 시장규모가 증가할 것으로 예측되고 있습니다. 상기와 같은 시장규모의 증가는 당사의 반도체 테스터에 대한 수요 증가로 이어질 수 있으나, 이로 인해 R&D 비용 증가 등 부담해야 하는 다양한 비용으로 인한
재무 구조 악화, 인력 유출 등 경영 활동에 부정적인 사건이 발생할 수도 있습니다. 또한, 반도체 시장 산업이 둔화 또는 침체로 인해
반도체 검사 장비의 수주가 감소할 경우 당사 실적에도 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이점을 유의하시기 바랍니다.

당사와 같은 반도체 검사 장비 제조 사업은 사용자의 요구사항에 따라 만들어지는 특성이 있으며, 사용자의 주문량에 의해 그 수요가 결정되므로 전방 산업인 반도체 산업의 경기와 밀접한 관계를 맺고 있습니다.
따라서 반도체
검사 장비 제조 산업의 경기는 반도체 산업의 경기와 유사한 사이클을 보이며,
반도체 설비투자 사이클에 따라 반도체 검사 장비 제조 기업들의 매출액 변동폭은 심화되어 불경기에는 실적이 더욱 악화되는 특성을 가지고 있습
니다.
2023

년 세계 반도체 시장 규모는
5,201억 달러로
2022년 대비
-9.4% 역성장할 것으로 전망하고 있습니다.
하지만, 2024년에는 반도체 시장 규모가
+13.1% 성장하여 5,884억 달러를 넘어설 것으로 전망하고 있으며, 향후 반도체 시장 규모가 확대될 것으로 예상하

고 있습니다.

[세계 반도체 시장전망]

(단위 : 억 달러)

구 분
2018년
2019년
2020년
2021년
2022년
2023년
2024년

시장규모
4,655
4,123
4,404
5,272
5,741
5,201
5,884

성장률
13.70%
-12.00%
6.80%
19.70%
8.90%
-9.40%
13.10%

자료 : World Semiconductor Trade Statstics(2021.06), WSTS Semiconductor Market Forecast Fall 2023 (2023.11)

반도체의 종류는 크게 정보를 저장할 수 있는 메모리 반도체와 정보저장 없이 연산이나 제어, 논리작업 등과 같은 정보 처리를 목적으로 제작되는 비메모리 반도체로 구분됩니다. 반도체는 부품이므로 용도별, 기술별, 집적도별, 제조공정별 등에 따라 각각 분류체계를 달리하고, 또한 국가별로도 분류를 다르게 나타내고 있습니다. 국내는 메모리 반도체를 주로 생산하고 있어, 메모리에 대한 분류는 구체화되고 있으나, 메모리가 아닌 반도체는 비메모리라고 칭하고 있습니다. 비메모리 반도체 산업은 Processor, Logic, Analog IC 칩 등 시스템의 핵심기능을 하나의 칩에 집약해 시스템을 구현하는 기술인 시스템 반도체(SoC: System on Chip)와 개별소자를 포함한 기타 반도체의 비율이 약 4:1 정도로, 시스템반도체가 비메모리의 대부분을 차지함에 따라 통상 시스템 반도체를 비메모리 반도체로 지칭하고 있습니다. 제품들의 특성에 따라 반도체를 구분하면 다음과 같습니다.

[반도체의 구분]

구 분
설 명

메모리
휘발성(RAM)
D램
주로 PC용 주기억장치에 이용되며 정보처리속도 및 그래픽처리능력에 따라 SD램, 램버스D램, DDR, DDR2, DDR3 등이 있음

S램
소비전력이 적고 처리속도가 빠르기 때문에 컴퓨터의 캐시, 전자오락기 등에 사용

V램
화상정보를 기억하기 위한 전용 메모리

비휘발성(ROM)
Flash메모리
전력소모가 적고 고속프로그래밍 및 대용량저장이 가능하여 컴퓨터의 HDD를 대체할 수 있는 제품으로 NOR(코드저장)형과 NAND(데이터저장)형으로 구분

Mask롬
제조공정시 고객이 원하는 정보를 저장하며, 전자게임기의 S/W저장용, 전자악기, 전자사전 등에 사용

EP롬
자외선을 이용하여 정보를 지우거나 저장

EEP롬
ROM의 특징과 입/출력할 수 있는 RAM의 특징을 겸비

비메모리
시스템IC
마이크로컴포넌트
컴퓨터를 제어하기 위한 핵심부품으로 Micro Processor Unit, Micro Controller Unit, Digital Signal Processor 등이 있음

Logic IC(ASIC)
사용자의 요구에 의해 설계된 특정회로 반도체이며, 주문IC로서 다품종 소량생산에 적합

Analog IC
제반 신호의 표현처리를 연속적인 신호 변환에 의해 인식하는 IC로서 Audio/Video, 통신용, 신화 변환용으로 사용

LDI
LCD driver IC로서 구동 또는 제어에 필수적인 IC

개별소자
Diode, 트랜지스터처럼 집적회로(IC)와는 달리 개별품목으로서 단일 기능을 갖는 제품을 의미하며, 이것이 모여 IC가 됨

기타
Opto(광반도체), 반도체센서 등

자료 : 산업연구원(KIET)

최근 반도체 산업은 소비자 기호가 다양해짐에 따라 제품별 수요 또한 민감하게 변동하면서 양산능력을 중요시하는 기존의 생산기반 중심산업에서 지식기반 중심산업으로 전환되고 있습니다. 이에 따라 소재와 제품별 기술경쟁력을 강화하는 추세가 지속되고 있습니다. 또한, 비메모리 반도체 산업은 반도체 설계 및 생산서비스를 통해 수요기업이 원하는 융합 및 고부가가치 기능을 제공하는 대표적인 지식집약 산업으로 메모리 반도체 산업과 특성을 비교하면 다음과 같습니다.

[메모리 반도체와 비메모리 반도체 산업의 특성 비교]

구분
메모리 분야
비메모리 분야

제품성격
생산/설계 기술 지향
설계기술지향

DRAM 등(현재는 다각화추세)
ASIC 등 용도별 품목 다양성

짧은 수명주기
시스템 및 소프트웨어와의 조화

PC시장 의존
기계의 전자화로 수요 다양

사업특성
소품종 대량생산
다품종 소량생산

대규모 투자집중 추구
제품의 칩세트화 구축

공정의 극한기술 극복
시스템부문의 경쟁력 제고

대기업형 사업구조
중소벤처기업형 사업구조

경쟁구조
선행기술개발, 시장선점
우수한 설계 인력 및 지적재산 확보 관건

중단 없는 설비투자 관건
경쟁시스템과의 기능경쟁

높은 위험부담
낮은 위험부담

참여업체 제한
참여업체 다수 다양

주요제품
휘발성 메모리
시스템반도체

(DRAM, SRAM 등)
(Processor, Logic, Analog IC 등)

비휘발성 메모리
기타

(MASKROM, EPROM, EEPROM 등)
(Discrete, Optical Devices 등)

자료 : 산업 연구원 리포트 (KIET)

2022년 세계 반도체 시장에서 메모리반도체가 차지하는 비중은 22.6%이고, 비메모리 반도체 중 시스템반도체가 차지하는 비중은 60.0%로 시스템반도체 시장 규모가 메모리반도체의 약 세 배로 나타나고 있습니다. 10년 전인 2012년과 비교하면 품목별 규모는 큰 변화가 없으나, 시스템반도체 비중이 2.2% 포인트 감소하였고 메모리반도체 비중이 3.1%포인트 증가했습니다. 하단의 표에서 2012년부터 2022년까지 시장 규모는 두 배 가까이 성장하였는데 품목별로는 큰 차이가 없이 고루 성장한 것을 알 수 있습니다. 이는 메모리 반도체와 시스템 반도체가 상호 보완적인 관계로 새로운 수요산업이 발전하더라도 두 종류의 반도체를 함께 사용하기 때문입니다. 다양한 소비자 요구에 대응하기 위해 앞으로도 다양한 신제품이 등장하겠지만, 데이터를 저장하는 기능은 모든 제품에 필요하므로 메모리 반도체 수요는 계속해서 늘어날 것으로 전망합니다.

[세계 반도체 시장 추이]

(단위 : 십억 달러)

세계 반도체 시장 추이.jpg
세계 반도체 시장 추이

자료 : 산업연구원 리포트(KIET)

[반도체 종류별 세계 시장 규모]

반도체 종류별 세계 시장 규모.jpg
반도체 종류별 세계 시장 규모

자료 : 산업연구원 리포트(KIET)

2021년 반도체 시장은 글로벌 공급망 불안과 확산세가 여전히 꺾이지 않은 팬데믹 상황 등 불확실한 시장 환경 지속에도 불구하고 서버, PC, 모바일 수요가 크게 증가하여 메모리 반도체 시장은 큰 폭의 성장을 보였습니다. 2022년은 코로나19 사태가 안정화되고 일상이 회복되면서 메모리반도체의 수요와 공급도 안정화 단계로 접어들 것을 예상했으나, 러시아-우크라이나 전쟁, 중국 Lock-down, 세계 경기 침체 우려 등으로 PC와 모바일 수요는 다소 부진한 반면 서버 수요는 IDC센터 투자지속 등으로 인해 상대적으로 견조한 수준을 보였습니다. 2023년은 경기 침체 우려가 지속됨에 따라 메모리 업황의 Downturn이 지속되는 가운데, 하반기부터 IT 수요가 전반적으로 완만하게 회복되어 AI, 서버, 고용량, 고대역폭 메모리에 대한 수요가 증가하였습니다.

2024년은 수급 상황 개선으로 본격적인 성장이 기대되며, PC 및 모바일 수요가 성장하고, IT기업의 투자 증가에 따라 AI 서버 수요도 회복될 것으로 전망됩니다. 또한, 모바일 및 서버, 클라우드 향 수요 증가로 글로벌 메모리반도체 수요가 2023년 대비 성장할 것으로 전망되고 있습니다. 글로벌 시장조사기관인

OMDIA에 따르면 글로벌 DRAM 수요가 전년대비 2020년 19.8%, 2021년 21.4%, 2022년 2.6%, 2023년 2.3% 증가했으며, 2024년에는 19.1% 증가할 것으로 전망하고 있습니다. 또한 글로벌 NAND 수요가 전년대비 2020년 28.0%, 2021년 33.2%, 2022년 9.5%, 2023년 11.4% 증가했으며, 2024년에는 20.8% 증가할 것으로 전망하고 있습니다.

[글로벌 DRAM 수요]

(단위 : Millions of 1Gb Equivalent)

Global demand
2024년(F)
2023년(E)
2022년
2021년
2020년

PC
33,870
30,255
32,346
36,888
29,401

Server
88,538
68,660
70,575
59,814
46,671

Mobile
79,131
68,929
63,884
66,738
59,627

Smartphones
73,275
63,600
58,731
61,040
53,963

Other mobile
5,856
5,329
5,154
5,697
5,664

Graphics
9,772
8,186
7,288
7,171
5,300

Consumer
14,141
12,457
10,852
9,971
7,872

Other
12,790
11,522
10,525
9,970
8,098

Automotive
7,705
6,280
4,840
3,654
2,132

Wired
3,940
4,072
4,285
4,781
4,398

Industrial
750
670
792
788
691

Other
395
500
608
746
877

Total demand
238,243
200,010
195,471
190,552
156,969

YoY
19.1%
2.3%
2.6%
21.4%
19.8%

주) (E) 추정, (F) 전망

자료 : OMDIA/2023.12

[글로벌 NAND 수요]

(단위 : Millions of 1GB Equivalent)

Worldwide NAND demand
2024년(F)
2023년(E)
2022년
2021년
2020년

Removable & Consumer
154,203
145,317
91,440
78,756
55,280

Mobile
306,219
246,036
228,491
209,173
153,108

Compute
205,214
182,166
144,438
140,983
111,311

Cloud/Enterprise
144,794
98,600
141,594
125,996
94,456

Auto
8,332
6,123
3,879
3,098
2,579

Others
13,190
10,348
8,311
6,396
6,848

Total demand
831,952
688,591
618,153
564,402
423,582

YoY
20.8%
11.4%
9.5%
33.2%
28.0%

주) (E) 추정, (F) 전망

자료 : OMDIA/2023.12

장기적 관점에서 메모리반도체 수요의 견조한 성장이 유지될 것으로 예상되나, 주요 전방산업인 IT제품의 계절적 수요 변동, IDC
(Internet Data Center) 기업의 서버 투자 정책, AI 시장 활성화 등에 따라 단기적으로 메모리반도체 수요의 변동성이 확대될 가능성이 상존하고 있습니다.

아래 표와 같이 글로벌 시장조사기관인 OMDIA

에 따르면
2024년부터 경기 회복 및 수요 증가로 메모리반도체 시장은 회복세를 보일 것으로 예상되며
2025년 이후 시장규모가 재확대 될 것으로 전망하고 있어

, 이에 반도체 소재사와 장비사의 실적도 개선될 것으로 예상됩니다.

[

글로벌 메모리반도체 시장 규모
]

구분

2023

년
(E)

2022

년

2021

년

2020

년

DRAM+NAND

총매출
($ millions)

88,948

138,701

162,513

123,576

YoY

-35.9%

-14.7%

31.5%

14.2%

DRAM

매출
($ millions)

51,953

79,289

94,095

66,381

YoY

-34.5%

-15.7%

41.7%

6.7%

DRAM

출하량
(Millions of 1Gb Eq.)

216,305

196,111

192,974

156,078

YoY

10.3%

1.6%

23.6%

23.2%

DRAM ASP($, 1Gb Eq.)

0.24

0.40

0.49

0.43

YoY

-40.6%

-17.1%

14.6%

-13.4%

NAND

매출
($ millions)

36,995

59,412

68,418

57,195

YoY

-37.7%

-13.2%

19.6%

24.2%

NAND

출하량
(Millions of 1GB Eq.)

721,037

633,443

608,775

440,495

YoY

13.8%

4.1%

38.2%

26.9%

NAND ASP/($, 1GB Eq.)

0.05

0.09

0.11

0.13

YoY

-45.3%

-16.5%

-13.4%

-2.2%

주) (E)

추정

자료

:
OMDIA/2023.12

[

글로벌 메모리반도체 시장규모 전망
]

구분

2027

년
(F)

2026

년
(F)

2025

년
(F)

2024

년
(F)

DRAM+NAND

총매출
($ millions)

176,234

188,379

164,405

130,391

YoY

-6.4%

14.6%

26.1%

46.6%

DRAM

매출
($ millions)

89,202

104,141

90,133

79,289

YoY

-14.3%

15.5%

13.7%

48.5%

DRAM

출하량
(Millions of 1GB Eq.)

412,490

339,738

288,337

259,522

YoY

21.4%

17.8%

11.1%

20.0%

DRAM ASP($, 1Gb Eq.)

0.22

0.31

0.31

0.30

YoY

-29.5%

-1.9%

5.2%

23.7%

NAND

매출
($ millions)

87,032

84,238

74,273

51,102

YoY

3.3%

13.4%

45.3%

38.1%

NAND

출하량
(Millions of 1GB Eq.)

1,502,496

1,225,911

958,305

781,135

YoY

22.6%

27.9%

22.7%

8.3%

NAND ASP/GB($, 1Gb Eq.)

0.06

0.07

0.08

0.07

YoY

-15.7%

-11.3%

18.5%

27.5%

주) (F)

전망

자료

:
OMDIA/2023.12

최근 WSTS(세계반도체무역통계기구)의 전망에 따르면 2019년 이후 비메모리반도체 시장은 견조한 성장세를 유지해 왔으며 향후에도 안정적인 성장세를 보일 것으로 예상하고 있습니다. 글로벌 반도체 시장은 단가 하락으로 인해 부진했던 2019년 이후 코로나19 사태가 심화되어 산업 전 분야에 대한 수요가 부진했음에도 불구하고 고사양 IT 제품과 클라우드, 서버용 반도체 수요가 증가하면서 2020년부터 지속적으로 시장규모가 증가할 것으로 예측되고 있습니다. 반도체의 수요 증대에 의한 신제품 출시, 생산설비의 신설 등 투자 증가로 당사의 반도체 테스트 수요도 점차 증가할 것으로 전망됩니다.

[글로벌 비메모리 반도체 산업 규모]

(단위: 억달러)

구분

2017

2018

2019

2020

2021

2022

2023(E)

비메모리 반도체 산업

2,626

3,108

3,025

3,229

3,948

4,298

4,908

자료 : WSTS(세계반도체시장통계기구)

상기와 같은 시장규모의 증가는 당사의 메모리 및 비메모리 반도체 테스터에 대한 수요 증가로 이어질 수 있으나, 이로 인해 지속적인 R&D 비용 증가 등 주기적으로 부담해야 하는 다양한 비용으로 인해 재무 구조 악화, 유동성 위험, 인력 유출 등 경영 활동에 중대한 부정적인 사건이 발생할 수도 있습니다. 또한, 반도체 시장 산업이 둔화 또는 침체로 인해 메모리 및 비메모리 반도체 검사 장비의 수주가 감소할 경우 당사 실적에도 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이점을 유의하시기 바랍니다.

다. 반도체 후공정 사업체 간 경쟁 심화에 따른 위험

당사가 영위하고 있는 반도체 검사 장비 제조시장에서 당사의 주요 경쟁사는 'D사'(번인 테스터), 'A사'(메모리 테스터), 'N사'(SSD테스터)입니다.

번인 테스터 장비는 'D사'가 수요처에 공급하고 있었으나,
당사가 기존 제품 대비 6배 성능이 향상된 차세대, 고용량 번인 테스터를 개발하며 2021년 하반기에 시장진입
하였습니다.

메모리 테스터 장비는 'A사'에서 삼성전자로 공급하고 있었으나, 당

사는

2020년부터 삼성전자의 Needs에 맞춰 DDR5 Memory Tester를 출시하여 납품을 시작
하였습니다.

당사와 비슷한 사업을 영위중인 'N사'는 SSD 테스터, 번인 테스터 등 반도체 검사 장비 제조업체이며,

당사와 제품매출 관련하여 경쟁 관계
가 될 수 있습니다. 당사의
연구 개발 능력 하락, 제품 품질 하락
등으로
당사의 제품이 'N사'의 제품으로 대체된다면, 당사의 점유율이 낮아질 수 있습니다.

국내 반도체 검사 장비 제조업체는
수주하는 고객사가 제한적인 특성상, 수요자에 대한 점유율을 유지, 개선하기 위해서는 테스트 장비 제조 사업체 간 경쟁이 상존
할 수 밖에 없는 구조입니다. 또한, 신규 사업자 진입으로 인한 경쟁 심화, 수주 물량 감소, 품질을 개선하기 위한 연구개발 둔화 등이 진행될 경우
당사의 경쟁력이 약화되어 당사의 수익성이 악화될 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

반도체산업은 크게 반도체 소자 제조업, 반도체 장비 및 원ㆍ부자재 제조업 등을 모두 포함합니다. 또한, 반도체산업은 인프라를 구성하는 기초ㆍ기반기술, 지식산업으로 구분할 수있으며, 작게는 설계, 웨이퍼 제조, 전공정으로는 산화ㆍ증착ㆍ포토ㆍ이온주입ㆍ식각ㆍCMP, 후공정으로는 패키징 및 테스트 사업부문으로 나눌 수 있습니다. 이 중 당사는 반도체 검사 장비 제조 사업을 영위하고 있으며, 해당 공급장비를 통하여 반도체 제품의 이상 유무를 판단하고 불량의 원인 분석 등을 통해 설계 및 제조 공정상의 수율을 개선시키는 역할을 수행하고 있습니다. 반도체 검사 장비 제조 산업은 반도체 산업의 후방산업으로서 반도체 산업 업황에 크게 영향을 받습니다. 반도체 검사 장비 제조 산업은 전방산업인 반도체 산업 기술의 지속적인 발전을 따라잡기 위해 반도체 검사 장비 제조 기술 개발, 원천기술 확보 등 지속적으로 연구개발을 해야합니다. 연구 개발이 완료된 이후의 수주 물량은 반도체 장비 수요업체의 수주 요청에 따라 장비 제조를 하기에 반도체 검사 장비 제조 사업은 반도체 경기와 산업 사이클에 비례하여 후행하는 특징을 갖고 있습니다.

[반도체 주요 생산 공정]

반도체 주요 생산 공정.jpg
반도체 주요 생산 공정

자료 : SK hynix NEWSROOM

당사와 같이 반도체 검사 장비 제조 시장의 경우 초기 기술개발에 대한 진입장벽이 높아 시장접근이 어렵습니다. 또한,
반도체 소자 업체의 신규 투자 시
, 신뢰성이 검증된 업체
, 공동개발한 이력이 있는 업체
, 적기에 납기가 가능한 업체를 선호하기에 기존에 거래가 있던 고객사의 제품을 선호하는 경향이 있습니다.
따라서 관련 장비업체가
초기에 적기 대응하여 공급업체로 선정될 경우, 타업체로 변경하거나 교체하기가 쉽지 않아 지속적으로 반도체 검사 장비 제조 사업을 영위하던 당사와 같은 업체는 진입장벽이 존재합니다.

당사는
국내 후공정
High Speed DRAM 모듈 양산공정에 다수의 제품을 출하하고 있으며
, 최근 급증하고 있는

기업용

SSD
테스터와 고용량으로 스펙이 변화되어 가는 번인
테스터 시장 진입 등 고객사의 니즈에 맞추어 안정적인 공급을 해가고 있습
니다.

현재
당사가 집중하고 있는 반도체 검사 장비 제조시장에서 반도체 검사 장비 제조 사업을 영위하고 있는 주요 경쟁사는 'D사'(번인 테스터), 'A사'(메모리 테스터), 'N사'(SSD테스터)으로 구성되어 있으며, 해당 경쟁사들에 대한 기업개요는 다음과 같습니다.

업체
기업개요

구분
내용

'D사'
주요 제품
반도체검사장비(번인 테스터 등), 반도체검사보드(번인 보드 등), 전자파 차폐체, 전자파 흡수체, 열전도 Sheet 등

2023년 매출액
2,145억원 (연결 기준)

'A사'
주요 제품
메모리 테스터, 비메모리 반도체 테스터

2023년 매출액
4조 9,956억원

'N사'
주요 제품

SSD
테스터

2023년 매출액
1,009억원 (연결 기준)

자료 : 각 사 정기보고서 및 홈페이지 참조

(1) 번인 테스터

당사는
20년 이상의 메모리 테스터 개발 노하우와 축적 기술력을 바탕으로 2014년 프롬써어티의 번인사업부를 인수하여 MBT (Monitoring Burn-in Test) 사업을 시작했습니다. 해당 사업부의 경우 안정적이고 지속적인 설비공급을 위한 개발을 진행하고 있으며, 최근 DDR5, LPDDR5, GDDR6 등 검사대상 제품이 고용량, 고집적화 됨에 따라 번인 테스터의 고용량화에 대한 수요가 발생했습니다. 번인 테스터 장비는 'D사'가 수요처에 독점적으로 공급하고 있었으나, 당사가 기존 제품 대비 6배 성능이 향상된 차세대, 고용량 번인 테스터를 개발하며 2021년 하반기에 성공적으로 시장진입 하였습니다. 당
사는 점진적인 시장점유율 확대를 목표로 S/W 기술 우위를 활용하여 다양한 고용량 제품 테스트를 위한 개발을 지속하고 있습니다. 다
만, 당사의 예상과 달리 연구 개발 능력 하락 및 제품 품질 하락 등으로 점유율이 감소할 수 있는 불확실성이 존재하므로 투자자께서는 이점을 유의하시기 바랍니다.
당사와 'D사'의 번인 테스터 매출 비교표는 아래와 같습니다.

['D사'와의 번인 테스터 매출 비교]

(단위 : 백만원)

사업부문
매출유형
품 목
2023년
2022년
2021년

엑시콘
제품
반도체 검사장비(Monitoring 번인 테스터 등)
내수
19,266
23,838
14,438

수출
-
-
-

'D사'
제품
반도체 검사장비(Monitoring 번인 테스터 등)
내수
55,018
119,704
107,577

수출
51,703
22,091
20,363

주) 당사의 경쟁사인 'D사'와의 매출실적을 기준으로 단순 비교하였습니다.

자료 : 당사 제시 및 'D사' 정기보고서

(2) 메모리 테스터

당

사는 2005년 DDR2 테스트 장비 (880Mbps 패키지 테스터, 256para) 개발을 시작으로, 고속화된 DDR4, DDR5 메모리 소자를 검사 분류하는 검사장비를 개발하여 판매하고 있으며, 높은 생산성과 신뢰성, 장비의 안정성과 유연한 가격정책을 바탕으로 시장확대 및 시장점유율을 제고하고 있습니다. 2020년부터 삼성전자의 Needs에 맞춰 DDR5 Memory Tester를 출시하여 납품을 시작하였으며, 삼성전자의 양산제품 가격 경쟁력 향상에 기여하고 있습니다.

메모리 테스터 관련하여 당사의 주요 경쟁사는 일본의 테스트 장비 공급사 'A사'
입니다. 삼성전자의 메모리 반도체 생산라인에서 감산을 해야 할 정도로 업황이 부진해졌을 때, 삼성전자에서도 상대적으로 저렴한 국산 장비사의 제품에 대한 수요가 생겼습니다.
또한, 삼성전자는 검사 장비 제조 공급사 추가로 리스크 관리 또한 할 수 있게되어 또 다른 공급사를 찾게 되었으며, 그 결과 당사의 제품을 공급받게 되었습니다.

현재 삼성전자의 양산라인에는 당사의 제품이 배치되어 있으며, 반도체 업황에 따라 매출액이 변동하는 모습을 보입니다. 2021년 메모리 테스터 매출이 약 380억원으로
가장 컸으며, 2022년 급감하여 약 115억원, 2023년 소폭 상승 회복에 따라 약 184억원으로 증가
하였으며 2024년 1분기 기준 메모리 테스터 매출은 25억원을 기록하였습니다.
향후 반도체 업황 개선 및 삼성전자의 시설투자가 재개되면 수주가 발생할 것으로
기
대하고 있
으나, 당사의 예상과 달리 전방시장의 악화, 당사의 수주 실패, 경쟁 심화 등에 따른 불확실성에 따른 수주 감소 가능성이 존재하므로 투자자께서는 이점을 유의하시기 바랍니다.

당사의 메모리 테스터 3개년
및 2024년 1분기
매출액은 아래와 같습니다.

[당사 메모리 테스터 3개년
및 2024년 1분기 매출액]

(단위 :

백만원, 천 $)

매출유형
구분
매출처
2021년
2022년
2023년
2024년 1분기

원화
외화
원화
외화
원화
외화
원화
외화

제품매출
Memory
내수
삼성전자
24,527
-
10,673
-
14,999
-
2,088
-

외
12,444
-
443
-
113
-
164
-

수출
SESS/SCS
954

$ 818

327
$ 261
3,142
$ 2,347
312
$ 235

외
120
$ 104
37
$ 30
137
$ 104
-
-

소계
38,045
$ 922
11,480
$ 291
18,391
$ 2,451
2,564
$ 235

자료 : 당사 자료

(3) SSD 테스터

당

사의 SSD 테스트 장비는 2008년 SSD 3Gbps Tester 개발을 시작으로 현재 PCIe Gen5 SSD Tester를 시장에 공급하고 있습니다. 서버, PC, 스마트폰 등 소비자들의 전자제품에 대용량 SSD 탑재비중이 높아지고, 고객사의 SSD Density가 높아짐에 따라 설비 수요가 매년 지속적으로 증가하고 있습니다. 최근 급속히 성장하고 있는 글로벌 SSD Server 시장에 대비하여 SAS4, PCIe Gen5 등, 차세대 Protocol 에 대한 Solution 개발에 성공하였고, 삼성전자의 글로벌 서버시장 점유율 확
대에 따른 SSD 테스터 공급물량 증대로 당사의 주력 제품이 자리매김하게 되었습니다.

당사와 비슷한 사업을 영위중인 'N사'는 SSD 테스터, 번인 테스터 등 검사 장비 제조전문업체입니다.

당사와 제품매출 관련하여 경쟁 관계가 될 수 있으며, 당사의 연구 개발 능력 하락 및 제품 품질 하락
등으로
당사의 SSD테스터 및 번인 테스터 검사 장비를 타사 제품으로 대체한다면, 당사의 점유율이 낮아질 수 있습니다. 점유율이 낮아지면 당사의 수익성이 악화될 수 있으니
투자자께서는 이점을 유의하시기 바랍니다.

['N사' 매출실적]

(단위 : 백만원)

매출유형
품 목
2023년 매출액
2022년 매출액
2021년 매출액

제품매출
SSD 테스터
95,471
64,156
30,530

번인 테스터
2,162
6,846
2,805

합계
97,633
71,002
33,335

자료 : 'N사' 정기보고서 참조

종합적으로 종합반도체(삼성전자, 하이닉스 등)의 파운드리 비즈니스 확장에 따라 반도체 장비 테스트 사업 업체들의 수요 또한 증가할 것으로 예상됩니다. 또한, 미국과 중국의 갈등으로 한국에서 생산된 제품을 원하는 고객의 수요가 증가될 것으로 전망됩니다.
국내 반도체 검사 장비 제조업체들의 매출액은 전방산업의 주요 제조업체인 삼성전자와 SK하이닉스 등 종합 반도체 사업자의 수주에 크게 의존하고 있습니다. 당사를 비롯한 테스트 장비 제조업체들은 종합 반도체 사업자 등이 요구하는 기술력으로 인해 진입장벽이 높은 편입니다. 그럼에도 불구하고 빠르고 지속적으로 변화하는 시장의 요구를 충족시키기 위해 당사 또한 지속적으로 연구개발을 실시하고 있는 상황입니다.

즉, 수주하는 고객사가 제한적인 특성상, 수요자(고객사)에 대한 점유율을 유지 또는 개선하기 위해서는 테스트 장비 제조 사업체 간 경쟁이 상존할 수 밖에 없는 구조입니다. 따라서 신규 사업자 진입으로 인한 경쟁 심화, 수주 물량 감소, 품질을 개선하기 위한 연구개발 둔화 등이 진행될 경우 당사의 경쟁력이 약화되어 당사의 수익성이 악화될 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

라. 생산능력 증대 및 품질 향상을 위한 투자지출 증가 위험

당사가 영위하는
반도체 검사 장비 제조 사업은 최종 매출처의 요구사항에 따라 제조되는 주문생산방식
이며, 사용자의 주문량에 의해 그 수요가 결정되어 매출이 발생합니다.
당사는
비메모리반도체 테스트 사업으로의 진출
또한 예정에 있으며, 해당 사업이 활성화되면 당사는 여러 업체들로부터 테스트 수주를 통해 테스트를 진행할 예정입니다.

당사는 비즈니스의 확장으로 인하여 증가되는 수주 물량에 대한 대응을 위해 지속적으로 인력 충원을 진행
하고 있습니다.
또한,
비메모리반도체 테스트를 위한 기계장치 등도 확보
할 예정입니다.
당사는
연구개발 담당 인력을 매년 충원하였으며,

2021년에 107

명
,
2022년

에 121명,

2023년

에 148명
, 2024년
1분기 기준으로 149명
으
로 증원
하였습니다.

당사의 인력 증원 및 품질 향상을 위한 노력에도 불구하고
고객사가 요구하는 품질 수준에 도달하지 못하거나 적절한 규모의 설비를 확충하지 못해 납기를 준수하는데 실패하는 경
우, 주요 고객사와의 관계 악화로 수주 물량이 급격하게 감소
할 수 있습니다.
투자지출이 적절한 시점에 회수되지 못할 경우, 수익성 및 재무안정성이 급격하게 악화
될 수 있다는 점을 투자자분들께서는 유의하시기 바랍니다.

당사가 영위하는 반도체 검사 장비 제조 사업은 최종 매출처의 요구사항에 따라 만들어지는 주문생산방식으로 제조되며, 사용자의 주문량에 의해 그 수요가 결정되어 매출이 발생하게 됩니다. 이러한 산업의 특성 상, 반도체 검사장비는 인력에 의한 수작업 형태의 조립이 주를 이루어 소량 생산의 형태를 보이며, 단기 수주에 의한 납품이 곧 매출의 형태로 나타납니다. 또한, 당사는
비메모리반도체 테스트 사업으로의 진출 또한 예정에 있으며, 해당 사업이 활성화되면 당사는 여러 업체들로부터 테스트 수주를 통해 테스트를 진행할 예정입니다. 테스트 진행을 위해서는 기계장치 등 유형자산 확보가 먼저 필요하지만, 비메모리반도체 테스트 사업 특성상
테스트 라인을 구축하여도 항상 추가적인 매출이 보장되지는 않아 투자지출 증가에 따른 수익성 하락 위험이 상존합니다.

반도체의 품질 향상, 혁신적인 제품 제조 이후에도 반도체 검사 장비 제조 사업 및 비메모리반도체 테스트 사업은 반도체 산업의 전반적인 싸이클에 의하여 매출이 결정됩
니다.
그리하여 단가 및 수주 증가는 반도체 업황에 따라 매
출이 단기간에 급격하게 나타나는 모습도 보입니다.

이에 따라 고객사의 요구 수준에 대응하기 위한 반도체 검사 장비 기술 개발, 품질 개선 및 기계장치 등을 확보하는데 지속적으로 투자를 집행해야 합니다.
당사는 비즈니스의 확장으로 인하여 증가되는 수주 물량에 대한 대응을 위해 지속적으로 인력 충원을 진행하고 있습니다.
또한, 비메모리반도체 테스트를 위한 기계장치 등도 확보할 예정입니다. 아래 표를 통해 유형자산 현황을 알 수 있습니다.

[유형자산 현황]

(단위: 백만원)

구분
2024년 1분기
2023년
2022년
2021년

유형자산
49,727
49,861
46,933
50,197

토지
22,859
22,794
21,734
27,054

건물
21,505
21,685
21,600
20,958

구축물
934
932
713
272

기계장치
416
441
6
52

차량운반구
67
91
53
73

공구와기구
557
628
570
695

비품
545
592
458
392

건설중인자산
2,845
2,698
1,799
701

합계
49,727
49,861
46,933
50,197

자료 : 당사 정기보고서

별도 기준으로

당사는 투자활동을 통해 2021년 2,846백만원 규모의 현금이 감소하였으며, 2022년 634백만원,
2023년 5,999백만원 규모의 현금이 증가하였습니다. 최근 3년 간 해당자금은 주로 유형자산 및 단기금융상품을 취득하는데 목적이 있었습니다.
2024년 1분기 기준 당사는 투자활동을 통해 49백만원의 현금이 유출되었습니다. 이는 공구와 기구 매입 등 에 기인합니다.
당사는 주요 고객
사들과 지속적인 협의
과정을 통해 생산계획을 공유하고 이에 따른 설비 투자 확충을 통하여 충분한 생산 물량을 확보하는 노력을 지속하고 있으며, 이를 위해 적기에
투자를 집행
하고 있습니다.

당사의 3개년 투자활동으로 인한 현금흐름은 아래와 같습니다.

[투자활동으로 인한 현금흐름]

(단위: 백만원)

구분
2024년 1분기
2023년
2022년
2021년

투자활동현금흐름
-49
5,999
634
(2,846)

임차보증금의 감소
-
300
0
4

유형자산의 처분
35
2
5,735
311

단기금융상품의 처분
-
10,000
22,000
66,000

당기손익-공정가치측정지분상품의 처분
-
206
1,099
863

기타포괄손익-공정가치측정지분상품의 처분
-
-
-
311

단기대여금의 회수
182
-
6,000
3,000

관계기업투자주식의 처분
-
-
-
13,000

임차보증금의 증가
-
(28)
(1,367)
(1,414)

유형자산의 취득
-257
(4,210)
(3,600)
(24,814)

무형자산의 취득
-10
(65)
(220)
(67)

단기금융상품의 취득
-
-
(29,000)
(51,000)

당기손익-공정가치측정지분상품의 취득
-
(6)
(14)
(41)

대여금의 지급
-
(200)
-
(9,000)

자료 : 당사 정기보고서

, 별도 기준

당사가 속한 반도체 검사 장비 제조 산업 특성상, 지속적인 설비에 대한 적절한 연구 및 투자가 이루어지지 않을 경우, 단기적으로는 수익 및 재무구조에 긍정적인 영향을 미칠 수 있으나, 장기적으로는 고객사의 수요 변동에 유기적으로 대응하지 못하게 될 뿐 아니라 장비 품질 하락 및 고객사와의 관계가 악화됨으로써 사업성이 훼손될 가능성이 있습니다.

이에 당사는 전체 매출의
큰 비중을 차지하고 있는 주요 고객인 삼성전자에 대한 유기적인 대응을 위해 노력하고 있습니다.
당사는 반도체 검사 장비 제조 사업으로 메모리 모듈 테스터, SSD테스터, 번인테스터의 장비 제조를 주력으로 영위중이나, 사업영역의 확장 및 거래선 다변화를 위하여
비메모리반도체 테스트로 사업영역을 확장해 나아가고 있습니다.

또한, 2024년 1분기 기준으로
당사가 반도체 검사 장비 제조 사업영역 관련하여 보유하고 있는 주요 제품 및 매출액은 아래와 같습니다.

(2024년 3월 31일 기준)

(단위 : 백만원)

사업부문

매출유형

품 목

구체적용도

주요상표등

매출액 (비율)

반도체 부문

제품

Memory

Tester(Burn-in Tester 포함)

DRAM 반도체 검사 장비

▶ PC 용 완제품 DDR4, DDR5 Memory Module Tester

▶ DC Tester 및 기타 장비▶ DDR5, LPDDR5, GDDR6 등의 고용량 제품을 검사하는 Burn-in Tester▶ 기타 Board 류 (Memory, Burn-in)

i1520, i2154 등

2,891 (40.5%)

SSD Tester

SSD 메모리 Aging 검사 장비

▶ SATA 6G / SAS 12G / PCIe Gen4, 5 규격의 다양한 SSD 제품 Aging Test 설비

▶ UFS 3.0 제품 Test 설비

SST32KA 등

4,254

(59.5%)

합 계

7,145

(100%)

주) 상기 매출액 및 비율은 연결기준으로 작성되었습니다.

자료 :

당사

1분기
보고서

당사는 해당 장비들을 통하여 반도체 제품 이상 유무를 판단하고 불량의 원인을 분석하여 공정상의 수율을 개선시키는 역할을 수행
하고 있습니다.
그리하여, 당사를 비롯한 반도체 검사 장비 제조 사업체의 고객사인 삼성전자는 당사에게 요구하는 품질 수준이 높으며, 명확한 거래조건 및 납품기일 엄수 등을 거래 관계에 있어 중요한 요소로 고려합니다. 후공정 검사 장비 사업체를 선정하여 기술 및 품질을 평가하고 검증하는 과정은 곧

반도체 완성품의 성능 및 신뢰성을 검사하는 중요한 과정이라고 할 수 있습니다.

장시간의 검증 기간을 통해 선택되었다고 할지라도, 수주한 제품을 납품하는 도중 문제가 발생하는 경우에는 후공정 검사 장비 사업체의 기술에 대한 평
판이 하락하여 기존 고객사는 물론 신규 납품처를 확보하는데 어려움을 겪을 수 있습니다.

이러한 상황을 대비하여 당사는 테스터 품질을 지속적으로 개선하기 위해 연구 개발 및 관련 설비를 확충해 왔습니다. 당사는
연구개발 담당 인력을 매년 충원하였으며,

2021년에 107

명
,
2022년

에 121명,

2023년

에 148명
으로,
2024년 1분기 기준 149명으로
증원하였습니다.

2024년 1분기 기준에는 2023년 대비 0.68%,
2023년에는 2022년 대비 약 22.3% 증원하였으며, 2022년에는 2021년 대비 약 13.1% 증원했습니다. 매년 총 직원 대비 연구직원 비율이 60%수준으로 유지되고 있어 연구 개발 직원이 총 직원 대비 대다수를 차지하고 있습니다.
이러한 연구개발 인력은
당
사의 핵심 자산으로서 향후 연구개발 인력의 퇴사, 이직 등은 당사의 핵심역량 약화로 이어져 수익성이 악화될 수 있습니다.
투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

[총 직원 대비 연구/개발 직원 (연결기준)]

(단위 : 명)

구분
2024년 1분기
2023년
2022년
2021년

연구/개발 직원
149
148
121
107

총 직원
240
250
197
161

연구직원 대비 총 직원
61.83%
59.2%
61.4%
66.5%

자료 : 당사 자료

당사의 인력 증원 및 품질 향상을 위한 노력에도 불구하고 고객사가 요구하는 품질 수준에 도달하지 못하거나 적절한 규모의 설비를 확충하지 못해 납기를 준수하는데 실패하는 경
우, 주요 고객사와의 관계 악화로 수주 물량이 급격하게 감소할 수 있습니다. 또한, 반도체 검사 장비
신제품이 출시될 경우, 이와 관련된 수주 대응을 위해 신규 설비 증설 및 인력 채용 등 대규모 투자가 집행될 수 있습니다. 향후 비메모리반도체 테스트를 위한 설비 투자 또한 진행 예정이며, 이에 따른 투자 금액이 증가할 수 있습니다. 그럼에도 불구하고 이러한 투자지출이 적절한 시점에 회수되지 못할 경우, 수익성 및 재무안정성이 급격하게 악화될 수 있다는 점을 투자자분들께서는 유의하시기 바랍니다.

마. 원재료 가격 상승에 따른 위험

당사가 영위하고 있는
반도체 검사 장비 제조 사업은 IC, 가구물, CABLE, PCB등을 주요 원소재로 사용
하고 있으며,
주요 매입처는 Xilinx, Analog Device, SAMTEC, Linea
r 등 글로벌기업
입니다.
당사의 원재료 매입금액 중 가장 큰 비중을 차지하는 품목은 IC(집적회로)로
2021년말 원재료 매입금액 36,276백만원 중 IC 매입금액은 16,289백만원, 매입비중
44.9%
이며,
2022년말 원재료 매입금액 70,745백만원 중 IC 매입금액은 22,584백만원, 매입비중
31.9%
이며, 2023년 원재료 매입금액 34,696백만원 중 IC 매입금액은 12,773백만원으로, 매입비중은 36.8%
로 매년 비슷한 수준을 유지하고 있습니다.

또한 2024년 1분기는 IC(집적회로)의 매입 비중이 총 매입액 대비 80.7%를 기록하였는데 이는 최근 IC(집적회로)의 원재료인 금, 구리 등의 가격 상승으로 IC(집적회로) 가격이 상승함에 따라, 수주 시점에 수주에 필요한 IC(집적회로)를 구매하였기 때문입니다.

당사가 영위하는
반도체 검사 장비 제조 사업에 투입되는 원재료들은 금속의 가격 수준 등 다양한 요소에 의해 매입단가가 변동
되고 있습니다. 이처럼
매출원가에 직접적인 영향을 미치는 요소가 가변적인 특성상 현재 및 향후 생산 계획을 수립할 때 이러한 부분을 면밀하게 검토
하고 있습니다. 그럼에도 불구하고,
예상하지 못한 사유로 인해 원재료 매입가격이 지속적으로 상승하는 경우에는 매출원가 부담이 가중되고 영업손실이 발생하는 등 수익성이 악화
될 수도 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사가 영위하고 있는 반도체 검사 장비 제조 사업은 IC, 가구물, CABLE, PCB 등을 주요 원소재로 사용하고 있으며, 주요 매입처는 Xilinx, Analog Device, SAMTEC, Linea
r 등 글로벌기업입니다. 글로벌 매입처의 비중이 커서 공급이 안정적이지만,

상기 원재료의 대부분은 원소재인
금
속들의 가격에 연동되어 있어 원자재시장의 상황에 따라 매입단가가 변동하고 있습니다.

따라서 당사와 같이 반도체 검사 장비 사업을 영위하고 있는 사업체에게는 원재료 가격 부담이 증가할 경우 매출원가가 상승하여 수익성이 악화될 수 있습니다. 당사에서 이용하고 있는 원재료들의 내역은 아래와 같습니다.

품목
내 용

IC

Integrated Circuit (집적회로) - 집적 회로는 특정 기능을 수행하는 전기 회로와 반도체 소자(주로 트랜지스터)들을 하나의 칩(Chip)으로 구현한 것임

- 원소재 중 실리콘, 게르마늄, 갈륨비소는 웨이퍼의 소재이며, 금, 은, 동, 철, 알루미늄은 회로를 결선하는 역할을 함

기구물

- 가공, 판금, 사출 등으로 구성되어 있으며, 챔버, 보드류 제작에 필요한 가공물임

CABLE

- 전력선, 광케이블 등으로 구성되어 있으며, 장비의 전기 및 광학 신호, 데이터를 전달하는 재료임

PCB

Printed Circuit Board (인쇄 회로 기판) - PCB는 도체와 절연체가 기판 형태의 적층된 구조로 되어 있고, 반도체ㆍ커패시터ㆍ저항 등 각종 부품을 장착 할수 있으며, 부품간의 전기적인 연결을 하는 역할을 함

당사의 원재료 매입금액 중 가장 큰 비중을 차지하는 품목은 IC(집적회로)로
2021년말 원재료 매입금액 36,276백만원 중 IC 매입금액은 16,289백만원, 매입비중
44.9%
이며,
2022년말 원재료 매입금액 70,745백만원 중 IC 매입금액은 22,584백만원, 매입비중
31.9%
이며, 2023년 원재료 매입금액 34,696백만원 중 IC 매입금액은 12,773백만원으로, 매입비중은 36.8%
로 매년 비슷한 수준을 유지하고 있습니다.
또한 2024년 1분기는 IC(집적회로)의 매입 비중이 총 매입액 대비 80.7%를 기록하였는데 이는 최근 IC(집적회로)의 원재료인 금, 구리 등의 가격 상승으로 IC(집적회로) 가격이 상승함에 따라, 수주 시점에 수주에 필요한 IC(집적회로)를 구매하였기 때문입니다.
주요 원재료의 상세 내역은 다음과 같습니다.

[원재료 매입현황]

(단위: 백만원,%)

매입유형

품 목

구분

매입액(비율)

2024년 1분기
2023년 1분기
2023년
2022년
2021년

원재료

IC

테스트장비제작

2,543 (80.7%)

4,793 (34.6%)

12,773 (36.8%)

22,584 (31.9%)
16,289 (44.9%)

기구물

32
(1.0%)

1,879 (13.6%)

3,069 (8.8%)

4,877 (7.0%)
2,588 (7.1%)

CABLE

51
(1.6%)

77 (0.6%)

488 (1.4%)

799 (1.1%)
273 (0.8%)

PCB

68
(2.2%)

838 (6.0%)

3,217 (9.3%)

5,605 (7.9%)
3,410 (9.4%)

기 타

-

458 (14.5%)

6,269 (45.2%)

15,149 (43.7%)

36,879 (52.1%)
13,716 (37.8%)

합 계

3,152
(100%)

13,856 (100%)

34,696 (100%)

70,745 (100%)
36,276 (100%)

주) 당사의 원재료 매입현황은 매입품목 종류가 많아 전체를 기재하기 곤란하여 주요매입품목에 대하여 기재하였으며, 일부 품목의 경우에도 종류가 다양하여 해당 품목의 대표적인 종류에 대해서만 기재하고 다른 종류에 대해서는 기타로 기재하였습니다. 주요 원재료의 매입처는 Xilinx, Analog Device, SAMTEC, Linear 등으로 글로벌기업의 비중이 커서 공급이 안정적입니다.

자료 : 당사 정기보고서

해
외에서 수입한

집
적회로(IC)의 가격은 지속적으로 상승하였습니다. 이는 원소재의 가격 상승, 집적회로에 대한 수요 증가, 환율 상승 등 때문입니다.첫 번째로 집적회로 생산에 사용되는 소재의 가격 상승입니다. 금, 구리 등 원재료 가격의 상승에 따른 영향으로 집적회로의 가격이 상승하였
습니다.
주 재료인 구리가격은 2022년 3월 기준 최고가 10,730달러까지 상승 이후 7,000달러까지 지속적으로 하락하였습니다. 각국의 경기부양책으로 인한 인프라 투자 증가로 인해 2021년 12월 기준 월평균 9,550달러 수준으로 상승하였습니다. 이후 전 세계 구리 수입의 절반을 차지하는 중국에서 구리 수입을 줄이면서 가격이 안정화되어 2022년 12월 기준 월평균 8,367달러, 2023년 12월 기준 월평균 8,476달러 수준으로 되었습니다. 2024년 4월 4일 기준 구리 가격은 약 9,000달러 이상으로 상승하였으며, 이는 친환경 에너지로의 전환 과정에서 구리 수요가 늘어난 점, 구리광산 공급 감소 등에 기인합니다. 구리 가격의 3년 간 변동은 아래와 같습니다.

[구리 가격 변동 추이]

(단위: USD/Ton)

구리 가격.jpg
구리 가격_3년

자료 : 네이버페이증권

두 번째로는 전 세계적으로 전자 제품에 대한 수요가 증가하였기 때문입니다. 특히 인공지능, 사물인터넷, 빅데이터 등의 새로운 기술이 등장함에 따라 집적회로에 대한 수요가 더욱 증가하였습니다. 이에 따라 집적회로의 공급 부족으로 단가가 상승하였으며, 특히 최신 기술의 집적회로는 생산이 어려운 경우가 많아 이에 따른 가격 상승이 발생하였습니다.
마지막으로 환율 변화에 기인합니다
.
원화/USD는 2021년 6월 약 1,105원에서 연준의 기준 금리 상승 및 긴축 정책 지속으로 원화/USD가 약 1,445원까지 상승했습니다. 이후 대부분 원화/USD가 1,300원 ~ 1,400원 사이에서 횡보하였지만, 최근 이란-이스라엘 폭격에 따른 정세 불안정 등으로 2024년 04월 16일 기준 1,400원 이상 상승하는 모습을 보였습니다. 원화/USD 가격의 3년 간 변동은 아래와 같습니다.

[달러 가격 변동 추이]

(단위: USD/KRW)

달러 가격.jpg
달러 가격_3년

자료 : 네이버페이증권

IC 이 외의 원재료들의 원소재들
도 금, 구리 등으로 구성되어 있어 원소재의 가격 변동에 의한 영향을 받습니다. 원재료들의 주재료 중 하나인
금의 가격은 2022년 11월 약 1,630.9 달러 최저 가격 이후 본 증권신고서 제출일 기준까지 지속적으로 상승하는 모습을 보이고 있습니다. 미국 CPI 상승에 따른 채권 금리 상승 등 안전자산 선호 확산으로 금 가격이 지속적으로 상승하였습니다. 금 가격의 3년 간 변동은 아래와 같습니다.

[금 가격 변동 추이]

(단위: USD/트로이온스)

금 가격.jpg
금 가격_3년

자료 : 네이버페이증권

이러한 사실에서 볼 수 있듯이 상기 원재료의 대부분은 원소재인 금속 가격에 연동되어있으며, 최근 원소재인 금속들의 가격 상승으로 인하여 당사의 원재료들의 가격이 상승하는 추세에 있는 상황입니다.

[주요 원재료 등의 가격변동추이]

(단위: 천원, USD)

매입유형

품 목

구분

2024년 1분기

2023년

2022년

2021년

원재료

IC

국 내

10

4

7

6

수 입

59

26

13

12

기구물

국 내

52

24

200

167

수 입

0

0

0

0

CABLE

국 내

18

52

19

12

수 입

506

362

253

216

PCB

국 내

73

7

5

6

수 입

0

0

0

0

기 타

국 내

0

0

0

0

수 입

17

15

7

3

주) 주요 원재료 등의 가격은 원재료 품목별로 가격이 상이하여 일률적인 가격 산출이 불가합니다. 따라서 상기 수치는 해당기간의 매입액을 매입수량으로 나눈 단순 평균 수치로써, 실제 원재료 매입가격과는 차이가 있습니다.

자료 : 당사 정기보고서

상기 서술한 바와 같이, 당사가 영위하는 반도체 검사 장비 제조 사업에 투입되는 원
재료들은

금속의

가격
수준 등 다양한 요소에 의해 매입단가가 변동되고 있습니다. 이처럼 매출원가에 직접적인 영향을 미치는 요소가 가변적인 특성상 현재 및 향후 생산 계획을 수립할 때 이러한 부분을 면밀하게 검토하고 있습니다. 그럼에도 불구하고, 예상하지 못한 사유로 인해 원재료 매입가격이 지속적으로 상승하는 경우에는 매출원가 부담이 가중되고 영업손실이 발생하는 등 수익성이 악화될 수도 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

바. 신규 사업 진출에 따른 위험

당사는

(1) 비메모리(SoC) 반도체 검사 장비 제조 사업, (2) CXL 테스터 개발 사업을 신규로 진행

하고 있습니다.

비메모리 반도체의 경우 CPU, AP, GPU 등 여러 종류의 제품에 정교하고 다양한 설계가 필요하며, 다품종 소량생산이 특징입니다.

당사는

2023년 국내 최초로 CIS Tester 개발을 완료하여 비메모리 테스터의 국산화를 이루었으며, 올해 양산공급을 위한 준비를 진행
하고 있습니다.

CIS 시장 규모는 연간 약 1,000M$ 규모, CAGR(2022~2027년) 약 4.9%로 시장이 확대할 것으로 예상하고 있습니다.

CXL은 컴퓨터 시스템 내부에서 메모리 채널과 다양한 컴포넌트들 간에 데이터를 빠르게 전송하기 위한 인터페이스 기술입니다. CXL 시장 규모는 시장 조사 기관 Yole의 '23년 9월 전망에 따르면 '26년 21억 달러, '28년 158억 달러로 성장할 것으로 전망하고 있습니다.
당사는 점진적인 Market Share 확보를 목표로 S/W 기술 우위를 활용하여 다양한 고사양제품 테스트를 위한 개발을 지속
하고 있습니다.
신규 사업에 투입하는 회사의 인력, 시간, 비용 등은 단기적으로 당사의 재무상태에 부정적인 영향
을 미칠 수 있으며, 기존 업체와의 영위 사업 중복 및 신규업체의 진입으로 인해
경쟁이 심화될 시 신규 사업에서 유의미한 매출 및 수익이 발생하지 않을 가능성이
존재하므로 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

당사는 (1) 비메모리(SoC) 반도체 검사 장비 제조 사업, (2) CXL 테스터 개발 사업을 신규로 진행하고 있습니다.

(1) 비메모리(SoC) 반도체 검사 장비 제조 사업

비메모리 반도체의 경우 CPU, AP, GPU 등 여러 종류의 제품에 정교하고 다양한 설계가 필요하며, 다품종 소량생산이 특징입니다. 또한,
대규모 시설 투자에 의한 양산보다는 고도의 기술력이 체화된 인적 자원에 의하여 최종 수요자인 반도체 소자 업체의 요구 사양에 맞게 생산되는 주문자 생산 방식이 대부분입니다.
그리하여 설계만 전문으로 하는 Fabless와 생산만 담당하는 Foundry에서 전공정을 담당하고, 전공정을 마친 웨이퍼가 후공정 업체로 넘어와 테스트 이후 제품 생산이 완료됩니다. 이러한 특성으로 인하여 제조에 수개월이 소요되고 제품의 가격도 수억원에서 수십억원에 이르는 고가로 일회성 매출이 크며 시장이 흐름에 따라서 대규모 수주가 발생하는 양상을 보입
니다.

당사는 2013년부터 지속적으로 DDI, CIS, LED, PMIC, AP, RFID 등과 같은 비메모리
(SoC) 반도체 검사 장비의 개발을 진행해 왔습니다.
그 결과 2023년 국내 최초로 CIS Tester 개발을 완료하여 비메모리 테스터의 국산화를 이루었으며, 올해 양산공급을 위한 준비를 진행하고 있습니다. 이러한 비메모리 기반기술을 바탕으로 DDI 테스터로 후속개발을 진행하고 있습니다. 또한, 당사는 다양한
비메모리 제품으로 검사대상을 확장하여 테스트 할 수 있도록 범용 테스터 기반이 되는
SoC Platform을 구축하였고
, 이를 발판으로 메모리 반도체 시장의 한계를 뛰어넘어 시스템 반도체 시장으로 진출하여 사업영역을 확장해 나갈 예정
입니다.

CIS 시장 규모는 2022년 역성장 이후 점진적으로 회복할 것으로 전망하고 있으며, 연간 약 1,000M$ 규모, CAGR(2022~2027년) 약 4.9%로 시장이 확대할 것으로 예상하고 있습니다. 당사는
비메모리 반도체 검사 장비의 양산이 재개되면
글로벌 기업 및 삼성전자와 같은 업체의 수요 발생으로 비메모리 테스터에 대한 수주가 발생할 수 있습니다. 다만, CIS 시장 규모 축소, 비메모리 반도체 검사 장비 품질 하락 등으로 수주가 발생하지 아니하여 유의미한 매출 및 수익이 발생하지 않을 수 있습니다.
투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

[CIS 시장 규모 전망]

(단위 : 백만달러)

cis 시장 규모 전망.jpg
CIS 시장 규모 전망

자료: Omdia, 회사 제시

아래 원형 그래프에 따르면
'A사'
의 2023년 1분기 기준 전체 매출의 약 20%를 한국이 차지하고 있으며, 이 중 비메모리 반도체 검사 장비 비중은 약 72.2%를 차지하고 있습니다.
향후 당사의 비메모리 반도체 테스트 장비가 상용화되면 경쟁사 제품 대비 가격 경쟁력이나 사후관리(A/S), 기술 대응 등 국내 업체 장비의 경쟁력이 있을 수 있으나, 당사의 경쟁사 대비 품질 하락, 사후관리 부족, 기술 대응 지연 등으로 당사의 수주가 감소하여 유의미한 매출 및 수익이 발생하지 않을 수 있습니다. 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

['A사' 매출 비중]

어드반테스트 매출 비중.jpg
'A'사 매출 비중

자료: 한국투자증권 리포트

(2) CXL 테스터 개발 사업
CXL은 컴퓨터 시스템 내부에서 메모리 채널과 다양한 컴포넌트들 간에 데이터를 빠르게 전송하기 위한 인터페이스 기술이며, AI 시대를 맞이하여 대규모 데이터 처리를 빠르게 하기 위해 개발하고 있는 기술입니다. CXL의 발전 단계는 아래와 같습니다.

[CXL의 발전 단계]

발전 단계
내 용

CXL 1.0

세 가지 CXL
서브 프로토콜의 제정과 함께 단일 호스트와 단일 장치 간 일대일 통신에 대한 표준 확정.
기존 CPU와 DRAM이 위치하던 마더보드 내에서 확장된 CXL DRAM이 꽂히는 형태

cxl 1.0.jpg
CXL 1.0

CXL 2.0

다수의 CPU들이 외부에 위치한 '메모리풀' 시스템에 연결 가능. 단각 CPU마다 메모리풀에 연결되는 통로가 다르고 메모리 모듈 안에서도 할당된 메모리 만 사용 가능해 여전히 확장성에 한계. 메모리와 메모리, CPU와 CPU 간 정보 공유가 어려움

cxl 2.0.jpg
CXL 2.0

CXL 3.0

CPU와 메모리 풀 간 통로들이 일원화되어 다수의 CPU, GPU가 한 개의 메모리에 같이 접속해 연산 진행 가능. Cache일관성이 모든 디바이스에서 구현되어 프로세서-메모리 풀들이 한 개의 시스템으로 작동.
기존에는 컴퓨팅 기기들이 각각 연산을 진행하나 모든 프로세서와 메모리들이 한 팀이 되어 연산가능. 따라서 데이터 병목현상이 사라지고 연산 스피드가 상승

cxl 3.0.jpg
CXL 3.0

자료 : 하이투자증권 리포트

CXL 시장 규모는 시장 조사 기관 Yole의 '23년 9월 전망에 따르면 '22년 1.7백만 달러에서 '26년 21억 달러, '28년 158억 달러로 성장할 것으로 전망하고 있습니다. '24년부터 CXL 2.0의 도입이 시작되고, '26년에 CXL 3.0의 도입이 본격화되면서 CXL 시장이 급격히 성장할 것으로 추정하고 있습니다.

clx 시장 규모 추정.jpg
CXL 시장 규모 추정

자료 : 하이투자증권 리포트

당사는 2022년

CXL 1.1 테스트에
대한 기술을 구현하고, 2023년 12월에 CXL 2.0 테스터의 기반기술이 되는 CXL 1.1+ 테스터를 개발 완료하
고

, 2024년 04월에 일부기능(IDE)을 제외한 기술

을

확
보
하였습니다.
해당
IDE
기술은 고객사 평가 시 검사설
비를 구현하는데 당장 필요한 기술은 아니기 때문에 2025년 상용화단계에서 보완할 예정입니다.
당사 CXL 기술 확보 현황은 아래와 같습니다.

[당사 CXL 기술 확보 현황]

기능

세부 기술

확보 일정

내용

CXL 1.1+

CXL I/O,
CXL Configuration
제어,
CXL Opcode
수행,
Reset / Power Management

기확보

(
'23.12)

CMM에 대한 Memory I/O 수행 및 Latency & Bandwidth 측정

Configuration Space I/O(Base Address Register Write, Read)Memory Mapped I/O 및 MCTP 기반의 Mailbox I/O

Hot, Function Level, Warm, Cold Reset 수행 및 ASPM 제어

CXL 2.0

Hot-Plug

Memory Pooling

확보
완료 ('24.04)

CXL Device의 Hot Add / Removal Support

Multi-Host에서 동일 Memory에 대한 Access & Allocation

IDE(Integrity & Data Encryption)
'25.3
IDE에 대한 PCRC 제어, Refresh/Time, 오류 검사

CXL 3.0

DMA for P2P

Enhanced Coherency

'26.3

CXL Device 간 CPU를 통하지 않고 Direct Memory Access

Coherency Model에 따른 분기 처리 등 캐시 일관성 유지 강화

자료 : 당사 제시

기존에는
CPU가 지원하는 메모리 인터페이스에 따라
DDR4, DDR5 등 특정한 규격에 맞는 반도체만 사용할 수 있었지만,
CXL 기술을 접목하면 종류나 용량
, 성능과 관계없이 어떠한 메모리도 탑재가 가능합니다.
당사는 CXL이 기존 컴퓨팅 시스템의 메모리 용량의 물리적 한계도 극복하고
, 향후 몇 년 이내에 서버의 표준이 될 가능성이 있어 CXL 테스트 장비의 수요가 견조할 것으로 전망하여 신규사업으로 진
출
하였습니다. 당

사는
점진적인
Market Share 확보를 목표로
S/W 기술 우위를 활용하여 다양한 고
사양
제품
테스트를 위한 개발을 지속하고 있습니다.

위와 같이 전방 시장의 성장성 및 기술 경쟁력, 제품 경쟁우위에도 불구하고 향후 시장의 성장성이 정체되거나 감소할 시 신규사업의 진출이 지연되거나 실적이 부진할 가능성이 존재합니다. 또한 신규 사업에 투입하는 회사의 인력, 시간, 비용 등은 단기적으로 당사의 재무상태에 부정적인 영향을 미칠 수 있으며, 기존 업체와의 사업영역중복 및 신규업체의 진입으로 인해 경쟁이 심화될 시 신규 사업에서 유의미한 매출 및 수익이 발생하지 않을 가능성이 존재하므로 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

사. 반도체 산업 관련 법규 및 정책 변화 관련 위험

반도체 관련 기술이 중요한 국가 경쟁력으로 자리잡으며 정부는 반도체 산업을 지원하기 위한 정책을 활발하게 펼치고 있습니다. 정부는 반도체 초강대국 달성전략, 국가첨단산업 육성전략 등을 통해 반도체 투자 활성화, 선도기술 개발, 인력확보, 300조원 규모의첨단 시스템 반도체 클러스터 조성 등 다양한 반도체 산업 육성 방안을 제시하였습니다.

당사는 국책 과제를 통해서도 메모리 반도체 테스터, SSD 테스터 등 연구 개발을 하고 있으며, 연구비 지원을 받고 있습니다.
이와 같은
적극적인 정부 정책 및 법률 진흥 환경 하에 반도체 산업의 성장
은 이어질 것으로 예상됩니다. 또한,
당사와 국가기관, 공공기관과의 국책과제 협업으로 연구개발 지원
을 받을 수 있어 당사는 연구 개발을 통한 성장을 할 수 있습니다. 다만,
정부 정책 기조를 포함한 대외적 환경의 변화, 국책과제 지원 축소 등으로 인한 연구개발비 지원 감소는 당사의 실적에도 영향
을 미칠 수 있으니 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

반도체 관련 기술이 중요한 국가 경쟁력으로 자리잡으며 정부는 반도체 산업을 지원하기 위한 정책을 활발하게 펼치고 있습니다. 정부는 반도체 초강대국 달성전략, 국가첨단산업 육성전략을 통해 반도체 투자 활성화, 선도기술 개발, 인력확보, 300조원 규모의 첨단 시스템 반도체 클러스터 조성 등 다양한 반도체 산업 육성 방안을 제시하였습니다. '반도체 초강대국 달성전략(2022.07)', '국가첨단산업 육성전략(2023.03)'에서 반도체 투자 활성화, 선도기술 개발, 인력확보, 300조원 규모의 첨단 시스템 반도체 클러스터 조성을 발표한 것에 이어 2023년 6월 '제17차 비상경제민생회의: 반도체 국가전략회의'에서는 메모리 초격차 지속 유지, 시스템 반도체 경쟁력 확보, 공급망 리스크 관리 및 핵심 인력ㆍ기술 확보를 위한 정책 방향을 제시하였습니다. 산업통상자원부에서 발표한 정부의 반도체 산업 육성방향 관련 주요 내용은 아래와 같습니다.

[정부의 반도체 산업 육성방향 관련 주요 내용]

구분
내용

초격차 기술 확보
정부는 반도체 초격차 기술 확보를 위해, PIM 설계기술과 첨단 소재·부품·장비 기술개발을 위한 연구개발('22 ~ '28년, 총 4천억 원), 차세대지능형반도체 사업('20 ~ '29년, 총 1조 96억 원) 등을 차질 없이 진행하는 한편, 전력반도체, 차량용 반도체, 첨단패키징 등 유망 반도체 기술의 선제적 확보를 위해 약 1.4조 원 규모의 예비타당성평가를 추진할 예정이다.

매력적인 투자환경 조성
매력적인 반도체 투자환경 조성을 위해, 투자 세액 공제율을 상향(8%→15%)하고 인허가 타임아웃제, 용적률 완화 특례 등을 도입한 것에 더하여, 최근 금리인상 등의 상황에서 기업의 투자자금 확보지원 등을 위해 올해 약 5천억 원을 시작으로 '27년까지 총 2.8조 원의 정책금융을 지원하고, 소재·부품·장비, 팹리스 투자 활성화를 위한 3천억 원 규모의 반도체 전용기금(펀드) 을 하반기에 출범시킬 예정이다. 아울러, 용인에 조성 중인 반도체 클러스터 조성과 민간 투자가 적기에 이루어질 수 있도록 전력(電力) 공급, 인허가 신속처리 등을 적극 지원할 계획이다..

산업 생태계 조성
팹리스와 위탁생산업체(파운드리) 간, 그리고 소자기업과 소재·부품·장비 기업 간 협업생태계 조성을 위해 국내 위탁생산업체(파운드리) 기업들과 협의하여 팹리스에 대한 시제품 제작 지원(MPW)을 대폭 확대하고, 위탁생산업체(파운드리) 생산능력(캐파)을 할애하며, 팹리스와 소재·부품·장비 국산화를 위한 신기술 시험장(테스트베드)이자 우수 인재 양성의 전초기지로서 한국형 IMEC인 첨단반도체기술센터(ASTC)를 민관 합동으로 구축을 추진해 나갈 계획이다.

국제협력 및 인력양성
반도체 경쟁력 확보를 위한 국제협력도 적극 추진할 예정이다. 특히, 지난 방미(4월)를 계기로 양국이 설립을 추진하고 있는 반도체 기술센터(美NSTC-韓ASTC) 협력을 구체화해 나갈 계획이다. 아울러, 기업과 정부가 공동으로 10년간 투자('23 ~ '32년, 총 2,228억 원 규모)하는 현장 수요 맞춤형 인력양성사업을 올해부터 본격 추진 중이며, 반도체 우수 인력 확보를 위해 반도체 특성화 대학(원)을 확대해 나갈 예정이다.

자료 : 산업통상자원부, "민관의 적극적 소통과 협업을 통해 명실상부한 "반도체 초강대국" 달성한다!" (2023.06)

이러한 정책 이외에도 정부는 '110대 국정과제'를 통해 반도체 산업을 경제안보 관점에서 접근하여 국가첨단전략산업으로 육성하고자 하며, 이를 위한 실천과제의 핵심이 각종 규제의 해소, 투자에 대한 실효적 인센티브 강화, 첨단 기술 보호 및 공급망 확보라는 점을 명확히 하였습니다.

당사는 우수기술연구센터, 중소기업기술혁신개발사업 등 국가기관, 공공기관으로부터 연구비용을 지원받고 있습니다. 6Gbps급 고속 DRAM 메모리 반도체의 테스트를 위한 고효율 Per site 고용량 파워 초고속 디지털 IO 기반의 고속 메모리 테스트 장비 개발, 차세대 인터페이스 기반의 64Gbps급 SSD Tester 시스템 개발 등에 활용을 하고 있습니다. 이와 같이 당사는 메모리 반도체 테스터, SSD 테스터 등 연구 개발을 위해 국책 과제를 통해서도 진행하고 있으며, 향후 '24년 9월, '25년 1월, '26년 1월에도 진행이 예정되어 있습니다. 당사의 국책과제 현황표는 아래와 같습니다.

[국책과제 현황표]

사업명
과제명

우수기술연구센터(ATC)
6Gbps급 고속 DRAM 메모리 반도체의 테스트를 위한 고효율 Per site 고용량 파워 초고속 디지털 IO 기반의 고속 메모리 테스트 장비 개발

중소기업기술혁신개발사업(강소기업100)
차세대 인터페이스 기반의 64Gbps급 SSD Tester 시스템 개발

2022년 소재ㆍ부품ㆍ장비 양산성능평가지원사업
반도체 테스트 장비용 부품 양산성능평가지원사업

차세대지능형반도체기술개발(설계ㆍ제조)
1x nm급의 반도체 제조공정 기반 영상출력장치 구동용 Driver IC 시스템 반도체 테스트 장비개발

자료 : 당사 자료

이와 같은 적극적인 정부 정책 및 법률 진흥 환경 하에 반도체 산업의 성장은 이어질 것으로 예상됩니다. 또한, 당사와 국가기관, 공공기관과의 국책과제 협업으로 연구개발 지원을 받을 수 있어 당사는 연구 개발을 통한 성장을 할 수 있습니다. 다만, 정부 정책 기조를 포함한 대외적 환경의 변화, 국책과제 지원 축소 등으로 인한 연구개발비 지원 감소는 당사의 실적에도 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

아. 주요 거래처 의존도 및 국내 지역 매출 편중에 따른 위험

당사가 영위하고 있는 반도체 검사장비 제조업은
소수의 반도체 제조업체로 매출이 편중
되어 있는 모습을 보이고 있습니다.

당사의
삼성전자
에 대한
매출 비중은 2021년 57.10%를 기록한 이래 2022년 89.37%, 2023년 92.18%
, 2024년 1분기 기준 89.43%
으
로 지속적으로 증가
하고 있습니다.
다
만, 최근 고객사 다변화를 위한 노력으로 관

계회사 (주) 와이씨를 통해 주요 글로벌 IDM업체에 자사의 제품을 납품할뿐
만 아니라 비메모리 제품 개발을 통해 제품을 다변화하여 매출처 확대를 계획하고 있습니다. 일례로, 2020년부터 국책과제로 CIS 테스터 개발을 시작하였으며, 2022년에는 차량용 CIS, 2023년 초에는 스마트폰용 CIS 품질 테스트를 완료하면서 비메모리 테스터 양산을 앞두고 있습니다.

또한,
당사의 매출은 2021년 86.65%, 2022년 98.63%, 2023년 95.23%
, 2023년 1분기에는 99.12%, 2024년 1분기에는 94.47%의
비중으로국내에 편중
되어 있음
에 따라, 이러한 국내 편중 현상을 해결하기 위해 해

외에서 열리는 전시회 참여 및 영업을 통한 신규 업체 방문을 통해 해외 매출을 발생시키기 위해 노력하고 있습니다.
그럼에도 불구하고,
현재 당사의 매출액은 삼성전자 및 국내에 편중되어 있습니다. 향후 주요 매출처와
의 관계가 악화되거나 국내에서의 시장 지위가 약화될 경우, 특정매출처와 국내 지역에 대한 매출 편중은 당사의 영업실적 변동성을 심화시킬수 있으며 이에 따라, 당
사 실적은 부정적인 영향
을 받을 수 있습니다.

당사가 영위하고 있는 반도체 검사장비 제조업은 소수의 반도체 제조업체로 매출이 편중되어 있는 모습을 보이고 있습니다.

