서플러스글로벌 — 주주총회소집공고 (20240313)
제출인: 서플러스글로벌

주주총회소집공고
2.9
주식회사 서플러스글로벌

주주총회소집공고

2024 년 03 월 13 일

회 사 명 :
(주)서플러스글로벌

대 표 이 사 :
김 정 웅

본 점 소 재 지 :
경기도 용인시 처인구 남사읍 서촌로 56

(전 화) 031-728-1400

(홈페이지) http://www.surplusglobal.com

작 성 책 임 자 :
(직 책) 부 사 장
(성 명) 박 병 도

(전 화) 031-728-1400

주주총회 소집공고

(제24기 정기)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

상법 제 365조 및 당사 정관 규정 제24조에 의거 제 24기 정기 주주 총회를 아래와 같이 소집하오니 참석하여 주시기 바랍니다. 의결권 있는 발행주식총수의 100분의 1이하의 주식을 소유한 주주에 대해서는 상법 제 542조의4에 의거 본 공고로 소집통지에 갈음하오니 양지하여 주시기 바랍니다.- 아 래-

1. 일 시 : 2024년 03월 28일(목요일) 오전 09시

2. 장 소 : 경기도 용인시 처인구 남사읍 서촌로 56 서플러스글로벌 2층 대회의실

3. 회의 목적사항

가. 보고사항 : 감사보고, 영업보고, 내부회계관리제도 운영평가보고, 외부감사인 선임보고

나. 부의사항 :

○ 제1호 의안 : 제24기(2023.01.01 ~ 2023.12.31) 재무제표 승인의 건 ※이익배당 예정내용 - 현금배당: 주당 30원

○ 제2호 의안 : 이사 선임의 건 2-1호의안 : 사내이사 박병도 선임의 건

2-2호의안 : 사외이사 성학경 선임의 건

2-3호의안 : 사외이사 유봉영 사임의 건

○ 제3호 의안 : 정관 일부 변경의 건 ○ 제4호 의안 : 이사 보수 한도 승인의 건

○ 제5호 의안 : 감사 보수 한도 승인의 건

○ 제6호 의안 : 주식매수선택권 부여의 건

4. 경영참고사항 비치상법 제542조의 4에 의거 경영참고사항을 우리회사 본점, 금융위원회, 한국거래소 및 한국예탁결제원에 비치하고 있으며 금융감독원 전자공시 사이트(dart.fss.or.kr)에서 그 내용을 확인할 수 있으니 참고하시기 바랍니다. 5. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항

우리 회사의 이번 주주총회에서는 한국예탁결제원이 주주님들의 의결권을 행사할 수 없습니다. 따라서, 주주님께서는 한국예탁결제원에 의결권행사에 관한 의사표시를 하실 필요가 없으며, 종전과 같이 주주총회에 참석하여 의결권을 직접 행사하시거나 또는 위임장에 의거 의결권을 간접 행사할 수 있습니다.

6. 전자투표 및 전자위임장권유에 관한 사항

우리회사는 「상법」 제368조의4에 따른 전자투표제도와「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제160조제5호에 따른 전자위임장권유제도를 이번 주주총회에서 활용하기로 결의하였고, 이 두 제도의 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하시거나, 전자위임장을 수여하실 수 있습니다.

가. 전자투표/전자위임장권유관리시스템 - 인터넷 주소 : http://evote.ksd.or.kr- 모바일 주소: http://evote.ksd.or.kr/m

나. 전자투표 행사·전자위임장 수여기간 : 2024년 3월 18일 9시～ 2024년 3월 27일 17시 - 기간 중 24시간 이용 가능(단, 마지막 날은 오후 5시까지만 가능)

다. 인증서를 이용하여 시스템에서 주주 본인 확인 후 의안별 전자투표 행사 또는 전자위임장 수여

- 주주확인용 인증서의 종류 : 공동인증서 및 민간인증서 (K-VOTE에서 사용가능한 인증서 한정)

라. 수정동의안 처리 : 주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 전자투표는 기권으로 처리

가. 전자투표/전자위임장권유관리시스템 - 인터넷 주소 : http://evote.ksd.or.kr- 모바일 주소: http://evote.ksd.or.kr/m

나. 전자투표 행사·전자위임장 수여기간 : 2024년 3월 18일 9시～ 2024년 3월 27일 17시 - 기간 중 24시간 이용 가능(단, 마지막 날은 오후 5시까지만 가능)

다. 인증서를 이용하여 시스템에서 주주 본인 확인 후 의안별 전자투표 행사 또는 전자위임장 수여

- 주주확인용 인증서의 종류 : 공동인증서 및 민간인증서 (K-VOTE에서 사용가능한 인증서 한정)

라. 수정동의안 처리 : 주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 전자투표는 기권으로 처리

7. 전자증권제도 시행에 따른 실물증권 보유자의 권리 보호에 관한 사항 2019년 9월 16일부터 전자증권제도가 시행되어 실물증권은 효력이 상실되었으며, 한국예탁결제원의 특별(명부)계좌주주로 전자등록되어 권리행사 등이 제한됩니다. 따라서 보유 중인 실물증권을 한국예탁결제원 증권대향부에 방문하여 전자등록으로 전환하시기 바랍니다.8. 기타사항금번 주주총회에서도 별도의 기념품을 지급하지 아니합니다.당사의 주주총회 참석 시, 아래의 지참물을 확인하시고 미 지참시 주주총회 입장이 불가하오니 이점 유의하시기 바랍니다. [주주총회 지참물]가. 직접행사(본인참석) : 신분증나. 간접행사(대리인참석) : 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감날인 또는 자필사인), 위임한 주주의 신분증 사본, 대리인 신분증

2024년 03월 13일 주식회사 서플러스글로벌 대표이사 김 정 웅 (직인생략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

김정웅(출석률:100%)
박병도(출석률:100%)
유봉영(출석률:100%)

찬 반 여 부

1
2023-01-13
자회사 지급보증의 건
가결
찬성
찬성

2
기부금 출연승인의 건
가결
찬성
찬성

3
2023-01-31
자회사 대여금 지급의 건
가결
찬성
찬성

4
2023-02-08
제23기 연결 및 별도 재무제표 승인의 건
가결
찬성
찬성

5
2023-02-17
제23기 배당 결정의 건
가결
찬성
찬성

6
정기주주총회 소집의 건
가결
찬성
찬성

7
자기주식 처분의 건
가결
찬성
찬성

8
주식매수선택권 부여의 건
가결
찬성
찬성

9
주식매수선택권 부여 방법 변경의 건
가결
찬성
찬성

10
주식매수선택권 부여 취소의 건
가결
찬성
찬성

11
2023-02-24
정기주주총회 소집 변경의 건
가결
찬성
찬성

12
2023-03-20
자회사 임직원 주식부여의 건
가결
찬성
찬성

13
2023-04-14
자회사 지급보증의 건
가결
찬성
찬성

14
2023-05-03
자기주식신탁 계약의 건
가결
찬성
찬성

15
2023-08-31
자회사 지급보증의 건
가결
찬성
찬성

16
2023-10-27
신규 차입의 건
가결
찬성
찬성

17
2023-10-30
기채에 관한 건
가결
찬성
찬성

18
2023-10-31
자사주 신탁 취득의 건
가결
찬성
찬성

19
2023-12-11
자회사 지급보증의 건
가결
찬성
찬성

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

-
-
-
-
-

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 백만원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 평균 지급액
비 고

사외이사
1
2,000
24
24
-

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

당사는 반도체 전공정, 후공정 중고장비의 매입매각 전문업체로서, 전 세계적인 네트워크를 기반으로 연간 수천대의 중고 장비를 거래하는 플랫폼 비즈니스를 수행하고 있습니다.

가. 업계의 현황

(1) 산업의 개요(가) 반도체 장비 산업

[반도체 사업 개괄]

반도체는 "산업의 쌀"이라고 일컫어질 정도로 전자산업의 핵심적인 소재이며, 컴퓨터, 스마트폰, 가전제품 등 생활에 밀접한 전자 제품 뿐 아니라 군수, 자동차 등 다양한 산업에서 활용되고 있습니다. 또한, 반도체를 제조하기 위해서는 다양한 공정을 거쳐야 하며, 반도체 산업이 대규모 장치 산업임에 따라 반도체 장비산업, 반도체 재료산업 등 여러 후방산업을 두고 있습니다. 반도체 장비는 웨이퍼공정인 전공정장비, 칩에 배선작업을 하고 패키지를 씌워 안정성 있는 제품으로 만드는 조립장비, 성능을 시험하는 검사장비, 가스를 공급하거나 웨이퍼를 건조시키고 옮기는 등 각각의 칩 제조공정을 돕는 관련장비 등으로 구분 가능합니다. 반도체 제조 공정은 다음과 같습니다.

[반도체 공정 설명]

구분

공정명

공정 설명

1

웨이퍼 제작

(Wafer)

규소(Si)를 녹여 규소봉(ingot)을 만든 후 얇게 절단하여 웨이퍼(Wafer)를 만드는 과정.

