윈팩 — [기재정정]증권신고서(지분증권) (20240314)
제출인: 윈팩

증권신고서(지분증권)
3.7
(주)윈팩

정 정 신 고 (보고)

2024년

03월 14일

1. 정정대상 공시서류 : 증권신고서

2. 정정대상 공시서류의 최초제출일 : 2024년 02월 28일

[증권신고서 제출 및 정정 연혁]

제출일자
문서명
비고

2024년 02월 28일
증권신고서(지분증권)
최초제출

2024년 03월 14일
[기재정정]증권신고서(지분증권)

자진정정에 따른 정정
(파란색)

3. 정정사항

항 목
정정요구ㆍ명령관련 여부
정정사유
정 정 전
정 정 후

※ 단순 오타 및 표현 수정 등은 별도의 색깔표시 없이 정정하였습니다.※ 금번 정정사항은 자진기재정정으로, 정정사항 확인의 편의를 위해 정정사항은
'굵은 파란색 글씨체'
를 사용하여 기재하였습니다.

제1부 모집 또는 매출에 관한 사항

III. 투자위험요소 - 1. 사업위험

다.
반도체 후공정 사업체 간 경쟁 심화에 따른 위험

아니요
자진 기재정정
(주1) 정정 전
(주1) 정정 후

마.

생산능력 증대 및 품질 향상을 위한 투자지출 증가 위험

자진 기재정정
(주2) 정정 전
(주2) 정정 후

사. 연구개발 인력 유출에 따른 품질 경쟁력 약화 위험

자진 기재정정
(주3) 정정 전
(주3) 정정 후

III. 투자위험요소 - 2. 회사위험

가. 매출 및 성장성 관련 위험

아니요
자진 기재정정
(주4) 정정 전
(주4) 정정 후

나. 안정성 관련 위험

아니요
자진 기재정정
(주5) 정정 전
(주5) 정정 후

바. 매출처 편중으로 인한 위험

아니요
자진 기재정정
(주6) 정정 전
(주6) 정정 후

V. 자금의 사용목적
아니요
자진 기재정정
(주7) 정정 전

(주7) 정정 후

(주1) 정정 전

국내 후공정 전문 사업체 중 당사는 2023년 3분기 별도기준 매출액 규모가 67,153백만원으로 주요 반도체 후공정 사업체 4개사 매출 중 약 7% 비중입니다. 기존 반도체 후공정 사업체들은 비메모리 반도체에 비해 수익성이 좋지 않은 메모리 반도체 사업 부문에 치우쳐져 있었습니다. 그러나 최근 전방산업의 주요 제조업체들의 비메모리 반도체에 대한 투자 확대로 후공정 사업체들도 비메모리 반도체 분야에 대한 투자를 늘리고 있으며, 이에 따른 후공정 사업체들간의 경쟁이 심화될 것으로 예상됩니다. 당사의 최대주주 어보브반도체는 비메모리 반도체 중 MCU(Microcontroller Unit), SOC(System-on-Chip)와 같은 시스템반도체를 개발하고 있으며, 이를 기반으로 당사는 기존 메모리반도체 위주에서 시스템반도체 양산 및 신규 거래서 확보 등을 통해 사업영역을 확장해 나아가고 있습니다.

(주1) 정정 후
국내 후공정 전문 사업체 중 당사는 2023년 3분기 별도기준 매출액 규모가 67,153백만원으로 주요 반도체 후공정 사업체 4개사 매출 중 약 7% 비중입니다.
반도체 후공정 사업은 비메모리 반도체에 비해
경기 사이클에 민감한

분야입니다.

그러나 최근 전방산업의 주요 제조업체들의 비메모리 반도체에 대한 투자 확대로 후공정 사업체들도 비메모리 반도체 분야에 대한 투자를 늘리고 있으며, 이에 따른 후공정 사업체들간의 경쟁이 심화될 것으로 예상됩니다. 당사의 최대주주 어보브반도체는 비메모리 반도체 중 MCU(Microcontroller Unit), SOC(System-on-Chip)와 같은 시스템반도체를 개발하고 있으며, 이를 기반으로 당사는 기존 메모리반도체 위주에서 시스템반도체 양산 및 신규 거래서 확보 등을 통해 사업영역을 확장해 나아가고 있습니다.

또한 어보브반도체는 백색가전, TV, 모바일 및 소형 가전 MCU등 400여가지의 다양한 전자제품에 MCU제품을 공급하고 있으며, 현재 비메모리 반도체를 주력 사업으로 진행하고 있습니다. 주력으로 8-bit, 32-bit MCU제품을 공급하고 있으며, 신 성장 동력으로 Motor, Power 제어 및 BLE SoC 제품까지 MCU 기술을 활용한 사업 영역을 확대하여 국내 및 중국 시장, 그리고 최근 몇 년간은 유럽, 인도시장을 개척하고 있습니다.

종합반도체(삼성전자, 하이닉스 등)의 파운드리 비즈니스 확장에 따라 반도체 후공정 업체들의 성장가능성이 높아질 것으로 예상되며, 또한 미국과 중국의 갈등으로 한국에서 생산된 제품을 원하는 고객의 수요가 증가될 것으로 예상됩니다.

(주2) 정정 전

이에 당사는 전체 매출의 큰 비중을 차지하고 있는 주요 고객인 종합반도체 기업(삼성전자, SK하이닉스 등)에 대한 유기적인 대응을 위해 노력하고 있습니다. 당사는 기존 모바일 향 메모리 반도체 제품과 저가 비메모리 제품 패키징을 주력으로 영위하였으나, 사업영역의 확장 및 거래선 다변화를 위하여 기존 메모리반도체에서 시스템반도체로 사업영역을 확장해 나아가고 있으며, 최대주주 어보브반도체를 기반으로 시스템 반도체 양산 및 신규 거래서 확보 등을 통하여 사업영역을 점진적으로 확장해 나아가고 있습니다. 시스템 반도체 테스트 사업이 활성화 되면 당사는 여러 팹리스 업체들의 칩을 패키징부터 테스트까지 일괄 수주하여 진행할 수 있는 기반을 확보하게 됩니다. 또한 삼성전자의 파운드리 비즈니스에 대한 지속적인 투자가 이루어지면서 삼성전자의 기존물량과 파운드리 비즈니스의 확장으로 인하여 증가되는 후공정 물량에 대한 대응을 위해 신규 시설 투자로 공장 확장을 진행하였습니다.

(주2) 정정 후

이에 당사는 전체 매출의 큰 비중을 차지하고 있는 주요 고객인 종합반도체 기업(삼성전자, SK하이닉스 등)에 대한 유기적인 대응을 위해 노력하고 있습니다. 당사는 기존 모바일 향 메모리 반도체 제품과 저가 비메모리 제품 패키징을 주력으로 영위하였으나, 사업영역의 확장 및 거래선 다변화를 위하여 기존 메모리반도체에서 시스템반도체로 사업영역을 확장해 나아가고 있으며, 최대주주 어보브반도체를 기반으로 시스템 반도체 양산 및 신규 거래서 확보 등을 통하여 사업영역을 점진적으로 확장해 나아가고 있습니다. 시스템 반도체 테스트 사업이 활성화 되면 당사는 여러 팹리스 업체들의 칩을 패키징부터 테스트까지 일괄 수주하여 진행할 수 있는 기반을 확보하게 됩니다. 또한 삼성전자의 파운드리 비즈니스에 대한 지속적인 투자가 이루어지면서 삼성전자의 기존물량과 파운드리 비즈니스의 확장으로 인하여 증가되는 후공정 물량에 대한 대응을 위해 신규 시설 투자로 공장 확장을 진행하였습니다.
현재 당사가 시스템 반도체 사업영역 관련하여 보유하고 있는 품목, 장비는 아래와 같습니다.

용도

제조사

Model

수량

최대 물량

테스터

Advantest

V93K

7

200K/

월

테스터

CHROMA

C3380

4

500K/

월

(주3) 정정 전

당사는 패키징 및 테스트 기술을 고도화하기 위해 미래기술연구소를 설립 및 운영하는 등 세분화된 연구조직을 운영하고 있습니다. 2023년 12월 31일 기준 연구소장을 포함하여 연구소장 1명, 이사 급 1명, 부장 급 2명, 차장 급 6명, 과장 급 7명, 대리 급 3명, 사원/주임 급 10명으로 총 30명의 연구개발인력을 보유하고 있습니다. 해당 연구소 인원들의 평균 당사 근속연수는 연구소장 1년 9개월, 이사 급 5년 10개월, 부장 급 1년 8개월, 차장 급 13년 3개월, 과장 급 8년 10개월, 대리 급 2년 8개월, 사원/주임 급 2년 10개월 수준입니다.

[당사 주요 연구개발 인력 현황]

부서
직위
성명
당사 근속연수

연구소
상무
이상협
1년 9개월

선행기술팀
이사
김성준
9년 7개월

선행기술팀
부장
이정주
2년 0개월

공정기술팀
부장
이선봉
1년 3개월

선행기술팀
차장
하상옥
13년 6개월

공정기술팀
차장
이영인
6년 6개월

선행기술팀
차장
장성진
13년 5개월

공정기술팀
차장
김영노
16년 9개월

선행기술팀
차장
조성호
15년 6개월

선행기술팀
차장
채지훈
13년 10개월

공정기술팀
과장
박동빈
0년 5개월

공정기술팀
과장
이덕환
14년 2개월

공정기술팀
과장
이창호
3년 5개월

공정기술팀
과장
이우경
2년 1개월

선행기술팀
과장
조정현
12년 9개월

공정기술팀
과장
남재익
13년 6개월

선행기술팀
과장
정장근
15년 8개월

공정기술팀
대리
노호택
2년 1개월

선행기술팀
대리
노영래
4년 1개월

공정기술팀
대리
신재명
1년 11개월

공정기술팀
사원
우일규
2년 4개월

공정기술팀
사원
박경찬
2년 1개월

공정기술팀
사원
곽상현
2년 0개월

공정기술팀
사원
황재웅
2년 3개월

공정기술팀
사원
홍인표
2년 1개월

공정기술팀
사원
이명준
2년 2개월

선행기술팀
사원
심혜령
1년 6개월

공정기술팀
사원
전성한
4년 4개월

공정기술팀
주임
오훈정
4년 8개월

공정기술팀
주임
성승택
4년 8개월

출처 : 당사 제공주) 2023년 12월 31일 기준

(주3) 정정 후

당사는 패키징 및 테스트 기술을 고도화하기 위해 미래기술연구소를 설립 및 운영하는 등 세분화된 연구조직을 운영하고 있습니다. 2023년 12월 31일 기준 연구소장을 포함하여 연구소장 1명, 이사 급 1명, 부장 급 2명, 차장 급 6명, 과장 급 7명, 대리 급 3명, 사원/주임 급 10명으로 총 30명의 연구개발인력을 보유하고 있습니다. 해당 연구소 인원들의 평균 당사 근속연수는 연구소장 1년 9개월, 이사 급 5년 10개월, 부장 급 1년 8개월, 차장 급 13년 3개월, 과장 급 8년 10개월, 대리 급 2년 8개월, 사원/주임 급 2년 10개월 수준입니다.

[당사 주요 연구개발 인력 현황]

부서
직위
성명
당사 근속연수

연구소
상무
이상협
1년 9개월

선행기술팀
이사
김성준
9년 7개월

선행기술팀
부장
이정주
2년 0개월

공정기술팀
부장
이선봉
1년 3개월

선행기술팀
차장
하상옥
13년 6개월

공정기술팀
차장
이영인
6년 6개월

선행기술팀
차장
장성진
13년 5개월

공정기술팀
차장
김영노
16년 9개월

선행기술팀
차장
조성호
15년 6개월

선행기술팀
차장
채지훈
13년 10개월

공정기술팀
과장
박동빈
0년 5개월

공정기술팀
과장
이덕환
14년 2개월

공정기술팀
과장
이창호
3년 5개월

공정기술팀
과장
이우경
2년 1개월

선행기술팀
과장
조정현
12년 9개월

공정기술팀
과장
남재익
13년 6개월

선행기술팀
과장
정장근
15년 8개월

공정기술팀
대리
노호택
2년 1개월

선행기술팀
대리
노영래
4년 1개월

공정기술팀
대리
신재명
1년 11개월

공정기술팀
사원
우일규
2년 4개월

공정기술팀
사원
박경찬
2년 1개월

공정기술팀
사원
곽상현
2년 0개월

공정기술팀
사원
황재웅
2년 3개월

공정기술팀
사원
홍인표
2년 1개월

공정기술팀
사원
이명준
2년 2개월

선행기술팀
사원
심혜령
1년 6개월

공정기술팀
사원
전성한
4년 4개월

공정기술팀
주임
오훈정
4년 8개월

공정기술팀
주임
성승택
4년 8개월

출처 : 당사 제공주) 2023년 12월 31일 기준

이 중 비메모리 반도체 사업을 위해 2024년 03월 13일 기준
엔지니어
7명
, 기술직 15명으로 총 22명의 인력을 보유하고 있습니다. 해당 인원들의 평균 당사 근속연수는 사무직 담당 7년 12개월, 차장 급 2년 1개월, 대리 급 1년 7개월, 주임 급 1년 9개월, 사원 급 0년 8개월, 기술직 대리 급 6년 9개월, 기사 급 1년 5개월, 사원/주임 급 0년 6개월 수준입니다.

직종

직급

인원

평균근속연수

직종

직급

인원

평균근속연수

엔
지니어

담당

1

7

년

12개월

기술직

대리

4

6

년

9개월

차장

1

2

년

1개월

기사

7

1

년

5개월

대리

1

1

년

7개월

사원

4

0

년

6개월

주임

1

1

년

9개월

합계

15

사원

3

0

년

8개월

합계

7

출처 : 당사 제공주) 2024년 03월 13일 기준

향후 비메모리 반도체 사업 확장을 위해 당사는 인력 개편을 준비하고 있으며, 기술직 인력은 직급 상향 및 개발(설계, 개발, 공정기술) 인력을 보강할 계획입니다.설계인력: 2명(수석/책임), 개발인력: 2명(수석 2명), 공정기술인력: 5명(주임/선임 2, 책임2, 수석1)

(주4) 정정 전

당사는 시설투자에 따른 비용 증가 등으로 인하여 2020년 영업이익은 53.4억 원으로전년 대비 31.8% 감소 되었고, 순이익은 51.5억 원으로 전년 대비 44.6% 감소된 가운데, 2021년에는 원재료비 증가 등으로 64.5억 원의 영업손실 및 82.7억 원의 순손실을 기록하며 적자전환하였습니다.2022년에는 큰 폭의 매출 증가에 및 고정성 경비를 포함한 판관비 부담 완화 및 원가율 하락 등에 힘입어 19.2억 원의 영업이익을 기록하며 영업수익성은 흑자전환하였으나, 금융비용 증가 등으로 15.7억 원의 순손실을 기록하는 등 전체 수익성은 전년에 이어 적자기조를 나타내었습니다. 한편, 매출액을 상회하는 과다한 매출원가 부담 등으로 2023년 3분기 17억 원의 영업손실 및 순손실을 기록, 전년에 이어 적자를 지속하였습니다.

또한, 현재 반도체 시장 침체로 고객사들이 주문을 급격히 줄이면서, 주요 OSAT 업체들의 가동률이 50% 밑으로 떨어져 동사의 2023년도 실적 및 수익성이 전년대비 크게 저하되었으며, 실적 및 수익성의 향상에는 다소 시간이 소요될 것으로 전망됩니다.

(주4) 정정 후

당사는 시설투자에 따른 비용 증가 등으로 인하여 2020년 영업이익은 53.4억 원으로전년 대비 31.8% 감소 되었고, 순이익은 51.5억 원으로 전년 대비 44.6% 감소된 가운데, 2021년에는 원재료비 증가 등으로 64.5억 원의 영업손실 및 82.7억 원의 순손실을 기록하며 적자전환하였습니다.2022년에는 큰 폭의 매출 증가에 및 고정성 경비를 포함한 판관비 부담 완화 및 원가율 하락 등에 힘입어 19.2억 원의 영업이익을 기록하며 영업수익성은 흑자전환하였으나, 금융비용 증가 등으로 15.7억 원의 순손실을 기록하는 등 전체 수익성은 전년에 이어 적자기조를 나타내었습니다. 한편, 매출액을 상회하는 과다한 매출원가 부담 등으로 2023년 3분기 17억 원의 영업손실 및 순손실을 기록, 전년에 이어 적자를 지속하였습니다.
이는 전년 대비 매출원가율을 비교했을 때, 유형자산 감가상각비 상승이 매출원가 부담에 주 원인으로 작용하였습니다. 2023년도 110억원의 투자 중 78억원이 신규 장비 및 공구 등의 유형자산을 매입하는데 사용되었으며 이에 따라 유형자산 증가로 인한 감가상각비가 가장 큰 비율로 매출원가 상승의 원인이 되었습니다.
또한, 현재 반도체 시장 침체로 고객사들이 주문을 급격히 줄이면서, 주요 OSAT 업체들의 가동률이 50% 밑으로 떨어져 동사의 2023년도 실적 및 수익성이 전년대비 크게 저하되었으며, 실적 및 수익성의 향상에는 다소 시간이 소요될 것으로 전망됩니다.

(주5) 정정
전

본 공시서류 제출일 기준 당사의 별도기준 총 차입금 규모는 92,106백만원으로, 단기차입금 53,484백만원 및 장기차입금 40,975백만원으로 구성되어있습니다. 이에 따라 단기차입금인 53,484백만원의 경우 당사의 실적악화에 따른 신용위험 등이 발생할 경우 등급하향조정으로 이자율이 더 높게 산정될 수 있으며, 금융기관이 차입금을 급히 회수할 가능성 역시 존재합니다. 또한 담보대출 건의 경우에도 담보가 있음에도 불구하고 향후 당사의 실적악화에 따른 신용위험 등이 발생할 경우 금융기관에서 차입금을 급하게 회수할 수 있으니 투자자분들께서는 이 점 유의하시여 투자하시기 바랍니다.

(주5) 정정 후

본 공시서류 제출일 기준 당사의 별도기준 총 차입금 규모는 92,106백만원으로,

단기차입금 등 유동성 부채 53,484백만원 및 장기차입금 등 비유동성 부채 38,622백만원으로 구성되어있습니다. 이에 따라 단기차입금 등 유동성 부채인 53,484백만원
의 경우 당사의 실적악화에 따른 신용위험 등이 발생할 경우 등급하향조정으로 이자율이 더 높게 산정
될 수 있으며, 금융기관이 차입금을 급히 회수할 가능성 역시 존재합니다. 또한 담보대출 건의 경우에도 담보가 있음에도 불구하고 향후 당사의 실적악화에 따른 신용위험 등이 발생할 경우 금융기관에서 차입금을 급하게 회수할 수 있으니 투자자분들께서는 이 점 유의하시어 투자하시기 바랍니다.

금번 자금조달 중
40%에 해당하는 금액은 차입금 상환으로 계획하고 있습니다
. CB/BW 상환으로
110억
, 나머지는 만기 도래 차입금 상환으로 사용할 예정입니다
. 또한
, 금리가 높은 차입금 위주로 상환 및 저금리 대환을 통해 이자비용 감소할 예정입니다
. 이로 인해
, 당기 이후 차입금에 따른 이자비용이 감소할 것으로 보이며
, 자본증가로 인해 부채 비율도 크게 감소할 것으로 예상됩니다
. 또한 설비투자로 인한 매출액 증대로 흑자전환에 긍정적인 효과를 줄 수 있을 것으로 판단됩니다
.

(주6) 정정 전

당사의 SK하이닉스에 대한 매출 비중은 2020년 75.7%를 기록한 이래 2021년 53.21%, 2022년 43.90%, 2023년 3분기 6.3%로 지속적으로 감소하고 있습니다. SK하이닉스향 높은 매출 편중은 당사가 국내 반도체 후공정 시장에서 과거 빠른 속도의 성장을 지속하고 안정적인 영업이익을 창출하는 것에 기여해 온 것은 사실이나, 2023년 반도체 불황 사이클 진입에 따른 수요 감소와 이에 따른 SK하이닉스 자체 OSAT 공정을 통한 외주 물량 감소로 당사의 SK하이닉스향 매출 비중이 6.3%로 감소한 상황입니다.이처럼 단일 매출처에 대한 과도한 매출 편중은 해당 매출처의 전략 및 정책 변경이나 실적 변동에 따라 당사의 실적이 매우 민감하게 반응할 수밖에 없습니다. 국내 반도체 산업의 특성상 단일 매출처에 대한 높은 매출 의존도와 이에 따른 위험에 대한 노출은 불가피한 상황이지만 주요 매출처의 거래선 변경 등과 같은 부정적인 상황이 발생하거나 당사의 불량 발생률 상승 또는 기타 예상치 못한 문제의 발생으로 인한 경영상황 급변 등으로 신뢰관계에 문제가 발생할 경우 매출액 및 영업이익이 급격히 하락할수 있는 위험이 있습니다.다만, 당사는 최근 고객사 다변화를 위한 노력을 기울인 결과 2022년부터 삼성전자를 고객사로 확보하는데 성공하였습니다. 이로서 당사는 전세계 탑3 메모리반도체 기업 중 2군데를 고객사로 확보하게 되었습니다. 또한 삼성전자의 경우 자체 공정으로 OSAT 수요 대응이 가능한 상황에도 불구하고 고객사 외주 물량을 일부 유지하여 2023년 3분기 당사의 삼성전자향 매출 비중이 57.4%까지 상승하였습니다. 이외 36.2%의 매출처는 모두 팹리스 업체입니다.

(주6) 정정 후

당사의 SK하이닉스에 대한 매출 비중은 2020년 75.7%를 기록한 이래 2021년 53.21%, 2022년 43.90%, 2023년 3분기 6.3%로 지속적으로 감소하고 있습니다. SK하이닉스향 높은 매출 편중은 당사가 국내 반도체 후공정 시장에서 과거 빠른 속도의 성장을 지속하고 안정적인 영업이익을 창출하는 것에 기여해 온 것은 사실이나, 2023년 반도체 불황 사이클 진입에 따른 수요 감소와 이에 따른 SK하이닉스 자체 OSAT 공정을 통한 외주 물량 감소로 당사의 SK하이닉스향 매출 비중이 6.3%로 감소한 상황입니다.
이는
2023
년 반도체 메모리 시장 수요 둔화로 인하여 고객사들의 전반적인 수요가 대폭 하락하였
으며, 특히
2022년과
2023년
3분기를 비교하였을 때
SK하이닉스의 매출액의 감소는 반도체 후공정 외주 정책 변경으로 후공정 외주 생산을 국내가 아닌 해외에서 진행한 것이
SK하이닉스 매출 감소의 주 원인입니다
.

이처럼 단일 매출처에 대한 과도한 매출 편중은 해당 매출처의 전략 및 정책 변경이나 실적 변동에 따라 당사의 실적이 매우 민감하게 반응할 수밖에 없습니다. 국내 반도체 산업의 특성상 단일 매출처에 대한 높은 매출 의존도와 이에 따른 위험에 대한 노출은 불가피한 상황이지만 주요 매출처의 거래선 변경 등과 같은 부정적인 상황이 발생하거나 당사의 불량 발생률 상승 또는 기타 예상치 못한 문제의 발생으로 인한 경영상황 급변 등으로 신뢰관계에 문제가 발생할 경우 매출액 및 영업이익이 급격히 하락할수 있는 위험이 있습니다.다만, 당사는 최근 고객사 다변화를 위한 노력을 기울인 결과 2022년부터 삼성전자를 고객사로 확보하는데 성공하였습니다. 이로서 당사는 전세계 탑3 메모리반도체 기업 중 2군데를 고객사로 확보하게 되었습니다. 또한 삼성전자의 경우 자체 공정으로 OSAT 수요 대응이 가능한 상황에도 불구하고 고객사 외주 물량을 일부 유지하여 2023년 3분기 당사의 삼성전자향 매출 비중이 57.4%까지 상승하였습니다. 이외 36.2%의 매출처는 모두 팹리스 업체입니다.
삼성전자는
2021년도 신규 고객 개발 활동에 의해 후공정 고객으로 등록 하였
습니다. 현재는 메모리 반도체 부분만 후공정 진행을 하고 있으며
, 중장기적으로는 시스템 반도체 부분도 후공정 진행을 계획하고 영업 활동중에 있습니다
.

(중략)

당사는 내부
TFT를 조직하여
, 대표이사 주관으로 신규 고객 확보를 위한
Market Research 활동을 하고 있습니다
. 기존 고객사들마다 원하는 요구사항이 다르기 때문에 고객사별로 제품 개발 및 양산 협의로 영업 활동을 진행하고 있으며 신규 고객 확보를 위해 국내 비메모리
Fabless 및 디자인하우스 업체에 주기적인 방문을 통하여 영업 활동을 진행하고 있습니다
.

메모리 반도체의 경우
, eMMC 및
LPDDR5 제품을 주력 제품으로 하여 고객사들의 요구사항에 맞게 개발중에 있으며 양산 관련 논의를 고객사들과 진행하고 있습니다
. 특히
LPDDR5의 경우 신규 장비 투자를 투자하여 후공정
PKG 및
TEST까지 일괄 진행하는
Turn-KEY방식으로 영업활동을 진행하고 있습니다
.

비메모리 반도체의 경우
, 현재
TEST 부문을 주력으로 하여 양산을 진행하고 있으나 비메모리 반도체 제품중에 하나인
LQFP 제품의
PKG 부문 또한 연구 개발중에 있습니다
. 현재 고객사들과
LQFP 제품의
PKG 부문 연구를 개발중이며
, 개발이 완료되면 이또한 메모리 반도체처럼
Turn-KEY방식으로 영업 활동을 진행할 예정입니다
.

또한 해외 신규 고객사는 주로 업체와 직접 컨택하여 영업 활동을 진행하고 있으며
, 현재 중국의 기존 및 신규 고객사들과
eMMC 제품 개발 및 메모리 반도체
TEST개발 및 양산을 논의중에 있습니다
.

(주7) 정정 전

동사는 A사의 메모리반도체의 패키징 및 테스트를 주력으로 수행하고 있었으나, 최근 B사로부터 패키징 및 테스트 물량을 수주하여 고객사를 다양화하고 있습니다. 또한, 동사는 모기업인 시스템반도체 팹리스 기업인 어보브반도체를 기반으로 시스템반도체 관련 레퍼런스를 확보하고 국내외 팹리스 기업을 대상으로 신규 고객사 확보를 위한 영업활동을 전개하고 있습니다. 이와 더불어, 동사는 패키징과 테스트를 일괄로 수주하여 제공하는 턴키 서비스의 비중을 늘려나가며 안정적인 매출을 시현하기 위한 기반을 마련하고 있습니다. 이에 따라 당사는 시장 대응을 위한 생산능력 확보를 위해 본 유상증자 대금을 활용하여 반도체 PKG , TEST 설비 시설투자에 필요한 금액 중 일부에 활용할 계획입니다.

(주7) 정정 후

동사는 A사의 메모리반도체의 패키징 및 테스트를 주력으로 수행하고 있었으나, 최근 B사로부터 패키징 및 테스트 물량을 수주하여 고객사를 다양화하고 있습니다. 또한, 동사는 모기업인 시스템반도체 팹리스 기업인 어보브반도체를 기반으로 시스템반도체 관련 레퍼런스를 확보하고 국내외 팹리스 기업을 대상으로 신규 고객사 확보를 위한 영업활동을 전개하고 있습니다. 이와 더불어, 동사는 패키징과 테스트를 일괄로 수주하여 제공하는 턴키 서비스의 비중을 늘려나가며 안정적인 매출을 시현하기 위한 기반을 마련하고 있습니다. 이에 따라 당사는 시장 대응을 위한 생산능력 확보를 위해 본 유상증자 대금을 활용하여 반도체 PKG , TEST 설비 시설투자에 필요한 금액 중 일부에 활용할 계획입니다.

장비투자들은 모두 신규 투자건이고
, 시설투자
1건만 기존 장비의 노후로 인하여 신규 장비 구매건입니다
.

장비별로 차이는 있으나 매입한 후 특이사항이 없을 경우
Set-Up은 평균적으로
3주정도 소요되며
, 안정화 기간까지 평균적으로
1개월정도 소요됩니다
.

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사 등 확인서_240314.jpg
대표이사 등 확인서_240314

증 권 신 고 서

( 지 분 증 권 )

[증권신고서 제출 및 정정 연혁]

제출일자
문서명
비고

2024년 02월 28일
증권신고서(지분증권)
최초제출

2024년 03월 14일
[기재정정]증권신고서(지분증권)

자진정정에 따른 정정
(파란색)

금융위원회 귀중

2024년
03월 14일

회 사 명 :
주식회사 윈팩

대 표 이 사 :
최 원

본 점 소 재 지 :
경기도 용인시 처인구 백암면 청강가창로 50

(전 화) 031-8020-4400

(홈페이지) http://www.winpac.co.kr

작 성 책 임 자 :
(직 책) 부사장 (성 명) 이병우

(전 화) 031-8020-4415

모집 또는 매출 증권의 종류 및 수 :
기명식 보통주 54,877,334주

모집 또는 매출총액 :
55,041,966,002
원

증권신고서 및 투자설명서 열람장소

가. 증권신고서

전자문서 : 금융위(금감원) 전자공시시스템 → http://dart.fss.or.kr

나. 투자설명서

전자문서 : 금융위(금감원) 전자공시시스템 → http://dart.fss.or.kr

서면문서 :

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사등 확인서_240228.jpg
대표이사등 확인서_240228

요약정보

1. 핵심투자위험

하단의 핵심투자위험은 증권신고서 본문에 기재된 투자위험요소 중 중요한 항목만을 투자자의 이해도 제고를 위하여 간단ㆍ명료하게 요약한 것입니다. 자세한 투자위험요소는 "본문-제1부 모집 또는 매출에 관한 사항-Ⅲ. 투자위험요소"에 기재되어 있으니 참고하시기 바랍니다.

구 분
내 용

사업위험

가. 국내외 경기변동에 따른 불확실성 증대 위험코로나19 이후 세계 각국은 중국의 리오프닝, 주요 선진국의 견조한 고용 등에 힘입어 민간소비가 양호한 성장세를 보였습니다. 그럼에도 금융 불안 심화, 지정학적 리스크, 통화긴축의 여파로 인한 투자심리 위축 등의 영향으로 성장세가 둔화되고 있으며, 국내외 경기 회복이 향후에도 한동안 지연될 가능성을 배제할 수 없습니다.당사가 영위하고 있는 반도체 제품 패키징 및 테스트 산업은 전방산업의 제품 수요가 경기변동에 따른 소비심리의 영향을 받습니다. 당사의 해외매출 비중은 2023년 3분기 기준 약 71.2%로, 당사가 영위하는 산업의 특성상 수출이 주를 이루고 있어, 향후 글로벌 경기 변동에 따라 당사의 매출 및 수익성에 미치는 영향이 크다고 볼 수 있습니다. 글로벌 및 국내 경기의 회복 추세에는 불확실성이 존재하며 각국 중앙은행의 통화정책 불확실성, 인플레이션 지속, 지정학적 분열 등 다양한 하방리스크에 노출되어 있습니다.
국내외 경제 회복이 지연되는 경우 대외 매출 비중이 높은 당사의 매출 실적에 부정적인 영향이 발생할 수 있으니, 투자자들께서는 국내외 시장상황 및 금융시장의 변동성에 대한 지속적인 모니터링 후 투자에 임하시기 바랍니다.
나. 전방산업 경기 변동에 따른 위험당사는 반도체 제품을 패키징 및 테스트 하는 후공정 전문 기업입니다. 반도체 시장의 급격한 기술 변화로 인해 반도체가 다른 소재로 대체되거나, 글로벌 소비 수요가 감소하고 수급 불균형이 발생할 경우 반도체 시장이 구조적으로 둔화 또는 침체될 수 있습니다. 이경우, 당사와 같이 반도체 제품을 패키징하고 테스트하는 기업의 수익성이 악화될수 있습니다. 또한 메모리 반도체와 비메모리 반도체 시장의 상황 변화에 따라 반도체 후공정 사업체인 당사의 수익성이 연계되어 변동될 가능성이 있습니다. 특히 전체 반도체 시장의 약 70%의 비중을 차지하고 있는 비메모리 반도체 산업의 성장에 영향을 크게 받을 것으로 예상됩니다.
당사는 주요 고객사의 비메모리 반도체 시장에서의 점유율 변화에 따라 수익성 및 성장성이 큰 영향을 받을 가능성이 있으므로 투자자 께서는 유의해 주시기 바랍니다.
다. 반도체 후공정 사업체 간 경쟁 심화에 따른 위험당사는 전공정에서 가공된 웨이퍼를 패키징 및 테스트하는 후공정 외주사업을 영위하고 있으며, 국내 주요 후공정 업체 중 2023년 3분기 별도기준 매출액 67,153백만원으로 7.0%의 비중을 차지하고 있습니다.
반도체 후공정 사업은 비메모리 반도체에 비해
경기 사이클에 민감한

분야입니다.
그러나 최근 전방산업의 주요 제조업체들의 비메모리 반도체에 대한 투자 확대로 후공정 업체들 역시 비메모리 반도체 분야에 대한 투자를 늘리고 있으며, 이에 따른 후공정 업체들간의 경쟁이 심화될 것으로 예상됩니다.
이러한 경쟁은 동일한 고객사에 대한 납품단가를 인하하는 것부터 공정에 대한 품질을 개선하기 위한 연구개발 지출 등 다양한 분야에서 일어나고 있습니다. 이러한 업체들의 치열한 경쟁에 따른 납품 단가의 하락 및 신규 사업자의 진입으로 인한 경쟁사간의 경쟁 심화 등으로 인하여 당사의 수익성이 급격하게 악화될 수 있습니다. 투자자분들께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.
라. 고객사의 반도체 후공정 내재화에 따른 위험반도체 후공정 산업은 삼성전자, SK하이닉스와 같은 종합 반도체 업체와 밀접하게 연관된 산업으로서, 종합 반도체 업체로부터 반도체 패키징 및 테스트 등의 후공정 외주 물량을 수주 받아 납품하는 사업구조를 가지고 있습니다. 특히, 시스템 반도체 산업은 제품의용도 및 수요의 주체가 다양하여 다품종 소량생산의 특성을 가지고 있기 때문에 팹리스, 파운드리, 패키징 및 테스트 등 공정별 분화 및 전문화가 보편화되어 있으며 외주비중은 점차 증가하는 추세에 있습니다.
그러나 국내 메모리 반도체 산업에서 특정 종합반도체 사업체가 패키징 및 테스트 공정을 내재화 (자체 실시)하기 시작한다면 당사와 같은 후공정 사업체의 수주 물량이 감소할 수 있습니다. 특히 특정 고객사에 대한 매출 비중이 높은 사업체일수록 이러한 내재화정책이 실현될 경우 수익성이 급격하게 악화될 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.
마. 생산능력 증대 및 품질 향상을 위한 투자지출 증가 위험당사가 영위하는 반도체 후공정 산업은 장치산업으로써, 유형자산의 비중이 높으며 이에따라 감가상각비가 매우 높은 것이 특징입니다. 또한 반도체 패키징 및 테스트 공정은 산업 특성상 일정한 수준 이상의 품질을 유지하고 개선하기 위한 보수 활동이 필수적이며, 고객사의 요구 수준에 대응하기 위한 기술 개발에 대해 지속적인 투자를 집행해야 합니다.
당사는 지속적인 시설투자 및 품질향상을 위한 노력에도 불구하고 고객이 요구하는 납기및 품질을 지키지 못할 경우 종합 반도체 기업의 수주 물량이 급격하게 감소할 수 있습니다. 또한, 새로운 패키징 및 테스트 공정을 요구하는 반도체 신제품이 출시될 경우 대규모 투자가 집행될 수 있습니다. 그럼에도 불구하고 이러한 투자지출이 적절한 시점에 회수되지 못할 경우, 수익성 및 재무안정성이 급격하게 악화될 수 있다는 점을 투자자분들께서는 유의하시기 바랍니다.
바. 원재료 가격 상승에 따른 위험당사가 영위하고 있는 반도체 패키징 사업은 Substrate, Gold Wire, Wbl Tape 등을 주요 원재료로 사용하고 있으며, 일부 제품은 국내 뿐만 아니라 해외에서 수입하고 있습니다. 상기 원재료의 대부분은 원소재인 금속들의 가격에 연동되어 있어 원자재 시장의 상황에 따라 매입단가가 변동하고 있습니다. 이에 따라 금속 원자재 시장의 가격이 상승할 경우 당사가 매입하는 원재료 가격이 상승하여 당사의 수익성이 악화될 수 있습니다.당사의 원재료 매입금액 중 가장 큰 비중을 차지하는 품목은 Substrate로 2020년 원재료매입금액 47,340백만원 중 Substrate 매입금액은 30,464백만원으로, 매입비중은 64.35% 수준이었으며, 2023년 3분기 원재료매입금액 30,305백만원 중 Substrate 매입금액은 19,561백만원으로, 매입비중 64.55%로 비슷한 수준을 유지하고 있습니다.
당사가 영위하는 반도체 패키징 사업에 투입되는 원재료들은금속소재의 가격 수준에 따라 매입단가가 큰 폭으로 변동되고 있습니다. 이처럼 매출원가에 직접적인 영향을 미치는 요소가 가변적인 특성상, 당사와 같이 패키징 공정을영위하는 사업체들은 현재 및 향후 생산 계획을 수립할 때 이러한 부분을 면밀하게 검토하여 반영하고 있습니다. 그럼에도 불구하고, 예상하지 못한 사유로 인해 원재료매입가격이 지속적으로 상승하는 경우에는 매출원가 부담이 가중되고 영업손실이 발생하는 등 수익성이 악화될 수도 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.
사. 연구개발 인력 유출에 따른 품질 경쟁력 약화 위험반도체 후공정 산업은 패키징 및 테스트와 관련한 핵심 기술을 개발할 수 있는 인력을 확보하는 것이 기업 경쟁력을 신장하는데 필수적인 요소입니다. 당사를 비롯한 다수의 사업체들은 매년 연구개발 인력을 증원하고 신규 연구과제를 수행하는 등 다양한 투자지출을 집행하고 있습니다.당사는 공시서류 제출일 현재 연구소장을 포함하여 총 30명의 연구개발인력을 보유하고있습니다. 또한 당사는 패키징 솔루션과 테스트 공정 효율을 개선하는 연구 개발을 수행할 수 있는 인력을 보유하기 위해 다양한 정책을 시행하고 있습니다. 다만, 이러한 투자가 당사의 경쟁력과 수익성을 개선하는데 기여하기까지는 상당한 기간이 소요될 수 있습니다. 특히 이러한 지원 정책에도 불구하고,
당사의 주요 연구개발인력이 타 기업으로 이동하여 연구조직의 역량이 저하될 수도 있습니다. 기술개발인력들이 지속적으로 유출될 경우, 당사의 패키징 및 테스트 공정의 품질이 개선되지 않아 고객사의 요구 사항을 만족하지못하여 수주 물량이 감소하는 등 경쟁력을 상실할 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

회사위험

가. 매출 및 성장성 관련 위험당사의 별도기준 매출액은 지속적으로 감소하고 있는 추세입니다. 반도체 시장이 위축되면서 반도체 수요가 감소하다 보니 OSAT, IDM(종합 반도체 회사)의 공장 가동률이 50% 이하를 기록하고 있습니다. 당사는 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 고객사의 수주 물량 확대로 22년 상반기까지 견조한 실적을 올렸으나, 22년 하반기부터 가동률이 10%가량 떨어졌으며, 23년 초까지 하락폭이 더 커져 대부분 가동률이 50% 아래까지 내려갔습니다.
2023년 3분기 개별재무제표 기준으로 3분기 누적 매출액은 672억원으로 2022년 3분기 대비 36.73%가 감소하였으며, 3분기누적 영업손실은 175억원으로 전년대비 -1,390.30%로 적자 확대 되었습니다. 이는 1) 국내 OSAT 업체들의 매출 구조가 특정 고객사 및 분야에 편중돼있다는 점, 2) 국내 OSAT업체가 사업 영역을 지속 확장하고는 있으나 여전히 메모리 및 특정 시스템반도체 비중이 높다는 것에 기인합니다.
뿐만 아니라 금번 유상증자와 같은 자금 조달을 통한 시설 투자에도 불구하고 주요 고객사로부터의 수주 물량의 감소, 매출처와의 거래 단절 등의 상황이 지속적으로 발생할 경우에는 당사의 매출 감소 및 그에 따른 당사 성장성 저하 등 부정적인 영향이 확대될 수 있습니다. 이와 더불어 특히 반도체 산업이 큰 영향을 받는 중국의 경기가 내년에도 부진할 것이라는 전망이 나오고 있으며 중국의 경제성장률이 올해 당초 목표였던 연 5%에 다가선 상태지만 내년까지는 경기 침체 영향을 받을 수 밖에 없으며 국내 반도체 기업들이 생산하는 반도체는 중국의 모바일 등 세트기업으로 납품되는데 중국의 내수 경기가 살아나지 못하면 세트 수요가 위축되면서 국내 기업들은 타격을 받을 수 밖에 없습니다. 이러한 불안한 국제 정세와 경기 둔화 우려 등을 해소하지 못한다면 당사의 반도체 생산 부문의 매출과 성장에 부정적인 영향을 끼칠 수 있다는 점을 투자자 여러분께서는 유의하여 주시기 바랍니다.
나. 안정성 관련 위험당사는 2020년 158.3%의 부채비율을 기록한 이후 2021년 매입채무 등의 증가에 따른 부채총계 확대에도 불구하고 전환사채 전환 및 제3자 배정 유상증자에 따른 자본금, 자본잉여금 확대등으로 전년 대비 개선된 136.2%의 부채비율을 기록하였고, 2022년에는 134.5%를 기록, 전년 수준의 재무안정성 지표를 나타냈습니다.이러한 개선세에도 불구하고 2023년 3분기 기준 현금및현금성자산과 단기금융상품이 각 12,837백만원인 것에 대비해 유동성차입금은 48,455백만원이라는 점을 미루어보아 단기적으로 유동성 위험이 존재한다고 판단됩니다. 유동비율은 최근 3개년간 각각 40.4%, 31.9%, 40.8%를 기록하는 등 50%미만의 저조한 수준을 나타내고 있고,
2023년 3분기말 현재 유동부채가 유동자산보다 36,583백만원만큼 초과하고 있습니다. 이에 따라 향후 동사의 매출 성장에 따른 현금흐름이 보장되지 않거나, 유동자산 관리를 소홀히 할 경우, 동사는 급격한 유동성 위험에 노출될가능성이 있습니다. 투자자께서는 동사의 유동성차입금 대비 보유한 현금성 자산 등을 면밀히 검토하시어 투자 의사결정에 참고하시기 바랍니다.반면 본 유상증자 진행 후에는 자본확충을 통해 부채비율이 67.51%까지 하락하여 재무구조 개선이 이루어질 것으로 보입니다. 그러나 향후 주가변동으로 인해 증자규모는 축소될 수 있으며 재무구조 개선이 당초 의도된 것만큼 이루어지지 않을 가능성이 있으므로 투자자께서는 이 점 주의하시기 바랍니다.
다. 신규 시설 투자 관련 위험당사가 영위하는 반도체 후공정 산업은 장치산업으로써, 유형자산의 비중이 높으며 이에 따라 감가상각비가 매우 높은 것이 특징입니다. 이는 반도체 패키징 및 테스트 공정은 기술 집약적인 산업 특성상 일정한 수준 이상의 품질을 유지하고 개선하기 위한 보수 활동이 필수적이며, 수율 저하 및 불량율 상승 등 품질 문제가 발생한다면 후공정 업체의 경영 사정이 급격하게 악화될 수 있기 때문입니다. 이에 따라 고객사의 요구 수준에 대응하기 위한 패키징 기술과 테스트 프로그램을 개발하는데 지속적으로 투자를 집행해야 합니다.당사의 신규투자 주요 변동을 살펴보면, 2022년의 경우 신규 공장 증설에 따라 약 44,241백만원 규모의 신규 생산 설비를 집중적으로 투자했습니다. 이러한 결과로, 신규 투자는 2020년 25,963백만원에서 2022년 44,241백만원으로 70.4%, 18,278백만원이 증가하고 있는 추세입니다.
당사의 이러한 지속적인 시설 투자에도 불구하고, 영업성과 부진으로 신규투자 금액에 대한 회수가 부진할 경우 차입금 증가 및 반복적인 유상증자 등으로 인해 재무안정성에 악영향을 끼칠 수 있습니다. 투자자 분들께서는 이점 유의하시기 바랍니다.
라. 현금흐름 관련 위험당사는 2020년부터 2022년 3분기까지 양(+)의 영업활동현금흐름을 보이고 있으며, 투자활동현금흐름의 경우 당사가 영위하는 산업의 특성상 생산 공장을 보유하고 있고, 이러한 사업장에 대한 생산부지 확보 및 설비 증설을 위한 투자가 지속됨에 따라 유형자산의 취득을 인한 현금 유출이 지속적 발생하여 음(-)의 현금흐름을 보이고 있는 상황입니다. 또한 재무활동의 경우 유형자산 취득을 위한 지속적인 투자현금유출이 발생함에 따라 순차입 및 사채의 발행, 전환사채의 발행, 전환우선주의 발행 등으로 인하여 양(+)의 현금흐름을 보이고 있습니다. 이러한 현금흐름으로 인하여 당사의 현금및현금성자산은 2022년 3분기 별도기준 대비 290.78%가 증가하여 2023년 3분기 기준 12,837백만원을 기록하였습니다. 이는 영업활동으로인한 현금흐름에서 2022년 3분기 대비 208.73% 감소한 -11,353백만원의 현금 유출을 보였음에도 불구하고, 투자현금흐름에서 15,499백만원의 현금유입을 기록하며 2022년 3분기 대비 67.14% 증가하였기 때문입니다.
당사는 최근 3년간 고객사 수요 대응을 위해 꾸준한 시설투자가 이루어졌고, 시설투자를위해 당사는 금융기관으로부터 차입을 진행해 왔으며, 이 외 전환사채 발행 등으로 시설투자자금을 확보하고 있습니다. 당사는 향후 원재료 가격의 급변동, 전방산업의 트렌드 변동 등으로 당사의 사업의 침체가 발생할 경우 재무구조 개선을 위한 부채상환, 차환을 위한 재원 마련 등으로 현금 유동성은 악화될 수 있습니다. 투자자들께서는 당사의 유동성 자금위험에 대해 충분히 검토하신 후 투자해주시기 바랍니다.
마. 환율 변동성 관련 위험당사는 최근 3개년 별도기준 매출액 중 수출의 비중이 각각 2020년 83.68%, 2021년 73.78%, 2022년 82.15% 및 2023년 3분기 71.21%의수준을 보이고 있습니다. 2024년 글로벌 반도체 시장의 호황 등에 힘입어 당사의 기존 고객인 SK하이닉스 및 삼성전자들의 실적이 개선되는 등 영업 환경이 개선됨에 따라 원/부자재 매출 역시 지속적으로 증가할 것으로 판단되고 있어, 수출의 비중이 보다 확대될 가능성이 있습니다. 이에 당사의 판매단가 및 매출규모는 환율의 변동에 직접적인 영향을 받으며 환율 변동 리스크에 지속적으로 노출되어 있습니다.당사는 2022년 당사의 매출의 증가와 달러 가치 하락으로 인하여 외화 환산손실과 외환차손이 각각 24백만원, 1,064백만원을 기록하였으나, 2022년 3분기 이후 달러 가치가 재차 상승하기 시작하면서 2022년 3분기 기준 외환차손 845백만원, 외화환산손실 243백만원을 기록하였습니다.
향후 예측할 수 없는 환율의 급변동 등으로 재차 외환차손 및 외화환산손실 등이 발생하여 당사의 순이익에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 투자자분들께서는 투자하기에 앞서 이러한 요인을 충분히 검토하신 후 투자해주시기 바랍니다.
바. 매출처 편중으로 인한 위험당사의 SK하이닉스에 대한 매출 비중은 2020년 75.7%를 기록한 이래 지속적으로 감소하고 있습니다. 이처럼 단일 매출처에 대한 과도한 매출 편중은 해당 매출처의 전략 및 정책 변경이나 실적 변동에 따라 당사의 실적이 매우 민감하게 반응할 수밖에 없습니다. 국내 반도체 산업의 특성상 단일 매출처에 대한 높은 매출 의존도와 이에 따른 위험에 대한 노출은 불가피한 상황이지만 주요 매출처의 거래선 변경 등과 같은 부정적인 상황이 발생하거나 당사의 불량 발생률 상승 또는 기타 예상치 못한 문제의 발생으로 인한 경영상황 급변 등으로 신뢰관계에 문제가 발생할 경우 매출액 및 영업이익이 급격히 하락할수 있는 위험이 있습니다.다만, 당사는 최근 고객사 다변화를 위한 노력을 기울인 결과 2022년부터 삼성전자를 고객사로 확보하는데 성공하였습니다. 이로서 당사는 전세계 탑3 메모리반도체 기업 중 2군데를 고객사로 확보하게 되었습니다. 또한 삼성전자의 경우 자체 공정으로 OSAT 수요 대응이 가능한 상황에도 불구하고 고객사 외주 물량을 일부 유지하여 2023년 3분기 당사의 삼성전자향 매출 비중이 57.4%까지 상승하였습니다. 이외 36.2%의 매출처는 모두 팹리스 업체입니다.
이와 같이 특정 매출처에 대한 편중은 당사의 영업실적 변동성을 심화시킬 수 있으며당사의 매출액은 전방산업인 반도체 시장의 수요가 둔화되거나 후공정 사업체들 간 경쟁이 심화될 경우, 그 영향으로 감소할 수 있습니다. 뿐만 아니라 금번 유상증자와 같은 자금 조달을 통한 시설 투자에도 불구하고 주요 고객사로부터의 수주 물량의 감소, 매출처와의 거래 단절 등의 상황이 발생할 경우에는 당사의 매출 감소 및 그에 따른 당사 성장성 저하 등 부정적인 영향이 있을 수 있습니다. 이와 더불어 2020년 이후 지속되고 있는 COVID-19 등으로 촉발 된 경기침체의 영향으로 반도체 산업의 성장이 정체 또는 후퇴한다면 당사의 반도체 생산 부문 및 반도체 재료 사업 부문의 매출과 성장에 부정적인 영향을 끼칠 수 있다는 점을 투자자 여러분께서는 유의하여 주시기 바랍니다.
사. 최대주주 지분 감소 위험 금번 유상증자는 주주배정 후 실권주 일반공모 방식으로 진행되며, 발행될 모집 신주의 수는 54,877,334주이며, 이는 기발행주식 총수 59,584,496주의 약 92.10%에 해당하는 물량으로 당사의 구주주(신주인수권 보유자)는 유상증자 참여 시 보유주식 1주당 0.9210002213주의 비율로 신주를 배정받게 됩니다. 본 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자에서 최대주주는 기존 보유하고 있는 현금으로 배정주식수의 50%이상 증자에 참여할 예정입니다. 이 경우 당사 최대주주의 지분율은 38.31%에서 29.13%로 9.18%p 감소할 것으로 분석됩니다.
다만, 주가 상승으로 인해 계획보다 낮은 수준의 참여가 이루어져 최대주주의 지분율의 추가적인 하락이 발생할 수 있습니다. 이러한 경우 최대주주 등의 지분율은 크게 희석될 수 있으니, 투자자분들께서는 투자하기에 앞서 이러한 점을 충분히 고려하신 후에 투자하여 주시기 바랍니다.아. 세무조사 관련 위험세무조사는 기존에 얼마나 성실하게 신고했는지를 정기적으로 검증하는 '정기 세무조사'와 탈세 혐의가 있거나 성실 납세를 불이행하는 기업을 대상으로 사전 통보 후 진행하는 '수시 세무조사'가 있습니다. 두 종류의 세무조사 모두 납세자 보호 규정 아래서 법에서 규정한 절차대로 세무조사 여부를 사전에 통지하고 정해진 세무조사 세목에 대해 일정기간만 조사합니다.
당사는 2023년 10월 18일부터 2023년 12월 27일까지 세무조사를 받고 2024년 02월 01일 총 62,689,486원 추징금을 부과 받았습니다. 중부지방국세청으로부터 2018년부터 2022년까지를 대상으로 세무조사를 받았으며, 법인세 27,949,858원, 부가가치세 34,739,628원을 납부하라는 통지서를 수령하였습니다. 당사는 납부 기한 내 추징세액을 납부할 예정이나, 추징세액 관련 과세 근거를 면밀히 분석한 이후 이의가 있을 경우 법적 기한 내에 불복청구 또는 이의신청 등의 방법을 통해 대응할 예정입니다. 투자자 여러분들께서는 이처럼 당사가 통제할 수 없는 다양한 외부 요인들이 당사가 영업 환경에 미치는 영향을 주의깊게 관찰하신 후 의사결정 내리시기 바랍니다.
자. 타법인출자 등에 관한 위험당사는 지난 2016년 4월 사업 다각화의 일환으로 당뇨인슐린 패치사업을 영위하는 미국의 Transdermal Specialties Global, Inc.사의 주식 일부를 취득하였으며, 향후 당뇨인슐린 패치 임상실험의 진행결과에 따라 단계적으로 사업 추진을 계획 하였습니다. 그러나 투자 이후 현재까지 당뇨인슐린 패치의 상용화에 성공하지 못하였으며, 2017년 미국 식품의약품(FDA)로부터 'HPT-7A' 임상을 진행해도 된다는 승인을 받았으나 이후 별다른 진전이 없는 상황입니다. 또한 2016년 4월 6일에는 티더블유메디칼에 4억원을 투자 하였으며, 이후 자금 3억원 가량을 대여 및 티더블유메디칼이 발행한 전환사채 25억원을 인수하여 총 70억원 가량 신규사업에 투자하였습니다.
상기회사들은 2023년 3분기 현재 실제 매출이 발생하지 않고 있는 사실상 휴면법인으로 이미 전액 투자손실 처리 하였으며, 신규 인력 충원이나 추가적인 투자는 발생할 가능성이 없는 것으로 판단되고 있습니다. 그러나 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 투자자분들께서는 투자하기에 앞서 이러한 요인을 충분히 검토하신 후 투자해주시기 바랍니다.

기타 투자위험

가. 신주의 환금성 제약 및 주가 변동에 따른 손실위험금번 유상증자 청약에 참여하여 신주를 배정받을 경우 신주의 추가상장일까지 환금성에 제약이 있으며,
청약 후 추가상장일 사이에 주가가 하락할 경우 원금에 대한 손해가 발생할 가능성이 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.
나. 증자방식, 청약절차에 대한 주의 및 주가하락 위험
당사의 금번 유상증자로 인하여 기발행주식총수 59,584,496주의 92.10%에 해당하는 54,877,334주가 추가로 발행될 예정입니다. 본 유상증자는 주주배정 후 실권주 일반공모 방식으로 진행됨에 따라 일반공모를 거쳐 배정 후에도 미 청약된 잔여주식에 대해서는 대표주관회사가 자기계산으로 잔액인수하게 됩니다. 만약 본 유상증자 청약에서 대량 실권이 발생하여 대표주관회사가 실권주를 인수하게 될 경우 주가에 어떠한 영향을 미칠지는 예상하기 어렵습니다. 다만, 대표주관회사가 당사 주식 인수 후 수익을 확정하기 위해 빠른 시일 내에 인수한 주식을 장내에서 매각하게 된다면 단기적으로 당사 주가에 악영향을 미칠 수 있으며, 대표주관회사가 인수한 주식을 일정 기간 보유하더라도 동 인수 물량이 잠재 매각 물량으로 존재하여 주가 상승에 부담으로 작용할 가능성이 있습니다. 대표주관회사가 최종 실권주를 인수할 경우,
당사는 실권주 인수금액의 15.0%를 추가수수료로 지급하게 됩니다. 이를 고려할 때, 대표주관회사의 실권주 매입단가는 일반청약자들 보다 15.0% 낮은 것과 같은 결과가 초래되어 인수 물량을 단기간에 처분하게 될 소지가 높을 것으로 예상되며
일시적으로 대규모 물량이 출회하여 주가가 하락할 가능성이 있습니다. 실질적으로 유상증자 청약자 및 대표주관회사는 신주상장 2영업일 전부터 입고예정 주식의 매도가 가능합니다. 투자자 여러분께서는 이 점에 유의하시어 투자에 임하시기 바랍니다.
다. 주가하락에 따른 발행금액 감소 위험주식시장의 급격한 상황 악화로 인하여 회사의 금번 유상증자 발행가액이 크게 하락할 경우 당사가 계획했던 자금조달 계획 등에 차질이 발생할 수 있으며,
이러할 경우 당사의 재무적 안정성은 부정적인 영향을 받을 수 있으니 이 점 유의하시기 바랍니다.
라. 공시서류 정정에 따른 일정 변경 위험본 공시서류는 공시심사 과정에서 일부내용이 정정될 수 있으며,
투자판단과 밀접하게 연관된 주요내용이 변경될 시에는 본 신고서상의 일정에 차질을 가져올 수 있습니다. 또한, 관계기관과의 업무진행 과정에서 일정이 변경될 수도 있습니다.
마. 분석정보의 한계 및 투자판단 관련 위험금번 유상증자를 통해 취득한 당사의 주식가치가 하락할 수 있습니다. 본 공시서류의 효력발생은 정부가 공시서류의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나 이 유가증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니며, 기재사항은 청약일 이전에 변경될 수 있습니다. 또한 금번 공모를 위한 분석 중에는 예측정보가 포함되어 있습니다.
투자자께서는 상기 투자위험요소에 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안 되며, 다양한 방면에서 신중한 검토를 병행하여 독자적으로 판단하시기 바랍니다.
바. 집단 소송 제기 위험당사가 잘못된 정보를 제공하거나 부실감사 등으로 주주들에게 손해를 끼칠 시
일부 주주들로부터 집단 소송이 제기될 위험이 있으니 이 점 유의하시기 바랍니다.
사. 유상증자 철회에 따른 위험유상증자 진행 과정에서 모집 절차의 진행에 중대한 영향을 미칠만한 사유가 발생하여 당사 혹은 대표주관회사의 판단으로 유상증자가 철회될 수 있습니다.
유상증자 납입 전에 철회될 경우 청약으로 인한 손실은 발생하지 않으나, 철회 시점에 따라 권리락에 따른 주가하락, 신주인수권증서 매매로 인한 손실 등이 발생할 수 있음을 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.
아. 금융감독기관의 규제 강화에 따른 위험최근 상장기업에 대한 관리감독기준이 강화되는 추세이며, 향후 당사가 상장기업 관리 감독기준을 위반할 경우 주권매매정지, 관리종목지정, 상장폐지 실질심사, 상장폐지, 불성실법인 지정에 따른 제재금 및 벌점 부과 등의 조치가 취해질 수 있습니다.
향후 감독기관으로부터 당사가 현재 파악하지 못한 제재가 부과될 경우 주가하락 및 유동성(환금성) 제약 등으로 인해 투자금에 막대한 손실이 발생할 수 있으니, 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.
자. 차입공매도 유상증자 참여 제한 관련 위험금융위원회의 공매도 제도개선 관련 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률과 시행령」이 개정되어 2021년 4월 6일부터 시행됨에 따라, 주권상장법인이 유상증자 계획을 공시한 이후 발행가격 산정을 위한 대상 거래기간의 마지막 날(발행가격 산정 기산일)까지, 해당 기업의 주식을 공매도 한 자는 증자 참여를 제한하되, 예외적인 경우에만 증자 참여가 허용됩니다(「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제180조의4).
상기 사항을 위반 시 과징금 등의 제재 조치를 받을 수 있으니, 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.
차. 재무제표 작성 기준일 이후 재무상황 변동에 따른 위험본 공시서류 상 재무제표에 관한 사항은 2023년 3분기 재무제표 (K-IFRS 기준) 작성기준일 이후의 변동을 반영하지 않았습니다.
당사는 금번 유상증자를 진행하는 과정에서 투자 의사결정에 중대한 영향을 미칠 것으로 판단되는 변동사항을 향후에도 상세하게 반영하여 공시할 예정입니다. 그럼에도 불구하고, 당사가 중요하지 않다고 판단하여 기재 및 서술을 생략한 사항 중 당사의 기업가치에 영향을 미칠 만한 사건이 없다고 단정할 수는 없어 주기적이고 면밀한 검토가 필요합니다.
카. 개인종합자산관리계좌(ISA) 납입한도에 따른 청약제한 위험개인종합자산관리계좌(이하 ISA 계좌)는 연간 납입가능한도 제한(연간납입한도 2,000만원, 5년간 최대 1억원까지 납입가능하며 납입한도 이월가능)이 있는 계좌입니다. ISA 계좌를 통한 신주인수권증서 보유자 청약시,
투자자별 유상증자 배정주수에 해당하는 청약증거금 납입금액이 ISA계좌 잔여납입한도를 초과할 경우 유상청약이 제한될 수 있으니, 투자자께서는 이 점 유의하시기바랍니다.
타. 기타 투자자 유의사항당사의 대내외적 경영환경 변화에 따라 당사 실적의 급변동이 있을 경우, 투자원금에 대한 손실이 발생할 수 있으므로, 상기 투자위험요소 및 본 공시서류에 기재된 정보에만 의존하여 투자 판단을 해서는 안되며,
투자자 여러분의 독자적인 판단에 의해야 함을 유의하시어 투자에 임하시기 바랍니다.

2. 모집 또는 매출에 관한 일반사항

(단위 : 원, 주)

증권의종류
증권수량
액면가액
모집(매출)가액
모집(매출)총액
모집(매출)방법

보통주
54,877,334
500
1,003
55,041,966,002
주주배정후 실권주 일반공모

인수(주선) 여부
지분증권 등 상장을 위한 공모여부

인수
아니오
해당없음
해당없음

인수(주선)인
증권의종류
인수수량
인수금액
인수대가
인수방법

대표
한국투자증권
보통주
54,877,334
55,041,966,002
인수수수료 : 모집총액의 1.0%실권수수료 : 잔액인수금액의 13%
잔액인수

청약기일
납입기일
청약공고일
배정공고일
배정기준일

2024년 06월 03일 ~ 2024년 06월 04일
2024년 06월 12일
2024년 06월 05일
2024년 06월 12일
2024년 04월 17일

청약이 금지되는 공매도 거래 기간

시작일
종료일

2024년 02월 29일
2024년 05월 29일

자금의 사용목적

구 분
금 액

시설자금
27,500,000,000

운영자금
5,541,966,002

채무상환자금
22,000,000,000

발행제비용
742,020,215

신주인수권에 관한 사항

행사대상증권
행사가격
행사기간

-
-
-

매출인에 관한 사항

보유자
회사와의관계
매출전보유증권수
매출증권수
매출후보유증권수

-
-
-
-
-

일반청약자 환매청구권

부여사유
행사가능 투자자
부여수량
행사기간
행사가격

-
-
-
-
-

【주요사항보고서】

주요사항보고서(유상증자결정)-2024.02.28

【기 타】
1) 금번 (주)윈팩의 주주배정후 실권주 일반공모 유상증자의 대표주관회사는 한국투자증권(주)입니다.2) 금번 유상증자는 잔액인수방식에 의한 것입니다. 대표주관회사는 주주배정후 실권주 일반공모 후 최종실권주를 잔액인수하게 되며, 인수방법 및 인수대가에 대한 자세한 내용은 '제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 - Ⅰ. 모집 또는 매출에 관한 일반사항 - 5. 인수 등에 관한 사항'을 참고하여 주시기 바랍니다.3) 상기 모집가액 및 발행제비용은 예정 발행가액으로 산정된 것으로 향후 변경될 수 있습니다. 확정가액은 구주주 청약 초일 전 제3거래일에 결정될 예정입니다.4) 상기 청약기일은 구주주의 청약기일이며, 일반공모의 청약기일은 2024년 06월 07일 ~ 2024년 06월 10일(2영업일간)입니다. 일반공모 청약 공고는 2024년 06월 05일에 당사, 대표주관회사의 인터넷 홈페이지를 통해 게시될 예정입니다.5) 일반공모 청약은 대표주관회사인 한국투자증권(주)의 본ㆍ지점, 홈페이지 및 HTS에서 가능합니다. 단, 구주주 청약 결과 발생한 실권주 및 단수주가 총 50,000주(액면가 500원 기준) 이하 이거나 배정하여야 할 주식의 공모금액이 1억원 이하일 경우에는 일반공모 청약을 하지 아니하고, 대표주관회사가 자기계산으로 인수할 수 있습니다.6) 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제180조의4 및 동법 시행령 제208조의4제1항에 의거, 2024년 02월 29일부터 2024년 05월 29일까지 당사의 주식을 공매도 하거나 공매도 주문을 위탁한 자는 금번 모집(매출)에 청약할 수 없으며, 이를 위반하여 주식을 취득할 경우 동법 제429조의3제2항에 따라 과징금이 부과될 수 있습니다. 다만, 모집(매출)가액의 공정한 가격형성을 저해하지 않는 경우로서 동법 시행령 제208조의4제2항 및 「금융투자업규정」 제6-34조에 해당할 경우에는 예외적으로 주식 취득이 허용됩니다.7) 금융감독원에서 본 증권신고서를 심사하는 과정에서 정정명령 조치를 취할 수 있으며, 정정 명령 등에 따라 본 신고서에 기재된 일정이 변경될 수 있습니다.8) 증권신고서의 효력의 발생은 본 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 증권에 대한 투자는 전적으로 주주 및 투자자에게 귀속됩니다.

제1부 모집 또는 매출에 관한 사항

I. 모집 또는 매출에 관한 일반사항

1. 공모개요

당사는 이사회 결의를 통하여 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제165조의6 제2항제1호에 의거 한국투자증권(주)와 주주배정후 실권주 일반공모에 대한 잔액인수계약을 체결하고 사전에 그 실권주를 일반에 공모하기로 하여 보통주 54,877,334주를 주주배정후 실권주 일반공모 방식으로 발행하기로 결정하였으며, 동 증권의 개요는 다음과 같습니다.

(단위 :원, 주)

증권의 종류
증권수량
액면가액
모집(매출)가액
모집(매출)총액
모집(매출) 방법

보통주
54,877,334
500
1,003
55,041,966,002
주주배정후 실권주 일반공모

주1) 이사회 결의일 : 2024년 02월 28일주2) 1주의 모집가액 및 모집총액은 예정 발행가액 기준으로 한 예정금액이며, 확정되지 않은 금액입니다.

발행가액은 「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제5-18조에 의거 주주배정 증자시가격산정 절차 폐지 및 가격산정의 자율화에 따라 발행가격을 자유롭게 산정할 수 있으나, 시장혼란 우려 및 기존 관행 등으로 (舊) 「유가증권의 발행 및 공시등에 관한 규정」 제57조의 방식을 일부 준용하여 'Ⅰ. 모집 또는 매출에 관한 일반사항의 3. 공모가격 결정방법'에 기재된 바와 같이 산정할 예정입니다.

■ 모집예정가액의 산출근거본 공시서류의 예정 모집가액은 이사회 결의일 전영업일(2024년 02월 27일)을 기산일로 하여 코스닥시장에서 성립된 거래대금을 거래량으로 가중산술평균한 1개월 가중산술평균주가와 1주일 가중산술평균주가 및 기산일 종가를 산술평균하여 산정한 가액과 기산일 종가 중 낮은 금액을 기준주가로 하여 할인율 25%를 적용, 아래의 산식에 의하여 산정된 발행가액으로 합니다. 단, 할인율 적용에 따른 모집가액이 액면가액 이하일 경우에는 액면가액을 발행가액으로 합니다. (단, 호가단위 미만은 절상함)※ 예정발행가액 = [기준주가 * (1- 할인율) ] / [ 1 + ( 증자비율 * 할인율 )]상기 방법에 따라 산정된 예정발행가액은 참고용이며, 청약일전 3거래일에 확정발행가액을 공시할 예정입니다.

[예정 발행가액 산정표]

기산일 : 2023년 02월 27일
(단위: 원, 주)

일자
종가
가중산술평균주가
거래량
거래대금

2024/02/27
1,644
1,656
586,793
971,814,293

2024/02/26
1,675
1,685
774,755
1,305,844,870

2024/02/23
1,732
1,772
2,090,619
3,704,748,532

2024/02/22
1,772
1,765
4,314,920
7,614,461,623

2024/02/21
1,658
1,713
3,252,998
5,570,979,807

2024/02/20
1,678
1,694
4,734,918
8,020,304,382

2024/02/19
1,566
1,560
200,391
312,546,119

2024/02/16
1,566
1,571
245,270
385,407,041

2024/02/15
1,597
1,612
294,936
475,346,648

2024/02/14
1,620
1,607
304,603
489,608,582

2024/02/13
1,618
1,598
661,566
1,056,979,926

2024/02/08
1,523
1,506
314,433
473,576,333

2024/02/07
1,472
1,475
163,484
241,170,327

2024/02/06
1,512
1,457
484,744
706,204,954

2024/02/05
1,480
1,489
209,159
311,389,152

2024/02/02
1,518
1,527
235,065
358,869,705

2024/02/01
1,516
1,525
352,925
538,239,513

2024/01/31
1,578
1,566
314,903
493,162,809

2024/01/30
1,611
1,605
473,835
760,336,324

2024/01/29
1,670
1,639
664,101
1,088,693,253

1개월 거래량 가중산술평균주가 (A)
1,687원
-

1주일 거래량 가중산술평균주가 (B)
1,739원
-

기산일 종가(C)
1,644원
-

(A),(B),(C)의 산술 평균 (D)
1,690원
(A+B+C)/3

기준주가 (E)
1,644원
(C와 D중 낮은가액)

할인율 (F)
25%
-

증자비율 (G)
92.10%
-

예정 발행가액(호가단위 미만은 호가단위로 절상,액면가액 이하일 경우 액면가액을발행가액으로 함)
1,003원
기준주가 × (1-할인율)/ (1+유상증자비율 × 할인율 )

■ 공모일정 등에 관한 사항당사는 2024년 02월 28일 이사회를 통해 유상증자 결의를 하였으며, 세부 일정은 다음과 같습니다.

[주요일정]

날짜
업 무 내 용
비고

2024년 02월 28일
이사회결의
주요사항보고서 제출

2024년 02월 28일
증권신고서(예비투자설명서) 제출
-

2024년 02월 29일
신주발행공고 및 기준일 공고
당사 인터넷 홈페이지(http://www.winpac.co.kr)

2024년 04월 12일
1차 발행가액 확정
신주배정기준일 전 제3거래일

2024년 04월 16일
권리락
신주배정기준일 전 제1거래일

2024년 04월 17일
유상증자 신주배정기준일(주주확정)
-

2024년 04월 26일
신주배정 통지
-

2024년 05월 17일~ 2024년 05월 23일
신주인수권증서 상장 및 거래 기간
5거래일 이상 동안 거래

2024년 05월 24일
신주인수권증서 상장폐지
신주인수권증서 상장폐지일과 구주주청약 초일 사이5거래일 확보

2024년 05월 29일
확정 발행가액 산정
구주주 청약초일 3거래일 전

2024년 05월 30일
확정 발행가액 확정 공고
당사 인터넷 홈페이지(http://www.winpac.co.kr)

2024년 06월 03일~ 2024년 06월 04일
구주주 청약
-

2024년 06월 05일
일반공모청약 공고
당사 인터넷 홈페이지(http://www.winpac.co.kr)한국투자증권 홈페이지(http://www.truefriend.com)

2024년 06월 07일~ 2024년 06월 10일
일반공모청약
-

2024년 06월 12일
주금납입/환불/배정공고
-

2024년 06월 26일
유상증자 신주상장 예정일
-

주1) 본 증권신고서는 금융감독원에서 심사하는 과정에서 정정요구 등 조치를 취할 수 있으며, 정정 요구 등에 따라 동 신고서에 기재된 일정이 변경될 수 있습니다. 본 증권신고서의 효력 발생은 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 유가증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 유가증권에 대한 투자는 전적으로 주주 및 투자자에게 귀속됩니다.주2) 2019년 9월 16일부터 전자증권제도가 시행됨에 따라 금번 유상증자 시 발행되는 신주인수권증서 및 신주가 전자증권으로 발행될 예정이며, 신주상장과 동시에 신주가 유통될 예정입니다.주3) 상기 일정은 유관기관과의 협의 과정에 의하여 변경될 수 있습니다.

2. 공모방법

[공모방법 : 주주배정후 실권주 일반공모]

모 집 대 상
주식수
비 고

구주주 청약(신주인수권증서 보유자 청약)
54,877,334주 (100%)
- 구주 1주당 신주 배정비율 : 1주당 0.9210002213주- 신주배정 기준일 : 2024년 04월 17일- 구주주 청약일 : 2024년 06월 03일 ~ 2024년 06월 04일 (2일간)- 보유한 신주인수권증서의 수량 한도로 청약가능(구주주에게는 신주배정기준일 현재 주주명부에 기재된 소유주식 1주당 신주배정비율을 곱한 수량만큼의 신주인수권 증서가 배정됨)

초과 청약
-
- 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제165조의6 제2항제2호에 의거 초과청약- 초과청약비율 : 배정신주(신주인수권증서) 1주당 0.2- 신주인수권증서 거래를 통해서 신주인수권증서를 매매시 보유자 기준으로 초과청약 가능

일반모집 청약(고위험고수익투자신탁등,벤처기업투자신탁 청약 포함)
-
- 구주주 청약 후 발생하는 단수주 및 실권주에 대해 배정됨

합 계
54,877,334주 (100%)
-

주1) 본 건 유상증자는 주주배정후 실권주 일반공모 방식으로 진행되며, 구주주 청약결과 발생하는 실권주 및 단수주는 우선적으로 초과청약자에게 배정되며, 이후 실권이 발생할 경우에 대해서는 일반에게 공모합니다.주2) 구주주의 개인별 청약한도는 신주배정기준일 현재 주주명부에 기재된 소유주식 1주당 신주배정비율인 0.0.9210002213주를 곱하여 산정된 배정주식수로 하되, 1주 미만은 절사합니다. 단, 신주배정기준일 전 주식관련사채 및 종류주식의 권리행사, 주식매수선택권의 행사 등으로 1주당 배정비율이 변경될 수 있습니다.주3) 신주인수권증서 보유자는 보유한 신주인수권증서 수량의 한도로 증서청약을 할 수 있고, 동 주식수에 초과청약비율(20%)를 곱한 수량을 한도로 초과청약 할 수 있습니다. 단, 1주 미만은 절사합니다.① 청약한도 주식수 = 신주인수권증서청약 한도주식수 + 초과청약한도 주식수② 신주인수권증서 청약 한도주식수 = 보유한 신주인수권증서의 수량③ 초과청약 한도주식수 = 신주인수권증서청약 한도주식수 X 초과청약 비율(20%)주4) 구주주 청약(초과청약 포함) 결과 발생한 미청약주식 및 단수주는 대표주관회사가 일반에게 공모하되, 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조 제2항 제3호에 따라 "고위험고수익투자신탁등"에 일반공모 배정분의 10%를 배정하고, 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조 제2항 제4호에 따라 "벤처기업투자신탁”에 일반공모 배정분의 25%를 배정합니다. 나머지 주식은 개인청약자 및 기관투자자에 구분없이 배정합니다. "고위험고수익투자신탁등에 대한 일반공모 배정분 10%, "벤처기업투자신탁"에 대한 일반공모 배정분 25% 및 개인투자자 및 기관투자자에 대한 일반공모 배정분 65%에 대한 청약경쟁률과 배정은 별도로 산출 및 배정합니다. 다만, 한 그룹만 청약미달이 발생할 경우, 청약미달에 해당하는 주식은 청약초과 그룹에 배정합니다.(i) 1단계 : 총 청약물량이 일반공모 배정분 주식수를 초과하는 경우, 각 청약자에 5사6입을 원칙으로 안분 배정하여 잔여주식이 최소화되도록 합니다. 다만, 고위험고수익투자신탁등에 대한 공모주식 10%와 벤처기업투자신탁에 대한 공모주식 25%, 개인투자자 및 기관투자자(집합투자업자포함)에 대한 공모주식 65%에 대한 청약경쟁률과 배정은 별도로 산출 및 배정합니다. 다만, 어느 한 그룹에서 청약미달이 발생할 경우, 청약미달에 해당하는 주식은 청약초과 그룹에 배정합니다.(ii) 2단계: 1단계 배정 후 최종 잔여주식은 최대청약자부터 순차적으로 1주씩 우선 배정하되, 동순위 최대청약자가 최종 잔여 주식보다 많은 경우에는 대표주관회사가 합리적으로 판단하여 배정합니다.주5) "고위험고수익투자신탁등" 이란 「조세특례제한법」 제91조의15제1항에 따른 투자신탁 등을 말합니다. 다만, 해당 투자신탁 등의 최초 설정일, 설립일로부터 청약 참여일까지의 기간이 6개월 미만인 경우에는 「조세특례제한법 시행령」 제93조 제3항 제1호 및 같은 조 제7항에도 불구하고 청약 참여일 직전 영업일의 비우량채권과 코넥스 상장주식을 합한 보유비율이 100분의 45 이상이고 이를 포함한 국내 채권의 보유비율이 100분의 60 이상이어야 합니다.주6) "벤처기업투자신탁" 이란 「조세특례제한법」제16조 제1항 제2호의 벤처기업투자신탁(대통령령 제28636호 조세특례제한법 시행령일부개정령 시행 이후 설정된 벤처기업투자신탁에 한함)을 말합니다. 다만, 해당 벤처기업투자신탁의 최초 설정일로부터 청약 참여일까지의 기간이 1년 미만인 경우에는 같은 법 시행령 제14조제1항제3호에도 불구하고 청약 참여일 직전 영업일의 벤처기업투자신탁 재산총액에서 같은 호 각 목에 따른 비율의 합계가 100분의 35 이상이어야 합니다.주7) 일반공모 청약결과 일반공모 총 청약주식수가 일반공모 주식수에 미달하는 경우에는 청약주식수대로 배정하며 배정결과 발생하는 잔여주식은 대표주관회사가 자기계산으로 잔액인수하기로 합니다.주8) 단, 대표주관회사는 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조 제2항에 의거 고위험고수익투자신탁등, 벤처기업투자신탁 및 일반청약자에 대하여 배정하여야 할 주식이 50,000주 이하(액면가 500원 기준)이거나, 배정할 주식의 공모금액이 1억원 이하인 경우에는 청약자에게 배정하지 아니하고 대표주관회사가 자기계산으로 인수할 수 있습니다.주9) 「자본시장법」 제180조의4 및 같은 법 시행령 제208조의4제1항에 따라 2024년 02월 29일부터 2024년 05월 29일까지 공매도를 하거나 공매도 주문을 위탁한 자는 금번 모집(매출)에 청약할 수 없으며, 이를 위반하여 주식을 취득할 경우 같은 법 제429조의3제2항에 따라 과징금이 부과될 수 있습니다. 다만 모집(매출)가액의 공정한 가격형성을 저해하지 않는 경우로서 같은 법 시행령 제208조의4제2항 및 금융투자업규정 제6-34조에 해당할 경우에는 예외적으로 주식 취득이 허용됩니다.※ 예외적으로 모집(매출)에 따른 주식 취득이 허용되는 경우

① 모집(매출)에 따른 주식 취득이 금지되는 공매도 거래 기간 중에 전체 공매도 주문수량보다 많은 수량의 주식을 가격경쟁에 의한 거래 방식으로 매수한 경우 (매매계약 체결일 기준으로 정규시장의 매매거래시간에 매수한 경우로 한정)

② 한국거래소의 증권시장업무규정 또는 파생상품시장업무규정에서 정한 유동성 공급 및 시장조성 목적을 위해 해당 주식을 공매도하거나 공매도 주문을 위탁한 경우

③ 동일한 법인 내에서 모집(매출)에 따른 주식 취득 참여가 금지되는 공매도 거래 기간 중 공매도를 하지 않거나 공매도 주문을 위탁하지 않은 독립거래단위*가 모집(매출)에 따른 주식을 취득하는 경우

* 금융투자업규정 제6-30조 제5항에 따라 의사결정이 독립적이고 상이한 증권계좌를 사용하는 등의 요건을 갖춘 거래단위

▶ 구주주 1주당 배정비율 산출근거

구분
상세내역

A. 보통주식
59,584,496

B. 우선주식
-

C. 발행주식총수 (A + B)
59,584,496

D. 자기주식 + 자기주식신탁
-

E. 자기주식을 제외한 발행주식총수 (C - D)
59,584,496

F. 유상증자 주식수
54,877,334

G. 증자비율 (F / C)
92.10%

H. 우리사주조합 배정주식수 (F X 0%)
-

I. 구주주 배정주식수 ((F-H)
54,877,334

J. 구주주 1주당 배정주식수 (I/E)
0.9210002213

주1) 신주배정기준일 전 주식관련사채 및 종류주식의 권리행사, 주식매수선택권의 행사 등으로 구주주 1주당 배정비율이 변경될 수 있습니다.

