에이엘티 — 주주총회소집공고 (20240306)
제출인: 에이엘티

주주총회소집공고
2.9
주식회사 에이엘티

주주총회소집공고

2024 년 03월 06일

회 사 명 :
주식회사 에이엘티

대 표 이 사 :
이덕형

본 점 소 재 지 :
충청북도 청주시 흥덕구 옥산면 과학산업1로 82-19

(전 화) 043-711-2500

(홈페이지)http://www.alt-s.kr

작 성 책 임 자 :
(직 책) 상무이사
(성 명) 연룡모

(전 화) 043-711-2500

주주총회 소집공고

(제21기 정기)

주주님의 건승과 댁내 평안을 기원합니다.상법 제363조 및 당사 정관 제22조에 의거하여 정기주주총회를 아래와 같이 소집하오니 참석하여 주시기 바랍니다.(※ 상법 제542조의4에 의거하여 발행주식총수의 1% 이하 소유 소액주주에 대한 소집통지는 본 공고로 갈음하오니 양지하여 주시기 바랍니다.)

- 아 래 -

1. 일시 : 2024년 03월 29일(금요일) 오전 8시 30분2. 장소 : 충청북도 청주시 흥덕구 옥산면 과학산업1로 82-19 주식회사 에이엘티 본사 5층 대회의실3. 회의목적사항 가. 보고사항 : 감사보고, 영업보고, 내부회계관리제도 운영실태 보고 나. 부의안건 제1호의안 : 제21기(2023.01.01.~2023.12.31.) 연결재무제표 및 별도재무제표 승인 건(이익잉여금처분계산서(안) 포함, 현금배당 : 보통주 1주당 100원) 제2호의안 : 이사 선임 건 - 제2-1호의안 : 사내이사 천병태 재선임 건 - 제2-2호의안 : 사내이사 연룡모 재선임 건 - 제2-3호의안 : 사내이사 이경진 신규 선임 건 - 제2-4호의안 : 사외이사 김문곤 신규 선임 건 제3호의안 : 상근감사 강신제 재선임 건 제4호의안 : 이사 보수 한도액 승인 건 제5호의안 : 감사 보수 한도액 승인 건 4. 경영참고사항 비치

상법 제542조의4에 의거 경영참고사항을 우리 회사의 본점, 금융위원회, 한국거래소 및 하나은행 증권대행부에 비치하오니 참고하시기 바랍니다.

5. 전자증권제도 시행에 따른 실물증권 보유자의 권리 보호에 관한 사항2019년 9월 16일부터 전자증권제도가 시행되어 실물증권은 효력이 상실되었으며, 하나은행의 특별(명부)계좌 주주로 전자등록되어 권리행사 등이 제한됩니다. 따라서 보유중인 실물증권을 하나은행 증권대행부에 방문하여 전자등록주식으로 전환하시기 바랍니다.

6. 주주총회 참석 시 준비사항

- 직접행사 : 신분증 지참

- 대리행사 : 위임장(주주명의 인감날인, 대리인 인적사항 기재) 원본, 주주명의 인감증명서, 대리인 신분증 (법인의 경우: 법인인감증명서, 사업자등록증 사본, 대리인 신분증)

※ 위 준비사항 중 하나라도 누락 시 입장이 불가하오니 유의하시기 바랍니다.

2024년 3월 06일

주식회사 에이엘티

대표이사 이 덕 형(직인생략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

이경진(출석률: 100%)
안상규(출석률: 100%)

찬 반 여 부

1
2023.02.14
2022년도 기말 정기 이사회 보고 및 승인사항
찬성
찬성

2
2023.03.02
대표이사 형태 변경 건(공동대표→단독대표)
찬성
찬성

3
2023.03.02
제20기 정기주주총회 소집 건
찬성
찬성

4
2023.03.28
하나은행 기업대출 차입 건(20억원)
찬성
찬성

5
2023.03.28
기업은행 기업대출 차입 건(80억원)
찬성
찬성

6
2023.03.31
제20기 정기주주총회 의사록
찬성
찬성

7
2023.04.25
산업은행 운영자금 차입 건
찬성
찬성

8
2023.05.02
이해관계자거래규정 개정 건
찬성
찬성

9
2023.05.08
2023년도 1분기 정기 이사회 재무제표(연결, 개별) 보고 및 승인 건
찬성
찬성

10
2023.05.08
대표이사 숙소 보증금 및 임차료 지급 승인 및 투명경영위원회 활동보고 건
찬성
찬성

11
2023.05.24
코스닥(KOSDAQ)시장 상장을 위한 신주발행의 건
찬성
찬성

12
2023.05.25
중소벤처기업진흥공단 시설자금 차입에 관한 의결
찬성
찬성

13
2023.05.29
(주)에이지피 건물 임대차계약 기간연장 건
찬성
찬성

14
2023.06.05
퇴직임원 특별공로금 지급 건
찬성
찬성

15
2023.07.28
신주식 발행(전환사채의 보통주 전환) 건
찬성
찬성

16
2023.08.08
2023년도 반기 재무제표 보고 및 승인, 투명경영위원회 활동 보고 건
찬성
찬성

17
2023.08.16
신한은행 기업대출 차입 건(신규20억)
찬성
찬성

18
2023.11.07
2023년도 3분기 재무제표 보고 및 승인, 투명경영위원회 활동 보고 건
찬성
찬성

19
2023.11.21
자기주식취득 신탁계약 20억원 체결 건
찬성
찬성

20
2023.12.05
수출입은행 운전대 15억 신규차입
찬성
찬성

21
2023.12.14
이익배당을 위한 주주명부폐쇄 및 기준일 설정 건
찬성
찬성

22
2023.12.21
우리은행 운영자금 차입 건(대환20억)
찬성
찬성

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

투명경영위원회
위원장 이경진위원 안상규
2023.02.07
2022년도 임원보수, 접대비, 설비투자 등 검토
가결

2023.04.21
2023년도 1분기 특수관계자 거래, 임원보수, 접대비, 설비투자 등 검토
가결

2023.07.25
2023년도 2분기 특수관계자 거래, 임원보수, 접대비, 설비투자 등 검토
가결

2023.10.26
2023년도 3분기 특수관계자 거래, 임원보수, 접대비, 설비투자 등 검토
가결

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 백만원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 평균 지급액
비 고