2

회로 설계

Circuit design

주어진 공정조건에 맞추어 제품의 특성을 구체화하여 회로를 설계

3

마스크 제작

(Mask)

반도체를 개발 및 생산하기 위한 일종의 원판 필름을 만드는 과정

4

웨이퍼 가공 공정(fabrication) (* 공정을 수백번 반복진행)

노광

(Lithography)

설계한 회로패턴을 웨이퍼로 옮기는 공정

식각(Etch)

웨이퍼에 그려진 회로패턴을 정밀하게 완성하는 공정

확산

(Diffusion)

웨이퍼에 특정불순물을 주입하여 반도체 소자 형성을 위한 특정 영역을 만드는 공정

C&C

(Cleaning&cmp)

불순물을 가속하여 웨이퍼의 내부에 침투하여 전자 소자의 특성을 만들어 줌

박막증착

(ThinFilm)

소자들을 상호연결 시키고 그 표면을 증착하는 공정

5

Wafer 제작 완료

6

패키지(Package) 공정

후공정

(패키지 공정)

BackGrind: Wafer 원판에서 회로가 없는 뒷면을 갈아 얇게 만드는 공정

Wafer Saw: 얇게 만든 Wafer를 개별 Chip으로 분리 하는 공정

Die Attach: 양품으로 선별된 개별 Chip을 Substrate기판에 붙이는 공정

Wire Bond: Chip과 Substrate기판을 전기적으로 연결해주는 공정

Moid: EMC(Epoxy Mold Compound)로 Chip이 실장된 기판을 감싸주는 공정

Marking: 제품표면에 제품번호를 레이져로 새기는 공정. 새로 만든 제품을 한 개의 개별제품으로 분리하는 공정

Solder Ball Mount: 회로기판에 솔더 볼을 붙여 아웃단자를 만들어주는 공정

Saw Singulation: 기판 형태로 만든 제품을 한 개의 개별 제품으로 분리하는 공정

7

테스트 공정

완성된 반도체는 모듈 또는 단품의 형태로 각종 테스트

8

SMT 실장 공정

완성된 반도체나 모듈을 PCB Board 등의 위에 실장하는 공정

위에서 볼 수 있듯이 웨이퍼 가공 공정을 수백차례 진행하게 되고 단계별로 다양한 공정을 거쳐서 최종적인 반도체 제품이 생산됩니다. 반도체 생산 라인을 구성하기 위해서는 해당 공정별로 다양한 반도체 장비가 필요합니다.

또한, 반도체 장비는 단순히 한 번의 개발에 머무르지 않고, 지속적인 기술 개발을 통해 제조공정의 효율성 도모, 원가의 절감, 생산력 극대화 등이 이루어지며 신제품 개발, Refurbishment 등이 이루어지고 있습니다.

장비별 수요로는 부가가치가 높고 고도의 기술력을 필요로 하는 전공정장비와 검사장비가 주축을 이루고 있고, 국내기업들이 시장경쟁력이 있는 부분인 조립장비와 관련장비가 나머지를 차지하고 있습니다. 반도체 업체에서는 수요시기별로 전공정장비와 조립장비가 설비투자초기에 집중적으로 일시 발주되며 검사장비는 후기에 단계적으로 발주하고 있습니다.

공정별로 필요한 반도체 장비는 다음과 같으며, 당사는 공정별로 다양한 반도체 중고 장비를 구비하고 있습니다.

[반도체 제조공정별 주요 장비]

구분

공정

장비

비고

전공정

장비

Photo

Coater, Developer, Stepper, Aligner

실리콘웨이퍼를 가공하여 Chip을 만드는 작업

Etch

Etcher, Asher, Stripper

세정, 건조

Wet Station, Wafer Scrubber, Dryer

열처리

Furnace, Anealing M/C

불순물주입

Ion lmplanter

박막형성

CVD, PVD, Epitaxial 성장, CMP

조립장비

Dicing

Scribber, Dicer

Chip에 리드선을 붙이고 패키징하는 작업

Bonding

Die Bonder, Wire Bonder, Tuner Lead

Bonder

Packing

Molding Press, Trimmers, Lead Anealer,

Lead Former

Marking

Ink Marking, Laser Marking

검사장비

검사 장비

LSI검사시스템, VLSI검사시스템, 메모리검사시스템, CCD, 검사시스템, 트랜지스터검사시스템

단계마다 불량여부를 검사하는 작업

프로빙 장비

프로버, LASER Repair, Test Handler

에이징 장비

에이징 장비, 번인 장비, IC 선별 장비

기타 장비

Environment Chamber, Leak Detector,

Pressure Cooker

계측기

파형분석기, 트리밍장비

검사장비

Optical Metrology, CD-SEM, TEM

기타 관련

장비

Transfer System

Wafer 반송장치, 자동반송시스템, 자동반송Station

순수약품용 장비

Ultra-filteration, Osmosis Unit, Sterilizer

가스용 장비

가스생산, 가스정화기, 가스탐지

클린룸용

Clean Bench, Clear-Tunnel, Clean Draft

Chamber 공기정화

(나) 반도체 중고 장비 유통 산업반도체 중고장비는 일반적으로 반도체 장비회사에서 1st Tier 반도체 Fab인 삼성전자, SK하이닉스, Micron, 도시바 등에 판매하여 활용되다가 신공정 설계, 일부 공정의 변경 등으로 활용도가 낮아질 경우 다시 시장으로 입찰을 하여 매각을 진행하게 됩니다. 전세계적으로 연간 약 7,000~8,000대의 반도체 전공정 중고장비가 입찰형식으로 매각이 되고 있습니다.이에 당사와 같은 반도체 중고장비 매입, 매각 업체는 입찰을 통해 반도체 장비를 매입하게 되고 최종적으로 수요가 있는 Fab에 매각을 하게 되는데 주로 TSMC, UMC, SMIC, 동부하이텍 등에 매각을 하고 있습니다.

반도체 중고 장비 유통 산업의 구조.jpg
반도체 중고 장비 유통 산업의 구조

위와 같은 기본적인 반도체 중고 장비의 유통 구조 외에도 반도체 Fab간의 거래, 유통업체와 반도체 장비회사와의 거래, 유통업체와 Refurbisher 와의 거래, 유통업체 간의 거래 등 각 주체별 중고 장비 수요에 따라 다각적으로 거래가 이루어지고 있습니다.

(2) 산업의 특성(가) 반도체 장비 산업반도체 장비 산업의 특성은 다음과 같습니다.

[반도체 장비의 특성]

구분

주요 내용

기술혁신이 급속히 진행중인 고위험 산업

한 세대 반도체 장비 부문에서 시장을 석권한 기업이라 해도 지속적인 R&D를 통해 차세대 반도체 공정기술의 전개방향을 정확하게 예측하고, 준비하지 않으면 도태되는 수밖에 없습니다. 이는 칩이 빠른 속도로 고집적, 고기능, 초경량화하는 데 따라서 반도체 공정기술 또한 빠른 속도로 변천하고 있으며, 반도체 장비란 바로 이러한 공정기술을 발현해 놓은 상품이기 때문입니다.

고부가가치 산업

전형적인 지식기반 산업으로써, 고급 두뇌인력을 활용한 R&D에 사업의 성패가 달려있습니다. 장비별로 다소 편차가 있으나 하드웨어 비중 보다 소프트웨어 비중이 커서 전공정 장비의 경우 세트당 판매가격이 수십만-일천만달러를 상회하는 반면, 첨단 부분품 등 생산 원재료 구입비는 30% 내외에 불과합니다. 장비 제조업이 주로 창출하는 가치는 설계를 중심으로 조립, 검사측정, 설치 및 시운전, A/S 등이라 볼 수 있습니다.

경기순환에

민감한 산업

반도체 설비투자 사이클이 실리콘 사이클의 진폭보다도 오히려 더 크기 때문에 반도체 경기 호조시에는 장비기업의 매출액 증가폭이 소자기업보다 큰 반면 불경기시에는 그 타격이 더 심합니다. 불경기시 소자기업은 출하가격이 하락하고, 재고가 늘어나는 손해를 입으나 장비기업은 생산량 자체가 격감하기 때문입니다.

산업의 연관효과가 큰 산업

첨단 메카트로닉스 기술인 정밀 메카니즘 기술, Intelligent Control, Machine Vision기술과 함께 Process 노하우가 결집되어 자동화로봇을 이용한 정밀제어분야 자동차, 우주항공, 의료기기 등 타 정밀가공산업에의 파급효과가 매우 높은 산업입니다.

System Integration 산업

반도체장비 제조업은 하드웨어가 아닌 소프트웨어 부문에서 부가가치를 창출하는 산업입니다. 장비 제조공정의 중추 부문은 CAD Tool을 이용하여 장비를 주문처인 소자업계의 제조공정에 적합하게 System Design하는 것이기 때문입니다.

비장치산업

반도체장비 산업의 가장 큰 자산은 대규모 시설투자를 통한 생산라인보다는 고도의 기술력이 체화된 인적자원의 총량 및 R&D를 통해 확보한 핵심 요소기술의 가치에 있기에 장비산업은 비장치 산업으로 분류됩니다.

조립생산 산업

반도체 장비는 많은 분야의 기술이 집약되어 제작되기에 세계 어느 장비 제조기업도 장비생산은 조립생산범위를 벗어나지 못하고 있는 실정인데 이는 주요 구성품이 대부분 전문화되어 전문생산기업에서 제조하기 때문입니다. 장비의 하드웨어 전체 중 자체에서 생산하는 하드웨어를 기준으로 하면 그 비중은 20%를 초과하지 않습니다.

