웰킵스하이텍 — 주주총회소집공고 (20231124)
제출인: 웰킵스하이텍

주주총회소집공고
2.9
웰킵스하이텍(주)

주주총회소집공고

2023 년 11 월 24 일

회 사 명 :
웰킵스하이텍(주)

대 표 이 사 :
김준목

본 점 소 재 지 :
경기도 안성시 공도읍 신두만곡로 134

(전 화)031-654-9300

(홈페이지)http://www.welkeepshitech.com

작 성 책 임 자 :
(직 책)대표이사
(성 명)김준목

(전 화)031-654-9300

주주총회 소집공고

(임시주주총회)

임시주주총회 소집통지서안녕하십니까?주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

상법 제363조와 정관 제17조의 규정에 의거하여 임시주주총회를 다음과 같이 개최하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

- 다 음 -1. 일 시 : 2023년 12월 11일(월) 오전 10시 30분

2. 장 소 : 경기도 안성시 공도읍 신두만곡로 134번지 웰킵스하이텍(주) 1층 대회의실3. 회의목적사항제1호 의안: 재무구조 개선을 위한 무상감자 실시의 건 결손금 보전목적으로 25% 무상감자 (4주 → 3주)

4. 경영참고사항 비치상법 제 542조의 4에 의거 경영참고사항을 우리회사의 본점, 금융위원회, 한국거래소 및 한국예탁결제원에 비치 또는 공시하오니 참조하시기 바랍니다.5. 주주총회 참석시 준비물- 직접행사 : 신분증(주민등록증, 운전면허증, 여권만 인정됨)- 대리행사 : 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감 날인,인감증명서), 신분증

6. 기타사항- 별도의 기념품은 지급하지 않습니다.

2023년 11월 24일

웰킵스하이텍 주식회사대표이사 김 준목

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

이한규(출석률:66%)
손영수(출석률: 66%)

찬 반 여 부

1
2023-01-16
임시주주총회 소집의 건
-
찬성

2
2023-02-16
22년 재무제표 승인의 건
찬성
찬성

3
2023-03-15
정기주주총회 개최의 건
찬성
-

4
2023-03-30
지분법 투자주식 매도의 건
찬성
찬성

5
2023-05-10
1분기 재무제표 승인의 건
-
-

6
2023-11-01
감자승인및 임시주주총회소집의 건
찬성
찬성

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

사외이사 추천위원회
손영수,이한규,한상만
-
-
-

투자심의위원회
손영수,이한규,최영훈,이성수,김성일
-
-
-

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 천원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 평균 지급액
비 고

사외이사
2
700,000
11,000
5,500
-

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

당사는 반도체설계사업과 반도체후공정사업(이상 반도체사업부), 전자부품사업으로 전장/전원사업부를 운영하고 있습니다.

가. 사업부별 사업동향< 반도체사업부 : Driver IC Design 사업 >(1) 사업의 개요 IC Design 사업은 반도체 IC의 설계, 판매를 전문으로 하는 팹리스 반도체 사업입니다. 주요 사업 영역은 Display Driver IC(이하 DDI) 및 Touch Screen Controller IC 등 입니다. DDI는 시스템으로부터 디지털 또는 아날로그 영상자료를 받아 TFT 및 AMOLED Display 패널을 구동할 수 있는 아날로그 전압으로 변환하여 출력하는 IC이고, Touch IC는 터치 Interface가 가능한 휴대형 기기에서 Touch Screen에 접촉한 지점의 전압 변동을 읽어 디지털로 변환하고 Data 처리 알고리즘을 통해 정확한 좌표를 추출하여 Host의 AP(Application Processor)로 전달하는 IC입니다.

스마트폰, 태블릿PC 등이 이미 대중화되었고, 매년 새로운 기술을 접목한 신제품들이 쏟아져 나오고 있습니다. 프리미엄 스마트폰 제품군에 저전력, 고휘도, 반응속도 특성이 뛰어난 AMOLED Display 기술을 적용하고 있고, 플렉시블 스크린을 채택한 신기술까지 최근에 공개됐습니다. Touch 분야에서는 장갑을 착용하고도 터치를 인식할 수 있는 제품이 벌써 나왔고, 직접 스크린을 접촉하지 않아도 멀티 터치 기능을 수행할 수 있는 호버링 기술이 곧 등장할 것입니다.