3. 공모가격 결정방법

■ 확정 발행가액 산정

「증권의발행및공시등에관한규정」 제5-18조 (유상증자의 발행가액 결정)에 의거, 주주배정 및 주주우선공모증자시 할인율 등이 자율화 되어 발행가는 자유롭게 산정할 수 있으나, 시장혼란 우려 및 기존 관행 등으로 (舊)「유가증권발행및공시등에관한 규정」 제 57조의 방식을 일부 준용하여 발행가액을 산정합니다.① 1차 발행가액 산정 : 신주배정기준일전 제 3거래일을 기산일로 하여 코스닥시장에서 성립된 거래대금을 거래량으로 가중산술평균한 1개월 가중산술평균주가와 1주일 가중산술평균주가 및 기산일 종가를 산술평균하여 산정한 가액과 기산일 종가 중 낮은 금액을 기준주가로 하여 할인율 25%를 적용,다음의 산식에 의하여 산정된 발행가액을 1차 발행가액으로 합니다. 단, 호가단위 미만은 절상하며, 1주당 발행가액이 액면가 미만일 경우에는 액면가로 합니다.

기준주가 ×【 1 - 할인율(25%)】

▶ 1차 발행가액
=
-------------------------------------

1 + 【증자비율 × 할인율(25%)】

② 2차 발행가액 산정 : 2차발행가액은 구주주 청약일전 제 3거래일을 기산일로 코스닥시장에서 성립된 거래대금을 거래량으로 가중산술평균한 1주일 가중산술평균주가 및 기산일 종가를 산술평균하여 산정한 가액과 기산일 종가 중 낮은 금액에 동일한 할인율(25%)을 적용하여 다음의 산식에 의하여 산정한 발행가액으로 합니다.단, 호가단위 미만은 절상하며, 1주당 발행가액이 액면가 미만일 경우에는 액면가로 합니다.▶ 2차 발행가액 = 기준주가 ×【1 - 할인율(25%)】③ 확정 발행가액 산정 : 확정발행가액은 ① 의 1차발행가액과 ② 의 2차발행가액 중 낮은 가액으로 합니다. 단, 「자본시장과 금융투자업에관한법률」 제165조의6 및 「증권의 발행 및 공시에 관한 규정」제5-15조의2의 산출근거에 의거, 청약일 전 과거 제3거래일부터 제5거래일까지의 가중산술평균주가를 기준주가로 할인율 40% 적용하여 산정한 가액이 ① 의 1차발행가액과 ② 의 2차발행가액 중 낮은 가액을 초과하는 경우 동 금액을 확정 발행가액으로 합니다. (단, 호가단위 미만은 절상함)▶ 확정 발행가액 = Max{Min[1차 발행가액, 2차 발행가액], 청약일전 과거 제3거래일부터 제5거래일까지의 가중산술평균주가의 60%}④ 모집가액 확정공시에 관한 사항 : 1차 발행가액은 신주배정기준일 전 제3거래일(2024년 04월 12일)에 결정되어 2024년 04월 15일에 금융감독원 전자공시시스템에 공시될 예정이며, 확정 발행가액은 구주주청약일전 제3거래일(2024년 05월 29일)에 결정되어 2024년 05월 30일에 금융감독원 전자공시시스템에 공시될 예정이며, 정관에서 정한 당사 인터넷 홈페이지(http://www.winpac.co.kr)에 공고하여 개별통지에 갈음할 예정입니다. 확정 발행가액 결정에 따라 정정 신고서(증권발행조건확정)가 금융감독원 전자공시시스템에 공시 됩니다.※ 일반공모 발행가액은 구주주 청약시에 적용된 확정 발행가액을 동일하게 적용합니다.

4. 모집 또는 매출절차 등에 관한 사항

가. 모집 또는 매출조건

(단위 : 주, 원)

항 목
내 용

모집 또는 매출주식의 수
54,877,334

주당 모집가액또는 매출가액
예정가액
1,003

확정가액
-

모집총액 또는매출총액
예정가액
55,041,966,002

확정가액
-

청 약 단 위

(1) "구주주"의 청약단위는 10주로 하며, 개인별 청약한도는 신주배정기준일 현재 주주명부에 기재된 소유주식수에 신주배정비율("주주 배정분"에 해당하는 주식수를 자기주식을 제외한 발행주식 총수로 나눈 비율을 말하며, 자기주식과 발행주식총수는 신주배정기준일 현재의 주식수를 말한다)을 곱하여 산정된 배정주식수로 합니다. 다만, 신주배정기준일 전 주식관련사채 및 종류주식의 권리행사, 주식매수선택권의 행사 등으로 1주당 배정비율이 변경될 수 있습니다.(단, 1주 미만은 절사합니다).(2) 일반청약자의 최소 청약단위는 10주이며, 100주까지는 10주 단위로 청약이 가능합니다. 청약주식수가 100주를 초과할 경우 아래 표에 따르며 일반청약자의 청약한도는 "일반공모 배정분"의 100% 범위 내로 합니다. 청약한도를 초과하는 부분에 대해서는 청약이 없는 것으로 봅니다.

구분

청약단위

10주 이상

100주 이하

10주 단위

100주 초과

500주 이하

50주 단위

500주 초과

1,000주 이하

100주 단위

1,000주 초과

5,000주 이하

500주 단위

5,000주 초과

10,000주 이하

1,000주 단위

10,000주 초과

50,000주 이하

5,000주 단위

50,000주 초과

100,000 주 이하

10,000주 단위

100,000주 초과

500,000주 이하

50,000주 단위

500,000주 초과
1,000,000주 이하
100,000주 단위

1,000,000주 초과
5,000,000주 이하
500,000주 단위

5,000,000주 초과
10,000,000주 이하
1,000,000주 단위

10,000,000주 초과시

5,000,000주 단위

청약기일
구주주(신주인수권증서 보유자)
개시일
2024년 06월 03일

종료일
2024년 06월 04일

일반모집 또는 매출
개시일
2024년 06월 07일

종료일
2024년 06월 10일

청약증거금
구주주(신주인수권증서 보유자)
청약금액의 100%

초 과 청 약
청약금액의 100%

일반모집 또는 매출
청약금액의 100%

납 입 기 일
2024년 06월 12일

배당기산일(결산일)
2024년 01월 01일

주1) 본 증권신고서는 금융감독원에서 심사하는 과정에서 정정 요구 등 조치를 취할 수 있으며, 정정 요구 등에 따라 동 신고서에 기재된 일정이 변경될 수 있습니다. 본 증권신고서의 효력 발생은 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 증권에 대한 투자는 전적으로 주주 및 투자자에게 귀속됩니다.주2) 상기 일정은 유관기관과의 협의 과정에 의하여 변경될 수 있습니다.

나. 모집 또는 매출의 절차

(1) 공고의 일자 및 방법

구 분
공고일자
공고방법

신주발행공고 및배정기준일(주주확정일) 공고
2024년 02월 29일
당사 인터넷 홈페이지(http://www.winpac.co.kr)

모집가액 확정의 공고
2024년 05월 30일
당사 인터넷 홈페이지(http://www.winpac.co.kr)

실권주 일반공모 청약공고
2024년 06월 05일
당사 인터넷 홈페이지(http://www.winpac.co.kr)한국투자증권(주) 홈페이지(http://www.truefriend.com)

실권주 일반공모 배정공고
2024년 06월 12일
한국투자증권(주) 홈페이지(http://www.truefriend.com)

주1) 청약결과 초과청약금 환불에 대한 통지는 대표주관회사 홈페이지에 게시함으로써 개별통지에 갈음합니다.주2) 전산장애 또는 그 밖의 부득이한 사유로 회사의 인터넷 홈페이지(http://www.winpac.co.kr)에 공고를 할 수 없는 때에는 서울특별시에서 발행되는 일간 매일경제신문에 게재할 예정입니다.

(2) 청약방법① 구주주 청약(신주인수권증서 보유자 청약) : 구주주 중 주권을 증권회사에 예탁한 주주(기존 "실질주주". 이하 "일반주주"라 합니다.)는 주권을 예탁한 증권회사의 본·지점 및 대표주관회사의 본ㆍ지점에서 청약할 수 있습니다. 다만, 구주주 중 명의개서대행기관 특별계좌에 주식을 가지고 있는 주주(기존 "명부주주". 이하 "특별계좌 보유자"라 합니다.)는 신주배정통지서를 첨부하여 실명확인증표를 제시한 후 대표주관회사의 본ㆍ지점에서 청약할 수 있습니다. 청약 시에는 소정의 청약서 2통에 필요한 사항을 기입하여 청약증거금과 함께 제출하여야 합니다.

2019년 09월 16일 전자증권제도가 시행되며, 주권 상장법인의 상장주식은 전자증권 의무전환대상으로 전자증권제도 시행일에 전자증권으로 일괄전환됩니다. 전자증권제도 시행전까지 증권회사에 예탁하고 있는 실질주주 주식은 해당 증권회사 계좌에 전자증권으로 일괄 전환되며, 기존 명부주주가 보유한 주식은 명의개서대행기관이 개설하는 특별계좌에 발행되어 소유자별로 관리됩니다.금번 유상증자시 신주인수권증서는 전자증권제도 시행일 이후에 발행되고 상장될 예정으로 전자증권으로 발행됩니다. 주주가 증권사 계좌에 보유하고 있는 주식(기존 '실질주주' 보유주식)에 대하여 배정되는 신주인수권증서는 해당 증권사 계좌에 발행되어 입고되며, 명의개서대행기관 특별계좌에 관리되는 주식(기존 '명부주주' 보유주식)에 대하여배정되는 신주인수권증서는 명의개서대행기관 내 특별계좌에 소유자별로 발행 처리됩니다.'특별계좌 보유자(기존 '명부주주')'는 명의개서대행기관에 '특별계좌'에서 '일반 전자등록계좌(증권회사 계좌)'로 신주인수권증서를 이전 신청한 후 금번 유상증자 청약 참여또는 신주인수권증서의 매매가 가능합니다.'특별계좌 보유자(기존 '명부주주')'는 신주인수권증서의 '일반 전자등록계좌(증권회사 계좌)'로 이전 없이 대표주관회사인 한국투자증권(주)의 본ㆍ지점에서 직접 청약하는 방법으로도 금번 유상증자에 청약이 가능합니다. 다만 신주인수권증서의 매매는 명의개서대행기관에 '특별계좌'에서 '일반 전자등록계좌(증권회사 계좌)'로 신주인수권증서를 이전 신청한 후에만 가능하므로 이 점 유의하시기 바랍니다.

「주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률」제29조(특별계좌의 개설 및 관리)① 발행인이 제25조부터 제27조까지의 규정에 따라 이미 주권등이 발행된 주식등을 전자등록하는 경우 제25조제1항에 따른 신규 전자등록의 신청을 하기 전에 제27조제1항제2호에 따른 통지를 하지 아니하거나 주권등을 제출하지 아니한 주식등의 소유자 또는 질권자를 위하여 명의개서대행회사, 그 밖에 대통령령으로 정하는 기관(이하 이 조에서 "명의개서대행회사등"이라 한다)에 기준일의 직전 영업일을 기준으로 주주명부등에 기재된 주식등의 소유자 또는 질권자를 명의자로 하는 전자등록계좌(이하 "특별계좌"라 한다)를 개설하여야 한다.② 제1항에 따라 특별계좌가 개설되는 때에 제22조제2항 또는 제23조제2항에 따라 작성되는 전자등록계좌부(이하 이 조에서 "특별계좌부"라 한다)에 전자등록된 주식등에 대해서는 제30조부터 제32조까지의 규정에 따른 전자등록을 할 수 없다. 다만, 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우에는 그러하지 아니하다.1. 해당 특별계좌의 명의자가 아닌 자가 주식등이 특별계좌부에 전자등록되기 전에 이미 주식등의 소유자 또는 질권자가 된 경우에 그 자가 발행인에게 그 주식등에 관한 권리가 표시된 주권등을 제출(주권등을 제출할 수 없는 경우에는 해당 주권등에 대한 제권판결의 정본ㆍ등본을 제출하는 것을 말한다. 이하 제2호 및 제3호에서 같다)하고 그 주식등을 제30조에따라 자기 명의의 전자등록계좌로 계좌간 대체의 전자등록을 하려는 경우(해당 주식등에 질권이 설정된 경우에는 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 경우로 한정한다)가. 해당 주식등에 설정된 질권이 말소된 경우나. 해당 주식등의 질권자가 그 주식등을 특별계좌 외의 소유자 명의의 다른 전자등록계좌로 이전하는 것에 동의한 경우2. 해당 특별계좌의 명의자인 소유자가 발행인에게 전자등록된 주식등에 관한 권리가 표시된 주권등을 제출하고 그 주식등을 제30조에 따라 특별계좌 외의 자기 명의의 다른 전자등록계좌로 이전하려는 경우(해당 주식등에 질권이 설정된 경우에는 제1호 각 목의 어느 하나에 해당하는 경우로 한정한다)3. 해당 특별계좌의 명의자인 질권자가 발행인에게 주권등을 제출하고 그 주식등을 제30조에 따라 특별계좌 외의 자기 명의의 전자등록계좌로 이전하려는 경우4. 그 밖에 특별계좌에 전자등록된 주식등의 권리자의 이익을 해칠 우려가 없는 경우로서 대통령령으로 정하는 경우③ 누구든지 주식등을 특별계좌로 이전하기 위하여 제30조에 따른 계좌간 대체의 전자등록을 신청할 수 없다. 다만, 제1항에 따라 특별계좌를 개설한 발행인이 대통령령으로 정하는 사유에 따라 신청을 한 경우에는 그러하지 아니하다.④ 명의개서대행회사등이 발행인을 대행하여 제1항에 따라 특별계좌를 개설하는 경우에는 「금융실명거래 및 비밀보장에 관한 법률」 제3조에도 불구하고 특별계좌부에 소유자 또는질권자로 전자등록될 자의 실지명의를 확인하지 아니할 수 있다.

② 초과청약 : 신주인수권증서 청약을 한자에 한하여 신주인수권증서 청약 한도 주식수의 20%를 추가로 청약할 수 있습니다. 이때, 신주인수권증서 청약 한도주식수의 20%에 해당하는 주식 중 소수점 이하인 주식은 청약할 수 없습니다.

a. 청약한도 주식수 = 신주인수권증서청약 한도주식수 + 초과청약한도 주식수

b. 신주인수권증서청약 한도주식수 = 보유한 신주인수권 증서의 수량

c. 초과청약 한도주식수 = 신주인수권증서청약 한도주식수 * 초과청약 비율(20%)

③ 일반공모 청약: 고위험고수익투자신탁등, 벤처기업투자신탁 및 일반청약자는「금융실명거래 및 비밀보장에 관한 법률」의 규정에 의한 실명자이어야 하며, 청약사무 취급처에 실명확인증표를 제시하고 청약합니다. 고위험고수익투자신탁등, 벤처기업투자신탁 및 일반청약자의 청약 시, 한 개의 청약처에서 이중청약은 불가능합니다. 또한 고위험고수익투자신탁등은 청약 시, 청약사무 취급처에 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제2조 제18호에 따른 요건을 충족함을 확약하는 서류 및 자산총액이 기재되어 있는 서류를 함께 제출하여야 합니다. 벤처기업투자신탁은 청약 시, 청약사무 취급처에 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제2조 제20호에 따른 요건을 충족하고, 제9조제10항에 따른 확약서 및 자산총액이 기재되어 있는 서류를 함께 제출하여야 합니다.④ 청약은 청약주식의 단위에 따라 할 수 있으며 1인당 청약한도를 초과하는 청약부분에 대하여는 청약이 없는 것으로 하고, 청약사무취급처는 그 차액을 납입일에 당해 청약자에게 반환하며, 이때 받은 날부터의 이자는 지급하지 않습니다.⑤ 본 유상증자에 청약하고자 하는 투자자(「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제9조 제5항에 규정된 전문투자자 및 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제132조에 따라 투자설명서의 교부가 면제되는자 제외)는 청약 전 반드시 투자설명서를 교부 받아야 하고, 이를 확인하는 서류에 서명 또는 기명날인하여야 합니다.⑥ 청약한도a. 구주주의 개인별 청약한도는 신주배정기준일 현재 주주명부에 기재된 소유주식 1주당 신주배정비율인 0.9210002213주를 곱하여 산정된 신주인수권증서(단, 1주 미만은 절사)와 초과청약가능 주식수(보유하고 있는 신주인수권증서 1주당 0.2주를 곱하여 산정된 수, 단 1주 미만은 절사)를 합한 주식수로 하되, 신주배정기준일 전 주식관련사채 및 종류주식의 권리행사, 주식매수선택권의 행사 등으로 구주주의 1주당 배정비율은 변경될 수 있습니다.b. 일반공모 청약자의 청약한도는 일반공모 총 공모주식 100% 범위 내로 하며, 청약한도를 초과하는 부분에 대해서는 청약이 없는 것으로 간주합니다.⑦ 기타a. 일반공모 배정을 함에 있어 이중청약이 있는 경우에는 그 청약자의 청약 전부를 청약하지 아니한 것으로 봅니다. 단, 구주주가 신주배정비율에 따라 배정받은 주식을 청약한 후 일반공모에 참여하는 경우에는 금지되는 이중청약이 있는 경우로 보지 않습니다. 단, 동일한 집합투자기구라도 운용주체(집합투자업자)가 다른 경우는 예외로 합니다.b. 1인당 청약한도를 초과하는 청약부분에 대하여는 청약이 없는 것으로 합니다.c. 청약자는 '금융실명거래 및 비밀보장에 관한 법률'에 의거 실지 명의에 의해 청약해야 합니다.d. 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제180조의4 및 같은 법 시행령 제208조의4 제1항에 따라 2024년 02월 29일부터 2024년 05월 29일까지 공매도를 하거나 공매도 주문을 위탁한 자는 금번 모집(매출)에 청약할 수 없으며, 이를 위반하여 주식을 취득할 경우 같은 법 제429조의3제2항에 따라 과징금이 부과될 수 있습니다. 다만 모집(매출)가액의 공정한 가격형성을 저해하지 않는 경우로서 같은 법 시행령 제208조의4제2항 및 「금융투자업규정」 제6-34조에 해당할 경우에는 예외적으로 주식 취득이 허용됩니다.

※ 예외적으로 모집(매출)에 따른 주식 취득이 허용되는 경우

① 모집(매출)에 따른 주식 취득이 금지되는 공매도 거래 기간 중에 전체 공매도 주문수량보다 많은 수량의 주식을 가격경쟁에 의한 거래 방식으로 매수한 경우 (매매계약 체결일 기준으로 정규시장의 매매거래시간에 매수한 경우로 한정)

② 한국거래소의 증권시장업무규정 또는 파생상품시장업무규정에서 정한 유동성 공급 및 시장조성 목적을 위해 해당 주식을 공매도하거나 공매도 주문을 위탁한 경우

③ 동일한 법인 내에서 모집(매출)에 따른 주식 취득 참여가 금지되는 공매도 거래 기간 중 공매도를 하지 않거나 공매도 주문을 위탁하지 않은 독립거래단위(*)가 모집(매출)에 따른 주식을 취득하는 경우

(*) 「금융투자업규정」 제6-30조 제5항에 따라 의사결정이 독립적이고 상이한 증권계좌를 사용하는 등의 요건을 갖춘 거래단위

(3) 청약취급처

청약대상자
청약취급처
청약일

구주주(신주인수권증서 보유자)
특별계좌 보유자(기존 '명부주주')
한국투자증권(주)의 본ㆍ지점
2024년 06월 03일 ~2024년 06월 04일

일반주주(기존 '실질주주')
1) 주주확정일 현재 주식회사 윈팩의 주식을 예탁하고 있는 당해 증권회사 본ㆍ지점2) 한국투자증권(주)의 본ㆍ지점

일반공모청약(고위험고수익투자신탁등 및벤처기업투자신탁청약 포함)
한국투자증권(주)의 본ㆍ지점
2024년 06월 07일 ~2024년 06월 10일

(4) 청약결과 배정방법

1) 구주주(신주인수권증서 보유자) 청약 : '신주배정기준일' 18:00 현재 주주명부에 등재된 주주(이하 "구주주"라 한다)에게 본 주식을 1주당 0.9210002213주를 곱하여 산정된 배정주식수(단, 1주 미만은 절사함)로 하고, 배정범위 내에서 청약한 수량만큼 배정합니다. 단, 신주배정기준일 전 주식관련사채 및 종류주식의 권리행사, 주식매수선택권의 행사 등으로 1주당 배정주식수가 변경될 수 있습니다.2) 초과청약 : 구주주(신주인수권증서 보유자) 청약 이후 발생한 실권주가 있는 경우, 실권주를 구주주(신주인수권증서 보유자)가 초과청약(초과청약비율 : 배정 신주 1주당 0.2주)한 주식수에 비례하여 배정하며, 1주 미만의 주식은 절사하여 배정하지 않습니다. (단, 초과청약 주식수가 실권주에 미달한 경우 100% 배정)(i) 청약한도 주식수 = 신주인수권증서청약 한도주식수 + 초과청약한도 주식수

(ii) 신주인수권증서청약 한도주식수 = 보유한 신주인수권 증서의 수량

(iii) 초과청약 한도주식수 = 신주인수권증서청약 한도주식수 x 초과청약 비율(20%)

3) 일반공모 청약 : 상기 구주주 청약 및 초과청약 결과 발생한 실권주 및 단수주(이하 "일반공모 배정분"이라 한다)는 "대표주관회사"가 다음 각호와 같이 일반에게 공모하되, 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조 제2항 제3호에 따라 고위험고수익투자신탁등에 공모주식의 10%를 배정하고, 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조 제2항 제4호에 따라 벤처기업투자신탁에 공모주식의 25%를 배정한다. 나머지 65%에 해당하는 주식은 개인청약자 및 기관투자자(집합투자업자 포함)에게 구분 없이 배정한다. 고위험고수익투자신탁등에 대한 공모주식 10%와 벤처기업투자신탁에 공모주식의 25%와 개인투자자 및 기관투자자에 대한 공모주식 65%에 대한 청약경쟁률과 배정은 별도로 산출 및 배정한다. 다만, 어떤 그룹에 청약미달이 발생할 경우, 청약미달에 해당하는 주식은 청약초과 그룹에 배정한다.

(i) 일반공모에 관한 배정수량 계산시에는 "대표주관회사"의 "청약물량"("대표주관회사"의 청약처에서 일반공모 방식으로 접수를 받은 청약주식수를 의미한다)을 "일반공모 배정분" 주식수로 나눈 청약경쟁률에 따라 "대표주관회사"의 각 청약자에 배정하는 방식으로 한다.

(ii) 일반공모에 관한 배정시 "대표주관회사"의 "청약물량"이 "일반공모 배정분" 주식수를 초과하는 경우에는 청약경쟁률에 따라 5사6입을 원칙으로 안분 배정하여 잔여주식이 최소화되도록 한다. 다만, 고위험고수익투자신탁등에 대한 공모주식 10%와 벤처기업투자신탁에 공모주식의 25%와 개인투자자 및 기관투자자(집합투자업자포함)에 대한 공모주식 65%에 대한 청약경쟁률과 배정은 별도로 산출 및 배정한다. 다만, 어떤 그룹에 청약미달이 발생할 경우, 청약미달에 해당하는 주식은 청약초과 그룹에 배정한다. 이후 최종 잔여주식은 최고청약자부터 순차적으로 우선 배정하되, 동순위 최고청약자가 최종 잔여 주식보다 많은 경우에는 "대표주관회사"가 합리적으로 판단하여 배정한다.

(iii) 일반공모 청약결과 "대표주관회사"의 "청약물량"이 "일반공모 배정분" 주식수에 미달하는 경우에는 청약주식수대로 배정한다. 배정결과 발생하는 잔여주식은 "대표주관회사"가 인수한다.

(iv) 단, "대표주관회사"는 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조제2항제7호에 의거 고위험고수익투자신탁등, 벤처기업투자신탁, 일반청약자에 대하여 배정하여야 할 주식이 50,000주 이하(액면가 500원 기준)이거나, 배정할 주식의 공모금액이 1억원 이하인 경우에는 이를 청약자에게 배정하지 아니하고 자기 계산으로 인수할 수 있다.

(5) 투자설명서 교부에 관한 사항- 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제124조에 의거, 본 주식의 청약에 대한 투자설명서 교부 의무는 (주)윈팩, 대표주관회사인 한국투자증권(주)가 부담하며, 금번 유상증자의 청약에 참여하시는 투자자께서는 투자설명서를 의무적으로 교부받으셔야 합니다.- 금번 유상증자에 청약하고자 하는 투자자께서는 (「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제9조 제5항에 규정된 전문투자자 및 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제132조에 따라 투자설명서의 교부가 면제되는 자 제외) 청약하시기 전 본 투자설명서의 교부에 대한 확인 등의 절차를 수행하지 아니하면 금번 유상증자의 청약에 참여하실 수 없음에 유의하시기 바랍니다.- 투자설명서 수령거부 의사 표시는 서면, 전화ㆍ전신ㆍFAX, 전자우편 및 이와 비슷한 전자통신으로만 하여야 합니다.

① 투자설명서 교부 방법 및 일시

구분
교부방법
교부일시

구주주

청약자

1),2),3)을 병행

1) 등기우편 송부

2) "대표주관회사"의 본ㆍ지점 교부

3) "대표주관회사"의 홈페이지나 HTS, MTS에서 교부

1) 우편송부시

: 구주주청약초일인 2024년 06월 03일 전 수취 가능

2) "대표주관회사"의 본ㆍ지점

: 청약종료일 (2024년 06월 04일)까지

3) "대표주관회사”의 홈페이지 또는 HTS, MTS 교부: 청약종료일 (2024년 06월 04일)까지

일반

청약자

1), 2)를 병행

1) "대표주관회사"의 본ㆍ지점에서 교부

2) "대표주관회사"의 홈페이지나 HTS, MTS 에서 교부

1) "대표주관회사"의 본ㆍ지점: 청약종료일 (2024년 06월 10일)까지

2) "대표주관회사"의 홈페이지 또는 HTS, MTS 교부: 청약종료일 (2024년 06월 10일)까지

※ 본 투자설명서의 교부에 대한 확인 등의 절차를 수행하지 아니하면, 금번 유상증자의 청약에 참여하실 수 없음에 유의하시기 바랍니다.

② 확인절차a. 우편을 통한 투자설명서 수령시- 청약하시기 위해 지점을 방문하셨을 경우, 직접 투자설명서 교부확인서를 작성하시고 청약을 진행하시기 바랍니다.- HTS 또는 MTS를 통한 청약을 원하시는 경우, 청약화면에 추가된 투자설명서 다운로드 및 투자설명서 교부 확인에 체크가 선행되어야 청약업무 진행이 가능합니다.- 주주배정 유상증자 경우 유선청약이 가능합니다. 유선상으로 신분확인을 하신 후, 투자설명서 교부 확인을 해주시고 청약을 진행하여 주시기 바랍니다.b. 지점 방문을 통한 투자설명서 수령시직접 투자설명서 교부확인서를 작성하시고 청약을 진행하시기 바랍니다.c. 홈페이지, HTS 또는 MTS를 통한 교부청약화면에 추가된 투자설명서 다운로드 및 투자설명서 교부 확인에 체크가 선행되어야 청약업무 진행이 가능합니다.③ 기타a. 금번 유상증자의 경우, 본 증권신고서의 효력발생 이후 주주명부상 주주에게 투자설명서를 우편으로 발송할 예정입니다. 우편의 반송 등에 의한 사유로 교부를 받지 못하신 투자자께서는, 한국투자증권(주)의 본ㆍ지점 방문을 통해 인쇄물을 받으실 수 있으며, 또한 동일한 내용의 투자설명서를 전자문서의 형태로 한국투자증권(주)의 홈페이지에서 다운로드 받으실 수 있습니다. 한편, 일반공모 청약시 투자자께서는 대표주관회사에 방문하여 투자설명서 인쇄물을 수령하시거나 대표주관회사의 홈페이지에서 동일한 내용의 투자설명서를 전자문서의 형태로 다운로드 받으시는 2가지 방법으로 투자설명서를 교부받으실 수 있습니다. 다만, 전자문서의 형태로 교부 받으실 경우, 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제124조 제1항 각호의 요건을 모두 충족해야만 청약이 가능합니다.b. 구주주 청약시 대표주관회사 이외의 증권회사를 이용한 청약 방법- 해당 증권회사의 청약방법 및 규정에 의해 청약을 진행하시기 바랍니다. 이 경우에도, 본 투자설명서의 교부에 대한 확인 등의 절차를 수행하지 아니하면, 금번 유상증자의 청약에 참여하실 수 없음에 유의하시기 바랍니다.※ 투자설명서 교부를 받지 않거나, 수령거부의사를 서면 등의 방법으로 표시하지 않을 경우, 본 유상증자의 청약에 참여할 수 없습니다.

※ 관련법규

「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제9조 (그 밖의 용어의 정의)⑤ 이 법에서 "전문투자자"란 금융투자상품에 관한 전문성 구비 여부, 소유자산규모 등에 비추어 투자에 따른 위험감수능력이 있는 투자자로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 자를 말한다. 다만, 전문투자자 중 대통령령으로 정하는 자가 일반투자자와 같은 대우를 받겠다는 의사를 금융투자업자에게 서면으로 통지하는 경우 금융투자업자는 정당한 사유가 있는 경우를 제외하고는 이에 동의하여야 하며, 금융투자업자가 동의한 경우에는 해당 투자자는 일반투자자로 본다. <개정 2009. 2. 3.>

1. 국가

2. 한국은행

3. 대통령령으로 정하는 금융기관

4. 주권상장법인. 다만, 금융투자업자와 장외파생상품 거래를 하는 경우에는 전문투자자와 같은 대우를 받겠다는 의사를 금융투자업자에게 서면으로 통지하는 경우에 한한다.

5. 그 밖에 대통령령으로 정하는 자

제124조 (정당한 투자설명서의 사용)① 누구든지 증권신고의 효력이 발생한 증권을 취득하고자 하는 자(전문투자자, 그 밖에 대통령령으로 정하는 자를 제외한다)에게 제123조에 적합한 투자설명서(집합투자증권의 경우 투자자가 제123조에 따른 투자설명서의 교부를 별도로 요청하지 아니하는 경우에는 제2항제3호에 따른 간이투자설명서를 말한다. 이하 이 항 및 제132조에서 같다)를 미리 교부하지 아니하면 그 증권을 취득하게 하거나 매도하여서는 아니 된다. 이 경우 투자설명서가 제436조에 따른 전자문서의 방법에 따르는 때에는 다음 각 호의 요건을 모두 충족하는 때에 이를 교부한 것으로 본다. <개정 2013. 5. 28.>

1. 전자문서에 의하여 투자설명서를 받는 것을 전자문서를 받을 자(이하 "전자문서수신자"라 한다)가 동의할 것

2. 전자문서수신자가 전자문서를 받을 전자전달매체의 종류와 장소를 지정할 것

3. 전자문서수신자가 그 전자문서를 받은 사실이 확인될 것

4. 전자문서의 내용이 서면에 의한 투자설명서의 내용과 동일할 것

② 누구든지 증권신고의 대상이 되는 증권의 모집 또는 매출, 그 밖의 거래를 위하여 청약의 권유 등을 하고자 하는 경우에는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 방법에 따라야 한다.

1. 제120조제1항에 따라 증권신고의 효력이 발생한 후 투자설명서를 사용하는 방법

2. 제120조제1항에 따라 증권신고서가 수리된 후 신고의 효력이 발생하기 전에 발행인이 대통령령으로 정하는 방법에 따라 작성한 예비투자설명서(신고의 효력이 발생되지 아니한 사실을 덧붙여 적은 투자설명서를 말한다. 이하 같다)를 사용하는 방법

3. 제120조제1항에 따라 증권신고서가 수리된 후 신문ㆍ방송ㆍ잡지 등을 이용한 광고, 안내문ㆍ홍보전단 또는 전자전달매체를 통하여 발행인이 대통령령으로 정하는 방법에 따라 작성한 간이투자설명서(투자설명서에 기재하여야 할 사항 중 그 일부를 생략하거나 중요한 사항만을 발췌하여 기재 또는 표시한 문서, 전자문서, 그 밖에 이에 준하는 기재 또는 표시를 말한다. 이하 같다)를 사용하는 방법

③ 집합투자증권의 경우 제2항에도 불구하고 간이투자설명서를 사용할 수 있다. 다만, 투자자가 제123조에 따른 투자설명서의 사용을 별도로 요청하는 경우에는 그러하지 아니하다. <신설 2013. 5. 28.>

④ 제1항 및 제3항에 따라 집합투자증권의 간이투자설명서를 교부하거나 사용하는 경우에는 투자자에게 제123조에 따른 투자설명서를 별도로 요청할 수 있음을 알려야 한다. <신설 2013. 5. 28.>

「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」제11조 (증권의 모집·매출)① 법 제9조제7항 및 제9항에 따라 50인을 산출하는 경우에는 청약의 권유를 하는 날 이전 6개월 이내에 해당 증권과 같은 종류의 증권에 대하여 모집이나 매출에 의하지 아니하고 청약의 권유를 받은 자를 합산한다. 다만, 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 자는 합산 대상자에서 제외한다. <개정 2009. 10. 1., 2010. 12. 7., 2013. 6. 21., 2013. 8. 27., 2016. 6. 28., 2016. 7. 28.>

1. 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 전문가

가. 전문투자자

나. 삭제 <2016. 6. 28.>

다. 「공인회계사법」에 따른 회계법인

라. 신용평가회사(법 제335조의3에 따라 신용평가업인가를 받은 자를 말한다. 이하 같다)

마. 발행인에게 회계, 자문 등의 용역을 제공하고 있는 공인회계사ㆍ감정인ㆍ변호사ㆍ변리사ㆍ세무사 등 공인된 자격증을 가지고 있는 자

바. 그 밖에 발행인의 재무상황이나 사업내용 등을 잘 알 수 있는 전문가로서 금융위원회가 정하여 고시하는 자

2. 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 연고자

가. 발행인의 최대주주[「금융회사의 지배구조에 관한 법률」 제2조제6호가목에 따른 최대주주를 말한다. 이 경우 "금융회사"는 "법인"으로 보고, "발행주식(출자지분을 포함한다. 이하 같다)"은 "발행주식"으로 본다. 이하 같다]와 발행주식 총수의 100분의 5 이상을 소유한 주주

나. 발행인의 임원(「상법」 제401조의2제1항 각 호의 자를 포함한다. 이하 이 호에서 같다) 및 「근로복지기본법」에 따른 우리사주조합원

다. 발행인의 계열회사와 그 임원

라. 발행인이 주권비상장법인(주권을 모집하거나 매출한 실적이 있는 법인은 제외한다)인 경우에는 그 주주

마. 외국 법령에 따라 설립된 외국 기업인 발행인이 종업원의 복지증진을 위한 주식매수제도 등에 따라 국내 계열회사의 임직원에게 해당 외국 기업의 주식을 매각하는 경우에는 그 국내 계열회사의 임직원

바. 발행인이 설립 중인 회사인 경우에는 그 발기인

사. 그 밖에 발행인의 재무상황이나 사업내용 등을 잘 알 수 있는 연고자로서 금융위원회가 정하여 고시하는 자

제132조(투자설명서의 교부가 면제되는 자)법 제124조제1항 각 호 외의 부분 전단에서 “대통령령으로 정하는 자”란 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 자를 말한다. <개정 2009. 7. 1., 2013. 6. 21., 2021. 1. 5.>

1. 제11조제1항제1호다목부터 바목까지 및 같은 항 제2호 각 목의 어느 하나에 해당하는 자

1의2. 제11조제2항제2호 및 제3호에 해당하는 자

2. 투자설명서를 받기를 거부한다는 의사를 서면, 전화ㆍ전신ㆍ팩스, 전자우편 및 이와 비슷한 전자통신, 그 밖에 금융위원회가 정하여 고시하는 방법으로 표시한 자

3. 이미 취득한 것과 같은 집합투자증권을 계속하여 추가로 취득하려는 자. 다만, 해당 집합투자증권의 투자설명서의 내용이 직전에 교부한 투자설명서의 내용과 같은 경우만 해당한다.

(6) 주권 유통에 관한 사항- 주권유통개시(예정)일: 2024년 06월 26일(유상증자 신주) (2019년 9월 16일 전자증권제도가 시행됨에 따라 실물 주권의 교부 없이 등록발행되어 각 주주의 보유 증권계좌로 상장일에 입고되며, 상장일부터 유통이 가능합니다. 단, 유관기관과의 업무 협의 과정에서 상기 일정은 변경될 수 있음을 유의하시기 바랍니다.)

(7) 청약증거금의 대체 및 반환 등에 관한 사항- 청약증거금은 청약금액의 100%로 하고, 주금납입기일에 주금납입금으로 대체하며, 청약증거금에 대해서는 무이자로 합니다. 일반공모 총 청약주식수(기관투자자 포함)가 일반공모주식수를 초과하여 청약증거금이 발생한 경우, 그 초과 청약증거금은 2024년 06월 12일부터 해당 청약사무 취급처에서 환불합니다.(8) 주금납입장소 : 국민은행 무역센터지점

다. 신주인수권증서에 관한 사항

신주배정기준일
신주인수권증서의 매매 금융투자업자

회사명
회사고유번호

2024년 04월 17일
한국투자증권(주)
00160144

(1) 금번과 같이 주주배정방식의 유상증자를 실시할 때, 주주가 소유하고 있는 주식수 비율대로 신주를 인수할 권리인 신주인수권에 대하여 당사는 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제165의 6조 3항 및 「증권의발행및공시등에관한규정」 제5-19조에 의거하여 주주에게 신주인수권증서를 발행합니다.(2) 금번 유상증자시 신주인수권증서는 전자증권제도 시행일(2019년 09월 16일) 이후에 발행되고 상장될 예정으로 전자증권으로 발행됩니다. 주주가 증권사 계좌에 보유하고 있는 주식(기존 '실질주주' 보유주식)에 대하여 배정되는 신주인수권증서는 해당 증권사 계좌에 발행되어 입고되며, 명의개서대행기관 특별계좌에 관리되는 주식(기존 '명부주주' 보유주식)에 대하여 배정되는 신주인수권증서는 명의개서대행기관 내 특별계좌에 소유자별로 발행 처리됩니다.(3) 신주인수권증서 매매의 중개를 할 증권회사는 대표주관회사인 한국투자증권(주)로 합니다.(4) 신주인수권증서 매매 등① 금번 유상증자시 신주인수권증서는 전자증권제도 시행 이후에 발행되고 상장될 예정으로 실물은 발행 되지 않고 전자증권으로 등록발행됩니다. 주주가 증권사 계좌에 보유하고 있는 주식(기존 '실질주주' 보유주식)에 대하여 배정되는 신주인수권증서는 해당 증권사 계좌에 발행되어 입고되며, 명의개서대행기관 특별계좌에 관리되는 주식(기존 '명부주주' 보유주식)에 대하여 배정되는 신주인수권증서는 명의개서대행기관 내 특별계좌에 소유자별로 발행 처리됩니다.② 신주인수권증서를 매매하고자 하는 주주는 신주인수권증서를 예탁하고 있는 증권회사에 신주인수권증서의 매매를 증명할 수 있는 서류를 첨부하여 거래상대방 명의의 위탁자 계좌로 신주인수권증서의 계좌대체를 청구합니다. 위탁자 계좌를 통하여 신주인수권증서를 매수한 자는 그 수량만큼 청약할 수 있으며, 청약기일 내에 청약하지 아니하면 그 권리와 효력은 상실됩니다.(5) 신주인수권증서를 양수한 투자자의 청약방법신주인수권증서를 증권회사에 예탁하고 있는 양수인은 당해 증권회사 점포 및 한국투자증권(주)의 본ㆍ지점을 통해 해당 신주인수권증서에 기재되어 있는 수량(초과청약이 있는 경우 초과청약 가능수량이 합산된 수량)만큼 청약할 수 있으며 청약 기일내에 청약하지 아니하면 그 권리와 효력은 상실됩니다.(6) 신주인수권증서의 상장당사는 금번 주주배정후 실권주 일반공모 유상증자 관련 신주인수권증서의 상장을 한국거래소에 신청할 예정입니다. 동 신주인수권증서가 상장될 경우 상장기간은 2024년 05월 17일부터 2024년 05월 23일까지 5거래일간으로 예정하고 있으며, 동 기간중 상장된 신주인수권증서를 한국거래소에서 매매할 수 있습니다. 동 신주인수권증서는 2024년 05월 24일에 상장폐지될 예정입니다. 「코스닥시장 상장규정」 제83조(신주인수권증권 및 신주인수권증서의 신규상장)에 따라 5거래일 이상 상장되어야 하며, 동 규정 제85조(신주인수권증권 및 신주인수권증서의 상장폐지)에 따라 신주청약 개시일 5거래일전에 상장폐지되어야 합니다.

※ 관련법령「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」

제165조의6(주식의 발행 및 배정 등에 관한 특례)

③ 주권상장법인은 제1항제1호의 방식으로 신주를 배정하는 경우 「상법」 제416조제5호 및 제6호에도 불구하고 주주에게 신주인수권증서를 발행하여야 한다. 이 경우 주주 등의 이익 보호, 공정한 시장질서 유지의 필요성 등을 고려하여 대통령령으로 정하는 방법에 따라 신주인수권증서가 유통될 수 있도록 하여야 한다.「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」

제176조의8(주식의 발행 및 배정에 관한 방법 등)

④ 법 제165조의6제3항 후단에서 "대통령령으로 정하는 방법"이란 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 방법을 말한다.

1. 증권시장에 상장하는 방법

2. 둘 이상의 금융투자업자(주권상장법인과 계열회사의 관계에 있지 아니한 투자매매업자 또는 투자중개업자를 말한다)를 통하여 신주인수권증서의 매매 또는 그 중개ㆍ주선이나 대리업무가 이루어지도록 하는 방법. 이 경우 매매 또는 그 중개ㆍ주선이나 대리업무에 관하여 필요한 세부사항은 금융위원회가 정하여 고시한다.

「코스닥시장 상장규정」

제83조(신주인수권증권 및 신주인수권증서의 신규상장)① 신주인수권증권 또는 신주인수권증서의 신규상장신청인은 세칙으로 정하는 신규상장신청서와 첨부서류를 거래소에 제출하여야 한다.

② 신주인수권증권을 신규상장하려면 다음 각 호의 심사요건을 모두 충족하여야 한다.

1. 신주인수권증권의 발행회사의 주식(외국주식예탁증권을 포함한다. 이하 이 장에서 같다)이 코스닥시장에 상장되어 있을 것

2. 신주인수권증권의 발행회사의 상장 주식이 상장신청일 현재 이 규정에 따른 관리종목으로 지정되지 않고, 형식적 상장폐지 사유 또는 상장적격성 실질심사에 따른 상장폐지 사유에 해당되지 않을 것

3. 신주인수권증권의 발행총수가 1만 증권 이상일 것. 이 경우 해당 증권의 목적인 신주가 액면주식인 경우에는 액면가액 5,000원을 기준으로 한다.

4. 신주인수권증권의 잔존 권리행사기간이 상장신청일 현재 1년 이상일 것

5. 신주인수권부사채권이 모집 또는 매출로 발행되었을 것. 다만, 주주에게 해당 사채권의 인수권이 주어진 경우에는 그러하지 아니하다.

③ 신주인수권증서를 신규상장하려면 다음 각 호의 심사요건을 모두 충족하여야 한다.

1. 신주인수권증서의 발행회사의 주식이 코스닥시장에 상장되어 있을 것

2. 신주인수권증서의 발행회사의 상장 주식이 상장신청일 현재 이 규정에 따른 관리종목으로 지정되지 않고, 형식적 상장폐지 사유 또는 상장적격성 실질심사에 따른 상장폐지 사유에 해당되지 않을 것

3. 신주인수권의 양도를 허용하고, 신주인수권을 갖는 모든 주주에게 신주인수권증서를 발행하였을 것

4. 신주인수권증서의 발행총수가 1만 증서 이상일 것. 이 경우 해당 증서의 목적인 신주가 액면주식인 경우에는 액면가액 5,000원을 기준으로 한다.

5. 신주인수권증서의 거래 가능 기간이 5일(매매거래일을 기준으로 한다) 이상일 것

제85조(신주인수권증권 및 신주인수권증서의 상장폐지)① 거래소는 신주인수권증권이 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 해당 신주인수권증권의 상장을 폐지한다.

1. 신주인수권증권의 목적인 주식이 관리종목으로 지정되거나, 형식적 상장폐지 사유 또는 상장적격성 실질심사에 따른 상장폐지 사유가 발생한 경우

2. 신주인수권증권의 목적인 주식에 대한 상장폐지 신청으로 해당 주식이 상장폐지되는 경우

3. 신주인수권 행사기간이 만료되거나 행사가 완료된 경우

4. 그 밖에 공익 실현과 투자자 보호를 위하여 거래소가 신주인수권증권의 상장폐지가 필요하다고 인정하는 경우

② 거래소는 신주인수권증서가 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 해당 신주인수권증서의 상장을 폐지한다.

1. 신주인수권증서의 목적인 주식이 관리종목으로 지정되거나, 형식적 상장폐지 사유 또는 상장적격성 실질심사에 따른 상장폐지 사유가 발생한 경우

2. 신주인수권증서의 목적인 주식에 대한 상장폐지 신청으로 해당 주식이 상장폐지되는 경우

3. 신주 청약 개시일의 5일(매매거래일을 기준으로 한다) 전이 된 경우. 다만, 신주인수권증서의 유통상황을 고려하여 세칙으로 정하는 경우에는 그 기간 전으로 한다.

4. 그 밖에 공익 실현과 투자자 보호를 위하여 거래소가 신주인수권증서의 상장폐지가 필요하다고 인정하는 경우

(7) 신주인수권증서의 거래 관련 추가사항당사는 금번 유상증자의 신주인수권증서를 상장신청할 예정인 바, 현재까지 관계기관과 협의된 신주인수권증서 상장시의 제반 거래관련 사항은 다음과 같습니다.① 상장방식 : 전자등록발행된 신주인수권증서 전부를 상장합니다.② 일반주주의 신주인수권증서 거래

구분
상장거래방식
계좌대체 거래방식

방법
주주의 신주인수권증서를 전자등록발행하여 상장합니다. 상장된 신주인수권증서를 장내거래를 통하여 매수하여 증권사 계좌에 보유한 자는 그 수량만큼 청약할 수 있으며, 청약기일내에 청약하지 아니하면 그 권리와 효력은 상실됩니다. 주주의 신주인수권증서는 전자등록발행되므로 실물 증서는 발행되지 않습니다.
신주인수권증서를 매매하고자 하는 기존 실질주주는 위탁증권회사에 신주인수권증서의 매매를 증명할 수 있는 서류를 첨부하여 거래상대방 명의의 위탁자 계좌로 신주인수권증서의 계좌대체를 청구합니다. 위탁자계좌를 통하여 신주인수권증서를 매수한 자는 그 수량만큼 청약할 수 있으며, 청약기일내에 청약하지 아니하면 그 권리와 효력은 상실됩니다.

기간
2024년 05월 17일부터 2024년 05월 23일까지(5거래일간) 거래
신주배정통지일(2024년 04월 26일(예정))부터 신주인수권증서의 상장거래 마지막 날 이후 제2거래일(2024년 05월 27일)까지 거래

주1)
상장거래 : 2024년 05월 17일부터 2024년 05월 23일까지(5거래일간) 거래 가능합니다.

주2)
계좌대체거래 : 신주배정통지일인 2024년 04월 26일(예정)부터 2024년 05월 27일까지 거래 가능합니다.→ 신주인수권증서 상장거래의 결제일인 2024년 05월 27일까지 계좌대체(장외거래) 가능하며, 동일 이후부터는 신주인수권증서의 청약권리 명세를 확정하므로 신주인수권증서의 계좌대체(장외거래)가 제한됩니다.

주3)
신주인수권증서는 전자등록발행되므로 실물은 발행되지 않습니다.

③ 특별계좌 소유주(기존 '명부주주')의 신주인수권증서 거래a. '특별계좌 보유자(기존 '명부주주')'는 명의개서대행기관에 '특별계좌'에서 '일반전자등록계좌(증권회사 계좌)'로 신주인수권증서를 이전 신청한 후 금번 유상증자 청약 참여 또는 신주인수권증서의 매매가 가능합니다.b. '특별계좌 보유자(기존 '명부주주')'는 신주인수권증서의 '일반 전자등록계좌(증권회사 계좌)'로 이전 없이 대표주관회사의 본ㆍ지점에서 직접 청약하는 방법으로도 금번 유상증자에 청약이 가능합니다. 다만 신주인수권증서의 매매는 명의개서대행기관에 '특별계좌'에서 '일반 전자등록계좌(증권회사 계좌)'로 신주인수권증서를 이전 신청한 후에만 가능하므로 이 점 유의하시기 바랍니다.라. 기타 모집 또는 매출에 관한 사항(1) 본 증권신고서는 공시심사 과정에서 일부 내용이 정정될 수 있으며, 투자판단과 밀접하게 연관된 주요 내용의 변경시에는 본 신고서상의 일정에 차질을 가져올 수 있습니다. 또한, 관계기관과의 업무진행 과정에서 일정이 변경될 수도 있으므로 투자자 여러분께서는 투자 시 이러한 점을 감안하시기 바랍니다.(2) 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제120조 3항에 의거 본 증권신고서의 효력의 발생은 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 증권에 대한 투자는 전적으로 주주 및 투자자에게 귀속됩니다.(3) 본 증권신고서에 기재된 내용은 신고서 제출일 현재까지 발생된 것으로 본 신고서에 기재된 사항 이외에 자산, 부채, 현금흐름 또는 손익상황에 중대한 변동을 가져오거나 중요한 영향을 미치는 사항은 없습니다. 따라서, 주주 및 투자자가 투자의사를 결정함에 있어 유의하여야 할 사항이 본 증권신고서상에 누락되어 있지 않습니다.(4) 금융감독원 전자공시 홈페이지(http://dart.fss.or.kr)에는 당사의 사업보고서, 반기보고서, 분기보고서 및 감사보고서 등 기타 정기공시사항과 수시공시사항 등이 전자공시되어 있사오니 투자의사를 결정하시는 데 참조하시기 바랍니다.(5) 본 증권신고서의 예정 발행가액은 확정되어 있는 것은 아니며, 청약일 3거래일 전에 최종 발행가액을 산정함으로써 확정될 예정입니다. 또한, 본 증권신고서의 발행예정금액은 추후 주당 발행가액이 확정되는 내용에 따라 변경될 수 있음을 유의하여 주시기 바랍니다.

5. 인수 등에 관한 사항

[인수방법: 잔액인수]

인수인
인수주식 종류 및 수
인수대가

대표주관회사
한국투자증권(주)
인수주식의 종류: 보통주인수주식의 수: 인수한도 의무주식수 X 인수비율(100%)
- 인수수수료: 모집총액의 1.0%- 추가수수료: 잔액인수금액의 13.0%

주1) 잔여주식총수: 구주주청약 및 일반공모 후 발생한 배정잔여주 또는 청약미달주식주2) 모집총액 : 최종 발행가액 X 총 발행주식수주3) 상기 일반공모를 거친 후에도 미청약된 잔여주식에 대하여는 대표주관회사가 인수계약서 상 인수의무주식수를 한도로 하여 인수의무주식수만큼 자기 책임 하에 인수하기로 합니다.주4) 확정발행가액이 액면가(500원)로 결정될 경우 대표주관회사가 자기 책임 하에 인수하는 주식수에 확정발행가액을 곱한 금액의 26.00%를 대표주관회사에게 지급합니다.

II. 증권의 주요 권리내용

금번 당사 공모 주식은 상법에서 정하는 액면가액 500원의 기명식 보통주로서 특이사항은 없으며, 정관상 명시된 증권의 주요 권리 내용은 다음과 같습니다.

1. 주식에 관한 사항

제 5 조(발행예정주식총수)

당 회사가 발행할 주식의 총수는 500,000,000주로 한다.

2. 액면금액

제 6 조(1주의 금액)

당 회사가 발행하는 주식 1주의 금액은 500원으로 한다.

3. 주식의 종류

제 8조 (주식 및 주권의 종류)

①회사가 발행하는 주식은 기명식으로 한다.

②<삭제>

제 8조의 2 (주식 등의 전자등록)

회사는 『주식·사채 등의 전자 등록에 관한 법률』 제2조 제1호에 따른 주식등을 발행하는 경우에는 전자등록기관의 전자등록계좌부에 주식등을 전자등록하여야 한다.

4. 신주인수권에 관한 사항

제 10조 (신주인수권)

①당 회사의 주주는 신주발행에 있어서 그가 소유한 주식수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 가진다.

②제1항의 규정에 불구하고 다음 각 호의 경우에는 이사회의 결의로 주주 외의 자에게 신주를 배정할 수 있다.

1. 관련법령에 의하여 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우

2. 발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위내에서 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의 6에 따라 일반공모 증자방식으로 신주를 발행하는 경우

3. 발행주식총수의 100분의 20 범위 내에서 우리사주조합원에게 주식을 배정하는 경우

4. 상법 제 542조의 3에 따른 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우

5. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 관련 법령에 의하여 주식예탁증서(DR) 발행에 따라 신주를 발행하는 경우

6. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 당 회사가 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자 등에게 신주를 발행하는 경우

7. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 당 회사가 경영상 및 사업상 기술 도입, 연구개발, 생산, 판매, 자본 제휴, 재무구조 개선 등 회사의 경영상 목적을 달성하기 위하여 필요한 경우 그 상대방에게 신주를 발행하는 경우

8. <삭제>

③제2항 각 호 중 어느 하나의 규정에 의해 신주를 발행할 경우 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격등은 이사회의 결의로 정한다.

④주주가 신주인수권을 포기 또는 상실하거나 신주배정에서 단주가 발생하는 경우에 그 처리방법은 이사회의 결의로 정한다.

⑤제2항에 따라 주주 외의 자에게 신주를 배정하는 경우 회사는 상법 제416조 제1호, 제2호, 제2호의 2, 제3호 및 제4호에서 정하는 사항을 그 납입기일의 2주 전까지 주주에게 통지하거나 공고하여야 한다.

5. 배당에 관한 사항

제 53 조(이익배당)

①이익의 배당은 금전 또는 금전 외의 재산으로 할 수 있다.

②이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 주주총회의 결의로 그와 다른 종류의 주식으로도 할 수 있다.

③제1항의 배당은 매결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.

④이익의 배당은 주주총회의 결의로 정한다. 다만, 제 50조 제 6항에 따라 재무제표를 이사회가 승인하는 경우 이사회 결의로 이익배당을 정한다.

6. 의결권에 관한 사항

제 25 조(주주의 의결권)

주주의 의결권은 1주마다 1개로 한다.

제 26 조(상호주에 대한 의결권 제한)

회사, 회사와 회사의 자회사 이 회사,또는 회사의 자회사가 다른 회사의 발행주식총수의 10분의 1을 초과하는 주식을 가지고 있는 경우, 그 다른 회사가 가지고 있는 이 회사의 주식은 의결권이 없다.

제 27 조(의결권의 불통일행사)

①2이상의 의결권을 가지고 있는 주주가 의결권의 불통일행사를 하고자 할 때에는 회일의 3일전 회사에 대하여 서면 또는 전자문서로 그 뜻과 이유를 통지하여야 한다.

②당 회사는 주주의 의결권의 불통일행사를 거부할 수 있다. 그러나 주주가 주식의 신탁을 인수하였거나 기타 타인을 위하여 주식을 가지고 있는 경우에는 그러하지 아니하다.

제 28 조(의결권의 대리행사)

①주주는 대리인으로 하여금 그 의결권을 행사하게 할 수 있다.

②제1항의 대리인은 주주총회 개시일에 그 대리권을 증명하는 서면(위임장)을 제출하여야 한다.

7. 주식매수선택권에 관한 사항

제 10 조(주식매수선택권)

① 당 회사는 주주총회의 특별결의로 발행 주식총수의 100분의 15를 초과하지 않는 범위내에서 주식매수선택권을 부여할 수 있다. 다만, 상법 제 542조의 3 제 3항의 규정에 따라 발행주식총수의 100분의 3범위내에서 이사회의 결의로 주식매수선택권을 부여할 수 있다. 이경우 주식매수선택권은 경영성과 또는 주가지수 등에 연동하는 성과연동형으로 부여할 수 있다.

②제1항 단서의 규정에 따라 이사회 결의로 주식매수선택권을 부여한 경우에는 그 부여일 이후 처음으로 소집되는 주주총회의 승인을 얻어야 한다.

③제1항의 규정에 의한 주식매수선택권 부여대상자는 회사의 설립, 경영, 해외영업 또는 기술혁신 등에 기여하거나 기여할 수 있는 회사의 임직원 및 상법시행령 제9조 제1항이 정하는 관계회사의 임직원으로 한다. 다만, 회사의 이사에 대하여는 이사회의 결의로 주식매수선택권을 부여할 수 없다.

④제3항의 규정에 불구하고 상법 제542조의8 제2항 제5호의 최대주주와 주요주주 및 그 특수관계인에게는 주식매수선택권을 부여할 수 없다. 다만 회사 또는 제3항의 관계회사의 임원이 됨으로써 특수관계인에 해당하게 된 자(그 임원이 계열회사의 비상근임원인 자를 포함한다)에게는 주식매수선택권을 부여할 수 있다. 또한 주식매수선택권의 행사로 주요주주가 되는자는 주식매수선택권을 부여할 수 없다.

⑤임원 또는 직원 1인에 대하여 부여하는 주식매수선택권은 발행주식총수의 100분의 5를 초과할 수 없다.

⑥다음 각 호의 1에 해당하는 경우에는 이사회의 결의로 주식매수선택권의 부여를 취소할 수 있다.

1. 주식매수선택권을 부여받은 임직원이 본인의 의사에 따라 퇴임하거나 퇴직하는 경우

2. 주식매수선택권을 부여받은 임직원이 고의 또는 과실로 회사에 중대한 손해를 끼친 경우

3. 회사의 파산 또는 해산 등으로 주식매수선택권의 행사에 응할 수 없는 경우

4. 기타 주식매수선택권 부여계약에서 정한 취소사유가 발생한 경우

⑦회사는 주식매수선택권을 다음 각 호의 1에서 정한 방법으로 부여한다.

1. 주식매수선택권의 행사가격으로 새로이 기명식 보통주식(또는 기명식 우선주식)을 발행하여 교부하는 방법

2. 주식매수선택권의 행사가격으로 기명식 보통주식(또는 기명식 우선주식)의 자기주식을 교부하는 방법

3. 주식매수선택권의 행사가격과 시가와의 차액을 현금 또는 자기주식으로 교부하는 방법

⑧주식매수선택권을 부여받은 자는 제1항의 결의일부터 2년 이상 재임 또는 재직한 날부터 5년 내에 권리를 행사할 수 있다. 다만, 제1항의 결의일로부터 2년 내에 사망하거나 정년으로 인한 퇴임 또는 퇴직 기타 본인의 귀책사유가 아닌 사유로 퇴임 또는 퇴직한 자는 그 행사기간 동안 주식매수선택권을 행사할 수 있다.

⑨주식매수선택권을 행사할 주식의 1주당 행사가격은 다음 각 호의 가격이상으로 한다. 주식매수선택권을 부여한 후 그 행사가격을 조정하는 경우에도 또한 같다.

1. 새로이 주식을 발행하여 교부하는 경우에는 다음 각목의 가격 중 높은 금액

가. 주식매수선택권의 부여일을 기준으로 관련법규 규정을 준용하여 평가한 당해 주식의 시가

나. 당해 주식의 권면액

2. 제1호 이외의 경우에는 제1호 가목의 규정에 의하여 평가한 당해주식의 시가

⑩주식매수선택권의 행사로 인하여 발행한 신주에 대한 이익의 배당에 관하여는 제11조의 규정을 준용한다

제 11 조(신주의 배당기산일)

당 회사가 유상증자, 무상증자 및 주식배당에 의하여 신주를 발행하는 경우 신주에 대한 이익의 배당에 관하여는 신주를 발행한 때가 속하는 영업년도의 직전 영업년도말에 발행된 것으로 본다.

III. 투자위험요소

1. 사업위험

가. 국내외 경기변동에 따른 불확실성 증대 위험코로나19 이후 세계 각국은 중국의 리오프닝, 주요 선진국의 견조한 고용 등에 힘입어 민간소비가 양호한 성장세를 보였습니다. 그럼에도 금융 불안 심화, 지정학적 리스크, 통화긴축의 여파로 인한 투자심리 위축 등의 영향으로 성장세가 둔화되고 있으며, 국내외 경기 회복이 향후에도 한동안 지연될 가능성을 배제할 수 없습니다.당사가 영위하고 있는 반도체 제품 패키징 및 테스트 산업은 전방산업의 제품 수요가 경기변동에 따른 소비심리의 영향을 받습니다. 당사의 해외매출 비중은 2023년 3분기 기준 약 71.2%로, 당사가 영위하는 산업의 특성상 수출이 주를 이루고 있어, 향후 글로벌 경기 변동에 따라 당사의 매출 및 수익성에 미치는 영향이 크다고 볼 수 있습니다. 글로벌 및 국내 경기의 회복 추세에는 불확실성이 존재하며 각국 중앙은행의 통화정책 불확실성, 인플레이션 지속, 지정학적 분열 등 다양한 하방리스크에 노출되어 있습니다.
국내외 경제 회복이 지연되는 경우 대외 매출 비중이 높은 당사의 매출 실적에 부정적인 영향이 발생할 수 있으니, 투자자들께서는 국내외 시장상황 및 금융시장의 변동성에 대한 지속적인 모니터링 후 투자에 임하시기 바랍니다.

(1) 글로벌 경기 동향

국제통화기금(IMF)이 2023년 10월 발표한 '세계경제전망(World Economic Outlook)'에 따르면, 2023년 세계 경제 성장률은 7월 전망치와 같은 3.0%로 전망됩니다. 또한, 세계보건기구(WHO)는 2023년 5월 코로나19를 더 이상 비상사태로 간주하지 않는다고 발표하였으며, 이와 동시에 공급 체계 수준 또한 팬데믹 이전 수준까지 회복하는 등 호전되는 모습을 보이고 있습니다.IMF는 2023년 상반기 코로나19의 종식에 따라 서비스 소비가 급증하고, 미국과 스위스발 금융불안이 조기에 진정되며 안정적인 성장세를 보였으나, 중국의 경기 침체가 심화됨에 따라 제조업 부문의 부진이 지속되어 성장세가 둔화되고 있다고 밝혔습니다. 경기의 회복을 억누르는 요인으로는 러시아-우크라이나 전쟁의 지속, 지정학적 경제 분열, 긴축 통화 정책 등을 언급하였습니다. 이러한 요인들에 따라 2024년 세계 경제성장률은 2.9%로 전망되었으며, 이는 7월 전망치 3.0% 대비 0.1%p 하락한 수치입니다. 현재 높은 물가상승률은 각국의 고금리 기조, 국제 원자재 가격 하락에 따라 안정세를 보이고 있지만, 근원물가 상승률이 높기에 안정적인 목표 물가상승률에 도달하기 까지는 상당한 시간이 소요될 것이라고 전망하였습니다.

[세계 경제성장률 전망치]

(단위 : %, %p)

구 분
2022년

2023년(E)

2024년(E)

07월

(A)

10월

(B)

조정폭

(B-A)

07월

(C)

10월

(D)

조정폭

(D-C)

세계

3.5
3.0
3.0
-
3.0
2.9
-0.1

선진국

2.6
1.5
1.5
-
1.4
1.4
-

미국

2.1
1.8
2.1
0.3
1.0
1.5
0.5

유로존

3.3
0.9
0.7
-0.2
1.5
1.2
-0.3

독일

1.8
-0.3
-0.5
-0.2
1.3
0.9
-0.4

프랑스

2.5
0.8
1.0
0.2
1.3
1.3
-

이탈리아

3.7
1.1
0.7
-0.4
0.9
0.7
-0.2

스페인

5.8
2.5
2.5
-
2.0
1.7
-0.3

일본

1.0
1.4
2.0
0.6
1.0
1.0
-

영국

4.1
0.4
0.5
0.1
1.0
0.6
-0.4

캐나다

3.4
1.7
1.3
-0.4
1.4
1.6
0.2

기타 선진국

2.6
2.0
1.8
-0.2
2.3
2.2
-0.1

한국

2.6
1.4
1.4
-
2.4
2.2
-0.2

신흥개도국

4.1
4.0
4.0
-
4.1
4.0
-0.1

중국

3.0
5.2
5.0
-0.2
4.5
4.2
-0.3

인도

7.2
6.1
6.3
0.2
6.3
6.3
-

러시아

-2.1
1.5
2.2
0.7
1.3
1.1
-0.2

브라질

2.9
2.1
3.1
1.0
1.2
1.5
0.3

멕시코

3.9
2.6
3.2
0.6
1.5
2.1
0.6

사우디

8.7
1.9
0.8
-1.1
2.8
4.0
1.2

남아공

1.9
0.3
0.9
0.6
1.7
1.8
0.1

출처 :
IMF 'World Economic Outlook (2023.10)'

선진국의 경우 미국, 프랑스, 일본, 영국 등은 기업들의 투자 확대 및 소비자의 소비 증가에 따라 2023년 경제성장률을 2023년 7월 전망치 대비 상향 조정하였으나, 유로존은 긴축적 통화정책과 에너지 위기의 영향으로 2023년 경제 성장률을 2023년 7월 전망치 0.9% 대비 0.2%p 하향한 0.7%로 전망하였습니다. 신흥국의 경우, 중국의 2023년 경제 성장률을 2023년 7월 전망치 5.2%에서 0.2%p 하향한 5.0%로 조정하였으며, 인도의 2023년 경제 성장률을 2023년 7월 전망치 6.1% 대비 0.2%p 상향한 6.3%로 전망하였습니다. 한국의 2023년 경제 성장률은 2023년 7월 전망치와 같은 1.4%로 유지하였는데, 이는 한국은행이 전망한 국내 경제 성장률과 같은 수치입니다. 다만, 한국의 2024년 성장률은 2023년 7월 전망치 대비 0.2%p 하향한 2.2%로 조정하였습니다. IMF는 여전히 세계의 기대 인플레이션 수준이 높기에, 각국 정부 및 중앙은행이 통화정책 완화를 지양하고 물가상승률 하락세가 명확해질 때까지 긴축기조를 유지할 것을 권고하였습니다.향후 세계 경제성장률과 국가별 경기 회복의 속도는 주요국 인플레이션 통제와 기준금리 조정 시기에 맞물려 결정될 것으로 예상됩니다. 다만, 현재로서 기준금리 조정 시기를 단언하기는 어려우며, 2023년 12월 FOMC에서 금리 인하 시점을 논의하기 시작하겠다는 내용이 등장했지만 정확한 금리 인하 시기는 예측할 수 없어 글로벌 경기의 성장 경로는 다소 불확실한 상태입니다.

(2) 국내 경기 동향

한국은행은 2023년 11월 경제전망보고서를 통해 2023년 국내 GDP 성장률을 1.4%, 2024년 국내 GDP 성장률을 2.1%로 전망하였습니다. 국내 경기는 소비 회복 모멘텀 약화에도 2023년 하반기 이후 반도체 경기 반등, 양호한 미국 성장세 등에 힘입어 수출을 중심으로 완만하게 개선될 것으로 전망됩니다. 2024년에도 반도체 경기 회복, 신성장산업 관련 주요국 투자 확대 등으로 수출과 설비투자를 중심으로 완만한 개선이 지속되겠으나, 소비 및 건설투자 등 내수 회복세가 지연됨에 따라 2024년 GDP 성장률은 지난 8월 전망치(2.2%) 대비 소폭 하향 전망되었습니다. 또한 향후 주요국 통화정책 기조 변화, 중국경제 향방, 지정학적 긴장 및 국제유가 추이 등 경기 회복과 관련한 불확실성이 여전히 상존하고 있습니다.

[국내 경제성장률 전망치]

(단위: %)

구분
2022년
2023년(E)
2024년(E)

연간
상반기
하반기
연간
상반기
하반기
연간

GDP 성장률
2.6
0.9
1.8
1.4
2.2
2.0
2.1

민간소비
4.1
3.1
0.7
1.9
1.5
2.2
1.9

설비투자
-0.9
5.3
-5.8
-0.4
0.8
7.5
4.1

지식재산생산물투자
5.0
2.9
1.3
2.1
2.8
2.1
2.4

건설투자
-2.8
1.8
3.6
2.7
0.5
-3.7
-1.8

재화수출
3.6
-0.9
5.4
2.3
4.1
2.7
3.3

재화수입
4.3
1.9
-2.1
-0.2
0.7
4.1
2.4

출처: 한국은행 경제전망보고서(2023. 11)

부문별로 살펴보면, 2023년 민간소비는 가계의 원리금 상환 부담 가중, 고물가 및 임금 상승세 약화로 가계 실질소득이 감소하면서 2022년보다 회복세가 둔화되었습니다. 2024년에는 양호한 고용사정과 가계소득 증가에 힘입어 점차 회복되겠으나 고금리 영향 지속 등으로 회복세는 당초 예상 대비 늦춰질 것으로 전망됩니다. 설비투자는 글로벌 제조업 경기 부진, 자금조달비용 상승 등으로 크게 위축되었으며, 이러한 흐름으로 2023년 하반기에는 -5.8%의 역성장이 전망됩니다. 다만 2024년에는 IT 경기 회복이 본격화되면서 반도체 기업의 첨단공정 투자가 확대되고, 친환경과 신성장 분야를 중심으로 투자가 개선되면서 연간 4.1%의 성장률을 보일 것으로 예상됩니다. 건설투자는 2023년 고금리 영향으로 신규 착공이 부진했음에도 공급 차질이 완화되면서 기착공 물량을 중심으로 양호한 흐름을 보였습니다. 그럼에도 지속된 주거용 건물의 신규수주 및 착공 위축이 시차를 두고 공사물량의 감소로 이어질 전망입니다. 반면 재화수출의 경우 반도체를 중심으로 개선되고 있으며, IT 수요가 꾸준히 증가하면서 주요국의 신성장 부문 투자도 늘어날 것으로 전망됩니다.코로나19 이후 세계 각국은 중국의 리오프닝, 주요 선진국의 견조한 고용 등에 힘입어 민간소비가 양호한 성장세를 보였음에도 불구하고, 금융 불안 심화, 지정학적 리스크, 통화긴축의 여파로 인한 투자심리 위축 등의 영향으로 성장세가 둔화되고 있습니다. 이처럼 코로나19 이후에도 여전히 통화긴축, 인플레이션 지속, 지정학적 분열 등의 불확실성이 존재하고 있으며, 국내외 경기 회복이 향후에도 한동안 지연될 가능성을 배제할 수 없습니다.상기와 같은 거시경제 불확실성은 국내외 경기 전반에 걸쳐 영향을 미칠 수 있으며, 당사가 영위하고 있는 반도체 제품 패키징 및 테스트 산업은 전방산업의 제품 수요가 경기변동에 따른 소비심리의 영향을 받습니다. 당사의 해외매출 비중은 2023년 3분기 기준 약 71.2%로, 당사가 영위하는 산업의 특성상 수출이 주를 이루고 있어, 향후 글로벌 경기 변동에 따라 당사의 매출 및 수익성에 미치는 영향이 크다고 볼 수 있습니다. 당사의 사업구분별 매출 비중은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원, 천USD)

매출유형
품 목
2023년(제22기 3분기)
2022년(제21기)
2021년(제20기)

제품
PKG
수출
43,984,325($32,707)
112,584,414($88,838)
61,899,520($52,214)

내수
11,614,665
16,802,757
18,672,173

소계
55,598,990
129,387,171
80,571,693

용역
TEST
수출
3,768,119($2,802)
12,189,445($9,618)
12,817,803($10,812)

내수
5,234,526
6,635,832
6,808,818

소계
9,002,645
18,825,277
19,626,621

상품
수출
64,217($48)
619,926($489)
123,221($104)

내수
2,487,383
3,803,057
1,120,641

소계
2,551,600
4,422,983
1,243,862

합 계
수출
47,816,661($35,557)
125,393,785($98,945)
74,840,544($63,130)

내수
19,336,574
27,241,646
26,601,632

소계
67,153,235
152,635,431
101,442,176

출처)
당사 정기보고서

주1)
제21기(전기) 및 제20기(전전기) 매출은 종전 기준서인 K-IFRS 1018호에 따라 작성 되었습니다.

주2)
당사의 수출은 대부분 Local 수출이며 원화기준으로 영세율 세금계산서 발행됩니다.외화(USD)금액은 기말 매매기준율을 기준으로 산출하여 2021년 1,185.50원, 2022년 1,267.30원, 2023년 3분기 1,344.80원을 적용하여 계산하였습니다.

글로벌 및 국내 경기의 회복 추세는 현재 상황에서 예측하기 어려우며, 각국 중앙은행의 통화정책 불확실성, 인플레이션 지속, 지정학적 분열 등 다양한 하방 리스크에 노출되어 있습니다. 국내외 경제 회복이 지연되는 경우 대외 매출 비중이 높은 당사의 매출 실적에 부정적인 영향이 발생할 수 있으니, 투자자들께서는 국내외 시장상황 및 금융시장의 변동성에 대한 지속적인 모니터링 후 투자에 임하시기 바랍니다.

나. 전방산업 경기 변동에 따른 위험당사는 반도체 제품을 패키징 및 테스트 하는 후공정 전문 기업입니다. 반도체 시장의 급격한 기술 변화로 인해 반도체가 다른 소재로 대체되거나, 글로벌 소비 수요가 감소하고 수급 불균형이 발생할 경우 반도체 시장이 구조적으로 둔화 또는 침체될 수 있습니다. 이경우, 당사와 같이 반도체 제품을 패키징하고 테스트하는 기업의 수익성이 악화될수 있습니다. 또한 메모리 반도체와 비메모리 반도체 시장의 상황 변화에 따라 반도체 후공정 사업체인 당사의 수익성이 연계되어 변동될 가능성이 있습니다.
특히 전체 반도체 시장의 약 70%의 비중을 차지하고 있는 비메모리 반도체 산업의 성장에 영향을 크게 받을 것으로 예상됩니다. 당사는 주요 고객사의 비메모리 반도체 시장에서의 점유율 변화에 따라 수익성 및 성장성이 큰 영향을 받을 가능성이 있으므로 투자자 께서는 유의해 주시기 바랍니다. 당사는 주요 고객사의 비메모리 반도체 시장에서의 점유율 변화에 따라 수익성 및 성장성이 큰 영향을 받을 가능성이 있으므로 투자자 께서는 유의해 주시기 바랍니다.

반도체 시장은 PC와 가전제품, 스마트폰, 자동차 등 소비재 뿐만 아니라 공작용 기계, 국방용 무기, 항공우주 장비 등 다양한 분야에서 이용하고 있으며 사용범위가 점차 확대되고 있습니다. 그러나, 급격한 기술 변화로 인해 반도체가 다른 소재로 대체되거나, 글로벌 소비 수요가 감소하고 수급 불균형이 발생할 경우에는 반도체 시장이 구조적으로 둔화 또는 침체될 수 있습니다. 이 경우, 당사와 같이 반도체 제품을 패키징하고 테스트하는 기업의 성장성 또한 악화될 수 있습니다.

[세계 반도체 시장전망]

(단위: 억 USD)

구 분
2018년
2019년
2020년
2021년
2022년
2023년
2024년

시장규모
4,655
4,123
4,404
5,272
5,741
5,201
5,884

성장률
13.7%
-12.0%
6.8%
19.7%
8.9%
-9.4%
13.1%

출처: World Semiconductor Trade Statstics(2021.06), WSTS Semiconductor Market Forecast Fall 2023(2023.11)

World Semiconductor Trade Statstics(WSTS)가 발표한 세계 반도체 시장전망에 따르면, 2021년 세계 반도체 시장 규모는 5,272억불로 2020년 대비 19.7 % 증가하며 큰 폭의 성장을 할 것으로 예상하였습니다. 또한 2022년 반도체 시장 규모는 5,741억불을 넘어설 것으로 전망하였으며, 2021년 대비 8.9%의 성장률을 기록할 것으로 전망하였습니다.

반도체는 정보의 저장가능 유무에 따라 크게 메모리 반도체와 시스템 반도체로 구분됩니다. 메모리 반도체는 정보의 저장이 가능한 제품이며, 대표적인 제품은 RAM이 있습니다. 시스템 반도체는 정보의 저장보다는 제품 각각의 특정 기능을 보유한 제품이며, 대표적인 제품은 CPU가 있습니다. 제품들의 특성에 따라 반도체를 구분하면 다음과 같습니다.

[반도체의 구분]

구 분
설 명

메모리
휘발성(RAM)
D램
주로 PC용 주기억장치에 이용되며 정보처리속도 및 그래픽처리능력에 따라 SD램, 램버스D램, DDR, DDR2, DDR3 등이 있음

S램
소비전력이 적고 처리속도가 빠르기 때문에 컴퓨터의 캐시, 전자오락기 등에 사용

V램
화상정보를 기억하기 위한 전용 메모리

비휘발성(ROM)
Flash메모리
전력소모가 적고 고속프로그래밍 및 대용량저장이 가능하여 컴퓨터의 HDD를 대체할 수 있는 제품으로 NOR(코드저장)형과 NAND(데이터저장)형으로 구분

Mask롬
제조공정시 고객이 원하는 정보를 저장하며, 전자게임기의 S/W저장용, 전자악기, 전자사전 등에 사용

EP롬
자외선을 이용하여 정보를 지우거나 저장

EEP롬
ROM의 특징과 입/출력할 수 있는 RAM의 특징을 겸비

비메모리
시스템IC
마이크로컴포넌트
컴퓨터를 제어하기 위한 핵심부품으로 Micro Processor Unit, Micro Controller Unit, Digital Signal Processor 등이 있음

Logic IC(ASIC)
사용자의 요구에 의해 설계된 특정회로 반도체이며, 주문IC로서 다품종 소량생산에 적합

Analog IC
제반 신호의 표현처리를 연속적인 신호 변환에 의해 인식하는 IC로서 Audio/Video, 통신용, 신화 변환용으로 사용

LDI
LCD driver IC로서 구동 또는 제어에 필수적인 IC

개별소자
Diode, 트랜지스터처럼 집적회로(IC)와는 달리 개별품목으로서 단일 기능을 갖는 제품을 의미하며, 이것이 모여 IC가 됨

기타
Opto(광반도체), 반도체센서 등

출처: 산업연구원(KIET)

메모리 반도체 중 대표적인 제품인 DRAM은 전원이 켜져 있는 상태에서도 미세한 전류가 계속 흘러야만 정보를 기억할 수 있으나, 작은 칩에 많은 정보를 담을 수 있어PC에 주로 사용되며, 플래시 메모리(Flash Memory)는 DRAM과 달리 전원이 끊긴 뒤에도 정보가 계속 남아 있는 반도체로서, 플래시 메모리를 쓰면 램과 같이 빠른 속도로 정보를 읽고 쓸 수 있고, 하드디스크처럼 전원과 무관하게 정보도 저장할 수 있습니다. 이러한 플래시메모리는 전원이 꺼지더라도 정보가 지워지지 않는 비휘발성 메모리로서 휴대폰, 캠코더, 디지털카메라, MP3플레이어, PDA 등 모바일제품에 널리 사용되고 있습니다.① 메모리 반도체 시장 분석글로벌 메모리반도체 시장은 전자기기의 사양이 향상되면서 기기당 반도체 탑재량이증가하고 빅데이터 분석과 활용 수요가 확대됨에 따라 대용량 서버 수요가 확대되면서, DRAM과 NAND 제품의 수요가 일정 수준으로 유지되고 있습니다. 특히 최근 클라우드 서비스 확대, 빅데이터 확산 등으로 고성능 서버에 대한 수요가 증가하고 있어 상대적으로 단가가 높은 서버용 반도체 생산이 증가하고 있는데, 서버용 반도체 비중이 증가하면 반도체 시장 전반의 가격 하락 위험을 상쇄할 수 있을 것으로 전망되고 있습니다.시장조사기관인 OMDIA의 자료에 따르면, 2022년 글로벌 DRAM 및 NAND 수요 증가를 전망하였다. 이는 대화형 AI 'Chat GPT' 공개 발표 이후 초거대 AI 구현을 위한 인프라 투자가 촉진되면서 증가한 것으로 추정됩니다. 2023년의 경우 저성장 경기침체 흐름에 따라 반도체 시장에 부정적인 영향미쳤으며, 2022년 대비 각 27.1%, 3.1% 하락한 59,582백만 달러, 58,513백만 달러를 전망하였습니다. 2024년에는 AI 폰 시장 개화 등의 이유로 반도체 가격 상승이 예상되며, 데이터센터, 인공지능(AI), 자동차 등으로 NAND 사용처가 확대 됨에 따라 2025년에는 NAND 시장이 DRAM 시장을 상회할 것으로 전망하였습니다.