다품종소량생산방식으로 중견 중소기업에 적합한 산업

소자기업 주문에 의해 장비가 제작되므로 기본적인 사양은 같지만 수요기업에 따라 설비의 사양이 달라 질 수 있고, 설비의 생산기간이 비교적 장기이며 생산대수의 제한이 있습니다. 따라서 대량의 양산체제가 아니므로 대형기업보다는 중견 중소기업에 적합한 산업이라 볼 수 있습니다.

(나) 반도체 중고 장비 유통산업

반도체 중고장비 거래 시장은 이러한 반도체 장비 산업의 특성을 그대로 가지고 있지만 동시에 거래의 특수성, 주요 수요처의 차이, 주요 장비의 차이 등으로 다소 상이한 측면도 가지고 있습니다. 반도체 장비를 제조하는 업체는 주로 제조업 기반인 반면, 반도체 중고장비를 거래하는 업체는 도매와 마케팅 및 서비스업을 기반으로 사업을 영위하고 있습니다. 그러한 영향으로 반도체 장비 업체는 공정별로 특화된 장비 분야에 집중하여 연구개발 및 생산을 하게 되기 때문에 수요가 한정적이지만 수익성은 상대적으로 높습니다. 그에 비해 반도체 중고 장비 유통업체는 공정별로 많은 반도체 장비를 보유하는 점이 주요 경쟁적으로 작용하기 때문에 다양한 장비들을 구비하면서 많은 수요처들을 대상으로 대응이 가능합니다. 반도체 장비 업체가 수주 및 적용 기술 및 장비에 따라 실적의 변동폭이 크지만 재고 부담이 적은 반면, 반도체 중고 장비 유통업체는 다수의 수요처와 거래를 하기 때문에 보다 안정적으로 사업을 영위할 수 있는 반면, 재고 부담에 대한 위험은 큰 편입니다.이처럼 반도체 장비업체는 R&D 기능을 통한 원가절감과 기술경쟁력 확보가 주요한 요소인 반면, 반도체 중고장비 거래업체는 반도체 Fab의 중고장비 입찰과 관련된 정보, 적정한 Valuation, 구매 및 판매 전략이 주요한 요소라 볼 수 있습니다.

[반도체 장비 업체와 반도체 중고 장비 거래 업체의 특성 비교]

구분

반도체 장비 업체

반도체 중고 장비 거래 업체

주요 Player

반도체 장비 OEM

OEM, Dealer, Refurbisher

산업 구분

주문 생산형 제조업

도매업 및 마케팅업

주요 제품 Spec

20nm-90nm 등 첨단공정 위주

130nm-0.5um 등 일반적 공정 위주

주요 수요처

삼성전자, SK하이닉스, 인텔 등

TSMC, 동부하이텍, 매그나칩 등

수요처 범위
공정별 특화된 장비를 개발 및 생산하므로상대적으로 수요처가 적음
공정별로 다양한 장비 라인업을 보유함으로써상대적으로 수요처가 많음

재고부담
낮음
높음

핵심경쟁력

R&D를 통한 원가경쟁력, 기술력

정보 네트워크, Valuation능력, 구매 전략

그 외에도 반도체 중고 장비 거래에는 구매 방식에 따른 차이가 존재합니다.

구매방식

위험

비용

OEM 업체로부터 전체적인 Warranty를 보증받고 구매

저

고

Refurbisher 서비스 이후 중고장비 구매

중

중

중고장비를 그대로 구매

고

저

(자료 : Compiled from presentations at SEMICON Europa 2014)

OEM 업체로부터 반도체 중고 장비에 대한 Warranty를 보증받고 구매할 시에는 장비의 성능을 보장받을 수 있으며 이에 따른 장비의 위험은 감소하지만 그만큼 구매 비용이 증가할 수 있습니다. 대신 Refurbisher로부터 서비스를 받은 중고장비를 구매할 시에는 구매 비용은 다소 감소할 수 있으나 Warranty 대비 장비 안정성에 대한 위험은 상대적으로 크다고 볼 수 있습니다. 중고장비를 그대로 구매할 경우 비용은 적게 소요되나 그만큼 장비에 대한 리스크가 크므로 Fab에서는 이러한 위험 요소를 잘 관리할 수 있어야 합니다.

(3) 산업의 현황 및 전망반도체 장비 시장은 반도체 시장의 10% 이상 규모를 차지하고 있는 산업으로 반도체 경기와 산업 Cycle이 비례하며 후행하는 특징을 가지고 있습니다.

그러나, 반도체 장비 산업의 성장진폭은 반도체 산업의 성장 진폭보다 오히려 커서, 반도체 시장의 경기가 호전되면 장비업체의 매출액 증가폭이 반도체 소자업체보다 더 크게 나타나고, 불경기 시에는 그 타격이 반도체 소자 업체에 비하여 상대적으로 큽니다. 즉, 반도체 장비산업은 경기변동에 따른 경영실적의 변동성이 반도체 산업은 물론 타산업에 비하여 상대적으로 매우 큰 산업입니다.

반도체 장비 시장은 파운드리 시장의 성장, 중국의 반도체 투자 규모 확대, IoT시장의 확대에 따라 성장할 것으로 기대됩니다.

2020년부터 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)으로 비대면 경제가 활성화되고, ICT(정보통신기술) 기기 수요가 늘어나면서 파운드리 시장은 세계적 호황을 맞고 있습니다. 이에 따른 당사의 주요 매출처인 파운드리 업체의 투자 확대는 당사와 당사가 영위하고 있는 산업 전망에도 긍정적으로 작용할 것으로 보입니다.또한 사물인터넷(IoT) 시장의 성장은 기존 제품의 스마트화, 신규 기기(wearable 등)의 출연을 의미하며, 부품소자 관점에서 보면 수동 기기들의 능동화로 해석됩니다. 가장 기본적인 능동형 소자가 트랜지스터, 즉 반도체로, MCU에서 AP까지 비메모리는 물론이고 다양한 메모리 소자들이 작게는 전구에서부터 자동차까지 탑재되는 시대가 오고 있습니다.

[사물인터넷 전자 장치별 반도체 매출 전망]

(단위 : 백만달러)

사물 인터넷 전자 장치별 반도체 매출 전망

(자료 : Gartner)

시장조사업체 Gartner에 따르면 IoT 반도체 시장은 2020년 전체 반도체 시장의 10% 수준인 435억달러 규모로 전망하고 있습니다. 블루오션으로 급부상하고 있는 사물인터넷(IoT)용 반도체 시장이 당장 시장에 활력을 불어넣기엔 어려울 것으로 보이지만, 장기적으로 200mm, 300mm 중고장비 시장에서는 긍정적으로 전망하고 있습니다.

[IoT용 반도체, 센서 시장 규모]

(단위 : 백만달러)

구분

2014년

2020년

IoT용 반도체

9,089

43,472

IoT용 센서

1,251

10,113

(자료 : Gartner)

그 외에도 이미지센서 및 자동차용 반도체 시장의 성장은 지속될 것으로 전망되며 이는 300mm 신장비뿐만 아니라 200mm, 300mm 중고장비시장에도 긍정적인 영향을 줄 것으로 전망하고 있습니다.

(4) 경기변동과의 관계, 제품의 라이프 사이클

반도체 장비 산업은 반도체 산업의 경기와 관련이 깊으며 일반적으로 반도체 산업의 설비투자가 매출액 증가에 후행하기 때문에 반도체 산업 경기에 6개월 정도 후행하는 경향을 보이며, 경기의 진폭은 더 큰 경향을 보이고 있습니다.

semi 2019 반도체장비 시장규모.jpg
semi 2019 반도체장비 시장규모

(자료 : SEMI)SEMI의 자료를 보면 반도체 설비투자는 2019년을 제외하고 꾸준히 성장할 것으로 예상하고 있습니다. 반도체 Fab의 장비 투자 규모는 전방산업의 가장 큰 부분인 전자 산업의 영향을 받으며 이에 따라 장비 산업에 영향을 미치게 됩니다. 2008년 미국발 금융위기 당시 전체적인 산업 경기가 위축됨에 따라 자연스럽게 반도체 산업과 반도체 장비 산업에도 부정적인 영향을 끼쳤습니다. 2012년 그리스발 유럽 경제 위기 때도 다소 경기가 위축된 모습을 보였으나 점차 회복세를 보였고, 2021년까지 점증적으로 시장규모가 증가할것으로 예측되고 있습니다.

반도체 중고 장비 산업도 반도체 Fab의 투자 규모와 반도체를 필요로하는 전자산업 전체의 경기의 영향을 받습니다. 반도체 산업이 위축될수록 반도체 중고 장비에 대한 수요도 감소하기 때문에 2008년 미국발 금융위기 당시에는 산업이 위축되었습니다. 그로 인해 반도체 중고장비 시장에는 반도체 Fab의 도산, 장비 처분 등으로 공급이 늘었으나 수요는 적었었습니다. 수요-공급 원칙에 따라 자연스럽게 반도체 중고 장비의 가격은 떨어졌었습니다. 당사는 이러한 기회를 포착하여 저가의 반도체 중고장비를 대량으로 구매해 이후 경기가 회복된 이후 큰 매각 차익을 시현할 수 있었습니다. 이와 같이 반도체 경기의 변동에 따라 적절한 타이밍의 매입, 매각 전략이 중요한시장입니다.

