웰킵스하이텍 — 주주총회소집공고 (20240313)
제출인: 웰킵스하이텍

주주총회소집공고
2.9
웰킵스하이텍(주)

주주총회소집공고

2024 년 03 월 13 일

회 사 명 :
웰킵스하이텍(주)

대 표 이 사 :
박기태

본 점 소 재 지 :
경기도 안성시 공도읍 신두만곡로 134

(전 화)031-654-9300

(홈페이지)http://www.welkeepshitech.com

작 성 책 임 자 :
(직 책)경영관리본부장
(성 명)김성일

(전 화)031-6543-9300

주주총회 소집공고

(제50기 정기주주총회)

주주여러분께

정기주주총회 소집통지서

안녕하십니까?주주님의 깊은 관심과 성원에 감사드립니다.

제50기 정기주주총회를 아래와 같이 개최하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

- 아 래 -

1. 일 시 : 2024년 3월 29일(금) 오전 10시 30분

2. 장 소 : 경기도 안성시 공도읍 신두만곡로 134, 웰킵스하이텍(주) 1층 대회의실

3. 회의의 목적사항

가. 보고 사항① 감사보고② 영업보고③ 외부감사인 선임결과 보고④ 내부회계관리제도 운영실태 보고나. 부의안건제1호 의안 : 1-1) 제50기(2023.01.01~2023.12.31) 재무제표 (연결,별도,이익잉여금처분계산서) 승인의 건 1-2)결손보전을 위한 자본잉여금의 이익잉여금 전입 승인의 건 (자본잉여금 31,672,791,386 을 이익잉여금으로 전입함)제2호 의안 : 정관 일부 변경의 건 - 제2조 [목적]제3호 의안 : 이사보수한도 승인의 건제4호 의안 : 감사보수한도 승인의 건

4. 경영참고사항 비치

상법 제542조의4에 의거 경영참고사항을 우리 회사의 본점, 금융위원회, 한국거래소 및 한국예탁결제원 증권대행부에 비치하오니 참고하시기 바랍니다.

5. 주주총회 참석시 준비물

- 직접행사 : 주주총회참석장, 본인의 신분증

- 대리행사(개인인 경우) : 주주총회참석장, 위임장(주주와 대리인의 인적사항기재, 인감날인 또는 서명), 인감증명서 또는 신분증 사본, 대리인의 신분증

- 대리행사(법인인 경우) : 주주총회참석장, 위임장(주주와 대리인의 인적사항기재, 인감날인), 법인인감증명서, 대리인의 신분증

6. 기타사항

- 주주총회 기념품은 회사경비 절감을 위하여 일절 지급하지 않습니다.- 주주총회 장소에서는 별도의 마스크를 지급하지 않습니다.7. 주주총회장의 불가피한 변경 시 총회장소 변경 권한을 대표이사에게 위임한 바 당일 주주총회장이 변경 될 수 있습니다.

2024년 03월 13일

웰킵스하이텍 주식회사

대표이사 박기태

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

손영수(출석률: 67%)
이한규(출석률: 78%)

찬 반 여 부

1
2023.01.06
임시 주주총회 소집- 정관변경 - 사업 목적 추가
찬성
불참

2
2023.02.16
22년 재무 제표 승인
찬성
찬성

3
2023.03.15
정기주주총회 개최의 건
불참
찬성

4
2023.03.30
지분법 투자주식(지2터치) 매도의 건
찬성
찬성

5
2023.05.10
1분기 재무제표 승인의 건
불참
불참

6
2023.11.01
감자 승인 및 임시주주총회 소집의 건
찬성
찬성

7
2023.12.05
타법인 주식및 출자 증권 양수 결정의 건
불참
찬성

8
2023.12.27
감자후 자본금및 발행주식수 정정 의 건 (단주처리)
찬성
찬성

9
2023.12.29
대표이사 변경 (김준목 → 박기태)
찬성
찬성

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

사외이사추천위원회
최영훈,정기찬,이한규
-
-
-

투자심의위원회
이한규,손영수,최영훈,김성일이성수
2023.12.05
타법인 주식및 출자 증권 양수 결정의 건
가결

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 만원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 평균 지급액
비 고

사외이사
2
7억 원
1,200
600
-

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

당사는 반도체설계사업과 반도체후공정사업(이상 반도체사업부), 전자부품사업으로 전장/전원사업부를 운영하고 있습니다.

가. 사업부별 사업동향< 반도체사업부 : Driver IC Design 사업 >(1) 사업의 개요IC Design 사업은 반도체 IC의 설계, 판매를 전문으로 하는 팹리스 반도체 사업입니다. 주요 사업 영역은 Display Driver IC(이하 DDI) 및 Touch Screen Controller IC 등 입니다. DDI는 시스템으로부터 디지털 또는 아날로그 영상자료를 받아 TFT 및 AMOLED Display 패널을 구동할 수 있는 아날로그 전압으로 변환하여 출력하는 IC이고, Touch IC는 터치 Interface가 가능한 휴대형 기기에서 Touch Screen에 접촉한 지점의 전압 변동을 읽어 디지털로 변환하고 Data 처리 알고리즘을 통해 정확한 좌표를 추출하여 Host의 AP(Application Processor)로 전달하는 IC입니다.

스마트폰, 태블릿PC 등이 이미 대중화되었고, 매년 새로운 기술을 접목한 신제품들이 쏟아져 나오고 있습니다. 프리미엄 스마트폰 제품군에 저전력, 고휘도, 반응속도 특성이 뛰어난 AMOLED Display 기술을 적용하고 있고, 플렉시블 스크린을 채택한 신기술까지 최근에 공개됐습니다. Touch 분야에서는 장갑을 착용하고도 터치를 인식할 수 있는 제품이 벌써 나왔고, 직접 스크린을 접촉하지 않아도 멀티 터치 기능을 수행할 수 있는 호버링 기술이 곧 등장할 것입니다.

2) 사업특성DDI는 고객의 패널 특성에 맞게 개발해야 하는 전문성을 요구하는 분야입니다. 따라서 IC 설계회사는 패널 및 Module 제조업체와 유기적인 관계를 통해 마케팅 전략을 공동으로 수립하여 시장을 공략해 나가야 합니다. 기획 단계부터 패널 업체와 협조하여 End Application의 기능 및 요구조건을 파악하여 IC를 개발해야 하므로 시장동향을 정확히 예측하여야 합니다.

최근 DDI 산업은 메이저 업체의 시장 지배력이 더욱 커지고 있어 중·소 팹리스 업체는 독자적인 기술력뿐만 아니라 고객과의 긴밀한 파트너십 및 안정적인 생산 공급망을 확보하여야 합니다.

