아이엠티 — [기재정정]증권신고서(지분증권) (20230905)
제출인: 아이엠티

증권신고서(지분증권)
3.5
주식회사 아이엠티

정 정 신 고 (보고)

2023년 09월 05일

1. 정정대상 공시서류 : 증권신고서(지분증권)

2. 정정대상 공시서류의 최초제출일 : 2023년 08월 21일

[증권신고서 제출 및 정정 연혁]

제출일자
문서명
비고

2023년 08월 21일
증권신고서(지분증권)
최초 제출

2023년 09월 05일
[정정]증권신고서(지분증권)

1차정정("
굵은 파란색")

3. 정정사항

금번 정정은 기재내용 추가 및 보완을 위한 정정으로서, 정정사항은 "
굵은 파란색"으로 기재하였습니다. 단순 오타, 띄어쓰기 및 용어의 통일, 인용자료 출처에 기재된 작성시기 등 문서의 일반 교정사항은 본문에 반영하였으며, 본 정정표에 별도로 기재하지 않았습니다.기재정정사항은 하기의 정정사항을 확인하여 주시기 바랍니다.

항 목
정정요구ㆍ명령 관련 여부
정정사유
정 정 전
정 정 후

금번 정정은 기재내용 추가 및 보완을 위한 정정으로서, 정정사항은 투자자 편의를 위해 "
굵은 파란색"으로 기재하였습니다. 기재정정사항은 하기의 정정사항을 확인하여 주시기 바랍니다.

요약정보
-
※ 핵심투자위험을 포함한 요약정보 내 정정사항은 아래 본문의 정정사항을 동일하게 반영하였으므로, 본 정정표에 별도로 기재하지 않습니다. 요약정보의 정정사항은 아래 본문 정정내용을 참고하시기 바랍니다.

제1부 모집 또는 매출에 관한 사항

I. 모집 또는 매출에 관한 일반사항

4. 모집 또는 매출절차 등에 관한 사항

나. 모집 또는 매출의 절차 (3) 일반청약자의 청약 자격

-

기재사항 정정

(주1)
(주1)

Ⅲ. 투자위험요소

[주요 용어의 정의]
-
기재사항 추가
(주2)
(주2)

[회사의 개요]
-
기재사항 추가
(주3)
(주3)

1. 사업의 위험

다. 반도체 시장 발전 방향이 당사의 예측과 다르게 진행되거나 속도가 느리게 진행되는 경우에 대한 위험
-
기재사항 정정
(주4)
(주4)

바. 반도체 산업 지원 관련 정부정책과 관련한 위험
-
기재사항 정정
(주5)
(주5)

2. 회사의 위험

가. 기술성장기업(기술특례상장) 상장요건 적용 위험
-
기재사항 정정
(주6)
(주6)

나. 수익성 관련 위험
-
기재사항 정정
(주7)
(주7)

다. 재무 안정성 관련 위험
-
기재사항 정정
(주8)
(주8)

라. 매출채권 회수지연 및 미회수에 따른 위험
-
기재사항 정정
(주9)
(주9)

사. 재고자산 관련 위험
-
기재사항 정정
(주10)
(주10)

차. 경영 안정성 저하 위험

-

기재사항 정정

(주11)
(주11)

Ⅳ. 인수인의 의견(분석기관의 평가)

3. 기업실사결과 및 평가 내용

가. 영업상황 (3) 매출 현황
-
기재사항 정정
(주12)
(주12)

라. 재무상황 (2) 재무적 안정성
-
기재사항 정정
(주13)
(주13)

4. 공모가격에 대한 의견

나. 희망공모가액의 산출방법 (3) 비교기업 선정
-
기재사항 정정
(주14)
(주14)

다. 추정 당기순이익 산정 내역 (2) 주요 항목별 추정 근거
-
기재사항 정정
(주15)
(주15)

Ⅴ. 자금의 사용목적

2. 자금의 사용목적

나. 자금의 세부 사용계획 (2) 시설자금
-
기재사항 정정
(주16)
(주16)

(주1) 정정 전

(3) 일반청약자의 청약 자격일반청약자의 청약자격은 증권신고서 작성 기준일 현재 아래와 같으며, 동 사항은 향후 변경 될 수 있습니다. 청약자격이 변경되는 경우 인수인의 홈페이지를 통하여 고지하도록 하겠습니다.

【유안타증권㈜ 일반청약자 청약자격 및 배정기준】

구 분
청약자격

청약자격기준
■ 청약일 직전일까지 개설된 청약가능한 주식계좌 보유 고객

청약매체
■ 온라인 청약 : 인터넷, HTS, MTS, ARS, ATM■ 오프라인 청약 : 영업점 방문 청약

청약한도 및우대고객기준

■ 청약한도 : 고객 등급별/청약매체별 차등적용

구분
청약매체
청약한도

우대
온라인
일반청약한도의 200%

오프라인(창구)
일반청약한도의 150%

일반A
온라인
일반청약한도의 100%

오프라인(창구)
일반청약한도의 70%

일반B
온라인오프라인(창구)
일반청약한도의 50%

■ 우대고객기준- 당사 고객우대구분 정기산정 기준 프라임실버 이상 고객(플래티넘, 프라임골드, 프라임실버), 프리패스 기준은 제외- 일정 자산규모(연 평균 예탁자산) 충족 시 해당 고객우대구분으로 산정됨(플래티넘 : 5억원 이상, 프라임골드 : 1억원 이상, 프라임실버 : 1천만원 이상, 프라임그린 : 1천만원 미만)※ 수익기여도 및 거래기간에 따라 상향될 수 있음- 공모주청약 우대 기준인 고객우대구분 정기산정은 당사 홈페이지(www.myasset.com) 및 티레이더 내 개인정보 조회/변경 화면에서 확인할 수 있습니다.■ 일반 고객기준- 일반A 고객 : 우대에 해당하지 않는 고객 중 청약일(초일) 기준 직전월 3개월 평잔 1천만원 이상 충족 고객- 일반B 고객 : 우대 및 일반A에 해당하지 않는 고객

청약수수료

■ 우대고객 - 오프라인 / 온라인청약 : 청약수수료 없음■ 일반고객(일반A / 일반B) - 오프라인 청약 : 3,000원 / 온라인청약 : 3,000원 (단, 미배정 시 면제)■ 수수료 징수 방법- 환불일 환불계좌에서 후불 징수 (단, 청약 미배정 시 면제, 청약 매체 무관)- 청약시점 고객 우대 등급에 따라 부과- 환불금이 없는 경우 및 은행계좌를 환불계좌로 지정한 경우 입고계좌에서 출금(단, 청약계좌에 출금 가능금액 부족 시 기타대여금 처리)

청약증거금
100% (모든 고객에게 동일 적용)

청약결과배정방법
- 일반청약자 배정물량의 50%이상을 모든 청약자에게 균등배정하고 나머지 청약수량을 비례배정하는 방식으로 배정합니다.- 배정결과에 따른 단수주는 5사6입에 따른 안분배정 등의 합리적인 원칙을 통하여 잔여주식이 최소화되도록 배정합니다.- 배정물량을 안분배정후 최종 잔여주식은 추첨을 통해 재배정하거나 인수단이 자기계산으로 인수합니다.

주)

일반청약자의 청약시 "추가납입"에 대한 선택이 필요합니다.유안타증권(주)를 통해 청약하는 일반청약자의 경우 청약증거금이 배정금액에 미달하는 경우 동 미달금액에 대하여 납입일(2023년 09월 21일)에 추가납입을 하여야 합니다. 추가납입을 하지 않은 일반청약자의 경우 동 미달 수량에 대하여는 배정받을 수 없습니다.단, 증권인수업무등에관한 규정 제9조제11항 개정에 따라, 균등배정물량에 한하여 청약시 납부한 청약증거금보다 더 많은 수량을 배정받은 경우, 초과수량에 대한 납입대금은 청약 2일차의 익영업일(2023년 09월 20일)에 출금되므로 공모주 청약 시 '추가납입 출금 동의'를 선택하여 주시기 바랍니다. 추가납입이 이루어지지 않을 경우, 추가납입 의사가 없었던 것으로 간주됩니다.- 균등배정 추가납입 출금시점 : 청약 2일차의 익영업일 16:00시- 추가납입 출금 동의한 고객만 출금 진행됩니다.- 추가납입금이 부족한 경우 일부만 출금되지 않습니다.- 출금가능금액 부족 시 청약증거금 수량보다 초과되는 균등배정수량은 배정받을 수 없습니다.- 추가 입금을 하지 않을 경우 청약증거금에 해당하는 수량만 배정됩니다.

(주1) 정정 후

(3) 일반청약자의 청약 자격일반청약자의 청약자격은 증권신고서 작성 기준일 현재 아래와 같으며, 동 사항은 향후 변경 될 수 있습니다. 청약자격이 변경되는 경우 인수인의 홈페이지를 통하여 고지하도록 하겠습니다.

【유안타증권㈜ 일반청약자 청약자격 및 배정기준】

구 분
청약자격

청약자격기준
■ 청약일 직전일까지 개설된 청약가능한 주식계좌 보유 고객

청약매체
■ 온라인 청약 : 인터넷, HTS, MTS, ARS, ATM■ 오프라인 청약 : 영업점 방문 청약

청약한도 및우대고객기준

■ 청약한도 : 고객 등급별/청약매체별 차등적용

구분
청약매체
청약한도

우대
온라인
일반청약한도의 200%

오프라인(창구)
일반청약한도의 150%

일반A
온라인
일반청약한도의 100%

오프라인(창구)
일반청약한도의 70%

일반B
온라인오프라인(창구)
일반청약한도의 50%

■ 우대고객기준- 당사 고객우대구분 정기산정 기준 프라임실버 이상 고객(플래티넘, 프라임골드, 프라임실버), 프리패스 기준은 제외- 일정 자산규모(연 평균 예탁자산) 충족 시 해당 고객우대구분으로 산정됨(플래티넘 : 5억원 이상, 프라임골드 : 1억원 이상, 프라임실버 : 1천만원 이상, 프라임그린 : 1천만원 미만)※ 수익기여도 및 거래기간에 따라 상향될 수 있음- 공모주청약 우대 기준인 고객우대구분 정기산정은 당사 홈페이지(www.myasset.com) 및 티레이더 내 개인정보 조회/변경 화면에서 확인할 수 있습니다.■ 일반 고객기준- 일반A 고객 : 우대에 해당하지 않는 고객 중 청약일(초일) 기준 직전월 3개월 평잔 1천만원 이상 충족 고객- 일반B 고객 : 우대 및 일반A에 해당하지 않는 고객

청약수수료

■ 우대고객 - 오프라인 / 온라인청약 : 청약수수료 없음■ 일반고객(일반A / 일반B) - 오프라인 청약 : 3,000원 / 온라인청약 : 3,000원 (단, 미배정 시 면제)■ 수수료 징수 방법- 환불일 환불계좌에서 후불 징수 (단, 청약 미배정 시 면제, 청약 매체 무관)- 청약시점 고객 우대 등급에 따라 부과- 환불금이 없는 경우 및 은행계좌를 환불계좌로 지정한 경우 입고계좌에서 출금(단, 청약계좌에 출금 가능금액 부족 시 기타대여금 처리)

청약증거금

50% (모든 고객에게 동일 적용)

청약결과배정방법
- 일반청약자 배정물량의 50%이상을 모든 청약자에게 균등배정하고 나머지 청약수량을 비례배정하는 방식으로 배정합니다.- 배정결과에 따른 단수주는 5사6입에 따른 안분배정 등의 합리적인 원칙을 통하여 잔여주식이 최소화되도록 배정합니다.- 배정물량을 안분배정후 최종 잔여주식은 추첨을 통해 재배정하거나 인수단이 자기계산으로 인수합니다.

주)

일반청약자의 청약시 "추가납입"에 대한 선택이 필요합니다.유안타증권(주)를 통해 청약하는 일반청약자의 경우 청약증거금이 배정금액에 미달하는 경우 동 미달금액에 대하여 납입일(2023년 09월 21일)에 추가납입을 하여야 합니다. 추가납입을 하지 않은 일반청약자의 경우 동 미달 수량에 대하여는 배정받을 수 없습니다.단, 증권인수업무등에관한 규정 제9조제11항 개정에 따라, 균등배정물량에 한하여 청약시 납부한 청약증거금보다 더 많은 수량을 배정받은 경우, 초과수량에 대한 납입대금은 청약 2일차의 익영업일(2023년 09월 20일)에 출금되므로 공모주 청약 시 '추가납입 출금 동의'를 선택하여 주시기 바랍니다. 추가납입이 이루어지지 않을 경우, 추가납입 의사가 없었던 것으로 간주됩니다.- 균등배정 추가납입 출금시점 : 청약 2일차의 익영업일 16:00시- 추가납입 출금 동의한 고객만 출금 진행됩니다.- 추가납입금이 부족한 경우 일부만 출금되지 않습니다.- 출금가능금액 부족 시 청약증거금 수량보다 초과되는 균등배정수량은 배정받을 수 없습니다.- 추가 입금을 하지 않을 경우 청약증거금에 해당하는 수량만 배정됩니다.

(주2) 정정 전-
(주2) 정정 후

[주요 용어의 정의]

용어

정의

Bonding 공정

이차전지에서 원통형 배터리는 원통배터리 셀을 여러 개 배치하여 전기 Wire로 연결하여 제조한다. 이때 전지 Cell의 전극과 Wire를 접합하는데 이를 Bonding이라 한다.

Burn-In Socket

반도체는 높은 온도에서도 작동해야 하므로 고온 챔버 안에서 통전 테스트를 실시하는데 이때 접점 도구로 사용되는 소켓

Burn-In Tester

고온에서 반도체 통전 테스트를 실시하는 장비

CO2

이산화탄소. 본청구서에서는 순도 99.9% 이상의 공업용을 의미함

CO2 레이저

CO2를 매질로 사용해서 발진되는 레이저

Die Stacking

Wafer에서 각각의 분리된 chip을 Die 라고 하는데 용량을 늘리기 위해 여러 개 적층하는 공정

Dry Ice

이산화탄소의 고체 상태. 상온 상압에서 쉽게 승화하므로 Dry Ice라 칭한다.

EDS 공정

Electric Die Sorting 약자. 반도체 수율을 높이기 위해 완성된 웨이퍼를 전기 통전테스트를 통해 양품과 불량품을 가려내는 공정. 이때 수행하는 Test를 Probe Test라고 한다.

EUV

Extreme Ultra Violet의 약어로 파장이 13.5nm 인 극자외선을 의미한다. 반도체 사진공정에서 파장이 짧은 빛을 사용할수록 더 미세한 회로를 그릴 수 있다.

EUV Mask

반도체 공정에서 회로 패턴이 형성된 유리기판을 Mask 혹은 Reticle(레티클) 이라 칭하는데 사용하는 빛의 파장이 극자외선인 경우 EUV mask라 함. 통상 Mask는 빛이 들어와서 통과하는 Optical Mask와 빛이 반사하는 EUV Mask가 있는데 EUV Mask가 반사형인 이유는 사용하는 빛의 파장이 너무 짧아 쉽게 흡수되기 때문이다.

Foundry

(파운드리)

반도체 산업에서 외부업체가 설계한 반도체를 제품으로 만들어 주는 일종의 주문형 반도체 생산 업체

FPCB

Flexible Printed Circuit Board 약자. 좁은 공간에 많은 부품을 배치하는 휴대폰의 경우 FPCB 가 유리

HBM

High Bandwidth Memory 약자. GDDR6 다음에 오는 차세대 DRAM 메모리를 의미한다. HBM1, HBM2, HBM2E, HBM3 등으로 발전하고 있다.

Inner nozzle

MicroJet 노즐에 적용된 주사바늘 굵기의 아주 가느다란 내부 튜브. 액체 CO2가 마지막 분사되기 직전까지 60bar를 유지하여 CO2온도가 상온을 유지하게 함.

Laser Beam Forming

레이저 에너지 분포를 Beam Shaping 과정에서 변화시킨 다음 더욱 미세하게 조정하는 과정

MicroJet®

㈜아이엠티에서 개발한 3세대 CO2 세정 노즐을 의미

Nd:YAG Laser

Nd가 소량 첨가된 YAG(Y3Al5O12) 크리스탈에 빛을 가하여 이 크리스탈을 활성화한 다음 발생되는 레이저

Package Tester

반도체 출하전 최종 테스트를 실시하는 장비

Packaging Mold

Cleaning

웨이퍼 공정에서 만들어진 각각의 Chip을 전자부품으로 사용할 수 있도록 전기적 연결을 해주고 외부 충격에 보호되도록 밀봉 포장해주는 공정을 패키징이라 칭하는데 이때 사용하는 일종의 금형을 Packaging Mold라 하고 이를 주기적으로 세정하는 작업을 의미함.

Probe Card(프로브카드)

Probe Test에서 사용되는 원판으로 생긴 Card. 한쪽면에는 반도체 웨이퍼 전기접점과 닿는 Needle이 부착되고 반대면에는 반도체 전기 신호가 테스트 메인 장비로 연결되는 전기 신호선이 연결된다.

Probe Test

반도체 제조 공정에서 웨이퍼 공정이 완료되면 웨이퍼 위에 수백개의 반도체 Chip 조각이 완성된다. 이중에는 합격품과 불량품이 혼재하는데 전기 통전 테스트를 통해 합격/불합격을 판정하는 테스트

Sealing Tool

파우치는 봉지를 의미하는데 이차전지 제조 공정에서 마지막으로 파우치의 끝단을 열을 가해 밀봉하는 작업을 의미한다.

Stealth Dicing

완성된 반도체 웨이퍼를 각각의 chip으로 잘라서 분리하는 공정을 Dicing이라 한다. 일반적으로 Dicing은 회전하는 Blade로 잘라내는 방법을 사용하는데 종이 두께로 얇은 웨이퍼는 쉽게 깨지기 때문에 레이저를 사용해서 잘라야 한다. Stealth Dicing은 레이저의 초점을 웨이퍼 두께 가운데에 위치하여 눈에 보이지 않게 크랙을 만든 다음 힘을 가하여 Cutting 하므로 Stealth Dicing이라 칭한다.

Test Socket

완성된 반도체 칩을 테스트하기 위해 통전테스트를 실시하는데 이때 반도체칩과 테스트 본체 장비를 전기적으로 연결해주는 소켓.

TSV

(Through Silicon Via)

기존 와이어본딩을 이용해 칩을 적층하는 것을 대체하는 기술로 칩에 미세한 구멍을 뚫어 상단과 하단 칩을 전기적으로 연결하는 패키징 기술임. 주로 HBM 반도체 생산 공정에 적용되며, 이를 통해 빠른 속도, 고용량, 작은 크기 저전력 반도체 생산이 가능함.

링프레임 웨이퍼

웨이퍼보다 크기가 큰 Ring Frame에 접착성 테이프가 붙어있고 그 위에 반도체 웨이퍼 공정이 끝난 각각의 Chip들이 부착되어 다음 공정을 위해 이동

전공정장비

반도체 공정에서 웨이퍼 공정이 완료되는 Probe Test 직전까지 사용되는 공정 장비

파우치형 이차전지

가장 많이 사용하는 이차전지 형태. 봉지에 담아 밀봉하는 형태이므로 가볍고 전지용량을 키우는데 유리

후공정장비

반도체 공정에서 웨이퍼 공정이 완료된 이후 Probe test, Packaging, Test 공정에 사용되는 장비

(주3) 정정 전-
(주3) 정정 후

[회사의 개요]

당사는 건식세정 장비 사업 및 반도체용 EUV Mask용 레이저 응용 장비 사업을 주력사업으로 영위하고 있습니다. 건식세정은 물을 사용하지 않고, 제품의 표면에 붙은 이물을 제거하는 세정 방법입니다.

반도체와 같은 첨단 IT 제품은 아주 미세한 먼지 하나가 제품의 불량을 초래할 수 있으므로 세정기술은 제조공정의 경쟁력을 좌우하는 핵심 기술입니다. 지금까지 세정 공정은 대부분 물과 화학약품을 사용하는 습식세정기술이 적용되어 왔지만 기술 발전이 극도로 고도화되어 물을 사용할 수 없는 소재 혹은 복잡한 구조설계가 늘어나면서 건식세정 기술의 필요성이 갈수록 늘어나는 추세에 있습니다. 습식세정 대비 건식세정의 가장 큰 장점은 물을 사용하지 않으므로 건조 공정이 생략된다는 사실입니다. 단점은 습식세정 대비 공정 제어가 어려운 고난이도 기술이라는 점입니다.

당사는 20여년간 레이저 혹은, CO2를 이용한 건식세정장비에 대한 꾸준한 연구와 투자를 진행해 이 분야에서 많은 특허를 확보했으며 글로벌 대기업들로부터 독보적인 기술력을 인정받아 현재 TSMC, 삼성전자, 하이닉스, Micron과 같은 세계 최고의 반도체 기업들, 그리고 반도체는 아니지만 LG에너지솔루션과 같은 이차전지 선도기업들과도 장비 공동개발 및 납품을 진행하고 있습니다. 그 외에도 많은 휴대폰용 카메라모듈 제조업체나 첨단 PCB 업체들이 당사의 제품을 활용하고 있습니다.

가장 최근에는 인공지능 기술의 발전과 더불어 크게 부각되고 있는 HBM 반도체 제조 공정에 당사의 신기술이 채택되었습니다. 즉 HBM 반도체는 여러 장의 DRAM을 3차원 수직으로 적층하여 Data 처리 용량을 획기적으로 높이는 반도체인데 적층 과정에서 미세한 파티클이 제품의 불량을 유발하기 때문에 수율이 너무 낮게 나오는 문제점을 가지고 있습니다. 당사는 HBM 반도체 생산 공정 중에 사용되는 웨이퍼 클리닝용 CO2 장비 및 Burn-in Board CO2 세정장비를 개발하여 고객사의 양산공정에 적용하는데 성공하였습니다. 향후 HBM 반도체 시장의 성장과 비례하여 투자가 증가할 것이며, 이에 따라 당사의 건식세정장비의 매출 확대 또한 긍정적으로 기대되고 있습니다.

EUV Mask용 레이저 Baking의 EUV란 Extreme Ultra Violet 즉 극자외선을 의미하며 파장이 13.5nm에 불과한 레이저입니다. 반도체 사진공정에서는 파장이 짧을수록 더 미세한 패턴을 그릴 수 있습니다. Mask란 반도체 회로 원판을 의미하므로 EUV Mask는 회로 원판을 만들 때 파장이 가장 짧은 EUV 레이저를 사용해서 만드는 Mask 라는 의미입니다. Mask를 만드는 과정에서 회로 패턴의 해상도를 높여 더 선명하게 만들기 위해 마스크를 구워 주는 Baking 작업이 필요한데 레이저 Baking이란 기존의 Hot Plate나 Oven 대신 레이저를 사용해서 Baking 하는 기술로서 너무나 민감한 마스크를 정밀하게 Baking 할 수 있는 첨단 기술입니다. 예를 들면 EUV Mask를 Oven속에서 구워 주면 열이 마스크 전체에도 전달되므로 아주 미세하지만 마스크 자체의 변형을 유발할 수 있습니다. 반면 레이저는 필요한 부위만 정밀하게 베이킹 하므로 해상도를 훨씬 더 높여주는 장점이 있습니다. 당사는 레이저 세정 기술을 개발하는 과정에서 축적한 레이저 빔의 에너지 제어 기술을 적용하여 2016년과 2019년에 세계 최고의 반도체 기업과 두차례의 공동개발 Project를 수행하여 세계최초로 EUV Mask용 레이저 응용 장비를 개발하는데 성공하였으며 실제 공정에 적용하였습니다. 반도체 EUV 공정은 차세대 반도체 기술로서 전 세계적으로 삼성전자, TSMC, Intel 등 3개사만 적극적으로 활용하는 기술이지만 향후 하이닉스, 마이크론, GF 등 기업들도 속속 EUV 공정을 적용한다고 발표하고 있어 이 시장의 성장성은 매우 크다고 인정되는 분야입니다. 특히, EUV 관련 장비는 초고가 장비를 보유하고 있는 반도체 회사와의 공동개발 형태가 아니면 개발 자체가 불가능하므로 고부가가치이며 시장 진입 장벽이 높은 제품이라 할 수 있습니다.

(주4) 정정 전

다. 반도체 시장 발전 방향이 당사의 예측과 다르게 진행되거나 속도가 느리게 진행되는 경우에 대한 위험
당사가 주력하는 사업의 전방 산업인 반도체 산업의 경우 크게 두가지 방향으로 발전할 것으로 많은 전문가들이 예측하고 있습니다. 회로 미세화 경향이 더욱 고도화 되면서 EUV 기술 적용이 확대되고 당사의 EUV Mask용 레이저 응용 장비의 수요가 늘어날 것으로 예상하나, EUV 기술의 적용이 예상보다 늦어지거나 투자가 지연될 경우 당사의 사업에 부정적인 영향을 줄 수 있습니다. 또한, 인공지능 산업의 확대에 따라 HBM 메모리 수요가 급격히 확대되어 당사의 CO2 Wafer 세정장비의 수요가 증대될 것으로 예상하고 있습니다. 당사의 미래 사업은 HBM 반도체의 미래와 매우 밀접한 연관을 가지고 있음에 따라 위험성 측면에서 HBM 반도체 시장 확대가 지연될 경우 당사의 사업에도 부정적인 영향을 줄 가능성도 배제할 수 없음을 고려해야 합니다. 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

당사가 주력하는 사업의 전방 산업인 반도체 산업의 경우 크게 두가지 방향으로 발전할 것으로 많은 전문가들이 예측하고 있습니다.

(1) 회로 미세화 경향의 고도화에 따른 EUV 기술 적용 확대

EUV 기술 적용이 확대되면 당사의 EUV Mask용 레이저 응용 장비의 수요가 늘어날 것이고 이는 당사의 사업 전개에 매우 긍정적으로 작용할 것입니다. 위험성 측면에서 EUV 기술 확대 적용이 예상보다 늦어지는 경우 당사의 매출 확대도 지연될 수 있습니다. 특히 당사의 레이저 Baking 기술은 패턴 폭이 7 나노 이하에서 그 효용성이 크게 높아지므로 당사의 사업 구조는 얼마나 빨리 반도체 회로의 미세화가 촉진되는가에 달려 있으며 이는 반도체 전반의 시장 상황과 맞물려 전개될 것으로 예상할 수 있습니다. 즉 EUV 기술의 적용이 예상보다 늦어지거나 투자가 지연될 경우 당사의 사업에 부정적인 영향을 줄 수 있다는 사실을 유의하시기 바랍니다.

(2) 인공지능 산업의 확대에 따라 HBM 메모리 수요의 급격한 증대

최근 인공지능(AI) 기술이 눈부시게 발전하면서 이에 필수적으로 요구되는 HBM 메모리 반도체의 수요가 급격하게 늘어날 것이라는 전문가들의 예측은 상당한 공감을 얻고 있습니다. 이런 전망에 기반하여 당사의 CO2 Wafer 세정장비의 수요가 확대될 것으로 예상하고 있습니다. 당사는 HBM 반도체 주요 생산업체인 미국의 M사와 협업하여 HBM 반도체 생산에 필수적인 Wafer 세정장비를 개발하였으며, 수없이 많은 성능 검증 항목을 통과한 후 최근 M사로부터 최종 합격 통보를 받았습니다. 이는 현재 HBM 반도체 생산에 적용되는 일본의 D사 습식세정 장비 대비 훨씬 높은 세정 효율을 보여주는 아주 고무적인 결과입니다. 현재 HBM 반도체는 GDDR 반도체 대비 4배 이상의 높은 가격으로 팔리고 있으며, 이의 주요한 원인이 HBM 반도체 적층 과정에서 발생하는 높은 불량률 때문입니다. 당사가 개발한 CO2 건식세정 장비가 기존 일본 장비 대비 훨씬 높은 성능을 보여 주면서 향후 시장 점유율을 크게 높일 수 있을 것이라 기대하고 있습니다. 고무적인 사실은 당사의 CO2 세정 기술이 다른 글로벌 반도체 업체인 H 사의 Burn-in Board 세정 공정에 채택되어 H사의 협력업체와 장비 공동 개발에 착수하였다는 사실입니다. 현재 장비 테스트가 진행 중이지만, 수차례에 걸친 사전 예비 실험에서 충분히 성능을 확인후 진행되는 개발프로젝트이므로 성공가능성이 매우 높다고 볼 수 있습니다. 한편 당사가 개발하여 판매 중인 레이저 세정 장비의 경우 대만의 파운드리 일류기업 T사가 자사의 프로브카드 세정에 적극 활용하고 있는데 특히 프로브카드 탐침이 미세하고 정밀할수록 레이저 세정이 위력적인 것으로 알려지고 있습니다. HBM 반도체의 경우 프로브카드 탐침의 배열이 미세하고 정밀해야 하므로 레이저 세정의 적용이 확대될 것으로 예상하고 있습니다. 이와 같이 당사의 미래 사업은 HBM 반도체의 미래와 매우 밀접한 연관을 가지고 있다고 볼 수 있습니다. 따라서 위험성 측면에서 HBM 반도체 시장 확대가 지연될 경우 당사의 사업에도 부정적인 영향을 줄 가능성도 배제할 수 없음을 고려하기 바랍니다.
(주4) 정정 후

다. 반도체 시장 발전 방향이 당사의 예측과 다르게 진행되거나 속도가 느리게 진행되는 경우에 대한 위험
당사가 주력하는 사업의 전방 산업인 반도체 산업의 경우 크게 두가지 방향으로 발전할 것으로 많은 전문가들이 예측하고 있습니다. 회로 미세화 경향이 더욱 고도화 되면서 EUV 기술 적용이 확대되고 당사의 EUV Mask용 레이저 응용 장비의 수요가 늘어날 것으로 예상하나, EUV 기술의 적용이 예상보다 늦어지거나 투자가 지연될 경우 당사의 사업에 부정적인 영향을 줄 수 있습니다. 또한, 인공지능 산업의 확대에 따라 HBM 메모리 수요가 급격히 확대되어 당사의 CO2 Wafer 세정장비의 수요가 증대될 것으로 예상하고 있습니다. 당사의 미래 사업은 HBM 반도체의 미래와 매우 밀접한 연관을 가지고 있음에 따라 위험성 측면에서 HBM 반도체 시장 확대가 지연될 경우 당사의 사업에도 부정적인 영향을 줄 가능성도 배제할 수 없음을 고려해야 합니다. 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

당사가 주력하는 사업의 전방 산업인 반도체 산업의 경우 크게 두가지 방향으로 발전할 것으로 많은 전문가들이 예측하고 있습니다.

(1) 회로 미세화 경향의 고도화에 따른 EUV 기술 적용 확대

EUV 공정은 반도체 패턴을 극도로 미세하게 만드는 최첨단 기술로, 기술 내용 측면에서 EUV Scanner와 EUV Mask 두가지로 크게 나눌 수가 있습니다. 이 중 EUV Scanner는 네덜란드 ASML이 독점하고 있으므로 반도체 장비 기업으로 EUV 공정에 진입할 가능성이 있는 분야는 EUV Mask 관련 장비입니다.

현재 국내기업 중 2개 회사가 EUV Mask 관련장비 개발에 성공한 것으로 알려지고 있는데 하나는 당사의 EUV Mask용 레이저 응용 장비이고 그 다음은 파크시스템즈가 개발에 성공한 EUV Mask Repair 장비입니다. EUV 관련장비는 고가이며 도입된 장비가 한정적이기 때문에 개발 단계에서 수요 기업의 협조 없이는 개발이 불가능한 장비입니다. 또한, 극한 기술에 대한 이해와 노하우가 없으면 개발이 어렵기 때문에 일단 개발에 성공하면 상당 기간 독점적 판매가 가능한 고부가가치 장비라고 할 수 있을 것입니다.

EUV 기술 적용이 확대되면 당사의 EUV Mask용 레이저 응용 장비의 수요가 늘어날 것이고 이는 당사의 사업 전개에 매우 긍정적으로 작용할 것입니다. 특히, 당사의 EUV 레이저 Baking 기술은 패턴 폭이 7 나노 이하에서 그 효용성이 크게 높아지므로 당사의 사업 구조는 얼마나 빨리 반도체 회로의 미세화가 촉진되는가에 달려 있으며 이는 반도체 전반의 시장 상황과 맞물려 전개될 것으로 예상할 수 있습니다. 그러나 EUV 기술 확대 적용이 예상보다 늦어지는 경우 당사의 매출 확대도 지연될 수 있습니다. 즉, EUV 기술의 적용이 예상보다 늦어지거나 투자가 지연될 경우 당사의 사업에 부정적인 영향을 줄 수 있다는 사실을 유의하시기 바랍니다.

(2) 인공지능 산업의 확대에 따라 HBM 메모리 수요의 급격한 증대

반도체 시장의 또 다른 성장 축은 HBM 반도체라고 많은 전문가들이 전망하고 있습니다. 최근 인공지능(AI) 기술이 눈부시게 발전하면서 이에 필수적으로 요구되는 HBM 메모리 반도체의 수요가 급격하게 늘어날 것이라는 전문가들의 예측은 상당한 공감을 얻고 있습니다. HBM 반도체란 DRAM 반도체의 저장 용량과 Data 처리 속도를 높이기 위해 3차원 수직으로 DRAM 반도체를 적층한 것인데 적층 과정에서 아주 미세한 이물(Particle)도 제품의 불량을 유발합니다. 특히, HBM과 같이 반도체를 적층하는 경우 미세 파티클에 더욱 민감할 수밖에 없는데, 예를 들어 12단 적층하는 HBM3의 경우 12단 중 하나만 파티클이 존재해도 적층한 전체 반도체가 불량으로 판정되기 때문에 수율 차이가 크게 벌어집니다. 당사가 개발한 3세대 CO2 세정기술이 HBM 반도체 제조공정에서 미세한 파티클을 제거하는데 탁월한 성능을 보이고 있어 HBM 반도체를 생산하는 글로벌 기업과 협업하여 반도체 세정 전용 장비 개발에 성공하였습니다. 이 과정에서 당사의 CO2 세정장비가 일본의 유명 장비회사 제품대비 상당히 높은 세정 성능을 보여 준다는 사실이 확인되었습니다. 특히 일본 유력 업체의 세정 장비는 물을 사용하는 습식 세정인데 비해 당사의 장비는 건식세정 기술을 사용하므로 후속 Dry 공정도 생략할 수 있어 향후 HBM 제조 공정에서 표준 기술로 채택될 가능성이 높다고 판단됩니다. 현재 HBM 반도체는 GDDR 반도체 대비 4배~6배 이상의 높은 가격으로 팔리고 있으며, 앞으로도 그 수요가 계속 늘어날 것으로 예상되고 있어 글로벌 반도체 기업들은 HBM 반도체 생산확대를 추진하고 있습니다. 생산 확대를 위한 걸림돌 중 하나가 웨이퍼를 적층하는 과정에서 웨이퍼 세정 과정에서 제거되지 못한 이물로 인해 발생하는 불량 문제입니다.

이런 전망에 기반하여 당사의 CO2 Wafer 세정장비의 수요가 확대될 것으로 예상하고 있습니다.

한편 HBM 반도체 점유율 1위로 알려진 다른 반도체 기업은 후공정 테스트에 사용하는 Burn-in Board 세정에 당사의 CO2 세정장비를 도입하기로 하고 1호기 제작을 요청하여 현재 설계가 진행 중에 있습니다. 이로 미루어 당사가 개발한 3세대 CO2 세정기술이 HBM 반도체 성장의 수혜 기술이라고 볼 수 있습니다. 단, 사업 측면에서 HBM 반도체 시장의 성장이 전문 기관들의 예상보다 현저히 늦어지거나 시장에 더 경쟁력 있는 기술이 등장하는 경우도 배제할 수 없으므로 신중히 고려하여 투자에 임해주시기 바랍니다.

(주5) 정정 전

바. 반도체 산업 지원 관련 정부정책과 관련한 위험
반도체는 국내 산업에 있어 가장 큰 부분을 차지하고 대한민국 경제의 중심이 되는 산업이라고 볼 수 있습니다. 이에 따라 정부에서는 국내기업의 경쟁력 강화를 위하여 다양한 지원정책을 지속적으로 제공하고 있으며, 당사 또한 이에 따른 다양한 연구 개발 혜택 및 보조금 지원을 받고 있습니다. 그럼에도 불구하고 향후 정부의 정책지원 방향성이 부정적으로 변경되거나, 당사와 같은 중소기업에 대한 지원대책이 축소 및 지연될 경우, 당사의 성장성이 정체될 수 있습니다. 투자자께서는 이에 유의하시기 바랍니다.

2022년 5월 3일 대통령인수위원회는 윤석열 정부의 새로운 반도체와 관련한 정책을 발표하였습니다. 해당 국정과제의 주요 목표는 반도체 산업을 경제안보 관점에서 접근하여 국가첨단전략산업으로 육성하고자 하며, 이를 위한 실천과제의 핵심은 각종규제의 해소, 투자에 대한 실효적 인센티브 강화, 첨단 기술 보호 및 공급망 확보입니다. 해당 국정과제에 대한 요약은 다음과 같습니다.

[윤석열 정부의 반도체 산업 초격차 확보를 위한 지원방안]

구분

요약 내용

공장 신증설을 위한 규제 해소와 인프라 및 투자 R&D에 대한 실효적 인센티브 강화

① 시스템 반도체 설비 투자에 대한 지원 확대

② 용인, 평택 반도체 클러스터 이후 반도체 제조단지 조성에 대한 지원 및 ‘K-반도체 벨트’ 육성

③ 국가전략기술로 지정된 반도체 기술 설비투자에 대한 세액 공제

시스템 반도체 육성을 위한 파운드리 투자 지원 확대 및 팹리스 기업 성장 촉진

① AI반도체, 전력 반도체 수요 연계 사업 추진 및 우수 팹리스 기업 선정 및 지원

② 자율주행자동차를 위한 AI반도체, 전력반도체에 대한 수요처와 공동개발을 통한 수요 연계 사업

인재 양성

① 인재양성 생태계 구축을 위한 반도체 특성화 대학 지정 및 관련 학과 정원 확대 및 대학원 지정

② 계약학과, 산학연계 프로그램과 같은 산업 현장 수요에 맞는 인재양성 정책 추진

이러한 정부의 지원정책에 발 맞추어 삼성전자 및 SK하이닉스 등은 국내외 반도체 설비의 확장을 위한 다양한 투자계획을 발표하였으며, 이로 인해 반도체 산업에 참여하고 있는 당사는 수혜를 볼 것으로 예상됩니다. 그러나, 투자 계획이 지연되거나 축소될 경우 그에 따라 당사가 예상하고 있는 계획이 부정적으로 축소될 가능성도 있습니다. 투자에 유의하시기 바랍니다.

(주5) 정정 후

바. 반도체 산업 지원 관련 정부정책과 관련한 위험
반도체는 국내 산업에 있어 가장 큰 부분을 차지하고 대한민국 경제의 중심이 되는 산업이라고 볼 수 있습니다. 이에 따라 정부에서는 국내기업의 경쟁력 강화를 위하여 다양한 지원정책을 지속적으로 제공하고 있으며, 당사 또한 이에 따른 다양한 연구 개발 혜택 및 보조금 지원을 받고 있습니다. 그럼에도 불구하고 향후 정부의 정책지원 방향성이 부정적으로 변경되거나, 당사와 같은 중소기업에 대한 지원대책이 축소 및 지연될 경우, 당사의 성장성이 정체될 수 있습니다. 투자자께서는 이에 유의하시기 바랍니다.

2022년 5월 3일 대통령인수위원회는 윤석열 정부의 새로운 반도체와 관련한 정책을 발표하였습니다. 해당 국정과제의 주요 목표는 반도체 산업을 경제안보 관점에서 접근하여 국가첨단전략산업으로 육성하고자 하며, 이를 위한 실천과제의 핵심은 각종규제의 해소, 투자에 대한 실효적 인센티브 강화, 첨단 기술 보호 및 공급망 확보입니다. 해당 국정과제에 대한 요약은 다음과 같습니다.

[윤석열 정부의 반도체 산업 초격차 확보를 위한 지원방안]

구분

요약 내용

공장 신증설을 위한 규제 해소와 인프라 및 투자 R&D에 대한 실효적 인센티브 강화

① 시스템 반도체 설비 투자에 대한 지원 확대

② 용인, 평택 반도체 클러스터 이후 반도체 제조단지 조성에 대한 지원 및 'K-반도체 벨트' 육성

③ 국가전략기술로 지정된 반도체 기술 설비투자에 대한 세액 공제

시스템 반도체 육성을 위한 파운드리 투자 지원 확대 및 팹리스 기업 성장 촉진

① AI반도체, 전력 반도체 수요 연계 사업 추진 및 우수 팹리스 기업 선정 및 지원

② 자율주행자동차를 위한 AI반도체, 전력반도체에 대한 수요처와 공동개발을 통한 수요 연계 사업

인재 양성

① 인재양성 생태계 구축을 위한 반도체 특성화 대학 지정 및 관련 학과 정원 확대 및 대학원 지정

② 계약학과, 산학연계 프로그램과 같은 산업 현장 수요에 맞는 인재양성 정책 추진

2023년 3월15일 제14차 비상경제민생회의에서 산업통상자원부는 첨단산업 초강대국 도약을 위한 6대 핵심과제와 반도체, 디스플레이, 이차전지, 바이오, 미래차, 로봇 등 첨단산업별 육성전략을 발표하였고, 국토부는 15개 국가산업단지 후보지를 선정하고 전 국토를 균형적인 첨단산업기지로 조성하는 전략을 발표하였습니다.

[산업별 육성전략 핵심내용]

첨단산업

비전

세부과제

반도체

세계 최대 클러스터와

유기적 생태계로 압축 도약

반도체 메가클러스터 조성(신규 국가산단 포함)

첨단 패키징 거점 구축에 24조원 민간 투자

디스플레이

디스플레이 세계 1위 탈환

투자 지원을 위해 '국가전략기술' 지정

투명, 확장현실, 차량용 등 3大 유망분야 실증

이차전지

2030년 이차전지 세계 1위 도약

기술 초격차를 위해 민ㆍ관 20조원 투자(~'30년)

핵심광물 관련 글로벌 광물지도ㆍ수급지도 제작

바이오

바이오의약품 제조역량

세계 1위 달성

제조역량 확충을 위한 민간투자 밀착 지원

현장수요 맞춤형 인력양성(K-NIBRT 등 시설 활용)

미래차

미래차 글로벌 3强 도약

전기차 생산규모 5배 확대

"미래차전환특별법" 제정

로봇

첨단로봇 글로벌 제조국 진입

핵심기술 확보를 위해 민ㆍ관 2조원 투자

규제개선ㆍ실증으로 로봇 친화적 환경 조성

이 중 반도체 분야에서는 2026년까지 반도체 전체 기준으로 340조원을 투자하여 세계 최대의 반도체 메가클러스트를 구축하고 반도체 핵심기술개발, 인력 양성, 세제 지원, 반도체 생태계 업그레이드, 해외 진출 지원 등 다양한 지원 정책 계획을 발표하였습니다.

이와 함께 2023년 3월 22일 국회 기획재정위원회는 반도체 등 국가전략기술 시설투자에 대한 세액공제율을 상향하고, 23년 1년간은 한시적으로 임시투자세액공제를 추가로 도입하였으며, 국가전략기술 분야를 기존 반도체, 이차전지, 백신, 디스플레이 산업에 더하여 수소 및 미래형 이동수단을 추가하는 등 투자활동에 대한 지원정책을 적극적으로 추진하고 있습니다.

[투자세액공제 관련 정부 개편]

국가전략기술 상향
임시투자세액공제 도입(23년 한시)

구분
당기분(%)
중기분(%)

대기업
중견기업
중소기업

일반

1 → 3

5 → 7

10 → 12

3 → 10

신성장ㆍ원천기술

3 → 6

6 → 10

12 → 18

국가전략기술

8 → 15

8 → 15

16 → 25

4 → 10

이러한 정부의 지원정책에 따라 당사의 주요 고객군인 반도체, 이차전지, 디스플레이 등 산업에서 적극적인 투자활동을 추진할 것으로 전망되며, 반도체 선도기업인 삼성전자 및 SK하이닉스 등은 국내외 사업장의 설비 확장을 위한 다양한 투자계획을 발표하였습니다. 당사의 주요 고객들인 국내 반도체 기업들의 투자확대는 기존 공정라인에 적용된 장비의 양적 확대 및 신규 세정 장비 개발 가능성의 확대 등 당사가 수혜를 볼 것으로 예상됩니다. 그러나, 정부의 지원정책 규모의 하향 조정 및 고객사의 투자 계획 지연 또는 축소될 경우, 당사의 세정 장비가 고객사의 공정 조건을 맞추지 못할 경우 당사가 예상하고 있는 계획이 부정적으로 축소될 가능성도 있습니다. 투자에 유의하시기 바랍니다.
(주6) 정정 전

가. 기술성장기업(기술특례상장) 상장요건 적용 위험
당사는 코스닥시장 상장요건 중 기술성장특례를 적용한 기술성장기업으로, 한국거래소가 지정한 전문평가기관인 한국발명진흥회로부터 기술평가를 받아 AA 등급을 통보 받았습니다. 통상 기술성장기업 특례를 적용 받아 상장예비심사를 신청하는 기업은 사업의 성과가 본격화되기 전이기 때문에 안정적인 재무구조 및 수익성을 기록하고 있지 않은 경우가 많습니다. 당사의 경우 최근 3개 사업연도(2020년 ~ 2022년) 및 최근 반기 기준 당기순손실을 기록하였습니다. 한편, 당사는 향후 순손실 폭을 크게 개선할 수 있을 것으로 전망하고 있으나, 내외부 경영 환경의 변화, 전방산업의 침체, 기술개발 실패, 신규사업 수요 부진 등의 요인으로 인해 당사의 성장성 및 수익성은 악화될 수 있습니다. 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

당사는 코스닥시장 상장요건 중 기술성장특례를 적용한 기술성장기업으로서, 한국거래소가 지정한 전문평가기관으로부터 당사가 보유한 레이저 세정장비 기술, CO2 세정장비 기술, EUV Mask용 레이저 응용 장비 기술에 대하여 평가를 받았으며, 2023년 4월 10일 한국발명진흥회로부터 AA 등급을 통보 받았습니다.
(주6) 정정 후

가. 기술성장기업(기술특례상장) 상장요건 적용 위험
당사는 코스닥시장 상장요건 중 기술성장특례를 적용한 기술성장기업으로, 한국거래소가 지정한 전문평가기관인 한국발명진흥회로부터 기술평가를 받아 AA 등급을 통보 받았습니다. 통상 기술성장기업 특례를 적용 받아 상장예비심사를 신청하는 기업은 사업의 성과가 본격화되기 전이기 때문에 안정적인 재무구조 및 수익성을 기록하고 있지 않은 경우가 많습니다. 당사의 경우 최근 3개 사업연도(2020년 ~ 2022년) 및 최근 반기 기준 당기순손실을 기록하였습니다. 한편, 당사는 향후 순손실 폭을 크게 개선할 수 있을 것으로 전망하고 있으나, 내외부 경영 환경의 변화, 전방산업의 침체, 기술개발 실패, 신규사업 수요 부진 등의 요인으로 인해 당사의 성장성 및 수익성은 악화될 수 있습니다. 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

당사는 코스닥시장 상장요건 중 기술성장특례를 적용한 기술성장기업으로서, 한국거래소가 지정한 전문평가기관으로부터 당사가 보유한 레이저 세정장비 기술, CO2 세정장비 기술, EUV Mask용 레이저 응용 장비 기술에 대하여 평가를 받았으며, 2023년 4월 10일 한국발명진흥회로부터 AA 등급을 통보 받았습니다.
기술성장기업 중 기술특례를 통해 코스닥시장 상장예비심사를 신청하기 위해서는 전문평가기관 2개 기관으로부터 기술평가를 받아야 하나 산업부가 지정하는 '소재부품전문기업' 대상 기업일 경우 1개 평가기관으로부터 A등급 이상을 획득하면 기술평가특례 상장 자격을 부여받습니다. 이에 당사는 한국발명진흥회 1개 사로부터 평가를 받아 최종 AA등급을 부여 받아 상장 절차를 진행하게 되었습니다. 전문평가기관의 당사 기술에 대한 주요 평가 의견은 아래와 같습니다.

(주7) 정정 전

나. 수익성 관련 위험
당사의 2020년~2022년 및 2023년 반기 연결 기준 매출액은 각각 60.1억원, 73.3억원, 107.6억원, 41.1억원으로 지속적으로 성장하고 있습니다. 그러나 영업손익은 2020년~2022년 및 2023년 반기 각각 -2.4억원, -5.9억원, 2.5억원, -7.4억원으로 매출 증가에 비하여 영업이익 실현이 저조합니다. 이는 레이저 세정장비와 CO2 세정장비의 원가율 차이로 인해 각 연도 매출 구성에 따라 일부 영향을 받았으며, 2021년부터 본격적으로 사업이 진행된 부품공급사업(권선사업)의 매출 대비 높은 원가율이 영향을 미친 것으로 판단됩니다.당사는 HBM 반도체, 이차전지 산업, EUV 등의 목표 시장에 대한 매출 확대 및 기타 신규 고객 및 제품의 다변화 등으로 매출 성장을 달성하고자 노력을 하고 있습니다. 또한, 당사의 향후 매출은 특히 수익성이 높은 품목 위주로 성장시키기 위해 노력할 것이며, 본건 공모 자금 유입으로 HBM 및 EUV 시장에 대한 생산 및 개발 역량을 확대하여 당사의 성장성과 수익성은 더욱 개선할 수 있을 것으로 판단됩니다.그럼에도 불구하고, 당사가 현재 영위하고 있는 사업의 시장 내 확대 가능성이 불확실하고, 글로벌 경제 악화 등으로 고객사의 투자계획이 지연되거나 신규 개발한 제품의 매출이 예상 대비 부진할 경우 당사의 매출 및 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니, 투자자께서는 투자 판단 시 이 점 유의하시기 바랍니다.

[주요 수익성 지표]

(단위 : 백만원, %)

구 분

2023년 반기

2022년

2021년

2020년

매출액(매출액성장률)

4,114(-23.51)

10,757(46.79)

7,328(21.95)

6,009(-91.81)

매출원가

(매출원가율)

2,500(60.77)

6,693(62.22)
4,717(64.37)
3,521(58.60)

판관비 (판관비율)

2,353(57.19)

3,809(35.41)
3,200(43.67)
2,730(45.43)

영업손익

(영업이익률)

(739)(-17.96)

254(2.36)

(589)(-8.04)

(241)(-4.01)

당기순손익

(순이익률)

(551)(-13.39)

(430)(-4.00)

(569)(-7.76)

(1,153)(-19.19)

주) 2023년 반기 매출액성장률은 연환산수치를 적용하였습니다.

당사의 2020년~2022년 및 2023년 반기 연결 기준 매출액은 각각 60.1억원, 73.3억원, 107.6억원, 41.1억원으로 지속적으로 성장하고 있습니다. 그러나 영업손익은 2020년~2022년 및 2023년 반기 각각 -2.4억원, -5.9억원, 2.5억원, -7.4억원으로 매출 증가에 비하여 영업이익 실현이 저조합니다. 이는 레이저 세정장비와 CO2 세정장비의 원가율 차이 및 모듈형 판매와 외주 제작 비율이 높은 자동화시스템형 판매 구성 비율의 차이로 인해 영업이익이 영향을 받았습니다. 또한 2021년부터 본격적으로 사업이 진행된 부품공급사업(권선사업)의 매출 대비 높은 원가율이 영업이익 저하에 영향을 미친 것으로 판단됩니다.

당사의 제품은 크게 레이저 세정장비, CO2 세정장비, EUV Mask용 레이저 응용 장비 및 부품사업으로 분류되고 있습니다. 레이저 세정장비는 Flash Type과 Fiber Type으로 분류가 되고, 레이저의 사양에 따라 장비의 분류가 되고 있습니다. Flash Type의 원가율은 대략 40%~50% 이며, Fiber Type의 원가율은 50%~65%에서 형성되고 있어 매출이 발생한 품목의 비중에 따라 제품군의 원가율이 변동되고 있습니다. 그러나 고객 요청에 의한 신규 개발 판매건은 경우 설계부터 시작되는 개발활동이 필요하여 초기 물량의 경우 원가율이 높게 나타나는데, 고객의 재구매에 따라 원가율이 하락하게 됩니다.

CO2 세정장비의 경우 모듈과 자동화장비 판매로 구분이 되는데, 모듈의 경우 원가율이 50%미만이며, 자동화 장비는 외주제작 비중이 높아 더 높은 원가율이 발생됩니다. 모듈 판매와 자동화 장비 판매 비중의 변동에 따라 전체 원가율이 변동하게 되며, CO2 Cleaner 또한 고객의 요청에 따른 신규 개발 제작의 경우 개발비가 포함되어 원가율이 높게 나타납니다.

EUV Mask용 레이저 응용장비는 기 납품된 장비의 업그레이드를 위하여 연간 정액 유지보수계약이 체결되어 있으며, 인건비성 원가만 발생되고 있으며, 향후 발생될 장비의 원가는 60%미만으로 예상됩니다.

부품사업의 경우 당사의 자회사인 IMT Vina 위탁가공을 90%대의 원가율이 발생됩니다.

2021년 원가율의 상승은 자체 제작 장비보다 다소 원가율이 높은 외주 제작 장비의 매출과 원가율이 약 90% 이상인 부품공급사업(권선)의 본격적인 사업 진행에 따른 영향입니다. 2022년은 매출 증가로 인하여 영업이익이 발생하였으며, 2023년 반기는 부품공급사업(권선)의 매출 물량 감소로 원가율은 60.77%로 감소하였으나 글로벌 반도체 경기 둔화에 따른 전체 매출액 감소로 인해 영업손실로 전환되었습니다.

[향후 3년 품목별 매출추정]

(단위 : 백만원)

구 분
세부
2022년
2023년(E)
2024년(E)
2025년(E)

품목
금액
비중
금액
비중
금액
비중
금액
비중

레이저
Flash Type
1,695
15.8%
1,549
16.2%
3,600
11.9%
4,650
9.4%

Fiber Type
1,023
9.5%
720
7.5%
2,500
8.2%
3,800
7.7%

CO2 Laser
368
3.4%
160
1.7%
1,600
5.3%
2,000
4.0%

PLI 300
-
-
-
0.0%
1,000
3.3%
3,000
6.0%

CO2
MicroJet
1,594
14.8%
1,258
13.2%
8,225
27.1%
12,150
24.5%

C3100M
630
5.9%
836
8.8%
3,200
10.5%
4,800
9.7%

CO2 자동화
234
2.2%
336
3.5%
900
3.0%
1,500
3.0%

Burn in Board Cleaner
-
-
1,200
12.6%
3,000
9.9%
5,400
10.9%

EUV
281
2.6%
493
5.2%
613
2.0%
6,613
13.3%

부품사업(권선)
3,579
33.3%
2,330
24.4%
3,296
10.9%
3,341
6.7%

기타
1,353
12.6%
669
7.0%
2,400
7.9%
2,400
4.8%

합계
10,757
100.00%
9,551
100.00%
30,334
100.00%
49,654
100.00%

당사는 HBM 반도체, 이차전지 산업, EUV 등의 목표 시장에 대한 매출 확대 및 기타 신규 고객 및 제품의 다변화 등으로 매출 성장을 달성하고자 노력하고 있습니다. HBM 반도체 생산공정에 적용될 C3100M과 Burn in Board 세정장비의 매출을 중심으로 CO2 세정장비 모듈의 공급이 확대될 것으로 예상하고 있으며, 레이저 세정장비는 반도체 후공정 및 이차전지 산업에 매출이 꾸준히 증가할 것으로 예상하고 있습니다. 또한 EUV Mask용 레이저 응용 장비는 2025년 신규 장비 1대 매출을 예상하고 있습니다.당사는 HBM 반도체, 이차전지 산업, EUV 등의 목표 시장에 대한 매출 확대 및 기타 신규 고객 및 제품의 다변화 등으로 매출 성장을 달성하고자 노력을 하고 있습니다. 또한, 당사의 향후 매출은 특히 수익성이 높은 품목인 C3100M, Burn in Board 세정장비, EUV 및 MicroJet 세정 모듈 위주로 성장시키기 위해 노력할 것이며, 본건 공모 자금 유입으로 HBM 및 EUV 시장에 대한 생산 및 개발 역량을 확대하여 당사의 성장성과 수익성은 더욱 개선할 수 있을 것으로 판단됩니다. 그럼에도 불구하고, 향후 기존 장비 대규모 발주에 비해 신규 장비 개발 건이 많거나, 샘플 장비 납품만이 지속될 경우, 당사의 매출원가율은 높아질 가능성이 존재합니다. 또한 신규 거래처와의 장비 개발 건이 일시적으로 많아질 경우 일시적으로 원가율이 높아질 가능성이 존재합니다. 또한 당사가 현재 영위하고 있는 사업의 시장 내 확대 가능성이 불확실하고, 글로벌 경제 악화 등으로 고객사의 투자계획이 지연되거나 신규 개발한 제품의 매출이 예상 대비 부진할 경우 당사의 매출 및 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니, 투자자께서는 투자 판단시 이 점 유의하시기 바랍니다.

(주7) 정정 후

나. 수익성 관련 위험
당사의 2020년~2022년 및 2023년 반기 연결 기준 매출액은 각각 60.1억원, 73.3억원, 107.6억원, 41.1억원으로 지속적으로 성장하고 있습니다. 그러나 영업손익은 2020년~2022년 및 2023년 반기 각각 -2.4억원, -5.9억원, 2.5억원, -7.4억원으로 매출 증가에 비하여 영업이익 실현이 저조합니다. 이는 레이저 세정장비와 CO2 세정장비의 원가율 차이로 인해 각 연도 매출 구성에 따라 일부 영향을 받았으며, 2021년부터 본격적으로 사업이 진행된 부품공급사업(권선사업)의 매출 대비 높은 원가율이 영향을 미친 것으로 판단됩니다.

2020년 건식세정관련 사업의 매출이 감소하여 영업손실이 241백만원이 발생하였습니다. 2021년에는 반도체 업체들의 레이저 세정장비의 적용이 증가하고, CO2 세정장비는 주요판매처(카메라 모듈 및 디스플레이 업체)의 코로나 사태로 인하여 투자가 보류되고, 권선부품사업을 정상화하기 위해 관련 전문가 영입, 권선장비 매입으로 인한 상각비 및 인건비의 증가로 인하여 원가율이 상승되면서 영업손실이 589백만원으로 증가하였습니다.

2022년 이차전지 실링툴 장비 개발, CO2 웨이퍼 세정장비 개발 및 원가율이 높은 권선사업의 매출이 증가함에 따라 원가율이 상승하였으나, 전체적인 매출이 증가하면서 영업이익 254백만원 발생하였습니다.

2023년에는 전반적인 반도체 경기의 하락으로 인하여 매출이 급감하였으며, 고객사의 채권회수 지연으로 인한 대손충당금의 발생, 정부지원 프로젝트의 당기 비용 인식, 상장관련 비용의 발생 등으로 인하여 영업손실 739백만원 발생하였습니다.

당사는 HBM 반도체, 이차전지 산업, EUV 등의 목표 시장에 대한 매출 확대 및 기타 신규 고객 및 제품의 다변화 등으로 매출 성장을 달성하고자 노력을 하고 있습니다. 또한, 당사의 향후 매출은 특히 수익성이 높은 품목 위주로 성장시키기 위해 노력할 것이며, 본건 공모 자금 유입으로 HBM 및 EUV 시장에 대한 생산 및 개발 역량을 확대하여 당사의 성장성과 수익성은 더욱 개선할 수 있을 것으로 판단됩니다.그럼에도 불구하고, 당사가 현재 영위하고 있는 사업의 시장 내 확대 가능성이 불확실하고, 글로벌 경제 악화 등으로 고객사의 투자계획이 지연되거나 신규 개발한 제품의 매출이 예상 대비 부진할 경우 당사의 매출 및 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니, 투자자께서는 투자 판단 시 이 점 유의하시기 바랍니다.

[주요 수익성 지표]

(단위 : 백만원, %)

구 분

2023년 반기

2022년

2021년

2020년

매출액(매출액성장률)

4,114(-23.51)

10,757(46.79)

7,328(21.95)

6,009(-91.81)

매출원가

(매출원가율)

2,500(60.77)

6,693(62.22)
4,717(64.37)
3,521(58.60)

판관비 (판관비율)

2,353(57.19)

3,809(35.41)
3,200(43.67)
2,730(45.43)

영업손익

(영업이익률)

(739)(-17.96)

254(2.36)

(589)(-8.04)

(241)(-4.01)

당기순손익

(순이익률)

(551)(-13.39)

(430)(-4.00)

(569)(-7.76)

(1,153)(-19.19)

주) 2023년 반기 매출액성장률은 연환산수치를 적용하였습니다.

당사의 2020년~2022년 및 2023년 반기 연결 기준 매출액은 각각 60.1억원, 73.3억원, 107.6억원, 41.1억원으로 지속적으로 성장하고 있습니다. 그러나 영업손익은 2020년~2022년 및 2023년 반기 각각 -2.4억원, -5.9억원, 2.5억원, -7.4억원으로 매출 증가에 비하여 영업이익 실현이 저조하였습니다.

2020년 건식세정관련 사업의 매출이 감소하여 영업손실이 241백만원이 발생하였고, 2021년에는 반도체 업체들의 레이저 세정장비의 적용이 증가하였으나, CO2 세정장비는 주요판매처(카메라 모듈 및 디스플레이 업체)의 코로나사태로 인하여 투자가 보류되었으며, 권선부품사업을 정상화하기 위해 관련 전문가 영입, 권선장비 매입으로 인한 상각비 및 인건비의 증가로 인하여 원가율이 상승되면서 영업손실이 589백만원으로 증가하였습니다.

2022년 이차전지 실링툴 장비 개발, CO2 웨이퍼 세정장비 개발 및 원가율이 높은 권선사업의 매출이 증가함에 따라 원가율이 상승하였으나, 전체적인 매출이 증가하면서 영업이익 254백만원 발생하였습니다.

2023년에는 전반적인 반도체 경기의 하락으로 인하여 매출이 급감하였으며, 고객사의 채권회수 지연으로 인한 대손충당금의 발생, 정부지원 프로젝트의 당기 비용 인식, 상장관련 비용의 발생 등으로 인하여 영업손실 739백만원 발생하였습니다.

[최근 3년 품목별 매출 및 매출원가]

(단위 : 백만원)

구 분
세부품목
2023년 반기
2022년
2021년
2020년

매출액
매출원가
매출액
매출원가
매출액
매출원가
매출액
매출원가

레이저
Flash Type
780
336
1,695
716
2,200
933
712
330

Fiber Type
-
-
1,023
546
1,115
721
1,454
842

CO2 Laser
-
-
77
260
-
-
-
-

CO2
Module
482
153
1,569
624
917
543
1,628
804

CO2 자동화
1,072
767
714
468
657
475
184
166

EUV
247
7
281
36
229
139
175
69

부품사업(권선)
1,165
1,110
3,579
3,171
1,027
992
341
-

기타
368
126
1,818
873
1,183
914
1,516
1,312

합계
4,114
2,500
10,757
6,693
7,328
4,717
6,009
3,521

당사의 제품은 크게 레이저 세정장비, CO2 세정장비, EUV Mask용 레이저 응용 장비 및 부품사업으로 분류되고 있습니다. 레이저 세정장비는 Flash Type과 Fiber Type으로 분류가 되고, 레이저의 사양에 따라 장비의 분류가 되고 있습니다. Flash Type의 원가율은 대략 40%~50% 이며, Fiber Type의 원가율은 50%~65%에서 형성되고 있어 매출이 발생한 품목의 비중에 따라 제품군의 원가율이 변동되고 있습니다. 그러나 고객 요청에 의한 신규 개발 판매건은 경우 설계부터 시작되는 개발활동이 필요하여 초기 물량의 경우 원가율이 높게 나타나는데, 고객의 재구매에 따라 원가율이 하락하게 됩니다.

CO2 세정장비의 경우 모듈과 자동화장비 판매로 구분이 되는데, 모듈의 경우 원가율이 50%미만이며, 자동화 장비는 외주제작 비중이 높아 더 높은 원가율이 발생됩니다. 모듈 판매와 자동화 장비 판매 비중의 변동에 따라 전체 원가율이 변동하게 되며, CO2 Cleaner 또한 고객의 요청에 따른 신규 개발 제작의 경우 개발비가 포함되어 원가율이 높게 나타납니다.

EUV Mask용 레이저 응용 장비는 기 납품된 장비의 업그레이드를 위하여 연간 정액 유지보수계약이 체결되어 있으며, 인건비성 원가만 발생되고 있으며, 향후 발생될 장비의 원가는 60%미만으로 예상됩니다.

부품사업의 경우 당사의 자회사인 IMT Vina
에서
진행하고 있으며, IMT Vina는 베트남으로 공급한 CO2 세정장비의 사후 서비스를 주력으로 진행하면서 사후 서비스 관련 인력들의 활용도 향상 및 고정비 부담을 경감하기 위하여 부품사업을 병행하여 사업을 진행하고 있습니다. 부품사업(권선)의 경우 투자된 권선기를 기준으로 2022년 3,579백만원, 2023년 반기 기준 1,165백만원의 매출이 발생하였습니다. 향후에도 고객으로부터 연간 30억 수준의 매출이 꾸준하게 발생할 것으로 예상되나, 베트남 내의 카메라 모듈 공급업체들의 매출 변경에 따라 IMT Vina의 매출이 변동될 가능성이 있습니다. IMT Vina의 부품사업(권선)의 원가율은 90%대로 발생되고 있습니다.2021년 원가율의 상승은 자체 제작 장비보다 다소 원가율이 높은 외주 제작 장비의 매출과 원가율이
높은 부품공급사업(권선)의 본격적인 사업 진행에 따른 영향입니다. 2022년은 매출 증가로 인하여 영업이익이 발생하였으며, 2023년 반기는 부품공급사업(권선)의 매출 물량 감소로 원가율은 60.77%로 감소하였으나 글로벌 반도체 경기 둔화에 따른 전체 매출액 감소로 인해 영업손실로 전환되었습니다.

2021년 원가율의 상승은 자체 제작 장비보다 다소 원가율이 높은 외주 제작 장비의 매출과 원가율이 약 90% 이상인 부품공급사업(권선)의 본격적인 사업 진행에 따른 영향입니다. 2022년은 매출 증가로 인하여 영업이익이 발생하였으며, 2023년 반기는 부품공급사업(권선)의 매출 물량 감소로 원가율은 60.77%로 감소하였으나 글로벌 반도체 경기 둔화에 따른 전체 매출액 감소로 인해 영업손실로 전환되었습니다.

[향후 3년 품목별 매출추정]

(단위 : 백만원)

구 분
세부
2022년
2023년(E)
2024년(E)
2025년(E)

품목
금액
비중
금액
비중
금액
비중
금액
비중

레이저
Flash Type
1,695
15.8%
1,549
16.2%
3,600
11.9%
4,650
9.4%

Fiber Type
1,023
9.5%
720
7.5%
2,500
8.2%
3,800
7.7%

CO2 Laser
77
0.7%
160
1.7%
1,600
5.3%
2,000
4.0%

PLI 300
-
0.0%
-
0.0%
1,000
3.3%
3,000
6.0%

CO2
MicroJet
1,569
14.6%
1,258
13.2%
8,225
27.1%
12,150
24.5%

C3100M
-
0.0%
836
8.8%
3,200
10.5%
4,800
9.7%

CO2 자동화
714
39.3%
336
3.5%
900
3.0%
1,500
3.0%

Burn in Board Cleaner
-
0.0%
1,200
12.6%
3,000
9.9%
5,400
10.9%

EUV
281
2.6%
493
5.2%
613
2.0%
6,613
13.3%

부품사업(권선)
3,579
33.3%
2,330
24.4%
3,296
10.9%
3,341
6.7%

기타
1,818
16.9%
669
7.0%
2,400
7.9%
2,400
4.8%

합계
10,757
100.00%
9,551
100.00%
30,334
100.00%
49,654
100.00%

당사는 HBM 반도체, 이차전지 산업, EUV 등의 목표 시장에 대한 매출 확대 및 기타 신규 고객 및 제품의 다변화 등으로 매출 성장을 달성하고자 노력하고 있습니다. HBM 반도체 생산공정에 적용될 C3100M과 Burn in Board 세정장비의 매출을 중심으로 CO2 세정장비 모듈의 공급이 확대될 것으로 예상하고 있으며, 레이저 세정장비는 반도체 후공정 및 이차전지 산업에 매출이 꾸준히 증가할 것으로 예상하고 있습니다. 또한 EUV Mask용 레이저 응용 장비는 2025년 신규 장비 1대 매출을 예상하고 있습니다.당사는 HBM 반도체, 이차전지 산업, EUV 등의 목표 시장에 대한 매출 확대 및 기타 신규 고객 및 제품의 다변화 등으로 매출 성장을 달성하고자 노력을 하고 있습니다. 또한, 당사의 향후 매출은 특히 수익성이 높은 품목인 C3100M, Burn in Board 세정장비, EUV 및 MicroJet 세정 모듈 위주로 성장시키기 위해 노력할 것이며, 본건 공모 자금 유입으로 HBM 및 EUV 시장에 대한 생산 및 개발 역량을 확대하여 당사의 성장성과 수익성은 더욱 개선할 수 있을 것으로 판단됩니다.

EUV Mask용 레이저 응용 장비의 원가 중 원재료 비중은 40% 이내이며, 제작기간 동안의 인건비와 기타경비의 비중은 20% 정도입니다.

반도체 전공정 장비를 개발하는 과정은 당사의 축적된 기술 및 경험이 포함되어 있는 것이나, 이에 대한 비용은 장비의 원가에 별도로 포함되어 있지 않습니다. 따라서 이를 제품 판매가격에 반영한 후 다소 높은 가격으로 제품 가격을 설정하여 보상받는 구조이기 때문에 수익성이 상대적으로 높게 나타납니다.

그럼에도 불구하고, 향후 기존 장비 대규모 발주에 비해 신규 장비 개발 건이 많거나, 샘플 장비 납품만이 지속될 경우, 당사의 매출원가율은 높아질 가능성이 존재합니다. 또한 신규 거래처와의 장비 개발 건이 일시적으로 많아질 경우 일시적으로 원가율이 높아질 가능성이 존재합니다. 또한 당사가 현재 영위하고 있는 사업의 시장 내 확대 가능성이 불확실하고, 글로벌 경제 악화 등으로 고객사의 투자계획이 지연되거나 신규 개발한 제품의 매출이 예상 대비 부진할 경우 당사의 매출 및 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니, 투자자께서는 투자 판단시 이 점 유의하시기 바랍니다.

(주8) 정정 전

다. 재무 안정성 관련 위험
당사의 주요 재무안정성 지표는 2023년 반기 기준 업종평균 대비 일부 상회하는 수준을 기록하고 있으나 그 차이가 크지 않습니다. 2020년, 2021년의 경우 특히 부채비율이 과다하게 높게 나타나 재무 안정성을 위협하고 있는데, 이는 수익성이 높지 않은 상태에서 보통주로 전환하기 전 전환사채 및 전환상환우선주가 차지하는 부채 비중이 높았던 것에서 기인합니다. 전환사채 및 전환상환우선주가 2022년 전부 보통주로 전환되어부채비율이 개선되었습니다.앞으로 당사는 고부가가치 제품의 매출 증대 및 신규 개발 제품의 사업화 성공에 의해 향후 견고한 매출 성장세를 예상하고 있어 수익의 개선을 실현할 수 있을 것으로 전망하고 있으며, 상장을 통한 공모자금 유입 시 재무안정성은 더욱 개선될 것으로 예상됩니다. 그럼에도 불구하고, 향후 수익성 악화 등으로 인한 운영자금 충당, 투자활동을 위한 자금 차입, 예상 밖의 영업환경 악화나 현금흐름 악화 등의 상황이 발생할 경우 회사의 재무안정성 지표는 악화될 수 있습니다. 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

당사의 최근 3년 및 2023년 상반기 기준 주요 재무안정성 지표는 아래와 같습니다.

[주요 재무안정성 지표]

(단위 : %)

구분

2023년 반기

2022년

2021년

2020년

당사

업종평균

유동비율

187.1%
196.9%
91.2%

154.0%

117.6%

부채비율

104.7%
98.0%
434.8%

109.0%

297.0%

차입금의존도

48.2%
55.4%
157.6%

29.7%

132.4%

당좌비율

147.0%
156.6%
69.1%

111.8%

101.5%

주1)

업종평균은 한국은행 발간 '2021년 기업경영분석'의 'C292. 특수 목적용 기계'의 업종 비율을 기준으로 작성하였습니다.

당사의 주요 재무안정성 지표는 2023년 반기 기준 업종평균 대비 일부 상회하는 수준을 기록하고 있으나 그 차이가 크지 않습니다. 2020년, 2021년의 경우 특히 부채비율이 과다하게 높게 나타나 재무 안정성을 위협하고 있는데, 이는 수익성이 높지 않은 상태에서 보통주로 전환하기 전 전환사채 및 전환상환우선주(RCPS)가 차지하는 부채 비중이 높았던 것에서 기인합니다.

2021년도에는 자회사인 IMT VINA와 관련한 투자로 인하여 예금금액이 감소되어 유동비율 및 당좌비율이 2020년보다 줄어들었으나, 그 후 2022년도에 RCPS가 보통주로 전환청구 됨(부채에서 자본으로 계정대체)에 따라 유동비율이 91%에서 196.9%로 급증하고, 부채비율은 434.8%에서 98%로 크게 낮아져 업종 평균을 하회하는 건전한 비율을 보이고 있습니다. 2023년 반기 기준으로도 2022년 기말비율과 비교하여 큰 차이없이 업종평균 대비 양호한 재무건전성을 나타내고 있습니다.

최근 3년 동안 고객사 니즈에 의한 신제품 개발 및 납품, 지속적인 고객사 확대 등에 따라 당사의 매출액은 2020년 60억원에서 2021년 73억원, 2022년 108억원, 23년 반기 기준 41억원 수준으로 37% 이상 성장하였습니다. 당사는 고부가가치 제품의 매출 증대 및 신규 개발 제품의 사업화 성공에 의해 향후에는 당사가 주력으로 하는 대상 전방산업인 HBM 반도체 시장 및 EUV 시장이 크게 확대될 것으로 예상되어 당사의 매출 성장세가 더욱 높을 것으로 예상되며 수익의 개선을 실현할 수 있을 것으로 전망됩니다. 당사의 차입금의존도는 2023년 반기말 현재 48.2%로 동업종평균 대비 높은 편이나,상장을 통한 공모자금 유입시 차입금의존도를 포함한 전반적인 재무안정성은 더욱 개선될 것으로 예상됩니다.

상기 내용을 종합하였을 때, 당사의 재무안정성 비율은 매출 성장과 함께 개선될 것으로 판단됩니다. 그럼에도 불구하고, 향후 수익성 악화 등으로 인한 운영자금 충당, 투자활동을 위한 자금 차입, 예상 밖의 영업환경 악화나 현금흐름 악화 등의 상황이 발생할 경우 회사의 재무안정성 지표는 악화될 수 있습니다. 투자자께서는 이점에 유의하시기 바랍니다.
(주8) 정정 후

다. 재무 안정성 관련 위험

당사는 2023년 반기말 연결기준 자산총계 14,021백만원, 부채총계 7,171백만원, 자본총계 6,849백만원을 기록하였습니다. 이는 2022년말 당사의 자산총계 15,003백만원, 부채총계 7,425백만원, 자본총계 7,577백만원 대비 각 6.55%, 3.42%, 9.61% 감소한 수준입니다. 재무건전성 관련 비율 추이를 살펴보면, 2023년 반기말 연결기준 부채비율 104.7%(2021년 434.8%, 2022년 98%), 차입금의존도 48.2%(2021년 157.6%, 2022년 55.4%) 수준을 기록하였습니다. 총차입금 금액은 2022년말 42억원 수준에서 2023년 반기말 33억원 수준으로 감소하였습니다.

당사의 부채비율 및 유동비율은 2021년까지 업종 평균 대비 다소 열위한 수준을 보이고 있으나 2022년 전환사채(CB)의 및 전환상환우선주(RCPS)의 전환권 행사로 인한 보통주 발행으로 자본이 각 925백만원, 3,388백만원 증가하였습니다. 그 결과 자본총계가 2021년 2,987백만원에서 2022년 7,577백만원으로 큰 폭으로 증가하였습니다. 또한 유동부채로 인식되었던 전환사채 및 전환상환우선주가 자본으로 전환된 효과로 2021년 부채총계가 12,988백만원에서 2022년 7,425백만원으로 급감하였으며 유동 부채 감소의 영향으로 유동 비율은 2021년 91.2%에서 2022년 196.9%로 증가하였고 부채비율은 2021년 434.8%에서 2022년 98%로 감소하였습니다. 이는 업종 평균 대비 양호한 수준으로 2023년 반기에도 유사한 수준을 유지하고 있습니다.

총차입금 금액은 2022년말 42억원 수준에서 2023년 반기말 33억원 수준으로 감소하였습니다. 차입금 세부 내역을 살펴보면 2022년말 총차입금 4,195백만원에서 2023년 반기말 3,300백만원으로 약 9억원이 감소하였습니다. 감소액 중 단기차입금 감소액이 약 6억원입니다. 또한, 총차입금 중 단기차입금이 차지하는 비중은 2020년 83.7%, 2021년 87.7%, 2022년 74.6%, 2023년 반기 기준 75.8%로 감소 추세에 있습니다. 2023년 반기 기준 차입금의존도 48.2%는 업종 평균 29.7%보다 다소 상회하는 수준이나 2020년 132.4%에서 지속 감소 추세에 있고, 차입금 중 단기차입금 비중도 감소하고 있어 당사의 단기 차입금 상환 부담은 크지 않은 수준으로 판단됩니다.

상기 내용을 종합하였을 때, 당사의 재무안정성 비율은 매출 성장과 함께 개선될 것으로 판단됩니다. 다만, 향후 당사의 신용평가등급 하향으로 인해 재무부담이 가중될 수 있는 가능성은 불확실성으로, 신용평가등급이 하락될 경우 자금 조달여건이 악화되고 금융비용이 증가하는 등 당사의 재무부담이 가중될 수 있습니다. 현재 시점에서는 미래 시점의 반도체 산업 전망, 당사의 사업현황, 수익성을 정확히 예측할 수 없으며 이로 인한 신용평가등급 하향 가능성 역시 배제하기 어렵습니다. 또한, 향후 수익성 악화 등으로 인한 운영자금 충당, 투자활동을 위한 자금 차입, 예상 밖의 영업환경 악화나 현금흐름 악화 등의 상황이 발생할 경우 회사의 재무안정성 지표는 악화될 수있습니다. 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다
.

당사의 최근 3년 및 2023년 상반기 기준 주요 재무안정성 지표는 아래와 같습니다.

[주요 재무안정성 지표]

(단위 : %)

구분

2023년 반기

2022년

2021년

2020년

당사

업종평균(주1)

자산총계

14,021

15,003

15,975

-

14,872

부채총계

7,171

7,425

12,988

-

11,126

자본총계

6,849

7,577

2,987

-

3,747

총차입금(주2)

3,300

4,195

4,709

-

4,959

유동비율

187.1%
196.9%
91.2%

154.0%

117.6%

부채비율

104.7%
98.0%
434.8%

109.0%

297.0%

차입금의존도(주3)

48.2%
55.4%
157.6%

29.7%

132.4%

당좌비율

147.0%
156.6%
69.1%

111.8%

101.5%

주1)

업종평균은 한국은행 발간 '2021년 기업경영분석'의 'C292. 특수 목적용 기계'의 업종 비율을 기준으로 작성하였습니다.

주2)

총차입금 = 단기차입금+유동성장기차입금+장기차입금

주3)

차입금의존도 = 총차입금/자본총계

당사는 2023년 반기말 연결기준 자산총계 14,021백만원, 부채총계 7,171백만원, 자본총계 6,849백만원을 기록하였습니다. 이는 2022년말 당사의 자산총계 15,003백만원, 부채총계 7,425백만원, 자본총계 7,577백만원 대비 각 6.55%, 3.42%, 9.61% 감소한 수준입니다. 재무건전성 관련 비율 추이를 살펴보면, 2023년 반기말 연결기준 부채비율 4.7%(2021년 434.8%, 2022년 98%), 차입금의존도 48.2%(2021년 157.6%, 2022년 55.4%) 수준을 기록하였습니다.

[전환사채/전환상환우선주 발행조건 및 전환으로 인한 자본 영향]

(단위 : 백만원)

구분
제3회 무보증 사모전환사채

전환상환우선주

<발행 조건>

최초발행총액

500

2,000

발행주식수
297,441주
1,189,770주

1주당 발행가액(전환가액)
1,681원
1,681원

발행일
2017-09-12
2014-04-28

만기일
2014-09-12
2024-04-28

보장수익율
5.0%

연복리 8.0%

전환 청구기간
발행일부터 1개월이 경과하는날부터 만기일까지
발행일부터 10년이 되는 날까지

전환비율
1:1
1:1

<자본 영향>

전환으로 인해 증가한 자본
925
3,888

당사의 부채비율 및 유동비율은 2021년까지 업종 평균 대비 다소 열위한 수준을 보이고 있으나 2022년 전환사채(CB)의 및 전환상환우선주(RCPS)의 전환권 행사로 인한 보통주 발행으로 자본이 각 925백만원, 3,388백만원 증가하였습니다. 그 결과 자본총계가 2021년 2,987백만원에서 2022년 7,577백만원으로 큰 폭으로 증가하였습니다. 또한, 유동부채로 인식되었던 전환사채 및 전환상환우선주가 자본으로 전환된 효과로 2021년 부채총계가 12,988백만원에서 2022년 7,425백만원으로 급감하였으며 유동 부채 감소의 영향으로 유동 비율은 2021년 91.2%에서 2022년 196.9%로 증가하였고 부채비율은 2021년 434.8%에서 2022년 98%로 감소하였습니다. 이는 업종 평균 대비 양호한 수준으로 2023년 반기에도 유사한 수준을 유지하고 있습니다.

총차입금 금액은 2022년말 42억원 수준에서 2023년 반기말 33억원 수준으로 감소하였습니다. 차입금 세부 내역을 살펴보면 2022년말 총차입금 4,195백만원에서 2023년 반기말 3,300백만원으로 약 9억원이 감소하였습니다. 감소액 중 단기차입금 감소액이 약 6억원입니다. 또한, 총차입금 중 단기차입금이 차지하는 비중은 2020년 83.7%, 2021년 87.7%, 2022년 74.6%, 2023년 반기 기준 75.8%로 감소 추세에 있습니다. 2023년 반기 기준 차입금의존도 48.2%는 업종 평균 29.7%보다 다소 상회하는 수준이나 2020년 132.4%에서 지속 감소 추세에 있고, 차입금 중 단기차입금 비중도 감소하고 있어 당사의 단기 차입금 상환 부담은 크지 않은 수준으로 판단됩니다.

[차입금 세부 구성 및 추이]

(단위 : 백만원)

구분
2023년 반기
2022년
2021년
2020년

총차입금
3,300
4,195
4,709
4,959

단기차입금
2,500
3,130
4,130
4,150

유동성장기차입금
187
213
315
230

장기차입금
613
852
264
579

[2023년 반기 및 2022년말 차입금 세부 내역]

(단위 : 백만원)

차입처
차입 종류
만기
이자율(%)
2023년반기말
2022년말

<단기차입금>

하나은행
운전자금대출
2023-10-13
기준금리 + 0.398%
1,500
1,500

하나은행
운전자금대출
2023-10-13
기준금리 + 0.248%
500
500

기업은행
일반대출
2023-09-27
KORIBOR 6M + 3.789%
500
500

농협은행
운전자금대출
-
-
-
630

단기차입금 합계
2,500
3,130

<장기차입금>

하나은행
운전자금대출
-
-
-
83

기업은행
무역기금대출
2025-07-25
KITA무역금리 + 1%
300
300

기업은행
일반대출
2025-08-25
KORIBOR 12M + 2.439%
500
500

농협은행
운전자금대출
-
-
-
182

소 계
800
1,065

유동성장기차입금
(187)
(213)

장기차입금 합계
613
852

총차입금
3,300
4,195

<자료 : 당사 반기연결검토보고서(2023.06)>

상기 내용을 종합하였을 때, 당사의 재무안정성 비율은 매출 성장과 함께 개선될 것으로 판단됩니다. 다만, 향후 당사의 신용평가등급 하향으로 인해 재무부담이 가중될 수 있는 가능성은 불확실성으로, 신용평가등급이 하락될 경우 자금 조달여건이 악화되고 금융비용이 증가하는 등 당사의 재무부담이 가중될 수있습니다. 현재 시점에서는 미래 시점의 반도체 산업 전망, 당사의 사업현황, 수익성을 정확히 예측할 수 없으며 이로 인한 신용평가등급 하향 가능성 역시 배제하기 어렵습니다. 또한, 향후 수익성 악화 등으로 인한 운영자금 충당, 투자활동을 위한 자금 차입, 예상 밖의 영업환경 악화나 현금흐름 악화 등의 상황이 발생할 경우 회사의 재무안정성 지표는 악화될 수 있습니다. 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.
(주9) 정정 전

라. 매출채권 회수지연 및 미회수에 따른 위험
당사의 매출채권은 대부분 3개월 미만 정상 매출채권으로 2023년 반기말 기준 매출채권잔액 2,625백만원 중 약 85%인 2,238백만원이 3개월 이내의 정상 매출채권입니다. 비록 당사의 매출채권 회전율이 업종 평균인 5.4회보다 낮은 4.0(2023년 반기기준)을 보이고 있으나, 당사의 주요 매출처가 국내외 반도체 및 이차전지 사업에서 선두권에 있는 대기업 및 상장기업 등 재무적으로 양호한 기업이 많기 때문에 매출채권 회수와 관련된 위험이 높지 않다고 판단하고 있습니다.다만, 향후 매출처의 다변화로 인하여 신규 고객이 많아질 경우 당사에서 신용도 평가를 통하여 매출 채권회수에 대해 적극적으로 대처하겠지만, 그럼에도 불구하고 매출의 증가에 따른 매출채권 증가 및 회수 지연이 발생할 수 있으며, 이로 인하여 당사의 재무안정성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

당사의 매출채권은 대부분 3개월 미만 정상 매출채권으로 2023년 반기말 기준 매출채권잔액 2,625백만원 중 약 85%인 2,238백만원이 3개월 이하 정상 매출채권입니다. 비록 당사의 매출채권 회전율이 업종 평균인 5.4회보다 낮은 4.0(2023년 반기말기준)을 보이고 있으나, 당사의 주요 매출처가 국내외 반도체 및 이차전지 사업에서 선두권에 있는 대기업 및 상장기업 등 재무적으로 양호한 기업이 많기 때문에 매출채권 회수와 관련된 위험이 높지 않다고 판단하고 있습니다.매출채권은 일반적으로 60일 이내에 결제되고 있으며, 당사의 반도체 장비는 공급 후 셋팅 및 시운전을 통한 검수 과정의 소요 등 장비 판매의 결제조건 특수성으로 인하여 일부 채권 연령이 3~6개월 소요되나 비율이 미미하며, 검수 이후 즉시 회수되고 있어 회수지연 가능성은 매우 낮습니다.

[매출채권 현황]

(단위 : 백만원, 회)

구분
2023연도 반기
2022연도
2021연도
2020연도

아이엠티
업종평균

매출액
4,114
10,757
7,328
-
6,009

기초매출채권
1,761
2,275
1,007
-
1,231

기말매출채권
2,346
1,761
2,275
-
1,007

평균매출채권
2,054
2,018
1,641
-
1,119

매출채권회전율
4.0
5.3
4.5
5.7
5.4

주1)

업종평균은 한국은행 발간 '2021년 기업경영분석'의 'C292. 특수 목적용 기계'의 업종 비율을 기준으로 작성하였습니다.

주2)

상기 매출채권은 대손충당금을 차감한 순매출채권 금액입니다.

주3)

2023년 반기 매출채권회전율은 연환산수치를 적용하였습니다.

[2020 ~ 2023년 반기 매출채권 연령분석]

(단위 : 백만원)

구분
3월 이하
3개월 초과 6개월 이하
6개월 초과 9개월 이하
9개월 초과 12개월 이하
1년 초과
매출채권잔액

2020연도말
992
15
-
-
64
1,071

2021연도말
2,264
14
-
4
46
2,329

2022연도말
1,694
88
35
12
34
1,864

2023연도 반기말
2,238
53
265
-
69
2,625

주1)

상기 매출채권은 대손충당금을 차감하지 않은 매출채권 금액입니다.

2023년 반기말 매출채권 잔액 약 2,625백만원은 전기말 대비 증가하고, 고객사의 사정으로 인해 잔금 회수가 지연되는 1건의 매출 채권으로 인해 3개월 이하 매출채권 비율이 85%로 낮아졌으나, 미회수에 대한 위험성은 높지 않다고 판단하고 있습니다. 그럼에도 불구하고 당사는 매출채권의 조기회수를 위하여 주기적으로 채권회수를 모니터링하고 있으며, 매출채권 연령에 따라 판매충당금을 설정하여 보수적으로 관리하고 있습니다. 다만, 향후 매출처의 다변화로 인하여 신규 고객이 많아질 경우 당사에서 신용도 평가를 통하여 매출 채권회수에 대해 적극적으로 대처하겠지만, 그럼에도 불구하고 매출의 증가에 따른 매출채권 증가 및 회수 지연이 발생할 수 있으며, 이로 인하여 당사의 재무안정성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

(주9) 정정 후

라. 매출채권 회수지연 및 미회수에 따른 위험
당사의 매출채권은 대부분 3개월 미만 정상 매출채권으로 2023년 반기말 기준 매출채권잔액 2,625백만원 중 약 85%인 2,238백만원이 3개월 이내의 정상 매출채권입니다. 비록 당사의 매출채권 회전율이 업종 평균인 5.4회보다 낮은 4.0(2023년 반기기준)을 보이고 있으나, 당사의 주요 매출처가 국내외 반도체 및 이차전지 사업에서 선두권에 있는 대기업 및 상장기업 등 재무적으로 양호한 기업이 많기 때문에 매출채권 회수와 관련된 위험이 높지 않다고 판단하고 있습니다.
당사의 매출은 장비 매출과 권선부품 매출로 구분되며, 장비 매출의 매출처는 주로 국내외 반도체 및 PCB, 이차전지 등의 사업을 영위하는 대기업입니다. 이에 따라 장비 매출처의 경우 신용등급이 높고 글로벌 기업들이 많기 때문에 매출채권의 부도발생 확률은 극히 낮습니다. 또한, 권선부품 매출의 경우 휴대폰용 코일 납품이 주를 이루며, 카메라 모듈 생산업체 중 2곳에 주로 납품하고 있습니다. 두 기업의 매출채권연령은 모두 3개월 이내이며, 당사와 거래 기간동안 매출채권 연체 및 부도가 일어난 경우는 존재하지 않습니다. 더불어 2023년 반기말 기준 당사의 매출채권은 약 85% 이상이 3개월 이내 채권이며 87% 이상이 6개월 이내 채권으로 안정적으로 매출채권 회수를 진행하고 있습니다. 2023년 반기말 매출채권 2,625백만원 중 7월 1,062백만원, 8월 703백만원이 회수되어 2023년 8월말 기준 약 67%가 회수되었습니다. 당사의 자산대비 매출채권 비중은 2020년 6.8%에서 2023년 반기 기준 16.7%로 증가 추세에 있으나 이는 매출 증가에 따른 영향이며, 대부분 3개월 이내의 유동성 높은 매출채권으로 단기 회수되고 있습니다. 따라서 당사의 매출채권 회수 위험은 크지 않을 것으로 판단됩니다.
다만, 향후 매출처의 다변화로 인하여 신규 고객이 많아질 경우 당사에서 신용도 평가를 통하여 매출 채권회수에 대해 적극적으로 대처하겠지만, 그럼에도 불구하고 매출의 증가에 따른 매출채권 증가 및 회수 지연이 발생할 수 있으며, 이로 인하여 당사의 재무안정성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

당사의 매출채권은 대부분 3개월 미만 정상 매출채권으로 2023년 반기말 기준 매출채권잔액 2,625백만원 중 약 85%인 2,238백만원이 3개월 이하 정상 매출채권입니다. 비록 당사의 매출채권 회전율이 업종 평균인 5.4회보다 낮은 4.0(2023년 반기말기준)을 보이고 있으나, 당사의 주요 매출처가 국내외 반도체 및 이차전지 사업에서 선두권에 있는 대기업 및 상장기업 등 재무적으로 양호한 기업이 많기 때문에 매출채권 회수와 관련된 위험이 높지 않다고 판단하고 있습니다.매출채권은 일반적으로 60일 이내에 결제되고 있으며, 당사의 반도체 장비는 공급 후 셋팅 및 시운전을 통한 검수 과정의 소요 등 장비 판매의 결제조건 특수성으로 인하여 일부 채권 연령이 3~6개월 소요되나 비율이 미미하며, 검수 이후 즉시 회수되고 있어 회수지연 가능성은 매우 낮습니다.

[매출채권 현황]

(단위 : 백만원, 회)

구분
2023연도 반기
2022연도
2021연도
2020연도

아이엠티
업종평균

매출액
4,114
10,757
7,328
-
6,009

기초매출채권
1,761
2,275
1,007
-
1,231

기말매출채권
2,346
1,761
2,275
-
1,007

평균매출채권
2,054
2,018
1,641
-
1,119

매출채권회전율
4.0
5.3
4.5
5.7
5.4

주1)

업종평균은 한국은행 발간 '2021년 기업경영분석'의 'C292. 특수 목적용 기계'의 업종 비율을 기준으로 작성하였습니다.

주2)

상기 매출채권은 대손충당금을 차감한 순매출채권 금액입니다.

주3)

2023년 반기 매출채권회전율은 연환산수치를 적용하였습니다.

[2020 ~ 2023년 반기 매출채권 연령분석]

(단위 : 백만원)

구분
3월 이하
3개월 초과 6개월 이하
6개월 초과 9개월 이하
9개월 초과 12개월 이하
1년 초과
매출채권잔액

2020연도말
992
15
-
-
64
1,071

2021연도말
2,264
14
-
4
46
2,329

2022연도말
1,694
88
35
12
34
1,864

2023연도 반기말
2,238
53
265
-
69
2,625

주1)

상기 매출채권은 대손충당금을 차감하지 않은 매출채권 금액입니다.

당사의 최근 3사업연도의 매출채권에 대한 대손충당금을 계상한 내역은 다음과같습니다.

[최근 3사업연도 대손충당금 설정내용]

(단위 : 백만원)

구분
계정과목
채권총액
대손충당금
대손충당금설정률

2023년 반기(제24기 반기)
매출채권
2,625
279
10.6%

2022년(제23기)
매출채권
1,864
103
5.5%

2021년(제22기)
매출채권
2,329
54
2.3%

2020년(제21기)
매출채권
1,071
64
5.9%

2023년 반기말 매출채권 잔액 약 2,625백만원으로 2022년말 1,864백만원에 비해 큰 폭으로 증가하였습니다. 고객사의 사정으로 인해 잔금 회수가 지연되는 1건의 매출 채권으로 인해 2023년 반기 기준 3개월 이하 매출채권 금액은 2,238백만원으로 전체 채권 대비 비율이 85%로 낮아졌으며, 대손충당금 설정률이 2022년 5.5%에서 2023년 반기 10.6%로 일시적 증가하였습니다. 그러나 아래의 회수 현황을 살펴보면 2023년 반기 이후 8월에 해당 매출채권이 회수(대만 M사 611백만원)되었습니다.
따라서 매출채권 미회수에 대한 위험성은 높지 않다고 판단하고 있습니다. 그럼에도 불구하고 당사는 매출채권의 조기회수를 위하여 주기적으로 채권회수를 모니터링하고 있으며, 매출채권 연령에 따라 판매충당금을 설정하여 보수적으로 관리하고 있습니다.

[2023년 반기 매출처별 연령분석 및 회수 현황]

(단위 : 백만원)

매출처명
매출채권(A)
연령분석(2023년 반기말)
회수현황(B)
잔액 (A-B)

2023년 반기말
3월 이하
3개월 초과 6개월 이하
6개월 초과 9개월 이하
9개월 초과 12개월 이하
1년 초과
7월
8월

대만 M사
611
611
-
-
-
-
-
611
-

대만 L사
579
277
39
263
-
-
251
15
313

한국 L사
240
240
-
-
-
-
-
-
240

한국 J사
343
343
-
-
-
-
259
-
84

한국 B사
356
356
-
-
-
-
316
-
40

기타
496
411
14
3
-
69
236
77
183

합 계
2,625
2,238
53
265
-
69
1,062
703
860

당사의 매출은 장비 매출과 권선부품 매출로 구분되며, 장비 매출의 매출처는 주로 국내외 반도체 및 PCB, 이차전지 등의 사업을 영위하는 대기업입니다. 이에 따라 장비 매출처의 경우 신용등급이 높고 글로벌 기업들이 많기 때문에 매출채권의 부도발생 확률은 극히 낮습니다. 또한, 권선부품 매출의 경우 휴대폰용 코일 납품이 주를 이루며, 카메라 모듈 생산업체 중 2곳에 주로 납품하고 있습니다. 두 기업의 매출채권은 모두 3개월 이내이며, 당사와 거래 기간동안 매출채권 연체 및 부도가 일어난 경우는 존재하지 않습니다.더불어 2023년 반기말 기준 당사의 매출채권은 약 85% 이상이 3개월 이내 채권이며 87% 이상이 6개월 이내 채권으로 안정적으로 매출채권 회수를 진행하고 있습니다. 2023년 반기말 매출채권 2,625백만원 중 7월 1,062백만원, 8월 703백만원이 회수되어 2023년 8월말 기준 약 67%가 회수되었습니다.

[자산대비 매출채권 비중]

(단위 : 백만원)

구분
2023연도 반기
2022연도
2021연도
2020연도

매출채권
2,346
1,761
2,275
1,007

자산총계
14,021
15,003
15,975
14,872

자산대비 매출채권 비중
16.7%
11.7%
14.2%
6.8%

당사의 자산대비 매출채권 비중은 2020년 6.8%에서 2023년 반기 기준 16.7%로 증가 추세에 있으나 이는 매출 증가에 따른 영향이며, 대부분 3개월 이내의 유동성 높은 매출채권으로 단기 회수되고 있습니다. 따라서 동사의 매출채권 회수 위험은 크지 않을 것으로 판단됩니다.다만, 향후 매출처의 다변화로 인하여 신규 고객이 많아질 경우 당사에서 신용도 평가를 통하여 매출 채권회수에 대해 적극적으로 대처하겠지만, 그럼에도 불구하고 매출의 증가에 따른 매출채권 증가 및 회수 지연이 발생할 수 있으며, 이로 인하여 당사의 재무안정성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

(주10) 정정 전

사. 재고자산 관련 위험
당사는 23년간의 업력 동안 다양한 고객을 대상으로 다양한 형태의 장비를 지속적으로 제공하여 왔으며, 현장의 경험을 기반으로 제품의 성능을 향상, 발전시켜 왔습니다. 앞으로도 제품의 성능 향상을 위한 기술 개발은 지속적으로 이루어 가야 하므로 되도록 재고 보유 비중을 낮추어 관리하려고 합니다.재고자산 회전율이 업종 평균보다 다소 낮은 수준으로 나타나고 있습니다. 당사의 제품은 고객 주문에 따라 제작되고 있기 때문에 적정 재고를 유지하고 있으나 , 10년 내에 공급한 장비의 AS를 위한 부품 확보, 고객의 요청에 즉각적으로 대응하기 위해 장납기 부품 확보, 빠른 납기를 위한 반제품 제작을 중심으로 적절한 재고를 보유하여 생산 및 공급에 대비하고 있습니다. 당사는 보유한 모든 재고에 대해서는 연간 1회이상 관련 부서에서 사용가능 여부등을 파악하여 진부화된 재고에 대한 평가충당금을 설정하고 있습니다. 향후 대내외 환경요인으로 인해 주요 고객사의 반도체 장비 투자가 지연되거나 당초 계획 대비 투자 규모가 축소된다면 재공품 및 원재료의 평가충당금이 증가할 것이며, 이로 인해 재고자산 관련 위험이 증가할 가능성이 존재하므로, 이에 대해 투자자께서는 투자에 유의하여 주시기 바랍니다.

당사의 최근 3개년 및 2023년 반기 재고자산 현황은 아래와 같습니다.

