에이직랜드 — [기재정정]증권신고서(지분증권) (20231006)
제출인: 에이직랜드

증권신고서(지분증권)
3.5
에이직랜드

정 정 신 고 (보고)

2023년 10월 06일

1. 정정대상 공시서류 : 증권신고서(지분증권)

2. 정정대상 공시서류의 최초제출일 : 2023년 09월 15일

3. 정정사항

금번 정정은 기재내용의 추가ㆍ보완을 위한 정정으로서, 정정사항은 '
굵은 파란색'으로 기재하였습니다. 단순 오타, 띄어쓰기, 기재순서 변경 등 문서 교정사항은 본문에 반영하였으며, 아래 정정표에 별도로 기재하지 않았습니다.

항 목
정정요구ㆍ명령관련 여부
정정사유
정 정 전
정 정 후

금번 정정은 기재내용 추가 및 보완을 위한 정정으로서, 정정사항은 '
굵은 파란색
'으로 기재하였습니다.

■ 요약정보
핵심투자위험을 포함한 요약정보 내 정정사항은 아래 본문의 정정사항을 동일하게 반영하였으며, 본 정정표에 별도로 기재하지 않았습니다.

■ 제1부 모집 또는 매출에 관한 사항

III. 투자위험요소

1. 사업위험

마. TSMC VCA 파트너십 유지와 관련된 위험
아니오
당사 영업범위 관련 보완
(주1)
(주1)

바. 전방 산업의 성장 둔화로 인한 위험
아니오
전방시장 둔화에 따른 영향 보완
(주2)
(주2)

자. 신규사업 진출에 따른 위험
아니오
신규사업 및 해외진출 관련 사항 보완
(주3)
(주3)

2. 회사위험

가. 특정 제품에 대한 매출 편중에 따른 위험
아니오
회계상 수익인식 기준 관련 보완
(주4)
(주4)

나. 특정 거래처에 대한 매출 편중에 따른 위험
아니오
양산 공급 관련 보완
(주5)
(주5)

다. 고객사의 양산 결정 여부에 따른 기대수익 악화 위험
아니오
개발 및 양산 관련내용 추가ㆍ보완
(주6)
(주6)

라. 수주물량 미확정 위험
아니오
수주현황 상세 보완
(주7)
(주7)

차. 판매비와 관리비 증가 위험
아니오
고정비 및 판매비관리비 관련 보완
(주8)
(주8)

터. 연결대상 종속회사 및 타법인 증권 취득과 관련된 위험
아니오
종속기업, 관계기업, 타법인 증권 내용 보완
(주9)
(주9)

3. 기타위험

처. 주식매수선택권 미행사 확약 종료에 따른 물량 출회 위험
아니오
주식매수선택권 합산수량 재계산
(주10)
(주10)

조. 재무제표 재작성 관련 위험
아니오
추가 기재
-
(주11)

IV. 인수인의 의견(분석기관의 평가의견)

4. 종합평가결과

나. 희망공모가액 산출방법 - (3) 유사회사 선정 - (나)
아니오
비교회사 재무유사성 관련 보완
(주12)
(주12)

나. 희망공모가액 산출방법 - (3) 유사회사 선정 - (다)
아니오
비교회사 유사성 관련 보완
(주13)
(주13)

나. 희망공모가액 산출방법 - (3) 유사회사 선정 - (라)
아니오
비교회사 사업현황 및 유사성 관련 보완
(주14)
(주14)

(주1) 정정 전

< 전 략 >

당사는 2019년 당시 국내 TSMC VCA로 지정된 이후 급격한 사업 규모의 성장을 이뤘습니다. TSMC의 향후 안정적인 시장 지위 및 성장은 당사의 경영성과에 핵심적인 부분입니다. 언론에 따르면, TSMC의 과점적 시장 지위를 견제하고자, TSMC 경쟁자로서 삼성전자 파운드리는 고급 반도체 공정 기술 개발에 박차를 가하고 있는 것으로 알려져 있습니다. 특히, 최신 노드인 5나노미터(nm) 공정부터 4나노미터(nm) 공정, 그리고 3나노미터(nm) 공정의 개발에 주력하고 있습니다. 특히, 삼성전자 파운드리는 경기도 화성에 새로운 반도체 생산 시설인 '플랜트2'를 건설하는 등 대규모 투자 또한 진행하고 있는 것으로 알려져 있습니다. 향후 이러한 후발주자들의 시장 지위가 확대되어 TSMC에 부정적인 영향을 미친다면, 자체 생산 설비를 보유하고 있지 않고 전량 TSMC에 외주생산하고 있는 VCA인 당사의 경영성과에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.한편, TSMC와 당사 간의 VCA 계약 성격은 사업 전략상 적극적 협업을 위한 형태이며, 글로벌 파운드리 1위 업체인 TSMC는 시스템 반도체 Needs가 높은 한국 고객의 확보할 수 있음에 따라서 상호 Win-Win 할 수 있는 구조로 판단됩니다. 현재는 TSMC를 이용하고자 하는 국내 업체 등의 수요에 대해서 당사가 대응하고 있으나, 만약 TSMC의 VCA 업체가 국내 경쟁사 중 추가 지정되거나, 아시아 지역의 TSMC VCA 업체 등의 국내 진출이 현 상황보다 적극적일 경우 경쟁 심화로 인해 당사의 경영성과에 부정적인 영향을 미칠수 있습니다. 또한, TSMC의 다른 해외 VCA의 존재로 인하여 TSMC가 당사의 영업 범위를 국내 고객사로 국한되는 것을 원하는 경우에는 추가적인 성장동력 확보가 제한될 수 있습니다.

< 후 략 >

(주1) 정정 후

< 전 략 >

당사는 2019년 당시 국내 TSMC VCA로 지정된 이후 급격한 사업 규모의 성장을 이뤘습니다. TSMC의 향후 안정적인 시장 지위 및 성장은 당사의 경영성과에 핵심적인 부분입니다. 언론에 따르면, TSMC의 과점적 시장 지위를 견제하고자, TSMC 경쟁자로서 삼성전자 파운드리는 고급 반도체 공정 기술 개발에 박차를 가하고 있는 것으로 알려져 있습니다. 특히, 최신 노드인 5나노미터(nm) 공정부터 4나노미터(nm) 공정, 그리고 3나노미터(nm) 공정의 개발에 주력하고 있습니다. 특히, 삼성전자 파운드리는 경기도 화성에 새로운 반도체 생산 시설인 '플랜트2'를 건설하는 등 대규모 투자 또한 진행하고 있는 것으로 알려져 있습니다. 향후 이러한 후발주자들의 시장 지위가 확대되어 TSMC에 부정적인 영향을 미친다면, 자체 생산 설비를 보유하고 있지 않고 전량 TSMC에 외주생산하고 있는 VCA인 당사의 경영성과에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.한편, TSMC와 당사 간의 VCA 계약 성격은 사업 전략상 적극적 협업을 위한 형태이며, 글로벌 파운드리 1위 업체인 TSMC는 시스템 반도체 Needs가 높은 한국 고객의 확보할 수 있음에 따라서 상호 Win-Win 할 수 있는 구조로 판단됩니다. 현재는 TSMC를 이용하고자 하는 국내 업체 등의 수요에 대해서 당사가 대응하고 있으나, 만약 TSMC의 VCA 업체가 국내 경쟁사 중 추가 지정되거나, 아시아 지역의 TSMC VCA 업체 등의 국내 진출이 현 상황보다 적극적일 경우 경쟁 심화로 인해 당사의 경영성과에 부정적인 영향을 미칠수 있습니다. 또한,
당사와 TSMC와의 파트너십 계약조건상 당사의 영업범위를 국내로 한정짓고 있지 아니하여 당사가 해외 시장에 진출하여 영업범위를 확대하는 것에 특별한 제약은 없는 상황이며, 오히려 적극적인 영업을 통해 신규 고객을 확보하는 것을 권장받고 있습니다. 그럼에도 불구하고 TSMC의 다른 해외 VCA의 존재로 인하여 TSMC가 당사의 영업 범위를 국내 고객사로 국한되는 것을 원하는 경우에는 추가적인 성장동력 확보가 제한될 수 있습니다.

< 후 략 >

(주2) 정정 전

바. 전방 산업의 성장 둔화로 인한 위험4차 산업 혁명의 근간이 되는 인공지능(AI), 자율 주행, 차량용 반도체, 모바일과 디스플레이 및 가상 현실, 증강 현실, 5G, IoT 등의 분야와 기타 산업 인프라 구축 수요증가 수혜에 따라 시스템 반도체 시장은 빠르게 성장 중인 것으로 판단됩니다.그러나 첨단 반도체 수요 증가에 따른 시스템 반도체 시장의 성장에도 불구하고 전방시장이 위축될 경우 당사 전방 시장 고객들의 신규 설비 투자 또는 장비 교체에 대한 니즈가 감소할 수 있으며 이는 당사의 경영 및 영업 성과에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 또한, 동 전방 산업의 환경이 불확실한 대외 변수 등에 의하여 예상과 다르게 진행되거나 영업환경 및 경쟁환경의 변화에 따라 산업구조가 변경될 수 있으며, 당사의 디자인 솔루션 서비스에 대한 수요가 당사의 예상을 하회할 수 있습니다.시스템 반도체 시장은 인공지능, IoT, 5G 등의 성장에 힘입어국제적 규모가 커지고 있을 뿐만 아니라 국내 시장에서의 성장 또한 기대됩니다. 특히 밸류체인 상 팹리스와 파운드리의 사이에 위치한 디자인 솔루션 기업인 당사는 세계최대 파운드리 회사인 TSMC와의 VCA 관계를 유지하는 등 업계 내 돋보이는 지위로의 입지를 다지고 있는 상황이나, 동 전방 산업의 환경이 불확실한 대외 변수 등에 의하여 예상과 다르게 진행되거나 영업환경 및 경쟁환경의 변화에 따라 산업구조가 변경될 수 있으며, 당사의 디자인 솔루션 서비스에 대한 수요가 당사의 예상을 하회할 수 있습니다. 투자자께서는 향후 시스템 반도체 업계 동향 및 디자인 솔루션 업계 동향을 유의깊게 보시어 투자의사 판단에 활용해 주시길 바랍니다.

< 중 략 >

⑤ 5G/IoT (사물인터넷) 반도체앞서 언급된 인공지능(AI), 차량용 반도체, 디스플레이 반도체, 메모리 컨트롤러 반도체 모두 그 기능이 충분히 발휘되더라도 이를 유기적으로 연결해 주는 인프라(Infra)의 구축이 충분치 않다면 통합적인 운용이 어려울 수 있습니다. 이러한 점 때문에 모든 통신의 기반이 되는 통신용 반도체는 반도체 시장 내에서 중요한 역할을 하고 있습니다.

5G 기술을 한마디로 정의하면 '사물인터넷(IoT)의 실용화'라고 할 수 있습니다. 최근스마트 홈(보안, 조명, 냉난방 제어 등), 스마트 비서(Apple의 Siri 등), 웨어러블 기기(스마트워치) 등 다양한 전자기기의 개발에 따라서 생활에 필요한 데이터는 계속해서 축적되고, 이러한 데이터의 활용을 위해서는 기기 간, 또는 기기와 허브 간의 연결이 필요합니다.이로 인해 통신의 양이 폭발적으로 증가하고 있으며, IoT는 개인 생활을 넘어서, 산업 및 의료분야에서도 IT 인프라를 적용하고자 하는 수요 증가로 인해 다양한 데이터가 수집되고 이를 통신하고 있습니다.시장조사기관 Counterpoint Research의 글로벌 셀룰러 IoT 모듈 보고서에 따르면, 전 세계 IoT 모듈 출하량은 2030년까지 CAGR 12%로 성장하며, 5G기반 IoT 모듈이 2022년부터 2030년까지 60%의 성장률로 가장 빠르게 성장하여, 25억달러에 이를 것으로 예상됩니다. 또한 2028년을 기점으로 4G를 추월하고 5G 전용 모듈이 전 세계의 IoT 시장을 선도할 것으로 예상됩니다.

[IoT 모듈별 시장전망]

iot 모듈 시장전망.jpg
IoT 모듈별 시장 전망

출처:
Counterpoint Research

당사의 주요 제품 중 하나인 5G RF 칩의 경우, 북미 시장의 핵심 기업향으로 양산되고 있습니다. 북미 시장은 5G를 가장 먼저 상용화한 시장으로, 특히 통신 수요가 높은 경기장과 같은 대규모 접속에 대한 5G 배치와 아마존의 AWS와 같은 대형 클라우드 기업과의 연계를 통해 MEC(Multi-access Edge Computing)를 활용하는 저지연 서비스를 특화하여 제공하고 있습니다. GSMA의 보고서 ‘Mobile Economy North America 2021’에 따르면 북미의 모바일 사업자는 2020년에서 2025년 사이 네트워크 분야에 3,000억 달러를 투자할 예정이며, 이 중 98%는 5G 관련 투자입니다. 이에 따라, IoT 도입 또한 미국에서 다른 나라보다 더 빠르게 진행될 것으로 예상됩니다.

< 후 략 >

(주2) 정정 후

바. 전방 산업의 성장 둔화로 인한 위험
4차 산업 혁명의 근간이 되는 인공지능(AI), 자율 주행, 차량용 반도체, 모바일과 디스플레이 및 가상 현실, 증강 현실, 5G, IoT 등의 분야와 기타 산업 인프라 구축 수요증가 수혜에 따라 시스템 반도체 시장은 빠르게 성장 중인 것으로 판단됩니다. 그러나 첨단 반도체 수요 증가에 따른 시스템 반도체 시장의 성장에도 불구하고 전방시장이 위축될 경우 당사 전방 시장 고객들의 신규 설비 투자 또는 장비 교체에 대한 니즈가 감소할 수 있으며 이는 당사의 경영 및 영업 성과에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 또한, 동 전방 산업의 환경이 불확실한 대외 변수 등에 의하여 예상과 다르게 진행되거나 영업환경 및 경쟁환경의 변화에 따라 산업구조가 변경될 수 있으며, 당사의 디자인 솔루션 서비스에 대한 수요가 당사의 예상을 하회할 수 있습니다. 시스템 반도체 시장은 인공지능, IoT, 5G 등의 성장에 힘입어국제적 규모가 커지고 있을 뿐만 아니라 국내 시장에서의 성장 또한 기대됩니다. 특히 밸류체인 상 팹리스와 파운드리의 사이에 위치한 디자인 솔루션 기업인 당사는 세계최대 파운드리 회사인 TSMC와의 VCA 관계를 유지하는 등 업계 내 돋보이는 지위로의 입지를 다지고 있는 상황이나, 동 전방 산업의 환경이 불확실한 대외 변수 등에 의하여 예상과 다르게 진행되거나 영업환경 및 경쟁환경의 변화에 따라 산업구조가 변경될 수 있으며, 당사의 디자인 솔루션 서비스에 대한 수요가 당사의 예상을 하회할 수 있습니다.
당사의 주요 제품 중 하나인 5G RF 칩의 경우, 북미 시장의 핵심 기업향으로 양산되고 있습니다. 북미 시장은 5G를 가장 먼저 상용화한 시장으로, 특히 통신 수요가 높은 경기장과 같은 대규모 접속에 대한 5G 배치와 아마존의 AWS와 같은 대형 클라우드 기업과의 연계를 통해 MEC(Multi-access Edge Computing)를 활용하는 저지연 서비스를 특화하여 제공하고 있습니다. 한편, 최근 COVID-19, 금리인상, 러-우 전쟁 등 글로벌 매크로 환경 악화로 인해 글로벌 5G 인프라 투자가 다소 위축되며, 당사 고객사의 5G RF 칩 재고 증가로 인한 생산 발주 물량의 축소로 당사의 5G RF 칩 양산 매출이 위축되는 변동성을 보인 바 있습니다. 향후 글로벌 매크로 환경 및 5G 시장 환경에 따라 당사의 해당 제품 매출도 추가적인 변동성을 보일 수 있음에 유의하시기 바랍니다.
투자자께서는 향후 시스템 반도체 업계 동향 및 디자인 솔루션 업계 동향을 유의깊게 보시어 투자의사 판단에 활용해 주시길 바랍니다.

< 중 략 >

⑤ 5G/IoT (사물인터넷) 반도체앞서 언급된 인공지능(AI), 차량용 반도체, 디스플레이 반도체, 메모리 컨트롤러 반도체 모두 그 기능이 충분히 발휘되더라도 이를 유기적으로 연결해 주는 인프라(Infra)의 구축이 충분치 않다면 통합적인 운용이 어려울 수 있습니다. 이러한 점 때문에 모든 통신의 기반이 되는 통신용 반도체는 반도체 시장 내에서 중요한 역할을 하고 있습니다.

5G 기술을 한마디로 정의하면 '사물인터넷(IoT)의 실용화'라고 할 수 있습니다. 최근스마트 홈(보안, 조명, 냉난방 제어 등), 스마트 비서(Apple의 Siri 등), 웨어러블 기기(스마트워치) 등 다양한 전자기기의 개발에 따라서 생활에 필요한 데이터는 계속해서 축적되고, 이러한 데이터의 활용을 위해서는 기기 간, 또는 기기와 허브 간의 연결이 필요합니다.이로 인해 통신의 양이 폭발적으로 증가하고 있으며, IoT는 개인 생활을 넘어서, 산업 및 의료분야에서도 IT 인프라를 적용하고자 하는 수요 증가로 인해 다양한 데이터가 수집되고 이를 통신하고 있습니다.시장조사기관 Counterpoint Research의 글로벌 셀룰러 IoT 모듈 보고서에 따르면, 전 세계 IoT 모듈 출하량은 2030년까지 CAGR 12%로 성장하며, 5G기반 IoT 모듈이 2022년부터 2030년까지 60%의 성장률로 가장 빠르게 성장하여, 25억달러에 이를 것으로 예상됩니다. 또한 2028년을 기점으로 4G를 추월하고 5G 전용 모듈이 전 세계의 IoT 시장을 선도할 것으로 예상됩니다.

[IoT 모듈별 시장전망]

iot 모듈 시장전망.jpg
IoT 모듈별 시장 전망

출처:
Counterpoint Research

당사의 주요 제품 중 하나인 5G RF 칩의 경우, 북미 시장의 핵심 기업향으로 양산되고 있습니다. 북미 시장은 5G를 가장 먼저 상용화한 시장으로, 특히 통신 수요가 높은 경기장과 같은 대규모 접속에 대한 5G 배치와 아마존의 AWS와 같은 대형 클라우드 기업과의 연계를 통해 MEC(Multi-access Edge Computing)를 활용하는 저지연 서비스를 특화하여 제공하고 있습니다. GSMA의 보고서 ‘Mobile Economy North America 2021’에 따르면 북미의 모바일 사업자는 2020년에서 2025년 사이 네트워크 분야에 3,000억 달러를 투자할 예정이며, 이 중 98%는 5G 관련 투자입니다. 이에 따라, IoT 도입 또한 미국에서 다른 나라보다 더 빠르게 진행될 것으로 예상됩니다.
하지만 최근 COVID-19, 금리인상, 러-우 전쟁 등 글로벌 매크로 환경 악화로 인해 글로벌 5G 인프라 투자가 다소 위축되며, 당사 고객사의 5G RF 칩 재고 증가로 인한 생산 발주 물량의 축소로 당사의 5G RF 칩 양산 매출이 위축되는 변동성을 보인 바 있습니다. 향후 글로벌 매크로 환경 및 5G 시장 환경에 따라 당사의 해당 제품 매출도 추가적인 변동성을 보일 수 있음에 유의하시기 바랍니다.

< 후 략 >

(주3) 정정 전

자. 신규사업 진출에 따른 위험
당사는 보유한 핵심 디자인 솔루션 역량을 기반으로 디스플레이, 5G&IoT, 차량용 반도체 분야의 사업 고도화에 집중하는 한편 매출처 확장 및 지속적인 기업 성장을 위해 해외로 영업을 확대해 나갈 계획입니다. 특히, 당사는 글로벌 팹리스 시장의 대부분을 차지하는 미국 시장 진입을 목표로 하고 있으며, 실리콘 밸리가 위치한 캘리포니아에 진출하는 것을 목표로 하고 있습니다. 한편, 또 하나의 신사업으로서 IP 비즈니스를 추진하고자 합니다. 당사는 기존에 Analog/Mixed-Signal IP를 개발해 오던 IP 업체 (주)아크칩스(이하 아크칩스)에 지분투자를 하였으며, 현재 본격적으로 IP 개발을 진행 중에 있습니다. 위 내용 처럼 당사가 추진하고 있는 신사업은 당사의 신성장동력으로서 매출 성장에 기여할 것으로 예상됩니다. 그러나 당사의 매출 성장을 위한 노력에도 불구하고, 당사 신규 사업인 미국 진출 사업의 향후 사업 진척도에 따른 매출 및 수익성의 증대가 나타나지 않을 경우 또는 아크칩스가 IP 기술 개발에 실패하거나 IP 업체들의 경쟁 심화로 인해 경쟁력이 악화되는 경우에는 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있고 신규사업에 투입된 투자자금이 향후 사업 진척도에 따른 매출 및 수익성 증대가 나타나지 않을 경우 해당 투자자금 회수는 장기간 연기될 가능성이 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사의 사업 영역은 비즈니스 형태에 따라 파운드리 제조를 위한 제품화 설계(IP 하드닝, 설계, Physical Implementation, Physical Design)를 용역으로 제공합니다. 또한 시스템반도체 설계 완료 이후 파운드리 기업에 위탁 생산한 웨이퍼(Wafer 또는 Bumped Wafer)를 공급하기도 하며, 핵심 인력과 체계적인 조직 구성을 통한 노하우로SoC의 Spec-in, ASIC(Frond-end, Back-end), 패키징, 테스트를 포함한 Turn-Key Service에 특화되어 있습니다. 당사는 이러한 주력 사업과 핵심 역량을 기반으로 글로벌 팹리스의 중심인 미국 시장으로의 진출을 계획하고 있으며, 추가적인 영업 시너지를 위하여 최근 IP 사업자인 아크칩스에 투자를 집행하는 등 신사업을 추진하고 있습니다.1) 해외사업 진출현 시점에서 당사는 사업 역량 제고, 국내 시장 확장 및 기존 고객 관계 관리에 집중함으로써 사업의 연속성을 추구하고 있으며, 그와 동시에 해외로 시야를 넓혀서 추가로 성장할 수 있는 기회를 모색하고 있습니다. 당사는 미국 시장을 해외 진출의 주요 목표 시장으로 삼아 사업을 확장하고자 합니다. 특히 ICT(Information and Communications Technologies) 및 반도체 관련 산업의 중심이 되는 실리콘 밸리가 위치한 캘리포니아에 진출하는 것을 목표로 하고 있습니다. 현재 미국에는 GUC, Alchip, IMEC, Alphawave Semi 총 4개의 기업이 TSMC VCA로서 영업을 진행하고 있는데, 해당 기업 중 가장 많은 매출을 기록하고 있는 GUC와 비교 시 당사는 디자인 서비스의 가격 경쟁력에서 우위를 차지하고 있고, 선단 공정 경험에 있어서도 지속적으로 격차를 줄이고 있는 상황이기 때문에 미국 고객을 대상으로도 당사는 차별화된 경쟁력을 보유하고 있다고 할 수 있습니다.

당사는 반도체를 설계하고 생산하고자 하는 스타트업 또는 벤처 형태의 팹리스 기업이 주요 고객이며, 특히 많은 분야 중에서도 당사가 국내에서 다수 참여하였던 AI 반도체 개발 경험을 살려 해당 분야의 고객을 최우선으로 확보하는 전략으로 사업을 진행하고자 합니다. 당사는 본격적인 실리콘 밸리 진출을 위하여 사전 준비 단계로서, 실리콘 밸리 스타트업 중 한 회사와 전략적 파트너십의 일환으로, 국내에 Joint Venture 형태의 프런트엔드 서비스 회사를 설립하였습니다. 이를 중심으로 점차적으로 미국 내 팹리스 잠재 고객들에 대한 네트워크를 확장할 예정이며, 프런트엔드 서비스에 이어서 TSMC의 디자인하우스가 필요로 하는 백엔드 서비스를 당사와 자연스럽게 연결되도록 도와주는 역할을 수행할 예정입니다. 이렇듯 당사의 강점인 차별화된 Level 0 (SoC설계 또는 Spec-in) 설계능력과 경쟁력 있는 가격을 바탕으로 글로벌 팹리스 시장의 60% 이상을 차지하고 있는 미국 시장 진출할 예정입니다. 미국 시장은 팹리스 위주의 시장이라 당사처럼 SoC설계 능력을 갖춘 디자인솔루션 업체가 거의 없으므로, 당사가 미국 스타트업, 중소팹리스 고객사의 니즈에 맞춰 AI, Automotive 등 TSMC의 최첨단 Application 공정을 활용한 Turn-Key 및 Spec-In 서비스를 제공해줄 수 있다면 높은 호응을 받으며 비즈니스 기회를 잡을 수 있을 것으로 기대됩니다. 그러나 당사 신규 사업인 미국 진출 사업의 향후 사업 진척도에 따른 매출 및 수익성의 증대가 나타나지 않을 경우 해당 신규 사업에 투입된 투자자금의 회수는 장기간 불확실성이 높아질 가능성이 있습니다. 당사의 신규 사업 진출로 나타날 향후 당사의재무구조의 변동성은 관찰이 필요한 부분이니 투자자께서는 유의하시어 투자에 임하시기 바랍니다.

2) IP 비즈니스당사는 IP 비즈니스를 추진하기 위해서 기존에 Analog/Mixed-Signal IP를 개발해 오던 (주)아크칩스(이하 아크칩스)에 투자 결정 및 실제 집행을 하였으며, 현재 본격적으로 IP 개발을 진행 중에 있습니다. 아크칩스는 다양한 반도체 시스템에 필요한 Analog/Mixed-Signal/RF IP를 선행 개발하여 고객사(국내외 팹리스, 국내외 디자인하우스)에 공급하기 위해 TSMC 파운드리의 다양한 공정용으로 IP를 개발하고 있습니다.

[IP 비즈니스 모델]

ip 비즈니스 모델.jpg
에이직랜드_IP 비즈니스 모델

출처:
에이직랜드

최근 국내외 많은 팹리스들이 TSMC 공정을 이용하여 AI SoC, Metaverse SoC, IoT SoC, Digital SoC, 5G/6G SoC, RF Transceiver, UFS(Universal Flash Storage) Device, SSD(Solid State Drive) Controller, eMMC(Embedded Multi-Media Controller) 등의 반도체 제품들을 개발하고 있고, 그에 따른 Analog/Mixed-Signal IP 수요가 급증하고 있습니다. 당사는 아크칩스를 통해 반도체 제품의 Application별 필요 반도체 IP 리스트 및 요구 사양을 정기적으로 논의하여, 관련 반도체 IP를 선행 개발하고 있으며, 당사 자체적으로도 해당 IP에 대한 Promotion 및 영업활동을 적극적으로 진행 중입니다.해외 Provider의 IP가 많이 활용되는 상황에서, 향후 당사의 전략은 국내 팹리스 고객 중에서 TSMC 공정을 사용하고자 하는 고객 중심으로 아크칩스의 IP 솔루션을 적극적으로 홍보하고 이를 채용한 과제에 대해 가격적 측면을 포함한 여러 혜택을 제공함으로써 실제 반도체 제작에 해당 IP가 활용되는 케이스를 적극적으로 늘려 나갈 예정입니다. 이를 통해 국내 팹리스의 해외 IP 의존도를 낮추는 것에 기여하며 고객사들의 신뢰와 매출 확장을 바탕으로 2028년까지 아크칩스를 TSMC OIP(Open Innovation Platform)에 편입하는 것을 목표로 하고 있습니다. OIP에 편입된 기업들은 TSMC가 확보한 500여개 고객 기반을 바탕으로 수익을 창출 할 수 있는 좋은 기회를 얻게 되며, 당사 또한 이를 통한 시너지에 수혜를 입을 것으로 판단됩니다.그러나 아크칩스가 IP 기술 개발에 실패하거나 IP 업체들의 경쟁 심화로 인해 경쟁력이 악화되는 경우 당사의 매출액 및 수익성이 감소할 수 있으며 TSMC OIP 편입에 실패 하는 등 비용 효율화 추구에 예상치 못한 변수가 발생할 가능성이 존재합니다. 또한 신규사업 제품들의 출시가 지연되거나 제품에 대한 수요가 저조할 경우 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있고 신규사업에 투입된 투자자금이 향후 사업 진척도에 따른 매출 및 수익성 증대가 나타나지 않을 경우 해당 투자자금 회수는 장기간 연기될 가능성이 있습니다. 당사의 신규 사업 진출로 나타날 당사의 재무구조의 변동성은 관찰이 필요한 부분이니 투자자께서는 유의하시어 투자에 임하시기 바랍니다.

(주3) 정정 후

자. 신규사업 진출에 따른 위험
당사는 보유한 핵심 디자인 솔루션 역량을 기반으로 디스플레이, 5G&IoT, 차량용 반도체 분야의 사업 고도화에 집중하는 한편 매출처 확장 및 지속적인 기업 성장을 위해 해외로 영업을 확대해 나갈 계획입니다. 특히, 당사는 글로벌 팹리스 시장의 대부분을 차지하는 미국 시장 진입을 목표로 하고 있으며, 실리콘 밸리가 위치한 캘리포니아에 진출하는 것을 목표로 하고 있습니다.
당사는 본격적인 실리콘 밸리 진출을 위하여 사전 준비 단계로서, 실리콘 밸리 스타트업 중 한 회사와 전략적 파트너십의 일환으로, 국내에 Joint Venture 형태로 프런트엔드 서비스 회사인 ㈜오하나를 설립하였습니다. ㈜오하나의 경우 주로 반도체 제작 과정중 앞 단계인 설계와 DV(Design Verification)를 담당할 목적으로 설립되었으며, 주로 설계와 DV가 이루어진 후 바로 디자인 서비스로 이어지기 때문에, ㈜오하나를 통한 고객들은 잠재적으로 ㈜에이직랜드의 고객이 될 수 있습니다. 해외 영업을 추진하고자 할때 잠재 고객사 확보가 매우 중요한데, JV를 통해서 고객사 확보에 대한 확률을 높여갈 수 있으며, 해당 JV의 고객사가 ㈜에이직랜드의 고객사로 이어지지 않더라도 향후 미국 현지 영업을 위한 영업 네트워크를 넓히는데 충분히 도움이 될 것으로 생각하고 있습니다. 이를 중심으로 점차적으로 미국 내 팹리스 잠재 고객들에 대한 네트워크를 확장할 예정이며, 프런트엔드 서비스에 이어서 TSMC의 디자인하우스가 필요로 하는 백엔드 서비스를 당사와 자연스럽게 연결되도록 도와주는 역할을 수행할 예정입니다.
한편, 또 하나의 신사업으로서 IP 비즈니스를 추진하고자 합니다. 당사는 기존에 Analog/Mixed-Signal IP를 개발해 오던 IP 업체 (주)아크칩스(이하 아크칩스)에 지분투자를 하였으며, 현재 본격적으로 IP 개발을 진행 중에 있습니다.
아크칩스의 주요 매출은 고객사가 반도체를 만드는데 필요로 하는 IP를 자체 개발하여 고객사에 제공하는 것입니다. 신규 IP를 개발하고 다양한 매출 라인업을 구성하기 위해서는 개발인력 유지 및 지속적인 개발인력 확보가 매우 중요하며, 개발인력 확보와 함께 측정, 검증 장비, 연구소 확장 등의 유형의 개발 인프라 투자도 병행되어야 지속적인 성장이 가능한 상황입니다. 당사는 IP시장의 중요성과 성장성 및 당사와의 영업적, 재무적 시너지 효과를 기대하여 2023년 2월 아크칩스에 약 19억원을 지분투자하여 지분율 19%를 확보하였으며, 현재 아크칩스의 개발인력 확보 및 개발 인프라 구축을 위해 2023년 12월중에 추가적인 지분투자를 협의하고 있습니다.
위 내용 처럼 당사가 추진하고 있는 신사업은 당사의 신성장동력으로서 매출 성장에 기여할 것으로 예상됩니다. 그러나 당사의 매출 성장을 위한 노력에도 불구하고, 당사 신규 사업인 미국 진출 사업의 향후 사업 진척도에 따른 매출 및 수익성의 증대가 나타나지 않을 경우 또는 아크칩스가 IP 기술 개발에 실패하거나 IP 업체들의 경쟁 심화로 인해 경쟁력이 악화되는 경우에는 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있고 신규사업에 투입된 투자자금이 향후 사업 진척도에 따른 매출 및 수익성 증대가 나타나지 않을 경우 해당 투자자금 회수는 장기간 연기될 가능성이 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사의 사업 영역은 비즈니스 형태에 따라 파운드리 제조를 위한 제품화 설계(IP 하드닝, 설계, Physical Implementation, Physical Design)를 용역으로 제공합니다. 또한 시스템반도체 설계 완료 이후 파운드리 기업에 위탁 생산한 웨이퍼(Wafer 또는 Bumped Wafer)를 공급하기도 하며, 핵심 인력과 체계적인 조직 구성을 통한 노하우로SoC의 Spec-in, ASIC(Frond-end, Back-end), 패키징, 테스트를 포함한 Turn-Key Service에 특화되어 있습니다. 당사는 이러한 주력 사업과 핵심 역량을 기반으로 글로벌 팹리스의 중심인 미국 시장으로의 진출을 계획하고 있으며, 추가적인 영업 시너지를 위하여 최근 IP 사업자인 아크칩스에 투자를 집행하는 등 신사업을 추진하고 있습니다.1) 해외사업 진출현 시점에서 당사는 사업 역량 제고, 국내 시장 확장 및 기존 고객 관계 관리에 집중함으로써 사업의 연속성을 추구하고 있으며, 그와 동시에 해외로 시야를 넓혀서 추가로 성장할 수 있는 기회를 모색하고 있습니다. 당사는 미국 시장을 해외 진출의 주요 목표 시장으로 삼아 사업을 확장하고자 합니다. 특히 ICT(Information and Communications Technologies) 및 반도체 관련 산업의 중심이 되는 실리콘 밸리가 위치한 캘리포니아에 진출하는 것을 목표로 하고 있습니다. 현재 미국에는 GUC, Alchip, IMEC, Alphawave Semi 총 4개의 기업이 TSMC VCA로서 영업을 진행하고 있는데, 해당 기업 중 가장 많은 매출을 기록하고 있는 GUC와 비교 시 당사는 디자인 서비스의 가격 경쟁력에서 우위를 차지하고 있고, 선단 공정 경험에 있어서도 지속적으로 격차를 줄이고 있는 상황이기 때문에 미국 고객을 대상으로도 당사는 차별화된 경쟁력을 보유하고 있다고 할 수 있습니다.
디자인 하우스의 원가구조상 가장 큰 규모를 차지하고 있는 인건비는 타사의 영업기밀에 해당하여 구체적인 정보를 알기는 어렵지만, 해당 기업의 사업보고서상 공시된 인건비 현황을 통해 인당 평균 인건비를 비교하였을 때, 당사의 잠재적인 원가 경쟁력을 확인할 수 있습니다. 또한, 당사는 과거부터 지금까지 경쟁적으로 과제를 따내기 위해 타사와 경쟁입찰(Bidding)했던 경험에 비추어 볼 때에도, 타사 대비 보다 적은 수의 인력으로 대응할 수 있는 역량을 바탕으로 입찰가격 경쟁력을 보유하고 있는 것을 확인하였으며,이를 통해 개발비에서 가격경쟁력을 가지고 있다고 판단하고 있습니다.

[인당 인건비 규모]

(단위: 천 달러)

구분
GUC
Alchip
ASICLAND

2022
2021
2022
2021
2022
2021

인건비 비용
117,235
94,318
54,998
49,338
7,440
6,577

평균 임직원 수
813
787
508
436
128
86

인당 평균 인건비
144
120
108
113
58
76

주1)
각 연도별 평균환율 적용하여 달러화로 환산한 수치임

출처:

각 사 사업보고서 및 당사 내부 자료

당사는 반도체를 설계하고 생산하고자 하는 스타트업 또는 벤처 형태의 팹리스 기업이 주요 고객이며, 특히 많은 분야 중에서도 당사가 국내에서 다수 참여하였던 AI 반도체 개발 경험을 살려 해당 분야의 고객을 최우선으로 확보하는 전략으로 사업을 진행하고자 합니다. 당사는 본격적인 실리콘 밸리 진출을 위하여 사전 준비 단계로서, 실리콘 밸리 스타트업 중 한 회사와 전략적 파트너십의 일환으로, 국내에 Joint Venture 형태
로 프런트엔드 서비스 회사인 ㈜오하나를 설립하였습니다. ㈜오하나의 경우 주로 반도체 제작 과정중 앞 단계인 설계와 DV(Design Verification)를 담당할 목적으로 설립되었으며, 주로 설계와 DV가 이루어진 후 바로 디자인 서비스로 이어지기 때문에, ㈜오하나를 통한 고객들은 잠재적으로 ㈜에이직랜드의 고객이 될 수 있습니다. 해외 영업을 추진하고자 할때 잠재 고객사 확보가 매우 중요한데, JV를 통해서 고객사 확보에 대한 확률을 높여갈 수 있으며, 해당 JV의 고객사가 ㈜에이직랜드의 고객사로 이어지지 않더라도 향후 미국 현지 영업을 위한 영업 네트워크를 넓히는데 충분히 도움이 될 것으로 생각하고 있습니다. 이를 중심으로 점차적으로 미국 내 팹리스 잠재 고객들에 대한 네트워크를 확장할 예정이며, 프런트엔드 서비스에 이어서 TSMC의 디자인하우스가 필요로 하는 백엔드 서비스를 당사와 자연스럽게 연결되도록 도와주는 역할을 수행할 예정입니다.

[㈜오하나 지분구조 및 사업계획]

주주명
지분율
자본금
비고

㈜에이직랜드
19.67%
59백만원
-

이석용
27.00%
81백만원
(주1)

오ㅇㅇ
33.33%
100백만원
(주2)

이ㅇㅇ
20.00%
60백만원
-

주1)
당사의 미등기이사이자 ㈜오하나의 대표이사로서 당사의 글로벌전략본부장을 역임하고 있음

주2)
캘리포니아에 본사를 둔 5G 및 Wi-Fi Solution 스타트업인 P사의 대표이사로서 당사 미국 진출시 인적 네트워크를 제공할 계획

출처:
당사 내부 자료

구체적으로 당사는 국내에서 다수의 과제 경험을 통해 AI 및 IoT 어플리케이션의 SoC 개발에 필요한 템플릿을 구축하였으며, 이를 활용하여 미국 시장내 Spec-in 서비스를 제공할 수 있는 자체 역량을 보유하고 있습니다. 반면, 미국에 진출해있는 타사의 경우에는 Spec-in 서비스가 필요한 경우 아웃소싱을 이용하고 있는 실정으로 당사의 미국 시장에서 제공할 수 있는 서비스 범위의 경쟁력에서 우위를 점할 수 있을 것으로 보고 있습니다. 당사는 이를 위해 초기부터 당사의 엔지니어를 미국 현지에 배치하고 점진적으로 증원할 예정입니다. 이로써 미국내 팹리스 고객과의 과제 초기 셋업을 시차문제 없이 빠르게 지원할 예정이며, 그들이 궁금해하는 기술적인 니즈에 대하여 실시간으로 답변 및 해결 가능하도록 함으로써 경쟁력을 갖출 예정입니다. 더 나아가 당사는 추가적인 과제에 필요한 인력을 확보하기 위해 베트남 등 인건비 경쟁력을 추가로 확보할 수 있는 기업들과의 파트너쉽 또는 전략적 투자를 통해 다차원으로 대응할 예정입니다.이렇듯 당사의 강점인 차별화된 Level 0 (SoC설계 또는 Spec-in) 설계능력과 경쟁력 있는 가격을 바탕으로 글로벌 팹리스 시장의 60% 이상을 차지하고 있는 미국 시장 진출할 예정입니다. 미국 시장은 팹리스 위주의 시장이라 당사처럼 SoC설계 능력을 갖춘 디자인솔루션 업체가 거의 없으므로, 당사가 미국 스타트업, 중소팹리스 고객사의 니즈에 맞춰 AI, Automotive 등 TSMC의 최첨단 Application 공정을 활용한 Turn-Key 및 Spec-In 서비스를 제공해줄 수 있다면 높은 호응을 받으며 비즈니스 기회를 잡을 수 있을 것으로 기대됩니다. 그러나 당사 신규 사업인 미국 진출 사업의 향후 사업 진척도에 따른 매출 및 수익성의 증대가 나타나지 않을 경우 해당 신규 사업에 투입된 투자자금의 회수는 장기간 불확실성이 높아질 가능성이 있습니다. 당사의 신규 사업 진출로 나타날 향후 당사의재무구조의 변동성은 관찰이 필요한 부분이니 투자자께서는 유의하시어 투자에 임하시기 바랍니다.

2) IP 비즈니스
반도체 시장은 4차 산업혁명이 도래하면서 시간이 갈수록 매우 빠르게 발전하고 있고, 시장에서는 기존의 반도체보다 훨씬 더 좋은 성능의 반도체를 요구하고 있습니다. 따라서 팹리스 업체들은 이러한 시장의 니즈에 대응하기 위해서 빠르게 새로운 반도체를 개발하여 상용화하고자 노력하고 있습니다. 반도체 산업은 시장 특성상 제품의 수명주기가 짧고 기술개발 속도가 점점 빨라지고 있기 때문에 적기에 제품을 개발, 상용화하는 것이 매우 중요합니다. 반도체 IP는 설계시간과 개발 비용을 감소시켜주는 역할을 담당하고 있기 때문에 반도체 시장이 성장함에 수요가 꾸준하게 늘어날 것으로 예상되는 분야입니다.당사는 IP 비즈니스를 추진하기 위해서 기존에 Analog/Mixed-Signal IP를 개발해 오던 (주)아크칩스(이하 아크칩스)에 투자 결정 및 실제 집행을 하였으며, 현재 본격적으로 IP 개발을 진행 중에 있습니다. 아크칩스는 다양한 반도체 시스템에 필요한 Analog/Mixed-Signal/RF IP를 선행 개발하여 고객사(국내외 팹리스, 국내외 디자인하우스)에 공급하기 위해 TSMC 파운드리의 다양한 공정용으로 IP를 개발하고 있습니다.
아크칩스의 주요 매출은 고객사가 반도체를 만드는데 필요로 하는 IP를 자체 개발하여 고객사에 제공하는 것입니다. 신규 IP를 개발하고 다양한 매출 라인업을 구성하기 위해서는 개발인력 유지 및 지속적인 개발인력 확보가 매우 중요하며, 개발인력 확보와 함께 측정, 검증 장비, 연구소 확장 등의 유형의 개발 인프라 투자도 병행되어야 지속적인 성장이 가능한 상황입니다. 당사는 IP시장의 중요성과 성장성 및 당사와의 영업적, 재무적 시너지 효과를 기대하여 2023년 2월 아크칩스에 약 19억원을 지분투자하여 지분율 19%를 확보하였으며, 현재 아크칩스의 개발인력 확보 및 개발 인프라 구축을 위해 2023년 12월 중에 추가적인 지분투자를 협의하고 있습니다.

[IP 비즈니스 모델]

ip 비즈니스 모델.jpg
에이직랜드_IP 비즈니스 모델

출처:
에이직랜드

최근 국내외 많은 팹리스들이 TSMC 공정을 이용하여 AI SoC, Metaverse SoC, IoT SoC, Digital SoC, 5G/6G SoC, RF Transceiver, UFS(Universal Flash Storage) Device, SSD(Solid State Drive) Controller, eMMC(Embedded Multi-Media Controller) 등의 반도체 제품들을 개발하고 있고, 그에 따른 Analog/Mixed-Signal IP 수요가 급증하고 있습니다. 당사는 아크칩스를 통해 반도체 제품의 Application별 필요 반도체 IP 리스트 및 요구 사양을 정기적으로 논의하여, 관련 반도체 IP를 선행 개발하고 있으며, 당사 자체적으로도 해당 IP에 대한 Promotion 및 영업활동을 적극적으로 진행 중입니다.해외 Provider의 IP가 많이 활용되는 상황에서, 향후 당사의 전략은 국내 팹리스 고객 중에서 TSMC 공정을 사용하고자 하는 고객 중심으로 아크칩스의 IP 솔루션을 적극적으로 홍보하고 이를 채용한 과제에 대해 가격적 측면을 포함한 여러 혜택을 제공함으로써 실제 반도체 제작에 해당 IP가 활용되는 케이스를 적극적으로 늘려 나갈 예정입니다. 이를 통해 국내 팹리스의 해외 IP 의존도를 낮추는 것에 기여하며 고객사들의 신뢰와 매출 확장을 바탕으로 2028년까지 아크칩스를 TSMC OIP(Open Innovation Platform)에 편입하는 것을 목표로 하고 있습니다. OIP에 편입된 기업들은 TSMC가 확보한 500여개 고객 기반을 바탕으로 수익을 창출 할 수 있는 좋은 기회를 얻게 되며, 당사 또한 이를 통한 시너지에 수혜를 입을 것으로 판단됩니다.그러나 아크칩스가 IP 기술 개발에 실패하거나 IP 업체들의 경쟁 심화로 인해 경쟁력이 악화되는 경우 당사의 매출액 및 수익성이 감소할 수 있으며 TSMC OIP 편입에 실패 하는 등 비용 효율화 추구에 예상치 못한 변수가 발생할 가능성이 존재합니다. 또한 신규사업 제품들의 출시가 지연되거나 제품에 대한 수요가 저조할 경우 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있고 신규사업에 투입된 투자자금이 향후 사업 진척도에 따른 매출 및 수익성 증대가 나타나지 않을 경우 해당 투자자금 회수는 장기간 연기될 가능성이 있습니다. 당사의 신규 사업 진출로 나타날 당사의 재무구조의 변동성은 관찰이 필요한 부분이니 투자자께서는 유의하시어 투자에 임하시기 바랍니다.

(주4) 정정 전

가. 특정 제품에 대한 매출 편중에 따른 위험

당사의 매출 실적은 당사의 제품 또는 개발 과제와 관련한 어플리케이션과 연결되어있는 전방산업의 수급 및 업황과 강하게 연결되어 있습니다. 당사는 2023년 2분기 매출액 35,634백만원을 기록하였고, 해당 매출액의 9.53%에 해당하는 3,394백만원은 제품 매출에서 시현하였습니다. 이는 2022년 당사의 제품 매출이 30,687백만원(44.07%)이었던 것에 비해 비중이 급격히 감소한 실적이며, 2021년 제품 매출 25,964백만원(57.45%)에 비하여서는 매출액에서 제품 매출이 차지하는 비중은 더욱 감소한 것입니다. 2023년 2분기 매출 성장률은 전년동기대비 23.6% 성장한 반면, 2022년 매출 성장률은 2021년 대비 54.1% 성장하는 등 성장률이 감소한 것은 제품 매출의 비중이 감소하였기 때문으로 풀이됩니다. 이 처럼 당사의 매출의 규모 및 성장성에서 제품 매출은 중요한 비중을 차지합니다.2023년 2분기 매출액은 비록 5G 시스템 반도체 제품 매출의 감소로 인해 축소되었지만, 2023년 2분기 개발 매출액은 18,998백만원이 AI 인공지능 시장에 대한 시스템반도체 시장에서 발생하였습니다. 비중으로는 전체 매출액의 53.31%의 비중에 달하며 개발 매출 내에서는 59.38%에 달하는 비중을 차지하였습니다. 당사의 AI 인공지능 반도체는 2023년 상반기 중 개발이 완료되어 차기년도 중 양산을 위한 준비과정을 진행하고 있습니다. 당사는 AI 인공지능 반도체 개발 완료를 통한 양산 매출이 향후 당사 매출 성장을 이끄는 핵심 매출원이 될 것으로 기대하고 있습니다.그럼에도 불구하고 전방산업 업황 변화에 따른 특정 제품의 매출 실적 변동성이 커질경우 당사 전체 매출 변동성이 커질 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사는 2023년 2분기 매출액 35,634백만원을 기록하였고, 해당 매출액의 9.53%에 해당하는 3,394백만원은 제품매출 부문에서 시현하였습니다. 이는 2022년 당사의 제품매출이 30,687백만원(44.07%)이었던 것에 비해 비중이 급격히 감소한 실적이며, 2021년 제품매출 25,964백만원(57.45%)에 비하여서는 매출액에서 제품매출이 차지하는 비중은 더욱 감소한 것입니다. 2023년 2분기 매출 성장률은 전년동기대비 23.6% 성장한 반면, 2022년 매출 성장률은 2021년 대비 54.1% 성장하는 등 성장률이 감소한 것은 제품매출의 비중이 감소하였기 때문으로 풀이됩니다. 이처럼 당사의 매출의 규모 및 성장성에서 제품매출은 중요한 비중을 차지합니다.

[매출 유형에 따른 연도별 매출액 및 비중]

(단위: 백만원, %)

구분
2023년 2분기
2022년 2분기
2022년
2021년

매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중

제품매출
3,394
9.53%
11,900
41.28%
30,687
44.07%
25,964
57.45%

개발매출
31,993
89.78%
16,925
58.71%
38,004
54.58%
19,105
42.27%

기타매출
247
0.69%
6
0.02%
938
1.35%
127
0.28%

합계
35,634
100.00%
28,831
100.00%
69,629
100.00%
45,196
100.00%

주1)
연결재무제표 기준

2023년 2분기 제품 매출액은 전액 5G 시장에 대한 시스템반도체 시장에서 발생하였으며, 2022년에는 매출액 중 30,687백만원이 5G 시장에 대한 시스템 반도체 시장에서 발생하였습니다. 한편, 2023년 2분기에는 208백만원의 제품 매출이 메모리 컨트롤러 시스템 반도체 시장에서 발생하였으며 2022년도에는 868백만원이 발생하였습니다. 다만, 메모리 컨트롤러 시스템 반도체 시장에서 발생한 제품 매출은 회계상 수익인식 기준에 따라 매출. 매출원가 순액으로 매출을 인식하면서 기타매출로 표기하였습니다.한편, 개발 매출액은 2023년 2분기 18,998백만원이 AI 인공지능 시장에 대한 시스템반도체 시장에서 발생하였습니다. 비중으로는 전체 매출액의 53.31%의 비중에 달하며 개발 매출 내에서는 59.38%에 달하는 비중을 차지하였습니다. 반면, 2022년 AI 인공지능 관련 개발 매출액은 10,574백만원으로 전체 매출액의 약 15.19% 수준에 그쳤으며, 개발 매출 내에서는 27.82%의 비중에 그쳤습니다. 이 처럼 당사의 개발매출은 AI 인공지능 시장에 대한 시스템 반도체의 성장성이 높았습니다.

[어플리케이션 유형에 따른 연도별 매출액 및 비중]

(단위: 백만원, %)

구분
거래처
2023년 2분기
2022년
2021년

제품매출
5G
3,394
30,687
25,964

9.53%
44.07%
57.45%

소계
3,394
30,687
25,964

9.53%
44.07%
57.45%

개발매출
AI
18,998
10,574
5,091

53.31%
15.19%
11.26%

Automotive
476
1,506
226

1.34%
2.16%
0.50%

Display
2,359
2,160
1,859

6.62%
3.10%
4.11%

5G & IoT
2,481
6,221
1,899

6.96%
8.93%
4.20%

Memory
2,334
8,012
3,211

6.55%
11.51%
7.11%

기타
5,344
9,531
6,819

15.00%
13.69%
15.09%

소계
31,993
38,004
19,105

89.78%
54.58%
42.27%

기타
Memory
208
868
-

0.58%
1.25%
-

기타
39
70
127

0.11%
0.10%
0.28%

소계
247
938
127

0.69%
1.35%
0.28%

합계
35,634
69,629
45,196

출처:
당사 내부 자료

이 처럼 당사의 매출 실적은 당사의 제품 또는 개발 과제와 관련한 어플리케이션과 연결되어있는 전방산업의 수급 및 업황과 강하게 연결되어 있습니다. 한편, 2023년 2분기 매출액은 비록 5G 시스템 반도체 양산 매출의 감소로 인해 축소되었지만, AI 인공지능 반도체 2023년 상반기 중 개발이 완료되어 차기년도 중 양산을 위한 준비과정을 진행하고 있습니다. 당사는 AI 인공지능 반도체 개발 완료를 통한 양산 매출이 향후 당사 매출 성장을 이끄는 핵심 동력이 될 것으로 기대하고 있습니다.그럼에도 불구하고 전방산업 업황 변화에 따른 특정 제품의 매출 실적 변동성이 커질경우 당사 전체 매출 변동성이 커질 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

(주4) 정정 후

가. 특정 제품에 대한 매출 편중에 따른 위험

당사의 매출 실적은 당사의 제품 또는 개발 과제와 관련한 어플리케이션과 연결되어있는 전방산업의 수급 및 업황과 강하게 연결되어 있습니다. 당사는 2023년 2분기 매출액 35,634백만원을 기록하였고, 해당 매출액의 9.53%에 해당하는 3,394백만원은 제품 매출에서 시현하였습니다. 이는 2022년 당사의 제품 매출이 30,687백만원(44.07%)이었던 것에 비해 비중이 급격히 감소한 실적이며, 2021년 제품 매출 25,964백만원(57.45%)에 비하여서는 매출액에서 제품 매출이 차지하는 비중은 더욱 감소한 것입니다. 2023년 2분기 매출 성장률은 전년동기대비 23.6% 성장한 반면, 2022년 매출 성장률은 2021년 대비 54.1% 성장하는 등 성장률이 감소한 것은 제품 매출의 비중이 감소하였기 때문으로 풀이됩니다. 이 처럼 당사의 매출의 규모 및 성장성에서 제품 매출은 중요한 비중을 차지합니다.2023년 2분기 매출액은 비록 5G 시스템 반도체 제품 매출의 감소로 인해 축소되었지만, 2023년 2분기 개발 매출액은 18,998백만원이 AI 인공지능 시장에 대한 시스템반도체 시장에서 발생하였습니다. 비중으로는 전체 매출액의 53.31%의 비중에 달하며 개발 매출 내에서는 59.38%에 달하는 비중을 차지하였습니다. 당사의 AI 인공지능 반도체는 2023년 상반기 중 개발이 완료되어 차기년도 중 양산을 위한 준비과정을 진행하고 있습니다. 당사는 AI 인공지능 반도체 개발 완료를 통한 양산 매출이 향후 당사 매출 성장을 이끄는 핵심 매출원이 될 것으로 기대하고 있습니다.그럼에도 불구하고 전방산업 업황 변화에 따른 특정 제품의 매출 실적 변동성이 커질경우 당사 전체 매출 변동성이 커질 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사는 2023년 2분기 매출액 35,634백만원을 기록하였고, 해당 매출액의 9.53%에 해당하는 3,394백만원은 제품매출 부문에서 시현하였습니다. 이는 2022년 당사의 제품매출이 30,687백만원(44.07%)이었던 것에 비해 비중이 급격히 감소한 실적이며, 2021년 제품매출 25,964백만원(57.45%)에 비하여서는 매출액에서 제품매출이 차지하는 비중은 더욱 감소한 것입니다. 2023년 2분기 매출 성장률은 전년동기대비 23.6% 성장한 반면, 2022년 매출 성장률은 2021년 대비 54.1% 성장하는 등 성장률이 감소한 것은 제품매출의 비중이 감소하였기 때문으로 풀이됩니다. 이처럼 당사의 매출의 규모 및 성장성에서 제품매출은 중요한 비중을 차지합니다.

[매출 유형에 따른 연도별 매출액 및 비중]

(단위: 백만원, %)

구분
2023년 2분기
2022년 2분기
2022년
2021년

매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중

제품매출
3,394
9.53%
11,900
41.28%
30,687
44.07%
25,964
57.45%

개발매출
31,993
89.78%
16,925
58.71%
38,004
54.58%
19,105
42.27%

기타매출
247
0.69%
6
0.02%
938
1.35%
127
0.28%

합계
35,634
100.00%
28,831
100.00%
69,629
100.00%
45,196
100.00%

주1)
연결재무제표 기준

2023년 2분기 제품 매출액은 전액 5G 시장에 대한 시스템반도체 시장에서 발생하였으며, 2022년에는 매출액 중 30,687백만원이 5G 시장에 대한 시스템 반도체 시장에서 발생하였습니다. 한편, 2023년 2분기에는 208백만원의 제품 매출이 메모리 컨트롤러 시스템 반도체 시장에서 발생하였으며 2022년도에는 868백만원이 발생하였습니다. 다만, 메모리 컨트롤러 시스템 반도체 시장에서 발생한 제품 매출은
해당 고객사는 당사에게 wafer 생산 발주를 위탁하고 있으며, 당사는 TSMC가 재화를 고객에게 이전하도록 주선하는 용역을 고객사에 제공 하고 있습니다. 당사는 해당 고객에 인도하는 제품에 대하여 협력업체를 통한 품질관리 및 최종 검수 등에 관여하고 있으나, 품질관리 및 최종 검수의 책임은 당사가 아닌 TSMC가 부담하고 있습니다.결론적으로, 당사가 고객사에게 제공하는 wafer는 실질적으로는 TSMC가 제공하는 wafer이며, 그밖에 당사가 고객에게 약속하는 재화나 용역은 없습니다. 따라서, 'wafer의 제공'이라는 거래에 대한 수행의무의 주된 책임은 당사가 아닌 wafer 제공자인 TSMC에 있는 거래에 해당합니다.또한, 당사는 고객사에게 인도되는 제품의 품질(수율) 등에 대하여 보증하고 있지 않습니다. wafer의 특성상 수율은 생산성과 수익에 영향을 줄 수 있기 때문에, 수율에 대한 보상여부는 재고위험을 판단하는 데 중요한 지표로 판단됩니다. 당사는 고객사가 발주한 wafer에 대한 수율을 보증하고 있지 않기 때문에, 재고위험을 부담하고 있지 않습니다.이에 해당 매출은 IFRS 1115호 본인대리인검토를 한바, 대리인으로 판단되어 회계상 수익인식 기준에 따라 매출. 매출원가 순액으로 매출을 인식하면서 기타매출로 표기하였습니다.한편, 개발 매출액은 2023년 2분기 18,998백만원이 AI 인공지능 시장에 대한 시스템반도체 시장에서 발생하였습니다. 비중으로는 전체 매출액의 53.31%의 비중에 달하며 개발 매출 내에서는 59.38%에 달하는 비중을 차지하였습니다. 반면, 2022년 AI 인공지능 관련 개발 매출액은 10,574백만원으로 전체 매출액의 약 15.19% 수준에 그쳤으며, 개발 매출 내에서는 27.82%의 비중에 그쳤습니다. 이 처럼 당사의 개발매출은 AI 인공지능 시장에 대한 시스템 반도체의 성장성이 높았습니다.

[어플리케이션 유형에 따른 연도별 매출액 및 비중]

(단위: 백만원, %)

구분
어플리케이션
2023년 2분기
2022년
2021년

제품매출
5G
3,394
30,687
25,964

9.53%
44.07%
57.45%

소계
3,394
30,687
25,964

9.53%
44.07%
57.45%

개발매출
AI
18,998
10,574
5,091

53.31%
15.19%
11.26%

Automotive
476
1,506
226

1.34%
2.16%
0.50%

Display
2,359
2,160
1,859

6.62%
3.10%
4.11%

5G & IoT
2,481
6,221
1,899

6.96%
8.93%
4.20%

Memory
2,334
8,012
3,211

6.55%
11.51%
7.11%

기타
5,344
9,531
6,819

15.00%
13.69%
15.09%

소계
31,993
38,004
19,105

89.78%
54.58%
42.27%

기타
Memory
208
868
-

0.58%
1.25%
-

기타
39
70
127

0.11%
0.10%
0.28%

소계
247
938
127

0.69%
1.35%
0.28%

합계
35,634
69,629
45,196

주1)

AI 어플리케이션 과제 중 X사와의 개발과제는 2023년 6월 중 개발이 완료되어 2024년 하반기 양산 공급을 위한 웨이퍼 생산 계약을 체결하였습니다.

출처:
당사 내부 자료

이 처럼 당사의 매출 실적은 당사의 제품 또는 개발 과제와 관련한 어플리케이션과 연결되어있는 전방산업의 수급 및 업황과 강하게 연결되어 있습니다. 한편, 2023년 2분기 매출액은 비록 5G 시스템 반도체 양산 매출의 감소로 인해 축소되었지만, AI 인공지능 반도체 2023년 상반기 중 개발이 완료되어 차기년도 중 양산을 위한 준비과정을 진행하고 있습니다. 당사는 AI 인공지능 반도체 개발 완료를 통한 양산 매출이 향후 당사 매출 성장을 이끄는 핵심 동력이 될 것으로 기대하고 있습니다.그럼에도 불구하고 전방산업 업황 변화에 따른 특정 제품의 매출 실적 변동성이 커질경우 당사 전체 매출 변동성이 커질 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

(주5) 정정 전

한편, 당사의 매출액에서 주요 업체가 차지하는 비중은 전체의 과반수 이상의 비중을차지하고 있어 당사의 매출액에서 주요 거래처의 중요성이 높다고 판단됩니다. 구체적으로 2023년 2분기 기준 상위 11개 업체의 매출이 전체 매출의 약 81%를, 2022년및 2021년에는 각각 68.93%와 76.41%를 차지하고 있습니다. 매출이 성장함에 따라주요 거래처가 차지하는 비중이 함께 성장하는 추이를 보이고 있습니다. 이는 당사의매출 성장성이 대부분 주요 거래처와의 거래규모 성장에 기인한 영향이 큰 것으로 평가할 수 있습니다.

[주요 거래처별 매출액 및 비중]

(단위: 백만원, %)

구분
거래처
2023년 2분기
2022년
2021년

제품매출
S사(양산)
3,394
30,687
25,964

9.53%
44.07%
57.45%

개발매출
X사
12,830
105
-

36.00%
0.15%
-

G사
2,282
1,844
1,238

6.40%
2.65%
2.74%

E사
2,021
1,462
608

5.67%
2.10%
1.35%

M사
1,980
737
-

5.56%
1.06%
-

S사(개발)
1,777
2,221
967

4.99%
3.19%
2.14%

Y사
1,741
2,332
2,277

4.89%
3.35%
5.04%

F사
1,547
2,059
1,167

4.34%
2.96%
2.58%

U사
1,291
689
-

3.62%
0.99%
-

O사
-
5,856
2,314

-
8.41%
5.12%

D사
-
-
-

-
-
-

소계
25,470
17,305
8,571

71.48%
24.85%
18.96%

기타
6,523
20,699
10,534

18.31%
29.73%
23.31%

기타매출
기타
247
938
127

0.69%
1.35%
0.28%

합계
35,634
69,629
45,196

출처:
당사 내부 자료

< 후 략 >

(주5) 정정 후

한편, 당사의 매출액에서 주요 업체가 차지하는 비중은 전체의 과반수 이상의 비중을차지하고 있어 당사의 매출액에서 주요 거래처의 중요성이 높다고 판단됩니다. 구체적으로 2023년 2분기 기준 상위 11개 업체의 매출이 전체 매출의 약 81%를, 2022년및 2021년에는 각각 68.93%와 76.41%를 차지하고 있습니다. 매출이 성장함에 따라주요 거래처가 차지하는 비중이 함께 성장하는 추이를 보이고 있습니다. 이는 당사의매출 성장성이 대부분 주요 거래처와의 거래규모 성장에 기인한 영향이 큰 것으로 평가할 수 있습니다.

[주요 거래처별 매출액 및 비중]

(단위: 백만원, %)

구분
거래처
2023년 2분기
2022년
2021년

제품매출
S사(양산)
3,394
30,687
25,964

9.53%
44.07%
57.45%

개발매출
X사
12,830
105
-

36.00%
0.15%
-

G사
2,282
1,844
1,238

6.40%
2.65%
2.74%

E사
2,021
1,462
608

5.67%
2.10%
1.35%

M사
1,980
737
-

5.56%
1.06%
-

S사(개발)
1,777
2,221
967

4.99%
3.19%
2.14%

Y사
1,741
2,332
2,277

4.89%
3.35%
5.04%

F사
1,547
2,059
1,167

4.34%
2.96%
2.58%

U사
1,291
689
-

3.62%
0.99%
-

O사
-
5,856
2,314

-
8.41%
5.12%

D사
-
-
-

-
-
-

소계
25,470
17,305
8,571

71.48%
24.85%
18.96%

기타
6,523
20,699
10,534

18.31%
29.73%
23.31%

기타매출
기타
247
938
127

0.69%
1.35%
0.28%

합계
35,634
69,629
45,196

주1)
X사와의 개발과제는 2023년 6월 중 개발이 완료되어 2024년 하반기 양산 공급을 위한 웨이퍼 생산 계약을 체결하였습니다.

출처:
당사 내부 자료

< 후 략 >

(주6) 정정 전

< 전 략 >

당사는 2018년 이전부터 5G RFIC 제품을 개발하여 왔으며, 2019년 개발을 완료하여 본격적으로 양산하여 왔습니다. 당사의 매출액은 제품 매출이 없던 2018년 약 80억대에서 2023년 2분기 약 356억원 수준으로 2023년 연환산 기준 5년간 연평균 성장률 54.8%를 기록하는 등 제품 매출의 성장과 함께 매출의 높은 성장세를 시현하고 있습니다. 현재 당사가 가장 중요하게 생각하는 주요 전략 애플리케이션 시장은 AI 반도체 시장입니다. AI 반도체는 성능 및 전력 소모가 매우 중요한 특성을 가지고 있기 때문에 초미세 공정으로 점점 내려가는 추세를 보이고 있으며, AI 반도체 과제를 많이 하면 할수록 매출 발생 측면에서 당사에 큰 기여를 할 수 있는 제품군입니다. 당사는 X사(AI반도체)와 2021년부터 제품을 개발하여 제품 개발 매출 약 280억원을 달성하였고, 개발 과제를 성공적으로 완료하여 2023년 2월 Tape-Out을 진행한 바 있습니다. 2024년 AI 반도체의 양산 매출이 본격적으로 반영되기 시작할 경우 당사의 매출 증가는 더욱 큰 폭으로 성장할 것으로 예상하고 있습니다. 이와 더불어 당사에서 개발 중인 12nm 제품군인 D사(Automotive) 사의 자율주행용 차량 시스템 반도체, M(AI반도체)사의 차량용 사물인식 시스템 반도체를 비롯하여 Z(AI반도체)사의 금융 AI칩과 DPU(Data Processing Unit) 개발까지, 2022년부터 2~3년에 걸쳐 대규모 개발비 매출 발생이 기대됩니다. 각 제품 개발 시기에 따라 양산 이관까지 기대해 볼 수 있는 제품으로 이는 TSMC의 미세공정에 대한 안정적인 기술 및 수율에 대한 기대감이 반영된 것으로 지속적인 AI 과제 수주가 예상됩니다. 그럼에도 불구하고 고객사가 시제품 개발 후 양산을 결정하는 데에는 해당 시제품이 장착될 제품의 시장성과 상용화 가능성과 이를 고려한 고객사의 양산 의사결정에 밀접한 영향을 받습니다. 이에 따라, 개발이 완료되었으나 양산 결정이 되지 않은 경우 또는 고객사의 양산 결정 이후에도 양산 매출이 발생 할 것으로 예상되는 시기가 예상보다 짧아질 경우 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 따라서 시제품 개발 품목에 대해서 고객사가 양산 결정을 하지 않거나, 양산 판매기간이 짧아질 경우 당사의 성장성 및 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있음을 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

(주6) 정정 후

< 전 략 >

당사는 2018년 이전부터 5G RFIC 제품을 개발하여 왔으며, 2019년 개발을 완료하여 본격적으로 양산하여 왔습니다. 당사의 매출액은 제품 매출이 없던 2018년 약 80억대에서 2023년 2분기 약 356억원 수준으로 2023년 연환산 기준 5년간 연평균 성장률 54.8%를 기록하는 등 제품 매출의 성장과 함께 매출의 높은 성장세를 시현하고 있습니다. 현재 당사가 가장 중요하게 생각하는 주요 전략 애플리케이션 시장은 AI 반도체 시장입니다. AI 반도체는 성능 및 전력 소모가 매우 중요한 특성을 가지고 있기 때문에 초미세 공정으로 점점 내려가는 추세를 보이고 있으며, AI 반도체 과제를 많이 하면 할수록 매출 발생 측면에서 당사에 큰 기여를 할 수 있는 제품군입니다.
참고로, 개발과 양산은 해당 제품의 개발이 진행되어 생산된 웨이퍼와 패키지 형태의 칩이 양산의 기능적, 신뢰성 목적에 맞게 검증이 완료되는 시점을 기점으로 구분됩니다. 설계가 완료된 칩은 양산을 위하여 시제품 생산을 위한 작업을 준비하게 되는데, Tape-Out은 칩을 개발하여 웨이퍼(Wafer)형태로 제작하는데 필요한 자원(IP, 인력, Mask 등)을 바탕으로 웨이퍼 시제품 제작을 완료하는 것을 뜻하는 업계 용어이며, Chip-Out은 이러한 웨이퍼를 바탕으로 후공정 개발 비용(Test, Assembly, 신뢰성 Test 등)으로 최종 칩 형태로의 개발까지를 포함한 용어입니다. 반도체 칩은 Tape-Out 및 Chip-Out 등 일련의 개발에서 진행된 과정들이 문제없이 검증이 된 경우 양산을 위한 모든 준비를 마쳤다고 볼 수 있습니다.당사는 X사(AI반도체)와 2021년부터 제품을 개발하여 제품 개발 매출 약 280억원을 달성하였고, 개발 과제를 성공적으로 완료하여 2023년 2월 Tape-Out을 진행한 바 있
으며, 2023년 6월에는 Chip-Out을 성공적으로 완료하여 양산을 위한 개발을 완료한 바 있습니다. 당사는 해당 업체와 2024년 하반기 양산 공급을 위한 웨이퍼 생산 계약을 체결하였으며, 2024년 AI 반도체의 양산 매출이 본격적으로 반영되기 시작할 경우 당사의 매출 증가는 더욱 큰 폭으로 성장할 것으로 예상하고 있습니다.이와 더불어 당사에서 개발 중인 12nm 제품군인 D사(Automotive) 사의 자율주행용 차량 시스템 반도체, M(AI반도체)사의 차량용 사물인식 시스템 반도체를 비롯하여 Z(AI반도체)사의 금융 AI칩과 DPU(Data Processing Unit) 개발까지, 2022년부터 2~3년에 걸쳐 대규모 개발비 매출 발생이 기대됩니다. 각 제품 개발 시기에 따라 양산 이관까지 기대해 볼 수 있는 제품으로 이는 TSMC의 미세공정에 대한 안정적인 기술 및 수율에 대한 기대감이 반영된 것으로 지속적인 AI 과제 수주가 예상됩니다. 그럼에도 불구하고 고객사가 시제품 개발 후 양산을 결정하는 데에는 해당 시제품이 장착될 제품의 시장성과 상용화 가능성과 이를 고려한 고객사의 양산 의사결정에 밀접한 영향을 받습니다. 이에 따라, 개발이 완료되었으나 양산 결정이 되지 않은 경우 또는 고객사의 양산 결정 이후에도 양산 매출이 발생 할 것으로 예상되는 시기가 예상보다 짧아질 경우 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 따라서 시제품 개발 품목에 대해서 고객사가 양산 결정을 하지 않거나, 양산 판매기간이 짧아질 경우 당사의 성장성 및 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있음을 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

(주7) 정정 전

라. 수주물량 미확정 위험
당사는 시스템 반도체 개발 완료 이후 제품화하여 양산으로 진행될 수 있는 프로젝트를 우선적으로 수주하여 개발 매출 이외에 제품 매출과 수익을 확보하는 전략을 갖고 있으며, 당사가 집중하고 있는 AI 인공지능 반도체 및 차량용 반도체, 5G&IoT(사물인터넷)용 반도체, 메모리 컨트롤러 등이 이에 해당합니다. 다만, 당사가 수주한 프로젝트들이 당사의 전략과 일치하여 진행되지 않을 위험요소가 있고 향후 고객사의 양산 결정 지연 시 제품 매출이 감소할 수 있으며, 반도체 경기하락, 신제품 개발 실패 등으로 인해 계획된 수주물량의 감소이 감소하여 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.한편, 고객사의 양산 결정에 따라 추가 수주계약 진행 시 수주잔고 총액이 증가할 수 있습니다. 팹리스 기업이 프로젝트에 대한 디자인 솔루션 업체, 파운드리 업체 선정 후 신규 업체로 프로젝트 협력 업체를 변경하기 어려운 구조이지만 양산 진행에 따른 당사의 수주물량은 고객사의 예상 생산 수량에 따라서 달라지기 때문에 불확실성이 존재합니다. 이로 인해 당사의 매출 성장성 및 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니, 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

당사는 시스템 반도체 개발 완료 이후 제품화하여 양산으로 진행될 수 있는 프로젝트를 우선적으로 수주하여 개발 매출 이외에 제품 매출과 수익을 확보하는 전략을 갖고 있으며, 당사가 집중하고 있는 AI 인공지능 반도체 및 차량용 반도체, 5G&IoT(사물인터넷)용 반도체, 메모리 컨트롤러 등이 이에 해당합니다. 다만, 당사가 수주한 프로젝트들이 당사의 전략과 일치하여 진행되지 않을 위험요소가 있고 향후 고객사의 양산 결정 지연 시 제품 매출이 감소할 수 있으며, 반도체 경기하락, 신제품 개발 실패 등으로 인해 계획된 수주물량의 감소이 감소하여 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

[2023년 8월말 현재 수주현황]

(단위: 억원)

매출구분
금액

제품
63

개발
658

합계
721

출처:
당사 내부 자료

수주잔고에 대한 상세 내용은 거래 상대방(팹리스업체 등)과의 영업과 관련된 기밀 또는 고객사의 신규 프로젝트 등 비공개 사항으로 관련 내용을 공시할 경우 거래 상대방의 영업에 현저한 손실을 초래할 수 있다고 판단됩니다.이에 증권신고서에 수주계약 현황을 기재하여야 하나 상기 사유에 근거하여 양산, 개발 로만 기재합니다. 다만, 추후 언론관의 인터뷰, 공시 등의 기타의 방법을 통해 내용이 공개된 경우에는 그 내용을 상세히 기재하도록 하겠습니다.

한편, 고객사의 양산 결정에 따라 추가 수주계약 진행 시 수주잔고 총액이 증가할 수 있습니다. 팹리스 기업이 프로젝트에 대한 디자인 솔루션 업체, 파운드리 업체 선정 후 신규 업체로 프로젝트 협력 업체를 변경하기 어려운 구조이지만 양산 진행에 따른 당사의 수주물량은 고객사의 예상 생산 수량에 따라서 달라지기 때문에 불확실성이 존재합니다. 이로 인해 당사의 매출 성장성 및 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니, 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

(주7) 정정 후

라. 수주물량 미확정 위험
당사는 시스템 반도체 개발 완료 이후 제품화하여 양산으로 진행될 수 있는 프로젝트를 우선적으로 수주하여 개발 매출 이외에 제품 매출과 수익을 확보하는 전략을 갖고 있으며, 당사가 집중하고 있는 AI 인공지능 반도체 및 차량용 반도체, 5G&IoT(사물인터넷)용 반도체, 메모리 컨트롤러 등이 이에 해당합니다. 다만, 당사가 수주한 프로젝트들이 당사의 전략과 일치하여 진행되지 않을 위험요소가 있고 향후 고객사의 양산 결정 지연 시 제품 매출이 감소할 수 있으며, 반도체 경기하락, 신제품 개발 실패 등으로 인해 계획된 수주물량의 감소이 감소하여 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.한편, 고객사의 양산 결정에 따라 추가 수주계약 진행 시 수주잔고 총액이 증가할 수 있습니다. 팹리스 기업이 프로젝트에 대한 디자인 솔루션 업체, 파운드리 업체 선정 후 신규 업체로 프로젝트 협력 업체를 변경하기 어려운 구조이지만 양산 진행에 따른 당사의 수주물량은 고객사의 예상 생산 수량에 따라서 달라지기 때문에 불확실성이 존재합니다. 이로 인해 당사의 매출 성장성 및 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니, 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

당사는 시스템 반도체 개발 완료 이후 제품화하여 양산으로 진행될 수 있는 프로젝트를 우선적으로 수주하여 개발 매출 이외에 제품 매출과 수익을 확보하는 전략을 갖고 있으며, 당사가 집중하고 있는 AI 인공지능 반도체 및 차량용 반도체, 5G&IoT(사물인터넷)용 반도체, 메모리 컨트롤러 등이 이에 해당합니다. 다만, 당사가 수주한 프로젝트들이 당사의 전략과 일치하여 진행되지 않을 위험요소가 있고 향후 고객사의 양산 결정 지연 시 제품 매출이 감소할 수 있으며, 반도체 경기하락, 신제품 개발 실패 등으로 인해 계획된 수주물량의 감소이 감소하여 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

[2023년 8월말 기준 수주현황]

(단위: 억원)

매출구분
어플리케이션
금액

제품
IoT & 5G
11

Memory
36

기타
16

소계
63

개발
AI
341

Automotive
224

Display
8

IoT & 5G
27

Memory
13

기타
45

소계
658

합계
721

출처:
당사 내부 자료

수주잔고에 대한 상세 내용은 거래 상대방(팹리스업체 등)과의 영업과 관련된 기밀 또는 고객사의 신규 프로젝트 등 비공개 사항으로 관련 내용을 공시할 경우 거래 상대방의 영업에 현저한 손실을 초래할 수 있다고 판단됩니다.이에 증권신고서에 수주계약 현황을 기재하여야 하나 상기 사유에 근거하여 양산, 개발 로만 기재합니다. 다만, 추후 언론관의 인터뷰, 공시 등의 기타의 방법을 통해 내용이 공개된 경우에는 그 내용을 상세히 기재하도록 하겠습니다.

한편, 고객사의 양산 결정에 따라 추가 수주계약 진행 시 수주잔고 총액이 증가할 수 있습니다. 팹리스 기업이 프로젝트에 대한 디자인 솔루션 업체, 파운드리 업체 선정 후 신규 업체로 프로젝트 협력 업체를 변경하기 어려운 구조이지만 양산 진행에 따른 당사의 수주물량은 고객사의 예상 생산 수량에 따라서 달라지기 때문에 불확실성이 존재합니다. 이로 인해 당사의 매출 성장성 및 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니, 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

(주8) 정정 전

차. 판매비와 관리비 증가 위험

당사의 판매비와 관리비는 3개년간 지속적으로 증가하고 있으나, 2024년부터 지속적인 제품 매출 비중 확대로 판매관리비의 매출액 대비 비중은 점차 개선될 것으로 예상하고 있습니다. 그럼에도 불구하고, 급격한 외형 성장, 내부적인 통제 및 관리 미흡, 예상치 못한 매출 지연 및 하락 등으로 인한 판매비와관리비의 금액 및 매출액 대비 비중이 상승하여 당사의 재무상황에 부정적인 영향을 미칠 가능성이 존재합니다. 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

당사는 4차 산업 혁명 시대를 주도할 AI 인공지능용 빈도체, 자율주행 차량용 반도체, 스마트 홈을 위한 IoT용 반도체, 디스플레이, 메모리 컨트롤러 분야에 회사의 개발 역량을 집중해왔으며 고성능, 저전력, 고효율, 고신뢰성 제품에 대한 고객사들의 다양한 개발 요구사항들을 만족시킬 수 있는 시스템 반도체 개발 솔루션을 확보하기 위해 현재도 많은 노력을 기울이고 있습니다. 이러한 노력을 지속하기 위한 핵심 자원은 엔지니어이며, 엔지니어 운영계획이 바로 회사의 성장전략이기도 하므로, 당사는 우수 인력 채용을 확대하고, 이를 통해 차별화된 시스템 반도체 디자인솔루션 개발 및 IP Hardening 플랫폼 비즈니스를 확대해 나갈 예정입니다. 더 많은 엔지니어와 시간이 투입되는 대형 과제가 늘어남에 따라 우수한 엔지니어를 채용, 육성하여 이러한 과제의 수주를 통해 보다 안정적인 비즈니스 환경 구축 및 지속 성장 가능한 기업의 모습을 갖춰 나갈 예정입니다.

[매출액 및 판매비와관리비 현황]

(단위: 백만원)

구분
2023년 2분기
2022년 2분기
2022년
2021년
2020년

매출액
35,634
28,831
69,629
45,196
23,585

매출총이익
6,844
7,337
18,630
8,007
5,547

판매비와관리비
4,362
3,368
7,180
5,256
4,422

판매비와관리비 매출액대비 비율
12.24%
11.68%
10.31%
11.63%
18.75%

판매비와관리비 전기대비 증감율
29.5%
-
36.6%
18.9%
-

주1)
연결재무제표 기준 (단, 2020년 손익계산서는 일반기업회계기준으로 작성된 개별재무제표 기준)

판매비와 관리비는 3개년간 지속적으로 증가하고 있으나, 2024년부터 지속적인 제품 매출 비중 확대로 판매관리비의 매출액 대비 비중은 점차 개선될 것으로 예상하고 있습니다. 그럼에도 불구하고, 급격한 외형 성장, 내부적인 통제 및 관리 미흡, 예상치 못한 매출 지연 및 하락 등으로 인한 판매비와관리비의 금액 및 매출액 대비 비중이 상승하여 당사의 재무상황에 부정적인 영향을 미칠 가능성이 존재합니다. 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

(주8) 정정 후

차. 판매비와 관리비 증가 위험

판매비와 관리비는 3개년간 지속적으로 증가하고 있으나, 2024년부터 지속적인 제품 매출 비중 확대로 판매관리비의 매출액 대비 비중은 점차 개선될 것으로 예상하고 있습니다.
당사의 수익성은 매출의 성장성과 제품 매출의 비중에 연동되는 경향이 높은데, 당사의 비즈니스 구조상 노무비 등 고정비 성격이 비용이 판관비의 상당부분을 차지하여 매출 증대, 특히 양산 매출이 발생으로 인한 고정비 레버리지 효과 등이 당사 수익성에 중요한 영향을 끼치게 되기 때문입니다.
그럼에도 불구하고, 급격한 외형 성장, 내부적인 통제 및 관리 미흡, 예상치 못한 매출 지연 및 하락 등으로 인한 판매비와관리비의 금액 및 매출액 대비 비중이 상승하여 당사의 재무상황에 부정적인 영향을 미칠 가능성이 존재합니다. 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

당사는 4차 산업 혁명 시대를 주도할 AI 인공지능용 빈도체, 자율주행 차량용 반도체, 스마트 홈을 위한 IoT용 반도체, 디스플레이, 메모리 컨트롤러 분야에 회사의 개발 역량을 집중해왔으며 고성능, 저전력, 고효율, 고신뢰성 제품에 대한 고객사들의 다양한 개발 요구사항들을 만족시킬 수 있는 시스템 반도체 개발 솔루션을 확보하기 위해 현재도 많은 노력을 기울이고 있습니다. 이러한 노력을 지속하기 위한 핵심 자원은 엔지니어이며, 엔지니어 운영계획이 바로 회사의 성장전략이기도 하므로, 당사는 우수 인력 채용을 확대하고, 이를 통해 차별화된 시스템 반도체 디자인솔루션 개발 및 IP Hardening 플랫폼 비즈니스를 확대해 나갈 예정입니다. 더 많은 엔지니어와 시간이 투입되는 대형 과제가 늘어남에 따라 우수한 엔지니어를 채용, 육성하여 이러한 과제의 수주를 통해 보다 안정적인 비즈니스 환경 구축 및 지속 성장 가능한 기업의 모습을 갖춰 나갈 예정입니다.

[매출액 및 판매비와관리비 현황]

(단위: 백만원)

구분
2023년 2분기
2022년 2분기
2022년
2021년
2020년

매출액
35,634
28,831
69,629
45,196
23,585

매출총이익
6,844
7,337
18,630
8,007
5,547

판매비와관리비
4,362
3,368
7,180
5,256
4,422

판매비와관리비 매출액대비 비율
12.24%
11.68%
10.31%
11.63%
18.75%

판매비와관리비 전기대비 증감율
29.5%
-
36.6%
18.9%
-

주1)
연결재무제표 기준 (단, 2020년 손익계산서는 일반기업회계기준으로 작성된 개별재무제표 기준)

판매비와 관리비는 3개년간 지속적으로 증가하고 있으나, 2024년부터 지속적인 제품 매출 비중 확대로 판매관리비의 매출액 대비 비중은 점차 개선될 것으로 예상하고 있습니다.
당사의 수익성은 매출의 성장성과 제품 매출의 비중에 연동되는 경향이 높은데, 당사의 비즈니스 구조상 노무비 등 고정비 성격이 비용이 판관비의 상당부분을 차지하여 매출 증대, 특히 양산 매출이 발생으로 인한 고정비 레버리지 효과 등이 당사 수익성에 중요한 영향을 끼치게 되기 때문입니다.그럼에도 불구하고, 급격한 외형 성장, 내부적인 통제 및 관리 미흡, 예상치 못한 매출 지연 및 하락 등으로 인한 판매비와관리비의 금액 및 매출액 대비 비중이 상승하여 당사의 재무상황에 부정적인 영향을 미칠 가능성이 존재합니다. 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

(주9) 정정 전

터. 연결대상 종속회사 및 타법인 증권 취득과 관련된 위험

당사는 기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배회사로 위즈마인드 주식회사, 주식회사 탑에이직을 연결대상으로 하여 하여 연결재무제표를 작성하고 있습니다. 당사는 2021년중 위즈마인드 주식회사의 지분을 약 17억에 100% 취득하여 신규로 종속기업으로 편입하였으며, 주식회사 탑에이직을 약 27억에 100% 취득하였습니다. 이들은 특정 대기업를 거래처로 둔 디자인 서비스 회사로서 당사는 우수 엔지니어 충원 및 충원 인력을 통한 거래처 수주 확대를 위하여 자회사로 편입하였습니다.한편, 당사는 2023년 2월 1일 IP 전문기업 ㈜아크칩스의 지분 19% 를 19억원에 취득하였습니다. 당사는 IP 비즈니스를 신사업으로 추진 중에 있으며 아크칩스와 LG전자 등 다양한 Reference를 확보하면서 성장할 것으로 기대하고 있습니다. 이를 통해 고객의 수요를 예측하여 특정 IP를 선행적으로 개발할 수 있고, 기존 SoC까지만 설계하거나 혹은 고객사가 자체적인 IP 개발 시 소요되는 비용, 기간, 인력의 소모를 획기적으로 줄일 수 있게 하여, 당사를 통해 개발 시 더욱 큰 고부가 가치를 창출할 수 있는 기회를 제공하게 될 것으로 기대하고 있습니다.또한, 회사는 현재 한국 시장으로 집중되어 있는 회사의 영업 역량을 유럽과 미국으로 확대할 예정입니다. 이를 위해 2023년 4월 18일 ㈜오하나의 지분 19.67%를 취득가액 5.9천만원에 투자하여 JV를 설립하였습니다. (주)오하나는 에이직랜드의 지분율 20%미만이므로 형식적 요건에는 해당하지 않으나, 피투자자의 이사회에의 참여, 정책결정과정에의 참여, 투자자와 피투자자 사이의 중요한 거래, 경영진의 상호 교류, 필수적 기술정보의 제공 등 실질적 유의적인 영향력을 보유하고 있어 관계기업 해당합니다.한편, 당사의 자산, 매출 및 순이익 규모를 고려했을 때, 상기 연결대상 종속회사 및 인수 추진 중인 대상법인의 재무건전성이나 실적이 당사의 연결기준 재무제표에 미치는 영향은 제한적일 것으로 판단됩니다. 또한, 최근 취득하였거나 취득할 예정인 신규 연결대상 종속회사 및 연결대상 종속회사의 종속회사 취득가액도 당사의 재무현황에 비추어 보았을 때 그 규모가 크지 않은 것으로 판단됩니다. 그럼에도 불구하고 연결대상 종속회사의 자산규모가 증가하고 지속적으로 순손실을 기록할 경우 당사에 재무지원 부담이 발생할 가능성을 배제할 수 없으니, 투자자께서는 이러한 연결대상 종속회사 또는 향후 지분 취득 대상법인과 관련된 사항에 유의하시기 바랍니다.

< 중 략 >

당사는 기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배회사로 위즈마인드 주식회사, 주식회사 탑에이직을 연결대상으로 하여 하여 연결재무제표를 작성하고 있습니다. 당사는 2021년중 위즈마인드 주식회사의 지분을 약 17억에 100% 취득하여 신규로 종속기업으로 편입하였으며, 주식회사 탑에이직을 약 27억에 100% 취득하였습니다. 이들은 특정 대기업를 거래처로 둔 디자인 서비스 회사로서 당사는 우수 엔지니어 충원 및 충원 인력을 통한 거래처 수주 확대를 위하여 자회사로 편입하였습니다.한편, 당사는 2023년 2월 1일 IP 전문기업 ㈜아크칩스의 지분 19% 를 19억원에 취득하였습니다. 당사는 IP 비즈니스를 신사업으로 추진 중에 있으며 아크칩스와 LG전자 등 다양한 Reference를 확보하면서 성장할 것으로 기대하고 있습니다. 이를 통해 고객의 수요를 예측하여 특정 IP를 선행적으로 개발할 수 있고, 기존 SoC까지만 설계하거나 혹은 고객사가 자체적인 IP 개발 시 소요되는 비용, 기간, 인력의 소모를 획기적으로 줄일 수 있게 하여, 당사를 통해 개발 시 더욱 큰 고부가 가치를 창출할 수 있는 기회를 제공하게 될 것으로 기대하고 있습니다.또한, 회사는 현재 한국 시장으로 집중되어 있는 회사의 영업 역량을 유럽과 미국으로 확대할 예정입니다. 현재 미국과 유럽을 담당하는 TSMC의 VCA가 각각 존재하고 있으나, 개발 시 투입되는 인력의 우수성과 상대적으로 미국과 유럽 대비 경쟁력 있는 인건비의 구조, 빠른 업무의 진행 등을 고려하여 보면 충분한 가능성이 있다고 판단됩니다. 미국 및 유럽으로의 해외 진출이 본격화될 시점이 되면 베트남 오피스의 인원의 업무 수준이 충분히 향상되어 회사는 고부가 가치의 개발 제품을 지원하고 베트남 오피스는 저부가 가치의 일반적인 제품을 지원하는 비용의 효율화를 추구하는 이원화 정책을 펼칠 수 있을 것으로 기대하고 있습니다. 이를 위해 당사는 2023년 4월 18일 ㈜오하나의 지분 19.67%를 취득가액 5.9천만원에 투자하여 JV를 설립하였습니다. ㈜오하나는 당사의 실리콘밸리 회사들간의 Bridge 역할을 수행할 예정으로 당사는 해당 조인트벤처의 인적네트워크를 미국 및 유럽 시장 진출시 활용할 계획입니다. (주)오하나는 에이직랜드의 지분율 20%미만이므로 형식적 요건에는 해당하지 않으나, 피투자자의 이사회에의 참여, 정책결정과정에의 참여, 투자자와 피투자자 사이의 중요한 거래, 경영진의 상호 교류, 필수적 기술정보의 제공 등 실질적 유의적인 영향력을 보유하고 있어 관계기업 해당합니다.

[종속기업 및 관계기업 현황]

(단위: %)

구분
회사명
소재지
당반기말 지배지분율
전기말 지배지분율
결산월
업종

종속기업
위즈마인드㈜
한국
100%
100%
12월
반도체 디자인서비스

㈜탑에이직
한국
100%
100%
12월
반도체 디자인서비스

㈜알비엠
한국
100%
-
12월
당사 신규사옥 관리

관계기업
㈜오하나
한국
19.67%
-
12월
반도체 디자인서비스

주1)
㈜알비엠은 2023년 7월 10일 사옥관리 목적으로 설립하였으며, 당사가 지분 100%를 보유하고 있습니다.

주2)

㈜오하나는 당사에서 2023년 4월 18일 출자한 관계회사이며, 당사가 지분 19.67%를 보유하고 있습니다.

[주요 종속기업의 요약 재무정보]

(단위: 백만원)

1) 2023년 2분기 말

회사명
자산
부채
자본
매출
반기순이익
총포괄손익

위즈마인드㈜
1,613
450
1,163
1,611
161
161

㈜탑에이직
1,832
403
1,429
1,060
166
166

2) 2022년 12월말

회사명
자산
부채
자본
매출
반기순이익
총포괄손익

위즈마인드㈜
1,824
823
1,002
3,392
237
237

㈜탑에이직
1,702
440
1,262
1,928
339
338

한편, 당사의 자산, 매출 및 순이익 규모를 고려했을 때, 상기 연결대상 종속회사 및 인수 추진 중인 대상법인의 재무건전성이나 실적이 당사의 연결기준 재무제표에 미치는 영향은 제한적일 것으로 판단됩니다. 또한, 최근 취득하였거나 취득할 예정인 신규 연결대상 종속회사 및 연결대상 종속회사의 종속회사 취득가액도 당사의 재무현황에 비추어 보았을 때 그 규모가 크지 않은 것으로 판단됩니다. 그럼에도 불구하고 연결대상 종속회사의 자산규모가 증가하고 지속적으로 순손실을 기록할 경우 당사에 재무지원 부담이 발생할 가능성을 배제할 수 없으니, 투자자께서는 이러한 연결대상 종속회사 또는 향후 지분 취득 대상법인과 관련된 사항에 유의하시기 바랍니다.

(주9) 정정 후

터. 연결대상 종속회사 및 타법인 증권 취득과 관련된 위험

당사는 기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배회사로 위즈마인드 주식회사, 주식회사 탑에이직을 연결대상으로 하여 하여 연결재무제표를 작성하고 있습니다. 당사는 2021년중 위즈마인드 주식회사의 지분을 약 17억에 100% 취득하여 신규로 종속기업으로 편입하였으며, 주식회사 탑에이직을 약 27억에 100% 취득하였습니다. 이들은 특정 대기업를 거래처로 둔 디자인 서비스 회사로서 당사는 우수 엔지니어 충원 및 충원 인력을 통한 거래처 수주 확대를 위하여 자회사로 편입하였습니다.한편, 당사는 2023년 2월 1일 IP 전문기업 ㈜아크칩스의 지분 19% 를 19억원에
신주를 발행하여 취득하는 방식으로 지분투자
하였습니다. 당사는 IP 비즈니스를 신사업으로 추진 중에 있으며 아크칩스와 LG전자 등 다양한 Reference를 확보하면서 성장할 것으로 기대하고 있습니다. 이를 통해 고객의 수요를 예측하여 특정 IP를 선행적으로 개발할 수 있고, 기존 SoC까지만 설계하거나 혹은 고객사가 자체적인 IP 개발 시 소요되는 비용, 기간, 인력의 소모를 획기적으로 줄일 수 있게 하여, 당사를 통해 개발 시 더욱 큰 고부가 가치를 창출할 수 있는 기회를 제공하게 될 것으로 기대하고 있습니다.
다만, ㈜아크칩스의 지분율이 20%를 넘지 않고 피투자자의 이사회의 참여 등 권리가 없어 회사의 영업에 대하여 유의적인 영향력을 행사하지 않다고 판단되기 때문에 당사는 이를 금융자산으로 보아 공정가치 상당액을 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산으로 분류하여 인식하고 있습니다.
또한, 회사는 현재 한국 시장으로 집중되어 있는 회사의 영업 역량을 유럽과 미국으로 확대할 예정입니다. 이를 위해 2023년 4월 18일 ㈜오하나의 지분 19.67%를 취득가액 5.9천만원에 투자하여 JV를 설립하였습니다. (주)오하나는 에이직랜드의 지분율 20%미만이므로 형식적 요건에는 해당하지 않으나, 피투자자의 이사회에의 참여, 정책결정과정에의 참여, 투자자와 피투자자 사이의 중요한 거래, 경영진의 상호 교류, 필수적 기술정보의 제공 등 실질적 유의적인 영향력을 보유하고 있어 관계기업 해당합니다.한편, 당사의 자산, 매출 및 순이익 규모를 고려했을 때, 상기 연결대상 종속회사 및 인수 추진 중인 대상법인의 재무건전성이나 실적이 당사의 연결기준 재무제표에 미치는 영향은 제한적일 것으로 판단됩니다. 또한, 최근 취득하였거나 취득할 예정인 신규 연결대상 종속회사 및 연결대상 종속회사의 종속회사 취득가액도 당사의 재무현황에 비추어 보았을 때 그 규모가 크지 않은 것으로 판단됩니다. 그럼에도 불구하고 연결대상 종속회사의 자산규모가 증가하고 지속적으로 순손실을 기록할 경우 당사에 재무지원 부담이 발생할 가능성을 배제할 수 없으니, 투자자께서는 이러한 연결대상 종속회사 또는 향후 지분 취득 대상법인과 관련된 사항에 유의하시기 바랍니다.

< 중 략 >

당사는 기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배회사로 위즈마인드 주식회사, 주식회사 탑에이직을 연결대상으로 하여 하여 연결재무제표를 작성하고 있습니다. 당사는 2021년중 위즈마인드 주식회사의 지분을 약 17억에 100% 취득하여 신규로 종속기업으로 편입하였으며, 주식회사 탑에이직을 약 27억에 100% 취득하였습니다. 이들은 특정 대기업를 거래처로 둔 디자인 서비스 회사로서 당사는 우수 엔지니어 충원 및 충원 인력을 통한 거래처 수주 확대를 위하여 자회사로 편입하였습니다.한편, 당사는 2023년 2월 1일 IP 전문기업 ㈜아크칩스의 지분 19% 를 19억원에
신주를 발행하여 취득하는 방식으로 지분투자하였습니다. 당사는 IP 비즈니스를 신사업으로 추진 중에 있으며 아크칩스와 LG전자 등 다양한 Reference를 확보하면서 성장할 것으로 기대하고 있습니다. 이를 통해 고객의 수요를 예측하여 특정 IP를 선행적으로 개발할 수 있고, 기존 SoC까지만 설계하거나 혹은 고객사가 자체적인 IP 개발 시 소요되는 비용, 기간, 인력의 소모를 획기적으로 줄일 수 있게 하여, 당사를 통해 개발 시 더욱 큰 고부가 가치를 창출할 수 있는 기회를 제공하게 될 것으로 기대하고 있습니다.
다만, ㈜아크칩스의 지분율이 20%를 넘지 않고 피투자자의 이사회의 참여 등 권리가 없어 회사의 영업에 대하여 유의적인 영향력을 행사하지 않다고 판단되기 때문에 당사는 이를 금융자산으로 보아 공정가치 상당액을 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산으로 분류하여 인식하고 있습니다. 또한, 회사는 현재 한국 시장으로 집중되어 있는 회사의 영업 역량을 유럽과 미국으로 확대할 예정입니다. 현재 미국과 유럽을 담당하는 TSMC의 VCA가 각각 존재하고 있으나, 개발 시 투입되는 인력의 우수성과 상대적으로 미국과 유럽 대비 경쟁력 있는 인건비의 구조, 빠른 업무의 진행 등을 고려하여 보면 충분한 가능성이 있다고 판단됩니다. 미국 및 유럽으로의 해외 진출이 본격화될 시점이 되면 베트남 오피스의 인원의 업무 수준이 충분히 향상되어 회사는 고부가 가치의 개발 제품을 지원하고 베트남 오피스는 저부가 가치의 일반적인 제품을 지원하는 비용의 효율화를 추구하는 이원화 정책을 펼칠 수 있을 것으로 기대하고 있습니다. 이를 위해 당사는 2023년 4월 18일 ㈜오하나의 지분 19.67%를 취득가액 5.9천만원에 투자하여
국내에 JV를 설립하였습니다.
당사는 국내 인건비 경쟁력 및 미국 고객들의 현지 용역 업체들에 대한 성실성 이슈 및 정확한 납기 대응 부족에 대해 불만이 있는 점을 파악하였고, 국내 인력들이 미국 고객들이 아쉬워하는 부분들을 채워줄 수 있다고 판단되어 ㈜오하나를 국내에 설립하게 되었습니다. ㈜오하나는 당사의 실리콘밸리 회사들간의 Bridge 역할을 수행할 예정으로 당사는 해당 조인트벤처의 인적네트워크를 미국 및 유럽 시장 진출시 활용할 계획입니다. (주)오하나는 에이직랜드의 지분율 20%미만이므로 형식적 요건에는 해당하지 않으나, 피투자자의 이사회에의 참여, 정책결정과정에의 참여, 투자자와 피투자자 사이의 중요한 거래, 경영진의 상호 교류, 필수적 기술정보의 제공 등 실질적 유의적인 영향력을 보유하고 있어 관계기업 해당합니다.

[㈜오하나 지분구조 및 사업계획]

주주명
지분율
자본금
비고

㈜에이직랜드
19.67%
59백만원
-

이석용
27.00%
81백만원
(주1)

오ㅇㅇ
33.33%
100백만원
(주2)

이ㅇㅇ
20.00%
60백만원
-

주1)
당사의 미등기이사이자 ㈜오하나의 대표이사로서 당사의 글로벌전략본부장을 역임하고 있음

주2)
캘리포니아에 본사를 둔 5G 및 Wi-Fi Solution 스타트업인 P사의 대표이사로서 당사 미국 진출시 인적 네트워크를 제공할 계획

출처:
당사 내부 자료

[종속기업 및 관계기업 현황]

(단위: %)

구분
회사명
소재지
당반기말 지배지분율
전기말 지배지분율
결산월
업종

종속기업
위즈마인드㈜
한국
100%
100%
12월
반도체 디자인서비스

㈜탑에이직
한국
100%
100%
12월
반도체 디자인서비스

㈜알비엠
한국
100%
-
12월
당사 신규사옥 관리

관계기업
㈜오하나
한국
19.67%
-
12월
반도체 디자인서비스

주1)
㈜알비엠은 2023년 7월 10일 사옥관리 목적으로 설립하였으며, 당사가 지분 100%를 보유하고 있습니다.

주2)

㈜오하나는 당사에서 2023년 4월 18일 출자한 관계회사이며, 당사가 지분 19.67%를 보유하고 있습니다.

[주요 종속기업
및 관계기업의 요약 재무정보]

(단위: 백만원)

1) 2023년 2분기 말

회사명
자산
부채
자본
매출
반기순이익
총포괄손익

위즈마인드㈜
1,613
450
1,163
1,611
161
161

㈜탑에이직
1,832
403
1,429
1,060
166
166

㈜오하나
-
-
-
-
-
-

㈜아크칩스
2,245
885
1,360
246
(-)896
(-)896

주1)

㈜오하나는 2023년 중 Joint Venture 형태로 설립되었음며 당사의 관계기업에 해당함

주2)

당사는 2023년 2월 ㈜아크칩스에 약 19억원을 투자하여 지분율 19%를 확보하였으며, 증권신고서 제출일 현재 관계기업투자주식으로 분류되지는 않았으나 당사의 추가 지분투자 계획에 따라 요약 재무정보를 기재하였음

2) 2022년 12월말

(단위: 백만원)

회사명
자산
부채
자본
매출
당기순이익
총포괄손익

위즈마인드㈜
1,824
823
1,002
3,392
237
237

㈜탑에이직
1,702
440
1,262
1,928
339
338

㈜오하나
-
-
-
-
-
-

㈜아크칩스
1,012
754
258
1,460
(-)316
(-)316

주1)

㈜오하나는 2023년 중 Joint Venture 형태로 설립되었음며 당사의 관계기업에 해당함

주2)

당사는 2023년 2월 ㈜아크칩스에 약 19억원을 투자하여 지분율 19%를 확보하였으며, 증권신고서 제출일 현재 관계기업투자주식으로 분류되지는 않았으나 당사의 추가 지분투자 계획에 따라 요약 재무정보를 기재하였음

한편, 당사의 자산, 매출 및 순이익 규모를 고려했을 때, 상기 연결대상 종속회사 및 인수 추진 중인 대상법인의 재무건전성이나 실적이 당사의 연결기준 재무제표에 미치는 영향은 제한적일 것으로 판단됩니다. 또한, 최근 취득하였거나 취득할 예정인 신규 연결대상 종속회사 및 연결대상 종속회사의 종속회사 취득가액도 당사의 재무현황에 비추어 보았을 때 그 규모가 크지 않은 것으로 판단됩니다. 그럼에도 불구하고 연결대상 종속회사의 자산규모가 증가하고 지속적으로 순손실을 기록할 경우 당사에 재무지원 부담이 발생할 가능성을 배제할 수 없으니, 투자자께서는 이러한 연결대상 종속회사 또는 향후 지분 취득 대상법인과 관련된 사항에 유의하시기 바랍니다.

(주10) 정정 전

처. 주식매수선택권 미행사 확약 종료에 따른 물량 출회 위험
2019년 8월 12일 부여된 주식매수선택권 중 최대주주 등이 보유한 73,450주는「코스닥시장 상장규정」제26조 개정에 따라 상장신청인의 최대주주등이 상장일 이후 주식매수선택권 행사로 취득하는 주식에 해당하여 상장일 이후 행사되어 물량이 출하되더라도 상장일로부터 6개월간 의무보유하게 됩니다. 한편, 2019년 8월 12일 부여된 주식매수선택권 중 최대주주 등이 아닌 자가 보유한 116,676주는 주식매수선택권 미행사 확약종료에 따라 상장 직후 행사 및 출회 가능한 물량으로, 상장 후 주식매수선택권 행사로 기존주주들의 지분가치가 희석될 수 있으며 주가에 부정적인 영향이 있을 수 있습니다. 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

2022년 3월 16일 「코스닥시장 상장규정」제26조 개정에 따라 상장신청인의 최대주주등이 상장일 이후 주식매수선택권 행사로 취득하는 주식 또한 의무보유 대상에 포함되게 되었습니다. 당사와 당사의 임직원들은 보유 중인 주식매수선택권 395,480주(상장예정 주식 수 대비 3.73%)에 대해 상장예비심사 신청서 제출일로부터 상장일(매매개시일, 이하 "상장일"이라 한다)까지 주식매수선택권을 행사하지 않을 것을 확약하였습니다.

[주식매수선택권 부여 현황 상세]

(단위: 주, 원)

부여받은자

관계

부여일

부여방법

주식의

종류

최초부여수량

당기변동수량

누적총변동수량

기말

미행사

수량

행사

기간

행사

가격(주1)

의무

보유

여부

의무

보유

기간

조정전
조정후(주1)

행사

취소

행사

취소

○○○
미등기이사
1차(19.08.12)

신주교부

보통주

2,525
22,725
-
-
11,362
-
11,363
22.08.12~25.08.12
500

O(행사 시)

상장일로부터6개월(행사 시)

○○○
미등기이사

신주교부

보통주

2,382
21,438
-
-
10,719
-
10,719

○○○
미등기이사

신주교부

보통주

1,973
17,757
-
-
8,878
-
8,879

○○○
미등기이사

신주교부

보통주

1,954
17,586
-
-
8,793
-
8,793

○○○
미등기이사

신주교부

보통주

1,936
17,424
-
-
8,712
-
8,712

○○○
미등기이사

신주교부

보통주

1,648
14,832
-
-
7,416
-
7,416

○○○
미등기이사

신주교부

보통주

1,356
12,204
-
-
6,102
-
6,102

○○○
미등기이사

신주교부

보통주

1,297
11,673
-
-
5,836
-
5,837

○○○
미등기이사

신주교부

보통주

1,253
11,277
-
-
5,638
-
5,639

○○○ 등 31명
직원

신주교부

보통주

32,497
292,473
-
-
111,744
64,053
116,676
-
-

소계
48,821
439,389

185,200
64,053
190,136
-

○○○
미등기이사
2차(21.12.28)

신주교부

보통주

50
450
-
-
-
-
450
24.12.28~27.12.28
1,444
-(상장일로부터 6개월 이내 행사가능 수량 없음)

○○○
미등기이사

신주교부

보통주

50
450
-
-
-
-
450

○○○
미등기이사

신주교부

보통주

252
2,268
-
-
-
-
2,268

○○○
미등기이사

신주교부

보통주

644
5,796
-
-
-
-
5,796

○○○
미등기이사

신주교부

보통주

203
1,827
-
-
-
-
1,827

○○○
미등기이사

신주교부

보통주

1,900
17,100
-
-
-
-
17,100

○○○
미등기이사

신주교부

보통주

1,900
17,100
-
-
-
-
17,100

○○○
미등기이사

신주교부

보통주

1,900
17,100
-
-
-
-
17,100

○○○ 등 42명
직원

신주교부

보통주

17,344
156,096
-
5,571
-
12,843
143,253

소계
24,243
218,187
-
5,571
-
12,843
205,344

합계
73,064
657,576
-
5,571
185,200
76,896
395,480
-

주1)

2022년 3월 25일 무상증자로 인하여, 행사가능수량과 행사가격이 조정되었습니다.

- 1차 행사가격은 1,500원이었으나, 무상증자로 인하여 500원(액면가 이하 발행금지)으로 조정

- 2차 행가가격은 13,000원이었으나, 무상증자로 인하여 1,444원으로 조정

증권신고서 제출일 현재 미행사 주식매수선택권은 총 395,480주로 상장예정 주식 수 대비 3.70%이며, 주식매수선택권 미행사수량이 전량 행사됨을 가정하여 산출한 지분율은 3.60% 수준입니다. 주식매수선택권 미행사수량 395,480주 중 190,136주는 상장예정 주식 수 대비 지분율 1.79%에 해당하고 전량 행사됨을 가정한 지분율은 1.73%에 해당하며, 행사기간이 도래하였으나 주식매수선택권 미행사 확약에 따른 미행사 수량에 해당합니다. 한편, 2021년 12월 28일 부여된 2차 주식매수선택권 205,344주는 상장예정 주식 수 대비 지분율 1,94%에 해당하고 전량 행사됨을 가정한 지분율은 1.87%에 해당하며, 2024년 12월 28일부터 행사가 가능함에 따라 행사가능기간이 아직 도래하지 아니한 수량에 해당합니다.한편, 2019년 8월 12일 부여된 주식매수선택권 중 최대주주 등이 보유한 73,450주는「코스닥시장 상장규정」제26조 개정에 따라 상장신청인의 최대주주등이 상장일 이후 주식매수선택권 행사로 취득하는 주식에 해당하여 상장일 이후 행사되어 물량이 출하되더라도 상장일로부터 6개월간 의무보유하게 됩니다. 한편, 2019년 8월 12일 부여된 주식매수선택권 중 최대주주 등이 아닌 자가 보유한 116,676주는 주식매수선택권 미행사 확약종료에 따라 상장 직후 행사 및 출회 가능한 물량으로, 상장 후 주식매수선택권 행사로 기존주주들의 지분가치가 희석될 수 있으며 주가에 부정적인 영향이 있을 수 있습니다. 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

(주10) 정정 후

처. 주식매수선택권 미행사 확약 종료에 따른 물량 출회 위험
2019년 8월 12일 부여된 주식매수선택권 중 최대주주 등이 보유한
73,460주
는「코스닥시장 상장규정」제26조 개정에 따라 상장신청인의 최대주주등이 상장일 이후 주식매수선택권 행사로 취득하는 주식에 해당하여 상장일 이후 행사되어 물량이 출하되더라도 상장일로부터 6개월간 의무보유하게 됩니다. 한편, 2019년 8월 12일 부여된 주식매수선택권 중 최대주주 등이 아닌 자가 보유한 116,676주는 주식매수선택권 미행사 확약종료에 따라 상장 직후 행사 및 출회 가능한 물량으로, 상장 후 주식매수선택권 행사로 기존주주들의 지분가치가 희석될 수 있으며 주가에 부정적인 영향이 있을 수 있습니다. 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

2022년 3월 16일 「코스닥시장 상장규정」제26조 개정에 따라 상장신청인의 최대주주등이 상장일 이후 주식매수선택권 행사로 취득하는 주식 또한 의무보유 대상에 포함되게 되었습니다. 당사와 당사의 임직원들은 보유 중인 주식매수선택권 395,480주(상장예정 주식 수 대비 3.73%)에 대해 상장예비심사 신청서 제출일로부터 상장일(매매개시일, 이하 "상장일"이라 한다)까지 주식매수선택권을 행사하지 않을 것을 확약하였습니다.

[주식매수선택권 부여 현황 상세]

(단위: 주, 원)

부여받은자

관계

부여일

부여방법

주식의

종류

최초부여수량

당기변동수량

누적총변동수량

기말

미행사

수량

행사

기간

행사

가격(주1)

의무

보유

여부

의무

보유

기간

조정전
조정후(주1)

행사

취소

행사

취소

○○○
미등기이사
1차(19.08.12)

신주교부

보통주

2,525
22,725
-
-
11,362
-
11,363
22.08.12~25.08.12
500

O(행사 시)

상장일로부터6개월(행사 시)

○○○
미등기이사

신주교부

보통주

2,382
21,438
-
-
10,719
-
10,719

○○○
미등기이사

신주교부

보통주

1,973
17,757
-
-
8,878
-
8,879

○○○
미등기이사

신주교부

보통주

1,954
17,586
-
-
8,793
-
8,793

○○○
미등기이사

신주교부

보통주

1,936
17,424
-
-
8,712
-
8,712

○○○
미등기이사

신주교부

보통주

1,648
14,832
-
-
7,416
-
7,416

○○○
미등기이사

신주교부

보통주

1,356
12,204
-
-
6,102
-
6,102

○○○
미등기이사

신주교부

보통주

1,297
11,673
-
-
5,836
-
5,837

○○○
미등기이사

신주교부

보통주

1,253
11,277
-
-
5,638
-
5,639

○○○ 등 31명
직원

신주교부

보통주

32,497
292,473
-
-
111,744
64,053
116,676
-
-

소계
48,821
439,389

185,200
64,053
190,136
-

○○○
미등기이사
2차(21.12.28)

신주교부

보통주

50
450
-
-
-
-
450
24.12.28~27.12.28
1,444
-(상장일로부터 6개월 이내 행사가능 수량 없음)

○○○
미등기이사

신주교부

보통주

50
450
-
-
-
-
450

○○○
미등기이사

신주교부

보통주

252
2,268
-
-
-
-
2,268

○○○
미등기이사

신주교부

보통주

644
5,796
-
-
-
-
5,796

○○○
미등기이사

신주교부

보통주

203
1,827
-
-
-
-
1,827

○○○
미등기이사

신주교부

보통주

1,900
17,100
-
-
-
-
17,100

○○○
미등기이사

신주교부

보통주

1,900
17,100
-
-
-
-
17,100

○○○
미등기이사

신주교부

보통주

1,900
17,100
-
-
-
-
17,100

○○○ 등 42명
직원

신주교부

보통주

17,344
156,096
-
5,571
-
12,843
143,253

소계
24,243
218,187
-
5,571
-
12,843
205,344

합계
73,064
657,576
-
5,571
185,200
76,896
395,480
-

주1)

2022년 3월 25일 무상증자로 인하여, 행사가능수량과 행사가격이 조정되었습니다.

- 1차 행사가격은 1,500원이었으나, 무상증자로 인하여 500원(액면가 이하 발행금지)으로 조정

- 2차 행가가격은 13,000원이었으나, 무상증자로 인하여 1,444원으로 조정

증권신고서 제출일 현재 미행사 주식매수선택권은 총 395,480주로 상장예정 주식 수 대비 3.70%이며, 주식매수선택권 미행사수량이 전량 행사됨을 가정하여 산출한 지분율은 3.60% 수준입니다. 주식매수선택권 미행사수량 395,480주 중 190,136주는 상장예정 주식 수 대비 지분율 1.79%에 해당하고 전량 행사됨을 가정한 지분율은 1.73%에 해당하며, 행사기간이 도래하였으나 주식매수선택권 미행사 확약에 따른 미행사 수량에 해당합니다. 한편, 2021년 12월 28일 부여된 2차 주식매수선택권 205,344주는 상장예정 주식 수 대비 지분율 1,94%에 해당하고 전량 행사됨을 가정한 지분율은 1.87%에 해당하며, 2024년 12월 28일부터 행사가 가능함에 따라 행사가능기간이 아직 도래하지 아니한 수량에 해당합니다.한편, 2019년 8월 12일 부여된 주식매수선택권 중 최대주주 등이 보유한
73,460주는「코스닥시장 상장규정」제26조 개정에 따라 상장신청인의 최대주주등이 상장일 이후 주식매수선택권 행사로 취득하는 주식에 해당하여 상장일 이후 행사되어 물량이 출하되더라도 상장일로부터 6개월간 의무보유하게 됩니다. 한편, 2019년 8월 12일 부여된 주식매수선택권 중 최대주주 등이 아닌 자가 보유한 116,676주는 주식매수선택권 미행사 확약종료에 따라 상장 직후 행사 및 출회 가능한 물량으로, 상장 후 주식매수선택권 행사로 기존주주들의 지분가치가 희석될 수 있으며 주가에 부정적인 영향이 있을 수 있습니다. 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

(주11) 정정 전 - 미기재

(주11) 정정 후 - 추가 기재

조. 재무제표 재작성 관련 위험당사는 2022년에 해당하는 제7기 사업연도 재무제표에 대하여 지정감사를 수감하여 적정 의견을 수령하였으며, 2023년 3월 23일자로 감사보고서를 발행한 바 있습니다. 한편, 지정감사 수감 및 감사보고서 발행 이후 이연법인세자산, 당기법인세부채 및 법인세비용 과소계상과 관련한 회계상 오류로 인하여 재무제표가 재작성 및 정정공시가 발생한 사실이 있습니다. 상기 회계오류 사항은 이연법인세자산 집계과정에서 계산실수로 인한 단순 착오로 발생한 것으로 감사의견의 변형을 초래할 만한 유의적인 사건은 아니였습니다. 그럼에도 불구하고 이러한 회계오류 수정으로 인한 재무제표의 변동 내역에 대하여 투자자분께서는 유의하시어 투자에 임하시기 바랍니다.

당사는 2022년에 해당하는 제7기 사업연도 재무제표에 대하여 지정감사를 수감하여 적정 의견을 수령하였으며, 2023년 3월 23일자로 감사보고서를 발행한 바 있습니다. 한편, 지정감사 수감 및 감사보고서 발행 이후 이연법인세자산, 당기법인세부채 및 법인세비용 과소계상과 관련한 회계상 오류로 인하여 재무제표가 재작성 및 정정공시가 발생한 사실이 있습니다. 재무제표 상 변동 내역은 아래와 같습니다.

[연결재무제표상 변동내역]

1. 정정사항

항 목
정정전
정정후

연결재무상태표
(주1)
(주1)

연결포괄손익계산서
(주2)
(주2)

연결자본변동표
(주3)
(주3)

주석
(주4)
(주4)

(주1) 연결재무상태표

(단위: 원)

과 목
제 7(당) 기말

수정전
수정후
차이

자산

비유동자산
13,345,636,291
12,581,566,325
(764,069,966)

이연법인세자산
1,276,528,129
512,458,163
(764,069,966)

자 산 총 계
75,009,013,385
74,244,943,419
(764,069,966)

부채

유동부채
67,030,865,636
67,026,161,015
(4,704,621)

당기법인세부채
1,018,799,628
1,014,095,007
(4,704,621)

부채 총계
70,963,483,813
70,958,779,192
(4,704,621)

자본

이익잉여금
1,579,395,752
820,030,407
(759,365,345)

자본 총계
4,045,529,572
3,286,164,227
(759,365,345)

자본과 부채 총계
75,009,013,385
74,244,943,419
(764,069,966)

(주2) 연결포괄손익계산서

(단위: 원)

과 목
제 7(당) 기

수정전
수정후
차이

법인세비용
998,971,548
1,758,336,893
759,365,345

당기순이익
5,908,903,816
5,149,538,471
(759,365,345)

총포괄손익
5,907,548,201
5,148,182,856
(759,365,345)

총포괄손익의 귀속

지배기업의 소유주지분
5,907,548,201
5,148,182,856
(759,365,345)

기본주당순이익
1,075
937
(138)

희석주당순이익
1,017
900
(117)

(주3) 연결자본변동표

(단위: 원)

과 목
제 7(당) 기

수정전
수정후
차이

지배기업 소유주
총자본
지배기업 소유주
총자본
지배기업 소유주
총자본

이익잉여금
합 계
이익잉여금
합 계
이익잉여금
합 계

총포괄손익

당기순이익
5,908,903,816
5,908,903,816
5,908,903,816
5,149,538,471
5,149,538,471
5,149,538,471
(759,365,345)
(759,365,345)
(759,365,345)

2022년 12월 31일 잔액
1,579,395,752
4,045,529,572
4,045,529,572
820,030,407
3,286,164,227
3,286,164,227
(759,365,345)
(759,365,345)
(759,365,345)

(주4) 주석상기 (주1)부터 (주4)까지 기재된 연결재무제표 수정과 관련된 주석을 정정하여 재작성하였습니다.

[별도재무제표상 변동내역]

1. 정정사항

항 목
정정전
정정후

재무상태표
(주1)
(주1)

포괄손익계산서
(주2)
(주2)

자본변동표
(주3)
(주3)

주석
(주4)
(주4)

(주1) 재무상태표

(단위: 원)

과 목
제 7(당) 기말

수정전
수정후
차이

자산

비유동자산
14,087,466,102
13,323,396,136
(764,069,966)

이연법인세자산
1,276,528,129
512,458,163
(764,069,966)

자 산 총 계
73,811,385,527
73,047,315,561
(764,069,966)

부채

유동부채
66,009,281,060
66,004,576,439
(4,704,621)

당기법인세부채
1,011,467,030
1,006,762,409
(4,704,621)

부채 총계
69,813,417,927
69,808,713,306
(4,704,621)

자본

이익잉여금
1,531,833,780
772,468,435
(759,365,345)

자본 총계
3,997,967,600
3,238,602,255
(759,365,345)

자본과 부채 총계
73,811,385,527
73,047,315,561
(764,069,966)

(주2) 포괄손익계산서

(단위: 원)

과 목
제 7(당) 기

수정전
수정후
차이

법인세비용
986,072,432
1,745,437,777
759,365,345

당기순이익
5,766,196,261
5,006,830,916
(759,365,345)

총포괄손익
5,766,196,261
5,006,830,916
(759,365,345)

기본주당순이익
1,048
911
(137)

희석주당순이익
996
875
(121)

(주3) 자본변동표

(단위: 원)

과 목
제 7(당) 기

수정전
수정후
차이

이익잉여금
합 계
이익잉여금
합 계
이익잉여금
합 계

총포괄손익

당기순이익
5,766,196,261
5,766,196,261
5,006,830,916
5,006,830,916
(759,365,345)
(759,365,345)

2022년 12월 31일 잔액
1,531,833,780
3,997,967,600
772,468,435
3,238,602,255
(759,365,345)
(759,365,345)

(주4) 주석상기 (주1)부터 (주4)까지 기재된 재무제표 수정과 관련된 주석을 정정하여 재작성하였습니다.

상기 회계오류 사항은 이연법인세자산 집계과정에서 계산실수로 인한 단순 착오로 발생한 것으로 감사의견의 변형을 초래할 만한 유의적인 사건은 아니였습니다. 그럼에도 불구하고 이러한 회계오류 수정으로 인한 재무제표의 변동 내역에 대하여 투자자분께서는 유의하시어 투자에 임하시기 바랍니다.

(주12) 정정 전

< 전 략 >

2) 재무유사성 판단 ㈜에이직랜드는 2020년 이후 지속적인 당기순이익을 시현해온 바, 재무유사성의 기준으로 2022년 및 2023년 반기 당기순이익 시현 여부를 선정하였으며, 이를 기반으로 비교회사를 선정하였습니다. 이에 따라 선정된 유사회사는 Alchip Technologies, Global Unichip Corp, 가온칩스, Faraday Technology Corp, VeriSilicon Microelectronics, Avnet의 총 6개사 입니다.

[비교회사 주요 재무 현황]

(단위: 백만원)

회사명
상장시장
상장일
매출액
영업이익
당기순이익
선정여부

2023년 반기
2022년
2023년 반기
2022년
2023년 반기
2022년

Alchip Technologies
TPE
2014-10-24
568,310
571,655
62,768
96,258
54,868
76,403
O

Global Unichip Corp
TPE
2006-11-03
546,276
1,001,252
84,978
170,729
73,833
154,540
O

Alphawave Semi
LON
2021-05-18
76,221
247,461
39,905
50,221
21,692
(1,449)
X

에이디테크놀로지
코스닥
2014-12-16
38,482
164,249
(11,745)
4,398
(7,869)
5,929
X

가온칩스
코스닥
2022-05-20
27,011
43,321
826
3,900
1,736
4,419
O

알파홀딩스
코스닥
2010-09-17
36,030
90,031
(3,312)
(3,089)
(4,364)
(39,938)
X

코아시아
코스닥
2000-08-03
190,952
459,702
(14,317)
(22,573)
(15,014)
(27,250)
X

Faraday Technology Corp
TPE
2006-01-13
257,367
544,164
44,583
121,677
38,140
102,234
O

VeriSilicon Microelectronics
SHA
2020-08-10
214,876
486,862
462
5,243
4,044
13,436
O

Avnet
NASDAQ
2018-05-08
17,443,497
35,140,582
834,627
1,568,095
457,376
1,145,689
O

Sondrel
LON
2022-10-21
n.a.
29,143,266
n.a.
(7,045,435)
n.a.
(5,312,281)
X

출처:
Factset, 금융감독원 전자공시시스템(DART)

주1)
연결재무제표 작성법인의 당기순이익은 지배기업 소유주 귀속 당기순이익으로 산정하였습니다.

주2)
2023년 9월 8일 기준 서울외국환 중개의 환율을 적용하였습니다. 대만달러 41.65원, 미국 달러 1,334.70원, 영국 파운드화 1,664.30원, 중국 위안화 182.02원 기준으로 환산하였습니다.

주3)
영국의 Sondrel은 2023년 반기 수치를 공시하지 않아 기재를 생략하였습니다.

< 후 략 >

(주12) 정정 후

< 전 략 >

2) 재무유사성 판단 ㈜에이직랜드는 2020년 이후 지속적인 당기순이익을 시현해온 바, 재무유사성의 기준으로 2022년 및 2023년 반기 당기순이익 시현 여부를 선정하였으며, 이를 기반으로 비교회사를 선정하였습니다. 이에 따라 선정된 유사회사는 Alchip Technologies, Global Unichip Corp, 가온칩스, Faraday Technology Corp, VeriSilicon Microelectronics, Avnet의 총 6개사 입니다.
㈜에이직랜드는 지속적인 순이익 시현 기준으로 비교회사와 충분한 재무유사성이 존재하는 것으로 판단되나, 동사와 해당 비교기업들의 매출액, 이익 및 자산의 규모에는 차이가 존재하기 때문에 투자자들께서는 이러한 재무유사성 기준을 포함한 비교회사 선정 과정을 참고하여 투자 의사결정 시 상기 차이점에 대해서 유의하시기 바랍니다. 비교회사의 재무정보는 본 증권신고서 「제1부 - IV. 인수인의 의견 - 4. 종합평가결과 - 라. 기상장기업과의 비교참고 정보」를 참고 부탁드립니다.

[비교회사 주요 재무 현황]

(단위: 백만원)

회사명
상장시장
상장일
매출액
영업이익
당기순이익
선정여부

2023년 반기
2022년
2023년 반기
2022년
2023년 반기
2022년

Alchip Technologies
TPE
2014-10-24
568,310
571,655
62,768
96,258
54,868
76,403
O

Global Unichip Corp
TPE
2006-11-03
546,276
1,001,252
84,978
170,729
73,833
154,540
O

Alphawave Semi
LON
2021-05-18
76,221
247,461
39,905
50,221
21,692
(1,449)
X

에이디테크놀로지
코스닥
2014-12-16
38,482
164,249
(11,745)
4,398
(7,869)
5,929
X

가온칩스
코스닥
2022-05-20
27,011
43,321
826
3,900
1,736
4,419
O

알파홀딩스
코스닥
2010-09-17
36,030
90,031
(3,312)
(3,089)
(4,364)
(39,938)
X

코아시아
코스닥
2000-08-03
190,952
459,702
(14,317)
(22,573)
(15,014)
(27,250)
X

Faraday Technology Corp
TPE
2006-01-13
257,367
544,164
44,583
121,677
38,140
102,234
O

VeriSilicon Microelectronics
SHA
2020-08-10
214,876
486,862
462
5,243
4,044
13,436
O

Avnet
NASDAQ
2018-05-08
17,443,497
35,140,582
834,627
1,568,095
457,376
1,145,689
O

Sondrel
LON
2022-10-21
n.a.
29,143,266
n.a.
(7,045,435)
n.a.
(5,312,281)
X

출처:
Factset, 금융감독원 전자공시시스템(DART)

주1)
연결재무제표 작성법인의 당기순이익은 지배기업 소유주 귀속 당기순이익으로 산정하였습니다.

주2)
2023년 9월 8일 기준 서울외국환 중개의 환율을 적용하였습니다. 대만달러 41.65원, 미국 달러 1,334.70원, 영국 파운드화 1,664.30원, 중국 위안화 182.02원 기준으로 환산하였습니다.

주3)
영국의 Sondrel은 2023년 반기 수치를 공시하지 않아 기재를 생략하였습니다.

< 후 략 >

(주13) 정정 전

(다) 비교회사 선정 결과대표주관회사인 삼성증권㈜은 상기 기준을 충족하는 Alchip Technologies, Global Unichip Corp, Faraday Technology Corp 3개사를 최종 비교회사로 선정하였습니다.

【 최종 비교회사 선정결과 요약 】

최종 비교회사

Alchip Technologies, Global Unichip Corp, Faraday Technology Corp [총 3개사]

최종 비교회사로 선정된 Alchip Technologies, Global Unichip Corp, Faraday Technology Corp 는 동사와 동일한 시스템 반도체 디자인 솔루션 사업을 영위하는 회사입니다. 특히나 Alchip Technologies와 Global Unichip Corp는 동사와 유사한 사업을 영위하며, TSMC의 디자인솔루션 파트너사(VCA) 라는 동사와 동일한 지위를 보유하면서 TSMC 파운드리와 팹리스가 반도체를 원활하게 설계 및 생산할 수 있도록 이어주는 가교 역할을 담당하고 있습니다. 또한 Faraday Technology Corp은 삼성전자 파운드리의 DSP 업체로 동사와 동일한 디자인솔루션 사업을 주 사업으로 영위하고 있으며, 동사와 유사하게 시스템 반도체 설계, IP 조달, 웨이퍼 시제품 생산 및 후공정 등 디자인솔루션 턴키 서비스를 제공하고 있습니다.최종적으로 선정된 3개 비교회사들은 시스템 반도체 디자인 솔루션 사업의 매출 비중이 50% 이상으로, 매년 일정규모 이상의 당기순이익을 실현하는 회사이기 때문에, 동사와 사업적 유사성 및 재무적 유사성 측면에서도 적합한 비교대상인 것으로 판단하였습니다. 위와 같은 점을 종합적으로 고려하여 대표주관회사는 Alchip Technologies, Global Unichip Corp, Faraday Technology Corp를 최종적인 비교기업으로 선정하였습니다.그러나, 동사와 선정된 비교기업간 재무적 및 사업적 연관성이 존재하고 비교 가능성이 일정 수준 존재한다 하더라도 상대가치 평가방법의 특성상 사업 유사성, 재무 유사성 및 일반 요건 등 측면에서 일부 차이를 보일 수 있습니다. 따라서 현재 가용한 정보를 바탕으로 일정한 범위 내에서 유사성을 갖춘 비교회사를 합리적으로 선정하였음에도 불구하고, 그 완전성을 보장할 수는 없습니다. 결론적으로, 현재 수준에서 합리적인 판단 과정을 통해 선정한 비교회사의 경우에도, 사업 구조, 시장점유율, 밸류체인 내 지위, 개발인력 수준, 재무 안정성, 지배구조, 경영진, 경영전략 등 주식의 가치에 영향을 미칠 수 있는 사항들에 있어 동사와 차이점이 존재할 수 있다는 점을 투자자분들께서는 유의하시기 바랍니다.

< 후 략 >

(주13) 정정 후

(다) 비교회사 선정 결과대표주관회사인 삼성증권㈜은 상기 기준을 충족하는 Alchip Technologies, Global Unichip Corp, Faraday Technology Corp 3개사를 최종 비교회사로 선정하였습니다.

【 최종 비교회사 선정결과 요약 】

최종 비교회사

Alchip Technologies, Global Unichip Corp, Faraday Technology Corp [총 3개사]

최종 비교회사로 선정된 Alchip Technologies, Global Unichip Corp, Faraday Technology Corp 는 동사와 동일한 시스템 반도체 디자인 솔루션 사업을 영위하는 회사입니다. 특히나 Alchip Technologies와 Global Unichip Corp는 동사와 유사한 사업을 영위하며, TSMC의 디자인솔루션 파트너사(VCA) 라는 동사와 동일한 지위를 보유하면서 TSMC 파운드리와 팹리스가 반도체를 원활하게 설계 및 생산할 수 있도록 이어주는 가교 역할을 담당하고 있습니다. 또한 Faraday Technology Corp은 삼성전자 파운드리의 DSP 업체로 동사와 동일한 디자인솔루션 사업을 주 사업으로 영위하고 있으며, 동사와 유사하게 시스템 반도체 설계, IP 조달, 웨이퍼 시제품 생산 및 후공정 등 디자인솔루션 턴키 서비스를 제공하고 있습니다. 최종적으로 선정된 3개 비교회사들은 시스템 반도체 디자인 솔루션 사업의 매출 비중이 50% 이상으로, 매년 일정규모 이상의 당기순이익을 실현하는 회사이기 때문에, 동사와 사업적 유사성 및 재무적 유사성 측면에서도 적합한 비교대상인 것으로 판단하였습니다. 위와 같은 점을 종합적으로 고려하여 대표주관회사는 Alchip Technologies, Global Unichip Corp, Faraday Technology Corp를 최종적인 비교기업으로 선정하였습니다.
상기 비교회사 선정 과정에서 언급한 바와 같이 최종 비교회사는 매출, 이익 및 자산 규모 측면에서 동사와 일부 차이가 존재합니다. 그럼에도 불구하고 지속적인 당기순이익을 시현하는 수익 안정성 측면에서 유사성이 존재하며, 매출액 성장성 측면에서도 상당한 유사성을 보유하고 있습니다. 동사의 2020년 ~ 2023년 연환산 매출액의 CAGR 성장률은 44.6%이며, 동기간 Alchip Technologies의 매출액 성장률은 56.8%, Global Unichip Corp의 매출액 성장률은 24.6%, Faraday Technology Corp의 매출액 성장률은 31.0%으로 동사와 최종 비교회사들은 모두 비교적 높은 매출 성장세를 시현하고 있다는 점에서 유사성이 존재하는 것으로 판단됩니다.그러나, 동사와 선정된 비교기업간 재무적 및 사업적 연관성이 존재하고 비교 가능성이 일정 수준 존재한다 하더라도 상대가치 평가방법의 특성상 사업 유사성, 재무 유사성 및 일반 요건 등 측면에서 일부 차이를 보일 수 있습니다. 따라서 현재 가용한 정보를 바탕으로 일정한 범위 내에서 유사성을 갖춘 비교회사를 합리적으로 선정하였음에도 불구하고, 그 완전성을 보장할 수는 없습니다. 결론적으로, 현재 수준에서 합리적인 판단 과정을 통해 선정한 비교회사의 경우에도, 사업 구조, 시장점유율, 밸류체인 내 지위, 개발인력 수준, 재무 안정성, 지배구조, 경영진, 경영전략 등 주식의 가치에 영향을 미칠 수 있는 사항들에 있어 동사와 차이점이 존재할 수 있다는 점을 투자자분들께서는 유의하시기 바랍니다.

< 후 략 >

(주14) 정정 전(라) 비교회사 사업현황 및 동사와의 유사점동사는 대한민국 유일의 TSMC VCA 업체로서 TSMC 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 위탁 생산하고자 하는 팹리스(Fabless) 기업을 주된 고객사로 하고 있으며, 고객사의 반도체 논리 회로 설계를 실제 TSMC의 파운드리를 통해 제조가 가능한 형태인 물리적 설계로 재설계해주는 디자인 솔루션의 제공을 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 동사는 국내 유일한 TSMC VCA 업체임에 따라, 동일한 지위를 가진 국내 상장회사는 존재하지 않습니다. 이에 삼성증권㈜은 TSMC 및 삼성전자 파운드리의 디자인솔루션 파트너사를 모집단으로 하여 선정 절차를 진행하였으며 최종적으로 TSMC의 공식 디자인솔루션 파트너 업체인 대만의 Alchip Technologies, Global Unichip Corp, 그리고 삼성전자의 공식 디자인솔루션 파트너 업체인 중국의 Faraday Technology Corp를 최종적인 비교회사로 선정하였습니다. 비교회사의 사업 현황 및 동사와의 유사점은 아래와 같습니다.

1) Alchip TechnologiesAlchip Technologies는 2003년 설립되었으며 대만 타이페이에 본사를 두고 있습니다. Alchip Technologies는 일찍부터 ASIC(Application Specific Integrated Circuit) 설계를 시작해 기술력을 확보하여 다양한 고객사에 HPC, AI용 ASIC 턴키 서비스를 제공하고 있습니다. 현재 사업부문은 제품 설계를 위한 회로 설계, 데이터베이스 및 IP, 백엔드 웨이퍼 제조, 패키징 및 테스트 서비스 등으로 구성되어 있습니다.Alchip Technologies는 사업 초창기에는 소니의 플레이스테이션2용 ASIC을 설계하며 빠르게 성장하였으며, 2009년에는 TSMC의 VCA로 선정되며 다양한 고객사의 주문형 반도체(ASIC) 생산을 돕고 있습니다. 현재 안정적인 턴키 서비스 제공을 위해 TSMC, Arm, 시높시스, ASE 등의 글로벌 1티어 기업과 협업을 진행하고 있습니다. Alchip Technologies는 ASIC 산업이 각광받기 이전부터 다양한 고객사의 ASIC 설계를 도맡아 왔으며, 이를 통해 게임기용 ASIC부터 암호화폐, 의료, 네트워크, HPC, AI 등 분야의 설계 노하우를 보유하고 있습니다.

Alchip Technologies는 AI반도체와 같은 최첨단 칩 수주의 증가와 함께 북미 고객사향 AI반도체 칩 출하량 역시 증가했습니다. 특히나 중국과 미국에서 적극적인 R&D 및 사업을 통해 지역별 고객 다변화를 이루어 2021년 71.5%에 달했던 아시아 태평양 지역(주로 중국) 매출을 2023년 반기 기준 10.4%까지 낮추고 미국 매출을 62.6%까지 상승시키는데 성공했습니다.

Alchip Technologies는 동사 동일하게 시스템반도체 디자인솔루션 사업을 영위하고 있으며, TSMC VCA 지위를 보유하고 있다는 점에서 동사와 사업적 유사성을 보이고 있습니다. 디자인솔루션 사업자로서의 Alchip Technologies는 ASIC 개발을 위한 전문 지식과 노하우를 갖추어, 고객의 요구에 따른 맞춤형 솔루션을 제공하고 있습니다. Alchip Technologies는 7nm 이하 공정을 포함하여 주류 및 고급 SoC 설계를 위한 출시 시간 및 비용 효율적 솔루션을 제공하고 있으며, 첨단 2.5D/3D 패키지 서비스 보유, CoWoS/칩렛 설계 및 제조 경험을 통해 고성능 ASIC 업체로서 명성을 쌓아왔다는 점, 그리고 AI, 스마트폰, IoT 장비 등 다양한 고객사를 확보하고 있다는 점에서 동사와 충분한 사업적 유사성을 공유하고 있습니다.

< 중 략 >

2) Global Unichip CorpGlobal Unichip Corp.은 1998년 설립된 ASIC 디자인 서비스 회사로, 혁신적인 기술회사의 기술 요구 사항을 충족하는 포괄적인 고급 SoC(System on Chip) 설계 서비스를 제공하는 회사입니다. GUC는 총 530여 곳으로 추정되는 TSMC 고객사를 자사 고객사로 확보하고 있으며, 고객사가 원하는 칩 개발 및 생산을 TSMC와 공동 대응해 만족도를 높이는 전략을 보유하고 있습니다. 주요 사업 부문은 ASIC 및 웨이퍼, NRE(Non-Recurring Engineeting), MPW(Multiple-Project Wafer), IP(Intellectual Property) 부문입니다.한편, 2023년 반기 기준 GUC 매출액의 77.2%는 반도체 디자인솔루션 턴키(Turn-key) 비즈니스에서 발행하고 있습니다. 턴키(Turn-key) 비즈니스란 반도체 설계에서부터 시작해서 패키지, 테스트까지의 모든 과정을 담당하여 최종적으로 기능적인 문제가 없는 반도체 칩으로 납품하는 과제를 말하며, 해당 비즈니스를 제공할 수 있는 디자인솔루션 기업의 역량에 대한 요구사항이 매우 높은 특성이 있습니다.GUC는 동사와 동일하게 시스템반도체 디자인솔루션 사업을 영위하고 있으며, TSMC VCA 지위를 보유하고 있다는 점에서 동사와 사업적 유사성을 보이고 있습니다. GUC는 고급 ASIC 서비스 분야의 선도자로서 종합적인 설계 서비스에는 'Spec-in' 및 SoC(System-on-Chip) 통합, 물리적 구현, 고급 패키징 기술, 턴키 제조는 물론 세계 최고 수준의 HBM(고대역폭)과 같은 최첨단 기술을 보유하고 있습니다. 또한 2023년 반기 기준 인건비에만 16억 대만달러(한화 약 678억원)를 투자하여 반도체 설계 인력에 대한 투자를 아끼지 않고 있습니다. 이러한 점에서 Global Unichip Corp.는 동사와 충분한 비교유의성을 보유한 것으로 판단됩니다.

< 중 략 >

3) Faraday Technology CorpFaraday Technology Corp은 1993년 대만에서 설립된 아시아 최초의 팹리스 ASIC 설계 서비스 공급업체 입니다. 설립 이후 다양한 애플리케이션 분야에서 수많은 ASIC 제품을 설계했으며 IC 설계 트렌드와 양산 시 발생할 수 있는 문제를 파악하고 서비스 실행을 통해 설계 통합, 설계 및 레이아웃 검증, 합성, DFT 구현 및/또는 실제 구현 작업을 지원하는 역할을 수행하고 있습니다. 주요 사업부문은 ASIC(Application Specific Integrated Circuit), SoC 디자인 서비스, IP(지적재산) 부문으로 구성되어 있습니다.한편, Faraday는 설립 이래로 2,200여개가 넘는 ASIC 양산 프로젝트를 성공시켜 왔으며, 2018년 삼성 SAFE- DSP(Samsung Advanced Foundry Ecosystem Design Service Partner) 업체로 선정되어 자체 개발한 IP와 광범위한 IP 포트폴리오를 통해 삼성전자 팹리스 고객사의 특정 요구사항을 충족시킨 ASIC 서비스를 제공하고 있습니다. 이는 TSMC VCA 업체로서 동사가 제공하는 디자인솔루션 서비스, IP 개발, 웨이퍼 공급, 조립 및 테스트 등의 사업영역과 매우 유사하며, 반도체 생산에 필요한 전 분야에서 솔루션을 제공하는 동사와 사업적 유사한 것으로 판단됩니다.또한, Faraday는 자체 개발한 14nm 고급 프로세스 IP 솔루션 및 SoC 개발 플랫폼을 활용하여 첨단 프로세스 기술을 성공적으로 구축했습니다. 테스트 기판에 Faraday의 A600 SoC 칩과 리눅스 소프트웨어 개발키트(SDK)를 탑재해 완전한 성능의 시스템 환경을 구축하고 개발 초기 단계부터 원활한 기능 검증 및 시스템 소프트웨어 개발이 가능하도록 구현했습니다. 이에 따라 해당 SoC 플랫폼을 통해 IoT, 엣지 컴퓨팅, 멀티미디어, 통신 등 핀펫 애플리케이션의 출시 시간의 단축 가능성을 높인 바 있습니다.

< 후 략 >

(주14) 정정 후(라) 비교회사 사업현황 및 동사와의 유사점동사는 대한민국 유일의 TSMC VCA 업체로서 TSMC 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 위탁 생산하고자 하는 팹리스(Fabless) 기업을 주된 고객사로 하고 있으며, 고객사의 반도체 논리 회로 설계를 실제 TSMC의 파운드리를 통해 제조가 가능한 형태인 물리적 설계로 재설계해주는 디자인 솔루션의 제공을 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 동사는 국내 유일한 TSMC VCA 업체임에 따라, 동일한 지위를 가진 국내 상장회사는 존재하지 않습니다. 이에 삼성증권㈜은 TSMC 및 삼성전자 파운드리의 디자인솔루션 파트너사를 모집단으로 하여 선정 절차를 진행하였으며 최종적으로 TSMC의 공식 디자인솔루션 파트너 업체인 대만의 Alchip Technologies, Global Unichip Corp, 그리고 삼성전자의 공식 디자인솔루션 파트너 업체인 중국의 Faraday Technology Corp를 최종적인 비교회사로 선정하였습니다. 비교회사의 사업 현황 및 동사와의 유사점은 아래와 같습니다.

1) Alchip TechnologiesAlchip Technologies는 2003년 설립되었으며 대만 타이페이에 본사를 두고 있습니다. Alchip Technologies는 일찍부터 ASIC(Application Specific Integrated Circuit) 설계를 시작해 기술력을 확보하여 다양한 고객사에 HPC, AI용 ASIC 턴키 서비스를 제공하고 있습니다. 현재 사업부문은 제품 설계를 위한 회로 설계, 데이터베이스 및 IP, 백엔드 웨이퍼 제조, 패키징 및 테스트 서비스 등으로 구성되어 있습니다.Alchip Technologies는 사업 초창기에는 소니의 플레이스테이션2용 ASIC을 설계하며 빠르게 성장하였으며, 2009년에는 TSMC의 VCA로 선정되며 다양한 고객사의 주문형 반도체(ASIC) 생산을 돕고 있습니다. 현재 안정적인 턴키 서비스 제공을 위해 TSMC, Arm, 시높시스, ASE 등의 글로벌 1티어 기업과 협업을 진행하고 있습니다. Alchip Technologies는 ASIC 산업이 각광받기 이전부터 다양한 고객사의 ASIC 설계를 도맡아 왔으며, 이를 통해 게임기용 ASIC부터 암호화폐, 의료, 네트워크, HPC, AI 등 분야의 설계 노하우를 보유하고 있습니다.

Alchip Technologies는 AI반도체와 같은 최첨단 칩 수주의 증가와 함께 북미 고객사향 AI반도체 칩 출하량 역시 증가했습니다. 특히나 중국과 미국에서 적극적인 R&D 및 사업을 통해 지역별 고객 다변화를 이루어 2021년 71.5%에 달했던 아시아 태평양 지역(주로 중국) 매출을 2023년 반기 기준 10.4%까지 낮추고 미국 매출을 62.6%까지 상승시키는데 성공했습니다.

Alchip Technologies는 비교회사 선정과정을 통하여 선정된 비교회사로 동사와 일정 수준의 재무유사성과 사업유사성을 보유하고 있으나, 매출, 이익 및 자산 등의 규모 측면에서는 차이가 존재합니다. 그럼에도 붙구하고 Alchip Technologies는 전세계에서 8개 회사만 보유하고 있는 TSMC VCA의 지위를 보유하여 디자인 솔루션 업체로서의 반도체 설계 기술력과 영업 능력 측면에서 동사와 상당한 유사성을 보유하고 있는 것으로 판단됩니다. 디자인솔루션 사업자로서의 Alchip Technologies는 ASIC 개발을 위한 전문 지식과 노하우를 갖추어, 고객의 요구에 따른 맞춤형 솔루션을 제공하고 있습니다. Alchip Technologies는 7nm 이하 공정을 포함하여 주류 및 고급 SoC 설계를 위한 출시 시간 및 비용 효율적 솔루션을 제공하고 있으며, 첨단 2.5D/3D 패키지 서비스 보유, CoWoS/칩렛 설계 및 제조 경험을 통해 고성능 ASIC 업체로서 명성을 쌓아왔다는 점, 그리고 AI, 스마트폰, IoT 장비 등 다양한 고객사를 확보하고 있다는 점에서 동사와 충분한 사업적 유사성을 공유하고 있습니다.
추가적으로, 동사는 신사업으로 미국 시장 진출을 진행하고 있는 바, Alchip Technologies의 2020년 이후 미국향 매출이 지속적으로 증가하고 있다는 측면에서 동사와 Alchip Technologies는 사업 전략 측면에서도 유사성을 보이고 있으며, 동사의 미국 시장 진출이 본격화됨에 따라 사업적 유사성은 더욱 높아질 것으로 판단됩니다.

< 중 략 >

2) Global Unichip CorpGlobal Unichip Corp.은 1998년 설립된 ASIC 디자인 서비스 회사로, 혁신적인 기술회사의 기술 요구 사항을 충족하는 포괄적인 고급 SoC(System on Chip) 설계 서비스를 제공하는 회사입니다. GUC는 총 530여 곳으로 추정되는 TSMC 고객사를 자사 고객사로 확보하고 있으며, 고객사가 원하는 칩 개발 및 생산을 TSMC와 공동 대응해 만족도를 높이는 전략을 보유하고 있습니다. 주요 사업 부문은 ASIC 및 웨이퍼, NRE(Non-Recurring Engineeting), MPW(Multiple-Project Wafer), IP(Intellectual Property) 부문입니다.한편, 2023년 반기 기준 GUC 매출액의 77.2%는 반도체 디자인솔루션 턴키(Turn-key) 비즈니스에서 발행하고 있습니다. 턴키(Turn-key) 비즈니스란 반도체 설계에서부터 시작해서 패키지, 테스트까지의 모든 과정을 담당하여 최종적으로 기능적인 문제가 없는 반도체 칩으로 납품하는 과제를 말하며, 해당 비즈니스를 제공할 수 있는 디자인솔루션 기업의 역량에 대한 요구사항이 매우 높은 특성이 있습니다.
Global Unichip Corp는 비교회사 선정과정을 통하여 선정된 비교회사로 동사와 일정 수준의 재무유사성과 사업유사성을 보유하고 있으나, 매출, 이익 및 자산 등의 규모 측면에서는 차이가 존재합니다. 그럼에도 붙구하고 GUC는 전세계에서 8개 회사만 보유하고 있는 TSMC VCA의 지위를 보유하여 디자인 솔루션 업체로서의 반도체 설계 기술력과 영업 능력 측면에서 동사와 상당한 유사성을 보유하고 있는 것으로 판단됩니다. GUC는 고급 ASIC 서비스 분야의 선도자로서 종합적인 설계 서비스에는 'Spec-in' 및 SoC(System-on-Chip) 통합, 물리적 구현, 고급 패키징 기술, 턴키 제조는 물론 세계 최고 수준의 HBM(고대역폭)과 같은 최첨단 기술을 보유하고 있습니다. 또한 2023년 반기 기준 인건비에만 16억 대만달러(한화 약 678억원)를 투자하여 반도체 설계 인력에 대한 투자를 아끼지 않고 있습니다. 이러한 점에서 Global Unichip Corp.는 동사와 충분한 비교유의성을 보유한 것으로 판단됩니다.
추가적으로, GUC는 2020년 이후 미국향 매출 비중이 지속적으로 20% 이상에서 유지되고 있고, 2020년 이후 한국향 매출 비중이 지속적으로 증가하여 2023년 반기 기준 27.0%에 달합니다. 동사의 미국 시장 진출이 본격화됨에 따라 지역별 매출 구성 점차 유사해질 것으로 판단되며 이로 인한 사업적 유사성은 현재보다 높아질 것으로 예상됩니다.

< 중 략 >

3) Faraday Technology Corp Faraday Technology Corp은 1993년 대만에서 설립된 아시아 최초의 팹리스 ASIC 설계 서비스 공급업체 입니다. 설립 이후 다양한 애플리케이션 분야에서 수많은 ASIC 제품을 설계했으며 IC 설계 트렌드와 양산 시 발생할 수 있는 문제를 파악하고 서비스 실행을 통해 설계 통합, 설계 및 레이아웃 검증, 합성, DFT 구현 및/또는 실제 구현 작업을 지원하는 역할을 수행하고 있습니다. 주요 사업부문은 ASIC(Application Specific Integrated Circuit), SoC 디자인 서비스, IP(지적재산) 부문으로 구성되어 있습니다.한편, Faraday는 설립 이래로 2,200여개가 넘는 ASIC 양산 프로젝트를 성공시켜 왔으며, 2018년 삼성 SAFE- DSP(Samsung Advanced Foundry Ecosystem Design Service Partner) 업체로 선정되어 자체 개발한 IP와 광범위한 IP 포트폴리오를 통해 삼성전자 팹리스 고객사의 특정 요구사항을 충족시킨 ASIC 서비스를 제공하고 있습니다. 이는 TSMC VCA 업체로서 동사가 제공하는 디자인솔루션 서비스, IP 개발, 웨이퍼 공급, 조립 및 테스트 등의 사업영역과 매우 유사하며, 반도체 생산에 필요한 전 분야에서 솔루션을 제공하는 동사와 사업적 유사한 것으로 판단됩니다.
삼성전자 파운드리와 TSMC VCA는 글로벌 파운드리 산업을 과점하고 있는 업체로 선단 공정 기술과 영업적으로 직접적으로 경쟁하고 있습니다. Farady Technology Corp가 삼성전자의 디자인 솔루션 파트너(DSP)로 선정되어 있다는 점에서 TSMC VCA 지위를 보유한 동사와 기술적, 영업적 측면에서의 일정 수준의 유사성을 보유한 것으로 판단됩니다.추가적으로, 2020년 이후 Faraday의 미국 및 일본향 매출 비중은 약 14% 수준을 유지하고 있습니다. 동사는 현재 국내 시장 위주로 영업을 진행하고 있으나, 미국 시장 진출이 본격화됨에 따라 지역별 매출 구성 점차 유사해질 것으로 판단되며 이로 인한 사업적 유사성은 현재보다 높아질 것으로 예상됩니다. 또한, Faraday는 자체 개발한 14nm 고급 프로세스 IP 솔루션 및 SoC 개발 플랫폼을 활용하여 첨단 프로세스 기술을 성공적으로 구축했습니다. 테스트 기판에 Faraday의 A600 SoC 칩과 리눅스 소프트웨어 개발키트(SDK)를 탑재해 완전한 성능의 시스템 환경을 구축하고 개발 초기 단계부터 원활한 기능 검증 및 시스템 소프트웨어 개발이 가능하도록 구현했습니다. 이에 따라 해당 SoC 플랫폼을 통해 IoT, 엣지 컴퓨팅, 멀티미디어, 통신 등 핀펫 애플리케이션의 출시 시간의 단축 가능성을 높인 바 있습니다.

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【 대표이사 등의 확인 】

에이직랜드 대표이사 확인서_20231006.jpg
에이직랜드 대표이사 확인서 날인_231006

증 권 신 고 서

( 지 분 증 권 )

[증권신고서 제출 및 정정 연혁]

제출일자
문서명
비고

2023년 09월 15일
증권신고서(지분증권)
최초 제출일

2023년 10월 06일
[기재정정] 증권신고서(지분증권)

1차 정정("
굵은 파란색")

금융위원회 귀중
2023년 9월 15일

회 사 명 :
주식회사 에이직랜드

대 표 이 사 :
이 종 민

본 점 소 재 지 :
경기도 수원시 영통구 대학로 60 (이의동)리치프라자 3차 309호

(전 화) 031-212-1984

(홈페이지) http://www.asicland.com

작 성 책 임 자 :
(직 책) 상무 (성 명) 이석주

(전 화) 031-212-1984

모집 또는 매출 증권의 종류 및 수 :
기명식 보통주 2,636,330주

모집 또는 매출총액 :
50,353,903,000
원

증권신고서 및 투자설명서 열람장소

가. 증권신고서

전자문서 : 금융위(금감원) 전자공시시스템 → http://dart.fss.or.kr

나. 투자설명서

전자문서 : 금융위(금감원) 전자공시시스템 → http://dart.fss.or.kr

서면문서 : 1) 한국거래소: 서울특별시 영등포구 여의나루로76 2) ㈜에이직랜드: 경기도 수원시 영통구 대학로 60 리치프라자 3차 309호 3) 삼성증권㈜: - 본점: 서울특별시 서초구 서초대로74길 11 - 지점: 별첨 참조

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서울특별시 서초구 서초대로74길 4 삼성생명서초타워 6층

센트럴금융센터
서울특별시 중구 세종대로 136 서울파이낸스센터 25층

파르나스금융센터
서울특별시 강남구 테헤란로 521 파르나스타워 26층

부산금융센터
부산광역시 부산진구 서면로 74 아이온시티빌딩 5층

판교금융센터
경기도 성남시 분당구 판교역로145 알파리움타워2단지 1,2층

□ 거점지점

광주WM지점
광주광역시 서구 시청로 30 삼성화재빌딩 2층

대구WM지점
대구광역시 수성구 달구벌대로 2424 제이앤더블유빌딩 2층

대전WM지점
대전광역시 서구 대덕대로 243 광신빌딩 4층

도곡WM지점
서울특별시 강남구 남부순환로 2806 군인공제회관 20층

수원WM지점
경기도 수원시 팔달구 권광로 205 삼성화재빌딩 5층

압구정WM지점
서울특별시 강남구 논현로 878 중산빌딩 3층

여의도WM지점
서울특별시 영등포구 국제금융로 10 Two IFC 3층

인천WM지점
인천광역시 남동구 인하로 501 슈페리어 3층

잠실WM지점
서울특별시 송파구 송파대로 558 월드타워빌딩 2층

□ WM지점

목동WM지점
서울특별시 양천구 오목로 325 대학빌딩 5층

반포WM지점
서울특별시 서초구 잠원로 24 GS자이플라자 3층

울산WM지점
울산광역시 남구 삼산로 281 정앤정크리빌빌딩 2층

원주WM지점
강원도 원주시 능라동길 61 정한타워 4층

전주WM지점
전라북도 전주시 완산구 홍산로 250 우리들빌딩 2층

제주WM지점
제주특별자치도 제주시 노형로 407 노형타워 1층

창원WM지점
경상남도 창원시 성산구 중앙대로 82 삼성빌딩 1층

천안아산WM지점
충청남도 아산시 고속철대로 147 우성메디피아빌딩 2층

청주WM지점
충청북도 청주시 흥덕구 대농로 47 흥복드림몰 2층

평촌WM지점
경기도 안양시 동안구 동안로 120 2층(호계동,올림픽스포츠센터)

포항WM지점
경상북도 포항시 남구 포스코대로 346 KT빌딩 3층

해운대센텀WM지점
부산광역시 해운대구 센텀동로25(우동, 대우월드마크센텀아파트) 2층 208~209호

□ SNI지점

SNI호텔신라
서울특별시 중구 동호로 249 호텔신라 6층

SNI강남파이낸스센터
서울특별시 강남구 테헤란로 152 강남파이낸스센터 25층

□ WM브랜치

반포퍼스티지WM브랜치
서울특별시 서초구 반포대로 287 래미안퍼스티지 중심상가 2층

주1)

투자자께서는 삼성증권㈜ 지점의 명칭 또는 위치가 변경될 수 있으니 방문 전 확인하시기 바랍니다.

주2)
센트럴금융센터, SNI호텔신라, SNI 파르나스금융센터는 객장이 없어 워크인 고객 청약이 어려우니 참고 부탁드립니다.

【 대표이사 등의 확인 】

에이직래드 대표이사 확인서_20230915.jpg
에이직랜드 대표이사 확인서 날인

요약정보

1. 핵심투자위험

하단의 핵심투자위험은 증권신고서 본문에 기재된 투자위험요소 중 중요한 항목만을 투자자의 이해도 제고를 위하여 간단ㆍ명료하게 요약한 것입니다. 자세한 투자위험요소는 "본문-제1부 모집 또는 매출에 관한 사항-Ⅲ. 투자위험요소"에 기재되어 있으니 참고하시기 바랍니다.

구 분
내 용

사업위험

가. 글로벌 경기침체 및 증시 변동에 따른 위험
현재 세계 경제는 주요국 인플레이션, 우크라이나 사태, 경제 분절화 심화 등 2022년부터 지속되어온 불안 요인에 대한 우려가 종식되지 않은 상황입니다. 주요국의 정책에 따라 한국은행 등 정부차원의 대응정책이 필요할 수 있으며, 이에 따른 경기모멘텀 둔화가 발생할 가능성 또한 배제할 수 없습니다. 나아가, 2023년 7월 이후 COVID-19 일일 확진자 수가 다시 증가함에 따른 재유행 가능성, 이상 기후 지속 등에 따라 민간소비 위축 추세가 이어질 수 있습니다.당사가 속해있는 시스템 반도체 시장은 경기침체에 따라 각 응용분야의 투자 축소, 소비심리 저하 등 다방면으로 영향을 받을 가능성이 존재하며 증시에 악재로 작용할 수 있습니다. 이처럼 상장 이후 시스템반도체 디자인 솔루션 기업인 당사의 주가 역시 글로벌 경기침체 및 증시 변동으로 인해 부정적인 영향을 받을 수 있으니, 투자자께서는 이 점 유의하시어 투자하시기 바랍니다.

나. 미중 분쟁 등 지정학적인 리스크에 따른 위험

최근 미국ㆍ중국간 국제 패권을 두고 긴장관계가 높아지고 있습니다. 미국 정부는 중국 고객들을 대상으로 미국 기술이 사용된 반도체 판매를 금지하는 정책을 통해 중국을 견제하는 모습을 보이고 있으며, 이에 대한 반발로 중국 정부는 미국 반도체 업체의 중국 내 판매를 금지하기 시작하는 등 적극적으로 대응하고 있습니다.이에 따라 세계 최대의 시스템 반도체 생산기지인 TSMC 파운드리 생태계에 대한 불확실성이 높아지고 있습니다. 당사는 TSMC 생태계에 속해있는 TSMC VCA이자, 시스템 반도체 디자인 솔루션 업체로서, 고객사인 팹리스를 대신하여 TSMC 파운드리에 생산을 위탁하는 턴키(Turn-key) 서비스를 제공하고 있습니다. 따라서 미중 분쟁 심화 등 지정학적 리스크가 격화되어 TSMC의 반도체 생산에 차질이 발생하게 될 경우, 약속된 제품 생산 및 납품 일정을 준수하지 못할 가능성이 있습니다. 이는 당사 또는 당사 고객의 매출, 수익성, 재무건전성 등에 부정적인 영향을 미칠 수 있으며, 나아가 법적분쟁으로 이어질 가능성을 배제할 수 없습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.
다. 시스템 반도체 산업 전망 불확실성에 따른 위험시스템 반도체 산업은 컴퓨터, 스마트폰 등 기존 IT산업 뿐 아니라, 4차 산업혁명과 관련된 인공지능(AI), 자율주행, 차량용 반도체, 5G, IoT 등 다양한 산업군 각각에 맞춤형으로 설계ㆍ생산이 필요합니다. 시스템 반도체 시장은 '주문형 방식'이 주를 이루고 있으며, 메모리 반도체에 비해 '수요-공급 불일치'에 따른 급격한 업황변동이 적은 특징을 지닙니다. 시스템 반도체는 다양한 산업에서 활용되고 있으며, 그 중 AI 반도체, 차량용 반도체와 같은 고부가 반도체의 수요가 시스템 반도체 시장을 견인하며, 2023년에도 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 위와 같은 산업적 특성에도 불구하고 시스템 반도체 산업은 자율주행자동차, 인공지능, 디스플레이, 사물인터넷 등 다양한 전방 산업과 밀접한 연관이 있어, 전방 산업의 수요 둔화에 따라 시스템 반도체 출하량 또한 감소할 수 있습니다. 세계 경기 회복세 둔화 및 기준금리 인상, 자산매입 축소 등을 통한 유동성 감소로 인하여 시스템 반도체 산업의 성장률이 예상보다 둔화될 수 있으며, 이는 당사 실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로, 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.
라. 디자인 솔루션 산업 특성과 관련된 위험최근의 디자인 솔루션 산업은 과거와 같이 팹리스 기업이 설계한 도면을 공정에 최적화하는 역할 뿐 아니라, 테스트 및 제품 인도까지 그 역할을 확대하였습니다. 이처럼 팹리스 기업에서 레이아웃 검증과 같은 백엔드 디자인(Back-end design)을 직접 수행하기 보다 전문성을 갖춘 디자인 솔루션 업체를 통하는 경우가 산업의 필수적 관행이 되어가고 있습니다. 특히, 최근 파운드리 공정 미세화에 따라, 양산을 위해서는 상당한 공정 이해도가 필수적으로 수반되어야 하며, 패키징 기술의 발전으로 인하여 외부협력사와의 긴밀한 협업의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 이렇듯 디자인 솔루션 산업은 시스템 반도체 밸류체인에서 더욱 핵심적인 역할을 제공하고 있습니다.특히, 파운드리 기업의 생산 기술은 국가기밀에 해당할 정도로 중요 정보에 해당합니다. 따라서 자신의 파운드리 플랫폼에 속할 제한적인 수의 디자인 솔루션 기업을 엄선한 후, 엄격한 통제 하에 기밀정보에 해당하는 공정기술 정보, 설계 자료 등을 공유하게 됩니다. 따라서 디자인 솔루션 기업과 파운드리 기업은 아주 긴밀한 전략적 파트너십을 구축하게 됩니다. 이 처럼 디자인 솔루션 기업은 자체 생산라인을 보유하지 않고, 특정 파운드리, 패키징, 테스트 업체 등 외부 파트너에게 의존하여 제품을 생산하기 때문에 외부 파트너사의 상황이 당사의 영업활동에 직접적인 영향을 미칠 수 있습니다. 특히, 생산 타임라인 확보에 어려움이 있을 수 있으며, 생산 및 품질관리, 납기준수의 적시성, 재고의 통제가 제한적일 수 있습니다. 투자자께서는 이러한 산업적 특성에 유의하시어 투자의사결정 하시기 바랍니다.
마. TSMC VCA 파트너십 유지와 관련된 위험TSMC는 세계에 8개 VCA 협력사를 보유하고 있으며, 당사는 TSMC의 8개 VCA 협력사 중 한 곳입니다. TSMC 파운드리는 VCA로 불리는 디자인 솔루션 제공이 가능한 파트너 시스템 반도체 산업 생태계(Ecosystem)을 조성하여 운영하고 있으며, VCA로 인증된 기업들을 통해서 TSMC를 이용하고자 하는 팹리스 고객들에게 TSMC 파운드리의 공정 특성과 디자인 룰을 고려한 최적화된 시스템 반도체 디자인 솔루션을 제공하고 있습니다. 따라서 시스템 반도체 시장 성장에 힘입어 TSMC의 매출 외형실적 또한 매년 증가하고 있습니다. 자체 생산 설비를 보유하고 있지 않고, 공정별 협력사와 협업하여 외주 생산하는 당사와 같은 디자인 솔루션 기업은 TSMC와 같은 파운드리 협력사와의 지속적인 계약관계 유지는 영업 전략의 핵심적인 요소입니다. 이러한 TSMC 와의 계약관계가 유지되지 못하거나 TSMC와의 VCA 계약 해지가 당사의 영업에 미치는 영향을 합리적으로 예측하기는 어렵습니다.다만, 파운드리 기업의 생산 기술은 국가기밀에 해당할 정도로 중요 정보에 해당함에 따라서 자신의 파운드리 플랫폼에 속할 제한적인 수의 디자인 솔루션 기업을 엄선한 후, 엄격한 통제 하에 기밀정보에 해당하는 공정기술 정보, 설계 자료 등을 공유하게 되는 구조를 감안할 때 당사와 TSMC와의 파트너십은 파트너십 이상의 전략적 동반자 지위에 해당하게 되어 향후 이러한 동반자 관계가 쉽게 해지될 가능성은 높지 않다고 판단됩니다. 그럼에도 불구하고, 당사가 TSMC의 VCA라는 사실이 기존 당사의 영업활동에 있어 핵심적인 경쟁력으로 작용하였던 바, TSMC VCA 계약이 해지되는 경우 당사의 대외적인 신인도가 저하로 인한 경영성과 악화 가능성을 배제할 수 없습니다. 이 점 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.
바. 전방 산업의 성장 둔화로 인한 위험4차 산업 혁명의 근간이 되는 인공지능(AI), 자율 주행, 차량용 반도체, 모바일과 디스플레이 및 가상 현실, 증강 현실, 5G, IoT 등의 분야와 기타 산업 인프라 구축 수요증가 수혜에 따라 시스템 반도체 시장은 빠르게 성장 중인 것으로 판단됩니다. 그러나 첨단 반도체 수요 증가에 따른 시스템 반도체 시장의 성장에도 불구하고 전방시장이 위축될 경우 당사 전방 시장 고객들의 신규 설비 투자 또는 장비 교체에 대한 니즈가 감소할 수 있으며 이는 당사의 경영 및 영업 성과에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 또한, 동 전방 산업의 환경이 불확실한 대외 변수 등에 의하여 예상과 다르게 진행되거나 영업환경 및 경쟁환경의 변화에 따라 산업구조가 변경될 수 있으며, 당사의 디자인 솔루션 서비스에 대한 수요가 당사의 예상을 하회할 수 있습니다. 시스템 반도체 시장은 인공지능, IoT, 5G 등의 성장에 힘입어국제적 규모가 커지고 있을 뿐만 아니라 국내 시장에서의 성장 또한 기대됩니다. 특히 밸류체인 상 팹리스와 파운드리의 사이에 위치한 디자인 솔루션 기업인 당사는 세계최대 파운드리 회사인 TSMC와의 VCA 관계를 유지하는 등 업계 내 돋보이는 지위로의 입지를 다지고 있는 상황이나, 동 전방 산업의 환경이 불확실한 대외 변수 등에 의하여 예상과 다르게 진행되거나 영업환경 및 경쟁환경의 변화에 따라 산업구조가 변경될 수 있으며, 당사의 디자인 솔루션 서비스에 대한 수요가 당사의 예상을 하회할 수 있습니다.
당사의 주요 제품 중 하나인 5G RF 칩의 경우, 북미 시장의 핵심 기업향으로 양산되고 있습니다. 북미 시장은 5G를 가장 먼저 상용화한 시장으로, 특히 통신 수요가 높은 경기장과 같은 대규모 접속에 대한 5G 배치와 아마존의 AWS와 같은 대형 클라우드 기업과의 연계를 통해 MEC(Multi-access Edge Computing)를 활용하는 저지연 서비스를 특화하여 제공하고 있습니다. 한편, 최근 COVID-19, 금리인상, 러-우 전쟁 등 글로벌 매크로 환경 악화로 인해 글로벌 5G 인프라 투자가 다소 위축되며, 당사 고객사의 5G RF 칩 재고 증가로 인한 생산 발주 물량의 축소로 당사의 5G RF 칩 양산 매출이 위축되는 변동성을 보인 바 있습니다. 향후 글로벌 매크로 환경 및 5G 시장 환경에 따라 당사의 해당 제품 매출도 추가적인 변동성을 보일 수 있음에 유의하시기 바랍니다. 투자자께서는 향후 시스템 반도체 업계 동향 및 디자인 솔루션 업계 동향을 유의깊게 보시어 투자의사 판단에 활용해 주시길 바랍니다.
사. 산업 내 경쟁심화 및 신규 경쟁사 출현에 따른 위험 현재 전 세계적으로 총 8개 기업만이 TSMC VCA로 등록되어 있으며, 당사는 국내기업으로서는 유일하게 TSMC VCA의 파트너사의 지위를 가진 업체입니다. 당사는 국내의 팹리스 업체들에게 TSMC의 공정에 최적화된 디자인 솔루션을 제공하는 것 뿐만 아니라, 팹리스가 필요로 하는 외부 IP를 도입하고, 도입된 IP의 성능을 최적화하기 위한 솔루션 제공하는 사업과 설계된 반도체를 실제 제품화하기 전 패키징 및 테스트를 위하여 전문 후공정 업체를 이용하여 완제품을 만드는 과정을 포함하여 제품의 물류를 지원하는 등의 팹리스에서 필요로 하는 분야의 업무를 추가로 서비스하는 영역까지 사업의 범위를 확장하였습니다. 이에 따라 당사는 제품의 설계 및 상품화를 위해 필요한 모든 종합적인 시스템 반도체 개발 및 양산 솔루션을 제공하고 있다고 할 수 있습니다. 그럼에도 불구하고, 시스템 반도체 팹리스 업체의 증가, 파운드리 산업의 확대와 함께 향후 디자인 솔루션 경쟁업체 수가 증가할 수 있는 가능성은 존재합니다. 향후, 디자인 솔루션 노하우, 시스템 반도체 설계 및 검증 기술, 가격경쟁력 등의 측면에서 당사 대비 우월한 경쟁회사가 등장하거나, 기존 경쟁사 간 대대적인 가격 경쟁이 발생할 경우, 당사의 기존 팹리스 고객사의 이탈 또는 당사의 신규 팹리스 고객사 유치가 감소함으로써 향후 당사의 성장성 및 수익성에 위험요소가 될 수 있습니다. 투자자께서는 이와 같은 위험요소에 유의하시기 바랍니다.
아. 기술의 급격한 변화에 대응하지 못할 위험시스템 반도체 산업은 자율주행차량, 인공지능 및 사물인터넷 기술 개발에 따라 점차 반도체의 공정 미세화, 고단화 기술 개발이 활발하게 이루어지고 있습니다. 이에 따라 지속적인 R&D를 바탕으로 기술적 경쟁우위를 점하는 회사가 향후 시장 내 지배력 및 경쟁력을 유지할 수 있을 것으로 예상됩니다. 당사의 기업부설연구소는 당사만의 기술과 노하우로 5nm, 6nm, 7nm, 12nm, 16nm, 28nm 공정의 수많은 과제를 성공적으로 진행하였으며, 프런트엔드 및 백엔드 설계, DFT, SoC 분야별로 정통한 다수의 경험이 많은 연구인력으로 구성되어 있습니다.이처럼 당사는 연구소 조직을 통한 연구개발로 새로운 반도체 설계 및 검증 플랫폼 개발, 반도체 파운드리 선단 공정에 적합한 시스템 반도체 디자인 노하우를 확보하여 팹리스 고객사의 제품 양산화, 원가경쟁력 향상에 기여하고 있습니다. 반도체 공정 선폭이 미세화 될수록 제조원가가 상승하기 때문에, 생산 수율을 향상시키기 위한 설계노하우가 핵심입니다. 당사는 다양한 프로젝트를 수행하면서 축적한 경험을 바탕으로 설계 엔지니어의 오류를 최소화하고, 개발 기간 단축을 위한 자체적 검증 체계를 개발하여 실제 프로젝트에 적용하고 있습니다. 이처럼 기술과 노하우가 고객사의 제품 양산화와 원가경쟁력에 직접적인 영향을 미치기 때문에, 신규 경쟁회사는 디자인 솔루션 파트너 사업 진입장벽이 높습니다. 그러나, 선도적인 기술 확보를 위한 당사의 노력에도 불구하고, 고객사와 진행하는 제품 양산화 프로젝트가 지연되고, 반도체 파운드리 제조 기술 변화에 부응하지 못하여 제품 양산화 개발이 완료되지 못할 위험이 존재합니다. 또한, 개발 프로젝트 수주 감소로 이어져 당사의 실적이 하락할 위험이 존재하며, 이러한 실적 하락은 주가의 하락으로 이어질 수 있으니 투자자분들께서는 유의하시기 바랍니다.
자. 신규사업 진출에 따른 위험당사는 보유한 핵심 디자인 솔루션 역량을 기반으로 디스플레이, 5G&IoT, 차량용 반도체 분야의 사업 고도화에 집중하는 한편 매출처 확장 및 지속적인 기업 성장을 위해 해외로 영업을 확대해 나갈 계획입니다. 특히, 당사는 글로벌 팹리스 시장의 대부분을 차지하는 미국 시장 진입을 목표로 하고 있으며, 실리콘 밸리가 위치한 캘리포니아에 진출하는 것을 목표로 하고 있습니다.
당사는 본격적인 실리콘 밸리 진출을 위하여 사전 준비 단계로서, 실리콘 밸리 스타트업 중 한 회사와 전략적 파트너십의 일환으로, 국내에 Joint Venture 형태로 프런트엔드 서비스 회사인 ㈜오하나를 설립하였습니다. ㈜오하나의 경우 주로 반도체 제작 과정중 앞 단계인 설계와 DV(Design Verification)를 담당할 목적으로 설립되었으며, 주로 설계와 DV가 이루어진 후 바로 디자인 서비스로 이어지기 때문에, ㈜오하나를 통한 고객들은 잠재적으로 ㈜에이직랜드의 고객이 될 수 있습니다. 해외 영업을 추진하고자 할때 잠재 고객사 확보가 매우 중요한데, JV를 통해서 고객사 확보에 대한 확률을 높여갈 수 있으며, 해당 JV의 고객사가 ㈜에이직랜드의 고객사로 이어지지 않더라도 향후 미국 현지 영업을 위한 영업 네트워크를 넓히는데 충분히 도움이 될 것으로 생각하고 있습니다. 이를 중심으로 점차적으로 미국 내 팹리스 잠재 고객들에 대한 네트워크를 확장할 예정이며, 프런트엔드 서비스에 이어서 TSMC의 디자인하우스가 필요로 하는 백엔드 서비스를 당사와 자연스럽게 연결되도록 도와주는 역할을 수행할 예정입니다. 한편, 또 하나의 신사업으로서 IP 비즈니스를 추진하고자 합니다. 당사는 기존에 Analog/Mixed-Signal IP를 개발해 오던 IP 업체 (주)아크칩스(이하 아크칩스)에 지분투자를 하였으며, 현재 본격적으로 IP 개발을 진행 중에 있습니다.
아크칩스의 주요 매출은 고객사가 반도체를 만드는데 필요로 하는 IP를 자체 개발하여 고객사에 제공하는 것입니다. 신규 IP를 개발하고 다양한 매출 라인업을 구성하기 위해서는 개발인력 유지 및 지속적인 개발인력 확보가 매우 중요하며, 개발인력 확보와 함께 측정, 검증 장비, 연구소 확장 등의 유형의 개발 인프라 투자도 병행되어야 지속적인 성장이 가능한 상황입니다. 당사는 IP시장의 중요성과 성장성 및 당사와의 영업적, 재무적 시너지 효과를 기대하여 2023년 2월 아크칩스에 약 19억원을 지분투자하여 지분율 19%를 확보하였으며, 현재 아크칩스의 개발인력 확보 및 개발 인프라 구축을 위해 2023년 12월 중에 추가적인 지분투자를 협의하고 있습니다.위 내용 처럼 당사가 추진하고 있는 신사업은 당사의 신성장동력으로서 매출 성장에 기여할 것으로 예상됩니다. 그러나 당사의 매출 성장을 위한 노력에도 불구하고, 당사 신규 사업인 미국 진출 사업의 향후 사업 진척도에 따른 매출 및 수익성의 증대가 나타나지 않을 경우 또는 아크칩스가 IP 기술 개발에 실패하거나 IP 업체들의 경쟁 심화로 인해 경쟁력이 악화되는 경우에는 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있고 신규사업에 투입된 투자자금이 향후 사업 진척도에 따른 매출 및 수익성 증대가 나타나지 않을 경우 해당 투자자금 회수는 장기간 연기될 가능성이 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.
차. 첨단 반도체 관련 투자를 제한하는 법률 및 전방산업 내 각종 규제 등으로 인한 성장 둔화 위험2022년 8월 미국에서 약 527억 달러 규모의 반도체 및 과학법(Chips and Science Act)이 발효되었습니다. 해당 법률은 미국의 반도체 공장에 투자할 때 세액공제 혜택 25%를 지급하고, 반도체 시설 건립 및 연구개발에 약 527억 달러의 보조금을 지원하는 것을 주요한 골자로 하고 있습니다. 또한 동 법률에서는 이러한 보조금을 받는 회사가 미국 안보에 위협이 되는 특정 국가에서 특정 첨단 반도체에 대한 새로운 Capa를 확장 및 구축하는 것을 금지하고 있습니다. 이로 인해 국내 반도체 기업들의 경우 중국 내 생산 공장을 운영하거나 중국 의존도가 높아 해당 법률에 영향을 받을 가능성이 존재합니다. 국내 주요 반도체 업체들이 해당 법률로 인하여 부정적인 영향을 받을 경우 장기적으로 국내 반도체 산업과 관련된 가치사슬에 위치한 기업 모두의 경쟁력이 하락할 가능성이 존재합니다. 이로 인해 반도체를 활용한 제품을 생산하는 세트업체들의 사업에까지 부정적인 영향을 미칠 수 있으며 당사의 사업 지위 또한 부정적인 영향을 받을 수 있습니다. 또한, 각 응용처별로 새로운 제품이 개발되고 관련 시장이 개화됨에 따라 과거의 법적/규범적 규제 환경으로는 충분치 않은 영역이 발생되고 있으며 이로 인한 부작용을 최소화하고자 하는 각종 규제가 도입되고 있습니다. 이처럼 반도체 산업을 둘러싼 경쟁관계 하에서, 반도체 업체 뿐 아니라 반도체를 활용하여 응용제품을 제조하는 세트업체가 각종 규제의 대상이 될 경우 당사의 당사의 성장성에 직ㆍ간접적인 영향을 줄 수 있고 이 경우 당사의 사업과 재무구조에 부정적인 영향이 존재할 수 있으므로 투자자분들께서는 유의하시기 바랍니다.
카. 반도체 산업 지원 관련 정부정책 변동과 관련된 위험반도체는 우리나라의 주요 산업으로, 전세계적인 반도체 기술패권 경쟁 심화에 대응하고 국내 기업의 경쟁력 강화를 위한 정부의 지원정책이 강화되고 있습니다. 정부는 2022년 소재부품기술개발사업으로 2021년 대비 22% 증가한 8,410원을 지원했으며, 메모리 분야의 취약점을 보완하고 시스템반도체 부문의 경쟁력을 제고하기 위한 관계부처 합동 '반도체 초강대국 달성전략'을 2022년 7월 발표하였습니다. '반도체 초강대국 달성전략'은 2026년까지 340조원 이상의 대규모 민간투자를 목표로 인프라 지원 및 규제/인허가 특례로 기업투자를 촉진 등 정부의 적기 지원 추진을 주요 골자로 하고 있습니다. 최근에는 '반도체 초강대국 달성전략' 이행 차원에서 2023년 6월 반도체 소부장, 팹리스 유니콘 육성을 위한 3,000억원 규모의 '반도체 생태계 펀드'를 출범했습니다. 반도체는 개별 회사의 자본과 기술력이 세계 반도체 시장에서 경쟁력으로 이어지기도 하지만 정부의 지원 정책에도 지대한 영향을 받는 산업입니다. 따라서 현재 정부가 유지하는 반도체 우호적인 기조, 산업통상자원부가 추진하는 'K-반도체 대규모 예타사업'이 원안대로 시행된다면 회사는 직접적인 수혜를 누릴 수 있을 것으로 예상됩니다. 그럼에도 불구하고 향후 예기치 못한 사유로 정부의 정책 방향성이 부정적으로 변경되거나, 지원규모가 큰 폭으로 축소될 경우, 국내외의 규제변화에 대해 경쟁사 대비 적절한 대응에 실패한다면 당사의 향후 영업 실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.
타. 웨이퍼 수급 및 가격변동성 관련 위험당사는 TSMC VCA로서 원재료는 TSMC에서 제공하는 웨이퍼를 활용하여 TSMC사에서 공정과 생산을 진행하고, 완료된 웨이퍼를 협력업체에 전달하여 후공정(Assembly, Bump, Test) 생산을 진행하고 있습니다. 최근 제품 매출 양산이 늘어남에 따라, 전체 제조원가에서 웨이퍼 비용이 차지하는 비중이 증가 추세에 있습니다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면, 실리콘 웨이퍼 출하량은 2024년까지 지속적으로 성장할 것으로 전망되며 이에 따라 실리콘 웨이퍼 수급 환경 또한 안정화 될 것으로 예상됩니다. 한편, 웨이퍼 가격은 원재료인 폴리실리콘의 가격에 따라 변동되며, 폴리실리콘 가격 상승 등으로 인한 웨이퍼 가격 상승 시, 당사의 전방 산업인 시스템 반도체 산업의 수요 둔화에 영향을 미칠 수 있습니다. 웨이퍼 공급 부족과 폴리실리콘 가격 상승이 장기화 될 경우 당사의 전방시장 성장 둔화로 인해 당사의 경영 실적에도 부정적인 영향을 미칠 가능성이 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.
파. 교섭력 열위에 따른 위험당사는 세계 최고 IP 기업인 Arm사와 최대 파운드리 기업인 TSMC와의 파트너십을 동시에 보유하고 있으며, 이와 같은 양대 파트너십은 동시에 보유한 기업은 전 세계 8개의 TSMC VCA 중 당사가 유일합니다. 당사는 이를 토대로 고객사와의 교섭력을 확보하고 있으며, 당사의 축적된 기술력과 팹리스 고객과의 제품 양산화 실적 등을 고려할 때, TSMC 파운드리를 이용하고자 하는 팹리스 고객사의 일방적인 가격 인하 압력, 파운드리 협력사의 외주생산비용 인상등 교섭력 열위에 따른 위험은 제한적일 것으로 판단됩니다.그러나 현재 국내 시장은 시스템 반도체 산업의 규모가 크지 않으며, 어느 하나의 디자인 솔루션 업체가 단독으로 시장을 독과점 적인 지위를 확보하고 있지 않은 상황입니다. 또한, 당사는 TSMC 파운드리의 고객사인 팹리스 유치를 위한 영업적인 면에서 경쟁사 삼성전자 파운드리와 간접적인 경쟁관계에 있다고 할 수 있기 때문에, TSMC 파운드리의 경쟁력이 약화될 경우 당사와 팹리스 고객간의 교섭력에 부정적인 영향이 있을 수 있음을 배제할 수 없습니다.이에 따라, 시스템 반도체 팹리스 업체의 증가, 파운드리 산업의 성장과 함께 신규 디자인 솔루션 기업이 등장하고, 이에 따라 팹리스 업체와의 개발 제품 수주를 위한 업체 간 가격경쟁이 심화될 경우, 당사의 교섭력은 저하될 위험이 존재합니다. 따라서 투자자께서는 이와 같은 위험요소에 유의하시어 투자에 임하시기를 바랍니다.
하. 환율 변동에 의한 영업환경 변동 위험환율은 전방사업에 해당하는 반도체 및 자동차 업체의 경쟁력에 영향을 주는 중요한 요소로 꼽히고 있지만 또한 당사가 제어하기 힘든 거시경제지표에 해당합니다. 연준 통화정책 정상화 및 빅스텝 금리 인상전망, 안전자산 선호심리와 관련하여 환율 불확실성은 여전히 상존해 있으며, 원/달러 환율은 달러 강세 압력이 당분간 이어질 것으로 전망됩니다. 만일 원화강세 흐름이 발생될 경우, 국내 기업들의 수출 가격경쟁력 악화로 인한 수출 둔화로 이어져 당사 전방 산업의 성장성 및 수익성에 부정적으로 작용할 것으로 판단되며 그에 따라 당사의 영업 활동 또한 위축될 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

회사위험

가. 특정 제품에 대한 매출 편중에 따른 위험당사의 매출 실적은 당사의 제품 또는 개발 과제와 관련한 어플리케이션과 연결되어있는 전방산업의 수급 및 업황과 강하게 연결되어 있습니다. 당사는 2023년 2분기 매출액35,634백만원을 기록하였고, 해당 매출액의 9.53%에 해당하는 3,394백만원은 제품 매출에서 시현하였습니다. 이는 2022년 당사의 제품 매출이 30,687백만원(44.07%)이었던 것에 비해 비중이 급격히 감소한 실적이며, 2021년 제품 매출 25,964백만원(57.45%)에 비하여서는 매출액에서 제품 매출이 차지하는 비중은 더욱 감소한 것입니다. 2023년 2분기 매출 성장률은 전년동기대비 23.6% 성장한 반면, 2022년 매출 성장률은 2021년 대비 54.1% 성장하는 등 성장률이 감소한 것은 제품 매출의 비중이 감소하였기 때문으로 풀이됩니다. 이 처럼 당사의 매출의 규모 및 성장성에서 제품 매출은 중요한 비중을 차지합니다.2023년 2분기 매출액은 비록 5G 시스템 반도체 제품 매출의 감소로 인해 축소되었지만,2023년 2분기 개발 매출액은 18,998백만원이 AI 인공지능 시장에 대한 시스템반도체 시장에서 발생하였습니다. 비중으로는 전체 매출액의 53.31%의 비중에 달하며 개발 매출 내에서는 59.38%에 달하는 비중을 차지하였습니다. 당사의 AI 인공지능 반도체는 2023년 상반기 중 개발이 완료되어 차기년도 중 양산을 위한 준비과정을 진행하고 있습니다. 당사는 AI 인공지능 반도체 개발 완료를 통한 양산 매출이 향후 당사 매출 성장을 이끄는 핵심 매출원이 될 것으로 기대하고 있습니다.그럼에도 불구하고 전방산업 업황 변화에 따른 특정 제품의 매출 실적 변동성이 커질경우 당사 전체 매출 변동성이 커질 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

나. 특정 거래처에 대한 매출 편중에 따른 위험

당사의 매출액에서 주요 업체가 차지하는 비중은 전체의 과반수 이상의 비중을 차지하고있어 당사의 매출액에서 주요 거래처의 중요성이 높다고 판단됩니다. 구체적으로 2023년 2분기 기준 상위 11개 업체의 매출이 전체 매출의 약 81%를, 2022년 및 2021년에는 각각 68.93%와 76.41%를 차지하고 있습니다. 매출이 성장함에 따라 주요 거래처가 차지하는 비중이 함께 성장하는 추이를 보이고 있습니다. 이는 당사의 매출 성장성이 대부분 주요 거래처와의 거래규모 성장에 기인한 영향이 큰 것으로 평가할 수 있습니다.당사가 영위하는 시스템 반도체 디자인 솔루션 산업에서는 주요 거래처를 고객사로 확보하는 것이 당사 매출 성장에 중요한 요소 중 하나입니다. 당사는 증권신고서 제출일 현재 누적 기준 79개 이상의 팹리스 (Fabless) 기업의 다양한 프로젝트를 수행하여 왔으며, 지속적으로 매출처를 다변화하기 위한 노력을 진행하고 있습니다. 향후 사업 전략상 계획하고 있는 신규 사업에 포함된 다양한 프로젝트가 본격적으로 진행될 경우 매출처 다변화를 달성할 수 있을 것으로 예상됩니다.그럼에도 불구하고 전방산업 업황 변화에 따라 당사가 주력으로 서비스를 제공하고 있는 고객사의 반도체 시장 내에서 지위가 약화되거나, 주요 거래처와의 신뢰 관계 악화로 인해 해당 매출처로부터 수주를 하지 못하게 될 경우, 당사의 실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 또한, 당사가 매출처의 생산 차질, 납기 준수, 신제품 개발 등의 요구 수준을 충족시키지 못하거나 매출처와의 관계 악화, 산업 내 경쟁 심화로 인한 고객 이탈 등 기타 사유가 발생하게 되면, 당사의 실적이 악화될 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.
다. 고객사의 양산 결정 여부에 따른 기대수익 악화 위험

당사의 사업 영역 중 단순히 물리적 설계로의 재설계하는 디자인 솔루션 제공이 아닌 새로운 제품의 개발부터 당사의 리소스를 투입하는 경우는 해당 제품이 개발 완료 이후 양산으로 이어질 가능성이 높은 제품에 해당합니다. 이 처럼 당사의 시스템반도체 개발은 시제품 개발 및 양산으로 이어지는 연속성을 가지고 있으며, 응용처별로 제품의 양산 기간에는 차이가 있으나 일반적으로 기존 제품을 대체하는 새로운 차세대 칩이 개발되지 않는 이상 5년 이상의 기간동안 양산 매출이 지속적으로 발생한다는 특징이 있습니다. 그럼에도 불구하고 고객사가 시제품 개발 후 양산을 결정하는 데에는 해당 시제품이 장착될 제품의 시장성과 상용화 가능성과 이를 고려한 고객사의 양산 의사결정에 밀접한 영향을 받습니다. 이에 따라, 개발이 완료되었으나 양산 결정이 되지 않은 경우 또는 고객사의 양산 결정 이후에도 양산 매출이 발생 할 것으로 예상되는 시기가 예상보다 짧아질 경우 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 따라서 시제품 개발 품목에 대해서 고객사가 양산 결정을 하지 않거나, 양산 판매기간이 짧아질 경우 당사의 성장성 및 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있음을 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.
라. 수주물량 미확정 위험당사는 시스템 반도체 개발 완료 이후 제품화하여 양산으로 진행될 수 있는 프로젝트를 우선적으로 수주하여 개발 매출 이외에 제품 매출과 수익을 확보하는 전략을 갖고 있으며, 당사가 집중하고 있는 AI 인공지능 반도체 및 차량용 반도체, 5G&IoT(사물인터넷)용 반도체, 메모리 컨트롤러 등이 이에 해당합니다. 다만, 당사가 수주한 프로젝트들이 당사의 전략과 일치하여 진행되지 않을 위험요소가 있고 향후 고객사의 양산 결정 지연 시 제품 매출이 감소할 수 있으며, 반도체 경기하락, 신제품 개발 실패 등으로 인해 계획된 수주물량의 감소이 감소하여 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.한편, 고객사의 양산 결정에 따라 추가 수주계약 진행 시 수주잔고 총액이 증가할 수 있습니다. 팹리스 기업이 프로젝트에 대한 디자인 솔루션 업체, 파운드리 업체 선정 후 신규 업체로 프로젝트 협력 업체를 변경하기 어려운 구조이지만 양산 진행에 따른 당사의 수주물량은 고객사의 예상 생산 수량에 따라서 달라지기 때문에 불확실성이 존재합니다. 이로 인해 당사의 매출 성장성 및 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니, 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.
마. 주요 제품의 생산방식 및 외주가공에 따른 위험당사는 시스템 반도체 회로설계를 웨이퍼 형태의 반도체 칩으로 제작하기 위한 디자인 솔루션을 제공하고 비즈니스 모델에 따라 웨이퍼 형태의 반도체 칩을 최종 완제품 형태로 패키징과 테스트까지 양산의 전 과정을 턴키 솔루션으로 고객사(팹리스 등)에 제공하고 있습니다. 당사의 턴키 솔루션은 자체적으로 제품을 생산하지 않으며, 전량 생산분야별 외주협력업체를 통해 위탁 생산을 진행하고 있습니다.당사는 TSMC VCA로서 TSMC Foundry를 통하여 반도체를 생산하고자 하는 고객사를 위하여 TSMC 생태계내 OIP(Open Innovatino Platform)내 업체들과 적극 협력하여 제품을 안정적으로 생산 및 개발하고 있습니다. 그럼에도 불구하고, TSCM OIP 생태계 파트너들 각각 개별 이해관계의 충돌이 발생하거나 이들과의 관계 악화, TSMC Foundry 혹은 OSAT 업체 등 전반적인 생산 공정으로부터 기인한 제품의 하자 등이 발생할 경우 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.
바. 핵심 인력 이탈 관련 위험회사가 영위하는 디자인 솔루션 사업은 풍부한 경험과 숙련된 기술을 보유한 고급기술인력들이 회사의 주요 경쟁력으로서 핵심 기술 인력의 이탈 방지에 대한 전략이 매우 중요합니다. 최근 4차산업 시장의 개화에 따라 관련 산업에 대한 전문 인력의 수요가 높아지는 추세입니다. 시스템 반도체 산업 및 디자인 솔루션 사업의 성장에 따라 당사를 비롯한 경쟁사들 역시 고급 인력 확보를 위한 노력을 기울이고 있으며 고급 인력의 확보 및 유지는 업계 내 경쟁력에 직결되는 중요한 요소입니다. 당사는 우수한 인력을 지속적으로 확보하기 위해 가족친화 기업문화 조성의 일환으로 다양한 복지 제도를 운영하며 최고 수준의 복리후생 정책을 제공하고 있으며, 청년 재직자와 원활한 소통을 위한 노사협의회, 고충처리 위원회, 사내복지 신설 및 운영을 위한 각종 협의체 구성과 운영 등으로 원만한 커뮤니케이션 활성화를 위해 노력을 지속해나가고 있습니다. 상기와 같은 당사의 노력에도 불구하고 업계 내 치열한 인력 유치와 전문 인력에 대한 높은 수요 등으로 인하여 경쟁사 및 후발주자에게 당사의 핵심 인력이 이탈할 가능성이 있으며 이는 당사의 경영 및 경쟁력 유지에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 이러한 경우 당사의 성장 잠재력이 훼손될뿐만 아니라 당사의 경쟁력에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로 투자자께서는 이러한 점에 유의하시기 바랍니다.
사. 매출 변동성 위험당사는 반도체 디자인 솔루션 회사로, 해당 산업의 경우 통상적으로 고객사의 개발 계획 및 양산계획에 따라 매출이 변동되는 구조로 매출의 변동성이 타 산업군 및 회사 대비 높은 특징이 있습니다. 그러나 당사는 지난 3년간 COVID-19 사태, 러-우 전쟁으로 인한 원자재 가격 상승, 금리 인상으로 인한 글로벌 경기 침체와 반도체 산업 부침에도 불구하고 지속적하여 성장하여 왔습니다. 당사는 매출액 변동 위험을 최소화 하기 위해 자율주행, AI 등 다양한 제품군의 개발 경험을 바탕으로 고객사 다변화 및 제품 어플리케이션의 포트폴리오를 넓혀가고 있습니다. 또한, TSMC 파운드리의 디자인솔루션 파트너로서의 지위를 유지해 나감과 동시에, 미국 진출을 통한 해외 시장 개척을 통해 매출 규모의 증대 및 특정 시장에 대한 영향을 최소화하고자 노력을 기울이고 있습니다.그럼에도 불구하고 당사의 경영 전략이 적절하지 아니하거나, 고객사의 생산물량감소, 생산설비 계획 및 집행 과정 중 급격한 변화 등이 발생하는 경우 등 당사의 매출액의 변동성이 확대될 가능성이 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.
아. 수익인식 회계처리에 따른 위험회사는 개발과제와 관련된 수인인식에 있어서 기간에 걸쳐 수익을 인식하는 프로젝트를 진행함에 따라 자체적으로 수행의무에 대한 진행률을 관리하며, 투입원가를 기준으로 산정한 진행률에 따라 수익을 안분하여 인식하고 있습니다. 회사의 투입법에 따른 수익인식 정책은 매출과 외주용역원가의 금액 및 인식시기, 매출채권, 계약부채, 계약자산 등에 영향을 주게 되므로, 실제 발생한 원가의 체계적인 집계와 프로젝트 수행에 요구되는 예정원가를 신뢰성 있게 추정하는 능력을 중요한 요인으로 볼 수 있습니다.한편, 회사는 단일의 수행의무로 식별되는 경우의 진행률을 투입법으로 산정하고 있습니다만 배부대상 원가 중 FAB 비용은 시제품 제작을 위해 TSMC에 생산을 요청하는 때 산정이 가능한 비용으로서, 진행률 산정을 위해서는 TSMC 공정의 진행 척도를 알 수 있어야 합니다. 즉, 각 프로젝트 반도체의 Wafer 제작 공정 상의 진행률 산정이 필요한데, 회사는 TSMC 홈페이지 접근을 통해 총 제작 Layer 수 중 현재 제작 완료된 Layer 수 정보를 알 수 있습니다. 다만, 시스템 반도체 업계 특성상 AI 반도체 개발 등 지속적으로 새로운 반도체 개발이 요구되고 전문화된 공정 영역이 지속적으로 발전함에 따라 아직까지는 원가 추정을 위한 유의미한 과거 누적 Data가 충분하지 않다고 판단하고 있습니다. 이에 따라, 당사는 수익인식 회계처리에 있어서 보수적인관점으로 진행률을 합리적으로 측정할 수 없는 것으로 판단하였고, 이러한 판단에 근거하여 당사는 진행률을 합리적으로 측정할 수 있을 때까지 발생원가의 범위에서만 수익을 인식하고 있습니다. 결과적으로 당사는 개발 프로젝트가 완료되기 전까지는 발생원가를 초과하는 수익을 인식하지 않고 있음에 따라 개발이 완료되기 전 까진 해당 프로젝트에서 이익을 인식하지 않고 있습니다. 따라서, 회사의 수익과 이익의 질(Quality)은 이러한 당사의 수익인식 회계처리의 특성과 성격을 고려하여 해석되어야 합니다. 이에 따라, 당사는 예정원가에 대한 추정 오류로 인한 수익인식 회계처리 오류 발생 가능성은 높지 않다고 판단되나 그럼에도 불구하고 당사가 진행하는 프로젝트에서 발생한 원가 측정에서 오류가 발생한다면 매출의 인식시점과 수익 인식의 규모, 기타 원가 및 관련 재무 항목들의 신뢰성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.
자. 수익성 악화 위험당사의 2021년, 2022년, 2023년 2분기 매출액 당기순이익률은 4.63%, 7.40%, 6.53% 임에 비하여 매출액 영업이익률은 6.09%, 16.44%, 6.97%로 영업외손익을 제외한 수익성은 유의미하게 개선된 수치를 보여주고 있습니다. 특히 2022년 매출액 영업이익률과 매출액 당기순이익률의 현격한 차이는 2022년, 2021년에 발생한 파생상품평가손실이 각각 약 1,381백만원, 13백만원이 발생하여 당사의 수익성에 중요한 영향을 끼쳤기 때문입니다. 한편, 해당 전환상환우선주는 2023년 3월 30일 전량 보통주로 전환되었습니다. 해당 전환상환우선주의 전환 이후 당사의 2023년 2분기 매출액 영업이익률은 6.97%, 매출액 순이익률은 6.53%입니다. 이는 2023년 1분기 중 전환상환우선주를 전량 보통주로 전환함에 따라 부채로 계상되었던 상환전환우선주 및 전환사채에 내재되어있는 파생상품(전환권)이 자본으로 전환되었고 파생상품으로 인한 평가손익이 더 이상 장부에 계상되지 아니함에 따라 파생상품으로 인한 평가손익이 당사의 순이익에 미치는 영향의 정도가 낮아졌기 때문입니다. 이에 따라, 추가적인 파생상품부채 발행 등이 없는 한, 파생상품부채평가손익으로 인한 당기순이익 변동은 제한적일 것으로 판단됩니다. 당사의 수익성은 반도체의 주 원재료인 웨이퍼의 가격은 공정, 사이즈, 설계 layer 개수 등 여러 요소에 영향을 받기도 합니다. 최근 당사의 가장 큰 매출을 차지하는 고객사 양산 제품의 수익 구조는 당사가 해당 제품을 생산하는데 드는 웨이퍼 비용, PKG 및 TEST 등의 외주비용, 기타 공급을 위한 부대원가에 일정 비율의 마진(Margin)을 가산(mark up)하는 형태로 판가를 책정하고 있기 때문에 웨이퍼의 가격 변동에 따른 손익의 변동 리스크가 제한적입니다. 그러나 양산 결정은 해당 시제품의 시장성, 고객사의 양산 의사결정 등에 따라서 영향을 받습니다. 또한, 고객사의 양산 결정 이후에도 양산 주기가 예상보다 짧아질 경우 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 따라서 지속적으로 과거 개발 시제품에 대한 제품 제품 매출로 이어지는 부분이 중요합니다. 향후에도 시제품 개발 품목에 대해서 고객사가 양산 결정을 하지 않거나, 제품 생산 및 판매기간이 짧아질 경우 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있음에 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.
차. 판매비와 관리비 증가 위험판매비와 관리비는 3개년간 지속적으로 증가하고 있으나, 2024년부터 지속적인 제품 매출 비중 확대로 판매관리비의 매출액 대비 비중은 점차 개선될 것으로 예상하고 있습니다.
당사의 수익성은 매출의 성장성과 제품 매출의 비중에 연동되는 경향이 높은데, 당사의 비즈니스 구조상 노무비 등 고정비 성격이 비용이 판관비의 상당부분을 차지하여 매출 증대, 특히 양산 매출이 발생으로 인한 고정비 레버리지 효과 등이 당사 수익성에 중요한 영향을 끼치게 되기 때문입니다.그럼에도 불구하고, 급격한 외형 성장, 내부적인 통제 및 관리 미흡, 예상치 못한 매출 지연 및 하락 등으로 인한 판매비와관리비의 금액 및 매출액 대비 비중이 상승하여 당사의 재무상황에 부정적인 영향을 미칠 가능성이 존재합니다. 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.
카. 매출채권 회수지연 및 미회수에 따른 위험매출채권의 변동 원인은 지속적인 매출 성장 및 고객사의 양산 주문 등에 기인합니다. 또한, 미청구공사 변동 원인은 당사 개발 매출 수주증가 및 성장에 기인합니다. 당사의 매출채권 연령분석표 고려 시, 2023년 2분기말 기준 매출채권 중 3개월 이내 결제될 채권의 비중은 95.4%로 매출채권 회수가 지연될 가능성은 매우 낮습니다. 또한, 회사의 대손충당금은 매출채권 잔액 대비 3% 미만으로 비교적 안정적인 수준을 유지하고 있습니다. 이는 당사이 대손충당금 설정 로직에 따라 1년이상 미회수채권이 없었기 때문입니다. 이러한 점에 비추어 볼 때 당사의 매출채권 미회수로 인한 위험은 제한적일 것이라 판단됩니다.그럼에도 불구하고, 시스템 반도체 산업의 성장성 둔화 및 당사의 고객사인 팹리스 회사의 양산 결정 지연, 개발 실패 등으로 인하여 재무건정성이 급격하게 악화되는 경우 매출채권을 정상적으로 회수하지 못하거나 지연 회수할 수 있습니다. 또한 당사의 경쟁 우위 요소 상실, 재무실적 악화로 인한 외부 자금 조달, 영업손실 등이 발생할 경우 당사의 재무 안정성 지표에 심각한 악영향이 발생할 수 있습니다. 이로 인해 당사의 영업상황에 부정적인 영향을 미칠 수 있으며, 당사의 영업활동 현금흐름이 악화될 경우, 단기 유동성 확보를 위한 차입금이 재무구조를 악화시킬 수 있으니, 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.
타. 재고자산 관련 위험당사가 영위하는 디자인 솔루션 사업의 특성상 당사는 수주물량을 기반으로 사업을 진행하므로 대량생산을 통한 안전재고의 확보 등이 필수적이지 않음에 따라 재고자산의 원활한 회전이 이루어질 것으로 예상되고 장기체화 재고의 발생 가능성 또한 낮다고 판단됩니다. 그럼에도 불구하고, 수주물량 증가 시 당사가 보유하는 재고자산의 규모가 증가할 수 있으며, 예상치 못한 재고자산 증가 및 이로 인한 재고자산 회전율 하락에 대한 위험이 발생할 가능성이 있습니다. 또한, 이와 관련된 적절한 재고자산의 유지 및 관리 여부는 당사의 손익사항에 영향을 미칠 가능성이 존재하므로, 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.
파. 현금흐름 악화 관련 위험당사는 영업활동 현금흐름이 2020연도부터 양(+)의 현금흐름으로 매년 개선되어 왔으나,2023년 2분기 현재 영업활동 현금흐름이 부(-)의 현금흐름을 기록하는 등 당사가 영위하는 사업을 유지하기 위한 경상적인 연구개발자금의 투입 및 일시적인 현금 유출 등으로 영업활동현금흐름 지속에 부담되는 요인들이 발생할 경우 재무구조의 악화로 인하여 유동성에 큰 영향을 받을 수 있습니다. 향후 당사의 영업활동 현금흐름이 악화되고, 추가적인 투자를 위한 외부 차입이 증가할 경우 당사의 유동성에 부정적인 영향이 발생할 수 있으므로, 투자자분들께서는 이점에 유의하시기 바랍니다.
하. 재무안정성에 관한 위험이처럼 당사는 영업활동 현금흐름이 2020연도부터 양(+)의 현금흐름으로 매년 개선되어 왔으나, 2023년 2분기 현재 영업활동 현금흐름이 부(-)의 현금흐름을 기록하는 등 당사가 영위하는 사업을 유지하기 위한 경상적인 연구개발자금의 투입 및 일시적인 현금 유출 등으로 영업활동현금흐름 지속에 부담되는 요인들이 발생할 경우 재무구조의 악화로 인하여 유동성에 큰 영향을 받을 수 있습니다. 당사는 공모를 통한 자본 확충, 매출 확대 및 수익성 개선 등을 고려할 경우 당사의 재무안정성은 개선될 것으로 예상됩니다. 다만, 그럼에도 불구하고 이와 같은 재무현황은 당사의 영업환경 및 영업전략에 따라 변동될 수 있으며, 향후 사업확장에 따른 차입 발생에 따라 부채 규모가 증가할 가능성이 존재합니다. 이러한 경우, 당사의 재무건정성이 악화될 가능성이 존재하오니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.
거. 재무 성장성 둔화와 관련된 위험당사의 매출액은 설립 이후 지속적으로 증가하여 왔습니다. 특히, 2019년 TSMC의 디자인 솔루션 파트너로 지정된 이후 높은 매출 성장세를 시현하고 있습니다. 이는 4차 산업 혁명의 근간이 되는 인공 지능(AI), 5G, IoT, 자율 주행, 가상 현실, 증강 현실 등의 분야, 기타 산업 인프라 구축 및 모바일과 디스플레이 등과 같은 소비재 제품까지 고부가 가치의 제품에서부터 실생활에 사용되는 초소형 제품까지 폭넓은 분야에서 새로운 수요가 지속적으로 창출되고 있기 때문입니다.그럼에도 불구하고 글로벌 경기 침체가 장기화되어 기업들이 투자를 축소하거나 비용절감을 위해 수요를 감축하고, 이에 가격 경쟁이 심해진다면 시스템 반도체 산업 업황 부진을 악화시킬 수 있습니다. 또한 수요 감소로 인해 시스템 반도체 제조업체들의 수급 조정으로 설비투자가 축소되고 생산량이 조정되는 경우 시스템 반도체 출하량 또한 함께 영향을 받아 감소할 수 있으며 세계경기 회복세 둔화 및 기준금리 인상, 자산매입 축소 등을 통한 유동성 감소로 인하여 시스템 반도체 산업의 성장률이 예상보다 둔화될 수 있으며, 이는 회사 실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

너. 지적재산권 관련 위험

당사는 당사가 보유한 기술력에 대하여 특허 출원, 등록 등을 통한 지적재산권 확보 노력과 함께 타인의 지적재산권 침해 방지를 위하여 노력하고 있습니다.

