윈팩 — [기재정정]주주총회소집공고 (20231115)
제출인: 윈팩

주주총회소집공고
2.9
(주)윈팩

정 정 신 고 (보고)

2023년 11월 15일

1. 정정대상 공시서류 : 주주총회소집공고

2. 정정대상 공시서류의 최초제출일 : 2023년 11월 14일

3. 정정사항

항 목
정정사유
정 정 전
정 정 후

6.전자투표 및 전자위임장권유에 관한 사항
나. 전자투표 행사·전자위임장 수여기간

기간 변경
- 2023년 11월 20일 오전 9시 ∼ 2023년 11월 28일 오후 17시
- 2023년 11월 19일 오전 9시 ∼ 2023년 11월 28일 오후 17시

주주총회소집공고

2023 년 11 월 14 일

회 사 명 :
주식회사 윈팩

대 표 이 사 :
이 한 규

본 점 소 재 지 :
경기도 용인시 처인구 백암면 청강가창로 50

(전 화) 031-8020-4400

(홈페이지)http://www.winpac.co.kr

작 성 책 임 자 :
(직 책) 전무
(성 명) 정석희

(전 화) 031-8020-4400

주주총회 소집공고

(제23기 임시주주총회)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

당사는 상법 제363조 및 정관 제19조에 의거 제23기 임시 주주총회를 아래와 같이 개최 하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

- 아 래 -

1. 일 시 : 2023년 11월 29일(목) 오전 9시

2. 장 소 : 경기도 용인시 처인구 백암면 청강가창로 50, ㈜윈팩 본사 2층 대강당

3. 회의 목적사항

가. 부의안건

제1호 의안 : 정관 일부 변경의 건 제2호 의안 : 사내이사 신동호 선임의 건

4. 경영참고사항 비치

상법 제542조의4에 의한 경영참고사항은 당사 인터넷 홈페이지에 게재하고 본점 및 명의개서 대리인(한국예탁원)에 비치하였으며, 금융위원회 및 한국거래소에 전자공시하여 조회가 가능하오니 참고하시기 바랍니다.

5. 전자증권제도 시행에 따른 실물증권 보유자의 권리 보호에 관한 사항

2019년 9월 16일부터 전자증권제도가 시행되어 실물증권은 효력이 상실되었으며, 한국예탁결제원의 특별(명부)계좌주주로 전자등록되어 권리행사 등이 제한 됩니다. 따라서 보유 중인 실물증권을 한국예탁결제원 증권대행부에 방문하여 전자등록으로 전환하시기 바랍니다.
6.전자투표 및 전자위임장권유에 관한 사항

우리회사는 「상법」 제368조의4에 따른 전자투표제도와「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제160조제5호에 따른 전자위임장권유제도를 주주총회에서 활용하고 있으며, 이 두 제도의 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하시거나, 전자위임장을 수여하실 수 있습니다.

가. 전자투표·전자위임장권유관리시스템 - 인터넷 주소 :「http://evote.ksd.or.kr」 - 모바일 주소 :「http://evote.ksd.or.kr/m」

나. 전자투표 행사·전자위임장 수여기간 - 2023년 11월 19일 오전 9시 ∼ 2023년 11월 28일 오후 17시 - 기간 중 24시간 시스템 접속 가능 (단, 시작일에는 오전 9시부터, 마지막 날은 오후 5시까지만 가능)

다. 인증서를 이용하여 시스템에서 주주 본인 확인 후 의안별 전자투표 행사 또는 전자위임장 수여

- 주주확인용 인증서의 종류 : 공동인증서 및 민간인증서 (K-VOTE에서 사용 가능한 인증서 한정) 라. 수정동의안 처리 : - 주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 기권으로 처리

7. 주주총회 참석시 준비물

- 직접행사 : 신분증

- 대리행사 : 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감 날인), 대리인 신분증, 주주의 인감증명서

8. 기타 안내사항 - 당사는 「상법 제467조의 2 (이익공여의 금지)」조항에 따라 주주총회장에서 기념품이나 답례품을 지급하지 않습니다.※ 상법 제523조의 4 (주주총회 소집공고 등) 및 당사 정관 제21조(소집통지 및 공고) 에 의거 의결권 있는 발행주식총수의 100분의 1 이하의 주식을 소유한 주주에 대 한 소집통지는 금융감독원 또는 한국거래소가 운용하는 전자공시시스템에 공시 하는 전자적 방법으로 공고함으로써 갈음합니다.