반도체 중고 장비 산업은 고도의 지식집약적인 산업입니다. 반도체 중고장비의 가격책정은 단순히 시간이 지나감에 따라 가격이 떨어지는 것이 아니라 시장의 공급과 수요에 따라 가격에 큰 변동성이 있습니다. 특히 구매, 판매 가격결정은 현 시점에서의 동일 장비의 시장 글로벌 수급뿐만 아니라, 과거의 구매, 판매가격 추이, 경쟁장비들의 가격, 잠재바이어들의 구매의향 및 향후 기술로드맵 등의 다양한 기술적 정보와 글로벌 시장정보를 이해하여야만 적확한 가격 의사결정이 가능합니다.

또한 반도체와 관련된 전반적인 산업 외에도 반도체 중고 장비 산업에서는 장비 개발 속도와도 밀접한 관련이 있습니다. 반도체 생산 규모를 확대하고 효율을 높이기 위해서 웨이퍼 크기는 점차 커지고 있습니다. 1990년대에는 150mm 웨이퍼, 2000년대에는 200mm, 2010년대에는 300mm로 점차 웨이퍼는 커지고 있으며 웨이퍼 크기에 따라 장비도 달라지고 있습니다. 450mm 웨이퍼 적용이 지체되면서 300mm / 200mm 중고장비 시장에 영향을 주고 있습니다.

200mm장비와 300mm 장비는 반도체를 생산하는데 쓰이는 용도 측면에서는 동일하나 미세화공정 가능 여부, 제품 성능 등에 따라 수요처가 다를 수 있습니다. 주로 300mm 장비는 AMAT, ASML 등 장비업체에서 공급이 이루어지고 있으며, 주요 수요처는 삼성전자, SK하이닉스 등 종합반도체업체 및 Foundry 업체 입니다. 200mm 장비는 주로 중고장비로 공급이 이루어지고 있으며, Foundry 업체 위주로 수요가 발생하고 있습니다.

구분

반도체 장비

반도체 소자기업

최종수요처

200mm 장비

주로 중고장비

Foundry 업체 위주, 동부, 매그나칩, TI, Infineon, Sony

TSMC, UMC, GF, SMIC

컴퓨터, 휴대폰, 가전, 통신, 산업 및 군수, 자동차 등

300mm 장비

AMAT, ASML, LAM, TEL, PSK 등 OEM이 공급

IDM과 Foundry 위주, 삼성전자, SK하이닉스, 인텔

TI, Infineon, Sony

TSMC, UMC, GF, SMIC

컴퓨터, 휴대폰, 가전, 통신, 산업 및 군수, 자동차 등

20nm-90nm 수준의 고집적화 되어있는 반도체가 삼성전자, SK하이닉스 등 종합반도체 회사 및 Foundry업체에서 300mm 장비를 통해 생산이 되고 있으나, 현재까지도 200mm와 300mm 중고장비로 생산되는 반도체가 대다수입니다.

[아이폰6에 사용되는 반도체 분석]

아이폰6에 사용되는 반도체 분석

아이폰6를 보면 Advanced 기술로 생산되는 반도체 칩은 4개지만, 20여개 이상의 반도체 칩은 Matured 기술로 생산되고 있습니다. Mature Technology Chips는 200mm, 300mm 중고장비를 이용하여 주로 생산되며 아이폰6의 83% 반도체 칩이 Matured 기술로 생산가능합니다. 이에 따라 최신의 장비를 활용한 고사양의 반도체 칩이 아니어도 200mm 장비, 300mm 중고장비를 활용한 반도체 시장 수요가 충분한 상황입니다. 오히려 가격의 측면에서 Mature Technology Chips가 유리하기 때문에 시장에서는 널리 활용되고 있습니다.

현재는 300mm 웨이퍼 생산 장비가 주로 활용되고 있으나 IoT시장의 확대에 따른 센서, MEMS 등 제품 등의 수요 증대로 반도체 Fab, 특히 Foundry Fab들은 저가에 생산Capa를 확대하고자 적극적으로 200mm 웨이퍼 생산 장비를 구매해왔습니다. 이러한 환경에도 불구하고 대부분의 장비 업체들이 신규팹 투자가 적은 200mm 웨이퍼 관련 장비를 생산 중단하였고 200mm장비 재생산 계획이 없어 중고 장비 시장에서 Fab들의 구매가 커지고 있습니다.

(5) 경쟁 상황반도체 중고 장비 산업은 일반적인 중고자동차, 일반적인 중고 물품과 다르게 장비의 특수성, 한정된 공급자 및 수요자, 가격, 제한된 정보 등의 차별화된 부분이 존재합니다. 또한 장비를 보관하기 위한 각 장비별로 향온, 향습 장치, 클린룸 등의 구축이 필요하며, 장기간 보유할 수 있는 넓은 공간과 필요한 경우 Refurbish가 제공되어야 하기 때문에 제조 관련 기술도 필요합니다. 이러한 특수성이 존재하기 때문에 일반적인 상거래와 상이한 측면이 존재하며 진입장벽으로도 작용하고 있습니다.

높은 진입장벽 하에 당사는 중고장비에 대한 Valuation 능력, 전세계 입찰정보에 대한 수집 능력, 국내외 네트워킹 능력, 수요자와 공급자에 대한 Needs의 파악, 다양한 서비스를 제공할 수 있는 기반 기술과 시설 확보 등이 주요 경쟁 포인트라 할 수 있습니다.

당사는 세계 시장에서 반도체 중고 장비 유통업체 중 1위로 자리매김하였으며, 향후 강화된 서비스와 플랫폼 구축으로 시장 지위를 꾸준히 확보해나갈 계획입니다. 주요 Player는 미국의 Macquari사와 반도체 장비 회사인 Applied Materials, LAM Research, 일본의 Sumitomo Mitsui Financial Leasing 등이 있습니다. 반도체 중고장비의 시장참여자들은 전세계에 약 1,000개사 내외가 있으며 크게 딜러, 리퍼비셔, OEM(Original Equipment Manufacturer), End User로 구분되는데, 당사는 주로 딜러의 역할을 하면서 리퍼비셔의 역할을 겸임하는 비즈니스 모델입니다. 반면에 미국, 일본의 리스회사는 딜러 모델에 집중되어있고, 중국, 대만은 리퍼비셔가 주축을 이루고 있으며, 한국은 딜러와 리퍼비셔가 혼재되어있으며, 한국의 중소규모 딜러들은 부분적으로 리퍼비셔의 역할을 하고 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황

당사는 2000년 기업간 B2B 전자상거래회사로 시작하였으나 오프라인 거래에 집중한 신규 비즈니스 모델 개발을 통해 중고장비 매입, 매각 전문업체로 거듭났습니다. 2002년 하반기부터는 전자산업분야의 장비 거래에 집중하여 Network 장비, 계측기, SMT 장비, 자삽기, 반도체 전공정, 후공정 장비 등으로 취급품목을 꾸준히 확대개편 해왔으나, 현재는 전략적으로 반도체 장비 위주로 전문적인 역량을 발휘하고 있습니다.당사는 단순히 중고장비의 매입과 매각의 범위를 넘어서, 매각 대행서비스, 글로벌 소싱 서비스, 물류서비스 등을 제공할 뿐 아니라 장비 가동 테스트, 보상판매, Reconfiguration, Refurbishment 등 제조 및A/S서비스에도 역량을 발휘하여 전세계 다양한 고객사의 Needs를 충족시키고 고객사별로 최적화된 솔루션을 제공하고 있습니다. 당사의 중고 장비 매입, 매각과 관련한 주요 프로세스는 다음과 같습니다.

중고장비 매입, 매각 주요 프로세스.jpg
[중고장비 매입, 매각 주요 프로세스]

우선적으로 시장조사 후 반도체장비 매각 입찰에 참여하여 낙찰 시 구매 계약을 하게 되고, 라인에서 해체하여 당사 전시장으로 운송을 합니다. 전시장에서 가동테스트, Refurbishment 등을 한 후 해당 장비를 보관하면서 마케팅&세일즈를 수행합니다. 이후 적정한 매각처를 찾게 될 시 판매 계약을 통해 차익을 시현하게 됩니다.

특히 당사는 용인에 위치한 대규모의 전시장에 1,200여대의 다양한 장비를 재고로 보유하고 있으며, 반도체 장비 생산 및 거래의 중심 국가들을 아우르고 있는 글로벌 네트워크로 시장에서 선도적 지위를 누리고 있으며, 중국, 대만, 미국, 일본, 싱가포르에 현지법인을 두고 50여명의 마케팅 전문가들의 전문성과 회사 내 효율적인 의사결정 프로세스를 통해 성장세를 이어가고 있습니다.

(2) 회사의 핵심 경쟁력(가) 반도체 중고장비 시장에 대한 집중화 전략당사는 글로벌 리스회사 대비 반도체 중고장비 시장에 집중하여 설립 이후 약 22년 간 40,000대 이상의 중고장비를 전세계 40여개국에 거래하였고, 연간 1,500대 내외의 장비를 판매하고 있는 전세계 1위 업체입니다.반도체 중고장비 시장에 집중화된 마케팅 전략을 갖추고 있고, 고객의 Needs에 맞춘다양한 서비스를 제공함과 동시에 빠른 의사결정과 과감한 투자로 수익성 높은 장비를 원활하게 확보하고 있습니다.