사외이사
2
216
47
23
-

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

1) 산업의 특성

(가) 반도체 산업의 개요반도체(Semiconductor)란 전기가 잘 통하는 도체와 전기가 통하지 않는 부도체의 중간성질을 갖는 물질을 말하며, 평상시에는 전기가 거의 통하지 않지만 필요시 빛, 열 불순물 등을 가하여 전기를 통하게 함으로써 전기신호를 제어하거나 증폭, 기억하도록 가공된 전자부품의 일종입니다.

반도체의 종류는 크게 정보를 저장할 수 있는 메모리반도체와 정보저장 없이 연산이나 제어, 논리작업등과 같은 정보 처리를 목적으로 제작되는 비메모리반도체(논리회로소자)로 구분됩니다. 반도체는 부품이므로 용도별, 기술별, 집적도별, 제조공정별 등에 따라 각각 분류체계를 달리하고, 또한 국가별로도 분류를 다르게 나타내고 있습니다. 비메모리반도체 산업은 Processor, Logic, Analog IC 칩 등 시스템의 핵심기능을 하나의 칩에 집약해 시스템을 구현하는 기술인 시스템 반도체(SoC: System on Chip)와 개별소자를 포함한 기타 반도체로 구분되며, 시스템반도체가 비메모리반도체 산업의 대부분을 차지함에 따라 통상 시스템반도체를 비메모리반도체로 지칭하고 있습니다.○ 반도체의 구분

구 분
내 용

메모리
휘발성(RAM)
D램
주로 PC용 주기억장치에 이용되며 정보처리 속도 및 그래픽 처리 능력에 따라 SD램, 램버스 D램, DDR, DDR2 등 이 있음

S램
소비전력이 적고 처리속도가 빠르기 때문에 컴퓨터의 캐시(cache), 전자오락기 등에 사용

V램
화상정보를 기억하기 위한 전용메모리

비휘발성(ROM)
Mask롬
제조공정시 고객이 원하는 정보를 저장하며, 전자게임기의S/W 저장용, 전자악기, 전자사전 등에 사용

EP롬
자외선을 이용하여 정보를 지우거나 저장

EEP롬
ROM의 특징과 입출력할 수 있는 RAM의 특징을 겸비

Flash메모리
전력소모가 적고 고속프로그래밍 및 대용량 저장이 가능하여 컴퓨터의 HDD를 대체할 수 있는 제품으로 NOR(코드저장)형과 NAND(데이터저장)형으로 구분

비메모리
시스템IC
마이크로컴포넌트
컴퓨터를 제어하기 위한 핵심부품으로 Micro Processor Unit, Micro Controller Unit, Digital Signal Processor 등이 있음

Logic(ASIC)
사용자의 요구에 의해 설계된 특정회로 반도체이며, 주문형IC로서 다품종 소량생산에 적합

AnalogIC
제반 신호의 표현 처리를 연속적인 신호변환에 의해 인식하는 IC로서 Audio/Video, 통신용, 신호변환용으로 사용

LDI
LCD driver IC로서 구동 또는 제어에 필수적인 IC

개별소자(Discrete)
Diode, 트랜지스터처럼 집적회로(IC)와는 달리 개별품목 으로서 단일기능을 갖는 제품을 의미하며, 이것이 모여 IC가 됨

기 타
Opto(광반도체), 반도체센서 등

(자료 : 산업 연구원, '반도체 산업의 2020 비젼과 전략')

(나) 반도체 테스트 사업의 개요

반
도체 테스트란 반도체를 사용하기 전에 기능이 제대로 발휘하는지 이상 유무를 확인하는 것으로 Test 장비와 Test Program을 사용하여 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 것을 말합니다.반도체 테스트에는 Wafer상의 개별 칩을 테스트하는 Wafer Test와 반도체 칩을 조립된 형태로 테스트하는 Package Test가 있습니다. 반도체 테스트 사업은 종합반도체 회사 및 팹리스업체들로부터 수주를 받아 납품하는 사업구조이며, 다양한 종류의 반도체를 테스트할 수 있는 설비 및 공정 보유여부, 고객사 요구에 대응할 수 있는 기술력, 주문에 따른 납기 대응능력, 엄격한 품질관리 능력 및 원가수준 등이 테스트 산업의 경쟁력을 결정짓는 주요 요소들입니다.