[글로벌 메모리 반도체 시장 전망]

(단위: Millions of 1Gb Equivalent)

Global demand
2022년(E)
2023년(F)
2024년(F)
2025년(F)

DRAM
81,714
59,582
70,408
83,397

NAND
60,409
58,513
66,827
84,378

주) (E) 추정, (F) 전망

출처: OMDIA(2022.12)

이처럼 통신기술의 발달과 제품 고급화, 차별화 영향으로 IT 제품의 단위당 메모리 채용량이 증가하고, 5G와 자율주행, VR, 인공지능 등 IT 기술의 적용범위가 확대되면서 메모리반도체 수요의 저변은 점진적으로 확대되고 있습니다. 또한 코로나19 사태 이후 비대면 생활양식이 일상화되고 있는 상황 또한 메모리 반도체 시장 규모를 확대하는데 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.그러나, 태블릿 제품 등 고사양 모바일 제품 소비량이 증가함에 따라 PC 생산량이 점진적으로 감소하고 있고, 스마트폰 시장 또한 보급률이 포화단계에 이르면서 성숙기에 진입하는 등 메모리 반도체 시장이 지속적으로 성장하는데 부정적인 요인 또한 상존하고 있는 것으로 파악됩니다. 또한, 대다수의 IT 제품 소비가 국가별, 지역별로 계절적인 변동성이 있어 특정 기간동안 출하량이 급격하게 감소할 수도 있습니다. 최근차세대 성장동력으로 주목받고 있는 대용량 서버와 클라우드 소프트웨어 또한 관련 사업을 영위하는 기업들(IDC, Internet Data Center)의 인프라 투자 계획에 민감한 영향을 받고 있습니다. 코로나19, 러-우 전쟁과 같은 대외적인 변수로 인해 경영 환경이 악화될 경우, 위험부담이 큰 대규모 투자지출을 연기 또는 취소할 수 있어 메모리 반도체 시장의 수요가 급격하게 감소할 수도 있습니다.

글로벌 메모리 반도체 시장은 선도업체들이 경쟁적으로 시설 확장과 기술 확보에 대규모 투자 지출을 집행해 왔습니다. 그 결과, 공급과잉 및 판가 하락 → 보수적 투자 집행 → 업계 예상보다 최종 소비재 수요 급증 → 공급부족 및 판가 상승이 반복되며 호황과 불황이 반복되어 왔습니다. 이후 메모리 반도체 시장의 과점 구도가 정착되면서 과거 대비 수급불균형이 판가에 미치는 영향은 완화되고 있습니다.시장조사기관인 OMDIA는 2023년 DRAM의 가격하락에 따라 시장규모 하락을 전망하고 있으며, 가격탄력성이 높은 NAND의 경우 가격은 하락하지만 고객사 수요가 빠르게 증가함에 따라 공급량이 DRAM 대비 큰 폭으로 증가하여 DRAM 시장규모와 비슷한 규모를 형성할 것으로 전망하였습니다.최근 NAND 시장은 모바일기기의 기능이 다양해지고 대용량이 필요한 컨텐츠 소비가 증가함에 따라 양호한 수급 환경이 조성되고 있으나, 이미 과점 구도를 형성한 DRAM 시장에 비해 비교적 시장 진입이 용이하다고 판단한 기업들이 대규모 투자 지출과 생산 활동을 재개할 경우에는 공급 과잉에 따라 가격이 하락할 가능성도 제기되고있습니다.

다. 반도체 후공정 사업체 간 경쟁 심화에 따른 위험당사는 전공정에서 가공된 웨이퍼를 패키징 및 테스트하는 후공정 외주사업을 영위하고 있으며, 국내 주요 후공정 업체 중 2023년 3분기 별도기준 매출액 67,153백만원으로 7.0%의 비중을 차지하고 있습니다
.
반도체 후공정 사업은 비메모리 반도체에 비해
경기 사이클에 민감한

분야입니다.
그러나 최근 전방산업의 주요 제조업체들의 비메모리 반도체에 대한 투자 확대로 후공정 업체들 역시 비메모리 반도체 분야에 대한 투자를 늘리고 있으며, 이에 따른 후공정 업체들간의 경쟁이 심화될 것으로 예상됩니다. 이러한 경쟁은 동일한 고객사에 대한 납품단가를 인하하는 것부터 공정에 대한 품질을 개선하기 위한 연구개발 지출 등 다양한 분야에서 일어나고 있습니다.
이러한 업체들의 치열한 경쟁에 따른 납품 단가의 하락 및 신규 사업자의 진입으로 인한 경쟁사간의 경쟁 심화 등으로 인하여 당사의 수익성이 급격하게 악화될 수 있습니다. 투자자분들께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

반도체산업은 크게 반도체 소자제조업, 반도체장비 및 원ㆍ부자재 제조업 등을 모두 포함하며 반도체산업의 인프라를 구성하는 기초ㆍ기반기술, 지식산업으로 구분할 수있으며, 작게는 설계, 웨이퍼 제조, 전공정으로는 산화ㆍ증착ㆍ포토ㆍ이온주입ㆍ식각ㆍCMP, 후공정으로는 패키징 및 테스트 사업부문으로 나눌 수 있습니다. 이 중 당사는 전공정에서 가공된 웨이퍼를 패키징 및 테스트하는 후공정 외주사업을 영위하고 있습니다.

[반도체 주요 생산 공정]

반도체 주요 생산 공정.jpg
반도체 주요 생산 공정

출처: SK hynix NEWSROOM

전공정(Front-end)은 Fab이라 불리는 파운드리 공장에서 산화, 포토, 식각, 증착, 이온주임, CMP 등의 주요 공정을 거쳐 Wafer 표면에 반도체 회로를 만드는 공정입니다.반면 후공정(Back-end)은 Fab으로부터 회로가 새겨진 Wafer를 넘겨받아 프로브 테스트(Probe Test)를 통해 Wafer를 검사하고, Assembly 공정을 통해 개별 칩으로 만들고, 제대로 성능을 발휘하는지 마지막 테스트(Fianl Test)를 통해 확인하는 공정입니다. 테스트가 완료된 칩은 Reel 혹은 Tray 등에 담아 습기의 영향이 없도록 진공상태로 만든 후 패킹해 고객사로 운송됩니다.일반적으로 생산 Lead Time은 약 1~2개월, 후공정은 약 2~4주로 총 2~3개월로 장시간이 필요한 것이 특징입니다.

[반도체 제조 형태에 따른 국내 주요 업체 구분]

구분
특징
주요기업

종합 반도체 기업(IDM)
- 반도체 설계부터 생산까지 모두 직접 수행하는 업체
- 삼성전자, SK하이닉스, 인텔 등

팹리스(Fabless)
- 반도체 설계에 집중하고, 자체 생산 공장 없이 생산은 외부에 위탁하는 업체
- 퀄컴, 브로드컴, 엔비디아, 실리콘웍스 등

파운드리(Foundry)
- 외부에서 맡긴 반도체 설계도를 토대로 Wafer 생산을 전문으로 하는 제조회사
- TSMC, 삼성파운드리, Global Foundries, DB하이텍 등

OSAT(Outsourced Assembly and Test)
- 파운드리에서 제작된 Wafer를 패키징 및 테스트하는 제조회사
- 하나마이크론, Amkor, ASE, STATS Chippac, 네패스 등

출처: LG CNS 블로그

초기 반도체 산업은 막대한 투자를 통해 설계와 생산을 모두 자체적으로 진행했으나 다양한 기능의 시스템 반도체 수요가 증가하고 이를 위한 설계 전문 회사와 생산전문회사가 나타나게 되었습니다. 생산 공장을 가동하지 않고 반도체 설계만을 담당하는 팹리스 업체의 경우, 자체 설계한 제품을 파운드리 업체에 위탁하여 웨이퍼를 제조하고 있으며, 패키징과 테스트도 전문업체에 의뢰하는 구도로 시장의 모델이 형성되고 있습니다.

[반도체 업체 유형]

반도체 산업의 업체 유형.jpg
반도체 산업의 업체 유형

출처: LG CNS 블로그

당사가 영위하고 있는 OSAT 공정 중 패키징 공정은 1) 반도체를 메인 기판에 전기 신호와 연결하고, 2) 반도체를 외부 충격 등 손상으로부터 보호하며, 3) 열 방출을 통해 온도를 조절하는 역할 등을 하여 반도체의 기능 수행 및 내구성을 증가시키는 것에 목적이 있습니다. 이러한 패키징 공정은 종합 반도체 사업체와 팹리스 사업체로부터 제품을 수주 받아 납품하는 사업구조로 각 패키지별 제조설비 및 공정 보유여부, 기술 대응능력, 주문에 따른 납기 대응능력, 엄격한 품질관리 능력 및 원가수준 등이 패키징 사업체의 경쟁력을 결정하는 핵심 요소입니다.반면, 테스트 공정은 크게 전공정을 거친 웨이퍼가 넘어왔을 때 웨이퍼를 테스트하는Probe Test와 패키징 이후 완성된 제품의 테스트인 Final Test를 거치게 됩니다. Probe Test는 전공정을 마치고 가공된 Wafer에 전기, 온도, 기능 테스트 등을 진행해 전공정 Fab에서 Wafer가 정상적으로 제조되었는지에 대해 검사하며 불량품에 잉킹하여 구분합니다. 이렇게 구분된 불량품은 패키징 공정에서 제외할 수 있게 되며 이러한 과정을 통해 불량률을 낮추고 비용을 절감하게 됩니다. 이 후 최종적으로 고객에게 나가기 전에 다시 전기적(electrical) 신호를 통한 정상 작동 여부 및 내구성 테스트를 진행하며 이상이 없는 제품에 한하여 포장 및 고객사에게 전달하게 됩니다. 이러한 반도체 테스트 산업도 반도체 패키징 산업과 마찬가지로 종합 반도체 사업체와 팹리스 사업체로부터 수주 받아 납품하는 사업구조이며, 다양한 종류의 반도체 제품을 공정할 수 있는 설비 보유여부, 고객사 요구에 대응할 수 있는 기술력, 주문에 따른 납기 대응능력, 엄격한 품질관리 능력 및 원가 수준 등이 테스트 산업의 경쟁력을 결정짓는 주요 요소입니다.자체 공장이 없는 팹리스 업체는 반도체 개발 역량 외에도 최적의 비용으로 고객이 원하는 날짜에 해당 반도체를 문제없이 공급하는 것이 매우 중요합니다. 이에 따라 팹리스 업체는 자체 설계한 제품을 파운드리 업체에 위탁 의뢰하여 웨이퍼를 제조하고, 패키징과 테스트 역시 전문 업체에 의뢰하여 시장의 다양한 요구에 신속하게 대응하고 있습니다. 그 결과, 패키징과 테스트 등 반도체 후공정 사업 분야에는 당사를 비롯한 다양한 사업체가 시장에 진입하여 시장점유율을 확보하기 위해 경쟁하고 있습니다.

[국내 주요 반도체 후공정 사업체별 매출액 현황 (별도기준)]

(단위: 백만원)

구분
2023년 3분기
2022년
2021년
2020년

매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중

윈팩
67,153
7.0%
152,635
9.0%
101,442
7.5%
110,095
9.4%

SFA반도체
315,836
32.8%
652,925
38.4%
604,322
45.0%
543,234
46.6%

하나마이크론
427,027
44.4%
608,137
35.7%
368,189
27.4%
311,271
26.7%

시그네틱스
152,235
15.8%
287,600
16.9%
269,854
20.1%
201,307
17.3%

4개사 Total
962,251
100.0%
1,701,298
100.0%
1,343,808
100.0%
1,165,907
100.0%

주) 국내 반도체 후공정 시장의 규모 및 시장점유율에 대한 객관적인 자료가 존재하지 않아 국내 주요 경쟁사들의 별도 매출실적을 기준으로 국내시장 규모 및 시장점유율을 추정하였습니다.

출처: 금융감독원 전자공시시스템

국내 후공정 전문 사업체 중 당사는 2023년 3분기 별도기준 매출액 규모가 67,153백만원으로 주요 반도체 후공정 사업체 4개사 매출 중 약 7% 비중입니다.
반도체 후공정 사업은 비메모리 반도체에 비해
경기 사이클에 민감한

분야입니다.

그러나 최근 전방산업의 주요 제조업체들의 비메모리 반도체에 대한 투자 확대로 후공정 사업체들도 비메모리 반도체 분야에 대한 투자를 늘리고 있으며, 이에 따른 후공정 사업체들간의 경쟁이 심화될 것으로 예상됩니다. 당사의 최대주주 어보브반도체는 비메모리 반도체 중 MCU(Microcontroller Unit), SOC(System-on-Chip)와 같은 시스템반도체를 개발하고 있으며, 이를 기반으로 당사는 기존 메모리반도체 위주에서 시스템반도체 양산 및 신규 거래서 확보 등을 통해 사업영역을 확장해 나아가고 있습니다.

또한 어보브반도체는 백색가전, TV, 모바일 및 소형 가전 MCU등 400여가지의 다양한 전자제품에 MCU제품을 공급하고 있으며, 현재 비메모리 반도체를 주력 사업으로 진행하고 있습니다. 주력으로 8-bit, 32-bit MCU제품을 공급하고 있으며, 신 성장 동력으로 Motor, Power 제어 및 BLE SoC 제품까지 MCU 기술을 활용한 사업 영역을 확대하여 국내 및 중국 시장, 그리고 최근 몇 년간은 유럽, 인도시장을 개척하고 있습니다.

종합반도체(삼성전자, 하이닉스 등)의 파운드리 비즈니스 확장에 따라 반도체 후공정 업체들의 성장가능성이 높아질 것으로 예상되며, 또한 미국과 중국의 갈등으로 한국에서 생산된 제품을 원하는 고객의 수요가 증가될 것으로 예상됩니다.
국내 반도체 후공정 사업체들의 매출액은 전방산업의 주요 제조업체인 삼성전자와 SK하이닉스 등 종합 반도체 사업자의 위탁 물량에 크게 의존하고 있습니다. 당사를 비롯한 후공정 사업체들은 종합 반도체 사업자 등이 제공한 부품과 설계를 바탕으로 양산라인에 투입할 수 있는 제품을 생산하기 때문에 진입장벽이 높은 편입니다. 그럼에도 불구하고 빠르고 지속적으로 변화하는 시장의 요구를 충족시키기 위해 지속적으로 연구개발을 실시하고 있는 상황입니다. 즉, 패키징과 테스트 제품을 발주하는 고객사가 제한적인 특성상, 수요자(고객사)에 대한 점유율을 유지 또는 개선하기 위해서는 후공정 사업체 간 경쟁이 상존할 수 밖에 없는 구조입니다.후공정 사업체 간 경쟁은 동일한 고객사에 대한 납품단가를 인하하는 것부터 공정에 대한 품질을 개선하기 위한 연구개발 지출 등 다양한 분야에서 일어나고 있습니다. 따라서 치열한 경쟁에 따른 납품 단가의 하락, 신규 사업자 진입으로 인한 경쟁 심화등이 진행될 경우 인하여 당사의 수익성이 급격하게 악화될 수 있습니다. 투자자 제위께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

라. 고객사의 반도체 후공정 내재화에 따른 위험반도체 후공정 산업은 삼성전자, SK하이닉스와 같은 종합 반도체 업체와 밀접하게 연관된 산업으로서, 종합 반도체 업체로부터 반도체 패키징 및 테스트 등의 후공정 외주 물량을 수주 받아 납품하는 사업구조를 가지고 있습니다. 특히, 시스템 반도체 산업은 제품의용도 및 수요의 주체가 다양하여 다품종 소량생산의 특성을 가지고 있기 때문에 팹리스, 파운드리, 패키징 및 테스트 등 공정별 분화 및 전문화가 보편화되어 있으며 외주비중은 점차 증가하는 추세에 있습니다.
그러나 국내 메모리 반도체 산업에서 특정 종합반도체 사업체가 패키징 및 테스트 공정을 내재화 (자체 실시)하기 시작한다면 당사와 같은 후공정 사업체의 수주 물량이 감소할 수 있습니다. 특히 특정 고객사에 대한 매출 비중이 높은 사업체일수록 이러한 내재화정책이 실현될 경우 수익성이 급격하게 악화될 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

반도체 후공정 산업은 삼성전자, SK하이닉스와 같은 종합 반도체 업체와 밀접하게 연관된 산업으로서, 종합 반도체 업체로부터 반도체 패키징 및 테스트 등의 후공정 외주 물량을 수주 받아 납품하는 사업구조를 가지고 있습니다. 일반적으로 반도체 제조업체가 고정비 부담을 완화하기 위해 패키징 및 테스트의 외주화 비중을 높이는 추세에 있습니다. 특히, 시스템 반도체 산업은 제품의 용도 및 수요의 주체가 다양하여 다품종 소량생산의 특성을 가지고 있으며, 이로 인해 생산에 대한 비용 구조의 효율화가 필수적입니다. 이와 같은 이유로 시스템 반도체 산업의 경우 메모리 반도체 산업에 비해 팹리스, 파운드리, 패키징 및 테스트 등 공정별 분화 및 전문화가 보편화되어 있으며 외주비중은 점차 증가하는 추세에 있습니다.그러나 국내 반도체 산업은 메모리 반도체를 중심으로 성장했기 때문에 후공정 업체들 역시 메모리 반도체를 중심으로 성장하였습니다. 2010년 이후 삼성전자는 반도체시장이 기존의 PC 중심에서 모바일 중심으로 재편됨에 따라 수요가 증가하고 있는 고부가가치 임베디드 패키징을 직접 수행하면서 후공정 내재화를 진행한 바 있습니다. 그 결과 삼성전자로부터 패키징 공정을 외주 받아 온 후공정 사업체들의 영업실적이 감소하기도 했습니다.일반적으로 소품종 대량생산하는 메모리 업체들은 1) 기술력 및 양산 능력이 경쟁력의 핵심이며, 2) 복잡한 설계를 사용하는 비메모리 반도체 대비 같은 디자인 적용으로 소품종 대량생산이 가능하여 설계부터 생산까지 담당하는 종합 반도체 기업이 생산 한 이후 필요한 경우에만 일부 물량을 후공정 업체로 넘기는 것이 특징입니다.반면, 비메모리 반도체의 경우 CPU, AP, GPU 등 여러 종류의 제품에 정교하고 다양한 설계가 필요하며 다품종 소량생산이 특징으로 설계만 전문으로 하는 Fabless와생산만 담당하는 Foundry에서 전공정을 담당하고, 전공정을 마친 웨이퍼가 후공정 업체로 넘어와 패키징과 테스트 이후 제품 생산이 완료됩니다. 이에 따라 TSMC, 삼성전자 등 대형 Foundry들은 일부 패키징과 테스트가 내재화되어 있지만 다품종에 대응해야되는 비메모리 특성상 후공정 업체들과의 협력관계를 유지하고 있습니다.시장조사기관인 Custom Market Insights에 따르면, 반도체 후공정 사업 중 테스트 시장의 규모는 2022년 347억 달러에서 2023년 367억 달러, 2032년 542억 달러까지 2023년부터 2032년까지 10년 연평균 7.0% 성장한 것으로 전망하였습니다.

[반도체 테스트 시장 규모 및 테스트 외주 비중 추이]

(단위: 십억 달러)

구분
2022년
2023년
2032년
CAGR('23~'32)

세계 테스트 시장 규모
34.7
36.7
54.2
7.0%

출처: Global Semiconductor Testing Market 2023-2032(2023.06)

다만, 현재까지는 반도체 후공정 외주 시장이 비메모리 반도체 시장의 성장과 함께 지속적으로 성장해 왔지만, 향후 특정 종합반도체 사업체가 패키징 및 테스트 공정을 내재화 (자체 실시)하기 시작한다면 당사와 같은 후공정 사업체의 수주 물량이 감소할 수 있습니다.상기 서술한 바와 같이, 반도체 시장은 분업화·전문화 추세에 의해 각 공정별로 전문화된 사업체에게 외주 생산을 위탁하는 구조가 보편화되어 있습니다. 그 결과, 당사를 비롯한 후공정 사업체들은 이러한 구조적 변화에 의해 수주 물량을 지속적 확대를 위해 노력하고 있습니다.그러나, 코로나19 사태 등 예상하지 못한 대내외적 변수로 인해 반도체 시장의 전방산업 동향이 이전과는 다른 방향으로 전개되어 수급에 영향을 미치는 품목 또한 다양해지고 있습니다. 이 경우, 종합 반도체 사업체들이 전방산업의 변화를 감안하여 경영 전략과 생산 공정을 기존과는 다른 방식으로 수정할 가능성이 있습니다. 만약 반도체 제품의 패키징 및 테스트 공정을 점차 자체적으로 수행하는 내재화 정책이 시작될 경우, 후공정 사업체들의 수주 물량이 감소할 수 있습니다. 특히 당사와 같이 특정 고객사에 대한 매출 비중이 높은 사업체일수록 이러한 내재화 정책이 실현될 경우 수익성이 급격하게 악화될 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

마. 생산능력 증대 및 품질 향상을 위한 투자지출 증가 위험당사가 영위하는 반도체 후공정 산업은 장치산업으로써, 유형자산의 비중이 높으며 이에따라 감가상각비가 매우 높은 것이 특징입니다. 또한 반도체 패키징 및 테스트 공정은 산업 특성상 일정한 수준 이상의 품질을 유지하고 개선하기 위한 보수 활동이 필수적이며, 고객사의 요구 수준에 대응하기 위한 기술 개발에 대해 지속적인 투자를 집행해야 합니다.당사는 지속적인 시설투자 및 품질향상을 위한 노력에도 불구하고 고객이 요구하는 납기및 품질을 지키지 못할 경우 종합 반도체 기업의 수주 물량이 급격하게 감소할 수 있습니다. 또한, 새로운 패키징 및 테스트 공정을 요구하는 반도체 신제품이 출시될 경우 대규모 투자가 집행될 수 있습니다.
그럼에도 불구하고 이러한 투자지출이 적절한 시점에 회수되지 못할 경우, 수익성 및 재무안정성이 급격하게 악화될 수 있다는 점을 투자자분들께서는 유의하시기 바랍니다.

당사가 영위하는 반도체 후공정 산업은 장치산업으로써, 유형자산의 비중이 높으며 이에 따라 감가상각비가 매우 높은 것이 특징입니다. 또한 반도체 패키징 및 테스트 공정은 기술 집약적인 산업 특성상 일정한 수준 이상의 품질을 유지하고 개선하기 위한 보수 활동이 필수적이며, 수율 저하 및 불량율 상승 등 품질 문제가 발생한다면 후공정 업체의 경영 사정이 급격하게 악화될 수 있기 때문입니다. 이에 따라 고객사의 요구 수준에 대응하기 위한 패키징 기술과 테스트 프로그램을 개발하는데 지속적으로 투자를 집행해야 합니다.

[유형자산 현황]

(단위: 백만원)

구분
2023년 3분기
2022년 3분기
2022년
2021년
2020년

유형자산
130,523
124,229
139,440
119,842
102,307

토지
21,562
7,338
20,698
7,338
7,338

건물
28,285
28,584
28,365
29,219
23,759

구축물
10,682
8,172
8,375
8,280
7,703

기계장치
63,294
67,559
66,523
62,515
48,422

차량운반구
19
25
23
29
50

비품
3,711
4,463
4,553
4,209
1,393

사용권자산
1,457
1,743
1,865
1,756
1,580

건설중인자산
505
960
870
928
4,344

합계
1,008
5,385
8,167
5,567
7,718

유형자산 감가상각
140,315
123,617
127,861
115,965
104,214

주) 사용권자산에는 기계장치, 건물 및 차량운반구가 있으며, 각각 계약에 따른 사용 기간을 적용하여 상각처리출처: 당사 정기보고서

당사는 2020년 23,950백만원, 2021년 28,187백만원, 2022년 42,655백만원, 2023년 3분기 7,587백만원을 투자활동으로 집행하였으며, 해당자금의 대부분은 유형자산을 취득하는데 그 목적이 있습니다. 이는 당사가 주요 고객사들과 지속적인 협의 과정을 통해 생산계획을 공유하고 이에 따른 설비 투자 확충을통하여 충분한 생산 물량을 확보하는 노력을 지속하고 있으며, 이를 위해 적기에 설비 투자를 집행하고 있기 때문입니다.

[유형자산 관련 투자활동 현금흐름]

(단위: 백만원)

구분
2023년 3분기
2022년 3분기
2022년
2021년
2020년

투자활동으로 인한 현금흐름
(7,587)
(23,086)
(42,655)
(28,187)
(23,950)

유형자산의 처분
1,801
75
75
542
724

유형자산의 취득
(8,791)
(23,424)
(42,919)
(28,136)
(23,938)

출처 : 당사 정기보고서

과거부터 종합 반도체 업체 및 파운드리 업체들은 비용 절감과 핵심사업 역략 집중을목표로 후공정 외주 물량 비중을 높였으며, 이에 따라 후공정 업체들은 고객사와의 지속적인 커뮤니케이션과 전방산업 현황에 대한 꾸준한 모니터링을 토대로 향후 수주 물량을 예측하고 적시에 적절한 투자를 집행하여 설비투자비용을 회수하는 것이 핵심입니다.당사가 속한 반도체 후공정 산업의 특성상, 지속적인 설비에 대한 적절한 투자가 이루어지지 않을 경우, 단기적으로는 수익 및 재무구조에 긍정적인 영향을 미칠 수 있으나 장기적으로는 고객사의 수요 변동에 유기적으로 대응하지 못하게 될 뿐 아니라 고객사와의 관계가 악화됨으로써 사업성이 훼손될 가능성이 있습니다.이에 당사는 전체 매출의 큰 비중을 차지하고 있는 주요 고객인 종합반도체 기업(삼성전자, SK하이닉스 등)에 대한 유기적인 대응을 위해 노력하고 있습니다. 당사는 기존 모바일 향 메모리 반도체 제품과 저가 비메모리 제품 패키징을 주력으로 영위하였으나, 사업영역의 확장 및 거래선 다변화를 위하여 기존 메모리반도체에서 시스템반도체로 사업영역을 확장해 나아가고 있으며, 최대주주 어보브반도체를 기반으로 시스템 반도체 양산 및 신규 거래서 확보 등을 통하여 사업영역을 점진적으로 확장해 나아가고 있습니다. 시스템 반도체 테스트 사업이 활성화 되면 당사는 여러 팹리스 업체들의 칩을 패키징부터 테스트까지 일괄 수주하여 진행할 수 있는 기반을 확보하게 됩니다. 또한 삼성전자의 파운드리 비즈니스에 대한 지속적인 투자가 이루어지면서 삼성전자의 기존물량과 파운드리 비즈니스의 확장으로 인하여 증가되는 후공정 물량에 대한 대응을 위해 신규 시설 투자로 공장 확장을 진행하였습니다.
현재 당사가 시스템 반도체 사업영역 관련하여 보유하고 있는 품목, 장비는 아래와 같습니다.

용도

제조사

Model

수량

최대 물량

테스터

Advantest

V93K

7

200K/

월

테스터

CHROMA

C3380

4

500K/

월

용도

제조사

Model

수량

최대 물량

테스터

Advantest

V93K

7

200K/

월

테스터

CHROMA

C3380

4

500K/

월

또한, 당사를 비롯한 반도체 후공정 사업체의 고객사인 종합 반도체 사업체는 후공정사업체에게 요구하는 품질 수준이 매우 높으며, 명확한 거래조건 및 납품기일 엄수 등 당사자 간 신뢰를 거래 관계에 중요한 요소로 생각하고 있습니다. 따라서 후공정 사업체를 선정하여 기술 및 품질을 평가하고 검증하는 과정은 부품 제조 단계의 문제만이 아닌 최종 소비자의 만족도까지 고려하는 과정이므로, 많은 시간을 신뢰성을 검증하는데 소요하고 있습니다. 장시간의 검증 기간을 통해 선택되었다고 할지라도, 수주한 제품을 납품하는 도중 중대한 하자가 발생하는 경우에는 후공정 사업체의 기술에 대한 평판이 하락하여 기존 고객사는 물론 신규 납품처를 확보하는데 어려움을 겪을 수 있습니다.당사는 패키징 및 테스트 공정 고급화의 일환으로 고객사와 함께 다양한 연구개발 활동을 진행해 왔으며, 2021년 이후 총 49건의 연구개발활동을 실시한 바 있습니다. 당사는 MCP, NAND, Mobile, 플립칩 등 고객사의 주요 제품에 대한 공정 기술을 개선하여 향후 매출을 신장하는데 기여할 것으로 기대하고 있으며, 현재 및 향후에도 다양한 방면에 걸쳐 연구개발활동을 진행할 계획입니다.종합 반도체 사업체 입장에서는 패키징 및 테스트 업체를 변경할 경우, 신규 사업체를 선정하고 품질을 검사하는데 부담하게 되는 시간적 비용과 기회비용이 높은 편입니다. 따라서 당사와 같이 기존에 거래 관계를 유지해 온 검증된 패키징/테스트 업체를 활용하는 것이 신규 사업체를 발굴하여 외주 계약을 체결하는 경우 대비 일반적으로 위험 부담이 적은 방법입니다.이러한 상황을 감안하여 당사는 패키징 역량과 테스트 품질을 개선하기 위해 지속적으로 관련 설비를 확충해 왔습니다. 당사는 이와 같은 선제적인 투자 활동을 통해 품질 개선 뿐만 아니라 향후 고객사로부터 추가 납품 요청이 있을 경우 신속히 대응할 수 있는 역량을 갖추고자 합니다.상술한 바 시설 투자 및 품질 향상을 위한 노력에도 불구하고 고객사가 요구하는 품질 수준에 도달하지 못하거나 적절한 규모의 설비를 확충하지 못해 납기를 준수하는 데 실패하는 경우, 주요 고객사와의 관계 악화로 수주 물량이 급격하게 감소할 수 있습니다. 또한 새로운 패키징 및 테스트 공정을 요구하는 반도체 신제품이 출시될 경우, 이와 관련된 수주 대응을 위해 신규 설비 증설 및 인력 채용 등 대규모 투자가 집행될 수 있습니다. 그럼에도 불구하고 이러한 투자지출이 적절한 시점에 회수되지 못할 경우, 수익성 및 재무안정성이 급격하게 악화될 수 있다는 점을 투자자분들께서는유의하시기 바랍니다.

바. 원재료 가격 상승에 따른 위험당사가 영위하고 있는 반도체 패키징 사업은 Substrate, Gold Wire, Wbl Tape 등을 주요 원재료로 사용하고 있으며, 일부 제품은 국내 뿐만 아니라 해외에서 수입하고 있습니다. 상기 원재료의 대부분은 원소재인 금속들의 가격에 연동되어 있어 원자재 시장의 상황에 따라 매입단가가 변동하고 있습니다. 이에 따라 금속 원자재 시장의 가격이 상승할 경우 당사가 매입하는 원재료 가격이 상승하여 당사의 수익성이 악화될 수 있습니다.당사의 원재료 매입금액 중 가장 큰 비중을 차지하는 품목은 Substrate로 2020년 원재료매입금액 47,340백만원 중 Substrate 매입금액은 30,464백만원으로, 매입비중은 64.35% 수준이었으며, 2023년 3분기 원재료매입금액 30,305백만원 중 Substrate 매입금액은 19,561백만원으로, 매입비중 64.55%로 비슷한 수준을 유지하고 있습니다.당사가 영위하는 반도체 패키징 사업에 투입되는 원재료들은금속소재의 가격 수준에 따라 매입단가가 큰 폭으로 변동되고 있습니다. 이처럼 매출원가에 직접적인 영향을 미치는 요소가 가변적인 특성상, 당사와 같이 패키징 공정을영위하는 사업체들은 현재 및 향후 생산 계획을 수립할 때 이러한 부분을 면밀하게 검토하여 반영하고 있습니다.
그럼에도 불구하고, 예상하지 못한 사유로 인해 원재료매입가격이 지속적으로 상승하는 경우에는 매출원가 부담이 가중되고 영업손실이 발생하는 등 수익성이 악화될 수도 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사가 영위하고 있는 반도체 패키징 사업은 Substrate, Gold Wire, Wbl Tape 등을 주요 원재료로 사용하고 있으며, 일부 제품은 국내 뿐만 아니라 해외에서 수입하고 있습니다. 상기 원재료의 대부분은 원소재인 금속들의 가격에 연동되어 있어 원자재 시장의 상황에 따라 매입단가가 변동하고 있습니다. 이에 따라 금속 원자재 시장의 가격이 상승할 경우 당사가 매입하는 원재료 가격이 상승하여 당사의 수익성이 악화될 수 있습니다.

[주요 원재료 등의 매입현황(연결기준)]

(단위: 천원, 천USD)

매입유형
품목
구분
2023년 3분기
2022년 3분기
2022년
2021년
2020년

원재료
Substrate
국내
17,243,923
35,658,522
49,987,941
25,883,330
29,339,194

수입
2,317,044($1,723)
4,408,363($3,072)
5,738,489($4,528)
3,662,073($3,089)
1,124,769($1,034)

소계
19,560,967
40,066,885
55,726,430
29,545,403
30,463,963

Gold Wire
국내
2,360,038
4,617,077
6,257,922
6,625,160
4,983,506

수입
-($-)
-($-)
-($-)
-($-)
-($-)

소계
2,360,038
4,617,077
6,257,922
6,625,160
4,983,506

Wbl Tape
국내
1,007,295
1,814,964
2,545,977
1,416,154
1,077,608

수입
-($-)
-($-)
-($-)
-($-)
-($-)

소계
1,007,295
1,814,964
2,545,977
1,416,154
1,077,608

기타
국내
5,881,601
11,533,780
16,205,939
9,466,628
10,049,397

수입
1,495,560($1,112)
918,337($640)
1,658,762($1,309)
4,461,971($3,764)
765,969($704)

소계
7,377,161
12,452,117
17,864,701
13,928,599
10,815,366

총합계
국내
26,492,857
53,624,343
74,997,779
43,391,272
45,449,705

수입
3,812,604
5,326,700($3,712)
7,397,251($5,837)
8,124,044($6,853)
1,890,738($1,738)

소계
30,305,461
58,951,043
82,395,030
51,515,316
47,340,443

주1)
외화(USD)금액은 기말 매매기준율을 기준으로 산출하여 2023년 3분기 1,344.80원, 2022년 3분기 1,434.80원, 2022년 1,267.30원, 2021년 1,185.50원, 2020년 1,088.00원을 적용하여 계산하였습니다.

주2)
원재료 매입처와의 특수관계 여부 해당사항 없습니다.

출처)
당사 정기보고서

당사의 원재료 매입금액 중 가장 큰 비중을 차지하는 품목은 Substrate로 2020년 원재료매입금액 47,340백만원 중 Substrate 매입금액은 30,464백만원으로, 매입비중은 64.35% 수준이었으며, 2023년 3분기 원재료매입금액 30,305백만원 중 Substrate 매입금액은 19,561백만원으로, 매입비중 64.55%로 비슷한 수준을 유지하고 있습니다. 주요 원재료의 상세 내역은 다음과 같습니다.

품목
내 용

Substrate
- 절연기판 표면에 도체 패턴을 형성할 수 있는 절연재료- 표면에 구리로 배선이 되어 집적회로나 저항 등의 전기 부품을 장치해 사용하는 합성수지판

Gold wire
- substrate와 wafer die가 전기적으로 연결되도록 칩 연결에 쓰이는 wire- 시간이 지나도 재성능을 낼 수 있도록 전기적 연결이 좋아야 함- Gold 재질이 전기적 연결성능이 좋으며, 가공성도 우수함

WBL Tape
- Wafer backside laminating의 약자로서 칩과 칩 사이를 연결하여 주는데 사용하는 TAPE- 칩의 적층시 사용하는 Tape

[주요 원재료 등의 가격변동추이]

(단위: 원, USD)

품 명
2023년 3분기
2022년 3분기
2022년
2021년
2020년

Substrate(ea)
국 내
136.41
105.19
106.96
117.09
89.58

수 입
105.63$0.07
94.42$0.07
92.40$0.07
63.79$0.05
75.50$0.07

Gold Wire(kft)
국 내
112,276.82
106,482.41
107,672.44
96,887.40
92,484.11

수 입
-
-
-
-
-

WBL Tape(sheet)
국 내
13,475.52
10,748.97
11,210.82
7,998.61
8,298.87

수 입
-
-
-
-
-

주1) 외화(USD)금액은 기말 매매기준율을 기준으로 산출하여 2023년 3분기 1,344.80원, 2022년 3분기 1,434.80원, 2022년 1,267.30원, 2021년 1,185.50원, 2020년 1,088.00원을 적용하여 계산하였습니다.주2) 상기 원재료 가격변동 추이는 각 품목별 총매입액을 매입수량으로 나누어 산출하였습니다.출처: 당사 정기보고서

반도체 기판(Substrate)의 가격은 지속적으로 상승했는데, 이는 1) 반도체 기판(Substrate)의 공급 부족과 2) Substrate의 주 재료인 구리등 원소재 가격의 상승 3) 환율 변화에 기인합니다. 우선 반도체 기판(Substrate) 공급 부족이 발생한 원인을 살펴보면, 2020년부터 COVID-19로 인해 재택근무 등이 급증하면서 ① 데이터센터 시장이 크게 성장하여 고성능 절연재료의 수요가 증가했고, ② COVID-19로 인한 수출입 활동 제한 등이 발생하였기 때문입니다. 이와 더불어 Substrate 가격 상승의 두번째 원인은 산화동(구리) 등 원소재 가격 상승입니다. 반도체 기판(Substrate)의 주 재료인 산화동(구리)가격이 2020년 12월 기준 월평균 7,755달러 수준을 유지하였으나, 이후 각국의 경기부양책으로 인한 인프라 투자 증가로 인해 2021년 12월 기준 월평균 9,550달러 수준으로 상승하였습니다. 이후 전 세계 구리 수입의 절반을 차지하는 중국에서 구리 수입을 줄이면서 가격이 안정화되어 2022년 12월 기준 월평균 8,367달러, 2023년 9월 기준 월평균 8,272달러 수준입니다. 마지막 Substrate 가격 상승 원인은 환율 변동입니다. 원화/USD는 2020년 1,088.0원에서 2023년 3분기 1,344.8원까지 상승하여 원화기준 75.5원에서 105.63원까지 상승하였습니다.또한 Gold Wire의 주재료인 금의 가격은 2020년 12월 기준 월평균 1,856달러, 2021년 12월 기준 월평균 1,787달러, 2022년 12월 월평균 1,797달러, 2023년 9월 월평균 1,917달러 수준이었으나 수준입니다. 당사가 매입하는 원재료를 생산하기 위해 투입되는 주 재료들을 품목별로 살펴보면, Substrate의 주 재료는 산화동(구리), Gold Wire의 주재료는 금입니다. 이러한 사실에서 볼 수 있듯이 상기 원재료의 대부분은 원소재인 금속 가격에 연동되어있으며, 최근 원소재인 금속들의 가격 상승으로 인하여 당사의 원재료들의 가격이 상승하는 추세에 있는 상황입니다.

[주요 원재료(금, 구리)의 최근 3년간 가격 추이]

종류
최근 1년간 가격 추이

금(달러/Troy Ounce)

금가격

구리(달러/톤)

구리가격

(출처 : 한국자원정보서비스, 2020.12.31 ~ 2023.09.30)

현재 원재료들의 가격추이는 COVID-19 사태로 수급 상 큰 변동이 발생한 2020년 이후 2022년 2분기까지 가격 변동성이 지속적으로 축소된 것으로 파악되지만, 이후 전방산업인 반도체 제품의 최종 수요가 지속적으로 증가할 것으로 전망됨에 따라 이와 관련된 부수재료들의 가격 상승 있었습니다.상기 서술한 바와 같이, 당사가 영위하는 반도체 패키징 사업에 투입되는 원재료들은금속소재의 가격 수준에 따라 매입단가가 큰 폭으로 변동되고 있습니다. 이처럼 매출원가에 직접적인 영향을 미치는 요소가 가변적인 특성상, 당사와 같이 패키징 공정을영위하는 사업체들은 현재 및 향후 생산 계획을 수립할 때 이러한 부분을 면밀하게 검토하여 반영하고 있습니다. 그럼에도 불구하고, 예상하지 못한 사유로 인해 원재료매입가격이 지속적으로 상승하는 경우에는 매출원가 부담이 가중되고 영업손실이 발생하는 등 수익성이 악화될 수도 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

사. 연구개발 인력 유출에 따른 품질 경쟁력 약화 위험반도체 후공정 산업은 패키징 및 테스트와 관련한 핵심 기술을 개발할 수 있는 인력을 확보하는 것이 기업 경쟁력을 신장하는데 필수적인 요소입니다. 당사를 비롯한 다수의 사업체들은 매년 연구개발 인력을 증원하고 신규 연구과제를 수행하는 등 다양한 투자지출을 집행하고 있습니다.당사는 공시서류 제출일 현재 연구소장을 포함하여 총 30명의 연구개발인력을 보유하고있습니다. 또한 당사는 패키징 솔루션과 테스트 공정 효율을 개선하는 연구 개발을 수행할 수 있는 인력을 보유하기 위해 다양한 정책을 시행하고 있습니다. 다만, 이러한 투자가 당사의 경쟁력과 수익성을 개선하는데 기여하기까지는 상당한 기간이 소요될 수 있습니다.
특히 이러한 지원 정책에도 불구하고, 당사의 주요 연구개발인력이 타 기업으로 이동하여 연구조직의 역량이 저하될 수도 있습니다. 기술개발인력들이 지속적으로 유출될 경우, 당사의 패키징 및 테스트 공정의 품질이 개선되지 않아 고객사의 요구 사항을 만족하지못하여 수주 물량이 감소하는 등 경쟁력을 상실할 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

IT 제품, 클라우드 서버 등 반도체 제품에 적용되는 기술력이 고도화되면서 반도체 생산과 관련한 공정들 또한 더욱 미세하고 복잡해지고 있습니다. 그 결과, 고객사의 요구 사항 또한 다변화되고 있어 당사와 같은 위탁업체들은 이에 대응하는 제품과 서비스를 출시하기 위해 적극적으로 대처해야 합니다. 이처럼 당사가 영위하고 있는 반도체 후공정 산업은 고객사의 요구사항을 정확하게 파악하고 이를 적시에 구현하는 능력이 기업의 성장과 발전에 중대한 역할을 하고 있으며, 이러한 산업의 특성상 시장에서 기술 경쟁력 우위를 점하는 회사가 시장 지배력을 빠르게 확보하는 경향이 있습니다.반도체 후공정 산업은 패키징과 테스트와 관련한 핵심 기술을 개발할 수 있는 인력을확보하는 것이 기업 경쟁력을 신장하는데 필수적인 요소입니다. 당사를 비롯한 다수의 사업체들은 매년 연구개발 인력을 증원하고 신규 연구과제를 수행하는 등 다양한 투자지출을 집행하고 있습니다.당사는 패키징 및 테스트 기술을 고도화하기 위해 미래기술연구소를 설립 및 운영하는 등 세분화된 연구조직을 운영하고 있습니다. 2023년 12월 31일 기준 연구소장을 포함하여 연구소장 1명, 이사 급 1명, 부장 급 2명, 차장 급 6명, 과장 급 7명, 대리 급 3명, 사원/주임 급 10명으로 총 30명의 연구개발인력을 보유하고 있습니다. 해당 연구소 인원들의 평균 당사 근속연수는 연구소장 1년 9개월, 이사 급 5년 10개월, 부장 급 1년 8개월, 차장 급 13년 3개월, 과장 급 8년 10개월, 대리 급 2년 8개월, 사원/주임 급 2년 10개월 수준입니다.

[당사 주요 연구개발 인력 현황]

부서
직위
성명
당사 근속연수

연구소
상무
이상협
1년 9개월

선행기술팀
이사
김성준
9년 7개월

선행기술팀
부장
이정주
2년 0개월

공정기술팀
부장
이선봉
1년 3개월

선행기술팀
차장
하상옥
13년 6개월

공정기술팀
차장
이영인
6년 6개월

선행기술팀
차장
장성진
13년 5개월

공정기술팀
차장
김영노
16년 9개월

선행기술팀
차장
조성호
15년 6개월

선행기술팀
차장
채지훈
13년 10개월

공정기술팀
과장
박동빈
0년 5개월

공정기술팀
과장
이덕환
14년 2개월

공정기술팀
과장
이창호
3년 5개월

공정기술팀
과장
이우경
2년 1개월

선행기술팀
과장
조정현
12년 9개월

공정기술팀
과장
남재익
13년 6개월

선행기술팀
과장
정장근
15년 8개월

공정기술팀
대리
노호택
2년 1개월

선행기술팀
대리
노영래
4년 1개월

공정기술팀
대리
신재명
1년 11개월

공정기술팀
사원
우일규
2년 4개월

공정기술팀
사원
박경찬
2년 1개월

공정기술팀
사원
곽상현
2년 0개월

공정기술팀
사원
황재웅
2년 3개월

공정기술팀
사원
홍인표
2년 1개월

공정기술팀
사원
이명준
2년 2개월

선행기술팀
사원
심혜령
1년 6개월

공정기술팀
사원
전성한
4년 4개월

공정기술팀
주임
오훈정
4년 8개월

공정기술팀
주임
성승택
4년 8개월

출처 : 당사 제공주) 2023년 12월 31일 기준

이 중 비메모리 반도체 사업을 위해 2024년 03월 13일 기준

엔지니어
7명
, 기
술직
15명으로 총 22명의 인력을 보유하고 있습니다.
해
당 인원들의 평균 당사 근속연수는 사무직 담당 7년 12개월, 차장 급 2년 1개월, 대리 급 1년 7개월, 주임 급 1년 9개월, 사원 급 0년 8개월, 기술직 대리 급 6년 9개월, 기사 급 1년 5개월, 사원/주임 급 0년 6개월 수준입니다.

직종

직급

인원

평균근속연수

직종

직급

인원

평균근속연수

엔지니어

담당

1

7

년

12개월

기술직

대리

4

6

년

9개월

차장

1

2

년

1개월

기사

7

1

년

5개월

대리

1

1

년

7개월

사원

4

0

년

6개월

주임

1

1

년

9개월

합계

15

사원

3

0

년

8개월

합계

7

출처 : 당사 제공주) 2024년 03월 13일 기준

향후 비메모리 반도체 사업 확장을 위해 당사는 인력 개편을 준비하고 있으며, 기술직 인력은 직급 상향 및 개발(설계, 개발, 공정기술) 인력을 보강할 계획입니다.설계인력: 2명(수석/책임), 개발인력: 2명(수석 2명), 공정기술인력: 5명(주임/선임 2, 책임2, 수석1)

또한 영위하는 사업과 관련하여 국내 10건의 등록된 다수의 특허권을 보유하고 있습니다.

[당사 지적재산권 보유현황(특허권등)]

번호
구분
등록일
특허내용
근거
출원국가

1
특허권
2006.09.21
이미지 센서용 패키지
특허법
국내

2
특허권
2008.03.26
저장장치
특허법
국내

3
특허권
2012.12.11
반도체 패키지
특허법
국내

4
특허권
2012.11.28
패키지 모듈
특허법
국내

5
특허권
2012.12.31
패키지 모듈
특허법
국내

6
특허권
2012.11.28
패키지 모듈
특허법
국내

7
특허권
2014.02.11
적층 반도체 패키지 및 그제조 방법
특허법
국내

8
특허권
2014.02.11
적층 반도체 패키징
특허법
국내

9
특허권
2015.10.28
칩 오픈 몰딩 패키지의 제조방법
특허법
국내

10
특허권
2017.02.13
웨이퍼 재구성 방법
특허법
국내

출처 : 당사 정기보고서

2021년 이후 당사의 주요연구개발 실적은 아래와 같습니다.

[주요연구개발 실적]

연구과제
연구결과 및 기대효과
시작일
종료일
비고

C2 타입 CPB(Cu Pillar Bump)플립칩 Controller를 적용한128GB ROM/6GB RAM(10nx세대)10단 uMCP(UFS+LPDDR4X)패키지 개발
기 개발된 C2 타입 CPB 플립칩 적용 8uMCP(UFS+LPDDR4X)에 Nand Flash 용량 상향 Version으로 TLC Nand Flash Die 2ea를 추가 적층하여 기 제품대비 2배 용량인 128GB를 구현 하였다. 또한 19nm 8Gb LPDDR4X 6ea를 적용하여 4,266Mbps 처리 속도를 구현하여 고용량 & 고속화를 요구하는 Mobile 고사양 시장제품에 적합하다
2021.1Q
2021.1Q
완료

C2 타입 CPB(Cu Pillar Bump)플립칩 Controller를 적용한128GB ROM/6GB RAM(10ny세대)8단 uMCP(UFS+LPDDR4X)패키지 개발
Controller Wire Bonding을 Flipchip Bond로 대체하여 Controller와 Nand 사이에 신호 안정성 및 PKG 공간 확보를 통한 고용량 제품에 적합 uMCP PKG를 설계하였다. Fine Cu Pillar Bump Pitch(50um) 적용된 Controller Bumped Wafer 적용 및 CUF(Cu piller Under Fill) 공법을 적용한 PKG 구조를 적용하였으며, 고용량 & 소형화 제품 및 High End Mobile 기기에 적합한 패키지 개발.
2021.1Q
2021.2Q
완료

10ny세대 60um SDBG 공정이 적용된4-Die Stack 32Gb(8Gb LPDDR4x4)Mobile용 200B 패키지 개발
8Gb LPDDR4 4개로 구성된 200B 패키지 이다. Redistribution layer을 사용하여 Die 양쪽에 있는 Pad 중 한쪽을 Side로 변경 하였다. 이로 인해 DA 진행시 한번에 2stack 작업이 가능하다. 기존 Die attach & Wire Bonding 4차수에서 2차수로 변경 되어 생산성 향상 및 인건비 절감에 이점이 있다. Compression mold 적용으로 wire sweeping을 최소화 하였으며 WBL Tape 10um 제품을 사용하여 Coplanarity에 최적화된 설계로 안정적인 양산 능력을 확보 하였다.
2021.1Q
2021.2Q
완료

32Gb(4GB) NAND+4Gb LPDDR4적용한 8GBROM/1GBRAM보급형 149B(4Stack) eMCP 패키지 개발
SMI Controller + 32Gb Nand Flash + 4Gb LPDDR4 X2 조합으로 구성된 eMCP 제품이다. 양산 F162 eMCP 제품 대비 LPDDR2에서 LPDDR4로 변경 되었고, PKG Size도 11.5 x 13mm에서 8.0x9.5mm로 축소 되었다. 기존 제품 대비 성능 향상 및 전력 이용 효율이 좋게 설계되어 소형화 제품에 강점을 보인다. 기존 개발 진행 및 양산 이력 있는 Die로 구성 되어 품질 Risk 없이 안정적인 양산을 기대할 수 있다.
2021.1Q
2021.3Q
완료

C2 타입 CPB(Cu Pillar Bump)플립칩 Controller를 적용한64GB ROM/6GB RAM(10ny세대)7단 uMCP(UFS+LPDDR4)패키지 개발
Controller Wire Bonding을 Flipchip Bond로 대체하여 Controller와 Nand 사이에 신호 안정성 및 PKG 공간 확보를 통한 고용량 제품에 적합 uMCP PKG로 설계하였으며, 전압 조절 위해 PMIC(Power management IC)를 추가 적용하여, 고용량 & 소형화 제품 및 High End Mobile 기기에 적합한 패키지 개발.
2021.2Q
2021.4Q
완료

V5 256Gb 3D-Nand WF에50um SDBG와 C-mold공정을 적용한메인스트림 스토리지 F132 패키지 개발(SSD용 128GB)
V5 256Gb 3D-Nand 4Stack 구조의 Multichip BGA Package이다. Max. 1.0mm Package 높이를 맞추기 위해 SDBG(Stealth Dicing Before Grind)공법을 적용 50um Thin die 구성하고, 20um DAF 모델로 적층하였다. Total 188EA I/O Pin Wire bonding 방식으로 Substrate와 연결하고, Compression Molding 공법을 적용하여 170um Narrow Gap을 Encpasulation 진행하였다. SAC305 조성의 0.45mm Solder ball을 이용하여 132Ball array를 구성하고, 최종 Package sawing 후 12x18mm FBGA132 Package를 구성하였다.
2021.2Q
2021.3Q
완료

V5 512Gb 3D-Nand WF에50um SDBG와 C-mold공정을 적용한메인스트림 스토리지 F132 패키지 개발(SSD용 256GB)
V5 512Gb 3D-Nand 4Stack 구조의 Multichip BGA Package이다. Max. 1.0mm Package 높이를 맞추기 위해 SDBG(Stealth Dicing Before Grind)공법을 적용 50um Thin die 구성하고, 20um DAF 모델로 적층하였다. Total 188EA I/O Pin Wire bonding 방식으로 Substrate와 연결하고, Compression Molding 공법을 적용하여 170um Narrow Gap을 Encpasulation 진행하였다. SAC305 조성의 0.45mm Solder ball을 이용하여 132Ball array를 구성하고, 최종 Package sawing 후 12x18mm FBGA132 Package를 구성하였다.
2021.2Q
2021.3Q
완료

5G 통신용High Speed Switching SPDT를 적용한3x3-13LGA 패키지 개발
MACOM社 High Speed Swiching SPDT GaAs Wafer를 적용한 LGA Package 제품이다. Sawing 완료된 2.100x1.546mm Small die를 Epoxy 용액으로 Substrate와 접합하였다. Chip의 13개 I/O를 Wire bonding 방식으로 Substrate와 연결하고, Molding 공정으로 Encapsulation 진행하였다. 최종 0.6mm Lead Pitch의 3x3mm 13LGA Package 개발완료하였다.
2021.2Q
2021.2Q
완료

10yn 60um SDBG 공법 적용한4-Die Stack 32Gb(8Gb LPDDR4x4)10x15-F200 패키지 개발
OQ(out of quality grade) Chip을 Waffle Tray에 Sorting하여 공급된 Dumped Die를 이용한 제품으로 8Gb LPDDR4 4개로 구성된 200B 패키지 이다. Redistribution layer을 사용하여 Die 양쪽에 있는 Pad 중 한쪽을 Side로 변경 하였다. 이로 인해 DA 진행시 한번에 2stack 작업이 가능하다. 기존 Die attach & Wire Bonding 4차수에서 2차수로 변경 되어 생산성 향상 및 인건비 절감에 이점이 있다. Compression mold 적용으로 wire sweeping을 최소화 하였으며 WBL Tape 10um 제품을 사용하여 Coplanarity에 최적화된 설계로 안정적인 양산 능력을 확보 하였다.
2021.3Q
2021.3Q
완료

12" Recon. Wafer을 적용한2-Die Stack 16Gb(8Gb LPDDR4x2)10x15_F200 패키지 개발
Micron社의 8Gb LPDDR4 Die를 Stack 으로 구성한 200B 패키지이다. Bare Wafer가 아니라 Tape에 Die Attach가 되어 있는 Recon. Wafer 형태로 제공 되어 Die preparation 공정 진행 없이, Die Attach 부터 진행이 가능하다.(DP공정이 완료된 상태로 Die가 제공되는 관계로 Die Thickness 및 WBL Tape의 Model을 변경할 수가 없음) 구조적으로 Film On Wire Tape이 적용되야 하므로 Mirror Die를 삽입 하였으며 5가지 두께 조합으로 개발 하였다.
2021.3Q
2021.3Q
완료

사무용 PC, 테블릿 PC용보안 칩(암호화 칩) 적용된10x10_144B 패키지 개발
고객 사에서 직접 설계한 보안 칩(MSOC2_3)을 적용한 Single Die Package 제품이다. 타사에서 12x12mm BGA로 개발 하였으나, 양산 목적으로 10x10mm으로 변경하여 기존 제품 대비 PKG Size에 대한 경쟁력을 강화 하였다. 기존 양산 Tool을 적용하여 별도 투자 없이 진행 하였으며 제품의 특성에 유리한 Au Wire를 적용 하여 개발 하였다. SDP PKG로 기술적으로 큰 Risk가 없어 안정적인 양산이 가능하다.
2021.3Q
2021.3Q
완료

C2 타입 CPB(Cu Pillar Bump)플립칩 Controller를 적용한64GB ROM/4GB RAM(10ny세대)6단 uMCP(UFS+LPDDR4)패키지 개발
Controller Wire Bonding을 Flipchip Bond로 대체하여 Controller와 Nand 사이에 신호 안정성 및 PKG 공간 확보를 통한 고용량 제품에 적합 uMCP PKG로 설계하였으며, 전압 조절 위해 PMIC(Power management IC)를 추가 적용하여, 고용량 & 소형화 제품 및 고객 맞춤형 High End Mobile 기기에 적합한 패키지 개발.
2021.3Q
2021.3Q
완료

14nm 1286Gb 낸드플래시를 적용한저용량 스토리지 패키지 개발(UDP2.0 16GB)
SEC 14nm MLC 128Gb Nand Dump Die를 적용하여 16GB 저용량 UDP 2.0 패키지를 구현하였다. AU6989SN-TA Controller + Dump 128Gb Nand 조합의 1stack 제품으로 256Gb, 512Gb Dump Nand 파생 패키지 개발 가능하며 Dump Nand를 활용한 저용량, 저단가 UDP 제품 시장의 보급형 제품으로 자리 잡을 것으로 예상된다.
2021.3Q
2021.3Q
완료

C2 타입 CPB(Cu Pillar Bump) +RDL(재배선) WF + 235um GAL공법적용한 78ball DDR4 플립칩 패키지 개발
16m(나노) Tech의 RDL(재배선) Wafer에 CPB공정이 적용된 Flipchip 제품이다. Scribe line 60um로 GAL(Grinding After Laser)공정을 적용하여 235um 비교적 두꺼운 Si wafer에 대한 Laser sawing condition을 내부 2beam, 외부 1beam으로 Fine Tuning하여 분단성 품질 및 작업성을 확보하였다. 또한, Cavity vacumm molding system을 적용하여 EMC 충진성을 확보하였다. 고객 긴급 개발 요구사항으로 DOE/신뢰성 동시 평가진행을 통한 제품개발 일정을 단축하여, 21년 하반기 Flipchp BGA 주요제품으로 자리 잡을 것으로 예상된다.
2021.3Q
2021.3Q
완료

3D NAND 128Gb+10nx 12Gb LPDDR4적용한 32GBROM/6GBRAM보급형 254B(6Stack) eMCP 패키지 개발
128Gb 3D Nand flash 2개, 12Gb LPDDR4 4개 그리고 Controller chip으로 구성된 eMCP(Embeded Multi-Chip Package) 제품이다. Mobile Dram을 Side by Side로 2단 배치하고, Controller chip 양옆으로 Spacer die를 배치하여 최종적으로 상단에 Nand Flash 2개를 계단식으로 적층한 Dolmen 구조제품이다. 특히, Mobile 2chip Wire 상단에 Nand FOW(Fill Of Wire) Tape이 동시 penetration 되도록 최초 구조설계하여 Package 두께를 더욱 얇으면서 작업성과 신뢰성 모두를 만족하는 제품으로 개발하였다.
2021.3Q
2021.4Q
완료

C2 타입 CPB(Cu Pillar Bump) +RDL(재배선) WF + 170um SD공법적용한 F78 DDR4 플립칩 패키지 개발
RDL(재배선) Wafer에 C2타입 CPB(Cu Pillar Bump)를 적용한 Flipchip BGA 제품이다. Wafer Scribe lane이 56um 협소한 제품으로 SDBG공법을 적용 Parameter 최적화를 진행하여 Chip 분단성을 확보하였다. Bump Height 62um이고, Mold Gap Height는 55um 수준으로 MUF공법을 적용하여 EMC 충진성 확보하였다. 고용량 16G DDR4 제품으로 22년 상반기의 Main Memory 제품으로 자리잡을것으로 예상된다.
2021.4Q
2021.4Q
완료

C2 타입 CPB(Cu Pillar Bump)플립칩 Controller를 적용한32GB ROM/4GB RAM(10ny세대)5단 uMCP(UFS+LPDDR4)패키지 개발
C2타입 CPB를 동일하게 적용하였고, Fine Cu Pillar Bump Pitch(50um) 적용된 Controller Bumped Wafer 적용 및 CUF(Cu piller Under Fill) 공법을 적용한 PKG 구조를 적용하였으며, 고용량 & 소형화 제품에 접합한 고객 맞춤형 패키지 제품으로 기존 제품 대비하여 Nand die 두께 증가 및 하부 Dummy die를 제거하여, 제조 원가 및 구조적인 안정성을 확보한 제품 개발 및 양산.
2021.4Q
2021.4Q
완료

128Gb 3D-NAND와 FOD공법 적용한16GB용량(128GbX1)153B eMMC_5.1 패키지 개발
Nand와 Controller chip 조합의 eMMC 5.1 제품이다. Controller wafer 두께를 50um Thin wafer로 가공하고, Wire bonding공정 Loop height Max. 50um로 Setup하였다. 자사 최초 FOD(Fill OF Die) Type DAF를 적용하여 Nand DAF가 Controller chip과 Wire를 모두 감싸는 Stack 구조 2단 MCP(Multi Chip Package)이다. Nand Chip 2nd Die attach공정 시 1st Controller Chip Wire의 눌림과 Tape void 최소화 하기 위해 Bond Search speed Level를 최소수치로 setup 하였다. 향후 이제품과 같이 FOD DAF를 적용하여 Dummy die Skip 및 Wire usage를 최소화 할 수있는 Unit design 설계가 가능할 것으로 기대된다.
2021.4Q
2021.4Q
완료

Digital Audio 칩을 적용한18x18 245Ball 패키지 개발
USB, SD Card, Nand Flash등 다양한 스토리지를 엑세스 할 수 있는 다중 형식 디지털 오디오 플레이어용 시스템 컨트롤러 및 디코더 컨트롤러 기능을 위해 설계된 System On Chip을 적용하여 18x18mm SDP 245 FBGA 패키지로 개발하였다.다중 형식 디지털 오디오(MP3/WMA/Ogg/AAC-LC/AAC+/MUSICAM/BSAC) 디코딩, 온칩 SRAM 및 ROM, 다양한 오디오 인터페이스를 통합하며 디지털 오디오 디코딩, 파일 시스템 관리 및 시스템 제어에 필요한 제어 코드와 신호 처리의 조합을 위해 최적의 성능과 코드 밀도를 제공한다. 전력 소비가 적은 디지털 오디오 제품에 적합한 제품이다.
2021.4Q
2022.1Q
완료

10nm-3세대 60um SDBG 공정이 적용된8-Die Stack 96Gb(12Gb LPDDR5x8)Mobile용 496B 패키지 개발
10나노급 12Gb LPDDR5 칩을 8단 적층하는 구조의 신규 제품으로 SDBG(Stealth Dicing before grind)공법을 적용하여, 분단성 및 Chip crack 발생을 최소화하였다. FBGA 496ball 신규 인프라를 확보하여 개발 하였으며, DA공정에서 4단 FMS(Full Auto Multi Step)Kit 적용하여 NFC crack / Pick-up성을 확보 및 최적 구조 설계를 통하여 고온 Wapage 편차를 최소화한 제품이다
2022.1Q
2022.2Q
완료

10nm-3세대 150um SDBG 공정이 적용된2-Die Stack 24Gb(12Gb LPDDR4x2)Mobile용 200B 패키지 개발
10나노급 12Gb LPDDR4 칩을 2단 적층하는 구조의 신규 제품이다. SDBG(Stealth Dicing before grind)공법을 적용하여 Chip crack 및 Top chipping 발생을 최소화한 제품으로, DA공정에서 FMS(Full Auto Multi Step) Kit 적용하여 NFC crack을 포함한 미세 crack을 사전 예방한 특징이 있다. FBGA 200ball은 기존 양산 인프라를 동일하게 적용하였다.
2022.1Q
2022.2Q
완료

14nm 256Gb 낸드플래시를 적용한USB용 스토리지 패키지 개발(UDP2.0 32GB)
SEC 14nm MLC 128Gb Nand Dump Die를 적용한 16GB 저용량 UDP 2.0 패키지에 파생 제품으로 256Gb Nand Dump Die를 적용하여 용량을 상승시켰다. Dump Nand를 활용하여 저용량, 저단가 UDP 제품 시장의 보급형 제품으로 자리 잡을 것으로 예상된다.
2022.1Q
2022.1Q
완료

14nm 5126Gb 낸드플래시를 적용한USB용 스토리지 패키지 개발(UDP2.0 64GB)
SEC 14nm MLC 128Gb Nand Dump Die를 적용한 16GB 저용량 UDP 2.0 패키지에 파생 제품으로 512Gb Nand Dump Die를 적용하여 용량을 상승시켰다. Dump Nand를 활용하여 저용량, 저단가 UDP 제품 시장의 보급형 제품으로 자리 잡을 것으로 예상된다.
2022.1Q
2022.1Q
완료

SM2736 Controller 적용3-Die embeded Stack(64Gb+8Gb)5G통신모듈용 254B 패키지 개발
SM2736 Controller를 적용한 eMCP 제품이다. DRAM을 Side by Side구조로 배치하여 용량을 상승 시켰다. 위에 Nand Die Fow Tape 60um 적용하여 Tunnel 형태로 설계하고 EMC 미충진 Risk를 제거 하기 위해 C-Mold를 적용 하였다. PKG 기준, 우측 부분 Controller 외 Die가 없어 Warpage Risk가 우려 되었으나(Mirror Die 삽입을 검토) Ball이 PKG 안쪽으로 위치해 있어 큰 영향성은 없을것으로 판단하여 개발 하였다. Build 진행 결과 Coplanarity 특이 사항 없음을 확인 하였다.
2022.1Q
2022.1Q
완료

C2 타입 CPB(Cu Pillar Bump) +RDL_WF + 125um SD공법적용한 F82 DDR5 플립칩 패키지 개발
RDL(재배선) Wafer에 C2 Type CPB공정이 적용된 Flipchip 제품이다. GAL(Grinding After Laser)공정을 적용하여 Wafer Thickness 120um 의 Chip 분단성을 확보하였다. 기존 F/C 제품과 동일하게 MUF(Molded Underfill)공법을 적용하여 CPB 충진성 및 작업성을 만족시켰다. DDR5 1세대 제품으로 2022년 하반기부터 주력 양산 제품으로 자리 잡을 것으로 예상된다.
2022.2Q
2022.3Q
완료

10nm-2세대 60um SDBG 공정이 적용된4-Die Stack 32Gb(8Gb LPDDR5x4)Mobile용 315B 패키지 개발
10나노급 32Gb LPDDR5 칩을 4단 적층하는 구조의 신규 제품이다. SDBG(Stealth Dicing before grind)공법을 적용하여 Chip crack 및 Top chipping 발생을 최소화한 제품으로, DA공정에서 FMS(Full Auto Multi Step) Kit 적용하여 NFC crack을 포함한 미세 crack을 사전 예방한 특징이 있다. PoP Top Pakcage FBGA200 후속 Version으로 Ball Array FBGA315 규격의 Solder ball mount공정 신규 Setup하였으며, Module 실장 Simulation data인 고온 Warpage 검증 결과 양호한 결과값을 확인하였다.
2022.2Q
2022.3Q
완료

10nm-2세대 60um SDBG 공정이 적용된2-Die Stack 16Gb(8Gb LPDDR5x2)Mobile용 315B 패키지 개발
10나노급 32Gb LPDDR5 칩을 2단 적층하는 구조의 신규 제품이다. SDBG(Stealth Dicing before grind)공법을 적용하여 Chip crack 및 Top chipping 발생을 최소화한 제품으로, DA공정에서 FMS(Full Auto Multi Step) Kit 적용하여 NFC crack을 포함한 미세 crack을 사전 예방한 특징이 있다. PoP Top Pakcage FBGA200 후속 Version으로 Ball Array FBGA315 규격의 Solder ball mount공정 신규 Setup하였으며, Module 실장 Simulation data인 고온 Warpage 검증 결과 양호한 결과값을 확인하였다.
2022.2Q
2022.3Q
완료

10nm-4세대 60um SDBG 공정이 적용된4-Die Stack 32Gb(8Gb LPDDR5x4)Mobile용 200B 패키지 개발
10나노급 32Gb LPDDR5 칩을 4단 적층하는 구조의 신규 제품이다. SDBG(Stealth Dicing before grind)공법을 적용하여 Chip crack 및 Top chipping 발생을 최소화한 제품으로, DA공정에서 FMS(Full Auto Multi Step) Kit 적용하여 NFC crack을 포함한 미세 crack을 사전 예방한 특징이 있다. FBGA 200ball은 기존 양산 인프라를 동일하게 적용하였다.
2022.2Q
2022.3Q
완료

Dumped Die NAND를 이용한16GB용량(128GbX1)153B eMMC_5.1 패키지 개발
Nand와 Controller chip 조합의 eMMC 5.1 제품으로 128Gb Nand를 적용하여 고용량을 요구하는 모바일 기기 저장 장치에 적합한 제품을 개발 하였다.AS2726 Controller + Dump SEC MLC 128Gb Nand 조합의 1stack 제품으로 11.5x13.0mm PKG Size를 구현하기 위해 Dummy Die 2ea를 Nand Die 아래 위치하는 구조 채택 하였으며, Dummy Die 사이 공간에 Controller를 배치하였다. Tunel 구조 EMC 충진성 확보를 위해 Compression Mold 적용하였다. 256Gb, 512Gb Dump Nand를 적용한 고용량 파생 패키지 개발 가능하며 고용량 eMMC 제품으로 자리 잡을 것으로 예상된다.
2022.2Q
2022.3Q
완료

SM2735 Controller 적용3-Die embeded Stack(64Gb+8Gb)Automotive통신모듈용 162B 패키지 개발
SM2736 Controller를 적용한 eMCP 제품이다. DRAM이 2stack으로 Nand위에 배치되는 구조이며, Overhang이 약 870um 있어 Die Crack을 방지하기 위해 DRAM 1차 100+20um / DRAM 2차 70+60um로 제품 설계를 진행 하였다. Nand Loop 구현시 역방향 간섭 해소를 위해 Nand pad to dram 250um를 확보 하였다. 유사 제품 진행 이력을 근거로 큰 특이사항없이 개발 가능 할것으로 판단 된다.
2022.2Q
2022.3Q
완료

팔라듐 코팅 구리(PdCu) 와이어를 적용한16x16 120LQFP 패키지 개발(Consumer_MCU용)
생활가전제품에 적용되는 MCU로 16x16mm 120LQFP 패키지로 구현한 제품이다. 팔라듐 코팅 구리(PdCu) 와이어와 Stamped Leadframe을 적용 하였으며 50um Die Pad와 62um Die Pad Pitch를 반영하여 0.8mil Wire를 채택하여 W/B 공정을 설계하였다. 고사양과 저사양 모두 만족시킬 수 있는 중간 사양의 제품으로 생활가전제품의 메인유닛, 인버터, 디스플레이 MCU 시장에 메인제품으로 공급될 것으로 예상된다
2022.3Q
2023.2Q
완료

구동채널확대(48CH>120CH) 구현을 위해DDP공법+6LYR PCB를 적용한uLED Driver IC용241B FBGA 패키지 개발
Micro LED Driver를 적용한 3MCP 제품이다. 기존에는 Driver를 1chip만 적용 하였으나 채널 확대를 위해 2chip을 적용하여 신규 개발하는 제품이다. 중첩되는 Wire가 있어 Low Loop 구현이 불가하여 FOW Tape이 아니라 Dummy Die를 삽입하여 3MCP로 제품 설계 하였다. 이로 인해 Overhang이 발생하여 Die Crack Risk가 존재 한다. PCB는 Trace에 흐르는 전류에 부하를 견딜수 있게 설계하여 6Layer 0.36T로 제작 예정이다. PCB가 두꺼워 Warpage Risk가 예상되며 진행 이력이 많지 않아 전 공정 품질 점검이 중요한 제품이다.
2022.3Q
2023.2Q
완료

10nm-2세대 60um SDBG 공정이 적용된8-Die Stack 64Gb(8Gb LPDDR5x8)Mobile용 496B 패키지 개발
10나노급-2세대 8Gb LPDDR5 칩을 8단 적층하는 구조의 신규 제품으로 SDBG(Stealth Dicing before grind)공법을 적용하여, 조립 진행 간 발생하는 공정 stress를 최소화하였다. FBGA 496ball 신규 인프라를 확보하여 개발 하였으며, DA공정에서 4단 FMS(Full Auto Multi Step)Kit 적용하여 NFC crack / Pick-up성을 확보 및 최적 구조 설계를 통하여 고온 Wapage 편차를 최소화한 제품이다
2022.3Q
2022.4Q
완료

C2 타입 CPB(Cu Pillar Bump)플립칩 Controller를 적용한128GB ROM/8GB RAM(10nm 4세대)10단 uMCP(UFS+LPDDR4)패키지 개발
Controller Wire Bonding을 Flipchip Bond로 대체하여 Controller와 Nand 사이에 신호 안정성 및 PKG 공간 확보를 통한 고용량 제품에 적합 uMCP PKG 제품으로. Fine Cu Pillar Bump Pitch적용된 Controller Bumped Wafer 적용 및 CUF(Cu piller Under Fill) 공법을 적용한 PKG 구조를 적용하였으며, 고용량 & 소형화 제품 및 High End Mobile 기기에 적합한 패키지 개발.
2022.3Q
2023.2Q
완료

10nm-4세대 60um SDBG 공법이 적용된2-Die Stack 16Gb(8Gb LPDDR4x2)Mobile용 315B 패키지 개발
10나노급-4세대 32Gb LPDDR5 칩을 4단 적층하는 구조의 신규 제품이다.DA공정에서 FMS(Full Auto Multi Step) Kit 적용하여 NFC crack을 포함한 미세 crack을 사전 차단 하였으며. PoP Top Pakcage FBGA200 후속 Version으로 Ball Array FBGA315 규격의 Solder ball mount공정 신규 Setup하였으며, 최적 구조 설계를 통하여 구조적인 안정성을 확보한 제품이다.
2022.3Q
2022.4Q
완료

C2 타입 CPB(Cu Pillar Bump) +Amstrong_WF + (PBG SKIP)150um SD공법F82 DDR5 플립칩 패키지 개발
C2타입 CPB(Cu Pillar Bump) 적용된 16Gb DDR5 Flipchip Package 제품이다. GAL(Grinding After Laser)공법을 동일 적용하였으나, Wafer 반사율 측정을 통해 전처리 Pre-grinding 공정을 Skip하여 Back-grinding 생산성 Loss를 최소화하였다. Die thickness 150um / Mold Top margin 210um 제품구조로 MUF(MUF(Mold Under-Fill)공법적용 Bump gap 충진성을 확보하였다. 향후 DDR5 주력 양산 제품으로 자리잡을 것으로 기대된다.
2022.3Q
2022.3Q
완료

260um GAL공정이 적용된2-Die Stack 8Gb(4Gb LPDDR4x2)Mobile용 200B 패키지 개발
8Gb LPDDR4 2개 Chip을 Side by side 구조로 구성한 7.5x13.8mm Size 200FBGA Package 제품이다. Chip 두께 260um로 GAL(Grinding After Laser)공정에서 3Beam Laser parameter setting 통한 분단성 확보하였다. GAL공법 적용된 Die thickness 200um이상의 최초 개발 제품으로 Die attach공정의 Chip간 간격 확보를 통해 Chip간의 간섭을 최소화 하여 Corner crack을 예방하였다. Mold thickness 550um로 Compression mold 적용을 통해 Wire sweeping 및 Package 두께 편차를 최소화한 Mobile Package 제품이다.
2022.3Q
2022.3Q
완료

170um GAL공정이 적용된2-Die Stack 48Gb(24Gb LPDDR4x2)Mobile용 200B 패키지 개발
24Gb LPDDR4 2개 Chip을 Side by side 구조로 구성한 10x15mm Size 200FBGA Package 제품이다. Chip 두께 170um로 GAL(Grinding After Laser)공정에서 3Beam Laser parameter setting 통한 분단성 확보하였다. 삼성 Kepler 24Gb XM-ver Wafer 특성이 GAL 살란에 취약하여 Laser power 마진평가를 통해 GAL Parameter optimize 진행하였다. Mold thickness 500um로 Compression mold적용하였고, Norminal 0.9mm Thin Mobile Package 제품이다.
2022.3Q
2022.4Q
완료

WB 타입_Controller를 적용한32GB ROM/6GB RAM(10nm_3세대)8단 eMCP(eMMC+LPDDR4)패키지 개발
기존 양산중인 9eMCP F254 Mobile 후속 Tech 제품으로 개발되었다. 8eMCP 제품으로 Controller Die 1EA, Mobile die 2EA, Space Mirror die 3EA, Nand die 2EA 구성된 MCP(Multi Chip Package)이다. 24Gb Mobile LPDDR4 Chip 2ea, Controller chip 1ea 그리고 Controller의 상/하 Mirror chip 2EA로 하단을 구성하고, 그위 FOW(Fill of Wire)이용 Mirror die 1ea와 Nand Chip 2ea를 적층 시킨 Doleman 구조의 제품이다. Nand chip은 Die crack 예방을 위하여 Die attach공정에서 FMS(Full auto Multi Step) Kit를 적용하였고, Compression mold 적용을 통해 Doleman 구조의 Narrow Gap 충진성을 확보 Void 불량을 예방하였다.
2022.3Q
2022.3Q
완료

WB 타입_Controller를 적용한128GB ROM/12GB RAM(10nm_3세대)12단 uMCP(UFS+LPDDR4)패키지 개발
Mobile 6ea, Controller 1ea, Nand 2ea, Space Mirror 3ea로 구성된 12단 uMCP package이다. Mobile, Cotroller, Mirror Chip 상단에 Nand chip이 Stack되는 Doleman 구조 MCP 제품이다. Mobile, Nand wafer는 각각 50um, 35um로 GAL공정을 적용하여 Chip crack 및 Chipping을 최소화 하였고, Mold Top margin 확보를 위하여 Nand chip 5um DAF가 적용된 High tech제품이다. 5um DAF는 Particle에 취약하기때문에 B/G공정 습식 집진기를 추가 적용하여 Dry polishing 시 발생되는 미세 분진을 제거 미세 Particle을 최소화 하였다. 해당 제품 인증을 통해 라인현장 Paticle 관리 수준이 Upgrade 될 것으로 예상되며, 향후 Thin die, High stack 제품 확대가 기대된다.
2022.3Q
2022.4Q
완료

V7 512Gb 3D-Nand WF에50um SDBG와 C-mold공정을 적용한메인스트림 스토리지 F132 패키지 개발(SSD용 256GB)
V7 512Gb 3D-Nand 4Stack 구조의 Multichip BGA Package이다. 8Stack 구조의 고용량 제품까지 고려하여 PKG 높이를 기존제품 Max.1.0mm에서 Max.1.16mm로 상향 반영하였다. Total 214EA I/O Pin Wire bonding 방식으로 Substrate와 연결하고 Tunel 영역 Narrow Gap Filling을 위해 Compression Molding 공법을 적용하였다. SAC305 조성의 0.45mm Solder ball을 이용하여 132Ball array를 구성하고 12x18mm FBGA132 POD를 적용 하였으며 DDP, QDP, ODP 공용 Substrate Design 적용하여 시장이 요구하는 용량에 따라 제품 생산이 가능하도록 제품 설계 반영하였다.
2022.4Q
2023.2Q
완료

16nm_FET_32GbNAND를 이용한 저용량 임베디드 스토리지153B eMMC_5.1_STD POD패키지 개발
Nand와 Controller chip 조합의 eMMC 5.1 저용량 제품으로 Controller와 Nand Die를 Side by Side로 배치하여 하였다. Controller와 Nand Flash Memory가 패키지로 통합된 eMMC 5.1 국제 규격화 된 패키지로 스마트폰, 태블릿 PC의 부품으로 주로 사용된다. Nand Flash 4GB(32Gb) 저용량으로 초기 개발 하였으며 향후 8GB~128GB까지 제품 개발 예상된다.
2022.4Q
-
진행중

10nm-3세대 PKG_RDL공법 적용Wafer를 100um SDBG 공법 적용한2-Die Stack 32Gb(16Gb DDR4x2)HPC용 96B 패키지 개발
고성능 컴퓨팅(HPC, High Performance Computing) 환경에 적합한 차세대 메모리 제품으로, 10nm-3세대 PKG_RDL공법 적용 Wafer를 사용하였으며, Au-Bond Pad에 최적화된 Wire boding para.를 적용하여 접합 계면 면적을 확보 하였다.Die 면적 대비 협소한 구조적인 취약점으로 보완하기 위하여 Mold공정 다단 Clamp 방식으로 적용하여 품질 / 신뢰성을 확보한 제품이다.
2022.4Q
-
진행중

C2 타입 CPB(Cu Pillar Bump) +(Inline)RDL_WF + 170um SD공법적용한 F78 DDR4 플립칩 패키지 개발
RDL(Redistribution layer_재배선) Wafer에 C2타입 CPB(Cu Pillar Bump)를 적용한 Flipchip BGA 제품이다.Wafer Scribe lane이 56um 협소한 제품으로 SDBG공법을 적용 Parameter 최적화를 진행하여, Chip간 분단성을 확보 하였으며, EMC물성 변경 적용을 하여 기존 제품 대비 MUF(Mold Under Fill)이후 진행 되는 Cure공정을 Skip함으로써 공정 단순화 및 제조 원가를 감소 시킨 제품이다.
2022.4Q
-
진행중

C2 타입 CPB(Cu Pillar Bump) +(Inline)RDL_WF + 150um GAL공법적용한 F82 DDR5 플립칩 패키지 개발
C2타입 CPB(Cu Pillar Bump) 적용된 16Gb DDR5 Flipchip Package 제품이다. GAL(Grinding After Laser)공정을 적용한 Chip 두께 150um, Mold Body 두께 390um 적용하여 가로10mm, 세로11mm, 높이 1.0mm 82FBGA(Fine Ball Grid Array) Package이다. Flipchip공정에선 JIG 타입 작업 방식을 채택하여 Bump Non-Wet 공정불량을 최소하였다. 또한, 기존의 Substrate Density를 110EA에서 132EA로 20% 증가 시켜 생산효율을 높였으나, Substrate Design 개선 및 Mold공정 Parameter 최적화를 통해 기존과 동등한 품질 및 신뢰성을 확보하였다.
2023.1Q
2023.3Q
완료

7세대 512Gb_V-NAND와 Controller_FCB-Deflux-UDF공법을 적용한고용량 256GB(512GbX4)임베디드 UFS_4.0 패키지 개발
UFS4.0 컨트롤러와 7세대 V낸드를 탑재한 고성능 임베디트 플래시 메모리 제품이다. 기존의 eMMC 제품의 컨트롤러는 Wire bonding 공정을 채택하였으나, Data 전송속도 및 전력 효율 개선을 위하여 Flipchip 공정을 채택하였다. 또한, 컨트롤러 Flipchip 공정 후 Deflux 공정과 Underfill공정을 통해 제품의 신뢰성을 확보하였다. 삼성 V7 낸드 512Gb Chip 4개를 적층한 256G 고용량 낸드 플래시 메모리로서 가로11mm, 세로13mm, 높이1mm의 콤팩트한 패키지로 구현하여 최신 스마트폰 등 모바일 기기 및 차량용 반도체에도 광범위하게 적용될 것으로 예상된다.
2023.1Q
2023.3Q
완료

128Gb(16GB) NAND+8Gb LPDDR4X적용한 16GBROM/1GBRAM5G용 F254_3eMCP 패키지 개발
5G 통신 모듈에 사용되는 F254 3eMCP 제품으로 K128Gb NAND + K8Gb LPDDR4X *2 + SM2736 Controller 조합이며 모두 양산중인 wafer로 구성 되었다. NAND가 10.111 x 11.945mm로 PKG Size 11.5x13mm 대비 die size가 크고 복수의 die가 배치되어 Substrate 설계 상 제약이 많아 현재까지 설계된 제품 중 가장 높은 설계 난이도로 자사의 substrate 설계 능력을 한 단계 층 끌어 올렸다. Chip edge to Lead edge 및 Bond finger length 가 120um로 협소 하므로 DA공정에서 Accuracy 관리가 매우 중요한 제품이다.
2023.2Q
-
진행중

V7 512Gb 3D-Nand WF 적용40um SDBG와 C-mold공법을 적용한메인스트림 스토리지 F132 패키지 개발(SSD용 512GB)
V7 512Gb 3D-Nand 8Stack 구조의 Multichip BGA Package이다. 2,4,8Stack 구조의 고용량 제품까지 고려하여 PKG 높이를 기존제품 Max.1.0mm에서 Max.1.16mm로 상향 반영하였다. Total 214EA I/O Pin Wire bonding 방식으로 Substrate와 연결하고 Tunel 영역 Narrow Gap Filling을 위해 Compression Molding 공법을 적용하였다. SAC305 조성의 0.45mm Solder ball을 이용하여 132Ball array를 구성하고 12x18mm FBGA132 POD를적용 하였으며 DDP, QDP, ODP 공용 Substrate Design 적용하여 시장이 요구하는 용량에 따라 제품 생산이 가능하도록 제품 설계 반영하였다.
2023.3Q
-
진행중

WB 타입_Controller를 적용한128GB ROM/8GB RAM(10nm_3세대)10단 uMCP(UFS+LPDDR4)패키지 개발
D1z 16Gb LPDDR4 4EA, V6P 512Gb TLC Nand 2EA, Controller 1EA 그리고 Mirror Chip 3EA 조합의 Doleman 구조 uMCP 제품이다. DRAM, Nand, Controller Chip 모두 Wire bonding으로 인쇄회로기판(Substrate)에 접합(Interconnection)하였다. DRAM, Nand Wafer는 각각 50/60um Backgrinding 및 GAL(Grind After Laser)공법을 적용하여 개발하였다. 또한, 해당제품은 Max. 1.0mm 규격으로 Chip 적층수 대비 매우 컴팩트한 Package로 설계되었으며, 제품의 강도를 개선한 신규 EMC(Epoxy Molding Compound)적용였다. Mold cap 0.59mm와 Mold Gap 170um 규격에서 EMC 충진 및 성형에 있어 품질 및 양산성을 확보하였다.
2023.3Q
-
진행중

출처: 당사 정기보고서

기술 경쟁력을 강화하는데는 우수한 인력을 확보하는 것이 중요하기 때문에, 당사는 패키징 솔루션과 테스트 공정 효율을 개선하는 연구 개발을 수행할 수 있는 인력을 보유하기 위해 다양한 정책을 시행하고 있습니다. 구체적으로 당사는 우수사원 포상제도, 경조사 지원, 사우회 운영, 초/중/고/대학교 자녀 학자금 지원, 장기근속 포상, 휴양소(콘도) 운영, 동호회 활동 지원, 사내대학 운영(백석문화대), 아파트형 기숙사제공, 웰빙클럽 운영, 건강관리실 운영, 기숙사 및 통근버스 운영, 건강검진 비용 및 의료비 지원, 인센티브 제도, 할인가맹점 운영 등 다양한 복리후생 제도를 실시하고 있습니다. 상기와 같이 우수한 인력을 확보하는 과정에서 급여 인상, 임직원 복지 지원, 교육비 투자 등 추가 비용이 발생할 수 있습니다. 또한 이러한 투자가 당사의 경쟁력과 수익성을 개선하는데 기여하기까지는 상당한 기간이 소요될 수 있습니다. 특히 이러한 지원 정책에도 불구하고, 당사의 주요 연구개발인력이 타 기업으로 이동하여 연구조직의 역량이 저하될 수도 있습니다. 기술개발인력들이 지속적으로 유출될 경우, 당사의 패키징 및 테스트 공정의 품질이 개선되지 않아 고객사의 요구 사항을 만족하지못하여 수주 물량이 감소하는 등 경쟁력을 상실할 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

2. 회사위험

【투자자 유의사항】

○ 본 증권신고서는 당사의 영업활동 및 재무에 대해 보다 정확하고 실체적인 정보전달을 위해 연결기준으로 작성되었으며, 증권신고서 투자위험요소 중 회사위험은 별도의 언급이 있는 경우를 제외하고 기본적으로 연결재무제표 기준으로 작성되었습니다. 별도기준 재무제표는 [2부 발행인에 관한 사항] 및 감사보고서 등을 참조하시기 바랍니다.○ 본 공시서류에 포함된 2023년 3분기말(제 22기 3분기말) 재무정보는 외부감사인의 검토 또는 감사를 받지 아니한 재무제표를 사용하였습니다.