2023년 11 월 14 일

(주)윈팩 대표이사 이 한 규 (직인생략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

변영삼(출석률: 67%)
한재수(출석률: 100%)

찬 반 여 부

2023-1
2023.02.22
제1호 의안 : 제21기(2022년) 결산 재무제표 승인의 건제2호 의안 : 내부회계관리제도 운영실태 보고의 건제3호 의안 : 제21기 정기주주총회 소집 결의의 건
가결
찬성

2023-2
2023.02.22
산업은행 운영자금 연장의 건
가결
찬성

2023-3
2023.03.07
제21기 정기주주총회 소집 결의의 건(정정)
가결
찬성

2023-4
2023.03.15
우리은행 기업운전자금대출 연장의 건
가결
찬성

2023-5
2023.03.15
우리은행 기업운전자금대출 연장의 건
가결
찬성

2023-6
2023.03.22
산업은행 운영자금 차입의 건
가결
불참

2023-7
2023.03.22
대표이사 선임의 건
가결
불참

2023-8
2023.03.27
하나은행 일반대출 차입의 건
가결
-

2023-9
2023.04.26
한국수출입은행 수출성장자금 차입의 건
가결
-

2023-10
2023.04.26
우리은행 기업운전자금대출 연장의 건
가결
-

2023-11
2023.04.26
한국수출입은행 수출성장자금 차입의 건
가결
-

2023-12
2023.05.24
임시주주총회 소집 결의의 건
가결
-

2023-13
2023.06.21
국민은행 차입금 연장의 건
가결
-

2023-14
2023.06.21
국민은행 자금 차입의 건
가결
-

2023-15
2023.06.21
국민은행 자금 차입의 건
가결
-

2023-16
2023.07.26
우리은행 기업시설자금대출 차입의 건
가결
-

2023-17
2023.07.31
제1호 의안 : 제8회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 발행의 건제2호 의안 : 제2회 무기명식 이권부 무보증 사모 신구인수권부사채 발행의 건
가결
-

주) 변영삼 사외이사는 임기 만료로 퇴임하고, 2023년 03월 22일 개최된 제21기 정기주주총회에서 한재수 사외이사가 신규 선임되었습니다.

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

-
-
-
-
-

※ 당사는 보고서 제출일 현재 이사회내 위원회를 구성한 사실이 없습니다.

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 백만원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 평균 지급액
비 고

사외이사
1
1,500
32
32
-

주1) 상기 주총승인금액은 사내이사,사외이사를 포함한 이사보수한도 총액입니다.주2) 상기 지급총액은 2023년 1분기 기준이며, 퇴직한 사외이사 및 재임 중인 사외이사가 포함 되어 있으며, 퇴직한 사외 이사는 인원수에서 제외 하였습니다.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

당사가 속해 있는 반도체산업분야는 크게 종합 반도체 제조업체(IDM, Integrated Device Manufacturer), 반도체 설계전문업체(Fabless), 수탁제조업체(Foundry) 등의 전공정 산업과 패키징(Package & Assembly), 테스트(Test) 등의 후공정 산업으로 구분할 수 있습니다.

[반도체 산업의 분류]

분류
사업영역
특징
주요 기업

IDM(종합반도체)
반도체 회로 Design, Wafer 가공 등
기술력, 대규모 R&D, Capex 요구
삼성전자, SK하이닉스,인텔, Micron 등

Foundry(파운드리)
Wafer 가공 수탁 생산
반도체 Fab에 집중된 투자
TSMC, SMIC, UMC,동부하이텍 등

Fabless(팹리스)
반도체 회로 Design
높은 기술력 및 인력 인프라 요구
퀄컴, 실리콘웍스,티엘아이 등

Package &Assembly
가공된 Wafer 조립
축적된 Know-how, 기술력, 거래선 확보 필요
윈팩, SFA반도체, 시그네틱스, 에이팩트, 하나마이크론, ASE, AMKOR, Stats ChipPac