(다) 반도체 패키징 사업의 개요반도체 패키징은 전공정을 통해 완성된 웨이퍼를 낱개의 칩으로 분리하고 분리된 칩에 전기적 특성 등을 전달할 수 있도록 연결하고 외부의 물리적 환경으로부터 안전하게 보호하기 위하여 플라스틱 등 적절한 소재로 성형을 하여 외부단자와 반도체 칩을 연결하는 기술을 말합니다. 과거에는 단순히 회로 보호를 위해 포장하는 일을 의미했다면 최근에는 고성능, 고기능화(복합화, 융합화)와 소형화의 요구에 따라 반도체 패키징 기술이 더더욱 중요한 자리를 차지하게 되었으며, 칩 싸이즈와 동일한 크기의 CSP(Chip Size Package)와 여러개의 칩을 하나의 패키지로 구성한 MCP(Multi Chip Package),SiP(System in Package) 등 초소형화와 복합화로 발전하고 있습니다.

(라) 반도체 공정 구분

반도체 제조 공정은 웨이퍼에 회로를 인쇄하는 전공정(Front-End Process)과 개별칩으로 분리ㆍ조립ㆍ검사하는 후공정(Back-End Process)으로 분류됩니다.

반도체 전공정(Front-End Process)은 미세화 기술 등 반도체 소자의 품질을 좌우하는 단계로 웨이퍼에 회로를 구현하기 위해 노광ㆍ식각ㆍ증착ㆍ세정ㆍ연마 등 공정을 반복 수행하는 반도체 소자의 집적화가 이루어진 생산 단계로써, 소위 10nm, 7nm 공정 등 회로의 최소 선폭을 구현하는데 집중되어 있어 고집적화에 따른 첨단 제조설비 구축을 위해 막대한 투자비용이 발생하므로 응용분야에 따라 소수의 종합 반도체 기업( IDM)과 파운드리가 대부분의 시장을 점유하는 것이 특징입니다.

반도체 후공정(Back-End Process)은 회로 패턴이 형성된 웨이퍼를 개별칩 단위로 분리ㆍ조립ㆍ검사하여 최종 제품인 반도체 칩을 제품화(패키징)하고 성능ㆍ신뢰성 테스트를 수행하는 공정으로써, 일반적으로 개별 칩이 제작된 웨이퍼의 배선 연결 및 밀봉(패키징)과 불량 여부를 판정(테스트)하는 과정을 포함하고 있습니다.

반도체 공정도.jpg
반도체 공정도

(마) 반도체 산업의 Value Chain
반도체 생산업체는 제조공정에 따라 크게 종합 반도체 기업(IDM: Integrated device Manufacturer), IP기업(Chipless), 설계전문업체(팹리스, Fabless), 디자인하우스, 수탁제조업체(Foundry), OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly And Test) 등으로 구분됩니다.

반도체 산업 value chain.jpg
반도체 산업 value chain

특히, 시스템반도체는 다품종 소량생산의 특성에 따라 다양한 시스템 운용에 필요한 설계기술이 경쟁력의 관건으로 작용하고 있습니다. 이에 따라 시스템반도체 산업은 각 Value Chain 별 분업화가 이루어져 있으며, 설계부터 판매, 유통까지의 각각의 공정을 전문적으로 수행하는 다수의 회사들이 존재하고 있으므로 각 회사가 어떤 일을 하는지 이해하는 것이 매우 중요합니다.

반도체 테스트 하우스는 기본적으로 종합 반도체 제조사 또는 파운드리 업체에서 제조한 다양한 제품군에 대해 제품의 전기적 동작 여부를 검사하여 양품 및 불량품을 선별하는 역할을 수행합니다. 테스트 사업은 단순히 양품 및 불량품 선별에 국한되는 것이 아니라 테스트 과정을 통해 확보된 데이터를 기반으로 수율 분석이나 불량 원인 분석에 대해 Feedback을 실시하고, 이를 기반으로 팹리스 업체나 종합 반도체 제조사는 수율 개선이나 양산 리스크를 최소화하여 제품의 안정성을 도모할 수 있게 됩니다. 특히, 고객이 다양한 제품을 요구하고 있는 시스템 반도체의 경우 기능성 강화, 저전력 소모, 저비용 공급, 보다 작은 크기의 반도체를 요구함에 따라 당사와 같은 테스트 하우스의 테스트 엔지니어링이 중요한 역할을 담당하고 있습니다.

(바) 반도체 테스트 시장의 특징
Test는 크게 전공정을 거친 웨이퍼를 Test 하는 Wafer Test와 패키징 이후 완성된 제품을 Test하는 Final Test를 거치게 됩니다. Wafer Test는 전공정을 마치고 가공된 Wafer에 전기, 온도, 기능 테스트 등을 진행하여 전공정 팹에서 Wafer가 정상적으로 제조되었는지에 대해 검사하며, 불량품에 잉킹하여 구분합니다. 구분된 불량품은 패키징 공정에서 제외할 수 있게 되며, 이런 과정을 통해 불량률을 낮추고 비용을 절감할 수 있게됩니다. Final Test는 Wafer Test를 마친 이후 패키징까지 끝난 반도체가 최종적으로 고객사에 전달되기 전에 다시 전기적 신호를 통한 정상 작동 여부 및 내구성 테스트를 진행하며 이상이 없는 제품에 한하여 포장 및 고객사에 전달될 수 있도록 합니다.

반도체 테스트 시장은 메모리 반도체와 시스템 반도체의 구분에 따라 요구되는 스팩이나 특성이 상이한 편입니다. 메모리 반도체의 경우 표준화된 제품으로 대량생산을 위한 목적이 뚜렷하기 때문에 동시에 많은 수량의 테스트가 가능한 장비 개발 및 생산방법 위주로 발전되어 온 반면, 시스템 반도체는 다품종의 제품에 대한 다양한 방법의 테스트를 요구하기 때문에 동일 장비로 얼마나 많은 종류의 칩을 테스트할 수 있는가 하는 것이 더 중요합니다.

