알엔투테크놀로지 — 주주총회소집공고 (20240304)
제출인: 알엔투테크놀로지

주주총회소집공고
2.9
(주)알엔투테크놀로지

주주총회소집공고

2024년 3월 4일

회 사 명 :
(주)알엔투테크놀로지

대 표 이 사 :
이효종

본 점 소 재 지 :
경기도 화성시 동탄면 동탄산단9길 11

(전 화) 031-376-5400

(홈페이지) http://www.rn2.co.kr

작 성 책 임 자 :
(직 책) 수석
(성 명) 육점국

(전 화) 031-376-5400

주주총회 소집공고

(제22기 정기)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.당사의 정관 23조에 의하여 제22기 정기주주총회를 아래와 같이 소집하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

- 아 래 -

1. 일 시 : 2024년 3월 28일 (목요일) 오전 10시

2. 장 소 : 경기도 화성시 동탄면 동탄산단9길 11 알엔투테크놀로지 회의실 (안내전화 : 031-376-5400, 내선 300번)

3. 회의의 목적사항

1) 보고사항 : ① 감사보고 ② 영업보고 ③ 내부회계관리제도 운영실태 보고

2) 결의사항

제1호 의안 : 제22기(2023년1월1일∼2023년12월31일) 재무제표 승인의 건(현금배당 주당 30원)

- 상기 1호 의안은 외부감사인의 적정의견과 감사의 동의에 따라 이사회에서 승인(정관 53조 6항)하고 주주총회 보고로 진행될 수 있음)제2호 의안 : 정관 일부 변경의 건제3호 의안 : 사내이사 선임의 건(사내이사 2명) 제3-1호 의안 : 사내이사 선임의 건(재선임, 사내이사 민보홍) 제3-2호 의안 : 사내이사 선임의 건(재선임, 사내이사 육점국)제4호 의안 : 감사 선임의 건(재선임, 감사 이선우)제5호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건

제6호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건

4. 경영참고사항 비치

상법 제542조의 4(주주총회 소집공고 등)에 의거 경영참고사항을 우리 회사의 본점, 하나은행 증권대행부, 금융위원회, 한국거래소에 비치하오니 참고하시기 바랍니다.

5. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항

당사의 금번 정기주주총회에서는 한국예탁 결제원이 주주님들의 의결권을 대리행사 할 수 없습니다. 따라서 주주님께서는 한국예탁결제원에 의결권행사에 관한 의사표시를 하실 필요가 없으며, 종전과 같이 주주총회에 참석하여 의결권을 직접 행사하거나 또는 위임장에 의거 의결권을 간접적으로 대리행사를 할 수 있습니다.

6. 전자투표 및 전자위임장 권유에 관한 사항

당사는 상법 제368조의4에 따른 전자투표제도와 ‘자본시장과 금융투자업에 관한 법률시행령’제160조 5호에 따른 전자위임장권유제도를 이번 주주총회에서 활용하실 수 있습니다. 이 두 제도의 관리업무를 삼성증권에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하시거나, 전자위임장을 수여하실 수 있습니다.

가. 전자투표·전자위임장 권유 관리시스템 인터넷 및 모바일 주소 :

「https://vote.samsungpop.com」

나. 전자투표행사.전자위임장 수여기간 :

2024년 3월 18일 오전 9시 ∼ 2024년 3월 27일 오후 5시

다. 본인 인증 방법은 공동인증, 카카오페이, 휴대폰인증을 통해 주주 본인을 확인 후 의안별로 의결권행사

라. 수정동의안 처리 : 주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 전자투표는 기권으로 처리(삼성증권 전자투표서비스 이용약관 제13조 제2항)

QR코드접속

※ QR Code를 여시면 곧바로 삼성증권 온라인 주총장으로 연결됩니다.

7. 주주총회 참석시 준비물

- 직접행사 : 주주총회 참석장, 신분증

- 대리행사 : 주주총회 참석장, 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감날인), 대리인의 신분증

8. 기타 안내사항

- 상기 회의 목적사항 중 결의사항 1호의안은 상법 제449조의 2(재무제표등의 승인에 대한 특칙) 및 회사 정관 제53조 6항에 따라 외부감사인의 감사의견이 적정의견이고 감사가 동의하는 경우, 이사회에서 승인하고 주주총회에서 보고될 수 있습니다.

○ 당사는 주주총회 기념품을 지급하지 않을 계획이오니, 양지하여 주시기 바랍니다.

2024년 3월 4일

주식회사 알엔투테크놀로지 대표이사 이효종 (직인생략)

명의개서대리인 주식회사 하나은행 은행장 이승열 (직인생략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

A(출석률: %)
B(출석률: %)
C(출석률: %)
D(출석률: %)

찬 반 여 부

-
-
-
-
-
-
-

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

-
-
-
-
-

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 평균 지급액
비 고

-
-
-
-
-
-

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

증자참여
알엔투세라믹스(종속회사)
23.12.20
35
6.84

주1) 상기 비율은 2023년도 별도 기준 자산총액 대비 거래금액의 비율입니다.