TEST
테스트, 분석
축적된 Know-how, 고가 장비 확보, 안정적인 Test 및 분석 운영 능력 확보
윈팩, 에이티세미콘, 에이팩트, 테스나, ASE 등

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

① 패키징 시장

패키징이란 반도체 칩을 PCB 등의 substrate에 탑재하여 전기적 신호를 연결해주고외부 불순물로부터 밀봉 포장하여 물리적인 기능과 형상을 갖추게 해주는 공정을 말합니다. 일반적으로 패키징 업체들은 반도체 제조사에서 받은 웨이퍼를 연마하고 절단하는 작업부터 패키지까지를 주로 수행하며 패키지가 완료된 제품은 다시 반도체 제조사로 옮겨져 테스트와 모듈화를 거쳐 다양한 최종 수요처에 공급됩니다.기존의 패키징은 반도체 칩이 오류가 나지 않고, 설계시 계획한 대로 작동이 되도록 조립만 하는 단순 공정이었으나 최근 전자제품의 경박단소화, 다기능화 추세에 따라 고객사들도 패키징의 소형화 및 고집적화를 요구하고 있어 지속적인 연구/기술개발이 동반되어야 하는 기술집약적인 공정으로 변화하였습니다.

최근 반도체 산업의 중심축이 기존 PC에서 스마트폰, 테블릿 PC 등 신형 IT 제품들로 이동하면서 패키징 기술 역시 동반하여 진화하고 있습니다.

기존 PC 용 패키징의 경우 넓은 면적의 PCB 기판에 메모리 칩을 부착하는 구조로 형성되었기 때문에 많은 비용을 투자해 반도체의 두께나 PCB 기판의 면적을 줄여야하는 필요성이 크지 않았습니다.

그러나 휴대폰이나 테블릿 PC 등 신형 IT 제품들은 고성능화 및 경박단소화 되면서 고성능의 칩 기능을 극대화 시키고 실장면적을 최소화 시키는 효율적인 패키징 기술의 중요성이 부각되고 있습니다.

특히 경박단소화 되는 경향에 맞춰 제한된 공간에 반도체를 장착하여야 하므로 얇은 두께가 필수적으로, 얇고 작게 패키징하여 집적도를 늘리기 위한 적층 패키징 기술의중요성이 부각되고 이에 대한 수요가 증가하고 있습니다.②테스트 시장

테스트 공정은 반도체를 사용하기 전에 기능을 제대로 발휘하는지 이상유무를 확인하는 것으로 테스트 장비와 소프트웨어를 사용하여 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 공정입니다. 기존에는 오류의 유무만 검사하는 단순 공정이었으나 최근 반도체 칩의 내/외관 검사기능은 물론 여러가지 분석업무를 통해 웨이퍼 설계나 가공단계에서의 수율개선에 있어서 중요한 역할을 담당하고 있습니다.

