테크엘 — 주주총회소집공고 (20240308)
제출인: 테크엘

주주총회소집공고
2.9
(주)테크엘

주주총회소집공고

2024년 03월 08일

회 사 명 :
주식회사 테크엘

대 표 이 사 :
김 재 창

본 점 소 재 지 :
경기도 화성시 경기동로 548(장지동)

(전 화) 031-8020-6000

(홈페이지) http://techl.co.kr/

작 성 책 임 자 :
(직 책) 대표이사
(성 명) 김 재 창

(전 화) 031-8020-6000

주주총회 소집공고

(제26기 정기주주총회)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

당사 정관 제21조에 의하여 제 26기 정기주주총회를 아래와 같이 소집하오니 참석하여 주시기 바랍니다. (상법 제542조의4 및 정관23조에 의거하여 의결권 있는 발행주식총수의 1% 이하 소유주주에 대하여는 이 공고로 소집통지에 갈음하오니 양지하여 주시기 바랍니다)

- 아 래 -

1. 일 시 : 2024년 03월 25일 (월) 오전 10시

2. 장 소 : 경기도 화성시 경기동로 548(장지동) ㈜테크엘 본사 대회의실

3. 회의목적사항

(1) 보고사항 1) 감사보고 2) 영업보고 3) 내부회계관리제도 운영실태보고 (2) 부의안건 1) 제1호 의안 : 제26기(2023.01.01 ~ 2023.12.31) 재무제표(결손금처리계산서 포함) 승인(안)의 건 2) 제2호 의안 : 이명호 사내이사 신규 선임의 건 3) 제3호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건 4. 경영참고사항 비치

상법 제542조의4에 의거 경영참고사항을 우리 회사의 본점, 금융위원회,

한국거래소 및 국민은행 증권대행부에 비치하오니 참고하시기 바랍니다.

5. 주주총회 참석시 준비물

- 직접행사 : 신분증

- 대리행사 : 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감 날인), 대리인의 신분증

6. 기타사항

- 주주총회 기념품은 회사경비 절감을 위하여 지급하지 않습니다.

2024년 03월 08일

주식회사 테크엘 대표이사 김 재 창 (직인생략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

조영재(출석율 : 100%)
김필영(출석율 : 100%)
최윤호(출석율 : 100%)

찬 반 여 부

1
2023.01.30
화웨이 총판사업 종료의 건
찬성
찬성
찬성

2
2023.02.17
내부회계운영실태보고의 건
찬성
찬성
찬성

3
2023.02.17
2022년 재무제표 승인의 건
찬성
찬성
찬성

4
2023.03.10
제 25기 정기주주총회 소집결의의 건
찬성
찬성
찬성

5
2023.03.27
대표이사 선임의 건
찬성
찬성
찬성

6
2023.05.09
유형자산 취득의 건
찬성
찬성
찬성

7
2023.12.14
제 26기 정기주주총회 권리주주확정 기준일 결정의 건
찬성
찬성
찬성

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

감사위원회

조영재김필영최윤호

2023.01.26
2022년말 토지 감정평가 진행의 件투자 심의 件
가결

조영재김필영최윤호

2023.02.17
2022년 감사전 재무제표 사전 검토의 件2022년 내부회계관리제도 운영실태 보고의 件2022년 내부회계관리제도 운영실태 평가의 件
가결

조영재김필영최윤호

2023.05.09
'FY2023 세무조정 계약의 件유형자산 투자심의 件
가결

조영재김필영최윤호

2023.06.21
'내부회계관리제도 자문 계약의 件(FY2023)설비투자 심의 件
가결

조영재김필영최윤호
2023.10.04
PA자문계약 체결의 件전환사채 평가 계약의 件
가결

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 평균 지급액
비 고

사외이사
3
1,500,000,000
79,499,988
26,499,996
-

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

전환사채 발행
㈜비에이치 (최대주주)
2023.01.11~2023.12.31
10,000,000,000
9.09%

전환사채 발행
㈜디케이티 (최대주주의 계열회사)
2023.01.11~2023.12.31
10,000,000,000
9.09%

*최근 사업연도말 자산총액의 1%이상의 금액에 해당하는 거래를 기재하였습니다.