(나) 글로벌 네트워크국내 시장 및 한정된 시장에서 사업을 하는 국내 업체 대비, 중국, 미국, 대만 등 글로벌 네트워크를 통한 넓은 사업 범위와 높은 시장 확장 가능성을 가지고 있습니다. 5개의 미국, 대만, 중국, 일본, 싱가폴에 있는 현지법인에 글로벌 반도체장비업계의 현지 전문가들로 팀을 구성하여 현지 고객들의 수요파악과 서비스 강화를 꾀하고 있습니다. 현지 법인 외에도 글로벌 온라인 마켓플레이스를 제공하고 있으며, 장비 거래와 관련한 많은 정보를 수시로 업데이트함에 따라 적시적인 서비스를 제공할 수 있습니다. 해외 고객들은 온라인 마켓플레이스를 통해 정보를 획득하고, 당사 전시장에 방문하여 검수 및 테스트를 통해 장비 구매로 이어가고 있습니다.

(다) 다양한 장비 라인업 구축타 경쟁업체 대비 월등히 많은 1,200대 이상의 반도체 전, 후공정에 이르는 중고장비를 다수 보유함으로써 고객에게 원하는 장비를 제공하고 다양한 서비스를 제공할 수 있습니다.

(라) 방대한 데이터시스템자체개발해온 CRM System에 재고, 입찰 정보, 시장 동향, 구매자/수요자 등에 대한정보체계를 구축하여 적정한 Valuation과 빠른 시장 대응이 가능합니다.

(3) 신규 사업

당사는 반도체 중고 장비의 글로벌 허브로 자리매김하기 위하여 다양한 신규 사업을 육성하고 있습니다. 시장지배력과 고객 만족도 극대화를 위하여 반도체 중고장비 클러스터 설립 및 오픈마켓 구축 등을 추진하고 있습니다.

(가) 반도체 중고장비 Cluster 설립 및 Open Market 구축반도체 중고장비 시장은 분산화된 시장으로 전세계 고객들은 Source 장비, 서비스, 부품을 구매하는데 큰 어려움을 겪고 있습니다. 이러한 점에 착안하여 당사는 전세계고객들에게 장비, 서비스, 부품을 일괄적으로 제공하는 플랫폼 구축을 추진 중에 있으며, 이는 44,473평방미터의 반도체 중고장비 클러스터와 반도체 중고장비 전용 글로벌 오픈마켓을 통하여 구현을 하고자 합니다.

반도체 중고장비 클러스터는 협력회사를 입주시켜 당사에서 제공하기 힘든 부품, 서비스를 글로벌 고객들에게 제공함으로써 서비스 기능 제고와 협력사와의 시너지 효과를 동시에 얻고자 하고 있습니다. 클러스터에 대해 2022년 11월 용인시로부터 산단 및 건물에 대한 승인이 모두 완료되었습니다.당사는 대규모의 부지를 통해 협력회사에 클린룸, 사무실, 창고, 컨퍼런스룸 등의 고객 맞춤형 임대사업을 추진하고, 장비, 소재 개발을 위한 Lab 서비스도 제공할 예정입니다. 그 외에도 반도체 장비 교육센터와 벤처 인큐베이션 센터를 운영하여 관련 산업 육성과 국내외 반도체 업체의 활로를 개척해주는 서비스도 제공하고자 하고 있습니다. 당사는 이를 위해 2010년 9월 반도체 장비 리펍 협의회를 조직하였고, 2011년 7월에는 국제반도체 장비재료 협회 SEMI와 포괄적 협력 MOU를 체결하였습니다. 2016년에는 한국반도체산업협회와 업무협의를 거치는 등 오랜기간동안 사업 계획을 세우고 진행을 해왔습니다. 2021년 10월에는 포스텍 나노융합기술원과 기술협약을 체결했습니다.

글로벌 오픈마켓은 온라인 플랫폼으로 반도체 중고장비 클러스터와 함께 고객의 Needs를 수집하고 적정한 서비스를 매칭하여 효과적인 반도체 중고장비 관련 서비스를 제공하기 위한 시스템입니다. 당사는 이렇게 반도체 중고장비 클러스터와 글로벌 오픈마켓을 통하여 온오프라인을 아우르는 반도체 중고장비 회사로 거듭나고자 하고 있습니다.

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

- Ⅲ. 경영참고사항 1. 사업의 개요를 참조 하시기 바랍니다.

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)(참고1) 본 재무제표 및 연결재무제표는 외부감사인의 외부감사 확정 전 재무제표로 외부감사인의 감사 결과에 따라 변동될 수 있습니다.(참고2) 외부감사인의 감사의견 및 상세한 주석을 포함한 최종 재무제표는 주주총회개최 1주전까지 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시예정인 당사의 연결ㆍ별도 감사보고서를 참조하시기 바랍니다.

1) 연결재무제표

연 결 재 무 상 태 표

제 24기 기말 : 2023년 12월 31일 현재

제 23기 기말 : 2022년 12월 31일 현재

주식회사 서플러스글로벌과 그 종속회사
(단위 : 원)

과 목

제 24 기 기말

제 23 기말

자 산

I. 유 동 자 산

201,572,111,749

221,545,212,592

1. 현금및현금성자산
16,276,149,757

22,728,144,561

2. 매출채권
3,044,010,788

6,235,319,676

3. 공정가치측정금융자산
-

17,596,203,986

4. 기타금융자산
8,877,677,401

6,269,778,423

단기금융상품
1,865,610,176

519,669,813

단기대여금
619,591,152

597,677,629

미수금
6,137,655,201

4,570,577,194

미수수익
16,168,361

2,749,397

파생상품자산
236,110,382

576,444,327

보증금
2,542,129

2,660,063

5. 기타유동자산
36,753,404,728

53,205,715,791

선급금
35,368,573,155

51,675,166,415

선급비용
1,384,831,573

1,530,549,376

6. 재고자산
136,620,869,075

115,510,050,155

II. 비 유 동 자 산

142,627,667,690

146,804,448,549

1. 공정가치측정금융자산
10,303,424,674

9,787,272,821

2. 지분법적용투자주식
1,207,016,374

901,215,000

3. 투자부동산
42,834,212,431

44,146,951,948

4. 유형자산
83,153,679,301

89,523,515,321

5. 무형자산
1,889,452,594

1,748,673,450

6. 이연법인세자산
1,278,284,898

376,869,386

7. 기타금융자산
167,645,357

319,950,623

장기대여금
47,592,073

40,244,468

장기보증금
120,053,284

279,706,155

기타비유동자산
1,793,952,061

-

자 산 총 계

344,199,779,439

368,349,661,141

부 채

I. 유 동 부 채

108,964,265,950

119,062,633,501

1. 매입채무
1,889,941,074

8,145,540,672

2. 단기차입금
49,227,340,000

30,318,590,000

3. 유동성장기부채
24,310,000,000

20,475,000,000

유동성장기차입금
24,310,000,000

18,475,000,000

유동성사채
-

2,000,000,000

4. 기타금융부채
3,678,269,423

3,968,622,967

미지급금
1,283,466,718

2,186,726,942

미지급비용
1,656,449,245

1,781,895,945

미지급배당금
-

80

파생상품부채
58,353,460

-

임대보증금
680,000,000

-

5. 기타유동부채
28,889,012,035

51,987,194,100

선수금
28,695,119,899

51,829,628,512

예수금
193,892,136

157,565,588

6. 유동성리스부채
339,711,962

337,061,893

7. 당기법인세부채
629,991,456

3,830,623,869

II. 비 유 동 부 채

46,111,914,066

62,785,048,855

1. 사채
30,000,000,000

30,000,000,000

2. 장기차입금
14,075,000,000

30,250,000,000

3. 임대보증금
409,741,192

1,146,013,547

4. 순확정급여부채
1,445,697,477

1,084,354,503

5. 비유동리스부채
181,475,397

304,680,805

부 채 총 계

155,076,180,016

181,847,682,356

자 본

지배기업 소유주지분

187,346,141,629

184,510,278,243

I. 자 본 금

3,698,800,000

3,698,800,000

1. 보통주자본금
3,698,800,000

3,698,800,000

II. 자 본 잉 여 금

32,668,302,214

32,268,750,539

1. 주식발행초과금
31,981,153,120

31,981,153,120

2. 자기주식처분이익
687,149,094

287,597,419

Ⅲ. 기타포괄손익누계액

(116,064,114)

50,974,070

1. 해외사업환산손익
(116,064,114)

50,974,070

IV. 연결이익잉여금

157,526,056,170

153,705,472,044

V. 기타자본항목

(6,430,952,641)

(5,213,718,410)

1. 자기주식
(6,422,517,447)

(5,442,594,902)

2. 주식선택권
206,114,569

460,988,970

3. 기타자본
(214,549,763)

(232,112,478)

비지배지분

1,777,457,794

1,991,700,542

자 본 총 계

189,123,599,423

186,501,978,785

부채와자본총계

344,199,779,439

368,349,661,141

별첨 주석은 본 연결재무제표의 일부입니다.