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

알엔투세라믹스(종속회사)
증자참여
23.12.20
35
6.84

주1) 상기 비율은 2023년도 별도 기준 자산총액 대비 거래금액의 비율입니다.

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

(1) 무선통신 장비

원자재 가격의 상승, 고금리로 인한 경기 침체 등의 영향으로 2022년 이후 전세계 5G 통신 관련 장비 투자는 상대적으로 저조한 상황입니다.

그러나 2024년에는 국내와 미국의 3.5~4.0GHz 대역의 주파수 경매 가능성, 인도 내 5G 관련 투자의 확대, 5G 특화망 확대 등으로 인하여 점진적인 개선을 기대하고 있습니다.

여기에, 최근 4.4~4.8GHz, 7.125~8.5GHz, 14.8~15.35GHz의 중/저대역 주파수가 6G 이동통신 후보 대역으로 논의되었고 이에 따라 고객사들로부터 관련 통신부품 개발 및 공급 문의 또한 이어지고 있습니다.

무선통신 장비 시장의 5대 Major 업체는 Ericsson, Nokia, Huawei, ZTE, 삼성전자입니다. 이들 장비제조사들의 2022년 세계 시장 점유율은 Huawei(28%), Nokia(15%), Ericsson(14%), ZTE(11%), 시스코(5.5%), 삼성전자(3.2%)로 조사되었습니다. (2022년 글로벌 통신장비 시장 점유율, 델오로, 2023년 3월 발표)

최근 Car Infotainment의 확산과 자율 주행의 실현 등을 위해 자동차에 초고속 이동통신 모듈이 확대 적용되고 있습니다. 이런 추세에 따라 자동차용 통신 모듈이 당사 무선통신 장비용 부품인 Coupler 등의 새로운 애플리케이션으로 부상하고 있습니다. 국내 H사와 진행되었던 프로젝트의 적용 차종 확대로 관련 매출이 증가할 전망이며, 해외 C사, F사 등과도 개발을 진행하고 있습니다.

(2) MCP 기판 (Multi-layer Ceramic PCB, 다층 세라믹 PCB)

MCP 기판의 Foundry Service는 고객이 신뢰할 수 있는 LTCC 세라믹 관련 소재 기술과 공정 기술이 토대가 되어야 고객에게 제품 제조 서비스를 제공할 수 있습니다. 당사는 이러한 고객 요구사항을 모두 충족할 수 있는 LTCC 세라믹 관련 소재 및 공정 기술을 기반으로 방위산업, 무선통신 그리고 자동차에 필요한 다층 세라믹 PCB를 공급하고 있습니다.

세계의 세라믹 기판 시장 규모는 2021년 70억 달러에서 2028년 120억 달러에 이르고, 에측 기간 중 8.0%의 CAGR로 성장할 것으로 예측되고 있습니다. 항공·우주·방위 산업, 자동차 산업, 우주위성을 포함한 통신 산업 등이 주된 사용 분야입니다.

특히
, 당사가 주목하고
있는 분야는 전기자동차 산업과 방위산업 분야입니다

.
SiC

전력반도체를 사용하는 전기자동차의 파워 모듈은 큰 발열이 일어나는 경우가 많아 세라믹 방열 기판을 통해 발생하는 열을 제거하고 있습니다
. 당사의 전기자동차용 세라믹 방열 기판은 방열을 위한 최적의 솔루
션이며
, 이는 국내 완성차 업체와의 공동 개발을 통해 입증되고 있습니다
.

2030년에 세계 전기자동차 시장은 61백만대에 이르고, 관련 세라믹 방열 기판 시장은 7조1천억원에 이를 것으로 전망되고 있습니다. 또한 ABS 모듈용 MCP 기판 등 다양한 전장용 MCP 기판이 자동차에 사용되고 있습니다.

방위산업용 MCP 기판 역시 꾸준한 성장이 예상되는 분야입니다. 방위사업용 MCP기판 사업은 고객사와 수년 동안의 공동 개발을 통해 최적화된 솔루션을 찾는 과정이 필요합니다. 그러나 이후 5~10년에 걸쳐 꾸준한 매출이 발생하는 특성이 있습니다.

록히드 마틴 등을 포함하여 세계 방산기업들은 MCP 기판 제조 능력을 보유한 여러 기업들로부터 자사 방산 제품에 필요한 MCP 기판을 공급받고 있습니다. 방위산업용 MCP 기판의 세계 시장규모는 2020년 9억 달러로 추정되고 있으나, 방위 산업의 특성으로 인해 정확한 시장 규모는 파악되지 않고 있습니다.