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

㈜비에이치 (최대주주)
전환사채 발행 및 이자비용
2023.01.11~2023.12.31
10,611,116,827
9.64%

㈜디케이티 (최대주주의 계열회사)
전환사채 발행 및 이자비용
2023.01.11~2023.12.31
10,150,000,000
9.22%

*최근 사업연도말 자산총액의 5%이상의 금액에 해당하는 거래를 기재하였습니다.

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

(1) 반도체 산업반도체 산업은 1947년 고체 소자 트랜지스터의 발명으로 태동하였고, 실리콘의 도입과 집적회로의 개발로 이어지면서 지난 30여년간 PC산업, Digital TV, 휴대폰 및 Consumer제품의 발달과 함께 CPU 등의 비메모리 반도체와 메모리 반도체 산업이 동시에 발전해 왔습니다.

반도체는 크게 정보를 저장할 수 있는 메모리반도체와 정보저장 없이 신호처리 연산이나 제어기능을 하는 비메모리 반도체로 구분할 수 있습니다. 대표적인 메모리 반도체는 휘발성인 DRAM과 비휘발성인 Flash Memory로 분류되는데, DRAM은 주로 PC용 주기억장치에 이용되고 처리 속도 및 능력에 따라 SDRAM, 램버스 DRAM,DDR, DDR2, DDR3 등이 있습니다. Flash Memory는 전원이 꺼져도 데이터가 지워지지 않는 비휘발성 메모리반도체로, 저 소비전력과 빠른 접속속도 및 내구성 등의 장점 때문에 최근 그 수요가 증대되고 있습니다. 한편, Flash Memory는 NOR형(Program Code 저장용, M/S )과 NAND형(Data 저장용)으로 나누어 집니다.

메모리분야와는 달리 사용자의 요구에 의해 설계된 특정 회로를 반도체 IC로 응용 설계하는 비메모리 반도체는, 시장 규모가 전체 반도체 시장의 78% 이상을 차지할 정도로 규모가 크며, 메모리반도체와는 달리 가격변화가 적은 편이고 부가가치가 높은분야입니다.

이러한 반도체 시장 수요를 결정하는 IT 등의 제품 시장은 기존의 PC 뿐만 아니라 최근에는 모바일 컨버전스 제품과 디지털가전 중심으로 급속히 전환되면서 변화를 가져오게 되었고, 메모리 제품의 경우 모바일 및 정보 가전 제품을 위한 수요가 증대되고 있으며, 비메모리 제품인 시스템 IC는 다양한 기능의 SoC(System On a Chip) 형태로 발전되고 있습니다. 이에 따라 반도체의 다양화 및 차별화를 위한 경쟁이 치열해지고 있으며, 기술은 미세화, 고속화, 저전력화 등의 형태로 발전하고 있습니다.(2) 당사가 영위하는 사업부문의 개요

당사는 메모리 반도체 후공정 제조 전문인 SIP사업부문을 영위하고 있으며, 기존 Solutions사업부분은 2015.3.31.기준으로 영업양도 하였습니다. ■ SIP(System in a Package)는 System 또는 Sub-System 기능을 제공하기 위해서 여러 개의 Block을 각각의 개별 칩으로 구현한 후 단일 반도체 후공정 제조로 제품화된 것을 말합니다. 최근, 휴대전화나 태블릿PC, 디지털카메라, MID (Mobile Internet Device) 등과 같은 휴대용 단말기 등이 다양한 기능을 수행하면서도 제품 크기는 점차 소형화 되어가면서 작고 가벼운 제품의 수요가 늘어가기 때문에 원하는 기능의 칩들을 수직으로 적층하고 면적을 최대한 줄여 “단독 시스템 통합을 위한 구현 기술”의 결정체로서 다양한 복합기능을 발휘하는 SIP(System in a Package) 기술이 크게 요구되고 있습니다. 이는 단순히 실장면적의 감소뿐 아니라 개발기간의 단축, 고속동작화, 고수율과 개발비용의 감소 등의 효과를 얻을 수 있기 때문에 SIP시장은 점차 확대될 전망입니다.