연 결 포 괄 손 익 계 산 서

제24기 : 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지

제23기 : 2022년 1월 1일부터 2022년 12월 31일까지

주식회사 서플러스글로벌과 그 종속회사
(단위: 원)

과 목

제 24기

제 23기

Ⅰ. 매출액

166,034,852,561

234,921,237,463

상품매출액
139,636,653,775

205,127,224,765

제품매출액
7,795,946,422

9,614,389,368

기타매출액
18,602,252,364

20,179,623,330

Ⅱ. 매출원가

126,779,090,239

176,206,273,261

상품매출원가
108,014,531,397

157,108,188,452

제품매출원가
5,746,577,288

5,348,750,334

기타매출원가
13,017,981,554

13,749,334,475

III. 매 출 총 이 익

39,255,762,322

58,714,964,202

판매비와관리비
26,223,078,869

26,809,769,770

IV. 영 업 이 익

13,032,683,453

31,905,194,432

기타수익
1,080,059,737

6,262,870,669

기타비용
1,003,441,899

1,640,447,238

금융수익
2,269,012,741

4,448,914,923

금융비용
8,487,077,228

7,387,776,160

V. 법인세비용차감전순이익

6,891,236,804

33,588,756,626

VI. 법인세비용

1,334,569,389

7,765,331,074

VII. 당기순이익

5,556,667,415

25,823,425,552

지배기업소유주지분
5,789,574,306

25,550,809,973

비지배지분
(232,906,891)

272,615,579

VIII. 기타포괄손익

(394,606,353)

52,368,534

후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익

(168,746,073)

(281,178,372)

해외사업환산손익
(168,746,073)

(281,178,372)

후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익

(225,860,280)

333,546,906

순확정급여부채에 대한 보험수리적손익
(225,860,280)

333,546,906

IX. 당기총포괄손익

5,162,061,062

25,875,794,086

지배기업소유주지분
5,418,741,095

25,589,894,507

비지배지분
(256,680,033)

285,899,579

XI. 주 당 손 익

기본및희석주당이익

166

731

별첨 주석은 본 연결재무제표의 일부입니다.

연 결 자 본 변 동 표

제24기 : 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지

제23기 : 2022년 1월 1일부터 2022년 12월 31일까지

주식회사 서플러스글로벌과 그 종속회사
(단위: 원)

과 목

지배기업소유주지분

비지배지분
총자본

자본금
자본잉여금
기타포괄 손익누계액
이익잉여금
기타자본항목
합계

2022.01.01 (전기초)

3,698,800,000
32,000,963,911
305,778,487
129,564,183,115
(5,270,176,373)
160,299,549,140
1,705,800,963
162,005,350,103

당기총포괄이익
-
-
-
-
-
-
-
-

당기순이익
-
-
-
25,550,809,973
-
25,550,809,973
272,615,579
25,823,425,552

해외사업환산손익
-
-
(254,804,417)
-
-
(254,804,417)
(26,373,955)
(281,178,372)

순확정급여부채에 대한 재측정요소
-
-
-
333,546,906
-
333,546,906
39,657,955
373,204,861

소유주와의 거래
-
-
-
-
-
-
-
-

현금배당
-
-
-
(1,743,067,950)
-
(1,743,067,950)
-
(1,743,067,950)

자기주식 처분
-
-
-
-
(131,466,588)
(131,466,588)
-
(131,466,588)

자기주식 처분이익
-
267,786,628
-
-

267,786,628
-
267,786,628

주식매수선택권
-
-
-
-
187,924,551
187,924,551
-
187,924,551

비지배지분변동
-
-
-
-
-
-
-
-

2022.12.31 (전기말)
3,698,800,000
32,268,750,539
50,974,070
153,705,472,044
(5,213,718,410)
184,510,278,243
1,991,700,542
186,501,978,785

2023.01.01 (당기초)

3,698,800,000
32,268,750,539
50,974,070
153,705,472,044
(5,213,718,410)
184,510,278,243
1,991,700,542
186,501,978,785

당기총포괄이익
-
-
-
-
-
-
-
-

당기순이익
-
-

5,789,574,306

5,789,574,306
(232,906,891)
5,556,667,415

해외사업환산손익
-
-
(167,038,184)

(167,038,184)
(1,707,889)
(168,746,073)

순확정급여부채에 대한 재측정요소
-
-
-
(225,860,280)
-
(225,860,280)
(22,065,253)
(247,925,533)

소유주와의 거래
-
-
-
-
-
-
-
-

현금배당
-
-
-
(1,743,129,900)
-
(1,743,129,900)
-
(1,743,129,900)

자기주식 처분
-
-
-
-
(979,922,545)
(979,922,545)
-
(979,922,545)

자기주식 처분이익

399,551,675
-
-
-
399,551,675
-
399,551,675

주식매수선택권
-
-
-
-
(254,874,401)
(254,874,401)
-
(254,874,401)

비지배지분변동
-
-
-
-
17,562,715
17,562,715
42,437,285
60,000,000

2023.12.31 (당기말)
3,698,800,000
32,668,302,214
(116,064,114)
157,526,056,170
(6,430,952,641)
187,346,141,629
1,777,457,794
189,123,599,423

별첨 주석은 본 연결재무제표의 일부입니다.

연 결 현 금 흐 름 표

제24기 : 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지

제23기 : 2022년 1월 1일부터 2022년 12월 31일까지

주식회사 서플러스글로벌과 그 종속회사
(단위: 원)

과 목

제 24 기

제 23 기

I. 영업활동으로 인한 현금흐름

(20,503,486,279)

19,061,821,004

1. 영업으로부터 창출된 현금
(9,998,681,782)

31,701,449,308

2. 이자의 수취
723,382,760

326,118,999

3. 이자의 지급
(5,838,480,077)

(3,977,240,977)

4. 법인세의 납부
(5,389,707,180)

(8,988,506,326)

II. 투자활동으로 인한 현금흐름

10,790,346,981

(22,094,035,599)

1. 투자활동으로 인한 현금유입액
73,903,031,901

93,754,209,524

단기대여금의 회수
622,657,441

13,310,327

장기대여금의 회수
2,916,686

9,783,323

공정가치측정금융자산의 감소
73,247,948,779

86,689,749,278

유형자산의 처분
6,500,000

6,910,479,241

단기보증금의 감소
166,361

-

장기보증금의 감소
22,842,634

130,887,355

2. 투자활동으로 인한 현금유출액
(63,112,684,920)

(115,848,245,123)

단기대여금의 증가
628,974,541

446,535,000

장기대여금의 증가
25,000,000

41,600,000

공정가치측정금융자산의 취득
57,408,358,376

97,736,233,091

유형자산의 취득
3,406,787,128

16,211,255,605

무형자산의 취득
1,626,345,611

337,359,800

단기보증금의 증가
-

807,469

장기보증금의 증가
17,219,264

173,239,158

지분법적용투자주식의 증가
-

901,215,000

III. 재무활동으로 인한 현금흐름

3,348,133,314

13,250,238,153

1. 재무활동으로 인한 현금유입액
64,473,428,485

69,461,408,375

단기차입금의 증가
51,613,428,485

39,461,408,375

장기차입금의 증가
12,800,000,000

-

사채의 발행
-

30,000,000,000

비지배지분의증가
60,000,000

-

2. 재무활동으로 인한 현금유출액
(61,125,295,171)

(56,211,170,222)

단기차입금의 감소
32,294,451,445

33,389,980,000

사채의 상환
2,000,000,000

-

유동성장기차입금의 감소
23,140,000,000

20,175,000,000

배당금의 지급
1,743,129,900

1,743,067,950

리스부채의 감소
432,484,336

419,544,747

주식매수선택권의 행사
1,771,965

8,850

자기주식의 증가
1,513,457,525

483,568,675

IV. 현금의 증가(Ⅰ＋Ⅱ＋Ⅲ)

(6,365,005,984)

10,218,023,558

V. 기초의 현금

22,728,144,561

12,575,716,530

VI. 현금및현금성자산에 대한 환율변동 효과

(86,988,820)

(65,595,527)

VII. 기말의 현금

16,276,149,757

22,728,144,561

별첨 주석은 본 연결재무제표의 일부입니다.