< 반도체사업부 : Driver IC Package 사업 >1) 사업의 개요

DDI는 Display Driver IC(Integrated Circuit)의 약자로 OLED, LCD 등의 디스플레이를 구성하는 수많은 픽셀을 구동하는 데에 쓰이는 작은 반도체 칩입니다. 사용자가 기기를 작동시키면 이 명령을 받은 기기가 디스플레이에 원하는 화면을 표현하도록 신호를 내 보내는데, 이 신호가 PCB라는 회로기판을 거쳐서 DDI를 통해 디스플레이 패널에 전달됩니다. 이때 DDI는 각각의 픽셀을 어떻게 행동하라는 명령을 내리고 TFT(박막트랜지스터)가 그 명령을 받아 픽셀을 제어 함으로써 디스플레이 패널에 원하는 화면이 표시됩니다.

DDI는 일종의 반도체칩이며 그 기능을 수행하기 위해 필요한 부품의 구성을 DDI와 함께 묶어 ‘DDI 패키지’라고 부릅니다. 스마트폰과 같은 모바일용은 DDI칩 안에 모두 집적해 일체화 하는 경우가 많고, TV와 같이 공간이 조금 넉넉한 대형 패널용으로는 DDI 주변에 별도의 칩 형태로 구성됩니다.

정보통신과 인터넷의 발달에 힘입어 디스플레이 산업은 급격한 변화를 추구하며, 브라운관의 시대를 지나 이제는 대중화 단계로 노트북PC 와 데스크탑PC는 물론 TV로 까지 영역이 확대되고 있습니다. 특히 기존 브라운관 두께의 10분1로 얇게 만들어 벽걸이 TV등의 대형화면제품에 쓰이는 TFT LCD(액정표시장치) 뿐만 아니라 자체발광하는 고화질 LED 제품군으로 사용분야가 확대되고 있습니다.

DDI 패키지에서 특히 최근 관심을 받는 분야는 바로 부착 형태입니다. DDI가 부착(Bonding)되는 기판이 딱딱한가 유연한가에 따라서 크게 COG, COF, COP로 구분됩니다.

디스플레이 패널에 사용된 딱딱한 유리 기판에 직접 붙인 방식은 COG(Chip On Glass), 디스플레이 패널에 유연한 필름을 덧대 붙이는 방식은 COF(Chip On Film) 라고 부릅니다. 그리고 디스플레이 패널 자체를 유연한 PI(poly imide)를 사용하면서 동시에 PI의 연장된 부분에 DDI를 붙이는 방식을 COP(Chip On Plastic) 라고 합니다. 각각의 기술들은 중소형 제품이나 대형 제품용 DDI 패키지에 공통적으로 적용할 수 있는 기술입니다. 특히 COF와 COP 기술은 풀스크린, 플렉시블 디스플레이와 잘 어울리는 방식입니다. 패키지가 유연하기 때문에 COG에 비해 베젤을 더욱 줄여 화면 영역을 더 넓힐 수 있어 공간 활용성이 우수합니다.

2) 사업특성고화질, 고해상도로 갈수록 픽셀의 수가 증가함에 따라 DDI Package의 필요수량이 증가하게 되고 IC의 메모리 용량도 증가하게 되어 전체적으로 Package의 Size가 커지게 됩니다.

Chip설계시 Fine Pitch 기술을 적용하여 이러한 문제를 극복할 수 있는데 좁아진 리드간 Fine Pitch IC를 정밀하게 Film위에 Bonding하는 기술과 IC보호용 레진도포기술이 절대적으로 필요하며 이러한 기술과 장비의 보유로 DDI Package의 품질확보 여부가 Business의 성패를 좌우하게 됩니다.

고객사 실리콘웍스(SiW)를 통하여 LGD (LG Display)에 OLED용 COF Package를 납품하고 있으며 또다른 고객사 동부하이텍(DBH)은 SDC(Samsung Display)와 협업하여 OLED용 TV를 개발중에 있습니다.

점진적으로 LCD 시장을 잠식하고 있는 OLED시장의 확대로 고성능, Fine Pitch COF의 수요량은 증가될것으로 예상되고 있습니다.

현재 반도체사업부는 18um pitch까지 장착가능한 COF Package를 생산하고 있습니다.

A. EDS(Electrical Die Sorting)웨이퍼에 형성된 집적회로 칩들의 전기적 동작 여부를 선별하는 공정입니다.

EDS 공정은 Electrical Die Sorting의 약자로, 5단계 공정을 거쳐 웨이퍼 완성 단계에있는 개별 칩의 전기적 동작여부를 검사합니다.

전기적 특성검사를 통해 각 칩들이 규정에 맞는 품질 수준에 도달하는지 체크하는 것부터 시작되며 각 검사 과정에서 양품이 될 가능 여부를 판단해 수선(Repair)이 가능한 칩은 다시 양품으로 만들고, 불가능한 칩은 특정 표시(Inking)를 해, 다음 공정에서 더 이상 작업이 진행되지 않도록 합니다.

이처럼 EDS 공정은 칩이 양품인지 불량품인지 선별해내는 첫 번째 관문이기 때문에 반도체 공정에서 중요한 과정입니다.

B. TCP(Tape Carrier Package)리드배선을 형성하는 Tape모양의 절연 Film에 대규모 집적회로(LSI)Chip을 실장하여 리드와 접속하는 반도체의 표면 실장형 Package(온도와 압력을 이용하여 Film에 반도체 Chip을 붙이는 반도체 Package)-적용분야 : LED, LCD, OLED등 중대형 DisplayC. COF(Chip On Film)반도체칩을 직접 얇은 필름형태의 인쇄회로기판(PCB)에 장착하는 방식. 리드간 피치(Pitch)가 휠씬 미세하고 얇은 필름을 사용할 수 있는 특징이 있음.(경박 단소화 요구 및 액정Panel의 Fine Pitech에 대응하기 위한 Package)-적용분야 : LED, LCD, OLED등 중대형 DisplayD. COG (Chip On Glass)액정패널의 유리기판위에 드라이버 집적회로를 직접 내장하는 방식으로 인쇄회로기판이 필요없는 초박형 경량화와 미세한 접속피치의 실장방식.(Display Glass위에 접착Tape을 이용하여 Chip형태 그대로 실장)- 적용분야 : LED, LCD, OLED등 소형 Display< 전장/전원사업부 : Transformer & Coils 사업 >1) 사업의 개요트랜스포머 및 코일류는 특정분야에만 소요되는 부품이 아닌 전 산업분야의 전자제품에 적용되는 부품이며, 사회의 모든 전자제품이 점차적으로 증가되어가는 과정에 꼭 필요한 부품입니다. 전자산업의 기초부품인 트랜스포머, 코일류 등은 충전기기, 모니터, TV 등 각종 전자부품에 내장되어 교류전원을 직류로 변환시키는 역할을 수행하는 핵심부품이며, 전자파 제거 효과가 뛰어나 소량화, 경량화 되어가는 가전제품(TV, 모니터, 스마트폰 등), 컴퓨터 등에 수요가 증가하고 있습니다.중소 소재·부품생산 업체들은 안정적인 수요기반으로써의 역할을 하고 있는 주 수요처(완제품 생산업체로 지칭되는 국내외 대형 가전제품 조립업체)들의 요구 단가에 맞출 수 있는 가격 경쟁력과 다양한 사양별로 기간 내에 납품할 수 있는 생산성 및 기술력이 경쟁력의 원칙입니다.따라서, 생산시설 및 생산공정의 개선 등 경쟁력을 갖추기 위한 지속적인 노력이 필요한 산업분야입니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