[최근 3개년 2023년 반기 재고자산 현황]

(단위: 백만원, 회)

구분
2023연도 반기
2022연도
2021연도
2020연도

아이엠티
업종평균

매출원가
2,500
6,693
4,717
-
3,521

재고자산
1,613
1,727
2,241
-
1,375

재고자산 회전율(회)
3.0
3.4
2.6
6.9
2.6

자산총계
14,021
15,003
15,975
-
14,872

재고자산 비중(%)
11.5%
11.5%
14.0%
-
9.2%

주1) 재고자산 회전율(회) = 매출원가/{(기초재고＋기말재고)/2}주2) 2023년 반기 재고자산회전율은 연환산수치를 적용하였습니다.

당사는 23년간의 업력 동안 다양한 고객을 대상으로 다양한 형태의 장비를 지속적으로 제공하여 왔으며, 현장의 경험을 기반으로 제품의 성능을 향상, 발전시켜 왔습니다. 앞으로도 제품의 성능 향상을 위한 기술 개발은 지속적으로 이루어 가야 하므로 되도록 재고 보유 비중을 낮추어 관리하려고 합니다. 당사의 재고자산은 2020년 1,375백만원, 2021년 2,241백만원, 2022년 1,727백만원, 2023년 반기 1,613백만원으로 소폭 감소 추세입니다. 재고자산이 감소하면서 자산대비 재고자산 비중은 2021년 14.0%에서 2023년 반기 11.5%로 감소하였습니다. 재고자산회전율은 2020년 2.6회, 2021년 2.6회, 2022년 3.4회, 2023년 반기 3.0회로 한국은행에서 발간한 "2021년 기업경영분석" 업종평균(C292. 특수 목적용 기계)인 6.9회 대비 낮은 수준을 보이고 있습니다. 재고자산 회전율이 업종 평균보다 다소 낮은 수준으로 나타나고 있습니다. 당사의 제품은 고객 주문에 따라 제작되고 있기 때문에 적정 재고를 유지하고 있으나 10년내에 공급한 장비의 AS를 위한 부품 확보, 고객의 즉각적으로 대응하기 위해 장납기 부품 확보, 빠른 납기를 위한 반제품 제작을 중심으로 적절한 재고를 보유하여 생산 및 공급에 대비하고 있어 재고 회전율이 다소 낮게 나타나고 있습니다. 당사는 보유한 모든 재고에 대해서는 연간 1회이상 관련 부서에서 사용가능 여부 등을 파악하여 진부화된 재고에 대한 평가충당금을 설정하고 있습니다.

당사의 매출액 규모 대비 재고자산평가손실 금액은 미미하여, 재고자산 손실에 따른 당사의 수익성이 훼손될 가능성은 미미한 것으로 판단됩니다. 향후 대내외 환경요인으로 인해 주요 고객사의 반도체 장비 투자가 지연되거나 당초 계획 대비 투자 규모가 축소된다면 재공품 및 원재료의 평가충당금이 증가할 것이며, 이로 인해 재고자산 관련 위험이 증가할 가능성이 존재하므로, 이에 대해 투자자께서는 투자에 유의하여 주시기 바랍니다.

(주10) 정정 후

사. 재고자산 관련 위험
당사는 23년간의 업력 동안 다양한 고객을 대상으로 다양한 형태의 장비를 지속적으로 제공하여 왔으며, 현장의 경험을 기반으로 제품의 성능을 향상, 발전시켜 왔습니다. 앞으로도 제품의 성능 향상을 위한 기술 개발은 지속적으로 이루어 가야 하므로 되도록 재고 보유 비중을 낮추어 관리하려고 합니다.재고자산 회전율이 업종 평균보다 다소 낮은 수준으로 나타나고 있습니다. 당사의 제품은 고객 주문에 따라 제작되고 있기 때문에 적정 재고를 유지하고 있으나 , 10년 내에 공급한 장비의 AS를 위한 부품 확보, 고객의 요청에 즉각적으로 대응하기 위해 장납기 부품 확보, 빠른 납기를 위한 반제품 제작을 중심으로 적절한 재고를 보유하여 생산 및 공급에 대비하고 있습니다.
당사는 장비 제조시 직접 제조하는 부품 및 원재료 등에 대해서는 외부 매입을 통해 조달하고 있으며, 제작 중인 제품에 대해서는 재공품으로 계상하고 있습니다. 보유한 모든 재고에 대해서는 연간 1회 이상 관련 부서에서 사용가능 여부 등을 파악하여 진부화된 재고에 대해 보수적으로 평가충당금을 설정하고 있습니다.
향후 대내외 환경요인으로 인해 주요 고객사의 반도체 장비 투자가 지연되거나 당초 계획 대비 투자 규모가 축소된다면 재공품 및 원재료의 평가충당금이 증가할 것이며, 이로 인해 재고자산 관련 위험이 증가할 가능성이 존재하므로, 이에 대해 투자자께서는 투자에 유의하여 주시기 바랍니다.

당사의 최근 3개년 및 2023년 반기 재고자산 현황은 아래와 같습니다.

[최근 3개년 2023년 반기 재고자산 현황]

(단위: 백만원, 회)

구분
2023연도 반기
2022연도
2021연도
2020연도

아이엠티
업종평균

매출원가
2,500
6,693
4,717
-
3,521

재고자산
1,613
1,727
2,241
-
1,375

재고자산 회전율(회)
3.0
3.4
2.6
6.9
2.6

자산총계
14,021
15,003
15,975
-
14,872

재고자산 비중(%)
11.5%
11.5%
14.0%
-
9.2%

주1) 재고자산 회전율(회) = 매출원가/{(기초재고＋기말재고)/2}주2) 2023년 반기 재고자산회전율은 연환산수치를 적용하였습니다.

당사는 23년간의 업력 동안 다양한 고객을 대상으로 다양한 형태의 장비를 지속적으로 제공하여 왔으며, 현장의 경험을 기반으로 제품의 성능을 향상, 발전시켜 왔습니다. 앞으로도 제품의 성능 향상을 위한 기술 개발은 지속적으로 이루어 가야 하므로 되도록 재고 보유 비중을 낮추어 관리하려고 합니다. 당사의 재고자산은 2020년 1,375백만원, 2021년 2,241백만원, 2022년 1,727백만원, 2023년 반기 1,613백만원으로 소폭 감소 추세입니다. 재고자산이 감소하면서 자산대비 재고자산 비중은 2021년 14.0%에서 2023년 반기 11.5%로 감소하였습니다. 재고자산회전율은 2020년 2.6회, 2021년 2.6회, 2022년 3.4회, 2023년 반기 3.0회로 한국은행에서 발간한 "2021년 기업경영분석" 업종평균(C292. 특수 목적용 기계)인 6.9회 대비 낮은 수준을 보이고 있습니다. 재고자산 회전율이 업종 평균보다 다소 낮은 수준으로 나타나고 있습니다. 당사의 제품은 고객 주문에 따라 제작되고 있기 때문에 적정 재고를 유지하고 있으나 10년내에 공급한 장비의 AS를 위한 부품 확보, 고객의 즉각적으로 대응하기 위해 장납기 부품 확보, 빠른 납기를 위한 반제품 제작을 중심으로 적절한 재고를 보유하여 생산 및 공급에 대비하고 있어 재고 회전율이 다소 낮게 나타나고 있습니다.

당사는 장비 제조시 직접 제조하는 부품 및 원재료 등에 대해서는 외부 매입을 통해 조달하고 있으며, 제작 중인 제품에 대해서는 재공품으로 계상하고 있습니다. 보유한모든 재고에 대해서는 연간 1회 이상 관련 부서에서 사용가능 여부 등을 파악하여 진부화된 재고에 대해 보수적으로 평가충당금을 설정하고 있습니다.

[최근 3개년 및 2023년 반기 재고자산평가충당금]

(단위: 백만원)

구분
2023연도 반기
2022연도
2021연도
2020연도

제품
335
290
482
527

원재료
973
795
1,267
714

재공품
640
983
832
358

재고자산 계
1,948
2,068
2,581
1,599

제품평가충당금
35
41
35
-

원재료평가충당금
231
231
236
224

재공품평가충당금
69
69
69
-

재고자산평가충당금 계
335
341
340
224

재고자산
1,613
1,727
2,241
1,375

당사의 경우, 수주를 통해 납품이 확정된 이후 제품을 제작하기 때문에 해당 재고자산의 진부화가 일어날 가능성은 낮습니다. 다만, 고객사에 공급한 장비의 A/S 수행을 위해 구장비에 대한 부품을 장기 미사용 상태로 일부 보관중인 재고가 있으며, 향후 A/S 수행에 따라 매출 발생될 수 있음에도 보수적으로 해당 재고를 평가충당금으로 계상하고 있습니다.당사의 매출액 규모 대비 재고자산평가손실 금액은 미미하여, 재고자산 손실에 따른 당사의 수익성이 훼손될 가능성은 적을 것으로 판단됩니다. 향후 대내외 환경요인으로 인해 주요 고객사의 반도체장비 투자가 지연되거나 당초 계획대비 투자 규모가 축소된다면 재공품 및 원재료의 평가충당금이 증가할 것이며,이로 인해 재고자산 관련 위험이 증가할 가능성이 존재하므로, 이에 대해 투자자께서는 투자에 유의하여 주시기 바랍니다.

(주11) 정정 전

차. 경영 안정성 저하 위험
당사는 증권신고서 제출일 현재 최대주주인 최재성 대표이사 및 친인척의 지분율은 29.83%이며, 공동보유 확약을 체결한 최종립 사장 포함 지분율은 48.97%, 최대주주 및 특수관계인의 지분율은 51.64%입니다. 당사의 공모구조(20% 공모 계획)를 감안하였을 때 공모 후 최대주주등의 지분율은 40.97%로 변동될 것으로 예상되며, 상장 후 안정적인 경영권 유지가 가능할 것으로 예상됩니다. 이에 더하여 최대주주 등과 2대 주주인 최종립은 보호예수기간을 자발적으로 3년을 보장하여 주식 매도에 따른 경영 안정성 저하 위험을 축소하고자 하고 있습니다. 그럼에도 불구하고 의무보유 확약 기간 후 공동보유 확약 주주들이 보유 주식을 매도하거나, 기관 투자자의 보유 주식이 특정 대상자에게 집중 양도가 될 경우, 또는 추가적인 유상증자로 인하여 최대주주등의 지분이 희석될 경우 경영 안정성이 저하될 위험이 존재합니다. 투자자께서는 이점에 유의하시기 바랍니다.

당사는 증권신고서 제출일 현재 최대주주인 최재성 대표이사 및 친인척의 지분율은 29.83%이며, 공동보유 확약을 체결한 최종립 사장 포함 지분율은 48.97%, 최대주주 및 특수관계인의 지분율은 51.64%입니다. 당사의 공모구조(20% 공모 계획)를 감안하였을 때 공모 후 최대주주등의 지분율은 40.97%로 변동될 것으로 예상되며, 상장 후 안정적인 경영권 확보가 가능합니다. 당사의 최대주주 등은 의무보유예탁을 진행하였으며, 2대 주주인 최종립은 최대주주인 최재성 대표이사와 3년간 공동보유확약 체결, 자발적보호예수 포함 보호예수 3년을 확약하여 주식 매도에 따른 경영 안정성 저하 위험을 축소하고자 하고 있습니다.

[상장예비심사 승인일 기준 현재 최대주주등 주식분포]

구 분

성 명

관계

주식의

종 류

소유

공모 전

공모 후

주식수

지분율

지분율

최대주주등

최재성

최대주주 본인

보통주

1,129,000 주

18.07%

14.34%

박정선

배우자

보통주

287,441 주

4.60%

3.65%

최영환

자

보통주

123,570 주

1.98%

1.57%

최영은

자

보통주

123,570 주

1.98%

1.57%

최재욱

형

보통주

200,000 주

3.20%

2.54%

최종립

임원

보통주

1,195,800 주

19.14%

15.18%

이종명

임원

보통주

94,500 주

1.51%

1.20%

조성호

임원

보통주

27,300 주

0.44%

0.34%

이재원

임원

보통주

25,000 주

0.40%

0.32%

이해광

임원

보통주

10,000 주

0.16%

0.13%

임재원

임원

보통주

10,000 주

0.16%

0.13%

소계

-

3,226,181 주

51.64%

40.97%

(주11) 정정 후

차. 경영 안정성 저하 위험
당사는 증권신고서 제출일 현재 최대주주인 최재성 대표이사 및 친인척의 지분율은 29.83%이며, 공동보유 확약을 체결한 최종립 사장 포함 지분율은 48.97%, 최대주주 및 특수관계인의 지분율은 51.64%입니다. 당사의 공모구조(20% 공모 계획)를 감안하였을 때 공모 후 최대주주등의 지분율은 40.97%로 변동될 것으로 예상되며, 상장 후 안정적인 경영권 유지가 가능할 것으로 예상됩니다. 이에 더하여 최대주주 등과 2대 주주인 최종립은 보호예수기간을 자발적으로 3년을 보장하여 주식 매도에 따른 경영 안정성 저하 위험을 축소하고자 하고 있습니다. 그럼에도 불구하고 의무보유 확약 기간 후 공동보유 확약 주주들이 보유 주식을 매도하거나, 기관 투자자의 보유 주식이 특정 대상자에게 집중 양도가 될 경우, 또는 추가적인 유상증자로 인하여 최대주주등의 지분이 희석될 경우 경영 안정성이 저하될 위험이 존재합니다. 투자자께서는 이점에 유의하시기 바랍니다.

당사는 증권신고서 제출일 현재 최대주주인 최재성 대표이사 및 친인척의 지분율은 29.83%이며, 공동보유 확약을 체결한 최종립 사장 포함 지분율은 48.97%, 최대주주 및 특수관계인의 지분율은 51.64%입니다. 당사의 공모구조(20% 공모 계획)를 감안하였을 때 공모 후 최대주주등의 지분율은 40.97%로 변동될 것으로 예상되며, 상장 후 안정적인 경영권 확보가 가능합니다. 당사의 최대주주 등은 의무보유예탁을 진행하였으며, 2대 주주인 최종립은 최대주주인 최재성 대표이사와 3년간 공동보유확약 체결, 자발적보호예수 포함 보호예수 3년을 확약하여 주식 매도에 따른 경영 안정성 저하 위험을 축소하고자 하고 있습니다.

[상장예비심사 승인일 기준 현재 최대주주등 주식분포]

구 분

성 명

관계

주식의

종 류

소유

공모 전

공모 후

주식수

지분율

지분율

최대주주등

최재성

최대주주 본인

보통주

1,129,000 주

18.07%

14.34%

박정선

배우자

보통주

287,441 주

4.60%

3.65%

최영환

자

보통주

123,570 주

1.98%

1.57%

최영은

자

보통주

123,570 주

1.98%

1.57%

최재욱

형

보통주

200,000 주

3.20%

2.54%

최종립

임원

보통주

1,195,800 주

19.14%

15.18%

이종명

임원

보통주

94,500 주

1.51%

1.20%

조성호

임원

보통주

27,300 주

0.44%

0.34%

이재원

임원

보통주

25,000 주

0.40%

0.32%

이해광

임원

보통주

10,000 주

0.16%

0.13%

임재원

임원

보통주

10,000 주

0.16%

0.13%

소계

-

3,226,181 주

51.64%

40.97%

주) 최대주주 및 특수관계인을 고려하였을 때 이에 해당하는 최대주주는 최재성 대표이나, 단일주주로서 가장 지분율이 높은 주주는 최종립 사장입니다.
(주12) 정정 전

(3) 매출 현황

(가) 매출의 우량도

[매출 및 매출채권 분석]

(단위 : 백만원)

구분
2023년 반기
2022년
2021년
2020년

매출액
4,114
10,757
7,328
6,009

수출금액(비중)
2,494(61%)
4,512(42%)
3,002(41%)
2,095(35%)

기말 매출채권
2,625
1,864
2,329
1,071

(6월 이상 채권)
334
82
50
64

부도금액
-
-
-
-

(업체수)
-
-
-
-

동사의 매출은 장비 매출과 권선부품 매출로 구분되며, 장비 매출의 매출처는 주로 국내외 반도체 및 PCB, 이차전지 등의 사업을 영위하는 대기업입니다. 이에 따라 장비 매출처의 경우 신용등급이 높고 글로벌 기업들이 많기 때문에 매출채권의 부도발생 확률은 극히 낮습니다. 또한 권선부품 매출의 경우 휴대폰용 코일 납품이 주를 이루며, 카메라 모듈 생산업체 중 2곳에 주로 납품하고 있습니다. 두 기업의 매출채권은 모두 3개월 이내이며, 동사와 거래 기간동안 매출채권 연체 및 부도가 일어난 경우는 존재하지 않습니다. 더불어 2023년 반기말 기준 동사의 매출채권은 약 85% 이상이 3개월 이내 채권이며, 87% 이상이 6개월 이내 채권으로 안정적으로 매출채권 회수를 진행하고 있습니다. 또한 2023년 반기말 기준 매출채권의 월별 회수 현황도 양호합니다. 따라서 동사의 매출채권 회수 위험은 크지 않을 것으로 판단됩니다.

[매출채권 연령분석 및 회수 현황]

(단위 : 백만원)

매출처명
매출채권(A)
연령분석(2023년 반기말)
회수현황(B)
잔액 (A-B)

2023년 반기말
3월 이하
3개월 초과 6개월 이하
6개월 초과 9개월 이하
9개월 초과 12개월 이하
1년 초과
7월
8월

대만 M사
611
611
-
-
-
-
249

362

대만 L사
579
277
39
263
-
-
-

579

한국 L사
240
240
-
-
-
-
-

240

한국 J사
343
343
-
-
-
-
259

84

한국 B사
356
356
-
-
-
-
316

40

기타
496
411
14
3
-
69
236
77
183

합 계
2,625
2,238
53
265
-
69
1,060
77
1,488

주) 매출채권 회수현황은 2023년 8월 10일까지 회수 현황입니다.

(주12) 정정 후

(3) 매출 현황

(가) 매출의 우량도

[매출 및 매출채권 분석]

(단위 : 백만원)

구분
2023년 반기
2022년
2021년
2020년

매출액
4,114
10,757
7,328
6,009

수출금액(비중)
2,494(61%)
4,512(42%)
3,002(41%)
2,095(35%)

기말 매출채권
2,625
1,864
2,329
1,071

(6월 이상 채권)
334
82
50
64

부도금액
-
-
-
-

(업체수)
-
-
-
-

동사의 매출은 장비 매출과 권선부품 매출로 구분되며, 장비 매출의 매출처는 주로 국내외 반도체 및 PCB, 이차전지 등의 사업을 영위하는 대기업입니다. 이에 따라 장비 매출처의 경우 신용등급이 높고 글로벌 기업들이 많기 때문에 매출채권의 부도발생 확률은 극히 낮습니다. 또한 권선부품 매출의 경우 휴대폰용 코일 납품이 주를 이루며, 카메라 모듈 생산업체 중 2곳에 주로 납품하고 있습니다. 두 기업의 매출채권은 모두 3개월 이내이며, 동사와 거래 기간동안 매출채권 연체 및 부도가 일어난 경우는 존재하지 않습니다. 더불어 2023년 반기말 기준 동사의 매출채권은 약 85% 이상이 3개월 이내 채권이며, 87% 이상이 6개월 이내 채권으로 안정적으로 매출채권 회수를 진행하고 있습니다. 또한, 2023년 반기말 기준 매출채권의 월별 회수 현황도 양호합니다. 따라서 동사의 매출채권 회수 위험은 크지 않을 것으로 판단됩니다.

[매출채권 연령분석 및 회수 현황]

(단위 : 백만원)

매출처명
매출채권(A)
연령분석(2023년 반기말)
회수현황(B)
잔액 (A-B)

2023년 반기말
3월 이하
3개월 초과 6개월 이하
6개월 초과 9개월 이하
9개월 초과 12개월 이하
1년 초과
7월
8월

대만 M사
611
611
-
-
-
-
-
611
-

대만 L사
579
277
39
263
-
-
251
15
313

한국 L사
240
240
-
-
-
-
-
-
240

한국 J사
343
343
-
-
-
-
259
-
84

한국 B사
356
356
-
-
-
-
316
-
40

기타
496
411
14
3
-
69
236
77
183

합 계
2,625
2,238
53
265
-
69
1,062
703
860

(주13) 정정 전

(2) 재무적 안정성

(단위: 백만원)

구 분
2023년 반기
2022년
2021년
2020년
동업종평균

부채비율
104.70%
97.99%
434.76%
296.96%
109.04%

자본의 잠식률
-
-
-
-
-

재고자산 회전율(회)
3.0
3.4
2.6
2.6
6.9

매출채권 회전율(회)
4.0
5.3
4.5
5.4
5.7

영업활동으로 인한 현금흐름
(145)
1,619
476
(291)
-

특정인에 대한 자금의존 또는 자금 대여
-
-
-
-
-

주1) 업종평균은 한국은행에서 발간한 '2021년 기업경영분석'의 'C292. 특수 목적용 기계'의 업종 비율을 기재하였습니다.

주2) 관계회사에 대한 자금의존 또는 자금 대여 내역을 기재하였습니다.주3) 동사는 관계회사 또는 특수관계인에 대한 자금의존 또는 자금대여 내역이 존재하지 않습니다.

동사의 부채비율은 과거 투자 받은 전환상환우선주(RCPS)가 K-IFRS 회계기준 하에 유동부채로 분류되어 부채총계가 2020년 말 111억, 2021년 말 130억에 달하였지만, 2022년 해당 RCPS가 보통주로 전환되면서 76억으로 급격히 감소하였습니다. 이에 따라 현재 동사의 부채비율은 업종 평균에 비하여 다소 하회하며 안정적인 상태입니다. 동사의 매출증대 및 수익성 개선이 이루어지고 있으며, 향후 공모 자금 조달을 통한 자본확충을 진행할 경우 동사의 부채비율은 더 안정적으로 개선 될 것으로 판단됩니다.

동사의 재고자산 회전율은 2020년 2.6회, 2021년 2.6회 2022년 3.4회 2023년 반기 3.0회로 증가하고 있는 추세입니다. 전반적인 매출의 증가에 따라 재고자산회전율이 함께 증가한 것으로 판단됩니다. 2023년 반기말 기준 재고자산 회전율이 동업종 평균보다는 낮은 수치이지만 안정적인 수준으로 유지하고 있으며 향후 매출 증대에 따라 재고자산 회전율이 개선 될 것으로 판단됩니다.

또한, 동사의 매출채권 회전율에 관해서는 국내 매출은 60일, 90일의 결제조건으로 거래하는 한편 해외수출의 경우 장비납품을 기준으로 매출을 인식하지만, 실제 대금 지급은 장비셋업 이후 대략 60일의 결제기간을 두고 결제가 이루어지고 있습니다. 2023년 반기 기준 회사의 매출채권 회전일수는 약 90일(1년 360일 가정)로, 매출 발생 후 3개월 이내에 채권 회수가 이루어지고 있습니다.

[매출채권 연령분석 및 회수 현황]

(단위 : 백만원)

매출처명
매출채권(A)
연령분석(2023년 반기말)
회수현황(B)
잔액 (A-B)

2023년 반기말
3월 이하
3개월 초과 6개월 이하
6개월 초과 9개월 이하
9개월 초과 12개월 이하
1년 초과
7월
8월

대만 M사
611
611
-
-
-
-
249

362

대만 L사
579
277
39
263
-
-
-

579

한국 L사
240
240
-
-
-
-
-

240

한국 J사
343
343
-
-
-
-
259

84

한국 B사
356
356
-
-
-
-
316

40

기타
496
411
14
3
-
69
236
77
183

합 계
2,625
2,238
53
265
-
69
1,060
77
1,488

주) 매출채권 회수현황은 2023년 8월 10일까지 회수 현황입니다.

(주13) 정정 후

(2) 재무적 안정성

(단위: 백만원)

구 분
2023년 반기
2022년
2021년
2020년
동업종평균

부채비율
104.70%
97.99%
434.76%
296.96%
109.04%

자본의 잠식률
-
-
-
-
-

재고자산 회전율(회)
3.0
3.4
2.6
2.6
6.9

매출채권 회전율(회)
4.0
5.3
4.5
5.4
5.7

영업활동으로 인한 현금흐름
(145)
1,619
476
(291)
-

특정인에 대한 자금의존 또는 자금 대여
-
-
-
-
-

주1) 업종평균은 한국은행에서 발간한 '2021년 기업경영분석'의 'C292. 특수 목적용 기계'의 업종 비율을 기재하였습니다.

주2) 관계회사에 대한 자금의존 또는 자금 대여 내역을 기재하였습니다.주3) 동사는 관계회사 또는 특수관계인에 대한 자금의존 또는 자금대여 내역이 존재하지 않습니다.

동사의 부채비율은 과거 투자 받은 전환상환우선주(RCPS)가 K-IFRS 회계기준 하에 유동부채로 분류되어 부채총계가 2020년 말 111억, 2021년 말 130억에 달하였지만, 2022년 해당 RCPS가 보통주로 전환되면서 76억으로 급격히 감소하였습니다. 이에 따라 현재 동사의 부채비율은 업종 평균에 비하여 다소 하회하며 안정적인 상태입니다. 동사의 매출증대 및 수익성 개선이 이루어지고 있으며, 향후 공모 자금 조달을 통한 자본확충을 진행할 경우 동사의 부채비율은 더 안정적으로 개선 될 것으로 판단됩니다.

동사의 재고자산 회전율은 2020년 2.6회, 2021년 2.6회 2022년 3.4회 2023년 반기 3.0회로 증가하고 있는 추세입니다. 전반적인 매출의 증가에 따라 재고자산회전율이 함께 증가한 것으로 판단됩니다. 2023년 반기말 기준 재고자산 회전율이 동업종 평균보다는 낮은 수치이지만 안정적인 수준으로 유지하고 있으며 향후 매출 증대에 따라 재고자산 회전율이 개선 될 것으로 판단됩니다.

또한, 동사의 매출채권 회전율에 관해서는 국내 매출은 60일, 90일의 결제조건으로 거래하는 한편 해외수출의 경우 장비납품을 기준으로 매출을 인식하지만, 실제 대금 지급은 장비셋업 이후 대략 60일의 결제기간을 두고 결제가 이루어지고 있습니다. 2023년 반기 기준 회사의 매출채권 회전일수는 약 90일(1년 360일 가정)로, 매출 발생 후 3개월 이내에 채권 회수가 이루어지고 있습니다.

[매출채권 연령분석 및 회수 현황]

(단위 : 백만원)

매출처명
매출채권(A)
연령분석(2023년 반기말)
회수현황(B)
잔액 (A-B)

2023년 반기말
3월 이하
3개월 초과 6개월 이하
6개월 초과 9개월 이하
9개월 초과 12개월 이하
1년 초과
7월
8월

대만 M사
611
611
-
-
-
-
-
611
-

대만 L사
579
277
39
263
-
-
251
15
313

한국 L사
240
240
-
-
-
-
-
-
240

한국 J사
343
343
-
-
-
-
259
-
84

한국 B사
356
356
-
-
-
-
316
-
40

기타
496
411
14
3
-
69
236
77
183

합 계
2,625
2,238
53
265
-
69
1,062
703
860

(주14) 정정 전

(나) 비교기업 선정 세부내역

■ 1차 유사회사 선정

동사가 제공하는 건식세정장비는 CO2 세정장비의 경우 반도체 HBM 시장 및 카메라모듈 시장에 적용되고 있으며, 이외에도 자동차 산업 및 디스플레이 산업 등 다양한 산업에서 그 적용범위를 넓혀가고 있습니다. 레이저세정 장비의 경우 반도체 후공정 중 건식세정이 필요한 프로브카드 세정, 테스트소켓 세정, 패키지몰드 세정 등에 사용되고 있으며, 이차 전지 생산공정 중 Sealing Tool 세정 및 배터리 셀 세정에 적용되고 있습니다. EUV 장비는 레이저 Mask 제작 공정에 사용되고 있습니다.동사는 한국표준산업분류상 "그 외 기타 특수목적용 기계 제조업"으로 분류되어 있으나, 동사 제품의 수요가 발생할 것으로 예상되는 시장을 고려하여 반도체산업 내 유사 비교기업을 선정하기 위해 한국거래소 유가증권시장 또는 코스닥시장 상장회사 중 기타 측정, 시험, 항해, 제어 및 정밀기기 제조업 (C27219), 반도체 제조용 기계 제조업 (C29271), 디스플레이 제조용 기계 제조업 (C29272), 그 외 기타 특수목적용 기계 제조업 (C29299)에 속하는 기업을 1차 비교기업으로 선정하였습니다.

[1차 비교기업 선정 결과]

업종
대상기업
대상기업업수

C27219
기타 측정, 시험, 항해, 제어 및 정밀기기 제조업
파크시스템스, 퓨런티어, 미래산업, 파이버프로, 센코, 코메론
6개사

C29271
반도체 제조용 기계 제조업
케이씨텍, 원익홀딩스, 피에스케이홀딩스, 유니셈, 주성엔지니어링, 이오테크닉스, 에스티아이, 한미반도체, 기가레인, 미래컴퍼니, 프로텍, 로체시스템즈, HB테크놀러지, 젬백스, 엘오티베큠, GST, 유진테크, 유니테스트, 동아엘텍, 테크윙, 코세스, 에이피티씨, 제이스텍, 엑시콘, 테스, 한솔아이원스, 예스티, 뉴파워프라즈마, 싸이맥스, 베셀, 코미코, 디바이스이엔지, 제너셈, 러셀, 더코디, 엔투텍, 와이아이케이, 원익IPS, 오션브릿지, 씨앤지하이테크, 원텍, 지앤비에스 에코, HPSP, 레이저쎌, 저스템, 엔젯, KX하이텍
47개사

C29272
디스플레이 제조용 기계 제조업
참엔지니어링, 위지트, 아이씨디, 탑엔지니어링, 디이엔티, 와이엠씨, 인베니아, 아바코, 디에스케이, 디아이티, 스마트솔루션즈, 비아트론, 영우디에스피, 필옵틱스, 선익시스템, 한송네오텍, 힘스, 야스, 케이피에스, AP시스템, 신도기연, HB솔루션, 에스에이티이엔지
23개사

C29299
그 외 기타 특수목적용 기계 제조업
우신시스템, 한국주강, 파라텍, 티에스넥스젠, 에스에프에이, 파나케이아, 인텍플러스, DMS, 제우스,에스엔유, 에프엔에스테크, 넥스턴바이오, 고영, 상상인더스트리, 톱텍, 로보티즈, 한일진공, 파인텍, 나래나노텍, 피엔티, 펨트론, 디에이테크놀로지, 원익피앤이, 씨아이에스, 바이옵트로, 두산밥캣, 브이원텍, 네오셈, 자비스, 명성티엔에스, 엠플러스, 나인테크, 티에스아이, 코윈테크, 하나기술, 이노메트리, 네온테크, 피에스케이, 오로스테크놀로지, 태성, 유일에너테크, 넥스틴, 지아이텍, 원준, 유일로보틱스, 윤성에프앤씨, 팸텍, 기가비스, 필에너지, 이큐셀
50개사

출처: Kisline

■ 2차 유사회사 선정동사가 생산하고 있는 주요제품인 건식세정장비(레이저 세정장비, CO2 세정장비)와 EUV Mask용 레이저 응용 장비를 반영하기 위하여 대표주관회사인 유안타증권㈜는 모집단인 유사 산업분류에 속하는 상장회사 126개사를 바탕으로 레이저 Application을 이용한 장비 제조사업, CO2세정장비 제조사업, EUV 공정 관련 장비 제조사업에서 매출이 발생하며, 반도체 장비 관련 매출 비중이 40% 이상인 회사 회사 11개사를 비교기업으로 선정하였습니다.

[2차 비교기업 선정 결과]

구분
사업의 개요
주요제품(매출비중)

기가비스
반도체 기판의 결함 검출을 통한 품질 관리, 불량의 수리를 통한 수율 향상, 결함 데이터의 집계 및 관리를 통한 생산 공정 관리의 Total Solution을 제공, 통합적인 품질과 수율, 공정 관리를 위해 AOI, AOR, VRS와 같은 단독 설비와 더불어 단독 설비를 연결한 완전 자동화 설비인 In-Line설비(FA), 그리고 이들 설비의 효율적인 운용을 위한 소프트웨어(DTS 등)를 제작하여 판매
AOI, AOR, VRS, In-Line, 소프트웨어 등 제품 96.6%, 기타 3.4%

오로스테크놀로지
반도체 제조 전공정 중 노광공정 장비인 반도체 Wafer의 MI(Metrology, Inspection) 장비 제조를 주력 사업으로 영위하는 업체로써 관련 원천기술을 다수 보유. Overlay 계측 장비가 가장 많은 매출 비중을 차지하고 있음
OL-12inch(Overlay 계측장비)69.6%, 용역 14.6% 등

넥스틴
반도체 전(前)공정 패턴 결함 검사 장비Bright-field 검사와 Dark-field 검사를 위한 광학 구성을 한 장비 내에서 구현하여 Bright-field 검사와 Dark-field 검사를 선택할 수 있는 복합 구성 장비(Combo-system)를 납품
AEGIS-II 100.0%

이오테크닉스
레이저를 이용한 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 주요 생산 장비를 제조. 반도체 생산 장비로서 Laser Marker, Laser Cutter가 주요 제품. 레이저를 이용한 LCD, OLED 등 디스플레이에 관련된 다양한 장비들도 판매
레이저마커 및 응용기기 75.9%, 상품 등 24.1%

한미반도체
주력장비는 반도체 제조공정에 필요한 Vision Placement이며, 반도체 패키지 절단 모듈 micro SAW, HBM반도체 생산에 필요한 열압착 본딩장비 DUAL TC Bonder 등을 제조, 판매
반도체 제조용 장비 외 81.2%, Conversion kit, Mold 등 18.8%

프로텍
반도체 제조용 장비등을 생산하는 공정장비제조 전문회사이며, 종속회사에서 자동화 공압부품외 부품사업도 진행. 디스펜서, 다이본더, AGV등을 제조, 판매
반도체,SMT 및 LED용 제조기계 50.8%, 스크린프린터, 솔더볼플레이서, 프로브카드 등 30.7% 등

코세스
반도체 제조 장비 전문 업체로서 반도체 후공정 장비와 자동화 장비, 레이저 응용장비 등을 공급, 반도체 후공정 장비로는 Solderball Attach System, PKG Stack System 등이 있으며, 레이저를 응용한 레이저 Cutting, 레이저 Marking, 레이저 Repair 장비가 있음. 또한 반도체 장비 제작의 기술력을 바탕으로 2차전지 제조장비를 수주하여 공급
반도체 제조용 장비 & 자동화 장비 등 41.7%, 2차전지 제조용 장비 58.1% 등

제너셈
반도체 후공정 자동화 장비 개발 및 제조, 판매를 영위. 반도체 후공정 자동화 장비의 주력 상품으로는 Saw Singulation, EMI Shield Solution, Laser Marking, Test Handler외 Automation 장비 등이 있음
반도체 후공정 장비 100.0%

레이저쎌

면광원 에이리어 레이저 기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩과정에 사용되는 장비를 개발 및 제조. 주요 제품은 레이저 리플로우 장비 (LSR), 레이저 가압 리플로우 장비 (LCB), 반도체검사기판용 레이저 리플로우 장비(pLSR) 등이 있음.

pLSR, rLSP, BSOM/NBOL 등 100.0%

디아이티
주요제품으로는 AOI Solution, LASER Solution, VISION AI Solution으로 구분할 수 있으며 반도체 산업, 디스플레이(OLED) 산업, 2차전지 산업, 자동차 산업 등에 응용되어 사용되고 있음.
AOI Solution 90.4%, LASER Solution 2.2% 등

파크시스템스
첨단 나노계측장비인 원자현미경(Atomic Force Microscope)을 개발, 생산. 주요 제품은 원자현미경이며, 현재 연구용 원자현미경과 산업용 원자현미경을 판매하고 있음. 산업용 장비 내 NX-PTR, NX-Wafer 등이 반도체 생산 공정에서 쓰이고 있음.
산업용 장비군(NX-PTR, NX-Wafer, NX-3DM 등) 67.3%, 연구용 장비군(NX10, NX20, NX7 등) 28.4% 등

출처: 전자공시시스템

■ 3차 유사회사 선정동사의 재무유사성 측면에서 재무적 비교 가능성을 제고하기 위하여 2차 선정된 11개사 중에서 ① 12월 결산법인이며, ② 2022년 및 2023년 반기 영업이익 시현하였고, ③ 2022년 및 2023년 반기 당기순이익 시현한 기업으로 아래와 같이 8개사를 선정하였습니다.

[3차 비교기업 선정 결과]

(단위: 백만원)

구분
결산월
2023년 반기
2022년 온기
선정여부
제외사유

영업이익
당기순이익
영업이익
순이익

파크시스템스
12월
12,288
10,256
32,648
27,984
O
-

이오테크닉스
12월
20,537
26,102
92,799
76,523
O
-

한미반도체
12월
13,251
167,139
111,859
92,259
O
-

프로텍
12월
6,948
9,515
60,067
43,513
O
-

코세스
12월
4,201
4,714
8,546
7,881
O
-

제너셈
12월
527
268
8,519
12,233
O
-

레이저쎌
12월
(2,682)
(2,005)
(5,033)
(4,131)
X
영업손실, 당기순손실

디아이티
12월
(2,460)
726
5,534
9,269
X
영업손실

기가비스
12월
24,639
22,991
33,826
27,751
O
-

오로스테크놀로지
12월
(4,935)
(4,078)
(3,292)
(2,978)
X
영업손실, 당기순손실

넥스틴
12월
24,986
20,856
56,504
43,410
O
-

주1)
연결재무제표 작성법인의 경우 지배지분순이익을 기재하였습니다.

(주14) 정정 후

(나) 비교기업 선정 세부내역

■ 1차 유사회사 선정

동사가 제공하는 건식세정장비는 CO2 세정장비의 경우 반도체 HBM 시장 및 카메라모듈 시장에 적용되고 있으며, 이외에도 자동차 산업 및 디스플레이 산업 등 다양한 산업에서 그 적용범위를 넓혀가고 있습니다. 레이저세정 장비의 경우 반도체 후공정 중 건식세정이 필요한 프로브카드 세정, 테스트소켓 세정, 패키지몰드 세정 등에 사용되고 있으며, 이차 전지 생산공정 중 Sealing Tool 세정 및 배터리 셀 세정에 적용되고 있습니다. EUV 장비는 레이저 Mask 제작 공정에 사용되고 있습니다.동사는 한국표준산업분류상 "그 외 기타 특수목적용 기계 제조업"으로 분류되어 있으나, 동사 제품의 수요가 발생할 것으로 예상되는 시장을 고려하여 반도체산업 내 유사 비교기업을 선정하기 위해 한국거래소 유가증권시장 또는 코스닥시장 상장회사 중 기타 측정, 시험, 항해, 제어 및 정밀기기 제조업 (C27219), 반도체 제조용 기계 제조업 (C29271), 디스플레이 제조용 기계 제조업 (C29272), 그 외 기타 특수목적용 기계 제조업 (C29299)에 속하는 기업을 1차 비교기업으로 선정하였습니다.

[1차 비교기업 선정 결과]

업종
대상기업
대상기업업수

C27219
기타 측정, 시험, 항해, 제어 및 정밀기기 제조업
파크시스템스, 퓨런티어, 미래산업, 파이버프로, 센코, 코메론
6개사

C29271
반도체 제조용 기계 제조업
케이씨텍, 원익홀딩스, 피에스케이홀딩스, 유니셈, 주성엔지니어링, 이오테크닉스, 에스티아이, 한미반도체, 기가레인, 미래컴퍼니, 프로텍, 로체시스템즈, HB테크놀러지, 젬백스, 엘오티베큠, GST, 유진테크, 유니테스트, 동아엘텍, 테크윙, 코세스, 에이피티씨, 제이스텍, 엑시콘, 테스, 한솔아이원스, 예스티, 뉴파워프라즈마, 싸이맥스, 베셀, 코미코, 디바이스이엔지, 제너셈, 러셀, 더코디, 엔투텍, 와이아이케이, 원익IPS, 오션브릿지, 씨앤지하이테크, 원텍, 지앤비에스 에코, HPSP, 레이저쎌, 저스템, 엔젯, KX하이텍
47개사

C29272
디스플레이 제조용 기계 제조업
참엔지니어링, 위지트, 아이씨디, 탑엔지니어링, 디이엔티, 와이엠씨, 인베니아, 아바코, 디에스케이, 디아이티, 스마트솔루션즈, 비아트론, 영우디에스피, 필옵틱스, 선익시스템, 한송네오텍, 힘스, 야스, 케이피에스, AP시스템, 신도기연, HB솔루션, 에스에이티이엔지
23개사

C29299
그 외 기타 특수목적용 기계 제조업
우신시스템, 한국주강, 파라텍, 티에스넥스젠, 에스에프에이, 파나케이아, 인텍플러스, DMS, 제우스,에스엔유, 에프엔에스테크, 넥스턴바이오, 고영, 상상인더스트리, 톱텍, 로보티즈, 한일진공, 파인텍, 나래나노텍, 피엔티, 펨트론, 디에이테크놀로지, 원익피앤이, 씨아이에스, 바이옵트로, 두산밥캣, 브이원텍, 네오셈, 자비스, 명성티엔에스, 엠플러스, 나인테크, 티에스아이, 코윈테크, 하나기술, 이노메트리, 네온테크, 피에스케이, 오로스테크놀로지, 태성, 유일에너테크, 넥스틴, 지아이텍, 원준, 유일로보틱스, 윤성에프앤씨, 팸텍, 기가비스, 필에너지, 이큐셀
50개사

출처: Kisline

■ 2차 유사회사 선정동사가 생산하고 있는 주요제품인 건식세정장비(레이저 세정장비, CO2 세정장비)와 EUV Mask용 레이저 응용 장비를 반영하기 위하여 대표주관회사인 유안타증권㈜는 모집단인 유사 산업분류에 속하는 상장회사 126개사를 바탕으로 레이저 Application을 이용한 장비 제조사업, CO2세정장비 제조사업, EUV 공정 관련 장비 제조사업에서 매출이 발생하며, 반도체 장비 관련 매출 비중이 40% 이상인 회사 회사 11개사를 비교기업으로 선정하였습니다.
동사는 건식 세정장비 및 EUV Mask용 레이저 응용 장비 연구 및 제조를 주력 사업으로 영위하고 있기에, 일반적인 반도체 습식 세정장비를 유사회사로 선정하지 않았습니다. 현재까지 세정 공정은 대부분 물과 화학약품을 사용하는 습식 세정기술이 적용되어 왔지만 기술 발전이 고도화됨에 따라 물을 사용할 수 없는 소재 혹은 복잡한 구조설계가 늘어나면서 건식세정 기술의 필요성이 갈수록 늘어나는 추세에 있습니다. 또한, 패턴이 미세화 될수록 모재에 손상이 가지 않도록 세정을 진행하여야 하기 때문에 습식 세정장비를 사용하여 수율을 끌어올리는 것에 어려움이 발생하게 됩니다. 습식세정 대비 건식세정의 가장 큰 장점은 물을 사용하지 않으므로 건조 공정이 생략된다는 사실입니다. 단점은 습식세정 대비 공정 제어가 어려워 높은 기술력이 요구된다는 점입니다. 이에 따라, 습식 세정장비와 건식 세정장비의 원천 적용 기술이 다르고, 기술의 난이도도 다를 뿐 아니라, 동사의 사업 방향이 EUV Mask용 레이저 응용 장비, HBM용 CO2 Wafer 세정장비, HBM용 CO2 Burn in Board 세정장비, 반도체 EDS에 사용되는 프로브카드 세정장비 등 반도체 제조용 장비에서 수익을 창출하고 있기 때문에 동사를 습식 세정장비 기업과 단순 비교하기에는 어려움이 있다고 판단하였습니다. 또한, 현재 유의미한 반도체용 건식 세정장비 매출이 발생하고 있는 유사회사가 존재하지 않음에 따라 아래와 같은 방법으로 유사회사를 선정할 수 밖에 없었습니다. 이와 같은 이유로 비교할 수 있는 대상기업들이 제한됨에 따라, 동사와 매출액, 순이익 등의 규모가 다소 차이가 나는 기업들도 비교기업으로 선정하게 되었으며, 비교 가능한 기술력을 가진 기업에 대하여 비교기업 선정을 진행하였습니다.

[2차 비교기업 선정 결과]

구분
사업의 개요
주요제품(매출비중)

기가비스
반도체 기판의 결함 검출을 통한 품질 관리, 불량의 수리를 통한 수율 향상, 결함 데이터의 집계 및 관리를 통한 생산 공정 관리의 Total Solution을 제공, 통합적인 품질과 수율, 공정 관리를 위해 AOI, AOR, VRS와 같은 단독 설비와 더불어 단독 설비를 연결한 완전 자동화 설비인 In-Line설비(FA), 그리고 이들 설비의 효율적인 운용을 위한 소프트웨어(DTS 등)를 제작하여 판매
AOI, AOR, VRS, In-Line, 소프트웨어 등 제품 96.6%, 기타 3.4%

오로스테크놀로지
반도체 제조 전공정 중 노광공정 장비인 반도체 Wafer의 MI(Metrology, Inspection) 장비 제조를 주력 사업으로 영위하는 업체로써 관련 원천기술을 다수 보유. Overlay 계측 장비가 가장 많은 매출 비중을 차지하고 있음
OL-12inch(Overlay 계측장비)69.6%, 용역 14.6% 등

넥스틴
반도체 전(前)공정 패턴 결함 검사 장비Bright-field 검사와 Dark-field 검사를 위한 광학 구성을 한 장비 내에서 구현하여 Bright-field 검사와 Dark-field 검사를 선택할 수 있는 복합 구성 장비(Combo-system)를 납품
AEGIS-II 100.0%

이오테크닉스
레이저를 이용한 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 주요 생산 장비를 제조. 반도체 생산 장비로서 Laser Marker, Laser Cutter가 주요 제품. 레이저를 이용한 LCD, OLED 등 디스플레이에 관련된 다양한 장비들도 판매
레이저마커 및 응용기기 75.9%, 상품 등 24.1%

한미반도체
주력장비는 반도체 제조공정에 필요한 Vision Placement이며, 반도체 패키지 절단 모듈 micro SAW, HBM반도체 생산에 필요한 열압착 본딩장비 DUAL TC Bonder 등을 제조, 판매
반도체 제조용 장비 외 81.2%, Conversion kit, Mold 등 18.8%

프로텍
반도체 제조용 장비등을 생산하는 공정장비제조 전문회사이며, 종속회사에서 자동화 공압부품외 부품사업도 진행. 디스펜서, 다이본더, AGV등을 제조, 판매
반도체,SMT 및 LED용 제조기계 50.8%, 스크린프린터, 솔더볼플레이서, 프로브카드 등 30.7% 등

코세스
반도체 제조 장비 전문 업체로서 반도체 후공정 장비와 자동화 장비, 레이저 응용장비 등을 공급, 반도체 후공정 장비로는 Solderball Attach System, PKG Stack System 등이 있으며, 레이저를 응용한 레이저 Cutting, 레이저 Marking, 레이저 Repair 장비가 있음. 또한 반도체 장비 제작의 기술력을 바탕으로 2차전지 제조장비를 수주하여 공급
반도체 제조용 장비 & 자동화 장비 등 41.7%, 2차전지 제조용 장비 58.1% 등

제너셈
반도체 후공정 자동화 장비 개발 및 제조, 판매를 영위. 반도체 후공정 자동화 장비의 주력 상품으로는 Saw Singulation, EMI Shield Solution, Laser Marking, Test Handler외 Automation 장비 등이 있음
반도체 후공정 장비 100.0%

레이저쎌

면광원 에이리어 레이저 기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩과정에 사용되는 장비를 개발 및 제조. 주요 제품은 레이저 리플로우 장비 (LSR), 레이저 가압 리플로우 장비 (LCB), 반도체검사기판용 레이저 리플로우 장비(pLSR) 등이 있음.

pLSR, rLSP, BSOM/NBOL 등 100.0%

디아이티
주요제품으로는 AOI Solution, LASER Solution, VISION AI Solution으로 구분할 수 있으며 반도체 산업, 디스플레이(OLED) 산업, 2차전지 산업, 자동차 산업 등에 응용되어 사용되고 있음.
AOI Solution 90.4%, LASER Solution 2.2% 등

파크시스템스
첨단 나노계측장비인 원자현미경(Atomic Force Microscope)을 개발, 생산. 주요 제품은 원자현미경이며, 현재 연구용 원자현미경과 산업용 원자현미경을 판매하고 있음. 산업용 장비 내 NX-PTR, NX-Wafer 등이 반도체 생산 공정에서 쓰이고 있음.
산업용 장비군(NX-PTR, NX-Wafer, NX-3DM 등) 67.3%, 연구용 장비군(NX10, NX20, NX7 등) 28.4% 등

출처: 전자공시시스템

■ 3차 유사회사 선정동사의 재무유사성 측면에서 재무적 비교 가능성을 제고하기 위하여 2차 선정된 11개사 중에서 ① 12월 결산법인이며, ② 2022년 및 2023년 반기 영업이익 시현하였고, ③ 2022년 및 2023년 반기 당기순이익 시현한 기업으로 아래와 같이 8개사를 선정하였습니다.

[3차 비교기업 선정 결과]

(단위: 백만원)

구분
결산월
2023년 반기
2022년 온기
선정여부
제외사유

영업이익
당기순이익
영업이익
순이익

파크시스템스
12월
12,288
10,256
32,648
27,984
O
-

이오테크닉스
12월
20,537
26,102
92,799
76,523
O
-

한미반도체
12월
13,251
167,139
111,859
92,259
O
-

프로텍
12월
6,948
9,515
60,067
43,513
O
-

코세스
12월
4,201
4,714
8,546
7,881
O
-

제너셈
12월
527
268
8,519
12,233
O
-

레이저쎌
12월
(2,682)
(2,005)
(5,033)
(4,131)
X
영업손실, 당기순손실

디아이티
12월
(2,460)
726
5,534
9,269
X
영업손실

기가비스
12월
24,639
22,991
33,826
27,751
O
-

오로스테크놀로지
12월
(4,935)
(4,078)
(3,292)
(2,978)
X
영업손실, 당기순손실

넥스틴
12월
24,986
20,856
56,504
43,410
O
-

주1)
연결재무제표 작성법인의 경우 지배지분순이익을 기재하였습니다.

주2)
한미반도체의 경우 2023년 반기 매출액 보다 높은 당기순이익 167,139백만원을 기록하였으며, 이 중 금융수익 131,018백만원, 금융비용 4,461백만원을 기록하여 금융이익이 126,557백만원을 차지하고 있습니다. 해당 금융이익을 순이익에서 배제할 경우 한미반도체의 반기 당기순이익은 40,582백만원입니다.

(주15) 정정 전

(2) 주요 항목별 추정 근거

(가) 매출액

동사는 레이저 세정장비, CO2 세정장비를 반도체시장 및 이차전지 시장, 자동차 및 디스플레이 시장 등에 성공적으로 납품하여 왔으며, 이러한 납품 이력을 기반으로 향후 지속적인 성장이 기대되는 전방 시장에서 큰폭의 매출 향상을 기대하고 있습니다. 또한 반도체 전공정 장비인 EUV 장비 또한 반도체 시장 내 EUV 도입 속도가 빨라지고 있어 이로 인한 EUV 장비의 공급도 꾸준히 증가할 것으로 기대하고 있습니다.

산업 분야

목표 공정

동사 제품

반도체

HBM(Wafer) 적층전 Cleaning

CO2 Wafer Cleaner

HBM Burn-In Board Cleaning

SM201 Super Jet

Probe Card In-Line Cleaning

레이저 Cleaner Pli3000

Probe Card Off-line Cleaning

레이저 Cleaner

600MV, 400S

Test Socket Cleaning

레이저 Cleaner

600MV, 700MV

Package Mold Cleaning

레이저 Cleaner

CM-30

이차전지

Sealing Tool Cleaning

레이저 Cleaner

CL-100

배터리 셀 Cleaning

레이저 Cleaner

100P

자동차

자동차 범퍼 Cleaning

CO2 Cleaner

SM204

용접후 표면 Cleaning

레이저 Cleaner

100P

Display

Display Lamination

CO2 Cleaner

SM204

F-PCB

Cleaning Before AOI

CO2 Cleaner

SM201~204

동사의 추정매출은 시장전망 자료와 실질 영업현장에서 파악한 고객사의 도입계획 등을 종합적으로 고려하여 추정하였습니다. 향후 3개년 주요 제품군별 매출액 추정 현황은 다음과 같습니다. 하기에는 동사 제품이 적용되는 주요 산업 및 기술의 발전과 그에 따른 동사 제품의 도입 가능성을 기준으로 매출 예상 근거를 기술하였습니다.

(단위: 백만원)

구 분

2022년

2023년(E)

2024년(E)

2025년(E)

레이저 세정장비

Flash Lamp Type

600MV,800LM,300MV

1,099

1,549

2,700

3,150

Flash Lamp Type System

400S,400P

597

-

900

1,500

Fiber Type

30P,100P,200P,300P

1,023

720

2,500

3,800

CO2 레이저

CL100

368

160

1,600

2,000

PLI

PLI300

-

-

1,000

3,000

소계

3,087

2,429

8,700

13,450

CO2 세정장비

MicroJet

1,593

1,258

8,225

12,150

CO2 자동화장비

C3100M

630

836

3,200

4,800

자동화장비

223

336

900

1,500

Burn in Board Cleaner

-

1,200

3,000

5,400

소계

2,457

3,630

15,325

23,850

EUV Mask용 레이저 응용 System

281

493

613

6,613

권선부품

휴대폰용 카메라 Coil

3,579

2,330

3,296

3,341

기타

세정장비 A/S

521

294

-

-

기타

832

375

2,400

2,400

소계

1,353

668

2,400

2,400

합계

10,757

9,551

30,334

49,654

① HBM 웨이퍼 세정 장비 (모델명 : C3100M) 매출 추정 차세대 메모리 반도체인 고대역폭메모리(HBM, High Bandwidth Memory)는 현재 AI 반도체에 필수적으로 사용되고 있습니다. 주요 AI 반도체 제조사인 엔비디아는 차세대 인공지능 (AI)용 그래픽 처리장치 'GH200 그래스호퍼 슈퍼칩'을 2023년 8월 09일 공개하였으며, 해당 칩은 초당 5TB의 속도로 정보에 접근할 수 있는 고대역폭 메모리 HBM3E를 장착하고 있습니다. 또한 이에 맞서 AMD와 INTEL도 경쟁하는 AI 반도체를 발표한 상황입니다. 이에 HBM 수요는 폭발적으로 증가할 것으로 예상됩니다. 2023년 8월 10일, 시장조사업체 트렌드포스는 인공지능(AI) 열풍으로 수요가 급격히 늘어난 HBM 공급량이 오는 2024년까지 연평균 105% 증가할 것으로 예상했습니다. 2023년부터 2024년은 AI 개발에 있어 중추적인 해가 될 것이며, 이는 AI 트레이닝 칩에 대한 상당한 수요를 유발하고 이에 따라 HBM 활용도가 높아질 것이라는 예측하고 있습니다.

[Global shipments of AI servers and CAGR, 2022~2026]

<출처: Trend Force, Mar. 2023>

[AI 반도체 시장 전망]

<출처: 가트너, KISDI 재인용>

동사의 HBM Wafer cleaning system, C3100M은 2015년부터 개발이 진행되어 온 CO2 MicroJet을 HBM 반도체 제조 공정에 적용한 웨이퍼 세정 장비로, 이의 성공적인 공정 적용 결과를 기반으로 주요 메모리 반도체 고객사와 협업을 진행하고 있는 장비입니다.

고객사

영업현황

미국 M사

- 미국 M사向 2023년 2분기 매출실적 약 8억원으로 초도 장비의 수락 검수 통과 완료.

- 2023년 하반기 추가 발주가 예상되고 있으며, 본 발주의 매출은 2024년에 반영될 예정임.

국내 H사

- H사는 HBM 메모리 선두 주자로, 주요 AI 반도체 제조사의 Top tier 공급사임.

- 2022년 ~ 2023년에 걸쳐 HBM 웨이퍼 세정 테스트를 진행 중. 지속적인 협력을 진행 중이며, 2023년에 데모 장비 사양 협의 완료를 목표로 함.

국내 S사

- S사는 HBM 메모리 선두 주자로, 주요 AI 반도체 제조사의 Top tier 공급사임.

- 동사의 기술 및 장비 소개를 진행한 상태로, 추후 진행 방향에 대해 협의 중.

글로벌 파운드리 대만 T사

- T사는 AI반도체의 제조사로, 제조 공정 상의 어려움을 해소하기 위해, 동사의 C3100M 기술 협의를 요청한 상태로, 2025년에 매출 예상을 목표로 함.

② Ring frame 웨이퍼 세정 장비 (모델명 : C3100)

동사의 건식 웨이퍼 세정 장비 C3100은 웨이퍼 dicing 후에 진행하는 공정 장비로, 일반적인 습식 세정 장비를 적용할 수 없는 건식 세정 공정을 요구하는 웨이퍼에 특화되어 공급되고 있습니다. MEMS 웨이퍼, Glass 웨이퍼, Image sensor 웨이퍼, 세척액을 사용할 수 없는 웨이퍼 세정 등에 공급됩니다. 일반적인 DI Water 세척기 혹은 약액 세척기 대비해서 고가의 장비입니다.

욜리서치의 2020년 보고서에 의하면 2025년까지 이미지센서 (CIS), MEMS, 광학부품 (Photonics) 등에 사용되는 웨이퍼 수요는 2019년 대비 약 2배 이상으로 증가할 것으로 예상됩니다.

[2019-2025 Overall glass wafer market revenue for semiconductor devices]

<출처: Glass Substrate for Semiconductor Applications 2020 report, Yole Development, 2020>

고객사

영업현황

LI(대만)

- 커버글라스 입고 후 세정 공정에 적용 중

- 미국 A사 향 부품에 전량 적용되며, 오염 감소로 수율 개선 효과

- 공장 증설 시에 기본 공정 장비로 채택됨

S사(일본)

- 커버글라스 입고 후 세정 공정에 적용 중.

- 미국 A사 향 부품에 전량 적용되며, 오염 감소로 수율 개선 효과

- 공장 증설 시에 기본 공정 장비로 채택됨

H사(중국)

- 휴대폰 카메라 렌즈 웨이퍼 세정 공정에 적용 예정

- 2023년 수주 예상 됨

- 2024년부터 본격적인 매출 발생 가능성 높음.

U사(중국)

- MEMS Microphone 웨이서 세정 공정에 적용 협의

- 미국 A사 향 부품에 적용 예정

- 2023년 수주 예상 됨

기타

- CMOS센서, IR필터, 커버글라스 등 Camera 관련 웨이퍼 제조사와 협업을 진행 중이며 (중국, 대만, 한국), 지속적으로 매출 발생 중

③ 반도체 프로브카드 세정장비 (Probe Card Cleaning) (모델명 : 400SP, PLI 300)

시장조사업체인 Technavio가 발표한 자료(2021.01)에 따르면, 세계 프로브 카드 시장규모는 2019년 5억 520만 달러에서 연평균 6.59% 성장률로 증가하여 2024년 6억 951만 달러의 시장을 형성할 것으로 전망했으며, Technavio는 반도체 팹의 투자확대가 웨이퍼 테스트 및 프로브 카드 시장성장을 이끌 것이라고 분석하고 있습니다.

(단위 : 백만달러)

[글로벌 프로브 카드 시장규모]

<출처: Technavio(2021.01), NICE디앤비 재구성 인용>

고객사

영업현황

T사 (대만)

- 프로브카드 세정 및 수리 시의 기본 공정으로 동사의 레이저 장비을 채택하여 적용 중

- 연간 5대 정도의 발주를 진행하고 있음.

- 공장 증설의 경우 기존 공정장비로 적용되어 지속적인 공급 가능

S사 (국내)

- S사의 Foundry 공정 (미국)에 사용되는 프로브카드 세정에 동사의 레이저 세정 장비가 적용 중에 있음.

- S사의 미국 공장 증설 시에 추가로 공급될 예정이며, 예산 확보 완료된 상황이나, S사 상황에 따라 발주 시점은 2023년 혹은 2024년으로 유동적임

기타 (국내/해외)

- 국내외 프로브카드 제조사와 협업을 진행하고 있으며, 프로브카드 제조 및 수리 시에 동사 장비를 사용

- 국내외 주요 웨이퍼 제조사에 동사 장비를 공급한 상태이며, 지속적인 추가 수요가 발생하고 있음

- 국내외 주요 프로브 장비 제조사 (일본 T사, A사)에 동사 장비를 시험 공급했으며, 동사의 세정 모듈을 장착한 신규 모델을 공동 개발 중

④ 반도체 패키지 테스트 (Final test, Package test) (모델명 : IMT 600MV)시장조사업체인 Grand View Rearch가 발표한 자료(2016)에 따르면, CPU, GPU, 5G 모바일폰 AP등의 테스트에 사용되는 마이크로컨트롤러 소켓의 글로벌 테스트 소켓 시장 규모는 2021년 3억2백만달러에서 2028년 14억26백만달러로 연평균 30% 성장률로 증가할 것으로 전망하고 있습니다.

[Global Quad Flat Package (QFP) Microcontroller Socket Market]

<출처: Global Quad Flat Package (QFP) Microcontroller Socket Market/Industry Trends and Forecast to 2028, DATA BRIDGE Market research, 2021>

동사의 레이저 세정장비는 주요 비메모리 반도체 회사에서 테스트 소켓의 기본 세정 장비로 선정되어 있으며 이들 회사의 반도체 테스트 외주 업체 (OSAT)에서 다량으로 사용하는 표준 장비입니다. 특히 비메모리 반도체의 고집적화, 고사양화, 미세화에 따른 테스트 민감도 증가 및 이로 인한 세정 주기 단축으로 인해 점점 더 많은 장비가 요구되고 있는데, 공정상의 기본 생산 장비로 채택되어 있어 연 20대 이상의 지속적인 장비 수요가 증대될 것으로 예상됩니다. 특히 모바일폰에 들어가는 통신칩은 Noise에 극히 민감하여 5G 이상 사양에서는 레이저 세정이 필수로 정착되고 있습니다.해당 제품의 매출처별 동사 제품의 적용 진행도는 다음과 같습니다.

매출처

진행도

미국 A사 협력업체(Logic)

OSAT 업체를 통해서 장비 구매 및 생산 라인 적용됨. 모바일폰 AP, 이어폰 AP 등의 제조 라인에 적용됨.

미국 Q사 협력업체(Logic)

OSAT 업체를 통해서 장비 구매 및 생산 라인 적용되고, 모바일폰 AP의 제조 라인에 적용됨. 자동화 장비에 결합한 복합 장비로 진화 중.

미국 S사(Memory)

본사 생산 라인 (중국, 말레이시아)에 적용되어 양산 중.

미국 B사(Logic)

본사 (연구소) 및 OSAT (생산 라인) 업체에 적용됨. 모바일폰 통신칩 제조 라인에 적용 중.

미국 OS사(Logic)

본사 생산 라인에 적용됨.

대만 T사(Logic)

T사 생산 라인에 적용됨. 관련 업체인 대만 K사, S사, 등에 추가로 적용 중임.

일본 T사(Memory)

OSAT 업체를 통해서 장비 구매 및 생산 라인 적용됨.

대만 P사

생산 라인에 적용됨

한국 S사(Logic)

Logic 생산 라인에 OSAT 업체를 통해 장비 적용됨

한국 D사

S사 제품 생산 라인에 장비 적용 중이며, 증설에 따라 추가 검토 중.

⑤ 반도체 챔버(Chamber) 파트 세정 장비 (모델명 : IMT 100P)

반도체 제조 공정 중 증착, 식각, 산화 등의 공정은 모두 전용 챔버에서 진행되며, 공정 사용에 따라 각종 오염물이 챔버 표면에 부착되어 문제를 발생시키는 경우가 있어, 주기적으로 세정 작업을 진행합니다. 세정 작업 시에 발생하는 각종 오염은 반도체 제조에 사용하는 물질과 동일한 물질이므로 유독, 유해한 물질이며, 이에 따라 국내의 주요 반도체 제조사는 친환경적이고, 유해 물질이 발생하지 않는 세정 방식을 지속적으로 고민 중에 있으며, 동사의 레이저 장비를 도입하여 우수한 효과를 얻어, 양산에 적용 중에 있습니다. 특히 신규로 개발되는 자동차향 반도체 등에 적용되는 SiC 웨이퍼, GaAs 웨이퍼 등은 더욱 많은 작업 및 화학액 사용이 필요해 이의 저감이 매우 중요한 과제 중에 하나입니다.

Acumen 리서치 2022년 보고서에 따르면, 반도체 제조 시에 사용되는 화학 물질 (식각액, 증착 물질, 금속액, 기타)은 지속적으로 상승하는 것으로 예상되고 있으며, 2030년이 되면 2021년 대비 약 50%의 사용량 증가가 예상됩니다. 이를 감안하면 챔버 세정 장비 수요 또한 지속적인 증가할 것으로 예상됩니다.

[Global semiconductor materials market overview]

<출처: www.acumenresearchandconsulting.com>

[Global semiconductor etch equipment market 2019-2027(Region-wise)]

동사의 반도체용 친환경 레이저 세정 장비 (100P)는 반도체 공정 챔버 내부 파트의 오염물질을 세정하는 친환경 장비로, 레이저를 사용하여 오염 부위를 제거하고 습식 세정에서 소요되는 세척액의 소모량을 저감하는 것으로 인정받았습니다.

동사는 2021년에 국내 S사 협력사에 초도 장비를 적용하여 긍정적인 결과를 얻었으며, 성능 검증을 거쳐 2022년부터 S사에서 기본 세정 장비로 선정하여 관련 협력사에서 지속적인 투자가 진행되고 있습니다. 대만 등의 해외 유력 반도체 제조사에 동사의 기술 소개가 된 상황이며, 장비 시연 요구가 높아 2023년에 장비 데모를 다수의 해외 고객사를 대상으로 진행할 예정입니다.

동사 제품의 매출처별 진행도는 다음과 같습니다.

매출처

진행도

국내 S사

레이저 세정 공정의 적용 인증 획득, 협력사에 적용

국내 K사(S사 협력업체)

레이저 세정 장비 도입 및 삼성향 부품 세정에 적용

국내 W사(S사 협력업체)

레이저 세정 장비 도입 완료, 추가 장비 예산 확보 중

국내 P사(S사 협력업체)

레이저 세정 장비 도입 완료, 추가 장비 예산 확보 중

대만 T사

레이저 세정 공정 소개 및 인증 진행 중

국내 H사

현재 레이저 공정 도입을 협력사와 함께 검증 진행 중

⑥ 반도체 Package Mold 세정 (모델명 : IMT 30M)동사의 Mold용 레이저 세정장비 (30M)는 그동안 반도체 Packaging 공정에서 유해한 공정으로 인식되는 Mold 세정 작업을 편리하고 안전하게 진행할 수 있도록 개발된 ESG 경영에 부합되는 장비입니다.

[Advanced semiconductor packaging market]

<출처: Maximize Market Research, 2022년 발표 자료>

MMR사에서 발표한 자료에 따르면 2022년부터 2029년까지 연평균 10.5%의 반도체 패키징 시장의 성장이 발생할 것으로 예측되며, 이에 따라 동사 장비의 수요도 위와 같이 증가할 것으로 예상되고 있다.

현재 국내/해외 고객사에서 사용되기 시작하였으며 추가 도입을 위한 예산 확보를 진행하고 있으며, 다수의 신규 고객사에서 샘플테스트를 진행하면서 현장 공정에 적용할 것을 검토하고 있습니다.

매출처

진행도

대만 A사

TSMC 협력사로서 동사와 협업하여 업계 최초로 동사의 레이저 세정장치 적용 완료, 추가 장비 예산 협의 중

대만 S사

TI 협력사 레이저 세정의 공정 적용 완료, 추가 장비 도입 예정됨(2023년 내)

미국 T사

레이저 세정 공정 적용 (말레이시아, 2022), 추가 적용 예산 확보 중(2023년)

미국 OS사

레이저 세정 공정 인증 진행 중, 필리핀 공장에 2023년 내 초도 장비 도입 예정됨

미국 A사

레이저 세정 공정 인증 진행 중, 필리핀 공장에 2023년 내 초도장비 도입 검토

⑦ 이차전지 (모델명 : CL100)

동사의 주요 고객사인 이차전지 제조사의 생산량은 현재 글로벌 자동차 산업의 생산량과 깊은 연관성을 가지고 있습니다.

[글로벌 전기차 시장 전망]

<출처: IBK 투자증권>

[글로벌 전기자동차 배터리 시장 규모 및 전망]

<출처: TechNavio, Global Electric Vehicle (EV) Battery Market, 2021>

IBK투자증권의 글로벌 전기차 시장 전망과 TechNavio의 EV차량용 배터리 시장 예측을 보면, 2025년까지 차량용 배터리의 수요가 2020년 대비해서 2배 이상으로 증가함을 알 수 있습니다.

차량용 배터리에 주요하게 사용되는 종류는 파우치형이 대세로, 국내 주요 제조사 (LG에너지솔루션, 삼성SDI, SK온)에서 주력하는 종류입니다.

[배터리 조립 시 파우치 표면검사 예시]

<출처: E4DS NEWS>

현재 봉지 공정 중에 불량 발생 시에는 재사용이 불가능하여 전량 폐기하는 문제가 있습니다. 동사는 파우치형 배터리 최종 봉지 공정에서 파우치형 배터리의 최종 품질에 중요한 영향을 주는 봉지 압착 지그의 레이저 세정 장치를 국내 L사와 공동 개발 완료하였습니다. 예상 수요는 연간 20~200대 수준으로 L사의 투자계획에 따라 연도별로 공급되는 수량은 변동 가능성이 있으나 전체 공정 라인에 사용될 것이라 판단하고 있습니다.

동사의 연도별 매출 예상은 다음과 같습니다.

연도

매출 예상 계획

2022

L사 오창 공장에 설치될 초도장비 개발 및 투입 완료

양산 라인 테스트

2023

미국 (오하이오, 미시시피) 공장에 장비 공급 협의 진행

2024

폴란드 및 중국 (난징) 공장 장비 공급 계획

2025

인도네시아 신공장 장비 공급 협의

⑧ 카메라모듈(Compact Camera Module) (모델명 : SM201, SM202, SM204, C2200)

[카메라 모듈 구성도]

<출처: CMOS Camera Module Industry for Customer & Automotive 2020, Yole Development>

카메라 모듈 제조 시에 사용되는 다양한 정밀 광학 부품, 기계 부품은 모두 완전하게 세정되어야 하며, 이렇지 않을 경우에는 오염을 발생시켜 불량률을 증가시킵니다. 이에 동사는 카메라 모듈 조립 라인에 CO2 세정 장비를 공급하고 있습니다. 국내외의 주요한 카메라 모듈 제조사에서는 동사의 세정 장비를 적극 도입하여 사용 중에 있으며, 좋은 세정 결과로 우수한 불량 저감 효과를 보고 있습니다.

[2019-2025 CMOS Camera modile market forcast by component]

<출처: 2019-2025 CMOS CAMERA MODULE MARKET FORCAST BY COMPONENT (IN $), Yole Development 2020>

2022년 후반기부터 2023년까지 카메라 모듈 생산량이 급감하였으나, 2023 하반기부터 정상적인 생산이 이루어질 것으로 예측되며, 이에 따라 지속적이 생산량 증가가 예상됩니다. 동사에서 공급 중인 CO2 세정 장비와 2022년에 신규 개발한 자동 세정 장비 (C2200M)를 국내외 주요 고객사와 시연 및 상담을 진행하고 있고 2023년 중에 초도 장비 수주가 예상되고 있습니다. 자동 세정 장비는 기존의 세정 모듈 판매보다 보다 높은 우수하고 균일한 세정 성능 구현으로 판매 단가의 상승도 기대됩니다. 자동화 장비는 연간 20대 수준의 판매를 예상하고 있습니다.

⑨ PCB 및 전자부품 세정 (모델명 : SM201, SM202, SM204)

동사는 반도체에 적용되는 고부가가치의 FPCB와 Substrate PCB (FCBGA, ABF 등) 용으로 레이저 및 CO2 세정 장비를 공급하고 있고, 현재 시장에서 좋은 평판을 유지하고 있습니다. FPCB와 Substrate형 PCB는 반도체 공급을 위해서 안정적이고 높은 제조 수율이 중요한 데, 이를 위해 검사 전 세정으로 동사의 CO2 장비가 현재 고객사에서 채택되기 시작하였습니다.

매출처

진행도

국내 D사

안산 공장 생산 라인에서 최초로 CO2 세정장비 채택 사용 중현재 국내 증설라인 및 해외 베트남 공장 라인에 추가도입 협의 중

국내 SE사

창원 공장 생산 라인에 CO2 세정 적용 검토완료. 현재 예산 확보 작업 중.

베트남 B사
베트남 FPCB 제조공정 중 동사 Wide Nozzle CO2 세정장비 도입.고객사인 S사로부터 공정개선 인증 받아 기존 고객 및 관련기업에서의 추가 매출이 기대됨

⑩ 자동차 내외장재 세정 (모델명 : SM204)

동사는 자동차 범퍼 세정용의 로봇 거치식 CO2 장비를 개발하여 국내 자동차 제조사의 1차 부품 공급사 국내 공장에 공급하였습니다. 범퍼 사출물은 도장 전에 적재되어 있는 상태에서 먼지 부착이 불가피하여 반드시 도장 전 세정을 진행하여야 하고, 이는 주요 메이저 자동차 업체의 기본 요구사항 중 하나입니다. 이로 인해 자동차 도장 업체의 CO2 장비 도입 문의가 증가하고 있습니다.

현재 국내 자동차 제조사의 해외 공장 적용을 위해 설치 방안을 긴밀히 협의 중에 있으며, 자동차 부품 라인을 설치하는 전문 업체와 도장 공정의 설계 시에 기본으로 CO2을 탑재하도록 협업 중에 있습니다.

현대, 기아 범퍼 제조 협력사 등에 동사의 CO2세정 장비가 설치되어 범퍼 세정에 활용되고 있으며, 2024년 이후에 미국 공장에도 추가로 적용할 예정입니다.

⑪ EUV Mask system (모델명 : SOL series)

[Outline view of the EUV lithography process]

<출처: AGC to Further Expand its Supply System for EUVL Mask Blanks, AGC 홈페이지 발췌>

[Structure of EUV mask blank]

<출처: Structure of EUV mask blank, Global Info Research, 2020 보고서 발췌>

[Global EUV Lithography Market]

<출처: Global EUV Lithography Market, REASEARCH AND MARKETS 2022년 보고서 인용>

동사의 EUV Mask 시스템은 EUV 공정에 사용되는 photomask를 annealing, baking, cleaning, thickness measurement 기능을 제공하는 토탈 솔루션을 공급하고 있습니다. 동사의 EUV 솔루션은 SOL-A (annealing), SOL-B (baking), SOL-C (cleaning), SOL-T (thickness measurement)로 구성되며, 고객사에서 양산에 적용 중인 장비 SOL-A, SOL-B와 현재 개발 중인 SOL-C, SOL-T로 구분되어 있고, 모두 고객사와의 긴밀한 협력 관계를 통해서 장비 개발을 진행 중입니다. EUV Lithography용 photomask는 EUV 장비 도입 수에 따라 지속적으로 소모량이 증가하는 소모성 자재로, 이에 따라 동사의 가공 장비도 수요량이 비례하여 증가하고 있습니다. 특히 고성능 CPU, AI 반도체, 차량용 반도체 등의 수요에 의해 EUV 적용 반도체 생산량은 매년 급증하고 있는 상황으로, 동사 장비의 개발 성공 후에 높은 수요가 예상됩니다.

ASML의 EUV 노광 장비를 사용할 때에 반도체의 패턴이 새겨진 포토마스크 제조에 필요한 장비인데, 특히 선폭이 7nm 이하가 되면 적용이 필수입니다. 동사는 국내 반도체 기업 S사의 평택, 미국 테일러 공장 증설에 따른 수주를 기대하고 있으며, 2024년 및 2025년 장비 발주의 가능성이 높기 때문에 관련 영업 중에 있습니다.

(주15) 정정 후(2) 주요 항목별 추정 근거
동사의 주요 항목별 추정을 하기에 앞서, 동사의 매출 구조는 다음과 같습니다.

고객사로부터 세정에 대한 문의가 발생할 시 기존 적용한 공정을 사용할 경우 고객사에 해당 기술로 제안을 하고, 새로운 세정 공정인 경우 효과적인 방법을 선택하기 위하여 세정 대상물을 레이저 세정 및 CO2를 이용하여 당사에서 샘플테스트를 진행합니다.

샘플테스트를 통하여 고객사에서 원하는 수준의 세정 효율이 나타날 경우 고객사의 현장에서 양산 데모 테스트를 하게 되는데, 일반적으로 2주, 반도체 공정의 경우 수개월 동안 세정 효율 및 안정성 테스트를 진행하게 됩니다. 데모 테스트 이후 고객의 원하는 사양에 맞추어 장비를 제작하게 되고, 납품된 장비 고객사 현장에서 설치하여 일정기간동안 최종 검수를 진행하게 됩니다. 초도 구입된 장비를 실질 양산 공정에 적용한 후 세정 효율 만족도에 따라 추가 구매 여부를 결정하게 되는데, 당사의 경우 기존 고객들의 추가 구매가 지속적으로 이루어지고 있으므로 세정 효율에 대한 고객 만족도가 높다고 판단할 수 있습니다.

(가) 매출액

동사는 레이저 세정장비, CO2 세정장비를 반도체시장 및 이차전지 시장, 자동차 및 디스플레이 시장 등에 성공적으로 납품하여 왔으며, 이러한 납품 이력을 기반으로 향후 지속적인 성장이 기대되는 전방 시장에서 큰폭의 매출 향상을 기대하고 있습니다. 또한 반도체 전공정 장비인 EUV 장비 또한 반도체 시장 내 EUV 도입 속도가 빨라지고 있어 이로 인한 EUV 장비의 공급도 꾸준히 증가할 것으로 기대하고 있습니다.

산업 분야

목표 공정

동사 제품

반도체

HBM(Wafer) 적층전 Cleaning

CO2 Wafer Cleaner

HBM Burn-In Board Cleaning

SM201 Super Jet

Probe Card In-Line Cleaning

레이저 Cleaner Pli3000

Probe Card Off-line Cleaning

레이저 Cleaner

600MV, 400S

Test Socket Cleaning

레이저 Cleaner

600MV, 700MV

Package Mold Cleaning

레이저 Cleaner

CM-30

이차전지

Sealing Tool Cleaning

레이저 Cleaner

CL-100

배터리 셀 Cleaning

레이저 Cleaner

100P

자동차

자동차 범퍼 Cleaning

CO2 Cleaner

SM204

용접후 표면 Cleaning

레이저 Cleaner

100P

Display

Display Lamination

CO2 Cleaner

SM204

F-PCB

Cleaning Before AOI

CO2 Cleaner

SM201~204

동사의 추정매출은 시장전망 자료와 실질 영업현장에서 파악한 고객사의 도입계획 등을 종합적으로 고려하여 추정하였습니다. 향후 3개년 주요 제품군별 매출액 추정 현황은 다음과 같습니다. 하기에는 동사 제품이 적용되는 주요 산업 및 기술의 발전과 그에 따른 동사 제품의 도입 가능성을 기준으로 매출 예상 근거를 기술하였습니다.

(단위: 백만원)

구 분

2022년

2023년(E)

2024년(E)

2025년(E)

레이저 세정장비

Flash Lamp Type

600MV,800LM,300MV

1,099

1,549

2,700

3,150

Flash Lamp Type System

400S,400P

597

-

900

1,500

Fiber Type

30P,100P,200P,300P

1,023

720

2,500

3,800

CO2 레이저

CL100

77

160

1,600

2,000

PLI

PLI-300

-

-

1,000

3,000

소계
2,796

2,429

8,700

13,450

CO2 세정장비

MicroJet

SM201, SM202, SM204

1,569

1,258

8,225

12,150

CO2 자동화장비

C3100M

-

836

3,200

4,800

C3100
714

336

900

1,500

Burn in Board Cleaner

-

1,200

3,000

5,400

소계

2,283

3,630

15,325

23,850

EUV Mask용 레이저 응용 System

281

493

613

6,613

권선부품

휴대폰용 카메라 Coil

3,579

2,330

3,296

3,341

기타

세정장비 A/S

521

294

-

-

기타

1,297

375

2,400

2,400

소계

1,818

668

2,400

2,400

합계

10,757

9,551

30,334

49,654

① HBM 웨이퍼 세정 장비 (모델명 : C3100M) 매출 추정 차세대 메모리 반도체인 고대역폭메모리(HBM, High Bandwidth Memory)는 현재 AI 반도체에 필수적으로 사용되고 있습니다. 주요 AI 반도체 제조사인 엔비디아는 차세대 인공지능 (AI)용 그래픽 처리장치 'GH200 그래스호퍼 슈퍼칩'을 2023년 8월 09일 공개하였으며, 해당 칩은 초당 5TB의 속도로 정보에 접근할 수 있는 고대역폭 메모리 HBM3E를 장착하고 있습니다. 또한 이에 맞서 AMD와 INTEL도 경쟁하는 AI 반도체를 발표한 상황입니다. 이에 HBM 수요는 폭발적으로 증가할 것으로 예상됩니다. 2023년 8월 10일, 시장조사업체 트렌드포스는 인공지능(AI) 열풍으로 수요가 급격히 늘어난 HBM 공급량이 오는 2024년까지 연평균 105% 증가할 것으로 예상했습니다. 2023년부터 2024년은 AI 개발에 있어 중추적인 해가 될 것이며, 이는 AI 트레이닝 칩에 대한 상당한 수요를 유발하고 이에 따라 HBM 활용도가 높아질 것이라는 예측하고 있습니다.

[Global shipments of AI servers and CAGR, 2022~2026]

<출처: Trend Force, Shipments of AI Servers Will Climb at CAGR of 10.8% from 2022 to 2026, Says TrendForce(2023.03) 中 발췌 인용>

[AI 반도체 시장 전망]

<출처: 가트너, KISDI, AI TREND WATCH(2020.11) 재구성 인용>

동사의 HBM Wafer cleaning system, C3100M은 2015년부터 개발이 진행되어 온 CO2 MicroJet을 HBM 반도체 제조 공정에 적용한 웨이퍼 세정 장비로, 이의 성공적인 공정 적용 결과를 기반으로 주요 메모리 반도체 고객사와 협업을 진행하고 있는 장비입니다.

2023년 7월 M사에 초도장비를 납품 및 설치가 완료되었으며, 2023년 하반기에 추가 도입여부에 대한 협의가 진행되고 있습니다.

고객사

영업현황

미국 M사

- 미국 M사向 2023년 2분기 매출실적 약 8억원으로 초도 장비의 수락 검수 통과 완료.

- 2023년 하반기 추가 발주가 예상되고 있으며, 본 발주의 매출은 2024년에 반영될 예정임.

국내 H사

- H사는 HBM 메모리 선두 주자로, 주요 AI 반도체 제조사의 Top tier 공급사임.

- 2022년 ~ 2023년에 걸쳐 HBM 웨이퍼 세정 테스트를 진행 중. 지속적인 협력을 진행 중이며, 2023년에 데모 장비 사양 협의 완료를 목표로 함.

국내 S사

- S사는 HBM 메모리 선두 주자로, 주요 AI 반도체 제조사의 Top tier 공급사임.

- 동사의 기술 및 장비 소개를 진행한 상태로, 추후 진행 방향에 대해 협의 중.

글로벌 파운드리 대만 T사

- T사는 AI반도체의 제조사로, 제조 공정 상의 어려움을 해소하기 위해, 동사의 C3100M 기술 협의를 요청한 상태로, 2025년에 매출 예상을 목표로 함.

② Ring frame 웨이퍼 세정 장비 (모델명 : C3100)

동사의 건식 웨이퍼 세정 장비 C3100은 웨이퍼 dicing 후에 진행하는 공정 장비로, 일반적인 습식 세정 장비를 적용할 수 없는 건식 세정 공정을 요구하는 웨이퍼에 특화되어 공급되고 있습니다. MEMS 웨이퍼, Glass 웨이퍼, Image sensor 웨이퍼, 세척액을 사용할 수 없는 웨이퍼 세정 등에 공급됩니다. 일반적인 DI Water 세척기 혹은 약액 세척기 대비해서 고가의 장비입니다.

욜리서치의 2020년 보고서에 의하면 2025년까지 이미지센서 (CIS), MEMS, 광학부품 (Photonics) 등에 사용되는 웨이퍼 수요는 2019년 대비 약 2배 이상으로 증가할 것으로 예상됩니다.

[2019-2025 Overall glass wafer market revenue for semiconductor devices]

<출처: Yole Group, Glass Substrate for Semiconductor Applications 2020(2020.11) 中 발췌 인용>

고객사

영업현황

LI(대만)

- 커버글라스 입고 후 세정 공정에 적용 중

- 미국 A사 향 부품에 전량 적용되며, 오염 감소로 수율 개선 효과

- 공장 증설 시에 기본 공정 장비로 채택됨

S사(일본)

- 커버글라스 입고 후 세정 공정에 적용 중.

- 미국 A사 향 부품에 전량 적용되며, 오염 감소로 수율 개선 효과

- 공장 증설 시에 기본 공정 장비로 채택됨

H사(중국)

- 휴대폰 카메라 렌즈 웨이퍼 세정 공정에 적용 예정

- 2023년 수주 예상 됨

- 2024년부터 본격적인 매출 발생 가능성 높음.

U사(중국)

- MEMS Microphone 웨이서 세정 공정에 적용 협의

- 미국 A사 향 부품에 적용 예정

- 2023년 수주 예상 됨

기타

- CMOS센서, IR필터, 커버글라스 등 Camera 관련 웨이퍼 제조사와 협업을 진행 중이며 (중국, 대만, 한국), 지속적으로 매출 발생 중

③ 반도체 프로브카드 세정장비 (Probe Card Cleaning) (모델명 : 400SP, PLI-300)

시장조사업체인 Technavio가 발표한 자료(2021.01)에 따르면, 세계 프로브 카드 시장규모는 2019년 5억 520만 달러에서 연평균 6.59% 성장률로 증가하여 2024년 6억 951만 달러의 시장을 형성할 것으로 전망했으며, Technavio는 반도체 팹의 투자확대가 웨이퍼 테스트 및 프로브 카드 시장성장을 이끌 것이라고 분석하고 있습니다.

웨이퍼를 테스트하는 프로브 카드를 세정하는 장비로 프로브 메이커인 일본 T사와 A와 개발이 완료되었으며, 피치폭이 미세화됨에 따라 고가인 프로브카드의 사용 기한을 연장하기 비접촉 레이저 세정방식이 확대될 것으로 기대하고 있습니다.

(단위 : 백만달러)

[글로벌 프로브 카드 시장규모]

<출처: Technavio(2021.01), NICE디앤비 재구성 인용>

고객사

영업현황

T사 (대만)

- 프로브카드 세정 및 수리 시의 기본 공정으로 동사의 레이저 장비을 채택하여 적용 중

- 연간 5대 정도의 발주를 진행하고 있음.

- 공장 증설의 경우 기존 공정장비로 적용되어 지속적인 공급 가능

S사 (국내)

- S사의 Foundry 공정 (미국)에 사용되는 프로브카드 세정에 동사의 레이저 세정 장비가 적용 중에 있음.

- S사의 미국 공장 증설 시에 추가로 공급될 예정이며, 예산 확보 완료된 상황이나, S사 상황에 따라 발주 시점은 2023년 혹은 2024년으로 유동적임

기타 (국내/해외)

- 국내외 프로브카드 제조사와 협업을 진행하고 있으며, 프로브카드 제조 및 수리 시에 동사 장비를 사용

- 국내외 주요 웨이퍼 제조사에 동사 장비를 공급한 상태이며, 지속적인 추가 수요가 발생하고 있음

- 국내외 주요 프로브 장비 제조사 (일본 T사, A사)에 동사 장비를 시험 공급했으며, 동사의 세정 모듈을 장착한 신규 모델을 공동 개발 중

④ 반도체 패키지 테스트 (Final test, Package test) (모델명 : IMT 600MV)시장조사업체인 Grand View Rearch가 발표한 자료(2016)에 따르면, CPU, GPU, 5G 모바일폰 AP등의 테스트에 사용되는 마이크로컨트롤러 소켓의 글로벌 테스트 소켓 시장 규모는 2021년 3억2백만달러에서 2028년 14억26백만달러로 연평균 30% 성장률로 증가할 것으로 전망하고 있습니다.

[Global Quad Flat Package (QFP) Microcontroller Socket Market]

<출처: DATA BRIDGE Market research, Global Quad Flat Package (QFP) Microcontroller Socket Market/Industry Trends and Forecast to 2028(2021.10) 中 발췌 인용>

동사의 레이저 세정장비는 주요 비메모리 반도체 회사에서 테스트 소켓의 기본 세정 장비로 선정되어 있으며 이들 회사의 반도체 테스트 외주 업체 (OSAT)에서 다량으로 사용하는 표준 장비입니다. 특히 비메모리 반도체의 고집적화, 고사양화, 미세화에 따른 테스트 민감도 증가 및 이로 인한 세정 주기 단축으로 인해 점점 더 많은 장비가 요구되고 있는데, 공정상의 기본 생산 장비로 채택되어 있어 연 20대 이상의 지속적인 장비 수요가 증대될 것으로 예상됩니다. 특히 모바일폰에 들어가는 통신칩은 Noise에 극히 민감하여 5G 이상 사양에서는 레이저 세정이 필수로 정착되고 있습니다.해당 제품의 매출처별 동사 제품의 적용 진행도는 다음과 같습니다.

매출처

진행도

미국 A사 협력업체(Logic)

OSAT 업체를 통해서 장비 구매 및 생산 라인 적용됨. 모바일폰 AP, 이어폰 AP 등의 제조 라인에 적용됨.

미국 Q사 협력업체(Logic)

OSAT 업체를 통해서 장비 구매 및 생산 라인 적용되고, 모바일폰 AP의 제조 라인에 적용됨. 자동화 장비에 결합한 복합 장비로 진화 중.

미국 S사(Memory)

본사 생산 라인 (중국, 말레이시아)에 적용되어 양산 중.

미국 B사(Logic)

본사 (연구소) 및 OSAT (생산 라인) 업체에 적용됨. 모바일폰 통신칩 제조 라인에 적용 중.

미국 OS사(Logic)

본사 생산 라인에 적용됨.

대만 T사(Logic)

T사 생산 라인에 적용됨. 관련 업체인 대만 K사, S사, 등에 추가로 적용 중임.

일본 T사(Memory)

OSAT 업체를 통해서 장비 구매 및 생산 라인 적용됨.

대만 P사

생산 라인에 적용됨

한국 S사(Logic)

Logic 생산 라인에 OSAT 업체를 통해 장비 적용됨

한국 D사

S사 제품 생산 라인에 장비 적용 중이며, 증설에 따라 추가 검토 중.

⑤ 반도체 챔버(Chamber) 파트 세정 장비 (모델명 : IMT 100P)

반도체 제조 공정 중 증착, 식각, 산화 등의 공정은 모두 전용 챔버에서 진행되며, 공정 사용에 따라 각종 오염물이 챔버 표면에 부착되어 문제를 발생시키는 경우가 있어, 주기적으로 세정 작업을 진행합니다. 세정 작업 시에 발생하는 각종 오염은 반도체 제조에 사용하는 물질과 동일한 물질이므로 유독, 유해한 물질이며, 이에 따라 국내의 주요 반도체 제조사는 친환경적이고, 유해 물질이 발생하지 않는 세정 방식을 지속적으로 고민 중에 있으며, 동사의 레이저 장비를 도입하여 우수한 효과를 얻어, 양산에 적용 중에 있습니다. 특히 신규로 개발되는 자동차향 반도체 등에 적용되는 SiC 웨이퍼, GaAs 웨이퍼 등은 더욱 많은 작업 및 화학액 사용이 필요해 이의 저감이 매우 중요한 과제 중에 하나입니다.

Acumen 리서치 2022년 보고서에 따르면, 반도체 제조 시에 사용되는 화학 물질 (식각액, 증착 물질, 금속액, 기타)은 지속적으로 상승하는 것으로 예상되고 있으며, 2030년이 되면 2021년 대비 약 50%의 사용량 증가가 예상됩니다. 이를 감안하면 챔버 세정 장비 수요 또한 지속적인 증가할 것으로 예상됩니다.

[Global semiconductor materials market overview]

<출처: ACUMEN RESEARCH AND CONSULTING, Semiconductor Materials Market Analysis(2022.07) 中 발췌 인용(www.acumenresearchandconsulting.com)>

[Global semiconductor etch equipment market 2019-2027(Region-wise)]

<출처: Maximize Market Research, Global Wearable Computing Market-Industry Analysis and Forecast 2019-2027 (2021.06) (https://www.maximizemarketresearch.com)>

동사의 반도체용 친환경 레이저 세정 장비 (100P)는 반도체 공정 챔버 내부 파트의 오염물질을 세정하는 친환경 장비로, 레이저를 사용하여 오염 부위를 제거하고 습식 세정에서 소요되는 세척액의 소모량을 저감하는 것으로 인정받았습니다.

동사는 2021년에 국내 S사 협력사에 초도 장비를 적용하여 긍정적인 결과를 얻었으며, 성능 검증을 거쳐 2022년부터 S사에서 기본 세정 장비로 선정하여 관련 협력사에서 지속적인 투자가 진행되고 있습니다. 대만 등의 해외 유력 반도체 제조사에 동사의 기술 소개가 된 상황이며, 장비 시연 요구가 높아 2023년에 장비 데모를 다수의 해외 고객사를 대상으로 진행할 예정입니다.

동사 제품의 매출처별 진행도는 다음과 같습니다.

매출처

진행도

국내 S사

레이저 세정 공정의 적용 인증 획득, 협력사에 적용

국내 K사(S사 협력업체)

레이저 세정 장비 도입 및 삼성향 부품 세정에 적용

국내 W사(S사 협력업체)

레이저 세정 장비 도입 완료, 추가 장비 예산 확보 중

국내 P사(S사 협력업체)

레이저 세정 장비 도입 완료, 추가 장비 예산 확보 중

대만 T사

레이저 세정 공정 소개 및 인증 진행 중

국내 H사

현재 레이저 공정 도입을 협력사와 함께 검증 진행 중

⑥ 반도체 Package Mold 세정 (모델명 : IMT 30M)동사의 Mold용 레이저 세정장비 (30M)는 그동안 반도체 Packaging 공정에서 유해한 공정으로 인식되는 Mold 세정 작업을 편리하고 안전하게 진행할 수 있도록 개발된 ESG 경영에 부합되는 장비입니다.

[Advanced semiconductor packaging market]

<출처: Maximize Market Research, Advanced Semiconductor Packaging Market- Global Industry Analysis and Forecast 2023-2029(2023.03) (https://www.maximizemarketresearch.com)>

MMR사에서 발표한 자료에 따르면 2022년부터 2029년까지 연평균 10.5%의 반도체 패키징 시장의 성장이 발생할 것으로 예측되며, 이에 따라 동사 장비의 수요도 위와 같이 증가할 것으로 예상되고 있다.

현재 국내/해외 고객사에서 사용되기 시작하였으며 추가 도입을 위한 예산 확보를 진행하고 있으며, 다수의 신규 고객사에서 샘플테스트를 진행하면서 현장 공정에 적용할 것을 검토하고 있습니다.

매출처

진행도

대만 A사

TSMC 협력사로서 동사와 협업하여 업계 최초로 동사의 레이저 세정장치 적용 완료, 추가 장비 예산 협의 중

대만 S사

TI 협력사 레이저 세정의 공정 적용 완료, 추가 장비 도입 예정됨(2023년 내)

미국 T사

레이저 세정 공정 적용 (말레이시아, 2022), 추가 적용 예산 확보 중(2023년)

미국 OS사

레이저 세정 공정 인증 진행 중, 필리핀 공장에 2023년 내 초도 장비 도입 예정됨

미국 A사

레이저 세정 공정 인증 진행 중, 필리핀 공장에 2023년 내 초도장비 도입 검토

⑦ 이차전지 (모델명 : CL100)

동사의 주요 고객사인 이차전지 제조사의 생산량은 현재 글로벌 자동차 산업의 생산량과 깊은 연관성을 가지고 있습니다.

[글로벌 전기차 시장 전망]

<출처: IBK 투자증권, 리서치-산업분석(https://www.ibks.com) / BEV+PHEV 기준>

[글로벌 전기자동차 배터리 시장 규모 및 전망]

<출처: TechNavio, Global Electric Vehicle (EV) Battery Market(2021) / 연구개발특구진흥재단 재가공, 글로벌시장동형보고서-전기자동차 배터리 시장(2021.06)>

IBK투자증권의 글로벌 전기차 시장 전망과 TechNavio의 EV차량용 배터리 시장 예측을 보면, 2025년까지 차량용 배터리의 수요가 2020년 대비해서 2배 이상으로 증가함을 알 수 있습니다.

차량용 배터리에 주요하게 사용되는 종류는 파우치형이 대세로, 국내 주요 제조사 (LG에너지솔루션, 삼성SDI, SK온)에서 주력하는 종류입니다.

[배터리 조립 시 파우치 표면검사 예시]

<출처: E4DS NEWS(2020.09)>

현재 봉지 공정 중에 불량 발생 시에는 재사용이 불가능하여 전량 폐기하는 문제가 있습니다. 동사는 파우치형 배터리 최종 봉지 공정에서 파우치형 배터리의 최종 품질에 중요한 영향을 주는 봉지 압착 지그의 레이저 세정 장치를 국내 L사와 공동 개발 완료하였습니다. 예상 수요는 연간 20~200대 수준으로 L사의 투자계획에 따라 연도별로 공급되는 수량은 변동 가능성이 있으나 전체 공정 라인에 사용될 것이라 판단하고 있습니다.

동사의 연도별 매출 예상은 다음과 같습니다.

연도

매출 예상 계획

2022

L사 오창 공장에 설치될 초도장비 개발 및 투입 완료

양산 라인 테스트

2023

미국 (오하이오, 미시시피) 공장에 장비 공급 협의 진행

2024

폴란드 및 중국 (난징) 공장 장비 공급 계획

2025

인도네시아 신공장 장비 공급 협의

⑧ 카메라모듈(Compact Camera Module) (모델명 : SM201, SM202, SM204, C2200)

[카메라 모듈 구성도]

<출처: Yole Development, CMOS Camera Module Industry for Customer & Automotive 2020(2020.07)>

카메라 모듈 제조 시에 사용되는 다양한 정밀 광학 부품, 기계 부품은 모두 완전하게 세정되어야 하며, 이렇지 않을 경우에는 오염을 발생시켜 불량률을 증가시킵니다. 이에 동사는 카메라 모듈 조립 라인에 CO2 세정 장비를 공급하고 있습니다. 국내외의 주요한 카메라 모듈 제조사에서는 동사의 세정 장비를 적극 도입하여 사용 중에 있으며, 좋은 세정 결과로 우수한 불량 저감 효과를 보고 있습니다.

[2019-2025 CMOS Camera modile market forcast by component]

<출처: Yole Development, CMOS Camera Module Industry for Customer & Automotive 2020(2020.07)>

2022년 후반기부터 2023년까지 카메라 모듈 생산량이 급감하였으나, 2023 하반기부터 정상적인 생산이 이루어질 것으로 예측되며, 이에 따라 지속적이 생산량 증가가 예상됩니다. 동사에서 공급 중인 CO2 세정 장비와 2022년에 신규 개발한 자동 세정 장비 (C2200M)를 국내외 주요 고객사와 시연 및 상담을 진행하고 있고 2023년 중에 초도 장비 수주가 예상되고 있습니다. 자동 세정 장비는 기존의 세정 모듈 판매보다 보다 높은 우수하고 균일한 세정 성능 구현으로 판매 단가의 상승도 기대됩니다. 자동화 장비는 연간 20대 수준의 판매를 예상하고 있습니다.

⑨ PCB 및 전자부품 세정 (모델명 : SM201, SM202, SM204)

동사는 반도체에 적용되는 고부가가치의 FPCB와 Substrate PCB (FCBGA, ABF 등) 용으로 레이저 및 CO2 세정 장비를 공급하고 있고, 현재 시장에서 좋은 평판을 유지하고 있습니다. FPCB와 Substrate형 PCB는 반도체 공급을 위해서 안정적이고 높은 제조 수율이 중요한 데, 이를 위해 검사 전 세정으로 동사의 CO2 장비가 현재 고객사에서 채택되기 시작하였습니다.