○ 본 회사위험에는 당사의 재무적 위험요소들이 주로 기재되어 있습니다. 투자자 여러분들의 이해 편의를 위하여, 당사의 최근 3개년간 주요 재무사항 총괄표를 아래와 같이 요약 기재하였으니, 투자판단에 참고하시기 바랍니다.

구분
2023년 3분기
2022년
2021년
2020년
비 고

(제22기)
(제21기)
(제20기)
(제19기)

외부감사인
대주회계법인
대주회계법인
한미회계법인
한미회계법인
-

감사의견
-
적정
적정
적정
-

자산총계
167,368
178,543
155,515
134,221
-

유동자산
27,548
29,840
25,412
22,462
-

비유동자산
139,820
148,703
130,103
111,760
-

부채총계
102,753
102,391
89,661
82,256
-

유동부채
64,131
73,170
79,678
55,542
-

비유동부채
38,622
29,221
9,983
26,714
-

자본총계
64,615
76,152
65,854
51,966
-

자본금
29,792
29,792
24,834
19,146
-

매출
67,153
152,635
101,442
110,095

매출원가
80,389
144,747
103,179
100,188
-

영업이익
-17,499
1,924
-6,446
5,339
-

EBITDA
-2,685
20,874
11,040
20,350
-

당기순이익
-17,230
-1,571
-8,266
5,148
-

영업현금흐름
-11,353
18,893
8,954
16,459
-

투자현금흐름
-7,587
-42,655
-28,187
-23,950
-

재무현금흐름
28,408
19,559
15,777
12,301
-

기초현금
3,363
7,569
11,026
6,511
-

기말현금
12,837
3,363
7,569
11,026
-

영업이익률
-26.06%
1.26%
-6.35%
4.85%
영업이익 ÷ 매출액

EBITDA이익률
-4.00%
13.68%
10.88%
18.48%
EBITDA ÷ 매출액

당기순이익률
-25.66%
-1.03%
-8.15%
4.68%
당기순이익 ÷ 매출액

ROA
-13.73%
-0.88%
-5.32%
3.84%
당기순이익 ÷ 자산총계

ROE
-35.55%
-2.06%
-12.55%
9.91%
당기순이익 ÷ 자본총계

매출액 성장률
-36.73%
50.47%
-7.86%
12.43%
-

영업이익 성장률
-1009.51%
-129.85%
-220.73%
-31.77%
-

당기순이익 성장률
-995.75%
-80.99%
-260.57%
-44.61%
-

자산총계 성장률
-6.26%
14.81%
15.86%
14.25%
-

이자보상비율
-452.00%
60.09%
-262.77%
169.96%
영업이익 ÷ 이자비용

EBITDA 이자보상비율
-69.35%
651.89%
450.07%
647.83%
EBITDA ÷ 이자비용

부채비율
159.02%
134.46%
136.15%
158.29%
부채총계 ÷ 자본총계

유동비율
42.96%
40.78%
31.89%
40.44%
유동자산 ÷ 유동부채

총차입금
92,106
70,196
61,002
66,297
-

총차입금 의존도
55.03%
39.32%
39.23%
49.39%
총차입금 ÷ 자산총계

주1) 별도기준주2) 2023년 3분기 ROA, ROE는 단순 연환산수치를 사용하였으며, 성장률은 전년 동기 매출액과 비교하였고, 2023년 3분기 자산총계성장률은 2022년과 비교하였습니다.

가. 매출 및 성장성 관련 위험당사의 별도기준 매출액은 지속적으로 감소하고 있는 추세입니다. 반도체 시장이 위축되면서 반도체 수요가 감소하다 보니 OSAT, IDM(종합 반도체 회사)의 공장 가동률이 50% 이하를 기록하고 있습니다. 당사는 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 고객사의 수주 물량 확대로 22년 상반기까지 견조한 실적을 올렸으나, 22년 하반기부터 가동률이 10%가량 떨어졌으며, 23년 초까지 하락폭이 더 커져 대부분 가동률이 50% 아래까지 내려갔습니다.
2023년 3분기 개별재무제표 기준으로 3분기 누적 매출액은 672억원으로 2022년 3분기 대비 36.73%가 감소하였으며, 3분기누적 영업손실은 175억원으로 전년대비 -1,390.30%로 적자 확대 되었습니다. 이는 1) 국내 OSAT 업체들의 매출 구조가 특정 고객사 및 분야에 편중돼있다는 점, 2) 국내 OSAT업체가 사업 영역을 지속 확장하고는 있으나 여전히 메모리 및 특정 시스템반도체 비중이 높다는 것에 기인합니다.
뿐만 아니라 금번 유상증자와 같은 자금 조달을 통한 시설 투자에도 불구하고 주요 고객사로부터의 수주 물량의 감소, 매출처와의 거래 단절 등의 상황이 지속적으로 발생할 경우에는 당사의 매출 감소 및 그에 따른 당사 성장성 저하 등 부정적인 영향이 확대될 수 있습니다. 이와 더불어 특히 반도체 산업이 큰 영향을 받는 중국의 경기가 내년에도 부진할 것이라는 전망이 나오고 있으며 중국의 경제성장률이 올해 당초 목표였던 연 5%에 다가선 상태지만 내년까지는 경기 침체 영향을 받을 수 밖에 없으며 국내 반도체 기업들이 생산하는 반도체는 중국의 모바일 등 세트기업으로 납품되는데 중국의 내수 경기가 살아나지 못하면 세트 수요가 위축되면서 국내 기업들은 타격을 받을 수 밖에 없습니다. 이러한 불안한 국제 정세와 경기 둔화 우려 등을 해소하지 못한다면 당사의 반도체 생산 부문의 매출과 성장에 부정적인 영향을 끼칠 수 있다는 점을 투자자 여러분께서는 유의하여 주시기 바랍니다.

[성장성 지표]

(단위: 백만원)

구분

2020년

2021년

2022년

22년 3분기

23년 3분기

매출액

110,095

101,442

152,635
106,136
67,153

매출액증가율

12.43%

-7.86%

50.47%
48.09%
-36.73%

영업이익(손실)

5,339

-6,446

1,924
1,356
-17,499

영업이익증가율

-31.77%

-220.73%

129.85%
-120.72%
-1,390.49%

당기순이익(손실)

5,148

-8,266

-1,571
-1,280
-17,230

순이익증가율

-44.61%

-260.57%

-80.99%
-85.61%
-1246.09%

자산총계

134,221
155,515
178,543
164,121
167,368

자산총계증가율

14.25%

15.86%

14.81%
5.53%
1.98%

주) 별도 기준

출처: 당사 제공

당사의 사업부문은 크게 반도체 공정의 주요한 세부공정 중 패키징(PKG)과 테스트(TEST)를 포함하는 반도체 후공정 외주사업으로 구분됩니다. 당사는 기존 국내 반도체 후공정 업체들이 패키징 사업 또는 테스트 사업으로 양분되어 사업을 진행하고 있는것과는 달리 두 가지 후공정 분야를 동시에 진행하며, 최종 매출처인 반도체 제조사나 팹리스 업체로부터 후공정을 일괄로 수주할 수 있는 기반 인프라를 구축하였습니다.당사의 별도기준 매출액은 2020년 110,095백만원, 2021년 101,442백만원, 2022년까지 152,635백만원으로 지속적으로 성장하였습니다. 2022년 별도 기준 매출액은 152,635백만원으로 이는 2021년 대비 50.47% 성장하였는데, 이는 기존 SK하이닉스 매출액이 2021년 대비 24.1% 증가하였고, 신규 고객사인 삼성전자의 주요 매출품목인 DDR4 제품의 719.4% 매출 증가에 따라 매출액이 587.4% 증가함에 기인하였습니다. 당사는 시설투자에 따른 비용 증가 등으로 인하여 2020년 영업이익은 53.4억 원으로전년 대비 31.8% 감소 되었고, 순이익은 51.5억 원으로 전년 대비 44.6% 감소된 가운데, 2021년에는 원재료비 증가 등으로 64.5억 원의 영업손실 및 82.7억 원의 순손실을 기록하며 적자전환하였습니다.2022년에는 큰 폭의 매출 증가에 및 고정성 경비를 포함한 판관비 부담 완화 및 원가율 하락 등에 힘입어 19.2억 원의 영업이익을 기록하며 영업수익성은 흑자전환하였으나, 금융비용 증가 등으로 15.7억 원의 순손실을 기록하는 등 전체 수익성은 전년에 이어 적자기조를 나타내었습니다. 한편, 매출액을 상회하는 과다한 매출원가 부담 등으로 2023년 3분기 17억 원의 영업손실 및 순손실을 기록, 전년에 이어 적자를 지속하였습니다.
이는 전년 대비 매출원가율을 비교했을 때, 유형자산 감가상각비 상승이 매출원가 부담에 주 원인으로 작용하였습니다. 2023년도 110억원의 투자 중 78억원이 신규 장비 및 공구 등의 유형자산을 매입하는데 사용되었으며 이에 따라 유형자산 증가로 인한 감가상각비가 가장 큰 비율로 매출원가 상승의 원인이 되었습니다. 또한, 현재 반도체 시장 침체로 고객사들이 주문을 급격히 줄이면서, 주요 OSAT 업체들의 가동률이 50% 밑으로 떨어져 동사의 2023년도 실적 및 수익성이 전년대비 크게 저하되었으며, 실적 및 수익성의 향상에는 다소 시간이 소요될 것으로 전망됩니다.당사가 영위하고 있는 반도체 OSAT산업은 반도체 산업의 사이클과 반도체 시장의 전방산업 인 스마트기기, 가전제품, PC 등의 판매에 따라 변동되는 특성을 가지고 있습니다. 또한, 반도체 OSAT 산업도 고도의 기술적 수준을 요구하고 있으며, 최근 전공정에서 공정 미세화가 한계에 달하고 있어 이러한 기술트렌드를 추종하기 위한 기술개발 및 시설투자가 요구됩니다.당사는 2022년 신규 고객사인 삼성전자의 물량확보와 함께, 고정성 경비를 포함한 판관비 부담 완화 및 원가율 하락 등에 힘입어 수익성은 흑자전환 하였습니다. 하지만, 현재 세계적인 고금리, 고환율, 고물가의 경제여파로 인한 세계적인 경기위축, 소비감소가 우려되고 있어, 전 세계적인 반도체 수요 감소가 예상되는 바, 이러한 이유로 인하여 동사의 2023년도 상반기에는 실적 및 수익성이 전년대비 크게 저하되었으며, 실적 및 수익성의 향상에는 다소 시간이 소요될 것으로 전망됩니다.또한, 당사가 속해있는 산업의 경우 그 발전 속도가 매우 빠르고, 매출 발생에 앞서 대규모의 설비투자가 선행되어야 한다는 점에서 테스트 사업부문 성장에 따른 위험이 존재합니다. 또한, 주요 고객사로부터 수주하는 테스트 물량이 단기간에 획기적으로 증가하기 어려운 환경임을 감안할 때, 전방산업의 수급 상황이 긍정적인 상황에서도 당사의 매출실적에 반영되는데는 상당한 기간이 소요될 가능성이 존재합니다. 뿐만 아니라, 반도체 공정에 대한 높은 이해를 바탕으로 테스트 하우스로서 고객이 원하는 다양한 데이터에 대한 출력 및 피드백을 제공하여야 하며, 이를 위해 지속적인 설비투자 및 유능한 엔지니어의 확보 등을 통한 기술력이 유지되지 않을 경우, 당사의 영업활동 및 실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.상기 서술한 바와 같이, 당사는 최근 3년간 전방산업의 회복 및 지속적인 제품의 개발 등으로 인해 당사의 반도체 생산 부문과 반도체 재료 사업 부문의 매출이 지속적으로 증가하고 있는 상황입니다. 그럼에도 불구하고 전방산업인 반도체 시장의 수요가 둔화되거나 후공정 사업체들 간 경쟁이 심화될 경우, 그 영향으로 당사의 매출액이 감소할 수 있습니다. 뿐만 아니라, 당사는 금번 유상증자와 같은 자금 조달을 통한 시설 투자에도 불구하고 주요 고객사로부터의 수주 물량의 감소, 매출처와의 거래 단절 등의 상황이 지속적으로 발생할 경우에는 당사의 매출 감소 및 그에 따른 당사 성장성 저하 등 부정적인 영향이 확대될 수 있습니다. 이와 더불어 특히 반도체 산업이 큰 영향을 받는 중국의 경기가 내년에도 부진할 것이라는 전망이 나오고 있으며 중국의 경제성장률이 올해 당초 목표였던 연 5%에 다가선 상태지만 내년까지는 경기 침체 영향을 받을 수 밖에 없으며 국내 반도체 기업들이 생산하는 반도체는 중국의 모바일 등 세트기업으로 납품되는데 중국의 내수 경기가 살아나지 못하면 세트 수요가 위축되면서 국내 기업들은 타격을 받을 수 밖에 없습니다. 이러한 불안한 국제 정세와 경기 둔화 우려 등을 해소하지 못한다면 당사의 반도체 생산 부문의 매출과 성장에 부정적인 영향을 끼칠 수 있다는 점을 투자자 여러분께서는 유의하여 주시기 바랍니다.

나. 안정성 관련 위험당사는 2020년 158.3%의 부채비율을 기록한 이후 2021년 매입채무 등의 증가에 따른 부채총계 확대에도 불구하고 전환사채 전환 및 제3자 배정 유상증자에 따른 자본금, 자본잉여금 확대등으로 전년 대비 개선된 136.2%의 부채비율을 기록하였고, 2022년에는 134.5%를 기록, 전년 수준의 재무안정성 지표를 나타냈습니다.이러한 개선세에도 불구하고 2023년 3분기 기준 현금및현금성자산과 단기금융상품이 각 12,837백만원인 것에 대비해 유동성차입금은 48,455백만원이라는 점을 미루어보아 단기적으로 유동성 위험이 존재한다고 판단됩니다. 유동비율은 최근 3개년간 각각 40.4%, 31.9%, 40.8%를 기록하는 등 50%미만의 저조한 수준을 나타내고 있고,
2023년 3분기말 현재 유동부채가 유동자산보다 36,583백만원만큼 초과하고 있습니다. 이에 따라 향후 동사의 매출 성장에 따른 현금흐름이 보장되지 않거나, 유동자산 관리를 소홀히 할 경우, 동사는 급격한 유동성 위험에 노출될가능성이 있습니다. 투자자께서는 동사의 유동성차입금 대비 보유한 현금성 자산 등을 면밀히 검토하시어 투자 의사결정에 참고하시기 바랍니다.반면 본 유상증자 진행 후에는 자본확충을 통해 부채비율이 67.51%까지 하락하여 재무구조 개선이 이루어질 것으로 보입니다. 그러나 향후 주가변동으로 인해 증자규모는 축소될 수 있으며 재무구조 개선이 당초 의도된 것만큼 이루어지지 않을 가능성이 있으므로 투자자께서는 이 점 주의하시기 바랍니다.

[주요 안정성 지표 추이]

(단위: 백만원, %, 배)

구분

2020년

2021년

2022년

23년 3분기

유동부채
단기차입금
21,883
24,203
22,750
37,690

단기리스부채
3,537
895
540
416

전환사채
5,517
3,771
4,234
4,614

유동성장기부채
8,647
22,149
13,451
10,765

매입채무
6,972
11,205
19,901
4,705

기타유동금융부채
5,918
14,418
6,971
1,724

기타유동부채
3,069
3,036
5,276
4,218

당기법인세부채
-
-
46
-

유동부채 소계

55,542
79,678
73,170
64,131

비유동부채
장기차입금
26,027
9,884
28,846
29,723

장기리스부채
687
99
375
154

전환사채
-
-
-
6,558

신주인수권부사채
-
-
-
2,186

비유동부채 소계

26,714
9,983
29,221
38,622

총 차입금

66,297
61,002
70,196
92,106

부채비율

158.29
136.15
134.46
159.02

유동비율

40.44
31.89
40.78
42.96

차입금의존도

49.39
39.23
39.32
55.03

출처: 당사 제공

당사가 영위하고 있는 반도체 후공정 산업의 산업 특성상, 생산공장을 보유하고 있으며, 이러한 사업장에 대한 생산부지 확보 및 설비 증설을 위한 자금 조달을 위해 차입금을 활용하여 부채 비율 및 차입금 의존도가 다소 높은 것으로 분석됩니다. 회사의 안정성을 나타내는 부채비율은 별도기준 2020년 158.29%에서 2021년 136.15%로 .22.14%pt 감소하였으며, 2022년의 경우 부채비율이 134.46%로 2020년 대비 1.69%pt 감소하였으나, 2023년 3분기의 경우 부채비율이 159.02%를 기록하며 2022년 대비 24.57%pt 증가하는 추이를 보였습니다.당사는 2020년 158.3%의 부채비율을 기록한 이후 2021년 매입채무 등의 증가에 따른 부채총계 확대에도 불구하고 전환사채 전환 및 제3자 배정 유상증자에 따른 자본금, 자본잉여금 확대등으로 전년 대비 개선된 136.2%의 부채비율을 기록하였고, 2022년에는 134.5%를 기록, 전년 수준의 재무안정성 지표를 나타냈습니다.

유동비율은 최근 3개년간 각각 40.4%, 31.9%, 40.8%를 기록하는 등 50%미만의 저조한 수준을 나타내고 있고, 2023년 3분기말 현재 유동부채가 유동자산보다 36,583백만원만큼 초과하고 있습니다. 당사가 영위하는 반도체 후공정 산업의 경우, 장치산업으로 생산부지 및 설비 등 유형자산이 많은 것이 특징으로 당사의 유동비율이 다소 낮은 편입니다. 이에 따라 향후 동사의 매출 성장에 따른 현금흐름이 보장되지 않거나, 유동자산 관리를 소홀히 할 경우, 동사는 급격한 유동성 위험에 노출될가능성이 있습니다. 투자자께서는 동사의 유동성차입금 대비 보유한 현금성 자산 등을 면밀히 검토하시어 투자 의사결정에 참고하시기 바랍니다.본 공시서류 제출일 기준 당사의 당분기말과 전기말 상세 차입금 현황은 아래와 같습니다.

[별도기준 차입금 현황]

(단위: 천원)

구분
차입처
내역
이자율(%)
만기
당분기말
전기말

담보부 은행차입(*1)
산업은행(*2)
운영자금
4.87
2025년 05월
13,500,000
14,000,000

산업은행(*2)
운영자금
4.88
2025년 05월
8,000,000
10,000,000

국민은행
시설자금
5.41
2023년 09월
-
1,250,000

산업은행
시설자금
2.60
2027년 09월
1,333,280
2,375,000

산업은행
시설자금
2.84
2027년 09월
2,000,000
1,583,270

산업은행
운영자금
5.78
2024년 10월
1,000,000
1,000,000

산업은행
운영자금
4.17
2024년 02월
5,000,000
5,000,000

KEB하나은행
시설자금
5.53
2023년 08월
-
384,800

KEB하나은행
시설자금
5.56
2023년 08월
-
114,399

KEB하나은행
시설자금
5.56
2023년 08월
-
90,764

KEB하나은행
시설자금
5.57
2023년 08월
-
179,760

KEB하나은행
시설자금
5.60
2023년 08월
-
23,733

KEB하나은행
운영자금
5.08
2024년 03월
2,475,000
-

수출입은행
운영자금
5.80
2023년 12월
2,500,000
2,500,000

국민은행
운영자금
7.05
2023년 11월
2,000,000
2,000,000

국민은행
시설자금
4.70
2025년 04월
1,250,000
1,750,000

국민은행
운영자금
5.15
2024년 04월
700,000
-

국민은행
운영자금
5.39
2025년 03월
857,143
-

국민은행
운영자금
5.39
2024년 06월
1,104,545
2,209,091

신한은행
운영자금
6.04
2023년 10월
600,000
600,000

신한은행
운영자금
5.87
2024년 10월
613,889
1,038,889

IBK기업은행
운영자금
6.02
2024년 03월
544,390
1,166,550

IBK기업은행
운영자금
5.93
2026년 02월
2,114,390
2,770,580

IBK기업은행
운영자금
6.59
2026년 11월
1,504,040
1,860,260

농협
시설자금
6.15
2026년 01월
4,666,640
-

우리은행
시설자금
5.70
2026년 08월
3,000,000
-

산업은행
운영자금
3.58
2024년 03월
4,000,000
-

무담보부 은행차입
국민은행
운영자금
6.23
2024년 06월
1,500,000
1,500,000

국민은행
운영자금
6.23
2024년 06월
2,000,000
2,000,000

국민은행
운영자금
5.68
2024년 04월
1,500,000
1,500,000

신한은행
운영자금
5.85
2024년 04월
1,300,000
1,300,000

우리은행
운영자금
4,62
2024년 05월
3,000,000
3,000,000

우리은행
운영자금
5.56
2024년 03월
1,800,000
2,000,000

우리은행
운영자금
5.78
2024년 03월
315,000
350,000

수출입은행
운영자금
4.90
2023년 10월
2,500,000
-

수출입은행
운영자금
4.10
2023년 11월
2,500,000
-

농협
운영자금
6.55
2023년 09월
-
1,499,990

IBK기업은행
운영자금
5.55
2024년 09월
3,000,000
-

합계
78,178,317
65,047,086

주1) 당분기말 현재 상기 차입금과 관련하여 당사의 유형자산 및 무형자산이 담보로 제공되고 있습니다. 주2) 당사는 삼성전자 및 SK하이닉스로 발생되는 채권 및 이에 부수하는 일체의 권리를 신탁원본으로 하여 KDB산업은행과 신탁계약을 체결하였으며, 수익권을 담보로 대출약정을 하였습니다.

당사의 차입금은 별도기준 2020년 66,297백만원에서 2023년 3분기 92,106백만원으로 38.93% 증가하였는데, 이를 통해 당사는 1) 운영자금 및 2) 시설자금에 사용하고 있습니다. 또한 같은 기간 동안 단기차입금은 15,807백만원이 증가한 37,690백만원을 기록하였습니다. 이에 반해, 당사의 장기차입금은 2020년 26,027백만원에서 2023년 3분기 3,696백만원이 증가한 29,723백만원인 장기차입금을 기록하였습니다.당사는 2019년 삼성전자, SK하이닉스로부터 발생되는 채권 및 이에 부수하는 일체의 권리를 신탁원본으로하여 KDB산업은행과 신탁계약을 체결하고 그에 따라 취득한 수익권을 담보로 대출약정을 하였습니다. 또한 당사는 삼성전자 및 SK하이닉스에 대한 미래 매출채권을 기초자산으로 한 유동화 ABCP(자산유동화 증권) 및 ABL(자산유동화 대출) 24,000백만원 한도 약정을 체결 하였으며, 장기차입금으로 계상하고 있습니다. 이와 관련하여 KDB산업은행은 윈팩제일차 유한회사와 잔여 기업어음증권의 매입 보장 및 신용공여약정을 체결하였으며, 해당 대출약정에 대하여 유형자산을 담보로 제공하고 있습니다.

[차입금 관련 담보 제공 현황]

(단위:천원)

담보제공자산
차입액
담보설정액
담보권자
담보제공사유

토지,건물,기계장치,기숙사
21,500,000
28,800,000
산업은행
운영자금 대출

토지,건물,기계장치,기숙사
13,333,280
18,000,000
산업은행
운영,시설자금 대출

토지.건물
2,475,000
3,600,000
하나은행
운영자금 대출

토지
3,000,000
3,600,000
우리은행
시설자금 대출

기계장치
3,911,688
9,600,000
국민은행
시설자금 대출

기계장치
4,666,640
7,200,000
농협
시설자금 대출

기계장치
2,500,000
3,250,000
수출입은행
운영자금 대출

기계장치
4,162,820
7,560,000
기업은행
운영자금 대출

기계장치
1,213,889
2,760,000
신한은행
운영자금 대출

본 공시서류 제출일 기준 당사의 별도기준 총 차입금 규모는 92,106백만원으로,
단기차입금 등 유동성 부채 53,484백만원 및 장기차입금 등 비유동성 부채 38,622백만원으로 구성되어있습니다. 이에 따라 단기차입금 등 유동성 부채인 53,484백만원
의 경우 당사의 실적악화에 따른 신용위험 등이 발생할 경우 등급하향조정으로 이자율이 더 높게 산정될 수 있으며, 금융기관이 차입금을 급히 회수할 가능성 역시 존재합니다. 또한 담보대출 건의 경우에도 담보가 있음에도 불구하고 향후 당사의 실적악화에 따른 신용위험 등이 발생할 경우 금융기관에서 차입금을 급하게 회수할 수 있으니 투자자분들께서는 이 점 유의하시여 투자하시기 바랍니다.

금번 자금조달 중
40%에 해당하는 금액은 차입금 상환으로 계획하고 있습니다
. CB/BW 상환으로
110억
, 나머지는 만기 도래 차입금 상환으로 사용할 예정입니다
. 또한
, 금리가 높은 차입금 위주로 상환 및 저금리 대환을 통해 이자비용 감소할 예정입니다
. 이로 인해
, 당기 이후 차입금에 따른 이자비용이 감소할 것으로 보이며
, 자본증가로 인해 부채 비율도 크게 감소할 것으로 예상됩니다
. 또한 설비투자로 인한 매출액 증대로 흑자전환에 긍정적인 효과를 줄 수 있을 것으로 판단됩니다
.

[유상증자로 인한 재무구조 변화]

(단위 : 백만원, %)

구분
2023년 3분기
유상증자 납입금
증자 후

자산
167,368
55,000
200,368

부채
102,753
-22,000
80,753

자본
64,615
26,813
101,428

부채비율
159.02%
-
67.51%

총 차입금
92,106
-
70,106

차입금 의존도
55.03%
-
34.99%

주) 상기 표는 1차 발행가액을 기준으로 산정한 유상증자 납입금을 가정함출처: 당사 제공

상기 표를 통해 유상증자 전후의 재무구조 및 안정성 수준을 확인해볼 수 있습니다. 2023년 현재 당사의 부채비율은 159.02%이나 당사 유상증자 진행 후에는 67.51%까지 하락하여 재무구조 개선이 이루어질 것으로 보입니다. 그러나 향후 주가변동으로 인해 증자 규모 축소로 인하여 재무구조 개선이 당초 의도한 것만큼 이루어지지않을 가능성이 있으므로 투자자께서는 주의하시기 바랍니다.요약하여 살펴보면, 당사는 2020년 158.3%의 부채비율을 기록한 이후 2021년 매입채무 등의 증가에 따른 부채총계 확대에도 불구하고 전환사채 전환 및 제3자 배정 유상증자에 따른 자본금, 자본잉여금 확대등으로 전년 대비 개선된 136.2%의 부채비율을 기록하였고, 2022년에는 134.5%를 기록, 전년 수준의 재무안정성 지표를 나타냈습니다. 이러한 개선세에도 불구하고 2023년 3분기 기준 현금및현금성자산과 단기금융상품이 각 22,462백만원인 것에 대비해 유동부채는 55,542백만원이라는 점을 미루어보아 단기적으로 유동성 위험이 존재한다고 판단됩니다. 유동비율은 최근 3개년간 각각 40.4%, 31.9%, 40.8%를 기록하는 등 50%미만의 저조한 수준을 나타내고 있고, 2023년 3분기말 현재 유동부채가 유동자산보다 36,583백만원만큼 초과하고 있습니다. 이에 따라 향후 동사의 매출 성장에 따른 현금흐름이 보장되지 않거나, 유동자산 관리를 소홀히 할 경우, 동사는 급격한 유동성 위험에 노출될가능성이 있습니다. 투자자께서는 동사의 유동성차입금 대비 보유한 현금성 자산 등을 면밀히 검토하시어 투자 의사결정에 참고하시기 바랍니다.

다. 신규 시설 투자 관련 위험당사가 영위하는 반도체 후공정 산업은 장치산업으로써, 유형자산의 비중이 높으며 이에 따라 감가상각비가 매우 높은 것이 특징입니다. 이는 반도체 패키징 및 테스트 공정은 기술 집약적인 산업 특성상 일정한 수준 이상의 품질을 유지하고 개선하기 위한 보수 활동이 필수적이며, 수율 저하 및 불량율 상승 등 품질 문제가 발생한다면 후공정 업체의 경영 사정이 급격하게 악화될 수 있기 때문입니다. 이에 따라 고객사의 요구 수준에 대응하기 위한 패키징 기술과 테스트 프로그램을 개발하는데 지속적으로 투자를 집행해야 합니다.당사의 신규투자 주요 변동을 살펴보면, 2022년의 경우 신규 공장 증설에 따라 약 44,241
백만원
규모의 신규 생산 설비를 집중적으로 투자했습니다. 이러한 결과로, 신규 투자는 2020년 25,963백만원에서 2022년 44,241백만원으로 70.4%, 18,278백만원이 증가하고 있는 추세입니다.
당사의 이러한 지속적인 시설 투자에도 불구하고, 영업성과 부진으로 신규투자 금액에 대한 회수가 부진할 경우 차입금 증가 및 반복적인 유상증자 등으로 인해 재무안정성에 악영향을 끼칠 수 있습니다. 투자자 분들께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

당사가 영위하는 반도체 후공정 산업은 장치산업으로써, 유형자산의 비중이 높으며 이에 따라 감가상각비가 매우 높은 것이 특징입니다. 이는 반도체 패키징 및 테스트 공정은 기술 집약적인 산업 특성상 일정한 수준 이상의 품질을 유지하고 개선하기 위한 보수 활동이 필수적이며, 수율 저하 및 불량율 상승 등 품질 문제가 발생한다면 후공정 업체의 경영 사정이 급격하게 악화될 수 있기 때문입니다. 이에 따라 고객사의 요구 수준에 대응하기 위한 패키징 기술과 테스트 프로그램을 개발하는데 지속적으로 투자를 집행해야 합니다.

[유형자산 내역]

(단위: 백만원)

구분
2020년
2021년
2022년
2023년 3분기

토지
7,338
7,338
20,698
20,562

건물
23,759
29,219
28,365
28,285

구축물
7,703
8,280
8,375
10,682

기계장치
48,422
62,515
66,523
63,294

차량운반구
50
29
23
19

공구와기구
1,393
4,209
4,553
3,711

비품
1,580
1,756
1,865
1,457

사용권자산
4,344
928
870
505

건설중인자산
7,718
5,567
8,167
1,008

합 계
102,307
119,842
139,440
130,523

출처: 당사 제공

당사의 유형자산 내역을 살펴보면, 건설중인 자산이 감소하고 건물과 구축물, 기계장치가 지속적으로 증가하는 추세에 있습니다. 이는 지속적으로 생산 능력 확대를 위해 시설 장비에 투자를 지속했기 때문입니다.

[신규 투자 주요 변동]

(단위: 백만원)

구분
2020년
2021년
2022년
2023년 3분기

PKG 투자
14,877
19,251
25,099
5,632

TEST 투자
1,324
1,051
1,788
2,244

건물 투자
9,762
5,008
2,053
1,991

토지 투자
-
-
3,961
1,161

합계
25,963
25,310
44,241
11,027

출처: 당사 제공

당사의 신규투자 주요 변동을 살펴보면, 2022년의 경우 신규 공장 증설에 따라 약
44,241백만원
규모의 신규 생산 설비를 집중적으로 투자했습니다. 이러한 결과로, 신규 투자는 2020년 25,963백만원에서 2022년 44,241백만원으로 70.4%, 18,278백만원이 증가하고 있는 추세입니다. 상기 언급한 바와 같이 당사가 영위하는 반도체 후공정 산업은 장치산업으로써, 반도체 패키징 및 테스트 공정은 기술 집약적인 산업 특성상 일정한 수준 이상의 품질을 유지하고 개선하기 위한 보수 활동으로 인한 자금이 지속적으로 투입되고 있습니다. 또한 당사는 금번 유상증자를 통해 조달된 자금을 통해 PKG, TEST장비 시설 투자를 단행할 계획입니다.

당사의 이러한 지속적인 시설 투자에도 불구하고, 영업성과 부진으로 신규투자 금액에 대한 회수가 부진할 경우 차입금 증가 및 반복적인 유상증자 등으로 인해 재무안정성에 악영향을 끼칠 수 있습니다. 투자자 분들께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

라. 현금흐름 관련 위험당사는 2020년부터 2022년 3분기까지 양(+)의 영업활동현금흐름을 보이고 있으며, 투자활동현금흐름의 경우 당사가 영위하는 산업의 특성상 생산 공장을 보유하고 있고, 이러한 사업장에 대한 생산부지 확보 및 설비 증설을 위한 투자가 지속됨에 따라 유형자산의 취득을 인한 현금 유출이 지속적 발생하여 음(-)의 현금흐름을 보이고 있는 상황입니다. 또한 재무활동의 경우 유형자산 취득을 위한 지속적인 투자현금유출이 발생함에 따라 순차입 및 사채의 발행, 전환사채의 발행, 전환우선주의 발행 등으로 인하여 양(+)의 현금흐름을 보이고 있습니다. 이러한 현금흐름으로 인하여 당사의 현금및현금성자산은 2022년 3분기 별도기준 대비 290.78%가 증가하여 2023년 3분기 기준 12,837백만원을 기록하였습니다. 이는 영업활동으로인한 현금흐름에서 2022년 3분기 대비 208.73% 감소한 -11,353백만원의 현금 유출을 보였음에도 불구하고, 투자현금흐름에서 15,499백만원의 현금유입을 기록하며 2022년 3분기 대비 67.14% 증가하였기 때문입니다.
당사는 최근 3년간 고객사 수요 대응을 위해 꾸준한 시설투자가 이루어졌고, 시설투자를위해 당사는 금융기관으로부터 차입을 진행해 왔으며, 이 외 전환사채 발행 등으로 시설투자자금을 확보하고 있습니다. 당사는 향후 원재료 가격의 급변동, 전방산업의 트렌드 변동 등으로 당사의 사업의 침체가 발생할 경우 재무구조 개선을 위한 부채상환, 차환을 위한 재원 마련 등으로 현금 유동성은 악화될 수 있습니다. 투자자들께서는 당사의 유동성 자금위험에 대해 충분히 검토하신 후 투자해주시기 바랍니다.

[당사 연결기준 현금흐름 추이]

(단위: 백만원)

구분
2020년
2021년
2022년
2022년 3분기
2023년 3분기

영업활동현금흐름
16,459
8,954
18,893
10,441
-11,353

투자활동현금흐름
(23,950)
(28,187)
(42,655)
(23,086)
(7,587)

재무활동현금흐름
12,301
15,777
19,559
8,353
28,408

현금및현금성자산에 대한 환율변동효과
(296)
-
(2)
8
7

현금및현금성자산의순증가(감소)
4,811
(3,457)
(4,203)
(4,292)
9,467

기초현금및현금성자산
6,511
11,026
7,569
7,569
3,363

기말현금및현금성자산
11,026
7,569
3,363
3,285
12,837

출처: 당사 제공

당사는 2020년부터 2022년 3분기까지 양(+)의 영업활동현금흐름을 보이고 있으며, 투자활동현금흐름의 경우 당사가 영위하는 산업의 특성상 생산 공장을 보유하고 있고, 이러한 사업장에 대한 생산부지 확보 및 설비 증설을 위한 투자가 지속됨에 따라 유형자산의 취득을 인한 현금 유출이 지속적 발생하여 음(-)의 현금흐름을 보이고 있는 상황입니다. 또한 재무활동의 경우 유형자산 취득을 위한 지속적인 투자현금유출이 발생함에 따라 순차입 및 사채의 발행, 전환사채의 발행, 전환우선주의 발행 등으로 인하여 양(+)의 현금흐름을 보이고 있습니다. 이러한 현금흐름으로 인하여 당사의 현금및현금성자산은 2022년 3분기 별도기준 대비 290.78%가 증가하여 2023년 3분기 기준 12,837백만원을 기록하였습니다. 이는 영업활동으로인한 현금흐름에서 2022년 3분기 대비 208.73% 감소한 -11,353백만원의 현금 유출을 보였음에도 불구하고, 투자현금흐름에서 15,499백만원의 현금유입을 기록하며 2022년 3분기 대비 67.14% 증가하였기 때문입니다.

[당사 영업활동현금흐름]

(단위: 백만원)

구분
2020년
2021년
2022년
2022년 3분기
2023년 3분기

영업활동 현금흐름
16,459
8,954
18,893
10,441
-11,353

당기순이익(손실)
5,148
(8,266)
(1,571)
(1,280)
(17,230)

법인세납부액(환급액)
3
(215)
(70)
(7)
(41)

이자수취
56
30
153
80
136

이자지급
(2,780)
(1,872)
(2,346)
(,593)
(2,732)

출처: 당사 제공

당사의 영업활동현금흐름을 살펴보면, 2020년 165억원, 2021년 90억원, 2022년 189억원, 2022년 104억원으로 흑자 기조를 유지하였으나, 기계장치와 같은 시설자산 취득에 매년 100-200억원에 육박하는 현금유출이 이루어지고 있어 자금 부담이 상당하였습니다. 영업창출현금으로 부족한 투자자금은 전환사채 발행 및 금융권 대출을 통해 융통하고 있습니다.

[당사 투자활동현금흐름]

(단위: 백만원)

구분
2020년
2021년
2022년
2022년 3분기
2023년 3분기

투자활동현금흐름
(23,950)
(28,187)
(42,655)
(23,086)
(7,587)

단기금융상품의 감소
-
-
-
-
-

단기대여금및수취채권의 감소
-
300
-
-
-

장기대여금및수취채권의 감소
-
-
50
20
-

유형자산의 처분
724
542
75
75
1,800

기타유동자산의 처분
-
588
371
396
(478)

정부보조금의 수취
-
150
-
-

보증금의 감소
540
87
-
-
12

장기금융상품의 감소
-
-
-
-
-

단기금융상품의 증가
-
-
-
-
-

단기대여금의 증가
(100)
(300)
-
-
-

유형자산의 취득
(23,938)
(28,136)
(42,919)
(23,424)
(8,791)

무형자산의 취득
(648)
(1,377)
(218)
(153)
(130)

보증금의 증가
(17)
(12)
(15)
-
-

기타비유동금융자산의 취득
(511)

출처: 당사 제공

한편, 투자활동으로 인한 현금흐름을 살펴보면 2020년 23,950백만원 2021년 28,187백만원, 2022년 42,655백만원, 2023년 3분기 7,587백만원의 현금유출이 발생하였습니다. 이는 생산설비 투자가 이어짐에 따라 유형자산 취득으로 2020년 23,938백만원, 2021년 28,136백만원, 2022년 42,919백만원, 2023년 3분기 8,791의 음(-)의 투자활동현금흐름이 발생하였기 때문입니다.

[당사 재무활동현금흐름]

(단위: 백만원)

구분
2020년
2021년
2022년
2022년 3분기
2023년 3분기

재무활동현금흐름
12,301
15,777
19,559
8,353
28,408

단기차입금의 증가
17,800
13,871
3,167
3,167
15,500

장기차입금의 증가
8,330
6,694
33,298
31,397
10,000

전환사채의 발행
3,960
-
-
4,950
-

유상증자
2,470
-
12,000
15,000
-

주식매수선택권의 행사
-
-
-
-
-

단기차입금의 상환
(9,780)
(20,204)
(27,352)
(25,024)
(11,535)

장기차입금의 상환
(232)
(669)
(285)
(123)
(833)

사채의 상환
-
-
-
-
-1

전환권의 행사
-
-
-
-
-1

신주발행비용
-
-
-
-
-1

리스부채의 지급
(3,816)
(3,864)
(1,269)
(1,065)
(564)

출처: 당사 제공

당사는 2020년부터 2023년 3분기까지 지속적으로 양(+)의 재무활동현금흐름을 보이고 있습니다. 당사는 2020년 단기차입금을 17,800백만원 순차입하였으나, 2021년 20,204백만원을 순상환하였고, 2022년의 경우 27,352백만원을 순상환하였습니다. 반면, 당사는 차입금 구조의 장기화를 진행하기 위해 2020년 장기차입금을 8,330백만원 순차입한데 이어 2021년 6,694백만원, 2022년 33,298백만원을 순차입하였습니다. 뿐만 아니라 2021년의 경우 당사는 운영자금 충당을 위하여 케이비-브레인 코스닥 스케일업 신기술사업투자조합을 대상으로 50억원 규모의 전환사채를 발행함에 따라 15,777백만원 규모의 재무활동을 통합 현금유입을 기록하였습니다.이 후, 2023년 반기 당사는 120억원 규모의 제8회차 무기명식 이권부 무보증 사모사채를 발행하여 PKG 사업부 주요 원재료 구매를 위해 운영자금을 조달하였습니다. 이에 2023년 3분기까지 당사는 재무활동을 통한 현금흐름 28,408백만원을 기록하였습니다.

구 분
제 8 회 전환사채

사채의 종류
제8회차 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채

사채의 권면총액
12,000,000,000원

사채이율
표면이자율 : 0.0%, 만기이자율 : 2.0%

사채납입일
2023년 08월 02일

사채만기일
2028년 08월 02일

원금상환방법
만기일까지 보유하고 있는 본 사채의 전자등록금액에 대하여는 만기일인 2028년 08월 02일에 전자등록금액의 110.4895%에 해당하는 금액을 일시에 상환한다.

조기상환청구권(Put Option)
사채의 발행일로부터 24개월이 되는 2025년 08월 02일부터 매 3개월에 해당되는 날

조기상환권(Call Option)
사채의 발행일이후 12개월이 경과한 날및 발행일 이후 24개월이 경과한 날까지의 기간 중 매 3개월에 해당되는 날

구 분
제 2회 신주인수권부사채

사채의 종류
제2회차 무기명식 이권부무보증 사모 신주인수권부사채

사채의 권면총액
4,000,000,000원

사채납입일
2023년 08월 02일

사채만기일
2028년 08월 02일

신주인수권 행사에 따라 발행할 주식
2,294,893주

조기상환청구권(Put Option)
사채의 발행일로부터 24개월이 되는 2025년 08월 02일부터 매 3개월에 해당되는 날

조기상환권(Call Option)
사채의 발행일이후 12개월이 경과한 날및 발행일 이후 24개월이 경과한 날까지의 기간 중 매 3개월에 해당되는 날

요약하여 살펴보면, 당사는 최근 3년간 고객사 수요 대응을 위해 꾸준한 시설투자가 이루어졌고, 시설투자를 위해 당사는 금융기관으로부터 차입을 진행해 왔으며, 이 외전환사채, 신주인수권부사채 발행 등으로 시설투자자금을 확보하고 있습니다. 향후 원재료 가격의 급변동, 전방산업의 트렌드 변동 등으로 당사의 사업의 침체가 발생할 경우 재무구조 개선을 위한 부채상환, 차환을 위한 재원 마련 등으로 현금 유동성은 악화될 수 있습니다. 투자자들께서는 당사의 유동성 자금위험에 대해 충분히 검토하신 후 투자해주시기 바랍니다.

마. 환율 변동성 관련 위험당사는 최근 3개년 별도기준 매출액 중 수출의 비중이 각각 2020년 83.68%, 2021년 73.78%, 2022년 82.15% 및 2023년 3분기 71.21%의수준을 보이고 있습니다. 2024년 글로벌 반도체 시장의 호황 등에 힘입어 당사의 기존 고객인 SK하이닉스 및 삼성전자들의 실적이 개선되는 등 영업 환경이 개선됨에 따라 원/부자재 매출 역시 지속적으로 증가할 것으로 판단되고 있어, 수출의 비중이 보다 확대될 가능성이 있습니다. 이에 당사의 판매단가 및 매출규모는 환율의 변동에 직접적인 영향을 받으며 환율 변동 리스크에 지속적으로 노출되어 있습니다.당사는 2022년 당사의 매출의 증가와 달러 가치 하락으로 인하여 외화 환산손실과 외환차손이 각각 24백만원, 1,064백만원을 기록하였으나, 2022년 3분기 이후 달러 가치가 재차 상승하기 시작하면서 2022년 3분기 기준 외환차손 845백만원, 외화환산손실 243백만원을 기록하였습니다.
향후 예측할 수 없는 환율의 급변동 등으로 재차 외환차손 및 외화환산손실 등이 발생하여 당사의 순이익에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 투자자분들께서는 투자하기에 앞서 이러한 요인을 충분히 검토하신 후 투자해주시기 바랍니다.

[ 윈팩(주) 별도기준 매출액 현황 ]

(단위: 백만원, %)

구 분
2020년
2021년
2022년
2022년 3분기
2023년 3분기

매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중

수 출
92,132
83.68%
74,841
73.78%
125,394
82.15%
84,864
79.96%
47,817
71.21%

국 내
17,963
16.32%
26,602
26.22%
27,242
17.85%
21,272
20.04%
19,337
28.79%

합 계
110,095
100.00%
101,442
100.00%
152,635
100%
106,136
100%
67,153
100%

출처: 당사 제공주1) 당사의 수출은 대부분 Local 수출이며 원화기준으로 영세율 세금계산서 발행됩니다. 외화(USD)금액은 기말 매매기준율을 기준으로 산출하여 2020년 1088.00원, 2021년 1,185.50원, 2022년 1,267.30원, 2023년 3분기 1,344.80원을 적용하여 계산하였습니다.

당사는 최근 3개년 별도기준 매출액 중 수출의 비중이 각각 83.68%, 73.78%, 82.15%의수준을 보이고 있습니다. 2024년 글로벌 반도체 시장의 호황 등에 힘입어 당사의 기존 고객인 SK하이닉스 및 삼성전자들의 실적이 개선되는 등 영업 환경이 개선됨에 따라 원/부자재 매출 역시 지속적으로 증가할 것으로 판단되고 있어, 수출의 비중이 보다 확대될 가능성이 있습니다. 이에 당사의 판매단가 및 매출규모는 환율의 변동에 직접적인 영향을 받으며 환율 변동 리스크에 지속적으로 노출되어 있습니다.

[ 윈팩(주) 지역별 매출액 현황 ]

(단위: 백만원, %)

구 분
2021년
2022년
2022년 3분기
2023년 3분기

금액
비중
금액
비중
금액
비중
금액
비중

국 내
26,602
26.22%
27,242
17.85%
21,272
20.04%
19,337
28.79%

해 외
74,841
73.78%
125,394
82.15%
84,864
79.96%
47,817
71.21%

합 계
101,442
100%
152,635
100%
106,136
100%
67,153
100%

출처: 당사 제공

당사의 매출을 지역별로 살펴보면, 2021년 국내 매출이 26,602백만원으로 전체 매출 101,442백만원 중 26.22%의 비중을 차지하였습니다. 반면 2022년의 경우, 국내 매출 금액이 27,242백만원으로 640백만원 증가하였으나, 비중은 17.85%로 다소 감소하였습니다. 그러나 2023년 3분기 매출액은 19,337백만원을 기록하며 전체 매출액 대비 28.79%로 비중이 재차 상승하였고, 2022년 3분기 대비 8.75% 비중이 상승하였으나, 매출액은 1,935백만원 감소하였습니다.

[원재료 수입/내수 비중]

(단위: 백만원, %)

구분
통화
2020년
2021년
2022년
2022년 3분기
2023년 3분기

수입
USD
1,891
3.99%
8,124
15.77%
7,397
8.98%
5,327
9.04%
3,813
12.58%

내수
KRW
45,450
96.10%
43,391
84.23%
74,998
91.02%
53,624
90.96%
26,493
87.42%

합계
47,340
100%
51,515
100%
82,395
100%
58,951
100%
30,306
100%

출처: 당사 제공주1) 외화(USD)금액은 기말 매매기준율을 기준으로 산출하여 2020년 1,088.00원, 2021년 1,185.50원, 2022년 1,267.30원, 2022년 3분기 1,434.80원, 2023년 3분기 1,344.80원을 적용하여 계산하였습니다.

다만 당사는 상기 표와 같이 원재료 매입 금액 중 수입에 대한 의존도는 낮은 편이라 환율 변동에 따른 수익성 저하 리스크는 발생할 가능성은 제한적입니다. 당사는 특히 미국 달러화와 관련된 환율 변동 위험에 노출되어 있으며, 이에 따라 달러화의 환율에 따라 당사의 손익이 변동할 수 있는 가능성을 내포하고 있는 상황입니다.
[달러화(USD) 추이]

기간별 매매기준율_usd.jpg
USD 매매기준 환율

2020년 12월 1일 부터 2023년 12월 31일까지 원화(KRW)대비 달러화(USD)의 환율 변동 추이는 상기와 같습니다. 달러화는 최저점 대비 최고점의 등락폭이 32.64% 수준이며, 특히 40년만의 거대한 인플레이션으로 인한 미국 기준금리 인상으로 2022년 9월에는 1,436.60원/달러까지 환율이 치솟기도 하였습니다. 당사의 수출 매출 및 매입결제의 대부분이 달러(USD)로 결제되기 때문에 달러의 환율변동에 따라 당사의 매출금 및 비용이 변동되어 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

[기타영업외비용 세부내역]

(단위: 백만원)

구분
2021년
2022년
2022년 3분기
2023년 3분기

외환차손
609
1,064
845
370

외화환산손실
73
24
243
38

출처: 당사 제공

당사는 2022년 당사의 매출의 증가와 달러 가치 하락으로 인하여 외화 환산손실과 외환차손이 각각 24백만원, 1,064백만원을 기록하였으나, 2022년 3분기 이후 달러 가치가 재차 상승하기 시작하면서 2022년 3분기 기준 외환차손 845백만원, 외화환산손실 243백만원을 기록하였습니다. 향후 예측할 수 없는 환율의 급변동 등으로 재차 외환차손 및 외화환산손실 등이 발생하여 당사의 순이익에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 투자자분들께서는 투자하기에 앞서 이러한 요인을 충분히 검토하신 후 투자해주시기 바랍니다.

바. 매출처 편중으로 인한 위험당사의 SK하이닉스에 대한 매출 비중은 2020년 75.7%를 기록한 이래 지속적으로 감소하고 있습니다. 이처럼 단일 매출처에 대한 과도한 매출 편중은 해당 매출처의 전략 및 정책 변경이나 실적 변동에 따라 당사의 실적이 매우 민감하게 반응할 수밖에 없습니다. 국내 반도체 산업의 특성상 단일 매출처에 대한 높은 매출 의존도와 이에 따른 위험에 대한 노출은 불가피한 상황이지만 주요 매출처의 거래선 변경 등과 같은 부정적인 상황이 발생하거나 당사의 불량 발생률 상승 또는 기타 예상치 못한 문제의 발생으로 인한 경영상황 급변 등으로 신뢰관계에 문제가 발생할 경우 매출액 및 영업이익이 급격히 하락할수 있는 위험이 있습니다.다만, 당사는 최근 고객사 다변화를 위한 노력을 기울인 결과 2022년부터 삼성전자를 고객사로 확보하는데 성공하였습니다. 이로서 당사는 전세계 탑3 메모리반도체 기업 중 2군데를 고객사로 확보하게 되었습니다. 또한 삼성전자의 경우 자체 공정으로 OSAT 수요 대응이 가능한 상황에도 불구하고 고객사 외주 물량을 일부 유지하여 2023년 3분기 당사의 삼성전자향 매출 비중이 57.4%까지 상승하였습니다. 이외 36.2%의 매출처는 모두 팹리스 업체입니다.
이와 같이 특정 매출처에 대한 편중은 당사의 영업실적 변동성을 심화시킬 수 있으며당사의 매출액은 전방산업인 반도체 시장의 수요가 둔화되거나 후공정 사업체들 간 경쟁이 심화될 경우, 그 영향으로 감소할 수 있습니다. 뿐만 아니라 금번 유상증자와 같은 자금 조달을 통한 시설 투자에도 불구하고 주요 고객사로부터의 수주 물량의 감소, 매출처와의 거래 단절 등의 상황이 발생할 경우에는 당사의 매출 감소 및 그에 따른 당사 성장성 저하 등 부정적인 영향이 있을 수 있습니다. 이와 더불어 2020년 이후 지속되고 있는 COVID-19 등으로 촉발 된 경기침체의 영향으로 반도체 산업의 성장이 정체 또는 후퇴한다면 당사의 반도체 생산 부문 및 반도체 재료 사업 부문의 매출과 성장에 부정적인 영향을 끼칠 수 있다는 점을 투자자 여러분께서는 유의하여 주시기 바랍니다.

[2020년~2023년 3분기 기준 매출처별 매출액 추이]

(단위 : 백만원)

매출처
2020년
2021년
2022년
2023년 3분기

매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중

SK하이닉스
83,367
75.7%
53,981
53.2%
67,000
43.9%
4,242
6.3%

삼성전자
-
-
7,384
7.3%
50,756
33.3%
38,569
57.4%

기타
26,728
24.3%
40,077
39.5%
34,880
22.9%
24,342
36.2%

총합계
110,095
100.0%
101,442
100.0%
152,635
100.0%
67,153
100.0%

(자료: 2023 당사 내부자료)당사의 SK하이닉스에 대한 매출 비중은 2020년 75.7%를 기록한 이래 2021년 53.21%, 2022년 43.90%, 2023년 3분기 6.3%로 지속적으로 감소하고 있습니다. SK하이닉스향 높은 매출 편중은 당사가 국내 반도체 후공정 시장에서 과거 빠른 속도의 성장을 지속하고 안정적인 영업이익을 창출하는 것에 기여해 온 것은 사실이나, 2023년 반도체 불황 사이클 진입에 따른 수요 감소와 이에 따른 SK하이닉스 자체 OSAT 공정을 통한 외주 물량 감소로 당사의 SK하이닉스향 매출 비중이 6.3%로 감소한 상황입니다.
이는
2023

년 반도체 메모리 시장 수요 둔화로 인하여 고객사들의 전반적인 수요가 대폭 하락하였으
며, 특히
2022년과
2023년
3분기를 비교하였을 때
SK하이닉스의 매출액의 감소는 반도체 후공정 외주 정책 변경으로 후공정 외주 생산을 국내가 아닌 해외에서 진행한 것이
SK하이닉스 매출 감소의 주 원인입니다
.

이처럼 단일 매출처에 대한 과도한 매출 편중은 해당 매출처의 전략 및 정책 변경이나 실적 변동에 따라 당사의 실적이 매우 민감하게 반응할 수밖에 없습니다. 국내 반도체 산업의 특성상 단일 매출처에 대한 높은 매출 의존도와 이에 따른 위험에 대한 노출은 불가피한 상황이지만 주요 매출처의 거래선 변경 등과 같은 부정적인 상황이 발생하거나 당사의 불량 발생률 상승 또는 기타 예상치 못한 문제의 발생으로 인한 경영상황 급변 등으로 신뢰관계에 문제가 발생할 경우 매출액 및 영업이익이 급격히 하락할수 있는 위험이 있습니다.다만, 당사는 최근 고객사 다변화를 위한 노력을 기울인 결과 2022년부터 삼성전자를 고객사로 확보하는데 성공하였습니다. 이로서 당사는 전세계 탑3 메모리반도체 기업 중 2군데를 고객사로 확보하게 되었습니다. 또한 삼성전자의 경우 자체 공정으로 OSAT 수요 대응이 가능한 상황에도 불구하고 고객사 외주 물량을 일부 유지하여 2023년 3분기 당사의 삼성전자향 매출 비중이 57.4%까지 상승하였습니다. 이외 36.2%의 매출처는 모두 팹리스 업체입니다.
삼성전자는
2021년도 신규 고객 개발 활동에 의해 후공정 고객으로 등록 하였
습니다. 현재는 메모리 반도체 부분만 후공정 진행을 하고 있으며
, 중장기적으로는 시스템 반도체 부분도 후공정 진행을 계획하고 영업 활동중에 있습니다
.

국내 반도체 산업은 삼성전자와 SK하이닉스가 주도하며 메모리 반도체 위주로 산업이 성장하였으나, 전체 글로벌 반도체 시장에서 높은 비중을 차지하고 있는 것은 비메모리 반도체입니다. 이에 따라 삼성전자는 메모리 반도체 중심의 사업에서 벗어나 비메모리 반도체 분야에서도 글로벌 1위를 달성한다는 것으로 목표로 '반도체 비전 2030'을 발표하였고, 목표 달성을 위해 비메모리 반도체 분야에서 2030년 까지 133조원을 투자할 것으로 계획하고 있습니다.

[삼성전자 반도체 비전 2030]

구분
투자 규모
내용

시스템 반도체
133조원
- R&D 분야 73조- 최첨단 생산 인프라 60조

오스틴 공장 19조원
- 2024년 가동 목표 3mm급 시스템 반도체 양산 추정

평택 공장 10조원
- 최첨단 파운드리- 메모리 반도체 생산라인 구축

출처: '국내 비메모리 OSAT 산업의 기회(21.04.06)', 현대차투자증권

비메모리 반도체 산업은 미세하고 복잡한 설계와 다품종 소량생산을 특징으로 하며, 이로 인해 팹리스와 파운드리, 그리고 후공정 업체의 역할 분담이 메모리 반도체 대비 상대적으로 명확하게 나누어져 있습니다. 이러한 결과로, 삼성전자 파운드리의 성장에 따른 당사의 수주가 예상되고 있습니다.또한, 당사는 기존 고객인 SK하이닉스와의 협력관계도 유지하고 있습니다. 당사는 2008년 SK하이닉스의 MCP 전문 업체로 선정된 이후, 플립칩, POP등 신규 패키징 기술을 도입할 때 협력관계를 통하여 관련 기술을 개발하는 등 적극적인 협력관계를 형성해 오고 있었으며, 플립칩, uMCP등 메모리반도체와 관련된 패키징 기술의 개발과 관련하여 협력을 지속해오고 있습니다. 당사는 신규 고객사인 삼성전자와 기존 고객사인 SK하이닉스와의 협력관계를 통하여 향후 반도체 호황 사이클 진입할 경우 외주 사업 매출이 증가할 것으로 전망됩니다.

당사는 내부
TFT를 조직하여
, 대표이사 주관으로 신규 고객 확보를 위한
Market Research 활동을 하고 있습니다
. 기존 고객사들마다 원하는 요구사항이 다르기 때문에 고객사별로 제품 개발 및 양산 협의로 영업 활동을 진행하고 있으며 신규 고객 확보를 위해 국내 비메모리
Fabless 및 디자인하우스 업체에 주기적인 방문을 통하여 영업 활동을 진행하고 있습니다
.

메모리 반도체의 경우
, eMMC 및
LPDDR5 제품을 주력 제품으로 하여 고객사들의 요구사항에 맞게 개발중에 있으며 양산 관련 논의를 고객사들과 진행하고 있습니다
. 특히
LPDDR5의 경우 신규 장비 투자를 투자하여 후공정
PKG 및
TEST까지 일괄 진행하는
Turn-KEY방식으로 영업활동을 진행하고 있습니다
.

비메모리 반도체의 경우
, 현재
TEST 부문을 주력으로 하여 양산을 진행하고 있으나 비메모리 반도체 제품중에 하나인
LQFP 제품의
PKG 부문 또한 연구 개발중에 있습니다
. 현재 고객사들과
LQFP 제품의
PKG 부문 연구를 개발중이며
, 개발이 완료되면 이또한 메모리 반도체처럼
Turn-KEY방식으로 영업 활동을 진행할 예정입니다
.

또한 해외 신규 고객사는 주로 업체와 직접 컨택하여 영업 활동을 진행하고 있으며
, 현재 중국의 기존 및 신규 고객사들과
eMMC 제품 개발 및 메모리 반도체
TEST개발 및 양산을 논의중에 있습니다
.

그럼에도 불구하고 당사의 매출액은 종합반도체(SK하이닉스, 삼성전자)에 다소 편중되어 있으며 향후 당사의 주요 매출처인 SK하이닉스 및 삼성전자의 시장 지위가 약화되거나, 당사와의 관계 악화로 협력 관계가 중단될 경우 당사 실적은 부정적인 영향을 받을 수 있습니다. 이와 같이 특정 매출처에 대한 편중은 당사의 영업실적 변동성을 심화시킬 수 있으며, 투자자분들은 이점에 유의하시기 바랍니다.

사. 최대주주 지분 감소 위험 금번 유상증자는 주주배정 후 실권주 일반공모 방식으로 진행되며, 발행될 모집 신주의 수는 54,877,334주이며, 이는 기발행주식 총수 59,584,496주의 약 92.10%에 해당하는 물량으로 당사의 구주주(신주인수권 보유자)는 유상증자 참여 시 보유주식 1주당 0.9210002213주의 비율로 신주를 배정받게 됩니다. 본 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자에서 최대주주는 기존 보유하고 있는 현금으로 배정주식수의 50%이상 증자에 참여할 예정입니다. 이 경우 당사 최대주주의 지분율은 38.31%에서 29.13%로 9.18%p 감소할 것으로 분석됩니다.
다만, 주가 상승으로 인해 계획보다 낮은 수준의 참여가 이루어져 최대주주의 지분율의 추가적인 하락이 발생할 수 있습니다. 이러한 경우 최대주주 등의 지분율은 크게 희석될 수 있으니, 투자자분들께서는 투자하기에 앞서 이러한 점을 충분히 고려하신 후에 투자하여 주시기 바랍니다.

본 공시서류 작성 기준일 현재 당사의 기발행 보통주식 총수는 59,584,496주이며, 당사의 최대주주인 어보브반도체(주)는 22,827,960주(지분율 38.31%)를 보유하고 있습니다.

[최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황]

(기준일 :
본 공시서류 제출일 현재
)
(단위 : 주, %)

성 명
관 계
소유주식수 및 지분율
비고

주식수
지분율

어보브반도체(주)
최대주주
22,827,960
38.31%
-

계
22,827,960
38.31%
-

총 주식수
59,584,496
100.00%
-

(출처: 당사 제공)

금번 유상증자는 주주배정 후 실권주 일반공모 방식으로 진행되며, 발행될 모집 신주의 수는 54,877,334주이며, 이는 기발행주식 총수 59,584,496주의 약 92.10%에 해당하는 물량으로 당사의 구주주(신주인수권 보유자)는 유상증자 참여 시 보유주식 1주당 0.9210002213주의 비율로 신주를 배정받게 됩니다. 이에 따라 당사의 최대주주인 어보브반도체(주)는 21,024,556주를 배정받게 됩니다.본 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자에서 최대주주는 기존 보유하고 있는 현금으로 배정주식수의 50%이상 증자에 참여할 예정입니다.다만, 주가 상승으로 인해 계획보다 낮은 수준의 참여가 이루어져 최대주주의 지분율의 추가적인 하락이 발생할 수 있습니다.

[최대주주 유상증자 참여 예상 시나리오]

(기준일 :
본 공시서류 제출일 현재
)
(단위 : 주, 백만원, %)

성 명
관계
유상증자 전
배정 및 청약 시뮬레이션
유상증자 후

주식수
지분율
배정 주식수
청약주식수
청약 참여금액
주식수
지분율

어보브반도체(주)
최대주주
22,827,960
38.31%
21,024,556
10,512,278
10,543,814,834
33,340,238
29.13%

최대주주 등 소계
22,827,960
38.31%
21,024,556
10,512,278
10,543,814,834
33,340,238
29.13%

주1)
상기 시뮬레이션은 최대주주가 배정물량의 5% 수준의 청약을 가정. 다만, 최대주주의 청약 수량은 최대주주의 자금조달 계획 등에 따라 변경 될 수 있음

주2)
특수관계인의 경우 본 공시서류 제출일 현재까지 청약 참여율이 결정되지 않았으나 보수적으로 전량 미참여 가정

주3)
실제 최대주주 자금 보유 사정에 의하여 청약률 변동 가능

주4)
상기 시뮬레이션 상 기타 특수관계인은 분기보고서(2023년 09월 30일 공시)상 기재된 특수관계인을 기반으로 작성하였음

출처: 당사 제공

이러한 경우 최대주주 등의 지분율은 크게 희석될 수 있으니, 투자자분들께서는 투자하기에 앞서 이러한 점을 충분히 고려하신 후에 투자하여 주시기 바랍니다.

아. 세무조사 관련 위험세무조사는 기존에 얼마나 성실하게 신고했는지를 정기적으로 검증하는 '정기 세무조사'와 탈세 혐의가 있거나 성실 납세를 불이행하는 기업을 대상으로 사전 통보 후 진행하는 '수시 세무조사'가 있습니다. 두 종류의 세무조사 모두 납세자 보호 규정 아래서 법에서 규정한 절차대로 세무조사 여부를 사전에 통지하고 정해진 세무조사 세목에 대해 일정기간만 조사합니다.
당사는 2023년 10월 18일부터 2023년 12월 27일까지 세무조사를 받고 2024년 02월 01일 총 62,689,486원 추징금을 부과 받았습니다. 중부지방국세청으로부터 2018년부터 2022년까지를 대상으로 세무조사를 받았으며, 법인세 27,949,858원, 부가가치세 34,739,628원을 납부하라는 통지서를 수령하였습니다. 당사는 납부 기한 내 추징세액을 납부할 예정이나, 추징세액 관련 과세 근거를 면밀히 분석한 이후 이의가 있을 경우 법적 기한 내에 불복청구 또는 이의신청 등의 방법을 통해 대응할 예정입니다. 투자자 여러분들께서는 이처럼 당사가 통제할 수 없는 다양한 외부 요인들이 당사가 영업 환경에 미치는 영향을 주의깊게 관찰하신 후 의사결정 내리시기 바랍니다.

당사는 2023년 10월 18일부터 2023년 12월 27일까지 세무조사를 받고 2024년 02월 01일 총 62,689,486원 추징금을 부과 받았습니다. 중부지방국세청으로부터 2018년부터 2022년까지를 대상으로 세무조사를 받았으며, 법인세 27,949,858원, 부가가치세 34,739,628원을 납부하라는 통지서를 수령하였습니다.이외 2018~2022년 귀속분 소득금액 2,352,851,947원 상여분에 대한 소득세로 959,171,851원이 당시 이한규 전 대표이사에게 부과되었습니다. 이 중 어보브 반도체 인수 이전인 2019년 귀속연도 소득금액 2,199,261,720원 상여분에 대한 소득세인 899,213,791원으로 93.74%를 차지하고 있습니다. 당사는 납부 기한 내 추징세액을 납부할 예정이나, 추징세액 관련 과세 근거를 면밀히 분석한 이후 이의가 있을 경우 법적 기한 내에 불복청구 또는 이의신청 등의 방법을 통해 대응할 예정입니다.

이와 같이 당사가 통제할 수 없는 다양한 외부 요인들이 당사의 경영활동에 제약사항으로 작용하며, 주가에도 악재로 작용하여 일반 주주 등에게 예상치 못한 손실을 야기할 수 있습니다. 투자자 여러분들께서는 이처럼 당사가 통제할 수 없는 다양한 외부 요인들이 당사가 영업 환경에 미치는 영향을 주의깊게 관찰하신 후 의사결정 내리시기 바랍니다.

자. 타법인출자 등에 관한 위험당사는 지난 2016년 4월 사업 다각화의 일환으로 당뇨인슐린 패치사업을 영위하는 미국의 Transdermal Specialties Global, Inc.사의 주식 일부를 취득하였으며, 향후 당뇨인슐린 패치 임상실험의 진행결과에 따라 단계적으로 사업 추진을 계획 하였습니다. 그러나 투자 이후 현재까지 당뇨인슐린 패치의 상용화에 성공하지 못하였으며, 2017년 미국 식품의약품(FDA)로부터 'HPT-7A' 임상을 진행해도 된다는 승인을 받았으나 이후 별다른 진전이 없는 상황입니다. 또한 2016년 4월 6일에는 티더블유메디칼에 4억원을 투자 하였으며, 이후 자금 3억원 가량을 대여 및 티더블유메디칼이 발행한 전환사채 25억원을 인수하여 총 70억원 가량 신규사업에 투자하였습니다.
상기회사들은 2023년 3분기 현재 실제 매출이 발생하지 않고 있는 사실상 휴면법인으로 이미 전액 투자손실 처리 하였으며, 신규 인력 충원이나 추가적인 투자는 발생할 가능성이 없는 것으로 판단되고 있습니다. 그러나 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 투자자분들께서는 투자하기에 앞서 이러한 요인을 충분히 검토하신 후 투자해주시기 바랍니다.

당사는 지난 2016년 4월 사업 다각화의 일환으로 당뇨인슐린 패치사업을 영위하는 미국의 Transdermal Specialties Global, Inc.사의 주식 일부를 취득하였으며, 향후 당뇨인슐린 패치 임상실험의 진행결과에 따라 단계적으로 사업 추진을 계획 하였습니다. 그러나 투자 이후 현재까지 당뇨인슐린 패치의 상용화에 성공하지 못하였으며 2017년 미국 식품의약품(FDA)로부터 'HPT-7A' 임상을 진행해도 된다는 승인을 받았으나 이후 별다른 진전이 없는 상황입니다. 또한 2016년 4월 6일에는 티더블유메디칼에 4억원을 투자 하였으며, 이후 자금 3억원 가량을 대여 및 티더블유메디칼이 발행한 전환사채 25억원을 인수하여 총 70억원 가량 신규사업에 투자하였습니다. 2023년 3분기 기준 당사 타법인출자 재무현황은 아래와 같습니다.

[타법인출자 현황]

법인명
상장여부
최초취득일자
출자목적
최초취득금액
기초잔액
증가(감소)
기말잔액
최근사업연도재무현황

수량
지분율
장부가액
취득(처분)
평가손익
수량
지분율
장부가액
총자산
당기순손익

수량
금액

Transdermal SpecialtiesGlobal, Inc.,

(비상장)

비상장
2016년 04월 20일
당뇨 인슐린패치사업
4,601
2,645,502
7.5
-
-
-
-
2,645,502
7.5
-
-
-638

(주)티더블유메디칼

(비상장)

비상장
2016년 04월 06일
단순투자
400
80,000
22.9
-
-
-
-
80,000
22.9
-
2,337
-5

합 계
2,725,502
30.4
-
-
-
-
2,725,502
30.4
-
2,337
-643

또한, 상기 회사들은 2023년 3분기 현재 실제 매출이 발생하지 않고 있는 사실상 휴면법인으로 이미 전액 투자손실 처리 하였으며, 손실처리 현황은 아래와 같습니다.

거래처명
2016년
2017년
2018년
2019년
2020년

계정과목
내용
처리금액
계정과목
내용
처리금액
계정과목
내용
처리금액
계정과목
내용
처리금액
계정과목
내용
처리금액

티더블유메디컬
지분법손실
관계기업 지분법 손실
102,006,285
지분법손실
관계기업 투자손실
55,317,368
지분법손실
관계기업 지분법 손실
82,314,738
지분법손실
관계기업 지분법 손실
146,904,720
-
-
-

-
-
-
-
-
-
지분법손실
관계기업 투자손실
58,406,505
-
-
-
-
-
-

TSG(Transdermal Specialties Global.INC)
-
-
-
-
-
-
-
-
-
매도가능증권평가손실
매도가능증권평가손실
2,880,094,444
매도가능증권평가손실
매도가능증권평가손실
1,759,258,830

또한 신규 인력 충원이나 추가적인 투자는 발생할 가능성이 없는 것으로 판단되고 있습니다. 투자자분들께서는 투자하기에 앞서 이러한 요인을 충분히 검토하신 후 투자해주시기 바랍니다.

3. 기타위험

가. 신주의 환금성 제약 및 주가 변동에 따른 손실위험금번 유상증자 청약에 참여하여 신주를 배정받을 경우 신주의 추가상장일까지 환금성에 제약이 있으며, 청약 후 추가상장일 사이에
주가가 하락할 경우 원금에 대한 손해가 발생할 가능성이 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

금번 유상증자 청약에 참여하여 신주를 배정받을 경우 신주의 추가상장일까지 환금성에 제약이 있으며, 청약 후 추가상장일 사이에 주가가 하락할 경우 원금에 대한 손해가 발생할 가능성이 존재하오니, 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.당사는 코스닥시장 상장법인으로서 이번 유상증자로 발행되는 신주는 코스닥시장에 상장되어 거래될 예정이므로 유동성과 관계된 심각한 환금성 위험은 존재하지 않습니다. 그러나 유상증자 청약에 참여하여 신주를 배정받을 경우, 신주가 상장되어 매매가 가능할 때까지 납입주금에 대한 유동성의 제약이 있습니다.본 유상증자의 자세한 일정은 본 신고서의 "제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 - I. 모집 또는 매출에 관한 일반사항" 중 '1. 공모의 개요'를 참고하시기 바랍니다.또한 코스닥시장에 추가 상장될 때까지 유상증자로 발행되는 신주의 발행가액 수준의 주가가 유지되지 않을 수 있으며, 당사의 내적인 환경변화 또는 시장전체의 환경 변화 등에 의한 급격한 주가하락이 발생할 경우, 투자원금에 대한 손실이 발생할 수 있습니다.