시스템 반도체 테스트 장비는 테스트되는 제품의 종류 및 특성에 따라 테스트 장비의 종류가 세분화되어 있습니다. 따라서 시스템 반도체의 경우 다양한 종류의 제품에 대응이 가능한 테스트 장비의 구축과 이를 운용할 수 있는 전문 엔지니어의 확보, 운용 노하우가 매우 중요한 경쟁력으로 대규모의 투자와 더불어 테스트 엔지니어의 육성 및 확보가 선행되어야 합니다.

2) 시장 상황 및 성장성반도체 패키징과 테스트는 반도체 공정이 미세화되고 발전될수록 그 중요성이 부각되고 있습니다. 테스트의 경우 미세해진 공정에 따라 발생할 수 있는 불량품을 걸러내는 역할을 수행하기에 그 중요도가 커지고 있습니다. 정교한 테스트를 통하여 불량품을 사전에 걸러내어 불필요한 패키징을 피해 원가절감을 할 수 있으며 패키징 테스트를 통해 고객사에 전달되는 불량품을 걸러낼 수 있습니다.

한편, 반도체 패키징의 경우 미세화 공정 발전의 한계에 대한 해결책으로 주목받고 있습니다. 반도체 간 전기적 신호 전달의 물리적 거리를 줄이거나 더 많은 I/O를 형성하여 효율성을 높이는 등 반도체의 집적도와 효율성을 제고할 수 있기 때문입니다. 재배선을 반도체 다이 바깥 영역까지 형성하여 다수의 I/O를 설계하는 Fan Out, 한 번에 여러 칩을 실장(heterogeneous integration)하는 2.5D, 3D 패키징 등의 Advanced packaging 기술은 단순히 반도체를 보호하고 전기적 신호를 연결하는 영역을 떠나 향후 반도체의 성능 및 효율성을 향상시키는 부가적인 가치를 창출하는 산업이 되었다는 점에서 패키징 시장의 성장을 이끌 것으로 예상되고 있습니다.

파운드리로부터 가공된 웨이퍼를 수주 받아 반도체 칩셋으로 만든다는 점에서 OSAT 산업은 파운드리산업과 함께 성장하고 있습니다. 이에 따라, 현재 글로벌 OSAT 시장은 대형 파운드리를 고객사로 확보한 업체들을 중심으로 시장이 형성되어 있습니다. 특히 파운드리 시장 점유율50% 이상을 차지하고 있는 TSMC를 주요 고객사로 둔 OSAT 업체들의 점유율이 높은 상황입니다.

국내 반도체 산업은 삼성전자와 SK하이닉스가 주도하며 메모리 반도체 위주로 산업이 성장하였습니다. 산업통상자원부에 따르면 우리나라 전체 반도체 수출액 중 메모리반도체 부문이 대부분이며, 비메모리반도체는 적은 비중을 차지하고 있습니다. 이에 따라 국내 OSAT 시장 규모는 상대적으로 소규모 구조로 형성되어 있으며, 국내 OSAT 업체들은 혜택을 적게 받는 것으로 분석됩니다.국내의 경우 비메모리반도체 산업이 대만보다 작아 관련 산업이 크지 않고, 과거 후공정의 난이도가 낮았을 때 국내 IDM사가 OSAT사업을 내재화하려는 움직임을 나타내며 국내 OSAT산업이 위축되었기 때문입니다. 이에 따라 국내 OSAT 산업은 전방 산업 특성상 메모리 위주로 사업을 구성하고 있어 해외 비메모리 OSAT 업체 대비 수익성이 낮은 상황입니다.

그러나 최근 후공정 기술도 반도체 미세화 공정에 발 맞추어 그 중요성이 증대되고 OSAT 기업들의 전문성이 부각되기 시작함에 따라 새로운 성장 싸이클에 진입하고 있습니다. 또한 삼성전자와 SK하이닉스의 파운드리사업 확장이 자연스럽게 OSAT 업체들의 사업 영역 확대 또는 처리 물량 증가로 이어질 것으로 예상되고 있습니다.

글로벌시장과 마찬가지로 국내의 OSAT 산업은 파운드리산업과 성장을 같이하고 있습니다. 파운드리 업체의 투자 규모 및 수주 규모의 확대는 당사와 같은 OSAT 업체에게 낙수효과로 작용하여 매출 증가로 이어질 것으로 예상되고 있습니다.

3) 경쟁요소
반도체 테스트는 장치산업에 속합니다. 장치산업의 특성상 초기 투자가 필수적이며, 초기 투자 이후에도 지속적인 설비 투자가 선행되어야 산업 흐름에 보조를 맞춰 지속적인 성장이 가능합니다. 다양한 제품군을 가지고 있는 비메모리반도체의 특성상 핵심 연구 인력의 보유 및 설비를 운영하는 전문 엔지니어 확보 등 다양한 제품의 테스트를 할 수 있는 설비 운영능력 등이 큰 경쟁력이 됩니다.

4) 경기 변동과의 관계

비메모리반도체에 대한 테스트 및 패키징 등의 후공정 산업은 산업의 특성상 본질적으로 반도체 전체 시장의 경기변동과 밀접한 관계가 있지만, 메모리분야 대비 변동폭이 크지 않습니다.

2000년대 후반부터는 반도체산업의 성장축이 PC에서 스마트폰으로, 2010년대 후반부터는 서버 등으로 이동하였으며, 반도체 수요처도 IT기기에서 산업재, 가전, 자동차, AI 등으로 다변화되었습니다. 이에 따라 반도체산업의 경기순환 주기가 짧아지는 경향을 보이고 있으며, 호황과 불황의 폭도 축소되는 추세를 보이고 있습니다.

