로체시스템즈 — 주주총회소집공고 (20240307)
제출인: 로체시스템즈

주주총회소집공고
2.9
로체시스템즈(주)

주주총회소집공고

2024 년 3 월 7 일

회 사 명 :
로체시스템즈 주식회사

대 표 이 사 :
박기환

본 점 소 재 지 :
경기도 용인시 처인구 남사읍 완장천로 448-34

(전 화)031)335-9100

(홈페이지)http://www.rorze.co.kr

작 성 책 임 자 :
(직 책)이사
(성 명)안동건

(전 화)031)335-9100

주주총회 소집공고

(제27기 정기)

제27기 주주총회소집통지서001.jpg
제27기 주주총회소집통지서001

제27기 주주총회소집통지서002.jpg
제27기 주주총회소집통지서002

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

권경상(출석률: 100%)
유봉현(출석률: 100%)
김학(출석률: 100%)

찬 반 여 부

1
2023.02.24
결산이사회
찬성
찬성
-

2
2023.02.24
전자투표제도 이용에 관한 건
찬성
찬성
-

3
2023.02.24
제26기 정기주주총회 소집에 관한 건
찬성
찬성
-

4
2023.03.20
지점 설치에 관한 건
찬성
찬성
-

5
2023.05.08
자회사의 타법인 지분 취득 및 공장 건설에 관한 건
-
찬성
찬성

6
2023.05.22
자회사의 운영자금 대여의 건
-
찬성
찬성

7
2023.11.10
자회사의 운영자금 대여의 건
-
찬성
찬성

- 권경상 사외이사는 임기 만료로 인하여 사임 하였으며, 제26기정기주주총회에서 김학 사외이사가 새로운 사외이사로 선임 되었습니다. - 권경상 사외이사 및 김학 사외이사는 임기 중 개최된 이사회에 100% 출석 하였습니다.

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

-
-
-
-
-

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 천원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 평균 지급액
비 고

사외이사
2
800,000
24,600
12,300
-

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 백만원)

거래종류
거래상대방(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

-

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 백만원)

거래상대방(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

재고자산 매입
(Rorze Corporation(관계회사, 일본)
2023.01.01.~ 2023.12.31
8,436
8.03(주1)

기타 매입 외
RORZE SYSTEMS VINA CO.,LTD(종속회사, 베트남)
2023.01.01.~ 2023.12.31
7,698
7.32(주1)

(주1) 위 비율은 2023사업연도 별도재무제표상의 매출액에 대한 비율임

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

(1) 반도체 장비시장

반도체 장비산업은 전자/전기 공학, 광학, 화학, 정밀가공 기술, 기계설계, 시물레이션 등 다양한 최첨단 기술의 종합으로 가능한 것이므로 광범위한 주변 기술의 동반 발전 없이는 불가능한 종합적이고 파급력이 큰 산업 입니다.

현재 반도체 소자의 미세화, 고집적화를 위한 기술이 물리적 한계에 이르렀으며 이를뛰어넘기 위해서는 반도체 제조 장비 기술이 그 열쇠를 쥐고 있습니다. 반도체의 미세공정 변화 (마이크로 → 나노공정) 및 웨이퍼 대구경화로 인하여 대형 장비와 진화된 장비수요가 발생하고 있습니다. 따라서 반도체 장비시장은 전형적인 지식기반의 산업으로써 고급 인력을 활용한 R&D에 사업의 중요한 성패가 결정되고 있기 때문에 장비 생산을 위한 원재료 구입과 효율적인 생산 시스템보다는 기술력을 근간으로 설계를 중심으로한 조립, 검사측정, 설치 및 시운전, A/S 등을 통해 반도체 생산라인에 투입되었을 때 생산수율을 높이고 생산흐름을 방해하지 않는 것이 중요한 요소입니다. 반도체 제조공정이 고도화되고 대형화됨에 따라 장비수요는 지속적으로 발생할 것으로 예상되고 있습니다.

