월덱스 — 주주총회소집공고 (20240312)
제출인: 월덱스

주주총회소집공고
2.9
(주)월덱스

주주총회소집공고

2024년 3월 12일

회 사 명 :
(주)월덱스

대 표 이 사 :
배 종 식

본 점 소 재 지 :
경북 구미시 4공단로 7길 53-77

(전 화)054-456-9980

(홈페이지)http://www.worldexint.com

작 성 책 임 자 :
(직 책)이사
(성 명)정정구

(전 화)054-456-9980

주주총회 소집공고

(제24기 정기)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

우리 회사는 정관 제21조에 의하여 제24기 정기주주총회를 아래와 같이 소집하오니 참석하여 주시기 바랍니다. (상법 제542조의4 및 정관 제23조에 의거하여 발행주식총수의 1% 이하 소유 주주에 대하여는 이 공고로 소집통지에 갈음하오니 양지하여 주시기 바랍니다)

- 아 래 -

1. 일 시 : 2024년 3월 27일 (수) 오전 9시

2. 장 소 : 경북 구미시 4공단로7길 53-77(구포동) ㈜월덱스 본사 본관 3F(강당)

3. 목적사항

가. 보고사항 : 감사보고, 영업보고, 내부회계관리제도운영 실태 보고

나. 부의안건 :

- 제 1호 의안 : 제24기(2023년1월1일~2023년12월31일) 별도 및 연결재무제표

승인과 이익잉여금처분계산서(안) 승인의 건(현금배당 : 1주당 60원)

- 제 2호 의안 : 이사 선임의 건 * 제2-1호 의안: 사내이사 배종식 선임의 건 * 제2-2호 의안: 사내이사 배영수 선임의 건 * 제2-3호 의안: 사외이사 최성환 선임의 건

- 제 3호 의안 : 감사(김동윤) 선임의 건

- 제 4호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건

- 제 5호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건

4. 경영참고사항 비치

상법 제542조의4에 의거 경영참고사항 등을 우리 회사의 본점, 금융위원회, 한국 거래소 및 한국예탁결제원 증권대행부에 비치하오니 참고하시기 바랍니다.

5. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항

금번 당사의 주주총회에는 주주님께서 참석하여 의결권을 직접 행사하시거나 또는

위임장에 의거 의결권을 간접 행사하실 수 있습니다. 또한 하기 전자투표 방식으로 의결권을 행사하실 수 있습니다.

6. 전자투표제도 및 전자위임장권유제도 채택 당사는 상법 제368조의4에 따른 전자투표제도와 자본시장과 금융투자업에 관한

법률 시행령 제160조 제5호에 따른 전자위임장권유제도를 이번 주주총회에서 활용

하기로 결의하였고, 이 두 제도의 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁 하였습니다.

주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표 방식으로 의결권을 행사하시거나, 전자위임장을 수여하실 수 있습니다.

가. 전자투표·전자위임장권유관리시스템 인터넷 및 모바일 주소 :

- 인터넷 주소 「https://evote.ksd.or.kr」

- 모바일 주소 「https://evote.ksd.or.kr/m」

나. 전자투표 행사 및 전자위임장 수여기간 :

- 2024년 3월17일 9시~2024년3월 26일 17시(기간 중 24시간 이용 가능)

다. 인증서를 이용하여 전자투표·전자위임장권유관리시스템에서 주주 본인 확인 후 의결권 행사

- 인터넷 이용시 공동인증서(증권용, 범용, 은행용) 및 간편인증(카카오페이, PASS) 을 통해 로그인 및 전자투표, 전자위임장 행사가 가능함- 모바일 이용 시 MyPass(모바일 통합 인증서비스로 공인인증서 기반으로 생체인증 , 간편비밀번호 등 제공) 어플을 통해 인증이 가능함

라. 수정동의안 처리

- 주주총회에서 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 기권으로 처리함

7. 주주총회 참석시 준비물

- 직접행사 : 신분증(주민등록증, 운전면허증 또는 여권)

- 대리행사 : 위임장 (주주와 대리인의 인적 사항 기재 ) , 대리인의 신분증

2024년 3월 12일

주식회사 월덱스

대표이사 배종식 (직인생략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

최성환(출석률: 33%)