매출처

진행도

국내 D사

안산 공장 생산 라인에서 최초로 CO2 세정장비 채택 사용 중현재 국내 증설라인 및 해외 베트남 공장 라인에 추가도입 협의 중

국내 SE사

창원 공장 생산 라인에 CO2 세정 적용 검토완료. 현재 예산 확보 작업 중.

베트남 B사
베트남 FPCB 제조공정 중 동사 Wide Nozzle CO2 세정장비 도입.고객사인 S사로부터 공정개선 인증 받아 기존 고객 및 관련기업에서의 추가 매출이 기대됨

⑩ 자동차 내외장재 세정 (모델명 : SM204)

동사는 자동차 범퍼 세정용의 로봇 거치식 CO2 장비를 개발하여 국내 자동차 제조사의 1차 부품 공급사 국내 공장에 공급하였습니다. 범퍼 사출물은 도장 전에 적재되어 있는 상태에서 먼지 부착이 불가피하여 반드시 도장 전 세정을 진행하여야 하고, 이는 주요 메이저 자동차 업체의 기본 요구사항 중 하나입니다. 이로 인해 자동차 도장 업체의 CO2 장비 도입 문의가 증가하고 있습니다.

현재 국내 자동차 제조사의 해외 공장 적용을 위해 설치 방안을 긴밀히 협의 중에 있으며, 자동차 부품 라인을 설치하는 전문 업체와 도장 공정의 설계 시에 기본으로 CO2을 탑재하도록 협업 중에 있습니다.

현대, 기아 범퍼 제조 협력사 등에 동사의 CO2세정 장비가 설치되어 범퍼 세정에 활용되고 있으며, 2024년 이후에 미국 공장에도 추가로 적용할 예정입니다.

⑪ EUV Mask system (모델명 : SOL series)

[Outline view of the EUV lithography process]

<출처: AGC, AGC to Further Expand its Supply System for EUVL Mask Blanks(2018.11)>

[Structure of EUV mask blank]

<출처: AGC Electronics America 홈페이지 발췌 인용(https://www.agcem.com/products/euv-mask-blanks)>

[Global EUV Lithography Market]

<출처: REASEARCH AND MARKETS, Global EUV Lithography Market(2022.04)>

동사의 EUV Mask 시스템은 EUV 공정에 사용되는 photomask를 annealing, baking, cleaning, thickness measurement 기능을 제공하는 토탈 솔루션을 공급하고 있습니다. 동사의 EUV 솔루션은 SOL-A (annealing), SOL-B (baking), SOL-C (cleaning), SOL-T (thickness measurement)로 구성되며, 고객사에서 양산에 적용 중인 장비 SOL-A, SOL-B와 현재 개발 중인 SOL-C, SOL-T로 구분되어 있고, 모두 고객사와의 긴밀한 협력 관계를 통해서 장비 개발을 진행 중입니다. EUV Lithography용 photomask는 EUV 장비 도입 수에 따라 지속적으로 소모량이 증가하는 소모성 자재로, 이에 따라 동사의 가공 장비도 수요량이 비례하여 증가하고 있습니다. 특히 고성능 CPU, AI 반도체, 차량용 반도체 등의 수요에 의해 EUV 적용 반도체 생산량은 매년 급증하고 있는 상황으로, 동사 장비의 개발 성공 후에 높은 수요가 예상됩니다.

ASML의 EUV 노광 장비를 사용할 때에 반도체의 패턴이 새겨진 포토마스크 제조에 필요한 장비인데, 특히 선폭이 7nm 이하가 되면 적용이 필수입니다. 동사는 국내 반도체 기업 S사의 평택, 미국 테일러 공장 증설에 따른 수주를 기대하고 있으며,
공동개발사와의 장비 판매제한이 해제되어 글로벌 반도체기업을 대상으로 Semicon West(2023. 06), Semicon Taiwan(2023. 09)에서 EUV 고객사를 대상으로 추가적인 영업활동을 진행하고 있으며, 2024년 및 2025년 장비 발주의 가능성이 높기 때문에 관련 영업 중에 있습니다.
⑫ HBM용 Burn-In Board Cleaner
Burn-In Board는 완성된 IC 칩을 Board에 여래개를 동시에 꽂아서 100도 이상의 온도로 가열하면서 IC 칩의 성능을 테스트할 수 있는 Board를 의미합니다.

지금까지는 반도체 테스트의 경우 Burn-in Board에서 파티클이 문제가 되는 경우가 없었으나 HBM 반도체가 개발되면서 반도체 전극의 간격이 너무나 좁아 Burn-in Board 에 존재하는 미세 파티클이 가열 통전 테스트 과정에서 반도체에 전이되면 전극에 눌러붙어 최종 수율에 영향을 미친다는 사실이 밝혀졌습니다. 글로벌 반도체 H사에서 여러가지 해결방안을 모색하던 중, 당사의 CO2 건식세정 테스트 문의를 받았습니다. 글로벌 반도체 H사, H사의 핸들러 업체 J사와 함께 CO2세정장비를 이용하여 Burn-In Board 클리닝 테스트를 진행하였으며, Burn-In Board CO2 세정장비를 이용해 주기적 세정을 한 결과 수율 향상 효과를 확인하고, J사를 통해서 H사로 2023년 12월까지 초도 장비 납품 요청을 받았습니다.

⑬ 3D 나노복합구조 분석 광검사 측정장비

한국표준과학연구원과 2022년부터 2026년까지 정부지원금 46억원을 지원받아 반도체 웨이퍼의 나노복합구조 분석 및 측정장비를 개발하고 있습니다. 개발기간내에 시제품을 제작하여 글로벌 반도체 기업을 대상으로 영업을 진행할 계획입니다.

⑭ 반도체 웨이퍼 레이저 건조장치 개발

웨이퍼의 패턴이 10nm (nm : 1억분의 1m)이하의 공정으로 떨어짐에 따라 건조과정중 패턴 변형 현상이 심각한 문제로 부각되면서, 초임계를 이용한 장비를 이용한 건조장비를 개발하여 사용되고 있었는데, 장비가 매우 고가이며, 고압설비운영의 어려움, 막대한 소요비용이 발생되는 등 단점이 있었습니다.

당사는 당사의 레이저 기술을 이용하여 이러한 단점을 없앨 수 있는 웨이퍼 건조장치를 설계하여 기초 테스트 및 건조기술에 대한 원천특허를 확보하였으며, 2026년 시작품을 개발한 후 글로벌 반도체 기업 및 파운드리 업체를 대상으로 영업을 진행할 계획입니다.
(주16) 정정 전

(2) 시설자금

당사는 주력사업의 증설 및 신규사업에 대한 신설 등을 고려하여 공장 부지와 건물에 대해 추가 확보를 계획하고 있습니다. 2023년 하반기 공모자금 유입 후 2024년부터 2026년까지 약 72.5억원의 자금을 건축물 신축 및 공정 장비 증설 등에 투자할 계획으로, 해당 건축물은 주요 매출처에 대한 영업활동에 유리한 위치에 건축 예정입니다. 제조현장과 연구개발 등 활용하는 공간을 구분하여 각 구역 동선에 따른 생산 효율성을 고려하여 건축설계 및 설치작업 등을 진행할 예정입니다.

(단위 : 백만원)

구분
내역
투자금액
투자기간

시설자금
공장 부지매입
사무실 및 제작공간
7,250
2024.04 ~ 2024.12

공장 등 건축
사무실 및 제작공간
2025.04 ~ 2026.10

반도체 공정 장비
클린룸, Class 100
2026.07 ~ 2026.10

일반 공정 장비
클린룸, Class 10000
2026.07 ~ 2026.10

(주16) 정정 후당사는 주력사업의 증설 및 신규사업에 대한 신설 등을 고려하여 공장 부지와 건물에 대해 추가 확보를 계획하고 있습니다. 2023년 하반기 공모자금 유입 후 2024년부터 2026년까지 약 72.5억원의 자금을 건축물 신축 및 공정 장비 증설 등에 투자할 계획으로, 해당 건축물은 주요 매출처에 대한 영업활동에 유리한 위치에 건축 예정입니다. 제조현장과 연구개발 등 활용하는 공간을 구분하여 각 구역 동선에 따른 생산 효율성을 고려하여 건축설계 및 설치작업 등을 진행할 예정입니다.

(단위 : 백만원)

구분
내역
투자금액
투자기간

시설자금
공장 부지매입
사무실 및 제작공간
7,250
2024.04 ~ 2024.12

공장 등 건축
사무실 및 제작공간
2025.04 ~ 2026.10

반도체 공정 장비
클린룸, Class 100
2026.07 ~ 2026.10

일반 공정 장비
클린룸, Class 10000
2026.07 ~ 2026.10

최근 삼성전자에서 발표한 시스템 반도체 클러스터 계획 지역인 경기도 용인에 토지를 매입하여 장비 제조 공간, 반도체 공정장비 Test용 클린룸(Class 100), 일반공정장비 Test용 클린룸(Class 10000) 및 사무공간을 마련할 예정입니다.

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사 등의 확인서_1.jpg
대표이사 등의 확인서_20230905

증 권 신 고 서

( 지 분 증 권 )

[증권신고서 제출 및 정정 연혁]

제출일자
문서명
비고

2023년 08월 21일
증권신고서(지분증권)
최초 제출

2023년 09월 05일
[정정]증권신고서(지분증권)

1차정정("
굵은 파란색")

금융위원회 귀중
2023년 08월 21일

회 사 명 :
주식회사 아이엠티

대 표 이 사 :
최 재 성

본 점 소 재 지 :
경기도 수원시 영통구 신원로 306, 1동 8층

(전 화) 031-8047-3400

(홈페이지) http://www.imt-c.co.kr

작 성 책 임 자 :
(직 책) 부사장 (성 명) 이 해 광

(전 화) 031-8047-3400

모집 또는 매출 증권의 종류 및 수 :
기명식 보통주 1,580,000주

모집 또는 매출총액 :
16,590,000,000
원

증권신고서 및 투자설명서 열람장소

가. 증권신고서

전자문서 : 금융위(금감원) 전자공시시스템 → http://dart.fss.or.kr

나. 투자설명서

전자문서 : 금융위(금감원) 전자공시시스템 → http://dart.fss.or.kr

서면문서 : 1. 한국거래소(서울특별시 영등포구 여의나루로 76) 2. 주식회사 아이엠티(경기도 수원시 영통구 신원로 306, 1동 8층) 3. 유안타증권 주식회사 - 본점 : 서울시 중구 을지로 76 유안타증권빌딩 - 지점 : 별첨 참조
4. 유진투자증권 주식회사 - 본점 : 서울 영등포구 국제금융로 24 - 지점 : 별첨 참조

[투자자 유의사항]

투자자의 본건 공모주식에 대한 투자결정에 있어 당사는 오직 본 증권신고서에 기재된 내용에 대해서만 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」(이하 "자본시장법") 상의 책임을 부담합니다. 당사는 본 증권신고서의 기재 내용과 다른 내용의 정보를 투자자에게 제공할 권한을 누구에게도 부여한 사실이 없으며, 본 증권신고서에 기재된 이외의 내용에 대하여 당사는 어떠한 책임도 부담하지 않습니다.투자자는 본건 공모주식에 대한 투자 여부를 판단함에 있어 공모주식, 당사에 관한 내용 및 본건 공모의 조건과 관련한 위험 등에 대하여 독자적으로 조사하고, 자기 책임하에 투자가 이루어져야 합니다.본 증권신고서 및 예비투자설명서 또는 투자설명서를 작성ㆍ교부하였다고 해서 당사가 투자자에게 본건 공모주식에의 투자 여부에 관한 자문을 제공하는 것이 아니며, 투자자의 투자에 따른 결과에 대해 책임을 부담하는 것으로 해석되는 것이 아닙니다.투자자는 본건 공모주식에의 투자 여부를 결정함에 있어서 필요한 경우 스스로 별도의 독립된 자문을 받아야 하며, 이에 따른 투자의 결과에 대하여는 투자자가 책임을 부담합니다.본 증권신고서에 기재되어 있는 시장 또는 산업에 관한 정보 중 제3자의 간행물 또는 일반적으로 공개된 자료를 인용한 부분의 경우 그 정확성과 완전함의 여부에 대하여는 당사가 독립적으로 조사, 확인하지는 않았습니다.본 증권신고서에 기재된 정보는 본 증권신고서 및 예비투자설명서 또는 투자설명서가 투자자에게 제공되는 날 또는 투자자가 당사의 공모주식을 취득하는 날에 상관 없이 표지에 기재된 본 증권신고서 작성일을 기준으로만 유효한 것입니다.본 증권신고서에 기재된 당사의 영업성과, 재무상황 등은 본 증권신고서 작성일 이후에 기재 내용과는 다르게 변경될 가능성이 있다는 점에 유의해야 합니다.본 증권신고서는 금융감독원에서 심사하는 과정에서 정정요구 등 조치를 취할 수 있으며, 만약 정정요구 등이 발생할 경우에는 동 신고서에 기재된 일정이 변경될 수 있습니다.본 신고서의 효력발생은 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 본건 공모주식의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본건 공모주식에 대한 투자 및 그 책임은 전적으로 주주 및 투자자에게 귀속됩니다.구체적인 공모 절차에 관해서는 "제1부 I. 4. 모집 또는 매출절차 등에 관한 사항" 부분을 참고하시기 바랍니다.

[예측정보에 관한 유의사항]

자본시장법에 의하면, 증권신고서에는 매출규모, 이익규모 등 발행인의 영업실적과 기타 경영성과에 대한 예측 또는 전망에 관한 사항, 자본금 규모, 자금흐름 등 발행인의 재무상태에 대한 예측 또는 전망에 관한 사항, 특정한 사실의 발생 또는 특정한 계획의 수립으로 인한 발행인의 경영성과 또는 재무상태의 변동 및 일정 시점에서의 목표수준에 관한 사항, 기타 발행인의 미래에 대한 예측 또는 전망에 관한 사항을 기재할 수 있도록 되어 있습니다.본 증권신고서에서 "전망", "전망입니다", "예상", "예상입니다", "추정", "추정됩니다", "E(estimate)", "기대", "기대됩니다", "계획", "계획입니다", "목표", "목표입니다", "예정", "예정입니다"와 같은 단어나 문장으로 표현되거나, 기타 발행인의 미래의 재무상태나 영업실적 등에 관한 내용을 기재한 부분이 예측정보에 관한 부분입니다.예측정보는 본 증권신고서 작성일을 기준으로 당사의 미래 재무상태 또는 영업실적에 관한 당사 또는 대표주관회사인 유안타증권 주식회사의 합리적 가정 및 예상에 기초한 것일 뿐이므로, 예측정보에 대한 실제 결과는 본 증권신고서 "제1부 III. 투자위험요소"에 열거된 사항 및 기타 여러가지 요소들의 영향에 따라 애초에 예측했던 것과는 중요한 점에서 상이할 수 있습니다. 예측정보에 관한 내용은 오직 본 증권신고서 작성일을 기준으로만 유효하므로, 당사는 본 증권신고서 제출 이후 예측정보의 기초가 된 정보의 변경에 대해 이를 다시 투자자에게 알려줄 의무를 부담하지 않습니다.따라서 예측정보가 오직 현재를 기준으로 당사의 전망에 대한 이해를 돕고자 기재된 것일 뿐이므로, 투자자는 투자결정을 함에 있어서 예측정보에만 의존하여 판단하여서는 안된다는 점에 유의하여야 합니다.

[기타 공지사항]

"당사", "동사, "회사", "아이엠티", "㈜아이엠티", "주식회사 아이엠티", 또는 "발행회사"라 함은 본건 공모에 있어서의 발행회사인 주식회사 아이엠티를 말합니다."대표주관회사"라 함은 금번 공모의 대표주관회사 업무를 맡고 있는 유안타증권 주식회사를 말하며 "유안타증권㈜" 또는 "유안타증권"은 유안타증권 주식회사를 말합니다. "인수회사"라 함은 본건 공모의 인수업무 역할을 맡고 있는 유진투자증권 주식회사를 말합니다."인수인" 또는 "인수단"이라 함은 본건 공모의 대표주관회사 및 인수회사를 말합니다."코스닥", "코스닥시장"이라 함은 한국거래소 내 코스닥시장을 말합니다.

▣ 유안타증권㈜ 본ㆍ지점망

본사
서울시 중구 을지로 76

콜센터
1588-2600

홈페이지
https://www.myasset.com

지점명

주 소

골드센터강남점

서울특별시 강남구 테헤란로 513 K-타워 3층

골드센터대전점

대전 서구 둔산로 144 남원프라자 2층

골드센터목동점

서울시 양천구 오목로 312 제일빌딩 4층 (목동)

골드센터부산점

부산시 부산진구 중앙대로 708 부산파이낸스센터빌딩 3층

골드센터영업부

서울특별시 중구 을지로 76, 유안타증권빌딩 1층

골드센터울산점

울산광역시 남구 삼산로 197, 8층 (달동,유안타증권)

골드센터수성점

대구광역시 수성구 달구벌대로 2392 (범어동)

금융센터강릉본부점

강원 강릉시 경강로2109 2층 유안타증권(임당동,문선빌딩)

금융센터광주본부점

광주시 동구 중앙로 198 동양빌딩3층

금융센터구미지점

경상북도 구미시 인동가산로 23(황상동) 강동빌딩 2층

금융센터대구본부점

대구광역시 중구 달구벌대로 2090(남산동) 동양금융센타 2층

금융센터도곡본부점

서울특별시 강남구 언주로30길 10(도곡동) 현대비젼21빌딩 4층

금융센터동북본부점

서울시 노원구 노해로459(상계동) 메가빌딩 4층

금융센터동탄지점

경기도 화성시 동탄반석로 144(반송동), 스카이뷰빌딩 3층

금융센터디지털밸리지점

서울 구로구 디지털로 306, 대륭포스트타워2차 2층

금융센터방배본부점

서울 서초구 방배로 162 예광빌딩 2층

금융센터부천지점

경기도 부천시 원미구 길주로 81(상동) 모건시티빌딩 3층

금융센터상무지점

광주광역시 서구 상무중앙로 46 , ECC빌딩 2층 (치평동)

금융센터서산지점

충남 서산시 안견로 217 삼일상가 2층

금융센터서초본부점

서울특별시 서초구 서초대로 314(서초동) 정보통신공제조합빌딩 6층

금융센터센텀지점

부산광역시 해운대구 센텀남대로 50 센텀임페리얼타워빌딩 6층

금융센터수원본부점

경기 수원시 팔달구 인계동 권광로 181 씨네파크 2층

금융센터순천지점

전라남도 순천시 연향중앙상가길 13(연향동) BYC빌딩 2층

금융센터안산본부점

경기도 안산시 단원구 고잔로 72, 센트럴타워 4층

금융센터압구정본부점

서울 강남구 신사동 612-1 압구정증권빌딩 5층

금융센터원주지점

강원도 원주시 서원대로 380(단구동) 동보노빌리티타워 3층

금융센터은평지점

서울 은평구 통일로 842(불광동) 범서쇼핑 3층

금융센터인천본부점

인천 남동구 예술로 138 이토타워 3층

금융센터일산본부점

경기 고양시 일산동구 중앙로 1165 3층 (장항2동, 동양생명빌딩)

금융센터제주본부점

제주특별자치도 제주시 1100로 3351 (노형동) 세기빌딩 1층

금융센터제천본부점

충청북도 제천시 의림대로 167(의림동) 유안타증권빌딩 2층

금융센터종로지점

서울특별시 종로구 종로19, 르메이에르종로타운1 5층(종로1가)

금융센터창원지점

경남 창원시 성산구 상남로 60 오션타워 2층

금융센터천안본부점

충남 천안시 서북구 쌍용2동 1296, 쌍용빌딩 2층

금융센터청담지점

서울특별시 강남구 선릉로 704,청담벤처플라자 3층

금융센터청주본부점

충청북도 청주시 상당구 상당로 58(문화동) 경산매디컬타워 2층

금융센터춘천지점

강원도 춘천시 방송길 108 춘천우체국 1층 유안타증권

금융센터충주지점

충청북도 충주시 중앙로 80(성서동) 네오메디클리닉센타 2층

금융센터평촌지점

경기 안양시 동안구 시민대로 194, 흥국화재 안양금융플라자 2층

금융센터포항본부점

포항시 북구 중흥로 301, 신아빌딩 1층(죽도동) 유안타증권

논산지점

충남 논산시 중앙로 395, 해송빌딩 2층 (취암동)

반포PIB센터

서울 서초구 서초중앙로 227 4층(반포4동,진일빌딩)

삼척지점

강원도 삼척시 중앙로 200(남양동), 유안타증권빌딩 2층

상봉지점

서울 중랑구 망우로 410, 삼부빌딩 3층(망우본동)

영업부

서울특별시 영등포구 국제금융로2길 32(여의도동) 여의도파이낸스타워 2층

이천지점

경기도 이천시 이섭대천로 1233(창전동) 화창빌딩 6층

전주지점

전라북도 전주시 완산구 팔달로 199(고사동) 3층

진해지점

창원시 진해구 충장로 135(여좌동), 유안타증권빌딩 1,2층

태백지점

강원 태백시 황지로 154 황지빌딩 2층

해남지점

전남 해남군 해남읍 중앙1로 99, 삼성생명빌딩 3층

Finance Hub 강남점

서울 강남구 테헤란로 126 대공빌딩 3층 (역삼1동)

GWM센터

서울 중구 을지로 76 유안타증권빌딩 5층

MEGA센터분당

경기 성남시 분당구 황새울로 312번길 26 4층(서현동, KT&G분당타워 4층)

MEGA센터잠실

서울특별시 송파구 신천동 7-25, 월드타워 10층

W Prestige 강남센터

서울특별시 강남구 삼성로512, 삼성동오피스빌딩 2층

W Prestige 강북센터

서울시 중구 을지로76(을지로2가) 유안타증권빌딩 5층

▣ 유진투자증권㈜ 본ㆍ지점망

본 사
서울특별시 영등포구 국제금융로 24 유진그룹빌딩

고객지원센터
1588-6300

홈페이지
https://www.eugenefn.com

지점명
주소

본사

영업부
서울특별시 영등포구 국제금융로24 (유진그룹빌딩 1층)

서울지역

챔피언스라운지금융센터
서울특별시 강남구 학동로 156 성덕빌딩 1층~4층

서울WM센터
서울특별시 중구 청계천로 8 프리미어플레이스 7층

대방동
서울특별시 동작구 여의대방로 250 대림쇼핑타운 2층

영등포
서울특별시 영등포구 당산로 77 태창빌딩 2층

위워크프론티어
서울특별시 강남구 선릉로 428 위워크 선릉3호점 15층

경인지역

분당WM센터
경기도 성남시 분당구 분당로 43 나우빌딩 4층

대구경북지역

대 구
대구광역시 수성구 화랑로 60, 2층(만촌동, 글로벌빌딩)

포 항
경상북도 포항시 남구 대이로 159번길 12, 2층(이동,이동프라자)

포항북지점
경상북도 포항시 북구 새천년대로 1291, 1층(장성동,유명빌딩)

부산경남지역

부 전
부산광역시 부산진구 중앙대로 775번길 5, 3층(부전동, 대림빌딩)

해운대
부산광역시 해운대구 마린시티2로 33, A동 8층(우동,해운대 두산제니스 스퀘어상가)

울 산
울산광역시 중구 명륜로 41, 2층(태화동, 부익빌딩)

충청지역

대 전
대전광역시 중구 대종로 484, 2층(은행동, JS빌딩)

천 안
충청남도 천안시 서북구 동서대로 129-12, 3층(성정동, 백석대학빌딩)

호남지역

광주WM센터
광주광역시 서구 죽봉대로 52(농성동) 한국교직원공제회 광주회관 2층

광주북
광주광역시 북구 북문대로 105, 2층(운암동, 황금빌딩)

전 주
전라북도 전주시 완산구 서신로 62, 2층(서신동, 지리산빌딩)

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사 등의 확인서.jpg
대표이사 등의 확인서

요약정보

1. 핵심투자위험

하단의 핵심투자위험은 증권신고서 본문에 기재된 투자위험요소 중 중요한 항목만을 투자자의 이해도 제고를 위하여 간단ㆍ명료하게 요약한 것입니다. 자세한 투자위험요소는 "본문-제1부 모집 또는 매출에 관한 사항-Ⅲ. 투자위험요소"에 기재되어 있으니 참고하시기 바랍니다.

구 분
내 용

사업위험

가. 글로벌 경기침체 및 증시 변동에 따른 위험
IMF가 2023년 7월 발표한 세계경제전망에 따르면, 러시아-우크라이나 전쟁의 지속, 인플레이션 등 대외 불확실성으로 인해 2023년 세계경제 성장률은 3.0%로 전망됩니다. 특히, 2022년 3월부터 지속되어온 미국 연방준비위원회 기준금리 인상은 글로벌 주요국들의 금리 인상으로 이어졌습니다. 또한 한국은행은 2023년과 2024년의 국내 경제성장률을 각각 1.4%, 2.3%로 전망했습니다.이처럼 글로벌 인플레이션 및 주요국 재정ㆍ통화정책의 향방 등 주요 대외적 불확실성 요인이 잠재되어 있어 실물경제 및 금융시장의 변동성이 높은 상황으로, 상장 이후 당사의 주가 역시 급격한 변동성을 보일 가능성이 존재합니다. 당사가 속한 반도체, 디스플레이, 이차전지 시장 및 기타 당사의 전방시장들은 모두 전세계적인 경기에 영향을 받습니다. 따라서, 향후 경제전망, 국내외 정세, 각국 정부의 경제정책 등에 유의할 필요가 있습니다. 또한, 경기 둔화로 인한 증시의 변동성이 높아질 경우 상장 이후 당사의 주가 역시도 높은 변동성을 보일 가능성이 존재하므로 투자자께서는 이 점 유의하시어 투자에 임하시길 바랍니다.
나. 전방산업의 성장 둔화로 인한 위험
당사가 생산하여 공급하는 레이저 세정장비 및 CO2 세정장비는 반도체, 디스플레이, 이차전지, 핸드폰용 카메라 모듈사업 및 기타 다양한 산업에서 건식 세정이 필요한 공정에 널리 적용되고 있습니다. 당사의 CO2 세정장비가 적용되고 있는 글로벌 HBM 반도체 시장은 2030년까지 연평균 31.7%의 성장율이 예상되고 있으며, 휴대폰용 카메라 모듈 시장은 2029년까지 연평균 9.56%로 성장할 것으로 전망됩니다. 레이저 세정장비가 적용되는 반도체 프로브카드 시장은 2027년까지 연평균 7%의 성장, 테스트소켓 시장은 2027년까지 연평균 6%의 안정적 성장세를 보일 것으로 전망되고 있습니다. 이차전지 시장의 경우 2027년까지 연평균 11.4%로 성장할 것으로 전망됩니다. 당사의 또 다른 목표시장인 EUV시장은 2029년까지 연평균 21.5%로 성장할 것으로 전망됩니다.상기와 같이 당사의 전방시장은 모두 높은 성장이 예상되는 시장입니다. 그러나, 이러한 긍정적인 전망에도 불구하고 당사가 예측하거나 통제할 수 없는 이유에 따른 전방시장의 성장 둔화는 당사의 경영실적에 부정적인 영향을 끼칠 수 있습니다. 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.
다. 반도체 시장 발전 방향이 당사의 예측과 다르게 진행되거나 속도가 느리게 진행되는 경우에 대한 위험
당사가 주력하는 사업의 전방 산업인 반도체 산업의 경우 크게 두가지 방향으로 발전할 것으로 많은 전문가들이 예측하고 있습니다. 회로 미세화 경향이 더욱 고도화 되면서 EUV 기술 적용이 확대되고 당사의 EUV Mask용 레이저 응용 장비의 수요가 늘어날 것으로 예상하나, EUV 기술의 적용이 예상보다 늦어지거나 투자가 지연될 경우 당사의 사업에 부정적인 영향을 줄 수 있습니다. 또한, 인공지능 산업의 확대에 따라 HBM 메모리 수요가 급격히 확대되어 당사의 CO2 Wafer 세정장비의 수요가 증대될 것으로 예상하고 있습니다. 당사의 미래 사업은 HBM 반도체의 미래와 매우 밀접한 연관을 가지고 있음에 따라 위험성 측면에서 HBM 반도체 시장 확대가 지연될 경우 당사의 사업에도 부정적인 영향을 줄 가능성도 배제할 수 없음을 고려해야 합니다. 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.
라. 건식세정 장비의 미래 사업성에 대한 위험
당사는 현재 건식세정을 위해 레이저 세정장비 및 CO2 세정장비 사업을 영위하고 있습니다. 건식세정장비는 기존 Wet 세정장비에 비하여 미세한 부분 클리닝이 가능하며, 모재에 손상이 가지 않게 세정할 수 있다는 장점이 있습니다. 다만, 현재까지 대중에게 널리 알려져 있지 않으며, 모든 공정에 적용할 수 있는 것이 아니라 하이테크 산업 및 고부가가치의 특정 세정 공정만에 선택적으로 적용되고 있다는 점, 낮은 기술수준의 세정 또는 기존 설치한 Wet 세정을 대체하기 위한 기회비용이 높다는 단점이 있습니다.
마. 지적재산권 침해 관련 위험
당사가 영위하고 있는 레이저 및 CO2 건식세정 사업은 특화된 기술 및 제품화 능력에 의하여 성패가 결정되는 기술지향형 산업이며, 이를 영위하기 위해서는 기술보호가 필수적입니다. 이에 당사는 당사 핵심 기술 및 제품에 대한 권리를 보호할 수 있도록 국내뿐만 아니라 해외에서도 특허 출원 및 등록을 진행하여 지식재산의 권리화에 힘쓰고 있습니다. 당사는 오랜 시간 동안의 연구개발 및 산업 현장에의 적용 경험을 통해 취득한 기술을 지식재산권으로서 보호받기 위하여 국내 및 해외에서 특허 등록을 비롯하여 적극적인 조치를 취하고 있으나, 이러한 당사의 노력이 항상 성공적이라는 보장은 존재하지 아니합니다. 특허는 지식재산권 보호를 위해 유용한 수단이나, 만일 당사가 적시에 특허 등록을 이행하지 못하거나, 특허가 등록되더라도 효과적으로 관리하지 못하는 경우 제3자에 의한 특허 무효 소송 등을 통해 특허가 무효 또는 소멸될 수 있으며 이 경우 당사는 견고한 기술진입장벽을 구축하지 못하여 사업경쟁력이 약화될 수 있습니다.
바. 반도체 산업 지원 관련 정부정책과 관련한 위험
반도체는 국내 산업에 있어 가장 큰 부분을 차지하고 대한민국 경제의 중심이 되는 산업이라고 볼 수 있습니다. 이에 따라 정부에서는 국내기업의 경쟁력 강화를 위하여 다양한 지원정책을 지속적으로 제공하고 있으며, 당사 또한 이에 따른 다양한 연구 개발 혜택 및 보조금 지원을 받고 있습니다. 그럼에도 불구하고 향후 정부의 정책지원 방향성이 부정적으로 변경되거나, 당사와 같은 중소기업에 대한 지원대책이 축소 및 지연될 경우, 당사의 성장성이 정체될 수 있습니다. 투자자께서는 이에 유의하시기 바랍니다.

사. 산업 내 경쟁 심화 및 신규 경쟁자 출현에 따른 위험 가능성
당사가 영위하고 있는 레이저 세정장비, CO2 세정장비 및 EUV Mask용 레이저 응용 장비 모두 기존 시장에는 없던 제품을 개발하여 판매하고 있다는 특징이 있어 당사가 진출하고 있는 사업 영역에서 직접적으로 경쟁하고 있는 경쟁사는 없다고 볼 수 있습니다.

그러나, 지금은 당사의 사업 영역에 진입하고 있지 않지만 유사한 기술을 바탕으로 다른 사업 영역에서 활동하고 있는 업체들이 기술개발 활동을 통해 시장 영역을 확대할 가능성은 충분히 존재합니다. 또한, 당사의 기술 성능을 능가하는 새로운 세정 기술이 등장할 위험도 충분히 존재합니다. 당사는 이러한 사실을 인지하고 끊임없는 연구개발을 통하여 고객의 생산 공정에서 세정효과를 증대시켜 생산 수율을 향상시킴으로써 고객과 상생할 수 있는 기업이 될 수 있도록 노력하고 있습니다.

당사의 경우 축적된 기술 및 현장 적용 노하우를 바탕으로 잠재적 경쟁사가 쉽게 접근하기 어려운 반도체 및 EUV 시장에 성공적으로 진입하였고 지속적인 기술 개발을 통하여 선도적 지위를 유지하고 있어 경쟁사의 위협이 강하지 않을 것으로 판단하고 있으나, 미래 건식세정시장의 매력도가 증가하면서 유사한 기술을 보유한 경쟁사의 지속적인 시장 진입 노력이 있을 가능성이 높으므로 이로 인해 당사의 매출 및 수익성에 부정적인 영향이 있을 수 있습니다. 투자자께서는 투자시 이 점에 대해 유의하시기 바랍니다.

아. 교섭력 열위에 따른 위험당사의 주요 매출처는 글로벌 반도체 기업 및 그 협력사인 OSAT(외주반도체패키지테스트) 업체, 이차전지 생산기업, 카메라 모듈 생산 업체 등으로 인력 현황을 포함하여 매출액, 총자산 규모가 당사 대비 큰 특성을 보이고 있습니다. 당사는 지속적인 연구개발을 통해 경쟁사와 차별화된 기술을 확보하고 이를 기반으로 지속적인 협력 관계를 유지함으로써 주요 고객사의 반복적인 수요를 안정적으로 확보하고 신규 고객층을 늘려가고자 노력하고 있습니다. 당사는 고객사와 긴밀한 관계를 유지하고 있으며, 기술력과 고객 대응력에 있어 우수함을 인정받고 있습니다. 그러나 당사가 매출처가 요구하는 세정 효율, 납기 수준, 신제품 개발 등의 요구 수준을 충족시키지 못하거나, 매출처와의 관계 악화, 고객사의 투자 계획 변경 등 기타 사유가 발생하게 되면 당사의 실적이 크게 감소할 가능성이 있습니다. 또한, 당사는 외형적으로 거래처 대비 상대적으로 규모가 작은 회사로 향후 당사가 지니고 있는 교섭력이 감소할 수 있으며, 당사가 앞으로 신규로 영업을 진행할 고객사 또한 당사 대비 외형적으로 규모가 큰 업체들로 신규 고객의 확보가 원활하지 않을 수 있습니다. 이러한, 매출처 대비 상대적 교섭력 열위는 향후 당사의 매출을 계획, 수립하고 실행함에 있어서 단가인하 압력 가중 등 수익성 확보를 위한 독립적 영업의사 결정이 저해되는 요소로 작용할 수 있습니다.
자. 장비산업의 높은 실적 변동성 위험당사와 같은 장비업체는 주요 매출처의 투자계획 또는 공장/설비 증설 계획에 따라 영업 실적이 크게 영향을 받는 경향성을 띄는 것이 일반적입니다. 당사의 주요 매출처인 국내 S사, H사 및 대만 T사 및 미국 A사 등과 같은 글로벌 반도체 기업 및 그 협력사들의 신규 공장 증설 또는 기존 공장의 수율 향상을 위한 세정 장비 투자 등이 당사의 수주잔고와 연동되는 경향성이 존재하며 당사의 매출 변동성에도 영향을 미치게 됩니다. 또한 당사의 장비의 판매 단가가 1대당 수천만원~수억원 대의 고가인 점도 매출 변동성을 높이는 요인으로 작용하고 있습니다. 따라서 전방시장의 투자가 급감할 경우 당사의 실적 변동성이 확대되며 급격한 실적 하락이 발생할 수 있으니 투자자분들께서는 유의하시기 바랍니다.
차. 납기 준수 및 매출처 요구사항 충족 실패 위험당사는 레이저 세정장비, CO2 세정장비 및 EUV Mask용 레이저 응용 장비를 반도체 업체를 비롯하여 다양한 산업의 업체를 대상으로 사업을 영위하고 있습니다. 당사의 레이저 세정장비, CO2 세정장비 및 EUV Mask용 레이저 응용 장비를 원활하게 공급하기 위해서는 매출처가 요구하는 기술 수준을 만족시킬 수 있는 장비를 개발하는 한편, 납기를 준수할 수 있는 장비의 적시 생산을 위해 장비 수주 이후 생산인력의 원활한 투입이 가능해야 합니다. 또한, 제품의 수주 이후 납기를 충족하지 못할 경우 납기하지 못한 제품 또는 용역 등에 상당하는 금액이 계약부채로 계상됨에 따라 당사의 부채비율을 비롯한 재무구조에도 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 당사는 지금까지는 고객사가 요구하는 납기 준수를 성공적으로 이루어 왔으나 향후 납기 준수 및 매출처 요구사항 충족에 적절히 대응하지 못할 경우 당사의 영업에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.
카. 기술의 급격한 변화에 대응하지 못할 위험당사와 같은 제조공정 장비 산업은 기술 집약적 특성에 따라 R&D 비중이 타 산업 군에 비해 높으며, 기술동향을 적기에 파악하고 다음 기술에 대한 준비가 되어있어야만 기존 개발 제품의 활용성을 높이고 차세대 제품을 개발함으로써 시장 확대가 가능합니다. 빠른 주기로 변화하는 전방 고객사의 기술로드맵에 대응하기 위해서는 지속적인 제품 연구개발이 필요한 구조로서, 지속적인 R&D를 통해 차세대 공정기술의 전개 방향을 정확하게 예측하고 준비하지 않으면 도태될 수 있습니다. 전방산업의 기술 및 사업 환경 변화에 따른 대응에 실패하거나 잠재경쟁업체에서 당사의 기술력을 뛰어넘는 유사 기술을 개발하여 상용화하거나 또는 시장에 존재하지 않는 새로운 방식이 개발될 경우 당사의 신제품 및 기술 개발이 지연될 가능성이 존재합니다. 고객사가 요구하는 사양에 따른 장비의 개발에 실패하거나 충분한 공급 능력을 확보하지 못하는 경우 경쟁사로 신제품의 개발을 의뢰하게 될 수도 있으며, 연구개발 인력의 신규 채용에도 불구하고 당사가 기대한 기술개발이 이루어지지 않을 경우 투자한 연구개발비와 연구개발인력의 인건비를 회수하지 못할 가능성이 있습니다. 이처럼 기대한 기술개발이 실패할 경우 당사의 수익성과 성장성에 부정적인 영향을 줄 수 있습니다. 이처럼 당사가 사업을 영위하는 반도체, 디스플레이, 이차전지, 모바일 등 첨단정밀산업에서의 레이저 및 CO2 건식 세정기술, EUV Mask용 레이저 응용 장비 기술 분야는 지속적인 기술 성장이 이루어지는 산업으로, 높은 기술력이 요구되고 있습니다. 이러한 기술적 요구에 대응하지 못할 경우 당사의 사업에 부정적인 영향이 존재할 수 있으니 투자자분들께서는 유의하시기 바랍니다.

회사위험

가. 기술성장기업(기술특례상장) 상장요건 적용 위험
당사는 코스닥시장 상장요건 중 기술성장특례를 적용한 기술성장기업으로, 한국거래소가 지정한 전문평가기관인 한국발명진흥회로부터 기술평가를 받아 AA 등급을 통보 받았습니다. 통상 기술성장기업 특례를 적용 받아 상장예비심사를 신청하는 기업은 사업의 성과가 본격화되기 전이기 때문에 안정적인 재무구조 및 수익성을 기록하고 있지 않은 경우가 많습니다. 당사의 경우 최근 3개 사업연도(2020년 ~ 2022년) 및 최근 반기 기준 당기순손실을 기록하였습니다. 한편, 당사는 향후 순손실 폭을 크게 개선할 수 있을 것으로 전망하고 있으나, 내외부 경영 환경의 변화, 전방산업의 침체, 기술개발 실패, 신규사업 수요 부진 등의 요인으로 인해 당사의 성장성 및 수익성은 악화될 수 있습니다. 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.
나. 수익성 관련 위험

당사의 2020년~2022년 및 2023년 반기 연결 기준 매출액은 각각 60.1억원, 73.3억원, 107.6억원, 41.1억원으로 지속적으로 성장하고 있습니다. 그러나 영업손익은 2020년~2022년 및 2023년 반기 각각 -2.4억원, -5.9억원, 2.5억원, -7.4억원으로 매출 증가에 비하여 영업이익 실현이 저조하였습니다.

2020년 건식세정 관련 사업의 매출이 감소하여 영업손실이 241백만원이 발생하였습니다. 2021년에는 반도체 업체들의 레이저 세정장비의 적용이 증가하고, CO2 세정장비는 주요판매처(카메라 모듈 및 디스플레이 업체)의 코로나 사태로 인하여 투자가 보류되고, 권선부품사업을 정상화하기 위해 관련 전문가 영입, 권선장비 매입으로 인한 상각비 및 인건비의 증가로 인하여 원가율이 상승되면서 영업손실이 589백만원으로 증가하였습니다.

2022년 이차전지 실링툴 장비 개발, CO2 웨이퍼 세정장비 개발 및 원가율이 높은 권선사업의 매출이 증가함에 따라 원가율이 상승하였으나, 전체적인 매출이 증가하면서 영업이익 254백만원 발생하였습니다.

2023년에는 전반적인 반도체 경기의 하락으로 인하여 매출이 급감하였으며, 고객사의 채권회수 지연으로 인한 대손충당금의 발생, 정부지원 프로젝트의 당기 비용 인식, 상장관련비용의 발생 등으로 인하여 영업손실 739백만원 발생하였습니다.

당사는 HBM 반도체, 이차전지 산업, EUV 등의 목표 시장에 대한 매출 확대 및 기타 신규 고객 및 제품의 다변화 등으로 매출 성장을 달성하고자 노력을 하고 있습니다. 또한, 당사의 향후 매출은 특히 수익성이 높은 품목 위주로 성장시키기 위해 노력할 것이며, 본건 공모 자금 유입으로 HBM 및 EUV 시장에 대한 생산 및 개발 역량을 확대하여 당사의 성장성과 수익성은 더욱 개선할 수 있을 것으로 판단됩니다.그럼에도 불구하고, 당사가 현재 영위하고 있는 사업의 시장 내 확대 가능성이 불확실하고, 글로벌 경제 악화 등으로 고객사의 투자계획이 지연되거나 신규 개발한 제품의 매출이 예상 대비 부진할 경우 당사의 매출 및 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니, 투자자께서는 투자 판단 시 이 점 유의하시기 바랍니다.
다. 재무 안정성 관련 위험

당사는 2023년 반기말 연결기준 자산총계 14,021백만원, 부채총계 7,171백만원, 자본총계 6,849백만원을 기록하였습니다. 이는 2022년말 당사의 자산총계 15,003백만원, 부채총계 7,425백만원, 자본총계 7,577백만원 대비 각 6.55%, 3.42%, 9.61% 감소한 수준입니다. 재무건전성 관련 비율 추이를 살펴보면, 2023년 반기말 연결기준 부채비율 104.7%(2021년 434.8%, 2022년 98%), 차입금의존도 48.2%(2021년 157.6%, 2022년 55.4%) 수준을 기록하였습니다. 총차입금 금액은 2022년말 42억원 수준에서 2023년 반기말 33억원 수준으로 감소하였습니다.

당사의 부채비율 및 유동비율은 2021년까지 업종 평균 대비 다소 열위한 수준을 보이고 있으나 2022년 전환사채(CB)의 및 전환상환우선주(RCPS)의 전환권 행사로 인한 보통주 발행으로 자본이 각 925백만원, 3,388백만원 증가하였습니다. 그 결과 자본총계가 2021년 2,987백만원에서 2022년 7,577백만원으로 큰 폭으로 증가하였습니다. 또한 유동부채로 인식되었던 전환사채 및 전환상환우선주가 자본으로 전환된 효과로 2021년 부채총계가 12,988백만원에서 2022년 7,425백만원으로 급감하였으며 유동 부채 감소의 영향으로 유동 비율은 2021년 91.2%에서 2022년 196.9%로 증가하였고 부채비율은 2021년 434.8%에서 2022년 98%로 감소하였습니다. 이는 업종 평균 대비 양호한 수준으로 2023년 반기에도 유사한 수준을 유지하고 있습니다.

총차입금 금액은 2022년말 42억원 수준에서 2023년 반기말 33억원 수준으로 감소하였습니다. 차입금 세부 내역을 살펴보면 2022년말 총차입금 4,195백만원에서 2023년 반기말 3,300백만원으로 약 9억원이 감소하였습니다. 감소액 중 단기차입금 감소액이 약 6억원입니다. 또한, 총차입금 중 단기차입금이 차지하는 비중은 2020년 83.7%, 2021년 87.7%, 2022년 74.6%, 2023년 반기 기준 75.8%로 감소 추세에 있습니다. 2023년 반기 기준 차입금의존도 48.2%는 업종 평균 29.7%보다 다소 상회하는 수준이나 2020년 132.4%에서 지속 감소 추세에 있고, 차입금 중 단기차입금 비중도 감소하고 있어 당사의 단기 차입금 상환 부담은 크지 않은 수준으로 판단됩니다.

상기 내용을 종합하였을 때, 당사의 재무안정성 비율은 매출 성장과 함께 개선될 것으로 판단됩니다. 다만, 향후 당사의 신용평가등급 하향으로 인해 재무부담이 가중될수 있는 가능성은 불확실성으로, 신용평가등급이 하락될 경우 자금 조달여건이 악화되고 금융비용이 증가하는 등 당사의 재무부담이 가중될 수 있습니다. 현재 시점에서는 미래 시점의 반도체 산업 전망, 당사의 사업현황, 수익성을 정확히 예측할 수 없으며 이로 인한 신용평가등급 하향 가능성 역시 배제하기 어렵습니다. 또한, 향후 수익성 악화 등으로 인한 운영자금 충당, 투자활동을 위한 자금 차입, 예상 밖의 영업환경 악화나 현금흐름 악화 등의 상황이 발생할 경우 회사의 재무안정성 지표는 악화될 수있습니다. 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

라. 매출채권 회수지연 및 미회수에 따른 위험
당사의 매출채권은 대부분 3개월 미만 정상 매출채권으로 2023년 반기말 기준 매출채권잔액 2,625백만원 중 약 85%인 2,238백만원이 3개월 이하 정상 매출채권입니다. 비록 당사의 매출채권 회전율이 업종 평균인 5.4회보다 낮은 4.0(2023년 반기기준)을 보이고 있으나, 당사의 주요 매출처가 국내외 반도체 및 이차전지 사업에서 선두권에 있는 대기업 및 상장기업 등 재무적으로 양호한 기업이 많기 때문에 매출채권 회수와 관련된 위험이 높지 않다고 판단하고 있습니다.
당사의 매출은 장비 매출과 권선부품 매출로 구분되며, 장비 매출의 매출처는 주로 국내외 반도체 및 PCB, 이차전지 등의 사업을 영위하는 대기업입니다. 이에 따라 장비 매출처의 경우 신용등급이 높고 글로벌 기업들이 많기 때문에 매출채권의 부도발생 확률은 극히 낮습니다. 또한, 권선부품 매출의 경우 휴대폰용 코일 납품이 주를 이루며, 카메라 모듈 생산업체 중 2곳에 주로 납품하고 있습니다. 두 기업의 매출채권연령은 모두 3개월 이내이며, 당사와 거래 기간동안 매출채권 연체 및 부도가 일어난 경우는 존재하지 않습니다. 더불어 2023년 반기말 기준 당사의 매출채권은 약 85% 이상이 3개월 이내 채권이며87% 이상이 6개월 이내 채권으로 안정적으로 매출채권 회수를 진행하고 있습니다. 2023년 반기말 매출채권 2,625백만원중 7월 1,062백만원, 8월 703백만원이 회수되어 2023년 8월말 기준 약 67%가 회수되었습니다. 당사의 자산대비 매출채권 비중은 2020년 6.8%에서 2023년 반기 기준 16.7%로 증가 추세에 있으나 이는 매출 증가에 따른 영향이며, 대부분 3개월 이내의 유동성 높은 매출채권으로 단기 회수되고 있습니다. 따라서 당사의 매출채권 회수 위험은 크지 않을 것으로 판단됩니다.
다만, 향후 매출처의 다변화로 인하여 신규 고객이 많아질 경우 당사에서 신용도 평가를 통하여 매출 채권회수에 대해 적극적으로 대처하겠지만, 그럼에도 불구하고 매출의 증가에 따른 매출채권 증가 및 회수 지연이 발생할 수 있으며, 이로 인하여 당사의 재무안정성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.
마. 현금흐름활동 관련 위험
당사의 2023년 반기 기준 영업활동현금흐름은 음(-)의 현금흐름을 보이고 있습니다. 이는 반도체 경기 하락으로 인한 고객사의 설비투자 보류 및 연기로 판매실적이 저조했기 때문입니다. 최근 고객사로부터 검증이 완료된 신제품 HBM용 반도체 Wafer CO2 세정 장비와 CO2 레이저를 이용한 이차전지 Sealing tool 세정장비 등의 본격적인 발주가 이루어질 것으로 전망되며, 레이저 세정장비 및 CO2 세정장비의 매출확대와 신규 거래처 확보를 통한 수익성 개선에 힘쓰고 있으므로 전방시장의 수요 확대에 따라 당사의 영업현금흐름은 개선될 것으로 예상하고 있습니다. 당사의 2023년 반기말 기준 현금및현금성자산은 2,775백만원이며 이를 포함한 당좌자산은 5,918백만원입니다. 2023년 반기말 기준 1년 이내 만기가 도래하는 단기차입금 등 차입금 성격의 금액은 총 2,688백만원으로 당사가 보유한 당좌자산을 초과하지 않습니다. 또한 지속적으로 영업활동에 따른 현금흐름이 유입되고 있고, 금융권 차입 등을 통한 추가 자금조달의 여력이 있기 때문에 부도가능성은 제한적입니다. 다만, 당사가 계획하고 있는 상장일정이 지연되거나, 추가적인 매출 성장과 수익성 개선이 이루어지지 않는다면 재무상태가 악화될 위험이 존재하며, 정상적인 회사의 경영이 불가능할 가능성이 존재하오니 투자자께서는 이 점에 유의하여 주시기 바랍니다.
바. 연구개발 인력 이탈 가능성과 관련된 위험
당사가 영위하고 있는 건식세정사업은 보유 기술을 기반으로 다양한 현장 경험이 필요한 복합적 사업으로 핵심 인력의 유지 및 확보가 중요합니다. 기술 개발에는 연구 인력의 능력이 매우 중요하게 작용하며, 지속적으로 우수한 인재를 유치하는 것이 회사의 성과를 결정하는 주요한 요인이며, 특히 당사와 같은 벤처기업은 인력의 규모가 크지 않기 때문에, 개인이 회사의 연구 성과에 미치는 비중이 크다고 할 수 있습니다. 나아가, 성공적인 사업 영위를 지속하기 위해서는 전문성을 지닌 경영진 및 연구 개발자들의 확보가 필수적이며, 연구개발 인력 등 핵심 인력을 지속적으로 확보하고 장기근속을 위한 동기 부여가 매우 중요합니다. 당사의 대표이사인 최재성, 사장 최종립, 연구소장 이종명을 비롯한 경영진은 관련 기술 전문가로서 다년간 연구개발 및 회사경영을 진행하였으며, 당사 사업에 대한 폭넓은 이해와 경험을 바탕으로 전문성뿐만 아니라 관련사업 경영을 위한 비즈니스 역량 역시 겸비하고 있는 것으로 판단되며, 당사의 사업을 이끌어 온 주요 인물들로써 이탈할 가능성은 낮다고 판단됩니다. 다만, 당사가 영위하는 사업은 기술개발 위주의 사업이며, 따라서 만약 주요 연구개발 인력 이탈이 발생하는 경우 당사의 영업, 신기술 개발 등에 부정적 영향을 미칠 수 있으니 투자자들께서는 투자에 유의하여 주시길 바랍니다.
사. 재고자산 관련 위험
당사는 23년간의 업력 동안 다양한 고객을 대상으로 다양한 형태의 장비를 지속적으로 제공하여 왔으며, 현장의 경험을 기반으로 제품의 성능을 향상, 발전시켜 왔습니다. 앞으로도 제품의 성능 향상을 위한 기술 개발은 지속적으로 이루어 가야 하므로 되도록 재고 보유 비중을 낮추어 관리하려고 합니다.재고자산 회전율이 업종 평균보다 다소 낮은 수준으로 나타나고 있습니다. 당사의 제품은 고객 주문에 따라 제작되고 있기 때문에 적정 재고를 유지하고 있으나, 10년 내에 공급한 장비의 AS를 위한 부품 확보, 고객의 요청에 즉각적으로 대응하기 위해 장납기 부품 확보, 빠른 납기를 위한 반제품 제작을 중심으로 적절한 재고를 보유하여 생산 및 공급에 대비하고 있습니다.
당사는 장비 제조시 직접 제조하는 부품 및 원재료 등에 대해서는 외부 매입을 통해 조달하고 있으며, 제작 중인 제품에 대해서는 재공품으로 계상하고 있습니다. 보유한 모든 재고에 대해서는 연간 1회 이상 관련 부서에서 사용가능 여부 등을 파악하여 진부화된 재고에 대해 보수적으로 평가충당금을 설정하고 있습니다.

향

후 대내외 환경요인으로 인해 주요 고객사의 반도체 장비 투자가 지연되거나 당초 계획 대비 투자 규모가 축소된다면 재공품 및 원재료의 평가충당금이 증가할 것이며, 이로 인해 재고자산 관련 위험이 증가할 가능성이 존재하므로, 이에 대해 투자자께서는 투자에 유의하여 주시기 바랍니다.
아. 임직원 등의 위법행위 발생 가능성 위험
당사 임직원 등의 위법행위가 발생할 경우, 이는 당사의 법규 위반으로 이어질 수 있고 당사에 대한 제재 및 소송으로 연결될 수 있습니다. 당사가 예상하지 못하는 사유로 임직원이 법규를 위반할 경우 당사는 감독기관의 제재 또는 외부기관으로부터의 소송 등이 발생할 수 있으며 이는 당사의 사업, 영업성과 또는 재무상태에 부정적 영향을 미칠 수 있으니 투자자분들께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.
자. 환율 변동으로 인한 위험
당사는 글로벌 고객을 대상으로 영업활동을 영위하고 있으며, 2023년 반기 기준 당사의 매출 중 수출의 비중이 61%를 차지하고 있기에 환율 변동위험에 노출되어 있습니다. 원달러 환율은 2021년 하반기 국제 유가 상승, 미국 국채 금리 상승 등 금융시장 변동성이 확대되고 오미크론 변이 바이러스로 인한 주요국의 확진자수 급증 등으로 불확실성이 증대됨에 따라 1,170원 ~ 1,190원의 박스권을 형성하다가 2022년 1월 6일 기준 원달러 환율은 1,203원을 기록하며 처음으로 1,200원선을 돌파하였으며, 2022년 9월말 1,445원까지 상승하였다가 미국 소비자물가지수(CPI) 상승율 둔화 등의 영향으로 이후 등락을 거급하며 2023년 6월30일 기준 1,312.80원 수준을 기록하고 있습니다.당사는 제품 수출 확대, 원재료 매입, 외화 자산 보유 등과 관련하여 환율 변동 관련 위험을 최소화하기 위하여 환율 변동성을 지속적으로 모니터링하고 있습니다. 다만, 환율 변동 위험의 경우는 미래 달러 수요량을 정확히 예측할 수 없다는 점에서 기본적으로 완전헷지가 불가능하며, 완전헷지가 이루어진다고 하더라도 환율 상승이 물가 상승을 야기하여 당사의 수익성에 부정적 영향을 미칠 수 있습니다. 더불어, 당사는 별도의 환헷지를 위한 통화선도계약을 체결하고 있지 않아 COVID-19의 장기화, 미중 무역전쟁, 우크라이나 지정학적 리스크 등 외부적인 요인으로 달러 가치 변동성이 지속될 경우 당사의 수익성 및 재무구조에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.
차. 경영 안정성 저하 위험
당사는 증권신고서 제출일 현재 최대주주인 최재성 대표이사 및 친인척의 지분율은 29.83%이며, 공동보유 확약을 체결한 최종립 사장 포함 지분율은 48.97%, 최대주주 및 특수관계인의 지분율은 51.64%입니다. 당사의 공모구조(20% 공모 계획)를 감안하였을 때 공모 후 최대주주등의 지분율은 40.97%로 변동될 것으로 예상되며, 상장 후 안정적인 경영권 유지가 가능할 것으로 예상됩니다. 이에 더하여 최대주주 등과 2대 주주인 최종립은 보호예수기간을 자발적으로 3년을 보장하여 주식 매도에 따른 경영 안정성 저하 위험을 축소하고자 하고 있습니다. 그럼에도 불구하고 의무보유 확약 기간 후 공동보유 확약 주주들이 보유 주식을 매도하거나, 기관 투자자의 보유 주식이 특정 대상자에게 집중 양도가 될 경우, 또는 추가적인 유상증자로 인하여 최대주주등의 지분이 희석될 경우 경영 안정성이 저하될 위험이 존재합니다. 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.
카. 내부 정보 관리 미흡 위험
당사는 회사의 주요 정보가 공시담당조직에도 공유되어 공시의무사항인지 여부를 적시에 판단할 수 있도록 시스템을 정비하였습니다. 그 이외에 지분변동 공시 및 신고의무 누락을 방지하기 위해 해당 관련자에 대한 교육을 실시하고, 임원 및 대주주의 지분변동 관련 공시의무 준수를 요구할 계획입니다. 또한, 전체 임직원을 대상으로 정보 관리의 중요성, 공시의무사항 및 위반시 제재 등에 대한 공시 교육과 불공정거래 예방 교육을 지속적으로 실시하여 불공정거래에 대한 사전 방지책을 마련할 계획입니다. 그럼에도 불구하고 공시 위반이나 불공정거래 등의 발생 가능성을 원천적으로 배제할 수 없으므로 투자자 여러분께서는 이에 대해 주의하시기 바랍니다.
타. 관계기업의 경영 실적 부진에 따른 손익 악화 위험
당사는 증권신고서 제출일 현재, 지분 100%를 투자한 관계회사 1개가 있으며 이에 대한 경영실적은 연결재무제표 작성으로 재무제표에 반영하고 있습니다. 따라서 관계회사의 실적에 따라 당사의 재무제표 손익에 직접적인 영향을 미치고 있습니다.관계회사는 CO2 세정장비를 구매하여 베트남 카메라모듈 생산 공장 등에 설치한 고객에 대한 사후 서비스 및 당사의 부품사업인 권선사업에 대한 생산용역을 담당하고 있습니다. 관계기업의 손익은 주로 권선사업의 매출 규모 변동에 따라 변화하고 있습니다. 관계기업의 손익은 연결재무제표 작성 과정에서 당사의 재무 손익으로 반영되고 있음에 따라 핸드폰 사업의 경기 변동에 따라 카메라 모듈 사업이 연동하여 변동되고, 카메라 모듈에 사용되는 권선사업의 생산 용역을 담당하는 관계기업의 실적이 변동되고 있습니다. 관계기업은 베트남 현지의 숙련된 기술자들이 카메라 모듈에 사용되는 권선을 요구하는 사양에 따라 절삭 등 가공한 후 검사하여 카메라 모듈 생산업체에 납품하는 사업이기 때문에 숙련된 인력의 적절한 유지 및 활용이 중요합니다. 따라서 핸드폰 사업의 생산량이 증가 또는 축소되는 등 변동이 심할 경우 인력 운영의 효율성이 저하되어 경영성과가 나빠질 가능성이 있습니다. 이로 인한 손실이 당사의 재무손익에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

기타 투자위험

가. 투자자의 독자적 판단 요구투자자께서는 투자위험요소에 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안됩니다. 본 공시서류에 기재된 사항 이외의 투자위험요소를 검토하시어 투자자 본인의 독자적인 투자판단을 해야 함에 유의하시기 바랍니다.
나. 증권신고서 효력 발생의 의미, 기재사항 및 발행 일정의 변경 가능성「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제120조제3항에 의거 본 증권신고서(투자설명서)의 효력발생은 정부 또는 금융위원회가 본 증권신고서(투자설명서)의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나 본 증권신고서(투자설명서)상 주식의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아닙니다. 또한, 본 증권신고서(투자설명서)상의 기재사항 및 발행일정은 확정된 것이 아니며 관계기관의 조정 또는 증권신고서 수리과정에서 변경될 수 있습니다. 투자자들께서는 투자 시 이러한 점에 유의하시기 바랍니다.
다. 투자설명서 교부2009년 2월 4일부로 시행된 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」에 의거, 일반청약자는 투자설명서를 미리 교부 받아야 청약이 가능합니다.
라. 상장 이후 주가의 공모가격 하회 위험당사의 주식은 한국거래소 코스닥시장에서 거래된 적이 없으며 본건 상장을 통해 최초 거래되는 것입니다. 또한 수요예측을 거쳐 당사와 대표주관회사의 합의를 통해 결정된 동 주식의 공모가격은 코스닥시장 상장 이후 시장에서 거래된 시장가격을 나타내는 것이 아니며, 본건 공모 이후 당사 주식의 시장가격은 하락할 수 있으며, 상장 이후 투자자는 공모가격이나 그 이상의 가격으로 주식을 재매각하지 못할 수도 있다는 점을 유의하시기 바랍니다.
마. 상장 이후 유통가능 주식수 및 매도가능물량으로 인한 위험당사의 상장예정주식수는 7,874,611주이며, 이중 약 41.71%에 해당하는 3,285,015주는 상장 직후 유통가능물량입니다. 당사의 상장예정주식수 대비 유통가능주식수의 비율 41.71%는 2022년~2023년 코스닥 신규상장법인 89개사의 평균 유통가능주식수 비율인 33.32% 대비 8.40%p 높은 비중을 차지하고 있습니다. 유통가능물량의 경우 상장일부터 매도가 가능하므로 해당물량의 매각으로 인하여 주식가격이 하락할 가능성이 있으며, 추가적으로 최대주주 등 계속보유의무자의 의무보유기간, 상장주선인의 매각제한기간이 종료되는 경우 추가적인 물량출회로 인하여 주식가격이 하락할 수 있습니다.
바. 상장주선인의 주식 취득 관련 사항상장 시 공모 주식 1,580,000주 이외에 「코스닥시장 상장규정」에 의해 상장주선인이 별도로 47,400주를 취득하게 됩니다. 이에 따라 공모 이외의 주식 수 증가로 인해 주식가치가 희석될 수 있습니다. 한편, 본건 공모 시 청약 미달이 발생하여 이를 상장주선인이 인수하게 될 경우 상장주선인이 추가로 취득하는 주식의 수는 감소할 수 있습니다.
사. 공모가격 산정방식의 한계에 따른 위험당사의 공모를 위한 주당 가치를 평가함에 있어 기 상장된 유사회사를 이용한 상대가치 평가법(PER)을 이용하였으며 당사의 2025년 추정 당기순이익의 현가를 산출한 후, 유사회사의 PER 멀티플을 적용하여 기업가치 및 공모희망가액을 산출했습니다. 이러한 희망공모가액 산출 방법은 유사회사 선정의 한계 및 당기순이익 사용의 한계 등 여러 한계점이 존재합니다. 또한 본건 공모를 위한 본 공시서류에 기재된 공모희망가액은 절대적인 기업가치가 아니며, 향후에 영업상황 및 시장상황 등의 종합적인 변수에 의하여 공모가액을 하회할 가능성이 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.
아. 비교기업 선정의 부적합 가능성당사는 본건 공모 시 사업의 유사성, 재무적 기준 등을 고려하여 비교기업을 선정하여 공모가액 산출에 적용하였습니다. 이러한 기준에 따른 비교기업의 선정은 비교기업의 사업 내용이 일정부분 당사의 사업과 유사성을 가지고 있어 기업가치 평가요소의 공통점이 있고, 일정 수준의 질적요건을 충족하는 비교기업을 선정하고자 당사는 기준을 충족하는 총 6개사(㈜파크시스템스, 한미반도체㈜, ㈜넥스틴, ㈜프로텍, ㈜코세스, 제너셈㈜)를 최종 비교기업으로 선정하였습니다. 그러나 비교 참고회사 선정기준의 임의성 및 기타 주식가치에 영향을 미칠 수 있는 사항의 차이점으로 인해 비교기업 선정의 부적합성이 존재할 수 있으므로 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.
자. 코스닥시장 상장요건 미충족 위험본건 공모는 「코스닥시장 상장규정」에서 규정하고 있는 주식의 분산요건을 충족할 목적으로 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」에 따라 공모의 방법으로 실시됩니다. 본건 공모 후 당사가 신규상장신청일까지 필요한 요건을 모두 충족하면 본 주식은 코스닥시장에 상장되어 매매를 개시하게 됩니다. 그러나 일부 요건이라도 충족하지 못하거나 상장재심사 사유에 해당되어 재심사 승인을 받지 못할 경우, 코스닥시장에서 거래할 수 없어 당사의 주식을 취득하는 투자자께서는 주식의 환금성에 큰 제약을 받을 수도 있습니다.
차. 공모주식수 변경 가능성 「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제2-3조 제2항제1호에 따라 수요예측 실시 후, 모집(매출)할 증권수의 100분의 80 이상과 100분의 120 이하에 해당하는 증권수 만큼 공모주식수가 변경될 수 있으니 투자 시 유의하시기 바랍니다.
카. 환매청구권 미부여, 초과배정옵션 미부여본건 공모에서는 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제10조의3(환매청구권) 제1항 각 호에 해당하는 사항이 존재하지 않으며, 이에 따라 증권 인수업무 등에 관한 규정 제10조의 3(환매청구권)에 따른 일반투자자(청약자)에게 공모주식을 인수회사에 매도할 수 있는 권리(이하 "환매청구권"이라 한다)를 부여하지 않아 이와 관련해서 권리를 행사할 수 없으니 투자자께서는 유의하시기 바랍니다. 또한, 공모 물량에 대한 초과수요가 존재 시 인수회사는 공모 물량의 15% 범위 내에서 발행회사의 대주주등으로부터 해당 주식을 차입하여 기관투자자 등에게 초과 배정을 하는 초과배정옵션(over-allotment option)도 본건 공모에서는 부여되지 아니하였습니다. 투자자께서는 이 점 유념하시기 바랍니다.
타. 미래예측진술의 포함본 공시서류는 향후 사건에 대한 당사 경영진의 현재 시점(내지 별도 시점이 기재되어 있는 경우 해당 시점)의 예상을 담은 미래예측진술을 포함하고 있으며, 미래예측진술은 실제로는 상이한 결과를 초래할 수 있는 특정 요인 및 불확실성에 따라 달라질 수 있습니다. 이와 같은 전망 수치들은 시장의 추세 및 당사의 영업환경 등에 따라 변동될 수 있으며, 기타 불확실한 요인들을 고려하지 않은 수치입니다. 투자자께서는 본 공시서류의 작성 시점을 기준으로 하고 있는 미래예측적 서술에 의존하지 않도록 유의하시기 바랍니다.
파. 수요예측에 따른 공모가격 결정본건 공모를 위한 가격 결정은 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제5조제1항제2호에 따라 기관투자자를 대상으로 수요예측을 실시하고 그 결과를 감안하여 대표주관회사와 발행회사가 협의하여 정하는 방법으로 가격결정이 이루어질 예정입니다. 단, 본건 공모 시 동 규정 제5조제1항제2호의 단서조항은 적용하지 않습니다.
하. 수요예측 참여 가능한 기관투자자본건 공모를 위한 수요예측시 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제2조제8호에 따른 기관투자자만 참여가 가능하므로 투자자께서는 이 점 유의하여 주시기 바랍니다.
거. 수요예측 경쟁률에 관한 주의사항당사의 수요예측 예정일은 2023년 09월 06일(수) ~ 12일(화)입니다. 수요예측에 참여한 기관투자자 들은 가격확정 후 실투자 여부를 결정하여 청약 예정일인 2023년 09월 18일(월) ~ 19일(화)에 일반 투자자와 함께 실청약을 실시하게 됩니다. 따라서 청약일 전에 발표되는 수요예측 경쟁률이 실제 기관투자자의 실제 투자 수요를 보여주는 지표는 아니오니, 투자자께서는 이 점 유의하시어 투자에 임하여 주시기 바랍니다.
너. 청약자 유형군별 배정비율 변경 가능성기관투자자에게 배정할 주식은 수요예측을 통해 배정하며, 동 수요예측 결과에 따라 청약일 전 청약자 유형군별 배정비율이 변경될 수 있습니다.
더. 일반청약자 배정방법의 변경에 따른 위험2020년 11월 19일 금융위원회가 고시한 기업공개(IPO)시 일반청약자의 배정기회 확대방안에 의거 본건 공모는 일반청약자 배정물량 중 절반이상에 대해 균등방식을 도입하여 배정합니다. 일반청약자 주식을 배정함에 있어 금융위원회가 고시한 적용가능한 균등방식 예시 중 일괄청약방식을 적용합니다. 해당 청약방식에 따라 일반청약자는 현행과 마찬가지로 원하는 수량을 청약하고 균등배정 수량과 비례배정 수량을 최종 배정받게 됩니다. 이에 따라 일반청약자에게 배정되는 주식수는 청약 시에 보여지는 청약 경쟁률과 상이할 수 있으며, 일반청약자가 예상한 배정주식수보다 많은 주식이 배정될 수 있습니다. 또한, 청약증거금 50% 징수에 따라 추가 납입 및 청약증거금의 환불은 이루어지지 않을 수 있기에 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.
러. 「증권 인수업무 등에 관한 규정」개정에 따른 일반청약자 배정분 변경 위험「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조제1항제3호의 개정에 따라 일반청약자에게 공모 주식의 25% 이상을 배정합니다. 또한 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조제1항제6호의 개정에 따라 일반청약자 배정물량인 공모 물량의 25%에서 추가적으로 우리사주조합원의 청약 수량을 제외한 물량을 공모주식의 5% 내에서 발행회사와 협의하여 일반청약자에게 배정할 수 있습니다. 이에 따라 일반청약자 배정 물량은 25%를 초과할 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.
머. 재무제표 작성 기준일 이후 변동 미반영당사는 2023년 상반기에 대해 삼일회계법인으로 검토받은 K-IFRS 기준으로 재무제표를 작성하여 본 공시서류에 기재하였습니다. 본 공시서류 상의 재무제표에 관한 사항 및 감사인의 의견에 관한 사항은 2023년 상반기 재무제표 작성기준일 이후의 변동을 반영하지 않았으므로 투자에 유의하시기 바랍니다.
버. 집단소송으로 인한 위험증권 관련 집단소송을 허용하는 국내 법규로 인해 당사는 추가적인 소송위험에 노출될 수 있습니다.
서. 소수주주권 행사로 인한 소송위험 당사 소수주주는 소수주주권 행사를 통해 당사의 주요 경영의사결정에 영향을 미칠 수 있으며, 이에 따라 당사는 추가적인 소송위험에 노출될 수 있습니다.
어. 신규상장종목 상장일 변동성완화장치(VI) 미적용2021년 10월 18일부터 신규상장종목 상장일에 변동성완화장치(VI)를 적용하지 않으니 투자 시 유의하시기 바랍니다.

저. 지배주주와 투자자와의 이해상충 위험

본 공모 후 최재성 최대주주 및 특수관계인은 보통주 3,226,181주(상장예정주식수의 40.97%)를 보유하게 됩니다. 지배주주는 이사의 선임을 비롯한 당사 주주총회에 상정되는 대부분의 사안을 결정할 때 상당한 영향력을 행사할 수 있을 것으로 판단됩니다. 또한, 지배주주는 정관 변경 요구, 합병 제안, 자산 매각 제안, 또는 기타 주요 거래 등에 대한 투표 결과를 통제하거나 주요한 영향력을 행사할 수 있어 당사 지배주주의 이해관계와 투자자의 이해관계는 상충될 수 있습니다. 이러한 이해상충은 당사에 대한 투자자나 다른 주주들의 이해관계에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

처. 공모자금의 사용내역 관련 위험

당사는 본건 공모를 통해 조달한 신주모집금액에서 발행제비용을 차감한 순수입금의 사용계획을 결정함에 있어 상당한 재량권을 보유하고 있으며, 투자자가 당사의 결정사항에 동의하지 않는 목적으로 사용할 수 있습니다.

커. 주식의 대규모 발행 또는 매각 위험(Overhang Issue)

향후 당사의 보통주가 대규모로 매각되거나 추가적으로 발행되는 경우, 당사의 보통주 가격은 하락할 수 있습니다.

터. 증권신고서 정정 위험

본 증권신고서(예비투자설명서 또는 투자설명서 (이하 "투자설명서"))의 효력발생은 정부 또는 금융위원회가 본 증권신고서(투자설명서)의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나 본 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니며, 본 증권신고서(투자설명서)의 기재사항은 청약일 전에 정정될 수 있습니다. 또한, 본 증권신고서(투자설명서) 상의 공모 일정은 확정된 것이 아니며, 금융감독원 공시심사과정에서 정정사유 발생 시 변경될 수 있습니다.

퍼. 공모일정 변동 가능성 및 상장예비심사 효력의 종료에 관한 위험본 공시서류 상의 공모일정은 확정된 것이 아니며 관계기관의 조정 또는 증권신고서 수리과정에서 변경될 수 있습니다. 당사가 본건 신고서 제출 이후 공모 일정 연기, 공모 철회, 그 외 사유 등으로 인하여 상장예비심사결과를 통보 받은 날인 2023년 07월 27일로부터 6개월 이내에 한국거래소에 신규상장 신청을 완료하지 못할 경우, 코스닥시장상장규정 제8조제1항에 의거, 한국거래소는 시장위원회의 의결을 거쳐 당사의 상장예비심사결과에 대하여 그 효력을 인정하기 아니할 수 있습니다.
허. 주식매수선택권 행사에 따른 주가 희석화 위험증권신고서 제출일 현재 당사가 임직원에게 부여한 주식매수선택권은 없습니다. 다만, 향후 정관에 따라 주식매수선택권 부여 및 신주인수권의 행사로 인하여 신주가 발행되어 시장에 출회될 경우 당사의 상장 후 주가에 희석화 요인으로 작용하여 주가에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 투자자께서는 반드시 유의하시기 바랍니다.
고. 신규상장일 기준가 산정방식 및 가격제한폭 변경 위험2023년 06월 26일부터 유가증권 및 코스닥시장 신규상장종목의 신규상장일 기준가격이 기존 '공모가격의 90~200% 내에서 호가를 접수하여 결정된 시가'에서 '공모가격'으로 변경되며, 신규상장일 가격제한폭은 기존 '기준가격 대비 ±30%'에서 '기준가격(공모가격)의 60~400%'로 변경됩니다. 본건 코스닥시장 업무규정 시행세칙 개정내용의 시행시기는 2023년 06월 26일이며, 당사의 상장매매개시 예정일은 개정안의 시행일 이후임에 따라 개정된 규정을 적용 받으므로, 투자자께서는 변경된 기준가격 결정방법에 유의하여 주시길 바랍니다.

2. 모집 또는 매출에 관한 일반사항

(단위 : 원, 주)

증권의종류
증권수량
액면가액
모집(매출)가액
모집(매출)총액
모집(매출)방법

보통주

1,580,000

500
10,500
16,590,000,000
일반공모

인수(주선) 여부
지분증권 등 상장을 위한 공모여부

인수
예
코스닥시장
신규상장

인수(주선)인
증권의종류
인수수량
인수금액
인수대가
인수방법

대표
유안타증권
보통주
1,106,000

11,613,000,000

669,406,500
총액인수

인수
유진증권
보통주
474,000
4,977,000,000
99,540,000
총액인수

청약기일
납입기일
청약공고일
배정공고일
배정기준일

2023.09.18 ~ 2023.09.19
2023.09.21
2023.09.18
2023.09.21
-

청약이 금지되는 공매도 거래 기간

시작일
종료일

-
-

자금의 사용목적

구 분
금 액

연구개발자금
7,900,000,000

시설자금
7,250,000,000

운영자금
1,070,000,000

발행제비용
867,700,000

신주인수권에 관한 사항

행사대상증권
행사가격
행사기간

-
-
-

매출인에 관한 사항

보유자
회사와의관계
매출전보유증권수
매출증권수
매출후보유증권수

-
-
-
-
-

일반청약자 환매청구권

부여사유
행사가능 투자자
부여수량
행사기간
행사가격

-
-
-
-
-

【주요사항보고서】
-

【기 타】
-

제1부 모집 또는 매출에 관한 사항

I. 모집 또는 매출에 관한 일반사항

1. 공모개요

증권의 종류

증권수량

액면가액

모집(매출) 가액

모집(매출) 총액

모집(매출) 방법

보통주

1,580,000

500

10,500

16,590,000,000

일반공모

인수인

증권의 종류

인수수량

인수금액

인수대가

인수방법

대표주관회사

유안타증권

보통주

1,106,000

11,613,000,000

669,406,500

총액인수

인수회사
유진투자증권
보통주
474,000
4,977,000,000
99,540,000
총액인수

청약기일

납입기일

청약공고일

배정공고일

배정기준일

2023.09.18 ~ 2023.09.19

2023.09.21

2023.09.18

2023.09.21

-

주1)
모집(매출) 예정가액(이하 "공모희망가액", "희망공모가액"이라 한다)과 관련된 내용은『제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 - Ⅳ. 인수인의 의견(분석기관의 평가의견) - 4. 공모가격에 대한 의견』부분을 참조하시기 바랍니다.

주2)

모집(매출)가액, 모집(매출)총액, 인수금액 및 인수대가는 대표주관회사와 발행회사가 협의하여 제시하는 희망공모가액인 10,500원 ~ 12,000원 중 최저가액인 10,500원 기준입니다.

주3)

모집(매출)가액의 확정(이하 "확정공모가액"이라 한다.)은 청약일 전에 실시하는 수요예측 결과를 감안하여 대표주관회사 및 발행회사가 협의한 후 1주당 확정공모가액을 최종 결정할 예정이며, 모집(매출)가액의 확정 시 정정신고서를 제출할 예정입니다.

주4)
「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제2-3조 제2항 제1호에 따라 정정신고서 상의 공모주식수는 본건 제출하는 증권신고서의 공모할 주식수의 100분의 80 이상과 100분의 120 이하에 해당하는 주식수로 변경가능합니다.

주5)

청약일① 기관투자자 청약일 : 2023년 09월 18일 ~ 09월 19일(2일간)② 일반투자자 청약일 : 2023년 09월 18일 ~ 09월 19일(2일간)기관투자자의 청약과 일반투자자 청약은 2023년 09월 18일부터 19일까지 이틀간 실시됨에 유의하시기 바라며, 상기 청약일 및 납입일 등 일정은 효력발생일의 변경 및 회사 상황, 주식시장 상황 등에 따라 변경될 수 있습니다. 한편, 본건 공모의 경우 대표주관회사, 인수회사에 두 차례 이상 청약하는 이중청약이 불가항로니 이 점 유의하시기 바랍니다.

주6)
기관투자자, 일반청약자의 청약 후 최종 미청약 물량에 대해 인수하고자 하는 기관투자자의 경우 청약 종료 후 배정 전까지 추가로 청약을 할 수 있습니다.

주7)

본 주식은 코스닥시장 상장을 목적으로 모집하는 것으로 2023년 05월 04일 상장예비심사신청서를 제출하여 2023년 07월 27일 한국거래소로부터 신규상장 예비심사 승인을 받았습니다. 신규상장 신청 전 주식의 분산요건(「코스닥시장 상장규정」 제28조제1항제1호)을 충족하게 되면 상장을 승인하겠다는 통지를 받았으나, 일부 요건이라도 충족하지 못하게 되면 코스닥시장에서 거래할 수 없어 환금성에 큰 제약을 받을 수도 있음을 유의하시기 바랍니다.

주8)

본건 공모 시 「코스닥시장 상장규정」 제13조제5항제1호에 의해 상장주선인이 상장을 위해 모집(매출)하는 주식의 100분의 3에 해당하는 수량(취득금액이 10억원을 초과하는 경우에는 10억원에 해당하는 수량)을 모집(매출)하는 가격과 동일한 가격으로 취득하여 보유하여야 합니다. 그 세부 내역은 아래 표와 같습니다.

취득자
증권의 종류
취득수량
취득금액
비고

유안타증권㈜

기명식 보통주
47,400주
497,700,000원
코스닥시장 상장규정에 따른 상장주선인의 의무인수분

상기 취득분은 모집ㆍ매출주식과는 별도로 신주가 발행되어 상장주선인이 취득하여 3개월간 의무보유 하게 됩니다. 단, 모집ㆍ매출하는 물량의 청약이 미달될 경우에는 주식수가 변동될 수 있습니다. 세부사항은「제1부 모집 또는 매출에 관한 사항」 -「Ⅰ. 모집 또는 매출에 관한 일반사항」 -「5. 인수 등에 관한 사항」 부분을 참조하시기 바랍니다.

주9)
본건 공모에서 청약 미달이 발생하여 상장주선인이 자기의 계산으로 잔여주식을 인수하는 경우 상장주선인의 의무 취득분(희망공모가액 하단 10,500원 기준 47,400주에서 잔여주식 인수 수량만큼을 차감한 수량의 주식을 취득하게 됩니다. 또한, 모집ㆍ매출하는 물량 중 청약 미달이 100분의 3(취득금액이 10억원을 초과하는 경우에는 10억원에 해당하는 수량) 이상 발생하여 상장주선인이 이를 인수할 경우 상장주선인이 추가로 취득하여야 하는 의무 취득분이 없을 수 있습니다.

주
10)

총 인수대가는 희망공모가액 10,500원 ~ 12,000원 중 최저가액인 10,500원 기준으로 산정한 총 공모 금액 및 상장주선인 의무인수금액을 합한 금액의 4.5%에 해당하며, 대표주관회사는 총 조달금액(총 공모금액 및 상장주선인의 의무인수 금액을 합산한 금액)의 2.5%를 사무주관수수료로 우선적으로 수취합니다. 발행회사는 공모실적, 기여도 등을 고려하여 대표주관회사에게 별도의 성과수수료 1.0%를 지급할 수 있습니다. 상기 인수대가는 발행회사와 대표주관회사가 협의하여 제시한 희망공모가액 범위의 최저가액 기준이며, 향후 수요예측 이후 결정되는 확정가액에 따라 변동될 수 있습니다.

주
11)

본건 공모에서는 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제10조의3(환매청구권) 제1항 각호에 해당하는 사항이 존재하지 않으며, 이에 따라 일반청약자에게 공모주식을 인수회사에 매도할 수 있는 권리(이하 "환매청구권"이라 한다)를 부여하지 않습니다.

2. 공모방법

본건 주식회사 아이엠티 코스닥시장 상장공모는 신주모집 1,580,000주(공모주식의 100.0%)의 일반공모 방식에 의합니다.

가. 공모주식의 배정내역

【공모방법 : 일반공모】

공 모 대 상

주식수

비율

비 고

일 반 공 모

1,580,000주

100.0%

고위험고수익투자신탁등 및 벤처기업투자신탁 배정수량 포함

합 계

1,580,000주

100.0%

-

주1)

「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제2-3조제2항제1호에 근거하여 정정신고서상의 공모주식수는 본건 제출하는 증권신고서 상의 공모주식수의 100분의 80 이상과100분의 120 이하에 해당하는 주식수로 변경 가능합니다.

주2)

「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조제1항제4호에 의거 고위험고수익투자신탁에 공모주식의 5% 이상을 배정합니다.

주3)

「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조제1항제5호에 의거 벤처기업투자신탁에 공모주식의 30% 이상을 배정합니다.

주4)

「근로복지기본법」제38조 제2항 및 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조 제1항 제2호에 따라 우리사주조합에게 공모주식의 100분의 20의 범위에서 우선적으로 배정할 수 있으나, 본건 공모 시에는 우리사주조합에 우선배정을 실시하지 않습니다

【청약자 유형군별 공모대상 주식수】

공모대상

배정주식수

배정비율

주당 공모가액

모집(매출)총액

비 고

일반청약자

395,000주

~ 474,000주

25.0% ~ 30.0%

10,500원

4,147,500,000원

~ 4,977,000,000원

주3), 주4)

기관투자자

1,106,000주

~ 1,185,000주

70.0% ~ 75.0%

11,613,000,000원

~ 12,442,500,000원

고위험고수익투자신탁등 및 벤처기업투자신탁 배정수량 포함 주5), 주6), 주7)

합 계

1,580,000주

100.0%

16,590,000,000원

-

주1)

주당 공모가액 및 모집(매출)총액은 제시 희망공모가액 10,500원 ~ 12,000원 중 최저가액인 10,500원 기준입니다.

주2)

「근로복지기본법」제38조 제2항 및 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조 제1항 제2호에 따라 우리사주조합에게 공모주식의 100분의 20의 범위에서 우선적으로 배정할 수 있으나, 본건 공모 시에는 우리사주조합에 우선배정을 실시하지 않습니다.

주3)

「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조제1항제3호에 따라 일반청약자에게 공모주식의 25% 이상을 배정합니다.

주4)

「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조제1항제6호의 개정에 따라 일반청약자 배정물량인 공모 물량의 25%에 추가적으로 우리사주조합원의 청약 수량을 제외한 물량을 공모주식의 5% 내에서 발행회사와 협의하여 일반청약자에게 배정할 수 있습니다.

주5)

「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조제1항제4호에 따라 고위험고수익투자신탁등에게 공모주식의 100분의 5 이상을 배정합니다.

주6)

「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조제1항제5호에 따라 벤처기업투자신탁에 공모주식의 30% 이상을 배정합니다.

주7)

「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조제1항제7호에 따라 주2)~주6)에 따른 배정 후 잔여주식을 기관투자자에게 배정합니다.

주8)

「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조 제3항에 따라 본 공모주식의 청약조건을 충족하는 청약자 유형군의 청약수량이 배정비율에 미달하는 경우에는 다른 청약자 유형군에 배정할 수 있습니다.

나. 모집의 방법 등

【모집방법 : 일반공모】

모 집 대 상

주식수

비율

비 고

일 반 공 모

1,580,000주

100.0%

고위험고수익투자신탁등 및 벤처기업투자신탁 배정수량 포함

합 계

1,580,000주

100.0%

-

【모집 세부내역】

공모대상

배정주식수

배정비율

주당 공모가액

모집(매출)총액

비 고

일반청약자

395,000주

~ 474,000주

25.0% ~ 30.0%

10,500원

4,147,500,000원

~ 4,977,000,000원

-

기관투자자

1,106,000주

~ 1,185,000주

70.0% ~ 75.0%

11,613,000,000원

~ 12,442,500,000원

주1)

합 계

1,580,000주

100.0%

16,590,000,000원

-

주1)

모집대상 주식에 대한 배정비율은 다음과 같습니다.

구분

배정주식수(주)

주당모집가액

배정비율

배정금액(원)

대표주관회사

유안타증권㈜

1,106,000

10,500원

70.0%

11,613,000,000

인수회사
유진투자증권㈜
474,000
30.0%
4,977,000,000

합계

1,580,000

100.0%

16,590,000,000

주2)

본건 모집에서 일반청약자에게 배정된 모집물량은 아래와 같이 대표주관회사인 유안타증권㈜와 인수회사인 유진투자증권㈜을 통하여 청약이 실시됩니다.

구분

일반청약대상 모집주식수

주당모집가액

배정비율

일반청약대상 모집총액(원)

대표주관회사

유안타증권㈜

276,500주

~ 331,800주

10,500원

70.0%

2,903,250,000원

~ 3,483,900,000원

인수회사
유진투자증권㈜
118,500주~ 142,200주

30.0%

1,244,250,000원~ 1,493,100,000원

합계

395,000주

~ 474,000주

100.0%

4,147,500,000원

~ 4,977,000,000원

주3)

본건 모집에서 기관투자자에게 배정된 주식은 대표주관회사인 유안타증권㈜을 통하여 청약이 실시됩니다.

주4)

기관투자자 : 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제2조 제8호에 의한 다음 각 목에 해당하는 자를 말합니다.가. 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」제10조 제2항 제1호부터 제10호(제8호의 경우 법 제8조제2항부터 제4항까지의 금융투자업자를 말한다. 이하 같다)까지, 제13호부터 제17호까지, 제3항제3호, 제10호부터 제13호까지의 전문투자자나. 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제182조에 따라 금융위원회에 등록되거나 제249조의6 또는 제249조의10에 따라 금융위원회에 보고된 집합투자기구다. 「국민연금법」에 의하여 설립된 국민연금관리공단라. 「우정사업본부 직제」에 따른 우정사업본부마. 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제8조제6항의 금융투자업자(이하 "투자일임회사"라 한다)

바. 가목부터 마목에 준하는 법인으로 외국법령에 의하여 설립된 자

사. 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제8조 제7항의 금융투자업자 중 아목 이외의 자(이하 "신탁회사"라 한다)

아. 「금융투자업규정」 제3-4조 제1항의 부동산신탁업자(이하 "부동산신탁회사"라 한다)

※ 본건 공모와 관련하여 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제5조제1항제2호 단서조항의 "창업투자회사등"의 수요예측 참여는 허용되지 않습니다.

※ "고위험고수익투자신탁등"이란「조세특례제한법」제91조의15제1항에 따른 투자신탁 등을 말하며,「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」에 따른 집합투자기구, 투자일임재산 또는 특정금전신탁으로서 다음 각 호의 요건을 모두 갖춘 것을 말합니다.① 「조세특례제한법」 제91조의15 제1항에 따른 고위험고수익채권투자신탁(이하 ‘고위험고수익채권투자신탁'이라 한다). 다만, 해당 투자신탁 등의 최초 설정일ㆍ설립일이 속하는 분기 또는 그 다음 분기 말일 전 영업일까지 수요예측에 참여하는 경우에는 같은 법 시행령 제93조제1항제1호 및 같은 조 제5항에도 불구하고 수요예측 참여일 직전 영업일의 고위험고수익채권의 보유비율이 같은 법 시행령 제93조제1항제1호 각 목의 비율 이상이어야 합니다.② 법률 제19328호 조세특례제한법의 시행일 이전의 제91조의15제1항에 따른 고위험고수익투자신탁(이하 '고위험고수익투자신탁'이라 한다)으로서 최초 설정일ㆍ설립일이 2023년 12월 31일 이전일 것. 다만, 해당 투자신탁 등의 최초 설정일ㆍ설립일로부터 수요예측 참여일까지의 기간이 6개월 미만인 경우에는 대통령령 제33499호 조세특례제한법 시행령 시행일 이전의 제93조제3항제1호 및 같은 조 제7항에도 불구하고 수요예측 참여일 직전 영업일의 비우량채권과 코넥스 상장주식을 합한 보유비율이 100분의 45 이상이고 이를 포함한 국내 채권의 보유비율이 100분의 60 이상이어야 합니다.

【고위험고수익채권투자신탁】

『조세특례제한법』제91조의15(고위험고수익채권투자신탁에 대한 과세특례)① 거주자가 대통령령으로 정하는 채권을 일정 비율 이상 편입하는 대통령령으로 정하는 투자신탁 등(이하 “고위험고수익채권투자신탁”이라 한다)에 2024년 12월 31일까지 가입하는 경우 해당 고위험고수익채권투자신탁에서 받는 이자소득 또는 배당소득은 「소득세법」 제14조제2항에 따른 종합소득과세표준에 합산하지 아니한다.『조세특례제한법 시행령』제93조(고위험고수익채권투자신탁에 대한 과세특례)① 법 제91조의15제1항에서 “대통령령으로 정하는 채권을 일정 비율 이상 편입하는 대통령령으로 정하는 투자신탁 등”이란 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」에 따른 집합투자기구, 투자일임재산 또는 특정금전신탁(이하 이 조에서 “투자신탁등”이라 한다)으로서 다음 각 호의 요건을 모두 갖춘 것을 말한다.

1. 다음 각 목의 구분에 따른 요건을 갖출 것

가. 공모집합투자기구(「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제9조제18항에 따른 집합투자기구 중 같은 조 제19항에 따른 사모집합투자기구를 제외한 것을 말한다. 이하 이 조에서 같다)인 투자신탁등의 경우: 신용등급(「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제335조의3에 따라 신용평가업인가를 받은 자 2 이상이 평가한 신용등급 중 낮은 신용등급을 말한다. 이하 이 조에서 같다)이 BBB+ 이하[「주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률」 제2조제1호나목에 따른 사채 중 같은 법 제59조에 따른 단기사채등에 해당하는 사채(이하 이 조에서 “단기사채”라 한다)의 경우에는 A3+ 이하]인 사채권의 평균보유비율이 100분의 45 이상이고, 이를 포함한 채권의 평균보유비율이 100분의 60 이상일 것

나. 공모집합투자기구가 아닌 투자신탁등의 경우: 신용등급이 A+, A 또는 A-(단기사채의 경우에는 A2+, A2 또는 A2-)인 사채권의 평균보유비율이 100분의 15 이상이고, 신용등급이 BBB+ 이하(단기사채의 경우에는 A3+ 이하)인 사채권의 평균보유비율이 100분의 45 이상일 것

2. 국내 자산에만 투자할 것

【고위험고수익투자신탁】

『조세특례제한법』제91조의15(고위험고수익투자신탁 등에 대한 과세특례)① 거주자가 대통령령으로 정하는 채권 또는 대통령령으로 정하는 주권을 일정 비율 이상 편입하는 대통령령으로 정하는 투자신탁 등(이하 "고위험고수익투자신탁"이라 한다)에 2017년 12월 31일까지 가입하는 경우 1명당 투자금액 3천만원(모든 금융회사에 투자한 투자신탁 등의 합계액을 말한다) 이하인 투자신탁 등에서 받는 이자소득 또는 배당소득에 대해서는 「소득세법」 제14조제2항에 따른 종합소득과세표준에 합산하지 아니한다.『조세특례제한법 시행령』제93조(고위험고수익투자신탁 등에 대한 과세특례)① 법 제91조의15제1항에서 "대통령령으로 정하는 채권"이란 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제335조의3에 따라 신용평가업인가를 받은 자(이하 이 조에서 "신용평가업자"라 한다) 2명 이상이 평가한 신용등급 중 낮은 신용등급이 BBB+ 이하[「주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률」제59조에 따른 단기사채등(같은 법 제2조제1호나목에 따른 권리에 한정한다.)의 경우 A3+ 이하]인 사채권(이하 이 조에서 "비우량채권"이라 한다)을 말한다.② 법 제91조의15제1항에서 "대통령령으로 정하는 주권"이란 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제11조제2항에 따른 코넥스시장에 상장된 주권(이하 이 조에서 "코넥스 상장주식"이라 한다)을 말한다.③ 법 제91조의15제1항에서 "대통령령으로 정하는 투자신탁 등"이란 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」에 따른 집합투자기구, 투자일임재산 또는 특정금전신탁(이하 이 조에서 "투자신탁등"이라 한다)으로서 다음 각 호의 요건을 모두 갖춘 것을 말한다.1. 해당 투자신탁등의 설정일ㆍ설립일부터 매 3개월마다 비우량채권과 코넥스 상장주식을 합한 평균보유비율이 100분의 45 이상이고, 이를 포함한 국내채권의 평균보유비율이 100분의 60 이상일 것. 이 경우 "평균보유비율"은 비우량채권과 코넥스 상장주식, 국내채권 각각의 평가액이 투자신탁등의 평가액에서 차지하는 매일의 비율(이하 이 조에서 "일일보유비율"이라 한다)을 3개월 동안 합산하여 같은 기간의 총일수로 나눈 비율로한다.2. 국내 자산에만 투자할 것

※ 대표주관회사는 본 수요예측에 참여한 해외 기관투자자의 경우 상기 바목에 해당하는 투자자임을 입증할 수 있는 서류를 요청할 수 있으며, 이를 요청받은 해외 기관투자자가 해당 서류를 제출하지 않을 경우 배정에서 불이익을 받을 수 있습니다.※ 대표주관회사는 기관투자자가 본 수요예측에 고위험고수익투자신탁등으로 참여하는 경우 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제2조제18호에 따른 고위험고수익투자신탁임을 확약하는 확약서 및 신탁자산 구성내역을 기재한 수요예측 참여명세서를 징구하며, 요청 받은 기관투자자가 해당 서류를 미제출할 경우 배정에서 불이익을 받을 수 있습니다. ※ "벤처기업투자신탁"이란 「조세특례제한법」 제16조제1항제2호의 벤처기업투자신탁으로서(대통령령 제28636호 「조세특례제한법」 시행령 일부개정령 시행 이후 설정된 벤처기업투자신탁에 한한다) 다음 각 항의 요건을 갖춘 신탁을 말합니다.① 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」에 의한 투자신탁(동법 제251조에 따른 보험회사의 특별계정을 제외한다. 이하 "투자신탁"이라 한다)으로서 계약기간이 3년 이상일 것

② 통장에 의하여 거래되는 것일 것

③ 투자신탁의 설정일부터 6개월(「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제9조제19항에 따른 사모집합투자기구에 해당하지 않는 경우에는 9개월) 이내에 투자신탁 재산총액에서 다음 각 목에 따른 비율의합계가 100분의 50 이상일 것. 이 경우 투자신탁 재산총액에서 가목 1)에 따른 투자를 하는 재산의 평가액이 차지하는 비율은 100분의 15 이상이어야 합니다.

가. 벤처기업에 다음의 투자를 하는 재산의 평가액의 합계액이 차지하는 비율

1)「벤처투자 촉진에 관한 법률」 제2조제1호에 따른 투자

2) 타인 소유의 주식 또는 출자지분을 매입에 의하여 취득하는 방법으로 하는 투자

나. 벤처기업이었던 기업이 벤처기업에 해당하지 아니하게 된 이후 7년이 지나지 아니한 기업으로서 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」에 따른 코스닥시장에 상장한 중소기업 또는 중견기업에 가목 1) 및 2)에 따른 투자를 하는 재산의 평가액의 합계액이 차지하는 비율

④ 제3항의 요건을 갖춘 날부터 매 6개월마다 같은 항 각 목 외의 부분 전단 및 후단에 따른 비율(투자신탁재산의 평가액이 투자원금보다 적은 경우로서 같은 후단에 따른 비율이 100분의 15 미만인 경우에는 이를 100분의 15로 본다)을 매일 6개월 동안 합산하여 같은 기간의 총일수로 나눈 비율이 각각 100분의 50 및 100분의 15 이상일 것. 다만, 투자신탁의 해지일 전 6개월에 대해서는 적용하지 아니합니다. 다만, 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제2조 제20호에 의거 해당 벤처기업투자신탁의 최초 설정일로부터 수요예측 참여일까지의 기간이 1년 미만인 경우에는 제3항에도 불구하고 수요예측 참여일 직전 영업일의 벤처기업투자신탁 재산총액에서 제3항 각 목에 따른 비율의 합계가 100분의 35 이상이어야 합니다. ※ 대표주관회사는 기관투자자가 본 수요예측에 벤처기업투자신탁으로 참여하는 경우「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제2조제20호에 따른 벤처기업투자신탁임을 확약하는 확약서 및 신탁자산 구성내역을 기재한 수요예측 참여명세서를 징구하며, 요청 받은 기관투자자가 해당 서류를 미제출할 경우 배정에서 불이익을 받을 수 있습니다.

※투자일임회사는 투자일임계약을 체결한 투자자가 다음 각 항의 요건을 모두 충족하는 경우에 한하여 투자일임재산으로 본건 수요예측에 참여할 수 있습니다. 다만, 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제2조 제18호에 따른 고위험고수익투자신탁의 경우에는 제1항 및 제4항을 적용하지 않습니다.①「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제2조제8호에 따른 기관투자자(같은 호 마목에 따른 투자일임회사는 제외)일 것

②「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조제4항 각호의 어느 하나에 해당하지 아니할 것

③「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제17조의2제6항제1호에 따라 불성실 수요예측등 참여자로 지정되어 기업공개를 위한 수요예측등 참여 및 공모주식 배정이 금지된 자가 아닐 것

④ 투자일임계약 체결일로부터 3개월이 경과하고, 수요예측 참여일 전 3개월간의 일평균 투자일임재산의 평가액이 5억원 이상일 것

※ 투자일임회사는 다음 각 항의 어느 하나에 해당하는 경우에 한하여 고유재산으로 본건 수요예측에 참여할 수 있습니다.① 투자일임업 등록일로부터 2년이 경과하고 투자일임회사가 운용하는 전체 투자일임재산의 수요예측등 참여일전 3개월간의 일평균 평가액이 50억원 이상일 것② 투자일임회사가 운용하는 전체 투자일임재산의 수요예측등 참여일전 3개월간의 일평균 평가액(투자일임업 등록일로부터 3개월이 경과하지 않은 경우에는 투자일임업 등록일부터 수요예측 참여일전까지 투자일임재산의 일평균 평가액을 말한다.)이 300억원 이상일 것

※신탁회사는 신탁계약을 체결한 투자자가 다음 각 항의 요건을 모두 충족하는 경우에 한하여 신탁재산으로 본건 수요예측에 참여할 수 있습니다.