초기 테스트 외주산업은 대만이나 싱가폴에서 발전하기 시작하여 국내에서는 SK하이닉스가 2000년대 중반 이후 외주비중을 본격적으로 확대시켰고 최근에는 삼성전자의 테스트 외주비중 확대도 본격화 되고 있습니다.초기에는 테스트 진행시 설계에 대한 노하우가 외부에 유출될 수 있는 가능성으로 인해 반도체 제조사들은 테스트 공정을 외주 전문업체에 맡기는 것을 기피하였습니다. 하지만 2000년 이후 반도체 제조업체들의 투자규모 확대에 따른 리스크 분산 그리고원가절감차원에서 저가제품 위주로 외주업체들을 통한 위탁이 시작되었습니다. 최근에는 반도체 제품의 싸이클이 짧아지고, 신규 IT 모바일 기기들의 등장으로 종합반도체 업체들이 후공정의 외주비중을 증가시키는 추세에 있으며, 팹리스 업체들이 급부상 함으로써 공정의 전문화가 대두되면서 점차 성장하고 있습니다.장치산업의 특성상 대규모 투자가 동반되어야 하기 때문에 TEST 전문 업체들은 지속적인 투자를 진행하고 있습니다. 또한 관련 매출이 장비 사용 시간을 기준으로 매출 단가가 책정되기 때문에 미세 공정 전환에 따라 제품의 테스트 시간이 길어지는 최근 추세는 출하량 증가와 더불어 테스트 외주업체에는 외형성장의 긍정적인 요인으로 작용하고있습니다.또한, 당사는 사업영역의 확장 및 거래선 다변화를 위하여 기존 메모리반도체에서 시스템반도체로 사업영역을 확장해 나아가고 있으며, 시스템 반도체 테스트 양산 및 신규 거래선 확보 등을 통하여 사업영역을 점진적으로 확장해 나아가고 있습니다.③영업상황의 개요당해 사업연도 개별재무제표 기준으로 3분기 매출액은 671억원으로 전년대비 36.7%(389억원)감소 하였으며, 영업손실은 175억원, 당기순손실은 172억원으로 전년대비하여 적자 확대 되었습니다. 이는 고객사 수주 물량 감소에 따른 매출액 감소 및 영업손실 및 적자 확대 되었으며, 당기순손실도 적자 확대 되었습니다.

(단위 : 백만원)

구 분
제22기(2023.01.01~2023.09.30)
제21기(2022.01.01~2022.09.30)
전기 대비증감

매출액
67,153
106,136
-16%

영업이익
(17,499)
(1,356)
적자확대

당기순이익
(17,230)
(1,280)
적자확대

※ 한국채택국제회계기준에 따라 작성된 개별기준 실적입니다.④공시대상 사업부문의 구분

(단위 : 백만원)

구 분
매출액
매출액 비중 (%)
주 요 제 품

반도체 부문
67,153
100%
DRAM, NAND Flash, MCP 등

합계
67,153
100%
-

(2) 시장점유율

국내 반도체 후공정 산업인 패키징과 테스트 사업은 소수의 업체들이 과점체제를 이루고 있으나, 공신력있는 기관에서 생성한 시장점유율이 존재하지 않습니다. 또한 각경쟁회사의 공시자료에는 메모리반도체와 시스템반도체 매출액이 구분이 불명확하고 제품의 구성도 다양하여 점유율을 산정하기가 불가능하여 시장점유율은 기재하지아니 합니다.(3) 시장의 특성

반도체 산업은 대규모 투자를 요구하고 높은 위험부담을 수반합니다. 거액의 설비투자와 연구개발투자가 소요되면서도 기술혁신의 속도가 매우 빠르기 때문에 2~3년 만에 설비를 교체 또는 업그레이드 해야함은 물론 기술적인 변화까지 수용해야 하는 부담을 안고 있습니다. 또한 제품의 라이프사이클이 짧고 제품의 시장 도입기에서 성숙기에 이르기까지 가격이 급변하는 특성이 있어 성공적 시장 진입과 조기에 제품을 개발할 수 있는 기술능력을 확보해야만 합니다.

1) 대규모 투자와 생산력반도체 산업은 초기 기술개발을 위한 개발비는 물론 장치산업의 특성상 양산설비 set-up을 위한 대규모의 설비투자를 요구합니다. 또한 최근에는 급속도로 변화하는 IT제품들의 고성능화를 따라가기 위해 지속적인 투자가 동반되어야만 하므로 반도체 산업에서의 설비 투자는 회사의 매출규모와 직접적인 상관관계가 존재합니다.

2) 짧은 라이프싸이클최근 출시되는 IT 제품들은 성능의 진화가 매우 빠른 속도로 진행되고 있습니다. 스마트폰의 경우 새로운 제품이 나온 뒤 1년이 채 되지 않아 후속모델들이 출시되고 있으며, 태블릿 PC의 경우 지속적인 고성능 업그레이드와 함께 새로운 모델이 출시되고 있습니다. 고성능 IT 제품들의 성능을 충족시키기 위해서는 그 내부에 탑재되는 반도체 또한 더 빠르게 업그레이드 되기를 요구 받고 있습니다. 이러한 요구에 부응하기 위해 반도체 제조업체들은 반도체 칩의 소형화, 고집적화를 위한 공정기술개발 및 양산을 진행해 오고 있습니다.