찬 반 여 부

2023-21
2023.12.18
기채에 관한 건(수출성장자금)차입기관 : 수출입은행, 차입한도 : 원화 사십억원정
불참

2023-20
2023.11.02
제24기 3분기 연결재무제표 및 별도재무제표 승인의 건
찬성

2023-19
2023.09.06
기채에 관한 건(산업운전자금대출) 차입기관 : 한국산업은행, 차입한도 : 원화 이십억원정
불참

2023-18
2023.08.08
제24기 반기 연결재무제표 및 별도재무제표 승인의 건
찬성

2023-17
2023.07.20
기채에 관한 건(산업운전자금대출)차입기관 : 한국산업은행, 차입한도 : 원화 오십억원정
불참

2023-16
2023.07.04
기채에 관한 건(기업운전무역어음대출)차입기관 : KEB하나은행, 차입한도 : 원화 삼십억원정
불참

2023-15
2023.07.04
기채에 관한 건(기업운전무역어음대출)차입기관 : KEB하나은행, 차입한도 : 원화 삼십억원정
불참

2023-14
2023.06.14
기채에 관한 건(수출성장자금)차입기관 : 수출입은행, 차입한도 : 원화 사십억원정
불참

2023-13
2023.06.01
기채에 관한 건(기업운전일반자금대출)차입기관 : KEB하나은행, 차입한도 : 원화 이십억원정
불참

2023-12
2023.06.01
기채에 관한 건(기업운전일반자금대출)차입기관 : KEB하나은행, 차입한도 : 원화 일십억원정
불참

2023-11
2023.05.24
기채에 관한 건(기업운전일반자금대출)차입기관 : 우리은행, 차입한도 : 원화 사십억원정
불참

2023-10
2023.05.10
제24기 1분기 연결재무제표 및 별도재무제표 승인의 건
찬성

2023-09
2023.04.12
기채에 관한 건(일반자금대출)차입기관 : 신한은행, 차입한도 : 원화 삼십억원정
불참

2023-08
2023.04.05
주식회사 이코루미 파산신청의 건
찬성

2023-07
2023.03.30

정기주주총회 개최 및 참석

제1호 의안 제23기 별도 및 연결재무제표 승인과 이익잉여금처분계산서(안) 승인의 건

제2호 의안 정관일부 변경의 건제3호 의안 사내이사 선임의 건

제4호 의안 이사 보수한도 승인의 건

제5호 의안 감사 보수한도 승인의 건

찬성

2023-06
2023.03.20
내부회계관리제도의 운영실태에 대한 감사의 평가 보고의 건
불참

2023-05
2023.03.20
내부회계관리자의 운영실태 평가 보고의 건
불참

2023-04
2023.03.02
(주)이코루미 대여금 만기 연장의 건 대여금액: 사억칠천만원정, 대여용도: 운전자금
불참

2023-03
2023.02.23
제23기 현금배당(안) 확정, 정기주주총회 개최전자투표 및 전자위임장 권유제도 채택
찬성

2023-02
2023.02.23
제23기 별도 및 연결 재무제표 승인의 건
찬성

2023-01
2023.02.01
(주)이코루미 대여금 만기 연장의 건 대여금액: 금일억오백만원정, 대여용도: 운전자금
불참

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

-
-
-
-
-

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 평균 지급액
비 고

사외이사
1
7,000,000,000
18,614,280
18,614,280
-

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

당사가 영위하고 있는 반도체 공정용 부품 사업은 국내에서도 경쟁력있는 산업생태계가 조성되어있으며
, IT
업종의 중요한 후방산업 중 하나로 자리매김하고 있습니다
.
또한 점차 그 영역이 국내 뿐만 아니라 해외로 확대되어
,
공정부품분야에서 장비업체의 신규수요와 소자업체의 교체수요에 대응하며
,
세정
/
코팅을 통해 재사용이 가능하게끔 관리하는 비즈니스가 발달하고 있습니다
.
전방산업 소자업체들의 적극적인 설비증설과 높은 가동율은 반도체 공정 부품 업종 실적의 최대 변수가 되며
,
이는 반도체 제조산업 현장에 배치된 기계장비가 증가할수록 반도체 공정 부품에 대한 수요가 증가하기 때문입니다
.
통상적으로 공정 부품의 수명이
1
개월
~6
개월로 체임버 내부에 쓰이는 부품은 고온
,
부식
,
화학적 작용에 대한 내성이 매우 뛰어난 소재로 만들어지지만 이들 특수 소재도 표면에 떨어져 나온 파티클 등이 웨이퍼 기판의 표면을 오염시켜 불량을 야기합니다
.
그러므로
,
소자업체들의 가동률이 증가될 수록 교체주기 역시 더욱 짧아집니다
.
당사가 주력하는
Silicon Parts
및
Quartz Parts
에 대한 객관적인
Data
가 현재 존재하지 않아 전방산업 전체 반도체 시장
Data
를 통하여 반도체 공정용 소모성 부품 시장의 전망을 살펴보고자 합니다
.