그러나 지적재산권 확보 및 보호에 대한 당사의 노력에도 불구하고, 당사가 보유하고 있는 지적재산권에 대해 분쟁이 발생할 경우 제품 생산 및 납품에 차질을 빚어 재무구조에 부정적인 영향이 발생할 가능성이 존재합니다.
또한, 타인이 지적재산권 침해를 주장하거나 이와 관련된 소송을 제기할 경우, 승소 여부와 관계없이 많은 비용과 시간이 소요되며, 회사의 평판에 부정적인 영향을 미칠수도 있습니다.증권신고서 제출일 현재까지 당사 제품 및 기술과 관련된 지적재산권 분쟁은 존재하지 않으나, 향후 AI 반도체 시장 확대에 따른 신규 경쟁자 출현 등 경쟁 심화 시 지적재산권 분쟁이 발생하여 회사가 예상하지 못한 시간과 비용을 소모할 수도 있으며, 지적재산권 분쟁 결과에 따라 해당 기술과 개발기술을 회사가 사용하지 못할 경우 회사의 경영성과에 직접적인 영향이 발생할 수도 있습니다. 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.
더. 환율 변동에 의한 손익 변동 위험
당사의 경우 TSMC의 국내 유일한 전략적 파트너(VCA)로서 영업활동을 국내뿐만 아니라, 국제적으로 영위하고 있기에 외환 위험, 특히 주로 달러화와 관련된 환율변동 위험에 노출되어 있습니다. 특히 당사는 당사는 국내에 본사를 두고 국제적으로 영업활동을 영위하고 있기 때문에 외환 위험, 특히 주로 달러화와 관련된 환율 변동 위험에 노출되어 있습니다. 다만, 당사가 속한 시스템 반도체 산업의 특성상 주문제작 방식의 제조방식이 대부분에 해당하여 대량생산을 통한 안전재고 확보 등이 필수적이지 않아, 외화 채권/채무의 규모가 크지 않아 환 위험의 영향은 다소 제한적일 수 있습니다.그럼에도 불구하고 상기 기재된 바와 같은 당사의 환율 대응에도 불구하고 예상하지 못한 글로벌 경기의 변동, 국내 통화관련 정책의 변경, 대내외 호재 및 악재 등을 통해 환율의 급변 가능성은 상존하고 있으며, 이에 대해 당사의 대응이 적절하게 이루어지지 못할 경우, 이는 당사의 경영성과 및 재무상태에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.
러. 이자율 상승에 따른 이자율 위험
회사의 이자율위험은 주로 변동금리부 조건의 차입금에서 발생하는 현금흐름 이자율위험입니다. 회사의 차입금은 모두 원화로 표시된 상품입니다. 향후 인프라 투자, 해외 사업 진출에 따라 외부 차입조달이 증가할 수 있으며 이 경우 이자율변동에 따른 위험이 현재 예측되는 위험 이상의 규모가 될 수 있으므로 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.
머. 경영진 변동 위험
회사의 이사회를 구성하고 있는 등기임원 및 주요 임원(비등기)들의 경력과 구성으로 보았을 때 회사를 이끌기 위해 충분한 경영능력을 확보한 것으로 판단되며, 대표이사와 주요 임원들의 법률위반 사실 등이 없으며 설립 이후 경영권분쟁이 발생하지 않았으므로 경영위험의 발생은 제한적입니다. 동사는 투명한 경영을 하고 있으며, 최고 경영자나 주요 임원의 변경 가능성은 높지 않다고 판단됩니다. 그러나 최대주주 변경으로 인한 최고경영자 및 주요 임원의 교체, 위법 행위로 인한 사임, 개인적인 사유에 의한 퇴사 등 현재는 예측할 수 없는 사유로 동사의 핵심인력인 최고 경영자나 주요 임원이 교체될 경우 동사의 경영환경에 변화가 발생할 위험이 존재하기 때문에 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.
버. 경영권 변동 관련 위험
당사는 설립 후 최대주주가 1차례 변경되어 최대주주 변동 이력이 존재하고 있습니다. 당사는 2016년 창업주이자 현 대표이사인 이종민 대표이사가 창업 후 2017년~2018년 투자금 유치를 전제로 경영권을 양도하여 주식회사 드로젠(→ 이흥신)으로 최대주주가 변경되었다가, 주식회사 드로젠 상장 및 투자유치에 대한 약속 미이행에 따라 사전 약정에 따른 경영권 원복 권리 행사로 최대주주가 재차 이종민으로 변경된 바 있습니다. 상기 내용에서 보는 바와 같이, 2017년과 2018년의 드로젠과의 거래로 인하여 비록 일시적으로 최대주주의 변경과 함께 경영권의 변경이 있었지만 경영권의 변경이 있었던 기간 동안 회사 경영에 미친 영향은 없으며, 실제 이종민 대표이사가 주식의 교환 및 주식의 재취득 과정에서 실제 자금의 유출입이 일어난 거래는 없었습니다.따라서, 실질적인 경영권의 변동이 없는 것으로 판단됨에 따라 동 거래로 인한 과거 경영안정성은 물론 현재의 경영안정성에 대한 위험은 제한적일 것으로 판단됩니다. 그럼에도 불구하고 증권신고서 제출일 현재 최대주주가 32.54%를 지분을 보유하고 있으므로 향후 최대주주의 변경 등이 발생하는 경우, 사업의 방향이나 내부 조직 등 사업 전반에걸쳐 매우 큰 변화가 발생할 가능성을 완전히 배제하기 어렵습니다. 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.
서. 임직원의 위법행위 발생 가능성 위험
당사의 임직원이 법규를 위반할 경우, 당사는 감독기관의 제재 또는 외부기관으로부터의 소송 등을 당할 수 있으며, 당사의 평판에 심각한 훼손을 끼치거나 혹은 재무적 손실을 경험할 수 있습니다. 또한, 임직원 등의 위법행위를 사전에 감지하거나 방지하지 못함으로써, 향후 당사의 조직 문화에 악영향을 미칠 수 있으며 매출처와의 거래관계에도 부정적 영향을 미쳐 영업 상 손해를 입을 가능성이 존재하는 점 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.
어. 재무적 투자자(FI)의 인수계약에 따른 위험
한편, 당사는 인지하고 있는 범위 내에서는 주주간 계약 또는 이와 유사한 성격의 주주간 권리ㆍ의무에 관한 사항을 정한 약정 등이 체결된 사실은 없습니다. 다만, 당사는 상환전환우선주를 발행하는 과정에서 총 4곳의 재무적 투자자와 상환전환우선주 인수계약을 체결하였고, 해당 계약에 따라 최대주주가 주식을 양도하는 경우 이를 투자자에게 사전에 서면 통지하고 협의하여야 합니다. 비록 투자자의 사전 서면 동의를 받아야 할 필요가 없다 하더라도, 이는 주식의 양도 과정에서 회사에게 사전 서면 통지 의무를 발생시켜 부담을 부여하는 조항이 될 수 있습니다. 이에 따라 당사의 기업공개 시점까지(또는 기업공개가 이루어지지 못한 경우) 재무적 투자자들의 경영 판단에 있어 사전 서면 부동의 등의 사유로 인해 경영 의사결정에 차질이 발생할 가능성은 배제할 수 없다는 점을 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.
저. 신규 설비 투자지출에 따른 CAPEX 증가 및 미회수 위험
당사는 별도의 생산 장비가 없는 반도체 디자인 솔루션 업체로, 팹리스 에서 설계하고 당사가 설계 및 개발한 반도체는 외부 파운드리 업체를 통해 제작되고 있습니다. 따라서, 당사는 대규모의 CAPEX 투자지출은 사업의 계속적 영위를 위한 필수 지출사항은 아닙니다. 한편, 당사는 총 49,432백만원을 해외시장 진출 등의 운영자금 및 채무상환자금, 그리고 IP 신사업을 위한 지분 투자자금 등 타법인증권취득자금으로 사용할 예정이나, 해당 투자계획으로 인하여 당사의 신규 해외 수주 계획 또는 매출 계획을 달성하지 못할 경우 당사의 수익성 등에 부정적인 영향이 발생할 수 있음에 따라 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.
처. 차입금 관련 위험
당사의 차입금은 2020년말 58.5억원, 2021년말 92억원 증가하였다가 2022년말 69억원으로 감소하였으나, 2023년 2분기 78억원으로 다시 증가하는 추세를 보이고 있습니다. 유동금융자산 대비 차입금 규모는 2020년말 109.89%, 2021년말 58.67%, 2022년 20.37%로 지속적으로 개선되어 왔으나, 2023년 2분기 140.10%를 기록하며 차입금 관련 위험을 높였습니다.당사는 최근까지 대규모 개발 매출 수주를 바탕으로 차기년도 매출 증대에 대하여 긍정적으로 평가하고 있습니다. 그럼에도 불구하고 2022년 2분기말 기준 당사의 차입금 중 1년 이내 만기가 도래하는 단기성 차입금의 규모는 유동금융자산의 140.1%로 50%를 초과함에 따라, 향후 당사가 추진중인 사업이 부진하거나, 이에 대한 추가적인 자금소요가 발생할 경우 당사는 일시적으로 유동성 위험에 직면하는 등 재무안정성에 부정적인 영향이 발생할 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.
커. 분쟁에 따른 우발채무 등에 관한 위험
당사는 증권신고서 작성기준일 현재 당사의 영업에 중대한 영향을 미치는 소송 등의 분쟁 사항은 없습니다. 하지만 향후 당사의 영업활동이 활발해져 사업의 외형이 증가할 경우, 다양한 이해관계자들 간 권리 분쟁 등이 발생할 가능성을 배제할 수 없습니다. 이 경우, 당사 기술과 관련된 특허권 분쟁, 핵심인력 유출입, 임직원 및 관련자가 당사에 중대한 손해를 입히는 경우 등과 관련된 다양한 종류의 분쟁 또는 소송이 발생할 수 있습니다. 향후 소송이나 분쟁, 예상치 못한 법률적 리스크가 발생할 경우 당사의 영업 및 재무구조에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시고 투자에 임하시길 바랍니다.
터. 연결대상 종속회사 및 타법인 증권 취득과 관련된 위험
당사는 기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배회사로 위즈마인드 주식회사, 주식회사 탑에이직을 연결대상으로 하여 하여 연결재무제표를 작성하고 있습니다. 당사는 2021년중 위즈마인드 주식회사의 지분을 약 17억에 100% 취득하여 신규로 종속기업으로 편입하였으며, 주식회사 탑에이직을 약 27억에 100% 취득하였습니다. 이들은 특정 대기업를 거래처로 둔 디자인 서비스 회사로서 당사는 우수 엔지니어 충원 및 충원 인력을 통한 거래처 수주 확대를 위하여 자회사로 편입하였습니다.한편, 당사는 2023년 2월 1일 IP 전문기업 ㈜아크칩스의 지분 19% 를 19억원에
신주를 발행하여 취득하는 방식으로 지분투자
하였습니다. 당사는 IP 비즈니스를 신사업으로 추진 중에 있으며 아크칩스와 LG전자 등 다양한 Reference를 확보하면서 성장할 것으로 기대하고 있습니다. 이를 통해 고객의 수요를 예측하여 특정 IP를 선행적으로 개발할 수 있고, 기존 SoC까지만 설계하거나 혹은 고객사가 자체적인 IP 개발 시 소요되는 비용, 기간, 인력의 소모를 획기적으로 줄일 수 있게 하여, 당사를 통해 개발 시 더욱 큰 고부가 가치를 창출할 수 있는 기회를 제공하게 될 것으로 기대하고 있습니다.
다만, ㈜아크칩스의 지분율이 20%를 넘지 않고 피투자자의 이사회의 참여 등 권리가 없어 회사의 영업에 대하여 유의적인 영향력을 행사하지 않다고 판단되기 때문에 당사는 이를 금융자산으로 보아 공정가치 상당액을 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산으로 분류하여 인식하고 있습니다.
또한, 회사는 현재 한국 시장으로 집중되어 있는 회사의 영업 역량을 유럽과 미국으로 확대할 예정입니다. 이를 위해 2023년 4월 18일 ㈜오하나의 지분 19.67%를 취득가액 5.9천만원에 투자하여 JV를 설립하였습니다. (주)오하나는 에이직랜드의 지분율 20%미만이므로 형식적 요건에는 해당하지 않으나, 피투자자의 이사회에의 참여, 정책결정과정에의 참여, 투자자와 피투자자 사이의 중요한 거래, 경영진의 상호 교류, 필수적 기술정보의 제공 등 실질적 유의적인 영향력을 보유하고 있어 관계기업 해당합니다.한편, 당사의 자산, 매출 및 순이익 규모를 고려했을 때, 상기 연결대상 종속회사 및 인수 추진 중인 대상법인의 재무건전성이나 실적이 당사의 연결기준 재무제표에 미치는 영향은 제한적일 것으로 판단됩니다. 또한, 최근 취득하였거나 취득할 인 신규 연결대상 종속회사 및 연결대상 종속회사의 종속회사 취득가액도 당사의 재무현황에 비추어 보았을 때 그 규모가 크지 않은 것으로 판단됩니다. 그럼에도 불구하고 연결대상 종속회사의 자산규모가 증가하고 지속적으로 순손실을 기록할 경우 당사에 재무지원 부담이 발생할 가능성을 배제할 수 없으니, 투자자께서는 이러한 연결대상 종속회사 또는 향후 지분 취득 대상법인과 관련된 사항에 유의하시기 바랍니다.
퍼. 내부 정보 관리 미흡 위험
당사는 상장 이후 공시규정 등 관련 규정에서 정하고 있는 주요한 사항들을 적시에 공시 가능하도록 공시 조직을 구축하였으며 공시책임자 및 공시 담당자는 상장 이후 코스닥시장 공시규정 및 동규정 시행세칙에서 정하는 공시전문교육을 이수할 예정입니다. 그리고 당사는 주요 정보의 공시 및 임직원의 내부자 거래 방지를 위하여 상장회사협의회에서 요하는 "상장회사 표준공시정보관리규정"을 참조하여 「품질경영절차서_내부정보 관리 규정」을 제정하였습니다.당사는 상장 이후 거래소 및 금융감독원에 정기공시, 수시공시 및 공정공시 등의 의무를 성실하게 준수하기 위해 공시전담조직을 체계적으로 갖추었습니다. 당사는 공시의무의 성실한 이행을 위해 공시담당 임직원에 대해 「코스닥시장 공시규정」 제2장 공시의무 제1절 주요 경영사항 신고 및 공시 등 관련 법률 및 제규정을 충분히 숙지하도록 하고 있으며, 공시책임자와 공시담당자(정, 부) 2인으로 하여금 공시업무에 대해 상호 점검 및 보완할 수 있도록 업무프로세스를 갖추고 있습니다. 한편, 당사는 2018년 1월 윤리강령을 제정하여 임직원의 기본 윤리, 공정한 경쟁과 거래에 대한 윤리 등에 대하여 명시하고 임직원들이 이를 준수할 수 있도록 독려하고있습니다. 향후 상장사로서의 책임을 다하기 위해, 당사 윤리규정 및 관련 법률에 대한 주기적인 교육을 진행하여 불공정거래 등의 발생을 방지할 계획입니다.그러나 당사의 상기와 같은 노력에도 불구하고 공시 위반이나 불공정거래 등의 발생 및 예상치 못한 관리인력 이탈에 따른 내부 정보 관리 미흡 위험을 완전히 배제할 수는 없다는 점을 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

기타 투자위험

가. 미래에 대한 예측가능성 위험
본 증권신고서 및 투자설명서는 당사 경영진의 현재 분석을 토대로 한 미래 예측 자료를 포함하고 있으며, 해당 예측과는 상당히 다른 상황을 초래할 수 있는 일부 요인 및 불확실성에 따라 실제 결과는 달라질 수 있습니다.
나. 투자자의 독자적 판단 요구
투자자께서는 상기 투자위험요소에 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안됩니다. 본 증권 신고서에 기재된 사항 이외의 투자위험요소를 검토하시어 투자자 여러분의 독자적인 투자판단을 해야함에 유의하시기 바랍니다.
다. 투자원금손실 발생 가능성
당사의 주식은 한국거래소의 유가증권시장 또는 코스닥시장에서 거래된 적이 없으며 금번 상장을 통해 최초 거래되는 것입니다. 또한 수요예측을 거쳐 당사와 주관사와의 합의를 통해 결정된 동 주식의 공모가격은 코스닥시장 상장 이후 시장에서 거래된 시장가격을 나타내는 것이 아니며, 금번 공모 이후 당사 주식의 시장가격은 하락할 수 있으며, 상장 이후 투자자는 공모가격이나 그 이상의 가격으로 주식을 재매각하지 못할 수도 있다는 점을 유의하시기 바랍니다.
라. 공모가 산정방식의 한계에 따른 위험당사의 희망공모가는 주가수익비율(PER)을 이용한 비교가치 평가법을 사용하여 산정하였습니다. 당사의 희망 공모가액은 유사회사의 PER을 적용하여 산출되었지만, 희망공모가액 범위가 당사의 절대적인 가치를 의미하는 것은 아니며, 최종 선정된 비교기업들은 당사와 주요 판매 제품의 종류 및 비중, 주요 사업지역, 전략, 영업환경, 시장 내 위치, 성장성 등 측면에서 차이가 존재할 수 있습니다. 또한 당사의 희망공모가액 산출 시 활용된 변수들은 별도 외부전문기관의 평가 등을 받지 아니한 당사의 자체적인 추정이며, 그 완결성이 보장되지 아니합니다. 투자자께서는 이 점 유의하시어 투자 의사결정을 해 주시기 바랍니다. 또한, 향후 발생할 수 있는 경기변동, 당사가 속한 산업의 위험, 영업환경의 변화 등 다양한 요인에 따라 예측, 평가 정보가 변동될 수 있으며 이러한 변동가능성이 해당 공모가액 추정에 충분히 반영되지 아니할 수 있음을 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.
마. 유사회사 선정의 부적합성 가능성당사는 금번 공모 시 업종, 재무, 사업적 유사성 등을 고려하여 비교기업을 선정하여 공모가액 산출에 적용하였습니다. 그러나 상기 선정된 비교기업이 당사와 사업의 연관성이 존재하고, 매출 구성 측면에서 비교 가능성이 일정 수준 존재하여도 개발 또는 양산하는 구체적인 반도체 제품, 납품 고객사 등의 측면에서 일부 차이가 존재할 수 있습니다. 또한 향후 사업전략, 영업환경, 시장 내 위치 등의 차이가 존재할 수 있으므로 투자자들께서는 비교 참고 정보를 토대로 한 투자의사 결정 시 이러한 차이점이 존재한다는 사실, 그리고 상대가치 평가방법의 특성상 적합한 비교기업 선정 과정 및 결과에 대한 완전성을 보장할 수 없다는 점에 유의하시기 바랍니다.
바. 수요예측에 따른 공모가격 결정
금번 공모를 위한 가격 결정은 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제5조 제1항 제2호에 따라 기관투자자를 대상으로 수요예측을 실시하고 그 결과를 감안하여 대표주관회사가 발행회사가 협의하여 정하는 방법으로 가격결정이 이루어질 예정입니다. 단, 금번 공모 시 동 규정 제5조 제1항 제2호의 단서조항은 적용하지 않습니다.
사. 수요예측 경쟁률에 관한 주의사항
당사의 수요예측 예정일은 2023년 10월 23일(월) ~ 27일(금)입니다. 수요예측에 참여한 기관투자자들은 가격확정 후 실투자 여부를 결정하여 청약 예정일인 2023년 11월 2일(목) ~ 3일(금)에 일반 투자자와 함께 실청약을 실시합니다. 따라서 청약일 전에 발표되는 수요예측 경쟁률이 실제 기관투자자의 실제 투자 수요를 보여주는 지표는 아니오니, 투자자께서는 이점 유의하시어 투자에 임하여 주시기 바랍니다.
아. 수요예측에 참여 가능한 기관투자자
금번 공모를 위한 수요예측 시 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제2조 제8호에 따른 기관투자자만 참여가 가능하므로 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.
자. 기관투자자의 수요예측 참여 기준 변경에 따른 위험
2023년 4월 27일「증권 인수업무 등에 관한 규정 제5조의3」신설에 따라 기관투자자는 수요예측등 참여를 위해 참여금액이 주금납입능력을 초과하여서는 안되며, 주관회사는 기관투자자의 수요예측등 참여금액이 주금납입 능력 초과 시에 해당 참여건에 대한 공모주를 배정하지 않습니다. 따라서 기관투자자는 주금납입능력에 근간하여 수요예측에 참여해야 하며, 이에 따라 수요예측 경쟁률 등 기관투자자의 참여형태가 이전과 차이를 보일 수 있고 청약 경쟁률 등에 영향을 줄 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.
차. 수요예측기간 및 배정 기준 변경에 따른 위험
2022년 12월 19일 금융위원회의 「허수성 청약 방지 등 IPO 건전성 제고 방안」에 따른 수요예측 관행을 개선하기 위해 금융투자협회는 2023년 4월 27일「대표주관업무 등 모범기준」를 개정하였습니다. 이에 따라 예외적인 상황을 제외하고는 2일간 진행되던 IPO 수요예측이 5영업일 이상으로 진행됩니다. 또한 의무보유 확약 여부과 그 기간에 따라서 배정에 차등이 생기며, 가격을 미제시하는 경우 공모주 배정을 못 받을 수 있습니다. 이러한 모범기준의 개정으로 인하여 수요예측 경쟁률 등 기관투자자의 참여형태와 배정이 이전과 차이를 보일 수 있고 청약 경쟁률 등에 영향을 줄 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.
카. 증권신고서 정정 위험
본 증권신고서(예비투자설명서 또는 투자설명서 (이하 "투자설명서"))의 효력발생은 정부 또는 금융위원회가 본 증권신고서(투자설명서)의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나 본 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니며, 본 증권신고서(투자설명서)의 기재사항은 청약일 전에 정정될 수 있습니다. 또한, 본 증권신고서(투자설명서)상의 발행 일정은 확정된 것이 아니며, 금융감독원 공시심사과정에서 정정사유 발생시 변경될 수 있습니다.
타. 증권신고서 효력발생일 재기산에 따른 상장예비심사결과 효력 상실 위험
당사는 2023년 5월 17일 한국거래소에 상장예비심사 신청서를 제출하여 2023년 8월 31일 상장예비심사 승인을 통지 받았으며, 코스닥시장에 상장하기 위해서는 코스닥시장 상장규정에 따라 상장예비심사 결과를 통지받은 날부터 6개월 이내에 신규상장 신청을 해야 합니다. 당사는 2023년 9월 15일 본 증권신고서를 제출하여 2023년 10월 16일을 증권신고서의 효력 발생일로 예상하고 있으나, 투자자 보호 등의 사유로 효력발생시기가 재기산 되는 정정기재가 발생하여 상장 일정이 조정될 경우 상장예비심사 결과의 효력이 상실될 가능성이 있습니다. 이점 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.
파. 공모주식수 변경 위험
「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제2-3조 제2항1호에 따라 수요예측 실시 후, 모집(매출)할 증권수의 100분의 80 이상과 100분의 120 이하에 해당하는 증권수로 공모주식수가 변경될 수 있으니 투자 시 유의하시기 바랍니다.
하. 투자설명서 교부 관련 사항
2009년 2월 4일부로 시행된 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제 124조에 의거, 일반투자자들은 투자설명서를 미리 교부 받아야 청약이 가능합니다. 투자자께서는 금번 공모주 청약 시 사전에 투자설명서를 교부 받아 회사 현황 및 투자위험요소 등을 검토하신 후 청약 여부를 결정하시기 바랍니다.
거. 중복청약 방지 위험
「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」제68조제5항제4의2호 신설에 따라 중복청약이 금지되며, 동 시행령 부칙 제1조(시행일) 및 제2조(중복청약관련 불건전 영업행위 등에 관한 적용례)에 따라 동 규정은 2021년 6월 20일 이후 증권신고서를 최초로 제출한 기업공개에 대해 적용됩니다. 당사는 본 증권신고서를 2023년 9월 15일에 최초로 제출하였으며, 이에 따라 중복청약 금지규정이 적용 되어, 청약자는 각 청약 사무취급처에 개설된 계좌에 동시에 청약하거나 하나의 청약 사무취급처에 개설된 복수의 계좌를 이용하는 중복청약을 할 수 없으며, 청약자가 중복청약을 하는 경우 청약수량과 관계없이 가장 먼저 접수된 청약만이 유효한 것으로 인정되오니 투자자께서는 이 점 유의하시어 투자에 임하여 주시기 바랍니다.
너. 청약자 유형군별 배정비율 변경 가능성
기관투자자에게 배정할 주식은 수요예측을 통해 결정되며, 동 수요예측 결과에 따라 청약일 전에 청약자 유형군별 배정비율이 변경될 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

더. 증권 인수업무 등에 관한 규정 개정에 따른 일반청약자 배정분 변경 위험

「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조제1항제3호 개정에 따라 일반청약자에게 공모주식의 25% 이상을 배정합니다. 추가적으로「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조제1항제6호 신설에 따라 우리사주조합원이 공모주식의 20% 미만을 청약하는 경우, 우리사주조합원의 청약 수량을 제외한 물량을 공모주식의 5% 내에서 발행회사와 협의하여 일반청약자에게 배정할 수 있습니다. 이에 따라 종전 규정과 달리 일반청약자 배정 물량이 증가하게 되어, 상장 후 주가에 영향을 미칠 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.
러. 일반청약자 배정방법의 변경에 따른 위험2020년 11월 19일 금융위원회에서 고시한 "공모주 일반청약자 참여기회 확대방안"에 의거 금번 공모는 일반청약자 배정물량 중 절반 이상에 대해 균등방식을 도입하여 배정합니다. 금번 공모의 대표주관회사인 삼성증권㈜는 일반청약자 주식을 배정함에 있어 금융위원회가 고시한 적용가능한 균등방식 예시 중 일괄청약방식을 적용합니다. 이에 따라 일반청약자는 기존 청약방식대로 원하는 수량을 청약하고 균등배정 수량과 비례배정 수량을 최종 배정받게 됩니다. 이에 따라 일반청약자에게 배정되는 주식수는 청약 시에 보여지는 청약 경쟁률과 상이할 수 있으며, 일반청약자가 청약경쟁률을 토대로 예상한 배정 주식수보다 많거나 적은 주식이 배정될 수 있습니다. 이에 따라 투자자분들께서는 주금 납입액 또는 환불액이 청약경쟁률에 따라 달라질 수 있는 점에 대해 유의하시기 바랍니다.
머. 우리사주조합 청약 관련 위험본 건 공모 시 우리사주조합에 총 공모주식의 5.69%가 우선배정됩니다. 그러나 동 조합의 청약이 해당 배정물량에 미치지 못할 경우, 총액인수계약서에 의거 기관투자자 및 일반투자자에게 배정될 수 있으므로 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.
버. 상장 후 주가의 공모가액 하회 위험한국거래소 유가증권시장 상장 후 주식시장 상황 등에 따라 주가는 최초 공모가액을 하회할 수도 있으며, 이 경우 공모가에 금번 공모주식을 취득한 투자자는 투자원금 손실을 입을 수 있습니다.
서. 신규상장종목의 신규상장일 기준가격 결정방법 개선 및 가격제한폭 확대2023년 4월 12일 코스닥시장 업무규정 시행세칙 개정으로, 2023년 6월 26일부터 코스닥시장 신규상장종목은 상장예비심사신청일 이후 모집 또는 매출 실적이 있는 경우 모집 또는 매출시의 가격을 기준가격으로 합니다. 아울러, 신규상장일 가격제한폭 또한 기준가격 대비 60~400%로 확대되었으므로, 투자 시 유의하시기 바랍니다.

어. 상장 이후 유통물량 출회에 따른 위험공모주식을 포함하여 상장 직후 당사발행주식총수 10,597,676주의 29.16%에 해당하는 3,090,666주에 대하여 대하여 의무예치 또는 계속보유의무가 없으며, 이러한 매도가능물량으로 인해 상장 이후 당사의 주가가 하락하는 등 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.
저. 당사 주식의 대규모 매각 가능위험(오버행 이슈)당사의 보통주가 대규모로 일시에 매각되거나, 혹은 상장 이후 당사가 추가적으로 주식을 발행하는 경우에는 금번 공모를 통해 상장되는 당사 보통주 가격이 하락할 수 있으니 투자자들께서는 이 점 유의하시어 투자에 임하여 주시기 바랍니다.
처. 주식매수선택권 미행사 확약 종료에 따른 물량 출회 위험2019년 8월 12일 부여된 주식매수선택권 중 최대주주 등이 보유한
73,460주는「코스닥시장 상장규정」제26조 개정에 따라 상장신청인의 최대주주등이 상장일 이후 주식매수선택권 행사로 취득하는 주식에 해당하여 상장일 이후 행사되어 물량이 출하되더라도 상장일로부터 6개월간 의무보유하게 됩니다. 한편, 2019년 8월 12일 부여된 주식매수선택권 중 최대주주 등이 아닌 자가 보유한 116,676주는 주식매수선택권 미행사 확약종료에 따라 상장 직후 행사 및 출회 가능한 물량으로, 상장 후 주식매수선택권 행사로 기존주주들의 지분가치가 희석될 수 있으며 주가에 부정적인 영향이 있을 수 있습니다. 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.
커. 주식매수선택권 행사에 따른 주가 희석화 위험 한편, 2019년 8월 12일 부여된 주식매수선택권은 행사가능 기간이 도래하였으나 주식매수선택권 미행사 확약으로 행사되지 않은 물량임에 따라 미행사 확약이 종료되는 기준일인 상장일 이후 행사하여 상장주식수가 추가로 증가할 수 있습니다. 한편, 2021년 12월 8일 부여된 주식매수선택권 205,344주는 2024년 12월 28일부로 행사가능기간이 도래함에 따라 2024년 12월 28일 이후 상장주식수가 추가로 증가할 수 있습니다.따라서, 행사기간이 순차적으로 도래함에 따라 주식매수선택권이 행사될 경우 상장주식수가 추가로 증가할 수 있습니다. 주식매수선택권의 행사에 따른 주식수의 증가로 인해 당사의 주식가치에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니, 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.
터. 국내 증권시장의 변동성에 의한 당사 보통주 투자금액의 시장가치 등락 위험당사 보통주는 미국 및 대다수 유럽 국가 소재 증권시장 대비 시가총액이 작고 변동성이 큰 한국거래소 코스닥시장에 상장됩니다. 이에 따라, 당사 보통주의 시장가격은 한국 증권시장의 변동성에 따라 등락할 수 있으며, 타 증권 시장과 마찬가지로 시장 조작, 내부자 거래, 결제 불이행과 같은 문제가 발생할 수 있습니다. 상기와 같은 문제 또는 유사한 문제가 발생한다면 당사 보통주를 포함하여 국내 기업 주식들의 시장가치와 유동성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.
퍼. 공모자금의 사용내역 관련 위험당사는 금번 공모를 통해 조달한 신주 모집 금액에서 발행제비용을 차감한 순수입금의 사용계획을 결정함에 있어 상당한 재량권을 보유하고 있으며, 투자자가 당사의 결정사항에 동의하지 않는 목적으로 사용할 수 있으므로, 투자자께서는 이 점을 유의하시기 바랍니다.
허. 지배주주와 투자자와의 이해상충 위험당사의 최대주주인 이종민 대표이사는 공모 후 상장예정주식의 24.28%인 2,573,631주를 보유할 예정으로, 이를 통해 당사의 지배주주로서 이사 선임 등 당사 주주총회에 상정되는 대부분 사안에 있어 지배적인 의결권을 행사할 수 있습니다. 또한, 지배주주는 정관 변경 요구, 합병 제안, 자산 매각 제안, 또는 기타 주요 거래 등에 대한 투표 결과를 통제하거나 주요한 영향력을 행사할 수 있어 당사 지배주주의 이해관계와 투자자의 이해관계는 상충될 수 있습니다. 이러한 이해상충은 당사에 대한 투자자나 다른 주주들의 이해관계에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.
고. 상장주선인 의무인수에 관한 사항금번 공모 시 「코스닥시장 상장규정」제13조제5항제1호에 의해 상장주선인 삼성증권㈜는 모집ㆍ매출하는 주식의 100분의 3에 해당하는 수량(취득금액이 10억원을 초과하는 경우에는 10억원에 해당하는 수량)을 모집ㆍ매출하는 가격과 같은 가격으로 취득하여 3개월간 의무보유 하여야 합니다.상장주선인이 사모의 방식으로 인수하는 52,356주는 상장일로부터 3개월간 의무보유한 이후 매도가 가능하게 됩니다. 증권신고서 제출일 현재시점 상장주선인은 동 의무인수분의 매도시기 및 매도가격에 대해서 구체적으로 결정한 바가 없습니다. 다만, 상장주선인의 내규에 의거하여, 상장주선인의 의무취득분은 의무보유기간 종료 이후 3개월 내 매도하도록 정하고 있습니다. 이에 따라, 동 의무취득분은 의무보유기간(상장 후 3월) 이후 3개월 내 시장에 출회될 예정이며, 해당 기간동안 추가 유통물량 증가로 인하여 주식가격이 하락할 수 있습니다.
노. 재무제표 작성 기준일 이후 변동 미반영당사는 2022년 기말 시점 및 2023년 반기(2023년 6월 30일)을 작성 기준일로 하여 K-IFRS 기준으로 재무제표를 작성하여 회계법인으로부터 감사 및 검토받은 보고서 상의 내용을 본 증권신고서에 기재하였습니다. 본 증권신고서 상의 재무제표에 관한 사항 및 감사인의 의견에 관한 사항은 2023년 반기 (연결/별도)재무제표 작성기준일 및 해당 (연결/별도)재무제표 정정사항에 대한 정정일 이후의 변동을 반영하지 않았으므로 투자에 유의하시기 바랍니다.
도. Put-Back Option, 환매청구권 및 초과배정옵션 미부여증권 인수업무 등에 관한 규정 개정으로 일반청약자에게 "공모가격의 90% 이상에 인수회사에 매도할 수 있는 권리(Put-Back Option)"가 부여되지 않으니 투자 시 유의하시기 바랍니다. 또한 금번 공모의 경우 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제10조의3 제1항에 해당하지 않기 때문에 동 규정에 따른 환매청구권이 부여되지 않습니다. 또한 당사는 금번 코스닥시장 상장을 위한 공모에서 "초과배정옵션"에 관한 계약을 체결하지 않았습니다. 투자자께서는 이점을 유의하시기 바랍니다.
로. 자금 조달 관련 위험당사는 현재 추진중인 사업의 운영 및 확장에 필요한 자금을 당사에게 유리한 조건으로 또는 조건에 관계없이 외부로부터 조달하지 못할 수 있습니다. 당사가 향후 사업의 운영 및 확장을 위한 자금을 적기에 조달하지 못할 경우, 당사의 수익성 및 성장성에 부정적인 영향이 발생할 수 있으며, 이로 인하여 주가에 악영향이 미칠 수 있습니다. 이 점 투자자 여러분께서는 유의하여 주시기 바랍니다.
모. 집단 소송으로 인한 소송 위험증권 관련 집단소송을 허용하는 국내 법규로 인해 당사는 추가적인 소송위험에 노출될 수 있습니다.
보. 소수주주권 행사로 인한 소송 위험소수주주의 소수주주권 행사로 당사는 추가적인 소송위험에 노출될 수 있습니다.
소. 상장요건 일부 미충족시 거래 제약에 따른 위험금번 공모는 「코스닥시장 상장규정」에서 규정하고 있는 주식의 분산요건을 충족할 목적으로 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」에 따라 공모의 방법으로 실시됩니다. 금번 공모 후 당사가 신규상장신청일까지 필요한 요건을 모두 충족하면 본 주식은 유가증권시장에 상장되어 매매를 개시하게 됩니다. 그러나, 일부 요건이라도 충족하지 못하거나 상장재심사 사유에 해당되어 재심사 승인을 받지 못할 경우 한국거래소 코스닥시장에서 거래할 수 없어, 당사의 주식을 취득하는 투자자는 주식의 환금성에 큰 제약을 받을 수도 있습니다.
오. 투자위험요소 기재내용 이외 위험요소 존재 위험당사는 상기에 기술된 투자위험요소 이외에도 당사는 기타 사회 경제적 위험요소에 노출되어 있으며 기타 위험에 직접적 또는 간접적으로 영향을 받을 수 있습니다. 최근 불안정한 국제정세 등 이러한 상황이 장기화 될 경우 당사의 사업에도 부정적인 영향이 미칠 수 있습니다. 투자자 분들께서는 이 점 고려하시기 바랍니다.
조. 재무제표 재작성 관련 위험당사는 2022년에 해당하는 제7기 사업연도 재무제표에 대하여 지정감사를 수감하여 적정 의견을 수령하였으며, 2023년 3월 23일자로 감사보고서를 발행한 바 있습니다. 한편, 지정감사 수감 및 감사보고서 발행 이후 이연법인세자산, 당기법인세부채 및 법인세비용 과소계상과 관련한 회계상 오류로 인하여 재무제표가 재작성 및 정정공시가 발생한 사실이 있습니다. 상기 회계오류 사항은 이연법인세자산 집계과정에서 계산실수로 인한 단순 착오로 발생한 것으로 감사의견의 변형을 초래할 만한 유의적인 사건은 아니였습니다. 그럼에도 불구하고 이러한 회계오류 수정으로 인한 재무제표의 변동 내역에 대하여 투자자분께서는 유의하시어 투자에 임하시기 바랍니다.

2. 모집 또는 매출에 관한 일반사항

(단위 : 원, 주)

증권의종류
증권수량
액면가액
모집(매출)가액
모집(매출)총액
모집(매출)방법

보통주
2,636,330
500
19,100
50,353,903,000
일반공모

인수(주선) 여부
지분증권 등 상장을 위한 공모여부

인수
예
코스닥시장
신규상장

인수(주선)인
증권의종류
인수수량
인수금액
인수대가
인수방법

대표
삼성증권
보통주
2,636,330
50,353,903,000
1,762,386,605
총액인수

청약기일
납입기일
청약공고일
배정공고일
배정기준일

2023.11.02 ~ 2023.11.03
2023.11.07
2023.11.02
2023.11.07
-

청약이 금지되는 공매도 거래 기간

시작일
종료일

-
-

자금의 사용목적

구 분
금 액

운영자금
41,431,743,163

채무상환 자금
4,000,000,000

타법인증권 취득자금
4,000,000,000

발행제비용
1,922,159,437

신주인수권에 관한 사항

행사대상증권
행사가격
행사기간

-
-
-

매출인에 관한 사항

보유자
회사와의관계
매출전보유증권수
매출증권수
매출후보유증권수

-
-
-
-
-

일반청약자 환매청구권

부여사유
행사가능 투자자
부여수량
행사기간
행사가격

-
-
-
-
-

【주요사항보고서】
-

【기 타】
-

제1부 모집 또는 매출에 관한 사항

I. 모집 또는 매출에 관한 일반사항

1. 공모개요

(단위 : 원, 주)

증권의종류
증권수량
액면가액
모집(매출)가액
모집(매출)총액
모집(매출)방법

기명식보통주
2,636,330
500
19,100
50,353,903,000
일반공모

인수인
증권의종류
인수수량
인수금액
인수대가
인수방법

대표주관회사
삼성증권
기명식보통주
2,636,330
50,353,903,000
1,762,386,605
총액인수

청약기일
납입기일
청약공고일
배정공고일
배정기준일

2023년 11월 02일 ~ 2023년 11월 03일
2023년 11월 07일
2023년 11월 02일
2023년 11월 07일
-

주1)
모집(매출) 예정가액(이하 "공모희망가액", "희망공모가액"이라 한다.)과 관련된 내용은『제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 - Ⅳ. 인수인의 의견(분석기관의 평가의견) - 4. 종합평가결과』부분을 참조하시기 바랍니다.

주2)
모집가액, 모집총액, 인수금액 및 인수대가는 대표주관회사와 발행회사가 협의하여 제시한 희망공모가액인 19,100원 ~ 21,400원 중 최저가액인 19,100원 기준입니다.

주3)
모집(매출)가액의 확정(이하 "확정공모가액"이라 한다)은 청약일 전에 실시하는 수요예측 결과를 반영하여 대표주관회사인 삼성증권㈜과 발행회사인 ㈜에이직랜드가 협의하여 1주당 확정공모가액을 최종 결정할 예정이며, 모집(매출)가액 확정 시 정정신고서를 제출할 예정입니다.

주4)
「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제2-3조 제2항제1호에 따라 정정신고서 상의 공모주식수는 금번 제출하는 증권신고서의 공모할 주식수의 100분의 80 이상과 100분의 120 이하에 해당하는 주식수로 변경가능합니다.

주5)
청약일- 우리사주조합 청약일: 2023년 11월 02일 (1일간)- 기관투자자 청약일: 2023년 11월 02일 ~ 2023년 11월 03일 (2일간)- 일반청약자 청약일: 2023년 11월 02일 ~ 2023년 11월 03일 (2일간)※ 우리사주조합의 청약은 청약 초일인 2023년 11월 02일 하루만 실시되며, 기관투자자의 청약과 일반청약자 청약은 2023년 11월 02일 ~ 2023년 11월 03일 이틀간 실시됨에 유의하시기 바라며, 상기 청약일 및 납입일 등 일정은 효력발생일의 변경 및 회사상황, 주식시장 상황 등에 따라 변경될 수 있습니다.

주6)
우리사주조합, 기관투자자, 일반청약자의 청약 후 최종 미청약 물량에 대해 인수하고자 하는 기관투자자의 경우 청약 종료 후 배정 전까지 추가로 청약을 할 수 있습니다.

주7)
금번 공모에서는「증권 인수업무 등에 관한 규정」제10조의3 제1항 각 호에 해당하는 사항이 존재하지 않으며, 이에 따라 일반청약자에게 공모주식을 인수회사에 매도할 수 있는 권리(이하 "환매청구권" 이라 한다)를 부여하지 않습니다.

주8)
본 주식은 코스닥시장 상장을 목적으로 모집(매출)하는 것으로 2023년 05월 17일 상장예비심사신청서를 제출하여 2023년 08월 31일 한국거래소로부터 신규상장 예비심사 승인을 받았습니다. 그 결과 금번 공모 완료 후, 신규상장 신청 전 주식의 분산요건(「코스닥시장 상장규정」제28조제1항제1호)을 충족하게 되면 상장을 승인하겠다는 통지를 받았으나, 일부 요건이라도 충족하지 못하게 되면 코스닥시장에서 거래할 수 없어 환금성에 큰 제약을 받을 수도 있음을 유의하시기 바랍니다.

주9)
인수대가는 공모금액 및 상장주선인의 의무인수 금액을 합산한 금액의 3.50%에 해당하는 금액이며, 상기 인수대가는 발행회사와 대표주관회사가 협의하여 제시한 공모희망가액 범위(19,100원 ~ 21,400원)의 최저가액 기준입니다. 인수대가는 향후 수요예측 이후 결정되는 확정공모가액에 따라 변동될 수 있습니다. 또한, 이와는 별도로 향후 수요예측 이후 발행회사는 공모실적, 기여도 등을 고려하여 발행회사의 재량에 따라 대표주관회사에게 별도의 성과수수료를 지급할 수 있습니다.

주10)

금번 공모 시 「코스닥시장 상장규정」제13조제5항제1호에 의해 상장주선인인 삼성증권㈜는 상장을 위해 모집(매출)하는 주식의 100분의 3에 해당하는 수량(취득금액이 10억원을 초과하는 경우에는 10억원에 해당하는 수량)을 모집(매출)하는가격과 같은 가격으로 취득하여 보유하여야 합니다. 그 세부 내역은 아래 표와 같습니다.

취득자
증권의 종류
취득수량
취득금액 (주11)
비고

삼성증권㈜
기명식보통주
52,356주
999,999,600원
「코스닥시장 상장규정」에 따른상장주선인의 의무 취득분

※ 상기 취득분은 모집ㆍ매출하는 주식과는 별도로 신주가 발행되어 상장주선인이 취득하여 상장일로부터 3개월간 의무보유 하게 됩니다. 단, 모집ㆍ매출하는 물량의 청약이 미달될 경우에는 주식수가 변동될 수 있습니다. 관련 내용은『제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 - Ⅰ. 모집 또는 매출에 관한 일반사항 - 5. 인수등에 관한 사항』을 참조하시기 바랍니다.※ 상기 취득금액은 「코스닥시장 상장규정」상 모집ㆍ매출하는 가격과 동일한 가격으로 취득하여야 하며 대표주관회사인 삼성증권㈜과 발행회사인 ㈜에이직랜드가 협의하여 제시한 공모희망가 19,100원 ~ 21,400원 중 최저가액인 19,100원 기준입니다.

주11)
금번 공모에서 청약 미달이 발생하여 상장주선인이 자기의 계산으로 잔여주식을 인수하는 경우 상장주선인의 의무 취득분(공모희망가액 하단 19,100원 기준 52,356주)에서 잔여주식 인수 수량만큼을 차감한 수량의 주식을 취득하게 됩니다. 또한, 모집ㆍ매출하는 물량 중 청약 미달이 100분의 3(취득금액이 10억원을 초과하는 경우에는 10억원에 해당하는 수량) 이상 발생하여 상장주선인이 이를 인수할 경우 상장주선인이 추가로 취득하여야 하는 의무 취득분이 없을 수 있습니다.

2. 공모방법

금번 주식회사 에이직랜드의 코스닥시장 상장공모는 신주모집 2,636,330주(공모주식의 100.0%)의 일반공모 방식에 의합니다.

가. 공모주식의 배정내역
[공모방법: 일반공모]

공모대상
주식수
배정비율
비고

우리사주조합
150,000주
5.69%
우선배정

일반공모
2,486,330주
94.31%
고위험고수익투자신탁등 및벤처기업투자신탁 배정수량 포함

합계
2,636,330주
100.00%
-

주1)
「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제2-3조제2항제1호에 따라 정정 증권신고서 상의 모집 또는 매출할 증권수는 금번 제출한 증권신고서의 모집 또는 매출할 증권수의 100분의 80 이상과 100분의 120 이하에 해당하는 증권수로 변경 가능합니다.

주2)
「근로복지기본법」제38조 제2항 및 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조제1항제2호에 근거하여 우리사주조합에게 공모주식의 100분의 20 의 범위에서 우선적으로 배정할 수 있으며, 금번 공모 시 우리사주조합에 5.69%(150,000주)를 우선배정합니다.

주3)
「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조제1항제4호에 근거하여 고위험고수익투자신탁등에 공모주식의 5% 이상을 배정합니다.

주4)
「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조제1항제5호에 근거하여 벤처기업투자신탁에 공모주식의 30% 이상을 배정합니다.

[청약대상자 유형별 공모대상 주식수]

공모대상
주식수
배정비율
주당 공모가액
공모총액
비고

우리사주조합
150,000주
5.69%
19,100원
2,865,000,000원
-

일반청약자
659,083주~ 790,899주
25.00%~ 30.00%
12,588,485,300원~ 15,106,170,900원
-

기관투자자
1,695,431주~ 1,827,247주
64.31%~ 69.31%
32,382,732,100원~ 34,900,417,700원
고위험고수익투자신탁등 및 벤처기업투자신탁 배정물량 포함

합계
2,636,330주
100.00%
50,353,903,000원
-

주1)
주당 공모가액 및 공모총액은 제시 희망공모가액인 19,100원 ~ 21,400원 중 최저가액인 19,100원 기준입니다. 청약일 전 대표주관회사가 기관투자자를 대상으로 수요예측을 실시하며, 동 수요예측 결과를 반영하여 대표주관회사와 발행회사가 협의하여 주당 공모가액을 확정할 예정입니다.

주2)
「근로복지기본법」제38조 제2항 및 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조제1항제2호에 근거하여 우리사주조합에게 공모주식의 100분의 20 의 범위에서 우선적으로 배정할 수 있으며, 금번 공모 시 우리사주조합에 5.69%(150,000주)를 우선배정합니다.

주2)
「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조제1항제3호에 근거하여 일반청약자에게 공모주식의 100분의 25 이상을 배정합니다.

주3)
「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조제1항제4호에 근거하여 고위험고수익투자신탁등에 공모주식의 100분의 5 이상을 배정합니다.

주4)
「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조제1항제5호에 근거하여 벤처기업투자신탁에 공모주식의 100분의 30 이상을 배정합니다.

주5)
「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조제1항제6호에 근거하여 우리사주조합원의 청약 수량을 제외한 물량을 공모주식의 100분의 5 내에서 발행회사와 협의하여 일반청약자에게 추가적으로 배정할 수 있습니다.

주6)
「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조제1항제7호에 따라 주2) ~ 주5)에 따른 배정 후 잔여주식을 기관투자자에게 배정합니다.

주7)
「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조제3항에 따라 본 공모주식의 청약조건을 충족하는 청약자 유형군의 청약수량이 배정비율에 미달하는 경우에는 다른 청약자 유형군에 배정할 수 있습니다.

나. 모집의 방법 등

[공모방법: 일반공모]

공모대상
주식수
배정비율
비고

우리사주조합
150,000주
5.69%
우선배정

일반공모
2,486,330주
94.31%
고위험고수익투자신탁등 및 벤처기업투자신탁 배정수량 포함

합계
2,636,330주
100.00%
-

[모집 세부 내역]

모집대상
배정주식수
배정비율
주당 모집가액
모집총액
비고

우리사주조합
150,000주
5.69%
19,100원
2,865,000,000원
(주2)

일반청약자
659,083주~ 790,899주
25.00%~ 30.00%
12,588,485,300원~ 15,106,170,900원
(주3)

기관투자자
1,695,431주~ 1,827,247주
64.31%~ 69.31%
32,382,732,100원~ 34,900,417,700원
(주4, 5)

합계
2,636,330주
100.00%
50,353,903,000원
(주1)

주1)

모집대상 주식에 대한 인수비율은 다음과 같습니다.

구분
배정주식수
배정비율
주당 모집가액
배정금액

대표주관회사
삼성증권
2,636,330주
100.0%
19,100원
50,353,903,000원

주2)
금번 모집에서 우리사주조합에 공모주식 중 150,000주(5.69%)를 우선배정하였습니다.

주3)

금번 모집에서 일반청약자에게 배정된 모집물량은 대표주관회사인 삼성증권㈜를 통하여 청약이 실시됩니다.

구분
일반청약대상모집주식수
주당 모집가액
일반청약대상 모집총액

대표주관회사
삼성증권
659,083주~ 790,899주
19,100원
12,588,485,300원~ 15,106,170,900원

주4)
금번 모집에서 기관투자자에게 배정된 주식은 대표주관회사인 삼성증권㈜를 통하여 청약이 실시됩니다.

주5)

기관투자자는「증권 인수업무 등에 관한 규정」제2조제8호에 의한 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 자를 말합니다.가.「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」시행령 제10조제2항제1호부터 제10호(제8호의 경우 법 제8조 제2항부터 제4항까지의 금융투자업자를 말한다. 이하 같다)까지, 제13호부터 제17호까지, 제3항제3호, 제10호부터 제13호까지의 전문투자자나.「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제182조에 따라 금융위원회에 등록되거나 제249조의6 또는 제249조의10에 따라 금융위원회에 보고된 집합투자기구다.「국민연금법」에 의하여 설립된 국민연금공단라.「우정사업본부 직제」에 따른 우정사업본부마.「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제8조제6항의 금융투자업자(이하 "투자일임회사"라 한다)바. 상기 가목부터 마목에 준하는 법인으로 외국법령에 의하여 설립된 자사.「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제8조제7항의 금융투자업자 중 아목 이외의 자(이하 "신탁회사"라 한다)아. 「금융투자업규정」제3-4조제1항의 부동산신탁업자(이하 "부동산신탁회사"라 한다)※ 대표주관회사는 본 수요예측에 참여한 해외 기관투자자의 경우에 한해 상기 바목에 해당하는 투자자임을 입증할 수 있는 서류를 요청할 수 있고, 이를 요청 받은 해외 기관투자자가 해당 서류를 미제출할 경우 배정에서 불이익을 받을 수 있습니다.※ 금번 공모 시「증권 인수업무 등에 관한 규정」제5조제1항제2호 단서조항의 "창업투자회사등"의 수요예측 참여는 허용되지 않습니다.

※ 고위험고수익투자신탁등이란 「조세특례제한법」제91조의15 제1항 및「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」에 따른 집합투자기구, 투자일임재산 또는 특정금전신탁으로서 다음 각항의 요건을 모두 갖춘 것을 말합니다.① 「조세특례제한법」 제91조의15 제1항에 따른 고위험고수익채권투자신탁(이하 "고위험고수익채권투자신탁"이라 한다). 다만, 해당 투자신탁 등의 최초 설정일ㆍ설립일이 속하는 분기 또는 그 다음 분기 말일 전 영업일까지 수요예측에 참여하는 경우에는 같은 법 시행령 제93조제1항제1호 및 같은 조 제5항에도 불구하고 수요예측 참여일 직전 영업일의 고위험고수익채권의 보유비율이 같은 법 시행령 제93조제1항제1호 각 목의 비율 이상이어야 합니다.② 법률 제19328호 조세특례제한법의 시행일 이전의 제91조의15제1항에 따른 고위험고수익투자신탁(이하 "고위험고수익투자신탁"이라 한다)으로서 최초 설정일ㆍ설립일이 2023년 12월 31일 이전일 것. 다만, 해당 투자신탁 등의 최초 설정일ㆍ설립일로부터 수요예측 참여일까지의 기간이 6개월 미만인 경우에는 대통령령 제33499호 조세특례제한법 시행령 시행일 이전의 제93조제3항제1호 및 같은 조 제7항에도 불구하고 수요예측 참여일 직전 영업일의 비우량채권과 코넥스 상장주식을 합한 보유비율이 100분의 45 이상이고 이를 포함한 국내 채권의 보유비율이 100분의 60 이상이어야 합니다.

【 고위험고수익채권투자신탁 】

『조세특례제한법』제91조의15(고위험고수익채권투자신탁에 대한 과세특례)① 거주자가 대통령령으로 정하는 채권을 일정 비율 이상 편입하는 대통령령으로 정하는 투자신탁 등(이하 “고위험고수익채권투자신탁”이라 한다)에 2024년 12월 31일까지 가입하는 경우 해당 고위험고수익채권투자신탁에서 받는 이자소득 또는 배당소득은 「소득세법」 제14조제2항에 따른 종합소득과세표준에 합산하지 아니한다.『조세특례제한법 시행령』제93조(고위험고수익채권투자신탁에 대한 과세특례)① 법 제91조의15제1항에서 “대통령령으로 정하는 채권을 일정 비율 이상 편입하는 대통령령으로 정하는 투자신탁 등”이란 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」에 따른 집합투자기구, 투자일임재산 또는 특정금전신탁(이하 이 조에서 “투자신탁등”이라 한다)으로서 다음 각 호의 요건을 모두 갖춘 것을 말한다.

1. 다음 각 목의 구분에 따른 요건을 갖출 것

가. 공모집합투자기구(「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제9조제18항에 따른 집합투자기구 중 같은 조 제19항에 따른 사모집합투자기구를 제외한 것을 말한다. 이하 이 조에서 같다)인 투자신탁등의 경우: 신용등급(「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제335조의3에 따라 신용평가업인가를 받은 자 2 이상이 평가한 신용등급 중 낮은 신용등급을 말한다. 이하 이 조에서 같다)이 BBB+ 이하[「주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률」 제2조제1호나목에 따른 사채 중 같은 법 제59조에 따른 단기사채등에 해당하는 사채(이하 이 조에서 “단기사채”라 한다)의 경우에는 A3+ 이하]인 사채권의 평균보유비율이 100분의 45 이상이고, 이를 포함한 채권의 평균보유비율이 100분의 60 이상일 것

나. 공모집합투자기구가 아닌 투자신탁등의 경우: 신용등급이 A+, A 또는 A-(단기사채의 경우에는 A2+, A2 또는 A2-)인 사채권의 평균보유비율이 100분의 15 이상이고, 신용등급이 BBB+ 이하(단기사채의 경우에는 A3+ 이하)인 사채권의 평균보유비율이 100분의 45 이상일 것

2. 국내 자산에만 투자할 것

【 고위험고수익투자신탁 】

『조세특례제한법』제91조의15(고위험고수익투자신탁 등에 대한 과세특례)① 거주자가 대통령령으로 정하는 채권 또는 대통령령으로 정하는 주권을 일정 비율 이상 편입하는 대통령령으로 정하는 투자신탁 등(이하 "고위험고수익투자신탁"이라 한다)에 2017년 12월 31일까지 가입하는 경우 1명당 투자금액 3천만원(모든 금융회사에 투자한 투자신탁 등의 합계액을 말한다) 이하인 투자신탁 등에서 받는 이자소득 또는 배당소득에 대해서는 「소득세법」 제14조제2항에 따른 종합소득과세표준에 합산하지 아니한다.『조세특례제한법 시행령』제93조(고위험고수익투자신탁 등에 대한 과세특례)① 법 제91조의15제1항에서 "대통령령으로 정하는 채권"이란 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제335조의3에 따라 신용평가업인가를 받은 자(이하 이 조에서 "신용평가업자"라 한다) 2명 이상이 평가한 신용등급 중 낮은 신용등급이 BBB+ 이하[「주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률」제59조에 따른 단기사채등(같은 법 제2조제1호나목에 따른 권리에 한정한다.)의 경우 A3+ 이하]인 사채권(이하 이 조에서 "비우량채권"이라 한다)을 말한다.② 법 제91조의15제1항에서 "대통령령으로 정하는 주권"이란 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제11조제2항에 따른 코넥스시장에 상장된 주권(이하 이 조에서 "코넥스 상장주식"이라 한다)을 말한다.③ 법 제91조의15제1항에서 "대통령령으로 정하는 투자신탁 등"이란 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」에 따른 집합투자기구, 투자일임재산 또는 특정금전신탁(이하 이 조에서 "투자신탁등"이라 한다)으로서 다음 각 호의 요건을 모두 갖춘 것을 말한다.1. 해당 투자신탁등의 설정일ㆍ설립일부터 매 3개월마다 비우량채권과 코넥스 상장주식을 합한 평균보유비율이 100분의 45 이상이고, 이를 포함한 국내채권의 평균보유비율이 100분의 60 이상일 것. 이 경우 "평균보유비율"은 비우량채권과 코넥스 상장주식, 국내채권 각각의 평가액이 투자신탁등의 평가액에서 차지하는 매일의 비율(이하 이 조에서 "일일보유비율"이라 한다)을 3개월 동안 합산하여 같은 기간의 총일수로 나눈 비율로한다.2. 국내 자산에만 투자할 것

주1) 법률 제19328호 조세특례제한법의 시행일 이전의 제91조의15제1항 참고주2) 대통령령 제33499호 조세특례제한법 시행령 시행일 이전의 제93조제3항제1호 및 같은 조 제7항 참고※ 대표주관회사는 기관투자자가 본 수요예측에 고위험고수익투자신탁등으로 참여하는 경우 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제2조제18호 및 제19호에 따른 고위험고수익투자신탁등임을 확약하는 확약서 및 신탁자산 구성내역을 기재한 수요예측 참여 명세서를 징구하며, 요청받은 기관투자자가 해당 서류를 미제출할 경우 배정에서 불이익을 받을 수 있습니다.※ "벤처기업투자신탁"이란「조세특례제한법」제16조제1항제2호의 벤처기업투자신탁으로서(대통령령 제28636호 조세특례제한법 시행령 일부개정령 시행 이후 설정된 벤처기업투자신탁에 한한다. 이하 같다.) 다음 각 항의 요건을 갖춘 신탁을 말합니다.①「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」에 의한 투자신탁(같은 법 제251조에 따른 보험회사의 특별계정을 제외한다. 이하 "투자신탁"이라 한다)으로서 계약기간이 3년 이상일 것② 통장에 의하여 거래되는 것일 것③ 투자신탁의 설정일부터 6개월 이내에 투자신탁 재산총액에서 다음 각 목에 따른 비율의 합계가 100분의 50 이상일 것. 이 경우 투자신탁 재산총액에서 가목1)에 따른 투자를 하는 재산의 평가액이 차지하는 비율은 100분의 15 이상이어야 한다.

가. 벤처기업에 다음의 투자를 하는 재산의 평가액의 합계액이 차지하는 비율

1)「벤처기업육성에 관한 특별조치법」제2조제2항에 따른 투자

2) 타인 소유의 주식 또는 출자지분을 매입에 의하여 취득하는 방법으로 하는 투자

나. 벤처기업이었던 기업이 벤처기업에 해당하지 아니하게 된 이후 7년이 지나지 아니한 기업으로서「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」에 따른 코스닥시장에 상장한 중소기업 또는 제10조제1항에 따른 중견기업에 가목1) 및 2)에 따른 투자를 하는 재산의 평가액의 합계액이 차지하는 비율

④ 제3항의 요건을 갖춘 날부터 매 6개월마다 같은 항 각 목 외의 부분 전단 및 후단에 따른 비율을 매일 6개월 동안 합산하여 같은 기간의 총일수로 나눈 비율이 각각 100분의 50 및 100분의 15 이상일 것. 다만, 투자신탁의 해지일 전 6개월에 대해서는 적용하지 아니한다.다만,「증권 인수업무 등에 관한 규정」제2조제20호에 의거 해당 벤처기업투자신탁의 최초 설정일로부터 수요예측 참여일까지의 기간이 1년 미만인 경우에는 같은 법 시행령 제14조제1항제3호에도 불구하고 수요예측 참여일 직전영업일의 벤처기업투자신탁 재산총액에서 같은 호 각 목에 따른 비율의 합계가 100분의 35 이상이어야 합니다.※ 대표주관회사는 기관투자자가 본 수요예측에 벤처기업투자신탁으로 참여하는 경우「증권 인수업무 등에 관한 규정」제2조20호에 따른 벤처기업투자신탁임을 확약하는 확약서 및 신탁자산 구성내역을 기재한 수요예측 참여명세서를 징구하며, 요청 받은 기관투자자가 해당 서류를 미제출할 경우 배정에서 불이익을 받을 수 있습니다.※ "투자일임회사"는 투자일임계약을 체결한 투자자가 다음 각 항의 요건을 모두 충족하는 경우에 한하여 투자일임재산으로 금번 수요예측에 참여할 수 있습니다. 다만, 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제2조제18호에 따른 고위험고수익투자신탁등의 경우에는 아래의 제1항 및 제4항을 적용하지 않습니다.

①「증권 인수업무 등에 관한 규정」제2조제8호에 따른 기관투자자(같은 호 마목에 따른 투자일임회사는 제외한다)일 것

②「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조제4항 각호의 어느 하나에 해당하지 아니할 것

③「증권 인수업무 등에 관한 규정」제17조의2제6항제1호에 따라 불성실 수요예측등 참여자로 지정되어 기업공개를 위한 수요예측 참여 및 공모주식 배정이 금지된 자가 아닐 것

④ 투자일임계약 체결일로부터 3개월이 경과하고, 수요예측 참여일 전 3개월간의 일평균 투자일임재산의 평가액이 5억원 이상일 것

※ "투자일임회사"는 다음 각 항의 어느 하나에 해당하는 경우에 한하여 투자일임회사의 고유재산으로 금번 수요예측에 참여할 수 있습니다.① 투자일임업 등록일로부터 2년이 경과하고, 투자일임회사가 운용하는 전체 투자일임재산의 수요예측등 참여일전 3개월간의 일평균 평가액이 50억원 이상일 것 ② 투자일임회사가 운용하는 전체 투자일임재산의 수요예측등 참여일전 3개월간의 일평균 평가액 (투자일임업 등록일로부터 3개월이 경과하지 않은 경우에는 투자일임업 등록일부터 수요예측등 참여일전까지 투자일임재산의 일평균 평가액을 말한다)이 300억원 이상일 것 ※ "신탁회사"는 신탁계약을 체결한 투자자가 다음 각 항의 요건을 모두 충족하는 경우에 한하여 신탁재산으로 금번 수요예측에 참여할 수 있습니다.①「증권 인수업무 등에 관한 규정」제2조제8호에 따른 기관투자자일 것②「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조제4항 각호의 어느 하나에 해당하지 아니할 것③「증권 인수업무 등에 관한 규정」제17조의2제6항제1호에 따라 불성실 수요예측등 참여자로 지정되어 기업공개를 위한 수요예측참여 및 공모주식 배정이 금지된 자가 아닐 것④ 신탁계약 체결일로부터 3개월이 경과하고, 수요예측 참여일 전 3개월간의 일평균 신탁재산의 평가액이 5억원 이상일 것

※ 일반 사모집합투자업을 등록한 집합투자회사는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우에 한하여 집합투자회사의 고유재산으로 기업공개를 위한 수요예측등에 참여할 수 있습니다.

① 일반사모집합투자업 등록일로부터 2년이 경과하고, 집합투자회사가 운용하는 전체 집합투자재산의 수요예측등 참여일전 3개월간의 일평균 평가액이 50억원 이상일 것

② 집합투자회사가 운용하는 전체 집합투자재산의 수요예측등 참여일전 3개월간의 일평균 평가액 (일반사모집합투자업 등록일로부터 3개월이 경과하지 않은 경우에는 일반사모집합투자업 등록일부터 수요예측등 참여일전까지 집합투자재산의 일평균 평가액을 말한다)이 300억원 이상일 것

※ 대표주관회사는 기관투자자가 본 수요예측에 투자일임회사(또는 신탁회사 및 일반 사모집합투자업을 등록한 집합투자회사)로 참여하는 경우 상기 요건에 해당하는 투자일임회사(또는 신탁회사 및 일반 사모집합투자업을 등록한 집합투자회사)임을 확약하는 확약서 및 펀드명, 펀드설정금액, 펀드별 참여현황 등을 기재한 위탁재산명세서를 징구할 수 있으며, 요청 받은 기관투자자가 해당 서류를 미제출할 경우 배정에서 불이익을 받을 수 있습니다.※ "부동산신탁회사"는「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제5조의2 제3항에 따라 고유재산으로만 기업공개를 위한 수요예측에 참여할 수 있습니다.※ 집합투자회사등의 경우「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조의2(자기 또는 관계인수인이 인수한 주식의 배정)에 의거, 수요예측에 참여하기 위해서는 다음과 같은 조건을 충족해야 합니다.① 집합투자회사등이 위탁재산으로 자기 또는 관계인수인이 인수한 주식의 기업공개를 위한 수요예측등에 참여하고자 하는 경우 각각「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」제87조제1항제2호의4, 제99조제2항제2호의4,제109조제1항제2호의4에 해당함을 확인하여야 하며, 이에 대한 확약서를 대표주관회사에 제출하여야 한다.② 기업공개를 위한 대표주관회사가 제1항에 따라 집합투자회사등에게 공모주식을 배정하고자 하는 경우 다음 각 호의 요건을 모두 충족하여야 한다.1. 수요예측 등에 참여하는 집합투자회사등은 위탁재산의 경우 매입 희망가격을 제출하지 아니하도록 할 것2. 수요예측 등에 참여한 기관투자자가 공모가격 이상으로 제출한 전체 매입 희망수량이 증권신고서에 기재된 수요예측 대상주식수를 초과할 것3. 동일한 인수회사를 자기 또는 관계인수인으로 하는 집합투자업자등에게 배정하는 공모주식의 합계를 기관투자자에게 배정하는 전체수량의 1% 이내로 할 것

주6)
배정주식수(비율)의 변경① 청약자 유형군에 따른 배정주식수(비율)은 수요예측 결과 및 기관투자자의 청약 결과에 따라 청약일 및 청약일 전에 변경될 수 있습니다.② 한편 청약자 유형군에 따른 배정분 중 청약미달 잔여주식이 있는 경우에는 이를 초과청약이 있는 다른 청약자 유형군에 합산하여 배정할 수 있습니다. (『제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 - Ⅰ. 모집 또는 매출에 관한 일반사항 - 4. 모집 또는 매출절차 등에 관한 사항 - 라. 청약결과 배정에 관한 사항』 참조)③ 최종 청약미달 잔여주식이 있는 경우에는 총액인수계약서에서 정하는 바에 따라 대표주관회사가 자기계산으로 인수하거나 추첨을 통하여 재배정하며, 잔여주식 인수주식과 상장주선인의 의무인수주식 수량과의 관계는 『제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 - Ⅰ. 모집 또는 매출에 관한 일반사항 - 5. 인수 등에 관한 사항 - 다. 상장주선인 의무인수에 관한 사항』을 참조하시기 바랍니다.④「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조 제1항 제4호에 의거 기관투자자 중 고위험고수익투자신탁등에 공모주식의 5% 이상을 배정합니다.⑤「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조 제1항 제5호에 의거 기관투자자 중 벤처기업투자신탁에 공모주식의 30% 이상을 배정합니다. ⑥ 고위험고수익투자신탁등 또는 벤처기업투자신탁의 유효한 수요예측 참여수량이 부족하여 고위험고수익투자신탁등 또는 벤처기업투자신탁에 배정한 공모주식 수량이 이 규정에서 정한 의무배정 수량에 미달하는 경우에는 의무배정 수량을 배정한 것으로 봅니다. 이 경우 유효한 수요예측 참여수량이라 함은 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제5조의3제4항에 따라 수요예측등 참여금액이 주금납입능력을 초과하지 아니하는 물량(고위험고수익투자신탁등 또는 벤처기업투자신탁을 운용하는 기관투자자가 수요예측에 참여하여 제출한 물량에 한한다) 중 매입희망 가격이 공모가격 이상으로 제출된 수량을 말합니다. 또한, ④, ⑤에도 불구하고 대표주관회사는 수요예측 또는 청약 경쟁률, 기관투자자의 투자성향 및 신뢰도 등을 고려하여 고위험고수익투자신탁등 또는 벤처기업투자신탁에 대한 배정비율을 달리할 수 있습니다.

주7)
주당 모집가액 및 모집총액은 대표주관회사와 발행사가 협의하여 제시한 공모희망가액 19,100원 ~ 21,400원 중 최저가액 기준입니다. 청약일 전에 대표주관회사인 삼성증권㈜이 수요예측을 실시하며, 동 수요예측 결과를 감안하여 대표주관회사와 발행회사가 협의하여 주당 확정공모가액을 최종 결정할 예정입니다.

주8)
「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」제2-3조제2항제1호에 근거하여 정정신고서 상의 공모주식수는 금번 제출하는 증권신고서 상의 공모주식수의 100분의 80 이상과 100분의 120 이하에 해당하는 주식수로 변경 가능합니다.

주9)
금번 공모는「증권 인수업무 등에 관한 규정」제10조의3제1항에 해당하지 않으므로 일반청약자에 대한 환매청구권을 부여하지 않습니다.

다. 매출의 방법 등
금번 주식회사 에이직랜드의 코스닥시장 상장을 위한 공모는 100% 신주모집으로 진행되므로 해당사항 없습니다.

라. 상장규정에 따른 상장주선인의 의무 취득분에 관한 사항

[상장 규정에 따른 상장주선인의 의무 취득분 내역]

구분

취득 주수

주당 취득가액

취득총액

비고

삼성증권㈜
52,356주
19,100원
999,999,600원
-

주1)

주당 취득가액 및 취득총액은 대표주관회사와 발행회사가 협의하여 제시한 희망공모가액(19,100원 ~ 21,400원)의 밴드 최저가액인 19,100원 기준입니다.

주2)

상기 취득분은 모집(매출)주식과는 별도로 신주로 발행되어 상장주선인이 취득하게 됩니다. 단, 모집ㆍ매출하는 물량의 청약이 미달될 경우 또는 주당 취득가액이 변경될 경우에는 취득수량이 변동될 수 있습니다. 관련된 내용은『제1부 모집 또는 매출에관한 사항 - Ⅰ. 모집 또는 매출에 관한 일반사항 - 5. 인수 등에 관한 사항』부분을 참조하시기 바랍니다.

주3)
동 상장주선인 의무취득분은 「코스닥시장 상장규정」에 의거하여, 공모주식수량의 100분의 3을 사모의 방식으로 취득하게 되며, 동 취득금액이 10억원을 초과할 경우 10억원을 한도로 취득하게 됩니다. 따라서, 공모확정가액에 따라 그 취득수량이 변동될 수 있습니다

주4)
동 상장주선인의 의무취득분은 「코스닥시장 상장규정」에 의거하여, 상장일로부터 3월간 계속 보유하여야 합니다. 동 의무 취득분은 의무보유기간(상장 후 3개월) 이후 시장에 출회될 수 있으며, 증권신고서 제출일 현재 상장주선인은 동 의무 취득분의 매도시기 및 매도가격에 대해서 구체적으로 결정한 바가 없습니다.

3. 공모가격 결정방법

가. 공모가격 결정 절차
금번 ㈜에이직랜드의 코스닥시장 상장 공모를 위한 공모가격은 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제5조(주식의 공모가격 결정 등)에서 정하는 수요예측에 의한 방법에 따라 결정됩니다. 동 규정 제5조제1항제2호에 의한 수요예측을 실시할 예정이며, 금번 공모 시에는 동 규정 제5조제1항제2호의 단서조항은 적용하지 않습니다.

「증권 인수업무 등에 관한 규정」

제5조(주식의 공모가격 결정 등)

① 기업공개를 위한 주식의 공모가격은 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 방법으로 결정한다.

1. 인수회사와 발행회사가 협의하여 단일가격으로 정하는 방법

2. 기관투자자를 대상으로 수요예측을 실시하고 그 결과를 감안하여 인수회사와 발행회사가 협의하여 정하는 방법. 다만, 제2조제8호에 불구하고 인수회사는 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 자(이하 "창업투자회사등"이라 한다)의 수요예측등 참여를 허용할 수 있으며, 이 경우 해당 창업투자회사등은 기관투자자로 본다.

가. 제6조제4항제1호부터 제3호까지의 어느 하나에 해당하는 조합

나. 영 제10조제3항제12호에 해당하지 아니하는 기금 및 그 기금을 관리ㆍ운용하는 법인

다. 「사립학교법」제2조제2호에 따른 학교법인

라. 「중소기업창업 지원법」제2조제4호에 따른 중소기업창업투자회사

한편, 수요예측을 통한 개략적인 공모가격 결정 절차는 아래와 같습니다.

[수요예측을 통한 공모가격 결정 절차]

① 수요예측 안내
② IR 실시
③ 수요예측 접수

수요예측 안내 공고
기관투자자 IR 실시
기관투자자 수요예측 접수

④ 공모가격 결정
⑤ 물량 배정
⑥ 배정물량 통보

수요예측 결과 및 주식시장 상황 등 감안, 대표주관회사와 발행회사가 최종 협의하여 공모가격 결정
확정공모가격 이상의가격을 제시한 기관투자자대상으로 질적인 측면을고려하여 물량 배정
기관투자자 배정물량을대표주관회사 홈페이지 등을 통하여 개별 통보

나. 공모가격 산정 개요
대표주관회사인 삼성증권㈜는 ㈜에이직랜드
코스닥시장 상장을 위한 공모와 관련하여 당사의 현황, 국내외 시장상황 및 산업전망 등을 고려하여 희망공모가액을 아래와 같이 제시하였습니다.

구 분
내 용

주당 희망공모가액
19,100원 ~ 21,400원

확정공모가액 결정방법
수요예측 결과와 주식시장 상황을 고려하여 대표주관회사와 발행회사가 협의하여 확정공모가액을 결정할 예정입니다.

주1)
상기 주당 희망공모가액의 범위는 ㈜에이직랜드의 실질적인 가치를 의미하는 절대적 평가액이 아닙니다. 또한 향후 발생할 수 있는 경기변동에 따른 위험, 영업 및 재무에 대한 위험, 산업에 대한 위험, 주식시장 상황의 변동가능성 등이 반영되지 않았음을 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

주2)
대표주관회사인 삼성증권㈜은 상기 희망공모가액을 바탕으로 국내 및 해외 기관투자자를 대상으로 수요예측을 실시할 예정이며, 확정공모가액은 동 수요예측 결과 및 주식시장 상황 등을 고려하여 대표주관회사 및 발행회사가 협의하여 최종 확정할 예정입니다.

주3)
희망공모가액 산정과 관련한 구체적인 내용은 『제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 - IV. 인수인의 의견(분석기관의 평가의견) - 4. 종합평가결과』부분을 참고하시기 바랍니다.

다. 수요예측에 관한 사항
(1) 수요예측 공고 및 수요예측 일시

구 분
내 용
비 고

공고 일시
2023년 10월 23일(월)
(주1)

기업 IR 일시
2023년 10월 17일(화) ~ 2023년 10월 27일(금)
(주2)

수요예측 일시
2023년 10월 23일(월) ~ 2023년 10월 27일(금)
(주3)

공모가액 확정공고
2023년 10월 31일(화)
-

주1)
수요예측 안내공고는 2023년 10월 23일(월) 대표주관회사인 삼성증권㈜의 홈페이지(http://www.samsungpop.com)에 게시함으로써 개별통지에 갈음합니다.

주2)
본 공모와 관련한 기업 IR은 국내 및 해외 기관투자자를 대상으로 진행 예정입니다.

주3)
수요예측 마감시각은 한국시간 기준 2023년 10월 27일(금) 17:00 임을 유의하시기 바랍니다. 수요예측 마감시각 이후에는 수요예측 참여, 정정 및 취소가 불가능하오니 접수 마감시간을 엄수해 주시기 바랍니다.

주4)
상기 일정은 추후 공모 및 상장 일정에 따라서 변동될 수 있음을 유의하시기 바랍니다.

(2) 수요예측 참가자격

(가) 기관투자자

"기관투자자"란「증권 인수업무 등에 관한 규정」제2조제8호의 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 자를 말합니다.

가.「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」제10조제2항제1호부터 제10호(제8호의 경우 법 제8조제2항부터 제4항까지의 금융투자업자를 말한다. 이하 같다)까지, 제13호부터 제17호까지, 제3항제3호, 제10호부터 제13호까지의 전문투자자

나.「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제182조에 따라 금융위원회에 등록되거나「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제249조의6 또는 제249조의10에 따라 금융위원회에 보고된 집합투자기구다.「국민연금법」에 의하여 설립된 국민연금공단

라.「우정사업본부 직제」에 따른 우정사업본부

마.「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제8조제6항의 금융투자업자(이하 "투자일임회사"라 한다)

바. 가목부터 마목에 준하는 법인으로 외국법령에 의하여 설립된 자

사.「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제8조제7항의 금융투자업자 중 아목이외의 자(이하 "신탁회사"라 한다)아.「금융투자업규정」제3-4조제1항의 부동산신탁업자(이하 "부동산신탁회사"라 한다)

※ 금번 공모와 관련하여 「금융투자업규정」제4-19조제8호 및 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제5조의3에 따르면, 기업공개를 위한 주관회사의 청약자의 주금 납입능력 확인절차가 필요하며, 이는 확약서를 기준으로 판단합니다. 수요예측등에 참여하는 기관투자자는 수요예측등 참여 금액이 주금납입능력을 초과하여서는 아니된다는 점을 고려할 때, 주금납입능력을 초과하는 수요예측참여는 허용되지 않습니다.

대표주관회사는 기관투자자가 본 수요예측에 참여하는 경우「증권 인수업무 등에 관한 규정」제5조의3제1항 제1호 및 제2호의 방법을 활용하여 주금납입능력을 확인할 예정입니다. 본 공모의 기관투자자 주금납입능력 확인 방법은 아래와 같습니다.

[삼성증권의 기관투자자 주금납입능력 확인 방법]

기관투자자 구분
확인방법

국내 기관투자자,해외 기관투자자(표준방법)

삼성증권은 기관투자자가 본 수요예측을 수행함에 있어「증권 인수업무 등에 관한 규정」제5조의3제1항제1호의 방법을 활용하여 주금납입능력을 확인하여 수요예측을 진행할 예정입니다.

구분
내용

확인대상

수요예측등에 참여하는 기관투자자의 재산에 따라 ① 고유재산은 자기자본, ② 위탁재산은 수요예측등 참여 건(계좌)별 개별위탁재산들의 자산총액의 합계액을 주금납입능력으로 확인합니다.① 고유재산 : 자기자본을 기준으로 하며, 직전 분기말(해당 자료가 없는 경우, 그 전 분기말로 한다) 개별재무제표상의 금액을 확인합니다.② 위탁재산 : 수요예측등 참여 건(계좌)별 개별위탁재산들의 자산총액의 합계액으로, 위위탁재산들의 자산총액은 수요예측 참여일전3개월간(위탁재산의 설정 또는 설립일로부터 3개월이 경과하지 않은 경우에는 설정 또는 설립일로부터 수요예측등 참여일전까지)의 일평균 평가액으로 합니다.

확인방법

기관투자자는 수요예측 참여 화면(인터넷 홈페이지)에 '확인대상' 자기자본 또는 자산총액 합계액을 입력하면, 확약서(주1) 상에 해당 주금납입능력이 기재되고 기관투자자는 동 확약서를 인쇄하여 대표이사 또는 준법감시인의 결재를 받아 수요예측 참여 화면(인터넷 홈페이지)에 업로드 하는 방식으로 주관회사에 제출하고, 주관회사는 동 확약서를 기준으로 기관투자자의 주금납입능력을 확인합니다.

주1)

수요예측에 참여하는 기관투자자 본인이 수요예측등 참여금액(기관투자자가 수요예측등에 참여하여 주관회사에 제출한 매입희망물량과 가격을 곱한 금액으로 하되, 기관투자자가 수요예측등에 참여하여 매입 희망가격을 제출하지 아니하는 경우에는 매입희망 물량에 공모희망 가격 상단을 곱한 금액으로 한다)을 기재하고, 동 금액이 주금납입능력을 초과하지 않는다는 것을 확약하는 서류

삼성증권Wholesale본부를 통해 수요예측에 참여하는해외 기관투자자(대체방법)

삼성증권 Wholesale본부를 통해 수요예측에 참여하는 비거주 외국인 기관투자자의 경우, 삼성증권은 준법감시인의 사전 승인을 받아 제정한 내부지침에 근거하여 다음의 방법으로 주금납입능력을 확인할 수 있습니다.

1. 미 증권거래법 144A에 따른 “Qualified Institutional Buyer” (이하 QIB)의 지위에 있는 기관투자자의 경우 주금납입능력은 USD 1억불로 간주하고, Wholesale본부는 대체확약서를 수령하여 확인합니다.

2. 해외 국부펀드로부터 직접 수요예측 참여의사를 받은 경우, 제1호의 QIB에 준하여 주금납입능력을 USD 1억불로 간주하고, Wholesale본부는 국부펀드임을 증빙할 수 있는 자료를 수령하여 확인합니다.

3. 제1호 및 제2호에 해당하지 않는 기관투자자이거나, 제1호 및 제2호에 해당하는 기관투자자 중 USD 1억불 이상으로 수요예측에 참여하는 기관투자자의 경우, 고유재산으로 참여하는 경우에는 직전 분기말(자료가 없다면 그 전 분기말 기준) 자기자본을, 위탁재산으로 참여하는 경우에는 직전 분기말 기관투자자의 총 운용자산(Asset Under Management)을 주금납입능력으로 간주하고, Wholesale본부는 대체확약서를 수령하여 확인합니다.

4. Wholesale본부가 제1호 및 제3호의 방법으로 비거주 외국인 기관투자자의 주금납입능력을 확인하는 경우, 비거주 외국인 기관투자자는 대체확약서에 적법한 서명권한을 가진 의사결정자가 서명 또는 기명날인하여 제출하여야 하며, Wholesale본부는 동 대체확약서를 기준으로 주금납입능력을 확인하여야 합니다.

주1)
Qualified Institutional Buyer는 재정적으로 견고하여 대부분의 일반 투자자들에 비해 증권의 발행인으로부터 보호할 필요성이 낮다고 미 증권거래법 144A에서 규정하는 적격기관투자자를 의미합니다.

주2)
국부펀드란 국가의 자산을 정부가 직접 운용하여 증식시키기 위해 설립한 특수 목적 기관을 의미합니다.

주3)
대체확약서란 비거주 외국인 기관투자자 본인이 QIB의 지위에 해당하는지의 여부, 고유재산의 경우 자기자본, 위탁재산의 경우 총 운용자산(Asset Under Management), 수요예측등 참여금액(기관투자자가 수요예측등에 참여하여 주관회사에 제출한 매입희망물량과 가격을 곱한 금액으로 하되, 기관투자자가 수요예측등에 참여하여 매입 희망가격을 제출하지 아니하는 경우에는 매입희망 물량에 공모희망 가격 상단을 곱한 금액으로 한다)을 기재하고, 수요예측 등 참여금액이 주금납입능력을 초과하지 않는다는 것을 확약하는 서류를 의미합니다. 동 대체확약서는 제출일이 속한 분기말까지 주금납입능력을 확인하는 효력을 갖습니다.

【제5조의3(허수성 수요예측등 참여 금지】

① 금융투자업규정 제4-19조제8호에서 "협회가 정하는 바"란 다음 각 호의 어느 하나의 방법을 말한다.1. 기관투자자가 수요예측등에 고유재산으로 참여하는 경우에는 자기자본을, 위탁재산으로 참여하는 경우에는 수요예측등 참여 건별로 수요예측등에 참여하는 개별 위탁재산들의 자산총액의 합계액을 주금납입능력으로 정하고 이를 주관회사(명칭의 여하에 불문하고 수요예측등을 행하는 금융투자회사를 말한다. 이하 이 조에서 같다)가 확인하는 방법. 이 경우 고유재산의 자기자본은 직전 분기말(해당 자료가 없는 경우, 그 전 분기말로 한다) 개별재무제표상의 금액으로 하고, 위탁재산들의 자산총액은 수요예측 참여일전 3개월간(위탁재산의 설정 또는 설립일로부터 3개월이 경과하지 않은 경우에는 설정 또는 설립일로부터 수요예측등 참여일전까지)의 일평균 평가액으로 한다.2. 주관회사가 대표이사(외국 금융투자회사의 지점, 그 밖의 영업소의 경우 지점장 등 국내대표자를 말한다. 이하 이 조에서 같다) 또는 준법감시인의 사전 승인을 받아 자체적으로 기관투자자의 주금납입능력을 확인하기 위한 내부규정 또는 지침을 마련하고 이에 따라 주금납입능력을 확인하는 방법② 기업공개를 위한 주관회사가 제1항제1호의 방법으로 주금납입능력을 확인하는 경우, 기관투자자는 수요예측등 참여시 제1항제1호에 따른 주금납입능력을 대표이사 또는 준법감시인이 서명 또는 기명날인한 확약서에 기재하여 주관회사에 제출하여야 하며, 주관회사는 동 확약서 상의 금액을 기준으로 주금납입능력을 확인하여야 한다.③ 기업공개를 위한 주관회사가 제1항제2호의 방법으로 주금납입능력을 확인하는 경우, 주관회사는 주금납입능력에 대한 기준 및 확인방법을 증권신고서에 기재하여야 한다.④ 기업공개를 위한 수요예측등에 참여하는 기관투자자는 수요예측등 참여금액(기관투자자가 수요예측등에 참여하여 주관회사에 제출한 매입희망 물량과 가격을 곱한 금액으로 하되, 기관투자자가 수요예측등에 참여하여 매입 희망가격을 제출하지 아니하는 경우에는 매입희망 물량에 공모희망 가격 상단을 곱한 금액으로 한다. 이하 같다)이 제1항의 주금납입능력을 초과하여서는 아니 된다.⑤ 기업공개를 위한 주관회사는 기관투자자의 수요예측등 참여금액이 기관투자자의 주금납입능력을 초과하는 경우 해당 수요예측등 참여 건에 대하여 공모주식을 배정하여서는 아니 된다.⑥ 기업공개를 위한 주관회사가 둘 이상인 경우에는 기관투자자의 주금납입능력을 확인하기 위한 방법으로 제1항 각 호의 방법 중 어느 하나를 주관회사별로 달리 정할 수 있다.

※ 금번 공모와 관련하여 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제5조제1항제2호 단서조항의 "창업투자회사등"의 수요예측참여는 허용되지 않습니다.

※ 집합투자회사등의 경우「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조의2(자기 또는 관계인수인이 인수한 주식의 배정)에 의거, 수요예측에 참여하기 위해서는 다음과 같은 조건을 충족해야 합니다.

① 집합투자회사등(「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조의2제1항에 따라 위탁재산으로 청약하는 집합투자회사, 투자일임회사, 신탁회사를 말한다)이 위탁재산으로 자기 또는 관계인수인이 인수한 주식의 기업공개를 위한 수요예측등에 참여하고자 하는 경우 각각「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」제87조제1항제2호의4, 제99조제2항제2호의4, 제109조제1항제2호의4에 해당함을 확인하여야 하며, 이에 대한 확약서를 대표주관회사인 삼성증권㈜에 제출하여야 한다.② 기업공개를 위한 대표주관회사가 제1항에 따라 집합투자회사등에게 공모주식을 배정하고자 하는 경우 다음 각 호의 요건을 모두 충족하여야 한다.1. 수요예측등에 참여하는 집합투자회사등은 위탁재산의 경우 매입 희망가격을 제출하지 아니하도록 할 것2. 수요예측등에 참여한 기관투자자가 공모가격 이상으로 제출한 전체 매입 희망수량이 증권신고서에 기재된 수요예측 대상주식수를 초과할 것3. 동일한 인수회사를 자기 또는 관계인수인으로 하는 집합투자업자등에게 배정하는 공모주식의 합계를 기관투자자에게 배정하는 전체수량의 1% 이내로 할것

※ "고위험고수익투자신탁등"이란「조세특례제한법」제91조의15제1항에 따른 투자신탁 등을 말하며,「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」에 따른 집합투자기구, 투자일임재산 또는 특정금전신탁으로서 다음 각 항의 어느 하나에 해당하는 것을 말합니다.①「조세특례제한법」 제91조의15 제1항에 따른 고위험고수익채권투자신탁(이하 ‘고위험고수익채권투자신탁'이라 한다). 다만, 해당 투자신탁 등의 최초 설정일ㆍ설립일이 속하는 분기 또는 그 다음 분기 말일 전 영업일까지 수요예측에 참여하는 경우에는 같은 법 시행령 제93조제1항제1호 및 같은 조 제5항에도 불구하고 수요예측 참여일 직전 영업일의 고위험고수익채권의 보유비율이 같은 법 시행령 제93조제1항제1호 각 목의 비율 이상이어야 합니다.② 법률 제19328호 조세특례제한법의 시행일 이전의 제91조의15제1항에 따른 고위험고수익투자신탁(이하 '고위험고수익투자신탁'이라 한다)으로서 최초 설정일ㆍ설립일이 2023년 12월 31일 이전일 것. 다만, 해당 투자신탁 등의 최초 설정일ㆍ설립일로부터 수요예측 참여일까지의 기간이 6개월 미만인 경우에는 대통령령 제33499호 조세특례제한법 시행령 시행일 이전의 제93조제3항제1호 및 같은 조 제7항에도 불구하고 수요예측 참여일 직전 영업일의 비우량채권과 코넥스 상장주식을 합한 보유비율이 100분의 45 이상이고 이를 포함한 국내 채권의 보유비율이 100분의 60 이상이어야 합니다.

【 고위험고수익채권투자신탁 】

『조세특례제한법』제91조의15(고위험고수익채권투자신탁에 대한 과세특례)① 거주자가 대통령령으로 정하는 채권을 일정 비율 이상 편입하는 대통령령으로 정하는 투자신탁 등(이하 “고위험고수익채권투자신탁”이라 한다)에 2024년 12월 31일까지 가입하는 경우 해당 고위험고수익채권투자신탁에서 받는 이자소득 또는 배당소득은 「소득세법」 제14조제2항에 따른 종합소득과세표준에 합산하지 아니한다.『조세특례제한법 시행령』제93조(고위험고수익채권투자신탁에 대한 과세특례)① 법 제91조의15제1항에서 “대통령령으로 정하는 채권을 일정 비율 이상 편입하는 대통령령으로 정하는 투자신탁 등”이란 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」에 따른 집합투자기구, 투자일임재산 또는 특정금전신탁(이하 이 조에서 “투자신탁등”이라 한다)으로서 다음 각 호의 요건을 모두 갖춘 것을 말한다.

1. 다음 각 목의 구분에 따른 요건을 갖출 것

가. 공모집합투자기구(「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제9조제18항에 따른 집합투자기구 중 같은 조 제19항에 따른 사모집합투자기구를 제외한 것을 말한다. 이하 이 조에서 같다)인 투자신탁등의 경우: 신용등급(「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제335조의3에 따라 신용평가업인가를 받은 자 2 이상이 평가한 신용등급 중 낮은 신용등급을 말한다. 이하 이 조에서 같다)이 BBB+ 이하[「주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률」 제2조제1호나목에 따른 사채 중 같은 법 제59조에 따른 단기사채등에 해당하는 사채(이하 이 조에서 “단기사채”라 한다)의 경우에는 A3+ 이하]인 사채권의 평균보유비율이 100분의 45 이상이고, 이를 포함한 채권의 평균보유비율이 100분의 60 이상일 것

나. 공모집합투자기구가 아닌 투자신탁등의 경우: 신용등급이 A+, A 또는 A-(단기사채의 경우에는 A2+, A2 또는 A2-)인 사채권의 평균보유비율이 100분의 15 이상이고, 신용등급이 BBB+ 이하(단기사채의 경우에는 A3+ 이하)인 사채권의 평균보유비율이 100분의 45 이상일 것

2. 국내 자산에만 투자할 것

【 고위험고수익투자신탁 】

『조세특례제한법』제91조의15(고위험고수익투자신탁 등에 대한 과세특례)① 거주자가 대통령령으로 정하는 채권 또는 대통령령으로 정하는 주권을 일정 비율 이상 편입하는 대통령령으로 정하는 투자신탁 등(이하 "고위험고수익투자신탁"이라 한다)에 2017년 12월 31일까지 가입하는 경우 1명당 투자금액 3천만원(모든 금융회사에 투자한 투자신탁 등의 합계액을 말한다) 이하인 투자신탁 등에서 받는 이자소득 또는 배당소득에 대해서는 「소득세법」 제14조제2항에 따른 종합소득과세표준에 합산하지 아니한다.『조세특례제한법 시행령』제93조(고위험고수익투자신탁 등에 대한 과세특례)① 법 제91조의15제1항에서 "대통령령으로 정하는 채권"이란 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제335조의3에 따라 신용평가업인가를 받은 자(이하 이 조에서 "신용평가업자"라 한다) 2명 이상이 평가한 신용등급 중 낮은 신용등급이 BBB+ 이하[「주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률」제59조에 따른 단기사채등(같은 법 제2조제1호나목에 따른 권리에 한정한다.)의 경우 A3+ 이하]인 사채권(이하 이 조에서 "비우량채권"이라 한다)을 말한다.② 법 제91조의15제1항에서 "대통령령으로 정하는 주권"이란 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제11조제2항에 따른 코넥스시장에 상장된 주권(이하 이 조에서 "코넥스 상장주식"이라 한다)을 말한다.③ 법 제91조의15제1항에서 "대통령령으로 정하는 투자신탁 등"이란 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」에 따른 집합투자기구, 투자일임재산 또는 특정금전신탁(이하 이 조에서 "투자신탁등"이라 한다)으로서 다음 각 호의 요건을 모두 갖춘 것을 말한다.1. 해당 투자신탁등의 설정일ㆍ설립일부터 매 3개월마다 비우량채권과 코넥스 상장주식을 합한 평균보유비율이 100분의 45 이상이고, 이를 포함한 국내채권의 평균보유비율이 100분의 60 이상일 것. 이 경우 "평균보유비율"은 비우량채권과 코넥스 상장주식, 국내채권 각각의 평가액이 투자신탁등의 평가액에서 차지하는 매일의 비율(이하 이 조에서 "일일보유비율"이라 한다)을 3개월 동안 합산하여 같은 기간의 총일수로 나눈 비율로한다.2. 국내 자산에만 투자할 것(중략)⑦ 제3항제1호를 적용할 경우 해당 고위험고수익투자신탁의 만기일 전 3개월 및 설정일ㆍ설립일 후 3개월은 같은 호 전단의 요건을 갖춘 것으로 본다.

주1)
법률 제19328호 조세특례제한법의 시행일 이전의 제91조의15제1항 참고

주2)
대통령령 제33499호 조세특례제한법 시행령 시행일 이전의 제93조제3항제1호 및 같은 조 제7항 참고

※ 벤처기업투자신탁이란「조세특례제한법」제16조제1항제2호의 벤처기업투자신탁(대통령령 제28636호「조세특례제한법 시행령」일부개정령 시행 이후 설정된 벤처기업투자신탁에 한한다. 이하 같다)을 말합니다. 다만, 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제2조 제20호에 의거 해당 벤처기업투자신탁의 최초 설정일로부터 수요예측 참여일까지의 기간이 1년 미만인 경우에는 같은 법 시행령 제14조제1항제3호에도 불구하고 수요예측 참여일 직전영업일의 벤처기업투자신탁 재산총액에서 같은 호 각 목에 따른 비율의 합계가 100분의 35 이상이어야 합니다.

【벤처기업투자신탁】

「조세특례제한법」제16조(벤처투자조합 출자 등에 대한 소득공제) ① 거주자가 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 출자 또는 투자를 하는 경우에는 2025년 12월 31일까지 출자 또는 투자한 금액의 100분의 10(제3호ㆍ제4호 또는 제6호에 해당하는 출자 또는 투자의 경우에는 출자 또는 투자한 금액 중 3천만원 이하분은 100분의 100, 3천만원 초과분부터 5천만원 이하분까지는 100분의 70, 5천만원 초과분은 100분의 30)에 상당하는 금액(해당 과세연도의 종합소득금액의 100분의 50을 한도로 한다)을 그 출자일 또는 투자일이 속하는 과세연도(제3항의 경우에는 제1항제3호ㆍ제4호 또는 제6호에 따른 기업에 해당하게 된 날이 속하는 과세연도를 말한다)의 종합소득금액에서 공제(거주자가 출자일 또는 투자일이 속하는 과세연도부터 출자 또는 투자 후 2년이 되는 날이 속하는 과세연도까지 1과세연도를 선택하여 대통령령으로 정하는 바에 따라 공제시기 변경을 신청하는 경우에는 신청한 과세연도의 종합소득금액에서 공제)한다. 다만, 타인의 출자지분이나 투자지분 또는 수익증권을 양수하는 방법으로 출자하거나 투자하는 경우에는 그러하지 아니하다.

1. 벤처투자조합, 신기술사업투자조합 또는 전문투자조합에 출자하는 경우

2. 대통령령으로 정하는 벤처기업투자신탁(이하 이 조에서 "벤처기업투자신탁"이라 한다)의 수익증권에 투자하는 경우

3. 개인투자조합에 출자한 금액을 벤처기업 또는 이에 준하는 창업 후 3년 이내의 중소기업으로서 대통령령으로 정하는 기업(이하 이 조 및 제16조의5에서 "벤처기업등"이라 한다)에 대통령령으로 정하는 바에 따라 투자하는 경우

4. 「벤처기업육성에 관한 특별조치법」에 따라 벤처기업등에 투자하는 경우

5. 창업ㆍ벤처전문 경영참여형 사모집합투자기구에 투자하는 경우

6. 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제117조의10에 따라 온라인소액투자중개의 방법으로 모집하는 창업 후 7년 이내의 중소기업으로서 대통령령으로 정하는 기업의 지분증권에 투자하는 경우)

「조세특례제한법 시행령」제14조(벤처투자조합 등에의 출자 등에 대한 소득공제) ①법 제16조제1항제2호에서 "대통령령으로 정하는 벤처기업투자신탁"이란 다음 각호의 요건을 갖춘 신탁(이하 이 조에서 "벤처기업투자신탁"이라 한다)을 말한다.

1. 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」에 의한 투자신탁(같은 법 제251조에 따른 보험회사의 특별계정을 제외한다. 이하 "투자신탁"이라 한다)으로서 계약기간이 3년 이상일 것

2. 통장에 의하여 거래되는 것일 것

3. 투자신탁의 설정일부터 6개월(「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제9조제19항에 따른 사모집합투자기구에 해당하지 않는 경우에는 9개월 추가) 이내에 투자신탁 재산총액에서 다음 각 목에 따른 비율의 합계가 100분의 50 이상일 것. 이 경우 투자신탁 재산총액에서 가목1)에 따른 투자를 하는 재산의 평가액이 차지하는 비율은 100분의 15 이상이어야 한다.

가. 벤처기업에 다음의 투자를 하는 재산의 평가액의 합계액이 차지하는 비율

1)「벤처기업 육성에 관한 특별조치법」 제2조제1항에 따른 투자

2) 타인 소유의 주식 또는 출자지분을 매입에 의하여 취득하는 방법으로 하는 투자

나. 벤처기업이었던 기업이 벤처기업에 해당하지 않게 된 이후 7년이 지나지 않은 기업으로서 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」에 따른 코스닥시장에 상장한 중소기업 또는 중견기업에 가목1) 및 2)에 따른 투자를 하는 재산의 평가액의 합계액이 차지하는 비율

4. 제3호의 요건을 갖춘 날부터 매 6개월마다 같은 호 각 목 외의 부분 전단 및 후단에 따른 비율( 투자신탁재산의 평가액이 투자원금보다 적은 경우로서 같은 후단에 따른 비율이 100분의 15 미만인 경우에는 이를 100분의 15로 본다.)을 매일 6개월 동안 합산하여 같은 기간의 총일수로 나눈 비율이 각각 100분의 50 및 100분의 15 이상일 것. 다만, 투자신탁의 해지일 전 6개월에 대해서는 적용하지 아니한다.

※ 투자일임회사는 투자일임계약을 체결한 투자자가 다음 각 항의 요건을 모두 충족하는 경우에 한하여 투자일임재산으로 금번 수요예측에 참여할 수 있습니다. 다만, 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제2조제18호에 따른 고위험고수익투자신탁등의 경우에는 제1항 및 제4항을 적용하지 않습니다.

①「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제2조제8호에 따른 기관투자자(같은 호 마목에 따른 투자일임회사는 제외한다)일 것

②「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조제4항 각호의 어느 하나에 해당하지 아니할 것

③「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제17조의2제6항제1호에 따라 불성실수요예측 참여자로 지정되어 기업공개를 위한 수요예측 참여 및 공모주식 배정이 금지된 자가 아닐 것

④ 투자일임계약 체결일로부터 3개월이 경과하고, 수요예측 참여일 전 3개월간의 일평균 투자일임재산의 평가액이 5억원 이상일 것

※ 투자일임회사는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우에 한하여 투자일임회사의 고유재산으로 기업공개를 위한 수요예측에 참여할 수 있습니다.

① 투자일임업 등록일로부터 2년 이 경과하고, 투자일임회사가 운용하는 전체 투자일임재산의 수요예측등 참여일 전 3개월간의 일평균 평가액이 50억원 이상일 것② 투자일임회사가 운용하는 전체 투자일임재산의 수요예측등 참여일전 3개월간의 일평균 평가액 (투자일임업 등록일로부터 3개월이 경과하지 않은 경우에는 투자일임업 등록일부터 수요예측등 참여일전까지 투자일임재산의 일평균 평가액을 말한다)이 300억원 이상일 것

※ 신탁회사는 신탁계약을 체결한 투자자가 다음 각 항의 요건을 모두 충족하는 경우에 한하여 신탁재산으로 금번 수요예측에 참여할 수 있습니다.

①「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제2조제8호에 따른 기관투자자(같은 호 마목에 따른 신탁회사는 제외한다)일 것

②「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조제4항 각호의 어느 하나에 해당하지 아니할 것

③「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제17조의2제6항제1호에 따라 불성실수요예측 참여자로 지정되어 기업공개를 위한 수요예측 참여 및 공모주식 배정이 금지된 자가 아닐 것

④ 신탁계약 체결일로부터 3개월이 경과하고, 수요예측 참여일 전 3개월간의 일평균 신탁재산의 평가액이 5억원 이상일 것

※ 일반 사모집합투자업을 등록한 집합투자회사는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우에 한하여 집합투자회사의 고유재산으로 기업공개를 위한 수요예측등에 참여할 수 있습니다.

① 일반사모집합투자업 등록일로부터 2년이 경과하고, 집합투자회사가 운용하는 전체 집합투자재산의 수요예측등 참여일전 3개월간의 일평균 평가액이 50억원 이상일 것

② 집합투자회사가 운용하는 전체 집합투자재산의 수요예측등 참여일전 3개월간의 일평균 평가액 (일반사모집합투자업 등록일로부터 3개월이 경과하지 않은 경우에는 일반사모집합투자업 등록일부터 수요예측등 참여일전까지 집합투자재산의 일평균 평가액을 말한다)이 300억원 이상일 것

※ 부동산신탁회사는 고유재산으로만 기업공개를 위한 수요예측에 참여할 수 있습니다.

※ 대표주관회사는 본 수요예측에 참여한 해외 기관투자자의 경우 상기 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제2조 제8호 바목에 해당하는 투자자임을 입증할 수 있는 서류를 요청할 수 있으며, 이를 요청받은 해외투자자가 해당 서류를 미제출할 경우 배정에서 불이익을 받을 수 있습니다.

※ 대표주관회사는 본 수요예측에 참여한 기관투자자가 고위험고수익투자신탁등으로 참여하는 경우 상기 요건에 해당하는 고위험고수익투자신탁등이라는 내용의 확약서 및 신탁자산 구성내역 등을 기재한 수요예측참여 총괄집계표를 징구할 수 있으며, 이를 요청받은 기관투자자가 해당 서류를 미제출할 경우 배정에서 불이익을 받을 수 있습니다.※ 대표주관회사는 본 수요예측에 참여한 기관투자자가 벤처기업투자신탁으로 참여하는 경우 상기 요건에 해당하는 벤처기업투자신탁이라는 내용의 확약서 및 벤처기업투자신탁 요건 충족여부 등을 기재한 수요예측참여 총괄집계표를 징구할 수 있으며, 이를 요청받은 기관투자자가 해당 서류를 미제출할 경우 배정에서 불이익을 받을 수 있습니다.

※ 대표주관회사는 기관투자자가 본 수요예측에 투자일임회사(또는 신탁회사 및 일반 사모집합투자업을 등록한 집합투자회사)로 참여하는 경우 상기 요건에 해당하는 투자일임회사(또는 신탁회사 및 일반 사모집합투자업을 등록한 집합투자회사)임을 확약하는 확약서 및 자산총액 등을 기재한 수요예측참여 총괄집계표를 징구할 수 있으며, 이를 요청받은 기관투자자가 해당 서류를 미제출할 경우 배정에서 불이익을 받을 수 있습니다.※ 국내 기관투자자 및 해외 기관투자자는 납입일에 배정된 금액의 1%(청약금액의 1%)에 해당하는 청약수수료를 대표주관회사인 삼성증권㈜에 입금해야 합니다. 청약수수료를 입금하지 않는 경우 미납입으로 간주될 수 있으니 유의하시길 바랍니다.

(나) 수요예측 참여 제외대상다음에 해당하는 자는 수요예측에 참여할 수 없습니다. 다만 ⑤항에 해당하는 자가 배정받은 주식에 대해 6개월 이상의 의무보유를 확약하거나 ⑤항의 창업투자회사등이 일반청약자의 자격으로 청약하는 경우에는 그러하지 아니합니다.

①
인수회사(대표주관회사 포함) 및 인수회사의 이해관계인(「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제2조제9호의 규정에 따른 이해관계인을 말함). 다만, 제9조의2제1항에 따라 위탁재산으로 청약하는 집합투자회사, 투자일임회사, 신탁회사(이하 "집합투자회사등"이라 한다)는 인수회사 및 인수회사의 이해관계인으로 보지 아니한다.

②
발행회사의 이해관계인(「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제2조제9호의 규정에 따른 이해관계인을 말하며, 동 규정 제2조제9호의 가목 및 라목의 임원을 제외함)

③
금번 공모와 관련하여 발행회사 또는 인수회사(대표주관회사 포함)에 용역을 제공하는 등 중대한 이해관계가 있는 자

④
주금납입능력을 초과하는 물량 또는 현저히 높거나 낮은 가격을 제시하는 등 수요예측에 참여하여 제시한 매입희망 물량과 가격의 진실성이 낮다고 판단되는 자

⑤
대표주관회사가 대표주관업무를 수행한 발행회사(해당 발행회사가 발행한 주권의 신규 상장일이 이번 기업공개를 위한 공모주식의 배정일부터 과거 1년 이내인 회사를 말한다)의 기업공개를 위하여 금융위원회에 제출된 증권신고서의 "주주에 관한 사항"에 주주로 기재된 주요주주에 해당하는 기관투자자 및 창업투자회사 등

⑥
「증권 인수업무 등에 관한 규정」제17조의2제3항에 의거 금번 공모 이전에 실시한 공모에서 수요예측일 현재 한국금융투자협회 홈페이지에 "불성실 수요예측 참여자"로 분류되어 제재기간 중에 있는 기관투자자

⑦
금번 공모 시에는 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제10조의3제1항에 따른 환매청구권을 부여하지 않음에 따라, 동 규정 제5조제1항제2호에서 정의하는 창업투자회사등은 금번 수요예측에 참여할 수 없습니다.

[증권 인수업무 등에 관한 규정]

제5조(주식의 공모가격 결정 등)① 기업공개를 위한 주식의 공모가격은 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 방법으로 결정한다.

2. 기관투자자를 대상으로 수요예측을 실시하고 그 결과를 감안하여 인수회사와 발행회사가 협의하여 정하는 방법. 다만, 제2조제8호에 불구하고 인수회사는 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 자(이하 "창업투자회사등"이라 한다)의 수요예측등 참여를 허용할 수 있으며, 이 경우 해당 창업투자회사등은 기관투자자로 본다.

가. 제6조제4항제1호부터 제3호까지의 어느 하나에 해당하는 조합

나. 영 제10조제3항제12호에 해당하지 아니하는 기금 및 그 기금을 관리ㆍ운용하는 법인

다. 「사립학교법」제2조제2호에 따른 학교법인

라. 「중소기업창업 지원법」제2조제4호에 따른 중소기업창업투자회사제10조의3(환매청구권)① 기업공개(국내외 동시상장공모를 위한 기업공개는 제외한다)를 위한 주식의 인수회사는 다음의 어느 하나에 해당하는 경우 일반청약자에게 공모주식을 인수회사에 매도할 수 있는 권리(이하 "환매청구권"이라 한다)를 부여하고 일반청약자가 환매청구권을 행사하는 경우 증권시장 밖에서 이를 매수하여야 한다. 다만, 일반청약자가 해당 주식을 매도 하거나 배정받은 계좌에서 인출하는 경우 또는 타인으로부터 양도받은 경우에는 그러하지 아니하다.

2. 제5조제1항제2호 단서에 따라 창업투자회사등을 수요예측등에 참여시킨 경우

※ 증권 인수업무 등에 관한 규정」 제17조의2제4항에 의거 "불성실 수요예측등 참여자"로 지정되는 경우 해당 불성실 수요예측 발생일로부터 일정 기간 동안 수요예측의 참여 및 공모주식 배정이 제한되므로 유의하시기 바랍니다.

[불성실 수요예측등 참여자 지정]

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불성실 수요예측참여행위「증권 인수업무 등에 관한 규정」제17조의2(불성실 수요예측등 참여자의 관리)① 기업공개 또는 무보증사채 공모시 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 불성실 수요예측등 참여행위로 본다.1. 수요예측에 참여하여 주식 또는 무보증사채를 배정받은 후 청약을 하지 아니하거나 청약 후 주금 또는 무보증사채의 납입금을 납입하지 아니한 경우2. 기업공개시 수요예측에 참여하여 의무보유를 확약하고 주식을 배정받은 후 의무보유기간 내에 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 행위를 하는 경우. 이 경우 의무보유기간 확약의 준수여부는 해당기간 중 일별 잔고를 기준으로 확인하며, 의무보유 확약의 준수 여부를 확인하기 위한 대표주관회사의 자료 제출 요구에 허위자료를 제출하거나, 정당한 사유 없이 불응하는 경우에는 의무보유기간 확약을 준수하지 않은 것으로 본다..가. 해당 주식을 매도 등 처분하는 행위 나. 해당 주식을 대여하거나, 담보로 제공 또는 대용증권으로 지정하는 행위 다. 해당 주식의 종목에 대하여 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제180조제1항제2호에 따른 공매도를 하는 행위. 이 경우 일별 잔고는 공매도 수량을 차감하여 산정한다.(이하 이 항 및 <별표 1>에서 같다) 라. 그 밖에 경제적 실질이 가목부터 다목에 준하는 일체의 행위 3. 수요예측에 참여하면서 관련 정보를 허위로 작성ㆍ제출하는 경우4. 수요예측에 참여하여 배정받은 주식을 투자자에게 매도함으로써 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제11조를 위반한 경우5. 투자일임회사, 신탁회사, 부동산신탁회사 및 일반 사모집합투자업을 등록한 집합투자회사가 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제5조의2 제1항부터 제6항까지를 위반하여 기업공개를 위한 수요예측등에 참여한 경우6. 수요예측에 참여하여 공모주식을 배정받은 벤처기업투자신탁의 신탁계약이 설정일로부터 1년 이내에 해지되거나, 공모주식을 배정받은 날로부터 3개월 이내에 신탁계약이 해지(신탁계약기간이 3년 이상인 집합투자기구의 신탁계약기간 종료일 전 3개월에 대해서는 적용하지 아니한다)되는 경우7. 사모의 방법으로 설정된 벤처기업투자신탁이 수요예측 등에 참여하여 공모주식을 배정받은 후 최초 설정일로부터 1년 6개월 이내에 환매되는 경우8. 수요예측에 참여하여 공모주식을 배정받은 고위험고수익투자신탁등의 설정일ㆍ설립일로부터 1년 이내에 해지되거나, 공모주식을 배정받은 날로부터 3개월 이내에 해지(계약기간이 1년 이상인 고위험고수익투자신탁등의 만기일 전 3개월에 대해서는 적용하지 아니한다)되는 경우9. 기업공개시 수요예측등참여금액이 제5조의3제1항에 따른 주금납입능력을 초과하는 경우10. 그 밖에 인수질서를 문란하게 한 행위로서 제1호부터 제9호까지의 규정에 준하는 경우②「증권 인수업무 등에 관한 규정」제15조의2에 따라 투자자 재산 운용업무가 이관된 경우에는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 자가 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제17조의2제1항제2호에서 정하는 불성실 수요예측 등 참여행위를 한 것으로 본다. 다만, 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 자가 의무보유기간 준수를 위하여 상당한 주의를 하였음을 증명한 경우 그러하지 아니하다. 1. 이관회사가 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제15조의2제2항을 위반하고 의무보유기간 내에 제1항제2호 각 목의 어느 하나에 해당하는 행위가 발생하는 경우 그 이관회사 2. 이관회사가「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제15조의2제2항에 따라 의무보유기간 관련 정보를 충실히 전달하였음에도 불구하고 수관회사가 제15조의2제3항을 위반하여 의무보유기간 내에 제1항제2호 각 목의 어느 하나에 해당하는 행위가 발생하는 경우 그 수관회사

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대표주관회사인 삼성증권㈜의 불성실 수요예측참여행위 내역 제출

「증권 인수업무에 관한 규정」제17조의2에 의거 삼성증권㈜는 상기 중 어느 하나에 해당하는 불성실 수요예측참여행위가 발생한 경우 다음 각 호의 사항을 한국금융투자협회에 통보하며, 협회는 협회 정관 제41조에 따라 설치된 자율규제위원회의 의결을 거쳐 불성실 수요예측등 참여자로 지정하고, 불성실 수요예측등 참여자의 명단을 협회 홈페이지에 게시합니다. 다만, 한국금융투자협회는 집합투자회사가 운용하는 집합투자기구에서 불성실 수요예측등 참여행위가 발생한 경우(해당 사유 발생일 직전 1년 이내에 해당 집합투자회사 또는 해당 집합투자회사가 운용하는 집합투자기구에서 불성실 수요예측등 참여행위가 발생한 적이 없는 경우에 한한다) 해당 집합투자회사에게 협회 정관 제45조제1항제4호의 제재금을 부과할 수 있으며, 이 경우 수요예측등 참여를 허용하거나 공모주식을 배정할 수 있습니다. 또한 대표주관회사인 삼성증권㈜는 금번 공모를 통해 발생한 불성실 수요예측등 참여자의 정보를 삼성증권㈜ 인터넷 홈페이지(www.samsungpop.com)에 다음의 불성실 수요예측참여자에 대한 내용을 게시할 수 있습니다.

[불성실 수요예측참여자의 정보]

- 사업자등록번호 (또는 외국인투자등록번호)- 불성실 수요예측등 참여자의 명칭- 해당 사유가 발생한 종목- 해당 사유- 해당 사유의 발생일- 기타 협회가 필요하다고 인정하는 사항

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불성실 수요예측등 참여자의 참여제재 사항불성실수요예측등 참여 행위의 동기 및 그 결과를 고려하여 일정기간 수요예측등 참여 제재(미청약ㆍ미납입과 의무보유 확약위반 행위에 대한 제재기준을 분리ㆍ적용)

[불성실 수요예측 참여 제재사항]

적용 대상

위반금액

수요예측 참여제한기간

정의

규모

미청약ㆍ미납입

미청약ㆍ미납입주식수 × 공모가격

1억원초과

6개월 + 1억원을 초과하는 위반금액 5천만원 당 1개월씩 가산

(참여제한기간 상한 : 24개월)

1억원이하

6개월

의무보유 확약위반

의무보유 확약위반주식수 × 공모가격

1억원초과

6개월 + 1억원을 초과하는 위반금액 1.5억원 당 1개월씩 가산(참여제한기간 상한 : 12개월)

1억원이하

6개월

수요예측등 참여금액의 주금납입능력초과
배정받은 주식수 x 공모가격

1억원초과

6개월 + 1억원을 초과하는 위반금액 1.5억원 당 1개월씩 가산(참여제한기간 상한 : 12개월)

1억원이하

6개월

수요예측등 정보허위 작성ㆍ제출

배정받은 주식수 × 공모가격

미청약ㆍ미납입과 동일(참여제한기간 상한 : 12개월)

법 제11조 위반대리청약

대리청약 처분이익

미청약ㆍ미납입과 동일(참여제한기간 상한 : 12개월)

투자일임회사등수요예측등참여조건 위반

배정받은 주식수 × 공모가격

미청약ㆍ미납입과 동일(참여제한기간 상한 : 6개월)

벤처기업투자신탁 해지금지 위반

12개월 이내 금지

사모 벤처기업투자신탁 환매금지 위반

12개월 × 환매비율

고위험고수익투자신탁등 해지금지 위반
12개월 이내 금지

기타 인수질서 문란행위

6개월 이내 금지

주1)
의무보유확약위반 주식수: 의무보유확약 주식수와 의무보유확약 기간 중 보유주식가 가장 적은 날의 주식수와의 차이

주2)
사모 벤처기업투자신탁 환매비율: 환매금액 누계/(설정액 누계 - 환매외 출금액 누계)

주3)
가중: 해당 사유발생일 직전 2년 이내에 불성실 수요예측등 참여자로 지정된 사실이 있는 자에 대하여는 100분의 200 범위 내 가중할 수 있으며, 불성실 수요예측등 참여자 지정횟수(종목수 기준이며, 해당 지정심의건을 포함)가 2회인 경우 100분의 50, 3회 및 4회인 경우 100분의 100, 5회 이상인 경우 100분의 200을 가중할 수 있음. 다만 수요예측등 참여제한 기간은 미청약ㆍ미납입 및 수요예측등 참여금액의 주금납입능력 초과의 경우 36개월, 기타의 경우 24개월을 초과할 수 없음

주4)
감면: 1) 해당 사유 발생일 직전 1년 이내 불성실 수요예측등 참여자 지정 여부, 고의·중과실 여부, 사후 수습 노력의 정도, 위반금액 및 비중을 고려하여 그 결과가 경미한 경우 감경할 수 있으며, 불성실 수요예측등 참여행위의 원인이 단순 착오나 오류에 기인하거나 위원회가 필요하다고 인정하는 경우 제재금을 부과하거나 면제(불성실 수요예측등 참여자로 지정하되 수요예측등 참여를 제한하지 않는 것. 이하 같음) 할 수 있음)1의2) 수요예측등 참여금액의 주금납입능력 초과의 경우 해당 사유 발생일 직전 1년 이내 사유 발생횟수(종목수 기준이며, 해당 지정심의건을 포함)가 1회인 경우 제재를 면제 할 수 있음. 다만, 사유의 발생 원인이 고의 또는 중과실에 기인하거나 허위자료 제출 등 위원회가 필요하다고 인정되는 경우 제재를 면제하지 아니함2) 의무보유 확약위반 후 사후 수습을 위하여 확약기간 내 해당 주식을 재매수하거나 위반비중이 경미하여 확약준수율*이 70% 이상인 경우로서 위원회가 필요하다고 인정하는 경우 확약준수율 이내에서 수요예측등 참여제한 기간을 감면할 수 있으며, 이 경우 제재금을 부과하거나, 경제적 이익을 감안하여 수요예측등 참여를 제한할 수 있음(*) 확약준수율: [해당 주식의 확약기간 내 일별 잔고 누계액 / (배정받은 주식수 × 확약기간 일수) ] × 100(%). 단, 일별 잔고는 확약한 수량 이내로 함

주5)

제재금 산정기준1) MAX[수요예측등 참여제한기간(개월수) × 500만원, 경제적 이익](100만원 미만 경제적 이익은 절사)- 해당 사유 발생일 직전 1년 이내 불성실 수요예측등 참여자 지정 여부, 고의ㆍ중과실 여부, 사후 수습 노력의 정도, 위반금액 및 비중을 고려하여 위원회가 필요하다고 인정하는 경우 감경할 수 있음2) 불성실 수요예측 등 적용 대상별 경제적 이익- 경제적 이익 산정표준을 기준으로 구체적인 사례에 따라 손익을 조정할 수 있으며, 위원회가 필요하다고 인정하는 경우 달리 정할 수 있음

적용 대상

경제적 이익 산정표준

미청약,미납입

의무보유 확약을 한 경우 : 배정 수량의 공모가격 대비 확약종료일 종가(*) 기준 평가손익 X (-1)

의무보유 확약을 하지 아니한 경우 : 배정 수량의 공모가격 대비 상장일 종가기준 평가손익 X (-1)

의무보유확약위반

배정받은 주식 중 처분한 주식의 처분손익 + 미처분 보유 주식의 공모가격 대비 확약종료일 종가 기준 평가손익(**) - 배정받은 주식의 공모가격 대비 확약종료일 종가기준 평가손익

수요예측 등 정보 허위 작성, 제출

의무보유 확약을 한 경우 : 배정받은 주식의 공모가격 대비 확약종료일 종가(*) 기준 평가손익

의무보유 확약을 하지 아니한 경우 : 배정받은 주식의 공모가격 대비 상장일 종가기준 평가손익

법 제11조 위반 대리청약

대리청약 처분이익

투자일임회사 등 수요예측등 참여조건 위반

의무보유 확약을 한 경우 : 배정받은 주식의 공모가격 대비 확약종료일 종가(*)기준 평가손익

의무보유 확약을 하지 아니한 경우 : 배정받은 주식의 공모가격 대비 상장일 종가기준 평가손익

(*) 위원회 의결일 전 5영업일까지 의무보유 확약기간이 경과하지 아니한 경우 위원회 의결일 5영업일 전일을 기산일로 하여 과거 3영업일간의 종가평균을 확약종료일 종가로 적용하여 산정(**) 사후 수습을 위하여 재매수한 주식의 재매수가격 대비 평가손익 포함

주6)
가중ㆍ감경 사유가 경합된 때에는 가중 적용 후 감경을 적용(다만, 주4)의 2)에 따른 감경은 다른 가중ㆍ감경 보다 우선 적용)하고 감경적용 후 월 단위 미만의 참여제한기간은 소수점 첫째자리에서 반올림함

주7)
동일인에 의한 두 건(종목 수 기준)이상의 불성실 수요예측등 참여행위를 같은 날에 개최되는 위원회에서 심의하는 경우 참여제한기간이 가장 긴 기간에 해당하는 위반행위를 기준으로 가중을 적용하고 해당 사유 발생일은 최근일을 기준으로 함

주8)
동일인에 의한 두 건(종목 수 기준) 이상의 불성실 수요예측등 참여행위에 대하여 일부 건에 대한 제재를 위원회에서 의결하고, 해당 의결일 이전에 발생한 나머지 건에 대한 제재를 이후에 의결하는 경우 제재의 합은 주7)의 기준에 따라 산정된 제재와 동일하여야 함

(다) 주관회사의 주금납입능력 확인 방법

※ 금번 공모와 관련하여 「금융투자업규정」제4-19조제8호 및 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제5조의3에 따르면, 기업공개를 위한 주관회사의 청약자의 주금 납입능력 확인절차가 필요하며, 이는 확약서를 기준으로 판단합니다. 수요예측등에 참여하는 기관투자자는 수요예측등 참여 금액이 주금납입능력을 초과하여서는 아니된다는 점을 고려할 때, 주금납입능력을 초과하는 수요예측참여는 허용되지 않습니다.

대표주관회사는 기관투자자가 본 수요예측에 참여하는 경우「증권 인수업무 등에 관한 규정」제5조의3제1항 제1호 및 제2호의 방법을 활용하여 주금납입능력을 확인할 예정입니다. 본 공모의 기관투자자 주금납입능력 확인 방법은 아래와 같습니다.

[삼성증권의 기관투자자 주금납입능력 확인 방법]

기관투자자 구분
확인방법

국내 기관투자자,해외 기관투자자(표준방법)

삼성증권은 기관투자자가 본 수요예측을 수행함에 있어「증권 인수업무 등에 관한 규정」제5조의3제1항제1호의 방법을 활용하여 주금납입능력을 확인하여 수요예측을 진행할 예정입니다.

구분
내용

확인대상

수요예측등에 참여하는 기관투자자의 재산에 따라 ① 고유재산은 자기자본, ② 위탁재산은 수요예측등 참여 건(계좌)별 개별위탁재산들의 자산총액의 합계액을 주금납입능력으로 확인합니다.① 고유재산 : 자기자본을 기준으로 하며, 직전 분기말(해당 자료가 없는 경우, 그 전 분기말로 한다) 개별재무제표상의 금액을 확인합니다.② 위탁재산 : 수요예측등 참여 건(계좌)별 개별위탁재산들의 자산총액의 합계액으로, 위위탁재산들의 자산총액은 수요예측 참여일전3개월간(위탁재산의 설정 또는 설립일로부터 3개월이 경과하지 않은 경우에는 설정 또는 설립일로부터 수요예측등 참여일전까지)의 일평균 평가액으로 합니다.

확인방법

기관투자자는 수요예측 참여 화면(인터넷 홈페이지)에 '확인대상' 자기자본 또는 자산총액 합계액을 입력하면, 확약서(주1) 상에 해당 주금납입능력이 기재되고 기관투자자는 동 확약서를 인쇄하여 대표이사 또는 준법감시인의 결재를 받아 수요예측 참여 화면(인터넷 홈페이지)에 업로드 하는 방식으로 주관회사에 제출하고, 주관회사는 동 확약서를 기준으로 기관투자자의 주금납입능력을 확인합니다.

주1)

수요예측에 참여하는 기관투자자 본인이 수요예측등 참여금액(기관투자자가 수요예측등에 참여하여 주관회사에 제출한 매입희망물량과 가격을 곱한 금액으로 하되, 기관투자자가 수요예측등에 참여하여 매입 희망가격을 제출하지 아니하는 경우에는 매입희망 물량에 공모희망 가격 상단을 곱한 금액으로 한다)을 기재하고, 동 금액이 주금납입능력을 초과하지 않는다는 것을 확약하는 서류

삼성증권Wholesale본부를 통해 수요예측에 참여하는해외 기관투자자(대체방법)

삼성증권 Wholesale본부를 통해 수요예측에 참여하는 비거주 외국인 기관투자자의 경우, 삼성증권은 준법감시인의 사전 승인을 받아 제정한 내부지침에 근거하여 다음의 방법으로 주금납입능력을 확인할 수 있습니다.

1. 미 증권거래법 144A에 따른 “Qualified Institutional Buyer” (이하 QIB)의 지위에 있는 기관투자자의 경우 주금납입능력은 USD 1억불로 간주하고, Wholesale본부는 대체확약서를 수령하여 확인합니다.

2. 해외 국부펀드로부터 직접 수요예측 참여의사를 받은 경우, 제1호의 QIB에 준하여 주금납입능력을 USD 1억불로 간주하고, Wholesale본부는 국부펀드임을 증빙할 수 있는 자료를 수령하여 확인합니다.

3. 제1호 및 제2호에 해당하지 않는 기관투자자이거나, 제1호 및 제2호에 해당하는 기관투자자 중 USD 1억불 이상으로 수요예측에 참여하는 기관투자자의 경우, 고유재산으로 참여하는 경우에는 직전 분기말(자료가 없다면 그 전 분기말 기준) 자기자본을, 위탁재산으로 참여하는 경우에는 직전 분기말 기관투자자의 총 운용자산(Asset Under Management)을 주금납입능력으로 간주하고, Wholesale본부는 대체확약서를 수령하여 확인합니다.

4. Wholesale본부가 제1호 및 제3호의 방법으로 비거주 외국인 기관투자자의 주금납입능력을 확인하는 경우, 비거주 외국인 기관투자자는 대체확약서에 적법한 서명권한을 가진 의사결정자가 서명 또는 기명날인하여 제출하여야 하며, Wholesale본부는 동 대체확약서를 기준으로 주금납입능력을 확인하여야 합니다.

주1)
Qualified Institutional Buyer는 재정적으로 견고하여 대부분의 일반 투자자들에 비해 증권의 발행인으로부터 보호할 필요성이 낮다고 미 증권거래법 144A에서 규정하는 적격기관투자자를 의미합니다.

주2)
국부펀드란 국가의 자산을 정부가 직접 운용하여 증식시키기 위해 설립한 특수 목적 기관을 의미합니다.

주3)
대체확약서란 비거주 외국인 기관투자자 본인이 QIB의 지위에 해당하는지의 여부, 고유재산의 경우 자기자본, 위탁재산의 경우 총 운용자산(Asset Under Management), 수요예측등 참여금액(기관투자자가 수요예측등에 참여하여 주관회사에 제출한 매입희망물량과 가격을 곱한 금액으로 하되, 기관투자자가 수요예측등에 참여하여 매입 희망가격을 제출하지 아니하는 경우에는 매입희망 물량에 공모희망 가격 상단을 곱한 금액으로 한다)을 기재하고, 수요예측 등 참여금액이 주금납입능력을 초과하지 않는다는 것을 확약하는 서류를 의미합니다. 동 대체확약서는 제출일이 속한 분기말까지 주금납입능력을 확인하는 효력을 갖습니다.

【제5조의3(허수성 수요예측등 참여 금지】

① 금융투자업규정 제4-19조제8호에서 "협회가 정하는 바"란 다음 각 호의 어느 하나의 방법을 말한다.1. 기관투자자가 수요예측등에 고유재산으로 참여하는 경우에는 자기자본을, 위탁재산으로 참여하는 경우에는 수요예측등 참여 건별로 수요예측등에 참여하는 개별 위탁재산들의 자산총액의 합계액을 주금납입능력으로 정하고 이를 주관회사(명칭의 여하에 불문하고 수요예측등을 행하는 금융투자회사를 말한다. 이하 이 조에서 같다)가 확인하는 방법. 이 경우 고유재산의 자기자본은 직전 분기말(해당 자료가 없는 경우, 그 전 분기말로 한다) 개별재무제표상의 금액으로 하고, 위탁재산들의 자산총액은 수요예측 참여일전 3개월간(위탁재산의 설정 또는 설립일로부터 3개월이 경과하지 않은 경우에는 설정 또는 설립일로부터 수요예측등 참여일전까지)의 일평균 평가액으로 한다.2. 주관회사가 대표이사(외국 금융투자회사의 지점, 그 밖의 영업소의 경우 지점장 등 국내대표자를 말한다. 이하 이 조에서 같다) 또는 준법감시인의 사전 승인을 받아 자체적으로 기관투자자의 주금납입능력을 확인하기 위한 내부규정 또는 지침을 마련하고 이에 따라 주금납입능력을 확인하는 방법② 기업공개를 위한 주관회사가 제1항제1호의 방법으로 주금납입능력을 확인하는 경우, 기관투자자는 수요예측등 참여시 제1항제1호에 따른 주금납입능력을 대표이사 또는 준법감시인이 서명 또는 기명날인한 확약서에 기재하여 주관회사에 제출하여야 하며, 주관회사는 동 확약서 상의 금액을 기준으로 주금납입능력을 확인하여야 한다.③ 기업공개를 위한 주관회사가 제1항제2호의 방법으로 주금납입능력을 확인하는 경우, 주관회사는 주금납입능력에 대한 기준 및 확인방법을 증권신고서에 기재하여야 한다.④ 기업공개를 위한 수요예측등에 참여하는 기관투자자는 수요예측등 참여금액(기관투자자가 수요예측등에 참여하여 주관회사에 제출한 매입희망 물량과 가격을 곱한 금액으로 하되, 기관투자자가 수요예측등에 참여하여 매입 희망가격을 제출하지 아니하는 경우에는 매입희망 물량에 공모희망 가격 상단을 곱한 금액으로 한다. 이하 같다)이 제1항의 주금납입능력을 초과하여서는 아니 된다.⑤ 기업공개를 위한 주관회사는 기관투자자의 수요예측등 참여금액이 기관투자자의 주금납입능력을 초과하는 경우 해당 수요예측등 참여 건에 대하여 공모주식을 배정하여서는 아니 된다.⑥ 기업공개를 위한 주관회사가 둘 이상인 경우에는 기관투자자의 주금납입능력을 확인하기 위한 방법으로 제1항 각 호의 방법 중 어느 하나를 주관회사별로 달리 정할 수 있다.

(3) 수요예측 대상주식에 관한 사항

구분
주식수
비율
비고

기관투자자
1,695,431주 ~ 1,827,247주
64.31% ~ 69.31%
고위험고수익투자신탁등 및벤처기업투자신탁 배정수량 포함

주1)
상기 비율은 총 공모주식수(2,636,330주)에 대한 비율입니다.

주2)
우리사주조합 배정분 150,000주(5.69%) 및 일반청약자 배정분 659,083주 ~ 790,899주(25.00%~30.00%)는 수요예측 대상주식이 아닙니다.

(4) 수요예측 참가 신청수량 최고 및 최저한도

구분
최고한도
최저한도

기관투자자
각 기관별로 법령등에 의한 투자한도 잔액(신청수량 × 신청가격) 또는 1,827,247주(기관 배정 물량) 중 적은 수량
1,000주

주1)
금번 수요예측에 있어서는 물량 배정 시 "참여가격 및 참여자의 질적인 측면(운용규모, 의무보유확약기간, 참여시점, 참여가격 제시여부, 공모 참여실적, 가격 분석능력,투자ㆍ매매성향, 수요예측에 대한 기여도 등)"을 종합적으로 고려하여 물량 배정이 이루어지는 바, 이러한 조건을 충족하는 수요예측 참여자에 대해서는 최대 수요예측 참여수량 전체에 해당하는 물량이 배정될 수도 있습니다. 따라서, 수요예측 참여 시 이러한 사항을 각별히 유의하여 반드시 각 수요예측 참여자가 소화할 수 있는 실수요량범위 내에서 수요예측에 참여하시기 바라며, 최고한도는 수요예측 대상수량 1,827,247주를 초과할 수 없습니다.

주2)
금번 수요예측에 참여하는 기관투자자는 15일, 1개월, 3개월 또는 6개월의 의무보유기간을 확약할 수 있습니다.

주3)
기관투자자 수요예측 최고한도는 기관투자자 배정 물량이 69.31%인 경우를 가정한 주식수입니다.

(5) 수요예측 참가 수량단위 및 가격단위

구 분
내 용

수량단위
1,000주

가격단위
100원

주1)
금번 수요예측에 있어서 가격을 제시하지 않고, 수량 혹은 총 참여금액만 제시하는 참여방법을 인정하지 않습니다. 따라서 수요예측에 참가하기 위해서는 가격, 수량 및 참여금액을 반드시 제시하여야 합니다. 다만, 집합투자회사등이 위탁재산으로 자기 또는 관계인수인이 인수한 주식의 기업공개를 위한 수요예측에 참여하는 경우, 매입 희망가격을 제출하지 않아야 합니다.

(6) 수요예측 참여방법(가) 국내 기관투자자국내 기관투자자의 경우, 대표주관회사인 삼성증권㈜의 홈페이지를 통해 인터넷 접수를 받으며, 서면으로는 접수받지 않습니다. 다만, 삼성증권㈜의 홈페이지 문제 등으로 인해 인터넷 접수가 불가능할 경우에는 보완적으로 인편, 우편, 유선, Fax, E-Mail 등의 방법에 의해 접수를 받습니다. 인터넷 접수와 관련한 세부 사항은 아래와 같습니다.

[수요예측 참여 관련 인터넷 접수방법]① 홈페이지 접속- www.samsungpop.com → 전체메뉴 펼침 → 수요예측/기관청약② 로그인- 사업자등록번호 입력 후 로그인③ 수요예측 참가 화면에서 종목명을 선택하고 삼성증권㈜ 종합(위탁) 계좌번호, 계좌 비밀번호, 참여기관 기본정보 입력(또는 확인) 후 수요예측 참여할 수 있습니다. 수요예측 참여 내역은 마감시간 이전까지 정정 또는 취소가 가능하며, 최종 접수된 참여내역 만을 유효한 것으로 간주합니다.④ 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제8조제7항의 금융투자업자의 경우에는 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제2조제18호에 따른 고위험고수익투자신탁등으로 수요예측에 참여하는 경우에 한하여 수요예측에 참여할 수 있습니다. ⑤ 집합투자회사의 경우 고유재산, 집합투자재산, 고위험고수익투자신탁등, 투자일임재산, 벤처기업투자신탁을 각각 개별 계좌로 신청해야 합니다. 또한, 그 외 기관투자자가 고위험고수익투자신탁등 또는 벤처기업투자신탁을 수요예측에 참여하고자 하는 경우 고유재산과 고위험고수익투자신탁등 및 벤처기업투자신탁을 각각 개별 계좌로 신청해야 합니다. 또한 집합투자회사등이 위탁재산으로 자기 또는 관계인수인이 인수한 주식의 기업공개를 위한 수요예측등에 참여하고자 하는 경우 각각 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제87조제1항제2호의4, 제99조제2항제2호의4, 제109조제1항제2호의4에 해당함을 확인하여야 하며, 이에 대한 확약서를 대표주관회사에 제출하여야 합니다.⑥ 기관투자자가 고위험고수익투자신탁등으로 참여하는 경우 대표주관회사인 삼성증권㈜가 정하는 "펀드명, 계좌번호, 자산총액, 자산구성내역, 신청금액, 신청가격, 신청수량,「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제2조제18호 및 제19호에 따른 고위험고수익투자신탁등에 해당됨을 확인하는 내용" 등을 기재한 고위험고수익투자신탁등 확약서를 수요예측 참가 화면에서 다운로드 후 작성하여 날인 후 ssipo@samsung.com으로 제출하여야 합니다. ⑦ 투자일임업자가 투자일임재산으로 참여하는 경우 대표주관회사인 삼성증권㈜가 정하는 "종목명, 계약일, 만기일, 계좌번호, 자산총액, 신청가격, 신청금액 및 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제5조의2제1항의 요건을 모두 충족됨을 확인하는 내용' 등을 기재한 투자일임업회사 확약서를 수요예측 참가 화면에서 다운로드 후 작성하여 날인 후 ssipo@samsung.com으로 제출하여야 합니다.⑧ 벤처기업투자신탁은 대표주관회사인 삼성증권㈜의 홈페이지를 통한 수요예측 참여 시 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제2조20호에 해당하는 벤처기업투자신탁임을 입증할 수 있는 "펀드명, 펀드설정금액, 펀드별 참여현황" 등을 기재한 "벤처기업투자신탁 확약서"를 수요예측 참가 화면에서 다운로드 후 작성하여 날인 후 ssipo@samsung.com으로 제출하여야 합니다.⑨ 동일한 집합투자업자의 경우 각 펀드별 수요를 취합하여 1건으로 통합신청하며, 동일한 가격으로 수요예측에 참여해야 합니다. 또한, 고위험고수익투자신탁등 또는 벤처기업투자신탁으로 수요예측에 참여하는 기관투자자는 각 고위험고수익투자신탁등 또는 벤처기업투자신탁 펀드별 참여내역을 기관투자자 명의 1건으로 통합하여 참여하여야 하며, 동일한 가격으로 수요예측에 참여해야 합니다. 한편, 각 펀드의 경우 수요예측일 현재 약관승인 및 설정이 완료된 경우에 한하며, 해당 펀드의 종목별 편입한도, 만기일 등은 사전에 자체적으로 확인한 후 신청하여 주시기 바랍니다. ⑩ 집합투자회사등이 위탁재산으로 자기 또는 관계인수인이 인수한 주식의 기업공개를 위한 수요예측등에 참여하고자 하는 경우 각각 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제87조제1항제2호의4, 제99조제2항제2호의4, 제109조제1항제2호의4에 해당함을 확인하여야 하며, 이에 대한 확약서를 수요예측 참가 화면에서 다운로드 후 작성하여 날인 후 ssipo@samsung.com으로 제출하여야 합니다. 다만, 집합투자회사등이 위탁재산으로 자기 또는 관계인수인이 인수한 주식의 기업공개를 위한 수요예측에 참여하는 경우 매입 희망가격을 제출하지 않아야 합니다.⑪ 대표주관회사인 삼성증권㈜는 수요예측 후 물량배정 시에 당해 집합투자업자에 대해 전체 물량(뮤추얼 펀드, 신탁형 펀드 등에 배정되는 물량을 합산한 물량)을 배정하며, 또한, 기관투자자의 (코넥스)고위험고수익투자신탁등에 대해서는 1건으로 통합 배정합니다. 펀드별 물량배정은 각각의 집합투자업자 및 그 외 기관투자자가 자체적으로 마련한 기준에 의해 자율적으로 배정합니다. 단, 해당 펀드에 배정하여 발생하는 문제에 관하여 대표주관회사인 삼성증권㈜와 발행회사는 책임을 지지 아니합니다.

※ 본인명의의 위탁계좌가 없는 국내기관투자자는 삼성증권㈜ 지점을 방문하여 위탁계좌를 개설하여야 합니다. 계좌개설 관련 문의는 삼성증권 고객센터(1588-2323) 또는 가까운 삼성증권 지점 및 본점 Wholesale본부(02-2020-6685)로 연락 바랍니다.(나) 해외 기관투자자금번 수요예측 시 해외 기관투자자의 경우 삼성증권㈜의 홈페이지를 통한 인터넷 접수(www.samsungpop.com) 및 삼성증권㈜ 채널영업부문 Wholesale본부를 통한 접수를 받습니다. Wholesale본부 접수방법은 직접방문, 우편, E-mail, Fax 등으로 가능하며 우편은 수요예측 마감시간(한국시간 기준 2023년 10월 27일 오후 5시)까지 도착분에 대하여 접수 가능합니다.

구분
내용

접수기간
2023년 10월 23일 ~ 2023년 10월 27일 17:00

접수장소
삼성증권㈜ 9층 Wholesale본부, 인터넷(방법은 국내 기관투자자 참조)

접수방법
인편접수 혹은 우편접수, E-mail, Fax 등 (인터넷 접수 가능)

주소
서울특별시 서초구 서초대로74길 11 삼성전자빌딩 9층 Wholesale본부

FAX
02) 2020-7426

※ 대표주관회사인 삼성증권㈜는 본 수요예측에 참여한 해외기관투자자의 경우 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제2조제8호 바목에 해당하는 투자자임을 입증할 수 있는 서류를 요청할 수 있으며, 해당 서류를 미제출하거나 내부 수요예측 운영기준 등에 따라 상기 인수업무규정 제2조제8호 바목에 해당하는 투자자임을 확인하기 어려운 경우, 배정에서 제외될 수 있습니다.※ 대표주관회사인 삼성증권㈜는 본 수요예측 절차간「증권 인수업무 등에 관한 규정」제5조의3제1항 제1호 및 제2호의 방법을 활용하여 주금납입능력을 확인하여 수요예측을 진행할 예정이며, 표준방법(인터넷을 통한 접수)과 대체방법(삼성증권㈜ 채널영업부문 Wholesale본부를 통한 접수)의 주금납입능력 확인방법이 상이할 수 있습니다. 이와 관련한 내용은 『제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 - Ⅰ. 모집 또는 매출에 관한 일반사항 - 3. 공모가격 결정방법 - 다. 수요예측에 관한 사항』을 참조하시기 바랍니다.

(7) 수요예측 접수일시 및 방법

구분
내용

접수기간(한국시간 기준)
2023년 10월 23일(월) ~ 2023년 10월 27일(금) 17:00

접수방법
- 국내 기관투자자: 삼성증권㈜ 홈페이지(www.samsungpop.com)- 해외 기관투자자: 삼성증권㈜ 홈페이지(www.samsungpop.com), Wholesale본부

문의처
(주2)

주1)
수요예측 마감시간 이후에는 수요예측 참여, 정정 및 취소가 불가능하오니 접수 마감시간을 엄수해 주시기 바랍니다.해외 기관투자자의 경우 삼성증권㈜의 홈페이지를 통한 인터넷 접수 및 삼성증권㈜ Wholesale본부를 통해 접수 가능합니다. 세부내용은 '(6) 수요예측 참여방법'을 참고하시기 바랍니다.

주2)
본인명의의 위탁계좌가 없는 국내기관투자자는 삼성증권(주) 지점을 방문하여 위탁계좌를 개설하여야 합니다. 계좌개설 및 일반사항 관련 문의는 삼성증권 지점 및 고객센터(1588-2323) 또는 본점 Wholesale본부(02-2020-6685)로, 공모사항 관련 문의는 ECM3팀(02-2020-7588, 7434, 7523)으로 연락 바랍니다.

(8) 기타 수요예측 참여와 관련한 유의사항① 수요예측 마감시간 이후에는 수요예측 참여/정정/취소가 불가하오니 접수 마감시간을 엄수해 주시기 바랍니다.② 수요예측 참여자 중 삼성증권㈜를 통하여 수요예측에 참여하는 국내 및 해외 기관투자자는 수요예측 참여 이전까지 삼성증권㈜에 본인 명의의 위탁 계좌가 개설되어 있어야 합니다. 또한, 집합투자회사의 경우 집합투자재산, 고유재산, 고위험고수익투자신탁등, 투자일임재산, 벤처기업투자신탁을 각각 구분하여 접수해야 하며 접수 시 각각의 개별 계좌로 참여하여야 합니다.계좌개설 관련 문의는 삼성증권 지점 및 고객센터(1588-2323) 또는 본점 Wholesale본부(02-2020-6685)로 연락하시기 바랍니다.③ 참가신청금액이 각 수요예측참여자별 최고 한도를 초과할 때에는 최고 한도로 참가한 것으로 간주합니다.

④ 수요예측 참여 시 입력(또는 확인)된 참여기관의 기본 정보에 허위 내용이 있을 경우 참여 자체를 무효로 하며, 불성실 수요예측참여자로 관리합니다. 다만, 집합투자기구의 경우 일반 펀드가입자의 피해 방지를 위하여 펀드에서 미청약이나 주금 미납입이 발생한 경우에도 불성실 수요예측 참여자로 지정하지 아니하고 제재금을 부과할 수 있습니다. 단, 해당 사유발생일 직전 1년 이내에 불성실 수요예측참여행위가 있었던 경우에는 제재금 부과를 적용하지 아니하고 불성실 수요예측참여자로 지정합니다.고위험고수익투자신탁등으로 수요예측에 참여하는 기관투자자는 각 투자신탁이「증권 인수업무 등에 관한 규정」제2조 제18호 및 제19호에 따른 고위험고수익투자신탁등에 해당되는지 여부를 확인하여야 하며 대표주관회사는 해당 기관투자자가 제출한 확약서 등의 소정의 양식에 의거하여 판단합니다.벤처기업투자신탁으로 수요예측에 참여하는 기관투자자는 각 투자신탁이 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제2조제20호에 따른 벤처기업투자신탁에 해당되는지 여부를 확인하여야 하며 대표주관회사는 해당 기관투자자가 제출한 확약서 등의 소정의 양식에 의거하여 판단합니다.위 사항에 대해 허위 및 과실로 제출하였을 경우 불성실 수요예측참여자로 지정될 수 있음을 유의하시길 바랍니다.⑤ 집합투자회사가 통합신청하는 각 펀드의 경우 수요예측일 현재 약관승인 및 설정이 완료된 경우에 한합니다. 또한, 동일한 집합투자업자의 경우 각 펀드별 수요를 취합하여 1건으로 통합신청하며, 동일한 가격으로 수요예측에 참여해야 합니다. 한편, 고위험고수익투자신탁등으로 수요예측에 참여하는 기관투자자는 각 고위험고수익투자신탁등 펀드별 참여내역을 기관투자자 명의 1건으로 통합하여 참여하여야 하며, 동일한 가격으로 수요예측에 참여해야 합니다. 해당 펀드의 종목별 편입한도, 만기일 등은 사전에 자체적으로 확인한 후 신청하여 주시기 바랍니다.⑥ 고위험고수익투자신탁등 또는 벤처기업투자신탁으로 수요예측에 참여하는 기관투자자는 해당 투자신탁의 가입자가 인수회사 또는 발행회사의 이해관계인인지 여부를 확인하여야 하며, 이에 해당하는 경우 해당 투자신탁등이 공모주 수요예측에 참가하지 않도록 조치하여야 합니다.⑦ 수요예측 인터넷 접수를 위한 "사업자(투자)등록번호, 위탁 계좌번호 및 계좌 비밀번호" 관리의 책임은 전적으로 기관투자자 본인에게 있으며, "사업자(투자)등록번호, 위탁 계좌번호 및 계좌 비밀번호" 관리 부주의로 인해 발생되는 문제에 대한 책임은 당해 기관투자자에게 있음을 유의하시기 바랍니다.⑧ 기타 수요예측 참여와 관련한 유의사항은 삼성증권㈜ 「www.samsungpop.com → 전체메뉴 펼침 → 수요예측/기관청약」에서 확인하시기 바랍니다.⑨ 대표주관회사는 본 수요예측에 참여하는 해외 기관투자자에 대하여 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제2조 제8호 바목에 해당하는 투자자임을 입증할 수 있는 서류를 요청할 수 있으며, 이를 요청받은 해외투자자가 해당 서류를 미제출할 경우 배정에서 불이익을 받을 수 있습니다.

대표주관회사는 본 수요예측에 참여한 기관투자자가 고위험고수익투자신탁등으로 참여하는 경우 상기 요건에 해당하는 고위험고수익투자신탁등이라는 내용의 확약서 및 신탁자산 구성내역 등을 기재한 수요예측참여 총괄집계표를 징구할 수 있으며, 이를 요청받은 기관투자자가 해당 서류를 미제출할 경우 배정에서 불이익을 받을 수 있습니다.대표주관회사는 본 수요예측에 참여한 기관투자자가 벤처기업투자신탁으로 참여하는 경우 상기 요건에 해당하는 벤처기업투자신탁이라는 내용의 확약서 및 벤처기업투자신탁 요건 충족여부 등을 기재한 수요예측참여 총괄집계표를 징구할 수 있으며, 이를 요청받은 기관투자자가 해당 서류를 미제출할 경우 배정에서 불이익을 받을 수 있습니다.대표주관회사는 기관투자자가 본 수요예측에 투자일임회사(또는 신탁회사 및 일반 사모집합투자업을 등록한 집합투자회사)로 참여하는 경우 상기 요건에 해당하는 투자일임회사(또는 신탁회사 및 일반 사모집합투자업을 등록한 집합투자회사)임을 확약하는 확약서 및 자산총액 등을 기재한 수요예측참여 총괄집계표를 징구할 수 있으며, 이를 요청받은 기관투자자가 해당 서류를 미제출할 경우 배정에서 불이익을 받을 수 있습니다.

⑩ 기관투자자 또는 일반청약자 대상 배정물량 중 미청약된 배정물량에 대해서는 수요예측에 참여하지 않았거나, 수요예측에 참여하였으나 배정받지 못한 경우에도 공모가액으로 배정받기 희망하는 기관투자자가 있는 경우, 대표주관회사에 미리 청약의사를 표시하고 청약일 중 추가청약할 수 있습니다. 상기 배정의 결과 불가피한 상황이 발생하여 배정이 원활하지 못할 경우 대표주관회사가 판단하여 배정에 대한 기준을 변경할 수 있습니다.⑪ 수요예측 참가 시 의무보유 확약기간을 미확약, 15일, 1개월, 3개월 또는 6개월로 제시가 가능합니다.⑫ 수요예측 참가 시 의무보유 확약을 한 기관투자자(고위험고수익투자신탁등 및 벤처기업투자신탁 포함)의 경우 기준일로부터 "의무보유 확약 +2일(결제일)"의 기간까지의 일별잔고증명서 및 매매내역서를 의무보유 확약기간 종료 후 1주일 이내에 대표주관회사인 삼성증권㈜ IB1부문 Capital Market본부(ssipo@samsung.com)로 보내주시기 바랍니다.한편, 상기 서류를 제출하지 않은 기관투자자는 '불성실 수요예측참여자'로 지정될 수 있음을 유의하시기 바랍니다. 또한 펀드 만기가 의무보유 확약기간 종료 이전에 도래하여 매도를 하는 경우에도 '불성실 수요예측참여자'로 지정될 수 있으니 기관투자자 등은 수요예측에 참여하기 전 해당 펀드의 만기를 확인하여 수요예측에 참여하기 바랍니다.의무보유 확약기간은 결제일 기준이 아니므로 의무보유 확약기간 종료일 익일부터 매매가 가능하며, 잔고증명서 및 매매내역서는 동 기준에 근거하여 제출하시길 바랍니다. ⑬ 국내 기관투자자 및 해외 기관투자자는 납입일에 배정된 금액의 1.0%(청약금액의 1.0%)에 해당하는 청약 수수료를 수요예측을 접수한 삼성증권㈜ 에 입금해야 합니다. 청약수수료를 입금하지 않는 경우, 미납입으로 간주될 수 있으니 유의하시기 바랍니다.⑭ 대표주관회사는 주식시장 상황, 수요예측 참여현황, 수요예측 참여방법 및 절차 준수 여부 등을 종합적으로 고려하여 내부 수요예측 운영기준에 따라 배정기준을 변경할 수 있으며, 이와 관련된 상세 내용은 수요예측참가 안내문을 참고하시기 바랍니다. ⑮ 금번 공모 시에는「증권 인수업무 등에 관한 규정」제5조제1항제2호의 단서조항은 적용하지 않음에 따라 수요예측 시 동 규정 제2조제8호에 따른 기관투자자만 참여할 수 있습니다.

(9) 확정공모가액 결정방법대표주관회사인 삼성증권㈜는 수요예측 결과 및 주식시장 상황 등을 감안하여 발행회사인 ㈜에이직랜드와 협의하여 최종 공모가액을 결정하며, 대표주관회사는 최종 결정된 확정공모가액을 삼성증권 홈페이지(www.samsungpop.com)에 게시합니다.

구분
주요내용

수요예측 결과반영 여부
수요예측 참여기관의 참여가격 및 신청수량, 참여기관의 성격 등을 종합적으로 고려하여 참고자료로 활용

공모가격 결정협의절차
대표주관회사 및 발행회사에 수요예측 결과를 제시하고, 대표주관회사와 발행회사가 공모가격에 대해 협의함

공모가격최종결정
발행회사의 대표이사, 재무담당 임원과 대표주관회사의 담당 사업부문 대표 등이 협의하여 최종 결정함

주1)
대표주관회사인 삼성증권㈜와 발행회사인 ㈜에이직랜드는 수요예측 참여자의 성향 및 가격평가능력 등을 감안하여 공모가격 결정 시 가중치를 달리할 수 있습니다. 또한, 과도하게 높거나 낮은 참여가격은 공모가격 결정 시 배제하거나 낮은 가중치를 부여할 수 있으며, 가격을 제시하지 않은 수요예측 참여자는 공모가격 결정 시 제외됩니다.

(10) 수량배정방법확정공모가액 이상의 가격을 제시한 수요예측 참여자들을 대상으로 "참여가격 및 참여자의 질적인 측면(운용규모, 자기자본 규모, 가격분석능력, 투자 성향, 의무보유 확약 여부 및 그 기간, 공모 참여실적 등 수요예측에 대한 기여도 등)" 등을 종합적으로 고려한 후, 대표주관회사가 자율적으로 배정물량을 결정합니다.

한편 대표주관회사는 집합투자회사에 대하여 물량 배정 시 집합투자재산, 고유재산, 고위험고수익투자신탁등, 투자일임재산, 벤처기업투자신탁, 신탁재산을 구분하여 배정하며, 집합투자재산의 펀드별 물량 배정은 각각의 집합투자회사가 자체적으로 마련한 기준에 의해 자율적으로 배정하여야 합니다.특히, 금번 수요예측 시「증권 인수업무에 등에 관한 규정」제9조제1항제4호에 의거하여 기관투자자 중 고위험고수익투자신탁등에 공모주식의 5% 이상을 배정하며, 고위험고수익투자신탁등에 공모주식을 배정함에 있어 「증권 인수업무에 등에 관한 규정」 제9조제7항에 의거하여 다음과 같이 공모주식을 배정합니다.

[증권 인수업무 등에 관한 규정]

제9조(주식의 배정)⑦ 대표주관회사가 제1항제4호 및 제2항제3호ㆍ제6호가목에 따라 고위험고수익투자신탁등에 공모주식을 배정함에 있어 수요예측에 참여하여 제출한 매입 희망가격이 공모가격 이상이고, 의무보유확약기간이 동일한 경우 고위험고수익투자신탁등별 배정 수량은 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 방법으로 하여야 하며, 배정금액이 해당 투자신탁 자산총액의 100분의 20(공모의 방법으로 설정·설립된 고위험고수익투자신탁등은 100분의 10)을 초과하여서는 아니된다. 이 경우 자산총액 및 순자산은 해당 고위험고수익투자신탁등을 운용하는 기관투자자가 제출한 자료를 기준으로 산정한다.1. 수요예측에 참여한 고위험고수익투자신탁등의 순자산의 크기에 비례하여 결정하는 방법2. 제1호의 방법에 따라 결정된 수량에 공모의 방법으로 설립된 고위험고수익투자신탁등은 110%의 가중치를, 사모의 방법으로 설립된 고위험고수익투자신탁등(투자일임재산 및 신탁재산을 포함한다)은 100%의 가중치를 부여하여 조정수량을 산출한 후, 해당 조정수량의 크기에 비례하여 결정하는 방법

또한,「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조제1항제5호에 의거하여 기관투자자 중 벤처기업투자신탁(사모의 방법으로 설정된 벤처기업투자신탁의 경우 최초 설정일로부터 1년 6개월 이상의 기간 동안 환매가 금지된 벤처기업투자신탁을 말한다)에 공모주식의 30% 이상을 배정하며, 벤처기업투자신탁에 공모주식을 배정함에 있어 「증권 인수업무에 등에 관한 규정」 제9조제8항에 의거하여 다음과 같이 공모주식을 배정합니다.

[증권 인수업무 등에 관한 규정]

제9조(주식의 배정)⑧ 대표주관회사가 제1항제5호, 제2항4호ㆍ제6호나목에 따라 벤처기업투자신탁에 공모주식을 배정함에 있어 수요예측에 참여하여 제출한 매입 희망가격이 공모가격 이상이고, 의무보유확약기간이 동일한 경우 벤처기업투자신탁별 배정 수량은 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 방법으로 하여야 하며, 배정금액이 해당 투자신탁 자산총액의 100분의 10을 초과하여서는 아니된다. 이 경우 자산총액 및 순자산은 해당 벤처기업투자신탁을 운용하는 기관투자자가 제출한 자료를 기준으로 산정한다.1. 수요예측에 참여한 벤처기업투자신탁의 순자산의 크기에 비례하여 결정하는 방법2. 제1호의 방법에 따라 결정된 수량에 공모의 방법으로 설립된 벤처기업투자신탁은 110%의 가중치를, 사모의 방법으로 설립된 벤처기업투자신탁은 100%의 가중치를 부여하여 조정수량을 산출한 후, 해당 조정수량의 크기에 비례하여 결정하는 방법

그럼에도 불구하고 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조제9항에 의거하여 고위험고수익투자신탁등 또는 벤처기업투자신탁의 유효한 수요예측 참여수량이 부족하여 고위험고수익투자신탁등 또는 벤처기업투자신탁에 배정한 공모주식 수량이 이 규정에서 정한 의무배정 수량에 미달하는 경우에는 의무배정 수량을 배정한 것으로 본다. 이 경우 유효한 수요예측 참여수량이라 함은 제5조의3제4항에 따라 수요예측등 참여금액이 주금납입능력을 초과하지 아니하는 물량(고위험고수익투자신탁등 또는 벤처기업투자신탁을 운용하는 기관투자자가 수요예측에 참여하여 제출한 물량에 한한다) 중 매입희망 가격이 공모가격 이상으로 제출된 수량을 말합니다.한편, 대표주관회사가 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조의2제1항에 따른 집합투자회사등에게 공모주식을 배정하고자 하는 경우 「증권 인수업무에 등에 관한 규정」 제9조의2제2항에 의거하여 다음 조건을 모두 충족하여야 합니다.

[자기 또는 관계인수인이 인수한 주식의 배정]

제9조의2(자기 또는 관계인수인이 인수한 주식의 배정)② 기업공개를 위한 대표주관회사가 제1항에 따라 집합투자회사등에게 공모주식을 배정하고자 하는 경우 다음 각 호의 요건을 모두 충족하여야 한다.1. 수요예측등에 참여하는 집합투자회사등은 위탁재산의 경우 매입 희망가격을 제출하지 아니하도록 할 것2. 수요예측등에 참여한 기관투자자가 공모가격 이상으로 제출한 전체 매입 희망수량이 증권신고서에 기재된 수요예측 대상주식수를 초과할 것3. 동일한 인수회사를 자기 또는 관계인수인으로 하는 집합투자업자등에게 배정하는 공모주식의 합계를 기관투자자에게 배정하는 전체수량의 1% 이내로 할 것

(11) 수요예측 대상 주식의 배정결과 통보① 대표주관회사인 삼성증권㈜는 최종 결정된 확정공모가액을 삼성증권㈜ 홈페이지 (www.samsungpop.com)에 게시하며, 기관별 배정물량은 수요예측 참여기관이 개별적으로 삼성증권㈜ 『www.samsungpop.com → 전체메뉴펼침 → 수요예측/기관청약』에 접속한 후 배정물량을 직접 확인하여야 하며, 이를 개별 통보에 갈음합니다.② 수요예측 참여에 의해 배정된 물량을 미청약한 경우에는 불성실수요예측 참여자로 금융투자협회 회원 홈페이지(http://work.kofia.or.kr/) 에 게시 등록됩니다.(12) 기타 수요예측 실시에 관한 유의사항

① 수요예측 참가 시 참가신청서를 허위로 작성 또는 제출된 참가신청서를 임의로 변경하거나 허위자료를 제출하는 경우 수요예측 참여 자체를 무효로 합니다.② 수요예측에 참가하지 않았거나, 수요예측에 참여하였으나 배정받지 못한 경우에도 공모가액으로 배정을 받기를 희망하는 기관투자자는 대표주관회사에 미리 청약의의사를 표시하고 청약일에 추가 청약할 수 있습니다. 다만, 수요예측에서 배정된 수량이 모두 청약된 경우에는 배정받을 수 없습니다.③ 상기와 같은 기관투자자에 대한 추가 청약 후 잔여물량이 있을 경우에는 이를 일반청약자 배정 물량에 합산하여 배정할 수 있습니다.④ 상기 배정의 결과 불가피한 상황이 발생하여 배정이 원활하지 못할 경우 대표주관회사가 판단하여 배정에 대한 기준을 변경할 수 있습니다.

4. 모집 또는 매출절차 등에 관한 사항

가. 모집 또는 매출 조건

항 목
내 용
비고

모집 또는 매출주식의 수
기명식 보통주 2,636,330주
-

주당 모집가액또는 매출가액
예정가액
19,100원
(주1)

확정가액
-
-

모집총액 또는 매출총액
예정가액
50,353,903,000원
-

확정가액
-
-

청약 단위
주석2 참조
(주2)

청약기일
우리사주조합
개시일
2023년 11월 02일
(주3)

종료일

기관투자자
개시일
2023년 11월 02일

종료일
2023년 11월 03일

일반청약자
개시일
2023년 11월 02일

종료일
2023년 11월 03일

청약증거금
우리사주조합
100%
(주4)

기관투자자
0%

일반청약자
50%

납 입 기 일
2023년 11월 07일
-

주1)
주당 모집(매출)가액주당 공모가액은 공모희망가액 19,100원 ~ 21,400원 중 최저가액인 19,100원 기준으로 작성되었습니다. 청약일 전 삼성증권㈜가 수요예측을 실시하며, 동 수요예측 결과를 반영하여 발행회사인 ㈜에이직랜드와 합의하여 주당 확정공모가액을 최종 결정할 예정입니다.

주2)

청약단위

① 우리사주조합은 삼성증권㈜에서 청약이 가능하며, 청약단위는 1주로 합니다.② 기관투자자(고위험고수익투자신탁등 및 벤처기업투자신탁 포함)의 청약단위는 1주이며, 수요예측에 참여하여 배정받은 수량 단위로 합니다. 청약 미달을 고려하여 추가 청약을 하고자 하는 기관투자자는 "각 기관별로 법령 등에 의한 투자한도 잔액을 확정공모가액으로 나눈 주식수"와 "수요예측 최고 참여한도" 중 작은 주식수를 한도로 하여 1주 단위로 추가 청약할 수 있습니다.

③ 일반청약자는 삼성증권㈜에서 청약이 가능합니다. 청약단위는 아래『4. 모집 또는 매출절차 등에 관한 사항 - 다. 청약방법 - (5) 일반청약자의 청약단위』를 참조해 주시기 바라며, 기타사항은 투명하고 공정하게 정하여 공시한 방법에 의합니다.

주3)
청약기일① 삼성증권 청약일: 2023년 11월 02일 ~ 2023년 11월 03일 10:00 ~ 16:00(단, 청약초일인 2023년 11월 02일에 한해, 온라인청약만 22:00까지 가능)② 우리사주조합, 기관투자자, 일반청약자의 청약 후 최종 미청약 물량에 대해 인수하고자 하는 기관투자자(고위험고수익투자신탁등 포함)의 경우 납입 이전 추가로 청약을 할 수 있습니다.※ 상기의 일정은 효력발생일의 변경 및 회사 상황, 주식시장 상황에 따라 변경될 수 있음에 유의하시기 바랍니다.

주4)

청약증거금① 우리사주조합의 청약증거금은 청약금액의 100%로 합니다.② 기관투자자의 경우 청약증거금은 없습니다(0%).③ 일반청약자의 청약증거금은 청약금액의 50%로 합니다.④ 일반청약자의 청약증거금은 주금납입기일(2023년 11월 07일)에 주금납입금으로 대체하되, 청약증거금이 납입주금에 미달하여 주금납입기일까지 당해 청약자로부터 그 미달금액을 받지 못한 때에는 미달금액에 해당하는 배정주식은 인수인이 자기계산으로 인수하며, 초과 청약증거금이 있는 경우 이를 주금납입기일 당일(2023년 11월 07일)에 반환합니다. 이 경우 청약증거금은 무이자로 합니다.⑤ 기관투자자는 금번 공모에 있어 청약증거금이 면제되는 바, 청약하여 배정받은 물량의 100%에 해당하는 금액을 납입일(2023년 11월 07일) 08:00 ~ 13:00 사이에 당해 청약을 접수한 삼성증권㈜에 납입하여야 하며, 동 납입금액은 주금납입기일(2023년 11월 07일)에 주금납입금으로 대체됩니다. 기관투자자는 삼성증권㈜에 납입하지 않고, 한편, 동 납입금액이 기관투자자가 청약하여 배정받는 주식의 납입금액에 미달할 경우에는 인수인이 그 미달 금액에 해당하는 주식을 총액인수계약서에서 정하는 바에 따라 자기계산으로 인수합니다.

주5)

청약취급처

① 우리사주조합: 삼성증권㈜ 본ㆍ지점② 기관투자자 : 삼성증권㈜ 본ㆍ지점③ 일반청약자 : 삼성증권㈜ 본ㆍ지점

주6)
본인명의의 위탁계좌가 없는 국내 기관투자자는 삼성증권㈜ 지점을 방문하여 위탁계좌를 개설하여야 합니다. 계좌개설 관련 문의는 삼성증권 고객센터(1588-2323), 가까운 삼성증권 지점 및 본점 Wholesale본부(02-2020-6685)로 연락 바랍니다.

주7)
청약증거금이 납입금액을 초과하였음에도 「코스닥시장 상장규정」 제6조제1항제3호에 의한 "주식분산요건"의 미충족사유가 발생할 경우, 대표주관회사는 발행회사와 협의를 통하여 주식분산요건을 충족하기 위한 추가 신주 공모여부를 결정합니다. 또한 청약증거금이 필요 납입주금에 미달하고, 주식분산요건의 미충족사유가 발생할 경우, 대표주관회사는 발행회사와 협의를 통하여 재공모 및 신규상장 취소 여부를 결정합니다. 청약 이후 주식분산요건 미충족으로 신규상장이 불가할 경우, 경과이자는 청약자에게 반환되지 않으며, 상기의 사유로 추가적인 신주 공모 가능성과 신규상장 취소 가능성이 존재함을 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

주8)
일반청약자의 경우 청약증거금이 배정금액에 미달하는 경우 동 미달금액에 대하여 배정일(2023년 11월 07일)에 추가납입을 하여야 합니다. 추가납입을 하지 않은 경우 미달한 수량에 대하여는 배정받을 수 없습니다. 단, 증권인수업무등에관한 규정 제9조제11항 개정에 따라, 균등방식배정 진행과정에서 1차 균등배정 이후 균등배정자에 대한 추가납입이 필요할 경우, 청약 2일차의 익영업일인 2023년 11월 06일 17:00까지 균등배정에 대한 추가납입을 이행해야 합니다. 참고로 상기 배정일(2023년 11월 07일)은 공모청약자금이 발행회사로 납입되는 납입일이며, 추가납입이 이루어지지 않을 경우 해당 수량분을 배정받을 의사가 없었던 것으로 간주되는 것에 유념해주시기 바랍니다.

나. 모집 또는 매출의 절차

구 분
일 자
매 체

수요예측 안내 공고
2023년 10월 23일(월)
인터넷 공고 (주2)

모집 또는 매출가액 확정의 공고
2023년 10월 31일(화)
인터넷 공고 (주3)

청 약 공 고
2023년 11월 02일(목)
인터넷 공고 (주4)

배 정 공 고
2023년 11월 07일(화)
인터넷 공고 (주5)

주1)
- 우리사주조합 청약일: 2023년 11월 02일 (1일간)- 기관투자자 청약일 : 2023년 11월 02일 ~ 2023년 11월 03일 (2일간)- 일반청약자 청약일 : 2023년 11월 02일 ~ 2023년 11월 03일 (2일간)※ 기관투자자 및 일반청약자의 청약은 동일한 날에 실시됨에 유의하시기 바라며, 상기의 일정은 효력발생일의 변경 및 회사상황, 주식시장 상황에 따라 변경될 수 있습니다. 한편, 금번 공모의 경우 일반청약자 이중청약이 불가하오니, 이 점 유의하시기 바랍니다.

주2)
수요예측 안내공고는 2023년 10월 23일(월) 대표주관회사인 삼성증권 홈페이지(http://www.samsungpop.com)에 게시함으로써 개별통지에 갈음합니다.

주3)
모집 또는 매출가액 확정공고는 2023년 10월 31일(화) 대표주관회사인 삼성증권 홈페이지(http://www.samsungpop.com)에 게시함으로써 개별통지에 갈음합니다.

주4)
청약공고는 2023년 11월 02일(목) ㈜에이직랜드 홈페이지(https://www.asicland.com), 대표주관회사인 삼성증권 홈페이지(http://www.samsungpop.com)에 게시함으로써 개별통지에 갈음합니다.

주5)
일반청약자에 대한 배정공고는 2023년 11월 07일(화) 대표주관회사인 삼성증권 홈페이지(http://www.samsungpop.com)에 게시함으로써 개별통지에 갈음합니다.

주6)
일반청약자의 경우 청약증거금이 배정금액에 미달하는 경우 동 미달금액에 대하여 배정일(2023년 11월 07일)에 추가납입을 하여야 합니다. 추가납입을 하지 않은 경우 미달한 수량에 대하여는 배정받을 수 없습니다. 단, 증권인수업무등에관한 규정 제9조제11항 개정에 따라, 균등방식배정 진행과정에서 1차 균등배정 이후 균등배정자에 대한 추가납입이 필요할 경우, 청약 2일차의 익영업일인 2023년 11월 06일 17:00까지 균등배정에 대한 추가납입을 이행해야 합니다. 참고로 상기 배정일(2023년 11월 07일)은 공모청약자금이 발행회사로 납입되는 납입일이며, 추가납입이 이루어지지 않을 경우 해당 수량분을 배정받을 의사가 없었던 것으로 간주되는 것에 유념해주시기 바랍니다.

주7)
상기 일정은 공모일정에 따라 변동될 수 있음을 유의하시기 바랍니다.

다. 청약방법
(1) 일반 사항모든 청약자는「금융실명거래 및 비밀보장에 관한 법률」에 의한 실명자이어야 하며, 해당 청약사무취급처에 소정의 주식청약서를 작성하여 청약증거금(단, 기관투자자의 경우 청약증거금이 면제됨)과 함께 제출하여야 합니다.(2) 우리사주조합의 청약우리사주조합의 청약은 우리사주조합계좌 명의로 삼성증권㈜에 합니다.(3) 일반청약자의 청약일반청약자의 청약은 해당 청약사무취급처에서 사전에 정하여 공시하는 청약방법에 따라 청약기간에 소정의 주식청약서를 작성하여 청약증거금과 함께 이를 해당 청약취급처에 제출하여야 합니다. 한편, 일반청약자는 하나의 청약사무취급처에 개설된 복수의 계좌를 이용하여 청약하는 "이중청약"을 할 수 없습니다. 이중청약을 하는 경우에는 그 전부를 청약하지 않은 것으로 간주하오니, 이 점 유의하시기 바랍니다.※ 청약사무취급처: 삼성증권㈜ 본ㆍ지점

(4) 일반청약자의 청약자격

【삼성증권㈜ 일반청약자 청약 자격】

구 분

내용

청약한도

일반청약자격

자산평가

- 청약접수일 전월부터 과거 3개월간 자산평가 합계 평잔 2천만원 이상인 고객

1배

우대청약자격

신규고객

- 청약초일 직전 1년 內 주민번호 기준 신규고객 中 전월 평잔 2천만원 이상인 고객 (직전 1년간 청약이력 없을 경우 1회 限)

2배

우수고객

- 청약초일 직전월 자산 평잔 금액 1억원 이상인 고객

연금상품

- 퇴직연금 DC 유효계좌 보유고객 전원- 연금펀드/연금저축계좌/IRP 고객은 아래 기준 해당고객

▶
청약 접수일 전월부터 과거 3개월간 당사 연금자산(①연금펀드잔고, ②연금저축계좌, ③IRP ※현금성 자산 포함 잔고) 평가합계액의 평잔 4백만원 이상인 고객

▶
당사 연금저축상품(①연금펀드잔고, ②연금저축계좌, ③IRP) 적립식 월 10만원 이상 약정 후 청약접수일 직전월(D-1월)과 직직전월(D-2월) 연속 이체 납입한 고객

급여이체

- 청약초일 전월 기준으로 CMA를 통하여 3개월 이상 급여(50만원 이상)를 이체한 고객※ 4대 공적연금이 CMA를 통해 3개월 이상 입금 시 포함

적립식

- 정기대체 및 은행이체(적립식CMS이체)를 통하여 청약초일 전월 기준으로 적립식 월 100만원 이상을 6개월 이상 이체한 고객

온라인 전용

청약자격

- 청약초일 전일까지 청약 가능한 주식계좌 개설 고객- 단, 다음의 계좌는 청약 당일 계좌 개설 後 공모주 청약이 가능합니다. 1) 비대면 계좌 2) 근거계좌를 통한 온라인 추가계좌 3) 은행연계 계좌

0.5배

청약방법
- On-Line 청약 : POP HTS, mPOP, ARS를 이용한 청약- Off-Line 청약 : 영업점 내점, 영업점 유선, 고객센터 상담원 연결
-

청약수수료

구분
Honors 등급 이상
우대
일반

On-Line 청약
무료
무료
2,000원

Off-Line 청약
무료
5,000원
5,000원

주1)
해당 구분은 청약자격이 아닌 당사의 서비스 등급입니다(홈페이지 참고).

주2)
Off-Line 청약은 청약 시점에, On-Line 청약은 환불 시점에 청약수수료를 징수하며, 청약 미배정 시 수수료가 면제됩니다

-

특이사항

※ 우대가능여부 표기는 청약코드를 선택하여 조회해야 하며, 청약종목정보상의 청약우대여부 항목에 "Y" 인 경우에 한해 우대가능여부를 파악하여 제공해 드립니다.※ 자산 평잔 기준: 全상품 (선물/옵션 제외, 비상장주식은 일부 종목만 인정)

-

주1)
삼성증권㈜에 정보통신거래서비스 이용을 신청하신 고객님의 경우에도 당사에서 정한 청약자격의 조건을 충족하셔야만 청약신청을 할 수 있습니다.

주2)
삼성증권㈜에 청약하는 일반청약자의 경우 청약증거금이 배정금액에 미달하는 경우 동 미달금액에 대하여 배정일(2023년 11월 07일)에 추가납입을 하여야 합니다. 추가납입을 하지 않은 경우 미달한 수량에 대하여는 배정받을 수 없습니다. 단, 증권인수업무등에관한 규정 제9조제11항 개정에 따라, 균등방식배정 진행과정에서 1차 균등배정 이후 균등배정자에 대한 추가납입이 필요할 경우, 청약 2일차의 익영업일인 2023년 11월 06일 17:00까지 균등배정에 대한 추가납입을 이행해야 합니다. 참고로 상기 배정일(2023년 11월 07일)은 공모청약자금이 발행회사로 납입되는 납입일이며, 추가납입이 이루어지지 않을 경우 해당 수량분을 배정받을 의사가 없었던 것으로 간주되는 것에 유념해주시기 바랍니다.

(5) 일반청약자의 청약한도 및 청약단위

① 일반청약자는 대표주관회사인 삼성증권㈜의 본ㆍ지점에서 청약이 가능합니다. ② 일반청약자의 1인당 청약한도 및 청약단위는 아래와 같습니다. 단, 청약 단위와 상이한 청약수량은 그 청약수량 하위의 청약단위로 청약한 것으로 간주합니다.

[삼성증권㈜ 일반청약자 배정물량, 최고청약한도 및 청약증거금율]

구 분
일반청약자배정물량
최고청약한도
청약증거금율

삼성증권㈜
659,083주 ~ 790,899주
(주1)
50%

주1)

삼성증권㈜의 일반청약자 청약한도는 청약자격별로 상이합니다.

구분
청약한도율
최고 청약한도

우대 청약자격
200%
64,000주 ~ 78,000주

일반 청약자격
100%
32,000주 ~ 39,000주

온라인 전용 청약자격
50%
16,000주 ~ 19,000주

청약자격 상세는 상기 "(4) 일반청약자의 청약자격"을 참조하시기 바랍니다.

[삼성증권㈜ 청약주식별 청약단위]

청약주식수
청약단위

20주 이상 ~ 100주 이하
10주

100주 초과 ~ 500주 이하
50주

500주 초과 ~ 1,000주 이하
100주

1,000주 초과 ~ 10,000주 이하
500주

10,000주 초과 ~ 50,000주 이하
1,000주

50,000주 초과
2,000주

(6) 기관투자자의 청약① 기관투자자(고위험고수익투자신탁등 및 벤처기업투자신탁 포함)의 청약단위는 1주이며, 수요예측에 참여하여 배정받은 수량 단위로 합니다.② 국내 및 해외 기관투자자는 수요예측에 참여하여 배정받은 주식에 대하여 청약일인 2023년 11월 02일(목) ~ 2023년 11월 03일(금) 10:00 ~ 16:00 (한국시간 기준) 사이에 삼성증권㈜가 정하는 소정의 주식청약서(청약증거금율 0%)를 작성하여 대표주관회사인 삼성증권㈜ 본ㆍ지점에서 청약하거나, 삼성증권㈜ 홈페이지(http://www.samsungpop.com)를 통해 청약하여야 합니다. 또한 동 청약 주식에 해당하는 주금을 납입일(2023년 11월 07일(화)) 08:00 ~ 13:00 사이에 대표주관회사인 삼성증권㈜의 본ㆍ지점에 납입하여야 합니다.③ 수요예측에 참가한 기관투자자 중 청약 미달을 고려하여, 수요예측 결과 배정받은 물량을 초과하여 청약하고자 하는 기관투자자는 전체 기관투자자 배정물량 내에서 1주 단위로 추가 청약이 가능합니다. 이때, "각 기관별로 법령 등에 의한 투자한도 잔액을 확정공모가액으로 나눈 주식수"와 "주금납입능력을 고려한 수요예측 최고 참여한도" 중 작은 주식수를 한도로 하여야 합니다.또한, 수요예측에 참가하지 않았거나, 수요예측에 참여하였으나 배정받지 못한 경우에도 확정공모가액으로 배정을 받기를 희망하는 기관투자자 등은 대표주관회사인 삼성증권㈜에 미리 청약의사를 표시하고 청약일에 추가 청약할 수 있습니다. 다만, 수요예측에서 배정된 수량이 모두 청약된 경우에는 배정받을 수 없습니다. 또한, 기관투자자는 청약일 종료 후 미청약된 물량에 대해서 납입일 전까지 추가로 청약을 할 수 있으며, 추가 청약된 물량의 배정은 대표주관회사가 자율적으로 결정하여 배정합니다.④ 국내 및 해외 기관투자자는 납입일에 배정된 금액의 1.0%에 해당하는 청약수수료를 입금하여야 합니다.※ 청약수수료를 입금하지 않는 경우 미납입으로 간주될 수 있으니 유의하시기 바랍니다.

(7) 청약증거금

구 분
청약증거금율
비 고

청약증거금
우리사주조합
100%
(주1)

기관투자자
0%

일반청약자
50%

주1)
청약증거금① 우리사주조합의 청약증거금은 청약금액의 100%로 합니다.② 기관투자자의 경우 청약증거금은 없습니다(0%).③ 일반청약자의 청약증거금은 청약금액의 50%로 합니다.④ 일반청약자의 청약증거금은 주금납입기일(2023년 11월 07일)에 주금납입금으로 대체하되, 청약증거금이 납입주금에 미달하여 주금납입기일까지 당해 청약자로부터 그 미달금액을 받지 못한 때에는 미달금액에 해당하는 배정주식은 인수인이 자기계산으로 인수하며, 초과 청약증거금이 있는 경우 이를 주금납입기일 당일(2023년 11월 07일)에 반환합니다. 이 경우 청약증거금은 무이자로 합니다.⑤ 기관투자자는 금번 공모에 있어 청약증거금이 면제되는 바, 청약하여 배정받은 물량의 100%에 해당하는 금액을 납입일(2023년 11월 07일) 08:00 ~ 13:00 사이에 당해 청약을 접수한 삼성증권㈜에 납입하여야 하며, 동 납입금액은 주금납입기일(2023년 11월 07일)에 주금납입금으로 대체됩니다. 기관투자자는 삼성증권㈜에 납입하지 않고, 한편, 동 납입금액이 기관투자자가 청약하여 배정받는 주식의 납입금액에 미달할 경우에는 인수인이 그 미달 금액에 해당하는 주식을 총액인수계약서에서 정하는 바에 따라 자기계산으로 인수합니다.

(8) 청약사무취급처① 우리사주조합 : 삼성증권㈜ 본ㆍ지점② 기관투자자 : 삼성증권㈜ 본ㆍ지점③ 일반청약자 : 삼성증권㈜ 본ㆍ지점

(9) 청약이 제한되는 자 아래「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조제4항 각호의 1에 해당하는 자가 청약을 한 경우에는 그 전부를 청약하지 아니한 것으로 보아 배정하지 아니합니다. 다만, 제5호에 해당하는 자가 배정받은 주식에 대해 6개월 이상의 의무보유를 확약하거나 제5호의 창업투자회사등이 일반청약자의 자격으로 청약하는 경우에는 그러하지 아니합니다.

[증권 인수업무 등에 관한 규정]

제9조(주식의 배정)

④ 제1항에 불구하고 기업공개를 위한 공모주식을 배정함에 있어 대표주관회사는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 자에게 공모주식을 배정하여서는 아니 된다. 다만, 제5호에 해당하는 자가 배정받은 주식에 대해 6개월 이상의 의무보유를 확약하거나 제5호의 창업투자회사등이 일반청약자의 자격으로 청약하는 경우에는 그러하지 아니하다.

1. 인수회사 및 인수회사의 이해관계인. 다만, 제9조의2제1항에 따라 위탁재산으로 청약하는 집합투자회사, 투자일임회사, 신탁회사(이하 "집합투자회사등"이라 한다)는 인수회사 및 인수회사의 이해관계인으로 보지 아니한다.2. 발행회사의 이해관계인. 다만, 제2조제9호의 가목 및 라목의 임원을 제외한다3. 해당 공모와 관련하여 발행회사 또는 인수회사에 용역을 제공하는 등 중대한 이해관계가 있는 자4. <삭제 2023. 4. 27>5. 자신이 대표주관업무를 수행한 발행회사(해당 발행회사가 발행한 주권의 신규 상장일이 이번 기업공개를 위한 공모주식의 배정일부터 과거 1년이내인 회사를 말한다)의 기업공개를 위하여 금융위원회에 제출된 증권신고서의 "주주에 관한 사항"에 주주로 기재된 주요주주에 해당하는 기관투자자 및 창업투자회사등

(10) 기타본 증권신고서는 금융감독원에서 심사하는 과정에서 정정요구 등 조치를 취할 수 있으며, 만약 정정요구 등이 발생할 경우에는 동 증권신고서에 기재된 일정이 변경될 수 있습니다. 본 증권신고서의 효력발생은 정부가 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 이 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 증권 투자에 대한 책임은 전적으로 주주 및 투자자에게 귀속됩니다.

라. 청약결과 배정에 관한 사항

(1) 공모주식 배정비율① 우리사주조합 : 총 공모주식의 5.69%(150,000주)를 우선배정합니다.② 기관투자자 : 총 공모주식의 64.31% ~ 69.31%(1,695,431주 ~ 1,827,247주)를 배정합니다. (기관투자자에는 고위험고수익투자신탁등 및 벤처기업투자신탁을 포함)③ 일반청약자 : 총 공모주식의 25.00%~30.00% (659,083주 ~ 790,899주)를 배정합니다.④ 상기 ① ~ ③항의 청약자 유형군에 따른 배정 비율은 기관투자자에 대한 수요예측 결과에 따라 청약일 전에 변경될 수 있습니다. 한편, 상기 청약자 유형군에 따른 배정분 중 청약미달 잔여주식이 있는 경우에는 이를 청약주식수에 비례하여 초과청약이 있는 다른 항의 배정분에 합산하여 배정할 수 있습니다.⑤ 단, 인수회사 및 인수회사의 이해관계인(다만, 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조의2제1항에 따라 위탁재산으로 청약하는 집합투자회사, 투자일임회사, 신탁회사는 인수회사 및 인수회사의 이해관계인으로 보지 아니한다), 발행회사의 이해관계인(단, 동 규정 제2조제9호의 가목 및 라목의 임원을 제외) 및 기타 금번 공모와 관련하여 발행회사에 용역을 제공하거나 중대한 이해관계가 있는 자는 배정대상에서 제외됩니다.⑥ 배정 근거「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조제1항제3호에 따라 일반청약자에 전체 공모주식의 25% 이상을 배정합니다. 또한, 「증권 인수업무에 등에 관한 규정」제9조제1항제4호에 의거 기관투자자 중 고위험고수익투자신탁등에 공모주식의 5% 이상을 배정하며, 「증권 인수업무에 등에 관한 규정」제9조제1항제5호에 의거 기관투자자 중 벤처기업투자신탁에 공모주식의 30% 이상을 배정합니다.다만 대표주관회사는 수요예측 또는 청약 경쟁률, 기관투자자의 투자성향 및 신뢰도 등을 고려하여 고위험고수익투자신탁등 및 벤처기업투자신탁에 대한 배정비율을 달리할 수 있습니다.

(2) 배정 방법청약 결과 공모주식의 배정은 수요예측 결과 결정된 확정공모가액으로 대표주관회사와 ㈜에이직랜드가 사전에 총액인수계약서 상에서 약정한 배정기준에 의거 다음과 같이 배정합니다.① 우리사주조합의 청약에 대한 배정은 우리사주조합에게 우선배정한 주식수 내에서 청약한 주식수만큼 배정합니다.② 기관투자자의 청약에 대한 배정은 수요예측에 참여하여 배정받은 수량 범위 내에서 우선 배정하되, 추가 청약에 대한 배정은 대표주관회사가 자율적으로 결정하여 배정합니다.③ 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조제11항에 의거하여 일반청약자에게 배정하는 전체수량(동 규정 제9조제1항제6호에 따른 배정수량을 포함한다)의 50% 이상을 최소 청약증거금 이상을 납입한 모든 일반청약자에게 동등한 배정기회를 부여하는 방식(이하 "균등방식 배정"이라 한다)으로 배정하여야 하며, 나머지를 청약수량에 비례하여 배정(이하 "비례방식 배정"이라 한다)합니다.금번 공모는 일반청약자에게 659,083주 ~ 790,899주를 배정할 예정입니다. 따라서 균등방식 배정의 최소 배정 예정물량은 329,542주 ~ 395,450주입니다.④ 일반청약자의 청약방식은 균등방식 배정과 비례방식 배정을 선택하게 하지 않고, 양 방식의 청약을 일괄하여 받는 "일괄 청약방식"입니다. 따라서, 일반청약자가 비례방식으로 배정을 받고자 하는 수량을 청약하면 자동으로 균등방식 배정의 청약자로 인정되며, 일괄청약자에 대하여 '균등방식 배정' 후 '비례방식 배정'을 진행합니다. ⑤ '균등방식 배정'은 균등방식 배정 물량(전체 일반청약자 배정물량 중 50% 이상)에 대해 청약에 참여한 일반청약자 전원에게 동등한 배정기회를 부여합니다. 균등방식 배정은 '균등방식 배정 물량'을 '일반청약자 인원수'로 나눈 동일한 주식수(몫)를 균등 배정하며, 이후 잔여물량(나머지)이 있다면 나머지에 대하여는 일반청약자 전원을 대상으로 추첨 배정하게 됩니다. 따라서, 몫은 동일하게 배정하지만 나머지를 추첨하여 배정하므로, 균등방식으로 배정하였음에도 불구하고 청약자간 배정받는 수량에 차이가 존재할 수 있습니다. 다만, 총 청약건수가 균등방식 배정주식수를 초과하는 경우 몫이 0이 되며, 균등방식 배정 물량 전체가 잔여분이 됩니다. 이 경우 전체 청약고객을 대상으로 전체 균등방식 배정주식을 무작위 추첨 배정합니다. 따라서 균등방식 배정을 하였음에도 불구하고 1주도 배정받지 못하는 경우(0주 배정)가 발생할 수 있습니다. 또한, 개별 청약자가 청약한 주식수가 배정수량보다 작은 경우 청약 주식수까지만 배정됩니다.결론적으로, '균등방식 배정'이 일반청약자 전원이 '동일 주식수'를 배정받는 것을 의미하지 않습니다.

⑥ '비례방식 배정'은 전체 일반청약자 배정물량에서 균등방식 배정 물량을 제외한 수량에 대해서 비례 배정하게 됩니다. 각 청약자의 청약증거금에서 균등배정분 배정수량(금액)을 차감한 금액(이하 "비례배정분 청약증거금")을 기준으로 비례하여 안분배정하며, 비례배정분 청약증거금을 한도로 비례배정이 이루어지게 됩니다. ⑦ 일반청약자에 대한 배정결과 발생하는 1주 미만의 단수주는 원칙적으로 5사 6입하여 잔여주식이 최소화되도록 배정합니다. 그 결과 발생하는 잔여주식은 총액인수계약서에서 정하는 바에 따라 자기계산으로 인수하거나 추첨을 통하여 재배정합니다. ⑧ 일반청약자의 청약증거금이 배정수량(금액)에 미달하는 경우 일반청약자는 동 미달금액을 배정일에 추가납입하여야 합니다. 추가납입을 하지 않은 경우 미달한 수량에 대하여는 배정받을 수 없으며, 청약증거금에 해당하는 수량만 배정받게 됩니다. 단, 증권인수업무등에관한 규정 제9조제11항 개정에 따라, 균등방식배정 진행과정에서 1차 균등배정 이후 균등배정자에 대한 추가납입이 필요할 경우, 청약 2일차의 익영업일인 2023년 11월 06일 17:00까지 균등배정에 대한 추가납입을 이행해야 합니다. 참고로 배정일은 공모청약자금이 발행회사로 납입되는 납입일이며, 추가납입이 이루어지지 않을 경우 해당 수량분을 배정받을 의사가 없었던 것으로 간주되는 것에 유념해주시기 바랍니다.추가납입 이후 미청약주식이 발생할 경우에는 총액인수계약서에 따라 자기계산으로 인수합니다.⑨ 기관투자자의 청약에 대한 배정은 수요예측 후 배정받은 물량 범위 내에서 우선배정하되, 추가 청약에 대한 배정은 대표주관회사가 자율적으로 결정하여 배정합니다.

⑩「증권 인수업무 등에 관한 규정 제9조 제4항」 각 호(아래)의 어느 하나에 해당하는 자가 청약하는 경우 그 전부를 청약하지 아니한 것으로 보아 배정하지 아니합니다

1. 인수회사 및 인수회사의 이해관계인. 다만, 제9조의2제1항에 따라 위탁재산으로 청약하는 집합투자회사, 투자일임회사, 신탁회사(이하 "집합투자회사등"이라 한다)는 인수회사 및 인수회사의 이해관계인으로 보지 아니한다.2. 발행회사의 이해관계인. 다만, 제2조제9호의 가목 및 라목의 임원을 제외한다3. 해당 공모와 관련하여 발행회사 또는 인수회사에 용역을 제공하는 등 중대한 이해관계가 있는 자4. <삭제 2023. 4. 27>5. 자신이 대표주관업무를 수행한 발행회사(해당 발행회사가 발행한 주권의 신규 상장일이 이번 기업공개를 위한 공모주식의 배정일부터 과거 1년이내인 회사를 말한다)의 기업공개를 위하여 금융위원회에 제출된 증권신고서의 "주주에 관한 사항"에 주주로 기재된 주요주주에 해당하는 기관투자자 및 창업투자회사등

(3) 배정결과의 통지일반청약자에 대한 배정결과 각 청약자에 대한 배정내용 및 초과청약금의 환불 또는 미달청약금에 대한 추가납입 등에 관한 배정공고는 2023년 11월 07일 대표주관회사인 삼성증권㈜의 홈페이지(http://www.samsungpop.com)에 게시함으로써 개별통지에 갈음합니다.기관투자자(고위험고수익투자신탁등 및 벤처기업투자신탁 포함)의 경우에는 수요예측을 통한 배정내역과 청약 시 배정내역이 다른 경우에 한하여 개별통지합니다.

마. 투자설명서 교부에 관한 사항

(1) 투자설명서의 교부2009년 2월 4일부로 시행된「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제124조에 의하면 누구든지 증권신고서의 효력이 발생한 증권을 취득하고자 하는 자(전문투자자, 그밖에 아래에서 언급하는 대통령령으로 정하는 자를 제외함)에게 동법 제123조에 적합한 투자설명서를 미리 교부하지 아니하면 그 증권을 취득하게 하거나 매도하여서는 안됩니다. 따라서 본 주식에 투자하고자 하는 투자자는 청약 전 투자설명서를 교부받아야 합니다. 다만, (i) 동법 제9조제5항의 전문투자자 / (ii) 동법 시행령 제132조에 규정된, 회계법인, 신용평가업자 등 / (iii) 투자설명서를 받기를 거부한다는 의사를 서면, 전화, 전신, 모사전송, 전자우편 및 이와 비슷한 전자통신, 그밖에 금융위가 정하여 고시하는 방법으로 표시한 자는 투자설명서의 교부 없이 청약이 가능합니다.

(2) 투자설명서의 교부 방법투자설명서 교부 의무가 있는 대표주관회사인 삼성증권㈜는「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제124조 및 같은 법 시행령 제132조에 의하여 증권신고의 효력이 발생한 증권을 취득하고자 하는 투자자에게 같은 법 제123조에 적합한 투자설명서를 청약 전 교부할 예정입니다. 투자설명서 교부 후 투자자는 투자설명서 내용을 충분히 숙지하고 청약기간에 각각의 청약취급처에서 소정의 주식청약서를 작성하여 청약증거금과 함께 제출하여야 합니다.

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본 청약에 참여하고자 하는 투자자는 청약 전 반드시 투자설명서를 교부받은 후 교부확인서에 서명하여야 합니다.

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투자설명서를 교부받지 않고자 할 경우, 투자설명서 수령거부의사를 서면 등으로 표시하여야 합니다.

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투자설명서 교부를 받지 않거나, 수령거부의사를 서면 등으로 표시하지 않을 경우 본 청약에 참여할 수 없습니다.

(가) 투자설명서의 교부를 원하는 경우

[삼성증권㈜ 투자설명서 교부방법]

구 분
투자설명서 교부방법

영업점 내방
삼성증권㈜의 본ㆍ지점에서 청약하실 경우에는 투자설명서 인쇄물을 교부 받으실 수 있습니다.

영업점 유선
삼성증권㈜의 본ㆍ지점에 유선으로 연결하여 청약하실 경우에는 투자설명서를 E-Mail/Fax로 수령한 후 수신내역을 확인 후 청약하실 수 있습니다

온라인(HTS, 홈페이지)
삼성증권㈜의 HTS인 POP HTS를 통해 청약할 경우에는 다운로드 방식을 통해 전자문서에 의한 투자설명서를 교부 받으실 수 있습니다. 다만, 전자문서에 의한 투자설명서교부에 동의하여야 하고, 전자매체를 지정하여야 하며, 수신 사실이 확인되어야지만 투자설명서를 교부 받으실 수 있습니다. 전자문서에 의한 투자설명서의 내용은 인쇄물(책자)의 내용과 동일합니다.

ARS
사전에 홈페이지(http://www.samsungpop.com)를 통해 ARS 관련 약정을 체결하신 분에 한해서 이용이 가능하며, 청약 전 ARS 상으로 투자설명서를 받기를 거부한다는 의사를 표시한 자에 한해서 ARS로 청약하실 수 있습니다.

(나) 투자설명서의 교부를 원하지 않는 경우「자본시장과 금융투자업에 관한 법률시행령」제132조 및「금융투자회사의 영업 및 업무에 관한 규정」제2-5조제2항에 의거 투자설명서 교부를 원하지 않는 경우에는 투자설명서를 받기를 거부한다는 의사를 대표주관회사에 서면, 전화, 전신, 모사전송, 전자우편 및 이와 비슷한 전자통신, 그밖에 금융위원회가 정하여 고시하는 방법으로 표시하여야 청약이 가능합니다.

(3) 투자설명서 교부 의무의 주체「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」에 의거 금번 청약에 대한 투자설명서 교부 의무는 발행회사에 있습니다. 다만, 투자설명서 교부의 효율성 제고를 위해 실제 투자설명서 교부는 청약취급처인 대표주관회사의 본ㆍ지점에서 상기와 같은 방법으로 수행합니다.

□ 자본시장과 금융투자업에 관한 법률제124조 (정당한 투자설명서의 사용) ① 누구든지 증권신고의 효력이 발생한 증권을 취득하고자 하는 자(전문투자자, 그 밖에 대통령령으로 정하는 자를 제외한다)에게 제123조에 적합한 투자설명서를 미리 교부하지 아니하면 그 증권을 취득하게 하거나 매도하여서는 아니 된다. 이 경우 투자설명서가 제436조에 따른 전자문서의 방법에 따르는 때에는 다음 각 호의 요건을 모두 충족하는 때에 이를 교부한 것으로 본다.1. 전자문서에 의하여 투자설명서를 받는 것을 전자문서를 받을 자(이하 "전자문서수신자"라 한다)가 동의할 것2. 전자문서수신자가 전자문서를 받을 전자전달매체의 종류와 장소를 지정할 것3. 전자문서수신자가 그 전자문서를 받은 사실이 확인될 것4. 전자문서의 내용이 서면에 의한 투자설명서의 내용과 동일할 것□ 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령제132조 (투자설명서의 교부가 면제되는 자) 법 제124조제1항 각 호 외의 부분 전단에서 "대통령령으로 정하는 자"란 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 자를 말한다.1. 제11조제1항제1호다목부터 바목까지 및 같은 항 제2호 각 목의 어느 하나에 해당하는 자1의2. 제11조제2항제2호 및 제3호에 해당하는 자2. 투자설명서를 받기를 거부한다는 의사를 서면, 전화ㆍ전신ㆍ모사전송, 전자우편 및 이와 비슷한 전자통신, 그 밖에 금융위원회가 정하여 고시하는 방법으로 표시한 자3. 이미 취득한 것과 같은 집합투자증권을 계속하여 추가로 취득하려는 자. 다만, 해당 집합투자증권의 투자설명서의 내용이 직전에 교부한 투자설명서의 내용과 같은 경우에만 해당한다.□ 금융투자회사의 영업 및 업무에 관한 규정제2-5조(설명의무 등)1. (생략)2. 금융투자회사는 금융소비자보호법 제19조제2항에 따라 일반투자자를 대상으로 투자권유를 하는 경우에는 설명서(제안서, 설명서 등 명칭을 불문한다. 이하 같다)를 일반투자자에게 제공하여야 한다. 다만, 법 제123조제1항에 따른 투자설명서, 법 제124조제2항제3호에 따른 공모집합투자기구 집합투자증권의 간이투자설명서 및 법 제249조의4제2항에 따른 일반 사모집합투자기구 집합투자증권의 핵심상품설명서(이하 "핵심상품설명서"라 한다)에 대해서는 일반투자자가 영 제132조제2호에 따라 수령을 거부하는 경우에는 그러하지 아니하다. (이하생략)

바. 청약증거금의 대체, 반환 및 납입에 관한 사항
일반청약자 및 우리사주조합의 청약증거금은 주금납입기일(2023년 11월 07일)에 주금납입금으로 대체하되, 청약증거금이 납입주금에 미달하여 주금납일기일까지 당해 청약자로부터 그 미달 금액을 받지 못한 때에는 그 미달 금액에 해당하는 배정주식은 대표주관회사가 자기계산으로 인수합니다. 초과 청약증거금이 있는 경우에는 이를 주금납입일(2023년 11월 07일)에 환불하며, 이 경우 청약증거금은 무이자로 합니다.기관투자자는 청약증거금은 금번 공모에 있어 면제되는 바, 청약하여 배정받은 물량의 100%에 해당하는 금액을 납입일인 2023년 11월 07일(화) 08:00 ~ 13:00 사이에 대표주관회사인 삼성증권㈜에 납입하여야 하며, 동 납입 금액은 주금납입기일(2023년 11월 07일)에 주금납입금으로 대체됩니다. ※ 국내 및 해외 기관투자자는 납입일에 배정된 금액의 1.0%에 해당하는 청약수수료를 입금하여야 합니다. 청약수수료를 입금하지 않는 경우 미납입으로 간주될 수 있으니 유의하시기 바랍니다.대표주관회사는 각 청약자의 주금납입금 중 신주모집분에 해당하는 금액을 납입기일에 납입합니다. 주금납입처는 발행회사와 협의한 [신한은행 독산동금융센터]로 합니다.

