티엘비 — [기재정정]주주총회소집공고 (20240315)
제출인: 티엘비

주주총회소집공고
2.9
주식회사 티엘비

정 정 신 고 (보고)

2024년 03월 15일

1. 정정대상 공시서류 : 주주총회소집공고

2. 정정대상 공시서류의 최초제출일 : 2024년 3월 13일

3. 정정사항

항 목
정정사유
정 정 전
정 정 후

1. 일 시

단순기재오류

2024년 3월 28일(화) 오전 9시

2024년 3월 28일
(목)
오전 9시

주주총회소집공고

2024년 03월 13일

회 사 명 :
주식회사 티엘비

대 표 이 사 :
백 성 현

본 점 소 재 지 :
경기도 안산시 단원구 신원로 305

(전 화) 031-8040-2055

(홈페이지)http://www.tlbpcb.com

작 성 책 임 자 :
(직 책) 부사장
(성 명) 한현종

(전 화) 031-8040-2058

주주총회 소집공고

(제13기 정기)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

상법 제 365조 및 당사 정관 제 22조에 의거 정기주주총회를 아래와 같이 소집하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

- 아 래 -

1. 일 시 : 2024년 3월 28일(목) 오전 9시

2. 장 소 : 경기도 안산시 단원구 신원로 305 ㈜티엘비 본점 4층 교육실

3. 회의목적사항

가. 보고사항 - 감사보고 및 영업보고 - 내부회계관리제도 운영실태 보고

- 외부감사인 선임보고 나. 부의사항

제1호 의안 : 제13기(2023. 01. 01 ~ 2023. 12. 31) 재무제표 (이익잉여금처분계산서(안) 포함) 및 연결재무제표 승인의 건

* 배당예정내용 : 현금배당 주당 200원 제2호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건 제2호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건

4. 경영참고사항

상법 제542조의4에 의거 의결권 있는 발행주식 총수의 100분의 1 이하의 주식을 소유한 주주에 대한 소집통지는 금융위원회와 한국거래소가 운용하는 전자공시시스템에 전자적 방법으로 공고함으로써 소집통지를 갈음하였습니다.

경영참고사항은 당사 인터넷 홈페이지에 게재하고 본점과 명의개서대행회사(하나은행 증권대행부)에 비치하였으며, 금융위원회 및 한국거래소에 전자공시하여 조회가 가능하오니 참고하시기 바랍니다.

5. 전자증권제도 시행에 따른 실물증권 보유자의 권리 보호에 관한 사항

2019년 9월 16일부터 전자증권제도가 시행되어 실물증권은 효력이 상실되었으며, 한국예탁결제원의 특별(명부)계좌주주로 전자등록되어 권리행사 등이 제한됩니다. 따라서 보유 중인 실물증권을 한국예탁결제원 증권대행부에 방문하여 전자등록주식으로 전환하시기 바랍니다.

6. 전자투표 관한 사항

우리회사는 「상법」 제368조의4에 따른 전자투표제도를 이번 주주총회에서 활용하기로 결의하였고, 이 제도의 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하실 수 있습니다.

가. 전자투표 관리시스템

인터넷 주소 : 「https://evote.ksd.or.kr」,

모바일 주소 : 「https://evote.ksd.or.kr/m」

※ 관리업무는 한국예탁결제원에 위탁하였습니다.

나. 전자투표 행사 기간 : 2024년 3월 18일 9시 ~ 2024년 3월 27일 17시 (기간 중 24시간 이용 가능)

다. 인증서를 이용하여 전자투표관리시스템에서 주주 본인확인 후 의결권 행사

- 주주확인용 인증서의 종류 : 공동인증서 및 민간인증서 (K-VOTE에서 지원하는 인증서 한정)

라. 수정동의안 처리 : 주주총회에서 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 기권으로 처리

7. 주주총회 참석시 준비물

- 직접행사 : 신분증(필수)

- 대리행사 : 위임장(필수), 대리인의 신분증(필수)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

강현석(출석률: 100%)
권영우(출석률: 100%)

찬 반 여 부
찬 반 여 부

1
2023-02-15
제12기 사업년도 결산승인 外
찬성
-

2
2023-02-27
제12기 정기주주총회 소집의 관한 건
찬성
-

3
2023-02-27
TLB VINA 금전대여의 건 (2차)
찬성
-

4
2023-03-21
대출 신규 약정의 건
찬성
-

5
2023-03-23
자기주식취득 신탁계약 체결의 건
찬성
-

6
2023-03-28
대표이사 선임의 건
-
찬성

7
2023-04-12
TLB VINA-신한은행 시설자금대출 신규차입 지급보증의 건
-
찬성

8
2023-09-21
자기주식취득 신탁계약 연장의 건
-
찬성

9
2023-11-10
기후벼화 및 ESG 대응을 위한 논의 및 컨설팅 진행의 건
-
찬성

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

-
-
-
-
-

- 당사는 이사회내 위원회가 결성되어 있지 않습니다.

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 천원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 평균 지급액
비 고

사외이사
1
2,000,000
24,000
24,000
-

※ 당사는 주총에서 사외이사만의 보수금액을 별도로 승인받지 않습니다. 상기 주총승인금액은 제12기 정기주총에서 전체 이사의 보수한도에 대해 승인받은 금액입니다.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

※ 해당사항 없음

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

※ 해당사항 없음

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

1. 산업의 성장성

(1) 데이터센터 서버향 수요 증가

데이터센터는 기업의 방대한 정보저장 수요에 대응하여 서버, 네트워크 회선 등을 제공하는 인프라 시설입니다. 서버와 스토리지 등 데이터센터 자원을 빌려 쓰는 클라우드 서비스 Iaas(Infra structure as a Service)는 연 30%이상 고속 성장세를 유지하고 있습니다. Netflix, Uber, 쿠팡 등 수많은 서비스 업체가 자체 서버와 스토리지가 아닌 Amazon AWS를 통해 서버, 스토리지, 네트워크를 사용합니다. 이들은 서버 유지와 데이터 저장의 영역은 고스란히 AWS에 의존하고 본연의 서비스 개발에만 집중할 수 있습니다.