최근, 당사는 당사 고유의 MCP 세라믹 기판의 우수한 방열 솔루션을 반도체 장비 산업, 가전 산업 등에도 적극적으로 소개하고 있으며, 자동차 산업과 방위산업 외의 산
업군에서도 그 수요가 확인되고 있습니다.

최근
, 당사는 당사 고유의
MCP 세라믹 기판의 우수한 방열 솔루션을 반도체 장비 산업
, 가전 산업 등에도 적극적으로 소개하고 있으며
, 일부 가전 업체와
MCP 방열 솔루션에 대한 검토도 진행하고 있습니다
.

(3) LTCC 소재

LTCC (Low Temperature Co-firing Ceramic, 저온동시소성세라믹)는 일반적인 세라믹보다 낮은 온도인 900 ℃ 이하에서 소성이 가능한 세라믹으로 무선통신 기술이 발달함에 따라 RF 필터 및 모듈/패키징용 MCP 소재로 사용되고 있습니다

글로벌 유전체 세라믹 소재 시장은 2025년 60억 달러 규모로 연평균 3.4%씩 성장할 것으로 예상되고 있으며, LTCC 소재에서는 저유전율 LTCC 소재가 대부분을 차지하고 있습니다.

mm-wave 등 초고주파 대역을 이용하게 될 차세대 통신 규격에 대응하기 위한 소재의 수요 역시 증가하고 있습니다. 세라믹 뿐만 아니라 폴리머를 이용한 통신 부품용 소재들이 시장에 소개되고 있으며, 관련 시장은 2022년 6억 달러에 이른 것으로 조사되었습니다.

당사는 이러한 신규 수요에 대응하기 위해 산학협동 개발을 통해 세라믹과 폴리머의 복합 소재를 개발하고 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

2023년도 사업은 전년도부터 이어지고 있는 경기침체와 전방산업의 업황 부진으로 인해 영업환경이 악화되었습니다. 이러한 환경에서 2023년 매출 실적은 전년 대비 37.2% 감소한 14,601백만원을 기록하였습니다. 중단사업의 재무적인 영향으로 인해, 영업이익은 전년도 3,790백만원에서 -742백만원으로 감소하였으며, 당기손익은 -2,641백만원을 기록하였습니다.그리고 EBITDA는 매출액의 감소에도 2,596백만원(별도 기준), 매출액 대비 EBITDA Margin은 17.8%를 기록하였습니다.

무선통신장비 관련 사업의 매출액은 2023년 개별 기준 매출액의 96%를 점유하고 있습니다. EBITDA Margin 17.8%의 무선통신장비용 부품 사업이 향후 Cash Cow로 당사 중장기 성장 전략의 토대를 단단히 해 줄 것으로 기대하고 있습니다.

당사는 2023년 3분기를 마지막으로 이차전지 보호소자인 REP 사업을 중단하였습니다. REP사업의 중단은 주력사업군인 (1)무선통신장비용 부품 사업과 핵심 신성장 사업인 (2)전기자동차 인버터용 세라믹 방열 기판 사업, 성장의 또 다른 축인 (3)방위산업용 MCP(Multi-layer Ceramic PCB, 다층 세라믹 PCB) 사업에 집중하여 당사의 중장기 성장 목표를 달성하기 위함입니다.

REP 사업의 중단으로 성장 동력 사업에 당사의 역량을 집중함으로써 중장기적으로 안정적인 외형 성장과 함께 손익 개선의 효과 또한 기대하고 있습니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분

사업부문

주요 제품

응용 분야

MLC(Multi-Layer Components)

Coupler, Quadrifilar,

Doherty Combiner, Delay Line

무선통신 장비

MCP(Multi-layer Ceramic PCB)

Termination, Attenuator,

선통신 장비

Foundry Service

다층 세라믹 PCB

(방산, 자동차, 무선통신)

REP

(Resistor Embedded Protector)

2차 전지 보호회로

(사업 중단)

Material

LTCC Powder

무선통신 필터 등

*MLC제품군: LTCC 기술을 기반으로 제작한 수동 부품

*MCP제품군: LTCC 기술 및 Module / Package용 필수 기술을 기반으로 제작한 부품 및 기판 (다) 사업부문 현황 1) 무선통신 장비용 부품

5G 포함 무선통신 장비용 부품으로 당사에서 공급하고 있는 제품은 다음과 같습니다.

구분

제품

특징

MLC

Coupler, Quadrafilar,

Doherty Combiner, Delay Line

RF 신호를 분기/혼합해주는 역할

MCP

Termination, Attenuator

RF 신호를 종결하여 노이즈를 억제하거나검사용 RF 신호를 추출해주는 역할

2023년 전세계의 통신 관련 장비의 투자는 경기 하강 등의 영향으로 전년의 부진한 흐름을 이어오고 있습니다. 삼성전자를 비롯한 글로벌 통신장비업체들이 인도 등의 5세대(5G) 이동통신 시장에 대한 공략에 박차를 가하고 있습니다만, 2023년에는 주요 Big 5 통신장비업체들의 관련 실적 역시 축소되었습니다.