사. 주권교부에 관한 사항
(1) 주권교부예정일 : 청약결과 주식배정 확정 시 대표주관회사가 인터넷 홈페이지(http://www.samsungpop.com)를 통해 공고합니다.(2) 「주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률」(이하 '전자증권법')이 2019년 9월 16일 시행되었으며, 전자증권법 시행 이후에는 상장법인의 상장 주식에 대한 실물 주권 발행이 금지됩니다. 이에 당사는 금번 공모로 발행하는 주식의 실물 주권을 발행하는 대신 전자등록기관에 주식의 권리를 전자등록하는 방법으로 주식을 발행할 예정입니다.따라서 주금을 납입한 청약자 또는 인수인은 계좌관리기관 또는 전자등록기관에 전자등록계좌를 개설하여야 하며, 해당 계좌에 주식이 전자등록되는 방법으로 주식이 발행될 예정입니다. 전자증권법 제35조에 따라 전자등록계좌부에 전자등록된 자는 해당 주식에 대하여 전자등록된 권리를 적법하게 가지는 것으로 추정됩니다.
아. 기타의 사항
(1) 전자등록된 주식양도의 효력에 관한 사항「전자증권법」제35조제2항에 따라 전자등록주식을 양도하는 경우에는 같은 법 제30조에 따른 계좌간 대체의 전자등록을 하여야 그 효력이 발생합니다. (2) 신주인수권증서에 관한 사항금번 코스닥시장 상장공모는 기존 주주의 신주인수권을 배제한 신주모집이므로 신주인수권증서를 발행하지 않습니다.(3) 인수인의 정보이용제한 및 비밀유지대표주관회사는 주식총액인수계약의 이행과 관련하여 입수한 정보 등을 제3자에게 누설하거나 발행회사의 경영개선 이외의 목적에 이용하여서는 아니됩니다.(4) 한국거래소 상장예비심사 신청 승인에 관한 사항당사는 2023년 05월 17일 한국거래소에 상장예비심사 신청서를 제출하였으며, 2023년 08월 31일 한국거래소로부터 주식의 분산요건 충족 등 사후 이행사항을 제외하고 상장예비심사 승인을 받았습니다.따라서, 금번 공모를 통해 신규상장신청 전 주식의 분산요건이 충족되어야 상장을 승인받을 수 있으며, 주식의 분산요건을 포함하여 일부 요건이라도 사후 이행사항을 충족하지 못하게 되면 코스닥시장에서 거래할 수 없어 환금성에 큰 제약을 받을 수도 있음을 유의하시기 바랍니다.(5) 주권의 매매개시일주권의 신규상장 및 매매개시일은 아직 확정되지 않았으며, 향후 일정이 확정되는 대로 한국거래소 공시시스템을 통하여 안내할 예정입니다(6) 환매청구권금번 공모에서는 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제10조의3제1항 각호에 해당하는 사항이 존재하지 않으며, 이에 따라 일반청약자에게 공모주식을 인수회사에 매도할 수 있는 권리("환매청구권")를 부여하지 않습니다.(7) 기타본 증권신고서 및 투자설명서 또는 예비투자설명서의 효력발생은 정부 또는 금융위원회가 본 증권신고서 및 투자설명서 또는 예비투자설명서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나 당해 유가증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니며, 본 증권신고서 및 투자설명서 또는 예비투자설명서의 기재사항 중 일부가 청약일 전까지 변경될 수 있음을 유의하시기 바랍니다. 이에 따라, 본 증권 투자에 대한 책임은 전적으로 주주 및 투자자에게 귀속됩니다.본 증권신고서는 금융감독원에서 심사하는 과정에서 정정요구 등 조치를 요구받을 수 있으며, 이에 따라 본 증권신고서에 기재된 일정이 변경될 수 있습니다.

5. 인수 등에 관한 사항

가. 인수방법에 관한 사항

[인수방법: 총액인수]

인 수 인
인수주식의종류 및 수
인수금액 (주1)
인수비율
인수조건(주2)

명칭
주소

삼성증권㈜
서울시 서초구 서초대로74길 11
기명식 보통주2,636,330주
50,353,903,000원
100.0%
총액인수

주1)
인수금액은 대표주관회사와 발행회사가 협의하여 제시한 공모희망가액(19,100원 ~ 21,400원) 밴드 최저가액인 19,100원 기준으로 계산한 금액이며, 확정된 금액이 아니므로 추후 변동될 수 있습니다.

주2)
우리사주조합, 기관투자자 및 일반청약자 배정 후 청약미달 잔여주식이 있는 경우에는 총액인수계약서에 의거 대표주관회사인 삼성증권㈜가 자기계산으로 인수합니다.

나. 인수대가에 관한 사항

(단위 : 원)

구 분
인수인
금 액
비 고

인수수수료
삼성증권㈜
1,762,386,605원
(주1)

주1)
인수수수료는 총 조달금액(금번 공모금액 및 상장주선인의 의무인수금액을 합산한 금액)의 3.50%입니다. 상기 인수대가는 발행회사와 대표주관회사가 협의하여 제시한 공모희망가액 범위인 19,100원 ~ 21,400원 중 최저가액인 19,100원 기준입니다. 상기 인수수수료는 향후 수요예측 이후 결정되는 확정가액에 따라 변동될 수 있습니다.

주2)
발행회사는 공모실적, 기여도 등을 고려하여 발행회사의 재량에 따라 대표주관회사에게 별도의 성과수수료를 지급할 수 있습니다.

다. 상장주선인 의무인수에 관한 사항

금번 공모 시 「코스닥시장 상장규정」제13조 제5항 제1호에 의해 상장주선인이 상장을 위해 모집ㆍ매출하는 주식의 100분의 3에 해당하는 수량(취득금액이 10억원을 초과하는 경우에는 10억원에 해당하는 수량)을 모집ㆍ매출하는 가격과 같은 가격으로 취득하여 보유(이하 "의무인수"라 한다)하여야 합니다.금번 공모의 대표주관회사인 삼성증권㈜은 ㈜에이직랜드의 상장주선인으로서 의무인수에 관한 세부내역은 아래와 같습니다.

취득자
증권의 종류
취득수량
취득금액
비 고

삼성증권㈜
기명식보통주
52,356주
999,999,600원
「코스닥시장 상장규정」에 따른상장주선인의 의무 취득분

주1)
상기 취득금액은 「코스닥시장 상장규정」상 모집ㆍ매출하는 가격과 동일한 가격으로 취득하여야 하며, 대표주관회사인 삼성증권㈜와 발행회사인 ㈜에이직랜드가 협의하여 제시한 희망공모가액 19,100원 ~ 21,400원 중 최저가액인 19,100원 기준입니다. 따라서 향후 확정공모가격에 따라 의무인수 주식수가 변동될 수 있습니다.

주2)
상장주선인의 의무인수분은 「코스닥시장 상장규정」 제13조제5항에 따라 사모의 방법으로 발행된 주식을 취득하여야 하며, 상장예비심사 신청일부터 신규상장 신청일까지 해당 주권을 취득하여야 합니다. 또한 상장주선인은 해당 취득 주식을 상장일로부터 3개월간 의무보유하여야 합니다.

주3)
금번 공모에서 청약 미달이 발생하여 상장주선인이 자기의 계산으로 잔여주식을 인수하는 경우, 의무인수 대상 수량에서 잔여주식 인수 수량만큼을 차감한 수량의 주식을 취득하게 됩니다. 따라서 모집ㆍ매출하는 물량 중 청약 미달이 100분의 3(취득금액이 10억원을 초과하는 경우에는 10억원에 해당하는 수량) 이상 발생하여 상장주선인이 이를 인수할 경우, 상장주선인이 추가로 취득하여야 하는 의무인수분이 없을 수 있습니다.

상장주선인의 의무인수 관련 「코스닥시장 상장규정」은 아래와 같습니다.

[코스닥시장 상장규정]

제13조(상장주선인의 의무)⑤상장주선인은 상장예비심사신청 이후 신규상장신청일까지 다음 각 호에서 정하는 수량의 상장신청인의 주식을 모집ㆍ매출가격과 같은 가격으로 취득하여 다음 각 호에서 정하는 기간까지 보유하여야 한다. 이 경우 주식의 취득 방법과 취득 수량의 산정기준 등은 세칙으로 정한다.1.상장신청인이 국내기업(국내소재외국지주회사를 제외한다. 이하 이 조에서 같다)인 경우 다음 각 목의 구분에 따라 의무보유할 것가. 제31조제1항에 따른 신속이전기업: 모집ㆍ매출하는 주식의 100분의 5에 해당하는 수량(취득금액이 25억원을 초과할 때에는 25억원에 해당하는 수량으로 한다)을 상장일부터 6개월 동안 의무보유할 것. 다만, 제31조제1항제3호마목 또는 바목에 따른 신속이전기업의 경우에는 해당 수량을 상장일부터 1년 동안 의무보유하여야 하고, 상장일부터 6개월이 경과하면 매 1개월마다 최초에 취득한 주식의 100분의 5에 해당하는 수량까지 매각할 수 있다.

나. 가목 이외의 국내기업: 모집ㆍ매출하는 주식의 100분의 3에 해당하는 수량(취득금액이 10억원을 초과할 때에는 10억원에 해당하는 수량으로 한다)을 상장일부터 3개월 동안 의무보유할 것

라. 기타의 사항
(1) 회사와 인수인간 특약사항당사는 금번 공모와 관련하여 대표주관회사인 삼성증권㈜ 와 체결한 총액인수계약일로부터 코스닥시장 상장 이후 6개월까지 대표주관회사의 사전 서면동의 없이는 총액인수계약서에 의한 공모 대상 주식을 대표주관회사에게 매각하는 것 이외로 주식 또는 전환사채 등 주식과 연계된 증권을 발행하거나 직ㆍ간접적으로 매수 또는 매도를 하지 않습니다. 또한, 당사의 최대주주등과 의무보유 대상자는 기제출한 의무보유확약서 및 대표주관회사와 체결한 보호예수 약정서에 의거하여, 그 소유 주식을 의무보유를 확약한 기간동안 한국예탁결제원에 보관할 것을 약정하였습니다. 따라서 코스닥시장 상장법인의 경쟁력 향상이나 지배구조의 개선을 위한 기업인수, 합병 등 한국거래소가 필요하다고 인정하는 경우 이외에는 그 주식을 인출하거나 매각할 수 없으며, 보관 인출 또는 매각의 방법 및 절차 등에 관하여는 위 확약서에 정하는 바에 따릅니다.

(2) 회사와 주관회사 간 중요한 이해관계

대표주관회사인 삼성증권㈜는 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제6조(공동주관회사) 제1항에 해당하는 사항이 없습니다.

[증권 인수업무 등에 관한 규정]

제6조(공동주관회사)① 금융투자회사는 자신과 자신의 이해관계인이 합하여 100분의 5(제15조제4항제2호 단서의 경우에는 100분의 10) 이상의 주식등을 보유하고 있는 회사의 기업공개 또는 장외법인공모를 위한 주관회사 업무를 수행하는 경우 다른 금융투자회사(해당 발행회사와 이해관계인에 해당하지 아니하면서 해당 발행회사의 주식등을 보유하고 있지 아니한 금융투자회사를 말한다)와 공동으로 하여야 한다. 다만, 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 기업의 기업공개를 위한 주관회사업무를 수행하는 경우에는 그러하지 아니하다.1. 기업인수목적회사2. 외국 기업(한국거래소의「유가증권시장 상장규정」제2조제1항제8호 및 「코스닥시장 상장규정」제2조제1항제23호에 따른 외국기업과 주식등의 보유를 통하여 해당 외국 기업의 사업활동을 지배하는 것을 주된 목적으로 하는 국내법인을 말한다. 이하 같다)② 제1항에 따른 주식등의 보유비율 산정에 관하여는 법 시행규칙 제14조제1항을 준용한다.③ 제2항에 불구하고 금융투자회사가 한국거래소의 「코스닥시장 상장규정」제13조제5항제1호에 따라 취득하는 코스닥시장 상장법인(코스닥시장 상장예정법인을 포함한다)이 발행하는 주식 및 「코넥스시장 상장규정」에 따른 지정자문인 계약을 체결하고 해당 계약의 효력이 유지되는 상태에서 취득하는 코넥스시장 상장법인(코넥스시장 상장예정법인을 포함한다)이 발행하는 주식은 제1항에 따른 주식등의 보유비율 산정에 있어 보유한 것으로 보지 아니한다.④ 제2항에 불구하고 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 조합 또는 집합투자기구(이하 이항에서 "조합등"이라 한다)의 경우 출자자 또는 수익자가 해당 조합등에 출자 또는 투자한 비율만큼 조합등에서 보유한 주식등을 보유한 것으로 본다.1. 「중소기업창업지원법」제2조제5호에 따른 중소기업창업투자조합2. 「여신전문금융업법」제41조제3항에 따른 신기술사업투자조합3. 「벤처기업육성에관한특별조치법」제4조의3에 따른 한국벤처투자조합4. 법 제249조의6 또는 제249조의10에 따라 금융위원회에 보고된 사모집합투자기구 중 환매가 금지된 집합투자기구

(3) 최대주주 등의 지분에 대한 의무보유예탁당사는「코스닥시장 상장규정」에 따라 최대주주 등의 지분에 대하여 의무보유등록 의무가 발생하였습니다. 이에 따라 한국거래소에 상장예비심사신청서 제출 시 의무보유확약서를 제출하였으며, 상장예비심사 승인 후 예탁결제원이 발행한 의무보유증명서를 한국거래소에 제한 바 있습니다. 각 주주의 보호예수 기간에 대한 세부 내용은 본 증권신고서 상의 『제1부 모집 또는 매출에 관한 일반사항 - Ⅲ. 투자위험요소 - 3. 기타위험 - [상장 이후 유통물량 출회에 따른 위험 및 당사 주식의 대규모 매각 가능위험(오버행 이슈)]』을 참조하여 주시기 바랍니다.당사 최대주주의 지분은 의무보유기간 동안 그 소유주식을 한국예탁결제원에 보관하며 코스닥시장 상장법인의 경쟁력 향상이나 지배구조의 개선을 위한 기업인수, 합병 등 한국거래소가 필요하다고 인정하는 경우 이외에는 그 주식을 인출하거나 매각할 수 없으며, 보관 인출 또는 매각의 방법 및 절차 등에 관하여는 위 확약서에 정하는 바에 따릅니다.(4) 초과배정옵션

당사는 금번 공모에서 "초과배정옵션 계약"을 체결하지 않았습니다.

(5) 일반청약자의 환매청구권

당사는 금번 공모와 관련하여「증권 인수업무 등에 관한 규정」제10조의3제1항에 해당하지 않기 때문에 일반청약자에 대한 환매청구권을 부여하지 않습니다.

[증권 인수업무 등에 관한 규정]

제10조의3(환매청구권)① 기업공개(국내외 동시상장공모를 위한 기업공개는 제외한다)를 위한 주식의 인수회사는 다음의 어느 하나에 해당하는 경우 일반청약자에게 공모주식을 인수회사에 매도할 수 있는 권리(이하 "환매청구권"이라 한다)를 부여하고 일반청약자가 환매청구권을 행사하는 경우 증권시장 밖에서 이를 매수하여야 한다. 다만, 일반청약자가 해당 주식을 매도 하거나 배정받은 계좌에서 인출하는 경우 또는 타인으로부터 양도받은 경우에는 그러하지 아니하다.1. 공모예정금액(공모가격에 공모예정주식수를 곱한 금액)이 50억원 이상이고, 공모가격을 제5조제1항제1호의 방법으로 정하는 경우2. 제5조제1항제2호 단서에 따라 창업투자회사등을 수요예측등에 참여시킨 경우3. 금융감독원의 「기업공시서식 작성기준」에 따른 공모가격 산정근거를 증권신고서에 기재하지 않은 경우4. 한국거래소의 「코스닥시장 상장규정」제2조제31항제2호에 따른 기술성장기업의 상장을 위하여 주식을 인수하는 경우5. 한국거래소의 「코스닥시장 상장규정」제6조제1항제6호나목의 요건을 충족하는 기업(이하 "이익미실현 기업"이라 한다)의 상장을 위하여 주식을 인수하는 경우② 인수회사가 일반청약자에게 제1항의 환매청구권을 부여하는 경우 다음 각 호의 요건을 모두 충족하여야 한다.1. 환매청구권 행사가능기간가. 제1항제1호부터 제3호까지의 경우 : 상장일부터 1개월까지나. 제1항제4호의 경우 : 상장일부터 6개월까지다. 제1항제5호의 경우 : 상장일부터 3개월까지2. 인수회사의 매수가격 : 공모가격의 90%이상. 다만, 일반 청약자가 환매청구권을 행사한 날 직전 매매거래일의 주가지수가 상장일 직전 매매거래일의 주가지수에 비하여 10%를 초과하여 하락한 경우에는 다음 산식에 의하여 산출한 조정가격 이상. 이 경우, 주가지수는 한국거래소가 발표하는 코스피지수, 코스닥지수 또는 발행회사가 속한 산업별주가지수 중 대표주관회사가 정한 주가지수를 말한다.조정가격 = 공모가격의 90% × [1.1 + (일반 청약자가 환매청구권을 행사한 날 직전 매매거래일의 주가지수 - 상장일 직전 매매거래일의 주가지수) ÷ 상장일 직전 매매거래일의 주가지수]③ 제1항제5호에도 불구하고 이익미실현 기업(외국 기업을 제외한다)의 코스닥시장 신규 상장을 주관하는 주관회사가 해당 이익미실현 기업의 상장예비심사신청일부터 3년 이내에 다른 이익미실현 기업의 코스닥시장 신규 상장을 주관한 실적이 있고, 자신이 상장을 주관한 이익미실현 기업의 코스닥시장 상장일부터 3개월간 종가가 제2항제2호에서 정하는 가격 미만으로 하락한 적이 없는 경우 해당 주관회사는 환매청구권을 부여하지 아니할 수 있다.④ 제1항제5호에도 불구하고 상장예비심사신청일 이전 6개월간 코넥스시장에서의 일평균 거래량이 1,000주 이상이고,「코넥스시장 업무규정 시행세칙」제22조제2항제2호나목에서 정하는 거래형성률이 80% 이상인 코넥스시장 상장법인(외국 기업을 제외한다)의 코스닥시장 이전상장을 위하여 주식을 인수하는 인수회사는 환매청구권을 부여하지 아니할 수 있다.

(6) 기타 공모 관련 서비스 내역당사는 금번 코스닥시장 상장을 위한 공모와 관련하여 기타 인수인이 아닌 자로부터 인수회사 탐색 중개, 모집 또는 매출의 주선, 공모가격 또는 공모조건에 대한 컨설팅, 증권신고서 작성 등과 관련한 서비스를 제공받은 사실이 없습니다.

(7) 인수인의 투자 내역대표주관회사인 삼성증권㈜는 금번 공모 전 당사에 투자한 내역이 없습니다.

II. 증권의 주요 권리내용

당사가 금번 공모를 통해 발행할 증권은 「상법」에서 정하는 액면가액 500원의 기명식 보통주로서 특이사항은 없으며, 당사 정관상 증권의 주요 권리내용은 아래와 같습니다.

1. 액면금액제6조 (1주의 금액) 주식 1주의 금액은 500원으로 한다.
2. 주식에 관한 사항제5조 (발행예정주식총수) 회사가 발행할 주식의 총수는 오천만주(50,000,000)주로 한다.

제8조 (주식 및 주권의 종류)

① 회사가 발행할 주식의 종류는 기명식 보통주식과 기명식 종류주식으로 한다.

② 회사가 발행하는 종류주식은 이익배당 또는 잔여재산분배에 관한 우선주식, 의결권 배제 또는 제한에 관한 주식, 상환주식, 전환주식 및 이들의 전부 또는 일부를 혼합한 주식으로 한다.

③ 회사의 주권은 일주권, 오주권, 일십주권, 오십주권, 일백주권, 오백주권, 일천주권, 일만주권의 8종류로 한다. 다만, 「주식
ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률」에 따라 전자등록계좌부에 주식등을 전자등록하는 경우에는 동 항은 적용하지 않는다.

제8조의2 (주식등의 전자등록) 회사는「주식
ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률」제2조 제1호에 따른 주식등을 발행하는 경우에는 주권 및 신주인수권증서를 발행하는 대신 전자등록기관의 전자등록계좌부에 주식 및 신주인수권증서에 표시되어야 할 권리를 전자등록할 수 있다. 다만, 회사가 법령에 따른 등록의무를 부담하지 않는 주식등의 경우에는 그러하지 아니할 수 있다.

제8조의3 (이익배당, 잔여재산 분배, 주식의 상환 및 전환에 관한 종류 주식)

① 회사는 이익배당, 의결권 배제 및 주식의 상환전환에 관한 종류주식(이하 이 조에서“종류주식”이라 한다)을 발행할 수 있다.

② 제5조 발행예정주식총수 중 종류주식의 발행한도는 발행주식총수의 100분의 35를 초과하지 못한다.

③ 종류주식에 대하여는 우선배당한다. 종류주식에 대한 우선배당은 1주의 금액을 기준 연0%이상 10%이내에서 발행시 이사회가 정한 최저배당률에 따라 현금으로 지급한다.

④ 종류주식에 대하여 제3항에 따른 배당을 하고 보통주식에 대하여 종류주식의 배당률과 동률의 배당을 한 후, 잔여배당가능이익이 있으면 보통주식과 종류주식에 대하여 동등한 비율로 배당한다.

⑤ 종류주식에 대하여 제3항에 따른 배당을 하지 못한 사업연도가 있는 경우에는 미배당분을 누적하여 다음 사업연도의 배당 시에 우선하여 배당한다.

⑥ 종류주식의 주주에게는 종류주식에 대하여 제3항에 따른 배당을 하지 아니한다는 결의가 있는 총회의 다음 총회부터 그 우선적 배당을 한다는 결의가 있는 총회의 종료시까지는 의결권이 있다.

⑦ 주주는 회사에 대하여 종류주식의 상환을 청구할 수 있다.

⑧ 상환가액은 발행가액에 가산금액을 합산한 금액으로 하며, 가산금액은 배당률, 시장상황 및 기타 종율 주식의 발행에 관련된 제반 사정을 고려하여 발행시 이사회가 정한다. 다만, 상환가액을 조정하려는 경우 이사회에서 조정할 수 있다는 뜻, 조정사유, 조정방법 등을 정하여야 한다.

⑨ 상환기간(또는 상환청구 기간)은 종류주식의 발행 후 3년이 경과한 날로부터 10년이 되는 날의 범위내에서 발행시 이사회 결의로 한다.

⑩ 상환방법은 상환일로부터 1개월전에 피투자기업 및 이해관계인에게 서면으로 통지하고 피투자기업 및 이해관계인은 청구를 받은 날로부터 1개월 이내 또는 투자자가 달리 지정하는 기일 내에 상환을 완료하여야 하며 투자자의 사전 서면 동의가 있는 경우 회사는 주식의 취득의 대가로 현금 이외의 유가증권이나(다른 종류의 주식은 제외한다) 그 밖의 자산을 교부할 수 있다.

⑪ 종류주식의 주주는 발행일로부터 종류주식을 전환할 것을 청구할 수 있다.

⑫ 제11항의 전환으로 인하여 발행할 주식은 보통주식으로 하고, 그 전환비율은 종류주식 1주 당 전환으로 인하여 발행하는 주식 1주로 한다. 다만, 전환비율을 조정하려는 경우 이사회에서 조정할 수 있다는 뜻, 조정사유, 조정방법 등을 정하여야 한다.

⑬ 제11항 또는 제12항에 따라 발행되는 신주에 대한 이익의 배당에 관하여는 제10조를 준용한다.

3. 신주인수권에 관한 사항

제9조 (신주인수권)

① 주주는 그가 소유한 주식의 수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 갖는다.

② 회사는 제1항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 경우에는 이사회의 결의로 주주이외의 자에게 신주를 배정할 수 있다.

1. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제165조의6에 따라 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우

2. 「상법」 제542조의3에 따른 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우

3. 발행하는 주식총수의 100분의 20 범위 내에서 우리사주조합원에게 주식을 우선 배정하는 경우

4. 「근로복지기본법」 제39조의 규정에 의한 우리사주매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우

5. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융 기관 또는 기관투자자에게 신주를 발행하는 경우

6. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 사업상 중요한 기술도입, 연구개발, 생산ㆍ 판매ㆍ 자본제휴를 위하여 그 상대방에게 신주를 발행하는 경우

7. 주권을 코스닥시장에 상장하기 위하여 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우

8. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 경영상 필요로 인하여 외국인 투자촉진 법에 의한 외국인투자를 위하여 신주를 발행하는 경우

9. 우리사주조합원에게 신주를 배정하는 경우

③ 제2항 각 호 중 어느 하나의 규정에 의해 신주를 발행할 경우 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로 정한다.

④ 신주인수권의 포기 또는 상실에 따른 주식과 신주배정에서 발생한 단주에 대한 처리방법은 이사회의 결의로 정한다.

4. 배당에 관한 사항

제10조 (신주의 동등배당)

회사가 정한 배당기준일 전에 유상증자, 무상증자, 주식배당 등에 의하여 발행(전환된 경우를 포함한다)한 동종 주식에 대하여는 동등배당한다.

제53조 (이익금의 처분)

회사는 매사업연도의 처분전 이익잉여금을 다음과 같이 처분한다.

1. 이익준비금

2. 기타의 법정준비금

3. 배당금

4. 임의적립금

5. 기타의 이익잉여금처분액

제54조 (이익배당)

① 이익배당은 금전 또는 금전 외의 재산으로 할 수 있다.

② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 종류주식을 발행한 때에는 각각 그와 같은 종류의 주식으로 할 수 있다.

③ 제1항의 배당은 제15조 제1항에 따라 정한 날 현재의 주주명부에 기재된 주주로 하거나 이사회 결의로 정하는 배당기준일 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.

④ 이익배당은 주주총회의 결의로 정한다.

제55조 (분기배당)

① 회사는 이사회의 결의로 사업연도 개시일부터 3월. 6월 및 9월의 말일(이하“분기배당 기준일”이라 한다)의 주주에게「자본시장과 금융투자업에 의한 법률」제165조의12에 따라 분기배당을 할 수 있다.

② 제1항의 이사회 결의는 분기배당 기준일 이후 45일 내에 하여야 한다.

③ 분기배당은 직전결산기의 대차대조표상의 순자산액에서 다음 각 호의 금액을 공제한 액을 한도로 한다.

1. 직전 결산기의 자본금의 액

2. 직전 결산기까지 적립된 자본준비금과 이익준비금의 합계액

3. 직전 결산기의 정기주주총회에서 이익배당하기로 정한 금액

4. 직전결산기까지 정관의 규정 또는 주주총회의 결의에 의하여 특정목적을 위해 적립한 임의준비금

5.「상법 시행령」제19조에서 정한 미실현이익

6. 분기배당에 따라 당해 결산기에 적립하여야 할 이익준비금의 합계액

④ 제1항의 분기배당은 분기배당 기준일 전에 발행한 주식에 대하여 동등배당한다.

⑤ 제8조의3의 종류주식에 대한 분기배당은 보통주식과 동일한 배당률을 적용한다.

제56조 (배당금 지급청구권 소멸시효)

① 배당금의 지급청구권은 5년간 이를 행사하지 아니하면 그 소멸시효가 완성된다.

② 제1항의 시효의 완성으로 인한 배당금은 회사에 귀속한다.
5. 의결권에 관한 사항

제25조 (주주의 의결권)

주주의 의결권은 1주마다 1개로 한다.

제26조 (상호주에 대한 의결권 제한)

회사, 회사와 회사의 자회사 또는 회사의 자회사가 다른 회사의 발행주식 총수의 10분의 1을 초과하는 주식을 가지고 있는 경우, 그 다른 회사가 가지고 있는 이 회사의 주식은 의결권이 없다.

제27조 (의결권의 불통일행사)

① 2 이상의 의결권을 가지고 있는 주주가 의결권의 불통일행사를 하고자 할 때에는 회일의 3일전에 회사에 대하여 서면 또는 전자문서로 그 뜻과 이유를 통지하여야 한다.

② 회사는 주주의 의결권의 불통일행사를 거부할 수 있다. 그러나 주주가 주식의 신탁을 인수하였거나 기타 타인을 위하여 주식을 가지고 있는 경우에는 그러하지 아니하다.

제28조 (주주총회의 결의방법)

주주총회의 결의는 법령과 정관에 다른 정함이 있는 경우를 제외하고는 출석한 주주의 의결권의 과반수와 발행주식 총수의 4분의 1이상의 수로써 한다.

제29조 (의결권의 행사)

① 주주는 대리인으로 하여금 그 의결권을 행사하게 할 수 있다.

② 제1항의 대리인은 주주총회 개시 전에 그 대리권을 증명하는 서면(위임장)을 제출하여야 한다.

③ 주주는 총회에 출석하지 아니하고 서면에 의하여 의결권을 행사할 수 있다.

④ 서면에 의하여 의결권을 행사하고자 하는 주주는 의결권행사에 관한 서면에 필요한 사항을 기재하여, 회일의 전일까지 회사에 제출하여야 한다.
6. 주식매수선택권에 관한 사항

제9조의2 (주식매수선택권)

① 회사는 주주총회의 특별결의로 발행주식총수의 100분의 10의 범위 내에서 주식매수선택권을 부여할 수 있다. 다만,「상법」제542조의3 제3항의 규정에 따라 발행주식총수의 100분의 3의 범위 내에서 이사회의 결의로 주식매수선택권을 부여할 수 있다. 이 경우 주식매수선택권은 경영성과 또는 주가지수 등에 연동하는 성과연동형으로 부여할 수 있다.

② 제1항 단서의 규정에 따라 이사회 결의로 주식매수선택권을 부여한 경우에는 그 부여 후 처음으로 소집되는 주주총회의 승인을 얻어야 한다.

③ 제1항 규정에 의한 주식매수선택권 부여대상자는 회사의 설립ㆍ 경영과 기술혁신 등에 기여하거나 기여할 수 있는 회사의 이사ㆍ 감사 또는 피용자 및 「상법 시행령」 제30조 제1항이 정하는 관계회사의 이사ㆍ 감사 또는 피용자로 한다. 다만, 회사의 이사에 대하여는 이사회의 결의로 주식매수선택권을 부여할 수 없다.

④ 제3항의 규정에 불구하고 「상법」 제542조의8 제2항의 최대주주와 그 특수관계인 및 주요주주와 그 특수관계인에게는 주식매수선택권을 부여할 수 없다. 다만, 회사 또는 제3항의 관계회사의 임원이 됨으로써 특수관계인에 해당하게 된 자(그 임원이 계열회사의 상무에 종사하지 아니하는 이사ㆍ 감사인 경우를 포함한다)에게는 주식매수선택권을 부여할 수 있다.

⑤ 임원 또는 직원 1인에 대하여 부여하는 주식매수선택권은 발행주식총수의 100분의 10을 초과할 수 없다.

⑥ 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우에는 이사회의 결의로 주식매수선택권의 부여를 취소할 수 있다.

1. 주식매수선택권을 부여받은 자가 본인의 의사에 따라 사임 또는 사직한 경우

2. 주식매수선택권을 부여받은 자가 고의 또는 과실로 회사에 중대한 손해를 입힌 경우

3. 회사의 파산 등으로 주식매수선택권의 행사에 응할 수 없는 경우

4. 기타 주식매수선택권 부여계약에서 정한 취소사유가 발생한 경우

⑦ 회사는 주식매수선택권을 다음 각 호의 1에서 정한 방법으로 부여한다.

1. 주식매수선택권의 행사가격으로 보통주식(또는 종류주식)을 발행하여 교부하는 방법

2. 주식매수선택권의 행사가격으로 보통주식(또는 종류주식)의 자기주식을 교부하는 방법

3. 주식매수선택권의 행사가격과 시가와의 차액을 현금 또는 자기주식으로 교부하는 방법

⑧ 주식매수선택권을 부여받은 자는 제1항의 결의일부터 2년 이상 재임 또는 재직한 날부터 3년 내에 권리를 행사할 수 있다. 다만, 제1항의 결의일로부터 2년 내에 사망하거나 그 밖에 본인의 책임이 아닌 사유로 퇴임 또는 퇴직한 자는 그 행사기간 동안 주식매수선택권을 행사할 수 있다.

⑨ 주식매수선택권의 행사로 인하여 발행한 신주에 대한 이익의 배당에 관하여는 제10조의 규정을 준용한다.

III. 투자위험요소

[투자자 유의사항]

■ 금번 당사의 코스닥 상장에 따른 일반공모에 참여하고자 하는 투자자분들께서는 투자결정을 하기 전에 본 증권신고서의 다른 기재 부분 뿐만 아니라, 특히 아래 기재된 투자위험요소를 주의 깊게 검토한 후 최종적인 투자 판단을 해야 합니다.

■ 당사가 현재 알고 있지 못하거나 중요하지 않다고 판단하여, 아래 투자위험요소에 기재하지 않은 사항이라 하더라도 당사의 운영에 중대한 부정적 영향을 미칠 가능성이 낮다고 할 수 없습니다. 따라서, 투자자분들께서는 아래 투자위험요소에 기재된 정보에만 의존하여 투자 판단을 해서는 안되며, 기재되지 않은 정보를 함께 고려하여 투자자 자신의 독자적이고도 세밀한 판단에 의해야 합니다.■ 만일 아래 기재한 투자위험요소가 실제로 발생하는 경우, 당사의 사업, 재무상태, 기타 운영결과에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있습니다. 이에 따라 투자자가 금번 코스닥 상장 과정에서 취득하게 되는 당사 보통주의 시장가격이 크게 하락할 수 있으며, 예상하였던 투자수익을 얻지 못할 수 있습니다.■ 본 증권신고서의 기재사항은 진실성 또는 정확성을 정부가 인정하거나, 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아닙니다. 또한, 본 증권에 대한 투자는 전적으로 투자자에게 귀속되니 투자 시 유의하시기 바랍니다.■ 사업위험에는 당사의 주요 사업적 위험요소들이 기재되어 있습니다. 이에 투자자 여러분들의 이해를 돕기 위하여, 당사의 주요 사업과 관련한 용어 및 산업구조에 대하여 아래와 같이 요약 기재하였습니다. 투자자께서는 투자 판단에 참고하시기 바랍니다.

[관련 용어 설명]

용어
설 명

반도체

반도체는 전기가 통하는 물질인 도체와 전기를 전달하기 어려운 물체인 절연체의 중간 정도의 전기 전도성을 갖는 물질을 뜻합니다. 평소에는 전기가 거의 통하지 않지만, 어떤 특별한 조건 즉, 빛, 열, 불순물 등을 가하면 전기가 통하는 물질로, 필요에 따라 전류를 조절함으로써 전기신호를 제어할 수 있는 기능을 합니다. 이러한 기본적인 기능을 이용하여 아주 복잡한 기능까지 집적회로를 통해 구현할 수 있으며, 이러한 시스템을 통틀어서 반도체라고 부릅니다.

선단공정

첨단공정과 동일한 의미로서, 파운드리 공정 중에서 가장 미세화된 공정들을 의미하며 TSMC의 경우 FinFET 트랜지스터가 사용되는 16nm와 그 이하의 공정들을 선단공정이라고 부르고, 그 이외의 공정들은 성숙(legacy) 공정이라고 부릅니다. 선단공정은 새로운 공정이 나오면서 나중에 성숙 공정으로 분류됩니다.

레거시공정

(Legacy 공정)

선단공정과 달리 개발된 지 오래된 공정으로서, 선단공정과 대비되는 용어로 사용됩니다.

실리콘

실리콘은 반도체를 만들기 위한 주요 재료로써, 모래에서 많이 발견할 수 있어서 원재료를 얻기 쉽고 가격이 싸다는 장점이 있습니다. 또한 고순도의 정제가 용이한 이유로 현재 반도체는 실리콘을 주원료로 한 웨이퍼(Wafer) 위에 여러 공정을 거쳐서 최종 반도체가 생산되고 있습니다.

반도체 IP (Intellectual Property)

반도체 집적회로를 설계하는데 적용, 활용할 수 있는 표준 반도체 설계자산으로, 어떤 특정한 기능을 하는 단위의 블록을 미리 만들어 놓으면 나중에 보다 큰 시스템이 해당 기능을 필요로 할 때 블록 단위로 가져다 씀으로써 해당 기능을 새로 구현해야 하는 번거로움 없이 목표 기능의 반도체 개발을 빠르게 할 수 있도록 도와줍니다.

반도체 EDA (Electronic Design Automation)

복잡하고 미세한 반도체 회로를 설계하는데 필수적인 소프트웨어로서, 반도체 로직 설계, 회로 설계, 레이아웃 생성뿐만 아니라 설계를 시뮬레이션함으로써 기능을 검증해 볼 수 있는 반도체 설계의 모든 과정에 자동화 관점에서 설계 엔지니어를 도와주는 소프트웨어입니다.

IC (Integrated Circuit)

아주 기본적인 동작을 하는 트랜지스터에서부터 시작하여 이를 조합하여 조금 더 확장된 기능을 구현할 수 있는데, 이러한 기능들이 점점 더 모이고 집적되어 좀 더 복잡한 기능의 반도체가 만들어지게 됩니다. 이렇게 작은 기능들이 집적된다는 개념을 강조한 것이 IC의 의미입니다.

ASIC (Application SpecificIC)

특정 애플리케이션을 처리하도록 설계된 집적회로로서, Programmable한 로직 칩이나 다용도로 다양한 프로그램에 사용할 수 있는 표준 IC에 비해 ASIC은 한 가지만 최적의 성능으로 수행하도록 설계된 IC를 말합니다. 사용자가 특정 용도의 반도체를 주문하면 반도체 설계자가 이에 맞춰 설계, 제작해주며 따라서 우리말로는 ‘주문형 반도체’라고도 합니다.

ASSP (Application SpecificStandard Product)

특정용도의 표준화된 형식을 처리하는 표준화된 반도체로서, 특정 애플리케이션만 처리하도록 설계된 ASIC과는 달리 표준화를 통해 여러 제품에 사용 가능하도록 제작한 반도체를 의미하며, 디지털 값을 아날로그 형태로 바꿔주는 DAC(Digital to Analog Converter), 스마트폰 속 5G 통신 칩 등이 그 예입니다.

프런트엔드 (Front-end)

반도체 설계 플로우 중에서 스펙을 정의하고, 상위 레벨의 설계를 통해 이를 RTL코딩으로 논리적 기술하며, 기능적으로 검증하는 단계까지를 프런트 엔드라고 합니다.

백엔드 (Back-end)

반도체 설계 플로우 중에서 프런트엔드 이후에 해당하는 논리설계를 실제 제작에 사용될 공정에 맞게 합성(synthesis)하고, 웨이퍼 위에 배치 및 배선(Place & Route)하고, 물리적인 타이밍을 고려한 시뮬레이션 검증까지 진행해서 파운드리에 넘기기 전까지의 과정을 백엔드라고 합니다.

DFT

(Design for Test)

반도체를 제작한 이후 그 결과물에 대한 논리적 결함, 물리적 결함을 검출하기 위해 반도체 제작하기 전 설계 단계에서 내부에 테스트 회로를 추가하는 것을 말합니다.

PPA

(Power PerformanceArea)

반도체 성능의 기준이 되는 3가지 지표를 통틀어 지칭하는 말입니다. 즉, 반도체의 전력 소모(Power), 동작주파수(Performance), 크기(Area)를 의미하며, 일반적으로 전력 소모는 줄이고, 동작주파수는 높이며, 크기는 줄이는 방향을 목표로 반도체를 개발합니다.

Tape-Out

반도체를 위탁 생산하기 위한 물리적인 설계, 즉 웨이퍼상에 실제로 제작될 컴포넌트들의 배치와 연결에 대한 설계가 모두 완료되면 최종 설계 결과물을 파운드리에 전달하게 되는데 이를 Tape-Out이라 하며, 예전에는 해당 결과물을 실제 tape에 담아서 전달했기 때문에 비롯된 용어입니다.

Fab-Out

반도체 설계가 파운드리를 통해서 실제 웨이퍼 위에 물리적으로 제조 완료된 상태를 말합니다.

MPW

(Multi-Project Wafer)

웨이퍼 한 장에 여러 프로젝트 즉, 여러 회사나 학교의 다양한 집적회로 설계를 통합하여 제작하는 것으로, 각 설계 당사자들은 IC 제작 비용을 낮출 수 있으며, 시제품이나 연구를 목적으로 하는 소량의 칩을 생산하기 위한 방식입니다.

팹리스 (Fabless)

반도체를 생산하는 시설인 공장(Fab)이 없이, 반도체의 설계만을 전문으로 하는 기업을 의미합니다. 팹리스 기업이 반도체를 설계하면 파운드리 회사에 제조를 위탁하여 생산하는 식입니다. 반도체를 생산하기 위해서는 높은 기술력도 필요하지만, 제조공장과 설비를 갖추는 등 엄청난 비용이 필요하기 때문에 분업화되어 팹리스와 파운드리 회사로 나누어진 경우가 많습니다. 이러한 팹리스의 대표적인 기업은 Qualcomm, NVIDIA, AMD 등이 있습니다.

파운드리 (Foundry)

반도체를 생산하는 시설과 장비를 갖추고 반도체 설계를 받아서 위탁생산해주는 기업을 의미합니다. 반도체 안에 들어가는 트랜지스터의 크기와 관련하여 미세공정으로 갈수록 동일한 설계라고 하더라도 그 성능, 소모 전력, 칩 사이즈 등에서 자동적으로 향상이 발생하기 때문에 파운드리는 수많은 자본을 투자해서 미세공정 개발에 노력을 기울이고 있습니다. 대표적인 파운드리는 국내의 삼성전자, 대만의 TSMC등이 있습니다.

디자인하우스 (Design House)

팹리스 기업의 반도체 논리 설계를 실제 파운드리에서 생산 가능한 형태인 물리적 설계로 변환하고, 이에 대한 최적화까지 제공하는 회사를 디자인하우스라고 합니다. 반도체 공정이 점점 미세화 됨에 따라 파운드리가 반도체를 성공적으로 생산하는데 필요로 하는 설계의 요구사항이 점점 복잡해지고 있으며, 수많은 팹리스 고객들을 파운드리 기업이 일일이 대응할 수 없기 때문에 고객인 팹리스와 파운드리를 이어주는 가교 역할을 하는 디자인하우스의 중요성이 점점 더 커지고 있습니다. 대표적으로 대만의 GUC, 국내의 에이직랜드, 에이디테크놀로지 등의 회사가 있습니다.

IDM (Integrated DeviceManufacturer)

반도체의 설계부터 생산까지 모두 자체적으로 가능한 기업을 의미합니다. 반도체 시장의 초창기인 1980년대까지만 해도 반도체 기업들은 IDM 형태가 당연했습니다. 하지만, 설계부터 생산까지 하게 되는 경우에 높은 기술력과 자본력, 인력, 마케팅 능력까지 모두 높은 수준을 유지해야 하기 때문에 점점 자신있는 반도체 설계나 반도체 생산에 집중하게 되면서 자연스럽게 팹리스나 파운드리로 변하는 경우가 많아지게 되었습니다. 국내에는 삼성전자가 대표적인 IDM기업입니다.

VCA (Value ChainAlliance)

TSMC의 공식 협력사로 TSMC 반도체 공정에 대한 이해를 바탕으로 고객사들의 디자인 서비스 및 반도체 후공정까지도 지원할 수 있는 능력을 가진 업체들로 이루어져 있습니다.

DCA (Design CenterAlliance)

DCA 파트너는 고객이 TSMC 공정기술에 맞는 칩을 생산할 수 있도록, 디자인 솔루션을 제공하는데 1차적인 목적이 있습니다. 칩 구현을 위한 서비스를 제공하고, 시스템 수준의 설계 솔루션을 제공하는데 중점을 두기 때문에, 전통적으로 알려진 디자인하우스의 비즈니스 형태에 가장 가까운 파트너십입니다. DCA 기업은 TSMC의 고급 프로세스 기술을 활용하여 설계 서비스를 제공함으로써, 팹리스가 반도체를 보다 빠르게 출시할 수 있도록 도우며, 결과적으로 반도체 개발에 필요한 시간과 비용을 절감하는데 기여합니다.

Bump (범프)

Packaging 용어로서 Flip Chip을 실장기판에 전기적으로 연결하기 위해 Gold 또는 Solder Bump(혹)를 도금 혹은 인쇄 방식으로 Chip위에 형성시킨 상태를 의미합니다.

bump

Probe Card (프로브 카드)

반도체의 동작을 검사하기 위하여 반도체 칩과 테스트 장비를 연결하는 장치로써, 프로브 카드에 장착되어 있는 프로브 바늘이 웨이퍼를 접촉하면서 전기를 보내고, 그때 돌아오는 신호에 따라 불량 반도체 칩을 선별합니다

probe card.jpg
probe card

웨이퍼 (Wafer)

반도체 집적회로를 만드는 토대가 되는 얇은 원판을 의미하며, 6인치, 8인치, 12인치 등의 크기의 원판에 반도체 전자회로를 새기는 공정을 거쳐 반도체 칩이 만들어지게 됩니다.

wafer

다이

(Die)

반도체를 제조할 때 반도체 설계도면이 모두 반영된 완전한 전자회로가 웨이퍼에 수백~수만개 반복되어 생성되는데, 각 전자회로를 다이(Die)라고 부릅니다.

CPU (Central ProcessingUnit)

메모리에 저장된 명령어들을 순서대로 불러와서 실행해주는 전자회로로서, 우리말로는 ‘중앙처리장치’로, 사용자로부터 입력받은 명령어를 해석, 연산한 후 그 결과값을 출력하는 등 연산, 해독, 제어, 산술, 논리 연산 등의 처리를 하는 장치를 의미합니다.

MCU

(Micro ControllerUnit)

일반적으로 마이크로 컨트롤러라고 부르며, 다양한 전자기기에 탑재되는 핵심 부품으로 프로그래밍을 통해 다양한 ‘제어’나 ‘연산 작업’이 가능합니다. MCU는 전자기기를 구성하는 전자회로나 기계부품의 기능을 조정하는 것을 주 역할로 합니다.

AP (Application Processor)

AP는 컴퓨터에서의 CPU와 동일한 역할로 명령을 해독하고 산술 논리 연산이나 데이터 처리를 실행합니다. 하지만, AP는 특히 많은 응용을 처리하기 위해 내부에 CPU, GPU, 멀티미디어 코덱, 모뎀 기능 등 수많은 기능 모두를 하나의 칩으로 모아 놓은 SoC(System On Chip) 입니다.

LED (Light Emitting Diode)

LED는 우리말로는 ‘발광다이오드’라 표기하며, 전류를 가하면 빛을 발하는 반도체 소자입니다. 반도체는 크게 단 원소 반도체, 화합물 반도체, 유기물 반도체로 분류되는데, LED는 이 중에 화합물 반도체에 속하며 어떤 화합물을 사용하는가에 따라 LED 빛의 색깔이 달라집니다.

DDR

(Double Data Rate)

메모리에서 사용되는 용어로, 클럭 1 주기를 기준으로 데이터를 한 번만 전송하는 방식을 SDR(Single Data Rate)라고 부르며, 데이터를 두 번 전송하는 방식을 DDR이라고 부릅니다. 즉, 기존 SDR방식보다 데이터 전송 속도를 2배 높이기 위한 기술입니다.

ddr

MIPI

(Mobile IndustryProcessor Interface)

최근 전자기기에 사용되고 있는 USB, HDMI등 고속 인터페이스 기술 중의 하나로서, 2008년에 규격화된 것으로 주로 스마트폰 기기 내부에서 카메라와 AP, AP와 디스플레이 간 연결하여 영상 신호를 전달하는 인터페이스로 사용됩니다.

DDI

(Display Driver IC)

디스플레이를 구성하는 수많은 화소들을 조정해 다양한 색을 구현하도록 하는 디스플레이 구동칩을 의미합니다. CIS(CMOS Image Sensor) 기능과 반대 역할로, 전달받은 디지털 신호를 디스플레이 패널을 구동하기 위한 아날로그 값으로 전환하여 화면이나 영상을 구현합니다.

T-CON

(Timing Controller)

중앙처리장치로부터 입력된 영상 데이터 신호를 DDI에서 필요한 신호로 변환시키는 기능을 합니다. DDI는 가로와 세로가 따로 나뉘어 있는데, 화면을 구성하기 위해 각 DDI가 시차 없이 화면을 잘 출력할 수 있도록 DDI별로 데이터를 분배해 전송하는 역할을 합니다.

PMIC (Power Management Integrated Circuit)

각종 전자기기에 들어오는 전력을 해당기기에 적합하게 변환하고 배분 및 제어하는 전력 반도체입니다. DC전압을 가지고 각각의 기기에서 필요로 하는 다양한 DC전압으로 변환해주는 Power Conversion, 배터리의 사용 효율, 수명, 용량 감지 등 주 전원인 배터리를 관리하는 Battery management, 그 외에도 조명기기, 디스플레이 내 구동칩들에 전원을 공급합니다. 필요한 전력을 각 시스템에 맞게 배분함으로써 전원을 효율적으로 관리하고 하나의 칩 내에서 필요한 전력을 공급하기 때문에 필요한 물리적 공간을 줄여주는 효과를 제공합니다.

CIS (CMOS Image Sensor)

CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor) 기술로 만들어진 이미지 센서로서, 쉽게 말해 렌즈를 통해 들어온 빛을 전기적 디지털신호로 변환해주는 역할로, 영상신호를 저장하고 전송해 디스플레이 장치로 촬영한 사진을 볼 수 있도록 만들어 주는 시스템 반도체입니다.

cis

GPU (Graphic ProcessingUnit)

영상이나 게임 등의 멀티미디어 데이터를 화면으로 출력해 주는 역할을 하는 장치입니다. GPU는 원래 그래픽 처리를 위해 대량 연산만을 위한 목적을 가지고 개발되었지만, 현재는 CPU보다 더 효율적인 부동소수점 곱셈 연산이 가능하고 여러 개의 코어를 동시에 병렬로 동작시킬 수 있어 인공지능 알고리즘을 구현하는 용도로도 많이 사용되고 있습니다.

HDL (Hardware Description Language)

하드웨어를 기술하기 위한 언어로서 어떤 시스템을 논리게이트나 블록 다이어그램을 이용한 회로도 형태로 표현하는 것 대비 비용 절감과 좀 더 정확한 표현을 통한 오류 감소의 효과가 있습니다. HDL을 지원하는 언어를 통해 원하는 동작, 회로 구조를 기술하고 이를 바탕으로 시뮬레이션 검증까지 가능한 장점이 있으며 대표적인 HDL로는 VHDL, Verilog, System Verilog 등이 있습니다.

RTL (Register-TransferLevel) 회로설계

RTL은 값을 저장할 수 있는 레지스터와 입력 값에 따라 출력 값이 바로 결정되는 논리회로(Combinational Logic)를 이용하여 synchronous(동기) 디지털회로로 설계하는 레벨을 의미합니다. 이러한 RTL 회로 설계는 HDL 언어인 VHDL, Verilog 등을 이용하여 기술합니다.

rtl

Netlist

반도체 설계에서 전자회로를 기술하기 위한 형태의 하나로서, 특히 전자회로를 구성하는 소자들과 그 소자들 간의 연결 정보를 담고 있는 형태를 말합니다. 즉, 한 소자에 있는 각 신호 포트들이 다른 소자의 어느 신호 포트들로 연결되어 있는지를 기술한 형태입니다.

Planar FET

반도체를 이루는 기본 소자는 트랜지스터로 그림상에 Gate라고 하는 곳에 전압을 가하면 앞부분의 Source와 뒷부분의 Drain간 전류를 흐르게 해주는데, Gate의 전압 레벨에 따라 전류 흐름이 on/off되는 제어가 가능합니다. 위의 구조가 기본적인 트랜지스터 구조로서 Planar FET구조라고 합니다.

planar fet.gif
Planar FET

FinFET

Planar FET이후 집적도가 높아지면서 Source와 Drain 사이의 거리가 점점 가까워졌고, 이에 따라 off 상태에서 leakage 전류가 증가하면서 이를 보완하고자 나온 개념이 3D FinFET구조인데, 위 그림에서 채널 모양이 마치 상어의 지느러미와 같다고 해서 ‘Fin’이라는 단어가 붙었습니다. 기존 Planar는 한 면만 채널을 제어 하지만 FinFET의 경우 둘러싼 형태가 되면서 3면으로 제어를 해주기 때문에 전류의 흐름제어 성능이 좋아지게 되었고, 공정 기술 또한 이의 구현을 제대로 지원하면서 반도체 시장에 FinFET의 시대가 열렸습니다.

FinFET

GAA (Gate All Around)

위의 FinFET 기술도 공정의 집적도가 점차 더 높아짐에 따라 또다시 한계가 오게 되었으며, 트랜지스터가 작아짐에 따라 Fin 과 Fin 사이의 거리가 가까워지면서 공정상 어려움이 발생하였고, 이러한 기술의 한계를 넘어서기 위해 나온 개념이 Gate-All-Around 개념입니다. FinFET이 채널을 3면을 통해 제어했다면 GAA는 채널을 아예 둘러쌈으로써 4면을 통해 제어할 수 있으며 이에 따라 전류 제어 특성도 좋아졌습니다.

GAA

OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test)

반도체가 만들어지기까지의 과정을 크게 2부분으로 나눈다면, 반도체를 설계해서 파운드리를 통해 웨이퍼에 다이(Die) 형태로 제작되기까지의 전공정과 그 이후 패키징 및 테스트를 진행하는 후공정으로 나눌 수 있습니다. OSAT는 이 후공정을 맡아서 진행하는 수탁기업을 의미하며, 최근에 공정이 미세화 되면서 이러한 OSAT 기업들의 중요성도 매우 높아지고 있습니다. 대표 기업으로는 대만의 ASE, 미국의 Amkor Technology, 국내에는 SFA반도체 등이 있습니다.

HTOL (High Temperature Operating Life)

제품이 어떠한 환경에서 얼마나 오래 사용할 수 있는지 평가하기 위해서 신뢰성 시험이라고 하는 과정을 거치게 됩니다. 시험하는 항목은 여러가지가 있으며 그 중에 고온동작 수명시험(HTOL)은 고온에서 일정시간 동안 동작 시켰을 때 고장 없이 정상 동작하는지를 테스트하는 시험입니다.

LTOL (Low Temperature Operating Life)

제품이 어떠한 환경에서 얼마나 오래 사용할 수 있는지 평가하기 위해서 신뢰성 시험이라고 하는 과정을 거치게 됩니다. 시험하는 항목은 여러가지가 있으며 그 중에 저온동작 수명시험(LTOL)은 저온에서 일정시간 동안 동작 시켰을 때 고장 없이 정상 동작하는지를 테스트하는 시험입니다.

ESD (Electro Static Discharge)

정전기를 띤 물체에서 정전기가 방출되는 것을 ESD라고 하며, 반도체 시험에서는 주로 정전기 방지 대책을 신뢰성 테스트의 일부로 시험 진행하며, 정전기를 발생시켜 반도체 칩이 해당하는 정전기로 인해 내부 회로가 보호되고, 정상 동작에 문제가 없는지 테스트하는 것을 말합니다.

RMA (Return Material Analysis)

반도체 제작 이후 테스트하는 과정에서 문제가 발생 시 이에 대한 원인을 분석하는 것을 말합니다. 원인에 따라 비파괴 검사, 파괴 검사 등 다양한 분석을 통해서 원인을 분석하며, 실제 고장 메커니즘을 규명하여 제품의 취약 부분에 대한 정보를 제공하는 것을 목적으로 합니다.

SI (Signal Integrity)Simulation

Signal Integrity, 즉 신호의 품질을 확보하기 위해 미리 시뮬레이션을 진행하는 것으로, 특히 High speed 디지털 설계에서, 주로 PCB설계에 있어서 신뢰성 있는 고속 데이터 전송을 위해서 필요한 시뮬레이션입니다. 특히 신호선이 밀집된 공간에서 깨끗한 신호를 얻는 것은 고속 전송을 위한 필수 요소가 됩니다.

PI (Power Integrity)Simulation

Power Integrity, 즉 결점없는 전원 공급을 위해 PCB 설계상 전원 노이즈가 발생하지 않도록 시뮬레이션을 통해 그 문제점을 해결하면서 PCB 설계에 활용하는 과정입니다.

ISO9001

국제 표준화 기구인 ISO(International Organization for Standardization)에서 제정, 시행하고 있는 품질경영시스템에 관한 국제 규격입니다. 제품 및 서비스에 이르는 전 생산 과정에 걸친 품질 보증 체계, 즉 품질경영시스템을 평가하여 인증하는 것입니다.

ISO14001

국제 표준화 기구인 ISO에서 제정한 환경경영체제에 관한 국제 표준으로서, ISO14001 인증을 받는다는 것은 그 조직이 환경경영을 기업경영의 방침으로 삼고 구체적인 목표를 정한 뒤 이를 달성하기 위해 조직, 절차 등을 규정하고, 인적, 물적자원을 효율적으로 배분하여 조직적으로 관리하는 체제를 갖추고 지속적인 환경개선을 이루어 나가고 있다는 것을 의미합니다.

OIP (Open InnovationPlatform)

TSMC는 팹리스 고객 지원을 위해 IP 기업, EDA 기업, 디자인하우스 등과 함께 OIP라는 이름의 에코시스템을 구축하고 있습니다. 2022년도 기준 OIP는 37개의 IP기업, 16개의 EDA 기업, 21개의 디자인 센터, 8개의 VCA로 구성되어 있습니다.

TSMC는 이렇게 OIP라는 생태계를 조성함으로써, 고객사의 설계 어려움을 해소하고, 설계에 필요한 시간과 노력을 단축하고, 최적의 칩 개발 솔루션을 제공하기 위해 포괄적인 기술 인프라를 제공하고 있습니다. 따라서 팹리스는 자사의 칩을 개발할 때, EDA, 라이브러리, IP, 클라우드 및 디자인 서비스 같이 반도체 개발에 필요한 전 분야에서 개발에 필요한 지원을 받을 수 있습니다. 이때 중요한 사실은 TSMC에 소속되어 있고, TSMC의 최첨단 공정 노하우를 활용할 수 있는, 검증된 파트너가 팹리스를 직접적으로 지원을 할 수 있다는 사실입니다. 이로 인해 팹리스는 자사의 핵심 기술에 집중함으로써 시간 및 비용 측면에서 효율적으로 개발할 수 있습니다.

SAFE-DSP (Samsung Advanced Foundry Ecosystem -Design Service Partner)

TSMC의 OIP를 따라서 삼성전자도 팹리스 고객을 위한 파운드리 생태계 구축에 공을 들이고 있습니다. 삼성전자는 에코시스템 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)를 통해 EDA, IP, 클라우드, 디자인, 패키지 등 각 분야의 솔루션을 고객사에게 제공한다는 입장입니다

TSMC는 1987년 설립되어 2008년 OIP를 구축한 반면에, 삼성전자는 2017년 파운드리 사업부를 출범하여 2018년 SAFE를 구성하였습니다.

DM (Design Methodology)

파운드리에서의 DM, 즉 설계 방법론이란 파운드리 고객에게 최적의 설계 솔루션을 제공하기 위해 설계 인프라를 마련하는 것을 말합니다. 즉, 반도체를 생산하는데 필요한 모든 설계를 완료하기까지의 레퍼런스 플로우를 정립하고, 설계 단계별 EDA 툴 구축 및 기술 지원, 설계에 필요한 공정 정보를 구축하고 유지 관리하는 것을 포함합니다.

FPGA (Field Programmable Gate Array)

프로그램이 가능한 비메모리 반도체의 일종으로서, 회로 변경이 불가능한 일반 반도체와 달리 용도에 맞게 회로를 다시 새겨 넣을 수 있습니다. 즉, CPU나 GPU와 같은 용도가 정해진 반도체와 달리 칩 내부 회로를 용도에 맞게 새로 구성하여 그때그때 프로그래밍할 수 있는 반도체입니다.

GUI (Graphical User Interface)

사용자가 컴퓨터와 정보를 교환할 때, 그래픽을 통해 작업할 수 있는 환경을 말합니다. 예전의 사용자 인터페이스는 주로 키보드를 통한 명령어로 작업을 수행시켰으나, GUI에서는 문자뿐만 아니라 그림 형태로 화면에 디스플레이 되고, 마우스 등의 인터페이스 장치를 통해서 작업을 진행할 수 있습니다.

RF

(Radio Frequency)

전자기파를 이용하여 데이터를 전송하거나 수신하는 기술을 말합니다. 무선 통신, 무선 인터넷, 위성 통신 등 다양한 분야에서 활용되며, 5G와 같은 차세대 통신 규격의 개발에 따라 매우 중요한 역할을 하고 있습니다.

당사는 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)의 국내 유일한 공식 협력사(VCA, Value Chain Alliance)로서 TSMC 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 위탁 생산하고자 하는 팹리스(Fabless) 기업을 주된 고객사로 하고 있으며, 고객사의 반도체 논리 회로 설계를 실제 TSMC의 파운드리를 통해 제조가 가능한 형태인 물리적 설계로 재설계해주는 디자인 솔루션의 제공을 주요 사업으로 영위하고 있습니다. TSMC VCA는 당사를 포함하여 전세계적으로 8개사만 등록되어 있으며, 당사는 국내 유일한 TSMC VCA로 선정되어 있습니다.

[TSMC VCA (Value Chain Alliance)]

tsmc vca 업데이트_v2.jpg
에이직랜드_TSMC VCA

출처:
TSMC 홈페이지

당사는 팹리스가 칩 설계 및 제조에 필요한 값비싼 인프라에 투자하지 않고도 특정 요구 사항을 충족하는 맞춤형 칩을 개발할 수 있도록 함으로써 반도체 생태계에서 중요한 역할을 합니다. 또한 팹리스에서 완비하기 어려운 칩 개발에 대한 전문 지식과 리소스를 제공하여 새로운 기술 및 제품 개발을 가속화하는 데 도움을 줍니다.

당사는 인공 지능(AI, Artificial Intelligence), 차량용 반도체, 엣지(Edge)향 메모리 컨트롤러, 5G 무선 통신 및 사물 인터넷(IoT)을 비롯한 다양한 응용 분야를 위한 고성능, 고집적의 복잡한 SoC 솔루션의 개발을 전문으로 하고 있으며, 5G 무선 통신, 엣지향 메모리 컨트롤러, IoT 등의 여러 산업에 걸쳐서 양산을 진행 중입니다.

Spec-in 서비스라는 차별화 전략과 압도적인 세계 최고 파운드리인 TSMC의 VCA를 목표로 설립된 당사는 2016년 설립 이후 2022년까지 매출기준 연평균 성장률 약 91.5%의 급속한 성장을 하고 있으며, 이는 ASIC 설계 및 제조에 대한 당사의 전문 지식과 TSMC와의 긴밀한 협력을 통해 빠른 처리 시간에 고품질의 비용 효율적인 솔루션을 제공하고 있기에 가능하였습니다. 특히, Spec-in 서비스는 시스템 반도체 칩의 구현에 필요한 IP들을 검토하고, 어떠한 구성으로 반도체가 설계되어야 목표 성능을 구현할 수 있는지에 대한 솔루션 제공이 핵심이며, 당사는 세계적인 IP 회사인 Arm사의 ADP(Approved Design Partner)로서 Arm IP를 활용하여 그동안의 수많은 과제의 성공 경험과 이를 통한 기술력을 인정받고 있습니다.

1. 사업위험

가. 글로벌 경기침체 및 증시 변동에 따른 위험
현재 세계 경제는 주요국 인플레이션, 우크라이나 사태, 경제 분절화 심화 등 2022년부터 지속되어온 불안 요인에 대한 우려가 종식되지 않은 상황입니다. 주요국의 정책에 따라 한국은행 등 정부차원의 대응정책이 필요할 수 있으며, 이에 따른 경기모멘텀 둔화가 발생할 가능성 또한 배제할 수 없습니다. 나아가, 2023년 7월 이후 COVID-19 일일 확진자 수가 다시 증가함에 따른 재유행 가능성, 이상 기후 지속 등에 따라 민간소비 위축 추세가 이어질 수 있습니다.당사가 속해있는 시스템 반도체 시장은 경기침체에 따라 각 응용분야의 투자 축소, 소비심리 저하 등 다방면으로 영향을 받을 가능성이 존재하며 증시에 악재로 작용할 수 있습니다. 이처럼 상장 이후 시스템반도체 디자인 솔루션 기업인 당사의 주가 역시 글로벌 경기침체 및 증시 변동으로 인해 부정적인 영향을 받을 수 있으니, 투자자께서는 이 점 유의하시어 투자하시기 바랍니다.

국제통화기금(IMF)은 2023년 7월 발표한 '세계경제전망(World Economic Outlook)'을 통해 2023년 세계경제 성장률을 3.0%로 전망하였습니다. 이는 지난 4월 전망치(2.8%)에 비해 0.2%p 상향 조정된 수치입니다. IMF는 미국 부채한도 협상 타결과 SVB, 크레디트 스위스 사태로 유발된 금융시장 불안에 대한 완화를 성장률 상향 조정의 배경으로 설명하였습니다.다만, 국제통화기금은 여전히 높은 수준인 주요국 인플레이션, 우크라이나 사태, 경제 분절화 심화 등 2022년부터 지속되어온 불안요인에 대하여 우려를 제시하였습니다. 또한, 지나치게 높은 공공ㆍ민간부채수준, 신흥국 및 개도국 그룹 중심으로 나타나는 신용 스프레드 상승 등을 잠재적 위험요인으로 제시하였으며, 인플레이션에 대응하기 위한 중앙은행의 정책금리 인상 등이 계속하여 경제활동에 영향을 줄 것으로 전망하였습니다.2023년 7월 국제통화기금의 세계 경제성장률 전망은 다음과 같습니다.

['23.7월 국제통화기금 세계 경제성장률 전망]

구분
2022년(E)
2023년 전망
2024년 전망

23.4월

23.7월

조정폭

23.4월

23.7월

조정폭

(A)

(B)

(B-A)

(C)

(D)

(D-C)

세 계

3.5

2.8

3.0

0.2

3.0

3.0

-

선진국

2.7

1.3

1.5

0.2

1.4

1.4

-

미국

2.1

1.6

1.8

0.2

1.1

1.0

△0.1

유로존

3.5

0.8

0.9

0.1

1.4

1.5

0.1

독일

1.8

△0.1

△0.3

△0.2

1.1

1.3

0.2

프랑스

2.5

0.7

0.8

△0.1

1.3

1.3

-

이탈리아

3.7

0.7

1.1

0.4

0.8

0.9

0.1

스페인

5.5

1.5

2.5

1.0

2.0

2.0

-

일본

1.0

1.3

1.4

0.1

1.0

1.0

-

영국

4.1

△0.3

0.4

0.7

1.0

1.0

-

한국

2.6

1.5

1.4

△0.1

2.4

2.4

-

신흥개도국

4.0

3.9

4.0

0.1

4.2

4.1

△0.1

중국

3.0

5.2

5.2

-

4.5

4.5

-

인도

7.2

5.9

6.1

0.2

6.3

6.3

-

출처:
국제통화기금(IMF), 세계 경제전망 보고서(2023.07)

또한, 한국은행은 2023년 8월 발간 '경제전망보고서'에서 국내 GDP 성장률을 2023년 1.4%, 2024년 2.2% 수준으로 예상하며, 완만한 소비 회복, 수출 부진 완화 등에 힘입어 2023년 상반기 이후 국내경기가 점차 개선될 것으로 전망하였습니다. 하지만 2023년 하반기에 예상되는 민간소비 위축, 설비 및 건설 투자 부진 등 낙관적이지 못한 요소 또한 존재하며, 중국경제의 향방 및 국내 파급영향, 주요 선진국 경기흐름 등과 상존하는 불확실성에 유의해야함을 함께 제시하였습니다.

[2023년 8월 한국은행 국내경제 주요 전망치]

(단위 : 전년동기대비, %)

구 분

2022년

2023년(E)
2024년(E)

연간
상반기
하반기
연간
상반기
하반기
연간

GDP 성장률

2.6%
0.9%
1.8%
1.4%
2.3%
2.2%
2.2%

민간소비

4.1%
3.0%
1.0%
2.0%
1.8%
2.5%
2.2%

설비투자

△0.9%
4.9%
△10.3%
△3.0%
△1.3%
9.7%
4.0%

지식재산 생산물투자

5.0%
2.8%
3.5%
3.1%
5.1%
2.4%
3.7%

건설투자

△2.8%
2.1%
△0.5%
0.7%
△2.5%
2.0%
△0.1%

상품수출

3.6%
△1.1%
2.6%
0.7%
2.4%
3.8%
3.1%

상품수입

4.3%
1.8%
△3.4%
△0.8%
0.4%
5.4%
2.9%

출처:
한국은행 경제전망보고서 (2023.08)

상기와 같이 향후 경기에 대한 긍정적 전망과 부정적 전망이 상존하는 상황에서, 지난 8월 15일 중국 국가통계국이 발표한 주요 경제 지표가 모두 시장 추정치에 미치지 못하면서 중국 경제 및 글로벌 경기 침체에 대한 불안감이 고조되고 있습니다.

[중국 국가통계국 발표 주요경제지표(전년동기대비)]

(단위 : %)

항목
시장 추정치 (주1)
7월 발표 수치

소비판매 증가율
4.5
2.5

산업생산 증가율
4.4
3.7

주1)
시장 추정치는 로이터통신 추정치를 기재하였습니다.

주2)
소매판매는 백화점, 편의점 등 다양한 유형의 소매점 판매 변화를 나타내는 지표로 내수 경기 활성 정도의 척도입니다.

7월 중국 소비판매 증가율은 전년 동기대비 2.5%에 그치며 로이터 통신의 시장 추정치(4.5%)를 하회했으며, 7월 중국 산업생산 증가율은 전년 동기대비 3.7%에 그치며 로이터 통신의 시장추정치(4.4%) 를 하회했습니다.

[중국 국가통계국 발표 주요경제지표]

(단위 : %)

항목
5월 발표 수치
6월 발표 수치
7월 발표 수치

실업률
5.2
5.2
5.3

청년(16~24세) 실업률
20.8
21.3
미발표

또한 7월의 실업률은 6월(5.2%)대비 높아진 5.3%를 기록했으며, 청년(16~24세) 실업률은 6월 21.3%로 사상 최고치를 경신하였으나 7월 연령대별 실업률은 공개하지 않았습니다.상기 지표에서 드러나듯 중국이 '위드 코로나' 기조 아래 소비지출을 독려해 왔음에도 소비심리가 회복되지 않은 상황에서 대형 부동산 개발업체 비구이위안의 디폴트 위험은 중국 경제 침체 위험도를 높이고 있습니다. 중국 최대 부동산 회사 중 하나인 비구이위안은 지난 6일 만기가 도래한 액면가 10억 달러 채권 두 종의 이자비용 2,250만 달러의 상환을 하지 못했으며, 상반기 순손실을 시현한 비구이위안의 실적을 감안했을 때 올해 말까지 지급의무가 있는 이자비용 또한 감당하기 힘들 것으로 전망됩니다. 비구이위안의 채권 11종에 대한 거래는 8월 14일부터 중단되었으며 이로인해 촉발된 중국 부동산 경기 침체는 중국 경제 전반에 악영향을 미칠 것으로 전망됩니다.이러한 상황에 대해 중국 인민은행은 8월 15일 단기 정책금리인 7일물 역환매조건부채권 금리를 1.8%로, 1년 만기 중기 유동성지원창구(MLF) 금리를 2.5%로 각각 0.1%포인트와 0.15%포인트 인하하겠다고 발표한 바 있습니다. 금번 인하 조치로 인해 중국 단기 정책금리와 MLF 금리는 2020년 이후 최저치로 떨어졌습니다. 중국 당국의 금리인하 조치는 소비심리 침제로 인해 중국 경제의 둔화 기조가 유지되는 상황에서 유동성 확대를 통해 경제 회복의 단초를 마련하려는 시도로 판단됩니다.

특히, 당사가 속해있는 시스템 반도체 시장은 인공 지능(AI, Artificial Intelligence), 차량용 반도체, 엣지(Edge)향 메모리 컨트롤러, 5G 무선 통신 및 사물 인터넷(IoT)을 비롯한 다양한 응용 분야를 전방시장으로 하고 있으며, 경기침체에 따라 각 응용분야의 투자 축소, 소비심리 저하 등 다방면으로 영향을 받을 가능성이 존재하며 증시에 악재로 작용할 수 있습니다. 이처럼 상장 이후 시스템반도체 디자인 솔루션 기업인 당사의 주가 역시 글로벌 경기침체 및 증시 변동으로 인해 부정적인 영향을 받을 수 있으니, 투자자께서는 이 점 유의하시어 투자하시기 바랍니다.

나. 미중 분쟁 등 지정학적인 리스크에 따른 위험

최근 미국ㆍ중국간 국제 패권을 두고 긴장관계가 높아지고 있습니다. 미국 정부는 중국 고객들을 대상으로 미국 기술이 사용된 반도체 판매를 금지하는 정책을 통해 중국을 견제하는 모습을 보이고 있으며, 이에 대한 반발로 중국 정부는 미국 반도체 업체의 중국 내 판매를 금지하기 시작하는 등 적극적으로 대응하고 있습니다.이에 따라 세계 최대의 시스템 반도체 생산기지인 TSMC 파운드리 생태계에 대한 불확실성이 높아지고 있습니다. 당사는 TSMC 생태계에 속해있는 TSMC VCA이자, 시스템 반도체 디자인 솔루션 업체로서, 고객사인 팹리스를 대신하여 TSMC 파운드리에 생산을 위탁하는 턴키(Turn-key) 서비스를 제공하고 있습니다. 따라서 미중 분쟁 심화 등 지정학적 리스크가 격화되어 TSMC의 반도체 생산에 차질이 발생하게 될 경우, 약속된 제품 생산 및 납품 일정을 준수하지 못할 가능성이 있습니다. 이는 당사 또는 당사 고객의 매출, 수익성, 재무건전성 등에 부정적인 영향을 미칠 수 있으며, 나아가 법적분쟁으로 이어질 가능성을 배제할 수 없습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

글로벌 반도체 시장은 속한 밸류체인에 따라 주요 사업 영위지역에 차이가 있습니다. 엔비디아(NVIDIA)와 같은 팹리스 회사는 전 세계적으로 미국이 가장 큰 시장인 반면, 당사의 파트너인 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Comapany)를 필두로 하는 파운드리 산업은 아시아가 가장 큰 시장입니다. 디자인 솔루션 기업인 당사의 관점에서 시스템 반도체 설계 최적화 및 위탁 생산하고자 하는 팹리스 업체는 고객사이며, 반도체 설계를 받아서 위탁생산하는 파운드리는 협력사에 해당합니다. 따라서 당사는 팹리스 산업과 파운드리 산업 모두의 영향을 받습니다.당사는 TSMC의 공식 디자인 파트너사인 TSMC VCA로서, TSMC 파운드리에서 시스템 반도체를 생산하길 원하는 팹리스 회사가 주요 영업대상입니다. TrendForce에 따르면 TSMC는 2023년 2분기 기준 글로벌 파운드리 시장의 56.4%를 차지하고 있습니다. 당사도 이러한 관점에서 현재 국내 위주의 고객 포트폴리오를 향후 미국 등 글로벌 팹리스 고객까지 확장해 나가는 것을 계획하고 있습니다.

[글로벌 파운드리 시장 점유율]

(단위 : 백만 달러)

top 10 foundries by revenue.jpg
에이직랜드_Top 10 Foundries by Revenue

출처:
TrendForce

하지만 최근 미국ㆍ중국간 국제 패권을 두고 긴장관계가 높아지고 있으며, 반도체 산업은 그 중 가장 민감한 주제로 꼽힙니다. 미국 정부는 중국 고객들을 대상으로 미국 기술이 사용된 반도체 판매를 금지하는 정책을 통해 중국을 견제하는 모습을 보이고 있으며, 이에 대한 반발로 중국 정부는 미국 반도체 업체의 중국 내 판매를 금지하기 시작하는 등 적극적으로 대응하고 있습니다.

미국은 중국의 반도체굴기를 억제하기 위하여 다양한 규제들을 시행하고 있습니다. 2022월 10월 발표한 수출통제 조치는 18nm 이하 공정 DRAM, 128단 이상 NAND, 14nm 이하 로직칩을 생산하는 중국기업에 반도체 장비를 수출하는 것을 사실상 금지하였습니다. 이러한 맥락에 따라 글로벌 팹리스 기업인 엔비디아(NVIDIA), AMD 등이 생산하는 고성능 AI 반도체의 수출이 금지되었으며, 나아가 중국군에 공급하거나 협력하는 것으로 판단되는 세계 최대의 통신장비업체인 화웨이, 세계 2위의 서버업체인 인스퍼(Inspur) 등 주요 중국 IT업체를 블랙리스트에 올려 핵심 IT부품인 반도체 공급을 중단시키고 있습니다.

이러한 미국의 규제에 대항하여 중국은 미국산 반도체의 중국 수출을 차단하기 시작하였습니다. 2023년 5월 세계 3대 메모리 반도체 업체인 미국 마이크론(Micron)의 반도체가 국가 보안에 위협이 된다는 점을 들어 수입을 금지한 바 있으며, 이에 따라 마이크론의 주요 고객인 인스퍼와 레노보(Lenovo) 등이 마이크론 제품의 사용을 중단하기로 결정하였습니다.

두 국가간 반도체 규제는 공급체인 제한을 넘어 직접적인 분쟁으로 이어질 가능성도 존재하고 있습니다. 2023년 9월 미국 하원 외교위원장인 마이클 매콜은 중국 화웨이의 최신형 스마트폰에 탑재된 7nm 반도체 프로세서가 미국의 기술을 사용하여 생산되었으며, 이는 미국 제재 규정 위반임을 주장하였으며, 미국 백악관은 이와 관련한 추가 정보를 확인하고 있음을 밝혔습니다.이에 따라 세계 최대의 시스템 반도체 생산기지인 TSMC 파운드리 생태계에 대한 불확실성이 높아지고 있습니다. TSMC는 대만의 글로벌 기업으로, 지정학적으로 중국과 인접해있기 때문에 침공 위험성 이슈에서 자유롭기 어렵습니다. 대만의 지정학적 리스크의 근본적인 원인은 미국과 중국의 갈등이라는 것이 지배적인 의견이며, 전세계 반도체 산업에서 가장 중요한 회사 중 하나인 TSMC 또한 직접적인 영향을 받고 있습니다. 이를 타개하기 위한 일환으로 TSMC는 일본, 미국, 독일 등 주요 선진국에 공장을 확장해나가고 있으나, 그 리스크가 제거되었다고 보기는 어렵습니다.당사는 TSMC 생태계에 속해있는 TSMC VCA이자, 시스템 반도체 디자인 솔루션 업체로서, 고객사인 팹리스를 대신하여 TSMC 파운드리에 생산을 위탁하는 턴키(Turn-key) 서비스를 제공하고 있습니다. 따라서 미중 분쟁 심화 등 지정학적 리스크가 격화되어 TSMC의 반도체 생산에 차질이 발생하게 될 경우, 약속된 제품 생산 및 납품 일정을 준수하지 못할 가능성이 있습니다. 이는 당사 또는 당사 고객의 매출, 수익성, 재무건전성 등에 부정적인 영향을 미칠 수 있으며, 나아가 법적분쟁으로 이어질 가능성을 배제할 수 없습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

다. 시스템 반도체 산업 전망 불확실성에 따른 위험
시스템 반도체 산업은 컴퓨터, 스마트폰 등 기존 IT산업 뿐 아니라, 4차 산업혁명과 관련된 인공지능(AI), 자율주행, 차량용 반도체, 5G, IoT 등 다양한 산업군 각각에 맞춤형으로 설계ㆍ생산이 필요합니다. 시스템 반도체 시장은 '주문형 방식'이 주를 이루고 있으며, 메모리 반도체에 비해 '수요-공급 불일치'에 따른 급격한 업황변동이 적은 특징을 지닙니다. 시스템 반도체는 다양한 산업에서 활용되고 있으며, 그 중 AI 반도체, 차량용 반도체와 같은 고부가 반도체의 수요가 시스템 반도체 시장을 견인하며, 2023년에도 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 위와 같은 산업적 특성에도 불구하고 시스템 반도체 산업은 자율주행자동차, 인공지능, 디스플레이, 사물인터넷 등 다양한 전방 산업과 밀접한 연관이 있어, 전방 산업의 수요 둔화에 따라 시스템 반도체 출하량 또한 감소할 수 있습니다. 세계 경기 회복세 둔화 및 기준금리 인상, 자산매입 축소 등을 통한 유동성 감소로 인하여 시스템 반도체 산업의 성장률이 예상보다 둔화될 수 있으며, 이는 당사 실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로, 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

세계 반도체 시장 통계기구(WSTS, World Semiconductor Trade Statistics)의 조사 결과에 따르면, 2022년 기준 시스템 반도체의 시장규모는 4,191억 달러(약 537조원)로 전체 반도체 시장의 약 70.1%를 차지하였습니다. 또한, WSTS는 2023년 시스템 반도체 시장은 4,382억 달러(약 561조원)로 전년 대비 4.6% 성장할 것이며, 전체 반도체 시장의 약 70.4% 규모로 추산하였습니다.메모리 반도체 산업은 용량 및 수율이 매우 중요한 요소로 꼽히며, 한정된 품목을 대규로모 양산하는 역량이 중요하기 때문에 설계부터 생산까지 영위하는 IDM 업체들이 강세를 보입니다. 반면, 시스템 반도체 산업은 컴퓨터, 스마트폰 등 기존 IT산업 뿐 아니라, 4차 산업혁명과 관련된 인공지능(AI), 자율주행, 차량용 반도체, 5G, IoT 등 다양한 산업군 각각에 맞춤형으로 설계ㆍ생산이 필요합니다. 또한, 시스템 반도체 시장은 다양한 수요자의 요구사항에 맞춰 마이크로컴포넌트, 아날로그IC, 로직IC, 광학 반도체 등 다양한 반도체를 맞춤생산하는 '주문형 방식'이 주를 이루고 있으며, 메모리 반도체에 비해 '수요-공급 불일치'에 따른 급격한 업황변동이 적은 특징을 지닙니다. 따라서 향후에도 시스템 반도체는 반도체 시장을 주도할 것으로 예상되며, 기술 및 산업의 발전에 발맞추어 지속적인 성장이 전망됩니다. 향후 반도체 시장 규모에 대한 WSTS의 전망은 아래와 같습니다.

[국가별 및 반도체 종류별 반도체 시장 전망]

(단위: 백만 달러)

분류

구분

반도체 매출액 전망
연성장률

2022
2023
2024
2022
2023
2024

국가별
미국
141,136
128,236
150,989
16.2
△9.1
17.7

유럽
53,853
57,253
61,637
12.8
6.3
7.7

일본
48,158
48,724
52,534
10.2
1.2
7.8

아시아
330,937
280,881
310,838
△3.5
△15.1
10.7

합계
574,084
515,095
575,997
3.3
△10.3
11.8

시스템반도체
개별소자
33,993
35,904
38,192
12.0
5.6
6.4

광학
43,908
45,949
45,881
1.2
4.6
△0.1

센서
21,782
20,410
21,575
13.7
△6.3
5.7

집적회로
474,402
412,832
470,349
2.5
△13.0
13.9

아날로그
88,983
83,907
88,902
20.1
△5.7
6.0

마이크로
79,073
71,470
75,855
△1.4
△9.6
6.1

로직
176,578
173,413
185,266
14.0
△1.8
6.8

메모리반도체
메모리
129,767
84,041
120,326
△15.6
△35.2
43.2

합계
574,084
515,095
575,997
3.3
△10.3
11.8

출처:
WSTS, 2023년 Spring 기준

시장조사기관 WSTS에 따르면 2023년 글로벌 반도체 시장 규모는 △10.3%의 성장률을 보이며 약 5,151억 달러 수준에 그칠 것으로 전망됩니다. 그 중 메모리 반도체는 △35.2%라는 성장률을 기록하며 상당한 매출감소를 예상하고 있습니다. 이는 전체 시장 성장 예측치인 △10.3%와 비교했을 때 메모리 반도체 시장이 매우 가파르게 축소되는 것을 의미합니다. 메모리 반도체는 수요-공급 불일치에 따라 업황의 편차가 큰 것으로 알려져 있습니다. 2021년부터 확산된 반도체 공급 부족(Shortage) 사태로 메모리 반도체 회사는 생산라인을 확충하는 등 생산량을 늘렸으나, COVID-19이 장기화 되는 등 스마트폰, PC 등 소비자 제품의 수요가 급감하였습니다. 이에 따라 수요-공급의 불일치가 발생하였고, 26년 만에 최고치로 쌓인 재고를 처리해야 하는 상황입니다. 메모리 반도체 제조회사들은 감산 정책, 생산라인 재배치 등을 통하여 생산량을 조절하고 있지만 재고를 해소하고, 수요가 회복될 때까지는 업황이 부진할 것이라고 전망되고 있습니다.이와 같은 소비자 제품 수요 감소로 시스템 반도체 시장 또한 축소될 수 있다는 우려 또한 존재합니다. 하지만, 위에서 기술하였듯, 시스템 반도체는 다양한 산업에서 활용되고 있으며, 그 중 AI 반도체, 차량용 반도체와 같은 고부가 반도체의 수요가 시스템 반도체 시장을 견인하며, 2023년에도 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 한편, 글로벌 시스템 반도체의 성장세에 따라 국내 시스템 반도체 시장 규모 또한 지속적으로 확대될 것으로 전망되며, 성장할 여력이 충분하다고 보여집니다. 한국은 전세계 메모리 반도체 시장에서 과반 이상을 점유하는 거대한 시장이지만, 시스템 반도체 시장에서는 3%대의 낮은 점유율을 보이고 있습니다. 반면, 미국의 경우에는 메모리 반도체 시장에서는 28%를 점유하고 있지만, 시스템 반도체 시장 점유율은 70%대로 전 세계에서 가장 강력한 입지를 가지고 있습니다.

[국가별 메모리, 비메모리 시장 점유율]

(단위: %)

국내 반도체 시장.jpg
국가별 메모리, 비메모리 시장 점유율

출처:
IHS Market, 2020

시스템 반도체는 기기와 시스템의 핵심 구성 요소입니다. 흔히 아는 컴퓨터나 휴대전화에 사용되는 CPU, GPU, AP 등 프로세서 뿐 아니라, DDI(디스플레이), PMIC(전력), T-CON(신호),CIS(이미지) 등 다양한 반도체를 통해 각 기능을 동작하게 합니다. 모바일, 클라우드 컴퓨팅, 인공지능, IoT 등 산업의 성장과 함께, 다량 데이터 처리, 고속 통신, 복잡한 알고리즘의 실행 등 그 수요가 증가하고 있는 고성능 시스템 반도체는 고부가가치 사업으로서, 지속적인 성장동력이 되어줄 것으로 전망됩니다.또한 같은 반도체 산업 내에서도 시스템 반도체는 메모리 반도체 대비 경기변동에 덜민감하다고 할 수 있습니다. 메모리 반도체는 반도체 제조업체 주도의 생산계획에 따라 대규모로 생산되어 전방산업에 범용으로 들어가는 특성이 있기 때문에, 예상한 수요에 미치지 못하거나, 생산에 차질이 발생할 경우 대처가 어렵습니다. 또한 '메모리'의 용량과 처리속도라는 절대 기준에 따라 차세대 공정이 개발될 경우 레거시 공정의 활용도는 급감하게 되는 특성이 있습니다.반면, 시스템 반도체는 스마트폰, 산업용 장비, (전기)자동차와 같은 수많은 전방산업의 글로벌 고객들이 각각 실제 수요에 맞게 계획하여 주문하고, 생산되는 특성이 있습니다. 또한, 고객별 기술적 요구사항에 맞춘 다양한 제조공정을 통하여 생산되어, 사전에 수요의 예측가능성이 높고, 고객사 맞춤으로 생산되기 때문에 가격 정책에 대한 자유도도 상대적으로 높은 경향이 있습니다. 또한, 글로벌 1위 파운드리인 TSMC는 차세대 공정 개발에 주력하지만, 레거시(Legacy) 공정 또한 병행 운영하고 있습니다. 이는 다양한 고객의 니즈에 맞춰 제품 생산이 필요한 시스템 반도체의 산업적 특성을 보여주고 있으며, 별개로 TSMC의 고객 친화적인 정책과 신뢰성을 보여줌과 동시에, 파운드리 생태계에 안정적인 매출원이 되어주기도 합니다.위와 같은 산업적 특성에도 불구하고 시스템 반도체 산업은 자율주행자동차, 인공지능, 디스플레이, 사물인터넷 등 다양한 전방 산업과 밀접한 연관이 있어, 전방 산업의 수요 둔화에 따라 시스템 반도체 출하량 또한 감소할 수 있습니다. 세계 경기 회복세 둔화 및 기준금리 인상, 자산매입 축소 등을 통한 유동성 감소로 인하여 시스템 반도체 산업의 성장률이 예상보다 둔화될 수 있으며, 이는 당사 실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로, 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

라. 디자인 솔루션 산업 특성과 관련된 위험
최근의 디자인 솔루션 산업은 과거와 같이 팹리스 기업이 설계한 도면을 공정에 최적화하는 역할 뿐 아니라, 테스트 및 제품 인도까지 그 역할을 확대하였습니다. 이처럼 팹리스 기업에서 레이아웃 검증과 같은 백엔드 디자인(Back-end design)을 직접 수행하기 보다 전문성을 갖춘 디자인 솔루션 업체를 통하는 경우가 산업의 필수적 관행이 되어가고 있습니다. 특히, 최근 파운드리 공정 미세화에 따라, 양산을 위해서는 상당한 공정 이해도가 필수적으로 수반되어야 하며, 패키징 기술의 발전으로 인하여 외부협력사와의 긴밀한 협업의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 이렇듯 디자인 솔루션 산업은 시스템 반도체 밸류체인에서 더욱 핵심적인 역할을 제공하고 있습니다.특히, 파운드리 기업의 생산 기술은 국가기밀에 해당할 정도로 중요 정보에 해당합니다. 따라서 자신의 파운드리 플랫폼에 속할 제한적인 수의 디자인 솔루션 기업을 엄선한 후, 엄격한 통제 하에 기밀정보에 해당하는 공정기술 정보, 설계 자료 등을 공유하게 됩니다. 따라서 디자인 솔루션 기업과 파운드리 기업은 아주 긴밀한 전략적 파트너십을 구축하게 됩니다. 이 처럼 디자인 솔루션 기업은 자체 생산라인을 보유하지 않고, 특정 파운드리, 패키징, 테스트 업체 등 외부 파트너에게 의존하여 제품을 생산하기 때문에 외부 파트너사의 상황이 당사의 영업활동에 직접적인 영향을 미칠 수 있습니다. 특히, 생산 타임라인 확보에 어려움이 있을 수 있으며, 생산 및 품질관리, 납기준수의 적시성, 재고의 통제가 제한적일 수 있습니다. 투자자께서는 이러한 산업적 특성에 유의하시어 투자의사결정 하시기 바랍니다.

시스템 반도체의 디자인 솔루션 산업은 디자인 하우스를 통해 이루어지며, 파운드리(생산 전문)와 팹리스(설계 전문)의 가교 역할을 하게 됩니다. 최근 이 역할범위가 당사 사업에 우호적으로 확대되고 있습니다.과거 디자인 하우스는 팹리스 업체로부터 의뢰를 받아 파운드리 공정에서 양산할 수 있도록 하는 '생산공정에 최적화된 설계 서비스'를 제공하는 것에 한정되었습니다. 팹리스 기업은 설계전문 업체임에도 불구하고, 실제 양산이 이루어지는 파운드리 기업에게 적합한 세부 설계요구까지 모두 충족하는 데에는 한계가 존재합니다. 따라서 파운드리 기업의 공정 및 설계에 대한 이해도가 높은 디자인 하우스가 팹리스 기업의설계 도면을 검증ㆍ보완 및 최적화하여 파운드리를 통해 생산될 수 있도록 지원하는 것이 주 역할이었습니다.최근의 디자인 솔루션 산업은 과거와 같이 팹리스 기업이 설계한 도면을 공정에 최적화하는 역할 뿐 아니라, 테스트 및 제품 인도까지 그 역할을 확대하였습니다. 이러한 역할 확대에 따라 오늘날 디자인 하우스는 디자인 솔루션 기업으로 불릴 정도로 파운드리 및 후공정에 대한 이해도를 바탕으로 생산 타임라인을 조율하고, 적합한 패키징, 테스트를 거쳐 완성된 제품을 고객에게 최종 인도하는 범위까지 넓은 범위의 솔루션을 제공하고 있습니다. 이를 '턴키 서비스(Turn-key Service)'라고 합니다.

[시스템 반도체 산업 밸류체인 내 디자인 솔루션 파트너사의 사업영역]

디자인 솔루션 기업의 역할.jpg
디자인 솔루션 기업의 역할

출처:
당사 내부자료

[당사 턴키 비즈니스 판매 경로]

턴키 비즈니스 판매 경로.jpg
에이직랜드_턴키 비즈니스 판매 경로

출처:
당사 내부자료

이처럼 팹리스 기업에서 레이아웃 검증과 같은 백엔드 디자인(Back-end design)을 직접 수행하기 보다 전문성을 갖춘 디자인하우스를 통하는 경우가 산업의 필수적 관행이 되어가고 있습니다. 특히, 최근 파운드리 공정 미세화에 따라, 양산을 위해서는 적합한 IP를 선택하고, 적절한 설계가 수반되어야 하는 등 상당한 공정 이해도가 필수적이며, 패키징 기술의 발전으로 인하여 외부협력사와의 긴밀한 협업의 중요성 또한 더욱 커지고 있습니다. 이렇듯 디자인 솔루션 산업은 공정기술의 발전에 힘입어 시스템 반도체 밸류체인에서 더욱 핵심적인 역할을 제공하고 있습니다.

[당사 영업 구조도]

구분
IP 기업
디자인하우스
팹리스

주 업무
집적회로(IC) 설계

최종생산품
IP
반도체 칩(유형의 IC)

판매품
설계 서비스
반도체 칩(유형의 IC)

출처:
당사 내부 자료

디자인 솔루션 기업은 팹리스 업체와 마찬가지로 자체적인 생산시설을 보유하지 않는다는 특징이 있습니다. 파운드리 기업의 생산 기술은 국가기밀에 해당할 정도로 중요 정보에 해당합니다. 따라서 자신의 파운드리 플랫폼에 속할 제한적인 수의 디자인 솔루션 기업을 엄선한 후, 엄격한 통제 하에 기밀정보에 해당하는 공정기술 정보, 설계 자료 등을 공유하게 됩니다. 따라서 디자인 솔루션 기업과 파운드리 기업은 아주 긴밀한 전략적 파트너십을 구축하게 됩니다. 이러한 이유 때문에 파운드리 기업은 자신의 플랫폼 하에서 협력할 디자인 솔루션사가 하나의 파운드리와만 협력할 것을 원합니다.TSMC를 예로 들면, 당사와 같은 전문화된 디자인 솔루션 기업을 VCA(Value Chain Alliance)로 등록하여, TSMC 파운드리를 통해 제품을 생산하고 싶은 고객에게 적합한 솔루션을 제공할 수 있도록 플랫폼을 구축하고 있습니다. 당사는 대한민국 유일의 TSMC 디자인 솔루션 파트너로서 성장해나가고 있으며, 국내를 넘어 글로벌 시장으로 확장할 계획을 가지고 있습니다.이와 같이 TSMC와 같은 대형 파운드리와 강력한 파트너십을 유지하는 것은 일반적으로 당사의 경쟁력으로 작용합니다. 하지만, TSMC VCA 지위가 추가적인 사업확장에 제약으로 작용하지 않는 것은 아닙니다. 당사는 TSMC를 통해 제품을 생산할 팹리스 고객에게만 디자인 솔루션 서비스를 협력하고 있으며, 경쟁사인 삼성전자 파운드리를 통해 생산하기를 희망하는 고객들에게 적합한 서비스를 제공하기에는 상당한 제약사항이 존재합니다.또한, 자체 생산라인을 보유하지 않고, 특정 파운드리에게 의존하여 제품을 생산하기 때문에 생산 타임라인 확보에 어려움이 있을 수 있으며, 생산 및 품질관리, 납기준수의 적시성, 재고의 통제가 제한적일 수 있습니다. 당사와 같은 디자인 솔루션 기업이 각 제품을 원활하게 공급하기 위해서는 고객사인 팹리스가 요구하는 기술 수준을 만족시킬 수 있는 제품을 개발하는 한편, 납기를 준수할 수 있는 제품의 적시 생산이 전제가 되어야 합니다. 이를 위하여 당사와 같은 디자인 솔루션 기업은 주요 파운드리와 지속적으로 협력 관계를 유지하고 있습니다.하지만 고객사가 요구하는 수준의 제품 개발에 실패하거나 충분한 공급 능력을 확보하지 못할 경우 고객사는 연구개발을 보류하거나 경쟁 파운드리 및 경쟁 디자인 솔루션 기업으로 개발을 의뢰하게 될 수 있으며, 이 경우 당사의 영업 실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.당사의 고객사 역시 이러한 위험을 최소화하기 위한 기술력과 납기를 준수하는 파운드리 및 디자인 솔루션 파트너사에 개발 및 양산 프로젝트를 발주하여 제품을 개발 및 공급받기 위한 노력을 하고 있으며, 경쟁력과 기술력이 입증된 업체를 선호하는 경향이 있습니다. 당사는 시스템 반도체 시장을 선도하는 TSMC 파운드리의 공식 파트너사로서 다양한 공정 경험을 바탕으로 고객사가 요구하는 납기 및 요구 사양을 충족하여 왔으며, 이를 통해 안정적인 신뢰관계를 유지하여 왔습니다. 하지만 과거 성공적인 제품 납품 이력에도 불구하고 향후 납기 준수 및 매출처 요구사항 충족에 적절히 대응하지 못할 경우 거래처 이탈 등 당사의 영업에 부정적인 영향을 미칠 가능성을 배제할 수 없습니다. 투자자께서는 이처럼 디자인 솔루션 산업은 파운드리, 패키징, 테스트 업체 등 외부 파트너사의 상황이 당사의 영업활동에 직접적인 영향을 미칠 수 있음에 유념하시기 바라며, 이러한 산업적 특성에 유의하시어 투자의사결정 하시기 바랍니다.

마. TSMC VCA 파트너십 유지와 관련된 위험
TSMC는 세계에 8개 VCA 협력사를 보유하고 있으며, 당사는 TSMC의 8개 VCA 협력사 중 한 곳입니다. TSMC 파운드리는 VCA로 불리는 디자인 솔루션 제공이 가능한 파트너 시스템 반도체 산업 생태계(Ecosystem)을 조성하여 운영하고 있으며, VCA로 인증된 기업들을 통해서 TSMC를 이용하고자 하는 팹리스 고객들에게 TSMC 파운드리의 공정 특성과 디자인 룰을 고려한 최적화된 시스템 반도체 디자인 솔루션을 제공하고 있습니다. 따라서 시스템 반도체 시장 성장에 힘입어 TSMC의 매출 외형실적 또한 매년 증가하고 있습니다. 자체 생산 설비를 보유하고 있지 않고, 공정별 협력사와 협업하여 외주 생산하는 당사와 같은 디자인 솔루션 기업은 TSMC와 같은 파운드리 협력사와의 지속적인 계약관계 유지는 영업 전략의 핵심적인 요소입니다. 이러한 TSMC 와의 계약관계가 유지되지 못하거나 TSMC와의 VCA 계약 해지가 당사의 영업에 미치는 영향을 합리적으로 예측하기는 어렵습니다.다만, 파운드리 기업의 생산 기술은 국가기밀에 해당할 정도로 중요 정보에 해당함에 따라서 자신의 파운드리 플랫폼에 속할 제한적인 수의 디자인 솔루션 기업을 엄선한 후, 엄격한 통제 하에 기밀정보에 해당하는 공정기술 정보, 설계 자료 등을 공유하게 되는 구조를 감안할 때 당사와 TSMC와의 파트너십은 파트너십 이상의 전략적 동반자 지위에 해당하게 되어 향후 이러한 동반자 관계가 쉽게 해지될 가능성은 높지 않다고 판단됩니다. 그럼에도 불구하고, 당사가 TSMC의 VCA라는 사실이 기존 당사의 영업활동에 있어 핵심적인 경쟁력으로 작용하였던 바, TSMC VCA 계약이 해지되는 경우 당사의 대외적인 신인도가 저하로 인한 경영성과 악화 가능성을 배제할 수 없습니다. 이 점 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

TSMC는 세계에 8개 VCA 협력사를 보유하고 있으며, 당사는 TSMC의 8개 VCA 협력사 중 한 곳입니다. 글로벌 리서치 기관인 TrendForce에 따르면, 2023년 2분기 기준 전세계 파운드리 시장 점유율 56.4%을 차지하고 있는 TSMC 파운드리는 VCA로 불리는 디자인 솔루션 제공이 가능한 파트너 시스템 반도체 산업 생태계(Ecosystem)을 조성하여 운영하고 있으며, VCA로 인증된 기업들을 통해서 TSMC를 이용하고자 하는 팹리스 고객들에게 TSMC 파운드리의 공정 특성과 디자인 룰을 고려한 최적화된 시스템 반도체 디자인 솔루션을 제공하고 있습니다. 따라서 시스템 반도체 시장 성장에 힘입어 TSMC의 매출 외형실적 또한 매년 증가하고 있습니다.

[글로벌 파운드리 시장 점유율]

(단위 : 백만 달러)

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에이직랜드_top 10 foundries by revenue

출처:
TrendForce (2Q23)

당사는 2019년 당시 국내 TSMC VCA로 지정된 이후 급격한 사업 규모의 성장을 이뤘습니다. TSMC의 향후 안정적인 시장 지위 및 성장은 당사의 경영성과에 핵심적인 부분입니다. 언론에 따르면, TSMC의 과점적 시장 지위를 견제하고자, TSMC 경쟁자로서 삼성전자 파운드리는 고급 반도체 공정 기술 개발에 박차를 가하고 있는 것으로 알려져 있습니다. 특히, 최신 노드인 5나노미터(nm) 공정부터 4나노미터(nm) 공정, 그리고 3나노미터(nm) 공정의 개발에 주력하고 있습니다. 특히, 삼성전자 파운드리는 경기도 화성에 새로운 반도체 생산 시설인 '플랜트2'를 건설하는 등 대규모 투자 또한 진행하고 있는 것으로 알려져 있습니다. 향후 이러한 후발주자들의 시장 지위가 확대되어 TSMC에 부정적인 영향을 미친다면, 자체 생산 설비를 보유하고 있지 않고 전량 TSMC에 외주생산하고 있는 VCA인 당사의 경영성과에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.한편, TSMC와 당사 간의 VCA 계약 성격은 사업 전략상 적극적 협업을 위한 형태이며, 글로벌 파운드리 1위 업체인 TSMC는 시스템 반도체 Needs가 높은 한국 고객의 확보할 수 있음에 따라서 상호 Win-Win 할 수 있는 구조로 판단됩니다. 현재는 TSMC를 이용하고자 하는 국내 업체 등의 수요에 대해서 당사가 대응하고 있으나, 만약 TSMC의 VCA 업체가 국내 경쟁사 중 추가 지정되거나, 아시아 지역의 TSMC VCA 업체 등의 국내 진출이 현 상황보다 적극적일 경우 경쟁 심화로 인해 당사의 경영성과에 부정적인 영향을 미칠수 있습니다. 또한,
당사와 TSMC와의 파트너십 계약조건상 당사의 영업범위를 국내로 한정짓고 있지 아니하여 당사가 해외 시장에 진출하여 영업범위를 확대하는 것에 특별한 제약은 없는 상황이며, 오히려 적극적인 영업을 통해 신규 고객을 확보하는 것을 권장받고 있습니다. 그럼에도 불구하고 TSMC의 다른 해외 VCA의 존재로 인하여 TSMC가 당사의 영업 범위를 국내 고객사로 국한되는 것을 원하는 경우에는 추가적인 성장동력 확보가 제한될 수 있습니다. 자체 생산 설비를 보유하고 있지 않고, 공정별 협력사와 협업하여 외주 생산하는 당사와 같은 디자인 솔루션 기업은 TSMC와 같은 파운드리 협력사와의 지속적인 계약관계 유지는 영업 전략의 핵심적인 요소입니다. 이러한 TSMC 와의 계약관계가 유지되지 못하거나 TSMC와의 VCA 계약 해지가 당사의 영업에 미치는 영향을 합리적으로 예측하기는 어렵습니다. 다만, 파운드리 기업의 생산 기술은 국가기밀에 해당할 정도로 중요 정보에 해당함에 따라서 자신의 파운드리 플랫폼에 속할 제한적인 수의 디자인 솔루션 기업을 엄선한 후, 엄격한 통제 하에 기밀정보에 해당하는 공정기술 정보, 설계 자료 등을 공유하게 되는 구조를 감안할 때 당사와 TSMC와의 파트너십은 파트너십 이상의 전략적 동반자 지위에 해당하게 되어 향후 이러한 동반자 관계가 쉽게 해지될 가능성은 높지 않다고 판단됩니다. 그럼에도 불구하고, 당사가 TSMC의 VCA라는 사실이 기존 당사의 영업활동에 있어 핵심적인 경쟁력으로 작용하였던 바, TSMC VCA 계약이 해지되는 경우 당사의 대외적인 신인도가 저하로 인한 경영성과 악화 가능성을 배제할 수 없습니다. 이 점 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

바. 전방 산업의 성장 둔화로 인한 위험
4차 산업 혁명의 근간이 되는 인공지능(AI), 자율 주행, 차량용 반도체, 모바일과 디스플레이 및 가상 현실, 증강 현실, 5G, IoT 등의 분야와 기타 산업 인프라 구축 수요증가 수혜에 따라 시스템 반도체 시장은 빠르게 성장 중인 것으로 판단됩니다. 그러나 첨단 반도체 수요 증가에 따른 시스템 반도체 시장의 성장에도 불구하고 전방시장이 위축될 경우 당사 전방 시장 고객들의 신규 설비 투자 또는 장비 교체에 대한 니즈가 감소할 수 있으며 이는 당사의 경영 및 영업 성과에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 또한, 동 전방 산업의 환경이 불확실한 대외 변수 등에 의하여 예상과 다르게 진행되거나 영업환경 및 경쟁환경의 변화에 따라 산업구조가 변경될 수 있으며, 당사의 디자인 솔루션 서비스에 대한 수요가 당사의 예상을 하회할 수 있습니다. 시스템 반도체 시장은 인공지능, IoT, 5G 등의 성장에 힘입어국제적 규모가 커지고 있을 뿐만 아니라 국내 시장에서의 성장 또한 기대됩니다. 특히 밸류체인 상 팹리스와 파운드리의 사이에 위치한 디자인 솔루션 기업인 당사는 세계최대 파운드리 회사인 TSMC와의 VCA 관계를 유지하는 등 업계 내 돋보이는 지위로의 입지를 다지고 있는 상황이나, 동 전방 산업의 환경이 불확실한 대외 변수 등에 의하여 예상과 다르게 진행되거나 영업환경 및 경쟁환경의 변화에 따라 산업구조가 변경될 수 있으며, 당사의 디자인 솔루션 서비스에 대한 수요가 당사의 예상을 하회할 수 있습니다.
당사의 주요 제품 중 하나인 5G RF 칩의 경우, 북미 시장의 핵심 기업향으로 양산되고 있습니다. 북미 시장은 5G를 가장 먼저 상용화한 시장으로, 특히 통신 수요가 높은 경기장과 같은 대규모 접속에 대한 5G 배치와 아마존의 AWS와 같은 대형 클라우드 기업과의 연계를 통해 MEC(Multi-access Edge Computing)를 활용하는 저지연 서비스를 특화하여 제공하고 있습니다. 한편, 최근 COVID-19, 금리인상, 러-우 전쟁 등 글로벌 매크로 환경 악화로 인해 글로벌 5G 인프라 투자가 다소 위축되며, 당사 고객사의 5G RF 칩 재고 증가로 인한 생산 발주 물량의 축소로 당사의 5G RF 칩 양산 매출이 위축되는 변동성을 보인 바 있습니다. 향후 글로벌 매크로 환경 및 5G 시장 환경에 따라 당사의 해당 제품 매출도 추가적인 변동성을 보일 수 있음에 유의하시기 바랍니다.
투자자께서는 향후 시스템 반도체 업계 동향 및 디자인 솔루션 업계 동향을 유의깊게 보시어 투자의사 판단에 활용해 주시길 바랍니다.

당사가 고객에게 시스템반도체 디자인 솔루션 서비스를 제공하여 제품 개발 및 양산하고 있는 전방산업은 크게 ①인공지능, ②차량용, ③디스플레이용, ④메모리 컨트롤러, ⑤5G/IoT(사물인터넷)가 있습니다.

[주요 제품 적용 분야]

제품 구분
해당 분야

① AI(인공지능) 반도체
인공지능 서버용 AI 가속기, AI 기반 엣지 디바이스, AI 시스템 구동 등

②Automotive(차량) 반도체
자동차 오디오, 네비게이션, 통합형 AVN, 디지털 Cluster (계기판), SVM 등

③ Display(디스플레이) 반도체
스마트폰, 노트북, PC, TV, AR(Augmented Reality), VR(Virtual Reality) 등 디스플레이 패널이 있는 모든 전자기기

④ Memory(메모리) 컨트롤러
노트북, 휴대폰 등 저장공간이 필요한 SD, SSD NAND 플래쉬 메모리 제품의 구동에 필수적으로 채택

⑤ 5G/IoT(사물인터넷) 반도체
5G 인프라, Wi-Fi 6, 기업용 5G, 생체 신호 추적기 등 사물인터넷 채택 제품간 신호 전달 및 인식

출처:
당사 내부 자료

당사의 주요 제품 중 현재 개발 우선순위에 해당하는 제품은 인공지능 반도체와 차량용 반도체이며, 특히 인공지능 반도체는 차량용 반도체와 융합되어 자율주행 자동차의 핵심 기술인 ADAS(Advanced Driver Assistance Systems, 첨단 운전자 보조 시스템) 및 인포테인먼트 분야에 성능 향상을 위한 제품을 위주로 개발 되고 있습니다. ① AI (인공지능) 반도체인공 지능(AI) 반도체 시장은 현재 급격한 성장을 거듭하며, 4차 산업 혁명 시대의 핵심적인 역할을 할 것으로 기대되는 반도체 분야입니다. AI반도체는 인공지능 대용량 데이터를 처리하고, 딥러닝 알고리즘을 실행하기 위한 목적으로 개발되었습니다. 이러한 이유로 현재는 데이터 서버 및 첨단 컴퓨터와 같은 전문 분야에 적용되고 있으며, 미래에는 자동차, 가전, 바이오, 에너지 분야까지 산업 전반 및 일상생활에 필요한 모든 분야에 AI반도체가 직ㆍ간접적으로 활용될 것으로 기대하고 있습니다.이처럼 AI반도체 시장의 중요성이 커지면서, 전 세계적으로 인공 지능 관련 기술 개발에 대한 투자가 확대될 것이라고 예상하고 있습니다. 이에 따라 대기업부터 스타트업까지 다양한 유형의 기업에서 인공 지능을 적용한 제품 및 서비스를 출시하고 있으며, 국가 차원에서도 AI 산업을 선도하기 위한 정책과 지원이 강화되고 있습니다. 한국전자통신연구원에 따르면 AI반도체는 2030년까지 연평균 성장률 24% 이상 성장이 예상되며, 그 적용 분야는 시스템 반도체 시장의 30%까지 차지할 것으로 예측되고 있습니다.글로벌 시장 조사 기관 Gartner에 따르면 2022년 326억 달러 규모인 AI 반도체 시장은 2025년 537억 달러로 3년간 연평균 18.10%으로 성장한 후, 2025년부터 2030년까지 5년간 연평균 17.03%로 성장하여 2030년에는 1,179억 달러의 시장 규모를 기록할 것으로 전망됩니다. 이는 Fortune Business Insights가 전망한 전체 반도체 시장의 성장세(CAGR 13.38%) 대비 높은성장세가 기대되는 상황입니다.

[AI 반도체 시장 규모 및 전망]

(단위: 억 달러)

ai반도체 시장 규모 및 전망.jpg
에이직랜드_AI반도체 시장 규모 및 전망

출처:
Gartner, 2025년 이후 자료는 정보통신정책연구원

현재 스마트폰, IoT, 차량 등 수많은 전방 산업분야에서 AI를 기반으로 한 데이터의 수집과 분석을 요구하고 있으며, 이러한 서비스를 상품화하고 있습니다. 이에 따라 AI 반도체에 대한 수요는 점차 높아지고 있으며, AI 반도체에 요구하는 스펙 또한 점차구체화되고 다양해지는 실정입니다. AI 반도체의 기술이 곧 스마트 제품과 서비스의 경쟁력을 좌우하기 때문에 그 중요성은 점점 확대되고 있습니다.

[글로벌 AI 반도체 제품 출시 상황]

분야

기업

GPU

FPGA

ASIC

뉴로모픽칩

반도체 업체

인텔

H3C XG310

Agilex

Nervana NNP

Loihi

AMD

Instinct M100 Versal AI Core

Alveo

-

-

ARM

Radeon

Cortex-M55

엔비디아

A100, H100

-

Xavier

-

퀄컴

-

-

스냅드래곤

Zeroth

삼성전자

-

-

Exynos

-

클라우드 업체

구글

-

-

TPU

-

아마존

-

-

Inferentia Trantium

-

마이크로

소프트

-

Catapult

HPU

-

IBM

-

-

파워 10

TrueNorth

META

MSVP

MTIA

디바이스 업체

화웨이

-

-

기린

-

애플

-

-

A15 바이오닉

-

테슬라

-

-

FSD

-

출처:
한국컴퓨팅산업협회(2023.03), 당사 2차 가공

세계 전역의 주요 기업들의 제품을 통해서도 AI 반도체 시장의 전망을 확인할 수 있습니다. GPU를 중심으로 NVIDIA, FPGA를 활용한 AMD, TPU(Tensor Processing Unit)라는 자체 딥러닝용 하드웨어를 개발한 구글, 뉴로모픽에 집중하고 있는 IBM 및 인텔 등 다양한 글로벌 기업들이 모두 AI 반도체를 개발하고 출시했습니다. 이를 통해 각 애플리케이션 별로 활용도와 스펙은 다양하지만, AI 기반의 추론 및 연산을 통한 제품 및 서비스는 앞으로도 발전할 것이라고 결론지을 수 있습니다.

[국내 AI 반도체 제품 출시 상황]

제품 구분
파트너사
특징

리벨리온

KT

- 2021년 인텔 AI반도체 '고야' 대비 30% 이상 처리속도 높은 '아이온’ 출시

- 2023년 2월 엔비디아 GPU 'A100' 대비 전력소모량 20% 수준인 AI반도체 '아톰' 을 출시하였으며 KT의 초거대 AI 서비스 '믿음' 경량화 모델에 적용 예정

사피온

NHN

- 2020년 엔비디아 GPU 'A2' 대비 2배 이상 데이터 처리속도가 높고 전력소비는 40%가량에 불가한 'X220' 출시

- 'X220' 대비 4배 이상 향상된 7나노 공정 기반 'X330' 출시 예정(23년)

퓨리오사 AI

네이버

- 2021년 출시한 신경망반도체(NPU) '워보이' 를 카카오엔터프라이즈, 이팝소프트 등에 탑재

- 2024년 초 하드웨어 성능 8배 개선한 '2세대 NPU' 출시 예정

딥엑스

-

- 엣지 디바이스, 자율주행차, 데이터센터 등 각 어플리케이션에 특화된 NPU "제네시스(GNENSIS)" 개발 ('22)

- 테슬라 NPU 대비 5배 이상 연산 성능, 10TOPS/W 의 우수한 전력 효율 (1W 소모)

모빌린트

-

- 자율주행차, 사물인터넷(IoT) 기기, 블랙박스, 폐쇄회로(CCTV), 도어록 등 저전력 인공지능 반도체 개발에 주력

디퍼아이

-

- 팹리스 기업으로 NPU 내장한 CCTV 및 로봇용의 AI 반도체 SoC 양산 예정

- 다수의 AI 반도체 개발 특허 보유, 엣지용 AI NPU 기술을 독자 확보한 것으로 알려짐

뉴블라

-

- '한화임팩트'가 주도하여 설립한 업체로 NPU 반도체 설계 및 IP 개발에 집중

LG전자

-

- 기존 TV 고화질용 AI 반도체를 가전제품에 적용할 수 있는 범용 칩 자체개발

- CTO 부문 내 SIC센터가 담당한 것으로 영상 음성처리 및 제어 기능이 가능한 범용 SoC 및 MCU 로 볼 수 있음

ETRI

-

- 국내 최초 40TFLOPS급 AI 반도체인 'AB(Artificial Brain)9' 개발)'19.12) 하였으며 5PF 급인공지능 서버를 개발 완료 ('21.07)

출처:
한국컴퓨팅산업협회(2023.03), 한국과학기술기획평가원(KISTEP) 2023 인공지능반도체(2023.04), 당사 2차 가공

이에 발맞춰 국내 주요 업체들도 AI 반도체 시장의 중요성을 인지하고 관련 기술 개발에 대한 투자를 지속하고 있습니다. 특히, SK 계열의 관계회사인 사피온은 당사를 통하여 개발이 완료되었으며, 2023년도 중 시제품 생산완료 후 양산을 계획하고 있습니다.따라서, AI가 활용될 수 있는 4차 산업 등 시장의 성장과 함께 AI 반도체 시장은 앞으로도 높은 성장 전망이 예상됩니다. 그러나 빅테크, 데이터센터 기업의 시설 투자 축소 등 AI 반도체가 직ㆍ간접적으로 활용되는 전방시장이 축소되면 당사의 핵심제품인 AI 반도체 제품 개발과 매출 및 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있다는 점을 유의하시기 바랍니다.② Automotive (차량) 반도체차량용 반도체의 경우 일반적으로 소비자가 직접 구매하는 소비재에 속하며 이는 곧 경기에 민감할 수 있는 시장으로 인식됩니다. 하지만 최근 탄소 규제 등 환경 문제에 대한 인식이 제고됨에 따라 친환경 차량의 생산이 증대되고, 자율주행 기능 추가에 따라 차량에 탑재되는 반도체 개수가 증가하면서 폭발적인 반도체 시장 확대가 기대되는 시장입니다. 또한 차량용 반도체의 경우 안전성에 대한 충분한 검증이 필요한 분야이기 때문에, 신규로 채택된 반도체는 쉽게 바꾸지 않고 최소 5년에서 10년까지 지속적인 양산 물량을 기대할 수 있다는 특징이 있습니다. 이 때문에 차량용 반도체는 다른 산업과 비교하여 훨씬 안정적인 양산 매출처로서의 역할을 기대할 수 있는 시장입니다.특히 국내의 완성차 제조사인 현대자동차 및 기아자동차는 전 세계적으로 높은 점유율을 보유하고 있으며, 이와 연관된 협력사를 바탕으로 탄탄히 성장해온 시장입니다.이에 차량용 반도체는 42DOT, 텔레칩스 등 국내의 많은 팹리스 기업이 해당 분야에 집중하고 있기 때문에, 글로벌 시장에서 경쟁력의 귀추가 주목되는 시장이기도 합니다. Precedence Research에 의하면 차량용 반도체 시장은 2021년 43.60억달러 규모에서 2025년 67.02억 달러 규모로 성장하여, 2030년에는 115.78억 달러를 달성해 2021년부터 2030년까지 연평균 11.46%으로 성장할 것으로 전망됩니다. 해당 시장은 최근 탄소 규제 등 환경 문제에 대한 인식이 제고됨에 따라 친환경 차량의 생산이 증대되고, 자율 주행 기능 고도화에 따라 차량에 탑재되는 반도체의 개수가 증가하면서 폭발적인 반도체 수요 확대가 기대되는 시장입니다.

[차량용 반도체 시장 규모 전망 (2020-2030)]

(단위: 억 달러)

차량용 반도체 시장 규모 전망.jpg
에이직랜드_차량용 반도체 시장 규모 전망

출처:
Precedence Research

아래 그래프에서는 시간의 흐름에 따라 전기차 점유율이 높아지는 것을 확인할 수 있습니다. 이는 곧 차량 한 대당 탑재되는 반도체의 평균 개수가 많아지는 것을 의미합니다. 기존 내연기관차는 한 대의 차량에 약 200~300개의 반도체가 탑재되고, 하이브리드차는 약 500~700개, 그리고 전기차는 1000개 이상의 반도체가 필요하기 때문입니다.

[글로벌 자동차 시장 전망]

글로벌 자동차 시장 전망.jpg
글로벌 자동차 시장 전망

출처:
Deloitte

③ Display (디스플레이) 반도체디스플레이 시장은 글로벌 시장에서도 대한민국 기업이 가장 경쟁력 있는 산업입니다. 삼성디스플레이, LG디스플레이의 앞선 디스플레이 기술은 TV, 휴대폰, 태블릿, 노트북을 필두로 세계 1위의 점유율을 확보하고 있으며, 미래 산업으로 발전하기 위해 VR(Virtual Reality), AR(Augmented Reality) 시장 및 차량용 디스플레이 시장까지로 확장을 앞두고 있습니다. 기존 TV, 휴대폰, 태블릿, 노트북과 같은 소비자에게 판매하는 컨슈머블 기기는 경기 변동에 민감하다는 특성이 있습니다. 경기가 어려울수록 소비자의 전자기기 구입 또는 교체시기가 늦어지고, 생산률이 낮아지기 때문에 디스플레이와 디스플레이용 반도체의 수요는 감소하는 경향이 있습니다.

반면, 디스플레이 시장의 경우 미래 산업인 VR, AR 시장의 확대에 따라 지속적으로 성장할 것으로 예상됩니다. 한국 디스플레이산업협회의 자료에 따르면, 글로벌 디스플레이 시장 규모는 2021년 기준 1,571억달러 이며, 2022년 코로나 팬데믹의 영향으로 인하여 다소 감소하나 2023년을 기점으로 상승세로 전환되어 2028년 1,425억달러 규모에 달할 것으로 예상됩니다.

[디바이스별 디스플레이 시장 전망]

(단위: 백만 달러)

디스플레이 시장.jpg
디바이스별 디스플레이 시장전망

출처:
한국디스플레이산업협회

2022년에 시장이 감소되는 원인은 2020년 초 코로나 팬데믹으로 인한 재택 근무, 홈오피스, 비대면 문화 정착에 따라서 노트북, 모니터, TV 등의 다양한 디스플레이 기기를 폭발적으로 소비하였고, 이후 펜트업(억눌렸던 소비가 폭발하는 현상) 효과가 사라지면서 매출 규모 또한 축소된 일시적인 현상으로 분석됩니다. ④ Memory (메모리) 컨트롤러 반도체4차 산업 및 인공 지능 분야에서 사용되는 반도체의 증가에 따라, 메모리 반도체 또한 필수적으로 성장하고 있습니다. 메모리 컨트롤러는 낸드플래시 메모리를 활용한 HDD(Hard Disk Drive), SSD(Solid State Drive)와 같은 다양한 메모리 장치에 함께 실장 되어, 메모리 반도체 내에 저장된 데이터에 접근하고, 자료 처리 순서를 배정하고, 데이터를 실제로 읽고 쓰는 시스템 반도체입니다. 따라서, 이러한 메모리 컨트롤러 반도체 시장은 필연적으로 메모리 시장의 성장과 밀접한 관련이 있습니다. 최근 스마트폰의 보급화로 인해, 대용량 SSD의 수요가 증가하고 있으며, 이는 곧 SSD에 탑재되는 낸드플래시의 수요가 증가되는 것을 의미합니다. 또한 유튜브와 같은 미디어 채널의 인기가 급증함에 따라서, 다양한 종류의 카메라의 수요 또한 증가하고 있습니다. 이에 따라 카메라의 저장 장치로 활용되는 고성능 SD카드의 수요 또한 증가하고 있습니다.TrendForce의 보고서에 따르면, 2023년 1분기 글로벌 낸드플래시 시장은 삼성전자가 34.0%로 1위, SK그룹이 15.3%로 3위를 차지했습니다. 즉, 메모리 반도체 강국인 한국이 세계 낸드플래시 시장에서도 절반이상의 점유율을 차지하고 있습니다. 따라서 낸드플래시가 판매된 만큼 메모리 컨트롤러 또한 비슷한 점유율로 판매되었을 것으로 합리적으로 예측 할 수 있습니다.

[기업별 낸드플래시 매출 및 점유율]

(단위: 백만 달러)

회사명

매출
점유율

1Q23

QoQ(%)

1Q23

4Q22

Samsung

2,930.0

△15.8%

34.0%

33.8%

Kioxia

1,851.4

△5.9%

21.5%

19.1%

SK Group

(Hynix + Solidigm)

1,315.5

△24.8%

15.3%

17.0%

WDC

1,307.0

△21.1%

15.2%

16.1%

Micron

885.0

△19.8%

10.3%

10.7%

Others

337.1

4.2%

3.9%

3.1%

Total

8,626.1

△16.1%

100.0%

100.0%

출처:
TrendForce

SD 메모리 또한 성장할 전망입니다. 리서치 기업 YOLE Development의 2022년 자료에 따르면, 2021년 낸드플래시 시장의 규모는 670억달러에서 2027년 960억 달러로, CAGR 6%의 성장률로 증가할 것이라고 예상됩니다. 당사의 고객사인 디에이아이오(The AIO)는 SD 메모리 컨트롤러를 국내 굴지의 대기업향으로 양산을 준비하고 있으며, Portable SSD Controller, eMMC와 같은 차세대 메모리를 위한 연구 개발을 지속 중에 있습니다.

[메모리 반도체 시장전망]

(단위: 십억 달러)

sd메모리 시장.jpg
메모리 반도체 시장전망

출처:
Yole Developement(Yole)

따라서 메모리 컨트롤러 반도체 시장은 글로벌 메모리 반도체 산업 선두 기업이 위치하고 있는 국내에서 높은 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 그럼에도 불구하고 경기 불황 및 침체 등으로 반도체 산업 전체가 침체되거는 등 메모리 컨트롤러 반도체의 전방 시장이 위축되는 경우 당사의 핵심 제품인 메모리 컨트롤러 반도체 제품 개발과 이로 인한 매출 및 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있다는 점을 유의하시기 바랍니다.⑤ 5G/IoT (사물인터넷) 반도체앞서 언급된 인공지능(AI), 차량용 반도체, 디스플레이 반도체, 메모리 컨트롤러 반도체 모두 그 기능이 충분히 발휘되더라도 이를 유기적으로 연결해 주는 인프라(Infra)의 구축이 충분치 않다면 통합적인 운용이 어려울 수 있습니다. 이러한 점 때문에 모든 통신의 기반이 되는 통신용 반도체는 반도체 시장 내에서 중요한 역할을 하고 있습니다.

5G 기술을 한마디로 정의하면 '사물인터넷(IoT)의 실용화'라고 할 수 있습니다. 최근스마트 홈(보안, 조명, 냉난방 제어 등), 스마트 비서(Apple의 Siri 등), 웨어러블 기기(스마트워치) 등 다양한 전자기기의 개발에 따라서 생활에 필요한 데이터는 계속해서 축적되고, 이러한 데이터의 활용을 위해서는 기기 간, 또는 기기와 허브 간의 연결이 필요합니다.이로 인해 통신의 양이 폭발적으로 증가하고 있으며, IoT는 개인 생활을 넘어서, 산업 및 의료분야에서도 IT 인프라를 적용하고자 하는 수요 증가로 인해 다양한 데이터가 수집되고 이를 통신하고 있습니다.시장조사기관 Counterpoint Research의 글로벌 셀룰러 IoT 모듈 보고서에 따르면, 전 세계 IoT 모듈 출하량은 2030년까지 CAGR 12%로 성장하며, 5G기반 IoT 모듈이 2022년부터 2030년까지 60%의 성장률로 가장 빠르게 성장하여, 25억달러에 이를 것으로 예상됩니다. 또한 2028년을 기점으로 4G를 추월하고 5G 전용 모듈이 전 세계의 IoT 시장을 선도할 것으로 예상됩니다.

[IoT 모듈별 시장전망]

iot 모듈 시장전망.jpg
IoT 모듈별 시장 전망

출처:
Counterpoint Research

당사의 주요 제품 중 하나인 5G RF 칩의 경우, 북미 시장의 핵심 기업향으로 양산되고 있습니다. 북미 시장은 5G를 가장 먼저 상용화한 시장으로, 특히 통신 수요가 높은 경기장과 같은 대규모 접속에 대한 5G 배치와 아마존의 AWS와 같은 대형 클라우드 기업과의 연계를 통해 MEC(Multi-access Edge Computing)를 활용하는 저지연 서비스를 특화하여 제공하고 있습니다. GSMA의 보고서 ‘Mobile Economy North America 2021’에 따르면 북미의 모바일 사업자는 2020년에서 2025년 사이 네트워크 분야에 3,000억 달러를 투자할 예정이며, 이 중 98%는 5G 관련 투자입니다. 이에 따라, IoT 도입 또한 미국에서 다른 나라보다 더 빠르게 진행될 것으로 예상됩니다.
하지만 최근 COVID-19, 금리인상, 러-우 전쟁 등 글로벌 매크로 환경 악화로 인해 글로벌 5G 인프라 투자가 다소 위축되며, 당사 고객사의 5G RF 칩 재고 증가로 인한 생산 발주 물량의 축소로 당사의 5G RF 칩 양산 매출이 위축되는 변동성을 보인 바 있습니다. 향후 글로벌 매크로 환경 및 5G 시장 환경에 따라 당사의 해당 제품 매출도 추가적인 변동성을 보일 수 있음에 유의하시기 바랍니다.

이처럼 4차 산업 혁명의 근간이 되는 인공지능(AI), 자율 주행, 차량용 반도체, 모바일과 디스플레이 및 가상 현실, 증강 현실, 5G, IoT 등의 분야와 기타 산업 인프라 구축 수요 증가 수혜에 따라 시스템 반도체 시장은 빠르게 성장 중인 것으로 판단됩니다. 그러나 첨단 반도체 수요 증가에 따른 시스템 반도체 시장의 성장에도 불구하고 전방시장이 위축될 경우 당사 전방 시장 고객들의 신규 설비 투자 또는 장비 교체에 대한 니즈가 감소할 수 있으며 이는 당사의 경영 및 영업 성과에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.또한, 동 전방 산업의 환경이 불확실한 대외 변수 등에 의하여 예상과 다르게 진행되거나 영업환경 및 경쟁환경의 변화에 따라 산업구조가 변경될 수 있으며, 당사의 디자인 솔루션 서비스에 대한 수요가 당사의 예상을 하회할 수 있습니다. 이러할 경우 당사의 경영 및 영업 성과에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자 분들께서는 유의하시기 바랍니다. 상기 자료를 종합하면, 시스템 반도체 시장은 인공지능, IoT, 5G 등의 성장에 힘입어국제적 규모가 커지고 있을 뿐만 아니라 국내 시장에서의 성장 또한 기대됩니다. 특히 밸류체인 상 팹리스와 파운드리의 사이에 위치한 디자인 솔루션 기업인 당사는 세계최대 파운드리 회사인 TSMC와의 VCA 관계를 유지하는 등 업계 내에서 선두주자로 입지를 다지고 있는 상황이나, 이를 유지하기 위해선 꾸준한 연구개발에 대한 투자 및 영업 경쟁력 강화가 이뤄져야 할 것입니다. 투자자께서는 향후 시스템 반도체 업계 동향 및 디자인 솔루션 업계 동향을 유의깊게 보시어 투자 의사 판단에 활용해 주시길 바랍니다.

사. 산업 내 경쟁심화 및 신규 경쟁사 출현에 따른 위험
현재 전 세계적으로 총 8개 기업만이 TSMC VCA로 등록되어 있으며, 당사는 국내기업으로서는 유일하게 TSMC VCA의 파트너사의 지위를 가진 업체입니다. 당사는 국내의 팹리스 업체들에게 TSMC의 공정에 최적화된 디자인 솔루션을 제공하는 것 뿐만 아니라, 팹리스가 필요로 하는 외부 IP를 도입하고, 도입된 IP의 성능을 최적화하기 위한 솔루션 제공하는 사업과 설계된 반도체를 실제 제품화하기 전 패키징 및 테스트를 위하여 전문 후공정 업체를 이용하여 완제품을 만드는 과정을 포함하여 제품의 물류를 지원하는 등의 팹리스에서 필요로 하는 분야의 업무를 추가로 서비스하는 영역까지 사업의 범위를 확장하였습니다. 이에 따라 당사는 제품의 설계 및 상품화를 위해 필요한 모든 종합적인 시스템 반도체 개발 및 양산 솔루션을 제공하고 있다고 할 수 있습니다. 그럼에도 불구하고, 시스템 반도체 팹리스 업체의 증가, 파운드리 산업의 확대와 함께 향후 디자인 솔루션 경쟁업체 수가 증가할 수 있는 가능성은 존재합니다. 향후, 디자인 솔루션 노하우, 시스템 반도체 설계 및 검증 기술, 가격경쟁력 등의 측면에서 당사 대비 우월한 경쟁회사가 등장하거나, 기존 경쟁사 간 대대적인 가격 경쟁이 발생할 경우, 당사의 기존 팹리스 고객사의 이탈 또는 당사의 신규 팹리스 고객사 유치가 감소함으로써 향후 당사의 성장성 및 수익성에 위험요소가 될 수 있습니다. 투자자께서는 이와 같은 위험요소에 유의하시기 바랍니다.

최근 시스템 반도체 산업의 특징은 디자인 솔루션 기업이 반도체 파운드리 업체와의 파트너사라는 지위를 바탕으로 경쟁사와의 비교우위, 기술력 경쟁 등을 통해 시스템 반도체 산업 내 밸류체인에서 핵심적인 역할을 제공하고 있다는 점 입니다. 반도체 파운드리 업체와 디자인 솔루션 파트너사는 전략적인 협업 관계라 할 수 있으며, 팹리스 업체가 설계한 시스템 반도체를 파운드리 공정에서 제조할 수 있도록 제품화 설계를 디자인 솔루션 파트너사가 온전히 담당하고 있습니다.당사는 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Comapany)의 국내 유일한 공식 디자인 솔루션 파트너사(VCA, Value Chain Alliance)로서 TSMC 파운드리가 신규로 개발하는 최신 공정에 최적화된 디자인 솔루션을 확보하고 있으며, TSMC 파운드리가 국내외 팹리스 업체의 시스템 반도체 위탁 생산을 유치하는데 상당한 기여를 하고 있습니다. 시스템 반도체는 초기 개발 비용이 크기 때문에, 팹리스 업체는 디자인 솔루션 파트너사의 제품 양산화 이력과 기술력에 대한 신뢰가 중요하고, 이는 곧 신규 경쟁사에게 진입장벽으로 작용합니다.TSMC 파운드리는 VCA로 불리는 디자인 솔루션 제공이 가능한 파트너사로 구성된 Ecosystem을 운영하고 있으며, VCA로 인증된 기업들을 통해서만 TSMC 파운드리의 공정 특성과 디자인 룰을 고려한 최적화된 시스템 반도체 디자인 솔루션을 제공하고 있습니다. 따라서, TSMC 파운드리를 이용하고자 하는 팹리스 기업은 반드시 TSMC 디자인 솔루션 파트너사를 이용하여야 하는 구조입니다. 이처럼, 반도체 파운드리 업체의 디자인 솔루션 파트너사는 파운드리와 전략적인 협업 관계를 형성하였으며, 팹리스 업체가 설계한 시스템 반도체를 파운드리 공정에서 제조할 수 있도록 제품화 설계를 디자인 솔루션 파트너사가 담당합니다.

[TSMC VCA (Value Chain Alliance)]

tsmc vca 업데이트_v2.jpg
에이직랜드_TSMC VCA

출처:
TSMC 홈페이지

TSMC의 공식 디자인 솔루션 파트너는 해외기업인 GUC, Alchip, Alphawave Semi, Inomize, IMEC, ICC, TOPPAN 외 국내기업으로는 유일하게 당사까지 전 세계적으로 총 8개사가 있습니다. 한편, 삼성전자 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너는 해외기업인 Faraday, Avnet, Veri Silicon, Sondrel 등이 있고, 국내에는 에이디테크놀로지, 가온칩스, 코아시아 세미, 알파홀딩스, 세미파이브 등 국내외 9여개의 업체가 있으며, 이들은 TSMC 파운드리의 경쟁자인 삼성전자 파운드리의 디자인 솔루션 파트너라는 관점에서 당사가 고객사인 팹리스를 유치하는데 간접적인 경쟁 관계에 있습니다. 이 처럼 시스템 반도체 산업 성장에 따라 디자인 솔루션 산업 내 경쟁이 심화되고 있습니다.당사는 국내의 팹리스 업체들에게 TSMC의 공정에 최적화된 디자인 솔루션을 제공하는 것 뿐만 아니라, 팹리스가 필요로 하는 외부 IP를 도입하고, 도입된 IP의 성능을 최적화하기 위한 솔루션 제공하는 사업과 설계된 반도체를 실제 제품화하기 전 패키징 및 테스트를 위하여 전문 후공정 업체를 이용하여 완제품을 만드는 과정을 포함하여 제품의 물류를 지원하는 등의 팹리스에서 필요로 하는 분야의 업무를 추가로 서비스하는 영역까지 사업의 범위를 확장하였습니다. 이에 따라 당사는 제품의 설계 및 상품화를 위해 필요한 모든 종합적인 시스템 반도체 개발 및 양산 솔루션을 제공하고 있다고 할 수 있습니다. 이와 같은 턴키 서비스(Turn-key Service)를 제공할 수 있는 역량과 노하우는 품질과 수율을 중시하는 TSMC 파운드리의 파트너사로 등록될 수 있었던 당사만의 차별점이자 경쟁사에게는 마찬가지로 진입장벽으로 작용합니다.또한, 당사는 TSMC의 공정 룰에 맞게 고객사의 설계된 제품에 대한 단순 디자인뿐만 아니라, 고객사 제품의 초기 아키텍처의 설계부터 검토할 수 있는 Level-0 서비스까지 제공이 가능한데, 이는 곧 디자인 솔루션 기업이 제공 할 수 있는 모든 범위의 고객 지원 서비스를 제공할 수 있음을 의미합니다. 특히, 당사는 타 디자인하우스와 달리 웨이퍼의 생산 및 조립, 테스트 및 그에 대한 수율과 품질 개선 등의 업무까지 지원할수 있는 10년 이상의 전문가로 구성된 조직이 체계적으로 구축되어 있어 차별화된 서비스를 제공할 수 있다는 것입니다. 당사는 팹리스가 진행하기 어려운 모든 영역의 디자인 및 생산 관련 서비스를 제공하고 있는 독보적인 디자인 솔루션 기업입니다.

[개발 단계별 서비스영역(Level 0 ~ Level 3)]

개발 단계별 도식.jpg
에이직랜드_개발 단계별 서비스영역

출처:
당사 내부 자료

게다가, 당사는 2018년 세계 최대 IP 기업인 Arm사의 공식 디자인 파트너사(ADP, Approved Design Partner)로 선정되었습니다. 이는 당사가 설립 초기부터 설계팀을 운영하고 그로 인해 다양한 SoC 칩을 설계한 이력으로 인해 우수한 Level-0 서비스를 제공하는 회사의 기술 우위를 반영한 결정으로 판단됩니다. 삼성전자 파운드리 디자인 솔루션 파트너사 중에서는 Arm ADP파트너사로 등록된 업체가 존재하지만 TSMC VCA이면서 동시에 ARM ADP 지위를 보유한 디자인 솔루션 업체는 전 세계에서 당사가 유일합니다. 당사는 TSMC 공정에 Arm 사의 IP를 도입하여 시스템 반도체 설계를 하고자 하는 팹리스 고객에게 Arm IP 특성을 고려한 설계 방법(Design Methodology) 및 설계 기준 (Design Rule)이 잘 반영되어 회로설계 및 파운드리 제품 설계의 완성도를 높이도록 IP 디자인 솔루션을 제공하고 있습니다.

당사는 시스템 반도체 산업 성장에 따라 디자인 솔루션 산업 내 경쟁이 심화되고 있는 와중에서도 당사만의 경쟁우위를 통해 성장하고 있습니다. 그럼에도 불구하고, 시스템 반도체 팹리스 업체의 증가, 파운드리 산업의 확대와 함께 향후 디자인 솔루션 경쟁업체 수가 증가할 수 있는 가능성은 존재합니다. 향후, 디자인 솔루션 노하우, 시스템 반도체 설계 및 검증 기술, 가격경쟁력 등의 측면에서 당사 대비 우월한 경쟁회사가 등장하거나, 기존 경쟁사 간 대대적인 가격 경쟁이 발생할 경우, 당사의 기존 팹리스 고객사의 이탈 또는 당사의 신규 팹리스 고객사 유치가 감소함으로써 향후 당사의 성장성 및 수익성에 위험요소가 될 수 있습니다. 투자자께서는 이와 같은 위험요소를 유의하시기 바랍니다.

아. 기술의 급격한 변화에 대응하지 못할 위험
시스템 반도체 산업은 자율주행차량, 인공지능 및 사물인터넷 기술 개발에 따라 점차 반도체의 공정 미세화, 고단화 기술 개발이 활발하게 이루어지고 있습니다. 이에 따라 지속적인 R&D를 바탕으로 기술적 경쟁우위를 점하는 회사가 향후 시장 내 지배력 및 경쟁력을 유지할 수 있을 것으로 예상됩니다. 당사의 기업부설연구소는 당사만의 기술과 노하우로 5nm, 6nm, 7nm, 12nm, 16nm, 28nm 공정의 수많은 과제를 성공적으로 진행하였으며, 프런트엔드 및 백엔드 설계, DFT, SoC 분야별로 정통한 다수의 경험이 많은 연구인력으로 구성되어 있습니다.이처럼 당사는 연구소 조직을 통한 연구개발로 새로운 반도체 설계 및 검증 플랫폼 개발, 반도체 파운드리 선단 공정에 적합한 시스템 반도체 디자인 노하우를 확보하여 팹리스 고객사의 제품 양산화, 원가경쟁력 향상에 기여하고 있습니다. 반도체 공정 선폭이 미세화 될수록 제조원가가 상승하기 때문에, 생산 수율을 향상시키기 위한 설계노하우가 핵심입니다. 당사는 다양한 프로젝트를 수행하면서 축적한 경험을 바탕으로 설계 엔지니어의 오류를 최소화하고, 개발 기간 단축을 위한 자체적 검증 체계를 개발하여 실제 프로젝트에 적용하고 있습니다. 이처럼 기술과 노하우가 고객사의 제품 양산화와 원가경쟁력에 직접적인 영향을 미치기 때문에, 신규 경쟁회사는 디자인 솔루션 파트너 사업 진입장벽이 높습니다. 그러나, 선도적인 기술 확보를 위한 당사의 노력에도 불구하고, 고객사와 진행하는 제품 양산화 프로젝트가 지연되고, 반도체 파운드리 제조 기술 변화에 부응하지 못하여 제품 양산화 개발이 완료되지 못할 위험이 존재합니다. 또한, 개발 프로젝트 수주 감소로 이어져 당사의 실적이 하락할 위험이 존재하며, 이러한 실적 하락은 주가의 하락으로 이어질 수 있으니 투자자분들께서는 유의하시기 바랍니다.

시스템 반도체 산업은 자율주행차량, 인공지능 및 사물인터넷 기술 개발에 따라 점차 반도체의 공정 미세화, 고단화 기술 개발이 활발하게 이루어지고 있습니다. 이에 따라 지속적인 R&D를 바탕으로 기술적 경쟁우위를 점하는 회사가 향후 시장 내 지배력 및 경쟁력을 유지할 수 있을 것으로 예상됩니다. 당사의 기업부설연구소는 당사만의 기술과 노하우로 5nm, 6nm, 7nm, 12nm, 16nm, 28nm 공정의 수많은 과제를 성공적으로 진행하였으며, 프런트엔드 및 백엔드 설계, DFT, SoC 분야별로 정통한 다수의 경험이 많은 연구인력으로 구성되어 있습니다.

또한 당사는 기술경쟁력 확보를 위해 정부 출연 연구과제로 LPDDR5 기반 인공지능 반도체용 고대역폭 메모리 인터페이스 기술과 뉴로모픽 반도체 칩 및 모듈 개발을 완료했습니다. 또한 국산 AI반도체, AB9 기반 인공지능 서버시스템 및 Machine Learning 서비스 적용 및 AI 기반 반도체 설계 자동화 시스템 개발과 관련된 정부 출연 연구 과제를 수행했으며 Cortex-M 계열 CPU 및 Arm Peripheral IP를 활용한 플랫폼 환경 구축 및 Cortex-A 계열 CPU 및 Arm Peripheral IP 디자인 플랫폼을 구축했습니다.

[정부 출연 연구과제 현황]

연구과제명
주관부서
연구기간
관련 어플리케이션
비고

LPDDR5 기반 인공지능 반도체용 고대역폭 메모리 인터페이스 기술 개발

정보통신기획평가원

19.04~22.06

Memory

완료

뉴로모픽 반도체 칩 및 모듈 개발

한국산업기술평가원

19.04~22.06

AI

완료

국산 AI반도체, AB9 기반 인공지능

서버시스템 개발 및 Machine Learning 서비스 적용

정보통신산업진흥원

21.04~22.11

AI

완료

AI기반 반도체 설계 자동화 시스템 개발 Back-end Flow 중 Placement

정보통신산업진흥원

21.05~22.11

AI

완료

Cortex-M 계열 CPU 및 Arm Peripheral IP를 활용한 플랫폼 환경 구축

한국반도체연구조합

21.07~21.12

AI, IoT

완료

Cortex-A 계열 CPU 및 Arm Bus, Peripheral IP 디자인플랫폼 구축

한국반도체산업협회장

22.07~22.12

AI

완료

출처:
당사 내부 자료

현재 개발 중인 연구과제는 다음과 같습니다. 딥러닝 초소형 코어 어레이 기반 지능형 모바일 프로세서 개발, 2,000 TFLOPS급 서버 인공지능 딥러닝 프로세서 및 모듈 개발을 계획 중이며 실시간 미디어 화질개선을 위한 엣지 디바이스용 인공지능 가속기 및 솔루션을 개발할 계획입니다. 또한, 전파분야 소재부품 국산화 (차량용 ROA 센서 양산 시제품 개발) 및 인공지능 반도체 개발을 위한 개방형 개발환경 플랫폼을 개발할 예정이며 칩렛 이종집적 초고성능 AI 반도체 개발 및 칩렛 AI반도체의 발열분석 제어와 방열기법을 개발할 예정입니다.

[현재 개발 중인 연구 과제 현황]

연구과제명
주관부서
연구기간
관련 어플리케이션
비고

딥러닝 초소형 코어 어레이 기반 지능형 모바일 프로세서

정보통신기획평가원

20.04~24.12

AI

-

2,000 TFLOPS급 서버 인공지능 딥러닝 프로세서 및 모듈 개발

정보통신기획평가원

20.04~26.12

AI

-

실시간 미디어 화질개선을 위한 엣지 디바이스용 인공지능 가속기 및 솔루션 개발

정보통신기획평가원

22.04~24.12

AI

-

전파분야 소재부품 국산화 (차량용 ROA 센서 양산 시제품 개발)

정보통신기획평가원

22.04~24.12

Automotive

-

인공지능 반도체 개발을 위한 개방형 개발환경 플랫폼 개발

정보통신기획평가원

22.04~25.12

AI

-

칩렛 이종집적 초고성능 AI반도체 개발

정보통신기획평가원

23.04~27.12

AI

-

칩렛 AI반도체의 발열분석 제어와 방열기법 개발

정보통신기획평가원

23.04~27.12

AI

-

출처:
당사 내부 자료

또한 당사는 AWorld Magic TM이라는 SoC 설계 자동화 개발 환경을 보유하고 있습니다. AWorld Magic TM 기반으로 초기 스펙부터 제품을 개발하는 모델(Spec-in)의 과제를 진행하는 경우, 스펙을 정의하는 동안에 빠르게 시스템을 구축하여 FPGA로 그 동작을 확인해볼 수 있기 때문에 고객이 원하는 사양의 제품을 시제품 단계에서부터 눈으로 확인이 가능하고, 해당 환경이 없을 때 보다 적은 인원으로도 더 빠른 시간에 개발이 가능하기 때문에 타 디자인 서비스 업체를 이용하는 것 대비 경쟁력을 가질 수 있습니다.

[설계 자동화 플랫폼 AWorld Magic TM ]

aworld magic.jpg
당사의 독자적인 하드웨어 플랫폼 환경

출처:
당사 내부 자료

[설계 자동화 플랫폼 기반 개발의 이점 ]

aworld magic 개발의 이점.jpg
Aworld Magic TM 기반 개발의 이점

출처:
당사 내부 자료

이처럼 당사는 연구소 조직을 통한 연구개발로 새로운 반도체 설계 및 검증 플랫폼 개발, 반도체 파운드리 선단 공정에 적합한 시스템 반도체 디자인 노하우를 확보하여팹리스 고객사의 제품 양산화, 원가경쟁력 향상에 기여하고 있습니다. 반도체 공정 선폭이 미세화 될수록 제조원가가 상승하기 때문에, 생산 수율을 향상시키기 위한 설계노하우가 핵심입니다. 당사는 다양한 프로젝트를 수행하면서 축적한 경험을 바탕으로 설계 엔지니어의 오류를 최소화하고, 개발 기간 단축을 위한 자체적 검증 체계를 개발하여 실제 프로젝트에 적용하고 있습니다. 이처럼 기술과 노하우가 고객사의 제품 양산화와 원가경쟁력에 직접적인 영향을 미치기 때문에, 신규 경쟁회사는 디자인 솔루션 파트너 사업 진입장벽이 높습니다.그러나 선도적인 기술 확보를 위한 당사의 노력에도 불구하고 향후 디자인 솔루션 노하우, 시스템 반도체 설계 및 검증 기술경쟁력 측면에서 당사 대비 우월한 경쟁회사가 등장하거나, 기존 경쟁사 간 대대적인 기술개발 경쟁이 발생할 경우, 당사의 기술 개발 경쟁력이 하락할 가능성이 존재합니다. 당사의 기술개발 경쟁력이 악화될 경우, 고객사와 진행하는 제품 양산화 프로젝트가 지연되고, 반도체 파운드리 제조 기술 변화에 부응하지 못하여 제품 양산화 개발이 완료되지 못할 위험이 존재합니다. 또한, 개발 프로젝트 수주 감소로 이어져 당사의 실적이 하락할 위험이 존재하며, 이러한 실적 하락은 주가의 하락으로 이어질 수 있으니 투자자분들께서는 유의하시기 바랍니다.

자. 신규사업 진출에 따른 위험
당사는 보유한 핵심 디자인 솔루션 역량을 기반으로 디스플레이, 5G&IoT, 차량용 반도체 분야의 사업 고도화에 집중하는 한편 매출처 확장 및 지속적인 기업 성장을 위해 해외로 영업을 확대해 나갈 계획입니다. 특히, 당사는 글로벌 팹리스 시장의 대부분을 차지하는 미국 시장 진입을 목표로 하고 있으며, 실리콘 밸리가 위치한 캘리포니아에 진출하는 것을 목표로 하고 있습니다.
당사는 본격적인 실리콘 밸리 진출을 위하여 사전 준비 단계로서, 실리콘 밸리 스타트업 중 한 회사와 전략적 파트너십의 일환으로, 국내에 Joint Venture 형태로 프런트엔드 서비스 회사인 ㈜오하나를 설립하였습니다. ㈜오하나의 경우 주로 반도체 제작 과정중 앞 단계인 설계와 DV(Design Verification)를 담당할 목적으로 설립되었으며, 주로 설계와 DV가 이루어진 후 바로 디자인 서비스로 이어지기 때문에, ㈜오하나를 통한 고객들은 잠재적으로 ㈜에이직랜드의 고객이 될 수 있습니다. 해외 영업을 추진하고자 할때 잠재 고객사 확보가 매우 중요한데, JV를 통해서 고객사 확보에 대한 확률을 높여갈 수 있으며, 해당 JV의 고객사가 ㈜에이직랜드의 고객사로 이어지지 않더라도 향후 미국 현지 영업을 위한 영업 네트워크를 넓히는데 충분히 도움이 될 것으로 생각하고 있습니다. 이를 중심으로 점차적으로 미국 내 팹리스 잠재 고객들에 대한 네트워크를 확장할 예정이며, 프런트엔드 서비스에 이어서 TSMC의 디자인하우스가 필요로 하는 백엔드 서비스를 당사와 자연스럽게 연결되도록 도와주는 역할을 수행할 예정입니다.
한편, 또 하나의 신사업으로서 IP 비즈니스를 추진하고자 합니다. 당사는 기존에 Analog/Mixed-Signal IP를 개발해 오던 IP 업체 (주)아크칩스(이하 아크칩스)에 지분투자를 하였으며, 현재 본격적으로 IP 개발을 진행 중에 있습니다.
아크칩스의 주요 매출은 고객사가 반도체를 만드는데 필요로 하는 IP를 자체 개발하여 고객사에 제공하는 것입니다. 신규 IP를 개발하고 다양한 매출 라인업을 구성하기 위해서는 개발인력 유지 및 지속적인 개발인력 확보가 매우 중요하며, 개발인력 확보와 함께 측정, 검증 장비, 연구소 확장 등의 유형의 개발 인프라 투자도 병행되어야 지속적인 성장이 가능한 상황입니다. 당사는 IP시장의 중요성과 성장성 및 당사와의 영업적, 재무적 시너지 효과를 기대하여 2023년 2월 아크칩스에 약 19억원을 지분투자하여 지분율 19%를 확보하였으며, 현재 아크칩스의 개발인력 확보 및 개발 인프라 구축을 위해 2023년 12월 중에 추가적인 지분투자를 협의하고 있습니다.
위 내용 처럼 당사가 추진하고 있는 신사업은 당사의 신성장동력으로서 매출 성장에 기여할 것으로 예상됩니다. 그러나 당사의 매출 성장을 위한 노력에도 불구하고, 당사 신규 사업인 미국 진출 사업의 향후 사업 진척도에 따른 매출 및 수익성의 증대가 나타나지 않을 경우 또는 아크칩스가 IP 기술 개발에 실패하거나 IP 업체들의 경쟁 심화로 인해 경쟁력이 악화되는 경우에는 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있고 신규사업에 투입된 투자자금이 향후 사업 진척도에 따른 매출 및 수익성 증대가 나타나지 않을 경우 해당 투자자금 회수는 장기간 연기될 가능성이 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사의 사업 영역은 비즈니스 형태에 따라 파운드리 제조를 위한 제품화 설계(IP 하드닝, 설계, Physical Implementation, Physical Design)를 용역으로 제공합니다. 또한 시스템반도체 설계 완료 이후 파운드리 기업에 위탁 생산한 웨이퍼(Wafer 또는 Bumped Wafer)를 공급하기도 하며, 핵심 인력과 체계적인 조직 구성을 통한 노하우로SoC의 Spec-in, ASIC(Frond-end, Back-end), 패키징, 테스트를 포함한 Turn-Key Service에 특화되어 있습니다. 당사는 이러한 주력 사업과 핵심 역량을 기반으로 글로벌 팹리스의 중심인 미국 시장으로의 진출을 계획하고 있으며, 추가적인 영업 시너지를 위하여 최근 IP 사업자인 아크칩스에 투자를 집행하는 등 신사업을 추진하고 있습니다.1) 해외사업 진출현 시점에서 당사는 사업 역량 제고, 국내 시장 확장 및 기존 고객 관계 관리에 집중함으로써 사업의 연속성을 추구하고 있으며, 그와 동시에 해외로 시야를 넓혀서 추가로 성장할 수 있는 기회를 모색하고 있습니다. 당사는 미국 시장을 해외 진출의 주요 목표 시장으로 삼아 사업을 확장하고자 합니다. 특히 ICT(Information and Communications Technologies) 및 반도체 관련 산업의 중심이 되는 실리콘 밸리가 위치한 캘리포니아에 진출하는 것을 목표로 하고 있습니다. 현재 미국에는 GUC, Alchip, IMEC, Alphawave Semi 총 4개의 기업이 TSMC VCA로서 영업을 진행하고 있는데, 해당 기업 중 가장 많은 매출을 기록하고 있는 GUC와 비교 시 당사는 디자인 서비스의 가격 경쟁력에서 우위를 차지하고 있고, 선단 공정 경험에 있어서도 지속적으로 격차를 줄이고 있는 상황이기 때문에 미국 고객을 대상으로도 당사는 차별화된 경쟁력을 보유하고 있다고 할 수 있습니다.
디자인 하우스의 원가구조상 가장 큰 규모를 차지하고 있는 인건비는 타사의 영업기밀에 해당하여 구체적인 정보를 알기는 어렵지만, 해당 기업의 사업보고서상 공시된 인건비 현황을 통해 인당 평균 인건비를 비교하였을 때, 당사의 잠재적인 원가 경쟁력을 확인할 수 있습니다. 또한, 당사는 과거부터 지금까지 경쟁적으로 과제를 따내기 위해 타사와 경쟁입찰(Bidding)했던 경험에 비추어 볼 때에도, 타사 대비 보다 적은 수의 인력으로 대응할 수 있는 역량을 바탕으로 입찰가격 경쟁력을 보유하고 있는 것을 확인하였으며,이를 통해 개발비에서 가격경쟁력을 가지고 있다고 판단하고 있습니다.

[인당 인건비 규모]

(단위: 천 달러)

구분
GUC
Alchip
ASICLAND

2022
2021
2022
2021
2022
2021

인건비 비용
117,235
94,318
54,998
49,338
7,440
6,577

평균 임직원 수
813
787
508
436
128
86

인당 평균 인건비
144
120
108
113
58
76

주1)
각 연도별 평균환율 적용하여 달러화로 환산한 수치임

출처:

각 사 사업보고서 및 당사 내부 자료

당사는 반도체를 설계하고 생산하고자 하는 스타트업 또는 벤처 형태의 팹리스 기업이 주요 고객이며, 특히 많은 분야 중에서도 당사가 국내에서 다수 참여하였던 AI 반도체 개발 경험을 살려 해당 분야의 고객을 최우선으로 확보하는 전략으로 사업을 진행하고자 합니다. 당사는 본격적인 실리콘 밸리 진출을 위하여 사전 준비 단계로서, 실리콘 밸리 스타트업 중 한 회사와 전략적 파트너십의 일환으로, 국내에 Joint Venture 형태
로 프런트엔드 서비스 회사인 ㈜오하나를 설립하였습니다. ㈜오하나의 경우 주로 반도체 제작 과정중 앞 단계인 설계와 DV(Design Verification)를 담당할 목적으로 설립되었으며, 주로 설계와 DV가 이루어진 후 바로 디자인 서비스로 이어지기 때문에, ㈜오하나를 통한 고객들은 잠재적으로 ㈜에이직랜드의 고객이 될 수 있습니다. 해외 영업을 추진하고자 할때 잠재 고객사 확보가 매우 중요한데, JV를 통해서 고객사 확보에 대한 확률을 높여갈 수 있으며, 해당 JV의 고객사가 ㈜에이직랜드의 고객사로 이어지지 않더라도 향후 미국 현지 영업을 위한 영업 네트워크를 넓히는데 충분히 도움이 될 것으로 생각하고 있습니다. 이를 중심으로 점차적으로 미국 내 팹리스 잠재 고객들에 대한 네트워크를 확장할 예정이며, 프런트엔드 서비스에 이어서 TSMC의 디자인하우스가 필요로 하는 백엔드 서비스를 당사와 자연스럽게 연결되도록 도와주는 역할을 수행할 예정입니다.

[㈜오하나 지분구조 및 사업계획]

주주명
지분율
자본금
비고

㈜에이직랜드
19.67%
59백만원
-

이석용
27.00%
81백만원
(주1)

오ㅇㅇ
33.33%
100백만원
(주2)

이ㅇㅇ
20.00%
60백만원
-

주1)
당사의 미등기이사이자 ㈜오하나의 대표이사로서 당사의 글로벌전략본부장을 역임하고 있음

주2)
캘리포니아에 본사를 둔 5G 및 Wi-Fi Solution 스타트업인 P사의 대표이사로서 당사 미국 진출시 인적 네트워크를 제공할 계획

출처:
당사 내부 자료

구체적으로 당사는 국내에서 다수의 과제 경험을 통해 AI 및 IoT 어플리케이션의 SoC 개발에 필요한 템플릿을 구축하였으며, 이를 활용하여 미국 시장내 Spec-in 서비스를 제공할 수 있는 자체 역량을 보유하고 있습니다. 반면, 미국에 진출해있는 타사의 경우에는 Spec-in 서비스가 필요한 경우 아웃소싱을 이용하고 있는 실정으로 당사의 미국 시장에서 제공할 수 있는 서비스 범위의 경쟁력에서 우위를 점할 수 있을 것으로 보고 있습니다. 당사는 이를 위해 초기부터 당사의 엔지니어를 미국 현지에 배치하고 점진적으로 증원할 예정입니다. 이로써 미국내 팹리스 고객과의 과제 초기 셋업을 시차문제 없이 빠르게 지원할 예정이며, 그들이 궁금해하는 기술적인 니즈에 대하여 실시간으로 답변 및 해결 가능하도록 함으로써 경쟁력을 갖출 예정입니다. 더 나아가 당사는 추가적인 과제에 필요한 인력을 확보하기 위해 베트남 등 인건비 경쟁력을 추가로 확보할 수 있는 기업들과의 파트너쉽 또는 전략적 투자를 통해 다차원으로 대응할 예정입니다.이렇듯 당사의 강점인 차별화된 Level 0 (SoC설계 또는 Spec-in) 설계능력과 경쟁력 있는 가격을 바탕으로 글로벌 팹리스 시장의 60% 이상을 차지하고 있는 미국 시장 진출할 예정입니다. 미국 시장은 팹리스 위주의 시장이라 당사처럼 SoC설계 능력을 갖춘 디자인솔루션 업체가 거의 없으므로, 당사가 미국 스타트업, 중소팹리스 고객사의 니즈에 맞춰 AI, Automotive 등 TSMC의 최첨단 Application 공정을 활용한 Turn-Key 및 Spec-In 서비스를 제공해줄 수 있다면 높은 호응을 받으며 비즈니스 기회를 잡을 수 있을 것으로 기대됩니다. 그러나 당사 신규 사업인 미국 진출 사업의 향후 사업 진척도에 따른 매출 및 수익성의 증대가 나타나지 않을 경우 해당 신규 사업에 투입된 투자자금의 회수는 장기간 불확실성이 높아질 가능성이 있습니다. 당사의 신규 사업 진출로 나타날 향후 당사의재무구조의 변동성은 관찰이 필요한 부분이니 투자자께서는 유의하시어 투자에 임하시기 바랍니다.

2) IP 비즈니스
반도체 시장은 4차 산업혁명이 도래하면서 시간이 갈수록 매우 빠르게 발전하고 있고, 시장에서는 기존의 반도체보다 훨씬 더 좋은 성능의 반도체를 요구하고 있습니다. 따라서 팹리스 업체들은 이러한 시장의 니즈에 대응하기 위해서 빠르게 새로운 반도체를 개발하여 상용화하고자 노력하고 있습니다. 반도체 산업은 시장 특성상 제품의 수명주기가 짧고 기술개발 속도가 점점 빨라지고 있기 때문에 적기에 제품을 개발, 상용화하는 것이 매우 중요합니다. 반도체 IP는 설계시간과 개발 비용을 감소시켜주는 역할을 담당하고 있기 때문에 반도체 시장이 성장함에 수요가 꾸준하게 늘어날 것으로 예상되는 분야입니다.당사는 IP 비즈니스를 추진하기 위해서 기존에 Analog/Mixed-Signal IP를 개발해 오던 (주)아크칩스(이하 아크칩스)에 투자 결정 및 실제 집행을 하였으며, 현재 본격적으로 IP 개발을 진행 중에 있습니다. 아크칩스는 다양한 반도체 시스템에 필요한 Analog/Mixed-Signal/RF IP를 선행 개발하여 고객사(국내외 팹리스, 국내외 디자인하우스)에 공급하기 위해 TSMC 파운드리의 다양한 공정용으로 IP를 개발하고 있습니다.
아크칩스의 주요 매출은 고객사가 반도체를 만드는데 필요로 하는 IP를 자체 개발하여 고객사에 제공하는 것입니다. 신규 IP를 개발하고 다양한 매출 라인업을 구성하기 위해서는 개발인력 유지 및 지속적인 개발인력 확보가 매우 중요하며, 개발인력 확보와 함께 측정, 검증 장비, 연구소 확장 등의 유형의 개발 인프라 투자도 병행되어야 지속적인 성장이 가능한 상황입니다. 당사는 IP시장의 중요성과 성장성 및 당사와의 영업적, 재무적 시너지 효과를 기대하여 2023년 2월 아크칩스에 약 19억원을 지분투자하여 지분율 19%를 확보하였으며, 현재 아크칩스의 개발인력 확보 및 개발 인프라 구축을 위해 2023년 12월 중에 추가적인 지분투자를 협의하고 있습니다.

[IP 비즈니스 모델]

ip 비즈니스 모델.jpg
에이직랜드_IP 비즈니스 모델

출처:
에이직랜드

최근 국내외 많은 팹리스들이 TSMC 공정을 이용하여 AI SoC, Metaverse SoC, IoT SoC, Digital SoC, 5G/6G SoC, RF Transceiver, UFS(Universal Flash Storage) Device, SSD(Solid State Drive) Controller, eMMC(Embedded Multi-Media Controller) 등의 반도체 제품들을 개발하고 있고, 그에 따른 Analog/Mixed-Signal IP 수요가 급증하고 있습니다. 당사는 아크칩스를 통해 반도체 제품의 Application별 필요 반도체 IP 리스트 및 요구 사양을 정기적으로 논의하여, 관련 반도체 IP를 선행 개발하고 있으며, 당사 자체적으로도 해당 IP에 대한 Promotion 및 영업활동을 적극적으로 진행 중입니다.해외 Provider의 IP가 많이 활용되는 상황에서, 향후 당사의 전략은 국내 팹리스 고객 중에서 TSMC 공정을 사용하고자 하는 고객 중심으로 아크칩스의 IP 솔루션을 적극적으로 홍보하고 이를 채용한 과제에 대해 가격적 측면을 포함한 여러 혜택을 제공함으로써 실제 반도체 제작에 해당 IP가 활용되는 케이스를 적극적으로 늘려 나갈 예정입니다. 이를 통해 국내 팹리스의 해외 IP 의존도를 낮추는 것에 기여하며 고객사들의 신뢰와 매출 확장을 바탕으로 2028년까지 아크칩스를 TSMC OIP(Open Innovation Platform)에 편입하는 것을 목표로 하고 있습니다. OIP에 편입된 기업들은 TSMC가 확보한 500여개 고객 기반을 바탕으로 수익을 창출 할 수 있는 좋은 기회를 얻게 되며, 당사 또한 이를 통한 시너지에 수혜를 입을 것으로 판단됩니다.그러나 아크칩스가 IP 기술 개발에 실패하거나 IP 업체들의 경쟁 심화로 인해 경쟁력이 악화되는 경우 당사의 매출액 및 수익성이 감소할 수 있으며 TSMC OIP 편입에 실패 하는 등 비용 효율화 추구에 예상치 못한 변수가 발생할 가능성이 존재합니다. 또한 신규사업 제품들의 출시가 지연되거나 제품에 대한 수요가 저조할 경우 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있고 신규사업에 투입된 투자자금이 향후 사업 진척도에 따른 매출 및 수익성 증대가 나타나지 않을 경우 해당 투자자금 회수는 장기간 연기될 가능성이 있습니다. 당사의 신규 사업 진출로 나타날 당사의 재무구조의 변동성은 관찰이 필요한 부분이니 투자자께서는 유의하시어 투자에 임하시기 바랍니다.

차. 첨단 반도체 관련 투자를 제한하는 법률 및 전방산업 내 각종 규제 등으로 인한 성장 둔화 위험
2022년 8월 미국에서 약 527억 달러 규모의 반도체 및 과학법(Chips and Science Act)이 발효되었습니다. 해당 법률은 미국의 반도체 공장에 투자할 때 세액공제 혜택 25%를 지급하고, 반도체 시설 건립 및 연구개발에 약 527억 달러의 보조금을 지원하는 것을 주요한 골자로 하고 있습니다. 또한 동 법률에서는 이러한 보조금을 받는 회사가 미국 안보에 위협이 되는 특정 국가에서 특정 첨단 반도체에 대한 새로운 Capa를 확장 및 구축하는 것을 금지하고 있습니다. 이로 인해 국내 반도체 기업들의 경우 중국 내 생산 공장을 운영하거나 중국 의존도가 높아 해당 법률에 영향을 받을 가능성이 존재합니다. 국내 주요 반도체 업체들이 해당 법률로 인하여 부정적인 영향을 받을 경우 장기적으로 국내 반도체 산업과 관련된 가치사슬에 위치한 기업 모두의 경쟁력이 하락할 가능성이 존재합니다. 이로 인해 반도체를 활용한 제품을 생산하는 세트업체들의 사업에까지 부정적인 영향을 미칠 수 있으며 당사의 사업 지위 또한 부정적인 영향을 받을 수 있습니다. 또한, 각 응용처별로 새로운 제품이 개발되고 관련 시장이 개화됨에 따라 과거의 법적/규범적 규제 환경으로는 충분치 않은 영역이 발생되고 있으며 이로 인한 부작용을 최소화하고자 하는 각종 규제가 도입되고 있습니다. 이처럼 반도체 산업을 둘러싼 경쟁관계 하에서, 반도체 업체 뿐 아니라 반도체를 활용하여 응용제품을 제조하는 세트업체가 각종 규제의 대상이 될 경우 당사의 당사의 성장성에 직ㆍ간접적인 영향을 줄 수 있고 이 경우 당사의 사업과 재무구조에 부정적인 영향이 존재할 수 있으므로 투자자분들께서는 유의하시기 바랍니다.

2022년 8월 미국에서 약 527억 달러 규모의 반도체 및 과학법(CHIPS, Chips and Science Act)이 발효되었습니다. 해당 법률은 미국의 반도체 공장에 투자할 때 세액공제 혜택 25%를 지급하고, 반도체 시설 건립 및 연구개발에 약 527억 달러의 보조금을 지원하는 것을 주요한 골자로 하고 있습니다. 또한 동 법률에서는 이러한 보조금을 받는 회사가 미국 안보에 위협이 되는 특정 국가에서 특정 첨단 반도체에 대한 새로운 Capa를 확장 및 구축하는 것을 금지하고 있으며, 이에 글로벌 반도체 기업들이 미국 외 일부 국가에 첨단 반도체 관련 투자를 집행하는 것이 어려워졌습니다. 또한 미국은 Lam Research 등 반도체 장비 업체가 일부 장비를 중국에 수출하지 못하도록 하였으며, ASML 등 미국 외 주요 반도체 장비업체도 이에 동참하였습니다.

[Chips and Science Act 예산 투입 계획 요약]

재원(기금명)
지원부문
예산

CHIPS for America Fund
반도체 제조 지원
390억 달러

국립반도체기술센터, 첨단 패키징 제조 프로그램 등 R&D 지원
110억 달러

CHIPS for AmericaDefense Fund
반도체 기술 제작 전환 및 인력 교육을 위한 반도체 연구 허브 지원
20억 달러

CHIPS for America InternationalTechnology Security & Innovation Fund
국제 정보통신기술 보안 및 반도체 공급망
5억 달러

CHIPS for AmericaWorkforce & Education Fund
반도체 부문 인력 양성
2억 달러

합계
527억 달러

출처:
KISTEP 과학기술정책센터

주1)
지원금 수혜기업이 국가 안보를 위협하는 특정 국가에 향후 10년간 반도체 제조시설을 확장하거나 구축하는 것을 금지하는 가드레일 조항 포함

해당 법률로 인한 글로벌 반도체 시장에서의 경쟁 상황이 어떻게 변동될지는 현재 예측하기 어려우나, 국내 반도체 기업들의 경우 중국 내 생산 공장을 운영하거나 반도체 응용 제품의 수요처 등의 중국 의존도가 높아 해당 법률에 영향을 받을 가능성이 존재합니다. 반도체 산업은 높은 기술력과 지속적인 투자를 통해 경쟁력을 확보하여야 하는 만큼, 공장 설립 이후 기술 발전에 따라 추가적인 투자가 후속되어야 합니다.이러한 상황에서 중국 내 생산공장을 갖추고 있는 기업이, 해당 공장에 대하여 첨단반도체 생산을 위한 추가적인 투자가 제한된다면 해당 생산 공장의 경쟁력은 크게 하락할 수 있습니다.실제 국내 대표 반도체 IDM 업체인 삼성전자는 중국 시안과 쑤저우에, SK하이닉스는 우시와 다롄 등에 공장을 보유하고 반도체를 생산 중으로, 동 법률에 따라 그간 공격적 투자를 집행해온 중국 공장의 피해가 존재할 것이라는 분석 및 보도가 존재합니다. 만약, 국내 주요 반도체 업체들이 해당 법률로 인하여 부정적인 영향을 받을 경우 장기적으로 국내 IDM 회사 뿐 아니라, 반도체 산업과 관련된 가치사슬에 위치한 기업 모두의 경쟁력이 하락할 가능성이 존재합니다.

또한, 각 응용처별로 새로운 제품이 개발되고 관련 시장이 개화됨에 따라 과거의 법적/규범적 규제 환경으로는 충분치 않은 영역이 발생되고 있으며 이로 인한 부작용을 최소화하고자 하는 각종 규제가 도입되고 있습니다.AI 반도체의 경우 AI 시스템이 대량의 데이터를 수집하고 분석하는데 의존하는 기술의 특성상 개인정보보호 및 데이터 프라이버시에 대한 규제의 영향을 받을 수 있습니다. 유럽 연합 일반 데이터 보호규칙(GDPR, General Data Protection Regulation)은 2018년 5월 25일부터 유럽연합(EU)에서 시행되었으며, 개인정보의 수집, 처리, 저장, 이전, 삭제 등을 다루며 개인정보 주체의 권리를 보호하고 개인정보 처리 주체에게 책임을 요구하고 있습니다. 한국의 경우, 개인정보 보호법이 2003년에 시행되었으며, 최신 개인정보 보호법 개정안인 "개인정보 보호법"을 통해 개인정보의 수집, 이용, 제공, 처리에 대한 제한과 책임을 강화하는 추세입니다. 이 외에도 다양한 국가에서 개인정보 보호에 관한 법률과 규정을시행하고 있으며, 이로 인해 AI 반도체 관련 데이터 수집 시 명확한 동의 절차와 목적을 설정하고 수집된 개인정보를 안전하게 보호해야 합니다. 또한 국제적인 데이터 이전에 대한 규정을 준수해야 하며 특정 국가로의 데이터 이전은 추가적인 검토와 조치가 필요할 수 있습니다. 차량용 반도체는 차량의 안전 시스템과 관련이 있어 안전 규제의 직접적인 영향을 받습니다. 예를 들어, 자동차 안전 규정인 ISO 26262는 차량의 전자 시스템과 소프트웨어의 개발 및 운용에 대한 기준을 제시합니다. 이는 반도체 설계 및 제조 업체에 안정성 및 신뢰성에 대한 엄격한 기준을 준수하도록 요구합니다. 또한, 환경 보호 및 지속가능성을 고려하여 차량용 반도체의 에너지 효율성과 배출 가스 감소에 관련된 규제를 적용받습니다. 예를 들어, 유럽 연합에서는 EU 배출 가스 규제인 EURO6와 같은 규제가 시행되어 자동차의 배출 가스 농도와 이산화탄소(CO2) 배출량을 제한하고 있습니다. 이러한 규제들은 디자인 솔루션 업체에 안정성, 환경 친화성, 통신 기능, 개인정보 보호 등을 고려한 제품 개발과 생산에 관련된 요구 사항을 제시합니다.사물인터넷 기기는 주로 무선 통신을 사용하여 데이터를 전송하고 통신합니다. 따라서 무선통신 규정에 따라 주파수 스펙트럼 할당, 무선 인증 및 보안 프로토콜 등을 준수해야 합니다. 규제 기관은 무선 통신 기기의 상호 운용성, 무선 신호 간 간섭 방지 등에 대한 규정을 제정할 수 있으며, 이는 사물 인터넷 반도체 업체에 영향을 줄 수 있습니다. 미국의 FCC(Federal Communications Commision)는 무선 통신 규제 기관으로 주파수 스펙트럼 할당, 무선 통신 장비 인증 및 승인, 전파 간섭 제어 등을 규제하며 Wi-Fi Alliance는 Wi-Fi 기술 표준을 개발하고 인증하는 비영리 기구로, 무선 네트워크와 관련된 규정을 관리합니다. 이러한 무선 통신 규제는 시스템 반도체 기업이 제품을 개발하고 시장에 출시하는 과정에서 중요한 영향을 미칩니다. 이를 고려하여 규정 준수, 인증 요구사항 충족, 기술적인 표준 준수, 보안 및 개인정보 보호 규정에 영향을 미칠 수 있습니다.이처럼 반도체 산업을 둘러싼 각 국가의 이해관계 하에서, 반도체 뿐 아니라 반도체를 활용한 제품을 제조하는 세트업체가 각종 규제의 대상이 될 수 있습니다. 이 경우 당사의 사업에 직ㆍ간접적인 영향을 미칠 수 있으며, 당사의 성장성과 재무구조에도 부정적인 영향이 존재할 수 있으므로 투자자분들께서는 유의하시기 바랍니다.

카. 반도체 산업 지원 관련 정부정책 변동과 관련된 위험
반도체는 우리나라의 주요 산업으로, 전세계적인 반도체 기술패권 경쟁 심화에 대응하고 국내 기업의 경쟁력 강화를 위한 정부의 지원정책이 강화되고 있습니다. 정부는 2022년 소재부품기술개발사업으로 2021년 대비 22% 증가한 8,410원을 지원했으며, 메모리 분야의 취약점을 보완하고 시스템반도체 부문의 경쟁력을 제고하기 위한 관계부처 합동 '반도체 초강대국 달성전략'을 2022년 7월 발표하였습니다. '반도체 초강대국 달성전략'은 2026년까지 340조원 이상의 대규모 민간투자를 목표로 인프라 지원 및 규제/인허가 특례로 기업투자를 촉진 등 정부의 적기 지원 추진을 주요 골자로 하고 있습니다. 최근에는 '반도체 초강대국 달성전략' 이행 차원에서 2023년 6월 반도체 소부장, 팹리스 유니콘 육성을 위한 3,000억원 규모의 '반도체 생태계 펀드'를 출범했습니다. 반도체는 개별 회사의 자본과 기술력이 세계 반도체 시장에서 경쟁력으로 이어지기도 하지만 정부의 지원 정책에도 지대한 영향을 받는 산업입니다. 따라서 현재 정부가 유지하는 반도체 우호적인 기조, 산업통상자원부가 추진하는 'K-반도체 대규모 예타사업'이 원안대로 시행된다면 회사는 직접적인 수혜를 누릴 수 있을 것으로 예상됩니다. 그럼에도 불구하고 향후 예기치 못한 사유로 정부의 정책 방향성이 부정적으로 변경되거나, 지원규모가 큰 폭으로 축소될 경우, 국내외의 규제변화에 대해 경쟁사 대비 적절한 대응에 실패한다면 당사의 향후 영업 실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

반도체는 우리나라의 주요 산업으로, 전세계적인 반도체 기술패권 경쟁 심화에 대응하고 국내 기업의 경쟁력 강화를 위한 정부의 지원정책이 강화되고 있습니다. 정부는 2022년 소재부품기술개발사업으로 2021년 대비 22% 증가한 8,410원을 지원했으며, 메모리 분야의 취약점을 보완하고 시스템반도체 부문의 경쟁력을 제고하기 위한 관계부처 합동 '반도체 초강대국 달성전략'을 2022년 7월 발표하였습니다. 최근에는 '반도체 초강대국 달성전략' 이행 차원에서 2023년 6월 반도체 소부장, 팹리스 유니콘 육성을 위한 3,000억원 규모의 '반도체 생태계 펀드'를 출범했습니다. 2022년 소재부품기술개발사업은 소재ㆍ부품의 해외의존도 완화, 기술 고도화 및 미래시장 선점을 위한 소재ㆍ부품 기술개발을 지원하여 제조업의 글로벌 경쟁력 확보를 목적으로 하는 사업입니다. 핵심소재 개발을 시작으로 소재-부품-모듈-수요 간 모든 단위기술에 걸쳐 연계 가능한 '패키지형' 과제에 7,358억원을 지원하고, 이종기술결합, 업종 연계 및 단기 사업화를 위해 도전적 융ㆍ복합 소재부품을 개발하는 '이종기술융합형' 과제에 1,052억원 지원을 발표했습니다.'반도체 초강대국 달성전략'은 2026년까지 340조원 이상의 대규모 민간투자를 목표로 인프라 지원 및 규제/인허가 특례로 기업투자를 촉진 등 정부의 적기 지원 추진을 주요 골자로 하고 있습니다. 특히, 기업투자 촉진 방안뿐만 아니라 반도체 전문 인력양성방안, 시스템 반도체 선도기술 확보방안, 반도체 밸류체인 내 견고한 소부장 생태계 구축방안 등 다양한 정책을 통해 다방면의 지원안을 발표하였습니다.

[반도체 초강대국 달성 전략]

반도체 초강대국 달성 전략.jpg
에이직랜드_반도체 초강대국 달성 전략

출처:
대한민국 정책브리핑

[정부의 반도체 초강대국 달성전략 및 기대 효과]

정부의 반도체 초강대국 달성전략 및 기대효과.jpg
에이직랜드_정부의 반도체 초강대국 달성전략 및 기대효과

출처:
산업통산자원부

정부는 2023년 6월 '반도체 초강대국 달성전략' 이행 차원에서 메모리 중심의 국내 반도체 밸류체인을 시스템 반도체 및 소부장으로 확장하기 위한 금융지원책으로 총 3천억원 규모의 반도체 생태계 펀드를 조성했습니다. 해당 펀드는 기존 펀드 대비 최대규모로 조성했으며 프로젝트 투자 규모를 기존 펀드보다 상향하여 유망 팹리스ㆍ소부장 기업의 스케일업을 뒷받침하고, 인수합병(M&A) 활성화를 통한 기술고도화를 적극 지원하는 펀드입니다. 반도체는 개별 회사의 자본과 기술력이 세계 반도체 시장에서 경쟁력으로 이어지기도 하지만 정부의 지원 정책에도 지대한 영향을 받는 산업입니다. 따라서 현재 정부가 유지하는 반도체 우호적인 기조, 산업통상자원부가 추진하는 'K-반도체 대규모 예타사업'이 원안대로 시행된다면 회사는 직접적인 수혜를 누릴 수 있을 것으로 예상됩니다. 그러나 향후 예기치 못한 사유로 정부의 정책 방향성이 부정적으로 변경되거나, 지원규모가 큰 폭으로 축소되고, 국내외의 규제변화에 대해 경쟁사 대비 적절한 대응에 실패한다면 당사의 향후 영업 실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

타. 웨이퍼 수급 및 가격변동성 관련 위험
당사는 TSMC VCA로서 원재료는 TSMC에서 제공하는 웨이퍼를 활용하여 TSMC사에서 공정과 생산을 진행하고, 완료된 웨이퍼를 협력업체에 전달하여 후공정(Assembly, Bump, Test) 생산을 진행하고 있습니다. 최근 제품 매출 양산이 늘어남에 따라, 전체 제조원가에서 웨이퍼 비용이 차지하는 비중이 증가 추세에 있습니다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면, 실리콘 웨이퍼 출하량은 2024년까지 지속적으로 성장할 것으로 전망되며 이에 따라 실리콘 웨이퍼 수급 환경 또한 안정화 될 것으로 예상됩니다. 한편, 웨이퍼 가격은 원재료인 폴리실리콘의 가격에 따라 변동되며, 폴리실리콘 가격 상승 등으로 인한 웨이퍼 가격 상승 시, 당사의 전방 산업인 시스템 반도체 산업의 수요 둔화에 영향을 미칠 수 있습니다. 웨이퍼 공급 부족과 폴리실리콘 가격 상승이 장기화 될 경우 당사의 전방시장 성장 둔화로 인해 당사의 경영 실적에도 부정적인 영향을 미칠 가능성이 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

반도체 생산에 필요한 원재료 중 큰 비중을 차지하는 것은 웨이퍼입니다. 웨이퍼는 반도체 기판을 제작하기 위한 둥근 실리콘 원판을 의미하며, 메모리 반도체와 시스템반도체를 제작하는데 공통적으로 사용됩니다. 당사는 TSMC VCA로서 원재료는 TSMC에서 제공하는 웨이퍼를 공급받아 TSMC사에서 공정과 생산을 진행하고, 완료된 웨이퍼를 협력업체에 전달하여 후공정(Assembly, Bump, Test) 생산을 진행하고 있습니다. 따라서 당사의 제품매출 매입원가인 원재료 비용과 개발매출의 용역원가인 외주가공비에는 TSMC 공정을 거쳐 생산된 웨이퍼의 단가가 FAB 비용으로 반영되어 있으나, 공정별, 과제별 그 단가의 수준이 상이하기 때문에 단가의 정확한 금액을 일률적으로 측정하기는 어렵습니다. 다만, 제품 매출에 대응되는 원재료 비용을 제품 수량으로 나누어 추정컨대 당사의 제품에 반영되어 있는 원재료 단가의 가격변동 추이는 다음과 같습니다.

[원재료 가격변동 추이]

(단위: 달러)

품목

고객사

제품명

2023년 2분기

(제8기)

2022년

(제7기)

2021년

(제6기)

2020년

(제5기)

제품

S사

A

국내

-

-

-

-

수입

-

$3.92

$3.92

$3.53

B

국내

-

-

-

-

수입

-

$3.92

$3.53

$3.53

C

국내

-

-

-

-

수입

-

$3.92

-

-

D

국내

-

-

-

-

수입

$5.80

$5.80

-

-

E

국내

-

-

-

-

수입

$5.55

$5.55

-

-

P사

G

국내

-

-

-

-

수입

$4,433.50

-

-

-

출처:
당사 내부 자료

주1)
S사는 칩 단가이며, P사는 웨이퍼 단가입니다.

2020년 COVID-19 확산세와 함께 비대면 환경 증가로, 각종 IT 기기 수요가 증가하면서 반도체 수요 또한 증가하였습니다. 급격히 증가한 반도체 수요를 반도체 소재 및 부품의 공급량이 따라가지 못하여 반도체 소재 및 부품의 수급 부족 현상이 2020년부터 이어져오고 있습니다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면, 실리콘 웨이퍼 출하량은 2024년까지 지속적으로 성장할 것으로 전망되며 이에 따라 실리콘 웨이퍼 수급 환경 또한 안정화 될 것으로 예상됩니다.

[전세계 실리콘 웨이퍼 출하량 전망]

(단위: 백만 제곱인치)

구분

2019

2020

전망치

2021

2022

2023

2024

면적 출하량

11,677

12,290

13,998

14,896

15,587

16,037

성장률

△6.9%

5.3%

13.9%

6.4%

4.6%

2.9%

출처:
SEMI (국제반도체장비재료협회)

한편, 웨이퍼 가격은 원재료인 폴리실리콘의 가격에 따라 변동하고 있습니다. 폴리실리콘은 실리콘 웨이퍼에 사용되는 것 이외에도 태양전지, 광학 렌즈, 의료용 실리콘 튜브 등에 사용되기 때문에 관련 산업의 수요 증가에 따라 폴리실리콘 가격 또한 상승하는 경향이 존재합니다. 결과적으로 폴리실리콘 가격의 상승은 실리콘 웨이퍼 가격의 상승으로 이어질 가능성이 있습니다.실제로 코로나19 이후 태양열 발전과 같은 신재생 에너지에 대한 관심 증가는 공급망 대란에서 시작된 폴리실리콘 가격의 상승세를 더욱 가속화 하는 요인으로 작용한 바 있으며, 현재까지 글로벌 원자재 가격 상승 및 고질적인 전력난과 맞물리면서 폴리실리콘 가격의 상승세가 지속되고 있습니다. 2021년부터 폴리실리콘 가격이 치솟자 제조 업체들은 공장을 증설하기 시작했고, 이에 따른 공급 증가로 재고가 쌓이며 폴리실리콘 가격은 2022년 12월부터 kg당 20달러 이하로 내려간 상황입니다.

[폴리실리콘 가격 추이]

(단위: 백만 제곱인치)

글로벌 폴리실리콘 가격 추이_3.jpg
글로벌 폴리실리콘 가격 추이

출처:
Bloomberg, 2023년 8월 31일 기준

그럼에도 불구하고 향후 실리콘 웨이퍼 공급부족 현상이 발생하거나, 폴리실리콘 가격 상승 등으로 인한 웨이퍼 가격 상승 시, 원가 상승으로 인해 당사의 전방 산업인 시스템 반도체 산업의 수요 둔화에 영향을 미칠 수 있으며, 이는 당사의 경영 실적에 부정적인 영향으로 이어질 가능성이 있습니다. 따라서, 투자자께서는 이 점 유의하시어 투자의사결정에 참고 하시기 바랍니다.

파. 교섭력 열위에 따른 위험
당사는 세계 최고 IP 기업인 Arm사와 최대 파운드리 기업인 TSMC와의 파트너십을 동시에 보유하고 있으며, 이와 같은 양대 파트너십은 동시에 보유한 기업은 전 세계 8개의 TSMC VCA 중 당사가 유일합니다. 당사는 이를 토대로 고객사와의 교섭력을 확보하고 있으며, 당사의 축적된 기술력과 팹리스 고객과의 제품 양산화 실적 등을 고려할 때, TSMC 파운드리를 이용하고자 하는 팹리스 고객사의 일방적인 가격 인하 압력, 파운드리 협력사의 외주생산비용 인상등 교섭력 열위에 따른 위험은 제한적일 것으로 판단됩니다.그러나 현재 국내 시장은 시스템 반도체 산업의 규모가 크지 않으며, 어느 하나의 디자인 솔루션 업체가 단독으로 시장을 독과점 적인 지위를 확보하고 있지 않은 상황입니다. 또한, 당사는 TSMC 파운드리의 고객사인 팹리스 유치를 위한 영업적인 면에서 경쟁사 삼성전자 파운드리와 간접적인 경쟁관계에 있다고 할 수 있기 때문에, TSMC 파운드리의 경쟁력이 약화될 경우 당사와 팹리스 고객간의 교섭력에 부정적인 영향이 있을 수 있음을 배제할 수 없습니다.이에 따라, 시스템 반도체 팹리스 업체의 증가, 파운드리 산업의 성장과 함께 신규 디자인 솔루션 기업이 등장하고, 이에 따라 팹리스 업체와의 개발 제품 수주를 위한 업체 간 가격경쟁이 심화될 경우, 당사의 교섭력은 저하될 위험이 존재합니다. 따라서 투자자께서는 이와 같은 위험요소에 유의하시어 투자에 임하시기를 바랍니다

팹리스 업체는 시스템 반도체의 모든 기능을 직접 설계하지 않고, 특정 기능을 수행하는 블록인 IP(지적 자산)를 도입하여 시스템 반도체 개발 기간을 단축하고, 개발 과정의 용이성을 확보하고자 노력합니다. 반도체 IP도 작은 단위 기능을 수행하는 회로설계이므로, 제품의 형태로 구현하여 검증하기 위해서는 파운드리 공정별로 최적화된 제품화 설계가 필요합니다. 따라서, 검증된 이력이 있는 IP에 대한 선호도가 높으며, 디자인 솔루션 업체의 경우 자체적으로 IP를 개발하여 제공하기도 하지만 주요 IP 전문 기업들과 협력을 통해 IP에 대한 사용을 보장받고 있습니다.당사가 주력으로 개발하고 있는 차량용 반도체와 인공지능 반도체 분야에서 필요한 주요 IP들은 해외 대형 IP 기업으로부터 도입을 해야하고, 따라서 당사는 해외 IP 기업들과 IP Ecosystem 형태의 협력관계를 구축하여 팹리스 업체의 디자인 솔루션 요구에 대응하고 있습니다.당사는 2016년 설립 이후, 2018년 전 세계 최대 IP 기업인 Arm 사의 공식 디자인 파트너(AADP, Arm Approved Design Partner)로 선정되어 TSMC 공정에서 Arm IP를 도입하여 시스템 반도체 설계를 하고자 하는 팹리스 고객에게 Arm IP의 특성을 고려한 설계 방법(Design Methodology) 및 설계 기준(Design Rule)이 반영된 회로 설계 및 파운드리 제품 설계를 완성할 수 있도록 하기 위한 IP 디자인 솔루션을 제공하고 있습니다. 더 나아가, 당사는 2019년에 TSMC의 공식 VCA로 선정되어 TSMC 파운드리를 통하여 반도체를 개발 및 생산하고자 하는 고객사의 반도체 논리 회로 설계가 파운드리에서 원활하게 생산될 수 있도록 제조용 설계 도면으로 재설계해주는 전통적인 백엔드(Back-end) 디자인 솔루션 비즈니스뿐만 아니라, SoC 반도체를 개발하기 위한 프론트엔드(Front-end 또는 Spec-in) 서비스, 외주 협력업체와 협력하여 패키징 및 테스트 서비스를 포함하여 제품을 양산하고 SCM 관리까지 토탈 서비스해주는 턴키(Turn-key) 비즈니스까지 사업 범위를 확장했습니다.

이처럼 당사는 세계 최고 IP 기업인 Arm사와 최대 파운드리 기업인 TSMC와의 파트너십을 동시에 보유하고 있으며, 이와 같은 양대 파트너십은 동시에 보유한 기업은전 세계 8개의 TSMC VCA 중 당사가 유일합니다. 당사는 이를 토대로 고객사와의 교섭력을 확보하고 있으며, 당사의 축적된 기술력과 팹리스 고객과의 제품 양산화 실적 등을 고려할 때, TSMC 파운드리를 이용하고자 하는 팹리스 고객사의 일방적인 가격 인하 압력, 파운드리 협력사의 외주생산비용 인상등 교섭력 열위에 따른 위험은제한적일 것으로 판단됩니다. 그러나 현재 국내 시장은 시스템 반도체 산업의 규모가 크지 않으며, 어느 하나의 디자인 솔루션 업체가 단독으로 시장을 독과점적인 지위를 확보하고 있지 않은 상황입니다. 또한, 당사는 TSMC 파운드리의 고객사인 팹리스 유치를 위한 영업적인 면에서 경쟁사 삼성전자 파운드리와 간접적인 경쟁관계에 있다고 할 수 있기 때문에, TSMC 파운드리의 경쟁력이 약화될 경우 당사와 팹리스 고객간의 교섭력에 부정적인 영향이 있을 수 있음을 배제할 수 없습니다.

이에 따라, 시스템 반도체 팹리스 업체의 증가, 파운드리 산업의 성장과 함께 신규 디자인 솔루션 기업이 등장하고, 이에 따라 팹리스 업체와의 개발 제품 수주를 위한 업체 간 가격경쟁이 심화될 경우, 당사의 교섭력은 저하될 위험이 존재합니다. 따라서 투자자께서는 이와 같은 위험요소에 유의하시어 투자에 임하시기를 바랍니다.

하. 환율 변동에 의한 영업환경 변동 위험
환율은 전방사업에 해당하는 반도체 및 자동차 업체의 경쟁력에 영향을 주는 중요한 요소로 꼽히고 있지만 또한 당사가 제어하기 힘든 거시경제지표에 해당합니다. 연준 통화정책 정상화 및 빅스텝 금리 인상전망, 안전자산 선호심리와 관련하여 환율 불확실성은 여전히 상존해 있으며, 원/달러 환율은 달러 강세 압력이 당분간 이어질 것으로 전망됩니다. 만일 원화강세 흐름이 발생될 경우, 국내 기업들의 수출 가격경쟁력 악화로 인한 수출 둔화로 이어져 당사 전방 산업의 성장성 및 수익성에 부정적으로 작용할 것으로 판단되며 그에 따라 당사의 영업 활동 또한 위축될 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사의 주 사업 부문인 시스템 반도체 파운드리 디자인솔루션은 스마트폰, 태블릿, 노트북PC, TV, 키오스크, 등의 디스플레이 기능이 필요한 일반 가전제품에서부터 스마트폰, 태블릿 등의 웨어러블 기기의 각종 응용(체온계, 심장 박동 측정기 등)에 적용되며, 드론, 산업용/보안용 CCTV, 자동차 블랙박스 등의 카메라 기능을 활용한 각종 기기는 물론 자동차의 오디오, 비디오, 네비게이션, 통합 AVN, 디지털 계기판 (Cluster), ADAS, SVM 등에 이르기까지 거의 모든 전자 제품 및 기기에 사용되고 있습니다. 또한 최근 개발을 시작한 당사의 인공지능(AI) 반도체는 단독으로 특정 응용처에 사용되기 보다는 기존 응용처에 융합되어 자율주행 차량용 인공지능(AI) 가속기, 인공지능(AI) CCTV 등의 기기에 사용되고 있습니다. 당사의 양산 제품은 고객사인 팹리스에서 수출하므로 당사의 경우 구매확인서에 의한 간접수출의 형태인 경우가 많으므로 환율은 당사 수익성에 간접적인 영향을 끼칠 수 있습니다. 원/달러 환율이 상승하면 제품의 가격 상승에 따라 매출액이 증가하고, 이익이 증가하는 경향을 보이는 것이 일반적입니다. 반면, 원/달러 환율이 하락할 경우 제품가격에 악영향을 미치게 되어 매출이 감소할 수 있습니다.아래는 최근 3년간의 원/달러 추이입니다.

[원/달러 환율 추이]

(단위: 원)

원/달러 환율 추이

출처:

서울외국환중개 (23.08.31. 기준)

환율 추이를 분석하면, 2019년 미국 경기는 성장세가 지속된 반면, 한국의 GDP 성장률은 기대 대비 하회하는 모습을 보이면서 환율이 지속적으로 상승하였습니다. 미-중 무역분쟁 지속, 미-중동 지정학적 리스크 심화 등의 요인으로 1,223.5원까지 상승했던 달러는, 미-중 1단계 무역합의로 인한 긴장 완화 및 브렉시트 합의에 대한 기대로 다소 약세를 보이며 달러당 1,100 ~ 1,200원에서 등락을 반복했습니다.2020년에 들어서는 중국 우한에서 시작된 COVID-19 감염증이 미국 및 유럽까지 확산됨에 따라 프랑스, 스페인 등 유럽 주요국 및 미국이 국가비상사태 및 이동 제한 조치를 발표하여 글로벌 경기 하락 우려가 가시화되었으며, 당초 예상했던 바와 달리 유럽중앙은행(ECB)이 기준금리를 동결함에 따라 달러 자산 선호심리가 강화되었습니다. 또한, COVID-19 감염증이 아시아뿐만 아니라 유럽 주요국 및 미국에 빠르게 확산됨에 따라 글로벌 경제가 당초 예상보다 더욱 악화될 것이라는 우려로 인해 미국은 2021년 3월 3일 기준금리를 1.00~1.25%로 0.50%p 인하하였으며, 12일 후인 3월 15일 0.00~0.25%로 1.00%p 추가 인하하였습니다. 이에 따라 3월 16일 한국 또한 기준금리를 기존 1.25%에서 0.75%로 0.50%p 전격 인하하였고, COVID-19로 인한 수출급감과 미국, 중국 등 주요국 성장률 추락 등으로 인한 경제 타격이 예상보다 심각하다는 판단으로 인해 종전 기준 금리인 0.75%에서 0.25%p 내린 0.50%로 인하 발표하였습니다. 이로써 그동안 지속되어왔던 한-미간 금리역전이 해소되었음에도 불구, COVID-19 사태와 글로벌 경기침체 장기화 우려 등으로 인한 안전자산 선호심리로 인해 환율의 상승세는 지속되어 3월 25일 원/달러 환율은 1,266.50원을 기록하였습니다. 하지만 미연준의 완화적인 통화정책과 최대 600억 달러 규모의 한미 통화스와프를 체결로 인해 외화 유동성에 대한 우려가 진정되었고 주요국들의 정책대응으로 COVID-19에 대한 공포감이 다소 진정됨에 따라 환율급등이 제한되며 하락 추세를 보이기 시작하였습니다. 2020년 하반기부터 미국 대선 이후 민주당 집권 가능성 및 백신개발 기대감에 따른 달러화 약세와 한국 증시 활성화로 인한 원화 강세가 겹치며 2020년말 1,088원/달러를 기록하였습니다. 2021년초에는 원달러환율은 장기 금리가 기대 인플레이션 상승 및 미국 경제의 회복 기대감을 반영해 상승하기 시작했고, 외국인의 국내 주식 순매도, 개인 투자자들의 해외투자 확대가 달러 수요를 이끌어 상승하였으나, 2021년 5월부터 전세계 델타변이 확산에 따른 COVID-19 방역조치 강화로 인한 아시아 증시의 위험선호 위축으로 달러가 다시 강세를 기록하기도 했습니다. 6월부터는 양일간 진행된 FOMC에서 금리 인상 시점을 앞당길 것이라는 점도표 변화와 함께 테이퍼링 논의에 영향을 받으며 원/달러 환율이 재차 상승 전환했습니다. 또한 2021년 하반기 국제 유가 상승, 미국 국채 금리 상승 등 금융시장 변동성이 확대되고 오미크론 변이 바이러스로 인한 주요국의 확진자수 급증 등으로 불확실성이 증대됨에 따라 1,170원 ~ 1,190원의 박스권을 형성하다가 2022년 1월 6일 기준 원달러환율은 1,203원을 기록하며 올해 처음으로 1,200원선을 돌파하였으며, 2022년 9월말 1,445원까지 상승하였다가 미국 소비자물가지수(CPI) 상승율 둔화 등의 영향으로 이후 하락하며 2023년 5월 기준 1,300원대 수준을 기록중입니다. 다만, 연준 통화정책 정상화 및 빅스텝 금리 인상전망, 안전자산 선호심리 상승에 기반한 달러 강세 압력이 당분간 이어질 것으로 전망됩니다.환율은 전방사업에 해당하는 반도체 및 자동차 업체의 경쟁력에 영향을 주는 중요한 요소로 꼽히고 있지만 또한 당사가 제어하기 힘든 거시경제지표에 해당합니다. 연준 통화정책 정상화 및 빅스텝 금리 인상전망, 안전자산 선호심리와 관련하여 환율 불확실성은 여전히 상존해 있으며, 원/달러 환율은 달러 강세 압력이 당분간 이어질 것으로 전망됩니다. 만일 원화강세 흐름이 발생될 경우, 국내 기업들의 수출 가격경쟁력 악화로 인한 수출 둔화로 이어져 당사 전방 산업의 성장성 및 수익성에 부정적으로 작용할 것으로 판단되며 그에 따라 당사의 영업 활동 또한 위축될 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

2. 회사위험

가. 특정 제품에 대한 매출 편중에 따른 위험

당사의 매출 실적은 당사의 제품 또는 개발 과제와 관련한 어플리케이션과 연결되어있는 전방산업의 수급 및 업황과 강하게 연결되어 있습니다. 당사는 2023년 2분기 매출액 35,634백만원을 기록하였고, 해당 매출액의 9.53%에 해당하는 3,394백만원은 제품 매출에서 시현하였습니다. 이는 2022년 당사의 제품 매출이 30,687백만원(44.07%)이었던 것에 비해 비중이 급격히 감소한 실적이며, 2021년 제품 매출 25,964백만원(57.45%)에 비하여서는 매출액에서 제품 매출이 차지하는 비중은 더욱 감소한 것입니다. 2023년 2분기 매출 성장률은 전년동기대비 23.6% 성장한 반면, 2022년 매출 성장률은 2021년 대비 54.1% 성장하는 등 성장률이 감소한 것은 제품 매출의 비중이 감소하였기 때문으로 풀이됩니다. 이 처럼 당사의 매출의 규모 및 성장성에서 제품 매출은 중요한 비중을 차지합니다.2023년 2분기 매출액은 비록 5G 시스템 반도체 제품 매출의 감소로 인해 축소되었지만, 2023년 2분기 개발 매출액은 18,998백만원이 AI 인공지능 시장에 대한 시스템반도체 시장에서 발생하였습니다. 비중으로는 전체 매출액의 53.31%의 비중에 달하며 개발 매출 내에서는 59.38%에 달하는 비중을 차지하였습니다. 당사의 AI 인공지능 반도체는 2023년 상반기 중 개발이 완료되어 차기년도 중 양산을 위한 준비과정을 진행하고 있습니다. 당사는 AI 인공지능 반도체 개발 완료를 통한 양산 매출이 향후 당사 매출 성장을 이끄는 핵심 매출원이 될 것으로 기대하고 있습니다.그럼에도 불구하고 전방산업 업황 변화에 따른 특정 제품의 매출 실적 변동성이 커질경우 당사 전체 매출 변동성이 커질 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사는 2023년 2분기 매출액 35,634백만원을 기록하였고, 해당 매출액의 9.53%에 해당하는 3,394백만원은 제품매출 부문에서 시현하였습니다. 이는 2022년 당사의 제품매출이 30,687백만원(44.07%)이었던 것에 비해 비중이 급격히 감소한 실적이며, 2021년 제품매출 25,964백만원(57.45%)에 비하여서는 매출액에서 제품매출이 차지하는 비중은 더욱 감소한 것입니다. 2023년 2분기 매출 성장률은 전년동기대비 23.6% 성장한 반면, 2022년 매출 성장률은 2021년 대비 54.1% 성장하는 등 성장률이 감소한 것은 제품매출의 비중이 감소하였기 때문으로 풀이됩니다. 이처럼 당사의 매출의 규모 및 성장성에서 제품매출은 중요한 비중을 차지합니다.