①「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제2조제8호에 따른 기관투자자일 것

②「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조제4항 각호의 어느 하나에 해당하지 아니할 것

③「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제17조의2제6항제1호에 따라 불성실수요예측 참여자로 지정되어 기업공개를 위한 수요예측 참여 및 공모주식 배정이 금지된 자가 아닐 것

④ 신탁계약 체결일로부터 3개월이 경과하고, 수요예측 참여일 전 3개월간의 일평균 신탁재산의 평가액이 5억원 이상일 것

※ 신탁회사는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우에 한하여 신탁회사의 고유재산으로 기업공개를 위한 수요예측에 참여할 수 있습니다.① 신탁업 등록일로부터 2년이 경과하고, 신탁회사가 운용하는 전체 신탁재산의 수요예측등 참여일전 3개월간의 일평균 평가액이 50억원 이상일 것② 신탁회사가 운용하는 전체 신탁재산의 수요예측등 참여일전 3개월간의 일평균 평가액 (신탁업 등록일로부터 3개월이 경과하지 않은 경우에는 신탁업 등록일부터 수요예측등 참여일전까지 신탁재산의 일평균 평가액을 말한다)이 300억원 이상일 것

※ 일반 사모집합투자업을 등록한 집합투자회사는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우에 한하여 집합투자회사의 고유재산으로 기업공개를 위한 수요예측등에 참여할 수 있습니다.

① 일반 사모집합투자업 등록일로부터 2년이 경과하고 집합투자회사가 운용하는 전체 집합투자재산의 수요예측등 참여일전 3개월간의 일평균 평가액이 50억원 이상일 것② 집합투자회사가 운용하는 전체 집합투자재산의 수요예측등 참여일전 3개월간의 일평균 평가액 (일반사모집합투자업 등록일로부터 3개월이 경과하지 않은 경우에는 일반사모집합투자업 등록일부터 수요예측등 참여일전까지 집합투자재산의 일평균 평가액을 말한다)이 300억원 이상일 것

※ 대표주관회사는 기관투자자가 본 수요예측에 투자일임회사(또는 신탁회사 및 일반사모집합투자업을 등록한 집합투자회사)로 참여하는 경우 상기 요건에 해당하는 투자일임회사(또는 신탁회사 및 일반사모집합투자업을 등록한 집합투자회사)임을 확약하는 확약서를 징구하며, 요청 받은 기관투자자가 해당 서류를 미제출할 경우 배정에서 불이익을 받을 수 있습니다. ※ 부동산신탁회사는 고유재산으로만 기업공개를 위한 수요예측에 참여할 수 있습니다.※ 대표주관회사인 유안타증권(주)가 주관하는 수요예측에 참여하기 위한 모든 기관투자자는 주금납입능력 확인 등에 관한 확약서를 제출하여야 하며, 미제출시 수요예측 참여가 불가합니다.

주5)

배정주식수(비율)의 변경① 일반청약자와 기관투자자의 배정주식수(비율)는 수요예측 결과 및 기관투자자의 청약 결과에 따라 청약일 및 청약일 전에 변경될 수 있습니다.② 한편 청약자 유형군에 따른 배정분 중 청약미달 잔여주식이 있는 경우에는 이를 초과청약이 있는 다른 청약자 유형군에 합산하여 배정할 수 있습니다. (『제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 -Ⅰ. 모집 또는 매출에 관한 사항 - 4. 모집 또는 매출절차 등에 관한 사항 - 다. 청약결과 배정에 관한 사항』에 관한 사항 부분 참조)③ 최종 청약미달 잔여주식이 있는 경우에는 총액인수계약서에 의거 인수단이 자기계산으로 인수하거나 추첨을 통하여 재배정합니다.④「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조제1항제4호에 의거 기관투자자 중 고위험고수익투자신탁에 공모주식의 5% 이상을 배정합니다.⑤「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조제1항제5호에 의거 기관투자자 중 벤처기업투자신탁에 공모주식의 30% 이상을 배정합니다.⑥ 고위험고수익투자신탁등 또는 벤처기업투자신탁의 유효한 수요예측 참여수량이 부족하여 고위험고수익투자신탁등 또는 벤처기업투자신탁에 배정한 공모주식 수량이 규정에서 정한 의무배정 수량에 미달하는 경우에는 의무배정 수량을 배정한 것으로 봅니다. 이 경우 유효한 수요예측 참여수량이라 함은 「증권 인수업무 등에 관한 규정 제9조제4항제4호」에 해당하지 아니하는 자(고위험고수익투자신탁등 또는 벤처기업투자신탁을 운용하는 기관투자자에 한한다)가 수요예측에 참여하여 제출한 물량 중 매입희망 가격이 공모가격 이상으로 제출된 수량을 말합니다. 또한, ④, ⑤ 에도 불구하고 대표주관회사는 수요예측 또는 청약 경쟁률, 기관투자자의 투자성향 및 신뢰도 등을 고려하여 고위험고수익투자신탁등 또는 벤처기업투자신탁에 대한 배정비율을 달리할 수 있습니다.

주6)

주당 모집가액 : 대표주관회사인 유안타증권㈜ 및 발행회사인 ㈜아이엠티가 제시한 희망공모가액 10,500원 ~ 12,000원 중 최저가액으로서 청약일 전에 아이엠티㈜가 수요예측을 실시하며, 동 수요예측 결과를 반영하여 유안타증권㈜와 ㈜아이엠티가 협의한 후 주당 확정공모가액을 최종 결정할 예정입니다.

주7)

모집총액은 대표주관회사 및 발행회사가 협의하여 제시한 희망공모가액 10,500원 ~ 12,000원 중 최저가액인 10,500원을 근거로 하여 계산한 금액이며, 확정된 가액이 아니므로 추후 변동될 수 있습니다.

주8)

「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제2-3조제2항제1호에 따라 정정 증권신고서 상의 공모주식수는 본건 제출한 증권신고서의 공모할 주식수의 100분의 80 이상과 100분의 120 이하에 해당하는 주식수로 변경될 수 있습니다.

주9)

본건 공모는 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제10조의3제1항에 해당하지 않으므로 일반청약자에 대한 환매청구권을 부여하지 않습니다.

다. 매출의 방법 등

본건 주식회사 아이엠티의 코스닥시장 상장공모는 100% 신주모집으로 진행되므로 해당사항 없습니다.

라. 상장규정에 따른 상장주선인의 의무 취득분에 관한 사항

【상장규정에 따른 상장주선인의 의무 취득분 내역】

상장주선인

취득주식수

주당 취득가액

취득총액

비 고

유안타증권㈜

47,400주

10,500원

497,700,000원

-

주1)

주당 취득가액 및 취득총액은 대표주관회사와 발행회사가 협의하여 제시한 희망공모가액인 10,500원 ~ 12,000원의 밴드 최저가액인 10,500원 기준입니다.

주2)

상기 취득분은 모집(매출)주식과는 별도로 신주로 발행되어 상장주선인이 취득하게 됩니다. 단, 모집ㆍ매출하는 물량의 청약이 미달될 경우, 주당 취득가액이 변경될 경우에는 주식수가 변동될 수 있습니다. 관련 내용은 『제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 - Ⅰ. 모집 또는 매출에 관한 일반사항 - 5. 인수 등에 관한 사항』 부분을 참고하시기 바랍니다.

주3)

동 상장주선인 의무취득분은 코스닥시장 상장규정에 의거하여, 공모주식수량의 100분의 3을 사모의 방식으로 취득하게 되며, 동 취득금액이 10억원을 초과할 경우 10억원을 한도로 취득하게 됩니다. 이에 따라, 공모확정가액에 따라 그 취득수량이 변동하게 될 예정입니다.

주4)

동 상장주선인의 의무취득분은 코스닥시장 상장규정에 의거하여, 상장일로부터 3월간 계속 보유하여야 합니다. 증권신고서 제출일 현재시점 상장주선인은 동 의무인수분의 매도시기 및 매도가격에 대해서 구체적으로 결정한 바가 없습니다. 다만, 상장주선인의 내규에 의거하여, 상장주선인의 의무취득분은 의무보유기간 종료 이후 3개월 내 매도하도록 정하고 있습니다. 이에 따라, 동 의무취득분은 의무보유기간(상장 후 3월) 이후 3개월 내 시장에 출회될 예정입니다.

3. 공모가격 결정방법

가. 공모가격 결정 절차본건 주식회사 아이엠티의 코스닥시장 상장 공모를 위한 공모가격은「증권 인수업무 등에 관한 규정」제5조(주식의 공모가격 결정 등)에서 정하는 수요예측에 의한 방법에 따라 결정됩니다. 동 규정 제5조제1항제2호에 의한 수요예측을 실시할 예정이며, 본건 공모 시에는 동 규정 제5조제1항제2호의 단서조항은 적용하지 않습니다.

「증권 인수업무 등에 관한 규정」

제5조(주식의 공모가격 결정 등)

① 기업공개를 위한 주식의 공모가격은 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 방법으로 결정한다.

1. 인수회사와 발행회사가 협의하여 단일가격으로 정하는 방법

2. 기관투자자를 대상으로 수요예측을 실시하고 그 결과를 감안하여 인수회사와 발행회사가 협의하여 정하는 방법. 다만, 제2조제8호에 불구하고 인수회사는 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 자(이하 "창업투자회사등"이라 한다)의 수요예측등 참여를 허용할 수 있으며, 이 경우 해당 창업투자회사등은 기관투자자로 본다.

가. 제6조제4항제1호부터 제3호까지의 어느 하나에 해당하는 조합

나. 영 제10조제3항제12호에 해당하지 아니하는 기금 및 그 기금을 관리ㆍ운용하는 법인

다. 「사립학교법」제2조제2호에 따른 학교법인

라. 「중소기업창업 지원법」제2조제4호에 따른 중소기업창업투자회사

한편, 수요예측을 통한 개략적인 공모가격 결정 절차는 다음과 같습니다.

◈ 수요예측을 통한 공모가격 결정 절차 ◈

① 수요예측 안내

② IR 실시

③ 수요예측 접수

수요예측 안내 공고

기관투자자 IR 실시

기관투자자 수요예측 접수(단, 가격 미제시 수요예측참여는 불가능함)

④ 공모가격 결정

⑤ 물량 배정

⑥ 배정물량 통보

수요예측 결과 및 증시 상황 등 감안, 대표주관회사와 발행회사가 최종 협의하여 공모가격 결정

확정공모가액 이상의 가격을 제시한 기관투자자 대상으로 질적인 측면을 고려하여 물량 배정

기관투자자 배정물량을 대표주관회사 홈페이지를 통하여 개별 통보

나. 공모가격 산정 개요대표주관회사인 유안타증권㈜는 주식회사 아이엠티의 코스닥시장 신규상장을 위한 공모와 관련하여 발행회사의 영업 현황, 산업 전망 및 주식시장 상황 등을 고려하여 희망공모가액을 아래와 같이 제시합니다.

구 분

내 용

주당 희망공모가액

10,500원 ~ 12,000원

확정공모가액 결정방법

수요예측 결과와 시장 상황을 고려하여 발행회사와 대표주관회사가 협의하여 결정할 예정

상기 도표에서 제시한 주당 희망공모가액의 범위는 주식회사 아이엠티의 실질적인 가치를 의미하는 절대적 평가액이 아닙니다. 또한 향후 발생할 수 있는 경기변동에 따른 위험, 영업 및 재무에 대한 위험, 산업에 대한 위험, 주식시장 상황의 변동가능성 등이 반영되지 않았음을 투자자께서는 유의하시기 바랍니다. 대표주관회사인 유안타증권㈜는 상기와 같이 제시된 희망공모가액을 바탕으로 국내외 기관투자자를 대상으로 수요예측을 실시할 예정이며, 확정 공모가액은 동 수요예측 결과 및 주식시장 상황 등을 고려하여 발행 회사인 주식회사 아이엠티와 대표주관회사인 유안타증권㈜가 협의하여 최종 확정할 예정입니다. 희망공모가액 산정과 관련한 구체적인 내용은 「제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 - Ⅳ. 인수인의 의견(분석기관의 평가의견) - 4. 공모가격에 대한 의견」을 참고하시기 바랍니다.

다. 수요예측에 관한 사항
(1) 수요예측 공고 및 수요예측 일시

구 분

내 용

비 고

공고 일시

2023년 09월 06일(수)

주1)

기업 IR

2023년 09월 11일(화)

주2)

수요예측 일시

2023년 09월 06일(수) ~ 09월 12일(화)

주3)

공모가액 확정공고

2023년 09월 14일(목)

-

문의처

유안타증권㈜ (☎ 02-3770-5634, 2037, 2043)

-

주1)

수요예측 안내공고는 2023년 09월 06일(수)에 대표주관회사인 유안타증권㈜의 홈페이지(https://www.myasset.com)에 게시함으로써 개별통지에 갈음합니다.

주2)

본 공모와 관련된 기업 IR은 2023년 09월 11일(월)에 개최할 예정이며, 시간 및 장소는추후 개별적으로 통지할 예정입니다.

주3)

수요예측 마감시각은 한국시간 기준 2023년 09월 12일(화) 17:00임을 유의하시기 바랍니다. 수요예측 마감시각 이후에는 수요예측 참여, 정정 및 취소가 불가능하오니 접수 마감시간을 엄수해주시기 바랍니다.

주4)

상기 일정은 추후 공모 및 상장 일정에 따라서 변동될 수 있음을 유의하시기 바랍니다.

(2) 수요예측 참가자격
(가) 기관투자자

"기관투자자"란 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제2조제8호의 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 자를 말합니다.

가.「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」제10조제2항제1호부터 제10호(제8호의 경우 법 제8조제2항부터 제4항까지의 금융투자업자를 말한다. 이하 같다)까지, 제13호부터 제17호까지, 제3항제3호, 제10호부터 제13호까지의 전문투자자

나. 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제182조에 따라 금융위원회에 등록되거나 법 제249조의6 또는 제249조의10에 따라 금융위원회에 보고된 집합투자기구다. 국민연금법에 의하여 설립된 국민연금공단

라.「우정사업본부 직제」에 따른 우정사업본부

마.「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제8조제6항의 금융투자업자(이하 "투자일임회사"라 한다)

바. 가목부터 마목에 준하는 법인으로 외국법령에 의하여 설립된 자

사.「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제8조제7항의 금융투자업자 중 아목이외의 자(이하 "신탁회사"라 한다)

아. 금융투자업규정 제3-4조제1항의 부동산신탁업자(이하 "부동산신탁회사"라 한다)

※ 본건 공모와 관련하여 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제5조제1항제2호 단서조항의 "창업투자회사등"의 수요예측 참여는 허용되지 않습니다.

「증권 인수업무 등에 관한 규정」

제5조(주식의 공모가격 결정 등)

① 기업공개를 위한 주식의 공모가격은 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 방법으로 결정한다.

1. 인수회사와 발행회사가 협의하여 단일가격으로 정하는 방법

2. 기관투자자를 대상으로 수요예측을 실시하고 그 결과를 감안하여 인수회사와 발행회사가 협의하여 정하는 방법. 다만, 제2조제8호에 불구하고 인수회사는 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 자(이하 "창업투자회사등"이라 한다)의 수요예측등 참여를 허용할 수 있으며, 이 경우 해당 창업투자회사등은 기관투자자로 본다.

가. 제6조제4항제1호부터 제3호까지의 어느 하나에 해당하는 조합

나. 영 제10조제3항제12호에 해당하지 아니하는 기금 및 그 기금을 관리ㆍ운용하는 법인

다. 「사립학교법」제2조제2호에 따른 학교법인

라. 「중소기업창업 지원법」제2조제4호에 따른 중소기업창업투자회사

※ 집합투자회사등의 경우 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조의2(자기 또는 관계인수인이 인수한 주식의 배정)에 의거, 수요예측에 참여하기 위해서는 다음과 같은 조건을 충족해야 합니다.

① 집합투자회사등(「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조의2제1항에 따라 위탁재산으로 청약하는 집합투자회사, 투자일임회사, 신탁회사를 말한다)이 위탁재산으로 자기 또는 관계인수인이 인수한 주식의 기업공개를 위한 수요예측에 참여하고자 하는 경우 각각 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제87조제1항제2호의4, 제99조제2항제2호의4, 제109조제1항제2호의4에 해당함을 확인하여야 하며, 이에 대한 확약서를 대표주관회사에 제출하여야 합니다.② 기업공개를 위한 대표주관회사가 제1항에 따라 집합투자회사등에게 공모주식을 배정하고자 하는 경우 다음 각 호의 요건을 모두 충족하여야 합니다. 1. 수요예측등에 참여하는 집합투자회사등은 위탁재산의 경우 매입 희망가격을 제출하지 아니하도록 할 것 2. 수요예측등에 참여한 기관투자자가 공모가격 이상으로 제출한 전체 매입 희망수량이 증권신고서에 기재된 수요예측 대상주식수를 초과할 것 3. 동일한 인수회사를 자기 또는 관계인수인으로 하는 집합투자업자등에게 배정하는 공모주식의 합계를 기관투자자에게 배정하는 전체수량의 1% 이내로 할 것

※ 고위험고수익투자신탁등이란 「조세특례제한법」 제91조의15제1항에 따른 투자신탁 등을 말하며, 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」에 따른 집합투자기구, 투자일임재산 또는 특정금전신탁으로서 다음 각 항의 요건을 모두 갖춘 것을 말합니다.

① 「조세특례제한법」 제91조의15 제1항에 따른 고위험고수익채권투자신탁(이하 ‘고위험고수익채권투자신탁'이라 한다). 다만, 해당 투자신탁 등의 최초 설정일ㆍ설립일이 속하는 분기 또는 그 다음 분기 말일 전 영업일까지 수요예측에 참여하는 경우에는 같은 법 시행령 제93조제1항제1호 및 같은 조 제5항에도 불구하고 수요예측 참여일 직전 영업일의 고위험고수익채권의 보유비율이 같은 법 시행령 제93조제1항제1호 각 목의 비율 이상이어야 합니다.② 법률 제19328호 조세특례제한법의 시행일 이전의 제91조의15제1항에 따른 고위험고수익투자신탁(이하 '고위험고수익투자신탁'이라 한다)으로서 최초 설정일ㆍ설립일이 2023년 12월 31일 이전일 것. 다만, 해당 투자신탁 등의 최초 설정일ㆍ설립일로부터 수요예측 참여일까지의 기간이 6개월 미만인 경우에는 대통령령 제33499호 조세특례제한법 시행령 시행일 이전의 제93조제3항제1호 및 같은 조 제7항에도 불구하고 수요예측 참여일 직전 영업일의 비우량채권과 코넥스 상장주식을 합한 보유비율이 100분의 45 이상이고 이를 포함한 국내 채권의 보유비율이 100분의 60 이상이어야 합니다.

【고위험고수익채권투자신탁】

『조
세특례제한법』제91조의15(고위험고수익채권투자신탁에 대한 과세특례)① 거주자가 대통령령으로 정하는 채권을 일정 비율 이상 편입하는 대통령령으로 정하는 투자신탁 등(이하 “고위험고수익채권투자신탁”이라 한다)에 2024년 12월 31일까지 가입하는 경우 해당 고위험고수익채권투자신탁에서 받는 이자소득 또는 배당소득은 「소득세법」 제14조제2항에 따른 종합소득과세표준에 합산하지 아니한다.『조세특례제한법 시행령』제93조(고위험고수익채권투자신탁에 대한 과세특례)① 법 제91조의15제1항에서 “대통령령으로 정하는 채권을 일정 비율 이상 편입하는 대통령령으로 정하는 투자신탁 등”이란 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」에 따른 집합투자기구, 투자일임재산 또는 특정금전신탁(이하 이 조에서 “투자신탁등”이라 한다)으로서 다음 각 호의 요건을 모두 갖춘 것을 말한다.

1. 다음 각 목의 구분에 따른 요건을 갖출 것

가. 공모집합투자기구(「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제9조제18항에 따른 집합투자기구 중 같은 조 제19항에 따른 사모집합투자기구를 제외한 것을 말한다. 이하 이 조에서 같다)인 투자신탁등의 경우: 신용등급(「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제335조의3에 따라 신용평가업인가를 받은 자 2 이상이 평가한 신용등급 중 낮은 신용등급을 말한다. 이하 이 조에서 같다)이 BBB+ 이하[「주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률」 제2조제1호나목에 따른 사채 중 같은 법 제59조에 따른 단기사채등에 해당하는 사채(이하 이 조에서 “단기사채”라 한다)의 경우에는 A3+ 이하]인 사채권의 평균보유비율이 100분의 45 이상이고, 이를 포함한 채권의 평균보유비율이 100분의 60 이상일 것

나. 공모집합투자기구가 아닌 투자신탁등의 경우: 신용등급이 A+, A 또는 A-(단기사채의 경우에는 A2+, A2 또는 A2-)인 사채권의 평균보유비율이 100분의 15 이상이고, 신용등급이 BBB+ 이하(단기사채의 경우에는 A3+ 이하)인 사채권의 평균보유비율이 100분의 45 이상일 것

2. 국내 자산에만 투자할 것

※ 대표주관회사는 본 수요예측에 참여한 기관투자자가 고위험고수익투자신탁으로 참여하는 경우 상기 사목에 따른 고위험고수익투자신탁임을 확약하는 확약서를 징구하며, 동 서류와 관련하여 추가 서류를 요청할 수 있으며, 요청 받은 기관투자자가 해당 서류를 미제출할 경우 배정에서 불이익을 받을 수 있습니다.

※ 투자일임회사와 신탁회사, 부동산신탁회사 및 일반 사모집합투자업을 등록한 집합투자회사의 경우 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제5조의2에 의거, 수요예측에 참여하기 위해서는 다음과 같은 참여조건을 충족해야 합니다.

① 투자일임회사는 투자일임계약을 체결한 투자자가 다음 각 호의 요건을 모두 충족하는 경우에 한하여 투자일임재산으로 기업공개를 위한 수요예측등에 참여할 수 있다. 다만, 제2조제18호에 따른 고위험고수익투자신탁의 경우에는 제1호 및 제4호를 적용하지 아니한다. 1. 제2조제8호에 따른 기관투자자(같은 호 마목에 따른 투자일임회사는 제외한다)일 것 2. 제9조제4항 각호의 어느 하나에 해당하지 아니할 것 3. 제17조의2제6항제1호에 따라 불성실 수요예측등 참여자로 지정되어 기업공개를 위한 수요예측등 참여 및 공모주식 배정이 금지된 자가 아닐 것 4. 투자일임계약 체결일로부터 3개월이 경과하고, 수요예측등 참여일전 3개월간의 일평균 투자일임재산의 평가액이 5억원 이상일 것 ② 투자일임회사는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우에 한하여 투자일임회사의 고유재산으로 기업공개를 위한 수요예측등에 참여할 수 있다. 1. 투자일임업 등록일로부터 2년이 경과하고, 투자일임회사가 운용하는 전체 투자일임재산의 수요예측등 참여일전 3개월간의 일평균 평가액이 50억원 이상일 것 2. 투자일임회사가 운용하는 전체 투자일임재산의 수요예측등 참여일전 3개월간의 일평균 평가액 (투자일임업 등록일로부터 3개월이 경과하지 않은 경우에는 투자일임업 등록일부터 수요예측등 참여일전까지 투자일임재산의 일평균 평가액을 말한다)이 300억원 이상일 것 ③ 투자일임회사는 투자일임재산 또는 고유재산으로 수요예측등에 참여하는 경우 각각 제1항 또는 제2항의 조건이 모두 충족됨을 확인하여야 하며, 이에 대한 확약서 및 이를 증빙하기 위하여 대표주관회사가 요구하는 서류를 대표주관회사에 제출하여야 한다. ④ 부동산신탁회사는 고유재산으로만 기업공개를 위한 수요예측등에 참여할 수 있다. ⑤ 제1항 및 제3항의 규정은 신탁회사에 준용한다. 이 경우 "투자일임회사"는 "신탁회사"로, "투자일임계약"은 "신탁계약"으로, "투자일임재산"은 "신탁재산"으로 본다. ⑥ 제2항 및 제3항의 규정은 일반 사모집합투자업을 등록한 집합투자회사에 준용한다. 이 경우 "투자일임회사"는 "집합투자회사"로, "투자일임업"은 "일반 사모집합투자업"으로, "투자일임재산"은 "집합투자재산"으로 본다. ⑦ 고위험고수익투자신탁등을 운용하는 기관투자자는 고위험고수익투자신탁등으로 수요예측에 참여하는 경우 제2조제18호의 요건이 모두 충족됨을 확인하여야 한다.

※ 대표주관회사는 본 수요예측에 참여한 기관투자자가 투자일임회사로 참여하는 경우 상기 마목에 따른 투자일임회사임을 확약하는 확약서를 징구하며, 동 서류와 관련하여 추가 서류를 요청할 수 있으며, 요청 받은 기관투자자가 해당 서류를 미제출할 경우 배정에서 불이익을 받을 수 있습니다. ※ 대표주관회사는 본 수요예측에 참여한 기관투자자가 신탁회사로 참여하는 경우 상기 사목에 따른 신탁회사임을 확약하는 확약서를 징구하며, 동 서류와 관련하여 추가 서류를 요청할 수 있으며, 요청 받은 기관투자자가 해당 서류를 미제출할 경우 배정에서 불이익을 받을 수 있습니다.

※ 대표주관회사는 본 수요예측에 참여한 기관투자자가 일반 사모집합투자업을 등록한 집합투자회사의 고유재산으로 참여하는 경우 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제5조의2의 2항에 따른 요건충족을 확약하는 확약서 및 집합투자재산 구성내역을 기재한 수요예측 참여 집계표를 징구하며, 요청 받은 기관투자자가 해당 서류를 미제출할 경우 배정에서 불이익을 받을 수 있습니다.

※ 부동산신탁회사는 고유재산으로만 기업공개를 위한 수요예측에 참여할 수 있습니다.

※ 벤처기업투자신탁이란 조세특례제한법 제16조제1항제2호의 벤처기업투자신탁(대통령령 제28636호 조세특례제한법 시행령 일부개정령 시행 이후 설정된 벤처기업투자신탁에 한한다. 이하 같다)을 말합니다. 다만, 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제2조 제20호에 의거 해당 벤처기업투자신탁의 최초 설정일로부터 수요예측 참여일까지의 기간이 1년 미만인 경우에는 같은 법 시행령 제14조제1항제3호에도 불구하고 수요예측 참여일 직전 영업일의 벤처기업투자신탁 자산총액에서 같은 호 각 목에 따른 비율의 합계가 100분의 35 이상이어야 합니다.

【 벤처기업투자신탁 】

「조세특례제한법」 제16조(벤처투자조합 출자 등에 대한 소득공제) ① 거주자가 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 출자 또는 투자를 하는 경우에는 2025년 12월 31일까지 출자 또는 투자한 금액의 100분의 10(제3호ㆍ제4호 또는 제6호에 해당하는 출자 또는 투자의 경우에는 출자 또는 투자한 금액 중 3천만원 이하분은 100분의 100, 3천만원 초과분부터 5천만원 이하분까지는 100분의 70, 5천만원 초과분은 100분의 30)에 상당하는 금액(해당 과세연도의 종합소득금액의 100분의 50을 한도로 한다)을 그 출자일 또는 투자일이 속하는 과세연도(제3항의 경우에는 제1항제3호ㆍ제4호 또는 제6호에 따른 기업에 해당하게 된 날이 속하는 과세연도를 말한다)의 종합소득금액에서 공제(거주자가 출자일 또는 투자일이 속하는 과세연도부터 출자 또는 투자 후 2년이 되는 날이 속하는 과세연도까지 1과세연도를 선택하여 대통령령으로 정하는 바에 따라 공제시기 변경을 신청하는 경우에는 신청한 과세연도의 종합소득금액에서 공제)한다. 다만, 타인의 출자지분이나 투자지분 또는 수익증권을 양수하는 방법으로 출자하거나 투자하는 경우에는 그러하지 아니하다. 1. 벤처투자조합, 신기술사업투자조합 또는 전문투자조합에 출자하는 경우

2. 대통령령으로 정하는 벤처기업투자신탁(이하 이 조에서 "벤처기업투자신탁"이라 한다)의 수익증권에 투자하는 경우

3. 개인투자조합에 출자한 금액을 벤처기업 또는 이에 준하는 창업 후 3년 이내의 중소기업으로서 대통령령으로 정하는 기업(이하 이 조 및 제16조의5에서 "벤처기업등"이라 한다)에 대통령령으로 정하는 바에 따라 투자하는 경우

4. 「벤처기업육성에 관한 특별조치법」에 따라 벤처기업등에 투자하는 경우

5. 창업ㆍ벤처전문사모집합투자기구에 투자하는 경우

6. 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제117조의10에 따라 온라인소액투자중개의 방법으로 모집하는 창업 후 7년 이내의 중소기업으로서 대통령령으로 정하는 기업의 지분증권에 투자하는 경우

「조세특례제한법 시행령」 제14조(벤처투자조합 등에의 출자 등에 대한 소득공제) ① 법 제16조제1항제2호에서 "대통령령으로 정하는 벤처기업투자신탁"이란 다음 각호의 요건을 갖춘 신탁(이하 이 조에서 "벤처기업투자신탁"이라 한다)을 말한다.

1. 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」에 의한 투자신탁(같은 법 제251조에 따른 보험회사의 특별계정을 제외한다. 이하 "투자신탁"이라 한다)으로서 계약기간이 3년 이상일 것

2. 통장에 의하여 거래되는 것일 것

3. 투자신탁의 설정일부터 6개월(「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제9조제19항에 따른 사모집합투자기구에 해당하지 않는 경우에는 9개월) 이내에 투자신탁 재산총액에서 다음 각 목에 따른 비율의 합계가 100분의 50 이상일 것. 이 경우 투자신탁 재산총액에서 가목1)에 따른 투자를 하는 재산의 평가액이 차지하는 비율은 100분의 15 이상이어야 한다.

가. 벤처기업에 다음의 투자를 하는 재산의 평가액의 합계액이 차지하는 비율

1) 「벤처투자 촉진에 관한 법률」제2조제1호에 따른 투자

2) 타인 소유의 주식 또는 출자지분을 매입에 의하여 취득하는 방법으로 하는 투자

나. 벤처기업이었던 기업이 벤처기업에 해당하지 아니하게 된 이후 7년이 지나지 아니한 기업으로서 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」에 따른 코스닥시장에 상장한 중소기업 또는 중견기업에 가목1) 및 2)에 따른 투자를 하는 재산의 평가액의 합계액이 차지하는 비율

4. 제3호의 요건을 갖춘 날부터 매 6개월마다 같은 호 각 목 외의 부분 전단 및 후단에 따른 비율(투자신탁재산의 평가액이 투자원금보다 적은 경우로서 같은 후단에 따른 비율이 100분의 15 미만인 경우에는 이를 100분의 15로 본다)을 매일 6개월 동안 합산하여 같은 기간의 총일수로 나눈 비율이 각각 100분의 50 및 100분의 15 이상일 것. 다만, 투자신탁의 해지일 전 6개월에 대해서는 적용하지 아니한다.

※ 대표주관회사는 본 수요예측에 참여한 기관투자자가 벤처기업투자신탁으로 참여하는 경우 증권 인수업무 등에 관한 규정 제2조제20호에 따른 벤처기업투자신탁임을 확약하는 확약서 및 신탁자산 구성내역을 기재한 수요예측 참여 총괄집계표를 징구하며, 요청 받은 기관투자자가 해당 서류를 미제출할 경우 배정에서 불이익을 받을 수 있습니다. ※ 대표주관회사는 본 수요예측에 참여한 해외 기관투자자의 경우 상기 바목에 해당하는 투자자임을 입증할 수 있는 서류를 요청할 수 있으며, 요청 받은 해외투자자가 해당 서류를 미제출할 경우 배정에서 불이익을 받을 수 있습니다.

(나) 참여 제외대상 다음에 해당하는 자는 수요예측에 참여할 수 없습니다. 다만 제4항 및 제5항에 해당하는 자가 배정받은 주식에 대해 6개월 이상의 의무보유를 확약하거나 제5항의 창업투자회사 등이 일반청약자의 자격으로 청약하는 경우에는 그러하지 아니합니다. ① 인수회사 및 인수회사의 이해관계인. 다만, 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조의2제1항에 따라 위탁재산으로 청약하는 집합투자회사, 투자일임회사, 신탁회사(이하 "집합투자회사등"이라 한다)는 인수회사 및 인수회사의 이해관계인으로 보지 아니합니다.② 발행회사의 이해관계인(「증권 인수업무 등에 관한 규정」제2조제9호의 규정에 의한 이해관계인을 말하며, 동 규정 제2조제9호의 가목 및 라목의 임원은 제외한다)③ 기타 본 건 공모와 관련하여 발행회사 또는 인수회사에 용역을 제공하는 등 중대한 이해관계가 있는 자④ 주금납입능력을 초과하는 물량 또는 현저히 높거나 낮은 가격을 제시하는 등 수요예측에 참여하여 제시한 매입희망 물량과 가격의 진실성이 낮다고 판단되는 자⑤ 대표주관회사가 대표주관업무를 수행한 발행회사(해당 발행회사가 발행한 주권의 신규 상장일이 이번 기업공개를 위한 공모주식의 배정일부터 과거 1년 이내인 회사를 말한다)의 기업공개를 위하여 금융위원회에 제출된 증권신고서의 "주주에 관한 사항"에 주주로 기재된 주요주주에 해당하는 기관투자자 및 창업투자회사등⑥「증권 인수업무 등에 관한 규정」제17조의2제4항에 의거 본건 공모 이전에 실시한 공모에서 수요예측일 현재 한국금융투자협회 홈페이지에 "불성실 수요예측 참여자"로 분류되어 제재기간 중에 있는 기관투자자⑦ 본건 공모 시에는 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제10조의3제1항에 따른 환매청구권을 부여하지 않음에 따라, 동 규정 제5조제1항제2호에서 정의하는 창업투자회사등은 본건 수요예측에 참여할 수 없습니다.

【 증권 인수업무 등에 관한 규정 】

제5조(주식의 공모가격 결정 등)① 기업공개를 위한 주식의 공모가격은 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 방법으로 결정한다.2. 기관투자자를 대상으로 수요예측을 실시하고 그 결과를 감안하여 인수회사와 발행회사가 협의하여 정하는 방법. 다만, 제2조제8호에 불구하고 인수회사는 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 자(이하 "창업투자회사등"이라 한다)의 수요예측등 참여를 허용할 수 있으며, 이 경우 해당 창업투자회사등은 기관투자자로 본다. 가. 제6조제4항제1호부터 제3호까지의 어느 하나에 해당하는 조합 나. 영 제10조제3항제12호에 해당하지 아니하는 기금 및 그 기금을 관리·운용하는 법인 다. 「사립학교법」제2조제2호에 따른 학교법인 라. 「중소기업창업 지원법」제2조제4호에 따른 중소기업창업투자회사 제10조의3(환매청구권) ① 기업공개(국내외 동시상장공모를 위한 기업공개는 제외한다)를 위한 주식의 인수회사는 다음의 어느 하나에 해당하는 경우 일반청약자에게 공모주식을 인수회사에 매도할 수 있는 권리(이하 "환매청구권"이라 한다)를 부여하고 일반청약자가 환매청구권을 행사하는 경우 증권시장 밖에서 이를 매수하여야 한다. 다만, 일반청약자가 해당 주식을 매도 하거나 배정받은 계좌에서 인출하는 경우 또는 타인으로부터 양도받은 경우에는 그러하지 아니하다. (중략) 2. 제5조제1항제2호 단서에 따라 창업투자회사등을 수요예측등에 참여시킨 경우 (후략)

※ 본건 수요예측에 참여한 후 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제17조의2에 의거 "불성실 수요예측등 참여자"로 지정되는 경우 해당 불성실 수요예측 발생일로부터 일정 기간 동안 수요예측의 참여 및 공모주식 배정이 제한되므로 유의하시기 바랍니다.

【 불성실 수요예측참여자 지정 】

① 기업공개 또는 무보증사채 공모시 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 불성실 수요예측 등 참여행위로 본다.1. 수요예측에 참여하여 주식 또는 무보증사채를 배정받은 후 청약을 하지 아니하거나 청약 후 주금 또는 무보증사채의 납입금을 납입하지 아니한 경우2. 기업공개시 수요예측에 참여하여 의무보유를 확약하고 주식을 배정받은 후 의무보유기간 내에 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 행위를 하는 경우. 이 경우 의무보유기간 확약의 준수여부는 해당기간 중 일별 잔고를 기준으로 확인하며, 의무보유 확약의 준수 여부를 확인하기 위한 대표주관회사의 자료 제출 요구에 허위자료를 제출하거나, 정당한 사유 없이 불응하는 경우에는 의무보유기간 확약을 준수하지 않은 것으로 본다.가. 해당 주식을 매도 등 처분하는 행위나. 해당 주식을 대여하거나, 담보로 제공 또는 대용증권으로 지정하는 행위다. 해당 주식의 종목에 대하여 법 제180조제1항제2호에 따른 공매도를 하는 행위. 이 경우 일별 잔고는 공매도 수량을 차감하여 산정한다.(이하 이 항 및 <별표 1>에서 같다)라. 그 밖에 경제적 실질이 가목부터 다목에 준하는 일체의 행위3. 수요예측에 참여하면서 관련 정보를 허위로 작성ㆍ제출하는 경우4. 수요예측에 참여하여 배정받은 주식을 투자자에게 매도함으로써 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제11조를 위반한 경우5. 투자일임회사, 신탁회사, 부동산신탁회사 및 일반 사모집합투자업을 등록한 집합투자회사가 제5조의2 제1항부터 제6항까지를 위반하여 기업공개를 위한 수요예측등에 참여한 경우6. 수요예측에 참여하여 공모주식을 배정받은 벤처기업투자신탁의 신탁계약이 설정일로부터 1년 이내에 해지되거나, 공모주식을 배정받은 날로부터 3개월 이내에 신탁계약이 해지(신탁계약기간이 3년 이상인 집합투자기구의 신탁계약기간 종료일 전 3개월에 대해서는 적용하지 아니한다)되는 경우7. 사모의 방법으로 설정된 벤처기업투자신탁이 수요예측등에 참여하여 공모주식을 배정받은 후 최초 설정일로부터 1년 6개월 이내에 환매되는 경우8. 수요예측에 참여하여 공모주식을 배정받은 고위험고수익투자신탁의 설정일·설립일로부터 1년 이내에 해지되거나, 공모주식을 배정받은 날로부터 3개월 이내에 해지(계약기간이 1년 이상인 고위험고수익투자신탁의 만기일 전 3개월에 대해서는 적용하지 아니한다)되는 경우9. 기업공개시 수용예측등참여금액이 제5조의3제1항에 따른 주금납입능력을 초과하는 경우10. 그 밖에 인수질서를 문란하게 한 행위로서 제1호부터 제8호까지의 규정에 준하는 경우② 제15조의2에 따라 투자자 재산 운용업무가 이관된 경우에는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 자가 제1항제2호에서 정하는 불성실 수요예측 등 참여행위를 한 것으로 본다. 다만, 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 자가 의무보유기간 준수를 위하여 상당한 주의를 하였음을 증명한 경우 그러하지 아니하다.1. 이관회사가 제15조의2제2항을 위반하고 의무보유기간 내에 제1항제2호 각 목의 어느 하나에 해당하는 행위가 발생하는 경우 그 이관회사2. 이관회사가 제15조의2제2항에 따라 의무보유기간 관련 정보를 충실히 전달하였음에도 불구하고 수관회사가 제15조의2제3항을 위반하여 의무보유기간 내에 제1항제2호 각 목의 어느 하나에 해당하는 행위가 발생하는 경우 그 수관회사◆ 대표주관회사인 유안타증권㈜의 불성실 수요예측등 참여자의 정보 관리에 관한 사항

「증권 인수업무 등에 관한 규정」제17조2에 의거 유안타증권㈜는 상기 중 어느 하나에 해당하는 불성실 수요예측참여행위가 발생한 경우 다음 각 호의 사항을 한국금융투자협회에 통보하며(다만,「증권 인수업무 등에 관한 규정」제17조의2 제1항 제4호의 경우에는 그러하지 아니한다), 해당 불성실 수요예측등 참여자에 대한 정보 및 제재사항 등을 기재한 불성실 수요예측등 참여자 등록부를 작성하여 관리하고 유안타증권㈜ 인터넷 홈페이지(http://myasset.com)에 다음 각호의 내용에 대해 게시할 수 있습니다.1. 사업자등록번호 및 외국인투자등록번호2. 불성실 수요예측등 참여자의 명칭3. 해당 사유가 발생한 종목4. 해당 사유5. 해당 사유의 발생일6. 기타 협회가 필요하다고 인정하는 사항 ◆ 불성실 수요예측 등 참여 제재사항 : 불성실수요예측등 참여 행위의 동기 및 그 결과를 고려하여 일정기간 수요예측 등 참여 제재(미청약ㆍ미납입과 의무보유 확약위반 행위에 대한 제재기준을 분리·적용)

적용 대상

위반금액

수요예측 참여제한기간

정의

규모

미청약ㆍ미납입

미청약ㆍ미납입 주식수 × 공모가격

1억원 초과

6개월 + 1억원을 초과하는 위반금액 5천만원 당 1개월씩 가산

* 참여제한기간 상한 : 24개월

1억원 이하

6개월

의무보유 확약위반 주1)

의무보유 확약위반 주식수 × 공모가격

1억원 초과

6개월 + 1억원을 초과하는 위반금액 1.5억원 당 1개월씩 가산 * 참여제한기간 상한 : 12개월

1억원 이하

6개월

수요예측등 정보 허위 작성ㆍ제출

배정받은 주식수 × 공모가격

미청약ㆍ미납입과 동일 * 참여제한기간 상한 : 12개월

법 제11조 위반 대리청약

대리청약 처분이익

미청약ㆍ미납입과 동일 * 참여제한기간 상한 : 12개월

투자일임회사등 수요예측등 참여조건 위반

배정받은 주식수 × 공모가격

미청약ㆍ미납입과 동일 * 참여제한기간 상한 : 6개월

벤처기업투자신탁 해지금지 위반

12개월 이내 금지

사모 벤처기업투자신탁환매금지 위반 주2)

12개월 × 환매비

고위험고수익투자신탁 해지금지 위반

12개월 이내 금지

기타 인수질서 문란행위

6개월 이내 금지

주1)

의무보유 확약위반 주식수 : 의무보유확약 주식수와 의무보유확약 기간 중 보유주식수가 가장 적은 날의 주식수와의 차이

주2)

사모 벤처기업투자신탁 환매비율 : 환매금액 누계 / (설정액 누계 - 환매외 출금액 누계)

주3)

가중 : 해당 사유발생일 직전 2년 이내에 불성실 수요예측등 참여자로 지정된 사실이 있는 자에 대하여는 100분의 200 범위 내 가중할 수 있으며, 불성실 수요예측등 참여자 지정횟수(종목수 기준이며, 해당 지정심의건을 포함)가 2회인 경우 100분의 50, 3회 및 4회인 경우 100분의 100, 5회 이상인 경우 100분의 200을 가중할 수 있습니다. 다만 수요예측등 참여제한 기간은 미청약ㆍ미납입의 경우 36개월, 기타의 경우 24개월을 초과할 수 없습니다.

주4)

감면1) 해당 사유 발생일 직전 1년 이내 불성실 수요예측등 참여자 지정 여부, 고의ㆍ중과실 여부, 사후 수습 노력의 정도, 위반금액 및 비중을 고려하여 그 결과가 경미한 경우 감경할 수 있으며, 불성실 수요예측등 참여행위의 원인이 단순 착오나 오류에 기인하거나 위원회가 필요하다고 인정하는 경우 제재금을 부과하거나 면제(불성실 수요예측등 참여자로 지정하되 수요예측등 참여를 제한하지 않는 것)할 수 있습니다.2) 위원회가 필요하다고 인정하여 제재금을 부과하는 경우에 의무보유 확약위반 후 사후 수습을 위하여 확약기간 내 해당 주식을 재매수하거나 위반비중이 경미하여 확약준수율([해당 주식의 확약기간 내 일별 잔고 누계액 / (배정받은 주식수 × 확약기간 일수)] × 100(%). 단, 일별 잔고는 확약한 수량 이내로 함)이 70% 이상인 경우 위원회는 확약준수율 이내에서 수요예측등 참여제한 기간을 감면할 수 있습니다.

주5)

가중ㆍ감경 사유가 경합된 때에는 가중 적용 후 감경을 적용(다만, 상기 감면 2)에 따른 감경은 다른 가중ㆍ감경보다 우선 적용)하고 감경 적용 후 월 단위 미만의 참여제한기간은 소수점 첫째자리에서 반올림합니다.

주6)

동일인에 의한 두 건(종목 수 기준) 이상의 불성실 수요예측등 참여행위를 같은 날에 개최되는 위원회에서 심의하는 경우 참여제한기간이 가장 긴 기간에 해당하는 위반행위를 기준으로 가중을 적용하고 해당 사유 발생일은 최근일을 기준으로 합니다.

주7)

동일인에 의한 두 건(종목 수 기준) 이상의 불성실 수요예측등 참여행위에 대하여 일부 건에 대한 제재를 위원회에서 의결하고, 해당 의결일 이전에 발생한 나머지 건에 대한 제재를 이후에 의결하는 경우 제재의 합은 주6)의 기준에 따라 산정된 제재와 동일하여야 합니다.

주8)

제재금 산정기준 1) 제재금 : Max[수요예측등 참여제한기간(개월수) × 500만원, 경제적 이익] * 100만원 이하의 경제적 이익은 절사 - 해당 사유 발생일 직전 1년 이내 불성실 수요예측등 참여자 지정 여부, 고의ㆍ중과실 여부, 사후 수습 노력의 정도, 위반금액 및 비중을 고려하여 위원회가 필요하다고 인정하는 경우 감경할 수 있습니다. 2) 불성실 수요예측등 적용 대상별 경제적 이익 - 경제적 이익 산정표준을 기준으로 구체적인 사례에 따라 손익을 조정할 수 있으며, 위원회가 필요하다고 인정하는 경우 달리 정할 수 있습니다.

적용 대상

경제적 이익 산정표준

미청약ㆍ미납입

- 의무보유 확약을 한 경우 : 배정 수량의 공모가격 대비 확약종료일 종가(**) 기준 평가손익 × (-1)

- 의무보유 확약을 하지 아니한 경우 : 배정 수량의 공모가격 대비 상장일 종가기준 평가손익 × (-1)

의무보유 확약위반

배정받은 주식 중 처분한 주식의 처분손익 + 미처분 보유 주식의 공모가격 대비 확약종료일 종가 기준 평가손익(*) - 배정받은 주식의 공모가격 대비 확약종료일 종가(**) 기준 평가손익

* 사후 수습을 위하여 재매수한 주식의 재매수가격 대비 평가손익 포함

수요예측등 정보 허위 작성ㆍ제출

- 의무보유 확약을 한 경우 : 배정받은 주식의 공모가격 대비 확약종료일 종가(**) 기준 평가손익

- 의무보유 확약을 하지 아니한 경우 : 배정받은 주식의 공모가격 대비 상장일 종가기준 평가손익

법 제11조 위반 대리청약

대리청약 처분이익

투자일임회사등 수요예측등 참여조건 위반

- 의무보유 확약을 한 경우 : 배정받은 주식의 공모가격 대비 확약종료일 종가(**) 기준 평가손익

- 의무보유 확약을 하지 아니한 경우 : 배정받은 주식의 공모가격 대비 상장일 종가기준 평가손익

** 위원회 의결일 전 5영업일까지 의무보유 확약기간이 경과하지 아니한 경우 위원회 의결일 5영업일 전일을 기산일로 하여 과거 3영업일간의 종가평균을 확약종료일 종가로 적용하여 산정

(다) 주관회사의 주금납입능력 확인 방법

본건 공모와 관련하여 「금융투자업규정」제4-19조제8호 및 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제5조의3에 따르면, 기업공개를 위한 주관회사의 청약자의 주금 납입능력 확인절차가 필요하며, 이는 확약서를 기준으로 판단합니다. 수요예측등에 참여하는 기관투자자는 수요예측등 참여 금액이 주금납입능력을 초과하여서는 아니된다는 점을 고려할 시, 주금납입능력을 초과하는 수요예측참여는 허용되지 않습니다.대표주관회사는 기관투자자가 본 수요예측을 수행함에 있어「증권 인수업무 등에 관한 규정」제5조의3제1항제1호의 방법을 활용하여 주금납입능력을 확인하여 수요예측을 진행할 예정입니다.

구 분
내 용

확인대상
수요예측등에 참여하는 기관투자자의 재산에 따라 고유재산은 자기자본, 위탁재산은 수요예측등 참여 건(계좌)별 개별위탁재산들의 자산총액의 합계액을 확인

확인방법
기관투자자는 '확인대상' 자기자본 또는 자산총액 합계액을 확약서에 기재하여 대표이사 또는 준법감시인의 결재를 받아 주관회사에 제출하고, 주관회사는 동 확약서 상의 자기자본 또는 자산총액 합계액을 기준으로 기관투자자의 주금납입능력을 확인①고유재산: 자기자본을 기준으로 하며, 직전 분기말(해당 자료가 없는 경우, 그 전 분기말) 개별재무제표상의 금액②위탁재산: 수요예측 참여 건별로 수요예측에 참여하는 개별 위탁재산들의 자산총액의 합계액으로 함. 합계액은 수요예측 참여일전 3개월간(위탁재산의 설정 또는 설립일로부터 3개월이 경과하지 않은 경우에는 설정 또는 설립일로부터 수요예측등 참여일전까지)의 일평균 평가액으로 함

【제5조의3(허수성 수요예측등 참여 금지】

① 금융투자업규정 제4-19조제8호에서 “협회가 정하는 바”란 다음 각 호의 어느 하나의 방법을 말한다.

1. 기관투자자가 수요예측등에 고유재산으로 참여하는 경우에는 자기자본을, 위탁재산으로 참여하는 경우에는 수요예측등 참여 건별로 수요예측등에 참여하는 개별 위탁재산들의 자산총액의 합계액을 주금납입능력으로 정하고 이를 주관회사(명칭의 여하에 불문하고 수요예측등을 행하는 금융투자회사를 말한다. 이하 이 조에서 같다)가 확인하는 방법. 이 경우 고유재산의 자기자본은 직전 분기말(해당 자료가 없는 경우, 그 전 분기말로 한다) 개별재무제표상의 금액으로 하고, 위탁재산들의 자산총액은 수요예측 참여일전 3개월간(위탁재산의 설정 또는 설립일로부터 3개월이 경과하지 않은 경우에는 설정 또는 설립일로부터 수요예측등 참여일전까지)의 일평균 평가액으로 한다.

2. 주관회사가 대표이사(외국 금융투자회사의 지점, 그 밖의 영업소의 경우 지점장 등 국내대표자를 말한다. 이하 이 조에서 같다) 또는 준법감시인의 사전 승인을 받아 자체적으로 기관투자자의 주금납입능력을 확인하기 위한 내부규정 또는 지침을 마련하고 이에 따라 주금납입능력을 확인하는 방법

② 기업공개를 위한 주관회사가 제1항제1호의 방법으로 주금납입능력을 확인하는 경우, 기관투자자는 수요예측등 참여시 제1항제1호에 따른 주금납입능력을 대표이사 또는 준법감시인이 서명 또는 기명날인한 확약서에 기재하여 주관회사에 제출하여야 하며, 주관회사는 동 확약서 상의 금액을 기준으로 주금납입능력을 확인하여야 한다.

③ 기업공개를 위한 주관회사가 제1항제2호의 방법으로 주금납입능력을 확인하는 경우, 주관회사는 주금납입능력에 대한 기준 및 확인방법을 증권신고서에 기재하여야 한다.

④ 기업공개를 위한 수요예측등에 참여하는 기관투자자는 수요예측등 참여금액(기관투자자가 수요예측등에 참여하여 주관회사에 제출한 매입희망 물량과 가격을 곱한 금액으로 하되, 기관투자자가 수요예측등에 참여하여 매입 희망가격을 제출하지 아니하는 경우에는 매입희망 물량에 공모희망 가격 상단을 곱한 금액으로 한다. 이하 같다)이 제1항의 주금납입능력을 초과하여서는 아니 된다.

⑤ 기업공개를 위한 주관회사는 기관투자자의 수요예측등 참여금액이 기관투자자의 주금납입능력을 초과하는 경우 해당 수요예측등 참여 건에 대하여 공모주식을 배정하여서는 아니 된다.

⑥ 기업공개를 위한 주관회사가 둘 이상인 경우에는 기관투자자의 주금납입능력을 확인하기 위한 방법으로 제1항 각 호의 방법 중 어느 하나를 주관회사별로 달리 정할 수 있다.

(3) 수요예측 대상주식에 관한 사항

구 분

주식수

비 율

비 고

기관투자자

1,106,000주 ~ 1,185,000주

70.0% ~ 75.0%

고위험고수익투자신탁등 및 벤처기업투자신탁 배정수량 포함

주1)

상기 기관투자자는 고위험고수익투자신탁등 및 벤처기업투자신탁을 포함합니다.

주2)

비율은 전체 공모주식수 1,580,000주에 대한 비율입니다.

주3)

일반청약자 배정분 395,000주 ~ 474,000주(25.0% ~ 30.0%)는 수요예측 참여 대상주식이 아닙니다.

(4) 수요예측 참가 신청수량 최고 및 최저한도

구 분

최 고 한 도

최저한도

기관투자자

각 기관별로 법령등에 의한 투자한도 잔액(신청수량 × 신청가격) 또는 1,185,000주(기관투자자 배정물량) 중 적은 수량

1,000주

주1)

본건 수요예측에 있어서는 물량 배정시 "참여가격 및 참여자의 질적인 측면(운용규모 및 가격분석능력, 투자 및 매매 성향, 의무보유 확약기간, 공모 참여실적 등 수요예측에 대한 기여도 등)" 등을 종합적으로 고려하여 물량배정이 이루어지는 바, 이러한 조건을 충족하는 수요예측 참여자에 대해서는 최대 수요예측 참여수량 전체에 해당하는 물량이 배정될 수도 있습니다. 따라서 수요예측 참여시 이러한 사항을 각별히 유의하여 반드시 각 수요예측 참여자가 소화할 수 있는 실수요량 범위 내에서 수요예측에 참여하시기 바라며, 최고한도는 수요예측 대상 수량 1,185,000주를 초과할 수 없습니다.

주2)

본건 수요예측에 참여하는 기관투자자는 15일, 1개월, 3개월, 6개월의 의무보유기간을 확약할 수 있습니다.

주3)

기관투자자 수요예측 최고한도는 기관투자자 배정 물량이 75.0%인 경우를 가정한 주식수입니다.

(5) 수요예측 참가 수량단위 및 가격단위

구 분

내 용

수량단위

1,000주

가격단위

100원

주)
본건 수요예측에 있어서 가격을 제시하지 않고, 수량 혹은 총 참여금액만 제시하는 참여방법을 인정하지 않습니다. 따라서 수요예측에 참가하기 위해서는 가격, 수량 및 참여금액을 반드시 제시하여야 합니다. 다만, 집합투자회사등이 위탁재산으로 자기 또는 관계인수인이 인수한 주식의 기업공개를 위한 수요예측에 참여하는 경우 매입 희망가격을 제출하지 않아야 합니다.

(6) 수요예측 참여방법 및 제출서류본건 수요예측은 대표주관회사인 유안타증권㈜의 홈페이지를 통한 인터넷 접수로 진행합니다. 홈페이지를 통한 인터넷 접수는 수요예측 참여시 유안타증권㈜의 계좌를 보유하고 있는 기관투자자에 한합니다. 다만, 유안타증권㈜의 홈페이지 문제로 인해 인터넷 접수가 불가능할 경우 및 수요예측 참여자의 인터넷 수요예측 참여가 불가능한 경우에는 보완적으로 유선, Fax, E-mail 등의 방법에 의해 접수를 받습니다.

【 인터넷 접수방법 】

① 홈페이지 접속 : 「www.myasset.com ⇒ 뱅킹/계좌/대출 ⇒ 청약/권리행사 ⇒ 기관수요예측/청약 ⇒ 기관수요예측 ⇒ 수요예측 참여」

② Log-in : 사업자등록번호(해외기관투자자의 경우 투자등록번호), 유안타증권 위탁 계좌번호 및 계좌 비밀번호 입력③ 참여기관 기본정보 입력(또는 확인) 후 수요예측 참여

※ 수요예측 인터넷 접수 시 유의사항

ⓐ 수요예측에 참여하고자 하는 기관투자자는 수요예측 참여 이전까지 유안타증권㈜에 본인 명의의 위탁계좌가 개설되어 있어야 합니다. 또한 집합투자회사의 경우 고유재산, 집합투자재산, 고위험고수익투자신탁, 투자일임재산, 벤처기업투자신탁 각각의 계좌를 개설해야 하며, 그 외 기관투자자가 수요예측에 참여하는 경우에도 고위험고수익투자신탁, 투자일임재산, 벤처기업투자신탁 계좌를 각각개설해야 합니다. 특히, 고위험고수익투자신탁, 벤처기업투자신탁의 경우 공모, 사모에 따라 개별 계좌를 개설해야 합니다.ⓑ 비밀번호 5회 입력 오류시에는 소정의 서류를 지참하여 유안타증권㈜ 영업점을 방문하여 비밀번호 변경을 하여야 하오니, 수요예측 참여 전 반드시 비밀번호를 확인하신 후 참여하시기 바랍니다.ⓒ 수요예측 참여 내역은 수요예측 마감시간 이전까지 정정 또는 취소가 가능하며, 최종 접수된 참여내역 만을 유효한 것으로 간주합니다.ⓓ 수요예측 참여자는 『증권 인수업무 등에 관한 규정』 제5조제4항에 따라 자신의 고유재산과 그 외의 재산(집합투자재산, 투자일임재산, 신탁재산)을 구분하여 수요예측에 참여하여야 합니다. 집합투자회사의 경우 집합투자재산과 고유재산, 고위험고수익투자신탁, 투자일임재산, 벤처기업투자신탁을 구분하여 접수하셔야 하며, 집합투자재산의 경우 펀드별 참여내역을 통합하여 참여하셔야 합니다. 그 외 기관투자자가 고위험고수익투자신탁등, 투자일임재산, 벤처기업투자신탁을 수요예측에 참여하고자 하는 경우 고유재산과 고위험고수익투자신탁등, 투자일임재산, 벤처기업투자신탁을 각각 개별 계좌로 신청해야 하되, 고위험고수익투자신탁등, 투자일임재산, 벤처기업투자신탁의 참여내역을 통합하여 참여하여야 합니다. 한편, 대표주관회사는 수요예측 후 물량배정시 당해 집합투자재산과 고유재산, 고위험고수익투자신탁등, 투자일임재산, 벤처기업투자신탁을 구분하여 배정하며, 집합투자재산의 펀드별 물량 배정은 각각의 집합투자회사가 자체적으로 마련한 기준에 의해 자율적으로 배정하여야 합니다. 단, 해당 펀드에 배정하여 발생하는 문제에 관하여 대표주관회사인 유안타증권㈜와 발행회사는 책임을 지지아니합니다.ⓔ 집합투자회사가 통합신청하는 각 펀드의 경우 수요예측일 현재 약관승인 및 설정이 완료된 경우에 한합니다. 또한, 동일한 집합투자업자의 경우 각 펀드별 수요를 취합하여 1건으로 통합신청하며, 동일한 가격으로 수요예측에 참여해야 합니다. 또한, 고위험고수익투자신탁으로 수요예측에 참여하는 기관투자자는 각 고위험고수익투자신탁 펀드별 참여내역을 기관투자자 명의 1건으로 통합하여 참여하여야 하며, 동일한 가격으로 수요예측에 참여해야 합니다. 한편, 해당 펀드의 종목별 편입한도, 만기일 등은 사전에 자체적으로 확인한 후 신청하여 주시기 바랍니다.ⓕ 집합투자회사, 뮤추얼펀드 및 신탁형펀드의 경우, 대표주관회사가 정하는 '펀드 명, 펀드설정금액, 계좌번호, 신청가격, 신청수량' 등을 기재한 '수요예측총괄집계표' Excel 파일을 수요예측 전산시스템에서 다운로드 후 작성하여 제출 하여야 합니다. 또한, 집합투자회사 등이 위탁재산으로 자기 또는 관계인수인이 인수한 주식의 기업공개를 위한 수요예측등에 참여하고자 하는 경우 각각 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」제87조제1항제2호의4, 제99조제2항제2호의4, 제109조제1항제2호의4에 해당함을 확인하여야 하며, 이에 대한 확약서를 작성 및 날인하여 제출하여야 합니다. 기관투자자가 고위험고수익투자신탁으로 참여하는 경우 대표주관회사가 정하는 '펀드명, 계좌번호, 자산총액, 자산구성내역, 신청가격, 신청수량, 증권 인수업무 등에 관한 규정 제2조제18호에 따른 고위험고수익투자신탁에 해당됨을 확인하는 내용'등을 기재한 확약서를 수요예측 전산시스템에서 다운로드 후 작성 및 날인하여 제출 하여야 합니다. 마지막으로 기관투자자가 벤처기업투자신탁으로 참여하는 경우 대표주관회사가 정하는 '펀드명, 계좌번호, 자산총액, 자산구성내역, 신청가격, 신청수량, 증권 인수업무 등에 관한 규정 제2조제20호 및 제9조제10항 각호에 따른 벤처기업투자신탁에 해당됨을 확인하는 내용'등을 기재한 확약서를 수요예측 화면에서 다운로드 후 작성 및 날인하여 제출 하여야 하고, 투자일임재산으로 참여하는 경우 대표주관회사가 정하는 '펀드명, 계좌번호, 자산총액, 자산구성내역, 신청가격, 신청수량, 증권 인수업무 등에 관한 규정 제5조의2의제1항의 각호에 해당하는 투자일임회사에 해당됨을 확인하는 내용'등을 기재한 확약서를 수요예측 전산시스템에서 다운로드 후 작성 및 날인하여 제출 하여야 합니다.ⓖ 참가신청수량이 각 수요예측참여자별 최고 한도를 초과할 때에는 최고 한도로 참가한 것으로 간주합니다.ⓗ 수요예측 참여시 입력(또는 확인)된 참여기관의 기본정보에 허위의 내용이 있을 경우 참여 자체를 무효로 하며, 불성실 수요예측참여자로 관리합니다. 다만, 한국금융투자협회는 불성실 수요예측참여자가 동 협회의 회원인 경우 해당 회원에게 동 협회 정관 제45조제1항제4호의 제재금을 부과할 수 있으며, 이 경우 수요예측 참여제한기간을 적용하지 아니합니다. 또한, 고위험고수익투자신탁등으로 수요예측에 참여하는 기관투자자는 각 투자신탁이『증권 인수업무 등에 관한 규정』제2조제18호에 따른 고위험고수익투자신탁등에 해당되는지 여부(해당 투자신탁 등의 설정일·설립일부터 수요예측 참여일까지의 기간이 6개월 미만일 경우에는 같은 『조세특례제한법』시행령 제93조제3항제1호 및 같은 조 제7항에도 불구하고 수요예측 참여일 직전 영업일의 비우량채권과 코넥스 상장주식을 합한 보유비율이 100분의 30 이상이고 이를 포함한 국내 채권의 보유비율이 100분의 60 이상이어야 함)를 확인하여야 하며, 대표주관회사는 해당 기관투자자가 제출한 확약서 등의 소정의 양식에 의거하여 판단합니다. 동 사항에 대해 허위 및 과실로 제출하였을 경우 불성실 수요예측참여자로 지정될 수 있음을 유의하시길 바랍니다. 다만, 집합투자기구의 경우 일반 펀드가입자의 피해 방지를 위하여 펀드에서 미청약이나 주금 미납입이 발생한 경우에도 불성실수요예측 참여자로 지정하지 아니하고 제재금을 부과합니다. 단, 해당 사유발생일 직전 1년 이내에 불성실 수요예측 참여행위가 있었던 경우에는 제재금 부과를 적용하지 아니하고 불성실 수요예측참여자로 지정합니다.ⓘ 고위험고수익투자신탁등으로 수요예측에 참여하는 기관투자자는 해당 고위험고수익투자신탁의 가입자가 인수회사 또는 발행회사의 이해관계인인지 여부를 확인하여야 하며, 이에 해당하는 경우 해당 고위험고수익투자신탁등이 공모주 수요예측에 참가하지 않도록 조치하여야 합니다.ⓙ 기관투자자 또는 일반청약자 대상 배정물량 중 미청약된 배정물량에 대해서는 수요예측에 참여하였으나 배정받지 못한 경우에도 공모가액으로 배정받기 희망하는 기관투자자가 있는 경우, 대표주관회사에 미리 청약의사를 표시하고 청약일 중 추가청약할 수 있습니다. 상기 배정의 결과 불가피한 상황이 발생하여 배정이 원활하지 못할 경우 대표주관회사가 판단하여 배정에 대한 기준을 변경할 수 있습니다ⓚ 수요예측 인터넷 참여를 위한 "사업자(투자) 등록번호, 위탁 계좌번호 및 계좌 비밀번호" 관리의 책임은 전적으로 기관투자자 본인에게 있으며, "사업자(투자) 등록번호, 위탁 계좌번호 및 계좌 비밀번호" 관리 부주의로 인해 발생되는 문제에 대한 책임은 당해 기관투자자에게 있음을 유의하시기 바랍니다.

집합투자회사, 뮤추얼펀드 및 신탁형펀드의 경우 대표주관회사가 정하는 '펀드 명, 펀드설정금액, 계좌번호, 신청가격, 신청수량' 등을 기재한 '수요예측총괄집계표' Excel 파일을 수요예측 화면에서 다운로드 후 작성하여 제출하여야 합니다.기관투자자가 고위험고수익투자신탁등으로 참여하는 경우 대표주관회사가 정하는 '펀드명, 계좌번호, 자산총액, 자산구성내역, 신청가격, 신청수량, 증권 인수업무 등에 관한 규정 제2조제18호에 따른 고위험고수익투자신탁등에 해당됨을 확인하는 내용'등을 기재한 확약서 및 수요예측총괄집계표를 수요예측 화면에서 다운로드 후 작성 및 날인하여 제출하여야 합니다.기관투자자가 벤처기업투자신탁으로 참여하는 경우 대표주관회사가 정하는 '펀드명, 계좌번호, 자산총액, 자산구성내역, 신청가격, 신청수량, 증권 인수업무 등에 관한 규정 제2조제20호에 따른 벤처기업투자신탁에 해당됨을 확인하는 내용'과 벤처기업투자신탁이 사모의 방법으로 설정된 경우, 설정일로부터 1년 6개월 이상의 기간 동안 환매를 금지하고 있다는 내용 등을 기재한 확약서 및 수요예측총괄집계표를 수요예측 화면에서 다운로드 후 작성 및 날인하여 제출하여야 합니다.투자일임재산으로 참여하는 경우 대표주관회사가 정하는 '펀드명, 계좌번호, 자산총액, 자산구성내역, 신청가격, 신청수량, 증권 인수업무 등에 관한 규정 제5조의2의제1항의 각호에 해당하는 투자일임회사에 해당됨을 확인하는 내용'등을 기재한 기재한 확약서 및 수요예측총괄집계표를 수요예측 화면에서 다운로드 후 작성 및 날인하여 제출하여야 합니다.※ 대표주관회사인 유안타증권(주)가 주관하는 수요예측에 참여하기 위하여 모든 기관투자자는 주금납입능력 확인 등에 관한 확약서를 제출하여야 하며, 미제출 시 수요예측 참여가 불가합니다.

【수요예측 제출 서류 안내】

구분
제출서류

집합투자업자(고유재산)

금융위원회인가증

일반사모집합투자업자(고유재산)

사모집합투자확약서, 금융위원회인가증

집합투자업자(집합투자재산)

총괄집계표, 금융위원회인가증

고위험고수익투자신탁등

고위험고수익투자신탁등확약서,총괄집계표, 금융위원회인가증

벤처기업투자신탁

벤처기업투자신탁확약서,총괄집계표, 금융위원회인가증

부동산신탁회사(고유재산)

금융위원회인가증

투자일임회사(고유재산)

투자일임회사확약서, 금융위원회인가증

투자일임회사(투자일임재산)

투자일임회사확약서, 총괄집계표,금융위원회인가증

신탁회사(고유재산)

금융위원회인가증

신탁회사(신탁재산)

신탁회사(신탁재산)확약서, 총괄집계표,금융위원회인가증

연기금/은행/보험회사

해당없음

상호저축은행

해당없음

기타국내기관투자자

해당없음

해외기관투자자

해당없음

주1)
고위험고수익투자신탁등으로 수요예측에 참여하는 투자일임회사의 경우, 수요예측참여총괄집계표 및 확약서(고위험고수익투자신탁등)과 투자일임회사 확약서를 함께 제출하여 주시기 바랍니다.

주2)
해당 서류는 대표이사 명의의 사용인감 혹은 법인인감을 날인 후 "IPO@yuantakorea.com"으로 제출하여 주시기 바랍니다.

주3)
수요예측에 참여한 해외 기관투자자의 경우 증권 인수업무 등에 관한 규정 제2조제8호 바목에 해당하는 투자자임을 입증할 수 있는 서류를 요청할 수 있으며, 요청 받은 해외투자자가 해당 서류를 미제출할 경우 배정에서 불이익을 받을 수 있습니다.

주4)
상기의 제출서류 등을 요청 받은 기관투자자가 해당 서류를 미제출할 경우 배정에서 불이익을 받을 수 있습니다.

본건 수요예측에 참여하는 기관투자자는 의무보유 확약기간을 미확약, 15일, 1개월, 3개월 또는 6개월로 제시 가능합니다. 수요예측 참가 시 의무보유 확약을 한 기관투자자의 경우 기준일로부터 의무보유확약기간 종료 후 1주일 이내에 잔고증명서 및 매매내역서를 "IPO@yuantakorea.com"으로 제출하여 주시기 바랍니다. 의무보유확약기간은 결제일 기준이 아니므로 의무보유확약기간 종료일 익일부터 매매가 가능하며, 잔고증명서 및 매매내역서는 동 기준에 근거하여 제출하여 주시기 바랍니다.이때 제출하지 않은 기관투자자는 '불성실수요예측참여자'로 지정되어 일정기간동안 유안타증권㈜가 대표주관회사로 실시하는 수요예측에 참여할 수 없습니다. 또한 펀드만기가 의무보유확약기간에 미치지 못해 매도를 하는 경우에도 '불성실 수요예측 참여자'로 지정하오니 기관투자자등은 수요예측에 참여하기 전에 해당 펀드의 만기를 확인하여 수요예측에 참여하기 바랍니다.

(7) 수요예측 접수일시 및 방법

구 분
내 용

접수기간
2023년 09월 06일(수) 09:00 ~ 12일(화) 17:00 (한국시간 기준)(5 영업일간)

접수방법
① 홈페이지 접속 : 「www.myasset.com ⇒ 뱅킹/계좌/대출 ⇒ 청약/권리행사 ⇒ 기관수요예측/청약 ⇒ 기관수요예측 ⇒ 수요예측 참여」② Log-in : 사업자등록번호(해외기관투자자의 경우 투자등록번호), 유안타증권 위탁 계좌번호 및 계좌 비밀번호 입력③ 참여기관 기본정보 입력(또는 확인) 후 수요예측 참여(단 제출서류는 유안타증권㈜ ECM1팀 메일로 접수)* E-mail : IPO@yuantakorea.com

문의처
☎ : 02)3770-5634, 2037, 2043FAX : 02)3770-2686

※ 국내 기관투자자 및 해외 기관투자자는 납입일에 배정된 금액의 1%(청약금액의 1%)에 해당하는 청약수수료를 대표주관회사인 유안타증권㈜에 입금해야 합니다. 청약수수료를 입금하지 않는 경우 미납입으로 간주될 수 있으니 유의하시길 바랍니다

(8) 확정공모가액 결정방법 대표주관회사인 유안타증권㈜는 수요예측 결과 및 주식시장 상황 등을 감안하여 발행회사인 ㈜아이엠티와 협의하여 최종 공모가액을 결정합니다.

구분
주요내용

수요예측 결과반영 여부
수요예측 참여기관의 참여가격 및 신청수량, 참여기관의 성격 등을 종합적으로 고려하여 참고자료로 활용

공모가격 결정협의절차
대표주관회사 및 발행회사에 수요예측 결과를 제시하고, 대표주관회사와 발행회사가 공모가격에 대해 협의함

공모가격최종결정
발행회사의 대표이사, 재무담당 임원과 대표주관회사의 담당 사업부문 대표 등이 협의하여 최종 결정함

주)
대표주관회사인 유안타증권㈜과 발행회사인 ㈜아이엠티는 수요예측 참여자의 성향 및 가격평가능력 등을 감안하여 공모가격 결정 시 가중치를 달리할 수 있습니다. 또한, 과도하게 높거나 낮은 참여가격은 공모가격 결정 시 배제하거나 낮은 가중치를 부여할 수 있으며, 가격을 제시하지 않은 수요예측 참여자는 공모가격 결정시 제외됩니다.

(9) 대표주관회사의 수요예측 기준, 절차 및 배정방법

구분
주요내용
비고

희망공모가산정방식
희망공모가액 산정과 관련한 구체적인 내용은 「제1부 모집 또는 매출에 관한 사항」-「IV. 인수인의 의견(분석기관의 평가의견)」-「4. 공모가격에 대한 의견」 부분을 참고하시기 바랍니다.
-

수요예측참가신청관련사항
1) 최고한도 : "각 기관별로 법령 등에 의한 투자한도 잔액을 신청가격으로 나눈 주식수" 또는 1,185,000주 중 적은 수량2) 최저한도 : 1,000주3) 수량단위 : 1,000주4) 가격단위 : 100원5) 가격 : 가격 미제시 불가 (관계인수인 외에는 가격을 제시하지 않고 수량만 제시하는 참여방법 불인정함)6) 의무보유확약기간 선택 : 미확약, 15일, 1개월, 3개월, 6개월
-

배정대상
확정공모가액 이상의 가격을 제시한 기관투자자를 대상으로 질적인 측면을 고려하여 물량 배정함(단. 확정공모가액의 -10% 이내 가격을 제시한 수요예측 참여자 중 확정공모가액으로 배정을 희망하는 자에게도 대표주관회사의 판단하에 배정이 가능)
-

배정기준
참여가격, 참여시점 및 참여자의 질적인 측면(운용규모, 의무보유확약기간, 참여가격 제시여부, 공모 참여실적, 가격 분석능력, 투자/매매성향, 수요예측에 대한 기여도 등)을 종합적으로 고려하여대표주관회사가 가중치를 부여하여 자율적으로 배정함
-

가격미제시분 및 희망 공모가 범위 밖 신청분의 처리방안
1) 가격 미제시 수요예측 참여자 : 인수업무규정 제9조의2제2항에 따라 위탁재산으로 자기 또는 관계인수인이 인수한 증권의 수요예측등에 참여하는 경우에만 가격 미제시 인정함 2) 희망공모가 범위 밖 신청자 : 해당 제시 가격을 참여 가격으로 100% 인정
-

주1)
상기 단위 이외의 수량 혹은 가격을 제시하는 수요예측 참가신청은 해당 수량 혹은 가격의 가장 가까운 하위 단위의 수량 혹은 가격을 제시한 것으로 간주합니다.

주2)
본건 수요예측에 있어서는 물량 배정 시 "참여가격, 참여시점 및 참여자의 질적인 측면(운용규모,의무보유확약기간, 참여가격 제시여부, 공모 참여실적, 가격 분석능력, 투자/매매성향, 수요예측에 대한 기여도 등)을 종합적으로 고려하여 물량 배정이 이루어지는 바, 이러한 조건을 충족하는 수요예측 참여자에 대해서는 최대 수요예측 참여수량 전체에 해당하는 물량이 배정될 수도 있습니다. 따라서, 수요예측 참여 시 이러한 사항을 각별히 유의하여 반드시 각 수요예측 참여자가 소화할 수 있는 실수요량 범위 내에서 수요예측에 참여하시기 바랍니다.

주3)
수요예측 참여자에 대한 물량 배정 시 국내 및 해외 수요예측 참여자에게 통합 배정합니다.

주4)
공모가격 결정 시 수요예측 참여자의 성향 및 가격평가능력 등을 감안하여 가중치를 달리할 수 있습니다. 또한, 과도하게 높거나 낮은 참여가격은 공모가격 결정시 배제하거나 낮은 가중치를 부여할 수 있으며, 가격을 제시하지 않은 수요예측 참여자는 공모가격 결정시 제외됩니다.

(10) 수요예측 대상 주식의 배정결과 통보① 대표주관회사는 최종 결정된 확정공모가액을 유안타증권㈜ 홈페이지(www.myasset.com)에 게시합니다.② 기관별 배정물량은 수요예측 참여기관이 개별적으로 유안타증권 홈페이지「www.myasset.com ⇒ 뱅킹/계좌/대출 ⇒ 청약/권리행사 ⇒ 기관수요예측/청약 ⇒ 기관수요예측 ⇒ 배정결과조회」에 접속한 후 배정물량을 직접 확인하여야 하며, 이를 개별 통보에 갈음합니다.③ 수요예측 참여에 의해 배정된 물량을 미청약한 경우에는 불성실수요예측 참여자로 대표주관회사의 홈페이지에 게시 등록됩니다.

(11) 기타 수요예측실시에 관한 유의사항① 수요예측에 참가하지 않았거나, 수요예측에 참여하였으나 배정받지 못한 경우에도 공모가액으로 배정을 받기를 희망하는 기관투자자는 대표주관회사에 미리 청약의의사를 표시하고 청약일에 추가 청약할 수 있습니다. 다만, 수요예측에서 배정된 수량이 모두 청약된 경우에는 배정받을 수 없습니다.② 상기와 같은 기관투자자에 대한 추가 청약 후 잔여물량이 있을 경우에는 이를 일반청약자 배정 물량에 합산하여 배정할 수 있습니다.③ 수요예측 참가 시 참가신청서를 허위로 작성 또는 제출된 참가신청서를 임의로 변경하거나 허위자료를 제출하는 경우 수요예측 참여 자체를 무효로 합니다.④ 상기 배정의 결과 불가피한 상황이 발생하여 배정이 원활하지 못할 경우 대표주관회사가 판단하여 배정에 대한 기준을 변경할 수 있습니다.

4. 모집 또는 매출절차 등에 관한 사항

가. 모집 또는 매출 조건

항 목
내 용

모집 또는 매출주식의 수

기명식 보통주 1,580,000주

주당 모집가액 또는 매출가액
예정가액
10,500원

확정가액
-

모집총액 또는 매출총액
예정가액
16,590,000,000원

확정가액
-

청약단위
-

청약기일
기관투자자
개시일
2023년 09월 18일(월)

종료일
2023년 09월 19일(화)

일반투자자
개시일
2023년 09월 18일(월)

종료일
2023년 09월 19일(화)

청약증거금
기관투자자
0%

일반투자자
50%

납입기일
2023년 09월 21일

주1)
주당 모집 및 매출가액대표주관회사인 유안타증권㈜와 발행회사인 ㈜아이엠티가 협의하여 제시한 희망공모가액 중 최저가액입니다. 청약일 전 대표주관회사인 유안타증권㈜가 수요예측을 실시하며, 동 수요예측 결과를 감안하여 대표주관회사인 유안타증권㈜와 ㈜아이엠티가 협의한 후 주당 확정공모가액을 최종 결정할 예정입니다.

주2)

청약단위

① 기관투자자(고위험고수익투자신탁등, 벤처기업투자신탁 포함)의 청약단위는 1주로 합니다.② 일반청약자는 대표주관회사인 유안타증권㈜ 및 인수회사인 유진투자증권(주)의의 본ㆍ지점에서 청약이 가능합니다. 청약단위는 아래 "다. 청약에 관한 사항 - (4) 일반청약자의 청약한도 및 청약단위"를 참조해 주시기 바라며, 기타사항은 투명하고 공정하게 정하여 공시한 방법에 의합니다.

③ 기관투자자의 청약은 수요예측에 참여하여 물량을 배정받은 수량 단위로 하며, 청약 미달을 고려하여 추가 청약을 하고자 하는 기관투자자는 "각 기관별로 법령 등에 의한 투자한도 잔액을 확정공모가액으로 나눈 주식수"와 수요예측 최고 참여한도 중 작은 주식수로 하여 1주 단위로 추가 청약할 수 있습니다. 세부적인 내용은『제1부 모집 또는 매출에 관한 사항-『Ⅰ. 모집 또는 매출에 관한 일반사항』-『3. 공모가격 결정방법』-『다. 수요예측에 관한 사항』-『(9) 대표주관회사의 수요예측 기준, 절차 및 배정방법』부분을 참고하시기 바랍니다.④ 일반청약자의 청약자격 및 배정기준은『제1부 모집 또는 매출에 관한 사항』-『Ⅰ. 모집 또는 매출에 관한 일반 사항』-『4. 모집 또는 매출절차 등에 관한 사항』-『다. 청약에 관한 사항』및『라. 청약결과 배정방법』부분 참고하시기 바랍니다.

주3)
청약기일기관투자자, 일반청약자의 청약 후 최종 미청약 물량에 대해 인수하고자 하는 기관투자자(고위험고수익투자신탁 포함)의 경우 납입 이전 추가로 청약을 할 수 있습니다.※ 상기의 일정은 효력발생일의 변경 및 회사 상황, 주식시장 상황에 따라 변경될 수 있음에 유의하시기 바랍니다.

주4)

청약증거금① 일반청약자의 청약증거금은 청약금액의 50%로 합니다.

② 기관투자자의 청약증거금은 없습니다.

③ 일반청약자의 청약증거금은 주금납입기일(2023년 09월 21일)에 주금납입금으로 대체하되, 청약증거금이 납입주금에 미달하는 경우 청약처를 통하여 추가납입을 하여야 하며, 주금납입기일까지 당해 청약자로부터 그 미달금액을 받지 못한 때에는 그 미달금액에 해당하는 배정주식은 총액인수계약서에서 정한 인수비율에 따라 주관사가 자기계산으로 인수합니다. 초과청약금이 있는 경우에는 이를 주금납입기일(2023년 09월 21일)에 반환하며, 이 경우 청약증거금은 무이자로 합니다.

④ 기관투자자는 본건 공모에 있어 청약증거금이 면제되는 바, 청약(우선청약 및 추가청약)하여 배정받은 물량의 100%에 해당하는 금액을 납입일인 2023년 09월 21일 08:00 ~ 13:00 사이에 당해 청약을 접수한 대표주관회사에 납입하여야 합니다. 한편, 동 납입금액이 기관투자자가 청약하여 배정받는 주식의 납입금액에 미달할 경우에는 인수인이 그 미달금액에 해당하는 주식을 총액인수계약서에서 정하는 바에 따라 자기계산으로 인수합니다.

주5)

청약취급처① 기관투자자 : 유안타증권㈜ 본ㆍ지점② 일반청약자 : 유안타증권㈜ 본ㆍ지점, 유진투자증권(주) 본ㆍ지점

주6)
분산요건 미 충족 시 청약증거금이 납입주금에 초과하였으나『코스닥시장 상장규정』 제28조 제1항 제1호에 의한 "주식분산요건"의 미충족사유 발생 시 대표주관회사는 발행회사와 협의를 통하여 주식분산요건을 충족하기 위한 추가 신주 공모여부를 결정합니다. 또한 청약증거금이 납입주금에 미달하고 "주식분산요건"의 미충족사유 발생 시 대표주관회사는 발행회사와 협의를 통하여 재공모 및 신규상장 취소 여부를 결정합니다. 청약 이후 분산요건 미충족으로 신규상장을 못할 경우, 경과이자는 청약자에게 반환되지 않으며, 상기의 사유로 추가적인 신주 공모의 가능성과 신규상장 취소의 가능성은 존재함을 유의하시기 바랍니다.

나. 모집 또는 매출의 절차(1) 공고의 일자 및 방법

구 분
일 자
신 문

수요예측 안내공고
2023년 09월 06일(수)
인터넷 공고 (주1)

모집 또는 매출가액 확정의 공고
2023년 09월 14일(목)
인터넷 공고 (주2)

청 약 공 고
2023년 09월 18일(월)
인터넷 공고 (주3)

배 정 공 고
2023년 09월 21일(목)
인터넷 공고 (주4)

주1)
수요예측 안내공고는 2023년 09월 06일 대표주관회사인 유안타증권(주)의 홈페이지(www.myasset.com)에 게시합니다.

주2)
모집가액 확정공고는 2023년 09월 14일 정정 증권신고서를 제출함으로써 갈음하며, 대표주관회사인 유안타증권(주)의 홈페이지에 게시합니다.

주3)
일반청약자에 대한 청약공고는 2023년 09월 18일 대표주관회사인 유안타증권(주)및 인수회사인 유진투자증권의 홈페이지에 게시합니다.

주4)
일반청약자에 대한 배정공고는 2023년 09월 21일 대표주관회사인 유안타증권(주)및 인수회사인 유진투자증권의 홈페이지에 게시함으로써 개별통지에 갈음합니다.

주5)

일반청약자의 경우 청약증거금이 배정금액에 미달하는 경우 동 미달금액에 대하여 배정일(2023년 09월 21일)에 추가납입을 하여야 합니다. 추가납입을 하지 않은 일반청약자의 경우 동 미달 수량에 대하여는 배정받을 수 없습니다.대표주관사인 유안타증권(주) 추가 납입 관련 내용은 아래와 같습니다.※유안타증권(주)를 통하여 청약한 경우증권인수업무등에관한 규정 제9조제11항 개정에 따라, 균등배정물량에 한하여 청약시 납부한 청약증거금보다 더 많은 수량을 배정받은 경우, 초과수량에 대한 납입대금은 청약 2일차의 익영업일(2023년 09월 20일)에 출금되므로 공모주 청약 시 '추가납입 출금 동의'를 선택하여 주시기 바랍니다. 추가납입이 이루어지지 않을 경우, 추가납입 의사가 없었던 것으로 간주됩니다.- 균등배정 추가납입 출금시점 : 청약 2일차의 익영업일 16:00시- 추가납입 출금 동의한 고객만 출금 진행됩니다.- 추가납입금이 부족한 경우 일부만 출금되지 않습니다.- 출금가능금액 부족 시 청약증거금 수량보다 초과되는 균등배정수량은 배정받을 수 없습니다.- 추가 입금을 하지 않을 경우 청약증거금에 해당하는 수량만 배정됩니다.※ 유진투자증권(주)를 통하여 청약한 경우「증권 인수업무등에 관한 규정」 제9조제11항 개정에 따라, 균등방식배정 진행과정에서 1차 균등배정 이후 균등배정자에 대한 추가납입이 필요할 경우, 청약 2일차의 익영업일인 2023년 9월 20일(수) 오후 16:00까지 균등배정에 대한 추가납입을 이행해야합니다. 추가납입이 이루어지지 않을 경우, 추가납입 의사가 없었던 것으로 간주됩니다.일반청약자가 희망수량을 청약하면 균등배정 물량을 모든 청약자에게 균등배정하되 청약증거금 한도로 배정합니다. 균등방식배정 진행과정에서 1차 균등배정 이후 균등배정자에 대한 추가납입이 필요할경우, 청약 2일차의 익영업일 오후 16:00까지 균등배정에 대한 추가납입을 이행해야합니다. 추가납입이 이루어지지 않을 경우, 추가납입 의사가 없었던 것으로 간주됩니다.균등배정 후 잔여 물량은 비례배정 물량에 합산하여 청약증거금 기준으로 비례방식을 적용하여 배정하고 잔여주식은 최소화하도록 배정합니다. 비례배정 후 청약증거금이 배정금액에 미달하는 경우 청약기간 최종일의 익일 오후 16:00까지추가납입을하여야 합니다. 추가납입을 하지 않은 일반청약자의 경우 동 미달 수량에 대하여는 배정받을 수 없습니다.참고로 상기의 납입일 2023년 09월 21일은 공모청약자금이 발행사측으로 납입되는 일자임에 유념해주시기 바랍니다.

주6)
상기 일정은 추후 공모 및 상장 일정에 따라서 변동될 수 있음을 유의하시기 바랍니다.

(2) 수요예측에 관한 사항「I. 모집 또는 매출에 관한 일반사항 - 3. 공모가격 결정방법 - 다. 수요예측에 관한 사항」부분을 참고하시기 바랍니다.

다. 청약에 관한 사항
(1) 청약의 개요모든 청약자는 「금융실명거래 및 비밀보장에 관한 법률」에 의한 실명자이어야 하며, 해당 청약사무취급처에 소정의 주식청약서를 청약증거금(단, 기관투자자의 경우청약증거금이 면제됨)과 함께 제출하여야 합니다.
(2) 일반청약자의 청약일반청약자 청약은 해당 청약사무취급처에서 사전에 정하여 공시하는 청약방법에 따라 청약기간에 소정의 주식 청약서를 작성하여 청약증거금과 함께 이를 해당 청약취급처에 제출하여야 합니다. 2021년 6월 20일 이후 증권신고서 제출분부터 중복청약이 금지되었습니다, 즉, 일반청약자는 각 청약사무취급처에 개설된 계좌에 동시에 청약하는 중복청약을 할 수 없습니다. 중복청약 시 적격 청약을 제외한 나머지 청약에 대해서는 공모주식이 배정되지 않습니다.중복청약자 판별을 위한 일반청약자 종류별 식별정보 기준은 아래와 같으며, 식별 번호 외의 번호(여권번호 등)로 개설된 계좌의 경우 중복청약 여부 확인이 곤란하여 청약이 불가한 점을 유의하시기 바랍니다.

구분

중복여부 확인기준 식별정보

개인(내국인 및 재외국민)

주민등록번호

법인 등

사업자등록번호, 고유번호

외국인

외국인등록번호

투자등록번호

* 비거주자로서 외국인등록번호가 없는 경우

국내거소신고번호

* 외국국적동포로서 외국인등록번호가 없는 경우

일반청약자가 중복청약을 하는 경우, 청약 수량과 관계없이 가장 먼저 접수된 청약만을 유효한 것으로 인정하되, 동일한 시간에 중복청약이 이루어지거나, 전산 등의 문제로 청약시간 확인이 불가능한 경우에는 ① 일반청약자의 청약금액이 큰 순, ② 청약 건수가 적은 회사 순, ③ 증권신고서 상 인수인 순으로 가장 우선한 청약 순으로 순차적으로 적용합니다.한편, 일반청약자는 하나의 청약사무취급처에 개설된 복수의 계좌를 이용하는 이중청약 역시 할 수 없습니다. 이중청약을 하는 경우에는 그 전부를 청약하지 않은 것으로 간주하오니, 이점 유의하시기 바랍니다.※ 청약사무취급처: 유안타증권㈜ 본ㆍ지점, 유진투자증권㈜ 본ㆍ지점
(3) 일반청약자의 청약 자격일반청약자의 청약자격은 증권신고서 작성 기준일 현재 아래와 같으며, 동 사항은 향후 변경 될 수 있습니다. 청약자격이 변경되는 경우 인수인의 홈페이지를 통하여 고지하도록 하겠습니다.

【유안타증권㈜ 일반청약자 청약자격 및 배정기준】

구 분
청약자격

청약자격기준
■ 청약일 직전일까지 개설된 청약가능한 주식계좌 보유 고객

청약매체
■ 온라인 청약 : 인터넷, HTS, MTS, ARS, ATM■ 오프라인 청약 : 영업점 방문 청약

청약한도 및우대고객기준

■ 청약한도 : 고객 등급별/청약매체별 차등적용

구분
청약매체
청약한도

우대
온라인
일반청약한도의 200%

오프라인(창구)
일반청약한도의 150%

일반A
온라인
일반청약한도의 100%

오프라인(창구)
일반청약한도의 70%

일반B
온라인오프라인(창구)
일반청약한도의 50%

■ 우대고객기준- 당사 고객우대구분 정기산정 기준 프라임실버 이상 고객(플래티넘, 프라임골드, 프라임실버), 프리패스 기준은 제외- 일정 자산규모(연 평균 예탁자산) 충족 시 해당 고객우대구분으로 산정됨(플래티넘 : 5억원 이상, 프라임골드 : 1억원 이상, 프라임실버 : 1천만원 이상, 프라임그린 : 1천만원 미만)※ 수익기여도 및 거래기간에 따라 상향될 수 있음- 공모주청약 우대 기준인 고객우대구분 정기산정은 당사 홈페이지(www.myasset.com) 및 티레이더 내 개인정보 조회/변경 화면에서 확인할 수 있습니다.■ 일반 고객기준- 일반A 고객 : 우대에 해당하지 않는 고객 중 청약일(초일) 기준 직전월 3개월 평잔 1천만원 이상 충족 고객- 일반B 고객 : 우대 및 일반A에 해당하지 않는 고객

청약수수료

■ 우대고객 - 오프라인 / 온라인청약 : 청약수수료 없음■ 일반고객(일반A / 일반B) - 오프라인 청약 : 3,000원 / 온라인청약 : 3,000원 (단, 미배정 시 면제)■ 수수료 징수 방법- 환불일 환불계좌에서 후불 징수 (단, 청약 미배정 시 면제, 청약 매체 무관)- 청약시점 고객 우대 등급에 따라 부과- 환불금이 없는 경우 및 은행계좌를 환불계좌로 지정한 경우 입고계좌에서 출금(단, 청약계좌에 출금 가능금액 부족 시 기타대여금 처리)

청약증거금

50% (모든 고객에게 동일 적용)

청약결과배정방법
- 일반청약자 배정물량의 50%이상을 모든 청약자에게 균등배정하고 나머지 청약수량을 비례배정하는 방식으로 배정합니다.- 배정결과에 따른 단수주는 5사6입에 따른 안분배정 등의 합리적인 원칙을 통하여 잔여주식이 최소화되도록 배정합니다.- 배정물량을 안분배정후 최종 잔여주식은 추첨을 통해 재배정하거나 인수단이 자기계산으로 인수합니다.

주)

일반청약자의 청약시 "추가납입"에 대한 선택이 필요합니다.유안타증권(주)를 통해 청약하는 일반청약자의 경우 청약증거금이 배정금액에 미달하는 경우 동 미달금액에 대하여 납입일(2023년 09월 21일)에 추가납입을 하여야 합니다. 추가납입을 하지 않은 일반청약자의 경우 동 미달 수량에 대하여는 배정받을 수 없습니다.단, 증권인수업무등에관한 규정 제9조제11항 개정에 따라, 균등배정물량에 한하여 청약시 납부한 청약증거금보다 더 많은 수량을 배정받은 경우, 초과수량에 대한 납입대금은 청약 2일차의 익영업일(2023년 09월 20일)에 출금되므로 공모주 청약 시 '추가납입 출금 동의'를 선택하여 주시기 바랍니다. 추가납입이 이루어지지 않을 경우, 추가납입 의사가 없었던 것으로 간주됩니다.- 균등배정 추가납입 출금시점 : 청약 2일차의 익영업일 16:00시- 추가납입 출금 동의한 고객만 출금 진행됩니다.- 추가납입금이 부족한 경우 일부만 출금되지 않습니다.- 출금가능금액 부족 시 청약증거금 수량보다 초과되는 균등배정수량은 배정받을 수 없습니다.- 추가 입금을 하지 않을 경우 청약증거금에 해당하는 수량만 배정됩니다.

【유진투자증권㈜ 일반청약자 청약 자격】

구 분
내 용

청약자격
청약초일 전일까지 청약가능한 주식계좌 개설 고객

청약채널
영업점 내방
○

온라인 (HTS/MTS/WEB)
○

ARS
○

유선
○

개인별

청약한도

최고청약한도의 100% : 11,000주 ~ 14,000주 (우수고객과 일반고객의 구분 없음. 단, 우수고객기준시 청약수수료 면제)

배정 및잔여주식처리방법
1) 일반청약자가 희망수량을 청약하면 균등배정 물량(일반청약자 배정물량의 50%)을 모든 청약자에게 균등배정하고 나머지를 비례배정하는 일괄청약방식으로 배정2) 배정 가능한 주식수 한도 내에서 청약경쟁률에 따라 5사 6입을 원칙으로 안분배정합니다.3) 잔여주식이 발생한 경우 추첨을 통해 재배정합니다.

청약수수료

영업점 내방
3천원

온라인 (HTS/MTS/WEB)
2천원

ARS
2천원

유선
3천원

단, 모든 법인고객에게는 청약수수료를 부과하지 않음.1) 온라인 청약시 신규고객(주민번호 기준 최초 계좌개설일 3개월미만, 지점계좌 제외)은 청약수수료 면제2) 온라인 청약시 청약수수료는 환불일에 청약계좌에서 징수(창구/유선 청약 해당사항 없음)

청약증거금
50% (모든 고객에게 동일 적용)

(4) 일반청약자의 청약한도 및 청약단위

일반투자자는 대표주관회사인 유안타증권㈜ 및 인수회사인 유진투자증권㈜ 의 각 본ㆍ지점에서 청약이 가능합니다. 1인당 청약한도, 청약단위는 아래와 같으며, 기타사항은 투명하고 공정하게 정하여 공시한 방법에 의합니다. 단, 청약단위와 상이한 청약수량은 그 청약수량 하위의 청약단위로 청약한 것으로 간주합니다.유안타증권㈜의 일반청약자에 대한 배정물량, 최고 청약한도, 청약증거금 및 청약단위는 아래와 같습니다.

【유안타증권㈜의 일반청약자 배정물량, 최고청약한도 및 청약증거금율】

구 분
일반청약자배정물량
최고 청약한도
청약증거금율

유안타증권㈜
276,500주~ 331,800주
주)
50%

주)

유안타증권㈜의 일반청약자 청약한도는 청약자격별로 상이합니다.□ 우대그룹의 청약한도 : 26,000 주 ~ 32,000주(온라인, 200%), 20,000 주 ~ 24,000주 (오프라인, 150%)□ 일반A그룹의 청약한도 : 13,000 주 ~ 16,000주 (온라인, 100%), 9,000 주 ~ 11,000주 (오프라인, 70%)□ 일반B그룹의 청약한도 : 6,000 주 ~ 8,000주 (온라인/오프라인, 50%)청약자격의 기준에 관한 사항은 「제1부 모집 또는 매출에 관한 사항」-「4. 모집 또는 매출절차 등에 관한 사항」-「다. 청약에 관한 사항」-「(3) 일반청약자의 청약 자격」을 참고하시기 바랍니다.

【 유안타증권㈜의 청약주식별 청약단위 】

청약주식수
청약단위

10주 이상 ~ 100주 이하

10주

100주 초과 ~ 500주 이하

50주

500주 초과 ~ 1,000주 이하

100주

1,000주 초과 ~ 2,000주 이하

200주

2,000주 초과 ~ 5,000주 이하
500주

5,000주 초과

1,000주

유진투자증권㈜의 일반청약자에 대한 배정물량, 최고 청약한도, 청약증거금 및 청약단위는 아래와 같습니다.

【 유진투자증권㈜의 일반청약자 배정물량, 최고청약한도 및 청약증거금율 】

구 분
일반청약자 배정물량
최고 청약한도
청약 증거금률

유진투자증권㈜
11,850주 ~ 14,220주
11,000주 ~ 14,000주
50%

주)
유진투자증권㈜의 일반청약자 최고청약한도는 11,000주 ~ 14,000주이며 본건 공모시에는 유진투자증권 일반투자자 청약 우대 한도가 적용되지 않으므로 청약초일 전일까지 계좌개설 고객의 경우 누구나 최고 청약한도까지 청약이 가능함에 유의하시기 바랍니다.

