SK하이닉스 — 주주총회소집공고 (20240306)
제출인: SK하이닉스

주주총회소집공고
2.9
SK하이닉스

주주총회소집공고

2024년 3월 6일

회 사 명 :
에스케이하이닉스 주식회사

대 표 이 사 :
박 정 호, 곽 노 정

본 점 소 재 지 :
경기도 이천시 부발읍 경충대로 2091

(전 화) 031-5185-4114

(홈페이지) https://www.skhynix.com

작 성 책 임 자 :
(직 책) 재무 담당
(성 명) 김 우 현

(전 화) 031-8093-4801

주주총회 소집공고

(제76기 정기) 발신처: 에스케이하이닉스 주식회사

경기도 이천시 부발읍 경충대로 2091 TEL) 031-8093-4801

주주 귀하

삼가 주주님의 건승하심과 댁내의 평안을 기원합니다.

상법 제365조 및 당사 정관 제17조의 규정에 의거, 제76기 정기주주총회를 아래와 같이 소집하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

---------- 아 래 ----------

1. 일 시 : 2024년 3월 27일(수) 오전 10시

2. 장 소 : 경기도 이천시 부발읍 경충대로 2091 에스케이하이닉스 주식회사 본사 SUPEX Center 내 SUPEX Hall
3. 회의의 목적사항

가. 보고 사항 - 제76기 영업보고 - 감사위원회의 감사 보고

- 내부회계관리제도 운영실태 보고

- 최대주주등과의 거래내역 보고

나. 부의 안건

- 제1호 의안: 제76기(2023.1.1~2023.12.31) 재무제표 승인의 건 - 제2호 의안: 정관 변경의 건 - 제3호 의안: 사내이사 선임의 건 (후보: 안현) - 제4호 의안: 사외이사 선임의 건 (후보: 손현철) - 제5호 의안: 기타비상무이사 선임의 건 (후보: 장용호) - 제6호 의안: 감사위원회 위원이 되는 사외이사 선임의 건 (후보: 양동훈) - 제7호 의안: 이사 보수한도 승인의 건 - 제8호 의안: 임원 퇴직금 지급 규정 개정 승인의 건
4. 전자투표에 관한 사항

당사는 「상법」 제368조의4에 따른 전자투표제도를 활용하고 있으며, 해당 제도의 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하실 수 있습니다.

가. 전자투표 시스템 인터넷 주소: 「https://evote.ksd.or.kr」 모바일 주소: 「https://evote.ksd.or.kr/m」

나. 전자투표 행사기간: 2024년 3월 17일 9시 ~ 2024년 3월 26일 17시

- 첫날은 오전 9시부터 전자투표시스템 접속이 가능하며, 그 이후 기간 중에는 24시간 시스템 접속이 가능합니다. (단, 마지막 날은 오후 5시까지만 가능합니다.)

다. 인증서를 이용하여 전자투표관리시스템에서 주주 본인확인 후 의결권 행사

- 주주확인용 인증서의 종류: 공동인증서 및 민간인증서 (K-VOTE에서 사용가능한 인증서 한정)

라. 수정동의안 처리: 주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 기권으로 처리
5. 주주총회 온라인 중계 서비스 안내당사는 주주님들의 편의를 고려하여 주주총회 온라인 중계 서비스를 제공할 예정입니다. 사전에 신청하신 주주님들에 한하여 총회 현장을 실시간으로 시청하실 수 있사오니, 주주총회에 직접 참석하지 못하시는 주주님들께서는 중계 서비스를 이용해주시기를 바랍니다.

가. 사전신청 기간:
2024년 3월 19일 9시 ~ 2024년 3월 26일 17시

나. 사전신청 안내: 사전신청 기간 전, 회사 홈페이지(https://www.skhynix.com)를 통해 안내 예정

- 온라인 중계 서비스를 신청하시는 경우, 현장에 참석하지 못하시는 주주님의 편의를 위하여 당사는 사전질문을 접수할 예정입니다. 주주총회의 원활한 진행을 위하여, 사전질문에 대한 답변 여부는 당사 안건 및 경영 현황과의 관련성 등을 고려하여 결정할 예정입니다. - 현행 법규상 온라인 중계 서비스의 신청 및 시청은 당사 정기주주총회의 출석으로 인정되지 않으며, 의결권을 행사할 수 없습니다. 의결권을 행사하고자 하는 경우 전자투표시스템을 이용하시거나, 전자공시시스템을 참고하시어 의결권의 위임을 통한 대리 행사를 해주시기를 바랍니다.- 동 서비스의 제공 여부는 회사의 사정에 따라 변경될 수 있습니다.

6. 주주총회 참석 시 준비물

- 직접행사: 본인 신분증

- 대리행사: 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감 날인 또는 서명), 대리인의 신분증※ 위 사항을 충족하지 못할 경우에는 주주총회장 입장이 불가하오니 유의하시기 바랍니다.

에스케이하이닉스 주식회사

대 표 이 사 박 정 호, 곽 노 정(직인 생략)

※ 주주총회 시, 참석 주주님을 위한 기념품 지급이 없음을 양해하여 주시기 바랍니다.※ 상법 제542조의4 및 동법 시행령 제31조, 당사 정관 제18조에 의거하여 본 공고로 의결권이 있는 발행주식 총수의 100분의 1 이하의 주식을 소유한 주주에 대한 소집통지를 갈음합니다.

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차

개최일자

의안내용

가결여부

사외이사 참석

사내이사 참석

하영구

(출석률 :100%)

송호근

(출석률 :93%)

조현재

(출석률 :100%)

윤태화

(출석률 :100%)

신창환

(출석률 :100%)

한애라

(출석률 :100%)

박정호

(출석률 :100%)

곽노정

(출석률 :100%)

노종원

(출석률 :100%)

1

'23.01.31

1. 제75기(2022년) 재무제표(안)

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

2. 제75기(2022년) 영업보고서(안)

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

3. 해외계열사와의 거래(안)

가결

가결

가결

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가결

가결

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가결

4. 자기주식 처분의 건

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가결

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가결

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가결

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가결

가결

5. SKHYCL(우시생산법인)과의 거래(안)

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가결

가결

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가결

가결

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가결

6. 2023년 안전보건계획(안)

가결

가결

가결

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가결

가결

가결

가결

7. 준법지원인 임명의 건

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가결

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가결

가결

가결

가결

8. 2022년 내부회계관리제도 운영실태

보고

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9. 2022년 IB 지급 계획(안)

보고

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2

'23.02.22

1. 제75기(2022년) 정기주주총회 소집(안)

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가결

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가결

가결

가결

가결

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가결

가결

2. 2022년 내부회계관리제도 운영실태 평가 결과

보고

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3. 2022년도 이사회 활동 평가 계획

보고

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4. 2022년도 임원 IB 지급 계획(안)

보고

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회차

개최일자

의안내용

가결여부

사외이사 참석

사내이사 및

기타비상무이사 참석

하영구

(출석률 :100%)

송호근

(출석률 :93%)

조현재

(출석률 :100%)

윤태화

(출석률 :100%)

한애라

(출석률 :100%)

정덕균

(출석률 :100%)

김정원

(출석률 :100%)

박정호

(출석률 :100%)

곽노정

(출석률 :100%)

박성하(출석률:100%)

3

'23.03.29

1. 이사회 내 위원회 위원 선임의 건

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

2. 2022년도 이사회 활동 평가 결과

보고

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4

'23.04.03

1. 해외 교환사채 발행(안) 및 자기주식 처분의 건

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가결

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가결

가결

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가결

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가결

가결

5

'23.04.19

1. SK쉴더스(주)와의 거래(안)

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가결

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가결

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2. ASML과의 거래(안)

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가결

3. 사외이사 보수 결정의 건

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가결

4. 자기주식 처분의 건

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가결

5. 한국고등교육재단 등에 대한 기부금 출연(안)

가결

가결

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가결

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가결

6. SUPEX추구협의회 운영 비용 거래(안) (주1)

보류

보류

보류

보류

보류

보류

보류

보류

보류

보류

보류

7. 2023년 1분기 배당(안)

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

8. 2023년 1분기 경영실적

보고

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6
'23.05.03

1. SUPEX추구협의회 운영 비용 거래(안)

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가결

7
'23.05.24

1. 해외계열사와의 거래(안)

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가결

2. SV공동예산 기부금 출연(안)

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가결

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가결

8
'23.06.28

1. 이천시 도로 무상 귀속의 건

가결

가결

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가결

가결

2. 2022년도 준법경영 활동

보고

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9
'23.07.26

1. SV 공동예산 기부금 출연(안)

가결

가결

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가결

가결

2. 자기주식 처분의 건

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3. 2023년 2분기 배당(안)

가결

가결

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4. SK리츠㈜와의 거래(안)

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5. SK하이이엔지(주)와의 거래(안)

가결

가결

가결

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가결

가결

6. Solidigm 경영현황

보고

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7. 2023년 수정경영계획(안)

보고

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8. 2023년 2분기 경영실적

보고

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10
'23.08.23

1. 해외계열사와의 거래(안)

부결

부결

부결

부결

부결

부결

부결

부결

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-

부결

11
'23.09.05

1. 해외계열사와의 거래(안)

수정가결

수정

반대

수정

수정

반대

수정

수정

-

-

수정

12
'23.10.25

1. SV공동 예산 기부금 출연(안)

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

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가결

가결

2. 자기주식 처분의 건

가결

가결

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가결

가결

가결

3. 이사회 규정 등 개정(안)

가결

가결

가결

가결

가결

가결

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가결

가결

가결

가결

4. 2023년 3분기 배당(안)

가결

가결

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가결

가결

가결

가결

13
'23.11.24

1. SK플래닛(주)와의 거래(안)

가결

가결

가결

가결

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가결

가결

가결

가결

2. SK에코플랜트(주)와의 거래(안)

가결

가결

가결

가결

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가결

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가결

3. SK E&S(주)와의 거래(안)

보류

보류

보류

보류

보류

보류

보류

보류

보류

보류

보류

4. SK에너지(주)와의 거래(안)

가결

가결

가결

가결

가결

가결

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가결

가결

가결

5. 2024년 사채 발행 위임(안)

가결

가결

가결

가결

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가결

가결

가결

가결

가결

가결

14
'23.12.18

1. 기부금 출연(안)

가결

가결

불참

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

2. SK스퀘어㈜와의 거래(안)

가결

가결

불참

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

3. 2024년 경영계획(안)

가결

가결

불참

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

가결

4. Solidigm Monthly Update

보고

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불참

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※ 2023년 3월 29일 주주총회를 통해 정덕균/김정원 사외이사 및 박성하 기타비상무이사 신규 선임, 한애라 사외이사 겸 감사위원회 위원이 재선임되었음

※ 노종원 이사는 2023년 3월 28일자로 사임함

※ 곽노정 이사는 SKHYCL과의 거래(안) 및 SK hynix NAND Product Solutions Corp.과의 거래(안)에 대하여 특별이해관계인으로 의결권이 없음

※ 박정호 이사와 곽노정 이사는 해외계열사(SK hynix NAND Product Solutions Corp.)와의 거래(안)에 대하여 이사의 충실의무로 의결권이 없음

(주1) 분담률이 공평하게 정해질 수 있는 방안 마련하여 멤버사 간 협의 필요

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

감사위원회

윤태화하영구한애라김정원(주1)신창환

'23.01.30

1. 2022년 내부회계관리제도 운영실태

보고

2. 윤리경영 업무 보고

보고

3. 2023 회계연도 감사 계획 보고

보고

4. 비감사 업무 수행

보고

5. 디지털세 Pillar2 SK하이닉스 영향 검토

보고

'23.02.20

1. 2022년 내부회계관리제도 운영실태 평가보고서(안)

원안가결

2. 경영진단 결과 이행 계획 보고

보고

'23.03.20

1. 제75기 정기주주총회에 제출할 의안 및 서류의 적법성 조사의 건

원안가결

2. 감사보고서(안)

원안가결

3. 내부감시장치에 대한 의견서(안)

원안가결

4. SK(주)와의 거래(안)

원안가결

5. 윤리경영 업무 보고

보고

'23.04.24

1. 비감사업무 사전 승인 정책(안) (주3)

수정가결

2. 2022년 외부감사인 평가 계획(안)
보고

3. 비감사업무 수행 보고

보고

4. SHE 정기진단 결과 이행 계획 보고

보고

'23.05.22

1. 2023년 내부회계관리제도 연간 운영계획 보고

보고

2. 윤리경영 업무 보고

보고

'23.06.26

1. SK(주)와의 거래(안)

원안가결

2. 비감사업무 수행 보고

보고

3. 2022년 외부감사인 평가 결과

보고

'23.07.24

1. SK실트론(주)와의 거래(안) (주4)

부결

2. 나래에너지서비스(주)와의 거래(안)

원안가결

3. 2023년 상반기 재무 결산 보고

보고

4. 윤리경영 업무 보고

보고

5. 2023년 연결내부회계관리제도 평가 용역 검토

보고

'23.08.09

1. SK실트론(주)와의 거래(안)

원안가결

'23.09.25

1. SK(주)와의 거래(안)

원안가결

2. 비감사업무 수행 보고

보고

3. 윤리경영 업무 보고

보고

'23.10.23

1. SHE 정기진단 결과 이행 실적 보고

보고

2. 2023년 연결내부회계관리제도 운영실태 평가 진행 현황

보고

'23.11.20

1. 2023년 멤버사 윤리경영수준 측정 결과

보고

2. 2023년 리더솔선수범 점검 결과

보고

3. 윤리경영 업무 보고

보고

'23.12.13

1. SK스페셜티(주)와의 거래(안)

원안가결

2. SK트리켐(주)와의 거래(안)

원안가결

3. SK실트론(주)와의 거래(안)

원안가결

4. SK텔레콤(주)와의 거래(안)

원안가결

5. SK(주)와의 거래(안)

원안가결

6. SK머티리얼즈 에어플러스(주)와의 거래(안)

원안가결

7. SK하이이엔지(주)와의 거래(안)

원안가결

8. 충청에너지서비스(주)와의 거래(안)