2020년 상반기 하이퍼스케일러의 투자 확대로 서버 수요 호조가 계속 이어지고 있습니다. COVID-19 발생 이후, 사회적 거리두기 등 생활 패턴 변화로 클라우드 가속화되고 있고 화상회의와 재택근무 등 업무형태의 변화로, 개별 기업들은 클라우드 업체들을 통한 서버 트래픽을 해결하고 있습니다. 온라인 상거래 및 배달 서비스의 급증으로 Amazon의 매출도 2020년 1분기 YoY기준 27% 성장하였고, Microsoft Azure Cloud의 실적도 2020년3분기(회계연도) YoY기준 59% 성장률을 달성하였으며, Google Cloud도 52% 성장을 실현하였습니다. 하이퍼스케일러 중심의 클라우드 인프라 서비스 시장은 2020년 1분기 290억달러에 달하며, YoY기준 37%의 놀라운 성장성을 확인하였습니다. Amazon, Microsoft, Google 3개사의 점유율 합산시 58%까지 증가하였으며, 지속적인 트래픽 문제 해소를 위한 추가적인 서버 증설이 이어지고 있습니다.
서버 수요는 미국 하이퍼스케일 데이터센터 고객 중심으로 수요가 강세이고 중국 서버 고객도 COVID-19로 인한 생산 영향이 미미합니다. 미국 클라우드 업체는 성장성이 견조한 가운데 신규 데이터센터 투자가 예정되어 있습니다. 이와 함께 Apple TV+, Disney Plus 등 비디오 스트리밍 서비스의 경쟁심화로 인한 데이터센터 수요 증가도 서버 DRAM 수요에 긍정적인 영향을 끼치고 있습니다

국내 데이터센터가 클라우드에 이어 생성형 인공지능
(AI)에 대한 국내외 기업들의 높은 관심에 경쟁 무대가 되고 있습니다
. 데이터를 저장하는 서버나 네트워크 회선 등을 제공하는 건물
·시설을 뜻하는 데이터센터는 정보통신기술
(ICT) 산업 활성화를 위한 핵심 기반시설로 꼽히고 있습니다

전 세계 클라우드 시장을 장악한 글로벌 클라우드 기업도 국내 데이터센터 사업에 열을 올리고 있습니다
. 전 세계 클라우드 시장 점유율
1위 마존웹서비스
(AWS)는 자체 데이터센터 건립을 포함해 국내 클라우드 인프라스트럭처에
2027년까지 향후
5년간
7조
8500억원
(약
58억
8000만달러
)을 투자하겠다고 밝혔습니다
. 클라우드 시장 전 세계
2위 사업자인 마이크로소프트
(MS)는
2020년 부산에 자체 데이터센터를 열었습니다
.

생성형 인공지능
(AI)의 등장으로 국내 외 하이퍼스케일러의 데이터 센터 투자 확대가 지속되고 있으며
, 향후 서버용 메모리반도체 산업은 지속적은 기술발전과 수요증가의 시대를 맞이할 것입니다
.

(2) DDR5 전환에 따른 수요 증가
2020년 7월 JEDEC(국제반도체표준협의기구)가 DDR5 표준규격을 공식 발표하였으며 SK하이닉스가 10월 DDR5 DRAM을 출시를 계기로 연말부터 메모리 반도체 업체들이 양산을 시작할 것으로 전망됩니다. 2022년 DDR5 시장이 본격적으로 성장할 것으로 기대하고 있습니다.

DDR5 적용 효과를 요약하면 빠른 속도, 저전력, 성능 개선 등입니다. 이 때 DDR5 도입이 가장 크게 요구될 곳은 서버 시장입니다. 서버는 대용량의 반도체가 24시간 가동되어야 하는 특성상 매우 높은 에너지 비용이 수반될 수 밖에 없습니다. DDR5 초기 시장에서 DDR4 대비 가격 프리미엄이 형성되어야 함에도 불구하고, 유지/보수 비용 감소로 구매 비용을 충분히 보완할 수 있다는 점을 감안하면 서버 업체에게 고성능 DDR5 채용은 매우 매력적인 선택입니다.

DDR5는 2022년 서버 및 PC에 본격 침투할 전망입니다. 고성능/저전력 구현으로 서버 신규 수요뿐만 아니라 교체 수요로 연결될 수 있기 때문에 DRAM 수요에도 긍정적입니다. DDR5가 활성화되어 일반화될 경우에는, 서버 및 PC의 기본 메모리 탑재 용량이 증가할 전망입니다.

(3) HDD-> SSD 교체에 따른 수요 증가
PC SSD수요는 ①노트북 판매량 증가에 따라 탑재된 SSD의 수요 증가, ②새로 출시된 PC는 기존에 탑재한 보조기억장치 HDD가 아닌 SSD를 선택함으로의 교체수요 증가, ③Client용 보급형 SSD 수요 증가 등으로 구성됩니다. SSD는 기존 HDD에 비해 임의접근을 하여 탐색시간 없이 고속으로 데이터를 입출력할 수 있으면서도 기계적 지연이나 실패율이 적고, 외부의 충격으로 데이터가 손상되지 않으며, 발열 및 전력소모가 적고, 소형, 경량화할 수 있는 장점이 갖고 있으나 기존에 높은 원가로 인해 HDD의 대체속도가 빠르지 못하였습니다.

따라서, SSD의 원가 경쟁력을 확보하기 위한 첫번째 기술은 3D NAND입니다. 선폭 미세화 공정을 통한 Die size(Wafer에서 생성되는 Chip의 크기) 축소가 한계에 이르면서 메모리 셀의 수직 적층을 시도한 것입니다. 비유하자면 2D NAND가 일반 좌석버스라면 3D NAND는 좌석의 수를 수직으로 증가시킨 2층 버스라 할 수 있습니다.

SSD의 원가 경쟁력을 확보하기 위한 첫번째 기술은 TLC입니다. 반도체 선폭 미세화의 난이도가 올라가면서 공정의 변화 없이 컨트롤러 기술을 이용해 데이터 집적도를 높이는 방식입니다. 메모리 셀은 전압의 On/Off에 따라 0과 1의 데이터를 저장합니다. 0과 1을 통해 두개의 정보(0, 1)을 표현 할 수 있는데, 이를 1bit(비트; 21)라고 합니다. 1셀에 1bit를 저장할 수 있으면 SLC(Single Level Cell)이고, 1셀에 2bit면 MLC, 3bit면 TLC, 4bit면 QLC입니다. 이 두가지 기술으로 SSD의 가격경쟁력은 꾸준히 증가하고 있고 2019년 기준 침투율은 50%를 넘었습니다.컴퓨팅 기술의 기하급수적인 발전이 SSD 시장 성장에 크게 기여하고 있습니다. 빅데이터, 인공지능(AI) 기술의 등장과 빅테크 업체간 경쟁 심화가 고성능 SSD의 수요를 촉진하고 있습니다.