2) 사업특성DDI는 고객의 패널 특성에 맞게 개발해야 하는 전문성을 요구하는 분야입니다. 따라서 IC 설계회사는 패널 및 Module 제조업체와 유기적인 관계를 통해 마케팅 전략을 공동으로 수립하여 시장을 공략해 나가야 합니다. 기획 단계부터 패널 업체와 협조하여 End Application의 기능 및 요구조건을 파악하여 IC를 개발해야 하므로 시장동향을 정확히 예측하여야 합니다.

최근 DDI 산업은 메이저 업체의 시장 지배력이 더욱 커지고 있어 중·소 팹리스 업체는 독자적인 기술력뿐만 아니라 고객과의 긴밀한 파트너십 및 안정적인 생산 공급망을 확보하여야 합니다.

< 반도체사업부 : Driver IC Package 사업 >1) 사업의 개요

DDI는 Display Driver IC(Integrated Circuit)의 약자로 OLED, LCD 등의 디스플레이를 구성하는 수많은 픽셀을 구동하는 데에 쓰이는 작은 반도체 칩입니다. 사용자가 기기를 작동시키면 이 명령을 받은 기기가 디스플레이에 원하는 화면을 표현하도록 신호를 내 보내는데, 이 신호가 PCB라는 회로기판을 거쳐서 DDI를 통해 디스플레이 패널에 전달됩니다. 이때 DDI는 각각의 픽셀을 어떻게 행동하라는 명령을 내리고 TFT(박막트랜지스터)가 그 명령을 받아 픽셀을 제어 함으로써 디스플레이 패널에 원하는 화면이 표시됩니다.

DDI는 일종의 반도체칩이며 그 기능을 수행하기 위해 필요한 부품의 구성을 DDI와 함께 묶어 ‘DDI 패키지’라고 부릅니다. 스마트폰과 같은 모바일용은 DDI칩 안에 모두 집적해 일체화 하는 경우가 많고, TV와 같이 공간이 조금 넉넉한 대형 패널용으로는 DDI 주변에 별도의 칩 형태로 구성됩니다.

정보통신과 인터넷의 발달에 힘입어 디스플레이 산업은 급격한 변화를 추구하며, 브라운관의 시대를 지나 이제는 대중화 단계로 노트북PC 와 데스크탑PC는 물론 TV로 까지 영역이 확대되고 있습니다. 특히 기존 브라운관 두께의 10분1로 얇게 만들어 벽걸이 TV등의 대형화면제품에 쓰이는 TFT LCD(액정표시장치) 뿐만 아니라 자체발광하는 고화질 LED 제품군으로 사용분야가 확대되고 있습니다.

DDI 패키지에서 특히 최근 관심을 받는 분야는 바로 부착 형태입니다. DDI가 부착(Bonding)되는 기판이 딱딱한가 유연한가에 따라서 크게 COG, COF, COP로 구분됩니다.

디스플레이 패널에 사용된 딱딱한 유리 기판에 직접 붙인 방식은 COG(Chip On Glass), 디스플레이 패널에 유연한 필름을 덧대 붙이는 방식은 COF(Chip On Film) 라고 부릅니다. 그리고 디스플레이 패널 자체를 유연한 PI(poly imide)를 사용하면서 동시에 PI의 연장된 부분에 DDI를 붙이는 방식을 COP(Chip On Plastic) 라고 합니다. 각각의 기술들은 중소형 제품이나 대형 제품용 DDI 패키지에 공통적으로 적용할 수 있는 기술입니다. 특히 COF와 COP 기술은 풀스크린, 플렉시블 디스플레이와 잘 어울리는 방식입니다. 패키지가 유연하기 때문에 COG에 비해 베젤을 더욱 줄여 화면 영역을 더 넓힐 수 있어 공간 활용성이 우수합니다.

2) 사업특성고화질, 고해상도로 갈수록 픽셀의 수가 증가함에 따라 DDI Package의 필요수량이 증가하게 되고 IC의 메모리 용량도 증가하게 되어 전체적으로 Package의 Size가 커지게 됩니다.