원안가결

9. 비감사업무 수행

보고

10. 2024년 외부감사인 감사시간 및 보수 확정(안)

보고

지속경영위원회

송호근

조현재

한애라곽노정

'23.02.27
1. 글로벌 컴플라이언스 협의체 설립 및 운영 계획
보고

2. 행복나래와의 거래에 대한 Compliance 검토 결과
보고

'23.06.28
1. PRISM 2030 목표 관리 현황 및 2023년 KPI PRISM 연계성 분석
보고

2. 2022년 & 2023년 글로벌 컴플라이언스 활동
보고

3. 환경 경영과 위기 대응 방향
보고

'23.12.21
1. 인권 경영 주요 추진사항 및 계획
보고

2. SK hynix 재생에너지 조달 현황 및 계획
보고

미래전략위원회

하영구

조현재

정덕균

박정호

'23.07.26

1. HBM/3DS 수요 대응 위한 투자(안)

보고

2. Custom HBMx 전개 전략
보고

인사ㆍ보상위원회

송호근

하영구

조현재

윤태화

한애라

정덕균김정원박성하(주2)신창환박정호

'23.01.17
1. 임원 LTI 변경(안) (주5)
수정가결

2. 2022년 CEO KPI 실적 평가 결과(안)

가결

3. 2022년 KPI와 연계한 보상 등급 검토(안)

보고

'23.02.22
1. 2023년 사내이사 보수(안) (주6)
수정가결

2. 제76기(2023년) 이사보수한도 검토(안)
보고

3. 기타비상무이사 후보 검토(안)
보고

'23.04.24
1. 2023년 CEO KPI 수립(안) (주7)
부결

'23.05.25
1. 2023년 CEO KPI 수립(안)
원안가결

'23.06.28
1. CEO 보상 체계 변경(안)
원안가결

'23.10.25
1. CEO KPI 실적 중간 점검 보고
보고

(주1) 제75기 정기주주총회('23.03.29)에서 김정원 사외이사 신규 선임/ 신창환 사외이사 임기만료에 따라 감사위원회 구성원이 변동됨 현재 구성원: 윤태화, 하영구, 한애라, 김정원 (이상 4명)(주2) 제75기 정기주주총회('23.03.29)에서 정덕균 사외이사, 김정원 사외이사, 박성하 기타비상무이사 신규 선임/ 신창환 사외이사 임기만료에 따라 인사ㆍ보상위원회 구성원이 변동됨 현재 구성원: 송호근, 하영구, 조현재, 윤태화, 한애라, 정덕균, 김정원, 박성하 (이상 8명)(주3) 경정청구 관련 비감사 업무 사전 승인 목록 제외, 감사위원회 사전 승인으로 수정 가결

(주4) 선급금 지급 및 양도담보 설정 타당성에 대한 추가 보고 및 재심의 필요

(주5) LTI 규모를 새롭게 책정하여 적용

(주6) 2023 년 연봉 및 PS(案) 지급률 조정

(주7) 2023 년 CEO KPI 전체 점수 및 기타 지표들의 계량화 측면 재검토 필요

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 백만원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 평균 지급액
비 고

사외이사
7
20,000
1,086
160
-

※ 주총승인금액은 사내이사를 포함한 한도 총액임※ 1인당 평균보수액은 보수총액을 당기 평균 인원수로 나누어 계산함※ 재임중인 사외이사 현황- 사외이사: 하영구, 송호근, 조현재, 윤태화, 한애라, 정덕균, 김정원 (이상 7명)- 감사위원인 사외이사: 윤태화, 하영구, 한애라, 김정원 (이상 4명)

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방 (회사와의 관계)
거래기간
거래금액 (주1)
비율(%)(주2)

대여금 만기 연장
SK hynix Semiconductor (Dalian) Co., Ltd. (해외생산법인)
2022.01~2025.07
(주3) 55,459
14.64%

수처리센터 매각 후 임차
SK리츠㈜ (계열사)
2023.09~2033.09
18,373
4.85%

자금 대여
SK hynix NAND Product Solutions Corp. (해외판매법인)
2023.09~2025.09
(주4) 13,193
3.48%

자금 대여
SK hynix NAND Product Solutions Corp. (해외판매법인)
2023.05~2025.05
(주3) 10,491
2.77%

대여금 만기 연장
SK hynix NAND Product Solutions Corp. (해외판매법인)
2022.08~2025.08
(주3) 3,934
1.04%

(주1) 직전 사업연도(2022년) 매출총액(별도기준)의 100분의 1 이상의 금액에 해당하는 거래로, 동 거래금액은 당해 연도 이사회 승인 금액임(주2) 직전 사업연도(2022년) 매출총액(별도기준) 대비 거래금액의 비율(주3) 동 거래금액은 이사회 승인 일자 환율 적용 기준임 (2023.05.24, US$1=\1,311.40)(주4) 동 거래금액은 이사회 승인 일자 환율 적용 기준임 (2023.09.05, US$1=\1,319.30)

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액(주1)
비율(%)(주2)

SK hynix America Inc.(해외판매법인)
매출 · 매입 등
2023.01.01~2023.12.31
121,569
32.09%

SK hynix(Wuxi) Semiconductor Sales Ltd.(해외판매법인)
매출 · 매입 등
2023.01.01~2023.12.31
77,506
20.46%

SK hynix Semiconductor (China) Ltd.(해외생산법인)
매출 · 매입 등
2023.01.01~2023.12.31
53,266
14.06%

SK hynix NAND Product Solutions Corp. (해외판매법인)
대여금 등
2023.01.01~2023.12.31
35,368
9.34%

SK hynix Semi. Taiwan Inc.(해외판매법인)
매출 등
2023.01.01~2023.12.31
23,293
6.15%

(주1) 직전 사업연도(2022년) 매출총액(별도기준)의 100분의 5 이상의 금액에 해당하는 거래(주2) 직전 사업연도(2022년) 매출총액(별도기준) 대비 거래금액의 비율

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

(1) 산업의 특성

반도체는 모든 IT제품의 필수불가결한 핵심 부품으로서, 컴퓨터를 비롯해 통신장비 및 통신시스템, 자동차, 디지털 가전제품, 산업기계 그리고 컨트롤 시스템 등 그 적용 분야가 매우 광범위 합니다. 시장 조사기관인 가트너(Gartner, 2023년 12월 금액기준)에 따르면, 2023년도 세계 반도체 시장규모는 US$5,330억에 달하며, 이 중 메모리 제품은 전체 반도체 시장의 약 16.9% 수준에 달하는 US$902억을 기록하였습니다. 메모리 제품 중 DRAM은 전체 메모리 반도체 시장의 54%를 차지하는 US$484억을 기록하였으며, 그 뒤를 이어 낸드플래시가 US$362억으로 40%, 기타 메모리가 US$57억으로 6%의 비중을 차지하였습니다.

아래 표에 나타낸 바와 같이 반도체 산업은 우리나라 수출에 있어서 15.6%의 비중을 차지하는 매우 중요한 기간 산업 중 하나입니다. 2023 년 반도체 수출은 미-중 갈등 및 우크라이나 전쟁으로 인한 글로벌 공급망 불안과 세계 경기 및 개인 소비심리 위축에 따른 IT 제품 수요 급감으로 불황을 겪었습니다.

※ 전체 수출 중 반도체 비중 (단위: 백만 USD, %)

구분

2023

2022

2021

2020

2019

2018

총수출

632,384

683,585

644,400

512,498

542,233

604,860

반도체

98,631

129,229

127,980

99,177

93,930

126,706

전년비 증감률

-23.7%

1.0%

29.0%

5,6%

-25.9%

29.4%

비중

15.6%

18.9%

19.9%

19.4%

17.3%

20.9%

* 출처 : 한국무역협회, 2024년 1월

이러한 반도체는 메모리 반도체와 시스템 반도체로 구분됩니다.

(가) 메모리 반도체

정보를 저장하고 기억하는 기능을 하는 메모리 반도체는 일반적으로 '휘발성(Volatile)' 과 '비휘발성(Non-volatile)'으로 분류됩니다. 휘발성 메모리 제품은 전원이 끊어지면 정보가 지워지는 반면, 비휘발성 제품은 휴대전화에 전화번호가 저장되는 것처럼 전원이 끊겨도 저장된 정보가 계속 남아 있습니다. 당사는 휘발성 메모리인 DRAM과 비휘발성 메모리인 플래시메모리를 생산하고 있습니다.

메모리 반도체 산업은 제품 설계 기술, 공정 미세화 및 투자효율성 제고에 의한 원가 경쟁력 확보가 매우 중요한 산업으로서 기술력 및 원가경쟁력을 갖춘 소수의 IDM(Integrated Device Manufacturer)업체 중심으로 점차 과점화되고 있는 추세입니다.

[DRAM(Dynamic Random Access Memory)]DRAM은 전원이 켜져 있는 동안에만 정보가 저장되는 휘발성(Volatile) 메모리로 주로 컴퓨터의 메인 메모리(Main Memory), 동영상 및 3D 게임 구현을 위한 그래픽 메모리(Graphics Memory)로 사용되고 있으며, 가전제품의 디지털화에 따라 스마트 TV, 스마트 냉장고 그리고 프린터 등에도 사용이 확대되고 있습니다. 또한, AI 수요가 폭발적으로 증가하면서 프리미엄 DRAM 제품의 채용량이 급증하고 있으며, 글로벌 데이터센터 투자가 지속되면서 Server향 DRAM의 수요도 유지될 것으로 전망하고 있습니다.

[플래시메모리(Flash Memory)]플래시메모리는 전원이 차단되더라도 저장된 데이터를 유지할 수 있는 비휘발성 메모리로 크게 노어(NOR)형(Code저장형)과 낸드(NAND)형(Data저장형)으로 나눌 수 있습니다. 이 중 당사가 생산하는 낸드플래시는 순차적(Sequential) 정보 접근이 가능한 비휘발성 메모리칩으로서, 다양한 종류의 정보를 안정적으로 저장하는 데에 적합합니다. 낸드플래시가 적용되는 분야는 USB드라이브, SSD(Solid State Drive)와 같은 디지털 저장 매체와 차량용 내비게이션, 디지털 카메라 및 스마트폰, 태블릿 PC등의 모바일 기기 그리고 데이터센터 입니다. 한편, 최근 플래시 메모리는 일반적인 범용 메모리 보다는 고객지향적인 제품의 수요가 늘어나고 있어 이런 추세에 부합하는 적극적인 응용 제품개발 및 고객과의 제품 협업의 중요성이 커지고 있습니다.

(나) 시스템 반도체

시스템 반도체는 정보 처리를 목적으로 제작되는 반도체로 특성에 따라, 아날로그, 로직, 마이크로, 디스크리트, 센서로 분리가 되며, 당사는 이 중 CMOS 이미지 센서를 생산하고 있습니다.

[CIS(CMOS Image Sensor)]계산과 추론 등 정보처리기능을 담당하는 시스템 반도체 중에서도, 이미지 센서는 빛 에너지를 감지하여 그 세기의 정도를 영상 데이터로 변환해 주는 반도체 소자로서 디지털 촬영 기기에서 필름 역할을 하고 있습니다. 이미지센서는 제조 과정과 신호를 읽는 방법에 따라 CCD(Charge Coupled Device)와 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) 두 가지 타입으로 나뉘며 최근에는 디지털 촬영 기기가 소형화됨에 따라 당사가 사업 영위중인 크기가 작고 전력 소모가 적은 CMOS 이미지 센서(CIS)가 시장의 99.9%를 차지하고 있습니다.

(2) 산업의 성장성

반도체 산업은 지속적인 기술 혁신과 디지털화 추세에 힘입어 성장하고 있으며 AI, 자율주행 자동차, 5G 통신, 바이오 등 다양한 산업 분야로의 확장은 미세공정 기술 발전과 함께 새로운 응용 분야의 발전을 가져올 것으로 기대됩니다. 2019년 메모리 반도체 시장은 글로벌 경기 침체, 스마트폰 판매량 감소, 수요 감소, 공급 과잉 등으로 Downturn에 돌입한 이후 한동안 재고증가, 가격하락 등의 영향으로 전체 반도체 시장의 성장률은 약 -11%, 메모리 반도체는 약 -33%로 하락세를 보였습니다. 2020년은 COVID-19 사태에 따른 글로벌 팬데믹과 미-중 무역 갈등의 격화로 인해 글로벌 금융위기 이후 처음으로 세계 경제 성장률이 마이너스로 전환되며 메모리 시장 환경도 당초 기대 대비 부진했으나, 연말로 갈수록 업계 재고가 정상화되고 수급도 안정을 찾아가기 시작하면서 반도체 시장은 +10.4%, 메모리 시장은 +13.5%의 상승을 기록했습니다. 2021년 반도체 시장은 오미크론 확산으로 인한 글로벌 공급망 불안과 확산세가 여전히 꺾이지 않은 팬데믹 상황 등 불확실한 시장 환경이 지속되었습니다. 이에 따른 2020년의 연장선상에서 Server, PC, 모바일 수요가 크게 증가하여, 반도체 시장은 +25.0%, 메모리 시장은 +33.2%의 성장을 보였습니다. 2022년은 지정학적 위기와 글로벌 공급망 이슈, 글로벌 금리 인상에 따른 경기 침체에 대한 우려로 하반기부터 시황이 악화됨에 따라 반도체 시장은 +1.1% 성장에 그쳤고, 메모리 시장은 -13.7%로 규모가 감소한 모습을 보였습니다. 2023년은 글로벌 공급망 불안과 세계 경제 성장 둔화 등 대내외 불확실성이 지속되어 반도체 수출은 유례없는 불황을 겪었습니다. 반도체 시장은 업계 메모리 재고가 증가한 상태에서 PC, 모바일 등 IT제품의 수요 감소와 가격 하락으로 인해 전체 시장은 -11.1%, 메모리 시장은 -37.0%로 역성장 흐름을 보였습니다. (Gartner, 2023년 12월 금액 기준)

[DRAM]

시장 조사기관인 가트너(Gartner, 2023년 12월 금액기준)에 따르면, DRAM 시장 규모는 2019년 글로벌 경기 침체, CPU 공급 부족으로 인한 수요감소와 가격하락, 중국과 미국 스마트폰 판매량 감소로 인한 모바일향 일시적 공급 과잉 등의 영향으로 $622억(-37.7%)을 기록하며 큰 폭으로 하락하였습니다. 2020년에는 COVID-19의 확산에 따른 시장의 혼란과 붕괴 등의 영향으로 반도체 산업도 영향을 받았습니다. 중국 내수 부진, 글로벌 시장 불확실성 증대에 따른 신제품 출시 시기 조정 등으로 Mobile 수요가 약화 되었으나, 비대면 경제 활성화, Cloud Service 이용 증가로 PC 및 Server 수요가 Mobile 부진을 상쇄하여 $659억(+5.9%)를 기록했습니다. 2021년은 COVID-19 회복 및 5G 전환 확대와 고사양 스마트폰 출시, 데이터센터 업체의 투자 재개로 인해 모바일과 Server 수요가 크게 증가하였으며, COVID-19 이후 WFH(Working From Home), 재택교육 등과 같은 근무 환경 및 교육 문화의 변화로 PC 수요도 증가하여 $929억(+40.9%)를 기록했습니다. 2022년은 중국 Lock-down으로 인한 모바일 수요 감소, Server업체들의 재고 정리로 인한 Server 수요 약세, PC 시장 포화 등 수요 감소로 인해 $787억(-15.4%)을 기록하며 역성장을 기록했습니다. 2023년은 미-중 갈등, 우크라이나 전쟁에 따른 글로벌 공급망 불안과 세계 경기 및 개인 소비심리 위축으로 업계 메모리 재고가 증가한 상태에서 IT 제품의 수요가 급감하여 AI 수요 급증에 따른 HBM 등 프리미엄 제품 판매 확대에도 불구하고 $484억(-38.5%)을 기록하며 역성장 기조를 이어갔습니다.