2) 별도재무제표

재 무 상 태 표

제 24기 기말 : 2023년 12월 31일 현재

제 23기 기말 : 2022년 12월 31일 현재

주식회사 서플러스글로벌
(단위: 원)

과 목

제 24 기 기말

제 23 기말

자 산

I. 유 동 자 산

158,319,876,694

159,995,122,676

1. 현금및현금성자산
6,094,084,636

13,621,162,376

2. 매출채권
878,692,614

3,344,950,820

3. 공정가치측정금융자산
-

17,596,203,986

4. 기타금융자산
5,856,208,273

5,203,877,705

단기금융상품
1,865,610,176

519,669,813

단기대여금
1,063,121,835

1,540,389,000

미수금
2,657,058,840

2,547,447,025

미수수익
34,307,040

19,927,540

파생상품자산
236,110,382

576,444,327

5. 기타유동자산
17,281,157,959

12,728,483,010

선급금
15,978,372,524

11,462,685,558

선급비용
1,302,785,435

1,265,797,452

6. 재고자산
128,209,733,212

107,500,444,779

II. 비 유 동 자 산

145,350,526,346

149,575,419,572

1. 공정가치측정금융자산
10,303,424,674

9,787,272,821

2. 지분법적용투자주식
901,215,000

901,215,000

3. 종속기업투자
7,497,457,907

7,441,197,937

4. 투자부동산
42,834,212,431

44,146,951,948

5. 유형자산
80,740,147,553

86,692,113,589

6. 무형자산
614,264,898

444,940,945

7. 이연법인세자산
633,206,822

123,782,332

8. 기타금융자산
32,645,000

37,945,000

9. 기타비유동자산
1,793,952,061

자 산 총 계

303,670,403,040

309,570,542,248

부 채

I. 유 동 부 채

78,674,702,973

69,013,605,535

1. 매입채무
1,592,119,175

1,720,711,089

2. 단기차입금
43,102,020,000

27,218,590,000

3. 유동성장기부채
22,275,000,000

18,275,000,000

유동성장기차입금
22,275,000,000

16,275,000,000

유동성사채
-

2,000,000,000

4. 기타금융부채
6,735,388,711

6,592,546,076

미지급금
4,746,084,633

5,394,004,720

미지급비용
1,250,950,618

1,198,541,276

미지급배당금
-

80

파생상품부채
58,353,460

임대보증금
680,000,000

5. 기타유동부채
4,332,025,570

11,578,766,454

선수금
4,269,576,020

11,536,025,534

예수금
62,449,550

42,740,920

6. 유동성리스부채
81,109,598

80,992,612

7. 당기법인세부채
557,039,919

3,546,999,304

II. 비 유 동 부 채

44,492,781,827

61,916,921,884

1. 사채
30,000,000,000

30,000,000,000

2. 장기차입금
13,275,000,000

30,250,000,000

3. 임대보증금
564,136,792

1,146,013,547

4. 순확정급여부채
590,835,829

405,440,875

5. 비유동성리스부채
62,809,206

115,467,462

부 채 총 계

123,167,484,800

130,930,527,419

자 본

I. 자 본 금

3,698,800,000

3,698,800,000

1. 보통주자본금
3,698,800,000

3,698,800,000

II. 자 본 잉 여 금

32,668,302,214

32,268,750,539

1. 주식발행초과금
31,981,153,120

31,981,153,120

2. 자기주식처분이익
687,149,094

287,597,419

Ⅲ. 이 익 잉 여 금

150,352,218,904

147,654,070,222

Ⅳ. 기 타 자 본 항 목

(6,216,402,878)

(4,981,605,932)

1. 자기주식
(6,422,517,447)

(5,442,594,902)

2. 주식선택권
206,114,569

460,988,970

자 본 총 계

180,502,918,240

178,640,014,829

부채와자본총계

303,670,403,040

309,570,542,248

별첨 주석은 본 재무제표의 일부입니다.

포 괄 손 익 계 산 서

제24기 : 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지

제23기 : 2022년 1월 1일부터 2022년 12월 31일까지

주식회사 서플러스글로벌
(단위: 원)

과 목

제 24기

제 23기

I. 매 출 액

121,656,319,504

208,693,512,293

상품매출액
108,603,021,402

193,201,423,653

제품매출액
6,359,826,700

7,294,212,342

기타매출액
6,693,471,402

8,197,876,298

II. 매 출 원 가

89,373,332,234

158,803,223,469

상품매출원가
81,520,000,223

149,523,507,090

제품매출원가
4,857,698,093

4,158,948,989

기타매출원가
2,995,633,918

5,120,767,390

III. 매 출 총 이 익

32,282,987,270

49,890,288,824

판매비와관리비
20,227,494,965

20,722,554,872

IV. 영 업 이 익

12,055,492,305

29,167,733,952

기타수익
317,329,225

4,873,176,953

기타비용
720,889,395

1,354,421,111

금융수익
2,095,360,236

3,440,639,563

금융비용
7,807,276,294

6,912,874,767

V. 법인세비용차감전순이익

5,940,016,077

29,214,254,590

VI. 법인세비용

1,342,771,803

6,482,841,022

VII. 당기순이익

4,597,244,274

22,731,413,568

VIII. 기타포괄손익

-155,965,692

207,925,122

순확정급여부채에 대한 재측정요소
-155,965,692

207,925,122

IX. 당기총포괄이익

4,441,278,582

22,939,338,690

X. 주 당 이 익

기본 및 희석주당순이익

132

650

별첨 주석은 본 재무제표의 일부입니다.

자 본 변 동 표

제24기 : 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지

제23기 : 2022년 1월 1일부터 2022년 12월 31일까지

주식회사 서플러스글로벌
(단위: 원)

과 목
자본금
자본잉여금
이익잉여금
기타자본항목
합계

2022.01.01 (전기초)

3,698,800,000
32,000,963,911
126,457,799,482
(5,038,063,895)
157,119,499,498

당기총포괄이익
-
-
-
-
-

당기순이익
-
-
22,731,413,568
-
22,731,413,568

순확정급여부채에 대한 재측정요소
-
-
207,925,122
-
207,925,122

소유주와의 거래
-
-
-
-
-

현금배당
-
-
(1,743,067,950)
-
(1,743,067,950)

자기주식 처분
-
-
-
(131,466,588)
(131,466,588)

자기주식 처분이익
-
267,786,628
-
-
267,786,628

주식매수선택권
-
-
-
187,924,551
187,924,551

2022.12.31 (전기말)
3,698,800,000
32,268,750,539
147,654,070,222
(4,981,605,932)
178,640,014,829

2023.01.01 (당기초)

3,698,800,000
32,268,750,539
147,654,070,222
(4,981,605,932)
178,640,014,829

당기총포괄이익
-
-
-
-
-

당기순이익
-
-
4,597,244,274
-
4,597,244,274

순확정급여부채에 대한 재측정요소
-
-
(155,965,692)
-
(155,965,692)

소유주와의 거래
-
-
-
-

현금배당
-
-
(1,743,129,900)
-
(1,743,129,900)

자기주식 처분
-
-
-
(979,922,545)
(979,922,545)

자기주식 처분이익
-
399,551,675
-
-
399,551,675

주식매수선택권
-
-
-
(254,874,401)
(254,874,401)

2023.12.31 (당기말)
3,698,800,000
32,668,302,214
150,352,218,904
(6,216,402,878)
180,502,918,240

별첨 주석은 본 재무제표의 일부입니다.

현 금 흐 름 표

제24기 : 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지

제23기 : 2022년 1월 1일부터 2022년 12월 31일까지

주식회사 서플러스글로벌
(단위: 원)

과 목

제 24 기

제 23 기

I. 영업활동으로 인한 현금흐름

(19,108,446,327)

15,708,050,026

1. 영업으로부터 창출된 현금
(9,627,529,410)

26,815,460,791

2. 이자의 수취
746,100,857

299,152,211

3. 이자의 지급
(5,426,071,741)

(3,768,517,020)

4. 법인세의 납부
(4,800,946,033)

(7,638,045,956)

II. 투자활동으로 인한 현금흐름

11,697,444,093

(23,153,061,314)

1. 투자활동으로 인한 현금유입액
75,346,428,779

92,894,285,278

단기대여금의 회수
2,093,180,000

154,536,000

공정가치측정금융자산의 감소
73,247,948,779

86,689,749,278

유형자산의 처분
-

6,049,400,000

장기보증금의 감소
5,300,000

600,000

2. 투자활동으로 인한 현금유출액
(63,648,984,686)

(116,047,346,592)

단기대여금의 증가
1,637,021,041

1,431,825,000

장기대여금의 증가
-

9,000,000

공정가치측정금융자산의 증가
57,408,358,376

97,736,233,091

유형자산의 취득
2,989,919,658

15,684,716,401

무형자산의 취득
1,613,685,611

283,257,100

지분법적용투자주식의 증가
-

901,215,000

장기보증금의 증가
-

1,100,000

III. 재무활동으로 인한 현금흐름

(77,667,094)

13,290,299,069

1. 재무활동으로 인한 현금유입액
59,363,374,985

67,463,258,375

단기차입금의 증가
47,363,374,985

37,463,258,375

장기차입금의 증가
12,000,000,000

사채의 발행

30,000,000,000

2. 재무활동으로 인한 현금유출액
(59,441,042,079)

(54,172,959,306)

단기차입금의 감소
31,116,137,945

31,697,000,000

유동성장기차입금의 감소
22,975,000,000

20,175,000,000

사채의 상환
2,000,000,000

-

배당금의 지급
1,743,129,900

1,743,067,950

리스부채의 감소
91,544,744

74,313,831

주식매수선택권의 행사
1,771,965

8,850

자기주식의 증가
1,513,457,525

483,568,675

IV. 현금 및 현금성자산의 증감(Ⅰ＋Ⅱ＋Ⅲ)

(7,488,669,328)

5,845,287,781

V. 기초의 현금 및 현금성자산

13,621,162,376

7,775,314,844

VI. 현금 및 현금성자산에 대한 환율변동 효과

(38,408,412)

559,751

VII. 기말의 현금 및 현금성자산

6,094,084,636

13,621,162,376

별첨 주석은 본 재무제표의 일부입니다.