(2) 디스플레이 장비시장

디스플레이 산업은 휴대용 스마트폰, 노트북, 모니터, TV 등 평면 표시장치 (LCD, PDP, OLED)를 생산하는 산업부문을 의미하며 평판 디스플레이(FPD : Flat Panel Display)라는 명칭으로 대표되고 있습니다. 디스플레이 산업은 대표적인 장비 및 부품산업으로서 전방산업과 후방산업의 영향을 크게 받기 때문에 전후방 연관 산업의 네트워크 구축이 매우 중요합니다. 패널은 전방산업인 TV, 모니터, 노트북, 스마트폰 등의 멀티미디어제품 등의 성장(시장성)과 밀접한 관계에 있으며 후방산업인 패널 생산 장비의 주요 부품과 소재는 조달능력(생산성, 공급망)과 기술력이 경쟁력에 큰 영향을 미치고 있습니다.

현재 디스플레이 산업의 가장 큰 비중을 차지하는 TFT-LCD 산업은 대형 TV 시장의 수요와 일반적인 경기의 변동에 따라 호황과 불황이 불특정 주기로 반복되고 있습니다. 단기적으로 발생하는 집중적인 수요(월드컵, 올림픽 특수, 졸업과 입학 등)는 해당 디스플레이 시장의 성장에 큰 영향을 주고 TV와 노트북, 최근 급팽창하고 있는 스마트폰시장 등 전자제품 수요확대는 디스플레이 패널 생산량 증가를 촉진하게 됩니다.

생산량이 증가되면 패널 생산업체는 시장 수요에 대응하기 위한 신규 라인 증설과 기존라인 장비의 개조개선 투자를 하게 되고 신규 장비투자(전체 투자비의 70% 차지)와 장비의 개조개선이 진행되어 수요가 지속적으로 발생하고 있습니다. 삼성전자와 LG 디스플레이, 그리고 중국의 공격적인 투자에 따른 패널 생산량의 증가는 디스플레이 신규 장비 및 소모성부품 시장이 확대되는 비례적인 특성이 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분
(가) 영업개황1997년 11월에 설립된 당사는 물류자동화 장비를 생산 판매하는 제조업체로 반도체용 물류이송장비, 디스플레이용 물류이송장비, Laser를 이용한 Glass Cutting System 등의 최첨단 고기능의 장비를 개발, 공급하고 있습니다.당사는 대표이사를 포함한 경영진이 관련 엔지니어 출신으로써, 관련 장비기술에 대한 이해도가 매우 높습니다. 따라서 직접적 관련기술 외에 간접적인 기술 및 신규개발장비등에 대한 사업성 분석 및 타당석 분석이 용이하며 기술개발을 포함한 전략적인 사업계획 수립 등이 매우 정밀하게 이루어지고 있습니다. 당사의 물류자동화장비에 대한 국산화 역시 이러한 측면에서 고객의 요구(Needs)를 적시에 파악, 초기 설비 국산화사업 진행시부터 적극적인 기술검토 등을 통해 고객의 요구에 가장 최적인 장비를 개발, 공급함으로써 국내경쟁업체보다 경쟁우위를 선점함으로써 관련사업을 주도하고 있습니다. 이와 함께 현재 당사가 영위하는 주요 사업의 내용은 다음과 같습니다. 가. FPD 및 반도체 물류자동화장비에 관한 기술을 이용하여 FPD(Indexer), 반도체(EFEM), Buffer Station, GCM장비,모듈장비등을 개발, 생산, 판매하고 있습니다.나. 또한 세계 최초로 FPD 생산공정에 적용되는 Laser를 이용한 Glass Cutting Machine(GCM)을 개발하여 양산제품으로 판매하고 있습니다.다.상품(부품) 판매 FPD장비 및 반도체 장비의 유지보수에 필요한 부품(컨트롤러, 드라이버)을 FPD모듈업체, 반도체소자업체 등에 판매, 설치하고 있습니다.라. 당사는 국내외에 납품한 장비에 대하여 Set-Up 및 A/S 용역업무를 제공하고 있습니다.당사의 주요 생산제품은 FPD 생산 공정 및 반도체 생산중의 각각의 공정에서 FPD 및 반도체 웨이퍼를 이송하는데 주로 사용되는 설비로써 각 공정장비에 필수적으로 부착되는 장비로 생산 방식은 FPD 모듈업체 및 반도체소자업체의 자동화 특성에 의한 개별 주문에 따라서 이에 맞도록 설계부터 시작하여 소프트웨어 구성, 설치까지 이루어야 완성됩니다.제품별 주요기능 및 경쟁력은 다음과 같습니다.- 제품 주요기능 경쟁력