Chip설계시 Fine Pitch 기술을 적용하여 이러한 문제를 극복할 수 있는데 좁아진 리드간 Fine Pitch IC를 정밀하게 Film위에 Bonding하는 기술과 IC보호용 레진도포기술이 절대적으로 필요하며 이러한 기술과 장비의 보유로 DDI Package의 품질확보 여부가 Business의 성패를 좌우하게 됩니다.

고객사 실리콘웍스(SiW)를 통하여 LGD (LG Display)에 OLED용 COF Package를 납품하고 있으며 또다른 고객사 동부하이텍(DBH)은 SDC(Samsung Display)와 협업하여 OLED용 TV를 개발중에 있습니다.

점진적으로 LCD 시장을 잠식하고 있는 OLED시장의 확대로 고성능, Fine Pitch COF의 수요량은 증가될것으로 예상되고 있습니다.

현재 반도체사업부는 18um pitch까지 장착가능한 COF Package를 생산하고 있습니다.

A. EDS(Electrical Die Sorting)웨이퍼에 형성된 집적회로 칩들의 전기적 동작 여부를 선별하는 공정입니다.

EDS 공정은 Electrical Die Sorting의 약자로, 5단계 공정을 거쳐 웨이퍼 완성 단계에있는 개별 칩의 전기적 동작여부를 검사합니다.

전기적 특성검사를 통해 각 칩들이 규정에 맞는 품질 수준에 도달하는지 체크하는 것부터 시작되며 각 검사 과정에서 양품이 될 가능 여부를 판단해 수선(Repair)이 가능한 칩은 다시 양품으로 만들고, 불가능한 칩은 특정 표시(Inking)를 해, 다음 공정에서 더 이상 작업이 진행되지 않도록 합니다.

이처럼 EDS 공정은 칩이 양품인지 불량품인지 선별해내는 첫 번째 관문이기 때문에 반도체 공정에서 중요한 과정입니다.

B. TCP(Tape Carrier Package)리드배선을 형성하는 Tape모양의 절연 Film에 대규모 집적회로(LSI)Chip을 실장하여 리드와 접속하는 반도체의 표면 실장형 Package(온도와 압력을 이용하여 Film에 반도체 Chip을 붙이는 반도체 Package)-적용분야 : LED, LCD, OLED등 중대형 DisplayC. COF(Chip On Film)반도체칩을 직접 얇은 필름형태의 인쇄회로기판(PCB)에 장착하는 방식. 리드간 피치(Pitch)가 휠씬 미세하고 얇은 필름을 사용할 수 있는 특징이 있음.(경박 단소화 요구 및 액정Panel의 Fine Pitech에 대응하기 위한 Package)-적용분야 : LED, LCD, OLED등 중대형 DisplayD. COG (Chip On Glass)액정패널의 유리기판위에 드라이버 집적회로를 직접 내장하는 방식으로 인쇄회로기판이 필요없는 초박형 경량화와 미세한 접속피치의 실장방식.(Display Glass위에 접착Tape을 이용하여 Chip형태 그대로 실장)- 적용분야 : LED, LCD, OLED등 소형 Display< 전장/전원사업부 : Transformer & Coils 사업 >1) 사업의 개요 트랜스포머 및 코일류는 특정분야에만 소요되는 부품이 아닌 전 산업분야의 전자제품에 적용되는 부품이며, 사회의 모든 전자제품이 점차적으로 증가되어가는 과정에 꼭 필요한 부품입니다. 전자산업의 기초부품인 트랜스포머, 코일류 등은 충전기기, 모니터, TV 등 각종 전자부품에 내장되어 교류전원을 직류로 변환시키는 역할을 수행하는 핵심부품이며, 전자파 제거 효과가 뛰어나 소량화, 경량화 되어가는 가전제품(TV, 모니터, 스마트폰 등), 컴퓨터 등에 수요가 증가하고 있습니다.중소 소재·부품생산 업체들은 안정적인 수요기반으로써의 역할을 하고 있는 주 수요처(완제품 생산업체로 지칭되는 국내외 대형 가전제품 조립업체)들의 요구 단가에 맞출 수 있는 가격 경쟁력과 다양한 사양별로 기간 내에 납품할 수 있는 생산성 및 기술력이 경쟁력의 원칙입니다. 따라서, 생산시설 및 생산공정의 개선 등 경쟁력을 갖추기 위한 지속적인 노력이 필요한 산업분야입니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