당사는 반도체 솔루션의 풍부한 경험과 사업부문간 시너지 효과로 다양하고 경쟁력 있는 SIP 제품을 생산할 수 있는 장점이 있습니다.

당사의 SIP 사업부문은 1) Storage, 2) eMMC, 3) Smart SIP 분야로 구분되며, 각 부문별 사업의 내용은 다음과 같습니다.

먼저, Storage SIP는 Data 저장 기능을 수행하는 장치로서 낸드플래시를 이용한 플래시메모리카드가 대표적입니다. 메모리카드의 종류에는 CompactFlash(CF), Secure Digital(SD), Memory Stick(MS) 등이 있으며 고기능 무선 핸드셋의 출시와 함께 초소형.고용량의 플래시메모리카드인 micro SDHC 등의 수요가 증대되고 있습니다.

플래시 메모리 카드 시장은 초기에 단순한 Data를 저장하는 Image Oriented 단계에서 Mobile Oriented 단계로 발전되어 카드 Size는 초소형화 되고, 고용량의 데이터를처리할 수 있게 되었으며, 현재, 음악, 게임, 동영상, Security 등의 다양한 Contents Oriented 단계로 발전하고 있습니다.

최근에는 휴대 및 Interface 기능이 편리한 UFD(USB Flash Drive)의 수요가 증대되고 있으며, NAND Flash의 특장점을 이용한 고용량 데이터 저장장치인 SSD(Solid State Drive)의 개발 및 판매가 활발히 진행 중에 있습니다. SSD는 비휘발성 NAND Flash Memory와 제어역할을 하는 Controller가 결합하여 만들어지는 저장장치로 데이터 접근속도가 빠르고 소비전력이 낮으며, 기계적 소음이 없고 내구성이 강한 특장점으로 향후 HDD 대체 뿐만 아니라 새로운 디지털기기를 탄생하게 하는 저장 솔루션으로 부상할 전망입니다.

특히, SSD의 특장점에도 불구하고 그동안 상용화 및 확산에 어려움을 겪었던 높은 가격 부담도 최근 크게 낮아지고 있습니다. 아직까지 HDD와 SSD와의 가격차이는 존재하지만 SSD의 특장점인 속도 및 발열, 안정성 등 다른 요소들을 감안할 때 향후SSD의 시장 수요는 증가할 것으로 전망됩니다.

내장형 Flash Memory인 eMMC(embedded Muti Media Card)는 Flash Controller와NAND Memory가 함께 내장된 BGA Package로 저소비전력 및 고속처리를 장점으로 스마트폰 및 태블릿PC 등에 주로 채택되고 있고 NAND Memory 총수요의 약30%를 차지하고 있으며, 향후 Consumer및 산업용 제품으로도 채용되어 계속 성장할 것으로 예측하고 있습니다.Smart SIP 부문은 기존의 Smart Card가 다양한 분야로 확장되어, 최근 전 세계적으로 강화되고 있는 보안 관련 기술을 기반으로 하는 사업입니다.

Smart Card는 휴대폰의 USIM Card와 금융카드가 현재까지의 주요한 시장인데, 향후 인터넷 보안, Mobile banking의 확대, Contents 보안 등의 다양한 요구가 커지고 있어서, 기존의 단순 Smart Card에서 Convergence Smart card로의 전개될 경우성장성이 매우 기대되고 있습니다.

구체적인 제품으로는 기존 USIM Card에 Flash Memory 혹은 32-bit Application Processor를 탑재한 Convergence USIM Card, 인터넷에서의 금융거래, 보안 로그인 등에 필요한 USB Token, microSD Card에 Smart Card 기능을 추가한 Smart microSD Card 등이 있습니다. (3) 제조 기술의 경쟁력

반도체 제조 기술에 있어서 휴대전화, 디지털카메라, PDA(개인정보 단말기), MP3 플레이어등의 음성 및 영상 저장매체로 사용되는 플래시 메모리카드(Flash Memory Card)는 고용량, 초소형의 반도체 후공정 제조 기술이 요구되는 분야입니다.