이러한 변동은 주로 IT 경기 변동에 가장 민감한 영향을 받고 있으나, 당사의 직접적인 전방산업인 비메모리반도체 산업은 메모리반도체 산업에 비하여 경기변동에 따른 영향을 상대적으로 적게 받으며 시장이 상대적으로 안정되어 있는 편입니다. 이는 비메모리반도체의 경우 적용 범위가 광범위하며, 반도체가 각 수요처에 적합하게 설계되고 적용되어야 하는 특성상 공급과잉의 우려가 낮기 때문입니다.

나. 회사의 현황

1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

당사의 사업은 반도체 공정 중 후공정에 속하며, 전공정에 속하는 파운드리 업체, 팹리스 업체 등에서 의뢰하는 다양한 시스템반도체의 테스트 사업 등을 영위하고 있습니다. 테스트는 공정에 따라 웨이퍼 상태에서 양품과 불량을 판정하는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)와 패키징이 완료된 개별 칩에 대하여 양품과 불량을 판정하는 패키징(Final Test) 테스트로 구분됩니다. 당사는 웨이퍼 테스트 및 패키징 테스트 모두를 수행하고 있으며, 당사의 주요 테스트 제품군은 CIS(CMOS Image Sensor), DDI(Display Driver IC), PMIC(Power Management IC), MCU(Micro Controller Unit), Memory controller의 테스트를 진행하고 있으며, CIS(CMOS Image Senser)의 Wafer Test 후 선별된 양품 Chip의 성능별 구분 및 재배열하는 Reconstruct, 차세대 전력반도체의 재료인 SiC(Silicon carbide)의 Dicing 기술 개발을 진행하고 있습니다.또한, 초박막 Wafer의 테두리를 Cutting하는 Rim-Cut(Ring-Cut)과 COG(Chip On Glass)의 양품 또는 고객이 원하는 칩만을 재배치하는 Pick & Place 사업을 영위하고 있습니다.종속회사 (주)에이지피는 세라믹 기판 및 PCB기판을 이용하여 CCTV, 차량용 등에 사용되는 CIS(CMOS Image Sensor)를 패키징하는 사업을 영위하고 있습니다.(나) 공시대상 사업부문의 구분

구분
회사명
주요 사업의 내용

지배회사
(주)에이엘티
시스템반도체 테스트 및 가공

종속회사
(주)에이지피
시스템반도체 패키징

2) 시장점유율

국내 반도체 후공정 산업인 테스트 사업은 소수의 업체들이 과점하고 있으나 공신력 있는 기관에서 발표되는 시장 점유율이 존재하지 않습니다. 또한 각 경쟁회사의 공시자료에는 메모리 반도체와 시스템 반도체 매출액 구분이 불명확한 경우가 있어 점유율을 산정하기가 어려우므로 시장점유율을 기재하지 않았습니다.

3) 시장의 특성

반도체 테스트 시장은 메모리 반도체와 시스템 반도체의 구분에 따라 요구되는 스펙이나 특성이 상이한 편입니다. 메모리 반도체의 경우 표준화된 제품으로 대량생산을 위한 목적이 뚜렷하기 때문에 동시에 많은 수량의 테스트가 가능한 장비 개발 및 생산방법 위주로 발전되어 온 반면 시스템 반도체는 다품종의 제품에 대한 다양한 방법의 테스트를 요구하기 때문에 동일 장비로 얼마나 많은 종류의 칩을 테스트할 수 있는지에 대한 역량이 더 중요하게 여겨집니다. 시스템 반도체 테스트 장비는 메모리 반도체 테스트 장비에 비하여 상대적으로 낮은 가격이지만 테스트 되는 제품의 종류 및 특성에 따라 테스트 장비의 종류가 세분화되어 있습니다. 따라서 시스템 반도체의 경우 다양한 종류의 제품에 대응이 가능한 테스트 장비의 구축과 이를 운용할 수 있는 전문 엔지니어의 확보, 운용 노하우가 매우 중요한 경쟁력으로 대규모의 투자와 더불어 테스트 엔지니어의 육성 및 확보가 선행되어야 합니다.4) 신규사업 등의 내용 및 전망

제출일 현재 신규로 계획하고 있는 사업은 없습니다.

5) 조직도

조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

제1호의안 : 제21기(2023.01.01~2023.12.31) 연결재무제표 및 별도재무제표 승인 건(이익잉여금처분계산서(안) 포함, 현금배당 예정: 보통주 1주당 100원)

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

- Ⅲ. 경영참고사항 중 1. 사업의 개요를 참고하시기 바랍니다.

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

※ 아래의 재무제표는 감사전 연결ㆍ별도 재무제표이며, 향후 회계감사 결과에 따라 변경/변동될 수 있음을 알려드립니다. 외부감사인의 감사의견을 포함한 최종 재무제표는 향후 전자공시시스템 (http://dart.fss.or.kr)에 공시 예정인 당사의 연결ㆍ별도 감사보고서를 참조하시기 바랍니다.