- 이익잉여금처분계산서(안)

이익잉여금처분계산서

제24(당)기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지

제23(전)기 2022년 1월 1일부터 2022년 12월 31일까지

주식회사 서플러스글로벌
(단위: 원)

과 목
제 24 기
제 23 기

Ⅰ. 미처분이익잉여금

149,516,871,119
146,993,035,427

전기이월이익잉여금

145,075,592,537
124,053,696,737

순확정급여부채의 재측정요소

(155,965,692)
207,925,122

당기순이익

4,597,244,274
22,731,413,568

Ⅱ. 이익잉여금 처분액
1,144,486,068
1,917,442,890

이익준비금
104,044,188
174,312,990

현금배당
1,040,441,880
1,743,129,900

Ⅲ. 차기이월 미처분이익잉여금
148,372,385,051
145,075,592,537

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

구 분
주식의 종류
당기
전기
전전기

제24기
제23기
제22기

주당액면가액(원)
100
100
100

(연결)당기순이익(백만원)
5,790
25,551
27,717

(별도)당기순이익(백만원)
4,597
22,731
25,187

(연결)주당순이익(원)
166
733
795

현금배당금총액(백만원)
1,040
1,743
1,743

(연결)현금배당성향(%)
18.0
6.8
6.3

현금배당수익률(%)
보통주
0.84
1.37
1.16

우선주
-
-
-

주당 현금배당금(원)
보통주
30
50
50

우선주
-
-
-

* (연결)당기순이익은 지배기업소유주지분 당기순이익 기재함.

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

후보자성명
생년월일
사외이사후보자여부

감사위원회 위원인

이사 분리선출 여부

최대주주와의 관계
추천인

박병도
1967.07.25
사내이사
부
특수관계인
이사회

성학경
1960.11.21
사외이사
부
타인
이사회

총 ( 2 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의최근3년간 거래내역

기간
내용

박병도
(주)서플러스글로벌부사장
93.01 ~ 95.0595.05 ~ 00.0501.06 ~ 현재
동부산업한국일리스엔지니어링㈜ 과장서플러스글로벌 사내이사
-

성학경
소부장기술융합연구조합이사장
93.03~10.1211.01~17.1218.01~21.12
삼성전자 생산기술센터삼성전자 제조기술센터삼성전자 VD 사업부
-

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

박병도
부
부
무

성학경
부
부
무

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

1. 사외이사로서의 전문성 및 독립성을 기초로 직무를 수행할 계획2. 기업 및 주주, 이해관계자 모두의 가치 제고를 위한 의사결정 기준과 투명한 의사개진을 통해 직무를 수행할 계획3. 상법상 사외이사의 책임과 의무에 대한 엄중함을 인지하고, 상법 제82조제3항, 제542조의8 및 동 시행령 제34조에 의거하여 사외이사의 자격요건 부적격 사유에 해당하게 된 경우에는 사외이사직을 상실하도록 함

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

사내이사 박병도회사 전반에 대한 오랜 경험과 노하우를 가지고 있어 회사의 성장 발전에 기여할 것으로 판단되어 후보자로 추천함.회사의 사업 전반에 대하여 정통하며, 조직에 대한 높은 이해도, 임기 내 꾸준한 외형 성장 및 내실 강화를 통해 지속 가능한 기업으로 발전에 기여한 점을 바탕으로 기업 가치극대화에 기여할 수 있을거라 판단됨.사외이사 성학경 폭넓은 경험과 전문성을 겸비하여 기업경영 및 기업성장에 도움이 될 것으로 판단됨에 따라 추천함.

확인서

확인서_박병도

확인서_성학경

※ 기타 참고사항

해당사항 없습니다

□ 정관의 변경

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

-
-
해당사항 없음.

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

제2조(목적)...31. 위 각호에 부대되는 사업일체

제2조(목적)...
31. 기술지원 및 인력파견업32. 위 각호에 부대되는 사업일체

사업의 다각화

제2조(목적)...3.

배전반

및

자동제어반

생산

11.

의료기기

도소매업

12.

의료기기

매입매각

및

임대업

13.

의료기기

및

기타

의료

기기

엔지니어링

30.

물질성분검사

및

분석업

제2조(목적)...(삭제)
목적사업의 미영위

※ 기타 참고사항

해당사항 없습니다

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)
3(1)명

보수총액 또는 최고한도액
20억

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)
3(1)명

실제 지급된 보수총액
833백만원

최고한도액
20억

※ 기타 참고사항

해당사항 없습니다.

□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수
1명

보수총액 또는 최고한도액
1억

(전 기)

감사의 수
1명

실제 지급된 보수총액
26백만원

최고한도액
1억

※ 기타 참고사항

해당사항 없습니다

□ 주식매수선택권의 부여

가. 주식매수선택권을 부여하여야 할 필요성의 요지

회사의 사업 수행에 기여할 능력을 갖춘 직원에 대한 장기 보상 프로그램 도입 및 직원의 주인의식 고취, 장기근속 활성화

나. 주식매수선택권을 부여받을 자의 성명

성명
직위
직책
교부할 주식

주식의종류
주식수

○○○외 13명
직원
-
보통주
63,076주

○○○ 외 1명
관계회사 직원
-
보통주
8,768주

총( 16 )명
-
-
보통주
총(71,844)주

다. 주식매수선택권의 부여방법, 그 행사에 따라 교부할 주식의 종류 및 수, 그 행사가격, 행사기간 및 기타 조건의 개요

구 분
내 용
비 고

부여방법
신주교부 , 자기주식교부 , 차액보상
-

교부할 주식의 종류 및 수
주식의 종류: 기명식 보통주주식의 수: 71,844주
-

행사가격 및 행사기간
① 행사가격 : 4,223원자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 제176조의7 제2항을 준용하여 이사회 결의일 전일까지 3가지 가격의 산술평균가격(과거 2개월간 거래량 가중산술평균가격, 과거 1개월간 거래량 가중산술평균가격, 과거 1주일간 거래량 가중산술평균 가격) 보다 높은 가격으로 결정하였습니다.② 행사가격 조정에 관한 사항상기 해당 주식매수선택권은 부여 이후에 주식배당, 준비금의 자본전입, 액면분할, 합병, 자본감소, 이익소각, 상환주식 상환 등 주식가치의 변동이 발생할 경우 주식매수선택권 부여 계약에 따라 행사가격 및 수량을 조정 할 수 있습니다.③ 행사기간시작일: 2027년 02월 19일종료일: 2029년 02월 18일
-

기타 조건의 개요
이사회에서 정하지 아니한 사항은 관련 법규,정관 및 주식매수선택권부여 계약서등에 정하는 바에 따르며 부여계약 체결에 관한 일체의 권한은 대표이사에게 위임합니다.상기 계획은 주주총회 결의에 의하여 변경 될 수 있습니다.
-

라. 최근일 현재 잔여주식매수선택권의 내역 및 최근년도 주식매수선택권의 부여, 행사 및 실효내역의 요약

- 최근일 현재 잔여주식매수선택권의 내역

총발행주식수
부여가능주식의 범위
부여가능주식의 종류
부여가능주식수
잔여주식수

36,988,000
발행주식총수의 15%
기명식 보통주
5,548,200
5,215,417

- 최근 2사업연도와 해당사업연도의 주식매수선택권의 부여, 행사 및 실효내역

사업년도
부여일
부여인원
주식의종류
부여주식수
행사주식수
실효주식수
잔여주식수

2022년
2022-02-17
4
보통주
16,110
-
-
16,110

2023년
2023-02-20
8
보통주
28,857
-
4,048
24,809

2024년
2024-02-19
16
보통주
71,844
-
-
71,844

계
-
총 28명

총 116,811주
총 0주
총 4,048주
총 112,763주

※ 기타 참고사항

해당사항 없습니다

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일
사업보고서 등 통지 등 방식

2024년 03월 19일
1주전 회사 홈페이지 게재

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

1) 상법시행령 제 31조 제4항4호에 의거하여 사업보고서 및 감사보고서는 주주총회개최 1주전까지 회사 홈페이지(http://surplusglobal.com)에 게재 및 금융감독원 전자공시시스템에 공시할 예정입니다.2) 향후 사업보고서는 주주총회 이후 변경된 사항 등이 있는 경우 수정될 수 있으며, 수정된 사업보고서는 전자공시시스템 (DART)에 업데이트 될 예정이므로 이를 참조하시기 바랍니다.

※ 참고사항

■ 전자투표 및 전자위임장에 관한 사항

당사는 상법 제368조의4에 따른 전자투표제도와 자본시장과금융투자업에관한법률시행령 제160조 제5호에 따른 전자위임장권유제도를 이번 주주총회에서 활용하기로 결의하였고, 이 두 제도의 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하시거나, 전자위임장을 수여하실 수 있습니다.

가. 전자투표/전자위임장권유관리시스템 - 인터넷 주소 : http://evote.ksd.or.kr- 모바일 주소: http://evote.ksd.or.kr/m

나. 전자투표 행사·전자위임장 수여기간 : 2024년 3월 18일 9시～ 2024년 3월 27일 17시 - 기간 중 24시간 이용 가능(단, 마지막 날은 오후 5시까지만 가능)

다. 인증서를 이용하여 시스템에서 주주 본인 확인 후 의안별 전자투표 행사 또는 전자위임장 수여

- 주주확인용 인증서의 종류 : 공동인증서 및 민간인증서 (K-VOTE에서 사용가능한 인증서 한정)

라. 수정동의안 처리 : 주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 전자투표는 기권으로 처리■ 주주총회 집중일 개최 사유 - 해당사실이 없음