FPD 물류(Indexer-Glass 이송장비)공정으로 투입된 GLASS를 반송전용 Robot이 포함된 시스템을 이용하여 각 해당 공정장치까지 이송, 적재함으로서 각 공정간 자동화 이송역할을 하는 장치입니다.- 공정중 오염물(Particle)발생을 극소화시키는 청정공정용(Clean)Robot 사용- 이송시간을 줄이고 수율향상을 위한 Double Arm Robot 채택- GLASS 이송장비로는 업계최초 S-Mark(안전인증마크)를 획득하여 안전성 입증- 이송간 Glass의 처짐현상을 개선한 새로운 End Effector(Robot Hand) 방식인 다중지지대형 로봇핸드와 틸팅방식Wafer Cassette Station(EFEM-웨이퍼이송장비) 반도체 소자의 생산공정 중 300mm 웨이퍼를 각 공정장치로 이송, 적재하는 시스템으로서, 반도체 생산공정 간의 각 해당 공정장치까지 이송, 적재함으로서 각 공정간 자동화 이송역할을 하는 장치입니다. Load port는 EFEM의 로봇과 이송공정상 대응하는 Wafer Foup 자동개폐장치입니다.- Wafer에 치명적인 particle 발생을 억제하기 위해 청정영역(Clean Zone)을 오염시키지 않는 FOUP OPEN 구성으로 전면(前面)관리형 시스템 실현- Wafer의 표면에 오염 발생을 줄여주는 외주(Side) Wafer gripper 기구 채용(Aligner Stage측)- 이송 Robot에는 자동위치 결정기구와 진공흡착 형식의 Finger(Hand) 채용- 화상인식에 의한 Wafer의 정렬 및 OCR에 의한 2차원 code의 판독, 표면 캐릭터 및 Bar code의 판독이 가능해 고속 Wafer ID No.의 판독 실현Buffer Station상기의 EFEM에 생산공정 Time을 조절 할 수 있는 저장소(Stocker) 기능을 부가한 반도체용 자동이송시스템입니다.- 공정장비의 공정진행속도와 비교하여 OHT의 이송 속도나 적재속도가 느리기 때문에 생기는 Load-Port상에서의 대기시간을 자체 저장소를 활용, 해소함으로서 생산효율 높임- 저장소 내부의 청정도를 확보하는 Clean Unit(Class 1 이하)을 사용하며, 고객의 요구에 의한 이송패턴 (분할, 통합, 조합패턴)을 제공Laser GCM(Glass Cutting Machine)Glass 생산공정 중 원판유리를 자르는 공정에서 세계최초로 Laser Beam을 이용하여 단독의 Scribe 및 Breaking 공정의 통합수행이 가능한 비접촉식 차세대 Glass Cutting용 개발장비입니다.(기존장비는 다이아몬드 휠을 사용하여 절단합니다.)- Laser를 이용한 Glass의 절단은 기존의 다이아몬드 휠 커팅방식에서의 Chipping과 진행성 균열을 발생시키지 않는 극청정, 고강도, 고품질 절단이 가능- Laser를 이용한 차세대 유리절단장치로서 기존의 Scribing & Breaking 공정을 탈피, 단일화 된 공정으로 Glass를 한번에 절단

Bending Machine

디스플레이 OLED 패널 제조 공정 중 Module 공정에 사용되며, FPCB가 부착된 Cell을 단축 조합 Robot을 이용하여 각 공정 Stage에 이송,안착시킨 후 Vision Camera를 이용해서 Panel의 Align을 확인하고 틀어진 정도를 보정 한 후 Bending공정을 진행하는 장비 입니다.