산업 동향 전문 조사 기관
Gartner
에 따르면
, 2023
년도 전 세계 반도체 매출액은 전년 대비
11%
감소한
$533billion (
십억 달러
)
을 기록한 지표를 보여주었습니다
.
세부적으로 메모리 반도체는
2023
년도 매출액은
2022
년도 대비
37%
감소하였으며
, PC,
스마트폰
,
서버 등이 부진하며
DRAM
에서
38.5%
감소한
$48.5 billion
을 기록하였고
, NAND
에서
37.5%
감소한
$36.2 billion
을 기록하였다고 발표하였습니다
.
그 외 비메모리 매출액은
2022
년도 대비
3%
감소하며 메모리보다 다소 선방된 모습을 보여주었으나
,
시장 수요 둔화와 재고 과잉으로 인한 부정적인 영향이 있었음을 나타냈습니다
. (
출처
: Gartner 2024.01)

또한
, Semiconductor Industry Association(SIA)
에 따르면 지역별 연간 매출액 증감 보면 유럽 지역이
(4.0%),
일본
(

3.1%),
미대륙
(-5.2%),
아시아
-
태평양 및 그 외
(-10.1%),
중국
(-14.0%)
로
2023
년 동안 유럽을 제외한 모든 지역에서 매출액 감소가 있었다고 발표하였습니다
. (
출처
: Semiconductor Industry Association 2024.02)

이처럼
2023
년도는 반도체 과잉 공급
,
수요 둔화
,
재고 조정 등 전방산업의 업황 둔화에 기인된 한 해였음을 알 수 있습니다
.

(
참고
1.)
세계 연간 실리콘 웨이퍼 출하량 및 매출액

(
단위
:
백만 제곱 인치
,
억 달러
)

항 목

2019
년

2020
년

2021
년

2022
년

2023
년

면적출하량

(
백만 제곱 인치
)

11,810

12,407

14,165

14,713

12,602

매출액

(
억 달러
)

112

112

126

138

123

*
자료 출처
: SEMI, 2024
년
2
월

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인
SEMI
에 따르면
,
반도체 제작의 핵심 소재인 실리콘 웨이퍼의 전 세계 출하량은
2023
년도에
12,602
백만 제곱인치이며 전년 대비
14.3%
감소한 모습을 보여주었습니다
.
또한
,
전 세계 실리콘 웨이퍼 매출액은
123
억 달러를 기록하였으며
, 2019
년부터
2022
년까지 계속되었던 성장세는
2023
년도 재고 조정과 반도체 수요 둔화 현상에 영향을 받았을 것으로 보입니다
.

2019
년 말부터 시작된 코로나
19
는 전세계적 여파를 불러 일으켰고
,
그에 따른 반도체 공급 부족으로 인한 수요가 국내 반도체 산업의 수출 성장을 주도하면서
, 2022
년도 국내 반도체 경기는
129,877
백만 달러의 수출 규모로 전년도 대비
3.5%
증가한 모습을 보였습니다
.

(
참고
2.) (
산업별 통계
-
국내 반도체 수출 통계
)

항 목

2020
년

2021
년

2022
년

2023
년

수출액
(
단위
:
백만 달러
)

100,950

129,415

129,877

98,984

수출 비중
(
단위
: %)

19.70

20.08

19.00

15.66

*
자료 출처
:
산업통계 분석시스템
(ISTANS) Data

이러한 증가세가
2022
년 하반기부터 전방산업의 반도체 재고 증가로 인하여 소폭 둔화되는 모습에도 불구하고
2022
년도 국내 수출 비중 내 반도체가 차지하는 비중은
19%
로 한국 경제의 버팀목 역할을 해왔습니다
.
그러나
, 2023
년도에는 전방산업의 과잉 공급 현상과 맞물려
2023
년도 국내 반도체 수출액
(98,984
백만 달러
)
은
2022
년도 대비
23.5%
현저히 감소하면서 위축된 모습을 보였습니다
.

(
참고
3.)
반도체 국내경기 동향

(
단위
: 2015
년
=100
기준
)

항 목

2020
년

2021
년

2022
년

2023
년

생산지수

100.00

126.80

136.50

129.30

출하지수

100.00

121.50

122.10

128.00

재고지수

106.70

135.60

157.20

175.50

가동률지수

100.00

106.00

102.40

85.60

생산능력지수

100.00

119.30

132.00

145.90

*
출처
:
산업통계 분석시스템
(ISTANS) Data

전방산업 소자업체들의 계속된 설비증설로 인한 생산능력 확대에 따른 국내 반도체 경기 동향을 보면 지난
4
년간
(2019
년
~2022
년
)
생산 규모
,
제품의 출하 등이 증가했습니다
.
그러나
, 2022
년도 공급망 과잉 현상과 맞물려 반도체 재고 축적으로 인한 재고지수는 점차 증가세를 보이기 시작하며
,
생산지수를 보면
2023
년도 감소하는 현상을 보이며
,
그에 따른 가동률지수 또한 감소된 모습을 보였습니다
.