주요국들 간의 무역 분쟁은 특정 지역 고객으로의 매출에 영향을 주고 있습니다. 그러나 당사는 세계 무선통신 장비 시장의 5대 Major 업체인 삼성전자, Ericsson, Huawei, Nokia, ZTE에 관련 제품을 공급하고 있습니다. 따라서, 당사 관련 제품의 매출은 특정 고객사로의 매출 증가, 감소보다 세계 무선통신 장비 시장의 전체 투자 규모의 증가와 감소에 영향을 받습니다.

그러나 2024년에는 국내와 미국의 3.5~4.0GHz 대역의 주파수 경매 가능성, 인도 내 5G 관련 투자의 확대, 5G 특화망 확대 등으로 인하여 점진적인 개선을 기대하고 있습니다.

2023년 하반기에 6G 이동통신 규격이 새로이 논의되었습니다. 지난 2023년 12월 WRC(세계전파통신회의)를 통해 기존의 28GHz대역이 아닌 4.4~4.8GHz, 7.125~8.5GHz, 14.8~15.35GHz의 중/저대역 주파수가 후보 대역으로 논의되었고, 이에 따라 차세대 이동통신 규격으로의 전환이 앞당겨질 것으로 예측되고 있으며, 고객사들로부터도 관련 통신 부품 개발 및 공급 문의가 있습니다.

최근 Car Infotainment의 확산과 자율 주행의 실현 등 Connected Car로의 진화는 자동차에 초고속 이동통신 모듈의 확대 적용이 동반되어야 합니다. 이런 추세에 따라 자동차용 통신 모듈이 당사 무선통신 장비용 부품인 Coupler 등의 새로운 애플리케이션으로 부상하고 있습니다.

당사의 관련 제품은 2020년부터 국내 완성차 업체, 독일 D그룹, 해외 C사, F사 등과도 개발을 진행하고 있습니다.

자동차용 통신 모듈 시장은 향후 당사 관련 부품 매출이 확대될 새로운 산업분야로 기대되고 있습니다.

2) Foundry Service

Foundry Service로 당사에서 공급하고 있는 제품은 다음과 같습니다

사업부문

제품

특징

MCP

Foundry Service

다층 세라믹 PCB

(방산용, 무선통신용, 전기자동차용)

MCP(Multi-layer Ceramic PCB)

기판의
Foundry Service는 고객이 제공하는 제품 설계에 맞추어 당사가
LTCC 세라믹 공정을 이용하여 제품을 제작
, 공급하는 사업입니다
. 당사의 원천
L
TCC 세라믹 소재 및 소재 제조 기술
, 그리고
20년 이상의
LTCC 공정 기술이 기반이 되어 고객들에게 제품 제조 서비스를 제공하고 있습니다
.

당사는
Si 반도체

또는
SiC 반도체와 열팽창계수가 유사한

LTCC 소재 및 대면적
MCP 제조 기술을기반으로 차량용
, 방산용
, 영상의료기기용
, 그리고 무선통신용 다층 세라믹
PCB를 공급하고 있습니다
.

2008

년 반도체 검사용
Probe Card 공
급
, 2014년 방산용
Module 기판 공급
, 2014년 ㈜만도
, 자동차부품연구원 등과 자동차
ABS 모듈용 기판 및 차량 충돌 방지 레이더 공동 개발
, 2015년 영상의료기기용
X-ray Detector 기판 공급 등 다양한 분야에 대해
MCP기판을 공급하고 있습니다
.

2021

년부터 해외 방산 기업과 진행되고 있는 근거리 정밀 유도 방어 시스템에 사용될
TRX Module용
MCP 기판의 개발 검증이 마무리되었습니다
. 이에 따라
, 2023년
9월에 해외 방산 고객사가 당사 강릉 사업장을 방문하여 향후 대량 생산 및 납품에 대비하여 당사의 제조 시설과 생산
/품질 시스템을 확인하고
, 향후 계획에 관해 논의하였습니다
.

2025

년까지
1, 2차 양산 검증이 마무리되면
2026년부터 본격적으로 제품을 공급하

기로 하였으며
, 2024년에 진행될
1차 양산 검증을 위한 물량은
2023년
12월 전량 납품하였습니다
.

또한
, 2018년부터는 국내 방산기업과 방산 모듈용
MCP 기판을 개발하여 현재 공급 중에 있으며
, 2023년에는 인도의 방산 고객과의 개발 프로젝트도 진행하고 있습니다
.