이러한 초소형 플래시메모리 카드의 경우 전체 두께가 1.0mm이므로 고용량의 기능을 갖기 위해서는 수개의 Chip을 적층하는 조립, 제조기술이 요구되며, NAND FlashWafer의 두께를 30um이하로 가공하여 제조하는 Wafer의 BSG(Back Side Grinding), Die Attach, Wire Bonding 등의 초박막형 웨이퍼 가공 및 초정밀 조립기술이 필요합니다. 따라서 고신뢰성의 반도체 후공정 제조 기술이 요구되는 분야이며 고용량 메모리카드를 출시함으로써 시장 선점 효과가 큰 특징이 있습니다.

당사는 기존의 반도체 개발 및 반도체 후공정 제조 기술 위에 마케팅 및 시스템 응용 중심의 Total Solution 사업이 접목되어 사업영역의 다각화와 관련 사업간 시너지 효과가 증대될 전망입니다.

나. 회사의 현황

나. 회사의 현황

(1) SIP 사업부문A. Storage SIP

정보화 사회의 진전에 따라 Storage Device의 수요는 더욱 증가하고 고도화가 요구되고 있습니다. 다양한 멀티미디어 기기의 등장에 따른 Data의 저장장치는 보다 작은 크기에 보다 많은 데이터를 저장할 수 있는 기능을 요구하고 있으며, 당사는 비휘발성 메모리반도체인 낸드플래시를 이용하여 축적된 Wafer-Level의 칩 적층 기술을 바탕으로 초소형, 고용량 메모리카드 제품을 공급하는 한편, 컨텐츠 내장형 제품 등 고부가가치의 제품을 적극 개발하고 있습니다.

초창기 삼성전자에 SmartMedia Card 제품을 공급하기 시작하면서 플래시메모리카드 사업을 시작하였으며, 지금은 SD Momory Stick 제품군등 메모리카드 전종류의 제품을 양산 및 공급하고 있습니다. 최근에는 휴대가 간편한 대용량 저장장치로서 UFD의 수요가 늘어나고 있으며, 당사는 MSP(Multi Stack Package)기술을 응용한 COB Type 의 고용량 UFD (USB Flash Drive) 제품을 시장에 공급하고 있습니다.

또한, 2009년 하반기에 대용량 저장장치인 SSD / eSSD 제품을 개발 완료하였으며, 산업용 및 기업 서버용 등으로 Customized Product 위주의 Niche Market 을 공략해 나갈 계획입니다.

2.5인치 Serial ATA(SATA) 방식의 SSD는 NAND Flash Memory 기반의 비휘발성 저장장치로서 기존의 HDD(Hard Disc Drive)보다 빠른 처리속도, 높은 신뢰수준 등의장점을 지니고 있습니다. 당사는 개발 및 양산체계를 완료 하였으며, 사업화 진행 중에 있습니다.내장형 Flash Memory인 eMMC(embedded Muti Media Card)는 Flash Controller와 NAND Memory가 함께 내장된 BGA Package로 저소비전력 및 고속처리를 장점으로 스마트폰 및 태블릿PC 등에 주로 채택되고 있고 NAND Memory 총수요의 약30%를 차지하고 있으며, 향후 Consumer및 산업용 제품으로도 채용되어 계속 성장할 것으로 예측하고 있습니다. 이에, 당사는 eMMC의 개발을 완료하여 사업화중이며, 주요 업체에 대한 인증 작업 및 OEM 고객에 대한 프로모션을 강화 하고 있습니다.

B. Smart SIP

Multi chip을 One Package화 하는 SIP기술은 앞으로의 Convergence Smart Card 분야에서 매우 중요한 요소로 당사는 업계 최고 수준의 공정기술을 바탕으로 SIP 부문에 상당한 경쟁력을 갖추고 있습니다. 이에 당사가 보유하고 있는 SIP기술과, 당사 기술연구소의 연구 개발 능력으로 각종 Smart SIP를 개발 중에 있습니다.