< 반도체사업부 : Driver IC Design사업 >당사는 2008년 Display Driver IC Desige사업 부문 진출, 강남지사를 설립(2008년 7월 7일)하였고, Mobile 분야 중·소형 패널 (QVGA~WVGA) Drive IC에 대한 풍부한 개발 경력이 있으며, Module(삼성 SMD, LGIT, Sony Ericsson, AUO 등) 및 Set (삼성전자, 모토로라 등) 대기업들과 양산 경험이 있습니다.현재 주력 제품으로는 Multi-Touch IC 양산제품등이 있습니다.

2010년부터 국내 소재한 Touch 패널 기술 업체와 단층 배열 방식의 신기술에 대한 연구개발을 공동으로 시작하였고, 당사는 여기에 적용되는 Touch IC를 개발 완료하여 국내 최대 스마트폰 생산업체로부터 Touch 패널 기술승인을 받았습니다. 이 기술은 기존의 2층 배열 구조인 Mutual Capacitance(상호정전용량) 방식과 달리 순수 단층 배열 방식으로 측면의 배선이 필요 없기 때문에 Bezel-less를 구현하는데 최적입니다.

향후 과제Touch 분야에서는 일반적인 펜을 사용할 수 있고, 호버링이 가능한 신기술의 IC를 개발하고, Screen size와 해상도에 따른 IC line-up을 구축할 것입니다. 그리고 Wireless Power IC 등을 지속적으로 연구 개발하여 안정된 수익모델을 창출할 것입니다.

< 반도체사업부 : Driver IC Package 사업 >당사는 2002년 09월 반도체패키징사업 진출하였으며 2005년 1월 경기도 안성에 신공장을 설립 및 운영하고 있습니다.이에 2006년에는 생산 안정화와 더불어 반도체 후공정 부분 영역확대로 AMOLED Drive IC, LCD Drive IC, Mobile Driver IC 등 Driver IC 여러분야(TCP, COF, COG등)로의 사업확장과 지속적인 설비투자로 사업 다각화를 추진하였으며 지속적인 품질향상, 생산성향상, Capa증설을 하고 있습니다.또한 2012년 10월, 반도체 제품의 불량유무를 정밀분석하는 웨이퍼 테스트하우스를 구축하여 가동중입니다.

향후 과제- 오토모티브(Automotive)관련 시장 신기술적용 반도체패키징 기술개발- 웨어러블기기용(플렉시블 디스플레이용) 반도체 패키징 기술 등< 전장/전원사업부 : Transformer & Coils 사업 >영업의 개황당사는 가전기기와 산업기기에 사용하는 전원부용 트랜스 및 코일류를 주로 생산하는 전자제품 회사로 40년이상 동일품목의 생산에 주력하고 있습니다. 당사의 제품은 TV(OLED, LCD, LED) Moniter, Adapter, 무선충전기기, 자동차 핵심부품(전기자동차 및 전장자동차등)에도 참여하고있습니다. 주력거래선들은 LG이노텍, 현대자동차, 현대모비스,MOLEX 등 입니다. 당사의 주요매출은 자동차 전원공급부품류와 디지탈 TV 및 모니터용 전자부품인 COIL/TRANSFORMER류의 제품매출과 해외 생산거점 (중국 문등, 산동)인 관계회사에 판매하는 자재, 설비 등의 상품매출로 구성되어 있습니다.

나) 공시대상 사업부문의 구분공시대상 사업부문은 아래와 같습니다.

사업부문
매출
품목

전원사업부
제품
TRANS 및 COILS

반도체사업부
제품
반도체설계및 패키징

LSI사업부
제품
터치 컨트롤러 IC등

(2) 시장점유율

< 반도체사업부 : Driver IC Design사업 > DDI Design은 고객의 패널 특성에 맞게 개발해야 하는 전문성을 요구하는 분야로패널 및 Module 제조업체와 공동으로 시장에 진출함에 시장변동성이 많아 점유율 산정이 어렵습니다.< 반도체사업부 : Driver IC Package 사업>Major업체의 전략에 따라 2007년 이후 S사 대응 Vender가 여러경쟁업체가 있으며 M사 및 L사 D사 물량의 당사 시장점유율은 약 20% 정도입니다.그밖에 COF및 COG부분은 국내 유사업체들의 생산 물량의 변동이 많아 시장점유율을 산정하기 어렵습니다.< 전장/전원사업부 : Transformer & Coils 사업 >국내 트랜스업체는 당사를 비롯하여 A사, B사, C사 등이 있으며, 적용 제품에 따른 (예: TV시장, 모니터시장, 자동차시장 등) 시장전체의 정확한 정보는 존재하지 않기 때문에 시장점유율 산정이 어렵습니다.

(3) 시장의 특성

< 반도체사업부 : Driver IC Design 사업 >이미 포화된 프리미엄급 스마트폰 시장에서는 소비자의 구매 욕구를 자극하기 위해 평균 6개월 주기로 신제품이 출시되고, 그때마다 새로운 기능을 추가하고 해상도가 증가하고 있습니다.Touch 기술도 단순한 입력 수준을 넘어 제스처를 인식하고, 장갑을 착용하거나 펜을 사용하여도 자유로운 입력이 가능하기까지 매번 새로운 기술 장벽을 극복하고 생산성까지 확보해야 시장우위를 갖출수 있습니다.< 반도체사업부 : Driver IC Package 사업 >* EDS(Electrical Die Sorting)웨이퍼에 형성된 집적회로 칩들의 전기적 동작 여부를 선별하는 공정.전기적 특성검사를 통해 각 칩들이 규정에 맞는 품질 수준에 도달하는지 체크하는 것부터 시작. 각 검사 과정에서 양품이 될 가능 여부를 판단해 수선(Repair)이 가능한 칩은 다시 양품으로 만들고, 불가능한 칩은 특정 표시(Inking)를 해, 다음 공정에서 더 이상 작업이 진행되지 않도록 함.