(
참고
4.)
국내 반도체 설비투자
/
자본동향

(
단위
:
억원
, %, %p)

항 목

2020
년

2021
년

2022
년

2023
년

설비투자액

437,195

553,982

582,851

448,096

설비투자비중

48.54

55.31

43.92

36.43

설비투자 증감율

20.50

26.71

-0.80

-23.12

설비투자압력지수

5.88

7.50

-3.00

-15.81

*
자료 출처
:
산업통계 분석시스템
(ISTANS) Data

국내 반도체 설비투자액은
2020
년부터 지속되었으며
2022
년 최고 정점을 기록하였으나
, 2023
년에는 전년 대비
23.12%
감소하면서
2
년 연속 감소하는 모습을 보였습니다
.

자료출처 gartner (2023.12).jpg
자료출처 gartner (2023.12)

반면 반도체 경기 위축에도 불구하고
, 2024
년도에는
AI
반도체
(GenAI)
적용에 따른 고성능
GPU
기반 서버와 엑셀레이터로 인해 서버
DATA Center
등 수요가 살아나고
,
과잉공급으로 인한 재고조정이 이뤄지면서
2024
년도 전 세계 반도체 매출액은
$624 billion
으로
2023
년도 대비
16.8%
증가할 것으로 반도체 업황 회복이 이루어질 것으로 전망되어지고 있습니다
. (
출처
: Gartner 2023.12)

SEMI
에 따르면
2024
년 세계 반도체 생산능력
CAPA
는
6.4%
증가할 것으로 전망하였습니다
.
이러한 전망을 배경요인으로
Generative AI
와 고성능 컴퓨팅
(HPC)
을 포함한
Logic
과
Foundry,
그리고 칩에 대한
End-Demand
의 회복과 함께
6.4%
증가할 것으로 전망 하였습니다
. (
출처
: SEMI 2024.01)

자료출처 semi (2024.01).jpg
자료출처 semi (2024.01)

*
그림 이미지 출처
: SEMI (2024.01)

또한
, SEMI
에서 언급한 세계 팹 전망
(World Fab Forecast)
에 따르면 전 세계 반도체 업계는 웨이퍼 크기
300mm
에서
100mm
에 걸쳐
2023
년
11
개 프로젝트
, 2024
년
42
개까지 포함하여
82
개의 신규
Fab
대량 생산을 위해 가동될 예정이라고 전망하였습니다
. (
출처
: SEMI 2024.01)

이와 더불어
,
반도체 공정 부품은 전방산업으로부터 직접 영향을 받는 중요한 후방산업으로써 기존
PC
와 스마트폰 등과 같은 전자제품에서 나아가 차세대 핵심 반도체 적용 분야로써
AI
인공지능
,
자율주행
,
전기차
, Data Center, Cloud Infrastructure
등 점차 반도체의 적용 분야가 산업 내 확대되면서 중장기적 관점에서 반도체 공정 부품 시장의 성장 역시 계속될 것으로 전망됩니다
.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

당사가 종사하고 있는 반도체 에칭(Etching)공정 부품산업은 불특정 다수를 대상으로 판매하거나 일반적인 소모품을 공급하는 사업들과는 매우 다른 성격을 가지고 있습니다. 반도체 핵심 공정 중 하나인 에칭(Etching) 공정용 부품 사업은 연구개발을 바탕으로 기술중심적이며, 반도체 칩 제조 수율과 제품의 성능을 결정하는 고부가가치를 창출하는 사업입니다. 그러므로, 제품의 상업화까지 적용기간이 상당히 길며 적용이 확정되면 매출의 성장이 두드러진다는 특징이 있습니다. 반도체 칩을 제조하는 주요 전방산업 소자업체들의 적극적인 설비증설과 공정의 미세화가 지속될수록 이러한 경향은 강화될 것으로 예상됩니다. 당사의 제품 수요자는 전세계 모든 소자업체라고 할 수 있으며, 국산화와 함께 성장해온 국내 재료 산업의 특성상 국내 주요 고객사인 삼성전자와 SK하이닉스의 비중이 전체 연결매출의 49% 수준을 보이고 있으며, 기술경쟁력을 통한 해외시장개척을 통하여 수출비중을 꾸준히 확대하고자 노력하고 있습니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분

당사의 사업분야는 반도체 제조 공정에 사용되는 소모성 부품 사업이며, 제품은 아래와 같습니다.

사업부문
구 분
주요 제품

반도체용장비재료
실리콘
Electrode, Ring, Disk, Ingot 등

쿼츠
Shower Plate, Ring, Tube, Disk 등

알루미나외 파인세라믹
Ring, Boat, Arm 등

(2) 시장점유율

당사가 주력하는 Si-parts는 객관적인 시장Data가 현재 존재하지 않습니다.Si-parts의 경우 현재 에칭공정에서 소모되는 것이 대부분으로 보이며 이에 따라 에칭장비별 Si-parts 연 소모량을 추정해야 하나 소자업체의 장비별, 공정별 사항에 따라 소모량이 다를 수밖에 없고 납품업체별 가격정책 또한 차이가 존재하는데다 이러한 사항은 각업체의 보안사항에 해당되어 정확한 데이터를 구하기가 어려운 실정입니다.