Smart SIP 과제로는 기존 USIM에 Flash 메모리, NFC등의 다양한 기능의 부품을 추가한 Convergence USIM Card, USB Dongle에 Smart Card IC를 내장하여 인터넷 뱅킹용 공인 인증서 등을 내장할 수 있는 보안 Token, 여기에 안테나까지 추가하여 RF 기능까지 가능한 “USB Token with Antenna” 제품 등이 개발되고 있습니다. 또한 당사의 주요 생산품목인 microSD Card에 접목한 Smart microSD Card 는 기존의 USIM 기능으로부터 독립적인 Security 기능을 수행 할 수 있으며, 휴대폰에서의 Contents 사업을 가능하게 하는 중요한 요소로서 각광을 받고 있습니다.

또한 최근 주목 받고 있는 지문인식 기술은, 최근 전세계적으로 강화 추세에 있는 보안산업에 또 하나의 사업 기회를 제공하고 있습니다. 당사는 현재 개발 중인Smart SIP 제품들이 완료된 후, 지문인식 기술을 접목하여 또 하나의 사업군으로 육성할 계획입니다. C. 사업부문간 integration 활용한 사업전략

당사의 SIP제조 경쟁력 중의 하나는 사업분야가 가지고 있는 강점을 활용한 시너지 효과를 통하여 고부가가치의 신제품을 개발할 수 있는 영역이 존재한다는 것입니다. 즉, Storage / Sensor / Smart Card 부문의 상호 특장점을 접목하여 신제품 개발이 가능합니다.(가) Storage + SmartCard : 대용량의 안전한 저장장치, 인증과 비접촉 데이터통신 기능을 제공하는 SmartSD Card는 대용량 플래시메모리 Storage 영역을 스마트카드모듈을 위한 여분의 저장영역으로 사용될 수 있으며 저장된 데이터는 암호화 기술로 보호되므로 다양한 스마트카드 제품용으로 사용될 수 있습니다.(나) Storage + Sensor : 당사는 근접 및 조도센서를 개발 완료하여 생산 중에 있으며, 이러한 센서류를 Card Form Factor에 접목하여 제품을 개발할 수 있습니다. 예를 들어 지자기 센서(Compass 기능)를 이용하여 네비게이션 기능을 지원할 수 있으며, 가속도 센서를 이용하여 스마트폰의 기능을 지원할 수 있습니다.

(2) 조직도

(테크엘)조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

III. 경영참고사항 - 1. 사업의개요 - 나. 회사의 현황 참조

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

아래의 재무제표는 감사전 재무제표입니다. 외부감사인의 감사의견을 포함한 최종 재무제표는 향후 전자공시시스템 (http://dart.fss.or.kr)에 공시예정인 당사의 감사보고서를 참조하시기 바랍니다

(1) 재무상태표

재 무 상 태 표

제26(당)기말 2023년 12월 31일 현재

제25(전)기말 2022년 12월 31일 현재

주식회사 테크엘
(단위 : 원)