*TCP(Tape Carrier Package) : 리드배선을 형성하는 Tape모양의 절연 Film에 대규모 집적회로(LSI)Chip을 실장하여 리드와 접속하는 반도체의 표면 실장형 Package

(온도와 압력을 이용하여 Film에 반도체 Chip을 붙이는 반도체 Package)

-적용분야 : LED, LCD, OLED등 중대형 Display

*COF(Chip On Film) : 반도체칩을 직접 얇은 필름형태의 인쇄회로기판(PCB)에 장착하는 방식. 리드간 피치(Pitch)가 휠씬 미세하고 얇은 필름을 사용할 수 있는 특징이 있음.(경박 단소화 요구 및 액정Panel의 Fine Pitech에 대응하기 위한 Package)

-적용분야 : LED, LCD, OLED등 중대형 Display

*COG (Chip On Glass) : 액정패널의 유리기판위에 드라이버 집적회로를 직접 내장하는 방식으로 인쇄회로 기판이 필요 없는 초박형 경량화와 미세한 접속피치의 실장방식.(Display Panel에 Tape을 이용하여 Chip형태 그대로 실장)

-적용분야 : LED, LCD, OLED등 소형 Display< 전장/전원사업부 : Transformer & Coils 사업 >당사의 주요 제품인 트랜스포머 및 코일류는 특정분야에만 소요되는 부품이 아닌 전산업분야의 장비 또는 설비에 적용되는 부품이며, 사회의 모든 산업설비 및 장치가 점차적으로 증가되어 가는 과정에 꼭 필요한 부품입니다.

부품제조 업체의 주요 거래처는 전문지식, 제조기술, 생산능력을 갖춘 완성품 제조 대기업들만을 상대로 하여 납품이 이루어지기 때문에 철저한 납기, 가격, 품질 등의 경쟁력을 갖추어야만 지속적인 거래가 이루어집니다. 또한, 부품산업은 완제품 생산 대기업들의 매출 및 이익구조에 영향을 받으며, 대기업들의 완제품 형태(소비재용, 산업용)에 따라 경기변동에 민감한 편입니다.

■ [기타 현 상황에서의 경쟁력 확보 부분에 대하여 기술]

당사 특허 기반과 세계적인 친환경 정책으로 내연기관 차량이 대폭 생산감소 추세이며, 전기차/수소차등이 점유율이 높아지고있고, 전기차에적용되는 당사 트랜스포머 및 차량용 휴대폰 충전Coil Ass'y의 수요가 증가될것으로 전망 됩니다. 이에 차세대 전장 부품을 대응하기 위하여 (주)제원테크를 인수하였으며, 다양한 EV 부품사업을 적극 추진할 계획입니다.

Trans/Coil 품목군중 부가가치가 하락되는 품목군은 지양 할 것이며,사업부 관리비용 및 제조공장 구조조정을 통해 원가절감을실현하고 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

2011.12 무선전력송신(무선충전) 사업진출2012.05 대형 AMOLED 구동칩 국책과제선정2012.09 반도체 테스트하우스(Test House) 구축2016.03 자동차용 무선충전시스템 부품양산/공급2016.04 전장자동차 부품사 협력업체 등록(현대모비스)2016.06 전기차 전원핵심부품 공급/납품2017.01 HDD사업부를 STORAGE사업부로 확대재편2017.03 전장용 무선충전모듈 공급확대2017.04 웨어러블기기용 반도체패키징 기술개발2017.07 중국 혜주법인설립 (혜주크로바전자유한공사)2017.08 무선전력협회(WPC) 가입(등록)2018.11 터치패널 IC 및 솔루션 개발업체 지분취득(주)지2터치2019.01 HDD(Hard Disk Drive)사업부문 생산중단2019.07 중국 혜주법인청산 (혜주크로바전자유한공사)2020.07 PPE(Personal Protective Equipment)사업진출2021.03 중국 동관법인 매각(동관크로바전자유한공사)2024.01 (주)제원테크를 인수, 다양한 EV 부품사업 추진

(5) 조직도

조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

Ⅲ. 경영참고사항'의 '1. 사업의 개요' 중 '나. 회사의 현황'의 '(1) 영업개황 및 사업부문의 구분'을 참고 하시기 바랍니다.

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)
※ 아래의 연결,별도재무제표는 외부감사인의 감사를 받지 않은 자료로서 외부감사인의 감사 결과 및 주주총회 승인과정에서 변경될 수 있으니 정보 이용자께서는 주의 하시기 바랍니다. 상세한 주석사항은 향후 주주총회 1주전 전자공시 시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시예정인 당사의 감사보고서를 참조하시기 바랍니다.
※ 2023년 회계연도에 대한 회계감사와 관련하여, 감사의견 형성을 위하여 , 주식회사 등의 외부감사에 관한 법률 시행령 제27조(감사보고서의 제출 등)에 의한 감사보고서 전달 기한 내 업무 종결이 어려운 상황이거나, 또는 기타의 이유로 사업보고서 제출 기한 연장 신고를 신청하면 공시하도록 하겠습니다.※ 재무제표에 대한 외부감사인의 적정의견 및 감사전원이 동의할 시 이사회에서 승인하고 주주총회에서 보고로 갈음할수도 있습니다.1. 연결재무제표

(1) 연결재무상태표

<연 결 재 무 상 태 표)>

제 50 기 2023. 12. 31 현재

제 49 기 2022. 12. 31 현재

(단위 : 원 )