[매출 유형에 따른 연도별 매출액 및 비중]

(단위: 백만원, %)

구분
2023년 2분기
2022년 2분기
2022년
2021년

매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중

제품매출
3,394
9.53%
11,900
41.28%
30,687
44.07%
25,964
57.45%

개발매출
31,993
89.78%
16,925
58.71%
38,004
54.58%
19,105
42.27%

기타매출
247
0.69%
6
0.02%
938
1.35%
127
0.28%

합계
35,634
100.00%
28,831
100.00%
69,629
100.00%
45,196
100.00%

주1)
연결재무제표 기준

2023년 2분기 제품 매출액은 전액 5G 시장에 대한 시스템반도체 시장에서 발생하였으며, 2022년에는 매출액 중 30,687백만원이 5G 시장에 대한 시스템 반도체 시장에서 발생하였습니다. 한편, 2023년 2분기에는 208백만원의 제품 매출이 메모리 컨트롤러 시스템 반도체 시장에서 발생하였으며 2022년도에는 868백만원이 발생하였습니다. 다만, 메모리 컨트롤러 시스템 반도체 시장에서 발생한 제품 매출은
해당 고객사는 당사에게 wafer 생산 발주를 위탁하고 있으며, 당사는 TSMC가 재화를 고객에게 이전하도록 주선하는 용역을 고객사에 제공 하고 있습니다. 당사는 해당 고객에 인도하는 제품에 대하여 협력업체를 통한 품질관리 및 최종 검수 등에 관여하고 있으나, 품질관리 및 최종 검수의 책임은 당사가 아닌 TSMC가 부담하고 있습니다.결론적으로, 당사가 고객사에게 제공하는 wafer는 실질적으로는 TSMC가 제공하는 wafer이며, 그밖에 당사가 고객에게 약속하는 재화나 용역은 없습니다. 따라서, 'wafer의 제공'이라는 거래에 대한 수행의무의 주된 책임은 당사가 아닌 wafer 제공자인 TSMC에 있는 거래에 해당합니다.또한, 당사는 고객사에게 인도되는 제품의 품질(수율) 등에 대하여 보증하고 있지 않습니다. wafer의 특성상 수율은 생산성과 수익에 영향을 줄 수 있기 때문에, 수율에 대한 보상여부는 재고위험을 판단하는 데 중요한 지표로 판단됩니다. 당사는 고객사가 발주한 wafer에 대한 수율을 보증하고 있지 않기 때문에, 재고위험을 부담하고 있지 않습니다.이에 해당 매출은 IFRS 1115호 본인대리인검토를 한바, 대리인으로 판단되어 회계상 수익인식 기준에 따라 매출. 매출원가 순액으로 매출을 인식하면서 기타매출로 표기하였습니다.한편, 개발 매출액은 2023년 2분기 18,998백만원이 AI 인공지능 시장에 대한 시스템반도체 시장에서 발생하였습니다. 비중으로는 전체 매출액의 53.31%의 비중에 달하며 개발 매출 내에서는 59.38%에 달하는 비중을 차지하였습니다. 반면, 2022년 AI 인공지능 관련 개발 매출액은 10,574백만원으로 전체 매출액의 약 15.19% 수준에 그쳤으며, 개발 매출 내에서는 27.82%의 비중에 그쳤습니다. 이 처럼 당사의 개발매출은 AI 인공지능 시장에 대한 시스템 반도체의 성장성이 높았습니다.

[어플리케이션 유형에 따른 연도별 매출액 및 비중]

(단위: 백만원, %)

구분
어플리케이션
2023년 2분기
2022년
2021년

제품매출
5G
3,394
30,687
25,964

9.53%
44.07%
57.45%

소계
3,394
30,687
25,964

9.53%
44.07%
57.45%

개발매출
AI
18,998
10,574
5,091

53.31%
15.19%
11.26%

Automotive
476
1,506
226

1.34%
2.16%
0.50%

Display
2,359
2,160
1,859

6.62%
3.10%
4.11%

5G & IoT
2,481
6,221
1,899

6.96%
8.93%
4.20%

Memory
2,334
8,012
3,211

6.55%
11.51%
7.11%

기타
5,344
9,531
6,819

15.00%
13.69%
15.09%

소계
31,993
38,004
19,105

89.78%
54.58%
42.27%

기타
Memory
208
868
-

0.58%
1.25%
-

기타
39
70
127

0.11%
0.10%
0.28%

소계
247
938
127

0.69%
1.35%
0.28%

합계
35,634
69,629
45,196

주1)

AI 어플리케이션 과제 중 X사와의 개발과제는 2023년 6월 중 개발이 완료되어 2024년 하반기 양산 공급을 위한 웨이퍼 생산 계약을 체결하였습니다.

출처:
당사 내부 자료

이 처럼 당사의 매출 실적은 당사의 제품 또는 개발 과제와 관련한 어플리케이션과 연결되어있는 전방산업의 수급 및 업황과 강하게 연결되어 있습니다. 한편, 2023년 2분기 매출액은 비록 5G 시스템 반도체 양산 매출의 감소로 인해 축소되었지만, AI 인공지능 반도체 2023년 상반기 중 개발이 완료되어 차기년도 중 양산을 위한 준비과정을 진행하고 있습니다. 당사는 AI 인공지능 반도체 개발 완료를 통한 양산 매출이 향후 당사 매출 성장을 이끄는 핵심 동력이 될 것으로 기대하고 있습니다.그럼에도 불구하고 전방산업 업황 변화에 따른 특정 제품의 매출 실적 변동성이 커질경우 당사 전체 매출 변동성이 커질 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

나. 특정 거래처에 대한 매출 편중에 따른 위험

당사의 매출액에서 주요 업체가 차지하는 비중은 전체의 과반수 이상의 비중을 차지하고있어 당사의 매출액에서 주요 거래처의 중요성이 높다고 판단됩니다. 구체적으로 2023년 2분기 기준 상위 11개 업체의 매출이 전체 매출의 약 81%를, 2022년 및 2021년에는 각각 68.93%와 76.41%를 차지하고 있습니다. 매출이 성장함에 따라 주요 거래처가 차지하는 비중이 함께 성장하는 추이를 보이고 있습니다. 이는 당사의 매출 성장성이 대부분 주요 거래처와의 거래규모 성장에 기인한 영향이 큰 것으로 평가할 수 있습니다.당사가 영위하는 시스템 반도체 디자인 솔루션 산업에서는 주요 거래처를 고객사로 확보하는 것이 당사 매출 성장에 중요한 요소 중 하나입니다. 당사는 증권신고서 제출일 현재 누적 기준 79개 이상의 팹리스 (Fabless) 기업의 다양한 프로젝트를 수행하여 왔으며, 지속적으로 매출처를 다변화하기 위한 노력을 진행하고 있습니다. 향후 사업 전략상 계획하고 있는 신규 사업에 포함된 다양한 프로젝트가 본격적으로 진행될 경우 매출처 다변화를 달성할 수 있을 것으로 예상됩니다.그럼에도 불구하고 전방산업 업황 변화에 따라 당사가 주력으로 서비스를 제공하고 있는 고객사의 반도체 시장 내에서 지위가 약화되거나, 주요 거래처와의 신뢰 관계 악화로 인해 해당 매출처로부터 수주를 하지 못하게 될 경우, 당사의 실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 또한, 당사가 매출처의 생산 차질, 납기 준수, 신제품 개발 등의 요구 수준을 충족시키지 못하거나 매출처와의 관계 악화, 산업 내 경쟁 심화로 인한 고객 이탈 등 기타 사유가 발생하게 되면, 당사의 실적이 악화될 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

한편, 당사의 매출액에서 주요 업체가 차지하는 비중은 전체의 과반수 이상의 비중을차지하고 있어 당사의 매출액에서 주요 거래처의 중요성이 높다고 판단됩니다. 구체적으로 2023년 2분기 기준 상위 11개 업체의 매출이 전체 매출의 약 81%를, 2022년및 2021년에는 각각 68.93%와 76.41%를 차지하고 있습니다. 매출이 성장함에 따라주요 거래처가 차지하는 비중이 함께 성장하는 추이를 보이고 있습니다. 이는 당사의매출 성장성이 대부분 주요 거래처와의 거래규모 성장에 기인한 영향이 큰 것으로 평가할 수 있습니다.

[주요 거래처별 매출액 및 비중]

(단위: 백만원, %)

구분
거래처
2023년 2분기
2022년
2021년

제품매출
S사(양산)
3,394
30,687
25,964

9.53%
44.07%
57.45%

개발매출
X사
12,830
105
-

36.00%
0.15%
-

G사
2,282
1,844
1,238

6.40%
2.65%
2.74%

E사
2,021
1,462
608

5.67%
2.10%
1.35%

M사
1,980
737
-

5.56%
1.06%
-

S사(개발)
1,777
2,221
967

4.99%
3.19%
2.14%

Y사
1,741
2,332
2,277

4.89%
3.35%
5.04%

F사
1,547
2,059
1,167

4.34%
2.96%
2.58%

U사
1,291
689
-

3.62%
0.99%
-

O사
-
5,856
2,314

-
8.41%
5.12%

D사
-
-
-

-
-
-

소계
25,470
17,305
8,571

71.48%
24.85%
18.96%

기타
6,523
20,699
10,534

18.31%
29.73%
23.31%

기타매출
기타
247
938
127

0.69%
1.35%
0.28%

합계
35,634
69,629
45,196

주1)
X사와의 개발과제는 2023년 6월 중 개발이 완료되어 2024년 하반기 양산 공급을 위한 웨이퍼 생산 계약을 체결하였습니다.

출처:
당사 내부 자료

한편, 당사는 시스템 반도체 디자인 솔루션 사업을 영위하고 있어, 다양한 산업의 고객사와 오랜기간 거래를 하면서 높은 파트너십을 구축하고 있으며, 기술력과 고객 대응 능력에 있어 우수함을 인정받고 있습니다. 그러나 TSMC의 공식 디자인 솔루션 파트너는 해외기업인 GUC, Alchip, Alphawave Semi, Inomize, IMEC, ICC, TOPPAN 외 국내기업으로는 유일하게 당사까지 전 세계적으로 총 8개사가 있습니다. 한편, 삼성전자 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너는 해외기업인 Faraday, Avnet, Veri Silicon, Sondrel 등이 있고, 국내에는 에이디테크놀로지, 가온칩스, 코아시아 세미, 알파홀딩스, 세미파이브 등 국내외 9여개의 업체가 있으며, 이들은 TSMC 파운드리의 경쟁자인 삼성전자 파운드리의 디자인 솔루션 파트너라는 관점에서 당사가 고객사인 팹리스를 유치하는데 간접적인 경쟁 관계에 있습니다. 이 처럼 시스템 반도체 산업 성장에 따라 디자인 솔루션 산업 내 경쟁이 심화되고 있습니다.당사가 영위하는 시스템 반도체 디자인 솔루션 산업에서는 주요 거래처를 고객사로 확보하는 것이 당사 매출 성장에 중요한 요소 중 하나입니다. 당사는 증권신고서 제출일 현재 누적 기준 79개 이상의 팹리스(Fabless) 기업의 다양한 프로젝트를 수행하여 왔으며, 지속적으로 매출처를 다변화하기 위한 노력을 진행하고 있습니다. 향후사업 전략상 계획하고 있는 신규 사업에 포함된 다양한 프로젝트가 본격적으로 진행될 경우 매출처 다변화를 달성할 수 있을 것으로 예상됩니다.그럼에도 불구하고 전방산업 업황 변화에 따라 당사가 주력으로 서비스를 제공하고 있는 고객사의 반도체 시장 내에서 지위가 약화되거나, 주요 거래처와의 신뢰 관계 악화로 인해 해당 매출처로부터 수주를 하지 못하게 될 경우 당사의 실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 또한, 당사가 매출처의 생산 차질, 납기 준수, 신제품 개발 등의 요구 수준을 충족시키지 못하거나 매출처와의 관계 악화, 산업 내 경쟁 심화로 인한 고객 이탈 등 기타 사유가 발생하게 되면, 당사의 실적이 악화될 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

다. 고객사의 양산 결정 여부에 따른 기대수익 악화 위험

당사의 사업 영역 중 단순히 물리적 설계로의 재설계하는 디자인 솔루션 제공이 아닌 새로운 제품의 개발부터 당사의 리소스를 투입하는 경우는 해당 제품이 개발 완료 이후 양산으로 이어질 가능성이 높은 제품에 해당합니다. 이 처럼 당사의 시스템반도체 개발은 시제품 개발 및 양산으로 이어지는 연속성을 가지고 있으며, 응용처별로 제품의 양산 기간에는 차이가 있으나 일반적으로 기존 제품을 대체하는 새로운 차세대 칩이 개발되지 않는 이상 5년 이상의 기간동안 양산 매출이 지속적으로 발생한다는 특징이 있습니다. 그럼에도 불구하고 고객사가 시제품 개발 후 양산을 결정하는 데에는 해당 시제품이 장착될 제품의 시장성과 상용화 가능성과 이를 고려한 고객사의 양산 의사결정에 밀접한 영향을 받습니다. 이에 따라, 개발이 완료되었으나 양산 결정이 되지 않은 경우 또는 고객사의 양산 결정 이후에도 양산 매출이 발생 할 것으로 예상되는 시기가 예상보다 짧아질 경우 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 따라서 시제품 개발 품목에 대해서 고객사가 양산 결정을 하지 않거나, 양산 판매기간이 짧아질 경우 당사의 성장성 및 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있음을 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

당사는 TSMC의 VCA(Value Chain Alliance)이며, TSMC 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 설계하고자 하는 팹리스(Fabless) 고객사에 당사의 다양한 시스템 반도체 설계 경험을 통해 축적한 전문성과 숙련된 기술력을 바탕으로 삼성 파운드리 공정에 최적화된 시스템 반도체 디자인솔루션을 제공하고, 그 솔루션을 바탕으로 개발된 웨이퍼 형태의 반도체 칩(Chip)을 삼성 파운드리에 위탁 생산하여 팹리스(Fabless) 고객사에 공급하는 사업을 영위하고 있습니다.당사의 사업 영역은 비즈니스의 형태에 따라 분류할 수 있습니다. 1) 고객사의 반도체 논리 회로 설계를 실제 TSMC의 파운드리를 통해 제조가 가능한 형태인 물리적 설계로 재설계해주는 디자인 솔루션의 제공, 2) SoC(System on Chip) 반도체의 아키텍처 설계, 아키텍처로부터 상세한 회로 설계 및 검증에 이르기까지 다양한 서비스를 제공하는데, 고객은 그 응용에 맞는 지적 자산(IP, Intellectual Property)을 설계하여 당사에 제공하고, 당사는 그 외의 구성 요소들을 포함한 완전한 SoC 반도체를 개발하는 Spec-in 서비스를 제공하기도 하며, 3) 시스템반도체 설계 완료 이후 파운드리 기업에 위탁 생산한 웨이퍼를 공급하기도 하며, 4) 당사의 외주 협력업체와 협업하여 웨이퍼 형태의 반도체 칩을 패키징 및 테스트 서비스를 포함하여 최종 완제품 형태로 납품하는 턴키(Turn-key) 솔루션을 제공하기도 합니다.당사의 사업 영역 중 단순히 물리적 설계로의 재설계하는 디자인 솔루션 제공이 아닌 새로운 제품의 개발부터 당사의 리소스를 투입하는 경우는 해당 제품이 개발 완료 이후 양산으로 이어질 가능성이 높은 제품에 해당합니다. 이 처럼 당사의 시스템반도체 개발은 시제품 개발 및 양산으로 이어지는 연속성을 가지고 있으며, 응용처별로 제품의 양산 기간에는 차이가 있으나 일반적으로 기존 제품을 대체하는 새로운 차세대 칩이 개발되지 않는 이상 5년 이상의 기간동안 양산 매출이 지속적으로 발생한다는 특징이 있습니다. 한편, 당사의 개발매출은 2023년 2분기 전체 매출액의 89.78%, 2022년 기준으로는 전체 매출액의 54.58%의 비중을 차지하는 등 당사는 한정된 자원을 활용하고자 다양한 개발 과제 중에서도 양산 가능성이 높은 과제에 당사의 리소스를 집중하고 있습니다. 개발된 시제품 등이 최종 양산 제품 매출로 지속적으로 이어지는 부분이 당사의 성장성과 수익성에 매우 중요하기 때문입니다.개발 매출은 상기에서 설명한 양산 가능성이 높은 제품에 대하여 고객사가 요구하는 특정 기능을 구현하는 반도체 칩 시제품을 개발하는 사업입니다. 이는 고객사 등이 제품 생산 전 제품 기획 또는 사전 검토 단계에서 이루어지는 부분이며, 시제품의 수율 및 경제성에 대한 판단과 이에 대한 시제품 개발 품목이 적용되는 제품의 시장성 등에 따라 양산 여부가 결정됩니다. 시제품 개발이 완료된 품목이 양산 결정이 되면, 당사의 제품 매출로 이어지며, 이를 통해서 매출 외형 및 수익성 확보가 가능합니다.당사의 매출을 비즈니스별로 살펴보면, 상기에서 설명한 양산 가능성이 높은 제품에 대하여 고객사가 요구하는 특정 기능을 구현하는 반도체 칩 시제품을 개발하는 사업(ASIC Service & COT Service)의 비중이 2023년 2분기 82.78%에 달하는 등 한정된 자원을 활용하고자 다양한 개발 과제 중에서도 양산 가능성이 높은 과제에 당사의 리소스를 집중하고 있습니다. 개발된 시제품 등이 최종 양산 제품 매출로 지속적으로 이어지는 부분이 당사의 성장성과 수익성에 매우 중요하기 때문입니다.

[비즈니스별 매출 현황]

(단위: 백만원)

비즈니스별 구분
2023년2Q
2022년
2021년
2020년

매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중

양산
제품매출
3,394
9.52%
30,687
44.07%
25,964
57.45%
7,540
31.97%

기타매출
208
0.58%
868
1.25%

0.00%

0.00%

양산매출 계
3,602
10.11%
31,555
45.32%
25,964
57.45%
7,540
31.97%

개발&용역
ASIC & COT
29,497
82.78%
33,042
47.45%
14,290
31.62%
12,952
54.92%

Design
885
2.48%
917
1.32%
1,797
3.98%
2,334
9.90%

기타
1,650
4.63%
4,115
5.91%
3,145
6.96%
759
3.22%

개발&용역 매출 계
32,032
89.89%
38,074
54.68%
19,232
42.55%
16,045
68.03%

매출 계
35,634
100.00%
69,629
100.00%
45,196
100.00%
23,585
100.00%

출처:
당사 내부 자료

주1)
ASIC는 Design Service(Physical Verification Report) 뿐만 아니라 시제품을 TSMC 파운드리를 통해 제작(Tape-Out)할 수 있도록 공정 지원하는 업무를 포함하는 비즈니스 영역이며, PKG & Test에 대한 지원을 포함할 수 있습니다.

주2)
COT는 시제품을 TSMC 파운드리를 통해 제작(Tape-Out)할 수 있도록 공정 지원하는 업무를 포함하되 특히, 고객사 요청사항에 맞는 Customized IC 개발 시제품에 대한 공정 지원 업무를 포함하는 비즈니스 영역입니다.

한편, 당사의 2023년 2분기말 및 2022년말 현재 제품 매출 및 개발 매출 현황은 아래와 같습니다.

[2023년 2분기 및 2022년 제품매출 현황]

(단위: 백만원)

고객사
응용시장
설명
매출액
개발 기간
양산 기간

2023.2Q
2022

S사
5G Network
26GHz, 28GHz, 39GHz 고주파대역 주파수를 지원하는 mmWave 무선통신 칩(2세대 mmWave RFIC Chip)
3,394 (9.53%)
30,687 (44.07%)
~19.07
19.07 ~ 22.12

26GHz, 28GHz, 39GHz 고주파대역 주파수를 지원하는 mmWaver 무선통신 칩 (3세대 mmWave RFIC Chip)
~22.08
22.08 ~ 현재

H사
Memory
SD Card controller
208 (0.58%)
868 (0.30%)
~22.12
22.12 ~ 현재

출처:
당사 내부 자료

[2023년 2분기 및 2022년 개발매출 현황]

(단위: 백만원)

고객사
응용시장
설명
매출액
개발 기간
양산 기간

2023.2Q
2022

X사
AI
데이터 센터용 AI 연산 가속기, 드론, CCTV, 이미지 처리 등의 AI 연산기
12,830 (36.00%)
5,961 (8.56%)
~23.2Q
24.1Q~

P사
5G Network
데이터센터 네트워크 케이블에 적용되는 25Gbps 지원 가능한 신호 처리 SerDes chip
-
1.512 (2.17%)
~23.1Q
23.3Q~

G사
AI
국산화 AI 프로세서 개발 국책과제
2,282(6.40%)
1,296 (1.86%)
~23.3Q
개발과제

M사
AI
국내 CCTV 용 AI 프로세서
1,980 (5.56%)
737 (1.06%)
~24.4Q
25.4Q~

출처:
당사 내부 자료

당사는 2018년 이전부터 5G RFIC 제품을 개발하여 왔으며, 2019년 개발을 완료하여 본격적으로 양산하여 왔습니다. 당사의 매출액은 제품 매출이 없던 2018년 약 80억대에서 2023년 2분기 약 356억원 수준으로 2023년 연환산 기준 5년간 연평균 성장률 54.8%를 기록하는 등 제품 매출의 성장과 함께 매출의 높은 성장세를 시현하고 있습니다. 현재 당사가 가장 중요하게 생각하는 주요 전략 애플리케이션 시장은 AI 반도체 시장입니다. AI 반도체는 성능 및 전력 소모가 매우 중요한 특성을 가지고 있기 때문에 초미세 공정으로 점점 내려가는 추세를 보이고 있으며, AI 반도체 과제를 많이 하면 할수록 매출 발생 측면에서 당사에 큰 기여를 할 수 있는 제품군입니다.
참고로, 개발과 양산은 해당 제품의 개발이 진행되어 생산된 웨이퍼와 패키지 형태의 칩이 양산의 기능적, 신뢰성 목적에 맞게 검증이 완료되는 시점을 기점으로 구분됩니다. 설계가 완료된 칩은 양산을 위하여 시제품 생산을 위한 작업을 준비하게 되는데, Tape-Out은 칩을 개발하여 웨이퍼(Wafer)형태로 제작하는데 필요한 자원(IP, 인력, Mask 등)을 바탕으로 웨이퍼 시제품 제작을 완료하는 것을 뜻하는 업계 용어이며, Chip-Out은 이러한 웨이퍼를 바탕으로 후공정 개발 비용(Test, Assembly, 신뢰성 Test 등)으로 최종 칩 형태로의 개발까지를 포함한 용어입니다. 반도체 칩은 Tape-Out 및 Chip-Out 등 일련의 개발에서 진행된 과정들이 문제없이 검증이 된 경우 양산을 위한 모든 준비를 마쳤다고 볼 수 있습니다.당사는 X사(AI반도체)와 2021년부터 제품을 개발하여 제품 개발 매출 약 280억원을 달성하였고, 개발 과제를 성공적으로 완료하여 2023년 2월 Tape-Out을 진행한 바 있
으며, 2023년 6월에는 Chip-Out을 성공적으로 완료하여 양산을 위한 개발을 완료한 바 있습니다. 당사는 해당 업체와 2024년 하반기 양산 공급을 위한 웨이퍼 생산 계약을 체결하였으며, 2024년 AI 반도체의 양산 매출이 본격적으로 반영되기 시작할 경우 당사의 매출 증가는 더욱 큰 폭으로 성장할 것으로 예상하고 있습니다.이와 더불어 당사에서 개발 중인 12nm 제품군인 D사(Automotive) 사의 자율주행용 차량 시스템 반도체, M(AI반도체)사의 차량용 사물인식 시스템 반도체를 비롯하여 Z(AI반도체)사의 금융 AI칩과 DPU(Data Processing Unit) 개발까지, 2022년부터 2~3년에 걸쳐 대규모 개발비 매출 발생이 기대됩니다. 각 제품 개발 시기에 따라 양산 이관까지 기대해 볼 수 있는 제품으로 이는 TSMC의 미세공정에 대한 안정적인 기술 및 수율에 대한 기대감이 반영된 것으로 지속적인 AI 과제 수주가 예상됩니다. 그럼에도 불구하고 고객사가 시제품 개발 후 양산을 결정하는 데에는 해당 시제품이 장착될 제품의 시장성과 상용화 가능성과 이를 고려한 고객사의 양산 의사결정에 밀접한 영향을 받습니다. 이에 따라, 개발이 완료되었으나 양산 결정이 되지 않은 경우 또는 고객사의 양산 결정 이후에도 양산 매출이 발생 할 것으로 예상되는 시기가 예상보다 짧아질 경우 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 따라서 시제품 개발 품목에 대해서 고객사가 양산 결정을 하지 않거나, 양산 판매기간이 짧아질 경우 당사의 성장성 및 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있음을 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

라. 수주물량 미확정 위험
당사는 시스템 반도체 개발 완료 이후 제품화하여 양산으로 진행될 수 있는 프로젝트를 우선적으로 수주하여 개발 매출 이외에 제품 매출과 수익을 확보하는 전략을 갖고 있으며, 당사가 집중하고 있는 AI 인공지능 반도체 및 차량용 반도체, 5G&IoT(사물인터넷)용 반도체, 메모리 컨트롤러 등이 이에 해당합니다. 다만, 당사가 수주한 프로젝트들이 당사의 전략과 일치하여 진행되지 않을 위험요소가 있고 향후 고객사의 양산 결정 지연 시 제품 매출이 감소할 수 있으며, 반도체 경기하락, 신제품 개발 실패 등으로 인해 계획된 수주물량의 감소이 감소하여 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.한편, 고객사의 양산 결정에 따라 추가 수주계약 진행 시 수주잔고 총액이 증가할 수 있습니다. 팹리스 기업이 프로젝트에 대한 디자인 솔루션 업체, 파운드리 업체 선정 후 신규 업체로 프로젝트 협력 업체를 변경하기 어려운 구조이지만 양산 진행에 따른 당사의 수주물량은 고객사의 예상 생산 수량에 따라서 달라지기 때문에 불확실성이 존재합니다. 이로 인해 당사의 매출 성장성 및 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니, 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

당사는 시스템 반도체 개발 완료 이후 제품화하여 양산으로 진행될 수 있는 프로젝트를 우선적으로 수주하여 개발 매출 이외에 제품 매출과 수익을 확보하는 전략을 갖고 있으며, 당사가 집중하고 있는 AI 인공지능 반도체 및 차량용 반도체, 5G&IoT(사물인터넷)용 반도체, 메모리 컨트롤러 등이 이에 해당합니다. 다만, 당사가 수주한 프로젝트들이 당사의 전략과 일치하여 진행되지 않을 위험요소가 있고 향후 고객사의 양산 결정 지연 시 제품 매출이 감소할 수 있으며, 반도체 경기하락, 신제품 개발 실패 등으로 인해 계획된 수주물량의 감소이 감소하여 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

[2023년 8월말 기준 수주현황]

(단위: 억원)

매출구분
어플리케이션
금액

제품
IoT & 5G
11

Memory
36

기타
16

소계
63

개발
AI
341

Automotive
224

Display
8

IoT & 5G
27

Memory
13

기타
45

소계
658

합계
721

출처:
당사 내부 자료

수주잔고에 대한 상세 내용은 거래 상대방(팹리스업체 등)과의 영업과 관련된 기밀 또는 고객사의 신규 프로젝트 등 비공개 사항으로 관련 내용을 공시할 경우 거래 상대방의 영업에 현저한 손실을 초래할 수 있다고 판단됩니다.이에 증권신고서에 수주계약 현황을 기재하여야 하나 상기 사유에 근거하여 양산, 개발 로만 기재합니다. 다만, 추후 언론관의 인터뷰, 공시 등의 기타의 방법을 통해 내용이 공개된 경우에는 그 내용을 상세히 기재하도록 하겠습니다.

한편, 고객사의 양산 결정에 따라 추가 수주계약 진행 시 수주잔고 총액이 증가할 수 있습니다. 팹리스 기업이 프로젝트에 대한 디자인 솔루션 업체, 파운드리 업체 선정 후 신규 업체로 프로젝트 협력 업체를 변경하기 어려운 구조이지만 양산 진행에 따른 당사의 수주물량은 고객사의 예상 생산 수량에 따라서 달라지기 때문에 불확실성이 존재합니다. 이로 인해 당사의 매출 성장성 및 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니, 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

마. 주요 제품의 생산방식 및 외주가공에 따른 위험
당사는 시스템 반도체 회로설계를 웨이퍼 형태의 반도체 칩으로 제작하기 위한 디자인 솔루션을 제공하고 비즈니스 모델에 따라 웨이퍼 형태의 반도체 칩을 최종 완제품 형태로 패키징과 테스트까지 양산의 전 과정을 턴키 솔루션으로 고객사(팹리스 등)에 제공하고 있습니다. 당사의 턴키 솔루션은 자체적으로 제품을 생산하지 않으며, 전량 생산분야별 외주협력업체를 통해 위탁 생산을 진행하고 있습니다.당사는 TSMC VCA로서 TSMC Foundry를 통하여 반도체를 생산하고자 하는 고객사를 위하여 TSMC 생태계내 OIP(Open Innovatino Platform)내 업체들과 적극 협력하여 제품을 안정적으로 생산 및 개발하고 있습니다. 그럼에도 불구하고, TSMC OIP 생태계 파트너들 각각 개별 이해관계의 충돌이 발생하거나 이들과의 관계 악화, TSMC Foundry 혹은 OSAT 업체 등 전반적인 생산 공정으로부터 기인한 제품의 하자 등이 발생할 경우 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

당사는 시스템 반도체 회로설계를 웨이퍼 형태의 반도체 칩으로 제작하기 위한 디자인 솔루션을 제공하고 비즈니스 모델에 따라 웨이퍼 형태의 반도체 칩을 최종 완제품형태로 제작하는 패키징과 테스트까지 양산의 전 과정을 턴키 솔루션으로 고객사(팹리스 등)에 제공하고 있습니다. 당사의 턴키 솔루션은 자체적으로 제품을 생산하지 않으며, 전량 생산분야별 외주협력업체를 통해 위탁 생산을 진행하고 있습니다. 즉, 당사는 TSMC(Foundry)와 긴밀한 파트너쉽을 통하여 웨이퍼를 위탁 생산 하고, 이후 후공정 외주 협력업체인 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)업체에서 패키징과 테스트의 서비스까지 지원하며, 고객사가 원하는 반도체 생산 과정의 전 범위에서 전문화된 고객 지원을 통해 개발부터 양산까지 시행착오 없이 순조롭게 생산이 이뤄질 수 있도록 돕고 있습니다.한편, 최근에 공정이 미세화 됨에 따라 반도체 수율을 높이기 위한 방안으로 후공정 방식으로 수율을 개선시키는 방안이 각광받고 있습니다. OSAT 업체는 크게 테스트, 패키징 두 분야로 나뉘며, 대표 기업으로는 대만의 ASE, 미국의 Amkor Technology, Signetics 국내에는 SFA반도체 등이 있으며, 테스트 전문 기업으로는 대표적으로 두산테스나, ITEK 등이 있습니다. 당사는 고객사가 요구하는 반도체 제품의 사양, 비용, 생산능력 및 고객의 요청사항을 고려하여 다양한 외주 업체 중 고객사에 니즈를 충족하는 적합한 업체를 선정하여 개발 및 양산을 진행하고 있습니다.시스템 반도체의 생산은 크게 파운드리, 패키징, 테스트 세가지 분야로 나누어 지고 당사의 제품의 사양, 특성, 요구조건 등에 따라 각 외주 생산 업체에 제품 생산을 의뢰하고 있습니다.(1) 파운드리 (Foundry) 당사는 TSMC VCA로서 고객사별 중장기 예상 판매 수량에 대하여 협의 후, 파운드리 업체와 생산 예정 물량을 사전에 협의하는 프로세스를 거칩니다. 이에 따라 팹리스 고객사의 요청 수량에 대해 원활한 공급을 진행 중이며, 또한 개발 진행 중인 과제에 대해서도 개발 완료 후 양산 시작 시점, 수량에 대해 사전 협의를 진행하여 개발 완료 시점의 신규 제품의 생산 공급 차질을 방지하고 있습니다.참고로, TSMC의 생산능력은 웨이퍼 공정별로 공개되어 있지 않으나 2020년부터 2023년 2분기까지 연평균 약 9.92% 내외로 증가되고 있으며, 매출액은 2020년 1,339,255백만NTD에서 2023년 2분기 989,474백만NTD로 연평균 성장률 약 7.63%를 기록하고 있습니다. 생산 능력 확충을 위한 Capex 투자는 2023년 2분기 553,033백만NTD, 2022년에는 839,239백만NTD로 매출액 대비 평균 51.9% 내외로 지속적인 투자에 따른 생산능력의 증가로 비약적인 매출 성장이 이뤄지고 있습니다.

[TSMC Capacity Plan 및 연도별 Capex 지출액 현황]

(단위: Millions of New Taiwan Dollars)

구분
2023년 2Q
2022년 2Q
2022년
2021년
2020년

Capacity Plan (Million 12-inch equivalent wafers)
16 ~ 17 M
15 ~ 16 M
15 ~ 16 M
13 ~ 14 M
12 ~ 13 M

Annual Revenue
989,474
1,025,217
2,263,891
1,587,415
1,339,255

Capex(PP&E)
553,033
479,858
1,082,672
839,239
507,239

출처:
TSMC 홈페이지

주1)
Capex 금액은 현금흐름표상 Property, Plant and Equipment에 대한 지출 금액을 기재하였습니다.

(2) 패키징 (Packaging)패키징 기업에서는 웨이퍼 상태의 반도체 칩을 전기적으로 연결하고, 외부로부터 반도체 칩을 보호하는 가공을 통해 소비자가 최종적으로 사용할 수 있는 완제품 형태로 조립을 진행합니다. 당사에서는 고객사 제품별 요구사항에 따라 패키지 설계 및 시제품 제작 등의 제품 개발 뿐만 아니라 제품에 대한 생산 및 품질관리를 직접 수행하기에 패키징 외주 기업과의 협력이 매우 중요합니다. 최근 반도체 조립을 위한 원자재 또한 공급 부족 상황이 발생하고 있으나, 당사에서는 이러한 공급 차질 상황을 최소화하기 위하여 외주 협력 기업들과 개발 일정 뿐만 아니라 개발 진행 상황을 정기적으로 공유하는 방식으로 협력을 강화해 온 결과, 최근까지도 시제품 제작 및 생산 공급에 큰 차질이 발생하지 않은 상황입니다. 향후에도 지속적으로 외부 협력사와의 소통 및 협력체제를 더욱 더 강화하여 안정적인 생산 공급이 가능한 환경을 구축할 예정입니다. (3) 테스트 (TEST)테스트 기업에서는 파운드리 업체로부터 생산된 웨이퍼 및 패키징 업체로부터 생산된 제품에 대해 제조 과정에서 발생한 기능상, 외관상 불량품을 검출하여 정상 동작하는 제품을 선별하는 공정을 진행합니다. 제품의 용도, 특성, 성능 등을 고려하여 테스트 업체 및 테스트 장비를 선정하며 또한 기본 성능 테스트 외에도 요구사항에 따라 온도 테스트, 시스템 레벨 테스트 등의 추가적인 공정을 함께 진행하고 있습니다.한편, TSMC는 지난 2008년부터 파운드리 플랫폼 생태계(Ecosystem)를 육성하기 시작했습니다. TSMC는 팹리스 고객 지원을 위해 IP 기업, EDA Tool기업, 당사와 같은 VCA와 함께 OIP(Open Innovation Platform)라는 이름의 파운드리 플랫폼 생태계를 구축하고 있습니다. 2022년도 기준 OIP는 37개의 IP(설계 자산) 기업, 16개의 EDA(전자설계 자동화) 기업, 21개의 디자인 센터, 8개의 VCA(Value Chain Alliance)로 구성되어 있습니다.

[TSMC OIP(Open Innovation Platform) 현황]

tsmc oip 구성.jpg
TSMC OIP 현황

출처:
TSMC 2020 Corporate Social Responsibility Report

[TSMC OIP(Open Innovation Platform) 역할]

tsms oip 역할.jpg
TSMC OIP 역할

출처:
TSMC 홈페이지

당사는 TSMC는 파운드리 플랫폼 생태계인 OIP를 통해 고객사의 설계 어려움을 해소하고, 설계에 필요한 시간과 노력을 단축하고, 최적의 칩 개발 솔루션을 제공하기 위한 포괄적인 기술 인프라를 제공하고 있습니다. OIP는 칩 설계에 필요한 EDA Tool, 라이브러리(Library), IP, 클라우드(Cloud) 및 디자인 서비스 같이 반도체 개발에 필요한 전 분야에서 개발에 필요한 지원을 제공하고 있습니다. TSMC의 OIP로 소속, 검증된 파트너 업체들은 팹리스를 직접적으로 지원할 수 있고, 이를 통해 팹리스는 자사의 핵심 기술에 집중함으로써 시간 및 비용측면에서 효율적으로 개발할 수 있습니다.당사는 TSMC VCA(Value Chain Alliance) 파트너사로서 TSMC 파운드리 플랫폼 생태계에서 핵심적인 역할을 수행하고 있습니다. TSMC VCA는 디자인 서비스는 물론 IP개발, 웨이퍼 공급, 조립 및 테스트를 포함하는 반도체 생산에 필요한 전 분야에서 ‘원스탑 솔루션’을 제공하는 가장 포괄적인 비즈니스 이니셔티브(Initiative) 입니다. VCA는 시스템 기업, 스타트업 기업과 같은 고객사가 초기 개발 단계에서 슬림한 조직으로도 최대한의 개발 효율성을 가질 수 있도록 하는데 초점을 맞추고 있습니다. 대기업 또한 VCA가 제공하는 모든 서비스 또는 일부 서비스를 활용하여, 자사의 칩이 필요한 시기에 맞춰 생산될 수 있도록 하여 생산 효율성을 높일 수 있습니다.전문화된 파운드리의 공정에 맞는 반도체가 생산되기 위해서 파운드리를 중심으로 한 생태계의 중요성이 더더욱 강조되고 있는 상황입니다. 이 중에서도 TSMC와 관련된 전문 지식을 활용하여 설계에 직접적으로 참여하거나 원활한 공급망을 관리하는 사업적 인프라의 중요성이 부각되고 있습니다. 시스템 반도체는 메모리 반도체와 비교하여, 설계, 제조, 후공정에 걸쳐 여러 기업과의 협업을 통해 생산되는 복잡하고 세분화된 품목입니다. TSMC의 VCA는 시스템 반도체 생태계 내 산발적으로 흩어져 있는 서비스를 일괄적으로 관리함으로써 보다 단순화된 공급망에서 원활한 소통을 통한 협업의 형태로 그 가치 사슬을 만들었다는 것에 주요한 의의가 있습니다.VCA는 DCA가 수행하는 단순 디자인 서비스 영역뿐만 아니라 개발 및 양산과 반도체 후공정에 이르는 반도체 제조의 전 과정에 걸쳐 웨이퍼 및 마스크에 대한 공급망을 관리할 수 있는 전반적인 사업권을 가지고 있습니다. 특히, TSMC는 전 세계 곳곳에 VCA를 배치하여 TSMC를 원활하게 이용할 수 있도록 서비스를 제공하고 있으며, 당사는 대한민국을 대표하는 국내 유일한 TSMC의 VCA로서 자리매김하고 있습니다. 당사의 주된 사업 목적은 한국 팹리스 기업이 세계 1위 파운드리 기업인 TSMC를 통해 칩을 생산하는데 중요한 가교 역할을 하겠다는 것입니다. 더 나아가서는 이를 바탕으로 전 세계 시장에서 TSMC의 VCA로서의 영향력을 확대해 나가는 것이 목표입니다.이 처럼, 당사는 TSMC VCA로서 TSMC Foundry를 통하여 반도체를 생산하고자 하는 고객사를 위하여 TSMC 생태계내 OIP(Open Innovatino Platform)내 업체들과 적극 협력하여 제품을 안정적으로 생산 및 개발하고 있습니다. 그럼에도 불구하고, TSMC OIP 생태계 파트너들 각각 개별 이해관계의 충돌이 발생하거나 이들과의 관계 악화, TSMC Foundry 혹은 OSAT 업체 등 전반적인 생산 공정으로부터 기인한 제품의 하자 등이 발생할 경우 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

바. 핵심 인력 이탈 관련 위험

회사가 영위하는 디자인 솔루션 사업은 풍부한 경험과 숙련된 기술을 보유한 고급기술인력들이 회사의 주요 경쟁력으로서 핵심 기술 인력의 이탈 방지에 대한 전략이 매우 중요합니다. 최근 4차산업 시장의 개화에 따라 관련 산업에 대한 전문 인력의 수요가 높아지는 추세입니다. 시스템 반도체 산업 및 디자인 솔루션 사업의 성장에 따라 당사를 비롯한 경쟁사들 역시 고급 인력 확보를 위한 노력을 기울이고 있으며 고급 인력의 확보 및 유지는 업계 내 경쟁력에 직결되는 중요한 요소입니다. 당사는 우수한 인력을 지속적으로 확보하기 위해 가족친화 기업문화 조성의 일환으로 다양한 복지 제도를 운영하며 최고 수준의 복리후생 정책을 제공하고 있으며, 청년 재직자와 원활한 소통을 위한 노사협의회, 고충처리 위원회, 사내복지 신설 및 운영을 위한 각종 협의체 구성과 운영 등으로 원만한 커뮤니케이션 활성화를 위해 노력을 지속해나가고 있습니다. 상기와 같은 당사의 노력에도 불구하고 업계 내 치열한 인력 유치와 전문 인력에 대한 높은 수요 등으로 인하여 경쟁사 및 후발주자에게 당사의 핵심 인력이 이탈할 가능성이 있으며 이는 당사의 경영 및 경쟁력 유지에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 이러한 경우 당사의 성장 잠재력이 훼손될뿐만 아니라 당사의 경쟁력에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로 투자자께서는 이러한 점에 유의하시기 바랍니다.

회사가 영위하는 디자인 솔루션 사업은 풍부한 경험과 숙련된 기술을 보유한 고급기술인력들이 회사의 주요 경쟁력으로서 핵심 기술 인력의 이탈 방지에 대한 전략이 매우 중요합니다. 당사는 전체 인력 구성원 중 67%가 연구 인력이며, 후공정 엔지니어까지 포함하면 전체 인력의 81%가 엔지니어로 구성되어 있습니다. 특히 10년 이상의 경험을가지고 있는 베테랑 설계 엔지니어의 비중이 40%로 타사 대비 풍부한 인적 자원을 보유하고 있습니다.

[에이직랜드 인력 구성]

에이직랜드 인력 구성 2.jpg
에이직랜드 인력 구성

출처:
당사 내부 자료

당사의 인력은 프런트엔드 및 백엔드 설계, DFT, SoC 분야별로 정통한 10년 이상의 경험을 가진 다수의 연구인력으로 구성되어 있습니다. 당사는 이러한 핵심 인력을 바탕으로 당사만의 기술과 노하우로 활용하여 현재까지 TSMC 파운드리의 5nm, 6nm, 7nm, 12nm, 16nm, 28nm 공정의 수많은 과제를 성공적으로 진행한 바 있습니다.

[연구개발 조직]

연구조직

[학력별 연구개발인력 구성]

(기준일 : 2023년 8월말)
(단위: 명)

학력

박사

석사

학사

기타

인원수

1

14

59

6

출처:
당사 내부 자료

또한, 당사는 베테랑 설계엔지니어 뿐만 아니라 OSAT전문 인력을 통한 패키지 & 테스트 서비스 지원, PM 본부를 통한 품질 및 신뢰성 관리, 영업 본부를 통한 상품 기획 및 재고 등 공급망 관리를 종합적으로 수행하고 있습니다.당사는 우수한 인력을 지속적으로 확보하기 위해 가족친화 기업문화 조성의 일환으로 근무환경 개선 및 비전 공유를 위한 스톡옵션 제공, 지방근무자 및 원거리 출퇴근자를 위한 기숙사 제공, 오전 10시ㆍ오후 6시 출퇴근제, 매주 금요일 오후 4시 조기 퇴근제, 90분 점심시간제, 사내 스포츠시설(골프, 탁구, 게임장), 사내 영어강좌 개설 등 복지 제도를 운영하며 최고 수준의 복리후생 정책을 제공하고 있습니다. 또한, 당사는 청년 재직자와 원활한 소통을 위한 노사협의회, 고충처리 위원회, 사내복지 신설 및 운영을 위한 각종 협의체 구성과 운영 등으로 원만한 커뮤니케이션 활성화를 위해 노력을 지속해나가고 있습니다. 특히, 고용노동부 주관 2023년 일자리창출 유공 정부포상 수여식에서 청년고용촉진부문 대통령 표창을 수상하는 등 공로를 인정받고 있습니다.

다만, 최근 4차산업 시장의 개화에 따라 관련 산업에 대한 전문 인력의 수요가 높아지는 추세로, 시스템 반도체 산업 및 디자인 솔루션 사업의 성장에 따라 당사를 비롯한 경쟁사들 역시 고급 인력 확보를 위한 노력을 기울이고 있으며 고급 인력의 확보 및 유지는 업계 내 경쟁력에 직결되는 중요한 요소입니다. 당사의 핵심 인력은 대부분 당사의 지분을 보유하고 있는 등 책임경영을 실천하고 있으며 당사의 성장을 위해 노력하고 있습니다.그럼에도 불구하고 업계 내 치열한 인력 유치와 전문 인력에 대한 높은 수요 등으로 인하여 경쟁사 및 후발주자에게 당사의 핵심 인력이 이탈할 가능성이 있으며 이는 당사의 경영 및 경쟁력 유지에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 이러한 경우 당사의 성장 잠재력이 훼손될뿐만 아니라 당사의 경쟁력에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로 투자자께서는 이러한 점에 유의하시기 바랍니다.

사. 매출 변동성 위험

당사는 반도체 디자인 솔루션 회사로, 해당 산업의 경우 통상적으로 고객사의 개발 계획 및 양산계획에 따라 매출이 변동되는 구조로 매출의 변동성이 타 산업군 및 회사 대비 높은 특징이 있습니다. 그러나 당사는 지난 3년간 COVID-19 사태, 러-우 전쟁으로 인한 원자재 가격 상승, 금리 인상으로 인한 글로벌 경기 침체와 반도체 산업 부침에도 불구하고 지속적하여 성장하여 왔습니다. 당사는 매출액 변동 위험을 최소화 하기 위해 자율주행, AI 등 다양한 제품군의 개발 경험을 바탕으로 고객사 다변화 및 제품 어플리케이션의 포트폴리오를 넓혀가고 있습니다. 또한, TSMC 파운드리의 디자인솔루션 파트너로서의 지위를 유지해 나감과 동시에, 미국 진출을 통한 해외 시장 개척을 통해 매출 규모의 증대 및 특정 시장에 대한 영향을 최소화하고자 노력을 기울이고 있습니다.그럼에도 불구하고 당사의 경영 전략이 적절하지 아니하거나, 고객사의 생산물량감소, 생산설비 계획 및 집행 과정 중 급격한 변화 등이 발생하는 경우 등 당사의 매출액의 변동성이 확대될 가능성이 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사는 반도체 디자인 솔루션 회사로, 해당 산업의 경우 통상적으로 고객사의 개발 계획 및 양산계획에 따라 매출이 변동되는 구조로 매출의 변동성이 타 산업군 및 회사 대비 높은 특징이 있습니다. 특히, 제품 매출의 변동성은 상대적으로 높은 편에 속합니다. 이는 당사의 제품 매출 실적은 당사의 제품과 연결되어있는 전방산업의 수급 및 업황과 강하게 연결되어 있기 때문입니다. 따라서, 전방산업 업황 변화에 따라 당사의 매출실적 변동성이 커질수 있습니다.당사의 매출 유형별 변동률 현황은 다음과 같습니다.

[유형별 매출액 성장률 현황]

(단위: 백만원, %)

구분
2023년 2분기
2022년
2021년

매출액
비중
변동률
매출액
비중
변동률
매출액
비중
변동률

제품매출
3,394
9.53%
△71.48%
30,687
44.07%
18.19%
25,964
57.45%
244.37%

개발매출
31,993
89.78%
89.02%
38,004
54.58%
98.93%
19,105
42.27%
0.26%

기타매출
247
0.69%
4359.31%
938
1.35%
637.87%
127
0.28%
-

합계
35,634
100.00%
23.60%
69,629
100.00%
54.06%
45,196
100.00%
78.83%

주1)
한국채택국제회계기준으로 작성된 연결재무제표 기준(단, 2021년 변동률은 일반회계기준으로 작성된 2020년 개별재무제표와 비교하였음)

주2)
변동률은 전년동기 대비 각 매출유형별 매출의 증감율을 기재하였습니다.

한편, 개발 매출의 변동성은 비교적 낮은 편에 속합니다. 당사 역시 지난 3년간 COVID-19 사태, 러-우 전쟁으로 인한 원자재 가격 상승, 금리 인상으로 인한 글로벌 경기 침체와 반도체 산업 부침에도 불구하고 당사의 개발 매출은 높은 성장률을 보이며 지속적하여 성장하여 왔습니다. 이는 시스템 반도체 산업의 전체 특성에 기인할 수 있는데, 시스템 반도체 산업은 소규모 대량생산 방식의 메모리 반도체 산업에 비하여 다양한 어플리케이션에 대한 다품종 개발하는 특징을 가지는 시스템 반도체 산업의 특징에 따라 다품종 제품의 개발로 특정 어플리케이션에 따른 변동성이 상당 부분 헷지되는 특성이 있기 때문입니다.당사 또한 매출액 변동 위험을 최소화 하기 위해 자율주행, AI 등 다양한 제품군의 개발 경험을 바탕으로 고객사 다변화 및 제품 어플리케이션의 포트폴리오를 넓혀가고 있습니다. 또한, TSMC 파운드리의 디자인솔루션 파트너로서의 지위를 유지해 나감과 동시에, 미국 진출을 통한 해외 시장 개척을 통해 매출 규모의 증대 및 특정 시장에 대한 영향을 최소화하고자 노력을 기울이고 있습니다.그럼에도 불구하고 당사의 경영 전략이 적절하지 아니하거나, 고객사의 생산물량감소, 생산설비 계획 및 집행 과정 중 급격한 변화 등이 발생하는 경우 등 당사의 매출액의 변동성이 확대될 가능성이 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

아. 수익인식 회계처리에 따른 위험

회사는 개발과제와 관련된 수인인식에 있어서 기간에 걸쳐 수익을 인식하는 프로젝트를 진행함에 따라 자체적으로 수행의무에 대한 진행률을 관리하며, 투입원가를 기준으로 산정한 진행률에 따라 수익을 안분하여 인식하고 있습니다. 회사의 투입법에 따른 수익인식 정책은 매출과 외주용역원가의 금액 및 인식시기, 매출채권, 계약부채, 계약자산 등에 영향을 주게 되므로, 실제 발생한 원가의 체계적인 집계와 프로젝트 수행에 요구되는 예정원가를 신뢰성 있게 추정하는 능력을 중요한 요인으로 볼 수 있습니다.한편, 회사는 단일의 수행의무로 식별되는 경우의 진행률을 투입법으로 산정하고 있습니다만 배부대상 원가 중 FAB 비용은 시제품 제작을 위해 TSMC에 생산을 요청하는 때 산정이 가능한 비용으로서, 진행률 산정을 위해서는 TSMC 공정의 진행 척도를 알 수 있어야 합니다. 즉, 각 프로젝트 반도체의 Wafer 제작 공정 상의 진행률 산정이 필요한데, 회사는 TSMC 홈페이지 접근을 통해 총 제작 Layer 수 중 현재 제작 완료된 Layer 수 정보를 알 수 있습니다. 다만, 시스템 반도체 업계 특성상 AI 반도체 개발 등 지속적으로 새로운 반도체 개발이 요구되고 전문화된 공정 영역이 지속적으로 발전함에 따라 아직까지는 원가 추정을 위한 유의미한 과거 누적 Data가 충분하지 않다고 판단하고 있습니다. 이에 따라, 당사는 수익인식 회계처리에 있어서 보수적인관점으로 진행률을 합리적으로 측정할 수 없는 것으로 판단하였고, 이러한 판단에 근거하여 당사는 진행률을 합리적으로 측정할 수 있을 때까지 발생원가의 범위에서만 수익을 인식하고 있습니다.
결과적으로 당사는 개발 프로젝트가 완료되기 전까지는 발생원가를 초과하는 수익을 인식하지 않고 있음에 따라 개발이 완료되기 전 까진 해당 프로젝트에서 이익을 인식하지 않고 있습니다. 따라서, 회사의 수익과 이익의 질(Quality)은 이러한 당사의 수익인식 회계처리의 특성과 성격을 고려하여 해석되어야 합니다. 이에 따라, 당사는 예정원가에 대한 추정 오류로 인한 수익인식 회계처리 오류 발생 가능성은 높지 않다고 판단되나 그럼에도 불구하고 당사가 진행하는 프로젝트에서 발생한 원가 측정에서 오류가 발생한다면 매출의 인식시점과 수익 인식의 규모, 기타 원가 및 관련 재무 항목들의 신뢰성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

[한국채택국제회계기준 기업회계기준서 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익']

35. 다음 기준 중 어느 하나를 충족하면, 기업은 재화나 용역에 대한 통제를 기간에 걸쳐 이전하므로, 기간에 걸쳐 수행의무를 이행하는 것이고 기간에 걸쳐 수익을 인식한다.

① 고객은 기업이 수행하는 대로 기업의 수행에서 제공하는 효익을 동시에 얻고 소비한다.② 기업이 수행하여 만들어지거나 가치가 높아지는 대로 고객이 통제하는 자산을 회사가 만들거나 그 자산 가치를 높인다.③ 기업이 수행하여 만든 자산이 기업 자체에는 대체 용도가 없고 지금까지 수행을 완료한 부분에 대해 집행 가능한 지급청구권이 기업에 있다.

41. 적절한 진행률 측정방법에는 산출법과 투입법이 포함된다. 문단 B14~B19에서는 수행의무의 진행률을 측정하기 위한 산출법과 투입법의 사용 지침을 제공한다. 적절한 진행률 측정방법을 결정할 때, 고객에게 이전하기로 약속한 재화나 용역의 특성을 고려한다..

44. 수행의무의 진행률을 합리적으로 측정할 수 있는 경우에만, 기간에 걸쳐 이행하는 수행의무에 대한 수익을 인식한다. 적절한 진행률 측정방법을 적용하는 데 필요한 신뢰할 수 있는 정보가 부족하다면 수행의무의 진행률을 합리적으로 측정할 수 없을 것이다.

45. 어떤 상황(예: 계약 초기 단계)에서는 수행의무의 결과를 합리적으로 측정할 수 없으나, 수행의무를 이행하는 동안에 드는 원가는 회수될 것으로 예상한다. 그 상황에서는 수행의무의 결과를 합리적으로 측정할 수 있을 때까지 발생원가의 범위에서만 수익을 인식한다.

[부록B 적용지침]

B18. 투입법은 해당 수행의무의 이행에 예상되는 총 투입물 대비 수행의무를 이행하기 위한 기업의 노력이나 투입물(예: 소비한 자원, 사용한 노동시간, 발생원가, 경과한 시간, 사용한 기계시간)에 기초하여 수익을 인식하는 것이다. 기업의 노력이나 투입물을 수행기간에 걸쳐 균등하게 소비한다면, 정액법으로 수익을 인식하는 것이 적절할 수 있다.

회사는 개발과제와 관련된 수인인식에 있어서 기간에 걸쳐 수익을 인식하는 프로젝트를 진행함에 따라 자체적으로 수행의무에 대한 진행률을 관리하며, 투입원가를 기준으로 산정한 진행률에 따라 수익을 안분하여 인식하고 있습니다. 투입법을 적용하는 경우 발생한 투입원가(직접노무원가 및 외주용역원가)가 회사의 수행 정도를 이행하는 데 있어 그 진척도에 비례하므로, 이는 용역의 수행 정도를 충실히 나타냅니다. 투입법에 따른 진행률을 신뢰성 있게 측정하기 위해서는 예상원가의 산정 및 실제 발생원가의 집계가 적절히 이루어져야 합니다.회사는 프로젝트 수임과 관련한 선수금은 계약부채(선수수익)로 인식하고 있으며, 진행률에 따른 프로젝트 수익 중 Invoice(송장)가 발행된 부분은 매출채권, Invoice(송장)가 발행되지 않은 부분은 계약자산으로 인식하고 있습니다. 또한 회사는 동일 계약에서 발생한 계약자산과 계약부채는 상계하여 순액으로 재무상태표에 표시하고 있습니다. 회사의 투입법에 따른 수익인식 정책은 매출과 외주용역원가의 금액 및 인식시기, 매출채권, 계약부채, 계약자산 등에 영향을 주게 되므로, 실제 발생한 원가의 체계적인 집계와 프로젝트 수행에 요구되는 예정원가를 신뢰성 있게 추정하는 능력을 중요한 요인으로 볼 수 있습니다.참고로, 회사의 회계처리 기준에 따라 수익과 관련 계약자산과 계약부채 현황은 다음과 같습니다.

[고객과의 계약에서 생기는 수익 : 매출 유형에 따른 구분]

(단위: 백만원)

구분
2023년 2분기
2022년 2분기
2022년
2021년

영업수익
제품매출
3,394
11,900
30,687
25,964

개발매출
31,993
16,925
38,004
19,105

기타매출
247
6
938
127

합계
35,634
28,831
69,629
45,196

출처:
연결감사보고서

[고객과의 계약에서 생기는 수익 : 수행 의무에 따른 구분]

(단위: 백만원)

구분
2023년 2분기
2022년 2분기
2022년
2021년

한 시점에 이행
제품의 공급
3,642
11,906
31,625
26,091

기간에 걸쳐 이행
시제품 개발
29,498
14,798
33,042
14,290

용역의 공급
2,495
2,127
4,962
4,815

합계
35,634
28,831
69,629
45,196

출처:
연결감사보고서

[고객과의 계약에서 생기는 수익 : 공사계약 잔액의 변동내역]

(단위: 백만원)

구분
기초잔액
증감액
공사수익인식
기말

개발프로젝트
2023년 2분기말
80,359
18,744
(31,993)
67,111

2022년말
18,484
99,880
(38,004)
80,359

2021년말
7,206
30,382
(19,105)
18,484

출처:
연결감사보고서

[고객과의 계약과 관련된 손익 등]

(단위: 백만원)

구분
누적계약수익
누적계약원가
누적손익
공사미수금

개발프로젝트
2023년 2분기말
14,658
14,397
261
1,389

2022년말
20,358
18,955
1,404
454

2021년말
15,537
15,409
127
178

2020년말
19,519
16,675
2,844
899

출처:
연결감사보고서

[고객과의 계약과 관련된 자산 및 부채]

(단위: 백만원)

구분
2023년 2분기
2022년
2021년
2020년

매출채권
5,514
4,672
1,610
2,822

계약자산
1,389
454
178
899

계약부채
20,330
27,555
16,247
4,614

출처:
연결감사보고서

한편, 회사는 단일의 수행의무로 식별되는 경우의 진행률을 투입법으로 산정하고 있습니다만 배부대상 원가 중 FAB 비용은 시제품 제작을 위해 TSMC에 생산을 요청하는 때 산정이 가능한 비용으로서, 진행률 산정을 위해서는 TSMC 공정의 진행 척도를 알 수 있어야 합니다. 즉, 각 프로젝트 반도체의 Wafer 제작 공정 상의 진행률 산정이 필요한데, 회사는 TSMC 홈페이지 접근을 통해 총 제작 Layer 수 중 현재 제작 완료된 Layer 수 정보를 알 수 있습니다. 다만, 시스템 반도체 업계 특성상 AI 반도체 개발 등 지속적으로 새로운 반도체 개발이 요구되고 전문화된 공정 영역이 지속적으로 발전함에 따라 아직까지는 원가 추정을 위한 유의미한 과거 누적 Data가 충분하지 않다고 판단하고 있습니다. 이에 따라, 당사는 수익인식 회계처리에 있어서 보수적인관점으로 진행률을 합리적으로 측정할 수 없는 것으로 판단하였고, 이러한 판단에 근거하여 당사는 진행률을 합리적으로 측정할 수 있을 때까지 발생원가의 범위에서만 수익을 인식하고 있습니다.

결과적으로 당사는 개발 프로젝트가 완료되기 전까지는 발생원가를 초과하는 수익을 인식하지 않고 있음에 따라 개발이 완료되기 전 까진 해당 프로젝트에서 이익을 인식하지 않고 있습니다. 따라서, 회사의 수익과 이익의 질(Quality)은 이러한 당사의 수익인식 회계처리의 특성과 성격을 고려하여 해석되어야 하고, 실질적으로 당사의 수익인식 회계처리는 영업활동으로 인하여 당사에 유입되는 현금보다는 다소 보수적으로 재무제표에 인식될 가능성이 있습니다. 향후 지속적인 개발과제 수행경험의 누적과 TSMC 파운드리를 통한 양산 경험이 누적되는 등 진행률 산정을 위한 과거 Data가 충분히 축적된 이후에는 진행률 산정에 따라 이익을 개발과제를 진행하면서 인식할 수 있으리라 기대됩니다.따라서, 당사는 예정원가에 대한 추정오류로 수익인식 회계처리 오류 발생 가능성은 높지 않다고 판단되나, 그럼에도 불구하고 당사가 진행하는 프로젝트에서 발생한 원가 측정에서 오류가 발생한다면 매출의 인식시점과 수익 인식의 규모, 기타 원가 및 관련 재무 항목들의 신뢰성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로, 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

자. 수익성 악화 위험

당사의 2021년, 2022년, 2023년 2분기 매출액 당기순이익률은 4.63%, 7.40%, 6.53% 임에 비하여 매출액 영업이익률은 6.09%, 16.44%, 6.97%로 영업외손익을 제외한 수익성은 유의미하게 개선된 수치를 보여주고 있습니다. 특히 2022년 매출액 영업이익률과 매출액 당기순이익률의 현격한 차이는 2022년, 2021년에 발생한 파생상품평가손실이 각각 약 1,381백만원, 13백만원이 발생하여 당사의 수익성에 중요한 영향을 끼쳤기 때문입니다. 한편, 해당 전환상환우선주는 2023년 3월 30일 전량 보통주로 전환되었습니다. 해당 전환상환우선주의 전환 이후 당사의 2023년 2분기 매출액 영업이익률은 6.97%, 매출액 순이익률은 6.53%입니다. 이는 2023년 1분기 중 전환상환우선주를 전량 보통주로 전환함에 따라 부채로 계상되었던 상환전환우선주 및 전환사채에 내재되어있는 파생상품(전환권)이 자본으로 전환되었고 파생상품으로 인한 평가손익이 더 이상 장부에 계상되지 아니함에 따라 파생상품으로 인한 평가손익이 당사의 순이익에 미치는 영향의 정도가 낮아졌기 때문입니다. 이에 따라, 추가적인 파생상품부채 발행 등이 없는 한, 파생상품부채평가손익으로 인한 당기순이익 변동은 제한적일 것으로 판단됩니다. 당사의 수익성은 반도체의 주 원재료인 웨이퍼의 가격은 공정, 사이즈, 설계 layer 개수 등 여러 요소에 영향을 받기도 합니다. 최근 당사의 가장 큰 매출을 차지하는 고객사 양산 제품의 수익 구조는 당사가 해당 제품을 생산하는데 드는 웨이퍼 비용, PKG 및 TEST 등의 외주비용, 기타 공급을 위한 부대원가에 일정 비율의 마진(Margin)을 가산(mark up)하는 형태로 판가를 책정하고 있기 때문에 웨이퍼의 가격 변동에 따른 손익의 변동 리스크가 제한적입니다. 그러나 양산 결정은 해당 시제품의 시장성, 고객사의 양산 의사결정 등에 따라서 영향을 받습니다. 또한, 고객사의 양산 결정 이후에도 양산 주기가 예상보다 짧아질 경우 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 따라서 지속적으로 과거 개발 시제품에 대한 제품 제품 매출로 이어지는 부분이 중요합니다. 향후에도 시제품 개발 품목에 대해서 고객사가 양산 결정을 하지 않거나, 제품 생산 및 판매기간이 짧아질 경우 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있음에 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

당사의 연결 재무제표기준 매출액은 2021년 전년대비 91.6% 상승한 약 45,196백만원, 2022년에는 전년대비 54.1% 상승한 약 69,629백만원으로 지속적인 상승세를 이어나가고 있으며, 2023년 2분기에는 전년동기 대비 23.6% 상승한 약 35,634백만원을 시현하였습니다. 상기와 같이 당사의 매출액 성장 추세는 양호한 수준을 나타낸 것으로 판단됩니다. 당사의 매출액 상승세는 당사의 주요 제품인 5G RFIC 칩에 대하여 2019년까지 개발 위탁 계약을 체결한 이후, 2019년 본격적으로 제품 매출이 발생하였기 때문입니다.다만, 당사의 수익성은 매출의 성장성과 제품 매출의 비중에 연동되는 경향이 높습니다. 당사의 비즈니스 구조상 노무비 등 고정비 성격이 비용이 원가구조의 상당부분을 차지하여 매출 증대, 특히 양산 매출이 발생으로 인한 고정비 레버리지 효과 등이 당사 수익성에 중요한 영향을 끼치게 되기 때문입니다.당사의 2021년, 2022년 당기순이익은 각각 약 2,093백만원, 약 5,150백만원입니다. 매출액 당기순이익률은 2020년 2.53%, 2021년 4.63%로 업종평균 대비 열위하였습니다. 한편, 2022년까지 매출액이 계속해서 증가하여 2020년, 2021년, 2022년 각각 매출액 당기순이익률은 7.40%를 기록하여 지속적으로 개선되었지만 2023년 2분기 양산매출 비중 감소로 인하여 매출액 당기순이익률은 6.53%로 악화되었습니다.

[주요 재무 지표]

(단위: 백만원)

구분
2023년 2분기
2022년 2분기
2022년
2021년
2020년

매출액
35,634
28,831
69,629
45,196
23,585

매출원가
28,790
21,494
50,999
37,188
18,038

매출총이익
6,844
7,337
18,630
8,007
5,547

판매비와관리비
4,362
3,368
7,180
5,256
4,422

영업손익
2,482
3,970
11,450
2,751
1,124

영업외수익
1,571
350
1,582
539
363

영업외비용
1,540
1,195
6,124
881
795

법인세차감전순손익
2,513
3,124
6,908
2,409
693

법인세비용
186
511
1,758
316
96

당기순손익
2,327
2,614
5,150
2,093
597

자산총계
68,550
55,963
74,245
42,694
21,439

자본총계
31,346
303
3,286
△2,772
△5,391

주1)
연결재무제표 기준 (단, 2020년 손익계산서는 일반기업회계기준으로 작성된 개별재무제표 기준)

[주요 수익성 비율]

(단위: %)

구분
2023년 2분기
2022년 2분기
2022년
2021년
2020년

회사
업종평균
회사
업종평균

매출액 순이익률
6.53%
9.07%
7.40%
4.63%
9.39%
2.53%
5.26%

총자산 순이익률
6.52%
10.60%
17.61%
13.05%
6.92%
90.90%
3.76%

자기자본 순이익률
26.88%
△423.51%
4004.65%
△102.55%
11.07%
△22.86%
5.79%

매출액 총이익률
19.21%
25.45%
26.76%
17.72%
23.02%
23.52%
18.26%

매출액 영업이익률
6.97%
13.77%
16.44%
6.09%
11.30%
4.77%
5.58%

매출액 경상이익률
7.05%
10.84%
9.92%
5.33%
12.22%
2.94%
6.26%

주1)
연결재무제표 기준 (단, 2020년 손익계산서는 일반기업회계기준으로 작성된 개별재무제표 기준)

주2)
2021년 업종 평균은 한국은행에서 2022년 10월 18일 발간한 "2021년 기업경영분석"의'C261, 2. 반도체, 전자부품' 기준 업종 평균입니다.

주3)
2020년 업종 평균은 한국은행에서 2021년 10월 27일 발간한 "2020년 기업경영분석"의'C261, 2. 반도체, 전자부품' 기준 업종 평균입니다.

주4)
총자산 순이익률 및 자기자본 순이익률은 당해년도 및 전년도 총자산 또는 자기자본 평균치대비 순이익률로 산출하였습니다.[당해년도 순이익 /(당해년도 자산 또는 자본 + 전년도 자산 또는 자본)/2)]

주5)
2023년 2분기 및 2022년 2분기 총자산 순이익률 및 자기자본 순이익률은 연평균 잔액 대비 연환산 당기순이익을 기준으로 산출하였습니다. [당반기 순이익 * 2 /(당반기 자산 또는 자본 + 전년도 자산 또는 자본)/2)]

주6)
2021년, 2020년에는 당기순이익이 발생하였지만 자본잠식이었기 때문에 당사의 자기자본 순이익률도 △음으로 기재되어 있습니다.

당사의 2021년, 2022년, 2023년 2분기 매출액 당기순이익률은 4.63%, 7.40%, 6.53% 임에 비하여 매출액 영업이익률은 6.09%, 16.44%, 6.97%로 영업외손익을 제외한 수익성은 유의미하게 개선된 수치를 보여주고 있습니다. 특히 2022년 매출액 영업이익률과 매출액 당기순이익률의 현격한 차이는 2022년, 2021년에 발생한 파생상품평가손실이 각각 약 1,381백만원, 13백만원이 발생하여 당사의 수익성에 중요한 영향을 끼쳤기 때문입니다. 파생상품평가손실은 당사가 보유했었던 상환전환우선주 및 전환사채에 내재되어있는 파생상품(전환권)의 가치를 K-IFRS상에서 부채로 인식하고 전환권의 가치가 높아졌기 때문에 손익계산서에 파생상품평가손실로 인식된 것입니다. 당사의 기업가치가 증대될수록 파생상품(전환권) 가치 또한 증가하게 되고, 해당 증가분만큼을 평가손실로 인식한 것이기 때문입니다.참고로, 당사가 발행한 상환전환우선주의 발행 내역과 발생시점 및 결산기말, 전환시점의 파생상품부채의 장부가액, 그리고 파생상품 평가손익의 금액은 각각 다음과 같습니다.

[상환전환우선주]

(단위: 원, 주)

구분
1차
2차

발행일
2019년 9월 21일
2022년 1월 8일

발행주식총수 (주1)
1,184,877 주
995,067 주

발행금액
4,000,013,099 원
11,999,844,642 원

22년말 파생상품부채
7,587,871,898 원
4,054,911,750 원

21년말 파생상품부채
6,790,760,030 원
-

20년말 파생상품부채
6,777,258,637 원
-

발행시점 파생상품부채
-
2,768,151,695 원

22년말 파생상품평가손실
797,111,868 원
583,704,875 원

21년말 파생상품평가손실
13,501,393 원
-

20년말 파생상품평가손실
-
-

주1)
발행주식수는 무상증자 효과를 반영하여 표기하였습니다.

한편, 해당 전환상환우선주는 2023년 3월 30일 전량 보통주로 전환되었습니다. 해당 전환상환우선주의 전환 이후 당사의 2023년 2분기 매출액 영업이익률은 6.97%, 매출액 순이익률은 6.53%입니다. 이는 2023년 1분기 중 전환상환우선주를 전량 보통주로 전환함에 따라 부채로 계상되었던 상환전환우선주 및 전환사채에 내재되어있는 파생상품(전환권)이 자본으로 전환되었고 파생상품으로 인한 평가손익이 더 이상 장부에 계상되지 아니함에 따라 파생상품으로 인한 평가손익이 당사의 순이익에 미치는 영향의 정도가 낮아졌기 때문입니다. 이에 따라, 추가적인 파생상품부채 발행 등이 없는 한, 파생상품부채평가손익으로 인한 당기순이익 변동은 제한적일 것으로 판단됩니다.

[당사의 증권 발행 내역]

(기준일 : 증권신고서 제출일 현재)
(단위: 원, 주)

주식발행 (감소)일자
발행 (감소)형태
발행(감소)한 주식의 내용

주식의 종류
수량
주당 액면가액
주당 발행가액
비고

2016-04-05
설립
보통주
100,000주
500원
500원
-

2016-05-25
유상증자
보통주
100,000주
500원
500원
-

2018-10-18
유상증자
보통주
52,000주
500원
2,500원
-

2019-04-05
유상증자
보통주
12,978주
500원
6,000원
-

2019-04-17
무상증자
보통주
344,469주
500원
-
자본잉여금 자본전입

2019-09-20
유상증자
우선주
131,653주
500원
30,383원
상환전환우선주

2022-01-08
유상증자
우선주
110,563주
500원
108,534원
상환전환우선주

2022-03-25
무상증자
보통주
4,875,576주
500원
-
무상증자

우선주
1,937,728주
500원
-

2022-12-07
유상증자
보통주
185,200주
500원
500원
스톡옵션행사(1차)

2023-03-30
보통주 전환
우선주
△2,179,944주
500원
-
상환전환우선주 보통주 전환

보통주
2,179,944주
500원
-

2023-05-10
유상증자
보통주
58,823주
500원
17,000원
-

주1)
전환상환우선주(RCPS)는 2023년 3월 30일 전량 보통주로 전환되었으며, 증권신고서 제출일 현재 잔여 전환상환우선주는 없습니다.

당사의 수익성은 반도체의 주 원재료인 웨이퍼의 가격은 공정, 사이즈, 설계 layer 개수 등 여러 요소에 영향을 받기도 합니다. 반도체 공정이 미세화되면 동작 속도가 빨라지고, 전력소모가 줄어드는 장점이 있기 때문에 웨이퍼의 가격이 상승하게 됩니다. 다만, 특정 웨이퍼의 생산에 최초로 착수한 이후 동일한 웨이퍼의 가격은 일반적으로 하락하는 추세이며 웨이퍼 가격의 변동 추이에 따라 판가도 인하되는 것이 일반적입니다.최근 당사의 가장 큰 매출을 차지하는 고객사 양산 제품의 수익 구조는 당사가 해당 제품을 생산하는데 드는 웨이퍼 비용, PKG 및 TEST 등의 외주비용, 기타 공급을 위한 부대원가에 일정 비율의 마진(Margin)을 가산(mark up)하는 형태로 판가를 책정하고 있기 때문에 웨이퍼의 가격 변동에 따른 손익의 변동 리스크가 제한적입니다. 한편, 타 고객사의 발주물량의 경우 시장의 수요, 공급 등의 상황에 따라 유동적ㆍ전략적으로 수익 구조를 구성하는 것이 가능합니다. 당사는 원재료비 절감 및 이익 확대를 위해 원재료를 가공하여 완제품으로 만드는 제조공정 일련의 과정 전반을 숙련된 전문가들이 철저히 관리, 통제 함으로써 수율(Yield)을 높이기 위해 최선을 다하고 있습니다.그러나 양산 결정은 해당 시제품의 시장성, 고객사의 양산 의사결정 등에 따라서 영향을 받습니다. 또한, 고객사의 양산 결정 이후에도 양산 주기가 예상보다 짧아질 경우 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 따라서 지속적으로 과거 시제품 개발이 더 나아가 제품 매출로 이어지는 부분이 중요합니다. 향후에도 시제품 개발 품목에 대해서 고객사가 양산 결정을 하지 않거나, 제품 생산 및 판매기간이 짧아질 경우 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있음에 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

차. 판매비와 관리비 증가 위험

판매비와 관리비는 3개년간 지속적으로 증가하고 있으나, 2024년부터 지속적인 제품 매출 비중 확대로 판매관리비의 매출액 대비 비중은 점차 개선될 것으로 예상하고 있습니다.
당사의 수익성은 매출의 성장성과 제품 매출의 비중에 연동되는 경향이 높은데, 당사의 비즈니스 구조상 노무비 등 고정비 성격이 비용이 판관비의 상당부분을 차지하여 매출 증대, 특히 양산 매출이 발생으로 인한 고정비 레버리지 효과 등이 당사 수익성에 중요한 영향을 끼치게 되기 때문입니다.
그럼에도 불구하고, 급격한 외형 성장, 내부적인 통제 및 관리 미흡, 예상치 못한 매출 지연 및 하락 등으로 인한 판매비와관리비의 금액 및 매출액 대비 비중이 상승하여 당사의 재무상황에 부정적인 영향을 미칠 가능성이 존재합니다. 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

당사는 4차 산업 혁명 시대를 주도할 AI 인공지능용 빈도체, 자율주행 차량용 반도체, 스마트 홈을 위한 IoT용 반도체, 디스플레이, 메모리 컨트롤러 분야에 회사의 개발 역량을 집중해왔으며 고성능, 저전력, 고효율, 고신뢰성 제품에 대한 고객사들의 다양한 개발 요구사항들을 만족시킬 수 있는 시스템 반도체 개발 솔루션을 확보하기 위해 현재도 많은 노력을 기울이고 있습니다. 이러한 노력을 지속하기 위한 핵심 자원은 엔지니어이며, 엔지니어 운영계획이 바로 회사의 성장전략이기도 하므로, 당사는 우수 인력 채용을 확대하고, 이를 통해 차별화된 시스템 반도체 디자인솔루션 개발 및 IP Hardening 플랫폼 비즈니스를 확대해 나갈 예정입니다. 더 많은 엔지니어와 시간이 투입되는 대형 과제가 늘어남에 따라 우수한 엔지니어를 채용, 육성하여 이러한 과제의 수주를 통해 보다 안정적인 비즈니스 환경 구축 및 지속 성장 가능한 기업의 모습을 갖춰 나갈 예정입니다.

[매출액 및 판매비와관리비 현황]

(단위: 백만원)

구분
2023년 2분기
2022년 2분기
2022년
2021년
2020년

매출액
35,634
28,831
69,629
45,196
23,585

매출총이익
6,844
7,337
18,630
8,007
5,547

판매비와관리비
4,362
3,368
7,180
5,256
4,422

판매비와관리비 매출액대비 비율
12.24%
11.68%
10.31%
11.63%
18.75%

판매비와관리비 전기대비 증감율
29.5%
-
36.6%
18.9%
-

주1)
연결재무제표 기준 (단, 2020년 손익계산서는 일반기업회계기준으로 작성된 개별재무제표 기준)

판매비와 관리비는 3개년간 지속적으로 증가하고 있으나, 2024년부터 지속적인 제품 매출 비중 확대로 판매관리비의 매출액 대비 비중은 점차 개선될 것으로 예상하고 있습니다.
당사의 수익성은 매출의 성장성과 제품 매출의 비중에 연동되는 경향이 높은데, 당사의 비즈니스 구조상 노무비 등 고정비 성격이 비용이 판관비의 상당부분을 차지하여 매출 증대, 특히 양산 매출이 발생으로 인한 고정비 레버리지 효과 등이 당사 수익성에 중요한 영향을 끼치게 되기 때문입니다.그럼에도 불구하고, 급격한 외형 성장, 내부적인 통제 및 관리 미흡, 예상치 못한 매출 지연 및 하락 등으로 인한 판매비와관리비의 금액 및 매출액 대비 비중이 상승하여 당사의 재무상황에 부정적인 영향을 미칠 가능성이 존재합니다. 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

카. 매출채권 회수지연 및 미회수에 따른 위험
매출채권의 변동 원인은 지속적인 매출 성장 및 고객사의 양산 주문 등에 기인합니다. 또한, 미청구공사 변동 원인은 당사 개발 매출 수주증가 및 성장에 기인합니다. 당사의 매출채권 연령분석표 고려 시, 2023년 2분기말 기준 매출채권 중 3개월 이내 결제될 채권의 비중은 95.4%로 매출채권 회수가 지연될 가능성은 매우 낮습니다. 또한, 회사의 대손충당금은 매출채권 잔액 대비 3% 미만으로 비교적 안정적인 수준을 유지하고 있습니다. 이는 당사이 대손충당금 설정 로직에 따라 1년이상 미회수채권이 없었기 때문입니다. 이러한 점에 비추어 볼 때 당사의 매출채권 미회수로 인한 위험은 제한적일 것이라 판단됩니다.그럼에도 불구하고, 시스템 반도체 산업의 성장성 둔화 및 당사의 고객사인 팹리스 회사의 양산 결정 지연, 개발 실패 등으로 인하여 재무건정성이 급격하게 악화되는 경우 매출채권을 정상적으로 회수하지 못하거나 지연 회수할 수 있습니다. 또한 당사의 경쟁 우위 요소 상실, 재무실적 악화로 인한 외부 자금 조달, 영업손실 등이 발생할 경우 당사의 재무 안정성 지표에 심각한 악영향이 발생할 수 있습니다. 이로 인해 당사의 영업상황에 부정적인 영향을 미칠 수 있으며, 당사의 영업활동 현금흐름이 악화될 경우, 단기 유동성 확보를 위한 차입금이 재무구조를 악화시킬 수 있으니, 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

[연도별 매출채권 등 수취채권 잔액]

(단위: 백만원)

구분
2023년 2분기
2022년 2분기
2022년
2021년
2020년

매출액
35,634
28,831
69,629
45,196
23,585

매출채권 잔액
5,638
6,437
4,795
1,734
2,946

매출액 대비 비율
15.8%
22.3%
6.9%
3.8%
12.5%

미수금
4,770
2,013
4,051
1,371
79

매출액 대비 비율
13.4%
7.0%
5.8%
3.0%
0.3%

미청구공사
1,389
391
454
178
899

매출액 대비 비율
3.9%
1.4%
0.7%
0.4%
3.8%

주1)
연결재무제표 기준 (단, 2020년 손익계산서는 일반기업회계기준으로 작성된 개별재무제표 기준)

매출채권의 변동 원인은 지속적인 매출 성장 및 고객사의 양산 주문 등에 기인합니다. 또한, 미청구공사 변동 원인은 당사 개발 매출 수주증가 및 성장에 기인합니다. 당사의 매출채권 연령분석표 고려 시, 2023년 2분기말 기준 매출채권 중 3개월 이내 결제될 채권의 비중은 95.4%로 매출채권 회수가 지연될 가능성은 매우 낮습니다.

[연도별 매출채권 연령분석표]

(단위: 백만원)

구분
3월미만
3～6월 미만
6～12월 미만
1년 이상
매출채권 잔액

2023년 2분기
5,378
20
116
124
5,638

2022년
4,496
124
52
124
4,795

2021년
1,610
-
-
124
1,734

2020년
2,822
-
-
124
2,946

주1)
연결재무제표 기준

또한, 당사의 매출채권 회전율은 2020년을 제외하고 동업종 평균을 상회하고 있습니다. 이는 2020년 COVID-19 펜데믹 상황에 따른 급격한 경기 하락 및 전세계 반도체 공급부족 사태 등의 외부적 요인이 해소되기 시작하고, 2019년 이전부터 진행하였던 제품 개발 프로젝트들이 순차적으로 완료되어 2019년 제품 매출이 발생하기 시작하면서 2021년부터 당사의 매출이 급격하게 성장하였기 때문입니다. 이러한 제품 매출 발생으로 인하여 주요 매출처의 영업 상황 또한 개선될 것으로 예상되며 이는 당사의 매출채권 회수에도 기여할 것으로 예상됩니다.

[연도별 매출채권 활동성 지표]

(단위: 회, %)

구분
2023년 2분기
2022년 2분기
2022년
2021년
2021년 업종평균(주2)
2020년
2020년 업종평균(주3)

매출채권회전율(회)
7.00회
7.28회
22.17회
20.39회
5.79회
8.36회
5.96회

매출채권회전기간
26일
25일
16일
18일
63일
44일
61일

매출채권 증가율
17.57%
271.16%
176.52%
△41.13%
24.49%
-
-

주1)
연결재무제표 기준 (단, 2020년 손익계산서는 일반기업회계기준으로 작성된 개별재무제표 기준)

주2)
2023년 2분기 및 2022년 2분기 회전율은 반기 평균 매출채권 잔액대비 반기 매출액에 대한 비율로 산정하였습니다.

주3)
2021년 업종 평균은 한국은행에서 2022년 10월 18일 발간한 "2021년 기업경영분석"의'C261, 2. 반도체, 전자부품' 기준 업종 평균입니다.

주4)
2020년 업종 평균은 한국은행에서 2021년 10월 27일 발간한 "2020년 기업경영분석"의'C261, 2. 반도체, 전자부품' 기준 업종 평균입니다.

한편, 2023년 2분기 현재 당사의 매출채권 회전율은 과거대비 악화되었는데, 이는 당사의 매출채권이 대부분 제품 매출에 의하여 발생하는 바 당사의 제품 매출이 반도체 업황 부진으로 악화되었기 때문으로 풀이됩니다. 2023년 하반기 이후에는 제품 매출의 성장이 예상됨에 따라 매출채권 회수율에도 기여할 것으로 기대됩니다.한편, 대손충당금의 경우 IFRS도입에 따라 기대손실모형으로 대손충당금을 설정하고 있으며 외상매출금의 대손충당금 설정 로직은 아래와 같습니다.

[당사의 대손충당금 설정 로직]

1. 개별평가① 특수관계자(자회사), ② 부도, 폐업 및 신용악화 등의 거래처를 파악하여 개별적으로 회수가능가액을 산정하여 손실충당금 설정 (개별평가)2. 집합평가개별평가 채권을 제외한 채권(집합평가채권)에 대하여 ① 국내외상매출금과 ② 해외외상매출금으로 구분하여 3개월을 기준으로 roll-rate를 수행하기로 함 (집합평가)3. roll-rate의 대상기간은 1년으로 정하며, 12개월초과 미회수채권은 100% 대손설정4. 선입선출 방식으로 계산된 회사의 연체채권을 기준으로 전이율(Roll-rate)을 산정함

[연도별 대손충당금 잔액]

(단위: 백만원)

구분
2023년 2분기
2022년 2분기
2022년
2021년
2020년

매출채권 잔액
5,638
6,437
4,795
1,734
2,946

대손충당금 잔액
124
124
124
124
124

설정 비율
2.20%
1.92%
2.58%
7.14%
4.20%

주1)
연결재무제표 기준

회사의 대손충당금은 매출채권 잔액 대비 3% 미만으로 비교적 안정적인 수준을 유지하고 있습니다. 이는 당사이 대손충당금 설정 로직에 따라 1년이상 미회수채권이 없었기 때문입니다. 이러한 점에 비추어 볼 때 당사의 매출채권 미회수로 인한 위험은 제한적일 것이라 판단됩니다.그럼에도 불구하고, 시스템 반도체 산업의 성장성 둔화 및 당사의 고객사인 팹리스 회사의 양산 결정 지연, 개발 실패 등으로 인하여 재무건정성이 급격하게 악화되는 경우 매출채권을 정상적으로 회수하지 못하거나 지연 회수할 수 있습니다. 또한 당사의 경쟁 우위 요소 상실, 재무실적 악화로 인한 외부 자금 조달, 영업손실 등이 발생할 경우 당사의 재무 안정성 지표에 심각한 악영향이 발생할 수 있습니다. 이로 인해 당사의 영업상황에 부정적인 영향을 미칠 수 있으며, 당사의 영업활동 현금흐름이 악화될 경우, 단기 유동성 확보를 위한 차입금이 재무구조를 악화시킬 수 있으니, 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

타. 재고자산 관련 위험

당사가 영위하는 디자인 솔루션 사업의 특성상 당사는 수주물량을 기반으로 사업을 진행하므로 대량생산을 통한 안전재고의 확보 등이 필수적이지 않음에 따라 재고자산의 원활한 회전이 이루어질 것으로 예상되고 장기체화 재고의 발생 가능성 또한 낮다고 판단됩니다. 그럼에도 불구하고, 수주물량 증가 시 당사가 보유하는 재고자산의 규모가 증가할 수 있으며, 예상치 못한 재고자산 증가 및 이로 인한 재고자산 회전율 하락에 대한 위험이 발생할 가능성이 있습니다. 또한, 이와 관련된 적절한 재고자산의 유지 및 관리 여부는 당사의 손익사항에 영향을 미칠 가능성이 존재하므로, 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

[연도별 재고자산 및 선급금 잔액 및 매출액 대비 비중]

(단위: 백만원, %)

구분
2023년 2분기
2022년 2분기
2022년
2021년
2020년

매출액
35,634
28,831
69,629
45,196
23,585

재고자산 잔액
1,721
7,476
2,796
4,482
3,727

매출액 대비 비중
4.8%
25.9%
4.0%
9.9%
15.8%

선급금
19,406
10,892
11,230
9,294
661

매출액 대비 비중
54.5%
37.8%
16.1%
20.6%
2.8%

주1)
연결재무제표 기준

당사는 2023년 2분기 기준 매출액의 4.8% 수준의 재고자산을 보유하고 있습니다. 이는 2022년 2분기 25.9%에 비하여는 재고자산 비중이 개선된 것이며, 2022년 4% 기준으로는 비교적 변동이 없는 수준입니다.당사가 영위하는 디자인 솔루션 사업의 특성상 당사는 수주물량을 기반으로 사업을 진행하므로, 대량 생산을 통한 안전재고의 확보 등이 필수적이지 않음에 따라 재고자산의 원활한 회전이 이루어질 것으로 예상되고 장기체화 재고의 발생 가능성 또한 낮다고 판단됩니다.

한편, 2023년 2분기 기준 선급금 잔액의 급증은 당사가 개발 중인 프로젝트가 개발 완료 시점에 이름에 따라 시제품 생산을 위한 TSMC 공정 비용(Fab 비용)과 기타 지급수수료에 해당하는 IP비용 등 이 일시적으로 선급되었기 때문입니다. 향후에는 선급금이 연평균 수준으로 하락할 것으로 예상됩니다. 당사는 재고자산 평가충당금 설정로직은 개별 평가내역, 장기체화(Non-moving, Slow-moving 고려), NRV를 고려하여 재고자산평가충당금을 설정하고 있습니다.당사의 재고자산 평가충당금은 2022년말 급격하게 상승한 바 있습니다. 이는 시스템 반도체 업황 악화로 인하여 실제 주문 물량에 비하여 납기 등 준수를 위해 일시적인 초과 생산 등이 발생하였기 때문입니다. 향후 반도체 업황 개선과 함께 재고 소진으로 해소가 가능할 것으로 판단됩니다.

[연도별 재고자산 평가충당금 현황]

(단위: 백만원, %)

구 분
2023년 2분기말
2022년말
2021년말
2020년말

취득원가
평가충당금
장부금액
취득원가
평가충당금
장부금액
취득원가
평가충당금
장부금액
취득원가
평가충당금
장부금액

원재료
1,411
771
640
1,471
770
701
470
-
470
-
-
-

재공품
954
220
734
2,317
273
2,044
1,160
-
1,160
956
-
956

제품
2,048
1,701
347
1,753
1,701
52
3,517
664
2,853
2,771
-
2,771

합 계
4,413
2,692
1,721
5,541
2,745
2,796
5,146
664
4,482
3,727
-
3,727

총자산대비 비중(%)
6.44%
3.93%
2.51%
7.46%
3.70%
3.77%
12.05%
1.55%
10.50%
17.38%
-
17.38%

주1)
연결재무제표 기준

당사의 재고자산회전율은 제품 매출이 지속적으로 증가함에 따라 2020년 4.84회, 2021년 9.06회, 2022년 14.01회로 지속적으로 개선되었습니다. 한편, 2023년 2분기 재고자산회전율은 12.75회로 증가하였으며 이는 총 자산대비 재고자산 잔액 비중 축소에 기인하였습니다. 그럼에도 불구하고 당사의 재고자산 회전율은 업종평균인 7.64회(2021년 한국은행 기업경영분석 특수 목적용 기계 제조업(C292))에 비하여 상대적으로 양호한 수준이라고 판단됩니다.

[연도별 재고자산 활동성 지표]

(단위: 회, %)

구분
2023년 2분기
2022년 2분기
2022년
2021년
2021년 업종평균
2020년
2020년 업종평균

재고자산회전율(회)
12.75회
3.59회
14.01회
9.06회
7.64회
4.84회
8.10회

재고자산회전기간
14일
51일
26일
40일
48일
75일
45일

재고자산 증가율
△38.46%
66.78%
△37.63%
20.28%
20.79%
-
-

주1)
연결재무제표 기준 (단, 2020년 손익계산서는 일반기업회계기준으로 작성된 개별재무제표 기준)

주2)
2023년 2분기 및 2022년 2분기 회전율은 반기 평균 매출채권 잔액대비 반기 매출액에 대한 비율로 산정하였습니다.

주3)
2021년 업종 평균은 한국은행에서 2022년 10월 18일 발간한 "2021년 기업경영분석"의'C261, 2. 반도체, 전자부품' 기준 업종 평균입니다.

주4)
2020년 업종 평균은 한국은행에서 2021년 10월 27일 발간한 "2020년 기업경영분석"의'C261, 2. 반도체, 전자부품' 기준 업종 평균입니다.

다만, 수주물량 증가 시 당사가 보유하는 재고자산의 규모가 증가할 수 있으며, 예상치 못한 재고자산 증가 및 이로 인한 재고자산 회전율 하락에 대한 위험이 발생할 가능성이 있습니다. 또한, 이와 관련된 적절한 재고자산의 유지 및 관리 여부는 당사의 손익사항에 영향을 미칠 가능성이 존재하므로, 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

파. 현금흐름 악화 관련 위험
당사는 영업활동 현금흐름이 2020연도부터 양(+)의 현금흐름으로 매년 개선되어 왔으나,2023년 2분기 현재 영업활동 현금흐름이 부(-)의 현금흐름을 기록하는 등 당사가 영위하는 사업을 유지하기 위한 경상적인 연구개발자금의 투입 및 일시적인 현금 유출 등으로 영업활동 현금흐름 지속에 부담되는 요인들이 발생할 경우 재무구조의 악화로 인하여 유동성에 큰 영향을 받을 수 있습니다. 향후 당사의 영업활동 현금흐름이 악화되고, 추가적인 투자를 위한 외부 차입이 증가할 경우 당사의 유동성에 부정적인 영향이 발생할 수 있으므로, 투자자분들께서는 이점에 유의하시기 바랍니다.

당사는 2016년 설립 이후 매년 지속적으로 매출규모가 성장하여 왔습니다. 이에 따라 운전자본 규모도 평균적으로 성장 추세를 보이고 있습니다.현금회수기간은 2020년 55일, 2021년 26일, 2022년 23일로 매년 지속적으로 개선되어 왔으나, 2023년 2분기 44일로 악화된 추세를 보이고 있으나, 업종 평균인 60일(2021년 한국은행 기업경영분석 특수 목적용 기계 제조업(C292))에 비하여 양호한 수준이라고 평가할 수 있습니다.

[주요 재무 지표]

(단위: 백만원)

구분
2023년 2분기
2022년 2분기
2022년
2021년
2020년

매출액
35,634
28,831
69,629
45,196
23,585

매출채권
5,514
6,313
4,672
1,610
2,822

매출원가
28,790
21,494
50,999
37,188
18,038

재고자산
1,721
7,476
2,796
4,482
3,727

매출원가
28,790
21,494
50,999
37,188
18,038

매입채무
1,167
3,831
2,050
3,348
3,178

주1)
연결재무제표 기준 (단, 2020년 손익계산서는 일반기업회계기준으로 작성된 개별재무제표 기준)

[주요 활동성 지표]

(단위: 회, 일)

구분
2023년 2분기
2022년 2분기
2022년
2021년
2021년 업종평균(주2)
2020년
2020년 업종평균(주3)

매출채권회전율(회)
7.00회
7.28회
22.17회
20.39회
5.79회
8.36회
5.96회

매출채권회전기간 (A)
26일
25일
16일
18일
63일
44일
61일

재고자산회전율(회)
12.75회
3.59회
14.01회
9.06회
7.64회
4.84회
8.10회

재고자산회전기간 (B)
14일
51일
26일
40일
48일
75일
45일

매입채무회전율(회)
17.09회
5.99회
18.89회
11.40회
7.25회
5.68회
7.68회

매입채무회전기간 (C)
10일
30일
19일
32일
50일
64일
48일

현금회수기간 (A-B-C)
30일
45일
23일
26일
60일
55일
59일

주1)
연결재무제표 기준 (단, 2020년 손익계산서는 일반기업회계기준으로 작성된 개별재무제표 기준)

주2)
2023년 2분기 및 2022년 2분기 회전율은 반기 평균 잔액대비 반기 매출액 또는 매출원가에 대한 비율로 산정하였습니다.

주3)
2021년 업종 평균은 한국은행에서 2022년 10월 18일 발간한 "2021년 기업경영분석"의'C261, 2. 반도체, 전자부품' 기준 업종 평균입니다.

주4)
2020년 업종 평균은 한국은행에서 2021년 10월 27일 발간한 "2020년 기업경영분석"의'C261, 2. 반도체, 전자부품' 기준 업종 평균입니다.

또한 당사는 매년 영업활동을 통한 현금흐름이 개선되고 있습니다. 2020년 영업활동으로 인한 현금이 902백만원 유입되었으며, 2021년과 2022년에는 각각 8,276백만원, 15,729백만원으로 영업활동의 현금흐름이 좋아진 것을 확인할 수 있습니다.

[영업활동 현금흐름 현황]

(단위: 백만원)

구분
2023연도 2분기
2022연도
2021연도
2020연도

1. 영업활동으로부터 창출된 현금흐름
△17,074
15,941
8,550
902

(1) 당기순이익(손실)
2,327
5,150
2,093
597

(2) 현금의 유출입이 없는 비용수익의 가감
1,622
10,279
3,184
826

(3) 영업활동으로 인한 자산부채의 변동
△21,024
513
3,273
△520

2. 이자의 수취
327
352
20
-

3. 이자의 지급
△113
△236
△153
-

4. 법인세의 납부
△1,064
△329
△142
-

5. 영업활동 현금흐름
△17,924
15,729
8,276
902

주1)
연결재무제표 기준 (단, 2020년 현금흐름표는 일반기업회계기준으로 작성된 개별재무제표 기준)

이처럼 당사는 영업활동 현금흐름이 2020연도부터 양(+)의 현금흐름으로 매년 개선되어 왔으나, 2023년 2분기 현재 영업활동 현금흐름이 부(-)의 현금흐름을 기록하는 등 당사가 영위하는 사업을 유지하기 위한 경상적인 연구개발자금의 투입 및 일시적인 현금 유출 등으로 영업활동현금흐름 지속에 부담되는 요인들이 발생할 경우 재무구조의 악화로 인하여 유동성에 큰 영향을 받을 수 있습니다. 향후 당사의 영업활동 현금흐름이 악화되고, 추가적인 투자를 위한 외부 차입이 증가할 경우 당사의 유동성에 부정적인 영향이 발생할 수 있으므로, 투자자분들께서는 이점에 유의하시기 바랍니다.

하. 재무안정성에 관한 위험
이처럼 당사는 영업활동 현금흐름이 2020연도부터 양(+)의 현금흐름으로 매년 개선되어 왔으나, 2023년 2분기 현재 영업활동 현금흐름이 부(-)의 현금흐름을 기록하는 등 당사가 영위하는 사업을 유지하기 위한 경상적인 연구개발자금의 투입 및 일시적인 현금 유출 등으로 영업활동현금흐름 지속에 부담되는 요인들이 발생할 경우 재무구조의 악화로 인하여 유동성에 큰 영향을 받을 수 있습니다. 당사는 공모를 통한 자본 확충, 매출 확대 및 수익성 개선 등을 고려할 경우 당사의 재무안정성은 개선될 것으로 예상됩니다. 다만, 그럼에도 불구하고 이와 같은 재무현황은 당사의 영업환경 및 영업전략에 따라 변동될 수 있으며, 향후 사업확장에 따른 차입 발생에 따라 부채 규모가 증가할 가능성이 존재합니다. 이러한 경우, 당사의 재무건정성이 악화될 가능성이 존재하오니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사의 유동비율은 2022년 유상증자로 인해 현금성자산이 증가하였고, 대형 프로젝트의 계약으로 인해 매출 또한 큰폭으로 상승함에 따라 유동비율이 개선되었습니다. 또한 동사의 부채비율은 2021년 기초 IFRS컨버전으로 인해 최초 인식한 비용들이 발생하고, 우선주자본금에서 상환우선주부채로 변경됨에 따라 자본총계가 2021년 자본잠식 상태로 바뀌면서 2021년과 2022년 크게 변동을 보였으며, 파생상품부채와 리스부채인식 또한 큰폭으로 증가하였습니다. 한편, 당사는 2023년 1분기 중 전환상환우선주 전량을 보통주로 전환함에 따라 2023년 2분기 안정성 비율에 큰 폭의 변화가 있었습니다. 유동비율은 2022년 92.00%에서 2023년 2분기 122.18%로 개선되었으며, 부채비율 역시 2,159.32%에서 118.69%로 개선되었습니다. 상기 개선된 안정성 비율은 차입금의존도 및 이자보상배율에서도 마찬가지였습니다. 참고로, 당사의 차입금의존도 수준은 이자발생부채인 단기차입금, 유동성장기부채, 상환전환우선주부채, 리스부채 등을 집계하여 산출하였습니다. 기타 당사의 재무 안정성 지표는 최근 3개년간 점진적으로 개선된 바 있으며, 재무 안정성과 관련된 위험은 제한적일 것으로 판단됩니다. 그러나 향후 신규 경쟁업체의 시장 진출에 따른 경쟁 심화, 신규 사업 추진 및 투자를 위한 자금 조달 등이 발생할 경우 재무안정성이 악화될 가능성이 존재하므로 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

[주요 재무지표]

(단위: 백만원)

구분
2023년 2분기
2022년 2분기
2022년
2021년
2020년

유동자산
40,705
44,271
61,663
34,289
15,114

당좌자산
38,985
36,796
58,867
29,807
11,387

재고자산
1,721
7,476
2,796
4,482
3,727

비유동자산
27,845
11,692
12,582
8,405
6,325

자산총계
68,550
55,963
74,245
42,694
21,439

유동부채
33,316
51,247
67,026
41,525
23,744

단기차입금
7,400
7,700
6,400
7,950
5,150

유동성장기차입금
233
200
233
133
50

상환전환우선주부채
-
11,853
12,503
2,683
2,334

파생상품부채
-
10,262
11,643
6,791
6,777

유동성리스부채
590
504
550
415
243

비유동부채
3,889
4,413
3,933
3,942
3,086

장기차입금
167
1,000
283
1,117
650

비유동성리스부채
1,754
1,928
1,879
1,659
1,126

부채총계
37,205
55,660
70,959
45,466
26,830

자본총계
31,346
303
3,286
△2,772
△5,391

주1)
연결재무제표 기준

[주요 안정성 비율]

(단위: %)

구분
2023년 2분기
2022년 2분기
2022년
2021년
2020년

회사
업종평균(주2)
회사
업종평균(주3)

유동비율
122.18%
86.39%
92.00%
82.57%
166.15%
63.65%
170.22%

부채비율
118.69%
18,352.84%
2,159.32%
△1,640.31%
60.00%
△497.70%
54.23%

당좌비율
117.01%
71.80%
87.83%
71.78%
135.53%
47.96%
138.60%

이자보상배율
4.90
4.97
7.07
4.87
19.20
12.10
8.02

차입금의존도(주5)
32.36%
7,644.73%
664.83%
△503.54%
22.75%
△177.20%
22.34%

주1)
연결재무제표 기준 (단, 2020년 손익계산서는 일반기업회계기준으로 작성된 개별재무제표 기준)

주2)
2021년 업종 평균은 한국은행에서 2022년 10월 18일 발간한 "2021년 기업경영분석"의'C261, 2. 반도체, 전자부품' 기준 업종 평균입니다.

주3)
2020년 업종 평균은 한국은행에서 2021년 10월 27일 발간한 "2020년 기업경영분석"의'C261, 2. 반도체, 전자부품' 기준 업종 평균입니다.

주4)
2021년 및 2020년에는 당기순이익이 발생하였지만 자본잠식이었기 때문에 당사의 부채비율 및 차입금의존도가 음(△)으로 기재되어 있습니다.

주5)
차입금의존도는 이자발생부 부채인 단기차입금, 유동상장기차입금, 상환전환우선주부채, 유동성리스부채, 장기차입금, 비유동성리스부채의 합계를 기준으로 산출하였습니다.

[투자활동 및 재무활동 현금흐름표 요약]

(단위: 백만원)

구분
2023연도 2분기
2022연도
2021연도
2020연도

1. 투자활동으로 인한 현금흐름

유무형자산의 취득
△11,126
△3,985
△760
△1,388

유무형자산의 처분
-
-
1
-

종속 및 관계기업의 취득
△59
△233
-
-

종속 및 관계기업의 처분
-
-
-
-

금융자산의 취득
△1,957
△6,638
△4,721
△201

금융자산의 처분
5,576
5,008
57
48

2. 재무활동으로 인한 현금흐름

장단기차입금의 증가
1,400
2,000
6,100
4,500

장단기차입금의 감소
△517
△4,283
△2,750
△1,500

리스료 지급
△289
△499
△350
-

유상증자 등
1,000
12,084
-
-

기타
-
△16
-
-

주1)
연결재무제표 기준(단, 2020년 현금흐름표는 비교가능성 제고를 위해 한국채택국제회계기준으로 작성된 개별재무제표 기준)

한편, 당사는 현재 경기도 수원시 영통구 소재 부동산을 임차하여 사업을 영위하고 있습니다. 당사는 우수 인력 확보 및 업무환경 개선을 위하여 사무실 확장을 계획하였으며, 2023년 07월 경기도 수원시 영통구 소재의 건물을 취득하였습니다. 당사는 취득한 건물을 신사옥으로 사용할 예정이며 2023년 08월초 인테리어 공사를 시작하여 연내에 사용할 예정입니다.당사는 잔금 납부를 위해 총 계약금액의 일부를 제1금융권 은행을 통해 조달하였습니다. 다만, 당사는 설립 이후 매년 큰 폭의 매출 성장을 실현하고 있고, 꾸준히 영업이익을 실현하고 있기에 영업활동을 통한 현금흐름으로 차입금 및 이자를 충분히 상환 할 수 있을 것으로 판단됩니다. 그럼에도 불구하고 이로 인해 부채비율을 비롯하여 이자보상배율 등 재무안정성 지표가 악화될 가능성이 있습니다.한편, 당사의 금번 공모자금 유입에 따른 재무안정성 비율 변화는 아래와 같습니다.

[주요 안정성 비율 공모 전/후 비교]

(단위: %)

구분
2023년 2분기말

공모 전
공모 후

공모자금 유입액
-
503억원

유동비율
122.18%
273.32%

부채비율
118.69%
45.54%

당좌비율
117.01%
268.15%

이자보상배율 (배)
4.90
4.90

차입금의존도(주3)
32.36%
12.42%

주1)
공모밴드 하단인 19,100원 기준이며, 공모로 인한 유입액 가정은 약 503억원을 가정하였습니다.

주2)
상기 산출 비율은 공모자금 유입을 제외하고 2023년 2분기 재무수치는 변동이 없음을 가정한 것입니다.

주3)
차입금의존도는 이자발생부 부채인 단기차입금, 유동상장기차입금, 상환전환우선주부채, 유동성리스부채, 장기차입금, 비유동성리스부채의 합계를 기준으로 산출하였습니다.

당사는 공모를 통한 자본 확충, 매출 확대 및 수익성 개선 등을 고려할 경우 당사의 재무안정성은 개선될 것으로 예상됩니다. 다만, 그럼에도 불구하고 이와 같은 재무현황은 당사의 영업환경 및 영업전략에 따라 변동될 수 있으며, 향후 사업확장에 따른 차입 발생에 따라 부채 규모가 증가할 가능성이 존재합니다. 이러한 경우, 당사의 재무건정성이 악화될 가능성이 존재하오니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

거. 재무 성장성 둔화와 관련된 위험
당사의 매출액은 설립 이후 지속적으로 증가하여 왔습니다. 특히, 2019년 TSMC의 디자인 솔루션 파트너로 지정된 이후 높은 매출 성장세를 시현하고 있습니다. 이는 4차 산업 혁명의 근간이 되는 인공 지능(AI), 5G, IoT, 자율 주행, 가상 현실, 증강 현실 등의 분야, 기타 산업 인프라 구축 및 모바일과 디스플레이 등과 같은 소비재 제품까지 고부가 가치의 제품에서부터 실생활에 사용되는 초소형 제품까지 폭넓은 분야에서 새로운 수요가 지속적으로 창출되고 있기 때문입니다.

그럼에도 불구하고 글로벌 경기 침체가 장기화되어 기업들이 투자를 축소하거나 비용절감을 위해 수요를 감축하고, 이에 가격 경쟁이 심해진다면 시스템 반도체 산업 업황 부진을 악화시킬 수 있습니다. 또한 수요 감소로 인해 시스템 반도체 제조업체들의 수급 조정으로 설비투자가 축소되고 생산량이 조정되는 경우 시스템 반도체 출하량 또한 함께 영향을 받아 감소할 수 있으며 세계경기 회복세 둔화 및 기준금리 인상, 자산매입 축소 등을 통한 유동성 감소로 인하여 시스템 반도체 산업의 성장률이 예상보다 둔화될 수 있으며, 이는 회사 실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

[주요 재무 지표]

(단위: 백만원)

구분
2023년 2분기
2022년 2분기
2022년
2021년
2020년

매출액
35,634
28,831
69,629
45,196
23,585

매출액 증감률
23.60%
-
54.06%
91.63%
-

영업이익
2,482
3,970
11,450
2,751
1,124

영업이익 증감률
△37.47%
-
316.16%
144.75%
-

당기순이익
2,327
2,614
5,150
2,093
597

당기순이익 증감률
△10.95%
-
146.07%
250.83%
-

1인당 매출액
456.9
472.6
539.8
538.0
413.8

경상이익률(%)
7.05%
10.84%
9.92%
5.33%
2.94%

주1)
연결재무제표 기준 (단, 2020년 손익계산서는 일반기업회계기준으로 작성된 개별재무제표 기준)

주2)
1인당 매출액 = 매출액 / 평균 종업원 수

주3)
경상이익률 = 법인세비용차감전순이익 / 매출액

당사의 매출액은 설립 이후 지속적으로 증가하여 왔습니다. 특히, 2019년 TSMC의 디자인 솔루션 파트너로 지정된 이후 높은 매출 성장세를 시현하고 있습니다. 이는 4차 산업 혁명의 근간이 되는 인공 지능(AI), 5G, IoT, 자율 주행, 가상 현실, 증강 현실 등의 분야, 기타 산업 인프라 구축 및 모바일과 디스플레이 등과 같은 소비재 제품까지 고부가 가치의 제품에서부터 실생활에 사용되는 초소형 제품까지 폭넓은 분야에서 새로운 수요가 지속적으로 창출되고 있기 때문입니다.

특히 당사는 5G 반도체 분야 Top Tier 기업인 R사와는 2019년도 이전부터 당사의 디자인 솔루션 제공과 함께 개발에 착수하여 성공적인 결과를 확보하였고, 2019년부터는 양산과제 등 후속과제에 대한 연속적인 개발 계약 체결로 비즈니스가 지속적으로 이어지고 있습니다. 또한, AI 반도체 분야 Top Tier 기업인 X사와 2023년도 이전부터 개발 착수하여 2023년도에 개발을 완료하였고 2023년 후속과제에 대한 연속적인 개발 계약 체결 뿐만 아니라 2024년 양산과제 등 계약 체결로 비즈니스가 지속적으로 이어질 것으로 예상됩니다.전년동기 대비 2023년 2분기 영업이익 및 당기순이익 증감률 하락의 원인은 반도체 경기 하락으로 인한 당사 5G RFIC 칩 제품 매출의 감소에 기인합니다. 당사가 개발한 5G RFIC 제품의 대부분은 북미 시장의 5G 인프라 투자를 통한 수요에 의존도가 높습니다. 그러나 최근 반도체업계 업황 부진으로 인하여 쌓인 재고를 처리해야 하는 상황에 마주하고 있습니다. 그러나 소비자 제품 수요 감소 등 반도체업계 업황 부진으로 시스템 반도체 시장 또한 축소될 우려가 있지만, AI 반도체, 차량용 반도체, 5G, IoT, 모바일과 같은 고부가 시스템 반도체의 수요 견인으로 인해 시스템 반도체는 2023년에도 전반적으로 성장할 것으로 전망됩니다.그럼에도 불구하고 글로벌 경기 침체가 장기화되어 기업들이 투자를 축소하거나 비용절감을 위해 수요를 감축하고, 이에 가격 경쟁이 심해진다면 시스템 반도체 산업 업황 부진을 악화시킬 수 있습니다. 또한 수요 감소로 인해 시스템 반도체 제조업체들의 수급 조정으로 설비투자가 축소되고 생산량이 조정되는 경우 시스템 반도체 출하량 또한 함께 영향을 받아 감소할 수 있으며 세계경기 회복세 둔화 및 기준금리 인상, 자산매입 축소 등을 통한 유동성 감소로 인하여 시스템 반도체 산업의 성장률이 예상보다 둔화될 수 있으며, 이는 회사 실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

너. 지적재산권 관련 위험

당사는 당사가 보유한 기술력에 대하여 특허 출원, 등록 등을 통한 지적재산권 확보 노력과 함께 타인의 지적재산권 침해 방지를 위하여 노력하고 있습니다.

그러나 지적재산권 확보 및 보호에 대한 당사의 노력에도 불구하고, 당사가 보유하고 있는 지적재산권에 대해 분쟁이 발생할 경우 제품 생산 및 납품에 차질을 빚어 재무구조에 부정적인 영향이 발생할 가능성이 존재합니다.
또한, 타인이 지적재산권 침해를 주장하거나 이와 관련된 소송을 제기할 경우, 승소 여부와 관계없이 많은 비용과 시간이 소요되며, 회사의 평판에 부정적인 영향을 미칠수도 있습니다.증권신고서 제출일 현재까지 당사 제품 및 기술과 관련된 지적재산권 분쟁은 존재하지 않으나, 향후 AI 반도체 시장 확대에 따른 신규 경쟁자 출현 등 경쟁 심화 시 지적재산권 분쟁이 발생하여 회사가 예상하지 못한 시간과 비용을 소모할 수도 있으며, 지적재산권 분쟁 결과에 따라 해당 기술과 개발기술을 회사가 사용하지 못할 경우 회사의 경영성과에 직접적인 영향이 발생할 수도 있습니다. 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

당사는 당사가 보유한 기술력에 대하여 특허 출원, 등록 등을 통한 지적재산권 확보 노력과 함께 타인의 지적재산권 침해 방지를 위하여 노력하고 있습니다. 그러나 지적재산권 확보 및 보호에 대한 당사의 노력에도 불구하고, 당사가 보유하고 있는 지적재산권에 대해 분쟁이 발생할 경우 제품 생산 및 납품에 차질을 빚어 재무구조에 부정적인 영향이 발생할 가능성이 존재합니다.증권신고서 제출일 현재 당사가 보유한 주요 특허는 다음과 같습니다.

[지적재산권 현황]

번호
구분
내용
권리자
출원일
등록일
등록번호
적용 제품
출원국

1
특허권
무선 전력 전송 제어 장치 및 무선 전력 전송 제어 방법
당사
16.01.27
17.10.11
제 10-1787236호
-
대한민국

2
특허권
신호의 노이즈 제거 방법 및 회로
당사
16.09.21
18.01.17
제 10-1821341호
AI (Server / Edge)
대한민국

3
특허권
레이더 검출 데이터를 이용한 도로 상태 식별 장치 및 이의 동작 방법
당사
17.10.24
19.03.11
제 10-1958931호
-
대한민국

4
특허권
특징맵에 대한 영역 분할과 병합을 통해 기계학습 기반의 객체 식별을 수행하는 전자 장치 및 그 동작 방법
당사
19.05.22
19.09.23
제 10-2026139호
-
대한민국

5
특허권
등급 별 차등 무선 충전 전력 송신이 가능한 무선 충전 장치 및 방법
당사
14.09.18
16.08.30
제 10-1654081호
-
대한민국

6
특허권
AI 기반의 모바일 사용자 인증 장치 및 방법
당사
20.10.26
22.04.11
제 10-2386918호
-
대한민국

7
특허권
온칩 시스템의 데이터 관리 장치 및 방법
당사
20.10.26
22.07.21
제 10-2425038호
AI (Edge)
대한민국

8
특허권
에지 AI 기반의 얼굴 인식 장치
당사
20.10.26
23.08.01
제 10-2563415호
AI (Edge)
대한민국

9
특허권
멀티 코어 프로세서 전력 관리 장치 및 방법
당사
20.11.03
-
-
AI (Server / Edge)
대한민국

10
특허권
집적회로 배치 디자인 자동화 모델을 위한 강화학습 장치 및 방법
당사
21.12.10
-
-
AI (Server / Edge)
대한민국

11
특허권
뉴럴 네트워크 기반의 집적회로 레이아웃 최적화 시스템 및 방법
당사
21.12.10
-
-
AI(HPC)
대한민국

12
특허권
열원분포이미지 기반의 집적회로 레이아웃 최적화 시스템 및 방법
당사
21.12.10
-
-
AI(HPC)
대한민국

13
특허권
발열온도레벨에 따른 집적회로 배치 디자인 자동화 모델을 위한 강화학습 장치 및 방법
당사
21.12.10
-
-
AI (Server / Edge)
대한민국

14
특허권
클러스터 기반 파워 게이팅 셀 배치방법
당사
22.12.30
-
-
AI (Edge)
대한민국

15
특허권
파워 게이팅 셀 간격 결정 방법
당사
22.12.30
-
-
AI (Edge)
대한민국

16
특허권
로직 셀 배치 방법
당사
22.12.30
-
-
AI (Server / Edge)
대한민국

17
특허권
유전자 알고리즘을 이용한 회로 분할 방법
당사
22.12.30
-
-
AI (Edge)
대한민국

18
특허권
교배 연산을 이용한 회로 분할 방법
당사
22.12.30
-
-
AI (Server / Edge)
대한민국

19
특허권
돌연변이를 이용한 회로 분할 방법
당사
22.12.30
-
-
AI (Server / Edge)
대한민국

20
특허권
인접 셀 교환을 이용한 라우팅 방법
당사
22.12.30
-
-
AI (Server / Edge)
대한민국

21
특허권
단락을 해결하기 위한 라우팅 방법
당사
22.12.30
-
-
AI (Edge)
대한민국

22
특허권
타이밍 슬랙을 개선하기 위한 배치 및 라우팅 방법
당사
22.12.30
-
-
AI (Server / Edge)
대한민국

23
특허권
트리 구조를 이용한 소자의 평면 배치 방법
당사
22.12.30
-
-
AI (Server / Edge)
대한민국

24
특허권
경로 사이의 부하 분배 최적화를 통한 소자의 평면 배치 방법
당사
22.12.30
-
-
AI (Server / Edge)
대한민국

25
특허권
최대 전력량을 생성하는 태양 추적 시스템
당사
22.12.30
-
-
-
대한민국

출처:
당사 내부 자료

또한, 타인이 지적재산권 침해를 주장하거나 이와 관련된 소송을 제기할 경우, 승소 여부와 관계없이 많은 비용과 시간이 소요되며, 회사의 평판에 부정적인 영향을 미칠수도 있습니다. 증권신고서 제출일 현재까지 당사 제품 및 기술과 관련된 지적재산권 분쟁은 존재하지 않으나, 향후 AI 반도체 시장 확대에 따른 신규 경쟁자 출현 등 경쟁 심화 시 지적재산권 분쟁이 발생하여 회사가 예상하지 못한 시간과 비용을 소모할 수도 있으며, 지적재산권 분쟁 결과에 따라 해당 기술과 개발기술을 회사가 사용하지 못할 경우 회사의 경영성과에 직접적인 영향이 발생할 수도 있습니다. 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

더. 환율 변동에 의한 손익 변동 위험

당사의 경우 TSMC의 국내 유일한 전략적 파트너(VCA)로서 영업활동을 국내뿐만 아니라, 국제적으로 영위하고 있기에 외환 위험, 특히 주로 달러화와 관련된 환율변동 위험에 노출되어 있습니다. 특히 당사는 당사는 국내에 본사를 두고 국제적으로 영업활동을 영위하고 있기 때문에 외환 위험, 특히 주로 달러화와 관련된 환율 변동 위험에 노출되어 있습니다. 다만, 당사가 속한 시스템 반도체 산업의 특성상 주문제작 방식의 제조방식이 대부분에 해당하여 대량생산을 통한 안전재고 확보 등이 필수적이지 않아, 외화 채권/채무의 규모가 크지 않아 환 위험의 영향은 다소 제한적일 수 있습니다.그럼에도 불구하고 상기 기재된 바와 같은 당사의 환율 대응에도 불구하고 예상하지 못한 글로벌 경기의 변동, 국내 통화관련 정책의 변경, 대내외 호재 및 악재 등을 통해 환율의 급변 가능성은 상존하고 있으며, 이에 대해 당사의 대응이 적절하게 이루어지지 못할 경우, 이는 당사의 경영성과 및 재무상태에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

당사의 경우 TSMC의 국내 유일한 전략적 파트너(VCA)로서 영업활동을 국내뿐만 아니라, 국제적으로 영위하고 있기에 외환 위험, 특히 주로 달러화와 관련된 환율변동 위험에 노출되어 있습니다. 특히 당사는 당사는 국내에 본사를 두고 국제적으로 영업활동을 영위하고 있기 때문에 외환 위험, 특히 주로 달러화와 관련된 환율 변동 위험에 노출되어 있습니다. 외환 위험은 미래 예상 거래 및 인식된 자산, 부채와 관련하여 발생하고 있습니다.

[국내/해외 시장별 매출 현황]

(단위: 백만원)

구 분
2023년 2분기
2022년 2분기
2022년
2021년
2020년

국내
제품매출
3,394
4,476
23,263
8,144
7,188

개발매출
31,993
16,925
38,004
19,105
16,045

기타매출
247
6
938
127
-

국내매출 소계
35,634
21,407
62,205
27,376
23,233

해외
제품매출
-
7,424
7,424
17,820
352

개발매출
-
-
-
-
-

기타매출
-
-
-
-
-

해외매출 소계
-
7,424
7,424
17,820
352

매출액 합계
35,634
28,831
69,629
45,196
23,585

주1)
연결재무제표 기준

[환 위험에 노출되어 있는 금융자산 및 금융부채의 원화 환산 기준액]

(단위: 백만원)

구 분
통화구분
2023년 2분기
2022년
2021년

자산

현금및현금성자산
USD
496
11,725
-

매출채권
USD
-
1,715
124

부채

매입채무
USD
24
1,343
2,505

EUR
-
-
-

미지급금
USD
97
2,363
1,506

EUR
-
63
-

주1)
연결재무제표 기준

[달러/원 환율 10% 변동 시 세후이익 및 자본에 미치는 영향]

(단위: 백만원)

구 분
2023년 2분기
2022년
2021년

10% 상승 시
10% 하락 시
10% 상승 시
10% 하락 시
10% 상승 시
10% 하락 시

USD
37
△37
973
△973
△383
383

EUR
-
-
6
△6
-
-

주1)
연결재무제표 기준

[최근 3개년 외환손익 및 외화환산손익 현황]

(단위: 백만원)

구 분
2023년 2분기
2022년 2분기
2022년
2021년

금융수익
외환차익
1,190.9
256.5
1,080.4
453.8

외화환산이익
0.2
2.1
105.2
0.3

금융비용
외환차손
878.8
292.8
1,457.2
261.4

외화환산손실
20.2
54.3
1,014.0
4.5

주1)
연결재무제표 기준

환율 추이를 분석하면, 2019년 미국 경기는 성장세가 지속된 반면, 한국의 GDP 성장률은 기대 대비 하회하는 모습을 보이면서 환율이 지속적으로 상승하였습니다. 미-중 무역분쟁 지속, 미-중동 지정학적 리스크 심화 등의 요인으로 1,223.5원까지 상승했던 달러는, 미-중 1단계 무역합의로 인한 긴장 완화 및 브렉시트 합의에 대한 기대로 다소 약세를 보이며 달러당 1,100 ~ 1,200원에서 등락을 반복했습니다.2020년에 들어서는 중국 우한에서 시작된 COVID-19 감염증이 미국 및 유럽까지 확산됨에 따라 프랑스, 스페인 등 유럽 주요국 및 미국이 국가비상사태 및 이동 제한 조치를 발표하여 글로벌 경기 하락 우려가 가시화되었으며, 당초 예상했던 바와 달리 유럽중앙은행(ECB)이 기준금리를 동결함에 따라 달러 자산 선호심리가 강화되었습니다. 또한, COVID-19 감염증이 아시아뿐만 아니라 유럽 주요국 및 미국에 빠르게 확산됨에 따라 글로벌 경제가 당초 예상보다 더욱 악화될 것이라는 우려로 인해 미국은 2021년 3월 3일 기준금리를 1.00~1.25%로 0.50%p 인하하였으며, 12일 후인 3월 15일 0.00~0.25%로 1.00%p 추가 인하하였습니다. 이에 따라 3월 16일 한국 또한 기준금리를 기존 1.25%에서 0.75%로 0.50%p 전격 인하하였고, COVID-19로 인한 수출급감과 미국, 중국 등 주요국 성장률 추락 등으로 인한 경제 타격이 예상보다 심각하다는 판단으로 인해 종전 기준 금리인 0.75%에서 0.25%p 내린 0.50%로 인하 발표하였습니다. 이로써 그동안 지속되어왔던 한-미간 금리역전이 해소되었음에도 불구, COVID-19 사태로 인한 안전자산 선호심리로 인해 환율의 상승세는 지속되어 3월 25일 원/달러 환율은 1,266.50원을 기록하였습니다. 다만 한국과 미국간의 600억달러 규모의 통화스와프 체결에 힘입어 국내 달러 유동성 우려는 일부 해소되었습니다.원/달러 환율은 글로벌 경기둔화 우려가 불거진 2021년 하반기부터 점진적으로 상승하였으며, 2022년 2월 우크라이나 사태 등에 따른 글로벌 자산시장의 위험회피 성향으로 인해 급격히 상승하며 2022년 4분기중 1,400원대까지 상승하였습니다. 2023년초에는 1,200원대까지 하락하며 점차 안정화되는 모습을 보였으나, 2023년 2월 발표된 미국의 고용지표와 소비자 물가수준이 시장 예상을 상회하며, 미국의 긴축적 통화정책이 상당기간 지속될 것이라는 우려가 확산되며 재차 상승세로 전환되고 있습니다.

[원/달러 환율 추이]

(단위: 원)

원/달러 환율 추이

출처:

서울외국환중개 (23.08.31. 기준)

이 처럼 환율의 변동은 외화 자산, 부채의 평가 및 결제에 따라 외화환산손익 및 외환차손익을 통하여 회사의 당기순이익에 영향을 미치고 있습니다.한편, 당사는 이러한 환율변동이 경영성과 및 재무상태에 미치는 불확실성에 대응하고자 헷지(Hedge) 방안을 검토 중에 있습니다. 적극적 환헷지(예시: 선물환계약 등)는 거래비용이 수반되고 전담 전문인력이 필요하며, 별도 파생상품자산/부채, 평가손익 등이 발생하는 등 비용 대비 큰 효익이 없어 건설업, 중공업 등 대규모 결제가 필요한 업종이 아니라면 소극적 환헷지를 이용하기도 합니다. 여기서 소극적 환헷지란, 결제대금으로 받은 외화를 원화로 환전하지 않고 보유중에 있다가 필요 시 해당 외화로 결제하는 방식을 의미합니다.당사의 경우 TSMC의 국내 유일한 전략적 파트너(VCA)로서 영업활동을 국내뿐만 아니라, 국제적으로 영위하고 있기에 외환 위험, 특히 주로 달러화와 관련된 환율변동 위험에 노출되어 있습니다. 특히 당사는 당사는 국내에 본사를 두고 국제적으로 영업활동을 영위하고 있기 때문에 외환 위험, 특히 주로 달러화와 관련된 환율 변동 위험에 노출되어 있습니다. 외환 위험은 미래 예상 거래 및 인식된 자산, 부채와 관련하여 발생하고 있습니다.다만, 당사가 속한 시스템 반도체 산업의 특성상 주문제작 방식의 제조방식이 대부분에 해당하여 대량생산을 통한 안전재고 확보 등이 필수적이지 않아, 외화 채권/채무 의 규모가 크지 않아 환 위험의 영향은 다소 제한적일 수 있습니다.그럼에도 불구하고 상기 기재된 바와 같은 당사의 환율 대응에도 불구하고 예상하지 못한 글로벌 경기의 변동, 국내 통화관련 정책의 변경, 대내외 호재 및 악재 등을 통해 환율의 급변 가능성은 상존하고 있으며, 이에 대해 당사의 대응이 적절하게 이루어지지 못할 경우, 이는 당사의 경영성과 및 재무상태에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

러. 이자율 상승에 따른 이자율 위험

회사의 이자율위험은 주로 변동금리부 조건의 차입금에서 발생하는 현금흐름 이자율위험입니다. 회사의 차입금은 모두 원화로 표시된 상품입니다. 향후 인프라 투자, 해외 사업 진출에 따라 외부 차입조달이 증가할 수 있으며 이 경우 이자율변동에 따른 위험이 현재 예측되는 위험 이상의 규모가 될 수 있으므로 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

회사의 이자율위험은 주로 변동금리부 조건의 차입금에서 발생하는 현금흐름 이자율위험입니다. 회사의 차입금은 모두 원화로 표시된 상품입니다.회사의 차입금과 채권은 상각후원가로 측정됩니다. 아래의 차입금 중 이자율이 주기적으로 재설정되는 계약의 경우에는 관련하여 시장이자율 변동위험에 노출되어 있습니다.

[차입금 현황]

(단위: 백만원)

구 분
2023년 2분기
2022년
2021년
2020년

변동금리 차입금
5,800
4,917
8,800
4,950

고정금리 차입금
2,000
2,000
400
900

합 계
7,800
6,917
9,200
5,850

주1)
연결재무제표 기준

보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율의 변동시 연결회사의 세전손익에 미치는 영향은 아래 표와 같습니다.

[민감도 분석]

(단위: 백만원)

구 분
2023년 2분기
2022년
2021년

50bp 상승 시
△29
△25
△44

50bp 하락 시
29
25
44

주1)
연결재무제표 기준

향후 인프라 투자, 해외 사업 진출에 따라 외부 차입조달이 증가할 수 있으며 이 경우 이자율변동에 따른 위험이 현재 예측되는 위험 이상의 규모가 될 수 있으므로 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

머. 경영진 변동 위험

회사의 이사회를 구성하고 있는 등기임원 및 주요 임원(비등기)들의 경력과 구성으로 보았을 때 회사를 이끌기 위해 충분한 경영능력을 확보한 것으로 판단되며, 대표이사와 주요 임원들의 법률위반 사실 등이 없으며 설립 이후 경영권분쟁이 발생하지 않았으므로 경영위험의 발생은 제한적입니다. 동사는 투명한 경영을 하고 있으며, 최고 경영자나 주요 임원의 변경 가능성은 높지 않다고 판단됩니다. 그러나 최대주주 변경으로 인한 최고경영자 및 주요 임원의 교체, 위법 행위로 인한 사임, 개인적인 사유에 의한 퇴사 등 현재는 예측할 수 없는 사유로 동사의 핵심인력인 최고 경영자나 주요 임원이 교체될 경우 동사의 경영환경에 변화가 발생할 위험이 존재하기 때문에 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

경영진의 경영능력은 기업의 성과와 장기적인 안정성에 영향을 미칠 수 있는 중요한 요소입니다. 따라서 경영진이 올바른 비전과 전략을 수립하고 실행하지 못하는 경우 동사의 장기적인 성과에 대한 위험이 존재합니다. 경영진의 능력은 기업의 비전뿐만 아니라 재무성과에도 영향을 미칠 가능성이 존재하며, 이로 인해 동사의 수익성에 영향을 미칠 수 있습니다.회사의 이사회를 구성하고 있는 등기임원 및 주요 임원(비등기)들의 경력과 구성으로 보았을 때 회사를 이끌기 위해 충분한 경영능력을 확보한 것으로 판단되며, 대표이사와 주요 임원들의 법률위반 사실 등이 없으며 설립 이후 경영권분쟁이 발생하지 않았으므로 경영위험의 발생은 제한적입니다.현재 기준 등기임원 및 주요 임원(비등기)들의 경력 및 구성 사항은 아래와 같습니다.

[주요 임원(미등기 포함) 경력 및 구성사항]

(단위: 주)

직책명
성명(생년월일)
담당업무
약 력
소유주식
관계

종류
수량

대표이사 (상근/등기)
이종민 (740317)
대표이사
93.03~01.02 광운대학교 전자공학 학사
보통주
2,573,631
최대주주

01.03~03.02 광운대학교 전자통신공학과 석사

02.11~04.12 SK하이닉스㈜ 선임연구원

04.12~08.09 ㈜버츄얼다임 책임연구원

08.09~12.05 휴먼칩스㈜ 수석연구원

12.06~15.12 ㈜다윈텍 수석연구원(BE팀 팀장)

16.04~현재 ㈜에이직랜드 대표이사

부사장 (상근/등기)
장성식 (720818)
PM본부 총괄
97.09~00.02 홍익대학교 전자공학과 학사
보통주
969,696
사내이사

00.03~02.02 홍익대학교 전자전산공학과 석사

02.05~08.10 ㈜다윈텍 선임연구원

08.11~11.10 휴먼칩스㈜ 수석연구원

11.10~12.09 세솔반도체㈜ 수석연구원

12.10~15.04 ㈜다윈텍 수석연구원(FE팀 팀장)

16.05~17.11 ㈜에이직랜드 이사 (ASIC 총괄)

17.12~20.12 ㈜에이직랜드 상무 (PA본부 본부장)

21.01~현재 ㈜에이직랜드 부사장 (PM본부 총괄 본부장)

상무 (상근/등기)
이석주 (741116)
경영지원 총괄
94.03~01.02 목원대학교 경영학과 학사
보통주
437,994
사내이사

14.03~16.02 세종대학교 경영학과 석사

02.08~08.06 ㈜위지트 과장 (재경팀 팀장)

08.06~18.07 ㈜다윈텍 이사 (경영관리팀 팀장)

18.07~현재 ㈜에이직랜드 상무 (경영지원본부 총괄 본부장)

상무 (상근/미등기)
장창은 (770322)
SOC본부 총괄
97.03~02.02 광운대학교 전자공학부 학사
보통주
225,189
사내이사

02.03~04.02 광운대학교 전자통신공학과 석사

04.04~06.05 IDIS 선임연구원

06.06~08.08 ㈜버추얼다임 선임연구원

08.09~14.06 휴먼칩스㈜ 책임연구원

14.07~15.12 하이버스㈜ 수석연구원 (SoC팀 팀장)

16.05~17.11 ㈜에이직랜드 수석연구원 (SoC팀 팀장)

17.12~20.12 ㈜에이직랜드 이사 (SoC본부 본부장)

21.01~현재 ㈜에이직랜드 상무 (SoC본부 총괄 본부장)

상무 (상근/미등기)
최문영 (700206)
ASIC본부 상무
89.03~93.02 인천대학교 전자공학과 학사
보통주
103,590
사내이사

93.01~97.03 아남 반도체 선임연구원

97.10~02.02 Lattice semiconductor 책임연구원

02.03~03.12 ㈜AZIO Tech 수석연구원

04.04~05.03 ㈜리버트론 수석연구원

05.04~11.06 엠실리콘 수석연구원

12.06~13.08 ㈜다윈텍 수석연구원

13.09~16.10 ㈜노블디자인 수석연구원

16.07~17.11 ㈜에이직랜드 이사 (ASIC본부 본부장)

17.12~현재 ㈜에이직랜드 상무

상무 (상근/미등기)
이석용 (740501)
글로벌 전략본부
93.03~00.02 광운대학교 전자공학과 학사
보통주
63,000
사내이사

00.03~02.02 광운대학교 전자통신공학과 석사

02.01~20.12 삼성전자㈜ 수석연구원

21.01~23.03 ㈜에이직랜드 상무 (신사업팀 팀장)

22.04~현재 ㈜오하나 대표이사

23.04~현재 ㈜에이직랜드 상무(글로벌전략본부 본부장)

상무 (상근/미등기)
김현 (741003)
ASIC 본부총괄
93.03~01.03 목원대학교 전자공학과 학사
보통주
-
사내이사

01.01~02.04 ㈜스마트넷테그놀로지 선임연구원

02.05~08.05 ㈜다윈텍 책임연구원

08.05~11.10 휴먼칩스㈜ 수석연구원

11.10~14.06 세솔반도체㈜ 수석연구원

14.11~18.12 ㈜코아에이스 수석연구원

19.01~현재 ㈜탑에이직 대표이사

22.07~현재 ㈜에이직랜드 상무 (ASIC본부 총괄 본부장)

상무 (상근/미등기)
김준호 (780528)
영업본부 본부장
98.03~06.02 명지대학교 전기공학과 학사
보통주
59,638
사내이사

06.01~08.07 ㈜우성반도체 주임

08.07~14.04 ㈜에이디테크놀로지 과장

14.04~16.04 ㈜알파칩스 차장

16.04~18.02 ㈜에이디테크놀로지 차장

19.03~23.01 ㈜에이직랜드 이사 (영업팀 팀장)

23.02~현재 ㈜에이직랜드 상무 (영업본부 총괄 본부장)

상무 (상근/미등기)
정무경 (760902)
AI센터장
95.03~99.02 고려대학교 전기공학 학사
보통주
-
사내이사

99.03~01.02 KAIST 전기 및 전자공학 석사

01.03~06.02 KAIST 전기 및 전자공학 박사

06.02~07.07 다이나릿시스템㈜ 선임연구원

07.08~10.02 한국전자통신연구원 선임연구원

10.03~15.02 ㈜삼성전자 전문연구원

15.03~22.03 SK텔레콤㈜ 담당

22.04~23.04 (주)사피온코리아 CTO

23.04~현재 ㈜에이직랜드 상무(AI센터장)

이사 (상근/미등기)
김영중 (720716)
IP팀 팀장
97.03~99.02 동서울대학교 전자통신과 전문학사
보통주
8,712
사내이사

99.05~05.07 ㈜뉴씨엔씨 대리

05.09~10.12 ㈜아와시스템 과장

11.02~12.06 ㈜세미솔루션 차장

12.08~17.08 ㈜디에이아이오 부장

17.08~18.12 ㈜에이직랜드 부장

19.01~현재 ㈜에이직랜드 이사 (PM본부 Ip팀장)

이사 (상근/미등기)
고민석 (720409)
PD팀 이사
91.03~96.02 전주비전대학교 전자과 학사
보통주
6,102
사내이사

95.11~04.05 SK하이닉스㈜ 연구원

04.06~05.04 ACAD 선임연구원

05.05~17.11 ㈜실리콘화일 수석연구원

18.02~18.12 ㈜에이직랜드 수석연구원

19.01~현재 ㈜에이직랜드 이사

이사 (상근/미등기)
신인균 (630122)
PI팀 이사
83.02~88.02 서강대학교 전자공학과 학사
보통주
7,416
사내이사

89.07~97.11 현대전자산업㈜ 대리

97.12~98.12 동부전자㈜ 과장

99.01~04.10 슬림텍㈜ 책임연구원

04.11~07.02 디스플레이칩스㈜ 수석연구원

07.10~10.10 ㈜엠실리콘 수석연구원

10.11~14.10 ㈜프라이멈디자인 수석연구원

14.11~17.05 ㈜노블디자인 이사

17.07~현재 ㈜에이직랜드 이사

이사 (상근/미등기)
배대희 (730411)
SYSTEM팀 이사
99.03~03.02 광운대학교 전자공학과 학사
보통주
19,836
사내이사

03.03~05.02 광운대학교 전자통신공학과 석사

05.01~08.12 ㈜버추얼다임 선임연구원

08.01~13.12 휴먼칩스㈜ 책임연구원

14.01~18.01 JMJS 수석연구원

18.03~19.12 ㈜에이직랜드 수석연구원

20.01~현재 ㈜에이직랜드 이사

이사 (상근/미등기)
김수현 (761113)
TEST팀 팀장
95.03~00.02 한동대학교 컴퓨터공학과 학사
보통주
-
사내이사

00.02~01.11 한국애질런트테크놀로지스㈜ 사원

01.11~04.08 ㈜다이얼로그세미컨덕터코리아 대리

04.08~06.06 ㈜디아이 과장

06.06~10.03 ㈜시너지이노베이션 과장

10.04~19.04 ㈜에이디테크놀로지 수석연구원

19.09~20.02 ㈜휴베스트솔루션 부장

20.03~20.12 ㈜에이직랜드 부장 (PM본부 TEST팀 팀장)

21.01~현재 ㈜에이직랜드 이사 (PM본부 TEST팀 팀장)

이사 (상근/미등기)
송강회 (771225)
Process팀 팀장
96.03~03.02 한양대학교 재료공학부 학사
보통주
-
사내이사

03.01~05.08 매그나칩스 연구원

05.11~07.05 ㈜실리콘웍스 대리

07.05~08.08 엠텍비전㈜ 대리

08.09~09.12 ㈜동부하이텍 선임연구원

10.01~18.09 LG전자㈜ 책임연구원

18.12~20.06 SK하이닉스㈜ 수석연구원

21.03~현재 ㈜에이직랜드 이사 (PM본부 Process팀 팀장)

이사 (상근/미등기)
김대훈 (790108)
PD팀 팀장
97.03~04.02 선문대학교 전자공학과 학사
보통주
10,719
사내이사

04.03~07.02 선문대학교 전자공학과 석사

05.03~06.02 하스넷㈜ 사원

07.02~13.02 휴먼칩스㈜ 책임연구원

13.05~14.10 ㈜다윈텍 책임연구원

14.11~16.06 ㈜코아에이스 수석연구원

16.07~21.12 ㈜에이직랜드 수석연구원 (ASIC본부 PD팀 팀장)

22.01~현재 ㈜에이직랜드 이사 (ASIC본부 PD팀 팀장)

이사 (상근/미등기)
이경준 (770323)
PI팀 팀장
96.03~03.02 경남대학교 전자공학과 학사
보통주
8,793
사내이사

03.03~05.02 경남대학교 반도체공학과 석사

06.01~11.01 아와시스템㈜ 선임연구원

11.04~12.11 ㈜씨앤에스테크놀러지 선임연구원

12.11~15.07 ㈜다윈텍 책임연구원

15.08~16.07 ㈜코아에이스 책임연구원

16.12~23.01 ㈜에이직랜드 수석연구원 (ASIC본부 PI팀 팀장)

23.02~현재 ㈜에이직랜드 이사 (ASIC본부 PI팀 팀장)

이사 (상근/미등기)
박상원 (790305)
PI팀 이사
97.03~06.02 세명대학교 정보통신학과 학사
보통주
8,878
사내이사

06.03~08.02 세명대학교 전산정보학과 석사

07.12~12.08 ㈜아이엔씨테크놀로지 선임연구원

12.11~14.12 휴먼칩스㈜ 책임연구원

15.01~16.03 코아에이스㈜ 책임연구원

16.06~23.01 ㈜에이직랜드 수석연구원

23.02~현재 ㈜에이직랜드 이사

이사 (상근/미등기)
이두혁 (770216)
DFT팀 팀장
95.03~03.02 광운대학교 컴퓨터공학과 학사
보통주
11,362
사내이사

02.06~04.11 ㈜ECT F/E 연구원

04.11~09.05 ㈜플러스칩 선임연구원

09.05~12.11 ㈜씨엔에스테크놀로지 선임연구원

12.11~14.12 ㈜다윈텍 책임연구원

15.01~16.02 ㈜코아에이스 수석연구원

16.04~23.01 ㈜에이직랜드 수석연구원 (ASIC본부 DFT팀 팀장)

23.02~현재 ㈜에이직랜드 이사 (ASIC본부 DFT팀 팀장)

이사 (상근/미등기)
김정호 (751211)
QA팀 팀장
94.03~03.02 경북대학교 전자전기공학부 학사
보통주
-
사내이사

03.01~05.04 ㈜하이닉스&매그나칩 반도체 연구원

05.05~16.08 LG전자㈜ 선임연구원

16.08~18.10 LG전자㈜ 책임연구원

18.10~20.09 ㈜실리콘웍스 책임연구원

20.11~23.01 ㈜에이직랜드 부장 (PM본부 QA팀 팀장)

23.02~현재 ㈜에이직랜드 이사 (PM본부 QA팀 팀장)

사외이사 (비상근/등기)
조용덕 (660121)
사외이사
84.03~88.02 연세대학교 전산과학 학사
보통주
-
사외이사

88.03~90.08 KAIST 전산학 석사

99.10~01.11 영국 Surrey 대학 전자공학 박사

90.08~99.09 삼성종합기술원 HCI 연구실 전문연구원

01.08~03.09 영국 TTPCom 수석연구원

03.10~15.12 삼성전자㈜ 상무

16.01~18.12 연세대학교 산학협력센터 산학협력교수

17.03~19.01 삼성전자㈜ 기술자문위원

18.02~현재 (주)파운트 CTO

22.07~현재 한국포스증권(주) 플랫폼서비스본부장

22.03~현재 ㈜에이직랜드 사외이사

감사 (비상근/등기)
조경훈 (720222)
감사
92.03~ 99.02 고려대학교 경영학과 학사
보통주
-
감사

99.03 ~04.09 삼정회계법인

04.09 ~15.03 한길회계법인

15.03 ~현재 정진세림회계법인

22.03~현재 ㈜에이직랜드 감사

동사는 투명한 경영을 하고 있으며, 최고 경영자나 주요 임원의 변경 가능성은 높지 않다고 판단됩니다. 그러나 최대주주 변경으로 인한 최고경영자 및 주요 임원의 교체, 위법 행위로 인한 사임, 개인적인 사유에 의한 퇴사 등 현재는 예측할 수 없는 사유로 동사의 핵심인력인 최고 경영자나 주요 임원이 교체될 경우 동사의 경영환경에 변화가 발생할 위험이 존재하기 때문에 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

버. 경영권 변동 관련 위험

당사는 설립 후 최대주주가 1차례 변경되어 최대주주 변동 이력이 존재하고 있습니다. 당사는 2016년 창업주이자 현 대표이사인 이종민 대표이사가 창업 후 2017년~2018년 투자금 유치를 전제로 경영권을 양도하여 주식회사 드로젠(→ 이흥신)으로 최대주주가 변경되었다가, 주식회사 드로젠 상장 및 투자유치에 대한 약속 미이행에 따라 사전 약정에 따른 경영권 원복 권리 행사로 최대주주가 재차 이종민으로 변경된 바 있습니다. 상기 내용에서 보는 바와 같이, 2017년과 2018년의 드로젠과의 거래로 인하여 비록 일시적으로 최대주주의 변경과 함께 경영권의 변경이 있었지만 경영권의 변경이 있었던 기간 동안 회사 경영에 미친 영향은 없으며, 실제 이종민 대표이사가 주식의 교환 및 주식의 재취득 과정에서 실제 자금의 유출입이 일어난 거래는 없었습니다.따라서, 실질적인 경영권의 변동이 없는 것으로 판단됨에 따라 동 거래로 인한 과거 경영안정성은 물론 현재의 경영안정성에 대한 위험은 제한적일 것으로 판단됩니다. 그럼에도 불구하고 증권신고서 제출일 현재 최대주주가 32.54%를 지분을 보유하고 있으므로 향후 최대주주의 변경 등이 발생하는 경우, 사업의 방향이나 내부 조직 등 사업 전반에걸쳐 매우 큰 변화가 발생할 가능성을 완전히 배제하기 어렵습니다. 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

당사는 설립 후 최대주주가 1차례 변경되어 최대주주 변동 이력이 존재하고 있습니다. 그러나 그 이후 원복하여 최대주주 및 경영권이 실질적으로 변경된 이력은 없습니다. 다만, 당사는 2016년 창업주이자 현 대표이사인 이종민 대표이사가 창업 후 2017년~2018년 투자금 유치를 전제로 경영권을 양도하여 주식회사 드로젠(→ 이흥신)으로 최대주주가 변경되었다가, 주식회사 드로젠 상장 및 투자유치에 대한 약속 미이행에 따라 사전 약정에 따른 경영권 원복 권리 행사로 최대주주가 재차 이종민으로 변경된 바 있습니다. 최대주주 변동에 기인한 당사의 경영권 변동 이력은 아래와 같습니다.

[경영권 변동 이력]

(단위: 주, %)

일자
변경사유
변경 전
변경 후

주주명
주식수
발행주식수
지분율
주주명
주식수
발행주식수
지분율

2017.09.13
주식교환
이종민
140,000
200,000
70%
이종민
38,000
200,000
19%

드로젠
-
200,000
-
드로젠
102,000
200,000
51%

2018.05.07
주식양수도
드로젠
102,000
200,000
51%
드로젠
-
200,000
-

이흥신
-
200,000
-
이흥신
102,000
200,000
51%

2018.05.08
주식교환
이흥신
102,000
145,714
51%
이흥신
-
145,714
-

이종민
38,000
200,000
19%
이종민
140,000
200,000
70%

한편, 회사의 경영 안정성 측면에서 최대주주등의 지분 구조를 살펴보면 당사의 최대주주인 이종민 대표이사는 상장예비심사신청서 제출일 현재 회사 지분의 32.54%를 보유하고 있으며, 최대주주의 형제를 포함하여 당사 주식의 34.55%를 보유하고 있습니다. 단독으로 최대주주 본인의 지분율이 매우 높은 수준이고, 최대주주 등의 증권신고서 제출일 현재 지분율은 59.43%으로 경영안정성과 관련된 위험요소는 매우 낮은 것으로 판단됩니다.

[최대주주 등 지분 현황]

(기준일 : 증권신고서 제출일 현재)
(단위: 주, %)

성명
관계
주식의 종류
소유주식수 및 지분율 (증권신고서 제출일)

주식수
지분율

이종민
최대주주
보통주
2,573,631
32.54%

이종권
최대주주의 제
보통주
158,616
2.01%

장성식
사내이사(등기임원)
보통주
969,696
12.26%

이석주
사내이사(등기임원)
보통주
437,994
5.54%

김성우
관계사 임원
보통주
27,000
0.34%

장창은
미등기임원
보통주
225,189
2.85%

최문영
미등기임원
보통주
103,590
1.31%

이석용
미등기임원
보통주
63,000
0.80%

김준호
미등기임원
보통주
59,638
0.75%

배대희
미등기임원
보통주
19,836
0.25%

이두혁
미등기임원
보통주
11,362
0.14%

김대훈
미등기임원
보통주
10,719
0.14%

박상원
미등기임원
보통주
8,878
0.11%

이경준
미등기임원
보통주
8,793
0.11%

김영중
미등기임원
보통주
8,712
0.11%

신인균
미등기임원
보통주
7,416
0.09%

고민석
미등기임원
보통주
6,102
0.08%

합 계
4,700,172
59.43%

[최대주주의 설립 이후 주식수 및 지분율 변동 현황]

(단위: 주, %)

거래일자
증감
주식수
지분율
변동사유
비고

2016.04.11
100,000
100,000
100.00%
회사설립
-

2016.05.25
40,000
140,000
70.00%
유상증자
(주1)

2017.09.13
△102,000
38,000
19.00%
주식교환
(주2)

2018.05.08
102,000
140,000
70.00%
주식교환
(주3)

2019.04.05
7,210
147,210
55.56%
유상증자
(주4)

2019.04.17
191,373
338,583
55.56%
무상증자
(주5)

2021.01.25
△17,624
320,959
43.31%
매도
(주6)

2021.06.24
△10,000
310,959
41.96%
매도
(주7)

2021.11.08
△1,300
309,659
41.78%
매도
(주8)

2021.11.11
△9,200
300,459
40.54%
매도
(주9)

2021.11.13
△6,200
294,259
39.71%
매도
(주8)

2021.11.15
△1,300
292,959
39.53%
매도
(주8)

2021.11.15
△4,000
288,959
38.99%
매도
(주8)

2021.12.22
△2,000
286,959
38.72%
매도
(주8)

2021.12.23
△1,000
285,959
38.59%
매도
(주8)

2022.03.25
2,287,672
2,573,631
33.58%
무상증자
(주10)

2022.12.07
-
2,573,631
32.78%
스톡옵션 행사
(주11)

2023.05.10
-
2,573,631
32.54%
유상증자
(주12)

주1)
회사의 성장에 따라 자본 확충을 위하여 유상증자 하였습니다.

주2)
회사 운영상 어려움으로 이흥신으로부터 향후 투자유치를 약속 받고 이흥신이 대표이사로 있던 드로젠 주식 200,000주와 이종민 대표이사 보유 에이직랜드 주식 102,000주를 교환하였습니다.

주3)
이흥신 측의 약속 미이행에 따른 경영권 원복과정의 일환입니다.

주4)
회사의 성장에 따라 자본 확충을 위하여 유상증자 하였습니다.

주5)
회사의 성장에 따라 주식수 확대를 위한 무상증자(1.3배) 하였습니다.

주6)

최대주주의 특수관계자에게 17,624주를 매도하였습니다.

주7)
성과창출 독려 차원에서 당사의 미등기이사에게 10,000주를 매도하였습니다.

주8)
특수관계가 아닌 자에게 단순 매도하였습니다.

주9)
특수관계가 아닌 자에게 6,200주를 단순 매도하였으며, 성과창출 독려 차원에서 당사 미등기이사에게 3,000주를 매도하였습니다.

주10)
회사의 성장에 따라 주식수 확대를 위한 무상증자(8배) 하였습니다.

주11)
2022.12.07 스톡옵션 행사로 인한 제3자 배정 유상증자를 실시하였습니다.

주12)
2023.05.10 기업은행에 제3자 배정 유상증자를 실시하였습니다.

상기까지의 내용에서 보는 바와 같이, 2017년과 2018년의 드로젠과의 거래로 인하여 비록 일시적으로 최대주주의 변경과 함께 경영권의 변경이 있었지만 경영권의 변경이 있었던 기간 동안 실질적으로 회사 경영에 미친 영향은 없으며, 실제 이종민 대표이사가 주식의 교환 및 주식의 재취득 과정에서 실제 자금의 유출입이 일어난 거래는 없었습니다.한편, 최근 3개년 중 최대주주의 지분 양수도 거래는 2021년부터 현재까지 13차례 있었습니다. 대부분 외부평가를 토대로 산정한 평가가액을 고려하여 거래단가를 산정하였으며, 대부분 회사 핵심인력에 대한 양도로 대표이사 개인적 목적이 아닌 핵심인력의 유치 목적의 주식양수도가 대부분이었습니다.

[최근 3개년 최대주주의 지분 양수도 현황]

(단위: 주, %)

일자
최대주주
증감
주식수(보통주)
지분율
변동사유
비고

2021.01.25
이종민
△17,624
320,959
43.31%
매도
(주1)

2021.06.24
이종민
△10,000
310,959
41.96%
매도
(주2)

2021.11.08
이종민
△1,300
309,659
41.78%
매도
(주3)

2021.11.11
이종민
△4,200
305,459
41.22%
매도
(주3)

이종민
△3,000
302,459
40.81%
매도
(주4)

이종민
△2,000
300,459
40.54%
매도
(주3)

2021.11.13
이종민
△6,200
299,259
39.71%
매도
(주3)

2021.11.15
이종민
△1,300
297,959
39.53%
매도
(주3)

2021.11.26
이종민
△1,613
291,346
39.31%
매도
(주3)

이종민
△1,387
289,959
39.13%
매도

이종민
△1,000
288,959
38.99%
매도

2021.12.22
이종민
△2,000
286,959
38.72%
매도
(주3)

2021.12.23
이종민
△1,000
285,959
38.59%
매도
(주3)

2022.03.25
이종민
2,287,672
2,573,631
33.58%
무상증자
(주5)

주1)
최대주주의 특수관계인자에게 17,624주를 매도하였습니다.

주2)
성과창출 독려 차원에서 당사 미등기이사에게 10,000주를 매도하였습니다.

주3)
특수관계가 아닌 자에게 단순 매도하였습니다.

주4)
성과창출 독려 차원에서 당사 미등기이사에게 3,000주를 매도하였습니다.

주5)
회사의 성장에 따라 주식수 확대를 위한 무상증자(8배) 하였습니다.

따라서, 실질적인 경영권의 변동이 없었던 것으로 판단됨에 따라 동 거래로 인한 과거 경영안정성 위험은 물론 현재의 경영안정성에 대한 위험은 제한적일 것으로 판단됩니다. 그럼에도 불구하고 증권신고서 제출일 현재 최대주주가 32.54%를 지분을 보유하고 있으므로 향후 최대주주의 변경 등이 발생하는 경우, 사업의 방향이나 내부 조직 등 사업 전반에걸쳐 매우 큰 변화가 발생할 가능성을 완전히 배제하기는 어렵습니다. 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

서. 임직원의 위법행위 발생 가능성 위험

당사의 임직원이 법규를 위반할 경우, 당사는 감독기관의 제재 또는 외부기관으로부터의 소송 등을 당할 수 있으며, 당사의 평판에 심각한 훼손을 끼치거나 혹은 재무적 손실을 경험할 수 있습니다. 또한, 임직원 등의 위법행위를 사전에 감지하거나 방지하지 못함으로써, 향후 당사의 조직 문화에 악영향을 미칠 수 있으며 매출처와의 거래관계에도 부정적 영향을 미쳐 영업 상 손해를 입을 가능성이 존재하는 점 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

당사는 윤리강령 제정, 안전 교육 등 다양한 방법을 통해 임직원으로 하여금 법규를 위반하는 행위를 하지 않도록 하기 위하여 지속적으로 노력하고 있습니다. 그러나 어떠한 사유에 의해 서든 당사의 임직원이 법규를 위반할 경우, 당사는 감독기관의 제재 또는 외부기관으로부터의 소송 등을 당할 수 있으며, 당사의 평판에 심각한 훼손을 끼치거나 혹은 재무적 손실을 경험할 수 있습니다.

또한, 임직원 등의 위법행위를 사전에 감지하거나 방지하지 못함으로써, 향후 당사의 조직 문화에 악영향을 미칠 수 있으며 매출처와의 거래관계에도 부정적 영향을 미쳐 영업 상 손해를 입을 가능성이 존재하는 점 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

어. 재무적 투자자(FI)의 인수계약에 따른 위험

한편, 당사는 인지하고 있는 범위 내에서는 주주간 계약 또는 이와 유사한 성격의 주주간 권리ㆍ의무에 관한 사항을 정한 약정 등이 체결된 사실은 없습니다. 다만, 당사는 상환전환우선주를 발행하는 과정에서 총 4곳의 재무적 투자자와 상환전환우선주 인수계약을 체결하였고, 해당 계약에 따라 최대주주가 주식을 양도하는 경우 이를 투자자에게 사전에 서면 통지하고 협의하여야 합니다. 비록 투자자의 사전 서면 동의를 받아야 할 필요가 없다 하더라도, 이는 주식의 양도 과정에서 회사에게 사전 서면 통지 의무를 발생시켜 부담을 부여하는 조항이 될 수 있습니다. 이에 따라 당사의 기업공개 시점까지(또는 기업공개가 이루어지지 못한 경우) 재무적 투자자들의 경영 판단에 있어 사전 서면 부동의 등의 사유로 인해 경영 의사결정에 차질이 발생할 가능성은 배제할 수 없다는 점을 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

당사는 총 4곳의 재무적 투자자에게 제3자 배정 유상증자의 방식으로 전환상환우선주 총 2,179,944주(무상증자 반영 후 주식수)를 발행한 바 있으며, 2023년 3월 30일까지 전환상환우선주 전량이 보통주로 전환됨에 따라 현재 남아있는 전환상환우선주는 없습니다.

[당사 제3자배정 유상증자에 참여한 재무적투자자 현황]

(단위: 주)

구분
발행기준
주주명
주식수
주식수

(무상증자 반영 전)
(무상증자 반영 후)

전환상환 우선주
우선주1 (19.09.20.)
인천창조경제혁신펀드
75,700
681,300

유티씨반도체성장펀드
55,953
503,577

우선주2 (22.01.11.)
36,854
331,686

피앤피시스템반도체상생플랫폼펀드
18,427
165,843

피앤피아이피밸류크리에이션1호투자조합
9,214
82,926

한국산업은행
46,068
414,612

보통주 (23.05.10.)
중소기업은행
-
58,823

합계
242,216
2,238,767

주1)
당사는 2022년 03월 25일 이사회결의에 의거하여 주식발행초과금을 재원으로 한 900% 무상증자를 실시하였습니다.

또한, 당사 제3자배정 유상증자 방식은 아니지만 주주간 양수도 계약을 통한 구주 취득 방식으로 당사 주식을 취득한 투자자 현황은 아래와 같습니다.

[주주간 주식양수도 계약을 통하여 당사에 투자한 재무적 투자자 현황]

(단위: 주)

구분
취득일자
주주명
주식수
비고

보통주
2022.04.20.
키움-신한이노베이션제2호투자조합
163,836
주1)

2022.06.07.
㈜이브이오리서치
8,000
주2)

2023.03.03.
에이아이피SoC-M3X 벤처투자조합 제9호
82,920
주3)

2023.05.09.
26,798
주4)

2023.04.26.
신한투자증권
89,325
주5)

2023.05.12.
아즈파트너스
17,865
주6)

합계
388,744

주1)

2022.04.20 최대주주 등(당사의 등기이사 1인, 미등기 이사 4인)은 주식양수도의 방식으로 163,836주의 주식을 키움-신한이노베이션제2호투자조합에게 양도하였습니다.

주2)

2022.06.07 ㈜이브이오리서치는 당사의 미등기이사 1인으로부터 8,000주의 주식을 양수하였습니다.

주3)
2023.03.03 피앤피시스템상생플랫폼 55,280주, 피앤피아이피밸류크리에이션1호에서 27,640주를 에이아이피 SoC-M3X 벤처투자조합 제9호에게 양도하였습니다.

주4)
2023.05.09 유티씨성장반도체펀드 11,389주와 인천창조경제혁신펀드 15,409주를 에이아이피 SoC-M3X 벤처투자조합 제9호에게 양도하였습니다.

주5)
2023.04.26 유티씨성장반도체펀드 37,963주와 인천창조경제혁신펀드 51,362주를 신한투자증권에게 양도하였습니다.

주6)
2023.05.12 유티씨성장반도체펀드 7,593주와 인천창조경제혁신펀드 10,272주를 아즈파트너스㈜에게 양도하였습니다.

한편, 당사는 인지하고 있는 범위 내에서는 주주간 계약 또는 이와 유사한 성격의 주주간 권리ㆍ의무에 관한 사항을 정한 약정 등이 체결된 사실은 없습니다. 다만, 당사는 상환전환우선주를 발행하는 과정에서 총 4곳의 재무적 투자자와 상환전환우선주 인수계약을 체결하였고, 해당 계약에 따라 최대주주가 주식을 양도하는 경우 이를 투자자에게 사전에 서면 통지하고 협의하여야 합니다. 비록 투자자의 사전 서면 동의를 받아야 할 필요가 없다 하더라도, 이는 주식의 양도 과정에서 회사에게 사전 서면 통지 의무를 발생시켜 부담을 부여하는 조항이 될 수 있습니다. 이 밖에 상환전환우선주 인수계약서 상 당사의 기업공개 전까지 유효한 조항은 다음과 같습니다.

조문
주요 내용

제9조 투자금의 용도 제한 및 실사
① 회사는 투자자가 지급한 인수대금을 [별첨4] 투자금 사용용도의 기재와 같이 사용하여야 한다. 이와 관련하여 회사는 인수대금의 용도를 변경하고자 하는 경우에는 투자자의 사전 서면동의를 얻어야 한다.② 회사는 투자자의 사전 서면 동의 없이는 투자자가 지급한 인수대금을 제3자에 대한 자금대여 또는 제3자의 주식 매수를 위하여 사용할 수 없다. 또는 투자금의 사용내역을 매분기 투자자에게 보고하여야 한다.③ 회사는 투자자의 요청이 있는 경우 투자자가 지명하는 회계감사인으로부터 인수대금 납입일로부터 1년 이내 또는 인수대금의 소진을 완료한 날 중 먼저 도래하는 날로부터 30일 이내에 투자금액 사용처 실사를 받아야 한다.④ 회사가 본 조항의 투자금 사용목적을 위반하여 집행한 경우 투자자는 해지의 의사표시에 의하여 본 계약을 해지할 수 있다. 이 경우 투자자가 투자금의 반환을 청구할 경우 회사는 투자자에게 투자금액 및 이에 대하여 납입기일로부터 완제일까지 투자금액의 연복리 15%의 각 비율에 의한 금원을 지급한다.

[별첨4] 투자금의 용도제한 및 실사
① 회사는 본 계약에 의하여 투자자로부터 받은 자금을 다음 과 같은 용도(인력충원, M&A 및 운영자금 등)에 사용하여야 하며 투자자는 투자금이 사용용도에 맞게 사용되었는지를 투자자가 지정하는 회계법인을 통하여 인수대금 납입일로부터 1년 이내 또는 인수대금의 소진을 완료환 날 중 먼저 도래하는 날로부터 30일 이내에 투자금액 사용처 실사를 진행할 수 있다.

제10조 동의 및 협의사항
① 회사는 별첨5 기재 사항에 대하여 투자자에게 사전 서면통지를 하고, 투자자의 사전 서면 동의를 받아야 한다.② 회사는 다음 각 호에서 정한 회사의 주요 경영사항에 대하여는 투자자에게 사전 서면 통지하고 협의하며, 그 처리결과를 즉시 서면으로 투자자에게 통지한다. (각 호는 생략)

[별첨5] 사전 서면 동의사항
① 주주, 임직원, 계열회사(독점규제및공정거래에관한법률상의 계열회사를 의미하며, 이하 같음) 등 특수관계인과 거래하는 행위② 제3자(회사의 특수관계인을 포함함)에 대한 투자(주식 및 사채인수 포함), 자금대여, 담보 또는 보증의 제공 등③ 건당 금 10억원 또는 연간 누계액 금 20억원 이상의 신규 자금차입 또는 채무의 부담 (한도대출의 신규설정을 포함하되 한도대출 내에서 대추금액의 증감은 제외)④ 자회사 또는 합작회사의 설립⑤ 환헤지와 관련된 상품 (파생상품거래를 포함하나 이에 한정하지 아니함) 또는 그에 상응하는 거래를 하고자 하는 경우

제16조 지분의 처분 등
① 투자자는 본건 종류주식을 포함하여 거래완결일 이후 투자자가 보유하게 된 회사의 주식을 자유로이 처분할 수 있다. 회사는 투자자의 요청에 따라 처분 주식의 명의개서 등 처분에 따른 권리이전에 필요한 절차를 즉시 이행하여야 한다. ② 이해관계인은 투자자의 사전 서면동의 없이 주식처분(양도, 이전, 매각, 담보제공 등)을 하여서는 아니된다.③ 본 조에 따라 이해관계인이 투자자의 사전 서면동의를 받고 주식을 제3자에게 처분하는 경우, 이해관계인은 주식을 양수하는 제3자로 하여금 본 계약에 따른 이해관계인의 권리의무 일체를 승계하도록 하여야 한다.④ 전 항 내용에도 불구하고 이해관계인이 회사 주식의 전부 또는 일부를 처분하고자 하는 경우, 이해관계인은 투자자에게 동일한 조건으로 우선하여 매수할 수 있는 권리(이하 "우선매수권"이라고 함)와 동일한 조건으로 지분비율에 따라 함께 매도할 수 있는 권리(이하 "공동매도권"이라고 함)를 보장하여야 한다.⑤ 이해관계인이 회사 주식의 전부 또는 일부를 처분하고자 하는 경우, 이해관계인은 양도하고자 하는 지분을 제3자에게 매각, 양도 또는 이전하고자 한다는 요지의 취지, 당해 제3자의 신원, 양도주식수, 주당 양도가액, 양도예정일 기타 양도의 주요 조건을 명시하여 양도예정일로부터 20일 이전에 투자자에게 서면 통지하여야 한다.⑥ 투자자는 이해관계인으로부터 위 통지를 받은 날로부터 20일 이내에 이해관계인에게 본 조의 우선매수권 또는 공동매도권 행사 여부, 우선매수권을 행사하기로 한 경우 주식을 매수하려는 자의 정보(투자자 또는 투자자가 지명하는 자), 공동매도권을 행사하기로 선택한 경우 공동 매도하고자 하는 주식의 종류와 수량을 서면으로 통지해야 한다.⑦ 이해관계인은 투자자에게 본조에 따른 우선매수권과 공동매도권이 보장되지 않는 한 회사의 주식을 일부라도 처분하여서는 아니된다.⑧ 투자자가 본조에 의한 우선매수권 및 공동매도권을 행사하지 않고, 전조에 따른 주식처분을 동의한 경우 이해관계인은 제5항에 따라 통지한 조건 범위 내에서만 주식을 처분할 수 있고, 조건이 변경되는 경우 다시 전조와 본조에 따른 절차를 거쳐야 한다.⑨ 회사 또는 타 기관 주도 M&A의 경우에서, M&A가격이 '본 건 투자원금 + IRR 7%에 미달하는 경우, 투자자는 M&A를 거부할 권리를 갖는다.

제22조 계약의 종료
① 본 계약은 투자자가 본건 우선주식의 전부가 투자자의 상환청구에 의해 상환되는 경우 또는 제3자에게 양도되는 경우에 종료하여 효력을 상실한다.② 본 계약은 회사의 주식이 상장된 때에 종료하여 효력을 상실한다.③ 본 조의 계약 종료는 그 이전에 이미 발생한 권리ㆍ의무 및 손해배상청구에는 영향을 미치지 아니한다.

제25조 기타사항
① 추가 투자시 투자조건. 투자자는 본 계약 체결 이후 회사에 대한 추가 투자를 진행할 경우 회사와 협의하여 본 계약에 상응한 조건으로 투자할 수 있다.② 가분성. 본 계약의 어느 규정이 행정, 입법, 사법 기타 명령 또는 결정에 의하여 무효, 위법 기타 집행불가능한 것으로 인정되는 경우, 나머지 규정들은 계속 유효, 적법하고 그 조건에 따라 집행이 가능한 것으로 인정된다. 그러한 무효, 위법 기타 집행불가능한 규정들은 그 조항의 원래 내용과 취지에 가능한 한 근접하면서도 무효, 위법 기타 집행불가능하지 않은 규정으로 대체된다.③ 포기. 본 계약에 따라 어느 당사자에게 요구되는 의무 이행은 다른 당사자들이 서명 또는 날인한 서면 포기서에 의해서만 포기가 가능하고, 그러한 포기는 그에 기재된 특정 의무에 대해서만 해당된다. 어느 당사자가 다른 당사자에 의한 본 계약의 규정 위반을 포기하더라도, 이는 본 계약의 동일한 규정의 추후 위반 또는 다른 규정의 위반에 대한 포기로 간주되지 아니한다.④ 제3자 이익. 본 계약은 당사자들을 구속하며 이들을 위하여 효력을 가진다. 본 계약에 포함된 어떠한 명시적 또는 묵시적인 사항도 당사자들을 제외한 제3자에게 어떠한 권리 또는 구제수단을 부여하거나 어떤 의무를 발생시키지 아니한다.⑤ 기업공개 의무. 회사 및 이해관계인은, 회계법인의 감사를 받은 결산 재무제표에 따른 회사의 연 매출액이 1,000억원 이상인 경우로서, 금번 투자자들 및 본건 거래 이전에 회사에 대한 투자를 진행한 기관투자자들의 지분 과반수가 회사의 IPO에 동의한 때에는, 이러한 동의 사실이 회사 및 이해관계인에게 서면으로 통지된 날로부터 3년 내에(이하 "IPO 기한") 회사 발행 주식이 유가증권시장 또는 코스닥시장에 상장 또는 등록(이하 "IPO")될 수 있도록 노력하여야 한다. 또한 IPO 기한이 3개월 이상 경과하였음에도 불구하고 회사 또는 이해관계인이 IPO 주간사 선정 등 구체적인 절차를 진행하지 않을 경우, 투자자는 회사 또는 이해관계인에게 본건 우선주의 전부 또는 일부를 매수할 것을 청구할 수 있다.

이에 따라 당사의 기업공개 시점까지(또는 기업공개가 이루어지지 못한 경우) 재무적 투자자들의 경영 판단에 있어 사전 서면 부동의 등의 사유로 인해 경영 의사결정에 차질이 발생할 가능성은 배제할 수 없다는 점을 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

저. 신규 설비 투자지출에 따른 CAPEX 증가 및 미회수 위험
당사는 별도의 생산 장비가 없는 반도체 디자인 솔루션 업체로, 팹리스 에서 설계하고 당사가 설계 및 개발한 반도체는 외부 파운드리 업체를 통해 제작되고 있습니다. 따라서, 당사는 대규모의 CAPEX 투자지출은 사업의 계속적 영위를 위한 필수 지출사항은 아닙니다. 한편, 당사는 총 49,432백만원을 해외시장 진출 등의 운영자금 및 채무상환자금, 그리고 IP 신사업을 위한 지분 투자자금 등 타법인증권취득자금으로 사용할 예정이나, 해당 투자계획으로 인하여 당사의 신규 해외 수주 계획 또는 매출 계획을 달성하지 못할 경우 당사의 수익성 등에 부정적인 영향이 발생할 수 있음에 따라 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

당사는 별도의 생산 장비가 없는 반도체 디자인 솔루션 업체로, 팹리스 에서 설계하고 당사가 설계 및 개발한 반도체는 외부 파운드리 업체를 통해 제작되고 있습니다. 당사는 디자인 솔루션 업체 특성상 다음과 같은 팹리스 등 아래와 같은 시스템 반도체 산업의 일반적인 특성을 공유하고 있습니다.첫째, 제품의 생산을 외부 전문업체에 위탁하고 자신의 제품을 기획하고 설계하여 자신의 계획과 책임하에 판매합니다. 이를 통해 팹리스회사는 자신의 핵심역량을 제품개발과 마케팅에 집중함으로써 여타 반도체 업체보다 능률적인 기업구조를 가질 수 있습니다. 다만, 디자인 솔루션 업체인 당사는 시스템 반도체 설계 완료 이후 파운드리 기업에 위탁 생산한 웨이퍼(Wafer 또는 Bumped Wafer)를 팹리스에 공급하거나, 당사의 외주 협력업체와 협업하여 패키징 및 테스트 서비스를 포함하여 칩(Chip) 형태의 제품을 고객사인 팹리스에 공급하는 범위까지 제품에 대한 재고와 관련한 책임을 부담합니다.둘째, 막대한 자금이 소요되는 반도체 생산설비(Fab)를 보유하지 않음으로써 설비투자 위험을 회피할 수 있습니다. 이렇듯 직접 생산을 위한 신규 설비 투자지출을 필요하지 않음에도 불구하고 당사는 신사업으로 해외진출 및 IP 사업을 위해 공모자금 중 일부를 투자자금으로 지출할 예정입니다. 한편, 당사는 총 49,432백만원을 해외시장 진출 등의 운영자금 및 채무상환자금, 그리고 IP 신사업을 위한 지분 투자자금 등 타법인증권취득자금으로 사용할 예정이나, 해당 투자계획으로 인하여 당사의 신규 해외 수주 계획, 매출 계획을 달성하지 못할 경우 당사의 수익성 등에 부정적인 영향이 발생할 수 있음에 따라 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

[공모자금 사용 계획]

(단위: 백만원)

구분

2023년

2024년

2025년

2026년

합계

운영자금

1,988
20,976
7,573
10,895
41,432

채무상환자금
4,000
-
-
-
4,000

타법인증권취득자금
4,000
-
-
-
4,000

합계

9,988
20,976
7,573
10,895
49,432

주1)
공모자금사용계획 관련 상세 내용은 『V. 자금의 사용목적』을 참고 부탁드립니다

처. 차입금 관련 위험
당사의 차입금은 2020년말 58.5억원, 2021년말 92억원 증가하였다가 2022년말 69억원으로 감소하였으나, 2023년 2분기 78억원으로 다시 증가하는 추세를 보이고 있습니다. 유동금융자산 대비 차입금 규모는 2020년말 109.89%, 2021년말 58.67%, 2022년 20.37%로 지속적으로 개선되어 왔으나, 2023년 2분기 140.10%를 기록하며 차입금 관련 위험을 높였습니다.

당사는 최근까지 대규모 개발 매출 수주를 바탕으로 차기년도 매출 증대에 대하여 긍정적으로 평가하고 있습니다. 그럼에도 불구하고 2022년 2분기말 기준 당사의 차입금 중 1년 이내 만기가 도래하는 단기성 차입금의 규모는 유동금융자산의 140.1%로 50%를 초과함에 따라, 향후 당사가 추진중인 사업이 부진하거나, 이에 대한 추가적인 자금소요가 발생할 경우 당사는 일시적으로 유동성 위험에 직면하는 등 재무안정성에 부정적인 영향이 발생할 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사의 차입금은 2020년말 58.5억원, 2021년말 92억원 증가하였다가 2022년말 69억원으로 감소하였으나, 2023년 2분기 78억원으로 다시 증가하는 추세를 보이고 있습니다. 유동금융자산 대비 차입금 규모는 2020년말 109.89%, 2021년말 58.67%, 2022년 20.37%로 지속적으로 개선되어 왔으나, 2023년 2분기 140.10%를 기록하며 차입금 관련 위험을 높였습니다.

[2023년 2분기말 및 최근 3개년 차입금 잔액 및 유동금융자산 규모 현황]

(단위: 백만원)

구분
2023년 2분기
2022년 2분기
2022년
2021년
2020년

차입금 (A)
7,800
8,900
6,917
9,200
5,850

단기차입금
7,400
7,700
6,400
7,950
5,150

유동성장기차입금
233
200
233
133
50

장기차입금
167
1,000
283
1,117
650

유동금융자산 (B)
5,568
15,159
33,962
15,680
5,324

현금및현금성자산
5,248
6,526
29,164
10,965
5,114

단기금융상품
320
8,634
4,799
4,715
210

차입금 / 유동금융자산 (C = A / B)
140.10%
58.71%
20.37%
58.67%
109.89%

주1)
연결재무제표 기준

한편, 당사의 2023년 2분기말 현재 당사의 차입금 만기 현황은 아래와 같습니다.

[2023년 2분기말 및 전기말 차입금 만기현황]

(단위: 백만원)

구분
차입처
내역
이자율(%)
만기일
2023년 2분기말
2022년말

단기차입금
국민은행
일반자금대출
-
23.10.11.
2,000
2,000

산업은행
기보보증대출
4.39
23.10.26.
1,000
1,000

기보보증대출
4.39
23.10.26.
500
500

신한은행
무역어음대출
2.75
23.05.21.
-
400

기업은행
운전자금대출
4.59
24.05.21.
1,000
-

무역어음대출
4.66
24.05.21.
400
-

하나은행
보증서담보대출
4.35
23.10.26.
1,500
1,500

운전자금대출
4.28
23.07.19.
1,000
1,000

소 계
7,400
6,400

장기차입금
중소벤처기업진흥공단
창업기업
2.71
24.06.10.
100
150

긴급경안
3.26
25.09.17.
300
367

소 계
400
517

차감 : 유동성 대체액
(233)
(233)

소 계
167
283

합 계
7,800
6,917

주1)
연결재무제표 기준

당사는 최근까지 대규모 개발 매출 수주를 바탕으로 차기년도 매출 증대에 대하여 긍정적으로 평가하고 있습니다. 그럼에도 불구하고, 2023년 2분기말 기준 당사의 차입금 중 1년 이내 만기가 도래하는 단기성 차입금의 규모는 유동금융자산의 140.1%로 50%를 초과함에 따라, 향후 당사가 추진중인 사업이 부진하거나, 이에 대한 추가적인 자금소요가 발생할 경우 당사는 일시적으로 유동성 위험에 직면하는 등 재무안정성에 부정적인 영향이 발생할 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

커. 분쟁에 따른 우발채무 등에 관한 위험

당사는 증권신고서 작성기준일 현재 당사의 영업에 중대한 영향을 미치는 소송 등의 분쟁 사항은 없습니다. 하지만 향후 당사의 영업활동이 활발해져 사업의 외형이 증가할 경우, 다양한 이해관계자들 간 권리 분쟁 등이 발생할 가능성을 배제할 수 없습니다. 이 경우, 당사 기술과 관련된 특허권 분쟁, 핵심인력 유출입, 임직원 및 관련자가 당사에 중대한 손해를 입히는 경우 등과 관련된 다양한 종류의 분쟁 또는 소송이 발생할 수 있습니다. 향후 소송이나 분쟁, 예상치 못한 법률적 리스크가 발생할 경우 당사의 영업 및 재무구조에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시고 투자에 임하시길 바랍니다.

당사는 증권신고서 작성기준일 현재 당사의 영업에 중대한 영향을 미치는 소송 등의 분쟁 사항은 없습니다. 하지만 향후 당사의 영업활동이 활발해져 사업의 외형이 증가할 경우, 다양한 이해관계자들 간 권리 분쟁 등이 발생할 가능성을 배제할 수 없습니다. 이 경우, 당사 기술과 관련된 특허권 분쟁, 핵심인력 유출입, 임직원 및 관련자가 당사에 중대한 손해를 입히는 경우 등과 관련된 다양한 종류의 분쟁 또는 소송이 발생할 수 있습니다.법률 분쟁은 통상적으로 장기간에 걸쳐 진행되며, 사안에 따라 매우 큰 규모의 분쟁이 될 경우 큰 규모의 소송비용이 발생할 수 있습니다. 당사는 법률위반으로 인한 리스크를 회피하고자 지속적으로 회사의 영업활동에 관련된 법률검토 및 법률자문을 받고 있으며 담당 임직원에 대한 법률적 내부통제에 힘쓰고 있습니다. 다만, 소송이나 분쟁, 예상치 못한 법률적 리스크가 발생할 경우 당사의 영업 및 재무구조에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시고 투자에 임하시길 바랍니다.

터. 연결대상 종속회사 및 타법인 증권 취득과 관련된 위험

당사는 기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배회사로 위즈마인드 주식회사, 주식회사 탑에이직을 연결대상으로 하여 하여 연결재무제표를 작성하고 있습니다. 당사는 2021년중 위즈마인드 주식회사의 지분을 약 17억에 100% 취득하여 신규로 종속기업으로 편입하였으며, 주식회사 탑에이직을 약 27억에 100% 취득하였습니다. 이들은 특정 대기업를 거래처로 둔 디자인 서비스 회사로서 당사는 우수 엔지니어 충원 및 충원 인력을 통한 거래처 수주 확대를 위하여 자회사로 편입하였습니다.한편, 당사는 2023년 2월 1일 IP 전문기업 ㈜아크칩스의 지분 19% 를 19억원에
신주를 발행하여 취득하는 방식으로 지분투자
하였습니다. 당사는 IP 비즈니스를 신사업으로 추진 중에 있으며 아크칩스와 LG전자 등 다양한 Reference를 확보하면서 성장할 것으로 기대하고 있습니다. 이를 통해 고객의 수요를 예측하여 특정 IP를 선행적으로 개발할 수 있고, 기존 SoC까지만 설계하거나 혹은 고객사가 자체적인 IP 개발 시 소요되는 비용, 기간, 인력의 소모를 획기적으로 줄일 수 있게 하여, 당사를 통해 개발 시 더욱 큰 고부가 가치를 창출할 수 있는 기회를 제공하게 될 것으로 기대하고 있습니다.
다만, ㈜아크칩스의 지분율이 20%를 넘지 않고 피투자자의 이사회의 참여 등 권리가 없어 회사의 영업에 대하여 유의적인 영향력을 행사하지 않다고 판단되기 때문에 당사는 이를 금융자산으로 보아 공정가치 상당액을 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산으로 분류하여 인식하고 있습니다.
또한, 회사는 현재 한국 시장으로 집중되어 있는 회사의 영업 역량을 유럽과 미국으로 확대할 예정입니다. 이를 위해 2023년 4월 18일 ㈜오하나의 지분 19.67%를 취득가액 5.9천만원에 투자하여 JV를 설립하였습니다. (주)오하나는 에이직랜드의 지분율 20%미만이므로 형식적 요건에는 해당하지 않으나, 피투자자의 이사회에의 참여, 정책결정과정에의 참여, 투자자와 피투자자 사이의 중요한 거래, 경영진의 상호 교류, 필수적 기술정보의 제공 등 실질적 유의적인 영향력을 보유하고 있어 관계기업 해당합니다.한편, 당사의 자산, 매출 및 순이익 규모를 고려했을 때, 상기 연결대상 종속회사 및 인수 추진 중인 대상법인의 재무건전성이나 실적이 당사의 연결기준 재무제표에 미치는 영향은 제한적일 것으로 판단됩니다. 또한, 최근 취득하였거나 취득할 예정인 신규 연결대상 종속회사 및 연결대상 종속회사의 종속회사 취득가액도 당사의 재무현황에 비추어 보았을 때 그 규모가 크지 않은 것으로 판단됩니다. 그럼에도 불구하고 연결대상 종속회사의 자산규모가 증가하고 지속적으로 순손실을 기록할 경우 당사에 재무지원 부담이 발생할 가능성을 배제할 수 없으니, 투자자께서는 이러한 연결대상 종속회사 또는 향후 지분 취득 대상법인과 관련된 사항에 유의하시기 바랍니다.

종속기업은 회사가 지배하고 있는 모든 기업입니다. 회사가 피투자자에 대한 관여로 변동이익에 노출되거나 변동이익에 대한 권리가 있고, 피투자자에 대하여 자신의 힘으로 그러한 이익에 영향을 미칠 능력이 있는 경우, 해당 피투자자를 지배합니다. 종속기업은 회사가 지배하게 되는 시점부터 연결에 포함되며, 지배력을 상실하는 시점부터 연결에서 제외됩니다.당사(이하 "연결회사")의 사업결합은 취득법으로 회계처리 됩니다. 이전대가는 취득일의 공정가치로 측정하고, 사업결합으로 취득한 식별가능한 자산ㆍ부채 및 우발부채는 취득일의 공정가치로 최초 측정하고 있습니다. 연결회사는 청산 시 순자산의 비례적 몫을 제공하는 비지배지분을 사업결합 건별로 판단하여 피취득자의 순자산 중 비례적 지분 또는 공정가치로 측정합니다. 그밖의 비지배지분은 다른 기준서의 요구사항이 없다면 공정가치로 측정합니다. 취득관련원가는 발생 시 당기비용으로 인식됩니다. 영업권은 이전대가, 피취득자에 대한 비지배지분의 금액과 취득자가 이전에 보유하고 있던 피취득자에 대한 지분의 취득일의 공정가치 합계액이 취득한 식별가능한 순자산을 초과하는 금액으로 인식됩니다. 이전대가 등이 취득한 종속기업 순자산의 공정가액보다 작다면, 그 차액은 당기손익으로 인식합니다.연결회사 내의 기업간에 발생하는 거래로 인한 채권, 채무의 잔액, 수익과 비용 및 미실현이익 등은 제거됩니다. 또한 종속기업의 회계정책은 연결회사에서 채택한 회계정책을 일관성 있게 적용하기 위해 차이가 나는 경우 수정됩니다.당사는 기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배회사로 위즈마인드 주식회사, 주식회사 탑에이직을 연결대상으로 하여 하여 연결재무제표를 작성하고 있습니다. 당사는 2021년중 위즈마인드 주식회사의 지분을 약 17억에 100% 취득하여 신규로 종속기업으로 편입하였으며, 주식회사 탑에이직을 약 27억에 100% 취득하였습니다. 이들은 특정 대기업를 거래처로 둔 디자인 서비스 회사로서 당사는 우수 엔지니어 충원 및 충원 인력을 통한 거래처 수주 확대를 위하여 자회사로 편입하였습니다.한편, 당사는 2023년 2월 1일 IP 전문기업 ㈜아크칩스의 지분 19% 를 19억원에
신주를 발행하여 취득하는 방식으로 지분투자하였습니다. 당사는 IP 비즈니스를 신사업으로 추진 중에 있으며 아크칩스와 LG전자 등 다양한 Reference를 확보하면서 성장할 것으로 기대하고 있습니다. 이를 통해 고객의 수요를 예측하여 특정 IP를 선행적으로 개발할 수 있고, 기존 SoC까지만 설계하거나 혹은 고객사가 자체적인 IP 개발 시 소요되는 비용, 기간, 인력의 소모를 획기적으로 줄일 수 있게 하여, 당사를 통해 개발 시 더욱 큰 고부가 가치를 창출할 수 있는 기회를 제공하게 될 것으로 기대하고 있습니다.
다만, ㈜아크칩스의 지분율이 20%를 넘지 않고 피투자자의 이사회의 참여 등 권리가 없어 회사의 영업에 대하여 유의적인 영향력을 행사하지 않다고 판단되기 때문에 당사는 이를 금융자산으로 보아 공정가치 상당액을 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산으로 분류하여 인식하고 있습니다. 또한, 회사는 현재 한국 시장으로 집중되어 있는 회사의 영업 역량을 유럽과 미국으로 확대할 예정입니다. 현재 미국과 유럽을 담당하는 TSMC의 VCA가 각각 존재하고 있으나, 개발 시 투입되는 인력의 우수성과 상대적으로 미국과 유럽 대비 경쟁력 있는 인건비의 구조, 빠른 업무의 진행 등을 고려하여 보면 충분한 가능성이 있다고 판단됩니다. 미국 및 유럽으로의 해외 진출이 본격화될 시점이 되면 베트남 오피스의 인원의 업무 수준이 충분히 향상되어 회사는 고부가 가치의 개발 제품을 지원하고 베트남 오피스는 저부가 가치의 일반적인 제품을 지원하는 비용의 효율화를 추구하는 이원화 정책을 펼칠 수 있을 것으로 기대하고 있습니다. 이를 위해 당사는 2023년 4월 18일 ㈜오하나의 지분 19.67%를 취득가액 5.9천만원에 투자하여
국내에 JV를 설립하였습니다.
당사는 국내 인건비 경쟁력 및 미국 고객들의 현지 용역 업체들에 대한 성실성 이슈 및 정확한 납기 대응 부족에 대해 불만이 있는 점을 파악하였고, 국내 인력들이 미국 고객들이 아쉬워하는 부분들을 채워줄 수 있다고 판단되어 ㈜오하나를 국내에 설립하게 되었습니다. ㈜오하나는 당사의 실리콘밸리 회사들간의 Bridge 역할을 수행할 예정으로 당사는 해당 조인트벤처의 인적네트워크를 미국 및 유럽 시장 진출시 활용할 계획입니다. (주)오하나는 에이직랜드의 지분율 20%미만이므로 형식적 요건에는 해당하지 않으나, 피투자자의 이사회에의 참여, 정책결정과정에의 참여, 투자자와 피투자자 사이의 중요한 거래, 경영진의 상호 교류, 필수적 기술정보의 제공 등 실질적 유의적인 영향력을 보유하고 있어 관계기업 해당합니다.

[㈜오하나 지분구조 및 사업계획]

주주명
지분율
자본금
비고

㈜에이직랜드
19.67%
59백만원
-

이석용
27.00%
81백만원
(주1)

오ㅇㅇ
33.33%
100백만원
(주2)

이ㅇㅇ
20.00%
60백만원
-

주1)
당사의 미등기이사이자 ㈜오하나의 대표이사로서 당사의 글로벌전략본부장을 역임하고 있음

주2)
캘리포니아에 본사를 둔 5G 및 Wi-Fi Solution 스타트업인 P사의 대표이사로서 당사 미국 진출시 인적 네트워크를 제공할 계획

출처:
당사 내부 자료

[종속기업 및 관계기업 현황]

(단위: %)

구분
회사명
소재지
당반기말 지배지분율
전기말 지배지분율
결산월
업종

종속기업
위즈마인드㈜
한국
100%
100%
12월
반도체 디자인서비스

㈜탑에이직
한국
100%
100%
12월
반도체 디자인서비스

㈜알비엠
한국
100%
-
12월
당사 신규사옥 관리

관계기업
㈜오하나
한국
19.67%
-
12월
반도체 디자인서비스

주1)
㈜알비엠은 2023년 7월 10일 사옥관리 목적으로 설립하였으며, 당사가 지분 100%를 보유하고 있습니다.

주2)

㈜오하나는 당사에서 2023년 4월 18일 출자한 관계회사이며, 당사가 지분 19.67%를 보유하고 있습니다.

[주요 종속기업
및 관계기업의 요약 재무정보]

(단위: 백만원)

1) 2023년 2분기 말

회사명
자산
부채
자본
매출
반기순이익
총포괄손익

위즈마인드㈜
1,613
450
1,163
1,611
161
161

㈜탑에이직
1,832
403
1,429
1,060
166
166

㈜오하나
-
-
-
-
-
-

㈜아크칩스
2,245
885
1,360
246
(-)896
(-)896

주1)

㈜오하나는 2023년 중 Joint Venture 형태로 설립되었음며 당사의 관계기업에 해당함

주2)

당사는 2023년 2월 ㈜아크칩스에 약 19억원을 투자하여 지분율 19%를 확보하였으며, 증권신고서 제출일 현재 관계기업투자주식으로 분류되지는 않았으나 당사의 추가 지분투자 계획에 따라 요약 재무정보를 기재하였음

2) 2022년 12월말

(단위: 백만원)

회사명
자산
부채
자본
매출
당기순이익
총포괄손익

위즈마인드㈜
1,824
823
1,002
3,392
237
237

㈜탑에이직
1,702
440
1,262
1,928
339
338

㈜오하나
-
-
-
-
-
-

㈜아크칩스
1,012
754
258
1,460
(-)316
(-)316

주1)

㈜오하나는 2023년 중 Joint Venture 형태로 설립되었음며 당사의 관계기업에 해당함

주2)

당사는 2023년 2월 ㈜아크칩스에 약 19억원을 투자하여 지분율 19%를 확보하였으며, 증권신고서 제출일 현재 관계기업투자주식으로 분류되지는 않았으나 당사의 추가 지분투자 계획에 따라 요약 재무정보를 기재하였음

한편, 당사의 자산, 매출 및 순이익 규모를 고려했을 때, 상기 연결대상 종속회사 및 인수 추진 중인 대상법인의 재무건전성이나 실적이 당사의 연결기준 재무제표에 미치는 영향은 제한적일 것으로 판단됩니다. 또한, 최근 취득하였거나 취득할 예정인 신규 연결대상 종속회사 및 연결대상 종속회사의 종속회사 취득가액도 당사의 재무현황에 비추어 보았을 때 그 규모가 크지 않은 것으로 판단됩니다. 그럼에도 불구하고 연결대상 종속회사의 자산규모가 증가하고 지속적으로 순손실을 기록할 경우 당사에 재무지원 부담이 발생할 가능성을 배제할 수 없으니, 투자자께서는 이러한 연결대상 종속회사 또는 향후 지분 취득 대상법인과 관련된 사항에 유의하시기 바랍니다.

퍼. 내부 정보 관리 미흡 위험

당사는 상장 이후 공시규정 등 관련 규정에서 정하고 있는 주요한 사항들을 적시에 공시 가능하도록 공시 조직을 구축하였으며 공시책임자 및 공시 담당자는 상장 이후 코스닥시장 공시규정 및 동규정 시행세칙에서 정하는 공시전문교육을 이수할 예정입니다. 그리고 당사는 주요 정보의 공시 및 임직원의 내부자 거래 방지를 위하여 상장회사협의회에서 요하는 "상장회사 표준공시정보관리규정"을 참조하여 「품질경영절차서_내부정보 관리 규정」을 제정하였습니다.당사는 상장 이후 거래소 및 금융감독원에 정기공시, 수시공시 및 공정공시 등의 의무를 성실하게 준수하기 위해 공시전담조직을 체계적으로 갖추었습니다. 당사는 공시의무의 성실한 이행을 위해 공시담당 임직원에 대해 「코스닥시장 공시규정」 제2장 공시의무 제1절 주요 경영사항 신고 및 공시 등 관련 법률 및 제규정을 충분히 숙지하도록 하고 있으며, 공시책임자와 공시담당자(정, 부) 2인으로 하여금 공시업무에 대해 상호 점검 및 보완할 수 있도록 업무프로세스를 갖추고 있습니다. 한편, 당사는 2018년 1월 윤리강령을 제정하여 임직원의 기본 윤리, 공정한 경쟁과 거래에 대한 윤리 등에 대하여 명시하고 임직원들이 이를 준수할 수 있도록 독려하고있습니다. 향후 상장사로서의 책임을 다하기 위해, 당사 윤리규정 및 관련 법률에 대한 주기적인 교육을 진행하여 불공정거래 등의 발생을 방지할 계획입니다.그러나 당사의 상기와 같은 노력에도 불구하고 공시 위반이나 불공정거래 등의 발생 및 예상치 못한 관리인력 이탈에 따른 내부 정보 관리 미흡 위험을 완전히 배제할 수는 없다는 점을 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

당사는 상장 이후 공시규정 등 관련 규정에서 정하고 있는 주요한 사항들을 적시에 공시 가능하도록 공시 조직을 구축하였으며 공시책임자 및 공시 담당자는 상장 이후 코스닥시장 공시규정 및 동규정 시행세칙에서 정하는 공시전문교육을 이수할 예정입니다. 그리고 당사는 주요 정보의 공시 및 임직원의 내부자 거래 방지를 위하여 상장회사협의회에서 요하는 "상장회사 표준공시정보관리규정"을 참조하여 「품질경영절차서_내부정보 관리 규정」을 제정하였습니다.

[공시담당 인력 현황]

직위
성명
담당업무
주요경력
비고

상무
이석주
경영지원 총괄
1994.03~01.02 목원대학교 경영학과 학사
공시책임자

2014.03~16.02 세종대학교 경영학과 석사

2002.08~08.06 ㈜위지트 과장 (재경팀 과장)

2008.06~18.07 ㈜다윈텍 이사 (경영관리팀장)

2018.07~현재 ㈜에이직랜드 상무(경영지원본부장)

부장
송현준
재무경영팀장
1998.03~06.02 목원대학교 경영학과 학사
공시담당자 (정)

2005.10~20.04 ㈜위지트 회계팀장

2020.05~현재 ㈜에이직랜드 재무경영팀 팀장

과장
문경태
재무경영팀
2003.03~12.03 숭실대 산업정보시스템공학 졸업
공시담당자 (부)

2015.07~20.12 넥슨지티㈜ IR공시 G2

2021.01~23.08 ㈜앤드림 공시 및 재무 매니저

2023.08~현재 ㈜에이직랜드 재무경영팀 과장

당사는 상장 이후 거래소 및 금융감독원에 정기공시, 수시공시 및 공정공시 등의 의무를 성실하게 준수하기 위해 공시전담조직을 체계적으로 갖추었습니다. 당사는 공시전문성 제고 및 체계적인 공시체제 구축을 위해 당사의 CFO인 이석주 CFO에게 공시책임자의 역할을, 재무경영팀 소속 송현준 팀장에게 공시담당자(정)의 역할을 부여하였습니다. 추가로 공시 담당자(부)로 재무경영팀 소속 문경태를 공시담당자(부)로 선임하여 투자자 보호를 위한 투명한 공시시스템을 구축하였습니다.당사는 공시의무의 성실한 이행을 위해 공시담당 임직원에 대해 「코스닥시장 공시규정」 제2장 공시의무 제1절 주요 경영사항 신고 및 공시 등 관련 법률 및 제규정을 충분히 숙지하도록 하고 있으며, 공시책임자와 공시담당자(정, 부) 2인으로 하여금 공시업무에 대해 상호 점검 및 보완할 수 있도록 업무프로세스를 갖추고 있습니다. 전자공시와 관련하여 변경된 사항이나 교육에 필요한 사항은 자체교육을 실시하고 있으며, 향후 신속하고 정확한 공시를 위해 금융감독원, 한국거래소 등 관련기관에서 실시하는 주요 공시관련 교육에 참석할 예정입니다.한편 당사는 2018년 1월 윤리강령을 제정하여 임직원의 기본 윤리, 공정한 경쟁과 거래에 대한 윤리 등에 대하여 명시하고 임직원들이 이를 준수할 수 있도록 독려하고있습니다. 향후 상장사로서의 책임을 다하기 위해, 당사 윤리규정 및 관련 법률에 대한 주기적인 교육을 진행하여 불공정거래 등의 발생을 방지할 계획입니다.

[윤리규정 내용 요약]

윤리규정 발췌

제2조 [고객에 대한 책임과 의무]

고객은 회사 존립의 목적이라는 인식 하에 모든 경영활동을 고객의 입장에서 생각하고 결정하며, 고 객의 이익을 극대화할 수 있는 가치를 창출함으로써 고객으로부터 확고한 신뢰를 확보하고자 한다.

1. 고객의 존중

고객의 의견에 항상 귀를 기울이고, 고객의 진정한 요구는 항상 옳다고 생각하며, 고객을 모든 판단 및 행동의 최우선 기준으로 삼는다.

2. 가치의 창조

고객의 발전이 곧 우리의 발전이라는 인식하에 고객이 필요로 하는 가치를 찾으려고 항상 노력 한다. 고객에게 실질적으로 도움이 되고 만족을 줄 수 있는 참된 가치를 계속해서 창조한다.

3. 가치의 제공

고객에게 진실만을 말하며 고객과의 약속은 반드시 지킨다. 고객에게 합리적인 가격으로 최고 품질의 상품과 서비스를 제공하며, 고객의 정당한 요구에는 신속 정확하게 응답한다.

4. 고객 보호4.1. 회사는 고객의 이익과 안전, 개인정보를 보호하고 고객에게 부당한 행위를 하지 않는다.

4.2. 회사는 소비자보호에 관한 법률을 존중하고 준수한다.

제3조 [공정한 경쟁 및 거래]

자유시장경쟁체제 하에서의 자유경쟁 원칙 및 공정거래 원칙을 바탕으로 회사는 해당 지역의 제반 법규와 거래관습을 존중하여, 정당한 방법으로 경쟁우위를 확보하고, 공정하고 투명한 거래를 통하 여 상호 신뢰와 협력관계를 구축한다.

1. 자유경쟁의 추구

자유경쟁 원칙에 따라 시장경제질서를 존중하고, 상품과 서비스의 질을 통하여 실력으로 정정 당당하게 선의의 경쟁을 추구한다.

2. 공정한 거래와 법규 준수

모든 거래는 상호 대등한 위치에서 투명하고 공정하게 하며, 거래조건 및 거래절차에 대해 충 분히 협의한다. 국내 및 해외에서의 모든 사업활동은 해당국가의 제반 법규를 준수하고 거래의 관습을 존중하여 수행한다.

3. 협력사와의 공존공영

기술 및 경영협력 등을 통해 거래선이 경쟁력을 갖추도록 적극 지원하고 혁신을 통해 창출되는 수익을 상호 공유한다.

그러나 당사의 상기와 같은 노력에도 불구하고 공시 위반이나 불공정거래 등의 발생 및 예상치 못한 관리인력 이탈에 따른 내부 정보 관리 미흡 위험을 완전히 배제할 수는 없다는 점을 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

3. 기타위험

가. 미래에 대한 예측가능성 위험
본 증권신고서 및 투자설명서는 당사 경영진의 현재 분석을 토대로 한 미래 예측 자료를 포함하고 있으며, 해당 예측과는 상당히 다른 상황을 초래할 수 있는 일부 요인 및 불확실성에 따라 실제 결과는 달라질 수 있습니다.

상기에 언급된 당사 사업 관련 투자위험요소와 더불어, 본 증권신고서에 포함된 다양한 전망자료의 내용은 실제와 다른 결과를 나타낼 수 있습니다. 이러한 요인으로는 다음과 같은 사항들이 있을 수 있으며, 아래 사항에 반드시 국한되지는 않습니다.- 일반적인 경제, 경기, 정치적 상황- 규제, 입법, 사법 부문의 불리한 변화- 당사 관련 산업 경쟁구도 변화- 제3자와의 계약의 조건 및 이행 여부- 금리 변동, 금융시장 환경, 당사의 부채 상환 능력- 소비자의 신뢰 저하상기 리스크 및 기타 리스크와 관련된 일부 기업정보공시는 그 특성상 예측에 불과하며, 이들 불확실성이나 리스크가 하나 이상 현실화되는 경우, 실제 결과는 과거 실적은 물론 추정치와도 상당히 달라질 수 있습니다. 예를 들어, 매출액 감소, 비용 증가, 자본비용 증가, 투자지연 및 예상했던 실적 개선 달성 실패 등이 발생할 수 있습니다.향후 예상 자료들은 본 증권신고서 기준일자 현 시점에서 이루어진 것으로, 이에 과도하게 의존하지 않도록 유의하시기 바랍니다. 또한 당사는 법률이 요구하는 바를 제외하고는, 새로운 정보 취득, 미래 사건 발생 등과 관계없이 미래 예측 자료를 갱신 또는 수정할 어떠한 의무도 없으며 이와 같은 의무를 명시적으로 부인하는 바입니다. 향후 당사 또는 당사 대리인이 제공하는 모든 추정 재무자료는 본 증권신고서에 기재된 유의사항이 적용됩니다.