[낸드플래시(NAND Flash)]

가트너(Gartner, 2023년 12월 금액기준)의 전망에 따르면, 낸드플래시 시장은 모바일 및 SSD 등 스토리지 분야 적용 확대를 통해 꾸준한 성장을 이어가고 있었으나, 2019년에는 DRAM과 마찬가지로 글로벌 경기 침체, 과잉 공급과 스마트폰 판매 부진으로 NAND 가격이 큰 폭으로 하락하며 -26.4%($426억)의 성장률을 보였습니다. 2020년은 Mobile의 수요는 감소했으나, Corporate PC 수요, Cloud 도입 확산에 힘입은 SSD 수요의 강세가 이를 상쇄하여 25.2%($534억)의 성장을 기록했습니다. 2021년에는 고용량 스마트폰의 출시로 데이터 저장소 역할을 하는 NAND 컨텐츠 수요가 증가했으며, PC와 게임 콘솔 수요의 증가, 데이터센터 고객들의 투자 확대로 eSSD 수요도 크게 증가 하여 +24.0%($659억)의 성장을 기록했습니다. 2022년은 매크로 악화 및 IT 제품 수요 감소로 전 응용 제품의 수요가 약세를 보이며 -12.4%($579억)로 역성장했습니다. 2023년은 대내외 불확실성 증대와 전 응용 제품의 수요 약세가 지속되어 -37.5%($362억)의 마이너스 성장률을 기록했습니다.

[CIS (CMOS Image Sensor)]

이미지센서는 1990년대 중반 디지털 카메라에 장착되어 일반 소비자에게 선보인 이후 PC 카메
라, 자동차 블랙박스, 휴대폰카메라, 감시카메라뿐 아니라 스마트TV, AR, VR, 자율주행자동차 등 4차 산업혁명 기술의 핵심 부품으로도 활용되어 시장 규모도 크게 증가하는 추세입니다. 특히 스마트폰, 태블릿 PC의 카메라 시장의 수요 증가로 시장이 지속 성장할 것으로 보입니다. 가트너
(Gartner, 2023년 7월, 금액기준)
는 이미지센서 시장이 2022년 US$186억에서 2026년 US$278억 규모로 연평균 10.5%의 성장할 것으로 전망하였으며, 특히 당사가 생산 중인 CMOS 이미지센서 시장은 다양한 응용기기로의 확대 적용과 수요 증가로 전체 이미지센서 시장에서의 비중이 202
2년 97.8%에서 2026년 98.8%까지 확대되며 연평균 10.8% 가량 성장할 것으로 전망하였습니다.

(3) 경기변동의 특성

세계 반도체 시장은 제품 수명 주기가 짧으며, 새로운 제품의 생산을 위해서는 대규모 투자가 필요한 장치 산업의 특성을 가지고 있습니다. 반도체 산업은 단기간에 공급량 조절이 어려워 수급 불균형에 의한 가격과 공급 안정성의 변동으로 호황과 불황을 반복해 왔으며, 이는 주요 수요처인 미구주의 거시경제 순환 사이클(Business Cycle)과의 연관성이 매우 컸습니다. 최근에는 AI 등 새로운 기술의 수요가 급증함에 따라 산업이 성장하고 있으며, 시장이 확대됨에 따라 지정학적 리스크, 매크로 거시 경제 악화 등 시황 변화에 따른 수요 변동성이 높아지고 있습니다.

[DRAM]

DRAM은 PC 중심의 성장에서 스마트폰 및 태블릿 PC 등의 모바일 기기와 Server로 성장동력이 바뀌고 데이터센터, IT, 자동차 등으로 수요처가 다변화되면서 경기 변동성이 과거에 비해 약화되는 모습을 보이고 있습니다.

한편, 수요의 계절성으로서는 미구주 지역의 신학기, 크리스마스 특수 등 하반기 수요 증가가 뚜렷했으나, 최근에는 아시아 시장의 성장과 스마트폰 신제품 출시 시기의 분산으로 인한 판매시장의 다변화로 이 같은 전통적인 수요의 계절성이 일부 약화되는 모습도 나타나고 있습니다. PC는 COVID-19 팬데믹 이후 재택근무, 화상회의 등의 문화가 정착되면서 일시적 수요 급증이 나타나기도 했습니다. Server는 지속적인 투자와 성장으로 글로벌 시황에 따른 소폭의 변동에도 꾸준한 수요를 보여왔으며, 최근 AI시장의 폭발적 성장에 따라 딥러닝 실행과 양질의 데이터를 다룰 수 있는 고성능, 저전력 반도체인 HBM(High Bandwidth Memory)의 수요가 급증하였습니다. AI시대가 본격적으로 개막되면서 새로운 시장이 창출될 것으로 기대됩니다.

[낸드플래시(NAND Flash)]낸드플래시는 과거 MP3플레이어, 메모리카드 등의 수요증가에 힘입어 급속한 성장을 해왔습니다. 또한 최근에는 IT 기기가 스마트화되고 고성능화됨에 따라 낸드플래시의 주 소비형태가 Controller와 Raw NAND가 결합되는 eMMC와 UFS, SSD 등으로 바뀌었으며 보다 높은 부가가치를 가지게 되었습니다. 아울러, 이들 eMMC와 SSD 제품도 DRAM과 같이 스마트폰, 태블릿 PC, 노트북, PC, Server, Storage, Flash Array 등의 다양한 제품에 장착되기 시작하며, 과거에 비해 경기변동성은 줄어들 것으로 예상됩니다. 2017년까지 모바일이 가장 높은 점유율을 차지하고 있었으나 모바일 대비 대용량을 요구하는 클라우드 서버의 등장으로 eSSD(enterprise-Solid-State-Drive)가 점유율을 역전하고 NAND 시장의 성장을 견인하는 추세입니다.

[CIS (CMOS Image Sensor)]

CIS 시장은 스마트폰과 노트북, 태블릿 분야가 출하량과 매출 모두 70% 이상 높은 비중을차지하고 있으며 이들 소비재의 특성상 경기변동과 기술변화에 민감할 뿐만 아니라 라이프사이클이 짧은 특징을 가지고 있습니다.

(4) 경쟁요소

반도체 사업의 핵심 경쟁력은 1.기술 및 원가 경쟁력, 2.시장 대응 능력(고객 확보, 제품 포트폴리오), 3.설비투자 능력 등이 있습니다.

최근 대량생산이 용이한 표준 제품 위주에서 응용분야가 점차 다양화, 융복합화 됨에 따라 시설 투자와 생산성 향상을 통한 원가경쟁력 중심에서 제품 가치 증대를 통한 수익성 중심으로 경쟁의 패러다임이 빠르게 전환되고 있습니다.

과거에는 적극적 투자에 의한 생산능력 확대와 생산원가 절감이 핵심 경쟁 요소였지만, 최근에는 공정 미세화의 난이도 증가와 투자 대비 수익에 대한 불확실성 증대 등 사업환경이 변화하였습니다. 따라서, 앞으로는 생산기술의 고도화를 통한 투자 절감과 제품의 부가가치 증대를 위해 다양한 선행기술 및 응용기술 개발, 메모리 컨트롤러와 펌웨어가 결합된 응용복합제품의 개발이 중요한 사업 경쟁력이 될 것입니다. 아울러 DRAM 분야에서의 TSV(Through Silicon Via) 기술 경쟁력 확보와 New Memory의 원활한 초기시장 진입 및 eMMC나 SSD 제품의 시장확대를 위한 관련 기술업체와의 협업과 더불어 고객 만족도가 중요해짐에 따라 마케팅 및 고객 지원활동도 핵심 경쟁 요소로 부각되고 있습니다.

이외에도 적기에 시장 요구에 부합하는 제품을 출시(Time to Market)할 수 있는 시장 대응력 및 재무 건전성 확보 등이 요구되고 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

2023년 메모리 시장은 각 국의 고금리 기조와 경기 침체에 대한 우려 속에 극심한 Downturn을 경험하였습니다. 상반기에는 전반적인 수요 약세가 이어졌으나, 하반기부터 AI향 메모리 제품의 수요가 급성장함과 동시에 수익성 확보를 위한 공급 업체들의 감산 영향으로 업황이 개선되었습니다.

당사 DRAM은 고용량 DDR5와 고성능 HBM3의 프리미엄 제품 포트폴리오와 기술 경쟁력을 통해 급격히 성장하는 AI향 고객 수요에 빠르게 대응하였습니다. DDR5 매출은 전년 대비 4배 이상, HBM3 매출은 전년 대비 5배 이상 증가하였고, 당사는 AI향 메모리 핵심 제품인 HBM 시장에서 선도 업체로서의 위상을 확고히 하였습니다

AI 시장확대의 수혜를 받는 DRAM과 달리 NAND는 상대적으로 어려운 수요 환경이 이어졌으나, 당사는 보수적인 생산 기조를 유지하며 투자 및 비용 효율화에 집중하였습니다. 투자 축소와 비용 절감 노력에도 불구하고 가격 급락으로 인해 연결기준 매출은 전년 대비 11.9조원 감소한 32.8조원을 기록하였으며, 연간 7.7조원의 영업적자를 기록하였습니다.

(단위 : 백만원)

구 분
제76기 누계(2023.01.01~2023.12.31)
제75기 누계(2022.01.01~2022.12.31)
전기 대비증감

매출액
32,765,719
44,621,568
-26.6%

영업이익
-7,730,313
6,809,417
적자전환

당기순이익
-9,137,547
2,241,669
적자전환

※ 한국채택국제회계기준에 따라 작성된 연결기준 실적입니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분

[제76기]
(단위: 백만원)

구 분
매출액
매출액 비중 (%)
주 요 제 품

반도체 부문

32,765,719

100.0%
DRAM, NAND Flash, CIS 등

합계

32,765,719

100.0%
-

※ 당사는 한국표준산업분류표상의 소분류에 의한 '반도체 및 기타 전자 부품 제조업'에 해당하며, 반도체부문의 매출액이 총매출액의 90%를 초과하므로 반도체부문으로 기재함.

(2) 시장점유율

(최근 3사업연도 기준)

구 분
2023년 3분기
2023년 2분기
2023년 1분기
2022년
2021년

DRAM

33.6%

29.1%

26.8%

27.7%

28.3%

NAND Flash

19.7%

18.8%

15.6%

19.0%
13.7%

※ 출처: IDC 2023년 12월, 매출액 기준※ 2022년부터 Solidigm 포함

(3) 시장 경쟁요소 및 회사의 경쟁력

[DRAM]PC 메모리는 원격 재택, 사무실을 선택적으로 사용하는 하이브리드 업무 환경이 자리 잡고 Windows 11 출시에 따른 교체 수요로 Commercial PC 중심의 수요 회복이 될 것으로 전망됩니다. 또한, 평균 메모리 탑재량이 높은 울트라북(Ultrabook)과 고사양 게이밍 PC(Gaming PC)가 확고한 제품 지위를 갖고 영역을 넓혀가고 있으며 Intel/AMD CPU 위주의 PC 시장에 성능이 대폭 개선된 ARM CPU를 채용한 PC 시장이 확대되고 있어 지속적인 PC 메모리 수요 증대가 예상됩니다. 최근에는 인공지능 컴퓨터(AI PC) 시대에 발맞추어 신경망처리장치(NPU)를 탑재한 CPU 출시가 발표되기도 하는 등, 향후에는 AI PC로의 세대 교체와 메모리 수요의 확대가 예상됩니다. 당사는 이러한 시장 변화에 대해 모바일 및 고용량 제품 확대를 통해 적극 대응하고 있습니다.