과 목
제50(당) 기말
제49(전)기말

자산
-
-

유동자산
35,979,926,616
20,842,948,078

현금및현금성자산
8,416,824,276
4,699,765,063

기타금융자산
21,500,000,000
9,200,000,000

매출채권
3,249,347,702
4,451,569,727

기타수취채권
95,185,486
170,652,282

기타유동자산
268,574,062
148,632,498

당기법인세자산
119,108,030
11,868,260

재고자산
2,330,887,060
2,160,460,248

비유동자산
10,102,760,983
15,586,633,639

비유동기타금융자산
-
2,000,000

비유동기타자산
3,779,030,314
-

유형자산
5,361,334,824
5,933,833,788

무형자산
7,114,329
19,542,660

리스사용권자산
736,057,408
717,546,213

관계기업투자주식
-
8,866,486,870

비유동기타수취채권
219,224,108
47,224,108

불법행위미수금
-
-

자산총계
46,082,687,599
36,429,581,717

부채
-
-

유동부채
3,413,644,118
2,560,164,202

매입채무
862,864,015
308,317,041

기타금융채무
1,590,931,230
702,735,327

기타유동부채
437,971,470
182,729,857

단기차입금
25,000,000
25,000,000

유동성리스부채
67,534,740
71,759,823

회생채무
45,502,461
68,111,606

당기법인세부채
383,840,202
1,201,510,548

비유동부채
24,586,574
455,011,394

순확정급여부채
-
447,880,862

비유동성리스부채
24,586,574
7,130,532

부채총계
3,438,230,692
3,015,175,596

자본
-
-

지배기업소유주지분
42,644,456,907
33,414,406,121

자본금
13,560,693,500
17,877,821,500

자본잉여금
52,855,496,621
48,515,488,956

기타자본구성요소
(841,655,834)
(1,214,545,333)

기타포괄손익누계액
703,355,790
991,563,456

이익잉여금
(결손금)

(23,633,433,170)
(32,755,922,458)

비지배지분
-
-

자본총계
42,644,456,907
33,414,406,121

부채및자본총계
46,082,687,599
36,429,581,717

(2)연결포괄손익계산서

<연 결 포 괄 손 익 계 산 서)>

제 50 기 (2023. 01. 01 부터 2023. 12. 31 까지)

제 49 기 (2022. 01. 01 부터 2022. 12 .31 까지)

(단위 : 원)

과 목
제 50 기
제 49 기

Ⅰ.매출액
20,230,592,910
20,896,933,146

Ⅱ.매출원가
15,448,177,818
16,621,980,346

Ⅲ.매출총이익(손실)
4,782,415,092
4,274,952,800

판매비와관리비

4,489,267,118
4,434,725,468

Ⅳ.영업이익(손실)

293,147,974
(159,772,668)

금융수익

2,546,965,012
1,218,152,290

금융비용

990,875,479
617,375,368

지분법이익
6,461,964,244
239,447,605

기타수익

383,954,242
73,539,721

기타비용

61,997,270
1,482,959,252

Ⅴ.법인세차감전순이익(손실)
8,633,158,723
(728,967,672)

법인세비용
(수익)

(489,330,565)
10,472,607

Ⅵ.당기순이익(손실)
9,122,489,288
(739,440,279)

Ⅶ.기타포괄이익(손실)
(271,459,020)
422,570,662

당기손익으로 재분류되지 않는 항목

-
-

순확정급여부채의 재측정요소
(169,856,739)
314,156,592

지분법자본변동
(2,558,541)
60,462,722

후속적으로 당기손익으로 재분류되는 항목

-
-

해외사업장환산손익

(99,043,740)
47,951,348

Ⅷ.총포괄이익(손실)
8,851,030,268
(316,869,617)

당기순이익의 귀속:

-
-

지배기업의 소유주

9,122,489,288
(739,440,279)

비지배지분

-
-

총포괄손익의 귀속:

-
-

지배기업의 소유주

8,851,030,268

(316,869,617)

비지배지분

-
-

기본주당이익(손실)

-
-

기본주당순손익
343
(29)

희석주당순손익
303
(29)

(3)연결자본변동표

<연 결 자 본 변 동 표>

제 50 기 (2023. 01. 01 부터 2023. 12. 31 까지)

제 49 기 (2022. 01. 01 부터 2022. 12 .31 까지)

(단위 :원 )

구 분

자본금

자본잉여금

기타자본

기타포괄손익누계
이익잉여금

합 계

2022.1.1(전기초)
15,377,821,500
46,015,488,956
(1,358,300,846)
568,992,795
(32,016,482,179)
28,587,520,226

총포괄손익:

-
-
-
-
-
-

당기순손익

-
-
-
-
(739,440,279)
(739,440,279)

기타포괄손익
-
-
-
-
-
-

순확정급여제도의 재측정요소

-
-
-
314,156,592
-
314,156,592

지분법자본변동
-
-
-
60,462,722
-
60,462,722

해외사업환산손익
-
-
-
47,951,347
-
47,951,347

기타포괄손익 소계
-
-
-
422,570,661
-
422,570,661

총포괄손익 소계
-
-
-
422,570,661
(739,440,279)
(316,869,618)

자본에 직접 반영된 소유주와의 거래
-
-
-
-
-
-

유상증자
2,500,000,000
2,500,000,000
-
-
-
5,000,000,000

주식보상비용
-
-
143,755,513
-
-
143,755,513

자본에 직접 반영된 소유주와의 거래 소계
2,500,000,000
2,500,000,000
143,755,513
-
-
5,143,755,513

2022.12.31(전기말)
17,877,821,500
48,515,488,956
(1,214,545,333)
991,563,456
(32,755,922,458)
33,414,406,121

2023.1.1(당기초)
17,877,821,500
48,515,488,956
(1,214,545,333)
991,563,456
(32,755,922,458)
33,414,406,121

총포괄손익:

-
-
-
-
-
-

당기순손익

-
-
-
-
9,122,489,288
9,122,489,288

기타포괄손익
-
-
-
-
-
-

순확정급여제도의 재측정요소

-
-
-
(169,856,739)
-
(169,856,739)

지분법자본변동
-
-
-
(2,558,541)
-

(2,558,541)

해외사업환산손익
-
-
-
(99,043,740)
-
(99,043,740)

기타포괄손익 소계
-
-
-
(271,459,020)
-

(
271,459,020)

총포괄손익 소계
-
-
-

(
271,459,020)

9,122,489,288
8,851,030,268

자본에 직접 반영된 소유주와의 거래
-
-
-
-
-
-

무상감자
(4,520,231,500)
4,150,167,788
370,063,712
-
-
-

자기주식취득
-
-
(4,160,207)
-
-
(4,160,207)

주식선택권 행사
203,103,500
189,839,877
(149,219,177)
-
-
243,724,200

주식보상비용
-
-
156,205,171
-
-
156,205,171

기타

-
-
-
(16,748,646)
-

(16,748,646)

자본에 직접 반영된 소유주와의 거래 소계
(4,317,128,000)
4,340,007,665
372,889,499

(16,748,646)

-
379,020,518

2022.12.31(당기말)
13,560,693,500
52,855,496,621
(841,655,834)
703,355,790
(23,633,433,170)
42,644,456,907