방산용
MCP 세라믹 기판은 고객사와의 초기 설계 검토 및 테스트를 거쳐 최종 적용까지
3~5년이 소요되지만
, 제품이 적용되면 향후
5~10년에 걸쳐 안정적인 매출이 발생하는 특성이 있습니다
. 최근 국제 정세의 영향으로 방산용
MCP 세라믹 기판은 매출 확대 전망이 있습니다
.

최근
, 당사는 당사 고유의
MCP 세라믹 기판의 우수한 방열 솔루션을 반도체 장비 산업
, 가전 산업 등에도 적극적으로 소개하고 있으며
, 일부 가전 업체와
MCP 방열 솔루션에 대한 검토도 진행하고 있습니다
.

3) 2차 전지용 배터리 보호소자

구분

제품

특징

MCP

REP

(Resistor Embedded Protector)

2차 전지 보호회로

(사업 중단)

당사는 2023년 3분기를 마지막으로 REP 사업을 중단하였습니다. 이는 전기자동차용 세라믹 방열기판 사업과 방위산업용 MCP 사업에 집중하기 위한 조치입니다. 한정적인 내부 자원을 신성장 사업군에 효율적으로 배분하고 투자 재원을 집중하기 위한 노력의 일환입니다.

성장 동력 사업에 집중하여 중장기적으로 안정적인 외형 성장을 이루고 손익을 개선하는 효과를 기대하고 있습니다.

REP는 중국시장을 중심으로 양적 성장을 위한 영업활동에 집중하여 왔습니다. 그러나, 미중 무역 분쟁으로 인한 중국 기업들의 자국산 부품 확대 사용 정책, 2020년 3월 발생한 코비드 사태로 인한 중국 시장의 침체, 그리고 최근 우리나라 전자제품 메이커들의 대중국 수출 감소 등의 영향으로 당사는 시장확대에 어려움을 겪어 왔습니다.

이에, 자원의 효율적 배분과 가용 재원의 집중 투자를 통해 당사의 중장기 성장 목표를 달성하기 위해 REP 사업을 중단하였습니다.

4) LTCC Powder

무선통신 필터용 소재로 당사에서 공급하고 있는 제품은 다음과 같습니다.

구분

제품

특징

Material

LTCC Powder

고유전율 LTCC 소재로 고주파 특성이 탁월하며소형화에 강점

당사는 당사 고유의 특허기술을 기반으로 일반적인 LTCC 소재와는 다른 고유전율의 LTCC Powder를 공급하고 있습니다.

5G 규격 핸드폰과 Wifi 공유기가 보급되기 시작한 2020년부터 당사 고유전율 LTCC Powder의 수요량이 증가하기 시작하여 2023년까지 추가적인 수요 증가가 전망되었습니다. 하지만, 2021년 하반기부터 시작된 반도체 IC 공급난으로 인해 5G 핸드폰 및 Wifi 공유기용 LTCC 부품의 수요가 급감함으로써 당사 고유전율 LTCC Powder의 매출도 감소하였습니다.

반도체 IC 공급난으로 인한 수요 침체기 동안 대만 세라믹 통신 부품 제조 업체들의 비즈니스 역시 침체되며 관련 엔지니어들이 중국 업체로 이직을 하여, 당사 역시 중국의 기존 고객뿐만 아니라 신규 고객 발굴을 위한 대응에 주력하고 있습니다.

또한, 5G 이동통신 이후의 5.5G/6G 통신 장비에 요구되는 Needs에 대응하기 위해 차세대 이동통신용 저유전율, 저유전손실을 특징으로 하는 세라믹과 폴리머의 복합 소재 개발에도 집중하고 있습니다.

(2) 조직도

조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

III. 경영참고사항" 중 "1. 사업의 개요" 참조

나. 해당 사업연도의 재무상태표ㆍ포괄손익계산서ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)※아래의 재무제표는 외부감사인의 감사 결과, 이사회 또는 정기주주총회 승인과정에서 변경될 수 있습니다.※당사는 상법 제449조의2(재무제표등의 승인에 대한 특칙)및 회사 정관 제53조에 따라 외부감사인의 감사의견이 적정이고 감사의 동의가 있는 경우, 이사회에서 재무제표를 승인하고 주주총회에서 보고할 수 있습니다.※당사의 재무제표에 대한 주석사항은 전자공시시스템에 공시 예정인 감사보고서를 참조하시기 바랍니다.