【 유진투자증권㈜의 청약주식별 청약단위 】

청약주식수
청약단위

10주 이상 ~ 100주 이하
10주

100주 초과 ~ 500주 이하
50주

500주 초과 ~ 1,000주 이하
100주

1,000주 초과 ~ 2,000주 이하
200주

2,000주 초과 ~ 5,000주 이하
500주

5,000주 초과
1,000주

(5) 기관투자자의 청약

국내 및 해외 기관투자자는 수요예측에 참여하여 배정받은 주식에 대하여 청약일인 2023년 09월 18일(월) ~ 19일(화) 10:00 ~ 16:00 (한국시간 기준) 사이에 대표주관회사 유안타증권㈜ 홈페이지의 'www.myasset.com ⇒ 뱅킹/계좌/대출⇒ 청약/권리행사 ⇒ 기관수요예측/청약 ⇒ 기관청약 ⇒ 청약신청'에 소정의 정보를 입력한 후 본 페이지의 기관청약서를 출력 후 인감 및 날인하여 E-Mail(IPO@yuantakorea.com)로 발송하여 청약의사를 표시(청약증거금율 0%)하여야 하며, 동 청약 주식에 해당하는 주금을 납입일인 2023년 09월 21일 08:00 ~ 12:00 (한국시간 기준) 사이에 유안타증권㈜의 본ㆍ지점에 납입하여야 합니다.

또한, 청약일 종료 후 미청약된 물량에 대해서 납입 전까지 기관투자자는 추가로 청약을 할 수 있으며, 추가 청약된 물량의 배정은 대표주관회사가 자율적으로 결정하여배정합니다.※ 국내 기관투자자 및 해외 기관투자자는 납입일에 배정된 금액의 1.0%에 해당하는청약수수료를 입금하여야 합니다. 청약수수료를 입금하지 않는 경우 미납입으로 간주될 수 있으니 유의하시기 바랍니다.

(6) 기관투자자의 추가 청약수요예측에 참가한 기관투자자 중 기관투자자의 청약 미달을 고려하여 수요예측 결과 배정받은 물량을 초과하여 청약하고자 하는 기관투자자는 전체 기관투자자 배정 물량 범위 내에서 추가 청약이 가능합니다.수요예측에 참여하지 않았거나, 수요예측에 참여하였으나 배정받지 못한 경우에도 공모가액으로 배정을 받기를 희망하는 기관투자자는 대표주관회사에 미리 청약의사를 표시하고 청약일에 추가 청약할 수 있습니다. 다만, 수요예측에서 배정된 수량이 모두 청약된 경우에는 배정받을 수 없습니다.또한, 청약일 종료 후 미청약된 물량에 대해서 납입일 전까지 기관투자자는 추가로 청약을 할 수 있으며, 추가 청약된 물량의 배정은 대표주관회사가 자율적으로 결정하여 배정합니다.

(7) 청약이 제한되는 자아래『증권 인수업무 등에 관한 규정』제9조제4항 각 호의 어느 하나에 해당하는 자가 청약을 한 경우에는 그 전부를 청약하지 아니한 것으로 보아 배정하지 아니합니다. 다만,『증권 인수업무 등에 관한 규정』제9조제4항제5호에 해당하는 자가 배정받은 주식에 대해 6개월 이상의 의무보유를 확약하거나 제5호의 창업투자회사등이 일반청약자의 자격으로 청약하는 경우에는 그러하지 아니합니다.

[증권 인수업무 등에 관한 규정]

제9조(주식의배정)④ 제1항에 불구하고 기업공개를 위한 공모주식을 배정함에 있어 대표주관회사는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 자에게 공모주식을 배정하여서는 아니 된다. 다만, 제4호 및 제5호에 해당하는 자가 배정받은 주식에 대해 6개월 이상의 의무보유를 확약하거나 제5호의 창업투자회사 등이 일반청약자의 자격으로 청약하는 경우에는 그러하지 아니하다.

1. 인수회사 및 인수회사의 이해관계인. 다만, 제9조의2제1항에 따라 위탁재산으로 청약하는 집합투자회사, 투자일임회사, 신탁회사(이하 "집합투자회사등"이라 한다)는 인수회사 및 인수회사의 이해관계인으로 보지 아니한다.

2. 발행회사의 이해관계인. 다만, 제2조제9호의 가목 및 라목의 임원을 제외한다.

3. 해당 공모와 관련하여 발행회사 또는 인수회사에 용역을 제공하는 등 중대한 이해관계가 있는 자

4. <삭제>

5. 자신이 대표주관업무를 수행한 발행회사(해당 발행회사가 발행한 주권의 신규 상장일이 이번 기업공개를 위한 공모주식의 배정일부터 과거 1년 이내인 회사를 말한다)의 기업공개를 위하여 금융위원회에 제출된 증권신고서의 '주주에 관한 사항'에 주주로 기재된 주요주주에 해당하는 기관투자자 및 창업투자회사 등

(8) 기타본 증권신고서는 금융감독원에서 심사하는 과정에서 정정요구 등 조치를 취할 수 있으며, 만약 정정요구 등이 발생할 경우에는 동 신고서에 기재된 일정이 변경될 수 있습니다. 본 증권신고서의 효력발생은 정부가 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 이 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 증권 투자에 대한 책임은 전적으로 주주 및 투자자에게 귀속됩니다.

라. 청약결과 배정방법
(1) 공모주식 배정비율① 우리사주조합 : 본건 공모 시에는 해당사항 없습니다.② 기관투자자(고위험고수익투자신탁, 벤처기업투자신탁 포함) : 총 공모주식의 70.0% ~ 75.0%(1,106,000주 ~ 1,185,000주)를 배정합니다.③ 일반청약자 : 총 공모주식의 25.0% ~ 30.0%(395,000주 ~ 474,000주)를 배정합니다.④ 상기 ①, ②, ③ 항의 청약자 유형군에 따른 배정 비율은 기관투자자에 대한 수요예측 결과에 따라 청약일 전에 변경될 수 있습니다. 한편, 상기 청약자 유형군에 따른 배정분 중 청약미달 잔여주식이 있는 경우에는 이를 초과청약이 있는 다른 항의 배정분에 합산하여 배정합니다.⑤ 단, 인수회사 및 인수회사의 이해관계인(단,「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조의2제1항에 따라 위탁재산으로 청약하는 집합투자회사, 투자일임회사, 신탁회사는 인수회사 및 인수회사의 이해관계인으로 보지 아니한다), 발행회사의 이해관계인(단, 동 규정 제2조제9호의 가목 및 라목의 임원을 제외) 및 기타 본건 공모와 관련하여 발행회사에 용역을 제공하거나 중대한 이해관계가 있는 자는 배정 대상에서 제외됩니다.「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조제1항제3호에 따라 일반청약자에 전체 공모주식의 25% 이상을 배정합니다. 특히, 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조제1항제6호에 의거하여 일반청약자에게 공모주식 25%인 395,000주에 우리사주조합 청약 결과에 따른 우리사주조합 미청약 잔여주식의 일부 또는 전부를 합하여 일반청약자에게 배정할 수 있습니다. 다만 본건 공모에는 우리사주조합을 대상으로 청약을 실시하지 않습니다.「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조제1항제4호에 의거 기관투자자 중 고위험고수익투자신탁에 공모주식의 5% 이상을 배정합니다.「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조제1항제5호에 의거 기관투자자 중 벤처기업투자신탁에 공모주식의 30% 이상을 배정합니다. 다만 대표주관회사는 수요예측 또는 청약 경쟁률, 기관투자자의 투자성향 및 신뢰도 등을 고려하여 고위험고수익투자신탁 및 벤처기업투자신탁에 대한 배정비율을 달리할 수 있습니다.

(2) 배정 방법청약 결과 공모주식의 배정은 수요예측 결과 결정된 확정공모가액으로 대표주관회사, 인수회사와 ㈜아이엠티가 사전에 총액인수계약서 상에서 약정한 배정기준에 의거 다음과 같이 배정합니다.① 기관투자자의 청약에 대한 배정은 수요예측에 참여하여 배정받은 수량 범위 내에서 우선 배정하되, 추가 청약에 대한 배정은 대표주관회사가 자율적으로 결정하여 배정합니다.

② 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조제11항에 의거하여 일반청약자에게 배정하는 전체수량(동 규정 제9조제1항제6호에 따른 배정수량을 포함한다)의 50% 이상을 최소 청약증거금 이상을 납입한 모든 일반청약자에게 동등한 배정기회를 부여하는 방식(이하 "균등방식 배정"이라 한다)으로 배정하여야 하며, 나머지를 청약수량에 비례하여 배정(이하 "비례방식 배정"이라 한다)합니다.

③ 본건 IPO는 일반청약자에게 395,000주 ~ 474,000주를 배정할 예정으로서 균등방식 최소배정 예정물량은 197,500주 ~ 237,000주 이상이며, 균등방식의 세부 방법은 일괄청약방식입니다. 균등방식 배정물량을 제외한 나머지 일반청약자 배정은 전부 비례방식으로 배정이 이루어집니다. 배정 후 잔여주식이 발생하는 경우 인수회사가 자기계산으로 이를 인수하거나, 추첨 등 합리적인 방식을 통하여 재배정합니다.④ 일반청약자가 비례방식으로 배정을 받고자 하는 수량을 청약하면 자동으로 균등방식 배정의 청약자로 인정됩니다.⑤ 일반청약자 배정물량 중 1/2 이상으로 일반청약자 인원수로 나눈 몫을 청약자 전원에게 동일하게 배정(전원 균등)하고, 일반청약자 배정 총 주식수에서 균등배정분을 제외한 수량에 대해서는 비례배정이 이루어지게 됩니다. 각 청약자의 청약증거금에서 균등배정분 배정수량(금액)을 차감한 금액(이하 "비례배정분 청약증거금")을 기준으로 비례하여 안분배정하며, 비례배정분 청약증거금을 한도로 비례배정이 이루어지게 됩니다. 다만, 총 청약건수가 균등방식 배정주식수를 초과하는 경우, 전체고객 대상으로 무작위 추첨 배정하며, 이에 따라 균등배정으로 1주도 배정받지 못하는 경우가 발생할 수 있습니다.균등방식배정 진행과정에서 1차 균등배정 이후 균등배정자에 대한 추가납입이 필요할 경우, 청약 2일차의 익영업일인 2023년 09월 20일 16:00까지 균등배정에 대한 추가납입을 이행해야합니다. 추가납입이 이루어지지 않을 경우, 추가납입 의사가 없었던 것으로 간주됩니다.- 균등배정 추가납입 출금시점 : 청약 2일차의 익영업일 16:00시- 추가납입 출금 동의한 고객만 출금 진행됩니다.- 추가납입금이 부족한 경우 일부만 출금되지 않습니다.- 출금가능금액 부족 시 청약증거금 수량보다 초과되는 균등배정수량은 배정받을 수 없습니다.- 추가 입금을 하지 않을 경우 청약증거금에 해당하는 수량만 배정됩니다.

⑥ 일반청약자에 대한 배정결과 발생하는 1주 미만의 단수주는 일반청약자들을 대상으로 하여 재배정하며 소숫점이 높은 청약자들부터 순차적으로 배정합니다. 이후 동일한 소숫점을 보유한 일반청약자들에게 배분할 단수주가 부족하게 될 경우 청약주식수량, 청약등급 등을 고려하여 잔여주식이 최소화되도록 배정합니다. 그 결과 발생하는 잔여주식은 총액인수계약서에 따라 자기계산으로 인수하거나 추첨을 통하여 재배정합니다.다만, 일반청약자의 청약증거금이 배정수량(금액)에 미달하는 경우 일반청약자는 동 미달금액을 배정일에 추가납입하여야 하며, 그렇지 않은 경우 청약증거금에 해당하는 수량만 배정받게 됩니다. 추가납입 이후 미청약주식이 발생할 경우에는 총액인수계약서에 따라 자기계산으로 인수합니다.

⑦ 기관투자자의 청약에 대한 배정은 수요예측 후 배정받은 물량 범위 내에서 우선배정하되, 추가 청약에 대한 배정은 대표주관회사가 자율적으로 결정하여 배정합니다.

⑧ 「증권 인수업무 등에 관한 규정 제9조제4항」 각 호(아래)의 어느 하나에 해당하는 자가 청약하는 경우 그 전부를 청약하지 아니한 것으로 보아 배정하지 아니합니다. 다만, 제5호에 해당하는 자가 배정받은 주식에 대해 6개월 이상의 의무보유를 확약하거나 제5호의 창업투자회사등이 일반청약자의 자격으로 청약하는 경우에는 그러하지 아니합니다.

1. 인수회사(대표주관회사 포함) 및 인수회사의 이해관계인(「증권 인수업무 등에 관한 규정」제2조제9호의 규정에 따른 이해관계인을 말함. 다만, 제9조의2제1항에 따라 위탁재산으로 청약하는 집합투자회사, 투자일임회사, 신탁회사(이하 "집합투자회사등"이라 한다)는 인수회사 및 인수회사의 이해관계인으로 보지 아니한다.)

2. 발행회사의 이해관계인. 다만, 제2조제9호의 가목 및 라목의 임원을 제외한다.

3. 해당 공모와 관련하여 발행회사 또는 인수회사에 용역을 제공하는 등 중대한 이해관계가 있는 자

4. <삭제>

5. 자신이 대표주관업무를 수행한 발행회사(해당 발행회사가 발행한 주권의 신규 상장일이 이번 기업공개를 위한 공모주식의 배정일부터 과거 1년이내인 회사를 말한다)의 기업공개를 위하여 금융위원회에 제출된 증권신고서의 "주주에 관한 사항"에 주주로 기재된 주요주주에 해당하는 기관투자자 및 창업투자회사등

(3) 배정결과의 통지일반청약자에 대한 배정결과 각 청약자에 대한 배정내용 및 초과청약금의 환불은 2023년 09월 21일 대표주관회사의 홈페이지(www.myasset.com)와 인수회사인 유진투자증권(주) 의 홈페이지(www.eugenefn.com)에 게시함으로써 개별통지에 갈음합니다. 기관투자자 등의 경우에는 수요예측을 통하여 물량을 배정받은 내역과 청약내역이 다른 경우에 한하여 개별통지합니다.

마. 투자설명서 교부에 관한 사항
(1) 투자설명서의 교부 및 청약방법2009년 2월 4일부로 시행된 『자본시장과 금융투자업에 관한 법률』 제124조에 의하면 누구든지 증권신고서의 효력이 발생한 증권을 취득하고자 하는 자(전문투자자, 그 밖에 아래에서 언급하는 대통령령으로 정하는 자를 제외함)에게 동법 제123조에 적합한 투자설명서를 미리 교부하지 아니하면 그 증권을 취득하게 하거나 매도하여서는 안됩니다. 따라서 본 주식에 투자하고자 하는 투자자는 청약 전 투자설명서를 교부 받아야 합니다. 다만, (i) 동법 제9조 제5항의 전문투자자, (ii) 동법 시행령 제132조에 규정된 회계법인, 신용평가업자 등, (iii) 투자설명서를 받기를 거부한다는 의사를 서면ㆍ전화ㆍ전신ㆍ모사전송ㆍ전자우편 및 이와 비슷한 전자통신, 그밖에 금융위가 정하여 고시하는 방법으로 표시한 자는 투자설명서의 교부 없이 청약이 가능합니다.

(2) 투자설명서의 교부 방법투자설명서 교부 의무가 있는 대표주관회사인 유안타증권㈜과 인수회사인 유진투자증권㈜는 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제124조 및 동법 시행령 제132조에 의하여 증권신고의 효력이 발생한 증권을 취득하고자 하는 투자자에게 동법 제123조에 적합한 투자설명서를 청약 전 교부할 예정입니다. 투자설명서 교부 후 투자자는 투자설명서 내용을 충분히 숙지하고 청약기간에 각각의 청약사무취급처에서 소정의 주식청약서를 작성하여 청약증거금과 함께 제출하여야 합니다.① 본 청약에 참여하고자 하는 투자자는 청약 전 반드시 투자설명서를 교부받은 후 교부확인서에 서명하여야 하며, 투자설명서를 교부받지 않고자 할 경우, 투자설명서 수령거부 의사를 서면 등으로 표시하여야 합니다.② 투자설명서 교부를 받지 않거나, 수령거부 의사를 서면 등으로 표시하지 않을 경우 본 청약에 참여할 수 없습니다.

(가) 투자설명서의 교부를 원하는 경우

【유안타증권㈜ 투자설명서 교부방법】

청약방법
투자설명서 교부형태

지점내방 청약
본 공모의 청약 취급처인 유안타증권㈜의 지점에서 청약하실 경우에는 인쇄물에 의한 투자설명서를 교부 받으실 수 있습니다. 청약신청서 작성시 투자설명서 교부 확인서의 교부 희망 또는 교부 거부를 선택하신 후 청약신청을 하실 수 있습니다.

HTS/홈페이지/MTS 청약
전자문서 수령절차에 따라 온라인 투자설명서 다운로드 확인 후 청약이 가능합니다. 전자문서에 의한 투자설명서의 내용은 인쇄물(책자)의 내용과 동일합니다.

ARS 청약
청약신청 전에 투자설명서 교부사실이 확인된 투자자에 한하여 청약이 가능합니다. 투자설명서는 HTS 및 홈페이지 접속을 통해 교부받으실 수 있습니다.

【 유진투자증권㈜ 투자설명서 교부방법 】

청약방법
청약절차

영업점 내방 청약
투자설명서 교부확인 후 청약가능(단, 투자설명서 수령을 거부할 경우에는 수령거부 확인서류 제출 후 청약)

HTS 및 인터넷홈페이지를 통한 청약
투자설명서를 교부 받은 것에 대한 확인의 절차를 거친 후 청약

유선 및 ARS청약
투자설명서를 교부 받은 것에 대한 확인의 절차를 거친 후 청약(녹취를 통한 확인)

(나) 투자설명서의 교부를 원하지 않는 경우『자본시장과 금융투자업에 관한 법률』시행령 제132조 및 『금융투자회사의 영업 및 업무에 관한 규정』 제2-5조 제2항에 의거 투자설명서 교부를 원하지 않는 경우에는 반드시 대표주관회사인 유안타증권㈜, 인수회사인 유진투자증권㈜에 투자설명서의 교부를 거부한다는 의사를 서면, 전화, 전신, 전자우편 및 이와 비슷한 전자통신, 그 밖의 금융위원회가 정하여 고시하는 방법으로 표시하여야 청약이 가능합니다.
(3) 투자설명서 교부 의무의 주체『자본시장과 금융투자업에 관한 법률』에 의거 본건 청약에 대한 투자설명서 교부 의무는 발행회사인 ㈜아이엠티에 있습니다. 다만, 투자설명서 교부의 효율성 제고를 위해 실제 투자설명서 교부는 청약취급처인 유안타증권㈜ 및 유진투자증권(주)의 본/지점에서 상기와 같은 방법으로 수행합니다.

□ 자본시장과 금융투자업에 관한 법률제124조 (정당한 투자설명서의 사용)

① 누구든지 증권신고의 효력이 발생한 증권을 취득하고자 하는 자(전문투자자, 그 밖에 대통령령으로 정하는 자를 제외한다)에게 제123조에 적합한 투자설명서(집합투자증권의 경우 투자자가 제123조에 따른 투자설명서의 교부를 별도로 요청하지 아니하는 경우에는 제2항제3호에 따른 간이투자설명서를 말한다. 이하 이 항 및 제132조에서 같다)를 미리 교부하지 아니하면 그 증권을 취득하게 하거나 매도하여서는 아니 된다. 이 경우 투자설명서가 제436조에 따른 전자문서의 방법에 따르는 때에는 다음 각 호의 요건을 모두 충족하는 때에 이를 교부한 것으로 본다.

1. 전자문서에 의하여 투자설명서를 받는 것을 전자문서를 받을 자(이하 "전자문서수신자"라 한다)가 동의할 것

2. 전자문서수신자가 전자문서를 받을 전자전달매체의 종류와 장소를 지정할 것

3. 전자문서수신자가 그 전자문서를 받은 사실이 확인될 것

4. 전자문서의 내용이 서면에 의한 투자설명서의 내용과 동일할 것

□ 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령제132조 (투자설명서의 교부가 면제되는 자) 법 제124조제1항 각 호 외의 부분 전단에서 "대통령령으로 정하는 자"란 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 자를 말한다.

1. 제11조제1항제1호다목부터 바목까지 및 같은 항 제2호 각 목의 어느 하나에 해당하는 자

1의2. 제11조제2항제2호 및 제3호에 해당하는 자

2. 투자설명서를 받기를 거부한다는 의사를 서면, 전화ㆍ전신ㆍ팩스, 전자우편 및 이와 비슷한 전자통신, 그 밖에 금융위원회가 정하여 고시하는 방법으로 표시한 자

3. 이미 취득한 것과 같은 집합투자증권을 계속하여 추가로 취득하려는 자. 다만, 해당 집합투자증권의 투자설명서의 내용이 직전에 교부한 투자설명서의 내용과 같은 경우만 해당한다.

□ 금융투자회사의 영업 및 업무에 관한 규정제2-5조(설명의무 등)1. (생략)2. 금융투자회사는 일반투자자를 대상으로 투자권유를 하는 경우에는 해당 일반투자자가 서명 또는 기명날인의 방법으로 설명서(제안서, 계약서, 설명서 등 명칭을 불문하며, 법 제123조제1항에 따른 투자설명서 및 집합투자증권의 경우 법 제124조제2항제3호에 따른 간이투자설명서를 포함한다. 이하 같다)의 수령을 거부(법 제123조제1항에 따른 투자설명서 및 법 제124조제2항제3호에 따른 간이투자설명서의 경우 영 제132조제2호의 방법으로 거부하는 경우를 포함한다)하는 경우를 제외하고는 투자설명사항을 명시한 설명서를 교부하여야 한다. (이하생략)

바. 청약증거금의 대체, 반환 및 납입에 관한 사항

일반청약자의 청약증거금은 주금납입기일(2023년 09월 21일)에 주금납입금으로 대체하되, 청약증거금이 납입주금에 미달하여 주금납입일까지 당해 청약자로부터 그 미달 금액을 받지 못한 때에는 그 미달 금액에 해당하는 배정주식은 인수회사가 총액인수계약서에서 정하는 바에 따라 자기계산으로 인수하며, 초과 청약증거금이 있는 경우에는 이를 2023년 09월 21일에 환불합니다. 이 경우 청약증거금은 무이자로 합니다.기관투자자(고위험고수익투자신탁등 포함)는 본건 공모에 있어 청약증거금이 면제되는바, 청약하여 배정받은 물량의 100%에 해당하는 금액을 납입일인 2023년 09월 21일 08:00 ~ 13:00 사이에 대표주관회사인 유안타증권㈜에 납입하여야 하며, 동 납입금액은 주금납입기일(2023년 09월 21일)에 주금납입금으로 대체됩니다.※ 국내 기관투자자 및 해외 기관투자자는 납입일에 배정된 금액의 1.0%에 해당하는 청약수수료를 대표주관회사인 유안타증권㈜에 입금하여야 합니다. 청약수수료를 입금하지 않는 경우 미납입으로 간주될 수 있으니 유의하시기 바랍니다.한편, 동 납입금액이 기관투자자가 청약하여 배정받는 주식의 납입금액에 미달할 경우에는 대표주관회사가 그 미달금액에 해당하는 주식을 총액인수계약서에서 정하는 바에 따라 자기계산으로 인수합니다.대표주관회사는 각 청약자의 주금납입금을 납입기일에 신주모집분에 대한 납입금을 IBK기업은행 의왕지점에 납입하여야 합니다.
사. 기타의 사항
(1) 주권교부에 관한 사항

① 주권교부예정일 : 청약 결과 주식배정 확정시 대표주관회사에서 공고합니다.② 주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률(이하 '전자증권법')이 2019년 9월 16일 시행되었으며, 전자증권법 시행 이후에는 상장법인의 상장 주식에 대한 실물 주권 발행이 금지됩니다. 이에 당사는 본건 공모로 발행하는 주식의 실물 주권을 발행하는 대신 전자등록기관에 주식의 권리를 전자등록하는 방법으로 주식을 발행할 예정입니다따라서 주금을 납입한 청약자 또는 인수인은 계좌관리기관 또는 전자등록기관에 전자등록계좌를 개설하여야 하며, 해당 계좌에 주식이 전자등록되는 방법으로 주식이 발행될 예정입니다. 전자증권법 제35조에 따라 전자등록계좌부에 전자등록된 자는 해당 주식에 대하여 전자등록된 권리를 적법하게 가지는 것으로 추정합니다.
(2) 전자등록된 주식 양도의 효력에 관한 사항전자증권법 제35조제2항에 따라 전자등록주식을 양도하는 경우에는 동법 제30조에 따른 계좌간 대체의 전자등록을 하여야 그 효력이 발생합니다.
(3) 신주인수권에 관한 사항본건 코스닥시장 상장공모는 기존 주주의 신주인수권을 배제한 신주모집이므로 신주인수권증서를 발행하지 않습니다.
(4) 정보이용제한인수인은 총액인수계약의 이행과 관련하여 입수한 정보 등을 제3자에게 누설하거나 발행회사의 경영개선 이외의 목적에 이용하여서는 아니됩니다.
(5) 한국거래소 상장예비심사 승인에 관한 사항당사는 2023년 05월 04일 한국거래소에 상장예비심사청구서를 제출하여 2023년 07월 27일 한국거래소로부터 주식의 분산요건 충족 등 "사후 이행사항"을 제외하고 상장예비심사 승인을 받았습니다.

(6) 주권의 매매개시일주권의 신규상장 및 매매개시일은 아직 확정되지 않았으며, 향후 일정이 확정되는 대로 한국거래소 공시시스템을 통하여 안내할 예정입니다.
(7) 일반청약자의 환매청구권『증권 인수업무 등에 관한 규정』 제10조의3 제1항 어느 하나에 해당할 경우 인수회사는 일반청약자에게 환매청구권을 부여하여야 하나, 당사는 본건 공모 시 동 규정 제10조의3 제1항을 적용하지 않음에 따라 환매청구권을 부여하지 않습니다.

5. 인수 등에 관한 사항

가. 인수방법에 관한 사항

[인수방법: 총액인수]
(단위: 주, 원)

인수인
인수주식의종류 및 수량
인수금액
인수조건

구분
명칭
주소

대표주관회사
유안타증권㈜
서울특별시 중구 을지로 76
보통주1,106,000주
11,613,000,000원
총액인수

인수회사

유진투자증권㈜

서울 영등포구 국제금융로 24

보통주474,000주

4,977,000,000원
총액인수

주1)

인수금액은 대표주관회사와 발행회사가 협의하여 제시한 희망공모가액인 10,500원 ~ 12,000원 중 최저가액 기준입니다.

주2)
기관투자자 및 일반투자자 배정 후 청약미달 잔여주식이 있는 경우에는 총액인수계약서에 의거 대표주관회사 및 인수회사가 자기계산으로 인수합니다.

나. 인수대가에 관한 사항
(1) 인수수수료

(단위: 원)

구분
인수인
금액
비고

인수수수료
유안타증권㈜
669,406,500원
대표주관회사

유진투자증권㈜

99,540,000원
인수회사

주1)

인수수수료는 총 조달금액(총 공모금액 및 상장주선인의 의무인수 금액을 합산한 금액)의 4.5%에 해당하는 금액이며, 상기 인수대가는 희망공모가액 10,500원 ~ 12,000원 중 최저가액인 10,500원 기준입니다. 대표주관회사는 총 조달금액(총 공모금액 및 상장주선인의 의무인수 금액을 합산한 금액)의 2.5%를 사무주관수수료로 우선적으로 수취합니다. 이와는 별도로 발행회사는 공모실적, 기여도 등을 고려하여 총 조달금액의 1.0%에 해당하는 금액 범위 내에서 발행회사의 독자적인 재량에 따라 대표주관회사에게 별도의 성과수수료를 지급할 수 있습니다.

주2)
상기 인수대가는 공모 물량 중 청약미달이 발생할 경우 상장주선인의 의무인수 금액이 변동 되므로 인수수수료도 변동될 수 있으며, 발행회사와 대표주관회사가 협의하여 제시한 공모 희망가액 범위의 최저가액 기준이며, 향후 수요예측 이후 결정되는 확정가액에 따라 변동될 수 있습니다.

다. 상장주선인 의무인수에 관한 사항본건 공모 시 「코스닥시장 상장규정」 제13조제5항제1호에 의해 상장주선인이 상장을 위해 모집ㆍ매출하는 주식의 100분의 3에 해당하는 수량(취득금액이 10억원을 초과하는 경우에는 10억원에 해당하는 수량)을 모집ㆍ매출하는 가격과 같은 가격으로 취득하여 보유하여야 합니다.본건 공모의 대표주관회사인 유안타증권㈜은 ㈜아이엠티의 상장주선인으로서 의무인수하는 주식의 세부내역은 아래와 같습니다.

취득자
증권의 종류
취득수량
취득금액
비 고

유안타증권㈜
보통주
47,400주
497,700,000원
코스닥시장 상장규정에 따른상장주선인의 의무인수분

주1)
상장주선인의 의무인수분은 사모의 방법으로 발행한 주식을 취득하여야 하며, 상장예비심사신청일부터 신규상장신청일까지 해당 주권을 취득하여야 합니다. 또한, 상장주선인은 해당 취득 주식을 상장일로부터 3개월간 계속보유하여야 합니다.

주2)

상기 취득금액은 코스닥시장 상장규정상 모집ㆍ매출하는 가격과 동일한 가격으로 취득하여야 하며, 대표주관회사인 유안타증권㈜은 발행회사인 ㈜아이엠티와 협의하여 제시한 희망공모가액 10,500원 ~ 12,000원의 최저가액인 10,500원 기준입니다.

주3)

본건 공모에서 청약 미달이 발생하여 상장주선인이 자기의 계산으로 잔여주식을 인수하는 경우 상장주선인의 의무 취득분(47,400주)에서 잔여주식 인수 수량만큼을 차감한 수량의 주식을 취득하게 됩니다. 또한, 모집ㆍ매출하는 물량 중 청약 미달이 100분의 3(취득금액이 10억원을 초과하는 경우에는 10억원에 해당하는 수량) 이상 발생하여 상장주선인이 이를 인수할 경우 상장주선인이 추가로 취득하여야 하는 의무 취득분이 없을 수 있습니다.

상장주선인의 의무인수 관련 「코스닥시장 상장규정」은 아래와 같습니다.

【코스닥시장 상장규정】

제13조(상장주선인의 의무)⑤상장주선인은 상장예비심사신청 이후 신규상장신청일까지 다음 각 호에서 정하는 수량의 상장신청인의 주식을 모집·매출가격과 같은 가격으로 취득하여 다음 각 호에서 정하는 기간까지 보유하여야 한다. 이 경우 주식의 취득 방법과 취득 수량의 산정기준 등은 세칙으로 정한다.1.상장신청인이 국내기업(국내소재외국지주회사를 제외한다. 이하 이 조에서 같다)인 경우 다음 각 목의 구분에 따라 의무보유할 것가. 제31조제1항에 따른 신속이전기업: 모집·매출하는 주식의 100분의 5에 해당하는 수량(취득금액이 25억원을 초과할 때에는 25억원에 해당하는 수량으로 한다)을 상장일부터 6개월 동안 의무보유할 것. 다만, 제31조제1항제3호마목 또는 바목에 따른 신속이전기업의 경우에는 해당 수량을 상장일부터 1년 동안 의무보유하여야 하고, 상장일부터 6개월이 경과하면 매 1개월마다 최초에 취득한 주식의 100분의 5에 해당하는 수량까지 매각할 수 있다.

나. 가목 이외의 국내기업: 모집·매출하는 주식의 100분의 3에 해당하는 수량(취득금액이 10억원을 초과할 때에는 10억원에 해당하는 수량으로 한다)을 상장일부터 3개월 동안 의무보유할 것

라. 기타의 사항
(1) 회사와 인수인간 특약사항당사는 본건 공모와 관련하여 대표주관회사인 유안타증권㈜ 및 인수회사인 유진투자증권과 체결한 총액인수계약에 따라, 총액인수계약일로부터 코스닥시장 상장 후 6개월까지 대표주관회사의 사전 서면동의 없이는 주식 또는 전환사채 등 주식과 연계된 증권을 발행하거나 직ㆍ간접적으로 매수 또는 매도를 하지 않습니다.또한 당사의 최대주주와 보호예수 대상자는 기 제출한 계속보유확약서 및 대표주관회사와 체결한 보호예수 약정서에 의거하여, 그 소유 주식을 계속보유확약한 기간동안 한국예탁결제원에 보관하며 코스닥시장 상장법인의 경쟁력 향상이나 지배구조의 개선을 위한 기업인수, 합병 등 한국거래소가 필요하다고 인정하는 경우 이외에는 그 주식을 인출하거나 매각할 수 없으며, 보관 인출 또는 매각의 방법 및 절차 등에 관하여는 위 확약서에 정하는 바에 따릅니다.
(2) 회사와 주관회사 간 중요한 이해관계

대표주관회사 유안타증권㈜은 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제6조(공동주관회사) 제1항에 해당하는 사항이 없습니다.

【증권 인수업무 등에 관한 규정】

제6조 (공동주관회사)

① 금융투자회사는 자신과 자신의 이해관계인이 합하여 100분의 5 이상의 주식등을 보유하고 있는 회사의 기업공개 또는 장외법인공모를 위한 주관회사 업무를 수행하는 경우 다른 금융투자회사(해당 발행회사와 이해관계인에 해당하지 아니하면서 해당 발행회사의 주식등을 보유하고 있지 아니한 금융투자회사를 말한다)와 공동으로 하여야 한다. 다만, 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 기업의 기업공개를 위한 주관회사업무를 수행하는 경우에는 그러하지 아니하다.

1. 기업인수목적회사

2. 외국 기업(주식등의 보유를 통하여 외국 기업의 사업활동을 지배하는 것을 주된 목적으로 하는 국내법인을 포함한다. 이하 같다)

② 제1항에 따른 주식등의 보유비율 산정에 관하여는 법 시행규칙 제14조제1항을 준용한다.

③ 제2항에 불구하고 금융투자회사가 한국거래소의 「코스닥시장 상장규정」제13조제5항제1호에 따라 취득하는 코스닥시장 상장법인(코스닥시장 상장예정법인을 포함한다)이 발행하는 주식 및 「코넥스시장 상장규정」에 따른 지정자문인 계약을 체결하고 해당 계약의 효력이 유지되는 상태에서 취득하는 코넥스시장 상장법인(코넥스시장 상장예정법인을 포함한다)이 발행하는 주식은 제1항에 따른 주식등의 보유비율 산정에 있어 보유한 것으로 보지 아니한다

④ 제2항에 불구하고 금융투자회사 또는 금융투자회사의 이해관계인이 다음 각 호의 어느 하나(이하 이항에서 "조합등"이라 한다)에 출자하고 해당 조합등이 발행회사의 주식등을 보유하고 있거나, 발행회사 또는 발행회사의 이해관계인이 조합등에 출자하고 해당 조합등이 금융투자회사의 주식등을 보유하고 있는 경우에는 해당 조합등에 출자한 비율만큼 주식등을 보유한 것으로 본다.

1.「중소기업창업지원법」제2조제5호에 따른 중소기업창업투자조합

2.「여신전문금융업법」제41조제3항에 따른 신기술사업투자조합

3.「벤처기업육성에관한특별조치법」제4조의3에 따른 한국벤처투자조합

4. 법 제249조의6 또는 제249조의10에 따라 금융위원회에 보고된 사모집합투자기구 중 환매가 금지된 집합투자기구

(3) 초과배정옵션당사는 본건 코스닥시장 상장을 위한 공모에서는 "초과배정옵션 계약"을 체결하지 않았습니다.
(4) 최대주주 등의 지분에 대한 의무보유등록(매각제한)당사는「코스닥시장 상장규정」에 따라 최대주주 등의 지분에 대하여 상장 후 1년간 의무보유등록 의무가 발생하였으며, 이 중 최대주주와 공동보유자의 보유주식에 대하여 상장 후 36개월간의 의무보유를 실시할 예정입니다. 이에 따라 한국거래소에 상장예비심사신청서 제출 시 의무보유확약서를 제출하였으며, 상장예비심사 중 한국예탁결제원이 발행한 의무보유증명서를 제출한 바 있습니다.당사 최대주주 등의 지분은 의무보유기간 동안 그 소유주식을 한국예탁결제원에 보관하며 코스닥시장 상장법인의 경쟁력 향상이나 지배구조의 개선을 위한 기업인수, 합병 등 한국거래소가 필요하다고 인정하는 경우 이외에는 그 주식을 인출하거나 매각할 수 없으며, 보관 인출 또는 매각의 방법 및 절차 등에 관하여는 위 확약서에 정하는 바에 따릅니다.

(5) 일반청약자의 환매청구권

본건 공모와 관련하여「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제10조의3 제1항에 해당하지 않기 때문에 일반청약자에 대한 환매청구권을 부여하지 않습니다.

[증권 인수업무 등에 관한 규정]

제10조의3(환매청구권) ① 기업공개(국내외 동시상장공모를 위한 기업공개는 제외한다)를 위한 주식의 인수회사는 다음의 어느 하나에 해당하는 경우 일반청약자에게 공모주식을 인수회사에 매도할 수 있는 권리(이하 "환매청구권"이라 한다)를 부여하고 일반청약자가 환매청구권을 행사하는 경우 증권시장 밖에서 이를 매수하여야 한다. 다만, 일반청약자가 해당 주식을 매도 하거나 배정받은 계좌에서 인출하는 경우 또는 타인으로부터 양도받은 경우에는 그러하지 아니하다.1. 공모예정금액(공모가격에 공모예정주식수를 곱한 금액)이50억원 이상이고, 공모가격을 제5조제1항제1호의 방법으로 정하는 경우2. 제5조제1항제2호 단서에 따라 창업투자회사등을 수요예측등에 참여시킨 경우3. 금융감독원의 「기업공시서식 작성기준」에 따른 공모가격 산정근거를 증권신고서에 기재하지 않은 경우4. 한국거래소의 「코스닥시장 상장규정」제2조제1항제39호나목에 따른 기술성장기업의 상장을 위하여 주식을 인수하는 경우5. 한국거래소의 「코스닥시장 상장규정」제2조제1항41호의 요건을 충족하는 기업(이하 "이익미실현 기업"이라 한다)의 상장을 위하여 주식을 인수하는 경우② 인수회사가 일반청약자에게 제1항의 환매청구권을 부여하는 경우 다음 각 호의 요건을 모두 충족하여야 한다.1. 환매청구권 행사가능기간가. 제1항제1호부터 제3호까지의 경우 : 상장일부터 1개월까지나. 제1항제4호의 경우 : 상장일부터 6개월까지다. 제1항제5호의 경우 : 상장일부터 3개월까지2. 인수회사의 매수가격 : 공모가격의 90%이상. 다만, 일반 청약자가 환매청구권을 행사한 날 직전 매매거래일의 주가지수가 상장일 직전 매매거래일의 주가지수에 비하여 10%를 초과하여 하락한 경우에는 다음 산식에 의하여 산출한 조정가격 이상. 이 경우, 주가지수는 한국거래소가 발표하는 코스피지수, 코스닥지수 또는 발행회사가 속한 산업별주가지수 중 대표주관회사가 정한 주가지수를 말한다.조정가격 = 공모가격의 90% × [1.1 + (일반 청약자가 환매청구권을 행사한 날 직전 매매거래일의 주가지수 - 상장일 직전 매매거래일의 주가지수) ÷ 상장일 직전 매매거래일의 주가지수]

(6) 기타 공모 관련 서비스 내역당사는 본건 코스닥시장 상장을 위한 공모와 관련하여 인수인이 아닌 자로부터 인수회사 탐색 중개, 모집 또는 매출의 주선, 공모가격 또는 공모조건에 대한 컨설팅, 증권신고서 작성 등과 관련한 서비스를 제공받은 사실이 없습니다.
(7) 인수인의 투자 내역증권신고서 제출일 현재 인수인 또는 인수인의 이해관계인이 당사에 투자한 내역은 존재하지 않습니다.

II. 증권의 주요 권리내용

당사가 본건 공모를 통해 발행할 증권은 「상법」에서 정하는 액면가액 500원의 기명식 보통주로서 특이사항은 없으며, 당사 정관상 증권의 주요 권리내용은 아래와 같습니다.
1. 액면금액

제 6 조 (1주의 금액)

당 회사가 발행하는 주식 壹주의 금액은 금 500 원으로 한다.

2. 주식에 관한 사항

제 5 조 (회사가 발행할 주식의 총수)

당 회사가 발행할 주식의 총수는 100,000,000 주로 한다.

제 7 조 (회사의 설립시에 발행하는 주식총수)

당 회사가 설립시에 발행하는 주식의 총수는 200,000 주로 한다.

제 8 조 (주식 및 주권의 종류)

① 당 회사가 발행할 주식의 종류는 기명식 보통주식과 기명식 종류주식으로 한다.

② 당 회사가 발행하는 종류주식은 이익배당에 관한 우선주식, 의결권 배제 또는 제한에 관한 주식, 상환주식, 전환주식 및 이들의 전부 또는 일부를 혼합한 주식으로 한다.

③ 회사의 주권은 일주권, 오주권, 일십주권, 오십주권, 일백주권, 오백주권, 일천주권, 일만주권의 8종류로 한다. 다만,「주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률」에 따라 전자등록계좌부에 주식 등을 전자 등록하는 경우에는 동 항은 적용하지 않는다.

제 8 조의2 (주식 등의 전자등록)

회사는 「주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률」제2조 제1호에 따른 주식 등을 발행하는 경우에는 주권 및 신주인수권증서를 발행하는 대신 전자등록기관의 전자등록계좌부에 주식 및 신주인수권 증서에 표시되어야 할 권리를 전자등록 할 수 있다. 다만, 회사가 법령에 따른 등록의무를 부담하지 않는 주식 등의 경우에는 그러하지 아니할 수 있다.

제 8 조의3 (이익배당, 의결권 부여 또는 배제 및 주식의 상환전환에 관한 종류주식)

① 회사는 이익배당, 의결권 부여 또는 배제 및 주식의 상환전환에 관한 종류주식(이하 이 조에서 “종류주식”이라 한다)을 발행할 수 있다.

② 제5조 발행예정주식총수 중 종류주식의 발행한도는 25,000,000주로 한다.

③ 종류주식에 대하여는 우선 배당한다. 종류주식에 대한 우선배당은 1주의 금액을 기준 연0.0% 이상 10% 이내에서 발행시 이사회가 정한 최저배당률에 따라 현금으로 지급한다.

④ 종류주식에 대하여 제3항에 따른 배당을 하고 보통주식에 대하여 종류주식의 배당률과 동률의 배당을 한 후, 잔여배당가능이익이 있으면 보통주식과 종류주식에 대하여 동등한 비율로 배당할 수 있다.

⑤ 종류주식에 대하여 제3항에 따른 배당을 하지 못한 사업연도가 있는 경우에는 미배당분을 누적하여 다음 사업연도의 배당 시에 우선하여 배당할 수 있다.

⑥ 종류주식의 주주에게는 종류주식에 대하여 제3항에 따른 배당을 하지 아니한다는 결의가 있는 총회의 다음 총회부터 그 우선적 배당을 한다는 결의가 있는 총회의 종료시까지는 의결권이 있다.

⑦ 회사는 이사회 결의로 종류주식을 상환할 수 있다.

⑧ 주주는 회사에 대하여 종류주식의 상환을 청구할 수 있다.

⑨ 상환가액은 발행가액에 가산금액을 합산한 금액으로 하며, 가산금액은 배당률, 시장상황 및 기타 종류 주식의 발행에 관련된 제반 사정을 고려하여 발행 시 이사회가 정한다. 다만, 상환가액을 조정하려는 경우 이사회에서 조정할 수 있다는 뜻, 조정사유, 조정방법 등을 정하여야 한다.

⑩ 상환기간(또는 상환청구 기간)은 종류주식의 발행 후 3년이 경과한 날로부터 10년이 되는 날의 범위 내에서 발행 시 이사회 결의로 정한다.

⑪ 상환방법은 상환일로부터 1개월전에 피투자기업 및 이해관계인에게 서면으로 통지하고 피투자기업 및 이해관계인은 청구를 받은 날로부터 1개월 이내 또는 투자자가 달리 지정하는 기일 내에 상환을 완료하여야 하며 투자자의 사전 서면 동의가 있는 경우 회사는 주식의 취득의 대가로 현금 이외의 유가증권이나(다른 종류의 주식은 제외한다) 그 밖의 자산을 교부할 수 있다.

⑫ 종류주식의 주주는 발행일로부터 종류주식을 전환할 것을 청구할 수 있다.

⑬ 제12항의 전환으로 인하여 발행할 주식은 보통주식으로 하고, 그 전환비율은 종류주식 1주 당 전환으로 인하여 발행하는 주식 1주로 한다. 다만, 전환비율을 조정하려는 경우 이사회에서 조정할 수 있다는 뜻, 조정사유, 조정방법 등을 정하여야 한다.

⑭ 제12항 또는 제13항에 따라 발행되는 신주에 대한 이익의 배당에 관하여는 제11조를 준용한다.

3. 의결권에 관한 사항

제 25 조 (주주의 의결권)

주주의 의결권은 1주마다 1개로 한다.

제 26 조 (상호주에 대한 의결권 제한)

회사와 회사의 자회사 또는 회사의 자회사가 다른 회사의 발행주식총수의 10분의 1을 초과하는 주식을 가지고 있는 경우, 그 다른 회사가 가지고 있는 이 회사의 주식은 의결권이 없다.

제 27 조 (의결권의 불통일행사)

① 2 이상의 의결권을 가지고 있는 주주가 의결권의 불통일행사를 하고자 할 때에는 회일의 3일전에 회사에 대하여 서면으로 그 뜻과 이유를 통지하여야 한다.

② 회사는 주주의 의결권의 불통일행사를 거부할 수 있다. 그러나 주주가 주식의 신탁을 인수하였거나 기타 타인을 위하여 주식을 가지고 있는 경우에는 그러하지 아니하다.

제 28 조 (의결권 행사)

① 주주는 대리인으로 하여금 그 의결권을 행사하게 할 수 있다.

② 제1항의 대리인은 주주총회 개시전에 그 대리권을 증명하는 서면(위임장)을 제출하여야 한다.

③ 주주는 총회에 출석하지 아니하고 서면에 의하여 의결권을 행사할 수 있다.

④ 서면의 의하여 의결권을 행사하고자 하는 주주는 의결권행사에 관한 서면에 필요한 사항을 기재하여, 회일의 전일까지 회사에 제출하여야 한다.

제 29 조 (주주총회의 결의방법)

주주총회의 결의는 법령과 정관에 다른 정함 이 있는 경우를 제외하고는 출석한 주주의 의결권의 과반수와 발행주식총수의 4분의 1 이상의 수로써 한다.

4. 신주인수권에 관한 사항

제 9 조 (신주인수권)

① 주주는 그가 소유한 주식의 수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 갖는다.

② 회사는 제1항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 이사회의 결의로 주주 외의 자에게 신주를 배정할 수 있다.

1. 발행주식 총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제165조의6에 따라 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우

2. 「상법」 제542조의3에 따른 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는경우

3. 발행하는 주식총수의 100분의 30범위 내에서 우리사주 조합원에게 주식을 우선 배정하는 경우

4. 발행주식 총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 사업상 중요한 기술도입, 연구개발, 생산ㆍ판매ㆍ자본제휴를 위하여 그 상대방에게 신주를 발행하는 경우

5. 발행주식 총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위내에서 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제165조의16의 규정에 의하여 주식예탁증서(DR) 발행에 따라 신주를 발행하는 경우

6. 회사가 경영상 필요로 외국인투자촉진법에 의한 외국인 투자를 위하여 신주를 발행하는 경우

7. 발행주식 총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자 및 개인투자자에게 신주를 발행하는 경우

8. 「근로자복지기본법」 제39조의 규정에 의한 우리사주매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우

9. 주권을 시장에 상장하기 위하여 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우

10. 우리사주 조합원에게 신주를 배정하는 경우

③ 제2항에 따라 주주외의 자에게 신주를 배정하는 경우 상법 제416조 제1호, 제2호, 제2호의2, 제3호 및 제4호에서 정하는 사항을 그 납입기일의 2주 전까지 주주에게 통지하거나 공고하여야 한다.

④ 제2항 각 호 중 어느 하나의 규정에 의해 신주를 발행할 경우 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로 정한다.

⑤ 신주인수권의 포기 또는 상실에 따른 주식과 신주배정에서 발생한 단주에 대한 처리방법은 이사회의 결의로 정한다.

5. 배당에 관한 사항

제 11 조 (신주의 동등배당)

회사가 정한 배당기준일 전에 유상증자, 무상증자, 주식배당 등에 의하여 발행(전환된 경우를 포함한다)한 주식에 대하여는 동등 배당한다.

제 53 조 (이익배당)

① 이익의 배당은 금전과 주식으로 할 수 있다.

② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 종류주식을 발행한 때에는 각각 그와 같은 종류의 주식으로도 할 수 있다.

③ 제1항의 배당은 결산기에 관한 정기주주총회에서 권리를 행사할 주주로 하거나 이사회 결의로 정하는 배당기준일 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.

④ 이익배당은 주주총회의 결의로 정한다. 다만, 제50조제6항에 따라 재무제표를 이사회가 승인하는 경우 이사회 결의로 이익배당을 정한다.

제 54 조 (중간배당)

① 회사는 이사회의 결의로 사업연도중 1회의 한하여 이사회 결의로 일정날의 주주에게 상법 제462조의3의 규정에 의한 중간배당을 할 수 있다. 중간배당은 금전으로 한다.

② 제1항의 이사회 결의는 중간배당 기준일 이후 45일 이내에 하여야 한다.

③ 중간배당은 직전결산기의 대차대조표상의 순자산액에서 다음 각 호의 금액을 공제한액을 한도로 한다.

1. 직전결산기의 자본의 액

2. 직전결산기까지 적립된 자본준비금과 이익준비금의 합계액

3. 직전결산기의 정기주주총회에서 이익배당하기로 정한 금액

4. 직전결산기까지 정관의 규정 또는 주주총회의 결의에 의하여 특정목적을 위해 적립한 임의준비금5. 중간배당에 따라 당해 결산기에 적립하여야 할 이익준비금의 합계액

제 55 조 (배당금지급청구권의 소멸시효)

① 배당금의 지급청구권은 5년간 이를 행사하지 아니하면 소멸시효가 완성한다.

② 제1항의 시효의 완성으로 인한 배당금은 회사에 귀속한다.

③ 배당금에 대하여는 이자를 지급하지 않는다.
6. 주식매수선택권에 관한 사항

제 10 조 (주식매수선택권)

① 회사는 임직원(상법 시행령 제30조에서 정하는 관계회사의 임직원을 포함한다.이하 이조에서 같다)에게 발행주식 총수의 100분의 15의(단, 벤처기업육성에 관한 특별조치법에서 명시하는 벤처기업의 요건을 충족할 경우 100분의 50, 상장회사가 되는 경우 100분의 15)범위 내에서 주식매수선택권을 부여할 수 있다. 다만 「상법」 제542조의3 제3항의 규정에 따라 발행주식 총수의 100분의 10의 범위 내 에서는 이사회의 결의로 회사의 이사를 제외한 자에 대하여 주식매수선택권을 부여할 수 있다. 이사회의 결의로 주식매수선택권을 부여한 경우 회사는 부여 후 처음으로 소집되는 주주총회의 승인을 받아야 한다. 주주총회 또는 이사회 결의에 의해 부여하는 주식매수선택권은 경영성과 또는 주가지수 등에 연동하는 성과연동형으로 부여할 수 있다.

② 주식매수선택권을 부여 받을 자는 회사의 설립ㆍ경영ㆍ해외영업 또는 기술혁신 등에 기여하거나 기여할 수 있는 회사의 이사. 감사 또는 피용자 및 상법 시행령 제30조 제1항이 정하는 관계회사의 이사. 감사 또는 피용자로 한다. 다만, 회사의 이사에 대하여는 이사회의 결의로 주식매수선택권을 부여할 수 없다.

③ 제2항의 규정에 불구하고 「상법」 제542조의8 제2항의 최대주주와 그 특수관계인 및 주요주주와 그 특수관계인에게는 주식매수선택권을 부여할 수 없다. 다만, 회사 또는 제2항의 관계회사의 임원이 됨으로써 특수관계인에 해당하게 된 자(그 임원이 계열회사의 상무에 종사하지 아니하는 이사ㆍ감사인 경우를 포함

한다)에게는 주식매수선택권을 부여할 수 있다.

④ 회사는 주식매수선택권을 다음 각 호의 1에서 정한 방법으로 부여한다.

1. 주식매수선택권의 행사가격으로 보통주식(또는 종류주식)을 발행하여 교부하는 방법

2. 주식매수선택권의 행사가격으로 보통주식(또는 종류주식)의 자기주식을 교부하는 방법

3. 주식매수선택권의 행사가격과 시가와의 차액을 현금 또는 자기주식으로 교부하는 방법

⑤ 주식매수선택권의 부여대상이 되는 임직원의 수는 재직하는 임직원의 100분의 80을 초과할 수 없고, 임원 또는 직원 1인에 대하여 부여하는 주식매수선택권은 발행주식 총수의 100분의 5를 초과할 수 없다.

⑥ 주식매수선택권을 행사할 주식의 1주당 행사가격은 다음 각 호의 가액 이상이어야 한다. 주식매수선택권을 부여한 후 그 행사가격을 조정하는 경우에도 또한 같다.

1. 새로이 주식을 발행하여 교부하는 경우에는 다음 각목의 가격 중 높은 금액

가. 주식매수선택권의 부여 일을 기준으로 한 주식의 실질가액

나. 당해 주식의 권면액

2. 자기주식을 양도하는 경우에는 주식매수선택권 부여일을 기준으로 한 주식의 실질가액

⑦ 주식매수선택권은 제1항의 결의 일부터 2년이 경과한 날로부터 5년 내에 행사할 수 있다.

⑧ 주식매수선택권을 부여 받은 자는 제1항의 결의일부터 2년 이상 재임 또는 재직하여야 행사할 수 있다. 다만, 주식매수선택권을 부여 받은 자가 제1항의 결의일부터 2년내에 사망하거나 기타 본인의 귀책사유가 아닌 사유로 퇴임 또는 퇴직한 경우에는 그 행사기간 동안 주식매수선택권을 행사할 수 있다.

⑨ 주식매수선택권의 행사로 인하여 발행한 신주에 대한 이익의 배당에 관하여는 제11조의 규정을 준용한다.

⑩ 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우에는 이사회의 결의로 주식매수선택권의 부여를 취소할 수 있다.

1. 주식매수선택권을 부여 받은 임ㆍ직원이 본인의 의사에 따라 사임하거나 사직한 경우

2. 주식매수선택권을 부여 받은 임ㆍ직원이 고의 또는 과실로 회사에 중대한 손해를 입힌 경우

3. 회사의 파산 또는 해산 등으로 주식매수선택권의 행사에 응할 수 없는 경우

4. 기타 주식매수선택권 부여계약에서 정한 취소사유가 발생한 경우

III. 투자위험요소

[주요 용어의 정의]

용어

정의

Bonding 공정

이차전지에서 원통형 배터리는 원통배터리 셀을 여러 개 배치하여 전기 Wire로 연결하여 제조한다. 이때 전지 Cell의 전극과 Wire를 접합하는데 이를 Bonding이라 한다.

Burn-In Socket

반도체는 높은 온도에서도 작동해야 하므로 고온 챔버 안에서 통전 테스트를 실시하는데 이때 접점 도구로 사용되는 소켓

Burn-In Tester

고온에서 반도체 통전 테스트를 실시하는 장비

CO2

이산화탄소. 본청구서에서는 순도 99.9% 이상의 공업용을 의미함

CO2 레이저

CO2를 매질로 사용해서 발진되는 레이저

Die Stacking

Wafer에서 각각의 분리된 chip을 Die 라고 하는데 용량을 늘리기 위해 여러 개 적층하는 공정

Dry Ice

이산화탄소의 고체 상태. 상온 상압에서 쉽게 승화하므로 Dry Ice라 칭한다.

EDS 공정

Electric Die Sorting 약자. 반도체 수율을 높이기 위해 완성된 웨이퍼를 전기 통전테스트를 통해 양품과 불량품을 가려내는 공정. 이때 수행하는 Test를 Probe Test라고 한다.

EUV

Extreme Ultra Violet의 약어로 파장이 13.5nm 인 극자외선을 의미한다. 반도체 사진공정에서 파장이 짧은 빛을 사용할수록 더 미세한 회로를 그릴 수 있다.

EUV Mask

반도체 공정에서 회로 패턴이 형성된 유리기판을 Mask 혹은 Reticle(레티클) 이라 칭하는데 사용하는 빛의 파장이 극자외선인 경우 EUV mask라 함. 통상 Mask는 빛이 들어와서 통과하는 Optical Mask와 빛이 반사하는 EUV Mask가 있는데 EUV Mask가 반사형인 이유는 사용하는 빛의 파장이 너무 짧아 쉽게 흡수되기 때문이다.

Foundry

(파운드리)

반도체 산업에서 외부업체가 설계한 반도체를 제품으로 만들어 주는 일종의 주문형 반도체 생산 업체

FPCB

Flexible Printed Circuit Board 약자. 좁은 공간에 많은 부품을 배치하는 휴대폰의 경우 FPCB 가 유리

HBM

High Bandwidth Memory 약자. GDDR6 다음에 오는 차세대 DRAM 메모리를 의미한다. HBM1, HBM2, HBM2E, HBM3 등으로 발전하고 있다.

Inner nozzle

MicroJet 노즐에 적용된 주사바늘 굵기의 아주 가느다란 내부 튜브. 액체 CO2가 마지막 분사되기 직전까지 60bar를 유지하여 CO2온도가 상온을 유지하게 함.

Laser Beam Forming

레이저 에너지 분포를 Beam Shaping 과정에서 변화시킨 다음 더욱 미세하게 조정하는 과정

MicroJet®

㈜아이엠티에서 개발한 3세대 CO2 세정 노즐을 의미

Nd:YAG Laser

Nd가 소량 첨가된 YAG(Y3Al5O12) 크리스탈에 빛을 가하여 이 크리스탈을 활성화한 다음 발생되는 레이저

Package Tester

반도체 출하전 최종 테스트를 실시하는 장비

Packaging Mold

Cleaning

웨이퍼 공정에서 만들어진 각각의 Chip을 전자부품으로 사용할 수 있도록 전기적 연결을 해주고 외부 충격에 보호되도록 밀봉 포장해주는 공정을 패키징이라 칭하는데 이때 사용하는 일종의 금형을 Packaging Mold라 하고 이를 주기적으로 세정하는 작업을 의미함.

Probe Card(프로브카드)

Probe Test에서 사용되는 원판으로 생긴 Card. 한쪽면에는 반도체 웨이퍼 전기접점과 닿는 Needle이 부착되고 반대면에는 반도체 전기 신호가 테스트 메인 장비로 연결되는 전기 신호선이 연결된다.

Probe Test

반도체 제조 공정에서 웨이퍼 공정이 완료되면 웨이퍼 위에 수백개의 반도체 Chip 조각이 완성된다. 이중에는 합격품과 불량품이 혼재하는데 전기 통전 테스트를 통해 합격/불합격을 판정하는 테스트

Sealing Tool

파우치는 봉지를 의미하는데 이차전지 제조 공정에서 마지막으로 파우치의 끝단을 열을 가해 밀봉하는 작업을 의미한다.

Stealth Dicing

완성된 반도체 웨이퍼를 각각의 chip으로 잘라서 분리하는 공정을 Dicing이라 한다. 일반적으로 Dicing은 회전하는 Blade로 잘라내는 방법을 사용하는데 종이 두께로 얇은 웨이퍼는 쉽게 깨지기 때문에 레이저를 사용해서 잘라야 한다. Stealth Dicing은 레이저의 초점을 웨이퍼 두께 가운데에 위치하여 눈에 보이지 않게 크랙을 만든 다음 힘을 가하여 Cutting 하므로 Stealth Dicing이라 칭한다.

Test Socket

완성된 반도체 칩을 테스트하기 위해 통전테스트를 실시하는데 이때 반도체칩과 테스트 본체 장비를 전기적으로 연결해주는 소켓.

TSV

(Through Silicon Via)

기존 와이어본딩을 이용해 칩을 적층하는 것을 대체하는 기술로 칩에 미세한 구멍을 뚫어 상단과 하단 칩을 전기적으로 연결하는 패키징 기술임. 주로 HBM 반도체 생산 공정에 적용되며, 이를 통해 빠른 속도, 고용량, 작은 크기 저전력 반도체 생산이 가능함.

링프레임 웨이퍼

웨이퍼보다 크기가 큰 Ring Frame에 접착성 테이프가 붙어있고 그 위에 반도체 웨이퍼 공정이 끝난 각각의 Chip들이 부착되어 다음 공정을 위해 이동

전공정장비

반도체 공정에서 웨이퍼 공정이 완료되는 Probe Test 직전까지 사용되는 공정 장비

파우치형 이차전지

가장 많이 사용하는 이차전지 형태. 봉지에 담아 밀봉하는 형태이므로 가볍고 전지용량을 키우는데 유리

후공정장비

반도체 공정에서 웨이퍼 공정이 완료된 이후 Probe test, Packaging, Test 공정에 사용되는 장비

[회사의 개요]

당사는 건식세정 장비 사업 및 반도체용 EUV Mask용 레이저 응용 장비 사업을 주력사업으로 영위하고 있습니다. 건식세정은 물을 사용하지 않고, 제품의 표면에 붙은 이물을 제거하는 세정 방법입니다.

반도체와 같은 첨단 IT 제품은 아주 미세한 먼지 하나가 제품의 불량을 초래할 수 있으므로 세정기술은 제조공정의 경쟁력을 좌우하는 핵심 기술입니다. 지금까지 세정 공정은 대부분 물과 화학약품을 사용하는 습식세정기술이 적용되어 왔지만 기술 발전이 극도로 고도화되어 물을 사용할 수 없는 소재 혹은 복잡한 구조설계가 늘어나면서 건식세정 기술의 필요성이 갈수록 늘어나는 추세에 있습니다. 습식세정 대비 건식세정의 가장 큰 장점은 물을 사용하지 않으므로 건조 공정이 생략된다는 사실입니다. 단점은 습식세정 대비 공정 제어가 어려운 고난이도 기술이라는 점입니다.

당사는 20여년간 레이저 혹은, CO2를 이용한 건식세정장비에 대한 꾸준한 연구와 투자를 진행해 이 분야에서 많은 특허를 확보했으며 글로벌 대기업들로부터 독보적인 기술력을 인정받아 현재 TSMC, 삼성전자, 하이닉스, Micron과 같은 세계 최고의 반도체 기업들, 그리고 반도체는 아니지만 LG에너지솔루션과 같은 이차전지 선도기업들과도 장비 공동개발 및 납품을 진행하고 있습니다. 그 외에도 많은 휴대폰용 카메라모듈 제조업체나 첨단 PCB 업체들이 당사의 제품을 활용하고 있습니다.

가장 최근에는 인공지능 기술의 발전과 더불어 크게 부각되고 있는 HBM 반도체 제조 공정에 당사의 신기술이 채택되었습니다. 즉 HBM 반도체는 여러 장의 DRAM을 3차원 수직으로 적층하여 Data 처리 용량을 획기적으로 높이는 반도체인데 적층 과정에서 미세한 파티클이 제품의 불량을 유발하기 때문에 수율이 너무 낮게 나오는 문제점을 가지고 있습니다. 당사는 HBM 반도체 생산 공정 중에 사용되는 웨이퍼 클리닝용 CO2 장비 및 Burn-in Board CO2 세정장비를 개발하여 고객사의 양산공정에 적용하는데 성공하였습니다. 향후 HBM 반도체 시장의 성장과 비례하여 투자가 증가할 것이며, 이에 따라 당사의 건식세정장비의 매출 확대 또한 긍정적으로 기대되고 있습니다.

EUV Mask용 레이저 Baking의 EUV란 Extreme Ultra Violet 즉 극자외선을 의미하며 파장이 13.5nm에 불과한 레이저입니다. 반도체 사진공정에서는 파장이 짧을수록 더 미세한 패턴을 그릴 수 있습니다. Mask란 반도체 회로 원판을 의미하므로 EUV Mask는 회로 원판을 만들 때 파장이 가장 짧은 EUV 레이저를 사용해서 만드는 Mask 라는 의미입니다. Mask를 만드는 과정에서 회로 패턴의 해상도를 높여 더 선명하게 만들기 위해 마스크를 구워 주는 Baking 작업이 필요한데 레이저 Baking이란 기존의 Hot Plate나 Oven 대신 레이저를 사용해서 Baking 하는 기술로서 너무나 민감한 마스크를 정밀하게 Baking 할 수 있는 첨단 기술입니다. 예를 들면 EUV Mask를 Oven속에서 구워 주면 열이 마스크 전체에도 전달되므로 아주 미세하지만 마스크 자체의 변형을 유발할 수 있습니다. 반면 레이저는 필요한 부위만 정밀하게 베이킹 하므로 해상도를 훨씬 더 높여주는 장점이 있습니다. 당사는 레이저 세정 기술을 개발하는 과정에서 축적한 레이저 빔의 에너지 제어 기술을 적용하여 2016년과 2019년에 세계 최고의 반도체 기업과 두차례의 공동개발 Project를 수행하여 세계최초로 EUV Mask용 레이저 응용 장비를 개발하는데 성공하였으며 실제 공정에 적용하였습니다. 반도체 EUV 공정은 차세대 반도체 기술로서 전 세계적으로 삼성전자, TSMC, Intel 등 3개사만 적극적으로 활용하는 기술이지만 향후 하이닉스, 마이크론, GF 등 기업들도 속속 EUV 공정을 적용한다고 발표하고 있어 이 시장의 성장성은 매우 크다고 인정되는 분야입니다. 특히, EUV 관련 장비는 초고가 장비를 보유하고 있는 반도체 회사와의 공동개발 형태가 아니면 개발 자체가 불가능하므로 고부가가치이며 시장 진입 장벽이 높은 제품이라 할 수 있습니다.

1. 사업위험

가. 글로벌 경기침체 및 증시 변동에 따른 위험
IMF가 2023년 7월 발표한 세계경제전망에 따르면, 러시아-우크라이나 전쟁의 지속, 인플레이션 등 대외 불확실성으로 인해 2023년 세계경제 성장률은 3.0%로 전망됩니다. 특히, 2022년 3월부터 지속되어온 미국 연방준비위원회 기준금리 인상은 글로벌 주요국들의 금리 인상으로 이어졌습니다. 또한 한국은행은 2023년과 2024년의 국내 경제성장률을 각각 1.4%, 2.3%로 전망했습니다.이처럼 글로벌 인플레이션 및 주요국 재정ㆍ통화정책의 향방 등 주요 대외적 불확실성 요인이 잠재되어 있어 실물경제 및 금융시장의 변동성이 높은 상황으로, 상장 이후 당사의 주가 역시 급격한 변동성을 보일 가능성이 존재합니다. 당사가 속한 반도체, 디스플레이, 이차전지 시장 및 기타 당사의 전방시장들은 모두 전세계적인 경기에 영향을 받습니다. 따라서, 향후 경제전망, 국내외 정세, 각국 정부의 경제정책 등에 유의할 필요가 있습니다. 또한, 경기 둔화로 인한 증시의 변동성이 높아질 경우 상장 이후 당사의 주가 역시도 높은 변동성을 보일 가능성이 존재하므로 투자자께서는 이 점 유의하시어 투자에 임하시길 바랍니다.

2023년 7월 발표된 '세계경제전망(World Economic Outlook)'에서 국제통화기금(IMF)은 2023년과 2024년의 세계경제 성장률을 각각 3.0%로 전망하였으며, 2023년 전망치의 경우 지난 4월 전망치에 비해 0.2%p 상향 조정된 수치입니다. IMF는 미국 부채한도 협상 타결과 SVB, 크레디트 스위스 사태로 유발된 금융시장 불안에 대한 완화를 성장률 상향 조정의 배경으로 들었습니다.다만, IMF는 여전히 높은 인플레이션, 러시아-우크라이나 전쟁의 지속, 경제분절화 심화 등 2022년부터 지속되어온 불안요인에 대하여 우려를 제시하였습니다. 또한, 지나치게 높은 공공ㆍ민간부채수준, 신흥국 및 개도국 그룹 중심으로 나타나는 신용 스프레드 상승 등을 잠재적 위험요인으로 제시하였습니다.한편, 미국 연방준비위원회(FED)는 인플레이션을 억제하기 위하여 공격적인 기준금리 인상을 단행하였습니다. 2022년 5월 연방공개시장위원회(FOMC)에서 기준금리를 0.5%p 인상(빅스텝)한 이후 수차례의 빅스텝 및 자이언트스텝(기준금리 0.75% 인상)을 강행하여 현재 미국의 기준금리는 5.50%에 이르게 되었습니다. 미국의 공격적인 금리 인상에 따라 글로벌 주요국들의 연이은 금리 인상이 시작되었고 글로벌 경제 둔화로 이어지게 되었습니다.2023년 7월 국제통화기금의 세계 경제성장률 전망은 다음과 같습니다.

['23.7월 국제통화기금 세계 경제성장률 전망]

(단위: %, %p)

구분
22년
23년(E)
24년(E)

23.4월
23.7월
조정폭
23.4월
23.7월
조정폭

전망 (A)
전망 (B)
(B-A)
전망 (C)
전망 (D)
(D-C)

세 계
3.4
2.8
3.0
0.2
3.0
3.0
-

선진국
2.7
1.3
1.5
0.2
1.4
1.4
-

미국
2.1
1.6
1.8
0.2
1.1
1.0
△0.1

유로존
3.5
0.8
0.9
0.1
1.4
1.5
0.1

일본
1.1
1.3
1.4
0.1
1.0
1.0
-

한국
2.6
1.5
1.4
△0.1
2.4
2.4
-

신흥국
4
3.9
4.0
0.1
4.2
4.1
△0.1

중국
3
5.2
5.2
-
4.5
4.5
-

인도
6.8
5.9
6.1
0.2
6.3
6.3
-

<출처: 국제통화기금(World Economic Outlook, 2023.07)>

한편 한국은행이 2023년 5월 발간한 '경제전망보고서'에 따르면 2023년 국내 경제성장률은 1.4%, 2024년 국내 경제성장률은 2.3% 수준을 나타낼 것이라고 전망했습니다. 민간소비는 실질구매력 둔화, 원리금 상환부담 증대 등으로 회복세가 완만할 것으로 예상되며, 설비투자는 글로벌 경기둔화와 금융비용 증대 등의 영향으로 부진할 전망입니다. 상품수출은 글로벌 경기부진으로 당분간 둔화흐름이 이어지다가 2023년 하반기 이후 점차 개선될 것으로 예상됩니다. 한국은행의 국내 경제성장 전망치는 다음과 같습니다.

[한국은행 국내경제 주요 전망 전제치]

(단위: %)

구분
2022년
2023년(E)
2024년(E)

연간
상반
하반
연간
상반
하반
연간

GDP
2.6
0.8
1.8
1.4
2.4
2.3
2.3

민간소비
4.3
3.3
1.4
2.3
2.2
2.6
2.4

설비투자
(0.5)
5.3
(11.1)
(3.2)
(1.8)
9.8
3.7

지식재산생산물투자
4.7
3.1
3.4
3.3
4.9
2.6
3.7

건설투자
(3.5)
0.7
(1.4)
(0.4)
(1.7)
1.9
0.2

상품수출
3.4
(2.3)
3.0
0.4
4.1
2.7
3.3

상품수입
4.7
2.2
(2.5)
(0.2)
1.3
5.0
3.1

<출처: 한국은행(경제전망보고서, 2023.05)>

이처럼, 2023년에도 세계경제의 둔화흐름이 이어지겠으나 중국 리오프닝, 미국ㆍ유럽의 경기연착륙 기대 등에 따라 하반기로 갈수록 둔화흐름은 개선될 것으로 전망됩니다. 그럼에도 불구하고, 주요국 재정ㆍ통화정책의 향방 및 중국경제의 회복 양상 등 주요 불확실성 요인이 잠재되어 있어 실물경제 및 금융시장의 변동성이 커지는 상황으로, 상장 이후 당사의 주가 역시 급격한 변동성을 보일 가능성이 존재합니다.

이 외에도 각 국의 보호무역기조 유지 및 글로벌 경기회복 불균형 등의 요인으로 인해 예상과 달리 수요 회복이 지연될 수 있으며 민간소비 위축, 설비투자 지연, 수출 감소 등이 발생할 수 있습니다. 당사의 주요 사업은 반도체, 디스플레이, 이차전지 및 핸드폰용 카메라 모듈을 생산하는 공정에서 그 수율을 향상시키기 위하여 레이저 또는 CO2를 활용한 고정밀 세정장비를 제공하는 사업과 반도체 EUV 공정 중 포토마스크의 생산성 증대를 위한 EUV Mask용 레이저 응용 장비를 공급하는 사업입니다. 전세계적인 경기 흐름에 따라 전방산업의 생산량이나 투자규모가 감소하거나 주요 고객사의 사업성과 및 사업전략에 변화가 생기는 경우 당사의 실적에 영향을 줄 수 있으며, 매출 및 수익성에 부정적인 영향을 끼칠 수 있습니다. 투자자께서는 위와 같은 글로벌 경제 위기로 인하여 발생하는 다양한 투자위험에 유의하시어 투자하시기 바랍니다.

나. 전방산업의 성장 둔화로 인한 위험
당사가 생산하여 공급하는 레이저 세정장비 및 CO2 세정장비는 반도체, 디스플레이, 이차전지, 핸드폰용 카메라 모듈사업 및 기타 다양한 산업에서 건식 세정이 필요한 공정에 널리 적용되고 있습니다. 당사의 CO2 세정장비가 적용되고 있는 글로벌 HBM 반도체 시장은 2030년까지 연평균 31.7%의 성장율이 예상되고 있으며, 휴대폰용 카메라 모듈 시장은 2029년까지 연평균 9.56%로 성장할 것으로 전망됩니다. 레이저 세정 장비가 적용되는 반도체 프로브카드 시장은 2027년까지 연평균 7%의 성장, 테스트소켓 시장은 2027년까지 연평균 6%의 안정적 성장세를 보일 것으로 전망되고 있습니다. 이차전지 시장의 경우 2027년까지 연평균 11.4%로 성장할 것으로 전망됩니다. 당사의 또 다른 목표시장인 EUV시장은 2029년까지 연평균 21.5%로 성장할 것으로 전망됩니다.상기와 같이 당사의 전방시장은 모두 높은 성장이 예상되는 시장입니다. 그러나, 이러한 긍정적인 전망에도 불구하고 당사가 예측하거나 통제할 수 없는 이유에 따른 전방시장의 성장 둔화는 당사의 경영실적에 부정적인 영향을 끼칠 수 있습니다. 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

당사가 제공하는 건식세정장비는 CO2 세정장비의 경우 반도체 HBM시장 및 카메라모듈 시장에 적용되고 있으며, 이외에도 자동차 산업 및 디스플레이 산업 등 다양한 산업에서 그 적용범위를 넓혀가고 있습니다. 레이저 세정장비의 경우 반도체 후공정 중 건식세정이 필요한 프로브카드 세정, 테스트소켓 세정, 패키지몰드 세정 등에 사용되고 있으며, 이차전지 생산공정 중 Sealing Tool 세정 및 배터리 셀 세정에 적용되고 있습니다. EUV 장비는 레이저 Mask 공정에 사용되고 있습니다. 이와 같이 당사의 전방시장은 성장 전망이 높은 산업에 다양하게 적용되고 있으며, 특히, 다양한 산업분야에 적용되고 있다는 특징이 있습니다. 다만, 전방시장 모두가 글로벌 경제에 큰 위기가 발생하여 성장 둔화를 겪게 된다면 당사의 매출에도 부정적인 영향을 끼칠 수 있습니다.

당사의 건식세정 장비 중 CO2 세정장비가 적용되고 있는 주요한 전방산업에는 HBM 반도체 시장이 있습니다. 현재 HBM 반도체 시장은 생성형 GPT 시장의 활성화와 AI 시장의 발전 기대로 인하여 D램칩을 수직으로 쌓아 데이터 처리속도를 높인 HBM에 대한 시장 수요가 급격하게 증가하고 있어 삼성전자 및 SK하이닉스, 마이크론 등의 회사가 투자를 확대하고 있는 분야입니다. Verified Market Research에 따르면, HBM 반도체 시장은 2021년 16.2억 달러에서 2030년 192.8억 달러로 31.7%의 CAGR로 성장할 것으로 예측되고 있습니다. 따라서, HBM 반도체 제조 공정 중 생산 수율을 향상시킬 수 있는 당사의 CO2 세정장비(C3100M)의 매출은 시장의 높은 성장률에 따라 수혜를 입을 것으로 예측하고 있습니다.

(단위: 억 달러)

글로벌 hbm 반도체 시장 전망.jpg
*글로벌 HBM 반도체 시장 전망

<출처: Dec 2022, Verified Market Research, 유안타증권CAGR 감안 재구성>

당사 CO2 세정장비의 또 다른 주요 전방사업은 휴대폰용 카메라 모듈 산업입니다. 카메라 모듈은 Lens, VCM, IR Filter, Image Sensor 등 많은 부품이 조립되어 이루어집니다. 이들 여러가지 부품을 조립하는 과정에서 이물 관리가 매우 중요한데 이물로 인하여 제품 불량율이 높아지기 때문입니다. MMR에 따르면, 글로벌 카메라 모듈 시장은 2021년 381.3억 달러에서 2029년 791.7억 달러로 9.56%의 CAGR로 성장할 것으로 전망되고 있습니다.

(단위: 억 달러)

전세계 카메라 모듈 시장 성장 전망_1.jpg
[글로벌 카메라 모듈 시장 성장 전망]

<출처: Jan 2023 MMR, 유안타증권CAGR 감안 재구성>

당사의 레이저 세정장비는 반도체 제조 공정 중 EDS 공정의 수율을 향상시키기 위한 목적으로 프로브카드 세정 공정에 사용하며, 반도체 패키징 공정 중에 사용되는 프레스몰드의 표면을 세정하는 패키징몰드 세정, 반도체 패키지 공정이 끝난 후 진행하는 테스트소켓의 오염물질 세정에 사용되고 있습니다. Lucintel에 따르면, 세계 프로브카드 시장은 2021년 22억 달러에서 2027년 33억달러로 7%의 CAGR로 성장할 것으로 전망하고 있습니다. Yole development에 따르면, 테스트소켓 시장은 2021년 12.4억 달러에서 2027년 19.82억 달러로 6%의 CAGR로 성장할 것으로 전망되고 있습니다. 특히, 고밀도 파인피치 소켓의 수요가 크게 커질 것으로 예상하고 있으며, 이에 당사의 레이저 소켓 세정 장비의 수요는 전체 테스트소켓 시장의 성장과 매우 비례하여 증가할 것으로 당사는 전망하고 있습니다. 패키징몰드 세정 시장은 테스트소켓 시장과 동일한 패키징 공정으로 판단하여 동반 성장할 것으로 전망하고 있습니다.

(단위: 억 달러)

세계 probe card 시장 성장 전망_1.jpg
[글로벌 프로브카드 시장 성장 전망]

<출처: Dec 2022, Lucintel, 유안타증권 CAGR 감안 재구성>

(단위: 억 달러)

전세계 test socket 시장 성장 전망.jpg
[글로벌 테스트소켓 시장 성장 전망]

<출처: Sep 2022, Yole Development, 유안타증권 CAGR 감안 재구성>

당사의 레이저 세정장비가 적용되는 또 다른 전방산업 중 하나가 이차전지 시장입니다. 레이저 세정이 적용되는 주요 공정은 파우치형 배터리 최종 봉지 공정에 사용되는 Sealing Tool의 세정 및 원통형 배터리의 접합부 산화막 제거 공정이 있습니다. 당사의 레이저 세정장비는 고객사의 공정에 기적용되어 있어 고객사의 투자확대에 따라 매출이 동반성장할 것으로 전망됩니다. The Business Research Company에 따르면, 글로벌 이차전지 시장은 2022년 795.6억 달러에서 2027년 1376.9억 달러로 11.4%의 CAGR로 성장할 것으로 전망되고 있습니다.

당사의 EUV Mask용 레이저 응용 장비는 EUV Photo Mask의 기존 Baking 공정을 당사 고유의 레이저 기술을 활용하여 Photo Mask의 미세 패턴을 보다 안정적이고 효과적으로 Baking 함으로써 EUV 반도체의 생산성 향상에 기여하고 있습니다. 향후 EUV 시장은 반도체의 시장의 성장을 주도할 것으로 전망되는데, Future Market Insight에 따르면, EUV Lithography 시장은 2021년 46.49억 달러에서 2029년 229.8억 달러로 21.5%의 CAGR로 성장할 것으로 전망되고 있습니다.

(단위: 억 달러)

전세계 euv 시장 성장 전망.jpg
[글로벌 EUV 시장 성장 전망]

<출처: July 2022, Future Market Insight, 유안타증권 CAGR 감안 재구성>

다. 반도체 시장 발전 방향이 당사의 예측과 다르게 진행되거나 속도가 느리게 진행되는 경우에 대한 위험
당사가 주력하는 사업의 전방 산업인 반도체 산업의 경우 크게 두가지 방향으로 발전할 것으로 많은 전문가들이 예측하고 있습니다. 회로 미세화 경향이 더욱 고도화 되면서 EUV 기술 적용이 확대되고 당사의 EUV Mask용 레이저 응용 장비의 수요가 늘어날 것으로 예상하나, EUV 기술의 적용이 예상보다 늦어지거나 투자가 지연될 경우 당사의 사업에 부정적인 영향을 줄 수 있습니다. 또한, 인공지능 산업의 확대에 따라 HBM 메모리 수요가 급격히 확대되어 당사의 CO2 Wafer 세정장비의 수요가 증대될 것으로 예상하고 있습니다. 당사의 미래 사업은 HBM 반도체의 미래와 매우 밀접한 연관을 가지고 있음에 따라 위험성 측면에서 HBM 반도체 시장 확대가 지연될 경우 당사의 사업에도 부정적인 영향을 줄 가능성도 배제할 수 없음을 고려해야 합니다. 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

당사가 주력하는 사업의 전방 산업인 반도체 산업의 경우 크게 두가지 방향으로 발전할 것으로 많은 전문가들이 예측하고 있습니다.

(1) 회로 미세화 경향의 고도화에 따른 EUV 기술 적용 확대

EUV 공정은 반도체 패턴을 극도로 미세하게 만드는 최첨단 기술로
, 기술 내용 측면에서 EUV Scanner와 EUV Mask 두가지로 크게 나눌 수가 있습니다. 이 중 EUV Scanner는 네덜란드 ASML이 독점하고 있으므로 반도체 장비 기업으로 EUV 공정에 진입할 가능성이 있는 분야는 EUV Mask 관련 장비입니다.

현재 국내기업 중 2개 회사가 EUV Mask 관련장비 개발에 성공한 것으로 알려지고 있는데 하나는 당사의 EUV Mask용 레이저 응용 장비이고 그 다음은 파크시스템즈가 개발에 성공한 EUV Mask Repair 장비입니다. EUV 관련장비는 고가이며 도입된 장비가 한정적이기 때문에 개발 단계에서 수요 기업의 협조 없이는 개발이 불가능한 장비입니다. 또한, 극한 기술에 대한 이해와 노하우가 없으면 개발이 어렵기 때문에 일단 개발에 성공하면 상당 기간 독점적 판매가 가능한 고부가가치 장비라고 할 수 있을 것입니다.

EUV 기술 적용이 확대되면 당사의 EUV Mask용 레이저 응용 장비의 수요가 늘어날 것이고 이는 당사의 사업 전개에 매우 긍정적으로 작용할 것입니다. 특히, 당사의 EUV 레이저 Baking 기술은 패턴 폭이 7 나노 이하에서 그 효용성이 크게 높아지므로 당사의 사업 구조는 얼마나 빨리 반도체 회로의 미세화가 촉진되는가에 달려 있으며 이는 반도체 전반의 시장 상황과 맞물려 전개될 것으로 예상할 수 있습니다. 그러나 EUV 기술 확대 적용이 예상보다 늦어지는 경우 당사의 매출 확대도 지연될 수 있습니다. 즉, EUV 기술의 적용이 예상보다 늦어지거나 투자가 지연될 경우 당사의 사업에 부정적인 영향을 줄 수 있다는 사실을 유의하시기 바랍니다.

(2) 인공지능 산업의 확대에 따라 HBM 메모리 수요의 급격한 증대

반도체 시장의 또 다른 성장 축은 HBM 반도체라고 많은 전문가들이 전망하고 있습니다. 최근 인공지능(AI) 기술이 눈부시게 발전하면서 이에 필수적으로 요구되는 HBM 메모리 반도체의 수요가 급격하게 늘어날 것이라는 전문가들의 예측은 상당한 공감을 얻고 있습니다.
HBM 반도체란 DRAM 반도체의 저장 용량과 Data 처리 속도를 높이기 위해 3차원 수직으로 DRAM 반도체를 적층한 것인데 적층 과정에서 아주 미세한 이물(Particle)도 제품의 불량을 유발합니다. 특히, HBM과 같이 반도체를 적층하는 경우 미세 파티클에 더욱 민감할 수밖에 없는데, 예를 들어 12단 적층하는 HBM3의 경우 12단 중 하나만 파티클이 존재해도 적층한 전체 반도체가 불량으로 판정되기 때문에 수율 차이가 크게 벌어집니다. 당사가 개발한 3세대 CO2 세정기술이 HBM 반도체 제조공정에서 미세한 파티클을 제거하는데 탁월한 성능을 보이고 있어 HBM 반도체를 생산하는 글로벌 기업과 협업하여 반도체 세정 전용 장비 개발에 성공하였습니다. 이 과정에서 당사의 CO2 세정장비가 일본의 유명 장비회사 제품대비 상당히 높은 세정 성능을 보여 준다는 사실이 확인되었습니다. 특히 일본 유력 업체의 세정 장비는 물을 사용하는 습식 세정인데 비해 당사의 장비는 건식세정 기술을 사용하므로 후속 Dry 공정도 생략할 수 있어 향후 HBM 제조 공정에서 표준 기술로 채택될 가능성이 높다고 판단됩니다.

현재 HBM 반도체는 GDDR 반도체 대비 4배~6배 이상의 높은 가격으로 팔리고 있으며, 앞으로도 그 수요가 계속 늘어날 것으로 예상되고 있어 글로벌 반도체 기업들은 HBM 반도체 생산확대를 추진하고 있습니다. 생산 확대를 위한 걸림돌 중 하나가 웨이퍼를 적층하는 과정에서 웨이퍼 세정 과정에서 제거되지 못한 이물로 인해 발생하는 불량 문제입니다.

이런 전망에 기반하여 당사의 CO2 Wafer 세정장비의 수요가 확대될 것으로 예상하고 있습니다.

한편 HBM 반도체 점유율 1위로 알려진 다른 반도체 기업은 후공정 테스트에 사용하는 Burn-in Board 세정에 당사의 CO2 세정 장비를 도입하기로 하고 1호기 제작을 요청하여 현재 설계가 진행 중에 있습니다. 이로 미루어 당사가 개발한 3세대 CO2 세정기술이 HBM 반도체 성장의 수혜 기술이라고 볼 수 있습니다. 단, 사업 측면에서 HBM 반도체 시장의 성장이 전문 기관들의 예상보다 현저히 늦어지거나 시장에 더 경쟁력 있는 기술이 등장하는 경우도 배제할 수 없으므로 신중히 고려하여 투자에 임해주시기 바랍니다.

라. 건식세정 장비의 미래 사업성에 대한 위험
당사는 현재 건식세정을 위해 레이저 세정장비 및 CO2 세정장비 사업을 영위하고 있습니다. 건식세정장비는 기존 Wet 세정장비에 비하여 미세한 부분 클리닝이 가능하며, 모재에 손상이 가지 않게 세정할 수 있다는 장점이 있습니다. 다만, 현재까지 대중에게 널리 알려져 있지 않으며, 모든 공정에 적용할 수 있는 것이 아니라 하이테크 산업 및 고부가가치의 특정 세정 공정만에 선택적으로 적용되고 있다는 점, 낮은 기술수준의 세정 또는 기존 설치한 Wet 세정을 대체하기 위한 기회비용이 높다는 단점이 있습니다.

현재 반도체 기술은 단위면적당 메모리 용량을 키우기 위하여 HBM(High Bandwidth Memory)으로의 전환이 이루어지고 있으며, HBM 반도체의 수율을 높이기 위해서는 Wet 세정으로는 한계가 있기 때문에 건식세정 기술 도입이 필수불가결합니다.

이에 따라 당사는 HBM 생산 공정 중 기존 Wet 세정을 사용하고 있던 해외 업체에서 CO2 건식 세정 장비를 수주하여 납품 후 품질테스트를 진행하여 기존 Wet 세정 대비 높은 세정 효율이 있음을 확인하였고, 이에 당사는 이 고객으로부터의 추가 발주 및 HBM 공정을 사용하고 있는 다른 국내 반도체 업체에 대한 영업을 지속하고 있습니다.

그러나, 아직은 HBM 시장은 성장 중인 시장이며, 시장의 다수를 차지하고 있지는 않은 상황입니다. 따라서 각 반도체 제조사들이 HBM 개발 후 양산을 하고 해당 제품의 수율을 높이기 위한 기술을 개발하여 그에 맞는 건식세정장비를 도입하기에는 다소간의 시간이 필요할 것으로 예상됩니다.

다만, 해당 시장에서 당사는 글로벌 반도체 제조사에 납품 이력이 있으며, 건식세정장비 업계에서 선두주자라고 할 수 있기 때문에 향후 해당 기술 개화시 수혜를 입을 수 있는 구조입니다. 또한, 기술의 발전으로 인하여 시장으로부터 HBM 반도체가 많은 수요가 발생하고, 이에 따른 수율 향상을 위하여 반도체 제조사들이 모두 건식세정장비를 도입하여야만 하는 상황이 되면 당사의 건식세정기술은 시장에서 본격적으로 주목을 받기 시작할 것입니다. 더불어 레이저 세정기술의 개발을 통하여 기존 꾸준히 납품하고 있는 반도체 공정뿐만 아니라 본격적으로 성장하고 있는 이차전지 시장으로 제품 라인업을 확장하여 레이저 세정장비 납품을 진행하고 있기 때문에 해당 사업에 대한 성장성은 지속될 것으로 판단됩니다. 다만, 시장에서 해당기술의 확대가 늦어질 경우 당사의 사업에 부정적인 영향을 미칠수 있습니다.

마. 지적재산권 침해 관련 위험
당사가 영위하고 있는 레이저 및 CO2 건식세정 사업은 특화된 기술 및 제품화 능력에 의하여 성패가 결정되는 기술지향형 산업이며, 이를 영위하기 위해서는 기술보호가 필수적입니다. 이에 당사는 당사 핵심 기술 및 제품에 대한 권리를 보호할 수 있도록 국내뿐만 아니라 해외에서도 특허 출원 및 등록을 진행하여 지식재산의 권리화에 힘쓰고 있습니다. 당사는 오랜 시간 동안의 연구개발 및 산업 현장에의 적용 경험을 통해 취득한 기술을 지식재산권으로서 보호받기 위하여 국내 및 해외에서 특허 등록을 비롯하여 적극적인 조치를 취하고 있으나, 이러한 당사의 노력이 항상 성공적이라는 보장은 존재하지 아니합니다. 특허는 지식재산권 보호를 위해 유용한 수단이나, 만일 당사가 적시에 특허 등록을 이행하지 못하거나, 특허가 등록되더라도 효과적으로 관리하지 못하는 경우 제3자에 의한 특허 무효 소송 등을 통해 특허가 무효 또는 소멸될 수 있으며 이 경우 당사는 견고한 기술진입장벽을 구축하지 못하여 사업경쟁력이 약화될 수 있습니다.

당사와 같은 연구개발 기업은 특허의 출원 및 등록과 관련 제도를 통한 지적재산권의 관리가 중요하며 핵심 기술 및 제품에 대한 권리를 보호할 수 있는 장치를 마련하는 것이 필요합니다. 특허는 산업상 유용한 발명을 한 자가 자신이 이룬 발명의 내용을 공개하는 대가로 일정한 기간 동안 독점적, 배타적 권리를 부여 받는 공적 계약의 일종입니다. 당사는 설립 후 오랜 시간의 연구개발 및 산업 현장에의 적용 Test 및 품질 향상 등에 막대한 규모의 비용을 들여 현재와 같이 성공적인 제품화 및 다양한 기업에의 제품 적용 확대가 이루어졌으며, 그간의 연구개발을 통해 취득한 기술을 지식재산권으로서 보호받기 위하여 국내 및 해외에서 특허 등록을 비롯하여 적극적인 조치를 취하고 있습니다. 당사는 정보유출 방지와 후발업체의 시장진입 방지를 위해 핵심기술 중 특허등록을 하게 될 경우 경쟁사에서 모방이 가능한 공정 노하우는 영업비밀로 유지하되, 이외의 모든 핵심기술에 관하여는 특허로 등록하는 기술보호 전략을 실시하고 있습니다. 주로 레이저 세정 및 CO2 세정 관련 지적재산권으로서 해당 특허들을 기반으로 제품의 상용화를 이루어 왔으며 이러한 특허의 활용을 통하여 잠재적인 신사업 추진도 가능합니다. 당사가 확보한 특허 및 통상실시권 등 지식재산권 내역은 다음과 같습니다.

[지식재산권 현황]

No

구분

내용

권리자

등록 (출원) 일자

국가

제품

등록 (출원) 번호

현황

1

특허

브러쉬 클리닝과 레이저 세정 기능을 포함하는 웨이퍼 검사 장비

㈜아이엠티

2016년 07월 21일

국내

600MV

제10-1643508호

등록

2

특허

레이저 세정 기능을 포함하는 웨이퍼 검사 장비

㈜아이엠티

2017년 08월 30일

국내

600MV

제10-1775232호

등록

3

특허

레이저 세정 기능을 포함한 웨이퍼 검사 장비

㈜아이엠티

2015년 10월 21일

국내

600MV

제10-1563825호

등록

4

특허

WAFER INSPECTION EQUIPMENT HAVING LASER CLEANING FUNCTION

㈜아이엠티

2019년 04월 30일

미국

600MV

US10274519

등록

5

특허

WAFER TEST MACHINE INCLUDING LASER CLEANING FUNCTION

㈜아이엠티

2017년 03월 01일

대만

600MV

I572863

등록

6

특허

반도체 금형 레이저 세정장치

㈜아이엠티

2021년 04월 30일

국내

100P

제10-2249069호

등록

7

특허

SEMICONDUCTOR MOLD LASER CLEANING DEVICE

㈜아이엠티

2020년 03월 04일

미국

100P

US17784567

출원

8

특허

수작업 레이저 세정 장치

㈜아이엠티

2022년 01월 11일

국내

30P, 100P, 200P

제10-2351234호

등록

9

특허

MANUAL LASER CLEANING DEVICE

㈜아이엠티

2020년 03월 04일

미국

30P, 100P, 200P

US17784578

출원

10

특허

원통형 배터리 셀들을 포함하는 배터리 모듈의 레이저 세정 장치

㈜아이엠티

2022년 09월 23일

국내

100P

제10-2448314호

등록

11

특허

레이저빔을 이용한 원격세정장치

㈜아이엠티

2005년 01월 04일

국내

300MV, 600MV

제10-0466138호

등록

12

특허

레이저를 이용한 패턴마스크 세정방법 및 장치

㈜아이엠티

2005년 04월 27일

국내

400S

제10-0487834호

등록

13

특허

레이저 인공팔 시스템

㈜아이엠티

2005년 05월 03일

국내

300MV, 600MV, 400S

제10-0489306호

등록

14

특허

스캐닝방식을 이용한 레이저 클리닝 장치

㈜아이엠티

2005년 06월 22일

국내

20P, 30P ,100P, 200P, 20PS

제10-0498582호

등록

15

특허

이동형 건식세정장치

㈜아이엠티

2007년 04월 10일

국내

300MV, 600MV

제10-0708230호

등록

16

특허

LED의 봉지재 에칭 방법 및 그에 따른 에칭 패턴

㈜아이엠티

2011년 07월 15일

국내

20PS

제10-1051140호

등록

17

특허

LED 패키지의 봉지재 에칭 시스템

㈜아이엠티

2016년 03월 21일

국내

20PS

제10-1606674호

등록

18

특허

반도체 몰딩수지 선택 제거 장치 및 방법

㈜아이엠티

2017년 12월 27일

국내

20P

제10-1814493호

등록

19

특허

반도체 장비 부품의 세정 장치 및 방법

㈜아이엠티

2018년 06월 01일

국내

100P, 200P

제10-1865594호

등록

20

특허

충격파를 이용한 건식 표면 클리닝 장치

㈜아이엠티

2002년 03월 04일

국내

-

제10-0328620호

등록

21

특허

DRY SURFACE CLEANING APPARATUS USING A LASER

㈜아이엠티

2003년 10월 21일

미국

-

US6635845

등록

22

특허

건식 표면 클리닝 장치

㈜아이엠티

2002년 07월 31일

국내

-

제10-0348701호

등록

23

특허

DRY SURFACE CLEANING APPARATUS

㈜아이엠티

2004년 05월 11일

미국

-

US6734388

등록

24

특허

건식세정장치 및 방법

㈜아이엠티

2009년 02월 11일

국내

-

제10-0884253호

등록

25

특허

DRY CLEANING APPARAYUS AND METHOD

㈜아이엠티

2012년 05월 08일

미국

-

US8173934

등록

26

특허

웨이퍼 에지 세정 방법 및 장치

㈜아이엠티

2015년 09월 25일

국내

-

제10-1557586호

등록

27

특허

웨이퍼 배면 세정 방법 및 장치

㈜아이엠티

2015년 11월 18일

국내

-

제10-1571623호

등록

28

특허

건식 표면 클리닝 방법 및 장치

㈜아이엠티

2003년 03월 05일

국내

-

제10-0376398호

등록

29

특허

플라즈마 표면 처리 장치

㈜아이엠티

2003년 11월 18일

국내

-

제10-0407600호

등록

30

특허

레이저 유기 충격파를 이용한 건식 표면 클리닝 장치

㈜아이엠티

2004년 08월 13일

국내

-

제10-0445607호

등록

31

특허

레이저를 이용한 건식 표면 클리닝 장치

㈜아이엠티

2004년 10월 21일

국내

-

제10-0455059호

등록

32

특허

레이저를 이용한 이미지센서의 건식 세정방법 및 세정장치

㈜아이엠티

2006년 10월 20일

국내

-

제10-0639402호

등록

33

특허

유기발광 디스플레이 제조용 레어저 패터닝 장치 및 방법

㈜아이엠티

2007년 01월 09일

국내

-

제10-0669080호

등록

34

특허

레이저를 이용한 건식세정시스템

㈜아이엠티

2008년 01월 18일

국내

-

제10-0797787호

등록

35

특허

세정 장치 및 방법

㈜아이엠티

2009년 01월 13일

국내

-

제10-0879616호

등록

36

특허

레이저 충격파 세정공정시의 표면 손상 방지 장치 및 마스크

㈜아이엠티

2009년 07월 03일

국내

-

제10-0907276호

등록

37

특허

극자외선 리소그래피용 마스크의 세정 방법 및 장치

㈜아이엠티

2010년 10월 14일

국내

-

제10-0989071호

등록

38

특허

실시간 탐침 정렬장치 및 방법

㈜아이엠티

2011년 10월 11일

국내

-

제10-1074376호

등록

39

특허

레이저를 이용한 대면적 마스크 세정 장치 및 이를 포함하는 대면적 마스크 세정 시스템

㈜아이엠티

2013년 12월 06일

국내

-

제10-1341001호

등록

40

특허

레이저 유기 충격파를 이용한 건식 세정 장치 및 방법

㈜아이엠티

2014년 06월 19일

국내

-

제10-1412430호

등록

41

특허

레이저 빔을 이용한 웨이퍼 배면 건식 세정 장치 및 방법

㈜아이엠티

2014년 09월 24일

국내

-

제10-1446433호

등록

42

특허

유리 단차부 이물의 건식 세정 방법 및 장치

㈜아이엠티

2015년 03월 23일

국내

-

제10-1507215호

등록

43

특허

레이저를 이용한 웨이퍼 표면 건조 장치

㈜아이엠티

2018년 06월 04일

국내

-

제10-1866662호

등록

44

특허

테스트 장치

㈜아이엠티

2019년 12월 04일

국내

-

제10-2054147호

등록

45

특허

터치스크린 패널의 전극 브리지 접합 장치 및 방법

㈜아이엠티

2020년 05월 15일

국내

-

제10-2113908호

등록

46

특허

내측면 세정을 위한 레이저 세정 장치

㈜아이엠티

2021년 10월 12일

국내

-

10-2021-0134794

출원

47

특허

실링툴 세정 방법, 장치 및 시스템

㈜아이엠티

2022년 10월 20일

국내

10-2022-0135335

출원

48

특허

태양전지 지지 웨이퍼 재생방법과 태양전지 지지 웨이퍼의 희생층제거면 세정시스템 및 방법

㈜아이엠티

2022년 11월 08일

국내

-

10-2022-0148097

출원

49

특허

반도체 웨이퍼 건식 세정 시스템 및 방법

㈜아이엠티

2023년 01월 03일

국내

-

10-2023-0000576
출원

50

특허

3차원 웨이퍼 표면 세정 방법 및 장치

㈜아이엠티

2015년 06월 29일

국내

C1300,C3100

제10-1533931호

등록

51

특허

마이크로 이산화탄소 스노우 세정장치

㈜아이엠티

2017년 09월 12일

국내

MicroJet, C1300,C3100

제10-1779488호

등록

52

특허

MICRO DRY ICE SNOW SPRAY TYPE CLEANING DEVICE

㈜아이엠티

2019년 12월 24일

미국

MicroJet, C1300,C3100

US10512949

등록

53

특허

초순수 워터막과 드라이아이스를 이용한 웨이퍼 표면 세정 방법 및 장치

㈜아이엠티

2016년 09월 19일

국내

C3100

제10-1659683호

등록

54

특허

이산화탄소의 액화 장치

㈜아이엠티

2020년 01월 30일

국내

TCU

제10-2073964호

등록

55

특허

불소계 화합물 접착제의 건식 제거 방법 및 이를 이용하는 펠리클 프레임 재생방법

㈜아이엠티

2015년 10월 27일

국내

-

제10-1565246호

등록

56

특허

세정용 고충격 드라이아이스 분사 노즐 장치 및 드라이아이스 노즐

㈜아이엠티

2021년 11월 24일

국내

-

10-2021-0163293

출원

57

특허

고충격 드라이아이스 스프레이 노즐 장치

㈜아이엠티

2022년 01월 11일

국내

-

10-2022-0003703

출원

58

특허
반도체 웨이퍼 건조 장치
㈜아이엠티
2023년 08월 08일

국내

10-2023-0103425

출원

59

디자인

드라이아이스 분사 노즐

㈜아이엠티

2022년 01월 14일

국내

MicroJet, C1300,C3100

제30-1147367호

등록

60
디자인
드라이아이스 분사 노즐
㈜아이엠티
2023년 07월 25일

국내

-

30-2023-0028706

출원

61

디자인
드라이아이스 분사 노즐
㈜아이엠티
2023년 07월 25일

국내

-

30-2023-0028708

출원

62

상표권

Microjet

㈜아이엠티

2016년 06월 15일

국내

MicroJet, C1300,C3100

제40-1184705호

등록

63

상표권
DanDi

㈜아이엠티

2023년 02월 10일

국내

-

40-2023-0023846

출원

64

통상실시권

적분형 광검출기를 사용한 푸리에계수 측정법

한국표준과학연구원

2011년 12월 02일
국내
-

제10-1091967

등록

65

통상실시권

Measurement of Fourier coefficients using intergrating photometric detector

한국표준과학연구원

2013년 05월 21일

미국

-

US8447546

등록

66

통상실시권

Measurement of Fourier coefficients using intergrating photometric detector

한국표준과학연구원

2014년 10월 01일

프랑스

-

FR2306166

등록

67

통상실시권

Measurement of Fourier coefficients using intergrating photometric detector

한국표준과학연구원

2014년 05월 30일

일본

-

JP5548989

등록

증권신고서 제출일 현재 당사가 보유하고 있는 지적재산권 관련 침해 사실, 소송 및 분쟁은 발생하고 있지 않으며, 당사는 해당 기술의 경쟁력 강화를 위하여 지속적으로 연구 개발을 추진할 예정입니다.