나. 증자방식, 청약절차에 대한 주의 및 주가하락 위험
당사의 금번 유상증자로 인하여 기발행주식총수 59,584,496주의 92.10%에 해당하는 54,877,334주가 추가로 발행될 예정입니다. 본 유상증자는 주주배정 후 실권주 일반공모 방식으로 진행됨에 따라 일반공모를 거쳐 배정 후에도 미 청약된 잔여주식에 대해서는 대표주관회사가 자기계산으로 잔액인수하게 됩니다. 만약 본 유상증자 청약에서 대량 실권이 발생하여 대표주관회사가 실권주를 인수하게 될 경우 주가에 어떠한 영향을 미칠지는 예상하기 어렵습니다. 다만, 대표주관회사가 당사 주식 인수 후 수익을 확정하기 위해 빠른 시일 내에 인수한 주식을 장내에서 매각하게 된다면 단기적으로 당사 주가에 악영향을 미칠 수 있으며, 대표주관회사가 인수한 주식을 일정 기간 보유하더라도 동 인수 물량이 잠재 매각 물량으로 존재하여 주가 상승에 부담으로 작용할 가능성이 있습니다. 대표주관회사가 최종 실권주를 인수할 경우,
당사는 실권주 인수금액의 15.0%를 추가수수료로 지급하게 됩니다. 이를 고려할 때, 대표주관회사의 실권주 매입단가는 일반청약자들 보다 15.0% 낮은 것과 같은 결과가 초래되어 인수 물량을 단기간에 처분하게 될 소지가 높을 것으로 예상되며 일시적으로 대규모 물량이 출회하여 주가가 하락할 가능성이 있습니다. 실질적으로 유상증자 청약자 및 대표주관회사는 신주상장 2영업일 전부터 입고예정 주식의 매도가 가능합니다. 투자자 여러분께서는 이 점에 유의하시어 투자에 임하시기 바랍니다.

당사의 금번 유상증자로 인하여 기발행주식총수 59,584,496주의 92.10%에 해당하는 544,877,334주가 추가로 발행될 예정입니다.

[당사 주가 및 유상증자에 따른 발행주식수 및 가격]

모집예정 주식 종류
기명식보통주
비 고

모집예정주식수
54,877,334주
-

현재 발행주식총수
59,584,496주
-

1차 발행가액
1,003원
증자비율 및 할인율 고려

기산일 종가
1,644원
2024.02.27 종가

금번 유상증자에 따른 모집가액은 (舊)「유가증권의 발행 및 공시등에 대한 규정」 제57조를 일부 준용하여 산출됩니다. 그러나 주식시장의 특성상 향후 주가에 대한 변동성이 있는 관계로 증자에 따른 모집가격 산정시 결정된 1주당 모집가액보다 향후 추가 상장 후 거래 시점의 주가가 낮아져 투자자에게 금전적 손실이 발생할 가능성이 있습니다.당사는 본 유상증자의 원활한 신주인수권증서 매매를 위하여 5거래일간 신주인수권증서를 상장하여 신주인수권증서를 통한 구주주 청약률을 제고할 계획입니다. 하지만 신주인수권증서의 원활한 매매 및 청약참여를 위한 노력에도 불구하고 신주인수권증서를 통한 청약이 부진하여 대규모 실권이 발생할 경우, 투자심리에 악영향을 끼쳐 일반공모청약에 부정적 영향을 끼칠 수 있으며 향후 주가하락 가능성도 배제할 수 없습니다.또한 금번 유상증자로 인해 추가 발행되는 주식은 보호예수되지 않는 관계로, 일시적인 물량 출회에 따른 주가하락의 가능성이 있습니다. 금번 유상증자에 따른 주권의 상장일은 2024년 06월 26일로 예정되어 있습니다. 금번 유상증자에 따른 모집예정주식 54,877,334주가 향후 코스닥시장에 추가 상장될 경우 유통주식수의 증가로 인하여 주가희석화 위험이 발생할 수 있습니다.

특히 금번 주주배정 후 실권주 일반공모의 경우 92.10%의 높은 증자비율로 실권이 발생할 확률과 추가 유통주식수 상장에 따른 주가희석화 위험이 높습니다. 2020년 이후 증자비율 90% 이상의 주주배정 후 실권주 일반공모는 총 12건이며, 실권이 발생한 유상증자는 와이오엠, 미코바이오메드 2건입니다. 또한 총 12건 중 8건이 예정발행가액 대비 확정발행가액이 감소하였습니다. 최근 3개년 증자비율 90% 이상의 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자 동향은 다음과 같습니다.

[유상증자 동향]

법인명
증자비율
예정발행가
확정발행가
발행가증감율
구주주 청약율
일반 경쟁률

엔케이물산
90%
635
458
▼27.87%
97.0%
419.83 : 1

대한항공
99%
14,400
19,100
▲32.64%
104.9%
518.26 : 1

해성옵틱스
96%
784
705
▼10.08%
108.7%
0.00 : 1

에어부산
136%
2,235
2,030
▼9.17%
105.4%
0.00 : 1

에이티세미콘
107%
1,835
1,875
▲2.18%
92.6%
82.95 : 1

현대두산인프라코어
145%
6,950
5,980
▼13.96%
100.2%
2,486.03 : 1

아이윈플러스
99%
713
493
▼30.86%
104.3%
0.00 : 1

KC코트렐
97%
1,930
1,610
▼16.58%
93.2%
17.94 : 1

와이오엠
122%
910
936
▲2.86%
77.7%
0.21 : 1

젠큐릭스
93%
4,325
3,925
▼9.25%
84.5%
273.93 : 1

CJ CGV
156.5%
7,630
5,560
▼27.13%
89.4%
75.67 : 1

미코바이오메드
98.3%
2,670
2,705
▲1.31%
62.8%
0.14 : 1

출처: 당사 제시

한편, 본 유상증자는 주주배정 후 실권주 일반공모 방식으로 진행됨에 따라 일반공모를 거쳐 배정 후에도 미 청약된 잔여주식에 대하여는 대표주관회사가 자기계산으로 잔액인수하게 됩니다. 만약 본 유상증자 청약에서 대량 실권이 발생하여 대표주관회사가 실권주를 인수하게 될 경우 주가에 어떠한 영향을 미칠지는 예상하기 어렵습니다. 다만, 대표주관회사가 당사 주식 인수 후 수익을 확정하기 위해 빠른 시일 내에 인수한 주식을 장내에서 매각하게 된다면 단기적으로 당사 주가에 악영향을 미칠 수 있으며, 대표주관회사가 인수한 주식을 일정 기간 보유하더라도 동 인수 물량이 잠재 매각 물량으로 존재하여 주가 상승에 부담으로 작용할 가능성이 있습니다.

대표주관회사가 최종 실권주를 인수할 경우, 당사는 실권주 인수금액의 15.0%를 추가수수료로 지급하게 됩니다. 이를 고려할 때, 대표주관회사의 실권주 매입단가는 일반청약자들 보다 15.0% 낮은 것과 같은 결과가 초래되어 인수 물량을 단기간에 처분하게 될 소지가 높을 것으로 예상되며 일시적으로 대규모 물량이 출회하여 주가가 하락할 가능성이 있습니다. 실질적으로 유상증자 청약자 및 대표주관회사는 신주상장 2영업일 전부터 입고예정 주식의 매도가 가능합니다. 투자자 여러분께서는 이 점에 유의하시어 투자에 임하시기 바랍니다.

다. 주가하락에 따른 발행금액 감소 위험주식시장의 급격한 상황 악화로 인하여 회사의 금번 유상증자 발행가액이 크게 하락할 경우 당사가 계획했던 자금조달 계획 등에 차질이 발생할 수 있으며,
이러할 경우 당사의 재무적 안정성은 부정적인 영향을 받을 수 있으니 이 점 유의하시기 바랍니다.

금번 유상증자의 확정발행가액은 1차 발행가액과 2차 발행가액 중 낮은 가액으로 결정됩니다. 다만 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제165조의6 및 「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제5-15조의2에 의거하여 1차 발행가액과 2차 발행가액 중 낮은가액이 청약일전 과거 제3거래일부터 제5거래일까지의 가중산술평균주가에서 40% 할인율을 적용하여 산정한 가격보다 낮은 경우 청약일전 과거 제3거래일부터 제5거래일까지의 가중산술평균주가에서 40% 할인율을 적용하여 산정한 가격을 확정발행가액으로 합니다. (단, 발행가액이 액면가보다 낮을 경우 액면가를 발행가액으로 합니다.)일반공모 후 미청약분에 대해서는 그 전부를 대표주관회사가 인수하므로 청약 미달에 따른 위험은 없으나, 주가 하락으로 발행가액이 낮아져 당사가 목표로 하는 규모의 자금을 조달하지 못할 수도 있습니다. 이 경우, 당사의 재무안정성이 부정적인 영향을 받을 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

라. 공시서류 정정에 따른 일정 변경 위험본 공시서류는
공시심사 과정에서 일부내용이 정정될 수 있으며, 투자판단과 밀접하게 연관된 주요내용이 변경될 시에는 본 신고서상의 일정에 차질을 가져올 수 있습니다. 또한, 관계기관과의 업무진행 과정에서 일정이 변경될 수도 있습니다.

「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제120조 3항에 의거하여 본 공시서류의 효력의 발생은 공시서류의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 증권에 대한 투자는 전적으로 투자자에게 귀속됩니다.금융감독원 전자공시 홈페이지(http://dart.fss.or.kr)에는 당사의 사업보고서(분기 및 반기보고서 포함) 및 감사보고서 등 기타 정기 공시사항과 수시 공시사항 등이 전자공시되어 있사오니 투자 의사를 결정하시는 데 공시서류를 참조하시기 바랍니다.본 공시서류는 공시 심사과정에서 일부내용이 정정될 수 있으며, 투자판단과 밀접하게 연관된 주요내용이 변경될 경우에는 본 신고서상의 일정에 차질을 가져올 수 있습니다. 또한, 관계기관과의 업무진행과정에서 일정이 변경될 수도 있으므로 투자자들께서는 투자시 이러한 점을 감안하시기 바랍니다.

마. 분석정보의 한계 및 투자판단 관련 위험금번 유상증자를 통해 취득한 당사의 주식가치가 하락할 수 있습니다.
본 공시서류의 효력발생은 정부가 공시서류의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나 이 유가증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니며, 기재사항은 청약일 이전에 변경될 수 있습니다. 또한 금번 공모를 위한 분석 중에는 예측정보가 포함되어 있습니다. 투자자께서는 상기 투자위험요소에 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안 되며, 다양한 방면에서 신중한 검토를 병행하여 독자적으로 판단하시기 바랍니다.

상기 서술한 바와 같이, 당사의 주식가치는 금번 유상증자 실시에 따른 전 과정에서 다양한 영향을 받아 하락할 수 있습니다.본 공시서류의 효력발생은 정부가 공시서류의 기재사항이 진실 또는 정확하다는것을 인정하거나 이 유가증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니며, 기재사항은 청약일 이전에 변경될 수 있습니다. 본 주식을 청약하고자 하는 투자자께서는 투자결정을 하기 전에 본 공시서류의 상기 투자위험요소 뿐만 아니라 다른 부분 또한 주의 깊게 검토한 후 이를 고려하여 최종적인 투자판단을 해야 합니다. 다만, 당사가 현재 알고 있지 못하거나 중요하지 않다고 판단하여 상기 투자위험요소에 기재하지 않은 사항이라 하더라도 당사의 운영에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있다는 가능성을 배제할 수는 없습니다. 따라서 투자자께서는 상기 투자위험요소에 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안 되며, 다양한 방면에서 신중한 검토를 병행하여 독자적으로 판단할 필요가 있습니다.당사는 상기에 기술된 투자위험요소 외에도 불안정한 경제상황 등에 의하여 직·간접적으로 영향을 받을 수 있습니다. 당사의 재무제표는 당사의 재무상태에 영향을 미칠 수 있는 경제상황에 대한 경영자의 현재까지의 평가를 반영하고 있으나, 실제 결과는 현재시점에서의 평가와는 상당히 다를 수 있는 점을 유의하시기 바랍니다.만일 상기 투자위험요소가 실제로 발생할 경우, 당사의 사업환경과 재무상태, 기타 운영결과에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 이에 따른 주가 하락으로 투자자께서는 금번 공모 과정에서 취득하게 되는 주식의 투자금액의 일부 또는 전부를 잃을 수 있습니다.또한 금번 공모를 위한 분석 중에는 예측정보가 포함되어 있습니다. 그러나 예측정보에 대한 실제 결과는 대내외적으로 여러가지 요소들의 영향에 따라 최초에 예측했던 것과 다를 수 있는 점을 유의하시기 바랍니다.

바. 집단 소송 제기 위험당사가 잘못된 정보를 제공하거나 부실감사 등으로 주주들에게 손해를 끼칠 시
일부 주주들로부터 집단 소송이 제기될 위험이 있으니 이 점 유의하시기 바랍니다.

「증권관련 집단소송법」 제12조(소송허가 요건)에 따라 50명 이상의 개인이 발행주식총수의 0.01% 이상 보유할 경우 한 명 이상의 대표 당사자가 상기 50인 이상의 당사자들을 대리하여 회사가 발행한 증권의 거래과정에서 발생한 피해에 대하여 소송을 제기할 수 있습니다.공시서류에서 기재된 잘못된 내용, 잘못된 사업보고서의 공시, 내부자거래에 의한 손해배상청구 및 회계부정으로 인한 손해배상 청구 등이 주요한 소송사유에 포함됩니다. 당사는 향후 이와 같은 집단소송의대상이 되지 않는다고 확신할 수 없으며, 만약 당사에 대하여 집단소송이 제기될 경우 상당한 소송비용이 발생할 수 있음을 유의하시기 바랍니다.

사. 유상증자 철회에 따른 위험유상증자 진행 과정에서 모집 절차의 진행에 중대한 영향을 미칠만한 사유가 발생하여 당사 혹은 대표주관회사의 판단으로 유상증자가 철회될 수 있습니다.
유상증자 납입 전에 철회될 경우 청약으로 인한 손실은 발생하지 않으나, 철회 시점에 따라 권리락에 따른 주가하락, 신주인수권증서 매매로 인한 손실 등이 발생할 수 있음을 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

금번 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자 진행 과정에서 모집 절차의 진행에 중대한 영향을 미칠 만한 사유가 발생하여 당사 혹은 대표주관회사의 판단으로 유상증자가 철회될 수 있습니다.유상증자 납입 전에 철회될 경우 청약으로 인한 손실은 발생하지 않으나, 철회 시점에 따라 권리락에 따른 주가하락, 신주인수권증서 매매로 인한 손실 등이 발생할 수 있음을 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

아. 금융감독기관의 규제 강화에 따른 위험최근 상장기업에 대한 관리감독기준이 강화되는 추세이며, 향후 당사가 상장기업 관리 감독기준을 위반할 경우 주권매매정지, 관리종목지정, 상장폐지 실질심사, 상장폐지, 불성실법인 지정에 따른 제재금 및 벌점 부과 등의 조치가 취해질 수 있습니다.
향후 감독기관으로부터 당사가 현재 파악하지 못한 제재가 부과될 경우 주가하락 및 유동성(환금성) 제약 등으로 인해 투자금에 막대한 손실이 발생할 수 있으니, 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

최근 금융감독기관 등의 상장기업에 대한 관리감독기준은 투자자보호 차원에서 엄격해지고 있는 상황이며, 회사가 관련 규정을 위반할 경우 회사 및 회사가 발행한 주식에 대해 주권매매정지, 관리종목지정, 상장폐지실질심사, 상장폐지 등의 조치가 취해질 수 있습니다.당사는 현재 주권매매정지, 상장폐지, 관리종목 등의 사유에는 해당하지 않지만, 향후 감독기관으로부터 당사가 현재 파악하지 못한 제재가 부과될 경우 주가하락 및 유동성(환금성) 제약 등으로 인해 투자금에 막대한 손실이 발생할 수 있으니 투자자들께서는 관련 규정을 충분히 검토하신 후 투자에 임해주시기 바랍니다.

특히 코스닥시장상장규정 제53조(관리종목), 코스닥시장상장규정 제54조(형식적 상장폐지) 및 제56조(상장적격성 실질심사에 따른 상장폐지) 등의 규정사항에 해당되어 관리종목 지정 및 상장폐지 등이 발생할 위험에 유의하시기 바랍니다.

자세한 금융관련 법규는 "국가법령정보센터(http://law.go.kr)", "금융감독원 금융법규서비스(http://fss.or.kr)", "KRX법규서비스(http://law.krx.co.kr)" 등을 참고하시기 바랍니다.

자. 차입공매도 유상증자 참여 제한 관련 위험금융위원회의 공매도 제도개선 관련 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률과 시행령」이 개정되어 2021년 4월 6일부터 시행됨에 따라, 주권상장법인이 유상증자 계획을 공시한 이후 발행가격 산정을 위한 대상 거래기간의 마지막 날(발행가격 산정 기산일)까지, 해당 기업의 주식을 공매도 한 자는 증자 참여를 제한하되, 예외적인 경우에만 증자 참여가 허용됩니다(「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제180조의4).
상기 사항을 위반 시 과징금 등의 제재 조치를 받을 수 있으니, 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

주권상장법인이 유상증자 계획을 공시한 이후 해당 기업의 주식을 공매도 한 자는 증자참여를 제한하되, 예외적인 경우 증자참여를 허용하고 있습니다(「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제180조의4). 이와 관련 유상증자 참여가 제한되는 공매도 시점과 증자참여가 허용되는 예외사유를 시행령에서 정하도록 위임하고 있습니다.시행령에 따르면, 유상증자 계획이 공시된 다음날부터, 발행가격 산정을 위한 대상 거래기간의 마지막날(발행가격 산정 기산일)까지 공매도 한 경우 증자참여가 제한됩니다 (「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」제208조의4 제1항)다만, 다음의 경우 공매도를 통해 발행가격에 부당한 영향을 미쳤다고 보지 않아 증자참여가 허용됩니다(「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」제208조의4 제2항「금융투자업규정」제6-34조)ⅰ) 마지막 공매도 이후 발행가격 산정 기산일까지 공매도 주문 수량 이상을 증권시장 정규거래시간에 매수(체결일 기준)ⅱ) 금융위원회가 정하는 기준을 충족한 독립된 거래단위를 운영하는 법인 내에서 공매도를 하지 않은 거래단위가 증자참여ⅲ) 시장조성 또는 유동성공급을 위한 거래과정에서 공매도상기 공매도제도 개선 관련 자본시장법 시행령 시행에 따라, 당사의 주식을 해당 기간 동안 공매도하는 투자자께서는 금번 유상증자 참여가 제한될 수 있음을 유의하시기 바랍니다. 해당 법령과 관련된 자세한 금융관련 법규는 "국가법령정보센터(http://law.go.kr)", "금융감독원 금융법규서비스(http://fss.or.kr)", "KRX법규서비스(http://law.krx.co.kr)" 등을 참고하시기 바랍니다.

차. 재무제표 작성 기준일 이후 재무상황 변동에 따른 위험본 공시서류 상 재무제표에 관한 사항은 2023년 3분기 재무제표 (K-IFRS 기준) 작성기준일 이후의 변동을 반영하지 않았습니다. 당사는 금번 유상증자를 진행하는 과정에서 투자 의사결정에 중대한 영향을 미칠 것으로 판단되는 변동사항을 향후에도 상세하게 반영하여 공시할 예정입니다. 그럼에도 불구하고,
당사가 중요하지 않다고 판단하여 기재 및 서술을 생략한 사항 중 당사의 기업가치에 영향을 미칠 만한 사건이 없다고 단정할 수는 없어 주기적이고 면밀한 검토가 필요합니다.

본 공시서류에 기재된 재무제표에 관한 사항과 감사인의 의견에 관한 사항은 2023년 3분기 재무제표 작성기준일 이후의 변동을 반영하지 않았으므로 투자에 유의하시기 바랍니다.다만, 본 공시서류에 기재된 재무제표의 작성기준일 이후 본 공시서류 제출일 사이에 발생한 것으로 본 공시서류에 기재된 사항 이외에 자산, 부채, 현금흐름 또는 손익사항에 중대한 변동을 가져오거나 중요한 영향을 미치는 사항은 없습니다.당사는 금번 유상증자를 진행하는 과정에서 투자 의사결정에 중대한 영향을 미칠 것으로 판단되는 변동사항을 향후에도 상세하게 반영하여 공시할 예정입니다. 그럼에도 불구하고, 당사가 중요하지 않다고 판단하여 기재 및 서술을 생략한 사항 중 당사의 기업가치에 영향을 미칠 만한 사건이 없다고 단정할 수는 없어 주기적이고 면밀한 검토가 필요합니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

카. 개인종합자산관리계좌(ISA) 납입한도에 따른 청약제한 위험개인종합자산관리계좌(이하 ISA 계좌)는 연간 납입가능한도 제한(연간납입한도 2,000만원, 5년간 최대 1억원까지 납입가능하며 납입한도 이월가능)이 있는 계좌입니다. ISA 계좌를 통한 신주인수권증서 보유자 청약시,
투자자별 유상증자 배정주수에 해당하는 청약증거금 납입금액이 ISA계좌 잔여납입한도를 초과할 경우 유상청약이 제한될 수 있으니, 투자자께서는 이 점 유의하시기바랍니다.

개인종합자산관리계좌(이하 ISA 계좌)는 연간 납입가능한도 제한(연간납입한도 2,000만원, 5년간 최대 1억원까지 납입가능하며 납입한도 이월가능)이 있는 계좌입니다. ISA계좌를 통한 신주인수권증서 보유자 청약시, 투자자별 유상증자 배정주수에 해당하는 청약증거금 납입금액이 ISA 계좌 잔여납입한도를 초과할 경우 유상청약이 제한될 수 있으니, 투자자께서는 이 점 유의하시기바랍니다.

타. 기타 투자자 유의사항당사의 대내외적 경영환경 변화에 따라 당사 실적의 급변동이 있을 경우,
투자원금에 대한 손실이 발생할 수 있으므로, 상기 투자위험요소 및 본 공시서류에 기재된 정보에만 의존하여 투자 판단을 해서는 안되며, 투자자 여러분의 독자적인 판단에 의해야 함을 유의하시어 투자에 임하시기 바랍니다.

(1) 금번 유상증자 실시로 당사의 주식가치가 향후 하락할 수 있으므로 투자자 여러분들께서는 이 점을 유의하여 주시기 바랍니다.(2)「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제120조 제3항에 의거하여 본 공시서류의 효력의 발생은 공시서류의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 증권에 대한 투자는 전적으로 투자자에게 귀속됩니다.(3) 본 공시서류의 공시심사 과정에서 기재사항은 청약일 이전에 변경될 수 있고, 일부 내용은 정정될 수 있으며, 투자판단과 밀접하게 연관된 주요내용이 변경될 시에는 본 공시서류상의 일정에 차질을 가져올 수 있습니다. 또한 관계기관과의 업무진행 과정에서 일정이 변경될 수도 있습니다.(4) 본 건 공모주식을 청약하고자 하는 투자자들은 투자결정을 하기 전에 본 공시서류의 다른 기재 부분 뿐만 아니라 상기 투자위험요소를 주의 깊게 검토한 후 이를 고려하여 최종적인 투자판단을 해야 합니다. 다만, 당사가 현재 알고 있지 못하거나 중요하지 않다고 판단하여 상기 투자위험요소에 기재하지 않은 사항이라 하더라도 당사의 운영에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있다는 가능성을 배제할 수는 없으므로, 투자자는 상기 투자위험요소에 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안되며, 자신의 독자적인 판단에 의해야 합니다.(5) 당사는 상기에 기술된 투자위험요소 외에도 전반적으로 불안정한 경제상황 등에 의하여 직접적으로 또는 간접적으로 영향을 받을 수 있습니다. 당사의 재무제표는 당사의 재무상태에 영향을 미칠 수 있는 경제상황에 대한 경영자의 현재까지의 평가를 반영하고 있으나, 그 실제결과는 현재시점에서의 평가와는 상당히 다를 수 있는 만큼, 투자자 여러분께서는 이 점을 유의하여 투자에 임하시기 바랍니다.(6) 만일 상기 투자위험요소가 실제로 발생하는 경우 당사의 사업, 재무상태, 기타 운영결과에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있으며, 이에 따라 투자자가 금번 공모 과정에서 취득하게 되는 당사 주식의 시장가격이 하락하여 투자금액의 일부 또는 전부를 잃게 될 수도 있습니다.(7) 본건 공모를 위한 분석 중에는 예측정보가 포함되어 있습니다. 그러나 예측정보에 대한 실제 결과는 대내외적으로 여러가지 요소들의 영향에 따라 애초에 예측했던 것과 다를 수 있다는 점에 유의해야 합니다.(8) 금융감독원 전자공시 홈페이지(http://dart.fss.or.kr)에는 당사의 사업보고서(분기 및 반기보고서 포함) 및 감사보고서 등 기타 정기공시사항과 수시공시사항 등이 전자공시되어 있으니 투자의사를 결정하시는 데 참조하시기 바랍니다.이와 같이, 본 건 유상증자를 통해 취득한 당사의 주식 가치는 하락할 수 있으며, 본 공시서류에서 제시된 투자위험요소 및 기타 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안되며, 투자자 여러분의 독자적인 판단에 의해야 함을 다시 한번 유의하여 주시기 바랍니다.

※ 상기 제반사항을 고려하시어 투자자 제위의 현명한 판단을 바랍니다. 투자자는 본건 공모주식에의 투자 여부를 결정함에 있어서 필요한 경우 스스로 별도의 독립된 자문을 받아야 하며, 이에 따른 투자의 결과에 대하여는 투자자가 책임을 부담합니다.

IV. 인수인의 의견(분석기관의 평가의견)

본 장은 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제119조 및 제125조, 금융감독원의 '금융투자회사의 기업실사 모범규준'에 따라 본건 공모 지분증권 인수인이 당해 공모 지분증권에 대한 의견을 기재하고 있는 부분입니다. 따라서 본 장의 작성 주체는 대표주관회사인 한국투자증권(주)이며, 발행회사인 (주)윈팩은 "동사"로 기재였습니다. 본 장에 기재된 분석의견 중에는 예측정보가 포함되어 있습니다. 그러나 예측정보에 대한 실제 결과는 여러가지 요소들의 영향에 따라 예측했던 것과 다를 수 있다는 점을 유의하시기 바랍니다.

1. 분석기관

구 분
증 권 회 사

회 사 명
고 유 번 호

대표주관회사
한국투자증권(주)
00160144

2. 분석의 개요

대표주관회사인 한국투자증권(주)(이하 "대표주관회사"라 합니다.)는『자본시장과금융투자업에관한법률』제71조 및 동법시행령 제68조에 의거 공정한 거래질서 확립과 투자자 보호를 위해 다수인을 상대로 한 모집ㆍ매출 등에 관여하는 인수회사로서, 발행인이 제출하는 증권신고서 등에 허위의 기재나 중요한 사항의 누락을 방지하는데 필요한 적절한 주의를 기울였습니다.대표주관회사는 인수 또는 모집ㆍ매출의 주선업무를 수행함에 있어 적절한 주의의무를 다하기 위해 금융감독원이 제정한「금융투자회사의 기업실사(Due Diligence) 모범규준」(이하 "모범규준"이라 한다)의 내용을 내부 규정에 반영하여 2012년 02월 01일부터 제출되는 지분증권, 채무증권 증권신고서를 대상(자산유동화증권 등 제외)으로 기업실사를 의무적으로 수행하도록 규정하고 있습니다.

다만, '모범규준' 제3조 제②항에 따라 발행회사의 재무 및 영업현황, 사업 환경, 투자위험, 인수 형태, 신용평가등급 등을 감안하여 강화하거나, 완화할 수 있으며, 동조 제⑤항에 따르면 금융투자회사의 이사회나 리스크관리위원회의 의사결정을 거쳐 '모범규준'의 내용(실사수준)을 생략하거나 강화 또는 완화 적용할 수 있도록 허용하였는 바, 주관회사는 지분증권의 인수 또는 모집·매출의 주선업무를 수행함에 있어서 지분증권의 특성 및 발행회사의 일정요건 충족여부 등에 따라 기업실사 수준을 완화하여 적용할 수 있도록 규정하고 있습니다.본 지분증권은 대표주관회사인 한국투자증권(주)의 내부 규정상 기업실사 기준을 적용하여 기업실사 업무를 수행하였습니다.

「금융투자회사의 기업실사 모범규준」제3조(적용범위 등) ①이 규준은 법 제119조제3항의 규정에 의한 증권신고서 및 법 제122조의 규정에 의한 정정신고서를 제출하는 경우에 적용하며, 영업의 실체가 있는 발행회사가 제출하는 지분증권, 채무증권 증권신고서를 대상으로 하고 자산유동화증권 등은 적용대상에서 제외된다.②이 규준은 주간회사가 업무수행 중 참고해야 할 기본적인 지침으로 발행회사의 재무 및 영업 현황, 사업 환경, 투자위험, 인수 형태 등을 감안하여 강화하거나 완화하는 등 탄력적으로 운용할 수 있다.③기업공개의 경우 기업공개 실사절차의 특성을 감안하여 이 규준의 내용중 한국거래소의 상장심사지침 등에서 의무사항으로 규정하고 있는 내용과 중복되는 부분에 대해서는 이를 생략하거나 완화할 수 있다.④채무증권의 경우 i)보증유무, 상환조건(만기, 옵션유무), 특약 등 해당 사채의 특성, ii)법 제119조제2항에서 규정하고 있는 일괄신고서에 의한 발행인지 여부, iii)발행회사가 시행령 제121조제6항의 요건을 충족하고 있는지 여부, iv)해당 사채권에 대한 신용평가등급(외부 및 내부) 등을 감안하여 합리적인 기준에 따라 이 규준을 완화할 수 있다.⑤제2항 내지 제4항에 따라 이 규준을 생략하거나 강화 또는 완화하는 경우에는 이사회나 리스크관리위원회(이하 ‘리스크관리위원회 등’)의 의사결정을 거쳐야 한다.

3. 기업실사 일정 및 주요 내용

일자
실사 내용

2023.11.01
* 발행회사 초도 방문- 발행회사의 유상증자 의사 확인- 자금조달 희망금액 등 발행회사 의견 청취

2023.11.02~2023.11.10
* 발행회사의 유상증자 방식결정 협의* 유상증자 일정 협의 및 확정* 유상증자를 위한 사전 준비사항 및 진행절차 설명- 발행가 산정 및 세부일정 설명* 세부 증자관련 논의- 유상증자 방식 결정 및 대주주 증자 참여 논의* 유상증자 진행에 대한 질의/응답* 실사 사전요청자료 송부

2023.11.11~2023.11.24
* 증자리스크 검토- 발행시장 상황, 자금조달규모 적정성, 희망 공모가액* 발행사와의 협의- 발행가액 산정방식, 발행일정, 발행규모, 인수수수료 협의* 기업실사 진행 및 추가자료 요청- 기업실사 관련 자료요청 및 절차에 대한 설명- 기업실사 관련 Q&A* 이사회 등 상법 절차 및 정관 등 검토* 투자위험요소 실사1) 사업위험관련 실사- 기존사업에 대한 세부사항 등 체크2) 회사위험관련 실사- 재무관련 위험 및 우발채무 등의 위험요소 등 체크3) 기타위험관련 실사- 주가 희석화관련 위험 등 체크* 담당자 인터뷰- 회사개요, 사업의 내용, 주요 재무적 이슈 확인- 자금사용 계획 파악- 향후 사업추진계획 및 발행회사의 비전 검토

2023.11.25~
2024.03.14

* 증권신고서 작성 및 조언* 이사회의사록 등 검토* 인수계약서 체결* 증권신고서 인수인의 의견 완료* 첨부서류 등 검토* 증권신고서 업데이트

4. 기업실사 참여자

[발행회사]

소속기관
소속
성명
직책
담당업무

윈팩

경영부문

이병우

부사장

경영부문 총괄

재무기획팀

배정상

팀장

재무/회계

재무기획팀

오해정

차장

재무/회계

재무기획팀

조나영

대리

IR/공시

[대표주관회사]

소속기관
부서
성명
직책
실사업무분장
참여기간
주요 경력

한국투자증권(주)
IB2본부
김성열
본부장
기업실사 총괄

2023년 11월 01일 ~
2024년 03월 14일

기업금융업무 등 28년

커버리지1담당
채승용
상무
기업실사 총괄

2023년 11월 01일 ~
2024년 03월 14일

기업금융업무 등 22년

ECM1부
김현서
이사
기업실사 책임

2023년 11월 01일 ~
2024년 03월 14일

기업금융업무 등 22년

ECM1부
이윤상
팀장
기업실사 실무

2023년 11월 01일 ~
2024년 03월 14일

기업금융업무 등 16년

ECM1부
고선영
과장
기업실사 실무

2023년 11월 01일 ~
2024년 03월 14일

기업금융업무 등 6년

ECM1부
함현중
대리
기업실사 실무

2023년 11월 01일 ~
2024년 03월 14일

기업금융업무 등 4년

5. 기업실사 세부항목 및 점검 결과- 동 증권신고서에 첨부되어 있는 기업실사 보고서를 참조해 주시기 바랍니다.

6. 종합의견가. 대표주관회사인 한국투자증권(주)는 (주)윈팩이 2024년 02월 28일 이사회에서 결의한 보통주식 54,877,334주에 대한 주주배정 후 실권주 일반공모 증자를 잔액인수함에 있어 (주)윈팩에 대하여 다음과 같이 평가합니다.

긍정적요인
▶ 동사는 반도체 제조공정에서 패키징과 테스트 공정의 외주생산을 담당하는 OSAT 사업을 주력으로 영위하는 기업으로, 주로 메모리반도체 위주의 패키징 및 테스트를 통해 매출을 시현하고 있습니다. 글로벌 메모리반도체 대기업인 SK하이닉스와 10년 이상 거래 관계를 지속하였으며, '21년부터 삼성전자로 고객사 다변화를 성공하였습니다. 또한 제주반도체, 팹리스 및 해외로 거래선 및 제품 다변화를 통해 동사 사업에 긍정적인 영향을 줄 가능이 높다고 판단됩니다. ▶ 동사의 사업부문은 크게 반도체 공정의 주요한 세부공정 중 패키징(PKG)과 테스트(TEST)를 포함하는 반도체 후공정 외주사업으로 구분됩니다. 동사는 기존 국내 반도체 후공정 업체들이 패키징 사업 또는 테스트 사업으로 양분되어 사업을 진행하고 있는것과는 달리 두 가지 후공정 분야를 동시에 진행하며, 최종 매출처인 반도체 제조사나 팹리스 업체로부터 후공정을 일괄로 수주할 수 있는 기반 인프라를 구축하였습니다. 동사가 패키징 기술에서 획득한 다양한 반도체 소자의 특성 파악에 기반하여 테스트 전 과정의 기술을 확보함으로써 동사는 산업 내 경쟁우위가 있다고 판단합니다.

부정적요인
▶ 동사는 반도체 시장이 위축되면서 반도체 수요가 감소하다 보니 OSAT, IDM(종합 반도체 회사)의 공장 가동률이 50% 이하를 기록하고 있습니다. 당사는 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 고객사의 수주 물량 확대로 22년 상반기까지 견조한 실적을 올렸으나, 22년 하반기부터 가동률이 10%가량 떨어졌으며, 23년 초까지 하락폭이 더 커져 대부분 가동률이 50% 아래까지 내려갔습니다. 이는 1) 국내 OSAT 업체들의 매출 구조가 특정 고객사 및 분야에 편중돼있다는 점, 2) 국내 OSAT업체가 사업 영역을 지속 확장하고는 있으나 여전히 메모리 및 특정 시스템반도체 비중이 높다는 것에 기인하며, 이는 동사 사업에 부정적인 영향을 줄 가능성이 존재합니다.▶ 동사가 영위하는 반도체 후공정 산업은 장치산업으로써, 유형자산의 비중이 높으며 이에 따라 감가상각비가 매우 높은 것이 특징입니다. 이는 반도체 패키징 및 테스트 공정은 기술 집약적인 산업 특성상 일정한 수준 이상의 품질을 유지하고 개선하기 위한 보수 활동이 필수적이며, 수율 저하 및 불량율 상승 등 품질 문제가 발생한다면 후공정 업체의 경영 사정이 급격하게 악화될 수 있기 때문입니다. 이에 따라 고객사의 요구 수준에 대응하기 위한 패키징 기술과 테스트 프로그램을 개발하는데 지속적으로 투자를 집행해야 합니다.이는 동사 수익성 및 재무안정성에 부정적으로 작용할 수 있습니다.

자금조달의필요성
▶ 동사는 금번 유상증자를 통해 조달하는 자금을 시설자금 및 운영자금 및 채무상환자금으로 활용할 계획입니다.▶ 금번 유상증자를 통해 조달한 자금의 세부사용 내역은 "Ⅴ. 자금의 사용목적"을 참고하시기 바랍니다.

나. 대표주관회사는 (주)윈팩이 제출한 자료와 객관적으로 정확하고 신뢰할 수 있다고 믿어지는 자료를 중심으로 실사를 수행하였으며, 객관적인 입장에서 공정을 기하기 위하여 최선의 노력을 다하였습니다.다. 대표주관회사는 상기 실사를 통해 제공받는 자료들로부터 도출된 결과나 오류, 누락 등에 대하여 책임지지 않으며, 인간적 또는 기계적, 기타 그 외의 다른 요인에 의한 오류발생 가능성으로 인해 본 평가 내용에 대해 명시적으로 혹은 묵시적으로도 증명이나 서명 또는 보증 및 단언을 할 수 없습니다.라. 동사의 금번 유상증자는 국내외 거시경제 변수 변화로 투자수익에 대한 확실성이 저하될 수 있습니다. 투자자 여러분께서는 상기 검토결과는 물론 동 증권신고서 및 투자설명서에 기재된 동사의 회사 전반에 걸친 현황 및 재무상의 위험과 산업 및 영업상의 위험요인 등을 감안하시어 투자에 유의하시기 바랍니다.또한, 대표주관회사가 현재 알고 있지 못하거나 중요하지 않다고 판단하여 동 증권신고서 및 투자설명서에 기재하지 않은 사항이라 하더라도 동사의 운영에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있다는 가능성을 배제할 수는 없으므로, 투자자께서는 동 증권신고서 및 투자설명서에 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안되며, 독자적이고도 세밀한 판단에 의해 투자결정을 하시기 바랍니다.

2024년
03월 14일

대표주관회사 : 한국투자증권 주식회사

대표이사 김 성 환

V. 자금의 사용목적

1. 모집 또는 매출에 의한 자금조달 내역

가. 자금조달금액

(단위: 원)

구 분

금 액

모집 또는 매출총액(1)

55,041,966,002

발행제비용(2)

742,020,215

순 수 입 금 [ (1)-(2) ]

54,299,945,787

주1)
상기 금액은 예상 발행가액을 기준으로 산정한 금액으로 모집가액 확정시 변경될 수 있습니다.

주2)
상기 모집총액은 하단에 기재된 유상증자 자금사용의 우선순위에 따라 사용할 예정입니다.

주3)
발행제비용은 공모금액 및 실권규모에 따라 변경될 수 있으며, 상기 기재 금액은 청약 초과로 인하여 실권이 발생하지 않은 상황을 가정하여 산정되었습니다. 또한 상장수수료는 상장신청일 직전일 주가에 따라 변동될 수 있습니다.

나. 발행제비용의 내역

(단위 : 원)

구분
금액
지급일자
비고

발행분담금
9,907,550
신고서제출일
모집총액의 0.018% (10원 미만 절사)

인수수수료
550,419,660
납입일로부터3영업일 이내
기본수수료: 최종 모집금액의 1.0%실권수수료: 13.0%(실권수수료 미포함)

표준코드발급수수료
10,000
표준코드발급 신청일
신주인수권증서(R) 건당 10,000원

보통주추가상장수수료
8,977,415
신주상장일
730만원+700억원 초과금액의 10억원당 6만원(코스닥시장상장규정 시행세칙 별표 14)

주식발행등록수수료(신주인수권 및 주권)
1,000,000
-
1,000주당 300원 (주식 및 신주인수권증서 각각 별도 징수, 수수료 건당 상한 50만원 및 하한 4천원)(주식·사채 등의 전자등록업무규정 시행세칙 별표)

등록면허세
109,754,660
등기일
증자 자본금의 0.40% (지방세법 제28조, 10원 미만 절사)

지방교육세
21,950,930
등기일
등록면허세의 20%(지방세법 제151조, 10원 미만 절사)

기타비용
40,000,000
-
투자설명서, 통지서 인쇄 및 발송비 등

합계
742,020,215
-
-

주1) 상기 금액은 예정 발행가액을 기준으로 산정한 금액입니다.주2) 금번 유상증자 결과 대표주관회사가 최종 실권주를 인수할 경우 당사는 실권주 인수금액의 13.0%를 추가수수료 지급하게됩니다.주3) 실제 발행제비용은 공모금액 및 상장신청일 직전일 한국거래소에서 거래되는 당사의 보통주식 종가기준으로 산정되며, 유관기관 정책 등에 따라 변동될 수 있습니다.주4) 기타비용은 예상금액으로 변동될 수 있습니다.

2. 자금의 사용목적당사가 금번 보통주 유상증자를 통해 조달 예정인 자금 약 55,000백만원은 고객사 수요 대응을 위한 시설자금, 원재료 구입 및 채무상환자금 등을 위한 운영자금으로 사용할 계획이며 아래와 같이 자금을 집행할 계획입니다.

[자금의 사용목적]

(기준일 :
2024년 02월 28일
)
(단위 : 백만원)

시설자금
영업양수자금
운영자금
채무상환자금
타법인증권취득자금
기타
계

27,500
-
5,542
22,000
-
-
55,042

가. 공모자금 자금 조달의 개요당사는 금번 유상증자로 조달된 자금은 고객사 수요 대응을 위한 시설자금, 원재료 구입 및 채무상환자금 등을 위한 운영자금으로 사용할 예정입니다. 만약 금번 유상증자의 공모 금액이 당초 계획한 금액에 미달할 경우 당사는 아래에 표기한 자금사용계획 우선순위에 따라 집행 시기를 고려하여 세부적으로 조정할 예정입니다. 금번 유상증자를 통한 공모 자금의 사용 개요는 아래와 같습니다.

[유상증자 자금사용의 우선순위]

(단위 : 백만원)

구분
자금용도
세부내용
사용(예정)시기
금액
우선순위

1
시설자금
시설투자
2024년
1,000
5

PKG투자
2024년-2026년
15,604
1

TEST 투자
2024년-2026년
10,896
2

2
운영자금
원재료 대금
2024년-2025년
5,542
4

3
채무상환자금
만기도래 상환
2024년
22,000
3

합계
55,000
-

나. 세부사용 계획

1) 시설자금

동사는 반도체 제조공정에서 패키징과 테스트 공정의 외주생산을 담당하는 OSAT 사업을 주력으로 영위하는 기업으로, 주로 메모리반도체 위주의 패키징 및 테스트를 통해 매출을 시현하고 있으며 글로벌 메모리반도체 대기업인 SK하이닉스 및 삼성전자를 주요 고객으로 보유하고 있습니다. 동사는 메모리반도체를 중심으로 집적도를 높이기 위한 기술 등 시장 니즈에 부합하는 다양한 패키징 기술을 확보하고 있으며, 그 노하우를 기반으로 테스트에도 적용하고 있습니다. 동사는 기존 주력 제품인 메모리반도체를 위한 신규 패키징 기술 등의 개발과 함께 인공지능, 자율주행 등과 같은 발전하는 신규 시장을 위한 패키징 및 테스트 기술을 확보하는 동시에 수요가 증가하는 시스템반도체와 관련된 기술을 개발하기 위한 연구개발활동을 지속할 계획입니다.동사는 A사의 메모리반도체의 패키징 및 테스트를 주력으로 수행하고 있었으나, 최근 B사로부터 패키징 및 테스트 물량을 수주하여 고객사를 다양화하고 있습니다. 또한, 동사는 모기업인 시스템반도체 팹리스 기업인 어보브반도체를 기반으로 시스템반도체 관련 레퍼런스를 확보하고 국내외 팹리스 기업을 대상으로 신규 고객사 확보를 위한 영업활동을 전개하고 있습니다. 이와 더불어, 동사는 패키징과 테스트를 일괄로 수주하여 제공하는 턴키 서비스의 비중을 늘려나가며 안정적인 매출을 시현하기 위한 기반을 마련하고 있습니다. 이에 따라 당사는 시장 대응을 위한 생산능력 확보를 위해 본 유상증자 대금을 활용하여 반도체 PKG , TEST 설비 시설투자에 필요한 금액 중 일부에 활용할 계획입니다.

장비투자들은 모두 신규 투자건이고
, 시설투자
1건만 기존 장비의 노후로 인하여 신규 장비 구매건입니다
.

장비별로 차이는 있으나 매입한 후 특이사항이 없을 경우
Set-Up은 평균적으로
3주정도 소요되며
, 안정화 기간까지 평균적으로
1개월정도 소요됩니다

.

구분
공정
장비
2024년
2025년
2026년
합계

2Q-3Q
4Q
소계
상반기
하반기
소계
상반기
소계

투자
PKG
SDB3000MD
1,430

1,430
-
-
-
-
-
1,430

SEM & EDS 분석장비

220
220
-
-
-
-
-
220

Gackgrinding
-
-
-
2,500
2,000
4,500
-
-
4,500

Wire Bonder
-
-
-
500
1,000
1,500
-
-
1,500

Die Attach
-
-
-
1,000
1,000
2,000
3,000
3,000
5,000

기타
132
-
132
1,000
1,000
2,000
824
824
2,956

PKG 소계
1,562
220
1,782
5,000
5,000
10,000
3,824
3,824
15,606

TEST
T5503HS
5,198
-
5,198
-
-
-
-
-
5,198

TW350HT
743
-
743
-
-
-
-
-
743

TEST TDBI
-
-

500
500
1,000
-
-
1,000

Handler
-
-

-
500
500
-
-
500

TEST TDBI
-
-

-
-
-
1,000
1,000
1,000

기타
1,955
-
1,955
500
-
500
-
-
2,455

TEST 소계
7,896
-
7,896
1,000
1,000
2,000
1,000
1,000
10,896

시설
노후 CDA 교체
1,000
-
1,000
-
-
-
-
-
1,000

시설 소계
1,000
-
1,000
-
-
-
-
-
1,000

합계
10,458
220
10,678
6,000
6,000
12,000
4,824
4,824
27,502

2) 운영자금당사는 금 번 유상증자를 통하여 모집한 금액을 통해 시장 대응을 위한 생산능력 확보를 위해 본 유상증자 대금을 활용하여 반도체 PKG , TEST 설비 시설투자에 우선적으로 자금을 집행한 이후 Substrate 등 패키징 공정에 투입되는 원재료 구입과 관련한 사항에 자금을 집행하고자 합니다.

[원재료 구매 현황]

(단위: 백만원, %)

구분
2020년
2021년
2022년
2023년 3분기

매입액
비중
매입액
비중
매입액
비중
매입액
비중

GOLD WIRE
4,984
10.5%
6,625
12.9%
6,258
7.6%
2,360
7.8%

SUBSTRATE
30,464
64.4%
29,545
57.4%
55,726
67.6%
19,561
64.5%

WBL TAPE
1,078
2.3%
1,416
2.7%
2,546
3.1%
1,007
3.3%

기타
10,815
22.8%
13.929
27%
17,865
21.7%
7,377
24.3%

합계
47,340
100.0%
51.515
100.0%
82,395
100.0%
30,305
100.0%

출처: 당사 제공

당사의 원재료 매입금액은 2020년에서 2022년까지 지속적으로 증가하였습니다. 특히, 2022년 기준 원재료 매입금액은 82,395백만원으로 2020년 47,340백만원 대비 74.05%, 35,055백만원 증가하였습니다. 이처럼 원재료비 증가에도 불구하고 당사의 생산능력 개선에 따라 원재료 필요 수량이 증가하고 있는 상황입니다. 당사의 2023년 3분기 별도 재무제표 기준 현금및현금성자산은 12,837백만원이며, 증가 추세를 보이고 있는 원재료비 등의 운영자금 지출을 위한 유동성이 다소 부족한 상황입니다. 또한, 당사가 영위하는 반도체 후공정 산업의 특성상 당사의 주요 고객사들과 지속적인 협의 과정을 통해 생산계획을 공유하고, 이에 따른 설비 투자 확충과 원재료 구매 등을 진행하고 있기 때문에 장기적인 원재료 구매 계획을 구체적으로 수립하는 것에는 어려움이 존재합니다. 다만, 당사는 본 유상증자 대금을 통해 2024년 5,000백만원과 2025년 500백만원을 확보하여 총 5,500백만원을 Gold Wire 등의 원자재 구매에 사용할 계획입니다.

[유상증자 대금을 활용한 원재료(Gold Wire) 매입 금액 추정]

(단위: 백만원, %)

구분
2024년
2025년

상반기
하반기
소계
상반기
하반기
소계

SUBSTRATE
-
4,000
4,000
542
-
542

Gold Wire
1,000
-
1,000
-
-
-

기타
-
-
-
-
-
-

합계
1,000
4,000
5,000
542
-
542

출처: 당사 제공

3) 채무상환자금당사는 금번 주주배정후실권주일반공모 유상증자를 통해 실제 조달되는 자금 중 일부를 차입금 상환에 사용할 예정입니다. 조달된 자금중 11,000백만원을 사채권자 합의에 따라 아래의 미상환 전환사채 및 미상환 신주인수권부사채의 조기상환자금으로 사용할 예정입니다. 공시서류 제출일 현재 제8회 전환사채 미상환잔액 12,000백만원 중 75%에 해당하는 9,000백만원 및 제2회 미상환 신주인수권부사채 미상환잔액 4,000백만원 중 50%에 해당하는 2,000백만원을 조기상환자금으로 사용할 예정입니다.

[당사 미상환 전환사채 내역]

(기준일 :
2023년 09월 30일
)
(단위 : 백만원, 주)

종류＼구분
회차
발행일
만기일
권면(전자등록)총액
전환대상주식의 종류
전환청구가능기간
전환조건
미상환사채
비고

전환비율(%)
전환가액
권면(전자등록)총액
전환가능주식수

무기명식 이권부무보증 사모 전환사채
7회차
2021년 06월 11일
2024년 06월 11일
5,000
보통주
2022.06.11~2024.05.11
100
1,580
5,000
3,164,556
-

무기명식 이권부무보증 사모 전환사채
8회차
2023년 08월 02일
2028년 08월 02일
12,000
보통주
2024.08.02~2028.07.02
100
1,743
12,000
6,884,681
-

합 계
-
-
-
17,000
-
-
-
-
17,000
10,049,237
-

[당사 미상환 신주인수권부사채 내역]

(기준일 :
2023년 09월 30일
)
(단위 : 백만원, 주)

종류＼구분
회차
발행일
만기일
권면(전자등록)총액
행사대상주식의 종류
신주인수권 행사가능기간
행사조건
미상환사채
미행사신주인수권
비고

행사비율(%)
행사가액
권면(전자등록)총액
행사가능주식수

무기명식 이권부무보증 사모신주인수권부사채
2회차
2023년 08월 02일
2028년 08월 02일
4,000
보통주
2024.08.02~2028.07.02
100
1,743
4,000
2,294,893
-

합 계
-
-
-
4,000
-
-
100
1,743
4,000
2,294,893
-

또한, 지난 관계사 및 금융기관을 통해 차입한 41,500백만원 중 11,000백만원을 아래와 같이 사용할 예정입니다.

[채무상환 사용 계획]

(단위 : 백만원)

구분
차입처
이자율
전기말 잔액
2024년 상환액
비고

차입금 상환
산업은행
2.60%
1,250
250
분기 상환

2.84%
1,875
375
분기 상환

윈팩제1차
4.96%
13,200
700
매월 상환

5.03%
6,800
2,800
매월 상환

국민은행
4.70%
1,000
438
매월 상환

5.39%
-
238
매월 상환

6.23%
2,000
2,000
만기일시상환(16월)

6.77%
2,000
1,500
만기일시상환(11월)

기업은행
6.24%
1,896
510
매월 상환

5.72%
1,385
277
매월 상환

우리은행
5.83%
3,000
500
매월 상환

신한은행
6.38%
472
235
매월 상환

하나은행
5.08%
2,455
10
매월 상환

농협은행
6.15%
4,167
1,167
매월 상환

합계
41,500
11,000
-

출처: 당사 제공주1) 당사는 2023년말 별도 기준으로 현금및현금성자산 22,695 백만원과 금융기관예치금 17,391백만원, 단기투자자산 101백만원을 포함하여 총 40,188백만원을 보유하고 있습니다. 이 중 단기금융상품의 경우 차입금 담보 및 L/C 지급보증 등을 위해 금융기관으로부터 사용이 제한되어 있음을 고려하면, 직접적인 상환에 활용가능한 유동자산은 22,795백만원 규모입니다.주2) 당사는 상환에 활용가능한 유동자산 22,795백만원(2023년 12월말 기준) 이외에, 2014년 1~4월까지 은행 차입금을 통한 신규 자금조달 19,000백만원(상세내역 하기 참조), 2024년 5월까지의 영업활동으로 인한 예상 현금유입액 약 6,500백만원 등 8회 전환사채 및 제2회 신주인수권부사채의 상환시점에 약 48,295백만원의 유보현금을 보유할 것으로 전망하고 있습니다.

다. 자금의 운용계획당사가 금번 유상증자를 통해 조달한 자금 중 일부 자금은 조달시기와 사용시기가 다소 차이가 있을 수 있습니다. 이에 조달로부터 사용시까지 미사용 자금에 대해서는, 자금 사용시점 및 금리에 따라 적격금융기관의 수시입출금 예금, 정기예금 등 금융상품으로 운용할 예정입니다.

VI. 그 밖에 투자자보호를 위해 필요한 사항

해당사항 없습니다.

제2부 발행인에 관한 사항

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황1. 연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분
연결대상회사수
주요종속회사수

기초
증가
감소
기말

상장
-
-
-
-
-

비상장
-
-
-
-
-

합계
-
-
-
-
-

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

1-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분
자회사
사 유

신규연결
-
-

-
-

연결제외
-
-

-
-

나. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭당사의 명칭은 '주식회사 윈팩'이라고 칭하고, 영문으로는 'WINPAC INC.'라고 표기합니다.
다. 설립일자 및 존속기간당사는 2002년 04월 03일에 설립되었습니다.
라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

구 분
내 용

본사 주소
경기도 용인시 처인구 백암면 청강가창로 50

전화번호
031-8020-4400

홈페이지 주소
www.winpac.co.kr

중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부
해당

벤처기업 해당 여부
미해당

중견기업 해당 여부
미해당

- 중소기업확인서당사는 보고서 작성기준일 현재 중소기업기본법 제2조에 의한 중소기업에 해당됩니다.

중소기업확인서(최원,신동호)

바. 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업1) 회사가 영위하는 목적 사업당사는 반도체 후공정 패키징과 테스트 사업을 영위하고 있으며, 회사가 영위하는 목적 사업은 다음과 같습니다.

회사가 영위하는 목적사업

1. 반도체 외주생산 서비스 2. 반도체 제조, 생산, 판매 3. 기술연구 및 용역 수탁업 4. 위 각호와 관련된 수출입업5. 전 각호에 관련된 부대사업

2) 향후 추진하고자 하는 사업보고서 제출일 현재 영위하고 있는 사업 이외에 신규로 추진하고자 하는 사업은 당뇨인슐린 패치 사업입니다. 기타 자세한 사항 동 보고서의「Ⅱ. 사업의 내용 - 7. 기타 참고사항」을 참조하시기 바랍니다.
사. 신용평가에 관한 사항

평가일
신용평가기관명
신용등급
신용등급유효기간
비고

2021.05.04
(주)나이스디앤비
BBB-
2021.05.04 - 2022.05.03
-

2022.04.18
(주)나이스디앤비
BBB-
2022.04.18 - 2023.04.17
-

2023.09.20
(주)나이스디앤비
BB0
2023.04.24 - 2024.04.23
-

- 신용등급 정의

신용등급
신용등급의 정의

AAA
최상위의 상거래 신용도를 보유한 수준

AA
우량한 상거래 신용도를 보유하여, 환경변화에 대한 대처능력이 충분한 수준

A
양호한 상거래 신용도를 보유하여, 환경변화에 대한 대처능력이 상당한 수준

BBB
양호한 상거래 신용도가 인정되나, 환경번화에 대한 대처능력은 다소 제한적인 수준

BB
단기적 상거래 신용도가 인정되나, 환경변화에 대한 대처능력은 제한적인 수준

B
단기적 상거래 신용도가 인정되나, 환경변화에 대한 대처능력은 미흡한 수준

CCC
현 시점에서 신용위험 발생가능성이 내포된 수준

CC
현 시점에서 신용위험 발생가능성이 높은 수준

C
현 시점에서 신용위험 발생가능성이 매우 높고 향후 회복가능성도 매우 낮은 수준

D
상거래 불능 및 이에 준하는 상태에 있는 수준

NG
등급부재: 신용평가불응, 자료불충분, 폐(휴)업 등의 사유로 판단 보류

아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부
주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자
특례상장 등여부
특례상장 등적용법규

코스닥시장
2013년 03월 07일
해당사항없음
해당사항없음

2. 회사의 연혁

가. 회사의 주요연혁

일 자
내 용

2002년 04월
주식회사 아이팩 설립(설립자본금 1억) 대표이사 서성원

2003년 05월
유상증자 (주주배정, 증자후 자본금 5억)

2003년 08월
유상증자 (주주배정, 증자후 자본금 24억원)

2003년 08월
대표이사 변경 (서성원 → 김준오)

2004년 02월
회사 상호 및 주소지 변경 (아이팩/이천 → 윈팩/평택)

2004년 02월
최대주주 변경 (아이랩 → 한성엘컴텍)

2004년 06월
ISO 9001 인증 취득

2004년 06월
Assy 임가공 계약 체결 (144Ball_SK하이닉스)

2004년 12월
유상증자 (제3자배정, 증자후 자본금 31.5억원)

2004년 12월
DDR2 BoC 제품 임가공 계약 체결 (SK하이닉스)

2005년 03월
경기도 용인 사옥 신축 및 본사 이전

2005년 05월
부속 연구소 설립 (한국 산업기술 진흥협회)

2005년 05월
벤처기업 인증 (경기 지방 중소기업청)

2006년 03월
ISO 14001 인증 취득

2006년 09월
경영혁신형 중소기업 확인서 취득 (경기지방중소기업청)

2006년 11월
TS16949 인증취득 (PKG 사업부)

2006년 12월
INNO-BIZ 기업 인증 (A등급, 중소기업청)

2007년 02월
TEST 사업부 신설

2007년 06월
DRAM (DDR3) 제품 임가공 계약 체결 (SK하이닉스)

2007년 06월
TS16949 인증 취득 (TEST 사업부)

2008년 05월
대표이사 변경 (김준오 → 김준오, 유삼태(각자대표))

2008년 06월
SK하이닉스 MCP 외주 전문업체 선정

2008년 09월
대표이사 변경 (김준오, 유삼태(각자대표) → 유삼태)

2008년 12월
TEST 사업부 품질무사고 500일 달성 기념패 수상 (SK하이닉스)

2009년 09월
PKG 사업부 품질무사고 500일 달성 기념패 수상 (SK하이닉스)

2009년 09월
경기도 유망중소기업 선정

2009년 10월
TEST 사업부 품질무사고 800일 달성 (SK하이닉스)

2010년 02월
사무동 및 TEST동 건축 준공

2010년 05월
TEST 사업부 품질무사고 1,000일 달성 기념패 수상 (SK하이닉스)

2011년 01월
유상증자(제3자배정, 증자후 자본금 43.58억원)

2011년 04월
최대주주 변경 (한성엘컴텍 → 티엘아이)

2011년 09월
TEST 사업부 품질무사고 1,500일 달성 기념패 수상 (SK하이닉스)

2012년 03월
2012년 경기도 성실납세자 선정

2012년 03월
전환상환우선주 보통주 전환(전환가격 1,747원/주, 2,290,040주)

2012년 05월
유상증자(제3자배정, 증자후 자본금 58.36억원)

2012년 12월
5천만불 수출의 탑 수상

2012년 12월
코스닥시장 상장예비심사 승인

2013년 02월
PKG 1,000일, TEST 2,000일 품질무사고 달성(SK하이닉스)

2013년 03월
코스닥시장 상장(자본금 71억)

2013년 03월
대표이사 변경(유삼태 → 유삼태, 김달수(각자 대표))

2013년 07월
SOC(비메모리) 공장 증축

2014년 04월
대표이사 변경(유삼태 임기 만료 퇴임 → 김달수 단독 대표)

2014년 09월
응용복합제품 양산 개시(CI-MCP, E-NAND)

2015년 03월
습도센서 양산 개시

2015년 04월

POP제품 Infra 확보

2015년 06월

티엘아이 T-CON 양산 개시

2016년 01월

센소니아 근조도센서 양산 개시

2016년 02월

대표이사 변경(김달수 대표 → 이한규 대표)

2016년 03월

티엘아이 eMMC Turnkey(PKG+TEST) 양산 개시

2016년 03월
대표이사 변경(이한규 → 이한규, 이민석 (각자 대표))

2016년 04월
TSG 당뇨인슐린 패치 지분 취득

2017년 12월
유상증자(주주배정 후 실권주 일반공모, 증자후 자본금 170.46억원)

2018년 11월
PKG 신공장 증축

2018년 12월
2018년 경기도 일자리 우수기업 인증서 수상

2019년 02월
2018년 용인시 성실납세자 선정

2019년 03월
SK하이닉스 Flip Chip 양산 개시

2019년 03월
대표이사 변경(이한규, 이민석(각자 대표) → 이한규 )

2019년 12월
일자리창출 대통령 표창

2021년 11월
최대주주 변경을 수반하는 주식양수도 계약 체결(어보브반도체 주식회사)

2021년 11월
유상증자(어보브반도체(주), 증자후 자본금 248.34억원)

2021년 12월
최대주주 변경((주)티엘아이 → 어보브반도체(주))

2022년 10월
유상증자(어보브반도체(주), 증자후 자본금 297.92억원)

2024년 01월
대표이사 변경(이한규 → 최원, 신동호(각자 대표))

나. 회사의 본점소재지 및 그 변경당사는 최근 5사업연도 및 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.

다. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자
주총종류
선임
임기만료또는 해임

신규
재선임

2016년 02월 04일
-
대표이사 이한규
-
대표이사 김달수(사임)

2016년 03월 25일
정기주총
사내이사 이민석사내이사 유충민사외이사 이성민감사 강문식
사내이사 윤공수
사외이사 박현감사 임경옥

2016년 03월 25일
-
대표이사 이민석
-
-

2016년 12월 27일
임시주총
-
감사 임경옥
감사 강문식(사임)

2017년 03월 29일
정기주총
-
사내이사 이한규사외이사 황종범
-

2017년 03월 29일
-
-
대표이사 이한규
-

2019년 03월 26일
정기주총
사내이사 정석희
사내이사 윤공수감사 임경옥
사내이사 이민석사내이사 유충민사외이사 이성민

2019년 03월 26일
-
-
-
대표이사 이민석

2020년 03월 23일
정기주총
사외이사 변영삼상근감사 박우전사내이사 김달수사외이사 박현
사내이사 이한규
사외이사 황종범

2020년 03월 23일
-
-
대표이사 이한규
-

2021년 12월 22일
임시주총
사내이사 최원
-
사외이사 박 현(사임)사내이사 정석희(사임)감사 임경옥(사임)

2022년 03월 23일
정기주총
상근감사 노화욱
사내이사 윤공수
상근감사 박우전(사임)

2023년 03월 22일
정기주총
사외이사 한재수
사내이사 이한규
사외이사 변영삼

2023년 03월 22일
-
-
대표이사 이한규
-

2023년 07월 06일
임시주총
사내이사 오선주상근감사 최성현
-
사내이사 윤공수(사임)상근감사 노화욱(사임)

2023년 11월 29일
임시주총
사내이사 신동호
-
사내이사 오선주(사임)

2024년 01월 17일
-
-
대표이사 최 원대표이사 신동호
대표이사 이한규(사임)

라. 최대주주의 변동

최대주주
계약일자
취득/처분일자
변경사유
주식수
지분율

아이랩
-
2002.04.03
설립자본
200,000주
100.00%

한성엘컴텍
2004.02.13
2004.02.16
지분 취득
2,256,000주
47.00%

티엘아이
2011.04.01
2011.04.29
지분 취득
4,851,180주
28.38%

티엘아이
-
2021.05.12
전환사채권 행사
6,190,464주
15.23%

티엘아이
2021.11.09
2021.12.22
지분일부 처분
2,090,834주
4.21%

어보브반도체(주)외1인
2021.11.09
2021.12.22
제3자 배정 유상증자 및주식양수도계약
13,259,269주
26.69%

어보브반도체(주)
-
2022.03.23
특수관계인 편입
14,049,305주
28.28%

어보브반도체(주)
-
2022.06.15
특수관계인 장내매수
14,224,712주
28.64%

어보브반도체(주)
-
2022.10.18
제3자 배정 유상증자
24,142,067주
40.51%

어보브반도체(주)
-
2023.03.31
특수관계인 제외
23,617,996주
39.63%

주1) 최대주주의 특수관계인 사임으로 인하여 주식수 및 지분율이 감소 하였습니다. 주2)「Ⅶ. 주주에 관한 사항 - 2. 최대주주 지분율 변동내역」을 참조 하시기 바랍니다.

마. 상호의 변경

변경일자
2004.02.10 (임시주주총회 상호 변경 결의)

상 호
주식회사 아이팩 → 주식회사 윈팩(WINPAC INC.)

바. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.
사. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.
아. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.
자. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용(1) 3자배정 유상증자어보브반도체(주) 대상으로 2021년 11월 09일 3자배정 유상증자결정을 하였으며, 신주는 6,756,756주 조달된 자금은 14,999,998,320원 입니다.(2) 최대주주 변경을 수반하는 주식양수도 계약 체결 당사의 최대주주인 (주)티엘아이외 2인은 보유주식 6,153,849주(총 발행주식의 14.34%)를 어보브반도체 주식회사에 양도하는 주식양수도계약을 아래와 같이 체결하였습니다.

계약체결일
2021년 11월 09일

계약내용
(1) 총 양수도금액
24,000,011,100원

(2)계약당사자
매도인 : (주)티엘아이 4,099,630주(9.55%) (주)센소니아 1,195,219주(2.79%) 김달수 859,000주(2.0%)

매수인 : 어보브반도체(주) 6,153,849주(14.34%)

대금지급일
계약체결일(계약금)
2,400,001,110원(2021년 11월 9일 매매금의 10% 지급 합의일)

거래종결일(잔금)
21,600,009,990원(2021년 12월 22일 또는 계약 당사자들의 합의일)

주1) 2021년 12월 22일 잔금 지급 및 주식 이전 완료되었습니다.주2) 제3자배정 유상증자(6,756,756주) 및 최대주주 변경을 수반하는 주식양수도 계약 체결 잔금 지급 및 주식이전 완료(6,153,849주)와 최대주주의 특수관계인 김영진의 주식(348,664주)을 합산한(13,259,269주, 지분율 26.69%)로 최대주주가 변경 되었습니다.

3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이당사의 최근 5년간 자본금 변동 추이는 다음과 같습니다.

(단위 : 원, 주)

종류
구분
제22기(2023년 3분기)
제21기(2022년말)
제20기(2021년말)
제19기(2020년말)
제18기(2019년말)

보통주
발행주식총수
59,584,496
59,584,496
49,667,141
38,292,550
37,250,885

액면금액
500
500
500
500
500

자본금
29,792,248,000
29,792,248,000
24,833,570,500
19,146,275,000
18,625,442,500

우선주
발행주식총수
-
-
-
-
-

액면금액
-
-
-
-
-

자본금
-
-
-
-
-

기타
발행주식총수
-
-
-
-
-

액면금액
-
-
-
-
-

자본금
-
-
-
-
-

합계
자본금
29,792,248,000
29,792,248,000
24,833,570,500
19,146,275,000
18,625,442,500

주) 자본금 변동에 관한 자세한 사항은 동 보고서의 「Ⅲ. 재무에 관한 사항 - 7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항」을 참조하시기 바랍니다.

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

(기준일 :
2023년 09월 30일
)
(단위 : 주)

구 분
주식의 종류
비고

보통주
우선주
합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수
100,000,000
-
100,000,000
-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수
59,584,496
2,833,330
62,417,826
-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수
-
2,833,330
2,833,330
-

1. 감자
-
-
-
-

2. 이익소각
-
-
-
-

3. 상환주식의 상환
-
-
-
-

4. 기타
-
2,833,330
2,833,330
보통주 전환

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)
59,584,496
-
59,584,496
-

Ⅴ. 자기주식수
-
-
-
-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)
59,584,496
-
59,584,496
-

나. 자기주식 취득 및 처분 현황당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

다. 종류주식 발행현황당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

5. 정관에 관한 사항

당사의 최근 정관 개정일은 2023년 11월 29일이며, 제23기 임시주주총회(2023년 11월 29일 개최)에서 정관 변경 안건이 승인되었습니다.

가. 정관 변경 이력

정관변경일
해당주총명
주요변경사항
변경이유

2020년 03월 23일
제18기 정기주주총회
기계장치 임대업
사업목적 추가

2021년 12월 22일
제20기 임시주주총회
제44조(감사의 선임·해임)
감사선임에 관한 조문정비 및 전자투표 도입시 감사선임의 주주총회 결의 요건 완화에 관한 내용을 반영.

2023년 11월 29일
제23기 임시주주총회
제2조(발행예정주식총수)제16조(전환사채의 발행)제17조(신주인수권부사채의 발행)
발행 한도 증액

2. 사업목적 현황

구 분
사업목적
사업영위 여부

1
반도체 외주생산 서비스
영위

2
반도체 제조, 생산, 판매
영위

3
기술연구 및 용역 수탁업
영위

4
부동산 판매, 임대, 관련서비스업
미영위

5
의약품의 제조, 수입, 판매
미영위

6
의료용품, 의료기기의 제조, 수입, 판매
미영위

7
의료관련설비의 수입, 제조, 판매 및 유지보수
미영위

8
기계장치 임대업
미영위

9
위 각호와 관련된 수출입업
영위

10
전 각호에 관련된 부대사업
영위

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 회사의 현황당사가 영위하고 있는 주요 사업은 반도체 공정의 주요한 세부공정 중 패키징(PKG)과 테스트(TEST)를 포함하는 반도체 후공정 외주사업입니다. 당사는 기존 국내 반도체 후공정 업체들이 패키징 사업 또는 테스트 사업으로 양분되어 사업을 진행하고 있는 것과는 달리 두 가지 후공정 분야를 동시에 진행하며, 최종 매출처인 반도체 제조사나 팹리스 업체로부터 후공정을 일괄로 수주할 수 있는 기반 인프라를 구축 하고 있습니다.

1) 패키징 시장

패키징이란 반도체 칩을 PCB 등의 substrate에 탑재하여 전기적 신호를 연결해주고외부 불순물로부터 밀봉 포장하여 물리적인 기능과 형상을 갖추게 해주는 공정을 말합니다. 일반적으로 패키징 업체들은 반도체 제조사에서 받은 웨이퍼를 연마하고 절단하는 작업부터 패키지까지를 주로 수행하며 패키지가 완료된 제품은 다시 반도체 제조사로 옮겨져 테스트와 모듈화를 거쳐 다양한 최종 수요처에 공급됩니다.2) 테스트 시장

테스트 공정은 반도체를 사용하기 전에 기능을 제대로 발휘하는지 이상유무를 확인하는 것으로 테스트 장비와 소프트웨어를 사용하여 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 공정입니다. 3) 영업상황의 개요당해 사업연도 개별재무제표 기준으로 3분기 매출액은 671억원으로 전년대비 36.7%(389억원)감소 하였으며, 영업손실은 175억원, 당기순손실은 172억원으로 전년대비하여 적자 확대 되었습니다. 이는 고객사 수주 물량 감소에 따른 매출액 감소 및 영업손실 및 적자 확대 되었으며, 당기순손실도 적자 확대 되었습니다.본 사업의 개요에 요약된 내용의 세부사항 및 포함되지 않은 내용 등은 "II. 사업의 내용"의 "2. 주요 제품 및 서비스" 부터 "7. 기타 참고사항" 까지의 항목에 상세히 기재되어 있으니 이를 참고하여 주시기 바랍니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 설명1) 패키징

패키징 공정은 반도체 칩을 PCB 등의 Substrate에 탑재하여 전기적으로 연결해 주고, 외부의 습기나 불순물로부터 보호할 수 있게 밀봉 포장하여 반도체로서 기능을 할 수 있게 해주는 공정입니다.

전자제품을 동작시키는 역할을 담당하는 반도체 칩은 그 자체로는 아무런 역할을 할 수 없고, 전자제품을 구성하는 회로에 연결되어야 기능을 수행할 수 있으나 반도체 칩을 회로 위에 바로 장착할 수 없기 때문에 반도체 칩을 메인 보드 역할을 수행하는 Substrate에 탑재하는 패키징 공정이 필요하게 됩니다.

또한 반도체 칩은 정밀한 회로가 구현되어 있기 때문에, 외부의 충격이나 습기 등에 약점을 가지고 있고 동작 과정에서 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있어야 오작동을 피할 수 있는데 패키징은 이러한 외부환경적 요인들로부터 반도체 칩을 보호하는 역할도 담당하고 있습니다.2) 테스트테스트는 반도체의 기능이 제대로 작동되는지 이상 유무를 확인하는 것으로 테스트 장비와 프로그램을 사용하여 반도체 소자의 전기적(electrical) 기능을 검사하는 Probe Test(Wafer Test)및 Final Test (Package Test) 용역을 수행합니다.

나. 주요 제품 매출액

(단위 : 백만원)

매출유형
주요 제품
구체적 용도
2023년(제22기 3분기)

매출액
비율

제품
패키징
반도체 칩을 Substrate에 탑재
55,599
82.8%

테스트
Probe Test 및 Final Test 용역
9,003
13.4%

상품
2,551
3.8%

합계
67,153
100.0%

주)상품 매출은 H/W 및 제품 제조를 위해 매입한 원재료 중 일부가 제조공정에 투입되지 않고 매출된 내역입니다.

다. 주요 제품 등의 가격변동추이

(단위 : 원, USD)

구분
2023년(제22기 3분기)
2022년(제21기)
2021년(제20기)

패키징
185($0.14)
272($0.21)
311($0.26)

주1)
가격은 품목별 매출액을 매출수량으로 나누어서 산출하였습니다.

주2)
외화(USD)금액은 기말 매매기준율을 기준으로 산출하여 2021년 1,185.50원, 2022년 1,267.30원, 2023년 3분기 1,344.80을 적용하여 계산하였습니다.

주3)
TEST는 용역 임가공 매출로 장비별 가동시간으로 매출액이 산정되고, 테스트 제품의 종류도 다양하여 단가 산출이 불가하여 표기하지 않습니다.

3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 등에 관한 사항1) 매입현황

(단위 : 천원, 천USD)

매입유형
품목
구분
2023년(제22기 3분기)
2022년(제21기)
2021년(제20기)

원재료
Substrate
국내
17,243,923
49,987,941
25,883,330

수입
2,317,044($1,723)
5,738,489($4,528)
3,662,073($3,089)

소계
19,560,967
55,726,430
29,545,403

Gold Wire
국내
2,360,038
6,257,922
6,625,160

수입
-($-)
-($-)
-($-)

소계
2,360,038
6,257,922
6,625,160

Wbl Tape
국내
1,007,295
2,545,977
1,416,154

수입
-($-)
-($-)
-($-)

소계
1,007,295
2,545,977
1,416,154

기타
국내
5,881,601
16,205,939
9,466,628

수입
1,495,560($1,112)
1,658,762($1,309)
4,461,971($3,764)

소계
7,377,161
17,864,701
13,928,599

총합계
국내
26,492,857
74,997,779
43,391,272

수입
3,812,604
7,397,251($5,837)
8,124,044($6,853)

소계
30,305,461
82,395,030
51,515,316

주1)
외화(USD)금액은 기말 매매기준율을 기준으로 산출하여 2021년 1,185.50원, 2022년 1,267.30원, 2023년 3분기 1,344.80원을 적용하여 계산하였습니다.

주2)
원재료 매입처와의 특수관계 여부 해당사항 없습니다.

주3)

원재료 주요 품목의 상세 내역은 다음과 같습니다.

품목
내 용

Substrate
- 절연기판 표면에 도체 패턴을 형성할 수 있는 절연재료- 표면에 구리로 배선이 되어 집적회로나 저항 등의 전기 부품을 장치해 사용하는 합성수지판

Gold wire
- substrate와 wafer die가 전기적으로 연결되도록 칩 연결에 쓰이는 wire- 시간이 지나도 재성능을 낼 수 있도록 전기적 연결이 좋아야 함- Gold 재질이 전기적 연결성능이 좋으며, 가공성도 우수함

WBL Tape
- Wafer backside laminating의 약자로서 칩과 칩 사이를 연결하여 주는데 사용하는 TAPE- 칩의 적층시 사용하는 Tape

2) 가격변동추이

(단위 : 원, USD)

구 분
2023년(제22기 3분기)
2022년(제21기)
2021년(제20기)

Substrate(ea)
국내
136.41
106.96
117.09

수입
105.63($0.07)
92.40($0.07)
63.79($0.05)

Gold wire(kft)
국내
112,276.82
107,672.44
96,887.40

수입
-
-
-

WBL Tape(sheet)
국내
13,475.52
11,210.82
7,998.61

수입
-
-
-

주1)
외화(USD)금액은 기말 매매기준율을 기준으로 산출하여 2021년 1,185.50원, 2022년 1,267.30원, 2023년 3분기 1,344.80원을 적용하여 계산하였습니다.

주2)
상기 원재료 가격변동 추이는 각 품목별 총매입액을 매입수량으로 나누어 산출하였습니다.

나. 생산 및 생산설비에 관한 사항1) 생산능력 및 생산실적

(단위 : KPCS)

제품명
구분
2023년(제22기 3분기)
2022년(제21기)
2021년(제20기)

패키징주1)
생산능력
346,690
647,208
518,971

생산실적
125,971
479,193
259,581

가동률
36.3%
74.0%
50.0%

테스트주2)
생산능력
305,054
459,482
388,218

생산실적
53,181
126,277
102,774

가동률
17.4%
27.5%
26.5%

주1)

패키징 생산능력 및 가동률

- 생산능력 =
DA 장비수(누적평균) * 표준제품 UPEH * 22.5hr(조업시간)* 30일(표준근무일수) * 3M

- 가동률 = 생산실적(실생산수량) / 생산능력, 기준공정 Die Attach 기준

주2)
테스트 생산능력 및 가동률

- 생산능력 =
(3600초[1시간]/(TESTTIME+INDEX)) * 가동률(70%) * PARA* 24시간 * 30일 * 장비댓수 * 3M

- 가동률 = 각 제품별로 산출한 실 가동률

2) 생산설비에 관한 사항

(단위 : 천원)

구분
구분
소재지
기초가액
취득
처분
타계정대체
당기상각
기말잔액

본사
토지
경기 용인시 처인구 백암면 청강가창로 50
20,698,424
287,738
-
576,078
-
21,562,240

건물
경기 용인시 처인구 백암면 청강가창로 50
28,364,965
20,876
-
564,850
(665,756)
28,284,935

구축물
경기 용인시 처인구 백암면 청강가창로 50
8,375,401
10,082
-
3,453,500
(1,156,928)
10,682,055

기계장치
경기 용인시 처인구 백암면 청강가창로 50
66,523,168
-
(134,151)
6,225,315
(9,320,685)
63,293,647

차량운반구
경기 용인시 처인구 백암면 청강가창로 50
23,257
686
-
-
(4,749)
19,194

공구와기구
경기 용인시 처인구 백암면 청강가창로 50
4,553,141
-
-
1,205,013
(2,047,254)
3,710,900

비품
경기 용인시 처인구 백암면 청강가창로 50
1,865,461
123,791
-
-
(532,354)
1,456,898

사용권자산
경기 용인시 처인구 백암면 청강가창로 50
869,726
177,078
(830)
-
(541,185)
504,789

건설중인자산
경기 용인시 처인구 백암면 청강가창로 50
8,166,510
4,866,121
-
(12,024,756)
-
1,007,875

합계
139,440,053
5,486,372
(134,981)
-
(14,268,911)
130,522,533

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

(단위 : 천원, 천USD)

매출유형
품 목
2023년(제22기 3분기)
2022년(제21기)
2021년(제20기)

제품
PKG
수출
43,984,325 ($32,707)
112,584,414($88,838)
61,899,520($52,214)

내수
11,614,665
16,802,757
18,672,173

소계
55,598,990
129,387,171
80,571,693

용역
TEST
수출
3,768,119 ($2,802)
12,189,445($9,618)
12,817,803($10,812)

내수
5,234,526
6,635,832
6,808,818

소계
9,002,645
18,825,277
19,626,621

상품
수출
64,217 ($48)
619,926($489)
123,221($104)

내수
2,487,383
3,803,057
1,120,641

소계
2,551,600
4,422,983
1,243,862

합 계
수출
47,816,661 ($35,557)
125,393,785($98,945)
74,840,544($63,130)

내수
19,336,574
27,241,646
26,601,632

소계
67,153,235
152,635,431
101,442,176

주1)
제21기(전기) 및 제20기(전전기) 매출은 종전 기준서인 K-IFRS 1018호에 따라 작성 되었습니다.