[연결재무제표]

<연 결 재 무 상 태 표>

제 22 기 2023. 12. 31 현재

제 21 기 2022. 12. 31 현재

(단위 : 원)

과 목
제 22 기
제 21 기

자산

유동자산
24,101,026,345
31,402,228,882

현금및현금성자산
7,192,283,276
9,656,746,039

매출채권및기타채권
2,732,381,431
3,400,251,237

기타금융자산
5,470,000,000
800,000,000

당기손익-공정가치측정금융자산
1,673,577,640
10,652,456,401

기타유동자산
152,385,754
237,000,194

재고자산
6,685,549,924
6,655,775,011

당기법인세자산
194,848,320
-

비유동자산
25,763,457,409
30,068,634,349

매출채권및기타채권
174,927,766
758,708,027

유형자산
22,153,464,099
26,064,246,938

무형자산
513,445,407
647,489,953

확정급여자산
226,742,273
345,404,366

이연법인세자산
2,694,877,864
2,252,785,065

자산총계
49,864,483,754
61,470,863,231

부채

유동부채
8,995,701,679
16,011,861,861

매입채무및기타채무
1,481,528,777
1,819,526,504

기타유동부채
-
227,546,326

단기차입부채
6,800,000,000
5,000,000,000

유동성장기차입부채
714,172,902
1,265,516,350

신주인수권부사채
-
5,557,293,150

파생상품금융부채
-
2,122,806,000

당기법인세부채
-
19,173,531

비유동부채
1,765,355,168
2,309,852,372

매입채무및기타채무
120,294,322
73,778,344

장기차입부채
1,645,060,846
2,236,074,028

확정급여부채
-
-

부채총계
10,761,056,847
18,321,714,233

자본

I. 지배기업소유주지분
39,103,426,907
43,149,148,998

자본금
3,823,244,500
3,823,244,500

자본잉여금
25,194,919,180
25,194,919,180

이익잉여금
9,813,946,327
16,583,815,916

자본조정
271,316,900
(2,452,830,598)

II. 비지배지분
-
-

자본총계
39,103,426,907
43,149,148,998

부채및자본총계
49,864,483,754
61,470,863,231

<연 결 포 괄 손 익 계 산 서>

제 22 기 (2023. 01. 01 부터 2023. 12. 31 까지)

제 21 기 (2022. 01. 01 부터 2022. 12. 31 까지)

(단위 : 원)

과 목
제 22 기
제 21 기

I. 매출액
14,686,648,669
23,280,614,528

II. 매출원가
8,357,178,158
11,088,672,591

III. 매출총이익
6,329,470,511
12,191,941,937

IV. 판매비와관리비
7,573,149,438
8,911,714,166

판매및유통, 관리비용
7,737,277,987
8,923,536,185

대손상각비(환입)
(164,128,549)
(11,822,019)

V. 영업이익(손실)
(1,243,678,927)
3,280,227,771

금융수익
1,746,958,391
3,442,519,963

금융비용
1,173,851,784
4,429,287,595

기타수익
737,356,768
471,421,430

기타비용
598,178,162
20,719,512

VI. 법인세비용차감전순이익(손실)
(531,393,714)
2,744,162,057

VII. 법인세비용
(325,577,014)
(384,064,614)

VIII. 계속영업이익(손실)
(205,816,700)
3,128,226,671

IX. 중단영업이익(손실)
(3,253,334,888)
(3,247,544,515)

X. 당기순이익(손실)
(3,459,151,588)
(119,317,844)

XI. 기타포괄손익
(364,834,923)
323,694,278

1. 후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 항목

확정급여제도의 재측정요소
(364,834,923)
323,694,278

XII. 총포괄이익(손실)
(3,823,986,511)
204,376,434

XIII. 당기순이익(손실)귀속
(3,459,151,588)
(119,317,844)

지배기업소유주
(3,459,151,588)
(119,317,844)

비지배지분
-
-

XIV. 총포괄이익(손실)귀속
(3,823,986,511)
204,376,434

지배기업소유주
(3,823,986,511)
204,376,434

비지배지분
-
-

XV.주당이익(손실)

계속영업기본주당순이익(손실)
(27)
420

계속영업희석주당순이익(손실)
(27)
420

중단영업기본주당순이익(손실)
(429)
(436)

중단영업희석주당순이익(손실)
(429)
(436)

[별도재무제표]

<재 무 상 태 표>

제 22 기 2023. 12. 31 현재

제 21 기 2022. 12. 31 현재

(단위 : 원)