(3) 시장의 특성

반도체 공정 부품은 전반 산업과 직결되어있는 중요한 후방산업에 속하고 있으며, 소자업체들의 공격적인 설비 증설과 높은 가동률은 반도체 공정 부품 업체들의 실적에 크에 영향을 미치는 요인이 되기도 합니다. 또한 공정에 따라 진공, 고온/고압 및 플라즈마 등 극한 환경의 제조공정에 노출되기 때문에 주기적으로 소모성 부품을 교체해 주어야 합니다. 특히, 공정의 미세화, 웨이퍼 크기의 대구경화 등에 따라 그 기술적 환경으로 인한 부품에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 공정부품들은 대부분 원(재)료 측면에서 고순도가 요구되고 있어 원재료의 수입과 가공기술의 국산화를 통한 구조를 취하고 있습니다. 업체별로 원재료의 국산화를 위한 노력이 진행되고 있으나 경제성이 이에 미치지 못하고 있는 것이 현실입니다. 그러나 가공기술부분에 있어서는 소자업체들의 국산화 지원에 힘입어 상당한 진척을 보이고 있으며 각 부문별 가공기술을 바탕으로 서로의 업무영역이 확대되고 있는 추세입니다. 해당 강점분야에 있어서는 수입대체효과 및 수출을 통한 성장전략도 공통적인 특징사항입니다. 당사의 주력분야인 Silicon-parts의 경우 웨이퍼대구경화와 공정기술미세화에 따라 소자업체의 기술적 요구가 강화되고 있습니다. 특히, 소자업체별 공정에 따라 그 요구조건이 다르게 나타나 Top-tier업체의 품질인증이 중요한 요소로 자리잡고 있습니다. 당사는 자회사인 WCQ를 통하여 소재의 품질 및 일관성을 확보하고 있으며, 이는 추후 450mm 웨이퍼 도입에 따른 초기진입과 생존경쟁에서 절대적 우위의 기반이 될 것으로 기대하고 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 2022년 구미5공단 신공장 준공식을 통하여 Si부문의 생산 CAPA확대와 함께 고부가가치 세라믹분야로의 신규사업진출을 추진하고 있는바 실리콘 중심의 협소한 제품포트폴리오에서 벗어나 세라믹을 통한 반도체 및 디스플레이 소재시장진출을 시작으로 업무영역을 확대해 나갈 계획입니다. 당사의 파인세라믹분야는 알루미나(AI203)와 실리콘카바이드(SiC)를 소재로 한 반도체 소모성 부품에 촛점을 맞추고 있습니다. 소재부터 제품까지의 일괄생산체재를 갖춤으로써 Silicon-Parts를 통하여 확보한 가공기술 및 거래처를 기반으로 Sysnergy가 적지 않을 것으로 판단하고 있습니다. 또한 고부가 방열기판으로 주로 활용되는 알루미늄나이트라이드(ALN)등 신소재분야에 대한 준비를 통하여 명실상부한 미래형 소재기업으로 성장할 것 입니다.

(5) 조직도

조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

당사의 2023년 매출(연결기준)은 전년대비

12.6% 증가한 2,881억원, 영업이익은 648억원을 시현하였습니다. 2022년에 이어 또다시 회사 설립 이후 최고의 매출 및 영업이익을 달성했습니다. 매출액 증가의 경우 지역별로는 중국 매출이 전년대비 125.3%로 가장 큰 성장률을 나타내고 있습니다. 제품 소재별로는 Silicon parts가 전년대비 27.7% 확대되어 매출성장을 견인하였습니다.

한편, 영업이익률은 전년도(19.8%) 대비 2.7%p 상승한 22.5%를 시현하였습니다. 이는 해외매출 증가, 환율 상승 및 원가 절감 노력에 따른 결과입니다.

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

- 아래의 연결재무제표 및 별도재무제표는 외부감사인의 감사 결과 및 주주총회의 승인 과정에서 변동될 수 있습니다.