< 반도체사업부 : Driver IC Design사업 >당사는 2008년 Display Driver IC Desige사업 부문 진출, 강남지사를 설립(2008년 7월 7일)하였고, Mobile 분야 중·소형 패널 (QVGA~WVGA) Drive IC에 대한 풍부한 개발 경력이 있으며, Module(삼성 SMD, LGIT, Sony Ericsson, AUO 등) 및 Set (삼성전자, 모토로라 등) 대기업들과 양산 경험이 있습니다. 현재 주력 제품으로는 Multi-Touch IC 양산제품등이 있습니다.

2010년부터 국내 소재한 Touch 패널 기술 업체와 단층 배열 방식의 신기술에 대한 연구개발을 공동으로 시작하였고, 당사는 여기에 적용되는 Touch IC를 개발 완료하여 국내 최대 스마트폰 생산업체로부터 Touch 패널 기술승인을 받았습니다. 이 기술은 기존의 2층 배열 구조인 Mutual Capacitance(상호정전용량) 방식과 달리 순수 단층 배열 방식으로 측면의 배선이 필요 없기 때문에 Bezel-less를 구현하는데 최적입니다.

향후 과제Touch 분야에서는 일반적인 펜을 사용할 수 있고, 호버링이 가능한 신기술의 IC를 개발하고, Screen size와 해상도에 따른 IC line-up을 구축할 것입니다. 그리고 Wireless Power IC 등을 지속적으로 연구 개발하여 안정된 수익모델을 창출할 것입니다.

< 반도체사업부 : Driver IC Package 사업 >당사는 2002년 09월 반도체패키징사업 진출하였으며 2005년 1월 경기도 안성에 신공장을 설립 및 운영하고 있습니다.이에 2006년에는 생산 안정화와 더불어 반도체 후공정 부분 영역확대로 AMOLED Drive IC, LCD Drive IC, Mobile Driver IC 등 Driver IC 여러분야(TCP, COF, COG등)로의 사업확장과 지속적인 설비투자로 사업 다각화를 추진하였으며 지속적인 품질향상, 생산성향상, Capa증설을 하고 있습니다.또한 2012년 10월, 반도체 제품의 불량유무를 정밀분석하는 웨이퍼 테스트하우스를 구축하여 가동중입니다.

향후 과제- 오토모티브(Automotive)관련 시장 신기술적용 반도체패키징 기술개발- 웨어러블기기용(플렉시블 디스플레이용) 반도체 패키징 기술 등< 전장/전원사업부 : Transformer & Coils 사업 >영업의 개황당사는 가전기기와 산업기기에 사용하는 전원부용 트랜스 및 코일류를 주로 생산하는 전자제품 회사로 40년이상 동일품목의 생산에 주력하고 있습니다. 당사의 제품은 TV(OLED, LCD, LED) Moniter, Adapter, 무선충전기기, 자동차 핵심부품(전기자동차 및 전장자동차등)에도 참여하고 잇습니다. 주력거래선들은 LG이노텍 및 현대자동차, 현대모비스 등 입니다. 당사의 주요매출은 자동차 전원공급부품류와 디지탈 TV 및 모니터용 전자부품인 COIL/TRANSFORMER류의 제품매출과 해외 생산거점 (중국 문등, 산동)인 관계회사에 판매하는 자재, 설비 등의 상품매출로 구성되어 있습니다.

나) 공시대상 사업부문의 구분공시대상 사업부문은 아래와 같습니다.