[주요 매출처별 매출액(연결기준)]

(단위 : 백만원)

매출처
2024년 1분기
2023년 1분기
2023년
2022년
2021년

매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중

삼성전자
6,390
89.43%
23,183
98.35%
75,864
92.18%
81,472
89.37%
37,795
57.10%

B사
78
1.09%
143
0.61%
1,905
2.32%
7,611
8.35%
18,547
28.02%

C사
344
4.81%
33
0.14%
3,173
3.86%
514
0.56%
4,138
6.25%

기타
333
4.66%
213
0.90%
1,354
1.64%
1,560
1.72%
5,706
8.62%

총 합계
7,145
100.0%
23,571
100.0%
82,296
100.0%
91,157
100.0%
66,186
100.0%

자료 : 당사 자료

당사의 삼성전자에 대한 매출 비중은 2021년 57.1%를 차지한 이래 2022년 89.37% 2023년 92.18%

,
2
02
4년 1분기 89.43%
으

로 지속적으로 증가하고 있습니다. 삼성전자에 대한 높은 매출 편중은 삼성전자의 꾸준한 수요로 당사가 국내 반도체 검사장비 시장에서 지속적인 매출을 발생할 수 있게 만들었기 때문입니다. 이에 당사는 빠른 속도로 성장하고 안정적인 영업이익을 창출할 수 있었으며, 삼성전자는 이에 크게 기여했습니다. 하지만, 2023년 반도체 불황 사이클 진입에 따라 검사 장비에 대한 수요가 감소하였으며, 이에 당사의 삼성전자향 매출액은 2022년 대비 6.
9%로 감소하
였습니다. 이는
2023
년 반도체 메모리 시장 수요 둔화로 인하여 고객사들의 전반적인 수요가 대폭 하
락한 것이 주요 원인입니다
.

또한, 2023년 1분기 기록한 23,183 백만원 대비 2024년 1분기 6,390백만원을 기록하였는데, 이는 당사의전방산업인 반도체 제조산업이 2023년 3분기부터 고사양 메모리반도체인 HBM에 집중적으로 투자가 편중되
었기 때문입니다.

2021년
18,547 백만원의 매출이 발생했던 B사의 경우 기술내재화로 매출이 2022년에는 7,611백만원, 2023년에는 1,905백만원으로 지속적으로 감소하
였으며 2024년 1분기에는 78백만원을 기록하였습니다.
2021년 4,138백만원의 매출이 발생했던 C사의 경우 반

도체 전방시장의 급격한 발전속도에 따라 검사장비의 Life-cycle도 짧아지면서 2022년에는 514백만원으로 감소하였다가 2023년에는 3,173백만원으로 증가하면서 변동성이 있는 모습을 보이고 있습니다.

또한, 2023년 1분기 기준 33백만원을 기록
하였으나
2024년 1분기 매출액은 344백만원을 기록하며 변동성이 있는 모습을 보이고 있습니다.

이처럼 단일 매출처에 대한 과도한 매출 편중은 해당 매출처의 전략 및 정책 변경이나 실적 변동에 따라 당사의 실적이 매우 민감하게 반응할 수밖에 없습니다. 국내 반도체 산업의 특성상 단일 매출처에 대한 높은 매출 의존도와 이에 따른 위험에 대한 노출은 불가피한 상황이지만 주요 매출처의 거래선 변경 등과 같은 부정적인 상황이 발생하거나 당사의 불량 발생률 상승 또는 기타 예상치 못한 문제의 발생으로 인한 경영상황 급변 등으로 신뢰관계에 문제가 발생할 경우 매출액 및 영업이익이 급격히 하락할 수 있는 위험이 있습니다.

다
만, 최근 고객사 다변화를 위한 노력으로 관

계회사 (주)와이씨를 통해 주요 글로벌 IDM업체에 자사의 제품을 납품하

며 상품매출을 인식하고 있습니다. (주)와이씨와 당사

간의 3개년 매출은 아래와 같습니다.

[특수관계자에 대한 거래내역 (별도기준)]

(단위 : 백만원)

회사명
2023년
2022년
2021년

매출 등
매출 등
매출 등

수익
고정자산 매각
기타수익
수익
고정자산 매각
기타수익
수익
고정자산 매각
기타수익

㈜와이씨
1,905
-
528
7,615
212
429
18,600
-
420

자료 : 당사 정기보고서

당
사
는 관계회사를 통한 매출처 다변화뿐만 아니라,
비
메모리 제품 개발을 통해 매출처 확대를 계획하고 있습니다.
일례로, 2020년부터 국책과제로CIS 테스터 개발을 시작하였으며, 2022년에는 차량용 CIS, 2023년 초에는 스마트폰용 CIS품질 테스트를 완료하면서 비메모리 테스터의 양산을 계획하고 있습니다. 향

후, 미세하고 복잡한 설계와 다품종 소량생산을 특징으로 하는 비메모리 반도체는 AI 발전으로 성장이 기대되고 있습니다. 이러한 성장 흐름이 이어진다면, 비메모리 반도체부문에서 삼성전자뿐만 아니라 글로벌 IDM 업체 및 OSAT 업체로부터의 매출 발생을 기대하고 있습니다.

또한, 당사의 매출은 2021년에는 86.65%, 2022에는 98.63%, 2023년에는 95.23%
,

2023년 1분기에는 99.12%, 2024년 1분기에는 94.47%의
비중으로 국내에 편중되어
있습니다.

이러한 국내 편중 현상을 해결하기 위해 해

외에서 열리는 전시회 참여 및 영업을 통한 신규 업체 방문을 통해 해외 매출을 발생시키기 위해 노력하고
있으며 삼성전자 이외의 글로벌 IDM 업체에 당사의 테스터를 공급하여 고객 다변화를 기대하고 있습니다
.

[주요 국가별 매출액(연결기준)]

(단위 : 백만원)

매출처
2024년 1분기
2023년 1분기
2023년
2022년
2021년

매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중

국내
6,750
94.47%
23,365
99.12%
78,372
95.23%
89,908
98.63%
57,353
86.65%

해외
395
5.53%
207
0.88%
3,924
4.77%
1,249
1.37%
8,833
13.35%

중국
349
4.88%
58
0.25%
3,242
3.94%
612
0.67%
5,656
8.55%

기타
46
0.64%
149
0.63%
682
0.83%
637
0.70%
3,177
4.80%

총 합계
7,145
100.0%
23,571
100.0%
82,296
100.0%
91,157
100.0%
66,186
100.0%

자료 : 당사 자료

그럼에도 불구하고, 당사의 매출액은 삼성전자 및 국내에 편중되어 있습니다. 향후 주요 매출처와의 관계가 악화되거나 국내에서의 시장 지위가 약화될 경우, 특정매출처와 국내 지역에 대한 매출 편중은 당사의 영업실적 변동성을 심화시킬 수 있으며, 이에 따라 당
사 실적은 부정적인 영향을 받을 수 있습니다. 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

2. 회사위험

【투자자 유의사항】

○ 본 증권신고서는 당사의 영업활동 및 재무에 대해 보다 정확하고 실체적인 정보전달을 위해 연결기준으로 작성되었으며, 증권신고서 투자위험요소 중 회사위험은 별도의 언급이 있는 경우를 제외하고 기본적으로 연결재무제표기준으로 작성되었습니다. 별도기준 재무제표는 [2부 발행인에 관한 사항] 및 감사보고서 등을 참조하시기 바랍니다.○ 본 회사위험에는 당사의 재무적 위험요소들이 주로 기재되어 있습니다. 투자자 여러분들의 이해 편의를 위하여, 당사의 3개년 및
2023년 1분기와 2024년 1분기 최근 주요 재무사항 총괄표를 아래와 같이 요약 기재하였으니, 투자판단에 참고하시기 바랍니다.

[주요 재무사항 총괄표(연결기준)]

(단위 : 백만원)

구 분
2024년 1분기
2023년 1분기
2023년
2022년
2021년

외부감사 회계법인
-
-
안진회계법인
삼정회계법인
삼정회계법인

외부감사인의 감사의견
-
-
적정
적정
적정

감사인 핵심감사사항
-
-
해당
해당
해당

1. 자산총계
161,674
170,363
165,985
169,618
153,480

- 유동자산
51,505
68,698
58,275
69,873
47,967

- 비유동자산
110,169
101,665
107,710
99,745
105,512

2. 부채총계
17,370
25,248
20,027
24,833
20,943

- 유동부채
13,501
20,294
15,887
19,917
16,477

- 비유동부채
3,869
4,954
4,141
4,916
4,466

3. 자본총계
144,303
145,116
145,958
144,785
132,537

- 자본금
5,424
5,424
5,424
5,424
5,238

4. 부채비율
12.04%
17.40%
13.72%
17.15%
15.80%

5. 유동비율
381.49%
338.52%
366.82%
350.82%
291.11%

6. 영업활동 현금흐름
-3,690
13,196
21,192
-2,545
-6,850

7. 투자활동 현금흐름
-49
-5,742
5,999
634
-4,215

8. 재무활동 현금흐름
-1,257
-2,131
-2,556
-3,669
2,498

9. 기말 현금 및 현금성자산
24,561
10,274
29,560
4,947
10,537

10. 매출액
7,145
23,571
82,296
91,157
66,186

11. 영업이익(손실)
-4,772
2,033
1,465
10,252
6,281

- 영업이익(손실)률
-66.79%
8.63%
1.78%
11.25%
9.49%

12. 금융수익
357
278
1,323
707
4,052

13. 금융원가
34
216
2,253
1,715
409

14. 당기순이익(손실)
-4,485
2,675
4,886
15,211
34,026

- 당기순이익(손실)률
-62.76%
11.35%
5.94%
16.69%
51.41%

자료 : 당사 정기보고서

가. 매출 및 수익성 관련 위험

당사가 영위하고 있는 반도체 검사 장비시장의 경우, 초기 기술개발에 대한 어려움으로시장접근이 어렵고, 반도체 소자 업체의 신규 투자시에는 신뢰성이 검증된 업체 등을 선호하는 경우가 강하므로
진입장벽이 높은 편입니다. 또한, 전방 산업인 반도체 제조산업의 업황, 글로벌 경기 및 수급 밸런스 등에 따라 수익성 측면에 큰 영향력을 미치는 특성을 가지고 있습니다.
2023년에 당사의 매출액은 반도체 제조사들의 감산 정책및 메모리 반도체 축소로 인해 매출액증가율이 -9.72%를

기록하였으며, 연구개발 및 품질보증을 위한 판매비와관리비가 증가하면서 영업이익율은 1.78%을 기록
하였습니다. 또한,
2021년에는 비경상적으로 발생한 관계회사투자주식처분 이익으로 당기순이익률이 51.41%를 기록했던 때를 제외하고는 2022년과 2023년에 각각 16.69%와 5.94%를 기록
하면서 감소하고 있는 추세
입니다.

당사의
2024년 1분기 매출액은 7,145백만원(전년 동기 대비 69.69% 감소), 영업이익은 -4,772백만원(전년 동기 대비 66.79% 감소)이며 당기순이익은 -4,485백만원(전년 동기 대비 267.66% 감소)을 기록하였습니다. 이는 당사의 전방산업인 반도체 제조산업이 2023년 3분기부터 고사양 메모리반도체인 HBM 관련 장비에 집중적으로 투자가 편중됨에 따른 영향입니다. 따라서, 당사는 이러한 빠른 기술 발전속도에 대비해 CXL 1.1+ 테스터를 개발 완료하고, 2024년 5월에 일부기능(IDE)을 제외한 기술을 확보하였습니다. 다만, 전방산업인 반도체 제조사들의 지속적인 HBM 투자 편중이 지속
될수 있음에 따라 투자자들은 이 점 유의하시기바랍니다.
당사가 속한 반도체 검사장비 시장은 전방산업인 반도체 제조산업과 함께 기술 발전 속도가 빠른 전형적인 지식기반 산업으로서, 고급 두뇌인력을 활용한 R&D에 사업의 성패가 좌우되는 특성을 가지고 있습니다. 따라서,
최근 3개년동안 주요 판매비와관리비(인건비, 판매보증비, 경상연구개발비)는 2021년에는15,024백만원, 2022년에는 17,213백만원, 2023년에는 23,792백만원으로 지속적으로 증가하는 추이이며, 이는 총 판매비와관리비 중 88.22%, 87.79%, 88.82%를 차지하면서 3개년동안 80%이상의 비율을 차지
하고 있습니다.

한편,
당사의 2024년 1분기 주요 판매비와관리비를 살펴보면, 2023년 1분기에는 4,246백만원 2024년 1분기에는 5,999백만원으로 전년 동기 대비 41.29% 증가하였습니다. 이는 2
023년 MBT(Monitoring Burn-in Test) 제품에 대한 판매보증비 지

출로 전년 동기 대비 판매보증비 지출은 감소하였으
나 연구개발인력의 증가로 인한 경상연구개발비 및 인건비의 증가
로 기인합니다.

반도체 검사장비 산업은 초정밀 가공 기술, 초청정 기술, 극한제거기술 등 최첨단 기술이 집약된 전형적인 지식기반의 고부가 가치 산업으로 대규모 시설 투자에 의한 양산보다는 고도의 기술력이 체화된 인적 자원에 의하여 최종 수요자인 반도체 소자 업체의 요구 사양에 맞게 생산됩니다. 따라서,

전
방산
업의
빠른 기술발전에 맞춰가기 위해서는 향후 추가적인 경상연구개발비, 인건비 및 판매보증비가 발생할 수 있습니다.
향
후, 거시경제 침체 등으로 인한 향후 전방산업의 둔화로 당사 제품의 수요 하락 및 제품 개발 지연으로 인한 매출 발생이 늦어진다면 당사의 실적 및 수익성에 부정적인 영향
을 미칠 수 있습니다. 이 점 투자자께서는 투자 판단시 유의하시길 바랍니다.

당사가 영위하고 있는 반도체 검사 장비시장의 경우, 초기 기술개발에 대한 어려움으로 시장접근이 어렵고, 반도체 소자 업체의 신규 투자시에는 신뢰성이 검증된 업체, 공동개발 업체, 적기에 납기가 가능한 업체를 선호하는 경우가 강하므로 관련 장비업체가 초기에 적기 대응하여 공급업체로 선정될 경우 타업체로 변경하거나 교체하기가 쉽지 않아 진입장벽이 높은 편입니다. 또한, 전방 산업인 반도체 제조산업의 업황,글로벌 경기 및 수급 밸런스 등에 따라 수익성 측면에 큰 영향력을 미치는 특성을 가지고 있습니다.

당사의 2021년도 연결기준 매출액은 66,186백만원, 영업이익은 6,281백만원을 기록하였습니다. 이는 COVID-19 백신 보급 확대로 인한 엔데믹 시대로의 변화에 따라 경제가 정상화 되면서 메모리 수요가 회복세로 돌아왔기 때문입니다. 또한, 2021년에는 관계회사인 (주)샘씨엔에스의 구주매출로 인해 관계회사투자주식처분이익이 발생함에 따라 당기순이익 34,026백만원을 기록하였습니다. 2022년의 경우, 메모리 반도체시장의 성장에 따른 D램, NAND용 반도체의 수요가 증가함에 따라, 주요고객인 삼성전자와 SSD 테스터 공
급 계약을
체결하면서 매출액이 2021년 대비 37.73% 상승한 91,157백만원을 기록하였습니다. 한편, 2022년에는 2021년 대비 증가한 급여와 경상연구개발비로 기인하여 판매비와관리비가 증가하였음에도 불구하고, 전년 동기 대비 63.23%상승한 10,252백만원의 영업이익을 기록하였습니다. 그러나, 2023년에는 반도체 초과공급으로 인한 반도체 제조사들의 감산정책과

메모리 반도체에 대한 투자도 축소하면서 당사의 매출도 2022년 전기 대비 9.72% 하락한 82,296백만원을 기록하였습니다. 뿐만 아니라, 반도체 산업의 빠른 기술 발전속도에 대비해 기존 제품과 향후 양산될 비메모리반도체의 연구개발로 인해 2022년 대비 판매보증비와 급여 및 경상연구개발비가 상승하면서 영업이익이 전년 대비 85.71% 하락한 1,465백만원을 기록하였습니다.

상
기한 바와 같이, 2023년에 당사의 매출액은 반도체 제조사들의 감산 정책 및 메모리 반도체 축소로 인해 증가율이 -9.72%를

기록하였으며, 연구개발 및 품질보증을 위한 판매비와관리비가 증가하면서 영업이익율은 1.78%을 기록하였습니다. 이는 2021년 9.49%과 2022년 11.25%의 영업이익률을 기록했던 것과 비교했을때 낮은 수치입니다. 또한, 2021년에는 비경상적으로 발생한 관계회사투자주식처분 이익으로 당기순이익률이 51.41%를 기록했던 때를 제외하고는 2022년과 2023년에 각각 16.69%와 5.94%를 기록하면서 감소하고 있는 추세입니다. 최근 3개년동안 당사의 실적 추이는 다음과 같습니다.
당사의
2024년 1분기 매출액은 7,145백만원(전년 동기 대비 69.69% 감소), 영업이익은 -4,772백만원(전년 동기 대비 66.79% 감소)이며 당기순이익은 -4,485백만원(전년 동기 대비 267.66% 감소)을 기록하였습니다. 이는 당사의 전방산업인 반도체 제조산업이 2023년 3분기부터 고사양 메모리반도체인 HBM 관련 장비에 집중적으로 투자가 편중됨에 따른 영향입니다. 따라서, 당사는 이러한 빠른 기술 발전속도에 대비해 CXL 1.1+ 테스터를 개발 완료하고, 2024년 5월에 일부기능(IDE)을 제외한 기술을 확보하였습니다. 다만, 전방산업인 반도체 제조사들의 지속적인 HBM 투자 편중이 지속될수 있음에 따라 투자자들은 이 점 유의하시기 바랍니다.

[당사 실적 추이(연결기준)]

(단위: 백만원)

구분

2024년 1분기

2023년 1분기

2023년

2022년

2021년

수익(매출액)

7,145
23,571
82,296
91,157
66,186

매출액증가율
-69.69%
113.33%
-9.72%
37.73%
-1.83%

매출원가

4,995
16,539
54,045
61,299
42,877

매출원가율
69.90%
70.16%
65.67%
67.25%
64.78%

매출총이익

2,150
7,033
28,251
29,858
23,309

매출총이익률
30.10%
29.84%
34.33%
32.75%
35.22%

판매비와관리비

6,922
4,999
26,786
19,606
17,029

판매비와관리비율
96.88%
21.21%
32.55%
21.51%
25.73%

영업이익
-4,772
2,033
1,465
10,252
6,281

영업이익률
-66.79%
8.63%
1.78%
11.25%
9.49%

기타수익

658
456
1,477
1,653
26,777

기타비용

27
23
127
557
125

당기순이익

-4,485
2,675
4,886
15,211
34,026

당기순이익률
-62.76%
11.35%
5.94%
16.69%
51.41%

자료 : 당사 정기보고서

한

편, 당사의 제품별 매출액을 보면 크게 메모리, 번인, SSD, 비메모리로 나누어집니다. 메모리 테스터의 경우, 고속화된 DDR4, DDR5 메모리 소자를 검사하는데 쓰이고 있습니다. 2021년의 경우, DDR5 테스터에 대한 수요 증가로 인해 메모리 테스터 부문은 전체 매출액 대비 44.66%인 29,558백만원의 매출액을 기록하였습니다. SSD테스터의 경우, 2022년 서버향 메모리 반도체의 수요 증가와 당사의 Gen5제품이 양산되기 시작하면서 매출은 2022년에 약 51,400백만원을 기록하며 전체 매출액 대비 56.38%를 기록하였습니다. 2023년의 경우, 전방산업인 반도체 제조산업의 감산정책과 검사 장비 특성 상 수요의 하락으로 SSD 테스터의 매출액은 2022년 전년 매출액 대비 14.87% 감소한 43,751백만원의 매출액을 기록하였습니다. 또한, 최근 3개년동안 전체 매출액 대비 20%의 비중을 차지하는 제품인 번인테스터의 경우, 기존시장에 존재하던 번인테스터에서 6배 정도 성능이 향상된 제품을 개발하면서 2021년부터 14,439백만원 매출을 발생했으며, 2021년 하반기에는 시장 진입에 성공하면서 2022년에 23,838백만원의 매출액으로 전체 매출액 대비 26.15%의 비중을 차지하였습니다.
반면, 2023년의 전체 매출액을 제품별로 자세히 살펴보면, 교체주기 사이클(대략 2~3년)이 돌아온 메모리 테스터를 제외하고는, 번인 테스터 제품부문은 2022년 대비 19.18% 감소한 19,266백만원을 기록하였으며, SSD 테스터와 비메모리 테스터 제품부문도 각각 14.87%, 51.79% 감소한 43,751백만원과 54백만원을 기록하며 하락한 모습을 보이고 있습니다.

또한 2024년 1분기에는 메모리 테스터, 번인 테스터, SSD테스터 모두 전년 동기 대비 각각 33.65%, 96.35%, 68.61% 감소하였으며, 이
는 주요 고객사인 삼성전자가 2023년 3분기부터 HBM(고대역폭메모리) 관련 장비 투자에 집중함으로써, 메모리 설비 투자는 최소화함에 따른 영향입니다.
당사의 최근 3개년
및 2024년 1분기
동안의 제품별 매출액 추이는 다음과 같습니다.

[제품별 매출액 추이 (연결기준)]

(단위 : 백만원)

구분
2024년 1분기
2023년 1분기
2023년
2022년
2021년

금액
비중
금액
비중
금액
비중
금액
비중
금액
비중

Memory Tester
2,672
37.40%
4,027
17.08%
19,225
23.36%
15,813
17.35%
29,558
44.66%

Burn-in Tester
219
3.06%
5,993
25.42%
19,266
23.41%
23,838
26.15%
14,439
21.82%

SSD Tester
4,254
59.54%
13,551
57.49%
43,751
53.16%
51,394
56.38%
22,054
33.32%

비메모리 Tester
-
0.00%
-
0.00%
54
0.07%
112
0.12%
135
0.21%

합계
7,145
100%
23,751
100%
82,296
100%
91,157
100%
66,186
100%

자료 : 당사 제공

또한, 당사가 속한 반도체 검사장비 시장은 전방산업인 반도체 제조산업과 함께 기술 발전 속도가 빠른 전형적인 지식기반 산업으로서, 고급 두뇌인력을 활용한 R&D에 사업의 성패가 좌우되는 특성을 가지고 있습니다. 이러한 시장 상황 속에서, 당사는 전방산업인 반도체 제조산업의 빠른 발전속도에 선제적으로 대응하기 위해 인력 충원, 지속적인 연구개발 및 품질 보증 등으로 판매비와관리비를 지출하고 있습니다. 최근 3개년동안 주요 판매비와관리비(인건비, 판매보증비, 경상연구개발비)는 2021년에는 15,024백만원, 2022년에는 17,213백만원, 2023년에는 23,792백만원으로 지속적으로 증가하는 추이이며, 이는 총 판매비와관리비 중 88.22%, 87.79%, 88.82%를 차지하면서 3개년동안 80%이상의 비율을 차지하고 있습니다.
주요 판매비와관리비를 자세히 살펴보면, 경상연구개발비가 2021년에는 10,837
백만원, 2022년에는 12,335백만원, 2023년에는 전년 대비 26.81% 증가한 15,642 백만원으로 지속적으로 증가하였
습
니다
. 2021년의 경우 반도체 전방산업의 업황이 좋지 않았으나 전방산업의 기술개발 속도에 선제적으로 대응하기 위해 끊임없이 연구개발을 진행하였으며 2021년 하반기에 기존 제품 대비 6배 성능이 향상된 차세대 Burn-in Tester 개발에 성공하여 양산 공급하였습니다. 이후 2022년과 2023년에도 지속적으로 연구개발비가 증가하였는데
이는 향후AI 수요의 급증으로 수요가 증가할
비메모리반도체 테스터 및 기존 메모리반도체 연구개발 증가에 기인합니다.
이러한 경상연구개발비는 추후 반도체 전방시장의 업황에 따라 달라질 수 있으나 급변하는 전방시장의 요구에 부응하여 적기에 시장에 진입하는 것이 업체간 경쟁에서 매우 중요한 요소임에 따라 증가할 것으로 예상됩니다.
뿐만 아니라, 인원 충원에 따라 급여,퇴직급여, 복리후생비를 합산한 인건비가 2021년에는 3,129백만원, 2022년에는 3,850
백만원, 2023년에는 전년 대비 16.36% 증가한 4,480백만원을 기록하면서 지속적인 증가 추세를 보이고 있습니다.

판매보증비의 경우, 당사 제품의 품질을 최고의 상태로 유지하기 위해 지속적으로 증가해오고 있는 추세입니다. 2023년에는 전년대비 약 2.57배 증가한 3,670백만원을 기록하였는데, 이는 2023년 MBT(Monitoring Burn-in Test) 제품에 대한 판매보증비 증가 및

제
품 양산 후 품질안정화 단계에서 발생하였습니다.

이렇듯, 반도체 검사장비 산업은 초정밀 가공 기술, 초청정 기술, 극한제거기술 등 최첨단 기술이 집약된 전형적인 지식기반의 고부가 가치 산업으로 대규모 시설 투자에 의한 양산보다는 고도의 기술력이 체화된 인적 자원에 의하여 최종 수요자인 반도체 소자 업체의 요구 사양에 맞게 생산됩니다. 따라서, 전방산업의 빠른 기술발전에 맞춰가기 위해서는 향후 추가적인 경상연구개발비, 인건비 및 판매보증비가 발생할 수 있습니다.

하
기의
표에 따르면 당사의 최근 3개년간 판관비는 2021년에는 17,029백만원, 2022년에는 19,606백만원, 2023년에는 26,786백만원으로 지속적으로 증가하고 있습니다. 이
는 연구개발 인력의 지속적인 증가 및 지속적인 연구개발 활동으로 인해 불가피하게 증가하고 있으며 제품다변화를 위해 필요한 비용입니다. 향후 당사가 비메모리 반도체 검사장비 시장에서 주요 플레이어로서의 지위를 선점한다면 제품다변화와 관련된 판매비와관리비는 추후 감소할 것으로 예상됩니다. 그럼에도 불구하고, 급격하게 변화하는 반도체 전방시장에 대응하지 못하고, 당사의 예상과 다르게 비메모리 반도체 검사장비 시장에서 입지를 다지지 못한다면 추가적인 판매비와관리비가 발생할 가능성을 배제할 수는 없으니 이 점 유의하시기 바랍니다.

한편, 당사의 2024년 1분기 주요 판매비와관리비를 살펴보면, 2023년 1분기에는 4,246백만원 2024년 1분기에는 5,999백만원으로 전년 동기 대비 41.29% 증가하였습니다. 이는 2
023년 MBT(Monitoring Burn-in Test) 제품에 대한 판매보증비 지

출로 전년 동기 대비 판매보증비 지출은 감소하였으
나 연구개발인력의 증가로 인한 경상연구개발비 및 인건비의 증가로 기인합니다.

[판매비와관리비 추이(연결기준)]

(단위: 백만원)

구분

2024년 1분기
2023년 1분기

2023년

2022년

2021년

인건비
1,096
1,014
4,480
3,850
3,129

급여
877
802
3,470
3,021
2,550

퇴직급여
59
50
257
235
203

복리후생비
160
162
753
594
375

판매보증비
151
280
3,670
1,028
1,057

경상연구개발비
4,752
2,953
15,642
12,335
10,837

소계
5,999
4,246
23,792
17,213
15,024

주요 판관비 비율
86.66%
84.94%
88.82%
87.79%
88.22%

여비와교통비
31
24
121
104
46

통신비
5
5
18
15
16

임차료
2
3
16
16
11

유형자산상각비
100
101
404
357
140

무형자산상각비
24
20
98
59
66

사용권자산상각비
145
81
510
112
75

보험료
16
15
71
44
36

접대비
38
40
107
85
54

차량유지비
9
12
49
52
50

지급수수료
77
179
664
747
919

광고선전비
48
58
102
79
37

기타
430
215
835
724
554

합계
6,922
4,999
26,786
19,606
17,029

주) 주요 판관비 비율 = 인건비(급여 + 퇴직급여 + 복리후생비) + 판매보증비 + 경상연구개발비 / 총 판매비와관리비

자료 : 당사 정기보고서

이에 따라, 당사는 이번 유상증자를 통해 유입된 자금으로 지속적인 연구개발을 통해제품경쟁력을 강화하고, 비메모리 반도체 검사장비 시장에서 선도적인 지위를 선점하고자 합니다. 다
만, 당사의 이러한 노력에도 불구하고, 거시경제 침체 등으로 인한 향후 전방산업의 둔화로 당사 제품의 수요 하락 및 제품 개발 지연으로 인한 매출 발생이 늦어진다면 당사의 실적 및 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 이 점 투자자께서는 투자 판단시 유의하시길 바랍니다.

나. 재무안정성 저하 위험
당사의 연결기준 부채비율은 2021년말 15.80% 대비 2022년말의 경우 17.15%로 소폭 상승을 기록
하였습니다.
이는 당사가 보유하고 있던 전환상환우선부채의 보통주 전환으로 자본이 소폭 증가하였지만, 2022년
에 전방산업인 반도체 제조시장의 활황으로 당사 제품의 수요가 증가함에 따라 원재료 및 재공품의 구매가 증가하였고, 이에 따라 매입채무금액이 2021년 말 대비 57.79% 증가한 것이 주요한 요인으로 작용하였습니다.

2
023년말의 경우
, 부채비율은 13.72%로 2022년 말 대비 소폭 하락하였습니다. 이는, 2023년 메모리 반도체 초과공급으로 인한 반도체 제조업체들의 감산정책으로 인해 매출이 하락함에따라, 2023년말 매입채무가 2022년말 대비 66.79% 감소한 4,343백만원을 기록
하였기 때문입니다.
2024년 1분기말 기준 당사의 연결기준 부채비율은 12.04%로
전년 동기 13.72% 대비 하락하였습니다
. 한편, 최근 3개년
및 2024년 1분기 말
당사의 재무비율은 산업평균에 비해 양호하고, 부채비율도 산업평균보다 낮은 수준입니다.

기업의 이자부담 능력을 판단하는 지표
인

이자보상배율 은 2021년 23.38배, 2022년 1,366.91배, 2023년 1,464.66배를 기록하며 최근 3년간 20배
이상을 기록하고 있습니다.

3개년동안 총차입금 총액은 8,000백만원을 유지하고 있으며,이는 당사의 외부자금(차입금 사용)에 대한 보수적 정책으로 인해 기인합니다.

2
024년 1분기말의 경우2023년 하반기부터 전방산업의 고부가가치 메모리 반도체인 HBM 집중 투자로 인해 영업이익이 -4,772백만원으로 적자 전환을 하고, 건설중인자산을 위한 차입금으로 이자비용이 자산화되어 이자비용이 발생하지 않아 이자보상배율을 산정하지 않았습니다. 최근 3개년과 비교했을 시 영업이익이 적자전환하고 이자비용이 발생하여 향후 운영자금을 충당하기 위해 차입금 규모가 증가할 경우 재무건전성이 보다 악화
될 수 있으니 투자자들은 이 점 유의해주시기 바랍니다.

다만, 당사의 유동성 및 비유동성 리스부채는
2021년말 213백만원에서 2022년말 임
원 법인차량 렌트 및 사무실 임차계약에 따른리스부채 증가로 인해 673백만원으로 증가하였습니다. 또한, 2022년말 673백만원에서 2023년말 928백만원

, 2024년 1분기말 828백만원
으로 증가
하였습니다.

당사는 산업평균 대비 낮은 차입금의존도 를 보여주고

있었으나, 2024년 1분기 기준 영업이익이 적자전환을 함에 따라 재무건전성이 위험을 받을 수 있습니다. 다만
, 최근 3개년동안 차입금도 8,000백만원으로 유지할만큼 추가 차입을 하고 있지 않습니다. 다만, 향
후 당사의
전방산업
인
반도체 산업이 둔화되거나 고객사의사양을 맞추기 위한 연구개발비의 가파른 증가로 지속적으로 영업손실이 발생할 수 있습니다. 이에 따라 추가자금을 충당하기 위해 차입금 규모가증가할 수 있고, 추후 리스 증가에 따라 재무건전성이 보다 악화될 위험
이 존재할 수 있습니다

.

당사의 연결기준 부채비율은 2021년말 15.80% 대비 2022년말의 경우 17.15%로 소폭 상승을 기록하였습니다. 이는 당사가 보유하고 있던 전환상환우선부채의 보통주 전환으로 자본이 소폭 증가하였지만, 2022년
에 전방산업인 반도체 제조시장의 활황으로 당사 제품의 수요가 증가함에따라 원재료 및 재공품의 구매가 증가하였고, 이에따라 매입채무금액이 2021년 말 대비 57.79% 증가한 것이 주요한 요인으로 작용하였습니다.

2023년말의 경우, 부채비율은 13.72%로 2022년 말 대비 소폭 하락하였습니다. 이는, 2023년 메모리 반도체 초과공급으로 인한 반도체 제조업체들의 감산정책으로 인해 매출이 하락함에따라, 2023년말 매입채무가 2022년말 대비 66.79% 감소한 4,343백만원을 기록하였기 때문입니다.

2024년 1분기말 기준 당사의 연결기준 부채비율은 12.04%로
전년 동기 13.72% 대비 하락하였습니다
. 한
편, 최근 3개년
및 2024년 1분기 말 기준
당사의 재무비율은 산업평균에 비해 양호하고, 부채비율도 산업평균보다 낮은 수준입니다. 최근 3개년
및 2024년 1분기 말
당사의 주요 재무안정성 비율은 다음과 같습니다.

[주요 재무안정성 비율 (연결기준)]

(단위 : 백만원)

구 분
2024년 1분기말
2023년 말
2022년 말
2021년 말

자산총계
161,674
165,985
169,618
153,480

유동자산
51,505
58,275
69,873
47,967

비유동자산
110,169
107,710
99,745
105,512

부채총계
17,370
20,027
24,833
20,943

유동부채
13,501
15,887
19,917
16,477

매입채무
5,676
4,343
13,079
8,289

비유동부채
3,869
4,141
4,916
4,466

자본총계
144,303
145,958
144,785
132,537

유동비율
381.49%
366.82%
350.82%
291.11%

부채비율
12.04%
13.72%
17.15%
15.80%

산업평균 유동비율
주2)
주2)
159.76%
154.39%

산업평균 부채비율
주2)
주2)
98.66%
102.05%

주1)

산업평균은 한국은행에서 발간한 "2022년 기업경영분석"의 C
29
(기타 기계 및 장비)의 수치를 기재했습니다.

주2)
증권신고서 작성기준일 현재 공표되지 않았습니다.

주3)
유동비율 = 유동자산 / 유동부채

주4)
부채비율 = 부채총계 / 자본총계

자료 :
당사 자료

이자보상배율은 기업의 이자부담 능력을 판단하는 지표로서, 이자보상배율이 1배 미만인 경우는 영업활동에서 창출한 이익으로는 이자비용을 지불할 수 없을 정도로 채무상환능력이 취약한 것으로 해석할 수 있습니다. 당사의 이자보상배율은 2021년 23.38배, 2022년 1,366.91배, 2023년 1,464.66배를 기록하며 최근 3년간 20배 이상을 기록하고 있습니다. 2023년의 경우, 당사가 차입하고 있는 8,000백만원이 건설중인자산을 위한 차입금으로 이자비용이 자산화되어
이자비용이 발생하지 않았습니다.현재 당사는 3개년동안 총차입금 총액은 8,000백만원을 유지하고 있으며, 이는 당사의 외부자금(차입금 사용)에 대한 보수적 정책으로 인해 기인합니다.
2024년 1분기말의 경우 2023년 하반기부터 전방산업의 고부가가치 메모리 반도체인 HBM 집중 투자로 인해 영업이익이 -4,772백만원으로 적자 전환을 하고, 건설중인자산을 위한 차입금으로 이자비용이 자산화되어 이자비용이 발생하지 않아 이자보상배율을 산정하지 않았습니다. 최근 3개년과 비교했을 시 영업이익이 적자전환하고 이자비용이 발생하여 향후 운영자금을 충당하기 위해 차입금 규모가 증가할 경우 재무건전성이 보다 악화될 수 있으니 투자자들은 이 점 유의해주시기 바랍니다.

또한
, 당사의 유동성 및 비유동성 리스부채는
2021년말 213백만원에서 2022년말 임
원 법인차량 렌트 및 사무실 임차계약에 따른 리스부채 증가로 인해 673백만원으로 증가하였습니다. 또한, 2022년말 673백만원에서 2023년말 928백만원
, 2024년 1분기말 828백만원
으로 증가하였는데 이는 해외 사무실 임차에 기

인
합
니다.

[최근 3년간 이자보상배율 추이(연걸기준)]

(단위: 백만원, 배)

구 분
2024년 1분기말
2023년 말
2022년 말
2021년 말

유동성차입금
4,750
4,626
4,000
4,000

비유동성차입금
3,187
3,374
4,000
4,000

소계
7,937
8,000
8,000
8,000

유동성리스부채
598
626
104
107

비유동성리스부채
210
302
569
106

소계
808
928
673
213

총차입금
8,745
8,928
8,672
8,213

- 총차입금의존도
5.41%
5.38%
5.11%
5.35%

산업평균 차입금의존도
주2)
주2)
27.07%
30.64%

현금및현금성자산
24,561
29,560
4,947
10,537

순차입금
-15,816
-20,632
3,726
-2,324

금융비용
34
2,253
1,715
409

이자비용
-
-
8
269

이자보상배율(배)
주3)
1464.66
1366.91
23.38

주1)
총차입금 = 유동성장기차입금 + 비유동성차입금 + 유동성리스부채 + 비유동성리스부채순차입금 = 총차입금 - 현금및현금성자산총차입금의존도 = 총차입금 / 자산총계이자보상배율 = 영업이익 / 이자비용

주2)
증권신고서 작성기준일 현재 공표되지 않았습니다.

주3)
이자비용이 발생하지 않음에 따라 이자보상배율을 산정하지 않았습니다.

자료 :
당사 자료

2024년 1분기 말
연결기준으로, 당사의 상세 차입금 및 차입금에 대한 담보제공 내역은 다음과 같습니다.

[장단기차입금 현황 (연결기준)]

(기준일 :

202
4
년
03
월 31일

)

(단위 :백만원)

차입처
차입종류(장단)
차입목적
이자율
만기일
차입잔액

중소기업은행
장기차입금
시설자금대출
2.45%
2029.06.25
4,000

단기차입금
상생협력자금

3.3
8%

202
5.02.03

3,937

상생협력자금

3.3
8%

202
5.02.03

합계
7,937

자료 : 당사 자료

2024년 1분기말 기준으로
당사는 차입금에 대한 담보로 공장 토지 및 건물 등을 제공하고 있으며, 이는 천

안에 위치한 당사의 토지 및 건물로
구성되어 있습
니다. 한편,
채권최고액은 13,400백만원으로 추가적인 차입 여력은 존재하는 상황입니다. 따라서, 당사는 만기가 도래하는차입금에 대한 상환 압력은 크지 않은 상황입니다.

[담보제공 내역 (연결기준)]

(기준일 :
202
4
년
03
월 31일)

(단위 : 백만원)

담보제공자산
장부금액
담보권자

중소기업은행

담보설정금액
관련 차입금액

토지
3,197
13,400

7,937

건물

17,
264

합계

20,
461

자료 : 당사 자료

당사는 산업평균 대비 차입금의존도 대비 낮은 차입급 의존도를 보여주고
있었으나, 2024년 1분기 기준 영업이익이 적자전환을 함에 따라 재무건전성이 위험을 받을 수 있습니다. 다만,
최근 3개년동안 차입금도 8,000백만원으로 유지할만큼 추가차입을 하고 있지 않습니다.
그럼에도 불구하고
, 향후 당사의 전방산업인 반도체 산업이 둔화되거나 고객사의 사양을 맞추기 위한 연구개발비의 가파른 증가로 지속적으로 영업손실이 발생할 수 있습니다. 이에 따라 추가자금을 충당하기 위해 차입금 규모가 증가할 수 있고, 추후 리스 증가에 따라 재무건전성이 보다 악화될 위험이 존재할 수 있습니다. 이 경우 기업의 신용도의 저하로 이질 수 있으며, 금융기관으로부터 추가 대출 거절 등으로 이어져 신용사건을 초래할 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

다. 현금흐름 관련 위험

당사는
최근 3년간 2023년을 제외하면 지속적으로 음(-)의 영업활동현금흐름을 보이고 있습니다. 투자활동현금흐름의 경우, 주로 사업경쟁력 강화를 위한 설비투자 및 연구개발 투자가 진행되었습니다. 최근 3개년간 2021년에 삼성동 토지 구매로 24,814백만원의 현금 유출이 발생하면서 음(-)의 투자활동현금흐름을 기록한 시기를 제외하면, 양(+)의 투자활동현금흐름을 기록하고 있습니다. 재무활동현금흐름의 경우, 당사의 시설투자 결정 및 운전자금 확보 등의 자금계획에 따라 차입금 차입 및 상환 등이 발생하며 변동성을 보이고
있습니다.
2024년 1분기의 경우 전년 동기와 다르게 음(-)의 영업활동현금흐름을 보이고 있습니다
.
이는
전방산업에 위치한반도체 제조사들의 고부가가치 메모리 반도체인 HBM의 투자 편중으로 인해 당사 제품의 수요가 줄어들면서
전년동기 대비 62.76% 감소하였기 때문입니다. 투자활동현금흐름의 경우, 257백만원의 현금흐름 유출이 발생하면서 음(-)의 투자활동현금흐름을 기록하였으며 재무활동현금흐름의 경우 자금계획에 따라 차입금 차입 및 상환 및 배당금지급으로 음(-)의 현금흐름을 기록
하고 있습니다.

2021년부터 2022년까지 지속적으로 당기순이익을 기록하였지만,
2021년의 경우 (주)샘씨엔에스 구주 매출로 인한 관계기업투자주식처분이익 25,558백만원의 조정과 관계회사 지분법이익 3,458백만원의 조정이 발생하였습니다. 이에 따라 2021년의 경우, -23,715백만원의 당기순이익 조정이 발생하였습니다. 2022년의 경우, 당기순이익 조정은 양(+)의 흐름을 기록하였으나 반도체 산업의 업사이클로 인한 제품의 수요가 증가하면서 재고자산 및 매출채권의 감소로 인한 영업자산부채의 감소가 29,270백만원 발생하였습니다. 이처럼 당사는 2개
년 연속으로 영업활동현금흐름이 부(-)의 수치를 기록하였으나, 2023년에는 지분법 손실로 인한 양(+)의 당기순이익 조정과 매출채권의 현금화로 인해 양(+)의 영업활동 현금흐름
을 보이고 있습니다. 비록 2021년부터 2022년까지는 당사의 수주 및 매출이 확대된 바 있으나, 재
고자산 및 매출채권의 증가로 인해 영업활동현금흐름은 개선되지 않았습니다. 향후 매출채권의 현금화 지연 및 재고자산의 회전이 원활히 이루어지지 않는다면 현금흐름이 악화되어 유동성 위험이 발생할 수있습니다. 당사의 유동비율은
2021년에는 291.11%, 2022년에는 350.82%, 2023년에는 366.82%를 기록하며 개선되는 모습을 보이고 있습니다.
금번 유상증자를 통해 유입될 현금을 운영자금
(연
구개발비)
으로 활용
할 것을
계획하고
있으며, 향
후 영업손실이 발생할 경우 현금흐름은 악화될 위험이 존재합니다. 또한, 향후 발생할 수 있는 수주 확대에 대응하기 위한 대규모 원재료 매입 및 추가 인력 확충 등이 필요할 경우 추가적인 현금유출이 발생
할 수 있어

당사의 영업실적과 더불어 현금흐름에도 유의하시어 투자 판단하시기 바랍니다.

당사는 최근 3년간 2023년을 제외하면 지속적으로 음(-)의 영업활동현금흐름을 보이고 있습니다. 투자활동현금흐름의 경우, 주로 사업경쟁력 강화를 위한 설비투자 및 연구개발 투자가 진행되었습니다. 최근 3개년간 2021년에 삼성동 토지 구매로 24,814백만원의 현금 유출이 발생하면서 음(-)의 투자활동현금흐름을 기록한 시기를제외하면, 양(+)의 투자활동현금흐름을 기록하고 있습니다. 재무활동현금흐름의 경우, 당사의 시설투자 결정 및 운전자금 확보 등의 자금계획에 따라 차입금 차입 및 상환 등이 발생하며 변동성을 보이고 있습니다. 2023년말 당사가 보유하고 있는 현금및현금성자산은 29,560백만원
입니다.
2024년 1분기의 경우 전년 동기와 다르게음(-)의 영업활동현금흐름을 보이고 있습니다
.
이는
전방산업에 위치한 반도체 제조사들의 고부가가치 메모리 반도체인 HBM의 투자 편중으로 인해 당사 제품의 수요가 줄어들면서
전년동기 대비 62.76% 감소하였기 때문입니다. 투자활동현금흐름의 경우, 257백만원의 현금흐름 유출이 발생하면서 음(-)의 투자활동현금흐름을 기록하였으며 재무활동현금흐름의 경우 자금계획에 따라 차입금 차입 및 상환 및 배당금지급으로 음(-)의 현금흐름을 기록하고 있습니다. 2024년 1분기 기준 당사가 보유하고 있는 현금은 24,561백만원이

며
당사
의
최근 3년
및 2024년 1분기의 요약
연결 현금흐름표는 다음과 같습니다.

[요약 현금흐름표 (연결기준)]

(단위 : 백만원)

구 분
2024년 1분기
2023년 1분기
2023년
2022년
2021년

영업활동현금흐름
-3,690
13,196
21,192
-2,545
-6,850

- 영업으로부터 창출된 현금흐름
-3,777
13,097
20,900
-2,212
-7,014

당기순이익
-4,485
2,675
4,886
15,211
34,026

당기순이익에 대한 조정
1,300
719
7,352
308
-23,715

관계기업투자주식처분이익
-
-
-
-
-25,558

지분법이익
1,291
-216
335
-5,877
-3,458

영업자산부채의 증감
-593
9,703
8,662
-17,731
-17,325

매출채권및기타채권의 증감

1,844
15,457
19,428
-7,063
-6,857

재고자산의 증감
884
-2,176
7,995
-22,207
-5,495

- 이자수취(영업)
243
171
950
319
241

- 이자지급(영업)
-71
-72
-287
-238
-137

- 법인세환급(납부)
-85
-
-370
-414
-102

투자활동현금흐름
-49
-5,742
5,999
634
-4,215

- 단기금융상품의처분
-
10,000
10,000
22,000
66,000

- 당기손익-공정가치측정지분상품의처분
-
94
206
1,099
863

- 유형자산의처분
35
2
2
5,735
311

- 유형자산의 취득
-257
-1,822
-4,210
-3,600
-24,814

- 무형자산의취득
-10
-9
-65
-220
-67

- 단기금융상품의취득
-
-14,000
-
-29,000
-51,000

- 대여금의지급
-
-
-200
-
-9,000

- 단기대여금의회수
182
-
-
6,000
3,000

- 관계기업투자주식의처분
-
-
-
-
13,000

재무활동현금흐름
-1,257
-2,131
-2,556
-3,669
2,498

- 차입금의 차입
4,000
4,000
4,000
4,000
4,000

- 임대보증금의 증가
-
-
50
25
-

- 차입금의 상환
-4,063
-4,000
-4,000
-4,000
-322

- 배당금지급
-1,030
-1,041
-1,041
-1,025
-510

- 리스료의 지급
-164
-95
-570
-172
-106

- 자기주식의 취득
-
-996
-996
-2,457
-564

- 임대보증금의 감소
-
-
-
-40
-

기초 현금및현금성자산
29,560
4,947
4,947
10,537
19,012

현금및현금성자산에 대한 환율변동효과
-3
4
-22
-10
92

기말 현금및현금성자산
24,561
10,274
29,560
4,947
10,537

주) 상기 현금흐름표는 주요 항목만 요약 기재하였습니다.

자료 : 당사 자료

2021년의 경우, 영업이익은 628백만원을 기록하였으나 (주)샘씨엔에스의 상장으로 인한 구주매출 25,559백만원이 기타수익으로 발생하면서 당기순이익은 34,026백만원으로 흑자를 기록하였습니다. 그러나, 당기순이익에 대한 조정과 당사 제품의 수요증가에 따른 재고자산 및 매출채권의 증가로 인해 영업자산부채의 증감이 발생하여 영업활동현금흐름은 음(-)의 현금흐름을 기록하였습니다. 투자활동현금 흐름의 경우,

단기금융상품의 만기로 인한 순처분으로 15,000백만원의 현금의 유입과 관계기업투자주식의 처분으로 13,000백만원의 현금 유입이 발생하였으나. 연구개발용 부지 매입 등으로 인한 24,814백만원의 현금의 유출로 음(-)의 현금흐름을 기록하였습니다. 재무활동현금흐름의 경우, 차입금의 차입 대비 상환으로 인한 현금 유출이 적으면서, 양(+)의 현금흐름이 발생하였습니다.

2022년의 경우, 2021년부터 이어진 반도체 전방시장의 업사이클이 지속됨에 따라 당기순이익은 15,211백만원을 기록하였으며, 당사 제품의 수요가 증가하면서 2022년의 재고자산은 2021년 대비 약 1.66배 증가하였습니다. 이에 따라, 영업자산부채의 증감조정이 발생하면서 -2,545백만원으로 음(-)의 영업활동현금흐름을 기록하였습니다. 투자활동 현금흐름의 경우,
보유하고 있던 토지의 처분으로 인해 634백만원의 현금유입이 발생하며 양(+)의 현금흐름이 발생하였습니다. 재무활동현금흐름의 경우, 자기주식 취득으로 인한 2,457백만원의 현금 유출이 발생하면서 음(-)의 현금흐름이 발생하였습니다.

2023년의 경우, IT기업의 수요 약세 및 초과공급으로 인한 반도체 제조업체들의 감산정책으로 인하여, 당기순이익은 전년 대비 67.89% 감소한 4,886백만원을 기록하였습니다. 다만, 보유하고 있던 매출채권의 현금화와 재고자산의 감소로 인한 영업자산부채의 감소가 발생하면서, 21,192백만원으로 양(+)의 현금흐름을 기록하였습니다. 투자활동 현금흐름의 경우, 2021년 대비해 유형자산의 취득은 감소하였으나, 단기금융상품의 처분으로 10,000백만원의 현금 유입이 발생하면서 양(+)의 현금흐름이 발생하였습니다. 재무활동현금흐름의 경우, 배당금 지급 및 자기주식의 취득으로 각각 1,041백만원, 996백만원의 현금유출이 발생하면서, 음(-)의 현금흐름을 기록하였습니다.

앞서 설명한 바와 같이 당사는 2021년부터 2022년까지 지속적으로 당기순이익을 기록하였지만, 2021년의 경우 (주)샘씨엔에스 구주 매출로 인한 관계기업투자주식처분이익 25,558백만원의 조정과 관계회사 지분법이익 3,458백만원의 조정이 발생하였습니다. 이에 따라 2021년의 경우, -23,715백만원의 당기순이익 조정이 발생하였습니다. 2022년의 경우, 당기순이익 조정은 양(+)의 흐름을 기록하였으나 반도체 산업의 업사이클로 인한 제품의 수요가 증가하면서 재고자산 및 매출채권의 감소로 인한 영업자산부채의 감소가 29,270백만원 발생하였습니다. 이처럼 당사는 2개
년 연속으로 영업활동현금흐름이 부(-)의 수치를 기록하였으나, 2023년에는 지분법 손실로 인한 양(+)의 당기순이익 조정과 매출채권의 현금화로 인해 양(+)의 영업활동 현금흐름을 보이고 있습니다. 비록 2021년부터 2022년까지는 당사의 수주 및 매출이 확대된 바 있으나, 재
고자산 및 매출채권의 증가로 인해 영업활동현금흐름은 개선되지 않았습니다. 향후 매출채권의 현금화 지연 및 재고자산의 회전이 원활히 이루어지지 않는다면 현금흐름이 악화되어 유동성 위험이 발생할 수 있습니다.

한편, 당사의 유동비율은 2021년에는 291.11%, 2022년에는 350.82%, 2023년에는 366.82%
, 2024년 1분기 기준 381.49%
를 기록하며 개선되는 모습을 보이고 있습니다. 이는, 엔데믹 이후 2021년부터 시작된 전방산업인 반도체 제조산업의 수요 회복으로 인한 것으로 기인합니다. 또한, 당좌비율은 2021년에 212.43%에서 2022년 177.39%까지 감소한 이후 2023년에는 216.24%,
2024년에는 209.92%
를 기록하며
증가 후 다소 감소하는
모습을 보였습니다. 또한, 최근 3개년간 당사의 유동비율과 당좌비율은 산업평균 유동비율과 당좌비율 비교시
양호한 수치입니다.

[유동성 관련 재무비율 추이(연결기준)]

(단위 : 백만원)

구 분
2024년 1분기말
2023년말
2022년말
2021년말
비 고

유동자산
51,505
58,275
69,873
47,967
-

재고자산
23,164
23,922
34,542
12,965
-

당좌자산
28,341
34,354
35,331
35,002
유동자산 - 재고자산

유동부채
13,501
15,887
19,917
16,477
-

유동비율
381.49%
366.82%
350.82%
291.11%
유동자산 / 유동부채

당좌비율
209.92%
216.24%
177.39%
212.43%
당좌자산 / 유동부채

산업평균 유동비율
주)
주)
159.76%
154.39%
유동자산 / 유동부채

산업평균 당좌비율
주)
주)
115.73%
116.03%
당좌자산 / 유동부채

주) 증권신고서 작성기준일 현재 공표되지 않았습니다.

자료 : 당사 정기보고서
, 한국은행

당사는 금번 유상증자를 통해 유입될 현금을 운영자금
(연
구개발비)
으로 활용
할 것을
계획하고
있으며, 향
후 영업손실이 발생할 경우 현금흐름은 악화될 위험이 존재합니다. 또한, 향후 발생할 수 있는 수주 확대에 대응하기 위한 대규모 원재료 매입 및 추가 인력 확충 등이 필요할 경우 추가적인 현금유출이 발생할 수 있습니다. 따라서, 투자자께서는 향후 당사의 영업 실적과 더불어 현금흐름에도 유의하시어 투자 판단하시기 바랍니다.

라. 매출채권 회수지연에 따른 위험

당사는
최근 3개년
및 2024년 1분기
동안 거래처의 사정으로 손상을 인식한 대손충당금 1,014백만원을 제외하고, 주요 매출처가 국내 대기업으로서 매출채권 회수 가능성이 상대적으로 높다고 판단
하고 있습니다.

당사의

매출채권 장부가액은 2021년에는 13,836백만원, 2022년에는 14,027백만원, 2023년에는 2,883백만원
, 2024년 1분기에는 801백만원
으로, 매출 확대에 따라 매출채권 규모도 함께 증가하는 추세를 보이고 있으나, 2023년의 경우 매출채권의 현금화가 이루어지면서 매출채권이 2022년 대비 79.44% 감소
하였으며
, 2024년 1분기에는 매출감소에 따라 매출채권 규모도 감소
하였습니다.

매출채권에 대한 대손충당금설정률의 경우 2021년에는 6.83%, 2022년에는 6.74% 2023년에는 26.02%수준으로 상승하였으나 이는 대손충당금 금액 자체는변동이 없으나 매출채권의 현금화에 따라 매출채권 총액이 감소해서 나타난 현상
으로 파악됩니다.
2
024년 1분기의 경우 매출액이 감소함에 따라 매출채권 총액이 감소하였으며 대손충당금 금액 자체는 변동이 없어 대손충당금 설정률은 55.87%를 기록하였습니다
.
활동성 지표인
당사의
매출채권회전율을 살펴보면, 2021년에는 5.74회,2022년에는 6.10회, 2023년에는 8.69회

,

2024년 1분기 기준 10.00회
로, 3개년
및 2024년 1분기

동안매출채권회전율이 개선되는 모습
을 보였습니다.

또한, 매출채권 연령 분석을 살펴보면,

손상을 인식하고 있는 채권을 제외한 나머지 채권들은 전부 3개월 미만으로서 신용도가 우량한 기업에 대한 것으로 회수불능 가능성은 낮을 것으로 판단됩니다. 그러나 거래처의 업황이 침체되어 대금 지급에 문제가 발생할 경우 당사가 계획한 대로 매출채권을 회수하지 못할 수도 있습니다. 매출채권 회수가 비정상적으로 지연되는 등 채권 손상 징후가 발생할 경우 당사는 대손충당금을 추가설정할수 있으며, 이 경우 당사의 수익성과 재무안정성이 악화

될수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사는 최근 3개년
및 2024년 1분기
동안 거래처의 사정으로 손상을 인식한 대손충당금 1,014백만원을 제외하고, 주요 매출처가 국내 대기업으로서 매출채권 회수 가능성이 상대적으로 높다고 판단하고 있습니다. 따라서, 3개년

과 2024년 1분기
동안의 대손충당금 1,014백만원을 제외하고 지난 10년동안 장기미회수 채권이 발생하지 않아 타 매출처에 대해서는 매출채권 충당금을 설정하지 않았습니다.

한편, 당사의 매출채권 장부가액은 2021년에는 13,836백만원, 2022년에는 14,027백만원, 2023년에는 2,883백만원으로

,
2024년 1분기에는 801백만원
으로 매출 확대에 따라 매출채권 규모도 함께 증가하는 추세를 보이고 있

으

나
,

2023년의 경우 매출채권의 현금화가 이루어지면서 매출채권이 2022년 대비 79.44% 감소하였
으며, 2024년 1분기에는 매출감소에 따라 매출채권 규모도 감소하였습니다.
매출채권에 대한 대손충당금 설정률의 경우 2021년에는 6.83%, 2022년에는 6.74% 2023년에는 26.02%수준으로 상승하였으나 이는 대손충당금 금액 자체는 변동이 없으나 매출채권의 현금화에 따라 매출채권 총액이 감소해서 나타난 현상으로 파악됩니다.

2
024년 1분기의 경우 매출액이 감소함에 따라 매출채권 총액이 감소하였으며 대손충당금 금액 자체는 변동이 없어 대손충당금 설정률은 55.87%를 기록하였습니다.
최근 3년
및 2024년 1분기의
당사의 매출채권 및 대손충당금 설정 현황은 다음과 같습니다.

[최근 3년간
및 2024년 1분기 매출채권 현황(연결 기준)]

(단위 : 백만원)

구 분
2024년 1분기
2023년
2022년
2021년

매출액
7,145
82,296
91,157
66,186

매출채권 장부가액
801
2,883
14,027
13,836

매출채권
1,815
3,897
15,041
14,850

대손충당금
-1,014
-1,014
-1,014
-1,014

대손충당금 설정률
55.87%
26.02%
6.74%
6.83%

주1)
유동 및 비유동 매출채권의 합계

주2)
대손충당금 설정률= 대손충당금 총 설정액 / 매출채권 총액

자료 :

당사 정기보고서
, 2024년 1분기보고서

활동성 지표인 당사의 매출채권회전율을 살펴보면, 2021년에는 5.74회, 2022년에는6.10회, 2023년에는 8.69회로,
2024년 1분기 기준 10.00회로 3개년 및
2024년 1분기 동안 매출채권회전율이 개선되는 모습을 보였습니다. 당사는 2021년부터 202
4년
1분기까지 지속적으로 산업 평균 대비 양호한 회전율을 보이고 있으며, 이는 매출채권이 현금화되는 속도 또는 매출채권에 대한 효율성이업종 평균대비 높음을 의미합니다. 다만 향후 매출처가 속한 업황이 악화되어 매출채권의 회수가 어려워져 매출채권회전율이 하락할 경우 회수기간이 장기화되며, 이는 매출채권 회수 가능성이 저하되어 대손상각비를 추가 인식할 위험이 높아질 수 있습니다.

[매출채권 관련 활동성 지표(연결기준)]

(단위: 회)

구분
2024년 1분기
2023년
2022년
2021년

당사
산업평균
당사
산업평균
당사
산업평균
당사
산업평균

매출채권회전율
10.00
주3)
8.69
주3)
6.10
5.35
5.74
5.43

주1)

매출채권회전율 =
(연환산)연매출 / [(전기 매출채권 + 당기 매출채권) / 2]

주2)
산업평균은 한국은행에서 발간한 "2022년 기업경영분석"의 C29(기타 기계 및 장비)의 수치를기재했습니다.

주3)
증권신고서 작성기준일 현재 공표되지 않았습니다.

자료 :
당사 정기보고서

또한, 당사의 매출채권에 대한 연령과 각 연령별 손상금액은 다음과 같습니다. 매출채권 연령 분석을 살펴보면, 당사가 보유한 매출채권의 대부분은 국내 대기업에 대한것으로 회수에 어려움이 없을 것으로 판단하고 있습니다. 또한, 1년 이상 보유하고 있는 매출채권은 거래처의 사정으로 회수가 어려워 손상을 인식하고 있습니다. 한편,나머지 채권들은 전부 3개월 미만으로서 신용도가 우량한 기업에 대한 것으로 회수불능 가능성은 낮을 것으로 판단됩니다.그러나 거래처의 업황이 침체되어 대금 지급에 문제가 발생할 경우 당사가 계획한 대로 매출채권을 회수하지 못할 수도 있습니다. 매출채권 회수가 비정상적으로 지연되는 등 채권 손상 징후가 발생할 경우 당사는 대손충당금을 추가 설정할수 있으며, 이 경우 당사의 수익성과 재무안정성이 악화될수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

[2023년 매출채권 연령분석표(연결기준)]

(단위: 백만원)

구 분
2023년

총장부금액
손상채권 등
미손상채권

3개월 미만
2,875
-
2,875

3~6월미만
-
-
-

6~12월 미만
-
-
-

1년 이상
1,023
1,014
9

합 계
3,897
1,014
2,883

자료 : 당사 제공

[2024년 1분기 매출채권 연령분석표(연결기준)]

(단위: 백만원)

구 분
2024년 1분기

총장부금액
손상채권 등
미손상채권

3개월 미만
792
-
792

3~6월미만
-
-
-

6~12월 미만
-
-
-

1년 이상
1,023
1,014
9

합 계
1,815
1,014
801

자료 : 당사 제공

상기한 바와 같이
2024년 1분기와 2023년을 제외하고
당사의 매출채권에 대한 대손충당금 설정률은 평균적으로 6% 내외로 제한적인 수준입니다. 또한, 반도체 검사장비산업의 특성상 최종 매출처의 요구사항에 따라 만들어지는 주문생산 방식으로 제조되므로 매출채권의 회전이 빠르며 매출처 역시 국내 대기업에 편중되어 있어 매출채권 미회수로 인한 재무 악화 위험은 낮은 것으로 판단됩니다. 그럼에도 불구하고 글로벌 경기 침체 등으로 인한 거래처 업황 악화, IT 투자 수요 급감 등이 발생할 경우 산업 성장이 둔화되거나 수익성이 악화되어 매출채권 회수가 원만하게 진행되지 않을 가능성이 존재합니다. 이
점 투자자들께서는 유의해주시기 바랍니다.

마. 재고자산 진부화에 따른 위험

당사의
재고자산은 일반적으로 매출액과 연동하는 모습을 보이고 있습니다

2021년 대비 2022년
의 재고자산 증가는 엔데믹 시대로의 변화에 따라 경제가 정상화 되면서 D램, NAND 용 메모리 반도체의 수요가 증가하며 2022년 재고자산은 2021년 대비 166.43% 상승한 34,542백만원을 기록하였습니다. 주요고객인 삼성전자 수주가 증가한 것에 기인합니다.
반면 2023년의경우, 반도체 전방산업의 초과공급으로 인해 반도체 제조사들이 감산정책을

펼치고, 메모리 반도체에 대한 수요가 줄어들면서 재
고자산은 2022년 대비 30.75% 감소한 23,922백만원을 기록하며 증가 추이는 감소
하였습니다.
2024년 1분기의 경우 향후 발생할 수 있는 수주에 대비한 원재료 구입으로 2023년말 대비 23.89% 증가한 14,595백만원을 기록하였으며 재공품은 전년과 비슷한 4,383백만원을 기록하였습니다. 주문자 생산방식인 당사의 생산형태에 따라 매출액이 감소하여, 제품 재고자산은 2023년말 대비 약 47.50% 감소하여 총 재고자산은 23,164백만원을 기록
하였습니다.

당사는 최종 매출처의 요구사항에 따라 만들어지는 주문생산 방식으로 제조되어 제품이 생산되면 출고가 이뤄지므로

재
고
자
산 평가손실충당금비중은 최근 3년간 5% 미만으로, 장기체화 재고로 인한 평가손실 발생은미미한 편입니다. 그러나 당사 재고자산은 최종 전방산업인 반도체 제조업의 수요에 노출되어 있기 때문에, 향후 당사 재고의 시가하락으로인해 순실현가능가치가 하락할 경우 추가적인 평가충당금 인식으로 당사 수익성에 부정적인 영향
을 끼칠 수 있습니다.

당사는 정기 및 수시 재고실사를 통하여

재고자산에 대해서는 총평균법을 적용하여 단위원가를 결정하고 있습니다. 당사의 재고자산은 일반적으로 매출액과 연동하는 모습을 보이고 있습니다.
2022년의 매출액의 경우, 2021년 대비 37.73% 증가함에 따라, 재고자산은 2021년 대비 166.43% 상승한 34,542백만원을 기록하였습니다. 2023년의 매출액의 경우, 2022년 대비 9.72%가 하락함에 따라 2023년의 재고자산은 2022년 대비 30.75% 감소한 23,922백만원을 기록하였습니다.
이를 자세히 살펴보면, 2021년 대비 2022년
의 재고자산 증가는 엔데믹 시대로의 변화에 따라 경제가 정상화 되면서 D램, NAND 용 메모리 반도체의 수요가 증가하며 주요고객인 삼성전자 수주가 증가한 것에 기인합니다.
반면 2023년의 경우, 반도체 전방산업의 초과공급으로 인해 반도체 제조사들이 감산정책을

펼치고, 메모리 반도체에 대한 수요가 줄어들면서 2023년에 재고자산의 증가 추이는 감소하였습니다.
재고자산의 증감을 품목별로 살펴보면, 2022년말 원재료 및 재공품은 2021년말 총액 대비 각각 약 85.38%,약 119.25% 증가한 14,623백만원과 8,632백만원을 기록하였습니다. 이는 메모리 반도체의 수요가 증가함에 따라 당사 제품에 대한 수요도 함께 늘어나면서 기인하였습니다. 2023년말 원재료 및 재공품은 2022년말 총액 대비 각각 약 19.44%, 약 51.73% 감소한 11,781백만원과 4,167백만원을 기록하였습니다. 전년 대비 메모리 반도체의 수요가 줄어들고 반도체 제조업체의 투자가 감소하여 매출이 하락함에 따라 각각의 재고자산도 감소하였습니다. 이에 따라 총자산대비 재고자산 구성비율 역시 14.41%로 2022년말 대비 5.95%p 하락하는 모습을 보였습니다.

2024년 1분기의 경우 향후 발생할 수 있는 수주에 대비한 원재료 구입으로 2023년말 대비 23.89% 증가한 14,595백만원을 기록하였으며 재공품은 전년과 비슷한 4,383백만원을 기록하였습니다. 주문자 생산방식인 당사의 생산형태에 따라 매출액이 감소하여, 제품 재고자산은 2023년말 대비 약 47.50% 감소하여 총 재고자산은 23,164백만원을 기록하였습니다. 또한, 총자산대비 재고자산 구성비율은 2023년 말 대비 0.08p하락한 14.33%를 기

록하였습니다
.

[당사 재고자산 현황 (연결기준)]

(단위 : 백만원)

구분
2024년 1분기 말
2023년말
2022년말
2021년말

매출액
7,145
82,296
91,157
66,186

매출원가
4,995
54,045
61,299
42,877

재고자산
23,164
23,922
34,542
12,965

제품
4,186
7,974
11,287
1,140

원재료
14,595
11,781
14,623
7,888

재공품
4,383
4,167
8,632
3,937

총자산대비 재고자산 구성비율(%)
14.33%
14.41%
20.36%
8.45%

주) 총자산대비 재고자산 구성비율 = 재고자산 장부가액 / 기말자산총계

자료 : 당사 자료

한

편, 당사는 최종 매출처의 요구사항에 따라 만들어지는 주문생산 방식으로 제조되어 제품이 생산되면 출고가 이뤄지므로 제품에 대해서는 별도의 충당금을 설정하지 않고 있습니다. 원재료의 경우, 당해 출고율 20% 미만 자재들 중에서 2년 초과시 20%, 3년 초과시 40%, 4년 초과시 60%, 5년 초과시 100%의 기준으로 충당금을 설정하고 있으며 재공품의 경우는 1년 초과시 100% 충당금설정을 기준으로 하고 있습니다. 당사의 연령별 재고자산 현황을 살펴보면, 1년 초과인 재고자산의 비율은 약 5.53%의 수준으로 재고자산의 진부화로 인한 당사의 재무상태에 부정적인 영향을 끼칠 가능성은 낮을 것으로 판단됩니다.

[연령별 재고자산 현황 (연결기준)]

(기준일: 2024년 03월 31일)
(단위: 백만원)

구분
3개월 이하
4개월 초과6개월 이하
6개월 초과1년 이하
1년 초과
합계

제품
4,186
-
-
-
4,186

재공품
4,225
-
-
157
4,382

원재료
4,631
3,999
4,534
1,431
14,595

합계
13,042
3,999
4,534
1,588
23,163

구성비율
56.31%
17.26%
19.57%
6.86%
100.00%

주1) 상기 연령별 재고자산 현황은 총액 기준으로 작성하였음

주2) 상기 연령별 재고자산은 평가충당금을 차감하지 않는 금액임

자료 : 당사 자료

또한, 당사의 재고자산 평가손실충당금 비중은 최근 3년
및 2024년 1분기말 기준
으로 5% 미만으로, 장기체화 재고로 인한 평가손실 발생은 미미한 편입니다. 그러나당사 재고자산은 최종 전방산업인 반도체 제조업의 수요에 노출되어 있기 때문에, 향후 당사 재고의 시가하락으로인해 순실현가능가치가 하락할 경우 추가적인 평가충당금 인식으로 당사 수익성에 부정적인 영향을 끼칠 수 있습니다.

[당사 재고자산 평가손실충당금 설정 내역(연결기준)]

(단위 : 백만원)

구 분
2024년 1분기말
2023년말
2022년말
2021년말

재고자산(A)
24,034
24,918
35,559
13,632

평가손실충당금(B)
-870
-996
-1,017
-667

평가손실충당금 비중(B/A)
3.62%
4.00%
2.86%
4.89%

자료 : 당사 정기보고서

당사 업
종 특성상 최종 매출처의 요구사항에 따라, 주요 매입처와 당사 간 협상에 의해 제품의 가격, 수량, 특징 등이 확정된 이후에 발주를 넣고 있기 때문에, 장기체화 재고로 인한 수익성 악화 위험은 제한적입니다. 그럼에도 불구하고
향후 시장의 급격한 변화, 매출처의 급작스러운 수주계약 파기 등이 발생할 경우 재고자산에 대한 평가손실충당금이 발생할 수 있으며 당사의 수익성 및 현금흐름에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

바. 환율 변동으로 인한 손익 악화 위험
당사의 최근 3년
및 2024년 1분기
간 수출 비중이 5% 수준에 불과하기 때문에,
환율 변동으로 인한
외환 관련 손익은 주로 원재료 수입으로 인해 발생
하고 있습니다.
이로 인해 발생하는 외화자산 및 부채는

환
율 변동에 따라 외환차손익 및 외화환산손익을 필연적으로 발생시키며 당사의 당기순이익에 영향
을 미치고 있습니다. 당사는 내부적으로 원화 환율 10% 변동을 기준으로 환위험을 측정하고 있습니다.
당사 외화자산 및 부채에 대한 원화 환율 10% 하락 시 당사의 법인세차감전순이익에 끼치는 영향은 2023년말 기준으로 217백만원의 손실으로 예상
됩니다.

2024년 1분기의 경우 외화로 표시되는 자산 대비 부채가더 커서 환율 하락에 따른 66백만원의 이익을 기록하였는데 이는 원자재 매입대금 지급에 따른 현금및현금성자산의 감소와 매출채권의 현금화로 인한 매출채권 감소로 기인
합니다.

이러한
환율의 변화는 외환 관련 손익의 변동성을 확대해 당사의 수익성 및 재무 안정성에 부정적 영향을 미칠 위험이 있으며, 환율 하락(원화가치의 상승)은 당사 제품의 가격 상승을 초래하여, 가격경쟁력을 약화시켜 매출 실적에 부정적 영향
을 미칠 수 있습니다.