그러나 주요 핵심기술에 대해서는 국내외 특허가 이미 등록되어 있음에도 불구하고, 향후 시장의 규모가 확대되고 당사가 시장 내 인지도가 상승할 경우, 다른 업체들이 기술 특허를 통해 견제를 강화하는 등 향후 제3자로부터 당사의 지적재산권에 대한 무단 침해, 소송 및 분쟁이 발생할 수 있습니다. 이 경우 해당 지적재산권과 관련된 사업 영위에 차질을 빚을 수 있으며, 경과에 따라 우발부채가 재무상태표에 부채로 반영되어 당사의 재무상태에 부정적인 영향을 미치거나 평판 저하에 따라 경영성과에 부정적인 영향을 끼칠 수도 있습니다. 다만, 비슷한 기술을 이용하여 당사가 사업의 대상으로 하고 있는 산업 및 고객에 대한 사업을 영위하는 업체가 존재하지 않기 때문에 국내외 다른 업체와 당사의 특허간에 분쟁이 생길 소지는 제한적이라고 판단됩니다.

바. 반도체 산업 지원 관련 정부정책과 관련한 위험
반도체는 국내 산업에 있어 가장 큰 부분을 차지하고 대한민국 경제의 중심이 되는 산업이라고 볼 수 있습니다. 이에 따라 정부에서는 국내기업의 경쟁력 강화를 위하여 다양한 지원정책을 지속적으로 제공하고 있으며, 당사 또한 이에 따른 다양한 연구 개발 혜택 및 보조금 지원을 받고 있습니다. 그럼에도 불구하고 향후 정부의 정책지원 방향성이 부정적으로 변경되거나, 당사와 같은 중소기업에 대한 지원대책이 축소 및 지연될 경우, 당사의 성장성이 정체될 수 있습니다. 투자자께서는 이에 유의하시기 바랍니다.

2022년 5월 3일 대통령인수위원회는 윤석열 정부의 새로운 반도체와 관련한 정책을 발표하였습니다. 해당 국정과제의 주요 목표는 반도체 산업을 경제안보 관점에서 접근하여 국가첨단전략산업으로 육성하고자 하며, 이를 위한 실천과제의 핵심은 각종규제의 해소, 투자에 대한 실효적 인센티브 강화, 첨단 기술 보호 및 공급망 확보입니다. 해당 국정과제에 대한 요약은 다음과 같습니다.

[윤석열 정부의 반도체 산업 초격차 확보를 위한 지원방안]

구분

요약 내용

공장 신증설을 위한 규제 해소와 인프라 및 투자 R&D에 대한 실효적 인센티브 강화

① 시스템 반도체 설비 투자에 대한 지원 확대

② 용인, 평택 반도체 클러스터 이후 반도체 제조단지 조성에 대한 지원 및 'K-반도체 벨트' 육성

③ 국가전략기술로 지정된 반도체 기술 설비투자에 대한 세액 공제

시스템 반도체 육성을 위한 파운드리 투자 지원 확대 및 팹리스 기업 성장 촉진

① AI반도체, 전력 반도체 수요 연계 사업 추진 및 우수 팹리스 기업 선정 및 지원

② 자율주행자동차를 위한 AI반도체, 전력반도체에 대한 수요처와 공동개발을 통한 수요 연계 사업

인재 양성

① 인재양성 생태계 구축을 위한 반도체 특성화 대학 지정 및 관련 학과 정원 확대 및 대학원 지정

② 계약학과, 산학연계 프로그램과 같은 산업 현장 수요에 맞는 인재양성 정책 추진

2023년 3월15일 제14차 비상경제민생회의에서 산업통상자원부는 첨단산업 초강대국 도약을 위한 6대 핵심과제와 반도체, 디스플레이, 이차전지, 바이오, 미래차, 로봇 등 첨단산업별 육성전략을 발표하였고, 국토부는 15개 국가산업단지 후보지를 선정하고 전 국토를 균형적인 첨단산업기지로 조성하는 전략을 발표하였습니다.

[산업별 육성전략 핵심내용]

첨단산업

비전

세부과제

반도체

세계 최대 클러스터와

유기적 생태계로 압축 도약

반도체 메가클러스터 조성(신규 국가산단 포함)

첨단 패키징 거점 구축에 24조원 민간 투자

디스플레이

디스플레이 세계 1위 탈환

투자 지원을 위해 '국가전략기술' 지정

투명, 확장현실, 차량용 등 3大 유망분야 실증

이차전지

2030년 이차전지 세계 1위 도약

기술 초격차를 위해 민ㆍ관 20조원 투자(~'30년)

핵심광물 관련 글로벌 광물지도ㆍ수급지도 제작

바이오

바이오의약품 제조역량

세계 1위 달성

제조역량 확충을 위한 민간투자 밀착 지원

현장수요 맞춤형 인력양성(K-NIBRT 등 시설 활용)

미래차

미래차 글로벌 3强 도약

전기차 생산규모 5배 확대

"미래차전환특별법" 제정

로봇

첨단로봇 글로벌 제조국 진입

핵심기술 확보를 위해 민ㆍ관 2조원 투자

규제개선ㆍ실증으로 로봇 친화적 환경 조성

이 중 반도체 분야에서는 2026년까지 반도체 전체 기준으로 340조원을 투자하여 세계 최대의 반도체 메가클러스트를 구축하고 반도체 핵심기술개발, 인력 양성, 세제 지원, 반도체 생태계 업그레이드, 해외 진출 지원 등 다양한 지원 정책 계획을 발표하였습니다.

이와 함께 2023년 3월 22일 국회 기획재정위원회는 반도체 등 국가전략기술 시설투자에 대한 세액공제율을 상향하고, 23년 1년간은 한시적으로 임시투자세액공제를 추가로 도입하였으며, 국가전략기술 분야를 기존 반도체, 이차전지, 백신, 디스플레이 산업에 더하여 수소 및 미래형 이동수단을 추가하는 등 투자활동에 대한 지원정책을 적극적으로 추진하고 있습니다.

[투자세액공제 관련 정부 개편]

국가전략기술 상향
임시투자세액공제 도입(23년 한시)

구분
당기분(%)
중기분(%)

대기업
중견기업
중소기업

일반

1 → 3

5 → 7

10 → 12

3 → 10

신성장ㆍ원천기술

3 → 6

6 → 10

12 → 18

국가전략기술

8 → 15

8 → 15

16 → 25

4 → 10

이러한 정부의 지원정책에 따라 당사의 주요 고객군인 반도체, 이차전지, 디스플레이 등 산업에서 적극적인 투자활동을 추진할 것으로 전망되며, 반도체 선도기업인 삼성전자 및 SK하이닉스 등은 국내외 사업장의 설비 확장을 위한 다양한 투자계획을 발표하였습니다. 당사의 주요 고객들인 국내 반도체 기업들의 투자확대는 기존 공정라인에 적용된 장비의 양적 확대 및 신규 세정 장비 개발 가능성의 확대 등 당사가 수혜를 볼 것으로 예상됩니다. 그러나, 정부의 지원정책 규모의 하향 조정 및 고객사의 투자 계획 지연 또는 축소될 경우, 당사의 세정 장비가 고객사의 공정 조건을 맞추지 못할 경우 당사가 예상하고 있는 계획이 부정적으로 축소될 가능성도 있습니다. 투자에 유의하시기 바랍니다.

사. 산업 내 경쟁 심화 및 신규 경쟁자 출현에 따른 위험 가능성
당사가 영위하고 있는 레이저 세정장비, CO2 세정장비 및 EUV Mask용 레이저 응용 장비 모두 기존 시장에는 없던 제품을 개발하여 판매하고 있다는 특징이 있어 당사가 진출하고 있는 사업 영역에서 직접적으로 경쟁하고 있는 경쟁사는 없다고 볼 수 있습니다.

그러나, 지금은 당사의 사업 영역에 진입하고 있지 않지만 유사한 기술을 바탕으로 다른 사업 영역에서 활동하고 있는 업체들이 기술개발 활동을 통해 시장 영역을 확대할 가능성은 충분히 존재합니다. 또한, 당사의 기술 성능을 능가하는 새로운 세정 기술이 등장할 위험도 충분히 존재합니다. 당사는 이러한 사실을 인지하고 끊임없는 연구개발을 통하여 고객의 생산 공정에서 세정효과를 증대시켜 생산 수율을 향상시킴으로써 고객과 상생할 수 있는 기업이 될 수 있도록 노력하고 있습니다.

당사의 경우 축적된 기술 및 현장 적용 노하우를 바탕으로 잠재적 경쟁사가 쉽게 접근하기 어려운 반도체 및 EUV 시장에 성공적으로 진입하였고 지속적인 기술 개발을 통하여 선도적 지위를 유지하고 있어 경쟁사의 위협이 강하지 않을 것으로 판단하고 있으나, 미래 건식세정시장의 매력도가 증가하면서 유사한 기술을 보유한 경쟁사의 지속적인 시장 진입 노력이 있을 가능성이 높으므로 이로 인해 당사의 매출 및 수익성에 부정적인 영향이 있을 수 있습니다. 투자자께서는 투자시 이 점에 대해 유의하시기 바랍니다.

당사가 영위하고 있는 레이저 세정장비, CO2 세정장비 및 EUV Mask용 레이저 응용 장비 모두 기존 시장에는 없던 제품을 개발하여 판매하고 있다는 특징이 있어 당사가 진출하고 있는 사업 영역에서 직접적으로 경쟁하고 있는 경쟁사는 없다고 볼 수 있습니다.

그러나, 지금은 당사의 사업 영역에 진입하고 있지 않지만 유사한 기술을 바탕으로 다른 사업 영역에서 활동하고 있는 업체들이 기술개발 활동을 통해 시장 영역을 확대할 가능성은 충분히 존재합니다. 또한, 당사의 기술 성능을 능가하는 새로운 세정 기술의 등장할 위험도 충분히 존재합니다. 당사는 이러한 사실을 인지하고 끊임없는 연구개발을 통하여 고객의 생산 공정에서 세정효과를 증대시켜 생산 수율을 향상시킴으로써 고객과 상생할 수 있는 기업이 될 수 있도록 노력하고 있습니다.

아래 표와 같이 당사의 사업 영역에서 직접적으로 경쟁하고 있지 않지만 유사한 기술을 보유하고 있는 해외 업체가 있습니다.

기술(제품)

국내시장

해외시장

레이저 세정 장비

현재 없음

Clean Laser (독일)

P-Laser(벨기에)

CO2 세정 장비

현재 없음

ACP (독일)

Cool Clean (미국)

[경쟁업체의 기술 현황]

경쟁업체

매출처

기술현황

Clean Laser

자동차 제조사,항공기 제조사,타이어 제조사

고출력 Nd:YAG 레이저를 기반으로 세정 장비를 공급하고 있음. 금속 표면의 오염을 레이저로 태워서 세정하는 기술임. 반도체 및 정밀 전자 제품에 적용할 수는 없을 정도로 고열을 발생함.

P-Laser

선박 제조사,

금형 제조사,

고출력 파이버 레이저를 기반으로 세정 장비를 공급하고 있음. 금속, 석재, 세라믹 등의 표면에 있는 녹/페인트/유분 등의 오염을 레이저로 태워서 세정. 발열량이 많아 금속, 세라믹 등에만 적용이 가능함.

ACP

유럽, 중국,

동남아

독일 업체로 액체 CO2를 사용한 세정 기술을 보유함. 플라스틱 표면 세정에 특화되어 있음. 특히 벤츠, BMW 등 독일 자동차 공장의 범퍼, 내장재 플라스틱의 도장 전 세정 공정에 다수 적용되어 있음. 중국의 자동차 제조 업체에서도 다수 채용하고 있음. 로봇 자동화에 특화되어 있으며, 다량의 CO2 분사로 강력한 세정력을 보여줌. 세척 대상이 깨지기 쉬운 정밀 자재 (유리, 반도체, PCB, OLED 디스플레이 등)에는 적용이 안 됨.

Cool clean

미국, 동남아

미국 업체로 드라이아이스 및 액체 CO2 세정 기술 및 장비를 보유함. 각종 금속 표면, 오염 제거, 이물질 제거 등에 다양한 적용 사례가 있음. 대형 노즐을 사용하여, 탄산 가스 소모량이 많으며 세정력이 강력함. 금속 가공품 (하드디스크) 등의 적용 사례가 있으나, 정밀 부품 또는 깨지기 쉬운 제품에는 적용 사례가 없음.

상기와 같이 당사와 유사한 기술기반으로 건식세정영역에 참여하고 있는 해외경쟁사가 존재하고 있으나, 당사가 경쟁우위를 보유하고 있는 HBM 시장 및 EUV 시장에 참여하고 있는 실질적 경쟁사는 현재 존재하지 않는다고 판단하고 있습니다. 그러나 미래 건식세정산업의 매력도 증가에 따라 상기 회사 및 기타 레이저 및 CO2 제어 기술을 보유하고 있는 잠재적 경쟁사들이 시장 진입을 노력할 가능성은 충분하며, 이로 인해 매출 감소 또는 수익성 저하가 발생할 우려가 있습니다. 아울러, 당사가 속하는 특수용 반도체 장비 제조업과 같은 첨단기술이 필요한 산업에서는 각 공정에서의 품질관리 요구 수준을 맞추기 위해 장비를 지속적으로 개발, 발전시켜야 하며, 고객사의 요구사양에 부합하는 차세대 장비 등을 신속하게 조달할 수 있는 능력이 중요합니다. 이러한 산업특성에 대응하기 위해서는 지속적인 R&D와 고객사와의 협업을 통해 제조공정기술의 전개 방향을 예측하는 노력이 필요합니다. 또한, 반도체 관련 고객사들은 부품 또는 장비 신규납품에 대하여 사전 테스트를 반드시 진행하며 가장 효율적으로 세정할 수 있는 조건을 제시하여 일정 기간 동안 세정 효율을 확인한 후 장비의 도입 여부를 결정하게 됩니다. 한번 도입이 결정되면 그 이후의 추가적인 장비도입은 별다른 추가 테스트 없이 단순 주문 방식으로 진행되게 되므로 경쟁자가 나타나더라도 진입하기 쉽지 않습니다. 그럼에도 불구하고 기존 시장 대비 우수한 기술력을 기반으로 신규 경쟁자의 등장 또는 기존 잠재적 경쟁자의 기술개발 확대를 통해 시장 경쟁 심화로 이어질 수 있으며 이는 장기적으로 당사의 실적에 위협 요인이 될 수 있으니 투자자께서는 이점을 유의하시기 바랍니다.

아. 교섭력 열위에 따른 위험
당사의 주요 매출처는 글로벌 반도체 기업 및 그 협력사인 OSAT(외주반도체패키지테스트) 업체, 이차전지 생산기업, 카메라모듈 생산 업체 등으로 인력 현황을 포함하여 매출액, 총자산 규모가 당사 대비 큰 특성을 보이고 있습니다. 당사는 지속적인 연구개발을 통해 경쟁사와 차별화된 기술을 확보하고 이를 기반으로 지속적인 협력 관계를 유지함으로써 주요 고객사의 반복적인 수요를 안정적으로 확보하고 신규 고객층을 늘려가고자 노력하고 있습니다. 당사는 고객사와 긴밀한 관계를 유지하고 있으며, 기술력과 고객 대응력에 있어 우수함을 인정받고 있습니다. 그러나 당사가 매출처가 요구하는 세정 효율, 납기 수준, 신제품 개발 등의 요구 수준을 충족시키지 못하거나, 매출처와의 관계 악화, 고객사의 투자 계획 변경 등 기타 사유가 발생하게 되면 당사의 실적이 크게 감소할 가능성이 있습니다. 또한, 당사는 외형적으로 거래처 대비 상대적으로 규모가 작은 회사로 향후 당사가 지니고 있는 교섭력이 감소할 수 있으며, 당사가 앞으로 신규로 영업을 진행할 고객사 또한 당사 대비 외형적으로 규모가 큰 업체들로 신규 고객의 확보가 원활하지 않을 수 있습니다. 이러한, 매출처 대비 상대적 교섭력 열위는 향후 당사의 매출을 계획, 수립하고 실행함에 있어서 단가인하 압력 가중 등 수익성 확보를 위한 독립적 영업의사 결정이 저해되는 요소로 작용할 수 있습니다.

당사의 주요 매출처는 글로벌 반도체 기업인 S사, H사, T사 및 그 협력사인 OSAT(외주반도체패키지테스트) 업체들로 인력 현황을 포함하여 매출액, 총자산 규모가 당사 대비 큰 특성을 보이고 있습니다. 일반적으로 당사의 고객사인 글로벌 업체들은 공급자 대비 우월한 교섭력을 보유하고 있어 당사와 같은 장비제조업체는 이들 수요처의 정책에 따라 당사의 납품단가 결정, 재고정책, 대 매출처 판매전략이 영향을 받을 가능성이 존재합니다. 당사는 지속적인 연구개발을 통해 차별화된 기술을 확보하고 신제품을 개발하여 이를 바탕으로 지속적인 협력 관계를 유지하고, 신규 투자를 진행하게 함으로써 주요 고객사의 수요를 안정적으로 확보하고 신규 고객층을 늘려가고 있습니다.

당사는 2015년 Bar Type MicroJet Cleaning Nozzle을 개발하여 국내 대형 디스플레이 제조사인 S사에 납품하였으며, EUV Mask용 레이저 Baking 시스템은 2016년 국내 글로벌 반도체 업체인 S사와 공동개발하여 납품하였고, HBM용 Wafer CO2 Cleaning 장비는 2022년 대만에 공장을 운영하고 있는 글로벌 반도체 업체인 M사에 납품하였습니다. 이와 같이 당사의 주요 고객은 글로벌 경쟁력을 갖춘 대형 제조업체들로써 당사의 기술력을 제외하면 당사가 교섭력을 가질 수 있는 부분이 없는 상태입니다.

당사가 글로벌 수위업체에 제품을 공급하고 지속적으로 제품 개발을 확대하면서 당사에 대한 인지도가 글로벌 업체의 협력사들에 조금씩 높아지게 되었고, 이로 인해 그 협력사들에게 당사의 제품이 지속적으로 공급되고 활용되면서 당사의 매출이 확대되기 시작하였습니다.

당사의 영업은 건식세정의 경우 고객사가 요청하는 세정 대상 부품 또는 장비에 대하여 사전 테스트를 반드시 진행하여 그 대상을 가장 효율적으로 세정할 수 있는 조건을 만들어 제시하고, 고객은 이를 일정 기간 내부적으로 세정 효율을 확인한 후 당사 장비의 도입을 결정하게 됩니다. 한번 도입이 결정되게 되면 그 이후의 추가적인 장비도입은 별다른 추가 테스트 없이 단순 주문 방식으로 진행되게 되므로 영업적인 측면에서 폭발적인 성장이 가능하게 됩니다.

세정 시장에서 건식세정장비에 대한 인식도가 높지 않은 상태에서 당사의 기술진과 영업사원이 협업하여 글로벌 기업들을 직접 방문하여 기술에 대한 설명 및 세정테스트, 장비화를 거쳐 양산 공정에 도입하는 오랜 기간의 작업을 글로벌 개별 기업들 각각에 대해 꾸준히 진행하여 왔습니다. 그 결과 글로벌 기업들에 장비를 납품할 수 있게 되었으며, 향후 당사가 건식세정분야에서 높은 성장성을 기대할 수 있는 이유도 다수의 글로벌 반도체 기업들이 당사의 제품을 양산공정에서 꾸준히 사용하고 있기 때문입니다.

그러나 아직까지 당사의 건식세정 기술이 소개되지 않은 기업 및 공정이 많이 존재하고 있으며, 이들 공정에 당사의 기술을 적용하기 위해서는 동일하게 기술소개 및 테스트, 양산 적용에 대한 수율 확인까지의 과정이 반복되어야 합니다.

다양한 업체, 다양한 부품에 대한 경험을 보유하고 있는 당사의 기술인력 및 영업사원들이 지속적으로 위 업무를 수행하며 신규 고객을 확대할 것이며, 이에 더하여 새로운 기술 인력 및 영업사원을 지속적으로 확보하여 당사의 기술을 적용할 수 있는 산업 및 공정을 확대시켜 나갈 예정입니다.

그러나, 당사의 건식세정기술이 모든 세정공정에 사용될 수는 없으며, 기존에 고객들이 사용하는 세정공정을 바꾸어야 할 경우 이에 대한 기회비용 문제로 고객들에 대한 영업이 어려울 경우가 많습니다. 특히 글로벌 반도체 기업들의 경우 그 내부의 공정 하나하나가 기밀 사항이 많기 때문에 단순한 테스트 진행 또한 쉽지 않은 경우가 많이 있었습니다. 이에 당사는 당사가 현재 공급하였던 산업군 뿐만 아니라 당사가 아직까지 접근하지 못했던 산업군에 대한 경험을 보유하고 있는 기술진 및 영업사원을 적극적으로 신규 채용하여 고객들에 대한 접근성을 더 높여 당사의 기술을 제대로 고객사에게 전달하고 고객사의 수율 향상에 기여할 수 있도록 노력할 예정입니다.

고객들과의 결제조건과 관련하여서도 당사의 낮은 교섭력으로 인해 당사의 유동자금 확보가 어려울 가능성도 있습니다. CO2 세정장비의 경우 당사에서 직접 핵심모듈을 제작하여 원재료 수급과 관련된 큰 이슈는 없으나, 레이저 세정장비 및 EUV 장비의 경우 레이저 모듈 등 일부 장납기 재료가 존재하므로 원활한 고객 납기 준수를 위해서는 일정 재고를 당사가 보유하고 있어야 합니다. 향후 급격히 증가하는 매출에 대응하기 위해서는 재고 보유량을 늘릴 수 밖에 없으며, 고객사들이 결제조건을 연기하는 등 변경할 경우 그에 따른 현금유동성 문제가 발생할 가능성이 있습니다.

또한, 고객사가 요구하는 단가 인하 및 결제 조건 변경 등의 요구를 일부 수용할 수 밖에 없는 당사의 입장에서는 매출 규모의 변화, 수익성의 하락 등 영향을 받을 수 있습니다. 투자자께서는 이점에 대해 유의하여 주시기 바랍니다.

자. 장비산업의 높은 실적 변동성 위험당사와 같은 장비업체는 주요 매출처의 투자계획 또는 공장/설비 증설 계획에 따라 영업 실적이 크게 영향을 받는 경향성을 띄는 것이 일반적입니다. 당사의 주요 매출처인 국내 S사, H사 및 대만 T사 및 미국A사 등과 같은 글로벌 반도체 기업 및 그 협력사들의 신규 공장 증설 또는 기존 공장의 수율 향상을 위한 세정 장비 투자 등이 당사의 수주잔고와 연동되는 경향성이 존재하며 당사의 매출 변동성에도 영향을 미치게 됩니다. 또한 당사의 장비의 판매 단가가 1대당 수천만원~수억원 대의 고가인 점도 매출 변동성을 높이는 요인으로 작용하고 있습니다. 따라서 전방시장의 투자가 급감할 경우 당사의 실적 변동성이 확대되며 급격한 실적 하락이 발생할 수 있으니 투자자분들께서는 유의하시기 바랍니다.

당사는 글로벌 반도체 기업 및 그 협력사, OSAT 업체들의 생산 공정 중 생산 수율을 향상시키기 위하여 세정 효율을 올릴 수 있도록 건식세정장비를 업체의 생산공정에 적합하도록 개별로 제작하여 공급하는 업체입니다. 높은 기술적 우위와 수율 향상에 따른 고객만족도에 기반하여 지속적으로 매출 성장 및 적용 고객의 확대를 이루어 오고 있습니다.

또한, 당사가 주력으로 하고 있는 대상산업인 HBM 반도체, EUV 시장, 이차전지 시장 등에서 대상 고객들이 공격적인 투자계획을 유지하고 있어 향후에도 지속적으로 성장 발전할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.

그러나 당사와 같은 장비업체는 주요 매출처의 투자계획 또는 공장/설비 증설 계획에 따라 영업 실적이 크게 영향을 받는 경향성을 띄는 것이 일반적입니다. 당사의 주요 매출처인 국내 S사, H사 및 대만 T사 및 미국 A사 등과 같은 글로벌 반도체 기업 및 그 협력업체들의 신규 공장 증설 또는 기존 공장의 수율 향상을 위한 세정 장비 투자 등이 당사의 수주잔고와 연동되는 경향성이 존재하며 당사의 매출 변동성에도 영향을 미치게 됩니다.

[최근 3개년 매출 및 손익 현황(2020년~2023년 상반기)]

(단위: 백만원)

구분

2023년 반기 (제24기 반기)

2022년 (제23기)

2021년 (제22기)

2020년 (제21기)

매출액

4,114

10,757

7,328

6,009

영업이익

(739)

254

(589)

(241)

당기순이익

(551)

(430)

(569)

(1,153)

주)

2020~2021년은 감사받지 않은 K-IFRS 연결재무제표 기준, 2022년 및 2023년 반기는 감사 및 검토받은 K-IFRS 연결재무제표 기준.

[연도별 고객사 현황]

(단위: 사, 백만원)

구분

2023년 반기

2022년

2021년

2020년(주)

거래처

거래금액

거래처

거래금액

거래처

거래금액

거래처

거래금액

기존 거래처

33

3,006

47

8,775

36

4,466

20

1,073

신규 고객사

11

1,042

36

1,982

42

2,862

57

4,936

합 계

44

4,114

83

10,757

78

7,328

77

6,009

주) 2017년 이후 고객사 기준으로 신규 고객사를 산출

상기 자료에서 나타난 바와 같이 기존 거래처의 경우 매년 꾸준한 설비 투자가 이루어지는 것은 아니며, 고객사의 투자 계획에 따라 연도별로 거래의 유무가 변동하게 됩니다. 이러한 변동의 위험에도 불구하고 당사는 신규 고객사의 발굴을 통하여 꾸준한 매출 신장을 이루어 왔습니다.

또한, 당사 장비의 판매가격은 CO2 세정장비의 경우 수천만원~수억원, 레이저 세정장비의 경우 수억원대, 그리고 EUV 장비의 경우 수십억원을 호가하는 등 제품별 가격 편차가 크게 나타납니다. 또한 제품 공급형태에 따라 핵심 모듈 공급의 경우와 자동화 시스템으로 공급하는 경우의 판매가가 크게 다르게 나타나며, 당사의 경우 자동화시스템을 공급할 때에는 외주업체 활용이 높아 모듈 공급에 비하여 자동화 시스템의 수익율이 낮게 나타나고 있습니다. 이로 인하여 매출의 포트폴리오에 따라 매출 규모의 변동성 및 수익의 편차가 크게 나타날 수 있습니다.

당사는 건식 세정에 대한 핵심 모듈의 판매에 주력하여 수익성을 높이는 것을 우선적으로 추진하여 향후 당사 관련 산업의 성장에 따른 주문량 증대에 원활히 대응할 수 있도록 준비하고 있습니다.

그럼에도 불구하고 상장 이후 전방시장의 투자가 급감할 경우 당사의 실적 변동성이 확대되며 급격한 실적 하락이 발생할 수 있습니다. 또한 고객이 요청하는 제품 공급 형태에 따라 당사의 수익율이 변동할 우려가 있으므로 투자자께서는 이 점에 대해 유의하여 주시기 바랍니다.

차. 납기 준수 및 매출처 요구사항 충족 실패 위험당사는 레이저 세정장비, CO2 세정장비 및 EUV Mask용 레이저 응용 장비를 반도체 업체를 비롯하여 다양한 산업의 업체를 대상으로 사업을 영위하고 있습니다. 당사의 레이저 세정장비, CO2 세정장비 및 EUV Mask용 레이저 응용 장비를 원활하게 공급하기 위해서는 매출처가 요구하는 기술 수준을 만족시킬 수 있는 장비를 개발하는 한편, 납기를 준수할 수 있는 장비의 적시 생산을 위해 장비 수주 이후 생산인력의 원활한 투입이 가능해야 합니다. 또한, 제품의 수주 이후 납기를 충족하지 못할 경우 납기하지 못한 제품 또는 용역 등에 상당하는 금액이 계약부채로 계상됨에 따라 당사의 부채비율을 비롯한 재무구조에도 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 당사는 지금까지는 고객사가 요구하는 납기 준수를 성공적으로 이루어 왔으나 향후 납기 준수 및 매출처 요구사항 충족에 적절히 대응하지 못할 경우 당사의 영업에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

당사는 레이저 세정장비, CO2 세정장비 및 EUV Mask용 레이저 응용 장비를 반도체 업체를 비롯하여 다양한 업체에 납품하는 사업을 영위하고 있습니다. 당사의 건식세정장비 및 EUV Mask용 레이저 응용 장비를 원활하게 공급하기 위해서는 매출처가 요구하는 기술수준에 맞는 장비를 사전 계약한 납기에 맞추어 공급할 수 있어야 합니다.

당사 장비 제작의 특성상 핵심적인 모듈의 생산 및 장비의 최종 조립 및 검수, 설치는 당사에서 직접 진행하고, 기구물 등 단순 제조 공정 부문은 당사와 오랜 유대관계를 유지하며 안정적 공급을 해 오던 외주협력사에서 진행함으로써 지적재산권의 보호 및 품질 안정화를 도모하고 있습니다.

당사 장비에 소요되는 원재료 및 부품의 경우 독일에서 수입하는 레이저 모듈을 제외하면 특별히 오랜 납기를 요청하는 것이 없어서 생산 활동은 안정적이라 할 수 있습니다.

당사의 경우 고객과 제품공급을 협의하는 과정에서 CO2 세정장비의 경우 모듈공급은 1개월, 시스템 공급은 2개월의 납기를 제시하고 있으며, 레이저 세정장비의 경우 장비 사양에 따라 2개월~6개월의 납기를 사전 협의하고 있습니다.

이와 같은 생산/공급 시스템을 통해 당사는 고객사와 협의한 납기를 철저히 준수하며 고객신뢰도를 높여오고 있습니다. 그러나 당사의 장비 제작 특성상 자동화 대량 생산 방법이 아닌 인력 투입을 통해 직접 생산, 조립해야 하는 생산 형태로 수행되고 있기 때문에 단기간에 많은 장비를 동시에 제작하여야 할 경우 내부 인력의 활용 문제 및 외주 업체의 생산량 조절 등의 문제가 발생할 수 있습니다.

즉, 당사가 고객사에서 요구하는 수준의 장비 개발에 실패하거나 충분한 생산규모를 갖추지 못할 경우 고객사는 당사와의 연구개발을 보류하거나 취소할 수 있으며, 이 경우 당사를 포함한 협력업체의 영업 활동에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 당사의 고객사 입장에서는 안정적인 기술개발력 뿐만 아니라 안정적인 납기 준수가 가능한 견실한 기업과의 거래를 선호하고 있기 때문에 당사가 상장에 성공한 이후 고객사의 당사에 대한 신뢰도가 더욱 상승할 것이며, 이에 따른 매출 성장이 기대되고 있습니다.

당사는 기존 고객사 및 신규고객사가 요구하는 품질 및 납기 충족을 통해 안정적인 유대관계를 유지하여 꾸준한 반복매출을 시현하여 왔습니다. 그러나 과거 성공적인 제품 납품 이력에도 불구하고 향후 납기 준수 및 매출처 요구사항 충족에 적절히 대응하지 못할 경우 당사의 영업에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 당사는 제품의 수주 이후 계약금, 중도금, 잔금의 형태로 대금을 수취하고 있는데, 당사가 납기를 충족하지 못할 경우 납기하지 못한 제품 또는 용역 등에 상당하는 금액이 계약부채로 계상됨에 따라 당사의 부채비율을 비롯한 재무구조에도 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 이와 더불어 당사는 건식세정장비를 제작하여 납품 후 설치 및 성능 검사가 완료되어야 잔금을 청구할 수 있습니다. 따라서 납기가 지연될 경우 잔금에 대한 대금청구 또한 지연되어 당사의 유동성이 악화될 수 있습니다. 당사의 계약부채 현황은 다음과 같습니다.

[계약부채 현황]

(단위 : 백만원)

구 분

2023년 반기 말

2022년 말

2021년 말

2020년 말

유동계약부채

136

-

-

-

비유동계약부채

-

-

-

-

합계

136

-

-

-

주) 계약부채에 관한 사항은 [제2부 발행인에 관한사항 - Ⅲ. 재무에 관한 사항 - 3. 연결재무제표 주석 - 16.2 고객과의 계약과 관련된 자산과 부채]를 참조하시기 바랍니다.

카. 기술의 급격한 변화에 대응하지 못할 위험
당사와 같은 제조공정 장비 산업은 기술 집약적 특성에 따라 R&D 비중이 타 산업 군에 비해 높으며, 기술동향을 적기에 파악하고 다음 기술에 대한 준비가 되어있어야만 기존 개발 제품의 활용성을 높이고 차세대 제품을 개발함으로써 시장 확대가 가능합니다. 빠른 주기로 변화하는 전방 고객사의 기술로드맵에 대응하기 위해서는 지속적인 제품 연구개발이 필요한 구조로서, 지속적인 R&D를 통해 차세대 공정기술의 전개 방향을 정확하게 예측하고 준비하지 않으면 도태될 수 있습니다. 전방산업의 기술 및 사업 환경 변화에 따른 대응에 실패하거나 잠재경쟁업체에서 당사의 기술력을 뛰어넘는 유사 기술을 개발하여 상용화하거나 또는 시장에 존재하지 않는 새로운 방식이 개발될 경우 당사의 신제품 및 기술 개발이 지연될 가능성이 존재합니다. 고객사가 요구하는 사양에 따른 장비의 개발에 실패하거나 충분한 공급 능력을 확보하지 못하는 경우 경쟁사로 신제품의 개발을 의뢰하게 될 수도 있으며, 연구개발 인력의 신규 채용에도 불구하고 당사가 기대한 기술개발이 이루어지지 않을 경우 투자한 연구개발비와 연구개발인력의 인건비를 회수하지 못할 가능성이 있습니다. 이처럼 기대한 기술개발이 실패할 경우 당사의 수익성과 성장성에 부정적인 영향을 줄 수 있습니다. 이처럼 당사가 사업을 영위하는 반도체, 디스플레이, 이차전지, 모바일 등 첨단정밀산업에서의 레이저 및 CO2 건식 세정기술, EUV Mask용 레이저 응용 장비 기술 분야는 지속적인 기술 성장이 이루어지는 산업으로, 높은 기술력이 요구되고 있습니다. 이러한 기술적 요구에 대응하지 못할 경우 당사의 사업에 부정적인 영향이 존재할 수 있으니 투자자분들께서는 유의하시기 바랍니다.

당사와 같은 제조공정 장비 산업은 기술 집약적 특성에 따라 R&D 비중이 타 산업 군에 비해 높으며, 기술동향을 적기에 파악하고 다음 기술에 대한 준비가 되어있어야만 기존 개발 제품의 활용성을 높이고 차세대 제품을 개발함으로써 시장 확대가 가능합니다. 빠른 주기로 변화하는 전방 고객사의 기술로드맵에 대응하기 위해서는 지속적인 제품 연구개발이 필요한 구조로서, 지속적인 R&D를 통해 차세대 공정기술의 전개 방향을 정확하게 예측하고 준비하지 않으면 도태될 수 있습니다.

실제 한국은행에서 발간한 '2020-2021년 기업경영분석' 상 당사가 속해 있는 대분류인 'C10-34. 제조업' 기준 업종 평균 매출액 대비 연구개발비 비중은 2020년과 2021년 각각 2.23%와 2.06%로 전 산업 평균 대비 높으며, 마찬가지로 당사가 속해 있는 소분류인 'C292.특수 목적용 기계' 기준 업종 평균 매출액 대비 연구개발비 비중은 2020년과 2021년 각각 1.63%와 1.71%로 마찬가지로 전 산업 평균 대비 높은 수준입니다. 한편, 산업통상자원부와 한국산업기술진흥원에서 발간한 '2022년 1,000대 R&D 투자 기업 스코어보드'에 의하면 국내 연구개발비 투자 상위 1,000대 기업의 2020년과 2021년 매출액 대비 연구개발비 비중은 각각 4.53%와 4.23%입니다. 당사는 2020년~2022년, 2023년 반기 기준 각각 매출액 대비 5.12%, 4.57%, 3.18%, 6.65%의 연구개발비를 기록하며, 빠르게 변화하는 기술트랜드와 발전하는 공정기술에 대응하고자 노력하고 있습니다.

이와 같이 당사는 미래의 변화에 대응하여 지속적인 기술개발을 진행하고 있으나 전방산업의 기술 및 사업 환경 변화에 따른 대응에 실패하거나 잠재경쟁업체에서 당사의 기술력을 뛰어넘는 유사 기술을 개발하여 상용화 또는 시장에 존재하지 않는 새로운 방식이 개발될 경우 당사의 신제품 및 기술 개발이 지연될 가능성이 존재합니다. 고객사가 요구하는 사양에 따른 장비의 개발에 실패하거나 충분한 공급 능력을 확보하지 못하는 경우 경쟁사로 신제품의 개발을 의뢰하게 될 수도 있으며, 연구개발 인력의 신규 채용에도 불구하고 당사가 기대한 기술개발이 이루어지지 않을 경우 투자한 연구개발비와 연구개발인력의 인건비를 회수하지 못할 가능성이 있습니다. 이처럼 기대한 기술개발이 실패할 경우 당사의 수익성과 성장성에 부정적인 영향을 줄 수 있습니다. 이처럼 당사가 사업을 영위하는 반도체, 디스플레이, 이차전지, 모바일 등 첨단정밀산업에서의 레이저 및 CO2 건식 세정기술, EUV Mask용 레이저 응용 장비 기술 분야는 지속적인 기술 성장이 이루어지는 산업으로, 높은 기술력이 요구되고 있습니다. 이러한 기술적 요구에 대응하지 못할 경우 당사의 사업에 부정적인 영향이 존재할 수 있으니 투자자분들께서는 유의하시기 바랍니다.

2. 회사위험

가. 기술성장기업(기술특례상장) 상장요건 적용 위험
당사는 코스닥시장 상장요건 중 기술성장특례를 적용한 기술성장기업으로, 한국거래소가 지정한 전문평가기관인 한국발명진흥회로부터 기술평가를 받아 AA 등급을 통보 받았습니다. 통상 기술성장기업 특례를 적용 받아 상장예비심사를 신청하는 기업은 사업의 성과가 본격화되기 전이기 때문에 안정적인 재무구조 및 수익성을 기록하고 있지 않은 경우가 많습니다. 당사의 경우 최근 3개 사업연도(2020년 ~ 2022년) 및 최근 반기 기준 당기순손실을 기록하였습니다. 한편, 당사는 향후 순손실 폭을 크게 개선할 수 있을 것으로 전망하고 있으나, 내외부 경영 환경의 변화, 전방산업의 침체, 기술개발 실패, 신규사업 수요 부진 등의 요인으로 인해 당사의 성장성 및 수익성은 악화될 수 있습니다. 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

당사는 코스닥시장 상장요건 중 기술성장특례를 적용한 기술성장기업으로서, 한국거래소가 지정한 전문평가기관으로부터 당사가 보유한 레이저 세정장비 기술, CO2 세정장비 기술, EUV Mask용 레이저 응용 장비 기술에 대하여 평가를 받았으며, 2023년 4월 10일 한국발명진흥회로부터 AA 등급을 통보 받았습니다.
기술성장기업 중 기술특례를 통해 코스닥시장 상장예비심사를 신청하기 위해서는 전문평가기관 2개 기관으로부터 기술평가를 받아야 하나 산업부가 지정하는 '소재부품전문기업' 대상 기업일 경우 1개 평가기관으로부터 A등급 이상을 획득하면 기술평가특례 상장 자격을 부여받습니다. 이에 당사는 한국발명진흥회 1개 사로부터 평가를 받아 최종 AA등급을 부여 받아 상장 절차를 진행하게 되었습니다. 전문평가기관의 당사 기술에 대한 주요 평가 의견은 아래와 같습니다.

[전문평가기관의 종합의견]

평가등급

평가의견 요약

AA

- 총평

ㆍ㈜아이엠티(이하, 당사)는 반도체 및 디스플레이 제조용 기계 제조를 목적으로 설립된 소기업으로, 최재성 대표가 2000년 11월 23일에 설립하였으며, 현재 경영전반을 총괄하고 있는 최재성 대표(CEO), 최종립 사장, 이종명 연구소장, 이해광 부사장, 임재원 부사장, 조성호 상무 등이 상근인력으로 근무 중에 있음

ㆍ당사의 핵심기술은 레이저 세정 장비 기술, CO2 세정 장비 기술 및 EUV Mask용 레이저 베이킹 장비 기술임.

ㆍ당사 핵심기술의 기술성은 기술의 완성도, 기술의 경쟁우위도, 기술인력의 수준, 기술제품의 상용화 경쟁력 등을 고려할 때 우수한 수준으로 판단되며, 당사 핵심기술의 시장성은 기술제품의 시장규모 및 성장잠재력과 기술제품의 경쟁력을 고려할 때 상당히 양호한 수준으로 판단됨.

ㆍ당사는 기술사업화 역량이 우수하며, 사업부실화 가능성이 낮고 시장성도 상당히 양호한 수준으로 AA 등급으로 최종의견을 제시함.

- 기술성

ㆍ평가대상 기술제품은 레이저 세정 장비, CO2 세정 장비 및 EUV Mask 레이저 베이킹 장비임.

ㆍ평가대상 기술 중 레이저 세정 기술의 경우, 레이저의 직진성과 짧은 레이저 펄스의 특징으로 정밀한 오염층 제거가 가능하며 기계적인 힘이 모재에 가해지지 않는 비접촉식 세정기술로 모재에 마모가 발생하지 않으며, 공정이 단순하고 제어가 쉬우며 폐액과 폐기물이 발생하지 않고 증발되기 때문에 환경 친화적인 세정기술로 최근 트렌드인 ESG 경영에 적합한 세정기술임.

ㆍ평가대상 기술 중 CO2 세정기술은 CO2 가스를 고속 분사하여 형성된 초미세 드라이아이스 입자를 고압고속으로 분사하여 모재 표면에 붙어 있는 오염물과 충돌시켜 충격력에 의해 오염물을 제거하는 기술임. 초미세 드라이아이스 입자를 형성시키기 위해서는 CO2 가스를 액화시키고 이를 미세하면서 균일하게 분사될 수 있도록 분사노즐 디자인이 중요하며, 초미세 드라이아이스 입자 크기를 일정하게 유지할 수 있어 오염물 제거 후 모재에 미소 입자의 지속적인 충돌로 모재 표면의 손상을 방지할 수 있음.

ㆍ평가대상 기술 중 EUV mask 베이킹 기술은 레이저 세정기술과 같이 레이저 빔을 EUV mask 패턴에 조사하여 패턴의 모서리 거칠기(Line Edge Roughness, LER)와 패턴 폭 변위(Line Width Roughness, LWR)을 줄여줌으로써 EUV 노광으로 형성된 패턴을 선명하게 만들어 공정 품질을 향상시킬 수 있음.

ㆍ국소 부위를 선택적으로 세정이 가능한 기술인 레이저 세정기술과 CO2 세정기술은 양산에 가장 적합한 기술로 타 습식/건식 세정기술과 확실한 차별화를 보여주고 있으며 EUV 공정과 첨단 패키지 공정을 대표로 다양한 분야에 필수적인 세정기술에 적합함을 보여주고 있음.

ㆍ평가대상 기술제품은 반도체 여러 양산공정에 응용될 수 있으며 특히 EUV 공정과 같이 최신 공정에서 양산 평가를 받고 있으므로 기술의 경제적 수명이 상당히 장기로 예상할 수 있음. 또한 반도체 대상으로 개발한 세정기술은 바이오, 식품 등의 인간 필수 산업에도 확장할 수 있어 기술의 경제적 수명은 장기적임.

ㆍ레이저와 CO2 세정 핵심 요소기술과 세정장비 자체 제작 기술 확보는 가격, 성능, 품질 경쟁력에 확실한 우위를 보여주고 있음. 특히 EUV 마스크 베이킹 기술은 양산화에 적용될 가능성이 높아 파급효과가 큰 기술이며 현재 직접적인 경쟁제품은 존재하지 않음.

ㆍ당사는 노하우로 보호하는 기술외에는 적극적으로 특허를 출원하여 지식재산권을 확보하되, 핵심 특허에 대하여는 청구항 작성시 주의를 기울여 경쟁사의 회피설계를 통한 특허 무력화를 방지할 필요가 있음.

- 시장성

ㆍ당사의 기술제품은 반도체 및 디스플레이용 레이저 세정장비임. 당사가 개발한 레이저 세정기술 제품의 시장성은 매우 유망하다고 판단되며, 특히 당사가 가장 주력하고 있는 반도체 시장에서 전반적인 기술개발의 방향성을 고려하면 향후 레이저 세정기술의 상업적 가치는 계속 커질 것으로 판단됨.

ㆍ반도체 산업은 5Gㆍ자율주행ㆍ사물인터넷(IoT)ㆍ인공지능(AI) 발달에 따른 반도체 수요 확산으로 성장세가 지속되고 국내외 반도체 제조 장비 시장 규모도 성장할 것으로 전망됨.

ㆍASTI MARKET INSIGHT 보고서에 의하면, 세계 반도체 제조 장비 시장은 2020년 624억 달러에서 2025년까지 연평균 9.0%의 성장률로 증가하여, 2025년에는 959억 달러에 이를 것으로 예상되며, 반도체 제조역량의 대부분이 아시아에 집중되어 있음.

ㆍGartner 시장보고서에 의하며, 평가대상 기술제품인 세계 세정 장비 시장은 2019년 15,910백만 달러(약 19조 1,079억원) 수준이며 연평균 7.01% 성장하여 2023년 21,342백만 달러(약 25조 6,317억원)규모가 전망되며, 동일한 성장율로 2024년 22,322백만달러(26조 8,087억원)의 시장규모를 형성할 것으로 전망되고, 국내 세정 장비 시장은 2019년 3조7,966억원 수준이며 연평균 7.01% 성장하여 2023년 6조 9,334억원 규모가 전망되며, 동일한 성장률로 2024년 7조 1,823억원의 시장 규모를 형성할 것으로 전망됨. 이와 같이 당사의 시장규모는 우수한 수준으로 판단.

ㆍ본 평가대상 기술제품인 레이저 세정장치의 경쟁업체를 보면, 레이저 세정장치는 국내시장은 현재 없는 상황이고 해외시장에서 독일 Clean Laser, 벨기에 P-Laser가 있음. Clean Laser는 독일 비상장회사로 주요 적용사례는 자동차 및 항공기 제조 중에 사용되는 금속 세정, 각종 금속 및 석재 세정, 페인트 제거, 금형 세정 등의 금속/자동차/항공기 산업에 주력하고 있고, 반도체/전기/전자 산업에 적용한 사례는 없음. P-Laser는 벨기에 비상장 회사로, 이동형 레이저 장비로 각종 금속 세척, 녹 제거, 금형세정 등의 일반 산업 분야에 공급하고 있으며, 주요 적용 사례는 금속/자동차/선박 제조등에 적용하고 있을 뿐 반도체/전자/전기 산업에 적용 사례는 없음.

ㆍ본 평가대상 기술제품인 CO2 세정 장치의 경쟁업체를 보면, 국내 시장은 현재 없는 상황이고, 해외시장은 독일의 ACP, 미국의 Cool Clean이 있음. ACP는 독일 비상장 회사로 주요한 적용 분야는 플리스틱 표면 세정으로 자동차 범퍼 및 각종 내장재의 도장 전 세정에 주력하고 있고, 금속 세정 등에도 적용 사례가 있음. Cool Clean은 미국 비상장 회사로 각종 플라스틱 표면 세정, CO2 고압 용기 제작, 금속 표면 세정, PCB 세정 등의 적용 사례가 있음.

ㆍ이와 같이 반도체, 디스플레이 및 이차전지 산업 분야에서 집중 성장이 예상되며 목표시장에서 국내 선도업체가 없는 상황이기 때문에 사업화 경쟁력은 높아 보임.

ㆍ현재, 주요 판매처 현황을 보면 레이저 세정장비는 TSMC외 외주업체, 삼성전자향 코미코, LG엔솔 국내업체, Amkor, Sandisk이며, CO2 세정장비는 LGIT/Sharp, BHST 등이며, EUV Mask용 레이저 Baking은 삼성전자 Mask Shop임. 당사는 반도체 및 디스플레이용 등에 차별화된 레이저 세정장비, CO2 세정장비 제공으로 국내 주도기업이 없는 상황에서 시장선점이 유리할 것으로 예상됨. 이상을 종합할 때 당사의 시장지위는 시장은 보통 미만의 경쟁시장으로 시장진입이 다소 용이한 것으로 판단됨.

기술기반기업 전문평가의 평가등급 체계 및 등급별 정의는 아래와 같습니다.

[전문평가의 평가등급 체계 및 등급별 정의]

평가등급

등급별 정의

AAA

최고의 기술력을 가진 기업

(성공 가능성이 매우 높음)

AA

매우 높은 기술력을 가진 기업

(장래 환경변화에 크게 영향을 받지 않을 수준임)

A

높은 수준의 기술력을 가진 기업

(장래 환경변화에 크게 영향을 받지 않을 수준임)

BBB

우수한 기술력을 보유

(장래의 환경변화에 다소 영향을 받을 수 있음)

BB

우수한 기술력을 보유

(장래의 환경변화에 상당한 영향을 받을 수 있음)

B

우수한 기술력을 보유

(장래의 환경변화에 영향을 받을 가능성이 매우 많음)

CCC

보통 수준의 기술력

(장래 환경변화에 다소 영향을 받을 수 있음)

CC

보통 수준의 기술력

(장래 환경변화에 상당한 영향을 받을 수 있음)

C

보통 수준의 기술력

(장래 환경변화에 영향을 받을 가능성이 매우 많음)

D

보통 수준 이하의 기술력

한편, 코스닥시장 상장을 위해 상장예비심사를 신청하는 기업의 유형별 주요 외형요건은 아래와 같이 일부 차이가 존재합니다.

[코스닥시장 상장예비심사 청구기업 유형별 주요 외형요건 비교]

구분

일반기업(벤처기업 포함)

기술성장기업

수익성ㆍ매출액 기준

시장평가ㆍ성장성 기준

전문평가(기술/사업모델)

성장성 추천

주식 분산 (택일)

① 소액주주 500명 이상 & ⒜ 또는 ⒝

⒜ 소액주주 25% 미만 소유 시(청구일 기준) : 공모 10% 이상 & 소액주주 지분 25% 이상

⒝ 소액주주 25% 이상 소유 시(청구일 기준) : 공모 5% 이상(10억원 이상)

② 소액주주 500명 이상 & 공모 10% 이상 & 공모주식수가 일정주식수 이상 주2)

③ 소액주주 500명 & 공모 25% 이상

④ 소액주주 500명 & 국내외 동시공모 20% 이상 & 국내 공모주식수 30만주 이상

⑤ 청구일 기준 소액주주 500명 & 모집에 의한 소액주주 지분 25%

(또는 10% 이상 & 공모주식수가 일정주식수 이상)

경영성과 및 시장평가 등 (택일)

① 법인세차감전계속사업이익 20억원[벤처: 10억원] & 시총 90억원

① 시총 500억원 & 매출 30억원 & 최근 2사업연도 평균 매출증가율 20% 이상

① 자기자본 10억원

② 시가총액 90억원

② 법인세차감전계속사업이익 20억원[벤처: 10억원] & 자기자본 30억 원[벤처: 15억원]

② 시총 300억원 & 매출액 100억원 이상 [벤처: 50억원]

전문평가기관의 기술 등 에 대한 평가를 받고 평 가결과가 A등급 이상일 것

상장주선인이 성장성을 평가하여 추천한 중소기업일 것

③ 법인세차감전계속사업이익 있을 것 & 시총 200억원 & 매출액 100억 원[벤처: 50억원]

③ 시총 500억원 & PBR 200% 이상

④ 법인세차감전계속사업이익 50억원

④ 시총 1,000억원이상

⑤ 자기자본 250억원 이상

감사 의견

최근 사업연도 적정

경영투명성

(지배구조)

사외이사, 상근감사 충족

기타 요건

주식양도 제한이 없을 것 등

상기와 같이 기술성장기업으로서 상장예비심사를 청구하는 경우 일반기업 및 벤처기업에 비해 주요 외형요건이 완화되어 있으며, 특히 경영성과 및 시장평가 요건 등에 있어 제한이 크지 않습니다. 비록 당사는 외부평가 기관으로부터 기술평가특례상장 기준에 부합하는 결과를 통보 받았으나, 이러한 전문기관의 기술평가 결과가 회사의 성장성과 향후 실적을 보장하는 것은 아닙니다. 통상 기술성장기업 특례를 적용 받아 상장예비심사를 신청하는 기업은 사업의 성과가 본격화되기 전이기 때문에 안정적인 재무구조 및 수익성을 기록하고 있지 않은 경우가 많습니다.

당사 또한 기술성장기업(기술 특례상장)으로서 일반(벤처)기업에 비해 완화된 외형요건을 적용 받았으며, 당사의 경우 최근 3개 사업연도(2020년 ~ 2022년) 및 2023년반기 기준 당기순손실을 기록하였습니다. 한편, 당사는 향후 신규 고객의 확보와 신규 제품의 판매를 통해 순손실 폭을 크게 개선할 수 있을 것으로 전망하고 있으나, 내외부 경영 환경의 변화, 전방산업의 침체, 기술개발 실패, 신규사업 수요 부진 등의 요인으로 인해 당사의 성장성 및 수익성은 악화될 수 있습니다.

[당사 최근 3개년 및 2023년 반기 요약 손익]

(단위 : 백만원)

구분

2023년 반기

2022년

2021년

2020년

회계기준 (감사의견)

K-IFRS (검토)

K-IFRS (적정)

K-IFRS (감사받지 아니한 재무제표)

K-IFRS (감사받지 아니하 재무제표)

매출액

4,114

10,757

7,328

6,009

매출총이익

1,614

4,063

2,610

2,488

영업손익

(739)

254

(589)

(241)

법인세비용차감전순손익

(611)

(978)

(614)

(1,185)

당기순손익

(551)

(430)

(569)

(1,153)

주)

2020년, 2021년의 경우 외부감사인(삼덕회계법인)으로부터 K-GAAP 기준 적정의견을 받았습니다.

[코스닥시장 상장규정 상 경영실적 및 재무상태 관련 관리종목 지정 사유]

구분

사유

매출액

- 최근 년 30억원 미만 (지주회사는 연결기준)- 기술성장기업은 상장후 5년간 미적용

법인세비용차감전 계속사업손실

- 자기자본 50%이상(&10억원 이상)의 법인세비용차감전계속사업손실이 최근 3년간 2회 이상(& 최근연도계속사업손실)- 기술성장기업은 상장후 3년간 미적용

영업손실

- 최근 4사업연도 영업손실(지주회사는 연결기준)- 기술성장기업(기술성장기업부)은 미적용

자본잠식/자기자본

- 사업연도(반기)말 자본잠식률 50%이상 (주2)- 사업연도(반기)말 자기자본 10억원미만- 반기보고서 제출기한 경과후 10일내 반기검토(감사)보고서 미제출 or 검토(감사)의견 부적정ㆍ의견거절ㆍ범위제한 한정

주1)

상기 관리종목 지정사유는 경영성과 및 재무상태와 관련된 지정사유만 기재한 것입니다.

주2)

자본잠식률 = (자본금 - 자기자본) ÷ 자본금 × 100(%)

당사는 기술성장기업(기술특례상장) 적용 기업으로서 매출액 요건의 경우 신규상장 예정일이 속하는 사업연도인 2023년도를 포함한 연속하는 5개 사업연도 (2027년도까지), 법인세비용차감전계속사업손실 요건의 경우 신규상장 예정일이 속하는 사업연도를 포함한 연속하는 3개 사업연도(2025년도까지)에 대해서는 해당 요건을 적용받지 않습니다. 즉, 당사가 2023년에 코스닥시장에 상장할 경우, 매출액 요건은 2028년부터, 법인세비용차감전계속사업손실 요건은 2026년부터 적용 받게 될 예정입니다.그럼에도 불구하고 유예가 적용된 요건 이외에 상장폐지 관련 기타 요건에 해당하는 경우 당사는 상장폐지 될 수 있으며, 유예기간 이후에는 매출액 또는 법인세비용차감전계속사업손실 요건으로 인하여 상장 폐지가 될 수 있습니다. 이와 같이 당사는 상장 후 관리종목 지정 및 상장폐지 위험이 존재하오니 투자자들께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

한편, '자본잠식/자기자본' 요건은 기술성장기업에 대해 별도의 유예기간을 적용하지 않습니다. 당사는 과거 지속적으로 개발 기술의 사업화에 성공하여 매출을 시현하고 있지만, 2023년 글로벌 경제의 침체 및 투자 환경의 악화에 따라 매출이 축소되어 당기순손실이 기록될 것으로 예상됩니다.

당사는 본건 상장 공모를 통한 자기자본 증가에 따라 '자본잠식/자기자본' 요건에 해당될 가능성은 높지 않다고 판단됩니다. 그러나 예기치 않은 사업 진행 지연 등에 따른 실적 시현 차질이 발생할 경우 해당 요건에 따라 관리종목으로 지정될 수 있으니 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

나. 수익성 관련 위험
당사의 2020년~2022년 및 2023년 반기 연결 기준 매출액은 각각 60.1억원, 73.3억원, 107.6억원, 41.1억원으로 지속적으로 성장하고 있습니다. 그러나 영업손익은 2020년~2022년 및 2023년 반기 각각 -2.4억원, -5.9억원, 2.5억원, -7.4억원으로 매출 증가에 비하여 영업이익 실현이 저조합니다. 이는 레이저 세정장비와 CO2 세정장비의 원가율 차이로 인해 각 연도 매출 구성에 따라 일부 영향을 받았으며, 2021년부터 본격적으로 사업이 진행된 부품공급사업(권선사업)의 매출 대비 높은 원가율이 영향을 미친 것으로 판단됩니다.

2020년 건식세정관련 사업의 매출이 감소하여 영업손실이 241백만원이 발생하였습니다. 2021년에는 반도체 업체들의 레이저 세정장비의 적용이 증가하고, CO2 세정장비는 주요판매처(카메라 모듈 및 디스플레이 업체)의 코로나 사태로 인하여 투자가 보류되고, 권선부품사업을 정상화하기 위해 관련 전문가 영입, 권선장비 매입으로 인한 상각비 및 인건비의 증가로 인하여 원가율이 상승되면서 영업손실이 589백만원으로 증가하였습니다.

2022년 이차전지 실링툴 장비 개발, CO2 웨이퍼 세정장비 개발 및 원가율이 높은 권선사업의 매출이 증가함에 따라 원가율이 상승하였으나, 전체적인 매출이 증가하면서 영업이익 254백만원 발생하였습니다.

2023년에는 전반적인 반도체 경기의 하락으로 인하여 매출이 급감하였으며, 고객사의 채권회수 지연으로 인한 대손충당금의 발생, 정부지원 프로젝트의 당기 비용 인식, 상장관련 비용의 발생 등으로 인하여 영업손실 739백만원 발생하였습니다.

당사는 HBM 반도체, 이차전지 산업, EUV 등의 목표 시장에 대한 매출 확대 및 기타 신규 고객 및 제품의 다변화 등으로 매출 성장을 달성하고자 노력을 하고 있습니다. 또한, 당사의 향후 매출은 특히 수익성이 높은 품목 위주로 성장시키기 위해 노력할 것이며, 본건 공모 자금 유입으로 HBM 및 EUV 시장에 대한 생산 및 개발 역량을 확대하여 당사의 성장성과 수익성은 더욱 개선할 수 있을 것으로 판단됩니다.그럼에도 불구하고, 당사가 현재 영위하고 있는 사업의 시장 내 확대 가능성이 불확실하고, 글로벌 경제 악화 등으로 고객사의 투자계획이 지연되거나 신규 개발한 제품의 매출이 예상 대비 부진할 경우 당사의 매출 및 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니, 투자자께서는 투자 판단 시 이 점 유의하시기 바랍니다.

[주요 수익성 지표]

(단위 : 백만원, %)

구 분

2023년 반기

2022년

2021년

2020년

매출액(매출액성장률)

4,114(-23.51)

10,757(46.79)

7,328(21.95)

6,009(-91.81)

매출원가

(매출원가율)

2,500(60.77)

6,693(62.22)
4,717(64.37)
3,521(58.60)

판관비 (판관비율)

2,353(57.19)

3,809(35.41)
3,200(43.67)
2,730(45.43)

영업손익

(영업이익률)

(739)(-17.96)

254(2.36)

(589)(-8.04)

(241)(-4.01)

당기순손익

(순이익률)

(551)(-13.39)

(430)(-4.00)

(569)(-7.76)

(1,153)(-19.19)

주) 2023년 반기 매출액성장률은 연환산수치를 적용하였습니다.

당사의 2020년~2022년 및 2023년 반기 연결 기준 매출액은 각각 60.1억원, 73.3억원, 107.6억원, 41.1억원으로 지속적으로 성장하고 있습니다. 그러나 영업손익은 2020년~2022년 및 2023년 반기 각각 -2.4억원, -5.9억원, 2.5억원, -7.4억원으로 매출 증가에 비하여 영업이익 실현이 저조하였습니다.

2020년 건식세정관련 사업의 매출이 감소하여 영업손실이 241백만원이 발생하였고, 2021년에는 반도체 업체들의 레이저 세정장비의 적용이 증가하였으나, CO2 세정장비는 주요판매처(카메라 모듈 및 디스플레이 업체)의 코로나사태로 인하여 투자가 보류되었으며, 권선부품사업을 정상화하기 위해 관련 전문가 영입, 권선장비 매입으로 인한 상각비 및 인건비의 증가로 인하여 원가율이 상승되면서 영업손실이 589백만원으로 증가하였습니다.

2022년 이차전지 실링툴 장비 개발, CO2 웨이퍼 세정장비 개발 및 원가율이 높은 권선사업의 매출이 증가함에 따라 원가율이 상승하였으나, 전체적인 매출이 증가하면서 영업이익 254백만원 발생하였습니다.

2023년에는 전반적인 반도체 경기의 하락으로 인하여 매출이 급감하였으며, 고객사의 채권회수 지연으로 인한 대손충당금의 발생, 정부지원 프로젝트의 당기 비용 인식, 상장관련 비용의 발생 등으로 인하여 영업손실 739백만원 발생하였습니다.

[최근 3년 품목별 매출 및 매출원가]

(단위 : 백만원)

구 분
세부품목
2023년 반기
2022년
2021년
2020년

매출액
매출원가
매출액
매출원가
매출액
매출원가
매출액
매출원가

레이저
Flash Type
780
336
1,695
716
2,200
933
712
330

Fiber Type
-
-
1,023
546
1,115
721
1,454
842

CO2 Laser
-
-
77
260
-
-
-
-

CO2
Module
482
153
1,569
624
917
543
1,628
804

CO2 자동화
1,072
767
714
468
657
475
184
166

EUV
247
7
281
36
229
139
175
69

부품사업(권선)
1,165
1,110
3,579
3,171
1,027
992
341
-

기타
368
126
1,818
873
1,183
914
1,516
1,312

합계
4,114
2,500
10,757
6,693
7,328
4,717
6,009
3,521

당사의 제품은 크게 레이저 세정장비, CO2 세정장비, EUV Mask용 레이저 응용 장비 및 부품사업으로 분류되고 있습니다. 레이저 세정장비는 Flash Type과 Fiber Type으로 분류가 되고, 레이저의 사양에 따라 장비의 분류가 되고 있습니다. Flash Type의 원가율은 대략 40%~50% 이며, Fiber Type의 원가율은 50%~65%에서 형성되고 있어 매출이 발생한 품목의 비중에 따라 제품군의 원가율이 변동되고 있습니다. 그러나 고객 요청에 의한 신규 개발 판매건은 경우 설계부터 시작되는 개발활동이 필요하여 초기 물량의 경우 원가율이 높게 나타나는데, 고객의 재구매에 따라 원가율이 하락하게 됩니다.

CO2 세정장비의 경우 모듈과 자동화장비 판매로 구분이 되는데, 모듈의 경우 원가율이 50%미만이며, 자동화 장비는 외주제작 비중이 높아 더 높은 원가율이 발생됩니다. 모듈 판매와 자동화 장비 판매 비중의 변동에 따라 전체 원가율이 변동하게 되며, CO2 Cleaner 또한 고객의 요청에 따른 신규 개발 제작의 경우 개발비가 포함되어 원가율이 높게 나타납니다.

EUV Mask용 레이저 응용 장비는 기 납품된 장비의 업그레이드를 위하여 연간 정액 유지보수계약이 체결되어 있으며, 인건비성 원가만 발생되고 있으며, 향후 발생될 장비의 원가는 60%미만으로 예상됩니다.

부품사업의 경우 당사의 자회사인 IMT Vina
에서
진행하고 있으며, IMT Vina는 베트남으로 공급한 CO2 세정장비의 사후 서비스를 주력으로 진행하면서 사후 서비스 관련 인력들의 활용도 향상 및 고정비 부담을 경감하기 위하여 부품사업을 병행하여 사업을 진행하고 있습니다. 부품사업(권선)의 경우 투자된 권선기를 기준으로 2022년 3,579백만원, 2023년 반기 기준 1,165백만원의 매출이 발생하였습니다. 향후에도 고객으로부터 연간 30억 수준의 매출이 꾸준하게 발생할 것으로 예상되나, 베트남 내의 카메라 모듈 공급업체들의 매출 변경에 따라 IMT Vina의 매출이 변동될 가능성이 있습니다. IMT Vina의 부품사업(권선)의 원가율은 90%대로 발생되고 있습니다.

2021년 원가율의 상승은 자체 제작 장비보다 다소 원가율이 높은 외주 제작 장비의 매출과 원가율이
높은

부품공급사업(권선)의 본격적인 사업 진행에 따른 영향입니다. 2022년은 매출 증가로 인하여 영업이익이 발생하였으며, 2023년 반기는 부품공급사업(권선)의 매출 물량 감소로 원가율은 60.77%로 감소하였으나 글로벌 반도체 경기 둔화에 따른 전체 매출액 감소로 인해 영업손실로 전환되었습니다.

[향후 3년 품목별 매출추정]

(단위 : 백만원)

구 분
세부
2022년
2023년(E)
2024년(E)
2025년(E)

품목
금액
비중
금액
비중
금액
비중
금액
비중

레이저
Flash Type
1,695
15.8%
1,549
16.2%
3,600
11.9%
4,650
9.4%

Fiber Type
1,023
9.5%
720
7.5%
2,500
8.2%
3,800
7.7%

CO2 Laser
77
0.7%
160
1.7%
1,600
5.3%
2,000
4.0%

PLI 300
-
0.0%
-
0.0%
1,000
3.3%
3,000
6.0%

CO2
MicroJet
1,569
14.6%
1,258
13.2%
8,225
27.1%
12,150
24.5%

C3100M
-
0.0%
836
8.8%
3,200
10.5%
4,800
9.7%

CO2 자동화
714
39.3%
336
3.5%
900
3.0%
1,500
3.0%

Burn in Board Cleaner
-
0.0%
1,200
12.6%
3,000
9.9%
5,400
10.9%

EUV
281
2.6%
493
5.2%
613
2.0%
6,613
13.3%

부품사업(권선)
3,579
33.3%
2,330
24.4%
3,296
10.9%
3,341
6.7%

기타
1,818
16.9%
669
7.0%
2,400
7.9%
2,400
4.8%

합계
10,757
100.00%
9,551
100.00%
30,334
100.00%
49,654
100.00%

당사는 HBM 반도체, 이차전지 산업, EUV 등의 목표 시장에 대한 매출 확대 및 기타 신규 고객 및 제품의 다변화 등으로 매출 성장을 달성하고자 노력하고 있습니다. HBM 반도체 생산공정에 적용될 C3100M과 Burn in Board 세정장비의 매출을 중심으로 CO2 세정장비 모듈의 공급이 확대될 것으로 예상하고 있으며, 레이저 세정장비는 반도체 후공정 및 이차전지 산업에 매출이 꾸준히 증가할 것으로 예상하고 있습니다. 또한 EUV Mask용 레이저 응용 장비는 2025년 신규 장비 1대 매출을 예상하고 있습니다.당사는 HBM 반도체, 이차전지 산업, EUV 등의 목표 시장에 대한 매출 확대 및 기타 신규 고객 및 제품의 다변화 등으로 매출 성장을 달성하고자 노력을 하고 있습니다. 또한, 당사의 향후 매출은 특히 수익성이 높은 품목인 C3100M, Burn in Board 세정장비, EUV 및 MicroJet 세정 모듈 위주로 성장시키기 위해 노력할 것이며, 본건 공모 자금 유입으로 HBM 및 EUV 시장에 대한 생산 및 개발 역량을 확대하여 당사의 성장성과 수익성은 더욱 개선할 수 있을 것으로 판단됩니다.

EUV Mask용 레이저 응용 장비의 원가 중 원재료 비중은 40% 이내이며, 제작기간 동안의 인건비와 기타경비의 비중은 20% 정도 입니다.

반도체 전공정 장비를 개발하는 과정은 당사의 축적된 기술 및 경험이 포함되어 있는 것이나, 이에 대한 비용은 장비의 원가에 별도로 포함되어 있지 않습니다. 따라서 이를 제품 판매가격에 반영한 후 다소 높은 가격으로 제품 가격을 설정하여 보상받는 구조이기 때문에 수익성이 상대적으로 높게 나타납니다.

그럼에도 불구하고, 향후 기존 장비 대규모 발주에 비해 신규 장비 개발 건이 많거나, 샘플 장비 납품만이 지속될 경우, 당사의 매출원가율은 높아질 가능성이 존재합니다. 또한 신규 거래처와의 장비 개발 건이 일시적으로 많아질 경우 일시적으로 원가율이 높아질 가능성이 존재합니다. 또한 당사가 현재 영위하고 있는 사업의 시장 내 확대 가능성이 불확실하고, 글로벌 경제 악화 등으로 고객사의 투자계획이 지연되거나 신규 개발한 제품의 매출이 예상 대비 부진할 경우 당사의 매출 및 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니, 투자자께서는 투자 판단시 이 점 유의하시기 바랍니다.

다. 재무 안정성 관련 위험

당사는 2023년 반기말 연결기준 자산총계 14,021백만원, 부채총계 7,171백만원, 자본총계 6,849백만원을 기록하였습니다. 이는 2022년말 당사의 자산총계 15,003백만원, 부채총계 7,425백만원, 자본총계 7,577백만원 대비 각 6.55%, 3.42%, 9.61% 감소한 수준입니다. 재무건전성 관련 비율 추이를 살펴보면, 2023년 반기말 연결기준 부채비율 104.7%(2021년 434.8%, 2022년 98%), 차입금의존도 48.2%(2021년 157.6%, 2022년 55.4%) 수준을 기록하였습니다. 총차입금 금액은 2022년말 42억원 수준에서 2023년 반기말 33억원 수준으로 감소하였습니다.

당사의 부채비율 및 유동비율은 2021년까지 업종 평균 대비 다소 열위한 수준을 보이고 있으나 2022년 전환사채(CB)의 및 전환상환우선주(RCPS)의 전환권 행사로 인한 보통주 발행으로 자본이 각 925백만원, 3,388백만원 증가하였습니다. 그 결과 자본총계가 2021년 2,987백만원에서 2022년 7,577백만원으로 큰 폭으로 증가하였습니다. 또한 유동부채로 인식되었던 전환사채 및 전환상환우선주가 자본으로 전환된 효과로 2021년 부채총계가 12,988백만원에서 2022년 7,425백만원으로 급감하였으며 유동 부채 감소의 영향으로 유동 비율은 2021년 91.2%에서 2022년 196.9%로 증가하였고 부채비율은 2021년 434.8%에서 2022년 98%로 감소하였습니다. 이는 업종 평균 대비 양호한 수준으로 2023년 반기에도 유사한 수준을 유지하고 있습니다.

총차입금 금액은 2022년말 42억원 수준에서 2023년 반기말 33억원 수준으로 감소하였습니다. 차입금 세부 내역을 살펴보면 2022년말 총차입금 4,195백만원에서 2023년 반기말 3,300백만원으로 약 9억원이 감소하였습니다. 감소액 중 단기차입금 감소액이 약 6억원입니다. 또한, 총차입금 중 단기차입금이 차지하는 비중은 2020년 83.7%, 2021년 87.7%, 2022년 74.6%, 2023년 반기 기준 75.8%로 감소 추세에 있습니다. 2023년 반기 기준 차입금의존도 48.2%는 업종 평균 29.7%보다 다소 상회하는 수준이나 2020년 132.4%에서 지속 감소 추세에 있고, 차입금 중 단기차입금 비중도 감소하고 있어 당사의 단기 차입금 상환 부담은 크지 않은 수준으로 판단됩니다.

상기 내용을 종합하였을 때, 당사의 재무안정성 비율은 매출 성장과 함께 개선될 것으로 판단됩니다. 다만, 향후 당사의 신용평가등급 하향으로 인해 재무부담이 가중될 수 있는 가능성은 불확실성으로, 신용평가등급이 하락될 경우 자금 조달여건이 악화되고 금융비용이 증가하는 등 당사의 재무부담이 가중될 수 있습니다. 현재 시점에서는 미래 시점의 반도체 산업 전망, 당사의 사업현황, 수익성을 정확히 예측할 수 없으며 이로 인한 신용평가등급 하향 가능성 역시 배제하기 어렵습니다. 또한, 향후 수익성 악화 등으로 인한 운영자금 충당, 투자활동을 위한 자금 차입, 예상 밖의 영업환경 악화나 현금흐름 악화 등의 상황이 발생할 경우 회사의 재무안정성 지표는 악화될 수있습니다. 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다
.

당사의 최근 3년 및 2023년 상반기 기준 주요 재무안정성 지표는 아래와 같습니다.

[주요 재무안정성 지표]

(단위 : %)

구분

2023년 반기

2022년

2021년

2020년

당사

업종평균(주1)

자산총계

14,021

15,003

15,975

-

14,872

부채총계

7,171

7,425

12,988

-

11,126

자본총계

6,849

7,577

2,987

-

3,747

총차입금(주2)

3,300

4,195

4,709

-

4,959

유동비율

187.1%
196.9%
91.2%

154.0%

117.6%

부채비율

104.7%
98.0%
434.8%

109.0%

297.0%

차입금의존도(주3)

48.2%
55.4%
157.6%

29.7%

132.4%

당좌비율

147.0%
156.6%
69.1%

111.8%

101.5%

주1)

업종평균은 한국은행 발간 '2021년 기업경영분석'의 'C292. 특수 목적용 기계'의 업종 비율을 기준으로 작성하였습니다.

주2)

총차입금 = 단기차입금+유동성장기차입금+장기차입금

주3)

차입금의존도 = 총차입금/자본총계

당사는 2023년 반기말 연결기준 자산총계 14,021백만원, 부채총계 7,171백만원, 자본총계 6,849백만원을 기록하였습니다. 이는 2022년말 당사의 자산총계 15,003백만원, 부채총계 7,425백만원, 자본총계 7,577백만원 대비 각 6.55%, 3.42%, 9.61% 감소한 수준입니다. 재무건전성 관련 비율 추이를 살펴보면, 2023년 반기말 연결기준 부채비율 4.7%(2021년 434.8%, 2022년 98%), 차입금의존도 48.2%(2021년 157.6%, 2022년 55.4%) 수준을 기록하였습니다.

[전환사채/전환상환우선주 발행조건 및 전환으로 인한 자본 영향]

(단위 : 백만원)

구분
제3회 무보증 사모전환사채

전환상환우선주

<발행 조건>

최초발행총액

500

2,000

발행주식수
297,441주
1,189,770주

1주당 발행가액(전환가액)
1,681원
1,681원

발행일
2017-09-12
2014-04-28

만기일
2014-09-12
2024-04-28

보장수익율
5.0%

연복리 8.0%

전환 청구기간
발행일부터 1개월이 경과하는날부터 만기일까지
발행일부터 10년이 되는 날까지

전환비율
1:1
1:1

<자본 영향>

전환으로 인해 증가한 자본
925
3,888

당사의 부채비율 및 유동비율은 2021년까지 업종 평균 대비 다소 열위한 수준을 보이고 있으나 2022년 전환사채(CB)의 및 전환상환우선주(RCPS)의 전환권 행사로 인한 보통주 발행으로 자본이 각 925백만원, 3,388백만원 증가하였습니다. 그 결과 자본총계가 2021년 2,987백만원에서 2022년 7,577백만원으로 큰 폭으로 증가하였습니다. 또한, 유동부채로 인식되었던 전환사채 및 전환상환우선주가 자본으로 전환된 효과로 2021년 부채총계가 12,988백만원에서 2022년 7,425백만원으로 급감하였으며 유동 부채 감소의 영향으로 유동 비율은 2021년 91.2%에서 2022년 196.9%로 증가하였고 부채비율은 2021년 434.8%에서 2022년 98%로 감소하였습니다. 이는 업종 평균 대비 양호한 수준으로 2023년 반기에도 유사한 수준을 유지하고 있습니다.

총차입금 금액은 2022년말 42억원 수준에서 2023년 반기말 33억원 수준으로 감소하였습니다. 차입금 세부 내역을 살펴보면 2022년말 총차입금 4,195백만원에서 2023년 반기말 3,300백만원으로 약 9억원이 감소하였습니다. 감소액 중 단기차입금 감소액이 약 6억원입니다. 또한, 총차입금 중 단기차입금이 차지하는 비중은 2020년 83.7%, 2021년 87.7%, 2022년 74.6%, 2023년 반기 기준 75.8%로 감소 추세에 있습니다. 2023년 반기 기준 차입금의존도 48.2%는 업종 평균 29.7%보다 다소 상회하는 수준이나 2020년 132.4%에서 지속 감소 추세에 있고, 차입금 중 단기차입금 비중도 감소하고 있어 당사의 단기 차입금 상환 부담은 크지 않은 수준으로 판단됩니다.

[차입금 세부 구성 및 추이]

(단위 : 백만원)

구분
2023년 반기
2022년
2021년
2020년

총차입금
3,300
4,195
4,709
4,959

단기차입금
2,500
3,130
4,130
4,150

유동성장기차입금
187
213
315
230

장기차입금
613
852
264
579

[2023년 반기 및 2022년말 차입금 세부 내역]

(단위 : 백만원)

차입처
차입 종류
만기
이자율(%)
2023년반기말
2022년말

<단기차입금>

하나은행
운전자금대출
2023-10-13
기준금리 + 0.398%
1,500
1,500

하나은행
운전자금대출
2023-10-13
기준금리 + 0.248%
500
500

기업은행
일반대출
2023-09-27
KORIBOR 6M + 3.789%
500
500

농협은행
운전자금대출
-
-
-
630

단기차입금 합계
2,500
3,130

<장기차입금>

하나은행
운전자금대출
-
-
-
83

기업은행
무역기금대출
2025-07-25
KITA무역금리 + 1%
300
300

기업은행
일반대출
2025-08-25
KORIBOR 12M + 2.439%
500
500

농협은행
운전자금대출
-
-
-
182

소 계
800
1,065

유동성장기차입금
(187)
(213)

장기차입금 합계
613
852

총차입금
3,300
4,195

<자료 : 당사 반기연결검토보고서(2023.06)>

상기 내용을 종합하였을 때, 당사의 재무안정성 비율은 매출 성장과 함께 개선될 것으로 판단됩니다. 다만, 향후 당사의 신용평가등급 하향으로 인해 재무부담이 가중될 수 있는 가능성은 불확실성으로, 신용평가등급이 하락될 경우 자금 조달여건이 악화되고 금융비용이 증가하는 등 당사의 재무부담이 가중될 수있습니다. 현재 시점에서는 미래 시점의 반도체 산업 전망, 당사의 사업현황, 수익성을 정확히 예측할 수 없으며 이로 인한 신용평가등급 하향 가능성 역시 배제하기 어렵습니다. 또한, 향후 수익성 악화 등으로 인한 운영자금 충당, 투자활동을 위한 자금 차입, 예상 밖의 영업환경 악화나 현금흐름 악화 등의 상황이 발생할 경우 회사의 재무안정성 지표는 악화될 수 있습니다. 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

라. 매출채권 회수지연 및 미회수에 따른 위험
당사의 매출채권은 대부분 3개월 미만 정상 매출채권으로 2023년 반기말 기준 매출채권잔액 2,625백만원 중 약 85%인 2,238백만원이 3개월 이내의 정상 매출채권입니다. 비록 당사의 매출채권 회전율이 업종 평균인 5.4회보다 낮은 4.0(2023년 반기기준)을 보이고 있으나, 당사의 주요 매출처가 국내외 반도체 및 이차전지 사업에서 선두권에 있는 대기업 및 상장기업 등 재무적으로 양호한 기업이 많기 때문에 매출채권 회수와 관련된 위험이 높지 않다고 판단하고 있습니다.
당사의 매출은 장비 매출과 권선부품 매출로 구분되며, 장비 매출의 매출처는 주로 국내외 반도체 및 PCB, 이차전지 등의 사업을 영위하는 대기업입니다. 이에 따라 장비 매출처의 경우 신용등급이 높고 글로벌 기업들이 많기 때문에 매출채권의 부도발생 확률은 극히 낮습니다. 또한, 권선부품 매출의 경우 휴대폰용 코일 납품이 주를 이루며, 카메라 모듈 생산업체 중 2곳에 주로 납품하고 있습니다. 두 기업의 매출채권연령은 모두 3개월 이내이며, 당사와 거래 기간동안 매출채권 연체 및 부도가 일어난 경우는 존재하지 않습니다. 더불어 2023년 반기말 기준 당사의 매출채권은 약 85% 이상이 3개월 이내 채권이며 87% 이상이 6개월 이내 채권으로 안정적으로 매출채권 회수를 진행하고 있습니다. 2023년 반기말 매출채권 2,625백만원 중 7월 1,062백만원, 8월 703백만원이 회수되어 2023년 8월말 기준 약 67%가 회수되었습니다. 당사의 자산대비 매출채권 비중은 2020년 6.8%에서 2023년 반기 기준 16.7%로 증가 추세에 있으나 이는 매출 증가에 따른 영향이며, 대부분 3개월 이내의 유동성 높은 매출채권으로 단기 회수되고 있습니다. 따라서 당사의 매출채권 회수 위험은 크지 않을 것으로 판단됩니다.
다만, 향후 매출처의 다변화로 인하여 신규 고객이 많아질 경우 당사에서 신용도 평가를 통하여 매출 채권회수에 대해 적극적으로 대처하겠지만, 그럼에도 불구하고 매출의 증가에 따른 매출채권 증가 및 회수 지연이 발생할 수 있으며, 이로 인하여 당사의 재무안정성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

당사의 매출채권은 대부분 3개월 미만 정상 매출채권으로 2023년 반기말 기준 매출채권잔액 2,625백만원 중 약 85%인 2,238백만원이 3개월 이하 정상 매출채권입니다. 비록 당사의 매출채권 회전율이 업종 평균인 5.4회보다 낮은 4.0(2023년 반기말기준)을 보이고 있으나, 당사의 주요 매출처가 국내외 반도체 및 이차전지 사업에서 선두권에 있는 대기업 및 상장기업 등 재무적으로 양호한 기업이 많기 때문에 매출채권 회수와 관련된 위험이 높지 않다고 판단하고 있습니다.매출채권은 일반적으로 60일 이내에 결제되고 있으며, 당사의 반도체 장비는 공급 후 셋팅 및 시운전을 통한 검수 과정의 소요 등 장비 판매의 결제조건 특수성으로 인하여 일부 채권 연령이 3~6개월 소요되나 비율이 미미하며, 검수 이후 즉시 회수되고 있어 회수지연 가능성은 매우 낮습니다.

[매출채권 현황]

(단위 : 백만원, 회)

구분
2023연도 반기
2022연도
2021연도
2020연도

아이엠티
업종평균

매출액
4,114
10,757
7,328
-
6,009

기초매출채권
1,761
2,275
1,007
-
1,231

기말매출채권
2,346
1,761
2,275
-
1,007

평균매출채권
2,054
2,018
1,641
-
1,119

매출채권회전율
4.0
5.3
4.5
5.7
5.4

주1)

업종평균은 한국은행 발간 '2021년 기업경영분석'의 'C292. 특수 목적용 기계'의 업종 비율을 기준으로 작성하였습니다.

주2)

상기 매출채권은 대손충당금을 차감한 순매출채권 금액입니다.

주3)

2023년 반기 매출채권회전율은 연환산수치를 적용하였습니다.

[2020 ~ 2023년 반기 매출채권 연령분석]

(단위 : 백만원)

구분
3월 이하
3개월 초과 6개월 이하
6개월 초과 9개월 이하
9개월 초과 12개월 이하
1년 초과
매출채권잔액

2020연도말
992
15
-
-
64
1,071

2021연도말
2,264
14
-
4
46
2,329

2022연도말
1,694
88
35
12
34
1,864

2023연도 반기말
2,238
53
265
-
69
2,625

주1)

상기 매출채권은 대손충당금을 차감하지 않은 매출채권 금액입니다.

당사의 최근3사업연도의 매출채권에 대한 대손충당금을 계상한 내역은 다음과같습니다.

[최근 3사업연도 대손충당금 설정내용]

(단위 : 백만원)

구분
계정과목
채권총액
대손충당금
대손충당금설정률

2023년 반기(제24기 반기)
매출채권
2,625
279
10.6%

2022년(제23기)
매출채권
1,864
103
5.5%

2021년(제22기)
매출채권
2,329
54
2.3%

2020년(제21기)
매출채권
1,071
64
5.9%

2023년 반기말 매출채권 잔액 약 2,625백만원으로 2022년말 1,864백만원에 비해 큰 폭으로 증가하였습니다. 고객사의 사정으로 인해 잔금 회수가 지연되는 1건의 매출채권으로 인해 2023년 반기 기준 3개월 이하 매출채권 금액은 2,238백만원으로 전체 채권 대비 비율이 85%로 낮아졌으며, 대손충당금 설정률이 2022년 5.5%에서 2023년 반기 10.6%로 일시적 증가하였습니다. 그러나 아래의 회수 현황을 살펴보면 2023년 반기 이후 8월에 해당 매출채권이 회수(대만 M사 611백만원)되었습니다.
따라서 매출채권 미회수에 대한 위험성은 높지 않다고 판단하고 있습니다. 그럼에도 불구하고 당사는 매출채권의 조기회수를 위하여 주기적으로 채권회수를 모니터링하고 있으며, 매출채권 연령에 따라 판매충당금을 설정하여 보수적으로 관리하고 있습니다.

[2023년 반기 매출처별 연령분석 및 회수 현황]

(단위 : 백만원)

매출처명
매출채권(A)
연령분석(2023년 반기말)
회수현황(B)
잔액 (A-B)

2023년 반기말
3월 이하
3개월 초과 6개월 이하
6개월 초과 9개월 이하
9개월 초과 12개월 이하
1년 초과
7월
8월

대만 M사
611
611
-
-
-
-
-
611
-

대만 L사
579
277
39
263
-
-
251
15
313

한국 L사
240
240
-
-
-
-
-
-
240

한국 J사
343
343
-
-
-
-
259
-
84

한국 B사
356
356
-
-
-
-
316
-
40

기타
496
411
14
3
-
69
236
77
183

합 계
2,625
2,238
53
265
-
69
1,062
703
860

당사의 매출은 장비 매출과 권선부품 매출로 구분되며, 장비 매출의 매출처는 주로 국내외 반도체 및 PCB, 이차전지 등의 사업을 영위하는 대기업입니다. 이에 따라 장비 매출처의 경우 신용등급이 높고 글로벌 기업들이 많기 때문에 매출채권의 부도발생 확률은 극히 낮습니다. 또한, 권선부품 매출의 경우 휴대폰용 코일 납품이 주를 이루며, 카메라 모듈 생산업체 중 2곳에 주로 납품하고 있습니다. 두 기업의 매출채권은 모두 3개월 이내이며, 당사와 거래 기간동안 매출채권 연체 및 부도가 일어난 경우는 존재하지 않습니다.더불어 2023년 반기말 기준 당사의 매출채권은 약 85% 이상이 3개월 이내 채권이며 87% 이상이 6개월 이내 채권으로 안정적으로 매출채권 회수를 진행하고 있습니다. 2023년 반기말 매출채권 2,625백만원 중 7월 1,062백만원, 8월 703백만원이 회수되어 2023년 8월말 기준 약 67%가 회수되었습니다.

[자산대비 매출채권 비중]

(단위 : 백만원)

구분
2023연도 반기
2022연도
2021연도
2020연도

매출채권
2,346
1,761
2,275
1,007

자산총계
14,021
15,003
15,975
14,872

자산대비 매출채권 비중
16.7%
11.7%
14.2%
6.8%

당사의 자산대비 매출채권 비중은 2020년 6.8%에서 2023년 반기 기준 16.7%로 증가 추세에 있으나 이는 매출 증가에 따른 영향이며, 대부분 3개월 이내의 유동성 높은 매출채권으로 단기 회수되고 있습니다. 따라서 동사의 매출채권 회수 위험은 크지 않을 것으로 판단됩니다.다만, 향후 매출처의 다변화로 인하여 신규 고객이 많아질 경우 당사에서 신용도 평가를 통하여 매출 채권회수에 대해 적극적으로 대처하겠지만, 그럼에도 불구하고 매출의 증가에 따른 매출채권 증가 및 회수 지연이 발생할 수 있으며, 이로 인하여 당사의 재무안정성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

마. 현금흐름활동 관련 위험
당사의 2023년 반기 기준 영업활동현금흐름은 음(-)의 현금흐름을 보이고 있습니다. 이는 반도체 경기 하락으로 인한 고객사의 설비투자 보류 및 연기로 판매실적이 저조했기 때문입니다. 최근 고객사로부터 검증이 완료된 신제품 HBM용 반도체 Wafer CO2 세정 장비와 CO2 레이저를 이용한 이차전지 Sealing tool 세정장비 등의 본격적인 발주가 이루어질 것으로 전망되며, 레이저 세정장비 및 CO2 세정장비의 매출확대와 신규 거래처 확보를 통한 수익성 개선에 힘쓰고 있으므로 전방시장의 수요 확대에 따라 당사의 영업현금흐름은 개선될 것으로 예상하고 있습니다. 당사의 2023년 반기말 기준 현금및현금성자산은 2,775백만원이며 이를 포함한 당좌자산은 5,918백만원입니다. 2023년 반기말 기준 1년 이내 만기가 도래하는 단기차입금 등 차입금 성격의 금액은 총 2,688백만원으로 당사가 보유한 당좌자산을 초과하지 않습니다. 또한 지속적으로 영업활동에 따른 현금흐름이 유입되고 있고, 금융권 차입 등을 통한 추가 자금조달의 여력이 있기 때문에 부도가능성은 제한적입니다. 다만, 당사가 계획하고 있는 상장일정이 지연되거나, 추가적인 매출 성장과 수익성 개선이 이루어지지 않는다면 재무상태가 악화될 위험이 존재하며, 정상적인 회사의 경영이 불가능할 가능성이 존재하오니 투자자께서는 이 점에 유의하여 주시기 바랍니다.

당사의 영업활동현금흐름은 2023년 반기 기준 음(-)의 현금흐름을 보이고 있습니다. 이는 반도체 경기 하락으로 인한 고객사의 설비투자 보류 및 연기로 판매실적이 저조하기 때문입니다. 최근 고객사로부터 검증이 완료된 신제품 HBM용 반도체 Wafer CO2 세정장비와 CO2 레이저를 이용한 이차전지 Sealing tool 세정장비 등의 본격적인 발주가 이루어질 것으로 전망되며, 레이저 세정장비 및 CO2 세정장비의 매출확대와 신규 거래처 확보를 통한 수익성 개선에 힘쓰고 있으므로 전방시장의 수요확대에 따라 당사의 영업현금흐름은 개선될 것으로 예상하고 있습니다.당사의 투자현금흐름은 2020년 (+)1,059백만원, 2021년 (-)1,602백만원, 2022년 (-)463백만원, 2023년 반기 (-)231백만원으로 나타납니다. 당사는 2020년 보유중인 전환사채를 매각하여 외부로부터 현금 유입되었으며, 2021년에는 IMT Vina(베트남 자회사)의 권선 사업 안정화를 위한 설비 투자가 추가로 진행되었습니다. 2022년에는 고정자산 취득 및 높은 이율의 차입금을 상환하여 음(-)의 투자 현금흐름을 보이고 있습니다.

[최근 3개년 및 2023년 반기 기준 요약 현금흐름표]

(단위: 백만원)

구분
2023연도 반기
2022연도
2021연도
2020연도

영업활동현금흐름
(145)
1,619
476
(291)

투자활동현금흐름
(231)
(463)
(1,602)
1,059

재무활동현금흐름
(1,046)
(760)
(486)
2,242

현금및현금성자산의 환율변동효과
54
18
221
(29)

현금및현금성자산의 증가
(1,369)
414
(1,391)
2,981

기초 현금및현금성자산
4,144
3,730
5,121
2,140

기말 현금및현금성자산
2,775
4,144
3,730
5,121

당사의 현금흐름을 반영하는 현금 및 현금성자산의 증가 부분은 2020년 (+) 2,981백만원, 2021년 (-) 1,391백만원, 2022년 (+) 414백만원, 2023년 반기 (-) 1,369백만원으로 2023년 반기를 기점으로 현금흐름이 음(-)의 현금흐름으로 돌아섰습니다. 이는 단기차입금의 상환 6.3억원 및 유형자산 취득 2.7억원과 영업손실이 주요한 이유입니다. 2023년 반기말 기준 당사가 보유한 당좌자산은 5,918백만원이며, 2023년 반기말 기준 1년 이내 만기가 도래하는 단기차입금 등 차입금 성격의 금액은 총 2,688백만원으로 당사가 보유한 당좌자산을 초과하지 않습니다. 또한 지속적으로 영업활동에 따른 현금흐름이 유입되고 있고, 금융권 차입 등을 통한 추가 자금조달의 여력이 있기 때문에 부도가능성은 제한적입니다.향후 당사는 예상되는 공모자금을 설비 증설, 연구개발 비용뿐만 아니라 운영자금에도 상당 부분 투입할 예정이며, 2023년 및 2024년부터 수익성이 개선되어 과거 대비 높은 수준의 영업이익 및 당기순이익을 달성할 것으로 예상되기 때문에 상장 이후 현금흐름은 안정적으로 변화할 것으로 기대됩니다. 다만, 당사가 계획하고 있는 상장일정이 지연되거나, 추가적인 매출 성장과 수익성 개선이 이루어지지 않는다면 재무상태가 악화될 위험이 존재하며, 정상적인 회사의 경영이 불가능할 가능성이 존재하오니 투자자께서는 이점에 유의하여 주시기 바랍니다.

바. 연구개발 인력 이탈 가능성과 관련된 위험당사가 영위하고 있는 건식세정사업은 보유 기술을 기반으로 다양한 현장 경험이 필요한 복합적 사업으로 핵심 인력의 유지 및 확보가 중요합니다. 기술 개발에는 연구 인력의 능력이 매우 중요하게 작용하며, 지속적으로 우수한 인재를 유치하는 것이 회사의 성과를 결정하는 주요한 요인이며, 특히 당사와 같은 벤처기업은 인력의 규모가 크지 않기 때문에, 개인이 회사의 연구 성과에 미치는 비중이 크다고 할 수 있습니다. 나아가, 성공적인 사업 영위를 지속하기 위해서는 전문성을 지닌 경영진 및 연구 개발자들의 확보가 필수적이며, 연구개발 인력 등 핵심 인력을 지속적으로 확보하고 장기근속을 위한 동기 부여가 매우 중요합니다. 당사의 대표이사인 최재성, 사장 최종립, 연구소장 이종명을 비롯한 경영진은 관련 기술 전문가로서 다년간 연구개발 및 회사경영을 진행하였으며, 당사 사업에 대한 폭넓은 이해와 경험을 바탕으로 전문성뿐만 아니라 관련사업 경영을 위한 비즈니스 역량 역시 겸비하고 있는 것으로 판단되며, 당사의 사업을 이끌어 온 주요 인물들로써 이탈할 가능성은 낮다고 판단됩니다. 다만, 당사가 영위하는 사업은 기술개발 위주의 사업이며, 따라서 만약 주요 연구개발 인력 이탈이 발생하는 경우 당사의 영업, 신기술 개발 등에 부정적 영향을 미칠 수 있으니 투자자들께서는 투자에 유의하여 주시길 바랍니다.

당사가 영위하고 있는 건식세정사업은 보유 기술을 기반으로 다양한 현장 경험이 필요한 복합적 사업으로 핵심 인력의 유지 및 확보가 중요합니다. 기술 개발에는 연구 인력의 능력이 매우 중요하게 작용하며, 지속적으로 우수한 인재를 유치하는 것이 회사의 성과를 결정하는 주요한 요인이며, 특히 당사와 같은 벤처기업은 인력의 규모가 크지 않기 때문에, 개인이 회사의 연구 성과에 미치는 비중이 크다고 할 수 있습니다. 나아가, 성공적인 사업 영위를 지속하기 위해서는 전문성을 지닌 경영진 및 연구 개발자들의 확보가 필수적이며, 연구개발 인력 등 핵심 인력을 지속적으로 확보하고 장기근속을 위한 동기 부여가 매우 중요합니다. 당사의 연구개발 조직은 기술연구소 및 일반 반도체 장비사업부 등으로 구성되어 있습니다.