사업부문
매출
품목

전원사업부
제품
TRANS 및 COILS

반도체사업부
제품
반도체설계및 패키징

LSI사업부
제품
터치 컨트롤러 IC등

(2) 시장점유율

< 반도체사업부 : Driver IC Design사업 > DDI Design은 고객의 패널 특성에 맞게 개발해야 하는 전문성을 요구하는 분야로패널 및 Module 제조업체와 공동으로 시장에 진출함에 시장변동성이 많아 점유율 산정이 어렵습니다.< 반도체사업부 : Driver IC Package 사업>Major업체의 전략에 따라 2007년 이후 S사 대응 Vender가 여러경쟁업체가 있으며 M사 및 L사 D사 물량의 당사 시장점유율은 약 20% 정도입니다.그밖에 COF및 COG부분은 국내 유사업체들의 생산 물량의 변동이 많아 시장점유율을 산정하기 어렵습니다.< 전장/전원사업부 : Transformer & Coils 사업 >국내 트랜스업체는 당사를 비롯하여 A사, B사, C사 등이 있으며, 적용 제품에 따른 (예: TV시장, 모니터시장, 자동차시장 등) 시장전체의 정확한 정보는 존재하지 않기 때문에 시장점유율 산정이 어렵습니다.

(3) 시장의 특성

< 반도체사업부 : Driver IC Design 사업 >이미 포화된 프리미엄급 스마트폰 시장에서는 소비자의 구매 욕구를 자극하기 위해 평균 6개월 주기로 신제품이 출시되고, 그때마다 새로운 기능을 추가하고 해상도가 증가하고 있습니다.Touch 기술도 단순한 입력 수준을 넘어 제스처를 인식하고, 장갑을 착용하거나 펜을 사용하여도 자유로운 입력이 가능하기까지 매번 새로운 기술 장벽을 극복하고 생산성까지 확보해야 시장우위를 갖출수 있습니다.< 반도체사업부 : Driver IC Package 사업 >* EDS(Electrical Die Sorting)웨이퍼에 형성된 집적회로 칩들의 전기적 동작 여부를 선별하는 공정.전기적 특성검사를 통해 각 칩들이 규정에 맞는 품질 수준에 도달하는지 체크하는 것부터 시작. 각 검사 과정에서 양품이 될 가능 여부를 판단해 수선(Repair)이 가능한 칩은 다시 양품으로 만들고, 불가능한 칩은 특정 표시(Inking)를 해, 다음 공정에서 더 이상 작업이 진행되지 않도록 함.

*TCP(Tape Carrier Package) : 리드배선을 형성하는 Tape모양의 절연 Film에 대규모 집적회로(LSI)Chip을 실장하여 리드와 접속하는 반도체의 표면 실장형 Package

(온도와 압력을 이용하여 Film에 반도체 Chip을 붙이는 반도체 Package)

-적용분야 : LED, LCD, OLED등 중대형 Display

*COF(Chip On Film) : 반도체칩을 직접 얇은 필름형태의 인쇄회로기판(PCB)에 장착하는 방식. 리드간 피치(Pitch)가 휠씬 미세하고 얇은 필름을 사용할 수 있는 특징이 있음.(경박 단소화 요구 및 액정Panel의 Fine Pitech에 대응하기 위한 Package)

-적용분야 : LED, LCD, OLED등 중대형 Display

*COG (Chip On Glass) : 액정패널의 유리기판위에 드라이버 집적회로를 직접 내장하는 방식으로 인쇄회로 기판이 필요 없는 초박형 경량화와 미세한 접속피치의 실장방식.(Display Panel에 Tape을 이용하여 Chip형태 그대로 실장)

-적용분야 : LED, LCD, OLED등 소형 Display< 전장/전원사업부 : Transformer & Coils 사업 >당사의 주요 제품인 트랜스포머 및 코일류는 특정분야에만 소요되는 부품이 아닌 전산업분야의 장비 또는 설비에 적용되는 부품이며, 사회의 모든 산업설비 및 장치가 점차적으로 증가되어 가는 과정에 꼭 필요한 부품입니다.

부품제조 업체의 주요 거래처는 전문지식, 제조기술, 생산능력을 갖춘 완성품 제조 대기업들만을 상대로 하여 납품이 이루어지기 때문에 철저한 납기, 가격, 품질 등의 경쟁력을 갖추어야만 지속적인 거래가 이루어집니다. 또한, 부품산업은 완제품 생산 대기업들의 매출 및 이익구조에 영향을 받으며, 대기업들의 완제품 형태(소비재용, 산업용)에 따라 경기변동에 민감한 편입니다.