나. 투자자의 독자적 판단 요구

투자자께서는 상기 투자위험요소에 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안됩니다. 본 증권 신고서에 기재된 사항 이외의 투자위험요소를 검토하시어 투자자 여러분의 독자적인 투자판단을 해야함에 유의하시기 바랍니다.

본건 공모주식을 청약하고자 하는 투자자들은 투자결정을 하기 전 본 증권신고서의 투자위험요소 뿐만 아니라 다양한 위험요소를 주의 깊게 검토하시고 이를 종합적으로 고려하여 최종적인 투자판단을 해야 합니다. 당사가 현재 인지하고 있지 못하거나 중요하지 않다고 판단하여 상기 투자위험요소에 기재하지 않은 사항이라 하더라도 당사의 운영에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있다는 가능성을 배제할 수 없으므로, 투자자는 상기 투자위험요소에 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안되며 투자자 본인의 독자적인 판단에 의해야 합니다.

만일 본 증권신고서에 기재된 투자위험요소가 실제로 발생하는 경우 당사의 사업, 재무상태, 기타 운영결과에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있으며, 이에 따라 투자자가 금번 공모과정에서 취득하게 되는 당사 주식의 시장가격이 하락하여 투자금액의 일부 또는 전부를 잃게 될 수도 있습니다.한편, 본건 공모를 위한 분석 중에는 일부 예측정보가 포함되어 있습니다. 그러나 예측정보에 대한 실제 결과는 여러가지 요소들의 영향에 따라 기존에 예측했던 것과 다를 수 있다는 점도 유의해야 합니다. 당사는 증권신고서 제출일 현재 한국채택국제회계기준(K-IFRS)을 적용하여 재무제표를 작성하고 있습니다. 이에 따라 당사는 증권신고서 제출일 현재 회계법인으로부터 K-IFRS 기준으로 작성한 2022년 온기 재무제표에 대해 감사를 받았으며 2023년 반기 재무제표에 대해서는 검토받은 바 있습니다. 당사는 본 신고서 상 기재된 2023년 반기 재무제표 작성기준일 이후 신고서 제출기준일 사이에 증권신고서에 기재된 사항 이외에 자산, 부채, 현금흐름표 또는 손익사항에 중대한 변동을 가져오거나 중요한 영향을 미치는 사항은 없는 것으로 판단됩니다. 그럼에도 불구하고 당사가 제시한 2022년 온기 재무제표 및 검토받은 2023년 반기 재무제표는 작성기준일 이후의 변동이 반영되지 아니한 재무제표임을 투자시 유의하시기 바랍니다.

다. 투자원금손실 발생 가능성
당사의 주식은 한국거래소의 유가증권시장 또는 코스닥시장에서 거래된 적이 없으며 금번 상장을 통해 최초 거래되는 것입니다. 또한 수요예측을 거쳐 당사와 주관사와의 합의를 통해 결정된 동 주식의 공모가격은 코스닥시장 상장 이후 시장에서 거래된 시장가격을 나타내는 것이 아니며, 금번 공모 이후 당사 주식의 시장가격은 하락할 수 있으며, 상장 이후 투자자는 공모가격이나 그 이상의 가격으로 주식을 재매각하지 못할 수도 있다는 점을 유의하시기 바랍니다.

본건 상장 이전에는 당사의 보통주가 거래되는 공개시장이 존재하지 않았습니다. 당사가 한국거래소 코스닥시장에 당사의 보통주 상장을 신청하였으나, 당사의 보통주에 대한 활발한 공개 시장이 형성 및 유지될 것임을 보장할 수 없습니다.

당사 보통주의 공모 가격은 당사 및 대표주관회사 간 협의를 통해 결정되며 공모가격이 기업공개 이후 시장에서 거래되는 시장가격을 나타내는 것은 아닙니다. 금번 공모 이후 당사 보통주의 시장가는 시장에 의해 결정될 것이며 다음과 같은 다양한 요인의 영향을 받을 수 있습니다.

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당사 재무 실적

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당사 및 당사가 속한 산업의 연혁 및 향후 전망

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당사 경영에 대한 평가, 과거 및 현재의 영업상태, 향후 시기별 매출 전망, 그리고 현재 및 향후의 비용 구조 전망

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성공적인 신규 시장 진입을 위한 당사의 역량

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당사와 유사한 사업활동을 영위하는 상장회사들에 대한 가치평가

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당사 또는 기존 주주에 의한 향후 당사 보통주 매도

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시장금리 변동

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국내외 증권시장 내 변동성

본건 상장에 따라 당사의 보통주 가격은 시시각각 변동할 수 있습니다. 국내외 증권시장에서 간간이 발생한 가격 및 거래량의 급격한 변동으로 인해 주식의 시장가격에 영향이 미치게 됩니다. 이와 같은 주가의 변동은 상장사의 영업실적과 무관하거나 비례하지 않는 경우가 흔합니다. 과거, 특정 발행사 주식의 시장가격이 급격한 등락을 거듭한 이후 해당 발행사를 대상으로 증권 관련 소송이 제기되는 사례도 가끔 있었습니다. 만약 당사를 대상으로 유사한 소송이 제기된다면, 상당한 비용의 발생은 물론 경영진의 주의 및 투입자원이 핵심 사업에 집중되지 못하고 분산될 수 있습니다. 이에 따라 투자자는 당사의 보통주를 공모가격이나 그 이상의 가격으로 매도하지 못할 수 있으며, 그 결과 투자금액의 일부 또는 전부에 대한 손실이 발생할 수 있습니다.

라. 공모가 산정방식의 한계에 따른 위험당사의 희망공모가는 주가수익비율(PER)을 이용한 비교가치 평가법을 사용하여 산정하였습니다. 당사의 희망 공모가액은 유사회사의 PER을 적용하여 산출되었지만, 희망공모가액 범위가 당사의 절대적인 가치를 의미하는 것은 아니며, 최종 선정된 비교기업들은 당사와 주요 판매 제품의 종류 및 비중, 주요 사업지역, 전략, 영업환경, 시장 내 위치, 성장성 등 측면에서 차이가 존재할 수 있습니다. 또한 당사의 희망공모가액 산출 시 활용된 변수들은 별도 외부전문기관의 평가 등을 받지 아니한 당사의 자체적인 추정이며, 그 완결성이 보장되지 아니합니다. 투자자께서는 이 점 유의하시어 투자 의사결정을 해 주시기 바랍니다. 또한, 향후 발생할 수 있는 경기변동, 당사가 속한 산업의 위험, 영업환경의 변화 등 다양한 요인에 따라 예측, 평가 정보가 변동될 수 있으며 이러한 변동가능성이 해당 공모가액 추정에 충분히 반영되지 아니할 수 있음
을 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

당사는 공모예정가액 산정을 위한 평가가치 산출에 있어 당사의 2023년 반기 재무제표를 기준으로 유사회사 PER 지표를 적용한 비교가치를 산출하여 평가하였습니다.PER 평가방식과 같은 상대가치 평가방법의 적용에 필요한 비교회사의 선정과정에서 평가자(기관)의 주관적인 판단 개입 가능성과 시장의 오류(기업가치의 저평가 혹은 고평가)등에 기인한 기업가치 평가의 오류 발생가능성은 상대가치 평가방법의 한계점으로 지적되고 있습니다.투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

[PER 평가방식의 한계점]

1. PER는 기업의 수익성에 기반한 수치로 비교대상회사에서 적자(-)가 발생한 경우 적용할 수 없습니다.2. PER 결정요인은 일정 시점의 주가와 주당 경상이익뿐만 아니라 배당성향 및 할인율, 성장률 등 다양합니다. 따라서 경상이익 규모, 현금창출 능력, 유보율, 자본금 등 여러요인이 완벽하게 일치하는 동업종 회사가 아닌 이상 한계점이 존재합니다.3. 비교대상회사가 동일 업종에 속한다고 해도 각 회사에 고유한 사업구성, 시장점유율 추이, 인력수준, 재무위험 등에서 차이가 있으며, 이는 계량화하기 어려운 측면이 있습니다. 이에 따라, 동업종 소속회사의 비율을 적용하여 비교분석하는 데에도 한계점이 존재합니다.4. 일정 시점의 주가 수준은 과거 실적보다는 미래 예상이익에 대한 기대감을 반영하고 있으므로, 비교평가회사의 과거 재무제표에 의거한 비교분석에 한계점이 존재합니다.5. 당기순이익은 영업활동에 의한 수익창출 외에 영업외손익 등이 반영된 최종 결과물이므로 PER를 적용한 비교가치는 기업이 창출한 이익의 질을 파악할 수 없으며, 회계처리 등에 의해 순이익이 쉽게 영향을 받을 수 있는 단점이 있습니다.

또한, PER 평가방식과 같은 상대가치 평가방법의 적용에 필요한 비교기업의 선정과정에도 평가자의 자의성이 존재하며, 비교기업은 당사와 규모와 인지도 등의 방면에서 차이가 있는 기업들입니다. 이 결과 비교기업으로 선정된 회사들의 사업구조는 당사의 중점 사업인 시스템반도체 설계 및 디자인 솔루션의 제공 사업의 기업 가치를 반드시 반영한다고 볼 수는 없는 점을 유의하시기 바랍니다. 따라서, 당사의 희망공모가액의 범위는 당사의 실질적인 가치를 의미하는 절대적인 평가액이 아니며 그 완결성이 보장되지 아니합니다.또한, 향후 발생할 수 있는 경기변동, 당사가 속한 산업의 위험, 영업환경의 변화 등 다양한 요인에 따라 예측, 평가 정보가 변동될 수 있으며 이러한 변동가능성이 해당 공모가액 추정에 충분히 반영되지 아니할 수 있음을 투자자께서는 유의하시기 바랍니다. 투자자께서는 본 증권신고서 『IV. 인수인의 의견(분석기관의 평가의견) - 4. 종합평가결과』 파트에 기재된 평가방법은 단순 참고용으로 사용하시기 바라며, 이와 관련된 한계점을 확인하여 투자의사결정에 착오가 없도록 하시기 바랍니다.

마. 유사회사 선정의 부적합성 가능성당사는 금번 공모 시 업종, 재무, 사업적 유사성 등을 고려하여 비교기업을 선정하여 공모가액 산출에 적용하였습니다. 그러나 상기 선정된 비교기업이 당사와 사업의 연관성이 존재하고, 매출 구성 측면에서 비교 가능성이 일정 수준 존재하여도 개발 또는 양산하는 구체적인 반도체 제품, 납품 고객사 등의 측면에서 일부 차이가 존재할 수 있습니다. 또한 향후 사업전략, 영업환경, 시장 내 위치 등의 차이가 존재할 수 있으므로 투자자들께서는 비교 참고 정보를 토대로 한 투자의사 결정 시 이러한 차이점이 존재한다는 사실, 그리고 상대가치 평가방법의 특성상 적합한 비교기업 선정 과정 및 결과에 대한 완전성을 보장할 수 없다는 점에 유의하시기 바랍니다.

㈜에이직랜드가 영위하고 있는 디자인 솔루션 사업은 각 파운드리의 높은 공정 이해도가 필수적이기 때문에 파운드리의 파트너의 지위를 중심으로 시장이 형성되어 있습니다. 이에 글로벌 메이저 파운드리와 파트너 계약을 체결한 국내 및 해외의 디자인 솔루션 파트너사를 모집단으로 선정하여 유사회사 선정 과정을 진행하였고, 대표주관회사인 삼성증권㈜는 당사의 업종, 재무, 사업적 유사성을 고려하여 대만의 Alchip Technologies, Global Unichip Corp, Faraday Technology Corp 3개사를 당사의 공모가격 산정을 위한 비교회사로 선정하였습니다. 최종 선정된 3개의 비교회사는 당사와 동일한 산업 내에서 사업을 영위 중이며 충분한 사업적 유사성을 보유하고 있으나, 개발 또는 양산하는 구체적인 반도체 제품, 납품 고객사 등의 측면에서 일부 차이가 존재할 수 있습니다. 또한 향후 사업전략, 영업환경, 시장 내 위치 등의 차이가 존재할 수 있으므로 투자자들께서는 비교 참고 정보를 토대로 한 투자의사 결정 시 이러한 차이점이 존재한다는 사실 및 상대가치 평가방법의 특성상 적합한 비교기업 선정 과정 및 결과에 대한 완전성을 보장할 수 없다는 점에 유의하시기 바랍니다.㈜에이직랜드의 비교회사 선정 절차 및 결과는 아래와 같습니다.

[비교회사 선정 절차 및 결과]

(분석기준일: 2023년 09월 08일)

구분
구분
세부 검토기준
대상회사

1차
모집단선정

글로벌 파운드리의 공식 디자인솔루션 파트너

(TSMC Value Chain Alliance 및 Samsung SAFE Design Solution Partner)

총 11개사

: Alchip Technologies, Global Unichip Corp, Alphawave Semi, 에이디테크놀로지, 가온칩스, Faraday Technology Corp, VeriSilicon Microelectronics, 알파홀딩스, 코아시아, Avnet, Sondrel

2차
재무유사성
① 2022년도 당기순이익을 시현하였을 것② 2023년도 반기 당기순이익을 시현하였을 것
총 6개사: Alchip Technologies, Global Unichip Corp, 가온칩스, Faraday Technology Corp, VeriSilicon Microelectronics, Avnet

3차
사업유사성
디자인 솔루션 서비스 매출이 전체 매출액의 50% 이상으로 회사의 주력 사업부문일 것
총 5개사: Alchip Technologies, Global Unichip Corp, 가온칩스, Faraday Technology Corp, VeriSilicon Microelectronics

4차
일반기준
비경상적 PER 제외 (PER 100배 이상)
총 3개사: Alchip Technologies, Global Unichip Corp, Faraday Technology Corp

주1)
디자인 솔루션 서비스는 주문형 반도체(ASIC)의 디자인 서비스를 통칭하며, 1) 주문형 반도체(ASIC) 설계/설계 최적화, 2) TSMC/삼성전자 등과 같은 Foundry와 파트너쉽 계약을 통하여 반도체 시제품 생산, 3) 후공정(패키징 및 테스트) 및 4) 최종 반도체 제품 양산(제품 매출)까지 턴키의 형식으로 진행하는 사업을 일컫습니다.

당사의 희망공모가액 기준 시가총액 범위는 약 2,024억원 ~ 2,268억원 수준(공모 후 상장 보통주식수 기준)임에 비하여 유사기업 3개사의 주가 추이 및 기준 시가총액 은 아래와 같습니다.

[비교회사 기준시가총액 현지통화 산정내역]

(분석기준일: 2023년 09월 08일)

구분
Alchip Technologies
Global Unichip Corp
Faraday Technology Corp

단위
대만 달러 (TWD)

2023-08-14
1,265
1,815
304

2023-08-15
1,265
1,890
334

2023-08-16
1,285
1,905
341

2023-08-17
1,365
1,970
357

2023-08-18
1,345
1,970
328

2023-08-21
1,340
2,165
336

2023-08-22
1,370
2,380
341

2023-08-23
1,465
2,390
341

2023-08-24
1,485
2,495
333

2023-08-25
1,430
2,430
334

2023-08-28
1,430
2,410
335

2023-08-29
1,500
2,490
336

2023-08-30
1,485
2,555
342

2023-08-31
1,460
2,470
345

2023-09-01
1,405
2,445
335

2023-09-04
1,445
2,480
345

2023-09-05
1,440
2,475
357

2023-09-06
1,450
2,500
367

2023-09-07
1,415
2,450
370

2023-09-08
1,395
2,410
360

20영업일 평균
1,402
2,305
342

5영업일 평균
1,429
2,463
360

분석일 당일
1,395
2,410
360

기준주가
1,395
2,305
342

발행주식총수 (주)
134,011,912
73,655,185
248,550,320

기준시가총액(백만 TWD)
186,947
169,757
84,992

기준시가총액(백만원)
7,786,327
7,070,370
3,539,908

출처:
Factset

주1)
기준주가는 20영업일 평균 주가, 5영업일 평균 주가, 분석일 주가의 최소값입니다.

주2)
2023년 9월 8일 기준 서울외국환 중개의 환율을 적용하였습니다. 대만달러 41.65원 기준으로 환산하였습니다.

그 외에 유사회사 최고경영자의 경영능력, 거래 계약, 결제 조건 등 기타 주식가치에 영향을 미칠 수 있는 사항의 차이점으로 인하여 유사회사 선정의 부적합성이 존재할 수 있으므로 투자자께서는 투자 시 이점 유의하시기 바랍니다.유사회사 선정 과정에 대한 자세한 내용은 『IV. 인수인의 의견(분석기관의 평가의견) - 4. 종합평가결과』에 기재되어 있으니 참고하여 주시기 바랍니다.

바. 수요예측에 따른 공모가격 결정
금번 공모를 위한 가격 결정은 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제5조 제1항 제2호에 따라 기관투자자를 대상으로 수요예측을 실시하고 그 결과를 감안하여 대표주관회사가 발행회사가 협의하여 정하는 방법으로 가격결정이 이루어질 예정입니다. 단, 금번 공모 시 동 규정 제5조 제1항 제2호의 단서조항은 적용하지 않습니다.

2016년 12월 13일 「증권 인수업무 등에 관한 규정」개정으로 인하여 동 규정 제5조제1항에 따라 다양한 방법을 통한 가격결정이 가능하게 되었습니다.

「증권 인수업무 등에 관한 규정」

제5조(주식의 공모가격 결정 등)① 기업공개를 위한 주식의 공모가격은 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 방법으로 결정한다.

1. 인수회사와 발행회사가 협의하여 단일가격으로 정하는 방법

2. 기관투자자를 대상으로 수요예측을 실시하고 그 결과를 감안하여 인수회사와 발행회사가 협의하여 정하는 방법. 다만, 제2조제8호에 불구하고 인수회사는 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 자(이하 “창업투자회사등”이라 한다)의 수요예측등 참여를 허용할 수 있으며, 이 경우 해당 창업투자회사등은 기관투자자로 본다.

가. 제6조제4항제1호부터 제3호까지의 어느 하나에 해당하는 조합

나. 영 제10조제3항제12호에 해당하지 아니하는 기금 및 그 기금을 관리ㆍ운용하는 법인

다.「사립학교법」제2조제2호에 따른 학교법인

라.「중소기업창업 지원법」제2조제4호에 따른 중소기업창업투자회사

3. 대표주관회사가 사전에 정한 방법에 따라 기관투자자로부터 경매의 방식으로 입찰가격과 수량을 제출받은 후 일정가격(이하“최저공모가격”이라 한다) 이상의 입찰에 대해 해당 입찰자가 제출한 가격으로 정하는 방법

4. 대표주관회사가 사전에 정한 방법에 따라 기관투자자로부터 경매의 방식으로 입찰가격과 수량을 제출받은 후 산정한 단일가격으로 정하는 방법

그럼에도 불구하고 금번 공모를 위한 가격 결정은 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제5조제1항제2호에 따라 기관투자자를 대상으로 수요예측을 실시하고 그 결과를 감안하여 대표주관회사와 발행회사가 협의하여 정하는 방법으로 가격결정이 이루어질 예정입니다. 단, 금번 공모 시 동 규정 제5조제1항제2호의 단서조항은 적용하지 않으므로 창업투자회사 등은 참여할 수 없습니다.

사. 수요예측 경쟁률에 관한 주의사항
당사의 수요예측 예정일은 2023년 10월 23일(월) ~ 27일(금)입니다. 수요예측에 참여한 기관투자자들은 가격확정 후 실투자 여부를 결정하여 청약 예정일인 2023년 11월 2일(목) ~ 3일(금)에 일반 투자자와 함께 실청약을 실시합니다. 따라서 청약일 전에 발표되는 수요예측 경쟁률이 실제 기관투자자의 실제 투자 수요를 보여주는 지표는 아니오니, 투자자께서는 이점 유의하시어 투자에 임하여 주시기 바랍니다.

당사의 수요예측 예정일은 2023년 10월 23일(월) ~ 27일(금)입니다. 수요예측에 참여한 기관투자자들은 가격확정 후 실투자 여부를 결정하여 청약 예정일인 2023년 11월 2일(목) ~ 3일(금)에 일반 투자자와 함께 실청약을 실시합니다. 따라서 청약일 전에 발표되는 수요예측 경쟁률이 실제 기관투자자의 실제 투자 수요를 보여주는 지표는 아니오니 투자자께서는 이점 유의하시어 투자에 임하여 주시기 바랍니다.

아. 수요예측에 참여 가능한 기관투자자
금번 공모를 위한 수요예측 시 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제2조 제8호에 따른 기관투자자만 참여가 가능하므로 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

2016년 12월 13일 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 개정으로 인하여 동 규정 제2조 제8호에도 불구하고 동 규정 제5조 제1항 제2호 단서조항에 따라 창업투자회사 등도 수요예측에 참여하는 것이 가능하도록 하고 있습니다.그러나 금번 공모를 위한 수요예측 시 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제5조 제1항 제2호 단서조항을 적용하지 않음에 따라 동 조항에 따른 창업투자회사 등은 수요예측에 참여할 수 없으며, 동 규정 제2조 제8호에서 규정하는 기관투자자만 수요예측에 참여할 수 있습니다. 투자자께서는 이점에 유의하여 주시기 바랍니다.

자. 기관투자자의 수요예측 참여 기준 변경에 따른 위험
2023년 4월 27일「증권 인수업무 등에 관한 규정 제5조의3」신설에 따라 기관투자자는 수요예측등 참여를 위해 참여금액이 주금납입능력을 초과하여서는 안되며, 주관회사는 기관투자자의 수요예측등 참여금액이 주금납입 능력 초과 시에 해당 참여건에 대한 공모주를 배정하지 않습니다. 따라서 기관투자자는 주금납입능력에 근간하여 수요예측에 참여해야 하며, 이에 따라 수요예측 경쟁률 등 기관투자자의 참여형태가 이전과 차이를 보일 수 있고 청약 경쟁률 등에 영향을 줄 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

2023년 4월 27일「증권 인수업무 등에 관한 규정 제5조의3」신설에 따라 기관투자자는 수요예측등 참여를 위해 참여금액이 주금납입능력을 초과하여서는 안되며, 주관회사는 기관투자자의 수요예측등 참여금액이 주금납입 능력 초과 시에 해당 참여건에 대한 공모주를 배정하지 않습니다. 따라서 기관투자자는 주금납입능력에 근간하여 수요예측에 참여해야 하며, 이에 따라 수요예측 경쟁률 등 기관투자자의 참여형태가 이전과 차이를 보일 수 있고 청약 경쟁률 등에 영향을 줄 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

[증권 인수업무 등에 관한 규정 제5조의3 신설 사항]

제5조의3(허수성 수요예측등 참여 금지)① 금융투자업규정 제4-19조제8호에서 “협회가 정하는 바”란 다음 각 호의 어느 하나의 방법을 말한다.

1. 기관투자자가 수요예측등에 고유재산으로 참여하는 경우에는 자기자본을, 위탁재산으로 참여하는 경우에는 수요예측등 참여 건별로 수요예측등에 참여하는 개별 위탁재산들의 자산총액의 합계액을 주금납입능력으로 정하고 이를 주관회사(명칭의 여하에 불문하고 수요예측등을 행하는 금융투자회사를 말한다. 이하 이 조에서 같다)가 확인하는 방법. 이 경우 고유재산의 자기자본은 직전 분기말(해당 자료가 없는 경우, 그 전 분기말로 한다) 개별재무제표상의 금액으로 하고, 위탁재산들의 자산총액은 수요예측 참여일전 3개월간(위탁재산의 설정 또는 설립일로부터 3개월이 경과하지 않은 경우에는 설정 또는 설립일로부터 수요예측등 참여일전까지)의 일평균 평가액으로 한다.

2. 주관회사가 대표이사(외국 금융투자회사의 지점, 그 밖의 영업소의 경우 지점장 등 국내대표자를 말한다. 이하 이 조에서 같다) 또는 준법감시인의 사전 승인을 받아 자체적으로 기관투자자의 주금납입능력을 확인하기 위한 내부규정 또는 지침을 마련하고 이에 따라 주금납입능력을 확인하는 방법

② 기업공개를 위한 주관회사가 제1항제1호의 방법으로 주금납입능력을 확인하는 경우, 기관투자자는 수요예측등 참여시 제1항제1호에 따른 주금납입능력을 대표이사 또는 준법감시인이 서명 또는 기명날인한 확약서에 기재하여 주관회사에 제출하여야 하며, 주관회사는 동 확약서 상의 금액을 기준으로 주금납입능력을 확인하여야 한다.

③ 기업공개를 위한 주관회사가 제1항제2호의 방법으로 주금납입능력을 확인하는 경우, 주관회사는 주금납입능력에 대한 기준 및 확인방법을 증권신고서에 기재하여야 한다.

④ 기업공개를 위한 수요예측등에 참여하는 기관투자자는 수요예측등 참여금액(기관투자자가 수요예측등에 참여하여 주관회사에 제출한 매입희망 물량과 가격을 곱한 금액으로 하되, 기관투자자가 수요예측등에 참여하여 매입 희망가격을 제출하지 아니하는 경우에는 매입희망 물량에 공모희망 가격 상단을 곱한 금액으로 한다. 이하 같다)이 제1항의 주금납입능력을 초과하여서는 아니 된다.

⑤ 기업공개를 위한 주관회사는 기관투자자의 수요예측등 참여금액이 기관투자자의 주금납입능력을 초과하는 경우 해당 수요예측등 참여 건에 대하여 공모주식을 배정하여서는 아니 된다.

⑥ 기업공개를 위한 주관회사가 둘 이상인 경우에는 기관투자자의 주금납입능력을 확인하기 위한 방법으로 제1항 각 호의 방법 중 어느하나를 주관회사별로 달리 정할 수 있다.

부칙제1조(시행일)이 규정은 2023년 5월 1일부터 시행한다. 다만, 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 개정규정은 다음 각 호를 따른다.

1. 제5조의3 및 제17조의2제1항의 개정규정 : 2023년 7월 1일 이후 증권신고서를 최초로 제출한 기업공개부터 시행

2. 제9조제1항 및 제2항의 개정규정 : 2024년 1월 1일 이후 증권신고서를 최초로 제출한 기업공개 또는 공모증자부터 시행 <개정 2023. 6. 8>

차. 수요예측기간 및 배정 기준 변경에 따른 위험
2022년 12월 19일 금융위원회의 「허수성 청약 방지 등 IPO 건전성 제고 방안」에 따른 수요예측 관행을 개선하기 위해 금융투자협회는 2023년 4월 27일「대표주관업무 등 모범기준」를 개정하였습니다. 이에 따라 예외적인 상황을 제외하고는 2일간 진행되던 IPO 수요예측이 5영업일 이상으로 진행됩니다. 또한 의무보유 확약 여부과 그 기간에 따라서 배정에 차등이 생기며, 가격을 미제시하는 경우 공모주 배정을 못 받을 수 있습니다. 이러한 모범기준의 개정으로 인하여 수요예측 경쟁률 등 기관투자자의 참여형태와 배정이 이전과 차이를 보일 수 있고 청약 경쟁률 등에 영향을 줄 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

2022년 12월 19일 금융위원회의 「허수성 청약 방지 등 IPO 건전성 제고 방안」에 따른 수요예측 관행을 개선하기 위해 금융투자협회는 2023년 4월 27일「대표주관업무 등 모범기준」를 개정하였습니다.이에 따라 별도 규정이 없어 2일간 진행되던 IPO 수요예측을 5영업일 이상으로 진행하도록 모범규준에 명시하였습니다. 다만, 발행회사의 자금수요 일정, 시장 상황, 공모 규모 등을 감안하여 필요한 경우에는 수요예측 기간을 단축 가능합니다.또한 의무보유 확약 여부에 대해서 가장 높은 가중치를 부여하거나, 의무보유 확약기간별로 물량을 차등 배정하는 등의 각 사별 적절한 배정기준을 마련하도록 하였습니다. 다만, 대표주관사는 IPO 종목 또는 시장 상황 등을 감안하여 준법감시인의 승인을 거쳐 달리 정할 수 있습니다.

끝으로 수요예측 시 가격 미기재 기관에 대한 공모주 배정을 금지하였습니다. 다만, 인수업무규정 제9조의2제2항에 따라 위탁재산으로 자기 또는 관계인수인이 인수한 증권의 수요예측등에 참여하는 경우는 제외하였습니다.이러한 모범기준의 개정으로 인하여 수요예측 경쟁률 등 기관투자자의 참여형태와 배정이 이전과 차이를 보일 수 있고 청약 경쟁률 등에 영향을 줄 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

[대표주관업무 등 모범규준]

3부. 기업공개를 위한 수요예측3. 수요예측 실시1) 회사는 ‘인수규정'제2조제8호에 열거된 기관투자자를 대상으로 수요예측을 실시하여야 합니다.2) 회사는 수요예측참여자의 불성실 수요예측참여자 지정 여부를 확인하고 수요예측참여 제한기간에 해당되는 기관투자자의 경우 수요예측 신청에서 제외하여야 합니다.3) 회사는 수요예측참여자의 신청수량, 신청가격, 의무보유확약 여부 기재시 착오방지 등을 위한 대책*을 마련하여 기관투자자의 실수로 인한 불성실 수요예측 참여 행위가 발생하지 않도록 노력하여야 합니다.* 예시 : 수요예측 참여 내역을 확인할 수 있는 팝업창 등4) 회사는 수요예측참여자가 원하는 경우 둘 이상의 가격으로 희망물량을 신청할 수 있도록 하여야 한다. 다만, 회사가 정한 일정기준*에 미달하거나 그 밖에 합리적인 사유가 있는 경우에는 하나의 가격으로 신청 받을 수 있습니다.* 예시 : 100억원5) 회사는 집합투자업자가 수요예측에 참여하는 경우 집합투자재산과 고유재산을 구분하여 접수하여야 합니다.6) 회사는 수요예측이 진행되는 동안 경쟁률을 공개하여서는 안됩니다.7) 회사는 공모금액 미달 등 불가피한 경우를 제외하고, 수요예측 종료 후 별도의 수요파악을 하여서는 안됩니다.8) 회사는 수요예측관련 사항을 기록하고 이와 관련된 자료를 상장일로부터 3년 이상의 기간 동안 보관하여야 합니다.9) 수요예측기간은 5영업일 이상으로 하되, 발행회사의 자금수요 일정, 시장 상황, 공모 규모 등을 감안하여 필요한 경우에는 수요예측기간을 달리 할 수 있습니다.4. 공모가격 결정1) 회사는 공모가격 결정시 수요예측 결과를 최대한 반영하도록 노력하여야 합니다.2) 회사는 수요예측참여자의 성향 및 가격평가능력 등을 감안하여 공모가격 결정시 가중치를 달리 할 수 있습니다.3) 회사는 과도하게 높거나 낮은 참여가격은 공모가격 결정시 배제하거나 낮은 가중치를 부여할 수 있습니다.4) 회사는 가격을 제시하지 않은 수요예측 참여자는 공모가격 결정시 제외하여야 합니다.5. 공모주식 배정1) 회사는 기관투자자의 매매성향, 가격분석능력 및 수요예측에 대한 기여도를 감안하여 차등 배정할 수 있습니다.2) 회사는 의무보유확약을 한 수요예측참여자 등 중ㆍ장기 투자성향의 투자자에 대하여 우대하여 배정하여야 하고, 배정물량을 결정하는 가점 또는 가중치 요소 중에서 의무보유 확약기간에 따른 가점 또는 가중치 요소를 가장 높게 설정하거나, 의무보유 확약기간별로 물량을 차등배정하는 등 적절한 방식으로 의무보유 확약 물량에 대한 우선 배정원칙을 마련하여야 합니다. 다만, 시장상황 등을 감안하여 준법감시인의 확인을 거쳐 이와 달리 정할 수 있습니다.

<<의무보유 확약물량에 대한 가장 높은 가중치 예시>>- <현행>

구 분
참여일
의무보유 확약 기간
IPO기여도

1일차
2일차
3개월
1개월
15일
미확약
상
중
하

가중치
2
1
3
2
1.5
1
3
2
1

- <개선>,

구 분
참여일
의무보유 확약 기간
IPO기여도

1일차
2일차
3~5일차
3개월
1개월
15일
미확약
상
중
하

가중치
3
2
1
5*
4*
1.5
1
3
2
1

3) 회사는 수요예측 참여자가 가격을 제시하지 않거나 과도하게 높거나 낮은 가격 제시 등 공모가격 결정에 기여도가 없거나 낮다고 판단되는 경우 배정하지 않을 수 있습니다. 다만, 인수규정 제9조의2제2항에 따라 위탁재산으로 자기 또는 관계인수인이 인수한 주식의 기업공개를 위한 수요예측등에 참여하여 매입 희망가격을 제출하지 아니하는 경우는 가격을 제시한 것으로 간주합니다.4) 회사는 다음의 기관투자자에 대해서는 공모주식을 배정하여서는 안됩니다.- 인수회사 및 인수회사의 이해관계인- 발행회사의 이해관계인- 해당 공모와 관련하여 발행회사 또는 인수회사에 용역을 제공하는 등 중대한 이해관계가 있는 자5) 회사는 회사가 정한 기준*에 해당되는 기관투자자(이하 위장 기관투자자)에 대해서는 공모주를 배정하지 않을 수 있습니다.*(예시) 다음 판별기준을 일정수 이상 충족하는 자는 위장 기관투자자로 본다.

번호
판별기준

1
조세회피지역에 설립된 경우 등 기업실체 및 평판에 대한 파악이 어려운 경우

2
외국법인의 대표자 또는 대주주가 내국인으로 추정되는 경우

3
외국법인의 경우 외국인 투자등록 신청 직전에 설립된 경우

4
해당 법인의 대표자가 수 개 법인의 대표자와 동일할 경우

5
자본금 규모가 매우 영세한 경우

6
최소 3년이상 증권회사와의 거래내역이 없는 경우

7
사업실체가 불명확한 경우

8
직전 2년 이내에 불성실 수요예측참여자로 지정된 사실이 있는 경우

9
해당 법인의 회사관련기관(운용ㆍ수탁ㆍ자문회사 등)이 위장 기관투자자와 관련되어 있는 경우

6) 회사는 기관투자자중 위장 기관투자자를 식별하기 위하여, 관리 대장을 작성ㆍ유지하도록 합니다.7) 회사는 상기 내용을 반영하여 공모주식이 공평하고 합리적으로 배정될 수 있도록 관련 기준을 수립ㆍ운영하여야 합니다.

카. 증권신고서 정정 위험
본 증권신고서(예비투자설명서 또는 투자설명서 (이하 "투자설명서"))의 효력발생은 정부 또는 금융위원회가 본 증권신고서(투자설명서)의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나 본 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니며, 본 증권신고서(투자설명서)의 기재사항은 청약일 전에 정정될 수 있습니다. 또한, 본 증권신고서(투자설명서)상의 발행 일정은 확정된 것이 아니며, 금융감독원 공시심사과정에서 정정사유 발생시 변경될 수 있습니다.

본 증권신고서(예비투자설명서 또는 투자설명서(이하 "투자설명서"))에 대하여 정부 또는 금융위원회가 본 신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나 본 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 당사에 대한 투자책임은 전적으로 주주 및 투자자에게 귀속됩니다. 또한, 본 주권은 정부 및 금융기관이 보증한 것이 아니며, 투자위험 역시 투자자에게 귀속되오니 투자자께서는 투자시 이 점에 유의하시기 바랍니다.

본 증권신고서 상의 공모일정은 확정된 것이 아니며, 관계기관의 조정 또는 증권신고서 수리 과정에서 변경될 수 있습니다.

타. 증권신고서 효력발생일 재기산에 따른 상장예비심사결과 효력 상실 위험
당사는 2023년 5월 17일 한국거래소에 상장예비심사 신청서를 제출하여 2023년 8월 31일 상장예비심사 승인을 통지 받았으며, 코스닥시장에 상장하기 위해서는 코스닥시장 상장규정에 따라 상장예비심사 결과를 통지받은 날부터 6개월 이내에 신규상장 신청을 해야 합니다. 당사는 2023년 9월 15일 본 증권신고서를 제출하여 2023년 10월 16일을 증권신고서의 효력 발생일로 예상하고 있으나, 투자자 보호 등의 사유로 효력발생시기가 재기산 되는 정정기재가 발생하여 상장 일정이 조정될 경우 상장예비심사 결과의 효력이 상실될 가능성이 있습니다. 이점 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

코스닥시장 상장규정 제27조 및 제28조에 따라 보통주권의 신규상장신청인이 한국거래소의 상장예비심사를 통과 후 해당 보통주권을 신규상장하기 위하여 상장예비심사결과를 통지 받은 날부터 6개월 이내에 세칙으로 정하는 신규상장신청서와 첨부서류를 한국거래소에 제출하여야 합니다.당사는 2023년 5월 17일 한국거래소에 상장예비심사 신청서를 제출하여 2023년 8월 31일 상장예비심사 승인을 통지 받았으며, 코스닥시장에 상장하기 위해서는 코스닥시장 상장규정에 따라 상장예비심사 결과를 통지받은 날부터 6개월 이내에 신규상장 신청을 해야 합니다.그러나 투자자 보호 또는 건전한 거래질서를 위하여 증권신고의 효력발생시기를 재기산하는 정정기재가 필요한 경우 당초 효력발생일인 2023년 10월 16일에서 효력재기산 되어 청약일정 및 신규상장 일정이 변경될 수 있고, 이 경우 상장예비심사 결과의 효력이 상실되어 상장예비심사를 다시 진행해야 할 가능성이 있습니다.다만, 「코스닥시장 상장규정」제8조제1항제5호에 따라 해당 신규상장신청인이 코스닥시장의 상황 급변 등 불가피한 사유로 제출기한의 연장을 요청하여 한국거래소가 승인하는 경우에는 6개월 이내에서 상장심사승인 효력을 연장할 수 있습니다. 그러나 증권신고서 제출일 현재 한국거래소가 당사의 상장심사승인 효력 연장 신청을 승인할 것으로 확신 할 수 없기 때문에 청약 일정 및 신규상장 일정이 지연 될 가능성이 존재합니다. 이점 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

파. 공모주식수 변경 위험
「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제2-3조 제2항1호에 따라 수요예측 실시 후, 모집(매출)할 증권수의 100분의 80 이상과 100분의 120 이하에 해당하는 증권수로 공모주식수가 변경될 수 있으니 투자 시 유의하시기 바랍니다.

「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」에 따르면 증권시장에 상장하기 위하여 지분증권을 모집 또는 매출하는 경우로서 모집 또는 매출할 증권 수를 당초에 제출한 신고서의 모집 또는 매출할 증권수의 100분의 80 이상과 100분의 120 이하에 해당하는 증권수로 변경하는 경우 정정신고서를 제출 시, 당초의 신고서 효력 발생일에 영향을 미치지 않습니다.금번 공모의 경우 수요예측 실시 후, 증권신고서 효력 발생일에 영향을 미치지 아니하고 신고서 제출일 현재 증권신고서에 기재된 모집 또는 매출할 증권수의 100분의 80 이상과 100분의 120 이하에 해당하는 증권수로 공모주식수가 변경될 수 있으니 투자시 유의하여 주시기 바랍니다.

하. 투자설명서 교부 관련 사항
2009년 2월 4일부로 시행된 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제 124조에 의거, 일반투자자들은 투자설명서를 미리 교부 받아야 청약이 가능합니다. 투자자께서는 금번 공모주 청약 시 사전에 투자설명서를 교부 받아 회사 현황 및 투자위험요소 등을 검토하신 후 청약 여부를 결정하시기 바랍니다.

2009년 2월 4일부로 시행된 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제124조에 의거 누구든지 증권신고의 효력이 발생한 증권을 취득하고자 하는 자(전문투자자, 그밖에 대통령령으로 정하는 자를 제외함)에게 적합한 투자설명서를 미리 교부하지 아니하면 그 증권을 취득하게 하거나 매도하여서는 안됩니다. 다만,「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 시행령 132조에 의거하여 투자설명서를 받기를 거부한다는 의사를 서면으로 표시한 자는 투자설명서의 교부 없이 청약이 가능합니다. 이에, 금번 공모주 청약 시 일반청약자들은 사전에 투자설명서를 교부 받아 회사 현황 및 투자위험요소 등을 검토하신 후 청약 여부를 결정하시길 바라며, 투자설명서 교부와 관련한 자세한 사항은 『Ⅰ. 모집 또는 매출에 관한 일반사항 - 4. 모집 또는 매출절차 등에 관한 사항 - 마. 투자설명서 교부에 관한 사항』 부분을 참조하시기 바랍니다.

거. 중복청약 방지 위험
「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」제68조제5항제4의2호 신설에 따라 중복청약이 금지되며, 동 시행령 부칙 제1조(시행일) 및 제2조(중복청약관련 불건전 영업행위 등에 관한 적용례)에 따라 동 규정은 2021년 6월 20일 이후 증권신고서를 최초로 제출한 기업공개에 대해 적용됩니다. 당사는 본 증권신고서를 2023년 9월 15일에 최초로 제출하였으며, 이에 따라 중복청약 금지규정이 적용 되어, 청약자는 각 청약 사무취급처에 개설된 계좌에 동시에 청약하거나 하나의 청약 사무취급처에 개설된 복수의 계좌를 이용하는 중복청약을 할 수 없으며, 청약자가 중복청약을 하는 경우 청약수량과 관계없이 가장 먼저 접수된 청약만이 유효한 것으로 인정되오니 투자자께서는 이 점 유의하시어 투자에 임하여 주시기 바랍니다.

2020년 11월 19일 금융위원회가 "기업공개(IPO) 공모주 일반청약자 참여기회 확대방안"을 발표함에 따라 공모주 중복청약을 제한하는 방안이 추진되었으며, 2021년 3월 11일과 같은 해 5월 31일에 이와 관련한 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」일부개정령안이 입법예고 및 재입법예고된 후 국무회의 심의를 거쳐 2021년 6월 18일 공포되어 2021년 6월 20일부터 동 시행령이 시행됨에 따라, 공모주 중복청약 제한에 대한 법적 근거가 마련되었습니다. 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」제68조 제5항 제4의2호 신설에 따라 중복청약 여부를 확인하지 않거나 이를 확인하였음에도 해당 청약자에게 주식을 배정하는 행위는 불건전 영업행위로서 금지되며, 동 시행령 부칙(대통령령 제31784호, 2021. 6. 18.) 제1조(시행일) 및제2조(중복청약 관련 불건전 영업행위 등에 관한 적용례)에 따라 동 규정은 2021년 6월 20일 이후 증권신고서를 최초로 제출한 기업공개에 대해 적용됩니다.

당사는 본 증권신고서를 2023년 9월 15일에 최초 제출하였으며, 이에 따라 중복청약금지 규정이 적용됩니다. 청약자는 각 청약사무취급처에 개설된 계좌에 동시에 청약하거나 하나의 청약사무취급처에 개설된 복수의 계좌를 이용하는 중복청약을 할 수 없으며, 청약자가 중복청약을 하는 경우 청약 수량과 관계없이 가장 먼저 접수된 청약만이 유효한 것으로 인정됩니다. 즉, 증권금융회사가 공모주 배정 시 중복청약 확인시스템을 통해 청약자들의 중복청약 여부를 확인하여 중복청약 사실이 확인된 청약자에 대해서는 공모주가 중복배정되지 않으므로, 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」제68조

제68조(불건전 영업행위의 금지)

⑤ 법 제71조제7호에서 “대통령령으로 정하는 행위”란 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 행위를 말한다.4의2. 주권을 상장하지 않은 증권시장에 주권을 상장하기 위한 모집ㆍ매출과 관련하여 이루어지는 다음 각 목의 행위가. 증권금융회사를 통해 청약자의 중복청약(투자매매업자 또는 투자중개업자에게 청약한 이후에 다른 투자매매업자 또는 투자중개업자에게 추가로 청약하는 행위를 말하며, 법 제165조의6제4항제4호에 따른 청약은 제외한다. 이하 같다) 여부를 확인하지 않는 행위나. 청약자의 중복청약 사실을 확인했음에도 불구하고 해당 청약자에게 주식을 배정(최초로 청약을 받은 투자매매업자 또는 투자중개업자가 배정하는 경우는 제외한다)하는 행위

너. 청약자 유형군별 배정비율 변경 가능성
기관투자자에게 배정할 주식은 수요예측을 통해 결정되며, 동 수요예측 결과에 따라 청약일 전에 청약자 유형군별 배정비율이 변경될 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

신고서 제출일 현재 금번 총 공모주식 2,636,330주의 청약자 유형군별 배정비율은 우리사주조합 150,000주(공모주식의 5.69%), 일반청약자 659,083주 ~ 790,899주주(공모주식의 25.00% ~ 30.00%), 기관투자자 1,695,431주 ~ 1,827,247주(공모주식의 64.31% ~ 69.31%) 입니다. 기관투자자 배정주식 1,695,431주 ~ 1,827,247주를 대상으로 2023년 10월 23일(월) ~ 10월 27일(금)에 수요예측을 실시하여 배정하며, 동 수요예측 결과에 따라 청약일 전에 청약자 유형군별 배정비율이 변경될 수 있습니다.

한편, 2023년 11월 2일(목) ~ 11월 3일(금)에 실시되는 청약 결과 잔여주식이 있는 경우에는 추첨에 의한 재배정을 하게 됩니다. 만약 청약자 유형군에 따른 배정분 중 청약미달 잔여주식이 있는 경우에는 초과 청약이 있는 다른 항의 배정분에 합산하여 배정될 수 있으며, 이러한 초과 청약에 대한 배정은 대표주관회사가 자율적으로 결정하여 배정합니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

더. 증권 인수업무 등에 관한 규정 개정에 따른 일반청약자 배정분 변경 위험

「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조제1항제3호 개정에 따라 일반청약자에게 공모주식의 25% 이상을 배정합니다. 추가적으로「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조제1항제6호 신설에 따라 우리사주조합원이 공모주식의 20% 미만을 청약하는 경우, 우리사주조합원의 청약 수량을 제외한 물량을 공모주식의 5% 내에서 발행회사와 협의하여 일반청약자에게 배정할 수 있습니다. 이에 따라 종전 규정과 달리 일반청약자 배정 물량이 증가하게 되어, 상장 후 주가에 영향을 미칠 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조제1항제3호의 개정 전에는 일반청약자에게 공모주식의 20%를 배정하였으나, 2020년 11월 30일자로 동 조항이 개정됨에 따라 현재는 일반청약자에게 공모주식의 25% 이상을 배정하여야 합니다. 또한「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조제1항제6호의 신설에 따라 우리사주 조합원이 공모주식의 20% 미만을 청약하는 경우 공모주식의 20%에서 우리사주 조합원의 청약수량을 제외한 주식을 공모주식의 5% 내에서 일반청약자에게 배정할 수 있게 되었습니다. 이에 따라 종전 규정과 달리 일반청약자 배정 물량은 25%를 초과할 수 있으므로 투자자께서는 이 점 참고하시기 바랍니다.

[증권 인수업무 등에 관한 규정]

제9조(주식의 배정)① 기업공개를 위한 대표주관회사는 공모주식을 다음 각 호에서 정하는 바에 따라 해당 청약자 유형군에 배정하여야 한다.1. 유가증권시장 상장을 위한 기업공개의 경우 우리사주 조합원에게 「근로복지기본법」 제38조제1항에 따라 공모주식의 20%를 배정한다. 다만, 외국법인등의 기업공개의 경우에는 그러하지 아니하다.2. 코스닥시장 또는 코넥스시장 상장을 위한 기업공개의 경우 우리사주 조합원에게 「근로복지기본법」 제38조제2항에 따라 공모주식의 20%를 배정할 수 있다.3. 일반청약자에게 공모주식의 25% 이상을 배정한다.4. 고위험고수익투자신탁등(「상법」제469조제2항제3호에 따른 사채로서 법 제4조제7항제1호에 해당하는 증권을 제외한 비우량채권과 코넥스 상장주식의 합산 보유비율이 100분의 45이상인 경우에 한한다. 이하 이 조에서 같다)에 공모주식의 5% 이상을 배정한다.5. 코스닥시장 상장을 위한 기업공개의 경우 벤처기업투자신탁(사모의 방법으로 설정된 벤처기업투자신탁의 경우 최초 설정일로부터 1년 6개월 이상의 기간 동안 환매가 금지된 벤처기업투자신탁을 말한다)에 공모주식의 30% 이상을 배정한다.6. 제1호 또는 제2호에도 불구하고 우리사주 조합원이 공모주식의 20% 미만을 청약하는 경우 공모주식의 20%에서 우리사주 조합원의 청약수량을 제외한 주식(이하 "우리사주 잔여주식"이라 한다)을 공모주식의 5% 이내에서 일반청약자에게 배정할 수 있다. 이 경우 우리사주 조합원이 공모주식의 20% 미만을 청약한 사유 등을 감안하여 발행인과 협의하여야 한다.7. 제1호부터 제6호에 따른 배정 후 잔여주식은 기관투자자에게 배정한다.

부칙제2호(적용례)① 제9조제1항제6호, 제9조제11항부터 제13항까지의 개정규정은 2020년 12월 1일 이후 증권신고서를 최초로 제출한 기업공개부터 적용한다.② 제9조제1항제3호, 제9조제1항제4호, 제9조제2항제3호, 제9조제2항제6호가목 및 제9조제6항은 2021년 1월 1일 이후 증권신고서를 최초로 제출한 기업공개 또는 공모증자부터 적용한다.

러. 일반청약자 배정방법의 변경에 따른 위험
2020년 11월 19일 금융위원회에서 고시한 "공모주 일반청약자 참여기회 확대방안"에 의거 금번 공모는 일반청약자 배정물량 중 절반 이상에 대해 균등방식을 도입하여 배정합니다. 금번 공모의 대표주관회사인 삼성증권㈜는 일반청약자 주식을 배정함에 있어 금융위원회가 고시한 적용가능한 균등방식 예시 중 일괄청약방식을 적용합니다. 이에 따라 일반청약자는 기존 청약방식대로 원하는 수량을 청약하고 균등배정 수량과 비례배정 수량을 최종 배정받게 됩니다. 이에 따라 일반청약자에게 배정되는 주식수는 청약 시에 보여지는 청약 경쟁률과 상이할 수 있으며, 일반청약자가 청약경쟁률을 토대로 예상한 배정 주식수보다 많거나 적은 주식이 배정될 수 있습니다. 이에 따라 투자자분들께서는 주금 납입액 또는 환불액이 청약경쟁률에 따라 달라질 수 있는 점에 대해 유의하시기 바랍니다.

2020년 11월 19일 금융위원회에서 고시한 "공모주 일반청약자 참여기회 확대 방안"에 의거 금번 공모는 일반청약자 배정물량 중 절반 이상에 대해 균등방식을 도입하여 배정합니다.

[금융위원회가 고시한 적용가능한 균등방식 예시]

1. 일괄청약방식(청약) 현행과 마찬가지로 각자 원하는 수량을 청약(배정) 일반청약자 배정물량의 절반을 모든 청약자에 대해 균등배정*한 후 남은 절반을 현재와 마찬가지로 청약수요 기준으로 비례배정* 수요가 일정물량에 미달하는 청약자에 대해서는 해당 수요만큼 배정

2. 분리청약방식(청약) 일반청약자 배정물량을 절반씩 A군과 B군으로 나누고 청약자는 A군과 B군을 선택하여 청약(배정) A군에 대해서는 추첨, 균등배정(1/n) 등 다양한 방식을 적용하여 당첨자간 동일한 물량*을 배정하고 B군에 대해서는 현재와 마찬가지로 청약수요 기준으로 비례배정* 증거금 부담을 감안하여 청약자별 최대 배정가능 수량을 설정ㆍ안내할 필요

3. 다중청약방식(청약) 분리청약방식의 A군에서 청약자의 수요를 반영하기 위해 A군 청약접수시 사전에 정해진 복수의 수요량을 청약자가 선택. B군 청약자는 A군 수요량을 초과하는 범위에서 원하는 수량을 청약(예시) A군(10주, 20주, 30주), B군(30주이상(직접입력)) 중 하나를 선택(배정) A군의 각 그룹내에서 추첨, 균등배정(1/n) 등으로 물량배정 B군에서는 현재와 마찬가지로 청약수요 기준으로 비례배정

금번 공모의 대표주관회사인 삼성증권㈜는 일반청약자에게 주식을 배정함에 있어 금융위원회가 고시한 적용가능한 균등방식 예시 중 일괄청약방식을 적용합니다.이에 따라 일반청약자는 기존 청약방식대로 원하는 수량을 청약하고 균등배정 수량과 비례배정 수량을 최종 배정받게 됩니다. 청약 배정 방법은 일반청약자 배정물량 중 1/2 이상으로 일반청약자 인원수로 나눈 몫을 청약자 전원에게 동일하게 배정(전원 균등)하고, 일반청약자 배정 총 주식수에서 균등배정분을 제외한 수량에 대해서는 비례 배정이 이루어지게 됩니다. 각 청약자의 청약증거금에서 균등배정분 배정수량(금액)을 차감한 금액(이하 "비례배정분 청약증거금")을 기준으로 비례하여 안분배정하며, 비례배정분 청약증거금을 한도로 비례배정이 이루어지게 됩니다.이에 일반청약자에게 배정되는 주식수는 청약 시에 보여지는 청약 경쟁률과 상이할 수 있으며, 청약경쟁률을 토대로 예상한 배정주식수보다 많거나 적은 주식이 배정될 수 있습니다. 이에 따라 투자자분들께서는 주금납입액 또는 환불액이 청약경쟁률에 따라 달라질 수 있는 점에 대해 유의하시기 바랍니다.

[증권 인수업무 등에 관한 규정 제9조(주식의 배정) 개정사항]

⑪ 기업공개를 위한 주식의 인수회사가 제1항에 따라 일반청약자에게 공모주식을 배정하는 경우에는 자신이 인수한 공모주식 중 일반청약자에게 배정하는 전체수량(제1항제6호에 따른 배정수량을 포함한다)의 50% 이상을 최소 청약증거금 이상을 납입한 모든 일반청약자에게 동등한 배정기회를 부여하는 방식(이하 "균등방식 배정"이라 한다)으로 배정하여야 하며 나머지를 청약수량에 비례하여 배정(이하 "비례방식 배정"이라 한다)하여야 한다⑫ 제11항에도 불구하고 균등방식 배정 또는 비례방식 배정의 배정수량 보다 해당 배정방식을 선택한 일반청약자의 청약수량이 적은 경우 다음 각 호에 따라 배정하여야 한다.1. 균등방식 배정과 비례방식 배정 중 어느 한쪽의 청약수량은 배정수량에 미달하고 다른 한쪽의 청약수량은 배정수량을 초과하는 경우 청약수량이 미달한 쪽의 잔여주식을 초과한 쪽에 배정하도록 할 것2. 균등방식 배정과 비례방식 배정 모두 청약수량이 배정수량에 미달하는 경우 각각의 청약수량까지 배정하고 잔여주식을 다른 청약자 유형군에 배정하거나 인수회사가 취득할 것⑬ 기업공개를 위한 주식의 인수회사는 제11항에 따른 균등방식 배정의 방법과 수량을 준법감시인의 사전승인을 받아 결정하여야 하며, 인수회사가 복수인 경우 대표주관회사는 인수회사간 균등방식 배정의 방법이 동일하도록 하여야 한다.

머. 우리사주조합 청약 관련 위험
본 건 공모 시 우리사주조합에 총 공모주식의 5.69%가 우선배정됩니다. 그러나 동 조합의 청약이 해당 배정물량에 미치지 못할 경우, 총액인수계약서에 의거 기관투자자 및 일반투자자에게 배정될 수 있으므로 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

당사의 한국거래소 코스닥시장 상장을 위한 공모 진행 시 우리사주조합에 총 공모주식의 5.69%(150,000주)를 배정하였습니다. 동 배정된 주식은 상장 이후 한국증권금융에 의무예탁되고, 예탁일로부터 1년간 매각이 제한됩니다. 단, 우리사주조합에 대한 최종 배정주식수는 우리사주조합 청약수량에 따라 확정되며, 일부 법령이 허용하는 예외 사항에 해당하는 경우에만 예탁주식의 인출이 가능합니다.향후 청약 시 우리사주조합의 실권이 발생하여 미청약분이 발생할 경우, 본 건 공모의 총액인수계약서 상에서 약정한 배정기준에 의거 기관투자자 및 일반투자자에게 동 실권물량이 추가로 배정될 수 있습니다.이로 인해 당초 배정된 주식수를 기준으로 산출한 청약 경쟁률 보다 실질 청약 경쟁률이 하락하게 되어 기관투자자 및 일반투자자에 대한 배정물량이 증가할 수 있으니, 투자자께서는 청약 시 이점을 유의해 주시기 바랍니다.

버. 상장 후 주가의 공모가액 하회 위험
한국거래소 유가증권시장 상장 후 주식시장 상황 등에 따라 주가는 최초 공모가액을 하회할 수도 있으며, 이 경우 공모가에 금번 공모주식을 취득한 투자자는 투자원금 손실을 입을 수 있습니다.

수요예측을 거쳐 당사와 대표주관회사 간 협의를 통해 결정된 동 주식의 공모가격은 기업공개 이후 시장에서 거래될 시장가격을 나타내는 것이 아니며 당사의 재무실적, 당사 및 당사가 경쟁하는 업종의 과거 및 전망, 당사의 경영진, 당사의 과거 및 현재 영업, 당사의 미래수익 및 원가구조에 대한 전망, 당사의 발전 현황, 당사와 유사한 사업 활동을 영위하고 있는 공개기업의 기업가치 평가, 한국 주식시장의 변동성 여부와 같은 요인의 영향을 받을 수 있습니다. 따라서 투자자는 공모가격이나 그 이상의 가격으로 주식을 재매각하지 못할 수 있으며, 그 결과 투자금액의 일부 또는 전부에 대한 손실이 발생할 수 있습니다.

서. 신규상장종목의 신규상장일 기준가격 결정방법 개선 및 가격제한폭 확대
2023년 4월 12일 코스닥시장 업무규정 시행세칙 개정으로, 2023년 6월 26일부터 코스닥시장 신규상장종목은 상장예비심사신청일 이후 모집 또는 매출 실적이 있는 경우 모집 또는 매출 시의 가격을 기준가격으로 합니다. 아울러, 신규상장일 가격제한폭 또한 기준가격 대비 60~400%로 확대되었으므로, 투자 시 유의하시기 바랍니다.

2023년 4월 12일 코스닥시장 업무규정 시행세칙 개정으로, 2023년 4월 12일 코스닥시장 업무규정 시행세칙 개정으로, 2023년 6월 26일부터 코스닥시장 신규상장종목은 상장예비심사신청일 이후 모집 또는 매출 실적이 있는 경우 모집 또는 매출 시의 가격을 기준가격으로 합니다. 아울러, 신규상장종목의 경우 신규상장일 상한가는 기준가격에 3을 곱하여 산출한 금액에 기준가격을 더한 가격으로, 하한가는 기준가격에 100분의 40을 곱하여 산출한 금액을 기준가격에서 뺀 가격으로 확대되었습니다. 이에 따라 상장일 당사 주식의 장중 가격 변동폭이 기준가격 대비 60%~400%까지 발생할 수 있으니 투자 시 유의하시기 바랍니다.

어. 상장 이후 유통물량 출회에 따른 위험

공모주식을 포함하여 상장 직후 당사발행주식총수 10,597,676주의 29.16%에 해당하는 3,090,666주에 대하여 대하여 의무예치 또는 계속보유의무가 없으며, 이러한 매도가능물량으로 인해 상장 이후 당사의 주가가 하락하는 등 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

공모주식을 포함한 당사의 상장예정주식수 10,597,676주(공모가 하단 기준, 공모가액 변동 시 상장주선인의 의무인수분 수량 변동으로 인하여 상장예정주식수가 변동될 수 있습니다) 중 최대주주 이종민 대표이사가 보유한 2,573,631주(공모 후 지분율24.28%)의 법정의무보유기간은 「코스닥시장 상장규정」상 상장일로부터 6개월이나, 상장 이후 안정적인 경영 및 투자자보호 조치 차원에서 1년의 추가적 의무보유기간을 설정하여 총 1년 6개월간의 의무보유를 통해서 매각이 제한될 예정입니다. 또한 당사 등기임원인 장성식, 이석주의 보유주식에 대한 법정의무보유기간은「코스닥시장 상장규정」상 상장일로부터 6개월이나, 상장 이후 안정적인 경영 및 투자자보호조치 차원에서 6개월의 추가적 의무보유기간을 설정하여 총 1년간의 의무보유를 통해서 매각이 제한될 예정입니다. 당사 등기이사를 제외한 나머지 최대주주등의 보유 주식 718,851주(공모 후 지분율 6.78%)는「코스닥시장 상장규정」에 의거하여 상장일로부터 6개월간 매각이 제한됩니다.상장예비심사신청일 기준 1년 이내 최대주주 등으로부터 취득한 주식인 18,000주(공모 후 지분율 0.17%)와 상장예비심사신청일 기준 1년 이내 제3자배정 유상증자를 통해 취득한 주식 중 161,214주(공모 후 지분율 1.52%)는 상장일로부터 6개월 간 매각이 제한됩니다.투자기간 2년 미만의 벤처금융 또는 전문투자자는「코스닥시장 상장규정」상 1개월법정의무보유 대상이며, 법정 계속보유의무는 없는 주주들도 자발적 의무보유 확약서를 체결하여(유티씨반도체성장펀드 보유 주식 중 일부인 446,632주, 인천창조경제혁신펀드 604,257주) 벤처금융 1,821,978주(공모 후 지분율 17.19%)와 전문투자자 562,760주(공모 후 지분율 5.31%)는 각각 1개월 간 상장일로부터 의무보유를 진행할 예정입니다. 기타주주 중 김○○의 90,000주(공모 후 지분율 0.85%)는 법정 계속보유의무는 없으나, 1년간 자발적 의무보유 확약서를 체결하여 상장일로부터 6개월간 매각이 제한될 예정입니다.상기와 같이 「코스닥시장 상장규정」제26조에 의거 상장일로부터 의무보유되는 동 주식은, 한국거래소가 불가피하다고 인정하는 경우를 제외하고는 매각이 제한됩니다. 당사의 우리사주조합원 중 최대주주 등에 해당하지 않는 조합원이 소유한 150,000주(공모 후 지분율 1.42%)에 대해서는 「근로복지기본법」 제43조 제2항 2호에 따른 의무예탁기간 1년이 설정되어 예탁일(상장일과 동일)로부터 1년간 인출이 제한됩니다. 한편, 상장주선인은 「코스닥시장 상장규정」 제13조 제5항 제1호 나목에 의거하여 상장을 위해 모집ㆍ매출하는 주식의 100분의 3에 해당하는 수량(취득금액이 10억원을 초과하는 경우에는 10억원에 해당하는 수량)을 모집ㆍ매출하는 것과 동일한 가격으로 취득하여 상장일로부터 3개월간 의무보유하여야 합니다. 따라서 상장주선인 삼성증권은 52,356주(공모 후 지분율 0.49%)를 취득할 예정이며, 해당 주식은 상장일로부터 3개월간 매각이 제한됩니다.

[코스닥시장 상장규정]

제13조(상장주선인의 의무)⑤ 상장주선인은 상장예비심사신청 이후 신규상장신청일까지 다음 각 호에서 정하는 수량의 상장신청인의 주식을 모집ㆍ매출가격과 같은 가격으로 취득하여 다음 각 호에서 정하는 기간까지 보유하여야 한다. 이 경우 주식의 취득 방법과 취득 수량의 산정기준 등은세칙으로 정한다.

1. 상장신청인이 국내기업(국내소재외국지주회사를 제외한다. 이하 이 조에서 같다)인 경우 다음 각 목의 구분에 따라 의무보유할 것

가. 제31조제1항에 따른 신속이전기업: 모집ㆍ매출하는 주식의 100분의 5에 해당하는 수량(취득금액이 25억원을 초과할 때에는 25억원에 해당하는 수량으로 한다)을 상장일부터 6개월 동안 의무보유할 것. 다만, 제31조제1항제3호마목 또는 바목에 따른 신속이전기업의 경우에는 해당 수량을 상장일부터 1년 동안 의무보유하여야 하고, 상장일부터 6개월이 경과하면 매 1개월마다 최초에 취득한 주식의 100분의 5에 해당하는 수량까지 매각할 수 있다.

나. 가목 이외의 국내기업: 모집ㆍ매출하는 주식의 100분의 3에 해당하는 수량(취득금액이 10억원을 초과할 때에는 10억원에 해당하는 수량으로 한다)을 상장일부터 3개월 동안 의무보유할 것
제26조(신규상장 의무보유)① 보통주식 신규상장의 경우 다음 각 호에서 정하는 바에 따라 상장신청인의 주식등을 의무보유하여야 한다. 다만, 의무보유 대상자가 상장주선인과의 협의에 따라 요청하는 경우 또는 경영투명성, 경영안정성 및 투자자 보호 등을 위하여 거래소가 필요하다고 인정하는 경우에는 의무보유 대상자와 협의하여 제1호부터 제6호까지의 규정에서 정하는 기간 외에 2년 이내의 범위에서 의무보유 기간을 연장할 수 있다.1. 상장신청인의 최대주주등(상장신청인의 임원에는 「상법」 제401조의2제1항 각 호의 자를 포함한다. 이하 이 조에서 같다): 상장일부터 6개월(기술성장기업 또는 제31조제1항에 따른 신속이전기업은 1년으로 한다). 다만, 특수관계인의 경우 주식보유의 목적, 최대주주와의 관계 및 경영권 변동 가능성 등을 고려하여 세칙으로 정하는 경우는 제외할 수 있다.2. 상장예비심사 신청일 전 1년 이내에 상장신청인의 최대주주등이 소유하는 주식등을 취득한 자: 상장일부터 6개월(기술성장기업 또는 제31조제1항에 따른 신속이전기업은 1년으로 한다). 다만, 세칙으로 정하는 경우는 제외한다.3. 상장예비심사 신청일 전 1년 이내에 상장신청인이 제3자 배정 방식으로 발행한 주식등을 취득한 자: 상장일부터 6개월(기술성장기업 또는 제31조제1항에 따른 신속이전기업은 1년으로 한다). 다만, 세칙으로 정하는 경우는 제외한다.4. 벤처금융 또는 전문투자자가 모집이나 매출이 아닌 방법으로 취득한 투자기간(상장예비심사 신청일을 기준으로 한다)이 2년 미만인 주식등(벤처금융 또는 전문투자자가 취득한 주식등 중에서 상장신청일 현재 상장신청인의 자본금을 기준으로 각각 100분의 10에 상당하는 한도까지의 주식등으로 한정한다): 상장일부터 1개월. 다만, 세칙으로 정하는 경우는 제외한다.5. 상장주선인(「증권 인수업무 등에 관한 규정」제6조에 따른 공동주관회사를 포함한다)이 취득한 투자기간(상장예비심사 신청일을 기준으로 한다)이 6개월 미만인 주식등: 상장일부터 6개월. 다만, 세칙으로 정하는 방법으로 산정한 취득가격과 공모가격의 괴리율이 100분의 50 미만인 경우는 상장일부터 1개월로 한다.6. 상장신청인의 최대주주등이 상장일 이후 주식매수선택권의 행사로 취득하는 주식: 상장일부터 6개월(기술성장기업 또는 제31조제1항에 따른 신속이전기업은 1년으로 한다)7. 그 밖에 거래소가 공익 실현과 투자자 보호 등을 위하여 의무보유가 필요하다고 인정하는 주주등(제2조제1항제10호 각 목의 증권을 소유한 자를 말한다. 이하 같다): 상장일부터 거래소와 협의하여 정한 2년 이내의 기간② 보통주식 신규상장신청인의 최대주주가 세칙으로 정하는 명목회사인 경우 그 명목회사의 최대주주등은 명목회사의 주식등을 상장일부터 6개월(기술성장기업 또는 제31조제1항에 따른 신속이전기업은 1년으로 한다) 동안 의무보유하여야 한다. 다만, 의무보유 대상자가 상장주선인과의 협의에 따라 요청하는 경우 또는 경영투명성, 경영안정성 및 투자자 보호 등을 위하여 거래소가 필요하다고 인정하는 경우에는 의무보유 대상자와 협의하여 본문에서 정하는 기간 외에 2년 이내의 범위에서 의무보유 기간을 연장할 수 있다.③ 제1항 및 제2항에도 불구하고 신규상장신청인이 유가증권시장 주권상장법인이거나 해외증권시장에 상장한 기업인 경우에는 의무보유 대상에서 제외할 수 있다.

[근로복지기본법]

제43조(우리사주의 예탁 등)① 우리사주조합은 우리사주를 취득하는 경우 대통령령으로 정하는 수탁기관에 예탁하여야 한다.② 우리사주조합은 제1항에 따라 예탁한 우리사주를 다음 각 호의 구분에 따른 기간의 범위에서 대통령령으로 정하는 기간 동안 계속 예탁하여야 한다.1. 우리사주제도 실시회사 또는 그 주주 등이 출연한 금전과 물품 등으로 취득한 우리사주 : 8년2. 우리사주조합원이 출연한 금전으로 취득한 우리사주 : 1년. 다만, 우리사주조합원의 출연에 협력하여 우리사주제도 실시회사가 대통령령으로 정하는 금액 이상으로 출연하는 경우 우리사주조합원이 출연한 금전으로 취득한 우리사주에 대하여는 5년으로 한다.

당사의 공모 후 매각제한 주식 및 유통가능 주식에 대한 상세내용은 다음과 같습니다

[공모 전/후 지분율 및 의무보유 기간]

구분

성 명 (회사명)

주식의 종류

공모후 소유 주식수 (주1)

유통가능물량

매각제한물량

의무보유기간

비고

주식수

지분율

주식수

지분율

주식수

지분율

최대주주
이종민
보통주
2,573,631
24.28%
-
-
2,573,631
24.28%
18개월
(주2)

소 계
-
2,573,631
24.28%
-
-
2,573,631
24.28%
18개월
-

최대주주등
장성식
보통주
969,696
9.15%
-
-
969,696
9.15%
12개월
(주2)

이석주
보통주
437,994
4.13%
-
-
437,994
4.13%
12개월
(주2)

이종권
보통주
158,616
1.50%
-
-
158,616
1.50%
6개월
(주3)

김성우
보통주
27,000
0.25%
-
-
27,000
0.25%
6개월
(주3)

장창은
보통주
225,189
2.12%
-
-
225,189
2.12%
6개월
(주3)

최문영
보통주
103,590
0.98%
-
-
103,590
0.98%
6개월
(주3)

이석용
보통주
63,000
0.59%
-
-
63,000
0.59%
6개월
(주3)

김준호
보통주
59,638
0.56%
-
-
59,638
0.56%
6개월
(주3)

배대희
보통주
19,836
0.19%
-
-
19,836
0.19%
6개월
(주3)

이두혁
보통주
11,362
0.11%
-
-
11,362
0.11%
6개월
(주3)

김대훈
보통주
10,719
0.10%
-
-
10,719
0.10%
6개월
(주3)

박상원
보통주
8,878
0.08%
-
-
8,878
0.08%
6개월
(주3)

이경준
보통주
8,793
0.08%
-
-
8,793
0.08%
6개월
(주3)

김영중
보통주
8,712
0.08%
-
-
8,712
0.08%
6개월
(주3)

신인균
보통주
7,416
0.07%
-
-
7,416
0.07%
6개월
(주3)

고민석
보통주
6,102
0.06%
-
-
6,102
0.06%
6개월
(주3)

소 계
-
2,126,541
20.07%
-
-
2,126,541
20.07%
-
-

최대주주 소유주식의 취득
(주)이브이오리서치
보통주
8,000
0.08%
-
-
8,000
0.08%
6개월
(주4)

김○○
보통주
5,000
0.05%
-
-
5,000
0.05%
6개월
(주4)

이○○
보통주
5,000
0.05%
-
-
5,000
0.05%
6개월
(주4)

소 계
-
18,000
0.17%
-
-
18,000
0.17%
-
-

벤처금융
유티씨반도체성장펀드
보통주
778,318
7.34%
-
-
778,318
7.34%
1개월
(주7)

인천창조경제혁신펀드
보통주
604,257
5.70%
-
-
604,257
5.70%
1개월
(주8)

피앤피시스템반도체상생플랫폼
보통주
110,563
1.04%
-
-
110,563
1.04%
1개월
(주6)

키움-신한이노베이션제2호투자조합
보통주
163,836
1.55%
-
-
163,836
1.55%
1개월
(주6)

에이아이피 SoC-M3X 벤처투자조합 제9호
보통주
109,718
1.04%
-
-
109,718
1.04%
1개월
(주6)

피앤피아이피밸류크리에이션1호
보통주
55,286
0.52%
-
-
55,286
0.52%
1개월
(주6)

소 계
-
1,821,978
17.19%
-
-
1,821,978
17.19%
-
-

전문투자자
한국산업은행
보통주
414,612
3.91%
-
-
414,612
3.91%
1개월
(주6)

신한투자증권
보통주
89,325
0.84%
-
-
89,325
0.84%
1개월
(주6)

중소기업은행
보통주
58,823
0.56%
-
-
58,823
0.56%
1개월
(주6)

소 계
-
562,760
5.31%
-
-
562,760
5.31%
-
-

기타주주
김○○
보통주
90,000
0.85%
-
-
90,000
0.85%
6개월
(주9)

박○○
보통주
100,035
0.94%
100,035
0.94%
-
-
-
-

소액주주
보통주
436,936
4.12%
436,936
4.12%
-
-
-
-

소액주주(스톡옵션 행사로 취득)
보통주
161,244
1.52%
49,500
0.47%
111,744
1.05%
6개월
(주5)

아즈파트너스 주식회사
보통주
17,865
0.17%
17,865
0.17%
-
-
-
-

소 계
-
806,080
7.61%
604,336
5.70%
201,744
1.90%
-
-

공모주주
상장주선인의 의무보유주식수
보통주
52,356
0.49%
-
-
52,356
0.49%
3개월
(주10)

우리사주조합
보통주
150,000

1.42%

-
-
150,000

1.42%

12개월

(주11)

공모주주 (기관 및 개인)
보통주
2,486,330
23.46%
2,486,330
23.46%

-
-
-

소 계
-
2,688,686
25.37%
2,486,330
23.46%
202,356
1.91%
-
-

총계
10,597,676
100.00%
3,090,666
29.16%
7,507,010
70.84%
-
-

주1)
의무보호예수 주식수 및 지분율은 상장신청일 기준 기존 주주들의 주식수를 포함하여 상장주선인 의무인수분, 공모주식수를 포함한 상장예정주식수를 기준으로 산정하였습니다.

주2)

「코스닥시장 상장규정」제26조 제1항 제1호에 따른 의무보유 6개월 및 「코스닥시장 상장규정」제26조 제1항 제7호에 따라 의무보유 1년과 6개월을 추가하여 각 1년 6개월, 12개월간 의무보유 예정입니다.

주3)
「코스닥시장 상장규정」제26조 제1항 제1호에 의거하여 상장일로부터 6개월간 의무보유됩니다.

주4)
「코스닥시장 상장규정」 제26조 1항 제2호에 의거하여 상장예비심사 신청일 전 1년 이내에 최대주주등이 소유하는 주식 등을 취득한 경우, 해당 주식에 대해 상장일로부터 6개월간 의무보유됩니다.

주5)
「코스닥시장 상장규정」제26조제1항제3호에 의거하여 상장예비심사 신청일을 기준으로 1년 이내에 제3자배정 유상증자를 통해 취득한 주식은 상장일로부터 1년간 의무보유합니다

주6)
「코스닥시장 상장규정」 제26조 1항 제4호에 의거하여 상장예비심사 신청일을 기준으로 투자기간이 2년 미만인 벤처금융 또는 전문투자자의 보유주식을 상장일로부터 1개월간 의무보유됩니다.

주7)

유티씨반도체성장펀드 보유주식 중 일부인 331,686주는 「코스닥시장 상장규정」 제26조 1항 제4호에 의거하여 상장예비심사 신청일을 기준으로 투자기간이 2년 미만인 벤처금융의 보유주식으로서 상장일로부터 1개월간 의무보유됩니다. 동 기관의 보유주식 중 나머지 일부인 446,632주는 법정 계속보유의무는 없으나, 자발적 의무보유 확약서를 체결하여 상장일로부터 1개월간 의무보유 예정입니다.

주8)
인천창조경제혁신펀드 605,257주는 법정 계속보유의무는 없으나, 자발적 의무보유 확약서를 체결하여 상장일로부터 1개월간 의무보유 예정입니다.

주9)
법정 계속보유의무는 없는 주주이지만, 자발적 의무보유 확약서를 체결하여 상장일로부터 6개월간 의무보유를 진행할 예정입니다.

주10)
「코스닥시장 상장규정」 제13조 제5항 제1호의 나목에 따른 상장주선인 의무보유 3개월 예정입니다.

주11)
공모주식수 중 우리사주조합 물량의 경우「근로복지기본법」 제43조 제2항 2호에 따른 의무예탁기간 1년(우리사주조합 예탁일은 상장일) 예정입니다.

주12)
상기 유통가능물량 및 유통제한물량은 공모주식수 변동 및 수요예측 시 기관,투자자의 의무보유확약, 청약 시 배정군별 배정주식수 변경 등이 발생할 경우 변동될 수 있습니다.

「코스닥시장 상장규정」에 의거하여 의무보유를 위해 예탁된 물량은 한국거래소가 법령상 의무의 이행, 코스닥 상장법인의 경쟁력 향상이나 지배구조의 개선을 위한 기업의 인수 또는 합병 등에 대하여 불가피하다고 판단하는 경우를 제외하고는 매각이 제한됩니다.

[한국거래소가 불가피하다고 인정하는 경우]

「코스닥시장 상장규정」 제16조(의무보유의 예외 등) ① 거래소는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하여 불가피하다고 인정하는 경우에는 이 규정에 따른 의무보유의 예외를 인정할 수 있다. 이 경우 제1호 또는 제2호에 따라 주식등을 취득하거나 교부받은 자는 잔여 의무보유 기간 동안 해당 주식등을 의무보유하여야 한다. 1. 법령상 의무의 이행 등을 위한 경우 2. 경쟁력 향상 또는 지배구조 개선을 위한 인수ㆍ합병 등으로서 세칙으로 정하는 경우 3. 그 밖에 의무보유의 예외를 인정할 필요가 있다고 세칙으로 정하는 경우 ② 이 규정에 따른 의무보유 대상자는 의무보유된 주식등의 권리행사 등을 위하여 불가피한 경우로서 세칙으로 정하는 경우에는 거래소의 승인을 받아 인출, 질권 설정ㆍ말소 등을 할 수 있다. ③ 제1항 및 제2항 외에 의무보유 예외 사유의 적용 방법과 그 밖에 필요한 사항은 세칙으로 정한다.

「코스닥시장 상장규정 시행세칙」 제17조(의무보유의 예외 등) ① 규정 제16조제1항제2호에서 “세칙으로 정하는 경우”란 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 인수ㆍ합병 등을 말한다. 1. 기술 향상, 품질 개선, 원가 절감 및 능률 증진을 위한 경우 2. 연구 및 기술 개발을 위한 투자금액이 과다하거나 위험분산을 위하여 필요한 경우 3. 전문 경영인의 영입 등 지배구조의 투명성을 확보하기 위한 경우 4. 거래 조건의 합리화를 위한 경우 5. 그 밖에 기업의 인수나 합병 등으로 인한 기대효과가 최대주주등의 지분 매각을 금지하는 효과보다 크다고 거래소가 인정하는 경우 ② 거래소는 제1항 각 호에 따른 사유의 해당 여부를 심사하는 경우 법시행령 제176조의5제8항에 따른 외부평가기관의 경영 진단에 관한 소견서 등을 반영하여야 한다. ③ 거래소는 규정 제16조제1항제1호ㆍ제2호에 따라 최대주주등에 대한 의무보유의 예외를 인정하는 경우 그 내용을 시장안내 사항으로 공시하여야 한다. ④ 규정 제16조제1항제3호에서 “그 밖에 의무보유의 예외를 인정할 필요가 있다고 세칙으로 정하는 경우”란 상장신청인이 코스닥시장 상장법인 또는 유가증권시장 주권상장법인의 물적분할로 설립된 경우로서 상장신청인의 모회사(「상법」 제342조의2제1항에 따른 모회사를 말한다. 이하 이 항에서 같다) 주주 보호 방안 등에 따라 모회사의 주주가 주식등을 취득하는 것으로 거래소가 인정하는 경우를 말한다. ⑤ 규정 제16조제2항에서 “세칙으로 정하는 경우”란 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우를 말한다. 다만, 「주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률」에 따라 전자등록된 주식등에 대하여 제1호부터 제4호까지의 규정에서 정하는 사유가 발생한 경우에는 거래소의 승인을 받지 않을 수 있다. 1. 액면분할 또는 액면병합에 따라 신주로 교환하기 위한 경우 2. 회사의 합병, 분할, 분할합병에 따라 합병신주 등으로 교환하기 위한 경우 3. 전환주식, 전환사채, 상환주식 또는 신주인수권부사채(신주인수권을 표시하는 증서를 포함한다)의 권리행사를 위한 경우 4. 전환주식, 전환사채, 상환주식 또는 신주인수권부사채의 상환을 위한 경우 5. 다음 각 목의 어느 하나에 따른 목적으로 「법인세법 시행령」 제61조제2항제1호부터 제11호까지의 금융기관 또는 법 제9조제17항제3호의 증권금융회사에 대하여 질권을 설정하기 위한 경우 가. 발행회사(기업인수목적회사는 제외한다)의 경영에 필요한 자금마련을 위한 대출 나. 발행회사의 유상증자(일반공모증자 또는 제3자 배정 방식의 증자는 제외한다)에 참여하기 위한 납입자금 마련을 위한 대출 6. 제5호에 따라 설정된 질권을 변경하거나 해지하는 경우 7. 그 밖에 법령상 의무의 이행 등을 위하여 주식등의 인출, 질권 설정ㆍ말소 등이 불가피하다고 거래소가 인정하는 경우

본 건 공모에서 상장예정주식수 중 29.16%가 상장일로부터 매도가 가능하여 유통물량 출회로 인한 주식가격 하락 위험이 있습니다. 또한 이후에도 최대주주, 벤처금융, 상장주선인 등 의무보유예탁 대상자들의 의무보유기간이 종료되는 경우, 추가적인 물량출회로 인하여 주식가격이 하락할 수 있습니다.

상기 유통가능 주식수는 수요예측 참여 기관투자자의 의무보유확약(15일, 1개월, 3개월, 6개월) 여부 및 일반청약자, 기관투자자의 청약 결과에 따라 배정군별 배정주식수가 변경될 경우 변동될 수 있습니다. 「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」제2-3조 제2항 제1호에 따라 수요예측 실시 후, 신고서 제출일 현재 증권신고서에 기재된 모집 또는 매출 할 주식수의 100분의 80 이상과 100분의 120 이하에 해당하는 주식수로 공모주식수를 변경하는 경우에도 유통가능주식수가 변동되므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

저. 당사 주식의 대규모 매각 가능위험(오버행 이슈)당사의 보통주가 대규모로 일시에 매각되거나, 혹은 상장 이후 당사가 추가적으로 주식을 발행하는 경우에는 금번 공모를 통해 상장되는 당사 보통주 가격이 하락할 수 있으니 투자자들께서는 이 점 유의하시어 투자에 임하여 주시기 바랍니다.

당사는 보통주 매각 또는 매각 가능성이 보통주 시장가격에 미치는 영향을 예측하기 어렵다고 판단하고 있습니다. 당사는 금번 공모를 통해 2,636,330주(공모 후 상장예정주식수의 24.88%)를 모집할 예정이며 이를 포함하여 상장예정주식수 10,597,676주 중 3,090,666주(지분율 29.16%)는 상장 직후 거래가 가능합니다.다만, 당사의 상장예정주식수 중 7,507,010주(70.84%)는 상장 직후 매각될 수 없으나, 의무보호예수 및 자발적보호예수 기간 경과에 따라 매각제한물량 총 7,507,010주(공모 후 지분율 70.84%) 중 상장 후 1개월 시점에서 2,384,738주(공모 후 지분율 22.50%), 3개월 시점에서 52,356주(공모 후 지분율 0.49%), 6개월 시점에서 938,595주(공모 후 지분율 8.86%), 1년 시점에서 1,557,690주(공모 후 지분율 14.70%), 1년 6개월 시점에서 2,573,631주(공모 후 지분율 24.28%)가 각각 계속보유의무기간이 종료됨에 따라 유통물량으로 출회될 수 있습니다.당사의 보통주가 대규모로 일시에 매각되거나, 혹은 상장 이후 당사가 추가적으로 주식을 발행하는 경우에는 금번 공모를 통해 상장되는 당사 보통주 가격이 하락할 수 있으니 투자자들께서는 이 점 유의하시어 투자에 임하여 주시기 바랍니다.

처. 주식매수선택권 미행사 확약 종료에 따른 물량 출회 위험
2019년 8월 12일 부여된 주식매수선택권 중 최대주주 등이 보유한
73,460주
는「코스닥시장 상장규정」제26조 개정에 따라 상장신청인의 최대주주등이 상장일 이후 주식매수선택권 행사로 취득하는 주식에 해당하여 상장일 이후 행사되어 물량이 출하되더라도 상장일로부터 6개월간 의무보유하게 됩니다. 한편, 2019년 8월 12일 부여된 주식매수선택권 중 최대주주 등이 아닌 자가 보유한 116,676주는 주식매수선택권 미행사 확약종료에 따라 상장 직후 행사 및 출회 가능한 물량으로, 상장 후 주식매수선택권 행사로 기존주주들의 지분가치가 희석될 수 있으며 주가에 부정적인 영향이 있을 수 있습니다. 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

2022년 3월 16일 「코스닥시장 상장규정」제26조 개정에 따라 상장신청인의 최대주주등이 상장일 이후 주식매수선택권 행사로 취득하는 주식 또한 의무보유 대상에 포함되게 되었습니다. 당사와 당사의 임직원들은 보유 중인 주식매수선택권 395,480주(상장예정 주식 수 대비 3.73%)에 대해 상장예비심사 신청서 제출일로부터 상장일(매매개시일, 이하 "상장일"이라 한다)까지 주식매수선택권을 행사하지 않을 것을 확약하였습니다.

[주식매수선택권 부여 현황 상세]

(단위: 주, 원)

부여받은자

관계

부여일

부여방법

주식의

종류

최초부여수량

당기변동수량

누적총변동수량

기말

미행사

수량

행사

기간

행사

가격(주1)

의무

보유

여부

의무

보유

기간

조정전
조정후(주1)

행사

취소

행사

취소

○○○
미등기이사
1차(19.08.12)

신주교부

보통주

2,525
22,725
-
-
11,362
-
11,363
22.08.12~25.08.12
500

O(행사 시)

상장일로부터6개월(행사 시)

○○○
미등기이사

신주교부

보통주

2,382
21,438
-
-
10,719
-
10,719

○○○
미등기이사

신주교부

보통주

1,973
17,757
-
-
8,878
-
8,879

○○○
미등기이사

신주교부

보통주

1,954
17,586
-
-
8,793
-
8,793

○○○
미등기이사

신주교부

보통주

1,936
17,424
-
-
8,712
-
8,712

○○○
미등기이사

신주교부

보통주

1,648
14,832
-
-
7,416
-
7,416

○○○
미등기이사

신주교부

보통주

1,356
12,204
-
-
6,102
-
6,102

○○○
미등기이사

신주교부

보통주

1,297
11,673
-
-
5,836
-
5,837

○○○
미등기이사

신주교부

보통주

1,253
11,277
-
-
5,638
-
5,639

○○○ 등 31명
직원

신주교부

보통주

32,497
292,473
-
-
111,744
64,053
116,676
-
-

소계
48,821
439,389

185,200
64,053
190,136
-

○○○
미등기이사
2차(21.12.28)

신주교부

보통주

50
450
-
-
-
-
450
24.12.28~27.12.28
1,444
-(상장일로부터 6개월 이내 행사가능 수량 없음)

○○○
미등기이사

신주교부

보통주

50
450
-
-
-
-
450

○○○
미등기이사

신주교부

보통주

252
2,268
-
-
-
-
2,268

○○○
미등기이사

신주교부

보통주

644
5,796
-
-
-
-
5,796

○○○
미등기이사

신주교부

보통주

203
1,827
-
-
-
-
1,827

○○○
미등기이사

신주교부

보통주

1,900
17,100
-
-
-
-
17,100

○○○
미등기이사

신주교부

보통주

1,900
17,100
-
-
-
-
17,100

○○○
미등기이사

신주교부

보통주

1,900
17,100
-
-
-
-
17,100

○○○ 등 42명
직원

신주교부

보통주

17,344
156,096
-
5,571
-
12,843
143,253

소계
24,243
218,187
-
5,571
-
12,843
205,344

합계
73,064
657,576
-
5,571
185,200
76,896
395,480
-

주1)

2022년 3월 25일 무상증자로 인하여, 행사가능수량과 행사가격이 조정되었습니다.

- 1차 행사가격은 1,500원이었으나, 무상증자로 인하여 500원(액면가 이하 발행금지)으로 조정

- 2차 행가가격은 13,000원이었으나, 무상증자로 인하여 1,444원으로 조정

증권신고서 제출일 현재 미행사 주식매수선택권은 총 395,480주로 상장예정 주식 수 대비 3.70%이며, 주식매수선택권 미행사수량이 전량 행사됨을 가정하여 산출한 지분율은 3.60% 수준입니다. 주식매수선택권 미행사수량 395,480주 중 190,136주는 상장예정 주식 수 대비 지분율 1.79%에 해당하고 전량 행사됨을 가정한 지분율은 1.73%에 해당하며, 행사기간이 도래하였으나 주식매수선택권 미행사 확약에 따른 미행사 수량에 해당합니다. 한편, 2021년 12월 28일 부여된 2차 주식매수선택권 205,344주는 상장예정 주식 수 대비 지분율 1,94%에 해당하고 전량 행사됨을 가정한 지분율은 1.87%에 해당하며, 2024년 12월 28일부터 행사가 가능함에 따라 행사가능기간이 아직 도래하지 아니한 수량에 해당합니다.한편, 2019년 8월 12일 부여된 주식매수선택권 중 최대주주 등이 보유한
73,460주는「코스닥시장 상장규정」제26조 개정에 따라 상장신청인의 최대주주등이 상장일 이후 주식매수선택권 행사로 취득하는 주식에 해당하여 상장일 이후 행사되어 물량이 출하되더라도 상장일로부터 6개월간 의무보유하게 됩니다. 한편, 2019년 8월 12일 부여된 주식매수선택권 중 최대주주 등이 아닌 자가 보유한 116,676주는 주식매수선택권 미행사 확약종료에 따라 상장 직후 행사 및 출회 가능한 물량으로, 상장 후 주식매수선택권 행사로 기존주주들의 지분가치가 희석될 수 있으며 주가에 부정적인 영향이 있을 수 있습니다. 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

커. 주식매수선택권 행사에 따른 주가 희석화 위험
한편, 2019년 8월 12일 부여된 주식매수선택권은 행사가능 기간이 도래하였으나 주식매수선택권 미행사 확약으로 행사되지 않은 물량임에 따라 미행사 확약이 종료되는 기준일인 상장일 이후 행사하여 상장주식수가 추가로 증가할 수 있습니다. 한편, 2021년 12월 8일 부여된 주식매수선택권 205,344주는 2024년 12월 28일부로 행사가능기간이 도래함에 따라 2024년 12월 28일 이후 상장주식수가 추가로 증가할 수 있습니다.따라서, 행사기간이 순차적으로 도래함에 따라 주식매수선택권이 행사될 경우 상장주식수가 추가로 증가할 수 있습니다. 주식매수선택권의 행사에 따른 주식수의 증가로 인해 당사의 주식가치에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니, 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사는 2019년 이후 회사의 경영 및 기술 혁신 등에 기여한 임직원의 사기진작을 위하여 주식매수선택권을 부여한 바 있으며, 증권신고서 제출일 현재 주식매수선택권 부여 현황은 다음과 같습니다.

[주식매수선택권 부여 현황]

(단위: 주, 원)

부여 대상
주식종류
부여 주식수
취소주식 수
행사 주식수
미행사 주식수
부여일
행사기간

조정 전
조정 후(주1)

○○○ 외 39인
보통주
48,821
439,389
64,053
185,200
190,136
19.08.12
22.08.12 ~ 25.08.12

○○○ 외 49인
보통주
24,243
218,187
12,843
-
205,344
21.12.28
24.12.28 ~ 27.12.28

합계
73,064
657,576
76,896
185,200
395,480
-
-

주1)

2022년 3월 25일 무상증자로 인하여 주식수가 조정되었습니다.

증권신고서 제출일 현재 미행사 주식매수선택권은 총 395,480주로 상장예정 주식 수 대비 3.70%이며, 주식매수선택권 미행사수량이 전량 행사됨을 가정하여 산출한 지분율은 3.60% 수준입니다. 주식매수선택권 미행사수량 395,480주 중 190,136주는 상장예정 주식 수 대비 지분율 1.79%에 해당하고 전량 행사됨을 가정한 지분율은 1.73%에 해당하며, 행사기간이 도래하였으나 주식매수선택권 미행사 확약에 따른 미행사 수량에 해당합니다. 한편, 2021년 12월 28일 부여된 2차 주식매수선택권 205,344주는 상장예정 주식 수 대비 지분율 1,94%에 해당하고 전량 행사됨을 가정한 지분율은 1.87%에 해당하며, 2024년 12월 28일부터 행사가 가능함에 따라 행사가능기간이 아직 도래하지 아니한 수량에 해당합니다.한편, 2019년 8월 12일 부여된 주식매수선택권은 행사가능 기간이 도래하였음에 따라 상장일 이후 행사하여 상장주식수가 추가로 증가할 수 있습니다. 또한, 2021년 12월 8일 부여된 주식매수선택권 205,344주는 2024년 12월 28일부로 행사가능기간이 도래함에 따라 2024년 12월 28일 이후 상장주식수가 추가로 증가할 수 있습니다.따라서, 행사기간이 순차적으로 도래함에 따라 주식매수선택권이 행사될 경우 상장주식수가 추가로 증가할 수 있습니다. 주식매수선택권의 행사에 따른 주식수의 증가로 인해 당사의 주식가치에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니, 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

터. 국내 증권시장의 변동성에 의한 당사 보통주 투자금액의 시장가치 등락 위험
당사 보통주는 미국 및 대다수 유럽 국가 소재 증권시장 대비 시가총액이 작고 변동성이 큰 한국거래소 코스닥시장에 상장됩니다. 이에 따라, 당사 보통주의 시장가격은 한국 증권시장의 변동성에 따라 등락할 수 있으며, 타 증권 시장과 마찬가지로 시장 조작, 내부자 거래, 결제 불이행과 같은 문제가 발생할 수 있습니다. 상기와 같은 문제 또는 유사한 문제가 발생한다면 당사 보통주를 포함하여 국내 기업 주식들의 시장가치와 유동성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

당사 보통주는 미국 및 대다수 유럽 국가 소재 증권시장 대비 시가총액이 작고 변동성이 큰 한국거래소 코스닥시장에 상장됩니다. 한국거래소 코스닥시장은 상장주권의 가격과 거래량에 있어서 상당한 폭의 변동을 기록해 왔고, 주가의 일일 상하 등락 범위를 제한하는 제도를 도입하였습니다. 여타 증시와 마찬가지로 국내 증시 또한 시세조종, 내부자 거래, 결제 불이행과 같은 문제를 경험할 수 있습니다. 상기와 같은 문제 또는 이와 유사한 문제가 재발하는 경우, 당사 보통주를 포함하여 국내 기업주식들의 시장가치와 유동성에 실질적이고 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

정부는 민간사업의 여러 측면에 다양한 측면에서 상당한 영향력을 행사할 수 있으며,실제로 과거에 그러한 영향력을 행사하기도 하였습니다. 예를 들어, 특정 산업의 과잉설비를 감소시키기 위해 합병을 유도하거나 비상장 기업들의 기업공개를 권장하기도 합니다. 정부가 향후 유사한 조치를 시행하게 되면 의도여부에 관계없이 국내 증시의 침체 또는 부양 효과가 발생할 수 있습니다. 이에 따라, 정부 조치의 시행 또는 중단에 대한 인식이 형성되는 경우, 국내 기업의 주가가 급격히 변동할 수 있으며 당사 보통주의 시가 및 유동성에도 영향을 미칠 수 있습니다.

퍼. 공모자금의 사용내역 관련 위험

당사는 금번 공모를 통해 조달한 신주 모집 금액에서 발행제비용을 차감한 순수입금의 사용계획을 결정함에 있어 상당한 재량권을 보유하고 있으며, 투자자가 당사의 결정사항에 동의하지 않는 목적으로 사용할 수 있으므로, 투자자께서는 이 점을 유의하시기 바랍니다.

금번 공모를 통해 당사가 수령하게 될 공모자금은 인수수수료 및 발행사의 재량으로 지급하는 추가 성과수수료와 기타 발행비용을 제외하고 사용될 예정입니다. 당사 경영진은 금번 공모를 통해 조달한 공모자금을 투자자가 동의하지 않거나 혹은 당사 주주에게 이익이 발생하지 않는 방식으로 사용할 수 있습니다. 당사는 해당 공모자금을 운영자금, 타법인증권취득자금, 채무상환자금의 용도로 사용할 계획이며, 상세 내역은 『Ⅴ. 자금의 사용목적』을 참고하시기 바랍니다. 당사 경영진은 금번 공모를 통해 수령한 공모자금을 실제로 집행함에 있어 재량권을 보유하며, 이를 특정 용도로 사용하고자 하는 당사 경영진의 판단을 투자자가 신뢰하고 투자금을 당사 경영진에게 위탁하는 것임을 유의하시기 바랍니다.

허. 지배주주와 투자자와의 이해상충 위험
당사의 최대주주인 이종민 대표이사는 공모 후 상장예정주식의 24.28%인 2,573,631주를 보유할 예정으로, 이를 통해 당사의 지배주주로서 이사 선임 등 당사 주주총회에 상정되는 대부분 사안에 있어 지배적인 의결권을 행사할 수 있습니다. 또한, 지배주주는 정관 변경 요구, 합병 제안, 자산 매각 제안, 또는 기타 주요 거래 등에 대한 투표 결과를 통제하거나 주요한 영향력을 행사할 수 있어 당사 지배주주의 이해관계와 투자자의 이해관계는 상충될 수 있습니다. 이러한 이해상충은 당사에 대한 투자자나 다른 주주들의 이해관계에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

당사의 최대주주인 이종민 대표이사는 금번 공모 후 보통주 2,573,631주(지분율 24.28%)를 보유하게 됩니다. 최대주주의 특수관계인을 포함한 지분율은 25.78%, 회사 임원 등을 포함한 최대주주 등의 공모 후 지분율은 44.35%로 비교적 안정적인 경영권을 확보할 것으로 판단됩니다. 이에 따라, 지배주주는 이사의 선임을 비롯한 당사 주주총회에 상정되는 대부분의 사안을 결정할 때 상당한 영향력을 행사할 수 있을 것으로 판단됩니다. 다만, 지배주주는 정관 변경 요구, 합병 제안, 자산 매각 제안, 또는 기타 주요 거래 등에 대한 투표 결과를 통제하거나 주요한 영향력을 행사할 수 있어 당사 지배주주와 투자자의 이해관계는 상충될 수 있습니다. 이러한 이해상충은 당사에 대한 투자자나 다른 주주들의 이해관계에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

고. 상장주선인 의무인수에 관한 사항
금번 공모 시 「코스닥시장 상장규정」제13조제5항제1호에 의해 상장주선인 삼성증권㈜는 모집ㆍ매출하는 주식의 100분의 3에 해당하는 수량(취득금액이 10억원을 초과하는 경우에는 10억원에 해당하는 수량)을 모집ㆍ매출하는 가격과 같은 가격으로 취득하여 3개월간 의무보유 하여야 합니다.상장주선인이 사모의 방식으로 인수하는 52,356주는 상장일로부터 3개월간 의무보유한 이후 매도가 가능하게 됩니다. 증권신고서 제출일 현재시점 상장주선인은 동 의무인수분의 매도시기 및 매도가격에 대해서 구체적으로 결정한 바가 없습니다. 다만, 상장주선인의 내규에 의거하여, 상장주선인의 의무취득분은 의무보유기간 종료 이후 3개월 내 매도하도록 정하고 있습니다. 이에 따라, 동 의무취득분은 의무보유기간(상장 후 3월) 이후 3개월 내 시장에 출회될 예정이며, 해당 기간동안 추가 유통물량 증가로 인하여 주식가격이 하락할 수 있습니다.

금번 공모 시 「코스닥시장 상장규정」제13조제5항제1호에 의해 상장주선인 삼성증권㈜는 모집ㆍ매출하는 주식의 100분의 3에 해당하는 수량(취득금액이 10억원을 초과하는 경우에는 10억원에 해당하는 수량)을 모집ㆍ매출하는 가격과 같은 가격으로 취득하여 3개월간 의무보유 하여야 합니다. 금번 공모 상장주선인으로서 의무인수에 관한 세부내역은 아래와 같습니다.

[상장주선인 의무인수 내역]

취득자
증권의 종류
취득수량
취득금액
취득 후 의무보유기간

삼성증권(주)
보통주
52,356주
999,999,600원
상장 후 3개월

주1)

위 취득금액은 공모희망가액인 19,100원 ~ 21,400원 중 최저가액인 19,100원 기준입니다.

주2)
코스닥시장상장규정상의 상장주선인으로서 위 코스닥시장상장규정에 따라 위와 같이 발행된 추가 발행된 주식을 취득하여 상장 후 3개월간 보유하여야 합니다.

상장주선인이 사모의 방식으로 인수하는 52,356주는 상장일로부터 3개월간 의무보유한 이후 매도가 가능하게 됩니다. 증권신고서 제출일 현재시점 상장주선인은 동 의무인수분의 매도시기 및 매도가격에 대해서 구체적으로 결정한 바가 없습니다. 다만, 상장주선인의 내규에 의거하여, 상장주선인의 의무취득분은 의무보유기간 종료 이후 3개월 내 매도하도록 정하고 있습니다. 이에 따라, 동 의무취득분은 의무보유기간(상장 후 3개월) 이후 3개월 내 시장에 출회될 예정이며, 해당 기간동안 추가 유통물량 증가로 인하여 주식가격이 하락할 수 있습니다.

노. 재무제표 작성 기준일 이후 변동 미반영
당사는 2022년 기말 시점 및 2023년 반기(2023년 6월 30일)을 작성 기준일로 하여 K-IFRS 기준으로 재무제표를 작성하여 회계법인으로부터 감사 및 검토받은 보고서 상의 내용을 본 증권신고서에 기재하였습니다. 본 증권신고서 상의 재무제표에 관한 사항 및 감사인의 의견에 관한 사항은 2023년 반기 (연결/별도)재무제표 작성기준일 및 해당 (연결/별도)재무제표 정정사항에 대한 정정일 이후의 변동을 반영하지 않았으므로 투자에 유의하시기 바랍니다.

당사는 2022년 기말 시점 및 2023년 반기(2023년 6월 30일)을 작성 기준일로 하여 K-IFRS 기준으로 재무제표를 작성하여 회계법인으로부터 감사 및 검토받은 보고서 상의 내용을 본 증권신고서에 기재하였습니다. 다만, 2023년 4월 5일 회계오류로 인한 연결재무제표 및 별도재무제표 재작성이 있었으며, 정정된 내역은 아래와 같습니다.

[연결재무제표 정정사항]

항 목
정정전
정정후

연결재무상태표
(주1)
(주1)

연결포괄손익계산서
(주2)
(주2)

연결자본변동표
(주3)
(주3)

주석
(주4)
(주4)

[(주1) 연결재무제표 정정사항]

과 목(단위 : 백만원)
제 7(당) 기말

수정전
수정후
차이

자산

비유동자산
13,346
12,582
(764)

이연법인세자산
1,277
512
(764)

자 산 총 계
75,009
74,245
(764)

부채

유동부채
67,031
67,026
(5)

당기법인세부채
1,019
1,014
(5)

부채 총계
70,963
70,959
(5)

자본

이익잉여금
1,579
820
(759)

자본 총계
4,046
3,286
(759)

자본과 부채 총계
75,009
74,245
(764)

[(주2) 연결포괄손익계산서 정정사항]

과 목(단위 : 백만원)
제 7(당) 기

수정전
수정후
차이

법인세비용
999
1,758
759

당기순이익
5,909
5,150
(759)

총포괄손익
5,908
5,148
(759)

총포괄손익의 귀속

지배기업의 소유주지분
5,908
5,148
(759)

기본주당순이익 (단위: 원)
1,075
937
(138)

희석주당순이익 (단위: 원)
1,017
900
(117)

[(주3) 연결자본변동표 정정사항]

과 목(단위 : 백만원)
제 7(당) 기

수정전
수정후
차이

지배기업 소유주
총자본
지배기업 소유주
총자본
지배기업 소유주
총자본

이익잉여금
합 계
이익잉여금
합 계
이익잉여금
합 계

총포괄손익

당기순이익
5,909
5,909
5,909
5,150
5,150
5,150
(759)
(759)
(759)

2022년 12월 31일 잔액
1,579
4,046
4,046
820
3,286
3,286
(759)
(759)
(759)

(주4) 상기 (주1)부터 (주3)까지 기재된 연결재무제표 수정과 관련된 주석을 정정하여 재작성하였습니다.

[별도재무제표 정정사항]

항 목
정정전
정정후

연결재무상태표
(주1)
(주1)

연결포괄손익계산서
(주2)
(주2)

연결자본변동표
(주3)
(주3)

주석
(주4)
(주4)

[(주1) 별도재무제표 정정사항]

과 목(단위 : 백만원)
제 7(당) 기말

수정전
수정후
차이

자산

비유동자산
14,087
13,323
(764)

이연법인세자산
1,277
512
(765)

자 산 총 계
73,811
73,047
(764)

부채

유동부채
66,009
66,005
(4)

당기법인세부채
1,011
1,007
(4)

부채 총계
69,813
69,809
(4)

자본

이익잉여금
1,532
772
(760)

자본 총계
3,998
3,239
(759)

자본과 부채 총계
73,811
73,047
(764)

[(주2) 별도포괄손익계산서 정정사항]

과 목(단위 : 백만원)
제 7(당) 기

수정전
수정후
차이

법인세비용
986
1,745
759

당기순이익
5,766
5,007
(759)

총포괄손익
5,766
5,007
(759)

총포괄손익의 귀속

기본주당순이익 (단위: 원)
1,048
911
(137)

희석주당순이익 (단위: 원)
996
875
(121)

[(주3) 별도자본변동표 정정사항]

과 목(단위 : 백만원)
제 7(당) 기

수정전
수정후
차이

이익잉여금
합 계
이익잉여금
합 계
이익잉여금
합 계

총포괄손익

당기순이익
5,766
5,766
5,007
5,007
(759)
(759)

2022년 12월 31일 잔액
1,532
3,998
772
3,239
(759)
(759)

(주4) 상기 (주1)부터 (주3)까지 기재된 별도재무제표 수정과 관련된 주석을 정정하여 재작성하였습니다.본 증권신고서 상의 재무제표에 관한 사항 및 감사인의 의견에 관한 사항은 2023년 반기 (연결/별도)재무제표 작성기준일 및 해당 (연결/별도)재무제표 정정사항에 대한 정정일 이후의 변동을 반영하지 않았으므로 투자에 유의하시기 바랍니다.

도. Put-Back Option, 환매청구권 및 초과배정옵션 미부여
증권 인수업무 등에 관한 규정 개정으로 일반청약자에게 "공모가격의 90% 이상에 인수회사에 매도할 수 있는 권리(Put-Back Option)"가 부여되지 않으니 투자 시 유의하시기 바랍니다. 또한 금번 공모의 경우 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제10조의3 제1항에 해당하지 않기 때문에 동 규정에 따른 환매청구권이 부여되지 않습니다. 또한 당사는 금번 코스닥시장 상장을 위한 공모에서 "초과배정옵션"에 관한 계약을 체결하지 않았습니다. 투자자께서는 이점을 유의하시기 바랍니다.

2007년 6월 18일부터 시행된「증권 인수업무 등에 관한 규정」제11조 일반투자자의 권리 및 인수회사의 의무(Put-Back Option) 조항이 삭제됨에 따라 이와 관련해서 투자자께서는 해당 권리를 행사할 수 없으니 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.또한, 금번 공모의 경우 2016년 12월 13일 개정되어 2017년 1월 1일부로 시행되는 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제10조의3 제1항에 해당하지 않기 때문에 환매청구권이 부여되지 않으므로 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.또한 당사는 금번 코스닥시장 상장을 위한 공모에서 "주식에 대한 초과 청약이 있을 경우 대표주관회사가 발행사로부터 추가로 공모주식을 취득할 수 있는 초과배정옵션에 관한 계약을 체결하지 않았으므로, 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

[증권 인수업무 등에 관한 규정]

제10조의3(환매청구권)① 기업공개(국내외 동시상장공모를 위한 기업공개는 제외한다)를 위한 주식의 인수회사는 다음의 어느 하나에 해당하는 경우 일반청약자에게 공모주식을 인수회사에 매도할 수 있는 권리(이하 "환매청구권"이라 한다)를 부여하고 일반청약자가 환매청구권을 행사하는 경우 증권시장 밖에서 이를 매수하여야 한다. 다만, 일반청약자가 해당 주식을 매도 하거나 배정받은 계좌에서 인출하는 경우 또는 타인으로부터 양도받은 경우에는 그러하지 아니하다.1. 공모예정금액(공모가격에 공모예정주식수를 곱한 금액)이 50억원 이상이고, 공모가격을 제5조제1항제1호의 방법으로 정하는 경우2. 제5조제1항제2호 단서에 따라 창업투자회사등을 수요예측등에 참여시킨 경우3. 금융감독원의 「기업공시서식 작성기준」에 따른 공모가격 산정근거를 증권신고서에 기재하지 않은 경우4. 한국거래소의 「코스닥시장 상장규정」제26조제7항제1호에 따른 기술성장기업의 상장을 위하여 주식을 인수하는 경우5. 한국거래소의 「코스닥시장 상장규정」제26조제7항제2호에 따른 기업의 상장을 위하여 주식을 인수하는 경우② 인수회사가 일반청약자에게 제1항의 환매청구권을 부여하는 경우 다음 각 호의 요건을 모두 충족하여야 한다.1. 환매청구권 행사가능기간가. 제1항제1호부터 제3호까지의 경우 : 상장일부터 1개월까지나. 제1항제4호의 경우 : 상장일부터 6개월까지다. 제1항제5호의 경우 : 상장일부터 3개월까지2. 인수회사의 매수가격 : 공모가격의 90% 이상. 다만, 일반 청약자가 환매청구권을 행사한 날 직전 매매거래일의 주가지수가 상장일 직전 매매거래일의 주가지수에 비하여 10%를 초과하여 하락한 경우에는 다음 산식에 의하여 산출한 조정가격 이상. 이 경우, 주가지수는 한국거래소가 발표하는 코스피지수, 코스닥지수 또는 발행회사가 속한 산업별주가지수 중 대표주관회사가 정한 주가지수를 말한다.

조정가격 = 공모가격의 90% × [1.1 + (일반 청약자가 환매청구권을 행사한 날 직전 매매거래일의 주가지수 - 상장일 직전 매매거래일의 주가지수) ÷ 상장일 직전 매매거래일의 주가지수]

로. 자금 조달 관련 위험
당사는 현재 추진중인 사업의 운영 및 확장에 필요한 자금을 당사에게 유리한 조건으로 또는 조건에 관계없이 외부로부터 조달하지 못할 수 있습니다. 당사가 향후 사업의 운영 및 확장을 위한 자금을 적기에 조달하지 못할 경우, 당사의 수익성 및 성장성에 부정적인 영향이 발생할 수 있으며, 이로 인하여 주가에 악영향이 미칠 수 있습니다. 이 점 투자자 여러분께서는 유의하여 주시기 바랍니다.

당사는 현재 추진중인 사업활동, 기존 및 향후 신사업을 위한 투자, 기타 투자 계획 및 기타 자금조달 수요를 위한 자금을 조달하기 위해 내부적으로 충분한 유동성 원천을 확보해야 합니다. 또는 추가적인 자금 조달을 위해 외부 원천에의 접근성이 필요합니다. 당사는 사업운영에 필요한 자금을 조달하기 위해 주로 영업활동으로 인한 현금, 보유중인 현금성 자산 및 금번 공모를 통해 조달하는 신규 유입자금 등 모두를 함께 활용합니다. 하지만, 앞으로도 운전자본 수요 및 계획된 설비투자를 위한 자금을 조달하기에 충분한 재원을 확보할 수 있으리라 보장할 수 없습니다. 특히, 외부자금의 가용성에는 여러 요인이 영향을 미치고 있으며, 이 중 일부는 당사가 통제할 수 없는 요인입니다. 구체적으로, 정부 승인, 일반적인 자본시장의 상황, 신용 가용성, 금리 및 당사가 영위하는 사업의 성과 등이 포함됩니다.

신용시장의 혼란이 장기화되거나 재무성과가 부진할 경우 자금원을 통해 자금을 차입하는 당사의 능력이 제한되거나 이러한 자금원을 지속적으로 활용함에 있어 더 많은 비용이 소요될 수 있습니다. 또한, 당사는 운전자본 및 기타 차입 수요를 위한 자금을 조달하기 위해 현재는 자체적인 보유 현금을 활용하고 있습니다. 다만, 당사의 자체 보유 현금을 넘어서는 자금 소요가 발생할 경우, 은행 및 금융기관을 통해 자금을 차입해야 할수도 있습니다. 그러나, 은행 및 금융기관이 자금조달이 필요한 시기에 당사를 지원해 줄 것이라 보장할 수 없습니다. 당사가 조달할 수 있는 자금이 당사의 자금 니즈를 충족하기에 충분하지 않을 경우, 당사는 설비투자 또는 연구개발 지출을 축소하거나 지연하고, 추진 중인 사업을 중단하고, 신규 계약을 수주하기 위한 노력을 중단하고, 예기치 않은 시점에 그리고/또는 불리한 가격이나 조건으로 당사의 자산 또는 사업을 매각하고, 자기자본을 추가로 확충하고, 채무를 조정하고, 혹은 차입금을 차환해야 할 수 있습니다. 당사가 적시에 또는 만족스러운 조건으로 충분한 자금을 조달하지 못하게 된다면 당사의 사업, 재무실적 및 확충계획에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

모. 집단 소송으로 인한 소송 위험
증권 관련 집단소송을 허용하는 국내 법규로 인해 당사는 추가적인 소송위험에 노출될 수 있습니다.

국내 「증권관련 집단소송법」은 2005년 1월 1일부터 시행되었는데, 국내 상장기업 주식을 집단적으로 0.01% 이상 보유하고 있으며, 해당 기업이 발행한 증권과 관련하여 자본시장 거래에서 피해를 입었다고 주장하는 투자자 집단을 대표하여 1인 이상의 대표성 있는 원고가 집단 소송을 제기할 수 있도록 허용합니다.

증권 관련 집단소송에서 인정되는 소인으로는 증권신고서 또는 투자설명서에 기재된호도적 정보, 호도적인 사업보고서의 공시, 내부자/불공정 거래, 시세조작 등으로 인해 발생한 피해에 대한 청구, 회계부정으로 유발된 피해에 대해 외부회계법인을 대상으로 제기한 청구 등을 들 수 있습니다. 당사가 이러한 집단소송의 피고로 지목되게 되면, 상당한 비용이 발생함은 물론이거니와 당사 경영진이 핵심 사업에 전념하지 못할 수 있습니다.

보. 소수주주권 행사로 인한 소송 위험
소수주주의 소수주주권 행사로 당사는 추가적인 소송위험에 노출될 수 있습니다.

본건 공모 이후 당사의 주식은 한국거래소 코스닥증권시장에 상장될 예정입니다. 「상법」의 상장회사 특례 규정인 제542조의6(소수주주권)에 따라 의결권이 없는 주식을 제외하고 회사의 발행주식총수의 1.5%에 해당하는 주식을 6개월 이상 보유한 소수주주는 주주총회 소집청구 및 회사의 업무, 재산상태를 조사하기 위하여 법원에 검사인 선임을 청구할 수 있고, 1.0%(회사의 자본금이 1,000억원 이상인 경우 0.5%)에 해당하는 주식을 6개월 이상 보유한 소수주주는 일정한 사항을 주주총회의 목적사항으로 할 것을 제안할 수 있습니다.

또한 0.5%(회사의 자본금이 1,000억원 이상인 경우 0.25%)에 해당하는 주식을 6개월 이상 보유한 소수주주는 이사, 감사 등의 해임을 요구할 수 있고, 0.1%(회사의 자본금이 1,000억 원 이상인 경우 0.05%)에 해당하는 주식을 6개월 이상 보유한 소수주주는 회사의 회계장부를 열람청구할 수 있습니다. 0.05%(회사의 자본금이 1,000억원 이상인 경우 0.025%)에 해당하는 주식을 6개월 이상 보유한 소수주주는 이사가 법령 또는 정관에 위반한 행위를 하여 이로 인하여 회사에 회복할 수 없는 손해가 생길 염려가 있는 경우에는 회사를 위하여 이사에 대하여 그 행위를 유지할 것을 청구할 수 있고, 0.01%에 해당하는 주식을 6개월 이상 보유한 소수주주는 회사를 대신하여 주주대표소송을 제기할 수 있습니다.

회사의 소액주주들과 이사회 및 주요주주들과의 이해관계는 상이할 수 있으며, 이로 인해 소액주주들이 법적 행동을 통해 그들의 영향력을 행사할 수 있습니다. 향후 당사를 상대로 상기와 같은 소송 또는 법원명령이 발생할 경우, 당사의 효율적이고 적절한 전략 시행이 방해 받을 수 있으며 사업과 성과에 영향을 줄 수 있는 경영자원이 핵심사업에 집중되지 못할 수 있습니다.

소. 상장요건 일부 미충족시 거래 제약에 따른 위험
금번 공모는 「코스닥시장 상장규정」에서 규정하고 있는 주식의 분산요건을 충족할 목적으로 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」에 따라 공모의 방법으로 실시됩니다. 금번 공모 후 당사가 신규상장신청일까지 필요한 요건을 모두 충족하면 본 주식은 유가증권시장에 상장되어 매매를 개시하게 됩니다. 그러나, 일부 요건이라도 충족하지 못하거나 상장재심사 사유에 해당되어 재심사 승인을 받지 못할 경우 한국거래소 코스닥시장에서 거래할 수 없어, 당사의 주식을 취득하는 투자자는 주식의 환금성에 큰 제약을 받을 수도 있습니다.

당사는 2023년 5월 17일 주권상장예비심사신청서를 제출하여 2023년 8월 31일자로 한국거래소로부터 상장예비심사를 승인 받았습니다. 당사가 한국거래소로부터 수령한 공문에 따르면, 공모 후에 심사가 가능한 상장주식수 및 주식의 분산요건을 제외한 모든 요건을 충족하고 있습니다. 그러나 상장 전 하기와 같은 사유가 발생하고 한국거래소가 판단하기에 상장예비심사 결과에 중대한 영향을 미칠 수 있다고 인정하는 경우, 한국거래소는 상장예비심사 승인의 효력을 인정하지 않을 수 있습니다. 이 경우 당사는 상장예비심사신청서를 다시 제출하여 심사를 받아야 할 수도 있으며, 당사 주식의 상장 연기 혹은 상장 취소로 이어질 수 있습니다.

코스닥시장 상장예비심사 결과

회사명 : (주)에이직랜드

1. 상장예비심사결과

□ (주)에이직랜드가 상장주선인을 통하여 제출한 상장예비심사청구서 및 동 첨부서류를 코스닥시장 상장규정(이하 “상장규정”이라한다) 제6조(상장예비심사등)에 의거하여 심사('23. 08. 31)한 결과, 사후 이행사항을 제외하고 신규상장 심사요건을 구비하였기에 다음의 조건으로 승인함

- 다 음 -

□ 사후 이행사항

- 청구법인은 상장규정 제27조에서 정하는 신규상장신청일(모집 또는 매출의 주금납입기일)까지 상장규정 제28조제1항제1호(주식의 분산)의 요건을 구비하여야 함

- 만약 청구법인이 신규상장 신청일에 코스닥시장상장규정 제2조 제1항제38호에서 정하는 벤처기업에 해당하지 않게 되는 경우에는 동 규정 제28조의 벤처기업 요건이 적용되지 아니하고 일반기업 상장요건을 구비하여야 함

2. 상장예비심사결과의 효력 불인정

□ 청구법인이 코스닥시장상장규정 제8조제1항에서 정하는 다음 각 호의 사유에 해당되어, 상장예비심사결과에 중대한 영향을 미친다고 한국거래소(이하 “거래소”라 한다)가 판단하는 경우, 시장위원회의 심의, 의결을 거쳐 상장예비심사 결과의 효력을 인정하지 않을 수 있음

1) 상장규정 제5조제2호에서 정하는 경영상 중대한 사실(발행한 어음이나 수표의 부도, 합병, 소송의 제기, 영업활동의 중지, 주요자산의 변동 등)이 발생한 경우

2) 상장예비심사신청서 또는 첨부서류를 거짓으로 기재하거나 중요한 사항을 빠뜨린 사실이 확인된 경우

3) 상장규정 제6조제3항 전단에 따른 재무서류에 대한 재무제표 감리 결과 증권선물위원회가 증권 발행제한, 검찰 고발, 검찰통보 또는 과징금 부과 조치(금융위원회의 과징금 부과조치를 포함)를 의결한 사실이 확인된 경우

4) 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제122조에 따른 정정신고서의 정정내용이 중요한 경우

5) 상장예비심사 결과를 통보받은 날부터 6개월 이내에 상장신청서를 제출하지 않은 경우. 다만, 해당 법인이 코스닥시장의 상황 급변 등 불가피한 사유로 상장신청서 제출기한 연장을 신청하여 거래소가 승인하는 경우에는 6개월 이내에서 제출기한을 연장할 수 있음

6) 상장을 신청할 때 제출한 재무내용 등이 상장예비심사신청 시에 제출한 내용 등과 현저하게 다르거나 중대한 변경이 발견된 경우

7) 그 밖에 상장예비심사 결과에 중대한 영향을 미치는 것으로 상장규정시행세칙 제13조에서 정하는 경우

□ 코스닥시장상장규정 제6조제3항 전단에 따른 재무서류(최근 사업연도의 개별
ㆍ연결재무제표 및 그에 대한 감사인의 감사보고서 등)에 대한 재무제표 감리 결과 증권선물위원회가 상장신청인에 대하여 임원(상법 제408조의2에 따른 집행임원을 포함)의 해임
ㆍ면직 권고, 임원의 직무정지 또는 감사인 지정조치를 의결한 사실이 확인된 경우, 거래소는 상장 심사요건에 따라 심사하여 심사의 효력이 불인정되어야 한다고 판단되는 때에는 시장위원회의 심의
ㆍ의결을 거쳐 상장예비심사 결과의 효력을 인정하지 않을 수 있음

3. 기타 신규상장에 필요한 사항

□ 상장신청인은 코스닥시장상장규정 제5조에서 정하는 다음 각 호의 사유가 발생한 때에는 상장주선인을 통하여 거래소에 신고하여야 함

1) 증권에 관한 사항에 대한 이사회나 주주총회의 결의

2) 발행한 어음이나 수표의 부도, 합병(상법 제522조, 제527조의2, 제527조의3에 따른 합병을 말함), 소송의 제기, 영업활동의 중지, 주요자산의 변동 등 경영상 중대한 사실

3) 모집 또는 매출의 신고. 이 경우 투자설명서(예비투자설명서 포함)와 그 기재내용의 정정사항을 포함하여 제출하여야 함

4) 상장신청인이 국내기업이고, 당해 사업연도 반기종료 후 45일이 경과한 경우, 반기재무제표와 그에 대한 감사인의 검토보고서

5) 최근 사업연도의 결산 승인을 위한 주주총회 개최(상법 제449조의2제1항에 따라 이사회결의로 재무제표를 승인하는 경우에는 이사회의 개최). 이 경우 최근 사업연도의 재무제표와 그에 대한 감사인의 감사보고서를 같이 제출하여야 함

오. 투자위험요소 기재내용 이외 위험요소 존재 위험
당사는 상기에 기술된 투자위험요소 이외에도 당사는 기타 사회 경제적 위험요소에 노출되어 있으며 기타 위험에 직접적 또는 간접적으로 영향을 받을 수 있습니다. 최근 불안정한 국제정세 등 이러한 상황이 장기화 될 경우 당사의 사업에도 부정적인 영향이 미칠 수 있습니다. 투자자 분들께서는 이 점 고려하시기 바랍니다.

당사는 상기에 기술된 투자위험요소 외에도 전반적으로 불안정한 경제 상황 등에 의하여 직접적으로 또는 간접적으로 영향을 받을 수 있습니다. 불확실한 글로벌 경제에대한 전반적인 전망 및 세계 각 국의 영토, 무역 분쟁, 외교 정책 등은 글로벌 및 한국경제에 부정적인 영향을 미칠 수 있으며, 당사의 사업, 재정 상태 및 운영 결과에도 부정적인 영향을 줄 수 있습니다. 또한 COVID-19 이후 경기둔화 및 러시아-우크라이나 전쟁을 포함하여, 추가적으로 발생할 수 있는 자연 재해 또는 인공재해 등 우리가 통제할 수 없는 많은 요소들이 소비심리를 위축시키는 등 글로벌 경제에 부정적인 영향을 줄 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하여 주시기 바랍니다.

조. 재무제표 재작성 관련 위험당사는 2022년에 해당하는 제7기 사업연도 재무제표에 대하여 지정감사를 수감하여 적정 의견을 수령하였으며, 2023년 3월 23일자로 감사보고서를 발행한 바 있습니다. 한편, 지정감사 수감 및 감사보고서 발행 이후 이연법인세자산, 당기법인세부채 및 법인세비용 과소계상과 관련한 회계상 오류로 인하여 재무제표가 재작성 및 정정공시가 발생한 사실이 있습니다. 상기 회계오류 사항은 이연법인세자산 집계과정에서 계산실수로 인한 단순 착오로 발생한 것으로 감사의견의 변형을 초래할 만한 유의적인 사건은 아니였습니다. 그럼에도 불구하고 이러한 회계오류 수정으로 인한 재무제표의 변동 내역에 대하여 투자자분께서는 유의하시어 투자에 임하시기 바랍니다.

당사는 2022년에 해당하는 제7기 사업연도 재무제표에 대하여 지정감사를 수감하여 적정 의견을 수령하였으며, 2023년 3월 23일자로 감사보고서를 발행한 바 있습니다. 한편, 지정감사 수감 및 감사보고서 발행 이후 이연법인세자산, 당기법인세부채 및 법인세비용 과소계상과 관련한 회계상 오류로 인하여 재무제표가 재작성 및 정정공시가 발생한 사실이 있습니다. 재무제표 상 변동 내역은 아래와 같습니다.

[연결재무제표상 변동내역]

1. 정정사항

항 목
정정전
정정후

연결재무상태표
(주1)
(주1)

연결포괄손익계산서
(주2)
(주2)

연결자본변동표
(주3)
(주3)

주석
(주4)
(주4)

(주1) 연결재무상태표

(단위: 원)

과 목
제 7(당) 기말

수정전
수정후
차이

자산

비유동자산
13,345,636,291
12,581,566,325
(764,069,966)

이연법인세자산
1,276,528,129
512,458,163
(764,069,966)

자 산 총 계
75,009,013,385
74,244,943,419
(764,069,966)

부채

유동부채
67,030,865,636
67,026,161,015
(4,704,621)

당기법인세부채
1,018,799,628
1,014,095,007
(4,704,621)

부채 총계
70,963,483,813
70,958,779,192
(4,704,621)

자본

이익잉여금
1,579,395,752
820,030,407
(759,365,345)

자본 총계
4,045,529,572
3,286,164,227
(759,365,345)

자본과 부채 총계
75,009,013,385
74,244,943,419
(764,069,966)

(주2) 연결포괄손익계산서

(단위: 원)

과 목
제 7(당) 기

수정전
수정후
차이

법인세비용
998,971,548
1,758,336,893
759,365,345

당기순이익
5,908,903,816
5,149,538,471
(759,365,345)

총포괄손익
5,907,548,201
5,148,182,856
(759,365,345)

총포괄손익의 귀속

지배기업의 소유주지분
5,907,548,201
5,148,182,856
(759,365,345)

기본주당순이익
1,075
937
(138)

희석주당순이익
1,017
900
(117)

(주3) 연결자본변동표

(단위: 원)

과 목
제 7(당) 기

수정전
수정후
차이

지배기업 소유주
총자본
지배기업 소유주
총자본
지배기업 소유주
총자본

이익잉여금
합 계
이익잉여금
합 계
이익잉여금
합 계

총포괄손익

당기순이익
5,908,903,816
5,908,903,816
5,908,903,816
5,149,538,471
5,149,538,471
5,149,538,471
(759,365,345)
(759,365,345)
(759,365,345)

2022년 12월 31일 잔액
1,579,395,752
4,045,529,572
4,045,529,572
820,030,407
3,286,164,227
3,286,164,227
(759,365,345)
(759,365,345)
(759,365,345)

(주4) 주석상기 (주1)부터 (주4)까지 기재된 연결재무제표 수정과 관련된 주석을 정정하여 재작성하였습니다.

[별도재무제표상 변동내역]

1. 정정사항

항 목
정정전
정정후

재무상태표
(주1)
(주1)

포괄손익계산서
(주2)
(주2)

자본변동표
(주3)
(주3)

주석
(주4)
(주4)

(주1) 재무상태표

(단위: 원)

과 목
제 7(당) 기말

수정전
수정후
차이

자산

비유동자산
14,087,466,102
13,323,396,136
(764,069,966)

이연법인세자산
1,276,528,129
512,458,163
(764,069,966)

자 산 총 계
73,811,385,527
73,047,315,561
(764,069,966)

부채

유동부채
66,009,281,060
66,004,576,439
(4,704,621)

당기법인세부채
1,011,467,030
1,006,762,409
(4,704,621)

부채 총계
69,813,417,927
69,808,713,306
(4,704,621)

자본

이익잉여금
1,531,833,780
772,468,435
(759,365,345)

자본 총계
3,997,967,600
3,238,602,255
(759,365,345)

자본과 부채 총계
73,811,385,527
73,047,315,561
(764,069,966)

(주2) 포괄손익계산서

(단위: 원)

과 목
제 7(당) 기

수정전
수정후
차이

법인세비용
986,072,432
1,745,437,777
759,365,345

당기순이익
5,766,196,261
5,006,830,916
(759,365,345)

총포괄손익
5,766,196,261
5,006,830,916
(759,365,345)

기본주당순이익
1,048
911
(137)

희석주당순이익
996
875
(121)

(주3) 자본변동표

(단위: 원)

과 목
제 7(당) 기

수정전
수정후
차이

이익잉여금
합 계
이익잉여금
합 계
이익잉여금
합 계

총포괄손익

당기순이익
5,766,196,261
5,766,196,261
5,006,830,916
5,006,830,916
(759,365,345)
(759,365,345)

2022년 12월 31일 잔액
1,531,833,780
3,997,967,600
772,468,435
3,238,602,255
(759,365,345)
(759,365,345)

(주4) 주석상기 (주1)부터 (주4)까지 기재된 재무제표 수정과 관련된 주석을 정정하여 재작성하였습니다.

상기 회계오류 사항은 이연법인세자산 집계과정에서 계산실수로 인한 단순 착오로 발생한 것으로 감사의견의 변형을 초래할 만한 유의적인 사건은 아니였습니다. 그럼에도 불구하고 이러한 회계오류 수정으로 인한 재무제표의 변동 내역에 대하여 투자자분께서는 유의하시어 투자에 임하시기 바랍니다.

IV. 인수인의 의견(분석기관의 평가의견)

■ 본 장은 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제119조제1항 및 동법 시행령 제125조제1항제2호 마.목에 의거, 금번 공모주식의 인수인이 공모주식에 대한 의견을 기재하고 있는 부분입니다. 따라서 본 장의 작성 주체는 대표주관회사인 삼성증권㈜이므로 문장의 주어를 "당사" 또는 "주관사"로 기재하였습니다. 또한 발행회사인 주식회사 에이직랜드의 경우에는 "동사", "회사" 또는 "㈜에이직랜드"으로 기재하였습니다.■ 본 장에 기재된 평가의견은 금번 한국거래소 코스닥시장 상장의 대표주관회사인 삼성증권㈜가 금번 공모주식의 발행회사인 주식회사 에이직랜드에 대한 기업실사 과정을 통하여 발행회사인 ㈜에이직랜드로부터 제공받거나 취득한 정보 및 자료에 기초하여 코스닥시장 상장법인으로서의 조건 충족여부 및 상장과정에서의 희망공모가액 제시범위(공모가 밴드) 산정논리와 적정성에 대한 판단범위로 한정됩니다.■ 즉, 본 장의 평가의견은 금번 공모주식의 발행회사인 ㈜에이직랜드에 대한 기업 실사과정 중에 있어서 동사의 코스닥시장 상장 및 공모주식의 가치평가를 검토 및 산정하기 위해 제공받은 정보 및 자료에 기초하여 인수인이 합리적 추정 및 판단의 가정하에 제시하는 주관적인 의견입니다.■ 그러므로, 본 증권신고서의 당해 기재내용이 금번 공모의 대표주관회사인 ㈜에이직랜드가 투자자에게 투자의사결정 여부, 이와 관련한 동사의 영업, 생산, 경영관리 , 재무, 기술 등 전반적인 사업개황을 평가한 후의 조언 및 자문, 이에 상응하는 청약 관련 정보를 제공하는 것이 아니며, 인수인의 분석의견 제시가 본 증권신고서, 예비투자설명서, 투자설명서 기재내용의 고의적인 허위기재사실 이외 진실성, 정확성과 관련하여 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」에 따른 모든 책임을 부담하는 것은 아니라는 사실에 유의하시기 바랍니다.■ 본 장에 기재된 인수인의 분석의견 중에는 투자자에게 회사에 대한 이해를 돕기 위하 여 기재된 예측정보가 포함되어 있습니다. 예측정보에 대한 실제결과는 여러가지 내/외부 요인들의 변화에 의해 기재된 예측정보와는 다르게 나타날 수 있음을 투자자는 유의하셔야 합니다. 예측정보와 관련하여 투자자가 고려해야 할 사항에 대해서는 본 신고서의 서두부분에 기재된 "예측정보에 관한 유의사항" 부분을 참조하시기 바랍니다.■ 투자위험과 관련된 내용은 III. 투자위험요소를 참조하시기 바랍니다.

1. 평가기관

구 분
증 권 회 사

회 사 명
고 유 번 호

대표주관회사
삼성증권㈜
00104856

2. 평가의 개요

가. 개요대표주관회사인 삼성증권㈜는 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제71조 및 동법 시행령 제68조에 의거 공정한 거래질서 확립과 투자자 보호를 위해 다수인을 상대로 한 모집ㆍ매출 등에 관여하는 인수회사로서, 발행인이 제출하는 증권신고서 등에 허위의 기재나 중요한 사항의 누락을 방지하는데 필요한 적절한 주의를 기울였습니다. 대표주관회사인 삼성증권㈜는 인수 또는 모집ㆍ매출의 주선업무를 수행함에 있어 적절한 주의 의무를 다하기 위해 금융감독원이 제정한 「금융투자회사의 기업실사(Due Diligence) 모범규준」(이하 "모범규준"이라 한다)의 내용을 회사 내부 규정에 반영하여 2012년 02월 01일부터 제출되는 지분증권, 채무증권 증권신고서를 대상(자산유동화증권 등 제외)으로 기업실사를 의무적으로 수행하도록 규정하고 있습니다.기업실사(Due Diligence) 결과를 기초로 대표주관회사인 삼성증권㈜는 ㈜에이직랜드의 기명식 보통주식 2,636,330주를 총액인수 및 모집하기 위하여 동사의 지분증권을 평가함에 있어 최근 3사업연도(2022년, 2021년, 2020년) 및 반기(2023년 상반기)의 검토 및 감사보고서, 사업계획서 등 관련 자료를 바탕으로 동사가 속한 산업의 산업동향, 발행회사의 재무상태 및 영업실적, 유사회사의 주가 등 주식가치에 미치는 중요한 사항을 분석하여 평가하였습니다.

나. 평가 일정

구분
일시

대표주관계약 체결
2021년 07월 28일

기업실사
2021년 07월 28일 ~ 2023년 05월 16일

상장예비심사 신청
2023년 05월 17일

상장예비심사 승인
2023년 08월 31일

증권신고서 제출
2023년 09월 15일

다. 기업실사 참여자(1) 대표주관회사 기업실사 참여자

소속

부서

직책

성명

담당업무

참여기간
주요경력

삼성증권㈜
Capital Market본부
본부장
이기덕
IPO 실무 총괄
2021.07.28 ~ 2023.09.14
기업금융업무 23년

ECM3팀
팀장
김민호
IPO 실무 총괄
2021.07.28 ~ 2023.09.14
기업금융업무 19년

ECM1팀
팀장
고영완
기업실사 실무 총괄
2021.07.28 ~ 2023.09.14
기업금융업무 20년

ECM3팀
부장
김동진
기업실사 실무 총괄
2021.07.28 ~ 2023.09.14
기업금융업무 8년

ECM3팀
과장
이경복
기업실사 실무
2022.09.16 ~ 2023.09.14
기업금융업무 7년

ECM3팀
과장
이재원
기업실사 실무
2021.07.28 ~ 2023.09.14
기업금융업무 4년

IB Solution팀
과장
최지은
기업실사 실무
2021.12.22 ~ 2023.09.14
기업금융업무 3년

(2) 발행회사 기업실사 참여자

소속

직위

성명

담당업무

㈜에이직랜드
대표이사
이종민
경영 총괄, CEO

상무
이석주
경영지원 본부 총괄

상무
이석용
글로벌 전략 본부 총괄

부장
송현준
재무경영팀 총괄

차장
이혜은
자금파트 담당

과장
권다정
회계파트 담당

라. 기업실사 항목

항 목
세부 확인사항

모집 또는 매출에관한 일반사항
가. 당 증권 관련 정관상 근거, 청약방식, 발행가액, 발행절차 등 관련 법규를 준수여부 확인나. 당 증권에 대한 이사회 결의 내용 확인다. 당 증권 발행가액의 적정성 검토라. 일반공모의 경우 공모기간과 청약방식, 최저청약금액 등이 일반투자자에게 충분한 청약기회를 제공하는지 여부마. 주주배정의 경우 신주인수권증서 상장 등 주주 보호방안이 있는지 여부바. 우리사주조합 배정 비율 및 절차의 관련 법규 준수 여부사. 발행회사 주식의 최근 시세가 액면가 이하이고 발행가액이 액면가 이상인 때에 발행회사 또는 발행회사의 대주주 등과 청약예정자 사이에 손실보전 등의 약정이 있는지 여부

증권의 주요권리내용
가. 당 증권의 발행과 관련하여 신주인수권, 의결권, 배당 등의 사항이 정관에 명시되어있는지 여부나. 정관이나 관계법령에 회사의 지배권 변동을 실질적으로 제한하는 금지조항 등 특별한 조항의 존재 여부

투자위험요소
가. 발행회사의 사업위험, 회사위험, 기타 투자위험이 증권신고서에 적정하게 반영되어 있는지 여부 검토

자금의 사용목적
가. 투자대상의 실재성이 있고 자금사용 예정시기, 소요자금 산출근거, 청약미달시 자금집행 우선순위, 미달자금 충원계획 등이 구체적인지 여부나. 기존에 공모를 통해 조달한 자금이 공시서류에 기재된 대로 사용되었는지 여부다. 발행회사가 과거에 횡령 등이 발생했거나, 조달자금 사용계획을 변경한 사실이 있는지 여부라. 자금사용처가 신규사업 진출이나 타법인주식 취득인지 여부

경영능력 및투명성
가. 최대주주의 지분율 및 주식보유형태(담보제공여부 포함), 잦은 경영진 변경, 경영권 분쟁, 주식관련증권 전환 또는 주식매수선택권 행사 등으로 인하여 경영권 불안정성이 대두될 가능성이 있는지 여부나. 경영진의 불법행위가 있고 이에 대한 형집행이 종료되지 않은 경우 불법행위의 중요성과 업무 관련성에 비추어 회사경영에 불리한 영향을 미칠 가능성이 있는지 여부다. 최대주주등이 법인인 경우 직접 방문하거나 국세청시스템(조회시점의 과세유형 및휴면여부, 폐업일자 등) 등을 통해 실재성을 확인할 것라. 최근 최대주주가 변경된 경우(경영권 양수도계약이 체결된 경우 포함) 지분 인수조건 및 인수자금 조달방법 등이 타당한지 여부마. 사외이사 선임, 경영지배인 선임, 이사진의 계열회사 이사 겸직 등과 관련하여 「상법」상 절차를 준수하였는지 여부바. 최근 경영진이 변경된 경우 선임배경과 과거 근무경력(근무한 회사의 상장폐지 등 특기사항 포함), 형사처벌 내역 등에 비추어 회사경영에 불리한 영향을 미칠 가능성이 있는지 여부 사. 정관상 이사회 의결정족수 강화, 이사 해임요건 강화 등 경영권 보호장치가 도입된 경우 효율적인 경영이 제한받을 가능성이 있는지 여부 아. 공시된 임원외 고문, 회장, 부회장, 부사장 등 사실상 회사의 임직원으로 근무하는 사람이 있는지 여부자. 발행회사가 최근 3년 중 최대주주등과의 거래가 있는 경우 내부통제절차 등에 명시된 관련근거가 있고 거래사유가 타당하며 거래조건이 제3자와의 거래와 비교하여 합리적인지 여부차. 발행회사와 겸직회사간 거래내역이 있는 경우 관련 이사회 의결 절차를 준수하는 등 거래의 적절성이 확보되었는지 여부카. 사내규정을 구비하고 있으며 내부통제절차가 관행적으로 이뤄지지 않고 문서화되어 있는지 여부타. 사내 자금관리에 대한 내부통제제도 마련 및 운영이 타 기업사례에 비추어 적정한 수준인지 여부파. 법인인감, 통장, 어음용지, 수표 등의 관리책임이 특정인에게 집중되지 않고 업무분장 원칙에 따라 관리되는지 여부하. 과거에 횡령 및 배임이 발생한 경우 유출 자금의 회수방안, 재발방지를 위해 내부통제시스템이 개선되어 운영되는지 여부거. 이사회운영실태 관련하여 이사회의사록원본관리자와 관리대장 관리자가 분장되어 적절히 작성 및 관리되고 있는지 여부너. 회사의 재무상태, 경영실적 등을 적시에공시할 수 있는 관리조직이 구비되었는지 여부

회사의 개요
가. 직전 정기보고서 제출 이후 현재까지 발생한 회사의 주된 변동내용 확인나. 최근 1년 간 자본금의 변동내용 확인

사업의 내용
가. 발행회사가 속한 산업의 경쟁상황, 시장규모, 성장주기(Life Cycle), 정부규제 등 검토나. 발행회사가 속한 산업에 대한 기재내용과 경쟁업계가 제출한 정기보고서 등의 기재내용의 부합 여부에 대한 검토다. 신성장산업, 바이오산업, 녹색기술산업 등 기술평가가 기업의 가치에 중요한 영향을 미치는 경우 외부전문기관에 기술평가를위탁할 필요성이 있는지 여부라. 평판 리스크 존재 여부와 존재하는 경우 리스크 관리방안 검토마. 사업의 수주현황, 수주조건 변경 추이에 비추어 영업활동이 악화될 가능성이 있는지 여부바. 사업과 관련된 매출채권과 재고자산의 증가 추이, 주요 거래처의 신용등급 변동내역, 채권회수 추이 등에 비추어 영업활동이 악화될 가능성이 있는지 여부사. 주된 사업의 전부 또는 상당부분을 특정거래처에 의존하는 경우 거래기간, 조건, 마진율 및 거래의 불가피성 등을 고려할 때 거래의 지속 가능성 여부아. 발행회사가 유전사업, 바이오사업, 대체에너지사업 등 투자기간이 길고 수익성이 불확실한 사업을 영위하는 경우 동 사업의 경제성을 입증할 수 있는 증빙자료 존재 여부자. 발행회사가 기존에 제출한 정기보고서나 주요사항보고서에 기재된 사업추진계획이 현재 진행 중인지 여부차. 발행회사의 주된 사업이 해외시장에 진출되어 있는 경우인지 여부카. 발행회사의 주된 사업이 수출입 거래 규모가 크거나 파생상품계약이 체결되어 있는지 여부

재무에 관한 사항
가. 주요 재무지표(안정성지표, 수익성지표, 성장성지표, 활동성지표 등)의 연간추이를 동일, 유사업종의 타 기업들과 비교하여 발행회사의 재무 위험요인을 검토나. 발행회사의 규모에 비추어 중요성이 있는 투자가 있었거나 있을 예정인 경우 투자의 진정성과 투자자금 사용내역이 구체적인지 여부다. 차입금(회사채포함) 규모가 클경우 차입금 만기구조(조기상환 포함), 유동성, 차입금 상환일정 등을 고려하여 채무상환 불이행위험 가능성(가장 비관적인 시나리오도가정)을 검토라. 발행회사가 지급보증, 담보제공, 파생상품, 어음 등으로 인해 우발채무가 현실화될 우려가 있는 경우 재무안정성의 악화 가능성 검토마. 자본잠식이 진행되고 있거나 진행될 우려가 있는 경우 자본구조의 개선을 위한 구체적인 대응방안 존재 여부바. 자본잠식 해소 등을 위해 출자전환을 하거나 채무면제, 채무재조정 등이 발생한 경우 별도의 이면약정이 있는지 여부사. 현금흐름 구조에 비추어 유동성이 급격히 악화될 가능성이 있는 경우 대응방안 존재 여부아. 신용등급이 최근 3년 내 1단계 이상 하락한 경우 이로 인해 향후 자금조달계획 및 손익에 미치는 영향 검토자. 재무정보에 활용된 재무제표의 기준일 및 단위, 기준통화가 통일되었는지 여부차. 출자회사 등 관계회사와 발행회사의 특수관계인 등에게 대여금, 선급금을 지급한 경우 지급사유와 충당금 설정 추이에 비추어 회수 가능성이 있는지 여부카. 자금 대여처가 원리금을 미상환하고 있음에도 불구하고, 추가로 자금대여를 하는 경우 발행회사와 대여처 간 관계 파악 및 채권회수 방안이 적절히 수립되었는지 여부타. 차, 카 의 내용을 확인하기 위해 발행회사의 경영자 및 내부통제관리자, 감사와의 면담을 하였는지 여부파. 타법인 주식 취득가액 산정근거가 합리적인지 여부하. 타법인이 비상장회사이거나 해외소재 회사인 경우 기존 회사운영자금의 사용내역과 재무정보에 대해 신뢰할 만한 자료가 존재하는지 여부거. K-IFRS 적용으로 인해 기존의 재무구조와 상당한 차이가 발생하거나 발생될 것으로 예상되는지 여부너. 발행회사가 최근 3년간 회계변경 및 오류수정을 통해 매출, 이익 등이 변경된 사실이 있는지 여부

감사인의감사의견 등
가. 최근 3개년 간 회계감사인으로부터 적정의견 이외의 감사의견 받은 사실 여부 검토 및 발생시 이에 대한 재무위험성 검토

회사의 기관 및계열회사에관한 사항
가. 발행회사가 계열회사 주식을 보유하고 있는지 여부

주주에 관한 사항
가. 직전 정기보고서 제출 이후부터 현재까지 최대주주의 지분율 변동 또는 주식관련증권 전환 또는 주식매수선택권의 행사 유무 검토나. 최대주주 지분율 변동 또는 전환권 행사가 있을 경우 이로 인한 경영권 안정화 방안 마련 여부 검토다. 최근 1년간 최대주주 변동내역확인

임원 및 직원 등에관한 사항
상기 '경영능력 및 투명성' 항목 검토로 갈음

이해관계자와의거래내용 등
가. 감사보고서상 관련 거래 내역의 기재 내용 검토나. 거래조건이 다른 거래와 비교할 때 비정상적이라고 보여지는지 여부다. 금전거래의 경우 자금 회수가 지연되거나, 적정한 충당금이 설정되었는지 여부라. 비상장 당시 지급한 대여금이 상장 후 만기 연장되었는지 여부

기타 투자자보호를위해 필요한 사항
가. 유통주식수 증가(전환 및 행사가능 주식포함) 및 자기주식 처분 등에 따른 주식가치 하락 가능성 검토나. 최근 특수관계자 등에 대해 발행한 주식, 주식관련증권, 주식매수선택권 등과 관련하여 별도 약정이나 옵션부여 여부다. 최근 제3자 배정자가 시가보다 높은 가격으로 유상증자에 참여하는 등의 경우, 제3자 배정자의 실재성 및 증자 참여의 진정성 등 검토라. 발행회사의 관리종목 및 상장폐지 요건 해당 가능성마. 발행회사가 금융당국 등으로부터 관련법령에 따른 제재조치를 받은 적이 있는지 여부바. 발행회사의 임금체불 등 근로기준법 위반행위 여부사. 발행회사의 정기보고서가 연결기준으로 작성된 경우 주요 종속회사와 관련된 위험요인 등이 충실하게 기재되었는지 확인아. 발행회사의 소송 및 분쟁 내역 등이 있는지 여부자. 발행회사의 횡령, 배임 등 회사의 재무에 직접적 영향을 끼치는 소송이 있는지 여부차. 발행회사 및 임직원의 제재현황이 존재하는지 여부카. 투자자의 합리적인 투자판단이나 의사결정에 중요한 영향을 미칠수 있는 기존 정보(과거 공시나 언론보도 등)가 검증시점에 잘못 알려져 있거나 그 내용이 변동된 경우가 있는지 여부

마. 기업실사 주요 일정 및 내용대표주관회사인 삼성증권㈜는 ㈜에이직랜드의 코스닥시장 상장을 위해 ㈜에이직랜드를 방문하여 상장예비심사신청 및 증권신고서 제출을 위한 기업실사를 2021년 7월부터 2023년 5월까지 진행하였으며, 상장예비심사신청 이후부터 증권신고서 제출일 전일(2023년 9월 14일)까지 상장관련 증권신고서 작성 등을 위한 실사를 진행(세부일자는 아래 기업실사 절차 참조)하였습니다.(1) 기업실사 장소㈜에이직랜드 본사 : 경기도 수원시 영통구 대학로60 리치프라자3차 309호(2) 일자 및 주요내용

일자

장소

기업실사 내용

2021.07.28

㈜에이직랜드

(이하 생략)

본사 회의실

1. 코스닥 상장을 위한 대표주관계약 체결 및 Kick-off Meeting- IPO 추진 계획 및 추진방안- 한국거래소 상장요건 검토- 향후 실사 일정에 대한 검토 및 협의*참석자: 발행사 및 주관사 삼성증권

2021.09.27

~

2021.09.28

본사 회의실

1. 회사 사업 전반에 대한 확인- 반도체 산업 밸류체인- 시스템반도체 산업 성장률 및 패러다임 변화- TSMC OIP 생태계 및 VCA 비즈니스 영역 및 역할 파악 - 시장 내 주요 경쟁기업 현황, 동사 비교 우위 및 열위 평가- 기술 트렌드, 회사 기술력 및 핵심 역량 파악2. 회사의 연혁 및 핵심 전략 검토- 회사 설립 배경 및 성장 과정- 고객사 종류와 경영성과 및 양산 로드맵*참석자: 발행사 및 주관사 삼성증권

2021.10.05

~2021.10.08

본사 회의실

1. 회사의 일반적인 사항 검토- 정관, 주주명부 및 변동사항, 등기부등본, 사업계획서 등 검토

- 조직도, 임원 및 직원 현황, 임금에 관련된 자료 등 검토- 이사회의사록, 주총 의사록 검토- 기타 경영상의 주요 사항 검토2. 경영성과 및 재무관련 사항- 결산자료 및 세무조정계산서, 감사보고서 등 검토- 주요 회계정책의 변경 검토- 주요 계정과목별 원장 검토- 자산, 부채, 자본 등 세부 계정과목 등- 수익, 비용 등 세부 계정과목 등3. 과거 매출액 분석 및 향후 전망에 대한 검토4. 매출 구조에 관한 사항 검토- 매출처 및 매출 형태, 매출 경로*참석자: 발행사 및 주관사 삼성증권

2021.11.17

~2021.11.19

본사 회의실

1. 내부통제시스템 검토- 내부회계관리제도 구축 계획 협의- 주요 사규 검토 및 관리 현황- 이사회 구성, 이사회 구성원의 요건 충족 여부- 이해관계자 거래 관련 내부통제 절차 검토- 정관 검토 및 개정안2. 관계회사 및 이해관계자 현황 파악 및 적정성 검토- CFO, 경영지원본부총괄 등 담당자 인터뷰- 최대주주등의 이해관계자 범위 확인 및 지분관계 파악- 관계회사 및 이해관계자 거래적정성 검토*참석자: 발행사 및 주관사 삼성증권

2021.12.17
본사 회의실
1. 회사의 법률 이슈 검토- 주요 소송 및 법위반 사항 검토- 사업 운영 및 영업과 관련된 인허가- 법률 및 주요 제규정 위반 여부 및 조치사항- 주요 계약 사항*참석자: 발행사 및 주관사 삼성증권

2022.03.14

~2022.03.18

본사 회의실
1. 일반사항 추가 검토- 법인등기부등본, 사업자등록증, 정관, 사내규정, 이사회 및 주주총회 의사록 목록표, 회사 관련 주요 언론 보도자료 등2. 자본에 관한 사항 검토- 설립 후 자본금 변동내역 검토- 주주명부 검토- 증자 관련 이사회의사록, 주금 납입 증명서- 이해관계자 거래 현황 등 검토- 이사회 등 내부통제체제 현황 검토*참석자: 발행사 및 주관사 삼성증권

2022.04.13~2022.04.15
본사 회의실
1. 인사 및 노무관련 사항 검토- 인사관련규정- 근로조건 및 각종 복지제도- 노동조합 구성여부 및 그 규정2. 내부규정관련 사항 검토- 내부통제규정, 공시정보관리규정 등 각종 사규*참석자: 발행사 및 주관사 삼성증권

2022.07.14~2022.07.15
본사 회의실
1. 향후 매출액에 영향을 미칠 수 있는 특이사항 검토- 영업 및 외부환경과 관련된 사항- 회계상 각 항목별 관련된 사항*참석자: 발행사 및 주관사 삼성증권

2022.10.17~2022.10.21
본사 회의실

1. 상장예비심사신청서 및 첨부자료 작성 등

- 상장예비심사신청서 작성 안내- 상장예비심사신청서 작성 및 첨부자료 준비

- 내부통제 관련 Due-Diligence 체크리스트 작성

2. 공모예정가액 밴드 협의- 유사회사 시가총액, 실적, 멀티플 업데이트- 에이직랜드 적용 가능 실적 관련 협의- 2023년 예상 실적(매출 및 이익)에 대한 검토

3. 관계회사 관련 검토(실적, 역할, 필요성 등)

4. 보호예수 대상자 검토5. 주식매수선택권 의무보유 관련 규정 전달*참석자: 발행사 및 주관사 삼성증권

2022.12.08

~2022.12.09

본사 회의실

1. 외형요건 최종 검토

2. 질적 요건 검토

- 시장성 : 시장의 규모 및 성장률, 주력시장의 경쟁강도, 매출의 지속여부

- 수익성 : 매출 및 이익규모, 주력제품의 원가율 및 수익구조

- 재무상태 : 우발채무 위험도, 주요 재무비율, 매출채권회수

- 경영성 : 내부통제구조의 적정성, 지배구조 및 안정적인 경영권 확보 여부, 이해관계자 거래의 적정성 등*참석자: 발행사 및 주관사 삼성증권

2023.02.13~2023.02.14
본사 회의실
1. 상장예비심사신청서 작성 관련 검토2. 내부통제 관련 Due-Diligence 체크리스트 관련 인터뷰 진행 - 재무회계팀 인터뷰 진행3. 2022년 온기 감사보고서 발간 일정 관련 토의4. 상장예비심사신청서 제출 가능 시기 관련 협의*참석자: 발행사 및 주관사 삼성증권

2023.03.14~2023.03.15
본사 회의실
1. 상장예비심사신청서 작성 관련 검토2. 내부통제 관련 Due-Diligence 초안 전달 및 내용 작성 관련 협의3. 내부회계관리제도 구축 용역 진행 시기 관련 협의*참석자: 발행사 및 주관사 삼성증권

2023.04.03
본사 회의실
1. 상장예비심사신청서 작성 관련 검토2. 내부통제 관련 Due-Diligence 초안 전달 및 내용 작성 관련 협의3. 상장예비심사신청서 제출 시기 관련 협의4. 2022년 온기 감사보고서 주요 항목 검토*참석자: 발행사 및 주관사 삼성증권

2023.04.24~2023.04.28
본사 회의실

1. 상장예비심사신청서 작성 관련 검토

- 주요 기재사항 점검- 산업 및 회사 영업의 주요 대내외적 환경 변화 점검- 기타 주요 질적심사 사항에 대한 최종 점검*참석자: 발행사 및 주관사 삼성증권

2. 공모예정가액 밴드 협의 및 확정

- 공모자금 사용 내역 및 유입 규모 검토

- 공모 구조 협의 및 확정*참석자: 발행사 및 주관사 삼성증권

2023.05.01~2023.05.17
본사 회의실/삼성증권 본사

1. 상장예비심사 신청 준비- 상장예비심사 신청 첨부서류 안내 및 준비

- 상장예비심사신청서 작성 관련 자문 및 검토- 상장예비심사신청서 및 DD체크리스트 최종 점검- 외형요건 및 질적요건 재검토- 대표주관회사 종합의견 작성 및 검토*참석자: 발행사 및 주관사 삼성증권

2023.05.17

한국 거래소

- 상장예비심사신청서 제출

2023.05.18~2023.09.14
본사 회의실
1. 상장예비심사신청서 제출 이후 경영 및 영업활동 주요 변동사항 검토2. 증권신고서 제출을 위한 기업실사- 2022년 온기 재무제표 검토- 2023년 반기 재무제표 검토- 상장예비심사신청서 제출 이후 경영 및 영업활동 주요 변동사항 검토- 증권신고서 작성 내용의 실사, 투자위험요소 점검 등- 유사회사 검토 및 희망공모가액 협의*참석자: 발행사 및 주관사 삼성증권

2023.08.31
한국 거래소
- 한국거래소 상장예비심사 승인

2023.09.04
본사 회의실
- 공모가격 최종 확정 (비교회사 검토, 주가 추이 및 재무현황 등 검토)- 신고서 제출 이후 IR 일정 관련 협의*참석자: 발행사 및 주관사 삼성증권

2023.09.15
본사 회의실
- 총액인수계약 체결 및 증권신고서 제출

3. 기업실사결과 및 평가 내용

동사는 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)의 국내 유일한 공식 협력사(VCA, Value Chain Alliance)로서 TSMC 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 위탁 생산하고자 하는 팹리스(Fabless) 기업을 주된 고객사로 하고 있으며, 고객사의 반도체 논리 회로 설계를 실제 TSMC의 파운드리를 통해 제조가 가능한 형태인 물리적 설계로 재설계해주는 디자인 솔루션의 제공을 주요 사업으로 영위하고 있습니다.더불어, SoC(System on Chip) 반도체의 아키텍처 설계, 아키텍처로부터 상세한 회로 설계 및 검증에 이르기까지 다양한 서비스를 제공하는데, 여기서 고객은 그 응용에 맞는 지적 자산(IP, Intellectual Property)을 설계하여 동사에 제공하고, 동사는 그 외의 구성 요소들을 포함한 완전한 SoC 반도체를 개발하는 Spec-in 서비스까지 제공하고 있습니다. 동사는 AI 반도체, 모바일 기기, 네트워킹 장비, 자동차 전자 장치와 같은 특정 응용 제품까지 시스템 반도체 분야 전반에 걸쳐서 디자인 솔루션을 제공하고 있으며, 칩 설계뿐만 아니라 동사의 외주 협력업체와 협업하여 패키징 및 테스트 서비스를 포함하는 턴키(Turn-key) 솔루션을 제공하고 있습니다.

[TSMC VCA (Value Chain Alliance)]

tsmc vca 업데이트_v2.jpg
에이직랜드_TSMC VCA

출처:
TSMC 홈페이지

동사는 팹리스가 칩 설계 및 제조에 필요한 값비싼 인프라에 투자하지 않고도 특정 요구 사항을 충족하는 맞춤형 칩을 개발할 수 있도록 함으로써 반도체 생태계에서 중요한 역할을 합니다. 또한 팹리스에서 완비하기 어려운 칩 개발에 대한 전문 지식과 리소스를 제공하여 새로운 기술 및 제품 개발을 가속화하는 데 도움을 줍니다. 동사는 인공 지능(AI, Artificial Intelligence), 차량용 반도체, 엣지(Edge)향 메모리 컨트롤러, 5G 무선 통신 및 사물 인터넷(IoT)을 비롯한 다양한 응용 분야를 위한 고성능, 고집적의 복잡한 SoC 솔루션의 개발을 전문으로 하고, 5G 무선 통신, 엣지향 메모리 컨트롤러, IoT 등의 여러 산업에 걸쳐서 양산을 진행하고 있습니다. Spec-in 서비스라는 차별화 전략과 세계 최고 파운드리인 TSMC의 VCA를 목표로 동사는 2016년 설립 이후 최근까지 급속한 성장을 이뤄왔으며, 이는 ASIC 설계 및 제조에 대한 동사의 전문 지식과 TSMC 와의 긴밀한 협력을 통해 빠른 처리 시간에 고품질의 비용 효율적인 솔루션을 제공하고 있기에 가능했습니다. 특히 Spec-in 서비스를 위해서는 시스템 반도체 칩의 구현에 필요한 IP들을 검토하고, 어떠한 구성으로 반도체가 설계되어야 원하는 성능을 구현할 수 있는지에 대한 솔루션 제공이 핵심이며, 동사는 세계적인 IP 회사인 Arm사의 ADP(Approved Design Partner)로서 Arm IP를 활용하여 그동안의 수많은 과제의 성공 경험과 이를 통한 기술력을 인정받고 있습니다.

아래 내용 중 용어에 대한 정의는 『제2부 발행인에 관한 사항 - II. 사업의 내용』 중 용어 해설표를 참고해 주시기 바랍니다.
가. 영업 상황(1) 시장의 규모

(가) 반도체 시장 규모 및 전망전 세계 반도체 시장은 오랜시간에 걸쳐 지속적으로 성장해왔습니다. 특히 2020년 코로나 팬데믹의 반사이익으로 증가한 IT, 가전 수요로 인해 노트북과 영상기기 등 제품 수요가 증가하였고, 이에 따라 판매량과 가격 모두 예외적으로 큰 폭의 성장을 기록했습니다. 최근 2022년 정점을 기점으로 2023년 반도체 시장이 4년 만에 마이너스 성장률을 보인다는 전망이 있지만, 2023년 하반기 또는 2024년 상반기를 기점으로 다시 회복할 것이라는 견해가 주를 이룹니다.

[전 세계 반도체 매출 및 전망]

(단위: 백만 달러, %)

구분
반도체 매출액 전망
연성장률

2022
2023
2024
2022
2023
2024

미국
141,136
128,236
150,989
16.2
△9.1
17.7

유럽
53,853
57,253
61,637
12.8
6.3
7.7

일본
48,158
48,724
52,534
10.2
1.2
7.8

아시아
330,937
280,881
310,838
△3.5
△15.1
10.7

합계
574,084
515,095
575,997
3.3
△10.3
11.8

개별소자
33,993
35,904
38,192
12.0
5.6
6.4

광학
43,908
45,949
45,881
1.2
4.6
△0.1

센서
21,782
20,410
21,575
13.7
△6.3
5.7

집적회로
474,402
412,832
470,349
2.5
△13.0
13.9

아날로그
88,983
83,907
88,902
20.1
△5.7
6.0

마이크로
79,073
71,470
75,855
△1.4
△9.6
6.1

로직
176,578
173,413
185,266
14.0
△1.8
6.8

메모리
129,767
84,041
120,326
△15.6
△35.2
43.2

합계
574,084
515,095
575,997
3.3
△10.3
11.8

출처:
WSTS, 2023년 Spring 기준

시장조사기관 WSTS에 따르면 2023년 글로벌 반도체 시장 규모는 △10.3%의 성장률을 보이며 감소하여 약 5,151억 달러에 그칠 것으로 전망됩니다. 또한 2023년의 반도체 업계 업황 부진은 대부분 메모리 반도체에 집중될 것으로 파악됐습니다. WSTS는 2023년 메모리 반도체 시장에 대해 △35.2%라는 성장률을 예측하고 있습니다. 이는 전체 시장 성장 예측치인 △10.3%와 비교했을 때 메모리 반도체 시장이 매우 가파르게 줄어들 것을 의미합니다. 2021년부터 확산된 반도체 공급 부족(Shortage) 사태로 제조 업체는 원활한 공급을 위해 생산량을 늘리고 있었으나, 최근에는 스마트폰, PC 등 소비자 제품의 수요가 급감하였기 때문에 26년 만에 최고치로 쌓인 재고를 처리해야 하는 상황에 마주하고 있습니다. 실제로 2023년 3월 6일자 동아일보 기사에 따르면, DRAM 재고율이 26년만에 최고치를 기록하였다고 합니다.이와 같은 소비자 제품 수요 감소로 시스템 반도체 또한 축소될 우려가 있지만, 차량용 반도체, AI 반도체와 같은 고부가 시스템 반도체의 수요 견인으로 인해 시스템 반도체는 전반적으로 2023년에도 성장할 것으로 예상됩니다. 아래 또다른 시장조사 기관 옴디아에 따르면 2022년 반도체 시장은 시스템 반도체 4,191억달러, 메모리 반도체 1,787억 달러 규모로 시스템 반도체가 약 70%의 점유율을 가지고 있습니다.

[반도체 시장 전망]

반도체 시장 전망.jpg
에이직랜드_반도체 시장 전망

출처:
옴디아

가장 먼저 시스템 반도체는 마이크로 컨트롤러, 주문형 반도체(ASIC)와 같은 다양한 종류의 반도체가 다양한 용도에 맞게 개별적으로 개발되고 생산됩니다. 메모리 반도체와 비교해서 시장에 나오는 제품의 가짓수가 압도적으로 다양하며, 데이터를 저장 및 출력을 담당하는 메모리 반도체와 비교했을 때, 더 다양한 기능을 수행하고 동시에 여러 작업을 하기도 합니다. 또한 메모리 반도체와 비교하여 제품당 단가가 훨씬 더 높은 점도 시장 점유율이 더 높은 이유 중 하나입니다. 시스템 반도체는 R&D 중심의 많은 물리적, 자본적 투자를 해야 개발할 수 있으며, 이를 개발하는 과정에서 IP와 같은 리소스에 필요한 라이선스 비용도 지출해야 합니다. 또한 메모리 반도체와 비교하여 더 발전된 공정에서 생산되고, 비교적 소량 생산되는 점 등 여러 가지 요인으로 시스템 반도체의 단가가 높게 책정됩니다.

이와 같은 이유로 시스템 반도체 시장은 경기 변동의 영향을 덜 받으며 앞으로도 메모리 반도체 시장보다 훨씬 큰 규모의 매출을 가질 것이며, 성장 또한 지속될 것이라고 예측할 수 있습니다.

[국가별 메모리, 비메모리 시장 점유율]

국가별 메모리, 비메모리 시장 점유율.jpg
에이직랜드_국가별 메모리, 비메모리 시장 점유율

출처:
IHS Markit

이러한 글로벌 반도체 시장의 성장에 비해 국내는 메모리 반도체에 치우친 사업 구조로 인해 반도체 산업에 있어서 경쟁력이 약화되고 있습니다. 한국의 반도체 시장은 메모리 분야에서는 세계 1위를 고수하고 있지만, 시스템 반도체 분야에서는 시장 점유율 3%에 그치고 있는 실정입니다.

이렇게 글로벌 시장이 시스템 반도체 시장 위주로 산업이 재편성되고 있는 상황에서, 정부에서도 문제점을 인식하고 대책을 강구하고 있습니다. 정부는 2022년 '반도체 초강대국 달성 전략'을 통해 2031년까지 반도체 인력을 15만명 이상으로 양성하고 시스템 반도체 시장 점유율을 현 3%에서 10%까지 높이겠다는 계획을 발표했습니다.

[정부의 반도체 초강대국 달성전략 및 기대 효과]

정부의 반도체 초강대국 달성전략 및 기대 효과.jpg
에이직랜드_정부의 반도체 초강대국 달성전략 및 기대 효과

출처:
산업통상자원부

또한 국내 반도체 시장의 주축인 삼성전자도 '반도체 비전 2030' 전략을 통해, 2030년까지 133조원을 시스템 반도체에 투자하기로 하였습니다. 더 구체적으로는 R&D 분야에 73조원, 첨단 생산 시설에 60조원을 투자하겠다는 내용입니다. 또한 전문 인력 1만 5000명을 채용하고 팹리스, 디자인솔루션(디자인하우스) 등 국내 시스템 반도체 생태계의 경쟁력을 강화할 수 있도록 지원할 것이라고 밝혔습니다.

[삼성전자 '반도체 비전 2030']

구분
상세

목표

2030년 시스템반도체 시장 세계 1위 달성

투자 기간

2019~2030년 (12년)

투자 규모

133조원 (R&D 73조원, 생산시설 60조원)

주요 내용

화성 EUV (극자외선) 전용 라인 및 신규라인 투자

국내 중소

팹리스 (설계전문업체) 디자인 하우스 등 지원

고용 효과

43만 5,000명 (직접 1만 5,000명, 간접 42만명)

출처:
삼성전자

[삼성전자 비메모리 투자 계획]

삼성전자 비메모리 투자 계획.jpg
에이직랜드_삼성전자 비메모리 투자 계획

출처:
삼성전자

이러한 정부와 산업 간의 공동의 노력을 통해 전 세계 시장에서 한국 반도체 시장의 규모는 증가할 것이라고 예상하고 있으며, 특히 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT)과 같은 유망한 시장에서 한국 기업의 약진이 기대되고 있기 때문에, 많은 전문가들은 한국 반도체 기업이 글로벌 시장에서 경쟁력을 유지하고 성장할 수 있을 것이라고 전망합니다.

현재도 AI 반도체를 개발하는 국내 팹리스 기업은 글로벌 시장에서 많은 관심을 받고 있습니다. 사피온코리아, 리벨리온, 퓨리오사 등 국내 팹리스 기업이 AI 반도체로 강세를 보이고 있기 때문에, 앞으로도 국내 반도체 시장은 AI 반도체를 중심으로 성장할 것이라고 예측하는 것이 대다수 전문가들의 의견입니다. 또한 AI 반도체는 TSMC가 가장 많이 특화된 Logic 반도체 공정을 사용하기 때문에, 동사도 이러한 흐름에 맞추어 AI 반도체 시장의 증가에 대비하여 해당 분야에 집중하는 전략을 펼치고 있습니다.

(나) 반도체 팹리스 시장 규모 및 전망

팹리스 시장의 규모는 지난 10여년 동안 스마트폰 및 기타 휴대용 장치와 데이터 센터, 가전제품에 대한 수요 증가와 사물 인터넷(IoT) 및 5G 기술의 성장에 힘입어 급속도로 성장해 왔습니다. 최근에는 AI서비스 시장이 급속도로 커지면서 머신러닝, 딥러닝을 위한 AI 반도체의 시장이 매우 성장하고 있습니다. 아울러 챗GPT 등 대화형 AI 서비스의 확산으로 고성능 AI 연산을 위한 AI 반도체를 설계하는 기업은 더욱더 주도적으로 팹리스 시장을 이끌어 갈 것으로 예상됩니다. 시장 조사 기관인 옴디아의 전망도 동일합니다. 전 세계 팹리스의 규모는 2021년에는 738억 달러를 기록하였으며, 현재 글로벌 반도체 산업의 상황을 고려할 때, 2025년 이후 약 1조 달러(약 131조원) 이상 성장할 것으로 전망하고 있습니다.

국내에는 LX세미콘과 어보브 반도체를 비롯하여 다양한 팹리스 업체들이 활약하고 있습니다. 이들 기업들은 글로벌 반도체 산업에서 NAND 컨트롤러, 이미지 센서, 그리고 디스플레이 드라이버 IC와 같은 다양한 부문에서 주목을 받고 있습니다.

자동차 반도체 분야에서는 텔레칩스와 넥스트칩 등의 중소 팹리스 업체들이 존재합니다. 자동차의 계기판 및 내비게이션 등 다양한 정보를 표현하는 인포테인먼트 시스템을 비롯해서 차선 이탈 방지, 360도 주차 보조 등 첨단 운전자 보조 시스템에서 사용되는 다양한 성능을 구현하고 향상시키기 위한 반도체를 개발하고 있습니다. 이러한 기술들은 자동차의 안전성과 편의성을 높이는 데 큰 역할을 합니다.

또한, NAND 컨트롤러를 설계하는 분야에서는 디에이아이오, 파두, 그리고 노바칩스 등의 기업들이 활약하며, 스마트폰, 태블릿, USB 드라이브 등에서 사용되는 NAND 플래시 메모리를 보다 효율적으로 컨트롤하기 위한 반도체를 개발하고 있습니다. 이처럼 국내에는 다양한 분야의 팹리스가 우리 일상생활에서 직접적으로 연관이 있고, 중요한 분야에서 개발하고 있습니다.

[국내 팹리스 기업 및 매출]

(단위: 억원)

구분
사업 분야
매출액

2021년
2022년
2023년 상반기

LX세미콘

DDI, T-Con

18,988
21,193
9,759

어보브반도체

MCU, BLE SoC

1,675
2,426
1,210

제주반도체

MCP, DRAM, Flash

1,933
1,750
719

텔레칩스

Auto용 AP, MCU

1,364
1,504
942

앤씨앤

Auto용 ISP, SoC

1,147
926
297

아이에이

Auto용 PMIC, A/C

812
742
296

피델릭스

DRAM, FLASH, MCP

776
726
266

픽셀플러스

Auto용 CIS, SVM

506
629
260

동운아나텍

AF, OIS Driver IC

507
501
414

아나패스

T-CON, TED

484
433
300

출처:
각 사 공시자료

[2022년 세계 팹리스 시장 점유율]

2022년 세계 팹리스 시장 점유율.jpg
에이직랜드_2022년 세계 팹리스 시장 점유율

출처:
IC Insights, EE News Europe

그러나 앞선 IC인사이츠 자료에 따르면 글로벌 시장에서 한국의 팹리스 산업은 2022년 1% 점유율에 불과한 실정입니다. 이에 따라 2019년 정부는 '시스템 반도체 비전과 전략'을 통해서 시스템 반도체 산업 육성을 통해 2030년 종합 반도체 강국으로 도약하기 위한 5대 중점대책을 수립하였습니다. 이중 팹리스 반도체 중점 육성 및 시스템 반도체의 중간자적 핵심인 디자인솔루션 기업(디자인하우스) 육성을 중점 대책으로 전략을 발표하고 팹리스의 파운드리 공정 활용 확대 등 정부-업계 공동으로 상생 협력 생태계를 조성하는 계획을 발표한 바 있습니다.

실제로 최근 사피온코리아, 리벨리온, 퓨리오사 등과 같은 AI 반도체 관련 국내 팹리스 스타트업이 빠른 속도로 성장하고 있고, 향후 대화형 AI 시장, 데이터 센터, 보안 시장 등 다양한 전방 산업의 수요 증가에 힘입어 크게 성장할 것으로 보고 있습니다. 특히 AI 팹리스 시장은 SK하이닉스, KT, 네이버와 같은 다양한 ICT 분야에서 이미 자리매김한 대기업과의 협업을 형성하고 있습니다. 사피온코리아는 SK하이닉스 및 SK텔레콤과 함께, 리벨리온은 KT와 함께, 그리고 퓨리오사는 네이버와 함께 클러스터를 조성하여, 인프라 및 응용 서비스를 위한 AI 반도체 개발에 매진하고 있습니다. 이와 같은 클러스터 구축은 대기업의 자본을 바탕으로 안정적인 연구 개발의 지원과 수요처가 보장되기 때문에, 국내 AI 팹리스 시장의 규모가 지속적으로 성장할 것이라고 예측할 수 있습니다.

(다) 반도체 파운드리 시장 규모 및 전망

파운드리 기업은 반도체의 제조만을 담당하여, 주로 팹리스와 같은 설계 전문 기업의 반도체를 수탁 하여 제작하는 기업입니다. 이러한 특성 때문에 파운드리 시장 규모는 전방 시장 수요에 큰 영향을 받게 됩니다. 스마트폰 및 데이터 센터, 기타 휴대용 장치와 같은 완제품에 대한 수요가 증가하면, 완제품을 구동하기 위한 다양한 시스템 반도체의 수요가 증가하고 이는 곧 파운드리 시장의 규모 증가로 이어지는 구조라고 말할 수 있습니다.

최근 파운드리 시장은 스마트폰, 사물 인터넷(IoT), 자동차 등 다양한 분야의 성장에 힘입어 급속도로 성장하였습니다. 자동차의 전자 장비화로 인해 자동차에 들어가는 반도체의 수가 급증하면서 더 많은 종류의 반도체를 더 많은 양으로 생산하고 있습니다. 이 같은 급격한 수요 증가로 인해 파운드리의 다양한 공정 라인 중 차량용 반도체에 적합한 라인에서 생산 능력의 한계에 도달하면서, 차량용 부품의 납기가 1년까지 늘어나는 등 많은 불편을 야기했습니다.

이를 해결하기 위해 파운드리 업계는 가격을 인상하고 적극적인 설비 투자를 통해, 더 많은 반도체를 생산할 수 있는 능력을 갖추었습니다. 이러한 파운드리의 전략과 투자는 매출에 직접적인 영향을 미치므로, 글로벌 파운드리 시장의 규모와 전망과 직접적으로 관련이 있다고 할 수 있습니다. 차량용 반도체와 마찬가지로 최근에는 대화형 AI 서비스에 힘입어 챗GPT 시장이 크게 부각되면서 AI반도체, 고성능 컴퓨팅 반도체(HPC)의 수요가 급증할 것으로 예상되며, 이에 따라 파운드리 시장도 성장을 보다 가속화할 것으로 예상하고 있습니다.

MordorIntelligence 리서치 연구기관에 따르면, 파운드리 산업의 시장 규모는 2023년 1,431억 2,000만 달러 규모에서 2028년 2,039억 4,000만 달러로 연평균 성장률 7.34%로 성장할 것으로 전망 됩니다. 파운드리의 경우 시스템 반도체를 위탁 생산하는 업의 특성상 메모리 반도체와 다르게, 제품 가격 변동에 덜 민감하고 시장 규모에서도 큰 안정성을 가지고 있습니다. 메모리 반도체는 미리 양산되어 범용으로 판매되기 때문에 수요와 공급의 법칙에 따라 그 가격의 폭이 크게 변동됩니다.

[파운드리 시장 규모 추이 및 전망]

파운드리 시장 규모 추이 및 전망.jpg
에이직랜드_파운드리 시장 규모 추이 및 전망

출처:
MordorIntelligence

(라) 반도체 디자인 솔루션(디자인 하우스) 시장 규모 및 전망국내외 디자인 솔루션 시장은 크게 TSMC의 VCA와 삼성전자의 DSP로 한정하여 규모를 추정할 수 있습니다. 디자인 하우스는 전통적으로 팹리스 기업이 설계한 도면을 재설계하여 파운드리에 적합한 형태로 디자인 서비스하는 회사를 말합니다. 최근의 디자인솔루션 기업은 전통적인 디자인 서비스 제공에서 한걸음 더 나아가 패키지, 테스트, 품질 등 후공정에 대한 지원 및 공급망 관리(SCM)의 영역으로 발전하였습니다. 디자인 솔루션 기업은 고객인 팹리스의 설계 자산과 파운드리의 핵심 공정 정보를 연결하는 업의 특성상 대부분 TSMC VCA또는 삼성전자 DSP와 같이 특정 파운드리와의 단일적인 제휴 또는 계약을 통한 특정 파운드리의 핵심 파트너로서 디자인 서비스를 제공하고 있습니다.

[TSMC VCA 매출 비교]

(단위: 백만원)

회사명

국가

2023년 반기

2022년

2021년

에이직랜드

한국

35,634
69,629
45,196

Alchip Technologies

대만

568,310
571,655
434,338

Global Unichip Corp (GUC)

대만

546,276
1,001,252
629,245

Alphawave Semi
영국
76,221
247,461
120,031

출처:
Factset 및 Dart 공시자료

주1)
TSMC VCA 중 상장된 업체로 재무수치를 공시하는 업체만 기재하였으며, 연결재무제표를 작성하는 경우 연결 수치를 기재하였습니다.

주2)
2023년 9월 8일 기준 서울외국환 중개의 환율을 적용하였습니다. 대만달러 41.65원, 미국 달러 1,334.70원 기준으로 환산하였습니다.

[삼성전자 파운드리 DSP 매출 비교]

(단위: 백만원)

회사명

국가

2023년 반기

2022년

2021년

에이디테크놀로지

한국

38,482
164,249
322,084

가온칩스

한국

27,011
43,321
32,236

코아시아

한국

190,952
459,702
380,704

알파홀딩스
한국
36,030
90,031
74,448

Faraday Technology Corp

대만

257,367
544,164
336,749

Avnet
미국
17,443,497
35,140,582
28,820,658

Sondrel
영국
n.a.
29,143,266
13,511,180

VeriSilicon Microelectronics
중국
214,876
486,862
388,738

출처:
Factset 및 Dart 공시자료

주1)
삼성전자 파운드리 DSP 중 상장된 업체로 재무수치를 공시하는 업체만 기재하였으며, 연결재무제표를 작성하는 경우 연결 수치를 기재하였습니다.

주2)
2023년 9월 8일 기준 서울외국환 중개의 환율을 적용하였습니다. 대만달러 41.65원, 미국 달러 1,334.70원, 영국 파운드화 1,664.30원, 중국 위안화 182.02원 기준으로 환산하였습니다.

주3)
영국의 Sondrel은 2023년 반기 수치를 공시하지 않아 기재를 생략하였습니다.

디자인솔루션 시장은 규모가 점차 확대될 것으로 예상됩니다. 아직 해당 업계에 대한 많은 조사와 연구가 진행되지 않았기 때문에 정확한 규모를 추산하기는 한계가 있으나, 현재 디자인솔루션 기업의 역할의 확대로 분야의 전문가들은 현재 디자인솔루션 업체가 단순히 디자인 서비스를 제공하는 역할을 넘어서서 반도체 개발 및 생산의 토탈 솔루션 기업으로서의 역할을 수행하고 있기 때문에 회사당 매출액이 더욱 커질 것으로 예상하고 있습니다.

오늘날의 디자인솔루션 기업은 Level-0 서비스 및 공급망 관리(SCM), 품질 및 패키지, 신뢰성 대응 등 반도체 개발 및 생산을 위한 다양한 서비스를 제공합니다. 이는 고객에게 더욱 편리하고 효율적인 솔루션을 제공하며, 이를 통해 매출액이 증가함에 따라서 디자인솔루션 시장은 앞으로 더욱 빠르게 성장할 것으로 예상됩니다.

[국내 주요 디자인솔루션 인력 현황]

회사명

인력 현황

2023년 채용 계획

2022년 인력

에이디테크놀로지

100명 이상

233명

코아시아

50명

229명

세미파이브

50명

238명

가온칩스

50명 이상

148명

출처:
업계 취합

이와 같이 디자인솔루션 기업의 역할이 커지고 매출이 상승함으로써 업계에서는 더 많은 인력을 필요로 하고 있습니다. 이러한 상황을 반영하여 위의 도표와 같이 국내의 주요 디자인솔루션 기업은 꾸준히 인력을 충원하고 있는 상황입니다. 디자인솔루션의 역할이 커지고 매출이 증가한다는 것은 기업이 더 많은 프로젝트를 수행하고 고객의 요구를 충족시키기 위해 더 많은 인력을 필요로 한다는 것을 의미합니다. 동사 또한 현재 2026년까지 지속적으로 인력을 확충할 계획이며, 더 많은 고객을 유치할 수 있도록 경쟁력을 갖출 예정입니다. 동사의 인력 확충 계획은 본 신고서 제1부 - V. 자금의 사용목적을 참고 부탁드립니다.(2) 매출 현황(가) 매출의 우량도

(단위: 백만원)

구분
2023년 반기(제8기)
2022년(제7기)
2021년(제6기)
2020년(제5기)

회계기준
K-IFRS 연결
K-IFRS 연결
K-IFRS 연결
K-GAAP 개별

매출액
35,634
69,629
45,196
23,585

수출금액(비중)
-(-)
7,424 (10.66%)
17,820 (39.43%)
765 (3.24%)

거래업체 수
37개 업체
60개 업체
50개 업체
36개 업체

기말 매출채권(3개월 미만 채권 비중)
5,514 (95.39%)
4,672 (93.75%)
1,610 (92.86%)
1,859 (93.76%)

부도금액(주)(업체 수)
-
-
-
-

매출총이익률
19.21%
26.76%
17.72%
23.52%

주1)
연결재무제표 기준이며 2020년은 연결재무제표를 작성하지 않아 K-GAAP 기준의 개별재무제표의 수치를 기재하였습니다.

주2)
2023년 반기는 지정감사인의 검토를 받은 연결재무제표이며, 2022년은 감사받은 연결재무제표 기준입니다. 2021년은 2022년 감사보고서의 전기 수치를 기재하였으며 이는 감사받지 아니한 수치입니다. 2020년은 감사받은 K-GAAP 재무제표 수치입니다.

주3)
3개월 미만 채권 비중은 3개월 미만 채권이 대손충당금 차감 전의 매출채권 총액에서 차지하는 비중을 기재하였습니다.

2020년 이후 지속적인 연구 개발 과제 수행과 더불어 5G용 반도체(5G RF칩)의 양산 돌입에 따라 동사의 매출은 지속적으로 성장한 바 있습니다. 양산 매출이 발생함에 따라 2021년에서 2022년 매출총이익률은 크게 개선된 바 있으나, 2023년 반도체 경기 하락으로 인하여 주요 양산 제품인 5G RF칩의 생산물량 감축으로 인하여 양산 매출이 다소 부진하여 매출총이익률이 소폭 하락하였습니다. 다만, 2020년 이후 동사의 매출은 지속적으로 성장함과 동시에 3개월 미만 채권의 비중을 지속적으로 90% 이상으로 유지하며 관련 채권을 지속적으로 회수하는 등 매출의 질이 높다고 판단되고, 동사의 대형 개발과제 수임이 지속되고 있고 신제품의 양산이 기대됨에 따라 동사의 매출은 높은 성장세를 유지할 수 있을 것으로 보입니다. (나) 수익성

(단위: 백만원)

구분
2023년 반기(제8기)
2022년 반기
2022년(제7기)
2021년(제6기)
2020년(제5기)

회계기준
K-IFRS 연결
K-IFRS 연결
K-IFRS 연결
K-IFRS 연결
K-GAAP 개별

매출액
35,634
28,831
69,629
45,196
23,585

매출원가
28,790
21,494
50,999
37,188
18,038

(매출원가율)
80.79%
74.55%
73.24%
82.28%
76.48%

판관비
4,362
3,368
7,180
5,256
4,422

영업이익
2,482
3,970
11,450
2,751
1,124

(영업이익률)
6.97%
13.77%
16.44%
6.09%
4.77%

당기순이익
2,327
2,614
5,150
2,093
597

(당기순이익률)
6.53%
9.07%
7.40%
4.63%
2.53%

주1)
연결재무제표 기준이며 2020년은 연결재무제표를 작성하지 않아 K-GAAP 기준의 개별재무제표의 수치를 기재하였습니다.

주2)
2023년 반기는 지정감사인의 검토를 받은 연결재무제표이며, 2022년 반기는 해당 검토보고서의 전기 수치입니다. 2022년은 감사받은 연결재무제표 기준입니다. 2021년은 2022년 감사보고서의 전기 수치를 기재하였으며 이는 감사받지 아니한 수치입니다. 2020년은 감사받은 K-GAAP 재무제표 수치입니다.

동사는 매출액이 계속해서 증가하여 2020년 이후 2022년까지 영업이익률이 지속적으로 개선되었지만, 당기순이익률은 2021년 및 2022년 각각 4.63%, 7.40%로 영업이익률 대비 저조하였습니다. 이는 2021년 및 2022년 K-IFRS 회계기준 도입에 따라파생상품평가손실을 각각 13백만원, 1,381백만원씩 인식하였기 때문입니다. 해당 파생상품평가손실은 동사가 보유했었던 상환전환우선주에 내재되어있는 파생상품(전환권)의 가치를 K-IFRS 상에서 부채로 인식하고 전환권의 가치가 높아졌기 때문에 손익계산서에 파생상품평가손실을 인식한 것입니다. 동사의 기업가치가 증대될 수록 파생상품(전환권) 가치의 증가분이 발생하였고 이 증가분만큼 평가손실로 인식한 것이기 때분입니다.또한, 동사의 2023년 반기 영업이익률은 6.97%, 매출액 순이익률은 6.53%입니다. 2023년 3월말 기준 상환전환우선주를 전량 보통주로 전환함에 따라 파생상품으로 인한 평가손익이 더 이상 계상되지 아니함에 따라 영업외 손익이 당사의 순이익에 영향을 미치는 정도가 낮아졌습니다만, 전반적으로 전년동기의 영업이익률 13.77%, 당기순이익률 9.07% 대비 저조한 실적을 기록하였습니다. 이는 글로벌 경기 침체 등으로 인한 반도체 경기 하락과 당사의 주요 제품인 5G RF 칩의 재고 상승으로 생산물량 감축에 따른 당사의 양산매출 비중 축소로 인한 것이 가장 큰 요인입니다.다만, 글로벌 반도체 경기가 회복 국면에 들어설 것이라는 전망과 더불어 동사는 지속적으로 대형 개발과제를 수임하고 있으며, 기존에 개발을 진행하였던 AI 반도체의 양산이 기대됨에 따라 매출액 성장성 및 수익성은 지속 개선될 것으로 기대되고 있습니다.
나. 경쟁상황

(1) 시장 경쟁 상황(가) 파운드리 시장 경쟁

팹리스 또는 시스템 반도체 기업들은 개발하고자 하는 시스템 반도체를 어떤 파운드리에서 생산할지 각 파운드리의 기술력을 바탕으로 비교하게 됩니다. 이때 고객은 직접 개발해야 하는 IP와 라이선스 계약을 통해 확보할 IP의 가격 및 성능을 비교하기도 합니다. 그뿐만 아니라 각 파운드리 기업별로 어떤 공정을 제공하며, 어떤 공정이 고객사의 제품 생산에 적합한지 (예: TSMC에서 7nm 생산, 또는 삼성전자 파운드리에서 5nm 생산) 등 다양한 관점에서 파운드리를 판단하고 선택할 수 있습니다.

[글로벌 파운드리 시장 점유율]

(단위 : 백만달러)

top 10 foundries by revenue.jpg
에이직랜드_top 10 foundries by revenue

출처:
TrendForce (2Q23)

TSMC처럼 파운드리 비즈니스를 영위하고 있는 기업으로는 삼성전자 파운드리 사업부, 글로벌 파운드리, UMC, SMIC 등이 있으나, 앞서 기술한 대로 TSMC는 현재 파운드리 시장에서 독보적인 점유율을 차지하며 기술력, 생산능력, 고객 수 등 많은 분야에서 앞서고 있습니다.

2023년 2분기 TSMC의 글로벌 점유율은 약 56% 수준으로 시장 내에서 과점의 형태를 보이고 있습니다. TSMC는 1987년 설립이래 36년 이상 파운드리 시장에서 계속해서 1위를 유지했습니다. 사실 최근에는 삼성전자의 초미세공정 도입으로 인해 삼성전자와 TSMC간의 경쟁관계가 많은 주목을 받고 있으나, 시장 점유율을 확인하면 점유율의 차이는 극명합니다. 이는 TSMC가 파운드리 비즈니스의 창시자이자 시초로서 해당 사업 모델에 적합한 사업 정책을 펼치고 있다는 것을 의미하며, 이러한 추세를 미루어보아 TSMC가 앞으로도 파운드리의 경쟁에서 점유율을 유지하거나 추가로 성장할 수 있다고 예측하는 것이 다수의 업계 전문가들의 의견입니다.

[국가별 파운드리 점유율]

국가별 파운드리 점유율.jpg
에이직랜드_국가별 파운드리 점유율

출처:
Counterpoint Research

동사는 우선적으로 팹리스(Fabless) 혹은 시스템 반도체 기업들이 계획하고 있는 제품에 대한 파운드리 선정 단계부터 TSMC가 선정될 수 있도록 각 파운드리 디자인 솔루션 기업들과 경쟁하게 되는데, 이는 한국 시장에서 TSMC의 이름으로 경쟁하는 것과 같습니다. 또한, 성능뿐 아니라 가격, 일정, 요구하는 IP 등 고객사가 원하는 공정이 TSMC와 다른 파운드리 중 어디에 있느냐에 따라서도 고객사의 선택에 중요한 결정 요인이 됩니다. 선단 공정의 경우 TSMC와 삼성전자 파운드리가 어느 정도 비슷한 프로세스 노드를 가지고 있지만, 그 외 28나노 이상의 레거시 공정의 종류는 TSMC가 훨씬 더 많은 공정을 가지고 있으므로 고객사로서는 좀 더 선택의 폭이 TSMC파운드리에 더 많다고 말할 수 있으며, 이는 TSMC의 경쟁력이자 곧 동사의 경쟁력이 되기도 합니다. 실제로, 선단 공정이 필수적으로 요구되는 AI 반도체 및 자율주행 반도체 등을 설계하는 NVIDIA를 포함한 다양한 국내외 주요 팹리스 기업은 TSMC의 파운드리를 이용하여 제품을 개발 또는 양산하고 있습니다.

(나) 디자인솔루션 기업(디자인하우스) 경쟁

앞서 기술한 대로 고객은 파운드리 차원에서 의사결정을 할 수 있지만, 파운드리를 통해 반도체를 생산하기 위해서는 디자인솔루션 기업의 솔루션과 노하우가 필요하기 때문에, 디자인솔루션 기업의 역량 또한 고객의 주요 고려사항입니다. 예를 들어, 삼성전자 파운드리의 8nm RF공정을 필요로 하는 팹리스 기업은 삼성전자 파운드리 DSP 9개 기업을 대상으로 8nm 공정 경험 유무, RF 분야 포트폴리오 등 다양한 관점에서 디자인솔루션 기업을 검토할 것입니다.

같은 맥락에서 동사와 동일한 TSMC의 VCA 기업 또한 경쟁사가 될 수 있습니다. 앞서 기술한 대로 TSMC는 VCA를 통해 기반 지역을 바탕으로 팹리스 고객과 파트너십을 관리하고 있습니다. TSMC의 VCA는 총 8개 기업으로 전 세계에 영역을 나눠 사업을 영위하고 있는데, 국내에서는 유일한 로컬 기업인 에이직랜드와 대만 소재 기업 GUC가 영업을 진행하고 있습니다. 국내 팹리스 고객들은 에이직랜드와 GUC를 선택할 때 여러 가지를 고려하게 되지만, 에이직랜드는 로컬 기업이기 때문에 언어적인 소통, 현장 대응이 가능하며 GUC 보다 저렴한 비용 등을 장점으로 인식하고 있습니다.

[TSMC VCA (Value Chain Alliance)]

tsmc vca 업데이트_v2.jpg
에이직랜드_TSMC VCA

출처:
TSMC 홈페이지

그러나 TSMC의 VCA간은 경쟁보다는 협력관계에 더 가깝다고 할 수 있습니다. 실제로 동사 설립 이후 GUC와의 협업을 통하여 TSMC의 다양한 공정 경험을 손쉽게 이식받으며 성장할 수 있었으며, 향후 동사가 미국 및 유럽시장 진출시에도 다른 TSMC VCA와의 네트워크와 동사의 기술 및 상대적으로 저렴한 인건비 등이 시너지를 창출할 수 있을 것이라 전망됩니다.(다) 진입장벽

동사가 영위하고 있는 디자인 솔루션 사업은 시스템 반도체 사업에 속한 매우 구체적이고 전문적인 분야입니다. 또한, 현재 동사가 영위하고 있는 디자인 솔루션 시장은 각 파운드리마다 파트너십을 맺고 있는 디자인 솔루션 기업들이 지정되어 있어 신규 업체가 진입한다는 것이 현실적으로 어렵고, 기존 디자인솔루션 기업에 의한 과점시장이라고 볼 수 있습니다.

디자인 솔루션 기업으로서 시장에 진입하기 위해서는 가장 먼저, 전문적 기술과 지식을 기반으로 한 고급 인력을 필요로 합니다. 인력이 곧 기술력이고, 인력이 곧 품질이 되는 업의 특성상, 디자인솔루션 기업의 고객인 팹리스는 엔지니어가 얼마나 많은 경험을 가졌는지, 어떤 분야의 경험이 있는지 다양한 관점에서 판단합니다. 이러한 점 때문에 기존에 개발했던 이력과 노하우, 어떠한 팹리스를 주요 고객으로 유치하고 있는지 등의 트랙레코드는 디자인 솔루션 산업에서 주요 차별화 요소로 작용합니다. 동사 또한 2016년 설립되어 비교적 최근 설립된 디자인솔루션 기업이지만, 임원 및 실무진의 30% 이상은 15년 이상의 경력을 가진 베테랑으로 구성되어 있습니다. 이러한 관점에서 디자인 솔루션 기업으로서 다른 기업이 해당 산업에 진입하기 위해서는 물리적으로 많은 노력이 필요한 분야, 즉 높은 진입 장벽을 가진 분야라고 할 수 있습니다.

뿐만 아니라, 두번째로 디자인솔루션 기업은 파운드리에 따른 진입장벽이 존재합니다. 모든 디자인 솔루션 기업이 특정 파운드리와의 독점적인 파트너십을 통해 디자인 솔루션을 제공하지는 않습니다. 예를 들어, 일본의 Toppan이라는 기업은 TSMC의 VCA(Value Chain Alliance)이면서 삼성전자 시장은 삼성전자의 VDP(Virtual Design Partner)로 계약이 되어있는 것으로 알려져 있습니다. 하지만 디자인 솔루션의 특성상 특정 파운드리의 디자인 룰에 맞는 솔루션을 제공하는 것이 주요 목적이며 매우 전문적인 지식과 기술을 요하기 때문에, 특정 파운드리와의 파트너십을 장기적으로 가지고 가는 추세입니다.

TSMC VCA로 선정된다는 것은 TSMC 파운드리를 이용하고자 하는 팹리스에 대한 지역적 영업권의 행사를 보장받는 다는 것을 의미하므로 이는 곧 또 하나의 진입장벽이 됩니다. 앞서 기술하였듯이 팹리스는 디자인솔루션 기업을 선택할 때 파운드리를 주요하게 고려하므로, TSMC 파운드리를 이용해 반도체를 개발하고자 하는 기업은 TSMC VCA 내에서 협업할 기업을 선택해야 합니다. 동사는 TSMC VCA 중 유일한 한국 기업으로서 국내 팹리스 기업과 업무 시 현장 대응이 가능하며, 같은 언어를 통한 원활한 소통으로 정확성을 높일 수 있습니다. GUC의 경우 한국에는 영업사무소를 두고 있으나, 고객사에 현장 대응이 어렵다는 단점이 있습니다. 이처럼 기존의 여러 디자인솔루션 기업 중에서도 동사에게는 대한민국 기업으로는 유일한 TSMC VCA로서 가지는 진입 장벽이 있습니다.

종합적으로 시스템 반도체 전문 디자인솔루션 산업은 산업의 복잡성, 전문성, 트랙레코드 및 제품 포트폴리오를 기반으로 하는 경험치와 네트워크 등 많은 자격 요건을 필요로 하며, 특정 파운드리로부터 지역적 영업권을 보장받고 있기 때문에 매우 높은 진입 장벽을 갖추고 있다고 할 수 있습니다.

(2) 경쟁기업 현황

동사가 디자인솔루션 기업으로서 경쟁하는 업체는 크게 두 가지 분류로 구분할 수 있습니다.

첫째, TSMC VCA 기업이 경쟁 업체가 될 수 있습니다. TSMC를 이용해 반도체를 개발하고자 하는 기업은 TSMC 공정에 대한 노하우와 사업권이 있는 업체를 필요로 합니다. 따라서 TSMC 파운드리를 이용하고자 하는 기업들은 TSMC VCA 내에서 협업할 파트너를 선택해야 합니다. TSMC의 총 8개 VCA 중에서도 디자인 서비스를 제공하는 기업은 총 6개 기업이며, 그 중 업태가 동사와 가장 비슷한 대만 기업 GUC과 Alchip을 경쟁업체라고 볼 수 있습니다.

둘째, 표면적으로는 국내에 있는 디자인솔루션 기업이 경쟁 업체가 될 수 있습니다. 동사를 제외하고는 한국 소재 기업 중에서 TSMC의 VCA 또는 DCA 파트너는 없습니다. 대부분의 디자인솔루션 기업은 삼성전자의 협력사인 DSP 자격으로 사업을 영위하고 있습니다. 반도체를 생산하기 위해서는 파운드리는 물론 디자인솔루션 기업이 제공하는 솔루션과 노하우도 필수적입니다. 디자인솔루션 기업은 고객사의 요구에 맞추어 반도체를 설계하고, 파운드리에 생산을 의뢰합니다. 이렇게 동일한 사업을 영위하는 디자인솔루션 기업을 경쟁업체로 분류하고 그 현황을 후술하고자 합니다.

(가) TSMC VCA 비교1) 서비스의 범위TSMC의 VCA를 비교할 수 있는 가장 큰 기준은 서비스의 범위입니다. TSMC의 8개 VCA 파트너가 모두 같은 서비스를 제공하는 것은 아닙니다. 예를 들어, IMEC(Interuniversity Microelectronics Centre)은 벨기에에 위치한 종합 연구기관으로서, TSMC의 VCA로서 다른 기업 또는 기관과의 협력을 촉진하여, 첨단 반도체 기술을 개발하고 상용화하는 플랫폼 역할을 합니다. IMEC은 TSMC와 각 파트너에게 재료 과학, 공정 기술, 장비 엔지니어링과 같은 다양한 분야의 전문 지식과 최첨단 시설을 제공하는 것이 가장 큰 사업입니다. 따라서 IMEC는 동사의 비즈니스와는 다소 서비스 범위를 달리하며, 동사와 같이 디자인 솔루션을 제공하면서 웨이퍼 및 마스크에 대한 사업권을 가지고 턴키 솔루션을 제공하는 업체로는 GUC 및 Alchip이 있습니다.GUC와 Alchip 또한 동사와 같이 ASIC 개발을 위한 전문 지식과 노하우를 갖추어, 고객의 요구에 따른 맞춤형 솔루션을 제공한다는 점에서 유사한 사업을 영위하고 있습니다. 두 업체를 비교하자면, Alchip은 전반적인 영역에서 최적화된 ASIC 디자인 솔루션을 제공하는 것을 주요 목표 사업으로 영위하고 있는 반면, GUC의 경우 가장 큰 규모의 VCA로서 5G 통신, 인공 지능과 같이 최근 이슈가 되는 응용시장을 주요 목표 시장으로 사업을 확장하고 있습니다.2) 기술력

VCA가 가진 기술력 또한 중요한 척도입니다. 앞서 기술한 대로 경쟁 업체와 동사는 디자인 솔루션을 주 사업으로 하고 있으므로, 얼마나 다양한 분야에서, 얼마나 어려운 공정을, 얼마나 많이 디자인 서비스 했는가가 기술력을 판가름하는 정보입니다.

예를 들어 최첨단 공정인 5nm 서비스 도입 시기를 비교해 보자면, GUC는 2019년 부터 5nm 공정에 대한 디자인 서비스를 제공했고, Alchip은 2020년부터, 그리고 동사는 2022년 SK하이닉스 용역을 통해서 5nm 서비스를 제공하고 있습니다. 다만, GUC가 최첨단 공정에 대한 솔루션을 가장 먼저 제공한 것이 GUC가 모든 고객에게 최고의 솔루션을 제공한다고 단정지을 수는 없습니다. 왜냐하면, 앞서 말한 디자인솔루션 기업의 특성상 디자인 솔루션 기업이 임의로 선단 공정을 유도하는 것이 아니라, 팹리스 고객이 요구하는 스펙에 맞는 서비스를 제공하는 것이므로, 단순히 먼저 제공했다는 것이 절대적인 기술력의 우위를 평가하는 척도가 될 수는 없습니다.

동사는 2016년에 설립된 비교적 신생기업으로서 국내의 우수한 기술력을 바탕으로 도약적인 성장을 이루어, 대략 10~20년의 업력 차이를 가진 경쟁사와 비슷한 기술 수준으로 나아가고 있습니다. 앞서 언급한 AI 반도체 및 자율주행차용 반도체 개발 과제를 필두로 고객과 지속적인 협업을 통해 3nm와 같은 선단 공정에 대한 경험을 지속적으로 확장할 예정입니다. 앞선 동사의 판매 전략에서 밝힌 바와 같이 L사(Display)와 같은 국내 최대 규모의 팹리스와 협업할 예정이며, Y사(Memory)와의 용역을 통해서도 이와 같은 기회가 생길 것이라고 확신하고 있습니다.

[TSMC VCA 공정별 디자인 서비스 경험]

tsmc vca 공정별 디자인 서비스 경험.jpg
TSMC VCA 공정별 디자인 서비스 경험

출처:
각 사 회사소개서 및 동사 내부 자료

3) 파트너십 및 지리적 입지

TSMC와의 파트너십 또한 VCA로서 가지는 장점입니다. 팹리스 기업은 실제로 칩을 제조하는 것이 아니라 파운드리에 의뢰하여 제작하는데, 계약 전부터 실제 생산을 진행하는 과정에 걸쳐 파운드리의 공정, 가격 등 여러 요인에 대해서 깊은 이해가 필요합니다. 동사는 2019년 TSMC와 VCA로서 계약을 체결하여, 가장 최근에 VCA로 선정된 기업입니다. TSMC 입장에서 에이직랜드는 향후 새로운 비즈니스 기회와 협업을 모색하기 위한 전략적 요충지로 해석될 수 있습니다. 특히 혁신적인 솔루션을 개발하고 제조 프로세스를 발전시키기 위해 OIP를 조성하여 파트너와 긴밀하게 협력하는 TSMC의 족적을 고려해 보았을 때, TSMC는 동사를 상당한 잠재력과 생산적인 파트너십을 바탕으로 한 동맹으로 보고 있음을 알 수 있습니다.