1) 연결재무제표

연 결 재 무 상 태 표

제 24 기 2023년 12월 31일 현재

제 23 기 2022년 12월 31일 현재

회사명 : 주식회사 월덱스와 그 종속기업
(단위 : 원)

과

목

제
24 기

제
23 기

자

산

I. 유동자산

216,255,848,713

162,287,937,565

현금및현금성자산

109,716,173,431

42,470,798,795

단기금융자산

585,497,399

-

유동만기보유국공채

-

650,000

매출채권

30,760,280,137

37,292,921,500

기타유동수취채권

15,963,613

107,059,510

당기법인세자산

542,278,626

595,169,674

재고자산

73,363,718,764

80,977,349,522

기타유동자산

1,271,936,743

843,988,564

II. 비유동자산

97,446,159,786

99,509,530,825

장기금융자산

670,544,290

1,140,743,712

만기보유국공채

9,690,000

9,690,000

유형자산

90,019,583,139

92,600,935,233

무형자산

508,606,264

214,810,097

이연법인세자산

4,739,113,232

4,186,873,170

기타비유동자산

1,114,146,191

810,016,493

순확정급여자산

384,476,670

546,462,120

자 산 총 계

313,702,008,499

261,797,468,390

부

채

I. 유동부채

49,190,966,682

48,229,846,672

매입채무

6,530,093,406

10,807,358,068

기타유동지급채무

8,007,792,339

6,938,597,865

단기차입금

20,434,100,000

20,400,950,000

당기법인세부채

9,606,881,162

6,122,927,353

유동성장기차입금

1,785,163,986

965,099,414

유동리스부채

1,373,918,226

1,237,519,052

기타유동부채

1,453,017,563

1,757,394,920

II. 비유동부채

25,000,665,674

27,675,597,097

기타비유동지급채무

20,000,000

147,870,000

장기차입금

20,803,138,405

22,444,663,974

비유동리스부채

4,122,536,234

5,038,546,595

순확정급여부채

-

-

기타부채

54,991,035

44,516,528

부 채 총 계

74,191,632,356

75,905,443,769

자

본

I. 지배기업의 소유지분

239,510,376,143

186,141,998,495

보통주자본금

8,255,496,500

8,255,496,500

자본잉여금

31,597,920,024

31,597,920,024

기타자본항목

(
115,406,062)

(
115,406,062)

기타포괄손익누계액

2,679,330,142

2,036,580,203

이익잉여금

197,093,035,539

144,367,407,830

II. 비지배지분

-

(249,973,874)

자 본 총 계

239,510,376,143

185,892,024,621

부채와 자본 총계

313,702,008,499

261,797,468,390

연 결 포 괄 손 익 계 산 서

제24기 2023년 01월 01일부터 2023년 12월 31일까지

제23기 2022년 01월 01일부터 2022년 12월 31일까지

회사명 : 주식회사 월덱스와 그 종속기업
(단위 : 원)

과

목

제
24 기

제
23 기

Ⅰ
. 매출액

288,087,193,001

255,929,775,545

Ⅱ
. 매출원가

201,532,403,140

185,992,173,692

Ⅲ
. 매출총이익

86,554,789,861

69,937,601,853

판매비와관리비

21,725,911,746

19,235,650,671

Ⅳ
. 영업이익

64,828,878,115

50,701,951,182

기타수익

5,454,169,469

4,522,820,986

기타비용

2,991,576,277

4,538,718,659

금융수익

2,540,731,427

1,024,329,781

금융비용

3,044,173,584

1,876,941,920

Ⅴ
. 법인세비용차감전순이익

66,788,029,150

49,833,441,370

법인세비용

12,938,273,724

8,335,980,461

Ⅵ
. 당기순이익

53,849,755,426

41,497,460,909

Ⅶ
. 법인세비용차감후 기타포괄손익

344,171,872

1,970,805,965

순확정급여부채의 재측정요소

(298,578,067)

(216,974,118)

해외사업환산손익

642,749,939

2,187,780,083

Ⅷ
. 총포괄이익

54,193,927,298

43,468,266,874

Ⅸ
. 당기순이익의 귀속

지배기업의 소유주에 귀속될 당기순손익

53,849,755,426

41,512,322,212

비지배지분에 귀속될 당기순손익

-

(14,861,303)

X. 총포괄손익의 귀속

지배기업의 소유주

54,193,927,298

43,483,128,177

비지배지분

-

(14,861,303)

XI. 지배기업 지분에 대한 주당순손익

기본주당순손익

3,261

2,514

희석주당순손익

3,261

2,514

- 이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

해당사항 없음

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

(단위:원)

구 분
제24(당)기
제23(전)기

주당 현금배당금
60
50

배당 총액
990,659,580
825,549,650

시가배당률
0.2%
0.3%

* 당기 배당에 대한 최종 승인은 2024년 3월 27일 개최 예정인 정기주주총회에서 결정됩니다.