- Vision을 이용한 고정밀도 Align 가능

- 궤적형성, Vision Align 방식의 고정밀도 Bending

- 다수의 이형지 박리 가능

- 기술경쟁력의 확보 당사는 전체인력의 약 40%가 연구인력으로 구성되어 있습니다. 이에 따라 고객이 요구하는 장비의 개발검토 및 사양검토가 적절하게 이루어지고, 관련한 장비의 개발도 가장 신속하게 이루어지고 있습니다 무인자동화라인으로 구성되는 LCD 및 반도체 생산라인에서 요구되는 장비의 운용 신뢰성에 대하여서도, 당사는 기 납품된 장비들을 통해 고 신뢰성을 확보함으로써 타 경쟁사와의 기술적 차이를 벌리고 있으며, 국내 장비기술의 한계를 극복할 선진기술의 국제적 Network(일본 로체, 대만 로체등)를 소유함으로 인해 국내업체들과는 기술적 차별화를 꾀하고 있습니다. 부가가치가 높은 핵심기술은 숙련도를 강화하고, 부가가치가 적은 제조부대업무 등은 효율적인 아웃소싱을 통하여 최적의 생산인력을 확보함으로써 생산경쟁력을 갖추고 있습니다. - 고객지원의 경쟁력 확보 당사는 365일 24시간 가동되는 FPD, 반도체의 생산라인에 대하여 항시 대응이 가능하도록 고객지원을 실시하고 있습니다. 고객 생산라인의 비상시 언제 어느때라도 2시간이내 현지대응이 가능하도록 생산라인 현지 대기 및 24시간 전화대응체제를 갖추고 완벽한 고객지원시스템을 유지하고 있습니다. (나) 공시대상 사업부문의 구분당사는 한국표준 분류산업분류표에 의해 전기회로의 개폐, 보호 및 접속장치 제조업 (D31201)으로 단일 사업부문만을 가지고 있으며, 사업내용을 구분하여 표시하지 않습니다.
(2) 시장점유율
주요고객인 삼성전자를 비롯한 각 FPD 및 반도체 소자생산업체의 생산Line구성에 대한 내용과 각 업체별 납품내역이 모두 대외비로 처리되어 경쟁업체와의 구체적인 시장점유율 산출은 어렵습니다.
(3) 시장의 특성
1) 주요 목표시장당사의 주요 목표시장은 FPD 및 반도체의 생산라인을 구성하는 FPD제품 생산업체 또는 반도체소자생산업체로서 한정적 특수성을 가진 시장입니다. 또한 FPD 및 반도체 생산용 이송장비는 고기능, 고기술력을 바탕으로 하는 시스템 제어기술로 구성됩니다. 당사는 일본으로부터 받은 기술이전과 자체 개발기술의 축적으로 FPD 및 반도체 생산의 이송장치분야를 국산화하고 있습니다.2) 수요자의 구성 및 특성FPD 관련 장비의 수요자로는 삼성디스플레이, 엘지디스플레이, BOE 등이 있으며, 반도체 관련은 삼성전자, 에스케이하이닉스, 주성엔지니어링, PSK 등의 수요자가 있습니다. 이러한 수요자의 특성으로는 안정적인 생산Line의 구축을 위해 신뢰도가 확보된 제품만을 고정적, 지속적으로 거래하는 특성이 있습니다. 당사는 삼성디스플레이 등 주요 FPD 및 반도체 생산업체에 대량수주 실적을 쌓아왔으며 지속적으로 협력업체로서의 지위를 확보하고 있습니다.3) 내수, 수출의 구성적 특성FPD 제조를 위한 공정장비는 현재 FPD 및 반도체 생산 수위의 우리나라 내수시장이 가장 큰 시장이라 할 수 있습니다. 세계적으로 가장 큰 수요자인 삼성전자가 세대를 거듭할수록 타 업체들과 격차를 벌리고 있으며 관련 설비, 재료업체들은 관련 분야수주를 통해 기술력을 축적하고 이를 바탕으로 해외시장에 진출할 계획을 수립, 진행중입니다. 당사 역시 현재의 매출구조는 내수(삼성디스플레이)위주의 사업구성 특성을가지고 있으며, 최근 중국시장의 급부상으로 중국 및 해외업체를 계속하고 발굴하고 있습니다.
(4) 신규사업 등의 내용 및 전망
당사는 Laser Glass Cutting Machine (GCM)을 개발하고, 2004년 이후 현재까지 매출이 실현되고 있습니다. 이는 당사의 고부가가치 사업으로 국내 및 해외에서도 꾸준히 매출이 발생하고 있으며 회사 성장의 발판이 되고 있습니다.『Laser Glass Cutting Machine』접촉방식(Wheel Scribing)의 Cutting은 반드시 Chipping과 진행성 크랙을 Glass 표면에 발생시킵니다. TFT-LCD Device Cutting 공정에 있어 가장 큰 문제점은 접촉방식(Wheel Scribing & Bar Breaking)의 Cutting 및 Breaking 공정에 의한 Particle과 진행성크랙의 잔존이었습니다. Laser Glass Cutting Machine(LEVY SERIES)의 기본 Concept은 Laser Beam을 이용한 비접촉, Full cutting Type의 Cutter입니다. 비접촉 방식으로 분자간의 결합력을 제거하는 것으로 모든 Cutting이 완료, Chipping 및 진행성 크랙이 발생되지 않습니다. 이러한 비접촉 Cutting은 Edge강도를 Cutting전 상태의 약 3배, Grinding 공정후의 Edge strength보다 약 2.5배 이상의 강성을 Edge에 부여합니다. 저출력 Laser를 사용, 열적손상 없이, 불량률 발생을 최소화한 첨단 Laser응용기술장비 입니다.