주2)
당사의 수출은 대부분 Local 수출이며 원화기준으로 영세율 세금계산서 발행됩니다.외화(USD)금액은 기말 매매기준율을 기준으로 산출하여 2021년 1,185.50원, 2022년 1,267.30원, 2023년 3분기 1,344.80원을 적용하여 계산하였습니다.

나. 판매 경로

매출유형
품목
구분
판매경로

제품
PKG
내수
수주-주문-생산(패키징)-납품-입금

수출

용역
TEST
내수
수주-주문-입고-TEST-출하-입금

수출

상품
-
내수
수주-주문-출하-입금

수출

다. 판매전략 및 주요매출처당사 제품은 주문생산제품으로 별도의 대리점이나 영업소를 두고 있지 않고 내부에서 자체적으로 영업활동을 전개하고 있습니다. 당사는 고객별로 고객이 발주물량에 대하여 직접 조회 가능하도록 설계된 시스템을 통해 고객별 발주물량을 효율적으로 관리하여 적시에 제품을 생산함으로써, 고객의 생산량 변동에 최대한 빠르게 대응하고 있습니다.

1) 지속적인 연구/개발을 통한 고부가가치 제품 집중 전략

당사는 시장변화에 따라 수익성이 낮고, 시장점유율이 퇴조하는 제품의 영업 및 생산은 지양하고 부가가치가 높은 제품 위주의 제품 개발과 영업으로 수익을 창출하고 있으며, 신규 패키징기술 개발을 통해 신제품 수주에 집중하고 있습니다.

당사는 차세대 패키징 제품들의 시장 선점을 위해 MCP(Multi Chip Package)을 활용한 High-end 반도체 패키지기술 개발 및 생산 역량 강화에 집중하고 있습니다. MCP의 경우 18 Stack의 적층 기술을 보유하고 있으며 우수한 적층 기술을 더욱 발전시키는 한편 지속적인 보완투자를 통하여 매출증대 전략을 수립하고 있습니다. 또한 적층기술 뿐만 아니라 얇은 패키지 조립을 위한 Wafer thin grinding기술, 설계기술, 다양한 MCP의 접합기술 등을 지속적으로 연구,개발 중에 있습니다.

2) 기존 대형고객사 유지 및 신규 고객사 발굴

SK하이닉스는 당사의 주 고객으로 10년 이상 거래 관계를 지속하고 있으며, 2023년 3분기 기준으로 패키지 및 테스트 매출을 합산하여 전체 매출의 약 6.8% 정도를 차지하고 있습니다. 또한 SK하이닉스와는 긴밀한 협력관계를 유지하기 위하여 영업, 기술, 품질,제조 등 각 부문별로 TF팀을 구성하여 대응하고 있으며, 문제점 및 불량 발생시 신속한 처리를 위하여 유기적으로 움직이고 있습니다.최근 신규 대형고객사인 삼성전자와 비즈니스 영업이 강화되고 있으며, 2023년 3분기 기준으로 패키지 및 테스트 매출을 합산하여 전체 매출의 약 65.8% 정도를 차지하고 있습니다. 또한 긴밀한 협력관계를 유지하기 위하여 영업, 기술, 품질, 제조 등 각 부문별로 TF팀을 구성하여 대응 하고 있습니다.또한 당사는 거래처 다각화를 위하여 영업력을 집중, 강화하여 적극적으로 영업활동을 전개하고 있습니다.

3) 사업영역 확대를 통한 영업전략시스템 반도체는 다품종 소량 생산으로 수요자의 다양한 요구에 신속하게 대응하기 위해 TV, PC, 모바일 기기 등 각 제품의 특성에 맞는 다양한 반도체를 개발, 양산하는 방향으로 산업구조가 형성되었습니다. 이에 따라 각기 다른 제품의 양품과 불량품을 판별하는 테스트 전문업체의 필요성이 더욱 대두되고 있으며 이런 시장환경에 맞추어 고객별 Needs를 정확히 파악하여 이에 맞는 개발을 통하여 영업을 확대하는 전략을 수립하고 있습니다.또한, 당사는 사업영역의 확장 및 거래선 다변화를 위하여 기존 메모리반도체에서 시스템반도체로 사업영역을 확장해 나아가고 있으며, 최대주주 어보브반도체를 기반으로 시스템 반도체 양산 및 신규 거래서 확보 등을 통하여 사업영역을 점진적으로 확장해 나아가고 있습니다.

시스템 반도체 테스트 사업이 활성화 되면 당사는 여러 팹리스 업체들의 칩을 패키징부터 테스트까지 일괄 수주하여 진행할 수 있는 기반을 확보하게 됩니다.

라. 수주상황일반적으로 당사의 패키징, 테스트 사업 모두 미리 수주를 받는 경우는 없습니다. 하지만, 원부자재의 확보 및 장비 사용에 대한 계획을 수립하기 위해 매월 거래처를 통해 유선이나 메일로 3개월간의 투입 물량에 대해 예상치를 받고 있습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

가. 위험관리1) 자본위험 관리

당사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 유지하고 자본비용을 절감하기 위해 최적의 자본구조를 유지하는 것입니다. 자본구조의 유지 또는 조정을 위하여 필요한 경우 당사는 배당을 조정하거나, 부채감소를 위한 신주발행 및 자산매각 등을 실시하는 정책을 수립하고 있습니다.

최적 자본구조를 달성하기 위하여 당사는 부채비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 부채비율은 부채총계에서 현금및현금성자산을 제외한 조정부채를 자본총계로 나누어 산출하고 있으며, 당사의 전반적인 자본위험관리정책은 전기와 동일합니다.

당분기말과 전기말 현재 당사의 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기말
전기말

부채총계
102,752,533
102,390,571

차감: 현금 및 현금성자산
12,836,871
3,362,844

조정 부채(A)
89,915,662
99,027,727

자본총계(B)
64,615,084
76,152,137

조정 부채 비율(C = A/B)
139.16%
130.04%

2) 재무위험관리

금융상품과 관련하여 당사는 신용위험, 유동성위험 및 시장위험에 노출되어 있습니다. 본 주석은 당사가 노출되어 있는 위의 위험에 대한 정보와 당사의 위험관리 목표,정책, 위험 평가 및 관리 절차에 대해 공시하고 있습니다. 추가적인 계량적 정보에 대해서는 동 재무제표 전반에 걸쳐서 공시되어 있습니다.

가) 금융위험관리(1) 위험관리 체계당사의 위험관리 체계를 구축하고 감독할 책임은 이사회에 있습니다. 당사의 위험관리 정책은 당사가 직면한 위험을 식별 및 분석하고, 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하고, 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다. 위험관리정책과 시스템은 시장 상황과 당사의 활동의 변경을 반영하기 위해 검토되고 있습니다. 당사는훈련 및 관리기준, 절차를 통해 모든 종업원들이 자신의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다.

(2) 신용위험신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 당사가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권에서 발생합니다.

당사의 신용위험에 대한 노출은 주로 각 고객별 특성의 영향을 받으나, 고객이 영업하고 있는 산업 및 국가의 파산위험 등의 고객 분포도 신용위험에 영향을 미치는 요소로 고려하고 있습니다. 수익의 집중 정도에 대한 상세한 정보는 주석 32에 포함되어 있습니다.

(3) 유동성위험유동성위험이란 당사가 금융부채와 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 당사의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서도 받아들일 수 없는 손실이 발생하거나, 당사의 평판에 손상을 입힐 위험 없이, 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다.

(4) 시장위험시장위험이란 환율, 이자율 및 지분증권의 가격 등 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다.

(가) 환위험당사의 기능통화인 원화 외의 통화로 표시되는 판매, 구매 및 차입에 대해 환위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD, JPY 등입니다.

(나) 이자율위험당사의 경영진은 시장이자율의 변동으로 인해 금융상품의 공정가치 또는 미래현금흐름이 변동할 위험을 고려하여 고정이자율차입금과 변동이자율차입금의 적절한 균형을 추구하고 있습니다. 변동이자율차입금의 적절한 균형을 추구하고 있습니다.

3) 금융위험관리

가) 금융상품의 범주별 분류당분기말과 전기말 현재 금융상품의 범주별 장부금액은 다음과 같습니다.

(1) 당분기말

(단위: 천원)

구분
장부금액

상각후원가측정금융자산
상각후원가측정 금융부채
합계

금융자산:

현금및현금성자산
12,836,871
-
12,836,871

매출채권
7,967,139
-
7,967,139

기타유동금융자산
146,904
-
146,904

기타비유동금융자산
907,412
-
907,412

금융자산 합계
21,858,326
-
21,858,326

금융부채:

매입채무
-
4,704,970
4,704,970

기타유동금융부채
-
1,724,117
1,724,117

단기차입금
-
42,719,062
42,719,062

유동성장기부채
-
10,764,937
10,764,937

장기차입금
-
38,621,569
38,621,569

금융부채 합계
-
98,534,655
98,534,655

(2) 전기말

(단위: 천원)

구분
장부금액

상각후원가 측정금융자산
상각후원가 측정 금융부채
합계

금융자산:

현금및현금성자산
3,362,844
-
3,362,844

매출채권
13,211,646
-
13,211,646

기타유동금융자산
475,384
-
475,384

기타비유동금융자산
428,968
-
428,968

금융자산 합계
17,478,842
-
17,478,842

금융부채:

매입채무
-
19,900,586
19,900,586

기타유동금융부채
-
6,971,032
6,971,032

단기차입금
-
27,524,157
27,524,157

유동성장기부채
-
13,451,200
13,451,200

장기차입금
-
29,220,868
29,220,868

금융부채 합계
-
97,067,843
97,067,843

나) 금융상품의 공정가치당분기말과 전기말 현재 금융상품의 범주별 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다

(단위: 천원)

구분
당분기말
전기말

장부가액
공정가치
장부가액
공정가치

금융자산:

현금및현금성자산
12,836,871
12,836,871
3,362,844
3,362,844

매출채권
7,967,139
7,967,139
13,211,646
13,211,646

기타유동금융자산
146,904
146,904
475,384
475,384

기타비유동금융자산
907,412
907,412
428,968
428,968

금융자산 합계
21,858,326
21,858,326
17,478,842
17,478,842

금융부채:

매입채무
4,704,970
4,704,970
19,900,586
19,900,586

기타유동금융부채
1,724,117
1,724,117
6,971,032
6,971,032

단기차입금
42,719,062
42,719,062
27,524,157
27,524,157

유동성장기부채
10,764,937
10,764,937
13,451,200
13,451,200

장기차입금
38,621,569
38,621,569
29,220,868
29,220,868

금융부채 합계
98,534,655
98,534,655
97,067,843
97,067,843

당사는 금융자산 및 금융부채의 할인 등에 따른 효과가 중요하지 않으므로 공정가액과 장부가액이 유사하다고 판단하고 있습니다.

다) 신용위험(1) 신용위험에 대한 노출신용위험은 당사의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 당사는 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 채권회수 경험 및 기타 요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하고 있습니다.

(가) 매출채권 및 기타채권당사는 매출채권 및 기타채권에 대해 발생할 것으로 기대되는 손실에 대해 충당금을 설정하고 있습니다. 이 충당금은 개별적으로 유의적인 항목에 대한 구체적인 손상차손과 유사한 특성을 가진 금융자산 집합에서 발생할 것으로 기대되는 손상차손으로 구성됩니다. 당기 발생한 손실충당금의 변동은 주석 9에 기재되어 있습니다.

(나) 현금성자산

신용위험은 당사가 보유하고 있는 현금성자산 12,830,100천원에서도 발생할 수 있습니다. 당사가 보유하는 현금성자산은 신용등급이 우수하고 채무불이행 발생 위험이 낮은 금융기관에 예치되어 있어 12개월 기대신용손실은 발생하지 않는 것으로 판단하였습니다.

당사는 매 보고기간 말 거래상대방의 신용위험 변동을 관찰하고 있으며, 계약상 지급의 연체일수가 30일을 초과하는 경우에 신용위험이 유의적으로 증가한 것으로 간주하고 있습니다.

당분기말과 전기말 현재 신용위험에 대한 최대 노출금액은 현금성자산, 매출채권 및 상각후원가로 측정되는 금융자산의 장부가액과 동일합니다.

라) 유동성위험

당사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 당분기말 현재 당사의 유동비율은 42.96%(전기말: 40.78%)이며, 당사의 유동부채가 유동자산보다 36,583백만원 만큼 초과하고 있습니다. 당사의 경영진의 영업활동에서 발생하는 현금흐름과 보유금융자산을 초과하는 금융부채의 상환은 차입금 만기연장 및 신규차입 등을 통하여 가능하다고 판단하고 있습니다. 여기에는 합리적으로 예상할 수 없는 불확실한 상환으로 인한 잠재적인 효과는 포함되어 있지 않습니다.

당분기말과 전기말 현재 금융자산과 금융부채의 잔존만기에 따른 만기분석은 다음과 같습니다.

(1) 당분기말

(단위: 천원)

구분
장부금액
명목현금흐름
잔존만기

3개월 미만
3개월 ~ 1년
1 ~ 5년
5년 이상

금융자산

현금및현금성자산
12,836,871
12,836,871
12,836,871
-
-
-

매출채권
7,967,139
7,967,139
7,967,139
-
-
-

기타유동금융자산
146,904
146,904
96,904
50,000
-
-

기타비유동금융자산
907,412
907,412
-
-
907,412
-

합계
21,858,326
21,858,326
20,900,914
50,000
907,412
-

금융부채

매입채무
4,704,970
4,704,970
4,704,970
-
-
-

기타유동금융부채
1,724,117
1,724,117
1,724,117
-
-
-

단기차입금(*)
42,719,062
44,051,235
5,909,235
38,142,000
-
-

유동성장기부채
10,764,937
12,006,277
4,229,743
7,776,534
-
-

장기차입금
38,621,569
47,298,133
43,101
3,622,488
43,632,544
-

합계
98,534,655
109,784,732
16,611,166
49,541,022
43,632,544
-

(*)전환사채 인수인이 조기상환청구권을 행사할 경우를 가정하였습니다.

(2) 전기말

(단위: 천원)

구분
장부금액
명목현금흐름
잔존만기

3개월 미만
3개월 ~ 1년
1 ~ 5년
5년 이상

금융자산

현금및현금성자산
3,362,844
3,362,844
3,362,844
-
-
-

매출채권
13,211,646
13,211,646
13,211,646
-
-
-

기타유동금융자산
475,384
475,384
413,845
61,539
-
-

기타비유동금융자산
428,968
428,968
-
-
428,968
-

합계
17,478,842
17,478,842
16,988,335
61,539
428,968
-

금융부채

매입채무
19,900,586
19,900,586
19,900,586
-
-
-

기타유동금융부채
6,971,032
6,971,032
6,971,032
-
-
-

단기차입금(*)
27,524,157
28,936,408
459,507
28,476,901
-
-

유동성장기부채
13,451,200
15,020,812
3,198,996
11,821,816
-
-

장기차입금
29,220,868
30,577,384
-
-
30,577,384
-

합계
97,067,843
101,406,222
30,530,121
40,298,717
30,577,384
-

(*)전환사채 인수인이 조기상환청구권을 행사할 경우를 가정하였습니다.

당분기말과 전기말 현재 유동성위험과 관련된 금액은 이자지급액을 포함하고 있습니다. 당사는 이 현금흐름이 유의적으로 더 이른 기간에 발생하거나, 유의적으로 다른 금액일 것으로 기대하지 않습니다.
2. 파생상품 거래현황

당분기말 파생상품 및 관련손익 현황은 다음과 같습니다.

(단위 :원)

구분
평가기관
평가방법
자산
부채
평가손익(손실)

제7회 전환사채
한국자산평가㈜
T-F모형(Tsiveriotis and Fernandes Model)H-W모형(Hull-White 1-Factor Model)이항모형(Binomial Tree Model)
-
439,285,000
329,630,000

6. 주요계약 및 연구개발활동

가.경영상의 주요계약보고서 기준일 현재 해당사항 없습니다.

나.연구개발 활동1) 연구개발 담당조직

2024-02-16 13 25 03.jpg
연구개발조직

2) 연구개발 인력 현황

(단위 : 명)

직위
2023년 12월 31일 기준

연구위원
1

수석 연구원
11

책임 연구원
6

선임 연구원
4

연구원
8

합 계
30

3) 연구개발 비용

(단위 : 천원)

구 분
2023년(제22기 3분기)
2022년(제21기)
2021년(제20기)

비용처리
제조원가
-
-
-

판관비
430,503
540,054
436,094

연구개발비용 합계
430,503
540,054
436,094

(매출액 대비 비율)
0.6%
0.4%
0.4%

주) 연구개발비용은 전액 비용처리함으로써 경상연구개발비로 계상되고 있습니다.

4) 연구개발 실적

연구과제
연구결과 및 기대효과
시작일
종료일
비고

C2 타입 CPB(Cu Pillar Bump) 플립칩 Controller를 적용한 128GB ROM/6GB RAM(10nx세대) 10단 uMCP(UFS+LPDDR4X)패키지 개발
기 개발된 C2 타입 CPB 플립칩 적용 8uMCP(UFS+LPDDR4X)에 Nand Flash 용량 상향 Version으로 TLC Nand Flash Die 2ea를 추가 적층하여 기 제품대비 2배 용량인 128GB를 구현 하였다. 또한 19nm 8Gb LPDDR4X 6ea를 적용하여 4,266Mbps 처리 속도를 구현하여 고용량 & 고속화를 요구하는 Mobile 고사양 시장제품에 적합하다
2021.1Q
2021.1Q
완료

C2 타입 CPB(Cu Pillar Bump) 플립칩 Controller를 적용한 128GB ROM/6GB RAM(10ny세대) 8단 uMCP(UFS+LPDDR4X)패키지 개발
Controller Wire Bonding을 Flipchip Bond로 대체하여 Controller와 Nand 사이에 신호 안정성 및 PKG 공간 확보를 통한 고용량 제품에 적합 uMCP PKG를 설계하였다. Fine Cu Pillar Bump Pitch(50um) 적용된 Controller Bumped Wafer 적용 및 CUF(Cu piller Under Fill) 공법을 적용한 PKG 구조를 적용하였으며, 고용량 & 소형화 제품 및 High End Mobile 기기에 적합한 패키지 개발.
2021.1Q
2021.2Q
완료

10ny세대 60um SDBG 공정이 적용된 4-Die Stack 32Gb(8Gb LPDDR4x4) Mobile용 200B 패키지 개발
8Gb LPDDR4 4개로 구성된 200B 패키지 이다. Redistribution layer을 사용하여 Die 양쪽에 있는 Pad 중 한쪽을 Side로 변경 하였다. 이로 인해 DA 진행시 한번에 2stack 작업이 가능하다. 기존 Die attach & Wire Bonding 4차수에서 2차수로 변경 되어 생산성 향상 및 인건비 절감에 이점이 있다. Compression mold 적용으로 wire sweeping을 최소화 하였으며 WBL Tape 10um 제품을 사용하여 Coplanarity에 최적화된 설계로 안정적인 양산 능력을 확보 하였다.
2021.1Q
2021.2Q
완료

32Gb(4GB) NAND+4Gb LPDDR4 적용한 8GBROM/1GBRAM 보급형 149B(4Stack) eMCP 패키지 개발
SMI Controller + 32Gb Nand Flash + 4Gb LPDDR4 X2 조합으로 구성된 eMCP 제품이다. 양산 F162 eMCP 제품 대비 LPDDR2에서 LPDDR4로 변경 되었고, PKG Size도 11.5 x 13mm에서 8.0x9.5mm로 축소 되었다. 기존 제품 대비 성능 향상 및 전력 이용 효율이 좋게 설계되어 소형화 제품에 강점을 보인다. 기존 개발 진행 및 양산 이력 있는 Die로 구성 되어 품질 Risk 없이 안정적인 양산을 기대할 수 있다.
2021.1Q
2021.3Q
완료

C2 타입 CPB(Cu Pillar Bump) 플립칩 Controller를 적용한 64GB ROM/6GB RAM(10ny세대) 7단 uMCP(UFS+LPDDR4)패키지 개발
Controller Wire Bonding을 Flipchip Bond로 대체하여 Controller와 Nand 사이에 신호 안정성 및 PKG 공간 확보를 통한 고용량 제품에 적합 uMCP PKG로 설계하였으며, 전압 조절 위해 PMIC(Power management IC)를 추가 적용하여, 고용량 & 소형화 제품 및 High End Mobile 기기에 적합한 패키지 개발.
2021.2Q
2021.4Q
완료

V5 256Gb 3D-Nand WF에 50um SDBG와 C-mold공정을 적용한 메인스트림 스토리지 F132 패키지 개발 (SSD용 128GB)
V5 256Gb 3D-Nand 4Stack 구조의 Multichip BGA Package이다. Max. 1.0mm Package 높이를 맞추기 위해 SDBG(Stealth Dicing Before Grind)공법을 적용 50um Thin die 구성하고, 20um DAF 모델로 적층하였다. Total 188EA I/O Pin Wire bonding 방식으로 Substrate와 연결하고, Compression Molding 공법을 적용하여 170um Narrow Gap을 Encpasulation 진행하였다. SAC305 조성의 0.45mm Solder ball을 이용하여 132Ball array를 구성하고, 최종 Package sawing 후 12x18mm FBGA132 Package를 구성하였다.
2021.2Q
2021.3Q
완료

V5 512Gb 3D-Nand WF에 50um SDBG와 C-mold공정을 적용한 메인스트림 스토리지 F132 패키지 개발 (SSD용 256GB)
V5 512Gb 3D-Nand 4Stack 구조의 Multichip BGA Package이다. Max. 1.0mm Package 높이를 맞추기 위해 SDBG(Stealth Dicing Before Grind)공법을 적용 50um Thin die 구성하고, 20um DAF 모델로 적층하였다. Total 188EA I/O Pin Wire bonding 방식으로 Substrate와 연결하고, Compression Molding 공법을 적용하여 170um Narrow Gap을 Encpasulation 진행하였다. SAC305 조성의 0.45mm Solder ball을 이용하여 132Ball array를 구성하고, 최종 Package sawing 후 12x18mm FBGA132 Package를 구성하였다.
2021.2Q
2021.3Q
완료

5G 통신용 High Speed Switching SPDT를 적용한 3x3-13LGA 패키지 개발
MACOM社 High Speed Swiching SPDT GaAs Wafer를 적용한 LGA Package 제품이다. Sawing 완료된 2.100x1.546mm Small die를 Epoxy 용액으로 Substrate와 접합하였다. Chip의 13개 I/O를 Wire bonding 방식으로 Substrate와 연결하고, Molding 공정으로 Encapsulation 진행하였다. 최종 0.6mm Lead Pitch의 3x3mm 13LGA Package 개발완료하였다.
2021.2Q
2021.2Q
완료

10yn 60um SDBG 공법 적용한 4-Die Stack 32Gb(8Gb LPDDR4x4) 10x15-F200 패키지 개발
OQ(out of quality grade) Chip을 Waffle Tray에 Sorting하여 공급된 Dumped Die를 이용한 제품으로 8Gb LPDDR4 4개로 구성된 200B 패키지 이다. Redistribution layer을 사용하여 Die 양쪽에 있는 Pad 중 한쪽을 Side로 변경 하였다. 이로 인해 DA 진행시 한번에 2stack 작업이 가능하다. 기존 Die attach & Wire Bonding 4차수에서 2차수로 변경 되어 생산성 향상 및 인건비 절감에 이점이 있다. Compression mold 적용으로 wire sweeping을 최소화 하였으며 WBL Tape 10um 제품을 사용하여 Coplanarity에 최적화된 설계로 안정적인 양산 능력을 확보 하였다.
2021.3Q
2021.3Q
완료

12" Recon. Wafer을 적용한 2-Die Stack 16Gb(8Gb LPDDR4x2) 10x15_F200 패키지 개발
Micron社의 8Gb LPDDR4 Die를 Stack 으로 구성한 200B 패키지이다. Bare Wafer가 아니라 Tape에 Die Attach가 되어 있는 Recon. Wafer 형태로 제공 되어 Die preparation 공정 진행 없이, Die Attach 부터 진행이 가능하다.(DP공정이 완료된 상태로 Die가 제공되는 관계로 Die Thickness 및 WBL Tape의 Model을 변경할 수가 없음) 구조적으로 Film On Wire Tape이 적용되야 하므로 Mirror Die를 삽입 하였으며 5가지 두께 조합으로 개발 하였다.
2021.3Q
2021.3Q
완료

사무용 PC, 테블릿 PC용 보안 칩(암호화 칩) 적용된 10x10_144B 패키지 개발
고객 사에서 직접 설계한 보안 칩(MSOC2_3)을 적용한 Single Die Package 제품이다. 타사에서 12x12mm BGA로 개발 하였으나, 양산 목적으로 10x10mm으로 변경하여 기존 제품 대비 PKG Size에 대한 경쟁력을 강화 하였다. 기존 양산 Tool을 적용하여 별도 투자 없이 진행 하였으며 제품의 특성에 유리한 Au Wire를 적용 하여 개발 하였다. SDP PKG로 기술적으로 큰 Risk가 없어 안정적인 양산이 가능하다.
2021.3Q
2021.3Q
완료

C2 타입 CPB(Cu Pillar Bump) 플립칩 Controller를 적용한 64GB ROM/4GB RAM(10ny세대) 6단 uMCP(UFS+LPDDR4)패키지 개발
Controller Wire Bonding을 Flipchip Bond로 대체하여 Controller와 Nand 사이에 신호 안정성 및 PKG 공간 확보를 통한 고용량 제품에 적합 uMCP PKG로 설계하였으며, 전압 조절 위해 PMIC(Power management IC)를 추가 적용하여, 고용량 & 소형화 제품 및 고객 맞춤형 High End Mobile 기기에 적합한 패키지 개발.
2021.3Q
2021.3Q
완료

14nm 1286Gb 낸드플래시를 적용한 저용량 스토리지 패키지 개발 (UDP2.0 16GB)
SEC 14nm MLC 128Gb Nand Dump Die를 적용하여 16GB 저용량 UDP 2.0 패키지를 구현하였다. AU6989SN-TA Controller + Dump 128Gb Nand 조합의 1stack 제품으로 256Gb, 512Gb Dump Nand 파생 패키지 개발 가능하며 Dump Nand를 활용한 저용량, 저단가 UDP 제품 시장의 보급형 제품으로 자리 잡을 것으로 예상된다.
2021.3Q
2021.3Q
완료

C2 타입 CPB(Cu Pillar Bump) + RDL(재배선) WF + 235um GAL공법 적용한 78ball DDR4 플립칩 패키지 개발
16m(나노) Tech의 RDL(재배선) Wafer에 CPB공정이 적용된 Flipchip 제품이다. Scribe line 60um로 GAL(Grinding After Laser)공정을 적용하여 235um 비교적 두꺼운 Si wafer에 대한 Laser sawing condition을 내부 2beam, 외부 1beam으로 Fine Tuning하여 분단성 품질 및 작업성을 확보하였다. 또한, Cavity vacumm molding system을 적용하여 EMC 충진성을 확보하였다. 고객 긴급 개발 요구사항으로 DOE/신뢰성 동시 평가진행을 통한 제품개발 일정을 단축하여, 21년 하반기 Flipchp BGA 주요제품으로 자리 잡을 것으로 예상된다.
2021.3Q
2021.3Q
완료

3D NAND 128Gb+10nx 12Gb LPDDR4 적용한 32GBROM/6GBRAM 보급형 254B(6Stack) eMCP 패키지 개발
128Gb 3D Nand flash 2개, 12Gb LPDDR4 4개 그리고 Controller chip으로 구성된 eMCP(Embeded Multi-Chip Package) 제품이다. Mobile Dram을 Side by Side로 2단 배치하고, Controller chip 양옆으로 Spacer die를 배치하여 최종적으로 상단에 Nand Flash 2개를 계단식으로 적층한 Dolmen 구조제품이다. 특히, Mobile 2chip Wire 상단에 Nand FOW(Fill Of Wire) Tape이 동시 penetration 되도록 최초 구조설계하여 Package 두께를 더욱 얇으면서 작업성과 신뢰성 모두를 만족하는 제품으로 개발하였다.
2021.3Q
2021.4Q
완료

C2 타입 CPB(Cu Pillar Bump) + RDL(재배선) WF + 170um SD공법 적용한 F78 DDR4 플립칩 패키지 개발
RDL(재배선) Wafer에 C2타입 CPB(Cu Pillar Bump)를 적용한 Flipchip BGA 제품이다. Wafer Scribe lane이 56um 협소한 제품으로 SDBG공법을 적용 Parameter 최적화를 진행하여 Chip 분단성을 확보하였다. Bump Height 62um이고, Mold Gap Height는 55um 수준으로 MUF공법을 적용하여 EMC 충진성 확보하였다. 고용량 16G DDR4 제품으로 22년 상반기의 Main Memory 제품으로 자리잡을것으로 예상된다.
2021.4Q
2021.4Q
완료

C2 타입 CPB(Cu Pillar Bump) 플립칩 Controller를 적용한 32GB ROM/4GB RAM(10ny세대) 5단 uMCP(UFS+LPDDR4)패키지 개발
C2타입 CPB를 동일하게 적용하였고, Fine Cu Pillar Bump Pitch(50um) 적용된 Controller Bumped Wafer 적용 및 CUF(Cu piller Under Fill) 공법을 적용한 PKG 구조를 적용하였으며, 고용량 & 소형화 제품에 접합한 고객 맞춤형 패키지 제품으로 기존 제품 대비하여 Nand die 두께 증가 및 하부 Dummy die를 제거하여, 제조 원가 및 구조적인 안정성을 확보한 제품 개발 및 양산.
2021.4Q
2021.4Q
완료

128Gb 3D-NAND와 FOD공법 적용한 16GB용량(128GbX1) 153B eMMC_5.1 패키지 개발
Nand와 Controller chip 조합의 eMMC 5.1 제품이다. Controller wafer 두께를 50um Thin wafer로 가공하고, Wire bonding공정 Loop height Max. 50um로 Setup하였다. 자사 최초 FOD(Fill OF Die) Type DAF를 적용하여 Nand DAF가 Controller chip과 Wire를 모두 감싸는 Stack 구조 2단 MCP(Multi Chip Package)이다. Nand Chip 2nd Die attach공정 시 1st Controller Chip Wire의 눌림과 Tape void 최소화 하기 위해 Bond Search speed Level를 최소수치로 setup 하였다. 향후 이제품과 같이 FOD DAF를 적용하여 Dummy die Skip 및 Wire usage를 최소화 할 수있는 Unit design 설계가 가능할 것으로 기대된다.
2021.4Q
2021.4Q
완료

Digital Audio 칩을 적용한 18x18 245Ball 패키지 개발
USB, SD Card, Nand Flash등 다양한 스토리지를 엑세스 할 수 있는 다중 형식 디지털 오디오 플레이어용 시스템 컨트롤러 및 디코더 컨트롤러 기능을 위해 설계된 System On Chip을 적용하여 18x18mm SDP 245 FBGA 패키지로 개발하였다. 다중 형식 디지털 오디오(MP3/WMA/Ogg/AAC-LC/AAC+/MUSICAM/BSAC) 디코딩, 온칩 SRAM 및 ROM, 다양한 오디오 인터페이스를 통합하며 디지털 오디오 디코딩, 파일 시스템 관리 및 시스템 제어에 필요한 제어 코드와 신호 처리의 조합을 위해 최적의 성능과 코드 밀도를 제공한다. 전력 소비가 적은 디지털 오디오 제품에 적합한 제품이다.
2021.4Q
2022.1Q
완료

10nm-3세대 60um SDBG 공정이 적용된 8-Die Stack 96Gb(12Gb LPDDR5x8) Mobile용 496B 패키지 개발
10나노급 12Gb LPDDR5 칩을 8단 적층하는 구조의 신규 제품으로 SDBG(Stealth Dicing before grind)공법을 적용하여, 분단성 및 Chip crack 발생을 최소화하였다. FBGA 496ball 신규 인프라를 확보하여 개발 하였으며, DA공정에서 4단 FMS(Full Auto Multi Step)Kit 적용하여 NFC crack / Pick-up성을 확보 및 최적 구조 설계를 통하여 고온 Wapage 편차를 최소화한 제품이다
2022.1Q
2022.2Q
완료

10nm-3세대 150um SDBG 공정이 적용된 2-Die Stack 24Gb(12Gb LPDDR4x2) Mobile용 200B 패키지 개발
10나노급 12Gb LPDDR4 칩을 2단 적층하는 구조의 신규 제품이다. SDBG(Stealth Dicing before grind)공법을 적용하여 Chip crack 및 Top chipping 발생을 최소화한 제품으로, DA공정에서 FMS(Full Auto Multi Step) Kit 적용하여 NFC crack을 포함한 미세 crack을 사전 예방한 특징이 있다. FBGA 200ball은 기존 양산 인프라를 동일하게 적용하였다.
2022.1Q
2022.2Q
완료

14nm 256Gb 낸드플래시를 적용한 USB용 스토리지 패키지 개발 (UDP2.0 32GB)
SEC 14nm MLC 128Gb Nand Dump Die를 적용한 16GB 저용량 UDP 2.0 패키지에 파생 제품으로 256Gb Nand Dump Die를 적용하여 용량을 상승시켰다. Dump Nand를 활용하여 저용량, 저단가 UDP 제품 시장의 보급형 제품으로 자리 잡을 것으로 예상된다.
2022.1Q
2022.1Q
완료

14nm 5126Gb 낸드플래시를 적용한 USB용 스토리지 패키지 개발 (UDP2.0 64GB)
SEC 14nm MLC 128Gb Nand Dump Die를 적용한 16GB 저용량 UDP 2.0 패키지에 파생 제품으로 512Gb Nand Dump Die를 적용하여 용량을 상승시켰다. Dump Nand를 활용하여 저용량, 저단가 UDP 제품 시장의 보급형 제품으로 자리 잡을 것으로 예상된다.
2022.1Q
2022.1Q
완료

SM2736 Controller 적용 3-Die embeded Stack(64Gb+8Gb) 5G통신모듈용 254B 패키지 개발
SM2736 Controller를 적용한 eMCP 제품이다. DRAM을 Side by Side구조로 배치하여 용량을 상승 시켰다. 위에 Nand Die Fow Tape 60um 적용하여 Tunnel 형태로 설계하고 EMC 미충진 Risk를 제거 하기 위해 C-Mold를 적용 하였다. PKG 기준, 우측 부분 Controller 외 Die가 없어 Warpage Risk가 우려 되었으나(Mirror Die 삽입을 검토) Ball이 PKG 안쪽으로 위치해 있어 큰 영향성은 없을것으로 판단하여 개발 하였다. Build 진행 결과 Coplanarity 특이 사항 없음을 확인 하였다.
2022.1Q
2022.1Q
완료

C2 타입 CPB(Cu Pillar Bump) + RDL_WF + 125um SD공법 적용한 F82 DDR5 플립칩 패키지 개발
RDL(재배선) Wafer에 C2 Type CPB공정이 적용된 Flipchip 제품이다. GAL(Grinding After Laser)공정을 적용하여 Wafer Thickness 120um 의 Chip 분단성을 확보하였다. 기존 F/C 제품과 동일하게 MUF(Molded Underfill)공법을 적용하여 CPB 충진성 및 작업성을 만족시켰다. DDR5 1세대 제품으로 2022년 하반기부터 주력 양산 제품으로 자리 잡을 것으로 예상된다.
2022.2Q
2022.3Q
완료

10nm-2세대 60um SDBG 공정이 적용된 4-Die Stack 32Gb(8Gb LPDDR5x4) Mobile용 315B 패키지 개발
10나노급 32Gb LPDDR5 칩을 4단 적층하는 구조의 신규 제품이다. SDBG(Stealth Dicing before grind)공법을 적용하여 Chip crack 및 Top chipping 발생을 최소화한 제품으로, DA공정에서 FMS(Full Auto Multi Step) Kit 적용하여 NFC crack을 포함한 미세 crack을 사전 예방한 특징이 있다. PoP Top Pakcage FBGA200 후속 Version으로 Ball Array FBGA315 규격의 Solder ball mount공정 신규 Setup하였으며, Module 실장 Simulation data인 고온 Warpage 검증 결과 양호한 결과값을 확인하였다.
2022.2Q
2022.3Q
완료

10nm-2세대 60um SDBG 공정이 적용된 2-Die Stack 16Gb(8Gb LPDDR5x2) Mobile용 315B 패키지 개발
10나노급 32Gb LPDDR5 칩을 2단 적층하는 구조의 신규 제품이다. SDBG(Stealth Dicing before grind)공법을 적용하여 Chip crack 및 Top chipping 발생을 최소화한 제품으로, DA공정에서 FMS(Full Auto Multi Step) Kit 적용하여 NFC crack을 포함한 미세 crack을 사전 예방한 특징이 있다. PoP Top Pakcage FBGA200 후속 Version으로 Ball Array FBGA315 규격의 Solder ball mount공정 신규 Setup하였으며, Module 실장 Simulation data인 고온 Warpage 검증 결과 양호한 결과값을 확인하였다.
2022.2Q
2022.3Q
완료

10nm-4세대 60um SDBG 공정이 적용된 4-Die Stack 32Gb(8Gb LPDDR5x4) Mobile용 200B 패키지 개발
10나노급 32Gb LPDDR5 칩을 4단 적층하는 구조의 신규 제품이다. SDBG(Stealth Dicing before grind)공법을 적용하여 Chip crack 및 Top chipping 발생을 최소화한 제품으로, DA공정에서 FMS(Full Auto Multi Step) Kit 적용하여 NFC crack을 포함한 미세 crack을 사전 예방한 특징이 있다. FBGA 200ball은 기존 양산 인프라를 동일하게 적용하였다.
2022.2Q
2022.3Q
완료

Dumped Die NAND를 이용한 16GB용량(128GbX1) 153B eMMC_5.1 패키지 개발
Nand와 Controller chip 조합의 eMMC 5.1 제품으로 128Gb Nand를 적용하여 고용량을 요구하는 모바일 기기 저장 장치에 적합한 제품을 개발 하였다. AS2726 Controller + Dump SEC MLC 128Gb Nand 조합의 1stack 제품으로 11.5x13.0mm PKG Size를 구현하기 위해 Dummy Die 2ea를 Nand Die 아래 위치하는 구조 채택 하였으며, Dummy Die 사이 공간에 Controller를 배치하였다. Tunel 구조 EMC 충진성 확보를 위해 Compression Mold 적용하였다. 256Gb, 512Gb Dump Nand를 적용한 고용량 파생 패키지 개발 가능하며 고용량 eMMC 제품으로 자리 잡을 것으로 예상된다.
2022.2Q
2022.3Q
완료

SM2735 Controller 적용 3-Die embeded Stack(64Gb+8Gb) Automotive통신모듈용 162B 패키지 개발
SM2736 Controller를 적용한 eMCP 제품이다. DRAM이 2stack으로 Nand위에 배치되는 구조이며, Overhang이 약 870um 있어 Die Crack을 방지하기 위해 DRAM 1차 100+20um / DRAM 2차 70+60um로 제품 설계를 진행 하였다. Nand Loop 구현시 역방향 간섭 해소를 위해 Nand pad to dram 250um를 확보 하였다. 유사 제품 진행 이력을 근거로 큰 특이사항없이 개발 가능 할것으로 판단 된다.
2022.2Q
2022.3Q
완료

팔라듐 코팅 구리(PdCu) 와이어를 적용한 16x16 120LQFP 패키지 개발 (Consumer_MCU용)
생활가전제품에 적용되는 MCU로 16x16mm 120LQFP 패키지로 구현한 제품이다. 팔라듐 코팅 구리(PdCu) 와이어와 Stamped Leadframe을 적용 하였으며 50um Die Pad와 62um Die Pad Pitch를 반영하여 0.8mil Wire를 채택하여 W/B 공정을 설계하였다. 고사양과 저사양 모두 만족시킬 수 있는 중간 사양의 제품으로 생활가전제품의 메인유닛, 인버터, 디스플레이 MCU 시장에 메인제품으로 공급될 것으로 예상된다
2022.3Q
2023.2Q
완료

구동채널확대(48CH>120CH) 구현을 위해 DDP공법+6LYR PCB를 적용한 uLED Driver IC용 241B FBGA 패키지 개발
Micro LED Driver를 적용한 3MCP 제품이다. 기존에는 Driver를 1chip만 적용 하였으나 채널 확대를 위해 2chip을 적용하여 신규 개발하는 제품이다. 중첩되는 Wire가 있어 Low Loop 구현이 불가하여 FOW Tape이 아니라 Dummy Die를 삽입하여 3MCP로 제품 설계 하였다. 이로 인해 Overhang이 발생하여 Die Crack Risk가 존재 한다. PCB는 Trace에 흐르는 전류에 부하를 견딜수 있게 설계하여 6Layer 0.36T로 제작 예정이다. PCB가 두꺼워 Warpage Risk가 예상되며 진행 이력이 많지 않아 전 공정 품질 점검이 중요한 제품이다.
2022.3Q
2023.2Q
완료

10nm-2세대 60um SDBG 공정이 적용된 8-Die Stack 64Gb(8Gb LPDDR5x8) Mobile용 496B 패키지 개발
10나노급-2세대 8Gb LPDDR5 칩을 8단 적층하는 구조의 신규 제품으로 SDBG(Stealth Dicing before grind)공법을 적용하여, 조립 진행 간 발생하는 공정 stress를 최소화하였다. FBGA 496ball 신규 인프라를 확보하여 개발 하였으며, DA공정에서 4단 FMS(Full Auto Multi Step)Kit 적용하여 NFC crack / Pick-up성을 확보 및 최적 구조 설계를 통하여 고온 Wapage 편차를 최소화한 제품이다
2022.3Q
2022.4Q
완료

C2 타입 CPB(Cu Pillar Bump) 플립칩 Controller를 적용한 128GB ROM/8GB RAM(10nm 4세대) 10단 uMCP(UFS+LPDDR4)패키지 개발
Controller Wire Bonding을 Flipchip Bond로 대체하여 Controller와 Nand 사이에 신호 안정성 및 PKG 공간 확보를 통한 고용량 제품에 적합 uMCP PKG 제품으로. Fine Cu Pillar Bump Pitch적용된 Controller Bumped Wafer 적용 및 CUF(Cu piller Under Fill) 공법을 적용한 PKG 구조를 적용하였으며, 고용량 & 소형화 제품 및 High End Mobile 기기에 적합한 패키지 개발.
2022.3Q
2023.2Q
완료

10nm-4세대 60um SDBG 공법이 적용된 2-Die Stack 16Gb(8Gb LPDDR4x2) Mobile용 315B 패키지 개발
10나노급-4세대 32Gb LPDDR5 칩을 4단 적층하는 구조의 신규 제품이다.DA공정에서 FMS(Full Auto Multi Step) Kit 적용하여 NFC crack을 포함한 미세 crack을 사전 차단 하였으며. PoP Top Pakcage FBGA200 후속 Version으로 Ball Array FBGA315 규격의 Solder ball mount공정 신규 Setup하였으며, 최적 구조 설계를 통하여 구조적인 안정성을 확보한 제품이다.
2022.3Q
2022.4Q
완료

C2 타입 CPB(Cu Pillar Bump) + Amstrong_WF + (PBG SKIP)150um SD공법 F82 DDR5 플립칩 패키지 개발
C2타입 CPB(Cu Pillar Bump) 적용된 16Gb DDR5 Flipchip Package 제품이다. GAL(Grinding After Laser)공법을 동일 적용하였으나, Wafer 반사율 측정을 통해 전처리 Pre-grinding 공정을 Skip하여 Back-grinding 생산성 Loss를 최소화하였다. Die thickness 150um / Mold Top margin 210um 제품구조로 MUF(MUF(Mold Under-Fill)공법적용 Bump gap 충진성을 확보하였다. 향후 DDR5 주력 양산 제품으로 자리잡을 것으로 기대된다.
2022.3Q
2022.3Q
완료

260um GAL공정이 적용된 2-Die Stack 8Gb(4Gb LPDDR4x2) Mobile용 200B 패키지 개발
8Gb LPDDR4 2개 Chip을 Side by side 구조로 구성한 7.5x13.8mm Size 200FBGA Package 제품이다. Chip 두께 260um로 GAL(Grinding After Laser)공정에서 3Beam Laser parameter setting 통한 분단성 확보하였다. GAL공법 적용된 Die thickness 200um이상의 최초 개발 제품으로 Die attach공정의 Chip간 간격 확보를 통해 Chip간의 간섭을 최소화 하여 Corner crack을 예방하였다. Mold thickness 550um로 Compression mold 적용을 통해 Wire sweeping 및 Package 두께 편차를 최소화한 Mobile Package 제품이다.
2022.3Q
2022.3Q
완료

170um GAL공정이 적용된 2-Die Stack 48Gb(24Gb LPDDR4x2) Mobile용 200B 패키지 개발
24Gb LPDDR4 2개 Chip을 Side by side 구조로 구성한 10x15mm Size 200FBGA Package 제품이다. Chip 두께 170um로 GAL(Grinding After Laser)공정에서 3Beam Laser parameter setting 통한 분단성 확보하였다. 삼성 Kepler 24Gb XM-ver Wafer 특성이 GAL 살란에 취약하여 Laser power 마진평가를 통해 GAL Parameter optimize 진행하였다. Mold thickness 500um로 Compression mold적용하였고, Norminal 0.9mm Thin Mobile Package 제품이다.
2022.3Q
2022.4Q
완료

WB 타입_Controller를 적용한 32GB ROM/6GB RAM(10nm_3세대) 8단 eMCP(eMMC+LPDDR4)패키지 개발
기존 양산중인 9eMCP F254 Mobile 후속 Tech 제품으로 개발되었다. 8eMCP 제품으로 Controller Die 1EA, Mobile die 2EA, Space Mirror die 3EA, Nand die 2EA 구성된 MCP(Multi Chip Package)이다. 24Gb Mobile LPDDR4 Chip 2ea, Controller chip 1ea 그리고 Controller의 상/하 Mirror chip 2EA로 하단을 구성하고, 그위 FOW(Fill of Wire)이용 Mirror die 1ea와 Nand Chip 2ea를 적층 시킨 Doleman 구조의 제품이다. Nand chip은 Die crack 예방을 위하여 Die attach공정에서 FMS(Full auto Multi Step) Kit를 적용하였고, Compression mold 적용을 통해 Doleman 구조의 Narrow Gap 충진성을 확보 Void 불량을 예방하였다.
2022.3Q
2022.3Q
완료

WB 타입_Controller를 적용한 128GB ROM/12GB RAM(10nm_3세대) 12단 uMCP(UFS+LPDDR4)패키지 개발
Mobile 6ea, Controller 1ea, Nand 2ea, Space Mirror 3ea로 구성된 12단 uMCP package이다. Mobile, Cotroller, Mirror Chip 상단에 Nand chip이 Stack되는 Doleman 구조 MCP 제품이다. Mobile, Nand wafer는 각각 50um, 35um로 GAL공정을 적용하여 Chip crack 및 Chipping을 최소화 하였고, Mold Top margin 확보를 위하여 Nand chip 5um DAF가 적용된 High tech제품이다. 5um DAF는 Particle에 취약하기때문에 B/G공정 습식 집진기를 추가 적용하여 Dry polishing 시 발생되는 미세 분진을 제거 미세 Particle을 최소화 하였다. 해당 제품 인증을 통해 라인현장 Paticle 관리 수준이 Upgrade 될 것으로 예상되며, 향후 Thin die, High stack 제품 확대가 기대된다.
2022.3Q
2022.4Q
완료

V7 512Gb 3D-Nand WF에 50um SDBG와 C-mold공정을 적용한 메인스트림 스토리지 F132 패키지 개발 (SSD용 256GB)
V7 512Gb 3D-Nand 4Stack 구조의 Multichip BGA Package이다. 8Stack 구조의 고용량 제품까지 고려하여 PKG 높이를 기존제품 Max.1.0mm에서 Max.1.16mm로 상향 반영하였다. Total 214EA I/O Pin Wire bonding 방식으로 Substrate와 연결하고 Tunel 영역 Narrow Gap Filling을 위해 Compression Molding 공법을 적용하였다. SAC305 조성의 0.45mm Solder ball을 이용하여 132Ball array를 구성하고 12x18mm FBGA132 POD를 적용 하였으며 DDP, QDP, ODP 공용 Substrate Design 적용하여 시장이 요구하는 용량에 따라 제품 생산이 가능하도록 제품 설계 반영하였다.
2022.4Q
2023.2Q
완료

16nm_FET_32GbNAND를 이용한 저용량 임베디드 스토리지 153B eMMC_5.1_STD POD패키지 개발
Nand와 Controller chip 조합의 eMMC 5.1 저용량 제품으로 Controller와 Nand Die를 Side by Side로 배치하여 하였다. Controller와 Nand Flash Memory가 패키지로 통합된 eMMC 5.1 국제 규격화 된 패키지로 스마트폰, 태블릿 PC의 부품으로 주로 사용된다. Nand Flash 4GB(32Gb) 저용량으로 초기 개발 하였으며 향후 8GB~128GB까지 제품 개발 예상된다.
2022.4Q
-
진행중

10nm-3세대 PKG_RDL공법 적용Wafer를 100um SDBG 공법 적용한 2-Die Stack 32Gb(16Gb DDR4x2) HPC용 96B 패키지 개발
고성능 컴퓨팅(HPC, High Performance Computing) 환경에 적합한 차세대 메모리 제품으로, 10nm-3세대 PKG_RDL공법 적용 Wafer를 사용하였으며, Au-Bond Pad에 최적화된 Wire boding para.를 적용하여 접합 계면 면적을 확보 하였다. Die 면적 대비 협소한 구조적인 취약점으로 보완하기 위하여 Mold공정 다단 Clamp 방식으로 적용하여 품질 / 신뢰성을 확보한 제품이다.
2022.4Q
-
진행중

C2 타입 CPB(Cu Pillar Bump) + (Inline)RDL_WF + 170um SD공법 적용한 F78 DDR4 플립칩 패키지 개발
RDL(Redistribution layer_재배선) Wafer에 C2타입 CPB(Cu Pillar Bump)를 적용한 Flipchip BGA 제품이다. Wafer Scribe lane이 56um 협소한 제품으로 SDBG공법을 적용 Parameter 최적화를 진행하여, Chip간 분단성을 확보 하였으며, EMC물성 변경 적용을 하여 기존 제품 대비 MUF(Mold Under Fill)이후 진행 되는 Cure공정을 Skip함으로써 공정 단순화 및 제조 원가를 감소 시킨 제품이다.
2022.4Q
-
진행중

C2 타입 CPB(Cu Pillar Bump) + (Inline)RDL_WF + 150um GAL공법 적용한 F82 DDR5 플립칩 패키지 개발
C2타입 CPB(Cu Pillar Bump) 적용된 16Gb DDR5 Flipchip Package 제품이다. GAL(Grinding After Laser)공정을 적용한 Chip 두께 150um, Mold Body 두께 390um 적용하여 가로10mm, 세로11mm, 높이 1.0mm 82FBGA(Fine Ball Grid Array) Package이다. Flipchip공정에선 JIG 타입 작업 방식을 채택하여 Bump Non-Wet 공정불량을 최소하였다. 또한, 기존의 Substrate Density를 110EA에서 132EA로 20% 증가 시켜 생산효율을 높였으나, Substrate Design 개선 및 Mold공정 Parameter 최적화를 통해 기존과 동등한 품질 및 신뢰성을 확보하였다.
2023.1Q
2023.3Q
완료

7세대 512Gb_V-NAND와 Controller_ FCB-Deflux-UDF공법을 적용한 고용량 256GB(512GbX4) 임베디드 UFS_4.0 패키지 개발
UFS4.0 컨트롤러와 7세대 V낸드를 탑재한 고성능 임베디트 플래시 메모리 제품이다. 기존의 eMMC 제품의 컨트롤러는 Wire bonding 공정을 채택하였으나, Data 전송속도 및 전력 효율 개선을 위하여 Flipchip 공정을 채택하였다. 또한, 컨트롤러 Flipchip 공정 후 Deflux 공정과 Underfill공정을 통해 제품의 신뢰성을 확보하였다. 삼성 V7 낸드 512Gb Chip 4개를 적층한 256G 고용량 낸드 플래시 메모리로서 가로11mm, 세로13mm, 높이1mm의 콤팩트한 패키지로 구현하여 최신 스마트폰 등 모바일 기기 및 차량용 반도체에도 광범위하게 적용될 것으로 예상된다.
2023.1Q
2023.3Q
완료

128Gb(16GB) NAND+8Gb LPDDR4X 적용한 16GBROM/1GBRAM 5G용 F254_3eMCP 패키지 개발
5G 통신 모듈에 사용되는 F254 3eMCP 제품으로 K128Gb NAND + K8Gb LPDDR4X *2 + SM2736 Controller 조합이며 모두 양산중인 wafer로 구성 되었다. NAND가 10.111 x 11.945mm로 PKG Size 11.5x13mm 대비 die size가 크고 복수의 die가 배치되어 Substrate 설계 상 제약이 많아 현재까지 설계된 제품 중 가장 높은 설계 난이도로 자사의 substrate 설계 능력을 한 단계 층 끌어 올렸다. Chip edge to Lead edge 및 Bond finger length 가 120um로 협소 하므로 DA공정에서 Accuracy 관리가 매우 중요한 제품이다.
2023.2Q
-
진행중

V7 512Gb 3D-Nand WF 적용 40um SDBG와 C-mold공법을 적용한 메인스트림 스토리지 F132 패키지 개발 (SSD용 512GB)
V7 512Gb 3D-Nand 8Stack 구조의 Multichip BGA Package이다. 2,4,8Stack 구조의 고용량 제품까지 고려하여 PKG 높이를 기존제품 Max.1.0mm에서 Max.1.16mm로 상향 반영하였다. Total 214EA I/O Pin Wire bonding 방식으로 Substrate와 연결하고 Tunel 영역 Narrow Gap Filling을 위해 Compression Molding 공법을 적용하였다. SAC305 조성의 0.45mm Solder ball을 이용하여 132Ball array를 구성하고 12x18mm FBGA132 POD를 적용 하였으며 DDP, QDP, ODP 공용 Substrate Design 적용하여 시장이 요구하는 용량에 따라 제품 생산이 가능하도록 제품 설계 반영하였다.
2023.3Q
-
진행중

WB 타입_Controller를 적용한 128GB ROM/8GB RAM(10nm_3세대) 10단 uMCP(UFS+LPDDR4)패키지 개발
D1z 16Gb LPDDR4 4EA, V6P 512Gb TLC Nand 2EA, Controller 1EA 그리고 Mirror Chip 3EA 조합의 Doleman 구조 uMCP 제품이다. DRAM, Nand, Controller Chip 모두 Wire bonding으로 인쇄회로기판(Substrate)에 접합(Interconnection)하였다. DRAM, Nand Wafer는 각각 50/60um Backgrinding 및 GAL(Grind After Laser)공법을 적용하여 개발하였다. 또한, 해당제품은 Max. 1.0mm 규격으로 Chip 적층수 대비 매우 컴팩트한 Package로 설계되었으며, 제품의 강도를 개선한 신규 EMC(Epoxy Molding Compound)적용였다. Mold cap 0.59mm와 Mold Gap 170um 규격에서 EMC 충진 및 성형에 있어 품질 및 양산성을 확보하였다.
2023.3Q
-
진행중

5) 그밖에 투자의사결정에 필요한 사항가) 지적재산권

번호
구분
등록일
특허내용
근거
출원국가

1
특허권
2006.09.21
이미지 센서용 패키지
특허법
국내

2
특허권
2008.03.26
저장장치
특허법
국내

3
특허권
2012.12.11
반도체 패키지
특허법
국내

4
특허권
2012.11.28
패키지 모듈
특허법
국내

5
특허권
2012.12.31
패키지 모듈
특허법
국내

6
특허권
2012.11.28
패키지 모듈
특허법
국내

7
특허권
2014.02.11
적층 반도체 패키지 및 그제조 방법
특허법
국내

8
특허권
2014.02.11
적층 반도체 패키징
특허법
국내

9
특허권
2015.10.28
칩 오픈 몰딩 패키지의 제조방법
특허법
국내

10
특허권
2017.02.13
웨이퍼 재구성 방법
특허법
국내

7. 기타 참고사항

가. 사업의 개요당사가 영위하고 있는 주요 사업은 반도체 공정의 주요한 세부공정 중 패키징(PKG)과 테스트(TEST)를 포함하는 반도체 후공정 외주사업입니다. 당사는 기존 국내 반도체 후공정 업체들이 패키징 사업 또는 테스트 사업으로 양분되어 사업을 진행하고 있는 것과는 달리 두 가지 후공정 분야를 동시에 진행하며, 최종 매출처인 반도체 제조사나 팹리스 업체로부터 후공정을 일괄로 수주할 수 있는 기반 인프라를 구축하였습니다.

<반도체 제조공정>

공정
세부설명

전공정
웨이퍼 제조
기둥모양의 단결정을 얇게 잘라 웨이퍼를 만드는 과정

회로설계
웨이퍼상에 구현될 전자회로를 구성하여 설계하는 과정

마스크 제작
설계된 전원회로를 각 층별 목적에 따라 나누어 유리마스크에그리는 과정

웨이퍼 가공
웨이퍼 표면에 여러 종류의 막을 형성하고, 마스크의 사용 특정 부분을 깎아내는 과정을 반복하여 전자회로를 만드는 모든과정① 산화 : 800~1200°c의 고온에서 산소 또는 수증기를 웨이퍼 표면과 화학반응 시켜 실리콘 산화막 형성 ② 감광액 도포 : Photo Resist라는 빛에 민감한 물질을 웨이퍼 표면에 균일하게 도포 ③ 노광 : 스테퍼를 사용하여 Mask에 그려진 회로 패턴에 빛을 투과시켜 PR막이 형성된 웨이퍼 위에 회로 패턴 사진 찍음④ 현상 : 웨이퍼 표면에서 빛을 받은 부분의 막 현상 ⑤ 식각 : 회로 패턴 형성을 위해 화학물질을 사용하여 불필요한 부분 선택적으로 제거 ⑥ 이온주입 : 회로 패턴과 연결된 부분에 미세한 불순물을 가속하여 웨이퍼 내부에 침투시켜 전자 소자 특성 만들어줌 ⑦ 증착 : 가스 간의 화학반응으로 형성된 입자들을 웨이퍼 표면에 증착하여 절연막 또는 전도성막 형성 ⑧ 금속배선 : 웨이퍼 표면에 형성된 각 회로를 알루미늄선으로 연결하는 공정

후공정
패키징(PKG)
웨이퍼 상의 Chip을 개개로 절단하여 전기적인 연결을 해주고, 외부의 충격에 견디도록 밀봉 포장하여 물리적인기능과 형상을 갖게 해주는 과정 ① 웨이퍼 절단 : 웨이퍼 상의 Chip을 다이아몬드 톱으로 절단하여 낱개로 분리 ② 금속 연결 : Chip 내부의 외부연결단자와 substrate를 금선으로 연결 ③ 성형 : Chip과 연결 금선 부분을 보호하기 위해 화학 수지로 밀봉

테스트(TEST)
반도체 소자의 전기적(electrical) 기능을 검사

당사가 영위하고 있는 패키징 공정은 반도체 칩을 PCB 등의 substrate에 탑재하여 전기적 신호를 연결해주고 외부 불순물로부터 밀봉 포장하여 물리적인 기능과 형상을 갖추게 해주는 공정을 말합니다. 기존의 패키징은 반도체 칩이 오류가 나지 않고, 설계시 계획한 대로 작동이 되도록 조립만 하는 단순 공정이었으나 최근 전자제품의 경박단소화, 다기능화 추세에 따라 고객사들도 패키징의 소형화 및 고집적화를 요구하고 있어 지속적인 기술개발이 동반되어야 하는 기술집약적인 공정으로 변화하였습니다.

테스트 공정은 반도체를 최종 출하하기 전에 기능이 제대로 발휘되는지 이상유무를 확인하는 공정으로 테스트 장비와 소프트웨어를 사용하여 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 공정입니다. 기존에는 오류의 유무만 검사하는 단순 공정이었으나 최근 반도체 칩의 내/외관 검사기능은 물론 여러가지 분석업무를 통해 웨이퍼 설계나 가공단계에서의 수율개선에 있어서 중요한 역할을 담당하고 있습니다.

반도체 후공정 산업은 반도체 산업초기 종합 반도체 제조업체(IDM)들이 생산 물량의일정 부분을 할당하는 외주사업으로 시작하였으나, 반도체 기술이 점차 고도화되고 변화의 속도가 빨라지면서 기술개발과 투자에 대한 부담감 등으로 종합 반도체 제조업체(IDM)들은 외주비중을 전략적으로 증가시키기 시작하였습니다.

반면 후공정 전문 외주업체들은 단순 외주에서 탈피하여 기술적으로 진보하는 신규 IT 제품들에 대한 대응을 위해 지속적인 기술 개발과 양산 노하우 확보, 공격적인 투자를 진행한 결과 현재의 기술경쟁력과 생산능력을 확보하게 되었습니다. 이러한 노력을 기반으로 국내뿐만 아니라 해외 주요 종합 반도체 제조업체(IDM), 팹리스(Fabless) 업체들까지 매출처를 확대하며 반도체 연관 산업의 핵심 산업으로 성장하고 있습니다. 또한 최근 종합 반도체 제조업체(IDM)들의 투자가 전공정을 중심으로 진행됨에 따라 후공정에 대한 외주비중은 점차 증가하고 있어 전반적인 시장규모도 확대되고 있습니다.

후공정 산업은 고가의 장비에 대한 투자가 선행되어야만 양산이 가능하고 양산능력 확대 또한 추가 장비 구매에 의해 가능한 장치산업입니다. 이러한 장치산업의 특성상초기 투자가 필수적이며, 사업의 확장을 위해서도 지속적인 투자가 요구되는 산업으로 투자비용 부담과 함께 패키징 기술, 프로그램 기술 등의 기술개발능력, 양산능력, 품질안정화 등에 대한 기반을 확보하여야 합니다.

또한 당사는지속적인 투자와 연구개발로 기존 메모리 반도체 시장 이외에 빠른 속도로 성장하고 있는 시스템 반도체 시장으로의 사업영역 확장을 위해 노력하고 있으며,모회사 티엘아이를 기반으로 시스템 반도체 테스트 양산 및 신규 거래선 확보 등을 통하여 사업영역을 점진적으로 확장하기 위해 노력하고 있습니다.

1) 산업의 현황가) 산업의 분류당사가 속해 있는 반도체산업분야는 크게 종합 반도체 제조업체(IDM, Integrated Device Manufacturer), 반도체 설계전문업체(Fabless), 수탁제조업체(Foundry) 등의 전공정 산업과 패키징(Package & Assembly), 테스트(Test) 등의 후공정 산업으로 구분할 수 있습니다.

<반도체 산업의 분류>

분류
사업영역
특징
주요 기업

IDM(종합반도체)
반도체 회로 Design, Wafer 가공 등
기술력, 대규모 R&D, Capex 요구
삼성전자, SK하이닉스, 인텔, Micron 등

Foundry(파운드리)
Wafer 가공 수탁 생산
반도체 Fab에 집중된 투자
TSMC, SMIC, UMC, 동부하이텍 등

Fabless(팹리스)
반도체 회로 Design
높은 기술력 및 인력 인프라 요구
퀄컴, 실리콘웍스,티엘아이 등

Package & Assembly
가공된 Wafer 조립
축적된 Know-how, 기술력, 거래선 확보 필요
윈팩, SFA반도체, 시그네틱스, 하나마이크론, ASE, AMKOR, Stats ChipPac

TEST
테스트, 분석
축적된 Know-how, 고가 장비 확보, 안정적인 Test 및 분석 운영 능력 확보
윈팩, 에이티세미콘, 하이셈, 테스나, ASE 등

나) 반도체 산업의 개념반도체(Semiconductor)란 전기가 잘 통하는 도체와 전기가 잘 통하지 않는 부도체의중간 정도인 물질을 말합니다. 순수한 반도체에 불순물을 주입하면 전류를 증폭시키거나 스위치 역할을 하는 등 전자소자로서의 특성이 생기는데, 이 같은 성질을 이용하여 아주 작은 크기의 반도체에도 수십억개의 전자회로를 만들어 다양한 산업에 이용할 수 있습니다.반도체 산업분야는 반도체 재료 및 반도체 전자회로소자의 제조·제작과 이들의 응용제품을 생산하는 산업이며 넓게는 반도체 소자 응용기기의 제작 및 이와 관련된 산업을 포함하고 있습니다. 그러므로 반도체 산업은 전자산업, 정보통신산업, 자동차산업, 항공우주산업, 바이오산업 등 다양한 첨단산업들을 포함하는 고부가가치 산업입니다.

최근 세계 반도체시장에서는 세계 경제의 침체, 자연재해 등의 악조건 속에서도 디지털 TV, 스마트폰, 태블릿 PC, 자동차, 윈도 PC 등 메모리 용량을 많이 사용하는 응용제품시장의 급성장에 따라 반도체 수요가 지속적으로 증가하고 있습니다. 또한 글로벌 IT 경기 호조세, 개도국 중산층의 급증, 인터넷 게임시장의 성장 등도 반도체 시장 확대에 큰 기여를 하고 있습니다.

다) 산업의 특성

반도체 산업은 대규모 투자를 요구하고 높은 위험부담을 수반합니다. 거액의 설비투자와 연구개발투자가 소요되면서도 기술혁신의 속도가 매우 빠르기 때문에 2~3년 만에 설비를 교체 또는 업그레이드 해야함은 물론 기술적인 변화까지 수용해야 하는 부담을 안고 있습니다. 또한 제품의 라이프사이클이 짧고 제품의 시장 도입기에서 성숙기에 이르기까지 가격이 급변하는 특성이 있어 성공적 시장 진입과 조기에 제품을 개발할 수 있는 기술능력을 확보해야만 합니다.

(1) 대규모 투자와 생산력

반도체 산업은 초기 기술개발을 위한 개발비는 물론 장치산업의 특성상 양산설비 set-up을 위한 대규모의 설비투자를 요구합니다. 또한 최근에는 급속도로 변화하는 IT제품들의 고성능화를 따라가기 위해 지속적인 투자가 동반되어야만 하므로 반도체 산업에서의 설비 투자는 회사의 매출규모와 직접적인 상관관계가 존재합니다.

(2) 짧은 라이프싸이클

최근 출시되는 IT 제품들은 성능의 진화가 매우 빠른 속도로 진행되고 있습니다. 스마트폰의 경우 새로운 제품이 나온 뒤 1년이 채 되지 않아 후속모델들이 출시되고 있으며, 태블릿 PC의 경우 지속적인 고성능 업그레이드와 함께 새로운 모델이 출시되고 있습니다. 고성능 IT 제품들의 성능을 충족시키기 위해서는 그 내부에 탑재되는 반도체 또한 더 빠르게 업그레이드 되기를 요구 받고 있습니다. 이러한 요구에 부응하기 위해 반도체 제조업체들은 반도체 칩의 소형화, 고집적화를 위한 공정기술개발 및 양산을 진행해 오고 있습니다.

(3) 제품단가의 변동성

반도체의 경우 수요/공급의 법칙에 의해 제품 단가가 움직이고 있습니다. 시장에 설비투자가 집중되어 출하되는 제품의 수가 증가할 경우 가격이 급락하며, 경쟁업체의 부도 등 외적 요건에 의해 시장에 출하되는 제품의 수가 감소할 경우 가격이 다시 회복하는 등 변동성이 심한 경향이 있습니다.

(4) 국가경제에서의 중요성

반도체산업은 국가기간산업으로서 컴퓨터부터 스마트폰, 태블릿 PC까지 모바일 스마트 IT 제품들이 가져온 정보의 혁명 속에서 폭발적인 성장세를 보이고 있습니다. 특히 삼성전자를 필두로 한 스마트폰 시장의 급성장은 반도체시장의 제2전성기를 가져왔고, 우리나라를 비롯한 일본, 대만 등의 아시아권 국가들이 현재 세계 반도체 시장에서 수위를 점하고 있습니다. 우리나라에서는 전 세계적 추세인 초고속 정보화 사회의 실현과 국가 경쟁력 강화 차원에서 21세기 첨단 핵심 산업으로 반도체 관련 산업과 Mobile 산업을 선정하였으며, 국가 차원에서 집중적인 지원과 육성을 진행중입니다.

특히 우리나라 주요 수출품인 각종 디지털 제품의 핵심 부품으로 국가 경쟁력 향상에큰 영향을 주는 반도체 산업은 부가가치가 높은 산업으로 최근 지속적인 디지털 컨버젼스와 네트워킹의 진화로 인하여 기술 발전과 수요 창출이 동시에 이루어지고 있는 국가 핵심 전략 산업입니다.반도체 산업은 우리 나라 수출에 있어서 18.9%의 비중을 차지하는 매우 중요한 기간산업 중 하나입니다. 2022년 반도체 수출은 COVID-19 사태 장기화, 중국 시장 봉쇄, 금리 인상 등의 영향으로 수요 및 ASP가 크게 하락하여, 1.0%로 작년 상승률 대비 큰 성장을 이루지 못했습니다.

<전체 수출 중 반도체 비중>

(단위 : 백만USD, %)

구분
2017년
2018년
2019년
2020년
2021년
2022년

총 수출
573,694
604,860
542,333
512,498
644,400
683,585

반도체
97,937
126,706
93,930
99,177
127,980
129,227

전년비 증감율
57.4%
29.4%
-25.9%
5.6%
29.0%
1.0%

비 중
17.1%
20.9%
17.3%
19.4%
19.9%
18.9%

(출처 : 한국무역협회, 2023. 1월)

또한 메모리 반도체의 대표 제품인 DRAM, NAND의 경우, 국내 종합 반도체 업체인 삼성전자, SK하이닉스가 세계시장의 50% 이상을 차지하고 있기 때문에 패키징 및 테스트의 외주사업 역시 국가전략적으로 발전시킨다면 반도체 산업의 성장과 함께 내수경제에 크게 이바지하는 국가기간산업으로 성장 할 수 있을 것이라 판단됩니다.
나. 업계의 현황1) 반도체 시장의 현황 및 동향(가) 메모리 반도체 VS 비메모리 반도체(시스템 반도체) 시장

반도체는 정보의 저장가능 유무에 따라 크게 메모리 반도체와 비메모리 반도체(이하 "시스템 반도체")로 구분됩니다. 메모리 반도체는 정보의 저장이 가능한 제품이며, 대표적인 제품은 RAM이 있습니다. 시스템 반도체는 정보의 저장보다는 제품 각각의 특정 기능을 보유한 제품이며, 대표적인 제품은 CPU가 있습니다.

제품들의 특성에 따라 반도체를 구분하면 다음과 같습니다.

<반도체의 구분>

구 분
설 명

메모리
휘발성 (RAM)
D램
주로 PC용 주기억장치에 이용되며 정보처리속도 및 그래픽처리능력에 따라 SD램, 램버스D램, DDR, DDR2, DDR3 등이 있음

S램
소비전력이 적고 처리속도가 빠르기 때문에 컴퓨터의 캐시, 전자오락기 등에 사용

V램
화상정보를 기억하기 위한 전용 메모리

비휘발성 (ROM)
Flash메모리
전력소모가 적고 고속프로그래밍 및 대용량저장이 가능하여 컴퓨터의 HDD를 대체할 수 있는 제품으로 NOR(코드저장)형과NAND(데이터저장)형으로 구분

Mask롬
제조공정시 고객이 원하는 정보를 저장하며, 전자게임기의 S/W저장용, 전자악기, 전자사전 등에 사용

EP롬
자외선을 이용하여 정보를 지우거나 저장

EEP롬
ROM의 특징과 입/출력할 수 있는 RAM의 특징을 겸비

비메모리
시스템IC
마이크로 컴포넌트
컴퓨터를 제어하기 위한 핵심부품으로 Micro Processor Unit, Micro Controller Unit, Digital Signal Processor 등이 있음

Logic IC (ASIC)
사용자의 요구에 의해 설계된 특정회로 반도체이며, 주문IC로서 다품종 소량생산에 적합

Analog IC
제반 신호의 표현처리를 연속적인 신호 변환에 의해 인식하는 IC로서 Audio/Video, 통신용, 신화 변환용으로 사용

LDI
LCD driver IC로서 구동 또는 제어에 필수적인 IC

개별소자
Diode, 트랜지스터처럼 집적회로(IC)와는 달리 개별품목으로서 단일 기능을 갖는 제품을 의미하며, 이것이 모여 IC가 됨

기타
Opto(광반도체), 반도체센서 등

상기의 반도체 구분 중 당사가 중점 매출하고 있는 제품은 메모리 반도체인 DRAM과 Flash Memory입니다.

DRAM은 전원이 켜져 있는 동안에만 정보가 저장되는 휘발성 메모리로, 주로 컴퓨터의 메인 메모리, 동영상 및 3D게임 구현을 위한 그래픽 메모리로 사용되고 있으며,가전제품의 디지털화에 따라 디지털 TV, 스마트 TV, DVD 플레이어, 프린터 등에도수요가 확대되고 있습니다. 또한 각종 이동통신 기기의 폭발적 성장에 따라 스마트폰및 태블릿 PC 등에도 모바일용 DRAM (mobile DRAM)의 채용량이 급증하고 있습니다.

Flash Memory는 전원이 공급되지 않아도 저장된 데이터가 지워지지 않는 비휘발성 메모리로 크게 노어(NOR)형과 낸드(NAND)형으로 구분 할 수 있습니다. 이중 당사가 생산하는 NAND Flash는 순차적 정보 접근이 가능한 비휘발성 메모리 칩으로서, 디지털 비디오나 디지털 사진과 같은 대용량 정보를 저장하는데 매우 적합합니다. NAND Flash가 주로 적용되는 분야는 스마트폰, 태블릿 PC 같은 모바일 기기와 디지털 카메라, USB드라이브, MP3플레이어, 차량용 네비게이션, SSD 등입니다. 한편, 최근 Flash Memory는 일반적인 범용 메모리 보다는 고객지향적인 제품의 수요가 늘어나고 있어 이런 추세에 부합하는 응용복합제품이 지속적으로 성장할 것으로 예상됩니다.

(1) 메모리 반도체 시장
2012년 메모리시장은 스마트폰/태블릿 PC수요 증가에 따른 NAND Flash의 성장이 지속되었지만, DRAM의 경우 가격 급락으로 전체 메모리 시장의 부진을 초래하였습니다. 하지만 2013년에는 메모리 반도체 공급부족이 심화되며 DRAM가격이 급등하였습니다.

또한, 이동성이 강조되는 모바일 기기의 특성상 저전력 기능이 강조되며 모바일 DRAM 시장이 성장하기 시작했습니다. 모바일 DRAM 수요 강세는 향후에도 지속될 전망이 예상됩니다.

이는 모바일 기기 판매대수 증가와 모바일 기기당 DRAM 탑재량 증가가 동시에 이루어지고 있기 때문입니다. 휴대폰 업체간 하드웨어 스펙 경쟁 격화로 고성능 멀티코어 프로세스의 채택이 늘어나고 있고, 다양한 어플리케이션을 동시에 구동하는 기능이 강조되면서 모바일 기기당 DRAM 탑재량은 지속증가할 것으로 예상됩니다.

NAND 시장은 모바일 IT 기기들의 스마트화가 진행되면서 NAND의 주 수요처가 스마트폰, 태블릿PC와 같은 모바일기기로 확대되었습니다. 향후 고용량 NAND를 탑재하는 스마트폰 및 태블릿 PC 시장이 지속적으로 성장하고 노트북 및 서버의 SSD 채용이 본격화됨에 따라 NAND 시장은 지속적으로 성장할 것으로 예상됩니다.

(2) 시스템 반도체 시장

시스템 반도체 시장은 경기와 IT 수요에 따라 변동성을 보이는 점은 메모리 반도체 시장과 동일하나 성장률이 둔화되고 있는 메모리 반도체 산업과 비교하여 상대적으로 꾸준한 성장을 보여왔습니다.

시스템 반도체시장은 총 반도체시장에서 80% 이상을 차지하는 잠재성 높은 시장입니다. 또한 시스템 반도체는 '개별소자'에서 시스템 통합과 서비스 가치를 창출하는 '융복합 반도체'로 발전하고 있기 때문에 시스템 산업과 서비스 산업의 고부가가치화에 대한 중추적인 역할을 수행하고 있습니다.

메모리 반도체 제조사들이 최근 시스템 반도체 분야에 집중을 하려는 이유는 D램 가격 등락이 심한 메모리 반도체와는 달리 가격 변화가 적은 편이고, 고부가가치가 높은편이며, 시스템 반도체의 종류도 2만여 가지에 이릅니다.최근에는 스마트폰과 태블릿 PC 등의 모바일 기기의 수요 급증에 따른 시스템 반도체의 수요가 예상 됩니다.시스템 반도체는 다품종 소량생산으로, 고도의 설계 기술을 필요로 하며, 응용분야가다양 하기 때문에 향후 반도체시장에서 중요성이 더욱 증대될 것으로 예상됩니다.

나) 후공정시장 동향

반도체 시장이 성장하면서 이에 따른 사업 영역도 점차 확대, 세분화되고 있습니다. 초기 종합 반도체 제조사들은 대규모의 자금력을 바탕으로 반도체 소자생산의 제작과 설계, 생산과 후공정까지 자체적으로 진행하였습니다. 당시 종합 반도체 제조사들은 높은 수익성을 확보하고 있었고 이를 기반으로 전공정 뿐만 아니라 후공정까지 지속적인 투자를 진행하면서 내부적으로 모든 공정을 수행하였습니다.그러나 점차 반도체 기술 진화는 빠른 속도로 진행되는 반면 단가의 하락이 지속되면서 설비투자와 연구개발에 대한 리스크 및 원가절감에 대한 부담이 증가하고 이로 인해 산업의 전문화, 세분화의 필요성이 대두되기 시작했습니다. 이는 반도체 설계 전문업체인 팹리스(Fabless), 생산 전문업체인 파운드리(Foundry), 패키징과 테스트 공정을 전문적으로 하는 후공정 전문업체들을 탄생시키는 계기가 되었습니다.

종합 반도체 제조사들은 초기에는 설계에 대한 기술 유출 등을 사유로 외주 비중 자체를 최소한으로 유지하였으나 반도체 가격 하락으로 수익성이 악화됨에 따라 원가절감을 위해 전문 외주업체를 활용하는 비중은 점차 증가해왔습니다.

또한 제품의 특성상 라이프 싸이클이 짧고 수급변동으로 인한 판가의 변화에 따라 업황의 싸이클이 나타나는 변동주기를 겪으면서 반도체 제조사들은 고정비 감소와 핵심 경쟁력 향상을 위해 반도체 설계와 칩 생산 등의 전공정 단계에 집중하고 있어 향후 외주비중은 지속적으로 증가할 것으로 전망됩니다.

반도체 패키징 및 테스트 시장의 아웃소싱 경향이 이와 같이 가속화되는 또 다른 이유는 더욱 작고 얇은 반도체 칩으로 많은 기능을 빠른 속도로 안정적으로 구현할 것을 요구 받게 됨에 따라 패키징 및 테스트 기술력이 반도체 칩의 성능에 있어서 결정적인 역할을 담당하게 되었기 때문입니다.

반도체 칩의 성능이 개선되어도 외부로 전기적 신호를 전달하는 패키징 기술이 따라오지 못한다면 반도체 칩은 제기능을 수행할 수 없습니다. 산업 초기 회로의 선폭을 줄이는 것이 반도체 칩의 경박단소를 가능하게 하는 유일한 방법이었으나 기술적으로 회로의 선폭을 줄이는 것이 한계에 달함에 따라 패키징을 통한 칩의 경박단소화가주목받기 시작했습니다.

선폭을 더 줄이는 것이 기술적으로 완전 불가능한 것은 아니지만, 이를 위해 장비와 공정개선에 투입되는 비용이 큰 폭으로 증가하게 되기 때문에 양산 가능하더라도 경제성이 현저히 떨어진다는 문제점이 존재합니다. 따라서 최근에는 반도체 칩 설계단계가 아닌 패키징 단계에서 이를 해결하려는 노력이 진행되고 있습니다.