서버 메모리는 컴퓨팅 서비스 수요 증가에 따라 향후 지속적인 수요 확대가 전망됩니다. 클라우드 컴퓨팅의 도입이 진행되고, 데이터의 양이 증가함에 따라 보다 크고 고성능인 서버에 대한 요구가 높아지고 있습니다. Hyperscaler 업체 등의 인터넷 서비스 사업자들은 빅데이터 분석, IoT 애플리케이션 등 클라우드 관련 서비스 수요 증가에 대응하기 위해 데이터센터 확장에 투자하고 있습니다. 또한, VM(Virtual Machine)의 진전이나 SoC 플랫폼의 업그레이드 흐름도 서버당 메모리 Contents 증가에 기여하고 있습니다. 1대의 서버에서 보다 많은 VM이나 어플리케이션을 지원할 필요성이나, 대용량의 데이터를 처리할 필요성 때문에, 서버 개당 메모리 증설의 요구가 높아지고 있는 것입니다. 나아가 Digital Transformation과 5G 보급에 따라 중장기 적으로도 견조한 수요가 예상됩니다. 모바일 Device의 확대와 IoT 기기의 증가로 실시간 및 Low Latency 데이터 처리 요구가 높아져 대용량 메모리를 탑재한 고성능 서버의 수요가 더욱 높아질 것으로 예상됩니다. 추가로, AI(Artificial Intelligence)와 ML(Machine Learning) 등을 기반으로 한 고차원 분석 애플리케이션의 성장도 High-Bandwidth 메모리에 대한 수요를 뒷받침하고 있습니다.

최근 GPT와 같은 대규모 언어 모델(Large Language Models, LLM)에 대한 관심 증가는 서버 메모리 시장의 중요한 성장 요소로 작용할 것으로 예상되며, 이는 다양한 산업 및 Application에서 AI 모델의 Training/Inference 지원을 위해 고용량/성능 메모리 솔루션에 대한 수요 증가에 기인합니다. 최근 GPT의 유저 수 증가와 함께 많은 조직/기업에서 자연어 처리, 코딩, 콘텐츠 생성, 챗봇 개발 등 다양한 Application을 위해 LLM을 도입하고 있습니다. 미래에는 특정 도메인 및 산업에 맞게 LLM을 세부 조정하는 데 대한 관심이 높아질 것으로 보이며, 이에 따라 추가 Training 데이터와 컴퓨팅 자원을 효율적으로 처리할 수 있는 고성능 메모리 시스템에 대한 Needs가 더욱 증가할 것으로 예상됩니다. 더 나아가, LLM이 더욱 복잡하고 정교한 구조로 발전하면서 Text뿐만 아니라 비디오 및 Health Care관련 등 고차원 데이터를 처리하는 멀티모달 AI로 진화하는 미래에는 더욱 강력한 메모리 솔루션에 대한 Needs가 증가할 것으로 예상됩니다..

한편, 인터넷 시대인 Cloud Era에 이은 Data Era 진입으로 Data가 복잡하고 다양해짐에 따라 효율적인 Data Processing을 위해 xPU 기반의 Heterogeneous Computing Architecture 도입에 대한 시장 Needs가 증가하고 있습니다. 이를 위해 CXL이라는 기술이 등장하여 Computing, 가속, 메모리 활용을 극대화할 수 있게 해주고 있으며, 현재 CXL의 Ecosystem이 본격적으로 구축되기 시작하고 있습니다. CXL은 초기에는 2nd Tier 메모리로 사용되기 시작하여 향후에는 Memory Pooling 방식으로 진화할 것으로 예상되며, 이를 통해 비용효율적인 Solution 보급이 되면서 시장이 급격하게 팽창할 것으로 예상됩니다. 따라서 CXL 2.0을 지원하는 CPU(GNR)가 출시되는 2025년경부터 시장이 본격적으로 확대되기 시작할 것으로 전망됩니다.

전반적으로 서버 DRAM시장은 클라우드 컴퓨팅 등 첨단 기술의 수요가 증가함에 따라 앞으로도 지속 견조하게 성장할 것으로 예상되며, 당사는 이러한 시장의 니즈에 부합하는 고대역폭/고용량 서버 모듈(Module) 제품의 선행 개발과 양산 공급을 통해 시장 수요에 적극적으로 대응하고 있습니다.

그래픽스 메모리 시장은 고사양/고화질 게임 증가, 4K/8K 미디어 영상 컨텐츠 확산, 3D 그래픽 기술 발전에 따라 상위 스피드를 지원하는 GDDR6를 메인으로 채용 중입니다. 최근 관심이 높아지고 있는 생성형 AI 산업향으로도 GDDR6를 채용한 GPU가 출시되어 GDDR의 수요는 점차 확대될 것으로 전망하며, 2024년 하반기부터는 Speed와 Power Efficiency가 향상된 GDDR7의 출시로 그래픽스 메모리 시장은 꾸준한 성장세가 지속될 것으로 예상됩니다.

이와 같이 AI를 강화한 신규 GPU, 그래픽 카드 시장의 성장과 더불어 신규 콘솔용 게임 출시로 게임 콘솔 시장 또한 견조한 수요 지속될 것으로 전망됩니다. 2023년 경기 침체로 콘솔 Set 판매는 소폭 축소되었으나, 메모리 용량 및 성능이 향상된 후속 모델 출시 예정되어 있어 그래픽스 메모리 수요 증가 예상됩니다. 당사는 주요 GPU/PC OEM업체 및 게임 콘솔 업체들과의 전략적 협업과 관계 강화를 통해 PC 그래픽스와 게임 콘솔 시장에 대해 적극적으로 대응하고 있습니다.

HBM 메모리(HBM Memory)는 AI / Deep Learning 분야의 Workload 증가로 워크스테이션(Workstation)과 고성능 컴퓨팅(High Performance Computing) 시스템 가속화를 위해 탑재되며, 이와 같은 고사양 Accelerator 수요는 지속 증대될 것으로 전망됩니다.

대표적으로 Generative AI 시장에서 GPT와 같이 연구 단계를 넘어서 산업적 가치를 창출할 수 있는 신기술들이 등장하고 있습니다. Infrastructure 기업 중 Big-3 cloud(AWS, MS Azure, Google Cloud), NVIDIA GPU의 시장 영향력이 커질 것으로 전망되며 장기적으로는 차별화된 Generative AI 서비스를 위해 독자적인 추론용 가속기 적용과 시스템 최적화로 Data Center와 HPC향으로 고 성능의 가속기 (GPU/FPGA/ASIC) 수요가 크게 증가할 것입니다.

이에 고성능/고용량 메모리 솔루션인 HBM에 대한 Needs는 더욱 증가할 것으로 예상됨에 따라 자사는 Memory Bandwidth와 Density/Core Die 적층 단수의 상향 등 1등 특성/품질 구현 및 Time to Market을 실현하기 위해 역량을 집중하고 HBM 신기술을 Lead 하기 위해 최선을 다하고 있습니다.

컨슈머 메모리는 AI & Connectivity 활용 기반의 Home Appliance 발전/확대 기조를 중심으로 Digital TV/Set-top Box/AI Speaker/AR/VR/Game 등 많은 응용에서의 Tech Level Up 전개 진행이 전망됩니다. 다만, Global 경기 침체 지속 및 이로 인한 소비 심리 위축은 현재까지도 컨슈머 시장 수요에 영향을 미치고 있습니다. 업계는 현재의 시황에 대응하기 위해 고수익 중심의 프리미엄(고화질/대화면) Segment 확대, Connectivity를 기반으로 한 AI 기능 추가와 기기 편의성 제고를 통하여 고객의 구매를 꾀하고 있습니다.

Digital TV의 Computing Performance 상향 지원과 In-Home Activity (ex. 게임), NFT 거래 플랫폼 등의 탑재로 확장성을 도모 중이며, 화면 회전, 공간 효율성 제고를 통하여 차별화된 가치 제공으로 편의성을 추구하고 있습니다. OTT/AI Speaker 등은 Home Connectivity를 기반으로 Media 시장의 발전/확대를 추구하고 있습니다. Metaverse 활용에 필수 접속 기기인 AR/VR의 Reality 고도화는 채용 메모리 Contents 확대가 요구되며 이는 중장기 메모리 수요의 주요 견인 요인으로 작용하고 있습니다. 아울러 AR/VR, AI Speaker, Home Security 등 성장 분야로 Big Tech 기업들의 참여와 대중화는 컨슈머 시장 Pie 확장을 이끌고 있습니다. 또한, 차량 내 계기판의 Integrated Digital Cluster화 및 Infotainment System의 고사양화에 따라 고성능 SoC 적용과 함께 Memory의 중요성이 확대되고 있으며, ADAS 적용 가속화와 자율주행 기술/환경 발전은 중장기 고용량/고품질 Memory 시장을 확대 견인할 것으로 예상됩니다.

당사는 범용 제품(DDR3/4)과 저전압/고속 제품(LPDDR4/5)은 물론, Specialty 제품(Industrial Temp, Automotive Grade & HBM) 등 다양한 Portfolio와 Longevity 정책 제시 등 시장에서의 입지를 공고히 하며 사업을 확대해 나가고 있습니다.

모바일 메모리(Mobile Memory)는 Low-power 및 High Bandwidth를 필요로 하는 Mobile Device인 스마트폰 등을 중심으로 채용되고 있습니다. 2023년 스마트폰 Set는 전년에 이어 지속 역성장 하였으나, 잠재적 교체수요 기반 2024년은 다소 성장 기대되며, Segment 양극화로 Flagship과 Low-end 비중 증가 및 Midrange 감소의 형태로 전개 예상됩니다.

Set 성장은 제한적이지만 Content 증가 위주 모바일 메모리 TAM 성장은 지속 전망됩니다. 특히 최근 Flagship향 16GB 이상 LPD5X/T를 필두로 고용량 제품 채용이 늘어나는 추세이며 Flagship을 중심으로 초고용량/초고속 메모리 채용은 지속 확대될 것으로 전망됩니다. 아울러 중장기적으로 AI 관련 기능이 더 고도화/지능화 요구되며 초연결 AI 사회 핵심 Hub 역할을 하는 기기로 점점 더 고성능 Computing Power가 요구될 것입니다. 자사는 최신 기술력을 바탕으로 한 다양한 Mobile 제품 Line-up을 구축하여 고용량/고성능/저전력 구현을 위한 미래 제품 개발에 최선을 다하고 있습니다.

[낸드플래시(NAND Flash)]

낸드플래시는 데이터 저장 용도로 쓰이는 대표적인 메모리 반도체로서, 기술 산업의 빠른 진화와 함께 성장해왔습니다. 특히 최첨단 IT 기기 및 다양한 생활가전에서의 제품 채용률 및 채용량 증가가 지속되는 추세입니다. 과거에는 스마트폰, 태블릿 PC 등 모바일 분야가 주 사용처였으나, 현재는 컴퓨팅, 특히, PC에서의 저장매체가 HDD에서 SSD로 빠르게 전환됨에 따라 SSD가 낸드플래시 주요 활용처 중 하나로 자리 잡았습니다. 최근에는 폴더블폰 등 플래그십 스마트폰의 용량 확대와 클라우드 컴퓨팅 강세에 따른 고용량 낸드플래시 채용 증가 등이 성장을 이끌고 있는 반면, 게임 콘솔 기기의 낸드플래시 채용, 전기차/자율주행 차량의 도입 및 확산, 그리고 생성형 AI의 개화 및 온디바이스 AI의 잠재력이 미래 성장 동력으로 주목받고 있습니다.

이와 같은 낸드플래시 시장에서 당사는 다양한 인터페이스와 용량의 응용 복합 제품을 기반으로 고객의 수요에 보다 적극적으로 대응하고 있으며, 응용 분야별 선택과 집중을 통해 낸드플래시 경쟁력을 확보하고 시장에서의 위상을 굳건히 하고 있습니다.

[CIS(CMOS Image Sensor)]CIS는 모바일 폰, 노트북, 태블릿, 디지털 카메라 등 다양한 디지털 기기에서 필름 역할을 하는 반도체 소자이며, 2023년부터 2027년까지 연평균 약 5%의 성장률을 보일 것으로 예상하고 있습니다. (출처: Techno-Systems Research 2023.2H, 출하량 기준)

현재 CIS 화질과 기능이 크게 향상되면서 자동차, 보안, VR/AR, 의료 등으로 응용 범위가 점차 확대되고 있습니다. 수량 및 매출 비중이 가장 큰 모바일의 경우, 전후면에 이미지센서가 장착되고 있으며, 2016년부터는 광학줌 및 포커싱(보케) 등의 카메라 기능 확대를 위해 후면에는 듀얼 카메라가 채용되기 시작했습니다. 2018년 이후에는 초광각, 폴디드줌 등으로 카메라 기능이 더욱 확장되면서 트리플, 쿼드러플 카메라가 상용화되기 시작했으며 이로 인해 기기당 탑재량이 지속 증가하는 추세입니다. 최근 스마트폰 카메라 시장은 멀티 카메라 및 48Mp 이상 고화소 채용 증가로 카메라 성능이 어느 때보다도 중요한 마케팅 요소가 되고 있습니다.

당사는 이미지센서 시장 중 가장 많은 비중을 차지하고 있는 모바일 시장과 이와 유사한 성능을 요구하고 있는 노트북 시장에 집중하고 있습니다. 2017년부터 고화소 시장으로 진입하기 위해 300mm 공정을 구축하여 1.0um Pixel을 우수한 성능으로 개발하였고, 2019년 하반기에는 1.0um Pixel 기반의 제품을 고객에 인증 받아 고화소 시장 확대를 위한 발판을 마련하였습니다. 2021년 0.7um Pixel 제품 출시에 이어 2022년에는 0.64um Pixel 제품을 출시하며 미세 Pixel 기반의 다양한 제품 Line up 구축을 통한 경쟁력을 강화하고 있습니다.

향후 점유율 확대를 위하여 시장의 니즈에 맞추어 제품을 개발하는 것 이외에도, 보안 카메라와 바이오 등과 같이 새로운 시장 진입을 통한 애플리케이션 다양화로 CIS시장에서의 입지를 더욱 강화해 나갈 계획입니다.

(4) 조직도

조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

제1호 의안) 제76기 재무제표 승인의 건

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

"III. 경영참고사항", "1. 사업의 개요" 中 "나. 회사의 현황" 참조

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ자본변동표ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)ㆍ현금흐름표

※ 아래의 재무제표는 감사전 연결ㆍ별도 재무제표입니다. 외부감사인의 감사의견을 포함한 최종 재무제표는 2024년 3월 8일에 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시 예정인 당사의 연결ㆍ별도 감사보고서를 참조하시기 바랍니다.