(5) 조직도

조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

III. 경영참고사항 --> 1. 사업의 개요참조

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)※ 아래의 연결재무제표 및 개별재무제표는 정기주주총회 승인과정에서 변경될 수 있습니다.※ 본 재무제표는 외부감사 확정전 결산자료이며, 외부감사인의 감사결과 및 주주총회 승인 과정에 따라 변동될 수 있습니다. 외부감사인의 감사의견을 포함한 최종 재무제표는 주주총회 1주전까지 전자공시시스템 (http://dart.fss.co.kr)에 공시예정인당사의 감사보고서를 참조하시기 바랍니다.

1. 요약재무정보

1. 연결 요약 재무정보

연 결 재 무 상 태 표

제27(당)기 2023년 12월 31일 현재

제26(전)기 2022년 12월 31일 현재

로체시스템즈 주식회사와 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
제27기(당)기말
제26기(전)기말

자산

유동자산

77,783,250,947

76,727,329,474

현금및현금성자산
35,162,488,867

26,959,873,658

매출채권및기타채권
14,840,093,652

18,510,074,311

재고자산
19,274,688,303

27,044,751,244

기타금융자산
2,299,968,000

2,947,963,620

기타유동자산
6,206,012,125

1,264,666,641

비유동자산

58,997,762,965

57,035,803,228

기타포괄손익-공정가치측정금융자산
35,543,968

35,543,968

유형자산
51,065,120,716

49,730,864,724

무형자산
828,335,669

930,432,366

순확정급여자산
952,364,080

518,733,241

기타금융자산
3,670,062,242

3,306,487,951

이연법인세자산
2,446,336,290

2,513,740,978

자 산 총 계

136,781,013,912

133,763,132,702

부채

유동부채

25,148,604,500

27,099,678,761

매입채무및기타채무
9,844,396,377

17,134,549,921

유동성장기차입금
2,200,000,000

2,200,000,000

유동리스부채
8,286,063

13,605,528

기타유동부채
10,319,154,405

2,979,697,010

충당부채
1,166,920,988

1,611,796,203

당기법인세부채
1,609,846,667

3,160,030,099

비유동부채

2,814,840

2,200,000,000

장기차입금

2,200,000,000

순확정급여부채

비유동리스부채
2,814,840

부 채 총 계

25,151,419,340

29,299,678,761

자본

자본금
7,648,301,500

7,648,301,500

기타불입자본
19,256,035,576

19,256,035,576

이익잉여금
84,986,400,873

77,633,963,828

기타자본구성요소
(261,143,377)

(74,846,963)