당사의 외환위험은 미래 예상거래 및 인식된 자산 및 부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있으며, 환 포지션이 발생하는 주요 통화는 USD, JPY이 있습니다. 당사가 매입하는 원재료가 대부분 수입제품이기 때문에 매년 외화 거래가 발생하고있습

니다.
한편, 당사의 최근 3년간 수출 비중은 2021년에 13.35%를 기록하였으나 2022년과 2023년에 하락하여 각각 1.37%와 4.77%로 5% 이하 수준에 머무르고 있습니다.
또한, 2024년 1분기 기준 당사의 수출 비중은 5.53%를 기록하며 6% 이하 수준에 머무르고 있습니다.
따라서, 환율 변동으로 인한 외환 관련 손익은 주로 원재료 수입으로 인해 발생하고 있으며, 이로 인해 발생하는 외화자산 및 부채는 환
율 변동에 따라 외환차손익 및 외화환산손익을 필연적으로 발생시키며 당사의 당기순이익에 영향을 미치고 있습니다. 당사의 최근 3년
및 2024년 1분기 기준의
수출 및 내수 비중 현황은 다음과 같습니다.

[최근 3년간
및 2024년 1분기 수출 및 내수 매출 현황]

(단위: 백만원)

구분
2024년 1분기
2023년
2022년
2021년

금액
비율
금액
비율
금액
비율
금액
비율

수 출
395
5.53%
3,924
4.77%
1,249
1.37%
8,833
13.35%

내 수
6,750
94.47%
78,372
95.23%
89,908
98.63%
57,353
86.65%

합 계
7,145
100.00%
82,296
100.00%
91,157
100.00%
66,186
100.00%

자료 : 당사 제공

당사가 3년
및 2024년 1분기 기준으로 보유하고 있는 외화자산 및 부채, 그리고 이로 인해 발생하는 외환차손익 및 외화환산손익 현황은 다음과 같습니다.

[당사 3개년
및 2024년 1분기 보유 외화자산 및 부채 현황(연결기준)]

(단위: 천USD, 천JPY)

구 분
2024년 1분기말
2023년말
2022년말
2021년말

USD
JPY
USD
JPY
USD
JPY
USD
JPY

현금및현금성자산
47
13,186
1,586
13,186
22
13,185
1,455
13,185

매출채권및기타채권
216
45
850
45
153
20
1,150
23

매입채무및기타채무
769
-
756
6,307
1,307
3,989
155
6,705

순 노출
-506
13,141
1,680
6,924
-1,132
9,216
2,450
6,503

주) 순노출 = 현금 + 매출채권 - 매입채무

자료 : 당사 정기보고서

[최근 3년간 외화관련 순손익 추이]

(단위: 백만원)

구 분
2024년 1분기
2023년
2022년
2021년

금융수익(A)
60
205
304
123

외환차익
55
185
250
120

외화환산이익
5
20
54
3

금융비용(B)
26
281
392
140

외환차손
7
262
380
134

외화환산손실
19
19
12
6

합계(A-B)
34
-76
-88
-17

자료 : 당사 정기보고서

당사는 내부적으로 원화 환율 10% 변동을 기준으로 환위험을 측정하고 있습니다. 당사 외화자산 및 부채에 대한 원화 환율 10% 하락 시 당사의 법인세차감전순이익에 끼치는 영향은 2023년말 기준으로 217백만원의 손실으로 예상되며, 외화로 표시되는 부채 대비 자산이 더 크기 때문에 환율 상승 시에는 이익을, 환율 하락 시에는 손실을 입게됩니다. 최근 3개년
및 2024년 1분기 기준의
환율 변동에 대한 민감도 분석은 아래와 같습니다.
2024년 1분기의 경우 외화로 표시되는 자산 대비 부채가더 커서 환율 하락에 따른 66백만원의 이익을 기록하였는데 이는 원자재 매입대금 지급에 따른 현금및현금성자산의 감소와 매출채권의 현금화로 인한 매출채권 감소로 기인합니다.

[환율 변동에 대한 민감도 분석(연결 기준)]

(단위 : 백만원)

구 분
2024년 1분기
2023년
2022년
2021년

USD 10% 하락
66
-217
143
-290

JPY 10% 하락
-12
-6
-9
-7

자료 : 당사 정기보고서

한
편, 미국 달러는 2023년 초 미국의 긴축 종료 기대감이 증가하며 원/달러 환율은 1,300원을 하회하기도 했으나, 2월 이후 인플레이션 둔화 속도가 줄어들고, 고용지표가 안정적으로 유지되며 추가 긴축 가능성이 높아지면서 다시 증가추세를 보였으며, 2023년 5월 평균 원/달러 환율은 1,328.21원을 기록하였습니다. 2023년 6월 미국 연방준비제도의 기준금리 동결 결정으로 미국의 긴축 정책에 대한 경계감이 완화됨에 따라 2023년 6월 평균 원/달러 환율은 1,296.71원으로 하락하였으며, 2023년 7월 평균 원/달러 환율은 1,286.30원으로 소폭 하락하였습니다. 다만, 2023년 7월 28일 미국 연방준비제도가 여전히 물가상승 수준이 높다는 견해를 밝히며 기준금
리 0.25%p인상을 단행하였습니다. 또한, 2023년 9월, 11월 및 12월 FOMC에서는 기준금리를동결하였으며, 기준금리 인하 시점을 논의하기 시작했다고 밝혔습니다. 이후 미국의소비자물가지수(CPI) 및 생산자물가지수(PPI) 하락에 따른 인플레이션 우려 둔화, Fed 위원들의 통화정책 완화 발언들에 따라 12월 환율은 하락 추세를 보였으나
2024년 01월부터 글로벌 달러 강세 영향 및 위안화 약세 연동으로 인해 1,300원 선을 돌파하였고, 4월부터 중동 지정학적 위기로 인한 유가 급등과 미국의 고금리 장기화 가능성 등의 악재로 인해 원화 환율은 장중 1,400원을 기록하면서 지속적인 강세를 보이고 있습니다.
이러한 달러 강세 속에 5월 미국연방준비제도의 금리 인하 기대로 인해 원화 환율은1,400원 밑으로 하락하였지만 여전히 강세에 있습니다.

[최근 3년간 원/달러 환율 동향]

최근 3년간 원/달러 환율

자료 : 서울외국환중개

상기한 바와 같이 주요국 경제지표 회복 둔화, 지정학적 분쟁 등의 이슈로 인해 원/달러 환율 추이에 대한 불확실성은 여전히 상존하는 상황입니다. 이러한 환율의 변화는외환 관련 손익의 변동성을 확대해 당사의 수익성 및 재무 안정성에 부정적 영향을 미칠 위험이 있으며, 환율 하락(원화가치의 상승)은 당사 제품의 가격 상승을 초래하여, 가격경쟁력을 약화시켜 매출 실적에 부정적 영향을 미칠 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

사. 특수관계자와의 거래에 따른 위험

당
사
의

최명배 사내이사는 주식회사 엑시콘의

공동 대표이사 직위를 역임하고 있으며, (주)와이씨(舊 와이아이케이(주)), 디에이치케이솔루션(주) 등 당사의 다수 관계회사 대표이사를 겸직
중입니다
.
이처럼 겸직임원의 업종 내 오랜 경력 보유를 바탕으로 특수관계사 집단의 효율적인 경영 전략과 융합적 장기 성장 계획을 수립할 수 있는 효과를 기대할 수 있는 긍정적인 측면도 존재하나,

기
대와 달리 사업을 영위하는 과정에서 겸직 회사간에 이해상충 문제가 발생
할 수 있습니다.
또한, 당사는
특수관계자간 주요 거래내역 추이를 살펴보면 매출, 기타매출, 매입, 고정자산 매입 거래,자금 대여거래가 발생
하
고 있습니다.
2021년
에 발생한 관계회사인 (주)샘텍과의 자금 대여 거래의 경우 당사는 '
회사의 경영상 목적을 달성하기 위하여 필요한 경우'로 판
단하였습니다. 또한, 해당 거래에 대해 이사회 결의 등의 적법한 절차를거쳤으며 (주)샘텍은 당사의 지배구조의 중심축으로 단독 또는 계열사와의 합의를 통해 당사의 대표이사 및 이사 선임이 가능함에 따라 상장회사의 주요 경영사항에 대하여 사실상의 영향력을 행사하는 주주로 판단하고

있습니다.

이러한 내부 판단에도 불구하고 당사의 판단과는 다르게 사법당국이 달리 판단하여 특수관계자와의 거래가 상법 등에 저촉될 경우, 당사에 벌금 및 제재, 법률적 비용 등 법적 리스크가 발생할 가능성이 존재하오니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.
또한, 거래내역

중
당사 제품에 필요한 주요 원재료인 프레임 매입과 기계조립 등

의
매입거래가 가장 많이 발생했던
(주)와이씨(舊 와이아이케이(주))
에 채무거래가 인식되기 때문에,

특수관계자와의 거래 관계가 유지될 것으로 보이며, 거래 금액이증가할수록 특정 매입처에 대한 의존도 증가와 이해 상충에 따른 위험도가 증가
할 수 있습니다.

[임원겸직 현황]

당
사
의
최명배 사내이사는 주식회사 엑시콘의

공동 대표이사 직위를 역임하고 있으며, (주)와이씨, 디에이치케이솔루션(주) 등 당사의 다수 관계회사 대표이사를 겸직 중입니다. 최명배 사내이사
는 약 8년 이상
당

사의 임원을
역임하였으며, 객관적 지표 및 경력 측면에서 그룹사 차원의 경영에 대한 결격사유 또는 겸직으로 인한 자회사 및 계열회사 권익침해 이력은 없습니다. 또한, 최명배 사내이사의 경우 증권신고
서 작성기준일 현재 겸직중인 (주)와이씨, 디에이치케이솔루션(주)에 각각
약

12년
, 약

18년간
재직하는
등 계열회사 다수 겸직으로 인한 전문성 결여 우려는 적을 것으로 보입니다. 이처럼 겸직임원의 업종 내 오랜 경력 보유를 바탕으로 특수관계사 집단의 효율적인 경영 전략과 융합적 장기 성장 계획을 수립할 수 있는 효과를 기대할 수 있는 긍정적인 측면도 존재하나, 기대와 달리 사업을 영위하는 과정에서 겸직 회사간에 이해상충 문제가 발생할 수 있습니다. 이로 인하여 당사에 불리한 경영 방침이 발생하거나, 유사시 특수관계인에 대한 자금 지원 등이 이루어질 가능성이 있습니다. 이런 문제가 현실화 될 경우

당
사의 사업성 및 재무상태에 불리한 영향을 끼칠 수 있습니다.

한편, 당사는 상법 제382조(이사의 선임, 회사와의 관계 및 사외이사), 제542조의5(이사ㆍ감사의 선임방법) 및 제542조의8(사외이사의 선임)의 규정을 준수하고 있으며 당사의 주요 임원 계열회사 겸직 상세 현황은 아래와 같습니다.

[주요 임원겸직 현황]

(기준일 :

2024년 0
5
월
13
일

)

성명
발행회사상근여부
겸직 현황
비고

직장명
직위
상근여부

최명배
상근
(주)와이씨
대표이사
상근
등기임원

디에이치케이솔루션(주)

(주)디디다이아

Exicon Japan Corporation
비상근

(주)샘텍
상근

주) 와이아이케이(주)는 2024년 3월 28일자로 (주)와이씨로 상호명 변경하였습니다.

자료 :
당사 제공

[이사의 선임 관련 상법 규정]

제382조(이사의 선임, 회사와의 관계 및 사외이사)① 이사는 주주총회에서 선임한다.

② 회사와 이사의 관계는 「민법」의 위임에 관한 규정을 준용한다.

③ 사외이사(社外理事)는 해당 회사의 상무(常務)에 종사하지 아니하는 이사로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하지 아니하는 자를 말한다. 사외이사가 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우에는 그 직을 상실한다. <개정 2011. 4. 14.>

1. 회사의 상무에 종사하는 이사ㆍ집행임원 및 피용자 또는 최근 2년 이내에 회사의상무에 종사한 이사ㆍ감사ㆍ집행임원 및 피용자

2. 최대주주가 자연인인 경우 본인과 그 배우자 및 직계 존속ㆍ비속

3. 최대주주가 법인인 경우 그 법인의 이사ㆍ감사ㆍ집행임원 및 피용자

4. 이사ㆍ감사ㆍ집행임원의 배우자 및 직계 존속ㆍ비속

5. 회사의 모회사 또는 자회사의 이사ㆍ감사ㆍ집행임원 및 피용자

6. 회사와 거래관계 등 중요한 이해관계에 있는 법인의 이사ㆍ감사ㆍ집행임원 및 피용자

7. 회사의 이사ㆍ집행임원 및 피용자가 이사ㆍ집행임원으로 있는 다른 회사의 이사ㆍ감사ㆍ집행임원 및 피용자

[전문개정 2009. 1. 30.]제542조의5(이사ㆍ감사의 선임방법) 상장회사가 주주총회에서 이사 또는 감사를 선임하려는 경우에는 제542조의4제2항에 따라 통지하거나 공고한 후보자 중에서 선임하여야 한다.

[본조신설 2009. 1. 30.]제542조의8(사외이사의 선임)① 상장회사는 자산 규모 등을 고려하여 대통령령으로 정하는 경우를 제외하고는 이사 총수의 4분의 1 이상을 사외이사로 하여야 한다. 다만, 자산 규모 등을 고려하여 대통령령으로 정하는 상장회사의 사외이사는 3명 이상으로 하되, 이사 총수의 과반수가 되도록 하여야 한다.

② 상장회사의 사외이사는 제382조제3항 각 호 뿐만 아니라 다음 각 호의 어느 하나에 해당되지 아니하여야 하며, 이에 해당하게 된 경우에는 그 직을 상실한다. <개정 2011. 4. 14., 2018. 9. 18.>

1. 미성년자, 피성년후견인 또는 피한정후견인

2. 파산선고를 받고 복권되지 아니한 자

3. 금고 이상의 형을 선고받고 그 집행이 끝나거나 집행이 면제된 후 2년이 지나지 아니한 자

4. 대통령령으로 별도로 정하는 법률을 위반하여 해임되거나 면직된 후 2년이 지나지 아니한 자

5. 상장회사의 주주로서 의결권 없는 주식을 제외한 발행주식총수를 기준으로 본인 및 그와 대통령령으로 정하는 특수한 관계에 있는 자(이하 “특수관계인”이라 한다)가 소유하는 주식의 수가 가장 많은 경우 그 본인(이하 “최대주주”라 한다) 및 그의 특수관계인

6. 누구의 명의로 하든지 자기의 계산으로 의결권 없는 주식을 제외한 발행주식총수의 100분의 10 이상의 주식을 소유하거나 이사ㆍ집행임원ㆍ감사의 선임과 해임 등 상장회사의 주요 경영사항에 대하여 사실상의 영향력을 행사하는 주주(이하 “주요주주”라 한다) 및 그의 배우자와 직계 존속ㆍ비속

7. 그 밖에 사외이사로서의 직무를 충실하게 수행하기 곤란하거나 상장회사의 경영에 영향을 미칠 수 있는 자로서 대통령령으로 정하는 자

③ 제1항의 상장회사는 사외이사의 사임ㆍ사망 등의 사유로 인하여 사외이사의 수가 제1항의 이사회의 구성요건에 미달하게 되면 그 사유가 발생한 후 처음으로 소집되는 주주총회에서 제1항의 요건에 합치되도록 사외이사를 선임하여야 한다.

④ 제1항 단서의 상장회사는 사외이사 후보를 추천하기 위하여 제393조의2의 위원회(이하 이 조에서 “사외이사 후보추천위원회”라 한다)를 설치하여야 한다. 이 경우 사외이사 후보추천위원회는 사외이사가 총위원의 과반수가 되도록 구성하여야 한다. <개정 2011. 4. 14.>

⑤ 제1항 단서에서 규정하는 상장회사가 주주총회에서 사외이사를 선임하려는 때에는 사외이사 후보추천위원회의 추천을 받은 자 중에서 선임하여야 한다. 이 경우 사외이사 후보추천위원회가 사외이사 후보를 추천할 때에는 제363조의2제1항, 제542조의6제1항ㆍ제2항의 권리를 행사할 수 있는 요건을 갖춘 주주가 주주총회일(정기주주총회의 경우 직전연도의 정기주주총회일에 해당하는 해당 연도의 해당일)의 6주 전에 추천한 사외이사 후보를 포함시켜야 한다. <개정 2011. 4. 14.>

[본조신설 2009.1. 30]

[특수관계자 거래 현황]
기업집단이란 동일인이 사실상 사업내용을 지배하는 회사의 집단으로서 지분율 또는 지배력을 기준으로 기업집단의 범위, 즉 특수관계자(계열회사) 여부를 판단하게 됩니다. 당사의
202
4년 1분기 기준의
계열회사
현황은 아래와 같습니다.

[계열회사 현황]

(기준일 :

202
4년 03월
31일
)

(단위 : 사)

상장여부
회사수
기업명
소재지
주요사업

상장
2
(주)와이씨
한국
EDS 테스트 공정 반도체 검사장비 제조

(주)샘씨엔에스
한국
Probe Card용 세라믹 기판

비상장
12
Exicon Japan Corporation
일본
반도체 장비 연구용역

SYE Global Holding LLC
미국
차세대장비 핵심부품 확보 및 미주시장 진출

SVP Management LLC
미국
차세대장비 핵심부품 확보 및 미주시장 진출

DHK솔루션(주)
한국
반도체 제조장치의 제조, 판매 및 수출입업, 판매대리업

(주)샘텍
한국
반도체용 정밀기계 및 공구의 제조,개발,판매업

(주)디디다이아
한국
산업용 다이아몬드 공구 제조/도매

YIK Japan Corporation
일본
연구개발/구매대행

SEM MICRO Co., Ltd
베트남
제조

DAA INC
미국
세라믹 및 건설자재 절단날 및 공구 판매

DAS Corporation
일본
도매 및 소매업

SEM DIAMOND Co., Ltd
베트남
제조

(주)오라컴
한국
반도체 장비 부품&모듈 제조, 전장 부품&모듈 제조 등

주) 와이아이케이(주)는 2024.03.28 부로 (주)와이씨로 상호를 변경하였습니다.

자료 :

당사 정기보고서

한편, 상법 제542조의9(주요주주 등 이해관계자와의 거래) 제3항에 의하면 최근 사업연도말 현재의 자산총액이 개별기준 2조원 이상인 상장회사는 특수관계인과의 거래에 있어 이사회 승인을 받아야 하는 규정이 있습니다. 당사의 경우 최근 결산일인
2024년 1분기
별도기준 총 자산규모가
약1,4
12
억원으로 동 조항에 해당되지 않아 특수관계인과의 거래에 있어 제한적인 규제를 적용받는 점을 고려하여 주시기 바랍니다.상기 계열회사를 포함하여 증권신고서 작성기준일 현재 당사의 별도기준으로 당사의 특수관계자 현황은 다음과 같습니다.

[특수관계자 현황 (별도기준)]

(기준일 :

202
4년 03월
31일
)

관계
당기말

종속기업
Exicon Japan Corporation

관계기업
(주)샘씨엔에스

SYE Global Holding LLC

기타 특수관계자
DHK솔루션(주)

(주)샘텍

(주)와이씨

(주)오라컴

(주)디디다이아

DAA INC

YIK Japan Coproration

SEM MICRO COMPANY LIMITED

SEM DIAMOND

Disco Abrasive Systems K.K

SVP MANAGEMENT LLC

당사에 유의적 영향력을 행사하는 개인
최명배

주) 와이아이케이(주)는 2024.03.28 부로 (주)와이씨로 상호를 변경하였습니다.

자료 : 당사 정기보고서

최근 3개년간
특수관계자간 주요 거래내역 추이를 살펴보면,
그 중 매입부문에서는 (주)와이씨(舊 와이아이케이(주)), DAA INC가 큰 비중을 차지하고 있습니다. (주)와이씨(舊 와이아이케이(주))는 국내에 소재한 법인으로 당사가 영위하는 반도체 검사장비의 주요 원재료인 프레임 매입과 기계조립 등

의 업무를 공급 받고 있습니다. DAA INC의 경우 미국에 소재한 해외법인으로

당사의 주요 제품 원재료인 IC, CABLE 등을 당사에 공급하고 있습니다. 2023년부터 신규 거래가 발생한 (주)오라컴의 경우에는 당사는 조립에 필요한 Metal Mask를 공급하고 있습니다.

한편, 매출 부문에서는 (주)와이씨(舊 와이아이케이(주)), (주)샘텍 등이 있습니다. 당사가 (주)와이씨(舊 와이아이케이(주))로부터 인식한 수익은 인력을 파견하여 발생한 외주수익과 판교에 위치한 연구소를 디에이치케이솔루션(주)와 (주)샘씨엔에스에게 임대해 기타 수익 명목으로 임대수입을 인식하였습니다. 또한, 2022년에 (주)샘씨엔에스로부터 인식한 고정자산 매각수익 5,866백만원은 당사가 보유하고 있던 오송 부지를 매각함으로써 발생한 일시적인 수익입니다.

[특수관계자에 대한 거래내역 (별도기준)]

(단위 : 백만원)

회사명
2023년
2022년

매출 등
매입 등
매출 등
매입 등

수익
고정자산 매각
기타수익
원재료매입
고정자산 매입
기타비용
수익
고정자산 매각
기타수익
원재료매입
고정자산 매입
기타비용

㈜샘씨엔에스
-
-
19
-
-
-
-
5,866
56
-
-
-

SVP MANAGEMENT LLC
-
-
-
-
-
350
-
-
-
-
-
-

디에이치케이솔루션㈜
-
-
9
-
-
339
-
-
5
-
-
224

㈜샘텍
60
-
-
-
-
60
60
-
38
1,885
-
198

㈜와이씨
1,905
-
528
1,884
11
820
7,615
212
429
5,101
-
559

YIK JAPAN CORPORATION
-
-
-
-
-
-
-
-
-
7
-
-

㈜오라컴
-
-
-
20
-
667
-
-
-
-
-
-

DAA, INC.
-
-
2
2,002
-
173
-
-
.
2,686
-
18

SEM MICRO COMPANY LIMITED
-
-
-
169
-
16
-
-
-
-
-
-

합계
1,965
-
558
4,075
11
2,425
7,675
6,078
528
9,678
-
999

(단위 : 백만원)

회사명
2021년

매출 등
매입 등

수익
고정자산 매각
기타수익
원재료매입
고정자산 매입
기타비용

㈜샘씨엔에스
-
-
38
-
-
-

SVP MANAGEMENT LLC
-
-
-
-
-
-

디에이치케이솔루션㈜
-
-
151
-
-
118

㈜샘텍
60
-
84
1,794
59
1,166

㈜와이씨
18,600
-
420
0
-
41

YIK JAPAN CORPORATION
-
-
-
-
-
-

㈜오라컴
-
-
-
-
-
-

DAA, INC.
-
-
-
-
-
-

SEM MICRO COMPANY LIMITED
-
-
-
-
-
-

합계
18,660
-
693
1,794
59
1,325

주) 와이아이케이(주)는 2024.03.28 부로 (주)와이씨로 상호를 변경하였습니다.

자료 : 당사 정기보고서

2024년 1분기 기준 특수관계자에 대한 거래 내역을 살펴보면, (주) 와이씨(舊 와이아이케이(주))로부터 프레임 매입으로 390백만원의 매입과 당사의 테스터 매출과 임대수익으로
81백만
과 164백만원이 발생하였으며 (주)오라컴으로부터 개발용자재 매입 및 외주비로 인해 원재료매입으로 35백만원과 98백만원이발생하였습니다.

[2024년 1분기 기준 특수관계자에 대한 거래내역 (별도기준)]

(단위 : 백만원)

회사명
2024년 1분기말

매출 등
매입 등

수익
고정자산 매각
기타수익
원재료매입
고정자산 매입
기타비용

SVP MANAGEMENT LLC
-
-
-
-
-
108

디에이치케이솔루션㈜
-
-
2
-
-
101

㈜샘텍
15
-
-
-
-
-

㈜와이씨
81
-
164
-
-
390

㈜오라컴
-
-
-
35
-
98

DAA, INC.
-
-
-
274
-
144

SEM MICRO COMPANY LIMITED
-
-
-
-
-
6

합계
96

167
309

847

주) 와이아이케이(주)는 2024.03.28 부로 (주)와이씨로 상호를 변경하였습니다.

자료 : 당사 2024년 1분기보고서

매입 및 매출 거래 이외에
최근 3개년간
당사는 종속회사 및 특수관계자들에 대한 채권 및 채무 관계와 자금 거래가 발생하고 있습니다. 그 중
주요 원재료인 프레임 매입과 기계조립 등

의
매입거래가 가장 많이 발생했던
(주)와이씨(舊 와이아이케이(주))에 채무거래가 인식되었습니다.

채권 내역의 경우 2021년말 (주)샘택으로부터 인식한 6,000백만원의 기타채권은 대여금 상환으로 현재 남아있는 잔여 대여금은 없습니다. 2022년 말 (주)와이씨(舊 와이아이케이(주))로부터 인식한 3,034백만원의 매입채무는
반도체 시장의 확대에 따라 챔버의 매입이 주요 원인입니다. 2021년 이후로 당사가 특수관계자와 거래한 매출채권및 기타채권 내역이 존재하나, 그 금액이 경상적인 수준으로 크지 않으며 해당 내역은 다음과 같습니다.

[특수관계자에 대한 채권ㆍ채무내역 (별도기준)]

(단위 : 백만원)

회사명
2023년 말
2022년 말
2021년 말

채권
채무
채권
채무
채권
채무

매출채권
기타채권
매입채무
기타채무
매출채권
기타채권
매입채무
기타채무
매출채권
기타채권
매입채무
기타채무

㈜샘씨엔에스
-
-
-
-
-
3
-
-
-
6
-
16

디에이치케이솔루션㈜
-
112
-
312
-
112
-
62
-
45
-
101

㈜샘텍
11
-
-
-
11
-
-
-
11
6,000
595
9

㈜와이씨
211
7
109
344
4,569
-
3,034
366
3,921
-
-
230

㈜오라컴
-
-
11
14
-
-
-
-
-
-
-
-

DAA, INC.
-
-
222
3
-
349
-
-
-
-
-
-

SVP MANAGEMENT LLC
-
-
-
420
-
-
-
420
-
-
-
-

SEM MICRO COMPANY LIMITED
-
-
-
2
-
-
-
2
-
-
-
-

합계
222
119
342
1,094
4,580
463
3,034
428
3,932
6,051
595
355

주) 와이아이케이(주)는 2024.03.28 부로 (주)와이씨로 상호를 변경하였습니다.

자료 : 당사 자료

2024년 1분기의 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무내역의 경우 SVP Managmenet LLC로부터 발생한 임대차계약에 따른 리스부채로 337백만원의 채무가 발생하였으며, 디에이치케이솔루션(주)의 리스부채 및 배당금 등으로 인해 433백만원의 채무,

(주)와이씨(舊 와이아이케이(주))로부터 개발용 자재 매입을 하면서 792백만원의 채무가 발생하였습니다 채권의 경우, 재품매출, 임차보증금 및 임대수익 등으로 발생하였습니다.

[2024년 1분기 기준 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무내역 (별도기준)]

(단위 : 백만원)

회사명
2024년 1분기말

채권
채무

매출채권
기타채권
매입채무
기타채무

SVP MANAGEMENT LLC
-
-
-
337

디에이치케이솔루션㈜
-
112
-
433

㈜샘텍
11
-
-
60

㈜와이씨
89
10
-
792

㈜오라컴
-
-
45
56

DAA, INC.
-
-
-
141

SEM MICRO COMPANY LIMITED
-
-
-
2

합계
100
121
45
1,822

주) 와이아이케이(주)는 2024.03.28 부로 (주)와이씨로 상호를 변경하였습니다.

자료 : 당사 자료

추가적으로, 당사는 특수관계자인 (주)샘텍에 202
1
년 9,000백만원의 내부 운영자금 목적으로 대여를 하였
습니다.

이
는 코로나19 팬데믹으로 인해 해외 원자재 수입국의 출입에 제약이 발생하여 선제적으로 원자재 확보에 대한 필요성이 대두되었고 (주)샘텍이 원자재를 추가적으로 매입하는 과정에서 일시적으로 유동성 위험이 발생한 것에 기인합니다.

(주)샘텍은 당사의 모회사로서 해외 원자재공급을 담당하였으며 당사와 2021년에는 1,794백만원 2022년에는 1,885백만원의 원재료 매입 거래가 발생하였습니다.

당사는 (주
)샘텍이 대여한 대여금을
2021년
말 기준 3,000백만원을 회수하였고, 2022년
연중
잔액 6,000백만원을 회수하여 202
4년 1분기
현재 기준 특수관계자에게 제공한 자금대여거래는 없습니다.

[특수관계자에게 제공한 자금대여거래 (별도기준)]

(기준일 :

202
4
년
03
월 31일
)

(단위 : 백만원)

제공받는자
2024년 1분기말
2023년 말
2022년 말
2021년말

(주)샘텍
-
-
-
6,000

합계
-
-
-
6,000

주)각 년도 말에 있는 잔액 기준으로 작성하였습니다.

자료 : 당사 정기보고서

상기한 바와 같이 최근 3개년
및 2024년 1분기
간 당사와 당사의 특수관계자 간 자금대여가 발생하였으며 이에 대해「상법」 제542조의9(주요주주 등 이해관계자와의 거래)에따르면 상장회사는 주요주주 및 그의 특수관계인, 이사 및 집행임원, 감사에 대해서는 신용공여를 하여서는 안된다고 규정하고 있습니다. 다만, 동법 제2항에따라 복리후생을 위한 이사·집행임원 또는 감사에 대한 금전대여 등으로서 대통령령으로 정하는 신용공여나 그 밖에 상장회사의 경영건전성을 해칠 우려가 없는 금전대여 등으로서 대통령령으로 정하는 신용공여는 가능합니다. 「상법시행령」제35조제3항에 따르면 '대통령령으로 정하는 신용공여'란 회사의 경영상 목적을 달성하기 위하여 필요한 경우라고 규정하고 있습니다.

[상장회사의 특수관계인에 대한 신용공여 등의 제한]

상법 제542조의 9(주요주주 등 이해관계자와의 거래)① 상장회사는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 자를 상대방으로 하거나 그를 위하여 신용공여(금전 등 경제적 가치가 있는 재산의 대여, 채무이행의 보증, 자금 지원적 성격의 증권 매입, 그 밖에 거래상의 신용위험이 따르는 직접적ㆍ간접적 거래로서 대통령령으로 정하는 거래를 말한다. 이하 이 조에서 같다)를 하여서는 아니 된다.

1. 주요주주 및 그의 특수관계인

2. 이사(제401조의2제1항 각 호의 어느 하나에 해당하는 자를 포함한다. 이하 이 조에서 같다) 및 집행임원

3. 감사② 제1항에도 불구하고 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우에는 신용공여를 할 수 있다.

1. 복리후생을 위한 이사ㆍ집행임원 또는 감사에 대한 금전대여 등으로서 대통령령으로 정하는 신용공여

2. 다른 법령에서 허용하는 신용공여

3. 그 밖에 상장회사의 경영건전성을 해칠 우려가 없는 금전대여 등으로서 대통령령으로 정하는 신용공여③ 자산 규모 등을 고려하여 대통령령으로 정하는 상장회사는 최대주주, 그의 특수관계인 및 그 상장회사의 특수관계인으로서 대통령령으로 정하는 자를 상대방으로 하거나 그를 위하여 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 거래(제1항에 따라 금지되는 거래는 제외한다)를 하려는 경우에는 이사회의 승인을 받아야 한다.

1. 단일 거래규모가 대통령령으로 정하는 규모 이상인 거래

2. 해당 사업연도 중에 특정인과의 해당 거래를 포함한 거래총액이 대통령령으로 정하는 규모 이상이 되는 경우의 해당 거래④ 제3항의 경우 상장회사는 이사회의 승인 결의 후 처음으로 소집되는 정기주주총회에 해당 거래의 목적, 상대방, 그 밖에 대통령령으로 정하는 사항을 보고하여야 한다.⑤ 제3항에도 불구하고 상장회사가 경영하는 업종에 따른 일상적인 거래로서 다음각 호의 어느 하나에 해당하는 거래는 이사회의 승인을 받지 아니하고 할 수 있으며, 제2호에 해당하는 거래에 대하여는 그 거래내 용을 주주총회에 보고하지 아니할 수 있다.

1. 약관에 따라 정형화된 거래로서 대통령령으로 정하는 거래

2. 이사회에서 승인한 거래총액의 범위 안에서 이행하는 거래상법 제624조의 2(주요주주 등 이해관계자와의 거래 위반의 죄)제542조의9제1항을
위반하여 신용공여를 한 자는 5년 이하의 징역 또는 2억원 이하의 벌금에 처한다.상법시행령 제35조(주요주주 등 이해관계자와의 거래)

① 법 제542조의9제1항 각 호 외의 부분에서 "대통령령으로 정하는 거래"란 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 거래를 말한다.1. 담보를 제공하는 거래

2. 어음(「전자어음의 발행 및 유통에 관한 법률」에 따른 전자어음을 포함한다)을 배서(「어음법」 제15조제1항에 따른 담보적 효력이 없는 배서는 제외한다)하는 거래

3. 출자의 이행을 약정하는 거래

4. 법 제542조의9제1항 각 호의 자에 대한 신용공여의 제한(금전ㆍ증권 등 경제적가치가 있는 재산의 대여, 채무이행의 보증, 자금 지원적 성격의 증권 매입, 제1호부터 제3호까지의 어느 하나에 해당하는 거래의 제한을 말한다)을 회피할 목적으로 하는 거래로서 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제38조제1항제4호 각 목의 어느 하나에 해당하는 거래

5. 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제38조제1항제5호에 따른 거래

②
법
제542조의9제2항제3호에서 “대통령령으로 정하는 신용공여”란 학자금, 주택자금 또는 의료비 등 복리후생을 위하여 회사가 정하는 바에 따라 3억원의 범위에서 금전을 대여하는 행위를 말한다.③ 법 제542조의9제2항제3호에서 "대통령령으로 정하는 신용공여"란 회사의 경영상 목적을 달성하기 위하여 필요한 경우로서 다음 각 호의 자를 상대로 하거나 그를 위하여 적법한 절차에 따라 이행하는 신용공여를 말한다.

1. 법인인 주요주주

2. 법인인 주요주주의 특수관계인 중 회사(자회사를 포함한다)의 출자지분과 해당 법인인 주요주주의 출자지분을 합한 것이 개인인 주요주주의 출자지분과 그의 특수관계인(해당 회사 및 자회사는 제외한다)의 출자지분을 합한 것보다 큰 법인

3. 개인인 주요주주의 특수관계인 중 회사(자회사를 포함한다)의 출자지분과 제1호 및 제2호에 따른 법인의 출자지분을 합한 것이 개인인 주요주주의 출자지분과 그의 특수관계인(해당 회사 및 자회사는 제외한다)의 출자지분을 합한 것보다 큰 법인

[주요주주]상법 제542조의8(사외이사의 선임)② 상장회사의 사외이사는 제382조제3항각 호 뿐만 아니라 다음 각 호의 어느 하나에 해당되지 아니하여야 하며, 이에 해당하게 된 경우에는 그 직을 상실한다. <개정 2011. 4. 14., 2018. 9. 18.>6. 누구의 명의로 하든지 자기의 계산으로 의결권 없는 주식을 제외한 발행주식총수의 100분의 10 이상의 주식을 소유하거나 이사ㆍ집행임원ㆍ감사의 선임과 해임 등 상장회사의 주요 경영사항에 대하여 사실상의 영향력을 행사하는 주주(이하 "주요주주"라 한다) 및 그의 배우자와 직계 존속ㆍ비속[특수관계인]상법 제542조의8(사외이사의 선임)② 상장회사의 사외이사는 제382조제3항각 호 뿐만 아니라 다음 각 호의 어느 하나에 해당되지 아니하여야 하며, 이에 해당하게 된 경우에는 그 직을 상실한다. <개정 2011. 4. 14., 2018. 9. 18.>5. 상장회사의 주주로서 의결권 없는 주식을 제외한 발행주식총수를 기준으로 본인 및 그와 대통령령으로 정하는 특수한 관계에 있는 자(이하 "특수관계인"이라 한다)가 소유하는 주식의 수가 가장 많은 경우 그 본인(이하 "최대주주"라 한다) 및 그의 특수관계인상법 시행령 제34조(상장회사의 사외이사 등)④ 법 제542조의8제2항제5호에서 "대통령령으로 정하는 특수한 관계에 있는 자"란 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 자(이하 "특수관계인"이라 한다)를 말한다.

1. 본인이 개인인 경우에는 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 사람

가. 배우자(사실상의 혼인관계에 있는 사람을 포함한다)

나. 6촌 이내의 혈족

다. 4촌 이내의 인척

라. 본인이 단독으로 또는 본인과 가목부터 다목까지의 관계에 있는 사람과 합하여 100분의 30 이상을 출자하거나 그 밖에 이사ㆍ집행임원ㆍ감사의 임면 등 법인 또는 단체의 주요 경영사항에 대하여 사실상 영향력을 행사하고 있는 경우에는 해당 법인 또는 단체와 그 이사ㆍ집행임원ㆍ감사

마. 본인이 단독으로 또는 본인과 가목부터 라목까지의 관계에 있는 자와 합하여 100분의 30 이상을 출자하거나 그 밖에 이사ㆍ집행임원ㆍ감사의 임면 등 법인 또는 단체의 주요 경영사항에 대하여 사실상 영향력을 행사하고 있는 경우에는 해당 법인 또는 단체와 그 이사ㆍ집행임원ㆍ감사

2. 본인이 법인 또는 단체인 경우에는 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 자

가. 이사ㆍ집행임원ㆍ감사

나. 계열회사 및 그 이사ㆍ집행임원ㆍ감사

다. 단독으로 또는 제1호 각 목의 관계에 있는 자와 합하여 본인에게 100분의 30 이상을 출자하거나 그 밖에 이사ㆍ집행임원ㆍ감사의 임면 등 본인의 주요 경영사항에 대하여 사실상 영향력을 행사하고 있는 개인 및 그와 제1호 각 목의 관계에 있는 자 또는 단체(계열회사는 제외한다. 이하 이 호에서 같다)와 그 이사ㆍ집행임원ㆍ감사

라. 본인이 단독으로 또는 본인과 가목부터 다목까지의 관계에 있는 자와 합하여 100분의 30 이상을 출자하거나 그 밖에 이사ㆍ집행임원ㆍ감사의 임면 등 단체의 주요 경영사항에 대하여 사실상 영향력을 행사하고 있는 경우 해당 단체와 그 이사ㆍ집행임원ㆍ감사

자료 : 국가법령정보센터

당사는 상기한 종속기업, 관계기업 및 기타특수관계자에 대한 신용공여(자금대여)가 '
회사의 경영상 목적을 달성하기 위하여 필요한 경우'로 판
단하였습니다.또한, 해당 거래에 대해 이사회 결의 등의 적법한 절차를 거쳤으며 (주)샘텍은 당사의 지배구조의 중심축으로 단독 또는 계열사와의 합의를 통해 당사의 대표이사 및이사 선임에 선임이 가능함에 따라 상장회사의 주요 경영사항에 대하여사실상의 영향력을 행사하는 주주로 판단하고

있습니다.

이러한 내부 판단에도불구하고 당사의 판단과는 다르게 사법당국이 달리 판단하여 특수관계자와의 거래가 상법 등에 저촉될 경우, 당사에 벌금 및 제재, 법률적 비용 등 법적 리스크가 발생할 가능성이 존재하오니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

상기 기재된 특이사항 외 이해관계자와의 거래내용, 채권 및 채무 등에 관한 사항에 대하여 거래조건이 비정상적이라고 보여지는 부분은 없는 것으로 판단됩니다. 또한, 당사는 이해관계자와의 거래 시 발생할 수 있는 부의 이전을 방지하고, 경상적인 영업활동에서 발생하는 매출/매입 거래를 제외하고 이해관계자와의 거래에 필요한 사항을 정하여 이해관계자와의 거래에 대한 통제 규정 제정을 통해 향후 발생하는 주요한 거래에 한해 이사회의 결의를 득하도록 하였습니다.
이해관계자와의 거래에 대한 통제 규정은 2014년 11월 1일부터 제정하여 시행하였습니다. 주요 내용은 하기와 같습니다.

이해관계자와의 거래에 대한 통제 규정

제1조(목적)

이 규정은 주식회사 엑시콘(이하“회사”라고 한다)과 이해관계자와의 거래에 필요한 사항을 정하여 회사의 경영 활동상 의사결정 및 집행에 있어 투명성을 높이고 절차를 명확히 함을 목적으로 한다. 다만, 부득이한 상황이 발생하여 이해관계자와 거래를 해야 할 경우의 그 절차를 아래에 정한다.(중략)

제3조(대상)이 규정은 다음 각 호에 해당하는 이해관계자를 대상으로 한다.

① 이해관계자”란 당해 법인의 최대주주, 주요주주, 이사 또는 감사(감사위원회 위원을 포함한다.) 및 관계회사를 말한다.

② 최대주주”라 함은 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제9조의1항 1호에 해당하는 주주를 말한다.

③ 주요주주”라 함은 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제9조의1항 2호에 해당하는 주주를 말한다.④ 관계회사”라 함은 주식회사의 외부감사에 관한 법률 시행령 제5조에 해당하는자를 말한다
제4조(거래의 범위)이해관계자 거래의 유형은 다음의 각 호와 같다.

① 매출 / 매입거래 (단, 고유목적 사업과 관련 있는 통상적 거래는 허용한다)

② 부동산 구입 / 처분

③ 용역거래.④ 대리 및 임대차 협약 ⑤ 연구개발의 이전⑥ 면허 약정⑦ 대여와 출자를 포함하는 금융거래⑧ 담보 / 보증⑨ 경영계약 및 기타의 거래(중략)

제6조(이사회의 필수내용)이해관계자 거래의 이사회에서는 다음의 내용을 포함해야 한다.

① 특수관계의 성격(특수관계의 이해에 필요할 경우 이해관계자의 명단을 포함한다.)에 대하여 대표이사는 이사들에게 상세히 설명을 하여야 한다.

② 거래명세(대가가 없거나 소액의 거래와 거래가 재무제표에 미치는 영향을 이해하는데 필요한 기타의 정보도 포함한다.)에 대해서는 회사의 회계관리자가 이사들에게 그 설명을 하며, 이에 대한 이사들의 결의를 득해야 한다.

③ 가격정책, 결제조건 등의 거래조건(거래조건의 변경이 있는 경우 변경의 효과를 표시한다.)에 대해서는 대표이사는 이사들에게 자세히 알리고 이에 대한 결의를 득하여야 한다.(후략)

자료 : 당사 제공

이해관계자와 거래에 대한 통제 규정에 따라 당사는 이사회를 통해 승인 받은 거래를 수행하였으며 최근 3개년 및 2024년 1분기 간 이사회에서 승인 받은 내역은 아래와 같습니다.

[특수관계자 거래에 따른 이사회 내역]

개최일자

의 안 내 용

가결

여부

비고

2022-08-26
오송산업단지 토지 매각의 건
가결
-

2021-05-25
관계사 금전대여의 건
가결
-

자료 : 당사 정기보고서

당사는 특수관계자에 대한 부당한 이익 제공에 해당하지 않도록 이사회결의, 신용공여와 관련된 내부 규정 등 적법한 절차를 준수하고, 「상법」,「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」등을 사전적으로 면밀히 검토하여 특수관계자와의 거래를 진행하고 있습니다.
그럼에도 불구하고,
거래금액이 증가할수록 특수관계자에 대한 의존도 증가와 이해상충에 따른 위험도가 증가할 수 있으며,
향후 특수관계자와의 거래 발생 시 거래조건 등이 제3자와의 거래와 비교했을 때 적정성이 유지되지 않을 경우 당사 주주가 향유하여야 할 이익이 특수관계자 측에 전가될 위험도 존재합니다.

또한, 향후

종속기업, 관계기업 및 기타특수관계의상황이 어려워져
'회사의 경영상 목적을 달성하기 위하여 필요한 경우' 추

가적으로
특수관계자에게 자금대여를 제공할 수 있
으
며 이러한 규모가 증가하고 원활한 회수가 이뤄지지 않을 경우 당사의 현금흐름 및 재무구조에 부정적으로작용할 수 있습니다.

이 점 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

아. 관계기업 투자에 따른 지분법 손실 위험
최근 3개년
및
2024년 1분기
간 관계기업 (
주)샘씨엔에스는 2021년에는 당기순이익 11,911백만원, 2022년에는 당기순이익 15,138백만원을 기록하며 성장세
를 보이다가
2023년에는 글

로벌 반도체 시장의 전반적인 투자 축소로 인해 전공정 소재/부품의 수요가 감소하여 당기순손실
이 발생하였
으나 2024년 1분기에는 재무구조 개선으로 인해 당기순이익 722백만원으로 흑자 전환하였습니다.

또
다른 관계기업인
SYE Global Holding LLC는
신설 해외법인으로서, 2021년에는 당기순손실 622백만원, 2022년에는 당기순손실 804백만원, 2023년에는 당기순손실 227백만원을 기록하면서 지속적으로 순손실
이
발생하고 있었으나 2024년 1분기 기준 임대수익의 발생으로 58백만원의 당기순이익을 기록하며 흑자 전환하
였습니다.

반

도제 제조산업의 호황으로 인해 관계회사인 (주)샘씨엔에스가 2021년부터 2022년까지 당기순이익을 기록하면서, 당사의 지분법이익은 2021년에는 3,334백만원, 2022년에는 5,877백만원으로 지분법이익을 기록하였으나, 2023년에는
글로벌 반도체 시장의 전반적인 투자 축소로 관계회사인 (주)샘씨엔에스의 제품에 대한수요가 감소하여
335백만원의 지분법 손실
을 기록하였습니다.
2024년 1분기의 경우 (주)샘씨엔에스의 전환사채 전환청구권 행사로 인해 지분율이 변동됨에 따라 1,291백만원의 지분법 손실이 발생하
였습니다.

이
처럼
관
계기업 투자에 대한 지분법평가손실은 당사의 손익에 부정적인 영향을 미칠 수 있으며, 관계기업들의 재무상황 악화나 손실이 크게 발생하여 투자 회수가능성이 낮다고 판단될 경우 현재 장부가액의 전체 금액에 대한 손상차손이 발생
할 수 있으니 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

당사는 신규사업 확장 및 투자 등을 목적으로 타법인 지분을 취득하고 있으며, 관계기업과 공동기업의 당기순손익, 자산과 부채는 지분법을 적용하여 연결재무제표에 포함됩니다. 202
4년 1분기 기준
현재 타법인 출자 현황은 아래와 같습니다. 이 중 K-IFRS 제 1028호 관계기업과 공동기업에 대한 투자에 따라 유의적 영향력을 보유하고 있는(주)샘씨엔에스와 SYE Global Holding LLC을 관계기업으로 인식하여 지분법을 적용하여 연결재무제표에 인식하고 있습니다.

[타법인 출자 현황]

(단위 : 백만원)

회사명
최초취득일자
지분율
취득가액
장부가액
출자목적

Exicon Japan Corporation
2006.12
100.0%
403
121
연구

㈜샘씨엔에스
2016.07
24.05%
7,000
6,103
신성장동력 확보

SYE Global Holding LLC
2018.10
20.0%
4,330
6,082
해외판로 개척

(주)와이씨
2020.03
0.29%
329
1,161
일반투자

DHK솔루션(주)
2020.08
7.55%
6,645
6,912
사업다각화

합 계
18,707
20,379

주) 와이아이케이(주)는 2024.03.28 부로 (주)와이씨로 상호를 변경하였습니다.

자료 : 당사 정기보고서

최근 3개년 및
2024년 1분기 기준으로
관계기업 (주)샘씨엔에스와 SYE Holding LLC의 주요 요약재무정보는 다음과 같습니다. (주)샘씨엔에스는 삼성전기의 세라믹 STF 사업부를 인수하여 설립되어진 관계회사로 반도체 제조공정 중 테스트공정에서 필요로 하는 프로브카드에 사용되는 반도체 프로브카드용 세라믹STF(Space Transformer)를 제작하여 납품하고 있습니다. 2021년에는 당기순이익 11,911백만원, 2022년에는 당기순이익 15,138백만원을 기록하며 성장세를 보이다가 2023년에는 글

로벌 반도체 시장의 전반적인 투자 축소로 인해 전공정 소재/부품의 수요가 감소하여 1,310백만원의 당기순손실이 발생하였
으나 2024년 1분기에는 재무구조 개선으로 인해 당기순이익 722백만원으로 흑자 전환하였습니다.
SYE Global Holding LLC는 당

사의 해외개척(미주지역)을 위한 무역 및 연구개발업을 영위하는 신설 해외법인으로서, 2021년에는 당기순손실 622백만원, 2022년에는 당기순손실 804백만원, 2023년에는 당기순손실 227백만원을 기록하면서 지속적으로 순손실이 발생하고 있었
으나 2024년 1분기 기준 임대수익의 발생으로 58백만원의 당기순이익을 기록하며 흑자 전환하였습니다.

최

근 3개년
및 2024년 1분기 기준의
관계회사 재무현황은 다음과 같습니다.

[관계회사 재무현황]

(단위 : 백만원)

법인명
주요사업
2024년 1분기
2023년
2022년
2021년

자산총액
당기순손익
자산총액
당기순손익
자산총액
당기순손익
자산총액
당기순손익

㈜샘씨엔에스
반도체 제조
189,687
722
191,766
-1,310
200,265
15,138
161,283
11,911

SYE Global Holding LLC
무역 및 연구개발업
34,059
58
32,378
-227
32,038
-804
30,590
-622

자료 : 당사 정기보고서

이와 같이, 반

도제 제조산업의 호황으로 인해 관계회사인 (주)샘씨엔에스가 2021년부터 2022년까지 당기순이익을 기록하면서, 당사의 지분법이익은 2021년에는 3,334백만원, 2022년에는 5,877백만원으로 지분법이익을 기록하였으나, 2023년에는
글로벌 반도체 시장의 전반적인 투자 축소로 관계회사인 (주)샘씨엔에스의 제품에 대한 수요가 감소하여
335백만원의 지분법 손실을 기록하였습니다.
2024년 1분기의 경우 (주)샘씨엔에스의 전환사채 전환청구권 행사로 인해 지분율이 변동됨에 따라 1,291백만원의 지분법 손실이 발생하였습니다.

[지분법 손익 내역(연결기준)]

(단위 : 백만원)

계정명
2024년 1분기
2023년
2022년
2021년

지분법이익
-1,291
-335
5,877
3,334

자료 : 당사 정기보고서

이처럼 관계기업 투자에 대한 지분법평가손실은 당사의 손익에 부정적인 영향을 미칠 수 있으며, 관계기업들의 재무상황 악화나 손실이 크게 발생하여 투자 회수가능성이 낮다고 판단될 경우 현재 장부가액의 전체 금액에 대한 손상차손이 발생할 수 있으니 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

자. 품질문제에 따른 사업악화 위험
당사가 영위하고 있는 반도체 검사장비 제조업 특성 상
인력에 의한 수작업 형태의조립이 주를 이루어 소량 생산의 형태를 보이며, 단기 수주에 의한 납품의매출 형태로 인해 고정비 상승의 최소화를 위하여 장비 부품의 조달 및 부품의 생산은 관계회사로부터 매입하거나 외주를 사용
하고 있습니다. 엄격한 품질을 고수하고 있는 당사는
외주로 인해 발생할 수 있는 품질문제를 예방하고, 출고한 제품과 관련하여 보증기간 내의 경상적인 제품수리 및 비경상적인 제품의 하자로 인한 보상을 위하여 관련 제품의 매출시점에 판매보증충당부채
를 설정하고 있습니다.
2023년에 MBT 장비의 검수과정에서 결함이 발견되어 2022년 대비

약 2.57배 증가한 3,670백만원의 판매보증비가 발생하였습니다. 이에 따라, 판매보증충당부채도 2022년 전년 대비 약 1.51배 증가한 1,375백만원을 기록하며 지속적으로 판매보증충당부채가 증가
하고 있습니다.

또한, 2024년 1분기의 경우 2023년과 대비해 16.65%하락한 1,146백만원의 충당부채를 기록하였습니다.
향후 검사장비에서의 오작동 등의 결함이 존재하여 클레임이 발생한다면
추가적인 충당부채 설정과 비용의지출이 발생할 수 있습니다. 또한, 지속적인 클레임으로 인해 향후 당사의 제품에 대한 평판 하락으로 영업 신뢰도가 하락할 수 있으며, 추가적인 판매보증비 발생은 재무적인 위험으로 귀결될 수 있으므로
투자자분들께서는 이 점 유의
하여 투자하시기 바랍니다.

당사가 영위하고 있는 반도체 검사장비 제조업은 최종 매출처의 요구사항에 따라 만들어지는 주문생산방식으로 제조되며, 사용자의 주문량에 의해 그 수요가 결정되어 매출이 발생하게 됩니다. 이러한 산업의 특성 상, 반도체 검사장비는 인력에 의한 수작업 형태의 조립이 주를 이루어 소량 생산의 형태를 보이며, 단기 수주에 의한 납품의 매출 형태로 인해 고정비 상승의 최소화를 위하여 장비 부품의 조달 및 부품의 생산은 관계회사로부터 매입하거나 외주를 사용하고 있습니다. 외주생산은 상시적인 업무이기는 하나 단시간 또는 간헐적으로 수행됨으로써 사내구축이 어려운 시설, 장비 또는 인력, 물적 네트워크 등을 외주생산을 통해 해결하므로써 고효율, 저비용, 납기단축, 가격경쟁력을 확보하고 외주 협력사와의 상생을 모색하고 있습니다. 당사의 최근 3개년
및 2024년 1분기 기준의 외주비 내역은 아래와 같습니다.

[ 최근 3개년
및 2024년 1분기 기준 외주비 내역 ]

(단위: 백만원)

사업연도
외주처
외주금액
외주내용

2021년
대성이앤티 외 8곳
6,077
단순 시스템 조립 등

2022년
대성이앤티 외 9곳
9,620
단순 시스템 조립 등

2023년
대성이앤티 외 11곳
6,797
단순 시스템 조립 등

2024년 1분기
대성이앤티 외 1곳
246
단순 시스템 조립 등

자료 : 당사 제공

엄

격한 품질을 고수하고 있는 당사는 외

주로 인해 발생할 수 있는 품질문제를 예방하고, 출고한 제품과 관련하여 보증기간 내의 경상적인 제품수리 및 비경상적인 제품의하자로 인한 보상을 위하여 관련 제품의 매출시점에 판매보증충당부채를 설정하고 있습니다. 당사의 최근 3개년
및 2024년 1분기 기준
판매보증충당부채 설정비율은다음과 같습니다.

[ 최근 3개년 매출액 대비 판매보증비 비율 ]

(단위: 백만원)

구 분
2024년 1분기
2023년
2022년
2021년

수익(매출액)
7,145
82,296
91,157
66,186

판매보증비
150
3,670
1,028
1,057

총 판매보증충당부채
1,146
1,375
548
437

매출액 대비 판매 보증비 비율
2.10%
4.46%
1.13%
1.60%

주) 판매보증충당부채는 각 연도
(분기) 말 기준의 금액입니다.

자료 : 당사 제공

당사는 2021년과 2022년께 통상적으로 매출액 대비 약 1.60% 내외의 판매보증비가발생하였으나 2023년에 MBT 장비의 검수과정에서 결함이 발견되어 2022년 대비

약 2.57배 증가한 3,670백만원의 판매보증비가 발생하였습니다. 이에 따라, 판매보증충당부채도 2022년 전년 대비 약 1.51배 증가한 1,375백만원을 기록하며 판매보증충당부채가 증가하고 있습니다.
또한, 2024년 1분기의 경우 2023년과 대비해 16.65% 하락한 1,146백만원의 충당부채를 기록하였습니다.

당사는 검사장비의 제조 및 판매를 하고 있으며, 해당 제조물은 최종 반도체 제조업체에게 납품되어 최종 판매가 이루어지고 있습니다. 따라서, 외주의 증가로 조립과정에서 결함을 발견하지 못하거나 향후 검사장비에서의 오작동 등의 결함이 존재하여 클레임이 발생한다면 추가적인 충당부채 설정과 비용의 지출이 발생할 수 있습니다. 또한, 지속적인 클레임으로 인해 향후 당사의 제품에 대한 평판 하락으로 영업 신뢰도가 하락할 수 있으며, 추가적인 판매보증비 발생은 재무적인 위험으로 귀결될 수 있으므로 투자자분들께서는 이 점 유의하여 투자하시기 바랍니다.

차. 연구개발비 증가 및 향후 연구인력 이탈에 따른 위험

반도체의 성능 및 신뢰성을 검사하는 반도체 검사장비 제조업을 영위하고 있는 당사는 연구개발과 제품의 품질, 가격, 납기 그리고 고객의 요구사항에 대해 정확하고 신속하게 대응하는지가 시장 선점의 중요한 결정 요소입니다.
2021년 연구개발비는 10,837백만원이었으나 2022년에는 12,335백만원, 2023년에는 15,642백만원으로 2022년 전기 대비 26.81% 증가했습니다.
또한, 2024년 1분기에는 4,752백만원의 연구개발비를 기록하며 이는 단순연환산 했을 시 19,008백만원으로 지속적인 증가 추세로 연구개발비를 지출하고 있습니다.
이는 기

존 번인, DRAM, SSD 테스터의 후속 모델 개발과 비메모리 반도체 테스터의 국내화를 위해 연구개발 비용 지출이 증가하였기 때문입니다.

이와 더불어, AI의 발전 속도가 빨라 향후 비메모리 반도체의 발전속도가 빠를 것으로 예상되어 연구개발비는 향후 증가할 가능성이 있습니다.

당
사의
연구개발 업무를 담당하고 있는 인력은

2021년에 107

명
,
2022년

에 121명, 2023년

에 148명
으로 2022년 전년 대비 약 22.31% 증원되었습니다.

또한, 2024년 1분기에는 149명으로 2023년 대비 1명이 추가 채용되었습니다.
해당 인원들은 당사의 제품 및 기술 개발에 있어 핵심인력들로서 반도체 검사장비 관련 오랜 경험과 노하우를 지닌 인력입니다.

연구개발에 대한 노력과 비용 지출에도 신규로 개발한 반도체 검사장비 제품이 반도체 산업의 구조적인 변화 등으로 시장 경쟁력을 상실할 수 있으며, 이에 따라 양산에 실패할 수 있는 위험도 존재합
니다.

또

한,
당
사의 기술개발 인력들이 유출될 경우 당사 제품의 경쟁력 약화 및 연구조직의 역량 저하로 인한 기술적 도태로 차세대 제품의 개발이 이루어지지 않아 고객사의 요구 사항을 만족하지 못하여 주문 물량이 감소하는 등으로 인해
당
사의 매출실적이 저하될 가능성을 배제할 수 없습니다. 이 점 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

반도체의 성능 및 신뢰성을 검사하는 반도체 검사장비 제조업을 영위하고 있는
당
사
는 연구개발과 제품의 품질, 가격, 납기 그리고 고객의 요구사항에 대해 정확하고 신속하게 대응하는지가 시장 선점의 중요한 결정 요인입니다. 그
중, 경쟁력 있는 장비 제조업체의 위치를 유지 및 발전하기 위해서는 무엇보다도 지속적인 R&D투자가 차세대 반도체 공정기술의 발전 방향을 정확히 예측하고 준비하는데 있어 필수적인 요인이며 이를 게을리할 경우 경쟁에서 도태될 수 밖에 없습니다.

이에 따라, 당사는 연구소 및 각 사업부문의 협업을 통해서 제품 연구개발 및 국책과제 연구를 진행하고 있으며, 주요 연구개발 실적 및 지식재산권 보유 현황은 다음과 같습니다.

[주요 연구개발 실적]

No
연구내용
연구기간
연구결과
상품화

1
6Gbps급 고속 DRAM 메모리 반도체의 테스트를 위한 고효율 Per site 고용량 파워 초고속 디지털 IO 기반의 고속 메모리 테스트 장비 개발
2018-2022
- 3.6Gbps급 테스트 장비를 1단계에서 개발 및 상용화하고, 1단계에서 개발된 Platform을 활용하여 2단계에 6.0Gbps급 테스트 장비 상용화 기술을 개발 - 사업화: 2019년 Memory Module Tester 3,810,000,000원 2020년 Memory Module Tester 2,220,000,000원 2020년 Memory Module Tester 1,213,590달러(수출) 2021년 Memory Module Tester 2,670,000,000원 2022년 Memory Module Tester 5,740,000,000원 2023년 Memory Module Tester 12,319,700,000원 2023년 Memory Module Tester 2,351,874,963원(수출) - 지식재산권: 등록번호 10-2426476 등록번호 10-2467416 등록번호 10-2649542 출원번호 10-2022-0109169 출원번호 10-2022-0125163 출원번호 10-2022-0176683 출원번호 10-2022-0176654 출원번호 10-2022-0176728
i1520

2
차세대 인터페이스 기반의 64Gbps급 SSD Tester 시스템 개발
2021-2025
- 32Gbps급 SSD Tester 부분별 Solution 개발을 1단계에서 진행 후 해당 모듈을 활용하여 2단계에서 64Gbps급의 SSD 테스터를 개발 - 지식재산권: 등록번호 10-2600569 출원번호 10-2022-0104811 출원번호 10-2022-0104844 출원번호 10-2023-0048068 출원번호 10-2023-0048072 출원번호 10-2023-0098640 출원번호 10-2023-0098641 출원번호 10-2023-0098819
SSD TESTER

3
반도체 테스트 장비용 부품 양산성능평가지원사업
2022-2023
- 반도체 Memory 제품의 품질 및 생산성을 높이기 위한 반도체 소자용 DC 테스터의 성능평가 및 개선을 통해 기업의 경쟁력 강화, 원가절감 및 국내 공급망 강화를 목표로 함 - 사업화: 2023년도 DC TESTER 940,000,000 - 지식재산권: 출원번호 10-2023-0082466 출원번호 10-2023-0082467
S3000P (DC Tester)

4
1x nm급의 반도체 제조공정 기반 영상출력장치 구동용 Driver IC 시스템 반도체 테스트 장비개발
2023-2026
- 3,584채널 디스플레이 구동용 Driver IC 반도체 테스트 장비개발 - 사업화: 2023년도 EX9950C PIB 45,000,000 - 지식재산권: 출원번호 10-2023-0165899 출원번호 10-2023-0179971 출원번호 10-2023-0179982 출원번호 10-2023-0179999 출원번호 10-2023-0180024 출원번호 10-2023-0180056
DDI TESTER

자료 :
당
사
자료

[지식재산권 보유현황]

(기준일 :
2024년 05월 14일)

번호
구분
명칭
등록일자

1
특허권
메모리자동 테스트장치에서 고속테스트를 위한 분기방법
2006.03.07

2
특허권
복수의 기능블록을 반도체장치와 선택적으로 연결하는 이중전송선구조 및 이를 이용한 반도체장치테스터
2007.05.11

3
특허권
스큐보정방법 및 스큐보정기능을 갖는 반도체메모리 테스트 장비
2007.12.03

4
특허권
멀티구동형커넥터
2008.01.03

5
특허권
반도체 패키지 소자 테스트장치
2008.03.11

6
특허권
반도체 메모리 테스트장치 및 반도체메모리 테스트방법
2008.10.15

7
특허권
테스트 장치용 커넥터 및 이를 갖는 반도체 소자의 테스트 장치
2008.12.17

8
특허권
반도체메모리 테스트장치 및 반도체메모리 테스트방법
2009.02.16

9
특허권
반도체테스트장치의 데이터 캡쳐회로
2009.02.16

10
특허권
커넥터 장치
2011.01.05

11
특허권
클럭신호 제어회로 및 클럭신호 제어방법
2011.03.25

12
특허권
반도체메모리 테스트보드, 이를 포함하는 반도체메모리테스트시스템 및 반도체메모리 테스트방법
2011.05.02

13
특허권
타이밍 발생 회로 및 타이밍 발생 방법
2011.07.01

14
특허권
실시간 전압가변 제어장치, 이를 이용한 반도체 디바이스 테스트 시스템 및 그 동작 방법
2017.05.02

15
특허권
반도체 테스트 프로그램 디버깅과 관련된 테스트 항목들의 우선순위를 결정하기 위한 장치 및 방법
2017.09.29

16
특허권
반도체 테스트를 위한 클럭 동기 회로시스템
2017.10.31

17
특허권
보 레이트가 자동으로 설정되는 테스트 장치
2018.07.10

18
특허권
PCIe 테스트장치
2018.07.25

19
특허권
SSD BIST 장치
2018.07.30

20
특허권
SSD 테스트 장치
2018.09.06

21
특허권
집단 고장을 고려한 불균형 배치된 TSV의 수리 구조를 결정하는 장치 및 방법
2018.11.09

22
특허권
반도체 메모리 디바이스를 테스트 하기 위한 테스트 시스템 및 방법
2018.12.03

23
특허권
인터페이스 변환장치
2019.07.25

24
특허권
고속번인테스트 장치 및 방법
2019.08.19

25
특허권
반도체 메모리 모듈의 에이징 검사장치
2019.10.10

26
특허권
스토리지 프로토콜 매칭 장치 및 그 방법
2020.05.12

27
특허권
PCIe 테스트 장치
2020.06.30

28
특허권
반도체 메모리 장치의 고속 번인 테스트 시스템
2020.07.31

29
특허권
SoC 테스트 장치
2020.07.31

30
특허권
시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템 및 그의 테스트 방법
2020.08.31

31
특허권
신호라인 길이를 산정하는 SoC 테스트 장치
2020.11.10

32
특허권
시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템
2020.12.10

33
특허권
반도체 디바이스 테스트 시스템
2021.10.25

34
특허권
비동기 패턴 데이터를 제공하는 피검사 디바이스 테스트 시스템
2021.10.25

35
특허권
진단 디바이스가 구비된 반도체 디바이스 테스트 장치
2021.11.10

36
특허권
냉각 성능이 우수한 반도체 디바이스 테스트 시스템
2022.02.10

37
특허권
반도체 테스트 시스템용 하이브리드 방열 장치
2022.05.10

38
특허권
반도체 소자의 테스트 및 타이밍 보정 기능을 구비한 테스트 장치
2022.07.25

39
특허권
이종의 피검사 디바이스를 테스트하는 테스트 시스템
2022.11.10

40
특허권
반도체 디바이스 테스트 장치(APPARATUS FOR TESTING SEMICONDUCTOR DEVICE)
2023.02.21

41
특허권
PCIe 인터페이스 기반의 SSD 테스트 장치
2023.11.06

42
특허권
반도체 디바이스 테스트 장치
2024.02.16

43
특허권
반도체 디바이스 테스트 장치 및 그의 테스트방법
2024.03.15

자료: 당
사
정기보고서

이러한 기술 개발 및 제품 연구를 위하여 당

사는 지속적으로 연구개발비를 지출하고 있으며, 연구개발비용은 지속적으로 증가하고 있습니다. 2021년 연구개발비는 10,837백만원이었으나 2022년에는 12,335백만원, 2023년에는 15,642백만원으로 2022년 전기 대비 26.81% 증가했습니다.
또한, 2024년 1분기에는 4,752백만원의 연구개발비를 기록하며 이는 단순연환산 했을 시 19,008백만원으로 지속적인 증가 추세로 연구개발비를 지출하고 있습니다.
이는 기

존 번인, DRAM, SSD 테스터의 후속 모델 개발과 비메모리 반도체 테스터의
국산화
를 위해 연구개발 비용 지출이 증가하였기 때문입니다.
이와 더불어,
빨라지는
AI의 발전 속도
에
따라
비메모리 반도체의 발전속도
도 빨라질
것으로 예상되어 연구개발비는 향후 증가할 가능성이 있습니다.

[연구개발비 현황 (연결기준)]

(단위 : 백만원)

과목
2024년 1분기
2023년
2022년
2021년

연구개발비용 계
4,795
17,482
13,244
11,534

(정부보조금)
43
1,840
910
697

연구개발비용 계 (정부보조금 차감 후)
4,752
15,642
12,335
10,837

회계처리
연구개발비(비용)
4,752
15,642
12,335
10,837

개발비(무형자산)
-
-
-
-

자료 : 당사 자료

당
사는 이러한 연구개발비를 지출 발생시점에 비용으로 인식하고 있으며,

2023년
말 기준 무형자산으로 인식하고 있는 연구개발비는 없습니다. 다만, 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에서 정한 6가지 요건을 모두 갖추면 연구개발비를 일정 부분 무형자산으로 분류할 수 있습니다. 따라서, 향후 연구개발 행위에 따라 연구개발비 무형자산을 인식할 수 있습니다. 하지만 해당 프로젝트가 시장성을 상실하거나, 손상이 되는 경우에는 무형자산 손상평가로 한번에 비용 처리를 하게 되어 당사 영업이익 및 수익성에 부정적인 영향을 줄 수 있습니다.

개발활동의 무형자산 인식 기준

1) 무형자산을 사용하거나 판매하기 위해 그 자산을 완성할 수 있는 기술적 실현가능성2) 무형자산을 완성하여 사용하거나 판매하려는 기업의 의도3) 무형자산을 사용하거나 판매할 수 있는 기업의 능력4) 무형자산이 미래경제적효익을 창출하는 방법. 그 중에서도 특히 무형자산의 산출물이나 무형자산 자체를 거래하는 시장이 존재함을 제시할 수 있거나 또는 무형자산을 내부적으로 사용할 것이라면 그 유용성을 제시할 수 있다.5) 무형자산의 개발을 완료하고 그것을 판매하거나 사용하는데 필요한 기술적, 재정적 자원 등의 입수가능성,6) 개발과정에서 발생한 무형자산 관련 지출을 신뢰성 있게 측정할 수 있는 기업의 능력

자료 : 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 제1038호 무형자산

이러한 연구개발에 대한 노력과 비용 지출에도 불구하고 신규로 개발한 반도체 검사장비 제품이 반도체 산업의 구조적인 변화 등으로 시장 경쟁력을 상실할 수 있으며, 이에 따라 양산에 실패할 수 있는 위험도 존재합니다. 따라서, 신제품 개발 과정 및 결과에 따라 향후 실질적인 매출로 연결되지 못할 가능성이 있다는 점을 투자자께서는 유의하시기 바랍니다. 이런 경우, 해당 연구개발투자로 인한 지출이 당사의 수익성에 부담 요소로 작용할 수 있습니다.

한편, 당
사의
연구개발 업무를 담당하고 있는 인력은

2021년에 107

명
,
2022년

에121명, 2023년

에 148명
으로 2022년 전년 대비 약 22.31% 증원되었습니다.
또한, 2024년 1분기에는 149명으로 2023년 대비 1명이 추가 채용되었습니다.
해당 인원들은 당사의 제품 및 기술 개발에 있어 핵심인력들로서 반도체 검사장비 관련 오랜 경험과 노하우를 지닌 인력입니다. 이러한 연구개발 인력은
당
사의 핵심 자산으로서 향후 연구개발 인력의 퇴사, 이직 등은 당사의 핵심역량 약화로 이어질 수 있습니다.

연구개발 인력의 퇴사, 이직 등을 방지하기 위해

당
사는

우수직원에 대한 경영성과급및

출
원
되는

특허출
원
/등록에 대한 수당을
지급하고 있습니다. 이

와 더불어, 해마다 동종업계 임금을 조사하여 적정한 연봉수준을 책정하고 있으며 경영성과급으로 우리사주를 인센티브로 지급하고

있고
현
재
우리사주조합 및 조합원 49명은 우리사주 총 46,828주를 보유하고 있습니다.

이
를

통해 타 경쟁사 대비 기술 경쟁력을 강화하는데 우수한 인력을 확보하고 유출을 사전에 방지하기 위해 대비하고 있습니다.

[총 직원 대비 연구/개발 직원 (연결기준)]

(단위 : 백만원)

과목
2024년 1분기
2023년
2022년
2021년

연구/개발 직원
149
148
121
107

총 직원
240
250
197
161

연구직원 대비 총 직원
61.83%
59.20%
61.42%
66.46%

자료 : 당사 자료

인력의 구성을 자세히 살펴보면, 당사는 기존 메모리 반도체 검사장비와 향후 비메모리 반도체 검사장비의 기술을 고도화하기 위해 연구소를 설립 및 운영하는 등 세분화된 연구조직을 운영하고 있습니다.
증
권
신고서 제출일 현재 기준 연구소장 1명, 임원8명, 부장 8명, 차장 15명, 과장 13명, 대리 22명, 사원 8
2
명을 포함하

여 14
9
명의 연구인원을 보유하고 있습니다.
해
당

연
구
소
인원들의 평균 당사 근속연수는 연구소장
10
개월, 임원 급
5
년
1
개월, 부장 급 7년
7
개월, 차장 급 5년
6
개월, 과장 급
7
년
1
개월, 대리 급 3년
11
개월, 사원 급 1년 7개월 수준입니다 당사의 주요 연구개발 인력현황은 다음과 같습니다.