(4)연결현금흐름표

연 결 현 금 흐 름 표

당기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지

전기 2022년 1월 1일부터 2022년 12월 31일까지

웰킵스하이텍주식회사와 그 종속기업
(단위 : 원)

구 분

당기

전기

Ⅰ. 영업활동으로 인한 현금흐름
4,551,934,967
2,776,828,324

1. 영업으로부터 창출된 현금흐름
4,187,859,934
2,728,082,109

2. 이자의 수취
811,308,401
70,539,622

3. 이자의 지급
(418,671)
-

4. 법인세의 납부
(446,814,697)
(21,793,407)

Ⅱ. 투자활동으로 인한 현금흐름
(770,720,659)
(10,027,936,098)

유형자산의 처분

10,454,545
34,818,182

보증금의 감소

165,000,000
82,400,000

단기금융상품의 감소
43,700,000,000
-

임대보증금의 증가
37,400,000
-

관계기업투자주식의 처분
15,325,892,573
-

보증금의 증가
(179,000,000)
(46,360,000)

유형자산의 취득
(389,558,763)
(924,194,364)

무형자산의 취득
(3,500,000)
(4,600,000)

종속기업투자주식취득 선급금
(3,591,000,000)
-

단기금융상품의 증가
(56,000,000,000)
(9,200,000,000)

불법행위미수금의 감소
160,000,000
30,000,000

기타
(6,409,014)
84

Ⅲ. 재무활동으로 인한 현금흐름
169,148,736
4,894,405,988

유상증자
243,724,200
5,000,000,000

리스부채 상환
(52,402,544)
(95,816,393)

회생채무의 변제
(22,172,920)
(9,777,619)

IV. 현금및현금성자산의 증감
3,950,363,044
(2,356,701,786)

V. 기초의 현금및현금성자산
4,699,765,063
6,939,983,647

VI. 현금및현금성자산의 환율변동효과

(233,303,831)
116,483,202

VII. 기말의 현금및현금성자산
8,416,824,276
4,699,765,063

2. 별도재무제표(1)별도재무상태표

재 무 상 태 표

당기 2023년 12월 31일 현재

전기 2022년 12월 31일 현재

웰킵스하이텍 주식회사
(단위 : 원)

과 목
당기말
전기말

자산
-
-

유동자산
35,891,562,401
20,803,528,062

현금및현금성자산
8,296,851,105
4,532,690,816

기타금융자산
21,500,000,000
9,200,000,000

매출채권
3,253,387,753
4,451,569,727

기타수취채권
76,479,079
156,114,400

기타유동자산
265,269,801
122,195,371

당기법인세자산
119,078,440
11,838,670

재고자산
2,380,496,223
2,329,119,078

비유동자산
9,428,781,119
14,903,779,650

비유동기타금융자산
-
2,000,000

비유동기타자산
3,779,030,314
-

유형자산
5,361,334,824
5,933,833,788

무형자산
7,114,329
19,542,660

리스사용권자산
68,287,544
40,902,224

종속기업및관계기업투자주식
-
8,866,486,870

비유동기타수취채권
213,014,108
41,014,108

불법행위미수금
-
-

자산총계
45,320,343,520
35,707,307,712

부채
-
-

유동부채
2,877,953,109
1,099,448,327

매입채무
845,110,657
300,661,657

기타금융채무
1,520,970,862
539,189,430

기타유동부채
409,796,964
153,814,678

유동성리스부채
56,572,165
37,670,956

회생채무
45,502,461
68,111,606

비유동부채
8,954,954
451,774,909

순확정급여부채
-
447,880,862

비유동성리스부채
8,954,954
3,894,047

부채총계
2,886,908,063
1,551,223,236

자본
-
-

자본금
13,560,693,500
17,877,821,500

자본잉여금
52,855,496,621
48,515,488,956

기타자본구성요소
(841,655,834)
(1,214,545,333)

기타포괄손익누계액
577,670,404
750,085,684

결손금
(23,718,769,234)
(31,772,766,331)

자본총계
42,433,435,457
34,156,084,476

부채및자본총계
45,320,343,520
35,707,307,712

(2)별도포괄손익계산서

포 괄 손 익 계 산 서

당기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지

전기 2022년 1월 1일부터 2022년 12월 31일까지

웰킵스하이텍 주식회사
(단위 : 원)

과 목
당기
전기

Ⅰ.매출액
20,236,335,890
20,913,548,805

Ⅱ.매출원가
16,000,517,311
17,788,728,210

Ⅲ.매출총이익
4,235,818,579
3,124,820,595

판매비와관리비
4,040,509,134
3,295,220,069

Ⅳ.영업이익(손실)
195,309,445
(170,399,474)

금융수익
2,540,462,015
1,213,472,560

금융비용
979,627,792
560,365,537

지분법이익
924,431,310
239,447,605

기타수익
5,423,798,080
52,496,973

기타비용
50,375,961
169,993,713

Ⅴ.법인세차감전순이익
8,053,997,097
604,658,414

법인세비용
-
-

Ⅵ.당기순이익
8,053,997,097
604,658,414

Ⅶ.기타포괄이익(손실)
(172,415,280)
374,619,314

당기손익으로 재분류되지 않는 항목:
-
-

순확정급여부채의 재측정요소
(169,856,739)
314,156,592

지분법자본변동
(2,558,541)
60,462,722

Ⅷ.총포괄이익
7,881,581,817
979,277,728

기본주당이익
303
23

희석주당이익
303
23

(3)별도자본변동표

자 본 변 동 표

당기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지

전기 2022년 1월 1일부터 2022년 12월 31일까지

웰킵스하이텍 주식회사
(단위 : 원)

과 목
자본금
자본잉여금
기타자본구성요소
기타포괄손익누계액
결손금
총 계

2022.1.1(전기초)
15,377,821,500
46,015,488,956
(1,358,300,846)
375,466,370
(32,377,424,745)
28,033,051,235

총포괄손익

당기순이익
-
-
-
-
604,658,414
604,658,414

기타포괄손익

순확정급여제도의 재측정요소
-
-
-
314,156,592
-
314,156,592

지분법자본변동
-
-
-
60,462,722
-
60,462,722

기타포괄손익 소계
-
-
-
374,619,314
-
374,619,314

총포괄손익 소계
-
-
-
374,619,314
604,658,414
979,277,728

자본에 직접반영된 소유주와의 거래

유상증자
2,500,000,000
2,500,000,000

-
-
5,000,000,000

주식보상비용
-
-
143,755,513
-
-
143,755,513

자본에 직접반영된 소유주와의 거래 소계
2,500,000,000
2,500,000,000
143,755,513
-
-
5,143,755,513

2022.12.31(전기말)
17,877,821,500
48,515,488,956
(1,214,545,333)
750,085,684
(31,772,766,331)
34,156,084,476