■ [기타 현 상황에서의 경쟁력 확보 부분에 대하여 기술]

당사 특허 기반과 세계적인 친환경 정책으로 내연기관 차량이 대폭 생산감소 추세이며, 전기차/수소차등이 점유율이 높아지고 있고, 전기차에 적용되는 당사 트랜스포머 및 차량용 휴대폰 충전Coil Ass'y의 수요가 증가될것으로 전망 됩니다.

Trans/Coil 품목군중 부가가치가 하락되는 품목군은 지양 할 것이며,사업부 관리비용 및 제조공장 구조조정을 통해 원가절감을 실현하고 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

2011.12 무선전력송신(무선충전) 사업진출2012.05 대형 AMOLED 구동칩 국책과제선정2012.09 반도체 테스트하우스(Test House) 구축2016.03 자동차용 무선충전시스템 부품양산/공급2016.04 전장자동차 부품사 협력업체 등록(현대모비스)2016.06 전기차 전원핵심부품 공급/납품2017.01 HDD사업부를 STORAGE사업부로 확대재편2017.03 전장용 무선충전모듈 공급확대2017.04 웨어러블기기용 반도체패키징 기술개발2017.07 중국 혜주법인설립 (혜주크로바전자유한공사)2017.08 무선전력협회(WPC) 가입(등록)2018.11 터치패널 IC 및 솔루션 개발업체 지분취득(주)지2터치2019.01 HDD(Hard Disk Drive)사업부문 생산중단2019.07 중국 혜주법인청산 (혜주크로바전자유한공사)2020.07 PPE(Personal Protective Equipment)사업진출2021.03 중국 동관법인 매각(동관크로바전자유한공사)

(5) 조직도

조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 자본의 감소

가. 자본의 감소를 하는 사유

재무구조 개선

나. 자본감소의 방법

25% 무상감자 (4주 → 3주)

다. 자본감소의 목적인 주식의 종류와 수, 감소비율 및 기준일

감자주식의종류
감자주식수
감자비율
감자기준일
감자전자본금(발행주식수)
감자후자본금(발행주식수)

보통주
9,040,463
25%
2023-12-26
18,080,925,000(36,161,850)
13,560,694,000(27,121,388)

※ 기타 참고사항1) 상기 결정내용은 관계기관의 협의 과정 및 주주총회 결의과정에서 변경될 수 있으며, 기타 세부사항은 대표이사에게 위임합니다.2) 상기 자본감소를 위한 일정은 실무절차에 따라 변경될 수 있으며, 변경시 정정공시할 예정입니다.3) 단수주 처리방법 : 주식병합으로 발생하는 1주 미만의 단수주는 신주가 상장되는 초일의 종가(기준가)로 계산하여 현금으로 지급함.4) 본 자본금 감소 결의는 결손금 보전의 목적으로 인한 자본금 감소로 상법 제438조에 의거 보통결의로 결정하며, 동법 제439조 제2항에 의거 결손금 보전을 통한 재무구조 개선을 사유로 하므로 채권자보호절차는 면제됨.5) 2019년 9월 16일 주식, 사채 등의 전자등록에 관한 법률 시행으로 명의개서 정지기간, 구주권 제출기간, 신주권 교부예정일, 구주권제출 및 신주권 교부장소 생략함.

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일
사업보고서 등 통지 등 방식

-
-

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

본 주주총회는 임시주주총회이므로 해당사항 없습니다.

※ 참고사항

-※ 주주총회 참석시 준비물○ 직접 행사 : 본인 신분증 (주민등록증, 운전면허증, 여권)※ 신분증 미지참시 주주총회장 입장이 불가하오니 유의하시기 바랍니다.○ 대리 행사 : 위임장, 주주 인감증명서, 대리인 신분증※ 위임장에 기재할 사항 - 위임인의 성명, 주민등록번호 (법인인 경우 사업자등록번호) - 대리인의 성명, 생년월일, 의결권을 위임한다는 내용 - 위임인의 인감날인