자 본 총 계

111,629,594,572

104,463,453,941

부 채 및 자 본 총 계

136,781,013,912

133,763,132,702

연 결 포 괄 손 익 계 산 서

제27(당)기 2023년 01월 01일 부터 2023년 12월 31일 까지

제26(전)기 2022년 01월 01일 부터 2022년 12월 31일 까지

로체시스템즈 주식회사와 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
제27(당)기
제26(전)기

매출

105,268,915,966

144,576,199,490

매출원가

83,046,799,784

105,655,226,117

매출총이익

22,222,116,182

38,920,973,373

판매비와관리비

10,296,071,581

12,485,173,609

판매비
696,499,388

927,145,619

관리비
8,932,941,224

10,636,397,098

연구개발비
666,630,969

921,630,892

영업이익

11,926,044,601

26,435,799,764

금융이익
229,499,855

80,266,382

금융원가
52,667,867

123,468,831

기타영업외이익
2,265,639,855

4,770,509,492

기타영업외비용
2,690,514,889

5,272,362,279

법인세비용차감전순이익(손실)

11,678,001,555

25,890,744,528

법인세비용(수익)

2,811,840,528

5,639,719,309

당기순이익(손실)

8,866,161,027

20,251,025,219

기타포괄손익(손실)

(954,216,946)

943,522,588

후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 항목

확정급여제도의 재측정요소
(970,822,417)

1,226,753,495

기타포괄손익의 법인세효과
202,901,885

(257,618,234)

기타포괄손익-공정가치금융자산 평가손익
-

후속적으로 당기손익으로 재분류될 수 있는 항목

해외사업장환산외환차이
(186,517,479)

(25,612,673)

당기순이익(손실)의귀속

8,866,161,027

20,251,025,219

지배기업의 소유주
8,866,161,027

20,251,025,219

당기총포괄이익(손실)의귀속

7,911,944,081

21,194,547,807

지배기업의 소유주
7,911,944,081

21,194,547,807

주당이익(단위: 원)

기본주당순이익(손실)

594원

1,358원

재 무 상 태 표

제27(당)기 2023년 12월 31일 현재

제26(전)기 2022년 12월 31일 현재

로체시스템즈 주식회사
(단위 : 원)

과 목
제27기(당)기말
제26기(전)기말

자산

유동자산

74,936,897,286

71,945,002,101

현금및현금성자산
33,547,482,483

25,247,659,707

매출채권및기타채권
14,852,616,717

18,278,661,263

재고자산
18,466,029,303

24,858,417,411

기타금융자산
4,878,768,000

2,947,963,620

기타유동자산
3,192,000,783

612,300,100

비유동자산

59,107,177,595

57,359,926,637

기타포괄손익-공정가치측정금융자산
35,543,968

35,543,968

종속기업투자주식
853,946,211

853,946,211

유형자산
47,164,091,611

49,304,131,452

무형자산
761,333,193

827,342,836

순확정급여자산
952,364,080

518,733,241

기타금융자산
6,893,562,242

3,306,487,951

이연법인세자산
2,446,336,290

2,513,740,978

자 산 총 계

134,044,074,881

129,304,928,738

부채

유동부채

25,519,742,854

26,314,014,002

매입채무및기타채무
10,226,060,982

16,466,915,043

유동성장기차입금
2,200,000,000

2,200,000,000

유동리스부채
8,286,063

13,605,528

기타유동부채
10,308,628,154

2,973,966,251

충당부채
1,166,920,988

1,611,796,203

당기법인세부채
1,609,846,667

3,047,730,977

비유동부채

2,814,840

2,200,000,000

장기차입금

2,200,000,000

순확정급여부채

비유동리스부채
2,814,840

부 채 총 계

25,522,557,694

28,514,014,002

자본

자본금
7,648,301,500

7,648,301,500

기타불입자본
19,256,035,576

19,256,035,576

이익잉여금
81,676,886,143

73,946,283,692

기타자본구성요소
(59,706,032)

(59,706,032)