과 목
제 22 기
제 21 기

자산

유동자산
21,739,480,876
30,126,887,963

현금및현금성자산
6,312,097,911
9,195,257,032

매출채권및기타채권
2,729,498,611
3,387,650,906

기타금융자산
4,000,000,000
-

당기손익-공정가치측정금융자산
1,673,577,640
10,652,456,401

기타유동자산
145,081,000
235,748,613

재고자산
6,685,549,924
6,655,775,011

당기법인세자산
193,675,790
-

비유동자산
29,439,028,891
31,659,437,653

매출채권및기타채권
128,642,768
710,543,027

기타금융자산
-
1,500,000,000

종속기업투자주식
4,500,000,000
1,000,000,000

유형자산
21,418,248,128
25,237,539,830

무형자산
472,178,604
600,186,282

확정급여자산
225,205,369
358,383,449

이연법인세자산
2,694,754,022
2,252,785,065

자산총계
51,178,509,767
61,786,325,616

부채

유동부채
8,910,724,853
15,758,307,647

매입채무및기타채무
1,435,765,801
1,582,343,968

기타유동부채
-
217,149,076

단기차입부채
6,800,000,000
5,000,000,000

유동성장기차입부채
674,959,052
1,258,486,792

신주인수권부사채
-
5,557,293,150

파생상품금융부채
-
2,122,806,000

당기법인세부채
-
20,228,661

비유동부채
1,785,355,168
2,322,381,671

매입채무및기타채무
140,294,322
93,778,344

장기차입부채
1,645,060,846
2,228,603,327

부채총계
10,696,080,021
18,080,689,318

자본

자본금
3,823,244,500
3,823,244,500

자본잉여금
25,194,919,180
25,194,919,180

이익잉여금
11,192,949,166
17,140,303,216

자본조정
271,316,900
(2,452,830,598)

자본총계
40,482,429,746
43,705,636,298

부채및자본총계
51,178,509,767
61,786,325,616

<포 괄 손 익 계 산 서)>

제 22 기 (2023. 01. 01 부터 2023. 12. 31 까지)

제 21 기 (2022. 01. 01 부터 2022. 12. 31 까지)

(단위 : 원)

과 목
제 22 기
제 21 기

매출
14,601,018,669
23,250,814,528

매출원가
8,563,319,158
11,088,672,591

매출총이익
6,037,699,511
12,162,141,937

판매비와관리비
6,779,406,720
8,371,873,808

일반관리비
6,943,535,269
8,383,695,827

대손상각비(환입)
(164,128,549)
(11,822,019)

영업이익
(741,707,209)
3,790,268,129

금융수익
1,793,133,360
3,469,806,735

금융비용
1,171,086,418
4,428,589,562

기타수익
797,778,588
489,883,567

기타비용
598,178,151
20,719,512

법인세차감전순이익
79,940,170
3,300,649,357

법인세비용(수익)
(326,514,675)
(384,064,614)

계속영업이익
406,454,845
3,684,713,971

중단영업이익
(3,047,193,888)
(3,247,544,515)

당기순이익
(2,640,739,043)
437,169,456

기타포괄손익
(360,731,929)
323,694,278

후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 항목

확정급여부채의 재측정요소
(360,731,929)
323,694,278

당기총포괄손익
(3,001,470,972)
760,863,734

주당이익

계속영업기본주당순이익
54
59

계속영업희석주당순이익
54
59

중단영업기본주당순이익
(402)
(420)

중단영업희석주당순이익
(402)
(420)

<결손금처리계산서>

제 22기 (2023. 01. 01 부터 2023. 12. 31 까지)

제 21 기 (2022. 01. 01 부터 2022. 12. 31 까지)

(단위 : 원)

과 목
제 22 기
제 21 기

처분예정일:2024년 3월 28일
처분확정일:2023년 3월 29일

I. 미처분이익잉여금
11,001,177,510
16,970,705,118

전기이월미처분이익잉여금

16,726,795,980

16,209,841,384

당기순이익

(2,640,739,043)

437,169,456

확정급여제도의 재측정요소

(360,731,929)

323,694,278

자기주식의 이익소각
(2,724,147,498)

II. 임의적립금등의 이입액

III. 합 계( I + II )
11,001,177,510
16,970,705,118

IV. 이익잉여금처분액
243,909,138
243,909,138

이익준비금
22,173,558
22,173,558

현금배당 (주당배당금(액면배당률): 당기: 30원( 6.00%) 전기: 30원( 6.00%)
221,735,580
221,735,580

V. 차기이월미처분이익잉여금
10,757,268,372
16,726,795,980

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

결손금처리계산서를 참조하시기 바랍니다.

□ 정관의 변경

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

-
-
-

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

제45조(이사의 보수와 퇴직금)①, ② (생략)<신설>

제45조(이사의 보수와 퇴직금)①, ② (현행과 같음)
③ 대표이사 및 사내이사가 임기 중 적대적 기업인수 및 합병으로 인하여 법률 또는 정관위반, 임무 해태 등의 사유가 없음에도 불구하고 해임될 경우에 회사는 통상적인 퇴직금 이외에 퇴직보상금으로 대표이사에게 50억원, 사내이사에게 30억원을 해임 후 7일 이내에 지급한다.④ 제3항의 조항을 재 개정 또는 변경할 경우, 그 효력은 재 개정 또는 변경을 결의한 주주총회가 속하는 사업연도 종료 후 발행한다.

- 적대적 M&A 방지 규정 신설

※ 기타 참고사항

해당사항 없음.