[연결 재무제표]
① 연결재무상태표

연 결 재 무 상 태 표

제 76 기 2023년 12월 31일 현재

제 75 기 2022년 12월 31일 현재

에스케이하이닉스 주식회사와 그 종속기업
(단위: 백만원)

과 목
주 석
제 76 기
제 75 기

자 산

Ⅰ. 유동자산

30,468,100

28,733,332

현금및현금성자산
5,6
7,587,329

4,977,007

단기금융상품
5,6,7
472,617

415,625

단기투자자산
5,6
860,972

1,016,360

매출채권
5,6,8,32
6,600,273

5,186,054

기타수취채권
5,6,8,32
357,641

272,512

기타금융자산
5,6,7
83,750

-

재고자산
9
13,480,659

15,664,707

당기법인세자산

69,916

14,523

매각예정자산

29,441

-

기타유동자산
10
925,502

1,186,544

Ⅱ. 비유동자산

69,862,065

75,138,180

관계기업 및 공동기업투자
11
1,367,348

1,352,845

장기투자자산
5,6
4,105,704

5,733,544

기타수취채권
5,6,8,32
475,013

354,167

기타금융자산
5,6,7,22
68,217

115,712

유형자산
12,15,33
52,704,853

60,228,528

사용권자산
13,32
2,694,844

1,779,985

무형자산
14
3,834,567

3,512,107

투자부동산
12,15
211

223

이연법인세자산
21,30
2,989,472

657,115

종업원급여자산
20
1,404,014

1,332,253

기타비유동자산
10
217,822

71,701

자 산 총 계

100,330,165

103,871,512

부 채

Ⅰ. 유동부채

21,007,810

19,843,696

매입채무
5,6,32
1,845,537

2,186,230

미지급금
5,6,32,33
3,293,308

5,445,335

기타지급채무
5,6,16,32
1,688,631

3,024,648

차입금
5,6,17,32,33
9,857,189

7,423,247

기타금융부채
5,6,33
1,478,980

586

충당부채
19
286,517

251,889

당기법인세부채

43,890

696,553

리스부채
5,6,13,32
631,497

280,873

기타유동부채
18
1,882,261

534,335

Ⅱ. 비유동부채

25,818,603

20,737,274

장기미지급금
5,6,33
3,143,636

2,958,659

기타지급채무
5,6,16,32
96,567

28,083

차입금
5,6,17,33
19,611,443

15,571,357

기타금융부채
5,6,22,33
3,247

4,290

충당부채
19
1,603

1,404

확정급여부채
20
63,932

69,952

이연법인세부채
21
114,396

382,477

리스부채
5,6,13,32
2,398,377

1,516,208

기타비유동부채
18
385,402

204,844

부 채 총 계

46,826,413

40,580,970

자 본

Ⅰ. 지배기업의 소유지분

53,504,285

63,266,355

자본금
23
3,657,652

3,657,652

자본잉여금
23
4,372,559

4,336,170

기타자본
23,35
(2,269,294)

(2,311,409)

기타포괄손익누계액
23
1,014,055

898,682

이익잉여금
24
46,729,313

56,685,260

Ⅱ. 비지배지분

(533)

24,187

자 본 총 계

53,503,752

63,290,542

부 채 및 자 본 총 계

100,330,165

103,871,512

"첨부된 주석은 본 연결재무제표의 일부입니다."

② 연결포괄손익계산서

연 결 포 괄 손 익 계 산 서

제 76 기 2023년 01월 01일부터 2023년 12월 31일까지

제 75 기 2022년 01월 01일부터 2022년 12월 31일까지

에스케이하이닉스 주식회사와 그 종속기업
(단위: 백만원)

과 목
주 석
제 76 기
제 75 기

Ⅰ. 매출액
4,25,32
32,765,719
44,621,568

Ⅱ. 매출원가
27,32
33,299,167
28,993,713

Ⅲ. 매출총이익(손실)

(533,448)
15,627,855

판매비와관리비
26,27
7,196,865
8,818,438

Ⅳ. 영업이익(손실)

(7,730,313)
6,809,417

금융수익
5,28
2,261,801
3,714,278

금융비용
5,28
6,093,167
5,091,553

지분법투자 관련 손익
11
15,061
131,186

기타영업외수익
29
623,867
241,371

기타영업외비용
29
735,065
1,801,919

Ⅴ. 법인세비용차감전순이익(손실)

(11,657,816)
4,002,780

법인세비용(수익)
30
(2,520,269)
1,761,111

Ⅵ. 당기순이익(손실)

(9,137,547)
2,241,669

Ⅶ. 법인세차감후 기타포괄손익

100,051
580,499

후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익

확정급여제도의 재측정요소
20
(17,944)
349,453

후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익

해외사업장환산외환차이

132,561
154,321

파생상품평가이익(손실)
22
(22,414)
5,725

관계기업의 기타포괄손익에 대한 지분
11
7,848
71,000

Ⅷ. 총포괄이익(손실)

(9,037,496)
2,822,168

당기순이익(손실)의 귀속

지배기업의 소유주지분

(9,112,428)
2,229,560

비지배지분

(25,119)
12,109

총포괄이익(손실)의 귀속

지배기업의 소유주지분

(9,014,999)
2,802,424

비지배지분

(22,497)
19,744

Ⅸ. 지배기업의 소유주지분에 대한 주당손익
31

기본주당순이익(손실)

(13,244)원
3,242 원

희석주당순이익(손실)

(13,244)원
3,242 원

"첨부된 주석은 본 연결재무제표의 일부입니다."

③ 연결자본변동표

연 결 자 본 변 동 표

제 76 기 2023년 01월 01일부터 2023년 12월 31일까지

제 75 기 2022년 01월 01일부터 2022년 12월 31일까지

에스케이하이닉스 주식회사와 그 종속기업
(단위: 백만원)

과 목
주 석
지배기업 소유주 귀속분
비지배지분
총자본

자본금
자본잉여금
기타자본
기타포괄손익누계액
이익잉여금
합 계

전기초(2022.1.1)

3,657,652
4,334,643
(2,294,562)
675,271
55,784,068
62,157,072
33,986
62,191,058

총포괄손익:

당기순이익

-
-
-
-
2,229,560
2,229,560
12,109
2,241,669

확정급여제도의 재측정요소
20
-
-
-
-
349,453
349,453
-
349,453

관계기업의 기타포괄손익에 대한 지분
11
-
-
-
71,000
-
71,000
-
71,000

파생상품평가손익
22
-
-
-
5,725
-
5,725
-
5,725

해외사업장환산외환차이

-
-
-
146,686
-
146,686
7,635
154,321

총포괄손익 합계

-
-
-
223,411
2,579,013
2,802,424
19,744
2,822,168

자본에 직접 반영된 소유주와의 거래:

비지배지분의 감소

-
-
-
-
-
-
(26,459)
(26,459)

배당금의 지급
24
-
-
-
-
(1,677,821)
(1,677,821)
(3,084)
(1,680,905)

자기주식의 처분
23
-
1,527
1,731
-
-
3,258
-
3,258

주식선택권의 부여/행사
35
-
-
7,241
-
-
7,241
-
7,241

주식선택권 조건변경
23,35
-
-
(25,819)
-
-
(25,819)
-
(25,819)

자본에 직접 반영된 소유주와의 거래 합계

-
1,527
(16,847)
-
(1,677,821)
(1,693,141)
(29,543)
(1,722,684)

전기말(2022.12.31)

3,657,652
4,336,170
(2,311,409)
898,682
56,685,260
63,266,355
24,187
63,290,542

당기초(2023.1.1)

3,657,652
4,336,170
(2,311,409)
898,682
56,685,260
63,266,355
24,187
63,290,542

총포괄손익:

당기순손실

-
-
-
-
(9,112,428)
(9,112,428)
(25,119)
(9,137,547)

확정급여제도의 재측정요소
20
-
-
-
-
(17,944)
(17,944)
-
(17,944)

관계기업의 기타포괄손익에 대한 지분
11
-
-
-
7,848
-
7,848
-
7,848

파생상품평가손익
22
-
-
-
(22,414)
-
(22,414)
-
(22,414)

해외사업장환산외환차이

-
-
-
129,939
-
129,939
2,622
132,561

총포괄손익 합계

-
-
-
115,373
(9,130,372)
(9,014,999)
(22,497)
(9,037,496)

자본에 직접 반영된 소유주와의 거래:

배당금의 지급
24
-
-
-
-
(825,575)
(825,575)
-
(825,575)

자기주식의 처분
23
-
13,566
27,798
-
-
41,364
-
41,364

주식선택권의 부여/행사
35
-
25,291
14,317
-
-
39,608
4,530
44,138

종속기업 유상증자 및 소유지분변동

-
(2,468)
-
-
-
(2,468)
(6,753)
(9,221)

자본에 직접 반영된 소유주와의 거래 합계

-
36,389
42,115
-
(825,575)
(747,071)
(2,223)
(749,294)

당기말(2023.12.31)

3,657,652
4,372,559
(2,269,294)
1,014,055
46,729,313
53,504,285
(533)
53,503,752

"첨부된 주석은 본 연결재무제표의 일부입니다."

④ 연결현금흐름표

연 결 현 금 흐 름 표

제 76 기 2023년 01월 01일부터 2023년 12월 31일까지

제 75 기 2022년 01월 01일부터 2022년 12월 31일까지

에스케이하이닉스 주식회사와 그 종속기업
(단위: 백만원)

과 목
주 석
제 76 기
제 75 기

Ⅰ. 영업활동 현금흐름

4,278,191

14,780,517

영업으로부터 창출된 현금흐름
34
6,688,866

19,083,888

이자의 수취

198,872

77,430

이자의 지급

(1,261,540)

(494,513)

배당금의 수취

35,935

93,067

법인세의 납부

(1,383,942)

(3,979,355)

Ⅱ. 투자활동 현금흐름

(7,334,727)

(17,883,746)

단기금융상품의 감소

1,409,187

2,022,053

단기금융상품의 증가

(1,469,396)

(1,966,360)

단기투자자산의 순증감

199,912

2,195,111

기타금융자산의 감소

577

29,950

기타금융자산의 증가

(5,358)

(600)

기타수취채권의 감소

47,564

39,051

기타수취채권의 증가

(251,498)

(72,248)

장기투자자산의 처분

18,279

4,306

장기투자자산의 취득

(30,537)

(115,537)

유형자산의 처분

1,539,825

323,718

유형자산의 취득

(8,325,138)

(19,010,261)

무형자산의 처분

484

1,018

무형자산의 취득

(454,710)

(738,621)

투자부동산의 처분

-

263,211

관계기업투자의 처분

8,847

209,843

관계기업투자의 취득

(22,765)

(40,717)

사업결합으로 인한 순현금유출

-

(1,027,663)

Ⅲ. 재무활동 현금흐름

5,696,845

2,821,796

차입금의 차입
34
20,657,967

11,917,454

차입금의 상환
34
(13,689,433)

(7,124,565)

리스부채의 상환
34
(461,466)

(301,858)

배당금의 지급

(825,575)

(1,680,905)

자기주식의 처분

24,519

11,653

주식선택권의 행사

53

17

종속기업 유상증자 및 소유지분변동

(9,220)

-

IV. 현금및현금성자산의 환율변동효과

(29,987)

200,458

V. 현금및현금성자산의 순증감(Ⅰ+Ⅱ+Ⅲ+Ⅳ)

2,610,322

(80,975)

VI. 기초 현금및현금성자산

4,977,007

5,057,982

VII. 기말 현금및현금성자산

7,587,329

4,977,007

"첨부된 주석은 본 연결재무제표의 일부입니다."

⑤ 연결 재무제표에 대한 주석

제 76 기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지

제 75 기 2022년 1월 1일부터 2022년 12월 31일까지

에스케이하이닉스 주식회사와 그 종속기업

1. 회사의 개요

(1) 지배기업의 개요

에스케이하이닉스 주식회사(이하 "지배기업")는 1996년에 주식을 한국거래소에 상장한 공개법인으로, 1949년 10월 15일에 설립되어 메모리반도체의 제조 및 판매업을 주업으로 하고 있습니다. 지배기업은 경기도 이천시 부발읍 경충대로 2091에 본사와경기도 성남시 등에 사무소를 두고 있습니다. 지배기업과 그 종속기업(이하 "연결회사")은 경기도 이천시와 충청북도 청주시, 중국 우시(Wuxi), 충칭(Chongqing) 및 다롄(Dalian)에 생산공장을 설치ㆍ가동하고 있습니다.

2023년 12월 31일 현재 지배기업의 주주현황은 다음과 같습니다.

구 분
소유주식수(주)
지분율(%)

SK스퀘어
146,100,000
20.07

기타주주
542,038,649
74.46

자기주식
39,863,716
5.47

합 계
728,002,365
100.00

당기말 현재 지배기업의 주식은 한국거래소가 개설하는 유가증권시장에, 주식예탁증서는 룩셈부르크 증권거래소에 상장되어 있습니다.