연구개발조직 사진.jpg
연구개발조직도

[주요 연구개발 인력 현황]

직 위

성 명

학위

담당업무

주요경력

주요연구실적

연구소장

이종명

박사

연구소장

- Univ of Liverpool 레이저공학 박사 ('99)- 고등기술연구원 생산기술 ('94~'00)- 아이엠티 연구소장 ('01~현재)

레이저 Cleaner 개발 (기술연구소)

사장

최종립

학사

반도체 장비사업

- 아주대학교 전자공학 ('85)- KLA 한국지사장 ('93-'95) - 나노메트릭스 아시아총괄 사장('96~'09)- 오로스테크놀로지 창업 대표 ('10~'14)- 아이엠티 공동대표('14~'18) - ESOL 창업 대표이사 ('18~'20)- 레이솔 대표 ('20~'22)- 아이엠티 사장 ('22-현재)

EUV Mask용 레이저응용 장비 개발 (반도체장비사업부)

부사장

임재원

학사

반도체 장비제작

기술총괄

- 아주대학교 전자공학 ('88)- 두산인프라코어, 이오테크닉스('89~'10)- FST, 오로스테크놀로지, 이솔('12~'20)- 아이엠티 부사장 ('20~현재)

EUV Mask용 레이저 응용장비 개발 (반도체장비사업부)

상무

조성호

석사

설계기술 팀장

- 금오공대 기계공학 석사 ('96)- 고등기술연구원 생산기술 ('96~'00)- 아이엠티 상무 ('01~현재)

레이저 Cleaner 개발 CO2 Claner 개발 (생산기술팀 인원)

수석

김**

학사

QC

- 청주대 반도체공학 학사 ('97)- 참엔지니어링 광학팀 이사 ('97~'18)- 아이엠티 수석 ('19~현재)

CO2 Claner 개발 (생산기술팀 인원)

책임

최**

석사

레이저 광학 설계

- 청주대 물리광학 석사 ('98)- 파이컴 연구소 주임 (01~'05)- 아이엠티 책임 ('12~현재)

레이저 Cleaner 개발 (기술연구소)

수석

김**

석사

레이저 광학 설계

- 단국대 의학레이저 석사 ('06)- 테라젠이테스 사원('02~04)- 미래컴퍼니 선임 ('07~'12)- 오로스테크놀로지, 이솔 책임('12~,20)- 아이엠티 수석 (21~현재)

EUV Mask용 레이저 응용장비 개발 (반도체장비사업부)

수석

신**

석사

S/W 설계 / 개발

- 세종대 컴퓨터공학 석사 ('03)- KDNS 주임 로보&디자인 대리 ('02~06)- 필옵틱스, 강우테크, 미래컴퍼니, 에버테크노 S/W개발 대리 (06~'15)- 아이엠티, 이솔 책임 ('16~'21)- 아이엠티 수석 ('22~현재)

EUV Mask용 레이저 응용장비 개발 (반도체장비사업부)

수석

김**

학사

S/W 설계 / 개발

- 한양대 기계공학 학사 ('02)- 아이엠티 수석 ('02~현재)

레이저 Cleaner 개발 CO2 Claner 개발 (생산기술팀 인원)

책임

김**

학사

공정 기술 개발

- 산기대 신소재공학 학사 ('06)- 현대열처리 품질관리 사원 ('04~'05)- 아이엠티 책임 ('05~현재)

레이저 Cleaner 개발 (기술연구소)

책임

최**

학사

기계설계/ 개발

- 산기대 기계공학 학사 ('08)- 아이엠티, 동양피스톤 ('07~'15)- 아이엠티 책임 ('16~현재)

CO2 Claner 개발 (생산기술팀 인원)

책임

김**

석사

전장설계 / 개발

- 아주대 전자공학 석사 ('10)- 컨벡스 연구원 ('10~'11)- 아이엠티 책임 ('11~현재)

레이저 Cleaner 개발 CO2 Claner 개발 (생산기술팀 인원)

책임

최**

학사

기계설계/ 개발

- 대진대 컴퓨터응용기계설계 학사 ('09)- 갤럭시아디바이스 사원 ('09~'11)- 아이엠티, 멜콘 ('12~'15) - 아이엠티 책임 ('16~현재)

레이저 Cleaner 개발 (생산기술팀 인원)

책임

김**

학사

전장설계 / 개발

- 숭실대 전기공학 학사 ('11)- 아이엠티 책임 ('11~현재)

레이저 Cleaner 개발 (생산기술팀 인원)

선임

문**

학사

전장설계 / 개발

- 한경대 전기공학 학사 ('15)- 아이엠티 선임 ('10~현재)

레이저 Cleaner 개발 CO2 Claner 개발 (생산기술팀 인원)

주임

김**

학사

S/W 설계 / 개발

- 서원대 정보통신공학 학사 ('18)- 아이엠티 주임 ('19~현재)

(생산기술팀 인원)

주임

김**

학사

공정 기술 개발

- 대림대 기계과 학사 ('22)- 오병 로보조립 사원 ('17~'18)- 대영이앤비 사원 ('18~'19)- 아이엠티 주임 ('21~현재)

(기술연구소)

당사는 연구인력들은 다년간 동 업종에 종사한 인력으로 구성되어 있습니다. 주요 경영진 역시 반도체 장비 기술 및 레이저, CO2 세정장비 관련 분야에 수년간 종사하였습니다.

기술개발 전담 인력에는 이종명 연구소장이 이끌고 있는 기업부설연구소와 최종립 사장이 이끌고 이는 반도체 장비 사업부가 있습니다. 해당 기업부설연구소와 반도체 장비 사업부에는 각 4명씩 총 8명의 인력이 연구업무에 종사하고 있습니다.

[최근 연구개발 인력 증감 현황]

(단위: 명)

구분

기초

증가

감소

기말

2020년

임원

1

1

-

2

수석

-

2

-

2

책임

2

-

-

2

선임

1

-

-

1

연구원

-

-

-

-

2021년

임원

2

-

-

2

수석

2

-

1

1

책임

2

1

1

2

선임

1

-

1

-

연구원

-

1

-

1

2022년

임원

2

1

-

3

수석

1

1

-

2

책임

2

-

-

2

선임

-

-

-

-

연구원

1

-

-

1

2023년 반기

임원

3

2

-

3

수석

2

3

1

2

책임

2

1

1

2

선임

-

-

1

-

연구원

1

1

-

1

당사는 향후 핵심 연구개발인력의 이탈을 방지하기 위하여 지속적으로 다양한 복지 혜택과 직원 보상 정책을 고려하고 있습니다. 직무발명규정에 따라 성과에 따른 인센티브 제공하고 있으며, 핵심연구인력 8인 중 5인이 당사의 주주의 지위에 있기에 지속적인 연구개발이 가능할 것으로 보입니다. 따라서, 핵심연구인력의 이탈 가능성은 낮은 것으로 판단됩니다.

사. 재고자산 관련 위험
당사는 23년간의 업력 동안 다양한 고객을 대상으로 다양한 형태의 장비를 지속적으로 제공하여 왔으며, 현장의 경험을 기반으로 제품의 성능을 향상, 발전시켜 왔습니다. 앞으로도 제품의 성능 향상을 위한 기술 개발은 지속적으로 이루어 가야 하므로 되도록 재고 보유 비중을 낮추어 관리하려고 합니다.재고자산 회전율이 업종 평균보다 다소 낮은 수준으로 나타나고 있습니다. 당사의 제품은 고객 주문에 따라 제작되고 있기 때문에 적정 재고를 유지하고 있으나 , 10년 내에 공급한 장비의 AS를 위한 부품 확보, 고객의 요청에 즉각적으로 대응하기 위해 장납기 부품 확보, 빠른 납기를 위한 반제품 제작을 중심으로 적절한 재고를 보유하여 생산 및 공급에 대비하고 있습니다.
당사는 장비 제조시 직접 제조하는 부품 및 원재료 등에 대해서는 외부 매입을 통해 조달하고 있으며, 제작 중인 제품에 대해서는 재공품으로 계상하고 있습니다. 보유한 모든 재고에 대해서는 연간 1회 이상 관련 부서에서 사용가능 여부 등을 파악하여 진부화된 재고에 대해 보수적으로 평가충당금을 설정하고 있습니다.
향후 대내외 환경요인으로 인해 주요 고객사의 반도체 장비 투자가 지연되거나 당초 계획 대비 투자 규모가 축소된다면 재공품 및 원재료의 평가충당금이 증가할 것이며, 이로 인해 재고자산 관련 위험이 증가할 가능성이 존재하므로, 이에 대해 투자자께서는 투자에 유의하여 주시기 바랍니다.

당사의 최근 3개년 및 2023년 반기 재고자산 현황은 아래와 같습니다.

[최근 3개년 2023년 반기 재고자산 현황]

(단위: 백만원, 회)

구분
2023연도 반기
2022연도
2021연도
2020연도

아이엠티
업종평균

매출원가
2,500
6,693
4,717
-
3,521

재고자산
1,613
1,727
2,241
-
1,375

재고자산 회전율(회)
3.0
3.4
2.6
6.9
2.6

자산총계
14,021
15,003
15,975
-
14,872

재고자산 비중(%)
11.5%
11.5%
14.0%
-
9.2%

주1) 재고자산 회전율(회) = 매출원가/{(기초재고＋기말재고)/2}주2) 2023년 반기 재고자산회전율은 연환산수치를 적용하였습니다.

당사는 23년간의 업력 동안 다양한 고객을 대상으로 다양한 형태의 장비를 지속적으로 제공하여 왔으며, 현장의 경험을 기반으로 제품의 성능을 향상, 발전시켜 왔습니다. 앞으로도 제품의 성능 향상을 위한 기술 개발은 지속적으로 이루어 가야 하므로 되도록 재고 보유 비중을 낮추어 관리하려고 합니다. 당사의 재고자산은 2020년 1,375백만원, 2021년 2,241백만원, 2022년 1,727백만원, 2023년 반기 1,613백만원으로 소폭 감소 추세입니다. 재고자산이 감소하면서 자산대비 재고자산 비중은 2021년 14.0%에서 2023년 반기 11.5%로 감소하였습니다. 재고자산회전율은 2020년 2.6회, 2021년 2.6회, 2022년 3.4회, 2023년 반기 3.0회로 한국은행에서 발간한 "2021년 기업경영분석" 업종평균(C292. 특수 목적용 기계)인 6.9회 대비 낮은 수준을 보이고 있습니다. 재고자산 회전율이 업종 평균보다 다소 낮은 수준으로 나타나고 있습니다. 당사의 제품은 고객 주문에 따라 제작되고 있기 때문에 적정 재고를 유지하고 있으나 10년내에 공급한 장비의 AS를 위한 부품 확보, 고객의 즉각적으로 대응하기 위해 장납기 부품 확보, 빠른 납기를 위한 반제품 제작을 중심으로 적절한 재고를 보유하여 생산 및 공급에 대비하고 있어 재고 회전율이 다소 낮게 나타나고 있습니다.

당사는 장비 제조시 직접 제조하는 부품 및 원재료 등에 대해서는 외부 매입을 통해 조달하고 있으며, 제작 중인 제품에 대해서는 재공품으로 계상하고 있습니다. 보유한모든 재고에 대해서는 연간 1회 이상 관련 부서에서 사용가능 여부 등을 파악하여 진부화된 재고에 대해 보수적으로 평가충당금을 설정하고 있습니다.

[최근 3개년 및 2023년 반기 재고자산평가충당금]

(단위: 백만원)

구분
2023연도 반기
2022연도
2021연도
2020연도

제품
335
290
482
527

원재료
973
795
1,267
714

재공품
640
983
832
358

재고자산 계
1,948
2,068
2,581
1,599

제품평가충당금
35
41
35
-

원재료평가충당금
231
231
236
224

재공품평가충당금
69
69
69
-

재고자산평가충당금 계
335
341
340
224

재고자산
1,613
1,727
2,241
1,375

당사의 경우, 수주를 통해 납품이 확정된 이후 제품을 제작하기 때문에 해당 재고자산의 진부화가 일어날 가능성은 낮습니다. 다만, 고객사에 공급한 장비의 A/S 수행을 위해 구장비에 대한 부품을 장기 미사용 상태로 일부 보관중인 재고가 있으며, 향후 A/S 수행에 따라 매출 발생될 수 있음에도 보수적으로 해당 재고를 평가충당금으로 계상하고 있습니다.당사의 매출액 규모 대비 재고자산평가손실 금액은 미미하여, 재고자산 손실에 따른 당사의 수익성이 훼손될 가능성은 적을 것으로 판단됩니다. 향후 대내외 환경요인으로 인해 주요 고객사의 반도체장비 투자가 지연되거나 당초 계획대비 투자 규모가 축소된다면 재공품 및 원재료의 평가충당금이 증가할 것이며,이로 인해 재고자산 관련 위험이 증가할 가능성이 존재하므로, 이에 대해 투자자께서는 투자에 유의하여 주시기 바랍니다.

아. 임직원 등의 위법행위 발생 가능성 위험
당사 임직원 등의 위법행위가 발생할 경우, 이는 당사의 법규 위반으로 이어질 수 있고 당사에 대한 제재 및 소송으로 연결될 수 있습니다. 당사가 예상하지 못하는 사유로 임직원이 법규를 위반할 경우 당사는 감독기관의 제재 또는 외부기관으로부터의 소송 등이 발생할 수 있으며 이는 당사의 사업, 영업성과 또는 재무상태에 부정적 영향을 미칠 수 있으니 투자자분들께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

임직원 등의 위법행위는 당사의 법규 위반으로 이어질 수 있고, 이는 당사에 대한 제재 및 소송으로 연결될 수 있으며, 나아가 당사의 평판 훼손 혹은 재무적 손실을 야기할 수 있습니다.

위법행위는 영업 중 거짓된 정보의 제공 또는 사기 행위, 비인가 또는 비도덕적 행위에 대한 은폐, 고지되지 않거나 관리되지 않는 위험 또는 당사의 평판을 손상시키는 결과를 가져오는 행위, 또는 법령, 규정 및 절차를 준수하지 않는 행위 등을 포함할 수 있습니다.

당사는 위와 같은 위법행위를 방지하기 위하여 유관법률 및 규정 관련 임직원 교육, 내부규정 제정 등을 비롯한 내부통제시스템 개선 등을 통해 지속적으로 노력하고 있으나 임직원 등의 위법행위를 항상 사전에 방지할 수는 없으며, 예상하지 못하는 사유로 임직원이 법규를 위반할 경우 당사는 감독기관의 제재 또는 외부기관으로부터의 소송 등이 발생할 수 있으며 이는 당사의 사업, 영업성과 또는 재무상태에 부정적 영향을 미칠 수 있으니 투자자분들께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

자. 환율 변동으로 인한 위험당사는 글로벌 고객을 대상으로 영업활동을 영위하고 있으며, 2023년 반기 기준 당사의 매출 중 수출의 비중이 61%를 차지하고 있기에 환율 변동위험에 노출되어 있습니다. 원달러 환율은 2021년 하반기 국제 유가 상승, 미국 국채 금리 상승 등 금융시장 변동성이 확대되고 오미크론 변이 바이러스로 인한 주요국의 확진자수 급증 등으로 불확실성이 증대됨에 따라 1,170원 ~ 1,190원의 박스권을 형성하다가 2022년 1월 6일 기준 원달러 환율은 1,203원을 기록하며 처음으로 1,200원선을 돌파하였으며, 2022년 9월말 1,445원까지 상승하였다가 미국 소비자물가지수(CPI) 상승율 둔화 등의 영향으로 이후 등락을 거급하며 2023년 6월30일 기준 1,312.80원 수준을 기록하고 있습니다.당사는 제품 수출 확대, 원재료 매입, 외화 자산 보유 등과 관련하여 환율 변동 관련 위험을 최소화하기 위하여 환율 변동성을 지속적으로 모니터링하고 있습니다. 다만, 환율 변동 위험의 경우는 미래 달러 수요량을 정확히 예측할 수 없다는 점에서 기본적으로 완전헷지가 불가능하며, 완전헷지가 이루어진다고 하더라도 환율 상승이 물가 상승을 야기하여 당사의 수익성에 부정적 영향을 미칠 수 있습니다. 더불어, 당사는 별도의 환헷지를 위한 통화선도계약을 체결하고 있지 않아 COVID-19의 장기화, 미중 무역전쟁, 우크라이나 지정학적 리스크 등 외부적인 요인으로 달러 가치 변동성이 지속될 경우 당사의 수익성 및 재무구조에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

당사는 글로벌 고객을 대상으로 영업활동을 영위하고 있으며, 2023년 반기 기준 당사의 매출 중 수출의 비중이 61%를 차지하고 있기에 환율 변동위험에 노출되어 있습니다. 원달러 환율은 2021년 하반기 국제 유가 상승, 미국 국채 금리 상승 등 금융시장 변동성이 확대되고 오미크론 변이 바이러스로 인한 주요국의 확진자수 급증 등으로 불확실성이 증대됨에 따라 1,170원 ~ 1,190원의 박스권을 형성하다가 2022년 1월 6일 기준 원달러 환율은 1,203원을 기록하며 처음으로 1,200원선을 돌파하였으며, 2022년 9월말 1,445원까지 상승하였다가 미국 소비자물가지수(CPI) 상승율 둔화 등의 영향으로 이후 등락을 거급하며 2023년 6월30일 기준 1,312.80원 수준을 기록하고 있습니다.

[2020~2023년 반기말 기준 외화 자산ㆍ부채]

(단위: 천원)

통화

2023년 반기말

2022년말

2021년말

2020년말

외화자산

외화부채

외화자산

외화부채

외화자산

외화부채

외화자산

외화부채

USD

3,287,571
2,230
4,303,570
404,715
5,743,283
486,906
3,333,850
16,474

CNY
11,949
-
-
-
-
-
-
-

당사는 제품 수출 확대, 원재료 매입, 외화 자산 보유 등과 관련하여 환율 변동 관련 위험을 최소화하기 위하여 환율 변동성을 지속적으로 모니터링하고 있습니다. 다만, 환율 변동 위험의 경우는 미래 달러 수요량을 정확히 예측할 수 없다는 점에서 기본적으로 완전헷지가 불가능하며, 완전헷지가 이루어진다고 하더라도 환율 상승이 물가 상승을 야기하여 당사의 수익성에 부정적 영향을 미칠 수 있습니다.2020~2023년 반기말 기준 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율이 10% 변동시 당사의 법인세비용차감전순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

[2020~2023년 반기말 10% 환율 변동이 법인세비용차감전순손익에 미치는 영향]

(단위: 천원)

통화

2023년 반기말

2022년말

2021년말

2020말

10% 상승시

10% 하락시

10% 상승시

10% 하락시

10% 상승시

10% 하락시

10% 상승시

10% 하락시

USD

328,534
(328,534)
389,885
(389,885)
525,638
(525,638)
331,737
(331,737)

CNY
1,195
(1,195)
-
-
-
-
-
-

더불어, 당사는 별도의 환헷지를 위한 통화선도계약을 체결하고 있지 않아 COVID-19의 장기화, 미중 무역전쟁, 우크라이나 지정학적 리스크 등 외부적인 요인으로 달러 가치 변동성이 지속될 경우 당사의 수익성 및 재무구조에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

차. 경영 안정성 저하 위험
당사는 증권신고서 제출일 현재 최대주주인 최재성 대표이사 및 친인척의 지분율은 29.83%이며, 공동보유 확약을 체결한 최종립 사장 포함 지분율은 48.97%, 최대주주 및 특수관계인의 지분율은 51.64%입니다. 당사의 공모구조(20% 공모 계획)를 감안하였을 때 공모 후 최대주주등의 지분율은 40.97%로 변동될 것으로 예상되며, 상장 후 안정적인 경영권 유지가 가능할 것으로 예상됩니다. 이에 더하여 최대주주 등과 2대 주주인 최종립은 보호예수기간을 자발적으로 3년을 보장하여 주식 매도에 따른 경영 안정성 저하 위험을 축소하고자 하고 있습니다. 그럼에도 불구하고 의무보유 확약 기간 후 공동보유 확약 주주들이 보유 주식을 매도하거나, 기관 투자자의 보유 주식이 특정 대상자에게 집중 양도가 될 경우, 또는 추가적인 유상증자로 인하여 최대주주등의 지분이 희석될 경우 경영 안정성이 저하될 위험이 존재합니다. 투자자께서는 이점에 유의하시기 바랍니다.

당사는 증권신고서 제출일 현재 최대주주인 최재성 대표이사 및 친인척의 지분율은 29.83%이며, 공동보유 확약을 체결한 최종립 사장 포함 지분율은 48.97%, 최대주주 및 특수관계인의 지분율은 51.64%입니다. 당사의 공모구조(20% 공모 계획)를 감안하였을 때 공모 후 최대주주등의 지분율은 40.97%로 변동될 것으로 예상되며, 상장 후 안정적인 경영권 확보가 가능합니다. 당사의 최대주주 등은 의무보유예탁을 진행하였으며, 2대 주주인 최종립은 최대주주인 최재성 대표이사와 3년간 공동보유확약 체결, 자발적보호예수 포함 보호예수 3년을 확약하여 주식 매도에 따른 경영 안정성 저하 위험을 축소하고자 하고 있습니다.

[상장예비심사 승인일 기준 현재 최대주주등 주식분포]

구 분

성 명

관계

주식의

종 류

소유

공모 전

공모 후

주식수

지분율

지분율

최대주주등

최재성

최대주주 본인

보통주

1,129,000 주

18.07%

14.34%

박정선

배우자

보통주

287,441 주

4.60%

3.65%

최영환

자

보통주

123,570 주

1.98%

1.57%

최영은

자

보통주

123,570 주

1.98%

1.57%

최재욱

형

보통주

200,000 주

3.20%

2.54%

최종립

임원

보통주

1,195,800 주

19.14%

15.18%

이종명

임원

보통주

94,500 주

1.51%

1.20%

조성호

임원

보통주

27,300 주

0.44%

0.34%

이재원

임원

보통주

25,000 주

0.40%

0.32%

이해광

임원

보통주

10,000 주

0.16%

0.13%

임재원

임원

보통주

10,000 주

0.16%

0.13%

소계

-

3,226,181 주

51.64%

40.97%

주) 최대주주 및 특수관계인을 고려하였을 때 이에 해당하는 최대주주는 최재성 대표이나, 단일주주로서 가장 지분율이 높은 주주는 최종립 사장입니다.당사의 공모 희석 후 최대주주 및 특수관계인 지분율이 40%를 상회하여 경영권 안정성을 유지할 수 있을 것으로 예상되지만, 그럼에도 불구하고 기관투자자 보유주식이 특정 대상자에게 집중적으로 양도되거나, 향후 자금확보를 위한 유상증자 등으로 인해 최대주주 지분이 희석될 경우 당사의 경영안정성이 저하될 위험이 존재합니다.

카. 내부 정보 관리 미흡 위험당사는 회사의 주요 정보가 공시담당조직에도 공유되어 공시의무사항인지 여부를 적시에 판단할 수 있도록 시스템을 정비하였습니다. 그 이외에 지분변동 공시 및 신고의무 누락을 방지하기 위해 해당 관련자에 대한 교육을 실시하고, 임원 및 대주주의 지분변동 관련 공시의무 준수를 요구할 계획입니다. 또한, 전체 임직원을 대상으로 정보 관리의 중요성, 공시의무사항 및 위반시 제재 등에 대한 공시 교육과 불공정거래 예방 교육을 지속적으로 실시하여 불공정거래에 대한 사전 방지책을 마련할 계획입니다. 그럼에도 불구하고 공시 위반이나 불공정거래 등의 발생 가능성을 원천적으로 배제할 수 없으므로 투자자 여러분께서는 이에 대해 주의하시기 바랍니다.

당사는 상장 이후 공시규정 등 관련 규정에서 정하고 있는 주요한 사항들을 적시에 공시 가능하도록 공시 조직을 구축하였으며 공시책임자 및 공시담당자는 상장 이후 코스닥시장 공시규정 및 동규정 시행세칙에서 정하는 공시전문 교육을 이수할 예정입니다. 당사의 공시책임자와 공시담당자는 다음과 같습니다.

직위

성명

담당업무

주요경력

비고

부사장

이해광

CFO

아이엠티 CFO (17.09~현재)CDIB벤처, 피케이아이외(00.01~17.08)아이비에스컨설팅 (92.07~99.12)한국외국어대학교 (95.03~97.02)서울대학교 (87.03~92.02)

공시책임자

수석

오군석

공시/IR/PR

아이엠티 (2006.03 ~ 현재)브레인전자 (2004.07~2006.03)하이텍 (1998.06 ~2004.06)청호주택 (1996.06~1998.06)

공시담당자(정)

책임

김광열

공시/IR/PR

아이엠티 (2023.07~현재)

엔바이오니아(2008.04~2023.06)

맥게이트(2006.4~2006.12)

공시담당자(부)

또한, 당사는 주요 정보의 공시 및 임직원의 내부자 거래 방지를 위하여 코스닥협회가 권장하는 코스닥상장법인 표준 내부정보관리규정을 참조하여 내부정보관리규정을 제정할 예정입니다. 제정된 내부정보관리규정은 상장 즉시 홈페이지를 통해 공표할 예정이며, 이후 개정사항 발생시에도 홈페이지 공표를 통해 임직원뿐만 아니라 투자자에게도 공지할 계획입니다. 당사는 회사의 주요 정보가 공시담당조직에도 공유되어 공시의무사항인지 여부를 적시에 판단할 수 있도록 시스템을 정비하였습니다. 그 이외에 지분변동 공시 및 신고의무 누락을 방지하기 위해 해당 관련자에 대한 교육을 실시하고, 임원 및 대주주의 지분변동 관련 공시의무 준수를 요구할 계획입니다. 또한, 전체 임직원을 대상으로 정보 관리의 중요성, 공시의무사항 및 위반시 제재 등에 대한 공시 교육과 불공정거래 예방 교육을 지속적으로 실시하여 불공정거래에 대한 사전 방지책을 마련할 계획입니다. 그러나 당사의 이와 같은 노력에도 불구하고 공시 위반이나 불공정거래 등의 발생 가능성을 원천적으로 배제할 수 없으므로 투자자 여러분께서는 이에 대해 주의하시기 바랍니다.

타. 관계기업의 경영 실적 부진에 따른 손익 악화 위험당사는 증권신고서 제출일 현재, 지분 100%를 투자한 관계회사 1개가 있으며 이에 대한 경영실적은 연결재무제표 작성으로 재무제표에 반영하고 있습니다. 따라서 관계회사의 실적에 따라 당사의 재무제표 손익에 직접적인 영향을 미치고 있습니다.관계회사는 CO2 세정장비를 구매하여 베트남 카메라모듈 생산 공장 등에 설치한 고객에 대한 사후 서비스 및 당사의 부품사업인 권선사업에 대한 생산용역을 담당하고 있습니다. 관계기업의 손익은 주로 권선사업의 매출 규모 변동에 따라 변화하고 있습니다. 관계기업의 손익은 연결재무제표 작성 과정에서 당사의 재무 손익으로 반영되고 있음에 따라 핸드폰 사업의 경기 변동에 따라 카메라 모듈 사업이 연동하여 변동되고, 카메라 모듈에 사용되는 권선사업의 생산 용역을 담당하는 관계기업의 실적이 변동되고 있습니다. 관계기업은 베트남 현지의 숙련된 기술자들이 카메라 모듈에 사용되는 권선을 요구하는 사양에 따라 절삭 등 가공한 후 검사하여 카메라 모듈 생산업체에 납품하는 사업이기 때문에 숙련된 인력의 적절한 유지 및 활용이 중요합니다. 따라서 핸드폰 사업의 생산량이 증가 또는 축소되는 등 변동이 심할 경우 인력 운영의 효율성이 저하되어 경영성과가 나빠질 가능성이 있습니다. 이로 인한 손실이 당사의 재무손익에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사는 증권신고서 제출일 현재, 지분 100%를 투자한 관계회사 1개가 있으며 이에 대한 경영실적은 연결재무제표 작성으로 재무제표에 반영하고 있습니다. 따라서 관계회사의 실적에 따라 당사의 재무제표 손익에 직접적인 영향을 미치고 있습니다.삼성전자가 베트남에서 핸드폰 사업 및 디스플레이 사업을 확대한 후 국내 많은 카메라 모듈 업체 및 삼성전자의 핸드폰 사업 관련 협력사들이 베트남 시장에 공장을 건설하여 현지 생산을 시작하였습니다. 당사는 2017년 부터 카메라 모듈 사업을 영위하는 M사에 CO2 세정장비를 납품하기 시작하였으며, 이 회사는 당사의 장비를 베트남에 있는 M사의 제조공장 생산라인에 적용하여 제품의 수율과 품질을 향상시켰습니다. 이 후 M사 이외에도 베트남에서 카메라 모듈을 생산하는 다른 업체에서도 당사의 CO2 세정장비를 도입하여 생산 공정에 활용하기 시작하였습니다.장비를 공정에 도입하여 사용할 경우, 유지보수가 필수적이며, 이러한 유지보수가 필요할 경우, 당사의 엔지니어가 베트남 현지에 방문하여 수리를 진행하거나, 해당 장비를 한국의 당사에 발송하여 수리를 맡기는 방식으로 유지보수를 진행하였습니다. 다만, 이러한 과정에서 고객사의 생산 차질이 발생하게 되었습니다.이에 당사는 베트남 해외 시장 확대 및 고객사의 A/S를 즉각 대응하기 위한 CS센터의 필요성을 인지하였으며, 2019년 10월 베트남에 현지 법인 IMT Vina를 설립하였습니다. 베트남 시장 내 CO2 세정장비는 카메라 모듈뿐만 아니라 FPCB, 라미네이션 공정, 사출물 세정 등 그 적용 범위가 넓으며, 레이저 세정 또한 금형 세정 등에 S사 등이 도입하여 사용하고 있어 사후 서비스 및 부품 공급 시장이 유망할 것으로 판단하였으며, 현지 고객사인 카메라 모듈 생산업체에 권선을 공급할 수 있는 기회를 확보하여 서비스 센터 운영에 필요한 인력 및 비용을 권선 생산 용역 수익으로 상쇄하여 시너지 효과를 내게 하기 위하여 권선사업과 CO2 세정장비 사후서비스 및 CO2 세정장비용 부품공급 사업을 동시에 진행할 수 있도록 관계회사의 사업 영역을 확대하였습니다.관계회사는 CO2 세정장비를 구매하여 베트남 카메라 모듈 생산 공장 등에 설치한 고객에 대한 사후 서비스 및 부품 공급 사업과 당사의 부품사업인 권선사업에 대한 생산용역을 담당하고 있습니다. 관계기업의 손익은 주로 권선사업의 매출 규모 변동에 따라 변화하고 있습니다.

증권신고서 제출일 현재, 당사의 관계기업 현황은 다음과 같습니다.

[관계기업 현황]

(단위:백만원)

회사개황

재무상황

대주주

년도

자산

총액

자본금

자기

자본

매출액

당기순이익

배당률

주주명

지분율

회사명 : IMT Vina

대표자 : 송행석

설립일 : 2019.10.07

결산기 : 12월

업종 : 제조업

주제품 : 전자부품

회사와의관계 : 자회사

2020

2,017

590

(119)

367

(657)

0.00

(주)아이엠티

100%

2021

1,860

590

(793)

1,079

(633)

0.00

(주)아이엠티

100%

2022

1,765

590

(568)

3,076

256

0.00

(주)아이엠티

100%

2023반기

1,372

590

(808)

1,028

(217)

0.00

(주)아이엠티

100%

관계기업의 손익은 연결재무제표 작성 과정에서 당사의 재무 손익으로 반영되고 있으며, 핸드폰 사업의 경기 변동에 따라 카메라 모듈 사업이 연동하여 변동되고, 카메라 모듈에 사용되는 권선사업의 생산 용역을 담당하는 관계기업의 실적이 변동되고 있습니다. 관계기업은 베트남 현지의 숙련된 기술자들이 카메라 모듈에 사용되는 권선을 요구하는 사양에 따라 절삭 등 가공한 후 검사하여 카메라 모듈 생산업체에 납품하는 사업이기 때문에 숙련된 인력의 적절한 유지 및 활용이 중요합니다. 따라서 핸드폰 사업의 생산량이 증가 또는 축소되는 등 변동이 심할 경우 인력 운영의 효율성이 저하되어 경영성과에 부정적인 영향을 미칠 가능성이 있습니다.

관계기업인 IMT Vina에 대한 초기 투자금은 자본금 $500,000(590,170천원, 투자시 환율 기준)이며, 2023년 6월말 현재 공장 건설 등 시설 및 설비 투자 자금 명목의 대여금 $1,444,643(1,896,527천원, 2023년 6월말 환율기준)이 있습니다. 2020년 관계기업인 IMT Vina의 당기순손실이 투자금을 초과하여 투자금은 전액 손실처리하여 장부가액이 0원인 상태이며, 대여금에 대하여 2023년 반기 기준 대손충당금 873,531천원이 설정되어 있는 상태입니다. 2022년 흑자전환하였으나, 2023년 상반기 핸드폰 산업의 경기 저하에 따라 2023년 반기 기준 216,771천원의 손실을 기록하였고, 이 손실은 당사의 재무손익에 100% 반영되어 있습니다.

글로벌 카메라 모듈 시장은 2021년 381.3억 달러에서 2029년 791.7억 달러로 9.56%의 CAGR로 성장할 것으로 예상되는 등 꾸준한 성장세가 기대되며, 이에 따라 당사의 권선사업 및 당사의 권선 사업에 대한 외주 용역 생산을 진행하는 관계 회사의 성장성도 긍정적이라 판단하고 있습니다.

(단위:억달러)

전세계 카메라 모듈 시장 성장 전망.jpg
[글로벌 카메라 모듈 시장 성장 전망]

<(출처: Jan 2023 MMR, 유안타증권 CAGR 감안 재구성)>

그러나, 카메라 모듈 사업의 경우 핸드폰 사업의 계절성 및 경기 변동에 따라 생산량 변동이 발생하며 이에 따른 월별 인력 운영 형태가 변동되고, 생산 효율의 저하 및 생산 원가 중 생산 인건비 부담이 크게 작용하는 경우가 많습니다.관계 회사는 우수 인력의 채용 유지를 위해 인센티브 제공, 일별/개인별 생산성 관리를 통한 생산성 확대, 생산 계획등 생산 관리를 진행하고 있으며, 카메라 모듈 부품이외에서 신규 제품을 확장하기 위하여 충전기모듈용 권선 등을 샘플테스트를 진행하고 있습니다.최근 베트남 시장의 변화 중 당사가 주목하고 있는 부문 중 하나가 반도체 후공정 기업들의 베트남 시장 진출입니다. 당사가 생산 공정에 이미 레이저 세정장비를 공급했던 미국 A사가 베트남 내 공장 신축을 마무리하고 있어 그 생산 공정에 당사의 레이저 세정장비 공급을 논의 중에 있습니다. 이와 같이 CO2 세정장비의 사후 서비스 및 부품의 공급뿐만 아니라 레이저 세정장비의 사후 서비스 및 부품 공급 등이 전망되어 관계회사의 중요성이 높아짐과 동시에 관계회사의 사업 영역도 지속적으로 확대될 것으로 전망하고 있습니다.그러나 향후 핸드폰 사업의 경기가 악화되어 매출규모가 축소될 경우 관계기업의 경영성과도 연동하여 악화될 것으로 예상되며, CO2 세정장비 및 레이저 세정장비의 사후 서비스는 고객 서비스 측면에 중점을 둔 상태이므로 수익에 대한 기여도가 높지는 않을 수 있어 이로 인한 손실이 당사의 재무손익에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

3. 기타위험

가. 투자자의 독자적 판단 요구
투자자께서는 투자위험요소에 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안됩니다. 본 공시서류에 기재된 사항 이외의 투자위험요소를 검토하시어 투자자 본인의 독자적인 투자판단을 해야 함에 유의하시기 바랍니다.

본건 공모주식을 청약하고자 하는 투자자들은 투자결정을 하기 전 본 공시서류의 투자위험요소 뿐만 아니라 다양한 위험요소를 주의 깊게 검토하시고 이를 종합적으로 고려하여 최종적인 투자판단을 해야 합니다. 다만, 당사가 현재 인지하고 있지 못하거나 중요하지 않다고 판단하여 투자위험요소에 기재하지 않은 사항이라 하더라도 당사의 운영에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있다는 가능성을 배제할 수 없으므로 투자자는 투자위험요소에 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안되며 투자자 본인의 독자적인 판단에 의해야 합니다. 만일 본 공시서류에 기재된 투자위험요소가 실제로 발생하는 경우 당사의 사업, 재무상태, 기타 운영결과에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있으며 이에 따라 투자자가 본건 공모과정에서 취득하게 되는 당사 주식의 시장가격이 하락하여 투자금액의 일부 또는 전부를 잃게 될 수도 있습니다. 한편, 본건 공모를 위한 분석 중에는 일부 예측정보가 포함되어 있습니다. 그러나 예측정보에 대한 실제 결과는 여러가지 요소들의 영향에 따라 애초에 예측했던 것과 다를 수 있다는 점도 유의하여야 합니다.

나. 증권신고서 효력 발생의 의미, 기재사항 및 발행 일정의 변경 가능성
「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제120조제3항에 의거 본 증권신고서(투자설명서)의 효력발생은 정부 또는 금융위원회가 본 증권신고서(투자설명서)의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나 본 증권신고서(투자설명서)상 주식의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아닙니다. 또한, 본 증권신고서(투자설명서)상의 기재사항 및 발행일정은 확정된 것이 아니며 관계기관의 조정 또는 증권신고서 수리과정에서 변경될 수 있습니다. 투자자들께서는 투자 시 이러한 점에 유의하시기 바랍니다.

본 증권신고서(투자설명서)의 효력발생은 본 증권신고서(투자설명서)에 대하여 정부 또는 금융위원회가 본 증권신고서(투자설명서)의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나 본 증권신고서(투자설명서)상 주식의 가치를 보증 또는 승인한 것이아닙니다. 금융감독원 전자공시 홈페이지(http://dart.fss.or.kr)에는 당사의 감사보고서가 전자공시 되어 있사오니 투자 의사를 결정하시는 데에 참고하시기 바라며 상기 제반 사항을 고려하여 투자자 개인의 독자적 판단을 바랍니다. 이에 따라서, 당사에 대한 투자책임은 전적으로 주주 및 투자자에게 귀속됩니다. 또한, 본 증권신고서(투자설명서)상 기재사항 및 발행일정은 확정된 것이 아니며 관계기관의 조정 또는 증권신고서 수리과정에서 변경될 수 있습니다. 투자자들께서는 투자 시 이러한 점에 유의하시기 바랍니다.

다. 투자설명서 교부
2009년 2월 4일부로 시행된 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」에 의거, 일반청약자는 투자설명서를 미리 교부 받아야 청약이 가능합니다.

2009년 2월 4일부로 시행된 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제124조에 의거 누구든지 증권신고의 효력이 발생한 증권을 취득하고자 하는 자 (전문투자자, 그밖에 대통령령으로 정하는 자를 제외함)에게 적합한 투자설명서를 미리 교부하지 아니하면 그 증권을 취득하게 하거나 매도하여서는 안됩니다. 다만, 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」제132조에 의거하여 투자설명서를 받기를 거부한다는 의사를 서면으로 표시한 자는 투자설명서의 교부 없이 청약이 가능합니다. 이에, 본건 공모주 청약 시 일반청약자들은 사전에 투자설명서를 교부 받아 회사 현황 및 투자위험요소 등을 검토하신 후 청약 여부를 결정하시길 바라며, 투자설명서 교부와 관련한 자세한 사항은 『I. 모집 또는 매출에 관한 일반사항 - 4. 모집 또는 매출절차 등에 관한 사항 - 마. 투자설명서 교부에 관한 사항』부분을 참조하시기 바랍니다.

라. 상장 이후 주가의 공모가격 하회 위험
당사의 주식은 한국거래소 코스닥시장에서 거래된 적이 없으며 본건 상장을 통해 최초 거래되는 것입니다. 또한 수요예측을 거쳐 당사와 대표주관회사의 합의를 통해 결정된 동 주식의 공모가격은 코스닥시장 상장 이후 시장에서 거래된 시장가격을 나타내는 것이 아니며, 본건 공모 이후 당사 주식의 시장가격은 하락할 수 있으며, 상장 이후 투자자는 공모가격이나 그 이상의 가격으로 주식을 재매각하지 못할 수도 있다는 점을 유의하시기 바랍니다.

당사의 주식은 한국거래소 코스닥시장에서 거래된 적이 없으며, 한국거래소 코스닥시장 이외의 기타 다른 유가증권 거래 시장에 상장할 것을 구체적으로 계획하고 있지 않습니다. 따라서 한국거래소 코스닥시장에 상장된 이후 당사의 주식에 대한 매매가 원활하지 못할 수 있습니다. 또한 수요예측을 거쳐 당사와 대표주관회사의 협의를 통해 결정된 동 주식의 공모가격이 기업공개 이후 시장에서 거래되는 시장가격을 나타내는 것이 아닙니다. 본건 공모 이후 당사 보통주의 시장가는 시장에 의해 결정될 것이며 다음과 같은 다양한 요인의 영향을 받을 수 있습니다.

- 당사 재무 실적

- 당사 및 당사가 속한 산업의 연혁 및 향후 전망

- 당사 경영에 대한 평가, 과거 및 현재의 영업상태, 향후 시기별 매출 전망, 그리고 현재 및 향후의 비용 구조 전망

- 당사와 유사한 사업활동을 영위하는 상장회사들에 대한 가치평가

- 기존 주주 또는 당사에 의한 향후 당사의 보통주 매도

- 국내외 증시 변동성 따라서 투자자는 공모가격이나 그 이상의 가격으로 주식을 재매각하지 못할 수 있으며 그 결과 투자금액의 일부 또는 전부에 대한 손실이 발생할 수 있습니다. 이 점 투자에 유의하시기 바랍니다.

마. 상장 이후 유통가능 주식수 및 매도가능물량으로 인한 위험
당사의 상장예정주식수 7,874,611주 중 약 41.71%에 해당하는 3,285,015주는 상장 직후 유통가능물량입니다. 당사의 상장예정주식수 대비 유통가능주식수의 비율 41.71%는 2022년~2023년 코스닥 신규상장법인 89개사의 평균 유통가능주식수 비율인 33.32% 대비 8.40%p 높은 비중을 차지하고 있습니다. 유통가능물량의 경우 상장일부터 매도가 가능하므로 해당물량의 매각으로 인하여 주식가격이 하락할 가능성이 있으며, 추가적으로 최대주주 등 계속보유의무자의 의무보유기간, 상장주선인의 매각제한기간이 종료되는 경우 추가적인 물량출회로 인하여 주식가격이 하락할 수 있습니다.

본건 공모 후 계속보유 의무가 부과된 당사의 최대주주 및 특수관계인의 소유주식수는 3,226,181주(공모 후 40.97%)입니다. 해당 주식은「코스닥시장 상장규정」 제26조1항제1호에 의거한 기술성장기업으로 상장일로부터 1년 의무보유 설정되며, 이 중 최대주주등이 보유한 2,859,381주(공모 후 36.31%)에 대해서는 모두 경영안정성, 투자자 보호 등을 위해 자발적 보호예수 2년을 추가 설정하여 총 3년간 매각이 제한됩니다. 한편, 상장주선인 유안타증권㈜은 본건 공모 시 동 규정 제13조5항제1호나목에 의거 공모주식의 3% 혹은 10억원을 초과하는 경우에서 3%에 해당하는 수량인 47,400주(공모 후 0.60%)를 확정공모가액과 같은 가격으로 취득하여 상장 후 3개월간 의무보유합니다. 단, 본건 공모물량 중 실권주가 발생하여 상장주선인이 인수하게 될 경우, 상장주선인이 취득하는 수량은 변경될 수 있습니다. 상장일로부터 1개월 후에는 벤처금융 또는 전문투자자가 모집이나 매출이 아닌 방법으로 취득한지 2년 내인 경우의 하랑-와이씨신기술투자조합1호 250,000주(공모 후, 3.17%), 와이지 시그니쳐 신기술투자조합 150,000주(공모 후 1.90%)에 해당하는 400,000주(공모 후 5.07%)에 대하여 계속보유의무가 사라집니다. 또한, KoFC-SGI녹색산업투자조합제1호 394,885주(공모 후 5.01%)의 1개월의 자발적 보호예수에 대한 계속보유의무도 사라집니다.상기 「코스닥시장 상장규정」에 의거한 의무보유 물량은 한국거래소가 불가피하다고 인정하는 경우를 제외하고는 매각이 제한됩니다.

[상장 후 유통가능 및 매도금지 물량]

(단위: 주)

구분

성명(회사명)

공모후

매각제한물량

유통가능물량

비고

주식수

지분율

주식수

지분율

기간

주식수

지분율

최대주주 및 특수관계인

최재성
1,129,000
14.34%
1,129,000
14.34%
3년
-
-
주3)주4)

박정선
287,441
3.65%
287,441
3.65%
3년
-
-

최영환
123,570
1.57%
123,570
1.57%
3년
-
-

최영은
123,570
1.57%
123,570
1.57%
3년
-
-

최종립
1,195,800
15.19%
1,195,800
15.19%
3년
-
-

최재욱
200,000
2.54%
200,000
2.54%
1년
-
-
주3)

이종명
94,500
1.20%
94,500
1.20%
1년
-
-

조성호
27,300
0.35%
27,300
0.35%
1년
-
-

이재원
25,000
0.32%
25,000
0.32%
1년
-
-

임재원
10,000
0.13%
10,000
0.13%
1년
-
-

이해광
10,000
0.13%
10,000
0.13%
1년
-
-

벤처금융 및 전문투자자

KoFC-SGI녹색산업투자조합제1호
789,770
10.03%
394,885
5.01%
1개월
394,885
5.01%
주7)

하랑-와이씨신기술투자조합1호
250,000
3.17%
250,000
3.17%
1개월
-
-

주5)

와이지 시그니쳐 신기술투자조합
150,000
1.90%
150,000
1.90%
1개월
-
-

기타기존주주
㈜에프에스티
442,930
5.62%
221,465
2.81%
1개월
221,465
2.81%
주7)

㈜시엠테크놀로지
464,130
5.89%
232,065
2.94%
1개월
232,065
2.94%

장명식
95,200
1.21%
47,600
0.60%
1개월
47,600
0.60%

오군석
15,000
0.19%
10,000
0.13%
1년
5,000
0.06%
주6)

김병겸
10,000
0.13%
10,000
0.13%
1년
-
-

기타 주주
804,000
10.21%
-
-
-
804,000
10.21%
-

공모(신주모집) 주주

1,580,000
20.06%
-
-
-
1,580,000
20.06%
-

주관사 의무인수

47,400
0.60%
47,400
0.60%
3개월
-
-
주8)

공모후 합계

7,874,611
100%
4,589,596
58.28%
-
3,285,015
41.71%
-

주1)

유통가능물량은 공모주식수 변동 및 수요예측 시 기관투자자의 의무보유확약, 청약 시 배정군별 배정주식수 변경 등이 발생할 경우 변동될 수 있습니다.

주2)

상기 표에서 전문투자자 및 벤처금융이 보유한 주식수는 최근 주주명부폐쇄일 기준이며 그후 추가적인 변동사항이 있을 수 있습니다. 다만, 해당 기관투자자들의 보호예수 물량 주식은 증권신고서 제출일 현재 한국예탁결제원에 보호예수되어 있습니다.

주3)

최대주주 및 당사 임원 보유 주식은 「코스닥시장 상장규정」 제26조1항제1호에 의거한 기술성장기업으로 상장일로부터 1년간 의무보유됩니다.

주4)

다만, 당사의 최대주주등 일부는 경영안정성, 투자자 보호 등을 위해 자발적 보호예수 2년을 추가 설정하여 상장일로부터 총 3년간 매각제한됩니다.

주5)
「코스닥시장 상장규정」 제26조1항제4호에 의거 투자자 보호 및 주가 안정성 등을 제고하기 위하여 상장일로부터 1개월간 의무보유됩니다.

주6)
「코스닥시장 상장규정」 제26조1항제2호에 의거 경영투명성, 경영안정성 및 투자자 보호 등을 위하여 상장일로부터 1년간 의무보유됩니다.

주7)
「코스닥시장 상장규정」 제26조1항제7호에 의거 공익 실현과 투자자 보호 등을 위하여 상장일로부터1개월간 의무보유됩니다.

주8)

「코스닥시장 상장규정」 제13조5항제1호나목에 의거하여 상장일로부터 3개월간 의무보유합니다.

당사의 상장예정주식수 7,874,611주 중 약 41.71%에 해당하는 3,285,015주는 상장 직후 유통가능물량입니다. 당사의 상장예정주식수 대비 유통가능주식수의 비율 41.71%는 2022년~2023년 코스닥 신규상장법인 89개사의 평균 유통가능주식수 비율인33.32% 대비 8.40%p 높은 비중을 차지하고 있습니다. 유통가능물량의 경우 상장일부터 매도가 가능하므로 해당물량의 매각으로 인하여 주식가격이 하락할 가능성이 있으며, 추가적으로 최대주주 등 계속보유의무자의 의무보유기간, 상장주선인의 매각제한기간이 종료되는 경우 추가적인 물량출회로 인하여 주식가격이 하락할 수 있습니다.

바. 상장주선인의 주식 취득 관련 사항
상장 시 공모 주식 1,580,000주 이외에 「코스닥시장 상장규정」에 의해 상장주선인이 별도로 47,400주를 취득하게 됩니다. 이에 따라 공모 이외의 주식 수 증가로 인해 주식가치가 희석될 수 있습니다. 한편, 본건 공모 시 청약 미달이 발생하여 이를 상장주선인이 인수하게 될 경우 상장주선인이 추가로 취득하는 주식의 수는 감소할 수 있습니다.

「코스닥시장 상장규정」제13조5항제1호나목에 의거하여 대표주관회사인 유안타증권㈜는 모집ㆍ매출하는 주식의 100분의 3에 해당하는 47,400주를 추가로 인수하게 되며, 상장규정에 따른 상장주선인의 의무인수분은 상장 후 3개월간 계속보유하여야 합니다.

[상장 전ㆍ후 발행주식수]

(단위: 주)

구분

상장 전

상장 후

주식수

비율

주식수

비율

공모전 보통주식수

6,247,211

100%

6,247,211

79.33%

공모 주식수

-

-

1,580,000

20.07%

상장주선인의 의무인수분

-

-

47,400

0.60%

합계

6,247,211

100%

7,874,611

100%

「코스닥시장 상장규정」 시행세칙 제15조제4항에 따르면 모집ㆍ매출한 주권의 일부를 취득하는 자가 없는 때에 그 나머지를 상장주선인이 취득하는 경우에는 그 취득수량을 포함하도록 되어 있습니다. 따라서, 본건 공모 물량 중 청약 미달이 발생하여 이를 상장주선인이 인수하게 될 경우 상장주선인이 추가로 취득하는 증권의 수량이 47,400주 보다 감소할 수 있습니다.

투자자께서는 이와 같이 공모 이외의 주식수 증가로 인해 주식가치가 희석될 수 있는점 참고하시기 바랍니다.

사. 공모가격 산정방식의 한계에 따른 위험당사의 공모를 위한 주당 가치를 평가함에 있어 기 상장된 유사회사를 이용한 상대가치 평가법(PER)을 이용하였으며 당사의 2025년 추정 당기순이익의 현가를 산출한 후, 유사회사의 PER 멀티플을 적용하여 기업가치 및 공모희망가액을 산출했습니다. 이러한 희망공모가액 산출 방법은 유사회사 선정의 한계 및 당기순이익 사용의 한계 등 여러 한계점이 존재합니다. 또한 본건 공모를 위한 본 공시서류에 기재된 공모희망가액은 절대적인 기업가치가 아니며, 향후에 영업상황 및 시장상황 등의 종합적인 변수에 의하여 공모가액을 하회할 가능성이 있으니 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

당사의 공모가 산정은 PER를 이용한 상대가치 평가법을 사용하였습니다. PER 방식은 순이익 기준으로 비교가치를 산정하므로 수익성을 잘 반영하고 있으나, PER 방식과 같은 상대가치 평가방법의 적용에 필요한 비교회사의 선정과정에서 평가자(기관)의 주관적인 판단 개입 가능성과 시장의 오류(기업가치의 저평가 혹은 고평가)등에 기인한 기업가치 평가의 오류 발생가능성은 상대가치 평가방법의 한계점으로 지적되고 있습니다. 또한, 이러한 비교기업의 PER를 이용한 공모가 산정방식으로 계산된 희망공모가액 범위는 당사의 실질적인 가치를 의미하는 절대적 평가액이 아니며, PER 방식을 통한 공모가 산정 방식이 절대적인 평가법이 아님을 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

[당사 희망공모가액 산정방법의 한계]

구분

한계

PER 가치평가

PER는 기업의 수익성에 기반한 수치로 비교대상회사에서 적자(-)가 발생한 경우 적용할 수 없습니다.

PER 결정요인은 일정 시점의 주가와 주당 경상이익뿐만 아니라 배당성향및 할인율, 성장율 등 다양합니다. 따라서 경상이익 규모, 현금창출 능력, 유보율, 자본금 등 여러요인이 완벽하게 일치하는 동업종 회사가 아닌 이상 한계점이 존재합니다.

비교대상회사가 동일 업종에 속한다고 해도 각 회사에 고유한 사업구성, 시장점유율 추이, 인력수준, 재무위험 등에서 차이가 있으며, 이는 계량화하기 어려운 측면이 있습니다. 이에 따라, 동업종 소속회사의 비율을 적용하여 비교분석하는 데에도 한계점이 존재합니다.

일정 시점의 주가 수준은 과거 실적보다는 미래 예상이익에 대한 기대감을 반영하고 있으므로, 비교평가회사의 과거 재무제표에 의거한 비교분석에 한계점이 존재합니다.

당기순이익은 영업활동에 의한 수익창출 외에 영업외손익 등이 반영된 최종 결과물이므로 PER를 적용한 비교가치는 기업이 창출한 이익의 질을 파악할 수 없으며, 회계처리 등에 의해 순이익이 쉽게 영향을 받을 수 있는 단점이 있습니다.

한편, 당사는 희망 공모가액 산정 시 유사회사의 2022년 3분기~2023년 2분기 기준 산출된 PER를 당사의 2025년 추정 당기순이익의 현가에 적용하여 평가 시가총액을 산출하였으며, 이에 따라 주당 평가가액 산출에 활용하였습니다. 당사의 희망공모가액은 유사회사의 2022년 3분기~2023년 2분기 실적 기준 PER를 적용하여 산출되었지만, 희망공모가액 범위가 당사의 절대적인 가치를 의미하는 것은 아닙니다. 또한 향후 국내외 경기, 주식시장 현황, 산업 성장성, 영업환경 변화 등 다양한 요인의 영향으로 예측, 평가 정보는 변동될 수 있으며, 비교회사 선정 및 PER 평가방식의한계가 있으니 투자시 유의하여 주시기 바랍니다.

아. 비교기업 선정의 부적합 가능성
당사는 본건 공모 시 사업의 유사성, 재무적 기준 등을 고려하여 비교기업을 선정하여 공모가액 산출에 적용하였습니다. 이러한 기준에 따른 비교기업의 선정은 비교기업의 사업 내용이 일정부분 당사의 사업과 유사성을 가지고 있어 기업가치 평가요소의 공통점이 있고, 일정 수준의 질적요건을 충족하는 비교기업을 선정하고자 당사는 기준을 충족하는 총 6개사(㈜파크시스템스, 한미반도체㈜, ㈜넥스틴, ㈜프로텍, ㈜코세스, 제너셈㈜)를 최종 비교기업으로 선정하였습니다. 그러나 비교 참고회사 선정기준의 임의성 및 기타 주식가치에 영향을 미칠 수 있는 사항의 차이점으로 인해 비교기업 선정의 부적합성이 존재할 수 있으므로 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

본건 공모 시 당사의 지분증권 평가를 위하여 사업의 유사성, 재무적 기준 등에 대한 평가를 바탕으로 최종 비교기업을 선정하여 공모가액 산출에 적용하였습니다.상기 기준에 따른 비교기업의 선정은 비교기업의 사업 내용이 일정 부분 당사의 사업과 유사성을 가지고 있어 기업가치 평가요소의 공통점이 있고, 일정 수준의 질적요건을 충족하는 비교기업을 선정함으로써 본 지분증권 평가의 신뢰성을 높일 수 있습니다.비교기업 선정 시 비교기업 선정(제외)기준, 반영 방법 등 합리적인 근거에 따라 적용하였으나 정량적인 기준 외에 평가과정에서 평가자의 정성적인 판단 및 자의성이 반영됨에 따라 산정결과로 도출된 희망 공모가액 역시 그 완결성을 보장할 수는 없습니다. 비교기업 선정 과정에 대한 자세한 내용은 『제1부 모집 또는 매출에 관한 사항- Ⅳ. 인수인의 의견(분석기관의 평가의견) - 나. 희망공모가액의 산출방법』에 기재되어 있으니 참고하여주시기 바랍니다.

또한, 본건 공모 시 당사의 지분증권 평가를 위하여 최종 비교기업으로 선정된 회사는 ㈜파크시스템스, 한미반도체㈜, ㈜넥스틴, ㈜프로텍, ㈜코세스, 제너셈㈜ 총 6개 회사로 기업 규모의 차이, 영업활동의 주요 대상 및 부문별 매출 비중, 목표 등의 상이성, 비교참고 회사 선정 기준의 임의성 등을 고려하였을 때 반드시 적합한 비교기업의 선정이라고 판단할 수 없습니다. 또한 비교기업 최고경영자의 경영능력 및 주가관리 의지, 매출의 안정성 및 기타 거래 계약, 결제 조건 등 기타 주식가치에 영향을 미칠 수 있는 사항의 차이점으로 인하여 비교기업 선정의 부적합성이 존재할 수 있으므로 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

자. 코스닥시장 상장요건 미충족 위험
본건 공모는 「코스닥시장 상장규정」에서 규정하고 있는 주식의 분산요건을 충족할 목적으로 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」에 따라 공모의 방법으로 실시됩니다. 본건 공모 후 당사가 신규상장신청일까지 필요한 요건을 모두 충족하면 본 주식은 코스닥시장에 상장되어 매매를 개시하게 됩니다. 그러나 일부 요건이라도 충족하지 못하거나 상장재심사 사유에 해당되어 재심사 승인을 받지 못할 경우, 코스닥시장에서 거래할 수 없어 당사의 주식을 취득하는 투자자께서는 주식의 환금성에 큰 제약을 받을 수도 있습니다.

당사는 2023년 5월 4일 상장예비심사신청서를 제출하여 2023년 7월 27일 한국거래소로부터 상장예비심사결과를 통지 받았습니다. 본건 공모는 코스닥시장 신규상장에 필요한 주식의 분산요건을 충족할 목적으로 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」에 따라 모집을 통해 공모하는 것입니다.

[코스닥시장 분산요건 (다음 중 택 1)]

가. 신청일 기준 소액주주 지분 25% 이상일 경우 : - 신청 후 5%(최소 10억원) 이상 공모 나. 신청일 기준 소액주주 지분 25% 미만일 경우 - 신청 후 10% 이상 공모 & 상장신청일 기준 소액주주 지분 25% 이상 다. 신청일 기준 자기자본 1,000억원 또는 시가총액 2,000억원 이상 - 신청 후 10% 이상 & 기업 규모 따라 200만주 이상 공모 라. 신청 후 25% 이상 공모 (*) 단, 상장신청일 기준 소액주주 500인 이상 충족 필요

한국거래소의 상장예비심사 결과 당사는 「코스닥시장 상장규정」 제28조제1항에서 정하는 신규상장신청일(모집완료일)까지 주식의 분산 요건을 구비하여야 합니다. 그러나 상장 전 하기와 같은 사유가 발생하고 한국거래소가 판단하기에 상장예비심사 결과에 중대한 영향을 미칠 수 있다고 인정하는 경우, 한국거래소는 상장예비심사승인의 효력을 인정하지 않을 수 있습니다. 이 경우 당사는 상장예비심사신청서를 다시 제출하여 심사를 받아야 할 수도 있으며, 당사 주식의 상장 연기 혹은 상장 취소로 이어질 수 있습니다.

- 다 음 -

□ 사후 이행사항

- 청구법인은 상장규정 제27조에서 정하는 신규상장신청일(모집 또는 매출의 주금납입기일)까지 상장규정 제28조제1항제1호(주식의 분산)의 요건을 구비하여야 함

- 만약 청구법인이 신규상장 신청일에 코스닥시장상장규정 제2조 제1항제38호에서 정하는 벤처기업에 해당하지 않게 되는 경우에는 동 규정 제28조의 벤처기업 요건이 적용되지 아니하고 일반기업 상장요건을 구비하여야 함

□ 상장신청인은 코스닥시장상장규정 제5조에서 정하는 다음 각 호의 사유가 발생한 때에는 상장주선인을 통하여 거래소에 신고하여야 함

1) 증권에 관한 사항에 대한 이사회나 주주총회의 결의

2) 발행한 어음이나 수표의 부도, 합병(상법 제522조, 제527조의2, 제527조의3에 따른 합병을 말함), 소송의 제기, 영업활동의 중지, 주요자산의 변동 등 경영상 중대한 사실

3) 모집 또는 매출의 신고. 이 경우 투자설명서(예비투자설명서 포함)와 그 기재내용의 정정사항을 포함하여 제출하여야 함

4) 상장신청인이 국내기업이고, 당해 사업연도 반기종료 후 45일이 경과한 경우, 반기재무제표와 그에 대한 감사인의 검토보고서

5) 최근 사업연도의 결산 승인을 위한 주주총회 개최(상법 제449조의2제1항에 따라 이사회결의로 재무제표를 승인하는 경우에는 이사회의 개최). 이 경우 최근 사업연도의 재무제표와 그에 대한 감사인의 감사보고서를 같이 제출하여야 함

만약 당사의 상장적격성심사 결과에 영향을 줄 수 있는 사건이 발생할 경우 이는 당사 주식 상장 일정의 연기 또는 상장의 승인 취소를 유발할 수 있으며, 이에 따라 당사의 주식의 가격과 유동성에 심각한 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

차. 공모주식수 변경 가능성
「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제2-3조 제2항제1호에 따라 수요예측 실시 후, 모집(매출)할 증권수의 100분의 80 이상과 100분의 120 이하에 해당하는 증권수 만큼 공모주식수가 변경될 수 있으니 투자 시 유의하시기 바랍니다.

「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」에 따르면 증권시장에 상장하기 위하여 지분증권을 모집 또는 매출하는 경우로서 모집 또는 매출할 증권 수를 당초에 제출한 본 공시서류의 모집 또는 매출할 증권수의 100분의 80 이상과 100분의 120 이하에 해당하는 증권 수로 변경하는 경우 정정신고서를 제출 시, 당초의 본 공시서류 효력 발생일에 영향을 미치지 않습니다. 본건 공모의 경우 수요예측 실시 후 모집할 증권수의 100분의 80 이상과 100분의 120 이하에 해당하는 증권의 수만큼 공모주식수가 변경될 수 있으니 투자 시 유의하시기 바랍니다.

[증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정]

제2-3조(효력발생시기의 특례 등) (중략)

② 신고서를 제출한 자가 다음 각 호의 어느 하나의 사유로 정정신고서를 제출하는 경우에는 당초의 신고서 효력 발생일에 영향을 미치지 아니한다.

1. 증권시장에 상장하기 위하여 지분증권(지분증권과 관련된 증권예탁증권을 포함한다)을 모집 또는 매출하는 경우로서 모집 또는 매출할 증권수를 당초에 제출한 신고서의 모집 또는 매출할 증권수의 100분의 80 이상과 100분의 120 이하에 해당하는 증권수로 변경하는 경우

2. 제2-19조에 따른 초과배정옵션계약을 추가로 체결하거나 초과배정 수량을 변경하는 경우

3. 영 제146조제4항제5호 단서에 따라 공개매수의 대가로 교부하기 위하여 신주를 발행함에 있어서 발행예정주식수가 변경되는 경우

4. 채무증권(주권 관련 사채권은 제외한다)을 모집 또는 매출하는 경우로서 모집가액 또는 매출가액의 총액을 당초에 제출한 신고서의 모집가액 또는 매출가액의 총액의 100분의 80 이상과 100분의 120 이하에 해당하는 금액으로 변경하는 경우

카. 환매청구권 미부여, 초과배정옵션 미부여본건 공모에서는 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제10조의3(환매청구권) 제1항 각 호에 해당하는 사항이 존재하지 않으며, 이에 따라 증권 인수업무 등에 관한 규정 제10조의 3(환매청구권)에 따른 일반투자자(청약자)에게 공모주식을 인수회사에 매도할 수 있는 권리(이하 "환매청구권"이라 한다)를 부여하지 않아 이와 관련해서 권리를 행사할 수 없으니 투자자께서는 유의하시기 바랍니다. 또한, 공모 물량에 대한 초과수요가 존재 시 인수회사는 공모 물량의 15% 범위 내에서 발행회사의 대주주등으로부터 해당 주식을 차입하여 기관투자자 등에게 초과 배정을 하는 초과배정옵션(over-allotment option)도 본건 공모에서는 부여되지 아니하였습니다. 투자자께서는 이점 유념하시기 바랍니다.

본건 공모의 경우 2016년 12월 13일부로 시행된 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제10조의 3 제1항 각 호에 해당하지 않기 때문에 환매 청구권이 부여되지 않으므로 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

[증권 인수업무 등에 관한 규정]

제10조의3(환매청구권)① 기업공개(국내외 동시상장공모를 위한 기업공개는 제외한다)를 위한 주식의 인수회사는 다음의 어느 하나에 해당하는 경우 일반청약자에게 공모주식을 인수회사에 매도할 수 있는 권리(이하 "환매청구권"이라 한다)를 부여하고 일반청약자가 환매청구권을 행사하는 경우 증권시장 밖에서 이를 매수하여야 한다. 다만, 일반청약자가 해당 주식을 매도 하거나 배정받은 계좌에서 인출하는 경우 또는 타인으로부터 양도받은 경우에는 그러하지 아니하다. 1. 공모예정금액(공모가격에 공모예정주식수를 곱한 금액)이 50억원 이상이고, 공모가격을 제5조제1항제1호의 방법으로 정하는 경우 2. 제5조제1항제2호 단서에 따라 창업투자회사등을 수요예측등에 참여시킨 경우 3. 금융감독원의 「기업공시서식 작성기준」에 따른 공모가격 산정근거를 증권신고서에 기재하지 않은 경우 4. 한국거래소의 「코스닥시장 상장규정」제2조제31항제2호에 따른 기술성장기업의 상장을 위하여 주식을 인수하는 경우 5. 한국거래소의 「코스닥시장 상장규정」제6조제1항제6호나목의 요건을 충족하는 기업(이하 "이익미실현 기업"이라 한다)의 상장을 위하여 주식을 인수하는 경우

위와 같이 환매청구권 뿐만 아니라 공모물량에 대한 초과수요가 존재시 인수회사는 공모물량의 15% 범위내에서 발행회사의 대주주등으로부터 해당 주식을 차입하여 기관투자자 등에게 초과배정을 하는 초과배정옵션(over-allotment option)도 본건 공모에서는 부여되지 아니하였습니다. 투자자께서는 이 점 유념하시기 바랍니다.

타. 미래예측진술의 포함본 공시서류는 향후 사건에 대한 당사 경영진의 현재 시점(내지 별도 시점이 기재되어 있는 경우 해당 시점)의 예상을 담은 미래예측진술을 포함하고 있으며, 미래예측진술은 실제로는 상이한 결과를 초래할 수 있는 특정 요인 및 불확실성에 따라 달라질 수 있습니다. 이와 같은 전망 수치들은 시장의 추세 및 당사의 영업환경 등에 따라 변동될 수 있으며, 기타 불확실한 요인들을 고려하지 않은 수치입니다. 투자자께서는 본 공시서류의 작성 시점을 기준으로 하고 있는 미래예측적 서술에 의존하지 않도록 유의하시기 바랍니다.

당사의 실제 실적은 본 공시서류에 포함된 여러 미래 예측적 서술과는 실질적으로 상이할 수 있습니다. 당사의 투자계획 및 본건 공모자금의 사용계획 등과 관련한 미래 예측적 서술도 해당됩니다. 한편, 이러한 차이의 원인은 당사 사업과 관련하여 앞서 서술한 위험요소와 다음과 같은 기타 요인들이 있을 수 있으며, 아래 사항에 반드시 국한되지는 않습니다. - 일반적인 경제, 사업 및 정치 상황

- 당사가 발표한 사업계획 지연 또는 취소

- 당사 제품ㆍ서비스 관련 시장 상황 및 사업 전망

- COVID-19의 장기화 또는 광범위하게 전파될 수 있는 기타 유형의 감염병

- 원자재 가격 변동

- 규제, 입법 및 사업 관련 상황의 부정적 동향

- 금리 및 환율 변동

- 당사의 차입 및 채무 상환력

- 국내외 금융시장 상황

앞서 언급하였던 위험요소 및 다른 위험요소와 관련한 일부 기업정보 공시는 추정에 기반할 뿐이며, 하나 이상의 불확실성 또는 리스크가 발현하는 경우, 실제 결과는 추정, 예상 또는 추산했던 것 뿐만이 아니라 과거 경험치와도 크게 상이할 수 있습니다.예를 들어, 매출액 감소, 비용 증가, 자본비용 증가, 자본투자 지연, 실적 개선 예상치달성 실패 등이 발생할 수 있습니다.

향후 예상 자료들은 본 공시서류 기준일자 현 시점에서 이루어진 것으로, 이에 과도하게 의존하지 않도록 유의하시기 바랍니다. 또한 당사는 법률이 요구하는 바를 제외하고는 새로운 정보 취득, 미래 사건 발생 등과 관계없이 미래 예측 자료를 갱신 또는수정할 어떠한 의무도 없으며, 이와 같은 의무를 명시적으로 부인하는 바입니다. 향후 당사 또는 당사 대리인이 제공하는 모든 추정재무자료는 본 공시서류에 기재된 유의사항이 적용되는 바, 투자자께서는 본 공시서류의 공개일자 기준으로 작성된 미래예측진술에 지나치게 의존해서는 안 된다는 점을 유의하시기 바랍니다.

금융감독원 전자공시 홈페이지(http://dart.fss.or.kr)에는 당사의 감사보고서가 전자공시되어 있사오니 투자결정에 참조하시기 바랍니다.

파. 수요예측에 따른 공모가격 결정
본건 공모를 위한 가격 결정은 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제5조제1항제2호에 따라 기관투자자를 대상으로 수요예측을 실시하고 그 결과를 감안하여 대표주관회사와 발행회사가 협의하여 정하는 방법으로 가격결정이 이루어질 예정입니다. 단, 본건 공모 시 동 규정 제5조제1항제2호의 단서조항은 적용하지 않습니다.

2016년 12월 13일「증권 인수업무 등에 관한 규정」 개정으로 인하여 동 규정 제5조제1항에 따라 다양한 방법을 통한 가격결정이 가능하게 되었습니다.

[증권 인수업무 등에 관한 규정]

제5조(주식의 공모가격 결정 등) ① 기업공개를 위한 주식의 공모가격은 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 방법으로 결정한다. 1. 인수회사와 발행회사가 협의하여 단일가격으로 정하는 방법 2. 기관투자자를 대상으로 수요예측을 실시하고 그 결과를 감안하여 인수회사와 발 행회사가 협의하여 정하는 방법. 다만, 제2조제8호에 불구하고 인수회사는 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 자(이하 "창업투자회사등"이라 한다)의 수요예측등 참여를허용할 수 있으며, 이 경우 해당 창업투자회사등은 기관투자자로 본다. 가. 제6조제4항제1호부터 제3호까지의 어느 하나에 해당하는 조합 나. 영 제10조제3항제12호에 해당하지 아니하는 기금 및 그 기금을 관리ㆍ운용하는 법인 다.「사립학교법」제2조제2호에 따른 학교법인 라.「중소기업창업 지원법」제2조제4호에 따른 중소기업창업투자회사 3. 대표주관회사가 사전에 정한 방법에 따라 기관투자자로부터 경매의 방식으로 입찰가격과 수량을 제출받은 후 일정가격(이하"최저공모가격"이라 한다) 이상의 입찰에 대해 해당 입찰자가 제출한 가격으로 정하는 방법 4. 대표주관회사가 사전에 정한 방법에 따라 기관투자자로부터 경매의 방식으로 입찰가격과 수량을 제출받은 후 산정한 단일가격으로 정하는 방법

그럼에도 불구하고 본건 공모를 위한 가격 결정은 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제5조제1항제2호에 따라 기관투자자를 대상으로 수요예측을 실시하고 그 결과를 감안하여 대표주관회사와 발행회사가 협의하여 정하는 방법으로 가격결정이 이루어질 예정입니다. 단, 본건 공모 시 동 규정 제5조제1항제2호의 단서조항은 적용하지 않습니다.

[증권 인수업무 등에 관한 규정]

제5조(주식의 공모가격 결정 등)

① 기업공개를 위한 주식의 공모가격은 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 방법으로 결정한다.

1. 인수회사와 발행회사가 협의하여 단일가격으로 정하는 방법

2. 기관투자자를 대상으로 수요예측을 실시하고 그 결과를 감안하여 인수회사와 발행회사가 협의하여 정하는 방법. 다만, 제2조제8호에 불구하고 인수회사는 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 자(이하 "창업투자회사등"이라 한다)의 수요예측등 참여를 허용할 수 있으며, 이 경우 해당 창업투자회사등은 기관투자자로 본다.

가. 제6조제4항제1호부터 제3호까지의 어느 하나에 해당하는 조합

나. 영 제10조제3항제12호에 해당하지 아니하는 기금 및 그 기금을 관리·운용하는 법인

다. 「사립학교법」제2조제2호에 따른 학교법인

라. 「중소기업창업 지원법」제2조제4호에 따른 중소기업창업투자회사

하. 수요예측 참여 가능한 기관투자자
본건 공모를 위한 수요예측시 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제2조제8호에 따른 기관투자자만 참여가 가능하므로 투자자께서는 이점 유의하여 주시기 바랍니다.

2016년 12월 15일 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 개정으로 인하여 동 규정 제2조제8호에도 불구하고 동 규정 제5조제1항제2호 단서조항에 따라 창업투자회사 등도 수요예측에 참여하는 것이 가능하도록 하고 있습니다. 그러나, 본건 공모를 위한 수요예측시 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제5조제1항제2호 단서조항을 적용하지 않음에 따라 동 조항에 따른 창업투자회사 등은 수요예측에 참여할 수 없으며, 동 규정 제2조제8호에서 규정하는 기관투자자만 수요예측에 참여할 수 있습니다. 투자자께서는 이 점에 유의하여 주시기 바랍니다.

[증권 인수업무 등에 관한 규정]

제5조(주식의 공모가격 결정 등)

① 기업공개를 위한 주식의 공모가격은 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 방법으로 결정한다.

1. 인수회사와 발행회사가 협의하여 단일가격으로 정하는 방법

2. 기관투자자를 대상으로 수요예측을 실시하고 그 결과를 감안하여 인수회사와 발행회사가 협의하여 정하는 방법. 다만, 제2조제8호에 불구하고 인수회사는 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 자(이하 "창업투자회사등"이라 한다)의 수요예측등 참여를 허용할 수 있으며, 이 경우 해당 창업투자회사등은 기관투자자로 본다.

가. 제6조제4항제1호부터 제3호까지의 어느 하나에 해당하는 조합

나. 영 제10조제3항제12호에 해당하지 아니하는 기금 및 그 기금을 관리·운용하는 법인

다. 「사립학교법」제2조제2호에 따른 학교법인

라. 「중소기업창업 지원법」제2조제4호에 따른 중소기업창업투자회사

거. 수요예측 경쟁률에 관한 주의사항
당사의 수요예측 예정일은 2023년 09월 06일(수) ~ 12일(화)입니다. 수요예측에 참여한 기관투자자 들은 가격확정 후 실투자 여부를 결정하여 청약 예정일인 2023년 09월 18일(월) ~ 19일(화)에 일반 투자자와 함께 실청약을 실시하게 됩니다. 따라서 청약일 전에 발표되는 수요예측 경쟁률이 실제 기관투자자의 실제 투자 수요를 보여주는 지표는 아니오니, 투자자께서는 이 점 유의하시어 투자에 임하여 주시기 바랍니다.

당사의 수요예측 예정일은 2023년 09월 06일(수) ~ 12일(화)입니다. 수요예측에 참여한 기관투자자 들은 가격확정 후 실투자 여부를 결정하여 청약 예정일인 2023년 09월 18일(월) ~ 19일(화)에 일반 투자자와 함께 실청약을 실시하게 됩니다. 따라서 청약일 전에 발표되는 수요예측 경쟁률이 실제 기관투자자의 실제 투자 수요를 보여주는 지표는 아니오니, 투자자께서는 이 점 유의하시어 투자에 임하여 주시기 바랍니다.

너. 청약자 유형군별 배정비율 변경 가능성기관투자자에게 배정할 주식은 수요예측을 통해 배정하며, 동 수요예측 결과에 따라 청약일 전 청약자 유형군별 배정비율이 변경될 수 있습니다.

본 공시서류 제출일 현재 본건 총 공모주식 1,580,000주의 청약자 유형군별 배정 비율은 일반투자자(청약자) 395,000주 ~ 474,000주(공모주식의 25.0% ~ 30.0%), 기관투자자 1,106,000주 ~ 1,185,000주(공모주식의 70.0% ~ 75.0%)입니다. 기관투자자 배정주식 1,106,000주 ~ 1,185,000주를 대상으로 2023년 09월 06일(수) ~ 12일(화) 수요예측을 실시하여 배정하며, 동 수요예측 결과에 따라 청약일 전에 청약자 유형군별 배정비율이 변경될 수 있습니다. 또한, 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조제1항제6호의 개정에 따라 일반투자자(청약자) 배정물량인 공모 물량의 25%에 추가적으로 우리사주조합원의 청약 수량을 제외한 물량을 공모주식의 5%내에서 발행인과 협의하여 일반투자자(청약자)에게 배정할 수 있습니다. 다만, 본건 공모에서는 우리사주조합원의 청약 및 배정은 시행하지 않습니다. 한편, 2023년 09월 18일(월) ~ 19일(화)에 실시되는 청약 결과 잔여주식이 있는 경우에는 대표주관회사 및 인수회사가 자기분으로 인수 또는 추첨에 의한 재배정을 하게 됩니다. 만약청약자유형군에 따른 배정분 중 청약미달 잔여주식이 있는 경우에는 초과 청약이 있는 다른 청약자유형군의 배정분에 합산하여 배정될 수 있으며, 이러한 초과 청약에 대한 배정은 대표주관회사가 자율적으로 결정하여 배정합니다.

더. 일반청약자 배정방법의 변경에 따른 위험
2020년 11월 19일 금융위원회가 고시한 기업공개(IPO)시 일반청약자의 배정기회 확대방안에 의거 본건 공모는 일반청약자 배정물량 중 절반이상에 대해 균등방식을 도입하여 배정합니다. 일반청약자 주식을 배정함에 있어 금융위원회가 고시한 적용가능한 균등방식 예시 중 일괄청약방식을 적용합니다. 해당 청약방식에 따라 일반청약자는 현행과 마찬가지로 원하는 수량을 청약하고 균등배정 수량과 비례배정 수량을 최종 배정받게 됩니다. 이에 따라 일반청약자에게 배정되는 주식수는 청약 시에 보여지는 청약 경쟁률과 상이할 수 있으며, 일반청약자가 예상한 배정주식수보다 많은 주식이 배정될 수 있습니다. 또한, 청약증거금 50% 징수에 따라 추가 납입 및 청약증거금의 환불은 이루어지지 않을 수 있기에 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

2020년 11월 19일 금융위원회에서 고시한 공모주 일반청약자 참여 기회 확대 방안에 의거 본건 공모는 일반청약자 배정물량 중 절반이상에 대해 균등방식을 도입하여 배정합니다.

[금융위원회가 고시한 적용가능한 균등방식 예시]

1. 일괄청약방식 (청약) 현황과 마찬가지로 각자 원하는 수량을 청약 (배정) 일반청약자 배정물량의 절반을 모든 청약자에 대해 균등배정*한 후 남은 절반을 현재와 마찬가지로 청약수요 기준으로 비례배정 *수요가 일정물량에 미달하는 청약자에 대해서는 해당 수요만큼 배정

2. 분리청약방식 (청약) 일반청약자 배정물량을 절반씩 A군과 B군으로 나누고 청약자는 A군과 B군을 선택하여 청약 (배정) A군에 대해서는 추첨, 균등배정(1/n) 등 다양한 방식을 적용하여 당첨자간 동일한 물량*을 배정하고 B군에 대해서는 현재와 마찬가지로 청약수요 기준으로 비례배정 *증거금 부담을 감안하여 청약자별 최대 배정가능 수량을 설정·안내할 필요

3. 다중청약방식 (청약) 분리청약방식의 A군에서 청약자의 수요를 반영하기 위해 A군 청약접수시 사전에 정해진 복수의 수요량을 청약자가 선택 B군 청약자는 A군 수요량을 초과하는 첨위에서 원하는 수량을 청약 *(예시) A군(10주, 20주, 30주), B군(30주이상(직접입력)) 중 하나를 선택 (배정) A군의 각 그룹내에서 추첨, 균등배정(1/n) 등으로 물량배정 B군에서는 현재와 마찬가지로 청약수요 기준으로 비례배정

일반청약자 주식을 배정함에 있어 금융위원회가 고시한 적용가능한 균등방식 예시 중 일괄청약방식을 적용합니다.이에 따라 일반청약자는 기존 청약방식대로 원하는 수량을 청약하고 균등배정 수량과 비례배정 수량을 최종 배정받게 됩니다. 일괄청약자에 대한 배정은 청약에 참여한일반청약자 전원에게 균등방식 배정물량을 동일하게 배정(전원 균등)하고 나머지 물량을 비례방식으로 배정합니다. 따라서, 일반청약자에게 배정되는 주식수는 청약 시에 보여지는 청약 경쟁률보다 많거나 상이할 수 있으며, 일반청약자가 예상한 배정주식수보다 많거나 적은 주식이 배정될 수 있습니다. 이에 투자자분들께서는 주금납입액 또는 환불액이 청약경쟁률에 따라 달라질 수 있는 점에 대해 유의하시기 바랍니다.

[증권 인수업무 등에 관한 규정]

제9조(주식의 배정)⑪ 기업공개를 위한 주식의 인수회사가 제1항에 따라 일반청약자에게 공모주식을 배정하는 경우에는 자신이 인수한 공모주식 중 일반청약자에게 배정하는 전체수량(제1항제6호에 따른 배정수량을 포함한다)의50% 이상을 최소 청약증거금 이상을 납입한 모든 일반청약자에게 동등한 배정기회를 부여하는 방식(이하"균등방식 배정"이라 한다)으로 배정하여야 하며 나머지를 청약수량에 비례하여 배정(이하"비례방식 배정"이라 한다)하여야 한다⑫ 제11항에도 불구하고 균등방식 배정 또는 비례방식 배정의 배정수량 보다 해당 배정방식을 선택한 일반청약자의 청약수량이 적은 경우 다음 각 호에 따라 배정하여야 한다. 1. 균등방식 배정과 비례방식 배정 중 어느 한쪽의 청약수량은 배정수량에 미달하고 다른 한쪽의 청약수량은 배정수량을 초과하는 경우 청약수량이 미달한 쪽의 잔여주식을 초과한 쪽에 배정하도록 할 것 2. 균등방식 배정과 비례방식 배정 모두 청약수량이 배정수량에 미달하는 경우 각각의 청약수량까지 배정하고 잔여주식을 다른 청약자 유형군에 배정하거나 인수회사가 취득할 것⑬ 기업공개를 위한 주식의 인수회사는 제11항에 따른 균등방식 배정의 방법과 수량을 준법감시인의 사전승인을 받아 결정하여야 하며, 인수회사가 복수인 경우 대표주관회사는 인수회사간 균등방식 배정의 방법이 동일하도록 하여야 한다.

러. 「증권 인수업무 등에 관한 규정」개정에 따른 일반청약자 배정분 변경 위험
「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조제1항제3호의 개정에 따라 일반청약자에게 공모 주식의 25% 이상을 배정합니다. 또한 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조제1항제6호의 개정에 따라 일반청약자 배정물량인 공모 물량의 25%에서 추가적으로 우리사주조합원의 청약 수량을 제외한 물량을 공모주식의 5% 내에서 발행회사와 협의하여 일반청약자에게 배정할 수 있습니다. 이에 따라 일반청약자 배정 물량은 25%를 초과할 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조제1항제3호의 개정에 따라 일반청약자에게 공모주식의 25% 이상을 배정합니다.

또한 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조제1항제6호의 개정에 따라 일반청약자 배정 물량인 공모 물량의 25%에 추가적으로 우리사주조합원의 청약 수량을 제외한 물량을 공모주식의 5% 내에서 발행회사와 협의하여 일반청약자에게 배정할 수 있습니다. 이에 따라 일반청약자 배정 물량은 25%를 초과할 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

[증권 인수업무 등에 관한 규정]

제9조(주식의 배정)① 기업공개를 위한 대표주관회사는 공모주식을 다음 각 호에서 정하는 바에 따라 해당 청약자 유형군에 배정하여야 한다. 1. 유가증권시장 상장을 위한 기업공개의 경우 우리사주 조합원에게 「근로복지기본법」 제38조제1항에 따라 공모주식의 20%를 배정한다. 다만, 외국법인등의 기업공개의 경우에는 그러하지 아니하다. 2. 코스닥시장 또는 코넥스시장 상장을 위한 기업공개의 경우 우리사주 조합원에게 「근로복지기본법」 제38조제2항에 따라 공모주식의 20%를 배정할 수 있다. 3. 일반청약자에게 공모주식의 25% 이상을 배정한다. 4. 고위험고수익투자신탁(「상법」제469조제2항제3호에 따른 사채로서 법 제4조제7항제1호에 해당하는 증권을 제외한 비우량채권과 코넥스 상장주식의 합산 보유비율이 100분의 45이상인 경우에 한한다. 이하 이 조에서 같다)에 공모주식의 5% 이상을 배정한다. 5. 코스닥시장 상장을 위한 기업공개의 경우 벤처기업투자신탁(사모의 방법으로 설정된 벤처기업투자신탁의 경우 최초 설정일로부터 1년 6개월 이상의 기간 동안 환매가 금지된벤처기업투자신탁을 말한다)에 공모주식의 30% 이상을 배정한다. 6. 제1호 또는 제2호에도 불구하고 우리사주 조합원이 공모주식의 20% 미만을 청약하는 경우 공모주식의 20%에서 우리사주 조합원의 청약수량을 제외한 주식(이하 "우리사주 잔여주식"이라 한다)을 공모주식의 5% 이내에서 일반청약자에게 배정할 수 있다. 이 경우 우리사주 조합원이 공모주식의 20% 미만을 청약한 사유 등을 감안하여 발행인과 협의하여야 한다. 7. 제1호부터 제6호에 따른 배정 후 잔여주식은 기관투자자에게 배정한다.

머. 재무제표 작성 기준일 이후 변동 미반영당사는 2023년 상반기에 대해 삼일회계법인으로 검토받은 K-IFRS 기준으로 재무제표를 작성하여 본 공시서류에 기재하였습니다. 본 공시서류 상의 재무제표에 관한 사항 및 감사인의 의견에 관한 사항은 2023년 상반기 재무제표 작성기준일 이후의 변동을 반영하지 않았으므로 투자에 유의하시기 바랍니다.

당사는 2023년 상반기 재무제표에 대해 삼일회계법인으로부터 검토받은 K-IFRS 기준으로 재무제표를 작성하여 본 공시서류에 기재하였습니다. 본 공시서류 상의 재무제표에 관한 사항은 2023년 상반기 재무제표 작성기준일 이후의 변동을 반영하지 않았으므로 투자에 유의하시기 바랍니다. 다만, 본 공시서류에 기재된 재무제표의 작성기준일 이후 본 공시서류 제출일 사이에 발생한 것으로 본 공시서류에 기재된 사항 이외에 자산, 부채, 현금흐름 또는 손익사항에 중대한 변동을 가져오거나 중요한 영향을 미치는 사항은 없습니다.

버. 집단소송으로 인한 위험
증권 관련 집단소송을 허용하는 국내 법규로 인해 당사는 추가적인 소송위험에 노출될 수 있습니다.

2005년 1월 1일부터 시행된 「증권 관련 집단소송법」에 따르면 국내 상장기업 주식을 집단적으로 0.01% 이상 보유하고 있으며 해당 기업이 발행한 증권과 관련하여 자본시장 거래에서 피해를 입었다고 주장하는 투자자 집단(50명 이상)을 대표하여 1인 이상의 대표성 있는 원고가 집단소송을 제기할 수 있도록 허용하고 있습니다. 집단소송 관련 조항에 따르면 증권신고서 혹은 투자설명서의 허위기재, 오해의 소지가 있는 사업보고서의 제출, 미공개 정보 이용 행위 혹은 시세 조정 행위에 따른 손해, 그리고 회계감사인에게 회계 부정으로 인한 손해에 대해서 손해배상을 청구할 수 있습니다. 당사는 증권신고서와 투자설명서를 신의성실의 원칙에 입각하여 충실히 작성하며 공시하고 기타 제반 공시사항에 대해 적시성과 완전성을 갖추기 위해 노력하고 있지만 향후 집단 소송이 제기될 수 있는 리스크를 완벽히 통제하고 있다고 할 수 없습니다. 만약 집단소송이 당사를 상대로 제기되어 집단소송의 피고로 지목되게 되면 상당한 비용의 지출이 수반될 수 있으며 사업 전반적으로 부정적인 영향을 받을 수 있습니다. 투자자께서는 투자 시 이 점 유의하시기 바랍니다.

서. 소수주주권 행사로 인한 소송위험
당사 소수주주는 소수주주권 행사를 통해 당사의 주요 경영의사결정에 영향을 미칠 수 있으며, 이에 따라 당사는 추가적인 소송위험에 노출될 수 있습니다.

본건 공모 이후 당사의 주식은 한국거래소 코스닥시장에 상장될 예정입니다. 상법상 상장회사 특례 규정인 제542조의6(소수주주권)에 따라 상장회사 발행주식총수의 1.5%에 해당하는 주식을 6개월 이상 보유한 소수주주는 주주총회 소집청구 및 회사의 업무, 재산상태를 조사하기 위하여 법원에 검사인 선임을 청구할 수 있고, 상장회사의 의결권 없는 주식을 제외한 발행주식총수의 1.0%(회사의 자본금이 1,000억원 이상인 경우 0.5%)에 해당하는 주식을 6개월 이상 보유한 소수주주는 일정한 사항을 주주총회의 목적사항으로 할 것을 제안할 수 있습니다. 또한 0.5%(회사의 자본금이 1,000억원 이상인 경우 0.25%)에 해당하는 주식을 6개월 이상 보유한 소수주주는 이사, 감사 등의 해임을 요구할 수 있고, 0.1%(회사의 자본금이 1,000억원 이상인 경우 0.05%)에 해당하는 주식을 6개월 이상 보유한 소수주주는 회사의 회계장부를 열람청구할 수 있습니다. 0.05%(회사의 자본금이 1,000억원 이상인 경우 0.025%)에 해당하는 주식을 6개월 이상 보유한 소수주주는 이사가 법령 또는 정관에 위반한 행위를 하여 이로 인하여 회사에 회복할 수 없는 손해가 생길 염려가 있는 경우에는 회사를 위하여 이사에 대하여 그 행위를 유지할 것을 청구할 수 있고, 0.01%에 해당하는 주식을 6개월 이상 보유한 소수주주는 회사를 대신하여 주주대표소송을 제기할 수 있습니다. 회사의 소액주주들과 이사회 및 주요주주들과의 이해관계는 상이할 수 있으며, 이로 인해 소액주주들이 법적 행동을 통해 그들의 영향력을 행사할 수 있습니다. 향후 당사를 상대로 상기와 같은 소송 또는 법원명령이 발생할 경우, 당사의 효율적이고 적절한 전략 시행이 방해 받을 수 있으며 사업과 성과에 영향을 줄 수 있는 경영자원이 핵심사업에 집중되지 못 할 수 있습니다.

어. 신규상장종목 상장일 변동성완화장치(VI) 미적용
2021년 10월 18일부터 신규상장종목 상장일에 변동성완화장치(VI)를 적용하지 않으니 투자 시 유의하시기 바랍니다.

2021년 10월 18일부터 신규상장종목 상장일에 변동성완화장치(VI)가 적용되지 않으며, 상장 익일부터 적용됩니다. 투자자께서는 이 점을 참고하시어 투자 시 유의하시기 바랍니다.

[변동성완화장치(VI, Volatility Interruption)]

■ 개요 : 주가 급변 시 ① 거래를 잠시 중단하여 냉각기간(cooling-off)을 부여하고, ② 2분간 호가를 모아 ③ 일시에 하나의 가격을 체결(단일가매매) 후 ④ 거래 재개 ■ 목적과 세부 발동방식에 따라 ① 동적VI, ② 정적VI로 구분 ① 동적VI : 유동성이 적은 상황에서 특정 호가에 의한 수급 불균형, 주문 착오 등으로 야기되는 일시적인 가격의 변동성을 완화하기 위한 장치 ② 정적VI : 여러 호가로 누적된 보다 장기간의 가격 변동을 완화하기 위한 장치

저. 지배주주와 투자자와의 이해상충 위험

본 공모 후 최재성 최대주주 및 특수관계인은 보통주 3,226,181주(상장예정주식수의 40.97%)를 보유하게 됩니다. 지배주주는 이사의 선임을 비롯한 당사 주주총회에 상정되는 대부분의 사안을 결정할 때 상당한 영향력을 행사할 수 있을 것으로 판단됩니다. 또한, 지배주주는 정관 변경 요구, 합병 제안, 자산 매각 제안, 또는 기타 주요 거래 등에 대한 투표 결과를 통제하거나 주요한 영향력을 행사할 수 있어 당사 지배주주의 이해관계와 투자자의 이해관계는 상충될 수 있습니다. 이러한 이해상충은 당사에 대한 투자자나 다른 주주들의 이해관계에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

본 공모 후 최재성 최대주주 및 특수관계인은 보통주 3,226,181주(상장예정주식수의 40.97%)를 보유하게 됩니다. 따라서, 지배주주는 이사의 선임을 비롯한 당사 주주총회에 상정되는 대부분 사안을 결정할 때 상당한 영향력을 행사 할 수 있을 것으로 판단됩니다. 또한, 지배주주는 정관 변경 요구, 합병 제안, 자산 매각 제안, 또는 기타 주요 거래 등에 대한 투표 결과를 통제하거나 주요한 영향력을 행사할 수 있어 당사 지배주주의 이해관계와 투자자의 이해관계는 상충될 수 있습니다. 이러한 이해상충은 당사에 대한 투자자나 다른 주주들의 이해관계에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

처. 공모자금의 사용내역 관련 위험

당사는 본건 공모를 통해 조달한 신주모집금액에서 발행제비용을 차감한 순수입금의 사용계획을 결정함에 있어 상당한 재량권을 보유하고 있으며, 투자자가 당사의 결정사항에 동의하지 않는 목적으로 사용할 수 있습니다.

본건 공모를 통해 당사가 수령하게 될 공모 자금은 약16,220백만원(희망공모가 밴드 하단 10,500원 기준)으로 예상됩니다. 당사 경영진은 본건 공모를 통해 조달한 공모자금을 투자자가 동의하지 않을 수 있는 또는, 당사 주주에게 유리한 수익이 발생하지 않는 방식으로 사용할 수 있습니다. 당사는 해당 공모자금을 신규 설비투자, 연구개발비 투자및 운영자금의 용도로 사용할 계획입니다. 상세 내역은 「Ⅴ. 자금의 사용목적」을 참고 하시기 바랍니다. 당사 경영진은 본건 공모를 통해 수령한 공모자금을 실제로 집행함에 있어 재량권을 보유하며, 이를 특정 용도로 사용하고자 하는 당사 경영진의 판단을 투자자가 신뢰하고 투자금을 당사 경영진에게 위탁하는 것임을 유의하시기 바랍니다. 또한, 본건 공모를 통해 조달한 순수입금의 사용내역은 향후 당사가 제출하는 사업보고서, 분/반기 보고서 상 「III. 재무에 관한 사항 - 7. 증권의 발행을 통한 자금 조달 -7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적」에서 확인하시기 바랍니다.

커. 주식의 대규모 발행 또는 매각 위험(Overhang Issue)

향후 당사의 보통주가 대규모로 매각되거나 추가적으로 발행되는 경우, 당사의 보통주 가격은 하락할 수 있습니다.

당사는 코스닥시장 상장 이후 6개월이 경과하기 전까지 상장주선인의 사전 서면동의 없이는 총액인수계약서에 의한 공모주식을 상장주선인에게 매각하는 것 이외에 주식 또는 전환사채 등 주식과 연결된 유가증권을 발행하거나 직간접적으로 매매하거나, 담보제공 등 제3자와의 거래를 하지 않도록 할 것입니다.향후 당사가 보통주를 추가적으로 발행하거나 당사의 주주가 보유한 주식을 대규모로 매각하는 경우(매각 제한 기간이 종료한 이후에는 매각 금지 대상 물량을 보유한 주주들도 포함) 또는 이와 같은 사건이 발생할 것이라는 인식이 형성되는 경우, 당사의 보통주 가격은 하락할 수 있습니다.

터. 증권신고서 정정 위험

본 증권신고서(예비투자설명서 또는 투자설명서 (이하 "투자설명서"))의 효력발생은 정부 또는 금융위원회가 본 증권신고서(투자설명서)의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나 본 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니며, 본 증권신고서(투자설명서)의 기재사항은 청약일 전에 정정될 수 있습니다. 또한, 본 증권신고서(투자설명서) 상의 공모 일정은 확정된 것이 아니며, 금융감독원 공시심사과정에서 정정사유 발생 시 변경될 수 있습니다.

본 증권신고서(예비투자설명서 또는 투자설명서(이하 "투자설명서"))에 대하여 정부 또는 금융위원회가 본 증권신고서(투자설명서)의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나 본 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 당사에 대한 투자책임은 전적으로 주주 및 투자자에게 귀속됩니다. 또한, 본 주권은 정부 및 금융기관이 보증한 것이 아니며, 투자위험 역시 투자자에게 귀속되오니 투자자께서는 투자 시 이점에 유의하시기 바랍니다. 본 증권신고서(투자설명서) 상의 공모 일정은 확정된 것이 아니며, 관계기관의 조정 또는 증권신고서(투자설명서) 수리 과정에서 변경될 수 있습니다.

퍼. 공모일정 변동 가능성 및 상장예비심사 효력의 종료에 관한 위험본 공시서류 상의 공모일정은 확정된 것이 아니며 관계기관의 조정 또는 증권신고서 수리과정에서 변경될 수 있습니다. 당사가 본건 신고서 제출 이후 공모 일정 연기, 공모 철회, 그 외 사유 등으로 인하여 상장예비심사결과를 통보 받은 날인 2023년 07월 27일로부터 6개월 이내에 한국거래소에 신규상장 신청을 완료하지 못할 경우, 코스닥시장상장규정 제8조제1항에 의거, 한국거래소는 시장위원회의 의결을 거쳐 당사의 상장예비심사결과에 대하여 그 효력을 인정하기 아니할 수 있습니다.

본 공시서류상의 공모일정 및 기재사항은 확정된 것이 아니며 관계기관의 조정 또는 증권신고서 수리과정에서 청약일 전에 변경될 수 있으니, 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다. 당사는 2023년 05월 04일 상장예비심사신청서를 제출하여 2023년 07월 27일자로 한국거래소로부터 상장예비심사를 승인 받았습니다. 코스닥시장상장규정 제8조제1항제5호에 의거, 코스닥시장 상장예정법인은 상장예비심사결과를 통보 받은 날로부터 6개월 이내에 신규상장 신청을 완료하여야 합니다. 당사가 본건 공모 일정 연기, 공모 철회, 그 외 사유 등으로 인하여 상장예비심사결과를 통보 받은 날인 2023년 07월 27일로부터 6개월 이내에 한국거래소에 신규상장 신청을 완료하지 못할 경우, 코스닥시장상장규정 제8조제1항에 의거, 한국거래소는 시장위원회의 의결을 거쳐 당사의 상장예비심사결과에 대하여 그 효력을 인정하지 아니할 수 있습니다.