3) 제품단가의 변동성

반도체의 경우 수요/공급의 법칙에 의해 제품 단가가 움직이고 있습니다. 시장에 설비투자가 집중되어 출하되는 제품의 수가 증가할 경우 가격이 급락하며, 경쟁업체의 부도 등 외적 요건에 의해 시장에 출하되는 제품의 수가 감소할 경우 가격이 다시 회복하는 등 변동성이 심한 경향이 있습니다.

4) 국가경제에서의 중요성

반도체산업은 국가기간산업으로서 컴퓨터부터 스마트폰, 태블릿 PC까지 모바일 스마트 IT 제품들이 가져온 정보의 혁명 속에서 폭발적인 성장세를 보이고 있습니다. 특히 삼성전자를 필두로 한 스마트폰 시장의 급성장은 반도체시장의 제2전성기를 가져왔고, 우리나라를 비롯한 일본, 대만 등의 아시아권 국가들이 현재 세계 반도체 시장에서 수위를 점하고 있습니다. 우리나라에서는 전 세계적 추세인 초고속 정보화 사회의 실현과 국가 경쟁력 강화 차원에서 21세기 첨단 핵심 산업으로 반도체 관련 산업과 Mobile 산업을 선정하였으며, 국가 차원에서 집중적인 지원과 육성을 진행중입니다.

특히 우리나라 주요 수출품인 각종 디지털 제품의 핵심 부품으로 국가 경쟁력 향상에큰 영향을 주는 반도체 산업은 부가가치가 높은 산업으로 최근 지속적인 디지털 컨버젼스와 네트워킹의 진화로 인하여 기술 발전과 수요 창출이 동시에 이루어지고 있는 국가 핵심 전략 산업입니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 사업 다각화의 일환으로 당뇨인슐린 패치 사업을 영위하는 미국 Transdermal Specialties Global, Inc.,사의 주식 2,649,007주를 $4,000,000에 취득 하였으며, 향후, 당뇨인슐린 패치 임상실험의 진행결과에 따라 단계적으로 사업추진을 진행할 예정입니다.당뇨인슐린 패치에 대한 임상실험의 진행현황은 다음과 같습니다.

임상단계
임상 내용
완료 현황

1. Animal Trial-1

Preliminary Test

Complete

2. Animal Trial-2

Dosing Trial

Complete

3. HPT-1A

Saline Delivery Test

Complete

4. HPT-1B

Humulin Insulin Human Test

Complete

5. HPT-2A

Lispro Trial, Patch vs. Pump

Complete

6. HPT-2B

Patch vs. oral meds, Fasting

Complete

7. HPT-2C

Patch vs. oral meds, Day time

Complete

8. HPT-2D/E

Patch vs. oral meds, Night time

Complete

9. HPT-3A

Skin Absorption of Lispro Insulin

Complete

10. HPT-3B

Skin Sensitivity to patch with insulin

Complete

11. HPT-4

Skin Sensitivity to ultrasound

Complete

12. HPT-5&5.1

Confocal imaging trial

Complete

13. HPT-6A

Pharmacokinetics

Complete

14. HPT-6B.1

Test od Low Profile Patch

Complete

15. HPT-6B.3

Test of Mini-UStrip

Complete

의약품 및 의료기기 산업은 21세기 고부가가치 산업으로 차세대 성장동력산업으로 주목 받고 있으며, 생활습관 악화로 20, 30대 높은 성인병 유발, 노령화에 의한 당뇨 등의 만성질환 확대 지속, 서구형 식생활 변화로 당뇨환자 급증하고 있으며, 전세계 당뇨환자는 2000년 151백만명에서 2010년 285백만명으로 189% 증가했고, 2015년415백만명에서 2040년 642백만명으로 증가 예상하고 있습니다.