(2) 당기말과 전기말 현재 연결대상 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

종속기업명
소재지
주요영업활동
결산월
소유지분율(%)

당기말
전기말

에스케이하이이엔지㈜
국 내
건설공사 및 서비스
12월
100
100

에스케이하이스텍㈜
국 내
사업지원 및 서비스
12월
100
100

행복나래㈜
국 내
산업자재 유통
12월
100
100

행복모아㈜
국 내
반도체 의류 제조, 제빵 및 서비스
12월
100
100

에스케이하이닉스시스템아이씨㈜
국 내
반도체 연구개발 및 서비스
12월
100
100

SK hynix America Inc.(*1)
미 국
반도체 판매
12월
100
97.74

SK hynix Deutschland GmbH
독 일
반도체 판매
12월
100
100

SK hynix Asia Pte.Ltd.
싱가포르
반도체 판매
12월
100
100

SK hynix Semiconductor Hong Kong Ltd.
홍 콩
반도체 판매
12월
100
100

SK hynix Japan Inc.
일 본
반도체 판매
12월
100
100

SK hynix U.K. Ltd.
영 국
반도체 판매
12월
100
100

SK hynix Semiconductor India Private Ltd.(*2)
인 도
반도체 판매
12월
100
100

SK hynix Semiconductor (Shanghai) Co.,Ltd.(*3)
중 국
반도체 판매
12월
100
100

SK hynix(Wuxi) Semiconductor Sales Ltd.
중 국
반도체 판매
12월
100
100

SK hynix Semiconductor Taiwan Inc.
대 만
반도체 판매
12월
100
100

SK hynix Semiconductor (China) Ltd.
중 국
반도체 제조
12월
100
100

SK hynix Semiconductor (Chongqing) Ltd.(*4)
중 국
반도체 제조
12월
100
100

SK APTECH Ltd.
홍 콩
해외투자법인
12월
100
100

SK hynix Ventures Hong Kong Ltd.
홍 콩
해외투자법인
12월
100
100

SK hynix Italy S.r.l(*3)
이탈리아
반도체 연구개발
12월
100
100

SK hynix memory solutions America Inc.(*5),(*6)
미 국
반도체 연구개발
12월
99.27
99.89

SK hynix memory solutions Taiwan Ltd.
대 만
반도체 연구개발
12월
100
100

SK hynix memory solutions Eastern Europe, LLC.(*3)
벨라루스
반도체 연구개발
12월
100
100

SK hynix (Wuxi) Investment Ltd.(*7)
중 국
해외투자법인
12월
100
100

SK hynix (Wuxi) Industry Development Ltd.(*8)
중 국
해외병원자산법인
12월
100
100

SK hynix Happiness (Wuxi) Hospital Management Ltd.(*8)
중 국
해외병원운영법인
12월
70
70

SK hynix cleaning (Wuxi) Ltd.(*8)
중 국
기업 건물 관리 등
12월
100
100

SK hynix system ic (Wuxi) Co., Ltd.(*9)
중 국
반도체 제조 및 판매
12월
100
100

SUZHOU HAPPYNARAE Co., Ltd.(*10)
중 국
해외 산업자재유통
12월
100
100

CHONGQING HAPPYNARAE Co. Ltd.(*11)
중 국
해외 산업자재유통
12월
100
100

SK hynix (Wuxi) Education Technology Co.,Ltd(*8)
중 국
교육법인
12월
100
100

SkyHigh Memory Limited(*9)
홍 콩
반도체 제조 및 판매
12월
60
60

Gauss Labs Inc.(*12)
미 국
정보통신업
12월
98.32
100

SkyHigh Memory China Limited(*13)
중 국
반도체 판매
12월
60
60

SkyHigh Memory Limited Japan(*13)
일 본
반도체 판매
12월
60
60

HappyNarae America LLC(*10)
미 국
해외 산업자재유통
12월
100
100

HappyNarae Hungary Kft(*10)
헝가리
해외 산업자재유통
12월
100
100

SK hynix Ventures America LLC(*14)
미 국
해외투자법인
12월
-
100

SK Hynix (Wuxi) Education Service Development Co., Ltd.(*15)
중 국
교육법인
12월
100
100

SK hynix NAND Product Solutions Corp.(*6)
미 국
반도체 판매 및 연구개발 등
12월
99.27
99.89

SK hynix NAND Product Solutions Taiwan Co., Ltd.(*5), (*6)
대 만
반도체 연구개발 및 판매
12월
99.27
99.89

SK hynix NAND Product Solutions Canada Ltd.(*5), (*6)
캐나다
반도체 연구개발
12월
99.27
99.89

SK hynix NAND Product Solutions Mexico, S. DE R.L. DE C.V.(*5), (*6)
멕시코
반도체 연구개발
12월
99.27
99.89

SK hynix Semiconductor (Dalian) Co., Ltd.
중 국
반도체 제조
12월
100
100

SK hynix NAND Product Solutions UK Limited(*5), (*6)
영 국
반도체 판매
12월
99.27
99.89

SK hynix NAND Product Solutions Israel Ltd.(*5), (*6)
이스라엘
반도체 판매
12월
99.27
99.89

SK hynix NAND Product Solutions Japan G.K.(*5), (*6)
일 본
반도체 판매
12월
99.27
99.89

SK hynix NAND Product Solutions International LLC(*5), (*6)
미 국
반도체 판매
12월
99.27
99.89

SK hynix NAND Product Solutions Asia Pacific LLC(*5), (*6)
미 국
반도체 판매
12월
99.27
99.89

SK hynix NAND Product Solutions Singapore Pte. Ltd.(*5), (*6)
싱가포르
반도체 판매
12월
99.27
99.89

SK hynix NAND Product Solutions Malaysia Sdn. Bhd.(*5), (*6)
말레이시아
반도체 판매
12월
99.27
99.89

SK HYNIX NAND PRODUCT SOLUTIONS POLAND sp. z o.o.(*5), (*6)
폴란드
반도체 연구개발
12월
99.27
99.89

SK hynix NAND Product Solutions (Beijing) Co., Ltd.(*5), (*6)
중 국
반도체 판매
12월
99.27
99.89

SK Hynix NAND Product Solutions (Shanghai) Co., Ltd.(*5), (*6)
중 국
반도체 연구개발
12월
99.27
99.89

에스케이키파운드리㈜(*19)
한 국
반도체 판매 및 생산 등
12월
100
100

KEY FOUNDRY, INC.(*16)
미 국
반도체 판매
12월
100
100

KEY FOUNDRY SHANGHAI CO.,LTD.(*16)
중 국
반도체 판매
12월
100
100

KEY FOUNDRY LTD.(*3), (*16)
대 만
반도체 판매
12월
100
100

Intel NDTM US LLC(*17)
미 국
반도체 연구개발
12월
-
-

Intel Semiconductor Storage Technology (Dalian) Ltd.(*17)
중 국
반도체 생산 지원
12월
-
-

SK hynix America Investment Corporation(*18)
미 국
해외투자자문
12월
100
-

MMT 특정금전신탁
국 내
특정금전신탁
12월
100
100

(*1) 당기 중 비지배지분을 취득하면서 지분율이 상승하였습니다.

(*2) 종속기업인 SK hynix Asia Pte. Ltd.의 종속기업입니다.

(*3) 당기 중 청산절차가 진행중입니다.

(*4) 종속기업인 SK APTECH Ltd.의 종속기업입니다.

(*5) 종속기업인 SK hynix NAND Product Solutions Corp.의 종속기업입니다.

(*6) 당기 중 SK hynix NAND Product Solutions Corp. 및 그 종속기업의 종업원이 주식선택권을 행사하면서 지분율이 하락하였습니다.

(*7) 종속기업인 SK hynix Semiconductor (China) Ltd.의 종속기업입니다.

(*8) 종속기업인 SK hynix (Wuxi) Investment Ltd.의 종속기업입니다.

(*9) 종속기업인 에스케이하이닉스시스템아이씨㈜의 종속기업입니다.

(*10) 종속기업인 행복나래㈜의 종속기업입니다.

(*11) 종속기업인 SUZHOU HAPPYNARAE Co., Ltd.의 종속기업입니다.

(*12) 당기 중 Gauss Labs Inc.의 종업원이 주식선택권을 행사하면서 지분율이 하락하였습니다.

(*13) 종속기업인 SkyHigh Memory Limited의 종속기업입니다.

(*14) 당기 중 종속기업인 SK hynix America Inc.에 합병되었습니다.

(*15) 종속기업인 SK hynix (Wuxi) Education Technology Co.,Ltd.의 종속기업입니다.

(*16) 종속기업인 에스케이키파운드리㈜의 종속기업입니다.

(*17) 당기말 현재 법적소유권은 인텔에게 있으며 2025년으로 예상되는 인텔 NAND사업부문 인수 2차 종결을 통하여 소유권을 획득할 예정이나 당기말 현재 지배기업이 지배력을 보유하고 있다고 판단하여 종속기업으로 편입하였습니다.

(*18) 당기 중 종속기업인 SK hynix America Inc.의 종속기업으로 신설되었습니다.(*19) 2024년 1월 1일부로 ㈜키파운드리에서 에스케이키파운드리㈜로 사명을 변경하였습니다.

(3) 당기 중 연결대상 종속기업의 변동내역은 다음과 같습니다.

구 분
기업명
사 유

종속기업 추가
SK hynix America Investment Corporation
설립

종속기업 제외
SK hynix Ventures America LLC
합병

(4) 당기말과 전기말 현재 주요 종속기업의 요약 재무상태표는 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

종속기업명
당기말
전기말

총자산
총부채
총자본
총자산
총부채
총자본

SK hynix America Inc.
4,268,773
3,548,414
720,359
3,407,756
2,820,013
587,743

SK hynix Asia Pte. Ltd.
232,316
117,859
114,457
388,934
281,014
107,920

SK hynix Semiconductor Hong Kong Ltd.
535,915
350,981
184,934
236,723
58,074
178,649

SK hynix U.K. Ltd.
318,925
288,679
30,246
313,691
286,308
27,383

SK hynix Semiconductor Taiwan Inc.
332,031
308,755
23,276
156,135
130,036
26,099

SK hynix (Wuxi) Semiconductor Sales Ltd.
1,310,004
738,331
571,673
871,993
383,653
488,340

SK hynix Semiconductor (China) Ltd.
10,149,067
4,199,507
5,949,560
12,127,232
6,015,062
6,112,170

SK hynix Semiconductor (Chongqing) Ltd.
1,087,471
186,774
900,697
1,033,694
244,180
789,514

SK hynix Japan Inc.
292,046
212,092
79,954
385,040
307,751
77,289

행복나래㈜
169,843
112,529
57,314
205,796
145,968
59,828

SK hynix NAND Product Solutions Corp. 및 종속회사
12,948,490
13,714,039
(765,549)
13,475,178
10,333,565
3,141,613

(5) 당기와 전기 중 주요 종속기업의 요약 포괄손익계산서는 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

종속기업명
당기
전기

매출액
당기순손익
매출액
당기순손익

SK hynix America Inc.
12,541,884
82,105
19,591,498
58,142

SK hynix Asia Pte. Ltd.
1,160,358
4,722
2,686,840
4,139

SK hynix Semiconductor Hong Kong Ltd.
1,810,294
3,562
2,045,409
4,508

SK hynix U.K. Ltd.
705,478
2,415
1,261,079
2,758

SK hynix Semiconductor Taiwan Inc.
2,337,857
(1,071)
2,245,733
2,523

SK hynix (Wuxi) Semiconductor Sales Ltd.
7,920,707
86,535
9,524,281
126,654

SK hynix Semiconductor (China) Ltd.
5,140,087
(146,932)
5,694,063
(464,894)

SK hynix Semiconductor (Chongqing) Ltd.
1,068,083
115,921
1,100,948
67,758

SK hynix Japan Inc.
795,952
6,156
696,050
9,478

행복나래㈜
892,026
(2,221)
988,710
1,782

SK hynix NAND Product Solutions Corp. 및 종속회사
3,010,985
(4,034,369)
4,695,752
(3,325,656)

(6) 당기말과 전기말 현재 연결회사에 대한 중요한 비지배지분은 없습니다.

[별도 재무제표]

① 재무상태표

재 무 상 태 표

제 76 기 2023년 12월 31일 현재

제 75 기 2022년 12월 31일 현재

에스케이하이닉스 주식회사
(단위: 백만원)

과 목
주 석
제 76 기
제 75 기

자 산

Ⅰ. 유동자산

17,751,302

17,511,130

현금및현금성자산
4,5
2,898,074

1,637,350

단기금융상품
4,5,6
272,500

272,500

단기투자자산
4,5
331,544

505,532

매출채권
4,5,7,31
3,899,437

3,766,707

기타수취채권
4,5,7,31
994,095

297,630

기타금융자산
4,5,6,21
83,750

-

재고자산
8
8,769,507

10,345,744

당기법인세자산

25,159

-

기타유동자산
9
477,236

685,667

Ⅱ. 비유동자산

75,198,085

74,289,103

종속기업, 관계기업 및 공동기업투자
10
12,694,398

11,873,138

장기투자자산
4,5
3,765,853

5,421,102

기타수취채권
4,5,7,31,32
10,977,139

8,518,499

기타금융자산
4,5,6,21
62,839

113,945

유형자산
11,14,32
38,974,277

43,151,324

사용권자산
12
1,938,361

968,642

무형자산
13
2,928,535

2,897,769

투자부동산
11,14
211

223

이연법인세자산
20
2,318,089

-

종업원급여자산
19
1,371,312

1,294,931

기타비유동자산
9
167,071

49,530

자 산 총 계

92,949,387

91,800,233

부 채

Ⅰ. 유동부채

16,197,793

14,790,337

매입채무
4,5,31
2,410,182

2,300,219

미지급금
4,5,31,32
3,057,580

4,903,972

기타지급채무
4,5,15,31
1,127,555

2,150,541

차입금
4,5,16,32
7,002,045

3,927,142

기타금융부채
4,5,6,21
1,477,619

-

충당부채
18
318,609

307,721

당기법인세부채

4,484

589,899

리스부채
4,5,12
501,586

183,840

기타유동부채
17
298,133

427,003

Ⅱ. 비유동부채

22,233,272

16,847,074

장기미지급금
4
1,678,817

1,419,447

기타지급채무
4,5,15
34,691

16,118

차입금
4,5,16,32
18,423,268

14,060,862

기타금융부채
4,5,6,21
1,398

-

이연법인세부채
20
-

260,457

리스부채
4,5,12
1,884,419

918,244

기타비유동부채
17
210,679

171,946

부 채 총 계

38,431,065

31,637,411

자 본

Ⅰ. 자본금
22
3,657,652

3,657,652

Ⅱ. 자본잉여금
22
4,389,563

4,375,998

Ⅲ. 기타자본
22,34
(2,269,294)

(2,311,408)

Ⅳ. 기타포괄손익누계액
22
5,790

27,370

Ⅴ. 이익잉여금
23
48,734,611

54,413,210

자 본 총 계

54,518,322

60,162,822

부 채 및 자 본 총 계

92,949,387

91,800,233

"첨부된 주석은 본 재무제표의 일부입니다."