[당사 주요 연구개발 인력 현황]

(기준일 :
2024년 05월 14일
)

부서
직위
성명
당사 근속연수

연구소
연구소장/부사장
최OO

10
개월

임원/전무
조OO

4
년
1
개월

임원/이사
박OO

3
개월

임원/이사
최OO

7년
4
개월

임원/이사
김OO

5년
11
개월

임원/이사
최OO

7년
8
개월

부장/프로
윤OO
7년 8개월

부장/프로
김OO
0년 3개월

부장/TL
이OO
3년 9개월

부장/프로
이OO
13년 9개월

부장/TL
김OO
8년 11개월

부장/TL
김OO
17년 2개월

부장/프로
김OO
4년 8개월

차장/TL
김OO
4년 5개월

차장/TL
박OO
1년 9개월

차장/프로
구OO
2년 2개월

차장/프로
이OO
1년 5개월

차장/TL
조OO
7년 3개월

차장/TL
이OO
17년 1개월

차장/프로
윤OO
13년 2개월

차장/TL
박OO
6년 11개월

차장/프로
이OO
0년 4개월

차장/TL
박OO
0년 8개월

차장/프로
정OO
0년 7개월

차장/프로
김OO
5년 9개월

차장/TL
백OO
6년 4개월

과장/프로
김OO
3년 4개월

과장/프로
임OO
4년 11개월

과장/프로
김OO
3년 4개월

과장/프로
이OO
11년 8개월

과장/프로
박OO
11년 8개월

과장/TL
김OO
9년 11개월

과장/TL
송OO
11년 4개월

과장/프로
장OO
1년 7개월

대리/프로
유OO
4년 10개월

자료 : 당사 제공

이 중, 비메모리 반도체 사업을 위해 증권신고서 제출일 현재

기준

연

구직

1
5
명
을 개발 인력으로 보유하고 있습니다.
해
당 인원들의 평균 당사 근속연수는 임원 급 11년
4
개월, 부장 급
4
년, 과장 급 7년
3
개월, 대리 급 7년
4
개월, 사원 급 1년
6
개월수준입니다. 향후 비메모리 반도체 사업 확장을 위해 당사는 인력 개편을 준비하고 있으며, 메
모리와 비메모리를 구분하지 않고, H/W개발, S/W개발로 기술의 전문성을키우면서 각 프로젝트 별로 PM을 두어 기간별 프로젝트를 진행하는 방식으로 조직을 개편해오고 있습니다.

[당사 비메모리 인력 현황]

(기준일 :
2024년 05월 14일
)

(단위 : 명)

직종
직급
인원
평균근속연수

연구직

임
원

1
11년4개월

부
장

1
4년0개월

과
장

2
7년3개월

대
리

3
7년4개월

사
원

8
1년6개월

합계
15

자료 : 당사 제공

하지만,

연구개발에 대한 노력과 비용 지출에도 신규로 개발한 반도체 검사장비 제품이 산업의 구조적인 변화 등으로 시장 경쟁력을 상실할 수 있으며, 이에 따라 양산에 실패할 수 있는 위험도 존재합
니다. 당
사의 주요 연구개발인력이 타 기업으로 이동하여 연구조직의 역량이 저하될 수도 있습니다. 만약,
당
사의 기술개발 인력들이 유출될 경우 당사의 반도체 검사장비 제품의 경쟁력 약화 및 차세대 제품의 개발이 이루어지지 않아 고객사의 요구 사항을 만족하지 못하여 주문 물량이 감소하는 등 경쟁력을 상실할수 있으며, 이로 인해
당
사의 매출실적이 저하될 가능성을 배제할 수 없으므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

카. 내부회계관리제도 및 내부통제 관련 위험
당사는 내부통제를 위한 규정 및 조직을 구축하고 있으며, 우발상황 등이 발생하지 않도록 상시 모니터링을 통해 내부통제 강화를 위하여 상당한 노력을 기울이며 대비하고 있습니다. 그럼에도 불구하고,
내부회계관리조직이 적절하게 운영되지 않거나 혹은 외부감사인의 내부회계관리 운영실태를 감사한 결과 중요한 취약점이 발견될 시 각종 제재사항이 부과
될 수 있습니다.

당

사는 코스닥시장 상장법인으로「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」(이하 '외감법')에 따라 신뢰할 수 있는 회계정보의 작성과 공시를 위해 내부회계관리규정 및 내부회계관리제도를 갖추고 있어야 합니다. 또한, 외부감사인은 당사의 내부회계관리제도 운영실태를 검토 및 감사를 진행하여야 하며, 해당 결과는 감사보고서에 표명하도록 되어 있습니다. 최근 사업연도 기준 당사 외부감사인의 내부회계관리제도 감사(검토) 의견은 아래와 같습니다.

[최근 사업연도 기준 외부감사인의 내부회계관리제도 감사(검토) 의견]

사업연도
감사인
감사의견(검토의견)
지적사항

제23기(2023년도)
안진회계법인
회사의 내부회계관리제도는 2023년 12월 31일 현재『내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계』에 따라 중요성의 관점에서 효과적으로 설계 및 운영되고 있습니다.
해당사항 없음

제22기(2022년도)
삼정회계법인
회사의 내부회계관리제도는 2022년 12월 31일 현재『내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계』에 따라 중요성의 관점에서 효과적으로 설계 및 운영되고 있습니다.
해당사항 없음

제21기(2021년도)
삼정회계법인
경영진의 내부회계관리제도 운영실태보고서에 대한 우리의 검토결과, 상기 경영진의운영실태보고 내용이 중요성의 관점에서 내부회계관리제도 모범규준의 규정에 따라 작성되지 않았다고 판단하게 하는점이 발견되지 아니하였습니다.
해당사항 없음

자료 : 당사 정기보고서

당사
는 주식회사 등의 외부감사에 관한 법률에 따라 내부회계관리제도의 설계 및 운영실태를 평가하고 있습니다. 내부회계관리제도의 설계 및 운영에 대한 책임은 대표이사 및 내부회계관리자를 포함한 회사의 경영진에 있으며, 대표이사 및 내부회계관리자는 회사의 내부회계관리제도가 신뢰할 수 있는 재무제표의 작성 및 공시를 위하여 재무제표의 왜곡을 초래할 수 있는 오류나 부정행위를 예방하고 적발할 수 있도록
내부통제 외부감사를 받고 있으며, 3개년동안 적정의견을 받는 수준으로 잘 운영되고 있습니다. 또한 주기적으로 외부감사인과 지배기구 사이의 커뮤니케이션을 통해 변화사항 등에 적절히 대응하고 있습니다.

다만, 내부회계관리를 철저히 운영함에도 불구하고 회계처리 위반, 혹은 관련 임직원의 배임 및 횡령 등 발생으로 내부회계관리가 적절하게 운영되지 않을 경우 과태료 등의 법적 제재가 부과될 수 있습니다. 특히, 이사 등 내부회계관리제도 운영 관련자가 회계정보를 내부회계관리제도에 의하지 아니하고 위조, 변조, 훼손 또는 파기한 사실이 확인되는 경우, 5년 이하의 징역 또는 5천만원 이하의 벌금이 부과될 수 있습니다.

이
에 따라, 당사는 내부통제를 위한 규정 및 조직을 구축하고 있으며, 우발상황 등이 발생하지 않도록 상시 모니터링을 통해 내부통제 강화를 위하여 상당한 노력을 기울이며 대비하고 있습니다. 그럼에도 불구하고, 내부회계관리조직이 적절하게 운영되지 않거나 혹은 외부감사인의 내부회계관리 운영실태를 감사한 결과 중요한 취약점이 발견될 시 각종 제재사항이 부과될 수 있습니다. 투자자께서는 당사의 내부회계관리 운영실태를 충분히 확인하시고 투자에 임해주시기 바랍니다.

3. 기타위험

가. 최대주주등의 청약 참여율에 따른 지분율 변동 위험

금번 유상증자시 주주배정 후 실권주 일반공모 방식으로 발행될 모집신주의 수는
2,202,000주
이며 이는 기존 발행주식총수의
약 20.30%
에 해당하는 물량으로 당사의 구주주는 유상증자 참여 시 보유주식 1주당

0.2137779189
주
의 비율로 신주를 배정받게 됩니다.

증권신고서 제출 전영업일 기준 당사 최대주주는 최명배 대표이사

(15.73%)로,
최대주주
및 특수관계인의 지분율은
39.10%
입
니다. 현재 당사의 최대주주 및 특수관계인은 총 배정수량
906,899주
중
74.12%
에 해당하는

672,216주
의 청약 참여를 계획하고 있습니다.
증권신고서 제출 전영업일 기준 최대주주 및 특수관계인은 총 39.10%의 지분율을 보유하고 있고, 금번 유상증자 이후 보유 지분율은
37.66%
로
1.44%p
하락이 예상됩니다.
유상증자 직후 당사 최대주주등의 지분율이 37.66% 수준으

로 충분한 지배력이 있다고 판단하여

지분율 감소에 따른 지배력 강화 대안을 현재 계획하고 있지는 않으며,

향후 자금확보를 위한 추가 유상증자 등으로 인하여 최대주주 등의 지분율이 감소할 경우 당사의 경영권 안정화에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.
다만, 당사 발행주식총수의 5% 이상 지분율을 보유한 주주는 최대주주 및 계열회사 이외에 없고 소액주주들에게 지분율이 분산되어 있어
지분율이 일부하락하더라도 최대주주의 변경 가능성은 제한적일 것으로 판단됩니다.
다만, 최대주주등의 청약참여율은 향후 변동될 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시길 바랍니다
.

금번 유상증자를 통해 발행될 모집신주는
2,202,000주
이며 이는 기존 발행주식총수의
20.30%
에 해당되는 물량으로 당사의 구주주(신주인수권보유자)는 유상증자 참여시 보유주식 1주당
0.2137779189
주의 비율로 신주를 배정받게 됩니다. 증권신고서 제출 전영업일 기준 당사 최대주주는 최명배 대표이사
(15.73%)
로, 최대주주 및 특수관계인의 지분율은
39.10%
입니다.

금번 주주배정후 실권주일반공모 유상증자에서 특수관계인을 포함한 최대주주등의 구주주 청약 참여 여부 및 참여 규모는 각 주주의 독자적인 의사결정에 따라 이루어집니다. 현재 당사의 최대주주 및 특수관계인은 총 배정수량
906,899주 중

74.12%에 해당하는

672,216주의 청약 참여를 계획하고 있습니다.

한편, 최대주주 및 특수관계인의 유상증자 참여수준에 따라 최대주주 및 특수관계인의 지분율이 변동될 수 있으며, 특수관계인을 포함한 최대주주등의 유상증자 참여 규모에 따른 예상 지분율 변동은 아래와 같습니다.

[최대주주 및 특수관계인 지분율 변동 시뮬레이션]

성 명
관 계
현재 소유 주식수
유상증자 배정물량
유상증자 후
비고

주식수
지분율
배정후 주식수
지분율

최명배
본인
1,706,939 주
15.73%
364,905 주
1,889,391 주
14.48%
청약 50% 참여

㈜와이씨
관계회사
832,778 주
7.68%
178,029 주
1,010,807 주
7.75%
청약 100% 참여

디에이치케이솔루션㈜
관계회사
815,276 주
7.51%
174,288 주
989,564 주
7.58%
청약 100% 참여

㈜샘텍
관계회사
604,651 주
5.57%
129,261 주
733,912 주
5.62%
청약 100% 참여

조윤희
임원
244,323 주
2.25%
52,230 주
244,323 주
1.87%
청약 참여율 미정

최유진
특수관계인
15,150 주
0.14%
3,238 주
18,388 주
0.14%
청약 100% 참여

최유경
특수관계인
15,150 주
0.14%
3,238 주
18,388 주
0.14%
청약 100% 참여

김시유
특수관계인
4,000 주
0.04%
855 주
4,855 주
0.04%
청약 100% 참여

장은유
특수관계인
4,000 주
0.04%
855 주
4,855 주
0.04%
청약 100% 참여

합 계
4,242,267 주
39.10%
906,899 주
4,914,483 주
37.66%
-

주) 최대주주인 최명배는 청약에 50% 참여할 예정이며, 관계회사인 (주)와이씨, 디에이치케이솔루션(주), (주)샘텍은 배정주식에 100% 참여할 계획입니다. 이외에 기타 특수관계인들의 청약참여계획은 본 증권신고서 제출기준일 현재 임원을 제외한 특수관계인 100% 참여를 가정하였습니다.자료 : 당사 자료

주) 와이아이케이(주)는 2024.03.28 부로 (주)와이씨로 상호를 변경하였습니다.

증권신고서 제출 전영업일 기준 최대주주 및 특수관계인은 총 39.10%의 지분율을 보유하고 있고, 금번 유상증자 이후 보유 지분율은
37.66%로 1.44%p 하락이 예상됩니다. 다만, 지분율이 일부 하락하더라도 최대주주의 변경가능성은 제한적일 것으로 판단됩니

다

.

유상증자 직후 당사 최대주주등의 지분율이 37.66% 수준으
로 충분한 지배력이 있다고 판단하여

지분율 감소에 따른 지배력 강화 대안을 현재 계획하고 있지는 않으며

, 향후 자금확보를 위한 추가 유상증자 등으로 인하여 최대주주 등의 지분율이 감소할 경우 당사의 경영권 안정화에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.
다만, 당사 발행주식총수의 5% 이상 지분율을 보유한 주주는 최대주주 및 계열회사 이외에 없고 소액주주들에게 지분율이 분산되어 있어 최대주주의 변경 등 가능성은 제한적일 것으로 판단하고 있습니다. 또한, 대표이사를 포함한 등기임원 및 주요 임원은 경력과 구성을 고려하였을 때 충분한 경영능력을 확보하고 있는 것으로 판단되며, 법률 위반 사실 등이 없으므로 적격한 경영진으로 판단됩니다.

최대주주등의 청약 참여율은 향후 변동될 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

나. 신주의 환금성 제약 및 주가 변동에 따른 원금 손실 위험
금번 유상증자 청약에 참여하여 신주를 배정받을 경우

신주의 추가상장일까지 환금성에 제약이 있으며, 청약 후 추가상장일 사이에 주가가 하락할 경우 원금에 대한손해가 발생할 가능성이 있습니다.

금번 유상증자 청약에 참여하여 신주를 배정받을 경우 신주의 추가상장일까지 환금성에 제약이 있으며, 청약 후 추가상장일 사이에 주가가 하락할 경우 원금에 대한 손해가 발생할 가능성이 존재합니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.
당사는 코스닥증권시장 상장법인으로서 이번 유상증자로 발행되는 신주는 코스닥증권시장에 상장되어 거래될 예정이므로 유동성과 관계된 심각한 환금성 위험은 존재하지 않습니다. 그러나 유상증자 청약에 참여하여 신주를 배정받을 경우, 신주가 상장되어 매매가 가능할 때까지 납입주금에 대한 유동성의 제약이 있습니다.
본 유상증자의 자세한 일정은 본 신고서의 '제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 - I. 모집 또는 매출에 관한 일반사항 - 1. 공모의 개요'를 참고하시기 바랍니다.
또한 코스닥시장에 추가 상장될 때까지 유상증자로 발행되는 신주의 발행가액 수준의 주가가 유지되지 않을 수 있으며, 당사의 내적인 환경변화 또는 시장전체의 환경 변화 등에 의한 급격한 주가하락이 발생할 경우, 투자원금에 대한 손실이 발생할 수 있는 점 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

다. 신주 상장에 따른 주가 하락 위험

증자비율이 약
20.30%
수준에 해당하는 유상증자로 향후 주가가 급변동하는 등 투자자에게 금전적 손실이 발생할 위험이 존재합니다.

금번 유상증자를 통해 상장하는 신주는 전량 보호예수되지 않는 관계로,
신주의 추가 상장 시점에 대규모 물량이 일시에 출회될 가능성이 있으며 이로 인해 주가가 급락할 수 있습니다. 또한, 추가 상장일 이전이라도 유통주식수 희석화 우려가 당사의 주가가 상승하는데 제약 요인으로 작용할 가능성이 있습니다.

당사의 금번 유상증자로 인하여 기발행주식총수
10,848,797주의
20.30%에 해당하는
2,202,000주
가
추가로 발행될 예정입니다.
증자비율이 약
20.30% 수준에 해당하는 유상증자로 향후 주가가 급변동하는 등 투자자에게 금전적 손실이 발생할 위험이 존재합니다.

[당사 주가 및 유상증자에 따른 발행주식수 및 가격]

구 분
내 용

모집예정 주식 종류
기명식보통주

모집예정주식수
2,202,000주

현재 발행주식총수
10,848,797주

증자비율
20.30%

할인율
25%

자료 : 당사 자
료

「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제5-18조에 의거 주주배정 후 실권주 일반공모 증자 시 가격산정의 자율화에 따라 발행가액을 자유롭게 산정할 수 있으나, 시장혼란 우려 및 기존 관행 등으로 인하여 금번 유상증자에 따른 모집가액은 「(舊) 유가증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제57조를 준용하여 산정되며 최근 시가보다 낮은 수준에 결정됩니다(Ⅰ. 모집 또는 매출에 관한 일반사항 - 3. 공모가격 결정방법 참조). 따라서 금번 유상증자를 통해 발행되는 신주로 인한 주가 희석화 가능성이 있습니다.금번 유상증자를 통해 상장하는 신주는 전량 보호예수되지 않는 관계로, 신주의 추가 상장 시점에 대규모 물량이 일시에 출회될 가능성이 있으며 이로 인해 주가가 급락할 수 있습니다. 또한, 추가 상장일 이전이라도 유통주식수 희석화 우려가 당사의 주가가 상승하는데 제약 요인으로 작용할 가능성이 있습니다. 이 경우, 본 유상증자의 1주당 모집가액보다 추가상장 시점의 주가가 더 낮아 금전적 손실이 발생할 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.당사는 금번 유상증자의 원활한 신주인수권증서 매매를 위하여 5거래일간 신주인수권증서를 상장하여 신주인수권증서를 통한 구주주 청약률을 제고할 계획입니다. 하지만 신주인수권증서의 원활한 매매 및 청약참여를 위한 노력에도 불구하고 신주인수권증서를 통한 청약이 부진하여 대규모 실권이 발생할 경우, 투자심리에 악영향을 끼쳐 일반공모청약에 부정적 영향을 끼칠 수도 있으며 향후 주가하락 가능성도 배제할 수 없습니다.

한편, 본 유상증자는 주주배정 후 실권주 일반공모 방식으로 진행됨에 따라 일반공모를 거쳐 배정 후에도 미 청약된 잔여주식에 대하여는 대표주관회사가 자기계산으로 잔액인수하게 됩니다. 만약 본 유상증자 청약에서 대량 실권이 발생하여 대표주관회사가 실권주를 인수하게 될 경우 주가에 어떠한 영향을 미칠지는 예상하기 어렵습니다. 다만, 대표주관회사가 당사 주식 인수 후 수익을 확정하기 위해 빠른 시일 내에 인수한 주식을 장내에서 매각하게 된다면 단기적으로 당사 주가에 악영향을 미칠 수 있으며, 대표주관회사가 인수한 주식을 일정 기간 보유하더라도 동 인수 물량이 잠재 매각 물량으로 존재하여 주가 상승에 부담으로 작용할 가능성이 있습니다.

대표주관회사가 최종 실권주를 인수할 경우, 당사는 실권주 인수금액의 5.0%를 추가수수료로 지급하게 됩니다. 이를 고려할 때, 대표주관회사의 실권주 매입단가는 일반청약자들 보다 5.0% 낮은 것과 같은 결과가 초래되어 인수 물량을 단기간에 처분하게 될 소지가 높을 것으로 예상되며 일시적으로 대규모 물량이 출회하여 주가가 하락할 가능성이 있습니다. 실질적으로 유상증자 청약자 및 대표주관회사는 신주상장 2영업일 전부터 입고예정 주식의 매도가 가능합니다. 투자자 여러분께서는 이 점에 유의하시어 투자에 임하시기 바랍니다.

라. 주가하락에 따른 발행금액 감소 위험

일반공모 후 미청약분에 대해서는 그 전부를 대표주관회사가 인수하므로 청약 미달에 따른 위험은 없으나, 주가 하락으로 인해 발행가액이 크게 하락할 경우 당사의 자금 운용계획에 차질이 빚어질 수 있습니다.

금번 유상증자의 확정발행가액은 1차 발행가액, 2차 발행가액 중 낮은 가액으로 결정됩니다. 다만 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제165조의6 및 「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제5-15조의2에 의거하여 1차 발행가액, 2차 발행가액 중 낮은가액이 청약일전 과거 제3거래일부터 제5거래일까지의 가중산술평균주가에서 40% 할인율을 적용하여 산정한 가격보다 낮은 경우, 청약일전 과거 제3거래일부터 제5거래일까지의 가중산술평균주가에서 40% 할인율을 적용하여 산정한 가격을 확정발행가액으로 합니다. (단, 발행가액이 액면가보다 낮을 경우 액면가를 발행가액
으로 합니다.)
일반공모 후 미청약분에 대해서는 그 전부를 대표주관회사가 인수하므로 청약 미달에 따른 위험은 없으나, 주가 하락으로 발행가액이 낮아져 당사가 목표로 하는 규모의 자금을 조달하지 못할 수도 있습니다. 이 경우, 당사의 재무안정성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

마. 공시서류 정정에 따른 일정 변경 위험

본 공시서류는
공시심사 과정에서 일부내용이 정정될 수 있으며, 투자판단과 밀접하게 연관된 주요내용이 변경될 시에는 본 신고서상의 일정에 차질을 가져올 수 있습니다.
또한, 관계기관과의 업무진행 과정에서 일정이 변경될 수도 있습니다.

「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제120조 3항에 의거하여 본 공시서류의 효력의 발생은 공시서류의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 증권에 대한 투자는 전적으로 투자자에게 귀속됩니다.
금융감독원 전자공시 홈페이지(http://dart.fss.or.kr)에는 당사의 사업보고서(분기 및 반기보고서 포함) 및 감사보고서 등 기타 정기 공시사항과 수시 공시사항 등이 전자공시되어 있으니 투자 의사를 결정하시는 데 공시서류를 참조하시기 바랍니다.
본 공시서류는 공시 심사과정에서 일부내용이 정정될 수 있으며, 투자판단과 밀접하게 연관된 주요내용이 변경될 경우에는 본 신고서상의 일정에 차질을 가져올 수 있습니다. 또한, 관계기관과의 업무진행과정에서 일정이 변경될 수도 있으므로 투자자들께서는 투자시 이러한 점을 감안하시기 바랍니다.

바. 분석정보의 한계 및 투자판단 관련 위험

본 증권신고서의 효력발생은 정부가 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나 이 유가증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니며, 기재사항은 청약일 이전에 변경될 수 있습니다.
본 주식을 청약하고자 하는 투자자께서는 투자결정을 하기 전에 본 증권신고서의 상기 투자위험요소 뿐만 아니라 다른 부분 또한 주의 깊게 검토한 후 이를 고려하여 최종적인 투자판단을 해야 합니다. 다만, 당사가 현재 알고 있지 못하거나 중요하지 않다고 판단하여 상기 투자위험요소에 기재하지 않은 사항이라 하더라도 당사의 운영에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있다는 가능성을 배제할 수 없습니다. 따라서 투자자께서는 상기 투자위험요소에 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안 되며, 다양한 방면에서 신중한 검토를 병행하여 독자적으로 판단할 필요가 있습니다.
만일 상기 투자위험요소가 실제로 발생할 경우, 당사의 사업환경과 재무상태, 기타 운영결과에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 이에 따른 주가 하락으로 투자자께서는 금번 공모 과정에서 취득하게 되는 주식의 투자금액의 일부 또는 전부를 잃을 수 있습니다. 또한 금번 공모를 위한 분석 중에는 예측정보가 포함되어 있습니다. 그러나 예측정보에 대한 실제 결과는 대내외적으로 여러가지 요소들의 영향에 따라 최초에 예측했던 것과 다를 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

본 증권신고서의 효력발생은 정부가 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나 이 유가증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니며, 기재사항은 청약일 이전에 변경될 수 있습니다. 본 주식을 청약하고자 하는 투자자께서는 투자결정을 하기 전에 본 증권신고서의 상기 투자위험요소 뿐만 아니라 다른 부분 또한 주의 깊게 검토한 후 이를 고려하여 최종적인 투자판단을 해야 합니다. 다만, 당사가 현재 알고 있지 못하거나 중요하지 않다고 판단하여 상기 투자위험요소에 기재하지 않은 사항이라 하더라도 당사의 운영에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있다는 가능성을 배제할 수 없습니다. 따라서 투자자께서는 상기 투자위험요소에 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안 되며, 다양한 방면에서 신중한 검토를 병행하여 독자적으로 판단할 필요가 있습니다.
당사는 상기한 투자위험요소 외에도 불안정한 경제상황 등에 의하여 직ㆍ간접적으로 영향을 받을 수 있습니다. 당사의 재무제표는 당사의 재무상태에 영향을 미칠 수 있는 경제상황에 대한 경영자의 현재까지의 평가를 반영하고 있으나, 실제 결과는 현재시점에서의 평가와는 상당히 다를 수 있는 점을 유의하시기 바랍니다.
만일 상기 투자위험요소가 실제로 발생할 경우, 당사의 사업환경과 재무상태, 기타 운영결과에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 이에 따른 주가 하락으로 투자자께서는 금번 공모 과정에서 취득하게 되는 주식의 투자금액의 일부 또는 전부를 잃을 수 있습니다. 또한 금번 공모를 위한 분석 중에는 예측정보가 포함되어 있습니다. 그러나 예측정보에 대한 실제 결과는 대내외적으로 여러가지 요소들의 영향에 따라 최초에 예측했던 것과 다를 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

사. 금융감독기관의 규제 강화에 따른 위험
최근 상장기업에 대한 관리감독기준이 강화되는 추세이며, 향후 당사가 상장기업 관리 감독기준을 위반할 경우 주권매매정지, 관리종목지정, 상장폐지 실질심사, 상장폐지, 불성실법인 지정에 따른 제재금 및 벌점 부과 등의 조치가 취해질 수 있습니다.

향후 감독기관으로부터 당사가 현재 파악하지 못한 제재가 부과될 경우 주가하락 및 유동성(환금성) 제약 등으로 인해 투자금에 막대한 손실이 발생할 수 있으니, 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

최근 금융감독기관 등의 상장기업에 대한 관리감독기준은 투자자보호 차원에서 엄격해지고 있는 상황이며, 회사가 관련 규정을 위반할 경우 회사 및 회사가 발행한 주식에 대해 주권매매정지, 관리종목지정, 상장폐지실질심사, 상장폐지 등의 조치가 취해질 수 있습니다.당사는 현재 주권매매정지, 상장폐지, 관리종목 등의 사유에는 해당하지 않지만, 향후 감독기관으로부터 당사가 현재 파악하지 못한 제재가 부과될 경우 주가하락 및 유동성(환금성) 제약 등으로 인해 투자금에 막대한 손실이 발생할 수 있으니 투자자들께서는 관련 규정을 충분히 검토하신 후 투자에 임해주시기 바랍니다.

특히 코스닥시장상장규정 제53조(관리종목), 코스닥시장상장규정 제54조(형식적 상장폐지) 및 제56조(상장적격성 실질심사에 따른 상장폐지) 등의 규정사항에 해당되어 관리종목 지정 및 상장폐지 등이 발생할 위험에 유의하시기 바랍니다.

자세한 금융관련 법규는 "국가법령정보센터(http://law.go.kr)", "금융감독원 금융법규서비스(http://fss.or.kr)", "KRX법규서비스(http://law.krx.co.kr)" 등을 참고하시기 바랍니다.

아. 집단 소송 제기 위험
당사가 잘못된 정보를 제공하거나 부실감사 등으로 주주들에게 손해를 끼칠 시
일부 주주들로부터 집단 소송이 제기될 위험이 있으니 이 점 유의하시기 바랍니다.

「증권관련 집단소송법」 제12조(소송허가 요건)에 따라 50명 이상의 개인이 발행주식총수의 0.01% 이상 보유할 경우 한 명 이상의 대표 당사자가 상기 50인 이상의 당사자들을 대리하여 회사가 발행한 증권의 거래과정에서 발생한 피해에 대하여 소송을 제기할 수 있습니다.

공시서류에서 기재된 잘못된 내용, 잘못된 사업보고서의 공시, 내부자거래에 의한 손해배상청구 및 회계부정으로 인한 손해배상 청구 등이 주요한 소송사유에 포함됩니다. 당사는 향후 이와 같은 집단소송의 대상이 되지 않는다고 확신할 수 없으며, 만약 당사에 대하여 집단소송이 제기될 경우 상당한 소송비용이 발생할 수 있음을 유의하시기 바랍니다.

자. 유상증자 철회에 따른 위험
유상증자 진행 과정에서 모집 절차의 진행에 중대한 영향을 미칠만한 사유가 발생하여 당사 혹은 대표주관회사의 판단으로 유상증자가 철회될 수 있습니다.

유상증자 납입 전에 철회될 경우 청약으로 인한 손실은 발생하지 않으나, 철회 시점에 따라 권리락에 따른 주가하락, 신주인수권증서 매매로 인한 손실 등이 발생할 수 있음을 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

금번 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자 진행 과정에서 모집 절차의 진행에 중대한 영향을 미칠 만한 사유가 발생하여 당사 혹은 대표주관회사의 판단으로 유상증자가 철회될 수 있습니다.
유상증자 납입 전에 철회될 경우 청약으로 인한 손실은 발생하지 않으나, 철회 시점에 따라 권리락에 따른 주가하락, 신주인수권증서 매매로 인한 손실 등이 발생할 수 있음을 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

차. 차입공매도 유상증자 참여 제한 관련 위험
금융위원회의 공매도 제도개선 관련 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률과 시행령」이 개정되어 2021년 4월 6일부터 시행됨에 따라, 주권상장법인이 유상증자 계획을 공시한 이후 발행가격 산정을 위한 대상 거래기간의 마지막 날(발행가격 산정 기산일)까지, 해당 기업의 주식을 공매도 한 자는 증자 참여를 제한하되, 예외적인 경우에만 증자 참여가 허용됩니다(「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제180조의4).

상기 사항을 위반 시 과징금 등의 제재 조치를 받을 수 있으니, 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

주권상장법인이 유상증자 계획을 공시한 이후 해당 기업의 주식을 공매도 한 자는 증자참여를 제한하되, 예외적인 경우 증자참여를 허용하고 있습니다(「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제180조의4). 이와 관련 유상증자 참여가 제한되는 공매도 시점과 증자참여가 허용되는 예외사유를 시행령에서 정하도록 위임하고 있습니다.시행령에 따르면, 유상증자 계획이 공시된 다음날부터, 발행가격 산정을 위한 대상 거래기간의 마지막날(발행가격 산정 기산일)까지 공매도 한 경우 증자참여가 제한됩니다 (「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」제208조의4 제1항)다만, 다음의 경우 공매도를 통해 발행가격에 부당한 영향을 미쳤다고 보지 않아 증자참여가 허용됩니다(「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」제208조의4 제2항「금융투자업규정」제6-34조)ⅰ) 마지막 공매도 이후 발행가격 산정 기산일까지 공매도 주문 수량 이상을 증권시장 정규거래시간에 매수(체결일 기준)ⅱ) 금융위원회가 정하는 기준을 충족한 독립된 거래단위를 운영하는 법인 내에서 공매도를 하지 않은 거래단위가 증자참여ⅲ) 시장조성 또는 유동성공급을 위한 거래과정에서 공매도상기 공매도제도 개선 관련 자본시장법 시행령 시행에 따라, 당사의 주식을 해당 기간 동안 공매도하는 투자자께서는 금번 유상증자 참여가 제한될 수 있음을 유의하시기 바랍니다. 해당 법령과 관련된 자세한 금융관련 법규는 "국가법령정보센터(http://law.go.kr)", "금융감독원 금융법규서비스(http://fss.or.kr)", "KRX법규서비스(http://law.krx.co.kr)" 등을 참고하시기 바랍니다.

카. 재무제표 작성 기준일 이후 재무상황 변동에 따른 위험

본 공시서류 상 재무제표에 관한 사항은

2024년 1분기 분기보고서
재무제표 (K-IFRS 기준) 작성기준일 이후의 변동을 반영하지 않았습니다. 당사는 금번 유상증자를 진행하는 과정에서 투자 의사결정에 중대한 영향을 미칠 것으로 판단되는 변동사항을 향후에도 상세하게 반영하여 공시할 예정입니다. 그럼에도 불구하고,
당사가 중요하지 않다고 판단하여 기재 및 서술을 생략한 사항 중 당사의 기업가치에 영향을 미칠 만한 사건이 없다고 단정할 수는 없어 주기적이고 면밀한 검토가 필요합니다.

본 공시서류에 기재된 재무제표에 관한 사항과 감사인의 의견에 관한 사항은
2024년 1분기 분기보고서 재무제표 작성기준일 이후의 변동을 반영하지 않았으므로 투자에 유의하시기 바랍니다.
다만, 본 공시서류에 기재된 재무제표의 작성기준일 이후 본 공시서류 제출일 사이에 발생한 것으로 본 공시서류에 기재된 사항 이외에 자산, 부채, 현금흐름 또는 손익사항에 중대한 변동을 가져오거나 중요한 영향을 미치는 사항은 없습니다.
당사는 금번 유상증자를 진행하는 과정에서 투자 의사결정에 중대한 영향을 미칠 것으로 판단되는 변동사항을 향후에도 상세하게 반영하여 공시할 예정입니다. 그럼에도 불구하고, 당사가 중요하지 않다고 판단하여 기재 및 서술을 생략한 사항 중 당사의 기업가치에 영향을 미칠 만한 사건이 없다고 단정할 수는 없어 주기적이고 면밀한 검토가 필요합니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

타. 투자주의종목 지정 및 투자경고종목 예고 위험

당사는 최근 1개 사업년도 내 한국거래소의 시장감시위원회로부터 투자주의종목에 총 2회 지정된 이력이 있으며, 투자경고종목으로 지정될 가능성이 있음을 시사하는 투자경고종목 예고를 총 1회 받았습니다.

향후에도 시장 상황에 따라 특이할만한 사유없이 대량의 주식 순매수/매도가 이뤄지거나, 주가 급등락이 발생하여 투자주의종목 등으로 지정될 가능성 및 투자경고종목으로 예고될 가능성을 배제할 수 없습니다.

당사는 최근 1개 사업년도 내
한국거래소의 시장감시위원회로부터 투자주의종목에 총 2회 지정된 이력이 있으며, 투자경고종목으로 지정될 가능성이 있음을 시사하는 투자경고종목 예고를 총 1회 받았습니다.

시장감시위원회는 투기적이거나 불공정거래의 개연성이 있는 종목을 투자주의 종목으로 공표하여 일반 투자자들의 뇌동매매 방지 및 잠재적 불공정거래 행위자에 대한 경각심을 고취시키고 있습니다(관련근거 : 시장감시규정 제5조). 주가가 일정기간 급등하는 등 투자유의가 필요한 종목은 "투자주의종목 -> 투자경고종목 -> 투자위험종목" 단계로 시장경보종목으로 지정되며, 투자경고·위험종목 단계에서 매매거래가 정지될 수 있습니다.

시장감시위원회의 투자주의종목 지정 요건 내역은 다음과 같습니다.

[투자주의종목 지정 요건]

요건
내용

소수지점 거래집중 종목

- 당일 종가가 3일 전날의 종가보다 15% 이상 상승(하락)- 당일을 포함한 최근 3일간 특정지점의 매수(매도) 관여율이 20% 이상 또는 상위 5개 지점의 매수(매도) 관여율이 40% 이상- 당일을 포함한 최근 3일간 최대관여지점의 매수(매도) 관여일수가 2일 이상- 당일을 포함한 최근 3일간 일평균거래량(정규시장 기준)이 3만주 이상

- 주의) 위의 요건을 모두 충족하는 경우로서 소수지점의 매수 관여율이 높고 주가가 상승한 경우 또는 매도 관여율이 높고 주가가 하락한 경우 지정※ 2021년 12월 15일 이후에는 상기 요건 폐지됨

소수계좌 거래집중 종목

- 당일 종가가 3일 전날의 종가보다 15% 이상 상승(하락)- 당일을 포함한 최근 3일간 상위 10개 계좌의 매수(매도) 관여율이 40% 이상- 당일을 포함한 최근 3일간 매수(매도) 상위 10개 계좌 중 5개 이상의 계좌의 매수(매도) 관여일수가 2일 이상- 당일을 포함한 최근 3일간 일평균거래량(정규시장 기준)이 3만주 이상

- 주의) 위의 요건을 모두 충족하는 경우로서 소수계좌의 매수 관여율이 높고 주가가 상승한 경우 또는 매도 관여율이 높고 주가가 하락한 경우 지정

종가급변종목

- 종가가 직전가격 대비 5% 이상 상승(하락)- 종가 거래량이 당일 전체 거래량(정규시장 기준)의 5% 이상- 당일 전체 거래량이 3만주 이상

- 주의) 위의 요건을 모두 충족하는 경우에 지정됨. 단, 종가와 직전가격과의 차이가 1원인 경우에는 지정되지 않음

상한가잔량상위종목
- 당일 장종료시 상한가 매수잔량이 10만주 이상이면서 상한가 매수잔량 상위 10개 계좌의 상한가 매수잔량 합이 전체 상한가 매수잔량의 90% 이상

단일계좌거래량상위종목

- 당일 정규시장중 특정계좌에서 순매수(순매도)한 수량이 상장주식수 대비 2% 이상이고, 당일의 종가가 전날 종가보다 5% 이상 상승(하락) 주의- 매수수량이 매도수량보다 많은 계좌가 있고 주가가 상승한 경우 또는 매도수량이 매수수량보다 많은 계좌가 있고 주가가 하락한 경우에만 지정되며, 상장지수펀드(ETF)는 지정되지 않음

15일간 상승종목의 당일 소수계좌 매수관여 과다종목
당일의 종가가 15일 전날의 종가보다 75% 이상 상승하고, 당일의 상위 20개 계좌의 매수관여율이 30% 이상

특정계좌(군) 매매관여과다 종목

- 당일 종가가 3일 전날의 종가보다 15% 이상 상승(다만, 코스피지수 또는 코스닥지수의 상승률이 3일간 8% 이상인 경우에는 주가 상승률 25% 이상으로 한다.)- 당일을 포함한 최근 3일간 특정계좌(군)의 시세영향력을 고려한 매수관여율이 5% 이상인 일수가 2일 이상- 당일을 포함한 최근 3일간 일평균거래량(정규시장 기준)이 3만주 이상

- 주의) 위의 요건을 모두 충족하는 경우에 지정됨.

풍문관여과다종목

최근 5일 동안 동일한 내용의 풍문등을 이유로 3회 이상 풍문관여종목으로 지정된 종목. 이 경우 풍문관여종목은 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 종목 중에서 시황, 공시내용, 상장법인의 대응여부 등을 고려하여 위원장이 지정한다.가. 다음의 모두에 해당하는 종목1) 당일의 인터넷포털의 증권 관련 게시판에 게시된 공정거래질서를 저해할 우려가 있는 풍문등(이하 이 호에서 “인터넷 풍문등”이라 한다)이 최근 5일 평균 대비 3배 이상 증가한 경우이거나 당일의 인터넷 풍문등의 조회수가 최근 1개월 평균 대비 3배 이상 증가한 경우2) 다음의 어느 하나에 해당할 것가) 당일의 주가가 상한가인 경우나) 당일의 주가가 최근 20일 중 최고가인 경우다) 당일의 장중 주가가 일중 최저가 대비 30% 이상 변동하고 전일 대비 주가가 상승한 경우라) 당일의 거래량이 최근 5일 평균 거래량 대비 3배 이상 증가한 경우마) 주가상승이 「유가증권시장 공시규정」 제12조제2항 본문에 따른 조회공시 요구 기준 또는 「코스닥시장 공시규정」 제10조제2항 본문에 따른 조회공시 요구기준에 해당하는 경우나. 인터넷 풍문등의 내용이 투자자의 투자판단에 중대한 영향을 미친다고 위원장이 인정하는 종목

스팸관여과다종목

최근 5일 중 마지막 날을 포함하여 2일 이상 스팸관여종목으로 지정된 종목. 이 경우 스팸관여종목은 다음 각 목의 모두에 해당하는 종목 중에서 시황, 공시내용 등을 고려하여 위원장이 지정한다.가. 「정보통신망 이용촉진 및 정보보호 등에 관한 법률」 제52조에 따른 한국인터넷진흥원에 신고된 주식 매매 관련 영리 목적 광고성 정보의 최근 3일(당일을 포함한다) 평균신고건수가 최근 5일 또는 최근 20일 평균 대비 3배 이상 증가한 경우나. 이 항 제7호가목2)에 해당하는 경우

ELW 소수지점 거래집중 종목
- 당일 ELW 종가가 3일 전날의 종가보다 상승(하락)- 당일을 포함한 최근 3일간 특정지점의 매수(매도) 관여율이 70% 이상 또는 상위 5개 지점의 매수(매도) 관여율이 90% 이상- 당일을 포함한 최근 3일간 최대관여지점의 매수(매도) 관여일수가 2일 이상- 당일을 포함한 최근 3일간 유동성공급호가가 제외된 일평균거래량(정규시장 기준)이 100,000증권 이상- 위의 요건을 모두 충족하는 경우로서 소수지점의 매수 관여율이 높고 가격이 상승한 경우 또는 매도 관여율이 높고 가격이 하락한 경우 지정

ELW 소수계좌 거래집중 종목
- 당일 ELW 종가가 3일 전날의 종가보다 상승(하락)- 당일을 포함한 최근 3일간 상위 10개 계좌의 매수(매도) 관여율이 90% 이상- 당일을 포함한 최근 3일간 매수(매도) 상위 10개 계좌 중 5개 이상의 계좌의 매수(매도) 관여일수가 2일 이상- 당일을 포함한 최근 3일간 유동성공급호가가 제외된 일평균거래량(정규시장 기준)이 100,000증권 이상- 위의 요건을 모두 충족하는 경우로서 소수계좌의 매수 관여율이 높고 가격이 상승한 경우 또는 매도 관여율이 높고 가격이 하락한 경우 지정

자료 : 한국거래소

당사는 최근 1년간 투자주의 종목에 2회 지정된 이력이 존재합니다.

[최근 1개년 투자주의종목 지정 내역]

번호
일자
지정내역

1
2024-01-08
[투자주의]1. 당일의 종가가 15일 전날의 종가보다 75% 이상 상승2. (당일의) 상위 20개 계좌의 매수관여율이 30% 이상

2
2024-03-13
[투자주의]투자경고종목으로 지정될 가능성이 있어 투자주의종목으로 지정

자료 : 한국거래소

시장감시위원회의 투자경고종목의 지정예고 요건 내역은 다음과 같습니다.

[투자경고종목의 지정예고 요건]

구분
요건

초단기 급등
- 당일의 종가가 3일 전날의 종가보다 100% 이상 상승한 경우(코넥스시장 적용 제외)

단기 급등
- 당일의 종가가 5일 전날의 종가보다 60% 이상 상승한 경우

중장기 급등
- 당일의 종가가 15일 전날의 종가보다 100% 이상 상승한 경우

투자주의종목반복지정
- 최근 15일중 5일 이상 투자주의종목으로 지정되고,당일의 종가가 15일 전날의 종가보다 75% 이상 상승한 경우

단기상승& 불건전요건

- 당일의 종가가 5일 전날의 종가보다 45% 이상 상승하고 다음의 불건전요건 중 하나에 해당하는 경우
- 최근 5일 중 전일대비 주가가 상승하고 특정계좌(군)이 일중 전체 최고가 매수 거래량의 10% 이상을 매수한 일수가 2일 이상
- 최근 5일 중 특정계좌(군)의 시세영향력을 고려한 매수관여율이 위원장이 정하는 기준에 해당하는 일수가 2일 이상
- 최근 5일 중 특정계좌(군)의 시가 또는 종가의 매수관여율이 20% 이상 일수가 2일 이상

중장기상승& 불건전요건

- 당일의 종가가 15일 전날의 종가보다 75% 이상 상승하고 다음의 불건전요건 중 하나에 해당하는 경우

- 최근 15일 중 전일대비 주가가 상승하고 특정계좌(군)이 일중 전체 최고가 매수 거래량의 10% 이상을 매수한 일수가 4일 이상- 최근 15일 중 특정계좌(군)의 시세영향력을 고려한 매수관여율이 위원장이 정하는 기준에 해당하는 일수가 4일 이상- 최근 15일간 특정계좌(군)의 시가 또는 종가의 매수관여율이 20% 이상 일수가 4일 이상

초장기상승& 불건전요건

- 당일의 종가가 1년 전날의 종가보다 200%이상 상승하고, 최근 15일 중 시세 영향력을 고려한 매수 관여율 상위 10개 계좌의 관여율이 일정수준 이상인 경우에 해당하는 일수가 4일 이상다만, 다음 ①~③어느하나에 해당하는 경우에는 제외

- 코넥스시장 상장종목- 신규상장 또는 시가기준가 종목으로 적용된 날을 포함하여 1년이 경과하지 않은 종목- 최근 30영업일 이내에 초장기상승&불건전요건으로 투자경고종목으로 지정된 종목

투자경고종목 지정해제에 따른재지정 예고
- 투자경고종목에서 지정해제된 모든 종목

당사는 최근 1년간 투자경고의 지정예고에 1회 공시된 이력이 존재합니다.

[최근 1개년 투자경고의 지정예고 내역]

번호
일자
지정예고 내역

1
2024-03-12

[투자경고 지정 예고 사유]2024년 03월 12일의 종가가 5일 전일의 종가보다 60% 이상 상승 투자경고종목 지정여부의 최초 판단일은 03월 13일이며,
날 지정요건에 해당되지 않을 경우 하루씩 순연
(2024년 03월 26일까지) 하여 판단함

자료 : 한국거래소

향후에도 시장 상황에 따라 특이할만한 사유없이 대량의 주식 순매수/매도가 이뤄지거나, 주가 급등락이 발생하여 투자주의 종목 등으로 지정될 가능성을 배제할 수 없습니다.
투자주의종목에 지정된다는 것은 투기적이거나 불공정거래의 개연성이 있는 종목이 있을 수 있다는 의미가 있습니다. 당사가 최근 1년간 투자주의 종목에 지정된 이력이 존재하는 만큼, 투자자께서는 당사 주가 급등락에 따른 뇌동매매에 유의하시기 바랍니다. 또한, 투자 결정 시 잠재적 불공정거래가 있을 가능성을 염두에 두고 임하시기 바랍니다.

파. 기타 투자자 유의사항
당사의 대내외적 경영환경 변화에 따라 당사 실적의 급변동이 있을 경우,
투자원금에 대한 손실이 발생할 수 있으므로, 상기 투자위험요소 및 본 공시서류에 기재된 정보에만 의존하여 투자 판단을 해서는 안되며, 투자자 여러분의 독자적인 판단에 의해야 함을 유의하시어 투자에 임하시기 바랍니다.

(1) 금번 유상증자 실시로 당사의 주식가치가 향후 하락할 수 있으므로 투자자 여러분들께서는 이 점을 유의하여 주시기 바랍니다.
(2)「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제120조 제3항에 의거하여 본 공시서류의 효력의 발생은 공시서류의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 증권에 대한 투자는 전적으로 투자자에게 귀속됩니다.

(3) 본 공시서류의 공시심사 과정에서 기재사항은 청약일 이전에 변경될 수 있고, 일부 내용은 정정될 수 있으며, 투자판단과 밀접하게 연관된 주요내용이 변경될 시에는 본 공시서류상의 일정에 차질을 가져올 수 있습니다. 또한 관계기관과의 업무진행 과정에서 일정이 변경될 수도 있습니다.
(4) 본 건 공모주식을 청약하고자 하는 투자자들은 투자결정을 하기 전에 본 공시서류의 다른 기재 부분 뿐만 아니라 상기 투자위험요소를 주의 깊게 검토한 후 이를 고려하여 최종적인 투자판단을 해야 합니다. 다만, 당사가 현재 알고 있지 못하거나 중요하지 않다고 판단하여 상기 투자위험요소에 기재하지 않은 사항이라 하더라도 당사의 운영에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있다는 가능성을 배제할 수는 없으므로, 투자자는 상기 투자위험요소에 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안되며, 자신의 독자적인 판단에 의해야 합니다.
(5) 당사는 상기에 기술된 투자위험요소 외에도 전반적으로 불안정한 경제상황 등에 의하여 직접적으로 또는 간접적으로 영향을 받을 수 있습니다. 당사의 재무제표는 당사의 재무상태에 영향을 미칠 수 있는 경제상황에 대한 경영자의 현재까지의 평가를 반영하고 있으나, 그 실제결과는 현재시점에서의 평가와는 상당히 다를 수 있는 만큼, 투자자 여러분께서는 이 점을 유의하여 투자에 임하시기 바랍니다.
(6) 만일 상기 투자위험요소가 실제로 발생하는 경우 당사의 사업, 재무상태, 기타 운영결과에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있으며, 이에 따라 투자자가 금번 공모 과정에서 취득하게 되는 당사 주식의 시장가격이 하락하여 투자금액의 일부 또는 전부를 잃게 될 수도 있습니다.
(7) 본건 공모를 위한 분석 중에는 예측정보가 포함되어 있습니다. 그러나 예측정보에 대한 실제 결과는 대내외적으로 여러가지 요소들의 영향에 따라 애초에 예측했던 것과 다를 수 있다는 점에 유의해야 합니다.
(8) 금융감독원 전자공시 홈페이지(http://dart.fss.or.kr)에는 당사의 사업보고서(분기 및 반기보고서 포함) 및 감사보고서 등 기타 정기공시사항과 수시공시사항 등이 전자공시되어 있으니 투자의사를 결정하시는 데 참조하시기 바랍니다.
이와 같이, 본 건 유상증자를 통해 취득한 당사의 주식 가치는 하락할 수 있으며, 본 공시서류에서 제시된 투자위험요소 및 기타 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안되며, 투자자 여러분의 독자적인 판단에 의해야 함을 다시 한번 유의하여 주시기 바랍니다.

※ 상기 제반사항을 고려하시어 투자자 제위의 현명한 판단을 바랍니다. 투자자는 본건 공모주식에의 투자 여부를 결정함에 있어서 필요한 경우 스스로 별도의 독립된 자문을 받아야 하며, 이에 따른 투자의 결과에 대하여는 투자자가 책임을 부담합니다.

IV. 인수인의 의견(분석기관의 평가의견)

본 장은 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제119조 및 제125조, 금융감독원의 '금융투자회사의 기업실사 모범규준'을 참조하여 작성된 대표주관회사인 대신증권(주)의 내부규정에 따라 본건 공모 지분증권 인수인이 당해 공모 지분증권에 대한 의견을 기재하고 있는 부분입니다. 따라서 본 장의 작성 주체는 대표주관회사인 대신증권(주)입니다. 발행회사인 (주)엑시콘은 "동사"로 기재하였습니다. 본 장에 기재된 분석의견 중에는 예측정보가 포함되어 있습니다. 그러나 예측정보에 대한 실제 결과는 여러가지 요소들의 영향에 따라 예측했던 것과 다를 수 있다는 점을 유의하시기 바랍니다.

1. 분석기관

구 분
회 사 명
회사 고유번호

대표주관회사
대신증권(주)
00110893

2. 분석의 개요

대표주관회사인 대신증권(주)는「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제71조 및 동법 시행령 제68조에 의거 공정한 거래질서 확립과 투자자 보호를 위해 다수인을 상대로 한 모집ㆍ매출 등에 관여하는 인수회사로서, 발행인이 제출하는 증권신고서 등에 허위의 기재나 중요한 사항의 누락을 방지하는데 필요한 적절한 주의를 기울였습니다.대표주관회사는 인수 또는 모집ㆍ매출의 주선업무를 수행함에 있어 적절한 주의의무를 다하기 위해 금융감독원이 제정한 '금융투자회사의 기업실사(Due Diligence) 모범규준'(이하 "모범규준"이라 한다)의 내용을 내부 규정에 반영하여 2012년 2월 1일부터 제출되는 지분증권, 채무증권 증권신고서를 대상(자산유동화증권 등 제외)으로 기업실사를 의무적으로 수행하도록 규정하고 있습니다.
본 장에 기재된 분석의견은 대표주관회사인 대신증권(주)가 기업실사과정을 통해 발행회사인 (주)엑시콘으로부터 제공받은 정보 및 자료에 기초한 합리적, 주관적 판단일 뿐이므로, 이로 인해 대표주관회사가 투자자에게 본 건 주주배정후 실권주 일반공모 유상증자의 투자여부에 관한 경영 및 재무상의 조언 또는 자문을 제공하는 것은 아닙니다.

또한 본 평가의견에 기재된 내용 중에는 예측정보가 포함되어 있으며, 예측정보에 대한 실제 결과는 여러 가지 요소들의 영향에 따라 최초 예측치와는 다른 결과를 가져올 수 있다는 점에 유의하시기 바랍니다.

「금융투자회사의 기업실사 모범규준」제3조(적용범위 등)① 이 규준은 법 제119조제3항의 규정에 의한 증권신고서 및 법 제122조의 규정에 의한 정정신고서를 제출하는 경우에 적용하며, 영업의 실체가 있는 발행회사가 제출하는 지분증권, 채무증권 증권신고서를 대상으로 하고 자산유동화증권 등은 적용대상에서 제외된다.② 이 규준은 주관회사가 업무수행 중 참고해야 할 기본적인 지침으로 발행회사의 재무 및 영업 현황, 사업 환경, 투자위험, 인수 형태 등을 감안하여 강화하거나 완화하는 등 탄력적으로 운용할 수 있다.③ 기업공개의 경우 기업공개 실사절차의 특성을 감안하여 이 규준의 내용중 한국거래소의 상장심사지침 등에서 의무사항으로 규정하고 있는 내용과 중복되는 부분에 대해서는 이를 생략하거나 완화할 수 있다.④ 채무증권의 경우 i)보증유무, 상환조건(만기, 옵션유무), 특약 등 해당 사채의 특성, ii)법 제119조제2항에서 규정하고 있는 일괄신고서에 의한 발행인지 여부, iii)발행회사가 시행령 제121조제6항의 요건을 충족하고 있는지 여부, iv)해당 사채권에 대한 신용평가등급(외부 및 내부) 등을 감안하여 합리적인 기준에 따라 이 규준을 완화할 수 있다.⑤ 제2항 내지 제4항에 따라 이 규준을 생략하거나 강화 또는 완화하는 경우에는 이사회나 리스크관리위원회(이하 ‘리스크관리위원회 등’)의 의사결정을 거쳐야 한다.

분석의견의 상세한 내용은 동 증권신고서에 첨부되어 있는 기업실사 부분을 참고하시기 바랍니다.

3. 기업실사 일정 및 주요내용

일자

장소

기업 실사 내용

2024년 03월 12일

대표주관회사 및발행회사 본사

가) 방식별, 조건별 유상증자 Simulation나) 공시 및 언론 내용 등을 통한 발행회사 관련 산업 조사

2024년 03월 13일~03월 26일

대표주관회사 및발행회사 본사

가) 유상증자 위험요소 검토- 발행시장 상황, 자금조달규모 적정성, 공모가액 희망 할인율,발행회사의 자금사용계획 등 확인나) 발행회사와의 협의- 자금수요 시기, 발행일정, 발행규모, 인수수수료 협의

2024년 03월 27일~04월 05일

대표주관회사 및발행회사 본사

가) 유상증자 세부일정협의나) 상법 및 정관 검토다) 이사회 부의안 및 의사록 검토라) 기업실사 점검항목에 따라 투자위험요소 점검- 발행회사 및 계열회사의 사업에 대한 전망, 위험요소 분석- 주요 계약 관련 계약서 및 실제 장부 검토- 자본금 및 주식에 관한 사항 점검 (정관, 최대주주 등)- 재무안정성, 우발채무 등 회사 고유의 위험요소 점검- 최대주주의 유상증자 참여계획 등 지분율 변동가능성 점검

2024년 04월 08일~04월 23일
대표주관회사 및발행회사 본사

가) 기업실사 점검항목 세부사항 확인- 원장 및 각종 명세서 등의 실제 장부검토- 주요 계약관련 계약서 및 소송관련 서류 등의 확인- 각 부서 주요 담당자 인터뷰- 소송 및 분쟁중인 사건- 주요 관계회사의 재무현황 및 사업내용 검토- 현금흐름 검토나) 주요 투자위험요소 정리다) 주요 경영진 면담- 경영진 평판 위험 점검- 향후 사업추진계획 및 기업가치 제고 방안 검토- 유상증자 추진 배경과 자금사용 계획 파악

라) 증권신고서 작성 가이드 및 추가자료 작성

2024년 04월 24일~05월
16일

대표주관회사 및발행회사 본사
- (정정)증권신고서 작성 가이드 및 추가자료 작성

4. 실사참여자[대표주관회사]

소속기관
부서
성명
직책
실사업무분장
참여기간
주요경력

대신증권(주)
기업금융1담당
편도영
본부장
기업실사 총괄

2024년 03월 12일 ~ 2024년

0
5월
16일

기업금융업무 16년

대신증권(주)
기업금융1담당
한문희
책임
실사책임 및 검토

2024년 03월 12일 ~ 2024년

0
5월
16일

기업금융업무 8년

대신증권(주)
기업금융1담당
이은영
책임
기업실사 및 관련 보고서 작성

2024년 03월 12일 ~ 2024년

0
5월
16일

기업금융업무 8년

대신증권(주)
기업금융1담당
조건휘
책임
기업실사 및 관련 보고서 작성

2024년 03월 12일 ~ 2024년

0
5월
16일

기업금융업무 5년

대신증권(주)
기업금융1담당
최재호
선임
기업실사 및 관련 보고서 작성

2024년 03월 12일 ~ 2024년

0
5월
16일

기업금융업무 2년

대신증권(주)
기업금융1담당
한승주
선임
기업실사 및 관련 보고서 작성

2024년 03월 12일 ~ 2024년

0
5월
16일

기업금융업무 1년

[발행회사]

소속
부서
성명
직급
담당업무

(주)엑시콘
경영지원팀
박상민
전무
증자업무 총괄

(주)엑시콘
경영지원팀
박종수
그룹장
증자업무 실무

(주)엑시콘
경영지원팀
허광회
프로
증자업무 실무

5. 기업실사 세부 항목 및 점검 결과
- 동 증권신고서에 첨부되어 있는 기업실사 보고서를 참조해 주시기 바랍니다.
6. 종합 의견

가. 대표주관회사인 대신증권(주)는 (주)엑시콘이
2024년 04월 23일 이사회에서 결의한 기명식 보통주
2,202,000주에 대한 주주배정후 실권주 일반공모 방식으로 발행을 결정하고 이에 잔액인수 함에 있어 다음과 같이 의견을 제시합니다.

긍정적 요인

▶ 동사는 반도체의 성능 및 신뢰성을 검사하는 후공정 반도체 검사장비 제조 사업을 영위하고 있습니다. 동사는 반도체 후공정 테스트 장비를 삼성전자향으로 공급하고 있으며, 주요 제품인 DRAM용 메모리 테스터 및

SSD 테스터는 독점 공급, 번인 테스터의 경우 2nd 벤

더로
공급하고 있습니다.

동사는 고속, 고용량 메모리 테스터인 DDR5를 선개발하고, DRAM 기술 변화에 발맞춘 차세대 번인 테스터를 2021년 수주하면서 제품 다변화와 동시에 경쟁력을 강화하였습니다. SSD 테스터의 경우, 클라우드/데이터센터/기업 서버 등 엔터프라이즈용 SSD 테스터 수요가 증가하면서 매출 실적에 크게 기여하였으며, 현재 고성능 서버시스템인 CXL 테스터를 연구 개발하여 상위 스펙으로 업그레이드 해나가고 있습니다. 2023년말 기준 주요 제품별 매출액 및 비중은 살펴보면, 메모리 테스터 약 192억원(23.4%), 번인 테스터 약 193억원(23.4%), SSD 테스터 약 438억원(53.2%)로 구성되어 있으며, 2024년 하반기부터는 비메모리 테스터를 공급하며 제품 포트폴리오를 확대할 것으로 기대됩니다.
▶ 동사는 비메모리 테스터 국산화를 위해 수년간 연구개발을 진행해 왔으며, 범용 테스터 기반이 되는 플랫폼을 구축하였습니다. 동사는 2023년 카메라 이미지 센서(CIS) 테스트 장비 개발을 완료하고 2024년내 양산을 목표로 준비 중에 있으며, 차기 개발로 DDI(Display Drive IC) 테스터를 국책 과제로 연구개발을 진행하며 2025년 양산을 목표로 역량을 집중하고 있습니다. 향후 CIS 및 DDI 테스터의 본격적인 매출이 시현된다면, 비메모리 테스터의 최초 국산화 성공에 따른 높은 진입장벽 형성과 함께 중장기적 성장 기반이
확보될 것으로 보입니다.
또
한, 비메모리 테스터 양산이 시작되면서 삼성전자 뿐만 아니라 OSAT 업체들까지 매출 다변화가 이루어질 것으로 기대되며, 국내 비메모리 반도체 검사장비 시장점유율 90% 이상 차지하는 일본 어드반테스트를 대체하면서 매출이 확대될 것으로 예상됩니

다.
▶ 동사가 영위하고 있는 반도체 후공정 장비 산업은 전방산업인 반도체 시장의 경기 변동에 큰 영향을 받고 있으며, WSTS(세계반도체무역통계)가 발표한 세계 반도체 시장전망에 의하면 2023년 시장 규모는 5,201억불로 2022년 대비 -9.4% 역성장하였으나 2024년 시장 규모는 5,884억불을 넘어서며 반도체 시장 규모가 확대될 것으로 전망됩니다. 또한 동사의 주요 매출이 발생하는 메모리 반도체 분야는 AI/인공지능 시장 성장에 힘입어 2024년 DRAM 시장 704억불, NAND 시장 668억불로 전년대비 각각 18.17%, 14.21% 성장할 것으로 추정됩니다. (출처 : OMDIA) 동사 제품의 주요 공급사인 삼성전자는 HBM 수요 증가에 대비하기 위해 인프라 및 패키징 분야에 설비 투자를 집중하고 있으며, 2024년 하반기부터는 반도체 산업의 경기 회복 및 메모리 반도체 후공정 분야의 고난도 기술 도입에 따른 테스트 장비의 매출 호조가 이어질 것으로 예상됩니다.

부정적 요인

▶ 2023년은 전방산업인 반도체 시장이 위축되면서 주요 고객사인 삼성전자의
감산정책으
로 인해 투자가 줄
어들
고, 고
사양 메모리반도체인 HBM에 집중적으로 투자가 편중되며,
동사의 매출도 2022년 대비 9.7% 하락
한 823억원을 기록하였

으
며,

2023년 1분기 기록한 232억원 대비 2024년 1분기 71억원을 기록하며 매출이 감소하였습니다.

또
한 기존 메모리향 테스터의 차세대 규격 전환 대응 및 향후 양산될 비메모리 반도체 테스터 개발을 위해 연구인력을 대거 확충하면서 연구개발비 상승으로 인해 2023년 영업이익은 약 15억원, 영업이익률은 1.8%,

2024년 1분기에는 영업손실 약 -48억원(전년 동기 대비 66.79% 감소)을 기록하며
적자전환하여 수익성이 저하되었습니다.
동사가 영위하는 반도체 검사장비 사업은 기술 집약적인 산업으로,
다양한 칩들에 대한 테스트 프로그램 개발 능력 및 경험이
곧 사업의 경쟁력이기 때문에 차세대 반도체 제품 및
고객사의 요구 수준에 대응하기 위한 지속적인 개발 투자가

필요하며
이는 동사 수익성 및 재무안정성에 부정적으로 작용할 수 있습니다.

▶ 삼성전자 및 하이닉스에 편중되어 있는 국내 반도체 산업의 특성을 고려할 때, 반도체 검사장비 업체의 매출 편중은 다소 불가피한 측면이 있습니다. 동사의
삼성전자에 대한 매출 비중은 2023년 92.18%,
2024년 1분기 89.43%
으
로 해당 매출처의 전략 및 정책 변경이나 실적 변동에 따라 동사의 실적이 매우 민감하게 반응할 수 밖에 없습니다. 또한 반도체 검사장비 제조업은 최종 매출처의 요구사항에 따라 만들어지는 주문생산 방식이기 때문에, 생산공정에 투입되는 업체와는 달리 삼성전자의 후공정 투자 규모를 추정하여 실적에 반영하기 어려운 점도 있습니다. 다만, 동사는 다품종 소량생산을 특징으로 하는 비메모리 반도체향 테스터 개발 및 양산 준비를 하고 있기 때문에 향후 삼성전자뿐만 아니라 글로벌 IDM업체 및 OSAT 업체로의 추가 수주를 통해 고객사를 다변화할 계획입니다.

자금조달의필요성
▶ 동사는 금번 유상증자를 통해 조달하는 자금을 운영자금(연구개발비)로 활용할 계획입니다.▶ 금번 유상증자를 통해 조달한 자금의 세부사용 내역은 "Ⅴ. 자금의 사용목적"을 참고하시기 바랍니다.

나. 대표주관회사는 동사가 제출한 자료와 동사가 객관적으로 정확하고 신뢰할 수 있다고 믿어지는 자료를 중심으로 용역을 수행하였으며, 객관적인 입장에서 공정을 기하기 위하여 최선의 노력을 다 하였습니다.다. 대표주관회사는 상기 실사를 통해 제공받는 자료들로부터 도출된 결과나 오류, 누락 등에 대하여 동사가 책임지지 않으며, 인간적 또는 기계적, 기타 그 외의 다른 요인에 의한 오류발생 가능성으로 인해 본 평가 내용에 대해 명시적으로 혹은 묵시적으로도 증명이나 서명 또는 보증 및 단언을 할 수 없습니다.라. 동사의 금번 유상증자는 국내외 거시경제 변수변화로 투자수익에 대한 확실성이 저하될 수 있습니다. 투자자 여러분께서는 상기 검토결과는 물론 동 증권신고서 및 투자설명서에 기재된 동사의 회사 전반에 걸친 현황 및 재무상의 위험과 산업 및 영업상의 위험요인 등을 감안하시어 투자에 유의하시기 바랍니다.또한, 동사가 현재 알고 있지 못하거나 중요하지 않다고 판단하여 동 공시서류에 기재하지 않은 사항이라 하더라도 동사의 운영에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있다는 가능성을 배제할 수는 없으므로, 투자자께서는 동 공시서류에 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안되며, 독자적이고도 세밀한 판단에 의해 투자결정을 하시기 바랍니다.

2024년
05월
16일

대표주관회사: 대신증권 주식회사

대표이사 오 익 근

V. 자금의 사용목적

1.모집 또는 매출에 의한 자금조달 내역

가. 자금조달금액

(단위 : 원)

구 분

금 액

모집 또는 매출총액(1)

40,010,340,000

발행제비용(2)

429,979,720

순 수 입 금 [ (1)-(2) ]

39,580,360,280

주1)

상기 금액은 예정발행가액을 기준으로 산정한 금액으로 모집가액 확정시 변경될 수 있습니다.

주2)
상기 모집총액은 우선적으로 하단에 기재된 자금의 사용 목적에 따라 사용할 예정입니다.

주3)
발행제비용은 공모금액 및 실권규모에 따라 변경될 수 있으며, 상기 기재 금액은 청약 초과로 인하여 실권이 발생하지 않은 상황을 가정하여 산정되었습니다. 또한 상장수수료는 상장신청일 직전일 주가에 따라 변동될 수 있습니다.

나. 발행제비용의 내역

(단위 : 원)

구분
금액
지급일자
비고

발행분담금
7,201,860
신고서제출일
모집총액의 0.018% (10원 미만 절사)

인수수수료
360,093,060
납입일로부터3영업일 이내
기본수수료: 최종 모집금액의 0.9%실권수수료: 5.0%(실권수수료 미포함)

표준코드발급수수료
10,000
표준코드발급 신청일
신주인수권증서(R) 건당 10,000원

보통주추가상장수수료
6,390,000
신주상장일
590만원+500억원 초과금액의 10억원당 7만원(코스닥시장상장규정 시행세칙 별표 14)

주식발행등록수수료(신주인수권 및 주권)
1,000,000
-
1,000주당 300원 (주식 및 신주인수권증서 각각 별도 징수, 수수료 건당 상한 50만원 및 하한 4천원)

등록면허세
4,404,000
등기일
증자 자본금의 0.40% (지방세법 제28조, 10원 미만 절사)

지방교육세
880,800
등기일
등록면허세의 20%(지방세법 제151조, 10원 미만 절사)

기타비용
50,000,000
-
투자설명서, 통지서 인쇄 및 발송비 등

합계
429,979,720
-
-

주1)
상기 금액은 예정 모집가액을 기준으로 산정한 금액입니다.

주2)
금번 유상증자 결과 대표주관회사가 최종 실권주를 인수할 경우 당사는 실권주 인수금액의 5.0%를 추가수수료 지급하게됩니다.

주3)
실제 추가상장수수료는 공모금액 및 상장신청일 직전일 한국거래소에서 거래되는 당사의 보통주식 종가기준으로 산정되므로 당사의 보통주식 시가변동에 따라 변동될 수 있습니다.

주4)
기타비용은 예상금액으로 변동될 수 있습니다.

2. 자금의 사용목적

가. 자금의 사용목적

당사가 금번 유상증자를 통해 조달한 예정인 자금

약 400
억은 아래와 같이 운영자금(연구개발비)으로 사용할 계획 입니다. 당사는 금번 유상증자를 통하여 조달하는 자금을본 증권신고서에 기재한 사용목적대로 사용하기 위해 최선의 노력을 다할 것이며, 매분기별 공시하는 당사의 정기보고서에 공모자금의 실제 사용내역 및 변동상황에 관하여 성실하게 공시할 예정입니다. 당사는 자금의 관리 및 집행과 관련하여 거래선 및 계좌의 등록, 자금사용에 대한 요청 부서와 집행부서의 권한 분리, 요청서 작성자와 승인권자의 권한 분리, 자금부서 내 실무자와 승인권자의 권한 분리 등 명확한권한 분산을 통해 허위계좌로의 지불, 자금 집행 관련 부정, 승인되지 않은 금액의 집행 등의 자금사고를 방지할 수 있는 내부통제 활동을 철저히 수행하고 있습니다. 또한, 이러한 일련의 활동을 자금 집행기준에 명시하고, 내부회계관리부서 및 외부감사인에 의해 정기적으로 모니터링 되고 있습니다.금번 유상증자 자금은 주거래은행의 특정계좌에 보유하고, 실제 집행시기 도래 전까지는 원금손실이 없는 수시입출금예금, 정기예금 등 금융상품을 이용하여 운용할 계획입니다.

(기준일 :
2024년 05월 09일
)
(단위 : 백만원)

시설자금
영업양수자금
운영자금
채무상환자금
타법인증권취득자금
기타
계

-
-
40,010
-
-
-
40,010

주1)
금번 유
상증자를
통해
조달할 예정인 자금
약 400억원
은

운영자금
(연구개발비)로 사용할 예정입니다.

주2) 상기 금액은 예정 모집가액을 기준으로 산정한 금액으로 모집가액 확정시 변경될 수 있습니다.

주3) 금번 발행과 관련된 발행제비용은 당사의 자체자금으로 충당할 예정입니다.

주4) 부족자금은 당사 자체자금을 활용할 예정입니다

나
. 공모자금 자금 조달의 개요

당사는
금번 유
상증자를
통해
조달할 예정인 자금
약 400억원
은 아래와 같이

운영자금
(연구개발비)로 사용할 예정이며, 하기 우선순위에 따라 자금을 집행할 계획입니다. 다만, 하기 계획은 향후 경영환경 등을 고려하여 투자금액/시점 등이 변경될 가능성이 있음을 투자자께서는 인지하여 주시기 바
랍니다.

(단위 : 백만원)

우선순위
자금용도
세부내용
자금의 사용시기
금액

1

운영자금(연구개발비)

메모리부문
차세대 메모리 반도체 검사장비 개발투자
2024~2026년
25,000

비메모리부문
SoC Platform 을 활용한 다양한 비메모리 반도체 국산화 개발투자
2024~2026년
15,010

합계
40,010

주1)

운영자금
금액에 대한 사용시기는 상기의 내역과 같이 증권신고서 작성기준일 현재 기준으로 작성되었으며, 향후 실제자금 집행 과정에서 시장상황 등에 따라 투자금액 또는 사용시기가 변경 될 수 있습니다. 이러한 경우 미사용 금액에 대해서는 자금의 집행시점과 금리조건에 따라 은행등의 수시입출금예금, 정기예금 등 원리금이 보장되는 금융상품을 이용하여 예치할 예정입니다.

주2)
부족자금은 자체자금, 금융권 차입 등을 통해 조달할 계획입니다.