자 본 총 계

108,521,517,187

100,790,914,736

부 채 및 자 본 총 계

134,044,074,881

129,304,928,738

포 괄 손 익 계 산 서

제27(당)기 2023년 01월 01일 부터 2023년 12월 31일 까지

제26(전)기 2022년 01월 01일 부터 2022년 12월 31일 까지

로체시스템즈 주식회사
(단위 : 원)

과 목
제27(당)기
제26(전)기

매출

105,045,625,096

143,372,030,756

매출원가

83,507,757,727

106,871,041,060

매출총이익

21,537,867,369

36,500,989,696

판매비와관리비

9,379,493,206

11,783,856,747

판매비
696,499,388

927,145,619

관리비
8,016,362,849

9,935,080,236

연구개발비
666,630,969

921,630,892

영업이익

12,158,374,163

24,717,132,949

금융이익
325,395,996

103,952,253

금융원가
52,667,866

88,638,151

기타영업외이익
2,194,653,345

4,585,626,412

기타영업외비용
2,600,980,877

5,267,620,445

법인세비용차감전순이익(손실)

12,024,774,761

24,050,453,018

법인세비용(수익)

2,780,448,328

5,524,492,463

당기순이익(손실)

9,244,326,433

18,525,960,555

기타포괄손익(손실)

(767,920,532)

969,135,261

후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 항목

확정급여제도의 재측정요소
(970,822,417)

1,226,753,495

기타포괄손익의 법인세효과
202,901,885

(257,618,234)

기타포괄손익-공정가치금융자산 평가손익
-

당기총포괄이익(손실)

8,476,405,901

19,495,095,816

주당이익(단위: 원)

기본주당순이익(손실)

620원

1,242원

- 이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

<이익잉여금처분계산서 / 결손금처리계산서>

이익잉여금처분계산서=====================

제26기
2023년 1월 1일부터2023년 12월 31일까지
제25기
2022년 1월 1일부터2022년 12월 31일까지

처분예정일
2024년 3월 25일
처분확정일
2023년 3월 28일

(단위: 원)