과 목
주 석
제26(당)기말
제25(전)기말

자 산

I. 유동자산

71,293,193,141

59,147,361,653

현금및현금성자산
4,6,7,8
63,784,992,917

46,379,713,561

매출채권
4,6,9
3,372,142,528

1,927,054,388

기타수취채권
4,6,9
544,694,956

3,270,401,702

당기법인세자산

319,232,320

39,574,820

재고자산
10
3,159,905,871

7,032,139,348

기타유동자산
11
112,224,549

498,477,834

II . 비유동자산

38,752,311,941

30,290,203,450

순확정급여자산
19
-

662,647,141

투자부동산
12
9,206,940,920

-

기타비유동수취채권
4,6,9
1,053,000

1,433,000

유형자산
13,19
29,544,318,021

28,760,123,309

무형자산
14
-

-

기타비유동자산
11
-

866,000,000

자 산 총 계

110,045,505,082

89,437,565,103

부 채

I. 유동부채

27,419,310,911

11,575,400,486

매입채무
4,6,15
857,279,939

247,818,845

기타지급채무

4,6,15,19
,23

2,065,618,094

1,639,954,672

유동성전환사채

4,6,17,
23

16,441,725,948

9,225,006,000

당기손익공정가치측정금융부채
4,6,18
7,686,833,690

-

기타유동부채
16
362,801,574

434,294,767

유동충당부채
21
5,051,666

28,326,202

II. 비유동부채

1,784,993,601

25,472,568,805

전환사채
4,6,17
-

9,921,771,102

당기손익공정가치측정금융부채
4,6,18
-

9,527,656,853

비유동충당부채
21
50,000,000

4,329,166,000

이연법인세부채

1,685,908,303

1,693,974,850

순확정급여부채
20
49,085,298

-

부 채 총 계

29,204,304,512

37,047,969,291

자 본

I. 지배기업의 소유주지분

80,841,200,570

52,389,595,812

자본금
25
8,337,514,500

5,470,350,500

자본잉여금
25
75,262,590,841

54,128,432,561

기타자본구성요소
25
268,672,714

1,003,995,885

기타포괄손익누계액
25
6,380,638,600

6,372,572,053

이익잉여금(결손금)
25
(9,408,216,085)

(14,585,755,187)

II. 비지배지분

-

-

자 본 총 계

80,841,200,570

52,389,595,812

부채및자본총계

110,045,505,082

89,437,565,103

별첨 주석은 본 재무제표의 일부입니다.

(2) 포괄손익계산서

포 괄 손 익 계 산 서

제26(당)기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지

제25(전)기 2022년 1월 1일부터 2022년 12월 31일까지

주식회사 테크엘
(단위 : 원)

과 목
주 석
제26(당)기
제25(전)기

I. 매출액
5,26
21,928,276,515
19,133,735,872

II. 매출원가

10,
23,27

21,782,953,466
19,025,159,838

III. 매출총이익

145,323,049
108,576,034

IV. 판매비와관리비

27,28

4,689,103,328
4,661,927,162

V. 영업이익(손실)

(4,543,780,279)
(4,553,351,128)

기타수익
29
4,574,453,980
1,352,939,399

기타비용
29
1,915,735,934
5,324,935,870

금융수익
6,30
13,620,388,218
2,974,578,093

금융비용

6,
23,30

6,184,226,670
1,225,034,225

VI. 법인세비용차감전순이익

5,551,099,315
(6,775,803,731)

VII. 법인세비용
22
-
-

VIII.계속영업당기순이익(손실)

5,551,099,315
(6,775,803,731)

IX. 중단영업손익
33
(46,844,473)
747,981,176

X. 당기순이익
(손실)

5,504,254,842
(6,027,822,555)

XI. 기타포괄손익

(318,649,193)
688,052,969

1. 후속적으로 당기손익으로 재분류되는 항목

-
-

2. 후속적으로 당기순익으로 재분류되지 않는 항목

(318,649,193)
688,052,969

확정급여제도의 재측정요소

(326,715,740)
89,442,540

토지재평가이익
22
8,066,547
598,610,429

XII. 총포괄이익(손실)

5,185,605,649
(5,339,769,586)

XIII. 당기순
이익(손실)의 귀속

지배기업 소유주지분

계속영업손익

5,551,099,315
(6,775,803,731)

중단영업손익

(46,844,473)
747,981,176

지배기업 소유주 귀속 당기순이익(손실)

5,504,254,842
(6,027,822,555)

XIV. 지배기업 소유주 귀속 총포괄손익

계속영업손익

5,232,450,122
(6,087,750,762)

중단영업 총포괄손익

(46,844,473)
747,981,176

지배기업 소유주 귀속 당기순이익(손실)

5,185,605,649
(5,339,769,586)

XVI. 지배기업 소유주지분에 대한 주당손익

기본주당순이익(손실)

계속영업 기본주당순손익
31
429
(757)

중단영업 기본주당순손익

(4)
84

희석주당순이익(손실)

계속영업 희석주당순손익
31
384
(757)

중단영업 희석주당순손익

(4)
84

별첨 주석은 본 재무제표의 일부입니다.