2. 경기변동의 특성
당사는 주문생산 방식으로서 반도체 고객사들의 투자 및 대외 환경과의 상관관계가 높은 편입니다. 따라서 당사의 매출은 전방산업인 반도체 시장의 영향을 직접적으로 받습니다. 그러나 최근에는 중국 및 인도 등 신흥시장의 비중이 확대되고 공급업체들의 수가 줄어들어 반도체 산업 경기 변동 폭이 전과 비교하여 많이 줄어들고 있습니다. 또한, 스마트폰 및 태블릿 PC 등 모바일 기기의 지속적인 성장과 AI, 5G 시장의 등장에 따라 DRAM의 주요 수요처가 PC에서 서버와 모바일로 분산되고, 경기 변동성과의 관계는 과거에 비해 약화되는 모습을 보이고 있습니다.
3. 계절성
PC 및 모바일 D램의 영역이 넓었던 과거에는 계절적 성수기인 미국의 블랙프라이데이나 성탄절등의 가전제품의 수요 특수가 2분기부터 4분기까지 특수였으며 1분기는 비가동이 많았습니다. 하지만 2018년 하반기 이후 Server의 수요가 지속 증가하고 있으며 각종 전자기기의 기술변화에 따라 다양한 제조공법 등으로 현재로서는 계절적 요인은 현저히 줄어들고 있습니다.
4. 국내외 시장여건(1) 시장의 규모 및 전망① 반도체 시장

메모리 반도체 시장은 아마존, 구글 등 IT 거대기업들의 데이터센터(서버)용 메모리 수요의 급격한 증가와 모바일용 수요의 지속적인 증가에 힘입어 2017년부터 전체 반도체 시장이 21.6%의 높은 성장을 기록하였으며, 메모리 반도체 분야는 61.8%의 높은 성장을 달성하였습니다. 2018년에도 전체 반도체 시장은 13.7% 성장했고 메모리 반도체도 24.9%의 성장을 이루었습니다. 2019년은 메모리 반도체 시장은 글로벌 경기 침체, 스마트폰 판매량 감소, CPU 부족으로 인한PC수요 감소, 공급 과잉 등의 영향으로 다운턴(Downturn)에 돌입한 이후 한동안 재고증가/가격하락 등 영향으로 전체 반도체 시장의 성장세는 다소 둔화된 모습을 보였으나 AI서버 시장 증가, 5G상용화, Big Data등 기술고도화로 인한 고용량Server 중심의 메모리 수요 확대가 예상됩니다.

② PCB 시장

세계 PCB시장은 2019년 613억달러에서, 연평균 4.35% 성장하여 2024년 758억달러 규모를 형성할 것으로 예상됩니다. 2017년 전 세계 전자회로기판 시장은 PC, 피처폰, 스마트폰용 고성능, 대용량 기판을 중심으로 큰 성장을 보였으며 2017년 이후 PCB시장은 데이터센터시장의 고속성장에 힘입어 10%의 성장을 실현해왔습니다. 향후 시장은 5G, IoT, 자율 주행 자동차 시장 수요 증가 등으로 인해 성장할 것으로 전망됩니다. 산업의 지역분포를 살펴보면 중국(대만포함) 및 일본, 한국의 점유율은 전 세계 PCB의 82%를 차지하고 있습니다.

(2) 경쟁상황① 경쟁형태

PCB 사업은 많은 기업이 존재하는 시장이나, 당사가 영위하는 메모리 반도체용 PCB 사업 등 글로벌 대기업을 대상으로 품질력과 생산능력, 납기력을 보유한 업체간에 물량 경쟁을 하는 시장으로, 반도체기업들의 협력사로 승인된 소수의 업체 간에 경쟁하는 독과점 시장입니다.
② 진입장벽
- 기술력의 능력에 따른 진입장벽
반도체의 고집적화와 메모리 용량의 확대로 인한 정보통신기기의 휴대성과 소형화가강조됨에 따라 PCB성능도 보다 다기능, 고밀도화되고 있는 추세이며 제조공법의 다양성과 첨단기술이 요구되고 있습니다. 90년대 초반까지는 양면 위주의 PCB제품을 주로 생산하였기 때문에 생산 라인만 구축하면 어느 정도 PCB제품의 생산이 가능했습니다. 그러나 PCB제품이 소형화, 박판화, 고기능화됨에 따라 PCB제품 생산에 필요한 기술력이 상당히 높게 요구되고 있습니다. 저가 PCB제품 시장이 중화권 PCB제품에 의해 경쟁력을 상실하고 있는 상황이므로 신규 시장 진입에 필요한 기술력이 한층 높아졌습니다.

특히, 반도체용 PCB에는 다층기판(Multi-Layer) 및 빌드업(Build-UP) PCB 생산 기술이 접목되고 있는데, 층간마다 필요한 비아(Via, 연결통로)층을 형성하기도 하고, 마이크로 비아 위에 곧바로 마이크로 비아를 올려놓는 `스택 비아(Stack Via)` 기술도적용이 됩니다.

스택 비아 기술은 기존 제품에 비해 회로 디자인 시간을 최대30% 이상 단축시킬 수 있고 신호손실이나 신호간섭 등 전기적 특성이 뛰어나 차세대 기판 공법으로 주목 받고 있습니다. 그러므로, 기술력에 따라 수익성의 차별화가 두드러지게 나타나면서 기술력이 떨어진 업체들은 자동적으로 산업에서 도퇴될 수 밖에 없습니다. 이처럼 반도체PCB 기판에서는 기본적으로 기술난이도가 높은 공법 및 기술이 적용되기 때문에 진입장벽이 높습니다.

- 품질대응 능력에 따른 진입장벽
당사가 참여하고 있는 반도체용 PCB 부문은 대규모 설비 투자가 필요할 뿐만 아니라, PCB 제작에 필요한 공법 설계, 품질 시스템 등 오랜 기간의 제조 노하우가 필요하며, 고객사의 Vendor 등록 및 제품 승인 과정이 까다롭고, 요구하는 품질 수준이 매우 높아, 신규 업체가 진입하기에는 많은 시간과 투자가 수반되어 실패 위험(RISK) 요인이 매우 높습니다.