② 포괄손익계산서

포 괄 손 익 계 산 서

제 76 기 2023년 01월 01일부터 2023년 12월 31일까지

제 75 기 2022년 01월 01일부터 2022년 12월 31일까지

에스케이하이닉스 주식회사
(단위: 백만원)

과 목
주 석
제 76 기
제 75 기

Ⅰ. 매출액
24,31
27,639,997
37,878,699

Ⅱ. 매출원가
26,31
27,192,878
24,072,129

Ⅲ. 매출총이익

447,119
13,806,570

판매비와관리비
25,26
5,119,243
6,145,623

Ⅳ. 영업이익(손실)

(4,672,124)
7,660,947

금융수익
4,27
2,189,851
3,300,311

금융비용
4,27
5,133,547
3,570,784

기타영업외수익
28
330,240
300,267

기타영업외비용
28
293,122
3,223,701

Ⅴ. 법인세비용차감전순이익(손실)

(7,578,702)
4,467,040

법인세비용(수익)
29
(2,742,532)
1,676,583

Ⅵ. 당기순이익(손실)

(4,836,170)
2,790,457

Ⅶ. 법인세차감후 기타포괄손익

(38,433)
327,890

후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익

확정급여제도의 재측정요소
19
(16,853)
323,701

후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익

파생상품평가이익(손실)
21
(21,580)
4,189

Ⅷ. 총포괄이익(손실)

(4,874,603)
3,118,347

Ⅸ. 주당손익
30

기본주당순이익(손실)

(7,029) 원
4,058 원

희석주당순이익(손실)

(7,029) 원
4,057 원

"첨부된 주석은 본 재무제표의 일부입니다."

③ 자본변동표

자 본 변 동 표

제 76 기 2023년 01월 01일부터 2023년 12월 31일까지

제 75 기 2022년 01월 01일부터 2022년 12월 31일까지

에스케이하이닉스 주식회사
(단위: 백만원)

과 목
주 석
자본금
자본잉여금
기타자본
기타포괄손익누계액
이익잉여금
총 계

전기초(2022.1.1)

3,657,652
4,374,471
(2,294,562)
23,181
52,976,872
58,737,614

총포괄손익:

당기순이익

-
-
-
-
2,790,457
2,790,457

확정급여제도의 재측정요소
19
-
-
-
-
323,701
323,701

파생상품평가손익
21
-
-
-
4,189
-
4,189

총포괄손익 합계

-
-
-
4,189
3,114,158
3,118,347

자본에 직접 반영된 소유주와의 거래:

배당금의 지급
23
-
-
-
-
(1,677,820)
(1,677,820)

자기주식의 처분
22
-
1,527
1,731
-
-
3,258

주식선택권의 부여/행사
34
-
-
7,241
-
-
7,241

주식선택권 조건변경
34
-
-
(25,818)
-
-
(25,818)

자본에 직접 반영된 소유주와의 거래 합계

-
1,527
(16,846)
-
(1,677,820)
(1,693,139)

전기말(2022.12.31)

3,657,652
4,375,998
(2,311,408)
27,370
54,413,210
60,162,822

당기초(2023.1.1)

3,657,652
4,375,998
(2,311,408)
27,370
54,413,210
60,162,822

총포괄손익:

당기순이익(손실)

-
-
-
-
(4,836,170)
(4,836,170)

확정급여제도의 재측정요소
19
-
-
-
-
(16,853)
(16,853)

파생상품평가손익
21
-
-
-
(21,580)
-
(21,580)

총포괄손익 합계

-
-
-
(21,580)
(4,853,023)
(4,874,603)

자본에 직접 반영된 소유주와의 거래:

배당금의 지급
23
-
-
-
-
(825,576)
(825,576)

자기주식의 처분
22
-
13,565
27,798
-
-
41,363

주식선택권의 부여/행사
34
-
-
14,316
-
-
14,316

자본에 직접 반영된 소유주와의 거래 합계

-
13,565
42,114
-
(825,576)
(769,897)

당기말(2023.12.31)

3,657,652
4,389,563
(2,269,294)
5,790
48,734,611
54,518,322

"첨부된 주석은 본 재무제표의 일부입니다."

④ 이익잉여금처분계산서

제 76(당)기
2023년 1월 1일
부터
제 75(전)기
2022년 1월 1일
부터

2023년 12월 31일
까지
2022년 12월 31일
까지

처분예정일
2024년 3월 27일

처분확정일
2023년 3월 29일

(단위: 백만원)

구 분
당기
전기

Ⅰ. 미처분이익잉여금

47,880,710

53,641,826

전기이월미처분이익잉여금
53,353,013

51,146,554

확정급여부채의 재측정요소
(16,853)

323,701

배당금(현금배당) 주당배당금(률) 보통주 : 당기 900원(18%) 전기 900원(18%)
(619,280)

(618,886)

당기순이익(손실)
(4,836,170)

2,790,457

II. 이익잉여금처분액

289,014

288,813

이익준비금
82,572

82,518

배당금(현금배당) 주당배당금(률) 보통주 : 당기 300원(6%) 전기 300원(6%)
206,442

206,295

III. 차기이월미처분이익잉여금

47,591,696

53,353,013

⑤ 현금흐름표

현 금 흐 름 표

제 76 기 2023년 01월 01일부터 2023년 12월 31일까지

제 75 기 2022년 01월 01일부터 2022년 12월 31일까지

에스케이하이닉스 주식회사
(단위: 백만원)

과 목
주 석
제 76 기
제 75 기

Ⅰ. 영업활동 현금흐름

3,591,547

12,556,088

영업으로부터 창출된 현금흐름
33
4,888,159

16,249,202

이자의 수취

713,084

263,190

이자의 지급

(958,794)

(357,191)

배당금의 수취

120,008

196,381

법인세의 납부

(1,170,910)

(3,795,494)

Ⅱ. 투자활동 현금흐름

(9,232,773)

(14,384,779)

단기금융상품의 감소

-

332,500

단기금융상품의 증가

-

(272,500)

단기투자자산의 순증감

153,208

1,274,864

기타수취채권의 감소

164,928

613,790

기타수취채권의 증가

(3,196,091)

(445,240)

장기투자자산의 처분

5,017

3,448

장기투자자산의 취득

(6,412)

(46,186)

유형자산의 처분

1,544,001

496,824

유형자산의 취득

(6,707,400)

(15,158,722)

무형자산의 처분

387

1,018

무형자산의 취득

(434,829)

(719,807)

투자부동산의 처분

-

263,211

종속기업투자(MMT)의 순증감

(755,395)

273,222

종속기업투자(주식)의 취득

-

(1,303,554)

관계기업투자의 처분

8,847

207,346

관계기업투자의 취득

(9,034)

(8,850)

기타금융자산의 처분

-

28,790

기타비유동자산의 감소

-

75,067

Ⅲ. 재무활동 현금흐름

6,927,433

1,907,940

차입금의 차입
33
17,063,997

8,369,733

차입금의 상환
33
(9,015,663)

(4,634,419)

리스부채의 상환
33
(319,845)

(161,206)

배당금의 지급

(825,575)

(1,677,821)

자기주식의 처분

24,519

11,653

IV. 현금및현금성자산의 환율변동효과

(25,483)

(50,355)

V. 현금및현금성자산의 순증감(Ⅰ+Ⅱ+Ⅲ+Ⅳ)

1,260,724

28,894

VI. 기초 현금및현금성자산

1,637,350

1,608,456

VII. 기말 현금및현금성자산

2,898,074

1,637,350

"첨부된 주석은 본 재무제표의 일부입니다."

⑥ 별도 재무제표에 대한 주석

제 76 기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지

제 75 기 2022년 1월 1일부터 2022년 12월 31일까지

에스케이하이닉스 주식회사

1. 회사의 개요

에스케이하이닉스 주식회사(이하 "회사")는 1996년에 주식을 한국거래소에 상장한 공개법인으로, 1949년 10월 15일에 설립되어 메모리반도체의 제조 및 판매업을 주업으로 하고 있습니다. 회사는 경기도 이천시 부발읍 경충대로 2091에 본사와 경기도 성남시 등에 사무소를 두고 있으며, 경기도 이천시와 충청북도 청주시에 생산공장을 설치ㆍ가동하고 있습니다.

2023년 12월 31일 현재 회사의 주주현황은 다음과 같습니다.

구 분
소유주식수(주)
지분율(%)

SK스퀘어
146,100,000
20.07

기타주주
542,038,649
74.46

자기주식
39,863,716
5.47

합 계
728,002,365
100.00

당기말 현재 회사의 주식은 한국거래소가 개설하는 유가증권시장에, 주식예탁증서는룩셈부르크 증권거래소에 상장되어 있습니다.

※ 상세한 주석사항은 2024년 3월 8일에 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시 예정인 당사의 연결ㆍ별도 감사보고서를 참조하시기 바랍니다.

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

이익잉여금처분계산서를 참조하시기 바랍니다.

□ 정관의 변경

제2호 의안) 정관 변경의 건

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

-
-
해당사항 없음

나. 그 외의 정관변경에 관한 건- 매 결산기말 또는 분기말로 규정된 배당기준일을 이사회 결의로 정하도록 변경함- 직전 사업연도말로 정해져 있던 신주 발행 기산일 등에 대한 기존 조항을 정비함

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

제8조의2 (무의결권 배당우선 주식의 수와 내용)

(중략)

⑧ 무의결권 배당우선 주식의 존속기간은 발행일로부터 10년 이내에서 발행시에 이사회가 존속기간을 정하며, 그 존속기간 만료와 동시에 보통주식으로 전환된다. 그러나 위 기간 중 소정의 배당을 하지 못한 경우에는 소정의 배당을 완료할 때까지 그 기간을 연장한다. 제8조의4에 의하여 발행되는 상환주식의 경우 위 기간 중 상환되지 못한 때에는 그 상환을 완료할 때까지 그 기간을 연장한다.
본항에 의한 전환으로 인하여 발행하는 주식에 대한 이익의 배당에 관하여는 제10조의3의 규정을 준용한다.

제8조의2 (무의결권 배당우선 주식의 수와 내용)

(중략)

⑧ 무의결권 배당우선 주식의 존속기간은 발행일로부터 10년 이내에서 발행시에 이사회가 존속기간을 정하며, 그 존속기간 만료와 동시에 보통주식으로 전환된다. 그러나 위 기간 중 소정의 배당을 하지 못한 경우에는 소정의 배당을 완료할 때까지 그 기간을 연장한다. 제8조의4에 의하여 발행되는 상환주식의 경우 위 기간 중 상환되지 못한 때에는 그 상 환을 완료할 때까지 그 기간을 연장한다.

<삭제>

- 제10조의 3 삭제 및 동등배당 조항 신설에 따라 삭제

제10조의2 (주식매수선택권)

(중략)

⑦
주식매수선택권의 행사로 인하여 발행한 신주에 대한 이익의 배당에 관하여는 제10조의3의 규정을 준용한다.

(후략)

제10조의2 (주식매수선택권)

(중략)

⑦
<삭제>

(후략)

- 제10조의 3 삭제 및 동등배당 조항 신설에 따라 삭제

제10조의3 (신주의 배당기산일)

회사가 유상증자, 무상증자 및 주식배당에 의하여 신주를 발행하는 경우 신주에 대한 이익의 배당에 관하여는 신주를 발행한 때가 속하는 사업연도의 직전사업연도 말에 발행된 것으로 본다.

제10조의3 (신주의 배당기산일)

<삭제>

- 결산기 말을 배당기준일로 정한 제52조의 개정에 따라, 이를 전제로 한 조문 삭제

제10조의5 (우리사주매수선택권)

(중략)

④
우리사주매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우 신주에 대한 이익의 배당에 관하여는 제10조의3의 규정을 준용한다.

제10조의5 (우리사주매수선택권)

(중략)

④
<삭제>

- 제10조의 3 삭제에 따라 조문 삭제

<신설>

제10조의6 (동등배당)

회사는 배당 기준일 현재 발행(전환된 경우를 포함한다)된 동종 주식에 대하여 발행일에 관계없이 모두 동등하게 배당한다.

- 동등배당 조항 신설

제14조의2 (전환사채의 발행)

(중략)

⑥
전환으로 인하여 발행하는 주식에 대한 이익의 배당과 전환사채에 대한 이자의 지급에 관하여는 제10조의3의 규정을 준용한다.

제14조의2 (전환사채의 발행)

(중략)

⑥
전환사채에 대한 이자의 지급에 관하여는 그 전환의 효력이 발생한 때가 속하는 사업연도의 직전사업연도 말에 주식으로 전환된 것으로 본다.

- 제10조의 3 삭제에 따라 조문 개정 - 전환사채의 이자지급에 관하여 현행 준용 조항을 직접 규정

제15조 (신주인수권부사채의 발행)

(중략)

⑥
신주인수권의 행사로 인하여 발행하는 주식에 대한 이익의 배당에 관하여는 제10조의3의 규정을 준용한다.

제15조 (신주인수권부사채의 발행)

(중략)

⑥
<삭제>

- 제10조의 3 삭제에 따라 조문 삭제

제52조 (이익배당)

① 이익의 배당은 금전, 주식 및 기타의 재산으로 할 수 있다.

②
제1항의 배당은 매 결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.

③ 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 종류주식을 발행한 때에는 주주총회 결의로 그와 다른 종류의 주식으로 배당할 수 있다.

제52조 (이익배당)

① (좌동)

②
회사는 이사회결의로 제1항의 배당을 받을 주주를 확정하기 위한 기준일을 정할 수 있으며, 기준일을 정한 경우 그 기준일의 2주 전에 이를 공고하여야 한다.

③ (좌동)

- 배당기준일을 주주총회 의결권행사 기준일과 다른 날로 정할 수 있는 취지로 개정

제54조의2 (분기배당)

①
회사는 사업연도 개시일로부터 3월, 6월 및 9월 말일의 주주에게 자본시장과 금융투자에 관한 법률의 규정에 의한 분기배당을 금전으로 할 수 있다.