(3) 자본변동표

자 본 변 동 표

제26(당)기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지

제25(전)기 2022년 1월 1일부터 2022년 12월 31일까지

주식회사 테크엘
(단위 : 원)

과 목
지배기업소유지분
비지배지분
총계

자본금
자본잉여금
기타자본구성요소
기타포괄손익누계액
이익잉여금(결손금)
총 계

2022.01.01 (전기초)
41,843,238,500
5,221,033,211
994,558,388
5,773,961,624
(8,647,375,172)
45,185,416,551
-
45,185,416,551

당기순이익(손실)
-
-
-
-
(6,027,822,555)
(6,027,822,555)
-
(6,027,822,555)

무상감자
(37,658,915,000)
37,633,853,497
14,190,463
-
-
(10,871,040)
-
(10,871,040)

유상증자
619,875,000
5,177,046,450

5,796,921,450
-
5,796,921,450

자기주식의 취득
-
-
(4,752,966)
-
-
(4,752,966)
-
(4,752,966)

전환사채의 전환
666,152,000
6,096,499,403
-
-
-
6,762,651,403
-
6,762,651,403

재평가잉여금
-
-
-
598,610,429
-
598,610,429
-
598,610,429

보험수리적손익
-
-
-
-
89,442,540
89,442,540
-
89,442,540

2022.12.31 (전기말)
5,470,350,500
54,128,432,561
1,003,995,885
6,372,572,053
(14,585,755,187)
52,389,595,812
-
52,389,595,812

2023.01.01 (당기초)
5,470,350,500
54,128,432,561
1,003,995,885
6,372,572,053
(14,585,755,187)
52,389,595,812
-
52,389,595,812

당기순이익
-
-
-
-
5,504,254,842
5,504,254,842
-
5,504,254,842

전환사채의 전환
2,867,164,000
21,134,158,280
(735,323,171)
-
-
23,265,999,109
-

23,265,999,109

재평가잉여금

-
-
-

8,066,547

-

8,066,547

-

8,066,547

보험수리적손익
-
-
-
-
(326,715,740)
(326,715,740)
-
(326,715,740)

2023.12.31 (당기말)
8,337,514,500
75,262,590,841
268,672,714
6,380,638,600
(9,408,216,085)
80,841,200,570
-
80,841,200,570

별첨 주석은 본 재무제표의 일부입니다.

(4) 현금흐름표

현 금 흐 름 표

제26(당)기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지

제25(전)기 2022년 1월 1일부터 2022년 12월 31일까지

주식회사 테크엘
(단위 : 원)

과 목
제26(당)기
제25(전)기

Ⅰ. 영업활동으로 인한 현금흐름

4,762,468,035

9,698,316,607

1. 영업에서 창출된 현금(주32)
3,752,800,349

9,775,156,699

(1) 당기순이익(손실)
5,504,254,842

(6,027,822,555)

(2) 조정
(7,763,051,555)

4,903,678,569

(3) 영업활동으로 인한 자산부채의 변동
6,011,597,062

10,899,300,685

2. 이자의 수취
2,073,743,558

257,003,998

3. 이자의 지급
(784,418,372)

(294,774,540)

4. 법인세의 납부
(279,657,500)

(39,069,550)

Ⅱ. 투자활동으로 인한 현금흐름

(11,262,175,650)

358,911,989

1. 투자활동으로 인한 현금유입액
465,906,236

2,647,460,690

단기대여금및수취채권의 감소
-

1,000,000,000

보증금의 감소
225,380,000

1,185,500,000

유형자산의 처분
240,526,236

461,960,690

2. 투자활동으로 인한 현금유출액
(11,728,081,886)

(2,288,548,701)

단기대여금의 증가
-

(1,000,000,000)

선급금의 증가
(736,300,000)

(866,000,000)

유형자산의 취득
(10,791,781,886)

(354,548,701)

건설중인자산의 취득
-

(63,000,000)

보증금의 증가
(200,000,000)

(5,000,000)

Ⅲ. 재무활동으로 인한 현금흐름

23,962,936,473

28,719,618,442

1. 재무활동으로 인한 현금유입액
24,000,000,000

28,804,997,250

주식의 발행
-

5,804,997,250

전환사채의 증가
24,000,000,000

23,000,000,000

2. 재무활동으로 인한 현금유출액
(37,063,527)