품질적인 측면에서는 PCB 제품에서 요구되는 품질 기준이 매우 높아 일류수준의 기술력 및 검출력을 가진 업체가 아니면 개발 및 양산 자체가 불가능합니다. PCB는 반도체에서 핵심역할을 하는 부품으로 PCB 의 작은 결함에도 제품에 심각한 문제가 발생합니다. 이에 고객사의 수입검사 및 성능검사가 무결점 수준으로 이루어지고 있으며, 이는 해가 갈수록 점점 더 높아지고 있는 상황입니다. 수 십 년간 반도체용 PCB를 전문으로 하는 업체에서도 고객 요구 기술력, 품질 수준을 맞추는 것이 어려운 상황입니다. 반도체용 PCB의 경험이 없는 신규 업체가 진입하여 이러한 품질 수준을 맞추는 것은 현실적으로 어려울뿐더러, 양산 진행 시 대량 불량으로 이어질 수 있는 Risk가 매우 높다고 판단됩니다.

- 고객인증에 따른 진입장벽
반도체산업 특성상 고객사에서는 이미 검증이 완료된 기존 업체들의 선호도가 높으며, 신규 업체의 경우 벤더 선정 과정에서 고객사 납품 실적이 있어야 하고 납품하고자 하는 고객사에 별도의 품질검증과정을 거쳐야 합니다. 제품 검증과정이 진행되고 검증완료까지 메모리모듈 제조 전 공정을 거쳐 양산평가까지 이뤄져야 하기 때문에 상당한 기간이 소요되며(최소 3개월~1년 이상) 해당 과정에서 품질검증에 실패할 경우 시장진입이 어렵습니다.

추가로, PCB산업 특성상 고객사로부터 설계한 데이터를 받아 고객이 요구하는 사양에 맞는 PCB를 제작하여 납품하는 구조입니다. 설계 데이터의 비밀성으로 인해 통상 소수 2~3개 업체에게 공유하는 것이 일반적입니다. 따라서, 고객사와의 오랜 신뢰관계는 업체 생존의 필수 요건입니다. 또한, 차세대 출시 제품의 설계 데이터를 구현하기 위해 고객사와의 선제적인 공동연구개발이 필수적이며 공동연구개발을 포함한 기술대응, 긴급납품 등 다양한 협업을 통해 고객사와의 신뢰관계가 구축되어야 하는 등 이에 해당하는 진입장벽이 타 산업에 비해 높다고 판단됩니다.

5. 회사의 경쟁우위요소

당사는 국내 최초로 차세대 저장매체인 SSD용 PCB의 개발과 양산을 통하여 고객으로부터 기술력을 입증받았으며, 메모리 반도체 Top-tier 고객사 위주로 제품을 공급해왔습니다. SSD PCB는 2012년 국내 최초 양산체계를 구축한 동사에서 Hi-end Type인 삼성전자 반도체 SSD PCB를 생산하여 Apple사에 납품하는 Supply Chain을 구축하였습니다. 태국 홍수로 인하여 SSD로의 전환이 빠르게 진행되었으며 당사뿐 아니라 타 경쟁사까지도 확대 되었습니다. 현재는 보급형은 중국 경쟁사들도 생산을 하고 있지만, Hi-end(Build up + BVH) PCB는 동사 포함 극소수기업만이 경쟁력을 확보하고 있습니다. 슈퍼컴퓨터에 특화된 EDSFF SSD PCB 개발은 기술 격차를 더욱더 벌려 나가고 있습니다.

이 밖에 Hi-end PCB에 필요한 Build-up 공법과 관련하여, 당사는 스택 비아가 도입 되던 시점부터 1-2층 마이크로 비아, 1-3층 스킵 비아 개발을 기본으로 현재 어느 곳에서도 적용하지 않고 있는 1-5층 스킵 비아 TEST 및 개발까지 완료가 된 상태로, 고객사 니즈에 부응한 앞선 기술력
을 확보하였습니다
.

DDR5는 현재 개발중으로 고다층과 최소구경 및 CCL의 박판 기술력을 보유하고 있으며 여기에 Build up Type까지 제조할 수 있는 경쟁력을 보유하고 있습니다. 이는 메모리 반도체 기업들의 Technical Road Map의 기대에 부응하고자 부품 기업들까지도 High end 기술에 역점을 두고 지속적인 기술 개발을 통해 높은 수준의 기술 경쟁력을 확보할 예정입니다.

또한, 자동화 및 AI기반 시스템 도입을 통하여 선진형 생산시스템 구축을 추진하고 있습니다.

나. 회사의 현황

1. 회사의 개요

PCB 사업은 많은 기업이 존재하는 시장이나, 당사가 영위하는 메모리 반도체용PCB 사업은 글로벌 대기업을 대상으로 품질력과 생산능력, 납기력을 보유한 업체간에 물량 경쟁을 하는 시장으로, 반도체기업들의 협력사로 승인된 소수의 업체 간에 경쟁하는 시장입니다. 당사의 주요제품으로는 Memory Module과 SSD의 핵심 부분인 인쇄회로기판이며 풍부한 산업경력을 보유한 전문 경영진과 연구인력을 바탕으로 2011년 국내 최초로 SSD PCB의 양산체계를 구축하였습니다. SSD 사업의 초기에는 High end SSD PCB를 제조하여 삼성전자에 공급하였으며 End User인 애플의 맥북에어에 장착하는 성과를 보였습니다. SSD의 보급율은 증가 추세를 보이고 있으며 당사는 삼성전자뿐만아니라 SK하이닉스, 마이크론 등에 SSD PCB를 공급하고 있습니다. 또한 2020년부터 반도체 후공정 검사장비용PCB 사업까지 진출하였습니다.

당사의 제13기 연결기준 매출액은 1,713억원으로 인쇄회로기판 부분에서 100% 발생(반도체 후공정 검사장비용PCB 매출 포함)하고 있으며, 전체 매출에서 수출비중이 65% 를 차지하고 있습니다.
2020년7월 JEDEC(국제반도체표준협의기구)이 DDR5 표준규격을 공식 발표하였으며 SK하이닉스의 DDR5 DRAM 출시를 계기로 메모리 반도체 업체들의 양산이 가시화되고 있으며, 2023년 DDR5 시장이 본격적으로 성장할 것으로 기대하고 있습니다. 고성능/저전력 구현으로 서버 신규 수요뿐만 아니라 교체 수요로 연결될 수 있기 때문에 DRAM 수요에도 긍정적이며, 당사의 주력제품인 Memory Module PCB 수요도 증가할 전망입니다.
당사는 생산능력 증대 및 해외 생산거점을 확보를 위하여 베트남 현지공장 건축을 진행하고 있으며, 2024년 가동을 목표로 하고 있습니다.

2
. 시장점유율

당사의 PCB 제품별로는 경쟁 관계에 있는 업체가 존재하나, 각 PCB 제조사마다 주력으로 하는 제품에 차이가 있어 100% 완벽하게 당사의 경쟁회사라고 볼 수 있는 회사는 없습니다.