② 제1항의 분기배당은 이사회의 결의로 하되, 분기배당의 구체적인 방법, 한도 등에 대해 서는 자본시장과 금융투자에 관한 법률, 상법 등 관련 법령에서 정하는 바에 따른다.

③
사업연도 개시일 이후 제1항의 기준일 이전에 신주를 발행한 경우(준비금의 자본전입, 주식배당, 전환사채의 전환청구, 신주인수권부사채의 신주인수권행사를 포함한다.) 해당 신주에 대한 분기배당에 관하여는 신주가 발행한 때가 속하는 분기의 직전 분기 말에 발행된 것으로 본다.

④
분기배당에 대해서는 제10조의3이 적용되지 않고 본조 제3항이 우선하여 적용된다.

⑤ 분기배당을 할 때에는 종류주식에 대하여도 보통주식과 동일한 배당률을 적용한다.

⑥ 제53조는 분기배당의 경우에 준용한다.

제54조의2 (분기배당)

①
회사는 주주에게 자본시장과 금융투자에 관한 법률의 규정에 의한 분기배당을 금전으로 할 수 있다.

② (좌동)

③
<삭제>

④
<삭제>

⑤ (좌동)

⑥ (좌동)

- 분기배당 기준일을 자본시장법 개정 여하에 따라 탄력적으로 적용할 수 있도록 본조 제1항 개정 - 동등배당 규정 신설로 본조 제3항 삭제 - 제10조의 3 삭제 및 동등배당 규정 신설로 본조 제4항 삭제

<신설>

부칙 (2024년 3월 28일 시행)

제1조 (시행일)

본 정관은 2024년 3월 28일부터 시행한다.

- 부칙 신설

□ 이사의 선임

제3호 의안) 사내이사 선임의 건 (후보: 안현)

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

후보자성명
생년월일
사외이사후보자여부

감사위원회 위원인

이사 분리선출 여부

최대주주와의 관계
추천인

안현
1967.06.04
-
-
없음
이사회

총 ( 1 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의최근3년간 거래내역

기간
내용

안현
Solution개발 담당
2020~현재
Solution개발 담당
없음

2019
미래연구추진단 담당

2018
NAND개발사업전략 담당

2015~2016
NAND개발기획그룹장

2014
경영전략실장

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

안현
해당사항 없음
해당사항 없음
해당사항 없음

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

-

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

후보는 경영전략실장, NAND개발기획그룹장, 미래연구추진단 담당 등을 역임하면서, 기술과 전략에 대한 폭넓은 전문성을 보유하고 있으며, NAND Solution 및 Solidigm 기술 총괄을 담당하고 있어 회사의 메모리 경쟁력 강화 및 위상 제고에 기여하고 '미래 비전'을 만들어 갈 수 있을 것으로 기대

확인서

사내이사 확인서(안현)

제4호 의안) 사외이사 선임의 건 (후보: 손현철)

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

후보자성명
생년월일
사외이사후보자여부

감사위원회 위원인

이사 분리선출 여부

최대주주와의 관계
추천인

손현철
1961.03.18
사외이사
-
없음
사외이사후보추천위원회

총 ( 1 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의최근3년간 거래내역

기간
내용

손현철
연세대 공과대신소재공학과 교수
2006~현재
연세대 공과대 교수
없음

1997~2006
하이닉스반도체 연구원

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

손현철
해당사항 없음
해당사항 없음
해당사항 없음

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

1. 전문성본 후보자는 반도체 및 메모리소자/집적공정의 전문가로서의 식견과 풍부한 경험 을 바탕으로 이사회에 참여함으로써 해당 회사가 목표로 하는 '첨단기술의 중심, 더 나은 세상을 만드는 회사' 를 실현하는 데 기여하고자 함2. 독립성본 후보자는 사외이사로서 최대주주로부터 독립적인 위치에 있어야 함을 정확하게 이해하고 있으며, 주주와 사회 등 다양한 이해관계자의 이익을 대변하는 동시에 회사의 장기적 성장과 기업가치의 극대화를 위해 투명하고 독립적인 의사결정 및 직무를 수행하고자함3. 책임과 의무에 대한 인식 및 준수본 후보자는 선관주의와 충실 의무, 보고 의무, 감시 의무, 상호 업무집행 감시 의무, 경업금지 의무, 자기거래 금지 의무, 기업비밀 준수의무 등 상법상 사외이사의 의무를 인지하고 있으며 이를 엄수할 것임

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

연세대학교 공과대학 신소재공학과 교수로 하이닉스반도체 연구원을 역임하고 반도체 및 메모리소자/집적공정의 전문가로서 폭넓은 경험과 식견으로 이사회 운영에 기여할 수 있을 것으로 기대

확인서

사외이사 확인서(손현철)

제5호 의안) 기타비상무이사 선임의 건 (후보: 장용호)

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

후보자성명
생년월일
사외이사후보자여부

감사위원회 위원인

이사 분리선출 여부

최대주주와의 관계
추천인

장용호
1964.04.19
-
-
계열회사 임원 (SK㈜)
이사회

총 ( 1 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의최근3년간 거래내역

기간
내용

장용호
SK㈜ 사장
2024~현재
SK㈜ 사장
없음

2020~2023
SK실트론 대표이사 사장

2018~2019
SK머티리얼즈 대표이사 사장

2015~2017
SK㈜ PM2 부문장

2014
SK㈜ Portfolio2 실장

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

장용호
해당사항 없음
해당사항 없음
해당사항 없음

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

-

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

후보는 SK㈜ Portfolio2 실장과 PM2 부문장, SK머티리얼즈 및 SK실트론 대표이사 사장 등을 역임하며, SK그룹의 반도체 소재 포트폴리오를 강화하고 성장전략을 추진하여 경영전략/신사업 발굴을 통한 사업 포트폴리오에 대한 깊은 이해와 더불어 투자 영역의 풍부한 경험과 역량을 갖춘 전략전문가로 회사의 가치 제고에 기여할 수 있을 것으로 판단

확인서

기타비상무이사 확인서(장용호)

□ 감사위원회 위원의 선임

제6호 의안) 감사위원회 위원이 되는 사외이사 선임의 건 (후보: 양동훈)

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

후보자성명
생년월일
사외이사후보자여부
감사위원회 위원인이사 분리선출 여부
최대주주와의 관계
추천인

양동훈
1958.07.15
사외이사
분리선출
없음
사외이사후보추천위원회

총 ( 1 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의최근3년간 거래내역

기간
내용

양동훈
동국대학교 경영대학 교수
2007~현재
동국대 경영대 회계학과 교수/명예교수
없음

2018~현재
한국지도자육성장학재단 이사

2021~2022
한국회계학회-삼일회계법인 저명교수

2018~2019
방송통신위원회 회계전문위원장

2017~2018
한국회계학회 제36대 회장

2000~2007
한국정보통신대 경영학부 조교수/부교수

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

양동훈
해당사항 없음
해당사항 없음
해당사항 없음

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

1. 전문성본 후보자는 회계·재무전문가로서의 식견과 경험을 바탕으로 이사회에 참여하여 해당 회사가 목표로 하는 '첨단기술의 중심, 더 나은 세상을 만드는 회사'를 실현하는데 기여하고자 함. 또한 감사위원회 위원으로서 내부감사부서 및 외부감사인과의 긴밀한 소통을 통해 회사가 적법한 회계기준을 준수하는 지를 점검하고 내부통제시스템의 적절성과 타당성 검토, 개선, 제안 등 감사위원의 역할도 충실히 수행하고자 함2. 독립성본 후보자는 사외이사로서 최대주주로부터 독립적인 위치에 있어야 함을 정확하게 이해하고 있으며, 주주와 사회 등 다양한 이해관계자의 이익을 대변하는 동시에 회사의 장기적 성장과 기업가치의 극대화를 위해 투명하고 독립적인 의사결정 및 직무를 수행하고자함3. 책임과 의무에 대한 인식 및 준수본 후보자는 선관주의와 충실 의무, 보고 의무, 감시 의무, 상호 업무집행 감시 의무, 경업금지 의무, 자기거래 금지 의무, 기업비밀 준수의무 등 상법상 사외이사의 의무를 인지하고 있으며 이를 엄수할 것임

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

동국대학교 경영대 회계학과 교수로 동 대학의 경영전문대학원장 및 한국회계학회장을 역임한 재무회계 전문가로 감사업무에 대한 높은 전문지식과 풍부한 경험을 보유하여 회사의 재무건전성 확보 및 투명한 경영에 기여하고 특히 회사 감사위원회 직무 수행을 더욱 선진화하여 회사 경영에 기여할 수 있을 것으로 기대함

확인서

감사위원회 위원 확인서(양동훈)

□ 이사의 보수한도 승인

제7호 의안) 이사 보수한도 승인의 건

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

(단위 : 백만원)

이사의 수 (사외이사수)
10명(6명)

보수총액 또는 최고한도액
20,000

(전 기)

(단위 : 백만원)

이사의 수 (사외이사수)
10명(7명)

실제 지급된 보수총액
7,368

최고한도액
20,000

□ 기타 주주총회의 목적사항

제8호 의안) 임원 퇴직금 지급 규정 개정 승인의 건

가. 의안의 요지- 사장 이상으로 직위 변경된 임원의 경우, 부사장 기간에 대한 퇴직금을 분리하여 산정하도록 규정 개정

현 행

개 정 안

비 고

제 4 조 (퇴직금 산정 방법)

①임원의 퇴직금은 퇴직일 이전 3개월 평균 급여
주)에 개인에게 부여된 직위별 재임기간 및 별표 지급률표에 정한 지급률을 곱하여 산출한 금액으로 한다. ②임원이 각 직위를 연임한 후 퇴직할 경우의 퇴직금은 퇴직일 이전 3개월 평균 급여
주)에 개인에게 부여된 각 직위별 재임기간 및 별표 지급률표에 정한 지급률을 곱한 금액을 합산하여 산출한 금액으로 한다.

주) 평균급여는 해당임원의 계약서 상 연봉을 기준으로 산정

(중략)

제 4 조 (퇴직금 산정 방법)

①임원의 퇴직금은
평균 급여
주)에 개인에게 부여된 직위별 재임기간 및 별표 지급률표에 정한 지급률을 곱하여 산출한 금액으로 한다.
주) 평균 급여는 임원 퇴임 시 계약서상 연봉을 기준으로 산정한 월 보수로 한다. ②임원이 각 직위를 연임한 후 퇴임할 경우의 퇴직금은 평균 급여에 개인에게 부여된 각 직위별 재임기간 및 별표 지급률표에 정한 지급률을 곱한 금액을 합산하여 산출한 금액으로 한다.
부사장에서 사장 이상으로 직위가 변경된 임원의 경우, 부사장 재임기간에 대한 퇴직금은 사장으로 직위 변경 직전 임원 계약상 월 보수를 평균 급여로 하여 분리 산정하고, 직위 변경 이후 재임기간에 대한 퇴직금과 합산하여 퇴임 시 일괄 지급한다.

(중략)

- 평균 급여의 정의를 명확히 규정하고, 사장 이상으로 직위 변경된 임원의 경우 부사장 기간에 대한 퇴직금을 분리하여 산정하도록 규정

제 5 조 (재임기간)

①재임기간은 선임일자로부터 실근무종료일까지로 한다.②1년 미만의 기간은 월할계산하고 1개월 미만은 1개월로 계산한다

제 5 조 (재임기간의 계산)

①재임기간은 선임일자로부터 실근무종료일까지의
년 수로 한다.②1년 미만의 기간은 월할계산하고 1개월 미만은 1개월로 계산한다.

- 퇴직금 산출을 위해 평균 급여, 지급률에 곱하는 재임기간은 "년 수" 임을 명확히 함

<신설>

부 칙 (2024년 4월 1 일 시행)

제 1 조 (시행일)

이 규정은 2024년 4월 1일부터 시행한다.

제 2 조 (경과조치)

단, 본 규정 시행 이전에 사장 이상 직급이 된 임원에 관하여는 제4조의 개정에도 불구하고 부사장 재임기간에 대한 평균급여 산정 시 2024년에 체결된 임원 계약서를 기준으로 산정한다.

- 부칙으로 시행일 및 경과조치 등 설정

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일
사업보고서 등 통지 등 방식

2024년 03월 19일
1주전 회사 홈페이지 게재

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

- 당사는 2024년 3월 8일 감사보고서를 DART 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시할 예정입니다. 또한, 당사는 2024년 3월 19일 사업보고서를 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시하고 홈페이지(https://www.skhynix.com)에 게재할 예정입니다. - 향후 사업보고서는 주주총회 이후 변경되거나 오기 등이 있는 경우 수정될 수 있으며, 수정된 사업보고서는 DART 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 업데이트될 예정이므로 이를 참조하시기 바랍니다.- 주주총회 이후 변경된 사항에 관하여는 「DART-정기공시」에 제출된 (http://dart.fss.or.kr) 사업보고서를 활용하여야 합니다.

※ 참고사항

[전자투표에 의한 의결권 행사 방법 안내]

당사는 「상법」 제368조의4에 따른 전자투표제도를 제71기 주주총회부터 활용하고 있으며, 해당 제도의 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하실 수 있습니다.

1) 전자투표 시스템 - 인터넷 주소: 「https://evote.ksd.or.kr」 - 모바일 주소: 「https://evote.ksd.or.kr/m」

2) 전자투표 행사기간 :
2024년 3월 17일 9시 ~ 2024년 3월 26일 17시

- 첫날은 오전 9시부터 전자투표시스템 접속이 가능하며, 그 이후에는 24시간 시스템 접속이 가능합니다. (단, 마지막 날은 오후 5시까지만 가능합니다.)

3) 인증서를 이용하여 전자투표관리시스템에서 주주 본인확인 후 의결권 행사

- 주주확인용 인증서의 종류: 공동인증서 및 민간인증서 (K-VOTE에서 사용가능한 인증서 한정)4) 수정동의안 처리 : 주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 기권으로 처리