지리적 입지 측면에서 TSMC VCA는 회사의 국적과는 관계없이 다양한 지역에서 사업이 가능합니다. 다만, VCA별로 핵심 자원인 인력유치 및 언어적 소통의 편의성을 위하여 각 VCA의 소재지에서 주로 영향력을 행사하고 있습니다. 구체적으로, 대만 소재 기업으로는 GUC와 Alchip, 이렇게 두 개의 기업이 서로 경쟁하고 있으며, 대한민국 소재의 기업으로는 동사가 유일합니다.

대한민국은 메모리 반도체를 필두로 아시아 반도체 산업에서 막대한 영향력을 가진 국가입니다. 또한, 반도체에 그치는 것이 아니라, 반도체를 장착하는 전자제품과 같은 SET업체 또한 많이 포진해 있는 나라입니다. 이러한 점 때문에 TSMC는 전 세계 특히 아시아 내에서 이러한 대한민국의 입지에 대한 관심을 필연적으로 가질 수밖에 없으며, 실제로 TSMC의 고객인 LG전자, LX세미콘과 같은 신규 대한민국 소재의 대기업에 대한 기술적 서포트를 꾸준히 제공해오고 있습니다. 게다가, TSMC의 파운드리의 핵심 경쟁사인 삼성전자 파운드리가 소재해 있는 국가이기 때문에 동사는 한국 시장에 대한 인사이트를 제공하는 중요한 역할을 할 수 있습니다. 이러한 여러 가지 관점에서 동사는 한국 소재 기업으로서 TSMC와의 강력한 파트너십이 존재한다고 할 수 있습니다.

TSMC VCA 파트너사들은 서로 직접적인 경쟁관계에만 있지는 않습니다. 이들은 모두 TSMC의 생태계인 OIP(Open Innovation Platform)에서 사업을 영위하고 있기 때문입니다. 이들이 서로 경쟁한다면 그것은 TSMC의 생태계를 벗어나 완전히 새로운 시장에서 경쟁하는 것과 같습니다. TSMC의 VCA는 TSMC의 생산 공정 기술을 활용해 반도체 부품을 생산하는 것이 주요 목표입니다. VCA 파트너사들 간의 경쟁은 생산 비용, 품질, 납기 등과 같은 다양한 요소들을 고려해 고객사에게 더욱 우수한 제품을 공급하는 것이므로, 필요에 따라 경쟁과 협력을 반복할 수 있습니다.

(나) 삼성 디자인 솔루션 기업과의 비교

삼성전자의 디자인 서비스 파트너인 국내 디자인솔루션 기업들은 에이직랜드와는 조금 다른 위치에 있습니다. 이는 디자인솔루션 기업들이 파운드리에 대한 높은 의존도를 가지기 때문입니다.

디자인솔루션 기업들은 파운드리에서 생산될 제품의 디자인을 제공하고, 이를 바탕으로 제조를 수행하는 파운드리와 협력합니다. 이는 디자인솔루션 기업이 파운드리 기업의 서비스에 매우 의존하고 있음을 의미합니다. 실제로 팹리스는 디자인 파트너십을 선택하는 과정에서, 먼저 원하는 공정 기술을 선택하고 이를 이용하는 파운드리를 선택한 후, 이를 이용하는 디자인 파트너를 선택하는 경우가 일반적입니다. 따라서, 디자인솔루션 기업들은 파운드리 기업에 대한 의존도가 높기 때문에, 실질적으로 삼성전자의 DSP 기업을 동사의 경쟁 업체로 구분하기 어렵다고 말할 수 있습니다.

즉, 앞서 비유한 대로 동사를 포함한 TSMC VCA 파트너는 TSMC라는 운동장에서 함께 트랙을 달리고 있는 반면, 국내의 타 디자인솔루션 기업은 삼성전자 파운드리라는 운동장에서 달리고 있다고 말할 수 있습니다. 따라서, 이러한 관계에서 삼성전자의 DSP 기업과 TSMC의 VCA 파트너들을 직접적인 경쟁 업체로 분류하기는 어렵습니다. 다만, 팹리스 입장에서는 자신의 제품이 개발되고 양산되기까지 장기적인 관점에서 파운드리를 선택하고 이를 위한 디자인솔루션 기업을 선택하는 경향이 있습니다. 이러한 관점에서 동사와 삼성전자 DSP 기업간은 간접적인 경쟁관계에 있다고 할 수 있습니다.

(3) 비교우위 사항(가) TSMC의 국내 유일 공식 협력사

동사는 앞서 언급된 바와 같이 TSMC의 전 세계 8개 VCA 중 하나이고 국내에는 유일한 VCA입니다. TSMC가 차지하는 시스템 반도체 시장에서의 비중과 시스템 반도체 산업 중 파운드리에서 차지하는 위상을 고려하여 보면 동사가 보유하고 있는 VCA의 지위는 국내 동종 업계에서는 누구도 따라올 수 없는 우월한 지위입니다. TSMC가 시장에서 차지하고 있는 압도적인 점유율과 지속적으로 이어질 우위 상황을 고려하여 보면 TSMC VCA로서의 동사의 잠재적 기회는 더욱 확대될 것으로 기대됩니다.

(나) 인공지능 반도체 및 향후 안정적 매출 기대되는 사업

동사는 앞서 언급한 TSMC의 VCA 지위를 적극 활용하고, 또한 TSMC의 우수한 선단 기술 및 다양한 공정의 우수한 품질을 바탕으로 많은 기회 창출을 계획하고 있습니다. 현재 주목받고 있는 시장은 크게 세 가지로 나눠볼 수 있는데, AI 반도체의 두뇌 역할을 하는 NPU(Neural Processor Unit), 서버 연산의 속도를 높여주는 가속기(Accelerator), 그리고 AI 디바이스의 사물 인식 기술입니다. 이들은 모두 TSMC 선단 공정이라 할 수 있는 5nm, 7nm, 12nm를 활용하여 개발 진행 중에 있으며, 이 외 레거시 공정에서도 품질과 수율이 뛰어나다는 점을 적극 활용하여, 5G, 자율형 자동차의 고속 인터페이스(28nm), 가상 현실, 증강 현실용 글라스의 드라이버 IC 와 Wi-Fi6, Long Range Wi-Fi(40nm) 등 다양한 분야에서 양산 제품을 늘려갈 계획입니다.

동사는 2020년 F사(AI반도체)와 동사의 SoC 개발 인력이 협업하여 국내 최초의 AI 시스템 반도체를 개발하였으며, 대한민국 최초로 양산된 AI반도체인 X사의 연구/개발 과제에 참여하였으며, 차세대 칩 과제에도 참여하여, 2024년 말 개발을 완료하고 양산을 계획하고 있습니다. 이는 자동차, 로봇, 사물인터넷(IoT), 보안카메라 등 기기에서 데이터를 처리ㆍ분석ㆍ저장해 빠른 분석과 응답을 가능하게 하므로, AI 반도체 산업을 선도하고 견인하는 중요한 제품이 될 것으로 예상됩니다.

다. 기술성(1) 기술의 완성도(가) TSMC Tape-Out 278건 달성

동사의 파트너사인 TSMC는 500nm부터 3nm까지 고객사가 원하는 모든 공정을 보유하고 있으며, 고객사들에 매월 생산 일정을 공유함으로써 설계 검증 후 양산을 위한 단계들에 대한 면밀한 생산 스케쥴을 제공하고 있습니다. 또한 TSMC는 위탁생산을 하는 파운드리의 정체성에 맞게, 면밀한 수요예측을 통해 납기를 정확하게 제시하고, 생산 중에서도 스케쥴과 이슈에 대한 빠른 피드백을 제공함으로써, 고객의 만족도를 높이고 본래의 업무인 제품 개발에 집중할 수 있게 합니다.

이와 같은 TSMC의 경쟁력 덕분에 동사는 고객사들에게 TSMC의 다양한 공정을 통한 디자인 서비스를 제공할 수 있게 되었고, 매월 여러 공정을 통한 MPW(Multi-Project Wafer) 및 Single Run Tape-Out을 진행할 수 있게 되었습니다. 회사는 TSMC VCA 지정후부터 적극적인 소통을 바탕으로 MPW 및 Single Run Tape-Out 디자인 서비스를 제공하고 있으며, 2023년 상반기까지 총 278건의 Tape-Out을 달성하였습니다.

[TSMC Tape-Out 건 수]

구분

MPW

Single-Run

소계

2019년

3

-

3

2020년

61

5

66

2021년

86

6

92

2022년

69

7

76

2023년 상반기
30
11
41

합계

249
29

278

출처:
동사 내부 자료

(나) 다양한 어플리케이션별 제품 대량 양산 경험

1) AI 반도체 양산: X사, M사

2024년 이후 회사는 인공지능(AI) 칩들의 본격적인 양산을 기대하고 있습니다. 가장 기대되는 제품으로 X사의 인공지능(AI) 서버향 연산 가속기 및 AI 엣지향 칩입니다. 서버향 연산가속기 제품은 2023년 02월 Tape-Out, 완료하였고 엣지향 제품은 2024년 말 개발 완료 및 양산 진행을 목표로 하고 있습니다. 또한 회사는 M사의 CCTV 등과 같은 이미지 센서의 AI 인식용 칩 또한 개발하고 있으며 2027년 시양산을 목표로 하고 있는 등, 본격적인 AI 제품의 매출 증가를 기대하고 있습니다.

2) 메모리 컨트롤러 양산: Y사, H사, N사

회사는 기존 용역 개발만 진행했던 Y사와 2024년 이후 양산 개발 계약을 통해 지속적인 매출 발생을 기대하고 있으며, H사의 SD 카드 메모리 컨트롤러의 양산과 현재 개발 중인 N사의 산업용 SSD(Solid State Driver) 제품은 2024년부터 양산 매출이 발생할 것을 기대하고 있습니다.

3) IoT 및 5G: S사, C사, P사

2022년까지 회사 양산 매출의 기반이 되어 왔던 S사의 5G RFIC 칩은 지속적인 매출 성장을 유지할 것으로 예상됩니다. 2024년 이후에도 꾸준한 양산 매출이 기대되며 Wi-Fi6의 표준 특허를 보유하고 있는 C사의 신규 제품도 연간 일정 수준의 지속적인 매출 발생이 기대됩니다.

4) Display 양산: L사

회사는 매출 기준 국내 대형 팹리스 업체인 L사의 디지털TV 향 타이밍 컨트롤러 개발을 통해 2025년 이후 양산 매출이 발생될 것으로 예상하고 있습니다. 점차 제품 수의 확대를 통해 매출 규모를 확대할 계획을 갖고 있습니다.

5) Automotive: R사, V사

회사와 Automotive (차량용) 반도체를 개발중인 고객은 현재 R사와 V사가 있습니다. R사는 하이패스에 적용되는 모뎀칩을, V사는 차량용 반도체 프로세서의 고속 신호를 지원하기 위한 인터페이스 칩을 개발중에 있으며, R사는 2024년부터, V사는 2026년부터 양산 매출이 발생할 것으로 기대하고 있습니다.

(2) 기술의 경쟁우위도(가) TSMC 파운드리의 비교 우위TSMC의 전 세계 파운드리 시장 점유율은 2023년 2분기 기준 56.4%로 예측되고 있으며, 이는 경쟁 파운드리인 삼성전자 파운드리의 11.7%에 비해 크게 앞서는 수치입니다. 이러한 점유율 차이는 TSMC가 아래와 같은 기술적 요소에서 우위를 점하고 있기 때문입니다.

1) 지원공정의 다양성

TSMC와 삼성전자 파운드리 모두 고부가가치 제품으로 꼽히는 첨단 공정에 집중하고 있습니다. 그러나 삼성전자 파운드리는 첨단 공정 개발 분야에 다소 치우쳐 있는 반면, TSMC는 다양한 레거시 공정까지 지원을 하여 다양한 고객 확보가 가능합니다. 모든 사물간 연결 접점이 많아지는 미래 '초연결시대'에는 필요한 반도체의 수량 자체가 크게 늘어날 것이기 때문에, 업계에서는 초미세공정 활용도가 아무리 높아진다고 해도 기존 레거시 공정의 수요 또한 여전할 것으로 보고 있습니다.

2) IP 다양성

TSMC는 OIP(Open Innovation Platform)라는 생태계를 조성하여 IP를 공유할 수 있는 플랫폼을 운영하고 있습니다. 팹리스 업체들은 주요 IP회사(IP Alliance)의 라이브러리에 접근하여 IP를 설계할 수 있으며, TSMC IP 기술 지원팀의 지원을 받을 수 있습니다. TSMC 고객사들은 해당 프로그램 내에 있는 이미 검증 완료된 IP의 정보에 쉽게 접근할 수 있기 때문에, 필요한 IP를 선택하는 시간은 물론 전체적인 설계에 필요한 시간을 줄일 수 있고, 이는 SoC의 전체 설계 과정에서 총 소유비용(TCO)의 절감으로 이어집니다.

삼성전자 파운드리 또한 에코시스템 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystems)를 통해 IP 솔루션을 고객사에게 제공하고 있으나, 팹리스 고객에게 필요한 IP 보유량에서는 TSMC가 삼성을 앞서고 있습니다. 현재 TSMC는 IP를 약 4만개(2022년 기준) 확보한 반면, 삼성의 경우 TSMC의 20~30% 수준인 1만개가량을 보유하고 있는 것으로 알려져 있습니다.

3) 생산 Capa 비교

TSMC는 고객사 주문을 소화할 수 있는 생산 능력도 삼성전자 파운드리보다 높습니다. 포트폴리오 다양화를 통해 레거시 공정으로 꼽히는 130나노 이상 주문도 가능합니다. 지난해 구형 반도체로 꼽히는 차량용 반도체(MCU) 대란이 벌어지자, TSMC는 지난해 4월 일본 구마모토현에 약 10조원을 들여 차량용 반도체 공장을 착공하였습니다.

삼성전자 파운드리는 고부가가치 제품으로 꼽히는 초미세 공정(7nm 이하)에 집중한다는 전략이지만, 초미세 공정 생산 능력 역시 격차가 큽니다. 작년 1분기 기준 TSMC의 월 생산 능력(카운터포인트, 하이투자증권 조사)은 월 108만장(웨이퍼 기준)에 달했으며, 삼성전자 파운드리는 월 32만장으로 추정됩니다. 또한, 초미세 공정을 수행하려면 네덜란드 반도체 장비업체 ASML이 독점 생산하는 EUV(극자외선)장비가 필요합니다. 반도체 업계에선 2022년말 기준 TSMC가 EUV 장비 90~100대, 삼성전자가 40~50대를 보유한 것으로 추정하고 있습니다. ASML의 연간 EUV 생산 능력이 약 50대밖에 되지 않는 다는 점을 고려할 때, 양사의 이런 생산능력 격차가 좁혀 지기까지는 상당한 시간이 소요될 것으로 예상됩니다.

[TSMC, 삼성전자 파운드리 공정별 월 생산 Capa]

tsmc, 삼성전자 파운드리 공정별 월 생산 capa.jpg
TSMC, 삼성전자 파운드리 공정별 월 생산 Capa

출처:
하이투자증권 리포트

[TSMC vs. 삼성전자 파운드리 비교]

구분
TSMC
삼성전자

매출

92.4조원

27.5조원

인력

6만 5,000여명

2만여명

연간 생산능력 (웨이퍼 기준)

107만 8,000장

32만 1,000장

핵심 설비 (EUV 장비)

90~100대

40~50대

보유 IP (설계 자산)

4만개

1만개

10나노 이하 연매출 (2021년 기준)

35조원

4조 2,000억원

5나노 이하 월 생산능력 (2022년 3분기, 웨이퍼 기준)

8만 3,000장

4만 5,000장

출처:
TSMC, 삼성전자

4) 차세대 패키징 기술(CoWoS)

TSMC는 차세대 반도체 패키징 기술인 '칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트(CoWoS)' 기술을 적극적으로 업그레이드하여 개발하고 있습니다. CoWoS 기술은 기존의 PCB 패키징 기술보다 더 작은 실장 면적과 더 빠른 칩 간 연결이 가능하므로 고성능 컴퓨팅(HPC) 업계에서 인기가 있습니다.

TSMC는 2016년 이후 CoWoS패키징 기술을 제공하여 고객사들의 다양한 요구에 대응할 수 있도록 지원하고 있습니다. 이 기술은 NVIDIA의 최신 GPU인 GeForce RTX 30 시리즈에서도 활용되어 성능을 최적화하고 있습니다. 이를 통해 TSMC는 최신 기술을 활용하여 고성능 칩의 개발과 생산을 계속 진행하고 있습니다.

[2022년도 선행 패키징 CapEx]

2022년도 선행 패키징 capex.jpg
2022년도 선행 패키징 CapEx

출처:
Yole

(나) 에이직랜드의 기술적 비교우위

1) Spec-in 서비스 가능

팹리스(Fabless) 업체가 요구하는 반도체 제품의 설계가 복잡해짐에 따라 팹리스 업체들은 개발 요구 사항을 바탕으로 제품의 사양을 정의하는 Spec-in 단계부터 디자인 솔루션기업에 참여를 요청하기도 합니다. 동사는 팹리스 업체와의 협업을 통해 이러한 Spec-in 단계를 포함한 초기 시스템 반도체 회로 설계 단계부터 서비스를 제공하고 있습니다. 이러한 디자인 서비스는 팹리스 기업이 판매 시장은 확보하고 있으나, 팹리스 기업의 사정으로 개발 인력 및 인프라가 부족한 경우 또는 팹리스 기업보다 디자인 솔루션 기업의 프로젝트의 경험이 많아서 새로 기획한 시스템 반도체 개발 성공 확률이 높다고 판단될 때 주로 사용되고 있기 때문에, 디자인 솔루션 기업의 설계 경험과 역량이 핵심입니다.

동사는 Spec-in에서부터 칩 설계 및 개발 보드, F/W OS 포팅까지 개발 전반에 걸쳐 고객이 필요로 하는 부분에 대하여 서비스를 제공하고 있습니다. 지금은 많은 디자인솔루션 기업이 이 서비스를 제공하고 있지만, 동사는 창립 초기부터 이 서비스를 제공해오고 있기 때문에 풍부한 설계 경험과 역량을 보유하고 있습니다. 일반적으로 VCA(Value Chain Alliance) 업체들은 DCA(Design Center Alliance)라는 단계를 통해 TSMC와의 협력 경험을 바탕으로 VCA로 선정되나, 동사는 신생업체임에도 불구하고 DCA를 거치지 않고 바로 VCA로 선정된 점 또한, 동사의 높은 설계 기술력을 보여주는 예라고 할 수 있습니다.

2) 설계 자동화 플랫폼 보유

앞서 설명드린 시스템 반도체 초기 설계 단계에서는 스펙 변경 및 반복 검증 등으로 인해 반복되는 업무가 많이 발생합니다. 이는 휴먼 에러 발생으로 인한 품질 문제, 개발 기간 증가 등의 단점을 발생시키는데, 동사는 이러한 단점을 극복하기 위해 SoC 설계 및 검증 자동화 플랫폼(AWorld MagicTM)을 자체 개발하여 구축하였고, 이 설계 자동화 플랫폼을 통해 고객들에게 설계 서비스를 제공하고 있습니다. 설계 자동화 플랫폼 도입 이후 휴먼 에러 감소 및 품질 확보는 물론, 기존 방식 대비 최대 30%까지 설계 시간을 단축시킬 수 있었습니다.

[설계 자동화 플랫폼AWorld MagicTM]

설계 자동화 플랫폼 aworld magictm.jpg
설계 자동화 플랫폼 AWorld MagicTM

출처:
동사 내부 자료

동사의 자동화 플랫폼이 가지는 경쟁력으로는 검증 환경 및 합성 환경을 자동으로 생성할 수 있다는 점입니다. 현재 다수의 팹리스와 디자인솔루션 기업에서 각자의 환경에 맞게 자체적으로 사용되고 있는 검증 및 합성 관련 환경을 가지고 있으나 이렇게 설계와 연동해 자동으로 환경이 구성되고 실행되는 예를 찾아보기 어렵습니다. 또한 2024년 백엔드 파트 자동화 환경을 연동한다면 세계 최초로 One-Stop 개발이 가능한 환경을 구축할 것으로 예상합니다.3) Arm ADP동사는 2018년 전 세계 최대 IP 기업인 Arm 사의 공식 디자인 파트너인 AADP(Arm Approved Design Partner)로 선정되었습니다. 당시 국내의 AADP는 에이디테크놀로지와 동사 두 기업만 존재할 정도로 차별화된 파트너십이었습니다. 이는 가온칩스 등 타 디자인솔루션 기업들과는 차별화되어 설립 초기부터 SoC 설계 조직을 구축하여 우수한 Level-0 서비스를 제공하는 동사의 기술 우위에 기반한 결과입니다. 이로 인해, 동사는 설립 이후 2년 만에 Arm이라는 세계 최대 IP 기업과의 파트너십을 맺을 수 있었습니다.

[IP 기업 매출 순위]

ip 기업 매출 순위.jpg
IP 기업 매출 순위

출처:
IP 네스트

AADP를 더 자세히 설명하자면, TSMC의 VCA와 유사한 파트너십의 일환으로 모든 팹리스(Fabless) 고객사의 모든 프로젝트를 직접 지원하기 어려운 상황을 고려하여, AADP라는 Ecosystem을 통해서 자사를 대신하여 IP 디자인 솔루션을 제공할 수 있는 검증된 디자인 파트너를 통해 팹리스 고객사의 시스템 반도체 설계를 지원하고 있습니다. Arm사의 AADP Ecosystem에는 전 세계적으로 21개의 기업들이 디자인 파트너로 인증되어 있습니다. 동사는 2018년 AADP로 선정되어 TSMC 공정에서 Arm IP를 도입하여 시스템 반도체 설계를 하고자 하는 팹리스(Fabless) 고객에게 Arm IP의 특성을 고려한 설계 방법(Design Methodology) 및 설계 기준 (Design Rule)이 잘 반영되어 회로설계 및 파운드리 제품 설계를 완성할 수 있도록 하기 위한 IP 디자인 솔루션을 제공하고 있습니다. 4) 백엔드 중 배치 과정에 AI 적용

동사는 이미 약 2년전부터 AI 기반 반도체 설계 자동화 솔루션 개발을 진행 중에 있습니다. 반도체 설계 백엔드 업무의 일부인 P&R(Place and Route, 배치 및 배선) 프로세스에서 강화학습 AI를 기반으로 한 조합 최적화 문제 해결을 통해 엔지니어의 반복적인 작업 횟수를 줄일 수 있으며, 이는 반도체 설계 개발 기간 단축과 비용 절감 효과를 가져올 수 있습니다. 이를 위해 국내 조합최적화 AI 전문 기업인 A사와 최근 AI기반 반도체 설계 자동화 및 최적화 솔루션 개발을 위한 업무 협약을 체결하였습니다.

P&R이라고 부르는 과정은 아직 아무것도 공정이 진행되지 않은 웨이퍼를 빈 캔버스라고 하면 그 위에 매크로나 표준 셀을 배치하고 논리적으로 기능이 가능하도록 필요한 부분끼리 연결하는 과정을 거치게 됩니다.

하지만, 미세공정으로 가면서 엄청난 개수의 소자를 배치하고 연결해야 하며, 주어진 크기의 캔버스에 어떻게 배치 및 연결하느냐에 따라서 처리 속도, 전력 소모, 칩 크기 등에 영향을 주게 됩니다. 따라서 최대한 최적의 조합으로 진행되어야 하며, 반도체의 특성상 그 최적의 배치와 연결 구조를 결정하는 과정은 아래 그림과 같이 바둑보다도 훨씬 복잡한 난이도를 가지게 됩니다. 일부 과거에 진행했던 실제 프로젝트에 AI 솔루션을 적용해서 요구되는 성능을 얻기까지 반복되는 백엔드 작업 회수를 줄임으로써 전체적인 개발 기간이 줄어듦을 확인한 바 있으며, 향후 진행되는 과제에 이를 적용할 계획입니다.

[Placement에 AI 솔루션 적용 효과]

placement에 ai 솔루션 적용 효과.jpg
Placement에 AI 솔루션 적용 효과

출처:
동사 내부 자료

5) 안정적인 인력 보유 및 운영

우수한 인력을 확보하고 안정적으로 운영하는 전략은 반도체 디자인솔루션 기업으로서 동사가 가장 중요한 자원으로서 인식하고 있는 부분입니다. 디자인 솔루션 기업의 모든 업무는 인력에 의해 움직이며, 인력의 양과 질은 업무 효율과 매출에 직접적인 영향을 미칩니다. 때문에 최근 디자인하우스 시장에서는 인력 확보를 위한 기업 간의 경쟁이 치열해지고 있습니다.

동사가 안정적으로 인력을 보유하고 계속해서 확장할 수 있는 가장 큰 이유는 직원들의 성장 가능성과 기업 만족도입니다. 동사는 TSMC VCA로서 글로벌 1위 파운드리의 기술을 경험할 수 있는 차별화된 장점을 가지고 있습니다. 이를 통해 엔지니어뿐만 아니라 경영과 같은 비엔지니어 조직에서도 TSMC와의 협업 경험을 통하여 크게는 반도체 산업의 비전을 파악할 수 있고, 실무적으로는 업무 노하우를 직간접적으로 경험할 수 있습니다. 이렇게 조직의 성장은 물론 직원 개인의 경력개발에도 큰 도움이 되고 있습니다. 따라서 TSMC VCA에서의 근무 경험은 디자인솔루션 업계뿐만 아니라 반도체 산업 전반에 걸쳐 특별한 커리어로서 인정받을 수 있습니다.

또한 동사는 직원들의 일과 삶의 균형을 중요하게 생각하며, 장기 근속자 포상 제도, 임직원 생활 안정 자금 대출 제도 등 다양한 복지를 제공하는 것은 물론, 사우회 및 노사협의회를 통해 복지를 계속해서 협의하고 확대하고 있습니다. 이는 직원들의 근무 만족도를 높이는 것뿐만 아니라 업무 능력을 향상시키는 선순환 구조를 만들어내는 효과도 있습니다. 이러한 경영 철학으로 인해, 동사는 국가 기관으로부터 다양한 수상과 인증을 받았으며, 현재까지도 안정적인 인력을 확보하고 있습니다.

[에이직랜드 직원 수 변동 추이]

(단위: 명)

에이직랜드 직원 수 변동 추이.jpg
에이직랜드 직원 수 변동 추이

출처:
동사 내부 자료

주1)
자회사 제외한 (주)에이직랜드 직원 수 변동 추이임

6) 품질 인증

반도체 품질은 반도체 제품에 대한 설계 검증에서 패키징, 테스트, 최종 고객 출하까지의 품질 관리 (Quality Management)를 통해 지표로 관리되며, 최종 고객에서 발생한 불량에 대한 고객서비스까지 이루어지게 됩니다.

동사는 2018년 품질경영체계(ISO9001)을 갖추고 있으며, 2021년 환경경영시스템(ISO14001)을 인증 받으며 반도체 품질에 대한 전반적인 체계를 갖추고 있습니다.

[품질 및 환경 경영시스템 인증서]

품질경영시스템 인증서

환경경영시스템 인증서

품질경영시스템 인증서.jpg
품질경영시스템 인증서

환경경영시스템 인증서.jpg
환경경영시스템 인증서

출처:
동사 내부 자료

(3) 연구인력의 수준(가) 연구개발 조직 개요시스템 반도체 산업은 자율주행차량, 인공지능 및 사물인터넷 기술 개발에 따라 점차 반도체의 공정 미세화, 고단화 기술 개발이 활발하게 이루어지고 있습니다. 이에 따라 지속적인 R&D를 바탕으로 기술적 경쟁우위를 점하는 회사가 향후 시장 내 지배력 및 경쟁력을 확보할 것으로 예상됩니다. 동사의 기업부설연구소는 동사만의 기술과 노하우 6nm, 7nm, 12nm, 16nm, 28nm 공정의 수많은 과제를 성공적으로 진행하였으며, 프런트엔드 및 백엔드 설계, DFT, SoC 분야별로 정통한 다수의 연구인력으로 구성되어 있습니다.

[에이직랜드 연구조직]

연구조직

출처:
동사 내부 자료

(나) 연구개발인력 구성동사는 현재의 기술력 우위에 그치지 않고 후발업체들과의 기술 격차를 확대하여 기술적 선두 지위를 유지하고자 지속적인 연구개발을 진행 중이며, 우수한 연구인력을 지속 확보하고자 노력 중입니다. 증권신고서 제출일 현재 동사는 전사 인력의 약 67%가 연구 인력에 해당합니다. 또한, 석사 이상의 학력을 보유한 전문인력은 15명에 달합니다. 이 외에도 동사는 우수한 연구개발 인력을 지속적으로 확보해나갈 계획입니다.

[에이직랜드 인력 구성]

에이직랜드 인력 구성 2.jpg
에이직랜드 인력 구성

출처:
당사 내부 자료

증권신고서 제출일 현재 동사의 연구개발인력은 총 80명으로, 학력별 구성인력은 다음과 같습니다.

[학력별 연구개발인력 구성]

(기준일자: 2023년 8월말)
(단위: 명)

학력

박사

석사

학사

기타

인원수

1

14

59

6

또한 김현 상무를 위시한 동사의 부장급 이상 주요 개발인력의 경력과 주요연구실적은 아래와 같습니다.

[주요 연구개발인력 경력 및 연구실적]

직위

성명

담당업무

주요경력

상무

(상근/

미등기)

김현

ASIC

사업부총괄

'93.03 ~ '01.03 목원대학교 전자공학과 학사

'01.01 ~ '02.04 ㈜스마트넷테크놀로지 선임연구원

'02.05 ~ '08.05 ㈜다윈텍 책임연구원

'08.05 ~ '11.10 휴먼칩스㈜ 수석연구원

'11.10 ~ '14.06 세솔반도체㈜ 수석연구원

'14.11 ~ '18.12 ㈜코아에이스 수석연구원

'19.01 ~ 현재 ㈜탑에이직 대표이사

'22.07 ~ 현재 ㈜에이직랜드 상무(ASIC본부 총괄 본부장)

상무

(상근/

미등기)

최문영

ASIC본부

상무

'89.03 ~ '93.02 인천대학교 전자공학과 학사

'93.01 ~ '97.03 아남 반도체 선임연구원

'97.10 ~ '02.02 Lattice semiconductor 책임연구원

'02.03 ~ '03.12 ㈜AZIO Tech 수석연구원

'04.04 ~ '05.03 ㈜리버트론 수석연구원

'05.04 ~ '11.06 엠실리콘 수석연구원

상무

(상근/

미등기)

정무경

AI센터장

'00.00 ~ '99.02 고려대 전기공학 학사

'99.03 ~ '01.02 KAIST 전기공학 및 컴퓨터공학 석사

'00.00 ~ '06.02 KAIST 전기공학 및 컴퓨터공학 박사

'06.02 ~ '07.07 Dynalith Systems 수석연구원

'07.08 ~ '10.02 ETRI 수석연구원

'10.03 ~ '15.02 삼성종합기술원 수석연구원

'15.03 ~ 현재 SK텔레콤 AI엑셀러레이터 R&D센터장 부사장

'22.04 ~ 현재 SAPEON KOREA CTO

'23.05 ~ 현재 ㈜에이직랜드 상무 AI센터장

상무

(상근/

미등기)

장창은

SOC본부

총괄

'97.03 ~ '02.02 광운대학교 전자공학부 학사

'02.03 ~ '04.02 광운대학교 전자통신공학과 석사

'04.04 ~ '06.05 IDIS 선임연구원

'06.06 ~ '08.08 ㈜버추얼다임 선임연구원

'08.09 ~ '14.06 휴먼칩스㈜ 책임연구원

'14.07 ~ '15.12 하이버스㈜ 수석연구원 (SoC팀 팀장)

'16.05 ~ '17.11 ㈜에이직랜드 수석연구원 (SoC팀 팀장)

'17.12 ~ '20.12 ㈜에이직랜드 이사 (SoC본부 본부장)

'21.01 ~ 현재 ㈜에이직랜드 상무 (SoC본부 총괄 본부장)

이사

(상근/

미등기)

신인균

PI팀

이사

'83.02 ~ '88.02 서강대학교 전자공학과 학사

'89.07 ~ '97.11 현대전자산업㈜ 대리

'97.12 ~ '98.12 동부전자㈜ 과장

'99.01 ~ '04.10 슬림텍㈜ 책임연구원

'04.11 ~ '07.02 디스플레이칩스㈜ 수석연구원

'07.10 ~ '10.10 ㈜엠실리콘 수석연구원

'10.11 ~ '14.10 ㈜프라이멈디자인 수석연구원

'14.11 ~ '17.05 ㈜노블디자인 이사

'17.07 ~ 현재 ㈜에이직랜드 이사

이사

(상근/

미등기)

고민석

PD팀

이사

'91.03 ~ '96.02 전주비전대학교 전자과 학사

'95.11 ~ '04.05 SK하이닉스㈜ 연구원

'04.06 ~ '05.04 ACAD 선임연구원

'05.05 ~ '17.11 ㈜실리콘화일 수석연구원

'18.02 ~ '18.12 ㈜에이직랜드 수석연구원

'19.01 ~ 현재 ㈜에이직랜드 이사

이사

(상근/

미등기)

김대훈

PD팀

팀장

'97.03 ~ '04.02 선문대학교 전자공학과 학사

'04.03 ~ '07.02 선문대학교 전자공학과 석사

'05.03 ~ '06.02 하스넷㈜ 사원

'07.02 ~ '13.02 휴먼칩스㈜ 책임연구원

'13.05 ~ '14.10 ㈜다윈텍 책임연구원

'14.11 ~ '16.06 ㈜코아에이스 수석연구원

'16.07 ~ '21.12 ㈜에이직랜드 수석연구원 (ASIC본부 PD팀 팀장)

'22.01 ~ 현재 ㈜에이직랜드 이사 (ASIC본부 PD팀 팀장)

이사

(상근/

미등기)

이경준

PI팀

팀장

'96.03 ~ '03.02 경남대학교 전자공학과 학사

'03.03 ~ '05.02 경남대학교 반도체공학과 석사

'06.01 ~ '11.01 아와시스템㈜ 선임연구원

'11.04 ~ '12.11 ㈜씨앤에스테크놀러지 선임연구원

'12.11 ~ '15.07 ㈜다윈텍 책임연구원

'15.08 ~ '16.07 ㈜코아에이스 책임연구원

'16.12 ~ '23.01 ㈜에이직랜드 수석연구원 (ASIC본부 PI팀 팀장)

'23.02 ~ 현재 ㈜에이직랜드 이사 (ASIC본부 PI팀 팀장)

이사

(상근/

미등기)

이두혁

DFT팀

팀장

'95.03 ~ '03.02 광운대학교 컴퓨터공학과 학사

'02.06 ~ '04.11 ㈜ECT F/E 연구원

'04.11 ~ '09.05 ㈜플러스칩 선임연구원

'09.05 ~ '12.11 ㈜씨엔에스테크놀로지 선임연구원

'12.11 ~ '14.12 ㈜다윈텍 책임연구원

'15.01 ~ '16.02 ㈜코아에이스 수석연구원

'16.04 ~ '23.01 ㈜에이직랜드 수석연구원 (ASIC본부 DFT팀 팀장)

'23.02 ~ 현재 ㈜에이직랜드 이사 (ASIC본부 DFT팀 팀장)

이사

(상근/

미등기)

박상원

PI팀

이사

'97.03 ~ '06.02 세명대학교 정보통신학과 학사

'06.03 ~ '08.02 세명대학교 전산정보학과 석사

'07.12 ~ '12.08 ㈜아이엔씨테크놀로지 선임연구원

'12.11 ~ '14.12 휴먼칩스㈜ 책임연구원

'15.01 ~ '16.03 코아에이스㈜ 책임연구원

'16.06 ~ '23.01 ㈜에이직랜드 수석연구원

'23.02 ~ 현재 ㈜에이직랜드 이사

이사

(상근/

미등기)

배대희

SYSTEM팀

이사

'99.03 ~ '03.02 광운대학교 전자공학과 학사

'03.03 ~ '05.02 광운대학교 전자통신공학과 석사

'05.01 ~ '08.12 ㈜버추얼다임 선임연구원

'08.01 ~ '13.12 휴먼칩스㈜ 책임연구원

'14.01 ~ '18.01 JMJS 수석연구원

'18.03 ~ '19.12 ㈜에이직랜드 수석연구원

'20.01 ~ 현재 ㈜에이직랜드 이사

수석

손민준

SYSTEM팀

팀장

'04.03 ~ '06.02 충남대학교 전자공학과 석사

'06.02 ~ '08.06 MCS Logic 전임연구원

'08.07 ~ '09.09 MTH 전임연구원

'09.10 ~ '11.09 UniDUE 책임연구원

'11.12 ~ '12.05 노바칩스 책임연구원

'12.05 ~ '19.02 THE-AIO 책임연구원

'19.02 ~ '19.09 eWBM 매니저

'19.09 ~ 현재 ㈜에이직랜드 SoC사업부 System팀 팀장 (수석연구원)

수석

이석환

Solution팀

팀장

'98.03 ~ '05.02 상명대학교 소프트웨어학과 학사

'04.12 ~ '17.11 하이버스㈜ 차장

'18.01 ~ '19.01 (주)코아시아넥셀 프로

'19.01 ~ '21.07 피플앤칩스 주식회사 팀장

'21.08 ~ 현재 ㈜에이직랜드 SoC사업부 Solution팀 팀장 (수석연구원)

(4) 기술의 상용화 경쟁력회사는 2017년 설립된 기업부설연구소를 통해 다음과 같은 정부 출연 연구개발 실적과 주요 팹리스 기업과 신제품 개발을 위한 협력 연구과제를 지속적으로 수행하고 있습니다. 이를 바탕으로 관련제품을 출시함으로써 차별화된 기술역량을 누적적으로 개발하고 있습니다.특히나 동사는 기술경쟁력 확보를 위해 정부 출연 연구과제로 LPDDR5 기반 인공지능 반도체용 고대역폭 메모리 인터페이스 기술과 뉴로모픽 반도체 칩 및 모듈 개발을 완료했습니다. 또한 국산 AI반도체, AB9 기반 인공지능 서버시스템 및 Machine Learning 서비스 적용 및 AI 기반 반도체 설계 자동화 시스템 개발과 관련된 정부 출연 연구 과제를 수행했으며 Cortex-M 계열 CPU 및 Arm Peripheral IP를 활용한 플랫폼 환경 구축 및 Cortex-A 계열 CPU 및 Arm Peripheral IP 디자인 플랫폼을 구축했습니다.

(가) 정부출연 연구과제 현황

연구과제명
주관부서
연구기간
정부출연금
관련제품
비고

LPDDR5 기반 인공지능 반도체용 고대역폭 메모리 인터페이스 기술 개발

정보통신기획평가원

19.04~22.06

700백만원

Memory

완료

뉴로모픽 반도체 칩 및 모듈 개발

한국산업기술평가원

19.04~22.06

643백만원

AI

완료

국산 AI반도체, AB9 기반 인공지능 서버시스템 개발 및 Machine Learning 서비스 적용

정보통신산업진흥원

21.04~22.11

1,790백만원

AI

완료

AI기반 반도체 설계 자동화 시스템 개발 Back-end Flow 중 Placement

정보통신산업진흥원

21.05~22.11

752백만원

AI

완료

Cortex-M 계열 CPU 및 Arm Peripheral IP를 활용한 플랫폼 환경 구축

한국반도체연구조합

21.07~21.12

100백만원

AI, loT

완료

Cortex-A 계열 CPU 및 arm bus, peripheral IP 디자인플랫폼 구축

한국반도체산업협회장

22.07~22.12

100백만원

loT

완료

(나) 현재 개발중인 연구과제 현황

연구과제명
주관부서
연구기간
정부출연금
관련제품
비고

딥러닝 초소형 코어 어레이 기반 지능형 모바일 프로세서

정보통신기획평가원

20.04~24.12

1,000백만원

AI

개발중

2,000 TFLOPS급 서버 인공지능 딥러닝 프로세서 및 모듈 개발

정보통신기획평가원

20.04~26.12

22,100백만원

AI

개발중

실시간 미디어 화질개선을 위한 엣지 디바이스용 인공지능 가속기 및 솔루션 개발

정보통신기획평가원

22.04~24.12

2,320백만원

AI

개발중

전파분야 소재부품 국산화 (차량용 ROA센서 양산 시제품 개발)

정보통신기획평가원

22.04~24.12

1,050백만원

Automotive

개발중

인공지능 반도체 개발을 위한 개방형 개발환경 플랫폼 개발

정보통신기획평가원

22.04~25.12

600백만원

AI

개발중

칩렛 이종집적 초고성능 AI반도체 개발

정보통신기획평가원

23.04~27.12

8,125백만원

AI

개발중

칩렛 AI반도체의 발열분석 제어와 방열기법 개발

정보통신기획평가원

23.04~27.12

2,590백만원

AI

개발중

동사는 현재 딥러닝 초소형 코어 어레이 기반 지능형 모바일 프로세서를 개발하고 2,000 TFLOPS급 서버 인공지능 딥러닝 프로세서 및 모듈 개발을 계획 중에 있으며 실시간 미디어 화질개선을 위한 엣지 디바이스용 인공지능 가속기 및 솔루션을 개발할 계획입니다. 또한, 전파분야 소재부품 국산화 (차량용 ROA 센서 양산 시제품 개발) 및 인공지능 반도체 개발을 위한 개방형 개발환경 플랫폼을 개발할 예정이며 칩렛 이종집적 초고성능 AI 반도체 개발 및 칩렛 AI반도체의 발열분석 제어와 방열기법을 개발할 예정입니다. 또한 동사는 AWorld MagicTM이라는 AI 칩 개발 플랫폼을 보유하고 있습니다. 해당 플랫폼은 AI 칩을 개발할 때 요구되는 검증 과정에서 시행착오를 최소화하고, 개발 기간의 단축을 도모하기 위한 목적으로 개발되어, AI칩에 필수적으로 필요한 외부IP를 플랫폼화한 솔루션입니다. 엣지향 AI 반도체를 개발하고자 하는 팹리스는 AI 반도체의 가장 핵심적인 기술인 NPU IP를 집중적으로 개발하고, 이를 이미 구성된 AWorld MagicTM 플랫폼에 적용하여, 상대적으로 간단한 결합만으로도 칩을 개발할 수 있습니다. 상기 언급된 다양한 인공지능(AI) 과제들 또한 이러한 AI 반도체용 플랫폼의 프로모션을 통해 얻은 결과물 입니다.

[설계 자동화 플랫폼 AWorld MagicTM ]

설계 자동화 플랫폼 aworld magictm.jpg
에이직랜드_설계 자동화 플랫폼 Aworld MagicTM

출처:
동사 내부 자료

이처럼 동사는 급격한 시장변화에 따른 매출 실적 악화에 대비하기 위해 꾸준한 연구개발을 실시, 신제품을 개발하여 제품 포트폴리오를 강화하고 고객사의 요구에 맞추어 제품을 최적화하여 공급함으로써 대체제 출현에 따른 실적 부진 위험을 감소시키는 노력을 지속하고 있습니다.

라. 성장성

(1) 성장전략

[회사의 성장과정]

회사의 성장과정.jpg
회사의 성장과정

출처:
동사 내부 자료

(가) 창업기(2016~2017)회사는 2016년에 설립되었으며, 경쟁사와의 차별화를 도모하고자 Spec-in 서비스 제공을 위한 고급 인력을 유치하며 시장에 안착하였습니다. 이후, Andes사와의 Partnership 체결, IoT ASIC 플랫폼을 개발하는 등 많은 실적을 거두었으며, 대기업인 LG를 고객사로 유치하는데 성공하고, GUC와의 파트너십 체결로 TSMC 공정 경험을 축적하는 등 성장을 위한 초석을 다지던 시기입니다.(나) 성장기(2018~2020)

회사는 Andes CPU를 사용한 수많은 성공적인 과제를 통해 보여준 노하우와 기술력을 인정받아 2018년 Arm의 AADP로 선정되는 업적을 거두었습니다. 이를 발판 삼아 2019년에는 TSMC VCA로 선정되며 본격적인 고속 성장의 영역으로 접어들게 되었습니다.

TSMC VCA 선정은 국내 디자인솔루션 업체로는 현재 유일하며 이는 독보적인 시장 내 지위로 도약하게 되었음을 의미합니다. 회사는 TSMC VCA 선정되었던 시기 전/후로 세계 최초 기지국용 mmWAVE 5G 제품 양산을 위한 개발, Y사(Memory) 디자인 서비스 협약 체결, 국내 최초 인공지능(AI) 반도체 개발 경험과 더불어 다수의 인공지능(AI) 반도체 개발 용역을 수주하는 등 수많은 주요 고객을 유치하는데 성공하며 사업의 성장을 이루어 냈습니다.

회사는 Analog IP 내재화에도 성공하여 최근 발전하고 있는 시스템 온 칩(SoC, System on Chip) 설계에 필요한 Analog IP를 고객에게 제공해 줄 수 있는 차별적인 경쟁력을 보유하게 되었습니다. 회사는 이러한 성장기를 바탕으로 고속 성장하여 TSMC Tape-Out에 성공한 제품을 2020년까지 70개 달성하는 등 많은 양산 매출 경험까지 단기간 내 이룰 수 있었습니다.

(다) 성숙기(2021~2023)회사는 TSMC VCA가 된 이래로 사업이 가파르게 성장하고 있으며, 특히 2020년 이후 본격적인 성장의 궤도에 접어든 것으로 판단하고 있습니다. 짧은 업력에도 불구하고 S사(IoT&5G), Y사(Memory) 등 굴지의 국내 대기업을 포함하여 주요 고객을 다수 확보하였으며, 베트남 오피스 개설 등 해외 진출도 모색하고 있습니다. 특히, 2023년에는 국내 최초 AI 반도체를 Tape-Out하여 이를 양산 매출로 반영하게 되면서 더 가파른 매출 성장을 보일 것으로 기대하고 있습니다. 또한, IP 비즈니스를 신사업으로 추진 중에 있으며 아크칩스와 LG전자 등 다양한 IP 자산의 Reference를 확보하면서 성장할 것으로 기대하고 있습니다.(라) 고도 성장기(2024년 이후)2024년 이후에는 본격적인 양산 매출이 인식되기 시작되어 한 단계 높은 차원으로의 성장이 가능할 것으로 기대하고 있습니다. 구체적으로 회사는 X사(AI반도체), M사(AI반도체) 등 AI 반도체를 양산할 계획이며, 이 외 메모리 컨트롤러, IoT & 5G, Display용 반도체 등 현재 존재하는 시스템 반도체 내 대부분의 어플리케이션에서 양산 매출이 본격 발생할 것으로 예상됩니다. 회사는 이러한 성장세를 발판삼아 국내 유일한 TSMC VCA의 지위에서 더 나아가 글로벌 디자인솔루션 기업으로 도약하기 위해 굴지의 팹리스 기업들이 다수 존재하는 미국, 유럽 등의 현지로 회사의 영업 역량을 확대할 예정입니다.

(2) 향후 성장을 위한 사업계획

(가) 대량 양산 시작

1) AI 반도체 양산: X사, M사

2024년 이후 회사는 인공지능(AI) 칩들의 본격적인 양산을 기대하고 있습니다. 가장 기대되는 제품으로 X사의 인공지능(AI) 서버향 연산 가속기 및 AI 엣지향 칩입니다. 서버향 연산가속기 제품은 2023년 02월 Tape-Out, 완료하였고 엣지향 제품은 2024년 말 개발 완료 및 양산 진행을 목표로 하고 있습니다. 또한 회사는 M사의 CCTV 등과 같은 이미지 센서의 AI 인식용 칩 또한 개발하고 있으며 2027년 시양산을 목표로 하고 있는 등, 본격적인 AI 제품의 매출 증가를 기대하고 있습니다.

2) 메모리 컨트롤러 양산: Y사, H사, N사

회사는 기존 용역 개발만 진행했던 Y사와 2024년 이후 양산 개발 계약을 통해 지속적인 매출 발생을 기대하고 있으며, H사의 SD 카드 메모리 컨트롤러의 양산과 현재 개발 중인 N사의 산업용 SSD(Solid State Driver) 제품은 2024년부터 양산 매출이 발생할 것을 기대하고 있습니다.

3) IoT 및 5G: S사, C사, P사

2022년까지 회사 양산 매출의 기반이 되어 왔던 S사의 5G RFIC 칩은 지속적인 매출 성장을 유지할 것으로 예상됩니다. 2024년 이후에도 꾸준한 양산 매출이 기대되며 Wi-Fi6의 표준 특허를 보유하고 있는 C사의 신규 제품도 연간 일정 수준의 지속적인 매출 발생이 기대됩니다.

4) Display 양산: L사

회사는 매출 기준 국내 대형 팹리스 업체인 L사의 디지털TV 향 타이밍 컨트롤러 개발을 통해 2025년 이후 양산 매출이 발생될 것으로 예상하고 있습니다. 점차 제품 수의 확대를 통해 매출 규모를 확대할 계획을 갖고 있습니다.

5) Automotive: R사, V사

회사와 Automotive (차량용) 반도체를 개발중인 고객은 현재 R사와 V사가 있습니다. R사는 하이패스에 적용되는 모뎀칩을, V사는 차량용 반도체 프로세서의 고속 신호를 지원하기 위한 인터페이스 칩을 개발중에 있으며, R사는 2024년부터, V사는 2026년부터 양산 매출이 발생할 것으로 기대하고 있습니다.

(나) 글로벌 진출: 미국, 유럽회사는 현재 한국 시장으로 집중되어 있는 회사의 영업 역량을 유럽과 미국으로 확대할 예정입니다. 현재 미국과 유럽을 담당하는 TSMC의 VCA가 각각 존재하고 있으나, 개발 시 투입되는 인력의 우수성과 상대적으로 미국과 유럽 대비 경쟁력 있는 인건비의 구조, 빠른 업무의 진행 등을 고려하여 보면 충분한 가능성이 있다고 판단됩니다. 미국 및 유럽으로의 해외 진출이 본격화될 시점이 되면 베트남 오피스의 인원의 업무 수준이 충분히 향상되어 회사는 고부가 가치의 개발 제품을 지원하고 베트남 오피스는 저부가 가치의 일반적인 제품을 지원하는 비용의 효율화를 추구하는 이원화 정책을 펼칠 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.

(3) 사업의 확장가능성: 신규사업 진출(가) IP 비즈니스: TSMC 공정용 Analog/Mixed-Signal IP 개발

동사는 IP 비즈니스를 추진하기 위해서 기존에 Analog/Mixed-Signal IP를 개발해 오던 ㈜아크칩스(이하 아크칩스)를 인수하기 위한 투자를 결정하고 집행을 하였으며, 현재 본격적으로 IP 개발을 진행 중에 있습니다. 아크칩스는 창업 년도(2020년)부터 현재(2023년)까지 65종의 Analog/Mixed-Signal/RF IP를 설계하여 검증(Silicon-proven)을 완료하였으며, 이 중 32건의 반도체 IP를 국내 팹리스에 라이선싱 하는 등 의미있는 성장을 하고 있습니다. 향후에도 매년 60개 이상의 Analog/Mixed-Signal IP를 설계 및 시제품 제작을 통하여 검증(Silicon-proven)까지 할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.

최근 국내외 많은 팹리스들이 TSMC 공정을 이용하여 반도체 제품들을 개발하고 있고, 그에 따른 Analog/Mixed-Signal IP 수요가 급증하고 있습니다. 회사는 아크칩스를 통해 반도체 제품의 Application별 필요 반도체 IP 리스트 및 요구 사양을 정기적으로 논의하여, 관련 반도체 IP를 선행 개발하고 있으며, 회사 자체적으로도 해당 IP에 대한 Promotion 및 영업활동을 적극적으로 진행하고 있습니다.

[비즈니스 모델]

비즈니스 모델.jpg
에이직랜드_비즈니스 모델

출처:
동사 내부 자료

(나) SoC 설계 자동화 플랫폼 사업화자동화 개발 환경은 아래 그림과 같이 IP-XACT 기반의 Graphic tool을 기반으로 하는 GUI tool상에서 설계를 진행합니다. 즉, 개발자가 정의된 스펙을 시각화하여 한눈에 볼 수 있게 됩니다. GUI tool은 전체 흐름을 쉽게 파악할 수 있게 하는 장점을 가지며, 또한 아키텍처 설계를 EDA tool 연동 환경에서 바로 진행 가능하기에 개발 기간을 단축시킬 수도 있다는 장점이 있습니다.

아래와 같이 CPU, Peripheral(CPU 주변의 장치들) 및 Bus(각 장치들의 데이터 통로) 등의 IP들이 그래픽 기반 Tool 환경에 구축되어 있으며 앞으로 계속해서 MIPI(영상 정보 전송을 위한 인터페이스 규격), PCIe(장치들 간에 고속 정보 전송을 위한 인터페이스 규격), DDR(메모리 장치의 인터페이스 규격) 등의 High Speed Interface(고속 인터페이스)를 포함한 다양한 IP를 그래픽 기반 Tool 환경에 추가할 예정입니다.

[AWorld MagicTM의 IP 카탈로그]

aworld magictm의 ip 카탈로그.jpg
Aworld Magic의 IP 카탈로그

출처:
동사 내부 자료

그래픽 기반 환경에서 아키텍처 설계를 완료하면 아래의 그림과 같이 자체적으로 개발한 스크립트를 통해 C(컴퓨터 프로그래밍 언어의 일종) level 검증 코드를 포함한 시뮬레이션 환경 및 Test Code의 Coverage(테스트를 위한 코드가 얼마나 많은 테스트 항목을 커버하는지) 체크를 위한 환경, FPGA 합성 환경 등이 자동으로 생성되며 실행까지 진행할 수 있습니다.

[AWorld MagicTM 워크플로우]

aworld magic 워크플로우.jpg
Aworld Magic 워크플로우

출처:
동사 내부 자료

현재 이와 같은 자동화 개발 환경은 AWorld MagicTM이라는 이름으로 개발되어 상표권 등록을 완료하였습니다. 2023년 내 그래픽 기반 GUI tool을 자체 개발할 예정이며, 또한 자동 합성 및 Lint 체크를 위한 스크립트 개발을 목표로 하고 있습니다. 2024년에는 백엔드 프로세스 자동화 환경까지 추가하여 큰 틀에서 ASIC 칩을 개발하는 프런트엔드와 백엔드 프로세스를 One-stop에 개발하는 환경을 구축할 예정입니다.

AWorld MagicTM을 통해 기존 전통적인 개발 방식에서 벗어나 새로운 패러다임을 통해 반도체 인력 부족 현상을 현명하게 대처할 수 있을 것으로 판단됩니다. 각 IP당 특급 인력이 필요한 기존 개발 환경에서 벗어나 전체 아키텍처를 총괄할 수 있는 특급 엔지니어와 프로젝트를 관리할 수 있는 관리자 그리고 다수의 초급 엔지니어의 구성으로 충분히 개발이 가능합니다.

회사는 AWorld MagicTM 기반으로 아래 그림과 같은 IoT Platform 개발을 진행하였고, 이때 IP를 포팅 하는 시간 2주, 전체 Integration 하는 시간 1주를 포함해 약 1달 만에 시스템을 구축할 수 있었습니다. 이는 기존 전통 방식을 사용하였을 경우 약 3개월 걸리던 시간을 1개월로 단축시키는 효과가 있음을 실제로 보여준 케이스입니다. 또한 기존 방식의 경우 CPU전문가, BUS전문가, F/W전문가등 각 분야의 전문가가 1명씩 필요하였으나 자동화 개발 방식을 사용하였을 경우 Architecture 전문가 1명과 AWorld MagicTM 기반 신입급 개발자 2명으로 개발을 완료하였을 뿐만 아니라 동일한 수준의 결과물을 이끌어 낼 수 있었습니다.

[IoT Platform 블록 다이어그램]

iot platform 블록 다이어그램.jpg
에이직랜드_IoT Platform 블록 다이어그램

출처:
동사 내부 자료

회사는 앞으로 자동화 시스템을 기반으로 디자인 서비스의 프런트엔드 부분을 운영할 예정입니다. 자동화 시스템을 사용하게 된다면 적은 인력으로도 많은 인력이 진행했던 것과 같은 수준의 결과물을 보다 빠른 시간에 만들어 낼 수 있으며, 많은 협력사와 일을 하더라도 동일 수준의 퀄리티를 기대할 수 있기 때문에 많은 협력사를 발굴하여 서로 상생하는 에코시스템을 구축할 수 있을 것으로 기대합니다.

AWorld MagicTM 은 2021년 07월 1차 버전 출시를 기점으로 2023년 10월 자체 GUI 기반 프로그램 개발까지 로드맵을 가지고 개발되고 있습니다. 개발과 동시에 다양한 프로젝트에 시범 운영을 통해 노하우를 집적하면서 지속 발전하고 있습니다. 이와 같은 노하우를 기반으로 자동화 프로그램 전담팀을 구축하고 기존 및 신규 디자인솔루션 기업에 자체 GUI 기반 프로그램을 제공하여 제품 개발을 진행할 예정입니다.

[AWorld MagicTM 제품 개발 로드맵]

aworld magictm 제품 개발 로드맵.jpg
Aworld Magic 제품 개발 로드맵

출처:
에이직랜드

(다) 백엔드 중 배치 과정에 AI 적용1) 반도체 배치 과정에 AI 적용

반도체 설계 프로세스 중 물리 설계 단계에서 설계 엔지니어는 칩 캔버스 위에 수백개의 매크로들을 수십만개 이상의 표준 셀들과 연결하기 위해 매크로들의 최적의 배치 및 연결점을 찾는 작업을 수작업으로 진행하며, 이러한 설계 작업은 과제의 규모에 따라 수 주에서 수십 주까지의 긴 시간이 소요됩니다.

회사는 국내의 유명한 AI 솔루션 업체와 협업하여, AI 기반의 칩 배치 솔루션 적용을 통해 기존 수 주에서 수십 주까지의 설계 작업 시간을 수 시간에서 수 일까지로 획기적으로 단축할 수 있었습니다. 또한, 기존에는 설계자의 노하우에 의존하던 작업 방식을 AI를 통해 표준화된 방법론으로 정립할 수 있으며, 이를 통해 비교적 적은 인력으로도 자체적으로 칩 설계를 수행함으로써 한정된 자원에 대한 의존성을 해소할 수 있습니다.

이처럼 회사는 반도체 배치 과정에 AI 자동화를 적용하여 휴먼 에러 및 작업 시간을 줄여 더 적은 인력으로도 빠른 시장 대응이 가능하도록 하는 신사업으로 추진하고 있습니다.2) 클라우드 기반 반도체 설계 플랫폼 구축

반도체 칩 설계가 복잡해지고 공정이 미세화될수록 디자인 업체들은 더 많은 컴퓨팅 리소스를 필요로 하기 때문에 서버 증설 및 설계 프로그램 유지 관리에 부담을 느끼고 있습니다. 이에 대한 해결책으로 클라우드 기반의 반도체 설계 플랫폼을 구축함으로써 디자인 업체들의 관리 부담을 줄이고, 유연한 컴퓨팅 리소스 사용으로 급증하는 반도체 설계 수요에 효과적으로 대처하면서 타임 투 마켓을 보다 빠르게 달성할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.

AI 기술을 사용하는 칩 배치 솔루션 사용에는 GPU와 같은 컴퓨팅 리소스를 필수로 사용하기 때문에 리소스를 유연하게 활용할 수 있는 클라우드 환경에서 더욱더 시너지를 발휘할 수 있으며, 복잡한 작업을 자동화함으로써 시장의 요구에 민첩한 대응을 가능하게 할 것으로 기대합니다.

[클라우드 기반 반도체 설계 플랫폼]

클라우드 기반 반도체 설계 플랫폼.jpg
클라우드 기반 반도체 설계 플랫폼

출처:
에이직랜드

3) EDA 소프트웨어 연동 개발반도체 설계 엔지니어가 사용하는 기존의 EDA 소프트웨어의 사용성에 지속성을 부여하기 위해 AI 솔루션을 EDA 소프트웨어에 연동하는 개발이 필요합니다. Plug-in 형태로 EDA 프로세스 내부에 통합시킴으로써 반도체 설계 엔지니어는 기존의 EDA 소프트웨어 사용 프로세스에서 별도의 프로그래밍 없이 AI 칩 배치 솔루션을 활용할 수 있습니다.

[EDA Tool Integration]

eda tool integration.jpg
에이직랜드_EDA Tool Integration

출처:
에이직랜드

마. 경영환경(1) CEO의 자질

이종민 대표이사는 2016년 회사의 설립과 동시에 대표이사로 취임하여 약 7년간 경영에 참여하여 회사를 현재의 지위와 규모로 성장시켰습니다. 회사가 성장하는 과정에서 사업 영역을 설계 외주 용역 업체 → 백엔드 설계 위주의 전통적인 디자인하우스 → 프론트엔드 비즈니스와 턴키 비즈니스를 제공하는 토탈 디자인 솔루션 제공 비즈니스로 확장시켰습니다.

회사가 비록 짧은 업력에도 불구하고 가파르게 성장할 수 있었던 배경에는 대표이사의 공헌이 지대하였습니다. 대표이사는 프론트엔드 및 백엔드를 동시에 수행할 수 있는 커리어적 배경을 가지고 있으며, 회사의 창업과 함께 했던 초창기 멤버들은 Spec-in 비즈니스에서 전문성을 발휘해 회사 성장의 밑바탕이 되었습니다.

회사는 다년간 용역, Spec-in 비즈니스 등 디자인 솔루션 사업을 수행하는 과정에서 회사가 가진 기술력과 전문성을 인정받아 보다 더 넓고 안정적인 사업 영역으로 확장할 수 있었습니다.

이종민 대표이사는 시스템 반도체 패러다임 전환의 시기에 대한민국 경제에서 디자인솔루션 기업의 역할의 중요성을 인지하고 있었으며, 4차 산업의 발전에 따라 점점 더 고도화되고 미세화되는 반도체 공정상 디자인솔루션의 전문적인 비즈니스 수행 역량의 중요성을 인식하여 창업하였으며 2017년 기업부설연구소를 설립하여 지속적인 기술혁신과 인재 양성을 통해 회사의 기술 경쟁력 제고에 최선을 다하고 있습니다.

위 사항을 종합적으로 고려하였을 때, 이종민 대표이사는 회사의 성장을 지속적으로 이끌어갈 충분한 역량과 전문성을 보유하고 있는 것으로 판단됩니다.

[이종민 대표이사 프로필]

구 분

내 용

직 위

대표이사

성 명

(국문) 이종민

(한문) 李 鐘 珉

(영문) Lee Jong Min

생년월일

1974년 3월 17일

학 력

기간

학 교 명

전공

수학상태

취득학위

1993.03~2001.02

광운대학교

전자공학

졸업

학사

2001.03~2003.02

광운대학교

전자통신공학

졸업

석사

주요경력

근 무 기 간

근 무 처

최종직위

2002.11 ~ 2004.12

SK하이닉스㈜

선임연구원

2004.12 ~ 2008.09

㈜버추얼다임

책임연구원

2008.09 ~ 2012.05

휴먼칩스㈜

수석연구원

2012.06 ~ 2015.12

㈜다윈텍

수석연구원

2016.04 ~ 현재

㈜에이직랜드

대표이사

설립배경

이종민 대표이사는 2002년부터 반도체업계에 입문하여, SK하이닉스㈜ 등을 거쳐 2016년 ㈜에이직랜드를 창업하였습니다.

대한민국 반도체산업은 메모리반도체가 주를 이뤘지만, 글로벌 반도체시장은 비메모리 반도체기업이 시장의 주요 플레이어입니다. 하지만 당시 두각을 나타내는 국내 비메모리 반도체 기업이 제한적이었습니다.

이종민 대표이사는 멀지 않은 미래에 글로벌 ICT산업 트렌드가 인공지능, 네트워크, IoT, 자율주행, 가상현실 등 4차산업 위주로 재편될 것으로 생각했으며, 이에 비메모리 반도체 관련 산업이 폭발적으로 성장할 것이라는 확신을 가졌습니다. 이에 팹리스 회사들의 개발과 양산을 전폭적으로 지원하며, 동반성장할 수 있는 디자인솔루션 기업 ㈜에이직랜드를 창업하였습니다.

에이직랜드라는 사명은, 주문형 비메모리 반도체를 뜻하는 '에이직(ASIC, Application Specific Circuit)'과 엔지니어들이 마음껏 연구하고, 즐기며 일할 수 있는 공간이라는 뜻의 '랜드(LAND)'를 더하여 지었습니다. 향후에도 유능한 임직원들과 뜻을 모아 대한민국의 비메모리 반도체 시장 성장에 적극적으로 기여하고자 합니다.

경영철학

1. 회사와 직원의 동반 성장

- 반도체 전문인력 육성을 통한 반도체 산업의 가치창조

- 양질의 인재 확보를 통해 회사와의 동반성장

- 적절한 보상 및 복지 기반, 일하기 좋은 회사

2. 글로벌 ASIC Service Company

- 대한민국 유일의 TSMC VCA를 넘어, 글로벌 대표 VCA로 성장

- AI분야 글로벌 디자인솔루션 기업 TOP1

- 글로벌 프로젝트 및 레퍼런스 지속 확보

3. 고객이 신뢰할 수 있는 기술경쟁력 구비

- 기술 역량을 기반의 고객맞춤형 설계 및 양산 파트너

- 정확하고 최선의 효율을 내는 디자인서비스 제공

- 합리적인 비용으로 양질의 제품생산 지원

가입 단체

-

법률위반사항

및 소송

최근 5개 사업연도 해당사항 없음

경영자 관련 소송

최근 5개 사업연도 해당사항 없음

(2) 인력 및 조직경쟁력

회사의 이종민 대표이사와 경영진은 시스템 반도체 설계 및 디자인 솔루션 사업 분야에서 경험을 축적해온 전문 인력들로 산업에 대한 폭넓은 이해와 경험을 바탕으로 경영을 위한 핵심 역량을 보유하고 있는 것으로 판단됩니다. 또한, 회사는 증권신고서 제출일 현재 120명의 임직원이 근무하고 있으며, 자체적으로 영업, 기술, 개발, 생산 관리까지 수행할 수 있는 체계를 구축하고 있습니다.

회사는 이러한 핵심 인력과 회사의 동반 성장을 목표로 핵심인력 고용 안정 및 애사심 고취를 통한 인력 이탈 방지를 위해 노력하고 있습니다. 특히, 회사의 핵심 사업을 추진하는 과정에서 회사의 성장을 위한 유관 업종의 고급 기술 인력의 추가 확보에도 총력을 다하고 있습니다. 회사는 향후에도 우수한 인재의 영입 및 이탈을 방지하기 위해 다양한 복리후생제도를 확대할 예정입니다.

동사의 조직도 및 세부 부서별 담당 업무는 다음과 같습니다.

[에이직랜드 조직도]

에이직랜드_조직도

[조직별 주요 업무]

구분

주요업무

경영지원본부

재무경영팀

- 사업계획 수립 및 신규 사업 검토- 경영지표(매출/손익) 실적 관리- 법인 결산 및 외부 감사 수감- 법인세, 부가세 등 세무 관리- 자금 집행, 운용, 조달- 이사회, 주주총회, 주식관리- 공시, 내부회계관리제도 운영

HR인프라운영팀

- HR Operation & Administrative 업무 지원- 복리후생 프로그램 운영- 직원계발을 위한 교육 기획- 인사기획, 평가, 보상, 채용- 사무환경 관리 및 일반 총무 실무

영업본부

영업팀

- ASIC, SoC, Turn-key, IP 세일즈- 고객 관리, 잠재고객 발굴, 영업 전략 수립- 당해년도 매출, 향후년도 매출 수립

SCM팀

- TSMC 및 OSAT 외주 / 생산 / 납기 / 재고 / 수출입통관 관리- 매입 원가 관리- 외주처 발굴, 외주처 가격 협의- 개발 & 양산 일정수립 및 관리

글로벌전략본부

- 해외 시장 조사 및 기업 동향 분석- 해외 마케팅 전략 수립 및 성과 관리- 광고 및 홍보 활동을 통한 브랜드 관리

PM본부

PROCESS팀

- 제품 관리, 개발 일정 관리, 개발/양산 이슈 지원 등- 고객사 제품 설계 기술 지원- TSMC의 Design Kit 관리- 고객사 제품 Tape-out 진행- TSMC 공정 관리 및 이슈 개선- 제품 특성 평가 지원 및 수율 개선

TEST팀

- 테스트 프로그램 Setup- 테스트 하드웨어(Probe Card 및 Load Board) 개발- 테스트 하우스 관리- 양산 수율 관리 및 개선 업무

QA PACKAGE팀

- ISO 및 심사 대응- 개발 프로세스 및 양산 품질 관리- 신뢰성 시험 및 불량 분석- 양산 품질 고객 대응- 패키지 설계- 패키지 공정 개선 및 이슈 해결

IP팀

- TSMC IP 검토 및 고객사 제공- TSMC 이외의 3rd Part IP 업체 Survey 및 Data 검토 & 고객사 제공- 설계 Tool 업체 인터페이스

SoC본부

SYSTEM팀

- 칩 스펙 검토- 칩 디자인

SOLUTION팀

- OS / RTOS Porting(운영체제 이식업무)- Evaluation 검증 보드 디자인/개발

ASIC본부

DFT팀

- 칩 DFT(Design for Test): 로직 및 메모리 영역 설계에 테스트 Scheme 반영- IP 테스트 검토

PI팀

- 칩 전체 배치(Floor Plan) 검토- 로직 합성- 제품 소모 전류 및 스피트 검토 등

PD팀

- 칩 레이아웃(Layout), Physical Design 진행 및 검증

AI센터

- AI플랫폼개발- AI칩릿 솔루션개발- 백엔드 자동화 솔루션 개발

(3) 경영의 투명성 및 안정성

회사의 이사회 구성원은 이종민 대표이사 외에 상근 등기이사 2인(장성식 부사장 및 이석주 사내이사)과 사외이사 1인(조용덕) 그리고 감사 1인(조경훈)으로 구성되어 있습니다. 회사의 이사회 구성원 중 최대주주인 대표이사 이종민을 제외하고 최대주주와 특수관계에 있는 자는 없고, 주요한 의사결정은 대표이사를 포함한 이사회를 중심으로 이루어지고 있습니다. 또한 대상회사의 이사회 구성원은 모두 대상회사가 영위하고 있는 사업에 관한 전문성을 보유하고 있으며, 회사는 2022년 4월 29일 이사회 규정을 제정하여 이사회의 적정하고 효율적인 운영을 도모하고 있습니다.

[에이직랜드 이사회 구성현황]

직책명

성 명

(출생년)

담당

업무

약력

대표이사 (상근/등기)

이종민(740317)

대표이사

'93.03 ~ '01.02 광운대학교 전자공학 학사'01.03 ~ '03.02 광운대학교 전자통신공학과 석사'02.11 ~ '04.12 SK하이닉스㈜ 선임연구원'04.12 ~ '08.09 ㈜버츄얼다임 책임연구원'08.09 ~ '12.05 휴먼칩스㈜ 수석연구원'12.06 ~ '15.12 ㈜다윈텍 수석연구원(BE팀 팀장)'16.04 ~ 현재 ㈜에이직랜드 대표이사

부사장 (상근/등기)

장성식(720818)

PM본부총괄

'97.09 ~ '00.02 홍익대학교 전자공학과 학사'00.03 ~ '02.02 홍익대학교 전자전산공학과 석사'02.05 ~ '08.10 ㈜다윈텍 선임연구원'08.11 ~ '11.10 휴먼칩스㈜ 수석연구원'11.10 ~ '12.09 세솔반도체㈜ 수석연구원'12.10 ~ '15.04 ㈜다윈텍 수석연구원(FE팀 팀장)'16.05 ~ '17.11 ㈜에이직랜드 이사 (ASIC 총괄)'17.12 ~ '20.12 ㈜에이직랜드 상무 (PA본부 본부장)'21.01 ~ 현재 ㈜에이직랜드 부사장 (PM본부 총괄 본부장)

상무 (상근/등기)

이석주(741116)

경영지원본부총괄

'94.03 ~ '01.02 목원대학교 경영학과 학사'14.03 ~ '16.02 세종대학교 경영학과 석사'02.08 ~ '08.06 ㈜위지트 과장 (재경팀 팀장)'08.06 ~ '18.07 ㈜다윈텍 이사 (경영관리팀 팀장)'18.07 ~ 현재 ㈜에이직랜드 상무 (경영지원본부 총괄 본부장)

사외이사 (비상근/등기)

조용덕(660121)

사외이사

'84.03 ~ '88.02 연세대학교 전산과학 학사'88.03 ~ '90.08 KAIST 전산학 석사'99.10 ~ '01.11 영국 Surrey 대학 전자공학 박사'90.08 ~ '99.09 삼성종합기술원 HCI 연구실 전문연구원'01.08 ~ '03.09 영국 TTPCom 수석연구원'03.10 ~ '15.12 삼성전자㈜ 상무'16.01 ~ '18.12 연세대학교 산학협력센터 산학협력교수'17.03 ~ '19.01 삼성전자㈜ 기술자문위원'18.02 ~ 현재 (주)파운트 CTO'22.07 ~ 현재 한국포스증권(주) 플랫폼서비스본부장'22.03 ~ 현재 ㈜에이직랜드 사외이사

감사 (비상근/등기)

조경훈(720222)

감사

'92.03 ~ '99.02 고려대학교 경영학과 학사'99.03 ~ '04.09 삼정회계법인'04.09 ~ '15.03 한길회계법인'15.03 ~ 현재 정진세림회계법인'22.03 ~ 현재 ㈜에이직랜드 감사

회사는 증권신고서 제출일 현재 벤처기업법상 벤처기업 확인을 받았으며, 2022년말 기준 자산총액이 1천억원 미만이므로 법률상 사외이사와 상근감사를 선임할 의무가 없습니다. 회사는 사외이사를 선임할 법률상 의무가 없음에도 불구하고, 1인의 사외이사(조용덕)를 선임하여 이사회의 독립적인 운영을 위해 노력하고 있으며, 1인의 감사(조경훈)을 선임하고 있습니다. 회사의 감사 조경훈은 상법상 감사로서 달리 결격사유는 없는 것으로 파악됩니다.

또한, 회사는 상장을 준비하는 과정에서 코스닥협회에서 발간하는 코스닥상장법인 표준정관을 준용하여 정관을 개정하였으며, 이사회규정, 주주총회 운영규정, 이해관계자와의 거래에 관한 규정, 회계관리규정, 자금관리 규정, 임원퇴직금지급규정 등 사규를 법무법인의 검토를 거쳐 제ㆍ개정하였습니다. 이후, 정관 및 사규를 경영 전반에 적용하고, 이에 맞게 경영활동을 전개하고 있습니다.

(4) 경영의 독립성

증권신고서 제출일 현재 동사의 이사회는 이종민 대표이사 외 사내이사 2인(장성식, 이석주)과 사외이사 1인(조용덕), 비상근감사 1인(조경훈)으로 구성되어 있습니다. 동사는 이사 총수의 4분의 1 이상을 사외이사로 선임하고 있으며, 최대주주 및 그의 특수관계자에 해당하지 않고 각 분야 전문가인 바, 상법 상 사외이사 결격 요건에 해당 사항이 없습니다.또한, 하기와 같이 동사 임원 겸직 현황을 검토한 결과, 동사의 경영 독립성을 저해할만한 요소는 없다고 판단됩니다.

성명

당사직책
등기여부

겸직회사명

겸직회사 직책명

겸직회사와 당사와의 관계

비 고

이석용
글로벌 전략본부 총괄
미등기
위즈마인드(주)
대표이사
종속회사
(주1)

(주)오하나
대표이사
관계회사
(주2)

김현
ASIC본부 총괄
미등기
(주)탑에이직
대표이사
종속회사
(주3)

조용덕
사외이사
등기
(주)파운트
CTO
관계없음
-

한국포스증권(주)
본부장
관계없음
-

조경훈
감사
등기
정진세림회계법인
파트너(회계사)
관계없음
-

주1)
위즈마인드㈜는 2021년 01월 29일 당사 지분 100%(보통주 60,000주)로 취득한 종속회사입니다.

주2)
㈜오하나는 2023년 04월 18일 당사 지분 19.67%(보통주 118,000주)로 출자한 관계회사입니다

주3)
㈜탑에이직은 2022년 02월 12일 당사 지분 100%(보통주 10,000주)로 취득한 종속회사입니다.

타사의 임원을 겸직하고 있는 사외이사 1인과 감사 1인 모두 동사의 이사회규정이 제정된 이후 이사회를 통한 사외이사 및 감사 직위에 대한 적정성 검토 및 겸직 내용에 대한 확인을 거쳐 2022년 03월 25일 주주총회를 통한 선임을 진행하여 겸직에 대한 이사회 승인을 진행하였습니다.조용덕 사외이사의 겸직의 경우, ㈜파운트 및 한국포스증권㈜의 경우 동사와 제품 영역이 상이하여 사외이사 직무를 수행함에 있어 이해상충은 낮을 것으로 판단됩니다.

조경훈 감사는 2015년 03월부터 정진세림회계법인 파트너로 재직 중이며, 과거 동사와 정진세림회계법인이 공동으로 진행한 프로젝트 등이 없다른 점을 고려할 때, 사외이사 직무를 수행함에 이해상충은 낮을 것으로 판단됩니다.상기 내용을 종합적으로 고려했을 시, 동사는 경영의 독립성을 충분히 확보하고 있는 것으로 판단됩니다. (5) 공시체계(가) 회계처리 투명성동사는 2022년말 기준 자산총액 1천억원 미만의 비상장법인으로, 주식회사 등의 외부감사에 관한 법률 제8조에 따른 내부회계관리제도 운영 대상 회사가 아니기 때문에 법정 의무사항은 없습니다.그러나 회사는 기업공개를 준비하고 있는 바 사전적으로 신뢰할 수 있는 회계정보의 작성 및 공시를 위하여 삼정회계법인의 내부회계관리제도 구축용역을 진행하여 2023년 8월 중 구축을 완료하였고 2022년 04월 29일 내부회계관리 규정을 사전적으로 제정하였습니다. 동사는 2023년 11월부터 내부회계관리제도의 운영을 시작할 계획입니다. 동사의 내부회계관리담당 업무 조직과 내부회계관리자에 대한 인적 사항은 다음과 같습니다.

[내부회계관리 담당업무 조직도]

담당업무

직책

성명

소속

담당업무

근무연수

비고

내부회계관리제도 운영책임자

대표

이사

이종민

-

내부회계관리제도 총괄 및 운영지원

7년

-

감사

감사

조경훈

-

내부회계관리제도 관리 및 평가

2년

-

내부회계관리자

상무

이석주

경영지원

본부

내부회계관리제도 운영총괄 및 보고

5년

-

내부회계관리제도

운영담당자

팀장

송현준

재무경영팀

내부회계관리제도 운영

3년

-

내부회계관리제도

운영담당자

팀원

이혜은

재무경영팀

내부회계관리제도 운영

6년

-

내부회계관리제도

운영담당자

팀원

권다정

재무경영팀

내부회계관리제도 운영

3년

-

[내부회계관리자의 인적사항]

직책
성명(생년월일)
담당업무

주요 경력

감사

조경훈

(720222)

감사

'92.03 ~ '99.02 고려대학교 경영학과 학사'99.03 ~ '04.09 삼정회계법인'04.09 ~ '15.03 한길회계법인'15.03 ~ 현재 정진세림회계법인'22.03 ~ 현재 ㈜에이직랜드 감사

상무

이석주

(741116)

내부회계관리자

'94.03 ~ '01.02 목원대학교 경영학과 학사'14.03 ~ '16.02 세종대학교 경영학과 석사'02.08 ~ '08.06 ㈜위지트 재경팀장'08.06 ~ '18.07 ㈜다윈텍 이사 (경영관리팀장)'18.07 ~ 현재 ㈜에이직랜드 상무 (경영지원본부장)

팀장

송현준

(790706)

내부회계관리제도

운영담당자

'98.03 ~ '06.02 목원대학교 경영학과 학사

'05.10 ~ '20.04 ㈜위지트 회계팀장

'20.05 ~ 현재 ㈜에이직랜드 재무경영팀장

(나) 적정 공시능력동사는 코스닥시장 상장예정법인으로서 제반 공시의무를 적절하게 수행할 수 있도록 공시전담인력 및 조직을 보유하고 있습니다. 공시전담인력으로 공시책임자는 이석주 상무 및 공시담당자로는 송현준 부장과 문경태 과장을 담당으로 배치할 계획입니다.

동사의 공시책임자 및 공시담당자는 재무, 회계 등 기획재무부문에서 근무하여 관련 분야에 대한 이해가 깊으며, 해당 인력은 한국거래소에서 주관하는 공시 교육을 이수하도록 하여 적절한 공시가 이루어질 수 있도록 할 예정입니다. 동사의 공시 인력 현황은 다음과 같습니다.

[에이직랜드 공시담당조직]

직위

성명

담당업무

주요경력

비고

상무(상근/등기)

이석주

경영지원총괄

'94.03 ~ '01.02 목원대학교 경영학과 학사

'14.03 ~ '16.02 세종대학교 경영학과 석사

'02.08 ~ '08.06 ㈜위지트 과장 (재경팀 과장)

'08.06 ~ '18.07 ㈜다윈텍 이사 (경영관리팀장)

'18.07 ~ 현재 ㈜에이직랜드 상무(경영지원본부장)

공시책임자

부장

송현준

재무경영팀장

'98.03 ~ '06.02 목원대학교 경영학과 학사

'05.10 ~ '20.04 ㈜위지트 회계팀장

'20.05 ~ 현재 ㈜에이직랜드 재무경영팀장

공시담당자(정)

과장

문경태

공시

'03.03 ~ '12.03 숭실대학교 산업정보시스템공학 학사

'15.07 ~ '20.12 넥슨지티㈜ IR 공시팀'21.01 ~ '23.08 ㈜앤드림 공시 및 재무 매니저

'23.09 ~ 현재 ㈜에이직랜드 재무경영팀

공시담당자(부)

동사는 공시의무사항이나 기타 경영, 재산상황, 투자자의 투자판단에 중요한 영향을 미칠 사항이 발생한 경우에는 내부 정보의 종합 관리 및 적절한 공개를 위하여 공시책임자에게 정보가 집중되도록 할 계획이며, 공시책임자와 공시담당자를 한국거래소에 등록하고, 추후 변경 시에도 변경 등록을 할 예정입니다. 또한 동사는 내부정보의 철저한 관리를 위하여 상장회사 표준공시정보관리규정 등을 참조하여 2022년 04월 29일 내부정보관리규정을 제정하였습니다.

이와 같이 동사는 상장 후 발생할 공시의무를 충실히 이행하기 위하여 공시담당조직 구성 및 회계시스템 정비 등을 계획하고 진행하는 등 공시능력을 제고하기 위해 노력하고 있으며, 이는 상장 후 동사의 공시 투명성 및 전문성을 높일 것으로 판단됩니다.

바. 재무상황(1) 재무적 성장성동사의 최근 3사업연도 및 당해연도 반기 성장성 지표는 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

구분

2023년도 반기(제8기)

2022년도

(제7기)

2021년도

(제6기)

2020년도

(제5기)

K-IFRS 연결
K-IFRS 연결
K-IFRS 연결

K-GAAP 개별

매출액 (매출액 증감률(%))
35,634 (2.35%)
69,629 (54.06%)
45,196 (91.63%)
23,585 (37.98%)

영업이익 (영업이익률(%))
2,482 (6.97%)
11,450 (16.44%)
2,751 (6.09%)
1,124 (4.74%)

영업이익 증감률(%)
△56.64%
316.16%
144.75%
17.78%

1인당 부가가치
22
117
33
18

인원수
112
98
83
62

경상이익 (경상이익률(%))
2,513 (7.05%)
6,908 (9.92%)
2,409 (5.33%)
693 (2.94%)

주1)
연결재무제표 기준이며 2020년은 연결재무제표를 작성하지 않아 K-GAAP 기준의 개별재무제표의 수치를 기재하였습니다.

주2)
2023년 반기는 지정감사인의 검토를 받은 연결재무제표이며, 2022년은 감사받은 연결재무제표 기준입니다. 2021년은 2022년 감사보고서의 전기 수치를 기재하였으며 이는 감사받지 아니한 수치입니다. 2020년은 감사받은 K-GAAP 재무제표 수치입니다.

주3)
1인당 부가가치는 영업이익률을 기말 인원수로 나눈 수치를 기재하였습니다.

주4)
2023년도 반기 매출액 및 영업이익의 전기 대비 증감률 산출을 위하여 2023년도 반기 수치에 연율화(연환산)를 적용하였습니다.

동사는 2020년부터 슈퍼컴퓨터 AI 반도체 프로젝트 개발 과제를 수주하여 진행중이며, 2022년 상반기 부터 전국에 5G 기지국이 설치되기 시작하면서 전년대비 매출액이 2022년 54.06% 증가하였습니다. 이후 2023년 상반기는 글로벌 경기 침체 등으로 인한 반도체 경기 하락과 당사의 주요 제품인 5G RF 칩의 고객사 재고 상승으로 생산물량이 감축되었으며, 이로 인하여 당사의 제품매출이 부진함에 따라 매출 성장률은 연환산 기준 2.35%로 다소 하락하였습니다. 다만, 동사는 2024년 양산을 목표로 대형 개발 프로젝트를 수주하여 개발 중이며, 일부 AI 반도체는 개발을 완료하고 양산을 시작할 예정으로 회사의 매출은 큰 폭으로 성장할 것으로 기대됩니다.

㈜에이직랜드 연도별 매출유형별 비중

(단위: 백만원)

구분

2023년도 반기(제8기)

2022년도

(제7기)

2021년도

(제6기)

2020년도

(제5기)

매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중

제품매출
3,394
9.53%
30,687
44.07%
25,964
57.45%
7,540
31.97%

개발매출
31,993
89.78%
38,004
54.58%
19,105
42.27%
16,045
68.03%

기타매출
247
0.69%
938
1.35%
127
0.28%
-
-

합계
35,634
100.00%
69,629
100.00%
45,196
100.00%
23,585
100.00%

주1)
연결재무제표 기준이며 2020년은 연결재무제표를 작성하지 않아 K-GAAP 기준의 개별재무제표의 수치를 기재하였습니다.

주2)
2023년 반기는 지정감사인의 검토를 받은 연결재무제표이며, 2022년은 감사받은 연결재무제표 기준입니다. 2021년은 2022년 감사보고서의 전기 수치를 기재하였으며 이는 감사받지 아니한 수치입니다. 2020년은 감사받은 K-GAAP 재무제표 수치입니다.

동사는 매출액이 계속해서 증가하여 2020년 이후 2022년까지 영업이익률이 지속적으로 개선되었지만, 경상이익률은 2021년 및 2022년 각각 5.33%, 9.92%로 영업이익률 대비 저조하였습니다. 이는 2021년 및 2022년 K-IFRS 회계기준 도입에 따라파생상품평가손실을 각각 13백만원, 1,381백만원씩 인식하였기 때문입니다. 해당 파생상품평가손실은 동사가 보유했었던 상환전환우선주에 내재되어있는 파생상품(전환권)의 가치를 K-IFRS 상에서 부채로 인식하고 전환권의 가치가 높아졌기 때문에 손익계산서에 파생상품평가손실을 인식한 것입니다. 해당 상환전환우선주는 2023년 3월말 기준 모두 보통주로 전환됨에 따라 향후 수익성에 미치는 영향은 없을 것으로 판단됩니다. 또한 상술한 바와 같이 동사는 2024년 이후 다수 프로젝트의 양산을 계획하고 있음에 따라 양산 매출 성장과 함께 전사 수익성이 개선될 것으로 기대됩니다.

(2) 재무적 안정성

구분
2023년도 반기(제8기)

2022년도

(제7기)

2021년도

(제6기)

2020년도

(제5기)

회계기준
K-IFRS 연결
K-IFRS 연결
K-IFRS 연결
업종평균
(주1)

유동비율
122.18%
92.00%
82.57%
166.15%
63.65%

부채비율
118.69%
2,159.32%
-
60.00%
-

차입금의존도
32.36%
664.83%
-
22.75%
-

이자보상배율(배)
4.90
7.07
4.87
19.20
-

주1)
연결재무제표 기준이며 2020년은 연결재무제표를 작성하지 않아 손익계산서 항목은 K-GAAP 개별 재무제표의 수치를 적용하였으며, 재무상태표 항목은 감사받지 않은 K-IFRS 개별재무제표의 수치를 기재하였습니다.

주2)
2023년 반기는 지정감사인의 검토를 받은 연결재무제표이며, 2022년은 감사받은 연결재무제표 기준입니다. 2021년은 2022년 감사보고서의 전기 수치를 기재하였으며 이는 감사받지 아니한 수치입니다. 2020년 손익계산서 항목은 감사받은 K-GAAP 개별 재무제표의 수치이며, 2020년 재무상태표 항목은 2022년 감사보고서의 전기초 수치를 적용하였습니다.

주3)
업종평균은 '반도체, 전자부품(C261,2)'을 기준으로 하였으며, 한국은행 발간 '기업경영분석(2021년)'을 참고하였습니다.

주4)
차입금의존도 산출 시에는 장단기 차입금, 유동/비유동 리스부채, 상환전환우선주부채를 포함한 이자부부채를 사용하였습니다.

주5)

2020년도, 2021년도 부채비율 및 차입금의존도의 경우 자본총계가 (-)값이므로 산출하지 않았습니다.

주6)
이자보상배율은 영업이익을 이자비용으로 나눈 수치를 기재하였습니다. 2020년도 이자보상배율의 경우 영업이익 적자를 시현함에 따라 산출하지 않았습니다.

동사의 유동비율은 2020년~2023년 반기 각각 63.65%, 82.57%, 92.00%, 122.18%로 지속적으로 개선되고 있습니다. 이는 2022년 유상증자로 인해 현금성자산이 증가하였고, 대형 프로젝트의 계약으로 인해 매출 또한 큰폭으로 상승한 것에 기인합니다.동사의 부채비율은 2021년 기초 IFRS 컨버젼으로 인해 최초 인식한 비용들이 발생하고, 우선주자본금에서 상환우선주부채로 변경됨에 따라 자본총계가 2020년 및 2021년 자본잠식 상태로 바뀐 바 있으며, 파생상품부채와 리스부채인식 또한 큰 폭으로 증가하였습니다. 부채의 구성 항목으로는 개발매출 증가로 인한 계약부채가 가장 큰 비중을 차지하며, IFRS 전환으로 인한 전환상환우선주가 그 다음의 비중을 차지합니다. 전환상환우선주는 2023년 3월말 기준 전량 보통주로 전환됨에 따라 2022년 말 기준 상환전환우선주부채 12,503백만원 및 파생상품부채 11,643백만원을 인식한 바 있으나 2023년 반기말 기준 전액 인식하지 않게 되었으며, 전체 자본 총계는 2022년말 기준 3,286백만원에서 2023년 반기말 기준 31,346백만원으로 큰 폭 상승함에 따라 2023년 반기말 기준의 부채비율 및 차입금 의존도가 2022년말 대비 큰 폭의 개선이 있었습니다.

동사는 2022년 전년도 대비 매출 및 영업이익이 큰 폭 성장함에 따라 영업이익/이자비용으로 산출한 이자보상배율에도 큰 폭의 상승이 있었습니다. 다만, 2023년 반기 기준 영업이익률이 감소함에 따라 해당 이자보상배율은 2021년도 수준으로 다시금 하락한 바 있습니다.

(3) 재무자료의 신뢰성

(가) 감사인의 감사의견

동사는 상장을 준비하는 과정에서 지정감사인인 안진회계법인으로부터 2022년 온기 회계감사를 수검하였으며, 감사의견은 모두 적정의견입니다. 또한, 동사는 2023년 외부감사인으로 안진회계법인을 선임하였습니다.

[감사인의 감사의견]

사업연도

감사의견

감사인

채택회계기준

수정사항 및 그 영향

감사인 지정

특이사항

2023년도 반기

(제8기)

검토

안진회계법인

K-IFRS

-

-
(주1)

2022년도

(제7기)

적정

안진회계법인

K-IFRS

-

2022.11.29

(주2, 주3)

2021년도

(제6기)

적정

선진회계법인

K-GAAP

-

-

-

2020년도

(제5기)

적정

선진회계법인

K-GAAP

-

-

-

주1)

2023년도 상반기 검토보고서의 특이사항은 아래와 같습니다.

기타사항

비교표시된 2022년 6월 30일로 종료되는 6개월 보고기간의 요약반기연결포괄손익계산서, 요약반기연결자본변동표 및 요약반기연결현금흐름표는 검토받지 아니한 재무제표입니다.

주2)

2022년도 감사보고서의 특이사항은 아래와 같습니다.

기타사항

회사의 2021년 12월 31일로 종료되는 보고기간의 재무제표는 감사받지 않았습니다.

본 감사보고서에는 첨부되지 않았으나, 회사는 일반기업회계기준에 따라 2021년 12월 31일 종료하는 보고기간의 재무제표를 작성하였습니다. 타감사인이 동 재무제표에 대하여 감사를 수행하였으며, 2022년 3월 17일자 감사보고서에서 적정의견을 표명하였습니다. 타감사인이 적정의견을 표명한 재무제표는 주석36에서 기술된 한국채택국제회계기준 조정사항이 반영되기 전의 재무제표였으며, 비교 표시된 2021년 12월 31일로 종료되는 보고기간의 재무제표는 이러한 조정사항이 반영된 것입니다.

주3)

동사는 이연법인세인식 오류와 관련하여, 2022년 12월 31일로 종료되는 보고기간의 연결제무제표를 재작성하였습니다. 재작성된 감사보고서는 2023년 8월 30일 재공시되었습니다. 재작성된 내용은 아래와 같습니다. (재공시된 2022년 연결감사보고서의 주석 38번 내용 참고)(1) 연결재무상태표(단위: 천원)

과 목
제 7(당) 기말

수정전
수정후
차이

자산

비유동자산
13,345,636
12,581,566
(764,070)

이연법인세자산
1,276,528
512,458
(764,070)

자 산 총 계
75,009,013
74,244,943
(764,070)

부채

유동부채
67,030,866
67,026,161
(4,705)

당기법인세부채
1,018,800
1,014,095
(4,705)

부채 총계
70,963,484
70,958,779
(4,705)

자본

이익잉여금
1,579,395
820,030
(759,365)

자본 총계
4,045,529
3,286,164
(759,365)

자본과 부채 총계
75,009,013
74,244,943
(764,070)

(2)연결포괄손익계산서(단위: 천원)

과 목
제 7(당) 기

수정전
수정후
차이

법인세비용
998,972
1,758,337
759,365

당기순이익
5,908,903
5,149,538
(759,365)

총포괄손익
5,907,548
5,148,183
(759,365)

총포괄손익의 귀속

지배기업의 소유주지분
5,907,548
5,148,183
(759,365)

기본주당순이익(원)
1,075
937
(138)

희석주당순이익(원)
1,017
900
(117)

(3)연결자본변동표(단위: 천원)

과 목
제 7(당) 기

수정전
수정후
차이

지배기업 소유주
총자본
지배기업 소유주
총자본
지배기업 소유주
총자본

이익잉여금
합 계
이익잉여금
합 계
이익잉여금
합 계

총포괄손익

당기순이익
5,908,903
5,908,903
5,908,903
5,149,538
5,149,538
5,149,538
(759,365)
(759,365)
(759,365)

2022년 12월 31일 잔액
1,579,395
4,045,529
4,045,529
820,030
3,286,164
3,286,164
(759,365)
(759,365)
(759,365)

(나) 감사인의 독립성

외부감사인 및 그 임직원과 동사 간에는 감사인의 독립성 훼손을 의심할 만한 이해관계가 존재하지 않습니다. 해당 회계법인의 회계감사 관련 임직원은 동사의 주주 또는 친인척 등과 관계가 없으며, 동사의 주식 등을 보유한 사실이 없습니다. 따라서 동사의 감사인 및 감사 관련 인력은 동사의 신고서 관련 재무자료에 대하여 독립성을 유지하고 있으며, 동사의 재무자료는 신뢰성이 확보되어 있는 것으로 판단됩니다.(다) K-IFRS 도입현황에 대한 적정성한국채택국제회계기준(K-IFRS) 도입 현황은 다음과 같습니다. 동사는 2021년부터 재무제표 작성과정에서 K-IFRS 회계기준에 따라 적정하게 회계처리하고 있으며, 관련 재무회계인력을 보유하고 있습니다. 특히, 동사의 경영지원본부장 이석주 상무와 재무경영팀장 송현준 부장은 다년간 회계 및 재무업무를 담당하여 회계에 관한 지식 및 실무경험을 충분히 보유하고 있는 바, K-IFRS 회계기준에 따른 재무제표 산출 능력이 충분하다고 판단됩니다.

[한국채택국제회계기준(K-IFRS) 도입 내역]

구분

내용

K-IFRS 도입 준비기간

2022.09.26 ~ 2022.12.31

K-IFRS 담당 인력

직위

성명

담당업무

주요경력

상무

이석주

경영본부총괄

'94.03 ~ '01.02 목원대학교 경영학과 학사

'14.03 ~ '16.02 세종대학교 경영학과 석사

'02.08 ~ '08.06 ㈜위지트 재경팀

'08.06 ~ '18.07 ㈜다윈텍 이사 (경영관리팀장)

'18.07 ~ 현재 ㈜에이직랜드 상무 (경영지원본부장)

부장

송현준

재무경영팀장

'98.03 ~ '06.02 목원대학교 경영학과 학사

'05.10 ~ '20.04 ㈜위지트 회계팀장

'20.05 ~ 현재 ㈜에이직랜드 재무경영팀장

차장

이혜은

자금담당

'10.03 ~ '12.02 안산1대학 세무회계학과 전문학사

'01.11 ~ '09.12 ㈜현대엘씨디

'10.01 ~ '17.12 ㈜두레콤

'17.12 ~ 현재 ㈜에이직랜드 재경팀

과장

권다정

회계담당

'12.03 ~ '16.08 남서울대학교 국제통상학과 학사

'16.07 ~ '18.11 ㈜옥성

'18.12 ~ '19.04 상록장애인복지관

'19.12 ~ '21.02 ㈜빅스턴

'21.03 ~ 현재 ㈜에이직랜드 재경팀

대리

심성우

회계담당

'20.03 ~ '22.02 강남대학교 경제사무학과 학사

'18.11 ~ '19.12 한울세무법인 세무기장 및 신고대리'22.04 ~ '23.07 한일사료㈜ 자금담당 및 기업회계 관리

'23.09 ~ 현재 ㈜에이직랜드 재경팀

회계시스템 구축

구축기간

2022.02.10 ~ 2022.10.31

구축비용

4억원

공급자

㈜더존비즈온

컨설팅/자문

계약기간

2022.09.26 ~ 2023.03.31

자문료

2억원

공급자

삼일회계법인

임직원 교육내용

- K-IFRS 도입에 따른 영향분석 재무적 효과에 대한 경영진 교육

- 수익인식기준 이슈사항 및 향후 재무제표 작성 관련 담당자 심화교육

- 내부회계관리제도(K-SOX) 도입예정에 따른 임직원 교육 실시

연결재무제표 작성대상 종속회사

위즈마인드㈜ (주1)

㈜탑에이직 (주2)

주1)
위즈마인드㈜는 2021년 01월 29일 동사 지분 100%(보통주 60,000주)로 취득한 종속회사입니다.

주2)

㈜탑에이직은 2022년 02월 12일 동사 지분 100%(보통주 10,000주)로 취득한 종속회사입니다.

사. 인수인과 일반투자자간 이해상충 가능성증권신고서 제출일 현재 인수인이 발행회사의 주식을 보유하고 있지 않아 인수인과 일반투자자간 이해상충의 우려가 있다고 인정되는 사유는 없다고 판단됩니다.
아. 기타 투자자 보호 및 증권시장의 건전한 발전동사의 산업, 영업, 재무, 경영에 관한 내용을 종합적으로 판단한 결과 증권신고서 제출일 현재 동사의 주권을 상장하는 것이 투자자 보호 및 증권시장의 건전한 발전을 저해할 우려가 있다고 인정되는 사유는 없다고 판단됩니다.

4. 종합평가결과
가. 평가결과

대표주관회사인 삼성증권㈜는 ㈜에이직랜드의 영업 현황, 산업 전망 및 주식시장 상황 등을 고려하여 희망공모가액을 아래와 같이 제시하였습니다.

구 분
내 용

주당 희망공모가액
19,100원 ~ 21,400원

확정공모가액결정방법
수요예측 결과 및 주식시장 상황 등을 감안하여 대표주관회사와 발행회사가 협의하여 확정공모가액을 결정할 예정입니다.

대표주관회사인 삼성증권㈜가 상기 표에서 제시한 희망공모가액의 범위는 ㈜에이직랜드의 절대적 가치가 아니며, 향후 국내ㆍ외 경기, 주식시장 상황, 산업 성장성 및 영업환경 변화 등 다양한 제반 요인의 영향으로 예측, 평가 정보는 변동될 수 있음을 유의하여 주시기 바랍니다.금번 ㈜에이직랜드의 코스닥시장 상장공모를 위한 확정공모가액은 대표주관회사인 삼성증권㈜가 상기와 같이 제시된 희망공모가액을 바탕으로 국내외 기관투자자를 대상으로 수요예측을 실시할 예정이며, 향후 수요예측 결과 및 주식시장 상황 등을 감안하여 대표주관회사와 발행회사가 협의하여 확정공모가액을 결정할 예정입니다.
나. 희망공모가액 산출방법

금번 공모와 관련하여 대표주관회사인 삼성증권㈜는 ㈜에이직랜드의 사업 특성, 경영성과, 재무 현황, 회사가 속한 산업의 특성, 유사회사의 경영성과 및 주가 수준 등 다양한 요소를 종합적으로 고려하여 희망공모가액을 산출하였습니다.

(1) 희망공모가액 산출 방법 개요대표주관회사인 삼성증권㈜는 ㈜에이직랜드의 희망공모가액 산정을 위한 평가방법으로 동사의 2023년 상반기 기준 과거 12개월 당기순이익(2022년 07월 1일~2023년 06월 30일)에 유사회사의 동일 기간 경영성과를 기준으로 산정한 PER을 적용하여 주당 평가가액을 선정하였으며, 주당 평가가액을 할인하여 희망공모가액을 산정하였습니다.(2) 평가방법 선정(가) 평가방법 선정 개요일반적으로 주식시장에서 기업의 가치를 평가하는 방법으로는 절대가치 평가방법과 상대가치 평가방법이 있습니다.절대가치 평가방법으로는 대표적으로 미래현금흐름의 현재가치 할인모형(DCF, Discounted Cash Flow Method)과 본질가치 평가방법이 있습니다. 미래현금흐름의 현재가치할인모형(DCF)은 미래에 실현될 것으로 예상되는 기업의 연도별 현금흐름을 추정하고 이에 적정한 할인율(가중평균자본비용(WACC, Weighted Average Cost Of Capital - 기업의 자본조달원천별 가중치를 곱하여 산출한 자기자본비용과 타인자본비용의 합))을 적용하여 현재가치를 산정하는 평가방법입니다. 이를 위해서는 최소 5년 이상의 미래현금흐름 및 적정 할인율을 추정하여야 하며, 유사회사와 비교하기 위해서는 유사회사의 미래현금흐름 및 할인율을 추정하여야만 상호비교가 가능한 모형으로 이러한 미래현금흐름 및 적정 할인율을 산정함에 있어 객관적인 기준이 명확하지가 않고 평가자의 주관이 개입될 경우 평가 지표로서 유의성을 상실할 우려가 있습니다.본질가치 평가방법은 2002년 8월 「유가증권인수업무에 관한 규칙」 개정 이전에 공모주식의 평가를 위해 사용하던 규정상의 평가방법으로, 최근 사업연도의 자산가치와 향후 2개년 추정실적을 기준으로 한 수익가치를 1과 1.5의 가중치를 두어 산출하는 절대가치 평가방법의 한 기법입니다. 그러나 본질가치를 구성하는 자산가치는 역사적 가치로서 기업가치를 평가함에 있어 과거 실적을 중요시 한다는 점에 있어 한계가 존재합니다. 또한 이를 보완하는 향후 2개년간 추정손익에 의해 산정되는 수익가치는 손익 추정 시 평가자의 주관 개입 가능성, 추정기간의 불충분성 및 자본환원율로 인한 기업가치의 고평가 가능성 등은 한계점으로 지적되고 있습니다.상대가치 평가방법은 PER 비교, EV/EBITDA 비교, PSR 비교, PBR 비교 등이 있습니다. 그 평가방법이 간단하고 연관성을 갖기 때문에 유용한 기업가치 평가방법으로 인정되고 있습니다.그러나 유사회사의 선정 과정에서 평가자(기관)의 주관적인 판단 개입 가능성과 시장의 오류(기업가치의 저평가 혹은 고평가)등에 기인한 기업가치 평가의 오류 발생가능성은 상대가치 평가방법의 한계점으로 지적되고 있습니다. 이와 같이 상대가치 평가방법(PER 비교, EV/EBITDA 비교, PSR 비교, PBR 비교 등)을 적용하기 위해서는비교 대상 회사들이 일정한 재무적 요건 및 비교 유의성을 충족하여야 합니다. 또한 사업, 기술, 관련 시장 성장성, 주요 제품군 등 질적 측면에서 일정 수준 이상 평가대상 회사와 비교 유의성을 갖고 있어야 합니다.(나) 평가방법 선정대표주관회사인 삼성증권㈜는 주식시장에서 일반적으로 활용되고, 투자자가 상대적으로 이해하기 용이한 상대가치 평가방법을 적용하였습니다.

[㈜에이직랜드 비교가치 산정 시 PER 적용사유]

적용 투자지표
투자지표의 적합성

PER
PER(Price Earning Ratio)는 해당 기업의 주가와 주당순이익(EPS)의 관계를 규명하는 비율로서 기업의 영업활동을 통한 수익력에 대한 시장의 평가, 성장성, 영업활동의 위험성 등이 총체적으로 반영된 지표입니다. 또한 개념이 명확하고 계산의 용이성으로 인해 가장 널리 사용되는 투자지표이기도 합니다. PER는 순이익을 기준으로 비교가치를 산정하므로 개별 기업의 수익성을 잘 반영하고 있을 뿐만 아니라, 산업에 대한 향후 미래의 성장성이 반영되어 개별 기업의 PER가 형성되므로, PER을 적용할 경우 특정 산업에 속한 기업의 성장성과 수익성을 동시에 고려할 수 있고 산업 고유위험에 대한 Risk 요인도 주가를 통해 반영될 수 있습니다. 이에 따라 발행회사인 ㈜에이직랜드의 금번 공모주식에 대한 평가에 있어 상대가치 평가방법 중 가장 보편적이고 소속 업종 및 해당기업의 성장, 수익, 위험을 반영할 수 있는 모형인 PER를 활용하였습니다.

[㈜에이직랜드 비교가치 산정 시 PBR, PSR, EV/EBITDA 제외사유]

제외 투자지표
투자지표의 부적합성

PBR
PBR(주가순자산비율)은 해당 기업의 주가가 BPS(주당순자산)의 몇 배인가를 나타내는 지표로, 엄격한 회계기준이 적용되고 자산건전성을 중요시하는 금융기관의 평가나 고정자산의 비중이 큰 장치산업의 경우 주로 사용되는 지표입니다. 동사의 경우 금융기관이 아니며, 고정자산 비중이 크지 않아 순자산가치가 상대적으로 중요하지 않기 때문에 가치평가의 한계성을 내포하고 있어 가치 산정 시 제외하였습니다.

PSR
PSR(주가매출액비율)은 해당 기업의 주가가 SPS(주당매출액)의 몇 배인가를 나타내는 지표로, 일반적으로 유사회사의 이익이 적자(-)일 경우 사용하는 보조지표로 이용되고 있습니다. PSR이 적합한 투자지표로 이용되기 위해서는 유사회사간에 매출액 대비 수익률이 유사해야 하지만 현실적으로기업마다 매출액 대비 수익율(ROS)은 상이하며, 단순히 매출액과 관련하여 주가 비교 시에 수익성을 배제한 외형적 크기만을 비교하여 왜곡된 정보를 제공할 수 있기 때문에 제외하였습니다.

EV/EBITDA
EV/EBITDA는 기업가치(EV)와 영업활동을 통해 얻은 이익(EBITDA)과의 관계를 나타내는 지표로, 기업이 자기자본과 타인자본을 이용하여 어느 정도의 현금흐름을 창출할 수 있는지를 나타내는 지표입니다. EBITDA는 유형자산이나 기계장비에 대한 감가상각비 등 비현금성 비용이 많은 산업에 유용한 지표로서, 동사 가치를 나타내는 데에는 적정한 지표로 사용되기 어렵다는 판단 하에 가치 산정 시 제외하였습니다.

(다) 비교평가모형의 한계동사의 주당 평가가액은 동사의 2023년 상반기 기준 최근 12개월 (지배기업 소유주 귀속) 순이익을 기준으로 PER을 적용하여 산출한 상대적 성격의 비교가치로서 동사의 기업가치를 평가하는 데 있어 절대성을 내포하고 있는 것은 아니며, 향후 발생할 수 있는 경기 상황의 변동 및 동사가 속한 산업의 성장성 및 위험, 동사의 영업 및 재무에 대한 위험 등이 계량화되어 반영되지 않았습니다.또한 비교대상회사의 기준주가를 특정시점에서 산정하였으므로 향후 발생할 수 있는 비교대상회사의 주가변동에 의하여 동사의 주당 평가가액도 변화할 수 있습니다.따라서 금번 평가의 결과로 산출된 동사의 평가가치는 대표주관회사인 삼성증권㈜가 그 가치를 보증하거나, 향후 코스닥시장에서 거래될 주가수준을 예측하는 것이 아님을 유의하시기 바랍니다.

(3) 유사회사 선정㈜에이직랜드가 영위하고 있는 디자인 솔루션 사업은 각 파운드리의 높은 공정 이해도가 필수적이기 때문에 파운드리의 파트너의 지위를 중심으로 시장이 형성되어 있습니다. 이에 글로벌 메이저 파운드리와 파트너 계약을 체결한 국내 및 해외의 디자인 솔루션 파트너사를 모집단으로 선정하여 유사회사 선정 과정을 진행하였고, 대표주관회사인 삼성증권㈜는 동사의 업종, 재무, 사업적 유사성을 고려하여 대만의 Alchip Technologies, Global Unichip Corp, Faraday Technology Corp 3개사를 동사의 공모가격 산정을 위한 비교회사로 선정하였습니다. 동사와 사업적 유사성을 보유한 국내 및 해외 비교회사를 모집단으로 선정하여 선정 절차를 진행하였으나, 선정과정에서 비경상적인 멀티플을 시현하는 회사를 제외하는 과정에서 코스닥 상장사인 가온칩스가 최종 비교회사에서 제외되었으며, 이로 인하여 최종적으로 선정된 3개 비교회사는 모두 해외기업임을 유의하시기 바랍니다.최종 선정된 3개의 비교회사는 동사와 동일한 산업 내에서 사업을 영위 중이며 충분한 사업적 유사성을 보유하고 있으나, 개발 또는 양산하는 구체적인 반도체 제품, 납품 고객사 등의 측면에서 일부 차이가 존재할 수 있습니다. 또한 향후 사업전략, 영업환경, 시장 내 위치 등의 차이가 존재할 수 있으므로 투자자들께서는 비교 참고 정보를 토대로 한 투자의사 결정 시 이러한 차이점이 존재한다는 사실에 유의하시기 바랍니다.

(가) 비교회사 선정 요약

[비교회사 선정 절차 및 결과]

(분석기준일: 2023년 09월 08일)

구분
구분
세부 검토기준
대상회사

1차
모집단선정

글로벌 파운드리의 공식 디자인솔루션 파트너

(TSMC Value Chain Alliance 및 Samsung SAFE Design Solution Partner)

총 11개사

: Alchip Technologies, Global Unichip Corp, Alphawave Semi, 에이디테크놀로지, 가온칩스, Faraday Technology Corp, VeriSilicon Microelectronics, 알파홀딩스, 코아시아, Avnet, Sondrel

2차
재무유사성
① 2022년도 당기순이익을 시현하였을 것② 2023년도 반기 당기순이익을 시현하였을 것
총 6개사: Alchip Technologies, Global Unichip Corp, 가온칩스, Faraday Technology Corp, VeriSilicon Microelectronics, Avnet

3차
사업유사성
디자인 솔루션 서비스 매출이 전체 매출액의 50% 이상으로 회사의 주력 사업부문일 것
총 5개사: Alchip Technologies, Global Unichip Corp, 가온칩스, Faraday Technology Corp, VeriSilicon Microelectronics

4차
일반기준
비경상적 PER 제외 (PER 100배 이상)
총 3개사: Alchip Technologies, Global Unichip Corp, Faraday Technology Corp

주1)
디자인 솔루션 서비스는 주문형 반도체(ASIC)의 디자인 서비스를 통칭하며, 1) 주문형 반도체(ASIC) 설계/설계 최적화, 2) TSMC/삼성전자 등과 같은 Foundry와 파트너쉽 계약을 통하여 반도체 시제품 생산, 3) 후공정(패키징 및 테스트) 및 4) 최종 반도체 제품 양산(제품 매출)까지 턴키의 형식으로 진행하는 사업을 일컫습니다.

(나) 비교회사 선정 상세 과정1) 모집단 선정동사가 영위하고 있는 반도체 디자인 솔루션 사업은 시스템 반도체를 설계하고자 하는 팹리스(Fabless) 고객사에 다양한 시스템 반도체 설계 경험을 통해 축적한 전문성과 숙련된 기술력을 바탕으로 파운드리 공정에 최적화된 시스템 반도체 디자인솔루션을 제공하고, 그 솔루션을 바탕으로 개발된 웨이퍼 형태의 반도체 칩(Chip)을 TSMC 파운드리에 위탁 생산하여 팹리스(Fabless) 고객사에 공급하는 사업으로 파운드리 공정에 대한 높은 이해도를 요구하고 있습니다. 시스템 반도체 제품 개발의 완성도를 높이기 위한 가장 이상적인 방법은 파운드리 공정 특성을 가장 잘 파악하고 있는 각각의 파운드리 기업이 자체적으로 시스템 반도체 디자인솔루션을 최적화하여 직접 제공하는 것입니다.이러한 배경으로 전 세계 파운드리 기업 중 파운드리 시장 점유율 1위(2023년 2분기 기준 56.4%)를 차지하고 있는 가장 대표적인 TSMC 파운드리는 VCA(Value Chain Alliance) 이란 명칭의 디자인솔루션 파트너 부분의 Ecosystem을 운영하고 있으며, VCA(Value Chain Alliance)로 인증된 소수의 디자인솔루션 기업들을 통해서 TSMC를 이용하고자 하는 팹리스 고객들에게 TSMC 파운드리의 공정 특성과 디자인 Rule을 최적화 시스템 반도체 디자인솔루션을 제공하고 있습니다. 동일한 배경으로 삼성전자 파운드리(2023년 2분기 기준 시장 점유율 11.7%) 또한 글로벌 선두 기업인 TSMC가 운영하고 있는 VCA 생태계와 유사한 방식으로 삼성전자 파운드리 공정의 특성과 설계 기준(Design Rule)을 바탕으로 시스템 반도체 제품화를 위한 설계 방법(Design Methodology)을 최적화한 디자인솔루션을 팹리스 고객에게 제공하기 위해서 SAFE-DSP (Samsung Advanced Foundry Ecosystem Design Solution Partner)란 Ecosystem을 구축하였습니다. 글로벌 파운드리인 TSMC와 삼성전자는 각각 VCA와 DSP를 통해 경쟁력 있는 소수의 디자인솔루션 협업 파트너사들을 인증하고, 인증된 디자인솔루션 기업이 각각의 파운드리를 대신하여 팹리스 고객사에 시스템 반도체 설계 지원을 할 수 있도록 하고 있습니다. 이러한 VCA 및 DSP는 시스템 반도체의 생산 수율에서 매우 중요한 역할을 수행하며, 동시에 팹리스 고객 만족에 지대한 영향을 끼치는 파트너로서 전세계의 소수의 디자인솔루션 기업만 TSMC 또는 삼성전자 파운드리의 파트너로 선정될 수 있습니다.

[글로벌 파운드리 시장 점유율]

(단위 : 백만 달러)

top 10 foundries by revenue.jpg
에이직랜드_top 10 foundries by revenue

출처:
TrendForce (2Q23)

모집단 선정에 있어서 전세계 파운드리 시장점유율 1위(56.4%)를 기록하고 있는 TSMC의 디자인 솔루션 업체(VCA)에 더하여, TSMC와 함께 전세계 파운드리 시장을 과점하고 있는 2위 업체인 삼성전자 파운드리(점유율 11.7%)의 디자인 솔루션 업체(DSP)를 모집단으로 포함하였습니다. TSMC와 삼성전자 파운드리는 TSMC와 삼성전자 파운드리가 전세계 파운드리의 약 70%에 달하는 점유율을 차지하는 등 전세계 파운드리 시장을 과점하고 있는 주요 업체이며, 기술력 측면에서도 TSMC와 삼성전자만이 3nm 등의 초미세 선단 공정의 영역에서 기술 경쟁을 벌이고 있습니다. 이에, 전세계 메이저 파운드리인 TSMC와 삼성전자 파운드리의 공식 파트너로 등록되어 있는 TSMC Value Chain Alliance(VCA) 7개사(동사 포함 시 총 8개사) 및 Samsung SAFE Design Solution Partner(DSP) 9개사 총 16개사 중 상장회사 11개사를 모집단으로 선정하였습니다.

[글로벌 파운드리의 공식 디자인솔루션 파트너]

파운드리
회사
지역
상장여부
선정여부

TSMC(7개사)
AlchipTechnologies
대만
상장
O

Global Unichip Corp
대만
상장
O

China IC Design Incubation Centers
중국
비상장
X

IMEC, Inc.
벨기에
비상장
X

INOMIZE
이스라엘
비상장
X

Alphawave Semi
영국
상장
O

Toppan Technical Design Center
일본
비상장
X

삼성전자(9개사)
에이디테크놀로지
한국
상장
O

가온칩스
한국
상장
O

알파홀딩스
한국
상장
O

코아시아
한국
상장
O

세미파이브
한국
비상장
X

Faraday Technology Corp
대만
상장
O

VeriSilicon Microelectronics
중국
상장
O

Avnet
미국
상장
O

Sondrel
영국
상장
O

주1)
자료 검색일 2023년 09월 08일 기준

TSMC: https://www.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/oip/value-chain-alliance

삼성전자: https://semiconductor.samsung.com/kr/foundry/safe/design-service/

주2)
㈜에이직랜드는 TSMC의 VCA로 포함되어 있으며, ㈜에이직랜드를 포함한 TSMC의 글로벌 VCA 파트너는 총 8개사

주3)
알파홀딩스는 주권매매거래정지 상태

주4)
코아시아의 자회사인 비상장사 코아시아세미코리아가 삼성전자 DSP로 인증되어 있으나, 100% 모회사이자 연결실체인 코아시아가 코스닥시장 상장회사임을 고려하여 모집단에 포함

선정된 모집단은 산업 분류를 기준으로 대부분 반도체 제조업을 영위하고 있으며, Alphawave Semi 및 Avnet은 각각 종합 소프트웨어 및 전자기기 유통업으로 분류되어 있습니다. 동사 또한 대부분의 모집단 기업과 동일하게 반도체 제조업을 영위하고 있어 산업 분류 기준으로 유사성을 보이고 있습니다. 선정된 모집단의 산업 분류 상세 내역은 아래와 같습니다.

[선정된 모집단의 산업 분류]

파운드리
회사
지역
산업 분류

TSMC
AlchipTechnologies
대만
반도체 제조업 (Semiconductors)

Global UnichipCorp
대만
반도체 제조업 (Semiconductors)

Alphawave Semi
영국
종합 소프트웨어 (Packaged Software)

삼성전자
에이디테크놀로지
한국
반도체 제조업

가온칩스
한국
반도체 제조업

알파홀딩스
한국
반도체 제조업

코아시아
한국
반도체 제조업

Faraday Technology Corp
대만
반도체 제조업 (Semiconductors)

VeriSilicon Microelectronics
중국
반도체 제조업 (Semiconductors)

Avnet
미국
전자기기 유통 (Electronics Distributors)

Sondrel
영국
반도체 제조 (Semiconductors)

주1)
해외 기업은 Factset 산업분류 기준이며, 국내 기업은 한국표준산업분류의 소분류 기준입니다. ㈜에이직랜드는 반도체 제조업에 속해있습니다.

주2)
Alphawave Semi는 2022년 매출액 기준 반도체 IP 및 용역의 매출 비중이 72.5%에 달하는 기업으로 산업 분류 상 Package Software(종합 소프트웨어)로 구분되어 있습니다. 2023년 반기 기준 매출액 구성은 공시되지 않았습니다.

주3)
Avnet, Inc의 자회사인 Avnet ASIC Israel은 삼성전자 DSP로 등록되어 있으나, 모회사인 Avnet, Inc는 광범위한 전자 기기의 유통을 영위하는 유통 업체이며 주요 사업인 유통 매출의 비중은 약 90% 이상(2022년 92.57%, 2023년 반기 93.46%)을 차지하고 있습니다.

이에 따라 선정된 모집단은 Alchip Technologies, Global Unichip Corp, Alphawave Semi, 에이디테크놀로지, 가온칩스, 알파홀딩스, 코아시아, Faraday Technology Corp, VeriSilicon Microelectronics, Avnet, Sondrel의 총 11개사입니다.

2) 재무유사성 판단 ㈜에이직랜드는 2020년 이후 지속적인 당기순이익을 시현해온 바, 재무유사성의 기준으로 2022년 및 2023년 반기 당기순이익 시현 여부를 선정하였으며, 이를 기반으로 비교회사를 선정하였습니다. 이에 따라 선정된 유사회사는 Alchip Technologies, Global Unichip Corp, 가온칩스, Faraday Technology Corp, VeriSilicon Microelectronics, Avnet의 총 6개사 입니다.
㈜에이직랜드는 지속적인 순이익 시현 기준으로 비교회사와 충분한 재무유사성이 존재하는 것으로 판단되나, 동사와 해당 비교기업들의 매출액, 이익 및 자산의 규모에는 차이가 존재하기 때문에 투자자들께서는 이러한 재무유사성 기준을 포함한 비교회사 선정 과정을 참고하여 투자 의사결정 시 상기 차이점에 대해서 유의하시기 바랍니다. 비교회사의 재무정보는 본 증권신고서 「제1부 - IV. 인수인의 의견 - 4. 종합평가결과 - 라. 기상장기업과의 비교참고 정보」를 참고 부탁드립니다.

[비교회사 주요 재무 현황]

(단위: 백만원)

회사명
상장시장
상장일
매출액
영업이익
당기순이익
선정여부

2023년 반기
2022년
2023년 반기
2022년
2023년 반기
2022년

Alchip Technologies
TPE
2014-10-24
568,310
571,655
62,768
96,258
54,868
76,403
O

Global Unichip Corp
TPE
2006-11-03
546,276
1,001,252
84,978
170,729
73,833
154,540
O

Alphawave Semi
LON
2021-05-18
76,221
247,461
39,905
50,221
21,692
(1,449)
X

에이디테크놀로지
코스닥
2014-12-16
38,482
164,249
(11,745)
4,398
(7,869)
5,929
X

가온칩스
코스닥
2022-05-20
27,011
43,321
826
3,900
1,736
4,419
O

알파홀딩스
코스닥
2010-09-17
36,030
90,031
(3,312)
(3,089)
(4,364)
(39,938)
X

코아시아
코스닥
2000-08-03
190,952
459,702
(14,317)
(22,573)
(15,014)
(27,250)
X

Faraday Technology Corp
TPE
2006-01-13
257,367
544,164
44,583
121,677
38,140
102,234
O

VeriSilicon Microelectronics
SHA
2020-08-10
214,876
486,862
462
5,243
4,044
13,436
O

Avnet
NASDAQ
2018-05-08
17,443,497
35,140,582
834,627
1,568,095
457,376
1,145,689
O

Sondrel
LON
2022-10-21
n.a.
29,143,266
n.a.
(7,045,435)
n.a.
(5,312,281)
X

출처:
Factset, 금융감독원 전자공시시스템(DART)

주1)
연결재무제표 작성법인의 당기순이익은 지배기업 소유주 귀속 당기순이익으로 산정하였습니다.

주2)
2023년 9월 8일 기준 서울외국환 중개의 환율을 적용하였습니다. 대만달러 41.65원, 미국 달러 1,334.70원, 영국 파운드화 1,664.30원, 중국 위안화 182.02원 기준으로 환산하였습니다.

주3)
영국의 Sondrel은 2023년 반기 수치를 공시하지 않아 기재를 생략하였습니다.

3) 사업유사성 판단각 회사의 매출 구성 비중을 통해 동사와 사업 유사성을 갖는 회사를 선정하였습니다. 동사의 경우 디자인 솔루션 서비스 사업을 주력으로 영위하고 있기 때문에 2022년 및 2023년 반기 기준 디자인 솔루션 서비스(주문형 반도체의 설계 용역 및 제품 생산)의 매출 비중이 50% 이상인 회사를 동사와 사업이 유사한 회사로 판단하였습니다.

[매출액 구성 비중]

회사명
산업 분류
2022년 매출 비중
2023년 상반기 매출 비중
선정여부

Alchip Technologies
반도체 제조업(Semiconductors)
ASIC 설계 및 웨이퍼 제품매출 97.9%,일회성 개발 용역1.7%, 기타 0.4%
ASIC 설계 및 웨이퍼 제품매출 98.5%,일회성 개발 용역 0.8%, 기타 0.7%
O

Global Unichip Corp
반도체 제조업(Semiconductors)
ASIC 설계 및 웨이퍼 제품매출 70.2%,일회성 개발 용역 26.3%, 기타 3.5%
ASIC 설계 및 웨이퍼 제품매출 77.2%,일회성 개발 용역 21.0%, 기타 1.9%
O

가온칩스
반도체 제조업
디자인 솔루션 서비스 100%(제품매출 55.49%, 용역매출 44.51%)
디자인 솔루션 서비스 100%(제품매출 54.33%, 용역매출 45.67%)
O

Faraday TechnologyCorp
반도체 제조업(Semiconductors)
ASIC 설계 및 제품매출 76.6%, 일회성 개발 용역 16.2%, IP 라이선스 7.3%
ASIC 설계 및 제품매출 70.4%, 일회성 개발 용역 17.9%, IP 라이선스 11.7%
O

VeriSilicon Microelectronics
반도체 제조업(Semiconductors)
웨이퍼 제품 45.05%, 반도체 설계용역 21.39%,IP 라이선스 29.32%, 특허료 4.04%, 기타 0.20%
웨이퍼 제품 44.92%, 반도체 설계용역 20.85%,IP 라이선스 29.18%, 특허료 4.55%, 기타 0.49%
O

Avnet
전자기기 유통(Electronics Distributors)
전자기기 유통 등 92.57%, 기타 7.43%
전자기기 유통 등 93.46%, 기타 6.54%
X

출처:
각 사 공시자료, 금융감독원 전자공시시스템(DART)

주1)
Avnet, Inc의 경우 6월 결산법인이며, 분반기 공시 시 매출 비중을 공시하지 않음에 따라 2022년 매출 비중란에는 2022년 7월 2일을 기말로 하는 사업년도의 매출비중을 기재하였으며, 2023년 상반기 매출 비중란에는 2023년 7월 1일을 기말로 하는 사업년도의 매출비중을 기재하였습니다.

주2)
Avnet, Inc의 자회사인 Avnet ASIC Israel은 삼성전자 DSP로 등록되어 있으나, 모회사인 Avnet, Inc는 광범위한 전자기기의 유통을 영위하는 유통 업체이며 주요 사업인 유통 매출의 비중은 약 90% 이상(2022년 92.57%, 2023년 반기 93.46%)을 차지하고 있습니다. Avnet, Inc의 전자기기 유통 취급 품목은 캐패시터, 커넥터, 아날로그 스위치, 안테나, 케이블 등입니다. Avnet, Inc의 주요 영위사업은 디자인 솔루션과는 상이함에 따라 비교회사 대상에서 제외하였습니다.

주3)
해외 기업은 Factset 산업분류 기준이며, 국내 기업은 한국표준산업분류의 소분류 기준입니다. ㈜에이직랜드는 반도체 제조업에 속해있습니다.

주4)
ASIC 설계란 주문형 반도체(ASIC 반도체)의 설계 용역을 의미합니다.

이에 따라 상기 기준을 충족하는 Alchip Technologies, Global Unichip Corp, 가온칩스, Faraday Technology Corp, VeriSilicon Microelectronics 총 5개사를 비교회사로 선정하였습니다. Avnet, Inc는 자회사인 Avnet ASIC Israel을 통하여 삼성전자 파운드리 DSP 인증을 획득하였으나, Avnet, Inc의 주요 사업은 전자기기 유통이며, 전자기기 유통 매출의 비중이 2022년 기준 92.57%, 2023년 반기 기준 93.46%에 달합니다. 따라서, 동사와는 상이한 사업을 영위하고 있는 것으로 판단되어 Avnet, Inc를 비교회사에서 제외하였습니다. 4) 일반 기준최종 비교회사 선정을 위하여 상기 과정을 통해 선정된 비교회사 중 비경상적 PER Multiple 시현 여부를 검토하였습니다. 그 결과 PER Multiple이 100배 이상으로 산출된 코스닥 상장사 가온칩스 및 상해증권거래소 상장사인 VeriSilicon Microelectronics가 비교회사에서 제외되었으며, 최종적으로 대만의 Alchip Technologies, Global Unichip Corp, Faraday Technology Corp 3개사를 최종 비교회사로 선정하였습니다.

회사명
상장시장
단위
시가총액
적용 순이익
PER Multiple
선정여부

Alchip Technologies
TPE
백만 TWD
169,757
2,275
74.6
O

Global Unichip Corp

TPE

백만 TWD

186,947
4,177
44.8
O

가온칩스
코스닥
백만원
500,951
4,479
111.8
X

Faraday Technology Corp

TPE

백만 TWD

84,992
2,039
41.7
O

VeriSilicon Microelectronics
SHA
백만 CNY
31,726
81
390.7
X

출처:
Factset, 금융감독원 전자공시시스템(DART)

주1)
시가총액은 평가 기준일인 2023년 9월 8일 기준 최근 20영업일, 5영업일, 당일의 시가총액 중 최소값을 적용하였습니다.

주2)

적용 순이익은 2023년 상반기 기준 과거 12개월 당기순이익 합산 실적(LTM)을 적용하였습니다.

추가로, 상기 언급된 5개 비교회사는 최근 사업연도 감사의견이 적정이며, 평가 기준일(2023년 9월 8일) 기준 최근 1년간 경영에 중대한 영향을 미칠 수 있는 합병, 분할, 영업양수도 등이 없었으며, 평가 기준일 기준 상장 이후 6개월 이상 경과한 법인입니다.

회사
최근 사업연도감사의견
경영에 중대한 영향을미칠 수 있는 합병 등
상장 이후6개월 경과
사업연도결산월

Alchip Technologies
적정
X
O
12월

Global Unichip Corp
적정
X
O
12월

가온칩스
적정
X
O
12월

Faraday Technology Corp
적정
X
O
12월

VeriSilicon Microelectronics
적정
X
O
12월

(다) 비교회사 선정 결과대표주관회사인 삼성증권㈜은 상기 기준을 충족하는 Alchip Technologies, Global Unichip Corp, Faraday Technology Corp 3개사를 최종 비교회사로 선정하였습니다.

【 최종 비교회사 선정결과 요약 】

최종 비교회사

Alchip Technologies, Global Unichip Corp, Faraday Technology Corp [총 3개사]

최종 비교회사로 선정된 Alchip Technologies, Global Unichip Corp, Faraday Technology Corp 는 동사와 동일한 시스템 반도체 디자인 솔루션 사업을 영위하는 회사입니다. 특히나 Alchip Technologies와 Global Unichip Corp는 동사와 유사한 사업을 영위하며, TSMC의 디자인솔루션 파트너사(VCA) 라는 동사와 동일한 지위를 보유하면서 TSMC 파운드리와 팹리스가 반도체를 원활하게 설계 및 생산할 수 있도록 이어주는 가교 역할을 담당하고 있습니다. 또한 Faraday Technology Corp은 삼성전자 파운드리의 DSP 업체로 동사와 동일한 디자인솔루션 사업을 주 사업으로 영위하고 있으며, 동사와 유사하게 시스템 반도체 설계, IP 조달, 웨이퍼 시제품 생산 및 후공정 등 디자인솔루션 턴키 서비스를 제공하고 있습니다. 최종적으로 선정된 3개 비교회사들은 시스템 반도체 디자인 솔루션 사업의 매출 비중이 50% 이상으로, 매년 일정규모 이상의 당기순이익을 실현하는 회사이기 때문에, 동사와 사업적 유사성 및 재무적 유사성 측면에서도 적합한 비교대상인 것으로 판단하였습니다. 위와 같은 점을 종합적으로 고려하여 대표주관회사는 Alchip Technologies, Global Unichip Corp, Faraday Technology Corp를 최종적인 비교기업으로 선정하였습니다.
상기 비교회사 선정 과정에서 언급한 바와 같이 최종 비교회사는 매출, 이익 및 자산 규모 측면에서 동사와 일부 차이가 존재합니다. 그럼에도 불구하고 지속적인 당기순이익을 시현하는 수익 안정성 측면에서 유사성이 존재하며, 매출액 성장성 측면에서도 상당한 유사성을 보유하고 있습니다. 동사의 2020년 ~ 2023년 연환산 매출액의 CAGR 성장률은 44.6%이며, 동기간 Alchip Technologies의 매출액 성장률은 56.8%, Global Unichip Corp의 매출액 성장률은 24.6%, Faraday Technology Corp의 매출액 성장률은 31.0%으로 동사와 최종 비교회사들은 모두 비교적 높은 매출 성장세를 시현하고 있다는 점에서 유사성이 존재하는 것으로 판단됩니다.
그러나, 동사와 선정된 비교기업간 재무적 및 사업적 연관성이 존재하고 비교 가능성이 일정 수준 존재한다 하더라도 상대가치 평가방법의 특성상 사업 유사성, 재무 유사성 및 일반 요건 등 측면에서 일부 차이를 보일 수 있습니다. 따라서 현재 가용한 정보를 바탕으로 일정한 범위 내에서 유사성을 갖춘 비교회사를 합리적으로 선정하였음에도 불구하고, 그 완전성을 보장할 수는 없습니다. 결론적으로, 현재 수준에서 합리적인 판단 과정을 통해 선정한 비교회사의 경우에도, 사업 구조, 시장점유율, 밸류체인 내 지위, 개발인력 수준, 재무 안정성, 지배구조, 경영진, 경영전략 등 주식의 가치에 영향을 미칠 수 있는 사항들에 있어 동사와 차이점이 존재할 수 있다는 점을 투자자분들께서는 유의하시기 바랍니다.또한 동사의 희망공모가액은 선정 비교회사의 기준 주가를 특정 시점에서 적용하였기에 향후 발생할 수 있는 비교회사의 주가 변동에 따라서 동사의 주당 평가가액도 변동될 수 있습니다. 또한, 동사의 희망 공모가액 및 비교회사의 기준 주가가 향후 예상 경영성과에 대한 기대감을 반영하고 있을 가능성 등을 고려하면, 동사의 주당 평가가액은 동사와 비교회사의 과거 경영실적을 활용하고 있다는 측면에서 평가방법으로서 완전성을 보장받지 못할 수 있다는 점을 유의하시기 바랍니다.(라) 비교회사 사업현황 및 동사와의 유사점동사는 대한민국 유일의 TSMC VCA 업체로서 TSMC 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 위탁 생산하고자 하는 팹리스(Fabless) 기업을 주된 고객사로 하고 있으며, 고객사의 반도체 논리 회로 설계를 실제 TSMC의 파운드리를 통해 제조가 가능한 형태인 물리적 설계로 재설계해주는 디자인 솔루션의 제공을 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 동사는 국내 유일한 TSMC VCA 업체임에 따라, 동일한 지위를 가진 국내 상장회사는 존재하지 않습니다. 이에 삼성증권㈜은 TSMC 및 삼성전자 파운드리의 디자인솔루션 파트너사를 모집단으로 하여 선정 절차를 진행하였으며 최종적으로 TSMC의 공식 디자인솔루션 파트너 업체인 대만의 Alchip Technologies, Global Unichip Corp, 그리고 삼성전자의 공식 디자인솔루션 파트너 업체인 중국의 Faraday Technology Corp를 최종적인 비교회사로 선정하였습니다. 비교회사의 사업 현황 및 동사와의 유사점은 아래와 같습니다.1) Alchip TechnologiesAlchip Technologies는 2003년 설립되었으며 대만 타이페이에 본사를 두고 있습니다. Alchip Technologies는 일찍부터 ASIC(Application Specific Integrated Circuit) 설계를 시작해 기술력을 확보하여 다양한 고객사에 HPC, AI용 ASIC 턴키 서비스를 제공하고 있습니다. 현재 사업부문은 제품 설계를 위한 회로 설계, 데이터베이스 및 IP, 백엔드 웨이퍼 제조, 패키징 및 테스트 서비스 등으로 구성되어 있습니다.Alchip Technologies는 사업 초창기에는 소니의 플레이스테이션2용 ASIC을 설계하며 빠르게 성장하였으며, 2009년에는 TSMC의 VCA로 선정되며 다양한 고객사의 주문형 반도체(ASIC) 생산을 돕고 있습니다. 현재 안정적인 턴키 서비스 제공을 위해 TSMC, Arm, 시높시스, ASE 등의 글로벌 1티어 기업과 협업을 진행하고 있습니다. Alchip Technologies는 ASIC 산업이 각광받기 이전부터 다양한 고객사의 ASIC 설계를 도맡아 왔으며, 이를 통해 게임기용 ASIC부터 암호화폐, 의료, 네트워크, HPC, AI 등 분야의 설계 노하우를 보유하고 있습니다.

Alchip Technologies는 AI반도체와 같은 최첨단 칩 수주의 증가와 함께 북미 고객사향 AI반도체 칩 출하량 역시 증가했습니다. 특히나 중국과 미국에서 적극적인 R&D 및 사업을 통해 지역별 고객 다변화를 이루어 2021년 71.5%에 달했던 아시아 태평양 지역(주로 중국) 매출을 2023년 반기 기준 10.4%까지 낮추고 미국 매출을 62.6%까지 상승시키는데 성공했습니다.

Alchip Technologies는 비교회사 선정과정을 통하여 선정된 비교회사로 동사와 일정 수준의 재무유사성과 사업유사성을 보유하고 있으나, 매출, 이익 및 자산 등의 규모 측면에서는 차이가 존재합니다. 그럼에도 붙구하고 Alchip Technologies는 전세계에서 8개 회사만 보유하고 있는 TSMC VCA의 지위를 보유하여 디자인 솔루션 업체로서의 반도체 설계 기술력과 영업 능력 측면에서 동사와 상당한 유사성을 보유하고 있는 것으로 판단됩니다.
디자인솔루션 사업자로서의 Alchip Technologies는 ASIC 개발을 위한 전문 지식과 노하우를 갖추어, 고객의 요구에 따른 맞춤형 솔루션을 제공하고 있습니다. Alchip Technologies는 7nm 이하 공정을 포함하여 주류 및 고급 SoC 설계를 위한 출시 시간 및 비용 효율적 솔루션을 제공하고 있으며, 첨단 2.5D/3D 패키지 서비스 보유, CoWoS/칩렛 설계 및 제조 경험을 통해 고성능 ASIC 업체로서 명성을 쌓아왔다는 점, 그리고 AI, 스마트폰, IoT 장비 등 다양한 고객사를 확보하고 있다는 점에서 동사와 충분한 사업적 유사성을 공유하고 있습니다.
추가적으로, 동사는 신사업으로 미국 시장 진출을 진행하고 있는 바, Alchip Technologies의 2020년 이후 미국향 매출이 지속적으로 증가하고 있다는 측면에서 동사와 Alchip Technologies는 사업 전략 측면에서도 유사성을 보이고 있으며, 동사의 미국 시장 진출이 본격화됨에 따라 사업적 유사성은 더욱 높아질 것으로 판단됩니다.

Alchip Technologies의 최근 3 개 회계연도 및 당해 반기 누적 재무정보는 다음과 같습니다.

[Alchip Technologies 최근 3개 회계연도 및 당해 반기 요약 재무정보]

(단위: 백만원)

구분
2020년
2021년
2022년
2023년 반기

자산
379,556
552,181
822,093
895,986

부채
216,750
121,178
280,557
315,631

자기자본
162,806
431,003
541,892
579,402

매출액
294,837
434,338
571,655
568,310

영업이익
40,560
76,157
96,258
62,768

당기순이익
34,774
62,047
76,403
54,868

매출구성
사업별
ASIC 및 웨이퍼 제품 97.5%, 위탁 디자인 서비스 2.4%, 기타 0.1%
ASIC 및 웨이퍼 제품 98.2%, 위탁 디자인 서비스 1.7%, 기타 0.1%
ASIC 및 웨이퍼 제품 97.9%, 위탁 디자인 서비스 1.7%, 기타 0.4%
ASIC 및 웨이퍼 제품 98.5%, 위탁 디자인 서비스 0.8%, 기타 0.7%

지역별
중국 64.5%, 일본 14.7%, 미국 9.5%, 대만 4.1%, 유럽 7.1%, 기타 0.1%
중국 71.5%, 미국 13.6%, 일본 8.8%, 유럽 3.1%, 대만 3.1%
미국 39.2%,중국 27.4%,일본 13.6%,대만 10.3%,유럽 9.4%
미국 62.6%, 중국 10.4%, 대만 9.9%, 일본 8.3%, 유럽 6.6%, 기타 2.2%

자료:
Factset 및 각 사 공시자료

주1)
2023년 9월 8일 기준 서울외국환 중개의 환율을 적용하였습니다. 대만달러 41.65원 기준으로 환산하였습니다.

주2)
당기순이익 및 자기자본은 지배기업 소유주 귀속분 기준입니다.

[분석일 직전 1개년 간 주가 흐름]

alchip 주가흐름 1y (230908).jpg
alchip 주가흐름 1y (230908)

자료:
Factset, 2023년 9월 8일 기준

2) Global Unichip CorpGlobal Unichip Corp.은 1998년 설립된 ASIC 디자인 서비스 회사로, 혁신적인 기술회사의 기술 요구 사항을 충족하는 포괄적인 고급 SoC(System on Chip) 설계 서비스를 제공하는 회사입니다. GUC는 총 530여 곳으로 추정되는 TSMC 고객사를 자사 고객사로 확보하고 있으며, 고객사가 원하는 칩 개발 및 생산을 TSMC와 공동 대응해 만족도를 높이는 전략을 보유하고 있습니다. 주요 사업 부문은 ASIC 및 웨이퍼, NRE(Non-Recurring Engineeting), MPW(Multiple-Project Wafer), IP(Intellectual Property) 부문입니다.한편, 2023년 반기 기준 GUC 매출액의 77.2%는 반도체 디자인솔루션 턴키(Turn-key) 비즈니스에서 발행하고 있습니다. 턴키(Turn-key) 비즈니스란 반도체 설계에서부터 시작해서 패키지, 테스트까지의 모든 과정을 담당하여 최종적으로 기능적인 문제가 없는 반도체 칩으로 납품하는 과제를 말하며, 해당 비즈니스를 제공할 수 있는 디자인솔루션 기업의 역량에 대한 요구사항이 매우 높은 특성이 있습니다.
Global Unichip Corp는 비교회사 선정과정을 통하여 선정된 비교회사로 동사와 일정 수준의 재무유사성과 사업유사성을 보유하고 있으나, 매출, 이익 및 자산 등의 규모 측면에서는 차이가 존재합니다. 그럼에도 붙구하고 GUC는 전세계에서 8개 회사만 보유하고 있는 TSMC VCA의 지위를 보유하여 디자인 솔루션 업체로서의 반도체 설계 기술력과 영업 능력 측면에서 동사와 상당한 유사성을 보유하고 있는 것으로 판단됩니다. GUC는 고급 ASIC 서비스 분야의 선도자로서 종합적인 설계 서비스에는 'Spec-in' 및 SoC(System-on-Chip) 통합, 물리적 구현, 고급 패키징 기술, 턴키 제조는 물론 세계 최고 수준의 HBM(고대역폭)과 같은 최첨단 기술을 보유하고 있습니다. 또한 2023년 반기 기준 인건비에만 16억 대만달러(한화 약 678억원)를 투자하여 반도체 설계 인력에 대한 투자를 아끼지 않고 있습니다. 이러한 점에서 Global Unichip Corp.는 동사와 충분한 비교유의성을 보유한 것으로 판단됩니다.
추가적으로, GUC는 2020년 이후 미국향 매출 비중이 지속적으로 20% 이상에서 유지되고 있고, 2020년 이후 한국향 매출 비중이 지속적으로 증가하여 2023년 반기 기준 27.0%에 달합니다. 동사의 미국 시장 진출이 본격화됨에 따라 지역별 매출 구성 점차 유사해질 것으로 판단되며 이로 인한 사업적 유사성은 현재보다 높아질 것으로 예상됩니다.

Global Unichip Corp의 최근 3 개 회계연도 및 당해 반기 누적 재무정보는 다음과 같습니다.

[Global Unichip Corp 최근 3개 회계연도 및 당해 반기 요약 재무정보]

(단위: 백만원)

구분
2020년
2021년
2022년
2023년 반기

자산
405,913
618,821
882,461
804,469

부채
219,030
399,604
546,712
473,860

자기자본
186,883
219,218
335,749
330,609

매출액
565,167
629,245
1,001,252
546,276

영업이익
40,158
69,718
170,729
84,978

당기순이익
35,403
60,815
154,540
73,833

매출구성
사업별
ASIC 및 웨이퍼 제품 62.8%, 위탁 디자인 서비스 34.0%, 기타 3.2%
ASIC 및 웨이퍼 제품 66.8%, 위탁 디자인 서비스 31.2%, 기타 2.1%
ASIC 및 웨이퍼 제품 70.2%, 위탁 디자인 서비스 26.3%, 기타 3.5%
ASIC 및 웨이퍼 제품 77.2%, 위탁 디자인 서비스 21.0%, 기타 1.9%

지역별
미국 26.3%,중국 22.5%, 대만 20.0%, 한국 15.3%, 일본 6.1%, 유럽 9.8%
중국 36.8%, 미국 21.8%, 대만 18.0%, 한국 8.3%, 일본 9.4%, 유럽 5.7%
중국 34.4%, 미국 22.6%, 대만 16.8%, 한국 14.9%, 일본 7.7%, 유럽 3.6%
중국 29.0%, 미국 24.0% 대만 10.0% 한국 27.0% 일본 8.0% 유럽 2.0%

자료:
Factset 및 각 사 공시자료

주1)
2023년 9월 8일 기준 서울외국환 중개의 환율을 적용하였습니다. 대만달러 41.65원 기준으로 환산하였습니다.

주2)
당기순이익 및 자기자본은 지배기업 소유주 귀속분 기준입니다.

[분석일 직전 1개년 간 주가 흐름]

guc 주가흐름 1y (230908).jpg
guc 주가흐름 1y (230908)

자료:
Factset, 2023년 9월 8일 기준

3) Faraday Technology Corp Faraday Technology Corp은 1993년 대만에서 설립된 아시아 최초의 팹리스 ASIC 설계 서비스 공급업체 입니다. 설립 이후 다양한 애플리케이션 분야에서 수많은 ASIC 제품을 설계했으며 IC 설계 트렌드와 양산 시 발생할 수 있는 문제를 파악하고 서비스 실행을 통해 설계 통합, 설계 및 레이아웃 검증, 합성, DFT 구현 및/또는 실제 구현 작업을 지원하는 역할을 수행하고 있습니다. 주요 사업부문은 ASIC(Application Specific Integrated Circuit), SoC 디자인 서비스, IP(지적재산) 부문으로 구성되어 있습니다.한편, Faraday는 설립 이래로 2,200여개가 넘는 ASIC 양산 프로젝트를 성공시켜 왔으며, 2018년 삼성 SAFE- DSP(Samsung Advanced Foundry Ecosystem Design Service Partner) 업체로 선정되어 자체 개발한 IP와 광범위한 IP 포트폴리오를 통해 삼성전자 팹리스 고객사의 특정 요구사항을 충족시킨 ASIC 서비스를 제공하고 있습니다. 이는 TSMC VCA 업체로서 동사가 제공하는 디자인솔루션 서비스, IP 개발, 웨이퍼 공급, 조립 및 테스트 등의 사업영역과 매우 유사하며, 반도체 생산에 필요한 전 분야에서 솔루션을 제공하는 동사와 사업적 유사한 것으로 판단됩니다.
삼성전자 파운드리와 TSMC VCA는 글로벌 파운드리 산업을 과점하고 있는 업체로 선단 공정 기술과 영업적으로 직접적으로 경쟁하고 있습니다. Farady Technology Corp가 삼성전자의 디자인 솔루션 파트너(DSP)로 선정되어 있다는 점에서 TSMC VCA 지위를 보유한 동사와 기술적, 영업적 측면에서의 일정 수준의 유사성을 보유한 것으로 판단됩니다.추가적으로, 2020년 이후 Faraday의 미국 및 일본향 매출 비중은 약 14% 수준을 유지하고 있습니다. 동사는 현재 국내 시장 위주로 영업을 진행하고 있으나, 미국 시장 진출이 본격화됨에 따라 지역별 매출 구성 점차 유사해질 것으로 판단되며 이로 인한 사업적 유사성은 현재보다 높아질 것으로 예상됩니다.
또한, Faraday는 자체 개발한 14nm 고급 프로세스 IP 솔루션 및 SoC 개발 플랫폼을 활용하여 첨단 프로세스 기술을 성공적으로 구축했습니다. 테스트 기판에 Faraday의 A600 SoC 칩과 리눅스 소프트웨어 개발키트(SDK)를 탑재해 완전한 성능의 시스템 환경을 구축하고 개발 초기 단계부터 원활한 기능 검증 및 시스템 소프트웨어 개발이 가능하도록 구현했습니다. 이에 따라 해당 SoC 플랫폼을 통해 IoT, 엣지 컴퓨팅, 멀티미디어, 통신 등 핀펫 애플리케이션의 출시 시간의 단축 가능성을 높인 바 있습니다. Faraday Technology Corp의 최근 3 개 회계연도 및 당해 반기 누적 재무정보는 다음과 같습니다.

[Faraday Technology Corp 최근 3개 회계연도 및 당해 반기 요약 재무정보]

(단위: 백만원)

구분
2020년
2021년
2022년
2023년 반기

자산
341,495
501,320
562,808
577,810

부채
77,392
161,652
189,266
205,145

자기자본
262,142
326,535
358,156
358,748

매출액
228,880
336,749
544,164
257,367

영업이익
6,211
58,396
121,677
44,583

당기순이익
11,181
48,144
102,234
38,140

매출구성
사업별
ASIC 제품매출 65.5%, 디자인 서비스 26.2%,IP 8.4%
ASIC 제품매출 69.4%, 디자인 서비스 22.1%,IP 8.5%
ASIC 제품매출 76.6%, 디자인 서비스 16.2%, IP 7.3%
ASIC 제품매출 70.4%, 디자인 서비스 17.9%, IP 11.7%

지역별
중국 52.2%, 대만 23.0%, 기타 11.0%, 일본 9.0%, 미국 4.9%
중국 47.7%, 대만 24.9%, 기타 14.2%, 일본 8.8%, 미국 4.4%
중국 46.8%, 대만 19.8%, 기타 19.7%, 일본 10.7%, 미국 3.1%
n.a.

자료:
Factset 및 각 사 공시자료

주1)
2023년 9월 8일 기준 서울외국환 중개의 환율을 적용하였습니다. 대만달러 41.65원 기준으로 환산하였습니다.

주2)
당기순이익 및 자기자본은 지배기업 소유주 귀속분 기준입니다.

주3)
Faraday Technology Corp은 2023년 반기 기준의 지역별 매출 구성을 공시하지 않아 기재하지 않았습니다.

[분석일 직전 1개년 간 주가 흐름]

faraday 주가흐름 1y (230908).jpg
faraday 주가흐름 1y (230908)

자료:
Factset, 2023년 9월 8일 기준

(마) 비교회사 기준 주가기준주가는 시장의 일시적인 급변 등 단기변동성 반영을 배제하기 위해 2023년 09월 08일(증권신고서 제출일로부터 5영업일 전일)을 평가기준일로 하여, 평가 기준일로부터 소급하여 20영업일간(2023년 08월 14일 ~ 09월 08일) 시가총액의 산술평균, 5영업일간(2023년 09월 04일 ~ 09월 08일) 시가총액의 산술평균을 산정한 후 이들을 평가 기준일 최근 시가총액과 비교하여 가장 낮은 시가총액을 기준시가총액으로 적용하였습니다.

[비교회사 기준시가총액 현지통화 산정내역]

(분석기준일: 2023년 09월 08일)

구분
Alchip Technologies
Global Unichip Corp
Faraday Technology Corp

단위
대만 달러 (TWD)

2023-08-14
1,265
1,815
304

2023-08-15
1,265
1,890
334

2023-08-16
1,285
1,905
341

2023-08-17
1,365
1,970
357

2023-08-18
1,345
1,970
328

2023-08-21
1,340
2,165
336

2023-08-22
1,370
2,380
341

2023-08-23
1,465
2,390
341

2023-08-24
1,485
2,495
333

2023-08-25
1,430
2,430
334

2023-08-28
1,430
2,410
335

2023-08-29
1,500
2,490
336

2023-08-30
1,485
2,555
342

2023-08-31
1,460
2,470
345

2023-09-01
1,405
2,445
335

2023-09-04
1,445
2,480
345

2023-09-05
1,440
2,475
357

2023-09-06
1,450
2,500
367

2023-09-07
1,415
2,450
370

2023-09-08
1,395
2,410
360

20영업일 평균
1,402
2,305
342

5영업일 평균
1,429
2,463
360

분석일 당일
1,395
2,410
360

기준주가
1,395
2,305
342

발행주식총수 (주)
134,011,912
73,655,185
248,550,320

기준시가총액(백만 TWD)
186,947
169,757
84,992

기준시가총액(백만원)
7,786,327
7,070,370
3,539,908

출처:
Factset

주1)
기준주가는 20영업일 평균 주가, 5영업일 평균 주가, 분석일 주가의 최소값입니다.

주2)
2023년 9월 8일 기준 서울외국환 중개의 환율을 적용하였습니다. 대만달러 41.65원 기준으로 환산하였습니다.

다. 희망공모가액 산출

[PER 평가방법을 통한 상대가치 산출의 의의, 방법 및 한계점]

① 의의- PER(주가수익비율)는 특정주식의 주당 시가를 주당 순이익(EPS)으로 나눈 수치로, 주가가 1주당 수익의 몇 배인지를 나타내는 비율입니다. PER은 대부분의 기업에 적용하여 계산이 간단하고 자료 수집이 용이하며 산업 및 기업 특성에 따른 위험, 성장율을 반영한 지표로 이용되고 있습니다.

② 한계점PER는 기업의 수익성에 기반한 수치로 비교대상회사에서 적자(-)가 발생한 경우 적용할 수 없습니다.PER 결정요인은 일정 시점의 주가와 주당 경상이익뿐만 아니라 배당성향 및 할인율, 성장율 등 다양합니다. 따라서 경상이익 규모, 현금창출 능력, 유보율, 자본금 등 여러요인이 완벽하게 일치하는 동업종 회사가 아닌 이상 한계점이 존재합니다.비교대상회사가 동일 업종에 속한다고 해도 각 회사에 고유한 사업구성, 시장점유율 추이, 인력수준, 재무위험 등에서 차이가 있으며, 이는 계량화하기 어려운 측면이 있습니다. 이에 따라, 동업종 소속회사의 비율을 적용하여 비교분석하는 데에도 한계점이 존재합니다.일정 시점의 주가 수준은 과거 실적보다는 미래 예상이익에 대한 기대감을 반영하고 있으므로, 비교평가회사의 과거 재무제표에 의거한 비교분석에 한계점이 존재합니다.마지막으로 당기순이익은 영업활동에 의한 수익창출 외에 영업외손익 등이 반영된 최종 결과물이므로 PER를 적용한 비교가치는 기업이 창출한 이익의 질을 파악할 수 없으며, 회계처리 등에 의해 순이익이 쉽게 영향을 받을 수 있는 단점이 있습니다.

③ 산출 방법- PER 평가방법을 적용한 상대가치는 2023년 반기 기준 최근 12개월 (지배기업 소유주 귀속) 당기순이익을 기준으로 산출한 비교회사들의 산술평균 PER 배수를 동사의 2023년 반기 기준 최근 12개월 (지배기업 소유주 귀속) 당기순이익에 적용하였습니다. 다만, 동사는 2023년 반기 및 2022년 중 상환전환우선주의 공정가치 평가로 인한 파생상품평가손익을 인식하여 이를 조정한 당기순이익을 적용하였습니다. 동사의 상환전환우선주는 2023년 3월말 기준 모두 보통주로 전환되어 향후 이로 인한 추가적인 파생상품평가손익 발생 가능성이 없습니다. 또한 동 파생상품평가손실은 현금흐름의 유출이 없는 회계적 비용이며 동사의 영업활동에는 미치는 영향이 없었습니다. 따라서, 상환전환우선주 관련 파생상품평가손익은 비경상적인 항목으로 판단하여 동사의 기업가치 평가 시에 해당 항목을 조정한 후 평가를 진행하였습니다.

※ 비교회사 PER = 2023년 상반기 기준 과거 12개월 당기순이익(지배기업 소유주 귀속) 기준 PER※ ㈜에이직랜드의 적용 당기순이익 = 2023년 상반기 기준 과거 12개월 당기순이익(지배기업 소유주 귀속) + 상환전환우선주 파생상품평가손실 - 상환전환우선주 파생상품평가이익※ PER 비교가치 = ㈜에이직랜드의 적용 당기순이익 × 산출된 유사회사의 PER 배수※ 적용주식수는 보수적인 관점에서 증권신고서 제출일 기준일 현재 보통주식수에 공모주식수(신주발행), 상장주선인의 의무인수분 및 신고서 제출일 기준 1년 내 행사가능한 주식매수선택권 수량를 합산하여 적용하였습니다.

◆ 비교회사의 공시된 감사보고서, 사업보고서(또는 Annual Report), 전자공시시스템(Dart),Factset을 참조하였습니다.

(1) 비교회사 PER 선정 상기에서 산출한 기준주가 및 비교회사의 최근 12개월 (지배기업 소유주 귀속)순이익을 비교하여 아래와 같이 적용 PER을 산출하였습니다.

[최근 12개월 실적 기준 PER 산정]

구분
산식
Alchip Technologies
Global Unichip Corp
Faraday Technology Corp

상장시장
-
타이베이(TPE)

단위
-
대만 달러(TWD)

기준시가총액
(A)
169,757
186,947
84,992

적용 순이익
(B)
2,275
4,177
2,039

PER(배)
(A) ÷ (B)
74.6
44.8
41.7

적용 PER 배수
53.7 배

자료:
Factset

주1)

적용순이익은 2023년 반기 기준 최근 12개월의 (지배기업 소유주 귀속) 순이익의 합계입니다.아래는 적용 순이익 산출 상세 내역입니다. 단위는 대만 달러(TWD)입니다.

구분
Alchip Technologies
Global Unichip Corp
Faraday Technology Corp

2022년 3분기
444
1,058
599

2022년 4분기
514
1,346
524

2023년 1분기
582
934
502

2023년 2분기
735
839
414

과거 12개월 합계
2,275
4,177
2,039

주2)
기준시가총액은 분석기준일(2023년 09월 08일)의 Min[20영업일 평균종가, 5영업일 평균종가, 기준일 종가]를 사용하였으며, 발행주식수를 곱하여 기준시가총액을 산출하였습니다.

(2) 주당 평가가액의 산정비교회사의 적용 PER 거래배수를 통해 산출한 ㈜에이직랜드의 적정 시가총액은 아래와 같습니다.

[평가 시가총액 산출 내역]

구분
산식
내용
비고

적용 순이익
(A)
6,175 백만원
주1)

적용 PER
(B)
53.7 배
-

평가 시가총액
(C) = (A) X (B)
331,494 백만원
-

적용 주식수
(D)
10,693,960 주
주2)

주당 평가가액
(C) ÷ (D)
30,998 원
-

주1)

적용 순이익은 2023년 반기 기준 과거 12개월의 지배기업 소유주 귀속 당기순이익입니다. 다만, 동사는 2023년 반기 및 2022년 중 상환전환우선주의 공정가치 평가로 인한 파생상품평가손익을 인식하여 이를 조정한 당기순이익을 적용하였습니다. 동사의 상환전환우선주는 2023년 3월말 기준 모두 보통주로 전환되어 향후 이로 인한 추가적인 파생상품평가손익 발생 가능성이 없습니다. 또한 동 파생상품평가손실은 현금흐름의 유출이 없는 회계적 비용이며 동사의 영업활동에는 미치는 영향이 없었습니다. 따라서, 상환전환우선주 관련 파생상품평가손익은 비경상적인 항목으로 판단하여 동사의 기업가치 평가 시에 해당 항목을 조정한 후 평가를 진행하였습니다. 적용 순이익의 상세 내용은 다음과 같습니다.

단위: 백만원
산식
2022년 상반기
2022년
2023년 상반기
과거 12개월 합계

당기순이익
(A)
2,614
5,150
2,327
4,863

파생상품평가이익
(B)
-
-
69
69

파생상품평가손실
(C)
-
1,381
-
1,381

조정당기순이익
(A)-(B)+(C)
2,614
6,530
2,258
6,175

주2)

적용주식수의 상세 내용은 다음과 같습니다. 금번 공모는 구주매출을 진행하지 않고 신주발행으로만 진행되는 바, 공모주식수(신주발행분)을 포함하였으며, 공모가 하단 기준의 상장 주선인 의무인수 주식수 및 2023년 11월 상장을 가정한 상장 후 1년 내 행사가능한 주식매수선택권의 수량을 포함하고 보수적으로 산정하였습니다.

항목
주식수

발행주식총수
7,908,990

공모주식수 (신주발행)
2,636,330

상장 주선인 의무인수 주식수 (공모가 하단 기준)
52,356

1년 내 행사가능한 주식매수선택권 (2023년 11월 상장 가정)
96,284

합계
10,693,960

(3) 공모 평가가액 선정 결과상기 PER Valuation 결과를 적용한 ㈜에이직랜드의 희망 공모가액은 아래와 같습니다.

[㈜에이직랜드의 희망 공모가액 산출 내역]

구분
내용

주당 평가가액
30,998원

평가액 대비 할인율
38.38% ~ 30.96%

희망 공모가액 밴드
19,100원~ 21,400원

확정 공모가액
-

주1)
주당 희망 공모가액의 산출을 위하여 적용한 할인율은 과거 코스닥시장에 신규상장한 일반 기업 기준의 신규상장법인의 주당 희망 공모가액 산출을 위하여 적용한 할인율을 종합적으로 고려하여 산정하였습니다.

주2)
확정 공모가액은 수요예측 결과를 반영하여 최종 확정될 예정입니다..

대표주관회사인 삼성증권㈜은 ㈜에이직랜드의 희망 공모가액을 산출함에 있어 주당 평가가액을 기초로 과거 코스닥시장에 신규상장한 기업의 주당 희망 공모가액 산출을 위하여 적용한 할인율인 38.09% ~ 26.34%를 참고하였으며, 추가적인 미국 금리 인상 가능성, 전세계 경기 회복 지연으로 인한 증시 변동 위험성 등을 고려하여 38.38% ~ 30.96%의 할인율을 적용하였으며, 그 결과 희망 공모가액을 19,100원~ 21,400원으로 제시하였습니다. 해당 가격은 향후 코스닥시장에서 거래될 주가수준을 의미하는 것은 아님을 유의하시기 바랍니다.대표주관회사인 삼성증권㈜은 상기 제시한 희망 공모가액을 근거로 수요예측을 실시하고 수요예측 참여현황 및 시장상황 등을 감안하여 발행회사와 협의한 후 공모가액을 최종 결정할 예정입니다.참고로 2022년부터 신고서 제출 시점까지 코스닥시장에 상장을 완료한 기업들의 평가액 대비 할인율 내역은 아래와 같습니다.

[2023년 이후 코스닥 일반 기업 신규상장법인의 평가액 대비 할인율]

상장일
회사명
평가액 대비 할인율(%)

하단
상단

2023-08-24
시큐레터
35.72%
25.94%

2023-08-22
스마트레이더시스템
50.73%
42.24%

2023-08-17
빅텐츠
28.38%
21.56%

2023-08-10
큐리옥스바이오시스템즈
44.77%
32.02%

2023-08-10
코츠테크놀로지
33.65%
23.69%

2023-08-07
파두
36.44%
24.21%

2023-08-04
엠아이큐브솔루션
35.81%
24.48%

2023-08-03
시지트로닉스
46.51%
40.57%

2023-07-27
에이엘티
38.48%
24.48%

2023-07-27
파로스아이바이오
56.73%
44.37%

2023-07-26
버넥트
33.94%
21.88%

2023-07-24
뷰티스킨
18.36%
6.69%

2023-07-20
와이랩
33.14%
23.59%

2023-07-19
센서뷰
48.99%
36.68%

2023-07-14
필에너지
30.50%
20.73%

2023-07-06
이노시뮬레이션
39.22%
29.87%

2023-06-30
알멕
26.99%
17.87%

2023-06-30
오픈놀
29.41%
13.37%

2023-06-15
큐라티스
53.13%
42.32%

2023-06-08
마녀공장
46.28%
37.32%

2023-06-02
나라셀라
34.60%
21.52%

2023-06-01
진영
41.21%
31.41%

2023-05-24
기가비스
47.14%
39.00%

2023-05-19
씨유박스
50.54%
33.29%

2023-05-19
모니터랩
46.86%
30.57%

2023-05-17
트루엔
36.22%
23.47%

2023-05-04
에스바이오메딕스
57.31%
51.97%

2023-04-27
토마토시스템
35.52%
21.35%

2023-04-26
마이크로투나노
31.37%
21.20%

2023-03-30
지아이이노베이션
55.19%
41.18%

2023-03-29
LB인베스트먼트
30.78%
19.77%

2023-03-13
금양그린파워
44.23%
33.41%

2023-03-07
자람테크놀로지
40.94%
26.17%

2023-03-03
나노팀
31.19%
22.21%

2023-03-02
바이오인프라
36.26%
25.64%

2023-02-20
이노진
22.17%
6.60%

2023-02-16
제이오
52.75%
38.57%

2023-02-15
샌즈랩
30.49%
14.14%

2023-02-09
꿈비
22.82%
13.18%

2023-02-07
스튜디오미르
37.81%
20.74%

2023-02-03
삼기이브이
25.55%
10.98%

2023-01-30
오브젠
41.64%
22.19%

2023-01-27
미래반도체
21.14%
10.73%

2023-01-19
한주라이트메탈
40.94%
32.20%

2023-01-19
티이엠씨
32.38%
19.70%

평균
38.09%
26.34%

자료:
DART, 분석기준일은 2023년 9월 8일

그러나 상기 주당 평가가액은 대표주관회사인 삼성증권㈜의 주관적인 판단요소(비교회사 선정, 가치평가방법의 선정 및 적용방법, 유사회사의 기준주가 선정 등)들이 반영되어 있으며, 경기 변동의 위험, 동사의 영업 및 재무에 관한 위험, 동사가 속한 산업의 위험 등이 반영되지 않은 상대적 평가가액으로서, 향후 동사가 코스닥시장에서 거래될 때의 미래가치를 반영한 적정주가라고는 볼 수 없습니다.

라. 기상장기업과의 비교참고 정보대표주관회사인 삼성증권㈜은 ㈜에이직랜드의 지분증권 평가를 위하여 재무적 유사성, 사업적 유사성, 일반기준 등을 통해 Alchip Technologies, Global Unichip Corp, Faraday Technology Corp 총 3개사를 최종 비교회사로 선정하였습니다. 동 유사회사들은 주력 제품 및 관련 시장, 영업 환경, 성장성 등에 있어 차이가 존재할 수 있으며, 투자자들께서는 비교참고 정보를 토대로 투자의사 결정시 이러한 차이점이 존재한다는 사실에 유의하시기 바랍니다.(1) 비교회사의 주요 재무현황비교회사의 주요 재무현황은 Factset 자료를 토대로 작성하였습니다.

[비교회사 2022년 요약 재무현황]

(단위: 백만원)

구분
Alchip Technologies
Global Unichip Corp
Faraday Technology Corp

유동자산
759,715
814,587
401,126

비유동자산
62,378
67,874
161,682

[자산총계]
822,093
882,461
562,808

유동부채
275,213
524,727
173,092

비유동부채
5,344
21,986
16,174

[부채총계]
280,557
546,712
189,266

자본금
29,958
55,816
103,521

[자본총계]
541,892
335,749
358,156

매출액
571,655
1,001,252
544,164

영업이익
96,258
170,729
121,677

당기순이익
76,403
154,540
102,234

출처
Factset

주1)
당기순이익 및 자기자본은 지배기업 소유주 귀속분 기준입니다.

주2)
2023년 9월 8일 기준 서울외국환 중개의 환율을 적용하였습니다. 대만달러 41.65원 기준으로 환산하였습니다.

[비교회사 2023년 반기 요약 재무현황]

(단위: 백만원)

구분
Alchip Technologies
Global Unichip Corp
Faraday Technology Corp

유동자산
803,162
739,893
406,289

비유동자산
92,824
64,576
171,521

[자산총계]
895,986
804,469
577,810

유동부채
311,192
455,546
191,643

비유동부채
4,439
18,314
13,501

[부채총계]
315,631
473,860
205,145

자본금
30,200
55,816
103,521

[자본총계]
579,402
330,609
358,748

매출액
568,310
546,276
257,367

영업이익
62,768
84,978
44,583

당기순이익
54,868
73,833
38,140

출처
Factset

주1)
당기순이익 및 자기자본은 지배기업 소유주 귀속분 기준입니다.

주2)
2023년 9월 8일 기준 서울외국환 중개의 환율을 적용하였습니다. 대만달러 41.65원 기준으로 환산하였습니다.

(2) 비교회사의 주요 재무비율

[비교회사 2022년 재무비율]

(단위: %, 회)

구 분
비율
Alchip Technologies
Global Unichip Corp
Faraday Technology Corp

성장성(%)
매출액 증가율
31.62%
59.12%
61.59%

영업이익 증가율
26.39%
144.89%
108.37%

당기순이익 증가율
23.14%
154.11%
112.35%

총자산 증가율
48.88%
42.60%
12.27%

활동성(회)
총자산 회전율
0.83
1.33
1.02

재고자산 회전율
2.37
3.95
6.02

매출채권 회전율
11.52
10.71
11.22

수익성(%)
매출액 영업이익률
16.84%
17.05%
22.36%

매출액 순이익률
13.37%
15.43%
18.79%

총자산 순이익률
11.12%
20.59%
19.21%

자기자본 순이익률
15.71%
55.69%
29.86%

안정성(%)
부채비율
51.81%
162.83%
50.67%

차입금의존도
0.94%
3.52%
4.42%

유동비율
276.05%
155.24%
231.74%

출처
Factset

주1)
당기순이익 및 자기자본은 지배기업 소유주 귀속분 기준입니다.

주2)
차입금 의존도 산출 시에는 장단기 차입금 및 리스부채 등 이자부 부채를 사용하였습니다.

[비교회사 2023년 반기 재무비율]

(단위: %, 회)

구 분
비율
Alchip Technologies
Global Unichip Corp
Faraday Technology Corp

성장성(%)
매출액 증가율
98.83%
9.12%
-5.41%

영업이익 증가율
30.42%
-0.45%
-26.72%

당기순이익 증가율
43.63%
-4.45%
-25.39%

총자산 증가율
8.99%
-8.84%
2.67%

활동성(회)
총자산 회전율
1.32
1.30
0.90

재고자산 회전율
3.10
3.24
5.15

매출채권 회전율
11.67
8.91
9.24

수익성(%)
매출액 영업이익률
11.04%
15.56%
17.32%

매출액 순이익률
9.65%
13.52%
14.82%

총자산 순이익률
12.77%
17.51%
13.38%

자기자본 순이익률
19.57%
44.32%
21.28%

안정성(%)
부채비율
54.39%
143.33%
55.05%

차입금의존도
0.67%
3.50%
5.01%

유동비율
258.09%
162.42%
212.00%

출처
Factset

주1)
당기순이익 및 자기자본은 지배기업 소유주 귀속분 기준입니다.

주2)
차입금 의존도 산출 시에는 장단기 차입금 및 리스부채 등 이자부 부채를 사용하였습니다.

주3)
매출액증가율, 영업이익증가율, 당기순이익증가율, 총자산회전율, 재고자산회전율, 매출채권회전율, 총자산순이익율, 자기자본순이익율은 2023년 반기 재무수치를 연환산하여 산출하였습니다.

[재무비율 산정방법]

구 분
산 식
설 명

[안정성 비율]

유동비율
당기말 유동자산 ──────── ×100당기말 유동부채
유동비율은 유동부채에 대한 유동자산의 비율, 즉 단기채무에 충당할 수 있는 유동성 자산이 얼마나 되는가를 나타내는 비율로서, 여신취급시 수신자의 단기지급능력을 판단하는 대표적인 지표로 이용되어 은행가비율(Banker's ratio)이라고도 합니다. 이 비율이 높을수록 기업의 단기지급능력은 양호하다고 할 수 있습니다.

부채비율
당기말 총부채 ──────── ×100당기말 자기자본
타인자본과 자기자본간의 관계를 나타내는 대표적인 재무구조지표로서 일반적으로 동 비율이 낮을수록 재무구조가 건전하다고 판단합니다. 그러나 이와 같은 입장은 여신자 측에서 채권회수의 안정성만을 고려한 것이며 기업경영의 측면에서는 단기적 채무변제의 압박을 받지않는한 투자수익률이 이자율을 상회하면 타인자본을 계속 이용하는 것이 유리할 수 있습니다.

차입금의존도
당기말 차입금 등 ──────── ×100당기말 총자본
총자본 중 외부에서 조달한 차입금 비중을 나타내는 지표입니다. 차입금의존도가 높은 기업일수록 금융비용부담이 가중되어 수익성이 저하되고 안정성도 낮아지게 됩니다.

[수익성 비율]

매출액 영업이익율
당기 영업이익 ─────── ×100당기 매출액
기업의 주된 영업활동에 의한 성과를 판단하기 위한 지표로서 제조 및 판매활동과 직접 관계가 없는 영업외손익을 제외한 순수한 영업이익만을 매출액과 대비한 것으로 영업효율성을 나타내는 지표입니다. 따라서 이 지표가 높을수록 매출액이 증가할때의 영업이익의 증가폭이 커지는 것을 의미하며, 따라서 영업의 효율성이 높은 것으로 나타납니다.

매출액 순이익율
당기 당기순이익 ──────── ×100당기 매출액
매출액에 대한 당기순이익의 비율을 나타내는 지표입니다. 이 지표 또한 영업으로 인한 효과를 나타내는 지표이며, 매출총이익률, 매출 경상이익률과 비교하여 기타 영업외 자금조달이나 부수활동을 통해 비효율적으로 누수될 수 있는 기업의 성과를 가늠할 수 있는 지표입니다.

총자산 순이익율
당기 당기순이익 ───────── ×100(기초총자산+기말총자산)/2
당기순이익의 총자산에 대한 비율로서 ROA(Return on Assets)로 널리 알려져 있습니다. 기업의 계획과 실적간 차이 분석을 통한 경영활동 평가나 경영전략 수립 등에 많이 사용되는 지표입니다.

자기자본 순이익율
당기 당기순이익──────── ×100(기초자기자본+기말자기자본)/2
자기자본에 대한 당기순이익의 비율을 나타내는 지표입니다. 자본 조달 특성에 따라 동일한 자산구성하에서도 서로 상이한 결과를 나타내므로 자본구성과의 관계도 동시에 고려해야 하는 지표입니다.

[성장성 비율]

매출액 증가율
당기매출액 ────── ×100 - 100전기매출액
전년도 매출액에 대한 당해연도 매출액의 증가율로서 기업의 외형적 신장세를 판단하는 대표적인 지표입니다. 경쟁기업보다 빠른 매출액증가율은 결국 시장점유율의 증가를 의미하므로 경쟁력 변화를 나타내는 척도의 하나가 됩니다.

영업이익 증가율
당기영업이익 ─────── ×100 - 100전기영업이익
전년도 영업이익에 대한 당해연도 영업이익의 증가율을 나타내는 지표입니다.

당기순이익 증가율
당기순이익 ────── ×100 - 100전기순이익
전년도 당기순이익에 대한 당해연도 당기순이익의 증가율을 나타내는 지표입니다.

총자산 증가율
당기말총자산 ─────── ×100 - 100 전기말총자산
기업에 투하 운용된 총자산이 당해연도에 얼마나 증가하였는가를 나타내는 비율로서 기업의 전체적인 성장척도를 측정하는 지표입니다.

[활동성 비율]

총자산 회전율
당기 매출액─────────────(기초총자산+기말총자산)/2
총자산이 1년 동안 몇 번 회전하였는가를 나타내는 비율로서 기업에 투하한 총자산의 운용효율을 총괄적으로 표시하는 지표입니다.

재고자산회전율
당기 매출액──────────────(기초재고자산+기말재고자산)/2
재고자산이 1년 동안 몇 번 회전하였는가를 나타내는 비율로서 기업의 재고자산의 소진현황을 총괄적으로 표시하는 지표입니다.

매출채권회전율
당기 매출액──────────────(기초매출채권+기말매출채권)/2
매출채권이 1년 동안 몇 번 회전하였는가를 나타내는 비율로서 기업의 매출채권의 회수현황을 총괄적으로 표시하는 지표입니다.

V. 자금의 사용목적

1. 모집 또는 매출에 의한 자금조달 내역

가. 자금 조달 금액

(단위: 원)

구 분
금 액

총 공모금액 (1)
50,353,903,000

상장주선인의 의무인수 금액(2)
999,999,600

구주 매출 대금 (3)
-

발행제비용 (4)
1,922,159,437

순 수 입 금 [ (1)+(2)-(3)-(4) ]
49,431,743,163

주1)
상기 금액은 희망공모가액인 19,100원 ~ 21,400원 중 최저가액인 19,100원 기준이며, 추후 확정공모가액에 따라 변동될 수 있습니다.

주2)
상기 금액은 확정공모가액 및 실제 비용의 발생 여부에 따라 변동될 수 있습니다.

주3)
대표주관회사는 코스닥시장 상장규정 제13조(상장주선인의 의무) 제5항 제1호 나목에 따라 모집, 매출하는 주식의 100분의 3에 해당하는 수량을 상장일로부터 3개월 동안 의무보유 합니다. 단, 취득금액이 10억원을 초과할 때에는 10억원에 해당하는 수량까지만 의무보유 합니다.

주4)
본 건 공모는 구주매출을 진행하지 않으며, 전액 신주모집으로 진행됩니다.

주5)
발행제비용은 당사가 부담하는 비용만을 포함하였습니다.

나. 발행제비용의 내역

(단위: 원)

구 분
금 액
계산근거

인수수수료
1,797,386,591
신주모집 금액 및 상장주선인 의무인수분의 3.5%

등록세
5,377,372
증자자본금의 0.4%

교육세
1,075,474
등록세의 20%

상장심사수수료
5,000,000
자기자본 1,000억원 이하 500만원

상장수수료
13,320,000
1,320만원 + 2,000억원 초과금액의 10억원당 4만원

기타비용
100,000,000
IR 비용, 회계법인 용역수수료, 공고비, 인쇄비 등

합 계

1,922,159,437

-

주1)
인수수수료 등 상기 발행제비용은 제시 희망공모가액인 19,100원 ~ 21,400원 중 최저가액인 19,100원 기준이며, 추후 확정공모가액에 따라 변동될 수 있습니다.

주2)
상기 인수수수료는 총 공모금액의 3.5%에 해당하는 기본 수수료 금액이며, 대표주관회사의 상장 관련 업무 성실도, 기여도 등을 종합적으로 감안하여 추가적인 성과수수료를 지급할 수 있습니다.

주3)
발행제비용은 당사가 부담하는 비용만을 포함하였습니다.

2. 자금의 사용 목적
가. 자금의 사용목적증권신고서 제출일 현재 당사의 공모자금 사용계획은 아래와 같습니다. 다만, 하기 투자계획은 현 시점에서 예상되는 계획이며, 향후 집행 시점의 경영환경 등을 고려하여 변경될 가능성이 있으므로 절대적인 계획이 아님을 투자자께서는 인지하시기 바랍니다.

(기준일 :
2023년 09월 15일
)
(단위 : 백만원)

시설자금
영업양수자금
운영자금
채무상환자금
타법인증권취득자금
기타
계

-
-
41,432
4,000
4,000
-
49,432

주1)
상기 금액은 희망공모가액인 19,100원 ~ 21,400원 중 최저가액 기준이며, 추후 확정공모가액에 따라 변동될 수 있습니다.

주2)
당사는 자금이 실제로 집행될 때까지 은행 등 금융기관에 동 금액을 예치할 예정입니다.

나. 자금의 세부 사용 계획금번 공모를 통하여 유임되는 순수입금은 약 494억원이며, 2023년부터 2026년까지 예상 자금 수요는 약 494억원으로 예상됩니다. 공모 유입자금 전액은 2026년까지의 예상 자금 수요를 충당하기 위해 사용될 계획이며, 예상 유입자금의 연도별 사용계획은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

구분

2023년

2024년

2025년

2026년

합계

운영자금

1,988
20,976
7,573
10,895
41,432

채무상환자금
4,000
-
-
-
4,000

타법인증권취득자금
4,000
-
-
-
4,000

합계

9,988
20,976
7,573
10,895
49,432

당사는 금번 공모를 통하여 유입되는 공모자금을 운영자금, 채무상환자금 그리고 타법인증권취득자금으로 활용하고자 합니다. 당사는 현재 다양한 반도체 제품의 양산을 앞두고 있기 때문에 대규모 양산을 위한 운전자본과 신규인력채용에 집중적인 투자를 집행하고자 합니다. 이 외에는 일부 채무의 상환을 통하여 재무구조의 개선을 도모하고, 추가적으로 관계회사에 대한 투자를 통하여 사업 영역을 지속적으로 확대해나갈 계획을 보유하고 있습니다.전체 공모 자금은 당사의 전략적 방향성에 맞춰 집행될 예정이며, 이로써 빠르게 성장하고 있는 전방산업의 확대와 변화에 선제적으로 대응할 수 있을 것으로 예상하며 산업 내 당사의 지위를 공고히 하여 향후 장기적인 성장 발판을 마련하고자 합니다. 다만, 용도별 자금의 규모와 지출시기는 당사가 직면한 사업환경의 변화 및 예상치 못한 자금수요 등에 따라 변동될 수 있습니다.

(1) 운영자금

(단위: 백만원)

구분

2023년

2024년

2025년

2026년

합계

제품 양산 운전자본

-
16,376
-
-
16,376

신규인력 채용
188
1,500
4,173
7,795
13,656

설계 자동화 플랫폼 개선
200
-
300
-
500

기술이전
400
400
400
400
1,600

설계 IT 인프라 확충
1,200
1,200
1,200
1,200
4,800

해외시장 진출
-
1,500
1,500
1,500
4,500

합계

1,988
20,976
7,573
10,895
41,432

(가) 제품 양산 운전자본당사는 현재 다양한 프로젝트의 양산을 앞두고 있습니다. 디자인하우스 업의 특성상, 특정 프로젝트의 양산 진행을 위해서는 디자인하우스가 직접 파운드리(ex. TSMC)에 웨이퍼 비용 등(FAB 비용)을 지급하여야 하고, 반도체 칩이 완성된 이후에 당사의 팹리스 고객사에게 판매하여 매출을 인식하게 됩니다. 이 과정에서 디자인하우스인 당사는 파운드리에 지급하여야 하는 웨이퍼 비용 등을 위한 운전자본을 보유하고 있어야만 합니다. 당사는 다수의 양산 프로젝트를 계획 중임에 따라 충분한 운전자본의 투자가 필요하며, 금번 공모를 통해 유입되는 순수입금 494억원 중 약 164억원을 프로젝트 양산을 위한 운전자본으로 보유하고자 합니다.(나) 신규인력 채용디자인하우스 업의 특성상 우수한 개발인력의 확보는 업의 경쟁력을 좌지우지하는 핵심 요소입니다. 당사는 향후 지속적으로 SoC본부, ASIC본부, 경영지원본부, PM본부 등 전사적으로 신규 인력을 채용하고자 합니다. 2023년 하반기부터 신규로 채용하는 인력은 금번 공모자금을 투입할 예정이며, 해당 신규 인력들의 2026년까지의 인건비는 총 137억원이 될 것으로 예상하고 있습니다. 아래는 2023년 하반기부터 2026년까지의 인력 채용 계획입니다.

[연도별 인력채용계획]

(단위: 명)

구분

직급

2023년

2024년

2025년

2026년

SoC 본부

이사급

1

-

-

-

수석급

1

2

-

-

책임급

3

1

2

2

선임급

3

-

2

2

선임 이하

-

2

2

2

ASIC 본부

이사급

-

-

-

-

수석급

-

2

4

4

책임급

-

4

4

4

선임급

-

2

8

8

선임 이하

8

14

24

24

경영지원본부

부장급

-

-

-

-

차장급

-

-

-

-

과장급

1

1

-

-

대리급

-

-

1

1

사원급

2

-

-

-

PM 본부

부장급

-

-

-

-

차장급

2

2

2

2

과장급

-

-

4

4

대리급

-

-

-

-

사원급

-

-

2

2

영업본부

부장급

1

-

-

-

차장급

-

-

2

2

과장급

1

2

-

-

대리급

-

-

1

1

사원급

1

-

-

-

합계

24
32
58
58

주1)
인력확충 비용 추정 시 2023년 직급별 기준연봉 및 예상 물가상승률을 적용하여 추정하였습니다.

(다) 설계 자동화 플랫폼 개선당사는 SoC 설계 자동화 플랫폼인 AWorld Magic과 백엔드 AI 플랫폼을 개발하여 반복적으로 진행되는 작업들을 자동화하고 주요 IP 및 백앤드 설계코드를 데이터베이스화하여 작업의 편의성 및 효율성을 크게 증대시킨 바 있습니다. 해당 플랫폼들은 향후에도 당사 개발역량의 주요 핵심 역량으로 작용할 것으로 기대되며 이의 유지보수 및 개선을 위하여 2023년에 2억원, 2025년 3억원을 집행할 계획입니다.(라) 기술이전당사는 핵심 기술 역량들을 자체적으로 개발하는 한 편 한국전자통신연구원으로부터 일부 기술을 이전 받아 당사의 사업에 적극 활용할 계획입니다. 과거에도 2019년, 2020년, 2021년 총 세 차례 한국전자통신연구원으로부터 기술을 이전 받은 바 있으며, 향후에도 지속적으로 인공지능 관련 기술을 이전받을 계획이며, 연간 4억원을 집행할 계획입니다.(마) 설계 IT 인프라 확충당사는 다양한 팹리스를 고객사로 두고 다양한 산업의 핵심 반도체 관련 설계를 진행하고 있습니다. 이러한 이유로 인하여 보안의 중요도가 매우 높아 모든 개발 환경(개발 데이터, 소프트웨어의 구축 등)을 클라우드가 아닌 물리 서버에서 구축하여 사용하고 있습니다. 이를 위하여 사무실 일부 공간을 물리 서버 공간으로 지정하고 서버 구축을 위한 기계 설비들을 구매하여 물리적 개발 환경을 구축해왔습니다. 향후 AI 과제 수주가 증가함에 따라 서버 관련 투자가 지속적으로 필요할 것으로 예상되며 공모자금의 일부를 할애하여 투자하고자 합니다.(바) 해외시장 진출당사는 미국 시장 진출을 계획 중에 있습니다. 미국은 세계적인 팹리스 기업이 다수 포진하고 있는 매우 큰 시장이나, 반도체 제작의 첫 단계인 설계부터 협력하는 사업모델(Level 0)을 보유한 반도체 디자인하우스는 전무한 상황으로 상당한 시장 기회가 있는 것으로 판단됩니다. 당사는 공모자금의 일부를 미국 시장 진출을 위한 해외 프로젝트 전담 엔지니어, 영업 인력 및 관리 인력의 채용에 투자할 계획을 가지고 있습니다.(2) 채무상환자금당사는 다양한 팹리스를 고객사로 하여 사업을 전개하고 있는 바, 건전한 재무구조는 경쟁력 있는 프로젝트 수주의 중요 요소로 작용하고 있습니다. 당사는 기존에 보유하고 있던 우선주를 2023년 3월말 기준 전량 보통주로 전환하는 등 부채 수준을 지속적으로 관리해온 바 있습니다. 당사는 2023년 반기 연결재무제표 기준 단기차입금 74억원 및 장기차입금 약 4억원(유동성장기차입금 포함)을 보유하고 있습니다. 이와 관련하여 전체 공모자금 중 약 40억원을 차입금 상환에 사용하여 재무구조를 더욱 건전하게 조정하여 프로젝트 수주 역량을 제고하고 운영 안정성을 확보하고자 합니다.

(단위: 백만원)

구분

2023년

2024년

2025년

2026년

합계

채무상환자금
4,000
-
-
-
4,000

합계

4,000
-
-
-
4,000

(3) 타법인증권취득자금

(단위: 백만원)

구분

2023년

2024년

2025년

2026년

합계

(주)아크칩스
3,000
-
-
-
3,000

(주)오하나
1,000
-
-
-
1,000

합계

4,000
-
-
-
4,000

당사는 아날로그 IP 회사인 아크칩스에 투자를 집행하여 현재 지분 19%를 보유하고 있습니다. 시장에서의 IP에 대한 수요가 지속적으로 증가함에 따라 아크칩스의 사업적 역량은 당사의 사업 경쟁력에도 매우 중요하며, 향후 아크칩스의 엔지니어 채용 및 IP 개발을 위한 추가 자금이 소요될 예정으로 해당 회사에 투자를 집행할 예정입니다.

또한 당사는 미국 실리콘밸리 진출을 위하여 관계사인 오하나를 설립한 바 있습니다. 현재 해당 관계사 또한 엔지니어 채용 및 해외 사업을 위한 해외 마케팅 비용을 위한 자금 수요가 존재함에 따라 해당 회사의 유상증자에 참여할 계획을 가지고 있습니다. 당사는 공모자금의 일부를 이에 사용할 계획입니다.
다. 기타사항당사로 유입이 예상되는 공모자금 전액은 상기와 같이 2026년까지의 예상 자금수요를 충당하기 위해 사용할 계획입니다. 공모자금 사용의 우선순위는 운영자금, 타법인증권취득자금, 채무상환자금 순 입니다. 공모자금에 변동이 발생하는 등의 경우에는 상기 우선순위와 같이 반도체 제품 양산을 위한 운전자본을 포함한 운영자금의 집행을 최우선으로 계획하고 있으며, 그 다음 타법인증권자금, 채무상환자금 순으로 집행할 예정입니다. 또한, 공모자금 유입 후 실제 투자집행 시기까지의 자금보유 기간에는 국내 제1금융권 및 증권사 등 안정성이 높은 금융기관의 상품에 예치할 계획이며, 자금의 사용시기가 도래하여 단기간 내에 자금의 사용이 예상되는 경우에는 당사의 단기금융상품 계좌 등에 일시 예치하여 운용할 예정입니다.

VI. 그 밖에 투자자보호를 위해 필요한 사항

1. 시장조성에 관한 사항당사는 증권신고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.
2. 안정조작에 관한 사항당사는 증권신고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

제2부 발행인에 관한 사항

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황1) 연결대상 종속회사 현황(요약)

(기준일: 증권신고서 제출일 현재)
(단위: 사)

구분

연결대상회사수

주요

종속회사수

기초

증가

감소

기말

상장

-

-

-

-

-

비상장

2

1

-

3

-

합계

2

1

-

3

-

주1)
당사의 사옥에 대한 효육적 관리 목적으로 신규 법인 ㈜알비엠을 2023년 7월 10일 설립하였으며, 당사는 ㈜알비엠의 100% 지분을 보유하고 있습니다.

2) 연결대상회사의 변동내역

구 분

자회사

사 유

신규 연결

㈜알비엠

신규 설립

-

-

연결 제외

-

-

-

-

주1)
당사의 사옥에 대한 효육적 관리 목적으로 신규 법인 ㈜알비엠을 2023년 7월 10일 설립하였으며, 당사는 ㈜알비엠의 100% 지분을 보유하고 있습니다.

나. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭당사의 한글 명칭은 "주식회사 에이직랜드" 이며, 영문으로는 "ASICLAND Co., Ltd." 로 표기합니다.
다. 설립일자 및 존속기간당사는 2016년 4월 11일 설립되었습니다.
라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지

구분
내용

주소
경기도 수원시 영통구 대학 60, 309호(리치프라자3차)

전화번호
031-212-1984

홈페이지 주소
https://www.asicland.com

마. 회사사업 영위의 근거가 되는 법률당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
바. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부
해당

벤처기업 해당 여부
해당

중견기업 해당 여부
미해당

1) 당사는「중소기업기본법」제2조에 의한 중소기업에 해당됩니다.

유형
유효기간
발행번호
확인기관

중소기업
2023.04.01 ~ 2024.03.31
0010-2023-152601
중소벤처기업부

중소기업확인서_에이직랜드

2) 당사는「벤처기업육성에 관한 특별조치법」제25조에 의한 벤처기업에 해당됩니다.

유형
유효기간
발행번호
확인기관

벤처기업
2022.06.09 ~ 2025.06.08
제20220609010021호
벤처기업확인기관

벤처기업확인서_에이직랜드

사. 대한민국에 대리인이 있는 경우에는 이름(대표자), 주소 및 연락처당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
아. 주요사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업당사는 글로벌 No. 1 파운드리 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)의 글로벌 8개사 중 국내의 유일한 공식 협력사(VCA, Value Chain Alliance)로서 TSMC 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 위탁 생산하고자 하는 팹리스(Fabless) 기업을 주된 고객사로 하여, 고객사의 반도체 논리 회로 설계를 실제 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)의 파운드리를 통해 제조가 가능한 형태인 물리적 설계로 재설계해주는 디자인 솔루션의 제공을 주요 사업으로 영위하고 있는 업체이며, 당사 정관상 사업의 목적사항은 아래와 같습니다. 주요사업의 내용에 대한 자세한 사항은 '제2부 발행인에 관한 사항 - Ⅱ. 사업의 내용'을 참고하시기 바랍니다.

비고

목적사업

영위사업

1.반도체 장비 제품 유통 판매 서비스업

2.반도체 전기 전자회로설계 로직설계 레이아웃 검증업

3.반도체 전기 전자 제품 제조 조립 납품 판매업

4.소프트웨어 자문 개발 및 공급업

5.기타 부동산 임대 및 관리 용역업

6.위 각호에 관련된 부대사업일체

자. 신용평가에 관한 사항1) 최근 3년간 신용평가 내역

평가일
재무기준일
평가기관
신용평가등급
유효기간

2023.06.23
2022.12.31
한국기업데이터
BBB0
2024.06.22

2022.06.23
2021.12.31
한국기업데이터
BBB-
2023.06.22

2021.06.23
2020.12.31
한국기업데이터
BBB-
2022.06.22

2) 신용평가회사의 등급의 정의

신용등급
등급정의

AAA
채무이행 능력이 최고 우량한 수준임

AA
채무이행 능력이 매우 우량하나, AAA보다는 다소 열위한 요소가 있음

A
채무이행 능력이 우량하나, 상위등급에 비해 경기침체 및 환경변화의 영향을 받기 쉬움

BBB
채무이행 능력이 양호하나, 장래경기침체 및 환경변화에 따라 채무이행 능력이 저하 될 가능성이 내포되어 있음

BB
채무상완능력은 인정되나, 장래의 경제여건 및 시장환경 변화에 따라 그 안정성면에서는 다소 불안한 요소가 내표되어 있음

B
현재시점에서 채무상환 능력에는 당면 문제는 없으나, 장래의 경제여건 및 시장환경 변화에 따라 그 안정성면에서는 불안한 요소가 있음.

CCC
현재시점에서 채무불이행이 가능성을 내포하고 있어 매우 투기적임

CC
채무불이행이 가능성이 높음

C
채무불이행이 가능성이 매우 높음

D
현재 채무불이행 상태에 있음

NR
조사거부, 등급취소 등의 이유로 신용등급을 표시하지 않는 무등급

3) 기업어음 및 전자단기사채당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.4) 해외신용평가당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
차. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는

등록ㆍ지정)여부

주권상장(또는

등록ㆍ지정)일자

특례상장 등

여부

특례상장 등

적용법규

해당사항없음

-

해당사항없음

해당사항없음

2. 회사의 연혁

가. 회사의 주요 연혁

일시

내용

2016년 04월

주식회사 에이직랜드 법인 설립

2016년 05월

주주/3자 유상증자 100,000주 5천만원(이종민, 증자 후 자본금 1억)

2016년 06월

벤처기업 확인(기술보증기금)

2017년 07월

㈜에이직랜드 기업부설연구소 인정(한국산업기술진흥협회)

2017년 06월

반도체산업협회 가입

2018년 05월

품질경영시스템 ISO9001 인증

2018년 06월

Arm ADP (Approved Design Partner) 지정

2018년 08월

수출 유망 중소기업 지정(중소벤처기업부)

2018년 08월

본점변경: 수원시 영통구 대학로60,309호(리치프라자3차)

2018년 10월

3자 배정 유상증자 1.3억 (이석주 외2인, 증자 후 자본금 1.26억)

2018년 12월

일백만불 수출의 탑 수상(한국무역협회)

2018년 12월

경기도 수출프론티어기업 인증(경기도)

2018년 12월

가족친화기업 인증(여성가족부)

2018년 12월

인재육성형 중소기업 지정(중소벤처기업부)

2019년 04월

주주배정 유상증자 7.7천만원 (이종민 외5인, 증자 후 자본금 1.32억)

2019년 04월

무상증자 (증자 후 자본금 3.04억)

2019년 06월

TSMC VCA 체결

2019년 07월

경기도 일자리우수기업 선정(경기도)

2019년 09월

지점 설치(인천 서구 소재, 20년4월 지점 폐지)

2019년 09월

3자 배정 유상증자 우선주 40억원 (vc 2개사, 증자 후 자본금 3.7억)

2019년 09월

T-3 기술평가 우수기업 인증(나이스디앤비)

2019년 11월

경기도 가족친화 일하기 좋은 기업 선정(경기도)

2019년 12월

경기도 유망중소기업 선정(경기도)

2020년 05월

소재/부품/장비 전문기업 확인(한국산업기술평가관리원)

2020년 05월

강소기업 확인(고용노동부)

2020년 10월

Kibo-Star 벤처기업 선정(기술보증기금)

2021년 01월

청년친화강소기업(고용노동부)

2021년 06월

기술혁신형 중소기업(Inno-Biz) 확인(중소벤처기업부)

2021년 07월

환경경영시스템 ISO14001 인증

2021년 12월

일천만불 수출의 탑 수상(한국무역협회)

2021년 12월

벤처창업진흥유공포상 대통령표창

2021년 01월

위즈마인드 주식회사 100% 인수

2022년 01월

3자 배정 유상증자 우선주 120억원 (vc 4개사, 증자 후 자본금 4.25억)

2022년 02월

주식회사 탑에이직 100% 인수

2022년 03월

무상증자 (증자 후 자본금 38.32억)

2022년 05월

중소기업 유공자 표창(고용노동부)

2022년 11월

수원시 중소기업인 대상(수원시)

2023년 02월

주식회사 아크칩스 19% 투자

2023년 03월

우선주를 보통주로 전환

2023년 04월

주식회사 오하나 19.67% 출자

2023년 05월

제3자 배정 유사증자 9.9억원(중소기업은행, 증자 후 자본금 39.54억원)

2023년 05월

코스닥시장 상장을 위한 상장예비심사신청서 제출

2023년 09월
일자리창출유공 대통령 표창(행정안전부장관)

2023년 09월
코스닥시장 상장 공모를 위한 증권신고서 제출

나. 회사의 본점 소재지 및 그 변경

날짜

내용

2016.04.11

수원시 영통구 광교로 156(광교비지니스센터 511호) 설립

2017.11.17

수원시 영통구 대학3로 1, 401호(케이타워)

2017.12.05

수원시 영통구 대학3로 1, 401호, 402호(케이타워)

2018.08.22

수원시 영통구 대학로 60, 309호(리차프라자3차)

다. 경영진 및 감사의 중요한 변동

날짜
주총종류
선임
임기만료또는 해임

신규
재선임

2016.04.11
(법인설립)
대표이사 이종민사내이사 장성식

2018.08.22
임시주총
사내이사 이석주

2019.03.22
정기주총

대표이사 이종민사내이사 장성식

2021.08.22
임시주총

사내이사 이석주

2022.03.25
정기주총
사외이사 조용덕감사 조경훈
대표이사 이종민사내이사 장성식사내이사 이석주

라. 최대주주의 변동증권신고서 제출일 현재 당사의 최대주주는 이종민 대표이사이며, 2016년 회사를 창업하여 최대주주의 지위를 획득하였습니다. 이후 당사는 최대주주가 변경된 바 있으나, 2018년 5월 이종민 대표이사가 최대주주의 지위를 재취득하여 현재까지 최대주주의 지위를 유지하고 있습니다. 최대주주 변동과 관련한 상세는 아래와 같습니다.

일자
변동사유
변경전
증감
변경후

주주명
주식수
지분율
주식수
지분율

2017.09.13
주식교환
이종민
140,000주
70%
△102,000주
38,000주
19%

드로젠
-
-
102,000주
102,000주
51%

2018.05.08
주식양수도
드로젠
102,000주
51%
△102,000주
-
-

이흥신
-
-
102,000주
102,000주
51%

주식양수도
이흥신
102,000주
51%
△102,000주

이종민
38,000주
19%
102,000주
140,000주
70%

당사는 2016년 회사 설립 후 약 1년이 지난 2017년 경 운영자금 조달을 위하여 투자유치를 검토한 바 있습니다. 당시 이종민 대표이사(당시 최대주주)는 운영자금 조달은 회사의 존속을 결정하는 매우 중요한 사안이라고 판단하고 있었으며, 2017년 9월 이종민 대표이사로부터 지분을 양수한 뒤 상장 절차를 진행하는 조건으로 드로젠에게 지분을 양도하기로 결정한 바 있습니다. 당시 드로젠은 상장 주관사를 선정하여 상장을 준비하고 있었고 상장을 통하여 조달하는 공모자금을 당사인 주식회사 에이직랜드에 투자하기로 하였으며, 드로젠에서 생산하는 모터 생산 및 납품권을 에이직랜드에 10년간 보장하기로 하였습니다. 다만, 드로젠이 2018년까지 상장이 완료되지 않을 경우에는 계약을 해지하고 회사의 소유권을 원상복구(이종민 대표이사에게 재양도)하기로 약정하였습니다. 이후 약 1년이 경과하는 동안 드로젠의 상장 과정이 원활히 진행되지 않았기 때문에 약정 내용대로 해당 주식을 이종민 대표이사가 양수하여 최대주주 지위 및 주식이 원상복구 되었습니다. 동거래로 인하여 비록 일시적으로 최대주주의 변경이 있었지만, 이 기간 동안 회사의 경영에 미친 영향은 없습니다. 경영권 변동과 관련된 상세 내용은 『제1부 - III. 투자위험요소 - 2. 회사위험 - 머. 경영진 변동』을 참고 부탁드립니다.
마. 상호의 변경당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
바. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
사. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
아. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
자. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

3. 자본금 변동사항

(기준일: 증권신고서 제출일 현재)
(단위: 원, 주)

종류

구분

증권신고서제출일
제8기(2023년 반기말)

7기

(2022년 기말)

6기

(2021년 기말)

5기(2020년 기초)

보통주

발행주식총수

7,908,990
7,908,990
5,670,223
609,447
609,447

액면금액

500
500
500
500
500

자본금

3,954,495,000
3,954,495,000
2,835,111,500
304,723,500
304,723,500

우선주

발행주식총수

2,179,944
131,653
131,653

액면금액

-
-
500
500
500

자본금

1,089,972,000
65,826,500
65,826,500

기타

발행주식총수

액면금액

-
-
-
-

자본금

합 계

자본금

3,954,495,000
3,954,495,000
3,925,083,500
370,550,000
370,550,000

주1)
당사는 2022년 3월 25일 정기주총에서 무상증자를 결정하였습니다.

주2)
당사는 2022년 12월 20일 주식매수선택권 1차 부여분 중 일부가 행사되었습니다.

주3)
당사는 2023년 3월 30일 상환전환우선주를 보통주로 전환하였습니다. 증권신고서 제출일 현재 우선주는 존재하지 않습니다.

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수

(기준일: 증권신고서 제출일 현재)
(단위: 주)

구 분

주식의 종류

비고

보통주

우선주

합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수

32,500,000
17,500,000
50,000,000
(주1)

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수

7,908,990
2,179,944
10,088,934

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수

-
2,179,944
2,179,944

1. 감자

-
-
-

2. 이익소각

-
-
-

3. 상환주식의 상환

-
-
-

4. 기타

-
2,179,944
2,179,944
(주2)

Ⅳ. 발행주식의 총수(Ⅱ-Ⅲ)

7,908,990
-
7,908,990

Ⅴ. 자기주식수

-
-
-

Ⅵ. 유통주식수(Ⅳ-Ⅴ)

7,908,990
-
7,908,990

주1)
당사가 발행할 주식의 총수는 종류주식을 포함하여 50,000,000주이며, 당사의 정관에 의한 우선주 발행가능 수량은 발행주식 총수의 100분의 35 이내 입니다.