(5) 조직도

조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 정관의 변경

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

-
-
-

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

제2조 (발행예정주식총수)

당 회사가 발행할 주식의 총수는 100,000,000주로 한다

제2조 (발행예정주식총수)

당 회사가 발행할 주식의 총수는 500,000,000주로 한다

발행예정주식총수

한도 증액

제16조 (전환사채의 발행)

① 당 회사는 사채의 액면총액이 500억원을 초과하지 않는 범위 내에서 다음 각 호의 경우 이사회의 결의로 주주 외의 자에게 전환사채를 발행할 수 있다

제16조 (전환사채의 발행)

① 당 회사는 사채의 액면총액이 2,000억원을 초과하지 않는 범위 내에서 다음 각 호의 경우 이사회의 결의로 주주 외의 자에게 전환사채를 발행할 수 있다

전환사채

발행한도 증액

제17조 (신주인수권부사채의 발행)

① 당 회사는 사채의 액면총액이 300억원을 초과하지 않는 범위 내에서 다음 각 호의 경우 이사회의 결의로 주주 외의 자에게 신주인수원부사채를 발행할 수 있다

제17조 (신주인수권부사채의 발행)

① 당 회사는 사채의 액면총액이 2,000억원을 초과하지 않는 범위 내에서 다음 각 호의 경우 이사회의 결의로 주주 외의 자에게 신주인수원부사채를 발행할 수 있다

신주인수권부사채

발행한도 증액

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

후보자성명
생년월일
사외이사후보자여부

감사위원회 위원인

이사 분리선출 여부

최대주주와의 관계
추천인

신동호
1963.10.01
사내이사
-
해당사항없음
이사회

총 ( 1 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의최근3년간 거래내역

기간
내용

신동호
삼성전자 S.LSI사업부 Sourcing팀장(전무)
2017.05 ~ 2020.012017.05 ~ 2020.012020.01 ~ 2021.012021.01 ~ 현재
삼성전자 S.LSI사업부 GOC팀장(상무)삼성전자 S.LSI사업부 영업팀장(전무)삼성전자 S.LSI사업부 마케팅팀장(전무)삼성전자 S.LSI사업부 Sourcing팀장(전무)
해당사항없음

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

신동호
해당사항없음
해당사항없음
해당사항없음

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

해당사항없음

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

신동호 사내이사 후보자는 삼성전자 S.LSI사업부 Sourcing팀 팀장을 역임. 반도체 산업 전반에 대한 폭넓은 경험과 식견, 전문성과 회사 경영 전반에 대한 오랜 경험과 노하우를 통해 회사의 성장 발전에 크게 기여할 것으로 판단되어 사내이사 후보로 추천함.

확인서

확인서_신동호

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일
사업보고서 등 통지 등 방식

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나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

본 총회는 임시주주총회로, 사업보고서 및 감사보고서 첨부에 대한 해당사항이 없으므로 기재를 생략합니다. 당사의 최근 사업보고서 및 감사보고서는 DART 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에서 확인하실 수 있습니다.

※ 참고사항

□ 전자투표에 관한 사항

우리회사는「상법」제368조의4에 따른 전자투표제도와「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」제160조제5호에 따른 전자위임장권유제도를 주주총회에서 활용하고 있으며, 이 두 제도의 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하시거나, 전자위임장을 수여하실 수 있습니다.

가. 전자투표·전자위임장권유관리시스템 - 인터넷 주소 :「http://evote.ksd.or.kr」 - 모바일 주소 :「http://evote.ksd.or.kr/m」

나. 전자투표 행사·전자위임장 수여기간 - 2023년 11월 19일 오전 9시 ∼ 2023년 11월 28일 오후 17시 - 기간 중 24시간 시스템 접속 가능 (단, 시작일에는 오전 9시부터, 마지막 날은 오후 5시까지만 가능)

다. 인증서를 이용하여 시스템에서 주주 본인 확인 후 의안별 전자투표 행사 또는 전자위임장 수여

- 주주확인용 인증서의 종류 : 공동인증서 및 민간인증서 (K-VOTE에서 사용 가능한 인증서 한정) 라. 수정동의안 처리 : - 주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 기권으로 처리

□ 기타 안내사항당사는「상법 제467조의 2 (이익공여의 금지)」조항에 따라 주주총회장에서 기념품이나 답례품을 지급하지 않습니다.