자료 :
당사 자료

다
. 세부사용 계획

[세부 사용계획]

(단위: 백만원)

구분
용도
내용
2024
2025
2026
2027
합계

2H
1H
2H
1H
2H
1H

운영자금
(연구개발비)

1) 메모리부문 DDR6 Memory Tester, NAND Burn-in Tester, SSD Gen6 Tester, CXL 2.0 Tester 등 차세대 메모리 반도체 검사장비 개발투자
연구개발비(재료비, 인건비 등)
4,000
4,000
4,175
4,175
4,325
4,325
25,000

4,000
8,175
8,500
4,325

2) 비메모리부문 CIS Tester 양산개발, DDI Tester, AP Tester 등 SoC Platform 을 활용한 다양한 비메모리 반도체 국산화 개발투자
연구개발비(재료비, 인건비 등)
2,450
2,450
2,500
2,500
2,550
2,560
15,010

2,450
4,950
5,050
2,560

자료 : 당사 자료

당사가 개발ㆍ공급하고 있는 설비는 반도체 8대 핵심공정 중 마지막 단계인 후공정 패키징 공정의 Final Test를 담당하고 있으며, 반도체가 세대를 거듭해 나갈수록 속도가 빨라지고, 메모리 용량이 커져감에 따라 이를 테스트하는 검사장비도 빠른 속도와 용량에 맞추어 개발되어야 합니다.
AI 시대에 접어들면서 데이터 사용량의 폭증은 반도체 산업에 혁명적인 변화를 불러왔습니다. 이를 처리하기 위해 고용량화, 고집적화, 고속화, 고효율화 등을 목표로 한반도체 기술이 발전하고 있습니다.
추후 반도체 산업이 데이터센터 중심으로 탑재되던 인공지능
(AI) 반도체가 스마트폰
, 노트북 등 개인용 디바이스로 확산되고
, 인포테인먼트(Information + Entertainment)
, ADAS (첨단운전자지원시스템
) 성능향상으로 차량용 반도체 성장을 이끌어 갈 것으로 예견됨에 따라

당사는
AI
반도체의 핵심제

품들을 검사할 수 있는 장비를 개발하고자 노력하고 있습니다.
특히, HBM (High Bandwidth Memory), CXL (Computer Express Link)과 같은 신기술들이 등장함으로써 이러한 요구를 충족시키는 데 새로운 도구들이 마련되고 있습니다. 따라서, 각 테스터 제품별로 차세대 제품 개발을 위해 미래 기술을 도입하여 끊임없이 연구개발하지 않을 수 없습니다. 각 테스트 제품군별 개발현황은 다음과 같습니다.

(1) 메모리 부문

1)

Memory Tester

Memory Tester는

DRAM 메모리 양산공정에서 제품의 불량여부, 공정의 수율 등을 종합적으로 관리하는 검사장비로서 후공정 패캐징공정의 수율관리에 핵심적인 역할을 수행하는
설비입니다.당사는 2005년 DDR2 테스트 장비(880Mbps 패키지 테스터, 256para) 개발을 시작으로 고객사의 DRAM 표준 및 기술 변화에 발맞춰 DDR3, DDR4, SDRAM 등 다양한 제품을 검사할 수 있는 Tester를 개발ㆍ공급해 왔습니다.
2020년부터는 DDR4 보다 2배 이상
빠르고 전력 효율이 향상된 DDR5를 테스트할 수 있는 DDR5 메모리 테스터까지 개발하여 고객사에 납품하

고 있으며,

향후 전방시장의 변화에 맞추어 차세대 제품으로 DDR6 메모리테스터와 CLT (Chambered Low frequency memory Tester) 를 개발하
고 있습니다.
또한, 시대가 변할수록 데이타처리의 고속화, 대용량화 되어가는 시장의 요구를 충족시키기 위해서 끊임없는 연구개발을 통하여 System 설계부터 이에 최적화된 FPGA (Flexible Programmable Gate Array), DPS (Digital Power System) 등과 이를 구현하기 위한 S/W 최적화 기술 개발을 진행해 나가고 있습니다. 이를 통해 수년내로 고속 (6.4Gbps 이상) 메모리테스트 기반기술을 확보하여 HBM用 High-Speed Memory Tester를 구현해 내도록 할 것입니다.

2)

Burn-in Tester

Burn-in Tester는 반도체 제품 패키징 단계의 컴포넌트 상태에서 내구성, 신뢰성을 검증하는 테스터로서
최근 DDR5, LPDDR5, GDDR6 등 반도체 제품이 고용량, 고집적화 됨에 따라 소모전류가 급증하게 되었고, 기존에 사용되던 번인 테스터가 제 기능을 발휘하기 어려워지게 되었습니다. 당사는 이러한 환경 변화에 맞추어 번인 테스터에 대용량으로 전류를 공급할 수 있는 기술을 구현하였고,
소모 전류가 증가하고 발열이 심해질 때 이를 제어할 수
있는

챔버 솔루션을 추가한

차
세대 고용량 번인테스터를
개발하여 2021년 하반기에 성공적으로 시장진입에 성공하였으며, 점진적인 Market Share 확대를 목표로 S/W 기술 우위를 활용하여 다양한 고사양 제품 Test를 위한 개발을 지속하고 있습니다.또
한,
당사는 이에 그치지 않고 DRAM 뿐만 아니라 다양한 시장의 요구에 대응하고 제품 다변화를 위해 NAND Burn-in Tester 를 개발하고 있습니다.

3) SSD Tester
2008년 SSD 3Gbps Tester 개발을 시작으로 2012년 고객사가 Enterprise用 (server向) SSD 를 양산하기 시작하면서 SSD 전용 Tester의 필요성이 대두됨에 따라 고객사에 최적화된 양산 Tester 개발을 진행하여 현재까지 Sol-vendor로 공급하고 있으며, 세대변화가 빠른 SSD 시장에서 다양한 방식의 SSD Tester를 개발하면서 쌓인 Know-how와 기술로 2022년에는 국내 최초로 SSD Gen5 Tester를 개발하여, 총매출의 50%이상을 점유하는 당사의 주력제품으로 자리매김하게 되었습니다.
향후 차세대 제품 개발로는 SSD Gen6 Tester
를 준비하고 있으며,
고객사 다변화를 통한 공급물량증대, 가격경쟁력 확보를 위해 연구개발을 지속하고 있습니다.

4) CXL Tester

당사가 주력으로 하고 있는 메모리반도체 테스터 부문을 넘어 매출처를 다변화 하여 한 단계 성장하기 위해서는 AI용 메모리 반도체 테스터와 비메모리 반도체 테스터시장에서 주요 공급업체로의 지위를 선점하는 것이 중요합니다. 향후 AI의 발전으로 인해 사물인터넷, 클라우딩, 자동차와 IT의 융복합 시대가 도래하면서 차세대 반도체는빠른 속도와 저전력을 요구하고 있습니다. 이러한 차세대 메모리 반도체 중 하나인 HBM반도체는 고대역폭을 제공하기 위해 설계된 새로운 유형의 메모리기술로서 기존의 DDR메모리와 달리, 스택 형태로 여러 메모리 층을 쌓아 올려, 한정된 공간 내에서 더 많은 데이터 전송 경로를 제공하고 대역폭을 크게 향상시킬 수 있습니다. 다
만, HBM은 만든 반도체를 추가로 패키징하는 작업이 필요해 비용이 올라가고 시간이 많이 걸린다는 단점이 있습니다. 이러한 사유로 CES2024에서 주목받는 또 다른 기술이 CXL입니다.
CXL이란, Computer Express Link의 줄임말로 DRAM 과 CPU가 결합된 형태의 차세대 DRAM 모듈로 SSD 와
동일한 인터페이스를 방식을 사용하여 메모리와 프로세서 간의 데이터 전송 대역폭과 지연시간을 줄여 성능을 향상시킨 새로운 개념의 DRAM으
로서 여러기기를 바로 결합해 병목을 최소화할 수 있다는 장점이 있습니다. 이러한 AI용 메모리 반도체 시장은 시장조사기관 MarketsandMarkets에 따르면, 높은 성장세를 기록하며 2023년 187억달러 수준에서 2028년까지 646억달러 수준 규모로 성장할 것으로 전망됩니다.

[글로벌 AI 반도체 시장 규모 전망]

(단위: 십억달러)

3. ai 반도체.jpg
글로벌 AI 반도체 시장 규모 전망

자료 : MarketsandMarkets, 삼정 KPMG 경제연구원 재구성

따라서, 당사는
이
러한 전방산업의 차세대 검사장비 수요에 대비하기 위해
AI용 반도체 메모리 테스터 중 하나인 CXL 2.0 Tester를 개발중에 있습니다.
이는, HBM과 더불어 AI시대에 필수적인 반도체로서 2025년부터 본격적인 수요가 발생할 것으로 기대되며 향후 주요 공급업자의 위치를 선점할 수 있을 것으로 판단되어집니다.

(2) 비메모리 부문

1) SoC Tester

Mem
ory 반도체와 상반되는 개념의 비메모리 (Non Memory) 반도체는

대규모 시설투자에 의한 양산보다는 고도의 기술력이 체화된 인적 자원에 의하여 최종 수요자인 반도체 소자 업체의 요구 사양에 맞게 생산되는 주문자생산 방식이 대부분입니다.
이러한 특성으로 인하여

설계만 전문으로 하는 Fabless와 생산만 담당하는 Foundry에서 전공정을 담당하고, 전공정을 마친 웨이퍼가 후공정 업체로 넘어와 테스트 이후 제품 생산이 완료됩니다. 이에 따라 삼성전자, SK하이닉스 등 대형 Foundry들은 일부 패키징과 테스트가 내재화되어 있지만 다품종에 대응해야되는 비메모리의 특성상후공정 업체들과의 협력관계를 유지하고 있습니다.

당사는 이러한 비메모리 테스터 시장에서 주요 공급자
로서의 위치를 선점하고, 메모리 테스터 전문기업으로서의 매출 한계성을 뛰어넘기 위해 십
여년간 DDI, CIS, LED, PMIC, AP, RFID 등과 같은 비메모리 (SoC) 검사장비를 개발하여 왔으며, 오랜기간의 개발끝에 비메모리테스터의 기본틀이 되는 H/W와 S/W의 복합 System인 SoC Platform을 개발완료하였고, 이를 활용하여 다양한 종류의 비메모리테스터를 응용개발할 수 있는 기반을 확보하게 되었습니다. 이를 통해 2021년 비메모리 테스터 중 CIS Tester 를 자체 개발완료하고, 2023년 고객사의 양산검증을 최종 통과하여 명실상부한 국내 최초 비메모리테스터 개발회사라는 타이틀을 얻게 되었으며 2024년 하반기부터는 해당 제품의 매출이 시작될 것으로 예상되고 있습니다. 또한, 비메모리테스터 제품 다변화를 위해 2023년부터 DDI Tester 개발을 진행하고 있으며 당사는 이에 만족하지 않고, AP Tester, PMIC Tester 등 다양한 비메모리 제품으로의 확장 개발을 통하여 해외 수입에 전량 의존하고 있는 국내 비메모리테스터 시장을 국산장비로 대체해 나갈 것입니다.

당사는 상기 세부사용계획에 기재된 제품다변화 및 신제품 개발투자로 3년간 메모리반도체 개발비로 약 330억원, 비메모리반도체 개발비로 약 150억원이 소요될 것으로 예상하며, 금번 모집금액을 초과하는 연구개발비는 당사의 자체자금 등의 재원으로 충당할 예정입니다.

라
.

자금 집행의 부족한 자금의 재원 마련 방안

당사의 금번 유상증자는 주주배정 후 실권주 일반공모 방식으로 진행되며, 대표주관사인 대신증권㈜가 일반공모 후 발생하는 실권주에 대해 전량 인수하게 됩니다. 그러나, 공모기간 중 당사의 경영실적 저하 또는 주식시장의 급격한 변동 등에 따라 확정 발행가가 예정발행가를 하회할 경우에 모집금액이 예정 모집금액에 미달될 수 있습니다. 이에 따라 실제 모집금액이 계획보다 부족할 경우 당사는 자체자금, 금융권 차입 등을 재원으로 사용할 예정입니다.

VI. 그 밖에 투자자보호를 위해 필요한 사항

본 건의 경우 시장조성 또는 안정조작에 관한 사항은 해당사항 없습니다.

제2부 발행인에 관한 사항

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황

1. 연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분
연결대상회사수
주요종속회사수

기초
증가
감소
기말

상장
-
-
-
-
-

비상장
1
-
-
1
-

합계
1
-
-
1
-

※상세 현황은 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)' 참조

1-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분
자회사
사 유

신규연결
-
-

-
-

연결제외
-
-

-
-

1-2. 계열회사에 관한 사항

- 기업집단의 명칭 : (주)엑시콘- 주요계열회사의 명칭 및 상장여부

회사명
설립일
주요사업
상장여부

Exicon Japan Corporation
2006.12.01
반도체장비 연구용역
비상장

* 공시서류작성기준일 당사의 계열회사의 총수는 1개사 입니다.
나. 회사의 법적 ·상업적 명칭당사의 명칭은 "주식회사 엑시콘"이라고 표기합니다. 영문으로는 Exicon Co., Ltd.라 표기합니다. 단, 약식으로 표기 시 (주)엑시콘이라고 표기합니다.
다. 설립일자 및 존속기간당사는 반도체 메모리 Component, Module 제품 등의 테스트를 위한 시스템의 개발,제조 및 판매를 목적으로 2001년 3월 8일에 주식회사 테스트이엔지로 설립되었으며,2005년 8월 9일자로 상호를 주식회사 엑시콘으로 변경하였습니다. 회사는 2014년 12월 24일에 당사의 주식을 한국거래소가 개설한 코넥스 시장에 상장하였으며, 2015년 10월 22일 코스닥시장에 이전 상장 되었습니다.
라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소- 본사의 주소 : 경기도 성남시 분당구 판교로 255번길 28 (삼평동,디에이치케이솔루션빌딩 7층)- 전화번호 : 031-639-9200- 홈페이지 : http://www.exicon.co.kr

중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부
해당

벤처기업 해당 여부
해당

중견기업 해당 여부
미해당

- 당사는 보고서 제출일 현재 중소기업기본법 제2조 및 동법 시행령 제3조에 의거 중소기업에 해당됩니다.

바. 대한민국에 대리인이 있는 경우

- 해당사항 없습니다.

사. 주요 사업의 내용
당사는 반도체 검사장비 제조 및 반도체 검사 용역 사업을 영위하고 있습니다. 당사의 주요사업의 내용에 대한 자세한 사항은 동 공시서류의 Ⅱ.사업의 내용을 참조하시기 바랍니다.

(1) 회사(엑시콘)의 목적 사업

목 적 사 업

비 고

1. 반도체 장비의 개발, 제조, 수리, 조립, 판매 및 임대업

정관상사업의 목적

2. 반도체 및 전자부품, 기타 관련제품의 개발, 제조, 수리, 검사, 조립, 판매업

3. 전자기기, 유ㆍ무선통신기기, 산업기기, 정밀기계의 개발, 제조, 수리, 판매 및 임대업

4. 바이오 관련 제품 및 장비의 개발, 제조 및 판매업

5. 기술 개발 및 연구용역사업, 설계용역사업 엔지니어링 활동업

6. 기술도입의 알선 및 해당 판매업

7. 정보처리 기술을 이용한 콘텐츠의 생산, 가공, 유통, 판매 및 서비스업

8. 하드웨어 및 소프트웨어 프로그램 개발, 판매업

9. 지적재산권의 관리 및 라이센스업

10. 투자 및 금융 서비스업

11. 부동산의 개발, 분양, 임대, 매매, 관리 및 주택건설사업

12. 건축물 및 내외 시설물 보수유지관리, 주차관리, 자산관리업

13. 창고 및 물류서비스업

14. 음식 및 기타 식음료 서비스업

15. 여행, 레져, 관광, 스포츠 및 생활관련 서비스업

16. 각종 농작물 및 임산물 재배, 가공, 매매 및 농지개발사업

17. 신재생에너지 사업 및 관련 장비, 제품의 개발, 제조, 수리, 판매, 임대업

18. 각 호에 직접 또는 간접으로 관련된 수출입업 및 동 대행업

19. 각 호에 직접 또는 간접으로 필요한 국내외 제반 사업

20. 각 호에 직접 또는 간접으로 관계한 국내외 사업에 대한 투자

(2) 향후 추진하고자 하는 사업보고서 제출일 현재 영위하고 있는 사업 이외에 신규 목적으로 진행하는 사업은 없습니다.

아. 신용평가에 관한 사항 최근 3년간 신용평가에 관한 내용은 다음과 같습니다.

평가일
평가대상유가증권 등
신용등급
평가회사(신용평가등급범위)

2021. 05. 07
기업신용평가
BBB+
(주)이크레더블 (AAA~D)

2021. 09. 27
기업신용평가
BBB+
(주)이크레더블 (AAA~D)

2022. 04. 21
기업신용평가
BBB+
(주)이크레더블 (AAA~D)

2022. 09. 29
기업신용평가
BBB+
(주)이크레더블 (AAA~D)

2023. 04. 20
기업신용평가
BBB
(주)이크레더블 (AAA~D)

2023. 09. 26
기업신용평가
BBB
(주)이크레더블 (AAA~D)

2024. 04. 25
기업신용평가
BBB-
(주)이크레더블 (AAA~D)

- 2024년 상반기 기업신용평가에서 전년도 하반기 매출감소로 인한 실적감소가 반영되어 신용등급이 한단계 하향조정되었습니다.

※ 신용등급 체계

등급
등급의 정의

AAA
채무이행 능력이 최고 우량한 수준임.

AA
채무이행 능력이 매우 우량하나, AAA 보다는 다소 열위한 요소가 있음.

A

채무이행 능력이 우량하나, 상위등급에 비해 경기침체 및 환경변화의 영향을 받기 쉬움.

BBB

채무이행 능력이 양호하나, 장래경기침체 및 환경변화에 따라 채무이행 능력이 저하 될 가능성이 내포되어 있음.

BB

채무이행 능력에 문제가 없으나, 경제여건 및 시장환경 변화에 따라 그 안전성면에서는 투기적인 요소가 내포되어 있음.

B

채무이행 능력이 있으나, 장래의 경제 환경 악화시 채무불이행 가능성이 있어 그 안전성면에서 투기적임.

CCC

현재시점에서 채무불이행이 발생할 가능성을 내포하고 있어 매우 투기적임.

CC

채무불이행이 발생할 가능성이 높음.

C

채무불이행이 발생할 가능성이 매우 높음.

D

현재 채무불이행 상태에 있음.

(주) 위 등급 중 AA부터 CCC까지는 +, - 부호를 부가하여 동일 등급 내에서의 우열 표시

자. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황
주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자
특례상장 유형

코스닥시장 상장
2015년 10월 22일
해당사항 없음

2. 회사의 연혁

공시대상기간(최근 5사업연도) 중 회사의 주된 변동내용은 다음과 같습니다.

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경

일시
내용

2002.12
본점이전(성남시 중원구 상대원동 223-28 → 상대원동 144-5) 및 공장등록

2008.02
본점이전(성남시 중원구 상대원동 144-5 → 상대원동 138-6)

2013.01
본점이전(성남시 중원구 상대원동 138-6 → 성남시 분당구 판교로 255번길 28)

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자
주총종류
선임
임기만료또는 해임

신규
재선임

2019년 03월 28일
정기주총
-
사내이사 최명배사내이사 조한형사외이사 김남인
-

2020년 03월 24일
정기주총
-
대표이사 박상준
-

2021년 03월 29일
정기주총
-
상근감사 이장한
사외이사 김종원 임기만료사내이사 송준혁 임기만료

2022년 03월 29일
정기주총
사외이사 김지영
사내이사 최명배사내이사 조한형
사외이사 김남인 임기만료

2023년 03월 28일
정기주총
기타비상무이사 조한형
대표이사 박상준
-

2024년 03월 26일
정기주총
대표이사 박영우
상근감사 이장한

* 제23기 정기주주총회 후 공동대표이사 박상준과 기타비상무이사 조한형은일신상의 사유로 해당 직을 사임하였습니다.

다. 최대주주의 변동- 변동사항 없습니다.
라. 상호의 변경

일시
내용

2005.08
사명 변경 (주식회사 테스트이엔지 → 주식회사 엑시콘)

마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용의 결과 - 해당사항 없습니다.
바. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용- 해당사항 없습니다.
사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 - 해당사항 없습니다.

아. 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용

일 자
내 용

2010년 12월
천안지점 설치 및 공장 이전

2013년 12월
천안 지점 2공장 증축

2014년 12월
한국거래소 코넥스시장 상장

2015년 10월
한국거래소 코스닥시장 이전 상장

자. 회사의 주요 연혁

연 월

내 용

2001.03

회사 설립 (상호 : 주식회사 테스트이엔지)

2001.03

유상증자 57,100주(자본금 변동 : 2억원 → 2.2억원)

2001.03

무상증자 1,941,400주(자본금 변동 : 2.2억원 → 11.9억원)

2001.04

벤처기업 인증

2001.08

기업부설연구소 설립

2001.11

Inno-Biz 우수기업 선정

2002.12

본점이전 [경기도 성남시 중원구 상대원동 144-5]

2002.12

우량기술기업 선정(기술신용보증기금)

2003.10

유상증자 800,000주(자본금 변동 : 11.9억원 → 15.9억원)

2004.06

유상증자 690,000주(자본금 변동 : 15.9억원 → 19.4억원)

2004.07

유상증자 690,000주(자본금 변동 : 19.4억원 → 22.8억원)

2004.11

ISO 9001 / 14001 인증

2005.04

투명경영인증(기술신용보증기금)

2005.07

유상증자 1,070,000주(자본금 변동 : 22.8억원 → 28.2억원)

2005.07

대표이사 변경(변경 전 : 대표이사 한충율 → 변경 후 : 대표이사 최명배 )

2005.08

사명 변경(변경 전 : 주식회사 테스트이엔지 → 주식회사 엑시콘)

2005.11

유상증자 850,000주(자본금 변동 : 28.2억원 → 32.4억원)

2005.12

삼성전자 기술혁신상 수상

2006.07

과학기술부 신기술 인증

2006.10

반도체 기술대상 수상

2007.09

ISO 27001 인증

2007.12

자율준수 무역거래자 지정

2007.12

유상증자 325,000주(자본금 변동 : 32.4억원 → 34.1억원)

2008.02

본점이전 [경기도 성남시 중원구 상대원동 138-6]

2009.10

제2회 반도체의 날 대통령 표창

2010.12

지점 설치 및 공장 이전 [충청남도 천안시 서북구 직산읍 4산단6길 15]

2011.01

고용우수기업 인증(성남시)

2011.10

제4회 반도체의 날 지식경제부 장관 & 반도체협회장상 수상

2011.11

수출강소기업 선정(IBK기업은행)

2012.06

지식경제부 첨단기술제품 인증

2012.12

이천만불 수출의 탑 수상

2013.07

(주)엑시콘 R&D 센터 신축 이전(성남시 분당구 판교로 255번길 35)

2013.10

본점이전 [경기도 성남시 분당구 판교로 255번길 28(삼평동,디에이치케이솔루션빌딩 7층)]

2013.11

OHSAS 18001 인증

2013.12

천안사업장 2공장 완공

2014.12
한국 거래소 코넥스 상장

2015.04
대표이사 변경(대표이사 최명배 → 대표이사 박상준)

2015.10
한국 거래소 코스닥 이전 상장

2015.10
유상증자 2,060,000주(자본금 변동 : 34.1억원 → 44.4억원)

2017.04
수출입 안전관리 우수업체(AEO) 인증

2018.04
산업통상자원부 시행 사업화연계기술개발사업(R&BD) 최종 선정

2018.04
우수기술연구센터 (ATC) 지원사업 최종 선정

2018.05
코스닥 소속부 변경 (벤처기업부 → 우량기업부)

2018.05
World Class 300 기업 선정

2018.09
IR52 장영실상 수상

2019.07
코스닥 라이징스타 선정 (`20년, `21년 재선정)

2020.10
소재ㆍ부품ㆍ장비 강소기업 100 선정

2021.11
세계일류상품 (SSD Tester) 선정

2022.10
혁신성장기업 1000 선정

2023.06
공동대표이사 체제변경 (변경 전 : 대표이사 박상준 → 변경 후 : 대표이사 최명배, 박상준)

2023.07
코스닥 라이징스타 재선정 (`23년)

2024.03
공동대표이사 변경 (최명배, 박상준 → 최명배, 박영우)

3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이

(단위 : 원, 주)

종류
구분

증권신고서
제출일 전일

(2024.
05.14
)

23기(2023년말)
22기(2022년말)

보통주
발행주식총수
10,848,797
10,848,797
10,848,797

액면금액
500
500
500

자본금
5,424,398,500
5,424,398,500
5,424,398,500

우선주
발행주식총수
-
-
-

액면금액
-
-
-

자본금
-
-
-

기타
발행주식총수
-
-
-

액면금액
-
-
-

자본금
-
-
-

합계
자본금
5,424,398,500
5,424,398,500
5,424,398,500

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

(기준일 :

2024년
05월
14일

)
(단위 : 주)

구 분
주식의 종류
비고

의결권 있는 주식
의결권 없는 주식
합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수
100,000,000
-
100,000,000
-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수
10,848,797
1,304,346
12,153,143
-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수
-
1,304,346
1,304,346
-

1. 감자
-
-
-
-

2. 이익소각
-
-
-
-

3. 상환주식의 상환
-
-
-
-

4. 기타
-
1,304,346
1,304,346
전환권행사

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)
10,848,797
-
10,848,797
-

Ⅴ. 자기주식수
548,388
-
548,388
-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)
10,300,409
-
10,300,409
-

* 상기 의결권 없는 주식(상환전환우선주)는 전량 보통주로 전환완료되었습니다. (2022.12.14 기타경영사항(자율공시) (상환전환우선주의 보통주 전환청구) 참조)

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 :

2024년
05월
14일

)
(단위 : 주)

취득방법
주식의 종류
기초수량
변동 수량
기말수량
비고

취득(+)
처분(-)
소각(-)

배당가능이익범위이내취득
직접취득
장내 직접 취득
보통주
179,418
-
-
-
179,418
-

-
-
-
-
-
-
-

장외직접 취득
-
-
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-
-
-

공개매수
-
-
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-
-
-

소계(a)
보통주
179,418
-
-
-
179,418
-

-
-
-
-
-
-
-

신탁계약에 의한취득
수탁자 보유물량
보통주
107,000

-
-
107,000
-

-
-
-
-
-
-
-

현물보유물량
-
260,000
-
-
-
260,000
-

-
-
-
-
-
-
-

소계(b)
보통주
367,000
-
-
-
367,000
-

-
-
-
-
-
-
-

기타 취득(c)
보통주
1,970
-
-
-
1,970
주식배당

-
-
-
-
-
-
-

총 계(a+b+c)
보통주
548,388

-
-
548,388
-

-
-
-
-
-
-
-

다. 자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황

(기준일 :

2024년
05월
14일

)
(단위 : 백만원, %, 회)

구 분
계약기간
계약금액(A)
취득금액(B)
이행률(B/A)
매매방향 변경
결과보고일

시작일
종료일
횟수
일자

신탁 해지
2021.09.30
2022.03.29
1,000
995
99.5
0
-
2022.03.29

신탁 해지
2022.02.15
2022.08.16
1,000
1,000
100.0
0
-
2022.08.16

신탁 해지
2022.07.14
2023.01.13
1,000
999
99.9
0
-
2023.01.13

신탁 해지
2022.12.28
2023.06.27
1,000
996
99.6
0
-
2023.06.27

라. 종류주식(상환전환우선주) 발행현황: 2018.04.24일 상환전환우선주 1,304,346주를 발행하여 증권신고서 작성 기준일 현재 전량 보통주로 전환 완료되었습니다.

【발행 이후 전환권 행사가 있을 경우】

행사일자
전환한종류주식 수(주)
전환된보통주주식 수(주)

2020년 02월 05일
182,678
260,968

2020년 03월 03일
165,148
235,925

2020년 07월 16일
695,651
993,787

2022년 12월 14일
260,869
372,670

5. 정관에 관한 사항

가. 정관 변경 이력

정관변경일
해당주총명
주요변경사항
변경이유

2015년 03월 27일
제14기 정기주주총회
-
코스닥표준정관 반영

2019년 03월 28일
제18기 정기주주총회
주식등의 전자등록 신설
전자증권법 반영

2021년 03월 29일
제20기 정기주주총회
- 감사선임 조항 변경- 분기배당 조항 신설
- 상법개정안 반영- 코스닥표준정관 반영

2022년 03월 29일
제21기 정기주주총회
사업목적추가
태양광 설비 도입

- 코스닥 상장연도인 2015년 이전의 정관변경이력은 기재 생략하였습니다.

나. 사업목적 현황

구 분
사업목적
사업영위 여부

1

반도체 장비의 개발, 제조, 수리, 조립, 판매 및 임대업

영위

2

반도체 및 전자부품, 기타 관련제품의 개발, 제조, 수리, 검사, 조립, 판매업

영위

3

전자기기, 유ㆍ무선통신기기, 산업기기, 정밀기계의 개발, 제조, 수리, 판매 및 임대업

미영위

4
바이오 관련 제품 및 장비의 개발, 제조 및 판매업
미영위

5

기술 개발 및 연구용역사업, 설계용역사업 엔지니어링 활동업

영위

6

기술도입의 알선 및 해당 판매업

미영위

7

정보처리 기술을 이용한 콘텐츠의 생산, 가공, 유통, 판매 및 서비스업

미영위

8

하드웨어 및 소프트웨어 프로그램 개발, 판매업

영위

9

지적재산권의 관리 및 라이센스업

영위

10

투자 및 금융 서비스업

영위

11

부동산의 개발, 분양, 임대, 매매, 관리 및 주택건설사업

영위

12

건축물 및 내외 시설물 보수유지관리, 주차관리, 자산관리업

미영위

13

창고 및 물류서비스업

영위

14

음식 및 기타 식음료 서비스업

미영위

15
여행, 레져, 관광, 스포츠 및 생활관련 서비스업
미영위

16
각종 농작물 및 임산물 재배, 가공, 매매 및 농지개발사업
미영위

17
신재생에너지 사업 및 관련 장비, 제품의 개발, 제조, 수리, 판매, 임대업
영위

18

각 호에 직접 또는 간접으로 관련된 수출입업 및 동 대행업

영위

19

각 호에 직접 또는 간접으로 필요한 국내외 제반 사업

영위

20

각 호에 직접 또는 간접으로 관계한 국내외 사업에 대한 투자

영위

1. 사업목적 변경 내용

구분
변경일
사업목적

변경 전
변경 후

추가
2022.03.29
-
신재생에너지 사업 및 관련 장비, 제품의 개발, 제조, 수리, 판매, 임대업

2. 변경 사유

가. 변경 취지 및 목적, 필요성 : 친환경에너지 생산을 통한 전력요금 절감 등의 목적으로 태양광 발전시설에 투자하기 위함. 나. 사업목적 변경 제안 주체 : 이사회 다. 해당 사업목적 변경이 회사의 주된 사업에 미치는 영향 등 : 원가절감

다. 정관상 사업목적 추가 현황표

구 분
사업목적
추가일자

1
신재생에너지 사업 및 관련 장비, 제품의 개발, 제조, 수리, 판매, 임대업
2022.03.29

1. 그 사업 분야 (업종, 제품 및 서비스의 내용 등) 및 진출 목적 : 신재생에너지 중 태양광을 이용한 친환경 에너지 생산 및 판매의 목적

2. 시장의 주요 특성ㆍ규모 및 성장성 : 생산된 전기에너지의 대부분은 판매의 목적 보다는 당사 설비가동에 필요한 전기로 충당할 목적으로 투자함에 따라 해당 시장의 특성ㆍ규모 등은 알 수 없음.3. 신규사업과 관련된 투자 및 예상 자금소요액(총 소요액, 연도별 소요액), 투자자금 조달원천, 예상투자회수기간 등

구 분
용 량
투자금액
조달원천
예상투자회수기간
비 고

태양광설비
411KW
4.83억(2022년)
운영자금
8.3년
-

4. 사업 추진현황(조직 및 인력구성 현황, 연구개발활동 내역, 제품 및 서비스 개발 진척도 및 상용화 여부, 매출 발생여부 등) : 해당사업은 외주용역 설치사업으로 설비완공 이후 경영지원팀에서 관리하고 있으며, 월평균 50 MWH 정도의 전기를 생산하여 전력요금을 절감하고 있음

5. 기존 사업과의 연관성 : 해당사항없음

6. 주요 위험 : 해당사항없음

7. 향후 추진계획 ① 전체 진행단계 : 현재로서는 발전판매 등의 신재생에너지사업에 관한 계획은 없음 ② 향후 1년이내 추진 예정사항 : 해당사항없음 ③ 조직 및 인력확보계획 : 해당사항없음

8. 미추진 사유 : 해당 태양광설비는 단순 전력요금 절감 등의 목적으로 투자한 것이며 현재기준으로 전체 전력사용량의 10%수준으로 태양광 발전이 이루어지고 있음

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 회사의 현황

1) 영업개황 및 사업부문의 구분 (가) 영업개황

당사는 반도체의 성능 및 신뢰성을 검사하는 반도체 검사장비 사업을 영위하고 있으며, 해당 공급장비를 통하여 반도체 제품의 이상 유무를 판단하고 불량의 원인 분석 등을 통해 설계 및 제조 공정상의 수율을 개선시키는 역할을 수행하고 있습니다.

2005년 DDR2 테스트 장비 (880Mbps 패키지 테스터, 256para) 개발을 시작으로, 고속화된 DDR4, DDR5 메모리 소자를 검사 분류하는 검사장비를 개발하여 판매하고 있으며, 높은 생산성과 신뢰성, 장비의 안정성과 유연한 가격정책을 바탕으로 시장확대 및 시장점유율을 제고하고 있습니다. 2020년부터 고객사의 Needs에 맞춰 DDR5 Memory Tester를 출시하여 납품을 시작하였으며, 고객사의 양산제품 가격 경쟁력 향상에 기여하고 있습니다.

또한, 20년 이상의 메모리 테스터 개발 노하우와 축적 기술력을 바탕으로 2014년 프롬써어티의 번인사업부를 인수하여 시작한 MBT (Monitoring Burn-in Test) 사업의 경우 안정적이고 지속적인 설비공급을 위한 개발을 진행하고 있으며, 최근 DDR5, LPDDR5, GDDR6 등 검사대상 제품이 고용량, 고집적화 됨에 따라 번인테스터의 고용량화에 대한 Needs가 발생하였고, 그동안 축적된 기술을 바탕으로 기존 제품 대비 6배 성능이 향상된 차세대 (고용량) 번인테스터를 개발하여 2021년 하반기에 성공적으로 시장진입에 성공하였으며, 점진적인 Market Share 확대를 목표로 S/W 기술 우위를 활용하여 다양한 고용량 제품 Test를 위한 개발을 지속하고 있습니다.

SSD 테스트 장비의 경우 2008년 SSD 3Gbps Tester 개발을 시작으로 현재 PCIe Gen5 SSD Tester를 시장에 공급하고 있습니다. 서버, PC, 스마트폰 등 Consumer 전자제품에 대용량 SSD 탑재비중이 높아지고, 고객사의 SSD Density가 높아짐에 따라 설비 수요가 매년 지속적으로 증가하고 있습니다.

당사는 2017년 기존 프로토콜 타입의 Aging테스트에서 BIST (Built In Self Test)가 가능한 UART (범용 비동기 송수신) 통신기반의 신규 SSD Tester의 성공적인 개발을 시작으로 본격적인 설비 공급을 하고 있습니다. 더불어 2018년 국내업계 최초로 PCIe Gen4 SSD Tester 상용화 제품을 출시하였고, Automotive Test Solution이 추가 확보된 장비 개발로, IR52 장영실상을 수상하기도 하였습니다. 최근 급속히 성장하고 있는 글로벌 SSD Server 시장에 대비하여 SAS4, PCIe Gen5 등, 차세대 Protocol 에 대한 Solution 개발에 성공하였고, 고객사의 글로벌 서버시장 점유율 확대에 따른 SSD Tester 공급물량 증대로 당사의 주력 제품으로 자리매김하게 되었습니다.
또한, 차세대 메모리 반도체인 CXL (Computer Express Link) Tester의 기반기술을 확보하여 새로운 제품영역으로 매출 확대를 기대하고 있습니다.

이외에도 당사는 수년간 DDI, CIS, LED, PMIC, AP, RFID 등과 같은 비메모리 (SoC) 반도체 검사장비의 개발을 진행하여 왔습니다. 그동안 개발 노력의 결과로 다양한 비메모리 제품으로 검사대상을 확장하여 테스트할 수 있도록 범용 테스터 기반이 되는 SoC Platform 을 구축하였고 이를 발판으로 메모리반도체 시장의 한계를 뛰어넘어 시스템 반도체 시장으로 진출하여 사업영역을 확장해 나갈 것입니다.
2023

년에는 국산 테스터장비로는 최초로
CIS (CMOS Image Sensor) 테스터 개발을완료
하고, 고객사 승인을 획득하여
양산준비중에 있으며
, 개발된
CIS 테스터의 비메모리 기반기술을 바탕으로
DDI (Display Drive IC) 테스터
및 AP (Application Processor) 테스터로
확산 개발을 진행하고 있습니다
.

(나) 공시대상 사업부문의 구분 당사의 사업부문은 반도체 장비 제조이며, 한국 표준산업분류의 세세분류에 의하여 C29271(반도체 제조용 기계 제조업)으로 구분 됩니다.

사업부문

사업내용

주요제품

반도체 부문

반도체 제조용 기계제조

메모리 테스트 장비 (Module, Burn-in, SSD 등)

(다) 시장점유율 등 반도체 장비시장의 경우 초기 기술개발에 대한 어려움으로 시장접근이 어렵고, 반도체 소자 업체의 신규 투자시, 신뢰성이 검증된 업체, 공동개발 업체, 적기에 납기가 가능한 업체를 선호하는 경우가 강하므로 관련 장비업체가 초기에 적기 대응하여 공급업체로 선정될 경우 타업체로 변경하거나 교체하기가 쉽지 않아 기존 장비업체라도 진입장벽이 높은 편입니다. 현재 당사는 국내 후공정 High Speed DRAM 모듈 양산공정에 다수의 제품을 출하하고 있으며, 최근 급증하고 있는 Enterprise용 SSD 테스터와 고용량으로 스펙이 변화되어 가는 Burn-in 테스터시장 진입 등 고객사의 니즈에 맞추어 안정적인 공급을 해가고 있습니다. 이러한 반도체 테스트 산업의 고객사 및 생산공정의 특성상 고객사별, 장비별 점유율 파악은 극히 제한적이며, 비공개로 진행되어 정확한 데이터를 산출하는 것은 어렵습니다.

(라) 시장의 특성

반도체 장비산업은 경기변동에 따른 경영 실적의 변동성이 타산업에 비하여 상대적으로 매우 큰 산업입니다. 또한 이 산업은 초정밀 가공 기술, 초청정 기술, 극한제어기술, 운용 소프트웨어 기술 등 최첨단 기술이 집약된 전형적인 지식기반의 고부가 가치 산업으로 대규모 시설 투자에 의한 양산보다는 고도의 기술력이 체화된 인적 자원에 의하여 최종 수요자인 반도체 소자 업체의 요구 사양에 맞게 생산되는 주문자생산 방식이 대부분이며, 이러한 특성으로 인하여 제조에 수개월이 소요되고 제품의 가격도 수억원에서 수십억원에 이르는 고가입니다.

반도체 장비 산업의 또 다른 특징은 대규모 투자를 요구하고 높은 위험 부담을 수반합니다. 반도체 소자 기술개발이 급격히 진행됨에 따라 신제품의 교체주기가 점점 짧아지는 등 적기 시장 진입이 매우 중요한 산업으로서, 연구개발 비중이 타 산업군에 비해 월등히 높은 편이며, 이렇게 거액의 설비투자와 연구개발 투자가 소요되면서도 기술혁신의 속도가 매우 빠르기 때문에 2~3년 만에 설비를 교체 또는 업그레이드 해야 함은 물론, 기술적인 변화까지 수용해야 하는 부담을 안고 있으며, 또한, 제품 라이프 사이클이 짧고 제품의 시장 도입기에서 성숙기에 이르기까지 가격이 급변하는 특성이 있어 성공적 시장 진입과 조기에 제품을 개발할 수 있는 기술 능력을 확보해야만 합니다.

이러한 반도체 장비의 개발 및 생산에는 종합적 장비 설계기술과 운용기술이 필요하며, 비록 설비의 기본적 동작원리와 성능은 같아도 수요업체의 요구사양에 따라 개별설비의 세부기능은 달라질 수 있습니다.

(마) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 그 동안 축적한 기술 노하우를 기반으로 다양한 제품군의 포트폴리오를 구축해가고 있습니다.

Memory 부분에서는 내재화된 기술로 제작한 ASIC 칩을 이용하여 DDR4 DRAM 보다 2배 이상 빠르고 전력 효율이 향상된 DDR5 DRAM의 테스트가 가능한 검사 장비를 개발하여 안정적으로 공급하고 있으며, 향후 DDR6 DRAM 테스트를 위한 차세대 기술 개발을 준비하고 있습니다.

MBT 분야에서는 그동안 꾸준히 연구개발해온 기반기술을 바탕으로 차세대 고사양 제품들의 Test가 가능한 고용량 번인테스터 시장에 성공적으로 진입하였으며, 이후 Nand Burn-in Tester로 시장을 확장하기 위하여 신규 제품을 개발 중에 있습니다.

SSD 분야에서는 SAS 24G, PCIe Gen5 Solution 개발을 완료하여 `22년초부터 본격적인 양산 공급을 진행하고 있으며, 향후 AI (인공지능), 빅데이터 시장 등의 성장으로 Enterprise SSD 시장은 더욱 성장할 것으로 예상됩니다. 또한, Global Trend 에 맞추어 차세대 Protocol의 선행 개발 및 다양한 솔루션의 제품을 개발 중입
니다.
이러한 노력의 일환으로 기존 SSD의 인터페이스와 동일한 PCIe 통신방식을 사용하는 차세대 메모리반도체 CXL (Computer Express Link)의 등장으로 해당 제품에 대한 테스터를 구현하고, 이를 상용화하기 위한 준비를 하고 있습니다.

아울러, 최근 반도체시장에서 대두되고 있는 시스템 반도체 분야의 CIS (CMOS Image Sensor), LED, DDI (Display Drive IC), PMIC (Power Management IC), AP (Application Processor), RFID (Radio Frequency Identification), IoT (Internet of Things, 사물인터넷) 등의 SoC Tester 개발에 집중하고 있습니다. 최근 비메모리테스터 중 CIS 테스터 개발을 성공적으로 완료하고 양산준비 중이며, 후속으로 DDI 테스터 및 AP 테스터의 개발을 진행하고 있습니다.

당사는 이러한 다양한 제품군의 Total Solution을 발판으로, 해외 New Buyer 발굴과 신규 시장 진입을 꾸준히 시도하고 있습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황

각 제품별 매출액 및 매출액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다.

(2024년 3월 31일 기준)
(단위 : 백만원)

사업부문

매출유형

품 목

구체적용도

주요상표등

매출액 (비율)

반도체 부문

제품

Memory

Tester(Burn-in Tester 포함)

DRAM 반도체 검사 장비

▶ PC 용 완제품 DDR4, DDR5 Memory Module Tester

▶ DC Tester 및 기타 장비▶ DDR5, LPDDR5, GDDR6 등의 고용량 제품을 검사하는 Burn-in Tester▶ 기타 Board 류 (Memory, Burn-in)

i1520, i2154 등

2,891 (40.5%)

SSD Tester

SSD 메모리 Aging 검사 장비

▶ SATA 6G / SAS 12G / PCIe Gen4, 5 규격의 다양한 SSD 제품 Aging Test 설비

▶ UFS 3.0 제품 Test 설비

SST32KA 등

4,254

(59.5%)

합 계

7,145

(100%)

* 상기 매출액 및 비율은 연결기준으로 작성되었습니다.

나. 판매에 관한 사항

1) 판매조직

당사는 판교 본사 및 R&D센터, 천안사업장 모두 3곳으로 운영되며, 천안사업장에서제품의 제조 및 판매가 이루어지고 있습니다. 판매는 마케팅팀에서 담당하고 있으며 ATE (Automatic Test Equipment) 영업그룹으로 운영되고 있습니다.

구분

ATE영업그룹

주요업무

- 국내외 Tester 및 관련 부품 판매 및 수출

- 국내외 고객사의 VOC, Repair 업무 창구

- 신규 설비 스펙 접수 및 개발 제안 창구

- 시장 및 업계 동향 파악

- 신규 고객 발굴

- 해외 고객사 대응 수출, 통관 업무

2) 판매경로

(단위 : 백만원)

매출유형

품 목

구 분

판매경로

판매경로 별 매출액

비중

반도체

부문

ATE

(Automatic Test Equipment)

국 내

직접 판매

78,372

95.2%

해 외

3,924

4.8%

3) 판매전략

(가) 반도체 부문

① 다양한 Device 트랜드를 겨냥한 Tester의 개발

당사는 ATE사업 분야에서 국산화를 이룩한 이후, 미국, 일본 등 외산 장비와 기술 격차를 줄이면서도 가격경쟁력을 갖춘 Test장비를 국내와 중국, 필리핀, 브라질 등 해외고객에게 제공해 나가고 있습니다.

현재까지의 Memory Tester의 개발 경험과 노하우를 바탕으로, SSD Tester와 Burn-in Tester 등 다양한 분야로 범위를 넓혀가며 개발/공급 하고 있으며, Device Trend에 맞춘 New Tester의 적시 공급을 위해 항상 노력하고 있습니다.Memory 분야에서는 DDR5 Memory Tester 개발을 완료하여 2020년부터 고객사에 공급 가동중에 있으며, 그동안 연구해온 기반기술을 바탕으로 DDR5, LPDDR5, GDDR6 등의 차세대 제품에 대한 검사 설비로 고용량 Burn-In Tester를 개발하여 2021년 하반기부터 본격적인 공급을 시작하였습니다.

SSD 분야에서는 2008년 SSD 3Gbps Tester 개발을 시작으로, 매년 새로운 Device에 최적화된 검사장비를 개발, 공급하여 왔으며, 2012년부터 Enterprise SSD 전용 Tester 에 대한 Needs 가 발생하기 시작하면서 해당 장비에 대한 수요는 매년 꾸준히 증가하고 있으며, 현재는 급속히 성장하고 있는 글로벌 SSD Server 시장을 대비하여 SAS 24G, PCIe Gen5 Tester의 양산 장비 공급과 함께 차세대 Protocol 에 대한 Solution 개발 등을 진행하고 있습니다.

당사는 지속적인 신기술 개발에 집중하여, 급변하는 시장 Trend와 다양한 Device의 출현에 대응할 수 있는 New System을 적시에 공급, 시장점유율 확대 및 매출 증대를위해 노력할 것입니다.

② System LSI , SoC Tester의 개발

차세대 성장동력으로 System LSI 분야가 주목 받으면서, 당사는 SoC (System on chip) Tester개발에 많은 노력을 하고 있습니다. 2013년 SoC Wafer Tester의 시제품개발 완료를 시작으로, 이후 Test Solution 확장성을 고려한 지속적인 개발을 진행 해오고 있습니다. System LSI (비메모리) Tester 시장의 규모가 꾸준히 확대됨에 따라, 당사는 지속적인 고객 발굴 및 마케팅 활동을 진행하고 있으며, 적시에 장비를 공급할 수 있도록 CIS, DDI, LED, AP, PMIC 등 다양한 SoC Tester 를 개발할 수 있는 SoC Platform 기술력을 확보하여 비메모리테스터 시장에 진입하기 위해 많은 노력을 하고 있습니다. 특히 올해는 국내 최초로 CIS Tester 개발을 완료하여 비메모리테스터의 국산화를 이루었으며, 내년 양산공급을 위한 준비를 진행하고 있습니다. 또한, 차기 개발로 DDI Tester 를 목표를 정하여 연구개발을 시작하였고, 향후 비메모리테스터 시장에서 당사의 위상을 드높이기 위해 최선의 노력을 다하고 있습니다.

3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 등의 현황

1) 매입 현황

(단위 : 백만원, %)

매입유형

품 목

구분

매입액(비율)

비 고

원재료

IC

테스트장비 제작

2,543 (80.7%)

Xilinx 등

기구물

32
(1.0%)

대성이앤티 등

CABLE

51
(1.6%)

SAMTEC 등

PCB

68
(2.2%)

대덕전자 등

기 타

-

458 (14.5%)

-

합 계

3,152
(100%)

-

주) 당사의 원재료 매입현황은 매입품목이 너무 많아 전체를 기재하기 곤란하여 주요매입품목에 대하여 기재하였으며, 일부 품목의 경우에도 종류가 다양하여 해당 품목의 대표적인 종류에 대해서만 기재하고 다른 종류에 대해서는 기타로 기재하였습니다. 주요 원재료의 매입처는 Xilinx, Analog Device, SAMTEC, Linear 등으로 글로벌기업의 비중이 커서 공급이 안정적입니다.

나. 원재료 가격변동추이

(단위: 천원)

매입유형

품 목

구분

2024년 1분기(제24기)

2023년(제23기)

2022년(제22기)

원재료

IC

국 내

10

4

7

수 입

59

26

13

기구물

국 내

52

24

200

수 입

0

0

0

CABLE

국 내

18

52

19

수 입

506

362

253

PCB

국 내

73

7

5

수 입

0

0

0

기 타

국 내

0

0

0

수 입

17

15

7

주) 주요 원재료 등의 가격은 원재료 품목별로 가격이 상이하여 일률적인 가격 산출이 불가합니다. 따라서 상기 수치는 해당기간의 매입액을 매입수량으로 나눈 단순 평균 수치로써, 실제 원재료 매입가격과는 차이가 있습니다.

다. 생산 및 생산설비에 관한 사항

1) 생산능력 및 생산능력의 산출근거 (가) 생산능력

(단위 : 대, SET, 개)

사업부문

품 목

2024년 1분기 (제24기)
2023년 (제23기)
2022년 (제22기)

반도체 부문

MEMORY TESTER외

39

156

134

BOARD PARTS외

1,875

7,500

7,500

소계

1,914

7,656

7,634

(나) 생산능력의 산출근거 ① 산출방법 등

ㄱ. 산출기준

반도체 부문

SYSTEM당 생산 소요일수, 일근무시간(8시간), 인원, 생산가동 개월수 기준 적용 MEMORY TESTER와 STORAGE TESTER, Memory Board 등 주요 매출제품에 대한 기준 Capa임.

ㄴ. 산출방법

반도체 부문

1SYSTEM 생산 소요일수 * 라인수(인원) * 개월수

주요생산품목, 지속생산여부, 인력 등에 따라 Capa가 달라질 수 있음.

② 평균가동시간

(단위 : 일, 시간)

구 분

일평균가동시간

가동일수

총가동시간

반도체 부문

8

65
520

2) 생산실적 및 가동률 (가) 생산실적

(단위 : 대, SET, 개)

사업부문

품 목

제24기 1분기(2024년)

제23기(2023년)

제22기(2022년)

반도체 부문

MEMORY TESTER외

4

71

78

BOARD PARTS외

21

4,485

3,511

소계

25

4,556

3,589

(나) 가동률

(단위 : SET, 개)

사업부문

품목

당기생산가능수량

당기실제생산수량

평균가동률

반도체부문

MEMORY TESTER 외

1,914
25
1.3%

3) 생산설비에 관한 사항

(가) 생산설비의 현황

(단위 : 천원)

자산항목

소유형태

소재지

기초

가액

당기증감

당기

상각

기말

가액

비고

증가

감소

토지

자가

충남 천안시

3,145,028
-
-
-
3,145,028
공시지가3,473,367

건물

자가

충남 천안시

17,652,474
-
-
(149,088)
17,503,385

구축물

자가

충남 천안시

1,456,170
18,582
-
(22,809)
1,451,943

기계장치

자가

충남 천안시

440,594
11,673
-
(36,240)
416,027

공구와기구

자가

충남 천안시

382,509
-
-
(33,667)
348,842

집기비품

자가

충남 천안시

391,736
2,300
-
(38,340)
355,696

4) 설비의 신설, 매입 계획 등 - 당기 말 현재 이사회 결의 등으로 결정된 생산설비의 신설 ·매입 계획 등은 없습니다.

4. 매출 및 수주상황

가. 매출에 관한 사항

1) 매출실적

(단위 : 백만원, 천달러)

매출유형

부 문

2024년 1분기

(제24기)

2023년

(제23기)

2022년

(제22기)

금액

금액

금액

제품

반도체 부문

수출

395

($297)

3,924

($2,946)

1,249

($968)

내수

6,750

78,372

89,908

소계

7,145

($297)

82,296

($2,946)

91,157

($968)

나. 수주현황당사가 영위하는 장비산업은 주문 생산방식이고 고객이 한정되어 있어 수주일, 납기,장비의 대당 가격은 중요한 영업상의 비밀이므로 별도로 기재 또는 표기하지 않습니다.

단, 보고서 제출일자 기준으로 공시된 수주 상황은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원 )

품목
수주일자
납기
수주총액
기납품액
수주잔고

수량
금액
수량
금액
수량
금액

SSD Tester

2023-07-04

2024-03-31

-

5,425

-

3,925

-

1,500

SSD Tester

2024-04-30

2024-11-30

-

4,370

-

-

-

4,370

합 계

-

9,795

-

3,925

-

5,870

- 납품 장비의 대당 가격에 대한 영업상의 비밀 및 다양한 제품 종류 등의 사유로 상기 수량은 기재 생략하였습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

가. 시장위험과 위험관리

(1) 재무위험관리요소

연결실체는 여러 활동으로 인하여 시장위험(외환위험, 이자율위험 및 가격위험), 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 금융 위험에 노출되어 있습니다. 연결실체의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며, 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

위험관리는 경영지원팀에 의해 이루어지고 있습니다. 연결실체 경영지원팀은 연결실체의 현업부서들과 긴밀히 협력하여 재무위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다. 이사회는 시장위험(외환위험, 이자율위험 및 가격위험), 신용위험 및 유동성위험을 초과하는 투자와 같은 특정 분야에 관한 문서화된 정책뿐 아니라, 전반적인 위험관리에 대한 문서화된 정책을 제공합니다.

1) 시장위험

① 외환위험

연결실체는 영업활동, 재무활동, 투자활동의 수행 중에 환율위험에 노출되어 있습니다. 외화에서 발생하는 위험은 연결실체의 현금흐름에 영향을 미치는 범위 내에서 위험관리를 하고 있습니다.

연결실체의 경영진은 연결실체의 기능통화에 대한 외환위험을 관리하도록 하는 정책을 수립하고 있습니다. 외환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산ㆍ부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있습니다.

보고기간말 현재 연결실체의 외화금융자산 및 외화금융부채 내역은 다음과 같습니다.

(외화단위 : 천USD, 천JPY)

구 분
당분기말
전기말

현금및현금성자산

USD
47
1,586

JPY
13,186
13,186

매출채권및기타채권

USD
216
850

JPY
44
45

매입채무및기타채무

USD
769
756

JPY
-
6,307

다른 모든 변수가 일정하고 주요 외화에 대한 원화의 환율 10% 변동시 환율변동이 연결실체의 법인세차감전순이익에 미치는 효과는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

10% 상승시
10% 하락시
10% 상승시
10% 하락시

USD/원
(65,607)
65,607
(96,402)
96,402

JPY/원
11,769
(11,769)
12,766
(12,766)

② 이자율위험연결실체의 이자율 위험은 주로 차입부채에서 비롯됩니다. 변동금리부 차입부채로 인하여 연결실체는 이자율위험에 노출되어 있으며 동 이자율위험의 일부는 변동이자부 현금성자산으로부터의 이자율위험과 상쇄됩니다.

가. 보고기간말 현재 연결실체가 보유하고 있는 변동금리부 차입부채(이자율 3.380%)의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

차입부채
4,000,000
4,000,000

나. 변동이자율 차입부채의 현금흐름 민감도 분석다른 모든 변수가 일정하고 이자율 100bp 변동시 변동금리부 차입부채로 인해 해당 보고기간의 사업연도 개시일로부터 1년간 발생하는 이자비용이 연결실체의 법인세차감전순이익에 미치는 효과는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

100bp 상승시
100bp 하락시
100bp 상승시
100bp 하락시

차입부채
(40,000)
40,000
(40,000)
40,000

2) 신용위험

신용위험은 재무적 손실의 최소화를 목적으로 연결실체 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 연결실체의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 거래상대방이 계약조건 상 의무사항을 지키지 못하여 연결실체에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 연결실체는 거래시 재무상태와 과거 경험 및기타 요소들을 포함한 거래상대방의 신용도를 고려하고 있습니다.

신용위험은 보유하고 있는 수취채권에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산, 금융기관예치금으로부터 발생할 수 있습니다. 이러한 위험을 줄이기 위하여 연결실체는 신용도가 높은 금융기관들과 거래를 하고 있습니다.

보고기간말 현재 연결실체가 보유한 금융상품과 관련하여 담보물의 가치를 고려하지않은 신용위험 최대노출액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

현금성자산(보유현금 제외)
24,558,923
29,559,736

매출채권및기타채권
4,500,014
6,467,827

합 계
29,058,937
36,027,563

3) 유동성위험

현금흐름의 예측은 연결실체 내의 개별 영업 부서들이 수행하고 지배기업의 경영지원팀이 취합합니다. 지배기업의 경영지원팀은 영업 자금 수요를 충족시킬 수 있도록유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하여 영업 자금 수요를 미충족하는 일이 없도록 하고 있습니다. 유동성에 대한 예측 시에는 연결실체의 자금조달 계획, 연결실체 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다.

경영지원팀은 상기에서 언급한 예측을 통해 결정된 대로 여유있는 유동성이 확보될 수 있도록 적절한 만기나 충분한 유동성을 제공해주는 정기예금, MMDA 등의 금융상품을 선택하여 잉여자금을 투자하고 있습니다. 보고기간말 현재 연결실체는 유동성위험을 관리할 수 있도록 즉시 출금이 가능한 보통예금
과 MMDA에
1,558,923천원(전기말: 10,559,736천원), 중소기업금융채권 등에
23,000,000
천원(전기말: 19,000,000천원)을 투자하고 있습니다.

다음은 보고기간말 현재 연결실체의 금융부채별 상환계획(이자비용을 포함)으로서 할인되지 않은 계약상 금액이며 연결재무상태표의 금액과 다를 수 있습니다.

(당분기말)
(단위 : 천원)

구 분
장부금액
계약상현금흐름
1년 이하
1년초과3년이하
3년초과5년이하
5년초과

매입채무및기타채무(리스부채 제외)
5,353,604
5,353,604
5,078,244
275,360
-
-

차입부채
7,936,870
8,354,902
4,960,931
1,637,747
1,564,154
192,070

리스부채
807,579
836,924
627,724
209,200
-
-

합 계
14,098,053
14,545,430
10,666,899
2,122,307
1,564,154
192,070

(전기말)
(단위 : 천원)

구 분
장부금액
계약상현금흐름
1년 이하
1년초과3년이하
3년초과5년이하
5년초과

매입채무및기타채무(리스부채 제외)
3,992,229
3,992,229
3,717,500
274,729
-
-

차입부채
8,000,000
8,407,960
4,803,522
1,646,946
1,573,353
384,139

리스부채
927,657
985,089
663,628
321,461
-
-

합 계
12,919,886
13,385,278
9,184,650
2,243,136
1,573,353
384,139

(2) 자본관리에 대한 공시

연결실체의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다.

자본구조를 유지 또는 조정하기 위하여 연결실체는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고, 부채감소를 위한 신주 발행 등을 실시하고 있습니다.

산업내의 타사와 마찬가지로 연결실체는 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 자본조달비율은 순차입부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순차입부채는 차입부채와 전환상환우선주의 합계에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며 총자본은 연결재무상태표의 자본에 순차입부채를 가산한 금액입니다.

보고기간말 현재 연결실체의 자본조달비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

총차입부채
7,936,870
8,000,000

차감: 현금및현금성자산
(24,560,893)
(29,559,736)

순차입부채 (A)
(16,624,023)
(21,559,736)

자기자본 (B)
144,303,310
145,957,833

총자본 (A) + (B) = (C)
127,679,287
124,398,097

자본조달비율 (A) / (C)(주)
-
-

(주) 순차입부채가 부(-)의 금액이 발생함에 따라 산정하지 아니하였습니다.

나. 파생상품 등에 관한 사항- 해당사항 없습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 주요계약 등- 당사 재무상태에 중대한 영향을 미칠만한 사항으로서 본 공시서류에 기재된 사항 외에 당기와 전기 중에 경영상의 주요계약이 체결된 바 없습니다.
나. 연구개발활동 (1) 연구개발 담당조직

연구소 조직도.jpg
연구소 조직도

(2) 연구개발비용

(단위 : 백만원)

구 분

2024년1분기

(제24기)

2023년

(제23기)

2022년

(제22기)

비고

연구개발비용

개발비(자산)

-

-

-

경상개발비(비용)

4,752
15,642
12,334

합계 (연구개발비 / 매출액 비율

[연구개발비용계÷당기매출액×100])

4,752 (66.51%)

15,642 (19.01%)

12,334 (13.53%)

다. 연구개발실적

연구개발명

연구결과 및 실적

상품화

Memory

▶ Wafer상의 Memory 소자를 Package 공정을 통하여 만들어진 Component Memory를 Test하여 Package 공정상에서 발생되는 불량들을 검출하는 Package Component Tester

▶ DDR4, DDR5 Memory Package Test를 목적으로 하며, 전기적량을 측정하는 DC 테스트와 고속신호의 논리적 기능을 판별하는 Function 테스트가 주된 기능▶ 산업통상자원부 지원 및 한국산업기술평가관리원 주관의 우수기술 연구센터(ATC)사업 선정 개발 설비▶ 기존의 Burn-in 설비로 테스트하던 제품들이 DDR5, LPDDR5, GDDR6 등 고사양화, 고용량화 됨에 따라 개발된 고용량 테스트가 가능한 차세대 Burn-in 설비

상품화 완료

▶ 종래의 Burn-in 설비(MBT) 대비 Function 테스트 기능을 결합한 설비로서 신뢰성 테스트와 기능 테스트를 동시에 실현 가능한 설비
개발 완료

SSD

▶ SATA 6G/SAS 12G/UFS 3.0 규격의 다양한 SSD 제품 Aging Test 설비▶ PCIe Gen3/Gen4/NVMe 1.3 Protocol 지원Test 설비▶ 과학기술정보통신부 지원 및 연구개발특구진흥재단 주관의 공동 연구법인사업 선정 개발 설비▶ Automotive향 SSD/UFS 제품 Aging Test 설비▶ PCIe Gen5/SAS 24G Protocol 지원Test 설비

상품화 완료

▶ PCIe Gen6/CXL 3.0 Tester 개발
개발중

SoC

▶ 산업통상자원부 지원 및 한국산업기술진흥원 주관의 사업화 연계 기술개발사업 (R&BD) 선정 개발 설비▶ PMIC, LED, AP, RFID 등 다양한 SoC 제품을 Test 가능한 설비

▶ SoC Test 설비 Platform (Max 6,144 Ch)▶ 반도체성능평가사업 선정 CIS (CMOS Image Sensor) Tester 개발

개발완료

▶ DDI 테스터 국책과제 기술 (1x nm급의 반도체 제조공정 기반 영상 출력장치 구동용 Driver IC 시스템 반도체 테스트 장비개발)▶ AP (Application Processor) Tester 개발

개발중

라. 지적재산권 등

번호

구분

내용

권리자

출원일

등록일

적용

제품

주무

관청

1

특허권

메모리자동 테스트장치에서 고속테스트를 위한 분기방법

㈜엑시콘

2005.02.04

2006.03.07

EX8802

특허청

2

특허권

복수의 기능블록을 반도체장치와 선택적으로 연결하는 이중전송선구조 및 이를 이용한 반도체장치테스터

㈜엑시콘

2006.03.31

2007.05.11

EX8802

EX8100

특허청

3

특허권

스큐보정방법 및 스큐보정기능을 갖는 반도체메모리 테스트 장비

㈜엑시콘

2006.03.31

2007.12.03

EX8802

특허청

4

특허권

멀티구동형커넥터

㈜엑시콘

2006.06.13

2008.01.03

EX8802

EX8100

특허청

5

특허권

반도체 패키지 소자 테스트장치

㈜엑시콘

2007.02.02

2008.03.11

-

특허청

6

특허권

반도체 메모리 테스트장치 및 반도체메모리 테스트방법

㈜엑시콘

2007.02.23

2008.10.15

EX8802

특허청

7

특허권

테스트 장치용 커넥터 및 이를 갖는 반도체 소자의 테스트 장치

㈜엑시콘

2007.07.03

2008.12.17

-

특허청

8

특허권

반도체메모리 테스트장치 및 반도체메모리 테스트방법

㈜엑시콘

2007.02.23

2009.02.16

EX8803

특허청

9

특허권

반도체테스트장치의 데이터 캡쳐회로

㈜엑시콘

2007.07.09

2009.02.16

EX8802

특허청

10

특허권
커넥터 장치
㈜디아이, ㈜엑시콘
2009.08.05
2011.01.05
-
특허청

11

특허권

클럭신호 제어회로 및 클럭신호 제어방법

㈜엑시콘

2008.10.10

2011.03.25

-

특허청

12

특허권

반도체메모리 테스트보드, 이를 포함하는 반도체메모리테스트시스템 및 반도체메모리 테스트방법

㈜엑시콘

2009.05.12

2011.05.02

EX9300

특허청

13

특허권

타이밍 발생 회로 및 타이밍 발생 방법

㈜엑시콘

2009.05.19

2011.07.01

EX9300

특허청

14
특허권
실시간 전압가변 제어장치, 이를 이용한 반도체 디바이스 테스트 시스템 및 그 동작 방법
㈜엑시콘
2015.07.31
2017.05.02
EX9900
특허청

15
특허권
반도체 테스트 프로그램 디버깅과 관련된 테스트 항목들의 우선순위를 결정하기 위한 장치 및 방법
㈜엑시콘
2017.01.23
2017.09.29
-
특허청

16
특허권
반도체 테스트를 위한 클럭 동기 회로시스템
㈜엑시콘

2016.05.10

2017.10.31

-
특허청

17
특허권
보 레이트가 자동으로 설정되는 테스트 장치
㈜엑시콘,(사)엑시콘산학공동연구소
2016.10.28
2018.07.10
SSD테스터
특허청

18
특허권
PCIe 테스트장치
㈜엑시콘,(사)엑시콘산학공동연구소
2016.08.31
2018.07.25
SSD테스터
특허청

19
특허권
SSD BIST 장치
㈜엑시콘,(사)엑시콘산학공동연구소
2017.03.06
2018.07.30
SSD테스터
특허청

20

특허권

SSD 테스트 장치

㈜엑시콘, 산학공동연구소

2016.10.27

2018.09.06

SSD테스터

특허청

21

특허권

집단 고장을 고려한 불균형 배치된 TSV의 수리 구조를 결정하는 장치 및 방법

㈜엑시콘

2017.01.16

2018.11.09

-

특허청

22

특허권

반도체 메모리 디바이스를 테스트 하기 위한 테스트 시스템 및 방법

㈜엑시콘, 산학공동연구소

2017.07.11

2018.12.03

SSD테스터

특허청

23
특허권
인터페이스 변환장치
㈜엑시콘, 산학공동연구소
2017.07.13
2019.07.25
SSD테스터

특허청

24

특허권

고속번인테스트 장치 및 방법

(주)엑시콘
2018.04.13
2019.08.19
MBT

특허청

25
특허권

반도체 메모리 모듈의 에이징 검사장치

㈜엑시콘, 산학공동연구소
2018.08.13
2019.10.10
공통

특허청

26
특허권
스토리지 프로토콜 매칭 장치 및 그 방법 (STORAGE PROTOCOL MATCHING DEVICE AND METHOD)
㈜엑시콘, 산학공동연구소
2018.08.30
2020.05.12
SSD테스터

미국특허청(USPTO)

27

특허권

PCIe 테스트 장치

㈜엑시콘

2019.09.17

2020.06.30

공통

특허청

28

특허권

반도체 메모리 장치의 고속 번인 테스트 시스템

㈜엑시콘

2018.03.21

2020.07.31

MBT

특허청

29

특허권

SoC 테스트 장치

㈜엑시콘

2019.04.24

2020.07.31

SoC테스터

특허청

30

특허권

시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템 및 그의 테스트 방법

㈜엑시콘

2019.04.25
2020.08.31
SoC테스터
특허청

31

특허권

신호라인 길이를 산정하는 SoC 테스트 장치

㈜엑시콘

2019.05.17
2020.11.10
SoC테스터
특허청

32

특허권

시스템 온 칩(SoC) 테스트 시스템
㈜엑시콘
2019.05.17
2020.12.10
SoC테스터
특허청

33

특허권

반도체 디바이스 테스트 시스템
㈜엑시콘
2020.07.14
2021.10.25
공통
특허청

34

특허권

비동기 패턴 데이터를 제공하는 피검사 디바이스 테스트 시스템
㈜엑시콘
2020.07.14
2021.10.25
SoC테스터
특허청

35
특허권
진단 디바이스가 구비된 반도체 디바이스 테스트 장치
㈜엑시콘
2020.07.14
2021.11.10
SoC테스터
특허청

36
특허권
냉각 성능이 우수한 반도체 디바이스 테스트 시스템
㈜엑시콘
2020.07.14
2022.02.10
공통
특허청

37

특허권

반도체 테스트 시스템용 하이브리드 방열 장치

㈜엑시콘

2020.07.14

2022.05.10

공통

특허청

38

특허권

반도체 소자의 테스트 및 타이밍 보정 기능을 구비한 테스트 장치

㈜엑시콘

2020.12.30

2022.07.25

공통

특허청

39
특허권

이종의 피검사 디바이스를 테스트하는 테스트 시스템

㈜엑시콘

2020.12.24

2022.11.10

공통

특허청

40

특허권

반도체 디바이스 테스트 장치 (APPARATUS FOR TESTING SEMICONDUCTOR DEVICE)

㈜엑시콘

2021.12.10

2023.02.21

SoC테스터

미국특허청(USPTO)

41

특허권

PCIe 인터페이스 기반의 SSD 테스트 장치

㈜엑시콘

2021.11.04

2023.11.06

SSD테스터

특허청

42

특허권

반도체 디바이스 테스트 장치

㈜엑시콘

2021.12.08
2024.02.16
공통
특허청

43

특허권

반도체 디바이스 테스트 장치 및 그의테스트 방법

㈜엑시콘

2021.11.29
2024.03.15
공통
특허청

1

디자인권

솔리드 스테이트 드라이브가 실장되는 부재

㈜엑시콘

2008.07.24

2009.01.22

SSD테스터

특허청

2

디자인권

솔리드 스테이트 드라이브 실장장치가 장착되는 부재

㈜엑시콘

2008.11.27

2009.01.06

SSD테스터

특허청

마. 기술이전 수혜 또는 기술이전

- 해당사항 없습니다.

7. 기타 참고사항

가. 산업분석

1) 반도체 장비 산업

(가) 산업의 현황

반도체 장비산업은 반도체 회로설계, 실리콘웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비단계부터 웨이퍼를 가공하고 칩을 만들고, 조립 및 검사하는 단계까지의 모든 장비를포함하고 있습니다. 즉 반도체 소자를 생산하기 위하여 사용되는 제반 장비를 제작하는 산업으로 전방산업인 소자산업 성장과 궤도를 같이 하며 현재는 시장규모나 중요성 측면에서 고유의 산업영역을 구축하고 있습니다.

반도체 공정은 원재료인 웨이퍼를 개별 칩으로 분리하는 시점을 기준으로 전·후공정 및 검사로 구분되며 각 공정별로 전문화된 장비를 활용하고 있습니다.

전공정은 미세화 기술 등 반도체 칩의 품질을 좌우하는 단계로서 노광기, 증착기, 식각기 등의 장비로 구성되고, 후공정은 최종적인 칩모습을 형성하는 조립단계로 절단, 금속연결로 구성, 고집적화 및 다양한 수요대응 기술 요구되며, 마지막으로 검사는 불량을 검출, 보완하는 단계로 고속처리 기술이 요구됩니다.

이중 테스트 공정은 반도체를 최종 출하하기 전에 기능이 제대로 발휘하는지 이상 유무를 확인하는 공정으로 테스트 장비와 소프트웨어를 사용하여 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 공정입니다. 기존에는 반도체 칩의 양품, 불량 판별만 검사하는 단순 공정이었으나, 최근 반도체 칩의 내/외관 검사기능은 물론 여러 가지 분석업무를 통해 문제 발생시 어느 공정에서 문제가 되는지를 판별해 주는 역할을 수행하고 있습니다.