주2)
2023년 3월30일 기준 상환전환우선주는 모두 보통주로 전환되었습니다.

나. 자기주식 취득 및 처분현황당사는 증권신고서 제출일 기준 현재 해당사항 없습니다.
다. 종류 쥬식의 현황당사는 2023년 3월말 기발행된 상환전환우선주를 모두 보통주로 전환하여, 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

5. 정관에 관한 사항

가. 정관의 최근 개정일당사의 최근 정관 개정일은 2022년 9월 13일 입니다.
나. 정관 변경 이력

정관변경일

해당주총명

주요변경사항

변경이유

2017-09-20

제2기 임시주주총회

제2조 (목적) 제5조 (회사가 발행할 주식의 총수) 제8조 (주식 및 주권의 종류) 제9조 (신주인수권) 제11조 (시가발행) 제12조1 (명의개서대리인) 제16조 (주주명부의 폐쇄 및 기준일) 제17조 (주주 등의 주소, 성명 및 인감 또는 서명 등 신고) 제18조 (전환사채의 발행) 제20조 (사채발행에 관한 준용규정) 제22조 (소집권자) 제23조 (소집통지 및 공고) 제24조 (소집지) 제25조 (의장) 제26조 (의장의 질서유지권) 제27조 (주주의 의결권) 제28조 (의결권의 불통일행사) 제29조 (주주총회의 결의방법) 제30조 (의결권의 대리행사) 제31조 (주주총회의 의사록) 제32조 (이사의 수) 제33조 (이사의 선임) 제34조 (감사의 선임) 제35조 (이사 및 감사의 임기) 제36조 (임원의 보선) 제37조 (이사회의 구성과 소집) 제38조 (이사회의 결의) 제39조 (이사회의 의사록) 제40조 (업무규정) 제41조 (대표이사) 제42조 (업무집행) 제43조 (이사의 의무) 제44조 (감사의 직무와 의무) 제45조 (이사 및 감사 보수 및 퇴직금) 제46조 (상담역 및 고문) 제49조 (이익금의 처분) 제49조1 (준비금의 자본전입) 제50조 (이익배당) 제51조 (중간배당) 제52조 (배당금 지급청구권 소멸시효) 제54조 (준용) 제55조 (내부규정) 제56조 (정관시행시기)

소프트웨어 자문ㆍ개발 및 공급업 추가, 주식의 총수 변경, 주권의 종류 변경 등 상법 규정에 따라 전면 개정 진행.

2018-10-25

제3기 임시주주총회

제8조 (주식 및 주권의 종류) 제8조1 (이익배당, 잔여재산 분배, 주식의 상환 및 전환에 관한 종류주식) 제9조 (신주인수권) 제12조1 (명의개서 대리인) 제15조 (주식의 소각) 제19조 (전환사채의 발행) 제20조 (신주인수권부사채의 발행) 제23조 (소집권자) 제26조 (의장) 제42조 (대표이사)

주식의 및 주권의 종류 내용 변경, 이익배당, 잔여재산 분배, 주식의 상환 및 전환에 관한 종류주식 내용 신설 및 조항 내용 변경

2019-03-22
제4기정기주주총회
제1조 (상호) 제4조 (공고방법) 제15조 (주식의 양도 및 수각) 제33조 (이사의 수) 제36조 (이사 및 감사의 임기) 제42조 (대표이사) 제46조 (이사 및 감사 보구 및 퇴직금)
영문상호 변경, 주식의 양도 추가, 이사의 수 변경, 이사 및 감사의 임기 변경, 대표 이사 임기추가, 이사 및 감사의 보수 변경

2019-08-12
제4기임시주주총회
제9조2 (주식매수선택권)
주식매수선택권 조항 신설

2019-09-04
제4기임시주주총회
제8조1 ⑩ (이익배당, 잔여재산 분배, 주식의 상환 및 전환에 관한 종류 주식)
이익배당, 잔여재산 분배, 주식의 상환 및 전환에 관한 종류 주식 내용 변경

2019-09-10
제4기임시주주총회
제8조1 ④ (이익배당, 잔여재산 분배, 주식의 상환 및 전환에 관한 종류 주식)
이익배당, 잔여재산 분배, 주식의 상환 및 전환에 관한 종류 주식 내용 변경

2022-09-13
제7기임시주주총회
제4조 (공고방법) 제5조 (발행예정주식총수) 제8조 (주식 및 주권의 종류) 제8조의2 (주식등의 전자등록) 제8조의3 (이익배당, 잔여재산 분배, 주식의 상환 및 전환에 관한 종류 주식) 제9조 (신주인수권) 제9조의2 (주식매수선택권) 제9조의3 (우리사주매수선택권) 제10조 (신주의 동등배당) 제12조 (주주 등의 주소, 성명 및 인감 또는 서명 등 신고) 제13조 (주식의 소각) 제14조 (주주명부) 제15조 (기준일) 제16조 (전환사채의 발행) 제17조 (신주인수권부사채의 발행) 제18조 (사채발행에 관한 준용규정) 제18조의2 (사채발행의 위임) 제18조의3 (사채 및 신주인수권증권에 표시되어야 할 권리의 전자등록) 제19조 (소집시기) 제20조 (소집권자) 제21조 (소집통지 및 공고) 제26조 (상호주에 대한 의결권 제한) 제27조 (의결권의 불통일행사) 제29조 (의결권의 행사) 제31조 (이사의 수) 제32조 (이사의 선임) 제33조 (이사의 임기) 제34조 (이사의 보선) 제35조 (회의 구성과 소집) 제36조 (이사회의 결의 방법) 제37조 (이사회의 의사록) 제39조 (대표이사 등의 선임) 제40조 (이사의 직무) 제41조 (이사의 의무) 제42조 (이사의 보수와 퇴직금) 제44조 (감사의 수) 제45조 (감사의 선임과 해임) 제46조 (감사의 임기와 보선) 제47조 (감사의 직무 등) 제48조 (감사록) 제49조 (감사의 보수와 퇴직금) 제51조 (재무제표 등의 작성 등) 제52조 (외부감사인의 선임) 제53조 (이익금의 처분) 제54조 (이익배당) 제55조 (분기배당) 제56조 (배당금 지급청구권 소멸시효) 부칙 제1조 (시행일) 제2조 (상장회사 특례조항의 적용)
발행예정 주식 변경 등 코스닥 상장법인 표준정관에 의거 정관 전면개정

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사의 사업의 개요에 앞서, 전문용어와 축약어가 많은 산업 특성으로 인해 관련 용어해설을 기재하였습니다.

용어
설 명

반도체

반도체는 전기가 통하는 물질인 도체와 전기를 전달하기 어려운 물체인 절연체의 중간 정도의 전기 전도성을 갖는 물질을 뜻합니다. 평소에는 전기가 거의 통하지 않지만, 어떤 특별한 조건 즉, 빛, 열, 불순물 등을 가하면 전기가 통하는 물질로, 필요에 따라 전류를 조절함으로써 전기신호를 제어할 수 있는 기능을 합니다. 이러한 기본적인 기능을 이용하여 아주 복잡한 기능까지 집적회로를 통해 구현할 수 있으며, 이러한 시스템을 통틀어서 반도체라고 부릅니다.

선단공정

첨단공정과 동일한 의미로서, 파운드리 공정 중에서 가장 미세화된 공정들을 의미하며 TSMC의 경우 FinFET 트랜지스터가 사용되는 16nm와 그 이하의 공정들을 선단공정이라고 부르고, 그 이외의 공정들은 성숙(legacy) 공정이라고 부릅니다. 선단공정은 새로운 공정이 나오면서 나중에 성숙 공정으로 분류됩니다.

레거시공정

(Legacy 공정)

선단공정과 달리 개발된 지 오래된 공정으로서, 선단공정과 대비되는 용어로 사용됩니다.

실리콘

실리콘은 반도체를 만들기 위한 주요 재료로써, 모래에서 많이 발견할 수 있어서 원재료를 얻기 쉽고 가격이 싸다는 장점이 있습니다. 또한 고순도의 정제가 용이한 이유로 현재 반도체는 실리콘을 주원료로 한 웨이퍼(Wafer) 위에 여러 공정을 거쳐서 최종 반도체가 생산되고 있습니다.

반도체 IP (Intellectual Property)

반도체 집적회로를 설계하는데 적용, 활용할 수 있는 표준 반도체 설계자산으로, 어떤 특정한 기능을 하는 단위의 블록을 미리 만들어 놓으면 나중에 보다 큰 시스템이 해당 기능을 필요로 할 때 블록 단위로 가져다 씀으로써 해당 기능을 새로 구현해야 하는 번거로움 없이 목표 기능의 반도체 개발을 빠르게 할 수 있도록 도와줍니다.

반도체 EDA (Electronic Design Automation)

복잡하고 미세한 반도체 회로를 설계하는데 필수적인 소프트웨어로서, 반도체 로직 설계, 회로 설계, 레이아웃 생성뿐만 아니라 설계를 시뮬레이션함으로써 기능을 검증해 볼 수 있는 반도체 설계의 모든 과정에 자동화 관점에서 설계 엔지니어를 도와주는 소프트웨어입니다.

IC (Integrated Circuit)

아주 기본적인 동작을 하는 트랜지스터에서부터 시작하여 이를 조합하여 조금 더 확장된 기능을 구현할 수 있는데, 이러한 기능들이 점점 더 모이고 집적되어 좀 더 복잡한 기능의 반도체가 만들어지게 됩니다. 이렇게 작은 기능들이 집적된다는 개념을 강조한 것이 IC의 의미입니다.

ASIC (Application SpecificIC)

특정 애플리케이션을 처리하도록 설계된 집적회로로서, Programmable한 로직 칩이나 다용도로 다양한 프로그램에 사용할 수 있는 표준 IC에 비해 ASIC은 한 가지만 최적의 성능으로 수행하도록 설계된 IC를 말합니다. 사용자가 특정 용도의 반도체를 주문하면 반도체 설계자가 이에 맞춰 설계, 제작해주며 따라서 우리말로는 ‘주문형 반도체’라고도 합니다.

ASSP (Application SpecificStandard Product)

특정용도의 표준화된 형식을 처리하는 표준화된 반도체로서, 특정 애플리케이션만 처리하도록 설계된 ASIC과는 달리 표준화를 통해 여러 제품에 사용 가능하도록 제작한 반도체를 의미하며, 디지털 값을 아날로그 형태로 바꿔주는 DAC(Digital to Analog Converter), 스마트폰 속 5G 통신 칩 등이 그 예입니다.

프런트엔드 (Front-end)

반도체 설계 플로우 중에서 스펙을 정의하고, 상위 레벨의 설계를 통해 이를 RTL코딩으로 논리적 기술하며, 기능적으로 검증하는 단계까지를 프런트 엔드라고 합니다.

백엔드 (Back-end)

반도체 설계 플로우 중에서 프런트엔드 이후에 해당하는 논리설계를 실제 제작에 사용될 공정에 맞게 합성(synthesis)하고, 웨이퍼 위에 배치 및 배선(Place & Route)하고, 물리적인 타이밍을 고려한 시뮬레이션 검증까지 진행해서 파운드리에 넘기기 전까지의 과정을 백엔드라고 합니다.

DFT

(Design for Test)

반도체를 제작한 이후 그 결과물에 대한 논리적 결함, 물리적 결함을 검출하기 위해 반도체 제작하기 전 설계 단계에서 내부에 테스트 회로를 추가하는 것을 말합니다.

PPA

(Power PerformanceArea)

반도체 성능의 기준이 되는 3가지 지표를 통틀어 지칭하는 말입니다. 즉, 반도체의 전력 소모(Power), 동작주파수(Performance), 크기(Area)를 의미하며, 일반적으로 전력 소모는 줄이고, 동작주파수는 높이며, 크기는 줄이는 방향을 목표로 반도체를 개발합니다.

Tape-Out

반도체를 위탁 생산하기 위한 물리적인 설계, 즉 웨이퍼상에 실제로 제작될 컴포넌트들의 배치와 연결에 대한 설계가 모두 완료되면 최종 설계 결과물을 파운드리에 전달하게 되는데 이를 Tape-Out이라 하며, 예전에는 해당 결과물을 실제 tape에 담아서 전달했기 때문에 비롯된 용어입니다.

Fab-Out

반도체 설계가 파운드리를 통해서 실제 웨이퍼 위에 물리적으로 제조 완료된 상태를 말합니다.

MPW

(Multi-Project Wafer)

웨이퍼 한 장에 여러 프로젝트 즉, 여러 회사나 학교의 다양한 집적회로 설계를 통합하여 제작하는 것으로, 각 설계 당사자들은 IC 제작 비용을 낮출 수 있으며, 시제품이나 연구를 목적으로 하는 소량의 칩을 생산하기 위한 방식입니다.

팹리스 (Fabless)

반도체를 생산하는 시설인 공장(Fab)이 없이, 반도체의 설계만을 전문으로 하는 기업을 의미합니다. 팹리스 기업이 반도체를 설계하면 파운드리 회사에 제조를 위탁하여 생산하는 식입니다. 반도체를 생산하기 위해서는 높은 기술력도 필요하지만, 제조공장과 설비를 갖추는 등 엄청난 비용이 필요하기 때문에 분업화되어 팹리스와 파운드리 회사로 나누어진 경우가 많습니다. 이러한 팹리스의 대표적인 기업은 Qualcomm, NVIDIA, AMD 등이 있습니다.

파운드리 (Foundry)

반도체를 생산하는 시설과 장비를 갖추고 반도체 설계를 받아서 위탁생산해주는 기업을 의미합니다. 반도체 안에 들어가는 트랜지스터의 크기와 관련하여 미세공정으로 갈수록 동일한 설계라고 하더라도 그 성능, 소모 전력, 칩 사이즈 등에서 자동적으로 향상이 발생하기 때문에 파운드리는 수많은 자본을 투자해서 미세공정 개발에 노력을 기울이고 있습니다. 대표적인 파운드리는 국내의 삼성전자, 대만의 TSMC등이 있습니다.

디자인하우스 (Design House)

팹리스 기업의 반도체 논리 설계를 실제 파운드리에서 생산 가능한 형태인 물리적 설계로 변환하고, 이에 대한 최적화까지 제공하는 회사를 디자인하우스라고 합니다. 반도체 공정이 점점 미세화 됨에 따라 파운드리가 반도체를 성공적으로 생산하는데 필요로 하는 설계의 요구사항이 점점 복잡해지고 있으며, 수많은 팹리스 고객들을 파운드리 기업이 일일이 대응할 수 없기 때문에 고객인 팹리스와 파운드리를 이어주는 가교 역할을 하는 디자인하우스의 중요성이 점점 더 커지고 있습니다. 대표적으로 대만의 GUC, 국내의 에이직랜드, 에이디테크놀로지 등의 회사가 있습니다.

IDM (Integrated DeviceManufacturer)

반도체의 설계부터 생산까지 모두 자체적으로 가능한 기업을 의미합니다. 반도체 시장의 초창기인 1980년대까지만 해도 반도체 기업들은 IDM 형태가 당연했습니다. 하지만, 설계부터 생산까지 하게 되는 경우에 높은 기술력과 자본력, 인력, 마케팅 능력까지 모두 높은 수준을 유지해야 하기 때문에 점점 자신있는 반도체 설계나 반도체 생산에 집중하게 되면서 자연스럽게 팹리스나 파운드리로 변하는 경우가 많아지게 되었습니다. 국내에는 삼성전자가 대표적인 IDM기업입니다.

VCA (Value ChainAlliance)

TSMC의 공식 협력사로 TSMC 반도체 공정에 대한 이해를 바탕으로 고객사들의 디자인 서비스 및 반도체 후공정까지도 지원할 수 있는 능력을 가진 업체들로 이루어져 있습니다.

DCA (Design CenterAlliance)

DCA 파트너는 고객이 TSMC 공정기술에 맞는 칩을 생산할 수 있도록, 디자인 솔루션을 제공하는데 1차적인 목적이 있습니다. 칩 구현을 위한 서비스를 제공하고, 시스템 수준의 설계 솔루션을 제공하는데 중점을 두기 때문에, 전통적으로 알려진 디자인하우스의 비즈니스 형태에 가장 가까운 파트너십입니다. DCA 기업은 TSMC의 고급 프로세스 기술을 활용하여 설계 서비스를 제공함으로써, 팹리스가 반도체를 보다 빠르게 출시할 수 있도록 도우며, 결과적으로 반도체 개발에 필요한 시간과 비용을 절감하는데 기여합니다.

Bump (범프)

Packaging 용어로서 Flip Chip을 실장기판에 전기적으로 연결하기 위해 Gold 또는 Solder Bump(혹)를 도금 혹은 인쇄 방식으로 Chip위에 형성시킨 상태를 의미합니다.

bump

Probe Card (프로브 카드)

반도체의 동작을 검사하기 위하여 반도체 칩과 테스트 장비를 연결하는 장치로써, 프로브 카드에 장착되어 있는 프로브 바늘이 웨이퍼를 접촉하면서 전기를 보내고, 그때 돌아오는 신호에 따라 불량 반도체 칩을 선별합니다

probe card.jpg
probe card

웨이퍼 (Wafer)

반도체 집적회로를 만드는 토대가 되는 얇은 원판을 의미하며, 6인치, 8인치, 12인치 등의 크기의 원판에 반도체 전자회로를 새기는 공정을 거쳐 반도체 칩이 만들어지게 됩니다.

wafer

다이

(Die)

반도체를 제조할 때 반도체 설계도면이 모두 반영된 완전한 전자회로가 웨이퍼에 수백~수만개 반복되어 생성되는데, 각 전자회로를 다이(Die)라고 부릅니다.

CPU (Central ProcessingUnit)

메모리에 저장된 명령어들을 순서대로 불러와서 실행해주는 전자회로로서, 우리말로는 ‘중앙처리장치’로, 사용자로부터 입력받은 명령어를 해석, 연산한 후 그 결과값을 출력하는 등 연산, 해독, 제어, 산술, 논리 연산 등의 처리를 하는 장치를 의미합니다.

MCU

(Micro ControllerUnit)

일반적으로 마이크로 컨트롤러라고 부르며, 다양한 전자기기에 탑재되는 핵심 부품으로 프로그래밍을 통해 다양한 ‘제어’나 ‘연산 작업’이 가능합니다. MCU는 전자기기를 구성하는 전자회로나 기계부품의 기능을 조정하는 것을 주 역할로 합니다.

AP (Application Processor)

AP는 컴퓨터에서의 CPU와 동일한 역할로 명령을 해독하고 산술 논리 연산이나 데이터 처리를 실행합니다. 하지만, AP는 특히 많은 응용을 처리하기 위해 내부에 CPU, GPU, 멀티미디어 코덱, 모뎀 기능 등 수많은 기능 모두를 하나의 칩으로 모아 놓은 SoC(System On Chip) 입니다.

LED (Light Emitting Diode)

LED는 우리말로는 ‘발광다이오드’라 표기하며, 전류를 가하면 빛을 발하는 반도체 소자입니다. 반도체는 크게 단 원소 반도체, 화합물 반도체, 유기물 반도체로 분류되는데, LED는 이 중에 화합물 반도체에 속하며 어떤 화합물을 사용하는가에 따라 LED 빛의 색깔이 달라집니다.

DDR

(Double Data Rate)

메모리에서 사용되는 용어로, 클럭 1 주기를 기준으로 데이터를 한 번만 전송하는 방식을 SDR(Single Data Rate)라고 부르며, 데이터를 두 번 전송하는 방식을 DDR이라고 부릅니다. 즉, 기존 SDR방식보다 데이터 전송 속도를 2배 높이기 위한 기술입니다.

ddr

MIPI

(Mobile IndustryProcessor Interface)

최근 전자기기에 사용되고 있는 USB, HDMI등 고속 인터페이스 기술 중의 하나로서, 2008년에 규격화된 것으로 주로 스마트폰 기기 내부에서 카메라와 AP, AP와 디스플레이 간 연결하여 영상 신호를 전달하는 인터페이스로 사용됩니다.

DDI

(Display Driver IC)

디스플레이를 구성하는 수많은 화소들을 조정해 다양한 색을 구현하도록 하는 디스플레이 구동칩을 의미합니다. CIS(CMOS Image Sensor) 기능과 반대 역할로, 전달받은 디지털 신호를 디스플레이 패널을 구동하기 위한 아날로그 값으로 전환하여 화면이나 영상을 구현합니다.

T-CON

(Timing Controller)

중앙처리장치로부터 입력된 영상 데이터 신호를 DDI에서 필요한 신호로 변환시키는 기능을 합니다. DDI는 가로와 세로가 따로 나뉘어 있는데, 화면을 구성하기 위해 각 DDI가 시차 없이 화면을 잘 출력할 수 있도록 DDI별로 데이터를 분배해 전송하는 역할을 합니다.

PMIC (Power Management Integrated Circuit)

각종 전자기기에 들어오는 전력을 해당기기에 적합하게 변환하고 배분 및 제어하는 전력 반도체입니다. DC전압을 가지고 각각의 기기에서 필요로 하는 다양한 DC전압으로 변환해주는 Power Conversion, 배터리의 사용 효율, 수명, 용량 감지 등 주 전원인 배터리를 관리하는 Battery management, 그 외에도 조명기기, 디스플레이 내 구동칩들에 전원을 공급합니다. 필요한 전력을 각 시스템에 맞게 배분함으로써 전원을 효율적으로 관리하고 하나의 칩 내에서 필요한 전력을 공급하기 때문에 필요한 물리적 공간을 줄여주는 효과를 제공합니다.

CIS (CMOS Image Sensor)

CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor) 기술로 만들어진 이미지 센서로서, 쉽게 말해 렌즈를 통해 들어온 빛을 전기적 디지털신호로 변환해주는 역할로, 영상신호를 저장하고 전송해 디스플레이 장치로 촬영한 사진을 볼 수 있도록 만들어 주는 시스템 반도체입니다.

cis

GPU (Graphic ProcessingUnit)

영상이나 게임 등의 멀티미디어 데이터를 화면으로 출력해 주는 역할을 하는 장치입니다. GPU는 원래 그래픽 처리를 위해 대량 연산만을 위한 목적을 가지고 개발되었지만, 현재는 CPU보다 더 효율적인 부동소수점 곱셈 연산이 가능하고 여러 개의 코어를 동시에 병렬로 동작시킬 수 있어 인공지능 알고리즘을 구현하는 용도로도 많이 사용되고 있습니다.

HDL (Hardware Description Language)

하드웨어를 기술하기 위한 언어로서 어떤 시스템을 논리게이트나 블록 다이어그램을 이용한 회로도 형태로 표현하는 것 대비 비용 절감과 좀 더 정확한 표현을 통한 오류 감소의 효과가 있습니다. HDL을 지원하는 언어를 통해 원하는 동작, 회로 구조를 기술하고 이를 바탕으로 시뮬레이션 검증까지 가능한 장점이 있으며 대표적인 HDL로는 VHDL, Verilog, System Verilog 등이 있습니다.

RTL (Register-TransferLevel) 회로설계

RTL은 값을 저장할 수 있는 레지스터와 입력 값에 따라 출력 값이 바로 결정되는 논리회로(Combinational Logic)를 이용하여 synchronous(동기) 디지털회로로 설계하는 레벨을 의미합니다. 이러한 RTL 회로 설계는 HDL 언어인 VHDL, Verilog 등을 이용하여 기술합니다.

rtl

Netlist

반도체 설계에서 전자회로를 기술하기 위한 형태의 하나로서, 특히 전자회로를 구성하는 소자들과 그 소자들 간의 연결 정보를 담고 있는 형태를 말합니다. 즉, 한 소자에 있는 각 신호 포트들이 다른 소자의 어느 신호 포트들로 연결되어 있는지를 기술한 형태입니다.

Planar FET

반도체를 이루는 기본 소자는 트랜지스터로 그림상에 Gate라고 하는 곳에 전압을 가하면 앞부분의 Source와 뒷부분의 Drain간 전류를 흐르게 해주는데, Gate의 전압 레벨에 따라 전류 흐름이 on/off되는 제어가 가능합니다. 위의 구조가 기본적인 트랜지스터 구조로서 Planar FET구조라고 합니다.

planar fet.gif
Planar FET

FinFET

Planar FET이후 집적도가 높아지면서 Source와 Drain 사이의 거리가 점점 가까워졌고, 이에 따라 off 상태에서 leakage 전류가 증가하면서 이를 보완하고자 나온 개념이 3D FinFET구조인데, 위 그림에서 채널 모양이 마치 상어의 지느러미와 같다고 해서 ‘Fin’이라는 단어가 붙었습니다. 기존 Planar는 한 면만 채널을 제어 하지만 FinFET의 경우 둘러싼 형태가 되면서 3면으로 제어를 해주기 때문에 전류의 흐름제어 성능이 좋아지게 되었고, 공정 기술 또한 이의 구현을 제대로 지원하면서 반도체 시장에 FinFET의 시대가 열렸습니다.

FinFET

GAA (Gate All Around)

위의 FinFET 기술도 공정의 집적도가 점차 더 높아짐에 따라 또다시 한계가 오게 되었으며, 트랜지스터가 작아짐에 따라 Fin 과 Fin 사이의 거리가 가까워지면서 공정상 어려움이 발생하였고, 이러한 기술의 한계를 넘어서기 위해 나온 개념이 Gate-All-Around 개념입니다. FinFET이 채널을 3면을 통해 제어했다면 GAA는 채널을 아예 둘러쌈으로써 4면을 통해 제어할 수 있으며 이에 따라 전류 제어 특성도 좋아졌습니다.

GAA

OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test)

반도체가 만들어지기까지의 과정을 크게 2부분으로 나눈다면, 반도체를 설계해서 파운드리를 통해 웨이퍼에 다이(Die) 형태로 제작되기까지의 전공정과 그 이후 패키징 및 테스트를 진행하는 후공정으로 나눌 수 있습니다. OSAT는 이 후공정을 맡아서 진행하는 수탁기업을 의미하며, 최근에 공정이 미세화 되면서 이러한 OSAT 기업들의 중요성도 매우 높아지고 있습니다. 대표 기업으로는 대만의 ASE, 미국의 Amkor Technology, 국내에는 SFA반도체 등이 있습니다.

HTOL (High Temperature Operating Life)

제품이 어떠한 환경에서 얼마나 오래 사용할 수 있는지 평가하기 위해서 신뢰성 시험이라고 하는 과정을 거치게 됩니다. 시험하는 항목은 여러가지가 있으며 그 중에 고온동작 수명시험(HTOL)은 고온에서 일정시간 동안 동작 시켰을 때 고장 없이 정상 동작하는지를 테스트하는 시험입니다.

LTOL (Low Temperature Operating Life)

제품이 어떠한 환경에서 얼마나 오래 사용할 수 있는지 평가하기 위해서 신뢰성 시험이라고 하는 과정을 거치게 됩니다. 시험하는 항목은 여러가지가 있으며 그 중에 저온동작 수명시험(LTOL)은 저온에서 일정시간 동안 동작 시켰을 때 고장 없이 정상 동작하는지를 테스트하는 시험입니다.

ESD (Electro Static Discharge)

정전기를 띤 물체에서 정전기가 방출되는 것을 ESD라고 하며, 반도체 시험에서는 주로 정전기 방지 대책을 신뢰성 테스트의 일부로 시험 진행하며, 정전기를 발생시켜 반도체 칩이 해당하는 정전기로 인해 내부 회로가 보호되고, 정상 동작에 문제가 없는지 테스트하는 것을 말합니다.

RMA (Return Material Analysis)

반도체 제작 이후 테스트하는 과정에서 문제가 발생 시 이에 대한 원인을 분석하는 것을 말합니다. 원인에 따라 비파괴 검사, 파괴 검사 등 다양한 분석을 통해서 원인을 분석하며, 실제 고장 메커니즘을 규명하여 제품의 취약 부분에 대한 정보를 제공하는 것을 목적으로 합니다.

SI (Signal Integrity)Simulation

Signal Integrity, 즉 신호의 품질을 확보하기 위해 미리 시뮬레이션을 진행하는 것으로, 특히 High speed 디지털 설계에서, 주로 PCB설계에 있어서 신뢰성 있는 고속 데이터 전송을 위해서 필요한 시뮬레이션입니다. 특히 신호선이 밀집된 공간에서 깨끗한 신호를 얻는 것은 고속 전송을 위한 필수 요소가 됩니다.

PI (Power Integrity)Simulation

Power Integrity, 즉 결점없는 전원 공급을 위해 PCB 설계상 전원 노이즈가 발생하지 않도록 시뮬레이션을 통해 그 문제점을 해결하면서 PCB 설계에 활용하는 과정입니다.

ISO9001

국제 표준화 기구인 ISO(International Organization for Standardization)에서 제정, 시행하고 있는 품질경영시스템에 관한 국제 규격입니다. 제품 및 서비스에 이르는 전 생산 과정에 걸친 품질 보증 체계, 즉 품질경영시스템을 평가하여 인증하는 것입니다.

ISO14001

국제 표준화 기구인 ISO에서 제정한 환경경영체제에 관한 국제 표준으로서, ISO14001 인증을 받는다는 것은 그 조직이 환경경영을 기업경영의 방침으로 삼고 구체적인 목표를 정한 뒤 이를 달성하기 위해 조직, 절차 등을 규정하고, 인적, 물적자원을 효율적으로 배분하여 조직적으로 관리하는 체제를 갖추고 지속적인 환경개선을 이루어 나가고 있다는 것을 의미합니다.

OIP (Open InnovationPlatform)

TSMC는 팹리스 고객 지원을 위해 IP 기업, EDA 기업, 디자인하우스 등과 함께 OIP라는 이름의 에코시스템을 구축하고 있습니다. 2022년도 기준 OIP는 37개의 IP기업, 16개의 EDA 기업, 21개의 디자인 센터, 8개의 VCA로 구성되어 있습니다.

TSMC는 이렇게 OIP라는 생태계를 조성함으로써, 고객사의 설계 어려움을 해소하고, 설계에 필요한 시간과 노력을 단축하고, 최적의 칩 개발 솔루션을 제공하기 위해 포괄적인 기술 인프라를 제공하고 있습니다. 따라서 팹리스는 자사의 칩을 개발할 때, EDA, 라이브러리, IP, 클라우드 및 디자인 서비스 같이 반도체 개발에 필요한 전 분야에서 개발에 필요한 지원을 받을 수 있습니다. 이때 중요한 사실은 TSMC에 소속되어 있고, TSMC의 최첨단 공정 노하우를 활용할 수 있는, 검증된 파트너가 팹리스를 직접적으로 지원을 할 수 있다는 사실입니다. 이로 인해 팹리스는 자사의 핵심 기술에 집중함으로써 시간 및 비용 측면에서 효율적으로 개발할 수 있습니다.

SAFE-DSP (Samsung Advanced Foundry Ecosystem -Design Service Partner)

TSMC의 OIP를 따라서 삼성전자도 팹리스 고객을 위한 파운드리 생태계 구축에 공을 들이고 있습니다. 삼성전자는 에코시스템 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)를 통해 EDA, IP, 클라우드, 디자인, 패키지 등 각 분야의 솔루션을 고객사에게 제공한다는 입장입니다

TSMC는 1987년 설립되어 2008년 OIP를 구축한 반면에, 삼성전자는 2017년 파운드리 사업부를 출범하여 2018년 SAFE를 구성하였습니다.

DM (Design Methodology)

파운드리에서의 DM, 즉 설계 방법론이란 파운드리 고객에게 최적의 설계 솔루션을 제공하기 위해 설계 인프라를 마련하는 것을 말합니다. 즉, 반도체를 생산하는데 필요한 모든 설계를 완료하기까지의 레퍼런스 플로우를 정립하고, 설계 단계별 EDA 툴 구축 및 기술 지원, 설계에 필요한 공정 정보를 구축하고 유지 관리하는 것을 포함합니다.

FPGA (Field Programmable Gate Array)

프로그램이 가능한 비메모리 반도체의 일종으로서, 회로 변경이 불가능한 일반 반도체와 달리 용도에 맞게 회로를 다시 새겨 넣을 수 있습니다. 즉, CPU나 GPU와 같은 용도가 정해진 반도체와 달리 칩 내부 회로를 용도에 맞게 새로 구성하여 그때그때 프로그래밍할 수 있는 반도체입니다.

GUI (Graphical User Interface)

사용자가 컴퓨터와 정보를 교환할 때, 그래픽을 통해 작업할 수 있는 환경을 말합니다. 예전의 사용자 인터페이스는 주로 키보드를 통한 명령어로 작업을 수행시켰으나, GUI에서는 문자뿐만 아니라 그림 형태로 화면에 디스플레이 되고, 마우스 등의 인터페이스 장치를 통해서 작업을 진행할 수 있습니다.

RF

(Radio Frequency)

전자기파를 이용하여 데이터를 전송하거나 수신하는 기술을 말합니다. 무선 통신, 무선 인터넷, 위성 통신 등 다양한 분야에서 활용되며, 5G와 같은 차세대 통신 규격의 개발에 따라 매우 중요한 역할을 하고 있습니다.

당사는 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)의 국내 유일한 공식 협력사(VCA, Value Chain Alliance)로서 TSMC 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 위탁 생산하고자 하는 팹리스(Fabless) 기업을 주된 고객사로 하고 있으며, 고객사의 반도체 논리 회로 설계를 실제 TSMC의 파운드리를 통해 제조가 가능한 형태인 물리적 설계로 재설계해주는 디자인 솔루션의 제공을 주요 사업으로 영위하고 있습니다.

더불어, SoC(System on Chip) 반도체의 아키텍처 설계, 아키텍처로부터 상세한 회로 설계 및 검증에 이르기까지 다양한 서비스를 제공하는데, 여기서 고객은 그 응용에 맞는 지적 자산(IP, Intellectual Property)을 설계하여 당사에 제공하고, 당사는 그 외의 구성 요소들을 포함한 완전한 SoC 반도체를 개발하는 Spec-in 서비스까지 제공하고 있습니다. 당사는 AI 반도체, 모바일 기기, 네트워킹 장비, 자동차 전자 장치와 같은 특정 응용 제품까지 시스템 반도체 분야 전반에 걸쳐서 디자인 솔루션을 제공하고 있으며, 칩 설계뿐만 아니라 당사의 외주 협력업체와 협업하여 패키징 및 테스트 서비스를 포함하는 턴키(Turn-key) 솔루션을 제공하고 있습니다

[TSMC VCA (Value Chain Alliance)]

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에이직랜드_TSMC VCA

출처:
TSMC 홈페이지

당사는 팹리스가 칩 설계 및 제조에 필요한 값비싼 인프라에 투자하지 않고도 특정 요구 사항을 충족하는 맞춤형 칩을 개발할 수 있도록 함으로써 반도체 생태계에서 중요한 역할을 합니다. 또한 팹리스에서 완비하기 어려운 칩 개발에 대한 전문 지식과 리소스를 제공하여 새로운 기술 및 제품 개발을 가속화하는 데 도움을 줍니다.

당사는 인공 지능(AI, Artificial Intelligence), 차량용 반도체, 엣지(Edge)향 메모리 컨트롤러, 5G 무선 통신 및 사물 인터넷(IoT)을 비롯한 다양한 응용 분야를 위한 고성능, 고집적의 복잡한 SoC 솔루션의 개발을 전문으로 하고, 5G 무선 통신, 엣지향 메모리 컨트롤러, IoT 등의 여러 산업에 걸쳐서 양산을 진행하고 있습니다.

Spec-in 서비스라는 차별화 전략과 압도적으로 세계 최고 파운드리인 TSMC의 VCA를 목표로 설립된 당사는 설립 이후 7년째 매출기준 CAGR 약 90%의 급속한 성장을 하고 있으며, 이는 ASIC 설계 및 제조에 대한 당사의 전문 지식과 TSMC와의 긴밀한 협력을 통해 빠른 처리 시간에 고품질의 비용 효율적인 솔루션을 제공하고 있기에 가능하였으며, 특히, Spec-in 서비스를 위해서는 시스템 반도체 칩의 구현에 필요한 IP들을 검토하고, 어떠한 구성으로 반도체가 설계되어야 원하는 성능을 구현할 수 있는지에 대한 솔루션 제공이 핵심이며, 당사는 세계적인 IP 회사인 Arm사의 ADP(Approved Design Partner)로서 Arm IP를 활용하여 그동안의 수많은 과제의 성공 경험과 이를 통한 기술력을 인정받고 있습니다.

반도체 산업 분야는 크게 메모리 반도체와 시스템 반도체로 나뉩니다. 당사는 시스템 반도체 생태계에서 주요 사업을 영위하고 있습니다. 시장조사업체 가트너(Gartner)의 자료에 따르면 비메모리 반도체 시장은 전체 반도체 시장에서 70% 이상을 차지하고 있으며, 전 세계적으로 4차 산업혁명이 본격화되고, 스마트폰, 인공지능 등의 다양한 애플리케이션(Application)의 전방 산업이 확대되면서 메모리 반도체에서 비메모리 반도체로 시장의 중심축이 빠르게 옮겨가고 있습니다. 최근 정부는 대한민국의 3대 중점 육성 산업으로 비메모리 산업을 선정하기도 했을 만큼 그 중요성이 더욱 커지고 있습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 설명당사를 통해 개발 중인 제품들은 모두 팹리스(Fabless) 또는 시스템 반도체 기업들이 특수한 기능적인 목적을 가지고 개발하는 반도체 칩으로써 다양한 산업의 기반이 됩니다. 당사 제품의 적용되는 분야는 인공지능(AI) 기반의 데이터서버, 인공지능 기반의 컴퓨터, 엣지 디바이스, 차량용 반도체, TV 및 노트북의 디스플레이 등 일반 가전제품에 적용되는 반도체뿐만 아니라 각종 메모리의 구동을 지원하는 메모리 컨트롤러와 산업 전반의 인프라를 구축하는 통신 및 IoT 제품군까지 폭넓게 구성되어 있습니다.

당사에서 개발 및 양산하고 있는 제품들은 각각의 응용 분야별로 용도에 따라서 크게 다섯가지인 AI(인공지능)반도체, Automotive(차량용)반도체,Display(디스플레이용)반도체,Memory Controller(메모리컨트롤러)반도체,IoT(사물인터넷)&5G반도체로 분류하고 있으며, 각각의 제품별 적용 분야는 다음과 같습니다.

[당사 제품 적용 분야]

제품 구분
적용분야

AI(인공지능) 반도체

인공지능 서버용 AI 가속기, AI 기반 엣지 디바이스, AI 시스템 구동

Automotive(차량용) 반도체

자동차 오디오, 내비게이션, 통합형 AVN, 디지털 Cluster (계기판), SVM(Surround View Monitor) 등에 사용

Display(디스플레이용) 반도체

스마트폰, 태블릿, 노트북PC, TV, AR(Augmented Reality), VR(Virtual Reality)등 디스플레이 패널이 있는 모든 전자기기에 사용

Memory Controller

(메모리 컨트롤러) 반도체

노트북, 휴대폰 및 일반 소비재에 적용되는 SD, SSD NAND 플래쉬 메모리 제품들의 구동

IoT(사물인터넷)

& 5G 반도체

5G 인프라, Wi-Fi 6, 기업용 5G, 생체 신호 추적기

1) AI(인공지능) 반도체AI(인공지능) 반도체란 활용 범위에 따라 다양하게 정의될 수 있으나 '인공지능 구현을 위해 요구되는 데이터 연산을 효율적으로 처리하는 반도체' 로 정의할 수 있습니다. 이는 인공 지능 기술의 핵심 기술 중에서도 특히 학습과 추론 기술을 구현하기 위해서 개발된 반도체로서, 데이터의 연산 처리를 낮은 전력으로 빠르게 처리 가능하다는 측면에서 방대한 양의 데이터 처리가 필요한 AI 시스템에 특화된 반도체를 의미합니다. AI 반도체에서는 연산의 기능 자체에 인간의 뇌를 모방한 신경망 기술을 도입하였고, 병렬적으로 한꺼번에 여러 연산을 효율적으로 할 수 있다는 특징을 갖고 있습니다. 이러한 대규모의 병렬 연산을 하기 위해서는 필연적으로 저전력 및 고속 처리가 필요하며, 이는 파운드리에서도 가장 고도화된 미세 공정을 활용한 기술 개발이 요구되는 분야입니다. AI 반도체는 목적과 방식에 따라 여러 가지로 구분될 수 있지만 통상 AI 칩이 구현되는 플랫폼을 기준으로 서버향 AI 와 엣지향 AI 로 구분하고 있습니다. 서버향 AI는 앞선 AI 반도체의 정의에서 언급된 바와 같이 대규모 병렬 연산을 위한 전력 효율이 중요한 칩이며 현재 한국 시장에서는 대규모 서버를 보유하고 있는 기업인 SK텔레콤, NHN, 다음카카오 등이 자사 서버의 효율적 관리를 위해 개발을 진행하고 있습니다. 반면에, 엣지향 AI는 자율주행, 드론, 스피커와 같은 IoT의 개별 디바이스에서 제공하는 AI 서비스에 특화된 AI 칩입니다. 데이터를 클라우드나 서버에 올리지 않고, 디바이스 내에서 처리해야 하기 때문에 연산의 속도, 초 저전력, 경량화, 원가 경쟁력 등이 중요한 요소가 될 수 있습니다. 또한 당사는 AWorld MagicTM이라는 AI 칩 개발 플랫폼을 보유하고 있습니다. 해당 플랫폼은 AI 칩을 개발할 때 요구되는 검증 과정에서 시행착오를 최소화하고, 개발 기간의 단축을 도모하기 위한 목적으로 개발되어, AI칩에 필수적으로 필요한 외부 IP를 플랫폼화한 솔루션입니다. 예를 들어, 엣지향 AI 반도체를 개발하고자 하는 팹리스는 AI 반도체의 가장 핵심적인 기술인 NPU IP를 집중적으로 개발하고, 이를 이미 구성된 AWorld MagicTM 플랫폼에 적용하여, 상대적으로 간단한 결합만으로도 칩을 개발할 수 있습니다. 상기 언급된 다양한 인공지능(AI) 과제들 또한 이러한 AI 반도체용 플랫폼의 프로모션을 통해 얻은 결과물입니다.2) Automotive(차량용) 반도체자동차에 장착되는 여러 전자기기를 제어하기 위해 사용되는 시스템 반도체를‘차량용 반도체’라고 합니다. 차량용 반도체는 자동차의 센서, 엔진, 제어장치 및 구동 장치 같은 핵심 부품에 주로 사용되고 있어 일반 상업용 반도체보다 훨씬 높은 수준의 안전성과 내구성을 요구합니다. 이러한 요구사항들을 만족시키기 위해서 제품개발을 기획하는 단계에서부터 목표하는 신뢰성 수준과 안전성을 확보하기 위하여 검토되어야 할 다양한 항목들이 있을 정도로 높은 기술력과 경험이 필요한 분야이며 당사가 확보한 차량용 반도체 설계 기술은 진입 장벽이 상대적으로 매우 높고 어려운 분야입니다.3) Display(디스플레이용) 반도체

디스플레이용 반도체는 사람의 육안으로 볼 수 있는 영상표시 장치로써 영상기기에 사용되는 시스템 반도체를 의미합니다. 당사는 디스플레이 패널을 제조하고 구현하는데 필수적인T-Con (Timing Controller) 제품을 개발하는 국내 팹리스 고객사의 파운드리 제품화 설계 및 생산 지원을 수행하고 있습니다. 디스플레이 패널은 정해진 규격을 가지고 있어 시스템 반도체가 장착되는 물리적 공간이 제한적임에 따라 반도체Chip 내부의 공간을 최대한 효율적으로 배치하고 배선해야 하는 설계 특징을 가지고 있으므로 설계의 난이도가 높은 제품입니다. 4) Memory Controller (메모리 컨트롤러) 반도체4차 산업 혁명 기술이 시스템 반도체 성장의 한 축이 되면서 그에 따른 메모리의 필요성도 점차 중요해지고 있습니다. 특히 낸드플래쉬 기술은 상당히 주목받고 있는 차세대 기술입니다. 저장공간을 쌓아 올려서 저장하는 기법으로176단까지 적층이 가능할 정도로 고도화됐으며 지능형 메모리 반도체, 차세대 낸드플래시 기술 등이 인공지능(AI)의 성능을 높이는데 필수적인 요소로 자리잡고 있습니다.

현재 메모리 반도체 분야에서 초격차 전략으로 메모리 반도체 업계 선두를 유지하고 있는 삼성과 SK하이닉스는 그 지위를 유지하기 위해 지속적으로 메모리 반도체의 개발에 더욱 집중할 수밖에 없고, 막대한 투자 지출도 지속적으로 필요할 수밖에 없습니다. 이는 역설적이게도 당사와 당사의 고객인 팹리스(Fabless)와 같은 시스템 반도체 생태계 기업에는 기회로 다가오고 있습니다.

삼성과 SK하이닉스와 같은 메모리 개발 및 제조하는 반도체 회사(IDM)들은 기술적 우위를 유지하기 위해 초고도 기술에 투자를 이어가고 있으며, 외주를 통한 개발 수요도 파생적으로 발생하고 있습니다. 즉, 외주 개발업체인 팹리스(Fabless)를 통한 비즈니스 창출 기회로 확대되고 있으며, IDM 또한 팹리스 기업들이 보유하고 있는 앞선 기술을 적극적으로 채택하고 있습니다.

5) IoT(사물인터넷) & 5G 반도체

4차 산업 혁명의 진행으로 향후 지속적인 성장이 예상되며 앞서 언급된 인공지능(AI), 차량용 반도체, 메모리 컨트롤러, 디스플레이 모두 네트워크 인프라가 갖춰져야 하는 것을 전제로 하고 있습니다.

많은 정보의 연산 및 전달이 이루어지려면 현재의 무선 통신망을 벗어난 고주파 대역의 통신망을 통해서만 실생활에 불편함을 느끼지 않을 수준의 서비스를 사용할 수 있습니다. 기존 통신사의 인프라를 토대로 스마트폰 중심의 3G, 4G의 서비스에서 5G는 실생활뿐만 아니라 산업 전반에 걸쳐 획기적인 변화를 유도할 수 있는 중요한 시발점이 될 것으로 예측합니다.

당사는 2020년부터 북미의 5G 네트워크 인프라 구축을 위한 칩을 생산하여 공급해 오고 있습니다. 현재 5G의 인프라 구축에 가장 적극적인 북미 지역에 공급하는 칩의 매출이 집중되어 있지만 각 주파수 별로 국내, 중국, 유럽, 호주 및 동남아 지역까지 인프라 구축의 시기가 도래한다면 2022년 현재 발생한 약 320억원의 매출이 기하급수적으로 증가할 것으로 기대합니다. 다만 코로나 팬데믹 이후 경기 하강으로 인해 대규모 투자에 대한 우려가 있어 현재 목표만큼 제품 매출이 이뤄지고 있지 않지만 궁극적으로 성장할 시장으로 보는 견지에서 당사는 성능 개선이 반영된 후속 제품의 개발 및 양산을 고객과 전략적으로 준비하고 있으며 5G 이후의 6G 칩의 개발에도 현재 참여하고 있습니다.

큰 범위의5G 네트워크 구축뿐만 아니라 기업 내 보안이 요구되는 사내5G(Private 5G), 기존WiFi의 상위 및 확대 버전인 WiFi6와Long range WiFi의 개발 및 양산을 앞두고 있습니다.

나. 주요 제품 등의 매출현황

[당사 어플리케이션별 매출액 현황 및 비중]
(단위 : 백만원, %)

응용시장
2023연도 2분기
2022연도
2021연도
2020연도

매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중

AI

18,998
53.4%

10,574

15.2%

5,091

11.3%

2,888

12.2%

Automotive

476
1.3%

1,506

2.2%

226

0.5%

652

2.8%

Display

2,359
6.6%

2,160

3.1%

1,859

4.1%

1,002

4.2%

Memory

2,542
7.1%

8,880

12.7%

3,211

7.1%

5,828

24.7%

IoT&5G

5,875
16.5%

36,908

53.0%

27,863

61.7%

9,563

40.6%

Others

5,384
15.1%

9,601

13.8%

6,946

15.3%

3,652

15.5%

총계

35,634
100%

69,629

100%

45,196

100%

23,585

100%

다. 주요 제품 등의 가격변동 추이 및 가격변동 원인당사가 고객에게 제공하는 반도체 산업은 다품종 소량 생산 기반에 따라 주요 제품의 가격 변동추이를 추정하기 어려울 뿐만 아니라 고객사별로 요구하는 파운드리 제조 공정이 상이하고, 동일 제조 공정내에서도 요구 사양 차이에 따른 가격편차가 크기 때문에 제품당 가격을 단순 산정하기 어렵습니다. 또한 사양에 따른 구체적인 가격 변동사항은 영업적으로 보호되어야 할 필요가 있으므로 제품에 대한 단가를 기재하지 않았습니다.

3. 원재료 및 생산설비

가. 매입 현황

(단위 : 백만원)

품목
매입유형
구분
2023년 2분기(제8기)
2022년 (제7기)
2021년 (제6기)
2020년 (제 5기)

제품
원재료
FAB
수입
1,016
15,160
14,779
4,347

외주가공비
패키징테스트
국내
559
6,674
6,953
2,330

개발
외주가공비
FAB
수입
13,232
12,771
4,331
7,479

외주가공비
패키징 테스트외부인력
국내
5,965
7,363
4,437
2,725

지급수수료
IP
국내
2,526
3,564
4,019
837

수입
2,008
3,611
2,434
-

총합계
25,306
49,143
36,953
17,718

주1)
당사 매입 금액을 제품과 개발로 구분하였으며, FAB비용은 양산에서는 원재료로 개발에서는 외주가공비로 기재하였으며, 패키징과 테스트는 외주가공비로 기재하였고, IP는 지급수수료로 기재하였습니다.

주2)
개발-외주가공비 연결재무제표 기준입니다.

나. 원재료 가격변동 추이

(단위: 달러)

품목

고객사

제품명

2023년 2분기

(제8기)

2022년

(제7기)

2021년

(제6기)

2020년

(제5기)

제품

S사

A

국내

-

-

-

-

수입

-

$3.92

$3.92

$3.53

B

국내

-

-

-

-

수입

-

$3.92

$3.53

$3.53

C

국내

-

-

-

-

수입

-

$3.92

-

-

D

국내

-

-

-

-

수입

$5.80

$5.80

-

-

E

국내

-

-

-

-

수입

$5.55

$5.55

-

-

P사

G

국내

-

-

-

-

수입

$4,433.50

-

-

-

출처:
당사 내부 자료

주1)
S사는 칩 단가이며, P사는 웨이퍼 단가입니다.

다. 주요 매입처

(단위 : 백만원)

품목

매입유형

구입처

구분

2023년 2분기(제8기)

2022년 (제7기)

2021년 (제6기)

2020년 (제5기)

제품

원재료

FAB

B사

국내

-

-

-

-

수입

1,016

15,160

14,779

4,347

원재료 소계

1,016

15,160

14,779

4,347

외주

가공비

패키징테스트

A사

국내

463

5,927

5,404

1,395

T사

국내

-

652

1,495

809

K사

국내

27

68

-
-

기타

국내

69

27

53

126

외주가공비 소계

559

6,674

6,953

2,330

양산소계

국내

559

6,674

6,953

2,330

수입

1,016

15,160

14,779

4,347

소계

1,575

21,834

21,732

6,677

개발

외주

가공비

FAB

J사

수입

13,185

12,681

4,331

4,653

B사

수입

47

90

-

2,826

FAB 소계

13,232

12,771

4,331

7,479

외주

가공비

패키징테스트기타

A사

국내

1,936

517

604

360

K사

국내

132

376

527

224

기타

국내

3,897

6,170

3,306

2,141

외주가공비 소계

5,965

7,363

4,437

2,725

지급

수수료

IP

기타

국내

2,526

3,564

4,019

837

수입

2,008

3,611

2,434

지급수수료 소계

4,534

7,175

6,453

837

개발 소계

국내

8,491

10,927

8,456

3,562

수입

15,240

16,382

6,765

7,479

소계

23,731

27,309

15,221

11,041

총합계

국내

9,050

17,601

15,409

5,892

수입

16,256

31,542

21,544

11,826

소계

25,306

49,143

36,953

17,718

라. 생산능력 및 생산실적당사는 TSMC 공정을 이용하는 고객사의 주문을 받아 제조용 도면을 제작해 주는 역할을 넘어, 반도체 칩의 초기 개발부터 서로 협력해서 설계하고 패키지와 테스트까지 양산의 전 과정을 턴키 솔루션으로 제공하고 있습니다. 턴키 솔루션은 외주 협력업체를 통해 위탁 생산으로 진행하고 있으며, TSMC(Foundry)에서 웨이퍼를 생산 후 OSAT업체에서 후공정 서비스를 지원해 주고 있습니다. OSAT업체는 크게 패키지, 테스트 두 분야로 나뉘며 제품의 사양, 비용, 생산능력 및 고객 요청사항을 고려하여 적합한 외주 업체를 선정하여 진행하고 있습니다. 참고로, TSMC의 생산능력은 웨이퍼 공정별로 공개되어 있지 않으나 2020년부터 2023년 2분기까지 연평균 약 9.92% 내외로 증가되고 있으며, 매출액은 2020년 1,339,255백만NTD에서 2023년 2분기 989,474백만NTD로 연평균 성장률 약 7.63%를 기록하고 있습니다. 생산 능력 확충을 위한 Capex 투자는 2023년 2분기 553,033백만NTD, 2022년에는 839,239백만NTD로 매출액 대비 평균 51.9% 내외로 지속적인 투자에 따른 생산능력의 증가로 비약적인 매출 성장이 이뤄지고 있습니다.

[TSMC Capacity Plan 및 연도별 Capex 지출액 현황]

(단위: Millions of New Taiwan Dollars)

구분
2023년 2Q
2022년 2Q
2022년
2021년
2020년

Capacity Plan (Million 12-inch equivalent wafers)
16 ~ 17 M
15 ~ 16 M
15 ~ 16 M
13 ~ 14 M
12 ~ 13 M

Annual Revenue
989,474
1,025,217
2,263,891
1,587,415
1,339,255

Capex(PP&E)
553,033
479,858
1,082,672
839,239
507,239

출처:
TSMC 홈페이지

주1)
Capex 금액은 현금흐름표상 Property, Plant and Equipment에 대한 지출 금액을 기재하였습니다.

주요 OSAT업체별 현황 및 생산능력은 외주 생산기업의 영업 기밀에 해당되므로 기재하는 것이 부적합하다고 판단되어 생략하였으며, 당사와 특수관계는 없습니다.
마. 생산 설비에 관한 사항당사는 자체 생산 설비를 보유하고 있지 않고, 공정별 전문 협력업체와 협업하여 전량 외주 생산 진행하고 있습니다.

4. 매출 및 수주상황

가. 매출 실적

(단위 : 백만원)

매출유형
2023연도 2분기
2022연도
2021연도
2020연도

매출액
비율
매출액
비율
매출액
비율
매출액
비율

제품
수 출
-
-
7,424
10.7%
17,820
39.4%
352
1.5%

내 수
3,394
9.5%
23,263
33.4%
8,144
18.0%
7,188
30.5%

제품 소계
3,394
9.5%
30,687
44.1%
25,964
57.4%
7,540
32.0%

개발
수 출
-
-
-
-
-
-
-
-

내 수
31,993
89.8%
38,004
54.6%
16,087
42.3%
16,045
68.0%

개발 소계
31,993
89.8%
38,004
54.6%
16,087
42.3%
16,045
68.0%

기타
수출
-
-
-
-
-
-
-
-

내수
247
0.7%
938
1.3%
127
0.30%
-
-

기타 소계
247
0.7%
938
1.3%
127
0.30%
-
-

합 계
수 출
-
-
7,424
10.7%
17,820
39.4%
352
1.5%

내 수
35,634
100%
62,205
89.3%
27,376
60.6%
23,233
98.5%

합 계
35,634
100%
69,629
100%
45,196
100%
23,585
100%

주1)
매출구분은 제품(양산)과 개발, 기타로 분류하였습니다.

나. 판매 경로1) 판매조직당사는 파운드리 디자인 솔루션 기업으로 팹리스(Fabless) 기업의 시스템 반도체 개발 프로젝트를 수주하여 웨이퍼 형태의 제품으로 생산하기 위한 개발을 수행하며, 고객사와의 계약에 따라 위탁 생산으로 제조된 웨이퍼를 고객사에 납품하는 사업을 영위하고 있습니다. 고객사에서 추가 위탁 생산 방식으로 패키징 및 테스트하여 최종 완제품 형태의 시스템 반도체 상태로 납품을 원할 경우 이 부분까지 진행할 수 있는 역량을 확보하고 있습니다. 이러한 당사의 역량을 기준으로 당사의 판매 조직은 국내 및 해외 팹리스(Fabless) 기업의 시스템 반도체 개발 프로젝트를 수주하기 위한 각각의 영업팀 조직과 납기 및 고객 지원, 실적 관리, 수주 및 외주 생산 관리를 수행하는 관리 조직으로 구성되어 있습니다.

[에이직랜드 영업 인력 현황]

판매조직 구성
업무현황

영업본부
영업팀
1. 신규 고객사 발굴2. 시스템 반도체 개발 일정 확인3. 신규 시스템 반도체 지원 전략 준비4. 개발, 제품 견적 및 계약5. 양산 제품 수주 활동 및 매출 채권회수6. 고객사별 중장기 계획 정보 파악 7. 외부 프로모션 지원8. 경쟁사/타 파운드리 동향 파악9. 영업 매출 확대 전략10. 매출 관리

SCM팀
1. 수주 및 외주 업체 및 생산 관리2. 매입 실적 관리3. 재고/채권 관리

당사는 고객의 주문에 따라 시스템 반도체를 설계, 제작, 납품하는 사업의 형태를 갖고 있어 별도의 판매 대리점을 보유하고 있지 않고 당사의 영업 본부 조직으로 직접 판매를 진행하고 있습니다. 2) 판매경로당사는 국내외 팹리스 고객의 제품 개발 및 양산 과제 수주를 위해 다음과 같은 기본적인 영업전략을 가지고 있습니다.

판매경로

3) 판매 전략가) TSMC의 세계 최고 기술을 활용할 수 있는 첨단 공정에 집중하는 전략당사의 환경적 강점과 당사와 파트너십을 맺고 있는 TSMC의 강점을 최대한 활용하는 전략입니다. 당사는 전 세계적으로 8개, 국내에서는 유일한 TSMC VCA(Value Chain Alliance) 회사입니다. VCA가 전 세계에 걸쳐 있다는 의미는 VCA의 영업 범위가 해당 본사가 위치하고 있는 지역을 거점으로 이루어진다는 의미이며, 지역 거점에서 충분한 역할과 역량을 발휘한 이후에는 영업의 영역을 전 세계로 확장할 수 있음을 의미합니다.

tsmc공정별 매출 비중.jpg
TSMC 공정별 매출 비중

최근 반도체의 경향성은 지속적으로 미세화되는 파운드리 공정의 발전 속도에 따라서 시스템 반도체 설계 또한 지속적으로 복잡해지고 있습니다. 미세화에 따른 강점은 기능적인 효율을 최대화할 수 있다는 것이지만 반면 높은 개발비를 감당해야 한다는 의미도 포함됩니다. 이에 따라 미세 공정을 경험한 디자인 솔루션 기업의 경험과 노하우를 통해 시행착오를 최소화하고 최대의 성능을 구현할 수 있도록 하는 디자인 솔루션이 반드시 필요하다 할 수 있습니다. 시행착오를 최소화한다는 의미는 높은 개발비에 대한 부담을 최소화할 수 있다는 의미와도 같습니다. 당사는 국내 최초로 인공지능(AI) 칩을 미세 공정 7nm 로 개발 완료하였으며 또 다른 미세 공정인 12nm 공정은 2년여 전부터 개발 완료한 이력이 있습니다.

tsmc 2022년 응용 시장별 매출 비중.jpg
TSMC 2022년 응용 시장별 매출 비중

당사의 파트너사인 TSMC 파운드리의 경우 널리 검증된 미세 공정의 품질을 통해 경쟁 파운드리 대비 월등히 우수한 성능을 자랑하고 있습니다.

현재 당사가 가장 중요하게 생각하는 주요 전략 애플리케이션 시장은 AI 반도체 시장입니다. AI 반도체는 성능 및 전력 소모가 매우 중요한 특성을 가지고 있기 때문에 초미세 공정으로 점점 내려가는 추세를 보이고 있으며, AI 반도체 과제를 많이 하면 할수록 매출 발생 측면에서 당사에 큰 기여를 할 수 있는 제품군입니다. 당사는 X사(AI반도체)와 2021년부터 제품을 개발하여 제품 개발 매출 약 280억원을 달성하였고, 개발 과제를 성공적으로 완료하여 2023년 2월 Tape-Out을 진행한 바 있습니다. 2024년 AI 반도체의 양산 매출이 본격적으로 반영되기 시작할 경우 당사의 매출 증가는 더욱 큰 폭으로 성장할 것으로 예상하고 있습니다.

이와 더불어 당사에서 개발 중인 12nm 제품군인 D사(Automotive) 사의 자율주행용 차량 시스템 반도체, M(AI반도체)사의 차량용 사물인식 시스템 반도체를 비롯하여 Z(AI반도체)사의 금융 AI칩과 DPU(Data Processing Unit) 개발까지, 2022년부터 2~3년에 걸쳐 대규모 개발비 매출 발생이 기대됩니다. 각 제품 개발 시기에 따라 양산 이관까지 기대해 볼 수 있는 제품으로 이는 TSMC의 미세공정에 대한 안정적인 기술 및 수율에 대한 기대감이 반영된 것으로 지속적인 AI 과제 수주가 예상됩니다.

시장의 요구사항이 이러하기에 당사에는 TSMC의 초미세 공정 기술을 미리 습득함으로써 향후 고객사의 니즈에 대응하기 위한 사전 준비에 많은 노력을 기울이고 있습니다. 초미세 공정 기술을 사용하는 대기업에 인력 파견을 통해 용역 과제 형태로 수행하는 것도 이러한 전략의 일환이라고 볼 수 있습니다.

나) 양산을 전제로한 기술 개발 제품에 집중하는 전략당사의 기본적인 비즈니스는 디자인 솔루션이지만 웨이퍼 생산 이후 후공정 단계까지 턴키로 지원할 수 있는 우수한 외주 관리, 품질, 테스트 구성원을 확보하고 있습니다. 모두 국내 굴지의 전문 회사에서 15년 이상의 경력을 소유한 구성원들이 해당 업무를 지원하고 있습니다. 이는 타 디자인 솔루션 경쟁사와의 기본적인 디자인 서비스의 경쟁력 외에, 그들이 갖고 있지 않은 후공정까지의 전문화된 고객 지원을 통해 개발부터 양산까지 시행착오 없이 순조롭게 이뤄질 수 있음을 의미합니다. 또한 경기에 민감할 수밖에 없는 개발 과제 수주의 증감에 따른 매출 변수를 양산 과제를 통해 안정적으로 관리한다는 당사의 매출 관리 목표에도 큰 의미를 부여할 수 있습니다. 다) 한국의 앞선 기술로 전 세계 반도체 시장을 선도하고 있는 시장에 집중하는 전략이 전략의 취지는 제품군의 다양성을 통해 시장의 변화에 따른 새로운 시스템 반도체의 성장 및 변화에 발 빠르게 대응하고 한국 반도체의 강점으로 삼을 수 있는 각 반도체 시장에 적절한 자원을 분배하여 꾸준한 양산 수주를 할 수 있도록 전략을 세우는 선순환 구조를 만들고자 하는 것입니다. 반도체 강국인 한국의 장점인 인공지능(AI), 세계 최대의 점유율을 보유하고 있는 디스플레이와 메모리, 글로벌 Top5 자동차 생산 국가의 강점을 살린 차량용 반도체, 통신 네트워크의 시장 확보를 통해 꾸준하고 안정적인 매출처를 확보하고 당사의 성장 모멘텀을 유지시킬 수 있는 전략을 수립하고 있습니다.TSMC는 초미세 공정뿐만 아니라 거의 모든 공정에서 기술적인 우위를 점하고 있습니다. 제품을 개발하고자 하는 고객은 항상 초미세 공정만이 필요로 한 것이 아니기 때문에 초미세 공정군이 아닌22nm~180nm의 공정에도 많은 수요가 예상됩니다. 이와 같은 초미세 공정 외 공정을 적용하는 비즈니스는 두 가지 경우로 나누어 볼 수 있습니다

첫째로는 한국이 세계 최고 경쟁력을 보유하고 있는 휴대폰, 메모리, 디스플레이 제품을 개발하는 고객 혹은 최종 고객이 수요의 증가로 인해 파운드리 사업을 확장하려는 경우입니다.

두 번째로는 웨이퍼 공정의 개발은 오래되었지만 응용시장별 제품이 신규 시장 혹은 신규 기술을 적용하는 제품에 대한 매출을 기대하는 경우입니다. TSMC는 선단 공정뿐만 아니라 이전에 개발되었던 오래된 공정에서도 수많은 고객들의 제품들을 개발해 왔고 여러 가지 노하우가 쌓이면서 지금의 선단 공정까지 발전해 왔습니다. 응용 시장별로도AI, 모바일, 디스플레이, 차량용 반도체 외 수많은 응용 시장별 제품군의 개발 이력을 통해 그 응용시장별 제품에 적합한 파운드리 기술을 기반으로 설계 단계에서 구상된 칩의 성능을 최대한 끌어내고 수율은 최대화할 수 있어 결국 기본 가격은 TSMC 가 타사 대비 비싸더라도 수율 및 개발 기간의 단축으로 가격 경쟁력을 충분히 유지할 수 있습니다. 라) 용역 비즈니스 현황 및 전략 용역 비즈니스는 당사가 중요하게 생각하는 판매전략 중 하나로서, 당사의 팀 또는 일부 엔지니어를 고객사에 직접 파견하여 제공하고, 이에 대한 인건비가 매출로 발생하는 비즈니스 모델입니다. 용역 비즈니스에 대해서 당사가 가장 주요하게 생각하는 전략은 삼성전자, SK하이닉스와 같은 TSMC와 직접 거래하는 국내 대기업을 중심으로 인력을 배치하는 것입니다. 이러한 방법으로 당사는 TSMC에서 생산되는 가장 선단의 공정에 대한 이해와 경험을 갖출 수 있으며, 이러한 네트워킹을 통해 이들을 미래 잠재 고객으로 확보할 수 있습니다.

당사 설립 초기에는 매출의 상당 부분이 용역 비즈니스에 의존하고 있었습니다. 이는 많은 디자인하우스의 초기 사업 단계에서 보이는 매출 구조입니다. 대부분의 기업은 사업 초기부터 규모의 인력과 인프라를 가지고 시작하기는 현실적으로 어렵기 때문에, 원청 기업에게 용역을 제공하면서 기술력을 쌓고, 이에 대한 경험으로 업계 내에서 평판을 얻고 또 다른 수주로 이어지는 경우가 많습니다.

당사의 기술 경쟁력에 대한 인식이 제고되는 상황에서, 2019년 TSMC VCA를 체결을 통해 당사는 TSMC로부터 웨이퍼를 발주할 수 있는 사업권을 획득하면서 용역 비즈니스 외에 턴키 비즈니스가 가능한 디자인하우스로 거듭났습니다.

용역 비즈니스에 대한 또 다른 전략은 양산을 기반으로 한 제품에 참여하는 것입니다. 고객사가 용역을 의뢰하는 경우, 그 배경은 위에서 기술한 대로 매우 다양할 수 있습니다. 당사의 경우, 단기적으로 또는 단발성으로 필요한 인력 보충이 아닌 양산을 전제로 하는 과제에 당사 인력을 참여시킴으로써, 고객과의 관계를 강화하여 추후 양산 진행 시 웨이퍼 발주로 이어지는 구조로 진행해왔습니다. 다시 말해, 보다 장기적인 관점에서 용역을 전략적으로 배치함으로써, 단순 인건비 정산을 넘어 부가 가치를 창출하는 품목에 투자하는 것입니다. 이처럼 당사는 TSMC의 고객인 국내 대기업을 대상으로, 용역 매출을 통한 양산으로의 발전 가능성에 집중하고 있으며, 해당 비즈니스를 향후 잠재적인 매출을 위해 지속적으로 투자하는 방향으로 활용하고 있습니다.
다. 주요 매출처 현황당사의 주요 매출처는 시스템 반도체를 전문으로 하는 팹리스 기업입니다.

(단위:백만원, %)

매출처
2023년 반기(제8기)
2022년(제7기)
2021년(제6기)
2020년(제5기)

매출액
비율
매출액
비율
매출액
비율
매출액
비율

S사
5,172
14.5%
32,908
47.3%
26,931
59.6%
9,027
38.3%

X사
12,830
36.0%
105
0.1%
-
-
-
-

G사
2,282
6.4%
1,844
2.7%
1,238
2.7%
-
-

E사
2,021
5.7%
1,462
2.1%
608
1.4%
186
0.8%

M사
1,980
5.6%
737
1.1%
-
-
-
-

Y사
1,741
4.9%
2,332
3.3%
2,277
5.0%
6,042
25.6%

F사
1,547
4.3%
2,059
3.0%
1,167
2.6%
2,651
11.2%

기타
8,061
22.6%
28,182
40.4%
12,975
28.7%
5,679
24.1%

합계
35,634
100%
69,629
100%
45,196
100%
23,585
100%

라. 수주현황

[증권신고서 제출일 현재 수주현황]
(단위: 억원)

매출구분
2023년 8월말 기준

제품
63

개발
658

합계
721

수주잔고에 대한 상세 내용은 거래 상대방(팹리스업체 등)과의 영업과 관련된 기밀 또는 고객사의 신규 프로젝트 등 비공개 사항으로 관련 내용을 공시할 경우 거래 상대방의 영업에 현저한 손실을 초래할 수 있다고 판단됩니다.이에 증권신고서에 수주계약 현황을 기재하여야 하나 상기 사유에 근거하여 양산, 개발 로만 기재합니다. 다만, 추후 언론과의 인터뷰, 공시 등의 기타의 방법을 통해 내용이 공개된 경우에는 그 내용을 상세히 기재하도록 하겠습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

가. 신용위험

신용위험은 기업 및 개인 고객에 대한 신용거래 및 채권뿐 아니라 현금성자산, 채무상품의 계약 현금흐름, 유리한 파생상품 및 예치금 등에서도 발생합니다.

1) 위험관리

회사는 신용위험을 실체 관점에서 관리합니다. 은행 및 금융기관의 경우 A 신용등급 이상과만 거래합니다.

기업 고객의 경우 외부 신용등급을 확인할 수 있는 경우 동 정보를 사용하고 그 외의 경우에는 내부적으로 고객의 재무상태와 과거 경험 등을 근거로 신용등급을 평가합니다. 고객별 한도는 내부 및 외부 신용등급에 따라 이사회가 정한 한도를 적용합니다. 경영진은 이러한 고객별 한도의 준수 여부를 정기적으로 검토합니다.

회사의 신용위험은 개별 고객, 산업, 지역 등에 대한 유의적인 집중은 없습니다.

회사가 보유하는 채무상품은 모두 낮은 신용위험의 상품에 해당합니다. 이러한 채무상품들에 대해서는 신용등급을 모니터링하여 신용위험의 하락을 평가하고 있습니다.

2) 신용보강

일부 매출채권에 대해서는 거래상대방이 계약을 불이행하는 경우 이행을 요구할 수 있는 보증 또는 신용장 등의 신용보강을 제공받고 있습니다.

3) 금융자산의 손상

회사는 기대신용손실 모형이 적용되는 다음의 금융자산을 보유하고 있습니다.

- 재화 및 용역의 제공에 따른 매출채권

- 용역 제공에 따른 계약자산

- 상각후원가로 측정하는 기타 금융자산

현금성자산도 손상 규정의 적용대상에 포함되나 식별된 기대신용손실은 유의적이지 않습니다.

가) 매출채권

회사는 매출채권과 계약자산에 대해 전체기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용합니다.

기대신용손실을 측정하기 위해 매출채권은 신용위험 특성과 연체일을 기준으로 구분하였습니다.

기대신용손실율은 보고기간말 기준으로부터 각 36개월 동안의 매출과 관련된 지불 정보와 관련 확인된 신용손실 정보를 근거로 산출하였습니다.

과거 손실 정보는 고객의 채무 이행능력에 영향을 미칠 거시경제적 현재 및 미래전망정보를 반영하여 조정합니다.

기초와 기말의 매출채권에 대한 손실충당금은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
정상
1일~3개월 이하 연체
3개월 초과~6개월 이하 연체
6개월 초과~12개월 이하 연체
12개월 초과 연체
계

2023년 반기말

매출채권
5,126,057
252,064
20,258
115,895
123,823
5,638,097

손실충당금
-
-
-
-
123,823
123,823

2022년 기말

매출채권
4,379,867
115,895
123,640
52,209
123,823
4,795,434

손실충당금
-
-
-
-
123,823
123,823

2021년 기말

매출채권
1,610,398
-
-
-
123,823
1,734,221

손실충당금
-
-
-
-
123,823
123,823

2021년 기초

매출채권
2,822,108
-
-
-
123,823
2,945,931

손실충당금
-
-
-
-
123,823
123,823

당기와 전기 중 매출채권 손실충당금의 변동내역은 없습니다.

매출채권은 회수를 더 이상 합리적으로 예상할 수 없는 경우 제각됩니다.

매출채권에 대한 손상은 포괄손익계산서상 대손상각비로 순액으로 표시되고 있습니다. 제각된 금액을 회수하는 경우 회수 시점에 당기손익으로 인식하고 포괄손익계산서에서 대손상각비의 차감으로 인식하고 있습니다.

나) 계약자산 및 상각후원가로 측정하는 기타 금융자산

계약자산 및 상각후원가로 측정하는 기타 금융자산에는 미청구공사, 보증금 등이 포함됩니다. 계약자산 및 상각후원가로 측정되는 기타 금융자산에 대한 손실충당금의 변동 내역은 없습니다.

나. 시장위험

1) 외환위험

가) 환위험

보고기간말 현재 외환 위험에 노출되어 있는 회사의 금융자산ㆍ부채의 원화환산 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
통화구분
2023년 반기말
2022년 기말
2021년 기말
2021년 기초

자산

현금및현금성자산
USD
495,725
11,725,242
-
148,647

매출채권
USD
-
1,714,619
124,374
824,427

부채

매입채무
USD
24,125
1,343,311
2,505,424
1,887,329

EUR

-
-
26,690

미지급금
USD
97,055
2,363,008
1,505,830
-

EUR

62,831
-
-

나) 민감도 분석당기말과 전기말 현재 각 외화의 환율 10% 변동 시 환율변동이 세전손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
2023년 반기
2022년
2021년

10% 상승 시
10% 하락 시
10% 상승 시
10% 하락 시
10% 상승 시
10% 하락 시

USD
37,455
(37,455)
973,354
(973,354)
(388,688)
388,688

EUR
-
-
6,283
(6,283)
-
-

회사의 주요 환위험은 USD 환율에 기인하므로 손익의 변동성은 주로 USD 표시 자산, 부채로부터 발생합니다.

회사의 기타 환율위험에 대한 노출은 유의적이지 않습니다.

2) 이자율위험

가) 이자율위험

회사의 이자율위험은 주로 변동금리부 조건의 차입금에서 발생하는 현금흐름 이자율위험입니다. 회사의 당기 및 전기의 차입금은 모두 원화로 표시된 상품입니다.

회사의 차입금과 채권은 상각후원가로 측정됩니다. 아래의 차입금 중 이자율이 주기적으로 재설정되는 계약의 경우에는 관련하여 시장이자율 변동위험에 노출되어 있습니다.

(단위: 천원)

구 분
2023년 반기말
2022년 기말
2021년 기말
2021년 기초

변동금리 차입금
5,799,930
4,916,570
8,799,900
4,950,000

고정금리 차입금
2,000,000
2,000,000
400,000
900,000

합 계
7,799,930
6,916,570
9,199,900
5,850,000

만기별 분석은 아래 유동성 관련 주석사항에 포함되어 있습니다. 위의 차입금 비율은전체 차입금 중 변동금리에 노출된 해당 차입금의 비율을 나타냅니다.

나) 민감도 분석

보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율의 변동 시 회사의 세전손익에 미치는 영향은 아래 표와 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
세전손익에 미치는 영향

2023년 반기
2022년
2021년

50bp 상승 시
(29,000)
(24,583)
(44,000)

50bp 하락 시
29,000
24,583
44,000

다. 유동성위험회사는 미사용 차입금 한도를 적정 수준으로 유지하고, 영업자금 수요를 충족시키기 위해 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하고 있습니다.

경영진은 예상현금흐름에 기초하여 추정되는 현금 및 현금성자산과 차입금 한도 약정을 모니터링하고 있습니다. 회사의 유동성 위험 관련 정책은 필요 현금흐름을 추정하여 이를 충족하기 위한 유동성 자산의 현황을 고려하고, 유동성 비율을 내부 및 외부 감독 기관 등의 요구사항을 충족하고 자금조달계획을 실행하기 위해 관리합니다.

유동성 위험 분석에서는 회사의 다음의 금융부채를 계약상 만기별로 구분하였습니 다.

1) 모든 비파생 금융부채

2) 순액 및 총액 결제 파생상품 중 계약상 만기가 현금흐름의 시기를 이해하기 위해필요한 경우

유동성 위험 분석에 포함된 금액은 계약상의 할인되지 않은 현금흐름입니다. 12개월이내 만기가 도래하는 현금흐름금액은 현재가치 할인의 효과가 중요하지 않으므로 장부금액과 동일합니다.

(단위: 천원)

2023년 반기말
6개월 미만
6개월 ~ 1년
1년 ~ 2년
2년~ 5년
5년 초과
합계

매입채무
1,166,855
-
-
-
-
1,166,855

단기차입금
6,076,631
1,425,117
-
-
-
7,501,748

장기차입금
122,149
120,385
136,761
33,511
-
412,806

리스부채
309,414
290,984
552,020
1,347,862
35,630
2,535,910

(단위: 천원)

2022년 기말
6개월 미만
6개월 ~ 1년
1년 ~ 2년
2년~ 5년
5년 초과
합계

매입채무
2,050,239
-
-
-
-
2,050,239

단기차입금
501,005
6,050,602
-
-
-
6,551,607

장기차입금
121,456
120,305
187,348
100,911
-
530,020

상환전환우선주부채(*)
12,502,539
-
-
-
-
12,502,539

리스부채
279,842
279,151
515,685
1,389,638
177,808
2,642,124

(*) 파생상품으로 분류된 내재파생상품이 포함되지 않은 장부금액이며, 회사는 조기상환기간 중 가장 빠른 기간에 행사됨을 가정하여 작성하였습니다.

(단위: 천원)

2021년 기말
6개월 미만
6개월 ~ 1년
1년 ~ 2년
2년~ 5년
5년 초과
합계

매입채무
3,347,942
-
-
-
-
3,347,942

단기차입금
732,992
7,343,864
-
-
-
8,076,856

장기차입금
51,881
86,985
241,761
899,363
-
1,279,990

상환전환우선주부채(*)
2,683,158
-
-
-
-
2,683,158

리스부채
214,341
206,935
393,465
979,447
496,690
2,290,877

(*) 파생상품으로 분류된 내재파생상품이 포함되지 않은 장부금액이며, 회사는 조기상환기간 중 가장 빠른 기간에 행사됨을 가정하여 작성하였습니다.

(단위: 천원)

2021년 기초
6개월 미만
6개월 ~ 1년
1년 ~ 2년
2년~ 5년
5년 초과
합계

매입채무
3,178,110
-
-
-
-
3,178,110

단기차입금
1,189,868
4,042,240
-
-
-
5,232,108

장기차입금
7,135
56,593
145,802
530,197
-
739,727

상환전환우선주부채(*)
2,334,363
-
-
-
-
2,334,363

리스부채
122,563
123,762
220,658
577,071
496,636
1,540,690

(*) 파생상품으로 분류된 내재파생상품이 포함되지 않은 장부금액이며, 회사는 조기상환기간 중 가장 빠른 기간에 행사됨을 가정하여 작성하였습니다.

라. 자본위험관리

회사의 자본 관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본 비용을 절감하기 위해 최적의 자본구조를유지하는 것입니다.

회사는 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 자본조달비율은 순부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순부채는 총차입금(재무상태표의 장단기차입금 및 우선주부채 등 포함)에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며 총자본은 재무상태표의 "자본"에 순부채를 가산한 금액입니다.

(단위: 천원)

구 분
2023년 반기말
2022년 기말
2021년 기말
2021년 기초

총차입금
7,799,930
19,419,110
11,883,057
8,184,363

차감: 현금및현금성자산
(5,247,589)
(29,163,552)
(10,965,264)
(5,113,743)

순부채(*)
2,552,341
(9,744,444)
917,793
3,070,620

자본총계
31,345,506
3,286,164
(2,771,809)
(5,390,815)

총자본
33,897,847
(6,458,280)
(1,854,016)
(2,320,195)

자본조달비율
7.53%
-
-
-

(*) 회사는 당기말 전기 순부채가 부(-)의 금액으로 자본조달비율을 산정하지 않았습니다.

마. 파생상품 및 픗뱃옵션 등 거래 현황당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약당사는 증권신고서 제출일 현재 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 주요 계약은 없습니다.
나. 연구개발 활동1) 연구개발 조직당사 연구조직은 당사만의 기술과 노하우로 5nm, 6nm, 7nm, 12nm, 16nm, 28nm 공정의 수많은 과제를 성공적으로 진행하였으며, 프런트엔드 및 백엔드 설계, DFT, SoC 분야별로 정통한 다수의 연구인력으로 구성되어 있습니다.

연구조직

2) 연구개발비용

(단위 : 백만원 , %)

구분
2023년 반기(제8기 당반기)
2022년(제7기)
2021년(제6기)
2020년(제5기)

연구개발비용 계
139
779
458
385

회계처리
개발비 자산화(무형자산)
-
-
-
-

연구개발비(비용)
139
779
458
385

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계 / 당기매출액 *100]
0.41%
1.19%
1.09%
1.63%

주1)
상기 연구개발비 및 연구개발비 산출을 위한 매출액은 K-IFRS에 기준으로 작성되었습니다.

3) 연구개발실적가) 정부출연 연구과제 현황

연구과제명
주관부서
연구기간
정부출연금
관련제품
비고

LPDDR5 기반 인공지능 반도체용 고대역폭 메모리 인터페이스 기술 개발

정보통신기획평가원

19.04~22.06

700백만원

Memory

완료

뉴로모픽 반도체 칩 및 모듈 개발

한국산업기술평가원

19.04~22.06

643백만원

AI

완료

국산 AI반도체, AB9 기반 인공지능 서버시스템 개발 및 Machine Learning 서비스 적용

정보통신산업진흥원

21.04~22.11

1,790백만원

AI

완료

AI기반 반도체 설계 자동화 시스템 개발 Back-end Flow 중 Placement

정보통신산업진흥원

21.05~22.11

752백만원

AI

완료

Cortex-M 계열 CPU 및 Arm Peripheral IP를 활용한 플랫폼 환경 구축

한국반도체연구조합

21.07~21.12

100백만원

AI, loT

완료

Cortex-A 계열 CPU 및 arm bus, peripheral IP 디자인플랫폼 구축

한국반도체산업협회장

22.07~22.12

100백만원

loT

완료

나) 현재 개발중인 연구과제 현황

연구과제명
주관부서
연구기간
정부출연금
관련제품
비고

딥러닝 초소형 코어 어레이 기반 지능형 모바일 프로세서

정보통신기획평가원

20.04~24.12

1,000백만원

AI

개발중

2,000 TFLOPS급 서버 인공지능 딥러닝 프로세서 및 모듈 개발

정보통신기획평가원

20.04~26.12

22,100백만원

AI

개발중

실시간 미디어 화질개선을 위한 엣지 디바이스용 인공지능 가속기 및 솔루션 개발

정보통신기획평가원

22.04~24.12

2,320백만원

AI

개발중

전파분야 소재부품 국산화 (차량용 ROA센서 양산 시제품 개발)

정보통신기획평가원

22.04~24.12

1,050백만원

Automotive

개발중

인공지능 반도체 개발을 위한 개방형 개발환경 플랫폼 개발

정보통신기획평가원

22.04~25.12

600백만원

AI

개발중

칩렛 이종집적 초고성능 AI반도체 개발

정보통신기획평가원

23.04~27.12

8,125백만원

AI

개발중

칩렛 AI반도체의 발열분석 제어와 방열기법 개발

정보통신기획평가원

23.04~27.12

2,590백만원

AI

개발중

7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 현황

[당사 지적재산권 현황]

번호
구분
내용
권리자
출원일
등록일
등록번호
적용 제품
출원국

1
특허권
무선 전력 전송 제어 장치 및 무선 전력 전송 제어 방법
당사
16.01.27
17.10.11
제 10-1787236호
-
대한민국

2
특허권
신호의 노이즈 제거 방법 및 회로
당사
16.09.21
18.01.17
제 10-1821341호
AI (Server / Edge)
대한민국

3
특허권
레이더 검출 데이터를 이용한 도로 상태 식별 장치 및 이의 동작 방법
당사
17.10.24
19.03.11
제 10-1958931호
-
대한민국

4
특허권
특징맵에 대한 영역 분할과 병합을 통해 기계학습 기반의 객체 식별을 수행하는 전자 장치 및 그 동작 방법
당사
19.05.22
19.09.23
제 10-2026139호
-
대한민국

5
특허권
등급 별 차등 무선 충전 전력 송신이 가능한 무선 충전 장치 및 방법
당사
14.09.18
16.08.30
제 10-1654081호
-
대한민국

6
특허권
AI 기반의 모바일 사용자 인증 장치 및 방법
당사
20.10.26
22.04.11
제 10-2386918호
-
대한민국

7
특허권
온칩 시스템의 데이터 관리 장치 및 방법
당사
20.10.26
22.07.21
제 10-2425038호
AI (Edge)
대한민국

8
특허권
에지 AI 기반의 얼굴 인식 장치
당사
20.10.26
23.08.01
제 10-2563415호
AI (Edge)
대한민국

9
특허권
멀티 코어 프로세서 전력 관리 장치 및 방법
당사
20.11.03
-
-
AI (Server / Edge)
대한민국

10
특허권
집적회로 배치 디자인 자동화 모델을 위한 강화학습 장치 및 방법
당사
21.12.10
-
-
AI (Server / Edge)
대한민국

11
특허권
뉴럴 네트워크 기반의 집적회로 레이아웃 최적화 시스템 및 방법
당사
21.12.10
-
-
AI(HPC)
대한민국

12
특허권
열원분포이미지 기반의 집적회로 레이아웃 최적화 시스템 및 방법
당사
21.12.10
-
-
AI(HPC)
대한민국

13
특허권
발열온도레벨에 따른 집적회로 배치 디자인 자동화 모델을 위한 강화학습 장치 및 방법
당사
21.12.10
-
-
AI (Server / Edge)
대한민국

14
특허권
클러스터 기반 파워 게이팅 셀 배치방법
당사
22.12.30
-
-
AI (Edge)
대한민국

15
특허권
파워 게이팅 셀 간격 결정 방법
당사
22.12.30
-
-
AI (Edge)
대한민국

16
특허권
로직 셀 배치 방법
당사
22.12.30
-
-
AI (Server / Edge)
대한민국

17
특허권
유전자 알고리즘을 이용한 회로 분할 방법
당사
22.12.30
-
-
AI (Edge)
대한민국

18
특허권
교배 연산을 이용한 회로 분할 방법
당사
22.12.30
-
-
AI (Server / Edge)
대한민국

19
특허권
돌연변이를 이용한 회로 분할 방법
당사
22.12.30
-
-
AI (Server / Edge)
대한민국

20
특허권
인접 셀 교환을 이용한 라우팅 방법
당사
22.12.30
-
-
AI (Server / Edge)
대한민국

21
특허권
단락을 해결하기 위한 라우팅 방법
당사
22.12.30
-
-
AI (Edge)
대한민국

22
특허권
타이밍 슬랙을 개선하기 위한 배치 및 라우팅 방법
당사
22.12.30
-
-
AI (Server / Edge)
대한민국

23
특허권
트리 구조를 이용한 소자의 평면 배치 방법
당사
22.12.30
-
-
AI (Server / Edge)
대한민국

24
특허권
경로 사이의 부하 분배 최적화를 통한 소자의 평면 배치 방법
당사
22.12.30
-
-
AI (Server / Edge)
대한민국

25
특허권
최대 전력량을 생성하는 태양 추적 시스템
당사
22.12.30
-
-
-
대한민국

나. 시장현황 및 영업의 개황1) 산업의 구조

시스템 반도체 산업은 고가의 설계 및 검증 도구 EDA Tool(EDA 소프트웨어, Electronic Design Automation)과 안정적으로 동작 가능한 고가의 서버 장비, 반도체 설계 자산(IP) 확보 등 기술 기반 인프라가 핵심 자원입니다. 또한, 반도체를 설계, 검증하기 위한 기술과 경험을 가진 인력이 많이 필요한 산업이기에 신규로 이 산업 분야에 진입하려는 기업에게는 설계 능력 및 기술과 경험을 보유한 우수 인력을 확보하는 것이 높은 진입 장벽으로 작용하고 있습니다.

아래 그림을 통해 전반적인 시스템 반도체의 생태계 및 각 비즈니스 모델별 역할에 따른 기업의 형태와 대표적인 기업을 확인할 수 있습니다. 반도체의 제조 플로우에 따라 크게 반도체 회로 설계, 웨이퍼 생산, 패키징 및 테스트를 진행하는 형태로 구분될 수 있습니다. 특히, 반도체 회로 설계 부분은 제품의 소유자라 할 수 있는 팹리스 기업, 제품에 사용될 설계 자산인 IP를 제작하는 칩리스(Chipless) 기업, 그리고 제품의 디자인을 서포트 할 수 있는 디자인하우스 기업이 있으며, 당사는 이 중 디자인하우스 기업에 속합니다.

출처:당사 내부 자료

시스템 반도체의 전체적인 생태계, 즉 기업의 기본적인 비즈니스 모델은 일반적으로 아래 그림과 같이 크게 6개 종류의 유형으로 구분되고 있습니다.

반도체종류아 반도체 기업비즈니스.jpg
출처: 국회입법조사처 연구보고서

가) IP(Intellectual Property) 기업IP(지적 재산) 기업은 반도체 칩에 내장되어 있는 특정 기능을 수행하기 위한 블록(IP block)을 개발하여, 팹리스 기업에서 시스템 반도체 개발 시 필요한 기능을 직접 개발하지 않고도 이미 IP기업에서 개발 완료한 특정 기능의 블록을 도입함으로써 시스템 반도체 개발에 이를 활용하게 하고, 팹리스 기업이 이미 검증이 완료된 블록을 사용함으로써 개발 일정의 단축, 칩 개발의 용이성 등을 확보하게 해주는 것을 사업화 한 기업입니다.IP 기업은 팹리스 기업과 같이 대규모의 자본을 투자하여 제조 공정을 설립할 필요는 없으므로, 전 세계에서 많은 기업이IP를 개발하고 있습니다. 이 중 대표적인IP 기업으로는Arm(암), Synopsys(시높시스), Cadence(케이던스) 등이 있습니다. 나) 팹리스(Fabless) 기업팹리스 기업은 반도체 생산 시설인 팹(Fab)이 없는 회사로 생산은 직접 하지 않고, 시스템 반도체의 설계만 진행하는 기업을 의미합니다. 설계를 제외한 반도체의 제조와 관련된 웨이퍼 생산(Foundry), 조립(패키징) 및 검사(테스트) 등은 모두 외부의 전문 업체에 외주로 진행하고, 외주를 통해 생산이 완료된 칩의 소유권이나 영업권은 팹리스에 귀속되어 자사 브랜드로 판매합니다. 즉, 팹리스는 대규모 자본이 드는 공장인 팹이 없이, 조립 및 검사 시설 및 장비를 갖추지 않고 오직 설계에 주력할 수 있는 것을 비즈니스 모델로 하고 있습니다.글로벌 팹리스 시장에서 미국의 시장 규모가 가장 크고, 이는 주요 팹리스 업체인 Broadcom, NVIDIA, Qualcomm 등이 미국업체이기 때문이며,국내 업체로 LX세미콘, 아나패스, 텔레칩스 등이 있습니다. 다) 디자인 솔루션 기업

시스템 반도체 디자인솔루션 기업은 파운드리(생산 전문)와 팹리스(설계 전문)의 연결 다리 역할을 하는 기업으로, 팹리스 기업이 설계한 제품을 각 파운드리 생산 공정에 적합하도록 최적화된 디자인 서비스를 제공하는 업체입니다. 즉, 팹리스 업체가 설계한 반도체 설계 도면을 제조용 설계 도면으로 다시 디자인하는 것입니다. 최근과 같이 파운드리 공정이 미세화 되면서 점차 공정 이해도에 대한 요구 수준이 높아지고 있기 때문에, 팹리스 기업에서 레이아웃 검증과 같은 백엔드 디자인(Back-end design)을 직접 수행하기 보다는 전문성을 갖춘 디자인하우스를 이용하는 경우가 대부분입니다.

일반적으로 팹리스 기업이 파운드리 기업의 세부 공정 사항까지 모두 알기 어렵기 때문에 팹리스 기업이 완성한 설계 도면은 파운드리 기업의 공정에 최적화되어 있지 않습니다. 그래서 파운드리 기업의 세부 공정을 잘 알고 있는 디자인솔루션 기업이 팹리스 기업의 설계 도면을 파운드리 기업의 공정에 최적화하는 작업을 수행합니다. 디자인 솔루션 기업과 파운드리 기업은 기밀 정보(공정 정보, 설계 자료 등)를 서로 공유합니다. 이런 정보가 경쟁사에 노출되지 않도록 보통 디자인하우스는 하나의 파운드리 기업과 일을 하는 편이며, TSMC의 경우에는 당사와 같은 위치인 VCA를 통해 팹리스들에게 공정에 대한 정보를 제공하고 있습니다. 팹리스 기업뿐만 아니라 파운드리 기업 입장에서도 디자인솔루션 기업이 필요합니다. 파운드리 기업은 몇 개 되지 않지만, 팹리스 기업은 무수히 많습니다. 제조만 전문적으로 하는 파운드리 기업이 수많은 팹리스 기업의 요구 조건을 파악하고 일일이 대응하는 것은 현실적으로 어렵습니다. 그래서 디자인 솔루션 기업이 역할을 대신합니다.TSMC의 공식 디자인 솔루션 파트너는 해외기업인 GUC, Alchip, Alphawave Semi, Inomize, IMEC, ICC, TOPPAN 외 국내기업으로는 유일하게 당사까지 전 세계적으로 총 8개사가 있습니다. 한편, 삼성전자 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너는 해외기업인 Faraday, Avnet, Veri Silicon, Sondrel 등이 있고, 국내에는 에이디테크놀로지, 가온칩스, 코아시아 세미, 알파홀딩스, 세미파이브 등 국내외 9여개의 업체가 있습니다.라) 파운드리(Foundry) 기업파운드리 기업은 팹(Fab) 즉, 웨이퍼를 생산하는 설비를 보유한 회사로서, 팹리스 기업 혹은 디자인하우스 기업에서 설계한 제품을 수탁 생산하는 회사입니다. 팹리스를 설계 전문 기업이라 한다면, 파운드리는 생산 전문 기업이라 할 수 있습니다. 반도체 생산 설비를 갖추고 있지만 직접 설계하여 제품을 만드는 것이 아니라 고객으로부터 위탁 받은 제품을 대신 생산하여 규모의 경제를 통한 이익을 얻는 회사입니다. 파운드리의 주 고객은 설계를 전문으로 하는 팹리스 시스템 반도체 회사입니다. 반도체 생산을 위해서는 수조원대의 막대한 시설 투자 비용이 필요하고 고도의 생산 기술이 필요하기에 반도체를 개발하는 모든 회사들이 반도체를 직접 생산하기는 어렵습니다. 파운드리는 이러한 수많은 팹리스 기업의 생산기지 역할을 수행하고 있습니다. 때문에 반도체 공정 기술이 고도화되고 집적화됨에 따라서 오늘날 파운드리는 단순 위탁 생산업체의 지위를 넘어 '슈퍼 을’이라고 불릴 정도로 그 중요성이 강조되고 있습니다. 대표적인 파운드리 기업으로는 TSMC(대만), 삼성전자 파운드리(한국), UMC(대만), Global Foundries(미국), SMIC(중국), DB하이텍(한국) 등이 있습니다. 마) OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 기업

OSAT기업은 반도체의 패키징 및 테스트 수탁 기업으로, 폭넓은 의미에서 반도체 후공정 업계를 의미합니다. 일반적으로 반도체 전공정이라 칭하는 팹에서의 웨이퍼 제조 공정을 통해 만들어진 웨이퍼 상의 수백~수만 개의 칩은 외부와 전기신호를 직접적으로 주고받을 수 없으며, 외부 충격에 의해 손상되기도 쉽습니다. 이 칩을 낱개로 하나하나 잘라내어 기판(Substrate)이나 전자기기에 장착되기 위해 포장하는 작업을 패키징(Packaging혹은 Assembly)이라 합니다. 패키징 기업은 이런 반도체 칩 포장을 전문으로 하는 곳입니다. 또한 이렇게 제작된 칩에 대해서는 양품 및 불량품의 선별이 진행되는데 이는 칩 테스트를 통해 진행됩니다. 패키징을 전문으로 진행하는 기업에서 이러한 검사 진행을 하기도 하지만, 테스트만을 전문으로 하는 기업에서 진행하기도 합니다.

대표적인 OSAT로는 ASE, Amkor, Stats ChipPAC, Signetics, 하나마이크론, SFA반도체 등이 있으며, 테스트만을 진행하는 전문 테스트하우스로는 국내의 ITEK 및 GMTEST 등이 있습니다.

바) 종합반도체 기업(IDM: Integrated device manufacturer)종합 반도체 기업(IDM)은 모든 반도체 생산 공정을 종합적으로 갖춘 기업을 뜻합니다. 한 회사가 웨이퍼 생산 설비인 Fab(Fabrication facility, 웨이퍼 생산 설비)을 갖추고 있고, 반도체 설계, 웨이퍼 가공, 패키징, 테스트로 이어지는 반도체를 만들기 위한 일련의 과정 및 유통/판매에 이르기까지의 모든 과정을 수행하는 회사를 말합니다. 대표적인 IDM 기업으로는 삼성전자, SK하이닉스, Intel 등이 있습니다.2) 시장의 현황가) 반도체 시장의 현황반도체는 크게 메모리 반도체와 시스템 반도체(또는 비메모리 반도체)로 구분됩니다. 메모리 반도체와 시스템 반도체의 가장 큰 차이는 정보를 다루는 목적이 다르다는 것입니다.

반도체의 분류.jpg
출처: ASML Korea

시장조사 기관 옴디아는 2022년 전 세계 반도체 시장의 규모를 매출액 5,978억 달러로 집계하였습니다. 이는 2021년의 5,737억 달러 대비 4.2% 증가한 수준입니다. 반도체 산업은 특히 2009년 스마트폰의 보급을 통해 빠르게 성장하였습니다. 메모리 반도체의 경우 최근 10년간 3배 이상으로 증가했으며, 시스템 반도체의 경우 동기간 대비 약 2배 성장했습니다.

반도체 산업이 시작된 이래로 시스템 반도체 시장 규모는 메모리 반도체 시장 규모를 항상 앞질러 왔습니다. 시스템 반도체 시장은 2023년 4,382억 달러, 메모리 반도체 1,839억 달러의 매출 규모로 전망되며, 시스템 반도체가 전체 시장의 과반을 초과하는 약 70%의 시장을 점유하고 있는 것으로 전망되고 있습니다.

메모리 비메모리.jpg
출처: 옴디아

시스템 반도체가 시장 점유율의 대부분을 차지하는 것은 반도체 제품의 개수, 제품당 단가 등의 다양한 요소와 유기적인 관련이 있습니다. 먼저 시스템 반도체는 마이크로컨트롤러, 주문형 반도체(ASIC)와 같은 제품이 다양한 분야에 맞게 개별적으로 개발되고 생산됩니다. 시스템 반도체는 데이터의 저장 및 출력만을 담당하는 메모리 반도체 대비 더 다양한 기능이 있고 여러 작업을 수행하여야 하기 때문입니다. 이에 따라 시스템 반도체는 표준화된 메모리 반도체와는 달리 제품의 종류와 수가 압도적으로 다양해지기 때문에 반도체 시장에서 큰 비중을 차지하게 되는 대표적인 요인이 됩니다. 또한, 시스템 반도체는 R&D를 위한 많은 물리적, 자본적 투자를 해야 하는데, 이는 개발의 난이도가 높고, 개발 과정에서 IP와 같은 리소스에 필요한 라이선스 비용 등 제반 비용이 필수적으로 소요되기 때문입니다. 시스템 반도체는 선단 공정에서부터 레거시 공정까지 제품에 맞는 다양한 공정에서 생산되는데, 모바일 AP와 같은 최첨단 반도체의 경우 메모리 반도체와 비교하여 더 발전된 첨단 공정이 필요합니다. 또한 메모리 반도체 대비 소량 생산되는 특성상 시스템 반도체는 시장에서의 판매 단가가 일반적으로 높게 책정됩니다. 이에 따라 시스템 반도체의 경우 제품당 단가를 훨씬 더 높게 요구할 수 있게 되는데, 이것은 시스템 반도체가 높은 시장점유율을 가져가는 또 하나의 요인이라고 할 수 있습니다.나) 메모리 반도체 시장메모리 반도체는 그 이름처럼 정보를 기억하는 역할을 합니다. 대표적인 제품으로 정보를 기억하는 방식에 따라 램(RAM, Random Access Memory)과 롬(ROM, Read Only Memory)으로 구분됩니다.

[메모리 반도체의 종류]

구분

램(RAM)

롬(ROM)

Data read/write

읽기, 쓰기 가능

읽기만 가능 (read only)

용도

주기억장치

보조기억장치

속도

빠름

비교적 느림

메모리

휘발성 (Volatile)

비 휘발성 (non-volatile)

제품

DRAM, SRAM

Flash, PROM, EPROM

램(RAM, Random Access Memory)은 정보가 처리되는 공간을 우리의 방이라고 비유하여 설명하자면, 우리는 보통 책장에서 책을 꺼내 책상 앞에 앉아 읽습니다. 책상에 여러 개의 책을 쌓아 놓고 읽기도 하고 또 치우기도 합니다. 여기서 책을 정보(Information, Data)라고 한다면, 책상 역할을 하는 것이 바로 램(RAM)입니다. 손만 뻗으면 자유롭게 정보를 읽고 또 지울 수 있어서‘Random Access Memory’라고 말합니다. 전원이 꺼지면 저장된 내용이 사라지는 특성에 기인하여 휘발성 메모리(Volatile Memory)로도 불리기도 합니다. 램은 정보 저장 방식에 따라 D램과 S램으로 나뉩니다.

출처: Tech greek

롬(ROM, Read Only Memory)은 앞서 책상을 램, 책을 정보에 비유하였는데, 우리가 자주 쓰지 않거나 책상에 올려 두기 무거운 책들은 책장을 활용합니다. 책장은 책들을 넣어두고, 따로 정리하지 않는 이상 잘 치우지 않게 됩니다. 이렇듯 정보를 넣어두는 이 책장의 역할을 하는 메모리 반도체를 롬(ROM)이라고 합니다. 기억된 정보를 직접 지우지 않는 이상, 전력이 공급되지 않아도 정보가 사라지지 않는 특성에 기인하여 비휘발성 메모리(Non-volatile Memory)로도 불립니다.

롬은 컴퓨터 시스템의 기본 입출력 작업을 담당하는 입출력 시스템이나 은행 ATM 기기를 이용할 때 사용되는 IC카드 등에 다양하게 사용됩니다. 대표적인 롬(ROM) 반도체로 플래시 메모리(Flash Memory)가 있습니다.

출처: 업계 자료

다) 시스템 반도체 시장

앞서 램을 설명할 때, 책장(롬)에서 책(정보)을 꺼내 책상(램) 앞에 앉아 읽는다고 비유하여 설명하였습니다. 이때 책을 읽는 사람의 역할을 하는 것이 바로 비메모리 반도체입니다. 즉, 정보를 저장하는 용도로 사용되는 메모리 반도체와는 달리, 정보의 처리를 목적으로 제작된 반도체를 말하며, ‘시스템 반도체’라고 부릅니다. 비메모리 반도체는 주로 전자제품의 두뇌 역할을 하는 칩으로 많이 사용되어, 각종 전자기기에 필수적으로 들어갑니다. 최근 스마트폰이나 인공 지능 등의 발달로 시스템 반도체의 중요성이 부각되고 있습니다.

시스템 반도체는 다양한 전자 제품에서 핵심 역할을 담당하고 있기 때문에 회로가 복잡하고 설계의 난이도가 높으며 종류 또한 사용 목적에 따라 매우 많은 것이 특징입니다. 모바일 기기의 중앙처리장치인 AP(Application Processor), 컴퓨터의 중앙 처리 장치인 CPU(Central Processing Unit), 디지털 신호를 처리하는 DSP(Digital Signal Processor), LED(Light Emitting Diode), 배터리의 전력을 효율적으로 배분하는 전력관리 칩 PMIC(Power Management Integrated Circuit), 렌즈를 통해 들어오는 빛을 전기적인 영상 신호로 바꿔주는 CIS(CMOS Image Sensor), 디스플레이 드라이버 IC(DDI, Display Driver IC), 통신, 각종 센서 등이 대표적인 시스템 반도체 제품입니다.

* LSI (Large Scale Integrated Circuit): 대규모 집적회로 또는 고밀도 집적회로를 의미합니다.

반도체의 분류ㄷㄷ.jpg
출처: Gartner

이에 따라 비메모리 반도체는 메모리 반도체와는 상이한 성격의 시장 구조를 지니고 있습니다. 표준화된 제품 중심의 메모리 반도체와는 달리, 시스템 반도체는 통신, 자동차 등 용도별 맞춤형 제품 중심의 특화된 제품 위주로 시장을 형성하고 있습니다. 즉, 메모리 반도체는 정보의 저장을 목적으로 하는 램, 낸드플래시 등의 소품종 제품을 대량 생산하는 대기업형 생산 구조라고 할 수 있으나, 시스템 반도체는 정보의 처리 및 연산 논리 등을 담당하는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 전력반도체, 시스템온칩(SoC: System On Chip) 등을 용도별 맞춤형 다품종 제품을 소량 생산하는 중소기업형, 벤처기업형 구조라고 할 수 있습니다.

실제로, 비메모리 반도체 시장은 전문적인 기술력을 보유한 중소기업, 벤처기업이 설계에 특화되어 있고 생산은TSMC와 같은 파운드리 업체가 생산에 특화하는 방식으로 각자의 전문 영역에 집중 및 분업화되어 있습니다. 이와 같은 분업화는 설계 및 양산의 난이도가 높아짐에 따라 더욱 심화되고 있으며, 당사와 같은 디자인하우스 업체에는 큰 기회요인이 되고 있습니다

[메모리 반도체와 비메모리 반도체의 차이점]

구분

메모리 반도체

비메모리 반도체

목적

정보 저장

정보 제어 및 연산 처리

제품

D램, S램, 롬 등

시스템 반도체

- 판단/연산 기능: 중앙처리장치(CPU)

- 애플리케이션프로세서(AP)

- 통신 기능: 모뎀

- 수집 기능: 이미지센서, 라이다센서

광/개별소자

(LED 등과 같이 회로를 구성하는 각각의 소자)

시장구조

범용 제품 중심으로 표준화된 제품이 있고 경기 변동에 민감

특화된 시장으로 용도별 다양한 품목 존재하며 경기변동에 상대적으로 둔감.

생산방식

소품종 대량생산

다품종 소량 생산

핵심 경쟁력

설비 투자 및 자본력, 선행기술 개발

우수한 기술 인력, 설계 기술

사업구조

대기업형

중소기업, 벤처기업형

참여업체의 수

소수로 높은 위험부담으로 인해 참여 업체의 수가 제한적임

다수이며 비교적 위험부당이 낮아 참여 업체의 수가 많고 종류가 다양함

3) 수요변동의 원인

한국의 반도체 시장에서 주요한 역할을 담당하는 메모리 반도체의 경우 그 메모리가 사용되는 스마트폰, PC 등 판매량에 영향을 받기 때문에 해당 제품의 수요에 따라 변동을 보입니다. 또한 4차 산업 혁명 및 클라우드 기반의 데이터 센터 등의 증가 등이 메모리 반도체 수요에 영향을 미치고 있습니다. 최근에는 코로나 팬데믹 등으로 인한 대규모 전염병과 같은 돌발 변수 또한 반도체 시장에 많은 영향을 주고 있는 것이 사실입니다.

반면 시스템 반도체는 메모리 반도체 산업과 비교하여 더 다양한 종류를 가지고 있습니다. 예를 들어 메모리 반도체가 주로 사용되는 스마트폰, PC, 서버뿐만 아니라 TV, 노트북, 가전제품, IoT 등의 각종 전자 장비, 차량, 선박, 항공, 우주 산업, 공장 설비 등 더 다양한 분야에 활용될 수 있습니다. 뿐만 아니라 시스템 반도체는 다양한 고객의 요구사항에 맞추어 생산됩니다. 예를 들어, 특정 제품이나 서비스에 필요한 기능을 수행하기 위한 목적으로 시스템 반도체를 생산하고, 이를 사용하는 고객의 수요에 따라 공급량을 조절할 수 있습니다. 시스템 반도체는 이렇게 사전에 특정 고객의 수요에 맞추어 개발 및 생산하기 때문에 수요와 공급이 메모리 반도체에 비해 상대적으로 안정적이라고 할 수 있습니다.

출처: 당사 내부 자료

수요 변동 요인이란 제품이나 서비스에 대한 소비자의 수요가 변화하는 원인을 의미합니다. 이러한 변동 요인은 여러 가지 관점에서 분석될 수 있으며, 여러 가지 요인이 동시에 영향을 미치기도 합니다. 아래는 대부분의 시장에서 일반적으로 나타나는 수요 변동 요인이며, 위의 관점에서 당사의 주요 시장별 수요 변동 요인을 기술하겠습니다.가) 인공지능(AI) 반도체

AI 반도체 시장에서는 AI 기술의 발전과 새로운 AI 응용 분야의 등장으로 인해, 더 높은 성능과 안정성을 갖춘 AI 반도체 수요가 증가하고 있습니다. AI 반도체 시장에서 경쟁 업체들은 새로운 기술과 제품을 출시하며 시장 점유율을 높이기 위해 경쟁하고 있습니다.

AI 기술의 발전은 AI 반도체 수요 변동의 원인 중 하나입니다. AI 기술이 발전함에 따라 더 많은 데이터가 생성되고 있으며, 이를 처리하고 분석하기 위한 AI 반도체 수요가 지속적으로 증가하고 있습니다. 이처럼 AI 기술에는 최적화된 전용 반도체가 필요하고, AI 반도체의 수요는 AI 기술의 발전에 비례하여 증가합니다.

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출처: Gartner,2025년 이후 자료 정보통신정책연구원

최근 화두가 된 챗GPT 또는 DallE와 같은 생성 AI를 통한 사례에서 알 수 있듯이, 새로운 AI 응용 분야의 등장으로 기존에 없던 새로운 분야에서 AI 반도체를 사용하고 있으며, 이러한 분야에 사용되는 AI 반도체 수요를 증가시키는 직접적인 요인이 됩니다.전 산업 영역에서 반도체가 처리해야 할 데이터의 양이 기하급수적으로 늘어나면서, 대용량 데이터를 처리하는 AI 반도체의 수요가 증가하고 있습니다. 예를 들어, 앞서 설명한 챗GPT에는NVIDIA의 GPU 모델인 ‘A100’를 1만개 정도 사용하여 개발한 것으로 알려져 있습니다. 현재 챗GPT에 대한 사용의 증가로, AI 운용에 필요한 데이터의 규모가 늘어나면, 추후에는 그 이상의 GPU를 필요로 할 수 있습니다. 이와 같이 대용량 데이터 처리의 필요성은AI 반도체의 수요 변동의 요인이 됩니다.AI 반도체 시장에서 다양한 경쟁 업체들은 새로운 기술과 제품을 출시하며 시장 점유율을 높이기 위해 경쟁합니다. 주로 NVIDIA, 인텔, AMD, Qualcomm과 같은 미국 대형 팹리스 기업이 중심이 되어 AI 반도체를 개발하고 이를 이용한 서비스를 제공하는데 주력하고 있습니다. 이러한 경쟁 활동으로 인해서 AI 반도체의 특성과 성능은 나날이 발전하게 되며, 서로 고객의 요구사항을 충족시킴으로써 새로운 AI 반도체 대한 수요가 증가합니다. 또한 경쟁 업체 간의 가격 경쟁을 통해서도, 수요 변동에 직간접적인 영향을 미칠 수 있습니다. 나) 디스플레이용 반도체디스플레이용 반도체는 TV, 노트북은 물론 차량 내부용 화면까지 다양한 분야에서 사용되는 반도체로, 크게 디스플레이 구동 IC(DDI), T-CON, VR/AR용 반도체, 차량 내부 디스플레이용 반도체로 나눌 수 있습니다. 디스플레이용 반도체는 최근 급격한 성장을 했으나, 다양한 요인들로 인해 그 수요의 변동 가능성이 높아지고 있습니다.디스플레이 시장의 수요 변화는 디스플레이용 반도체 시장에 큰 영향을 미칩니다. 예를 들어, 코로나 19로 인한 재택근무와 온라인 수업의 증가로 인해 태블릿, 노트북 등 개인 전자기기의 수요가 증가하였으며 이에 따른 DDI 및 T-CON과 같은 반도체의 수요도 함께 증가하였습니다.디스플레이 기술의 발전은 디스플레이용 반도체 시장의 가장 큰 변동 요인이 될 수 있습니다. 예를 들어, 삼성전자가 개발한 QLED (양자점 발광 다이오드)의 출현으로 인해, LCD (액정 표시 장치) 등 기존 기술은 그 수요가 줄어들 수 있습니다. 또한 디스플레이 기술의 발전은 고효율, 저전력, 고해상도를 요구하는 고사양으로 발전하면서, 이에 맞는 DDI, T-CON 등의 디스플레이용 반도체 수요 변화가 생길 수 있습니다. 디스플레이 시장의 주요 업체는 대한민국의 삼성전자, LG디스플레이, 중국의 BOE와 같은 대형 제조사들입니다. 이러한 업체들은 대량 생산으로 인한 규모의 경제력과 뛰어난 기술력을 바탕으로 Apple과 같은 완성품 제조 업체에 납품하고 있습니다. 디스플레이는 반도체 중에서도 가격 경쟁이 심한 품목 중 하나로서, 높은 품질을 제공하면서도 가격 경쟁력을 갖추어 수익률을 유지하는 것이 중요한 품목입니다. 이러한 경쟁 구도는 디스플레이용 반도체 수요 변동에 큰 영향을 미칩니다. 경쟁 업체들은 시장에서 경쟁력을 확보하기 위해, 고성능 반도체를 생산하고 가격 경쟁을 거치는데, 이 경쟁이 심화되면 디스플레이용 반도체 가격은 하락하게 되고, 이에 따라 수요도 변동될 수 있기 때문입니다.

디스플레이 반도체는 시스템 반도체 중에서도 대량 생산이 비교적 용이한 반도체라는 특징이 있습니다. 따라서, 소재 가격의 영향을 비교적 많이 받는 편이며, 주요 원자재로 알려진 구리, 알루미늄 등의 가격 변동에 비례하여 반도체 칩의 가격도 비교적 많은 폭으로 변동됩니다. 따라서 원자재 가격의 변동은 디스플레이 반도체의 가격에 직접 적인 영향을 미치므로, 수요 변동 요인이 될 수 있습니다.

다) 메모리 컨트롤러메모리 컨트롤러는 메모리에서 오고 가는 데이터를 제어하고 조정하여 제대로 작동할 수 있도록 돕는 시스템 반도체입니다. 주로 CPU와 같은 중앙 처리 장치에 위치하며, MCC(Memory Chip Controller)이라는 용어로 불리기도 합니다. 우리나라는 메모리 반도체의 강국으로 메모리 반도체에 필수적인 메모리 컨트롤러의 시장 또한 비교적 안정적이라고 할 수 있습니다. 메모리 컨트롤러의 수요 변동 요인은 아래와 같이 나눠볼 수 있습니다.

출처: 당사 내부 자료

스마트폰은 필수적으로 메모리 구동 컨트롤러가 사용되는 제품입니다. 따라서 스마트폰 시장의 판매량 변동은 메모리 구동 컨트롤러 수요에 직접적인 영향을 미칩니다. 이에 스마트폰 제조사 중에는 메모리 구동 컨트롤러를 자체적으로 개발하는 업체가 있으며, 이를 자사 제품에만 적용하기도 합니다. 예를 들어, 삼성전자는 Exynos 칩셋 시리즈에 자사의 메모리 구동 컨트롤러를 적용한 바 있습니다. 이와 같이 스마트폰의 판매량 증감은 곧 메모리 구동 컨트롤러의 수요 증감으로 이어집니다.

데이터 센터 및 클라우드 서비스에서는 대용량 메모리를 사용하므로 메모리 컨트롤러의 수요도 함께 증가합니다. 예를 들어, 미국의 Amazon사는 AWS 클라우드 서비스에 사용되는 Nitro 컴퓨팅 플랫폼에 자체 개발한 메모리 구동 컨트롤러를 사용하는데, 전 산업에서 클라우드의 보편화로 인하여 AWS 서비스의 사용자가 늘어나면 이에 따라 데이터 센터를 증설하고, 이에 필요한 메모리와 메모리 컨트롤러의 수요도 늘어나는 구조입니다.

메모리 컨트롤러 반도체 시장은 디스플레이 시장과 마찬가지로 삼성전자, SK하이닉스, Micron 등 대형 반도체 기업들이 주도적으로 경쟁하고 있습니다. 이들 업체들의 신제품 출시 및 가격 경쟁은 메모리 컨트롤러 반도체 시장의 수요 변동에 큰 영향을 미칩니다. 예를 들어, SK하이닉스와 삼성전자는 AI 분야 수요의 증가에 따라서 고성능, 고용량 메모리 개발에 전력을 다하고 있습니다. AI 분야의 데이터 처리에서는 GPU용 고대역폭 메모리(HBM)을 비롯한 D램이 대거 탑재되기 때문입니다. SK하이닉스는 HBM3을 최초로 양산하여 시장 점유율 1위를 달성하고 있으며, 삼성전자 또한 HBM-PIM과 같은 차세대 D램 기술을 개발하여 양산하고 있습니다. 이러한 경쟁 구도는 필연적으로 시장 내 가격과 공급에 영향을 미침으로 메모리 컨트롤러의 수요에도 간접적으로 영향을 미칩니다. 라) 차량용 반도체

차량용 반도체는 자동차에 탑재되어 사용되는 반도체로서, 주로 차량 내부의 전자기기 및 시스템의 동작을 제어하거나 데이터를 처리하는 역할을 합니다. 대표적인 차량용 반도체로는 마이크로 컨트롤러, 센서, 드라이버 IC, 파워 IC 등이 있습니다. 특히 자율주행과 같은 자동차 관련 기술이 발전함에 따라서, 차량용 반도체의 수요는 가장 빠르게 증가할 것이라고 예측되는 시장 중 하나입니다.

출처: ASEM 홈페이지

자동차 생산량은 차량용 반도체 시장의 수요 변동에 직접적인 영향을 미칩니다. 자동차 제조사들은 차량 내부에 사용되는 다양한 전자 기기 및 시스템에 반도체를 사용하므로, 자동차 생산량의 증가는 반도체 수요 증가로 이어집니다. 한국자동차산업협회(KAMA)의'2022년 세계 자동차 생산 현황과 시사점' 보고서에 따르면 작년 전 세계 자동차 생산량은 전년보다5.4% 증가한 8천497만대를 기록하였습니다. 따라서 완성품인 자동차에 탑재되는 반도체의 수요 또한 이에 비례하여 증가했다는 것을 의미합니다. 또한 미국의 컨설팅 기업 프로스트앤설리번(Frost & Sullivan)은 차량 소유가 증가함에 따라2030년까지 전 세계적으로 자동차 대수가20억3,000만 대에 이를 것으로 예상하였는데, 이러한 자동차 생산량의 증가에 비례하여 차량용 반도체 또한 증가할 것이라고 예상됩니다미래의 자동차가 궁극적으로 목표하는 것은 운전자의 개입이 전혀 없는 완전한 자율주행차입니다. 발전의 과정에 있는 오늘날의 자동차 또한 수많은 센서 및 장치를 탑재하고 있고 이를 이용한 다양한 서비스를 제공합니다. 예를 들어, 주차 시 360도 서라운드뷰를 제공하기 위해, 수많은 카메라와 센서가 가동되고, 차선이탈방지와 같은 첨단운전자보조시스템(ADAS) 또한 레이다, 라이다 센서, 측면 카메라 등 다양한 기술이 가동됩니다. 이와 같은 모든 서비스에는 통신, 측정, 제어와 같은 기능을 하는 각각의 반도체를 필요로 하기 때문에, 자율 주행차를 향한 발전은 곧 차량용 반도체의 수요 증가를 의미합니다최근 글로벌 자동차 시장은 대기 오염으로 인한 배기 가스 규제, 연비 규제 등 다양한 환경규제로 인해 전기차로의 전환을 진행하고 있습니다. 전기차는 전기 모터를 이용하여 움직이기 때문에 전력 변환과 제어를 위해 다양한 반도체를 필요로 합니다.

출처: 온세미컨덕터

배터리 관리 시스템은 배터리 상태를 측정하고 제어하기 위한 전압 및 전류 센서, 데이터를 수집하고 처리하기 위한 컨트롤러가 필요합니다. 이처럼 환경규제에 따른 전기차로의 전환은 차량용 반도체 수요를 증가시키고 있습니다. 기존 내연기관차는 약 300개의 반도체가 필요하며, 하이브리드 차는 약 700개의 반도체가 필요합니다. 반면, 전기차는 1000개 이상의 반도체가 필요하기 때문에 기존 내연 기관차 대비 3배 이상의 반도체가 필요합니다. 이와 같은 차량용 반도체의 수요 증가는 반도체 시장에 큰 영향을 미칠 수 있습니다.마) 5G, IoT 및 산업용 반도체5G, IoT, 산업용 반도체는 모두 통신을 기반으로 데이터를 주고받는 것을 주요 목적으로 하는 시장입니다. 각 반도체는 다양한 통신 환경에서 다양한 기기 간에 안정적이고 빠른 데이터 송수신을 필요로 하고, 이를 위해서는 최신 기술과 시스템이 계속 개발되어야 합니다. 따라서 이 시장에서는 다양한 통신 기술의 개발과 개선에 따라서 수요가 지속적으로 변동될 수 있습니다.

대역폭의 증가는 더 많은 데이터를 더 빠른 속도로 전송할 수 있게 하며, 연산 속도가 증가되면 더 높은 성능을 가진 기기를 개발할 수 있습니다. 현재 알려진 5G의 최대 전송속도는 20Gbps로 4G LTE와 비교하면 20배 빠른 수준으로 알려져 있습니다. 이와 같은 높은 대역폭은 더 많은 데이터를 처리할 수 있는 새로운 반도체의 수요를 증가시킵니다. IoT 반도체 또한 대역폭의 증가로 인해 더 많은 기기 및 센서들을 연결하여 제어하고 처리할 수 있는 고성능 반도체로 진화할 것입니다. 산업용 반도체 시장에서는 자동화된 제조 공정을 지속 모니터링하고 데이터를 고급 머신 러닝 및 인공 지능을 통해 학습시킴으로써, 새로운 응용분야가 확장되고 반도체의 수요가 증가할 것으로 예상됩니다.

5G, IoT, 산업용 반도체의 수요 변동에 있어서 안정적인 품질과 보안성은 매우 중요한 이슈입니다. 통신을 통해 송수신되는 데이터의 종류가 다양해지면서, 개인 및 기업의 기밀 등 민감한 데이터가 오가거나, 데이터의 양이 폭발적으로 증가하면서 많은 양의 데이터를 손실 없이 안정적으로 송수신해야 하기 때문입니다. 현재도 데이터 유출 및 해킹 등 보안 위협에 대한 이슈로 인해 보안 요구사항은 더욱 강화되고 있으며, 다양한 보안 기술이 도입됨으로써 안전하고 안정적인 데이트 송수신이 인정될 경우, 스마트 홈, 스마트 팩토리를 넘어서 스마트 시티까지 일상생활의 많은 분야에서 5G, IoT 분야 반도체의 수요가 확장될 것이라고 예상됩니다.4) 산업의 성장성전 세계 반도체 시장은 오랜시간에 걸쳐 지속적으로 성장해왔습니다. 특히 2020년 코로나 팬데믹의 반사이익으로 증가한 IT, 가전 수요로 인해 노트북과 영상기기 등 제품 수요가 증가하였고, 이에 따라 판매량과 가격 모두 예외적으로 큰 폭의 성장을 기록했습니다. 최근 2022년 정점을 기점으로 반도체 시장이 4년 만에 마이너스 성장률을 보인다는 전망이 있지만, 이후 2023년 하반기 또는 2024년 상반기를 기점으로 다시 회복할 것이라는 견해가 주를 이룹니다. 시장조사 기관 옴디아에 따르면2021년 반도체 시장은 시스템 반도체4,007억달러, 메모리 반도체1730억 달러 규모로 시스템 반도체가 약70%의 점유율을 가지고 있습니다.

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출처: 옴디아

가장 먼저 시스템 반도체는 마이크로 컨트롤러, 주문형 반도체(ASIC)과 같은 다양한 종류의 반도체가 다양한 용도에 맞게 개별적으로 개발되고 생산됩니다. 메모리 반도체와 비교해서 시장에 나오는 제품의 가짓수가 압도적으로 다양하며, 데이터를 저장 및 출력을 담당하는 메모리 반도체와 비교했을 때, 더 다양한 기능을 수행하며 동시에 여러 작업을 하기도 합니다. 또한 메모리 반도체와 비교하여 제품당 단가가 훨씬 더 높은 점도 시장 점유율이 더 높은 이유 중 하나입니다. 시스템 반도체는 R&D 중심의 많은 물리적, 자본적 투자를 해야 개발할 수 있으며, 이를 개발하는 과정에서 IP와 같은 리소스에 필요한 라이선스 비용도 지출해야 합니다. 또한 메모리 반도체와 비교하여 더 발전된 공정에서 생산되고, 비교적 소량 생산되는 점 등 여러 가지 요인으로 시스템 반도체의 단가가 높게 책정됩니다.

이와 같은 이유로 시스템 반도체 시장은 경기 변동의 영향을 덜 받으며 앞으로도 메모리 반도체 시장보다 훨씬 큰 규모의 매출을 가질 것이며, 성장 또한 지속될 것이라고 예측할 수 있습니다.

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출처: IHS market

글로벌 반도체 시장의 성장에 비해 국내는 메모리 반도체에 치우친 사업 구조로 인해 반도체 산업에 있어서 경쟁력이 약화되고 있습니다. 한국의 반도체 시장은 메모리 분야에서는 세계 1위를 고수하고 있지만, 시스템 반도체 분야에서는 시장 점유율 3%에 그치고 있는 실정입니다.

이렇게 글로벌 시장이 시스템 반도체 시장 위주로 산업이 재편성되고 있는 상황에서, 정부에서도 문제점을 인식하고 대책을 강구하고 있습니다. 정부는 2022년 ‘반도체 초강대국 달성 전략’을 통해 2031년까지 반도체 인력을 15만명 이상으로 양성하고 시스템 반도체 시장 점유율을 현 3%에서 10%까지 높이겠다는 계획을 발표했습니다.

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출처: 산업통상자원부

또한 국내 반도체 시장의 주축인 삼성전자도 ‘반도체 비전 2030’ 전략을 통해, 2030년까지 133조원을 시스템 반도체에 투자하기로 하였습니다. 더 구체적으로는 R&D 분야에 73조원, 첨단 생산 시설에 60조원을 투자하겠다는 내용입니다. 또한 전문 인력 1만 5000명을 채용하고 팹리스, 디자인하우스 등 국내 시스템 반도체 생태계의 경쟁력을 강화할 수 있도록 지원할 것이라고 밝혔습니다. 이러한 정부와 산업 간의 공동의 노력을 통해 전 세계 시장에서 한국 반도체 시장의 규모는 증가할 것이라고 예상하고 있으며, 특히 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT)과 같은 유망한 시장에서 한국 기업의 약진이 기대되고 있기 때문에, 많은 전문가들은 한국 반도체 기업이 글로벌 시장에서 경쟁력을 유지하고 성장할 수 있을 것이라고 전망합니다. 현재도 AI 반도체를 개발하는 국내 팹리스 기업은 글로벌 시장에서 많은 관심을 받고 있습니다. 국내 반도체 시장은AI 반도체를 중심으로 성장할 것이라고 예측하는 것이 대다수 전문가들의 의견입니다. 또한 AI 반도체는 TSMC가 가장 많이 특화된 Logic 반도체 공정을 사용하기 때문에, 당사도 이러한 흐름에 맞추어AI 반도체 시장의 증가에 대비하여 해당 분야에 집중하는 전략을 펼치고 있습니다.

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츨처: TSMC 홈페이지

5) 경기변동의 특성 및 계절성가) 경기변동 요인

당사는 시스템 반도체 설계 회사로서 제품을 소비자에게 판매하는 전자 제품 제조 기업(SET 업체) 대비 경기변동에 받는 영향이 비교적 적습니다. 또한 같은 반도체 산업 내에서도 시스템 반도체는 메모리 반도체 대비 경기변동에 덜 민감하다고 할 수 있습니다. 메모리 반도체는 대규모로 생산되고 모든 전방산업에 범용으로 들어가는 제품의 특성 상, 재고가 쌓이면 재고 처리를 위한 단가 조정이 필요하기 때문에, 수요의 변화에 따라 그 가격이 큰 폭으로 조정됩니다. 모든 전방산업에 있는 기업에서 늘 최첨단 메모리만을 요구하는 점도 가격 경쟁의 원인입니다.

하지만 이에 반해 시스템 반도체의 경우, 전방산업과 응용 분야가 다양하기 때문에 경기변동에 따른 영향력으로부터 비교적 안전하다고 할 수 있습니다. 시스템 반도체는 스마트폰, 산업용 장비, 자동차와 같은 수많은 전방산업에서 각각 수요에 맞게 계획하여 생산하기 때문입니다.

반도체 산업은 지속적으로 새로운 기술이 개발되고 새로운 시장이 생기는 분야로, 끊임없이 진화하고 성장하는 산업 분야이기 때문입니다. 시장은 수요를 제공하고, 이에 맞게 기술이 공급됨으로써 끊임없이 혁신이 이루어지는 산업은 경제적인 이슈가 발생하는 시기에도 성장할 수밖에 없습니다. 또한 반도체 업계에서도 흥미롭게 생각한 부분은 최근 코로나 팬데믹을 통해 받은 경제적 타격에도 불구하고, 코로나 팬데믹이 오히려 전 세계 인류의 삶이 디지털화 되는 현상을 촉진시켰다는 점입니다. 재택근무, 원격 진료 등과 같은 비대면을 통한 삶의 방식이 IT의 수요 증대와 디지털화를 촉진시켰고, 이를 통해 점점 더 많은 장치와 시스템을 연결시킬 반도체가 필요하게 되었습니다. 결론적으로 경제적인 변동 요인에도 불구하고 반도체는 놀라운 회복력을 보여주며 지속적으로 상승 궤도를 유지하고 있습니다. 이렇게 끊임없는 진화와 다양화를 통해서 세계가 연결되고 새로운 기술이 개발됨에 따라 반도체의 수요는 지속적으로 증가할 것입니다.

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출처: 삼성전자, TSMC

삼성전자와 TSMC의 최근 10년 매출 트렌드를 통해서도 경기 변동이 반도체 산업에 미치는 영향을 확인할 수 있습니다. 메모리 반도체 제조를 주요 사업으로 하는 삼성전자의 경우, 반도체 사이클의 영향으로 매출의 변동이 심한 특성이 있지만, TSMC는 고객사의 주문을 바탕으로 위탁 생산하는 파운드리라는 특성상 비교적 안정적으로 성장하고 있습니다.

시스템 반도체와 메모리 반도체의 제조 공정 차이도 경기 변동에 대한 의존성에 큰 영향을 미칠 수 있습니다. 메모리 반도체는 일반적으로 최신 공정을 적극 활용하여 집적도를 높여 칩당 단가를 낮추는 것이 최우선 과제가 됩니다. 이에 따라, 새롭고 복잡한 프로세스를 소화하기 위해서는 상당한 리소스를 투입해야 하므로, 가격 책정에 있어서 수요와 공급에 의해 형성되는 시장 가격으로 이어집니다.

반면, 시스템 반도체의 경우에는 고객별 요구사항에 맞춰 다양한 제조 공정을 통하여 생산되고 품질에 대한 요구사항이 다양하고, 범용 제품보다 높은 기술을 요구함에 따라 가격 정책에 대한 자유도도 상대적으로 높은 경향이 있어 경기 변동에 유연하게 대처할 수 있습니다. TSMC의 경우에는 이와 같이 시스템 반도체의 요구사항에 맞게 선단 공정뿐만 아니라 레거시 공정까지 전 공정에 대하여 위탁 생산을 하고 있다는 사실은 이와 같은 시스템 반도체 시장의 특성에 기인한 것입니다.

나) 계절적 요인

전자 산업에서 계절적인 요인은 시스템 반도체에 대한 수요에 영향을 미칠 수가 있습니다. 예를 들어, 연말 또는 입학 철에는 스마트폰과 노트북 등 전자제품의 수요가 전형적으로 증가하면서, 이에 필요한 시스템 반도체의 수요 증가로 이어질 수 있습니다. 또한 시스템 반도체에 대한 수요는 신제품 출시, 소비자 지출 패턴과 같은 다른 계절적인 요인에 의해서도 변동될 수 있습니다.

하지만 전체적인 반도체 시장 내에서 계절적 요인이 시스템 반도체에 미치는 영향은 메모리 반도체 대비 미비하다고 할 수 있습니다. 시스템 반도체는 통신, 산업, 자동차와 같은 더 광범위한 전방 산업에서 다양하게 사용되는 경우가 많기 때문에, 계절적인 요인에 대한 의존성이 매우 낮으며 비교적 안정적인 경향을 보입니다.

다. 경쟁 현황1) 경쟁상황

당사는 디자인하우스로서 반도체 시장 내 여러 차원의 경쟁 형태를 가지고 있습니다.

첫 번째로는, 파운드리 차원의 경쟁입니다. 팹리스 또는 시스템 반도체 기업들은 개발하고자 하는 시스템 반도체를 어떤 파운드리에서 생산할지 각 파운드리의 기술력을 바탕으로 비교하게 됩니다. 이때 고객은 직접 개발해야 하는 IP와 라이선스 계약을 통해 확보할 IP의 가격 및 성능을 비교하기도 합니다. 그뿐만 아니라 각 파운드리 기업별로 어떤 공정을 제공하며, 어떤 공정이 고객사의 제품 생산에 적합한지 (예: TSMC에서 7nm 생산, 또는 삼성전자 파운드리에서 5nm 생산) 등 다양한 관점에서 파운드리를 판단하고 선택할 수 있습니다.

[글로벌 파운드리 시장 점유율]

(단위 : 백만 달러)

top 10 foundries by revenue.jpg
에이직랜드_Top 10 Foundries by Revenue

출처:
TrendForce

2023년 2분기 TSMC의 글로벌 점유율은 약 56.4% 수준으로 시장 내에서 과점의 형태를 보이고 있습니다. TSMC는 1987년 설립이래 36년 이상 파운드리 시장에서 계속해서 1위를 유지했습니다. 사실 최근에는 삼성전자의 초미세공정 도입으로 인해 삼성전자와 TSMC간의 경쟁관계가 많은 주목을 받고 있으나, 시장 점유율을 확인하면 점유율의 차이는 극명합니다. 이는 TSMC가 파운드리 비즈니스의 창시자이자 시초로서 해당 사업 모델에 적합한 사업 정책을 펼치고 있다는 것을 의미하며, 이러한 추세를 미루어보아 TSMC가 앞으로도 파운드리의 경쟁에서 점유율을 유지하거나 추가로 성장할 수 있다고 예측하는 것이 다수의 업계 전문가들의 의견입니다.

국가별 파운드리 점유.jpg
출처: Counterpoint Research

당사는 우선적으로 팹리스(Fabless) 혹은 시스템 반도체 기업들이 계획하고 있는 제품에 대한 파운드리 선정 단계부터 TSMC 가 선정될 수 있도록 각 파운드리 디자인 솔루션 기업들과 경쟁하게 되는데, 이는 한국 시장에서 TSMC의 이름으로 경쟁하는 것과 같습니다. 또한, 성능뿐 아니라 가격, 일정, 요구하는 IP 등 고객사가 원하는 공정이 TSMC와 다른 파운드리 중 어디에 있느냐에 따라서도 고객사의 선택에 중요한 결정 요인이 됩니다. 선단 공정의 경우 TSMC와 삼성전자 파운드리가 어느 정도 비슷한 프로세스 노드를 가지고 있지만, 그 외 28나노 이상의 레거시 공정의 종류는 TSMC가 훨씬 더 많은 공정을 가지고 있으므로 고객사로서는 좀 더 선택의 폭이 TSMC파운드리에 더 많다고 말할 수 있으며, 이는 TSMC의 경쟁력이자 곧 당사의 경쟁력이 되기도 합니다.

앞서 기술한 대로 고객은 파운드리 차원에서 의사결정을 할 수 있지만, 파운드리를 통해 반도체를 생산하기 위해서는 디자인하우스의 솔루션과 노하우가 필요하기 때문에, 디자인하우스의 역량 또한 고객의 주요 고려사항입니다. 예를 들어, 삼성전자 파운드리의 8nm RF공정을 필요로 하는 팹리스 기업은 삼성전자 파운드리 DSP 9개 기업을 대상으로 8nm 공정 경험 유무, RF 분야 포트폴리오 등 다양한 관점에서 디자인하우스를 검토할 것입니다.

같은 맥락에서 당사와 동일한 TSMC의 VCA 기업 또한 경쟁사가 될 수 있습니다. 앞서 기술한 대로 TSMC는 VCA를 통해 기반 지역을 바탕으로 팹리스 고객과 파트너십을 관리하고 있습니다. TSMC의 VCA는 총 8개 기업으로 전 세계에 영역을 나눠 사업을 영위하고 있는데, 국내에서는 유일한 로컬 기업인 에이직랜드와 대만 소재 기업 GUC가 영업을 진행하고 있습니다. 국내 팹리스 고객들은 에이직랜드와 GUC를 선택할 때 여러가지를 고려하게 되지만, 에이직랜드는 로컬 기업이기 때문에 언어적인 소통, 현장 대응이 가능함, GUC 대비 저렴한 비용 등을 장점으로 인식하고 있습니다

[TSMC VCA (Value Chain Alliance)]

tsmc vca 업데이트_v2.jpg
에이직랜드_TSMC VCA

출처:
TSMC 홈페이지

그러나 TSMC의 VCA간은 경쟁보다는 협력관계에 더 가깝다고 할 수 있습니다. 실제로 당사 설립 이후 GUC와의 협업을 통하여 TSMC의 다양한 공정 경험을 손쉽게 이식받으며 성장할 수 있었으며, 향후 당사가 미국 및 유럽시장 진출시에도 다른 TSMC VCA와의 네트워크와 당사의 기술 및 상대적으로 저렴한 인건비 등이 시너지를 창출할 수 있을 것이라 전망됩니다.

또한 당사가 영위하고 있는 디자인 솔루션 사업은 시스템 반도체 사업에 속한 매우 구체적이고 전문적인 분야입니다. 또한, 현재 당사가 영위하고 있는 디자인 솔루션 시장은 각 파운드리마다 파트너십을 맺고 있는 디자인 솔루션 기업들이 지정되어 있어 신규 업체가 진입한다는 것이 현실적으로 어렵고, 기존 디자인하우스에 의한 과점시장이라고 볼 수 있습니다.디자인하우스로서 시장에 진입하기 위해서는 가장 먼저, 전문적 기술과 지식을 기반으로 한 고급 인력을 필요로 합니다. 인력이 곧 기술력이고, 인력이 곧 품질이 되는 업의 특성상, 디자인하우스의 고객인 팹리스는 엔지니어가 얼마나 많은 경험을 가졌는지, 어떤 분야의 경험이 있는지 다양한 관점에서 판단합니다. 이러한 점 때문에 기존에 개발했던 이력과 노하우, 어떠한 팹리스를 주요 고객으로 유치하고 있는지 등의 트랙레코드는 디자인 솔루션 기업의 시장에서 주요 차별화 요소로 작용합니다. 당사 또한 2016년으로 비교적 최근 설립된 디자인하우스이지만, 임원 및 실무진의 30% 이상은 15년 이상의 경력을 가진 베테랑으로 구성되어 있습니다. 이러한 관점에서 디자인하우스로서 다른 기업이 해당 산업에 진입하기 위해서는 물리적으로 많은 노력이 필요한 분야, 즉 높은 진입 장벽을 가진 분야라고 할 수 있습니다.

뿐만 아니라, 디자인하우스는 파운드리에 따른 진입장벽이 존재합니다. 모든 디자인하우스가 특정 파운드리와의 독점적인 파트너십을 통해 디자인 솔루션을 제공하지는 않습니다. 예를 들어, 일본의 Toppan이라는 기업은 TSMC의 VCA이면서 삼성전자 시장은 삼성전자의 VDP로 계약이 되어있는 것으로 알려져 있습니다. 하지만 디자인 솔루션의 특성상 특정 파운드리의 디자인 룰에 맞는 솔루션을 제공하는 것이 주요 목적이며 매우 전문적인 지식과 기술을 요하기 때문에, 특정 파운드리와의 파트너십을 장기적으로 가지고 가는 추세입니다.

TSMC VCA로 선정된다는 것은 TSMC 파운드리를 이용하고자 하는 팹리스에 대한 지역적 영업권의 행사를 보장받는 다는 것을 의미하므로 이는 곧 또 하나의 진입장벽이 됩니다. 앞서 기술하였듯이 팹리스는 디자인하우스를 선택할 때 파운드리를 주요하게 고려하므로, TSMC 파운드리를 이용해 반도체를 개발하고자 하는 기업은 TSMC VCA 내에서 협업할 기업을 선택해야 합니다. 당사는 TSMC VCA 중 유일한 한국 기업으로서 국내 팹리스 기업과 업무 시 현장 대응이 가능하며, 같은 언어를 통한 원활한 소통으로 정확성을 높일 수 있습니다. GUC의 경우 한국에는 영업사무소를 두고 있으나, 고객사에 현장 대응이 어렵다는 단점이 있습니다. 이처럼 기존의 여러 디자인하우스 중에서도 당사에게는 대한민국 기업으로는 유일한 TSMC VCA로서 가지는 진입 장벽이 있습니다.

종합적으로 시스템 반도체 전문 디자인하우스 산업은 산업의 복잡성, 전문성, 트랙레코드 및 제품 포트폴리오를 기반으로 하는 경험치와 네트워크 등 많은 자격 요건을 필요로 하며, 특정 파운드리로부터 지역적 영업권을 보장받고 있기 때문에 매우 높은 진입 장벽을 갖추고 있다고 할 수 있습니다.

2) 경쟁업체 현황

당사가 디자인하우스로서 경쟁하는 업체는 크게 두 가지 분류로 구분할 수 있습니다.

첫째, TSMC를 이용해 반도체를 개발하고자 하는 기업은 TSMC 공정에 대한 노하우와 사업권이 있는 업체를 필요로 합니다. 따라서 TSMC 파운드리를 이용하고자 하는 기업들은 TSMC VCA 내에서 협업할 파트너를 선택해야 합니다. TSMC의 총 8개 VCA 중에서도 디자인 서비스를 제공하는 기업은 총 6개 기업이며, 그 중 업태가 당사와 가장 비슷한 대만 기업 GUC과 Alchip을 경쟁업체라고 볼 수 있습니다.

둘째, 표면적으로는 국내에 있는 디자인하우스 기업이 경쟁 업체가 될 수 있습니다. 당사를 제외하고는 한국 소재 기업 중에서 TSMC의 VCA 또는 DCA 파트너는 없습니다. 대부분의 디자인하우스 기업은 삼성전자의 협력사인 DSP 자격으로 사업을 영위하고 있습니다. 반도체를 생산하기 위해서는 파운드리는 물론 디자인하우스가 제공하는 솔루션과 노하우도 필수적입니다. 디자인하우스는 고객사의 요구에 맞추어 반도체를 설계하고, 파운드리에 생산을 의뢰합니다.

3) 당사의 경쟁력가) TSMC의 국내 유일 공식 협력사TSMC의 전 세계 8개 VCA 중 하나이고 국내에는 유일한 VCA입니다. TSMC가 차지하는 시스템 반도체 시장에서의 비중과 시스템 반도체 산업 중 파운드리에서 차지하는 위상을 고려하여 보면 당사가 보유하고 있는 VCA의 지위는 국내 동종 업계에서는 누구도 따라올 수 없는 우월한 지위입니다. TSMC가 시장에서 차지하고 있는 압도적인 점유율과 지속적으로 이어질 우위 상황을 고려하여 보면 TSMC VCA로서의 당사의 잠재적 기회는 더욱 확대될 것으로 기대됩니다.나) 인공지능 반도체 및 향후 안정적 매출 기대되는 사업

TSMC의 VCA 지위를 적극 활용하고, 또한 TSMC의 우수한 선단 기술 및 다양한 공정의 우수한 품질을 바탕으로 많은 기회 창출을 계획하고 있습니다. 현재 주목받고 있는 시장은 크게 세 가지로 나눠볼 수 있는데, AI 반도체의 두뇌 역할을 하는 NPU(Neural Processor Unit), 서버 연산의 속도를 높여주는 가속기(Accelerator), 그리고 AI 디바이스의 사물 인식 기술입니다. 이들은 모두 TSMC 선단 공정이라 할 수 있는 5nm, 7nm, 12nm를 활용하여 개발 진행 중에 있으며, 이 외 레거시 공정에서도 품질과 수율이 뛰어나다는 점을 적극 활용하여, 5G, 자율형 자동차의 고속 인터페이스 (28nm), 가상 현실, 증강 현실용 글라스의 드라이버 IC 와 Wi-Fi6, Long Range Wi-Fi(40nm) 등 다양한 분야에서 양산 제품을 늘려갈 계획입니다.

당사는 2020년 F사와 당사의 SoC 개발 인력이 협업하여 국내 최초의 AI 시스템 반도체 AB9을 개발하였으며, 대한민국 최초로 양산된 AI반도체인 SK그룹 X사의 X220 과제에 참여하였으며, 차세대 칩 과제에도 참여하여, 2024년 말 개발을 완료하고 양산을 계획하고 있습니다. 이는 자동차, 로봇, 사물인터넷(IoT), 보안카메라 등 기기에서 데이터를 처리ㆍ분석ㆍ저장해 빠른 분석과 응답을 가능하게 하므로, AI 반도체 산업을 선도하고 견인하는 중요한 제품이 될 것으로 예상됩니다.

다) 파운드리 기술적 비교우위

TSMC의 전 세계 파운드리 시장 점유율은 2022년 4분기 기준 약 58.5%로 예측되고 있으며, 이는 경쟁 파운드리인 삼성전자 파운드리의 15.8%에 비해 크게 앞서는 수치입니다. 이러한 점유율 차이는 TSMC가 아래와 같은 기술적 요소에서 우위를 점하고 있기 때문입니다.

TSMC와 삼성전자 파운드리 모두 고부가가치 제품으로 꼽히는 첨단 공정에 집중하고 있습니다. 그러나 삼성전자 파운드리는 첨단 공정 개발 분야에 다소 치우쳐 있는 반면, TSMC는 다양한 레거시 공정까지 지원을 하여 다양한 고객 확보가 가능합니다.

일반적으로 레거시 공정은 주로 28nm 이상의 공정을 의미합니다. 업계에선 첨단 공정뿐만 아니라 기존 레거시 공정 반도체까지 생산할 수 있는 체제를 갖추는 것이 파운드리 경쟁력 강화의 중요 과제라고 지적하고 있습니다. 모든 사물간 연결 접점이 많아지는 미래 ‘초연결시대’에는 필요한 반도체의 수량 자체가 크게 늘어날 것이기 때문에, 업계에서는 초미세공정 활용도가 아무리 높아진다고 해도 기존 레거시 공정의 수요 또한 여전할 것으로 보고 있습니다.

TSMC는 올드 팹(Fab)을 그대로 유지하며 이런 수요에 대응할 기반이 탄탄하게 다져져 있습니다. 물론, 향후 5~6년이 지나면 레거시 공정보다는 첨단 공정 비중이 크게 높아질 것이고, 삼성전자 파운드리는 2022년 세계 최초로 3나노 파운드리 양산에 성공하는 등 초미세공정 기술 개발에는 TSMC와 대등한 수준까지 왔다는 평이 있습니다. 하지만, 여전히 첨단 공정 수율에선 격차가 크기 때문에 첨단 공정에서는 TSMC가 확실한 우위를 점했다는 평가입니다

라) IP 다양성

TSMC는 OIP(Open Innovation Platform)라는 생태계를 조성하여 IP를 공유할 수 있는 플랫폼을 운영하고 있습니다. 팹리스 업체들은 주요 IP회사(IP Alliance)의 라이브러리에 접근하여 IP를 설계할 수 있으며, TSMC IP 기술지원팀의 지원을 받을 수 있습니다. TSMC 고객사들은 해당 프로그램 내에 있는 이미 검증 완료된 IP의 정보에 쉽게 접근할 수 있기 때문에, 필요한 IP를 선택하는 시간은 물론 전체적인 설계에 필요한 시간을 줄일 수 있고, 이는 SoC의 전체 설계 과정에서 총 소유비용(TCO)의 절감으로 이어집니다.

삼성전자 파운드리 또한 TSMC의 OIP와 같이 에코시스템 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystems)를 통해 IP 솔루션을 고객사에게 제공하고 있습니다. 다만, 팹리스 고객에게 필요한 IP 보유량에서는 TSMC가 삼성을 앞서고 있습니다. 현재 TSMC는 IP를 약 4만개(2022년 기준) 확보한 반면, TSMC의 20~30% 수준인 1만개가량을 보유하고 있는 것으로 알려져 있습니다.

마) 차세대 패키징 기술(CoWoS)

TSMC는 차세대 반도체 패키징 기술인 '칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트(CoWoS)' 기술을 적극적으로 업그레이드하여 개발하고 있습니다. CoWoS 기술은 기존의 PCB 패키징 기술보다 더 작은 실장 면적과 더 빠른 칩 간 연결이 가능하므로 고성능 컴퓨팅(HPC) 업계에서 인기가 있습니다.

CoWoS는 인터포저라는 판 위에 메모리와 로직 반도체를 함께 올리는 패키징 기술로, 인터포저는 실리콘 기반으로 만들어집니다. 기존의 PCB 기반 패키징 기술에서는 다이에 PCB를 장착하고 재배선(RDL) 과정을 거치지만, CoWoS에서는 인터포저에 바로 메모리와 로직 반도체를 올리므로 더 효율적인 패키징이 가능합니다. 인터포저는 2D와 3D를 합쳐 만든 2.5D 패키징으로, 면적이 2배 이상 늘어나도록 개선되었습니다.

TSMC는 2016년 이후 CoWoS패키징 기술을 제공하여 고객사들의 다양한 요구에 대응할 수 있도록 지원하고 있습니다. 이 기술은 NVIDIA의 최신 GPU인 GeForce RTX 30 시리즈에서도 활용되어 성능을 최적화하고 있습니다. 이를 통해 TSMC는 최신 기술을 활용하여 고성능 칩의 개발과 생산을 계속 진행하고 있습니다.

바) Spec-in 서비스

팹리스(Fabless) 업체가 요구하는 반도체 제품의 설계가 복잡해짐에 따라 팹리스 업체들은 개발 요구 사항을 바탕으로 제품의 사양을 정의하는 Spec-in 단계부터 디자인 솔루션기업에 참여를 요청하기도 합니다. 당사는 팹리스 업체와의 협업을 통해 이러한 Spec-in 단계를 포함한 초기 시스템 반도체 회로 설계 단계부터 서비스를 제공하고 있습니다. 이러한 디자인 서비스는 팹리스 기업이 판매 시장은 확보하고 있으나, 팹리스 기업의 사정으로 개발 인력 및 인프라가 부족한 경우 또는 팹리스 기업보다 디자인 솔루션 기업의 프로젝트의 경험이 많아서 새로 기획한 시스템 반도체 개발 성공 확률이 높다고 판단될 때 주로 사용되고 있기 때문에, 디자인 솔루션기업의 설계 경험과 역량이 핵심입니다.

당사는 Spec-in에서부터 칩 설계 및 개발 보드, F/W OS 포팅까지 개발 전반에 걸쳐 고객이 필요로 하는 부분에 대하여 서비스를 제공하고 있습니다. 지금은 많은 디자인하우스 기업이 이 서비스를 제공하고 있지만, 당사는 창립 초기부터 이 서비스를 제공해오고 있기 때문에 풍부한 설계 경험과 역량을 보유하고 있습니다. 일반적으로 VCA 업체들은 DCA(Design Center Alliance)라는 단계를 통해 TSMC와의 협력 경험을 바탕으로 VCA로 선정되나, 당사는 신생업체임에도 불구하고 DCA를 거치지 않고 바로 VCA로 선정된 점 또한, 당사의 높은 설계 기술력을 보여주는 예라고 할 수 있습니다.

사) 설계 자동화 플랫폼 보유시스템 반도체 초기 설계 단계에서는 스펙 변경 및 반복 검증 등으로 인해 반복되는 업무가 많이 발생합니다. 이는 휴먼 에러 발생으로 인한 품질 문제, 개발 기간 증가 등의 단점을 발생시키는데, 당사는 이러한 단점을 극복하기 위해 SoC 설계 및 검증 자동화 플랫폼(AWorld MagicTM)을 자체 개발하여 구축하였고, 이 설계 자동화 플랫폼을 통해 고객들에게 설계 서비스를 제공하고 있습니다. 설계 자동화 플랫폼 도입 이후 휴먼 에러 감소 및 품질 확보는 물론, 기존 방식 대비 최대 30%까지 설계 시간을 단축시킬 수 있었습니다.당사의 자동화 플랫폼이 가지는 경쟁력으로는 검증 환경 및 합성 환경을 자동으로 생성할 수 있다는 점입니다. 현재 다수의 팹리스와 디자인하우스에서 각자의 환경에 맞게 자체적으로 사용되고 있는 검증 및 합성 관련 환경을 가지고 있으나 이렇게 설계와 연동해 자동으로 환경이 구성되고 실행되는 예를 찾아보기 어렵습니다. 또한 2024년 백엔드(Back-end) 파트 자동화 환경을 연동한다면 세계 최초로 One-stop 개발이 가능한 환경을 구축할 것으로 예상합니다.아) Arm ADP당사는 2018년 전 세계 최대 IP 기업인 Arm 사의 공식 디자인 파트너인 AADP(Arm Approved Design Partner)로 선정되었습니다. 당시 국내의 AADP는 에이디테크놀로지와 당사 두 기업만 존재할 정도로 차별화된 파트너십이었습니다. 이는 가온칩스 등 타 디자인하우스들과는 차별화되어 설립 초기부터 SoC 설계 조직을 구축하여 우수한 Level-0 서비스를 제공하는 당사의 기술 우위에 기반한 결과입니다. 이로 인해, 당사는 설립 이후 2년 만에 Arm이라는 세계 최대 IP 기업과의 파트너십을 맺을 수 있었습니다.자) 백엔드 중 배치 과정에 AI 적용

당사는 이미 약 2년전부터 AI 기반 반도체 설계 자동화 솔루션 개발을 진행 중에 있습니다. 반도체 설계 백엔드 업무의 일부인 P&R(Place and Route, 배치 및 배선) 프로세스에서 강화학습 AI를 기반으로 한 조합 최적화 문제 해결을 통해 엔지니어의 반복적인 작업 횟수를 줄일 수 있으며, 이는 반도체 설계 개발 기간 단축과 비용 절감 효과를 가져올 수 있습니다. 이를 위해 국내 조합최적화 AI 전문 기업인 A사와 최근 AI기반 반도체 설계 자동화 및 최적화 솔루션 개발을 위한 업무 협약을 체결하였습니다.

차) 안정적인 인력 보유 및 운영

우수한 인력을 확보하고 안정적으로 운영하는 전략은 반도체 디자인하우스로서 당사가 가장 중요한 자원으로서 인식하고 있는 부분입니다. 디자인 솔루션 기업의 모든 업무는 인력에 의해 움직이며, 인력의 양과 질은 업무 효율과 매출에 직접적인 영향을 미칩니다. 때문에 최근 디자인하우스 시장에서는 인력 확보를 위한 기업 간의 경쟁이 치열해지고 있습니다.

당사가 안정적으로 인력 보유하고 계속해서 인력을 확장할 수 있는 가장 큰 이유는 직원들의 성장 가능성과 기업 만족도입니다. 당사는 TSMC VCA로서 글로벌 1위 파운드리의 기술을 경험할 수 있는 차별화된 장점을 가지고 있습니다. 이를 통해 엔지니어뿐만 아니라 경영과 같은 비엔지니어 조직에서도TSMC와의 협업 경험을 통하여 크게는 반도체 산업의 비전을 파악할 수 있고, 실무적으로는 업무 노하우를 직간접적으로 경험할 수 있습니다. 이렇게 조직의 성장은 물론 직원 개인의 경력개발에도 큰 도움이 되고 있습니다. 따라서 TSMC VCA에서의 근무 경험은 디자인하우스 업계뿐만 아니라 반도체 산업 전반에 걸쳐 특별한 커리어로서 인정받을 수 있습니다.

또한 당사는 직원들의 일과 삶의 균형을 중요하게 생각하며, 장기 근속자 포상 제도, 임직원 생활 안정 자금 대출 제도 등 다양한 복지를 제공하는 것은 물론, 사우회 및 노사협의회를 통해 복지를 계속해서 협의하고 확대하고 있습니다. 이는 직원들의 근무 만족도를 높이는 것뿐만 아니라 업무 능력을 향상시키는 선순환 구조를 만들어내는 효과도 있습니다. 이러한 경영 철학으로 인해, 당사는 국가 기관으로부터 다양한 수상과 인증을 받았으며, 현재까지도 안정적인 인력을 확보하고 있습니다.

라. 신규사업당사의 신구사업은 기존 시스템 반도체 디자인 솔루션에서의 융/복합을 통한 응용처 확대와 해외 시장 개척을 통한 매출처 확대 등이 있습니다.1) IP비즈니스

최근 시스템 반도체 수요 급증으로 파운드리 서비스 경쟁이 과열되면서, 다양한 공정별 시스템 반도체 IP 수요가 증대되고 있고, 다수의 중소 팹리스 기업이 시스템 반도체 IP 개발에 경쟁적으로 참여하고 있습니다. 반도체 IP 산업은 재료비 투입 없이 수익창출이 가능한 고부가가치 산업이며, 반도체 경쟁력을 향상시킬 수 있는 반도체 인프라 산업으로서, 미국이나 대만은 국가적 차원에서 세계적인 반도체 IP 공급사 육성과 유통시스템 구축을 위한 다양한 지원 프로그램을 운영하고 있습니다. 반도체 IP는 반도체 산업 생태계를 후방에서 지원하는 역할을 수행하고 있으며, 반도체 산업 전반의 기술 성숙도를 좌우하는 기반 기술로 반도체 산업의 기술 자립을 위한 중요한 역할을 가지고 있습니다.

이에 당사는 TSMC의 VCA로서 TSMC 공정에 대한 폭넓고 깊은 이해를 바탕으로 TSMC 공정용 IP 개발에 투자하고 고객에게 필요한 IP의 라인업을 제공하는 비즈니스를 진행하기로 결정하고 이를 추진 중에 있습니다. 또한, 디자인하우스로서 고객에게 좀 더 가격 경쟁력 있는 IP를 제공하기 위한 목적도 있습니다.

2) SoC 설계 자동화 플랫폼 사업화AWorld MagicTM이라는 이름으로 상표권 등록을 완료하였습니다. 2023년 내 그래픽 기반GUI tool을 자체 개발할 예정이며, 또한 자동 합성 및 lint 체크를 위한 스크립트 개발을 목표로 하고 있습니다. 2024년에는 백엔드 프로세스 자동화 환경까지 추가하여 큰 틀에서 ASIC 칩을 개발하는 프런트엔드와 백엔드 프로세스를 One-stop에 개발하는 환경을 구축할 예정입니다현재 반도체 산업 관련 인력 상황을 고려했을 때 기존 전통적인 개발 방식에서 벗어나 새로운 패러다임을 통해 현 상황을 현명하게 대처할 필요가 있다고 생각합니다. 현재 개발 중인 자동화 개발 환경을 개발에 활용한다면, 각IP당 특급 인력이 필요한 기존 개발 환경에서 벗어나 전체 아키텍처를 총괄할 수 있는 특급 엔지니어와 프로젝트를 관리할 수 있는 관리자 그리고 다수의 초급 엔지니어의 구성으로 충분히 개발이 가능합니다.3) 백엔드 중 배치 과정에 AI 적용

반도체 설계 프로세스 중 물리 설계 단계에서 설계 엔지니어는 칩 캔버스 위에 수백개의 매크로들을 수십만개 이상의 표준 셀들과 연결하기 위해 매크로들의 최적의 배치 및 연결점을 찾는 작업을 수작업으로 진행하며, 이러한 설계 작업은 과제의 규모에 따라 수 주 ~ 수십 주의 긴 시간이 소요됩니다.

당사는 국내의 유명한 AI 솔루션 업체와 협업하여, AI 기반의 칩 배치 솔루션 적용을 통해 기존 수 주 ~ 수십 주의 설계 작업 시간을 수 시간 ~ 수 일로 단축할 수 있으며, 이를 통해 휴먼 에러 및 작업 시간을 줄여 더 적은 인력으로도 빠른 시장 대응이 가능하도록 하는 것이 사업의 주요 내용입니다. 또한, 기존에는 설계자의 노하우에 의존하던 작업 방식을 AI를 통해 표준화된 방법론으로 정립할 수 있으며, 이를 통해 비교적 적은 인력으로도 자체적으로 칩 설계를 수행함으로써 한정된 자원에 대한 의존성을 해소할 수 있습니다.

AI 기술을 사용하는 칩 배치 솔루션 사용에는GPU와 같은 컴퓨팅 리소스를 필수로 사용하기 때문에 리소스를 유연하게 활용할 수 있는 클라우드 환경에서 더욱더 시너지를 발휘할 수 있으며, 복잡한 작업을 자동화함으로써 시장의 요구에 민첩한 대응을 가능하게 할 것으로 기대합니다협업하고 있는 AI 솔루션 전문 업체와 라이선스 관련 합의를 통해 AI 솔루션이 EDA 툴에 공식적으로 상용 적용될 경우 라이선스 또는 로열티에 대한 일정 부분 지분을 가질 수 있을 것으로 예상하고 있습니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

가. 요약연결재무정보

(단위 : 천원)

구분
2023년도 반기말
2022년도 기말
2021년도 기말

(제8기)
(제7기)
(제6기)

회계처리 기준
K-IFRS
K-IFRS
K-IFRS

감사인(감사의견)
안진회계법인(검토)
안진회계법인(적정)
감사받지 아니한연결재무제표

유동자산
40,705,169
61,663,377
34,288,952

당좌자산
38,984,638
58,867,467
29,806,518

재고자산
1,720,531
2,795,910
4,482,434

비유동자산
27,845,151
12,581,566
8,405,479

투자자산
2,563,815
644,079
105,422

유형자산
12,880,231
2,411,812
1,187,605

사용권자산
2,624,808
2,734,081
2,413,866

무형자산
3,310,914
3,313,363
1,923,099

기타비유동자산
6,465,383
3,478,231
2,775,487

자산총계
68,550,320
74,244,943
42,694,431

유동부채
33,316,213
67,026,161
41,524,707

비유동부채
3,888,601
3,932,618
3,941,533

부채총계
37,204,814
70,958,779
45,466,240

외부주주지분
-
-
-

연결자본금
3,954,495
2,835,111
304,723

연결자본잉여금
22,734,137
-
1,143

연결기타자본
1,509,443
(368,978)
1,250,477

연결기타포괄손익누계액
-
-
-

연결이익잉여금
3,147,431
820,031
(4,328,152)

자본총계
31,345,506
3,286,164
(2,771,809)

과목
2023년도 반기(제8기)
2022년도(제7기)
2021년도(제6기)

2023년 1월 1월 ~ 2023년 06월 30일
2022년 1월 1월 ~ 2022년 12월 31일
2021년 1월 1월 ~ 2021년 12월 31일

회계처리기준
K-IFRS
K-IFRS
K-IFRS

매출액
35,634,471
69,629,209
45,195,788

매출총이익
6,844,177
18,630,101
8,007,437

영업이익
2,482,194
11,449,731
2,751,277

당기순이익
2,327,401
5,149,538
2,092,692

주1)
2020년은 종속회사가 존재하지 않아 연결재무제표 대상이 아닙니다.

주2)
2023년 반기는 지정감사인의 검토를 받은 연결재무제표이며, 2022년은 지정감사인의 감사를 받은 연결재무제표 기준입니다. 2021년은 2022년 감사보고서의 비교표시된 전기 수치를 기재하였으며 이는 감사받지 아니한 수치입니다.

나. 요약별도재무정보

(단위 : 천원)

구분
2023년도 반기말
2022년도 기말
2021년도 기말
2021년도 기초

(제8기)
(제7기)
(제6기)
(제6기)

회계처리기준
K-IFRS
K-IFRS
K-IFRS
K-IFRS

감사인(감사의견)
안진회계법인(검토)
안진회계법인(적정)
(감사받지 아니한재무제표
(감사받지 아니한재무제표

유동자산
39,356,588
59,723,919
33,001,355
13,449,700

당좌자산
37,636,057
56,928,009
28,518,921
9,723,159

재고자산
1,720,531
2,795,910
4,482,434
3,726,541

비유동자산
28,668,278
13,323,396
9,170,052
7,129,182

투자자산
6,283,459
4,352,686
1,825,422
1,789,191

유형자산
12,284,954
1,777,302
1,179,657
795,166

사용권자산
2,499,597
2,583,159
2,362,644
1,641,780

무형자산
1,222,015
1,223,058
1,055,627
1,333,196

기타비유동자산
6,378,253
3,387,191
2,746,702
1,569,849

자산총계
68,024,866
73,047,315
42,171,407
20,578,882

유동부채
32,897,751
66,004,576
40,932,915
23,397,789

비유동부채
3,773,529
3,804,137
3,916,511
2,571,908

부채총계
36,671,280
69,808,713
44,849,426
25,969,697

외부주주지분
-
-
-
-

자본금
3,954,495
2,835,111
304,723
304,723

자본잉여금
22,734,137
-
1,143
1,143

기타자본
1,509,443
(368,978)
1,250,477
724,163

기타포괄손익누계액
-
-
-
-

이익잉여금
3,155,511
772,469
(4,234,362)
(6,420,844)

자본총계
31,353,586
3,238,602
(2,678,019)
(5,390,815)

과목
2023년도 반기말(제8기)
2022년도(제7기)
2021년도(제6기)
2020년도(제6기)

2023년 1월 1월 ~ 2023년 06월 30일
2022년 1월 1월 ~ 2022년 12월 31일
2021년 1월 1월 ~ 2021년 12월 31일
2020년 1월 1월 ~ 2020년 12월 31일

회계처리기준
K-IFRS
K-IFRS
K-IFRS
K-GAAP

매출액
34,023,703
65,584,450
42,177,791
23,585,010

매출총이익
6,525,120
17,160,571
7,526,373
5,546,614

영업이익
2,508,537
10,878,292
2,845,252
1,124,125

당기순이익
2,383,042
5,006,831
2,186,482
596,505

주1)
2020년은 K-GAAP 기준의 개별재무제표 손익계산서의 수치를 기재하였습니다.

주2)
2023년 반기는 지정감사인의 검토를 받은 별도재무제표이며, 2022년은 지정감사인의 감사를 받은 별도재무제표 기준입니다. 2021년은 2022년 감사보고서의 비교표시된 전기 수치를 기재하였으며 이는 감사받지 아니한 수치입니다.

2. 연결재무제표

연 결 재 무 상 태 표

제 8 기 2023년 06월 30일 현재

제 7 기 2022년 06월 30일 현재

제 7 기 2022년 12월 31일 현재

제 6 기 2021년 12월 31일 현재(감사받지 아니한 연결재무제표)

주식회사 에이직랜드 및 그 종속기업
(단위: 원)

과 목
2023년도 반기말(제 8기)
2022년도 반기말(제 7기)(검토받지 아니한연결재무제표)
2022년도 기말(제 7기)
2021년도 기말(제 6기)(감사받지 아니한 연결재무제표)

회계처리 기준
K-IFRS
K-IFRS
K-IFRS
K-IFRS

자산

유동자산
40,705,168,819
44,271,263,608
61,663,377,094
34,288,951,910

현금및현금성자산
5,247,588,798
6,525,616,674
29,163,552,462
10,965,264,468

단기금융상품
320,000,000
8,633,735,958
4,798,623,013
4,714,812,671

매출채권
5,514,273,952
6,312,869,945
4,671,611,252
1,610,397,844

계약자산
1,389,200,444
390,840,323
453,853,935
178,424,704

당기손익-공정가치측정금융자산
-
-
1,010,200,000
-

기타유동금융자산
4,775,267,687
2,020,701,361
4,116,030,100
1,399,639,502

기타유동자산
21,737,078,777
12,897,505,121
14,653,253,708
10,923,763,116

재고자산
1,720,531,091
7,475,666,556
2,795,909,694
4,482,433,805

당기법인세자산
1,228,070
14,327,670
342,930
14,215,800

비유동자산
27,845,151,285
11,691,658,185
12,581,566,325
8,405,478,743

기타비유동금융자산
450,189,631
441,673,553
420,598,135
358,812,404

관계기업투자주식
47,962,116
-
-
-

유형자산
12,880,231,058
2,069,078,832
2,411,812,083
1,187,604,409

사용권자산
2,624,807,602
2,782,582,605
2,734,080,506
2,413,866,289

무형자산
3,310,914,240
3,583,050,689
3,313,363,400
1,923,099,235

기타포괄손익-공정가치측정금융자산
2,397,747,120
-
498,000,000
-

기타비유동자산
5,096,868,808
1,689,480,263
2,691,254,038
1,396,304,163

이연법인세자산
1,036,430,710
1,125,792,243
512,458,163
1,125,792,243

자 산 총 계
68,550,320,104
55,962,921,793
74,244,943,419
42,694,430,653

부채

유동부채
33,316,213,375
51,247,064,557
67,026,161,015
41,524,706,344

매입채무
1,166,854,689
3,831,027,589
2,050,238,981
3,347,941,566

단기차입금
7,400,000,000
7,700,000,000
6,400,000,000
7,950,000,000

유동성장기차입금
233,280,000
199,990,000
233,280,000
133,330,000

상환전환우선주부채
-
11,852,967,069
12,502,538,733
2,683,157,635

기타유동금융부채
2,721,780,136
2,671,259,763
4,868,043,564
3,598,791,762

유동리스부채
589,738,894
503,621,519
549,685,284
414,710,722

계약부채
20,329,593,290
13,108,518,022
27,555,362,918
16,246,682,957

기타유동부채
214,420,626
607,032,176
210,132,880
158,496,312

당기법인세부채
660,545,740
510,681,514
1,014,095,007
200,835,360

파생상품부채
-
10,261,966,905
11,642,783,648
6,790,760,030

비유동부채
3,888,600,551
4,412,581,795
3,932,618,177
3,941,533,142

장기차입금
166,650,000
999,930,000
283,290,000
1,116,570,000

기타비유동금융부채
1,099,061,218
659,433,002
984,605,577
532,069,308

기타비유동부채
373,187,782
365,973,555
318,325,831
267,961,587

비유동리스부채
1,753,620,250
1,928,068,506
1,878,539,338
1,659,281,669

순확정급여부채
32,310,008
23,801,039
28,952,710
-

복구충당부채
463,771,293
435,375,693
438,904,721
365,650,578

부채 총계
37,204,813,926
55,659,646,352
70,958,779,192
45,466,239,486

자본

지배기업 소유주지분

자본금
3,954,495,000
2,742,511,500
2,835,111,500
304,723,500

자본잉여금
22,734,136,821
-
-
1,143,300

기타자본
1,509,442,880
(724,700,584)
(368,977,680)
1,250,476,816

이익잉여금
3,147,431,477
(1,714,535,475)
820,030,407
(4,328,152,449)

비지배지분
-
-
-
-

자본 총계
31,345,506,178
303,275,441
3,286,164,227
(2,771,808,833)

자본과 부채 총계
68,550,320,104
55,962,921,793
74,244,943,419
42,694,430,653

주1)
2020년은 종속회사가 존재하지 않아 연결재무제표 대상이 아닙니다.

주2)
2023년 반기는 지정감사인의 검토를 받은 연결재무제표이며, 2022년 반기는 2023년 반기검토보고서의 비교표시된 수치를 기재하였습니다.

주3)
2022년은 지정감사인의 감사를 받은 연결재무제표 기준입니다. 2021년은 2022년 감사보고서의 비교표시된 전기 수치를 기재하였으며 이는 감사받지 아니한 수치입니다.

연 결 포 괄 손 익 계 산 서

제 8 기 2023년 01월 01일부터 2023년 06월 30일까지

제 7 기 2022년 01월 01일부터 2022년 06월 30일까지(검토받지 아니한 연결재무제표)

제 7 기 2022년 01월 01일부터 2022년 12월 31일까지

제 6 기 2021년 01월 01일부터 2021년 12월 31일까지(감사받지 아니한 연결재무제표)

주식회사 에이직랜드 및 그 종속기업
(단위: 원)

과 목
2023년도 반기(제 8기)
2022년도 반기(제 7기)(검토받지 아니한 연결재무제표)
2022년도(제 7기)
2021년도(제 6기)(감사받지 아니한 연결재무제표)

회계처리 기준
K-IFRS
K-IFRS
K-IFRS
K-IFRS

매출액
35,634,471,226
28,831,038,533
69,629,209,123
45,195,788,016

매출원가
28,790,294,156
21,493,639,238
50,999,108,039
37,188,351,377

매출총이익
6,844,177,070
7,337,399,295
18,630,101,084
8,007,436,639

판매비와관리비
4,361,982,611
3,367,680,905
7,180,370,318
5,256,159,627

영업이익
2,482,194,459
3,969,718,390
11,449,730,766
2,751,277,012

금융수익
1,568,748,878
346,224,043
1,565,085,188
496,596,903

금융비용
1,405,810,199
1,146,540,172
5,470,317,194
843,942,429

기타수익
2,215,913
3,348,965
17,037,875
42,255,272

기타비용
123,249,212
48,452,738
653,661,271
37,510,108

관계기업손실에대한지분
11,037,884
-
-
-

법인세비용차감전순이익
2,513,061,955
3,124,298,488
6,907,875,364
2,408,676,650

법인세비용
185,660,885
510,681,514
1,758,336,893
315,984,476

당기순이익
2,327,401,070
2,613,616,974
5,149,538,471
2,092,692,174

기타포괄손익
-
-
(1,355,615)
-

당기손익으로 재분류되지 않는 항목
-
-
-
-

순확정급여부채의 재측정요소
-
-
(1,355,615)
-

총포괄손익
2,327,401,070
2,613,616,974
5,148,182,856
2,092,692,174

총포괄손익의 귀속
-
-
-
-

지배기업의 소유주지분
2,327,401,070
2,613,616,974
5,148,182,856
2,092,692,174

비지배지분
-
-
-
-

지배기업 지분에 대한 주당이익
-
-
-
-

기본주당순이익
342
477
937
382

희석주당순이익
277
390
900
346

주1)
2020년은 종속회사가 존재하지 않아 연결재무제표 대상이 아닙니다.

주2)
2023년 반기는 지정감사인의 검토를 받은 연결재무제표이며, 2022년 반기는 2023년 반기검토보고서의 비교표시된 수치를 기재하였습니다.

주3)
2022년은 지정감사인의 감사를 받은 연결재무제표 기준입니다. 2021년은 2022년 감사보고서의 비교표시된 전기 수치를 기재하였으며 이는 감사받지 아니한 수치입니다.

연 결 자 본 변 동 표

제 8 기 2023년 01월 01일부터 2023년 06월 30일까지

제 7 기 2022년 01월 01일부터 2022년 06월 3일까지(검토받지 아니한 연결재무제표)

제 7 기 2022년 01월 01일부터 2022년 12월 31일까지

제 6 기 2021년 01월 01일부터 2021년 12월 31일까지(감사받지 아니한 연결재무제표)

주식회사 에이직랜드 및 그 종속기업
(단위: 원)

구 분
지배기업 소유주
비지배지분
총자본

자본금
자본잉여금
기타자본
이익잉여금
합 계

2021년 1월 1일 잔액(감사받지 아니한 연결재무제표)
304,723,500
1,143,300
724,162,876
(6,420,844,623)
(5,390,814,947)
-
(5,390,814,947)

총포괄손익

당기순이익
-
-
-
2,092,692,174
2,092,692,174
-
2,092,692,174

소유주와의 거래

주식보상비용
-
-
526,313,940
-
526,313,940
-
526,313,940

2021년 12월 31일 잔액(감사받지 아니한 연결재무제표)
304,723,500
1,143,300
1,250,476,816
(4,328,152,449)
(2,771,808,833)
-
(2,771,808,833)

2022년 1월 1일 잔액(감사받지 아니한 연결재무제표)
304,723,500
1,143,300
1,250,476,816
(4,328,152,449)
(2,771,808,833)
-
(2,771,808,833)

총포괄손익

당기순이익
-
-
-
5,149,538,471
5,149,538,471
-
5,149,538,471

순확정급여부채의 재측정요소
-
-
-
(1,355,615)
(1,355,615)
-
(1,355,615)

소유주와의 거래

무상증자
2,437,788,000
(1,143,300)
(2,453,090,460)
-
(16,445,760)
-
(16,445,760)

주식매입선택권의 행사
92,600,000
-
-
-
92,600,000
-
92,600,000

주식보상비용
-
-
833,635,964
-
833,635,964
-
833,635,964

2022년 12월 31일 잔액
2,835,111,500
-
(368,977,680)
820,030,407
3,286,164,227
-
3,286,164,227

2022년 1월 1일 잔액(전반기초)(감사받지 아니한 재무제표)
304,723,500
1,143,300
1,250,476,816
(4,328,152,449)
(2,771,808,833)
-
(2,771,808,833)

총포괄손익

반기순이익
-
-
-
2,613,616,974
2,613,616,974
-
2,613,616,974

소유주와의 거래

주식보상비용

무상증자
2,437,788,000
(1,143,300)
(2,453,090,460)
-
(16,445,760)
-
(16,445,760)

2022년 6월 30일 잔액(전반기말)(검토받지 아니한 재무제표)
2,742,511,500
-
(724,700,584)
(1,714,535,475)
303,275,441
-
303,275,441

2023년 1월 1일 잔액(당반기초)
2,835,111,500
-
(368,977,680)
820,030,407
3,286,164,227
-
3,286,164,227

총포괄손익

반기순이익
-
-
-
2,327,401,070
2,327,401,070
-
2,327,401,070

소유주와의 거래

주식보상비용
-
-
305,485,325
-
305,485,325
-
305,485,325

상환전환우선주 전환
1,089,972,000
21,763,557,321
1,572,935,235
-
24,426,464,556
-
24,426,464,556

유상증자
29,411,500
970,579,500
-
-
999,991,000
-
999,991,000

2023년 6월 30일 잔액(당반기말)
3,954,495,000
22,734,136,821
1,509,442,880
3,147,431,477
31,345,506,178
-
31,345,506,178

주1)
2020년은 종속회사가 존재하지 않아 연결재무제표 대상이 아닙니다.

주2)
2023년 반기는 지정감사인의 검토를 받은 연결재무제표이며, 2022년 반기는 2023년 반기검토보고서의 비교표시된 수치를 기재하였습니다.

주3)
2022년은 지정감사인의 감사를 받은 연결재무제표 기준입니다. 2021년은 2022년 감사보고서의 비교표시된 전기 수치를 기재하였으며 이는 감사받지 아니한 수치입니다.

연 결 현 금 흐 름 표

제 8 기 2023년 01월 01일부터 2023년 06월 30일까지

제 7 기 2022년 01월 01일부터 2022년 06월 30일까지(검토받지 아니한 연결재무제표)

제 7 기 2022년 01월 01일부터 2022년 12월 31일까지

제 6 기 2021년 01월 01일부터 2021년 12월 31일까지(감사받지 아니한 연결재무제표)

주식회사 에이직랜드 및 그 종속기업
(단위: 원)

구 분
2023년 반기(제 8기)
2022년 반기(제 7기)(검토받지 아니한 연결재무제표)
2022년(제 7기)
2021년 기말(제 6기)(감사받지 아니한 연결재무제표)

회계처리 기준
K-IFRS
K-IFRS
K-IFRS
K-IFRS

영업활동으로 인한 현금흐름
(17,924,343,914)
(8,863,445,548)
15,728,776,811
8,275,769,801

영업으로부터 창출된 현금흐름
(17,074,122,073)
(8,632,414,163)
15,941,315,700
8,550,361,409

이자지급
(112,899,100)
(112,158,863)
(235,868,653)
(152,835,190)

이자수취
326,745,098
93,213,802
352,171,606
20,199,429

법인세 납부
(1,064,067,839)
(212,086,324)
(328,841,842)
(141,955,847)

투자활동으로 인한 현금흐름
(7,566,253,129)
(7,014,656,657)
(5,848,960,080)
(5,423,682,323)

종속기업의 취득(보유 현금 차감 후)
-
(233,427,284)
(233,427,284)
-

단기금융상품의 감소
4,478,623,013
2,473,172,605
4,808,285,550
10,000,000

장기금융상품의 감소
-
-
50,101,064
-

장기투자자산의 감소
48,313,128
-
-
-

단기대여금의 감소
35,000,004
13,382,502
15,882,504
-

장기대여금의 감소
3,749,991
10,882,500
10,882,500
9,956,001

당기손익-공정가치측정금융자산의 감소
1,010,200,000
-
-
-

보증금의 감소
-
187,930,972
122,733,000
37,041,000

유형자산의 처분
-
-
-
909,091

단기금융상품의 증가
-
(6,392,095,892)
(4,892,095,892)
(4,505,358,907)

장기금융상품의 증가
-
-
-
-

장기투자자산의 증가
(27,240,945)
-
(54,798,262)
(65,685,515)

단기대여금의 증가
-
-
(30,000,000)
-

장기대여금의 증가
-
-
-
(15,000,000)

당기손익-공정가치측정금융자산의 증가
-
-
(1,000,000,000)
-

기타포괄손익-공정가치측정금융자산의 증가
(1,899,747,120)
-
(498,000,000)
-

관계기업투자주식의 증가
(59,000,000)
-
-
-

보증금의 증가
(30,000,000)
(200,200,000)
(163,161,900)
(135,200,000)

유형자산의 취득
(10,910,022,000)
(1,082,465,000)
(1,761,190,000)
(745,654,033)

무형자산의 취득
(216,129,200)
(1,791,837,060)
(2,224,171,360)
(14,689,960)

재무활동으로 인한 현금흐름
1,594,320,993
11,438,454,411
9,285,484,912
2,999,433,894

단기차입금의 증가
1,400,000,000
-
2,000,000,000
5,500,000,000

장기차입금의 증가
-
-
-
600,000,000

유상증자
999,991,000
-
-
-

주식매입선택권의 행사
-
-
92,600,000
-

상환전환우선주의 발행
-
11,991,444,642
11,991,444,642
-

단기차입금의 감소
(400,000,000)
(250,000,000)
(3,550,000,000)
(2,700,000,000)

유동성장기부채의 감소
(116,640,000)
(49,980,000)
(133,330,000)
(50,100,000)

장기차입금의 감소
-
-
(600,000,000)
-

리스료의 지급
(289,030,007)
(236,564,471)
(498,783,970)
(350,466,106)

무상증자 등기수수료
-
(16,445,760)
(16,445,760)
-

현금및현금성자산의 순증가
(23,896,276,050)
(4,439,647,794)
19,165,301,643
5,851,521,372

기초 현금및현금성자산
29,163,552,462
10,965,264,468
10,965,264,468
5,113,743,096

현금및현금성자산의 환율변동효과
(19,687,614)
-
(967,013,649)
-

기말 현금및현금성자산
5,247,588,798
6,525,616,674
29,163,552,462
10,965,264,468

주1)
2020년은 종속회사가 존재하지 않아 연결재무제표 대상이 아닙니다.

주2)
2023년 반기는 지정감사인의 검토를 받은 연결재무제표이며, 2022년 반기는 2023년 반기검토보고서의 비교표시된 수치를 기재하였습니다.

주3)
2022년은 지정감사인의 감사를 받은 연결재무제표 기준입니다. 2021년은 2022년 감사보고서의 비교표시된 전기 수치를 기재하였으며 이는 감사받지 아니한 수치입니다.

3. 연결재무제표 주석

제8(당)반기 2023년 1월 1일부터 2023년 06월 30일까지

제7(전)반기 2022년 1월 1일부터 2022년 06월 30일까지(검토받지 아니한 재무제표)

주식회사 에이직랜드와 그 종속기업

1. 연결회사의 개요

주식회사 에이직랜드(이하 "지배회사") 및 종속기업(이하 지배회사 및 종속기업은 "연결회사")은 2016년 4월 11일에 반도체 제품 유통 판매서비스업 및 반도체 전기 전자회로설계, 로직설계, 레이아웃 검증업을 목적으로 설립되었습니다. 지배회사의 본사는 경기도 수원시 영통구 대학로 60에 소재하고 있습니다.

연결회사는 보고기간말 현재 자본금이 3,954,495천원이며, 보고기간말 현재 주요 주주현황은 다음과 같습니다

주주명
소유주식수(주)
지분율(%)

이종민
2,573,631
32.54%

장성식
969,696
12.26%

유티씨반도체성장펀드
778,318
9.84%

인천창조경제혁신펀드
604,257
7.64%

이석주
437,994
5.54%

한국산업은행 노원지점
414,612
5.24%

장창은
225,189
2.85%

기타
1,905,293
24.09%

합계
7,908,990
100.00%

(*) 당반기 중 우선주(2,179,944주)가 보통주로 전환되었습니다(주석 18 및 23 참조).

1.1 종속기업 현황

당반기말 및 전기말 현재 연결회사의 연결대상 종속기업 현황은 다음과 같습니다.

종속기업

소재지

당반기말

지배지분율

전기말

지배지분율

결산월

업종

위즈마인드(주)

한국

100%

100%

12월

반도체 디자인서비스

(주)탑에이직

한국

100%
100%

12월

반도체 디자인서비스

1.2 주요 종속기업의 요약 재무정보

당반기말 및 전기말 현재 중요한 연결대상 종속기업의 요약재무현황은 다음과 같습니다.

1) 당반기말

(단위: 천원)

기업명

자산

부채

자본

매출

반기순이익

총포괄손익

위즈마인드(주)
1,612,503
449,765
1,162,738
1,610,768
160,755
160,755

(주)탑에이직
1,831,557
403,046
1,428,511
1,060,200
166,423
166,423

2) 전기말

(단위: 천원)

기업명

자산

부채

자본

매출

당기순이익

총포괄손익

위즈마인드(주)
1,824,496
822,513
1,001,983
3,391,577
236,529
236,529

(주)탑에이직
1,701,780
439,692
1,262,088
1,927,582
339,393
338,038

1.3 연결대상범위의 변동

전반기에 신규로 연결재무제표에 포함된 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

(1) 당반기 중 신규로 연결에 포함/제외된 기업해당사항이 없습니다.(2) 전반기 중 신규로 연결에 포함된 기업

기업명

사 유

(주)탑에이직

연결회사는 2022년 2월 28일을 간주취득일로 하여 100% 지분을 인수함.

2. 중요한 회계정책

2.1 재무제표 작성 기준

당사와 당사의 종속기업(이하 "연결회사")의 연결재무제표는 연차재무제표가 속하는 기간의 일부에 대하여 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'를 적용하여 작성하는 요약중간재무제표입니다. 동 요약중간재무제표에 대한 이해를 위해서는 한국채택국제회계기준에 따라 작성된 2022년 12월 31일자로 종료하는 회계연도에 대한 연차연결재무제표를 함께 이용하여야 합니다.

2.1.1 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서

당반기부터 새로 도입된 기준서 및 해석서와 그로 인한 회계정책 변경의 내용은 다음과 같습니다.

- 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 및 국제회계기준 실무서2 '중요성에 대한 판단'(개정) - 회계정책 공시

동 개정사항은 회계정책의 공시에 대한 기업회계기준서 제1001호의 요구사항을 변경하며, '유의적인 회계정책'이라는 모든 용어를 '중요한 회계정책 정보'로 대체합니다. 회계정책 정보는 기업의 재무제표에 포함된 다른 정보와 함께 고려할 때 일반목적재무제표의 주요 이용자가 그 재무제표에 기초하여 내리는 결정에 영향을 줄 것으로 합리적으로 예상할 수 있다면 중요합니다.

기업회계기준서 제1001호 관련 문단도 중요하지 않는 거래, 그 밖의 사건 또는 상황과 관련되는 회계정책 정보는 중요하지 않으며 공시될 필요가 없다는 점을 명확히 하기 위해 개정합니다. 회계정책 정보는 금액이 중요하지 않을지라도 관련되는 거래, 그 밖의 사건 또는 상황의 성격 때문에 중요할 수 있습니다. 그러나 중요한 거래, 그 밖의 사건 또는 상황과 관련되는 모든 회계정책 정보가 그 자체로 중요한 것은 아닙니다.

- 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시'(개정) - 행사가격 조정 조건이 있는 금융부채의 평가손익 공시

동 개정사항은 발행자의 주가 변동에 따라 행사가격이 조정되는 조건이 있는 금융상품의 전부나 일부가 기업회계기준서 제1032호 '금융상품: 표시' 문단 11의 금융부채 정의 중 (2)에 따라 금융부채로 분류되는 경우에는 그 전환권이나 신주인수권(또는 이를 포함하는 금융부채)에 대하여 보고기간에 발생한 평가손익(당기손익에 포함된 경우로 한정함) 등을 공시하도록 합니다.

- 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정치 변경과 오류'(개정) - 회계추정치의 정의

동 개정사항은 회계추정의 변경에 대한 정의를 회계추정치의 정의로 대체합니다. 새로운 정의에 따르면 회계추정치는 "측정불확실성의 영향을 받는 재무제표상 화폐금액"입니다.

회계추정의 변경에 대한 정의는 삭제되었으나, 기준서에 다음을 명확히 함으로써 회계추정의 변경에 대한 개념은 유지되었습니다.

·회계추정치 변경은 새로운 정보나 새로운 상황의 전개에서 비롯될 수 있으며 오류수정으로 보지 않음

·회계추정치를 개발하기 위해 사용한 투입변수나 측정기법의 변경에 따른 영향은 전기오류수정에서 비롯되지 않는 한 회계추정치 변경임

- 기업회계기준서 제1012호 '법인세'(개정) - 단일 거래에서 생기는 자산과 부채에 관련되는 이연법인세

동 개정사항은 최초인식 예외규정의 적용범위를 축소합니다. 동 개정사항에 따르면 동일한 금액으로 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이를 생기게 하는 거래에는 최초인식 예외규정을 적용하지 않습니다.

적용가능한 세법에 따라 사업결합이 아니고 회계이익과 과세소득에 영향을 미치지 않는 거래에서 자산이나 부채를 최초로 인식할 때 같은 금액의 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이가 생길 수 있습니다. 예를 들어 이러한 상황은 리스개시일에 기업회계기준서 제1116호 '리스'를 적용하여 리스부채와 이에 대응하는 사용권자산을 인식할 때 발생할 수 있습니다.

기업회계기준서 제1012호의 개정에 따라 관련된 이연법인세자산과 이연법인세부채를 인식해야 하며, 이연법인세자산의 인식은 기업회계기준서 제1012호의 회수가능성 요건을 따르게 됩니다.

개정사항은 표시되는 가장 이른 비교기간의 시작일 이후에 발생한 거래에 대하여 적용합니다. 또한 비교표시되는 가장 이른 기간의 시작일에 다음 항목을 인식합니다.

·다음과 관련되는 모든 차감할 일시적차이와 가산할 일시적차이에 대하여 이연법인세자산(차감할 일시적차이가 사용될 수 있는 과세소득의 발생가능성이 높은 경우에 한정됨)과 이연법인세부채

-사용권자산 그리고 리스부채

-사후처리 및 복구 관련 부채, 그리고 이 부채에 대응하여 관련 자산원가의 일부로 인식한 금액

·개정내용의 최초 적용에 따른 누적효과를 비교 표시되는 가장 이른 기간 시작일에 이익잉여금(또는 적절하다면 자본의 다른 항목) 기초잔액을 조정하여 인식합니다.

2.1.2 연결회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서제정ㆍ공표되었으나 아직 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 한국채택국제회계기준은 다음과 같습니다.

- 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시'(개정) - 유동부채와 비유동부채의 분류

동 개정사항은 유동부채와 비유동부채의 분류는 보고기간말에 존재하는 기업의 권리에 근거한다는 점을 명확히 하고 기업이 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리를 행사할지 여부에 대한 기대와는 무관하다는 점을 강조합니다. 그리고 보고기간말에 차입약정을 준수하고 있다면 해당 권리가 존재한다고 설명하고 결제는 현금, 지분상품, 그 밖의 자산 또는 용역을 거래상대방에게 이전하는 것으로 그 정의를 명확히 합니 다.

또한 동 개정사항은 보고기간말 이전에 준수해야 하는 차입약정상의 특정 조건(이하 '약정사항')만 보고기간 후 12개월 이상 부채의 결제를 연기할 수 있는 기업의 권리에영향을 미친다고 규정합니다. 약정사항의 준수 여부가 보고기간 이후에만 평가되더라도, 이러한 약정사항은 보고기간말 현재 권리가 존재하는지에 영향을 미칩니다.

그리고 보고기간 이후에만 준수해야 하는 약정사항은 결제를 연기할 수 있는 권리에 영향을 미치지 않는다고 규정합니다. 하지만 부채의 결제를 연기할 수 있는 기업의 권리가 보고기간 후 12개월 이내에 준수하는 약정사항에 따라 달라진다면, 보고기간후 12개월 이내에 부채가 상환될 수 있는 위험을 재무제표 이용자가 이해할 수 있도록 정보를 공시합니다. 이러한 정보에는 약정사항에 대한 정보(약정사항의 성격, 기업이 약정사항을 준수해야 하는 시점을 포함), 관련된 부채의 장부금액, 그리고 약정사항을 준수하기 어려울 수 있음을 나타내는 사실과 상황이 포함됩니다.

상기 개정사항은 2024년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도부터 소급적용하며 조기적용이 허용됩니다.

연결회사는 동 개정사항이 재무제표에 미치는 영향이 중요하지 않을 것으로 판단하고 있습니다.

2.2 회계정책

요약반기연결재무제표의 작성에 적용된 유의적 회계정책과 계산방법은 주석 2.1.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 2022년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시적용된회계정책이나 계산방법과 동일합니다.

중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

요약반기연결재무제표 작성시 연결회사의 경영진은 회계정책의 적용과 보고되는 자산ㆍ부채의 장부금액 및 이익ㆍ비용에 영향을 미치는 판단, 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다.

요약반기연결재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 2022년 12월 31일로 종료하는 회계연도에대한 연차재무제표 작성시 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 재무위험관리

4.1 재무위험관리요소

연결회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(외환위험 및 이자율위험), 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다.

연결회사의 전반적인 위험관리는 연결회사의 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는효과를 최소화하는 데 중점을 두고 있습니다.

4.1.1 시장위험

(1) 외환위험

(가) 환위험

보고기간말 현재 외환 위험에 노출되어 있는 연결회사의 금융자산ㆍ부채의 원화환산금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
통화구분
당반기말
전기말

자산

현금및현금성자산
USD
495,725
11,725,242

매출채권
USD
-
1,714,619

부채

매입채무
USD
24,125
1,343,311

미지급금
USD
97,055
2,363,008

EUR
-
62,831

(나) 민감도 분석당반기말과 전기말 현재 각 외화의 환율 10% 변동시 환율변동이 세전손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

10% 상승시
10% 하락시
10% 상승시
10% 하락시

USD
37,455
(37,455)
973,354
(973,354)

EUR
-
-
6,283
(6,283)

연결회사의 주요 환위험은 USD 환율에 기인하므로 손익의 변동성은 주로 USD 표시자산, 부채로부터 발생합니다.

연결회사의 기타 환율위험에 대한 노출은 유의적이지 않습니다.

(2) 이자율위험

(가) 이자율위험

연결회사의 이자율위험은 주로 변동금리부 조건의 차입금에서 발생하는 현금흐름 이자율위험입니다. 연결회사의 당반기 및 전기의 차입금은 모두 원화로 표시된 상품입니다.

연결회사의 차입금과 채권은 상각후원가로 측정됩니다. 아래의 차입금 중 이자율이 주기적으로 재설정되는 계약의 경우에는 관련하여 시장이자율 변동위험에 노출되어 있습니다.

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

변동금리 차입금
5,799,930
4,916,570

고정금리 차입금
2,000,000
2,000,000

합 계
7,799,930
6,916,570

만기별 분석은 아래 유동성 관련 주석사항에 포함되어 있습니다.

(나) 민감도 분석

보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율의 변동시 연결회사의 세전손익에 미치는 영향은 아래 표와 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
세전손익에 미치는 영향

당반기말
전기말

50bp 상승시
(29,000)
(24,583)

50bp 하락시
29,000
24,583

4.1.2 신용위험

신용위험은 기업 및 개인 고객에 대한 신용거래 및 채권뿐 아니라 현금성자산, 채무상품의 계약 현금흐름, 유리한 파생상품 및 예치금 등에서도 발생합니다.

(1) 위험관리

연결회사는 신용위험을 실체 관점에서 관리합니다. 은행 및 금융기관의 경우 A 신용등급 이상과만 거래합니다.

기업 고객의 경우 외부 신용등급을 확인할 수 있는 경우 동 정보를 사용하고 그 외의 경우에는 내부적으로 고객의 재무상태와 과거 경험 등을 근거로 신용등급을 평가합니다. 고객별 한도는 내부 및 외부 신용등급에 따라 이사회가 정한 한도를 적용합니다. 경영진은 이러한 고객별 한도의 준수 여부를 정기적으로 검토합니다.

연결회사의 신용위험은 개별 고객, 산업, 지역 등에 대한 유의적인 집중은 없습니다.

연결회사가 보유하는 채무상품은 모두 낮은 신용위험의 상품에 해당합니다. 이러한 채무상품들에 대해서는 신용등급을 모니터링하여 신용위험의 하락을 평가하고 있습니다.

(2) 신용보강

일부 매출채권에 대해서는 거래상대방이 계약을 불이행하는 경우 이행을 요구할 수 있는 보증 또는 신용장 등의 신용보강을 제공받고 있습니다.

(3) 금융자산의 손상

연결회사는 기대신용손실 모형이 적용되는 다음의 금융자산을 보유하고 있습니다.

· 재화 및 용역의 제공에 따른 매출채권

· 용역 제공에 따른 계약자산

· 상각후원가로 측정하는 기타 금융자산

현금성자산도 손상 규정의 적용대상에 포함되나 식별된 기대신용손실은 유의적이지 않습니다.

(가) 매출채권

연결회사는 매출채권과 계약자산에 대해 전체기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용합니다.

기대신용손실을 측정하기 위해 매출채권은 신용위험 특성과 연체일을 기준으로 구분하였습니다.

기대신용손실율은 보고기간말 기준으로부터 각 36개월 동안의 매출과 관련된 지불 정보와 관련 확인된 신용손실 정보를 근거로 산출하였습니다.

과거 손실 정보는 고객의 채무 이행능력에 영향을 미칠 거시경제적 현재 및 미래전망정보를 반영하여 조정합니다.

기초와 기말의 매출채권에 대한 손실충당금은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
정상
1일~3개월 이하 연체
3개월 초과~6개월 이하 연체
6개월 초과~12개월 이하 연체
12개월 초과 연체
계

당반기말

매출채권
5,126,057
252,064
20,258
115,895
123,823
5,638,097

손실충당금
-
-
-
-
123,823
123,823

전기말

매출채권
4,379,867
115,895
123,640
52,209
123,823
4,795,434

손실충당금
-
-
-
-
123,823
123,823

당반기와 전기 중 매출채권 손실충당금의 변동내역은 없습니다.

매출채권은 회수를 더 이상 합리적으로 예상할 수 없는 경우 제각됩니다.

매출채권에 대한 손상은 포괄손익계산서상 대손상각비로 순액으로 표시되고 있습니다. 제각된 금액을 회수하는 경우 회수 시점에 당기손익으로 인식하고 포괄손익계산서에서 대손상각비의 차감으로 인식하고 있습니다.

(나) 계약자산 및 상각후원가로 측정하는 기타 금융자산

계약자산 및 상각후원가로 측정하는 기타 금융자산에는 미청구공사, 보증금 등이 포함됩니다. 계약자산 및 상각후원가로 측정되는 기타 금융자산에 대한 손실충당금의 변동 내역은 없습니다.

4.1.3 유동성위험

연결회사는 미사용 차입금 한도를 적정 수준으로 유지하고, 영업자금 수요를 충족시키기 위해 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하고 있습니다. 보고기간말 현재 연결회사는 유동성위험을 관리하기 위해 사용가능한 차입금 한도를 8,350백만원 (전기: 7,467백만원)확보하고 있습니다.

경영진은 예상현금흐름에 기초하여 추정되는 현금 및 현금성자산과 차입금 한도 약정을 모니터링하고 있습니다. 연결회사의 유동성 위험 관련 정책은 필요 현금흐름을 추정하여 이를 충족하기 위한 유동성 자산의 현황을 고려하고, 유동성 비율을 내부 및 외부 감독 기관 등의 요구사항을 충족하고 자금조달계획을 실행하기 위해 관리합니다.

유동성 위험 분석에서는 연결회사의 다음의 금융부채를 계약상 만기별로 구분하였습니 다.

(가) 모든 비파생 금융부채

(나) 순액 및 총액 결제 파생상품 중 계약상 만기가 현금흐름의 시기를 이해하기 위해필요한 경우

유동성 위험 분석에 포함된 금액은 계약상의 할인되지 않은 현금흐름입니다. 12개월이내 만기가 도래하는 현금흐름금액은 현재가치 할인의 효과가 중요하지 않으므로 장부금액과 동일합니다.

(단위: 천원)

당반기말
6개월 미만
6개월 ~ 1년
1년 ~ 2년
2년~ 5년
5년 초과
합계

매입채무
1,166,855
-
-
-
-
1,166,855

단기차입금
6,076,631
1,425,117
-
-
-
7,501,748

장기차입금
122,149
120,385
136,761
33,511
-
412,806

리스부채
309,414
290,984
552,020
1,347,862
35,630
2,535,910

(단위: 천원)

전기말
6개월 미만
6개월 ~ 1년
1년 ~ 2년
2년~ 5년
5년 초과
합계

매입채무
2,050,239
-
-
-
-
2,050,239

단기차입금
501,005
6,050,602
-
-
-
6,551,607

장기차입금
121,456
120,305
187,348
100,911
-
530,020

상환전환우선주부채(*)
12,502,539
-
-
-
-
12,502,539

리스부채
279,842
279,151
515,685
1,389,638
177,808
2,642,124

(*) 파생상품으로 분류된 내재파생상품이 포함되지 않은 장부금액이며, 연결회사는 조기상환기간 중 가장 빠른 기간에 행사됨을 가정하여 작성하였습니다.

4.2. 자본위험 관리

연결회사의 자본 관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본 비용을 절감하기 위해 최적의 자본구조를유지하는 것입니다.

연결회사는 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 자본조달비율은 순부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순부채는 총차입금(재무상태표의 장단기차입금 및 우선주부채 등 포함)에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며 총자본은 재무상태표의 "자본"에 순부채를 가산한 금액입니다.

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

총차입금
7,799,930
19,419,109

차감: 현금및현금성자산
(5,247,589)
(29,163,552)

순부채(*)
2,552,341
(9,744,443)

자본총계
31,345,506
3,286,164

총자본
33,897,847
(6,458,279)

자본조달비율
7.53%
-

(*) 연결회사는 전기 순부채가 부(-)의 금액으로 전기 자본조달비율을 산정하지 않았습니다.

5. 금융상품 공정가치

5.1 금융상품 종류별 공정가치

금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

장부금액
공정가치
장부금액
공정가치

금융자산

현금및현금성자산
5,247,589
5,247,589
29,163,552
29,163,552

단기금융상품
320,000
320,000
4,798,623
4,798,623

당기손익-공정가치 측정 금융자산
-
-
1,010,200
1,010,200

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산(*)
2,397,747
2,397,747
498,000
498,000

매출채권
5,514,274
5,514,274
4,671,611
4,671,611

기타금융자산
5,225,457
5,225,457
4,536,628
4,536,628

소계
18,705,067
18,705,067
44,678,614
44,678,614

금융부채

매입채무
1,166,855
1,166,855
2,050,239
2,050,239

차입금
7,799,930
7,799,930
6,916,570
6,916,570

상환전환우선주부채
-
-
12,502,539
13,340,415

파생상품부채
-
-
11,642,784
11,642,784

기타금융부채
3,820,841
3,820,841
5,852,649
5,852,649

소계
12,787,626
12,787,626
38,964,781
39,802,657

(*) 연결회사는 2020년에 공표된 금융위원회의 '비상장주식에 대한 공정가치 평가 관련 가이드라인'에 근거하여 투자주식을 취득원가로 측정하였습니다.