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

후보자성명
생년월일
사외이사후보자여부

감사위원회 위원인

이사 분리선출 여부

최대주주와의 관계
추천인

민보홍
670629
사내이사
-
특별관계자
이사회

육점국
690709
사내이사
-
특별관계자
이사회

총 ( 2 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의최근3년간 거래내역

기간
내용

민보홍
(주)알엔투테크놀로지부사장
2000.01~2004.12
Deloitte Consulting Korea 본부장
없음

2005.01~2007.12
ABeam Consulting Korea 부사장

2021.01~현재
(주)알엔투테크놀로지 부사장

육점국
(주)알엔투테크놀로지경영기획실장
1995.01~1997.12
LG금속 기술연구소
없음

2000.06~2004.02
아모텍 책임연구원

2017.03~현재
(주)알엔투테크놀로지 경영기획실장

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

민보홍
해당없음
해당없음
해당없음

육점국
해당없음
해당없음
해당없음

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

해당사항 없음.

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

민보홍 사내이사 후보자후보자는 그동안 다양한 업무를 수행하면서 취득한 폭넓은 경험과 지식, 그리고 고도의 전문성을 기반으로, 안정적인 경영활동과 중장기 성장을 위한 결정에 큰 역할을 기여할 것으로 기대되어, 후보자로 추천하고자 함.육점국 사내이사 후보자후보자는 당사 사내이사로, 풍부한 경험과 지식을 기반으로, 경영기획실장으로서의 역할을착실히 수행해온 바, 회사의 지속성장과 경쟁력제고에 기여할 것으로 판단되어 후보자로추천함.

확인서

확인서_민보홍

확인서_육점국

※ 기타 참고사항

해당사항 없음.

□ 감사의 선임

<감사후보자가 예정되어 있는 경우>

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계

후보자성명
생년월일
최대주주와의 관계
추천인

이선우
630905
없음
이사회

총 ( 1 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의최근3년간 거래내역

기간
내용

이선우
회사원
2002~2014
한국마이크로소프트 상무
없음

2015~2019
가트너 코리아 지사장

2019~2020
SAP Concur Korea 부사장

2021.01~현재
(주)알엔투테크놀로지 감사

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

이선우
해당없음
해당없음
해당없음

라. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

본 후보자는 풍부한 경험과 전문성을 기반으로 당사의 감사업무를 함에 있어, 공정하고 객관적으로 직무수행을 할 것으로 판단되어, 감사로 추천함.

확인서

확인서_이선우

<감사후보자가 예정되지 아니한 경우>

선임 예정 감사의 수
해당 없음

※ 기타 참고사항

해당사항 없음.

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)
3(0)

보수총액 또는 최고한도액
2,000,000,000

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)
4(0)

실제 지급된 보수총액
950,270,610

최고한도액
2,000,000,000

※ 기타 참고사항

해당사항 없음.

□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수
1

보수총액 또는 최고한도액
100,000,000

(전 기)

감사의 수
1

실제 지급된 보수총액
0

최고한도액
100,000,000

※ 기타 참고사항

해당사항 없음.

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일
사업보고서 등 통지 등 방식

2024년 03월 19일
1주전 회사 홈페이지 게재

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

- 당사의 사업보고서와 감사보고서는 주주총회 1주 전까지 당사 홈페이지 (www.rn2.co.kr) 및 전자공시제출시스템(https://dart.fss.or.kr/)에 공시 예정입니다.

※ 참고사항

▣ 주주총회 개최(예정)일 : 2024년 3월 28일

▣ 주주총회 소집통지(공고)일 : 2024년 3월 4일

▣ 전자투표 및 전자위임장 권유에 관한 사항

우리회사는 「상법 제368조의 4」 및 동법시행령 제13조에 따른 전자투표제도와 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 제160조 제5호」에 따른 전자위임장 권유제도를 이번 정기주주총회에서 활용하기로 결의하였고, 이 두 제도의 관리업무를 삼성증권에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하시거나, 전자위임장을 수여하실 수 있습니다.

1) 전자투표/전자위임장 관리시스템 인터넷
주소 https://vote.samsungpop.com

2) 전자투표 행사, 전자위임장 수여기간
: 2024년 3월 18일 오전 9시 ~ 2024년 3월 27일 오후 5시

- 기간 중 24시간 접속 가능 (단, 마지막 날(27일)은 오후 5시까지만 가능)

3) 의결권 행사 방법 : 시스템 공인인증을 통해 주주본인 확인 후 의안별 의결권 행사 또는 전자위임장 수여

▣ 주주총회 집중일 개최 사유해당사항 없음.

※ 상기 재무제표는 감사전 개별 재무제표입니다. 외부감사인의 감사의견과 주석을 포함한 최종 재무제표는 추후 전자공시시스템 (http://dart.fss.or.kr)에 공시할 예정입니다.