이러한 테스트 공정 산업은 고가의 장비에 대한 투자가 선행되어야만 양산이 가능하고 양산 능력 확대 또한 추가 장비 구매에 의해 가능한 장치산업입니다. 장치 산업의 특성상 초기 투자가 필수적이며, 사업의 확장을 위해서도 지속적인 투자가 요구되는 산업으로 투자비용 부담과 함께 테스트 개발기술 및 테스트를 위한 전기신호 발생, 해석 등의 분석능력, 품질 안정화 등에 대한 기반을 확보하여야 합니다.

(나) 산업의 성장성

당사가 반도체 검사장비 산업으로 영위하는 분야는 크게 메모리 테스트 시장과 비메모리 테스트 시장으로 구분됩니다. 이중 메모리 테스트 시장은 DRAM 등 메모리를 테스트 하는 시장과 SSD와 같이 복합 메모리 제품을 테스트하는 시장으로 나누어 집니다. 이중 SSD 테스트 시장은 클라우드, 데이터센터, 기업서버 등의 이용 증가로 고부가가치의 엔터프라이즈용 SSD의 양산비율이 증가됨에 따라 해당 시장은 매년 성장해 가고 있습니다.

기업용 ssd 시장규모 전망.jpg
https://news.zum.com/articles/81262661

시장조사업체 OMDIA는 2026년이 되면 서버용 SSD가 336억 4500만달러 (약 42조 4936억원) 규모로 성장, 전체 스토리지 시장에서 HDD와의 비중이 6대 4로 벌어질 것이라고 예측했습니다. 옴디아는 세계 SSD 시장이 2026년까지 연평균 11.1% 성장한다고 예측하고 있습니다. 이러한 시황은 서버용 SSD Tester가 주력 장비인 당사의 SSD Tester 매출에도 향후 긍정적으로 작용
할 것이며, 차
세대 메모리반도체 CXL의 등장으로 해당 분야의 검사장비 시장규모는 더욱 커질 것으로 기대되고 있습니다.

비메모리 테스트시장은 CIS (CMOS Image Sensor), DDI (Display Driver IC), LED,
AP(Application Processor), PMIC (Power Management Integrated Circuit) 등과 같이 정형화 되지
않는 다양한 제품들을 테스트하는 시장으로 비메모리는 전체 반도체 시장의 70%이상을 차지할 정도로 매우 다양하면서 방대하여 AI (인공지능), VR (가상환경), 5G (5세대통신) 등이 발전해 감에 따라 더욱 규모가 확장될 것으로 예상됩니다. 반면에 비메모리 테스트 시장은 현재 외산장비에 전량 의존하고 있어 가격경쟁력을 갖춘 국산화 장비의 개발이 더욱 시급한 국면입니다. 비메모리 중에서 가장 시장이 큰 CIS (CMOS Image Sensor) 시장의 경우, 글로벌 테크 리서치 기업인 OMDIA에 의하면 2022년도 기준 무선통신 부문이 71%, 자동차 부문이 8%를 차지하고 있으며 2027년에는 자동차부문 점유율이 14%까지 올라갈 것으로 예상하고 있습니다. 또한, Global CIS 시장 전체매출은 2022년에 코로나-19의 여파로 역성장을 하였지만, 이후 점진적으로 회복하여 2027년까지 CAGR 약 4.9% 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 해당 시장은 연간 약 1,000M$ (약 1.36조원) 규모로 성장을 예상하고 있습니다.

global cis market by application.jpg
Global CIS market by application

(다) 경기변동의 특성

반도체 장비는 사용자의 요구사항에 따라 만들어지는 특성이 있으며 사용자의 주문량에 의해 그 수요가 결정되므로 전방 산업인 반도체 산업의 경기와 밀접한 관계를 맺고 있습니다. 따라서 반도체 장비 산업의 경기는 반도체 산업의 경기와 유사한 사이클을 보입니다. 반도체 설비투자 사이클에 따라 반도체 장비 기업들의 매출액 변동폭은 심화되어 불경기에는 실적이 더욱 악화되는 특성을 가지고 있습니다.

이러한 실적변동에 대한 리스크를 보완하기 위하여 당사는 제품 포트폴리오를 다양화하는 전략으로 개별 제품별 투자 사이클에 따른 매출공백을 상쇄시켜 나가고 있습니다.

(라) 경쟁상황

반도체 검사장비 사업은 기술 집약적 산업이며, 다양한 칩들에 대한 테스트 프로그램개발 능력 및 경험이 다른 공정에 비해 절실히 필요한 산업입니다. 테스트 개발자의 기술 및 경험에 따라 테스트 품질이 크게 달라지므로 핵심 개발 인력의 보유가 테스트 사업의 큰 경쟁력이 되고, 납기 및 품질의 중요성이 무엇보다 중요한 사항이며 이를 위해서는 정확하고 종합적인 분석 시스템이 있어야 실시간 모니터링과 코스트에 가장 민감한 수율(YIELD)을 관리할 수가 있습니다. 이를 위해서는 반도체공정을 이해하고 고객이 원하는 다양한 데이터에 대한 출력이 실시간 피드백이 되어야 하고, 이를 구현하기 위해서는 다년간의 인프라 구축과 반도체 제조에 대한 분석툴이 개발축적되어야 하는데 이런 인프라는 종합반도체회사(IDM)와 같은 종합적인 제조 능력을 가진 파트너와의 장기간 교류 없이는 달성될 수 없는 부분입니다.

또한, 해당 사업은 반도체 공정의 마지막 공정으로 품질 경쟁력이 무엇보다 중요합니다. 반도체 테스트 공정에서 품질 결함이 발생할 경우 고객에게 직접적으로 Complain이 발생하기 때문에 고객을 만족시키기 위해서는 엄격한 품질 기준과 공정관리를 통한 지속적인 개선이 필요하며, 품질 경영 시스템 구축을 통해 신뢰할 수 있는 제품과 서비스를 고객에게 제공하여야 합니다.

반도체 검사 장비 시장의 주요 경쟁요소는 다음과 같습니다.

[반도체 검사장비 시장 주요 경쟁요소]

구 분

내 용

기술력

핵심기술 집약적 설계에 의한 가격 경쟁력, 연구개발 비용 및 개발인력,특허보유현황

신뢰성

고객으로 부터의 신뢰, 협력관계 구축, 공동개발

공동개발업체 확보

반도체 소자생산업체와의 검사설비 공동연구 진행 여부

부품 공급업체의 배타적 확보

핵심부품 공동개발 및 독점적 공급에 따른 차별화

자본력 및 포트폴리오

시장의 투자 흐름에 따른 유동적 투자 환경에 맞춘 자본력 및 주요 생산품에 대한 폭넓은 포트폴리오 확충

품질 및 생산성 향상

ISO9001, ISO14001, ISO27001, ISO45001 획득, 기타 우수기술 표창, 우수기업 표창 등

(자료) 회사내부자료

(마) 자원조달의 특성

반도체 장비산업은 소자기업 주문에 의해 장비가 제작되므로 기본적인 사양은 같지만 수요기업에 따라 설비의 사양이 달라 질 수 있는 특성상 대량생산이 불가능한산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있습니다. 장비제조에 소요되는 주요 구성품은 국내 부품공급업체의 기술취약성 등으로 인해 일부분 수입에 의존하고 있는 실정이므로, 환율 변동 등 국제 여건에 따라서 자원조달의 환경이 변동되는 문제점을 내포하고 있습니다.

(바) 관련법령 또는 정부의 규제 등

반도체 산업은 국가 기간산업으로 정부의 여러가지 지원정책을 통하여 각종 인력 양성, 자금지원 및 조세감면 등의 지원이 있고, 산업의 발전을 억제하거나 제약하는 특별한 규제는 없습니다.

나. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 - 해당사항 없습니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

(1) 요약 연결재무정보

(단위:원)

과 목

제24기 (2024년 03월말)

제23기 (2023년 12월말)

제22기 (2022년 12월말)

[유동자산]

51,505,022,729
58,275,296,622
69,872,785,910

·현금및현금성자산

24,560,893,250
29,559,735,584
4,946,637,106

·금융기관예치금

-
-
10,000,000,000

·매출채권및기타채권

2,412,656,289
4,238,027,817
16,035,384,007

·재고자산

23,163,963,199
23,921,622,301
34,541,584,151

·당기법인세자산
84,943,175
47,467,885
-

·기타유동자산

1,282,566,816
508,443,035
1,130,683,045

·유동투자자산
-
-
3,218,497,601

[비유동자산]

110,168,570,275
107,709,874,610
99,745,347,264

·매출채권및기타채권

2,087,357,452
2,229,799,153
1,393,706,326

·유형자산

49,726,587,947
49,860,906,200
46,932,726,824

·무형자산

366,625,135
377,909,635
630,880,236

·사용권자산

874,129,140
1,032,471,611
753,269,524

·비유동투자자산

50,140,685,135
47,261,912,329
47,998,129,275

·순확정급여자산
1,506,921,484
1,784,491,321
751,419,401

·이연법인세자산

5,466,263,982
5,162,384,361
1,285,215,678

자산총계

161,673,593,004
165,985,171,232
169,618,133,174

[유동부채]

13,500,974,563
15,886,774,921
19,917,102,730

[비유동부채]

3,869,308,688
4,140,563,679
4,915,793,040

부채총계

17,370,283,251
20,027,338,600
24,832,895,770

[지배기업의 소유주지분]

144,303,309,753
145,957,832,632
144,785,237,404

·자본금

5,424,398,500
5,424,398,500
5,424,398,500

·자본잉여금

40,062,156,757
40,062,156,757
40,062,156,757

·이익잉여금

102,546,597,671
108,078,042,524
104,590,474,427

·기타자본구성요소

(3,729,843,175)
(7,606,765,149)
(5,291,792,280)

[비지배지분]

-
-
-

자본총계

144,303,309,753
145,957,832,632
144,785,237,404

(2024.1.1~

2024.03.31)

(2023.1.1~

2023.12.31)

(2022.1.1~

2022.12.31)

[매출액]

7,145,385,126
82,296,331,600
91,157,419,461

[영업이익]

(4,772,050,020)
1,464,663,636
10,251,794,199

[법인세차감전순이익]

(5,108,747,353)
1,549,451,115
16,216,971,289

[당기순이익]

(4,484,584,691)
4,886,128,432
15,211,386,618

지배기업의 소유주지분

(4,484,584,691)
4,886,128,432
15,211,386,618

비지배지분

-
-
-

기본주당순이익

(435)
474
1,500

희석주당순이익

(435)
474
1,459

연결에 포함된 회사 수

1
1
1

※ 상기 재무제표는 K-IFRS를 적용하여 작성되었으며, 당사의 제 24기 연결재무제표는 외부감사인의 감사를 받지 않은 연결재무제표이며, 제 23기 및 제 22기 연결재무제표는 외부감사인의 감사를 받은 연결재무제표입니다.

(2) 연결대상회사의 변동내역 보고서 작성일 현재 회사의 연결대상 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

종속기업

종속기업 취득일

2024.03.31소유지분율

소재지

결산월

업 종

Exicon Japan Corporation

2006년 12월 1일

100%

일 본

3월

연구용역

(3) 연결재무제표이용상의 유의점 가. 재무제표 작성기준

회사가 채택한 재무제표의 작성기준 및 회계정책, 한국채택국제회계기준을 적용함에따른 사항등은 첨부된 『연결재무제표 주석』,『재무제표 주석』등을 참고하시기 바랍니다. 나. 한국채택국제회계기준 등의 위반사항 - 해당사항 없습니다.

(4) 요약 별도재무정보

(단위:원)

과 목

제24기 (2024년 03월말)
제23기 (2023년 12월말)
제22기 (2022년 12월말)

[유동자산]

51,387,335,346
58,154,539,575
69,746,914,182

·현금및현금성자산

24,443,605,884
29,439,391,023
4,820,952,373

·금융기관예치금

-
-
10,000,000,000

·매출채권및기타채권

2,412,256,272
4,237,615,331
16,035,197,012

·재고자산

23,163,963,199
23,921,622,301
34,541,584,151

·당기법인세자산
84,943,175
47,467,885
-

·기타유동자산

1,282,566,816
508,443,035
1,130,683,045

·유동투자자산
-
-
3,218,497,601

[비유동자산]

89,775,050,130
89,524,296,927
79,521,195,165

·매출채권및기타채권

2,087,357,452
2,229,799,153
1,393,706,326

·유형자산

49,726,587,947
49,860,906,200
46,932,726,824

·무형자산

366,625,135
377,909,635
630,880,236

·사용권자산

874,129,140
1,032,471,611
753,269,524

·비유동투자자산

26,318,078,781
25,805,453,822
24,025,782,085

·순확정급여자산
1,506,921,484
1,784,491,321
751,419,401

·이연법인세자산

8,895,350,191
8,433,265,185
5,033,410,769

자산총계

141,162,385,476
147,678,836,502
149,268,109,347

[유동부채]

13,500,974,563
15,886,774,921
19,917,102,730

[비유동부채]

3,869,308,688
4,140,563,679
4,915,793,040

부채총계

17,370,283,251
20,027,338,600
24,832,895,770

[자본금]

5,424,398,500
5,424,398,500
5,424,398,500

[주식발행초과금]

40,062,156,757
40,062,156,757
40,062,156,757

[이익잉여금]

83,142,005,785
87,434,801,673
83,633,380,768

[기타포괄손익누계액]

1,048,122,549
614,722,338
204,305,028

[기타자본구성요소]

(5,884,581,366)
(5,884,581,366)
(4,889,027,476)

자본총계

123,792,102,225
127,651,497,902
124,435,213,577

종속·관계·공동기업

투자주식의 평가방법

원가법
원가법
원가법

(2024.1.1.~

2024.03.31.)

(2023.1.1.~

2023.12.31.)

(2022.1.1.~

2022.12.31.)

[매출액]

7,145,385,126
82,296,331,600
91,157,419,461

[영업이익]

(4,772,045,092)
1,464,673,880
10,251,805,017

[법인세차감전순이익]

(3,818,090,794)
1,884,907,553
10,339,930,040

[당기순이익]

(3,245,935,726)
5,199,981,240
10,228,791,505

기본주당순이익

(315)
504
1,009

희석주당순이익

(315)
504
984

※ 상기 재무제표는 K-IFRS를 적용하여 작성되었으며, 당사의 제 24기 재무제표는 외부감사인의 감사를 받지 않은 재무제표이며, 제 23기 및 제 22기 재무제표는 외부감사인의 감사를 받은 재무제표입니다.

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

연결 재무상태표

제 24 기 1분기말 2024.03.31 현재

제 23 기말 2023.12.31 현재

(단위 : 원)

제 24 기 1분기말

제 23 기말

자산

유동자산

51,505,022,729

58,275,296,622

현금및현금성자산

24,560,893,250

29,559,735,584

매출채권 및 기타유동채권

2,412,656,289

4,238,027,817

재고자산

23,163,963,199

23,921,622,301

당기법인세자산

84,943,175

47,467,885

기타유동자산

1,282,566,816

508,443,035

비유동자산

110,168,570,275

107,709,874,610

매출채권 및 기타채권

2,087,357,452

2,229,799,153

유형자산

49,726,587,947

49,860,906,200

투자부동산

4,350,912,595

4,378,322,353

무형자산

366,625,135

377,909,635

사용권자산

874,129,140

1,032,471,611

기타포괄손익-공정가치측정지분상품

8,621,534,682

8,073,620,382

당기손익-공정가치측정지분상품

1,039,811,208

1,047,690,791

관계기업투자주식

36,128,426,650

33,762,278,803

순확정급여자산

1,506,921,484

1,784,491,321

이연법인세자산

5,466,263,982

5,162,384,361

자산총계

161,673,593,004

165,985,171,232

부채

유동부채

13,500,974,563

15,886,774,921

매입채무 및 기타채무

5,675,800,198

4,343,195,932

차입부채

4,749,880,000

4,625,540,000

충당부채

1,146,096,164

1,374,970,871

기타 유동부채

1,929,198,201

5,543,068,118

비유동부채

3,869,308,688

4,140,563,679

매입채무 및 기타채무

485,382,938

576,690,130

차입부채

3,186,990,000

3,374,460,000

기타장기종업원급여부채

196,935,750

189,413,549

부채총계

17,370,283,251

20,027,338,600

자본

지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본

144,303,309,753

145,957,832,632

납입자본

45,486,555,257

45,486,555,257

자본금

5,424,398,500

5,424,398,500

주식발행초과금

40,062,156,757

40,062,156,757

이익잉여금(결손금)

102,546,597,671

108,078,042,524

기타자본구성요소

(3,729,843,175)

(7,606,765,149)

기타포괄손익누계액

958,229,868

527,898,667

기타자본구성요소

(4,688,073,043)

(8,134,663,816)

비지배지분

자본총계

144,303,309,753

145,957,832,632

자본과부채총계

161,673,593,004

165,985,171,232

2-2. 연결 포괄손익계산서

연결 포괄손익계산서

제 24 기 1분기 2024.01.01 부터 2024.03.31 까지

제 23 기 1분기 2023.01.01 부터 2023.03.31 까지

(단위 : 원)

제 24 기 1분기

제 23 기 1분기

3개월

누적

3개월

누적

수익

7,145,385,126

7,145,385,126

23,571,264,075

23,571,264,075

매출원가

4,994,956,748

4,994,956,748

16,538,552,414

16,538,552,414

매출총이익

2,150,428,378

2,150,428,378

7,032,711,661

7,032,711,661

판매비와관리비

6,922,478,398

6,922,478,398

4,999,264,095

4,999,264,095

영업이익

(4,772,050,020)

(4,772,050,020)

2,033,447,566

2,033,447,566

기타수익

658,352,074

658,352,074

455,705,807

455,705,807

기타비용

27,409,761

27,409,761

23,180,705

23,180,705

금융수익

357,040,229

357,040,229

277,877,619

277,877,619

금융비용

34,023,970

34,023,970

215,930,598

215,930,598

지분법이익

(1,290,655,905)

(1,290,655,905)

216,014,273

216,014,273

법인세비용차감전순이익(손실)

(5,108,747,353)

(5,108,747,353)

2,743,933,962

2,743,933,962

법인세비용(수익)

(624,162,662)

(624,162,662)

69,146,978

69,146,978

당기순이익(손실)

(4,484,584,691)

(4,484,584,691)

2,674,786,984

2,674,786,984

당기순이익(손실)의 귀속

지배기업의 소유주지분

(4,484,584,691)

(4,484,584,691)

2,674,786,984

2,674,786,984

비지배지분

기타포괄손익

3,860,102,712

3,860,102,712

(307,790,434)

(307,790,434)

후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 항목

3,636,014,657

3,636,014,657

(456,777,985)

(456,777,985)

순확정급여부채의 재측정요소

(16,819,262)

(16,819,262)

(10,001,313)

(10,001,313)

기타포괄손익-공정가치측정지분상품평가손익

433,400,211

433,400,211

269,269,051

269,269,051

지분법자본변동

3,219,433,708

3,219,433,708

(716,045,723)

(716,045,723)

후속적으로 당기손익으로 재분류될 수 있는 항목

224,088,055

224,088,055

148,987,551

148,987,551

지분법자본변동

227,157,065

227,157,065

145,002,433

145,002,433

해외사업장환산외환차이

(3,069,010)

(3,069,010)

3,985,118

3,985,118

당기총포괄손익

(624,481,979)

(624,481,979)

2,366,996,550

2,366,996,550

총 포괄손익의 귀속

지배기업의 소유주지분

(624,481,979)

(624,481,979)

2,366,996,550

2,366,996,550

비지배지분

주당이익

기본주당이익(손실) (단위 : 원)

(435)

(435)

258

258

희석주당이익(손실) (단위 : 원)

(435)

(435)

258

258

2-3. 연결 자본변동표

연결 자본변동표

제 24 기 1분기 2024.01.01 부터 2024.03.31 까지

제 23 기 1분기 2023.01.01 부터 2023.03.31 까지

(단위 : 원)

자본

지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분

비지배지분

자본 합계

자본금

주식발행초과금

이익잉여금

기타포괄손익누계액

기타자본구성요소

지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분 합계

2023.01.01 (기초자본)

5,424,398,500

40,062,156,757

104,590,474,427

122,594,613

(5,414,386,893)

144,785,237,404

144,785,237,404

당기순이익(손실)

2,674,786,984

2,674,786,984

2,674,786,984

순확정급여부채의 재측정요소

(10,001,313)

(10,001,313)

(10,001,313)

해외사업장환산외환차이

3,985,118

3,985,118

3,985,118

지분법자본변동

(571,043,290)

(571,043,290)

(571,043,290)

기타포괄손익-공정가치측정지분상품평가손익

269,269,051

269,269,051

269,269,051

배당금의 지급

(1,040,740,900)

(1,040,740,900)

(1,040,740,900)

자기주식의 취득

(995,553,890)

(995,553,890)

(995,553,890)

2023.03.31 (기말자본)

5,424,398,500

40,062,156,757

106,214,519,198

395,848,782

(6,980,984,073)

145,115,939,164

145,115,939,164

2024.01.01 (기초자본)

5,424,398,500

40,062,156,757

108,078,042,524

527,898,667

(8,134,663,816)

145,957,832,632

145,957,832,632

당기순이익(손실)

(4,484,584,691)

(4,484,584,691)

(4,484,584,691)

순확정급여부채의 재측정요소

(16,819,262)

(16,819,262)

(16,819,262)

해외사업장환산외환차이

(3,069,010)

(3,069,010)

(3,069,010)

지분법자본변동

3,446,590,773

3,446,590,773

3,446,590,773

기타포괄손익-공정가치측정지분상품평가손익

433,400,211

433,400,211

433,400,211

배당금의 지급

(1,030,040,900)

(1,030,040,900)

(1,030,040,900)

자기주식의 취득

2024.03.31 (기말자본)

5,424,398,500

40,062,156,757

102,546,597,671

958,229,868

(4,688,073,043)

144,303,309,753

144,303,309,753

2-4. 연결 현금흐름표

연결 현금흐름표

제 24 기 1분기 2024.01.01 부터 2024.03.31 까지

제 23 기 1분기 2023.01.01 부터 2023.03.31 까지

(단위 : 원)

제 24 기 1분기

제 23 기 1분기

영업활동으로 인한 현금흐름

(3,689,958,700)

13,195,865,307

영업으로부터 창출된 현금흐름

(3,777,100,212)

13,096,819,960

이자수취

243,362,842

171,366,898

이자지급(영업)

(71,278,155)

(72,321,551)

법인세환급(납부)

(84,943,175)

투자활동현금흐름

(48,641,015)

(5,741,724,188)

유형자산의 처분

35,454,545

2,000,000

단기금융상품의 처분

10,000,000,000

당기손익-공정가치측정지분상품의 처분

93,600,000

단기대여금의 회수

182,400,000

유형자산의 취득

(256,682,560)

(1,821,774,188)

무형자산의 취득

(9,813,000)

(9,490,000)

단기금융상품의 취득

(14,000,000,000)

당기손익-공정가치측정지분상품의 취득

(6,060,000)

재무활동으로인한현금흐름

(1,257,494,433)

(2,131,395,568)

차입금의 차입

4,000,000,000

4,000,000,000

차입금의 상환

(4,063,130,000)

(4,000,000,000)

배당금지급

(1,030,040,900)

(1,040,740,900)

리스료의 지급

(164,323,533)

(95,100,778)

자기주식의 취득

(995,553,890)

현금의 증감

(4,996,094,148)

5,322,745,551

기초현금및현금성자산

29,559,735,584

4,946,637,106

현금및현금성자산에 대한 환율변동효과

(2,748,186)

4,216,392

기말현금및현금성자산

24,560,893,250

10,273,599,049

3. 연결재무제표 주석

주석

제 24 기 2024년 01월 01일부터 2024년 03월 31일까지

제 23 기 2023년 01월 01일부터 2023년 03월 31일까지

주식회사 엑시콘

1. 일반 사항지배기업의 개요

주식회사 엑시콘(이하 "지배기업")은 반도체 메모리 Component, Module 제품 및 광소자 테스트를 위한 시스템의 개발, 제조 및 판매를 목적으로 2001년 3월 8일에 주식회사 테스트이엔지로 설립되었으며, 2005년 8월 9일자로 상호를 주식회사 엑시콘으로 변경하였습니다. 지배기업의 본사는 경기도 성남시에 소재하고 있으며, 공장은 충청남도 천안에 소재하고 있습니다. 지배기업은 2014년 12월 24일에 지배기업의 주식을 한국거래소가 개설한 코넥스 시장에 상장하였으며, 2015년 10월 22일 코스닥 시장에 이전 상장하였습니다.지배기업의 설립시 자본금은 200,000천원이었으나, 2007년 12월 13일 162,500천원의 유상증자를 포함한 수 차례의 증자를 통해, 2024년 03월 31일 현재의 납입자본금은 5,424,398천원입니다.

당분기말 현재 지배기업의 주요 주주현황은 다음과 같습니다.

주주명
소유주식수(주)
지분율(%)

최명배
1,706,939
15.73

㈜와이씨
832,778
7.68

디에이치케이솔루션㈜
815,276
7.51

㈜샘텍
604,651
5.57

밀레니엄벤처펀드1호
549,440
5.06

기타
6,339,713
58.45

합 계
10,848,797
100

2024년 03월 31일로 종료하는 보고기간에 대한 분기 연결재무제표는 지배기업과 그종속회사(이하 "연결실체"), 연결실체의 관계기업에 대한 지분으로 구성되어 있습니다.

연결실체를 구성하는 기업이 유사한 상황에서 발생한 동일한 거래와 사건에 대하여 연결재무제표에서 채택한 회계정책과 다른 회계정책을 사용한 경우에는 그 재무제표를 적절히 수정하여 연결재무제표를 작성하고 있습니다.

① 2024년 03월 31일 현재 연결대상 종속회사 현황은 다음과 같습니다.

종속회사명
업종
소재지
당기말 지분율
전기말 지분율
결산일

Exicon Japan Corporation
연구
일본
100%
100%
3.31

② 연결대상 종속회사의 보고기간의 재무정보는 다음과 같습니다.

(당분기)
(단위 : 천원)

구분
자산
부채
수익
당기순손익
총포괄손익

Exicon Japan Corporation
117,687
-
-
(1)
(1)

(전기)
(단위 : 천원)

구분
자산
부채
수익
당기순손익
총포괄손익

Exicon Japan Corporation
120,757
-
-
(1)
(1)

상기 요약 재무현황은 지배기업과의 회계정책차이 조정 등을 반영한 후의 금액이며, 내부거래는 제거하기 전의 금액입니다.
2. 연결재무제표 작성기준 및 중요한 회계정책

연결재무제표 작성기준

당사와 당사의 종속기업(이하 '연결실체')의 연결재무제표는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.

연결재무제표 작성에 적용된 중요한 회계정책은 아래 기술되어 있으며, 당기 연결재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책은 아래에서 설명하는 기준서나 해석서의 도입과 관련된 영향을 제외하고는 전기 연결재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일합니다.

경영진은 재무제표를 승인하는 시점에 기업이 예측가능한 미래기간 동안 계속기업으로서 존속할 수 있는 충분한 자원을 보유한다는 합리적인 기대를 가지고 있습니다. 따라서 경영진은 계속기업을 전제로 재무제표를 작성하였습니다.

1) 당기에 새로 도입된 기준서 및 해석서와 그로 인한 회계정책의 변경내용은 다음과같습니다.

- 기업회계기준서 제1117호 '보험계약'(제정)

기업회계기준서 제1104호 '보험계약'을 대체하는 기업회계기준서 제1117호 '보험계약'은 보험계약의 인식, 측정, 표시 및 공시에 대한 원칙을 설정하고 있으며, 보험부채의 현행이행가치 측정, 발생주의에 따른 보험수익 인식, 보험손익과 투자손익의 구분표시 등을 주요 특징으로 합니다.

연결실체는 기업회계기준서 제1117호의 보험계약 정의를 충족하는 계약을 보유하고있지 아니합니다.

- 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시'및 국제회계기준 실무서2 '중요성에 대한 판단'(개정) - 회계정책공시

동 개정사항은 회계정책의 공시에 대한 기업회계기준서 제1001호의 요구사항을 변경하며, '유의적인 회계정책'이라는 모든 용어를 '중요한 회계정책 정보'로 대체합니다. 회계정책 정보는 기업의 재무제표에 포함된 다른 정보와 함께 고려할 때 일반목적재무제표의 주요 이용자가 그 재무제표에 기초하여 내리는 결정에 영향을 줄 것으로 합리적으로 예상할 수 있다면 중요합니다.

동 개정사항은 기업회계기준서 제1001호 관련 문단도 중요하지 않는 거래, 그 밖의 사건 또는 상황과 관련되는 회계정책 정보는 중요하지 않으며 공시될 필요가 없다는 점을 명확히 합니다. 다만 회계정책 정보는 금액이 중요하지 않을지라도 관련되는 거래, 그 밖의 사건 또는 상황의 성격 때문에 중요할 수 있습니다. 그러나 중요한 거래, 그 밖의 사건 또는 상황과 관련되는 모든 회계정책 정보가 그 자체로 중요한 것은 아닙니다.

또한 국제회계기준위원회는 국제회계기준 실무서 2 에 제시된 '중요성 과정의 4단계'의 적용을 설명하고 예시하기 위한 지침과 사례를 개발하였습니다.

- 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시'(개정) - 행사가격 조정 조건이 있는 금융부채의 평가손익 공시동 개정사항은 발행자의 주가 변동에 따라 행사가격이 조정되는 조건이 있는 금융상품의 전부나 일부가 기업회계기준서 제1032호 '금융상품: 표시' 문단 11의 금융부채 정의 중 (2)에 따라 금융부채로 분류되는 경우에는 그 전환권이나 신주인수권(또는 이를 포함하는 금융부채)에 대하여 보고기간에 발생한 평가손익(당기손익에 포함된 경우로 한정함) 등을 공시하도록 합니다.

- 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정치 변경과 오류'(개정) - 회계추정치의 정의

동 개정사항은 회계추정의 변경에 대한 정의를 회계추정치의 정의로 대체합니다. 새로운 정의에 따르면 회계추정치는 '측정불확실성의 영향을 받는 재무제표상 화폐금액'이며, 회계추정의 변경에 대한 정의는 삭제되었습니다.

- 기업회계기준서 제1012호 '법인세'(개정) - 단일 거래에서 생기는 자산과 부채에 관련되는 이연법인세

동 개정사항은 최초인식 예외규정의 적용범위를 축소합니다. 적용가능한 세법에 따라 사업결합이 아니고 회계이익과 과세소득에 영향을 미치지 않는 거래에서 자산이나 부채를 최초로 인식할 때 같은 금액의 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이가 생길 수 있습니다. 동 개정사항에 따르면 이처럼 동일한 금액으로 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이를 생기게 하는 거래에는 최초인식 예외규정을 적용하지 않으며, 이연법인세자산과 이연법인세부채를 인식하고, 이연법인세자산의 인식은 기업회계기준서 제1012호 ‘법인세’의 회수가능성 요건을 따르게 됩니다.

- 기업회계기준서 제1012호 '법인세'(개정) - 국제조세개혁: 필라2 모범규칙

동 개정사항은 경제협력개발기구(OECD)가 발표한 필라2 모범규칙을 시행하기 위하여 제정되었거나 실질적으로 제정된 세법 등에서 생기는 법인세에 기업회계기준서 제1012호 '법인세'를 적용한다는 점을 명확히 합니다.

다만 기업회계기준서 제1012호 '법인세'의 이연법인세 회계처리 요구사항에 한시적 예외 규정을 도입하여 필라2 법인세와 관련되는 이연법인세자산 및 부채를 인식하지 아니하고 이에 대한 정보도 공시하지 아니합니다. 또한 동 개정사항에 따라 예외 규정을 적용하였다는 사실을 공시하며, 필라2 법인세와 관련되는 당기법인세비용(수익)은 별도로 공시합니다.

2) 재무제표 발행승인일 현재 제정ㆍ공표되었으나, 아직 시행일이 도래하지 아니하였으며 연결실체가 조기 적용하지 아니한 한국채택국제회계기준의 내역은 다음과 같습니다.

- 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시'(2020년 개정) - 부채의 유동,비유동 분류

동 개정사항은 유동부채와 비유동부채의 분류는 보고기간말에 존재하는 기업의 권리에 근거한다는 점을 명확히 하고 기업이 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리를 행사할지 여부에 대한 기대와는 무관하다는 점을 강조합니다. 그리고 보고기간말에 차입약정을 준수하고 있다면 해당 권리가 존재한다고 설명하고 결제는 현금, 지분상품, 그 밖의 자산 또는 용역을 거래상대방에게 이전하는 것으로 그 정의를 명확히 합니다.

동 개정사항은 2024년 1월 1일 이후 최초로 시작하는 회계연도의 개시일 이후 소급적으로 적용되며 조기적용이 허용됩니다. 동 개정사항을 조기적용하는 경우에는 2023년 개정사항도 조기적용 하여야 합니다.

- 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시'(2023년 개정) - 약정사항이 있는 비유동부채

동 개정사항은 보고기간말 이전에 준수해야 하는 차입약정상의 특정 조건(이하 '약정사항')만 보고기간 후 12개월 이상 부채의 결제를 연기할 수 있는 기업의 권리에 영향을 미친다고 규정합니다. 약정사항의 준수 여부가 보고기간 이후에만 평가되더라도, 이러한 약정사항은 보고기간말 현재 권리가 존재하는지에 영향을 미칩니다.

또한 보고기간 이후에만 준수해야 하는 약정사항은 결제를 연기할 수 있는 권리에 영향을 미치지 않는다고 규정합니다. 하지만 부채의 결제를 연기할 수 있는 기업의 권리가 보고기간 후 12개월 이내에 준수하는 약정사항에 따라 달라진다면, 보고기간 후 12개월 이내에 부채가 상환될 수 있는 위험을 재무제표 이용자가 이해할 수 있도록 정보를 공시합니다. 이러한 정보에는 약정사항에 대한 정보(약정사항의 성격, 기업이 약정사항을 준수해야 하는 시점을 포함), 관련된 부채의 장부금액, 그리고 약정사항을 준수하기 어려울 수 있음을 나타내는 사실과 상황이 포함됩니다.

동 개정사항은 2024년 1월 1일 이후 최초로 시작하는 회계연도의 개시일 이후 소급적으로 적용되며 조기적용이 허용됩니다. 동 개정사항을 조기적용하는 경우에는 2020년 개정사항도 조기적용하여야 합니다.

- 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표' 및 기업회계기준서 제1107호 '금융상품 공시'(개정) - 공급자금융약정

동 개정사항은 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표'의 공시 목적에 재무제표이용자가 공급자금융약정이 기업의 부채와 현금흐름에 미치는 영향을 평가할 수 있도록 공급자금융약정에 대한 정보를 공시해야 한다는 점을 추가합니다. 또한 기업회계기준서 제1107호 '금융상품 공시'를 개정하여 유동성위험 집중도에 대한 익스포저와 관련한 정보를 공시하도록 하는 요구사항의 예로 공급자금융약정을 추가하였습니다.

'공급자금융약정'이라는 용어는 정의되지 않습니다. 대신 동 개정사항은 정보를 제공해야 하는 약정의 특성을 제시합니다.

공시 목적을 이루기 위하여, 공급자금융약정에 대한 다음 내용을 통합하여 공시하여야 합니다.

·약정의 조건

·공급자금융약정에 해당하는 금융부채의 장부금액 및 그 금융부채와 관련하여 재무상태표에 표시되는 항목

·공급자금융약정에 해당하는 금융부채 중 공급자가 금융제공자에게서 이미 금액을 받은 부분에 해당하는 장부금액 및 그 금융부채와 관련하여 재무상태표에 표시되는 항목·공급자금융약정에 해당하는 금융부채의 지급기일 범위와 공급자금융약정에 해당하지 않는 비교 가능한 매입채무의 지급기일 범위

·공급자금융약정에 해당하는 금융부채 장부금액의 비현금 변동 유형과 영향

·유동성위험 정보

동 개정사항은 2024년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도부터 적용되며, 동 개정사항에는 최초로 적용하는 회계연도에 대한 구체적인 경과 규정을 포함합니다. 또한 조기적용이 허용됩니다.

- 기업회계기준서 제1116호 '리스'(개정) - 판매후리스에서 발생하는 리스부채

동 개정사항은 기업회계기준서 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익'을 적용하여 판매로 회계처리 되는 판매후리스에 대하여 후속측정 요구사항을 추가하였습니다. 동 개정사항은 리스개시일 후에 판매자-리스이용자가 계속 보유하는 사용권에 대해서는 판매자-리스이용자가 어떠한 차손익도 인식하지 않는 방식으로 '리스료'나 '수정 리스료'를 산정하도록 요구합니다.

동 개정사항은 2024년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다.

- 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시'(2023년 개정) - 가상자산 공시

동 개정사항은 가상자산 관련 거래에 대해 다른 기준서에서 요구하는 공시요구사항에 추가하여, 1) 가상자산을 보유하는 경우, 2) 가상자산을 고객을 대신하여 보유하는경우, 3) 가상자산을 발행하는 경우로 각각 구분하여 각 경우별로 공시해야 할 사항을 규정합니다.

가상자산을 보유하는 경우 가상자산의 일반정보, 적용한 회계정책, 가상자산별 취득경로와 취득원가 및 당기말 공정가치 등에 대한 정보를 공시해야 합니다. 또한 가상자산을 발행한 경우 발행한 가상자산과 관련된 기업의 의무 및 의무이행상황, 매각한가상자산의 수익인식시기 및 금액, 발행 후 보유 중인 가상자산의 수량과 중요한 계약내용 등을 공시하여야 합니다.

동 개정사항은 2024년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도부터 적용하되 조기적용이 허용됩니다.

연결실체는 상기에 열거된 제ㆍ개정사항이 연결재무제표에 미치는 영향이 중요하지 않을 것으로 판단하고 있습니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정연결실체는 미래에 대해 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에 비추어 합리적으로 예측가능한 미래의 사건을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다. 다음 회계연도에 자산 및 부채 장부금액의 조정에 영향을 미칠 수 있는 유의적 위험에 대한 추정 및 가정은 다음과 같습니다.(1) 법인세 연결실체의 과세소득에 대한 법인세는 국내 세법 및 과세당국의 결정을 적용하여 산정되므로 최종 세효과를 산정하는 데에는 불확실성이 존재합니다.(2) 금융상품의 공정가치 활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치는 원칙적으로 평가기법을 사용하여 결정됩니다. 연결실체는 보고기간말 현재 중요한 시장상황에 기초하여 다양한 평가기법의 선택 및 가정에 대한 판단을 하고 있습니다(주석 6 참고).(3) 확정급여부채순확정급여부채의 현재가치는 보험수리적방식에 의해 결정되는 다양한 요소들 특히 할인율의 변동에 영향을 받습니다.

4. 영업부문 정보(1) 연결실체의 경영진은 부문에 자원을 배분하고 부문의 성과를 평가하기 위하여 연결실체의 최고영업의사결정자에게 보고되는 정보에 기초하여 영업부문을 결정하고 있습니다. 연결실체는 기업회계기준서 제1108호 '영업부문'에 따른 보고부문을 단일보고부문으로 결정하였습니다. 따라서, 보고부문별 영업수익 및 법인세비용차감전순이익, 자산ㆍ부채총액에 대한 주석기재는 생략하였습니다.

(2) 보고기간 중 연결실체의 지역별 수익에 관한 정보는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

국 가
당분기
전분기

한국
6,750,498
23,364,569

중국
348,809
58,418

필리핀
46,078
127,758

베트남
-
9,372

인도
-
11,147

합 계
7,145,385
23,571,264

(3) 보고기간 중 연결실체의 매출액 10% 이상을 차지하는 외부고객에 관한 정보는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

고 객
당분기
전분기
부문

주요고객 1
6,390,299
23,182,660
반도체부문

5. 재무위험관리

(1) 재무위험관리요소

연결실체는 여러 활동으로 인하여 시장위험(외환위험, 이자율위험 및 가격위험), 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 금융 위험에 노출되어 있습니다. 연결실체의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며, 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

위험관리는 경영지원팀에 의해 이루어지고 있습니다. 연결실체 경영지원팀은 연결실체의 현업부서들과 긴밀히 협력하여 재무위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다. 이사회는 시장위험(외환위험, 이자율위험 및 가격위험), 신용위험 및 유동성위험을 초과하는 투자와 같은 특정 분야에 관한 문서화된 정책뿐 아니라, 전반적인 위험관리에 대한 문서화된 정책을 제공합니다.

1) 시장위험

① 외환위험

연결실체는 영업활동, 재무활동, 투자활동의 수행 중에 환율위험에 노출되어 있습니다. 외화에서 발생하는 위험은 연결실체의 현금흐름에 영향을 미치는 범위 내에서 위험관리를 하고 있습니다.

연결실체의 경영진은 연결실체의 기능통화에 대한 외환위험을 관리하도록 하는 정책을 수립하고 있습니다. 외환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산ㆍ부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있습니다.

보고기간말 현재 연결실체의 외화금융자산 및 외화금융부채 내역은 다음과 같습니다.

(외화단위 : 천USD, 천JPY)

구 분
당분기말
전기말

현금및현금성자산

USD
47
1,586

JPY
13,186
13,186

매출채권및기타채권

USD
216
850

JPY
45
45

매입채무및기타채무

USD
769
756

JPY
-
6,307

다른 모든 변수가 일정하고 주요 외화에 대한 원화의 환율 10% 변동시 환율변동이 연결실체의 법인세차감전순이익에 미치는 효과는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

10% 상승시
10% 하락시
10% 상승시
10% 하락시

USD/원
(65,607)
65,607
(96,402)
96,402

JPY/원
11,769
(11,769)
12,766
(12,766)

② 이자율위험연결실체의 이자율 위험은 주로 차입부채에서 비롯됩니다. 변동금리부 차입부채로 인하여 연결실체는 이자율위험에 노출되어 있으며 동 이자율위험의 일부는 변동이자부 현금성자산으로부터의 이자율위험과 상쇄됩니다.

가. 보고기간말 현재 연결실체가 보유하고 있는 변동금리부 차입부채(이자율 3.380%)의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

차입부채
4,000,000
4,000,000

나. 변동이자율 차입부채의 현금흐름 민감도 분석다른 모든 변수가 일정하고 이자율 100bp 변동시 변동금리부 차입부채로 인해 해당 보고기간의 사업연도 개시일로부터 1년간 발생하는 이자비용이 연결실체의 법인세차감전순이익에 미치는 효과는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

100bp 상승시
100bp 하락시
100bp 상승시
100bp 하락시

차입부채
(40,000)
40,000
(40,000)
40,000

2) 신용위험

신용위험은 재무적 손실의 최소화를 목적으로 연결실체 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 연결실체의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 거래상대방이 계약조건 상 의무사항을 지키지 못하여 연결실체에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 연결실체는 거래시 재무상태와 과거 경험 및기타 요소들을 포함한 거래상대방의 신용도를 고려하고 있습니다.

신용위험은 보유하고 있는 수취채권에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산, 금융기관예치금으로부터 발생할 수 있습니다. 이러한 위험을 줄이기 위하여 연결실체는 신용도가 높은 금융기관들과 거래를 하고 있습니다.

보고기간말 현재 연결실체가 보유한 금융상품과 관련하여 담보물의 가치를 고려하지않은 신용위험 최대노출액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

현금성자산(보유현금 제외)
24,558,923
29,559,736

매출채권및기타채권
4,500,014
6,467,827

합 계
29,058,937
36,027,563

3) 유동성위험

현금흐름의 예측은 연결실체 내의 개별 영업 부서들이 수행하고 지배기업의 경영지원팀이 취합합니다. 지배기업의 경영지원팀은 영업 자금 수요를 충족시킬 수 있도록유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하여 영업 자금 수요를 미충족하는 일이 없도록 하고 있습니다. 유동성에 대한 예측 시에는 연결실체의 자금조달 계획, 연결실체 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다.

경영지원팀은 상기에서 언급한 예측을 통해 결정된 대로 여유있는 유동성이 확보될 수 있도록 적절한 만기나 충분한 유동성을 제공해주는 정기예금, MMDA 등의 금융상품을 선택하여 잉여자금을 투자하고 있습니다. 보고기간말 현재 연결실체는 유동성위험을 관리할 수 있도록 즉시 출금이 가능한 보통예금
과 MMDA에
1,558,923천원(전기말: 10,559,736천원), 중소기업금융채권 등에
23,000,000
천원(전기말: 19,000,000천원)을 투자하고 있습니다.

다음은 보고기간말 현재 연결실체의 금융부채별 상환계획(이자비용을 포함)으로서 할인되지 않은 계약상 금액이며 연결재무상태표의 금액과 다를 수 있습니다.

(당분기말)
(단위 : 천원)

구 분
장부금액
계약상현금흐름
1년 이하
1년초과3년이하
3년초과5년이하
5년초과

매입채무및기타채무(리스부채 제외)
5,353,604
5,353,604
5,078,244
275,360
-
-

차입부채
7,936,870
8,354,902
4,960,931
1,637,747
1,564,154
192,070

리스부채
807,579
836,924
627,724
209,200
-
-

합 계
14,098,053
14,545,430
10,666,899
2,122,307
1,564,154
192,070

(전기말)
(단위 : 천원)

구 분
장부금액
계약상현금흐름
1년 이하
1년초과3년이하
3년초과5년이하
5년초과

매입채무및기타채무(리스부채 제외)
3,992,229
3,992,229
3,717,500
274,729
-
-

차입부채
8,000,000
8,407,960
4,803,522
1,646,946
1,573,353
384,139

리스부채
927,657
985,089
663,628
321,461
-
-

합 계
12,919,886
13,385,278
9,184,650
2,243,136
1,573,353
384,139

(2) 자본관리에 대한 공시

연결실체의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다.

자본구조를 유지 또는 조정하기 위하여 연결실체는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고, 부채감소를 위한 신주 발행 등을 실시하고 있습니다.

산업내의 타사와 마찬가지로 연결실체는 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 자본조달비율은 순차입부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순차입부채는 차입부채와 전환상환우선주의 합계에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며 총자본은 연결재무상태표의 자본에 순차입부채를 가산한 금액입니다.

보고기간말 현재 연결실체의 자본조달비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

총차입부채
7,936,870
8,000,000

차감: 현금및현금성자산
(24,560,893)
(29,559,736)

순차입부채 (A)
(16,624,023)
(21,559,736)

자기자본 (B)
144,303,310
145,957,833

총자본 (A) + (B) = (C)
127,679,287
124,398,097

자본조달비율 (A) / (C)(주)
-
-

(주) 순차입부채가 부(-)의 금액이 발생함에 따라 산정하지 아니하였습니다.

6. 공정가치(1) 보고기간말 현재 금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

장부금액
공정가치
장부금액
공정가치

기타포괄손익 -공정가치측정지분상품
8,621,535
8,621,535
8,073,620
8,073,620

당기손익 -공정가치측정지분상품
1,039,811
1,039,811
1,047,691
1,047,691

현금및현금성자산, 금융기관예치금, 매출채권및기타채권, 매입채무및기타채무와 같이 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치인 경우에는 공정가치 공시에서 제외하였습니다. 또한, 당기 리스부채의 공정가치 공시는 요구되지 않습니다.

(2) 보고기간말 현재 연결실체의 공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 자산과 부채는 다음과 같습니다.

(당분기말)
(단위 : 천원)

구 분
수준 1
수준 2
수준 3
합 계

자산

기타포괄손익 -공정가치측정지분상품
1,709,278
-
6,912,256
8,621,534

당기손익 -공정가치측정지분상품
-
-
1,039,811
1,039,811

(전기말)
(단위 : 천원)

구 분
수준 1
수준 2
수준 3
합 계

자산

기타포괄손익 -공정가치측정지분상품
1,161,364
-
6,912,256
8,073,620

당기손익 -공정가치측정지분상품
-
-
1,047,691
1,047,691

(3) 보고기간말 현재 연결실체의 공정가치 서열체계에서 수준 2와 수준 3로 분류되는반복적인 공정가치 측정치, 비반복적인 공정가치 측정치, 공시되는 공정가치에 대한 가치평가기법 및 투입변수는 다음과 같습니다.

(당분기말)
(단위 : 천원)

구 분
공정가치
수준
가치평가기법
투입변수

자산

반복적인 공정가치 측정치

비상장주식
6,912,256
3
DCF 법
영구성장률 및 할인률(WACC)

출자금
1,039,811
3
순자산가치법
자기자본

(전기말)
(단위 : 천원)

구 분
공정가치
수준
가치평가기법
투입변수

자산

반복적인 공정가치 측정치

비상장주식
6,912,256
3
DCF 법
영구성장률 및 할인률(WACC)

출자금
1,047,691
3
순자산가치법
자기자본

7. 범주별 금융상품

(1) 보고기간말 현재 연결실체의 범주별 금융상품 내역은 다음과 같습니다.

(당분기말)
(단위 : 천원)

금 융 자 산
상각후원가측정 금융자산
기타포괄손익-공정가치측정 금융상품
당기손익-공정가치측정 금융상품
합 계

현금및현금성자산
24,560,893
-
-
24,560,893

매출채권및기타채권
4,500,014
-
-
4,500,014

기타포괄손익-공정가치측정 지분상품
-
8,621,535
-
8,621,535

당기손익-공정가치측정 지분상품
-
-
1,039,811
1,039,811

합 계
29,060,907
8,621,535
1,039,811
38,722,253

(단위 : 천원)

금 융 부 채
상각후원가로 측정하는 금융부채

매입채무및기타채무
6,161,183

차입부채
7,936,870

합 계
14,098,053

(전기말)
(단위 : 천원)

금 융 자 산
상각후원가측정 금융자산
기타포괄손익-공정가치측정 금융상품
당기손익-공정가치측정 금융상품
합 계

현금및현금성자산
29,559,736
-
-
29,559,736

매출채권및기타채권
6,467,827
-
-
6,467,827

기타포괄손익-공정가치측정 지분상품
-
8,073,620
-
8,073,620

당기손익-공정가치측정 지분상품
-
-
1,047,691
1,047,691

합 계
36,027,563
8,073,620
1,047,691
45,148,874

(단위 : 천원)

금 융 부 채
상각후원가로 측정하는 금융부채

매입채무및기타채무
4,919,886

차입부채
8,000,000

합 계
12,919,886

(2) 보고기간 중에 발생한 범주별 금융상품 순손익은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

3개월
누적
3개월
누적

상각후원가로 측정하는 금융자산

이자수익
297,048
297,048
223,109
223,109

외환차손익
998
998
64
64

외화환산손익
4,941
4,941
3,489
3,489

소 계
302,987
302,987
226,662
226,662

상각후원가로 측정하는 금융부채

이자비용
-
-
-
-

외환차손익
47,236
47,236
(50,315)
(50,315)

외화환산손익
(19,327)
(19,327)
4,569
4,569

소 계
27,909
27,909
(45,747)
(45,747)

당기손익-공정가치측정지분상품

당기손익-공정가치측정지분상품 평가손익
(7,880)
(7,880)
(118,969)
(118,969)

합 계
323,016
323,016
61,946
61,946

8. 현금및현금성자산

보고기간말 현재 연결실체의 현금및현금성자산 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

보유현금
1,970
-

보통예금
256,742
2,224,696

차감 : 국고보조금
(8,333)
(20,833)

소 계
250,379
2,203,863

중소기업금융채권
10,000,000
10,000,000

정기예금
13,000,000
9,000,000

MMDA
1,310,514
8,355,873

합 계
24,560,893
29,559,736

9. 매출채권및기타채권(1) 보고기간말 현재 연결실체의 매출채권및기타채권 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

유동자산

매출채권
1,814,836
3,897,385

차감: 대손충당금
(1,013,980)
(1,013,980)

매출채권(순액)
800,856
2,883,405

기타채권
2,978,740
1,508,906

차감 : 정부보조금
(1,257,319)
(33,201)

차감 : 현재가치할인차금
(109,621)
(121,082)

기타채권(순액)
1,611,800
1,354,623

합 계
2,412,656
4,238,028

비유동자산

기타채권
2,155,421
2,321,738

차감 : 현재가치할인차금
(68,064)
(91,939)

합 계
2,087,357
2,229,799

(2) 보고기간말 현재 연결실체의 매출채권 연령분석의 상세내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

연체되지 않은 채권
800,856
2,883,405

연체되었으나 손상되지 않은 채권
-
-

손상채권
1,013,980
1,013,980

합 계
1,814,836
3,897,385

(3) 보고기간말 현재 연결실체의 기타채권 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

미수금
352,100
108,648

보증금
3,260,136
3,224,801

미수수익
69,322
50,972

장기대여금
17,600
200,000

합 계
3,699,158
3,584,421

유동항목
1,611,801
1,354,622

비유동항목
2,087,357
2,229,799

(4) 보고기간말 현재 연결실체의 기타채권 연령분석의 상세내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

연체되지 않은 채권
3,699,158
3,584,421

연체되었으나 손상되지 않은 채권
-
-

손상채권
-
-

합 계
3,699,158
3,584,421

10. 공정가치 측정 금융자산

(1) 보고기간말 현재 연결실체의 공정가치 측정 금융자산 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

기타포괄손익-공정가치측정 지분상품
8,621,535
8,073,620

당기손익-공정가치측정 지분상품
1,039,811
1,047,691

합 계
9,661,346
9,121,311

(2) 보고기간말 현재 연결실체의 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 구성내역은 다음과 같습니다.

(당분기말)
(단위 : 천원)

구 분
지분율
취득원가
장부금액

(주)와이씨(주1)
0.28%
554,651
1,709,279

디에이치케이솔루션(주)
7.55%
6,645,160
6,912,256

합 계
7,199,811
8,621,535

(주1)

당분기 중 잔여 주식에 대한 평가손익
547,914천원을 기타포괄손익으로 인식하였습니다.

(전기말)
(단위 : 천원)

구 분
지분율
취득원가
장부금액

(주)와이씨(주1)
0.28%
554,651
1,161,364

디에이치케이솔루션(주) (주2)
7.55%
6,645,160
6,912,256

합 계
7,199,811
8,073,620

(주1)

전기 중 잔여 주식에 대한 평가이익
507,198
천원을 기타포괄손익으로 인식하였습니다.

(주2)

전기 중 잔여 주식에 대한 평가이익
11,660
천원을 기타포괄손익으로 인식하였습니다.

(3) 보고기간말 현재 연결실체의 당기손익-공정가치측정금융자산 구성내역은 다음과 같습니다.

(당분기말)
(단위 : 천원)

구 분
지분율
취득원가
장부금액

SVIC 30호 신기술사업투자조합(주)
3.16%
417,780
1,039,811

(주)
당분기 중 SVIC 30호 평가손실로 7,880천원이 반영되었습니다.

(전기말)
(단위 : 천원)

구 분
지분율
취득원가
장부금액

SVIC 30호 신기술사업투자조합(주1,2)
3.16%
417,780
1,047,691

(주1)

전기 중
6,060천원을 추가 출자하였습니다.

(주2)

전기 중 SVIC 30호 출자배분액으로
205,800천원 및 평가손실로
1,971,067천원이 반영되었습니다.

11. 재고자산

보고기간말 현재 연결실체의 재고자산 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

취득원가
평가손실충당금
장부금액
취득원가
평가손실충당금
장부금액

제품
4,185,826
-
4,185,826
7,973,541
-
7,973,541

재공품
4,577,483
(194,620)
4,382,863
4,362,887
(195,554)
4,167,333

원재료
15,270,887
(675,613)
14,595,274
12,581,309
(800,561)
11,780,748

합 계
24,034,196
(870,233)
23,163,963
24,917,737
(996,115)
23,921,622

당분기 및 전분기 중 인식한 재고자산평가손실(환입)은 각각
(-)125,883
천원(전분기 : (-)6,300천원)입니다.

12. 기타유동자산 및 기타유동부채

(1) 보고기간말 현재 연결실체의 기타유동자산 내역은 다음과 같습니다.

(기타유동자산)
(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

선급금
806,138
72,288

선급비용
128,155
149,465

부가세대급금
348,273
286,691

합 계
1,282,566
508,444

(2) 보고기간말 현재 연결실체의 기타유동부채 내역은 다음과 같습니다.

(기타유동부채)
(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

선수금(주)
1,697,372
4,628,673

예수금
231,826
354,371

부가세예수금
-
560,024

합 계
1,929,198
5,543,068

(주)

고객과의 계약에서 발생하는 계약부채를 포함하고 있습니다.(주석26 참조)

13. 유형자산

(1) 보고기간말 현재 연결실체의 유형자산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.

(당분기말)
(단위 : 천원)

구 분
토지
건물
구축물
기계장치
차량운반구
공구와기구
비품
시설장치
건설중인자산
합 계

취득원가
22,858,695
27,653,809
1,956,757
10,610,223
156,247
1,795,640
1,630,874
49,000
2,845,029
69,556,274

정부보조금
-
(666,667)
(570,338)
-
(20,800)
-
-
-
-
(1,257,805)

감가상각누계액
-
(5,482,429)
(452,390)
(10,194,196)
(68,918)
(1,238,606)
(1,086,342)
(49,000)
-
(18,571,881)

장부금액
22,858,695
21,504,713
934,029
416,027
66,529
557,034
544,532
-
2,845,029
49,726,588

(전기말)
(단위 : 천원)

구 분
토지
건물
구축물
기계장치
차량운반구
공구와기구
비품
시설장치
건설중인자산
합 계

취득원가
22,794,037
27,653,809
1,938,175
10,598,550
238,339
1,795,640
1,617,534
49,000
2,697,597
69,382,681

정부보조금
-
(672,917)
(577,875)
-
(22,000)
-
-
-
-
(1,272,792)

감가상각누계액
-
(5,295,437)
(427,992)
(10,157,956)
(125,288)
(1,168,097)
(1,025,213)
(49,000)
-
(18,248,983)

장부금액
22,794,037
21,685,455
932,308
440,594
91,051
627,543
592,321
-
2,697,597
49,860,906

(2) 보고기간 중 연결실체의 유형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

(당분기)
(단위 : 천원)

구 분
토지
건물
구축물
기계장치
차량운반구
공구와기구
비품
건설중인자산
합 계

기초금액
22,794,037
21,685,455
932,308
440,594
91,051
627,543
592,321
2,697,597
49,860,906

취득액(주1)
3,713
-
399
-
12,550
-
13,340
155,933
185,935

처분
-
-
-
-
(31,547)
-
-
-
(31,547)

감가상각비
-
(180,742)
(16,860)
(36,240)
(5,525)
(70,509)
(61,129)
-
(371,005)

건설중인자산 등에서 대체
-
-
18,182
11,673
-
-
-
(18,182)
11,673

금융비용자본화(주2)
60,945
-
-
-
-
-
-
9,681
70,626

기말금액
22,858,695
21,504,713
934,029
416,027
66,529
557,034
544,532
2,845,029
49,726,588

(주1)

유형자산의 취득과 관련한 당분기말 미지급금은
없습니다.

(주2)

당분기 중 적격자산요건을 충족하는 건설중인자산 및 토지에 대하여 금융비용을 자본화하였으며, 자본화이자율은
3.19%입니다.

(전분기)
(단위 : 천원)

구 분
토지
건물
구축물
기계장치
차량운반구
공구와기구
비품
건설중인자산
합 계

기초금액
21,733,548
21,600,405
713,145
5,935
53,453
569,871
457,532
1,798,838
46,932,727

취득액(주1)
-
87,000
-
310,500
-
6,000
188,107
1,196,499
1,788,106

감가상각비
-
(179,358)
(14,192)
(25,189)
(4,882)
(57,190)
(60,397)
-
(341,208)

건설중인자산 등에서 대체
-
852,350
265,240
258,000
-
-
23,850
(1,399,440)
-

금융비용자본화(주2)
-
-
-
-
-
-
-
67,326
67,326

기말금액
21,733,548
22,360,397
964,193
549,246
48,571
518,681
609,092
1,663,223
48,446,951

(주1)

유형자산의 취득과 관련한 전분기말 미지급금은 65,336천원입니다.

(주2)

전분기 중 적격자산요건을 충족하는 건설중인자산에 대하여 금융비용을 자본화하였으며, 자본화이자율은 3.07%입니다.

(3) 당분기 중 발생한 감가상각비 371,005천원(전분기: 341,208천원)은 매출원가 및
판매비와관리비(경상연구개발비로 배부된 비용 포함)에 각각
181,164천원(전분기: 150,002천원) 및
189,841
천원(전분기: 191,206천원)이 포함되어 있습니다. (4) 보고기간말 현재 연결실체의 차입금과 관련하여 담보로 제공하고 있는 유형자산 및 투자부동산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

담보제공자산

장부금액
담보설정금액(담보권자)

당분기말
전기말

토지(주1)
3,197,191
3,197,191
13,400,000 (중소기업은행)

건물(주1)
17,264,472
17,412,952

(주1)

담보로 제공중인 토지와 건물 중 전기에 임대목적으로 대체된 투자부동산은 각각 36,876천원, 283,775천원 입니다.

14. 투자부동산(1) 보고기간말 현재 연결실체의 투자부동산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.

(당분기말)
(단위 : 천원)

구 분
토지
건물
합 계

취득원가
1,463,173
4,109,726
5,572,899

감가상각누계액
-
(1,221,986)
(1,221,986)

장부금액
1,463,173
2,887,740
4,350,913

(전기말)
(단위 : 천원)

구 분
토지
건물
합 계

취득원가
1,463,173
4,109,726
5,572,899

감가상각누계액
-
(1,194,577)
(1,194,577)

장부금액
1,463,173
2,915,149
4,378,322

(2) 보고기간 중 연결실체의 투자부동산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

(당분기)
(단위 : 천원)

구 분
토지
건물
합 계

기초금액
1,463,173
2,915,149
4,378,322

감가상각비
-
(27,409)
(27,409)

기말금액
1,463,173
2,887,740
4,350,913

(전분기)
(단위 : 천원)

구 분
토지
건물
합 계

기초금액
1,426,297
2,738,903
4,165,200

감가상각비
-
(23,177)
(23,177)

기말금액
1,426,297
2,715,726
4,142,023

(3) 당분기말 현재 연결실체의 투자부동산의 공정가치(토지 공시지가)는
1,641,187천원입니다.
(4) 당분기 중 투자부동산에서 발생한 임대료수입은
253,715
천원 (전분기: 203,916천원)입니다(주석 29 참조).

15. 무형자산

(1) 보고기간말 현재 연결실체의 무형자산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.

(당분기말)
(단위 : 천원)

구 분
개발비
산업재산권
소프트웨어
회원권
합 계

취득원가
18,635,336
67,868
2,496,385
69,746
21,269,335

상각누계액
(6,664,553)
(59,451)
(2,187,054)
(20,869)
(8,931,927)

손상차손누계액
(11,970,783)
-
-
-
(11,970,783)

장부금액
-
8,417
309,331
48,877
366,625

(전기말)
(단위 : 천원)

구 분
개발비
산업재산권
소프트웨어
회원권
합 계

취득원가
18,635,336
67,868
2,473,485
69,746
21,246,435

상각누계액
(6,664,553)
(58,951)
(2,157,534)
(16,704)
(8,897,742)

손상차손누계액
(11,970,783)
-
-
-
(11,970,783)

장부금액
-
8,917
315,951
53,042
377,910

(2) 보고기간 중 무형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

(당분기)
(단위 : 천원)

구 분
산업재산권
소프트웨어
회원권
합 계

기초금액
8,917
315,951
53,042
377,910

취득액 (주1)
-
22,900
-
22,900

무형자산상각비(주2)
(500)
(29,520)
(4,165)
(34,185)

장부금액
8,417
309,331
48,877
366,625

(주1)

무형자산의 취득과 관련한 당분기말 미지급금은
22,900천원입니다.

(주2)
회원권 보증금을 회수가능한 부분에 대해 현재가치와 실제 납부한 금액의 차액만큼을 회원권으로 계상하여회원권을 경제적 내용연수 동안 상각하고 있습니다.

(전분기)
(단위 : 천원)

구 분
산업재산권
소프트웨어
회원권
합 계

기초금액
10,917
367,234
252,729
630,880

무형자산상각비
(500)
(28,115)
-
(28,615)

장부금액
10,417
339,119
252,729
602,265

(3) 당분기 중 발생한 무형자산상각비
34,185천
원(전분기: 28,615천원)은 판매비와관리비(경상연구개발비로 배부된 비용 포함)에 포함되어 있습니다.

16. 리스

(1) 리스계약의 주요내용연결실체는 보고기간말 현재 건물, 차량운반구의 사용을 위하여 리스계약을 체결하고 있습니다.(2) 당분기와 전분기 중 사용권자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(당분기)
(단위 : 천원)

구 분
기초금액
취득
감가상각
기말금액

건물 및 구축물
840,881
36,679
(166,442)
711,118

차량운반구
191,590
-
(28,579)
163,011

장부금액
1,032,471
36,679
(195,021)
874,129

(전분기)
(단위 : 천원)

구 분
기초금액
취득
감가상각
기말금액

건물 및 구축물
579,356
719,200
(101,431)
1,197,125

차량운반구
173,914
-
(21,991)
151,923

장부금액
753,270
719,200
(123,422)
1,349,048

(3) 당분기와 전분기 중 리스부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

기초금액
927,656
672,326

증가
36,679
719,200

환율변동효과
7,566
(7,131)

리스료지급
(177,077)
(106,808)

현재가치할인상각(이자비용)
12,754
11,708

기말금액
807,578
1,289,295

(4) 보고기간말 현재 리스부채와 관련된 미래 지급할 각 기간별 리스료 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

3개월 미만
169,798
175,470

1년 미만
457,926
488,158

2년 미만
191,301
283,510

5년 미만
17,899
37,952

리스의 현금유출 합계
836,924
985,090

(5) 연결실체가 리스와 관련하여 지출한 총 현금유출액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

리스부채의 지급
164,322
95,100

리스이자의 지급
12,754
11,708

단기리스료의 지급
2,300
267

소액리스료의 지급
59,516
8,932

리스의 총 현금유출
238,892
116,007

17. 관계기업투자주식

(1) 보고기간말 현재 연결실체의 관계기업투자주식의 세부내역은 다음과 같습니다.

(당분기말)
(단위 : 천원)

회사명
결산월
주요영업 활동
소재국가
지분율
취득원가
장부금액

㈜샘씨엔에스(주1)
12월
반도체 제조업
한국
22.80%
6,102,306
29,312,643

SYE Global Holding LLC
12월
무역 및 연구개발업
미국
20.00%
6,081,900
6,815,784

합 계
12,184,206
36,128,427

(주1)

당기 중 샘씨엔에스의 전환사채 전환청구권 행사로 인해 지분율이 24.05%에서 22.80%로 변동되었습니다.

(전기말)
(단위 : 천원)

회사명
결산월
주요영업 활동
소재국가
지분율
취득원가
장부금액

㈜샘씨엔에스
12월
반도체 제조업
한국
24.05%
6,102,306
27,245,286

SYE Global Holding LLC
12월
무역 및 연구개발업
미국
20.00%
6,081,900
6,516,993

합 계
12,184,206
33,762,279

(2) 보고기간 중 관계기업투자의 기중 변동내역은 다음과 같습니다.

(당분기)
(단위 : 천원)

회사명
기초
지분법손익
지분법자본변동
기말

㈜샘씨엔에스
27,245,286
(1,302,270)
3,369,627
29,312,643

SYE Global Holding LLC
6,516,993
11,614
287,177
6,815,784

합 계
33,762,279
(1,290,656)
3,656,804
36,128,427

(전분기)
(단위 : 천원)

회사명
기초
지분법손익
지분법자본변동
기말

㈜샘씨엔에스
29,827,660
226,459
(747,438)
29,306,681

SYE Global Holding LLC
6,450,507
(10,444)
183,547
6,623,610

합 계
36,278,167
216,015
(563,891)
35,930,291

(3) 보고기간말 현재 관계기업투자주식의 주요 요약재무정보는 다음과 같습니다.

(당분기말)
(단위 : 천원)

구분

유동자산

비유동자산

유동부채

비유동부채

영업수익

당기순손익

총포괄손익

㈜샘씨엔에스
31,082,448
158,604,833
46,993,661
72,911,999
10,902,746
721,688
930,908

SYE Global Holding LLC
3,358,048
30,701,255
328,479
-
203,954
58,069
58,069

(전기말)
(단위 : 천원)

구분

유동자산

비유동자산

유동부채

비유동부채

영업수익

당기순손익

총포괄손익

㈜샘씨엔에스
44,495,449
147,494,508
61,096,400
28,605,159
30,934,610
(1,086,263)
(9,669,210)

SYE Global Holding LLC
3,670,568
28,707,600
141,298
-
584,317
(226,723)
(226,723)

18. 매입채무및기타채무

(1) 보고기간말 현재 연결실체의 매입채무및기타채무 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

유동부채

매입채무
855,822
1,776,045

기타채무
4,819,978
2,567,151

합 계
5,675,800
4,343,196

비유동부채

기타채무
485,383
576,690

(2) 보고기간말 현재 연결실체의 기타채무 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

미지급금
2,341,728
1,108,192

미지급비용
683,545
665,523

미지급배당금
1,030,041
-

임대보증금
442,469
442,469

리스부채
807,578
927,657

합 계
5,305,361
3,143,841

유동항목
4,819,978
2,567,151

비유동항목
485,383
576,690

19. 차입부채

(1) 보고기간말 현재 연결실체의 차입부채 상세내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
차입처
연이자율
만기
장부금액

2024.03.31
당분기말
전기말

시설자금대출
중소기업은행
2.454%
2029-06-25
3,936,870
4,000,000

상생협력자금
중소기업은행
3.380%(주)
2025-02-03
2,000,000
2,000,000

상생협력자금
중소기업은행
3.380%(주)
2025-02-03
2,000,000
2,000,000

합 계
7,936,870
8,000,000

유동항목
4,749,880
4,625,540

비유동항목
3,186,990
3,374,460

(주)

분기별로 금리가 변동되는 변동금리부 차입금입니다.

(2) 연결실체의 차입부채에 대해 연결실체 소유 토지 및 건물이 담보(주석13 참조)로 제공되어 있습니다.

20. 순확정급여부채(자산)연결실체는 종업원을 위하여 확정급여형퇴직제도를 운영하고 있으며, 이 제도에 따르면 종업원의 퇴직시 근속 1년당 최종 3개월 평균급여에 지급률 등을 가감한 금액을 지급하도록 하고 있습니다. 가장 최근의 사외적립자산과 확정급여채무의 보험수리적평가는 연금계리방식을 사용하여 적격성이 있는 독립적인 보험계리법인에 의하여 수행되었습니다. 확정급여채무의 현재가치, 관련 당기근무원가 및 과거근무원가는 예측단위적립방식을 사용하여 측정되었습니다.

(1) 보고기간 중 연결실체의 종업원급여 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

3개월
누적
3개월
누적

단기종업원급여
3,560,878
3,560,878
3,037,052
3,037,052

기타장기종업원급여
11,022
11,022
4,888
4,888

퇴직급여
248,822
248,822
185,662
185,662

합 계
3,820,722
3,820,722
3,227,602
3,227,602

(2) 보고기간말 현재 확정급여제도와 관련하여 연결재무상태표에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

확정급여채무
5,679,466
5,453,093

사외적립자산
(7,186,388)
(7,237,584)

순확정급여부채(자산)
(1,506,922)
(1,784,491)

(3) 보고기간 중 순확정급여부채의 변동내용은 다음과 같습니다.

(당분기)
(단위 : 천원)

구 분
확정급여채무현재가치
사외적립자산
합 계

기초금액
5,453,092
(7,237,583)
(1,784,491)

당기근무원가
288,761
-
288,761

이자비용(이자수익)
49,993
(89,932)
(39,939)

소 계
5,791,846
(7,327,515)
(1,535,669)

재측정요소

사외적립자산의 수익
-
21,263
21,263

소 계
-
21,263
21,263

지급액
(84,663)
92,147
7,484

계열사 전출입으로 인한 효과
(27,717)
27,717
-

기말금액
5,679,466
(7,186,388)
(1,506,922)

(전분기)
(단위 : 천원)

구 분
확정급여채무현재가치
사외적립자산
합 계

기초금액
4,318,465
(5,069,884)
(751,419)

당기근무원가
216,106
-
216,106

이자비용(이자수익)
41,931
(72,375)
(30,444)

소 계
4,576,502
(5,142,259)
(565,757)

재측정요소

사외적립자산의 수익
-
12,660
12,660

소 계
-
12,660
12,660

지급액
(7,385)
11,676
4,292

계열사 전출입으로 인한 효과
(48,629)
(124,164)
(172,793)

기말금액
4,520,488
(5,242,087)
(721,599)

(4) 보고기간 중 확정급여제도와 관련하여 발생한 손익은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

당기근무원가
288,761
216,106

이자비용
49,993
41,931

사외적립자산의 수익
(89,932)
(72,375)

합 계
248,822
185,662

계정과목:

판매비와관리비
218,451
170,157

매출원가
30,371
15,505

합 계
248,822
185,662

(5) 보고기간말 현재 확정급여형 퇴직급여제도의 보험수리적 평가를 위해 사용한 주요 가정은 다음과 같습니다.