(85,378,808)

무상감자비
-

(10,871,040)

리스부채의 감소
(31,348,073)

(45,107,925)

신주발행비 지급
(166,974)

(20,347,480)

사채발행비 지급
(3,568,480)

(4,228,480)

전환사채의 감소
-

(70,917)

임대보증금의 감소
(1,980,000)

-

자기주식의 취득
-

(4,752,966)

Ⅳ. 외화표시 현금및현금성자산의 환율변동효과

(57,949,502)

478,036

Ⅴ. 현금및현금성자산의 증감(Ⅰ+Ⅱ+Ⅲ+Ⅳ)

17,405,279,356

38,777,325,074

Ⅵ. 기초의 현금및현금성자산

46,379,713,561

7,602,388,487

Ⅶ. 기말의 현금및현금성자산

63,784,992,917

46,379,713,561

별첨 주석은 본 재무제표의 일부입니다.

(5) 결손금처리계산서(안)

결 손 금 처 리 계 산 서(안)

제26(당)기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지

제25(전)기 2022년 1월 1일부터 2022년 12월 31일까지

주식회사 테크엘
(단위 : 천원)

구 분
당기 (처분예정일 : 2024년 03월 25일)
전기 (처분확정일 : 2023년 03월 27일)

I. (미처리결손금)미처분이익잉여금

(9,408,216)

(14,630,205)

1. 전기이월미처분이익잉여금
(14,630,205)

(8,656,346)

2. 당기순이익(손실)
5,504,255

(6,063,302)

3. 연결범위변동에 따른 조정
44,450

-

4. 확정급여제도의 재측정요소
(326,716)

89,443

II. 결손금처리액

-

-

III. 차기이월(미처리결손금)미처분이익잉여금

(9,408,216)

(14,630,205)

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

-.해당사항 없습니다.

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

후보자성명
생년월일
사외이사후보자여부

감사위원회 위원인

이사 분리선출 여부

최대주주와의 관계
추천인

이명호
1969.03.18
사내이사
해당사항 없음.
해당사항 없음.
이사회

총 ( 1 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의최근3년간 거래내역

기간
내용

이명호
(주)테크엘 운영총괄
2022.11~2014.01~2022.072004.08~2013.122001.05~2004.07
(주)테크엘 운영 총괄Apple SEG and DFM, Korea and Singapore engineerTexas Instruments, Korea engineerStatsChipPAC, Korea engineer
해당 없음

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

이명호
해당 없음
해당 없음
해당 없음

라. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

[이명호 후보자에 대한 이사회의 추천 사유]본 후보자는 오랜 실무 경력과 폭넓은 고도의 식견을 바탕으로 회사 경영 전반에 대한 이해도가 높으며, 회사의 지속성장과 경쟁력 제고에 기여하여 사내이사로서의 책임을 충실히 수행할 수 있을 것으로 판단되어 후보자로 추천함.

확인서

확인서_이명호

※ 기타 참고사항

-.해당사항 없습니다.

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)
6( 3 )

보수총액 또는 최고한도액
1,500,000,000

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)
6( 3 )

실제 지급된 보수총액
229,574,987

최고한도액
1,500,000,000

-2023년 사임인원을 포함하여 실제 지급된 보수 총액을 기재하였습니다.

※ 기타 참고사항

-.해당사항 없습니다.

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일
사업보고서 등 통지 등 방식

2024년 03월 15일
1주전 회사 홈페이지 게재

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

당사는 2024년 03월 15일 사업보고서 및 감사보고서를 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시하고 당사 홈페이지(http://www.techl.co.kr)에 게재할 예정입니다.또한, 향후 사업보고서는 주주총회 이후 변경되거나 오기 등이 있는 경우 수정될 수 있으며, 이 경우 수정된 사업보고서는 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 정정 공시할 예정이므로 이를 참조하시기 바랍니다.

※ 참고사항

※ 주주총회 개최(예정)일 : 2024년 03월 25일(월)

■ 주주총회 집중일 개최사유

-.해당사항 없습니다.