또한 테스트 공정 역시 단순 양품/불량제품을 선별하는 것이 아니라 여러가지 분석 업무를 통해 웨이퍼 설계나 가공 단계에서의 수율 개선에 있어 중요한 역할을 수행하고 있습니다.

이러한 사유로 과거에는 전공정에 비하여 상대적으로 낮은 수준의 기술로 여겨졌던 반도체 패키징과 테스트 공정기술의 중요성이 점점 부각되고 있으며, 다년간의 경험을 바탕으로 기술력을 축적해온 외주전문업체들이 각광을 받고 있습니다.

(1) 패키징 시장

패키징이란 반도체 칩을 PCB 등의 substrate에 탑재하여 전기적 신호를 연결해주고외부 불순물로부터 밀봉 포장하여 물리적인 기능과 형상을 갖추게 해주는 공정을 말합니다. 일반적으로 패키징 업체들은 반도체 제조사에서 받은 웨이퍼를 연마하고 절단하는 작업부터 패키지까지를 주로 수행하며 패키지가 완료된 제품은 다시 반도체 제조사로 옮겨져 테스트와 모듈화를 거쳐 다양한 최종 수요처에 공급됩니다.

기존의 패키징은 반도체 칩이 오류가 나지 않고, 설계시 계획한 대로 작동이 되도록 조립만 하는 단순 공정이었으나 최근 전자제품의 경박단소화, 다기능화 추세에 따라 고객사들도 패키징의 소형화 및 고집적화를 요구하고 있어 지속적인 연구/기술개발이 동반되어야 하는 기술집약적인 공정으로 변화하였습니다.

최근 반도체 산업의 중심축이 기존 PC에서 스마트폰, 테블릿 PC 등 신형 IT 제품들로 이동하면서 패키징 기술 역시 동반하여 진화하고 있습니다.

기존 PC 용 패키징의 경우 넓은 면적의 PCB 기판에 메모리 칩을 부착하는 구조로 형성되었기 때문에 많은 비용을 투자해 반도체의 두께나 PCB 기판의 면적을 줄여야하는 필요성이 크지 않았습니다.

그러나 휴대폰이나 테블릿 PC 등 신형 IT 제품들은 고성능화 및 경박단소화 되면서 고성능의 칩 기능을 극대화 시키고 실장면적을 최소화 시키는 효율적인 패키징 기술의 중요성이 부각되고 있습니다.

특히 경박단소화 되는 경향에 맞춰 제한된 공간에 반도체를 장착하여야 하므로 얇은 두께가 필수적으로, 얇고 작게 패키징하여 집적도를 늘리기 위한 적층 패키징 기술의중요성이 부각되고 이에 대한 수요가 증가하고 있습니다.(2) 테스트 시장

테스트 공정은 반도체를 사용하기 전에 기능을 제대로 발휘하는지 이상유무를 확인하는 것으로 테스트 장비와 소프트웨어를 사용하여 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 공정입니다. 기존에는 오류의 유무만 검사하는 단순 공정이었으나 최근 반도체 칩의 내/외관 검사기능은 물론 여러가지 분석업무를 통해 웨이퍼 설계나 가공단계에서의 수율개선에 있어서 중요한 역할을 담당하고 있습니다.

초기 테스트 외주산업은 대만이나 싱가폴에서 발전하기 시작하여 국내에서는 SK하이닉스가 2000년대 중반 이후 외주비중을 본격적으로 확대시켰고 최근에는 삼성전자의 테스트 외주비중 확대도 본격화 되고 있습니다.

초기에는 테스트 진행시 설계에 대한 노하우가 외부에 유출될 수 있는 가능성으로 인해 반도체 제조사들은 테스트 공정을 외주 전문업체에 맡기는 것을 기피하였습니다. 하지만 2000년 이후 반도체 제조업체들의 투자규모 확대에 따른 리스크 분산 그리고원가절감차원에서 저가제품 위주로 외주업체들을 통한 위탁이 시작되었습니다. 최근에는 반도체 제품의 싸이클이 짧아지고, 신규 IT 모바일 기기들의 등장으로 종합반도체 업체들이 후공정의 외주비중을 증가시키는 추세에 있으며, 팹리스 업체들이 급부상 함으로써 공정의 전문화가 대두되면서 점차 성장하고 있습니다.

장치산업의 특성상 대규모 투자가 동반되어야 하기 때문에 TEST 전문 업체들은 지속적인 투자를 진행하고 있습니다. 또한 관련 매출이 장비 사용 시간을 기준으로 매출 단가가 책정되기 때문에 미세 공정 전환에 따라 제품의 테스트 시간이 길어지는 최근 추세는 출하량 증가와 더불어 테스트 외주업체에는 외형성장의 긍정적인 요인으로 작용하고있습니다.2) 대체시장의 현황

당사가 영위하고 있는 반도체 패키징 및 테스트 시장의 대체시장은 없는 것으로 판단됩니다.

다만 종합반도체 제조업체들이 외주 전문 업체들을 이용하지 않고 패키징 및 테스트 공정을 자체적으로 수행한다면, 당사가 영위하고 있는 후공정 외주시장은 축소될 수 있습니다. 하지만 앞서 언급한 바와 같이 패키징과 테스트 공정을 내재화 하기 위해서는 기술력 증진을 위한 인력조달은 물론이며, 생산력 증대를 위한 막대한 자금이 지속적으로 투자가 되어야 하기 때문에, 현실적으로 가능성은 낮은 것으로 판단됩니다.

3) 자원조달상황

패키징 사업에 사용되는 원/부재료는 Substrate, Gold wire, WBL tape, EMC, Epoxy 등이며, 이 원/부재료들은 패키징 방식에 따라 요구되는 재료와 그 양이 구분됩니다. 현재 주요 원재료들은 대부분 국산화가 이루어져 수급상에 큰 어려움은 발생되고있지 않습니다.

테스트 사업은 100% 장치 사업으로 사업을 영위하는데 필요한 원/부재료는 존재하지 않습니다.

<패키징 공정의 주요 원재료 및 조달원>

종 류
공 급 업 체
제품종류

국 내
해 외

Substrate
심텍, 대덕전자, 해성디에스
Zhen ding(대만)
FBGA, BOC, SIP

Gold wire
엠케이전자, 엘티메탈
-
패키징 공통

EMC
삼성SDI, KCC, 하이솔이엠
-
패키징 공통

Epoxy
KCC
-
패키징 공통

WBL tape
원퍼인터내셔널, KCC
-
패키징 공통

4) 경쟁 현황

가) 경쟁의 형태 및 진입의 난이도

반도체 후공정 시장의 경우 사업초기 대규모의 설비투자가 동반되어야 하므로 막대한 자본력을 보유하지 않은 중소업체들이 진입하기 쉽지 않은 산업이었습니다. 하지만 전체 반도체 산업의 분업화, 세분화가 진행됨에 따라 반도체 제조사들의 지원을 받아 소수의 업체들이 외주 전문사업을 시작하게 되었습니다.

그러나 후공정 외주산업은 초기 투자비용은 높은 반면 시장규모나 성장율이 급격히 증가할 수 있는 산업은 아니므로 산업내 높은 진입장벽을 형성함에 따라 기존 진입자들에게는 사업의 안정성이 보장되는 특징이 있습니다.

또한 기존 진입자들이 연간 Capex를 누적 집행하며 점유율을 확장해 나가고 있음을 감안하면 신규 진입자들의 초기 투자에 대한 부담감은 더욱 높은 편입니다. 이러한 사유로 인해 후공정 시장은 당사와 같이 현재까지 지속적으로 사업을 영위하고 있는 소수의 국내 주요 업체들과 해외기업들이 시장을 장악하고 있습니다.

특히 기술 보안에 대한 우려와 안정적인 외주처 확보 등의 사유로 주요 반도체 제조사들은 각 공정별로 소수의 전문화된 외주업체와 전략적 협력관계하에 후공정을 실시하고 있습니다.

나) 경쟁업체 현황

현재 국내에는 10여 개의 반도체 후공정 전문업체들과 ASE, Amkor, STATS ChipPAC 등 글로벌 후공정 업체들이 사업을 영위하고 있습니다. 국내에 진출한 글로벌 후공정 업체들은 주로 시스템 반도체 후공정 위주로 사업을 영위하고 있으며, 국내에서는 별도의 영업활동을 진행하지 않고 본사의 전략에 의존하여 외주가공을 진행하는 것으로 파악됩니다.

국내 후공정 업체들은 삼성전자와 SK하이닉스의 기반 하에 외주가공 사업을 영위해왔고 종합 반도체 제조사의 지원을 받아 설립된 회사들이 있어 대부분 메모리 반도체에 편중되어 있습니다. 하지만 최근 시스템 반도체 시장의 성장으로 일부 업체들은 시스템 반도체로의 사업 확장을 추진하여 종합 반도체 제조사는 물론 국내외 팹리스 업체들까지 매출처로 확보하고 있습니다.

(1) PKG(패키징) 사업부

패키징 사업은 고객사가 요구하는 제품 스팩에 따라 패키징의 초기형태인 Lead frame 방식부터 최신형 모바일 기기에 적용되는 substrate 방식의 MCP까지 다양한 방식의 패키징이 진행됩니다. 패키징의 경우 새로운 방식이 기존 방식을 완전히 대체하는것은 아니며 적용 어플리케이션에 따라 필요한 패키징 방식을 선택하는 형태이므로 여러 방식이 공존하고 있는 상황입니다. 예를 들면 초기형태인 Lead frame 방식은 개발 이후 40여년 이상 생산되어 오고 있으며 현재에도 저사양 휴대폰이나 PC 등에 적용되고 있습니다.

당사의 사업 초기에는 BOC 형태의 패키징을 주로 진행하였고 이후 COB, MCP, 응용복합제품(CI-MCP, E-NAND), 센서제품, T-CON, POP, eMMC, Flip Chip, uMCP등의 형태로 다각화 하였습니다. 현재 당사를 비롯하여 시그네틱스, 하나마이크론, SFA반도체 등이 패키징사업을 영위하고 있습니다.

(2) TEST(테스트) 사업부

테스트 시장은 패키징과는 달리 장비에 대한 투자시 고객사와 사전 협의가 선행되어야 하며, 협의 결과에 따라 투자 규모가 결정됩니다. 대부분의 테스트 장비는 고가의 장비로 외주사가 단독으로 의사결정하기 힘든 구조로 고객사와 사전 협의하여 신규투자가 진행됩니다.

따라서 과점경쟁시장인 패키징 시장과는 달리 일단 테스트 외주 업체로 선정된 소수의 업체들은 반도체 제조사들과의 긴밀한 협의를 통해 물량 배정 및 신규 투자가 진행되므로 패키징 시장에 비해 비교적 경쟁이 덜 치열한 편입니다.현재 메모리 반도체 테스트는 당사를 비롯하여 에이티세미콘, 하이셈 등이 테스트 용역을 제공하고 있습니다.

다. 회사의 현황

1) 시장의 특성

가) 주요목표시장

(1) 종합 반도체 제조(IDM) 업체

당사의 주요 목표시장은 삼성전자, SK하이닉스와 같은 국내/외 유수의 종합 반도체 제조업체들입니다. 후공정 전문업체들의 실적은 반도체 출하량과 직접적인 관련이 있기 때문에 전세계 반도체 출하량의 대부분을 차지하고 있는 종합 반도체 제조사들의 외주물량을 확보하지 못한다면 후공정업체로써 규모의 경제를 실현하는 것은 힘든 것이 사실입니다.

이에 당사는 사업초기부터 SK하이닉스의 협력업체로서 매출의 상당부분을 SK하이닉스를 통해 시현하고 있으며, 특히 신규투자에 대한 진입 장벽 및 고객이 요구하는 중요한 기술, 품질, 납기 등을 충족 시키며 상생관계를 유지해 왔습니다.

(2) 팹리스(Fabless) 업체팹리스 업체는 공장 없이 반도체의 설계만을 전문으로 영위하는 회사입니다. 과거 메모리 반도체가 호황이었던 시기에는 종합 반도체 제조사들을 위주로 반도체 산업이 성장하였다면, 시스템 반도체 시장은 종합 반도체 제조사 보다는 좀 더 세부공정에 전문화된 팹리스, 파운드리 업체들을 중심으로 성장하였습니다.

최근 시스템 반도체의 중요성과 가치성이 주목을 받기 시작하면서 장치시설 없이 신산업과 접목될 수 있는 반도체의 설계를 담당하는 팹리스 업체들이 급성장하여 반도체 산업의 발전을 이끌고 있습니다.

국내 팹리스 업체들의 시스템 반도체시장 진입 초기에는 대부분 삼성전자, LG전자 등 국내 대기업들이 생산하는 휴대전화, TV 등에 들어가는 반도체 소자를 납품하여,대기업들의 경영상황에 따라 큰 폭의 단가 인하를 요구받아 수익성의 변동이 심했으나, 최근에는 팹리스 업체들의 자체 기술력을 바탕으로 사업을 진행하고 있어 외부환경에 의해 수익성이 저하되는 경우는 점차 감소하고 있습니다.

팹리스 업체는 최신 반도체 기술에 대한 막대한 투자자본을 투입하지 않고도 최근 트렌드에 적합한 반도체의 연구와 개발에 집중할 수 있기 때문에 앞으로도 기술력을 보유한 소규모의 업체들이 시장에 진입할 수 있을 것으로 예상되며, 이는 시스템 반도체 시장의 성장 기반이 될 것으로 보여집니다.

나) 수요의 변동요인

반도체 후공정 산업은 반도체 수급 동향 및 반도체 가격에 따라 수요의 변동이 발생되고 있습니다.

국내 IDM업체인 삼성전자, SK하이닉스의 출하량과 시장점유율의 확대가 국내 후공정 외주전문업체들의 성장 기반을 마련하는데 필수 불가결한 요소입니다. 삼성전자 및 SK하이닉스의 반도체 세계시장점유율은 지속적으로 증가할 것으로 예상하고 있으며, 글로벌 경쟁업체들과의 격차는 더욱 확대될 것으로 기대되고 있기 때문에 이는 국내 반도체 후공정 업체들의 이익기반 확보에 기여할 것으로 전망됩니다.

또한 반도체 후공정 산업은 전방산업에 대한 의존도가 높은 산업으로 글로벌 패키징 및 테스트 시장에서 외주 비중 추세에 따라 영향을 받을 수도 있으며, 특히 국내 종합반도체 제조업체인 삼성전자, SK하이닉스의 외주 비중 정책에 따라 많은 영향을 받을 수 있습니다.

2) 회사의 성장과정

구 분
시장 여건
생산 및 판매활동 개요
영업상주요전략

국 내
국 외

초창기 (설립~'08)
-반도체 분업화.-IDM업체 외주 위탁생산 -2008년 경제위기
-미국, 일본, 유럽, 한국 등 반도체시장 과잉경쟁 -2008년 경제위기에 따른 반도체경기 불황
-패키징 사업 시작 -TEST 사업 시작
-SK하이닉스 중심으로 양산 시스템 구축 -저사양 제품 기술 이전 -고사양 제품 기술 개발

성장기 ('09~'11)
-후공정 산업에 대한 대규모 투자 진행 -반도체 시장 한국 선점
-반도체 기술력 후발업체 도산 -한국 세계 반도체 시장 지배력 확대. -IDM업체들의 outsourcing 전략
-PKG: 고부가가치 제품 개발, 양산 -TEST: 장비 신규라인 증설
-PKG: MCP제품 등 고부가 제품 본격 양산대응-TEST: SK하이닉스와 전략적 외주 임가공

상장 신청시 ('12~)
-국내IDM업체들반도체시장 지배력 확대 -IDM업체들의 outsourcing확대 -outsourcing확대 전략에 따른 후공정 업체들의 수혜
-일본, 대만, 미국 반도체 업체의M&A -한국 세계 반도체 시장 지배력 확대 -IDM업체들의 Outsourcing확대 전략 -Major 업체 국내시장으로 대규모 투자 진행(시스템 반도체)
-PKG: 공장증설, 신규라인 증설 및 라인확장 -PKG: MCP, 응용복합제품(CI-MCP, E-NAND), EMMC 등 고부가가치제품 및 센서류 등 생산증대-TEST: 프리미엄 제품위주로 테스트 진행-TEST: 라인증설 및 Para확장-TEST: SK하이닉스와 TDBI(Burn-in) 외주업체 선정-시스템 반도체TEST: 신규라인 증설 및 TEST양산 시작-PKG : 고부가가치 제품(FC, CI-MCP, BGS)-PKG : 삼성 설비투자 고부가가치 제품 개발, 양산
-PKG: MCP, POP등 고부가제품 양산 확대 -PKG: CAPA확대에 따른 신규 거래선 확보 -PKG: 해외거래처 신규 거래선 확보-PKG: Flip Chip 양산 시작-PKG: uMCP 양산 시작-TEST: SK하이닉스와 외주 임가공 및 신규 테스트 거래선 확보 -TEST: SK하이닉스와 Burn-in 테스트 양산 시작-티엘아이와 전략적제휴를 통한 시스템 반도체 시장 진입 -시스템 반도체TEST: 신규 거래선 확보 및 시스템 반도체TEST 양산-PKG : 삼성전자(FC, eMCP, eMMC, POP, BGS)양산-TEST : 삼성전자 FC Packing 등 양산

3) 회사의 영업 및 생산

가) 지속적인 연구/개발을 통한 고부가가치 제품 집중 전략

당사는 시장변화에 따라 수익성이 낮고, 시장점유율이 퇴조하는 제품의 영업 및 생산은 지양하고 부가가치가 높은 제품 위주의 제품 개발과 영업으로 수익을 창출하고 있으며, 신규 패키징기술 개발을 통해 신제품 수주에 집중하고 있습니다.

당사는 차세대 패키징 제품들의 시장 선점을 위해 MCP(Multi Chip Package)을 활용한 High-end 반도체 패키지기술 개발 및 생산 역량 강화에 집중하고 있습니다.MCP의 경우 18 Stack의 적층 기술을 보유하고 있으며 우수한 적층 기술을 더욱 발전시키는 한편 지속적인 보완투자를 통하여 매출증대 전략을 수립하고 있습니다. 또한 적층기술 뿐만 아니라 얇은 패키지 조립을 위한 Wafer thin grinding기술, 설계기술, 다양한 MCP의 접합기술 등을 지속적으로 연구, 개발 중에 있습니다.

나) 기존 대형고객사 유지 및 신규 고객사 발굴

SK하이닉스는 당사의 주 고객으로 10년 이상 거래 관계를 지속하고 있으며, 2023년3분기 기준으로 패키지 및 테스트 매출을 합산하여 전체 매출의 약 6.32% 정도를 차지하고 있습니다. 또한 SK하이닉스와는 긴밀한 협력관계를 유지하기 위하여 영업, 기술, 품질,제조 등 각 부문별로 TF팀을 구성하여 대응하고 있으며, 문제점 및 불량 발생시 신속한 처리를 위하여 유기적으로 움직이고 있습니다.최근 신규 대형고객사인 삼성전자와 비즈니스 영업이 강화되고 있으며, 2023년 3분기 기준으로 패키지 및 테스트 매출을 합산하여 전체 매출의 약 57.43% 정도를 차지하고 있습니다. 또한 긴밀한 협력관계를 유지하기 위하여 영업, 기술, 품질, 제조 등 각 부문별로 TF팀을 구성하여 대응 하고 있습니다.

또한 당사는 거래처 다각화를 위하여 영업력을 집중, 강화하여 적극적으로 영업활동을 전개하고 있습니다.

다) 사업영역 확대를 통한 영업전략

시스템 반도체는 다품종 소량 생산으로 수요자의 다양한 요구에 신속하게 대응하기 위해 TV, PC, 모바일 기기 등 각 제품의 특성에 맞는 다양한 반도체를 개발, 양산하는 방향으로 산업구조가 형성되었습니다. 이에 따라 각기 다른 제품의 양품과 불량품을 판별하는 테스트 전문업체의 필요성이 더욱 대두되고 있으며 이런 시장환경에 맞추어 고객별 Needs를 정확히 파악하여 이에 맞는 개발을 통하여 영업을 확대하는 전략을 수립하고 있습니다.

또한, 당사는 사업영역의 확장 및 거래선 다변화를 위하여 기존 메모리반도체에서 시스템반도체로 사업영역을 확장해 나아가고 있으며, 최대주주 어보브반도체를 기반으로 시스템 반도체 양산 및 신규 거래서 확보 등을 통하여 사업영역을 점진적으로 확장해 나아가고 있습니다.

시스템 반도체 테스트 사업이 활성화 되면 당사는 여러 팹리스 업체들의 칩을 패키징부터 테스트까지 일괄 수주하여 진행할 수 있는 기반을 확보하게 됩니다.

4) 시장점유율

국내 반도체 후공정 산업인 패키징과 테스트 사업은 소수의 업체들이 과점체제를 이루고 있으나, 공신력있는 기관에서 생성한 시장점유율이 존재하지 않습니다. 또한 각경쟁회사의 공시자료에는 메모리반도체와 시스템반도체 매출액이 구분이 불명확하고 제품의 구성도 다양하여 점유율을 산정하기가 불가능하여 시장점유율은 기재하지아니 합니다.

5) 신규사업 등의 내용 및 전망당사는 사업 다각화의 일환으로 당뇨인슐린 패치 사업을 영위하는 미국 Transdermal Specialties Global, Inc.,사의 주식 2,645,502주(7.5%)를 $4,000,000에 취득 하였으며, 향후, 당뇨인슐린 패치 임상실험의 진행결과에 따라 단계적으로 사업추진을 진행할 예정입니다.

당뇨인슐린 패치에 대한 임상실험의 진행현황은 다음과 같습니다.

임상단계
임상 내용
완료 현황

1. Animal Trial-1

Preliminary Test

Complete

2. Animal Trial-2

Dosing Trial

Complete

3. HPT-1A

Saline Delivery Test

Complete

4. HPT-1B

Humulin Insulin Human Test

Complete

5. HPT-2A

Lispro Trial, Patch vs. Pump

Complete

6. HPT-2B

Patch vs. oral meds, Fasting

Complete

7. HPT-2C

Patch vs. oral meds, Day time

Complete

8. HPT-2D/E

Patch vs. oral meds, Night time

Complete

9. HPT-3A

Skin Absorption of Lispro Insulin

Complete

10. HPT-3B

Skin Sensitivity to patch with insulin

Complete

11. HPT-4

Skin Sensitivity to ultrasound

Complete

12. HPT-5&5.1

Confocal imaging trial

Complete

13. HPT-6A

Pharmacokinetics

Complete

14. HPT-6B.1

Test od Low Profile Patch

Complete

15. HPT-6B.3

Test of Mini-UStrip

Complete

의약품 및 의료기기 산업은 21세기 고부가가치 산업으로 차세대 성장동력산업으로 주목 받고 있으며, 생활습관 악화로 20, 30대 높은 성인병 유발, 노령화에 의한 당뇨 등의 만성질환 확대 지속, 서구형 식생활 변화로 당뇨환자 급증하고 있으며, 전세계 당뇨환자는 2000년 151백만명에서 2010년 285백만명으로 약 189% 증가하였고, 2015년 415백만명으로 약 145%, 2040년 642백만명으로약 154% 증가가 예상되고 있습니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

(단위 : 원)

구분/사업연도
(제22기)
(제21기)
(제20기)

2023년 9월말
2022년 12월말
2021년 12월말

회계처리 기준
K-IFRS
K-IFRS
K-IFRS

감사인(감사의견)
-
대주회계법인(적정)
한미회계법인(적정)

[유동자산]
27,548,088,120
29,840,177,120
25,412,238,245

현금및현금성자산
12,836,870,929
3,362,844,241
7,568,800,833

매출채권
7,967,138,930
13,211,645,898
8,076,531,453

기타유동금융자산
146,904,155
475,383,515
644,043,618

재고자산
5,941,431,554
12,607,365,183
8,618,277,573

기타유동자산
634,551,142
182,938,283
498,565,748

당기법인세자산
21,191,410
-
6,019,020

[비유동자산]
139,819,528,841
148,702,531,732
130,102,958,531

유형자산
130,522,532,408
139,440,054,839
119,842,194,207

무형자산
1,758,874,053
2,202,798,404
2,587,928,646

기타비유동금융자산
907,412,164
428,968,273
751,195,070

이연법인세자산
6,630,710,216
6,630,710,216
6,921,640,608

자산총계
167,367,616,961
178,542,708,852
155,515,196,776

[유동부채]
64,130,964,175
73,169,703,594
79,678,033,087

[비유동부채]
38,621,569,243
29,220,867,900
9,982,763,240

부채총계
102,752,533,418
102,390,571,494
89,660,796,327

[자본금]
29,792,248,000
29,792,248,000
24,833,570,500

[자본잉여금]
64,792,733,369
64,793,093,369
57,781,564,969

[기타자본]
6,795,058,334
1,102,088,825
1,102,088,825

[기타포괄손익누계액]
(3,589,094,972)
(3,589,094,972)
(3,589,094,972)

[이익잉여금(결손금)]
(33,175,861,188)
(15,946,197,864)
(14,273,728,873)

자본총계
64,615,083,543
76,152,137,358
65,854,400,449

자본과부채총계
167,367,616,961
178,542,708,852
155,515,196,776

기 간
(2023.01.01~2023.09.30)
(2022.01.01~2022.12.31)
(2021.01.01~2021.12.31)

매출액
67,153,234,693
152,635,430,740
101,442,175,549

영업이익(손실)
(17,499,412,312)
1,924,029,253
(6,445,662,390)

당기순이익(손실)
(17,229,663,324)
(1,571,476,880)
(8,266,036,395)

기본주당이익(단위 : 원)
(289)
(30)
(197)

희석주당이익(단위 : 원)
(289)
(30)
(197)

(*) 본 보고서 작성기준일에 해당하는 개별 재무제표(제22기 3분기)는 외부감사인의 감사 및 검토를 받지 않은 재무제표이며, K-IFRS(한국채택국제회계기준)에 따라 작성되었습니다. 비교표시된 제21기(전기) 및 제20기(전전기) 개별 재무제표 또한 K-IFRS(한국채택국제회계기준)에 따라 작성되었으며, 외부감사인의 감사를 받은 재무제표 입니다.(*) 당사는 2018년 1월 1일 최초적용일로 하여 기업회계기준서 제1115호 "고객과의 계약에서 생기는 수익" 과 제1109호 "금융상품"을 최초 적용 하였으며, 경과규정에 따라 제21기(전기) 및 제20기(전전기) 개별 재무제표를 재작성하지 않았습니다.(*) 제21기(전기) 및 제20기(전전기)는 종전 기준서인 K-IFRS 1018호에 따라 작성 되었습니다.

2. 연결재무제표

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

3. 연결재무제표 주석

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

4. 재무제표

가. 재무상태표

제 22 기 3분기말 2023.09.30 현재

제 21 기말 2022.12.31 현재

(단위 : 원)

제 22 기 3분기말

제 21 기말

자산

유동자산

27,548,088,120

29,840,177,120

현금및현금성자산

12,836,870,929

3,362,844,241

매출채권

7,967,138,930

13,211,645,898

기타유동금융자산

146,904,155

475,383,515

유동재고자산

5,941,431,554

12,607,365,183

기타유동자산

634,551,142

182,938,283

당기법인세자산

21,191,410

비유동자산

139,819,528,841

148,702,531,732

유형자산

130,522,532,408

139,440,054,839

무형자산

1,758,874,053

2,202,798,404

기타비유동금융자산

907,412,164

428,968,273

이연법인세자산

6,630,710,216

6,630,710,216

자산총계

167,367,616,961

178,542,708,852

부채

유동부채

64,130,964,175

73,169,703,594

매입채무

4,704,969,608

19,900,586,451

기타유동금융부채

1,724,116,980

6,971,032,235

단기차입금

42,719,061,501

27,524,156,966

유동성장기부채

10,764,936,885

13,451,199,909

기타 유동부채

4,217,879,201

5,276,249,599

당기법인세부채

46,478,434

비유동부채

38,621,569,243

29,220,867,900

장기차입금

38,621,569,243

29,220,867,900

부채총계

102,752,533,418

102,390,571,494

자본

자본금

29,792,248,000

29,792,248,000

자본잉여금

64,792,733,369

64,793,093,369

기타자본

6,795,058,334

1,102,088,825

기타포괄손익누계액

(3,589,094,972)

(3,589,094,972)

이익잉여금(결손금)

(33,175,861,188)

(15,946,197,864)

자본총계

64,615,083,543

76,152,137,358

자본과부채총계

167,367,616,961

178,542,708,852

나. 포괄손익계산서

제 22 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지

제 21 기 3분기 2022.01.01 부터 2022.09.30 까지

(단위 : 원)

제 22 기 3분기

제 21 기 3분기

3개월

누적

3개월

누적

매출액

18,483,791,747

67,153,234,693

40,527,304,716

106,135,509,515

매출원가

23,386,514,879

80,388,995,057

37,652,084,811

100,458,966,661

매출총이익

(4,902,723,132)

(13,235,760,364)

2,875,219,905

5,676,542,854

판매비와관리비

1,621,485,456

4,263,651,948

1,640,531,585

4,320,314,867

영업이익(손실)

(6,524,208,588)

(17,499,412,312)

1,234,688,320

1,356,227,987

기타수익

2,051,659

1,670,908,688

1,510,537

74,005,845

기타비용

153,577

56,743,070

54,364

40,493,589

금융수익

251,545,518

869,092,129

231,201,938

718,953,453

금융비용

1,395,661,230

3,824,695,200

1,169,250,945

3,388,624,465

법인세비용차감전순이익(손실)

(7,666,426,218)

(18,840,849,765)

298,095,486

(1,279,930,769)

법인세비용(수익)

1,605,709,348

1,611,186,441

당기순이익(손실)

(6,060,716,870)

(17,229,663,324)

298,095,486

(1,279,930,769)

주당이익

기본주당이익(손실) (단위 : 원)

(102)

(289)

6

(26)

희석주당이익(손실) (단위 : 원)

(102)

(289)

6

(26)

다. 자본변동표

제 22 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지

제 21 기 3분기 2022.01.01 부터 2022.09.30 까지

(단위 : 원)

자본

자본금

자본잉여금

기타자본

기타포괄손익누계액

이익잉여금

자본 합계

2022.01.01 (기초자본)

24,833,570,500

57,781,564,969

1,102,088,825

(3,589,094,972)

(14,273,728,873)

65,854,400,449

당기순이익(손실)

(1,279,930,769)

(1,279,930,769)

전환권 대가

신주인수권 대가

2022.09.30 (기말자본)

24,833,570,500

57,781,564,969

1,102,088,825

3,589,094,972

(15,553,659,642)

64,574,469,680

2023.01.01 (기초자본)

29,792,248,000

64,793,093,369

1,102,088,825

3,589,094,972

(15,946,197,864)

76,152,137,358

당기순이익(손실)

(17,229,663,324)

(17,229,663,324)

전환권 대가

(180,000)

4,269,727,132

4,269,547,132

신주인수권 대가

(180,000)

1,423,242,377

1,423,062,377

2023.09.30 (기말자본)

29,792,248,000

64,792,733,369

6,795,058,334

3,589,094,972

(33,175,861,188)

64,615,083,543

라. 현금흐름표

제 22 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지

제 21 기 3분기 2022.01.01 부터 2022.09.30 까지

(단위 : 원)

제 22 기 3분기

제 21 기 3분기

영업활동순현금흐름

(11,353,132,567)

10,441,071,172

당기순이익(손실)

(17,229,663,324)

(1,279,930,769)

당기순이익조정을 위한 가감

15,338,793,288

16,351,955,952

영업활동으로 인한 자산 부채의 변동

(6,825,857,859)

(3,111,401,299)

이자수취

136,299,357

80,431,766

이자지급(영업)

(2,731,702,688)

(1,593,285,738)

법인세환급(납부)

(41,001,341)

(6,698,740)

투자활동현금흐름

(7,587,372,189)

(23,086,261,298)

장기대여금의 회수

20,000,000

보증금의 감소

11,538,600

유형자산의 처분

1,800,830,087

75,416,775

장기투자자산의 처분

288,000,000

기타유동자산의 처분

(478,443,891)

396,044,691

유형자산의 취득

(8,791,214,368)

(23,424,452,422)

무형자산의 취득

(130,082,617)

(153,270,342)

장기투자자산의자산의 취득

(288,000,000)

재무활동현금흐름

28,407,705,840

8,353,178,454

단기차입금의 증가

15,500,000,000

3,167,305,602

장기차입금의 증가

10,000,000,000

31,397,670,000

신주인수권부사채의 증가

11,880,000,000

전환사채의 증가

3,960,000,000

단기차입금의 상환

(11,535,418,568)

(25,023,847,201)

장기차입금의 상환

(833,350,000)

(122,727,272)

금융리스부채의 지급

(563,525,592)

(1,065,222,675)

현금및현금성자산의 순증가(감소)

9,467,201,084

(4,292,011,672)

기초현금및현금성자산

3,362,844,241

7,568,800,833

외화환산으로 인한 현금변동

6,825,604

8,131,108

기말현금및현금성자산

12,836,870,929

3,284,920,269

5. 재무제표 주석

제 22 기 3분기 2023년 01월 01일부터 2023년 09월 30일 까지

제 21 기 3분기 2022년 01월 01일부터 2022년 09월 30일 까지

주식회사 윈팩

1. 회사의 개요

주식회사 윈팩(이하 "당사")은 2002년 4월 3일 반도체 외주생산 서비스 및 반도체 제조ㆍ판매업을 주요 사업목적으로 설립되었으며, 경기도 용인시 처인구 백암면 청강가창로 50에 본점을 두고 있습니다.당사는 2013년 3월 7일에 보통주를 (주)한국거래소의 코스닥시장에 상장하였으며 설립시 자본금은 100백만원이었으나, 설립후 수차의 증자를 거쳐 당분기말 현재 납입자본금은 29,792백만원(주당 액면가액: 500원)입니다. 당분기말 현재 당사의 주요 주주현황은 다음과 같습니다.

주주명
주식수(주)
지분율(%)

어보브반도체(주) 및 특수관계자
23,617,996
39.6

기타

35,966,500
60.4

합계
59,584,496
100.00

2. 재무제표 작성기준 및 중요한 회계정책당사는 주식회사등의외부감사에관한법률 제5조 1항 1호에서 규정하고 있는 국제회계기준위원회의 국제회계기준을 채택하여 정한 회계처리기준인 한국채택국제회계기준에 따라 재무제표를 작성하고 있습니다.당사의 분기재무제표는 연차재무제표가 속하는 기간의 일부에 대하여 기업회계기준서 제1034호 ‘중간재무보고’를 적용하여 작성하는 재무제표이며, 동 중간재무제표에 대한 이해를 위해서는 한국채택국제회계기준에 따라 작성된 2022년 12월 31일자로 종료하는 회계연도에 대한 재무제표를 함께 이용하여야 합니다.당사의 재무제표는 기업회계기준서 제1027호 '별도재무제표'에 따른 별도재무제표로서 지배기업, 관계기업의 투자자 또는 공동기업의 참여자가 투자자산을 피투자자의 보고된 성과와 순자산에 근거하지 않고 직접적인 지분 투자에 근거한 회계처리로 표시한 재무제표입니다.당사의 재무제표는 발생기준 회계를 사용하여 작성하였으며 공정가치로 측정되는 특정 유형자산과 투자부동산, 금융자산과 금융부채를 제외하고 역사적원가에 기초하여 작성하였습니다

재무제표 작성에 적용된 중요한 회계정책은 아래 기술되어 있으며, 당분기 재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책은 아래에서 설명하는 기준서나 해석서의 도입과 관련된 영향을 제외하고는 전기 재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일합니다. (1) 당사는 2023년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제 · 개정 기준서를 신규로 적용하였습니다.

① 기업회계기준서 제1001호 ‘재무제표 표시’ 및 국제회계기준 실무서2-‘중요성에 대한 판단’(개정) - 회계정책 공시

중요한 회계정책을 정의하고 공시하도록 하며, 중요성 개념을 적용하는 방법에 대한 지침을 제공하기 위하여 국제회계기준 실무서 2 ‘회계정책 공시’를 개정하였습니다.

동 개정사항은 회계정책의 공시에 대한 기업회계기준서 제1001호의 요구사항을 변경하며, ‘유의적인 회계정책’이라는 모든 용어를 ‘중요한 회계정책 정보’로 대체합니다.

기업회계기준서 제1001호 관련 문단도 중요하지 않는 거래, 그 밖의 사건 또는 상황과 관련되는 회계정책 정보는 중요하지 않으며 공시될 필요가 없다는 점을 명확히 하기 위해 개정합니다. 회계정책 정보는 금액이 중요하지 않을지라도 관련되는 거래, 그 밖의 사건 또는 상황의 성격 때문에 중요할 수 있습니다. 그러나 중요한 거래, 그 밖의 사건 또는 상황과 관련되는 모든 회계정책 정보가 그 자체로 중요한 것은 아닙니다.

또한 국제회계기준 실무서2에서 기술한 ‘중요성 과정의 4단계’의 적용을 설명하고 적용하기 위한 지침과 사례가 개발되었습니다.

② 기업회계기준서 제1008호 ‘회계정책, 회계추정치의 변경과 오류’(개정) - 회계추정치의 정의

동 개정사항은 회계추정의 변경에 대한 정의를 회계추정치의 정의로 대체합니다. 새로운 정의에 따르면 회계추정치는 “측정불확실성의 영향을 받는 재무제표상 화폐금액”입니다.

③ 기업회계기준서 제1001호 ‘재무제표 표시’(개정) - 행사가격 조정 조건이 있는 금융부채 평가손익 공시

발행자의 주가 변동에 따라 행사가격이 조정되는 조건이 있는 금융상품의 전부나 일부가 금융부채로 분류되는 경우 그 금융부채의 장부금액과 관련 손익을 공시하도록 규정하였습니다. 당사는 주석16에 관련 정보를 공시하였습니다.

④ 기업회계기준서 제1012호 ‘법인세’(개정) - 단일 거래에서 생기는 자산과 부채에 관련되는 이연법인세

동 개정사항은 최초인식 예외규정의 적용범위를 축소합니다. 동 개정사항에 따르면 동일한 금액으로 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이를 생기게 하는 거래에는 최초인식 예외규정을 적용하지 않습니다.

기업회계기준서 제1012호의 개정에 따라 관련된 이연법인세자산과 이연법인세부채를 인식해야 하며, 이연법인세자산의 인식은 기업회계기준서 제1012호의 회수가능성 요건을 따르게 됩니다.

상기 기준서의 개정 또는 제정이 당사의 재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.

(2) 제정ㆍ공표되었으나 아직 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 한국채택국제회계기준의 내역은 다음과 같습니다.

① 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시’ (개정) - 부채의 유동/비유동 분류

동 개정사항은 유동부채와 비유동부채의 분류는 보고기간말에 존재하는 기업의 권리에 근거한다는 점을 명확히 하고 기업이 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리를 행사할 지 여부에 대한 기대와는 무관하다는 점을 강조합니다. 그리고 보고기간말에 차입약정을 준수하고 있다면 해당 권리가 존재한다고 설명하고 결제는 현금, 지분상품, 그 밖의 자산 또는 용역을 거래상대방에게 이전하는 것으로 그 정의를 명확히 합니다.

동 개정사항은 2024 년 1 월 1 일 이후 최초로 시작하는 회계연도의 개시일 이후 소급적으로 적용되며 조기적용이 허용됩니다.

당사는 상기에 열거된 제ㆍ개정사항이 재무제표에 미치는 영향이 중요하지 않을 것으로 판단하고 있습니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

재무제표 작성에는 미래에 대한 가정 및 추정이 요구되며 경영진은 당사의 회계정책을 적용하기 위해 판단이 요구됩니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에 비추어 합리적으로 예측가능한 미래의 사건을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와는 상당히 다를 수 있습니다.재무제표 작성을 위해 당사 회계정책의 적용과 추정에 대해 경영진이 내린 중요한 판단은 2022년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표와 동일합니다.
4. 자본관리당사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 유지하고 자본비용을 절감하기 위해 최적의 자본구조를 유지하는 것입니다. 자본구조의 유지 또는 조정을 위하여 필요한 경우 당사는 배당을 조정하거나, 부채감소를 위한 신주발행 및 자산매각 등을 실시하는 정책을 수립하고 있습니다.

최적 자본구조를 달성하기 위하여 당사는 부채비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 부채비율은 부채총계에서 현금및현금성자산을 제외한 조정부채를 자본총계로 나누어 산출하고 있으며, 당사의 전반적인 자본위험관리정책은 전기와 동일합니다.

당분기말과 전기말 현재 당사의 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기말
전기말

부채총계
102,752,533
102,390,571

차감: 현금 및 현금성자산
12,836,871
3,362,844

조정 부채(A)
89,915,662
99,027,727

자본총계(B)
64,615,084
76,152,137

조정 부채 비율(C = A/B)
139.16%
130.04%

5. 재무위험관리금융상품과 관련하여 당사는 신용위험, 유동성위험 및 시장위험에 노출되어 있습니다. 본 주석은 당사가 노출되어 있는 위의 위험에 대한 정보와 당사의 위험관리 목표,정책, 위험 평가 및 관리 절차에 대해 공시하고 있습니다. 추가적인 계량적 정보에 대해서는 동 재무제표 전반에 걸쳐서 공시되어 있습니다.

(1) 금융위험관리① 위험관리 체계당사의 위험관리 체계를 구축하고 감독할 책임은 이사회에 있습니다. 당사의 위험관리 정책은 당사가 직면한 위험을 식별 및 분석하고, 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하고, 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다. 위험관리정책과 시스템은 시장 상황과 당사의 활동의 변경을 반영하기 위해 검토되고 있습니다. 당사는훈련 및 관리기준, 절차를 통해 모든 종업원들이 자신의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다.

② 신용위험신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 당사가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권에서 발생합니다.

당사의 신용위험에 대한 노출은 주로 각 고객별 특성의 영향을 받으나, 고객이 영업하고 있는 산업 및 국가의 파산위험 등의 고객 분포도 신용위험에 영향을 미치는 요소로 고려하고 있습니다. 수익의 집중 정도에 대한 상세한 정보는 주석 32에 포함되어 있습니다.

③ 유동성위험유동성위험이란 당사가 금융부채와 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 당사의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서도 받아들일 수 없는 손실이 발생하거나, 당사의 평판에 손상을 입힐 위험 없이, 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다.

④ 시장위험시장위험이란 환율, 이자율 및 지분증권의 가격 등 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다.

(가) 환위험당사의 기능통화인 원화 외의 통화로 표시되는 판매, 구매 및 차입에 대해 환위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD, JPY 등입니다.

(나) 이자율위험당사의 경영진은 시장이자율의 변동으로 인해 금융상품의 공정가치 또는 미래현금흐름이 변동할 위험을 고려하여 고정이자율차입금과 변동이자율차입금의 적절한 균형을 추구하고 있습니다. 변동이자율차입금의 적절한 균형을 추구하고 있습니다.

6. 금융상품(1) 금융상품의 범주별 분류당분기말과 전기말 현재 금융상품의 범주별 장부금액은 다음과 같습니다.

① 당분기말

(단위: 천원)

구분
장부금액

상각후원가측정금융자산
상각후원가측정 금융부채
합계

금융자산:

현금및현금성자산
12,836,871
-
12,836,871

매출채권
7,967,139
-
7,967,139

기타유동금융자산
146,904
-
146,904

기타비유동금융자산
907,412
-
907,412

금융자산 합계
21,858,326
-
21,858,326

금융부채:

매입채무
-
4,704,970
4,704,970

기타유동금융부채
-
1,724,117
1,724,117

단기차입금
-
42,719,062
42,719,062

유동성장기부채
-
10,764,937
10,764,937

장기차입금
-
38,621,569
38,621,569

금융부채 합계
-
98,534,655
98,534,655

② 전기말

(단위: 천원)

구분
장부금액

상각후원가 측정금융자산
상각후원가 측정 금융부채
합계

금융자산:

현금및현금성자산
3,362,844
-
3,362,844

매출채권
13,211,646
-
13,211,646

기타유동금융자산
475,384
-
475,384

기타비유동금융자산
428,968
-
428,968

금융자산 합계
17,478,842
-
17,478,842

금융부채:

매입채무
-
19,900,586
19,900,586

기타유동금융부채
-
6,971,032
6,971,032

단기차입금
-
27,524,157
27,524,157

유동성장기부채
-
13,451,200
13,451,200

장기차입금
-
29,220,868
29,220,868

금융부채 합계
-
97,067,843
97,067,843

(2) 금융상품의 공정가치당분기말과 전기말 현재 금융상품의 범주별 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기말
전기말

장부가액
공정가치
장부가액
공정가치

금융자산:

현금및현금성자산
12,836,871
12,836,871
3,362,844
3,362,844

매출채권
7,967,139
7,967,139
13,211,646
13,211,646

기타유동금융자산
146,904
146,904
475,384
475,384

기타비유동금융자산
907,412
907,412
428,968
428,968

금융자산 합계
21,858,326
21,858,326
17,478,842
17,478,842

금융부채:

매입채무
4,704,970
4,704,970
19,900,586
19,900,586

기타유동금융부채
1,724,117
1,724,117
6,971,032
6,971,032

단기차입금
42,719,062
42,719,062
27,524,157
27,524,157

유동성장기부채
10,764,937
10,764,937
13,451,200
13,451,200

장기차입금
38,621,569
38,621,569
29,220,868
29,220,868

금융부채 합계
98,534,655
98,534,655
97,067,843
97,067,843

당사는 금융자산 및 금융부채의 할인 등에 따른 효과가 중요하지 않으므로 공정가액과 장부가액이 유사하다고 판단하고 있습니다.

(3) 신용위험① 신용위험에 대한 노출신용위험은 당사의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 당사는 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 채권회수 경험 및 기타 요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하고 있습니다.

(가) 매출채권 및 기타채권당사는 매출채권 및 기타채권에 대해 발생할 것으로 기대되는 손실에 대해 충당금을 설정하고 있습니다. 이 충당금은 개별적으로 유의적인 항목에 대한 구체적인 손상차손과 유사한 특성을 가진 금융자산 집합에서 발생할 것으로 기대되는 손상차손으로 구성됩니다. 당기 발생한 손실충당금의 변동은 주석 9에 기재되어 있습니다.

(나) 현금성자산신용위험은 당사가 보유하고 있는 현금성자산 12,830,100천원에서도 발생할 수 있습니다. 당사가 보유하는 현금성자산은 신용등급이 우수하고 채무불이행 발생 위험이 낮은 금융기관에 예치되어 있어 12개월 기대신용손실은 발생하지 않는 것으로 판단하였습니다.

당사는 매 보고기간 말 거래상대방의 신용위험 변동을 관찰하고 있으며, 계약상 지급의 연체일수가 30일을 초과하는 경우에 신용위험이 유의적으로 증가한 것으로 간주하고 있습니다.

당분기말과 전기말 현재 신용위험에 대한 최대 노출금액은 현금성자산, 매출채권 및 상각후원가로 측정되는 금융자산의 장부가액과 동일합니다.

(4) 유동성위험당사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 당분기말 현재 당사의 유동비율은 42.96%(전기말: 40.78%)이며, 당사의 유동부채가 유동자산보다 36,583백만원 만큼 초과하고 있습니다. 당사의 경영진의 영업활동에서 발생하는 현금흐름과 보유금융자산을 초과하는 금융부채의 상환은 차입금 만기연장 및 신규차입 등을 통하여 가능하다고 판단하고 있습니다. 여기에는 합리적으로 예상할 수 없는 불확실한 상환으로 인한 잠재적인 효과는 포함되어 있지 않습니다.

당분기말과 전기말 현재 금융자산과 금융부채의 잔존만기에 따른 만기분석은 다음과 같습니다.

① 당분기말

(단위: 천원)

구분
장부금액
명목현금흐름
잔존만기

3개월 미만
3개월 ~ 1년
1 ~ 5년
5년 이상

금융자산

현금및현금성자산
12,836,871
12,836,871
12,836,871
-
-
-

매출채권
7,967,139
7,967,139
7,967,139
-
-
-

기타유동금융자산
146,904
146,904
96,904
50,000
-
-

기타비유동금융자산
907,412
907,412
-
-
907,412
-

합계
21,858,326
21,858,326
20,900,914
50,000
907,412
-

금융부채

매입채무
4,704,970
4,704,970
4,704,970
-
-
-

기타유동금융부채
1,724,117
1,724,117
1,724,117
-
-
-

단기차입금(*)
42,719,062
44,051,235
5,909,235
38,142,000
-
-

유동성장기부채
10,764,937
12,006,277
4,229,743
7,776,534
-
-

장기차입금
38,621,569
47,298,133
43,101
3,622,488
43,632,544
-

합계
98,534,655
109,784,732
16,611,166
49,541,022
43,632,544
-

(*)전환사채 인수인이 조기상환청구권을 행사할 경우를 가정하였습니다.

② 전기말

(단위: 천원)

구분
장부금액
명목현금흐름
잔존만기

3개월 미만
3개월 ~ 1년
1 ~ 5년
5년 이상

금융자산

현금및현금성자산
3,362,844
3,362,844
3,362,844
-
-
-

매출채권
13,211,646
13,211,646
13,211,646
-
-
-

기타유동금융자산
475,384
475,384
413,845
61,539
-
-

기타비유동금융자산
428,968
428,968
-
-
428,968
-

합계
17,478,842
17,478,842
16,988,335
61,539
428,968
-

금융부채

매입채무
19,900,586
19,900,586
19,900,586
-
-
-

기타유동금융부채
6,971,032
6,971,032
6,971,032
-
-
-

단기차입금(*)
27,524,157
28,936,408
459,507
28,476,901
-
-

유동성장기부채
13,451,200
15,020,812
3,198,996
11,821,816
-
-

장기차입금
29,220,868
30,577,384
-
-
30,577,384
-

합계
97,067,843
101,406,222
30,530,121
40,298,717
30,577,384
-

(*)전환사채 인수인이 조기상환청구권을 행사할 경우를 가정하였습니다.

당분기말과 전기말 현재 유동성위험과 관련된 금액은 이자지급액을 포함하고 있습니다. 당사는 이 현금흐름이 유의적으로 더 이른 기간에 발생하거나, 유의적으로 다른 금액일 것으로 기대하지 않습니다.

7. 현금및현금성자산당분기말과 전기말 현재 현금및현금성자산 내역은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구분
당분기말
전기말

현금
6,771
2,076

단기은행예치금
12,830,100
3,360,768

합계
12,836,871
3,362,844

8. 사용제한 금융자산당분기말과 전기말 현재 사용이 제한된 예금 등의 내역은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구분
거래처
당분기말
전기말
제한내용

장기금융상품
KDB산업은행
633,504
155,060
차입금 금전채권 신탁 약정

9. 매출채권 및 기타금융자산당분기말과 전기말 현재 매출채권 및 기타금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기말
전기말

유동:

특수관계자 매출채권
200,330
59,669

기타 매출채권
7,985,139
13,214,364

손실충당금
(218,330)
(62,387)

매출채권 계
7,967,139
13,211,646

미수금
230,363
547,304

손실충당금
(133,459)
(133,459)

미수수익
144,326
144,326

손실충당금
(144,326)
(144,326)

단기대여금
1,062,000
1,062,000

손실충당금
(1,012,000)
(1,012,000)

보증금
-
11,539

기타유동금융자산 계
146,904
475,384

소계
8,114,043
13,687,030

비유동:

장기미수금
100,000
100,000

보증금
173,908
173,908

장기금융상품
633,504
155,060

기타비유동금융자산 계
907,412
428,968

합계
9,021,455
14,115,998

10. 재고자산당분기말과 전기말 현재 당사의 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기말
전기말

취득원가
평가충당금
장부금액
취득원가
평가충당금
장부금액

재공품
426,684
-
426,684
1,269,399
-
1,269,399

원재료
5,246,023
(568,109)
4,677,914
11,696,090
(358,124)
11,337,966

저장품
847,762
(10,930)
836,832
-
-
-

합계
6,520,469
(579,039)
5,941,430
12,965,489
(358,124)
12,607,365

당분기와 전분기 중 매출원가로 인식된 재고자산의 원가는 각각 34,941,090원 및 53,140,606천원입니다.(주석 25)또한, 당분기와 전분기중 재고자산평가손익(폐기손실 포함) 614,862천원 및 (-)191,964천원을 각각 인식하였으며, 동 금액은 매출원가에 포함 되어 있습니다.
11. 기타유동자산당분기말과 전기말 현재 기타유동자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기말
전기말

선급금
487,320
39,877

선급비용
147,231
143,061

합계
634,551
182,938

12. 기타포괄손익공정가치측정 금융자산당사는 미국에 소재하는 Transdermal Specialties Global, Inc.의 지분을 보유하고 있으며, 동 지분증권(취득가액 4,601,404천원)을 기타포괄손익공정가치측정 금융자산으로 분류하였습니다. 상기 지분증권은 당분기 이전 전액 평가손실 처리되었습니다.

13. 유형자산(1) 당분기말과 전기말 현재 유형자산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기말
전기말

취득원가
감가상각누계액
손상누계액
정부보조금
장부금액
취득원가
감가상각누계액
손상누계액
정부보조금
장부금액

토지
21,562,240
-
-
-
21,562,240
20,698,424
-
-
-
20,698,424

건물
35,251,425
(6,966,490)
-
-
28,284,935
34,665,699
(6,300,734)
-
-
28,364,965

구축물
23,864,846
(12,434,591)
-
(748,200)
10,682,055
20,401,264
(11,199,363)
-
(826,500)
8,375,401

기계장치
167,465,041
(103,584,356)
(587,038)
-
63,293,647
162,846,611
(95,736,405)
(587,038)
-
66,523,168

차량운반구
42,347
(23,153)
-
-
19,194
41,661
(18,404)
-
-
23,257

공구와기구
15,980,837
(12,269,937)
-
-
3,710,900
14,775,824
(10,222,683)
-
-
4,553,141

비품
5,801,720
(4,344,822)
-
-
1,456,898
5,677,929
(3,812,468)
-
-
1,865,461

사용권자산(*)
1,196,271
(691,482)
-
-
504,789
1,440,538
(570,812)
-
-
869,726

건설중인자산
1,007,875
-
-
-
1,007,875
8,166,510
-
-
-
8,166,510

합계
272,172,602
(140,314,831)
(587,038)
(748,200)
130,522,533
268,714,460
(127,860,869)
(587,038)
(826,500)
139,440,053

(*) 사용권 자산에는 기계장치, 건물 및 차량운반구가 있으며, 각각 계약에 따른 사용기간을 적용하여 상각처리하고 있습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 유형자산 장부가액의 변동내역은 다음과 같습니다.① 당분기

(단위: 천원)

구분
기초
취득
처분
타계정대체
감가상각
당분기말

토지
20,698,424
287,738
-
576,078
-
21,562,240

건물
28,364,965
20,876
-
564,850
(665,756)
28,284,935

구축물
8,375,401
10,082
-
3,453,500
(1,156,928)
10,682,055

기계장치
66,523,168
-
(134,151)
6,225,315
(9,320,685)
63,293,647

차량운반구
23,257
686
-
-
(4,749)
19,194

공구와기구
4,553,141
-
-
1,205,013
(2,047,254)
3,710,900

비품
1,865,461
123,791
-
-
(532,354)
1,456,898

사용권자산
869,726
177,078
(830)
-
(541,185)
504,789

건설중인자산
8,166,510
4,866,121
-
(12,024,756)
-
1,007,875

합계
139,440,053
5,486,372
(134,981)
-
(14,268,911)
130,522,533

② 전분기

(단위: 천원)

구분
기초
취득
처분
타계정대체
감가상각
전분기말

토지
7,337,879
-
-
-
-
7,337,879

건물
29,219,052
444
-
20,200
(656,048)
28,583,648

구축물
8,279,890
10,528
-
805,070
(923,501)
8,171,987

기계장치
62,514,887
483,336
(10)
13,577,992
(9,017,438)
67,558,767

차량운반구
29,497
-
-
-
(4,680)
24,817

공구와기구
4,209,415
51,105
-
1,793,117
(1,590,468)
4,463,169

비품
1,755,693
397,448
(1,546)
54,300
(463,118)
1,742,777

사용권자산
928,459
1,044,487
(4,435)
-
(1,008,511)
960,000

건설중인자산
5,515,597
16,120,564
-
(16,250,679)
-
5,385,482

합계
119,790,369
18,107,912
(5,991)
-
(13,663,764)
124,228,526

당사는 2008년에 과거 기업회계기준에 따라 토지를 공정가치로 재평가하였으며, 한국채택국제회계기준을 최초 채택하면서 동 재평가금액을 토지에 대한 간주원가로 적용하였습니다. 한편 토지의 취득원가와 2008년 말의 공정가치 간 차이에 법인세효과를 반영한 금액이 전환일에 이익잉여금으로 인식되었습니다.(3) 유형자산에 포함되어 있는 사용권 자산 내역은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구분
기초
취득
처분
감가상각
당분기말

건물
32,746
168,937
-
(137,022)
64,661

기계장치
656,516
-
-
(361,203)
295,313

차량운반구
180,464
8,141
(830)
(42,960)
144,815

합계
869,726
177,078
(830)
(541,185)
504,789

(4) 당분기와 전분기 중 리스와 관련해서 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구 분
당분기
전분기

사용권자산의 감가상각비
541,185
1,008,511

리스부채에 대한 이자비용
21,061
32,456

단기리스 및 소액자산 리스료
323,565
196,228

(5) 당분기 중 리스의 총 현금유출은 887,091천원입니다.

(6) 당분기와 전분기 중 유형자산 상각액이 포함되어 있는 계정과목별 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기
전분기

판매비와관리비
300,548
281,575

제조원가
13,968,363
13,382,189

합계
14,268,911
13,663,764

(7) 당분기말 현재 당사가 담보로 제공하고 있는 유형자산은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

담보제공자산
차입액
담보설정액
담보권자
담보제공사유

토지,건물,기계장치,기숙사
21,500,000
28,800,000
산업은행
운영자금 대출

토지,건물,기계장치,기숙사
13,333,280
18,000,000
산업은행
운영,시설자금 대출

토지.건물
2,475,000
3,600,000
하나은행
운영자금 대출

토지
3,000,000
3,600,000
우리은행
시설자금 대출

기계장치
3,911,688
9,600,000
국민은행
시설자금 대출

기계장치
4,666,640
7,200,000
농협
시설자금 대출

기계장치
2,500,000
3,250,000
수출입은행
운영자금 대출

기계장치
4,162,820
7,560,000
기업은행
운영자금 대출

기계장치
1,213,889
2,760,000
신한은행
운영자금 대출

14. 무형자산(1) 당분기말과 전기말 현재 무형자산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기말
전기말

취득원가
상각누계액
정부보조금
장부금액
취득원가
상각누계액
정부보조금
장부금액

특허권
-
-
-
-
2,386
(2,386)
-
-

소프트웨어
4,078,617
(2,302,884)
(153,610)
1,622,123
4,124,071
(1,855,602)
(205,815)
2,062,654

건설중인자산
136,751
-
-
136,751
140,145
-
-
140,145

합계
4,215,368
(2,302,884)
(153,610)
1,758,874
4,266,602
(1,857,988)
(205,815)
2,202,799

(2) 당분기 및 전분기의 무형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.① 당분기

(단위: 천원)

구분
기초
증가
타계정대체
상각비
당분기말

소프트웨어
2,062,654
-
105,196
(545,727)
1,622,123

건설중인자산
140,145
101,802
(105,196)
-
136,751

합계
2,202,799
101,802
-
(545,727)
1,758,874

② 전분기

(단위: 천원)

구분
기초
증가
타계정대체
상각비
전분기말

특허권
40
-
-
(40)
-

소프트웨어
2,587,889
33,000
123,063
(537,416)
2,206,536

건설중인자산
51,825
71,238
(123,063)
-
-

합계
2,639,754
104,238
-
(537,456)
2,206,536

(3) 당분기와 전분기 중 무형자산 상각액이 포함되어 있는 계정과목별 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기
전분기

판매비와관리비
29,387
26,986

제조원가
516,340
510,470

합계
545,727
537,456

(4) 당분기말 현재 당사가 담보로 제공하고 있는 무형자산은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

담보제공자산
차입액
담보설정액
담보권자
담보제공사유

특허권
2,000,000
1,200,000
국민은행
운전자금 대출

15. 매입채무 및 기타유동금융부채

당분기말과 전기말 현재 매입채무 및 기타유동금융부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기말
전기말

매입채무
4,704,970
19,900,586

기타유동금융부채

미지급금
1,279,832
6,197,117

임대보증금
5,000
5,000

파생상품 부채
439,285
768,915

소계
1,724,117
6,971,032

합계
6,429,087
26,871,618

16. 차입금

(1) 당분기말과 전기말 현재 차입금 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기말
전기말

유동부채 :

담보부 은행차입금
29,039,937
18,981,859

무담보부 은행차입금
19,415,000
17,219,341

리스부채(유동)
415,526
540,053

전환사채
4,613,536
4,234,104

소계
53,483,999
40,975,357

비유동부채 :

담보부 은행차입금
29,723,380
28,845,886

리스부채(비유동)
153,974
374,982

전환사채(비유동)
6,558,161
-

신주인수권부사채(비유동)
2,186,054
-

소계
38,621,569
29,220,868

합계
92,105,568
70,196,225

(2) 당분기말과 전기말 현재 차입금의 만기 및 이자율 등은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
차입처
내역
이자율(%)
만기
당분기말
전기말

담보부 은행차입(*1)
산업은행(*2)
운영자금
4.87
2025년 05월
13,500,000
14,000,000

산업은행(*2)
운영자금
4.88
2025년 05월
8,000,000
10,000,000

국민은행
시설자금
5.41
2023년 09월
-
1,250,000

산업은행
시설자금
2.60
2027년 09월
1,333,280
2,375,000

산업은행
시설자금
2.84
2027년 09월
2,000,000
1,583,270

산업은행
운영자금
5.78
2024년 10월
1,000,000
1,000,000

산업은행
운영자금
4.17
2024년 02월
5,000,000
5,000,000

KEB하나은행
시설자금
5.53
2023년 08월
-
384,800

KEB하나은행
시설자금
5.56
2023년 08월
-
114,399

KEB하나은행
시설자금
5.56
2023년 08월
-
90,764

KEB하나은행
시설자금
5.57
2023년 08월
-
179,760

KEB하나은행
시설자금
5.60
2023년 08월
-
23,733

KEB하나은행
운영자금
5.08
2024년 03월
2,475,000
-

수출입은행
운영자금
5.80
2023년 12월
2,500,000
2,500,000

국민은행
운영자금
7.05
2023년 11월
2,000,000
2,000,000

국민은행
시설자금
4.70
2025년 04월
1,250,000
1,750,000

국민은행
운영자금
5.15
2024년 04월
700,000
-

국민은행
운영자금
5.39
2025년 03월
857,143
-

국민은행
운영자금
5.39
2024년 06월
1,104,545
2,209,091

신한은행
운영자금
6.04
2023년 10월
600,000
600,000

신한은행
운영자금
5.87
2024년 10월
613,889
1,038,889

IBK기업은행
운영자금
6.02
2024년 03월
544,390
1,166,550

IBK기업은행
운영자금
5.93
2026년 02월
2,114,390
2,770,580

IBK기업은행
운영자금
6.59
2026년 11월
1,504,040
1,860,260

농협
시설자금
6.15
2026년 01월
4,666,640
-

우리은행
시설자금
5.70
2026년 08월
3,000,000
-

산업은행
운영자금
3.58
2024년 03월
4,000,000
-

무담보부 은행차입
국민은행
운영자금
6.23
2024년 06월
1,500,000
1,500,000

국민은행
운영자금
6.23
2024년 06월
2,000,000
2,000,000

국민은행
운영자금
5.68
2024년 04월
1,500,000
1,500,000

신한은행
운영자금
5.85
2024년 04월
1,300,000
1,300,000

우리은행
운영자금
4,62
2024년 05월
3,000,000
3,000,000

우리은행
운영자금
5.56
2024년 03월
1,800,000
2,000,000

우리은행
운영자금
5.78
2024년 03월
315,000
350,000

수출입은행
운영자금
4.90
2023년 10월
2,500,000
-

수출입은행
운영자금
4.10
2023년 11월
2,500,000
-

농협
운영자금
6.55
2023년 09월
-
1,499,990

IBK기업은행
운영자금
5.55
2024년 09월
3,000,000
-

합계
78,178,317
65,047,086

(*1) 당분기말 현재 상기 차입금과 관련하여 당사의 유형자산 및 무형자산이 담보로 제공되고 있습니다. (주석 13,14)(*2) 당사는 삼성전자 및 SK하이닉스로 발생되는 채권 및 이에 부수하는 일체의 권리를 신탁원본으로 하여 KDB산업은행과 신탁계약을 체결하였으며, 수익권을 담보로 대출약정을 하였습니다.(주석30)

(3) 당분기말과 전기말 현재 당사의 전환사채 및 신주인수권부사채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
발행일
상환일
이자율(%)
당분기말
전기말

제7회 무보증 전환사채
2021년 06월 11일
2024년 06월 11일
0.0%
5,000,000
5,000,000

상환할증금
-
-

전환권조정
(373,256)
(739,719)

사채할인발행차금
(13,208)
(26,177)

차감잔액
4,613,536
4,234,104

유동성대체액
(4,613,536)
(4,234,104)

장기해당분
-
-

(단위: 천원)

구분
발행일
상환일
이자율(%)
당분기말

제8회 무보증 전환사채
2023년 08월 02일
2028년 08월 02일
0.00%
12,000,000

상환할증금
1,258,740

전환권조정
(6,583,244)

사채할인발행차금
(117,335)

차감잔액
6,558,161

유동성대체액
(6,558,161)

장기해당분
-

(단위: 천원)

구분
발행일
상환일
이자율(%)
당분기말

제2회 무보증 신주인수권부사채
2023년 08월 02일
2028년 08월 02일
0.00%
4,000,000

상환할증금
419,580

전환권조정
(2,194,414)

사채할인발행차금
(39,112)

차감잔액
2,186,054

유동성대체액
(2,186,054)

장기해당분
-

① 당사가 발행한 전환사채 및 신주인수권 부사채 관련 주요 내용은 다음과 같습니다.

구분
제7회 무보증 전환사채
제8회 무보증 전환사채
제2회 무보증 신주인수권부사채

발행일
2021년 06월 11일
2023년 08월 02일
2023년 08월 02일

만기일
2024년 06월 11일
2028년 08월 02일
2028년 08월 02일

전환청구기간
2022년 06월 11일 ~ 2024년 05월 11일
2024년 08월 02일 ~ 2028년 07월 02일
2024년 08월 02일 ~ 2028년 07월 02일

이자율
-
-
-

만기수익률
-
2%
2%

행사시 발행할 주식의 종류
기명식 보통주
기명식 보통주
기명식 보통주

전환가격(*1)
1,580
1,743
1,743

조기상환청구권
(*1)
(*2)
(*2)

매도청구권
-
(*3)
(*3)

원금상환방법
만기상환
만기상환
만기상환

발행가격
5,000,000,000원
12,000,000,000원
4,000,000,000원

(*1) 인수자는 사채발행일로부터 1년 6개월이 경과한 날부터 이후 매 3개월에 해당하는 날에 동 사채 원금의 전부 또는 일부에 대하여 조기상환청구권(Put-option)을 행사할 수 있습니다. (*2) 인수자는 사채발행일로부터 24개월이 경과한 날로부터 이후 매 3개월에 해당하는 날에 동 사채 원금의 전부 또는 일부에 대하여 조기상환청구권(Put-option)을 행사할수 있습니다.(*3) 매수인은 본 사채의 발행일이후 12개월이 경과한 날 및 발행일 이후 24개월이 경과한 날까지의 기간 중 매 3개월에 해당되는 날에 사채권자가 보유하고 있는 본 사채의 일부(40%)를 매수인에게 매도하여 줄것을 청구할수 있으며, 사채권자는 위 청구에 따라 보유하고 있는 본 사채의를 매수인에게 매도(Call option)하여야 합니다.

당사는 금융감독원 질의회신 '회제이-00094' 에 의거하여 전환권을 자본으로 인식하였으며, 동 회계처리는 '주식회사 등의 외부감사에 관한 법률' 제5조 제1항 제1호의 한국채택국제회계기준에 한하여 효력이 있습니다.

② 상기 전환사채와 관련하여 당분기말 및 전기말에 인식된 파생상품자산 및 부채는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기말
전기말

파생상품부채
439,285
768,915

상기 파생상품자산과 부채는 기타유동금융자산 및 기타유동금융부채에 각각 포함되어 있습니다(주석 9,15).③ 당분기말과 전기말 현재 최종 전환가액의 조정 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 주, 원)

구분
조정가액적용일
조정사유
행사가격
행사가능주식수

당분기말
전기말
당분기말
전기말

제7회 무보증 전환사채
2022년 12월 11일
신주의 할인발행
1,580
1,580
3,164,556
3,164,556

제8회 무보증 전환사채
2023년 08월 02일
신주의 할인발행
1743
-
6,884,681
-

제2회 무보증 신주인수권부사채
2023년 08월 02일
신주의 할인발행
1743
-
2,294,893
-

④ 당분기 중 발행가능 주식의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위:주)

구분
기초
전환사채 발행
전환사채 상환
전환사채 전환
기타증감
당분기말

제7회 무보증 전환사채
3,164,556
-
-
-
-
3,164,556

제8회 무보증 전환사채
-
6,884,681
-
-
-
6,884,681

제2회 무보증 신주인수권부사채
-
2,294,893
-
-
-
2,294,893

⑤ 발행자의 주가 변동에 따라 행사가격이 조정되는 조건으로 인해 부채로 분류된 각 금융부채의 장부금액 및 관련손익은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기말
전기말
취득시

전환사채
4,613,536
4,234,104
3,537,066

파생상품평가부채
439,285
768,915
222,720

(단위: 천원)

구분
당분기
전분기

법인세비용 차감전순손익
(17,229,663)
(1,279,931)

평가손익
329,630
(367,860)

평가손익 제외 법인세비용 차감전 당기순손익
(17,559,293)
(912,071)

(4) 당분기말과 전기말 현재 리스부채 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

리스부채

유동
415,526
540,053

비유동
153,974
374,982

합 계
569,500
915,035

17. 기타유동부채
당분기말과 전기말 현재 기타유동부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기말
전기말

미지급비용
4,013,497
4,915,563

예수금
179,078
316,613

품질보증충당부채
25,304
44,074

합계
4,217,879
5,276,250

18. 자본금과 자본잉여금(1) 당분기말과 전기말 현재 자본금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기말
전기말

발행할 주식의 총수(주)
100,000,000
100,000,000

1주당 액면금액
500
500

발행한 주식의 수(주)
59,584,496
59,584,496

보통주자본금
29,792,248
29,792,248

(2) 당분기와 전기 중 발행주식수와 유통주식수의 변동은 다음과 같습니다.

(단위: 주)

구분
당분기
전기

기초
59,584,496
49,667,141

유상증자
-
9,917,355

기말
59,584,496
59,584,496

(3) 당분기말과 전기말 현재 자본잉여금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기말
전기말

주식발행초과금
63,635,399
63,635,759

기타자본잉여금
1,157,335
1,157,335

합계
64,792,734
64,793,094

19. 기타자본당분기말과 전기말 현재 기타자본의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기말
전기말

전환권대가
5,371,816
1,102,089

신주인수권대가
1,423,242
-

20. 기타포괄손익누계액당분기말과 전기말 현재 기타포괄손익의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기말
전기말

기타포괄공정가치측정금융자산평가손익
(3,589,095)
(3,589,095)

21. 결손금

(1) 당분기말과 전기말 현재 결손금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기말
전기말

법정준비금(*)
2,917
2,917

미처리결손금
(33,178,778)
(15,949,114)

합계
(33,175,861)
(15,946,197)

(*) 당사는 상법의 규정에 따라 자본금의 50%에 달할 때까지 매 결산기의 금전에 의한 이익배당액의 10% 이상의 금액을 이익준비금으로 적립하고 있습니다. 동 이익준비금은 이익배당목적으로 사용될 수 없으며 자본전입 또는 결손보전에만 사용이 가능합니다.
22. 주당손익(1) 당분기와 전분기의 기본주당손익 산출내역은 다음과 같습니다.

(단위: 주, 원)

구분
당분기
전분기

3개월
누적
3개월
누적

보통주당분기순이익(손실)
(6,060,716,870)
(17,229,663,324)
298,095,486
(1,279,930,769)

가중평균발행보통주식수(*)
59,584,496
59,584,496
49,667,141
49,667,141

기본주당이익(손실)
(102)
(289)
6
(26)

(*) 가중평균유통보통주식수

(단위: 주)

구분
당분기
전분기

3개월
누적
3개월
누적

기초 발행주식수
59,584,496
59,584,496
49,667,141
49,667,141

조정 : 전환 및 유상증자
-
-
-
-

가중평균유통보통주식수
59,584,496
59,584,496
49,667,141
49,667,141

(2) 희석주당손익당분기와 전분기의 희석주당이익(손실) 산출 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분

당분기말
전분기말

3개월
누적
3개월
누적

보통주당분기순이익(손실)
(6,060,716,870)
(17,229,663,324)
298,095,486
(1,279,930,769)

가산: 전환사채에 대한 이자비용
221,241,301
414,649,161
91,373,570
264,652,126

가산: 신주인수권부사채에 대한 이자비용
39,564,248
39,564,248
-
-

희석화순이익(손실)
(5,799,911,321)
(16,775,449,915)
389,469,056
(1,015,278,643)

가중평균 유통보통주식수
59,584,496
59,584,496
49,667,141
49,667,141

희석성 잠재적보통주(*1)
12,344,130
12,344,130
3,111,387
3,111,387

합산주식수
71,928,626
71,928,626
52,778,528
52,778,528

희석주당순이익(손실)(*2)
(102)
(289)
6
(26)

(*1) 당분기 중에는 반희석효과로 희석주당순이익을 계산할 때 고려하지 않았지만 앞으로 희석효과가 발생할 가능성이 있는 잠재적보통주의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원,주)

구분
1주당 행사가격
청구기간
발행될보통주식수

제7회 전환사채
1,580
2022.06.11-2024.05.11
3,164,556

제8회 전환사채
1,743
2024.08.02-2028.07.02
6,884,681

제2회 신주인수권부사채
1,743
2024.08.02-2028.07.02
2,294,893

(*2) 당분기 희석주당이익은 반희석효과로 인하여 기본주당이익과 동일합니다.
23. 고객과의 계약에서 생기는 수익과 관련 자산 및 부채

(1) 당분기 및 전분기에 당사가 수익으로 인식한 금액은 다음과 같습니다..

(단위: 천원)

구분
당분기
전분기

3개월
누적
3개월
누적

고객과의 계약에서 생기는 수익

제품매출
17,545,295
64,601,635
39,587,787
103,511,608

기타매출
938,497
2,551,600
939,518
2,623,902

합계
18,483,792
67,153,235
40,527,305
106,135,510

(2) 계약잔액당분기과 전분기 현재 고객과의 계약에서 생기는 수취채권 및 계약부채는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분

당분기
전분기

수취채권
7,967,139
9,662,717

선수금
25,304
40,823

24. 판매비와관리비당분기와 전분기의 판매비와관리비 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기
전분기

3개월
누적
3개월
누적

급여
521,470
1,652,051
571,959
1,699,831

퇴직급여
43,919
140,025
34,467
108,450

복리후생비
68,066
194,449
64,081
198,306

교육훈련비
4,874
7,543
10,042
16,919

여비교통비
3,427
12,521
5,643
18,635

통신비
1,065
2,967
466
1,243

차량유지비
9,771
31,583
10,671
33,174

전력비
31
178
-
-

수도광열비
4,679
21,994
4,298
12,228

접대비
29,942
97,103
44,464
107,023

수선비
-
-
22,500
22,500

도서인쇄비
126
262
-
337

소모품비
2,542
23,468
5,962
15,848

세금과공과금
133,398
252,742
117,388
212,379

보험료
11,822
38,216
11,718
34,758

지급수수료
307,935
765,817
481,044
1,109,452

대손상각비
218,330
218,330
-
-

지급임차료
10,210
29,376
7,164
21,233

해외출장비
-
3,635
-
-

감가상각비
99,557
300,548
97,143
281,575

사무용품비
833
1,420
51
128

경상연구개발비
139,198
430,503
139,048
390,709

무형자산상각비
9,796
29,387
9,762
26,987

협회비
495
9,534
2,660
8,600

합계
1,621,486
4,263,652
1,640,531
4,320,315

25. 비용의 성격별 분류 당분기와 전분기의 비용의 성격별 분류 내역은 다음과 같습니다.

(1) 당분기

(단위: 천원)

구분
3개월
누적

매출원가
판매비와관리비
합 계
매출원가
판매비와관리비
합 계

재고자산의 변동
(39,906)
-
(39,906)
842,715
-
842,715

원재료의 사용 및 상품매입액
9,196,509
-
9,196,509
34,098,376
-
34,098,376

종업원급여
5,242,067
772,653
6,014,720
17,448,428
2,417,028
19,865,456

감가상각비와 기타상각비
4,821,565
109,353
4,930,918
14,484,704
329,934
14,814,638

운반비
96,108
-
96,108
406,314
-
406,314

소모품비
1,309,877
2,542
1,312,419
4,157,667
23,468
4,181,135

전력비
2,063,709
31
2,063,740
5,678,944
178
5,679,122

기타비용
696,585
736,907
1,433,492
3,271,847
1,493,044
4,764,891

합계
23,386,514
1,621,486
25,008,000
80,388,995
4,263,652
84,652,647

(2) 전분기

(단위: 천원)

구분
3개월
누적

매출원가
판매비와관리비
합 계
매출원가
판매비와관리비
합 계

재고자산의 변동
(352,514)
-
(352,514)
(706,440)
-
(706,440)

원재료의 사용 및 상품매입액
21,255,234
-
21,255,234
53,847,046
-
53,847,046

종업원급여
6,847,430
809,557
7,656,987
20,325,760
2,397,295
22,723,055

감가상각비와 기타상각비
4,610,383
106,905
4,717,288
13,892,659
308,562
14,201,221

운반비
199,633
-
199,633
575,995
-
575,995

소모품비
1,858,346
5,962
1,864,308
4,536,108
15,848
4,551,956

전력비
2,050,816
-
2,050,816
5,013,029
-
5,013,029

기타비용
1,182,757
718,108
1,900,865
2,974,810
1,598,610
4,573,420

합계
37,652,085
1,640,532
39,292,617
100,458,967
4,320,315
104,779,282

26. 종업원급여당분기와 전분기의 종업원급여 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기
전분기

3개월
누적
3개월
누적

급여 및 상여
4,894,456
16,364,561
6,426,291
19,116,265

복리후생비
646,840
2,111,550
766,110
2,270,963

확정기여제도에 대한 납부
473,424
1,389,345
464,586
1,335,827

합계
6,014,720
19,865,456
7,656,987
22,723,055

27. 기타수익과 기타비용(1) 당분기와 전분기의 기타수익 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기
전분기

3개월
누적
3개월
누적

유형자산처분이익
-
1,665,848
-
69,426

수입임대료
1,500
4,500
1,500
4,500

잡이익
552
560
10
80

합계
2,052
1,670,908
1,510
74,006

(2) 당분기와 전분기의 기타비용 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기
전분기

3개월
누적
3개월
누적

잡손실
154
56,743
54
40,494

합계
154
56,743
54
40,494

28. 금융수익 및 금융원가당분기와 전분기 중 발생한 금융수익 및 금융원가의 내용은 다음과 같습니다

(단위: 천원)

구분
당분기
전분기

3개월
누적
3개월
누적

금융수익 :

상각후원가 측정 금융자산

- 단기은행예치금에 대한 이자수익
62,912
134,579
27,823
77,616

- 대여금에 대한 이자수익
580
1,720
928
2,815

- 외환차익
210,282
381,998
248,790
587,145

- 외화환산이익
(22,228)
21,165
(46,339)
51,377

- 파생상품평가 이익
-
329,630
-
-

금융수익 계
251,546
869,092
231,202
718,953

금융원가 :

상각후원가 측정 금융부채

- 차입금에 대한 이자비용
1,293,014
3,396,241
740,112
1,900,271

- 금융리스부채에 대한 이자비용
5,484
21,061
7,147
32,456

- 외화환산손실
19,200
37,790
85,443
243,347

- 외환차손
77,963
369,603
336,549
844,690

- 파생상품평가 손실
-
-
-
367,860

금융비용 계
1,395,661
3,824,695
1,169,251
3,388,624

당기손익에 인식된 순금융원가
1,144,115
2,955,603
938,049
2,669,671

29. 법인세비용중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인 세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

30. 우발상황 및 약정사항

(1) 당분기말 현재 당사의 금융기관과 주요 약정사항은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

금융기관
구분
약정금액
사용금액

산업은행(*1)
운전자금대출
24,000,000
21,500,000

국민은행
운전자금대출
1,500,000
1,500,000

국민은행
운전자금대출
1,500,000
1,500,000

국민은행
운전자금대출
2,000,000
2,000,000

국민은행
운전자금대출
1,000,000
1,000,000

국민은행
운전자금대출
1,000,000
1,000,000

국민은행
시설자금대출
3,000,000
1,250,000

국민은행
운전자금대출
2,700,000
1,104,545

국민은행
운전자금대출
1,000,000
700,000

국민은행
운전자금대출
1,000,000
857,143

산업은행
운전자금대출
1,000,000
1,000,000

산업은행
시설자금대출
5,000,000
3,333,280

산업은행
운전자금대출
5,000,000
5,000,000

산업은행
운전자금대출
4,000,000
4,000,000

신한은행(*2)
운전자금대출
1,300,000
1,300,000

신한은행
운전자금대출
2,300,000
1,213,889

우리은행(*2)
운전자금대출
3,000,000
3,000,000

우리은행(*4)
운전자금대출
2,115,000
2,115,000

우리은행
시설자금대출
3,000,000
3,000,000

하나은행
운전자금대출
2,500,000
2,475,000

수출입은행
운전자금대출
2,500,000
2,500,000

수출입은행(*2)
운전자금대출
2,500,000
2,500,000

수출입은행(*3)
운전자금대출
2,500,000
2,500,000

기업은행
운전자금대출
3,000,000
3,000,000

농협
시설자금대출
6,000,000
4,666,640

기업은행
운전자금대출
2,800,000
544,390

기업은행
운전자금대출
3,500,000
2,114,390

기업은행
운전자금대출
1,900,000
1,504,040

합계
92,615,000
78,178,317

(*1) 당사는 삼성전자 및 SK하이닉스에 대한 미래 매출채권을 기초자산으로 한 유동화 ABCP(자산유동화 증권) 및 ABL(자산유동화 대출) 24,000백만원 한도 약정을 체결하였으며, 장기차입금으로 계상하고 있습니다.(주석 16)이와 관련하여 KDB산업은행은 윈팩제일차 유한회사와 잔여 기업어음증권의 매입 보장 및 신용공여약정을 체결하였으며, 해당 대출약정에 대하여 유형자산을 담보로 제공하고 있습니다.