또한, 당사가 설립 이래 집중해 왔던 반도체용 PCB부문은 기술 장벽이 높은 산업이며, 당사가 제조하는 모듈PCB에서 유의미한 신규 업체의 진입이 없었던 바, 향후 경쟁 구도의 변동 가능성은 굉장히 낮은 상황입니다.

당사 및 국내 동종업종 대표기업 3개사의 매출액

(단위 : 억원)

구 분

2022년

2021년

2020년

(주)티엘비

2,215
1,781
1,841

(주)심텍

14,609
11,685
10,308

(주)코리아써키트

8,046
6,471
5,630

주) 업체별 정확한 시장점유율 파악되지 않아 동종업체 매출액을 표시하였으며, 업체가 공시한 별도재무제표를 인용하였습니다.

3. 신규사업 등의 내용 및 전망

현재 신규사업에 대한 투자는 진행되지 않고있으며. 향후 투자계획은 이사회 결의 등으로 확정시, 공시를 통하여 안내할 예정입니다.

4. 시장의 특성

인쇄회로기판(PCB)는 여러 종류의 부품을 탑재하기 위해 에폭시 수지로 된 평판 위에 도체회로를 형성시킨 것으로 전자부품을 전기적으로 연결하여 전원 등을 공급하는 배선역할과 전자부품을 기계적으로 고정시켜 주는 역할을 동시에 담당하는 전자제품의 핵심부품입니다. 반도체 PCB는 용도에 따라 크게 부품 실장용 메인보드PCB와 반도체칩을 메인보드에 실장 할 때 중간에서 버퍼 커넥터(Buffer Connector) 역할을 하는 서브스트레이트 기판으로 구분되며 회사의 사업영역은 부품 실장용 메인보드PCB제품입니다.PCB 산업은 고객이 설계한 Data를 가지고 주문을 받아 생산하는 고객 지향적 수주산업이며 전공정의 제조 설비를 보유해야하는 대규모 장치산업이며, 원부자재, 설비, 약품등 다양한 핵심요소의 기술이 집약되어 있는 전후방 집약 산업입니다. 전자제품의 경박단소화로 고부가 핵심부품 산업으로 이어지고 있습니다.메모리 반도체 산업은 제품 설계 기술, 공정 미세화 및 투자효율성 제고에 의한 원가 경쟁력 확보가 매우 중요한 산업으로서 기술력 및 원가경쟁력을 갖춘 소수의IDM(Integrated Device Manufacturer)업체 중심으로 점차 과점화되고 있는 추세입니다.

5. 조직도

조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

- 상기 'III. 경영참고사항'의 1. 사업의 개요 참조

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

※ 본 공고에 표시된 재무제표는 외부감사전 연결ㆍ별도 재무제표입니다. 따라서, 외부감사인의 감사결과 및 주주총회 승인 과정에 따라 변경될 수 있습니다. 외부감사인의감사의견을 포함한 최종 재무제표는 3월 20일 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시예정인 당사의 '연결ㆍ별도 감사보고서'를 반드시 확인하여 주시기 바랍니다.

(1) 연결재무제표

연 결 재 무 상 태 표

제13(당)기말 2023년 12월 31일 현재

제12(전)기말 2022년 12월 31일 현재

주식회사 티엘비와 그 종속기업
(단위: 원)

과 목
주 석
제13(당)기말
제12(전)기말

자 산

유 동 자 산

67,509,549,420
78,336,674,491

현금및현금성자산
4,6
11,459,183,248
31,171,277,982

단기금융자산
4,7
10,880,443,441
5,010,000,000

매출채권
4,8
21,903,582,503
19,137,374,414

기타수취채권
4,9
1,112,437,820
1,384,350,473

재고자산
10
20,625,055,878
20,584,588,480

파생상품자산
4,5,11
79,891,377
-

기타유동자산
13
1,249,812,055
1,049,083,142

당기법인세자산

199,143,098
-

비 유 동 자 산

105,041,621,910
86,585,993,399

기타수취채권
4,9
1,100,279,000
887,328,469

파생상품자산
4,5,11
-
302,401,217

관계기업투자
12
1,941,327,449
1,980,925,822

유형자산
14
91,089,559,855
73,388,771,471

사용권자산
15
5,148,760,425
5,091,461,740

무형자산
16
729,796,425
519,431,519

기타비유동자산
13
2,698,773,249
2,390,900,997

순확정급여자산
20
1,341,861,234
1,184,958,946

이연법인세자산
29
991,264,273
839,813,218

자 산 총 계

172,551,171,330
164,922,667,890

부 채

유 동 부 채

35,364,392,454
28,653,241,932

매입채무
4
13,239,959,952
11,211,044,730

기타지급채무
4,17
5,208,764,119
6,068,834,254

단기차입금
4,19
5,000,000,000
-

유동성장기차입금
4,19
10,299,893,340
2,266,666,664

리스부채
4,15
442,456,661
349,748,736

기타유동부채
18
1,173,318,382
1,720,268,942

당기법인세부채

-
7,036,678,606

비 유 동 부 채

26,949,992,675
23,953,509,276

기타지급채무
4
683,628,733
169,201,594

장기차입금
4,19
25,993,753,776
23,633,333,340

리스부채
4,15
272,610,166
150,974,342

부 채 총 계

62,314,385,129
52,606,751,208

자 본

지배기업의 소유지분

110,249,828,683
112,323,760,776

자본금
21
4,916,315,000
4,916,315,000

주식발행초과금
21
30,704,244,444
30,704,244,444

기타자본구성요소
22
(1,222,296,667)
145,967,928

이익잉여금
23
75,851,565,906
76,557,233,404

비지배지분

(13,042,482)
(7,844,094)

자 본 총 계

110,236,786,201
112,315,916,682

부채와자본총계

172,551,171,330
164,922,667,890

연 결 손 익 계 산 서

제13(당)기 2023년 01월 01일부터 2023년 12월 31일까지

제12(전)기 2022년 01월 01일부터 2022년 12월 31일까지

주식회사 티엘비와 그 종속기업
(단위: 원)

과 목
주 석
제13(당)기
제12(전)기

매출액
24

171,306,693,402

221,548,161,366

매출원가
26

159,950,286,696

174,613,521,406

매출총이익

11,356,406,706

46,934,639,960

판매비와관리비
25,26

8,311,443,972

8,470,190,320

영업이익

3,044,962,734

38,464,449,640

지분법이익(손실)

(39,598,373)