구 분
당분기말
전기말

할인율
5.12%
5.12%

기대임금상승률
4.88%
4.88%

(6) 보고기간말 현재 사외적립자산의 공정가치의 구성요소는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분
당분기말
전기말

정기예금
7,186,388
7,237,584

21. 법인세비용(1) 보고기간 중 법인세비용의 주요 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

당기법인세비용:
-
47,925

당기법인세부담액
-
47,925

이연법인세비용
(303,880)
97,294

일시적차이의 증감으로 인한 이연법인세 변동
325,935
21,822

이월세액공제로 인한 이연법인세 변동
(629,815)
75,472

자본에 직접 가감하는 법인세비용
(320,283)
(76,072)

법인세비용
(624,163)
69,147

22. 충당부채

(1) 보고기간말 현재 연결실체의 충당부채 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

판매보증충당부채(주)
1,146,096
1,374,971

(주)
연결실체는 출고한 제품과 관련하여 보증수리기간내의 경상적 부품수리, 비경상적인 부품개체와 판매한 제품의 결함으로 인하여 사후적으로 부담할 보상금액을 추정하여 판매보증충당부채를 설정하고 있습니다.

(2) 보고기간 중 연결실체의 충당부채 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

기초금액
1,374,971
547,940

전입액
150,752
279,885

사용
(379,627)
(271,711)

기말금액
1,146,096
556,114

23. 자본금

(1) 보고기간말 현재 지배기업이 발행할 주식의 총수는 100,000,000주이며, 자본금의 내역은 다음과 같습니다.

종 류
당분기말
전기말

발행주식수(주)
1주의금액(원)
자본금(천원)
발행주식수(주)
1주의금액(원)
자본금(천원)

보통주
10,848,797
500
5,424,398
10,848,797
500
5,424,398

(2) 보고기간 중 유통주식수의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 주)

구 분
당분기
전분기

기초
10,300,409
10,407,409

자기주식 취득
-
(107,000)

기말
10,300,409
10,300,409

24. 이익잉여금

보고기간말 현재 연결실체의 이익잉여금 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

이익준비금
813,128
710,124

미처분이익잉여금
101,733,470
107,367,919

합 계
102,546,598
108,078,043

25. 기타포괄손익누계액 및 기타자본구성요소

(1) 보고기간말 현재 연결실체의 기타포괄손익누계액 및 기타자본구성요소 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

기타포괄손익누계액
기타자본구성요소
기타포괄손익누계액
기타자본구성요소

자기주식
-
(5,759,626)
-
(5,759,626)

자기주식처분손실
-
(124,955)
-
(124,955)

지분법자본변동
-
1,196,508
-
(2,250,082)

기타포괄손익-공정가치측정 지분상품손익누계액(주)
1,048,123
-
614,722
-

해외사업환산손익
(89,893)
-
(86,824)
-

합 계
958,230
(4,688,073)
527,898
(8,134,663)

(주)
기타포괄손익-공정가치측정 지분상품의 평가손익이 포함되었습니다.

(2) 보고기간 중 자기주식의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

주식수(주)
장부금액
주식수(주)
장부금액

기 초
548,388
5,759,626
441,388
4,764,072

취 득
-
-
107,000
995,554

기 말
548,388
5,759,626
548,388
5,759,626

26. 고객과의 계약에서 생기는 수익 및 관련 계약부채(1) 수익 원천연결실체의 주요 수익은 반도체의 성능과 신뢰성을 평가하는 반도체검사장비의 제조및 판매 사업으로부터 창출 됩니다.(2) 수익의 인식시기반도체검사장비의 판매설치, 테스트 및 검수 활동이 완료되고 판매된 반도체검사장비가 설계된 대로 작동되고 있다는 것을 상대방이 수락하는 시점에 인식합니다.(3) 수익의 구분고객과의 계약에서 생기는 수익을 주요 지리적 시장으로 구분한 수익은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

3개월
누적
3개월
누적

한국
6,750,498
6,750,498
23,364,569
23,364,569

중국
348,809
348,809
58,418
58,418

필리핀
46,078
46,078
127,758
127,758

베트남
-
-
9,372
9,372

인도
-
-
11,147
11,147

합 계
7,145,385
7,145,385
23,571,264
23,571,264

4) 보고기간말 현재 연결실체가 고객과의 계약에서 생기는 수익과 관련하여 인식하고 있는 계약부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

계약부채(주1,2)
1,696,500
4,627,800

(주1)
계약부채는 선수금의 계정으로 기타부채에 계상하고 있습니다.

(주2)

전기에서 이월된 계약부채와 관련하여 당분기에 수익으로 인식한 금액은
4,627,800천원(전분기 : 639,000천원)입니다.

27. 판매비와관리비보고기간 중 연결실체의 판매비와관리비의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

3개월
누적
3개월
누적

급여
876,819
876,819
801,902
801,902

퇴직급여
59,471
59,471
50,264
50,264

복리후생비
159,778
159,778
161,722
161,722

여비와교통비
31,385
31,385
23,815
23,815

판매보증비
150,752
150,752
279,885
279,885

통신비
4,643
4,643
4,635
4,635

임차료
1,689
1,689
2,755
2,755

유형자산상각비
99,789
99,789
101,160
101,160

무형자산상각비
24,062
24,062
19,960
19,960

사용권자산상각비
145,150
145,150
81,141
81,141

보험료
15,548
15,548
14,747
14,747

접대비
37,669
37,669
39,796
39,796

차량유지비
8,849
8,849
12,434
12,434

경상연구개발비
4,752,370
4,752,370
2,952,645
2,952,645

지급수수료
77,054
77,054
178,773
178,773

광고선전비
47,790
47,790
58,223
58,223

기타
429,660
429,660
215,407
215,407

합 계
6,922,478
6,922,478
4,999,264
4,999,264

28. 비용의 성격별 분류 보고기간 중 발생한 비용의 성격별 분류 내역 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

재고자산의 변동
757,659
(2,181,965)

원재료 사용액 및 상품 매입액
2,997,877
13,786,914

종업원급여
3,809,701
3,222,714

기타장기종업원급여
11,022
4,888

유형자산감가상각비
371,658
341,207

무형자산상각비
34,185
28,615

사용권자산상각비
194,368
123,421

접대비
40,083
41,947

차량유지비
22,777
23,629

지급수수료
238,524
324,054

외주가공비
297,659
3,990,736

기타
3,141,922
1,831,657

합 계(주)
11,917,435
21,537,817

(주)
매출원가, 판매비와관리비의 합계금액입니다.

29. 기타수익 및 기타비용

(1) 보고기간 중 연결실체의 기타수익 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

3개월
누적
3개월
누적

유형자산처분이익
3,907
3,907
2,000
2,000

임대료수입
253,715
253,715
203,916
203,916

잡이익
400,730
400,730
249,790
249,790

합 계
658,352
658,352
455,706
455,706

(2) 보고기간 중 연결실체의 기타비용 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

3개월
누적
3개월
누적

투자부동산감가상각비
27,410
27,410
23,177
23,177

잡손실
-
-
4
4

합 계
27,410
27,410
23,181
23,181

30. 금융수익 및 금융비용(1) 보고기간 중 연결실체의 금융수익 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

3개월
누적
3개월
누적

이자수익
297,048
297,048
223,109
223,109

외환차익
55,051
55,051
39,529
39,529

외화환산이익
4,941
4,941
15,240
15,240

합 계
357,040
357,040
277,878
277,878

(2) 보고기간 중 연결실체의 금융비용 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

3개월
누적
3개월
누적

외환차손
6,817
6,817
89,780
89,780

외화환산손실
19,327
19,327
7,182
7,182

당기손익-공정가치측정금융상품 평가손실
7,880
7,880
118,968
118,968

합 계
34,024
34,024
215,930
215,930

31. 주당순손익

(1) 기본주당순손익은 연결실체의 지배기업당기순이익을 가중평균유통보통주식수로 나누어 산정하였습니다.

(단위 : 원, 주)

내 역
당분기
전분기

3개월
누적
3개월
누적

지배기업분기순이익
(4,484,584,691)
(4,484,584,691)
2,674,786,984
2,674,786,984

가중평균유통보통주식수
10,300,409
10,300,409
10,350,630
10,350,630

기본주당순이익
(435)
(435)
258
258

(2) 보고기간 중 가중평균유통보통주식수의 산정내역은 다음과 같습니다.

① 당분기

내 역
시작일
종료일
주식수(주)

기초
2024-01-01
2024-03-31
10,300,409

기말

10,300,409

가중평균유통보통주식수

10,300,409

② 전분기

내 역
시작일
종료일
주식수(주)

기초
2023-01-01
2023-01-02
10,407,409

자기주식 취득
2023-01-03
2023-01-03
(10,000)

자기주식 취득
2023-01-04
2023-01-04
(2,835)

자기주식 취득
2023-01-05
2023-01-05
(500)

자기주식 취득
2023-01-06
2023-01-09
(1,921)

자기주식 취득
2023-01-10
2023-01-10
(5,000)

자기주식 취득
2023-01-11
2023-01-15
(5,000)

자기주식 취득
2023-01-16
2023-01-17
(4,793)

자기주식 취득
2023-01-18
2023-01-18
(5,000)

자기주식 취득
2023-01-19
2023-01-24
(5,000)

자기주식 취득
2023-01-25
2023-01-29
(4,993)

자기주식 취득
2023-01-30
2023-02-09
(5,000)

자기주식 취득
2023-02-10
2023-02-12
(5,000)

자기주식 취득
2023-02-13
2023-02-14
(5,000)

자기주식 취득
2023-02-15
2023-02-22
(618)

자기주식 취득
2023-02-23
2023-02-23
(4,867)

자기주식 취득
2023-02-24
2023-03-02
(452)

자기주식 취득
2023-03-03
2023-03-15
(1,919)

자기주식 취득
2023-03-16
2023-03-16
(7,514)

자기주식 취득
2023-03-17
2023-03-19
(5,000)

자기주식 취득
2023-03-20
2023-03-20
(10,000)

자기주식 취득
2023-03-21
2023-03-21
(8,535)

자기주식 취득
2023-03-22
2023-03-22
(6,735)

자기주식 취득
2023-03-23
2023-03-31
(1,318)

기말

10,300,409

가중평균유통보통주식수

10,350,630

32. 연결현금흐름표

(1) 보고기간 중 연결실체의 영업으로부터 창출된 현금흐름은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

1.당기순이익
(4,484,585)
2,674,787

2.조정 항목 :
1,300,136
719,490

이자수익
(297,048)
(223,108)

법인세비용
(624,163)
69,147

유형자산감가상각비
371,004
341,207

투자부동산감가상각비
27,410
23,177

무형자산상각비
34,185
28,615

사용권자산상각비
195,021
123,421

유형자산처분이익
(3,907)
(2,000)

외화환산이익
(4,941)
(15,240)

외화환산손실
19,327
7,182

당기손익-공정가치측정 지분상품 평가손실
7,880
118,968

판매보증비
150,751
279,885

퇴직급여
248,822
185,662

재고자산평가손실
(125,883)
(6,300)

지분법이익
1,290,656
(216,014)

복리후생비
11,022
4,888

3.영업활동으로 인한 자산ㆍ부채의 변동:
(592,651)
9,702,543

매출채권및기타채권의 증감
1,843,719
15,456,973

재고자산의 증감
883,542
(2,175,665)

기타유동자산의 증감
(729,845)
204,446

매입채무및기타채무의 증감
1,396,255
(439,795)

기타유동부채의 증감
(3,614,180)
(2,903,203)

충당부채의 증감
(379,627)
(271,711)

퇴직금의 지급
(84,662)
(7,385)

사외적립자산의 증감
92,147
11,676

관계사간 전출입
-
(172,793)

4.영업으로부터 창출된 현금흐름
(3,777,100)
13,096,820

(2) 보고기간 중 연결실체의 중요한 비현금거래는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

건설중인자산의 본계정 대체
18,182
404,250

재고자산의 유형자산 대체
11,673
-

장기차입금 유동성 대체
187,470
63,130

(3) 보고기간 중 재무활동 현금흐름에서 생기는 부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

① 당분기
(단위 : 천원)

구 분
기초
재무현금흐름
비현금 변동
기말

기중증감
현재가치할인차금등 대체

단기차입금
4,000,000
-
-
-
4,000,000

유동성장기부채
625,540
-
(63,130)
187,470
749,880

장기차입금
3,374,460
-
-
(187,470)
3,186,990

리스부채
927,656
(164,323)
44,245
-
807,578

재무활동 관련 총부채
8,927,656
(164,323)
(18,885)
-
8,744,448

② 전분기
(단위 : 천원)

구 분
기초
재무현금흐름
비현금 변동
기말

기중증감
현재가치할인차금등 대체

단기차입금
4,000,000
-
-
-
4,000,000

유동성장기부채
-
-
-
63,130
63,130

장기차입금
4,000,000
-
-
(63,130)
3,936,870

리스부채
672,326
(95,100)
712,069
-
1,289,295

재무활동 관련 총부채
8,672,326
(95,100)
712,069
-
9,289,295

33. 우발상황 및 약정사항

(1) 보고기간말 현재 연결실체가 금융기관과 체결한 주요 약정 사항은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

금융기관
약정내용
한도금액
사용금액

중소기업은행
시설자금대출
4,000,000
3,936,870

중소기업자금대출
4,000,000
4,000,000

중소기업회전자금대출
8,000,000
-

산업은행
산업운영자금대출
10,000,000
-

합 계
26,000,000
7,936,870

(2) 보고기간말 현재 연결실체가 타인으로부터 제공받은 지급보증의 내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

보증제공자
보증내역
보증금액

서울보증보험
공탁보증
300,000

지급보증
50,000

인허가보증
349,380

합 계
699,380

35. 특수관계자 거래

(1) 보고기간말 현재 연결실체의 특수관계자는 다음과 같습니다.

구 분
명칭

관계기업
㈜샘씨엔에스, SYE Global Holding LLC

기타 특수관계자
디에이치케이솔루션㈜ , ㈜샘텍, ㈜와이씨, ㈜오라컴, ㈜디디다이아, DAA, INC, YIK Japan Corporation, SEM MICRO COMPANY LIMITED, SEM DIAMOND, Disco Abrasive Systems K.K, SVP MANAGEMENT LLC

연결실체에 유의적 영향력을 행사하는 개인
최명배

(2) 보고기간말 현재 연결실체와 특수관계에 있는 기업에 대한 주요 채권ㆍ채무 내역은 다음과 같습니다.

(당분기말)
(단위 : 천원)

구 분
회사명
채권
채무

매출채권
기타채권
매입채무
기타채무

기타 특수관계자
SVP MANAGEMENT LLC
-
-
-
337,368

디에이치케이솔루션㈜
-
111,565
-
432,853

㈜샘텍
11,000
-
-
60,465

㈜와이씨
89,298
9,932
-
792,278

㈜오라컴
-
-
45,409
55,669

DAA, INC.
-
-
-
141,323

SEM MICRO COMPANY LIMITED
-
-
-
2,020

합 계
100,298
121,497
45,409
1,821,975

(전기말)
(단위 : 천원)

구 분
회사명
채권
채무

매출채권
기타채권
매입채무
기타채무

기타 특수관계자
SVP MANAGEMENT LLC
-
-
-
419,585

디에이치케이솔루션㈜
-
111,565
-
312,044

㈜샘텍
11,000
-
-
-

㈜와이씨
210,518
7,310
109,285
343,509

㈜오라컴
-
-
10,621
13,834

DAA, INC.
-
-
221,822
2,835

SEM MICRO COMPANY LIMITED
-
-
-
1,934

합 계
221,518
118,875
341,728
1,093,741

(3) 보고기간 중 연결실체와 특수관계에 있는 기업에 대한 매출 및 매입 거래내역은 다음과 같습니다.

(당분기)

(단위 : 천원)

구 분
회사명
매출 등
매입 등

수익
기타수익
원재료매입
기타비용

기타 특수관계자
SVP MANAGEMENT LLC
-
-
-
107,731

디에이치케이솔루션㈜
-
2,400
-
100,873

㈜샘텍
15,000
-
-
-

㈜와이씨
81,180
164,383
-
390,000

㈜오라컴
-
-
34,728
98,184

DAA, INC.
-
-
274,184
144,196

SEM MICRO COMPANY LIMITED
-
-
-
5,942

합 계
96,180
166,783
308,912
846,926

(전분기)
(단위 : 천원)

구 분
회사명
매출 등
매입 등

수익
기타수익
원재료매입
고정자산 매입
기타비용

관계기업
㈜샘씨엔에스
-
7,500
-
-
-

기타 특수관계자
SVP MANAGEMENT LLC
-
-
-
-
31,339

디에이치케이솔루션㈜
-
2,294
-
-
99,123

㈜샘텍
15,000
-
-
-
-

㈜와이씨
143,000
111,329
798,537
11,250
285,986

DAA, INC.
-
-
880,386
-
2,995

합 계
158,000
121,124
1,678,922
11,250
419,443

(4) 보고기간 중 연결실체의 주요 경영진에 대한 보상 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

단기종업원급여
755,483
178,000

퇴직급여
16,000
16,000

합 계
771,483
194,001

4. 재무제표

4-1. 재무상태표

재무상태표

제 24 기 1분기말 2024.03.31 현재

제 23 기말 2023.12.31 현재

(단위 : 원)

제 24 기 1분기말

제 23 기말

자산

유동자산

51,387,335,346

58,154,539,575

현금및현금성자산

24,443,605,884

29,439,391,023

재고자산

23,163,963,199

23,921,622,301

매출채권 및 기타채권

2,412,256,272

4,237,615,331

당기법인세자산

84,943,175

47,467,885

기타유동자산

1,282,566,816

508,443,035

비유동자산

89,775,050,130

89,524,296,927

매출채권 및 기타채권

2,087,357,452

2,229,799,153

유형자산

49,726,587,947

49,860,906,200

투자부동산

4,350,912,595

4,378,322,353

무형자산

366,625,135

377,909,635

사용권자산

874,129,140

1,032,471,611

기타포괄손익-공정가치측정지분상품

8,621,534,682

8,073,620,382

당기손익-공정가치측정지분상품

1,039,811,208

1,047,690,791

종속기업및관계기업투자주식

12,305,820,296

12,305,820,296

순확정급여자산

1,506,921,484

1,784,491,321

이연법인세자산

8,895,350,191

8,433,265,185

자산총계

141,162,385,476

147,678,836,502

부채

유동부채

13,500,974,563

15,886,774,921

매입채무 및 기타채무

5,675,800,198

4,343,195,932

차입부채

4,749,880,000

4,625,540,000

충당부채

1,146,096,164

1,374,970,871

기타 유동부채

1,929,198,201

5,543,068,118

비유동부채

3,869,308,688

4,140,563,679

매입채무 및 기타채무

485,382,938

576,690,130

차입부채

3,186,990,000

3,374,460,000

기타장기종업원급여부채

196,935,750

189,413,549

부채총계

17,370,283,251

20,027,338,600

자본

납입자본

45,486,555,257

45,486,555,257

자본금

5,424,398,500

5,424,398,500

주식발행초과금

40,062,156,757

40,062,156,757

이익잉여금(결손금)

83,142,005,785

87,434,801,673

기타자본구성요소

(4,836,458,817)

(5,269,859,028)

자본총계

123,792,102,225

127,651,497,902

자본과부채총계

141,162,385,476

147,678,836,502

4-2. 포괄손익계산서

포괄손익계산서

제 24 기 1분기 2024.01.01 부터 2024.03.31 까지

제 23 기 1분기 2023.01.01 부터 2023.03.31 까지

(단위 : 원)

제 24 기 1분기

제 23 기 1분기

3개월

누적

3개월

누적

수익

7,145,385,126

7,145,385,126

23,571,264,075

23,571,264,075

매출원가

4,994,956,748

4,994,956,748

16,538,552,414

16,538,552,414

매출총이익

2,150,428,378

2,150,428,378

7,032,711,661

7,032,711,661

판매비와관리비

6,922,473,470

6,922,473,470

4,999,258,793

4,999,258,793

영업이익

(4,772,045,092)

(4,772,045,092)

2,033,452,868

2,033,452,868

기타수익

658,352,074

658,352,074

455,705,807

455,705,807

기타비용

27,409,761

27,409,761

23,180,705

23,180,705

금융수익

357,035,955

357,035,955

277,873,021

277,873,021

금융비용

34,023,970

34,023,970

215,930,598

215,930,598

법인세비용차감전순이익(손실)

(3,818,090,794)

(3,818,090,794)

2,527,920,393

2,527,920,393

법인세비용(수익)

(572,155,068)

(572,155,068)

61,829,040

61,829,040

당기순이익(손실)

(3,245,935,726)

(3,245,935,726)

2,466,091,353

2,466,091,353

기타포괄손익

416,580,949

416,580,949

259,267,738

259,267,738

후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 항목

416,580,949

416,580,949

259,267,738

259,267,738

순확정급여부채의 재측정요소

(16,819,262)

(16,819,262)

(10,001,313)

(10,001,313)

기타포괄손익-공정가치측정지분상품평가손익

433,400,211

433,400,211

269,269,051

269,269,051

당기총포괄손익

(2,829,354,777)

(2,829,354,777)

2,725,359,091

2,725,359,091

주당이익

기본주당이익(손실) (단위 : 원)

(315)

(315)

238

238

희석주당이익(손실) (단위 : 원)

(315)

(315)

238

238

4-3. 자본변동표

자본변동표

제 24 기 1분기 2024.01.01 부터 2024.03.31 까지

제 23 기 1분기 2023.01.01 부터 2023.03.31 까지

(단위 : 원)

자본

자본금

주식발행초과금

이익잉여금

기타포괄손익누계액

기타자본구성요소

자본 합계

2023.01.01 (기초자본)

5,424,398,500

40,062,156,757

83,633,380,768

204,305,028

(4,889,027,476)

124,435,213,577

당기순이익(손실)

2,466,091,353

2,466,091,353

순확정급여부채의 재측정요소

(10,001,313)

(10,001,313)

기타포괄손익-공정가치측정지분상품평가손익

269,269,051

269,269,051

배당금의 지급

(1,040,740,900)

(1,040,740,900)

자기주식의 취득

(995,553,890)

(995,553,890)

2023.03.31 (기말자본)

5,424,398,500

40,062,156,757

85,048,729,908

473,574,079

(5,884,581,366)

125,124,277,878

2024.01.01 (기초자본)

5,424,398,500

40,062,156,757

87,434,801,673

614,722,338

(5,884,581,366)

127,651,497,902

당기순이익(손실)

(3,245,935,726)

(3,245,935,726)

순확정급여부채의 재측정요소

(16,819,262)

(16,819,262)

기타포괄손익-공정가치측정지분상품평가손익

433,400,211

433,400,211

배당금의 지급

(1,030,040,900)

(1,030,040,900)

자기주식의 취득

2024.03.31 (기말자본)

5,424,398,500

40,062,156,757

83,142,005,785

1,048,122,549

(5,884,581,366)

123,792,102,225

4-4. 현금흐름표

현금흐름표

제 24 기 1분기 2024.01.01 부터 2024.03.31 까지

제 23 기 1분기 2023.01.01 부터 2023.03.31 까지

(단위 : 원)

제 24 기 1분기

제 23 기 1분기

영업활동으로 인한 현금흐름

(3,689,958,046)

13,195,866,011

영업으로부터 창출된 현금흐름

(3,777,095,284)

13,096,825,262

이자수취

243,358,568

171,362,300

이자지급(영업)

(71,278,155)

(72,321,551)

법인세환급(납부)

(84,943,175)

투자활동현금흐름

(48,641,015)

(5,741,724,188)

유형자산의 처분

35,454,545

2,000,000

단기금융상품의 처분

10,000,000,000

당기손익-공정가치측정지분상품의 처분

93,600,000

단기대여금의 회수

182,400,000

유형자산의 취득

(256,682,560)

(1,821,774,188)

무형자산의 취득

(9,813,000)

(9,490,000)

단기금융상품의 취득

(14,000,000,000)

당기손익-공정가치측정지분상품의 취득

(6,060,000)

재무활동으로인한현금흐름

(1,257,494,433)

(2,131,395,568)

차입금의 차입

4,000,000,000

4,000,000,000

차입금의 상환

(4,063,130,000)

(4,000,000,000)

배당금지급

(1,030,040,900)

(1,040,740,900)

리스료의 지급

(164,323,533)

(95,100,778)

자기주식의 취득

(995,553,890)

현금의 증감

(4,996,093,494)

5,322,746,255

기초현금및현금성자산

29,439,391,023

4,820,952,373

현금및현금성자산에 대한 환율변동효과

308,355

487,851

기말현금및현금성자산

24,443,605,884

10,144,186,479

5. 재무제표 주석

주석

제 24 기 2024년 01월 01일부터 2024년 03월 31일까지

제 23 기 2023년 01월 01일부터 2023년 03월 31일까지

주식회사 엑시콘

1. 일반 사항

주식회사 엑시콘(이하 "당사")은 반도체 메모리 Component, Module 제품 및 광소자 테스트를 위한 시스템의 개발, 제조 및 판매를 목적으로 2001년 3월 8일에 주식회사 테스트이엔지로 설립되었으며, 2005년 8월 9일에 상호를 주식회사 엑시콘으로 변경하였습니다. 당사의 본사는 경기도 성남시에 소재하고 있으며, 공장은 충청남도 천안에 소재하고 있습니다. 당사는 2014년 12월 24일에 당사의 주식을 한국거래소가 개설한 코넥스 시장에 상장하였으며, 2015년 10월 22일 코스닥 시장에 이전 상장하였습니다.당사의 설립시 자본금은 200,000천원이었으나, 2007년 12월 13일 162,500천원의 유상증자를 포함한 수 차례의 증자를 통해, 2024년 03월 31일 현재의 납입자본금은 5,424,398천원입니다.

당분기말 현재의 주주현황은 다음과 같습니다.

주주명
소유주식수(주)
지분율(%)

최명배
1,706,939
15.73

㈜와이씨
832,778
7.68

디에이치케이솔루션㈜
815,276
7.51

㈜샘텍
604,651
5.57

밀레니엄벤처펀드1호
549,440
5.06

기타
6,339,713
58.45

합 계
10,848,797
100

2. 재무제표 작성기준 및 중요한 회계정책

(1) 재무제표 작성 기준

당사는 한국채택국제회계기준을 적용하여 재무제표를 작성하고 있으며, 동 재무제표는 기업회계기준서 제1027호 '별도재무제표'에 따른 별도재무제표로, 별도재무제표는 지배기업 또는 피투자자에 대하여 공동지배력이나 유의적인 영향력이 있는 투자자가 투자자산을 원가법 또는 기업회계기준서 제1109호 '금융상품'에 따른 방법, 기업회계기준서 제1028호 ‘관계기업과 공동기업에 대한 투자’에서 규정하는 지분법중 어느 하나를 적용하여 표시한 재무제표입니다.

별도재무제표 작성에 적용된 중요한 회계정책은 아래 기술되어 있으며, 분기 별도재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책은 아래에서 설명하는 기준서나 해석서의 도입과 관련된 영향을 제외하고는 전기 별도재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일합니다.

경영진은 재무제표를 승인하는 시점에 당사가 예측가능한 미래기간 동안 계속기업으로서 존속할 수 있는 충분한 자원을 보유한다는 합리적인 기대를 가지고 있습니다. 따라서 경영진은 계속기업을 전제로 재무제표를 작성하였습니다.

1) 당기에 새로 도입된 기준서 및 해석서와 그로 인한 회계정책의 변경내용은 다음과같습니다.

- 기업회계기준서 제1117호 '보험계약'(제정)

기업회계기준서 제1104호 '보험계약'을 대체하는 기업회계기준서 제1117호 '보험계약'은 보험계약의 인식, 측정, 표시 및 공시에 대한 원칙을 설정하고 있으며, 보험부채의 현행이행가치 측정, 발생주의에 따른 보험수익 인식, 보험손익과 투자손익의 구분표시 등을 주요 특징으로 합니다.

당사는 기업회계기준서 제1117호의 보험계약 정의를 충족하는 계약을 보유하고 있지 아니합니다.

- 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시'및 국제회계기준 실무서2 '중요성에 대한 판단'(개정) - 회계정책공시

동 개정사항은 회계정책의 공시에 대한 기업회계기준서 제1001호의 요구사항을 변경하며, '유의적인 회계정책'이라는 모든 용어를 '중요한 회계정책 정보'로 대체합니다. 회계정책 정보는 기업의 재무제표에 포함된 다른 정보와 함께 고려할 때 일반목적재무제표의 주요 이용자가 그 재무제표에 기초하여 내리는 결정에 영향을 줄 것으로 합리적으로 예상할 수 있다면 중요합니다.

동 개정사항은 기업회계기준서 제1001호 관련 문단도 중요하지 않는 거래, 그 밖의 사건 또는 상황과 관련되는 회계정책 정보는 중요하지 않으며 공시될 필요가 없다는 점을 명확히 합니다. 다만 회계정책 정보는 금액이 중요하지 않을지라도 관련되는 거래, 그 밖의 사건 또는 상황의 성격 때문에 중요할 수 있습니다. 그러나 중요한 거래, 그 밖의 사건 또는 상황과 관련되는 모든 회계정책 정보가 그 자체로 중요한 것은 아닙니다.

또한 국제회계기준위원회는 국제회계기준 실무서 2 에 제시된 '중요성 과정의 4단계'의 적용을 설명하고 예시하기 위한 지침과 사례를 개발하였습니다.

- 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시'(개정) - 행사가격 조정 조건이 있는 금융부채의 평가손익 공시동 개정사항은 발행자의 주가 변동에 따라 행사가격이 조정되는 조건이 있는 금융상품의 전부나 일부가 기업회계기준서 제1032호 '금융상품: 표시' 문단 11의 금융부채 정의 중 (2)에 따라 금융부채로 분류되는 경우에는 그 전환권이나 신주인수권(또는 이를 포함하는 금융부채)에 대하여 보고기간에 발생한 평가손익(당기손익에 포함된 경우로 한정함) 등을 공시하도록 합니다.

- 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정치 변경과 오류'(개정) - 회계추정치의 정의

동 개정사항은 회계추정의 변경에 대한 정의를 회계추정치의 정의로 대체합니다. 새로운 정의에 따르면 회계추정치는 '측정불확실성의 영향을 받는 재무제표상 화폐금액'이며, 회계추정의 변경에 대한 정의는 삭제되었습니다.

- 기업회계기준서 제1012호 '법인세'(개정) - 단일 거래에서 생기는 자산과 부채에 관련되는 이연법인세

동 개정사항은 최초인식 예외규정의 적용범위를 축소합니다. 적용가능한 세법에 따라 사업결합이 아니고 회계이익과 과세소득에 영향을 미치지 않는 거래에서 자산이나 부채를 최초로 인식할 때 같은 금액의 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이가 생길 수 있습니다. 동 개정사항에 따르면 이처럼 동일한 금액으로 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이를 생기게 하는 거래에는 최초인식 예외규정을 적용하지 않으며, 이연법인세자산과 이연법인세부채를 인식하고, 이연법인세자산의 인식은 기업회계기준서 제1012호 ‘법인세’의 회수가능성 요건을 따르게 됩니다.

- 기업회계기준서 제1012호 '법인세'(개정) - 국제조세개혁: 필라2 모범규칙

동 개정사항은 경제협력개발기구(OECD)가 발표한 필라2 모범규칙을 시행하기 위하여 제정되었거나 실질적으로 제정된 세법 등에서 생기는 법인세에 기업회계기준서 제1012호 '법인세'를 적용한다는 점을 명확히 합니다.

다만 기업회계기준서 제1012호 '법인세'의 이연법인세 회계처리 요구사항에 한시적 예외 규정을 도입하여 필라2 법인세와 관련되는 이연법인세자산 및 부채를 인식하지 아니하고 이에 대한 정보도 공시하지 아니합니다. 또한 동 개정사항에 따라 예외 규정을 적용하였다는 사실을 공시하며, 필라2 법인세와 관련되는 당기법인세비용(수익)은 별도로 공시합니다.

2) 재무제표 발행승인일 현재 제정ㆍ공표되었으나, 아직 시행일이 도래하지 아니하였으며 당사가 조기 적용하지 아니한 한국채택국제회계기준의 내역은 다음과 같습니다.

- 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시'(2020년 개정) - 부채의 유동,비유동 분류

동 개정사항은 유동부채와 비유동부채의 분류는 보고기간말에 존재하는 기업의 권리에 근거한다는 점을 명확히 하고 기업이 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리를 행사할지 여부에 대한 기대와는 무관하다는 점을 강조합니다. 그리고 보고기간말에 차입약정을 준수하고 있다면 해당 권리가 존재한다고 설명하고 결제는 현금, 지분상품, 그 밖의 자산 또는 용역을 거래상대방에게 이전하는 것으로 그 정의를 명확히 합니다.

동 개정사항은 2024년 1월 1일 이후 최초로 시작하는 회계연도의 개시일 이후 소급적으로 적용되며 조기적용이 허용됩니다. 동 개정사항을 조기적용하는 경우에는 2023년 개정사항도 조기적용 하여야 합니다.

- 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시'(2023년 개정) - 약정사항이 있는 비유동부채

동 개정사항은 보고기간말 이전에 준수해야 하는 차입약정상의 특정 조건(이하 '약정사항')만 보고기간 후 12개월 이상 부채의 결제를 연기할 수 있는 기업의 권리에 영향을 미친다고 규정합니다. 약정사항의 준수 여부가 보고기간 이후에만 평가되더라도, 이러한 약정사항은 보고기간말 현재 권리가 존재하는지에 영향을 미칩니다.

또한 보고기간 이후에만 준수해야 하는 약정사항은 결제를 연기할 수 있는 권리에 영향을 미치지 않는다고 규정합니다. 하지만 부채의 결제를 연기할 수 있는 기업의 권리가 보고기간 후 12개월 이내에 준수하는 약정사항에 따라 달라진다면, 보고기간 후 12개월 이내에 부채가 상환될 수 있는 위험을 재무제표 이용자가 이해할 수 있도록 정보를 공시합니다. 이러한 정보에는 약정사항에 대한 정보(약정사항의 성격, 기업이 약정사항을 준수해야 하는 시점을 포함), 관련된 부채의 장부금액, 그리고 약정사항을 준수하기 어려울 수 있음을 나타내는 사실과 상황이 포함됩니다.

동 개정사항은 2024년 1월 1일 이후 최초로 시작하는 회계연도의 개시일 이후 소급적으로 적용되며 조기적용이 허용됩니다. 동 개정사항을 조기적용하는 경우에는 2020년 개정사항도 조기적용하여야 합니다.

- 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표' 및 기업회계기준서 제1107호 '금융상품 공시'(개정) - 공급자금융약정

동 개정사항은 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표'의 공시 목적에 재무제표이용자가 공급자금융약정이 기업의 부채와 현금흐름에 미치는 영향을 평가할 수 있도록 공급자금융약정에 대한 정보를 공시해야 한다는 점을 추가합니다. 또한 기업회계기준서 제1107호 '금융상품 공시'를 개정하여 유동성위험 집중도에 대한 익스포저와 관련한 정보를 공시하도록 하는 요구사항의 예로 공급자금융약정을 추가하였습니다.

'공급자금융약정'이라는 용어는 정의되지 않습니다. 대신 동 개정사항은 정보를 제공해야 하는 약정의 특성을 제시합니다.

공시 목적을 이루기 위하여, 공급자금융약정에 대한 다음 내용을 통합하여 공시하여야 합니다.

·약정의 조건

·공급자금융약정에 해당하는 금융부채의 장부금액 및 그 금융부채와 관련하여 재무상태표에 표시되는 항목

·공급자금융약정에 해당하는 금융부채 중 공급자가 금융제공자에게서 이미 금액을 받은 부분에 해당하는 장부금액 및 그 금융부채와 관련하여 재무상태표에 표시되는 항목·공급자금융약정에 해당하는 금융부채의 지급기일 범위와 공급자금융약정에 해당하지 않는 비교 가능한 매입채무의 지급기일 범위

·공급자금융약정에 해당하는 금융부채 장부금액의 비현금 변동 유형과 영향

·유동성위험 정보

동 개정사항은 2024년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도부터 적용되며, 동 개정사항에는 최초로 적용하는 회계연도에 대한 구체적인 경과 규정을 포함합니다. 또한 조기적용이 허용됩니다.

- 기업회계기준서 제1116호 '리스'(개정) - 판매후리스에서 발생하는 리스부채

동 개정사항은 기업회계기준서 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익'을 적용하여 판매로 회계처리 되는 판매후리스에 대하여 후속측정 요구사항을 추가하였습니다. 동 개정사항은 리스개시일 후에 판매자-리스이용자가 계속 보유하는 사용권에 대해서는 판매자-리스이용자가 어떠한 차손익도 인식하지 않는 방식으로 '리스료'나 '수정 리스료'를 산정하도록 요구합니다.

동 개정사항은 2024년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다.

- 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시'(2023년 개정) - 가상자산 공시

동 개정사항은 가상자산 관련 거래에 대해 다른 기준서에서 요구하는 공시요구사항에 추가하여, 1) 가상자산을 보유하는 경우, 2) 가상자산을 고객을 대신하여 보유하는경우, 3) 가상자산을 발행하는 경우로 각각 구분하여 각 경우별로 공시해야 할 사항을 규정합니다.

가상자산을 보유하는 경우 가상자산의 일반정보, 적용한 회계정책, 가상자산별 취득경로와 취득원가 및 당기말 공정가치 등에 대한 정보를 공시해야 합니다. 또한 가상자산을 발행한 경우 발행한 가상자산과 관련된 기업의 의무 및 의무이행상황, 매각한가상자산의 수익인식시기 및 금액, 발행 후 보유 중인 가상자산의 수량과 중요한 계약내용 등을 공시하여야 합니다.

동 개정사항은 2024년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도부터 적용하되 조기적용이 허용됩니다.

당사는 상기에 열거된 제ㆍ개정사항이 별도재무제표에 미치는 영향이 중요하지 않을것으로 판단하고 있습니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

당사는 미래에 대해 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에 비추어 합리적으로 예측가능한 미래의 사건을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다. 다음 회계연도에 자산 및 부채 장부금액의 조정에 영향을 미칠 수 있는 유의적 위험에 대한 추정 및 가정은 다음과 같습니다.(1) 법인세 당사의 과세소득에 대한 법인세는 국내 세법 및 과세당국의 결정을 적용하여 산정되므로 최종 세효과를 산정하는 데에는 불확실성이 존재합니다.(2) 금융상품의 공정가치 활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치는 원칙적으로 평가기법을 사용하여 결정됩니다. 당사는 보고기간말 현재 중요한 시장상황에 기초하여 다양한 평가기법의 선택 및 가정에 대한 판단을 하고 있습니다(주석 5 참고).(3) 확정급여부채순확정급여부채의 현재가치는 보험수리적방식에 의해 결정되는 다양한 요소들 특히 할인율의 변동에 영향을 받습니다.

4. 재무위험관리

(1) 재무위험관리요소

당사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(외환위험, 이자율위험 및 가격위험), 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 금융 위험에 노출되어 있습니다. 당사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며, 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

위험관리는 경영지원팀에 의해 이루어지고 있습니다. 당사 경영지원팀은 당사의 현업부서들과 긴밀히 협력하여 재무위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다. 이사회는시장위험(외환위험, 이자율위험 및 가격위험), 신용위험 및 유동성위험을 초과하는 투자와 같은 특정 분야에 관한 문서화된 정책뿐 아니라, 전반적인 위험관리에 대한 문서화된 정책을 제공합니다.

1) 시장위험

① 외환위험

당사는 영업활동, 재무활동, 투자활동의 수행 중에 환율위험에 노출되어 있습니다. 외화에서 발생하는 위험은 당사의 현금흐름에 영향을 미치는 범위 내에서 위험관리를 하고 있습니다.

당사의 경영진은 당사의 기능통화에 대한 외환위험을 관리하도록 하는 정책을 수립하고 있습니다. 외환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산ㆍ부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있습니다.

보고기간말 현재 당사의 외화금융자산 및 외화금융부채 내역은 다음과 같습니다.

(외화단위 : 천USD, 천JPY)

구 분
당분기말
전기말

현금및현금성자산

USD
47
1,586

매출채권및기타채권

USD
216
850

매입채무및기타채무

USD
925
756

JPY
-
6,307

다른 모든 변수가 일정하고 주요 외화에 대한 원화의 환율 10% 변동시 환율변동이 당사의 법인세차감전순이익에 미치는 효과는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

10% 상승시
10% 하락시
10% 상승시
10% 하락시

USD/원
(86,626)
86,626
(96,402)
96,402

JPY/원
-
-
(219)
219

② 이자율위험

당사의 이자율 위험은 주로 차입부채에서 비롯됩니다. 당사는 변동금리부 차입부채로 인하여 이자율 위험에 노출되어 있으며 동 이자율위험의 일부는 변동이자부 현금성자산으로부터의 이자율위험과 상쇄됩니다.
가. 분기말 현재 당사가 보유하고 있는 변동금리부 차입부채(이자율
3.380
%)의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

차입부채
4,000,000
4,000,000

나. 변동이자율 차입부채의 현금흐름 민감도 분석다른 모든 변수가 일정하고 이자율 100bp 변동시 변동금리부 차입부채로 인해 해당 보고기간의 사업연도 개시일로부터 1년간 발생하는 이자비용이 당사의 법인세차감전순이익에 미치는 효과는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

100bp 상승시
100bp 하락시
100bp 상승시
100bp 하락시

차입부채
(40,000)
40,000
(40,000)
40,000

2) 신용위험

신용위험은 재무적 손실의 최소화를 목적으로 당사 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 당사의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 거래상대방이 계약조건 상 의무사항을 지키지 못하여 당사에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미합니다. 이러한신용위험을 관리하기 위하여 당사는 거래시 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 포함한 거래상대방의 신용도를 고려하고 있습니다.신용위험은 보유하고 있는 수취채권에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산, 금융기관예치금으로부터 발생할 수 있습니다. 이러한 위험을 줄이기 위하여 당사는 신용도가 높은 금융기관들과 거래를 하고 있습니다.

보고기간말 현재 당사가 보유한 금융상품과 관련하여 담보물의 가치를 고려하지 않은 신용위험 최대노출액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

현금성자산(보유현금 제외)
24,441,636
29,439,391

매출채권및기타채권
4,499,614
6,467,414

합 계
28,941,250
35,906,805

3) 유동성위험

현금흐름의 예측은 회사 내의 개별 영업 부서들이 수행하고 당사의 경영지원팀이 취합합니다. 회사의 경영지원팀은 영업 자금 수요를 충족시킬 수 있도록 유동성에 대한예측을 항시 모니터링하여 영업 자금 수요를 미충족하는 일이 없도록 하고 있습니다.유동성에 대한 예측 시에는 당사의 자금조달 계획, 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다.

경영지원팀은 상기에서 언급한 예측을 통해 결정된 대로 여유있는 유동성이 확보될 수 있도록 적절한 만기나 충분한 유동성을 제공해주는 정기예금, MMDA 등의 금융상품을 선택하여 잉여자금을 투자하고 있습니다. 당분기말 현재 당사는 유동성위험
을 관리할 수 있도록 즉시 출금이 가능한 보통예금과 MMDA에
1,441,636천원(전기말: 10,439,391천원), 중소기업금융채권 등에
23,000,000
천원(전기말: 19,000,000천원)을 투자하고 있습니다.

다음은 보고기간말 현재 당사의 금융부채별 상환계획(이자비용을 포함)으로서 할인되지 않은 계약상 금액이며 재무상태표의 금액과 다를 수 있습니다.

(당분기말)
(단위 : 천원)

구 분
장부금액
계약상현금흐름
1년 이하
1년초과3년이하
3년초과5년이하
5년초과

매입채무및기타채무(리스부채 제외)
5,353,604
5,353,604
5,078,244
275,360
-
-

차입부채
7,936,870
8,354,902
4,960,931
1,637,747
1,564,154
192,070

리스부채
807,579
836,924
627,724
209,200
-
-

합 계
14,098,053
14,545,430
10,666,899
2,122,307
1,564,154
192,070

(전기말)
(단위 : 천원)

구 분
장부금액
계약상현금흐름
1년 이하
1년초과3년이하
3년초과5년이하
5년초과

매입채무및기타채무(리스부채 제외)
3,992,229
3,992,229
3,717,500
274,729
-
-

차입부채
8,000,000
8,407,960
4,803,522
1,646,946
1,573,353
384,139

리스부채
927,657
985,089
663,628
321,461
-
-

합 계
12,919,886
13,385,278
9,184,650
2,243,136
1,573,353
384,139

(2) 자본관리에 대한 공시

당사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다.

자본구조를 유지 또는 조정하기 위하여 당사는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고, 부채감소를 위한 신주 발행 등을 실시하고 있습니다.

산업내의 타사와 마찬가지로 당사는 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 자본조달비율은 순차입부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순차입부채는 차입부채와 전환상환우선주의 합계에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며 총자본은 재무상태표의 자본에 순차입부채를 가산한 금액입니다.

보고기간말 현재 당사의 자본조달비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

총차입부채
7,936,870
8,000,000

차감: 현금및현금성자산
(24,443,606)
(29,439,391)

순차입부채 (A)
(16,506,736)
(21,439,391)

자기자본 (B)
123,792,102
127,651,498

총자본 (A) + (B) = (C)
107,285,366
106,212,107

자본조달비율 (A) / (C)(주)
-
-

(주) 순차입부채가 부(-)의 금액이 발생함에 따라 산정하지 아니하였습니다.

5. 공정가치(1) 보고기간말 현재 금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

장부금액
공정가치
장부금액
공정가치

기타포괄손익 -공정가치측정 지분상품
8,621,535
8,621,535
8,073,620
8,073,620

당기손익 -공정가치측정 지분상품
1,039,811
1,039,811
1,047,691
1,047,691

현금및현금성자산, 금융기관예치금, 매출채권및기타채권 및 매입채무및기타채무와 같이 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치인 경우에는 공정가치 공시에서 제외하였습니다. 또한, 당기 리스부채의 공정가치 공시는 요구되지 않습니다.

(2) 보고기간말 현재 당사의 공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 자산과 부채는 다음과 같습니다.

(당분기말)
(단위 : 천원)

구 분
수준 1
수준 2
수준 3
합 계

자산

기타포괄손익 -공정가치측정 지분상품
1,709,278
-
6,912,257
8,621,535

당기손익 -공정가치측정 지분상품
-
-
1,039,811
1,039,811

(전기말)
(단위 : 천원)

구 분
수준 1
수준 2
수준 3
합 계

자산

기타포괄손익 -공정가치측정 지분상품
1,161,364
-
6,912,256
8,073,620

당기손익 -공정가치측정 지분상품
-
-
1,047,691
1,047,691

(3) 보고기간말 현재 당사의 공정가치 서열체계에서 수준 2와 수준 3으로 분류되는 반복적인 공정가치 측정치, 비반복적인 공정가치 측정치, 공시되는 공정가치에 대한 가치평가기법 및 투입변수는 다음과 같습니다.

(당분기말)
(단위 : 천원)

구 분
공정가치
수준
가치평가기법
투입변수

자산

반복적인 공정가치 측정치

비상장주식
6,912,257
3
DCF 법
영구성장률 및 할인률(WACC)

출자금
1,039,811
3
순자산가치법
자기자본

(전기말)
(단위 : 천원)

구 분
공정가치
수준
가치평가기법
투입변수

자산

반복적인 공정가치 측정치

비상장주식
6,912,256
3
DCF 법
영구성장률 및 할인률(WACC)

출자금
1,047,691
3
순자산가치법
자기자본

6. 범주별 금융상품

(1) 보고기간말 현재 당사의 범주별 금융상품 내역은 다음과 같습니다.

(당분기말)
(단위 : 천원)

금 융 자 산
상각후원가측정금융자산
기타포괄손익-공정가치측정 지분상품
당기손익-공정가치측정 지분상품
합 계

현금및현금성자산
24,443,606
-
-
24,443,606

매출채권및기타채권
4,499,614
-
-
4,499,614

기타포괄손익-공정가치측정 지분상품
-
8,621,535
-
8,621,535

당기손익-공정가치측정 지분상품
-
-
1,039,811
1,039,811

합 계
28,943,220
8,621,535
1,039,811
38,604,566

(단위 : 천원)

금 융 부 채
상각후원가로 측정하는 금융부채

매입채무및기타채무
6,161,183

차입부채
7,936,870

합 계
14,098,053

(전기말)
(단위 : 천원)

금 융 자 산
상각후원가측정금융자산
기타포괄손익-공정가치측정 지분상품
당기손익-공정가치측정 지분상품
합 계

현금및현금성자산
29,439,391
-
-
29,439,391

매출채권및기타채권
6,467,414
-
-
6,467,414

기타포괄손익-공정가치측정 지분상품
-
8,073,620
-
8,073,620

당기손익-공정가치측정 지분상품
-
-
1,047,691
1,047,691

합 계
35,906,805
8,073,620
1,047,691
45,028,116

(단위 : 천원)

금 융 부 채
상각후원가로 측정하는 금융부채

매입채무및기타채무
4,919,886

차입부채
8,000,000

합 계
12,919,886

(2) 보고기간 중에 발생한 범주별 금융상품 순손익은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

상각후원가로 측정하는 금융자산

이자수익
297,044
223,105

외환차손익
998
64

외화환산손익
4,941
3,489

소 계
302,983
226,658

상각후원가로 측정하는 금융부채

외환차손익
47,236
(50,315)

외화환산손익
(19,327)
4,569

소 계
27,909
(45,746)

당기손익-공정가치측정 지분상품

당기손익-공정가치측정지분상품평가손익
(7,880)
(118,969)

소 계
(7,880)
(118,969)

합 계
323,012
61,943

7. 현금및현금성자산

보고기간말 현재 당사의 현금및현금성자산 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

보유현금
1,970
-

보통예금
139,455
2,104,351

차감 : 정부보조금
(8,333)
(20,833)

소 계
133,092
2,083,518

중소기업금융채권
10,000,000
10,000,000

정기예금
13,000,000
9,000,000

MMDA
1,310,514
8,355,873

합 계
24,443,606
29,439,391

8. 매출채권및기타채권(1) 보고기간말 현재 당사의 매출채권및기타채권 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

유동자산

매출채권
1,814,836
3,897,385

차감 : 대손충당금
(1,013,980)
(1,013,980)

매출채권(순액)
800,856
2,883,405

기타채권
2,978,340
1,508,493

차감 : 정부보조금
(1,257,319)
(33,201)

차감 : 현재가치할인차금
(109,621)
(121,082)

기타채권(순액)
1,611,400
1,354,210

합 계
2,412,256
4,237,615

비유동자산

기타채권
2,155,421
2,321,738

차감 : 현재가치할인차금
(68,064)
(91,939)

기타채권(순액)
2,087,357
2,229,799

합 계
2,087,357
2,229,799

(2) 보고기간말 현재 당사의 매출채권 연령분석의 상세내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

연체되지 않은 채권
800,856
2,883,405

연체되었으나 손상되지 않은 채권
-
-

손상채권
1,013,980
1,013,980

합 계
1,814,836
3,897,385

(3) 보고기간말 현재 당사의 기타채권 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

미수금
351,700
108,236

보증금
3,260,136
3,224,801

미수수익
69,321
50,972

장기대여금
17,600
200,000

합 계
3,698,757
3,584,009

유동항목
1,611,400
1,354,210

비유동항목
2,087,357
2,229,799

(4) 보고기간말 현재 당사의 기타채권 연령분석의 상세내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

연체되지 않은 채권
3,698,757
3,584,009

연체되었으나 손상되지 않은 채권
-
-

손상채권
-
-

합 계
3,698,757
3,584,009

9. 공정가치 측정 금융자산

(1) 보고기간말 현재 당사의 공정가치 측정 금융자산 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

기타포괄손익-공정가치측정 지분상품
8,621,535
8,073,620

당기손익-공정가치측정 지분상품
1,039,811
1,047,691

합 계
9,661,346
9,121,311

(2) 보고기간말 현재 당사의 기타포괄손익-공정가치측정 지분상품 구성내역은 다음과 같습니다.

(당분기말)

(단위 : 천원)

구 분
지분율
취득원가
장부금액

㈜와이씨 (주1)
0.28%
554,651
1,709,279

디에이치케이솔루션(주)
7.55%
6,645,160
6,912,256

합 계
7,199,811
8,621,535

(주1)

당분기 중 잔여 주식에 대한 평가이익
547,914천원을 기타포괄손익으로 인식하였습니다.

(전기말)
(단위 : 천원)

구 분
지분율
취득원가
장부금액

㈜와이씨(주1)
0.28%
554,651
1,161,364

디에이치케이솔루션(주) (주2)
7.55%
6,645,160
6,912,256

합 계
7,199,811
8,073,620

(주1)

전기 중 잔여 주식에 대한 평가손실 507,198천원을 기타포괄손익으로 인식하였습니다.

(주2)
전기 중 잔여 주식에 대한 평가이익 11,660천원을 기타포괄손익으로 인식하였습니다.

(3) 보고기간말 현재 당사의 당기손익-공정가치측정금융자산 구성내역은 다음과 같습니다.

(당분기말)
(단위 : 천원)

구 분
지분율
취득원가
장부금액

SVIC 30호 신기술사업투자조합(주1)
3.16%
417,780
1,039,811

(주1)

당분기 중
SVIC 30호 평가손실로 7,880천원이 반영되었습니다.

(전기말)
(단위 : 천원)

구 분
지분율
취득원가
장부금액

SVIC 30호 신기술사업투자조합(주1,2)
3.16%
417,780
1,047,691

(주1)

전기 중 6,060천원을 추가 출자하였습니다.

(주2)
전기 중 SVIC 30호 출자배분액으로 205,800천원 및 평가손실로 1,971,067천원이 반영되었습니다.

10. 재고자산

보고기간말 현재 당사의 재고자산 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

취득원가
평가손실충당금
장부금액
취득원가
평가손실충당금
장부금액

제품
4,185,826
-
4,185,826
7,973,541
-
7,973,541

재공품
4,577,483
(194,620)
4,382,863
4,362,887
(195,554)
4,167,333

원재료
15,270,887
(675,613)
14,595,274
12,581,309
(800,561)
11,780,748

합 계
24,034,196
(870,233)
23,163,963
24,917,737
(996,115)
23,921,622

당분기 및 전분기 중 인식한 재고자산평가손실(환입액)은 각각
(-)125,883천원(전분기:(-)6,300천원)입니다.

11. 기타유동자산 및 기타유동부채

(1) 보고기간말 현재 당사의 기타유동자산 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

선급금
806,138
72,288

선급비용
128,155
149,465

부가세대급금
348,273
286,691

합 계
1,282,566
508,444

(2) 보고기간말 현재 당사의 기타유동부채 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

선수금(주)
1,697,372
4,628,673

예수금
231,826
354,371

부가세예수금
-
560,024

합 계
1,929,198
5,543,068

(주)

고객과의 계약에서 발생하는 계약부채를 포함하고 있습니다.(주석25 참조)

12. 유형자산

(1) 보고기간말 현재 유형자산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.

(당분기말)
(단위 : 천원)

구 분
토지
건물
구축물
기계장치
차량운반구
공구와기구
비품
시설장치
건설중인자산
합 계

취득원가
22,858,695
27,653,809
1,956,757
10,610,223
156,247
1,795,640
1,630,874
49,000
2,845,029
69,556,274

정부보조금
-
(666,667)
(570,338)
-
(20,800)
-
-
-
-
(1,257,805)

감가상각누계액
-
(5,482,429)
(452,390)
(10,194,196)
(68,918)
(1,238,606)
(1,086,342)
(49,000)
-
(18,571,881)

장부금액
22,858,695
21,504,713
934,029
416,027
66,529
557,034
544,532
-
2,845,029
49,726,588

(전기말)
(단위 : 천원)

구 분
토지
건물
구축물
기계장치
차량운반구
공구와기구
비품
시설장치
건설중인자산
합 계

취득원가
22,794,037
27,653,809
1,938,175
10,598,550
238,339
1,795,640
1,617,534
49,000
2,697,597
69,382,681

정부보조금
-
(672,917)
(577,875)
-
(22,000)
-
-
-
-
(1,272,792)

감가상각누계액
-
(5,295,437)
(427,992)
(10,157,956)
(125,288)
(1,168,097)
(1,025,213)
(49,000)
-
(18,248,983)

장부금액
22,794,037
21,685,455
932,308
440,594
91,051
627,543
592,321
-
2,697,597
49,860,906

(2) 보고기간 중 유형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

(당분기)
(단위 : 천원)

구 분
토지
건물
구축물
기계장치
차량운반구
공구와기구
비품
건설중인자산
합 계

기초금액
22,794,037
21,685,455
932,308
440,594
91,051
627,543
592,321
2,697,597
48,860,906

취득액(주1)
3,713
-
399
-
12,550
-
13,340
155,933
185,935

처분
-
-
-
-
(31,547)
-
-
-
(31,547)

감가상각비
-
(180,742)
(16,860)
(36,240)
(5,525)
(70,509)
(61,129)
-
(371,005)

건설중인자산 등에서 대체
-
-
18,182
11,673
-
-
-
(18,182)
11,673

금융비용자본화(주2)
60,945
-
-
-
-
-
-
9,681
70,626

기말금액
22,858,695
21,504,713
934,029
416,027
66,529
557,034
544,532
2,845,029
49,726,588

(주1)

유형자산의 취득과 관련한 당분기말 미지급금은 없습니다.

(주2)

당분기 중 적격자산요건을 충족하는 건설중인자산 및 토지에 대하여 금융비용을 자본화하였으며, 자본화이자율은
3.19%입니다.

(전분기)
(단위 : 천원)

구 분
토지
건물
구축물
기계장치
차량운반구
공구와기구
비품
건설중인자산
합 계

기초금액
21,733,548
21,600,405
713,145
5,935
53,453
569,871
457,532
1,798,838
46,932,727

취득액(주1)
-
87,000
-
310,500
-
6,000
188,107
1,196,499
1,788,106

감가상각비
-
(179,358)
(14,192)
(25,189)
(4,882)
(57,190)
(60,397)
-
(341,208)

건설중인자산 등에서 대체
-
852,350
265,240
258,000
-
-
23,850
(1,399,440)
-

금융비용자본화(주2)
-
-
-
-
-
-
-
67,326
67,326

기말금액
21,733,548
22,360,397
964,193
549,246
48,571
518,681
609,092
1,663,223
48,446,951

(주1)

유형자산의 취득과 관련한 전분기말 미지급금은 65,336천원입니다.

(주2)

전분기 중 적격자산요건을 충족하는 건설중인자산에 대하여 금융비용을 자본화하였으며, 자본화이자율은 3.07%입니다.

(3) 당분기 중 발생한 감가상각비 371,005천원(전분기: 341,028천원)은 매출원가 및 판매비와관리비(경상연구개발비로 배부된 비용 포함)에 각각 181,164천원(전분기: 1
50,002천원) 및
189,841천원(전분기: 191.206천원)이 포함되어 있습니다. (4) 보고기간말 현재 당사의 차입금과 관련하여 담보로 제공하고 있는 유형자산 및 투자부동산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

담보제공자산

장부금액
담보설정금액(담보권자)

당분기말
전기말

토지(주1)
3,197,191
3,197,191
13,400,000 (중소기업은행)

건물(주1)
17,264,472
17,412,952

(주1)

담보로 제공중인 토지와 건물 중 전기에 임대목적으로 대체된 투자부동산은 각각 36,876천원, 283,775천원 입니다.

13. 투자부동산(1) 보고기간말 현재 투자부동산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.

(당분기말)
(단위 : 천원)

구 분
토지
건물
합 계

취득원가
1,463,173
4,109,726
5,572,899

감가상각누계액
-
(1,221,986)
(1,221,986)

장부금액
1,463,173
2,887,740
4,350,913

(전기말)
(단위 : 천원)

구 분
토지
건물
합 계

취득원가
1,463,173
4,109,726
5,572,899

감가상각누계액
-
(1,194,577)
(1,194,577)

장부금액
1,463,173
2,915,149
4,378,322

(2) 보고기간 중 투자부동산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

(당분기)
(단위 : 천원)

구 분
토지
건물
합 계

기초금액
1,463,173
2,915,149
4,378,322

감가상각비
-
(27,409)
(27,409)

기말금액
1,463,173
2,887,740
4,350,913

(전분기)
(단위 : 천원)

구 분
토지
건물
합 계

기초금액
1,426,297
2,738,903
4,165,200

감가상각비
-
(23,177)
(23,177)

기말금액
1,426,297
2,715,726
4,142,023

(3) 당분기말 현재 당사의 투자부동산의 공정가치(토지 공시지가)는
1,641,187천원입니다.
(4) 당분기 중 투자부동산에서 발생한 임대료수입은
253,715천원 (전분기:203,916천원)입니다(주석 28 참조).

14. 무형자산

(1) 보고기간말 현재 무형자산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.

(당분기말)
(단위 : 천원)

구 분
개발비
산업재산권
소프트웨어
회원권
합 계

취득원가
18,635,336
67,868
2,496,385
69,746
21,269,335

상각누계액
(6,664,553)
(59,451)
(2,187,054)
(20,869)
(8,931,927)

손상차손누계액
(11,970,783)
-
-
-
(11,970,783)

장부금액
-
8,417
309,331
48,877
366,625

(전기말)
(단위 : 천원)

구 분
개발비
산업재산권
소프트웨어
회원권
합 계

취득원가
18,635,336
67,868
2,473,485
69,746
21,246,435

상각누계액
(6,664,553)
(58,951)
(2,157,534)
(16,704)
(8,897,742)

손상차손누계액
(11,970,783)
-
-
-
(11,970,783)

장부금액
-
8,917
315,951
53,042
377,910

(2) 보고기간 중 무형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

(당분기)
(단위 : 천원)

구 분
산업재산권
소프트웨어
회원권
합 계

기초금액
8,917
315,951
53,042
377,910

취득액 (주1)
-
22,900
-
22,900

무형자산상각비(주2)
(500)
(29,520)
(4,165)
(34,185)

장부금액
8,417
309,331
48,877
366,625

(주1)

무형자산의 취득과 관련한 당분기말 미지급금은
22,900천원입니다.

(주2)
회원권 보증금을 회수가능한 부분에 대해 현재가치와 실제 납부한 금액의 차액만큼을 회원권으로 계상하여회원권을 경제적 내용연수 동안 상각하고 있습니다.

(전분기)
(단위 : 천원)

구 분
산업재산권
소프트웨어
회원권
합 계

기초금액
(10,917)
367,234
252,729
630,880

무형자산상각비
(500)
(28,115)
-
(28,615)

장부금액
10,417
339,119
252,729
602,265

(3) 당분기 중 발생한 무형자산상각비 34,185천원(전분기: 28,615천원)은 판매비와관리비(경상연구개발비로 배부된 비용 포함)에 포함되어 있습니다.

15. 리스(1) 리스계약의 주요내용당사는 보고기간말 현재 건물, 차량운반구의 사용을 위하여 리스계약을 체결하고 있습니다.(2) 보고기간 중 사용권자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(당분기)
(단위 : 천원)

구 분
기초금액
취득
감가상각
기말금액

건물 및 구축물
840,881
36,679
(166,442)
711,118

차량운반구
191,590
-
(28,579)
163,011

장부금액
1,032,471
36,679
(195,021)
874,129

(전분기)
(단위 : 천원)

구 분
기초금액
증가
감가상각
기말금액

건물 및 구축물
579,356
719,200
(101,431)
1,197,125

차량운반구
173,914
-
(21,991)
151,923

장부금액
753,270
719,200
(123,422)
1,349,048

(3) 보고기간 중 리스부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

기초금액
927,656
672,326

증가
36,679
719,200

환율변동효과
7,566
(7,131)

리스료 지급
(177,077)
(106,808)

현재가치할인상각(이자비용)
12,754
11,708

기말금액
807,578
1,289,295

(4) 보고기간말 현재 리스부채와 관련된 미래 지급할 각 기간별 리스료 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

3개월 미만
169,798
175,470

1년 미만
457,926
488,158

2년 미만
191,301
283,510

5년 미만
17,899
37,952

리스의 현금유출 합계
836,924
985,090

(5) 당사가 리스와 관련하여 지출한 총 현금유출액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

리스부채의 지급
164,322
95,100

리스이자의 지급
12,754
11,708

단기리스료의 지급
2,300
267

소액리스료의 지급
59,516
8,932

리스의 총 현금유출
238,892
116,007

16. 종속기업 및 관계기업투자주식보고기간말 현재 당사의 종속기업및관계기업투자주식의 세부내역은 다음과 같습니다.

(당분기말)
(단위 : 천원)

회사명
구분
주요영업 활동
소재국가
지분율
취득원가
장부금액

Exicon Japan Corporation(주1)
종속기업
반도체장비 연구개발
일본
100.00%
251,488
121,614

㈜샘씨엔에스(주2)
관계기업
반도체제조장비 부품제조
한국
22.80%
6,102,306
6,102,306

SYE Global Holding LLC
관계기업
무역 및 연구개발업
미국
20.00%
6,081,900
6,081,900

합 계
12,435,694
12,305,820

(주1)
보고기간말 현재 종속기업인 Exicon Japan Corporation은 휴업 중입니다.

(주2)

당기 중 샘씨엔에스의 전환사채 전환청구권 행사로 인해 지분율이 24.05%에서 22.80%로 변동되었습니다.

(전기말)
(단위 : 천원)

회사명
구분
주요영업 활동
소재국가
지분율
취득원가
장부금액

Exicon Japan Corporation(주1)
종속기업
반도체장비 연구개발
일본
100.00%
251,488
121,614

㈜샘씨엔에스
관계기업
반도체제조장비 부품제조
한국
24.05%
6,102,306
6,102,306

SYE Global Holding LLC
관계기업
무역 및 연구개발업
미국
20.00%
6,081,900
6,081,900

합 계
12,435,694
12,305,820

(주1)
전기말 현재 종속기업인 Exicon Japan Corporation은 휴업 중입니다.

17. 매입채무및기타채무

(1) 보고기간말 현재 당사의 매입채무및기타채무 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

유동부채

매입채무
855,822
1,776,045

기타채무
4,819,978
2,567,151

합 계
5,675,800
4,343,196

비유동부채

기타채무
485,383
576,690

(2) 보고기간말 현재 당사의 기타채무 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

미지급금
2,341,728
1,108,192

미지급배당금
1,030,041
-

미지급비용
683,545
665,523

임대보증금
442,469
442,469

리스부채
807,578
927,657

합 계
5,305,361
3,143,841

유동항목
4,819,978
2,567,151

비유동항목
485,383
576,690

18. 차입부채

(1) 보고기간말 현재 당사의 차입부채 상세내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
차입처
연이자율
만기
장부금액

2024.03.31
당분기말
전기말

시설자금대출
중소기업은행
2.454%
2029.06.25
3,936,870
4,000,000

상생협력자금
중소기업은행
3.380%(주)
2025.02.03
2,000,000
2,000,000

상생협력자금
중소기업은행
3.380%(주)
2025.02.03
2,000,000
2,000,000

합 계
7,936,870
8,000,000

유동항목
4,749,880
4,625,540

비유동항목
3,186,990
3,374,460

(주)

분기별로 금리가 변동되는 변동금리부 차입금입니다.

(2) 당사의 차입부채에 대해 당사 소유 토지 및 건물이 담보(주석12 참조)로 제공되어 있습니다.

19. 순확정급여부채(자산)당사는 종업원을 위하여 확정급여형퇴직제도를 운영하고 있으며, 이 제도에 따르면 종업원의 퇴직시 근속 1년당 최종 3개월 평균급여에 지급률 등을 가감한 금액을 지급하도록 하고 있습니다. 가장 최근의 사외적립자산과 확정급여채무의 보험수리적평가는 연금계리방식을 사용하여 적격성이 있는 독립적인 보험계리법인에 의하여 수행되었습니다. 확정급여채무의 현재가치, 관련 당기근무원가 및 과거근무원가는 예측단위적립방식을 사용하여 측정되었습니다.

(1) 당분기 및 전분기 중 당사의 종업원급여 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

단기종업원급여
3,560,878
3,037,052

기타장기종업원급여
11,022
4,888

퇴직급여
248,822
185,662

합 계
3,820,722
3,227,602

(2) 보고기간말 현재 확정급여제도와 관련하여 재무상태표에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

확정급여채무
5,679,466
5,453,093

사외적립자산
(7,186,388)
(7,237,584)

순확정급여부채(자산)
(1,506,922)
(1,784,491)

(3) 보고기간 중 순확정급여부채의 변동내용은 다음과 같습니다.

(당분기)
(단위 : 천원)

구 분
확정급여채무현재가치
사외적립자산
합 계

기초금액
5,453,092
(7,237,583)
(1,784,491)

당기근무원가
288,761
-
288,761

이자비용(이자수익)
49,993
(89,932)
(39,939)

소 계
5,791,846
(7,327,515)
(1,535,669)

재측정요소

사외적립자산의 수익
-
21,263
21,263

소 계
-
21,263
21,263

지급액
(84,663)
92,147
7,484

계열사 전출입으로 인한 효과
(27,717)
27,717
-

기말금액
5,679,466
(7,186,388)
(1,506,922)

(전분기)
(단위 : 천원)

구 분
확정급여채무현재가치
사외적립자산
합 계

기초금액
4,318,465
(5,069,884)
(751,419)

당기근무원가
216,106
-
216,106

이자비용(이자수익)
41,931
(72,375)
(30,444)

소 계
4,576,502
(5,142,259)
(565,757)

재측정요소

사외적립자산의 수익
-
12,660
12,660

소 계
-
12,660
12,660

지급액
(7,385)
11,676
4,292

계열사 전출입으로 인한 효과
(48,629)
(124,164)
(172,793)

기말금액
4,520,488
(5,242,087)
(721,599)

(4) 보고기간 중 확정급여제도와 관련하여 발생한 손익은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

당기근무원가
288,761
216,106

이자비용
49,993
41,931

사외적립자산의 수익
(89,932)
(72,375)

합 계
248,822
185,662

계정과목:

판매비와관리비
218,451
170,157

매출원가
30,371
15,505

합 계
248,822
185,662

(5) 보고기간말 현재 확정급여형 퇴직급여제도의 보험수리적 평가를 위해 사용한 주요 가정은 다음과 같습니다.

구 분
당분기말
전기말

할인율
5.12%
5.12%

기대임금상승률
4.88%
4.88%

(6) 보고기간말 현재 사외적립자산의 공정가치의 구성요소는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분
당분기말
전기말

정기예금
7,186,388
7,237,584

20. 법인세비용
보고기간 중 법인세비용의 주요 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

당기법인세비용:
-
47,925

당기법인세부담액
-
47,925

이연법인세비용(수익):
(462,085)
82,824

일시적차이의 증감으로 인한 이연법인세 변동
167,730
21,822

이월세액공제로 인한 이연법인세 변동
(629,815)
61,002

자본에 직접 가감하는 법인세비용
(110,070)
(68,919)

법인세비용
(572,155)
61,829

21. 충당부채

(1) 보고기간말 현재 당사의 충당부채 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

판매보증충당부채(주)
1,146,096
1,374,971

(주)
당사는 출고한 제품과 관련하여 보증수리기간 내의 경상적 부품수리, 비경상적인 부품개체와 판매한 제품의 결함으로 인하여 사후적으로 부담할 보상금액을 추정하여 판매보증충당부채를 설정하고 있습니다.

(2) 보고기간 중 당사의 충당부채 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

기초금액
1,374,971
547,940

전입액
150,752
279,885

사용
(379,627)
(271,711)

기말금액
1,146,096
556,114

22. 자본금(1) 보고기간말 현재 당사가 발행할 주식의 총수는 100,000,000주이며, 자본금의 내역은 다음과 같습니다.

종 류
당분기말
전기말

발행주식수(주)
1주의 금액(원)
자본금(천원)
발행주식수(주)
1주의 금액(원)
자본금(천원)

보통주
10,848,797
500
5,424,398
10,848,797
500
5,424,398

(2) 보고기간 중 유통주식수의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 주)

구 분
당분기
전분기

기초
10,300,409
10,407,409

자기주식 취득
-
(107,000)

기말
10,300,409
10,300,409

23. 이익잉여금

(1) 보고기간말 현재 당사의 이익잉여금 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

이익준비금
813,128
710,124

미처분이익잉여금
82,328,878
86,724,678

합 계
83,142,006
87,434,802

24. 기타포괄손익누계액 및 기타자본구성요소

(1) 보고기간말 현재 당사의 기타포괄손익누계액 및 기타자본구성요소 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

기타포괄손익누계액
기타자본구성요소
기타포괄손익누계액
기타자본구성요소

자기주식
-
(5,759,626)
-
(5,759,626)

자기주식처분손실
-
(124,955)
-
(124,955)

기타포괄손익-공정가치측정 지분상품손익누계액(주)
1,048,122
-
614,722
-

합 계
1,048,122
(5,884,581)
614,722
(5,884,581)

(주)
기타포괄손익-공정가치측정 지분상품의 평가손익이 포함되었습니다.