2023.1.1(당기초)
17,877,821,500
48,515,488,956
(1,214,545,333)
750,085,684
(31,772,766,331)
34,156,084,476

총포괄손익

당기순이익
-
-
-
-
8,053,997,097
8,053,997,097

기타포괄손익

순확정급여제도의 재측정요소
-
-
-
(169,856,739)
-
(169,856,739)

지분법자본변동
-
-
-
(2,558,541)
-
(2,558,541)

기타포괄손익 소계
-
-
-
(172,415,280)
-

(172,415,280)

총포괄손익 소계
-
-
-

(172,415,280)

8,053,997,097

7,881,581,817

자본에 직접반영된 소유주와의 거래

무상감자
(4,520,231,500)
4,150,167,788
370,063,712
-
-
-

자기주식
-
-
(4,160,207)
-
-
(4,160,207)

주식선택권 행사
203,103,500
189,839,877
(149,219,177)
-
-
243,724,200

주식보상비용
-
-
156,205,171
-
-
156,205,171

자본에 직접반영된 소유주와의 거래 소계
(4,317,128,000)
4,340,007,665
372,889,499
-
-
395,769,164

2023.12.31(당기말)
13,560,693,500
52,855,496,621
(841,655,834)
577,670,404
(23,718,769,234)
42,433,435,457

(4)별도현금흐름표

현 금 흐 름 표

당기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지

전기 2022년 1월 1일부터 2022년 12월 31일까지

웰킵스하이텍 주식회사
(단위 : 원)

과 목
당기
전기

Ⅰ. 영업활동으로 인한 현금흐름
4,963,139,891
2,670,728,077

1. 영업으로부터 창출된 현금
4,259,366,673
2,611,811,957

2. 이자의 수취
811,012,988
70,236,920

3. 이자의 지급
-
-

4. 법인세의 납부
(107,239,770)
(11,320,800)

Ⅱ. 투자활동으로 인한 현금흐름
(1,154,851,975)
(10,027,936,098)

1. 투자활동으로 인한 현금 유입액
59,398,747,118
147,218,266

단기금융상품의 감소
43,700,000,000
84

단기보증금의 감소
163,000,000
81,174,000

장기금융상품의 감소
2,000,000
-

장기보증금의 감소
-
1,226,000

유형자산의 처분
10,454,545
34,818,182

임대보증금의 증가
37,400,000
-

불법행위미수금의 회수
160,000,000
30,000,000

관계기업투자주식의 처분
15,325,892,573
-

2. 투자활동으로 인한 현금 유출액
(60,553,599,093)
(10,175,154,364)

단기금융상품의 증가
(56,000,000,000)
(9,200,000,000)

종속기업투
자
주식취득 선급금

(3,591,000,000)
-

장기보증금의 증가
(172,000,000)
(40,000,000)

종속기업투자주식의 취득
(390,540,330)
-

유형자산의 취득
(389,558,763)
(924,194,364)

무형자산의 취득
(3,500,000)
(4,600,000)

단기보증금의 증가
(7,000,000)
(6,360,000)

Ⅲ. 재무활동으로 인한 현금흐름
194,571,280
4,930,516,740

1. 재무활동으로 인한 현금유입액
243,724,200
5,000,000,000

유상증자
243,724,200
5,000,000,000

2. 재무활동으로 인한 현금유출액
(49,152,920)
(69,483,260)

리스부채 상환
(26,980,000)
(59,705,641)

회생채무의 변제
(22,172,920)
(9,777,619)

IV. 현금및현금성자산의 증감
4,002,859,196
(2,426,691,281)

V. 기초의 현금및현금성자산
4,532,690,816
6,833,005,825

VI. 외화환산으로 인한 현금의 변동
(238,698,907)
126,376,272

VII. 기말의 현금및현금성자산
8,296,851,105
4,532,690,816

(5)이익잉여금 처분계산서 (안)

과목
당기
전기

Ⅰ.미처리결손금
-
(23,718,769,234)
-
(31,772,766,331)

전기이월미처리결손금
(31,772,766,331)
-
(32,377,424,745)
-

당기순이익(손실)
8,053,997,097
-
604,658,414
-

Ⅱ.임의적립금등의이입액
-
-
-
-

Ⅲ.미처리결손금처분액
-
-
-
-

Ⅳ.차기이월미처리결손금
-
(23,718,769,234)
-
(31,772,766,331)

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

해당사항 없음

□ 정관의 변경

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

-
-
-

나. 그 외의 정관변경에 관한 건 제 2조 [목적]

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

1. 전자제품 제조 판매업
1. 전자제품 제조 판매업
-

2. 이동통신, 정보통신 관련기기 부품의 제조 판매업
2. 이동통신, 정보통신 관련기기 부품의 제조 판매업
-

3. 인터넷 관련 전자 상거래업
-
사업미영위

4. 디지털 관련 정보기기 부품의 제조 판매업
3. 디지털 관련 정보기기 부품의 제조 판매업
-

5. 반도체 제조 및 임가공업
4. 반도체 제조 및 임가공업
-

6. 부동산업
5. 부동산업
-

7. 자동차부품 제조 및 임가공업
6. 자동차부품 제조 및 임가공업
-

8. 평판디스플레이 전용부품 관련업
7. 평판디스플레이 전용부품 관련업
-

9. 의료기기 부품의 제조 판매업
8. 의료기기 부품의 제조 판매업
-

10. 무선충전 응용제품 제조 및 판매업
9. 무선충전 응용제품 제조 및 판매업
-

11. 전기차, 수소차 및 이-모빌리티(e-Mobility)용 장치 및 부품 개발, 제조, 유통, 판매업
10. 전기차, 수소차 및 이-모빌리티(e-Mobility)용 장치 및 부품 개발, 제조, 유통, 판매업
-