(19,074,178)

금융수익
27
1,014,949,078

526,561,681

금융비용
27
1,280,683,216

916,453,751

기타수익
28
2,411,058,385

4,118,587,354

기타비용
28
1,884,477,798

3,940,534,798

법인세비용차감전순이익

3,266,210,810

38,233,535,948

법인세비용

29
756,715,943

7,685,082,497

당기순이익

2,509,494,867

30,548,453,451

당기순손익의 귀속

지배기업소유주지분손익

2,514,693,255

30,555,635,400

비지배지분손익

(5,198,388)

(7,181,949)

지배기업소유주지분에 대한 주당손익

기본주당이익
30

257

3,108

연 결 포 괄 손 익 계 산 서

제13(당)기 2023년 01월 01일부터 2023년 12월 31일까지

제12(전)기 2022년 01월 01일부터 2022년 12월 31일까지

주식회사 티엘비와 그 종속기업
(단위: 원)

과 목
주석
제13(당)기
제12(전)기

당기순이익

2,509,494,867

30,548,453,451

기타포괄손익

(485,733,158)

(203,638,429)

후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익

(215,161,405)

171,029,175

- 해외사업환산손익

(215,161,405)

171,029,175

후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익

(270,571,753)

(374,667,604)

- 순확정급여부채의 재측정요소
20
(270,571,753)

(374,667,604)

총포괄이익

2,023,761,709

30,344,815,022

총포괄이익의 귀속

지배기업소유주지분손익

2,028,960,097

30,351,996,971

비지배지분손익

(5,198,388)

(7,181,949)

연 결 자 본 변 동 표

제13(당)기 2023년 01월 01일부터 2023년 12월 31일까지

제12(전)기 2022년 01월 01일부터 2022년 12월 31일까지

주식회사 티엘비와 그 종속기업
(단위: 원)

과 목
주석
지배기업 소유주지분
비지배지분
총 계

자본금
주식발행초과금
기타자본구성요소
이익잉여금
소 계

<제12(전)기>

2022.01.01 (전기초)

2,458,157,500
33,191,937,334
(25,061,247)
47,605,344,358
83,230,377,945
(662,145)
83,229,715,800

총포괄손익

당기순손익

-
-
-
30,555,635,400
30,555,635,400
(7,181,949)
30,548,453,451

순확정급여부채의 재측정요소
20
-
-
-
(374,667,604)
(374,667,604)
-
(374,667,604)

해외사업환산손익

-
-
171,029,175
-
171,029,175
-
171,029,175

총포괄손익 계

-
-
171,029,175
30,180,967,796
30,351,996,971
(7,181,949)
30,344,815,022

소유주와의 거래

현금배당

-
-
-
(1,229,078,750)
(1,229,078,750)
-
(1,229,078,750)

무상증자

2,458,157,500
(2,487,692,890)
-
-
(29,535,390)
-
(29,535,390)

소유주와의 거래 계

2,458,157,500
(2,487,692,890)
-
(1,229,078,750)
(1,258,614,140)
-
(1,258,614,140)

2022.12.31 (전기말)

4,916,315,000
30,704,244,444
145,967,928
76,557,233,404
112,323,760,776
(7,844,094)
112,315,916,682

<제13(당)기>

2023.01.01 (당기초)

4,916,315,000
30,704,244,444
145,967,928
76,557,233,404
112,323,760,776
(7,844,094)
112,315,916,682

총포괄손익

당기순손익

-
-
-
2,514,693,255
2,514,693,255
(5,198,388)
2,509,494,867

순확정급여부채의 재측정요소
20
-
-
-
(270,571,753)
(270,571,753)
-
(270,571,753)

해외사업환산손익

-
-
(215,161,405)
-
(215,161,405)
-
(215,161,405)

총포괄손익 계

-
-
(215,161,405)
2,244,121,502
2,028,960,097
(5,198,388)
2,023,761,709

소유주와의 거래

현금배당

-
-
-
(2,949,789,000)
(2,949,789,000)
-
(2,949,789,000)

자기주식의 취득

-
-
(1,153,103,190)
-
(1,153,103,190)
-
(1,153,103,190)

소유주와의 거래 계

-
-
(1,153,103,190)
(2,949,789,000)
(4,102,892,190)
-
(4,102,892,190)

2023.12.31 (당기말)

4,916,315,000
30,704,244,444
(1,222,296,667)
75,851,565,906
110,249,828,683
(13,042,482)
110,236,786,201

연 결 현 금 흐 름 표

제13(당)기 2023년 01월 01일부터 2023년 12월 31일까지

제12(전)기 2022년 01월 01일부터 2022년 12월 31일까지

주식회사 티엘비와 그 종속기업
(단위: 원)

과 목
주 석
제13(당)기
제12(전)기

영업활동으로 인한 현금흐름

(1,506,251,678)

35,442,542,234

영업활동에서 창출된 현금흐름
32
6,943,771,010

37,819,908,704

이자의 수취

1,081,643,621

462,540,071

이자의 지급

(1,459,168,753)

(913,163,507)

법인세의 납부

(8,072,497,556)

(1,926,743,034)

투자활동으로 인한 현금흐름

(29,822,214,082)

(23,273,022,916)

단기금융상품의 증가

(10,870,443,441)

(15,050,000,000)

단기금융상품의 감소

5,000,000,000

11,489,050,000

단기대여금의 증가

(1,060,000,000)

(410,000,000)

단기대여금의 감소

1,093,690,000

251,116,000

장기대여금의 감소

-

22,400,000

보증금의 증가

(225,351,600)

(234,669,187)

보증금의 감소

22,914,276

-

유형자산의 취득

(24,991,032,843)

(18,948,856,087)

유형자산의 처분

29,090,910

22,727,273

정부보조금의 수취

1,364,551,891

1,473,737,462

기타투자자산의 증가

(300,548,063)

(367,102,669)

기타투자자산의 감소

114,914,788

478,574,292

관계기업투자의 취득

-

(2,000,000,000)

재무활동으로 인한 현금흐름

11,123,136,656

4,047,263,518

단기차입금의 차입

31
5,000,000,000

-

단기차입금의 상환
31
-

-

유동성장기차입금의 상환
31
(2,266,666,664)

(7,294,226,664)

장기차입금의 차입
31
13,023,619,603

13,000,000,000

장기차입금의 상환

(28,080,000)

(110,240,000)

리스부채의 상환
31
(559,698,619)

(521,739,889)

임대보증금의 감소
31
(24,900,000)