1. 연결재무제표

가) 연결재무상태표 <연결재무상태표>

제 21 기 2023년 12월 31일 현재

제 20 기 2022년 12월 31일 현재

주식회사 에이엘티와 그 종속기업 (단위 : 원)

과 목
제 21 기
제 20 기

자 산

Ⅰ. 유동자산
21,743,185,393
13,507,731,122

현금및현금성자산
4,888,605,265
3,080,227,192

매출채권
4,449,194,868
4,394,982,563

기타수취채권
222,741,919
2,064,642,863

기타유동자산
801,154,386
1,107,821,564

기타유동금융자산
10,525,500,000
2,000,000,000

재고자산
663,954,091
859,337,800

당기법인세자산
192,034,864
719,140

Ⅱ. 비유동자산
176,289,797,498
170,372,203,708

유형자산
157,993,522,673
157,283,908,927

무형자산
444,565,624
97,976,984

비유동기타수취채권
60,836,066
95,446,325

기타비유동금융자산
11,400,000
727,300,000

이연법인세자산
17,779,473,135
12,167,571,472

자산총계
198,032,982,891
183,879,934,830

부 채

Ⅰ. 유동부채
31,717,946,506
62,708,027,046

매입채무
94,572,605
98,101,487

기타채무
1,884,529,415
36,319,892,480

기타유동부채
202,506,602
526,412,569

단기차입금
13,720,000,000
10,300,000,000

유동성장기차입금
15,579,918,839
7,677,653,364

유동성전환사채
-
3,838,725,051

유동파생상품부채
-
2,930,939,711

단기리스부채
60,398,135
56,469,730

당기법인세부채
176,020,910
959,832,654

Ⅱ. 비유동부채
58,634,287,038
51,818,741,213

장기차입금
58,515,054,757
51,764,056,960

리스부채
119,232,281
54,684,253

부채총계
90,352,233,544
114,526,768,259

자 본

Ⅰ. 지배기업의 소유주지분
107,102,684,670
68,603,646,680

자본금
4,480,129,500
3,781,335,500

자본잉여금
57,821,780,339
24,459,288,170

자본조정
(983,581,622)
(983,581,622)

기타포괄손익누계액
4,892,413,644
6,424,959,164

이익잉여금
40,891,942,809
34,921,645,468

Ⅱ. 비지배지분
578,064,677
749,519,891

자본총계
107,680,749,347
69,353,166,571

부채 및 자본총계
198,032,982,891
183,879,934,830

나) 연결포괄손익계산서

<연결포괄손익계산서>

제 21 기 (2023. 01. 01 부터 2023. 12. 31 까지)

제 20 기 (2022. 01. 01 부터 2022. 12. 31 까지)

주식회사 에이엘티와 그 종속기업 (단위 : 원)

과목
제 21 기
제 20 기

I. 매출액
47,687,929,129
44,318,854,365

II. 매출원가
37,498,170,047
31,968,975,279

III. 매출총이익
10,189,759,082
12,349,879,086

IV. 판매비와관리비
5,294,430,221
4,324,039,541

V. 영업이익
4,895,328,861
8,025,839,545

VI. 금융손익
(7,256,627,216)
537,525,150

금융수익
811,686,034
3,383,315,592

금융비용
8,068,313,250
2,845,790,442

VII. 기타손익
2,032,567,997
2,220,431,426

기타수익
3,608,869,784
2,221,243,556

기타비용
1,576,301,787
812,130

VIII. 법인세비용차감전순이익
(328,730,358)
10,783,796,121

IX. 법인세비용
(5,351,294,065)
(3,476,294,510)

X. 당기순이익
5,022,563,707
14,260,090,631

XI. 당기순이익의 귀속

지배기업 소유주지분
5,194,018,921
14,783,475,149

비지배지분
(171,455,214)
(523,384,518)

XII. 기타포괄손익
-
-

XIII. 당기총포괄이익
5,022,563,707
14,260,090,631

XIV. 당기총포괄이익의 귀속

지배기업 소유주지분
5,194,018,921
14,783,475,149

비지배지분
(171,455,214)
(523,384,518)

XV. 주당이익

기본주당이익
635
1,955

희석주당이익
635
1,853

2. 별도 재무제표

가) 재무상태표 <재무상태표>

제 21 기 2023년 12월 31일 현재

제 20 기 2022년 12월 31일 현재

(단위 : 원)

과 목
제 21 기
제 20 기

자산

I. 유동자산
20,436,781,700
11,340,928,327

현금및현금성자산
4,591,438,691
2,116,989,910

매출채권
4,039,739,951
4,144,995,857

기타수취채권
220,741,919
2,062,642,863

기타유동자산
596,294,645
826,351,342

기타유동금융자산
10,525,500,000
2,000,000,000

재고자산
272,277,080
189,948,355

당기법인세자산
190,789,414
-

II. 비유동자산
176,704,559,517
171,330,958,314

종속기업투자주식
2,319,502,627
3,007,472,043

유형자산
156,093,435,561
155,239,741,668

무형자산
444,565,624
97,976,984

비유동기타수취채권
56,182,570
90,896,147

기타비유동금융자산
11,400,000
727,300,000

이연법인세자산
17,779,473,135
12,167,571,472

자산총계
197,141,341,217
182,671,886,641

부채

I. 유동부채
31,392,091,838
62,271,147,990

매입채무
-
15,363,590

기타채무
1,686,131,909
36,124,087,135

기타유동부채
177,083,080
348,537,790

기타유동금융부채
-
27,000,000

단기차입금
13,720,000,000
10,300,000,000

유동성장기차입금
15,579,918,839
7,677,653,364

유동성전환사채
-
3,838,725,051

유동파생상품부채
-
2,930,939,711

유동성리스부채
52,937,100
49,008,695

당기법인세부채
176,020,910
959,832,654

II. 비유동부채
58,646,564,709
51,797,091,971

장기차입금
58,515,054,757
51,764,056,960

리스부채
104,509,952
33,035,011

기타비유동금융부채
27,000,000
-

부채총계
90,038,656,547
114,068,239,961

자본

I. 자본금
4,480,129,500
3,781,335,500

II. 자본잉여금
57,821,780,339
24,459,288,170

III. 자본조정
(983,581,622)
(983,581,622)

IV. 기타포괄손익누계액
4,892,413,644
6,424,959,164

V. 이익잉여금
40,891,942,809
34,921,645,468

자본총계
107,102,684,670
68,603,646,680

부채 및 자본총계
197,141,341,217
182,671,886,641

나) 포괄손익계산서

<포괄손익계산서>

제 21 기 (2023. 01. 01 부터 2023. 12. 31 까지)