12. 소프트웨어 및 솔루션 개발, 판매업
11. 소프트웨어 및 솔루션 개발, 판매업
사업미영위

13. 친환경 에너지 관련 사업
12. 친환경 에너지 관련 사업
-

4. 태양광발전, 풍력발전등 신재생에너지 시스템에 사용되는 부품 및 제품 등 개발, 제조 및 판매업
-
사업미영위

15. 의약품 일체의 개발, 제조, 유통, 판매업
-
사업미영위

16. 생명공학 및 바이오의약품에 관한 연구개발업
-
사업미영위

17. 원/부자재 도/소매업
13. 원/부자재 도/소매업
-

18. LED류 일체 개발, 제조, 판매업
-
사업미영위

19. 조명장치 관련 제품의 제조 및 판매업
-
사업미영위

20. 종합무역업
14. 종합무역업
-

21. 전 각호에 부대 또는 관련된 사업 일절, 투자 및 기타 도소매업 <삭제 2020.12.00.>
-
중복

22. 전 각호에 부대 또는 관련된 사업일절, 투자 및 기타 도소매업 <삭제 2023.02.17>
-
중복

23. 마스크 도매 및 상품 중개업 <신설 2021.03.31.>
-
사업미영위

24. 신기술 개발 및 연구용역사업 <신설 2021.03.31.>
15. 신기술 개발 및 연구용역사업
-

25. 통신장비 제조 및 판매업 <신설 2023.02.17>
16. 통신장비 제조 및 판매업
-

26. 전산장비 유지보수업 <신설 2023.02.17>
17. 전산장비 유지보수업
-

27. 정보통신공사업 <신설 2023.02.17>
18. 정보통신공사업
-

28. 소프트웨어 개발 및 공급업 <신설 2023.02.17>
19. 소프트웨어 개발 및 공급업
-

29. 자동차 부품 판매업 <신설 2023.02.17>
20. 자동차 부품 판매업
-

30. 자료처리 및 컴퓨터시설 관리업 <신설 2023.02.17>
-
사업미영위

31. 인터넷응용 정보처리 소프트웨어 개발 및 서비스업 <신설 2023.02.17>
-
사업미영위

32. 소방용 기계기구 및 유도등 제조 및 판매업 <신설 2023.02.17>
-
사업미영위

33. 전기저장용 장치 및 관련 시스템의 제조 및 판매업 <신설 2023.02.17>
-
사업미영위

34. 전 각호에 부대 또는 관련된 사업일절, 투자 및 기타 도소매업 <신설 2023.02.17>
21. 전 각호에 부대 또는 관련된 사업일절, 투자 및 기타 도소매업

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)
8 ( 2 )

보수총액 또는 최고한도액
7억원

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)
8( 2 )

실제 지급된 보수총액
268,500,000

최고한도액
7억원

※ 기타 참고사항

□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수
1

보수총액 또는 최고한도액
1억 원

(전 기)

감사의 수
1

실제 지급된 보수총액
24,000,000

최고한도액
1억원

※ 기타 참고사항

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일
사업보고서 등 통지 등 방식

2024년 03월 21일
1주전 회사 홈페이지 게재

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

1) 상법시행령 제31조(주주총회의 소집공고) 제4항 제4호에 의거하여 사업보고서 및 감사보고서는 주주총회개최 1주 전까지 회사 홈페이지에 게재할 예정입니다.※ 홈페이지 주소 : www.welkeepshitech.com2) 또한 주총 1주 전, 사업보고서를 DART에 先공시 할 경우 별도의 홈페이지 게재없이 DART 공시로 갈음합니다.3) 향후 사업보고서는 오기 및 정기주주총회의 결과에 따라 수정될 수 있으며, 수정된 사업보고서는 DART에 업데이트 할 예정입니다.
※ 2023년 회계연도에 대한 회계감사와 관련하여, 감사의견 형성을 위하여 , 주식회사 등의 외부감사에 관한 법률 시행령 제27조(감사보고서의 제출 등)에 의한 감사보고서 전달 기한 내 업무 종결이 어려운 상황이거나, 또는 기타의 이유로 사업보고서 제출 기한 연장 신고를 신청하면 공시하도록 하겠습니다.
※ 재무제표에 대한 외부감사인의 적정의견 및 감사전원이 동의할 시 이사회에서 승인하고 주주총회에서 보고로 갈음할수도 있습니다.

※ 참고사항

서면위임장

1. 주주총회 개최(예정)일 : 2024년 3월 29일2. 주주총회 집중(예정)일 개최사유 당사는 주주총회 분산프로그램 발표 이후 주주총회 집중일을 피해 진행하고자 하였으나, 종속회사가 포함된 내부 연결결산일정에 따른 외부감사인의 감사 일정, 등기이사 및 감사의 일정을 고려하여 원활한 주주총회 운영을 위해 불가피하게 주주총회 집중일에 주주총회를 개최하게 되었습니다. 향후에는 주주총회 분산 자율프로그램에 참여하여 주주총회 집중일을 피해 주주총회를 개최하는 등 많은 주주들이 주주총회에 참여할 수 있도록 노력하겠습니다

□ 주주총회 참석시 준비물

가. 직접행사 : 본인 신분증 (주민등록증, 운전면허증, 여권) - 신분증 미지참 시 주주총회 입장이 불가하오니 이 점 유의하시기 바랍니다.나. 대리행사 : 위임장, 주주 인감증명서, 대리인 신분증 ※ 위임장에 기재할 사항

- 위임인(주주)의 성명, 주민등록번호 (법인인 경우 사업자등록번호) -.대리인의 성명, 생년월일, 의결권을 위임한다는 내용 -.위임인의 인감날인 (법인 주주의 경우 법인인감 날인 및 법인인감증명서 첨부)

- 위 사항을 충족하지 못할 경우에는 주주총회 입장이 불가하오니 이 점 유의하 시기 바랍니다.

※ 기타사항

[코로나바이러스 감염증-19 관련 주총 참석 안내]가. 당일 발열, 기침 증세가 있으신 주주님께서는 현장 참석을 자제하여 주시기
바랍니다.
나. 질병관리청 가이드에 따르면 환기가 어려운 3밀(밀폐ㆍ밀집ㆍ밀접) 실내 환경 및 다수가 밀집한 상황에서 함성ㆍ합창ㆍ대화 등 비말 생성 행위가 많은 경우 에는 마스크 착용을 '적극 권고'하고 있습니다.
다.코로나바이러스 감염증-19(COVID-19)의 감염 및 전파를 예방하기 위하여 총회장 입구에서 주주님들의 체온을 측정할 수 있으며, 발열이 의심되는 경우 출입을 제한할 수 있음을 알려드립니다.라.만약 코로나바이러스 감염증-19(COVID-19)로 인하여 회의에 참석하시는 주주님의 안전을 위해 상기 개최장소의 변경이 불가피한 경우 변경된 회의장을 충분히 안내하고 이동을 돕는 등 참석 주주님들의 주주권이 침해되지 않도록 필요한 조치를 다하겠습니다.