2) 별도재무제표

재 무 상 태 표

제 24 기 2023년 12월 31일 현재

제 23 기 2022년 12월 31일 현재

회사명 : 주식회사 월덱스
(단위 : 원)

과

목

제
24 기

제
23 기

자

산

Ⅰ
. 유동자산

182,988,111,615

130,117,423,644

현금및현금성자산

101,874,120,050

35,555,195,413

단기금융자산

585,497,399

-

유동만기보유국공채

-

650,000

매출채권

35,017,117,764

36,541,005,177

기타유동수취채권

15,963,613

133,986,451

재고자산

45,013,068,353

57,598,191,536

기타유동자산

482,344,436

288,395,067

Ⅱ
. 비유동자산

106,569,624,383

106,980,393,803

장기금융자산

670,544,290

1,140,743,712

만기보유국공채

9,690,000

9,690,000

유형자산

68,487,073,112

68,877,824,791

무형자산

452,547,510

174,261,653

종속기업투자

35,641,060,859

35,641,060,859

이연법인세자산

425,673,369

395,466,133

기타비유동자산

498,558,573

191,316,015

순확정급여자산

384,476,670

550,030,640

자 산 총 계

289,557,735,998

237,097,817,447

부

채

Ⅰ
. 유동부채

41,801,560,106

41,110,040,280

매입채무

6,484,434,706

10,319,672,258

기타유동지급채무

5,558,929,077

4,755,370,387

단기차입금

18,500,000,000

18,500,000,000

유동성장기차입금

750,000,000

당기법인세부채

9,174,576,505

5,709,948,214

유동리스부채

173,812,063

158,172,637

기타유동부채

1,159,807,755

1,666,876,784

Ⅱ
. 비유동부채

14,585,319,006

15,593,872,794

기타비유동지급채무

20,000,000

147,870,000

장기차입금

14,250,000,000

15,000,000,000

비유동리스부채

260,327,971

401,486,266

순확정급여부채

-

-

기타부채

54,991,035

44,516,528

부 채 총 계

56,386,879,112

56,703,913,074

자

본

Ⅰ
. 보통주자본금

8,255,496,500

8,255,496,500

Ⅱ
. 자본잉여금

31,597,920,024

31,597,920,024

Ⅲ
. 기타자본항목

693,318,963

693,318,963

Ⅳ
. 이익잉여금

192,624,121,399

139,847,168,886

자 본 총 계

233,170,856,886

180,393,904,373

부채와 자본 총계

289,557,735,998

237,097,817,447

포 괄 손 익 계 산 서

제24기 2023년 01월 01일부터 2023년 12월 31일까지

제23기 2022년 01월 01일부터 2022년 12월 31일까지

회사명 : 주식회사 월덱스
(단위 : 원)

과

목

제
24 기

제
23 기

Ⅰ
. 매출액

260,915,624,572

211,901,936,433

Ⅱ
. 매출원가

180,115,619,118

149,582,438,504

Ⅲ
. 매출총이익

80,800,005,454

62,319,497,929

판매비와관리비

14,308,695,975

11,607,482,758

Ⅳ
. 영업이익

66,491,309,479

50,712,015,171

기타수익

2,325,211,407

3,646,660,238

기타비용

2,032,617,066

3,931,472,889

금융수익

2,372,288,840

1,053,726,902

금융비용

2,283,752,827

1,183,977,791

V.
법인세비용차감전순이익

66,872,439,833

50,296,951,631

법인세비용

12,971,359,603

8,769,791,079

Ⅵ
. 당기순이익

53,901,080,230

41,527,160,552

Ⅶ
.
법인세비용차감후 기타포괄손익

(298,578,067)

(216,974,118)

순확정급여부채의 재측정요소

(298,578,067)

(216,974,118)

Ⅷ
. 총포괄이익

53,602,502,163

41,310,186,434

Ⅸ
. 주당순손익

기본주당순손익

3,265

2,515

희석주당순손익

3,265

2,515

- 이익잉여금 처분계산서 해당사항 없음

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

후보자성명
생년월일
사외이사후보자여부

감사위원회 위원인

이사 분리선출 여부

최대주주와의 관계
추천인

배종식
1951.01.04
사내이사
해당사항 없음
본인
이사회

배영수
1984.07.20
사내이사
해당사항 없음
특수관계자
이사회

최성환
1970.03.08
사외이사
해당사항 없음
없음
이사회

총 ( 3 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의최근3년간 거래내역

기간
내용

배종식
(주)월덱스대표이사
2000.01~현재
(주)월덱스 대표이사
해당사항 없음

배영수
(주)월덱스이사(비등기)
2013.05~2018.122019.01~현재
(주)월덱스 비전전략실 근무(주)월덱스 이사(비등기)
해당사항 없음

최성환
(주)마에스트로7대표이사
2011.01~현재
(주)마에스트로7 대표이사
해당사항 없음

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

배종식
해당사항 없음
해당사항 없음
해당사항 없음

배영수
해당사항 없음
해당사항 없음
해당사항 없음

최성환
해당사항 없음
해당사항 없음
해당사항 없음

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

1. 사외이사로서의 전문성 및 독립성을 기초로 직무 수행 계획2. 기업, 주주 및 이해관계자 모두의 가치 재고를 위한 의사결정 기준과 투명한 의사개진을 통해 직무를 수행할 계획3. 상법상 사외이사의 책임과 의무에 대한 엄중함을 인지하고, 상법 제382조 제3항, 제54조의 8 및 동 시행령 제34조에 의거하여 사외이사의 자격요건 부적격 사유에 해당하게 된 경우에는 사외이사직을 상실하도록 함