-

장기미지급금의 증가
31
81,754,526

232,084,211

신주발행비

-

(29,535,390)

배당금의 지급

(2,949,789,000)

(1,229,078,750)

자기주식의 취득

(1,153,103,190)

-

현금및현금성자산의 환율변동효과

493,234,370

493,973,881

현금및현금성자산의 증감

(19,712,094,734)

16,710,756,717

기초의 현금및현금성자산

31,171,277,982

14,460,521,265

기말의 현금및현금성자산

11,459,183,248

31,171,277,982

(2) 별도재무제표

재 무 상 태 표

제13(당)기말 2023년 12월 31일 현재

제12(전)기말 2022년 12월 31일 현재

주식회사 티엘비
(단위: 원)

과 목
주 석
제13(당)기말
제12(전)기말

자 산

유 동 자 산

65,922,497,619
75,041,807,182

현금및현금성자산
4,6
10,483,923,128
28,395,466,457

단기금융자산
4,7
10,870,443,441
5,000,000,000

매출채권
4,8
21,903,582,503
19,137,374,414

기타수취채권
4,9
1,166,193,036
1,389,383,347

재고자산
10
20,495,528,407
20,584,588,480

파생상품자산
4,5,11
79,891,377
-

기타유동자산
12
723,792,629
534,994,484

당기법인세자산

199,143,098
-

비 유 동 자 산

94,504,413,932
89,784,995,196

기타수취채권
4,9
10,742,779,000
6,712,163,000

파생상품자산
4,5,11
-
302,401,217

종속및관계기업투자
13
7,713,428,015
7,713,428,015

유형자산
14
69,749,480,696
69,852,568,206

사용권자산
15
668,804,379
457,663,224

무형자산
16
729,796,425
519,431,519

기타비유동자산
12
2,607,708,993
2,247,853,836

순확정급여자산
20
1,341,861,234
1,184,958,946

이연법인세자산
29
950,555,190
794,527,233

자 산 총 계

160,426,911,551
164,826,802,378

부 채

유 동 부 채

33,864,104,798
28,328,397,298

매입채무
4
12,494,861,322
11,302,681,355

기타지급채무
4,17
4,683,182,011
5,699,428,547

단기차입금
4,19
5,000,000,000
-

유동성장기차입금
4,19
10,133,333,340
2,266,666,664

리스부채
4,15
432,605,878
339,148,611

기타유동부채
18
1,120,122,247
1,683,793,515

당기법인세부채

-
7,036,678,606

비 유 동 부 채

13,956,238,899
23,443,912,721

기타지급채무
4
683,628,733
169,201,594

장기차입금
4,19
13,000,000,000
23,133,333,340

리스부채
4,15
272,610,166
141,377,787

부 채 총 계

47,820,343,697
51,772,310,019

자 본

자본금
21
4,916,315,000
4,916,315,000

주식발행초과금
21
30,704,244,444
30,704,244,444

기타자본구성요소
22
(1,153,103,190)
-

이익잉여금
23
78,139,111,600
77,433,932,915

자 본 총 계

112,606,567,854
113,054,492,359

부채와자본총계

160,426,911,551
164,826,802,378

손 익 계 산 서

제13(당)기 2023년 01월 01일부터 2023년 12월 31일까지

제12(전)기 2022년 01월 01일부터 2022년 12월 31일까지

주식회사 티엘비
(단위: 원)

과 목
주 석
제13(당)기
제12(전)기

매출액
24

171,306,693,402

221,548,161,366

매출원가
26

160,505,159,389

175,187,364,411

매출총이익

10,801,534,013

46,360,796,955

판매비와관리비
25,26

6,909,452,586

7,526,554,317

영업이익

3,892,081,427

38,834,242,638

금융수익
27
1,379,551,245

563,981,534

금융비용
27
1,264,988,133

904,228,600

기타수익
28
2,593,736,309

4,365,809,784

기타비용
28
1,922,702,369

4,217,956,424

법인세비용차감전순이익

4,677,678,479

38,641,848,932

법인세비용
29
752,139,041

7,631,837,423

당기순이익

3,925,539,438

31,010,011,509

주당손익

기본주당이익
30

401

3,154

포 괄 손 익 계 산 서

제13(당)기 2023년 01월 01일부터 2023년 12월 31일까지

제12(전)기 2022년 01월 01일부터 2022년 12월 31일까지

주식회사 티엘비
(단위: 원)

과 목
주석
제13(당)기
제12(전)기

당기순이익

3,925,539,438

31,010,011,509

기타포괄손익

(270,571,753)

(374,667,604)

후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익

-

-

후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익

(270,571,753)

(374,667,604)

- 순확정급여부채의 재측정요소
20
(270,571,753)

(374,667,604)

총포괄이익

3,654,967,685

30,635,343,905

자 본 변 동 표

제13(당)기 2023년 01월 01일부터 2023년 12월 31일까지

제12(전)기 2022년 01월 01일부터 2022년 12월 31일까지

주식회사 티엘비
(단위: 원)

과 목
주석
자본금
주식발행초과금
기타자본구성요소
이익잉여금
총 계

<제12(전)기>

2022.01.01 (전기초)

2,458,157,500
33,191,937,334
-
48,027,667,760
83,677,762,594

총포괄손익

당기순이익

-
-
-
31,010,011,509
31,010,011,509

순확정급여부채의 재측정요소
20
-
-
-
(374,667,604)
(374,667,604)

총포괄손익 계

-
-
-
30,635,343,905
30,635,343,905

소유주와의 거래

현금배당

-
-
-
(1,229,078,750)
(1,229,078,750)

무상증자
21
2,458,157,500
(2,487,692,890)
-
-
(29,535,390)

소유주와의 거래 계

2,458,157,500
(2,487,692,890)
-
(1,229,078,750)
(1,258,614,140)

2022.12.31 (전기말)

4,916,315,000
30,704,244,444
-
77,433,932,915
113,054,492,359

<제13(당)기>

2023.01.01 (당기초)

4,916,315,000
30,704,244,444
-
77,433,932,915
113,054,492,359

총포괄손익

당기순이익

-
-
-
3,925,539,438
3,925,539,438

순확정급여부채의 재측정요소
20
-
-
-
(270,571,753)
(270,571,753)

총포괄손익 계

-
-
-
3,654,967,685
3,654,967,685

소유주와의 거래

현금배당

-
-
-
(2,949,789,000)
(2,949,789,000)

자기주식의 취득
22
-
-
(1,153,103,190)
-
(1,153,103,190)

소유주와의 거래 계

-
-
(1,153,103,190)
(2,949,789,000)
(4,102,892,190)