(*2) 당사는 금융기관 거래와 관련하여 대표이사로 부터 8,160,000천원 연대보증을 제공 받고 있습니다.(*3) 당사는 금융기관 거래와 관련하여 지배회사인 어보브반도체로 부터 6,000,000천원 연대보증을 제공 받고 있습니다.(*4) 당사는 금융기관 거래와 관련하여 신용보증 기금으로 부터 1,797,750천원 지급보증을 제공 받고 있습니다.(2) 당사는 당분기말 현재 서울보증보험으로부터 납세 및 인허가와 관련하여 474,000천원의 보증을 제공받고 있습니다.(3) 당사는 당분기말 현재 건물 및 기계장치에 대하여 KB손해보험에 화재보험을 가입하고 있으며, 화재보험 부보금액중 66,497,335천원 금융기관에 질권이 설정되어 있습니다.

31. 특수관계자 거래

(1) 당분기말 및 전기말 현재 특수관계자 내역은 다음과 같습니다.

구분
당분기말
전기말

지배회사
어보브 반도체(주)
어보브 반도체(주)

관계기업
(주)티더블유메디칼
(주)티더블유메디칼

(2) 당분기와 전분기의 특수관계자와의 매출ㆍ매입 등 거래 내역은 다음과 같습니다.

① 당분기

(단위: 천원)

특수관계자 구분
특수관계자의 명칭
매출

지배회사
어보브반도체(주)
1,707,529

합계
1,707,529

② 전분기

(단위: 천원)

특수관계자 구분
특수관계자의 명칭
매출

유의적인 영향력을 행사하는 기업
어보브반도체(주)
1,527,534

합계
1,527,534

(3) 당분기와 전분기중 특수관계자와의 자금거래 내역은 없습니다.

(4) 당분기말과 전기말 현재 특수관계자와의 거래에 대한 채권ㆍ채무 등의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

특수관계자 구분
특수관계자의 명칭
매출채권

당분기말
전기말

지배회사
어보브반도체(주)
200,330
59,669

합계
200,330
59,669

(5) 당분기 및 전기 중 현재 특수관계자와의 지분거래내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

특수관계자 구분
특수관계자의 명칭
거래내역
당분기
전기

지배회사
어보브반도체(주)
제3자배정 유상증자
-
12,000,000

(6) 주요 경영진에 대한 보상당사의 주요 경영진에 대한 보상내역은 다음과 같으며, 주요 경영진에는 당사의 기업활동의 계획ㆍ운영ㆍ통제에 대한 중요한 권한과 책임을 가지고 있는 이사 및 감사로 구성되어 있습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기
전분기

단기급여
850,396
926,981

퇴직급여
74,706
51,187

합계
925,102
978,168

32. 영업부문 정보당사는 한국채택국제회계기준 제1108호(영업부문)에 따른 보고부문이 단일부문으로기업전체 수준에서의 부문별 정보는 다음과 같습니다.

(1) 당분기와 전분기의 매출지역 정보는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기
전분기

국내
19,336,574
21,271,692

해외
47,816,661
84,863,818

합계
67,153,235
106,135,510

(2) 주요고객에 대한 정보당분기와 전분기의 당사 매출의 10%이상을 차지하는 고객에 대한 정보는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기
전분기

매출액
비중
매출액
비중

A사
38,568,984
57.43%
28,428,341
26.78%

B사
11,658,451
17.36%
13,470,603
12.69%

6. 배당에 관한 사항

가. 배당정책

당사는 정관에 의거 이사회 결의 및 주주총회 결의를 통하여 배당을 실시 하도록 규정 하고 있으며, 배당가능이익 범위 이내에서 회사의 지속적인 성장을 위한 투자 및 주주가치 제고, 경영환경 등을 고려하여 적정 수준의 배당이 이루어질 수 있도록 노력하고 있습니다.당사는 현재 자사주 매입 및 소각에 대한 계획은 가지고 있지 아니합니다.
나. 배당에 관한 사항배당에 관한 회사의 중요한 정책, 배당의 제한에 관한 사항 등은 아래와 같이 당사 정관에 규정하고 있습니다.

제 52 조(이익금의 처분)

당 회사는 매 사업년도의 처분전이익잉여금을 다음과 같이 처분한다.

1. 이익준비금

2. 기타의 법정적립금

3. 배당금

4. 임의적립금

5. 기타의 이익잉여금처분액

제 53 조(이익배당) ① 이익의 배당은 금전 또는 금전 외의 재산으로 할 수 있다.

② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 주주총회의 결의로 그와 다른 종류의 주식으로도 할 수 있다.

③ 제1항의 배당은 매결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.

④ 이익의 배당은 주주총회의 결의로 정한다. 다만, 제 50조 제 6항에 따라 재무제표를 이사회가 승인하는 경우 이사회 결의로 이익배당을 정한다.

제 54 조(배당금지급청구권의 소멸시효)

① 배당금의 지급청구권은 5년간 이를 행사하지 아니하면 소멸시효가 완성한다.

② 제1항의 시효의 완성으로 인한 배당금은 이 회사에 귀속한다.

다. 주요배당지표

구 분
주식의 종류
당기
전기
전전기

제22기 3분기
제21기
제20기

주당액면가액(원)
500
500
500

(연결)당기순이익(백만원)
-17,230
-1,571
-8,266

(별도)당기순이익(백만원)
-
-
-

(연결)주당순이익(원)
-289
-30
-197

현금배당금총액(백만원)
-
-
-

주식배당금총액(백만원)
-
-
-

(연결)현금배당성향(%)
-
-
-

현금배당수익률(%)
보통주
-
-
-

우선주
-
-
-

주식배당수익률(%)
보통주
-
-
-

우선주
-
-
-

주당 현금배당금(원)
보통주
-
-
-

우선주
-
-
-

주당 주식배당(주)
보통주
-
-
-

우선주
-
-
-

라. 과거 배당 이력

(단위: 회, %)

연속 배당횟수
평균 배당수익률

분기(중간)배당
결산배당
최근 3년간
최근 5년간

-
-
-
-

주) 당사는 최근 5년간 배당을 지급하지 않아 연속 배당횟수 및 평균 배당수익률 산출이 불가합니다.

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항

7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

가. 증자(감자)현황

(기준일 :
2023년 09월 30일
)
(단위 : 원, 주)

주식발행(감소)일자
발행(감소)형태
발행(감소)한 주식의 내용

종류
수량
주당액면가액
주당발행(감소)가액
비고

2002년 04월 03일
-
보통주
200,000
500
500
설립자본

2003년 05월 15일
유상증자(주주배정)
보통주
800,000
500
500
-

2003년 08월 12일
유상증자(주주배정)
보통주
3,800,000
500
500
-

2004년 12월 07일
유상증자(제3자배정)
우선주
1,500,000
500
1,000
-

2007년 06월 04일
-
보통주
750,000
500
-
우선주의 보통주전환

2007년 06월 08일
전환권행사
보통주
300,000
500
2,500
-

2007년 10월 11일
-
보통주
750,000
500
-
우선주의 보통주전환

2007년 10월 11일
전환권행사
보통주
300,000
500
2,500
-

2007년 11월 26일
전환권행사
보통주
482,554
500
3,500
-

2011년 01월 01일
유상증자(제3자배정)
우선주
1,333,330
500
3,000
-

2012년 03월 22일
-
보통주
2,290,040
500
-
우선주의 보통주전환

2012년 05월 23일
유상증자(제3자배정)
보통주
2,000,000
500
5,000
-

2013년 03월 01일
유상증자(일반공모)
보통주
2,527,406
500
4,000
-

2015년 12월 04일
전환권행사
보통주

317,982

500

1,824

제3회차 전환사채보통주전환

2015년 12월 17일
전환권행사
보통주
27,412
500
1,824
제3회차 전환사채보통주전환

2016년 01월 04일
전환권행사
보통주
109,648
500
1,824
제3회차 전환사채보통주전환

2016년 01월 26일
전환권행사
보통주
1,096,491
500
1,824
제3회차 전환사채보통주전환

2016년 02월 11일
주식매수선택권행사
보통주
25,000
500
3,855
-

2016년 03월 09일
전환권행사
보통주
603,069
500
1,824
제3회차 전환사채보통주전환

2016년 03월 10일
전환권행사
보통주
586,616
500
1,824
제3회차 전환사채보통주전환

2016년 03월 23일
주식매수선택권행사
보통주
60,000
500
3,855
-

2016년 06월 16일
주식매수선택권행사
보통주
65,000
500
3,855
-

2017년 12월 13일
유상증자(주주우선공모)
보통주
17,000,000
500
971
-

2018년 11월 30일
전환권행사
보통주
1,992,031
500
1,255
제5회차 전환사채보통주전환

2019년 07월 12일
전환권행사
보통주
398,406
500
1,255
제5회차 전환사채보통주전환

2019년 08월 28일
유상증자(제3자배정)
보통주
769,230
500
1,300
-

2020년 05월 20일
전환권행사
보통주
319,196
500
1,344
제6회차 전환사채보통주전환

2020년 07월 27일
전환권행사
보통주
238,616
500
1,344
제6회차 전환사채보통주전환

2020년 10월 20일
전환권행사
보통주
421,354
500
1,344
제6회차 전환사채보통주전환

2020년 10월 21일
전환권행사
보통주
14,583
500
1,344
제6회차 전환사채보통주전환

2020년 10월 22일
전환권행사
보통주
47,916
500
1,344
제6회차 전환사채보통주전환

2021년 02월 02일
전환권행사
보통주
223,214
500
1,344
제6회차 전환사채보통주전환

2021년 05월 12일
전환권행사
보통주
1,339,284
500
1,344
제6회차 전환사채보통주전환

2021년 05월 12일
전환권행사
보통주
796,812
500
1,255
제5회차 전환사채보통주전환

2021년 05월 18일
전환권행사
보통주
398,406
500
1,255
제5회차 전환사채보통주전환

2021년 06월 22일
전환권행사
보통주
1,562,500
500
1,344
제6회차 전환사채보통주전환

2021년 08월 03일
전환권행사
보통주
297,619
500
1,344
제6회차 전환사채보통주전환

2021년 11월 18일
유상증자(제3자배정)
보통주
6,756,756
500
2,220
-

2022년 10월 18일
유상증자(제3자배정)
보통주
9,917,355
500
1,210
-

나. 미상환 전환사채 발행현황

미상환 전환사채 발행현황

(기준일 :
2023년 09월 30일
)
(단위 : 백만원, 주)

종류＼구분
회차
발행일
만기일
권면(전자등록)총액
전환대상주식의 종류
전환청구가능기간
전환조건
미상환사채
비고

전환비율(%)
전환가액
권면(전자등록)총액
전환가능주식수

무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채
7회차
2021년 06월 11일
2024년 06월 11일
5,000
보통주
2022.06.11~2024.05.11
100
1,580
5,000
3,164,556
-

무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채
8회차
2023년 08월 02일
2028년 08월 02일
12,000
보통주
2024.08.02~2028.07.02
100
1,743
12,000
6,884,681
-

합 계
-
-
-
17,000
-
-
-
-
17,000
10,049,237
-

다. 미상환 신주인수권 부사채 등 발행현황

미상환 신주인수권부사채 등 발행현황

(기준일 :
2023년 09월 30일
)
(단위 : 백만원, 주)

종류＼구분
회차
발행일
만기일
권면(전자등록)총액
행사대상주식의 종류
신주인수권 행사가능기간
행사조건
미상환사채
미행사신주인수권
비고

행사비율(%)
행사가액
권면(전자등록)총액
행사가능주식수

무기명식 이권부 무보증 사모 신주인수권부사채
2회차
2023년 08월 02일
2028년 08월 02일
4,000
보통주
2024.08.02~2028.07.02
100
1,743
4,000
2,294,893
-

합 계
-
-
-
4,000
-
-
100
1,743
4,000
2,294,893
-

라. 미상환 전환형 조건부자본증권 등 발행현황당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

가. 채무증권 발행실적

(기준일 :
2023년 09월 30일
)
(단위 : 천원, %)

발행회사
증권종류
발행방법
발행일자
권면(전자등록)총액
이자율
평가등급(평가기관)
만기일
상환여부
주관회사

㈜윈팩 제7회 전환사채
회사채
사모
2021년 06월 11일
5,000,000
0%
-
2024년 06월 11일
미상환
KB증권 주식회사

㈜윈팩 제8회 전환사채
회사채
사모
2023년 08월 02일
12,000,000
만기 2%
-
2028년 08월 02일
미상환
KB증권 주식회사

㈜윈팩 제2회 신주인수권부사채
회사채
사모
2023년 08월 02일
4,000,000
만기 2%
-
2028년 08월 02일
미상환
KB증권 주식회사

합 계
-
-
-
21,000,000
-
-
-
-
-

나. 기업어음증권 미상환 잔액

(기준일 :
2023년 09월 30일
)
(단위 : 천원)

잔여만기
10일 이하
10일초과30일이하
30일초과90일이하
90일초과180일이하
180일초과1년이하
1년초과2년이하
2년초과3년이하
3년 초과
합 계

미상환 잔액
공모
-
-
-
-
-
-
-
-
-

사모
-
-
-
-
-
-
-
-
-

합계
-
-
-
-
-
-
-
-
-

다. 단기사채 미상환잔액

(기준일 :
2023년 09월 30일
)
(단위 : 천원)

잔여만기
10일 이하
10일초과30일이하
30일초과90일이하
90일초과180일이하
180일초과1년이하
합 계
발행 한도
잔여 한도

미상환 잔액
공모
-
-
-
-
-
-
-
-

사모
-
-
-
-
-
-
-
-

합계
-
-
-
-
-
-
-
-

라. 회사채 미상환 잔액

(기준일 :
2023년 09월 30일
)
(단위 : 천원)

잔여만기
1년 이하
1년초과2년이하
2년초과3년이하
3년초과4년이하
4년초과5년이하
5년초과10년이하
10년초과
합 계

미상환 잔액
공모
-
-
-
-
-
-
-
-

사모
-
5,000,000
-
16,000,000
-
-
-
21,000,000

합계
-
5,000,000
-
16,000,000
-
-
-
21,000,000

마. 신종자본증권 미상환 잔액

(기준일 :
2023년 09월 30일
)
(단위 : 천원)

잔여만기
1년 이하
1년초과5년이하
5년초과10년이하
10년초과15년이하
15년초과20년이하
20년초과30년이하
30년초과
합 계

미상환 잔액
공모
-
-
-
-
-
-
-
-

사모
-
-
-
-
-
-
-
-

합계
-
-
-
-
-
-
-
-

바. 조건부자본증권 미상환잔액

(기준일 :
2023년 09월 30일
)
(단위 : 천원)

잔여만기
1년 이하
1년초과2년이하
2년초과3년이하
3년초과4년이하
4년초과5년이하
5년초과10년이하
10년초과20년이하
20년초과30년이하
30년초과
합 계

미상환 잔액
공모
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

사모
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

합계
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

가. 공모자금의 사용내역당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

나. 사모자금의 사용내역

(기준일 :
2023년 09월 30일
)
(단위 : 백만원)

구 분
회차
납입일
주요사항보고서의 자금사용 계획
실제 자금사용 내역
차이발생 사유 등

사용용도
조달금액
내용
금액

전환사채
7회차
2021년 06월 11일
운영자금
5,000
운영자금
5,000
주2)

유상증자(제3자배정)
9회차
2021년 11월 17일
시설자금 등
15,000
시설자금등
15,000
주3)

유상증자(제3자배정)
10회차
2022년 10월 17일
시설자금
12,000
시설자금
12,000
주4)

전환사채
8회차
2023년 08월 02일
운영자금 등
12,000
운영자금 등
10,053
주5)

신주인수권부사채
2회차
2023년 08월 02일
운영자금
4,000
운영자금
4,000
주6)

주1) 공시서류작성대상기간(최근 3사업연도) 중 주식 발행을 통해 조달한 자금의 사용내역을 기재 하였습니다.

주2) 7회차 전환사채 자금 사용 내역

(단위 : 백만원)

용도
자금사용 계획
금액
자금사용 내역
금액
계

운영자금
기계장치 매입 대금
5,000
기계장치 매입 대금 등
5,000
5,000

*기계장치 자금사용 내역 상세

(단위 : 백만원)

기계장치 사용 내역
금액

제7회차 전환사채 발행 수수료
50

Die bonder SPA-1000 2SET
793

D/A PARTS FOR DIE BONDER
622

SBM/FSBW-2000 1EA
94

SBM/1707MKII N2 1EA
107

SGN/VP CONVERSION KIT 20LGA 3.0 X 3.0/1EA
35

SBM/K2 KOSES 1EA
657

WB/wire bonder 10SET
692

WB/wire bonder 10SET
691

MT/HANDLER(중고)/TW350HT/SN7068HT/1SET
182

PKG/PCO/가압오븐(PCO) 잔금
63

Fully Automatic Dicing SAW DFD6755(SGN용)
259

LIS T890 R2 50%
365

Flip Chip Mounter SFM3 선급 50%
390

합계
5,000

주3) 9회차 유상증자 자금 사용 내역

(단위 : 백만원)

용도
자금사용 계획
금액
자금사용 내역
금액
계

시설자금채무상환자금
기계장치 매입 대금채무상환자금
8,1166,884
기계장치 매입 대금채무상환자금
8,1166,884
15,000

*기계장치 자금사용 내역 상세

(단위 : 백만원)

기계장치 사용 내역
금액

SPA-1000
1,429

LIS T890 R2 1대 잔금 50%
367

SGN VP6.0 1대 50%
273

PKG/D/A FMS MODIFICATION
834

UTC-5000 8EA
572

PKG/FCB/Dual JIig Loader/unloader
660

DGP8761+DFM2800
1,758

중고MT/Tester/Magnum_SSV/ 3Set
741

BG LAMINATION SYSTEM
363

Die Bonder 3대 선급 30%
305

리스장비구매(DGP8761+DFM2800)
162

SGN VP6.0 2대 잔금
652

합계
8,116

*채무상환자금 자금사용 내역 상세

(단위 : 백만원)

채무상환자금(은행 등) 2021.11. 18 ~ 2022. 03
금액

기업은행
1,017

하나은행
1,069

산업은행
1,045

국민은행
2,201

농협은행
363

신한은행
189

티엘아이
1,000

합계
6,884

주4) 10회차 유상증자 자금 사용 내역

(단위 : 백만원)

용도
자금사용 계획
금액
자금사용 내역
금액

시설자금
토지매입
12,000
토지매입
12,000

*토지매입 자금사용 내역 상세

(단위 : 백만원)

기계장치 사용 내역
금액

토지매입 1차 계약금
1,300

토지 잔금 지급
10,700

합계
12,000

주5) 8회차 전환사채 자금 사용 내역

(단위 : 백만원)

용도
자금사용 계획
금액
자금사용 내역
금액
계

운영자금시설자금
PKG 사업부 주요 원재료 구매PKG, MT 등 사업부 장비 투자
6,0006,000
PKG 사업부 주요 원재료 구매PKG, MT 등 사업부 장비 투자
5,8184,235
12,000

*기계장치 자금사용 내역 상세

(단위 : 백만원)

기계장치 사용 내역
금액

PKG/trimtool/Trim/form/form 금형외
178

MK/장비/BSM2424H/1대
743

MT/Change Over Kit 153F(11.5x13)
73

MK/VISION PLACEMENT 6.0/1EA
332

PKG/MD/SEC향 Y-1E MUf 개조
110

PKG/MD/SEC 向 MUF(47R) PKG MOLD CHASE
48

PKG/MD/PMC2030D MOLD CHASE/2대
96

PKG/MD/SEC 47R SBT Array변경 V-Mold
193

PKG/MD/Modification for addingFHD Ionizer Unit
22

PKG/MD/MD C-Mold SEC_금형
97

MK/VISION PLACEMENT 6.0/1EA
663

PKG/SBM/ESC&JSC 10X15 F200 SBM 10X15외
34

PKG/SGN/Vacuum Pump 5HPx2 (Dual)
27

PKG/DA/FMS FULL KITS 1SET JPY1,200,000
11

MT/New TDBI(DF-1560H) 중도금 70%
539

MT/TFS500A DC & Function Test System
71

PKG/PLT/SCENARIO 810_DC Tester(8para)
97

MT / JTS-8000 MBT New Sorter - 8Par
351

PKG/PLT/JOQ-800설비
264

MT/New TDBI(DF-1560H) 중도금 70%
77

DGP8761+DFM2800 잔금 90% $1,404,000
211

합계
4,235

주6) 2회차 신주인수권부사채 자금 사용 내역

(단위 : 백만원)

용도
자금사용 계획
금액
자금사용 내역
금액
계

운영자금
인건비 지급
4,000
인건비 지급
4,000
4,000

다. 미사용자금의 운용내역

(기준일 :
2023년 09월 30일
)
(단위 : 백만원)

종류
금융상품명
운용금액
계약기간
실투자기간

예ㆍ적금
보통예금
1,947
-
-

계
1,947
-

8. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 재작성 등 유의사항1) 개별재무제표 재작성한 경우 재작성사유, 내용 및 재무제표에 미치는 영향- 해당사항 없습니다2) 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도에 관한 사항- 해당사항 없습니다3) 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항- 해당사항 없습니다4) 기타 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항(감사보고서상 강조사항과 핵심감사사항)

구분
강조사항 등
핵심감사사항

제22기(당기)
해당사항 없음
해당사항 없음

제21기(전기)
해당사항 없음
수익 인식

제20기(전전기)
해당사항 없음
이연법인세추정의 불확실성

주) 「V. 회계감사인의 감사의견 등 - 1. 외부감사에 관한 사항」을 참조하기길 바랍니다.

나. 대손충당금 설정현황1) 계정과목별 대손충당금 설정내용

(단위 : 천원)

구분
계정과목
채권금액
대손충당금
대손충당금 설정액

2023년(제22기 3분기)
K-IFRS
매출채권
8,185,469
218,330
2.7%

단기대여금
1,062,000
1,012,000
95.3%

미수수익
144,326
144,326
100.0%

미수금
230,363
133,459
57.9%

소계
9,622,159
1,508,115
15.7%

2022년(제21기)
K-IFRS
매출채권
13,274,033
62,387
0.5%

단기대여금
1,062,000
1,012,000
95.3%

미수수익
144,326
144,326
100.0%

미수금
547,304
133,459
24.4%

소계
15,027,663
1,352,172
9.0%

2021년(제20기)
K-IFRS
매출채권
8,138,918
62,387
0.8%

단기대여금
1,012,000
1,012,000
100.0%

미수수익
144,326
144,326
100.0%

미수금
598,636
-
-

소계
9,893,880
1,218,713
12.3%

2) 대손충당금 변동현황

(단위 : 천원)

구분
2023년(제22기 3분기)
2022년(제21기)
2021년(제20기)

1. 기초 대손충당금 잔액
1,352,172
1,218,713
1,218,713

2. 순대손처리액
-
-
-

① 대손처리액(상각채권액)
-
-
-

② 상각채권회수액
-
-
-

③ 기타증감액(채권제각)
(62,387)
-
-

3. 대손충당금 계상(환입)액
218,330
133,459
-

4. 기말 대손충당금 잔액 합계
1,508,115
1,352,172
1,218,713

3) 매출채권관련 대손충당금 설정 방침당사는 매출채권에 대하여 과거의 대손경험률 등을 고려하여 장래에 발생이 예상되는 대손예상액을 추정하여 대손충당금을 설정하고 있으며, 재무제표일의 매출채권에대하여 매출연령표를 작성한 후 과거의 대손경험을 바탕으로 회수가 불확실한 경우에 한하여 대손율을 적용하고 있습니다.

개별분석에 해당되지 않는 매출채권 및 계약자산은 연체되어 제각이 되기까지의 가능성을 기초로 한 'Roll-Rate' 방법을 이용하여 전체기간에 대해서는 과거 3년간 발생한 평균회수율을 당해 연도말 현재의 채권잔액에 적용하여 대손충당금을 설정하며, 과거 3년간의 평균회수율은 당해연도 직전 3년 평균 채권잔액에 대한 직전 3개연도의 실제 회수액을 근거로 대손경험률을 산정하고 있습니다.

[대손 설정 기준]

상황
설정률

수금기준 월로 부터 1년 초과
100%

사고채권(부도, 파산 등)
100%

(대손 처리 기준)매출채권과 기타채권 잔액에 대하여 대손충당금을 개별분석을 통해 산출하고, 이에 해당되지 않는 채권은 과거의 대손경험률로 산출한 금액을 대손충당금으로 설정하고 있습니다. 사고채권(부도, 청산, 파산, 법정관리, 화의, 실종 등)등에 대하여는 개별분석을 통하여 채권별 회수가능성을 검토하여 대손충당금을 설정하고 있습니다.4) 당분기말 현재 경과기간별 매출채권 잔액 현황

(단위 : 천원)

구분
6월 이하
6월 초과1년 이하
1년 초과3년 이하
3년 초과
계

금액
일반
7,764,119
2,690
218,330
-
7,985,139

특수관계자
200,330
-
-
-
200,330

계
7,964,449
2,690
218,330
-
8,185,469

구성비율
97.30%
0.03%
2.67%
0.00%
100.00%

(*) 매출채권 잔액은 대손충당금 차감 전 금액입니다.

다. 재고자산 현황1) 최근 3사업연도의 재고자산 보유현황

(단위 : 천원)

구분
2023년(제22기 3분기)
2022년(제21기)
2021년(제20기)

원재료
4,677,915
11,337,966
7,987,469

재공품
836,832
1,269,399
630,808

저장품
426,684
-
-

합 계
5,941,432
12,607,365
8,618,277

총자산대비 재고자산 구성비율(%) [재고자산 합계/기말자산 총계*100]
3.5
7.1
5.5

재고자산 회전율(회수)[연환산매출원가/((기초재고+기말재고)/2)]
11.6
13.6
14.4

2) 재고자산의 실사내역가) 실사일자당사는 매월 초에 회계담당자가 재고자산 자체 실사를 진행하여 재고자산 실재성을 확인 하고 있습니다.당사는 2023년 10월 5일 회계담당자가 자체적으로 현재의 재고를 실사 및 입출고 현황을 파악 하였으며, 2023년 9월 30일 현재의 재고자산 실재성을 확인 하였습니다.나) 실사방법당사는 전수조사 및 표본조사를 통해 재고자산을 파악하고 있습니다.-Gold wire : 전수조사-기타재고자산 : 고가 자재 위주 표본조사 실시다) 재고자산실사시 전문가 또는 전문기관, 감사인 등의 참여 및 입회 여부연말 재고실사의 경우, 재고자산에 대하여 당사의 외부 감사인인 대주회계법인은 당사의 재고실사에 입회, 확인하고 일부 항목에 대해 표본추출 하여 그 실재성을 확인하고 있습니다.라) 장기체화재고, 진부화재고 또는 손상재고장기체화재고, 진부화재고 또는 손상재고에 대해서는 각 재고자산별로 손상검사를 실시하여 충당금을 설정하고 있으며 당분기말 현재 재고자산 평가 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

계정과목
취득원가
보유금액
평가충당금
장부금액

재공품
426,684
426,684
-
426,684

원재료
5,246,023
5,246,023
(568,109)
4,677,915

저장품
847,762
847,762
(10,930)
836,832

합계
6,093,786
6,093,786
(579,039)
5,514,747

주) 원재료 유효성 경과품(입고 후 4개월 이상 제품)에 대해서 투입여부 확인 후 고객으로부터 보상이 불가능한 제품을 자체 손실비용으로 처리 한다

마) 재고자산의 담보제공분기보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
라. 공정가치평가 내역공정가치 평가내역은「Ⅲ. 재무에 관한 사항 - 5. 재무제표 주석 - 6. 금융상품 - (1) 금융상품의 범주별 분류 및 공정가치」를 참조하시기 바랍니다.
마. 수주계약 현황분기보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

IV. 회계감사인의 감사의견 등

1. 외부감사에 관한 사항

가. 회계감사인의 명칭 및 감사의견(검토의견 포함)

사업연도
감사인
감사의견
강조사항 등
핵심감사사항

제22기 3분기(당분기)
대주회계법인
-
해당사항 없음
해당사항 없음

제21기(전기)
대주회계법인
적정
해당사항 없음
수익 인식(1)

제20기(전전기)
한미회계법인
적정
해당사항 없음
이연법인세추정의 불확실성(2)

1) 핵심감사사항으로 결정한 이유

수익 인식

재무제표에 대한 주석2에서 기술한 바와 같이 회사는 재화나 용역의 통제가 고객에게 이전되었을 때 해당 재화나 용역의 대가로 받을 권리를 갖게 될 것으로 예상하는 대가를 반영하는 금액으로 수익을 인식하고 있습니다.

회사의 매출은 회사의 핵심 재무성과 평가지표 중 하나로 목표 또는 기대치를 달성하기 위해 조정될 수 있는 고유위험이 높은 항목으로 간주되고 있습니다. 또한, 회사의 경영진은 유의적인 판단을 수행하여 수익인식의 요건을 충족하는 금액 및 시기를 결정하고 있는 바, 관련 수익이 재무제표에서 차지하는 금액적 중요성과 경영진 판단의 복잡성 등을 고려하여 수익인식 회계처리를 핵심감사사항으로 식별하였습니다.

핵심감사사항인 회사의 수익인식의 적정성에 대하여 우리가 수행한 주요 감사절차는 다음과 같습니다.

- 매출수익계상에 관한 인식기준 및 회계처리의 타당성 검토- 제품매출인식과 관련된 내부통제의 이해 및 운용테스트

- 회계기간 중 기록된 매출 거래 중 추출된 표본 매출거래의 실증절차 수행

- 보고기간말 전후에 발생한 매출거래에 대한 증빙과 수익인식시점의 비교

2) 핵심감사사항으로 결정한 이유이연법인세추정의 불확실성회사는 과거 몇년간 반도체사업의 불확실성으로 인하여 손실이 발생하여 이연법인세자산에 대한 미래 실현가능성이 높지 않다고 판단하여 이연법인세자산을 인식하지 아니하였으나, 2019년부터 2020년 2년 동안 지속적인 이익실현으로 인하여 기존에 인식하지 아니한 이월결손금 및 이월세액공제에 대하여 일부 이연법인세자산 실현가능성이 높다고 판단하였습니다. 그러나 2021년 COVID-19의 장기화 및 고객과 거래처의 상황 변동으로 인해 적자전환하였으며 향후의 변동성이 커짐에 따라 이연법인세자산의 실현가능성의 평가가 회사의 재무제표에 미치는 영향이 크다고 판단하였습니다.우리는 이러한 상황에서 향후 이월결손금 및 이월세액공제의 사용가능성에 대한 추정의 불확실성이 회사의 재무제표에 미치는 영향이 크다고 판단하여 해당 항목을 핵심감사사항에 포함하였으며 관련 사항은 재무제표에 대한 주석 30에서 설명하고 있습니다.감사에서 다루어진 방법우리는 회사의 향후 5개년 사업계획 및 과세표준의 추정과 관련하여 회사가 사용한 주요 가정 및 판단에 대한 감사절차를 수행하였으며, 감사 과정은 다음을 포함합니다

- 향후 5개년 사업계획 및 이에 기반한 과세표준 자료 입수- 회사가 사업계획 및 과세표준 추정에 사용한 가정의 타당성 검토- 이연법인세자산의 추정에 사용된 주요 가정과 중요한 판단에 대해 경영진과의 논의를 포함한 평가

나. 감사용역 체결현황

(단위 : 천원, 시간)

사업연도
감사인
내 용
감사계약내역
실제수행내역

보수
시간
보수
시간

제22기 3분기(당분기)
대주회계법인
- 재무제표에 대한 외부감사 및 검토용역- 내부회계관리제도 감사
130,000
-
-
-

제21기(전기)
대주회계법인
- 재무제표에 대한 외부감사 및 검토용역- 내부회계관리제도 감사
120,000
1,280
120,000
1,203

제20기(전전기)
한미회계법인
- 재무제표에 대한 외부감사 및 검토용역
98,000
941
98,000
920

다. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황

(단위 : 천원)

사업연도
계약체결일
용역내용
용역수행기간
용역보수
비고

제22기(당기)
-
해당사항없음
-
-
-

제21기(전기)
-
해당사항없음
-
-
-

제20기(전전기)
-
해당사항없음
-
-
-

라. 재무제표 중 이해관계자의 판단에 상당한 영향을 미칠 수 있는 사항에 대해 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과

구분
일자
참석자
방식
주요 논의 내용

1
2023년 02월 03일
회사측: 감사 등감사인측: 담당이사 등
대면회의
결산감사 결과 및 제반 주석공시사항 논의

2
2023년 07월 19일
회사측: 감사등감사인측: 담당이사등
대면회의
반기검토 결과 및 보고서 공시 일정 등 논의

마. 조정협의회내용 및 재무제표 불일치 정보

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

바. 회계감사인의 변경당사는 한미회계법인과의 계약기간 만료로 인하여 당사의 제21기(2022.1.1~2022.12.31) 사업연도와 연속하는 2개 사업연도에 대한 외부감사인을 대주회계법인으로 선임 하였습니다.

2. 내부통제에 관한 사항

가. 내부회계관리제도당사의 감사는 일상감사, 반기감사, 결산감사 등의 정기감사와 특별감사, 시재감사 등의 수시감사 등을 실시하는 등 내부감시제도를 운영하고 있으며, 또한 당사는 내부회계관리제도 시스템을 구축하여 운영하고 있습니다.[회계감사인의 내부회계관리제도 감사 및 검토의견]

사업연도
감사인
감사 및 검토의견
지적사항

제22기 3분기(당기)
대주회계법인
해당사항 없음
해당사항 없음

제21기(전기)
대주회계법인(감사)

우리의 의견으로는 회사의 내부회계관리제도는 2022년 12월 31일 현재 「내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계」에 따라 중요성의 관점에서 효과적으로 설계 및 운영되고 있습니다.

해당사항 없음

제20기(전전기)
한미회계법인(검토)
경영자의 내부회계관리제도 운영실태보고서에 대한 우리의 검토결과, 상기 경영자의운영실태보고 내용이 중요성의 관점에서 내부회계관리제도 모범규준 제5장 '중소기업에 대한 적용'의 규정에 따라 작성되지 않았다고 판단하게 하는 점이 발견되지 아니하였습니다.
해당사항 없음

V. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항

1. 이사회에 관한 사항

가. 사외이사 및 그 변동현황

(기준일 : 2024년 02월 26일)
(단위 : 명)

이사의 수
사외이사 수
사외이사 변동현황

선임
해임
중도퇴임

3
1
1
-
-

주1) 변영삼 사외이사는 임기 만료로 퇴임하고, 2023년 03월 22일 개최된 제21기 정기주주총회에서 한재수 사외이사가 신규 선임되었습니다.주2) 2024년 1월 17일 이한규 사내이사가 사임하였습니다.

나. 이사회 구성의 개요1) 이사회의 구성에 관한 사항이사회는 주주총회에서 선임된 등기이사로 구성하고 상법 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회로부터 위임 받은 사항, 회사 경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요사항을 의결하며 이사의 직무집행을 감독하고 있습니다.당사는 보고서 작성 기준일 현재 대표이사 2인 포함한 사내이사 2인과 사외이사 1인으로 구성되어 있으며, 총 3인의 이사로 이사회가 구성되어 있습니다. 이사회는 법령 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회로부터 위임받은사항, 회사경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요사항을 의결하고 있으며, 합리적인 의사결정 및 경영의 투명성 확보를 위한 제도적 장치를 확보하고 있습니다.이사의 주요 이력 및 업무분장은 「Ⅷ. 임원 및 직원 등에 관한 사항 - "1. 임원 및 직원의 현황" - '가. 임원의 현황'」을 참고하시기 바랍니다.

2) 이사후보의 인적사항에 관한 주총전 공시여부 및 주주의 추천여부

당사는 상법 제363조의 규정에 의한 주주총회 회의의 목적사항 통지시 이사 및 감사 선임의 경우 이사 후보자와 감사 후보자의 약력 등 인적사항을 기재하여 각 주주에 대하여 통지하고 있습니다.

3) 사외이사후보추천위원회 설치 및 구성 현황

당사는 사외이사 후보 추천위원회를 설치하고 있지 않습니다.

4) 사외이사 현황

당사는 경영의 투명성 확립을 위해 보고서 작성기준일 현재 1명의 사외이사를 선임하고 있습니다.

성 명
주요 경력
최대주주등과의 이해관계
결격요건여부
비고

한재수

- 성균관대학교 경제학과

- 삼성 메모리 영업팀장

- 삼성 반도체 미주 총괄

- 삼성 전략 마케팅 부사장

- 현) 윈팩 사외이사

없음
적격
-

다. 이사회 운영규정의 주요 내용

구분
내용

구성과 소집
제4조 (이사회의 구성) 1. 이사회는 주주총회에서 선임된 이사 전원으로 구성한다. 2. 감사는 이사회에 출석하여 의견을 진술할 수 있다. 3. 이사회의 업무처리를 위하여 1명의 간사를 둘 수 있다. 제5조 (이사회의 소집 및 통지) 1. 이사회는 필요시에 임시 이사회를 수시로 소집한다. 2. 이사회는 대표이사 또는 이사회에서 따로 정한 이사가 있을 때에는 그 이사가 회의일 1일전에 각 이사 및 감사에게 통지하여 소집한다.3. 제2항의 규정에 의하여 소집권자로 지정되지 않은 다른 이사는 소집권자인 이사에게 이사회 소집을 요구할 수 있다. 소집권자인 이사가 정당한 이유 없이 이사회 소집을 거절하는 경우에는 다른 이사가 이사회를 소집할 수 있다. 4. 이사 및 감사 전원의 동의가 있을 때에는 제2항의 소집절차를 생략할 수 있다. 5. 이사는 3개월에 1회 이상 업무의 집행상황을 이사회에 보고하여야 한다.

권한과 의무
제9조 (이사회 의결사항) 이사회는 다음 사항을 심의 의결한다. 1. 주주총회의 소집과 이에 부의할 안건에 관한 사항 2. 경영 전반 및 신규 사업에 관한 사항 3. 회사 규정의 제정 또는 개폐 4. 중요한 투자, 계약체결, 재산의 취득 및 처분 등에 관한 사항 5. 신주의 발행, 주식의 발행, 사채의 발행, 자금의 차입등 자금조달에 관한 사항 6. 이사회 운영에 관한 사항 및 대표이사의 선임 또는 해임 7. 본점이전 및 지점설치에 관한 사항 8. 기타 법령, 정관 및 주주총회에서 위임받은 사항과 이사회에서 필요하다고 인정하는 사항

결의방법
제8조 (이사회의 결의방법) 1. 이사는 각 1개의 의결권을 갖는다. 2. 이사회의 결의는 법령과 정관에 다른 정함이 있는 경우를 제외하고는 이사 과반수의 출석과 출석이사 과반수로 한다. 3. 이사회는 이사의 전부 또는 일부가 직접 회의에 출석하지 아니하고 모든 이사가 동영상 및 음성을 동시에 송수신하는 통신수단에 의하여 결의에 참가하는 것을 허용할 수 있다. 이 경우 당해 이사는 이사회에 직접 출석한 것으로 본다. 4. 이사회의 결의에 관하여 특별한 이해관계가 있는 자는 의결권을 행사하지 못한다.

의사록
제12조 (이사회 의사록) 1. 이사회의 의사에 관하여 의사록을 작성하여야 한다. 2. 의사록에는 의사의 안건, 경과요령, 그 결과, 반대하는 자와 그 반대이유를 기재하고 출석한 이사 및 감사가 기명날인 또는 서명하여야 한다.

라. 이사회의 주요활동내역

회차
개최일자
의안내용
가결여부
사내이사

이한규(출석률:100%)
윤공수(출석률:100%)
최원(출석률:100%)
오선주(출석률:100%)
신동호출석률(100%)

찬반여부

2023-1
2023.02.22
제1호 의안 : 제21기(2022년) 결산 재무제표 승인의 건제2호 의안 : 내부회계관리제도 운영실태 보고의 건제3호 의안 : 제21기 정기주주총회 소집 결의의 건
가결
찬성
찬성
찬성
-

2023-2
2023.02.22
산업은행 운영자금 연장의 건
가결
찬성
찬성
찬성
-

2023-3
2023.03.07
제21기 정기주주총회 소집 결의의 건(정정)
가결
찬성
찬성
찬성
-

2023-4
2023.03.15
우리은행 기업운전자금대출 연장의 건
가결
찬성
찬성
찬성
-

2023-5
2023.03.15
우리은행 기업운전자금대출 연장의 건
가결
찬성
찬성
찬성
-

2023-6
2023.03.22
산업은행 운영자금 차입의 건
가결
찬성
찬성
찬성
-

2023-7
2023.03.22
대표이사 선임의 건
가결
찬성
찬성
찬성
-

2023-8
2023.03.27
하나은행 일반대출 차입의 건
가결
찬성
찬성
찬성
-

2023-9
2023.04.26
한국수출입은행 수출성장자금 차입의 건
가결
찬성
찬성
찬성
-

2023-10
2023.04.26
우리은행 기업운전자금대출 연장의 건
가결
찬성
찬성
찬성
-

2023-11
2023.04.26
한국수출입은행 수출성장자금 차입의 건
가결
찬성
찬성
찬성
-

2023-12
2023.05.24
임시주주총회 소집 결의의 건
가결
찬성
찬성
찬성
-

2023-13
2023.06.21
국민은행 차입금 연장의 건
가결
찬성
찬성
찬성
-

2023-14
2023.06.21
국민은행 자금 차입의 건
가결
찬성
찬성
찬성
-

2023-15
2023.06.21
국민은행 자금 차입의 건
가결
찬성
찬성
찬성
-

2023-16
2023.07.26
우리은행 기업시설자금대출 차입의 건
가결
찬성
찬성
찬성
-

2023-17
2023.07.31
제1호 의안 : 제8회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 발행의 건제2호 의안 : 제2회 무기명식 이권부 무보증 사모 신구인수권부사채 발행의 건
가결
찬성
-
찬성
찬성

2023-18
2023.10.19
임시주주총회 소집 결의의 건
가결
찬성
-
찬성
찬성
-

2024-1
2024.01.17
대표이사 선임의 건
가결
-
-
찬성
-
찬성

주1) 2023년 07월 06일 윤공수 사내이사는 중도 퇴임하였고, 오선주 사내이사가 제22기 임시주주총회(2023년 07월 06일 개최)를 통하여 신규 선임되었습니다.주2) 2023년 11월 29일 오선주 사내이사는 중도 퇴임하였고, 신동호 사내이사가 제23기 임시주주총회(2923년 10월 19일 개최)를 통하여 신규 선임되었습니다.주3) 2024년 1월 17일 이한규 대표이사 및 사내이사는 중도 퇴임하였고, 최원 사내이사와 신동호 사내이사가 각자 대표이사로 신규 선임되었습니다.

마. 이사회에서의 사외이사의 주요활동내역

당사는 보고서 작성 기준일 현재 내부통제절차의 준수 및 경영의 투명성을 제고하기 위해 사외이사 1인을 선임하고 있으며, 주요 활동내역은 다음과 같습니다.

회차
개최일자
의안내용
가결여부
사외이사
사외이사

변영삼(출석률:67%)
한재수(출석률:100%)

찬반여부

2023-1
2023.02.22
제1호 의안 : 제21기(2022년) 결산 재무제표 승인의 건제2호 의안 : 내부회계관리제도 운영실태 보고의 건제3호 의안 : 제21기 정기주주총회 소집 결의의 건
가결
찬성
-

2023-2
2023.02.22
산업은행 운영자금 연장의 건
가결
찬성
-

2023-3
2023.03.07
제21기 정기주주총회 소집 결의의 건(정정)
가결
찬성
-

2023-4
2023.03.15
우리은행 기업운전자금대출 연장의 건
가결
찬성
-

2023-5
2023.03.15
우리은행 기업운전자금대출 연장의 건
가결
찬성
-

2023-6
2023.03.22
산업은행 운영자금 차입의 건
가결
불참
찬성

2023-7
2023.03.22
대표이사 선임의 건
가결
불참
찬성

2023-8
2023.03.27
하나은행 일반대출 차입의 건
가결
-
찬성

2023-9
2023.04.26
한국수출입은행 수출성장자금 차입의 건
가결
-
찬성

2023-10
2023.04.26
우리은행 기업운전자금대출 연장의 건
가결
-
찬성

2023-11
2023.04.26
한국수출입은행 수출성장자금 차입의 건
가결
-
찬성

2023-12
2023.05.24
임시주주총회 소집 결의의 건
가결
-
찬성

2023-13
2023.06.21
국민은행 차입금 연장의 건
가결
-
찬성

2023-14
2023.06.21
국민은행 자금 차입의 건
가결
-
찬성

2023-15
2023.06.21
국민은행 자금 차입의 건
가결
-
찬성

2023-16
2023.07.26
우리은행 기업시설자금대출 차입의 건
가결
-
찬성

2023-17
2023.07.31
제1호 의안 : 제8회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 발행의 건제2호 의안 : 제2회 무기명식 이권부 무보증 사모 신구인수권부사채 발행의 건
가결
-
찬성

2023-18
2023.10.19
임시주주총회 소집 결의의 건
가결
-
찬성

2024-1
2024.01.17
대표이사 선임의 건
가결
-
찬성

주) 변영삼 사외이사는 임기 만료로 퇴임하고, 2023년 03월 22일 개최된 제21기 정기주주총회에서 한재수 사외이사가 신규 선임되었습니다.주2) 2023년 11월 29일 오선주 사내이사는 중도 퇴임하였고, 신동호 사내이사가 제23기 임시주주총회(2923년 10월 19일 개최)를 통하여 신규 선임되었습니다.주3) 2024년 1월 17일 이한규 대표이사 및 사내이사는 중도 퇴임하였고, 최원 사내이사와 신동호 사내이사가 각자 대표이사로 신규 선임되었습니다.

바. 이사회 내의 위훤회 구성현황과 그 활동내역당사는 이사회 내에 위원회가 구성되어 있지 않습니다.
사. 이사의 독립성당사의 이사회는 보고서 작성 기준일 현재 대표이사 2인 포함한 사내이사 2인과 사외이사 1인으로 구성되어 있으며, 회사 경영의 중요한 의사 결정과 업무 집행은 이사회의 심의 및 결정을 통하여 이루어지고 있습니다. 또한 당사는 대주주 등의 독단적인 경영과 이로 인한 소액주주의 이익 침해가 발생하지 않도록 이사회 운영규정을 제정하여 성실히 준수하고 있습니다.
아. 사외이사의 전문성회사 경영의 중요한 의사 결정과 업무 집행은 이사회의 심의 및 결정을 통하여 이루어지고 있습니다. 또한, 당사는 사외이사가 이사회에서 전문적인 직무 수행이 가능하도록 보조하고 있습니다. 이사회 전에 해당 안건 내용을 충분히 검토할 수 있도록 사전에 자료를 제공하고, 기타 사내 주요 현안에 대해서도 수시로 정보를 제공하고 있습니다.

1) 사외이사 교육 미실시 내역

사외이사 교육 실시여부
사외이사 교육 미실시 사유

미실시
이사회 보고사항 및 주요 경영현황에 대하여 충분히 검토할 수 있도록 관련 자료와 정보 등을 제공하고 있습니다.사외이사의 경력과 전문성을 고려한 바 현재까지는 추가적교육을 실시하지 않았으나, 업무수행 관련 교육이 필요할 경우 진행할 예정입니다.

2) 사외이사 지원조직 현황

부서(팀)명
직원수(명)
직위(근속연수)
주요 활동내역

재무기획팀
2
부장(13년)차장(12년)
이사회 보고사항 및 주요 경영현황 등을 제공하고 있습니다.

2. 감사제도에 관한 사항

당사는 보고서 작성기준일 현재 감사위원회를 설치하고 있지 않으며, 주주총회에서 선임한 상근감사 1인(최성현)이 감사업무를 수행하고 있습니다.

가. 감사위원회(감사)의 인적사항

성 명
주요 경력
결격요건 여부
비 고

최성현

- 웨이브아이시스대표이사- 파인아이시스 대표이사- 어보브반도체 연구개발 부사장- 현) 윈팩 상근감사

해당사항 없음
-

나. 감사의 독립성당사의 감사는 감사로서의 요건을 갖추고 있으며 당사의 주식은 소유하고 있지 아니 합니다. 또한 감사는 회계와 업무를 감사하며 이사회 및 타 부서로부터 독립된 위치에서 업무를 수행하고 있습니다. 감사는 필요시 회사로부터 영업에 관한 사항을 보고 받을 수 있으며 감사인으로서의 독립성을 충분히 확보하고 있습니다.
다. 감사의 주요활동내역

당사는 보고서 작성기준일 현재 상근감사 1인을 선임하고 있으며, 주요 활동내역은 다음과 같습니다.

회차
개최일자
의안내용
가결여부
감사

노화욱(출석률:100%)
최성현(출석률:100%)

찬반여부

2023-1
2023.02.22
제1호 의안 : 제21기(2022년) 결산 재무제표 승인의 건제2호 의안 : 내부회계관리제도 운영실태 보고의 건제3호 의안 : 제21기 정기주주총회 소집 결의의 건
가결
찬성
-

2023-2
2023.02.22
산업은행 운영자금 연장의 건
가결
찬성
-

2023-3
2023.03.07
제21기 정기주주총회 소집 결의의 건(정정)
가결
찬성
-

2023-4
2023.03.15
우리은행 기업운전자금대출 연장의 건
가결
찬성
-

2023-5
2023.03.15
우리은행 기업운전자금대출 연장의 건
가결
찬성
-

2023-6
2023.03.22
산업은행 운영자금 차입의 건
가결
찬성
-

2023-7
2023.03.22
대표이사 선임의 건
가결
찬성
-

2023-8
2023.03.27
하나은행 일반대출 차입의 건
가결
찬성
-

2023-9
2023.04.26
한국수출입은행 수출성장자금 차입의 건
가결
찬성
-

2023-10
2023.04.26
우리은행 기업운전자금대출 연장의 건
가결
찬성
-

2023-11
2023.04.26
한국수출입은행 수출성장자금 차입의 건
가결
찬성
-

2023-12
2023.05.24
임시주주총회 소집 결의의 건
가결
찬성
-

2023-13
2023.06.21
국민은행 차입금 연장의 건
가결
찬성
-

2023-14
2023.06.21
국민은행 자금 차입의 건
가결
찬성
-

2023-15
2023.06.21
국민은행 자금 차입의 건
가결
찬성
-

2023-16
2023.07.26
우리은행 기업시설자금대출 차입의 건
가결
-
찬성

2023-17
2023.07.31
제1호 의안 : 제8회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 발행의 건제2호 의안 : 제2회 무기명식 이권부 무보증 사모 신구인수권부사채 발행의 건
가결
-
찬성

2023-18
2023.10.19
임시주주총회 소집 결의의 건
가결
-
찬성

2024-1
2024.01.17
대표이사 선임의 건
가결
-
찬성

주1) 2023년 07월 06일 노화욱 상근감사는 사임하였고, 최성현 상근감사가 제22기 임시주주총회(2023년 07월 06일 개최)를 통하여 선임되었습니다.주2) 2023년 11월 29일 오선주 사내이사는 중도 퇴임하였고, 신동호 사내이사가 제23기 임시주주총회(2023년 10월 19일 개최)를 통하여 신규 선임되었습니다.주3) 2024년 1월 17일 이한규 대표이사 및 사내이사는 중도 퇴임하였고, 최원 사내이사와 신동호 사내이사가 각자 대표이사로 신규 선임되었습니다.

라. 감사 교육 미실시 내역

감사 교육 실시여부
감사 교육 미실시 사유

미실시
이사회 보고사항, 주요 경영현황 및 내부회계관리제도을 충분히 검토할 수 있도록 관련 자료와 정보 등을 제공하고 있습니다.당사는 감사 교육 실시 계획을 별도로 수립하지 않았으나, 향후 교육 실시 계획이 수립되는대로 그에 따라 필요한 교육을 실시할 예정입니다.

마. 감사 지원조직 현황

부서(팀)명
직원수(명)
직위(근속연수)
주요 활동내역

재무기획팀
3
부장(13년)차장(12년)대리(5년)
-내부회계관리제도 운영 및 점검 실무-주주총회, 이사회 등 경영전반에 관한 감사업무 지원-재무회계관련 자료 작성 및 관련 검토-기타 회사 경영활동에 대한 감사업무 지원

바. 준법지원인에 관한 사항

당사는 상법 제542조의 13에 따라 자산총액 5천억원 미만 이므로 준법지원인 선임 대상이 아니며, 지원 조직도 구성되어 있지 않습니다.

3. 주주총회 등에 관한 사항

가. 투표제도 현황

(기준일 :
2024년 02월 26일
)

투표제도 종류
집중투표제
서면투표제
전자투표제

도입여부
배제
미도입
도입

실시여부
-
-
제20기(2021년도)정기주주총회

주1) 당사는 작성기준일 현재 의결권대리행사권유제도를 도입하고 있으며, 피권유자에게 직접 권유, 우편 또는 전자우편을 통한 송부, 인터넷 홈페이지 등에 위임장 용지게시 등의 방법을 통하여 의결권 위임을 실시하고 있습니다.주2) 2016년 12월 01일 이사회 결의를 통해 전자투표제를 채택한 이후 임시·정기주주총회에 전자투표을 진행 하였으며, 이에 대한 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다. (http://evote.ksd.or.kr)

나. 의결권 현황

(기준일 :
2024년 02월 26일
)
(단위 : 주)

구 분
주식의 종류
주식수
비고

발행주식총수(A)
보통주
59,584,496
-

우선주
-
-

의결권없는 주식수(B)
보통주
-
-

우선주
-
-

정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)
보통주
-
-

우선주
-
-

기타 법률에 의하여의결권 행사가 제한된 주식수(D)
보통주
-
-

우선주
-
-

의결권이 부활된 주식수(E)
보통주
-
-

우선주
-
-

의결권을 행사할 수 있는 주식수(F = A - B - C - D + E)
보통주
59,584,496
-

우선주
-
-

다. 소수주주권의 행사여부당사는 소수주주권이 행사된 사실이 없습니다.
라. 경영권 경쟁당사는 공시대상 기간 중 경영권 경쟁이 발생하지 않았습니다.
마. 주식사무

정관상신주인수권의 내용

제 9 조(신주인수권)①당 회사의 주주는 신주발행에 있어서 그가 소유한 주식수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 가진다.

②제1항의 규정에 불구하고 다음 각 호의 경우에는 이사회의 결의로 주주 외의 자에게 신주를 배정할 수 있다.

1. 관련법령에 의하여 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우

2. 발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위내에서 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의 6에 따라 일반공모 증자방식으로 신주를 발행하는 경우

3. 발행주식총수의 100분의 20 범위 내에서 우리사주조합원에게 주식을 배정하는 경우

4. 상법 제 542조의 3에 따른 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우

5. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 관련 법령에 의하여 주식예탁증서(DR) 발행에 따라 신주를 발행하는 경우

6. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 당 회사가 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자 등에게 신주를 발행하는 경우

7. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 당 회사가 경영상 및 사업상 기술 도입, 연구개발, 생산, 판매, 자본 제휴, 재무구조 개선 등 회사의 경영상 목적을 달성하기 위하여 필요한 경우 그 상대방에게 신주를 발행하는 경우

8. <삭제>

③ 제2항 각 호 중 어느 하나의 규정에 의해 신주를 발행할 경우 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격등은 이사회의 결의로 정한다.

④ 주주가 신주인수권을 포기 또는 상실하거나 신주배정에서 단주가 발생하는 경우에 그 처리방법은 이사회의 결의로 정한다.

⑤ 제2항에 따라 주주 외의 자에게 신주를 배정하는 경우 회사는 상법 제416조 제1호, 제2호, 제2호의 2, 제3호 및 제4호에서 정하는 사항을 그 납입기일의 2주 전까지 주주에게 통지하거나 공고하여야 한다.

결산기
12월 31일
정기주주총회
매 사업년도 종료 후 3개월 이내

주주명부폐쇄시기
매년 1월 1일부터 1월 15일까지

주식등의 전자등록
「주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률」 에 따라 주권 및 신주인수권증서에 표시되어야 할 권리가 의무적으로 전자등록됨에 따라 ‘주권의 종류’를 기재하지 않음

명의개서대리인
한국예탁결제원

주주의 특전
해당사항 없음
공고게재
인터넷 홈페이지(http://www.winpac.co.kr) / 매일경제신문

바. 주주총회 의사록 요약

개최일자
주주총회 종류
의안내용
가결여부

2020.03.23
정기주총
제1호 의안 : 제18기(2019년1월1일~2019년12월 31일)결산 재무제표 승인의 건 제2호 의안 : 정관 일부 변경의 건제3호 의안 : 이사 선임의 건 제3-1호 의안 : 사내이사 이한규 선임의 건 제3-2호 의안 : 사내이사 김달수 선임의 건 제3-3호 의안 : 사외이사 박 현 선임의 건 제3-4호 의안 : 사외이사 변영삼 선임의 건제4호 의안 : 상근감사 박우전 선임의 건 제5호 의안 : 이사보수 한도 승인의 건 제6호 의안 : 감사보수 한도 승인의 건
가결

2021.03.23
정기주총
제1호 의안 : 제19기(2020년1월1일~2020년12월 31일)결산 재무제표 승인의 건 제2호 의안 : 이사보수 한도 승인의 건 제3호 의안 : 감사보수 한도 승인의 건
가결

2021.12.22
임시주총
제1호 의안 : 정관 일부 변경의 건제2호 의안 : 사내이사 최 원 선임의 건
가결

2022.03.23
정기주총
제1호 의안 : 제20기(2021년1월1일~2021년12월 31일)결산 재무제표 승인의 건제2호 의안 : 사내이사 윤공수 선임의 건제3호 의안 : 상근감사 노화욱 선임의 건제4호 의안 : 이사보수 한도 승인의 건제5호 의안 : 감사보수 한도 승인의 건
가결

2023.03.22
정기주총
제1호 의안 : 제21기(2022년1월1일~2022년12월 31일)결산 재무제표 승인의 건제2호 의안 : 이사 선임의 건 제2-1호 의안 : 사내이사 이한규 선임의 건 제2-2호 의안 : 사외이사 한재수 선임의 건제3호 의안 : 이사보수 한도 승인의 건제4호 의안 : 감사보수 한도 승인의 건
가결

2023.07.06
임시주총
제1호 의안 : 시내이사 오선주 선임의 건제2호 의안 : 상근감사 최성현 선임의 건
가결

2023.11.29
임시주총
제1호 의안 : 정관 일부 변경의 건제2호 의안 : 사내이사 신동호 선임의 건
가결

VI. 주주에 관한 사항

1. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

(기준일 :
2024년 02월 26일
)
(단위 : 주, %)

성 명
관 계
주식의종류
소유주식수 및 지분율
비고

기 초
기 말

주식수
지분율
주식수
지분율

어보브반도체(주)
최대주주
보통주
22,827,960
38.31
22,827,960
38.31
본인

김영진
최대주주임원
보통주
524,071
0.88
0
0
-

이한규
윈팩대표이사
보통주
769,230
1.29
0
0
-

윤공수
윈팩등기임원
보통주
20,806
0.03
0
0
-

계
보통주
24,142,067
40.51
22,827,960
38.31
-

우선주
-
-
-
-
-

주1) 2023년 03월 31일 최대주주의 임원 김영진 사임으로 인하여 특수관계인으로 제외 되었으며, 주식수 및 지분율이 감소 하였습니다.주2) 2023년 07월 06일 윤공수 사내이사의 사임으로 인하여 특수관계인으로 제외되었으며, 주식수 및 지분율이 감소하였습니다.주3) 2024년 01월 17일 이한규 대표이사 및 사내이사의 사임으로 인하여 특수관계인으로 제외되었으며, 주식수 및 지분율이 감소하였습니다.

2. 최대주주의 주요경력 및 개요

○ 최대주주 : 어보브반도체(주)○ 설립일자 - 어보브반도체(주)는 비메모리반도체(MCU)를 개발하여 제조 및 판매 등을 영위할 목적으로 2006년 1월 11일 설립되었습니다. 또한 회사의 주식이 2009년 06월 05일에 코스닥시장에 상장 되었습니다.○ 대표이사 : 최원, 김경호(각자 대표이사) - 학력 : 한국항공대 전자통신공학 졸업 - 주요경력 :

성명
직 위
주요경력(최근5년간)

기 간
경력사항
겸임현황

최원
대표이사
1933 ~ 19962006 ~ 현재
前) LG반도체MCU영업팀 팀장현) 어보브반도체(주) 대표이사
(주)그린칩스 대표이사(주)윈팩 사내이사

김경호
대표이사
2019 ~ 20212022 ~ 현재
前) 코아시아세미 대표이사현) 어보브반도체(주) 대표이사
-

○ 최대주주및 특수관계인 현황

성 명
관계
소유주식수(주)
지분율(%)
비고

최원
본인
3,315,643
18.99
대표이사

최석
친인척
10,000
0.06
-

(주)그린칩스홀딩스
계열사
444,648
2.50
-

김정훈 외2인
특별관계자
116,860
0.65

계
-
3,887,151
21.86
-

-. 어보브반도체(주) 최대주주는 최원 대표이사이며 주식수는 3,315,643주 지분율은 18.99%이며, 특수관계인을 포함한 주식수는 3,887,151주 지분율은 21.86% 입니다.

가. 최대주주(법인 또는 단체)의 기본정보

명 칭
출자자수(명)
대표이사(대표조합원)
업무집행자(업무집행조합원)
최대주주(최대출자자)

성명
지분(%)
성명
지분(%)
성명
지분(%)

어보브반도체(주)
-
최원
18.99
-
-
최원
18.99

-
-
-
-
-
-

나. 최대주주(법인 또는 단체)의 최근 결산기 재무현황

(단위 : 백만원)

구 분

법인 또는 단체의 명칭
어보브반도체(주)

자산총계
318,923

부채총계
159,289

자본총계
159,634

매출액
172,314

영업이익
(11,414)

당기순이익
(16,448)

주) 최근 결산 연결 재무제표 기준으로 작성하였습니다.

다. 사업현황 등 회사 경영 안정성에 영향을 미칠 수 있는 주요 내용

당사는 비메모리 반도체 중 주로 가전/전기 제품에 두뇌역할을 하는 반도체 칩인Microcontroller Unit(이하 MCU)를 설계, 생산하는 팹리스 회사입니다. 팹리스 회사의 특성상 제조는 파운드리 회사 및 후공정 회사에 외주를 주고 있으며, 당사는 핵심 설계 및 외주 생산관리를 통해 제품을 제조하고 있습니다.

3. 최대주주 변동내역

최대주주 변동내역

(기준일 :
2024년 02월 26일
)
(단위 : 주, %)

변동일
최대주주명
소유주식수
지분율
변동원인
비 고

2002년 04월 03일
아이랩
200,000
100.00
-
-

2004년 02월 16일
한성엘컴텍
2,256,000
47.00
-
-

2011년 04월 29일
티엘아이
4,851,180
28.38
-
-

2021년 05월 12일
티엘아이
6,190,464
15.23
5회차, 6회차 전환사채 전환
-

2021년 12월 22일
티엘아이
2,090,834
4.21
지분일부 처분
-

2021년 12월 22일
어보브반도체(주) 외
13,259,269
26.69
제3자 배정 유상증자 및주식양수도계약
-

2022년 03월 23일
어보브반도체(주) 외
14,049,305
28.28
특수관계인 편입
-

2022년 06월 15일
어보브반도체(주) 외
14,224,712
28.64
특수관계인 장내매수
-

2022년 10월 18일
어보브반도체(주) 외
24,142,067
40.51
제3자 배정 유상증자
-

2023년 03월 31일
어보브반도체(주) 외
23,617,996
39.63
특수관계인 제외
-

주) 최대주주 소유주식수 및 지분율은 특수관계인이 소유하고 있는 주식을 합산하여 기재하였습니다.

4. 주식 소유현황

(기준일 :
2024년 02월 26일
)
(단위 : 주)

구분
주주명
소유주식수
지분율(%)
비고

5% 이상 주주
어보브반도체(주)
22,827,960
38.31
최대주주

-
-
-
-

우리사주조합
9,036
0.02
-

5. 소액주주현황

소액주주현황

(기준일 :
2024년 02월 26일
)
(단위 : 주)

구 분
주주
소유주식
비 고

소액주주수
전체주주수
비율(%)
소액주식수
총발행주식수
비율(%)

소액주주
11,418
11,423
99.95
31,576,472
59,584,496
52.99
-

주) 상기 소액주주는 발행주식 총 수의 1% 미만 소유 주주를 기준으로 하였으며, 작성일 현재 최근 주주명부 기준(2023년 12월 31일)입니다.

VII. 임원 및 직원 등에 관한 사항

1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 임원 현황

(기준일 :
2024년 02월 26일
)
(단위 : 주)

성명
성별
출생년월
직위
등기임원여부
상근여부
담당업무
주요경력
소유주식수
최대주주와의관계
재직기간
임기만료일

의결권있는 주식
의결권없는 주식

최원
남
1963년 02월
대표이사
사내이사
상근
경영총괄(CEO)
한국항공대 항공통신정보공학과LG반도체 MCU영업팀 팀장 그린칩스 대표이사현) 어보브반도체 대표이사현) 윈팩 대표이사
-
-
최대주주대표이사
2년 2개월
2024년 12월 22일

신동호
남
1963년 10월
대표이사
사내이사
상근
사업총괄 (COO)
단국대학교 화학공학과State Univ. of New York, Stony Brook MBA삼성전자 S.LSI사업부 Sourcing 전무현) 윈팩 대표이사
-
-
-
0년 2개월
2026년 11월 29일

한재수
남
1962년 06월
사외이사
사외이사
비상근
사외이사
성균관대학교 경제학과 삼성 메모리 영업팀장삼성 반도체 미주 총괄삼성 전략 마케팅 부사장현) 윈팩 사외이사
-
-
-
0년 11개월
2026년 03월 22일

최성현
남
1953년 02월
상근감사
상근감사
상근
감사
웨이브아이시스대표이사파인아이시스 대표이사어보브반도체 연구개발 부사장
-
-
-
0년 7개월
2026년 07월 06일

오선주
남
1963년 02월
부사장
사내이사
상근
생산기술센터센터장
건국대학교 전자공학과삼성전자 반도체 제조기술삼성전자 반도체 Package기술 그룹장삼성전자 반도체 외주기술 그룹장현) 윈팩 부사장
-
-
-
0년 11개월
-

이병우
남
1969년 07월
부사장
미등기
상근
경영부문장 (CFO)
서강대학교 경제학과Tulane Univ. MBA삼성전자 디스플레이 LCD대형 지원팀장(상무)현) 윈팩 부사장
-
-
-
0년 2개월
-

변영범
남
1966년 01월
상무
미등기
상근
SCM 부문장
한국항공대학교 전자공학과 기아자동차 ECU 개발LG반도체 SYSTEM IC 제품기획어보브반도체 해외영업팀장 티엘아이 영업 & 구매 총괄현) 윈팩 상무
-
-
-
5년 4개월
-

이상협
남
1967년 02월
상무
미등기
상근
미래기술연구소연구소장
한양대학교 금속공학과삼성전자 PKG 공정기술 그룹장시그네틱스 PKG 연구소장현) 윈팩 상무
-
-
-
1년 11개월
-

최종배
남
1967년 02월
상무
미등기
상근
품질부문장
한양대학교 전자공학과삼성전자 메모리 품질 보증실JJT Solution 개발/품질 담당 임원3S Korea 영업/품질 담당 임원현) 윈팩 상무
-
-
-
1년 7개월
-

주1) 2023년 07월 06일 윤공수 사내이사와 노화욱 상근감사가 일신상의 이유로 사임하였으며, 제22기 임시주주총회(2023년 07월 06일 개최)에서 오선주 사내이사와 최성현 상근감사가 신규 선임되었습니다.주2) 2023년 11월 29일 오선주 사내이사가 일신상의 이유로 사임하였으며, 제23기 임시주주총회(2023년 11월 29일 개최)에서 신동호 사내이사가 신규 선임되었습니다.주3) 2024년 01월 17일 이한규 대표이사 및 사내이사가 일신상의 이유로 사임하였으며, 최원 사내이사와 신동호 사내이사가 각자 대표이사로 신규 선임되었습니다.

나. 임원 겸직현황(기준일 : 2024년 02월 26일)

겸직자
겸직회사

성명
직위
회사명
직위

최원

사내이사

(주)그린칩스홀딩스(주)그린칩스(주)코텍세미컴(주)오토실리콘(주)라온크리에이트어보브반도체(주)

대표이사사내이사사내이사사내이사사내이사대표이사

다. 직원 등 현황

(기준일 :
2023년 09월 30일
)
(단위 : 백만원)

직원
소속 외근로자
비고

사업부문
성별
직 원 수
평 균근속연수
연간급여총 액
1인평균급여액
남
여
계

기간의 정함이없는 근로자
기간제근로자
합 계

전체
(단시간근로자)
전체
(단시간근로자)

반도체 임가공
남
255
-
-
-
255
04년11개월
11,088
44
-
-
-
-

반도체 임가공
여
138
-
-
-
138
04년08개월
5,045
37
-

합 계
393
-
-
-
393
04년10개월
16,133
41
-

라. 미등기임원 보수 현황

(기준일 :
2023년 09월 30일
)
(단위 : 백만원)

구 분
인원수
연간급여 총액
1인평균 급여액
비고

미등기임원
6
477
79
-

주1) 상기 연간급여 총액은 2023년 09월 30일까지 지급된 금액입니다.주2) 상기 연간급여 총액은 2023년 09월 30일 현재 재직 중인 미등기 이사의 보수총액 입니다.주3) 1인 평균급여액은 연간 급여총액을 2023년 09월 30일 현재 재직중인 미등기임원의 인원수로 나누어 산술한 단순 평균값입니다.

2. 임원의 보수 등

<이사ㆍ감사 전체의 보수현황>

1. 주주총회 승인금액

(단위 : 백만원)

구 분
인원수
주주총회 승인금액
비고

이사
4
1,500
-

감사
1
200
-

2. 보수지급금액

2-1. 이사ㆍ감사 전체

(단위 : 백만원)

인원수
보수총액
1인당 평균보수액
비고

5
369
74
-

주1) 상기 보수총액은 2023년 9월 30일까지 지급된 금액입니다.주2) 상기 보수총액은 2023년 9월 30일 현재 재임 중인 이사ㆍ감사 외에 공시서류작성기준일이 속하는 사업연도의 개시일부터 2023년 09월 30일까지의 기간 동안 퇴임한 이사·감사를 포함하여 기재 하였습니다.주3) 상기 인원수는 퇴임한 이사ㆍ감사는 포함되어 있지 않습니다.주4) 1인 평균 보수액은 연간 보수총액을 2023년 09월 30일 현재 재임중인 등기임원의 인원 수로 나누어 산술한 단순 평균값입니다.

2-2. 유형별

(단위 : 백만원)

구 분
인원수
보수총액
1인당평균보수액
비고

등기이사(사외이사, 감사위원회 위원 제외)
3
274
91
-

사외이사(감사위원회 위원 제외)
1
32
32
-

감사위원회 위원
-
-
-
-

감사
1
12
12
-

주1) 상기 보수총액은 2023년 9월 30일까지 지급된 금액입니다.주2) 상기 보수총액은 2023년 9월 30일 현재 재임 중인 이사ㆍ감사 외에 공시서류작성기준일이 속하는 사업연도의 개시일부터 2023년 9월 30일까지의 기간 동안 퇴임한 이사·감사를 포함하여 기재 하였습니다.주3) 상기 인원수는 퇴임한 이사ㆍ감사는 포함되어 있지 않습니다.주4) 1인 평균 보수액은 연간 보수총액을 2023년 9월 30일 현재 재임중인 등기임원의 인원 수로 나누어 산술한 단순 평균값입니다.

<보수지급금액 5억원 이상인 이사ㆍ감사의 개인별 보수현황>

1. 개인별 보수지급금액

(단위 : 백만원)

이름
직위
보수총액
보수총액에 포함되지 않는 보수

-
-
-
-

-
-
-
-

<보수지급금액 5억원 이상 중 상위 5명의 개인별 보수현황>

1. 개인별 보수지급금액

(단위 : 백만원)

이름
직위
보수총액
보수총액에 포함되지 않는 보수

-
-
-
-

-
-
-
-

3. 주식매수선택권의 부여 및 행사현황

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

VIII. 계열회사 등에 관한 사항

1. 계열회사 현황

(기준일 :
2023년 09월 30일
)
(단위 : 사)

기업집단의 명칭
계열회사의 수

상장
비상장
계

대표회사 :어보브반도체(주)
2
13
15

※상세 현황은 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)' 참조

2. 계열회사 계통도당사가 속한 기업집단은 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」에 의한 상호출자제한, 출자총액제한, 채무보증제한 대상 기업집단에 해당하지 않으며, 계열회사간의 상호출자 계통도는 아래와 같습니다.

구 분
출자회사

어보브반도체㈜
(주)그린칩스홀딩스
(주)노매드투어
(주)윈팩

피출자회사
어보브반도체㈜
7.2%
2.5%
-

ABOV HK
100.0%
-
-

ABOV VINA
100.0%
-
-

화인칩스(주)
29.5%
-
-

(주)오토실리콘
42.2%
-
-

(주)다빈칩스
43.5%
-
-

(주)윈팩
38.3%
-
-

(주)코텍세미컴
-
100.0%
-

(주)라온크리에이트
-
100.0%
-

(주)노매드투어
-
65.8%
-

노매드 재팬
-
-
100.0%

티더블유메디칼
-
-
-
22.9%

3. 회사 및 계열회사간 임원 겸직현황

겸직자
겸직회사

성 명
직위
회사명
직위

최 원
대표이사
(주)그린칩스홀딩스
대표이사

(주)그린칩스
사내이사

(주)코텍세미컴
사내이사

(주)오토실리콘
사내이사

(주)라온크리에이트
사내이사

(주)윈팩
사내이사

4. 타법인출자 현황(요약)

(기준일 :
2023년 09월 30일
)
(단위 : 백만원)

출자목적
출자회사수
총 출자금액

상장
비상장
계
기초장부가액
증가(감소)
기말장부가액

취득(처분)
평가손익

경영참여
-
-
-
-
-
-
-

일반투자
-
1
1
-
-
-
-

단순투자
-
1
1
-
-
-
-

계
-
2
2
-
-
-
-

※상세 현황은 '상세표-3. 타법인출자 현황(상세)' 참조

IX. 대주주 등과의 거래내용

1. 대주주 등에 대한 신용공여 등보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.
2. 대주주와의 자산양수도 등 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.
3. 대주주와의 영업거래

(단위 : 원)

구 분
2023년(제22기 3분기)
2022년(제21기)
2021년(제20기)
내 용

매출거래
용역매출
1,660,351,195
762,786,468
18,831,165
TEST 매출

상품매출
47,178,000
454,832,000
23,306,500
-

제품매출
-
532,606,224
-
-

합 계
1,707,529,195
1,750,224,692
42,137,665
-

4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.

X. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시내용 진행 및 변경사항

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송사건

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.
나. 견질 또는 담보용 어음, 수표 현황

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.
다. 채무보증 현황당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.
라. 채무인수약정 현황당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.
마. 기타의 우발부채 등「Ⅲ. 재무에 관한 사항 - 5. 재무제표 주석 - 30. 우발상황 및 약정사항」에 대하여 설명되어 있습니다.

3. 제재 등과 관련된 사항

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

가. 작성기준일 이후 발생한 주요사항

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.
나. 중소기업 확인서

중소기업확인서

다. 외국지주회사의 자회사 현황

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.
라. 금융투자업자의 과거 합병 평균 괴리율

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.
마. 과거 합병 건별 환황 및 합병 전후 재무사항 비교표

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.
바. 합병등 전후의 재무사항 비교표

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

사. 보호예수 현황

(기준일 :
2023년 09월 30일
)
(단위 : 주)

주식의 종류
예수주식수
예수일
반환예정일
보호예수기간
보호예수사유
총발행주식수

보통주
9,917,355
2022년 10월 31일
2023년 10월 31일
2022.10.31~2023.10.30
주)
59,584,496

주) 증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정에 따른 보호예수(사모증자)

아. 특례상장기업의 재무사항 비교표

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.
자. 특례상장기업 관리종목 지정유예 현황

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

XI. 상세표

1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

(단위 : 원)

상호
설립일
주소
주요사업
최근사업연도말자산총액
지배관계 근거
주요종속회사 여부

-
-
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-
-
-

2. 계열회사 현황(상세)

(기준일 :
2023년 09월 30일
)
(단위 : 사)

상장여부
회사수
기업명
법인등록번호

상장
2
어보브반도체(주)
150111-0093926

(주)윈팩
134411-0020543

비상장
13
ABOV Semiconductor (HK) Co Limited
1022254

ABOV Semiconductor VINA Co., Ltd
0109876363

화인칩스(주)
131111-0057917

(주)오토실리콘
110111-6823458

(주)다빈칩스
110111-2600131

(주)그린칩스홀딩스
110111-1210593

(주)그린칩스
131111-0616606

(주)코텍플러스
110111-3249045

(주)코텍세미컴
110111-2008955

(주)라온크리에이트
120111-0795734

(주)노매드투어
110111-6406767

노매드 재팬
3300-01-019650

티더블유메디칼
110111-5957430

3. 타법인출자 현황(상세)

(기준일 :
2023년 09월 30일
)
(단위 : 백만원, 주, %)

법인명
상장여부
최초취득일자
출자목적
최초취득금액
기초잔액
증가(감소)
기말잔액
최근사업연도재무현황

수량
지분율
장부가액
취득(처분)
평가손익
수량
지분율
장부가액
총자산
당기순손익

수량
금액

Transdermal SpecialtiesGlobal, Inc.,

(비상장)

비상장
2016년 04월 20일
당뇨 인슐린패치사업
4,601
2,645,502
7.5
-
-
-
-
2,645,502
7.5
-
-
-638

(주)티더블유메디칼

(비상장)

비상장
2016년 04월 06일
단순투자
400
80,000
22.9
-
-
-
-
80,000
22.9
-
2,337
-5

합 계
2,725,502
30.4
-
-
-
-
2,725,502
30.4
-
2,337
-643

【 전문가의 확인 】

1. 전문가의 확인

(해당사항없음)

2. 전문가와의 이해관계

(해당사항없음)