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

［사내이사 후보자 배종식］회사의 설립자이며 경영전반에 대한 넓은 이해도를 바탕으로 회사의 경쟁력을 제고하고, 지속적인 성장에 핵심적인 역할을 수행할 것으로 판단되어 사내이사 후보로 추천합니다.［사내이사 후보자 배영수］기업의 성장에 필요한 해당 분야 전문가로 지속적인 기업 성장에 핵심적인 역할을 수행할 것으로 판단되어 사내이사 후보로 추천합니다.［사외이사 후보자 최성환］오랜기간 기업컨성팅 업무를 성공적으로 수행해 왔으며, 추후로도 후보자의 전문성 및 역량을 바탕으로 진일보된 기업투명성 달성에 기여할 것으로 기대하여 사외이사 후보로 추천합니다.

확인서

사내이사후보자(배종식)의 확인서.jpg
사내이사후보자(배종식)의 확인서

사내이사후보자(배영수)의 확인서.jpg
사내이사후보자(배영수)의 확인서

사외이사후보자(최성환)의 확인서.jpg
사외이사후보자(최성환)의 확인서

□ 감사의 선임

<감사후보자가 예정되어 있는 경우>

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계

후보자성명
생년월일
최대주주와의 관계
추천인

김동윤
1967.02.03
없음
이사회

총 ( 1 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의최근3년간 거래내역

기간
내용

김동윤
(주)월덱스 상근감사
2012.03~현재
(주)월덱스 상근감사
해당사항 없음

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

김동윤
해당사항 없음
해당사항 없음
해당사항 없음

라. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

경험과 전문성을 겸비하여 회사의 감사 업무를 수행하는데 충분한 자질을 갖추고 있고 회계, 재무, 이사회 등 회사 업무 전반의 의사 결정에 누구보다 공정하고 객관적이며, 감사 직무를 성실하게 수행할 수 있을 것으로 판단되어 감사후보로 추천합니다.

확인서

감사후보자(김동윤)의 확인서.jpg
감사후보자(김동윤)의 확인서

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)
4( 1 )

보수총액 또는 최고한도액
\7,000,000,000

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)
4( 1 )

실제 지급된 보수총액
\1,647,210,480

최고한도액
\7,000,000,000

※ 기타 참고사항

□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수
1

보수총액 또는 최고한도액
\200,000,000

(전 기)

감사의 수
1

실제 지급된 보수총액
\141,750,000

최고한도액
\200,000,000

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일
사업보고서 등 통지 등 방식

2024년 03월 19일
1주전 회사 홈페이지 게재

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

- 2024년 3월 19일까지 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시 후 당사 홈페이지(http://www.worldexint.com)에 게재할 예정입니다.

※ 참고사항

1. 주주총회 집중일 개최사유- 당사는 주주총회 집중일을 피해 정기주주총회를 개최하고자 하였으나, 당사의 결산 및외부감사인의 회계감사 소요기간, 사전 계획된 대내외 일정 등을 고려하여, 원활한 주주총회 운영준비를 위하여 불가피하게 주주총회 집중일에 개최하게 되었습니다.2. 전자투표 및 전자위임장권유에 관한 사항- 당사는 상법 제368조의4에 따른 전자투표제도와 자본시장과금융투자업에관한법률 시행령 제160조제5호에 따른 전자위임장권유제도를 이번 주주총회에서 활용하기로 결의하였고, 이 두 제도의 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표 방식으로 의결권을 행사하기거나, 전자위임장을 수여하실 수 있습니다.

가. 전자투표·전자위임장권유관리시스템 인터넷 및 모바일 주소:

- 인터넷 주소 「https://evote.ksd.or.kr」

- 모바일 주소 「https://evote.ksd.or.kr/m」

나. 전자투표 행사 및 전자위임장 수여기간 :

- 2024년 3월17일 9시~2024년3월 26일 17시(기간 중 24시간 이용 가능)

다. 인증서를 이용하여 전자투표·전자위임장권유관리시스템에서 주주 본인 확인 후 의결권 행사

- 인터넷 이용시 공동인증서(증권용, 범용, 은행용) 및 간편인증(카카오페이, PASS) 을 통해 로그인 및 전자투표, 전자위임장 행사가 가능함- 모바일 이용 시 MyPass(모바일 통합 인증서비스로 공인인증서 기반으로 생체인증 , 간편비밀번호 등 제공) 어플을 통해 인증이 가능함

라. 수정동의안 처리

- 주주총회에서 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 기권으로 처리함