(2) 보고기간 중 자기주식의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 주,천원)

구 분
당분기
전분기

주식수
장부금액
주식수
장부금액

기 초
548,388
5,759,626
441,388
4,764,072

취 득
-
-
107,000
995,554

기 말
548,388
5,759,626
548,388
5,759,626

25. 고객과의 계약에서 생기는 수익 및 관련 계약부채(1) 수익 원천당사의 주요 수익은 반도체의 성능과 신뢰성을 평가하는 반도체검사장비의 제조 및 판매 사업으로부터 창출 됩니다.(2) 수익의 인식시기반도체검사장비의 판매설치, 테스트 및 검수 활동이 완료되고 판매된 반도체검사장비가 설계된 대로 작동되고 있다는 것을 상대방이 수락하는 시점에 인식합니다.(3) 수익의 구분고객과의 계약에서 생기는 수익을 주요 지리적 시장으로 구분한 수익은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

3개월
누적
3개월
누적

한국
6,750,498
6,750,498
23,364,569
23,364,569

중국
348,809
348,809
58,418
58,418

필리핀
46,078
46,078
127,758
127,758

베트남
-
-
9,372
9,372

인도
-
-
11,147
11,147

합 계
7,145,385
7,145,385
23,571,264
23,571,264

(4) 보고기간말 현재 당사가 고객과의 계약에서 생기는 수익과 관련하여 인식하고 있는 계약부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

계약부채(주1,2)
1,696,500
4,627,800

(주1)
계약부채는 선수금의 계정으로 기타유동부채에 계상하고 있습니다.

(주2)

전기에서 이월된 계약부채와 관련하여 당분기에 수익으로 인식한 금액은 4,627,800천원(전기 :
639,000
천원)입니다.

26. 판매비와관리비

보고기간 중 당사의 판매비와관리비의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

3개월
누적
3개월
누적

급여
876,819
876,819
801,902
801,902

퇴직급여
59,471
59,471
50,264
50,264

복리후생비
159,778
159,778
161,722
161,722

여비와교통비
31,385
31,385
23,815
23,815

판매보증비
150,752
150,752
279,885
279,885

통신비
4,643
4,643
4,635
4,635

임차료
1,689
1,689
2,755
2,755

유형자산상각비
99,789
99,789
101,160
101,160

무형자산상각비
24,062
24,062
19,960
19,960

사용권자산상각비
145,150
145,150
81,141
81,141

보험료
15,548
15,548
14,747
14,747

접대비
37,669
37,669
39,796
39,796

차량유지비
8,849
8,849
12,434
12,434

경상연구개발비
4,752,370
4,752,370
2,952,645
2,952,645

지급수수료
77,049
77,049
178,768
178,768

광고선전비
47,790
47,790
58,223
58,223

기타
429,660
429,660
215,407
215,407

합 계
6,922,473
6,922,473
4,999,259
4,999,259

27. 비용의 성격별 분류 보고기간 중 발생한 비용의 성격별 분류 내역 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

재고자산의 변동
757,659
(2,181,965)

원재료 사용액 및 상품 매입액
2,997,877
13,786,914

종업원급여
3,809,701
3,222,714

기타장기종업원급여
11,022
4,888

유형자산감가상각비
371,658
341,207

무형자산상각비
34,185
28,615

사용권자산상각비
194,368
123,421

접대비
40,083
41,947

차량유지비
22,777
23,629

지급수수료
238,519
324,049

외주가공비
297,659
3,990,736

기타
3,141,922
1,831,656

합 계(주)
11,917,430
21,537,811

(주)
매출원가, 판매비와관리비의 합계금액입니다.

28. 기타수익 및 기타비용

(1) 보고기간 중 당사의 기타수익 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

3개월
누적
3개월
누적

유형자산처분이익
3,907
3,907
2,000
2,000

임대료수입
253,715
253,715
203,916
203,916

잡이익
400,730
400,730
249,790
249,790

합 계
658,352
658,352
455,706
455,706

(2) 보고기간 중 당사의 기타비용 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

3개월
누적
3개월
누적

투자부동산감가상각비
27,410
27,410
23,177
23,177

잡손실
-
-
4
4

합 계
27,410
27,410
23,181
23,181

29. 금융수익 및 금융비용

(1) 보고기간 중 당사의 금융수익 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

3개월
누적
3개월
누적

이자수익
297,044
297,044
223,105
223,105

외환차익
55,051
55,051
39,529
39,529

외화환산이익
4,941
4,941
15,239
15,239

합 계
357,036
357,036
277,873
277,873

(2) 보고기간 중 당사의 금융비용 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

3개월
누적
3개월
누적

외환차손
6,817
6,817
89,780
89,780

외화환산손실
19,327
19,327
7,182
7,182

당기손익-공정가치측정지분상품 평가손실
7,880
7,880
118,968
118,968

합 계
34,024
34,024
215,930
215,930

30. 주당순손익

(1) 기본주당순손익은 당사의 보통주당기순이익을 가중평균유통보통주식수로 나누어 산정하였습니다.

(단위 : 원, 주)

내 역
당분기
전분기

3개월
누적
3개월
누적

보통주당기순이익(손실)
(3,245,935,726)
(3,245,935,726)
2,466,091,353
2,466,091,353

가중평균유통보통주식수
10,300,409
10,300,409
10,350,630
10,350,630

기본주당순이익(손실)
(315)
(315)
238
238

(2) 보고기간 중 가중평균유통보통주식수의 산정내역은 다음과 같습니다.① 당분기

내 역
시작일
종료일
주식수(주)

기초
2024-01-01
2024-03-31
10,300,409

기말

10,300,409

가중평균유통보통주식수

10,300,409

② 전분기

내 역
시작일
종료일
주식수(주)

기초
2023-01-01
2023-01-02
10,407,409

자기주식 취득
2023-01-03
2023-01-03
(10,000)

자기주식 취득
2023-01-04
2023-01-04
(2,835)

자기주식 취득
2023-01-05
2023-01-05
(500)

자기주식 취득
2023-01-06
2023-01-09
(1,921)

자기주식 취득
2023-01-10
2023-01-10
(5,000)

자기주식 취득
2023-01-11
2023-01-15
(5,000)

자기주식 취득
2023-01-16
2023-01-17
(4,793)

자기주식 취득
2023-01-18
2023-01-18
(5,000)

자기주식 취득
2023-01-19
2023-01-24
(5,000)

자기주식 취득
2023-01-25
2023-01-29
(4,993)

자기주식 취득
2023-01-30
2023-02-09
(5,000)

자기주식 취득
2023-02-10
2023-02-12
(5,000)

자기주식 취득
2023-02-13
2023-02-14
(5,000)

자기주식 취득
2023-02-15
2023-02-22
(618)

자기주식 취득
2023-02-23
2023-02-23
(4,867)

자기주식 취득
2023-02-24
2023-03-02
(452)

자기주식 취득
2023-03-03
2023-03-15
(1,919)

자기주식 취득
2023-03-16
2023-03-16
(7,514)

자기주식 취득
2023-03-17
2023-03-19
(5,000)

자기주식 취득
2023-03-20
2023-03-20
(10,000)

자기주식 취득
2023-03-21
2023-03-21
(8,535)

자기주식 취득
2023-03-22
2023-03-22
(6,735)

자기주식 취득
2023-03-23
2023-03-31
(1,318)

기말

10,300,409

가중평균유통보통주식수

10,350,630

31. 현금흐름표

(1) 보고기간 중 당사의 영업으로부터 창출된 현금흐름은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

1.당기순이익
(3,245,936)
2,466,091

2.조정 항목 :
61,492
928,191

이자수익
(297,044)
(223,105)

법인세비용
(572,155)
61,829

유형자산감가상각비
371,004
341,208

투자부동산감가상각비
27,410
23,178

무형자산상각비
34,185
28,615

사용권자산상각비
195,021
123,421

유형자산처분이익
(3,907)
(2,000)

외화환산이익
(4,941)
(15,240)

외화환산손실
19,327
7,182

당기손익-공정가치측정 지분상품 평가손실
7,880
118,968

판매보증비
150,751
279,885

퇴직급여
248,822
185,662

재고자산평가손실
(125,883)
(6,300)

복리후생비
11,022
4,888

3.영업활동으로 인한 자산ㆍ부채의 변동:
(592,651)
9,702,543

매출채권및기타채권의 증감
1,843,719
15,456,973

재고자산의 증감
883,542
(2,175,665)

기타유동자산의 증감
(729,845)
204,446

매입채무및기타채무의 증감
1,396,255
(439,795)

기타유동부채의 증감
(3,614,180)
(2,903,203)

충당부채의 증감
(379,627)
(271,711)

퇴직금의 지급
(84,662)
(7,385)

사외적립자산의 증감
92,147
11,676

관계사간 전출입
-
(172,793)

4.영업으로부터 창출된 현금흐름
(3,777,095)
13,096,825

(2) 보고기간 중 당사의 중요한 비현금거래는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

건설중인자산의 본계정 대체
18,182
404,250

재고자산의 유형자산 대체
11,673
-

장기차입금 유동성 대체
187,470
63,130

(3) 보고기간 중 재무활동 현금흐름에서 생기는 부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

① 당분기
(단위 : 천원)

구 분
기초
재무현금흐름
비현금 변동
기말

기중증감
현재가치할인차금등 대체

단기차입금
4,000,000
-
-
-
4,000,000

유동성장기부채
625,540
-
(63,130)
187,470
749,880

장기차입금
3,374,460
-
-
(187,470)
3,186,990

리스부채
927,656
(164,323)
44,245
-
807,578

재무활동 관련 총부채
8,927,656
(164,323)
(18,885)
-
8,744,448

② 전분기
(단위 : 천원)

구 분
기초
재무현금흐름
비현금 변동
기말

기중증감
현재가치할인차금 등 대체

단기차입금
4,000,000
-
-
-
4,000,000

장기차입금
-
-
-
63,130
63,130

상환전환우선주부채
4,000,000
-
-
(63,130)
3,936,870

리스부채
672,326
(95,100)
712,069
-
1,289,295

재무활동 관련 총부채
8,672,326
(95,100)
712,069
-
9,289,295

32. 우발상황 및 약정사항

(1) 보고기간말 현재 당사가 금융기관과 체결한 주요 약정 사항은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

금융기관
약정내용
한도금액
사용금액

중소기업은행
시설자금대출
4,000,000
3,936,870

중소기업자금대출
4,000,000
4,000,000

중소기업회전자금대출
8,000,000
-

산업은행
산업운영자금대출
10,000,000
-

합 계
26,000,000
7,936,870

33. 특수관계자 거래

(1) 보고기간말 현재 당사의 특수관계자는 다음과 같습니다.

구 분
명칭

종속기업
Exicon Japan Corporation

관계기업
㈜샘씨엔에스, SYE Global Holding LLC

기타 특수관계자
디에이치케이솔루션㈜, ㈜샘텍, ㈜와이씨, ㈜오라컴, ㈜디디다이아,DAA,INC.,YIK Japan Corporation, SEM MICRO COMPANY LIMITED,SEM DIAMOND, Disco Abrasive Systems K.K, SVP MANAGEMENT LLC

당사에 유의적 영향력을 행사하는 개인
최명배

(2) 보고기간말 현재 당사의 특수관계자에 대한 주요 채권ㆍ채무 내역은 다음과 같습니다.

(당분기말)
(단위 : 천원)

구 분
회사명
채권
채무

매출채권
기타채권
매입채무
기타채무

기타 특수관계자
SVP MANAGEMENT LLC
-
-
-
337,368

디에이치케이솔루션㈜
-
111,565
-
432,853

㈜샘텍
11,000
-
-
60,465

㈜와이씨
89,298
9,932
-
792,278

㈜오라컴
-
-
45,409
55,669

DAA, INC.
-
-
-
141,323

SEM MICRO COMPANY LIMITED
-
-
-
2,020

합 계
100,298
121,497
45,409
1,821,975

(전기말)
(단위 : 천원)

구 분
회사명
채권
채무

매출채권
기타채권
매입채무
기타채무

기타 특수관계자
SVP MANAGEMENT LLC
-
-
-
419,585

디에이치케이솔루션㈜
-
111,565
-
312,044

㈜샘텍
11,000
-
-
-

㈜와이씨
210,518
7,310
109,285
343,509

㈜오라컴
-
-
10,621
13,834

DAA, INC.
-
-
221,822
2,835

SEM MICRO COMPANY LIMITED
-
-
-
1,934

합 계
221,518
118,875
341,728
1,093,741

(3) 보고기간 중 당사의 특수관계자에 대한 거래내역은 다음과 같습니다.

(당분기)

(단위 : 천원)

구 분
회사명
매출 등
매입 등

수익
기타수익
원재료매입
기타비용

기타 특수관계자
SVP MANAGEMENT LLC
-
-
-
107,731

디에이치케이솔루션㈜
-
2,400
-
100,873

㈜샘텍
15,000
-
-
-

㈜와이씨
81,180
164,383
-
390,000

㈜오라컴
-
-
34,728
98,184

DAA, INC.
-
-
274,184
144,196

SEM MICRO COMPANY LIMITED
-
-
-
5,942

합 계
96,180
166,783
308,912
846,926

(전분기)

(단위 : 천원)

구 분
회사명
매출 등
매입 등

수익
기타수익
원재료매입
고정자산 매입
기타비용

관계기업
㈜샘씨엔에스
-
7,500
-
-
-

기타 특수관계자
SVP MANAGEMENT LLC
-
-
-
-
31,339

디에이치케이솔루션㈜
-
2,294
-
-
99,123

㈜샘텍
15,000
-
-
-
-

㈜와이씨
143,000
111,329
798,537
11,250
285,986

DAA, INC.
-
-
880,386
-
2,995

합 계
158,000
121,124
1,678,922
11,250
419,443

(4) 보고기간 중 당사의 주요 경영진에 대한 보상 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

단기종업원급여
755,483
178,000

퇴직급여
16,000
16,000

합 계
771,483
194,001

6. 배당에 관한 사항

당사는 정관에 의거 이사회 및 주주총회의 승인을 통하여 회사의 성장을 위한 투자, 재무구조의 건정성, 이익의 주주환원 등을 균형있게 고려하여 아래와 같이 배당기조를 유지하고 있습니다. 아직 배당에 대한 지급비율 등 구체적인 배당정책은 수립되어있지 않지만, 향후 주주환원을 위해 지속적으로 노력해 나가고자 합니다.

가. 배당에 관한 일반적인 사항당사의 정관에는 배당과 관련하여 다음과 같이 정하고 있습니다.

정관 규정

제 48조 (이익배당금)① 당 회사의 이익배당은 금전 또는 금전 외의 재산으로 할 수 있다. ② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우에는 회사가 종류주식을 발행한 때에는 각각 그와 같은 종류의 주식으로 할 수 있다. ③ 제1항의 주주배당은 제13조 제1항의 이사회 결의로 별도의 정함이 없는 경우 매 결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다. ④ 제1항의 배당금 지급청구권은 5년간 이를 행사하지 않으면 소멸시효가 완성되고 시효완성으로 인한 배당금은 회사에 귀속된다.

제48조의1 (분기배당)

① 회사는 이사회 결의로 사업연도 개시일부터 3월, 6월 및 9월의 말일 (이하 “분기배당 기준일”이라 한다) 의 주주에게「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제165조의12에 따라 분기배당을 할 수 있다.

② 제1항의 이사회 결의는 분기배당 기준일 이후 45일내에 하여야 한다.

③ 분기배당은 직전결산기의 대차대조표상의 순자산액에서 다음 각호의 금액을 공제한 액을 한도로 한다.

1. 직전결산기의 자본금의 액

2. 직전결산기까지 적립된 자본준비금과 이익준비금의 합계액

3. 직전결산기의 정기주주총회에서 이익배당하기로 정한 금액

4. 직전결산기까지 정관의 규정 또는 주주총회의 결의에 의하여 특정목적을 위해 적립한 임의준비금

5.「상법시행령」제19조에서 정한 미실현이익

6. 분기배당에 따라 당해 결산기에 적립하여야 할 이익준비금의 합계액

④ 제1항의 분기배당은 분기배당 기준일 전에 발행한 주식에 대하여 동등배당한다.

⑤ 제8조의2 ·제8조의3의 종류주식에 대한 분기배당은 보통주식과 동일한 배당률을 적용한다.

나. 주요배당지표

구 분
주식의 종류
제23기
제22기
제21기

주당액면가액(원)
500
500
500

(연결)당기순이익(백만원)
4,886
15,211
34,026

(별도)당기순이익(백만원)
5,200
10,229
19,843

(연결)주당순이익(원)
474
1,500
3,307

현금배당금총액(백만원)
1,030
1,041
1,055

주식배당금총액(백만원)
-
-
-

(연결)현금배당성향(%)
21.08
6.84
3.10

현금배당수익률(%)
보통주
0.56
1.14
0.72

우선주
-
-
0.83

주식배당수익률(%)
보통주
-
-
-

우선주
-
-
-

주당 현금배당금(원)
보통주
100
100
100

우선주
-
-
115

주당 주식배당(주)
보통주
-
-
-

우선주
-
-
-

- 상기 현금배당수익률은

배당기준일 2매매거래일 전부터
과거 1주일간 코스닥시장에서 형성된 최종가격의 산술평균가격에 대한 주당 현금배당금을 백분율로 산정한 것입니다.

다. 과거 배당 이력

(단위: 회, %)

연속 배당횟수
평균 배당수익률

분기(중간)배당
결산배당
최근 3년간
최근 5년간

-
8
1.06
1.17

- 상기 배당수익율은 보통주의 시가배당율로 주당배당금을 배당기준일 전전거래일부터 과거 1주일간 종가의 산술평균로 나눈 값입니다. - 당사는 2015년 코스닥 상장이후 현재까지 매년 연속으로 현금배당 또는 주식배당을 지급하고 있습니다.

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항

7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

가. 증자(감자)현황

(기준일 :

2024년
05월
14일

)
(단위 : 원, 주)

주식발행(감소)일자
발행(감소)형태
발행(감소)한 주식의 내용

종류
수량
주당액면가액
주당발행(감소)가액
비고

2001년 03월 08일
-
보통주
400,000
500
500
설립

2001년 03월 30일
유상증자(제3자배정)
보통주
57,100
500
17,500
-

2001년 03월 31일
무상증자
보통주
1,941,400
500
500
-

2003년 10월 31일
유상증자(제3자배정)
보통주
800,000
500
2,500
-

2004년 06월 29일
유상증자(주주배정)
보통주
690,000
500
2,174
-

2004년 07월 09일
유상증자(주주배정)
보통주
690,000
500
2,174
-

2005년 07월 26일
유상증자(주주배정)
보통주
1,070,000
500
935
-

2005년 11월 11일
유상증자(주주배정)
보통주
850,000
500
500
-

2007년 12월 13일
유상증자(제3자배정)
보통주
325,000
500
3,500
-

2015년 10월 20일
유상증자(일반공모)
보통주
2,060,000
500
10,000
-

2018년 04월 24일
유상증자(제3자배정)
우선주
1,304,346
500
11,500
상환전환우선주

2020년 02월 05일
전환권행사
보통주
260,968
500
8,050
우선주 182,678주 감소

2020년 03월 03일
전환권행사
보통주
235,925
500
8,050
우선주 165,148주 감소

2020년 07월 16일
전환권행사
보통주
993,787
500
8,050
우선주 695,651주 감소

2021년 03월 29일
주식배당
보통주
101,947
500
500
보통주 1주당 0.01주

2022년 12월 14일
전환권행사
보통주
372,670
500
8,050
우선주 260,869주 감소

나. 미상환 전환사채, 미상환 신주인수권부사채, 미상환 전환형 조건부자본증권 등 발행현황- 해당사항 없습니다.

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

채무증권 발행실적

(기준일 :

2024년
05월
14일

)
(단위 : 백만원, %)

발행회사
증권종류
발행방법
발행일자
권면(전자등록)총액
이자율
평가등급(평가기관)
만기일
상환여부
주관회사

-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

합 계
-
-
-
-
-
-
-
-
-

기업어음증권 미상환 잔액

(기준일 :

2024년
05월
14일

)
(단위 : 백만원)

잔여만기
10일 이하
10일초과30일이하
30일초과90일이하
90일초과180일이하
180일초과1년이하
1년초과2년이하
2년초과3년이하
3년 초과
합 계

미상환 잔액
공모
-
-
-
-
-
-
-
-
-

사모
-
-
-
-
-
-
-
-
-

합계
-
-
-
-
-
-
-
-
-

단기사채 미상환 잔액

(기준일 :

2024년
05월
14일

)
(단위 : 백만원)

잔여만기
10일 이하
10일초과30일이하
30일초과90일이하
90일초과180일이하
180일초과1년이하
합 계
발행 한도
잔여 한도

미상환 잔액
공모
-
-
-
-
-
-
-
-

사모
-
-
-
-
-
-
-
-

합계
-
-
-
-
-
-
-
-

회사채 미상환 잔액

(기준일 :

2024년
05월
14일

)
(단위 : 백만원)

잔여만기
1년 이하
1년초과2년이하
2년초과3년이하
3년초과4년이하
4년초과5년이하
5년초과10년이하
10년초과
합 계

미상환 잔액
공모
-
-
-
-
-
-
-
-

사모
-
-
-
-
-
-
-
-

합계
-
-
-
-
-
-
-
-

신종자본증권 미상환 잔액

(기준일 :

2024년
05월
14일

)
(단위 : 백만원)

잔여만기
1년 이하
1년초과5년이하
5년초과10년이하
10년초과15년이하
15년초과20년이하
20년초과30년이하
30년초과
합 계

미상환 잔액
공모
-
-
-
-
-
-
-
-

사모
-
-
-
-
-
-
-
-

합계
-
-
-
-
-
-
-
-

조건부자본증권 미상환 잔액

(기준일 :

2024년
05월
14일

)
(단위 : 백만원)

잔여만기
1년 이하
1년초과2년이하
2년초과3년이하
3년초과4년이하
4년초과5년이하
5년초과10년이하
10년초과20년이하
20년초과30년이하
30년초과
합 계

미상환 잔액
공모
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

사모
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

합계
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

다. 사채관리계약 주요내용 및 충족여부 등: 해당사항 없습니다.

7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

가. 공모자금의 사용내역 당사는 2015년 10월 19일 기업공개(코스닥시장 상장)를 통하여 200억원을 조달하였고, 증권신고서 등의 자금사용 계획에 따라 자금을 사용 완료하였습니다.

나. 사모자금의 사용내역

(기준일 :

2024년
05월
14일

)
(단위 : 백만원)

구 분
회차
납입일
주요사항보고서의 자금사용 계획
실제 자금사용 내역
차이발생 사유 등

사용용도
조달금액
내용
금액

유상증자(제3자배정)
3
2018.04.24
기타자금
15,000

연구개발자금

15,000
-

* 상기 유상증자는 상환주식우선주의 발행으로 해당 주식은 모두 보통주로 전환완료 되었습니다.

다. 미사용자금의 운용내역

(기준일 :

2024년
05월
14일

)
(단위 : 백만원)

종류
운용상품명
운용금액
계약기간
실투자기간

-
-
-
-
-

계
-
-

8. 기타 재무에 관한 사항

=

1. 재무제표 재작성 등 유의사항 연결재무제표 및 재무제표는 한국채택국제회계기준서에 따라 작성되었으며, 작성 기준일 현재 유효하거나 조기적용 가능한 한국채택국제회계기준서 및 해석서에 따라작성되었습니다. 기타 자세한 사항은 Ⅲ. 재무에 관한 사항 중 3. 연결재무제표 주석의 2. 중요한 회계정책 부분을 참조하시기 바랍니다. 2. 대손충당금 설정현황 - 당사는 금융자산의 손상에 대하여 객관적인 증거가 있는 경우에 한하여 손상을 인식하고 있습니다. 당사의 3사업년도 계정과목별 대손충당금 설정현황은 다음과 같습니다.

(1) 최근 3사업년도의 계정과목별 대손충당금 설정내역

(단위:천원, %)

구 분

계정과목

채권금액

대손충당금

대손충당금

설정률

제24기 1분기(2024년)

매출채권

1,814,836
(1,013,980)
55.8%

유동성 기타수취채권

2,978,740
-
-

비유동성 기타수취채권

2,155,421
-
-

합 계

6,948,997
(1,013,980)
-

제23기(2023년)

매출채권

3,897,385
(1,013,980)
26.0%

유동성 기타수취채권

1,508,906
-
-

비유동성 기타수취채권

2,321,738
-
-

합 계

7,728,029
(1,013,980)
-

제22기(2022년)

매출채권

15,040,574
(1,013,980)
6.7%

유동성 기타수취채권

2,391,901
-
-

비유동성 기타수취채권

1,415,121
-
-

합 계

18,847,596
(1,013,980)
-

(2) 최근 3사업년도의 대손충당금 변동현황

(단위:천원)

구 분

제24기 1분기(2024년)

제23기(2023년)

제22기(2022년)

1. 기초 대손충당금 잔액합계

1,013,980

1,013,980

1,013,980

2. 순대손처리액(①-②±③)

-

-

-

① 대손처리액(상각채권액)

-

-

-

② 상각채권회수액

-

-

-

③ 기타증감액

-

-

-

3. 대손상각비 계상(환입)액

-

-

-

4. 기말 대손충당금 잔액합계

1,013,980

1,013,980

1,013,980

(3) 보고기간말 현재 회사의 매출채권 연령분석의 상세내역은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구 분

6개월 이하
6개월 초과1년 이하
1년 초과3년 이하
3년 초과
계

금 액
791,846
-
9,010
1,013,980
1,814,836

구성비율
43.6%
-
0.5%
55.9%
100%

3. 재고자산의 보유및 실사내역 등 (1) 재고내역

최근 3사업년도의 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구 분

제24기 1분기

제23기

제22기

평가전금액

평가충당금

장부금액

평가전금액

평가충당금

장부금액

평가전금액

평가충당금

장부금액

제 품

4,185,826
-
4,185,826
7,973,541
-
7,973,541
11,287,251
-
11,287,251

재공품

4,577,483
(194,620)
4,382,863
4,362,887
(195,554)
4,167,333
8,814,756
(183,022)
8,631,734

원재료

15,270,887
(675,613)
14,595,274
12,581,309
(800,561)
11,780,748
15,456,606
(834,007)
14,622,599

합 계

24,034,196
(870,233)
23,163,963
24,917,737
(996,115)
23,921,622
35,558,613
(1,017,029)
34,541,584

(2) 부문별재고자산 보유현황

(단위:천원)

사업부문

계정과목

제24기

1분기

제23기

제22기

비고

반도체 부문

상 품

-
-
-

-

제 품

4,185,826
7,973,541
11,287,251

-

재공품

4,382,863
4,167,333
8,631,734

-

원재료

14,595,274
11,780,748
14,622,599

-

저장품

-
-
-

-

미착품

-
-
-

-

소계

23,163,963
23,921,622
34,541,584

-

총자산대비 재고자산 구성비율(%) [재고자산합계÷기말자산총계×100]

14.3
14.4
20.4

-

재고자산회전율(회수)

[연환산 매출원가÷{(기초재고+기말재고)÷2}]

0.8
1.8
2.6

-

- 당사는 현재 반도체 부문만 재고자산을 보유하고 있습니다.

(3) 재고자산의 실사내역 등

가. 실시일자 : 2024.03.29 나. 재고실사시 전문가의 참여 또는 감사인의 입회여부 등 - 당사의 2024년 사업연도 재고 실사에는 2024.03.29 독립된 감사인의 입회없이 전수조사를 기본으로 실지 재고조사를 실시하였으며, 일부 중요성이 높지 않고, 품목수가 많은 품목에 한해서는 샘플링조사를 실시하였습니다. - 실사일자와 보고기간 종료일 사이의 재고자산 내역의 차이는 없었으며,재고조사 시점과 기말시점의 재고자산 변동내역은 해당 기간 전체 재고의 입출고내역의 확인을 통해 재무상태표일 기준 재고자산의 실재성을 확인하였습니다. 다. 장기체화재고 등의 현황당분기말 현재 재고자산에 대한 평가내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

취득원가
평가손실충당금
장부금액
취득원가
평가손실충당금
장부금액

제품
4,185,826
-
4,185,826
11,287,251
-
11,287,251

재공품
4,577,483
(194,620)
4,382,863
8,814,756
(183,022)
8,631,734

원재료
15,270,887
(675,613)
14,595,274
15,456,606
(834,007)
14,622,599

합 계
24,034,196
(870,233)
23,163,963
35,558,613
(1,017,029)
34,541,584

당기 및 전기 중 인식한 재고자산평가손실(환입)은 각각 (-)125,883천원(전기 : (-)6,300천원)입니다.

(4) 공정가치평가 절차 요약

4. 금융자산

가. 분류 및 측정

기업회계기준서 제1109호는 금융자산에 대해 상각후원가 측정 금융자산, 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산과 당기손익-공정가치 측정 금융자산의 세 가지 범주별 분류원칙을 갖고 있습니다. 기업회계기준서 제1109호에 따른 금융자산의 분류는 일반적으로 금융자산이 관리되는 방식인 사업모형과 금융자산의 계약상 현금흐름의 특성에 근거하여 결정됩니다. 기업회계기준서 제1109호는 기업회계기준서 제1039호의 만기보유금융자산, 대출채권 및 수취채권, 매도가능금융자산의 범주를 삭제하였습니다. 주계약이 이 기준서의 적용범위에 해당하는 금융자산인 계약에 내재된 파생상품은 분리되지 않고, 복합금융상품 전체를 기준으로 금융자산을 분류합니다. 자세한 내용은 하기 표와 같습니다.

당기손익-공정가치로 측정하는 금융자산

이러한 자산은 후속적으로 공정가치로 평가합니다. 이자 혹은 배당금 수익을 포함한 순손익은 당기손익으로 인식합니다.

상각후원가로 측정하는 금융자산

이러한 자산은 후속적으로 유효이자율법을 사용하여 상각후원가로 측정합니다. 상각후원가는 손상차손에 의해 감소됩니다. 이자수익, 외화환산손익 및 손상차손은 당기손익으로 인식합니다. 제거에서 발생하는 손익은 당기손익으로 인식합니다.

기타포괄손익-공정가치로 측정하는 채무상품

이러한 자산은 후속적으로 공정가치로 측정합니다. 이자수익은 유효이자율법을 사용하여 계산되고, 외화환산손익과 손상차손은 당기손익으로 인식합니다. 기타 순손익은 기타포괄손익으로 인식합니다. 제거시의 손익은 기타포괄손익누계액에서 당기손익으로 재분류 합니다.

기타포괄손익-공정가치로 측정하는 지분상품

이러한 자산은 후속적으로 공정가치로 측정합니다. 배당금은 명확하게 투자원가의 회수를 나타내지 않는다면 당기손익으로 인식합니다. 다른 순손익은 기타포괄손익으로 인식하고 당기손익으로 절대 재분류하지 않습니다.

보고기간말 현재 금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

장부금액
공정가치
장부금액
공정가치

기타포괄손익 -공정가치측정지분상품
8,621,535
8,621,535
8,073,620
8,073,620

당기손익 -공정가치측정지분상품
1,039,811
1,039,811
1,047,691
1,047,691

현금및현금성자산, 금융기관예치금, 매출채권및기타채권, 매입채무및기타채무와 같이 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치인 경우에는 공정가치 공시에서 제외하였습니다. 또한, 당기 리스부채의 공정가치 공시는 요구되지 않습니다.

보고기간말 현재 연결실체의 공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 자산과 부채는 다음과 같습니다.

(당분기말)
(단위 : 천원)

구 분
수준 1
수준 2
수준 3
합 계

자산

기타포괄손익 -공정가치측정지분상품
1,709,278
-
6,912,256
8,621,534

당기손익 -공정가치측정지분상품
-
-
1,039,811
1,039,811

(전기말)
(단위 : 천원)

구 분
수준 1
수준 2
수준 3
합 계

자산

기타포괄손익 -공정가치측정지분상품
1,161,364
-
6,912,256
8,073,620

당기손익 -공정가치측정지분상품
-
-
1,047,691
1,047,691

보고기간말 현재 연결실체의 공정가치 서열체계에서 수준 2와 수준 3로 분류되는반복적인 공정가치 측정치, 비반복적인 공정가치 측정치, 공시되는 공정가치에 대한 가치평가기법 및 투입변수는 다음과 같습니다.

(당분기말)
(단위 : 천원)

구 분
공정가치
수준
가치평가기법
투입변수

자산

반복적인 공정가치 측정치

비상장주식
6,912,256
3
DCF 법
영구성장률 및 할인률(WACC)

출자금
1,039,811
3
순자산가치법
자기자본

(전기말)
(단위 : 천원)

구 분
공정가치
수준
가치평가기법
투입변수

자산

반복적인 공정가치 측정치

비상장주식
6,912,256
3
DCF 법
영구성장률 및 할인률(WACC)

출자금
1,047,691
3
순자산가치법
자기자본

나. 손상 회사는 금융자산 또는 금융자산 집합의 손상 발생에 대한 객관적인 증거가 있는지를 매 보고기간말에 평가하고, 그 결과 손상되었다는 객관적인 증거가 있으며 손상사건이 신뢰성 있게 추정할 수 있는 금융자산의 추정 미래현금흐름에 영향을 미친 경우에는 손상차손을 인식하고 있습니다. 대여금및수취채권의 손상은 대손충당금 계정으로 차감표시되며, 그 외의 금융자산은장부금액에서 직접 차감됩니다. 회사는 금융자산을 더 이상 회수하지 못할 것으로 판단되는 때에 해당 금융자산을 제각하고 있습니다. 회사가 금융자산이 손상되었다는 객관적인 증거에는 금융자산의 발행자나 지급 의무자의 유의적인 재무적 어려움, 이자지급이나 원금상환이 3개월 이상 연체, 재무적 어려움으로 당해 금융자산에 대한 활성시장의 소멸 등이 포함됩니다.

다. 제거 회사는 금융자산을 양도한 경우라도 채무자의 채무불이행시의 소구권 등으로 양도한금융자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 회사가 보유하는 경우에는 이를 제거하지 않고 그 양도자산 전체를 계속하여 인식하되, 수취한 대가를 금융부채로 인식하고 있습니다.

라. 상계

금융자산과 금융부채는 인식한 자산과 부채에 대해 법적으로 집행가능한 상계 권리를 현재 보유하고 있고 순액으로 결제하거나 자산을 실현하는 동시에 부채를 결제할 의도를 가지고 있는 경우 상계하여 재무상태표에 순액으로 표시됩니다.

5. 유형자산 재평가 - 해당사항 없습니다.

6. 진행율적용 수주계약 현황
당사는 거래처별 수주상황 및 진행률 적용 수주상황을 인도기준으로 매출인식하기 때문에 해당사항 없습니다.

IV. 회계감사인의 감사의견 등

1. 외부감사에 관한 사항

가. 회계감사인의 명칭 및 감사의견

사업연도
감사인
감사의견
강조사항 등
핵심감사사항

제24기1분기

(당분기)

안진회계법인
-
-
-

제23기(전기)
안진회계법인
적정
해당사항 없음
제품매출수익인식

제22기(전전기)
삼정회계법인
적정
해당사항 없음
수익인식

나. 감사용역 체결현황

사업연도
감사인
내 용
감사계약내역
실제수행내역

보수
시간
보수
시간

제24기1분기

(당분기)

안진회계법인

재무제표(K-IFRS) 감사 (반기검토,연결포함)내부회계관리제도 감사

205,000,000
-
-
-

제23기(전기)
안진회계법인

재무제표(K-IFRS) 감사 (반기검토,연결포함)내부회계관리제도 감사

200,000,000
1,756
200,000,000
1,756

제22기(전전기)
삼정회계법인

재무제표(K-IFRS) 감사 (반기검토,연결포함)내부회계관리제도 감사

148,000,000
1,540
148,000,000
1,540

다. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황

사업연도
계약체결일
용역내용
용역수행기간
용역보수
비고

제24기 1분기

(당분기)

-
-
-
-
-

제23기(전기)
-
-
-
-
-

제22기(전전기)
-
-
-
-
-

라. 재무제표 중 이해관계자의 판단에 상당한 영향을 미칠 수 있는 사항에 대해 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과

구분
일자
참석자
방식
주요 논의 내용

1
2024년 02월 08일
업무수행이사, 감사
대면회의
감사에서의 유의적 발견사항, 내부회계관리제도 감사진행 상황, 핵심감사사항 등

2
2024년 03월 15일
업무수행이사, 감사
서면회의
감사인의 독립성, 후속사건 등

마. 전ㆍ당기 감사인간 의견불일치 조정협의회 내용 및 재무제표 불일치 정보
당사의 모든 종속회사는 회계감사인으로부터 적정의견을 받음으로써종속회사중 적정의견 이외의 감사의견을 받은 회사가 없으므로 기재 생략합니다.
바. 회계감사인의 변경당사는 2023년 '주식회사 등의 외부감사에 관한 법률'에 의거하여 외부감사인 지정으로, 제18기~제22기 사업연도 '삼정회계법인'에서 제23기 사업연도 및 연속하는 2개 사업연도에 대해 '안진회계법인'으로 외부감사인이 변경 되었습니다.

2. 내부통제에 관한 사항

가. 내부통제 당사의 감사는 (주)엑시콘 제23기 감사의 감사보고서상 내부통제에 이상이 없다는 의견을 표명하였습니다. 나. 내부회계관리제도

사업년도
감사인
감사의견
지적사항

제23기
안진회계법인
회사의 내부회계관리제도는 2023년 12월 31일 현재 「내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계」에 따라 중요성의 관점에서 효과적으로 설계 및 운영되고 있습니다.
해당사항없음

제22기
삼정회계법인
회사의 내부회계관리제도는 2022년 12월 31일 현재「내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계」에 따라 중요성의 관점에서 효과적으로 설계 및 운영되고 있습니다.
해당사항없음

사업년도
감사인
검토의견
지적사항

제21기
삼정회계법인
경영자의 내부회계관리제도 운영실태 평가보고서에 대한 우리의 검토결과, 중요성의 관점에서 내부회계관리제도 모범규준의 규정에 따라 작성되지 않았다고 판단하게 하는 점이 발견되지 아니하였습니다.
해당사항없음

다. 내부통제구조의 평가 당사는 내부회계관리제도 이외에 내부통제구조를 별도로 평가 받지 않았습니다.

V. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항

1. 이사회에 관한 사항

본 증권신고서 작성일 현재 당사의 이사회는 2명의 사내이사, 1명의 사외이사로 구성되어 있습니다. 대표이사는 공동대표이사 체제로 최명배 대표이사, 박영우 대표이사가 선임되어 있으며, 이사회 의장은 박영우 대표이사 (경우에 따라 최명배 대표이사)가 수행하고 있습니다.

가. 이사회의 주요활동내역

회차

개최일자

의 안 내 용

가결여부

사내이사/기타비상무이사

(출석률)

사외이사

(출석률)

비고

박상준(100%)

박영우(100%)

최명배 (100%)

조한형 (100%)

김지영 (83%)

찬반여부

1
2024-01-08
기업은행 한도대출 설정의 건
가결
찬성
-
찬성
찬성
찬성
-

2
2024-02-08
- 제23기 결산 재무제표 내부승인의 건- 제23기 현금배당 결정의 건- 내부회계관리제도 운영실태 평가보고
가결
찬성
-
찬성
찬성
찬성
-

3
2024-02-23
한국산업은행 운영자금대출 기한연장의 건
가결
찬성
-
찬성
찬성
찬성
-

4
2024-02-23
제23기 정기주주총회 개최의 건
가결
찬성
-
찬성
찬성
찬성
-

5
2024-03-26
공동대표이사 선임의 건
가결
-
찬성
찬성
-
-
-

6
2024-04-23
주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자 결의의 건
가결
-
찬성
찬성
-
찬성
-

나. 이사회내의 위원회 당사는 현재 이사회 내 별도의 위원회를 구성하고 있지 않습니다.
다. 이사의 독립성

회사 경영의 중요한 의사결정과 업무집행은 이사회의 심의 및 결정을 통하여이루어지고 있습니다. 또한 당사는 대주주 등의 독단적인 경영과 이로 인한 소액주주의 이익 침해가 발생하지 않도록 이사회 운영규정을 제정하여 성실히 준수하고 있습니다.

직명

성명

추천인

활동분야 (담당업무)

회사와의 거래

최대주주 또는 주요주주와의 관계

사내이사(공동대표이사)

최명배

이사회

이사회 이사 경영총괄

해당없음

본인

사내이사(공동대표이사)

박영우

이사회

이사회 의장 경영총괄

해당없음

타인

사외이사

김지영

이사회

경영투명성 강화 및 경영전반에 대한 주요 의사결정

해당없음

타인

라. 사외이사의 전문성 당사는 사외이사가 이사회에서 전문적인 직무수행이 가능하도록 보조하고 있습니다. 이사회 전에 해당 안건 내용을 충분히 검토할 수 있도록 사전에 자료를 제공하고 기타 사내 주요 현안에 대해서도 수시로 정보를 제공하고 있습니다.

마. 사외이사 및 그 변동현황

(단위 : 명)

이사의 수
사외이사 수
사외이사 변동현황

선임
해임
중도퇴임

3
1
-
-
-

바. 사외이사 교육실시 현황

교육일자
교육실시주체
참석 사외이사
불참시 사유
주요 교육내용

-
-
-
-
-

- 보고서작성기준일 현재 당기 교육은 아직 실시하지 않았습니다.

2. 감사제도에 관한 사항

가. 감사기구 관련 사항

(1) 감사위원회(감사) 설치여부, 구성방법 등

당사의 감사는 상근 감사 1인으로 구성되어 있으며, 자산총액 2조원 미만으로 감사위원회 설치 의무에 해당하지 않습니다.

구 분

권한 및 책임

인원수

상근여부

감사

① 감사는 당회사의 회계와 업무를 감사한다.

② 감사는 이사회에 출석하여 의견을 진술할 수 있다.

③ 감사는 그 직무를 수행하기 위하여 필요한 때에는 자회사에 대하여 영업의 보고를 요구할 수 있다. 이 경우 자회사가 지체없이 보고를 하지아니할 때 또는 그 보고의 내용을 확인할 필요가 있는 때에는 자회사의 업무와 재산상태를 조사할 수 있다.

④ 감사는 회의의 목적사항과 소집의 이유를 기재한 서면을 이사회에 제출하여 임시주주총회의 소집을 청구할 수 있다.

1명

상근

(2) 감사위원회(감사)의 감사업무에 필요한 경영정보접근을 위한 내부장치마련 여부

감사의 감사업무에 필요한 경영정보접근을 위하여 당사의 정관에 아래와 같은 규정을 두고 있습니다.

구 분

내 용

감사에 관한 규정

당사 정관을 통해 감사에 대해 규정

- 제41조 (감사의 수)

- 제41조의2 (감사의 선임ㆍ해임)

- 제41조의3 (감사의 임기와 보선)

- 제41조의4 (감사의 직무)

감사의 수

- 회사는 1인 이하의 감사를 둘 수 있다.

감사의 선임ㆍ해임

① 감사는 주주총회에서 선임ㆍ해임한다.

② 감사의 선임 또는 해임을 위한 의안은 이사의 선임 또는 해임을 위한 의안과는 별도로 상정하여 의결 하여야 한다.

③ 감사의 선임은 출석한 주주의 의결권의 과반수로 하되 발행주식총수의 4분의 1이상의 수로 하여야 한다. 다만, 「상법」제368조의4 제1항에 따라 전자적 방법으로 의결권을 행사할 수 있도록 한 경우에는 출석한 주주의 의결권의 과반수로써 감사의 선임을 결의할 수 있다. ④ 감사의 해임은 출석한 주주의 의결권의 3분의 2 이상의 수로 하되, 발행주식총수의 3분의 1 이상의 수로 하여야 한다. ⑤ 제3항ㆍ제4항의 감사의 선임 또는 해임에는 의결권 있는 발행주식총수의 100분의 3을 초과하는 수의 주식을 가진 주주(최대주주의 경우에는 그의 특수관계인, 최대주주 또는 그 특수관계인의 계산으로 주식을 보유하는 자, 최대주주 또는 그 특수관계인에게 의결권을 위임한 자가 소유하는 의결권 있는 주식의수는 합산한다.)는 그 초과하는 주식에 관하여 의결권을 행사하지 못한다.

감사의 직무

① 감사는 당회사의 회계와 업무를 감사한다.

② 감사는 이사회에 출석하여 의견을 진술할 수 있다.

③ 감사는 그 직무를 수행하기 위하여 필요한 때에는 자회사에 대하여 영업의 보고를 요구할 수 있다. 이 경우 자회사가 지체없이 보고를 하지 아니할 때 또는그 보고의 내용을 확인할 필요가 있는 때에는 자회사의 업무와 재산상태를 조사할 수 있다.

④ 감사는 회의의 목적사항과 소집의 이유를 기재한 서면을 이사회에 제출하여 임시주주총회의 소집을 청구할 수 있다. ⑤ 감사는 필요하면 회의의 목적사항과 소집이유를 서면에 적어 이사(소집권자가 있는 경우에는 소집권자를 말한다. 이하 같다.)에게 제출하여 이사회 소집을청구할 수 있다. ⑥ 제5항의 청구를 하였는데도 이사가 지체없이 이사회를 소집하지 아니하면 그 청구한 감사가 이사회를 소집할 수 있다.⑦ 감사는 회사의 비용으로 전문가의 도움을 구할 수 있다.

(3) 감사위원회(감사)의 인적사항

성 명

주요 경력

결격요건 여부

비 고

이장한

1971.03~1975.02 서울대학교 법학과

1981.12~1982.12 사법연수원

1985.07~1986.05 미국육군법무관학교 대학원

1988.01~1991.01 주미대사관 무관요원

1992.01~1992.09 국방조달본부 법무실장

1994 ~ 1995 국방부 법률자문위원

1995 ~ 1999 국방부조달본부 자문위원

2000.05 ~ 현재 법무법인 대동 대표변호사

2006.03 ~ 현재 (주)엑시콘 감사

해당사항

없음

-

나. 감사위원회(감사)의 주요활동내역

회차

개최일자

의 안 내 용

가결

여부

비고

1
2024-01-08
기업은행 한도대출 설정의 건
가결
-

2
2024-02-08
- 제23기 결산 재무제표 내부승인의 건- 제23기 현금배당 결정의 건- 내부회계관리제도 운영실태 평가보고
가결
-

3
2024-02-23
한국산업은행 운영자금대출 기한연장의 건
가결
-

4
2024-02-23
제23기 정기주주총회 개최의 건
가결
-

5
2024-03-26
공동대표이사 선임의 건
가결
-

6
2024-04-23
주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자 결의의 건
가결
-

다. 감사 교육 미실시 내역

감사 교육 실시여부
감사 교육 미실시 사유

미실시
차후 실시 예정

라. 감사 지원조직 당사는 별도의 감사 지원조직이 없으며, 필요시 경영지원팀에서 업무지원을 하고 있습니다.

마. 준법지원인 지원조직
- 해당사항 없습니다.

3. 주주총회 등에 관한 사항

가. 투표제도 현황

(기준일 :

2024년
05월
14일

)

투표제도 종류
집중투표제
서면투표제
전자투표제

도입여부
배제
미도입
도입

실시여부
-
-
제23기 (2023년도) 정기주총

나. 소수주주권

행사자

안건

목적사항포함여부

거부사유

진행경과

-

-

-

-

-

- 해당사항 없습니다.

다. 경영권 경쟁- 해당사항 없습니다.

라. 의결권 현황

(기준일 :

2024년
05월
14일

)
(단위 : 주)

구 분
주식의 종류
주식수
비고

발행주식총수(A)
보통주
10,848,797
-

-
-
-

의결권없는 주식수(B)
보통주
548,388
자기주식

-
-
-

정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)
-
-
-

-
-
-

기타 법률에 의하여의결권 행사가 제한된 주식수(D)
-
-
-

-
-
-

의결권이 부활된 주식수(E)
-
-
-

-
-
-

의결권을 행사할 수 있는 주식수(F = A - B - C - D + E)
보통주
10,300,409
-

-
-
-

마. 주식사무

정관상 신주인수권의 내용

① 주주는 그가 소유한 주식의 수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 갖는다.

② 회사는 제1항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 이사회의 결의로 주주 외의 자에게 신주를 배정할 수 있다.

1. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제165조의6에 따라 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우

2.「상법」제542조3에 따른 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우

3. 발행하는 주식총수의 100분의 20 범위 내에서 우리사주조합원에게 주식을 우선배정하는 경우

4.「근로복지기본법」제39조의 규정에 의한 우리사주매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우

5. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 신주를 발행하는 경우

6. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 사업상 중요한 기술도입, 연구개발, 생산, 판매, 자본제휴를 위하여 그 상대방에게 신주를 발행하는 경우

7. 주권을 코스닥시장 또는 유가증권시장에 상장하기 위하여 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우

③ 제2항 각 호 중 어느 하나의 규정에 의해 신주를 발행할 경우 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로 정한다.

④ 신주인수권의 포기 또는 상실에 따른 주식과 신주배정에서 발생한 단주에 대한 처리방법은 이사회의 결의로 정한다.

결 산 일

12월 31일

정기주주총회

매 사업년도 종료 후 이사회에서 정하는 일자

명의개서대리인

한국예탁결제원(서울시 영등포구 여의2길 22-1, 02-3774-3000)

전자등록
회사는 주식등을 발행하는 경우 전자등록기관의 전자등록계좌부에 전자등록 한다.

주주의 특전

해당사항 없음

공고게재신문

회사 인터넷홈페이지에 게재하되, 전산장애 등 부득이한 사유가 발생할 경우에는 서울특별시에서 발행하는 일간 매일경제신문에 게재

바. 주주총회 의사록 요약

주총일자
안 건
결의내용
주요 논의내용

제23기정기주주총회(2024.03.26)
1. 제23기 연결 및 별도 재무제표 승인의 건 (현금배당 보통주 1주당 100원)2. 이사 선임의 건 2-1. 사내이사 박영우 선임3. 감사 선임의 건 3-1. 상근감사 이장한 선임4. 이사 보수한도 승인의 건5. 감사 보수한도 승인의 건
1. 원안대로 승인2-1. 원안대로 승인3-1. 원안대로 승인4. 원안대로 승인5. 원안대로 승인

- 주주제안: 없음
- 결의과정 중 질의응답, 찬반토론: 없음
- 안건 수정사항: 없음

제22기정기주주총회(2023.03.28)
1. 제22기 연결 및 별도 재무제표 승인의 건 (현금배당 보통주 1주당 100원)2. 이사 선임의 건 2-1. 사내이사 박상준 선임 2-2. 기타비상무이사 조한형 선임3. 이사 보수한도 승인의 건4. 감사 보수한도 승인의 건
1. 원안대로 승인2-1. 원안대로 승인2-2. 원안대로 승인3. 원안대로 승인4. 원안대로 승인

- 주주제안: 없음
- 결의과정 중 질의응답, 찬반토론: 없음
- 안건 수정사항: 없음

제21기정기주주총회(2022.03.29)
1. 제21기 연결 및 별도 재무제표 승인의 건 (현금배당 보통주 1주당 100원)2. 정관 (일부) 변경의 건3. 이사 선임의 건4. 이사 보수한도 승인의 건5. 감사 보수한도 승인의 건
1. 원안대로 승인2. 원안대로 승인3. 원안대로 승인4. 원안대로 승인5. 원안대로 승인

- 주주제안: 없음
- 결의과정 중 질의응답, 찬반토론: 없음
- 안건 수정사항: 없음

VI. 주주에 관한 사항

1. 주주의 분포

가. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

(기준일 :

2024년
05월
14일

)
(단위 : 주, %)

성 명
관 계
주식의종류
소유주식수 및 지분율
비고

기 초
기 말

주식수
지분율
주식수
지분율

최명배
본인
보통주
1,706,939
15.73
1,706,939
15.73

-

(주)와이씨
관계회사

보통주

832,778
7.68
832,778
7.68

-

디에이치케이 솔루션(주)
관계회사
보통주
815,276
7.51
815,276
7.51
-

(주)샘텍

관계회사

보통주

604,651
5.57
604,651
5.57
-

조윤희
임원

보통주

244,323
2.25
244,323
2.25
특수관계인 제외

박상준

임원

보통주

59,000
0.54
0
0.00
특수관계인 제외

조한형
임원

보통주

5,050
0.05
0
0.00

-

최유진
자녀

보통주

15,150
0.14
15,150
0.14
-

최유경
자녀

보통주

15,150
0.14
15,150
0.14
-

김시유
손주

보통주

4,000
0.04
4,000
0.04
-

장은유
손주

보통주

4,000
0.04
4,000
0.04
-

계

보통주

4,306,317
39.69
4,242,267
39.10
-

-
-
-
-
-
-

- 지분율 산정의 기준이 되는 발행주식총수는 10,848,797주 입니다. - 상기 박상준, 조한형은 2024.3.26 주주총회 직후 각각 대표(사내)이사, 기타비상무이사에서 해당직을 사임하여 특수관계인에서 제외되었습니다. - 와이아이케이(주)는 2024.03.28 부로 (주)와이씨로 상호를 변경하였습니다.

나. 최대주주 주요 경력

습니성명

직책

주요 경력

비고

최명배

최대주주

1971~1975 서울대학교 금속공학 1978~1995 삼성물산 이사 1984~1996 일본 삼성(주) 반도체 부문장 1996~1998 삼성전자(주) 반도체 판매본부 상무 1998~2006 (주)디아이 대표이사 2006~2015 (주)엑시콘 대표이사 2016~2023 (주)엑시콘 사내이사 2023~ 현재 (주)엑시콘 공동대표이사 現 (주)와이씨 대표이사 現 디에이치케이솔루션(주) 대표이사 現 (주)샘텍 대표이사

-

주) 와이아이케이(주)는 2024.03.28 부로 (주)와이씨로 상호를 변경하였습니다.
다. 최대주주 변동내역

최대주주 변동내역

(기준일 :

2024년
05월
14일

)
(단위 : 백만주, %)

변동일
최대주주명
소유주식수
지분율
변동원인
비 고

-
-
-
-
-
-

라. 주식 소유현황

(기준일 :

2024년
05월
14일

)
(단위 : 주)

구분
주주명
소유주식수
지분율(%)
비고

5% 이상 주주
최명배
1,706,939
15.73

(주)와이씨
832,778
7.68

디에이치케이솔루션(주)
815,276
7.51

(주)샘텍
604,651
5.57

우리사주조합
46,828
0.43

* 밀레니엄벤처펀드1호는 일부주식매도로 5%이상주주에서 제외되었습니다. (2024.04.08 주식등의 대량보유상황보고서 (약식) 참조)주) 와이아이케이(주)는 2024년 3월 28일자로 (주)와이씨로 상호명 변경하였습니다.
마. 소액주주현황

소액주주현황

(기준일 :

2024년
05월
14일

)
(단위 : 주)

구 분
주주
소유주식
비 고

소액주주수
전체주주수
비율(%)
소액주식수
총발행주식수
비율(%)

소액주주
24,310
24,322
99.95
5,060,556
10,300,409
49.13
-

- 최대주주 및 특수관계인을 제외한 1%미만 소액주주현황으로 기준일자 소유자 명세서를 기준으로 작성하였습니다. - 총발행주식수는 의결권있는 발행주식총수 (자기주식 548,388주 제외) 입니다.

바. 주가 및 주식거래실적

코스닥시장에 상장된 당사 주식의 최근 6개월간 주가 및 거래량은 다음과 같습니다.

(단위 : 원, 주)

종 류

23년 10월

23년 11월

23년 12월

24년 1월

24년 2월

24년 3월
24년 4월

보통주

최고주가

14,430
14,410
18,000
21,950
19,300
30,750
33,350

최저주가

12,260
11,670
10,890
16,200
15,200
18,350
21,050

평균주가

13,524
12,825
13,421
19,206
17,364
26,082
26,929

최고거래량

153,864
417,367
9,149,856
9,926,332
2,125,871
13,712,974
16,535,607

최저거래량

22,472
29,915
44,769
358,748
190,579
502,061
397,336

월간거래량

1,188,445
2,184,080
27,462,686
36,328,247
9,980,811
85,682,204
43,887,744

* 상기 주가는 해당 일자의 종가를 기준으로 작성하였습니다.

사. 복수의결권주식 보유자 현황해당사항 없습니다.

VII. 임원 및 직원 등에 관한 사항

1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 임원 현황

(기준일 :

2024년
05월
14일

)
(단위 : 주)

성명
성별
출생년월
직위
등기임원 여부
상근 여부
담당 업무
주요경력
소유주식수
최대주주와의 관계
재직기간
임기 만료일

의결권 있는 주식
의결권 없는 주식

최명배

남
1952.10

대표 이사

사내이사
상근
경영총괄

서울대 금속공학 학사 삼성전자(주) 現 (주)엑시콘 대표이사 (16년~ ) 現 ㈜와이씨 대표이사 現 디에이치케이솔루션(주) 대표이사 現 (주)샘텍 대표이사

1,706,939

-

본인

97개월

2025년 03월 29일

박영우
남
1962.11
대표 이사
사내이사
상근
사업총괄

성균관대학원 글로벌경영학 석사(MBA)

삼성전자㈜ 전무 STECO 대표이사

現 ㈜엑시콘 사장 (23년~)

-
-
-
8개월
2027년 03월 26일

김지영
남
1963.09

이사

사외이사
비상근

사외이사

University of Texas 재료과학공학 박사University of Texas, Full professor

現 ㈜엑시콘 사외이사 (22년~ )

-

-

-

25개월

2025년 03월 29일

이장한

남
1954.02

감사

감사
상근

감사

서울대 법학 학사現 법무법인 대동 대표변호사

現 (주)엑시콘 감사 (06년~ )

-

-

-

216개월

2027년 03월 26일

박상준

남
1960.01
부회장
미등기
상근
경영총괄

영남대 전자공학 학사 삼성전자(주)

現 (주)엑시콘 대표이사 (15년~ )

50,000

-

-

121개월

-

최상진
남
1967.03
부사장
미등기
상근
연구소장
포항공과대학원 전자전기공학 석사 삼성전자(주) 現 ㈜엑시콘 부사장 (23년~ )
-
-
-
11개월
-

조수진
여
1969.05
부사장
미등기
상근
연구개발

서울대 공학 박사 세메스

現 ㈜엑시콘 부사장 (20년~ )

-
-
-
42개월
-

조윤희
여
1969.10
부사장
미등기
상근
경영지원
고려대 회계학 석사 디에이치케이솔루션(주) 現 (주)엑시콘 전무 (18년~)
244,323
-
-
75개월
-

조영설

남
1963.02

전무

미등기
상근
연구개발

강원대 회계학 학사 (주)네오셈

現 ㈜엑시콘 전무 (20년~)

-

-

-
50개월
-

김응한
남
1964.12
전무
미등기
상근
연구개발

서강대 물리학 학사 ㈜네오셈

現 ㈜엑시콘 전무 (22년~)

-
-
-
26개월
-

지대갑
남
1960.08
전무
미등기
상근
제조

경희대 일본어 학사 ㈜와이씨

現 ㈜엑시콘 전무 (23년~)

-
-
-
15개월
-

박상민
남
1967.04
전무
미등기
상근
경영지원

한남대 회계학 학사 ㈜와이씨

現 ㈜엑시콘 전무 (23년~)

-
-
-
5개월
-

양윤보
남
1967.07
상무
미등기
상근
연구개발

경희대 전자공학 학사 ㈜네오셈

現 ㈜엑시콘 상무 (22년~)

-
-
-
25개월
-

김태운
남
1964.05
상무
미등기
상근
품질

건국대 전자공학 학사 원익IPS 상무

現 ㈜엑시콘 상무 (22년~)

-
-
-
16개월
-

김홍
남
1965.02
상무
미등기
상근
연구개발

경북대 전자공학 학사 삼성전자㈜

現 ㈜엑시콘 상무 (23년~)

-
-
-
15개월
-

신종경
남
1977.03
상무
미등기
상근
연구개발

명지대 전자공학 학사現 ㈜엑시콘 이사 (12년~)

483
-
-
136개월
-

최재천
남
1974.06
이사
미등기
상근
영업

단국대 재료공학 학사 現 ㈜엑시콘 이사 (06년~)

-
-
-
209개월
-

최대엽
남
1971.09
이사
미등기
상근
연구개발

천안공업전문대 전자 전문학사 現 ㈜엑시콘 이사 (16년~)

1,099
-
-
93개월
-

김기모
남
1975.10
이사
미등기
상근
연구개발

남서울대 전자계산 학사 現 ㈜엑시콘 이사 (18년~)

7
-
-
72개월
-

최수일
남
1966.04
이사
미등기
상근
연구개발

부산대 전자공학 학사 現 ㈜엑시콘 이사 (16년~)

-
-
-
88개월
-

박형준
남
1973.12
이사
미등기
상근
연구개발

연세대 전자공학 학사 PetaIO Inc. 現 ㈜엑시콘 이사 (16년~)

-
-
-
4개월
-

나. 등기임원 선임 후보자 및 해임 대상자 현황

(기준일 :

2024년
05월
14일

)

구분
성명
성별
출생년월
사외이사후보자해당여부
주요경력
선ㆍ해임예정일
최대주주와의관계

-
-
-
-
-
-
-
-

다. 직원 등 현황

(기준일 :
2024년 03월 31일
)
(단위 : 백만원)

직원
소속 외근로자
비고

사업부문
성별
직 원 수
평 균근속연수
연간급여총 액
1인평균급여액
남
여
계

기간의 정함이없는 근로자
기간제근로자
합 계

전체
(단시간근로자)
전체
(단시간근로자)

전사
남
213
-
1
-
214
4년 0개월
3,349
16
-
-
-
-

전사
여
27
-
-
-
27
3년 1개월
343
13
-

합 계
240
-
1
-
241
3년 11개월
3,692
15
-

라. 미등기임원 보수 현황

(기준일 :
2024년 03월 31일
)
(단위 : 백만원)

구 분
인원수
연간급여 총액
1인평균 급여액
비고

미등기임원
18
584
32
-

2. 임원의 보수 등

<이사ㆍ감사 전체의 보수현황>

1. 주주총회 승인금액

(기준일 : 2024년 03월 31일)
(단위 : 백만원)

구 분
인원수
주주총회 승인금액
비고

이사

3

2,000

-

감사

1

100

-

2. 보수지급금액

2-1. 이사ㆍ감사 전체

(기준일 : 2024년 03월 31일)
(단위 : 백만원)

인원수
보수총액
1인당 평균보수액
비고

4
198
49
-

2-2. 유형별

(기준일 : 2024년 03월 31일)
(단위 : 백만원)

구 분
인원수
보수총액
1인당평균보수액
비고

등기이사(사외이사, 감사위원회 위원 제외)
2
180
90
-

사외이사(감사위원회 위원 제외)
1
9
9
-

감사위원회 위원
-
-
-
-

감사
1
9
9
-

<보수지급금액 5억원 이상인 이사ㆍ감사의 개인별 보수현황>

1. 개인별 보수지급금액

(기준일 : 2024년 03월 31일)
(단위 : 백만원)

이름
직위
보수총액
보수총액에 포함되지 않는 보수

-
-
-
-

2. 산정기준 및 방법- 개인별 보수지급금액이 5억원 이상인 이사/감사가 없습니다.

<보수지급금액 5억원 이상 중 상위 5명의 개인별 보수현황>

1. 개인별 보수지급금액

(기준일 : 2024년 03월 31일)
(단위 : 백만원)

이름
직위
보수총액
보수총액에 포함되지 않는 보수

-
-
-
-

2. 산정기준 및 방법

- 개인별 보수지급금액이 5억원 이상인 임직원이 없습니다.

3. 주식매수선택권 부여 및 행사현황 - 해당사항 없습니다.

VIII. 계열회사 등에 관한 사항

1. 계열회사 현황(요약)

(기준일 :
2024년 03월 31일
)
(단위 : 사)

기업집단의 명칭
계열회사의 수

상장
비상장
계

(주)엑시콘
2
12
14

※상세 현황은 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)' 참조

2. 타법인출자 현황(요약)

(기준일 :
2024년 03월 31일
)
(단위 : 백만원)

출자목적
출자회사수
총 출자금액

상장
비상장
계
기초장부가액
증가(감소)
기말장부가액

취득(처분)
평가손익

경영참여
1
3
4
19,218
-
-
19,218

일반투자
1
-
1
1,161
-
548
1,709

단순투자
-
-
-
-
-
-
-

계
2
3
5
20,379
-
548
20,927

※상세 현황은 '상세표-3. 타법인출자 현황(상세)' 참조

3.
회사와 계열회사간 임원겸직 현황

(기준일 :
2024년 03월 31일
)

겸직임원

겸직회사

비고

직책

성명

회사명

직책

대표이사

최 명 배

(주
)와이씨

대표이사

(

상근
/등기
)

-

디에이치케이솔루션
(주
)

대표이사

(

상근
/등기
)

-

(

주
)디디다이아

대표이사

(

상근
/등기
)

Exicon Japan Corporation

대표이사

(

비상근
/등기
)

-

㈜샘텍

대표이사

(

상근
/등기
)

IX. 대주주 등과의 거래내용

1. 대주주 등에 대한 신용공여 등

거래상대방
관계
종류
담보제공내용
담보제공금액
담보제공일자
제공기간
담보제공목적
비고

(주)와이씨
관계사
담보제공
서울 강남구 삼성동 58-1 소재 토지
근저당권 7,826백만원 및 지상권 설정
2023.11.03
10년
연구시설 신축관련비용 충당
주1)

주1) 해당 담보제공 토지에 연구시설 신축을 위하여 산업시설자금대출 대표채무자인 (주)와이씨에 담보를 제공함 (당사 소유지분 : 23분의 3)* 상기 담보제공일자는 이사회 결의일자임.2. 대주주와의 자산양수도 등

- 해당사항 없습니다.3. 대주주와의 영업거래 - 해당사항 없습니다.4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래

당사는 관계회사와의 거래가 존재하며 그 내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분

성 명

(법인명)

관계

2024년

2023년

2022년

금액

내용

금액

내용

금액

내용

매출거래

(주)디에이치케이솔루션

특수

관계자

2,400
기타매출
7,094
기타매출
5,011
기타매출

매출채권잔액

111,565
기타채권
111,565
기타채권
111,872
기타채권

매입거래

100,873
기타비용
285,660
기타비용
223,920
기타비용

매입채무잔액

432,853
기타채무
358,479
기타채무
62,178
기타채무

매출거래

(주)와이씨

특수

관계자

245,563
매출거래 외
2,098,441
매출거래 외
8,256,119
매출거래 외

매출채권잔액

99,230
매출채권 외
94,525
매출채권 외
4,568,914
매출채권

매입거래

390,000
기타비용
2,512,765
원재료 매입 외
5,659,658
원재료매입 외

매입채무잔액

792,278
기타채무
1,055,903
매입채무 외
3,399,830
매입채무 외

매출거래

(주)샘텍

특수

관계자

15,000
매출거래
45,000
매출거래
97,581
매출거래 외

매출채권잔액

11,000
매출채권
11,000
매출채권
11,000
매출채권

매입거래

-
-
60,465
기타비용
2,082,681
원재료매입 외

매입채무잔액

60,465
기타채무
-
-
-
-

자금거래
-
-
-
-
6,000,000
대여금회수

대여금잔액
-
-
-
-
-
-

매출거래

(주)샘씨엔에스

특수

관계자

-
-
18,790
기타매출
5,922,190
고정자산매각 외

매출채권잔액

-
-
-
-
2,750
기타채권

매입거래

-
-
-
-
-
-

매입채무잔액

-
-
-
-
-
기타채무

매출거래

(주)오라컴
특수관계자
-
-
-
-

-

-

매출채권잔액

-
-
-
-

-

-

매입거래

132,912
원재료 매입 외
522,516
원재료 매입 외

-

-

매입채무잔액

101,077
매입채무 외
154,069
매입채무 외

-

-

매출거래

YIK JAPANCORPORATION
특수관계자
-
-
-

-
-

매출채권잔액

-
-
-

-
-

매입거래

-
-
-

6,641
원재료매입

매입채무잔액

-
-
-

-
-

매출거래

DAA, INC.
특수관계자
-
-
2,332
기타수익
-
-

매출채권잔액

-
-
-
-
348,787
기타채권

매입거래

418,379
원재료매입 외
1,686,340
원재료 매입 외
2,704,691
원재료매입 외

매입채무잔액

141,323
기타채무
448,153
매입채무
-
-

매출거래

SVPMANAGEMENT LLC
특수관계자
-
-
-
-
-
-

매출채권잔액

-
-
-
-
-
-

매입거래

107,731
기타비용
146,376
기타비용
-
-

매입채무잔액

337,368
기타채무
527,945
기타채무
-
-

매출거래

SEM MICROCOMPANYLIMITED
특수관계자
-
-
-
-
-
-

매출채권잔액

-
-
-
-
-
-

매입거래

5,942
기타비용
185,434
원재료 매입 외
-
-

매입채무잔액

2,020
기타채무
1,934
기타채무
-
-

X. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시내용 진행 및 변경사항

- 해당사항 없습니다.

2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황

(기준일 : 2024년
05월 14일 )

(단위 : 매, 백만원)

제 출 처
매 수
금 액
비 고

은 행
-
-
-

금융기관(은행제외)
-
-
-

법 인
-
-
-

기타(개인)
-
-
-

나. 중요한 소송사건 - 해당사항 없습니다.
다. 채무보증현황 - 해당사항 없습니다.
라. 채무인수약정 현황 - 해당사항 없습니다.
마. 그 밖의 우발채무 등 - 해당사항 없습니다.

3. 제재 등과 관련된 사항

가. 제재현황 - 해당사항 없습니다.
나. 한국거래소 등으로부터 받은 제재 - 해당사항 없습니다.
다. 단기매매차익의 발생 및 반환에 관한 사항 - 해당사항 없습니다.

4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

가. 작성기준일 이후 발생한 주요사항- 해당사항 없습니다.

나. 중소기업기준 검토표

중소기업검토표_1

중소기업검토표_2

다. 보호예수 현황- 해당사항 없습니다.

XI. 상세표

1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

(단위 : 백만원)

상호
설립일
주소
주요사업
최근사업연도말자산총액
지배관계 근거
주요종속회사 여부

Exicon JapanCorporation
2006.12.01
#4-8-22 TAKANAWA,MINATO-KU,TOKYO,JAPAN
반도체장비연구용역
129,856
지분율100%
미해당주)

주) 주요종속회사 판단기준① 직전연도 자산총액이 지배회사 자산총액의 10%이상인 종속회사

② 직전연도 자산총액이 750억원 이상인 종속회사
2. 계열회사 현황(상세)

(기준일 :
2024년 03월 31일
)
(단위 : 사)

상장여부
회사수
기업명
법인등록번호

상장
2
(주)와이씨
110111-5869346

(주)샘씨엔에스
131111-0449718

비상장
12
Exicon Japan Corporation
-

SYE Global Holding LLC
-

SVP Management LLC
-

DHK솔루션(주)
110111-3487398

(주)샘텍
131411-0151929

(주)디디다이아
164511-0002923

YIK Japan Corporation
-

SEM MICRO Co., Ltd
-

DAA INC
-

DAS Corporation
-

SEM DIAMOND Co., Ltd
-

(주)오라컴
161511-0043368

* 해외법인은 법인등록번호를 기재하지 않았습니다.

3. 타법인출자 현황(상세)

(기준일 :
2024년 03월 31일
)
(단위 : 백만원, 주, %)

법인명
상장여부
최초취득일자
출자목적
최초취득금액
기초잔액
증가(감소)
기말잔액
최근사업연도재무현황

수량
지분율
장부가액
취득(처분)
평가손익
수량
지분율
장부가액
총자산
당기순손익

수량
금액

Exicon JapanCorporation
비상장
2006년 12월 01일
연구
403
1,000
100.00
121
-
-
-
1,000
100.00
121
120
-

(주)샘씨엔에스

상장
2016년 07월 05일
신성장동력확보
7,000
12,061,710
24.05
6,103
-
-
-
12,061,710
24.05
6,103
191,989
-1,086

SYE Global Holding LLC
비상장
2018년 10월 18일
해외판로개척
4,330

54,000

20.00

6,082

-
-
-

54,000

20.00

6,082

34,059
58

(주)와이씨
상장
2020년 03월 16일
일반투자
329
232,660
0.29
1,161
-
-
548
232,660
0.29
1,709
294,744
13,979

DHK솔루션(주)
비상장
2020년 08월 31일
사업다각화
6,645
20,000
7.55
6,912
-
-
-
20,000
7.55
6,912
106,699
4,350

합 계
12,369,370
-
20,379
-
-
548
12,369,370
-
20,927
-
-

【 전문가의 확인 】

1. 전문가의 확인

- 해당사항 없습니다.

2. 전문가와의 이해관계

- 해당사항 없습니다.