제 20 기 (2022. 01. 01 부터 2022. 12. 31 까지)

(단위 : 원)

과 목
제 21 기
제 20 기

I. 매출액
43,257,350,734
38,227,391,920

II. 매출원가
32,887,364,856
26,142,174,168

III. 매출총이익
10,369,985,878
12,085,217,752

IV. 판매비와관리비
4,611,081,496
3,654,873,667

V. 영업이익
5,758,904,382
8,430,344,085

VI. 금융손익
(7,272,221,597)
428,943,555

금융수익
734,610,638
3,132,664,896

금융비용
8,006,832,235
2,703,721,341

VII. 기타손익
1,356,042,071
192,494,687

기타수익
3,620,313,244
2,290,430,967

기타비용
2,264,271,173
2,097,936,280

VIII. 법인세비용차감전순이익
(157,275,144)
9,051,782,327

IX. 법인세비용
(5,351,294,065)
(5,731,720,179)

X. 당기순이익
5,194,018,921
14,783,502,506

XI. 기타포괄손익
-
-

XII. 총포괄이익
5,194,018,921
14,783,502,506

XIII. 주당이익

기본주당이익(손실) (단위 : 원)
635
1,955

희석주당이익(손실) (단위 : 원)
635
1,853

다) 이익잉여금처분계산서(안)

<이익잉여금처분계산서>

제 21 기 (2023. 01. 01 부터 2023. 12. 31 까지)

제 20 기 (2022. 01. 01 부터 2022. 12. 31 까지)

(단위 : 원)

구 분
제21기
제20기

처분예정일: 2024년 03월 29일
처분확정일: 2023년 03월 31일

I. 미처분이익잉여금

40,528,313,649

34,633,643,018

전기이월미처분이익잉여금
33,801,749,208

18,632,368,649

재평가자산의 처분
1,532,545,520

1,217,771,863

당기순이익
5,194,018,921

14,783,502,506

II. 이익잉여금처분액

985,628,490

831,893,810

이익준비금
89,602,590

75,626,710

배당금 주당현금배당액(시가배당률) 보통주 : 제21기 100원( 0.5%) 제20기 100원( - %)
896,025,900

756,267,100

III. 차기이월미처분이익잉여금

39,542,685,159

33,801,749,208

※ 당사는 2023.07.27 코스닥시장에 상장하여 제20기 현금배당의 시가배당률은 기재하지 않았습니다.

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

ㆍ해당사항 없음(상기 이익잉여금처분계산서를 참조하시기 바랍니다.)

□ 이사의 선임

제2호의안 : 이사 선임 건 제2-1호 : 사내이사 천병태 재선임 건 제2-2호 : 사내이사 연룡모 재선임 건 제2-3호 : 사내이사 이경진 신규 선임 건 제2-4호 : 사외이사 김문곤 신규 선임 건

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

후보자성명
생년월일
사외이사후보자여부

감사위원회 위원인

이사 분리선출 여부

최대주주와의 관계
추천인

천병태
1953.06.05
사내이사
-
최대주주 본인
이사회

연룡모
1968.09.20
사내이사
-
-
이사회

이경진
1959.10.28
사내이사
-
-
이사회

김문곤
1960.06.12
사외이사
-
-
이사회

총 ( 4 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의최근3년간 거래내역

기간
내용

천병태
에이엘티 사내이사
2003.07~2023.032023.03~현재
- 에이엘티 대표이사- 에이엘티 사내이사
해당사항 없음

연룡모
에이엘티 사내이사
2005.12~현재
- 에이엘티 사내이사
해당사항 없음

이경진
에이엘티 사외이사프로이천 감사
1982.02~2012.122013.01~2015.122016.01~2016.122017.05~2020.122021.03~현재2021.10~현재
- 삼성전자(주) 상무이사- 스테코 대표이사- 스테코 고문- DnA 장비사업 본부장- 에이엘티 사외이사- 프로이천 감사
해당사항 없음

김문곤
-
1984.12~2013.012013.04~2016.072016.08~2018.012018.04~2021.04
- 삼성전자 상무이사- 와이아이케이 부사장- (주)샘씨엔에스 대표이사- (주)메가프로브 대표이사
해당사항 없음