5.2 공정가치 서열체계

공정가치로 후속 측정되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

- 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대해 접근할 수 있는 활성시장의 (조정하지 않은) 공시가격 (수준 1)

- 수준 1의 공시가격 외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로나 간접적으로 관측할 수 있는 투입변수 (수준 2)

- 자산이나 부채에 대한 관측할 수 없는 투입변수 (수준 3)

공정가치로 측정되는 금융상품의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

당반기말
수준 1
수준 2
수준 3
합계

반복적인 공정가치 측정치

기타포괄손익-공정가치측정금융자산
-
-
2,397,747
2,397,747

(단위: 천원)

전기말
수준 1
수준 2
수준 3
합계

반복적인 공정가치 측정치

당기손익-공정가치 측정 금융자산
-
-
1,010,200
1,010,200

기타포괄손익-공정가치측정금융자산
-
-
498,000
498,000

파생상품부채
-
-
11,642,784
11,642,784

5.3 가치평가기법 및 투입변수

연결회사는 공정가치 서열체계에서 수준 2로 분류되는 반복적인 공정가치측정치, 비반복적인 공정가치측정치에 대해 다음의 가치평가기법과 투입변수를 사용하고 있습니다.

(단위: 천원)

당반기말
공정가치
수준
가치평가기법
투입변수

기타포괄손익-공정가치측정금융자산

지분증권
2,397,747
3
원가법
-

(단위: 천원)

전기말
공정가치
수준
가치평가기법
투입변수

당기손익-공정가치 측정 금융자산

채무증권
1,010,200
3
자산접근법
-

기타포괄손익-공정가치측정금융자산

지분증권
498,000
3
원가법
-

파생상품부채

전환권 및 조기상환권
11,642,784
3
이항모형
주가 등

5.4 수준3으로 분류된 공정가치 측정치의 가치평가 과정

연결회사는 재무보고 목적의 공정가치 측정을 재무경영팀에서 담당하고 있으며, 이러한 공정가치 측정치는 수준3으로 분류되는 공정가치 측정치를 포함하고 있습니다. 회계팀은 매분기 보고일정에 맞추어 공정가치 평가과정 및 그 결과를 담당임원에게 보고합니다.

5.5 수준3으로 분류된 공정가치 측정치의 민감도 분석

금융상품의 민감도 분석은 통계적 기법을 이용한 관측 불가능한 투입 변수의 변동에 따른 금융상품의 가치 변동에 기초하여 유리한 변동과 불리한 변동으로 구분하여 이루어집니다. 그리고 공정가치가 두 개 이상의 투입 변수에 영향을 받는 경우에는 가장 유리하거나 또는 가장 불리한 금액을 바탕으로 산출됩니다.

민감도 분석 대상인 수준3으로 분류되는 각 상품별 투입 변수의 변동에 따른 세전손익 효과에 대한 민감도 분석 결과는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당반기말
전기말

유리한 변동
불리한 변동
유리한 변동
불리한 변동

파생상품부채

전환권 및 조기상환권
-
-
(1,648,395)
1,522,953

(*)기초자산의 변동성을 10% 만큼 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.

5.6 거래일 평가손익

연결회사가 관측 가능한 시장자료에 기초하지 않은 투입변수를 이용하여 파생금융상품의 공정가치를 평가하는 경우, 동 평가기법에 의해 산출된 공정가치와 거래가격이 다르다면 금융상품은 거래가격으로 인식합니다. 이 때 평가기법에 의해 산출된 공정가치와 거래가격의 차이는 즉시 손익으로 인식하지 않고 이연하여 인식하며, 동 차이는 금융상품의 만기 동안 합리적인 방법으로 상각하고, 평가기법의 요소가 시장에서 관측 가능해지는 경우 이연되고 있는 잔액을 즉시 손익으로 모두 인식합니다.

이와 관련하여 당반기 및 전반기에 이연되고 있는 총 차이금액 및 그 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당반기
전반기

기초
1,511,075
-

신규발생
-
1,606,746

상각
(25,814)
(47,835)

보통주전환
(1,485,261)
-

기말
-
1,558,911

6. 범주별 금융상품

6.1 금융상품 범주별 장부금액

(단위: 천원)

재무상태표 상 자산
당반기말
전기말

당기손익-공정가치 측정 금융자산

채무증권
-
1,010,200

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산

지분증권
2,397,747
498,000

상각후원가 금융자산

현금및현금성자산
5,247,589
29,163,552

단기금융상품
320,000
4,798,623

매출채권
5,514,274
4,671,611

기타상각후원가 금융자산
5,225,457
4,536,628

합 계
18,705,067
44,678,614

(단위: 천원)

재무상태표 상 부채
당반기말
전기말

상각후원가

매입채무
1,166,855
2,050,239

기타금융부채
3,820,841
5,852,649

차입금(유동)
7,633,280
6,633,280

차입금(비유동)
166,650
283,290

상환전환우선주부채
-
12,502,539

당기손익-공정가치 측정 금융부채

파생상품부채
-
11,642,784

합 계
12,787,626
38,964,781

6.2 금융상품 범주별 순손익

(단위: 천원)

구 분
당 반 기
전 반 기

상각후원가 금융자산

이자수익
308,714
87,609

외화환산손익
(19,688)
1,100

외환차손익
932,519
109,468

당기손익-공정가치 측정 금융부채

파생상품평가손익
68,946
-

상각후원가 금융부채

이자비용
(506,745)
(799,447)

외화환산손익
(340)
(53,323)

외환차손익
(620,467)
(145,723)

합 계
162,939
(800,316)

7. 현금및현금성자산

연결회사의 당반기말 및 전기말 현재 현금및현금성자산의 구성 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

은행예금 및 보유현금
5,247,589
29,163,552

8. 당기손익-공정가치 측정 금융자산

(1) 당기손익-공정가치 측정 금융자산

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

채무증권
-
1,010,200

(2) 당기손익으로 인식된 금액

(단위: 천원)

구 분
당반기
전반기

채무증권
-
-

9. 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

비상장주식
2,397,747
498,000

위 지분상품을 처분하는 경우 관련 기타포괄손익누계액은 이익잉여금으로 재분류되며 당기손익으로 재분류되지 않습니다.

10. 매출채권 및 기타채권

(1) 매출채권

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

매출채권
5,638,097
4,795,434

손실충당금
(123,823)
(123,823)

합 계
5,514,274
4,671,611

매출채권은 정상적인 영업 과정에서 판매된 재화나 용역에 대하여 고객이 지불해야 할 금액입니다. 일반적으로 30일 이내에 정산해야 하므로 모두 유동자산으로 분류됩니다. 최초 인식시점에 매출채권이 유의적인 금융요소를 포함하지 않는 경우에는 거래가격으로 측정합니다. 연결회사는 계약상 현금흐름을 회수하는 목적으로 매출채권을 보유하고 있으므로 후속적으로 유효이자율법을 사용하여 상각후원가로 측정하고 있습니다.

연결회사가 매출채권 회수를 위해 보유하고 있는 담보는 없습니다.

(2) 기타 상각후원가 측정 금융자산

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

유동
비유동
합계
유동
비유동
합계

대여금
-
-
-
35,000
3,750
38,750

미수금
4,770,437
-
4,770,437
4,051,341
-
4,051,341

미수수익
4,831
-
4,831
29,689
447
30,136

보증금
-
450,190
450,190
-
416,401
416,401

합 계
4,775,268
450,190
5,225,458
4,116,030
420,598
4,536,628

11. 기타자산

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

유동항목

선급금
19,406,090
11,229,738

선급비용
2,330,989
3,423,516

합 계
21,737,079
14,653,254

비유동항목

장기투자자산
118,106
146,080

장기선급금
4,978,763
2,545,174

합 계
5,096,869
2,691,254

12. 재고자산

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

취득원가
평가충당금
장부금액
취득원가
평가충당금
장부금액

원재료
1,410,933
(770,908)
640,025
1,470,966
(770,325)
700,641

재공품
953,754
(220,010)
733,744
2,316,826
(273,244)
2,043,582

제품
2,047,817
(1,701,055)
346,762
1,752,741
(1,701,055)
51,686

합 계
4,412,504
(2,691,973)
1,720,531
5,540,533
(2,744,624)
2,795,909

비용으로 인식되어 '매출원가'에 포함된 재고자산의 원가는 2,091백만원 (전반기: 5,969백만원) 입니다.

당반기 연결회사는 재고자산의 순실현가능가치에 따른 재고자산평가손실 1백만원(전반기: 532백만원) 및 재고자산평가손실환입 53백만원을 인식하였으며, 손익계산서의 '매출원가'에 포함되어 있습니다.

13. 관계기업투자주식

(1) 당반기말 현재 관계기업 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
회사명
소재국가
지분율
사용재무제표일
주요영업활동
장부금액

관계기업
(주)오하나
대한민국
19.67%
2023-06-30
반도체 디자인서비스
47,962

(2) 당반기 중 관계기업의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당반기

기초
-

취득
59,000

지분법손익
(11,038)

기말
47,962

(3) 당반기말 현재 관계기업의 요약재무정보는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

기업명

자산

자본

매출

반기순이익(손실)

(주)오하나
266,242
243,875
-
(56,125)

14. 유형자산

(1) 유형자산의 내역

(단위: 천원)

구분
당반기말
전기말

원가
상각누계액(*)
순장부금액
원가
상각누계액(*)
순장부금액

비품
4,900,250
(1,974,259)
2,925,991
3,944,468
(1,532,656)
2,411,812

건설중인자산
9,954,240
-
9,954,240
-
-
-

합계
14,854,490
(1,974,259)
12,880,231
3,944,468
(1,532,656)
2,411,812

(*) 정부보조금을 포함한 금액입니다.

(2) 유형자산의 변동

(단위: 천원)

당 반 기
비품
건설중인자산
합계

기초 순장부금액
2,411,812
-
2,411,812

취득
955,782
9,954,240
10,910,022

감가상각비
(441,603)
-
(441,603)

기말 순장부금액
2,925,991
9,954,240
12,880,231

(단위: 천원)

전 반 기
비품
건설중인자산
합계

기초 순장부금액
1,173,604
14,000
1,187,604

연결범위의 변동
103,042
-
103,042

취득
1,044,130
38,335
1,082,465

처분
(28,138)
-
(28,138)

대체(*)
-
(14,000)
(14,000)

감가상각비
(261,894)
-
(261,894)

기말 순장부금액
2,030,744
38,335
2,069,079

(*) 전반기 중 기타무형자산으로 대체되었습니다.

(3) 감가상각비 배부내역

감가상각비가 포함된 항목은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

계정명
당반기
전반기

매출원가
340,404
179,801

판매비와관리비
101,199
82,093

합 계
441,603
261,894

15. 리스

연결회사가 리스이용자인 경우의 리스에 대한 정보는 다음과 같습니다.

(1) 재무상태표에 인식된 금액

리스와 관련해 재무상태표에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

사용권자산

부동산
2,285,321
2,435,527

차량운반구
336,187
294,090

집기비품
3,299
4,464

합계
2,624,807
2,734,081

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

리스부채

유동
589,739
549,685

비유동
1,753,620
1,878,539

합계
2,343,359
2,428,224

당반기 중 증가된 사용권자산은 189백만원(전반기: 781백만원)입니다.

(2) 손익계산서에 인식된 금액

리스와 관련해서 포괄손익계산서에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당반기
전반기

사용권자산의 감가상각비

부동산
228,545
222,520

차량운반구
68,691
50,782

집기비품
1,165
1,164

합계
298,401
274,466

리스부채에 대한 이자비용
39,265
39,752

리스해지이익
-
1,921

단기리스료
206
6,666

단기리스가 아닌 소액자산 리스료
8,751
15,403

당반기 및 전반기 중 리스의 총 현금유출액은 297,987천원 및 258,633천원입니다.

16. 무형자산

(1) 무형자산의 내역

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

원가
상각누계액
손상차손누계액
장부금액
원가
상각누계액
손상차손누계액
장부금액

산업재산권
45,152
(19,086)
-
26,066
45,152
(15,861)
-
29,291

기타무형자산
2,138,619
(839,260)
(587,757)
711,602
2,123,619
(738,922)
(472,742)
911,955

회원권
709,031
-
-
709,031
507,902
-
-
507,902

영업권
1,946,707
-
(82,492)
1,864,215
1,946,707
-
(82,492)
1,864,215

합 계
4,839,509
(858,346)
(670,249)
3,310,914
4,623,380
(754,783)
(555,234)
3,313,363

(2) 무형자산의 변동 내역

(단위: 천원)

당 반 기
산업재산권
기타무형자산
회원권
영업권
합계

기초
29,291
911,955
507,902
1,864,215
3,313,363

취득
-
15,000
201,129
-
216,129

손상차손
-
(115,015)
-
-
(115,015)

상각
(3,225)
(100,338)
-
-
(103,563)

기말
26,066
711,602
709,031
1,864,215
3,310,914

(단위: 천원)

전 반 기
산업재산권
기타무형자산
회원권
영업권
합계

기초
24,525
1,172,149
80,925
645,500
1,923,099

취득
5,287
485,343
-
1,301,207
1,791,837

대체(*)
-
14,000
-
-
14,000

상각
(2,653)
(143,233)
-
-
(145,886)

기말
27,159
1,528,259
80,925
1,946,707
3,583,050

(*) 전반기 중 건설중인자산에서 대체되었습니다.

(3) 무형자산상각비 배부내역

무형자산상각비가 포함된 항목은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

계정명
당반기
전반기

매출원가
3,250
43,056

판매비와관리비
100,313
102,830

합 계
103,563
145,886

17. 매입채무와 기타금융부채

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

유동항목

매입채무
1,166,855
2,050,239

미지급금
2,343,712
4,031,486

미지급비용
378,068
836,558

소 계
3,888,635
6,918,283

비유동항목

장기미지급금
1,099,061
984,606

합 계
4,987,696
7,902,889

18. 차입금

(1) 차입금 장부금액의 내역

(단위: 천원)

구 분
차입처
최장만기일
연이자율(%)
당반기말
전기말

단기차입금
일반자금대출
국민은행(*1)
2023-10-11
-
2,000,000
2,000,000

기보보증대출
산업은행(*2)
2023-10-26
4.39
1,000,000
1,000,000

기보보증대출
2023-10-26
4.39
500,000
500,000

무역어음대출
신한은행
2023-05-21
2.75
-
400,000

운전자금대출
기업은행(*3)
2024-05-21
4.59
1,000,000
-

무역어음대출
2024-05-21
4.66
400,000
-

보증서담보대출
하나은행(*4)
2023-10-26
4.35
1,500,000
1,500,000

운전자금대출
2023-07-19
4.28
1,000,000
1,000,000

소 계
7,400,000
6,400,000

장기차입금
창업기업
중소벤처기업진흥공단
2024-06-10
2.71
99,960
149,940

긴급경안
2025-09-17
3.26
299,970
366,630

소 계
399,930
516,570

차감 : 유동성대체액
(233,280)
(233,280)

소 계
166,650
283,290

합 계
7,799,930
6,916,570

(*1) 국민은행 차입금은 삼성전자 협력기업 금융지원자금으로 무이자 조건의 차입금입니다.

(*2) 산업은행 차입금 2건에 대해서 기술보증기금으로부터 관련 950백만원, 475백만원의 보증을 제공받고 있습니다(주석 34참조).

(*3) 기업은행 무역어음대출에 대해서는 한국무역보험공사로부터 수입신용보증 360백만원, 대표이사로부터 48백만원의 보증을 제공받고 있습니다(주석 34참조).

(*4) 하나은행 차입금 2건에 대해서는 기술보증기금으로부터 1,425백만원, 대표이사로부터 1,200백만원의 보증을 제공받고 있습니다(주석 34참조).

(2) 상환전환우선주부채 및 파생상품부채

연결회사는 연결회사가 발행한 상환전환우선주 중 차입부채요소에 해당하는 상환우선주를 공정가치로 측정하여 차입부채로 계상하였고, 파생상품의 인식요건을 충족하는 조기상환권 및 전환권을 파생상품부채로 계상하였습니다. 차입부채요소로 측정된상환우선주는 유효이자율법을 적용하여 상각후원가로 측정되고, 파생상품부채요소로 측정된 조기상환청구권 및 전환권은 공정가치로 측정됩니다.

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

상환전환우선주부채
-
12,502,539

파생상품부채
-
11,642,784

(*) 당반기 중 상환전환우선주는 전액 보통주로 전환되었습니다.

(3) 당반기 중 전환된 상환전환우선주의 내역 및 발행조건은 다음과 같습니다.

구 분
1회차
2회차

우선주에 관한 사항

우선주의 종류
상환전환우선주
상환전환우선주

인수자
인천창조경제혁신펀드, 유티씨반도체성장펀드
유티씨반도체성장펀드, 피앤피시스템반도체상생플랫폼펀드, 피앤피아이밸류크리에이션1호투자조합, 한국산업은행

발행일 및 존속기간
2019년 9월 20일 ~ 2029년 9월 20일(발행일로부터 10년)
2022년 1월 7일 ~ 2032년 1월 7일(발행일로부터 10년)

주요 발행조건
1주당 1 의결권 , 이익배당 우선배당률 0%, 잔여재산분배우선권
1주당 1 의결권 , 이익배당 우선배당률 0%, 잔여재산분배우선권

발행주식수(*)
1,184,877 주
995,067 주

발행가액
3,376 원
12,059 원

발행총액
4,000,013,099 원
11,999,844,642 원

보장수익률
연 7.0% (기지급 배당금 차감)
연 7.0% (기지급 배당금 차감)

전환에 관한 사항

전환청구기간
2019년 10월 20일 ~ 2029년 9월 19일(발행일로부터 30일 후 ~ 만료일 전일)
2022년 2월 7일 ~ 2032년 1월 6일(발행일로부터 30일 후 ~ 만료일 전일)

전환시 발행할 보통주 주식수와 전환비율
우선주 1 주당 보통주 1 주 (100%)
우선주 1 주당 보통주 1 주 (100%)

리픽싱(Refixing) 조건
- 기업공개시 그 시점까지 조정된 전환가격과 기업공개 공모단가의 70% 에 해당하는 가격중 낮은 가격으로 조정- 기타 합병, 분할, 감자, 무상증자 등 자본 변동에 따른 자동 희석방지 조항

조기상환청구권(Put option)에 관한 사항

상환가격
원금 및 연복리 7% 를 적용하여 산출한 보장수익금액의 합계액으로 하되 , 기 지급된 배당금은 차감

조기상환가능기간
2020년 9월 20일 ~ 2029년 9월 19일(발행일로부터 1년 경과 후 ~ 만료일 전일)
2023년 1월 7일 ~ 2032년 1월 6일(발행일로부터 1년 경과 후 ~ 만료일 전일)

(*) 전기 중 실시한 무상증자를 고려한 가격 및 수량으로, 무상증자 전 전환가능주식수는 131,653주, 110,563주이며 전환가격은30,383원, 108,534원입니다.

(4) 상환전환우선주부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당반기
전반기

기초
12,502,539
2,683,158

발행
-
8,520,238

전환권조정 상각
350,088
649,572

보통주 전환
(12,852,627)
-

기말
-
11,852,968

(5) 상환전환우선주와 관련된 파생상품과 관련하여 당반기 중 69백만원의 파생상품평가이익을 인식하였습니다(주석 31참조).

19. 퇴직급여

19.1 확정기여제도

당반기 중 확정기여제도와 관련해 비용으로 인식한 금액은 411백만원(전반기: 327백만원)입니다.

19.2 기타장기종업원급여부채

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

기타장기종업원급여부채
373,188
318,326

19.3 확정급여제도(1) 보고기간종료일 현재 순확정급여부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

확정급여채무의 현재가치
32,310
28,953

사외적립자산의 현재가치
-
-

순확정급여부채(자산)
32,310
28,953

(2) 보고기간종료일 현재 확정급여채무의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당반기
전반기

기초금액
28,953
-

연결범위의 변동
-
21,565

당기근무원가
3,357
2,236

확정급여채무의 재측정요소
-
-

기말금액
32,310
23,801

(3) 당반기와 전반기의 현재 퇴직급여제도와 관련하여 당기손익에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당반기
전반기

당기근무원가
3,357
2,236

20. 법인세비용

법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율의 추정에 기초하여 인식하였습니다. 당반기말 현재 2023년 12월 31일로 종료하는 회계연도의 예상평균연간법인세율은 7.39%입니다.

21. 복구충당부채

복구충당부채의 내역 및 그 변동 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당반기
전반기

기초
438,905
365,651

전입
21,192
66,276

유효이자율 상각
3,674
3,449

기말
463,771
435,376

22. 기타부채

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

유동항목

선수금
-
7,838

예수금
214,421
202,295

소 계
214,421
210,133

비유동항목

장기종업원급여부채
373,188
318,326

합 계
587,609
528,459

23. 자본금과 주식발행초과금

(1) 자본금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 주,원)

구 분
당반기말
전기말

1주당금액
500
500

발생주식수
7,908,990
5,670,223

보통주자본금
3,954,495,000
2,835,111,500

(2) 자본금의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당반기
전반기

주식수
자본금
주식수
자본금

기초
5,670,223
2,835,112
609,447
304,724

무상증자
-
-
4,875,576
2,437,788

유상증자
58,823
29,411
-
-

상환전환우선주의 보통주 전환
2,179,944
1,089,972
-
-

기말
7,908,990
3,954,495
5,485,023
2,742,512

(3) 자본잉여금 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

주식발행초과금
22,734,137
-

24. 주식기준보상

(1) 연결회사는 주주총회 결의에 의거해서 연결회사의 임직원에게 주식선택권을 부여했으며, 그 주요 내용은 다음과 같습니다.

구분
1차 부여
2차 부여

주식선택권 부여 조건

발행할 주식의 종류
보통주
보통주

부여기준일(평가기준일)
2019-08-12
2021-12-28

부여 대상자
임직원(이두혁 외 39명)
직원(박상원 외 49명)

부여수량 (*)
총 439,389 주
총 218,187주

부여방법
주식결제형 / 신주 교부
주식결제형 / 신주 교부

부여근거
회사 정관
회사 정관

행사에 관한 사항

행사가능 기간
2022년 8월 12일 ~ 2025년 8월 12일
2024년 12월 28일 ~ 2027년 12월 28일

행사가격(*)
500 원
1,444 원

행사가능 조건
부여일로부터 3년 간 근무(행사일 재직 조건)
부여일로부터 3년 간 근무(행사일 재직 조건)

(*) 전기 중 실시한 무상증자를 고려한 가격 및 수량으로 무상증자전 부여수량은 48,821주, 24,243주이며 행사가격은 1,500원, 13,000원입니다.

(2) 주식선택권의 수량의 변동은 다음과 같습니다.

구분
1차
2차

당 반 기
전 기
당 반 기
전 기

기초 잔여주
190,136
378,576
210,915
218,187

부여
-
-
-
-

소멸
-
(3,240)
(3,267)
(3,276)

기말 잔여주
190,136
375,336
207,648
214,911

기말에 즉시 행사가능한 주식수
2,461
-
-
-

(*) 전반기 중 실시한 무상증자를 고려한 수량입니다.

(3) 연결회사는 부여된 주식결제형 주식선택권의 보상원가를 이항모형을 이용한 공정가치접근법을 적용하여 산정하였으며, 보상원가를 산정하기 위한 제반 가정 및 변수는 다음과 같습니다.

구 분
1차
2차

권리부여일
2019-08-12
2021-12-28

주식선택권 부여일의 주당 공정가치
42,629
72,202

주식선택권 부여일의 주식가격
44,019
84,223

행사가격
1,500
13,000

기대 만기
2025-08-12
2027-12-28

기대배당수익율
-
-

예상주가변동성
30.86%
32.97%

무위험이자율
1.25%
1.25%

(4) 당반기와 전반기 중 비용으로 인식한 주식기준보상은 각각 305백만원과 478백만원이며, 전액 주식결제형 주식기준보상과 관련된 비용입니다.

25. 기타자본항목

보고기간종료일 현재 기타자본항목의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

주식선택권
1,509,443
1,203,958

주식할인발행차금
-
(1,572,936)

합 계
1,509,443
(368,978)

26. 이익잉여금

보고기간종료일 현재 이익잉여금의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

이익준비금
11,800
11,800

미처분이익잉여금
3,135,631
808,230

합 계
3,147,431
820,030

27. 고객과의 계약에서 생기는 수익 및 관련 계약자산과 계약부채

27.1 고객과의 계약에서 생기는 수익

(1) 당반기와 전반기 중 매출액의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당반기
전반기

제품매출
3,394,386
11,900,066

개발매출
31,992,937
16,925,431

기타매출
247,148
5,542

합계
35,634,471
28,831,039

(2) 당반기와 전반기 중 수익인식 시기에 따른 매출 구분은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당반기
전반기

한 시점에 이행

제품의 공급
3,641,534
11,905,608

기간에 걸쳐 이행

시제품 개발
29,497,621
14,798,027

용역의 공급
2,495,316
2,127,404

소계
31,992,937
16,925,431

합계
35,634,471
28,831,039

(3) 당반기와 전반기 중 공사계약 잔액의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당반기

기초잔액
증감액(*)
공사수익인식
기말

개발프로젝트
80,359,267
18,744,357
(31,992,937)
67,110,687

(*) 이중 신규 프로젝트로 인한 증가 금액은 9,500,804천원입니다.

(단위: 천원)

구 분
전반기

기초잔액
증감액(*)
공사수익인식
기말

개발프로젝트
18,483,535
24,251,947
(16,925,431)
25,810,051

(*) 이중 신규 프로젝트로 인한 증가 금액은 16,130,049천원입니다.

(4) 당반기말과 전기말 현재 진행중인 건설계약과 관련하여 연결회사가 인식한 공사손익 등의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당반기말

누적계약수익
누적계약원가
누적손익
공사미수금

개발프로젝트
14,657,933
14,396,654
261,279
1,389,200

(단위: 천원)

구 분
전기말

누적계약수익
누적계약원가
누적손익
공사미수금

개발프로젝트
20,358,404
18,954,611
1,403,793
453,854

27.2 고객과의 계약과 관련된 자산과 부채

당반기말과 전기말 고객과의 계약에서 생기는 매출채권과 계약자산 및 계약부채는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

매출채권
5,514,274
4,671,611

계약자산
1,389,200
453,854

계약부채
20,329,593
27,555,363

28. 판매비와관리비

(단위: 천원)

계 정 과 목
당반기
전반기

급여
1,719,643
1,851,285

퇴직급여
122,634
85,634

복리후생비
429,301
350,763

여비교통비
70,017
11,230

접대비
129,091
91,339

통신비
11,744
10,691

세금과공과
22,899
16,837

감가상각비
282,823
242,666

지급임차료
1,920
46,313

보험료
11,002
55,293

차량유지비
34,064
25,668

경상연구개발비
344,636
-

운반비
925
1,757

도서인쇄비
1,315
1,722

교육훈련비
180
390

소모품비
57,968
86,553

지급수수료
905,313
308,178

광고선전비
32,852
16,200

건물관리비
83,342
62,332

무형자산상각비
100,314
102,830

판매비와관리비의 합계
4,361,983
3,367,681

29. 비용의 성격별 분류

(단위: 천원)

구 분
당반기
전반기

제품과 재공품의 변동
1,014,762
(444,306)

원재료의 사용액
1,076,160
6,413,328

종업원급여
5,412,350
4,821,043

복리후생비
1,075,902
829,487

감가상각비와 무형자산상각비
843,568
682,246

지급수수료
3,702,245
1,599,183

소모품비
140,955
180,628

세금과공과
22,899
16,837

운반비
22,637
40,719

외주가공비
19,074,647
10,360,007

기타
766,152
362,148

매출원가 및 판매비와관리비 합계
33,152,277
24,861,320

30. 기타수익과 기타비용

30.1 기타수익

(단위: 천원)

구 분
당반기
전반기

투자자산처분이익
45
-

리스자산해지이익
-
1,921

잡이익
2,171
1,428

합 계
2,216
3,349

30.2 기타비용

(단위: 천원)

구 분
당반기
전반기

기타투자자산평가손실
6,947
-

기부금
-
20,000

유형자산처분손실
-
28,138

무형자산손상차손
115,015
-

잡손실
1,287
315

합 계
123,249
48,453

31. 금융수익과 금융비용

31.1 금융수익

(단위: 천원)

금 융 수 익
당반기
전반기

이자수익
308,713
87,610

외환차익
1,190,869
256,539

외화환산이익
221
2,075

파생상품평가이익
68,946
-

합 계
1,568,749
346,224

31.2 금융비용

(단위: 천원)

금 융 원 가
당반기
전반기

이자비용
506,745
799,447

외환차손
878,817
292,794

외화환산손실
20,248
54,299

합 계
1,405,810
1,146,540

32. 주당순이익

당반기와 전반기 중 보통주당순이익의 산정내역은 다음과 같습니다.

(1) 보통주반기순이익

(단위: 주,원)

구 분
당반기
전반기

보통주반기순이익
2,327,401,070
2,613,616,974

가중평균유통보통주식수
6,806,879
5,485,023

기본주당순이익
342
477

(단위: 주)

당반기
시작일
종료일
일수
유통보통주식수
적수

기초
2023-01-01
2023-06-30
181
5,670,223
1,026,310,363

상환전환우선주 전환
2023-03-30
2023-06-30
93
2,179,944
202,734,792

유상증자
2023-05-11
2023-06-30
51
58,823
2,999,973

합계

1,232,045,128

가중평균유통보통주식수

6,806,879

(단위: 주)

전반기
시작일
종료일
일수
유통보통주식수
적수

기초
2022-01-01
2022-06-30
181
609,447
110,309,907

무상증자(*)
2022-01-01
2022-06-30
181
4,875,576
882,479,256

합계

992,789,163

가중평균유통보통주식수(*)

5,485,023

(*) 전반기의 가중평균유통보통주식수는 전반기 중 실시한 무상증자 효과를 소급 반영하여 산정하였습니다.

(2) 희석주당순이익

희석주당이익은 모든 희석성 잠재적보통주가 보통주로 전환된다고 가정하여 조정한 가중평균 유통보통주식수를 적용하여 산정하고 있습니다. 연결회사가 보유하고 있는희석성 잠재적보통주로는 상환전환우선주와 주식선택권이 있습니다. 상환전환우선주는 보통주로 전환된 것으로 보며 반기순이익에 상환전환우선주에 대한 이자비용에서법인세 효과를 차감한 가액을 보통주반기순이익에 가산했습니다. 주식선택권으로 인한 주식수는 주식선택권에 부가된 권리 행사의 금전적 가치에 기초하여 공정가치로 취득했을 때 얻게 될 주식수를 계산하고 동 주식수와 주식선택권이 행사된 것으로가정할 경우 발행될 주식수를 비교하여 산정했습니다.

(단위: 주,원)

구 분
당반기
전반기

보통주반기순이익

2,327,401,070
2,613,616,974

상환전환우선주에 대한 이자비용(법인세 효과 차감 후)

84,034,431
506,665,900

파생상품평가이익
(294,498,926)
-

희석주당이익 산정을 위한 순이익

2,116,936,575
3,120,282,874

발행된 가중평균유통보통주식수

6,806,879
5,485,023

조정내역

상환전환우선주의 전환 가정

576,073
2,146,958

주식선택권

252,853
365,032

희석주당이익 산정을 위한 가중평균 유통보통주식수

7,635,805
7,997,013

희석주당순이익

277
390

33. 현금흐름

(1) 영업으로부터 창출된 현금흐름

(단위: 천원)

구 분
당반기
전반기

반기순이익
2,327,401
2,613,617

조정:

법인세비용
185,661
510,682

이자비용
506,745
799,447

외화환산손실
20,248
54,299

주식보상비용
305,485
477,913

장기종업원급여
54,862
98,012

감가상각비
740,004
536,360

무형자산상각비
103,563
145,886

무형자산손상차손
115,015
-

유형자산처분손실
-
28,138

퇴직급여
3,357
2,236

재고자산평가손실
583
532,279

기타투자자산평가손실
6,947
-

지분법손실
11,038
-

이자수익
(308,713)
(87,610)

외화환산이익
(221)
-

리스자산해지이익
-
(1,921)

파생상품평가이익
(68,946)
-

재고자산평가손실환입
(53,233)
-

투자자산처분이익
(45)
-

영업활동으로 인한 자산부채의 변동:

매출채권의 증감
(842,663)
(4,681,733)

미수금의 증감
(719,096)
(641,409)

미청구공사의 증감
(935,347)
(32,416)

선급금의 증감
(10,609,940)
(1,870,788)

선급비용의 증감
1,092,527
(376,130)

부가세대급금의 증감
-
3,646

원재료의 증감
60,033
(2,559,221)

제품의 증감
(295,076)
632,808

재공품의 증감
1,363,072
(1,599,098)

장기미수수익의 증감
447
(187)

매입채무의 증감
(883,778)
429,811

미지급금의 증감
(1,687,721)
(878,255)

미지급비용의 증감
(459,307)
(140,194)

선수금의 증감
(7,838)
440,336

계약부채의 증감
(7,225,770)
(3,138,165)

예수금의 증감
12,125
(22,331)

부가세예수금의 증감
-
(35,788)

장기미지급금의 증감
114,459
127,362

영업으로부터 창출된 현금흐름
(17,074,122)
(8,632,414)

(2) 현금의 유입.유출이 없는 거래 중 중요한 사항

(단위: 천원)

구 분
당반기
전반기

장기차입금의 유동성대체
116,640
116,640

상환전환우선주의 보통주 전환
24,426,465
-

무상증자
-
2,437,788

사용권자산의 취득
189,128
780,950

복구충당부채의 설정
21,192
66,276

(3) 재무활동에서 생기는 부채의 조정내용

(단위: 천원)

구 분
기초
현금흐름
비현금변동
기말

증가
감소

단기차입금
6,400,000
1,400,000
(400,000)
-
7,400,000

유동성장기차입금
233,280
-
(116,640)
116,640
233,280

장기차입금
283,290
-
-
(116,640)
166,650

상환전환우선주부채(*1)
12,502,539
-
-
(12,502,539)
-

파생상품부채(*2)
11,642,784
-
-
(11,642,784)
-

리스부채
2,428,225
-
(289,030)
204,164
2,343,359

(*1) 상환전환우선주부채의 기타 변동에는 이자비용 350,089천원이 포함되어 있습니다.

(*2) 파생상품부채의 기타 변동에는 파생상품평가이익 68,946천원이 포함되어 있습니다.

34. 우발채무와 약정사항

(1) 담보제공자산

보고기간말 현재 금융기관등에 담보로 제공된 자산의 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

계정과목
담보제공자산
담보권자
당반기말
전기말
내용

단기금융상품
정기예금
하나은행(*)
300,000
300,000
임직원 가계일반자금대출담보

정기예금
신한은행
20,000
20,000
법인카드 사용 담보

(*) 하나은행 정기예금 300백만원에 대하여 질권이 설정되어 있습니다.

(2) 타인에게 제공받은 지급보증

보고기간말 현재 타인으로부터 제공받은 지급보증의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

제공자
보증처
내용
보증금액
약정한도액

기술보증기금
하나은행,산업은행
차입보증
2,850,000
3,000,000

한국무역보험공사
신한은행
수입신용보증
360,000
360,000

서울보증보험
정보통신산업진흥원 등
계약보증, 하자보증등
3,914,438
3,914,438

대표이사
신한은행, 하나은행
연대보증
1,248,000
1,248,000

(3) 금융기관과의 약정사항

보고기간말 현재 연결회사가 체결한 금융기관과의 약정사항은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

금융기관명
내역
당반기말
전기말

실행금액
약정한도액
실행금액
약정한도액

국민은행
일반자금대출
2,000,000
2,000,000
2,000,000
2,000,000

산업은행
보증서담보대출(*1)
1,500,000
1,500,000
1,500,000
1,500,000

신한은행
무역어음대출
-
-
400,000
400,000

기업은행
운전자금대출
1,000,000
1,000,000
-
-

무역어음대출(*2)
400,000
400,000
-
-

하나은행
보증서담보대출(*3)
2,500,000
2,500,000
2,500,000
2,500,000

우리은행
기업운전일반대출
-
250,000
-
250,000

매출채권담보대출
-
300,000
-
300,000

중소벤처기업진흥공단
창업기업
99,960
99,960
149,940
149,940

긴급경안
299,970
299,970
366,630
366,630

합계
7,799,930
8,349,930
6,916,570
7,466,570

(*1) 당반기말 현재 연결회사는 산업은행 보증서담보대출과 관련하여 기술보증기금으로부터 1,425백만원의 보증을 제공받고 있습니다.

(*2) 당반기말 현재 연결회사는 기업은행 무역어음대출과 대해서는 한국무역보험공사로부터 수입신용보증 360백만원, 대표이사로부터 48백만원의 보증을 제공받고 있습니다.

(*3) 당반기말 현재 연결회사는 하나은행 보증서담보대출과 관련하여 기술보증기금으로부터 1,425백만원, 대표이사로부터 1,200백만원의 보증을 제공받고 있습니다.

35. 특수관계자 등

(1) 관계기업 현황

당반기말 현재 당사의 관계기업 현황은 다음과 같습니다.

관계기업명
지분율(%)

㈜오하나
19.67%

(2) 특수관계자와의 거래당반기 중 관계기업의 지분취득 외 특수관계자와의 거래내역은 없습니다(주석 13참조).

(3) 주요 경영진에 대한 보상

주요 경영진은 이사(등기 및 비등기), 이사회의 구성원, 재무책임자 및 내부감사책임자를 포함하고 있습니다. 종업원 용역의 대가로서 주요 경영진에게 지급됐거나 지급될 보상금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당반기
전반기

급여 및 기타단기종업원 급여
273,763
338,289

퇴직급여
27,479
28,764

기타장기종업원급여
2,437
2,111

합 계
303,679
369,164

36. 영업부문 정보

(1) 연결회사의 보고부문 구분에 대한 주요 내용은 다음과 같습니다.

연결회사는 영업수익을 창출하는 재화나 용역의 성격을 고려하여 기업 전체를 단일보고 부문으로 결정하여, 단일의 영업부문으로 운영되고 있습니다.

당반기말 현재 연결회사는 주문형 반도체의 설계 및 제조업(ASIC) 단일의 영업부문을 보유하고 있으며, 연결회사의 수익은 양산형 반도체 제조판매에 따른 제품, 상품 매출과 시제품 제작 개발 용역에 따른 개발 매출로 구분됩니다.

(2) 당반기와 전반기 중 부문별 손익은 다음과 같습니다.

가. 지리적 시장

(단위: 천원)

구 분
당반기
전반기

주요 지리적 시장

국내
35,634,471
21,406,912

해외
-
7,424,127

합계
35,634,471
28,831,039

나. 주요 고객에 대한 정보

당반기 및 전반기 연결회사 총 매출의 10% 이상을 차지하는 거래처는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당반기
전반기

A고객
12,790,379
-

B고객
5,171,673
5,618,429

C고객
-
7,424,127

4. 재무제표

재 무 상 태 표

제 8 기 2023년 06월 30일 현재

제 7 기 2022년 06월 30일 현재(검토받지 아니한 재무제표)

제 7 기 2022년 12월 31일 현재

제 6 기 2021년 12월 31일 현재(감사받지 아니한 재무제표)

제 6 기 2021년 1월 1일 현재(감사받지 아니한 재무제표)

주식회사 에이직랜드
(단위: 원)

과 목
2023년 반기말(제 8기)
2022년 반기말(제 7기)(검토받지 아니한재무제표)
2022년 기말(제 7기)
2021년 기말(제 6기)(감사받지 아니한 재무제표)
2021년 기초(제 6기)(감사받지 아니한 재무제표)

회계처리 기준
K-IFRS
K-IFRS
K-IFRS
K-IFRS
K-IFRS

자산

유동자산
39,356,587,973
42,622,586,232
59,723,919,425
33,001,354,868
13,449,700,226

현금및현금성자산
4,599,547,883
5,289,215,781
28,253,500,881
10,916,700,114
4,562,924,635

단기금융상품
300,000,000
8,613,735,958
4,778,623,013
4,714,812,671
210,000,000

매출채권
4,912,320,952
5,796,749,945
3,934,138,252
555,046,844
1,858,979,233

계약자산
1,130,140,444
246,535,323
109,200,571
13,958,820
749,312,250

당기손익-공정가치측정금융자산

-

-

1,010,200,000
-
-

기타유동금융자산
4,775,171,775
2,015,701,357
4,080,990,096
1,394,639,498
78,612,808

기타유동자산
21,918,875,828
13,184,981,312
14,761,356,918
10,923,763,116
2,263,330,315

재고자산
1,720,531,091
7,475,666,556
2,795,909,694
4,482,433,805
3,726,540,985

비유동자산
28,668,277,794
12,973,002,499
13,323,396,136
9,170,051,860
7,129,181,974

기타비유동금융자산
363,059,082
298,096,068
329,558,291
330,027,669
267,831,955

종속기업및관계기업투자
4,265,606,247
4,418,000,000
4,206,606,247
1,720,000,000
1,720,000,000

유형자산
12,284,954,038
1,894,638,901
1,777,302,678
1,179,657,284
795,165,711

사용권자산
2,499,596,750
2,610,890,392
2,583,158,720
2,362,643,863
1,641,780,002

무형자산
1,222,015,039
936,104,632
1,223,057,999
1,055,626,638
1,333,195,985

기타포괄손익-공정가치측정금융자산
1,899,747,120

-

-

-

-

기타비유동자산
5,096,868,808
1,689,480,263
2,691,254,038
1,396,304,163
169,191,042

이연법인세자산
1,036,430,710
1,125,792,243
512,458,163
1,125,792,243
1,202,017,279

자 산 총 계
68,024,865,767
55,595,588,731
73,047,315,561
42,171,406,728
20,578,882,200

부채

유동부채
32,897,751,251
50,555,989,209
66,004,576,439
40,932,914,598
23,397,789,144

매입채무
1,283,927,689
3,773,828,689
1,998,538,981
3,226,969,066
3,136,202,230

단기차입금
7,400,000,000
7,700,000,000
6,400,000,000
7,950,000,000
5,150,000,000

유동성장기차입금
233,280,000
199,990,000
233,280,000
133,330,000
50,100,000

상환전환우선주부채

-

11,852,967,069
12,502,538,733
2,683,157,635
2,334,363,080

기타유동금융부채
2,264,872,626
2,129,435,853
4,014,966,762
3,188,198,010
966,964,851

유동리스부채
545,413,739
452,977,541
498,105,398
388,314,788
224,648,466

계약부채
20,329,593,290
13,108,518,022
27,555,362,918
16,246,682,957
4,613,808,093

기타유동부채
180,118,167
565,623,616
152,237,590
124,666,752
82,449,910

당기법인세부채
660,545,740
510,681,514
1,006,762,409
200,835,360
61,993,877

파생상품부채

-

10,261,966,905
11,642,783,648
6,790,760,030
6,777,258,637

비유동부채
3,773,528,914
4,269,869,611
3,804,136,867
3,916,510,995
2,571,908,003

장기차입금
166,650,000
999,930,000
283,290,000
1,116,570,000
649,900,000

기타비유동금융부채
1,099,061,218
659,433,002
984,605,577
532,069,308
353,630,720

기타비유동부채
373,187,782
365,973,555
318,325,831
267,961,587
198,558,792

비유동리스부채
1,680,155,886
1,818,309,970
1,788,210,977
1,634,259,522
1,121,082,987

복구충당부채
454,474,028
426,223,084
429,704,482
365,650,578
248,735,504

부채 총계
36,671,280,165
54,825,858,820
69,808,713,306
44,849,425,593
25,969,697,147

자본

자본금
3,954,495,000
2,742,511,500
2,835,111,500
304,723,500
304,723,500

자본잉여금
22,734,136,821
-
-
1,143,300
1,143,300

기타자본
1,509,442,880
(724,700,584)
(368,977,680)
1,250,476,816
724,162,876

이익잉여금
3,155,510,901
(1,248,081,005)
772,468,435
(4,234,362,481)
(6,420,844,623)

자본 총계
31,353,585,602
769,729,911
3,238,602,255
(2,678,018,865)
(5,390,814,947)

자본과 부채 총계
68,024,865,767
55,595,588,731
73,047,315,561
42,171,406,728
20,578,882,200

주1)
2023년 반기는 지정감사인의 검토를 받은 별도재무제표이며, 2022년 반기는 2023년 반기검토보고서의 비교표시된 수치를 기재하였습니다.

주2)
2022년은 지정감사인의 감사를 받은 별도재무제표 기준입니다. 2021년 및 2020년은 2022년 감사보고서의 비교표시된 전기 수치를 기재하였으며 이는 감사받지 아니한 수치입니다.

포 괄 손 익 계 산 서

제 8 기 2023년 1월 1일부터 2023년 06월 30일까지

제 7 기 2022년 1월 1일부터 2022년 06월 30일까지(검토받지 아니한 재무제표)

제 7 기 2022년 01월 01일부터 2022년 12월 31일까지

제 6 기 2021년 1월 1일부터 2021년 12월 31일까지(감사받지 아니한 재무제표)

제 5 기 2020년 1월 1일부터 2020년 12월 31일까지

주식회사 에이직랜드
(단위: 원)

과 목
2023년 반기(제 8기)
2022년 반기(제 7기)(검토받지 아니한 재무제표)
2022년(제 7기)
2021년(제 6기)(감사받지 아니한 재무제표)
2020년(제 5기)

회계처리 기준
K-IFRS
K-IFRS
K-IFRS
K-IFRS
K-GAAP

매출액
34,023,703,340
27,184,629,417
65,584,449,825
42,177,790,585
23,585,009,982

매출원가
27,498,583,721
19,966,739,642
48,423,878,693
34,651,417,853
18,038,396,301

매출총이익
6,525,119,619
7,217,889,775
17,160,571,132
7,526,372,732
5,546,613,681

판매비와관리비
4,016,582,824
2,917,211,589
6,282,278,979
4,681,120,922
4,422,488,507

영업이익
2,508,536,795
4,300,678,186
10,878,292,153
2,845,251,810
1,124,125,174

금융수익
1,561,034,969
345,554,817
1,556,292,289
495,884,246
209,685,387

금융비용
1,403,674,901
1,144,241,886
5,465,581,767
842,810,812
240,496,091

기타수익
38,198,685
15,286,795
64,948,760
41,321,482
153,708,053

기타비용
122,730,989
20,314,922
281,682,742
37,180,108
554,482,537

법인세비용차감전순이익
2,581,364,559
3,496,962,990
6,752,268,693
2,502,466,618
692,539,986

법인세비용
198,322,093
510,681,514
1,745,437,777
315,984,476
96,034,957

당기순이익
2,383,042,466
2,986,281,476
5,006,830,916
2,186,482,142
596,505,029

총포괄손익
2,383,042,466
2,986,281,476
5,006,830,916
2,186,482,142
-

주당이익

기본주당순이익
350
544
911
398
805

희석주당순이익
285
437
875
360
755

주1)
2023년 반기는 지정감사인의 검토를 받은 별도재무제표이며, 2022년 반기는 2023년 반기검토보고서의 비교표시된 수치를 기재하였습니다.

주2)
2022년은 지정감사인의 감사를 받은 별도재무제표 기준입니다. 2021년은 2022년 감사보고서의 비교표시된 전기 수치를 기재하였으며 이는 감사받지 아니한 수치이며, 2020년 손익계산서는 일반기업회계기준으로 감사받은 개별재무제표입니다.

자 본 변 동 표

제 8 기 2023년 1월 1일부터 2023년 06월 30일까지

제 7 기 2022년 1월 1일부터 2022년 06월 30일까지(검토받지 아니한 재무제표)

제 7 기 2022년 01월 01일부터 2022년 12월 31일까지

제 6 기 2021년 1월 1일부터 2021년 12월 31일까지(감사받지 아니한 재무제표)

제 5 기 2020년 1월 1일부터 2020년 12월 31일까지

주식회사 에이직랜드
(단위: 원)

구 분
자본금
자본잉여금
기타자본
이익잉여금
합 계

2020년 1월 1일(당기초)
370,550,000
3,933,142,899
-
1,713,541,662
6,017,234,561

당기순이익
-
-
-
596,505,029
596,505,029

2020년 12월 31일 잔액(감사받지 아니한 연결재무제표)
370,550,000
3,933,142,899
-
2,310,046,691
6,613,739,590

2021년 1월 1일 잔액(감사받지 아니한 재무제표)
304,723,500
1,143,300
724,162,876
(6,420,844,623)
(5,390,814,947)

총포괄손익

당기순이익
-
-
-
2,186,482,142
2,186,482,142

소유주와의 거래

주식보상비용
-
-
526,313,940
-
526,313,940

2021년 12월 31일 잔액(감사받지 아니한 재무제표)
304,723,500
1,143,300
1,250,476,816
(4,234,362,481)
(2,678,018,865)

2022년 1월 1일 잔액(감사받지 아니한 재무제표)
304,723,500
1,143,300
1,250,476,816
(4,234,362,481)
(2,678,018,865)

총포괄손익

당기순이익
-
-
-
5,006,830,916
5,006,830,916

소유주와의 거래

무상증자
2,437,788,000
(1,143,300)
(2,453,090,460)
-
(16,445,760)

주식매입선택권의 행사
92,600,000
-
-
-
92,600,000

주식보상비용
-
-
833,635,964
-
833,635,964

2022년 12월 31일 잔액
2,835,111,500
-
(368,977,680)
772,468,435
3,238,602,255

2022년 1월 1일 잔액(전반기초)(감사받지 아니한 재무제표)
304,723,500
1,143,300
1,250,476,816
(4,234,362,481)
(2,678,018,865)

총포괄손익

반기순이익
-
-
-
2,986,281,476
2,986,281,476

소유주와의 거래

무상증자
2,437,788,000
(1,143,300)
(2,453,090,460)
-
(16,445,760)

주식보상비용
-
-
477,913,060
-
477,913,060

2022년 06월 30일 잔액(전반기말)(검토받지 아니한 재무제표)
2,742,511,500
-
(724,700,584)
(1,248,081,005)
769,729,911

2023년 1월 1일 잔액(당반기초)
2,835,111,500
-
(368,977,680)
772,468,435
3,238,602,255

총포괄손익

반기순이익
-
-
-
2,383,042,466
2,383,042,466

소유주와의 거래

상환전환우선주 전환
1,089,972,000
21,763,557,321
1,572,935,235
-
24,426,464,556

유상증자
29,411,500
970,579,500
-
-
999,991,000

주식보상비용
-
-
305,485,325
-
305,485,325

2023년 06월 30일 잔액(당반기말)
3,954,495,000
22,734,136,821
1,509,442,880
3,155,510,901
31,353,585,602

주1)
2023년 반기는 지정감사인의 검토를 받은 별도재무제표이며, 2022년 반기는 2023년 반기검토보고서의 비교표시된 수치를 기재하였습니다.

주2)
2022년은 지정감사인의 감사를 받은 별도재무제표 기준입니다. 2021년은 2022년 감사보고서의 비교표시된 전기 수치를 기재하였으며 이는 감사받지 아니한 수치이며, 2020년 손익계산서는 일반기업회계기준으로 감사받은 개별재무제표입니다.

현 금 흐 름 표

제 8 기 2023년 1월 1일부터 2023년 06월 30일까지

제 7 기 2022년 1월 1일부터 2022년 06월 30일까지(검토받지 아니한 재무제표)

제 7 기 2022년 01월 01일부터 2022년 12월 31일까지

제 6 기 2021년 1월 1일부터 2021년 12월 31일까지(감사받지 아니한 재무제표)

제 5 기 2020년 1월 1일부터 2020년 12월 31일까지

주식회사 에이직랜드
(단위: 원)

구 분
2023년 반기말(제 8기)
2022년 반기말(제 7기)(검토받지 아니한 재무제표)
2022년(제 7기)
2021년 기말(제 6기)(감사받지 아니한 재무제표)
2020년 기말(제 5기)

회계처리 기준
K-IFRS
K-IFRS
K-IFRS
K-IFRS
K-GAAP

영업활동으로 인한 현금흐름
(17,690,900,253)
(9,547,564,280)
14,367,944,767
8,721,073,700
902,212,236

영업으로부터 창출된 현금흐름
(16,828,825,063)
(9,313,659,428)
14,585,570,386
8,955,049,798
819,244,915

이자지급
(112,899,100)
(111,614,173)
(235,323,963)
(152,835,190)
(91.451.081)

이자수취
319,335,219
92,829,761
343,874,992
19,777,049
8,483,760

법인세 납부
(1,068,511,309)
(215,120,440)
(326,176,648)
(100,917,957)
-

투자활동으로 인한 현금흐름
(7,563,843,124)
(7,548,989,715)
(5,404,194,204)
(5,403,379,415)
(1,540,698,936)

보증금의 감소
-
117,930,972
122,733,000
37,041,000
24,742,000

단기대여금의 감소
-
10,882,500
10,882,500
-
-

장기대여금의 감소
-
10,882,500
10,882,500
8,706,000
8,706,000

단기금융상품의 감소
4,478,623,013
2,473,172,605
4,808,285,550
10,000,000
10,000,000

당기손익-공정가치측정금융자산의 감소
1,010,200,000
-
-
-
-

장기성예금의 감소
-
-
-
-
4,800,408

장기투자자산의 감소
48,313,128
-
-
-
-

단기금융상품의 증가
-
(6,372,095,892)
(4,872,095,892)
(4,505,358,907)
(20,000,000)

당기손익-공정가치측정금융자산의 증가
-
-
(1,000,000,000)
-
-

장기성예금의 증가
-
-
-
-
(45,629,481)

장기투자자산의 증가
(27,240,945)
-
(54,798,262)
(65,685,515)
-

종속기업투자주식의 취득
-
(2,698,000,000)
(2,698,000,000)
-
-

기타포괄손익-공정가치측정금융자산의 증가
(1,899,747,120)
-
-
-
-

관계기업투자주식의 증가
(59,000,000)
-
-
-
-

유형자산의 취득
(10,868,862,000)
(970,475,000)
(1,145,200,000)
(745,654,033)
(437,709,863)

무형자산의 취득
(15,000,000)
(11,287,400)
(16,645,000)
(7,227,960)
(950,000,000)

회원권의 취득
(207,129,200)
-
(426,976,700)
-
-

보증금의 증가
(30,000,000)
(110,000,000)
(143,261,900)
(135,200,000)
(135,608,000)

재무활동으로 인한 현금흐름
1,620,477,993
11,466,994,262
9,340,063,853
3,036,081,194
3,000,000,000

단기차입금의 증가
1,400,000,000
-
2,000,000,000
5,500,000,000
4,100,000,000

장기차입금의 증가
-
-
-
600,000,000
400,000,000

상환전환우선주의 발행
-
11,991,444,642
11,991,444,642
-
-

유상증자
999,991,000
-
-
-
-

주식매입선택권의 행사
-
-
92,600,000
-
-

단기차입금의 감소
(400,000,000)
(250,000,000)
(3,550,000,000)
(2,700,000,000)
(1,500,000,000)

유동성장기부채의 감소
(116,640,000)
(49,980,000)
(133,330,000)
(50,100,000)
-

장기차입금의 감소
-
-
(600,000,000)
-
-

리스료의 지급
(262,873,007)
(208,024,620)
(444,205,029)
(313,818,806)
-

무상증자 등기수수료
-
(16,445,760)
(16,445,760)
-
-

현금및현금성자산의 순증가
(23,634,265,384)
(5,629,559,733)
18,303,814,416
6,353,775,479
2,361,513,300

기초 현금및현금성자산
28,253,500,881
10,916,700,114
10,916,700,114
4,562,924,635
3,921,411,335

현금및현금성자산의 환율변동효과
(19,687,614)
2,075,400
(967,013,649)
-
-

기말 현금및현금성자산
4,599,547,883
5,289,215,781
28,253,500,881
10,916,700,114
6,282,924,635

주1)
2023년 반기는 지정감사인의 검토를 받은 별도재무제표이며, 2022년 반기는 2023년 반기검토보고서의 비교표시된 수치를 기재하였습니다.

주2)
2022년은 지정감사인의 감사를 받은 별도재무제표 기준입니다. 2021년은 2022년 감사보고서의 비교표시된 전기 수치를 기재하였으며 이는 감사받지 아니한 수치이며, 2020년 손익계산서는 일반기업회계기준으로 감사받은 개별재무제표입니다.

5. 재무제표 주석

제8(당)반기 2023년 1월 1일부터 2023년 06월 30일까지

제7(전)반기 2022년 1월 1일부터 2022년 06월 30일까지(검토받지 아니한 재무제표)

주식회사 에이직랜드

1. 회사의 개요

주식회사 에이직랜드(이하 "회사")는 2016년 4월 11일에 반도체 제품 유통 판매서비스업 및 반도체 전기 전자회로설계, 로직설계, 레이아웃 검증업을 목적으로 설립되었습니다. 회사의 본사는 경기도 수원시 영통구 대학로 60에 소재하고 있습니다. 회사는 보고기간말 현재 자본금이 3,954,495천원이며, 보고기간말 현재 주요 주주현황은 다음과 같습니다.

주주명
소유주식수(주)
지분율(%)

이종민
2,573,631
32.54%

장성식
969,696
12.26%

유티씨반도체성장펀드
778,318
9.84%

인천창조경제혁신펀드
604,257
7.64%

이석주
437,994
5.54%

한국산업은행 노원지점
414,612
5.24%

장창은
225,189
2.85%

기타
1,905,293
24.09%

합계
7,908,990
100.00%

(*) 당반기 중 우선주(2,179,944주)가 보통주로 전환되었습니다(주석 19 및 24 참조).

2. 중요한 회계정책

2.1 재무제표 작성 기준

동 재무제표는 연차재무제표가 속하는 기간의 일부에 대하여 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'를 적용하여 작성하는 요약중간재무제표이며, 기업회계기준서 제1027호 '별도재무제표'에 따른 별도재무제표입니다. 동 요약중간재무제표에 대한 이해를 위해서는 한국채택국제회계기준에 따라 작성된 2022년 12월 31일자로 종료하는 회계연도에 대한 연차별도재무제표를 함께 이용하여야 합니다.

2.1.1 회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서

당반기부터 새로 도입된 기준서 및 해석서와 그로 인한 회계정책 변경의 내용은 다음과 같습니다.

- 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 및 국제회계기준 실무서2 '중요성에 대한 판단'(개정) - 회계정책 공시

동 개정사항은 회계정책의 공시에 대한 기업회계기준서 제1001호의 요구사항을 변경하며, '유의적인 회계정책'이라는 모든 용어를 '중요한 회계정책 정보'로 대체합니다. 회계정책 정보는 기업의 재무제표에 포함된 다른 정보와 함께 고려할 때 일반목적재무제표의 주요 이용자가 그 재무제표에 기초하여 내리는 결정에 영향을 줄 것으로 합리적으로 예상할 수 있다면 중요합니다.

기업회계기준서 제1001호 관련 문단도 중요하지 않는 거래, 그 밖의 사건 또는 상황과 관련되는 회계정책 정보는 중요하지 않으며 공시될 필요가 없다는 점을 명확히 하기 위해 개정합니다. 회계정책 정보는 금액이 중요하지 않을지라도 관련되는 거래, 그 밖의 사건 또는 상황의 성격 때문에 중요할 수 있습니다. 그러나 중요한 거래, 그 밖의 사건 또는 상황과 관련되는 모든 회계정책 정보가 그 자체로 중요한 것은 아닙니다.

- 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시'(개정) - 행사가격 조정 조건이 있는 금융부채의 평가손익 공시

동 개정사항은 발행자의 주가 변동에 따라 행사가격이 조정되는 조건이 있는 금융상품의 전부나 일부가 기업회계기준서 제1032호 '금융상품: 표시' 문단 11의 금융부채 정의 중 (2)에 따라 금융부채로 분류되는 경우에는 그 전환권이나 신주인수권(또는 이를 포함하는 금융부채)에 대하여 보고기간에 발생한 평가손익(당기손익에 포함된 경우로 한정함) 등을 공시하도록 합니다.

- 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정치 변경과 오류'(개정) - 회계추정치의 정의

동 개정사항은 회계추정의 변경에 대한 정의를 회계추정치의 정의로 대체합니다. 새로운 정의에 따르면 회계추정치는 "측정불확실성의 영향을 받는 재무제표상 화폐금액"입니다.

회계추정의 변경에 대한 정의는 삭제되었으나, 기준서에 다음을 명확히 함으로써 회계추정의 변경에 대한 개념은 유지되었습니다.

·회계추정치 변경은 새로운 정보나 새로운 상황의 전개에서 비롯될 수 있으며 오류수정으로 보지 않음

·회계추정치를 개발하기 위해 사용한 투입변수나 측정기법의 변경에 따른 영향은 전기오류수정에서 비롯되지 않는 한 회계추정치 변경임

- 기업회계기준서 제1012호 '법인세'(개정) - 단일 거래에서 생기는 자산과 부채에 관련되는 이연법인세

동 개정사항은 최초인식 예외규정의 적용범위를 축소합니다. 동 개정사항에 따르면 동일한 금액으로 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이를 생기게 하는 거래에는 최초인식 예외규정을 적용하지 않습니다.

적용가능한 세법에 따라 사업결합이 아니고 회계이익과 과세소득에 영향을 미치지 않는 거래에서 자산이나 부채를 최초로 인식할 때 같은 금액의 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이가 생길 수 있습니다. 예를 들어 이러한 상황은 리스개시일에 기업회계기준서 제1116호 '리스'를 적용하여 리스부채와 이에 대응하는 사용권자산을 인식할 때 발생할 수 있습니다.

기업회계기준서 제1012호의 개정에 따라 관련된 이연법인세자산과 이연법인세부채를 인식해야 하며, 이연법인세자산의 인식은 기업회계기준서 제1012호의 회수가능성 요건을 따르게 됩니다.

개정사항은 표시되는 가장 이른 비교기간의 시작일 이후에 발생한 거래에 대하여 적용합니다. 또한 비교표시되는 가장 이른 기간의 시작일에 다음 항목을 인식합니다.

·다음과 관련되는 모든 차감할 일시적차이와 가산할 일시적차이에 대하여 이연법인세자산(차감할 일시적차이가 사용될 수 있는 과세소득의 발생가능성이 높은 경우에 한정됨)과 이연법인세부채

-사용권자산 그리고 리스부채

-사후처리 및 복구 관련 부채, 그리고 이 부채에 대응하여 관련 자산원가의 일부로 인식한 금액

·개정내용의 최초 적용에 따른 누적효과를 비교 표시되는 가장 이른 기간 시작일에 이익잉여금(또는 적절하다면 자본의 다른 항목) 기초잔액을 조정하여 인식합니다.

2.1.2 회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서제정ㆍ공표되었으나 아직 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 한국채택국제회계기준은 다음과 같습니다.

- 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시'(개정) - 유동부채와 비유동부채의 분류

동 개정사항은 유동부채와 비유동부채의 분류는 보고기간말에 존재하는 기업의 권리에 근거한다는 점을 명확히 하고 기업이 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리를 행사할지 여부에 대한 기대와는 무관하다는 점을 강조합니다. 그리고 보고기간말에 차입약정을 준수하고 있다면 해당 권리가 존재한다고 설명하고 결제는 현금, 지분상품, 그 밖의 자산 또는 용역을 거래상대방에게 이전하는 것으로 그 정의를 명확히 합니 다.

또한 동 개정사항은 보고기간말 이전에 준수해야 하는 차입약정상의 특정 조건(이하 '약정사항')만 보고기간 후 12개월 이상 부채의 결제를 연기할 수 있는 기업의 권리에영향을 미친다고 규정합니다. 약정사항의 준수 여부가 보고기간 이후에만 평가되더라도, 이러한 약정사항은 보고기간말 현재 권리가 존재하는지에 영향을 미칩니다.

그리고 보고기간 이후에만 준수해야 하는 약정사항은 결제를 연기할 수 있는 권리에 영향을 미치지 않는다고 규정합니다. 하지만 부채의 결제를 연기할 수 있는 기업의 권리가 보고기간 후 12개월 이내에 준수하는 약정사항에 따라 달라진다면, 보고기간후 12개월 이내에 부채가 상환될 수 있는 위험을 재무제표 이용자가 이해할 수 있도록 정보를 공시합니다. 이러한 정보에는 약정사항에 대한 정보(약정사항의 성격, 기업이 약정사항을 준수해야 하는 시점을 포함), 관련된 부채의 장부금액, 그리고 약정사항을 준수하기 어려울 수 있음을 나타내는 사실과 상황이 포함됩니다.

상기 개정사항은 2024년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도부터 소급적용하며 조기적용이 허용됩니다.

회사는 동 개정사항이 재무제표에 미치는 영향이 중요하지 않을 것으로 판단하고 있습니다.

2.2 회계정책

요약반기재무제표의 작성에 적용된 유의적 회계정책과 계산방법은 주석 2.1.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 2022년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 적용된회계정책이나 계산방법과 동일합니다.중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

요약반기재무제표 작성시 회사의 경영진은 회계정책의 적용과 보고되는 자산ㆍ부채의 장부금액 및 이익ㆍ비용에 영향을 미치는 판단, 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다.

요약반기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 2022년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 재무위험관리

4.1 재무위험관리요소

회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(외환위험 및 이자율위험), 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다.

회사의 전반적인 위험관리는 회사의 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는 데 중점을 두고 있습니다.

4.1.1 시장위험

(1) 외환위험

(가) 환위험

보고기간말 현재 외환 위험에 노출되어 있는 회사의 금융자산ㆍ부채의 원화환산 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
통화구분
당반기말
전기말

자산

현금및현금성자산
USD
495,725
11,725,242

매출채권
USD
-
1,714,619

부채

매입채무
USD
24,125
1,343,311

미지급금
USD
97,055
2,363,008

EUR
-
62,831

(나) 민감도 분석당반기말과 전기말 현재 각 외화의 환율 10% 변동시 환율변동이 세전손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

10% 상승시
10% 하락시
10% 상승시
10% 하락시

USD
37,455
(37,455)
973,354
(973,354)

EUR
-
-
6,283
(6,283)

회사의 주요 환위험은 USD 환율에 기인하므로 손익의 변동성은 주로 USD 표시 자산, 부채로부터 발생합니다.

회사의 기타 환율위험에 대한 노출은 유의적이지 않습니다.

(2) 이자율위험

(가) 이자율위험

회사의 이자율위험은 주로 변동금리부 조건의 차입금에서 발생하는 현금흐름 이자율위험입니다. 회사의 당반기 및 전기의 차입금은 모두 원화로 표시된 상품입니다.

회사의 차입금과 채권은 상각후원가로 측정됩니다. 아래의 차입금 중 이자율이 주기적으로 재설정되는 계약의 경우에는 관련하여 시장이자율 변동위험에 노출되어 있습니다.

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

변동금리 차입금
5,799,930
4,916,570

고정금리 차입금
2,000,000
2,000,000

합 계
7,799,930
6,916,570

만기별 분석은 아래 유동성 관련 주석사항에 포함되어 있습니다.

(나) 민감도 분석

보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율의 변동시 회사의 세전손익에 미치는 영향은 아래 표와 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
세전손익에 미치는 영향

당반기말
전기말

50bp 상승시
(29,000)
(24,583)

50bp 하락시
29,000
24,583

4.1.2 신용위험

신용위험은 기업 및 개인 고객에 대한 신용거래 및 채권뿐 아니라 현금성자산, 채무상품의 계약 현금흐름, 유리한 파생상품 및 예치금 등에서도 발생합니다.

(1) 위험관리

회사는 신용위험을 실체 관점에서 관리합니다. 은행 및 금융기관의 경우 A 신용등급 이상과만 거래합니다.

기업 고객의 경우 외부 신용등급을 확인할 수 있는 경우 동 정보를 사용하고 그 외의 경우에는 내부적으로 고객의 재무상태와 과거 경험 등을 근거로 신용등급을 평가합니다. 고객별 한도는 내부 및 외부 신용등급에 따라 이사회가 정한 한도를 적용합니다. 경영진은 이러한 고객별 한도의 준수 여부를 정기적으로 검토합니다.

회사의 신용위험은 개별 고객, 산업, 지역 등에 대한 유의적인 집중은 없습니다.

회사가 보유하는 채무상품은 모두 낮은 신용위험의 상품에 해당합니다. 이러한 채무상품들에 대해서는 신용등급을 모니터링하여 신용위험의 하락을 평가하고 있습니다.

(2) 신용보강

일부 매출채권에 대해서는 거래상대방이 계약을 불이행하는 경우 이행을 요구할 수 있는 보증 또는 신용장 등의 신용보강을 제공받고 있습니다.

(3) 금융자산의 손상

회사는 기대신용손실 모형이 적용되는 다음의 금융자산을 보유하고 있습니다.

· 재화 및 용역의 제공에 따른 매출채권

· 용역 제공에 따른 계약자산

· 상각후원가로 측정하는 기타 금융자산

현금성자산도 손상 규정의 적용대상에 포함되나 식별된 기대신용손실은 유의적이지 않습니다.

(가) 매출채권

회사는 매출채권과 계약자산에 대해 전체기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용합니다.

기대신용손실을 측정하기 위해 매출채권은 신용위험 특성과 연체일을 기준으로 구분하였습니다.

기대신용손실율은 보고기간말 기준으로부터 각 36개월 동안의 매출과 관련된 지불 정보와 관련 확인된 신용손실 정보를 근거로 산출하였습니다.

과거 손실 정보는 고객의 채무 이행능력에 영향을 미칠 거시경제적 현재 및 미래전망정보를 반영하여 조정합니다.

기초와 기말의 매출채권에 대한 손실충당금은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
정상
1일~3개월 이하 연체
3개월 초과~6개월 이하 연체
6개월 초과~12개월 이하 연체
12개월 초과 연체
계

당반기말

매출채권
4,524,104
252,064
20,258
115,895
123,823
5,036,144

손실충당금
-
-
-
-
123,823
123,823

전기말

매출채권
3,642,394
115,895
123,640
52,209
123,823
4,057,961

손실충당금
-
-
-
-
123,823
123,823

당반기와 전기 중 매출채권 손실충당금의 변동내역은 없습니다.

매출채권은 회수를 더 이상 합리적으로 예상할 수 없는 경우 제각됩니다.

매출채권에 대한 손상은 포괄손익계산서상 대손상각비로 순액으로 표시되고 있습니다. 제각된 금액을 회수하는 경우 회수 시점에 당기손익으로 인식하고 포괄손익계산서에서 대손상각비의 차감으로 인식하고 있습니다.

(나) 계약자산 및 상각후원가로 측정하는 기타 금융자산

계약자산 및 상각후원가로 측정하는 기타 금융자산에는 미청구공사, 보증금 등이 포함됩니다. 계약자산 및 상각후원가로 측정되는 기타 금융자산에 대한 손실충당금의 변동 내역은 없습니다.

4.1.3 유동성위험

회사는 미사용 차입금 한도를 적정 수준으로 유지하고, 영업자금 수요를 충족시키기 위해 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하고 있습니다. 보고기간말 현재 회사는 유동성위험을 관리하기 위해 사용가능한 차입금 한도를 8,050백만원 (전기: 7,167백만원)확보하고 있습니다.

경영진은 예상현금흐름에 기초하여 추정되는 현금 및 현금성자산과 차입금 한도 약정을 모니터링하고 있습니다. 회사의 유동성 위험 관련 정책은 필요 현금흐름을 추정하여 이를 충족하기 위한 유동성 자산의 현황을 고려하고, 유동성 비율을 내부 및 외부 감독 기관 등의 요구사항을 충족하고 자금조달계획을 실행하기 위해 관리합니다.

유동성 위험 분석에서는 회사의 다음의 금융부채를 계약상 만기별로 구분하였습니 다.

(가) 모든 비파생 금융부채

(나) 순액 및 총액 결제 파생상품 중 계약상 만기가 현금흐름의 시기를 이해하기 위해필요한 경우

유동성 위험 분석에 포함된 금액은 계약상의 할인되지 않은 현금흐름입니다. 12개월이내 만기가 도래하는 현금흐름금액은 현재가치 할인의 효과가 중요하지 않으므로 장부금액과 동일합니다.

(단위: 천원)

당반기말
6개월 미만
6개월 ~ 1년
1년 ~ 2년
2년~ 5년
5년 초과
합계

매입채무
1,283,928
-
-
-
-
1,283,928

단기차입금
6,076,631
1,425,117
-
-
-
7,501,748

장기차입금
122,149
120,385
136,761
33,511
-
412,806

리스부채
283,257
272,207
529,870
1,288,957
35,630
2,409,921

(단위: 천원)

전기말
6개월 미만
6개월 ~ 1년
1년 ~ 2년
2년~ 5년
5년 초과
합계

매입채무
1,998,539
-
-
-
-
1,998,539

단기차입금
501,005
6,050,602
-
-
-
6,551,607

장기차입금
121,456
120,305
187,348
100,911
-
530,020

상환전환우선주부채(*)
12,502,539
-
-
-
-
12,502,539

리스부채
253,685
252,994
485,469
1,325,378
172,453
2,489,979

(*) 파생상품으로 분류된 내재파생상품이 포함되지 않은 장부금액이며, 회사는 조기상환기간 중 가장 빠른 기간에 행사됨을 가정하여 작성하였습니다.

4.2. 자본위험 관리

회사의 자본 관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본 비용을 절감하기 위해 최적의 자본구조를유지하는 것입니다.

회사는 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 자본조달비율은 순부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순부채는 총차입금(재무상태표의 장단기차입금 및 우선주부채 등 포함)에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며 총자본은 재무상태표의 "자본"에 순부채를 가산한 금액입니다.

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

총차입금
7,799,930
19,419,109

차감: 현금및현금성자산
(4,599,548)
(28,253,501)

순부채(*)
3,200,382
(8,834,392)

자본총계
31,353,586
3,238,602

총자본
34,553,968
(5,595,790)

자본조달비율
9.26%
-

(*) 회사는 전기 순부채가 부(-)의 금액으로 전기 자본조달비율을 산정하지 않았습니다.

5. 금융상품 공정가치

5.1 금융상품 종류별 공정가치

금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

장부금액
공정가치
장부금액
공정가치

금융자산

현금및현금성자산
4,599,548
4,599,548
28,253,501
28,253,501

단기금융상품
300,000
300,000
4,778,623
4,778,623

당기손익-공정가치 측정 금융자산
-
-
1,010,200
1,010,200

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산(*)
1,899,747
1,899,747
-
-

매출채권
4,912,321
4,912,321
3,934,138
3,934,138

기타금융자산
5,138,231
5,138,231
4,410,548
4,410,548

소계
16,849,847
16,849,847
42,387,010
42,387,010

금융부채

매입채무
1,283,928
1,283,928
1,998,539
1,998,539

차입금
7,799,930
7,799,930
6,916,570
6,916,570

상환전환우선주부채
-
-
12,502,539
13,340,415

파생상품부채
-
-
11,642,784
11,642,784

기타금융부채
3,363,934
3,363,934
4,999,572
4,999,572

소계
12,447,792
12,447,792
38,060,004
38,897,880

(*) 회사는 2020년에 공표된 금융위원회의 '비상장주식에 대한 공정가치 평가 관련 가이드라인'에 근거하여투자주식을 취득원가로 측정하였습니다.

5.2 공정가치 서열체계

공정가치로 후속측정되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

- 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대해 접근할 수 있는 활성시장의 (조정하지 않은) 공시가격 (수준 1)

- 수준 1의 공시가격 외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로나 간접적으로 관측할 수 있는 투입변수 (수준 2)

- 자산이나 부채에 대한 관측할 수 없는 투입변수 (수준 3)

공정가치로 측정되는 금융상품의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

당반기말
수준 1
수준 2
수준 3
합계

반복적인 공정가치 측정치

기타포괄손익-공정가치측정금융자산
-
-
1,899,747
1,899,747

(단위: 천원)

전기말
수준 1
수준 2
수준 3
합계

반복적인 공정가치 측정치

당기손익-공정가치 측정 금융자산
-
-
1,010,200
1,010,200

파생상품부채
-
-
11,642,784
11,642,784

5.3 가치평가기법 및 투입변수

회사는 공정가치 서열체계에서 수준 3으로 분류되는 반복적인 공정가치측정치, 비반복적인 공정가치측정치에 대해 다음의 가치평가기법과 투입변수를 사용하고 있습니다.

(단위: 천원)

당반기말
공정가치
수준
가치평가기법
투입변수

기타포괄손익-공정가치측정금융자산

지분증권
1,899,747
3
원가법
-

(단위: 천원)

전기말
공정가치
수준
가치평가기법
투입변수

당기손익-공정가치 측정 금융자산

채무증권
1,010,200
3
자산접근법
-

파생상품부채

전환권 및 조기상환권
11,642,784
3
이항모형
주가 등

5.4 수준3으로 분류된 공정가치 측정치의 가치평가 과정

회사는 재무보고 목적의 공정가치 측정을 회계팀에서 담당하고 있으며, 이러한 공정가치 측정치는 수준3으로 분류되는 공정가치 측정치를 포함하고 있습니다. 회계팀은매분기 보고일정에 맞추어 공정가치 평가과정 및 그 결과를 담당임원에게 보고합니다.

5.5 수준3으로 분류된 공정가치 측정치의 민감도 분석

금융상품의 민감도 분석은 통계적 기법을 이용한 관측 불가능한 투입 변수의 변동에 따른 금융상품의 가치 변동에 기초하여 유리한 변동과 불리한 변동으로 구분하여 이루어집니다. 그리고 공정가치가 두 개 이상의 투입 변수에 영향을 받는 경우에는 가장 유리하거나 또는 가장 불리한 금액을 바탕으로 산출됩니다.

민감도 분석 대상인 수준3으로 분류되는 각 상품별 투입 변수의 변동에 따른 세전손익 효과에 대한 민감도 분석 결과는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

유리한 변동
불리한 변동
유리한 변동
불리한 변동

파생상품부채

전환권 및 조기상환권
-
-
(1,648,395)
1,522,953

(*)기초자산의 변동성을 10% 만큼 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.

5.6 거래일 평가손익

회사가 관측 가능한 시장자료에 기초하지 않은 투입변수를 이용하여 파생금융상품의공정가치를 평가하는 경우, 동 평가기법에 의해 산출된 공정가치와 거래가격이 다르다면 금융상품은 거래가격으로 인식합니다. 이 때 평가기법에 의해 산출된 공정가치와 거래가격의 차이는 즉시 손익으로 인식하지 않고 이연하여 인식하며, 동 차이는 금융상품의 만기 동안 합리적인 방법으로 상각하고, 평가기법의 요소가 시장에서 관측 가능해지는 경우 이연되고 있는 잔액을 즉시 손익으로 모두 인식합니다.

이와 관련하여 당반기 및 전반기에 이연되고 있는 총 차이금액 및 그 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당반기
전반기

기초
1,511,075
-

신규발생
-
1,606,746

상각
(25,814)
(47,835)

보통주전환
(1,485,261)
-

기말
-
1,558,911

6. 범주별 금융상품

6.1 금융상품 범주별 장부금액

(단위: 천원)

재무상태표 상 자산
당반기말
전기말

당기손익-공정가치 측정 금융자산

채무증권
-
1,010,200

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산

지분증권
1,899,747
-

상각후원가 금융자산

현금및현금성자산
4,599,548
28,253,501

단기금융상품
300,000
4,778,623

매출채권
4,912,321
3,934,138

기타상각후원가 금융자산
5,138,231
4,410,548

합 계
16,849,847
42,387,010

(단위: 천원)

재무상태표 상 부채
당반기말
전기말

상각후원가

매입채무
1,283,928
1,998,539

기타금융부채
3,363,934
4,999,572

차입금(유동)
7,633,280
6,633,280

차입금(비유동)
166,650
283,290

상환전환우선주부채
-
12,502,539

당기손익-공정가치 측정 금융부채

파생상품부채
-
11,642,784

합 계
12,447,792
38,060,004

6.2 금융상품 범주별 순손익

(단위: 천원)

구 분
당 반 기
전 반 기

상각후원가 금융자산

이자수익
300,999
86,941

외화환산손익
(19,688)
1,100

외환차손익
932,519
109,468

당기손익-공정가치 측정 금융부채

파생상품평가손익
68,946
-

상각후원가 금융부채

이자비용
(504,610)
(797,149)

외화환산손익
(340)
(53,323)

외환차손익
(620,467)
(145,723)

합 계
157,359
(798,686)

7. 현금및현금성자산

회사의 당반기말 및 전기말 현재 현금및현금성자산의 구성 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

은행예금 및 보유현금
4,599,548
28,253,501

8. 당기손익-공정가치 측정 금융자산

(1) 당기손익-공정가치 측정 금융자산

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

채무증권
-
1,010,200

(2) 당기손익으로 인식된 금액

(단위: 천원)

구 분
당반기
전반기

채무증권
-
-

9. 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

비상장주식
1,899,747
-

위 지분상품을 처분하는 경우 관련 기타포괄손익누계액은 이익잉여금으로 재분류되며 당기손익으로 재분류되지 않습니다.

10. 매출채권 및 기타채권

(1) 매출채권

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

매출채권
5,036,144
4,057,961

손실충당금
(123,823)
(123,823)

합 계
4,912,321
3,934,138

매출채권은 정상적인 영업 과정에서 판매된 재화나 용역에 대하여 고객이 지불해야 할 금액입니다. 일반적으로 30일 이내에 정산해야 하므로 모두 유동자산으로 분류됩니다. 최초 인식시점에 매출채권이 유의적인 금융요소를 포함하지 않는 경우에는 거래가격을 공정가치로 인정합니다. 회사는 계약상 현금 흐름을 회수하는 목적으로 매출채권을 보유하고 있으므로 후속적으로 유효이자율법을 사용하여 상각후원가로 측정하고 있습니다.

회사가 매출채권 회수를 위해 보유하고 있는 담보는 없습니다.

(2) 기타 상각후원가 측정 금융자산

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

유동
비유동
합계
유동
비유동
합계

미수금
4,770,357
-
4,770,357
4,051,301
-
4,051,301

미수수익
4,814
-
4,814
29,689
-
29,689

보증금
-
363,059
363,059
-
329,558
329,558

합 계
4,775,171
363,059
5,138,230
4,080,990
329,558
4,410,548

11. 기타자산

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

유동항목

선급금
19,406,090
11,229,738

선급비용
2,512,786
3,531,619

합 계
21,918,876
14,761,357

비유동항목

장기투자자산
118,106
146,080

장기선급금
4,978,763
2,545,174

합 계
5,096,869
2,691,254

12. 재고자산

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

취득원가
평가충당금
장부금액
취득원가
평가충당금
장부금액

원재료
1,410,933
(770,908)
640,025
1,470,966
(770,325)
700,641

재공품
953,754
(220,010)
733,744
2,316,826
(273,244)
2,043,582

제품
2,047,817
(1,701,055)
346,762
1,752,741
(1,701,055)
51,686

합 계
4,412,504
(2,691,973)
1,720,531
5,540,533
(2,744,624)
2,795,909

비용으로 인식되어 '매출원가'에 포함된 재고자산의 원가는 2,091백만원 (전반기: 5,969백만원) 입니다.

당반기 회사는 재고자산의 순실현가능가치에 따른 재고자산평가손실 1백만원(전반기: 532백만원) 및 재고자산평가손실환입 53백만원을 인식하였으며, 동 금액은 손익계산서의 '매출원가'에 포함되어 있습니다.

13. 종속기업투자주식

(1) 당반기말과 전기말 현재 종속기업 내역은 다음과 같습니다.

- 당반기말

(단위: 천원)

구 분
회사명
소재국가
지분율
사용재무제표일
주요영업활동
장부금액

종속기업
위즈마인드(주)
대한민국
100%
2023-06-30
반도체 디자인서비스
1,720,000

(주)탑에이직
대한민국
100%
2023-06-30
반도체 디자인서비스
2,486,606

합 계

4,206,606

- 전기말

(단위: 천원)

구 분
회사명
소재국가
지분율
사용재무제표일
주요영업활동
장부금액

종속기업
위즈마인드(주)
대한민국
100%
2022-12-31
반도체 디자인서비스
1,720,000

(주)탑에이직
대한민국
100%
2022-12-31
반도체 디자인서비스
2,486,606

합 계

4,206,606

(2) 당반기와 전반기 중 종속기업의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당반기
전반기

기초
4,206,606
1,720,000

취득
-
2,698,000

기말
4,206,606
4,418,000

14. 관계기업투자주식

(1) 당반기말 현재 관계기업 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
회사명
소재국가
지분율
사용재무제표일
주요영업활동
장부금액

관계기업
(주)오하나
대한민국
19.67%
2023-06-30
반도체 디자인서비스
59,000

(2) 당반기 중 관계기업의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당반기

기초
-

취득
59,000

기말
59,000

15. 유형자산

(1) 유형자산의 내역

(단위: 천원)

구분
당반기말
전기말

원가
상각누계액(*)
순장부금액
원가
상각누계액(*)
순장부금액

비품
4,071,087
(1,740,373)
2,330,714
3,156,465
(1,379,163)
1,777,302

건설중인자산
9,954,240
-
9,954,240
-
-
-

합계
14,025,327
(1,740,373)
12,284,954
3,156,465
(1,379,163)
1,777,302

(*) 정부보조금을 포함한 금액입니다.

(2) 유형자산의 변동

(단위: 천원)

당 반 기
비품
건설중인자산
합계

기초 순장부금액
1,777,302
-
1,777,302

취득
914,622
9,954,240
10,868,862

감가상각비
(361,210)
-
(361,210)

기말 순장부금액
2,330,714
9,954,240
12,284,954

(단위: 천원)

전 반 기
비품
건설중인자산
합계

기초 순장부금액
1,165,657
14,000
1,179,657

취득
932,140
38,335
970,475

대체(*)
-
(14,000)
(14,000)

감가상각비
(241,493)
-
(241,493)

기말 순장부금액
1,856,304
38,335
1,894,639

(*) 전반기 중 기타무형자산으로 대체되었습니다.

(3) 감가상각비 배부내역

감가상각비가 포함된 항목은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

계정명
당반기
전반기

매출원가
285,652
178,491

판매비와관리비
75,558
63,002

합 계
361,210
241,493

16. 리스

회사가 리스이용자인 경우의 리스에 대한 정보는 다음과 같습니다.

(1) 재무상태표에 인식된 금액

리스와 관련해 재무상태표에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

사용권자산

부동산
2,183,649
2,323,153

차량운반구
312,648
255,542

집기비품
3,299
4,464

합계
2,499,596
2,583,159

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

리스부채

유동
545,414
498,105

비유동
1,680,156
1,788,211

합계
2,225,570
2,286,316

당반기 중 증가된 사용권자산은 189백만원(전반기: 636백만원)입니다.

(2) 손익계산서에 인식된 금액

리스와 관련해서 포괄손익계산서에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당반기
전반기

사용권자산의 감가상각비

부동산
217,843
209,266

차량운반구
53,682
35,773

집기비품
1,165
1,164

합계
272,690
246,203

리스부채에 대한 이자비용
37,227
38,094

리스해지이익
-
1,892

단기리스료
206
306

단기리스가 아닌 소액자산 리스료
8,091
15,183

당반기 및 전반기 중 리스의 총 현금유출액은 271,170천원 및 223,513천원입니다.

17. 무형자산

(1) 무형자산의 내역

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

원가
상각누계액
손상누계액
장부금액
원가
상각누계액
장부금액

산업재산권
45,152
(19,086)
-
26,066
45,152
(15,861)
29,291

기타무형자산
1,436,558
(834,625)
(115,015)
486,918
1,421,558
(735,693)
685,865

회원권
709,031
-
-
709,031
507,902
-
507,902

합 계
2,190,741
(853,711)
(115,015)
1,222,015
1,974,612
(751,554)
1,223,058

(2) 무형자산의 변동 내역

(단위: 천원)

당 반 기
산업재산권
기타무형자산
회원권
합계

기초
29,291
685,865
507,902
1,223,058

취득
-
15,000
201,129
216,129

손상차손
-
(115,015)
-
(115,015)

상각
(3,225)
(98,932)
-
(102,157)

기말
26,066
486,918
709,031
1,222,015

(단위: 천원)

전 반 기
산업재산권
기타무형자산
회원권
합계

기초
24,525
950,176
80,926
1,055,627

취득
5,287
6,000
-
11,287

대체(*)
-
14,000
-
14,000

상각
(2,653)
(142,156)
-
(144,809)

기말
27,159
828,020
80,926
936,105

(*) 전반기 중 건설중인자산에서 대체되었습니다

(3) 무형자산상각비 배부내역

무형자산상각비가 포함된 항목은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

계정명
당반기
전반기

매출원가
3,250
43,056

판매비와관리비
98,907
101,753

합 계
102,157
144,809

18. 매입채무와기타채무

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

유동항목

매입채무
1,283,928
1,998,539

미지급금
2,035,823
3,722,579

미지급비용
229,050
292,388

소 계
3,548,801
6,013,506

비유동항목

장기미지급금
1,099,061
984,606

합 계
4,647,862
6,998,112

19. 차입금

(1) 차입금 장부금액의 내역

(단위: 천원)

구 분
차입처
최장만기일
연이자율(%)
당반기말
전기말

단기차입금
일반자금대출
국민은행(*1)
2023-10-11
-
2,000,000
2,000,000

기보보증대출
산업은행(*2)
2023-10-26
4.39
1,000,000
1,000,000

기보보증대출
2023-10-26
4.39
500,000
500,000

무역어음대출
신한은행
2023-05-21
2.75
-
400,000

운전자금대출
기업은행(*3)
2024-05-21
4.59
1,000,000
-

무역어음대출
2024-05-21
4.66
400,000
-

보증서담보대출
하나은행(*4)
2023-10-26
4.35
1,500,000
1,500,000

운전자금대출
2023-07-19
4.28
1,000,000
1,000,000

소 계
7,400,000
6,400,000

장기차입금
창업기업
중소벤처기업진흥공단
2024-06-10
2.71
99,960
149,940

긴급경안
2025-09-17
3.26
299,970
366,630

소 계
399,930
516,570

차감 : 유동성대체액
(233,280)
(233,280)

소 계
166,650
283,290

합 계
7,799,930
6,916,570

(*1) 국민은행 차입금은 삼성전자 협력기업 금융지원자금으로 무이자 조건의 차입금입니다.

(*2) 산업은행 차입금 2건에 대해서 기술보증기금으로부터 관련 950백만원, 475백만원의 보증을 제공받고 있습니다(주석 35참조).

(*3) 기업은행 무역어음대출에 대해서는 한국무역보험공사로부터 수입신용보증 360백만원, 대표이사로부터 48백만원의 보증을 제공받고 있습니다(주석 35참조).

(*4) 하나은행 차입금 2건에 대해서는 기술보증기금으로부터 1,425백만원, 대표이사로부터 1,200백만원의 보증을 제공받고 있습니다(주석 35참조).

(2) 상환전환우선주부채 및 파생상품부채

당사는 당사가 발행한 상환전환우선주 중 차입부채요소에 해당하는 상환우선주를 공정가치로 측정하여 차입부채로 계상하였고, 파생상품의 인식요건을 충족하는 조기상환청구권 및 전환권을 파생상품부채로 계상하였습니다. 차입부채요소로 측정된 상환우선주는 후속적으로 유효이자율법을 적용하여 상각후원가로 측정되고, 파생상품부채요소로 측정된 조기상환청구권 및 전환권은 후속적으로 공정가치로 측정됩니다.

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

상환전환우선주부채
-
12,502,539

파생상품부채
-
11,642,784

(*) 당반기 중 상환전환우선주는 전액 보통주로 전환되었습니다.

(3) 당반기 중 전환된 상환전환우선주의 내역 및 발행조건은 다음과 같습니다.

구 분
1회차
2회차

우선주에 관한 사항

우선주의 종류
상환전환우선주
상환전환우선주

인수자
인천창조경제혁신펀드, 유티씨반도체성장펀드
유티씨반도체성장펀드, 피앤피시스템반도체상생플랫폼펀드, 피앤피아이밸류크리에이션1호투자조합, 한국산업은행

발행일 및 존속기간
2019년 9월 20일 ~ 2029년 9월 20일(발행일로부터 10년)
2022년 1월 7일 ~ 2032년 1월 7일(발행일로부터 10년)

주요 발행조건
1주당 1 의결권 , 이익배당 우선배당률 0%, 잔여재산분배우선권
1주당 1 의결권 , 이익배당 우선배당률 0%, 잔여재산분배우선권

발행주식수(*)
1,184,877 주
995,067 주

발행가액
3,376 원
12,059 원

발행총액
4,000,013,099 원
11,999,844,642 원

보장수익률
연 7.0% (기지급 배당금 차감)
연 7.0% (기지급 배당금 차감)

전환에 관한 사항

전환청구기간
2019년 10월 20일 ~ 2029년 9월 19일(발행일로부터 30일 후 ~ 만료일 전일)
2022년 2월 7일 ~ 2032년 1월 6일(발행일로부터 30일 후 ~ 만료일 전일)

전환시 발행할 보통주 주식수와 전환비율
우선주 1 주당 보통주 1 주 (100%)
우선주 1 주당 보통주 1 주 (100%)

리픽싱(Refixing) 조건
- 기업공개시 그 시점까지 조정된 전환가격과 기업공개 공모단가의 70% 에 해당하는 가격중 낮은 가격으로 조정- 기타 합병, 분할, 감자, 무상증자 등 자본 변동에 따른 자동 희석방지 조항

조기상환청구권(Put option)에 관한 사항

상환가격
원금 및 연복리 7% 를 적용하여 산출한 보장수익금액의 합계액으로 하되 , 기 지급된 배당금은 차감

조기상환가능기간
2020년 9월 20일 ~ 2029년 9월 19일(발행일로부터 1년 경과 후 ~ 만료일 전일)
2023년 1월 7일 ~ 2032년 1월 6일(발행일로부터 1년 경과 후 ~ 만료일 전일)

(*) 전기 중 실시한 무상증자를 고려한 가격 및 수량으로, 무상증자 전 전환가능주식수는 131,653주, 110,563주이며 전환가격은30,383원, 108,534원입니다.

(4) 상환전환우선주부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당반기
전반기

기초
12,502,539
2,683,158

발행
-
8,520,238

전환권조정 상각
350,088
649,572

보통주 전환
(12,852,627)
-

기말
-
11,852,968

(5) 상환전환우선주와 관련된 파생상품과 관련하여 당반기 중 69백만원의 파생상품평가이익을 인식하였습니다(주석 32참조).

20. 퇴직급여

20.1 확정기여제도

당반기 중 확정기여제도와 관련해 비용으로 인식한 금액은 306백만원(전반기: 203백만원)입니다.

20.2 기타장기종업원급여부채

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

기타장기종업원급여부채
373,188
318,326

21. 법인세비용

법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율의 추정에 기초하여 인식하였습니다. 당반기말 현재 2023년 12월 31일로 종료하는 회계연도의 예상평균연간법인세율은 7.68%입니다.

22. 복구충당부채

복구충당부채의 내역 및 그 변동 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당반기
전반기

기초
429,705
365,650

전입
21,192
57,220

유효이자율 상각
3,577
3,353

기말
454,474
426,223

23. 기타부채

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

유동항목

선수금
-
7,838

예수금
180,118
144,399

소 계
180,118
152,237

비유동항목

장기종업원급여부채
373,188
318,326

합 계
553,306
470,563

24. 자본금과 주식발행초과금

(1) 자본금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 주,원)

구 분
당반기말
전기말

1주당금액
500
500

발생주식수
7,908,990
5,670,223

보통주자본금
3,954,495,000
2,835,111,500

(2) 자본금의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 주,천원)

구 분
당반기
전반기

주식수
자본금
주식수
자본금

기초
5,670,223
2,835,112
609,447
304,724

무상증자
-
-
4,875,576
2,437,788

유상증자
58,823
29,411
-
-

상환전환우선주의 보통주 전환
2,179,944
1,089,972
-
-

기말
7,908,990
3,954,495
5,485,023
2,742,512

(3) 자본잉여금 구성내역은 다음과 같습니다

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

주식발행초과금
22,734,137
-

25. 주식기준보상

(1) 회사는 주주총회 결의에 의거해서 회사의 임직원에게 주식선택권을 부여했으며, 그 주요 내용은 다음과 같습니다.

구분
1차 부여
2차 부여

주식선택권 부여 조건

발행할 주식의 종류
보통주
보통주

부여기준일(평가기준일)
2019-08-12
2021-12-28

부여 대상자
임직원(이두혁 외 39명)
직원(박상원 외 49명)

부여수량 (*)
총 439,389 주
총 218,187주

부여방법
주식결제형 / 신주 교부
주식결제형 / 신주 교부

부여근거
회사 정관
회사 정관

행사에 관한 사항

행사가능 기간
2022년 8월 12일 ~ 2025년 8월 12일
2024년 12월 28일 ~ 2027년 12월 28일

행사가격(*)
500 원
1,444 원

행사가능 조건
부여일로부터 3년 간 근무(행사일 재직 조건)
부여일로부터 3년 간 근무(행사일 재직 조건)

(*) 전기 중 실시한 무상증자를 고려한 가격 및 수량으로 무상증자전 부여수량은 48,821주, 24,243주이며 행사가격은 1,500원, 13,000원입니다.

(2) 주식선택권의 수량의 변동은 다음과 같습니다.

구분
1차
2차

당 반 기
전 반 기
당 반 기
전 반 기

기초 잔여주
190,136
378,576
210,915
218,187

부여
-
-
-
-

소멸
-
(3,240)
(3,267)
(3,276)

기말 잔여주
190,136
375,336
207,648
214,911

기말에 즉시 행사가능한 주식수
2,461
-
-
-

(*) 전반기 중 실시한 무상증자를 고려한 수량입니다.

(3) 회사는 부여된 주식결제형 주식선택권의 보상원가를 이항모형을 이용한 공정가치접근법을 적용하여 산정하였으며, 보상원가를 산정하기 위한 제반 가정 및 변수는 다음과 같습니다.

구 분
1차
2차

권리부여일
2019-08-12
2021-12-28

주식선택권 부여일의 주당 공정가치
42,629
72,202

주식선택권 부여일의 주식가격
44,019
84,223

행사가격
1,500
13,000

기대 만기
2025-08-12
2027-12-28

기대배당수익율
-
-

예상주가변동성
30.86%
32.97%

무위험이자율
1.25%
1.25%

(4) 당반기와 전반기 중 비용으로 인식한 주식기준보상은 각각 305백만원과 478백만원이며, 전액 주식결제형 주식기준보상과 관련된 비용입니다.

26. 기타자본항목

보고기간종료일 현재 기타자본항목의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

주식선택권
1,509,443
1,203,958

주식할인발행차금
-
(1,572,935)

합 계
1,509,443
(368,977)

27. 이익잉여금

(1) 이익잉여금의 구성내역

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

이익준비금(*)
8,800
8,800

미처분이익잉여금
3,146,711
763,668

합 계
3,155,511
772,468

(*) 회사는 상법의 규정에 따라, 자본금의 50%에 달할 때까지 매 결산기마다 현금에 의한 이익배당금의 10% 이상을 이익준비금으로 적립하고 있습니다. 동 이익준비금은 현금으로 배당할 수 없으나 자본전입 또는 결손보전이 가능하며, 자본준비금과 이익준비금의 총액이 자본금의 1.5배를 초과하는 경우 (주주총회의 결의에 따라) 그 초과한 금액 범위에서 자본준비금과 이익준비금을 감액할 수 있습니다.

(2) 이익잉여금 변동내역

(단위: 천원)

과 목
당반기
전반기

기초
772,469
(4,234,362)

반기순이익
2,383,042
2,986,281

기말
3,155,511
(1,248,081)

28. 고객과의 계약에서 생기는 수익 및 관련 계약자산과 계약부채

28.1 고객과의 계약에서 생기는 수익

(1) 당반기와 전반기 중 매출액의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당반기
전반기

제품매출
3,394,386
11,900,066

개발매출
30,382,169
15,279,021

기타매출
247,148
5,542

합계
34,023,703
27,184,629

(2) 당반기와 전반기 중 수익인식 시기에 따른 매출 구분은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당반기
전반기

한 시점에 이행

제품의 공급
3,641,534
11,905,608

기간에 걸쳐 이행

시제품 개발
29,497,621
14,798,027

용역의 공급
884,548
480,994

소계
30,382,169
15,279,021

합계
34,023,703
27,184,629

(3) 당반기와 전반기 중 공사계약 잔액의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당반기

기초잔액
증감액(*)
공사수익인식
기말

개발프로젝트
80,213,569
17,279,287
(30,382,169)
67,110,687

(*) 이중 신규 프로젝트로 인한 증가 금액은 8,035,734천원입니다.

(단위: 천원)

구 분
전반기

기초잔액
증감액(*)
공사수익인식
기말

개발프로젝트
18,350,561
22,639,406
(15,279,021)
25,710,946

(*) 이중 신규 프로젝트로 인한 증가 금액은 14,517,509천원입니다.

(4) 진행중인 건설계약과 관련하여 회사가 인식한 공사손익 등의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당반기말

누적계약수익
누적계약원가
누적손익
공사미수금

개발프로젝트
13,047,166
13,061,119
(13,953)
1,130,140

(단위: 천원)

구 분
전기말

누적계약수익
누적계약원가
누적손익
공사미수금

개발프로젝트
16,313,645
16,313,645
-
109,201

28.2 고객과의 계약과 관련된 자산과 부채

당반기말과 전기말 고객과의 계약에서 생기는 매출채권과 계약자산 및 계약부채는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

매출채권
4,912,321
3,934,138

계약자산
1,130,140
109,201

계약부채
20,329,593
27,555,363

29. 판매비와관리비

(단위: 천원)

계 정 과 목
당반기
전반기

급여
1,569,804
1,642,575

퇴직급여
110,334
69,606

복리후생비
386,092
310,724

여비교통비
69,885
11,115

접대비
107,337
72,876

통신비
10,708
9,098

세금과공과
22,899
16,449

감가상각비
235,586
203,015

지급임차료
1,260
1,033

보험료
9,968
56,079

차량유지비
30,574
22,348

경상연구개발비
344,636
-

운반비
925
1,758

도서인쇄비
1,315
1,200

교육훈련비
180
390

소모품비
57,522
65,718

지급수수료
856,826
261,875

광고선전비
32,852
16,200

건물관리비
68,973
53,399

무형자산상각비
98,907
101,754

판매비와관리비의 합계
4,016,583
2,917,212

30. 비용의 성격별 분류

(단위: 천원)

구 분
당반기
전반기

제품과 재공품의 변동
1,014,763
(444,306)

원재료의 사용액
1,076,160
6,413,328

종업원급여
3,952,661
3,500,381

복리후생비
893,415
682,890

감가상각비와 무형자산상각비
736,058
632,506

지급수수료
3,649,596
1,552,880

소모품비
139,898
159,403

세금과공과
22,899
16,449

운반비
22,637
40,719

외주가공비
19,289,515
10,050,254

기타
717,565
279,447

매출원가 및 판매비와관리비 합계
31,515,167
22,883,951

31. 기타수익과 기타비용

31.1 기타수익

(단위: 천원)

구 분
당반기
전반기

수입임대료
36,000
12,000

투자자산처분이익
45
-

리스자산해지이익
-
1,892

잡이익
2,154
1,394

합 계
38,199
15,286

31.2 기타비용

(단위: 천원)

구 분
당반기
전반기

기타투자자산평가손실
6,947
-

기부금
-
20,000

무형자산손상차손
115,015
-

잡손실
769
315

합 계
122,731
20,315

32. 금융수익과 금융비용

32.1 금융수익

(단위: 천원)

금 융 수 익
당반기
전반기

이자수익
300,999
86,941

외환차익
1,190,869
256,539

외화환산이익
221
2,075

파생상품평가이익
68,946
-

합 계
1,561,035
345,555

32.2 금융비용

(단위: 천원)

금 융 원 가
당반기
전반기

이자비용
504,610
797,148

외환차손
878,817
292,795

외화환산손실
20,248
54,299

합 계
1,403,675
1,144,242

33. 주당순이익

당반기와 전반기 중 보통주당순이익의 산정내역은 다음과 같습니다.

(1) 보통주반기순이익

(단위: 주,원)

구 분
당반기
전반기

보통주반기순이익
2,383,042,466
2,986,281,476

가중평균유통보통주식수
6,806,879
5,485,023

기본주당순이익
350
544

(단위: 주)

당반기
시작일
종료일
일수
유통보통주식수
적수

기초
2023-01-01
2023-06-30
181
5,670,223
1,026,310,363

상환전환우선주 전환
2023-03-30
2023-06-30
93
2,179,944
202,734,792

유상증자
2023-05-11
2023-06-30
51
58,823
2,999,973

합계

1,232,045,128

가중평균유통보통주식수

6,806,879

(단위: 주)

전반기
시작일
종료일
일수
유통보통주식수
적수

기초
2022-01-01
2022-06-30
181
609,447
110,309,907

무상증자(*)
2022-01-01
2022-06-30
181
4,875,576
882,479,256

합계

992,789,163

가중평균유통보통주식수(*)

5,485,023

(*) 전반기의 가중평균유통보통주식수는 전반기 중 실시한 무상증자 효과를 소급 반영하여 산정하였습니다.

(2) 희석주당순이익

희석주당이익은 모든 희석성 잠재적보통주가 보통주로 전환된다고 가정하여 조정한 가중평균 유통보통주식수를 적용하여 산정하고 있습니다. 회사가 보유하고 있는 희석성 잠재적보통주로는 상환전환우선주와 주식선택권이 있습니다. 상환전환우선주는 보통주로 전환된 것으로 보며 당기순이익에 상환전환우선주에 대한 이자비용에서법인세 효과를 차감한 가액을 보통주당기순이익에 가산했습니다. 주식선택권으로 인한 주식수는 주식선택권에 부가된 권리 행사의 금전적 가치에 기초하여 공정가치로 취득했을 때 얻게 될 주식수를 계산하고 동 주식수와 주식선택권이 행사된 것으로 가정할 경우 발행될 주식수를 비교하여 산정했습니다.

(단위: 주,원)

구 분
당반기
전반기

보통주반기순이익

2,383,042,466
2,986,281,476

상환전환우선주에 대한 이자비용(법인세 효과 차감 후)

84,034,431
506,665,900

파생상품평가이익
(294,498,926)
-

희석주당이익 산정을 위한 순이익

2,172,577,971
3,492,947,376

발행된 가중평균유통보통주식수

6,806,879
5,485,023

조정내역

상환전환우선주의 전환 가정

576,073
2,146,958

주식선택권

252,853
365,032

희석주당이익 산정을 위한 가중평균 유통보통주식수

7,635,805
7,997,013

희석주당순이익

285
437

34. 현금흐름

(1) 영업으로부터 창출된 현금흐름

(단위: 천원)

구 분
당반기
전반기

반기순이익
2,383,042
2,986,281

조정:

법인세비용
198,322
510,682

이자비용
504,610
797,149

외화환산손실
20,248
54,299

주식보상비용
305,485
477,913

장기종업원급여
54,862
98,012

감가상각비
633,901
487,696

무형자산상각비
102,157
144,809

무형자산손상차손
115,015
-

재고자산평가손실
583
532,279

기타투자자산평가손실
6,947
-

이자수익
(300,999)
(86,941)

외화환산이익
(221)
(2,075)

리스자산해지이익
-
(1,892)

파생상품평가이익
(68,946)
-

재고자산평가손실환입
(53,233)
-

투자자산처분이익
(45)
-

영업활동으로 인한 자산부채의 변동:

매출채권의 증감
(978,183)
(5,242,678)

미수금의 증감
(719,056)
(641,409)

미청구공사의 증감
(1,020,940)
(232,577)

선급금의 증감
(10,609,940)
(1,869,818)

선급비용의 증감
1,018,833
(670,292)

원재료의 증감
60,033
(2,559,221)

제품의 증감
(295,076)
632,808

재공품의 증감
1,363,072
(1,599,098)

매입채무의 증감
(715,005)
493,584

미지급금의 증감
(1,686,703)
(965,891)

미지급비용의 증감
(64,155)
(87,435)

선수금의 증감
(7,838)
440,336

계약부채의 증감
(7,225,770)
(3,138,165)

예수금의 증감
35,719
621

장기미지급금의 증감
114,456
127,364

영업으로부터 창출된 현금흐름
(16,828,825)
(9,313,659)

(2) 현금의 유입.유출이 없는 거래 중 중요한 사항

(단위: 천원)

구 분
당반기
전반기

장기차입금의 유동성대체
116,640
116,640

상환전환우선주의 보통주 전환
24,426,465
-

무상증자
-
2,437,788

사용권자산의 취득
189,128
635,806

복구충당부채의 설정
21,192
57,220

(3) 재무활동에서 생기는 부채의 조정내용

(단위: 천원)

구 분
기초
현금흐름
비현금변동
기말

증가
감소

단기차입금
6,400,000
1,400,000
(400,000)
-
7,400,000

유동성장기차입금
233,280
-
(116,640)
116,640
233,280

장기차입금
283,290
-
-
(116,640)
166,650

상환전환우선주부채(*1)
12,502,539
-
-
(12,502,539)
-

파생상품부채(*2)
11,642,784
-
-
(11,642,784)
-

리스부채
2,286,316
-
(262,873)
202,126
2,225,569

(*1) 상환전환우선주부채의 기타 변동에는 이자비용 350,089천원이 포함되어 있습니다.

(*2) 파생상품부채의 기타 변동에는 파생상품평가이익 68,946천원이 포함되어 있습니다.

35. 우발채무와 약정사항

(1) 담보제공자산

보고기간말 현재 금융기관등에 담보로 제공된 자산의 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

계정과목
담보제공자산
담보권자
당반기말
전기말
내용

단기금융상품
정기예금
하나은행(*)
300,000
300,000
임직원 가계일반자금대출담보

(*) 하나은행 정기예금 300백만원에 대하여 질권이 설정되어 있습니다.

(2) 타인에게 제공받은 지급보증

보고기간말 현재 타인으로부터 제공받은 지급보증의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

제공자
보증처
내용
실행금액
약정한도액

기술보증기금
하나은행,산업은행
차입보증
2,850,000
3,000,000

한국무역보험공사
기업은행
수입신용보증
360,000
360,000

서울보증보험
정보통신산업진흥원 등
계약보증, 하자보증등
3,914,438

3,914,438

대표이사
기업은행, 하나은행
연대보증
1,248,000
1,248,000

(3) 금융기관과의 약정사항

보고기간말 현재 회사가 체결한 금융기관과의 약정사항은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

금융기관명
내역
당반기말
전기말

실행금액
약정한도액
실행금액
약정한도액

국민은행
일반자금대출
2,000,000
2,000,000
2,000,000
2,000,000

산업은행
보증서담보대출(*1)
1,500,000
1,500,000
1,500,000
1,500,000

신한은행
무역어음대출
-
-
400,000
400,000

기업은행
운전자금대출
1,000,000
1,000,000
-
-

무역어음대출(*2)
400,000
400,000
-
-

하나은행
보증서담보대출(*3)
2,500,000
2,500,000
2,500,000
2,500,000

우리은행
기업운전일반대출
-
250,000
-
250,000

중소벤처기업진흥공단
창업기업
99,960
99,960
149,940
149,940

긴급경안
299,970
299,970
366,630
366,630

합계
7,799,930
8,049,930
6,916,570
7,166,570

(*1) 당반기말 현재 회사는 산업은행 보증서담보대출과 관련하여 기술보증기금으로부터 1,425백만원의 보증을 제공받고 있습니다.

(*2) 당반기말 현재 회사는 기업은행 무역어음대출과 대해서는 한국무역보험공사로부터 수입신용보증 360백만원, 대표이사로부터 48백만원의 보증을 제공받고 있습니다.

(*3) 당반기말 현재 회사는 하나은행 보증서담보대출과 관련하여 기술보증기금으로부터 1,425백만원, 대표이사로부터 1,200백만원의 보증을 제공받고 있습니다.

36. 특수관계자 등

(1) 종속기업 현황

당반기말과 전기말 현재 당사의 종속기업 현황은 다음과 같습니다.

종속기업명
지분율(%)

당반기말
전기말

위즈마인드(주)
100%
100%

(주)탑에이직
100%
100%

(2) 관계기업 현황당반기말 현재 당사의 관계기업 현황은 다음과 같습니다.

관계기업명
지분율(%)

㈜오하나
19.67%

(3) 매출 및 매입 등 거래

1) 당반기

(단위: 천원)

특수관계구분
특수관계자명
외주용역비
수입임대료

종속기업
(주)탑에이직
698,460
36,000

2) 전반기

(단위: 천원)

특수관계구분
특수관계자명
외주용역비
수입임대료

종속기업
(주)탑에이직
245,455
12,000

(4) 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무의 주요 잔액

1) 당반기말

(단위: 천원)

특수관계구분
특수관계자명
선급비용
외상매입금
미지급금

종속기업
(주)탑에이직
182,383
194,370
47,829

2) 전기말

(단위: 천원)

특수관계구분
특수관계자명
선급비용

종속기업
(주)탑에이직
123,129

(5) 특수관계자와의 자금 거래

당반기 및 전반기 특수관계자와의 자금 거래내역은 없습니다.

(6) 지급보증 및 담보제공

당반기말 및 전기말 당사가 특수관계자의 자금조달 등을 위해 제공하고 있는 지급보증 및 담보는 없습니다.

(7) 주요 경영진에 대한 보상

주요 경영진은 이사(등기 및 비등기), 이사회의 구성원, 재무책임자 및 내부감사책임자를 포함하고 있습니다. 종업원 용역의 대가로서 주요 경영진에게 지급됐거나 지급될 보상금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당반기
전반기

급여
188,763
184,123

퇴직급여
17,090
15,695

기타장기종업원급여
2,437
2,111

합 계
208,290
201,929

37. 영업부문 정보

(1) 회사의 보고부문 구분에 대한 주요 내용은 다음과 같습니다.

당사는 영업수익을 창출하는 재화나 용역의 성격을 고려하여 기업 전체를 단일보고 부문으로 결정하여, 단일의 영업부문으로 운영되고 있습니다.

당반기말 현재 회사는 주문형 반도체의 설계 및 제조업(ASIC) 단일의 영업부문을 보유하고 있으며, 회사의 수익은 양산형 반도체 제조판매에 따른 제품, 상품 매출과 시제품 제작 개발 용역에 따른 개발 매출로 구분됩니다.

(2) 당반기와 전반기 중 부문별 손익은 다음과 같습니다.

가. 지리적 시장

(단위: 천원)

구 분
당반기
전반기

주요 지리적 시장

국내
34,023,703
19,760,503

해외
-
7,424,126

합계
34,023,703
27,184,629

나. 주요 고객에 대한 정보

당반기 및 전반기 회사 총 매출의 10% 이상을 차지하는 거래처는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당반기
전반기

A고객
12,790,379
-

B고객
5,171,673
5,618,429

C고객
-
7,424,127

6. 배당에 관한 사항

가. 배당에 관한 사항증권신고서 제출일 현재 당사 정관에서는 아래와 같이 배당에 관한 사항을 규정하고 있습니다.

배당 관련 회사의 정관 내용

구 분
내용

제10조(신주의 동등배당)
회사가 정한 배당기준일 전에 유상증자, 무상증자, 주식배당 등에 의하여 발행(전환된 경우를 포함한다)한 동종 주식에 대하여는 동등배당한다.

제53조(이익금의 처분)
회사는 매사업연도의 처분전 이익잉여금을 다음과 같이 처분한다.1. 이익준비금2. 기타의 법정준비금3. 배당금4. 임의적립금5. 기타의 이익잉여금처분액

제54조(이익배당)
ⓘ 이익배당은 금전 또는 금전 외의 재산으로 할 수 있다.② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 종류주식을 발행한 때에는 각각 그와 같은 종류의 주식으로 할 수 있다.③ 제1항의 배당은 제15조 제1항에 따라 정한 날 현재의 주주명부에 기재된 주주로 하거나 이사회 결의로 정하는 배당기준일 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.④ 이익배당은 주주총회의 결의로 정한다.

제55조(분기배당)
① 회사는 이사회의 결의로 사업연도 개시일부터 3월. 6월 및 9월의 말일(이하 "분기배당 기준일" 이라 한다)의 주주에게 「자본시장과 금융투자업에 의한 법률」 제165조의12에 따라 분기배당을 할 수 있다.② 제1항의 이사회 결의는 분기배당 기준일 이후 45일 내에 하여야 한다.③ 분기배당은 직전결산기의 대차대조표상의 순자산액에서 다음 각 호의 금액을 공제한 액을 한도로 한다. 1. 직전 결산기의 자본금의 액 2. 직전 결산기까지 적립된 자본준비금과 이익준비금의 합계액 3. 직전 결산기의 정기주주총회에서 이익배당하기로 정한 금액 4. 직전결산기까지 정관의 규정 또는 주주총회의 결의에 의하여 특정목적을 위해 적립한 임의준비금 5. 「상법 시행령」 제19조에서 정한 미실현이익 6. 분기배당에 따라 당해 결산기에 적립하여야 할 이익준비금의 합계액④ 제1항의 분기배당은 분기배당 기준일 전에 발행한 주식에 대하여 동등배당한다.⑤ 제8조의3의 종류주식에 대한 분기배당은 보통주식과 동일한 배당률을 적용한다.

제56조(배당금 지급청구권 소멸시효)
① 배당금의 지급청구권은 5년간 이를 행사하지 아니하면 그 소멸시효가 완성된다.② 제1항의 시효의 완성으로 인한 배당금은 회사에 귀속한다

나. 최근 3사업연도 주요배당지표

구 분

주식의 종류

2023년 반기

2022년 반기

2022년

2021년

2020년

제8기

제7기

제7기

제6기

제5기

주당액면가액(원)

500
500
500
500
500

(연결)당기순이익(백만원)

2,327
2,614
5,150
2,093
597

(별도)당기순이익(백만원)
2,383
2,986
5,007
2,186
597

(연결)주당순이익(원)

342
477
937
382
805

(별도)주당순이익(원)
350
544
911
398
805

현금배당금총액(백만원)

-
-
-
-
-

주식배당금총액(백만원)

-
-
-
-
-

(연결)현금배당성향(%)

-
-
-
-
-

(별도)현금배당성향(%)
-
-
-
-
-

현금배당수익률(%)

보통주

-
-
-
-
-

우선주

-
-
-
-
-

주식배당수익률(%)

보통주

-
-
-
-
-

우선주

-
-
-
-
-

주당 현금배당금(원)

보통주

-
-
-
-
-

우선주

-
-
-
-
-

주당 주식배당(주)

보통주

-
-
-
-
-

우선주

-
-
-
-
-

다. 과거 배당 이력

(단위: 회, %)

연속 배당횟수
평균 배당수익률

분기(중간)배당
결산배당
최근 3년간
최근 5년간

-
1회
-
-

주1)
결산배당은 2018년도에 1회 실시하였습니다.

라. 이익참가부사채의 잔액당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항

7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

가. 지분증권의 발행을 통한 자금조달 실적

[기준일 : 증권신고서 제출일]
(단위: 원, 주)

주식발행 (감소)일자
발행 (감소)형태
발행(감소)한 주식의 내용

주식의 종류
수량
주당 액면가액
주당 발행가액
비고

2016-04-05
설립
보통주
100,000주
500원
500원
-

2016-05-25
유상증자
보통주
100,000주
500원
500원
-

2018-10-18
유상증자
보통주
52,000주
500원
2,500원
-

2019-04-05
유상증자
보통주
12,978주
500원
6,000원
-

2019-04-17
무상증자
보통주
344,469주
500원
-
자본잉여금 자본전입

2019-09-20
유상증자
우선주
131,653주
500원
30,383원
상환전환우선주

2022-01-08
유상증자
우선주
110,563주
500원
108,534원
상환전환우선주

2022-03-25
무상증자
보통주
4,875,576주
500원
-
무상증자

우선주
1,937,728주
500원
-

2022-12-07
유상증자
보통주
185,200주
500원
500원
스톡옵션행사(1차)

2023-03-30
보통주 전환
우선주
△2,179,944주
500원
-
상환전환우선주 보통주 전환

보통주
2,179,944주
500원
-

2023-05-10
유상증자
보통주
58,823주
500원
17,000원
-

주1)
전환상환우선주(RCPS)는 2023년 3월 30일 전량 보통주로 전환되었으며, 증권신고서 제출일 현재 잔여 전환상환우선주는 없습니다.

나. 미상환 전환사채 발행현황당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
다. 미상환 신주인수권부사채 등 발행현황당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
라. 미상환 전환형 조건부자본증권 발행현황당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
마. 채무증권 발행현황당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
바. 회사채, 기업어음증권, 단기사채 미상환 잔액당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
사. 신종자본증권, 조건부자본증권 미상환 잔액당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

가. 공모자금의 사용내역당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
나. 사모자금의 사용내역

(기준일: 증권신고서 제출일 현재)

(단위: 백만원)

구 분

회차

납입일

주요사항보고서의 자금사용 계획

실제 자금사용 내역

차이발생 사유 등

사용용도

조달금액

내용

사용금액

설립

-

2016-04-05

운영자금

50

운영자금

50

-

유상증자

-

2016-05-25

운영자금

50

운영자금

50

유상증자
-
2018-10-18
운영자금
130
운영자금
130

유상증자
-
2019-04-05
운영자금
78
운영자금
78

유상증자
-
2019-09-20
운영자금
4,000
운영자금
4,000

유상증자
-
2022-01-08
운영자금
12,000
운영자금
12,000

유상증자
-
2022-12-07
운영자금
93
운영자금
93

유상증자
-
2023-05-10
운영자금
1,000
운영자금
1,000

다. 미사용자금의 사용내역당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

8. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 재작성 등 유의사항
1) 재무제표 재작성 등가) 정정신고일 : 2023.04.07(주)아크칩스 주식양수도 계약서상 발행신주 87,250주 중에 82,886주를 인수한다는 내용으로 약 95% 지분율을 주석상으로 제시하였으나, 법인등기부등본상 아크칩스(피투자회사)의 기존 구주를 고려하면 회사가 19%의 지분율로 계산되므로 주석내용 정정기재 필요정정사항

항 목
정정전
정정후

37. 보고기간후사건
회사는 향후 사업다각화를 목적으로 2023년 2월 1일에 IP설계 업체인 (주)아크칩스의 기명식 보통주식 82,886주(지분율 95%)를 1,900백만원에 취득하였습니다.
회사는 향후 사업다각화를 목적으로 2023년 2월 1일에 IP설계 업체인 (주)아크칩스의 기명식 보통주식 82,886주(지분율 19%)를 1,900백만원에 취득하였습니다.

나) 정정신고일 : 2023.08.30

① 별도감사보고서 정정회사는 이연법인세인식 오류와 관련하여, 2022년 12월 31일로 종료되는 보고기간의재무제표를 재작성하였으며, 별도 감사보고서의 수정 내역은 다음과 같습니다.2022년12월31일로 종료되는 보고기간의 이연법인세자산, 당기법인세부채 및 법인세비용이 각각 764백만원, 5백만원 감소, 759백만원 증가하였습니다.

(1) 재무상태표

(단위: 천원)

과 목
2022년 기말 (제 7기)

수정전
수정후
차이

자산

비유동자산
14,087,466
13,323,396
(764,070)

이연법인세자산
1,276,528
512,458
(764,070)

자 산 총 계
73,811,386
73,047,316
(764,070)

부채

유동부채
66,009,281
66,004,576
(4,705)

당기법인세부채
1,011,467
1,006,762
(4,705)

부채 총계
69,813,418
69,808,713
(4,705)

자본

이익잉여금
1,531,833
772,468
(759,365)

자본 총계
3,997,967
3,238,602
(759,365)

자본과 부채 총계
73,811,386
73,047,316
(764,070)

(2) 포괄손익계산서

(단위: 천원)

과 목
2022년 기말(제 7기)

수정전
수정후
차이

법인세비용
986,072
1,745,437
759,365

당기순이익
5,766,196
5,006,831
(759,365)

총포괄손익
5,766,196
5,006,831
(759,365)

기본주당순이익(원)
1,048
911
(137)

희석주당순이익(원)
996
875
(121)

(3) 자본변동표

(단위: 천원)

과 목
2022년 기말(제 7기)

수정전
수정후
차이

이익잉여금
합 계
이익잉여금
합 계
이익잉여금
합 계

총포괄손익

당기순이익
5,766,196,261
5,766,196,261
5,006,830,916
5,006,830,916
(759,365,345)
(759,365,345)

2022년 12월 31일 잔액
1,531,833,780
3,997,967,600
772,468,435
3,238,602,255
(759,365,345)
(759,365,345)

상기에 기재된 재무상태표, 포괄손익계산서 및 자본변동표 수정과 관련된 주석을재작성하였습니다.

② 연결감사보고서 정정회사는 이연법인세인식 오류와 관련하여, 2022년 12월 31일로 종료되는 보고기간의재무제표를 재작성하였으며, 연결 감사보고서의 수정 내역은 다음과 같습니다.2022년12월31일로 종료되는 보고기간의 이연법인세자산, 당기법인세부채 및 법인세비용이 각각 764백만원, 5백만원 감소, 759백만원 증가하였습니다.(1) 연결재무상태표

(단위: 천원)

과 목
제 7(당) 기말

수정전
수정후
차이

자산

비유동자산
13,345,636
12,581,566
(764,070)

이연법인세자산
1,276,528
512,458
(764,070)

자 산 총 계
75,009,013
74,244,943
(764,070)

부채

유동부채
67,030,866
67,026,161
(4,705)

당기법인세부채
1,018,800
1,014,095
(4,705)

부채 총계
70,963,484
70,958,779
(4,705)

자본

이익잉여금
1,579,395
820,030
(759,365)

자본 총계
4,045,529
3,286,164
(759,365)

자본과 부채 총계
75,009,013
74,244,943
(764,070)

(2) 연결포괄손익계산서

(단위: 천원)

과 목
제 7(당) 기

수정전
수정후
차이

법인세비용
998,972
1,758,337
759,365

당기순이익
5,908,903
5,149,538
(759,365)

총포괄손익
5,907,548
5,148,183
(759,365)

총포괄손익의 귀속

지배기업의 소유주지분
5,907,548
5,148,183
(759,365)

기본주당순이익(원)
1,075
937
(138)

희석주당순이익(원)
1017
900
(117)

(3) 연결자본변동표

(단위: 천원)

과 목
제 7(당) 기

수정전
수정후
차이

지배기업 소유주
총자본
지배기업 소유주
총자본
지배기업 소유주
총자본

이익잉여금
합 계
이익잉여금
합 계
이익잉여금
합 계

총포괄손익

당기순이익
5,908,903
5,908,903
5,908,903
5,149,538
5,149,538
5,149,538
(759,365)
(759,365)
(759,365)

2022년 12월 31일 잔액
1,579,395
4,045,529
4,045,529
820,030
3,286,164
3,286,164
(759,365)
(759,365)
(759,365)

상기에 기재된 연결재무상태표, 연결포괄손익계산서 및 연결자본변동표 수정과 관련된 주석을 재작성하였습니다.

2) 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도에 관한 사항 - 해당 사항 없음.3) 자산유동화 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항 - 해당 사항 없음.4) 기타 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항 - 해당 사항 없음.
나. 대손충당금 설정 현황

1) 매출채권 대손충당금 현황

(단위: 천원)

구 분
2023년 반기말
2022년 기말
2021년 기말
2021년 기초

매출채권
5,638,097
4,795,434
1,734,221
2,945,931

손실충당금
(123,823)
(123,823)
(123,823)
(123,823)

합 계
5,514,274
4,671,611
1,610,398
2,822,108

2) 매출채권 연령분석

기초와 기말의 매출채권에 대한 손실충당금은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
정상
1일~3개월 이하 연체
3개월 초과~6개월 이하 연체
6개월 초과~12개월 이하 연체
12개월 초과 연체
계

2023년 반기말

매출채권
5,126,057
252,064
20,258
115,895
123,823
5,638,097

손실충당금
-
-
-
-
123,823
123,823

2022년 기말

매출채권
4,379,867
115,895
123,640
52,209
123,823
4,795,434

손실충당금
-
-
-
-
123,823
123,823

2021년 기말

매출채권
1,610,398
-
-
-
123,823
1,734,221

손실충당금
-
-
-
-
123,823
123,823

2021년 기초

매출채권
2,822,108
-
-
-
123,823
2,945,931

손실충당금
-
-
-
-
123,823
123,823

당반기와 전기 중 매출채권 손실충당금의 변동내역은 없습니다.
다. 재고자산 현황 등

1) 재고자산 보유 현황

(단위: 천원)

구 분
2023년 반기말
2022년 기말
2021년 기말
2021년 기초

취득원가
평가충당금
장부금액
취득원가
평가충당금
장부금액
취득원가
평가충당금
장부금액
취득원가
평가충당금
장부금액

원재료
1,410,933
(770,908)
640,025
1,470,966
(770,325)
700,641
469,678
-
469,678
-
-
-

재공품
953,754
(220,010)
733,744
2,316,826
(273,244)
2,043,582
1,159,741
-
1,159,741
955,622
-
955,622

제품
2,047,817
(1,701,055)
346,762
1,752,741
(1,701,055)
51,686
3,516,794
(663,779)
2,853,015
2,770,919
-
2,770,919

합 계
4,412,504
(2,691,973)
1,720,531
5,540,533
(2,744,624)
2,795,909
5,146,213
(663,779)
4,482,434
3,726,541
-
3,726,541

비용으로 인식되어 '매출원가'에 포함된 재고자산의 원가는 2,091백만원 (전기: 16,846백만원) 입니다.

당반기 회사는 재고자산의 순실현가능가치에 따른 재고자산평가손실 1백만원(전기: 2,081백만원) 및 재고자산평가손실환입 53백만원을 인식하였으며, 동 금액은 손익계산서의 '매출원가'에 포함되어 있습니다.
라. 수주계약 현황

[증권신고서 제출일 현재 수주현황]
(단위: 억원)

구분
금액

양산
63

개발
658

합계
721

수주잔고에 대한 상세 내용은 거래 상대방과의 영업과 관련된 기밀 또는 비공개 사항으로 관련 내용을 공시할 경우 거래 상대방의 영업에 현저한 손실을 초래할 수 있다고 판단됩니다.

이에 증권신고서에 수주계약 현황을 기재하여야 하나 상기 사유에 근거하여 증권신고서 제출일 현재 기준의 양산 및 개발 수주잔고만 기재합니다. 다만, 추후 언론과의 인터뷰, 공시 등의 기타의 방법을 통해 내용이 공개된 경우에는 그 내용을 상세히 기재하도록 하겠습니다.
마. 공정가치 평가 내역자세한 내용은 『Ⅲ.재무에 관한 사항 - 3. 연결재무제표 주석 - 5. 금융상품 공정가치』를 참조하시기 바랍니다.

IV. 회계감사인의 감사의견 등

1. 외부감사에 관한 사항

가. 회계감사인의 명칭 및 감사(또는 검토) 의견

[감사인의 감사의견]

사업연도

감사의견

감사인

채택회계기준

감사인 지정

기타사항

핵심감사사항

2023년도 반기

(제8기)

검토

안진회계법인

K-IFRS

-
(주1)
-

2022년도

(제7기)

적정

안진회계법인

K-IFRS

2022.11.29

(주2, 주3)

-

2021년도

(제6기)

적정

선진회계법인

K-GAAP

-

-

-

2020년도

(제5기)

적정

선진회계법인

K-GAAP

-

-

-

주1)

2023년도 반기연결재무제표 검토보고서의 기타사항은 아래와 같습니다.

기타사항

비교표시된 2022년 6월 30일로 종료되는 6개월 보고기간의 요약반기연결포괄손익계산서, 요약반기연결자본변동표 및 요약반기연결현금흐름표는 검토받지 아니한 재무제표입니다.

주2)

2022년도 연결재무제표에 대한 감사보고서의 특이사항은 아래와 같습니다.

기타사항

회사의 2021년 12월 31일로 종료되는 보고기간의 재무제표는 감사받지 않았습니다.

본 감사보고서에는 첨부되지 않았으나, 회사는 일반기업회계기준에 따라 2021년 12월 31일 종료하는 보고기간의 재무제표를 작성하였습니다. 타감사인이 동 재무제표에 대하여 감사를 수행하였으며, 2022년 3월 17일자 감사보고서에서 적정의견을 표명하였습니다. 타감사인이 적정의견을 표명한 재무제표는 주석36에서 기술된 한국채택국제회계기준 조정사항이 반영되기 전의 재무제표였으며, 비교 표시된 2021년 12월 31일로 종료되는 보고기간의 재무제표는 이러한 조정사항이 반영된 것입니다.

주3)

동사는 이연법인세인식 오류와 관련하여, 2022년 12월 31일로 종료되는 보고기간의 연결제무제표를 재작성하였습니다. 재작성된 감사보고서는 2023년 8월 30일 재공시되었습니다. 재작성된 내용은 아래와 같습니다. (재공시된 2022년 연결재무제표에 대한 감사보고서의 강조사항 참고)(1) 연결재무상태표(단위: 천원)

과 목
제 7(당) 기말

수정전
수정후
차이

자산

비유동자산
13,345,636
12,581,566
(764,070)

이연법인세자산
1,276,528
512,458
(764,070)

자 산 총 계
75,009,013
74,244,943
(764,070)

부채

유동부채
67,030,866
67,026,161
(4,705)

당기법인세부채
1,018,800
1,014,095
(4,705)

부채 총계
70,963,484
70,958,779
(4,705)

자본

이익잉여금
1,579,395
820,030
(759,365)

자본 총계
4,045,529
3,286,164
(759,365)

자본과 부채 총계
75,009,013
74,244,943
(764,070)

(2)연결포괄손익계산서(단위: 천원)

과 목
제 7(당) 기

수정전
수정후
차이

법인세비용
998,972
1,758,337
759,365

당기순이익
5,908,903
5,149,538
(759,365)

총포괄손익
5,907,548
5,148,183
(759,365)

총포괄손익의 귀속

지배기업의 소유주지분
5,907,548
5,148,183
(759,365)

기본주당순이익(원)
1,075
937
(138)

희석주당순이익(원)
1,017
900
(117)

(3)연결자본변동표(단위: 천원)

과 목
제 7(당) 기

수정전
수정후
차이

지배기업 소유주
총자본
지배기업 소유주
총자본
지배기업 소유주
총자본

이익잉여금
합 계
이익잉여금
합 계
이익잉여금
합 계

총포괄손익

당기순이익
5,908,903
5,908,903
5,908,903
5,149,538
5,149,538
5,149,538
(759,365)
(759,365)
(759,365)

2022년 12월 31일 잔액
1,579,395
4,045,529
4,045,529
820,030
3,286,164
3,286,164
(759,365)
(759,365)
(759,365)

나. 감사용역 체결현황

(단위: 백만원, 시간)

사업연도

감사인

내 용

감사계약내역

실제수행내역

보수

시간

보수

시간

2023년도 반기(제8기)

안진회계법인

재무제표 검토

48
400
48
400

2022년도(제7기)
안진회계법인

재무제표 감사

129
1,106
129
1,106

2021년도(제6기)

선진회계법인

재무제표 감사

15
204
15
204

2020년도(제5기)
선진회계법인
재무제표 감사
12
-
12
-

다. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황

(단위: 백만원)

사업연도

회계감사인

계약체결일

용역내용

용역수행기간

용역보수

비고

2023년도 반기 (제8기)

안진회계법인

2023.09

증권신고서 재무정보 확인 용역

계약일로부터2023년 9월 22일까지

30

-

안진회계법인
2023.08
외부감사보고서 재발행업무 추가합의 용역
외부감사보고서 재발행업무 용역수행 종료일까지
20

2020년 (제 5기)

선진회계법인

2022.04

세무 조정
2020.01 ~ 2020.12

4

-

라. 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과

구분

일자

참석자

방식

주요 논의 내용

1

2022년 12월 27일
내부감사 / 업무수행이사
서면회의
당기 회계감사계획 및 중간감사 결과 협의

2

2023년 03월 22일
내부감사 / 업무수행이사
서면회의
기말재무제표에 대한 감사결과 협의

마. 종속회사 중 공시대상기간 중 회계감사인으로부터 적정의견 이외의 감사의견을 받은 회사가 있는 경우당사는 증권신고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.
사. 회계감사인의 변경당사는 코스닥시장 상장을 위해 「주식회사의 외부감사에 관한 법률」 및 동법 시행령에 의거 금융감독원에 감사인 지정을 신청하였습니다. 2022년 11월 감사인 지정사전통지시 삼일회계법인이 지정되었으나 삼일회계법인과 K-IFRS 컨버젼 PA 용역을 수행하였기 때문에 2022년 11월 11일 안진회계법인을 지정받았습니다. 2023년 2차 감사인 지정 또한 안진회계법인을 지정받았습니다(2023년 3월 15일). 안진회계법인으로부터 2022년 기말 감사 및 2023년 반기검토를 수검하였습니다
.

2. 내부통제에 관한 사항

가. 내부통제의 유효성 감사당사는 증권신고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.
나. 내부회계관리제도

당사는 2022년말 기준 자산총액 1천억원 미만의 비상장법인으로, 주식회사 등의 외부감사에 관한 법률 제8조에 따른 내부회계관리제도 운영 대상 회사가 아니기 때문에 법정 의무사항은 없습니다.그러나 당사는 기업공개를 준비하고 있는 바 사전적으로 2022년 04월 29일 내부회계관리 규정을 사전적으로 제정하였습니다. 또한, 신뢰할 수 있는 회계정보의 작성 및 공시를 위하여 삼정회계법인의 내부회계관리제도 구축용역을 진행하여 2023년 8월 중 구축을 완료하였고 동사는 2023년 11월부터 내부회계관리제도의 운영을 시작할 계획입니다. 동사의 내부회계관리담당 업무 조직과 내부회계관리자에 대한 인적 사항은 다음과 같습니다.

[내부회계관리 담당업무 조직도]

담당업무

직책

성명

소속

담당업무

근무연수

비고

내부회계관리제도 운영책임자

대표

이사

이종민

-

내부회계관리제도 총괄 및 운영지원

7년

-

감사

감사

조경훈

-

내부회계관리제도 관리 및 평가

2년

-

내부회계관리자

상무

이석주

경영지원

본부

내부회계관리제도 운영총괄 및 보고

5년

-

내부회계관리제도

운영담당자

팀장

송현준

재무경영팀

내부회계관리제도 운영

3년

-

내부회계관리제도

운영담당자

팀원

이혜은

재무경영팀

내부회계관리제도 운영

6년

-

내부회계관리제도

운영담당자

팀원

권다정

재무경영팀

내부회계관리제도 운영

3년

-

다. 내부통제구조의 평가당사는 증권신고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

V. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항

1. 이사회에 관한 사항

가. 이사회 구성 개요1) 이사회 구성 현황당사의 이사회는 대표이사를 포함한 사내이사 3인(이종민, 장성식, 이석주) 및 사외이사 1인(조용덕)으로 구성되어 있으며, 이사회 의장은 이종민 대표이사 입니다. 당사의 이사회는 법령 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회로부터 위임받은 사항, 회사 경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요사항을 의결하며, 이사의 직무 집행을 감독하고 있습니다.각 이사의 업무분장 및 주요 약력 등에 관한 사항은 「제2부 발행인에 관한 사항 - VII. 임원 및 직원 등에 관한 사항」을 참조하시기 바랍니다.2) 사외이사 및 그 변동현황

(단위: 명)

이사의 수

사외이사 수

사외이사 변동현황

선임

해임

중도퇴임

4
1
1
-
-

주1)
당사는 2022년 3월 25일 정기주주총회를 통해 조용덕 사외이사를 선임하였습니다.

3) 이사회 규정의 중요 내용

당사는 이사회 규정에 기반하여 이사회를 운영하고 있습니다.

[이사회 규정]

제3조(권한)

① 이사회는 법령 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회로부터 위임받은 사항, 회사경영의 기본방침 및 업무 집행에 관한 중요사항을 의결한다.

② 이사회는 이사의 직무 집행을 감독한다.

제4조(구성) ① 이사회는 이사 전원(사외이사, 기타 비상무이사 포함)으로 구성한다.

제7조(소집권자)

① 이사회는 대표이사가 소집한다. 그러나 대표이사가 사고로 인하여 직무를 행할 수 없을 때에는 제5조 제2항에 정한 순으로 그 직무를 대행한다.

② 각 이사 또는 감사는 대표이사에게 의안과 그 사유를 밝히어 이사회 소집을 청구할 수 있다. 대표이사가 정당한 사유 없이 이사회 소집을 하지 아니하는 경우에는 이사회 소집을 청구한 이사 또는 감사가 이사회를 소집할 수 있다.

제8조(소집절차)

① 이사회를 소집함에는 회일을 정하고 그 1주간 전에 각 이사 및 감사에 대하여 통지를

발송하여야 한다.

② 이사회는 이사 및 감사 전원의 동의가 있는 때에는 제1항의 절차 없이 언제든지 회의를 열 수 있다.
제9조(결의방법)

① 이사회의 결의는 이사 과반수의 출석과 출석이사 과반수로 한다. 다만, 상법 제397조의2(회사기의 기회 및 자산의 유용 금지) 및 제398조(이사 등과 회사 간의 거래)에 해당하는 사안에 대한 이사회 결의는 이사 3분의 2 이상의 수로 한다.

② 이사회는 이사의 전부 또는 일부가 직접 회의에 출석하지 아니하고 모든 이사가 음성을 동시에 송ㆍ수신하는 원격통신수단에 의하여 결의에 참가하는 것을 허용할 수 있으며, 이 경우 당해 이사는 이사회에 직접 출석한 것으로 본다.

③ 이사회의 결의에 관하여 특별한 이해관계가 있는 이사는 의결권을 행사하지 못한다.

④ 제3항의 규정에 의하여 의결권을 행사할 수 없는 이사의 수는 출석한 이사의 수에 산입하지 아니한다.

제12조(감사의 출석)감사는 이사회에 출석하여 의견을 진술할 수 있다.

제14조(이사에 대한 직무집행 감독권)

① 이사회는 각 이사가 담당업무를 집행함에 있어 법령 또는 정관에 위반하거나 현저히 부당한 방법으로 처리하거나, 처리할 염려가 있다고 인정한 때에는 그 이사에 대하여 관련 자료의 제출, 조사 및 설명을 요구할 수 있다.

나. 이사회 주요 의결사항 등

연도
회차
개최일자
의안내용
가결여부
사내이사
사외이사

이종민
장성식
이석주
조용덕

(출석률 100%)
(출석률 100%)
(출석률 100%)
(출석률 100%)

찬반여부

2020년
1

2020.01.06

2020년 사업목표 달성을 위한 격려금 지급

가결
찬성
찬성
찬성
-

2

2020.01.31

주식양수도 거래 승인(양도자: ○○○, 양수자: ○○○)

가결
찬성
찬성
찬성
-

3

2020.03.10

정기 주주총회 소집 (재무제표 승인, 이사보수한도 승인)

가결
찬성
찬성
찬성
-

4

2020.04.03

지점 폐지 승인 ((주)에이직랜드 인천지점)

가결
찬성
찬성
찬성
-

5

2020.05.22

신규차입 (신한은행 차입_무역보증보증서)

가결
찬성
찬성
찬성
-

6

2020.08.05

신규차입 (기업은행)

가결
찬성
찬성
찬성
-

7

2020.09.15

신규차입 (중진공)

가결
찬성
찬성
찬성
-

8

2020.10.22

신규차입 (기업은행_기술보증기금보증서)

가결
찬성
찬성
찬성
-

9

2020.10.22

신규차입 (하나은행_기술보증기금보증서)

가결
찬성
찬성
찬성
-

10

2020.12.14

표준기술이전 계약의 건

가결
찬성
찬성
찬성
-

11

2020.12.18

주식매수선택권 취소 (퇴사자)

가결
찬성
찬성
찬성
-

12

2020.12.28

고문 계약 체결

가결
찬성
찬성
찬성
-

2021년
1

2021.01.11

고문 계약 체결의 건

가결
찬성
찬성
찬성
-

2

2021.01.18

타법인 주식 취득의 건

가결
찬성
찬성
찬성
-

3

2021.01.19

이사 겸직 승인

가결
찬성
찬성
찬성
-

4

2021.01.25

주식양수도 거래승인(양도자: 이종민, 양수자: ○○○)

가결
찬성
찬성
찬성
-

5

2021.02.01

주식양수도 거래승인(양도자: ○○○, 양수자: ○○○)

가결
찬성
찬성
찬성
-

6

2021.02.08

주식양수도 거래승인(양도자: 장성식, 양수자: ○○○)

가결
찬성
찬성
찬성
-

7

2021.02.08

21년 사업목표 달성을 위한 격려금 지급

가결
찬성
찬성
찬성
-

8

2021.02.19

주식양수도 거래승인(양도자: ○○○, 양수자: ○○○)

가결
찬성
찬성
찬성
-

9

2021.02.24

주식양수도 거래승인(양도자: ○○○, 양수자: ○○○)

가결
찬성
찬성
찬성
-

10

2021.02.24

주식양수도 거래승인(양도자: 장성식, 양수자: ○○○)

가결
찬성
찬성
찬성
-

11

2021.03.15

정기 주주총회 소집 (재무제표 승인, 이사보수한도 승인)

가결
찬성
찬성
찬성
-

12

2021.05.14

운전자금차입(국민은행)

가결
찬성
찬성
찬성
-

13

2021.06.24

주식양수도 거래승인(양도자: 이종민, 양수자: ○○○)

가결
찬성
찬성
찬성
-

14

2021.06.24

주식양수도 거래승인(양도자: 이석주, 양수자: ○○○)

가결
찬성
찬성
찬성
-

15

2021.06.25

운전자금차입(하나은행)

가결
찬성
찬성
찬성
-

16

2021.06.30

주식매수선택권 취소의 건(퇴사자)

가결
찬성
찬성
찬성
-

17

2021.07.15

운전자금차입(하나은행)

가결
찬성
찬성
찬성
-

18

2021.08.06

임시 주주총회 소집 (사내이사 중임)

가결
찬성
찬성
찬성
-

19

2021.10.06

주식양수도 거래승인(양도자: ○○○, 양수자: ○○○)

가결
찬성
찬성
찬성
-

20

2021.10.18

운전자금차입(산업은행)

가결
찬성
찬성
찬성
-

21

2021.10.20

운전자금차입(신한은행)_대환

가결
찬성
찬성
찬성
-

22

2021.11.08

주식양수도 거래승인(양도자: 이종민, 양수자: ○○○)

가결
찬성
찬성
찬성
-

23

2021.11.11

주식양수도 거래승인(양도자: 이종민, 양수자: ○○○)

가결
찬성
찬성
찬성
-

24

2021.11.11

주식양수도 거래승인(양도자: 장성식, 양수자: ○○○)

가결
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25

2021.11.13

주식양수도 거래승인(양도자: 이종민, 양수자: ○○○)

가결
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26

2021.11.15

주식양수도 거래승인(양도자: 이종민, 양수자: ○○○)

가결
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찬성
-

27

2021.11.15

주식양수도 거래승인(양도자: 장성식, 양수자: ○○○)

가결
찬성
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28

2021.11.15

주식양수도 거래승인(양도자: 이석주, 양수자: ○○○)

가결
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29

2021.11.26

주식양수도 거래승인(양도자: 이종민, 양수자: ○○○)

가결
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30

2021.12.09

법인 정기예금 담보 제공의 건(하나은행)

가결
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31

2021.12.10

임시 주주총회 소집 (주식매수선택권 부여)

가결
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32

2021.12.22

주식양수도 거래승인(양도자: 이종민, 양수자: ○○○)

가결
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33

2021.12.23

주식양수도 거래승인(양도자: 이종민, 양수자: ○○○)

가결
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34

2021.12.23

주식양수도 거래승인(양도자: 이석주, 양수자: ○○○)

가결
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35

2021.12.23

주식양수도 거래승인(양도자: 장성식, 양수자: ○○○)

가결
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36

2021.12.23

주식양수도 거래승인(양도자: ○○○, 양수자: ○○○)

가결
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2022년
1

2022.01.04

신 주식 발행의 건

가결
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-

2

2022.01.20

주식양수도 거래승인(양도자: ○○○, 양수자: ○○○)

가결
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-

3

2022.01.28

22년 사업목표 달성을 위한 격려금 지급

가결
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-

4

2022.02.04

타 법인 주식 취득의 건

가결
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-

5

2022.02.07

용역 계약 체결의 건

가결
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-

6

2022.03.11

정기 주주총회 소집 (결산보고서 승인, 임원변경, 준비금의 자본 전입에 관한 신주발행, 이사보수한도 승인, 감사보수한도 승인)

가결
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-

7

2022.03.25

1. 대표이사 중임의 건

2. 이사 겸직 승인

가결
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8

2022.04.01

임차권 양수도 계약

가결
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9

2022.04.01

임대차 계약의 건

가결
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10

2022.04.12

주식양수도 거래승인(양도자: ○○○, 양수자: ○○○)

가결
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11

2022.04.20

주식양수도 거래승인(양도자: 이석주외, 양수자: ○○○)

가결
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12

2022.04.29

1. 주식매수선택권 취소의 건(퇴사자)

2. 주요 사규 제정(내부회계관리, 내부정보관리, 이사회, 주주총회 운영, 이해관계자와의 거래, 자금관리, 감사직무, 업무분장 규정)

3. 22년 이해관계자와의 거래한도 승인

가결
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13

2022.06.07

주식양수도 거래승인(양도자: ○○○, 양수자: ○○○)

가결
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14

2022.06.30

1. 주식매수선택권 취소의 건(퇴사자)

2. 이사 겸직 승인

가결
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15

2022.07.15

22년 사업목표 달성을 위한 반기 격려금 지급

가결
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16

2022.08.04

임원 보수 규정 변경의 건

가결
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17

2022.08.29

임시 주주총회 개최의 건 (정관변경 승인)

가결
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18

2022.09.13

명의개서대리인 설치의 건(국민은행)

가결
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19

2022.10.06

운전자금 신규차입 및 원금상환의 건 (국민은행)

가결
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20

2022.10.12

1. 차입금 상환&연장 (산업은행)

2. 차입금 연장 (하나은행)

가결
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21

2022.12.07

1차 스톡옵션 행사의 건

가결
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22

2022.12.22

2022년 임직원 성과급 지급의 건

가결
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2023년
1

2023.01.27

타법인 3자 배정 유상증자 참여의 건

가결
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2

2023.01.31

2023년 이해관계자와의 거래 한도 승인

가결
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3

2023.03.15

정기 주주총회 소집 통지 (제7기 재무제표 승인, 이사 보수한도 승인, 감사 보수한도 승인의 건)

가결
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4

2023.03.30

전환상환우선주의 보통주전환의 건

가결
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5

2023.04.17

1. PHYTunes와의 조인트벤처 설립의 건

2. 이사 겸직 승인의 건

가결
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6

2023.04.24

사옥매입의 건(경기 수원 영통구)

가결
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7

2023.04.25

유상증자(제3자 배정) 신주 발행의 건 (중소기업은행)

가결
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8

2023.05.16

한국거래소 코스닥시장 상장동의에 관한 건

가결
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9
2023.07.10
신규법인 설립의 건
가결
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10
2023.07.13
차입금 연장의 건(하나은행)
가결
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11
2023.07.24
시설자금 및 운전자금 차입의 건(산업은행, 기업은행)
가결
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12
2023.07.27
2023년 임직원 격려금지급의 건
가결
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13
2023.08.28
2022년 재무제표 재작성의 건
가결
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14
2023.09.11
코스닥시장 상장을 위한 신주발행 승인의 건
가결
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다. 이사회 내 위원회당사는 증권신고서 제출일 현재 이사회 내 별도 위원회를 구성하고 있지 않습니다.

라. 이사의 독립성
1) 이사의 선임당사는 상법을 준수하여 이사의 선임 및 이사회 구성에 관한 내용을 정관에 규정하고 있습니다. 당사의 이사는 주주총회에서 선임하며, 그 후보자는 이사회가 선정하여 주주총회에 제출할 의안으로 확정하고 있습니다. 또한 독립성을 확보하기 위해 주주총회 전 이사후보의 인적사항 등을 주주에게 공고하고 있습니다. 증권신고서 제출일 현재 당사의 이사회 구성 현황은 다음과 같습니다.

직명
성명
추천인
임기
연임여부(연임횟수)
회사와의 거래
최대주주 또는주요주주와의 관계

사내이사(대표이사)
이종민
이사회
2022.03.25~2025.03.24
연임(3)
해당사항 없음
최대주주

사내이사
장성식
이사회
2022.03.25~2025.03.24
연임(3)
해당사항 없음
해당사항 없음

사내이사
이석주
이사회
2022.03.25~2025.03.24
연임(3)
해당사항 없음
해당사항 없음

사외이사
조용덕
이사회
2022.03.25~2025.03.24
신임(-)
해당사항 없음
해당사항 없음

주1)
이석주 사내이사는 2018년 8월 22일 최초 취임하였으나, 임기 조정을 이유로 2022년 3월 25일 사임 후 재취임하였습니다. 따라서 실질적으로는 연임(3회)하고 있습니다.

2) 사외이사후보추천위원회 현황

당사는 증권신고서 제출일 현재 사외이사후보추천위원회를 구성하고 있지 않습니다.
마. 사외이사의 전문성
당사는 회사 내 재무경영팀을 통하여 사외이사가 이사회에서 실질적인 업무수행이 가능하도록 보조하고 있습니다. 또한, 이사회 개최 전에 해당 안건 내용을 충분히 검토할 수 있도록 사전에 자료를 제공하고 있으며, 기타 사내 주요 현안에 대해서도 수시로 정보를 제공하고 있습니다.1) 사외이사 지원 조직 현황

부서(팀)명
직원수(명)
직위(근속연수)
주요 활동내역

재무경영팀
4명
팀장(3년) 외 3인
이사회 운영 및 사외이사 직무수행과 관련된 지원 업무 일체

2) 사외이사 교육 미실시 내역

사외이사 교육 실시 여부
사외이사 교육 미실시 사유

미실시
당사는 사외이사의 산업 및 회사에 대한 이해도가 높은 점을 고려하여 추가적인 교육은 실시 하고 있지 않으나 추후 전문성을 높이기 위한 교육이 필요할 경우 실시할 예정입니다.

2. 감사제도에 관한 사항

가. 감사위원회에 관한 사항당사는 증권신고서 제출일 현재 별도의 감사위원회를 설치하고 있지 않습니다.
나. 감사에 관한 사항1) 감사의 인적사항

성명
주요 경력
최대주주와의관계
결격 요건여부

조경훈
92.03 ~ 99.02 고려대학교 경영학과 학사99.03 ~ 04.09 삼정회계법인04.09 ~ 15.03 한길회계법인15.03 ~ 현재 정진세림회계법인22.03 ~ 현재 ㈜에이직랜드 감사
해당사항 없음
해당사항 없음

주1)
당사는 2022년 3월 25일 정기주주총회를 통해 조경훈 감사를 선임하였습니다.

2) 감사의 독립성감사는 이사회에 참석하여 이사의 업무를 감독할 수 있으며, 업무집행에 관한 중요한 문서의 제출을 요구할 수 있습니다. 또한 감사 업무 중 필요시 외부감사인과 협조하여 의견을 교환할 수 있습니다. 감사 운영방안으로 정관 및 별도의 감사(감사위원회) 직무규정을 두어 감사의 목적, 권한과 책임 등을 규정하고 있습니다.당사 정관 및 감사(감사위원회) 직무규정상 주요 내용은 다음과 같습니다.

[정관]

제47조 (감사의 직무 등)

① 감사는 회사의 회계와 업무를 감사한다.

② 감사는 회의의 목적사항과 소집의 이유를 기재한 서면을 이사회에 제출하여 임시주주총회의 소집을 청구할 수 있다.

③ 감사는 그 직무를 수행하기 위하여 필요한 때에는 자회사에 대하여 영업의 보고를 요구할 수 있다. 이 경우 자회사가 지체없이 보고를 하지 아니할 때 또는 그 보고의 내용을 확인할 필요가 있는 때에는 자회사의 업무와 재산상태를 조사할 수 있다.

④ 감사에 대해서는 41조의 제3항 규정을 준용한다.

⑤ 감사는 회사의 비용으로 전문가의 도움을 구할 수 있다.

⑥ 감사는 필요하면 회의의 목적사항과 소집이유를 적은 서면을 이사(소집권자가 있는 경우에는 소집권자)에게 제출하여 이사회 소집을 청구할 수 있다.

⑦ 제6항의 청구를 하였는데도 이사가 지체없이 이사회를 소집하지 아니하면 그 청구한 감사가 이사회를 소집할 수 있다.

[감사(감사위원회) 직무규정]

제1조 (목 적)

이 규정은 감사가 감사업무를 적정하고 효과적으로 수행할 수 있도록 그 직무수행의 기준을 정함을 목적으로 한다.

제5조(독립성과 객관성의 원칙)

① 감사는 이사회 및 집행기관과 타 부서로부터 독립된 위치에서 감사 직무를 수행하여야 한다.

② 감사는 감사 직무를 수행함에 있어 객관성을 유지하여야 한다.

제6조(직무)

① 감사는 이사의 직무 집행을 감사한다.

② 감사는 다음 각호의 직무를 수행한다.

1. 감사계획의 수립, 집행, 결과평가, 보고 및 사후조치

2. 회사 내 내부통제제도의 적정성을 유지하기 위한 개선점 모색

3. 내부회계관리제도의 설계 및 운영실태에 대한 평가 및 보고

4. 외부감사인의 선임 및 감사업무 수행에 관한 사항

5. 외부감사인의 감사 활동에 대한 평가

6. 감사 결과 지적사항에 대한 조치내용 확인

7. 관계 법령 또는 정관에서 정한 사항의 처리

8. 회계 부정에 대한 내부신고ㆍ고지가 있을 경우, 그에 대한 사실과 조치내용 확인 및 신고ㆍ고지

자의 신분 등에 관한 비밀유지와 신고ㆍ고지자의 불이익한 대우 여부 확인

9. 감사가 필요하다고 인정하는 사항에 대한 감사

제10조(감사의 의견표명)

① 감사는 이사에 대하여 직무상 다음의 각호에 해당하는 경우, 의견의 제시, 조언, 권고의 의견표명을 할 수 있다.

1. 회사 업무의 적정한 운영 및 합리화 등에 대하여 의견이 있는 경우

2. 회사에 현저한 손해 또는 중대한 사고 등이 초래될 염려가 있는 사실을 발견한 경우

3. 회사의 업무 집행이 법령 또는 정관을 위반하거나 위반할 염려가 있는 사실을 발견한 경우

② 감사가 의견을 제시하거나 조언 또는 권고할 경우에는 이사 및 집행임원은 책임 의식을 가지고 그 사실관계 및 배경 등을 충분히 조사하여야 한다.

제13조(부정행위 발생 시 대응)

① 감사는 회사의 부정행위(법령 또는 정관에 위반되는 행위, 그 밖에 사회적 비난을 초래하는 부적절한 행위)가 발생하였을 경우, 즉시 이사 및 집행임원 등에게 조사보고를 요구하거나 직접 조사할 수 있다.

② 감사는 제1항의 조사 결과에 따라 부정행위의 사실관계 규명, 원인 파악, 손해 확대 방지, 조기 수습, 재발 방지 및 대외적 공시 등에 관하여 이사 및 집행임원 등의 대응 상황을 감시하고 검증하여야 한다.

③ 전항의 이사 및 집행임원 대응이 독립성, 객관성 및 투명성 등의 관점에서 부적절한 경우 감사는 회사의 비용으로 외부전문가의 도움을 구하는 등 적절한 조치를 강구하여야 한다.

제20조(이사에 대한 보고 요구)

① 감사는 회사재산의 보전에 중대한 손해를 유발시킬 수 있는 긴급을 요하는 사항이 있을 경우. 즉시 이사에 대하여 구두나 서면으로 보고 또는 통보하도록 요구하여야 한다.

② 감사는 이사로부터 회사에 현저한 손해가 발생할 염려가 있다는 보고 또는 통보를 받은 경우에는 회사에 미치는 영향 등을 조사하고 감사로서 조언 또는 권고 등 필요한 조치를 강구하여야 한다.

제25조(이사회 등 중요 회의에의 출석)

① 감사는 경영방침의 결정 경과, 경영 및 업무 상황을 파악하기 위하여 이사회, 임원회의 및 그 밖의 중요한 회의에 출석하여 의견을 진술할 수 있다.

② 전항의 회의에 출석하지 아니한 경우 감사는 심의사항에 관하여 보고를 받고 의사록 및 자료 등을 열람할 수 있다.

③ 이사회에 출석한 감사는 이사회 의사록에 의사의 경과 요령과 그 결과가 정확하게 기록되어 있는지 여부를 확인한 후에 기명날인 또는 서명하여야 한다.

제33조(외부감사인의 독립성)

감사는 외부감사인과 회사와 관련된 주요 사항을 비롯하여 외부감사의 독립성에 영향을 미칠 수 있는 사항 및 그 외 이해 상충의 소지가 높은 업무에 대하여 검토한 후 이에 대한 적절한 의견을 이사회에 개진할 수 있다.

제37조(주주총회에의 보고 등)

① 감사는 이사가 주주총회에 제출할 의안 및 서류를 조사하여 법령 또는 정관에 위반하거나 현저하게 부당한 사항이 있는지의 여부에 관하여 주주총회에 그 의견을 진술하여야 한다.

② 감사는 주주총회에서 주주의 질문이 있을 경우, 직무 범위 내에서 성실하게 답변하여야 한다.

3) 감사의 주요 활동내용

연도
회차
개최일자
의 안 내 용
가결여부
감사

조경훈

(출석률 :100%)

2022년
1
2022.03.25
1. 대표이사 중임의 건(이종민 대표)2. 이사 겸직 승인
가결
찬성

2
2022.04.01
임차권 양수도 계약
가결
찬성

3
2022.04.01
임대차계약의 건
가결
찬성

4
2022.04.12
주식양수도 거래 승인(양도자: OOO, 양수도: OOO)
가결
찬성

5
2022.04.20
주식양수도 거래 승인(양도자: 이석주외, 양수도: OOO)
가결
찬성

6
2022.04.29
1. 주식매수선택원 취소의 건(퇴사자)2. 주요 사규 제정3. 22년 이해관계자와의 거래한도 승인
가결
찬성

7
2022.06.07
주식양수도 거래 승인(양도자: OOO, 양수도: OOO)
가결
찬성

8
2022.06.30
1. 주식매수선택권 취소의 건(퇴사자)2. 이사 겸직 승인
가결
찬성

9
2022.07.15
2022년 사업목표 달성을 위한 반기 격려금 지급
가결
찬성

10
2022.08.04
임원 보수 규정 변경의 건
가결
찬성

11
2022.08.29
임시 주주총회 개최의 건(정관변경 승인)
가결
찬성

12
2022.09.13
명의개서대리인 설치의 건(국민은행)
가결
찬성

13
2022.10.06
운전자금 신규차입 및 원금상환의 건(국민은행)
가결
찬성

14
2022.10.12
1. 차입금 상환&연장(산업은행)2. 차입금 연장(하나은행)
가결
찬성

15
2022.12.07
1차 스톡옵션 행사의 건
가결
찬성

16
2022.12.22
2022년 임직원 성과급 지급의 건
가결
찬성

2023년
1
2023.01.27
타법인 3자 배정 유상증자 참여의 건
가결
찬성

2
2023.01.31
2023년 이해관계자와의 거래 한도 승인
가결
찬성

3
2023.03.15
정기 주주총회 소집 통지(재무제표 승인, 이사, 감사 보수한도 승인의 건)
가결
찬성

4
2023.03.30
전환상환우선주의 보통주전환의 건
가결
찬성

5
2023.04.17
1. PHYTunes와의 조인트벤처 설립의 건2. 이사 겸직 승인의 건
가결
찬성

6
2023.04.24
건물(사옥) 매입의 건(경기 수원 영통구)
가결
찬성

7
2023.04.25
유상증자(제3자 배정) 신주 발행의 건(중소기업은행)
가결
찬성

8
2023.05.16
한국거래소 코스닥시장 상장동의에 관한 건
가결
찬성

9
2023.07.10
신규법인 설립의 건
가결
찬성

10
2023.07.13
차입금 연장의 건(하나은행)
가결
찬성

11
2023.07.24
시설자금 및 운전자금 차입의 건(산업은행, 기업은행)
가결
찬성

12
2023.07.27
2023년 임직원 격려금지급의 건
가결
찬성

13
2023.08.28
2022년 재무제표 재작성의 건
가결
찬성

14
2023.09.11
코스닥시장 상장을 위한 신주발행 승인의 건
가결
찬성

4) 감사 교육 미실시 현황

감사 교육 실시 여부
감사 교육 미실시 사유

미실시
당사는 감사의 경력 및 전문성을 고려하여 현재까지는 추가적인 교육은 실시 하고 있지 않으나, 추후 전문성을 높이기 위한 교육이 필요할 경우 실시할 예정입니다.

5) 감사 지원조직 현황

부서(팀)명
직원수(명)
직위(근속연수)
주요 활동내역

재무경영팀
4명
팀장(3년) 외 3인
회사 경영활동에 대한 감사 업무 지원

다. 준법지원인 등에 관한 사항당사는 증권신고서 제출일 현재 선임한 준법지원인 등이 없습니다.

3. 주주총회 등에 관한 사항

가. 투표제도 현황(기준일: 증권신고서 제출일 현재)

투표제도 종류
집중투표제
서면투표제
전자투표제

도입여부
배제
도입
미도입

실시여부
미실시
미실시
미실시

나. 소수주주권의 행사여부당사는 증권신고서 제출일 현재 소수주주권의 행사 사실이 없습니다.
다. 경영권 경쟁당사는 증권신고서 제출일 현재 경영권 경쟁이 발생한 사실이 없습니다.
라. 의결권 현황

(기준일 : 증권신고서 제출일 현재)
(단위: 주)

구 분
주식의 종류
주식수
비고

발행주식총수(A)
보통주
7,908,990
-

우선주
-
-

의결권없는 주식수(B)
보통주
-
-

우선주
-
-

정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)
보통주
-
-

우선주
-
-

기타 법률에 의하여의결권 행사가 제한된 주식수(D)
보통주
-
-

우선주
-
-

의결권이 부활된 주식수(E)
보통주
-
-

우선주
-
-

의결권을 행사할 수 있는 주식수(F = A - B - C - D + E)
보통주
7,908,990
-

우선주
-
-

마. 주식사무

구분
내용

정관상 신주인수권의 내용

① 주주는 그가 소유한 주식의 수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 갖는다.

② 회사는 제1항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 경우에는 이사회의 결의로 주주이외의 자에게 신주를 배정할 수 있다.

1. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의6에 따라 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우

2. 「상법」 제542조의3에 따른 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우

3. 발행하는 주식총수의 100분의 20 범위 내에서 우리사주조합원에게 주식을 우선 배정하는 경우

4. 「근로복지기본법」 제39조의 규정에 의한 우리사주매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우

5. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융 기관 또는 기관투자자에게 신주를 발행하는 경우6. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 사업상 중요한 기술도입, 연구개발, 생산ㆍ판매ㆍ자본제휴를 위하여 그 상대방에게 신주를 발행하는 경우

7. 주권을 코스닥시장에 상장하기 위하여 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우

8. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 경영상 필요로 인하여 외국인 투자촉진 법에 의한 외국인투자를 위하여 신주를 발행하는 경우

9. 우리사주조합원에게 신주를 배정하는 경우

③ 제2항 각 호 중 어느 하나의 규정에 의해 신주를 발행할 경우 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로 정한다.

④ 신주인수권의 포기 또는 상실에 따른 주식과 신주배정에서 발생한 단주에 대한 처리방법은 이사회의 결의로 정한다.

결산일
12월 31일

정기주주총회
매 사업연도 종료 후 3월 이내

주주명부폐쇄기준일

① 회사는 매년 12월 31일 현재 주주명부에 기재되어 있는 주주를 정기주주총회에서 권리를 행사할 주주로 한다. 다만, 회사는 의결권을 행사하거나 배당을 받을 자 기타 주주 또는 질권자로서 권리를 행사할 자를 정하기 위하여 이사회 결의로 일정한 기간을 정하여 주주명부의 기재변경을 정지하거나 일정한 날에주주명부에 기재된 주주 또는 질권자를 그 권리를 행사할 주주 또는 질권자로 볼 수 있다.

② 회사는 제1항에서 정한 날로부터 3개월 이내에 정기주주총회를 개최해야 한다.

③ 회사는 임시주주총회의 소집 기타 필요한 경우 이사회의 결의로 정한 날에 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 권리를 행사할 주주로 할 수 있으며, 회사는 이사회의 결의로 정한 날의 2주 전에 이를 공고하여야 한다.

주권의 종류
전자주권 발행으로 해당사항 없음

명의개서대리인
KB국민은행 증권대행부(서울특별시 영등포구 국제금융로8길 26)

주주에 대한 특전
해당사항 없음

공고방법
공고게재홈페이지
http://www.asicland.com

공고게재신문
매일경제신문

바. 주주총회 의사록 요약

연도
구분
개최일자
의안내용
가결여부

2020년
정기
2020.03.27
1. 재무제표 승인2. 이사보수 한도 승인
원안대로 가결

2021년
정기
2021.03.27
1. 재무제표 승인2. 이사보수 한도 승인
원안대로 가결

임시
2021.08.22
1. 사내이사 선임(이석주)
원안대로 가결

임시
2021.12.28
1. 주식매수선택권 부여의 건
원안대로 가결

2022년
정기
2022.03.25
1. 결산보고서 승인2. 임원변경(이종민 대표, 장성식 사내이사, 이석주 사내이사, 조용덕 사외이사, 조경훈 감사)3. 준비금의 자본전입에 관한 신주발행(무상증자)4. 이사보수한도 승인5. 감사보수한도 승인
원안대로 가결

임시
2022.09.13
1. 정관 일부 변경
원안대로 가결

202년
정기
2023.03.31
1. 결산보고서 승인2. 이사보수한도 승인3. 감사보수한도 승인
원안대로 가결

VI. 주주에 관한 사항

1. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황
가. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

(단위: 주, 원)

주식의 종류

성명

관계

소유주식수 및 지분율

비고

기초(23.01.01)
기말(제출일 현재)

주식 수
지분율
주식 수
지분율

보통주

이종민

최대주주

2,573,631주

32.78%

2,573,631주

32.54%
-

보통주

이종권

특수관계인

158,616주

2.02%

158,616주

2.01%
-

보통주

장성식

등기이사

969,696주

12.35%

969,696주

12.26%
-

보통주

이석주

등기이사

437,994주

5.58%

437,994주

5.54%
-

보통주

김성우

관계사 임원

27,000주

0.34%

27,000주

0.34%
-

보통주

장창은

미등기이사

225,189주

2.87%

225,189주

2.85%
-

보통주

최문영

미등기이사

103,590주

1.32%

103,590주

1.31%
-

보통주

이석용

미등기이사

63,000주

0.80%

63,000주

0.80%
-

보통주

김준호

미등기이사

59,638주

0.76%

59,638주

0.75%
-

보통주

배대희

미등기이사

19,836주

0.25%

19,836주

0.25%
-

보통주

이두혁

미등기이사

11,362주

0.14%

11,362주

0.14%
-

보통주

김대훈

미등기이사

10,719주

0.14%

10,719주

0.14%
-

보통주

박상원

미등기이사

8,878주

0.11%

8,878주

0.11%
-

보통주

이경준

미등기이사

8,793주

0.11%

8,793주

0.11%
-

보통주

김영중

미등기이사

8,712주

0.11%

8,712주

0.11%
-

보통주

신인균

미등기이사

7,416주

0.09%

7,416주

0.09%
-

보통주

고민석

미등기이사

6,102주

0.08%

6,102주

0.08%
-

합 계

4,700,172주

59.87%

4,700,172주

59.43%
-

나. 최대주주에 관한 사항1) 최대주주의 주요경력

성명
직책
주요경력
비고

이종민
대표이사
광운대학교 전자공학 학사 (01.02) 광운대학교 전자통신공학과 석사 (03.02) SK하이닉스㈜ 선임연구원 (02.11~04.12) ㈜버츄얼다임 책임연구원 (04.12~08.09) 휴먼칩스㈜ 수석연구원 (08.09~12.05) ㈜다윈텍 수석연구원(BE팀 팀장) (12.06~15.12) ㈜에이직랜드 대표이사 (16.04~현재)
-

2) 최대주주 변동 현황 드로젠 내역 확인

신청서 제출일 현재 당사의 최대주주는 이종민 대표이사이며, 2016년 회사를 창업하여 최대주주의 지위를 획득하였습니다. 설립 이후 신청서 제출일 현재까지 최대주주의 주식수 및 지분율 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 주, %)

일자

변경사유

변경전

증감

변경후

주주명

거래단가

주식수

지분율

주식수

지분율

17.09.13

주식교환

이종민

548원

140,000주

70%

△102,000주

38,000주

19%

드로젠

-

-

102,000주

102,000주

51%

18.05.08

주식양수도

드로젠

6,098원

102,000주

51%

△102,000주

-

-

이흥신

-

-

102,000주

102,000주

51%

주식양수도

이흥신

980원

102,000주

51%

△102,000주

-

-

이종민

38,000주

19%

102,000주

140,000주

70%

당사는 2016년 회사 설립 후 약 1년이 지난 2017년 경 운영자금 조달을 위하여 투자유치를 검토한 바 있습니다. 당시 이종민 대표이사(당시 최대주주)는 운영자금 조달은 회사의 존속을 결정하는 매우 중요한 사안이라고 판단하고 있었으며, 2017년 9월 이종민 대표이사로부터 지분을 양수한 뒤 상장 절차를 진행하는 조건으로 드로젠에게 지분을 양도하기로 결정한 바 있습니다. 당시 드로젠은 상장 주관사를 선정하여 상장을 준비하고 있었고 상장을 통하여 조달하는 공모자금을 당사인 주식회사 에이직랜드에 투자하기로 하였으며, 드로젠에서 생산하는 모터 생산 및 납품권을 에이직랜드에 10년간 보장하기로 하였습니다. 다만, 드로젠이 2018년까지 상장이 완료되지 않을 경우에는 계약을 해지하고 회사의 소유권을 원상복구(이종민 대표이사에게 재양도)하기로 약정하였습니다. 이후 약 1년이 경과하는 동안 드로젠의 상장 과정이 원활히 진행되지 않았기 때문에 약정 내용대로 해당 주식을 이종민 대표이사가 양수하여 최대주주 지위 및 주식이 원상복구 되었습니다. 동거래로 인하여 비록 일시적으로 최대주주의 변경이 있었지만, 이 기간 동안 회사의 경영에 미친 영향은 없습니다.
다. 주식의 분포

[기준일 : 증권신고서 제출일 현재]
(단위: 주, %)

구분

성명

주식종류

소유주식수

지분율

최대주주 등

이종민

보통주

2,573,631

32.54%

이종권

보통주

158,616

2.01%

장성식

보통주

969,696

12.26%

이석주

보통주

437,994

5.54%

김성우

보통주

27,000

0.34%

장창은

보통주

225,189

2.85%

최문영

보통주

103,590

1.31%

이석용

보통주

63,000

0.80%

김준호

보통주

59,638

0.75%

배대희

보통주

19,836

0.25%

이두혁

보통주

11,362

0.14%

김대훈

보통주

10,719

0.14%

박상원

보통주

8,878

0.11%

이경준

보통주

8,793

0.11%

김영중

보통주

8,712

0.11%

신인균

보통주

7,416

0.09%

고민석

보통주

6,102

0.08%

소계

-

4,700,172

59.43%

5% 이상 소유주주

유티씨

반도체성장펀드

보통주

778,318

9.84%

인천창조경제

혁신펀드

보통주

604,257

7.64%

한국산업은행

보통주

414,612

5.24%

소계

-

1,797,187

22.72%

1% 이상 소유주주

키움-신한

이노베이션

제2호투자조합

보통주

163,836

2.07%

피앤피

시스템반도체

상생플랫폼펀드

보통주

110,563

1.40%

에이아이피

SoC-M3X

벤처투자조합 제9호

보통주

109,718

1.39%

신한투자증권

보통주

89,325

1.13%

박○○

보통주

100,035

1.26%

김○○

보통주

90,000

1.14%

소계

-

663,477

8.39%

소액주주

(주)이브이오리서치

보통주

8,000

0.10%

피앤피아이피

밸류크리에이션1호투자조합

보통주

55,286

0.70%

중소기업은행

보통주

58,823

0.74%

아즈파트너스 주식회사

보통주

17,865

0.23%

김○○ 외 50인

보통주

608,180

7.69%

소계

-

748,154

9.46%

총계

-

7,908,990

100.00%

VII. 임원 및 직원 등에 관한 사항

1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 임원 현황

(기준일: 증권신고서 제출일 현재)

성명

성별
출생년월
직위
등기임원여부
상근여부

담당

업무

약 력

소유주식

최대주주와의 관계

재직기간
임기만료일

의결권있는 주식
의결권없는 주식

이종민
남
1974.03
대표이사
등기
상근
대표이사

93.03~01.02 광운대학교 전자공학 학사01.03~03.02 광운대학교 전자통신공학과 석사02.11~04.12 SK하이닉스㈜ 선임연구원04.12~08.09 ㈜버츄얼다임 책임연구원08.09~12.05 휴먼칩스㈜ 수석연구원12.06~15.12 ㈜다윈텍 수석연구원(BE팀 팀장)16.04~현재 ㈜에이직랜드 대표이사

2,573,631
-
최대주주 본인
7년 5개월
2025.03.24

장성식
남
1972.08
부사장
등기
상근
PM본부총괄
97.09~00.02 홍익대학교 전자공학과 학사00.03~02.02 홍익대학교 전자전산공학과 석사02.05~08.10 ㈜다윈텍 선임연구원08.11~11.10 휴먼칩스㈜ 수석연구원11.10~12.09 세솔반도체㈜ 수석연구원12.10~15.04 ㈜다윈텍 수석연구원(FE팀 팀장)16.05~17.11 ㈜에이직랜드 이사(ASIC 총괄)17.12~20.12 ㈜에이직랜드 상무(PA본부 본부장)21.01~현재 ㈜에이직랜드 부사장(PM본부 총괄 본부장)
969,696
-
타인
7년 3개월
2025.03.24

이석주
남
1974.11
상무
등기
상근
경영지원본부 총괄
94.03~01.02 목원대학교 경영학과 학사14.03~16.02 세종대학교 경영학과 석사02.08~08.06 ㈜위지트 과장(재경팀 팀장)08.06~18.07 ㈜다윈텍 이사(경영관리팀 팀장)18.07~현재 ㈜에이직랜드 상무(경영지원본부 총괄 본부장)
437,994
-
타인
5년 1개월
2025.03.24

장창은
남
1977.03
상무
미등기
상근
SoC본부 총괄
97.03~02.02 광운대학교 전자공학부 학사02.03~04.02 광운대학교 전자통신공학과 석사04.04~06.05 IDIS 선임연구원06.06~08.08 ㈜버추얼다임 선임연구원08.09~14.06 휴먼칩스㈜ 책임연구원14.07~15.12 하이버스㈜ 수석연구원(SoC팀 팀장)16.05~17.11 ㈜에이직랜드 수석연구원(SoC팀 팀장)17.12~20.12 ㈜에이직랜드 이사(SoC본부 본부장)21.01~현재 ㈜에이직랜드 상무(SoC본부 총괄 본부장)
225,189
-
타인
7년 4개월
-

최문영
여
1970.02
상무
미등기
상근
ASIC본부상무
89.03~93.02 인천대학교 전자공학과 학사93.01~97.03 아남 반도체 선임연구원97.10~02.02 Lattice semiconductor 책임연구원02.03~03.12 ㈜AZIO Tech 수석연구원04.04~05.03 ㈜리버트론 수석연구원05.04~11.06 엠실리콘 수석연구원12.06~13.08 ㈜다윈텍 수석연구원13.09~16.10 ㈜노블디자인 수석연구원16.07~17.11 ㈜에이직랜드 이사(ASIC본부 본부장) 17.12~현재 ㈜에이직랜드 상무
103,590
-
타인
7년 2개월
-

이석용
남
1974.05
상무
미등기
상근
근로벌 전략본부총괄
93.03~00.02 광운대학교 전자공학과 학사00.03~02.02 광운대학교 전자통신공학과 석사02.01~20.12 삼성전자㈜ 수석연구원21.01~23.03 ㈜에이직랜드 상무(신사업팀 팀장)22.04~현재 ㈜오하나 대표이사23.04~현재 ㈜에이직랜드 상무(글로벌전략본부 본부장)
63,000
-
타인
2년 7개월
-

김현
남
1974.10
상무
미등기
상근
ASIC본부 총괄
93.03~01.03 목원대학교 전자공학과 학사01.01~02.04 ㈜스마트넷테그놀로지 선임연구원02.05~08.05 ㈜다윈텍 책임연구원08.05~11.10 휴먼칩스㈜ 수석연구원11.10~14.06 세솔반도체㈜ 수석연구원14.11~18.12 ㈜코아에이스 수석연구원19.01~현재 ㈜탑에이직 대표이사22.07~현재 ㈜에이직랜드 상무(ASIC본부 총괄 본부장)
-
-
타인
1년 2개월
-

김준호
남
1978.05
상무
미등기
상근
영업본부 총괄
98.03~06.02 명지대학교 전기공학과 학사06.01~08.07 ㈜우성반도체 주임08.07~14.04 ㈜에이디테크놀로지 과장14.04~16.04 ㈜알파칩스 차장16.04~18.02 ㈜에이디테크놀로지 차장19.03~23.01 ㈜에이직랜드 이사(영업팀 팀장)23.02~현재 ㈜에이직랜드 상무(영업본부 총괄 본부장)
59,638
-
타인
4년 6개월
-

정무경
남
1976.09
상무
미등기
상근
AI센터장
95.03~99.02 고려대학교 전기공학 학사99.03~01.02 KAIST 전기 및 전자공학 석사01.03~06.02 KAIST 전기 및 전자공학 박사06.02~07.07 다이나릿시스템㈜ 선임연구원07.08~10.02 한국전자통신연구원 선임연구원10.03~15.02 ㈜삼성전자 전문연구원15.03~22.03 SK텔레콤㈜ 담당22.04~23.04 (주)사피온코리아CTO23.04~현재 ㈜에이직랜드 상무(AI센터장)
-
-
타인
4개월
-

김영중
남
1972.07
이사
미등기
상근
IP팀 팀장
97.03~99.02 동서울대학교 전자통신과 전문학사99.05~05.07 ㈜뉴씨엔씨 대리05.09~10.12 ㈜아와시스템 과장11.02~12.06 ㈜세미솔루션 차장12.08~17.08 ㈜디에이아이오 부장17.08~18.12 ㈜에이직랜드 부장19.01~현재 ㈜에이직랜드 이사(PM본부Ip팀장)
8,712
-
타인
6년 0개월
-

고민석
남
1972.04
이사
미등기
싱근
PD팀 이사
91.03~96.02 전주비전대학교 전자과 학사95.11~04.05 SK하이닉스㈜ 연구원04.06~05.04 ACAD 선임연구원05.05~17.11 ㈜실리콘화일 수석연구원18.02~18.12 ㈜에이직랜드 수석연구원19.01~현재 ㈜에이직랜드 이사
6,102
-
타인
5년 6개월
-

신인균
남
1963.01
이사
미등기
상근
PI팀 이사
83.02~88.02 서강대학교 전자공학과 학사89.07~97.11 현대전자산업㈜ 대리97.12~98.12 동부전자㈜ 과장99.01~04.10 슬림텍㈜ 책임연구원04.11~07.02 디스플레이칩스㈜ 수석연구원07.10~10.10 ㈜엠실리콘 수석연구원10.11~14.10 ㈜프라이멈디자인 수석연구원14.11~17.05 ㈜노블디자인 이사17.07~현재 ㈜에이직랜드 이사
7,416
-
타인
6년 1개월
-

배대희
남
1973.04
이사
미등기
상근
SYSTEM팀 이사
99.03~03.02 광운대학교 전자공학과 학사03.03~05.02 광운대학교 전자통신공학과 석사05.01~08.12 ㈜버추얼다임 선임연구원08.01~13.12 휴먼칩스㈜ 책임연구원14.01~18.01 JMJS 수석연구원18.03~19.12 ㈜에이직랜드 수석연구원20.01~현재 ㈜에이직랜드 이사
19,836
-
타인
5년 5개월
-

김수현
여
1976.11
이사
미등기
상근
TEST팀팀장
95.03~00.02 한동대학교 컴퓨터공학과 학사00.02~01.11 한국애질런트테크놀로지스㈜ 사원01.11~04.08 ㈜다이얼로그세미컨덕터코리아 대리04.08~06.06 ㈜디아이 과장06.06~10.03 ㈜시너지이노베이션 과장10.04~19.04 ㈜에이디테크놀로지 수석연구원19.09~20.02 ㈜휴베스트솔루션 부장20.03~20.12 ㈜에이직랜드 부장 (PM본부TEST팀 팀장)21.01~현재 ㈜에이직랜드 이사(PM본부TEST팀 팀장)
-
-
타인
4년 0개월
-

송강회
남
1977.12
이사
미등기
상근
Process팀팀장
96.03~03.02 한양대학교 재료공학부 학사03.01~05.08 매그나칩스 연구원05.11~07.05 ㈜실리콘웍스 대리07.05~08.08 엠텍비전㈜ 대리08.09~09.12 ㈜동부하이텍 선임연구원10.01~18.09 LG전자㈜ 책임연구원18.12~20.06 SK하이닉스㈜ 수석연구원21.03~현재 ㈜에이직랜드 이사(PM본부Process팀 팀장)
-
-
타인
2년 5개월
-

김대훈
남
1979.01
이사
미등기
상근
PD팀 팀장
97.03~04.02 선문대학교 전자공학과 학사04.03~07.02 선문대학교 전자공학과 석사05.03~06.02 하스넷㈜ 사원07.02~13.02 휴먼칩스㈜ 책임연구원13.05~14.10 ㈜다윈텍 책임연구원14.11~16.06 ㈜코아에이스 수석연구원16.07~21.12 ㈜에이직랜드 수석연구원(ASIC본부PD팀 팀장)22.01~현재 ㈜에이직랜드 이사(ASIC본부PD팀 팀장)
10,719
-
타인
7년 2개월
-

이경준
남
1977.03
이사
미등기
상근
PI팀 팀장
96.03~03.02 경남대학교 전자공학과 학사03.03~05.02 경남대학교 반도체공학과 석사06.01~11.01 아와시스템㈜ 선임연구원11.04~12.11 ㈜씨앤에스테크놀러지 선임연구원12.11~15.07 ㈜다윈텍 책임연구원15.08~16.07 ㈜코아에이스 책임연구원16.12~23.01 ㈜에이직랜드 수석연구원(ASIC본부PI팀 팀장)23.02~현재 ㈜에이직랜드 이사(ASIC본부PI팀 팀장)
8,793
-
타인
6년 9개월
-

박상원
남
1979.03
이사
미등기
상근
PI팀 이사
97.03~06.02 세명대학교 정보통신학과 학사06.03~08.02 세명대학교 전산정보학과 석사07.12~12.08 ㈜아이엔씨테크놀로지 선임연구원12.11~14.12 휴먼칩스㈜ 책임연구원15.01~16.03 코아에이스㈜ 책임연구원16.06~23.01 ㈜에이직랜드 수석연구원23.02~현재 ㈜에이직랜드 이사
8,878
-
타인
7년 2개월
-

이두혁
남
1977.02
이사
미등기
상근
DFT팀팀장
95.03~03.02 광운대학교 컴퓨터공학과 학사02.06~04.11 ㈜ECT F/E 연구원04.11~09.05 ㈜플러스칩 선임연구원09.05~12.11 ㈜씨엔에스테크놀로지 선임연구원12.11~14.12 ㈜다윈텍 책임연구원15.01~16.02 ㈜코아에이스 수석연구원16.04~23.01 ㈜에이직랜드 수석연구원(ASIC본부DFT팀 팀장)23.02~현재 ㈜에이직랜드 이사(ASIC본부DFT팀 팀장)
11,362
-
타인
7년 5개월
-

김정호
남
1975.12
이사
미등기
상근
QA팀 팀장
94.03~03.02 경북대학교 전자전기공학부 학사03.01~05.04 ㈜하이닉스&매그나칩 반도체 연구원05.05~16.08 LG전자㈜ 선임연구원16.08~18.10 LG전자㈜ 책임연구원18.10~20.09 ㈜실리콘웍스 책임연구원20.11~23.01 ㈜에이직랜드 부장(PM본부QA팀 팀장)23.02~현재 ㈜에이직랜드 이사(PM본부QA팀 팀장)
-
-
타인
2년 9개월
-

조용덕
남
1966.01
사외이사
등기
비상근
사외이사
84.03~88.02 연세대학교 전산과학 학사88.03~90.08 KAIST 전산학 석사99.10~01.11 영국 Surrey 대학 전자공학 박사90.08~99.09 삼성종합기술원 HCI 연구실 전문연구원01.08~03.09 영국 TTPCom 수석연구원03.10~15.12 삼성전자㈜ 상무16.01~18.12 연세대학교 산학협력센터 산학협력교수17.03~19.01 삼성전자㈜ 기술자문위원18.02~현재 (주)파운트 CTO22.07~현재 한국포스증권(주) 플랫폼서비스본부장22.03~현재 ㈜에이직랜드 사외이사
-
-
타인
1년 6개월
2025.03.24

조경훈
남
1972.02
감사
등기
비상근
감사
92.03~ 99.02 고려대학교 경영학과 학사99.03 ~04.09 삼정회계법인04.09 ~15.03 한길회계법인15.03 ~현재 정진세림회계법인22.03~현재 ㈜에이직랜드 감사
-
-
타인
1년 6개월
2025.03.24

나. 임원의 타회사 겸직 현황

성명

당사직책
등기여부

겸직회사명

겸직회사 직책명

겸직회사와 당사와의 관계

비 고

이석용
글로벌 전략본부 총괄
미등기
위즈마인드(주)
대표이사
종속회사
(주1)

(주)오하나
대표이사
관계회사
(주2)

김현
ASIC본부 총괄
미등기
(주)탑에이직
대표이사
종속회사
(주3)

조용덕
사외이사
등기
(주)파운트
CTO
관계없음
-

한국포스증권(주)
본부장
관계없음
-

조경훈
감사
등기
정진세림회계법인
파트너(회계사)
관계없음
-

주1)
위즈마인드㈜는 2021년 01월 29일 당사 지분 100%(보통주 60,000주)로 취득한 종속회사입니다.

주2)
㈜오하나는 2023년 04월 18일 당사 지분 19.67%(보통주 118,000주)로 출자한 관계회사입니다

주3)
㈜탑에이직은 2022년 02월 12일 당사 지분 100%(보통주 10,000주)로 취득한 종속회사입니다.

다. 직원 등의 현황

(기준일 :
2023년 08월 31일
)
(단위 : 명, 백만원)

직원
소속 외근로자
비고

사업부문
성별
직 원 수
평 균근속연수
연간급여총 액
1인평균급여액
남
여
계

기간의 정함이없는 근로자
기간제근로자
합 계

전체
(단시간근로자)
전체
(단시간근로자)

영업직
남
4
-
-
-
4
1년 9월
172
43
-
-
-
-

여
5
-
-
-
5
1년 6월
159
32
-

연구직
남
59
-
-
-
59
2년 9월
2,169
37
-

여
10
-
-
-
10
3년 2월
339
34
-

관리직
남
16
-
-
-
16
2년 1월
579
36
-

여
6
-
-
-
6
2년 6월
217
36
-

합 계
100
-
-
-
100
-
3,635
36
-

주1)
인원수는 2023년 08월말 기준 재직자 수이며, 등기임원 및 미등기임원은 제외한 수입니다.

주2)
연간급여총액은 근로소득 기준으로 2023년 08월말까지 지급한 급여의 총액이며, 1인당 평균급여액은 연간급여총액을 직원수로 나누어 계산하였습니다.

라. 미등기임원 보수현황

(기준일 :
2023년 08월 31일
)
(단위 : 명, 백만원)

구분
인원수
연간급여총액
1인 평균 급여액
비고

미등기임원
17
1,278
75
-

주1)
인원수는 2023년 08월말 기준 미등기임원의 수입니다.

주2)
연간급여총액은 근로소득 기준으로 2023년 08월말까지 지급한 급여의 총액이며,1인당 평균급여액은 연간급여총액을 미등기임원 수로 나누어 계산하였습니다.

2. 임원의 보수 등

가. 이사 ㆍ감사 전체의 보수 현황1) 주주총회 승인 금액

(기준일 : 증권신고서 제출일 현재)
(단위 : 백만원)

구분
인원 수
주주총회 승인 금액
비고

이사
4명
600
사외이사 포함

감사
1명
100
-

주1)
상기 승인금액은 2023년 3월 정기주주총회에서 승인된 보수 한도입니다.

2) 보수지급금액가) 이사ㆍ감사 전체

(기준일 : 2023년 8월 31일 기준)
(단위 : 백만원)

인원수
보수총액
1인당 평균 보수액
비고

5명
289
58
-

나) 유형별

(기준일 : 2023년 08월 31일 기준)
(단위 : 백만원)

구 분
인원수
보수총액
1인당평균보수액
비고

등기이사(사외이사, 감사위원회 위원 제외)
3
249
83
-

사외이사(감사위원회 위원 제외)
1
20
20
-

감사위원회 위원
0
-
-
-

감사
1
20
20

주1)
보수총액은 2023년 1월부터 2023년 8월까지 지급한 보수의 총액입니다.

주2)
1인당 평균보수액은 2023년 상기 보수총액을 인원수로 단순평균 계산하였습니다.

3) 이사ㆍ감사의 보수지급기준당사는 「상법」 제388조에 의거하여 이사 및 감사 보수의 한도를 주주총회 결의로 정하고 있으며, 주주총회에서 승인된 보수 한도 범위 내에서 각 담당 업무 등을 감안하여 내부 규정에 따라 지급하고 있습니다.

4) 이사ㆍ감사에게 지급한 개인별 보수가 5억원 이상인 경우당사는 개인별 보수 지급액이 5억원 이상인 이사 및 감사가 없습니다.

나. 주식매수선택권의 부여 및 행사현황 등1) 임원에게 부여한 주식매수선택권의 공정가치총액

(기준일: 증권신고서 제출일 현재)

(단위: 명, 천원)

구분

부여인원수

주식매수선택권의 공정가치 총액

비고

등기이사(사외이사, 감사위원회 위원 제외)

-
-

-

사외이사(감사위원회 위원 제외)

-

-

-

감사

-

-

업무집행지시자 등

-

-

-

계

-
-
-

주1)
증권신고서 제출일 현재 당사의 등기이사, 사외이사 및 감사에게 부여된 주식매수선택권은 없습니다.

2) 주식매수선택권의 현황 당사는 2019년 08월 12일 임시주주총회 결의 및 2021년 12월 28일 임시주주총회 결의를 통하여 회사의 경영에 기여하였거나, 기여할 수 있는 미등기이사에게 하기와 같이 주식매수선택권을 부여한 바 있습니다.

(기준일 : 증권신고서 제출일 현재)
(단위 : 주, 원)

부여받은자

관계

부여일

부여방법

주식의

종류

최초부여수량

당기변동수량

총변동수량

기말

미행사

수량

행사

기간

행사

가격

의무

보유

여부

의무

보유

기간

행사

취소

행사

취소

○○○
미등기이사
1차(2019.08.12)

신주교부

보통주

22,725
-
-
11,362
-
11,363
2022.08.12~2025.08.12
500

O

상장일로부터 6개월

○○○
미등기이사

신주교부

보통주

21,438
-
-
10,719
-
10,719

○○○
미등기이사

신주교부

보통주

17,757
-
-
8,878
-
8,879

○○○
미등기이사

신주교부

보통주

17,586
-
-
8,793
-
8,793

○○○
미등기이사

신주교부

보통주

17,424
-
-
8,712
-
8,712

○○○
미등기이사

신주교부

보통주

14,832
-
-
7,416
-
7,416

○○○
미등기이사

신주교부

보통주

12,204
-
-
6,102
-
6,102

○○○
미등기이사

신주교부

보통주

11,673
-
-
5,836
-
5,837

○○○
미등기이사

신주교부

보통주

11,277
-
-
5,638
-
5,639

소계
146,916
-
-
73,456
-
73,460
-
-
-
-

○○○
미등기이사
2차(2021.12.28)

신주교부

보통주

450
-
-
-
-
450
2024.12.28~2027.12.28
1,444
-
-

○○○
미등기이사

신주교부

보통주

450
-
-
-
-
450

○○○
미등기이사

신주교부

보통주

2,268
-
-
-
-
2,268

○○○
미등기이사

신주교부

보통주

5,796
-
-
-
-
5,796

○○○
미등기이사

신주교부

보통주

1,827
-
-
-
-
1,827

○○○
미등기이사

신주교부

보통주

17,100
-
-
-
-
17,100

○○○
미등기이사

신주교부

보통주

17,100
-
-
-
-
17,100

○○○
미등기이사

신주교부

보통주

17,100
-
-
-
-
17,100

소계
62,091
-
-
-
-
62,091
-
-
-
-

합계
209,007
-
-
73,456
-
135,551
-
-
-
-

출처)
당사 내부 자료

주1)
당사는 주식매수선택권 부여 이후인 2022년 3월 25일 무상증자를 실시하였으며, 부여수량, 변동수량, 미행사수량 등은 무상증자 효과를 반영하여 기재하였습니다.

주2)
주식매수선택권 1차 부여분 중 73,456주가 2022년 12월 20일 행사되었으며, 행사로 인해 취득한 주식 73,456주는 코스닥시장 상장규정 제26조제1항제1호에 의거하여 상장일로부터 6개월간 의무보유 예정입니다.

주3)
주식매수선택권 1차 부여분 중 미행사수량 73,460주는 상장일 이후 행사할 수 있으며, 최대주주등이 상장일 이후 주식매수선택권의 행사로 취득하는 주식은 코스닥시장 상장규정 제26조제1항제6호에 의거하여 상장일로부터 6개월간 의무보유가 진행됩니다.

VIII. 계열회사 등에 관한 사항

1. 관계회사 현황

가. 관계회사 개요

구분

회사명

법인등록번호

상장사 (0개사)

-

비상장사 (4개사)

종속기업 (3개사)

위즈마인드㈜

㈜탑에이직㈜알비엠

110111-5417773134811-0484395135811-0472050

관계기업 (1개사)

㈜오하나

135811-0467150

주1)
㈜오하나는 당사에서 2023년 4월 18일 출자한 관계회사이며, 당사가 지분 19.67%를 보유하고 있습니다.

주2)
㈜알비엠은 2023년 7월 10일 사옥관리 목적으로 설립하였으며, 당사가 지분 100%를 보유하고 있습니다.

나. 회사와 계열회사간 임원 겸직 현황

성명

당사직책
등기여부

겸직회사명

겸직회사 직책명

겸직회사와 당사와의 관계

비 고

이석용
글로벌 전략본부 총괄
미등기
위즈마인드(주)
대표이사
종속회사
(주1)

(주)오하나
대표이사
관계회사
(주2)

김현
ASIC본부 총괄
미등기
(주)탑에이직
대표이사
종속회사
(주3)

조용덕
사외이사
등기
(주)파운트
CTO
관계없음
-

한국포스증권(주)
본부장
관계없음
-

조경훈
감사
등기
정진세림회계법인
파트너(회계사)
관계없음
-

주1)
위즈마인드㈜는 2021년 01월 29일 당사 지분 100%(보통주 60,000주)로 취득한 종속회사입니다.

주2)
㈜오하나는 2023년 04월 18일 당사 지분 19.67%(보통주 118,000주)로 출자한 관계회사입니다

주3)
㈜탑에이직은 2022년 02월 12일 당사 지분 100%(보통주 10,000주)로 취득한 종속회사입니다.

다. 타법인출자 현황

(단위: 천원)

대상법인명

출자현황(제출일 현재)

배당금 수익

최근 3년간 변동사항

보유

수량

지분율

취득

가액

2020

2021

2022

취득일

취득

수량

취득

(처분)가액

㈜아크칩스

82,886

19.00%

1,899,747

-

-

-

2023.02.01

82,886

1,899,747

주1)

2023년 2월 1일 사업다각화를 목적으로 IP설계업체인 아크칩스 보통주 82,886주(지분율 19%)를 1,900백만원에 취득하였습니다.

IX. 대주주 등과의 거래내용

1. 대주주등에 대한 신용공여 등당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
2. 대주주와의 자산양수도 등당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
3. 대주주와의 영업거래당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 당사의 특수관계자 관련 자세한 내용은 'Ⅲ.재무에 관한 사항 - 3. 연결재무제표 주석 - 35. 특수관계자 등'을 참조하시기 바랍니다.

X. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시내용 진행 및 변경사항

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송사건당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
나. 견질 또는 담보용 어음, 수표 현황당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
다. 채무보증 현황당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
라. 채무인수약정 현황당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
마. 그 밖의 우발채무당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
바. 자본으로 인정되는 채무증권의 발행당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

3. 제재 등과 관련된 사항

가. 제재현황당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
나. 한국거래소 등으로부터 받은 제재당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
다. 단기매매차익의 발생 및 반환에 관한 사항당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

가. 작성기준일 이후 발생한 주요사항당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
나. 중소기업 기준 검토표당사는 증권신고서 제출일 현재 중소기업에 해당 합니다.
다. 외국지주회사의 자회사 현황당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
라. 법적위험 변동사항당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
마. 금융회사의 예금자보호 등에 관한 사항당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
바. 기업인수목적회사의 요건 충족 여부당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
사. 기업인수목적회사의 금융투자업자의 역할 및 의무당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다
아. 합병 등의 사후정보.당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
다. 녹색경영당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
차. 정부의 인증 및 그 취소에 관한사항당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
카. 조건부자본증권의 전환 ．채무재조정 사유 등의 변동현황당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
타. 의무보유 현황당사는 한국거래소 코스닥 시장 상장규정에 의거 의무보유 완료하였으며 해당 내용은 『제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 - III. 투자위험요소 - 3. 기타위험 - 어.상장 이후 유통물량 출회에 따른 위험』에서 기재하고 있는 유통가능물량을 참조하시기 바랍니다. 이 외에 당사가 발행한 주식에 대하여 증권신고서 면제 등의 사유로 예탁결제원, 한국증권금융 등에 의무보유 중인 주식은 없습니다.

파. 특례상장기업의 사후정보당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

XI. 상세표

1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

구분

회사명

법인등록번호

상장사 (0개사)

-

-

비상장사 (4개사)

종속기업 (3개사)

위즈마인드㈜

㈜탑에이직㈜알비엠

110111-5417773134811-0484395135811-0472050

관계기업 (1개사)

㈜오하나

135811-0467150

주1)
㈜알비엠은 2023.07.10 당사 지분 100% 사옥관리 목적으로 설립하였습니다.

주2)
㈜오하나는 2023.04.18. 당사 지분 19.67%(보통주 118,000주)을 출자한 관계회사입니다

2. 계열회사 현황(상세)

가. 종속기업

1) 위즈마인드㈜

(단위: 천원)

회 사 개 황

재 무 상 황

대주주

년도

자산

총액

자본금

자기

자본

매출액

당기

순이익

배당률

주주명

지분

회사명 위즈마인드㈜

대표자 이석용

설립일 2014.05.19

결산기 12월

주사업 디자인 서비스

주제품 반도체레이아웃

회사와의 관계 자회사

2020년도 (K-GAAP)

1,531,179

300,000

858,267

2,786,402

(122,826)

-

김봉섭

80%

2021년도 (K-IFRS)

1,382,267

300,000

765,453

3,017,997

(93,790)

-

㈜에이직랜드

100%

2022년도 (K-IFRS)

1,824,496

300,000

1,001,983

3,391,577

236,529

-

㈜에이직랜드

100%

2023년도반기(K-IFRS)
1,612,503
300,000
1,162,738
1,610,768
160,755
-

㈜에이직랜드

100%

2) ㈜탑에이직

(단위: 천원)

회 사 개 황

재 무 상 황

대주주

년도

자산

총액

자본금

자기

자본

매출액

당기

순이익

배당률

주주명

지분

회사명 ㈜탑에이직

대표자 김현

설립일 2019.01.25

결산기 12월

주사업 반도체 연구개발

주제품 반도체레이아웃

회사와의 관계 자회사

2020년도 (K-GAAP)

1,300,170

50,000

1,131,436

8,571,866

777,616

60%

김현

65.4%

2021년도 (K-GAAP)

1,696,837

50,000

1,260,018

5,021,160

158,582

-

김현

92%

2022년도 (K-IFRS)

1,701,780

50,000

1,262,088

1,968,922
(105,290)

-

㈜에이직랜드

100%

2023년도반기(K-IFRS)
1,831,557
50,000
1,428,510
1,060,200
166,423
-

㈜에이직랜드

100%

3) ㈜알비엠

(단위: 천원)

회 사 개 황

재 무 상 황

대주주

년도

자산

총액

자본금

자기

자본

매출액

당기

순이익

배당률

주주명

지분

회사명 ㈜알비엠대표자 황민

설립일 2023.07.10

결산기 12월

주사업 건물시설관리용역업, 주차관리업, 건물위생관리 서비스업

회사와의 관계 자회사

2023년도7월
-
50,000
-
-
-
-

㈜에이직랜드

100%

주1)
㈜알비엠은 2023.07.10 당사 지분 100% 사옥관리 목적으로 설립하였습니다.

나. 관계기업

1) ㈜오하나

(단위: 천원)

회 사 개 황

재 무 상 황

대주주

년도

자산

총액

자본금

자기

자본

매출액

당기

순이익

배당률

주주명

지분

회사명 ㈜오하나

대표자 이석용

설립일 2023.04.27

결산기 12월

주사업 비메모리용 기타 전자집적회로 제조업

회사와의 관계 관계회사

2023년도반기(K-GAAP)
266,242
300,000
243,875
-
(56,125)
-
오지성

33.33%

주1)
㈜오하나는 2023.04.18. 당사 지분 19.67%(보통주 118,000주)을 출자한 관계회사입니다

3. 타법인 출자현황(상세)

(단위: 천원)

대상법인명

출자현황(제출일 현재)

배당금 수익

최근 3년간 변동사항

보유

수량

지분율

취득

가액

2020

2021

2022

취득일

취득

수량

취득

(처분)가액

㈜아크칩스

82,886

19.00%

1,899,747

2023.02.01

82,886

1,899,747

【 전문가의 확인 】

1. 전문가의 확인

당사는 증권신고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

2. 전문가와의 이해관계

당사는 증권신고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.