구 분
당 기
전 기

미처분이익잉여금
78,682,075,791
66,026,053,685

전기이월미처분이익잉여금
65,205,669,890
46,530,957,869

회계정책의 변경효과

당기순이익(손실)
9,244,326,433
18,525,960,555

확정급여제도의 재측정요소
-767,920,532
969,135,261

기타포괄손익의 이익잉여금대체

이익잉여금처분액
820,383,795
820,383,795

이익준비금
74,580,345
74,580,345

현금배당 주당배당금(률) : 당기 50원(10%) 전기 50원(10%)
745,803,450
745,803,450

차기이월미처분이익잉여금
72,861,691,996
65,205,669,890

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

후보자성명
생년월일
사외이사후보자여부

감사위원회 위원인

이사 분리선출 여부

최대주주와의 관계
추천인

박기환

1960-03-25

-
-
-
이사회

고태열

1966-06-27

-
-
-
이사회

사키야 후미오

1945-04-13

-
-
-
이사회

후지시로 요시유키

1980-03-18

-
-
최대주주의 대표이사
이사회

나카무라 히데하루

1963-07-24

-
-
-
이사회

하야사키 카츠시

1965-08-01

-
-
-
이사회

총 ( 6 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의최근3년간 거래내역

기간
내용

박기환

로체시스템즈 (주) 대표이사

2008년 03월 ~ 현재
로체시스템즈(주) 대표이사
-

고태열

로체시스템즈 (주) 사장

1991년 07월 ~ 2016년 10월2016년 10월 ~ 2022년 11월2023년 01월 ~ 2023년 08월

삼성전자 부장

(주) 예스티 사장

(주) 와이엠씨 부사장

-

사키야 후미오

일본 RORZE CORPORATION 이사

1985년 03월2015년 05월 ~ 2017년 04월
일본 RORZE 회사 설립, 대표이사 사장 취임일본 RORZE 대표이사 회장
-

후지시로 요시유키

일본 RORZE CORPORATION 대표이사

2013년 05월 ~ 2015년 04월2015년 05월 ~ 현재
로체코퍼레이션 전무이사 (현)로체코퍼레이션 대표이사
-

나카무라 히데하루

일본 RORZE CORPORATION 이사

1995년 07월 ~ 1997년 04월1997년 05월 ~ 현재
일본로체 반도체장치부 과장일본로체(주) 이사
-

하야사키 카츠시

일본 RORZE CORPORATION 해외사업부장

2001년 11월 ~ 2003년04월2003년 05월 ~ 현재
일본로체(주) 해외사업부장일본로체(주)이사
-

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

박기환

없음
없음
없음

고태열

없음
없음
없음

사키야 후미오

없음
없음
없음

후지시로 요시유키

없음
없음
없음

나카무라 히데하루

없음
없음
없음

하야사키 카츠시

없음
없음
없음

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

- 해당사항 없음

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유- 박기환 이사 후보

상기 후보자는 당사의 설립이후 물류이송장비 분야의 다양하고 폭넓은 경험을 가지고 있습니다. 또한, 다년간 당사에서 이사직 수행을 통해 입증된 성과와 관리능력을 바탕으로 안정적 재무 관리 및 조직의 지속적 성장에 기여할 것으로 판단되어 이사회에서 추천합니다.

- 고태열 이사 후보

상기 후보자는 당사의 사장직을 역임 하며 풍부한 경험과 전문 지식을 통해 뛰어난 경영능력을 발휘하였으며, 당사의 고유한 업무영역에 대한 전문성을 바탕으로 회사의 성장에 기여하여 할 수 있는 적임자로 판단되어 이사 후보자로 추천 합니다.

- 사키야 후미오 이사 후보

상기 후보자는 일본 RORZE 회사를 설립하여 대표이사직을 수행하면서 충분한 경험과 지식을 갖추고 있으며, 아울러 회사의 사업분야에 높은 사업이해도 및 전문성으로 주주와 회사 모두의 발전에 기여할수 있는 의사결정과 경영역량을 발휘 할수 있을것으로 판단되어 이사로 추천합니다.

- 후지시로 요시유키 이사 후보

관계회사인 일본 로체코퍼레이션의 대표이사로서 로체그룹의 지속적인 발전 및 회사가치 제고에 크게 기여하고 있습니다. 이를 바탕으로 회사의 발전에 기여할 수 있을것으로 판단되어 이사회에서 추천합니다.

- 나카무라 히데하루 이사 후보

관계회사인 일본 로체코퍼레이션의 임원으로서 오랜시간 동회사에 근무함으로써 다양한 지식과 전문성을 가지고 있습니다. 풍부한 경험과 노하우, 사업추진 전략등을 토대로 회사의 발전에 기여할 수 있을 것으로 판단되어 이사회에서 추천합니다.

- 하야사키 카츠시 이사 후보

관계회사인 일본 로체코퍼레이션의 임원으로서 오랜시간 동회사에 근무함으로써 다양한 지식과 전문성을 가지고 있습니다. 풍부한 경험과 노하우, 사업추진 전략등을 토대로 회사의 발전에 기여할 수 있을 것으로 판단되어 이사회에서 추천합니다.

확인서

이사확인서_5

이사확인서_6

이사확인서_1

이사확인서_2

이사확인서_3

이사확인서_4

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)
7(2)

보수총액 또는 최고한도액
1,500,000,000원

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)
8(2)

실제 지급된 보수총액
737,475,000원

최고한도액
1,500,000,000원

※ 기타 참고사항

□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수
1

보수총액 또는 최고한도액
300,000,000원

(전 기)

감사의 수
1

실제 지급된 보수총액
12,200,000원

최고한도액
300,000,000원

※ 기타 참고사항

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일
사업보고서 등 통지 등 방식

2024년 03월 15일
1주전 회사 홈페이지 게재

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

당사의 사업보고서 및 감사보고서는 주주총회 1주일전까지 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)과 당사 홈페이지(www.rorze.co.kr)에 게재 될 예정입니다.또한, 정기주주총회에서 안건이 부결되거나 수정이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정이오니 정기주주총회 이후 전자공시시스템 및 당사 홈페이지에 게재된 사업보고서를 확인해 주시기 바랍니다.

※ 참고사항

□ 주총 집중일 주총 개최 사유 - 해당사항 없음