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

천병태
해당사항 없음
해당사항 없음
해당사항 없음

연룡모
해당사항 없음
해당사항 없음
해당사항 없음

이경진
해당사항 없음
해당사항 없음
해당사항 없음

김문곤
해당사항 없음
해당사항 없음
해당사항 없음

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

1. 전문성본 후보자는 경영에 필요한 관련 분야의 충분한 경험과 지식을 바탕으로 이사회에 참여함으로써 주주권익을 보호하고 에이엘티의 지속성장을 이루는데 기여하고자 합니다.2. 독립성본 후보자는 사외이사로 활동함에 있어 독립적인 위치에 있어야 함을 정확하게 이해하고 있으며, 업무집행에 있어 경영진과 대주주로부터 독립적인 의사결정을 하고 이사회를 통하여 경영진의 직무집행을 감독할 것입니다.3. 직무수행 및 의사결정 기준본 후보자는 이사회 구성원인 사회이사로서 경영진의 직무 수행을 감독하고, 고객 및 주주, 이해관계자 모두를 위한 합리적인 의사결정이 이루어질 수 있도록 직무를 수행해 회사의 발전에 기여하겠습니다.4. 책임과 의무에 대한 인식 및 준수본 후보자는 선관주의와 충실 의무, 보고 의무, 감시 의무, 상호 업무집행 감시 업무, 경업금지 의무, 자기거래 금지 의무, 기업비밀 준수 의무 등 상법상 사외이사의 의무를 인지하고 있으며 이를 엄수할 것입니다.

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

[천병태 사내이사 후보자]현재 에이엘티 사내이사로서, 대외 영업 측면에서 핵심적인 역할을 수행하고 있으며, 비메모리반도체 테스트 사업의 전문지식과 경험을 보유하고 있어 향후 회사의 성장을 견인하기 위한 중요한 역할을 할 것으로 판단하여 추천함.[연룡모 사내이사 후보자]현재 에이엘티 사내이사로서, 재무적인 측면에서 핵심적인 역할을 수행하고 있으며, 경영 관련 전문지식과 경험을 보유하고 있어 업무 수행 및 회사의 성장에 중요한 역할을 할 것으로 판단하여 추천함.[이경진 사내이사 후보자]
반도체 회사의 대표이사로 재직하는 등 회사와 연관된 사업의 폭넓은 경험과 전문성을 겸비하여 향후 회사의 미래 전략 수립에 핵심적인 역할을 할 것으로 판단하여 추천함.
[김문곤 사외이사 후보자]수년간 반도체 관련 업종에서 대표이사로 재직하는 등 실무 분야에서 다양한 역할을 수행하여 회사의 경영 판단을 감독하는 사외이사의 역할을 고려했을때 후보자의 전문성 및 폭넓은 실무적 경험이 도움이 될 것이며, 경영활동에 수반되는 각종 리스크에 대한 신중한 판단을 통해 회사에 최선이 되는 방안을 도출해낼 수 있는 적임자로 추천함.

확인서

확인서_사내이사_천병태

확인서_사내이사_연룡모

확인서_이경진_사내이사

확인서_김문곤_사외이사

□ 감사의 선임

제3호의안 : 상근감사 강신제 재선임 건

<감사후보자가 예정되어 있는 경우>

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계

후보자성명
생년월일
최대주주와의 관계
추천인

강신제
1954.01.19
해당사항 없음
이사회

총 ( 1 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의최근3년간 거래내역

기간
내용

강신제
에이엘티 상근감사
1980.03~2014.01 2021.03~현재
한국산업은행 지점장에이엘티 상근감사
해당사항 없음

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

강신제
해당사항 없음
해당사항 없음
해당사항 없음

라. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

[강신제 상근감사 후보자]상기 후보자는 다년간 금융기관에 근무하며 재무 및 금융 분야에서 다양한 경험을 보유한 전문가로서, 당사의 재무 및 리스크 관리 강화에 다양한 조언을 제시해 왔으며, 지속적으로 기업가치를 제고할 수 있는 방향으로 경영 활동에 의견을 제시할 수 있을 것으로 기대되어 추천함.

확인서

확인서_상근감사_강신제

□ 이사의 보수한도 승인

제4호의안 : 이사 보수 한도액 승인 건

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)
6 ( 2 )

보수총액 또는 최고한도액
2,663,000,000

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)
5 ( 2 )

실제 지급된 보수총액
1,239,104,868

최고한도액
1,943,000,000

□ 감사의 보수한도 승인

제5호의안 : 감사 보수 한도액 승인 건

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수
1

보수총액 또는 최고한도액
60,000,000

(전 기)

감사의 수
1

실제 지급된 보수총액
32,500,000

최고한도액
108,000,000

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일
사업보고서 등 통지 등 방식

2024.03.21
1주전 회사 홈페이지 게재

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

※ 당사의 사업보고서 및 감사보고서는 주주총회 1주일전까지 금융감독원 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr) 및 당사 홈페이지(http://www.alt-s.kr)에 게재할 예정입니다.※ 향후 정기주주총회에서 안건이 부결되거나 수정이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정이오니 정기주주총회 이후 금융감독원 전자공시시스템 및 당사 홈페이지에 게재된 사업보고서를 확인해 주시기 바랍니다.

※ 참고사항

□ 당사는 주주총회분산프로그램에 따라 주주총회 집중일을 피하려고 노력하였으나, 종속법인의 연결 결산 확정, 회계법인의 감사 일정 등을 감안하여 원활한 주주총회 운영을 위해 불가피하게 주주총회 집중일에 주주총회를 개최하게 되었습니다. 향후에는 주주총회분산 자율준수프로그램에 적극적으로 참여하고 주주총회 집중(예상)일을 피하여 개최할 수 있도록 노력하겠습니다.- 코스닥협회가 발표한 2024년도 정기주주총회 집중일은 3/22(금), 3/27(수), 3/29(금)입니다.□ 발열 또는 기타 코로나19 감염 의심 증상이 있으신 경우 행사장 참석을 자제하여 주시고, 주주총회에 직접 참석하시는 경우 마스크 착용을 적극 권고 드립니다.