2023.12.31 (당기말)

4,916,315,000
30,704,244,444
(1,153,103,190)
78,139,111,600
112,606,567,854

현 금 흐 름 표

제13(당)기 2023년 01월 01일부터 2023년 12월 31일까지

제12(전)기 2022년 01월 01일부터 2022년 12월 31일까지

주식회사 티엘비
(단위: 원)

과 목
주석
제13(당)기
제12(전)기

영업활동으로 인한 현금흐름

(854,254,586)

36,301,126,988

영업활동에서 창출된 현금흐름
32
6,862,420,771

38,670,939,208

이자의 수취

1,400,159,785

461,756,216

이자의 지급

(1,044,337,586)

(901,955,292)

법인세의 납부

(8,072,497,556)

(1,929,613,144)

투자활동으로 인한 현금흐름

(15,660,346,481)

(26,080,439,968)

단기금융상품의 증가

(10,870,443,441)

(15,050,000,000)

단기금융상품의 감소

5,000,000,000

11,489,050,000

단기대여금의 증가

(1,060,000,000)

(410,000,000)

단기대여금의 감소

1,093,690,000

251,116,000

장기대여금의 증가

(3,959,100,000)

(6,294,180,000)

장기대여금의 감소

-

22,400,000

보증금의 증가

(68,240,000)

(229,800,000)

보증금의 감소

22,620,000

-

유형자산의 취득

(6,922,416,771)

(15,538,324,995)

유형자산의 처분

29,090,910

20,827,273

정부보조금의 수취

1,315,292,821

1,473,737,462

기타투자자산의 증가

(240,840,000)

(293,840,000)

기타투자자산의 감소

-

478,574,292

관계기업투자의 취득

-

(2,000,000,000)

재무활동으로 인한 현금흐름

(1,861,442,147)

4,058,224,318

단기차입금의 차입
32
5,000,000,000

-

유동성장기차입금의 상환
32
(2,266,666,664)

(7,294,226,664)

장기차입금의 차입
32
-

13,000,000,000

장기차입금의 상환
32
-

(110,240,000)

리스부채의 상환
32
(548,737,819)

(510,779,089)

임대보증금의 감소
32
(24,900,000)

-

장기미지급금의 증가
32
81,754,526

232,084,211

신주발행비

-

(29,535,390)

배당금의 지급

(2,949,789,000)

(1,229,078,750)

자기주식의 취득

(1,153,103,190)

-

현금및현금성자산의 환율변동효과

464,499,885

662,916,115

현금및현금성자산의 순증감

(17,911,543,329)

14,941,827,453

기초의 현금및현금성자산

28,395,466,457

13,453,639,004

기말의 현금및현금성자산

10,483,923,128

28,395,466,457

(3) 이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

(단위 : 원)

구 분
제13(당)기
제12(당)기

처분예정일: 2024년 3월 28일
처분확정일: 2023년 3월 28일

미처분이익잉여금

77,673,224,825

77,263,025,040

전기이월미처분이익잉여금
74,018,257,140

46,627,681,135

순확정급여부채의 재측정요소
(270,571,753)

(374,667,604)

당기순이익
3,925,539,438

31,010,011,509

이익잉여금 처분액

(2,149,978,600)
-
(3,244,767,900)

이익준비금
195,452,600

294,978,900

현금배당(*)

1,954,526,000

2,949,789,000

차기이월미처분이익잉여금

75,523,246,225

74,018,257,140

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

구 분
제13(당)기
제12(당)기

1주당배당금
200원
300원

유통주식수
9,772,630주
9,832,630주

배당금총액
1,954,526,000원
2,949,789,000원

시가배당률(%)
0.7
1.63

주1) 해당 배당금은 2024년 03월 28일(제13기) 주주총회에서 확정 예정입니다.

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)
4명 ( 1명 )

보수총액 또는 최고한도액
2,000,000 천원

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)
6명 ( 2명 )

실제 지급된 보수총액
936,411 천원

최고한도액
2,000,000 천원

주1) 등기이사 인원수에 4인에는 2023년 3월 28일 사임한 오상택 사내이사가 포함되어 있으며, 보수총액에도 해당 사내이사의 보수 및 퇴직금이 포함되어 있습니다.주2) 사외이사 2인에는 2023년 3월 28일 사임한 강현석 사외이사가 포함되어 있으며, 보수총액에도 해당 사외이사의 보수가 포함되어 있습니다.

※ 기타 참고사항 "해당사항 없음"

□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수
1

보수총액 또는 최고한도액
500,000 천원

(전 기)

감사의 수
1

실제 지급된 보수총액
73,200 천원

최고한도액
500,000 천원

※ 기타 참고사항

"해당사항 없음"

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일
사업보고서 등 통지 등 방식

2023년 03월 20일
1주전 회사 홈페이지 게재

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

- 당사는 감사보고서를 2023년 3월 20일 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)을 통하여 공시할 예정입니다.- 상법시행령 제31조(주주총회의 소집공고) 제4항 제4호에 의거하여 사업보고서는 주주총회 개최 1주 전까지 금융감독원 전자공시시스템에 공시(Dart) 및 당사 홈페이지에 게재할 예정입니다.※ 홈페이지 주소 : http://www.tlbpcb.com (투자정보 -> 공지사항)- 한편 이 사업보고서는 향후 주주총회 이후 변경되거나 오기 등이 있는 경우 수정 될 수 있으며, 이 경우 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 정정보고서를 공시할 예정이므로 이를 참조하시기 바랍니다.

※ 참고사항

1. 전자투표 관한 사항

우리회사는 「상법」 제368조의4에 따른 전자투표제도를 이번 주주총회에서 활용하기로 결의하였고, 이 제도의 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하실 수 있습니다.

가. 전자투표 관리시스템 인터넷 주소 : 「https://evote.ksd.or.kr」,

모바일 주소 : 「https://evote.ksd.or.kr/m」

※ 관리업무는 한국예탁결제원에 위탁하였습니다.

나. 전자투표 행사 기
간 :
2024년 3월 18일 9시 ~ 2024년 3월 27일 17시 (기간 중 24시간 이용 가능)

다. 인증서를 이용하여 전자투표관리시스템에서 주주 본인확인 후 의결권 행사

- 주주확인용 인증서의 종류 : 공동인증서 및 민간인증서 (K-VOTE에서 지원하는 인증서 한정)

라. 수정동의안 처리 : 주주총회에서 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 기권 으로 처리

2. 주총 집중일 주총 개최 사유 " 해당사항 없음 "