허. 주식매수선택권 행사에 따른 주가 희석화 위험
증권신고서 제출일 현재 당사가 임직원에게 부여한 주식매수선택권은 없습니다. 다만, 향후 정관에 따라 주식매수선택권 부여 및 신주인수권의 행사로 인하여 신주가 발행되어 시장에 출회될 경우 당사의 상장 후 주가에 희석화 요인으로 작용하여 주가에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 투자자께서는 반드시 유의하시기 바랍니다.

당사는 정관 10조(주식매수선택권)에 의거하여 주주총회의 특별결의로 발행주식총수의100분의15 범위 내에서 당사의 경영 및 기술혁신 등에 기여하거나 기여할 수 있는 임직원에 대해 주식매수선택권을 부여할 수 있습니다. 이에 따라, 당사는 증권신고서 제출일 현재까지 임직원에게 부여한 주식매수선택권은 없으나 향후 당사 정관에 근거하여 부여할 수 있으며, 주식매수선택권이 행사되어 주식시장에 유통될 경우, 당사의 주가는 부정적인 영향을 받을 수 있으니 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

고. 신규상장일 기준가 산정방식 및 가격제한폭 변경 위험 2023년 06월 26일부터 유가증권 및 코스닥시장 신규상장종목의 신규상장일 기준가격이 기존 '공모가격의 90~200% 내에서 호가를 접수하여 결정된 시가'에서 '공모가격'으로 변경되며, 신규상장일 가격제한폭은 기존 '기준가격 대비 ±30%'에서 '기준가격(공모가격)의 60~400%'로 변경됩니다. 본건 코스닥시장 업무규정 시행세칙 개정내용의 시행시기는 2023년 06월 26일이며, 당사의 상장매매개시 예정일은 개정안의 시행일 이후임에 따라 개정된 규정을 적용 받으므로, 투자자께서는 변경된 기준가격 결정방법에 유의하여 주시길 바랍니다.

한국거래소는 신규상장종목의 기준가격 결정방법을 개선하고 가격제한폭을 확대함으로써 신규상장일 당일 신속한 균형가격 발견기능을 제고할 목적으로 2023년 04월 12일 「코스닥시장 업무규정 시행세칙」을 개정하였습니다. 본건 코스닥시장 업무규정 시행세칙의 주요 개정내용은, 1) 신규상장종목의 최초 가격 결정을 시가기준가 방식에 따르지 않고, 발행가액 자체를 기준으로 하는 방법으로 변경하는 것과 2) 신규상장종목의 가격제한폭을 신규상장일 기준가격 대비 60~400%로 상한가 및 하한가를 확대하여 적용하는 것으로서, 이를 요약하면 아래와 같습니다.

구분

기존

변경

기준가격 결정방법

공모가격의 90~200% 내에서 호가를 접수하여 결정된 시가

공모가격

가격제한폭

기준가격 대비 ±30%

기준가격(공모가격)의 60~400%

주1)

대상시장 : 유가 및 코스닥 시장(코넥스는 미적용)

주2)

대상증권 및 종목 : 신규상장종목(주권, 외국주식예탁증권, 외국주권, 투자회사, 부동산투자회사, 사회간접투융자회사, 선박투자회사)

주3)

적용시간 : 신규상장일의 정규시장 및 장종료 후 시간외시장

한편, 상기 코스닥시장 업무규정 시행세칙 개정내용의 시행시기는 2023년 06월 26일이며, 당사의 상장매매개시 예정일은 개정안의 시행일 이후임에 따라 개정된 규정을 적용 받으므로, 투자자께서는 변경된 기준가격 결정방법에 유의하여 주시길 바랍니다.

IV. 인수인의 의견(분석기관의 평가의견)

■ 본 장은 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제119조제1항 및 동법 시행령 제125조제1항제2호 마.목에 의거, 본건 공모주식의 인수인이 공모주식에 대한 의견을 기재하고 있는 부분입니다. 따라서 본 장의 작성 주체는 대표주관회사인 유안타증권㈜이므로 문장의 주어를 "당사" 또는 "주관사"로 기재하였습니다. 또한 발행회사인 주식회사 아이엠티의 경우에는 "동사", "회사" 또는 "㈜아이엠티"으로 기재하였습니다.■ 본 장에 기재된 평가의견은 본건 한국거래소 코스닥시장 상장의 대표주관회사인 유안타증권㈜가 본건 공모주식의 발행회사인 주식회사 아이엠티에 대한 기업실사 과정을 통하여 발행회사인 ㈜아이엠티로부터 제공받거나 취득한 정보 및 자료에 기초하여 코스닥시장 상장법인으로서의 조건 충족여부 및 상장과정에서의 희망공모가액 제시범위(공모가 밴드) 산정논리와 적정성에 대한 판단범위로 한정됩니다.■ 즉, 본 장의 평가의견은 본건 공모주식의 발행회사인 ㈜아이엠티에 대한 기업 실사과정 중에 있어서 동사의 코스닥시장 상장 및 공모주식의 가치평가를 검토 및 산정하기 위해 제공받은 정보 및 자료에 기초하여 인수인이 합리적 추정 및 판단의 가정하에 제시하는 주관적인 의견입니다.■ 그러므로, 본 증권신고서의 당해 기재내용이 본건 공모의 대표주관회사인 유안타증권㈜가 투자자에게 투자의사결정 여부, 이와 관련한 동사의 영업, 생산, 경영관리, 재무, 기술 등 전반적인 사업개황을 평가한 후의 조언 및 자문, 이에 상응하는 청약 관련 정보를 제공하는 것이 아니며, 인수인의 분석의견 제시가 본 증권신고서, 예비투자설명서, 투자설명서 기재내용의 고의적인 허위기재사실 이외 진실성, 정확성과 관련하여 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」에 따른 모든 책임을 부담하는 것은 아니라는 사실에 유의하시기 바랍니다.■ 본 장에 기재된 인수인의 분석의견 중에는 투자자에게 회사에 대한 이해를 돕기 위하 여 기재된 예측정보가 포함되어 있습니다. 예측정보에 대한 실제결과는 여러가지 내/ 외부 요인들의 변화에 의해 기재된 예측정보와는 다르게 나타날 수 있음을 투자자는 유의하셔야 합니다. 예측정보와 관련하여 투자자가 고려해야 할 사항에 대해서는 본 신고서의 서두부분에 기재된 "예측정보에 관한 유의사항" 부분을 참조하시기 바랍니다.

1. 평가기관

구 분
증 권 회 사

회 사 명
고 유 번 호

대표주관회사
유안타증권㈜
00117601

2. 평가의 개요

가. 개요기업실사(Due-Diligence) 결과를 기초로 대표주관회사인 유안타증권㈜는 ㈜아이엠티의 기명식 보통주 1,580,000주를 총액인수 및 모집하기 위하여 동사의 지분증권을 평가함에 있어 최근 3개년 사업연도 및 2023년 반기의 결산서 및 감사보고서 등 관련 자료를 바탕으로 동사의 사업성, 수익성, 재무안정성 및 기술성 등에 대하여 기업실사를 실시하였으며, 기업실사를 통한 위험 요인들을 주식가치 산정에 반영하여 평가하였습니다.
나. 평가 일정

구 분
일 시

대표주관계약 체결
2021년 10월 15일

기업실사
2021년 12월 03일 ~ 2023년 05월 02일

상장예비심사 신청(청구)
2023년 05월 04일

상장예비심사 승인
2023년 07월 27일

증권신고서 제출
2023년 08월 21일

다. 기업실사 이행사항대표주관회사인 유안타증권㈜는 ㈜아이엠티의 코스닥시장 상장을 위하여 동사에 대한 기업실사(Due-Diligence)를 실시하였으며, 동 기업실사의 참여자 및 일정, 실사내용은 다음과 같습니다.

(1) 대표주관회사 기업실사 참여자

소속
부서
성명
직급
실사업무 분장
주요경력

유안타증권㈜
ECM1팀

박홍식

부장

IPO 업무 총괄
기업금융업무 16년

ECM1팀

임성열

대리

기업실사 및 서류작성 실무 총괄
기업금융업무 7년

ECM1팀

유이수

대리

기업실사 및 서류작성 실무 담당
기업금융업무 7년

ECM1팀

곽재헌

주임

기업실사 및 서류작성 실무 담당
기업금융업무 2년

(2) 발행회사 기업실사 참여자

소속
부서

성명

직책(지급)

담당업무

㈜아이엠티

-

최재성

대표이사

경영총괄

반도체장비

최종립

사장

반도체 장비사업 총괄

경영지원팀

이해광

부사장

CFO

반도체장비

임재원

부사장

반도체 장비사업 기술총괄

기술연구소

이종명

연구소장

연구소장

경영지원팀

오군석

수석

경영지원 전반

(3) 기업실사 항목

항 목
세부 확인사항

모집 또는 매출에관한 일반사항

가. 당 증권 관련 정관상 근거, 청약방식, 발행가액, 발행절차 등 관련 법규 준수 여부 확인나. 당 증권에 대한 이사회 결의 내용 확인다. 당 증권의 증권 발행(공모)가액의 적정성 검토 라. 일반공모의 경우 공모기간과 청약방식, 최저청약금액 등이 일반 투자자에게 충분한 청약기회를 제공하는지 여부 마. 주주배정의 경우 신주인수권 증서 상장 등 주주 보호방안이 있는지 여부바. 우리사주조합 배정 비율 및 절차 관련 법규준수 여부사. 발행회사 주식의 최근 시세가 액면가 이하이고 발행가액이 액면가 이상인 때에 발행회사 또는 발행회사의 대주주 등과 청약예정자 사이에 손실보전 등의 약정이 있는지 여부

증권의 주요권리내용

가. 당 증권의 발행과 관련하여 신주인수권, 의결권, 배당 등의 사항이 정관에 명시되어 있는지 확인나. 정관이나 관계법령에 회사의 지배권 변동을 실질적으로 제한하는 금지조항 등 특별한 조항의 존재 여부

투자위험요소

가. 발행회사의 사업위험, 회사위험, 기타 투자위험이 증권신고서에 적정하게 반영되어 있는지 여부검토

자금의 사용목적

가. 투자대상의 실재성이 있고 자금사용 예정시기, 소요자금 산출근거, 청약미달시 자금집행 우선 순위, 미달자금 충원계획 등이 구체적인지 여부나. 기존에 공모를 통해 조달한 자금이 공시서류에 기재된 대로 사용되었는지 여부 다. 발행회사가 과거에 횡령 등이 발생했거나, 조달자금 사용계획을 변경한 사실이 있는지 여부라. 자금사용처가 신규사업진출이나 타법인주식 취득인지 여부

경영능력 및투명성

가. 최대주주의 지분율 및 주식보유형태(담보제공여부 포함), 잦은 경영진 변경, 경영권 분쟁, 주식 관련 증권 전환 또는 주식매수선택권 행사 등으로 인하여 경영권 불안정성이 대두될 가능성이 있는지 여부나. 경영진의 불법행위가 있고 이에 대한 형집행이 종료되지 않은 경우 불법행위의 중요성과 업무 관련성에 비추어 회사경영에 불리한 영향을 미칠 가능성이 있는지 여부다. 최대주주 등이 법인인 경우 직접 방문하거나 국세청시스템(조회시점의 과세유형 및 휴면여부, 폐업일자 등) 등을 통해 실재성을 확인할 것라. 최근 최대주주가 변경된 경우(경영권 양수도계약이 체결된 경우 포함) 지분 인수조건 및 인수자금 조달방법 등이 타당한지 여부마. 사외이사 선임, 경영지배인선임, 이사진의 계열회사 이사 겸직 등과 관련하여 상법상 절차를 준수하였는지 여부바. 최근 경영진이 변경된 경우 선임배경과 과거 근무경력(근무한 회사의 상장폐지 등 특기사항 포함), 형사처벌내역 등에 비추어 회사경영에 불리한 영향을 미칠 가능성이 있는지 여부사. 정관상 이사회 의결 정족수강화, 이사 해임요건 강화 등 경영권 보호장치가 도입된 경우 효율적인 경영이 제한받을 가능성이 있는지 여부아. 공시된 임원외 고문, 회장, 부회장, 부사장 등 사실상 회사의 임직원으로 근무하는 사람이 있는지 여부자. 발행회사가 최근 3년 중 최대주주등과의 거래가 있는 경우 내부통제절차 등에 명시된 관련 근거가 있고 거래사유가 타당하며 거래조건이 제3자와의 거래와 비교하여 합리적인지 여부차. 발행회사와 겸직회사간 거래내역이 있는 경우 관련 이사회 의결 절차를 준수하는 등 거래의 적절성이 확보되었는지 여부카. 사내규정을 구비하고 있으며 내부통제절차가 관행적으로 이뤄지지 않고 문서화되어 있는지 여부타. 사내 자금관리에 대한 내부통제제도 마련 및 운영이 타 기업사례에 비추어 적정한 수준인지 여부파. 법인인감, 통장, 어음용지, 수표 등의 관리책임이 특정인에게 집중되지 않고 업무분장 원칙에따라 관리되는지 여부하. 과거에 횡령 및 배임이 발생한 경우 유출 자금의 회수방안, 재발방지를 위해 내부통제시스템이 개선되어 운영되는지 여부거. 이사회 운영실태 관련하여 이사회 의사록 원본 관리자와 관리 대장 관리자가 분장되어 적절히 작성 및 관리되고 있는지 여부너. 회사의 재무상태, 경영실적 등을 적시에 공시할 수 있는 관리조직이 구비되었는지 여부

회사의 개요

가. 직전 정기보고서 제출 이후 현재까지 발생한 회사의 주된 변동 내용 확인나. 최근 1년간 자본금의 변동 내용 확인

사업의 내용

가. 발행회사가 속한 산업의 경쟁상황, 시장규모, 성장주기(Life Cycle), 정부규제 등 검토나. 발행회사가 속한 산업에 대한 기재내용과 경쟁업계가 제출한 정기보고서 등의 기재내용 부합 여부에 대한 검토다. 신성장산업, 바이오산업, 녹색기술산업 등 기술평가가 기업의 가치에 중요한 영향을 미치는 경우 외부전문기관에 기술평가를 위탁할 필요성이 있는가라. 평판리스크 존재 여부와 존재하는 경우 리스크 관리방안 검토 마. 사업의 수주현황, 수주조건변경 추이에 비추어 영업활동이 악화될 가능성이 있는지여부바. 사업과 관련된 매출채권과 재고자산의 증가 추이, 주요 거래처의 신용등급 변동내역, 채권회수 추이 등에 비추어 영업활동이 악화될 가능성이 있는지 여부사. 주된 사업의 전부 또는 상당부분을 특정거래처에 의존하는 경우 거래기간, 조건, 마진율 및 거래의 불가피성 등을 고려할 때 거래의 지속가능성 여부아. 발행회사가 유전사업, 바이오사업, 대체에너지사업 등 투자기간이 길고 수익성이 불확실한 사업을 영위하는 경우 동 사업의 경제성을 입증할 수 있는 증빙 자료 존재 여부자. 발행회사가 기존에 제출한 정기보고서나 주요사항보고서에 기재된 사업추진 계획이 현재 진행 중인지 여부차. 발행회사의 주된 사업이 해외시장에 진출되어 있는 경우인지 여부카. 발행회사의 주된 사업이 수출입 거래 규모가 크거나 파생상품계약이 체결되어 있는지 여부

재무에 관한 사항

가. 주요 재무지표(안정성지표, 수익성지표, 성장성지표,활동성지표 등)의 연간추이를 동일, 유사업종의 타 기업들과 비교하여 발행회사의 재무 위험요인을 검토 나. 발행회사의 규모에 비추어 중요성이 있는 투자가 있었거나 있을 예정인 경우 투자의 진정성과 투자자금 사용내역이 구체적인지 여부다. 차입금 규모가 클 경우 차입금 만기구조(조기상환 포함), 유동성, 차입금 상환일정 등을 고려하여 채무상환 불이행 위험 가능성(가장 비관적인 시나리오도 가정할 것)을 검토라. 발행회사가 지급보증, 담보제공, 파생상품, 어음 등으로 인해 우발채무가 현실화될 우려가 있는 경우 재무안정성의 악화 가능성 검토마. 자본잠식이 진행되고 있거나 진행될 우려가 있는 경우 자본구조의 개선을 위한 구체적인 대응방안 존재 여부바. 자본잠식 해소 등을 위해 출자전환을 하거나 채무면제, 채무재조정 등이 발생한 경우 별도의이면 약정이 있는지 여부 사. 현금흐름 구조에 비추어 유동성이 급격히 악화될 가능성이 있는 경우 대응방안 존재 여부아. 신용등급이 최근 3년내 1단계 이상 하락한 경우 이로 인해 향후 자금조달계획 및 손익에 미치는 영향 검토자. 재무정보에 활용된 재무제표의 기준일 및 단위, 기준통화가 통일되었는지 여부차. 출자회사 등 관계회사와 발행회사의 특수관계인 등에게 대여금, 선급금을 지급한 경우 지급사유와 충당금설정 추이에 비추어 회수가능성이 있는지 여부카. 자금 대여처가 원리금을 미상환하고 있음에도 불구하고, 추가로 자금대여를 하는 경우 발행회사와 대여처간 관계 파악 및 채권회수 방안이 적절히 수립되었는지 여부 타. 차,카 의 내용을 확인하기 위해 발행회사의 경영자 및 내부통제관리자, 감사와의 면담을 하였는지 여부파. 타법인 주식 취득가액 산정근거가 합리적인지 여부하. 타법인이 비상장회사이거나 해외소재 회사인경우 기존 회사운영 자금의 사용내역과 재무정보에 대해 신뢰할만한 자료가 존재하는지 여부 거. K-IFRS 적용으로 인해 기존의 재무구조와 상당한 차이가 발생하거나 발생될 것으로 예상되는지 여부너. 발행회사가 최근 3년간 회계변경 및 오류수정을 통해 매출, 이익 등이 변경된 사실이 있는지 여부

감사인의감사의견 등

가. 최근 3개년간 회계감사인으로부터 적정의견 이외의 감사의견 받은 사실 여부 검토 및 발생시 이에 대한 재무위험성 검토

회사의 기관 및계열회사에관한 사항

가. 발행회사가 계열회사 주식을 보유하고 있는지 여부

주주에 관한 사항

가. 직전 정기보고서 제출 이후부터 현재까지 최대주주의 지분율 변동 또는 주식 관련 증권전환 또는 주식매수선택권의 행사 유무 검토나. 최대주주 지분율 변동 또는 전환권 행사가 있었을 경우 이로 인하여 경영권 안정화 방안이 마련 여부 검토다. 최근 1년간 최대주주 변동내역 확인

임원 및 직원 등에관한 사항

'경영능력 및 투명성' 항목 검토로 갈음

이해관계자와의거래내용 등

가. 감사보고서상 관련 거래 내역의 기재 내용 검토나. 거래조건이 다른 거래와 비교할 때 비정상적이라고 보여지는지 여부다. 금전거래의 경우 자금 회수가 지연되거나, 적정한 충당금이 설정되었는지 여부라. 비상장 당시 지급한 대여금이 상장후 만기 연장되었는지 여부

기타 투자자보호를위해 필요한 사항

가. 유통주식수 증가(전환 및 행사가능 주식 포함) 및 자기주식 처분등에 따른 주식가치 하락 가능성 검토나. 최근 특수관계자 등에 대해 발행한 주식, 주식관련증권, 주식매수선택권 등과 관련하여 별도 약정이나 옵션부여 여부다. 최근 제3자 배정자가 시가보다 높은 가격으로 유상증자에 참여하는 등의 경우, 제3자 배정자의 실재성 및 증자참여의 진정성 등 검토라. 발행회사의 관리종목 및 상장폐지 요건 해당 가능성마. 발행회사가 금융당국 등으로부터 관련 법령에 따른 제재조치를 받은 적이 있는 지 여부바. 발행회사의 임금체불 등 근로기준법 위반행위 여부사. 발행회사의 정기보고서가 연결기준으로 작성된 경우 주요 종속회사와 관련된 위험요인 등이충실하게 기재되었는지 확인아. 발행회사의 소송 및 분쟁 내역 등이 있는지 여부 자. 발행회사의 횡령, 배임 등 회사의 재무에 직접적 영향을 끼치는 소송이 있는지 여부차. 발행회사 및 임직원의 제재현황이 존재하는지 여부카. 투자자의 합리적인 투자판단이나 의사결정에중요한 영향을 미칠 수 있는 기존 정보(과거 공시나 언론 보도 등)가 검증 시점에 잘못 알려져 있거나 그 내용이 변동된경우가 있는지 여부

(4) 기업실사 주요 일정 및 내용

구 분

일 자

실사내용

대표주관계약체결

2021.10.15

대표주관회사 계약 체결

Kick off 미팅

2021.10.20

1) 상장일정 및 기업실사 일정 협의

2) 상장을 위한 사전준비사항 및 진행절차 설명

3) 기업실사 범위 및 방법 협의

4) 실사 자료요청

기업실사 1차

2021.12.03

1) 회사 사업현황 인터뷰

- 영업현황 및 사업계획 등에 관한 인터뷰

- 사업구조 설명 청취

2) 회사 기본서류 검토

- 등기부등본, 정관, 내규, 주주명부, 사업계획 등

- 3개년 감사보고서, 결산명세서

- 조직도 및 인원, 관계회사 현황

3) 주식변동 현황 검토

4) 기타 사전준비사항 논의

실사결과보고

2021.12.28

1) 1차 기업실사 결과보고

2) 사전준비사항 안내

3) 상장일정 논의

기업실사 2차

2022.06.26

1) 지배구조 및 제반 규정 검토

- 정관 등 제반 규정 검토

- 이사회 구성원의 적정성 검토

- 주주총회 및 이사회 의사록 검토

2) 관계회사 검토

3) 2021년 실적에 대한 검토

4) 예비기술성 평가 결과 검토

기업실사 3차

2022.09.02

1) 주식 관련 사항 검토

- 주주현황 및 최대주주등 주식거래 배경 인터뷰

2) 재무자료 검토

3) 상장예비심사신청서 작성방법 설명

4) 기술성평가 신청 준비

기업실사 4차

2022.10.07

1) 재무, 회계 관련 인터뷰

2) 상장적합성(질적요건) 검토

기업실사 5차

2022.12.09

1) 사업 관련 추가 인터뷰

- 사업부문별 성장성 및 사업성, 경쟁우위 검토

2) 내부통제 관련 인터뷰

3) 재무, 회계 관련 추가 인터뷰

4) 상장예비심사신청서 작성 관련 자문

기업실사 6차

2023.01.06

1) 기술성평가 신청 안내 및 준비

기업실사 7차

2023.01.31

1) 사업의 관한 사항 인터뷰

2) 기술성평가 신청 준비

기업실사 8차

2023.02.08~10

1) 베트남 자회사 IMT Vina 기업실사

2) 현지 법인장 인터뷰

기업실사 9차

2023.02.20

1) 기술성평가 신청 최종 준비

기업실사 10차

2023.02.24

1) 기술성평가 신청

2) 상장예비심사신청서 작성 안내

기업실사 11차

2023.03.10

2023.03.16

2023.03.22

1) 공모자금 사용계획 인터뷰

2) 추정실적 검토

3) 회사의 영업위험 평가

4) 상장예비심사신청서 작성 관련 자문

기업실사 12차

2023.04.12

1) 상장예비심사신청서 검토

2) 추정실적 검토

기업실사 13차

2023.04.20

1) 상장예비심사신청서 검토

2) 대표주관회사 종합의견 작성 및 검토

3) 보호예수 관련 절차 설명

4) Valuation 협의

기업실사 14차

2023.04.24~05.02

1) 상장예비심사신청서 제출을 위한 최종 검토

2) 첨부서류 검토

신청서 제출

2023.05.04

상장예비심사신청서 제출(한국거래소)

심사 결과 수신
2023.07.27
한국거래소 코스닥시장본부 상장예비심사 승인

반기 실적 검토 및 공모가액 협의
2023.08.03~08.18
1) 2023년 반기 실적에 대한 검토2) 대표주관회사 및 발행회사 간 공모가액 협의- 유사기업 현황 및 주가추이, 재무현황 등 검토3) 증권신고서 작성

증권신고서 제출
2023.08.21
증권신고서 제출(금융감독원)

3. 기업실사결과 및 평가내용

가. 영업상황

(1) 시장의 규모 및 산업의 성장잠재력

동사는 레이저, CO2를 이용한 건식 세정장비 및 EUV Mask용 레이저 응용 장비 사업을 영위하고 있습니다. 건식세정장비의 경우 특정 시장에 국한되어 사용되는 것이 아닌, 전방위적인 산업에 걸쳐 사용될 수 있어 그 적용범위가 넓으며, EUV Mask용 레이저 응용 장비의 경우 EUV 반도체 생산 공정에 사용되는 첨단 기술이며, 글로벌 파운드리 기업들의 경쟁력을 향상시킬 수 있는 기술입니다.

각 기술에 대한 목표시장 및 그 특성은 하기와 같습니다.

[건식세정장비 목표 시장]

산업 분야

목표 공정

동사 제품

공동개발

반도체

HBM(Wafer) 적층 전 Cleaning

CO2 Wafer Cleaner

글로벌 반도체 M사

HBM Burn-In Board Cleaning

SM201 Super Jet

글로벌 반도체 H사의 협력사인 J사

프로브카드 In-Line Cleaning

레이저 Cleaner Pli3000

글로벌 파운드리 T사

프로브카드 Off-line Cleaning

레이저 Cleaner

600MV, 400S

-

테스트소켓 Cleaning

레이저 Cleaner

600MV, 700MV

-

패키징몰드 Cleaning

레이저 Cleaner

CM-30

대만 A사싱가폴 A사

이차전지

Sealing Tool Cleaning

레이저 Cleaner

CL-100

이차전지 L사

배터리 셀 Cleaning

레이저 Cleaner

100P

이차전자 SD사, L사

자동차

자동차 범퍼 Cleaning

CO2 Cleaner

SM204

로봇업체 D사

용접후 표면 Cleaning

레이저 Cleaner

100P

조선업체 HW사

Display

Display Lamination

CO2 Cleaner

SM204

디스플레이 SD사

F-PCB

Cleaning Before AOI

CO2 Cleaner

SM201~204

PCB 업체 D사전자부품 SE사

[반도체 전공정 장비 목표시장]

산업분야

목표 공정

동사제품

공동개발

반도체

EUV Mask Post Exposure Baking

MLB500

MLC600

글로벌 반도체 S사

Wafer or Mask

CD 측정 장비

개발중

한국표준과학연구원

(가) 반도체 산업분야-건식세정기술

HBM은 High Bandwidth Memory(고대역 메모리)의 약자로, 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품으로 향후 DRAM 반도체의 최상위 영역에 자리 매김할 것으로 예측되는 반도체입니다. 동사의 기술은 HBM 반도체 제작과정의 이물질을 제거하는 솔루션을 제공하며, 이는 HBM 반도체 생산의 수율을 올리는데에 매우 중요한 역할을 합니다. 따라서, HBM 반도체 제작과정에 동사의 장비가 지속적으로 채택된다면, 동사의 매출 성장 역시 HBM 반도체 시장과 같이 성장해 나갈 것으로 보입니다.

Verified Market Research에 따르면, HBM 반도체 시장은 2021년 16.2억 달러에서 2030년 192.8억 달러로 31.7%의 CAGR로 성장할 것으로 예측되고 있습니다. 이에 대한 성장동력은 최근 크게 기대를 모으고 있는 인공지능 (AI)와 고성능 서버의 성장 등이 될 것으로 보입니다. 이와 같은 HBM반도체 시장의 성장은 동사의 영업상황에 긍정적인 영향을 끼칠 것으로 예상됩니다.

(단위 : 억달러)

글로벌 hbm 반도체 시장 전망.jpg
[글로벌 HBM 반도체 시장 전망]

<출처: Dec 2022, Verified Market Research, 유안타증권 CAGR 감안 재구성>

동사의 기술은 반도체 후공정 시장인 프로브카드 시장에도 적용될 수 있습니다. EDS 공정이란 완성된 Wafer에서 전기적 통전 테스트를 통해 양품 Die와 불량 Die를 구분해서 분류하는 공정입니다. 이 전기 통전 테스트를 프로브 테스트라고 하는데 테스트할 때 사용되는 핵심 부품인 프로브카드는 웨이퍼 상에 형성된 소자의 양품을 판단하기 위해 프로브카드(탐침)가 웨이퍼에 생성된 칩 단자를 지속적으로 터치하며 통전 테스트를 진행하게 됩니다. 이 과정에서 탐침에 오염물이 누적되는데, 이 오염물을 주기적으로 클리닝 해주어야 양호한 수율을 유지할 수 있습니다. 동사의 기술은 이러한 문제에 솔루션을 제공해줄 수 있으며, 글로벌 반도체 기업인 S사, H사, T사 및 그 협력사 들에게 널리 채택되어 있는 상황입니다.

Lucintel에 따르면, 세계 프로브카드 시장은 2021년 22억 달러에서 2027년 33억달러로 7%의 CAGR로 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 특히, MEMS 프로브카드와 같은 고밀도 Advanced 카드 성장은 훨씬 빠를 것으로 예상하고 있어 동사의 프로브카드 세정 장치의 매출은 지속적으로 증가할 것으로 동사는 예상하고 있습니다.

(단위 : 억달러)

세계 probe card 시장 성장 전망.jpg
[글로벌 프로브카드 시장 성장 전망]

<출처: Dec 2022, Lucintel, 유안타증권 CAGR 감안 재구성>

또한, 동사의 기술은 테스트소켓 시장에도 적용이 가능합니다. 테스트소켓은 반도체 패키징 공정이 끝난 완제품 칩을 최종 테스트하기 위해 사용됩니다. 즉 완성된 반도체 칩이 테스트 소켓과 접촉하여 전기를 통하면 최종 합격/불합격이 판정되는데 통전 테스트에서 테스트소켓이 프로브카드의 역할을 수행하게 됩니다. BGA와 TSOP 타입 소켓이 있으며 지속적인 테스트 과정에서 테스트 핀이 오염이 되며 오염물질에 의해 테스트 수율이 저하됩니다. 동사의 제품은 이에 대한 솔루션을 제공할 수 있습니다. 현재 동사의 제품은 글로벌 기반을 갖춘 패키지 테스트 업체로 고객처가 늘어나고 있는 상황입니다.

Yole development에 따르면, 테스트소켓 시장은 2021년 12.4억 달러에서 2027년 19.82억 달러로 6%의 CAGR로 성장할 것으로 전망되고 있습니다. 특히, 고밀도 파인피치 소켓의 수요가 크게 커질 것으로 예상하고 있으며, 이에 동사의 소켓 세정 장비의 수요는 전체 테스트소켓 시장의 성장과 매우 비례하여 증가할 것으로 동사는 전망하고 있습니다. 이와 같은 시장의 성장은 동사의 영업환경에 긍정적인 요인이 될 것입니다.

(단위 : 억달러)

전세계 test socket 시장 성장 전망_1.jpg
[글로벌 테스트소켓 시장 성장 전망]

<출처: Sep 2022, Yole Development, 유안타증권 CAGR 감안 재구성>

(나) 반도체 산업분야-EUV기술

반도체 장비 시장에서 EUV 장비는 크게 EUV Scanner 장비와 EUV Mask관련 장비로 구분할 수 있습니다. EUV Scanner는 대당 가격이 수 천억원에 달하며 네덜란드의 ASML이 시장을 독점하고 있습니다. Scanner를 제외한 Mask 관련 장비 중에 현재 한국 기업이 참여하는 분야는 동사가 개발한 EUV Mask용 레이저 응용 장비, 파크시스템즈가 개발한 EUV Mask AFM Repair장비, 그리고 최근 이솔(EUV Solution)이 개발했다고 발표한 EUV Mask 측정/Review장비 등 3개 분야가 있습니다. EUV 장비 시장은 Scanner 시장이 금액 측면에서 대부분을 차지하지만 다른 관련 장비도 시장 규모 확대와 비례해서 성장할 것으로 예상됩니다.

Future Market Inisight에 따르면, EUV Lithography 시장은 2021년 46.49억 달러에서 2029년 229.8억 달러로 21.5%의 CAGR로 성장할 것으로 전망되고 있습니다. 향후 EUV 기술은 반도체 시장을 선도할 것으로 전망되며 주요 성장동력은 시장에서 끊임없이 요구되는 고 집적화입니다. 즉, 고 집적화를 달성하기 위해 패턴이 미세화 되어야 하고 현재까지 개발된 기술 중 EUV 기술이 가장 앞선 첨단 기술이기 때문입니다. 이와 같은 환경은 동사의 영업에 긍정적인 영향을 끼칠 것으로 보입니다.

(단위 : 억달러)

전세계 euv 시장 성장 전망.jpg
[글로벌 EUV 시장 성장 전망]

<출처: July 2022, Future Market Insight, 유안타증권 CAGR 감안 재구성>

현재 전세계적으로 삼성전자, TSMC, 그리고 Intel 등 3개 사만이 Global 시장에서 EUV 공정 기술을 가지고 있다고 인정받고 있지만 향후 SK Hynix, Micron, Global Foundry 등 후발 기업들이 속속 EUV 기술을 도입할 것으로 예상됩니다. 따라서, 이들 EUV 선도기업 3개사와 공동개발 형식을 취하지 않는다면 당분간은 진입이 불가능한 기술입니다.

(다) IT 제조 산업

① 휴대폰용 카메라 모듈 시장

동사 CO2 세정장비의 또다른 주요 전방사업은 휴대폰용 카메라 모듈 산업입니다. 카메라 모듈은 Lens, VCM, IR Filter, Image Sensor 등 많은 부품이 조립되어 이루어집니다. 이들 여러가지 부품을 조립하는 과정에서 이물 관리는 매우 중요한 요소이며, 그 이유는 이물로 인해 제품 불량률이 높아지기 때문입니다.

MMR에 따르면, 글로벌 카메라 모듈 시장은 2021년 381.3억 달러에서 2029년 791.7억 달러로 9.56%의 CAGR로 성장할 것으로 전망되고 있습니다. 이에 대한 주요 성장동력은 스마트 홈으로 대두되는 사적 영역 및 공적 영역의 보안에 대한 수요 증가, 자율주행에 대한 수요 증가 등이 꼽히고 있습니다. 이와 같은 전방시장의 꾸준한 성장은 동사의 영업환경에 긍정적인 요인일 될 것으로 보입니다.

(단위 : 억달러)

전세계 카메라 모듈 시장 성장 전망.jpg
[글로벌 카메라 모듈 시장 성장 전망]

<출처: Jan 2023 MMR, 유안타증권 CAGR 감안 재구성>

② 디스플레이 : Folded 라미네이션 공정 중 클리닝

동사의 CO2세정 장비의 다른 목표시장은 디스플레이 시장입니다. 디스플레이 제조 공정 중, 라미네이션(Lamination) 공정이란 디스플레이 패널, 터치패널 등을 커버 글라스와 합지시키는 공정입니다. 공정은 단순하지만 최종 수율을 결정하는 매우 중요한 공정이며, 이때 높은 수준의 표면 이물 관리가 요구됩니다.

모바일용 oled 모듈 구성도.jpg
[모바일용 OLED 모듈 구성도]

<출처: 삼성디스플레이 기술용어(2020.05) 中 발췌 인용(https://www.samsungdisplay.com/kor/tech/tech-terms/display/display-terms-52.jsp)>

동사는 디스플레이 업체인 SD사의 베트남 공장에서 2021년까지 CO2 세정 기술 적용 평가 데모를 진행하였으며, 결과가 우수한 것으로 나와 향후 큰 수주를 기대하고 있습니다. 그러나 베트남 현지의 CO2 관련 수급 및 유틸리티의 공급의 경쟁력이 저하되어 대상 회사에 적용하기에는 시간이 걸릴 것으로 추정하고 있습니다. 향후 베트남 공장 라미네이션 양산 설비에 동사의 CO2 세정 모듈이 장착이 될 경우 매우 큰 매출 성장이 예상됩니다. 동사는 CO2 세정의 새로운 시장으로 타사로의 큰 파급효과도 기대할 수 있을 것으로 파악하고 있습니다.

Allied Market Research에 따르면, 글로벌 Flexible OLED 시장은 2021년 41억 달러에서 2031년 1,177억달러로 40.4%의 CAGR로 성장할 것으로 전망되고 있습니다. 이에 대한 주요 성장 동력은 스마트폰 사용률의 증가와 더불어 OLED 제품을 적용한 혁신 전자제품들이 시장에 점차적으로 많이 런칭될 것으로 전망되는 점입니다. 이와 같은 전방시장의 꾸준한 성장은 동사의 영업환경에 긍정적인 요인일 될 것으로 보입니다.

(단위 : 억달러)

전세계 flexible oled 시장 성장 전망.jpg
[글로벌 Flexible OLED 시장 성장 전망]

<출처: Jan 2023, Allied Market Research, 유안타증권 CAGR 감안 재구성>

(라) 이차전지

동사는 원통형 모듈을 만들 때 필요한 와이어 본딩전 배터리 셀 클리닝 장비를 이차전지 회사인 SD사와 L사에 납품하였고, 파우치형 배터리 최종 봉지 공정에 품질을 좌우하는 Sealing Tool 세정 장치를 L사 오창공장에 납품하였습니다. 오창공장은 현재 L사의 전초기지로서의 기능을 하고 있고, 같은 생산 공정을 미국 공장에서 적용하기로 했으므로 향후 대량의 수주를 기대하고 있습니다.

The Business Research Company에 따르면, 글로벌 이차전지 시장은 2022년 795.6억 달러에서 2027년 1376.9억 달러로 11.4%의 CAGR로 성장할 것으로 전망되고 있습니다. 해당 시장의 주요 성장동력은 전기차 보급 확대로 인한 것으로 전망되고 있습니다.

(단위 : 억달러)

전세계 이차전지 시장 성장 전망.jpg
[글로벌 이차전지 시장 성장 전망]

<출처: Jan 2023, The Business Research Company, 유안타증권 CAGR 감안 재구성>

따라서, 위와 같은 시장의 성장은 동사의 영업 환경에 긍정적으로 작용할 것으로 예상됩니다.

(마) PCB

PCB 시장은 크게 전통적인 Rigid PCB, 휴대폰용 Flexible PCB, 반도체용 Substrate PCB 로 구분 가능합니다. 부가가치가 높고 최근 크게 성장하는 Substrate PCB 제조에 있어 수율을 높이기 위해 최종 검사 전 Substrate 전면 세정이 중요한 이슈로 부각되고 있습니다. PCB 표면에 이물이 존재하면 자동검사장치는 이를 불량으로 판정하므로 수율이 낮아지게 됩니다. PCB 특성상 습식 세정을 할 경우 전극단의 부식이 쉽게 발생하고 시간과 공정이 길어진다는 단점이 있었는데, 이를 해결하기 위하여 단시간에 건식으로 세정할 수 있는 동사의 CO2 세정 기술이 성공적으로 적용되었습니다.

Verified Market Research에 따르면, 글로벌 Flexible PCB 시장은 2021년 154.1억 달러에서 2030년 358.65억 달러로 2023년부터 2030년까지 10.05%의 CAGR로 성장할 것으로 전망됩니다. 이에 대한 주요 성장 동력은 의료 산업의 Wearable Technology 성장, 전자제품, 자율주행 등에서의 Flexible PCB 채택 증가 등으로 전망됩니다. 따라서, 이와 같은 전방시장의 성장은 동사의 영업환경에 긍정적인 영향을 끼칠 수 있을 것으로 보입니다.

(단위 : 억달러)

전세계 flexible oled 시장 성장 전망.jpg
[글로벌 Flexible OLED 시장 성장 전망]

<출처: Apr 2023, Verified Market Research, 유안타증권 CAGR 감안 재구성>

(2) 시장 경쟁 상황

(가) 경쟁상황

동사가 영위하고 있는 레이저 세정, CO2 세정 및 EUV Mask용 레이저 응용 장비 모두 기존시장에는 없던 제품을 개발하여 판매하고 있다는 특징이 있어 동사가 진출하고 있는 사업영역에서 직접적으로 경쟁하고 있는 경쟁사는 없다고 볼 수 있습니다.

그러나, 지금은 동사의 사업 영역에 진입하고 있지 않지만 유사한 기술을 바탕으로 다른 사업 영역에서 활동하고 있는 업체들이 기술개발 활동을 통해 시장 영역을 확대할 가능성은 충분히 존재합니다. 또한 동사의 기술 성능을 능가하는 새로운 세정 기술이 등장할 위험도 충분히 존재합니다. 동사는 이러한 사실을 인지하고 끊임없는 연구개발을 통하여 고객의 생산 공정에서 세정효과를 증대시켜 생산 수율을 향상시킴으로써 고객과 상생할 수 있는 기업이 될 수 있도록 노력하고 있습니다.

아래 표와 같이 동사의 사업 영역에서 직접적으로 경쟁하고 있지 않지만 유사한 기술을 보유하고 있는 해외 업체가 있습니다.

기술(제품)

국내시장

해외시장

레이저 세정 장비

현재 없음

Clean Laser (독일)

P-Laser(벨기에)

CO2 세정 장비

현재 없음

ACP (독일)

Cool Clean (미국)

[경쟁업체의 기술 현황]

경쟁업체

매출처

기술현황

Clean Laser

자동차 제조사,항공기 제조사,타이어 제조사

고출력 Nd:YAG 레이저를 기반으로 세정 장비를 공급하고 있음. 금속 표면의 오염을 레이저로 태워서 세정하는 기술임. 반도체 및 정밀 전자 제품에 적용할 수는 없을 정도로 고열을 발생함.

P-Laser

선박 제조사,

금형 제조사,

고출력 파이버 레이저를 기반으로 세정 장비를 공급하고 있음. 금속, 석재, 세라믹 등의 표면에 있는 녹/페인트/유분 등의 오염을 레이저로 태워서 세정. 발열량이 많아 금속, 세라믹 등에만 적용이 가능함.

ACP

유럽, 중국,

동남아

독일 업체로 액체 탄산 가스를 사용한 세정 기술을 보유함. 플라스틱 표면 세정에 특화되어 있음. 특히 벤츠, BMW 등 독일 자동차 공장의 범퍼, 내장재 플라스틱의 도장 전 세정 공정에 다수 적용되어 있음. 중국의 자동차 제조 업체에서도 다수 채용하고 있음. 로봇 자동화에 특화되어 있으며, 다량의 탄산 가스 분사로 강력한 세정력을 보여줌. 세척 대상이 깨지기 쉬운 정밀 자재 (유리, 반도체, PCB, OLED 디스플레이 등)에는 적용이 안 됨.

Cool clean

미국, 동남아

미국 업체로 드라이아이스 및 액체 탄산 가스 세정 기술 및 장비를 보유함. 각종 금속 표면, 오염 제거, 이물질 제거 등에 다양한 적용 사례가 있음. 대형 노즐을 사용하여, 탄산 가스 소모량이 많으며 세정력이 강력함. 금속 가공품 (하드디스크) 등의 적용 사례가 있으나, 정밀 부품 또는 깨지기 쉬운 제품에는 적용 사례가 없음.

(나) 경쟁업체 현황

( 단위: 백만원)

구분

파크시스템스

오로스테크놀로지

이오테크닉스

2020년

(제24기)

2021년

(제25기)

2022년

(제26기)

2023년반기

(제26기)

2020년

(제18기)

2021년

(제19기)

2022년

(제20기)

2023년반기

(제21기)

2020년

(제27기)

2021년

(제28기)

2022년

(제29기)

2023년반기

(제30기)

설립일

2000.06.01

2009.03.27

1989.04.01

매출액

(매출원가율)

71,223

(35.17%)

85,250

(35.26%)

124,522

(34.57%)

66,933(35.31%)

17,537

(44.19%)

39,530

(39.81%)

35,398

(36.93%)

13,989(39.35%)

325,124

(75.73%)

390,860

(66.56%)

447,158

(65.84%)

170,740(70.66%)

영업이익

(이익률)

14,981

(21.03%)

17,581

(20.62%)

32,648

(26.22%)

12,288(18.36%)

1,766

(10.07%)

1,937

(4.90%)

-3,292

(-9.30%)

-4,935(-35.28%)

38,485

(11.84%)

78,136

(19.99%)

92,799

(20.75%)

20,537(12.03%)

당기순이익

(이익률)

9,956

(13.98%)

9,085

(10.66%)

27,984

(22.47%)

10,256(15.32%)

1,134

(6.46%)

1,797

(4.55%)

-2,978

(-8.41%)

-4,078(-29.15%)

21,554

(6.63%)

72,350

(18.51%)

77,243

(17.27%)

26,109(15.29%)

총자산

104,415

133,915

167,049

176,908

28,752

74,725

69,702

77,520

481,156

566,045

615,867

614,952

총부채

51,333

43,773

47,586

48,558

8,577

10,266

8,629

19,985

71,342

81,265

76,753

59,044

자기자본

53,082

90,142

119,463

128,350

20,175

64,459

61,073

57,534

409,814

484,780

539,115

555,908

상장여부

코스닥 상장 (2015.12.17)

코스닥 상장 (2021.02.24)

코스닥 상장 (2000.08.24)

(상장일)

주요제품

나노계측 장비 등 (97.61%)

OVERLAY 계측장비 (100.00%)

레이저마커 및 응용기기 (75.90%)

(매출비중)

( 단위: 백만원)

구 분
아이엠티

2023년 반기 (제24기 반기
2022년 (제23기)
2021년 (제22기)
2020년 (제21기)

설립일
2000.11.23

매출액(매출원가율)
4,114(60.77%)
10,757(62.22%)
7,328(64.37%)
6,009(58.60%)

영업손익(영업이익률)
(739)(-17.96%)
254(2.36%)
(589)(-8.04%)
(241)(-4.01%)

당기순손익(순이익률)
(551)(-13.39%)
(430)(-4.00%)
(569)(-7.76%)
(1,153)(-19.19%)

총자산
14,021
14,021
14,021
14,021

총부채
7,171
7,171
7,171
7,171

자기자본
6,849
6,849
6,849
6,849

상장여부 (상장일)
비상장

주요제품 (매출비중)
건식세정장비(반도체장비 등) (63.73%) EUV Mask 관련 (6.13%)

동사는 동사의 주요 전방시장인 반도체, 디스플레이, 이차전지 및 카메라 모듈 등의 고부가가치 산업 분야에서는 동사의 레이저 및 CO2 세정 기술과 경쟁하는 업체가 없다고 판단하고 있습니다. 그러나 현재 반도체 시장 내 특정 분야에서 독보적 지위를 유지하며 향후 동사와 잠재적으로 경쟁할 수 있는 기업 들 중 동사와 비교될 수 있는 기업 세 회사를 선정하였으며, 기준으로 삼은 조건은 다음과 같습니다.

1) 원천 기술에 집중하여 독보적 수준의 기술력을 보유하였거나 가능성이 있는 기업

2) 레이저 기술이 주력 사업의 핵심인 기업

3) 반도체 전공정 장비 중 EUV 공정용 장비 상용화를 달성한 기업

파크시스템스의 경우 위의 조건 1), 3)을 만족하는 기업입니다. 1997년 설립된 이래 첨단계측기 분야 중 원자현미경(AFM)부문의 기술력을 인정받아 기술평가특례기업으로 2015년 상장된 업체로 원자현미경에 적용된 기술을 활용하여 최근 EUV Mask Repair 시장에 진입하였습니다. 동사의 경우는 EUV Mask용 레이저 Baking 기술을 적용하여 EUV Mask의 내구성을 강화시키는 반면, 파크시스템스의 EUV Mask Repair 시스템은 EUV 공정 후에 EUV 마스크의 손상을 수정하여 EUV Mask를 재사용할 수 있도록 돕는 기술이므로 잠재적 협력 관계로 판단할 수도 있을 것입니다. 특히 EUV Mask Repair 이후 동사의 건식세정 기술이 적용될 가능성이 있어 향후 상호협력하면서 더 좋은 기술을 개발하는 선의의 경쟁자로 발전할 가능성이 높다고 판단하고 있습니다.

오로스테크놀로지의 경우 1), 2)를 만족하는 기업으로 2009년 설립하여 2021년 상장한 업체로 반도체 노광공정에서 사용되는 Overay 장비를 주로 생산, 납품하였으며 최근 보유하고 있는 계측기술을 기반으로 박막두께 측정기를 개발하고 있습니다. 동사의 경우 정부지원과제로 한국표준과학연구원과 ‘3D나노 복합구조 분석 광검사측정장비 핵심기술개발’을 진행하고 있어 미래 잠재적 경쟁사로 예상되고 있습니다.

이오테크닉스는 1), 2)를 만족하는 기업으로 1989년 설립되어 2000년에 코스닥에 상장한 업체입니다. 레이저 기술을 활용하여 Marker, Cutter 등의 생산장비를 제조하는 사업을 영위하고 있습니다. 이오테크닉스의 주요 제품은 레이저 Marker이며, 그 시장점유율은 국내 95%, 해외 60% 수준입니다. 이오테크닉스가 주로 활용하는 레이저 기술은 레이저 Spot Beam을 대상 표면에 조사하여 표면을 미세하게 증발시켜 로고나 제품 번호를 표시하는 방식인데 최근에는 레이저 Annealing 장비를 개발하여 시장을 넓혀가고 있습니다. 동사의 레이저 기술과는 적용분야가 다르지만 레이저 기술을 활용하는 대표주자로 인정하여 경쟁예상 업체로 선정하였습니다.

동사가 동사의 경쟁업체들에 비하여 상대적으로 우위로 내세우는 강점은 다음과 같습니다.

① 반도체 기술의 발전 방향과 동사의 기술 Portfolio가 일치하며 해당 분야의 원천기술을 보유

반도체 기술은 두가지 방향으로 진화하고 있는데 하나는 EUV 기술을 이용한 패턴 미세화이고 다른 하나는 단위 부피당 더 많은 트랜지스터를 집적하기 위해 Die를 3차원 수직 방향으로 적층하는 Stacking 기술입니다. 동사는 EUV 분야에서 EUV Mask용 레이저 Baking 기술을, 그리고 Stacking 분야에서 CO2 Wafer 세정 기술을 세계 최초로 개발하여 상용화하였습니다.

② 건식세정 분야의 독보적인 기술력으로 향후 시장 장악력에서의 우위

동사는 20년 넘게 개발한 건식세정 기술 분야에서 레이저와 CO2 세정 두가지 기술을 모두 보유한 세계 유일한 기업입니다. 또한, 글로벌 대기업들과 다양한 공동 개발을 통해 축적한 경험과 노하우는 시장 장악력 측면에서 커다란 장점으로 작용할 것이라고 판단하고 있습니다.

③ 건식세정 분야의 시장 규모가 일반 반도체 시장 규모보다 빠른 속도로 증가할 것이라는 전망

다양한 첨단 제품 제조 공정에서 종래에는 습식세정으로 이물 제거가 가능했지만 기술이 발전할수록 더 많은 종류의 재료나 부품이 채용되고 있습니다. 그 중에는 습식 세정이 불가능한 경우가 많이 발생하고 있어 건식세정의 채택 분야가 빠르게 증가하고 있습니다.

④ 건식세정분야 외에도 고부가가치인 EUV Mask 공정 장비 제품 보유

동사가 보유하고 있는 EUV Mask용 레이저 응용 장비는 글로벌 대기업들도 쉽게 접근할 수 없는 EUV 공정 장비라는 점에서 상당 기간동안 독점적 지위를 유지할 수 있을 것이라고 보고 있습니다.

⑤ 다양한 산업에 적용가능한 기술

동사의 기술은 반도체 산업에만 적용되는 것 뿐만 아니라, 전반적인 IT 분야 및 일반 산업 분야에도 적용이 가능하므로 동사의 사업은 반도체 경기에만 전적으로 의존하는 구조가 아닙니다. 즉, 휴대폰용 카메라 부품, 디스플레이, PCB, 이차전지 등의 제품에 있어 제품이 점점 정밀해지고 조립 및 제조과정에서 습식세정 적용이 어려워지고 있기 때문에 건식세정의 수요가 증가하고 있으며, 자동차 범퍼 세정에서도 친환경 이슈로 CO2 세정을 채택하는 기업이 늘고 있습니다. 이에 따라 반도체 불경기 시기에도 해당 시장에서 매출 발생이 가능하기에 포트폴리오 다변화 효과를 누릴 수 있습니다.

(3) 매출 현황

(가) 매출의 우량도

[매출 및 매출채권 분석]

(단위 : 백만원)

구분
2023년 반기
2022년
2021년
2020년

매출액
4,114
10,757
7,328
6,009

수출금액(비중)
2,494(61%)
4,512(42%)
3,002(41%)
2,095(35%)

기말 매출채권
2,625
1,864
2,329
1,071

(6월 이상 채권)
334
82
50
64

부도금액
-
-
-
-

(업체수)
-
-
-
-

동사의 매출은 장비 매출과 권선부품 매출로 구분되며, 장비 매출의 매출처는 주로 국내외 반도체 및 PCB, 이차전지 등의 사업을 영위하는 대기업입니다. 이에 따라 장비 매출처의 경우 신용등급이 높고 글로벌 기업들이 많기 때문에 매출채권의 부도발생 확률은 극히 낮습니다. 또한 권선부품 매출의 경우 휴대폰용 코일 납품이 주를 이루며, 카메라 모듈 생산업체 중 2곳에 주로 납품하고 있습니다. 두 기업의 매출채권은 모두 3개월 이내이며, 동사와 거래 기간동안 매출채권 연체 및 부도가 일어난 경우는 존재하지 않습니다. 더불어 2023년 반기말 기준 동사의 매출채권은 약 85% 이상이 3개월 이내 채권이며, 87% 이상이 6개월 이내 채권으로 안정적으로 매출채권 회수를 진행하고 있습니다. 또한 2023년 반기말 기준 매출채권의 월별 회수 현황도 양호합니다. 따라서 동사의 매출채권 회수 위험은 크지 않을 것으로 판단됩니다.

[매출채권 연령분석 및 회수 현황]

(단위 : 백만원)

매출처명
매출채권(A)
연령분석(2023년 반기말)
회수현황(B)
잔액 (A-B)

2023년 반기말
3월 이하
3개월 초과 6개월 이하
6개월 초과 9개월 이하
9개월 초과 12개월 이하
1년 초과
7월
8월

대만 M사
611
611
-
-
-
-
-
611
-

대만 L사
579
277
39
263
-
-
251
15
313

한국 L사
240
240
-
-
-
-
-
-
240

한국 J사
343
343
-
-
-
-
259
-
84

한국 B사
356
356
-
-
-
-
316
-
40

기타
496
411
14
3
-
69
236
77
183

합 계
2,625
2,238
53
265
-
69
1,062
703
860

(나) 수익성

[주요 수익성 지표]

(단위 : 백만원)

구 분
2023년 반기
2022년
2021년
2020년

매출액
4,114
10,757
7,328
6,009

매출원가(매출원가율)
2,500(60.77%)
6,693(62.22%)
4,717(64.37%)
3,521(58.60%)

판관비
2,353
3,809
3,200
2,730

영업손익(영업이익률)
(739)(-17.96%)
254(2.36%)
(589)(-8.04%)
(241)(-4.01%)

당기순손익(순이익률)
(551)(-13.39%)
(430)(-4.00%)
(569)(-7.76%)
(1,153)(-19.19%)

[최근 3년 매출원가]

(단위 : 백만원)

매출유형

2023년 반기

(제24기 반기)

2022년

(제23기)

2021년

(제22기)

2020년

(제21기)

매출원가

원가율

매출원가

원가율

매출원가

원가율

매출원가

원가율

제품

레이저 Cleaner

336
43.64%

1,377

50.27%

1,930

60.40%

1,321

58.13%

CO2 Cleaner

815
52.45%

1,086

45.90%

892

53.66%

952

43.15%

EUV Mask용레이저 응용 장비

-
-

-

-

-

-

-

-

소계

1,151
49.53%

2,463

48.24%

2,822

58.10%

2,273

50.75%

A/S

레이저 Cleaner

129
84.85%

165

46.83%

263

70.53%

204

82.78%

CO2 Cleaner

82
55.94%

97

50.68%

73

54.20%

83

28.60%

EUV

-
-

65

23.13%

59

24.26%

-

-

소계

211
38.36%

327

39.65%

396

52.64%

287

40.41%

기타

부품사업

1,110
95.26%

3,160

97.41%

992

117.12%

-

-

기타

27
36.83%

743

90.98%

506

73.68%

960

60.33%

소계

1,137
91.75%

3,903

97.17%

1,498

109.62%

960

60.33%

합계

2,500
60.77%

6,693

62.22%

4,716

64.37%

3,520

58.60%

동사의 별도기준 2020년~2023년 반기 매출액은 60억, 73억, 108억, 41억원으로 꾸준히 상승하고 있는 추세입니다. 매출원가율 또한 지속적으로 상승하는 추세로 2020년 50%, 2021년 62%, 2022년 65%, 2023년 반기 61%를 기록하였습니다.

동사의 매출원가율은 부품사업의 매출 원가가 높기 때문에 부품사업의 매출이 늘어날수록 원가율이 높아지는 구조입니다. 부품사업은 동사의 베트남 법인에 외주를 맡겨 휴대폰용 Coil을 납품하는 사업으로 해당 사업은 베트남 법인의 운영을 위하여 부수적으로 병행하는 사업입니다. 2022년 부품사업의 매출이 급격히 증가하였기 때문에 동사의 2022년 원가율이 다소 증가하였습니다.

다만, 동사의 실질적인 수익사업은 반도체 장비 제조이며, 반도체 장비 제품 원가율은 2023년 반기 49%까지 감소한 것을 확인할 수 있습니다. 장비 제조의 원가는 통상적으로 고객 요청에 의한 신규 장비 개발 시 개발비용의 투입으로 초기 물량의 원가가 높게 측정되며, 해당 제품의 개발이 완료되어 테스트 장비를 매출처에 납품하고 이 후 고객사의 대량생산 재구매가 발생하면, 해당 장비에 대한 원가율이 급격하게 감소하는 구조입니다. 현재 동사는 글로벌 반도체 기업 및 대표적인 국내 이차전지업체 등과 세정장비 납품 거래를 진행하고 있으며 추후 추가적인 대량발주가 이루어질 경우 동사의 원가율은 감소하여 수익성 향상이 될 것으로 판단됩니다.

CO2 세정 장비의 경우 모듈과 자동화장비 판매로 구분이 되는데, 모듈만 공급할 경우 원가율이 40%미만이지만, 자동화장비는 외주제작된 장비에 동사의 모듈을 설치하여 제품을 출하하기 때문에 외주제작 비중이 높아져 약 70%의 원가율이 발생하게 됩니다. 따라서 모듈 판매와 자동화 장비 판매 비중의 변동에 따라 전체 원가율이 변동하게 될 여지가 존재합니다.

종합적으로 동사의 부품사업 매출이 증가하고 있지만, 장비 매출이 본격적으로 개화하고 있기 때문에 해당 부문 매출 증대에 따라 동사의 수익성이 크게 향상 될 것으로 판단됩니다.

나. 기술력

(1) 기술의 완성도

동사는 지난 20년간 레이저 세정 및 CO2 세정에서의 기술 개발에 집중하고 있습니다. 동사의 기술력은 국내외 다양한 산업의 주요 기업들에게 채택되어 실제 공정 내에서 사용되고 있고, 공동으로 기술을 개발하고 있는 경우가 많습니다. 다음 표는 동사의 목표 시장에서의 기술이 어떠한 기업들과 공동개발 되었는지 보여주는 표입니다.

[건식세정장비 목표 시장]

산업 분야

목표 공정

동사 제품

공동개발

반도체

HBM(Wafer) 적층 전 Cleaning

CO2 Wafer Cleaner

글로벌 반도체 M사

HBM Burn-In Board Cleaning

SM201 Super Jet

글로벌 반도체 H사의 협력사인 J사

프로브카드 In-Line Cleaning

레이저 Cleaner Pli3000

글로벌 파운드리 T사

프로브카드 Off-line Cleaning

레이저 Cleaner

600MV, 400S

-

테스트소켓 Cleaning

레이저 Cleaner

600MV, 700MV

-

패키징몰드 Cleaning

레이저 Cleaner

CM-30

대만 A사싱가폴 A사

이차전지

Sealing Tool Cleaning

레이저 Cleaner

CL-100

이차전지 L사

배터리 셀 Cleaning

레이저 Cleaner

100P

이차전자 SD사, L사

자동차

자동차 범퍼 Cleaning

CO2 Cleaner

SM204

로봇업체 D사

용접후 표면 Cleaning

레이저 Cleaner

100P

조선업체 HW사

Display

Display Lamination

CO2 Cleaner

SM204

디스플레이 SD사

F-PCB

Cleaning Before AOI

CO2 Cleaner

SM201~204

PCB 업체 D사전자부품 SE사

[반도체 전공정 장비 목표시장]

산업분야

목표 공정

공동개발

반도체

EUV Mask Post Exposure Baking

글로벌 반도체 S사

Wafer or Mask

CD 측정 장비

한국표준과학연구원

또한, 동사는 코스닥시장에 주권을 상장하기 위하여 신청한 기술평가에서 한국발명진흥회로부터 AA의 등급을 받아 동사의 기술력을 공식적으로 인증 받은 바 있습니다.

동사의 최근 주요 연구개발 실적은 다음과 같습니다.

No

연구개발명

주관기관

정부

출연금

연구기관

상용화

여부

관련

제품

1

3D 나노 복합구조 분석 광검사측정 장비 핵심기술 개발

과기정보통신부

4,650

백만원

2022.04~2025.12

진행중

-

2

40% 이상의 효율 달성을 위한 실리콘/III-V 탠덤 태양전지 국제공동연구

산업통상자원부

1,620

백만원

2021.10~2024.09

진행중

-

3

Mask Laser 복합 시스템의 공동개발

글로벌 반도체 S사

-

2018.04~2019.04

상용화

MLC-600

4

1KW급 레이저 세정장비 개발_현대

조선업체 HD사

-

2017.07~0219.12

상용화

IMT1000P

5

Mask Laser Bake 시스템 공동개발

글로벌 반도체 S사

-

2016.03~2016.09

상용화

MLB-500

이와 같은 부분들을 고려하였을 때 동사는 레이저 세정장비, CO2 세정장비 및EUV Mask용 레이저 응용 장비 기술에서 뛰어난 기술력을 가진 것으로 판단되며 현재 제품이 모두 상용화 되고 있는 상태이며, 추가 연구개발을 진행하고 있기 때문에 기술의 완성도가 높은 것으로 판단됩니다.

(2) 기술의 경쟁우위도

동사는 아래 표와 같이 3가지 기술을 기반으로 건식세정 영역 중 반도체 등 첨단산업 내에서 독보적인 경쟁력을 보유하게 되었습니다.

기술 분야

핵심 기술

레이저 세정 기술

1) Flat-Top 레이저빔 생성 및 안정화 기술

2) 레이저빔 전송 및 대면적 처리 광학 기술

3) 레이저빔 모션 제어 및 대면적 라인빔 스캔닝기술

4) 레이저 안전 기술

CO2 세정 기술

1) 초미세 드라이아이스 생성 및 조대화 기술

2) 대면적 및 측면 세정 기술

3) CO2 안정 공급 및 유지 기술

4) 클리닝 챔버 설계 및 제작 기술

EUV Mask용 레이저 응용 기술

1) 레이저빔 Shaping & Forming 기술

2) 실시간 레이저빔 모니터링 기술

3) 반도체 전공정 장비 제작 및 운영 기술

(가) 레이저 세정 기술

① Flat-Top 레이저빔 생성 및 안정화 기술

동사 600MV, 400S 제품에 사용되는 레이저 발진기는 산업용 레이저에 맞는 장시간 출력 안정성을 확보하고, 클리닝에 최적화시킨 Flat-Top 프로파일을 가진 레이저빔을 발생시킵니다. 상기 기술은 해외 경쟁사에는 없는 동사의 독보적인 핵심 기술입니다. 이를 위해 듀얼 펌프챔버를 사용하고 공진기의 구조를 최적화하고 레이저빔을 회전시키는 Rotator를 적절한 각도와 위치에 사용함으로써 구현하였습니다. 이는 레이저에 대한 충분한 지식과 수많은 경험을 통해 만들어진 동사 레이저만의 기술 노하우이며, 이러한 EO Q-switching 클리닝 레이저는 세계적으로 유일합니다. 상기 레이저는 동사 주력 반도체 세정 장비인 600MV, 400S에 장착되어 반도체 프로브 카드, 테스트 소켓 등을 정밀 세정하는 데 사용되고 있습니다.

동사에서는 발진기에서 나오는 레이저빔의 균일도를 높이고 장시간 안정성을 확보하기 위해 지속적으로 연구개발이 진행되고 있습니다. 특히 펄스 에너지 1.2J 이상의 고에너지 레이저 클리닝 발진기를 개발하고 있습니다.

② 레이저빔 전송 및 대면적 처리 광학 기술

효과적인 세정을 위해 레이저 발진기에서 나온 레이저빔을 안정적으로 작업물까지 도달케 하는 레이저빔 전송 기술은 매우 중요합니다. 동사는 7축 혹은 6축 회전 인공팔을 사용하여 항상 도달거리를 일정하게 하고 레이저빔의 크기를 효과적으로 조절하는 레이저빔 전송 기술을 특허로 보유(등록번호: 1004893060000)하고 있는데, 이 기술은 동사 600/800MV, 400S에 독점적으로 사용하고 있으며 상용화 되어 있습니다.

현재까지 고출력 레이저빔의 전송을 인공팔을 사용하고 있지만 작업 유연성 확보를 위해 특수 광섬유를 이용한 방법을 추가적으로 개발하고 있습니다.

인공팔을 이용한 동사 세정장치 (800mv, 400s)의 실제 모습.jpg
[인공팔을 이용한 동사 세정장치 (800MV/400S)의 실제 모습]

<출처: 아이엠티 자료 제공>

③ 레이저빔 모션 제어 및 대면적 라인빔 스캐닝기술

레이저빔 스캐닝 방식에 의한 레이저 클리닝에서 스캐닝 패턴은 세정 효율성과 균일성을 확보하는데 매우 중요한 기술입니다. 동사는 지난 20여년간의 클리닝 노하우를 집적하여 아래 그림과 같은 8가지 클리닝 패턴을 SW로 제공하고 있습니다. 특히 수작업 세정의 경우 작업자 손동작의 불규칙성을 상쇄하기 위한 Wave-Clean 패턴(위상변경기능 포함)은 레이저빔 스스로가 무작위로 패턴을 고속 형성함으로써 손으로 작업하는 불규칙한 세정 동작에서도 균일한 세정을 가능하게 하는 핵심적인 SW 기술입니다. 이 SW기술은 고도의 수학적 연산을 통해 만들어진 동사의 핵심 노하우 기술로 동사의 100P 모델에 적용되어 현장에서 널리 사용되고 있습니다.

과거 20년간의 세정 노하우가 결집된 다양한 레이저 클리닝 패턴의 모습.jpg
[과거 20년간의 세정 노하우가 결집된 다양한 레이저 클리닝 패턴의 모습]

<출처: 아이엠티 자료 제공>

반도체 금형과 같은 민감한 자재를 세정할 경우 100mm 이상 대면적 라인빔을 이용한 정밀 자동 세정 기능이 필요합니다. 이를 구현하기 위해 레이저빔 크기조절 장치, 레이저빔 고속스캐닝 장치, 회전 렌즈 및 보호창, 정밀 x-y 스테이지를 유기적으로 조합해 아주 작은 크기의 몰드 전면 세정 장치를 개발하여 현장에 적용해야 합니다. 동사는 이러한 기술을 "반도체 금형 레이저 세정 장치(등록번호: 1022490690000)"로 특허등록을 하였고, 해외특허도 출원 중에 있습니다. 이 기술은 동사의 몰드 세정 장치(모델명: 30M)에 성공적으로 적용되어 향후 해외 반도체 금형 클리닝 시장 확대에 있어 독점적 지위를 확보하고 있는 핵심 기술로 판단되고 있습니다.

④ 레이저 안전 기술

생산 공정 중 작업자의 안전과 환경의 중요성이 더욱 높아지고 있습니다. 이를 만족하지 못할 경우 아무리 좋은 기술도 산업에 적용되기 어려운 시대입니다. 동사는 다양한 작업 환경에서 레이저 세정 작업 시 발생하는 여러가지 위험요인을 원천적으로 차단하는 레이저 안전 기술을 개발하여 특허를 취득하였습니다(등록번호: 1023512340000). 이 기술은 센서를 이용해 작업 대상물이 인지될 경우에만 레이저가 발진하며, 발생하는 분진의 위험을 막고자 인시츄(in-situ) 흡입장치를 가이드레일에 설치하였습니다. 이 기술은 작업자 안전을 위한 핵심 기술로 현재 조선 제조 현장에서 사용되고 있는 동사의 독점적이고 차별화된 기술입니다.

작업자 안전을 위한 동사의 특허 기술인 레이저 클리닝 헤드의 모습.jpg
[작업자 안전을 위한 동사의 특허 기술인 레이저 클리닝 헤드의 모습]

<출처: 아이엠티 자료 제공>

(나) CO2 세정 기술

① 초미세 드라이아이스 생성 및 조대화 기술

반도체 패턴 웨이퍼 상의 이물을 세정하기 위해서는 미세한 크기의 드라이아이스를 노즐에서 생성시켜야 최소의 충격량으로 모재 패턴의 손상 없이 이물만을 선택적으로 제거가 가능합니다. 동사는 직경 70um의 초미세 니들(needle)을 이용하여 직경 40um 이하의 초미세 드라이아이스 생성 기술을 확보하고 있습니다. 본 기술은 국내, 해외 특허로 등록된 동사의 고유, 원천 기술로, 이를 이용한 CO2 세정 장치를 “CO2 MicroJet®”이라는 이름으로 상표 등록도 하여 제품의 브랜드화를 추진하고 있습니다. 아래 그림은 “마이크로 이산화탄소 스노우 세정 장치: 등록번호: 101779488000, 미국특허번호: US10512949)“ 특허 노즐의 모식도와 실제 분사 모습인데, 동사의 초미세니들은 충분한 압력(60bar)을 노즐 끝단까지 유지할 수 있어 기존 CO2 드라이아이스 생성 과정에서 일반적으로 발생되는 노즐 결로 현상을 원천적으로 차단할 수 있다는 장점이 있습니다.

초미세 드라이아이스 생성을 위한 노즐의 구조 및 실제 분사 모습.jpg
[초미세 드라이아이스 생성을 위한 노즐의 구조 및 실제 분사 모습]

<출처: 아이엠티 자료 제공>

CO2 세정력을 높이기 위해서는 노즐에서 분사되는 고체 드라이아이스의 크기를 키워야 합니다. 이를 위해 여타 CO2 드라이아이스 공급업체에서는 일반적으로 직경이 수백um인 대형 CO2 튜브를 사용해 많은 양의 액체 CO2를 단열팽창시켜 드라이아이스를 만들고 있었습니다. 이는 드라이아이스의 크기가 크고, 균일하지 않으며 밀도가 낮고 CO2 소모량이 크다는 단점이 있어 반도체 등 고정밀, 고부가가치 산업에는 사용할 수가 없었습니다. 동사는 70um 초미세 니들과 피크튜브를 병행 사용하는 2중 튜브 구조를 통해 단계적으로 드라이아이스를 성장시킴으로써 적은 양의 CO2를 가지고 고밀도 고체 드라이아이스를 생성하고 그 크기를 효과적으로 제어할 수 있습니다.

② 대면적 및 측면 세정 기술

OLED, LCD 및 각종 평판 디스플레이의 표면 세정의 경우 작업 시간을 축소하고 세정 효율을 증가시키기 위해서는 대면적 세정 노즐이 필요합니다. 동사는 직경 70um의 초미세 니들을 사용하고 있어 분사 니들간의 간격, 즉 피치를 미세 간격으로 노즐 제작이 가능합니다. 따라서 매우 균일한 대면적 세정이 가능한 Bar type Nozzle 설계 및 제작하여 공급할 수가 있습니다. 이 노즐은 동사 특허 기술(등록번호: 101779488000)을 기반으로 제작되며, 독일 ACP사의 대면적 노즐(피치 10mm 이상)과 비교해 피치가 작아 균일한 세정이 가능하고, CO2 소모량도 80% 이상 획기적으로 절감할 수 있다는 특징을 가지고 있습니다.카메라 모듈과 같은 3차원 정밀 광학 부품의 경우 상-하면 뿐만이 아닌 부품 측면에 대한 세정이 중요하게 요구되고 있습니다. 기존 CO2 세정 기술은 노즐의 형태와 CO2 분사 방향이 일치된 일방향 노즐로, 형태적으로 미세 작업물의 측면, 특히 홀 내부 세정이 어렵다는 단점이 있었습니다. 이러한 문제점을 극복하기 위해 동사는 90도 45도 측면 분사 노즐을 세계 최초로 개발하였습니다. 이 측면 노즐의 구조는 동사 특허기술(출원번호: 10-2022-0003703)로 향후 커지는 정밀 부품 CO2 세정 시장에서 독점적 기술로 활용이 기대되고 있습니다.

동사의 co2 측면 세정 노즐의 구조 및 실제 분사 모습.jpg
[동사의 CO2 측면 세정 노즐의 구조 및 실제 분사 모습]

<출처: 아이엠티 자료 제공>

③ CO2 안정 공급 및 유지 기술

고체 CO2 드라이아이스가 노즐 끝단에서 효과적으로 생성되기 위해서는 고압의 액체 CO2가 노즐 끝단까지 안정적으로 공급되어야 합니다. 하지만 CO2 공급장치에서 노즐까지의 거리가 멀어지면 압력 강하가 일어나게 되므로, 안정된 액체 CO2를 유지하기 위해서는 CO2의 온도를 정밀하게 낮춰줘야 할 필요성이 있습니다. 이 경우 사용되는 온도조절장치를 CO2 액화 장치라고 하며, 보통 냉매를 이용한 냉각 방식을 사용하고 있었습니다. 하지만 CO2는 비열이 낮아 온도 변화가 아주 급격하기 때문에 보다 정밀한 온도제어가 필요하여 동사는 냉매에 의한 직접 냉각 방식이 아닌, 비열이 높은 물을 가열/냉각시켜 간접적으로 CO2 온도를 조절하는 정밀 CO2 액화장치를 개발하여 상용화하였습니다. 이는 안정적인 CO2 공급을 위한 핵심기술이며, 동사만의 특허 기술입니다.

동사의 co2 액화 장치의 냉각 원리와 실제 판매되는 액화 장치의 모습.jpg
[동사의 CO2 액화 장치의 냉각 원리와 실제 판매되는 액화 장치의 모습]

<출처: 아이엠티 자료 제공>

CO2 분사 노즐에서 안정적인 드라이아이스 분사를 위해서는 안정적인 액체 CO2만이 공급되어야 합니다. 만일 주변 환경의 변화로 기체 상태의 CO2가 튜브에 혼재해 있을 경우 노즐에서 불안정적인 CO2 분사가 이루어져 고품질 세정이 어렵게 됩니다. 이를 해결하기 위해 노즐 바로 전단에 CO2 가스만을 효과적으로 배출하는 기술을 개발하여, CO2 제어기에 적용하였습니다. (아래 사진 참조) 이는 반도체와 같은 초정밀 균일 세정이 필요한 경우 중요한 요소 기술입니다. 또한 외부 CO2 공급장치에서 공급되는 CO2가 안정된 압력을 유지하여야 하는데, 현재의 압력을 실시간으로 모니터링하고, 히팅시스템을 통해 CO2 봄베를 통해 공급되는 CO2의 압력을 자동으로 조절하는 시스템도 자체 개발하여 고객사에 공급하고 있습니다.

동사가 개발한 co2 가스 배출장치와 co2 압력 제어장치의 모습.jpg
[동사가 개발한 CO2 가스 배출장치와 CO2 압력 제어장치의 모습]

<출처: 아이엠티 자료 제공>

④ 클리닝 챔버 설계 및 제작 기술

자동화 세정 장비에 있어 보통 하나의 CO2 클리닝 노즐만 사용하는 경우 보다 목적이 다른 다중의 노즐을 함께 사용하는 경우 세정력을 크게 높일 수 있습니다. 동사는 웨이퍼와 같은 고정밀 부품을 세정할 경우 3중 노즐을 기본으로 사용하고 있습니다. 첫번째 노즐은 CO2가 분사되어 오염물질에 충격을 가해 표면에서 이물을 탈착시키는 역할을 하고, 두번째 블로윙(blowing) 노즐은 CO2에 의해 탈착된 오염입자를 완전 이탈시키는 역할을 하고, 세번째 이오나이징(ionizing) 노즐은 표면에 발생할 수 있는 정전기를 제거함으로써 재부착에 의한 재오염을 막는 기능을 하고 있습니다. 이 경우 각각의 노즐 각도도 중요한데, 동사는 수많은 실험과 연구를 통해 최적화된 각도를 도출하였습니다. 다중 노즐 기술은 동사만의 중요한 노하우 기술입니다.

웨이퍼 상에 존재하는 극미소 이물을 제거하기 위해, 웨이퍼 표면 손상 없이 이물만을 제거하는 것도 중요하지만, 탈착된 이물이 주변에 재부착이 없이 완전히 제거하는 것도 매우 중요한 기술입니다. 이를 위해 원심력을 활용한 웨이퍼 회전 스테이지, 적절한 회전수, 노즐의 분사 각도, 완벽한 웨이퍼 홀딩, 강력한 흡진 장치와 같은 HW 성능이 중요합니다. 특히 클리닝 중 발생하는 에어라인의 해석을 통한 클리닝 챔버 설계 기술이 매우 중요한데, 에어의 요동이 발생하지 않도록 하는 표면 설계, 분사 에어를 순방향 흐름으로 만드는 챔버 설계, 강력한 흡진을 위한 챔버 하부 구조 설계가 모두 유기적으로 개발되어야 합니다. 동사는 유체역학적 시뮬레이션 기술과 구조 설계 기술을 이용한 최적의 CO2 클리닝 챔버 기술을 개발하여 동사의 C3100 장비에 적용하여 웨이퍼 정밀 세정 장비에 사용되고 있습니다.

동사 c3100 장비 내부 클리닝 챔버의 실제 모습과 기류 시뮬레이션 결과.jpg
[동사 C3100 장비 내부 클리닝 챔버의 실제 모습과 기류 시뮬레이션 결과]

<출처: 아이엠티 자료 제공>

(다) EUV Mask용 레이저 응용 기술

① 레이저빔 Shaping & Forming 기술

레이저빔 Shaping 기술은 일반적으로 가우시안 분포를 가지는 레이저빔 형상을 플랫하게 변경시키는 기술로 EUV Mask용 레이저 Baking & Annealing 공정에 있어 핵심 기술입니다. 레이저빔 Shaping을 통해 변형된 형상은 균일도가 높아야 하며 또한 공정에 따라 빔의 형상을 가변할 수 있는 유연성도 가지고 있어야 합니다. 동사는 레이저빔 형상기에서 에너지 균일도 95% 이상을 구현하는 광학계 설계 및 제작 기술을 개발하였는데, 이 기술은 광균질화 성능에서 세계적인 레벨입니다.

레이저 Forming 기술은 EUV Mask를 효과적으로 열처리하기 위해 반드시 필요한 핵심 기술인데, 일반적으로 균일한 레이저빔을 조사할 경우 중심부에 에너지가 모이게 되어 실제 패턴 표면에서 가운데 영역 온도가 높아져 균일한 열처리가 어려워지게 됩니다. 이러한 문제를 극복하기 위해 레이저빔 외곽 영역의 에너지를 높게 레이저빔을 Forming하면 실제 패턴 상에서는 균일한 열처리가 되어 매우 양호한 품질을 얻을 수 있습니다. 이는 현장에서 얻은 동사만의 노하우로 현재 현장 설치된 EUV Mask용 레이저 Baking 장비에 실제 작동하고 있습니다.

② 실시간 레이저빔 모니터링 기술

정밀하게 성형된 레이저빔은 목표물에 조사 전, 초기 레시피(recipe)의 설정과 다른 환경적인 요인 등에 의해 빔의 특성이 변형될 수 있습니다. 이러한 경우 EUV Mask와 같이 민감한 자재의 경우 가공 품질에 심각한 문제가 발생하게 되므로 문제를 사전에 방지하기 위하여 레이저빔의 특성을 실시간으로 모니터링하고 제어하는 기술이 매우 중요합니다. 동사의 레이저빔 모니터링 기술은 열처리 중 실시간으로 레이저빔을 모니터링 하여, 검출된 문제를 바로 보상, 해결함으로써 가공 품질의 안정성을 확보할 수 있습니다.

③ 반도체 전공정 장비 제작 및 운영 기술

EUV Mask용 레이저 Baking이라는 초정밀 열처리를 위해 초정밀 스테이지 가공기술이 필요합니다. 동사는 높은 위치 정밀도를 가진 스테이지 가공 기술, 초정밀 move & settling time, 고속 Jitter를 만족시키기 위한 정지 시에도 진동을 분리 제거할 수 있는 나노 스테이지 설계, 제작, 정밀제어기술을 개발하였습니다. 반도체 전공정 환경에 적합한 초고정밀 XYZ와 theta 스테이지 시스템을 개발하였고, 이러한 스테이지 설계 제작 기술은 국내 장비 업체에서도 손가락 안에 드는 핵심 반도체 장비 기술입니다.

반도체 전공정 장비는 모든 프로그램 구성요소가 SEMI 표준 규격을 만족해야 합니다. 동사는 EUV Mask용 레이저 Baking 장비의 운전제어, Man Machine Interface(MMI), Database, Image Processing, Global Alignment, 장치 운전 알고리즘과 EUV Mask용 레이저 Baking 공정을 위한 레이저와 광 모듈의 초정밀 연동제어와 공정 신뢰성과 안정성 확보를 위한 레이저 Beam 모니터링 제어를 포함하여 공장 자동화까지 SEMI 규격에 만족하는 기술을 확보하고 있습니다. 특히, FA 부분에서 반도체 공정 라인에서의 물류 자동화 시스템인 OHT (Overhead Hoist Transport)를 국내 최초로 S전자 반도체 전공정 라인 중 EUV Mask 공정라인에 개발하여 적용하였습니다. 이러한 반도체 전공정 장비의 운영 기술을 통해 향후 새로운 전공정 장비 개발 및 운영을 용이하게 할 수 있습니다.

(라) 산학연 연구개발 체계

동사의 개발 설비 대부분은 실제 산업현장에서 고객의 요구에 의해 개발된 제품으로 고객의 요구를 해결하기 위해 자체적으로 개발된 기술을 바탕으로 대학교, 국책연구기관과의 추가적인 협력을 통해 최적의 솔루션을 개발하고 있습니다. 이를 통해 사업적인 시너지 효과 이외에도 기술적인 고도화가 같이 이루어지고 있습니다.

현재 동사의 대표적 기술 협력 관계는 아래와 같습니다.

산학연 연구개발 체계.jpg
[산학연 연구개발 체계]

[산학연 협력기관 및 협력기술 요약]

분야

기관명

협력내용

대학교

한양대학교

EUV 연구소(안진호 교수)와 EUV 마스크 세정 기술 관련 협력

국립해양대학교

레이저 응용 연구실(김종도 교수)과 선박 제조 공정에 있어 레이저 세정 기술 응용 관련 협력

연구소

한국표준과학연구원

한국표준과학연구원(제갈원 박사)과 정부지원 과제 공동 수행

한국나노기술원

태양전지 연구실(강호관 박사)와 차세대 태양전지 화합물 반도체 웨이퍼 재생 관련 기술 개발 협력

산업체

반도체 S사

웨이퍼 및 EUV 마스크 검사 측정 기술 관련 협력

웨이퍼 레이저 건조 기술 개발 협력

후공정 장비기업 J사

Burn-in-Borad CO2 세정 장비 개발 협력

글로벌 반도체 대만 T사

웨이퍼 테스트 장비 레이저 인테그레이션 기술 개발 협력, 일본 T사와 3자 협력.

글로벌 반도체 미국 M사(대만)

HBM 웨이퍼 CO2 세정 장비 개발 협력

후공정 장비기업 A사(싱가폴)

몰드 장비에 레이저 세정 기술 장착 관련 협력

디스플레이 SD사(베트남)

Lamination 공정에 CO2 세정 기술 적용 협력

(3) 연구인력의 수준

동사의 전사적인 연구 개발 조직은 아래 그림과 같습니다.

[연구개발조직]

동사는 크게 두개의 연구개발 그룹으로 나눌 수 있는데 기술연구소와 반도체 장비 사업부입니다. 각각의 역할은 다음과 같습니다.

구분

기술연구소

반도체 장비

역할

건식세정 기술 개발

전공정 장비 개발

책임자

이종명 연구소장 (CTO)

최종립 사장 (등기임원)

전담 인력

4명

4명

기타 H/W 개발, 공정개발, 광학계 개발, S/W 개발은 Matrix 조직으로 필요에 따라 연구업무를 수행하고 있습니다.

[연구개발인력 구성]

학력

박사

석사

학사

인원수

1

3

4

[주요 연구개발인력 현황]

직 위

성 명

학위

담당업무

주요경력

주요연구실적

연구소장

이종명

박사

연구소장

- Univ of Liverpool 레이저공학 박사 ('99)- 고등기술연구원 생산기술 ('94~'00)- 아이엠티 연구소장 ('01~현재)

레이저 Cleaner 개발 (기술연구소)

사장

최종립

학사

반도체 장비사업

- 아주대학교 전자공학 ('85)- KLA 한국지사장 ('93-'95) - 나노메트릭스 아시아총괄 사장('96~'09)- 오로스테크놀로지 창업 대표 ('10~'14)- 아이엠티 공동대표('14~'18) - ESOL 창업 대표이사 ('18~'20)- 레이솔 대표 ('20~'22)- 아이엠티 사장 ('22-현재)

EUV Mask용 레이저 응용장비 개발 (반도체장비사업부)

부사장

임재원

학사

반도체 장비제작

기술총괄

- 아주대학교 전자공학 ('88)- 두산인프라코어, 이오테크닉스('89~'10)- FST, 오로스테크놀로지,이솔('12~'20)- 아이엠티 부사장 ('20~현재)

EUV Mask용 레이저 응용장비 개발 (반도체장비사업부)

상무

조성호

석사

설계기술 팀장

- 금오공대 기계공학 석사 ('96)- 고등기술연구원 생산기술 ('96~'00)- 아이엠티 상무 ('01~현재)

레이저 Cleaner 개발 CO2 Claner 개발 (생산기술팀 인원)

수석

김**

학사

QC

- 청주대 반도체공학 학사 ('97)- 참엔지니어링 광학팀 이사 ('97~'18)- 아이엠티 수석 ('19~현재)

CO2 Claner 개발 (생산기술팀 인원)

책임

최**

석사

레이저 광학 설계

- 청주대 물리광학 석사 ('98)- 파이컴 연구소 주임 (01~'05)- 아이엠티 책임 ('12~현재)

레이저 Cleaner 개발 (기술연구소)

책임

김**

석사

레이저 광학 설계

- 단국대 의학레이저 석사 ('06)- 테라젠이테스 사원('02~04)- 미래컴퍼니 선임 ('07~'12)- 오로스테크놀로지, 이솔 책임('12~,20)- 아이엠티 수석 (21~현재)

EUV Mask용 레이저 응용장비 개발 (반도체장비사업부)

책임

신**

석사

S/W 설계 / 개발

- 세종대 컴퓨터공학 석사 ('03)- KDNS 주임 로보&디자인 대리 ('02~06)- 필옵틱스, 강우테크, 미래컴퍼니, 에버테크노 S/W개발 대리 (06~'15)- 아이엠티, 이솔 책임 ('16~'21)- 아이엠티 수석 ('22~현재)

EUV Mask용 레이저 응용장비 개발 (반도체장비사업부)

책임

김**

학사

S/W 설계 / 개발

- 한양대 기계공학 학사 ('02)- 아이엠티 수석 ('02~현재)

레이저 Cleaner 개발 CO2 Claner 개발 (생산기술팀 인원)

책임

김**

학사

공정 기술 개발

- 산기대 신소재공학 학사 ('06)- 현대열처리 품질관리 사원 ('04~'05)- 아이엠티 책임 ('05~현재)

레이저 Cleaner 개발 (기술연구소)

책임

최**

학사

기계설계 / 개발

- 산기대 기계공학 학사 ('08)- 아이엠티, 동양피스톤 ('07~'15)- 아이엠티 책임 ('16~현재)

CO2 Claner 개발 (생산기술팀 인원)

책임

김**

석사

전장설계 / 개발

- 아주대 전자공학 석사 ('10)- 컨벡스 연구원 ('10~'11)- 아이엠티 책임 ('11~현재)

레이저 Cleaner 개발 CO2 Claner 개발 (생산기술팀 인원)

책임

최**

학사

기계설계 / 개발

- 대진대 컴퓨터응용기계설계 학사 ('09)- 갤럭시아디바이스 사원 ('09~'11)- 아이엠티, 멜콘 ('12~'15) - 아이엠티 책임 ('16~현재)

레이저 Cleaner 개발 (생산기술팀 인원)

선임

김**

학사

전장설계 / 개발

- 숭실대 전기공학 학사 ('11)- 아이엠티 책임 ('11~현재)

레이저 Cleaner 개발 (생산기술팀 인원)

선임

문**

학사

전장설계 / 개발

- 한경대 전기공학 학사 ('15)- 아이엠티 선임 ('10~현재)

레이저 Cleaner 개발 CO2 Claner 개발 (생산기술팀 인원)

주임

김**

학사

S/W 설계 / 개발

- 서원대 정보통신공학 학사 ('18)- 아이엠티 주임 ('19~현재)

(생산기술팀 인원)

주임

김**

학사

공정 기술 개발

- 대림대 기계과 학사 ('22)- 오병 로보조립 사원 ('17~'18)- 대영이앤비 사원 ('18~'19)- 아이엠티 주임 ('21~현재)

(기술연구소)

(4) 기술의 상용화 경쟁력

동사는 창업한 20여년 전부터 레이저, CO2 기술을 활용한 건식세정 기술과 레이저 기술을 활용한 EUV Mask용 레이저 응용 장비를 통하여 글로벌 반도체 리딩업체 및 이차전지 등 고객사가 요구하는 성능을 갖춘 우수 제품을 개발 및 생산하고 있어 기술의 상용화 경쟁력이 충분하다고 판단하고 있습니다. 동사가 영위하고 있는 기술 개발 및 제품화 현황은 다음과 같습니다.

대분류

중분류

소분류

모델명

건식세정장비

레이저 세정장비

후공정용 Mobile 장비

600M, 700M,

800MV

패키징 몰드 세정장비

30M

100P

이차 전지

CL-100

CO2 세정장비

HBM 용 Wafer 세정장비

C3100M (DanDi)

HBM 용 Burn-in-Board 세정장비

H사향으로 공동 개발 중

휴대폰 카메라모듈

F-PCB, Substrate PCB

Display

자동차 범퍼

C2200, C3100,

SM201, SM202, SM204

반도체 전공정장비

EUV Mask용 레이저 응용 장비

EUV Mask 제조용

MLB500

MLC600

다. 성장성

(1) 기업 성장전략

동사는 기존의 영위하고 있는 건식세정장비 사업 및 EUV 장비 사업과 더불어 신규사업으로 사업을 확장할 계획입니다. 최근 10년간 동사가 이뤄낸 성과는 다음과 같습니다.

<프로브 카드용 레이저 세정 장비 개발-EDS 장비 시장 진출>

프로브카드용 레이저 세정장비 개발에 성공하여 글로벌 반도체 기업들에 납품하였으며, 본 기술을 반도체 기업, 장비업체와의 협업으로 반도체 후공정 내 인라인으로 적용할 수 있는 프로브카드 In-liner Cleaner (Model PLI-300) 장비를 개발하여 만족할만한 세정 평가를 획득하였습니다.

<
CO2 세정 장비 개발-HBM 반도체 장비시장 진출>

건식세정 기술 중 레이저 세정을 보완하기 위해 CO2 세정 기술 개발에 착수하였으며, 3세대 기술 개발에 성공하여 반도체, 정밀 IT 분야에 CO2 건식세정을 적용할 수 있는 길을 열었습니다.

2022년에는 차세대 DRAM 반도체인 HBM 적층 공정에 적용할 CO2 Wafer 세정장비를 수주하여, 글로벌 반도체 기업의 HBM 양산공정에 성공적으로 적용하였습니다.

co2 세정 장비.jpg
[C3100M] CO2 Wafer 세정 장비

<출처: 아이엠티 자료 제공>

국내 기업으로는 최초로 EUV 공정 장비 개발에 성공하였습니다. S사와 공동으로 EUV Mask의 패턴해상도를 월등히 향상시켜주는 EUV Mask용 레이저 응용 장비 개발에 성공함으로써 동사가 EUV 전공정 장비를 개발할 수 있는 기술력을 가지고 있음을 입증하였으며, EUV 시장의 확대에 따라 2023년부터 본격적으로 Global 마켓에 판매를 추진할 계획입니다.

[MLB-500] EUV Mask용 레이저 응용 장비

<출처: 아이엠티 자료 제공>

앞으로 동사가 추진하려고 하는 사업의 방향은 다음과 같습니다.

① 기존 건식세정 장비 및 EUV Mask용 레이저 응용 장비의 판매 확장

레이저 세정 장비: 반도체 분야에서 레이저 세정이 적용되는 분야는 EDS (Electric Die Sorting) 공정이 주력입니다. 가장 중점을 두는 적용 대상은 프로브카드 Laser In-Line Cleaner(PLI-300)의 본격 적용을 추진하는 것입니다. 즉 대만의 글로벌 파운드리 업체인 T사와 일본의 반도체 장비업체인 T사, 그리고 동사가 공동 개발한 PLI-300모델이 본격 적용되면 신규 FAB 건설 시 라인당 수백대의 장비가 필요하므로 큰 매출 신장을 기대할 수 있습니다.

CO2 세정장비: 반도체 분야에서 CO2 세정이 적용되는 분야는 후공정에서 조립 공정과 Burn in Board Test 공정입니다. 가장 중점을 두는 분야는 HBM 메모리 적층 공정인데 향후 반도체 기술 발전의 한 축이 적층 공정의 확대이므로 FAB 당 수십대의 장비가 소요될 것으로 추정됩니다.

EUV Mask용 레이저 응용 장비: 반도체 분야에서 EUV 포토 공정의 적용이 확대되는 것은 피할 수 없는 추세입니다. 현재 삼성전자, TSMC, Intel 등 3개 회사만 EUV 공정을 적용하고 있지만 가까운 미래에 Hynix, Micron, Global Foundry, Texas Instrument, UMC 등 반도체 업체들과 Mask를 전문 제작 공급하는 업체들이 EUV 장비도입을 확대할 것으로 예상되며, 이에 따라 동사의 EUV Mask용 레이저 응용 장비 또한 매출확대가 이루어 질 것으로 예상됩니다.

② 신규사업 전개로 매출 확대

현재 정부 지원과제로 개발 중인 Nano 구조물 3D 측정 과제: 정부에서 46억원을 지원받아 한국표준과학연구원의 특허를 상용화 개발 중인 반도체 용 측정장비의 상용화가 완성되는 2025년에는 신규 개발 장비가 사업 제품군에 추가될 예정이며 연간 10대 이상 판매가 가능할 것으로 예상됩니다.

상장 후 추가되는 연구 개발 아이템은 레이저 Drying 장비입니다. 패턴이 미세해지면서 습식세정후 물기를 없애 주는 Drying이 심각한 패턴손상 문제가 발생하는데, 레이저를 이용해 물기를 제거하는 기술은 동사가 이미 특허를 출원해 놓고 상장 후 인력과 자금이 확보되면 개발에 착수할 예정입니다.

이상과 같이 동사의 성장 전략은 기존의 3가지 장비 제품 판매를 확대하고 2가지 신규 장비를 개발하여 선도기술 연구개발과 지속적인 성장을 추구하고자 합니다.

(2) 향후 성장을 위한 사업계획

(가) 제품군별 판매계획

[제품군별 판매 계획]

(단위: 백만원)

구 분

2022

2023(E)

2024(E)

2025(E)

레이저 Cleaner

3,086

2,429
8,700
13,450

CO2 Cleaner

2,458

3,630
15,325
23,850

EUV

281

493
613

6,613

부품사업

3,579

2,330
3,296

3,341

기타

1,353

669
2,400

2,400

합계

10,575

9,551
30,334

49,654

<출처: 아이엠티 자료 제공>

레이저 세정의 경우, 꾸준히 발주가 이루어지고 있는 대만 글로벌 반도체기업 T사의 협력업체들과 메모리 제조업체인 S사, 그리고 국내 이차전지 업체인 L사를 중심으로 매출이 증가할 것으로 전망됩니다. 프로브카드 세정장비가 주력으로 판매되고 있으며, 해당 장비들은 2022년에도 매출을 기록하였고, 2023년에도 지속적으로 수주를 받고 있는 장비입니다.

CO2 세정장비의 경우, FPCB 세정 장비 및 카메라모듈 세정장비를 중심으로 매출이 지속적으로 확대될 것으로 전망됩니다. 그 외에도 CO2 세정장비는 적용 가능한 산업이 다양하여 국내 및 베트남, 중국 등에서 활발한 영업활동 및 수주활동이 이루어지고 있어 꾸준한 매출 증대가 가능합니다. 특히 2022년 납품하여 HBM 반도체 공정에 적용된 C3100M의 경우 HBM 시장의 확대에 따라 글로벌 반도체 업체에 본격적으로 매출이 일어날 것으로 기대되고 있습니다.

EUV 부문의 경우, 2022년부터 글로벌 반도체 S사에서 연간 정액 보수를 지급하며 업그레이드 항목을 도출하기로 하였으며, 추가로 업그레이드된 장비는 패턴 미세화가 진행되어 7nm 이하로 생산이 진행될 경우 그 적용 가능성이 더욱 높아질 것으로 전망됩니다.

부품사업의 경우 베트남 사업장에서 스마트폰용 Coil 납품이 주된 사업이며, 2023년 스마트폰 시장 침체에 따른 매출 일시 감소를 예상하며, 이후 영업확대로 인한 점진적인 매출증가가 예상됩니다.

(나) 연구개발 계획

동사는 정부지원 과제뿐만 아니라 고객사와의 JDP 과제 등을 통해 동사의 자체 기술 확보에 방점을 두고 있습니다. 동사의 3가지 대표 개발 과제는 아래와 같습니다.

① 장기 핵심 과제 (현재 정부지원과제로 개발 진행중)

사업명

미래선도 연구장비 핵심기술 개발 사업

과제명

3D 나노복합구조 분석 광검사측정장비 핵심기술개발

주관기관

한국표준과학연구원 (KRISS)

기간

2022. 4 ~ 2026. 12 (4년9개월)

총예산

49억6천2백만원 + 16억원

정부지원규모

46억5천만원

최종목표

300mm 패턴 웨이퍼의 3D 나노 복합구조를 고속으로 초정밀 검사할 수 있는 편광현미경과 편광계측장비를 활용한 나노 복합구조 분석 및 측정 장비의 개발

동사의 목표

동사는 제 4 세부과제에 참여. 목표는 개발된 핵심기술을 적용하여 반도체 3D 나노복합구조 분석과 계측을 할 수 있는 반도체 전공정 측정 계측 장비를 개발하는 것임.

참여배경

한국표준과학연구원은 편광현미경을 이용해 나노 복합구조의 CD를 측정할 수 있는 특허기술을 개발하고 이를 반도체 산업에 적용할 수 있도록 장비화 개발을 할 수 있는 파트너를 찾던 중 국내 반도체 업체의 추천으로 동사가 선택됨.

② 핵심 JDP 과제

과제명

HBM 용 Burn-In Board CO2 세정 장비 개발

고객사

국내 반도체 기업 H사

공동 JDP 수행사

JT (H사에 Burn-In Test 용 Sorter 장비 공급사)

기간

2024. 01 ~ 2025. 12

총예산

10억원

최종목표

HBM은 종래의 DRAM 대비 수십배 이상의 IO 접점이 존재함. 따라서 IO 접점간 간격이 아주 미세하여 수um 파티클이 접점간 전기적 Short 단락을 유발하는 것으로 조사됨.

따라서 파티클이 최종 Burn-In Test 수율에 큰 영향을 미치게됨. H사는 기초 연구 테스트를 통해 동사의 CO2 세정기술을 Burn-In Test 직전에 적용하여 파티클을 없애면 테스트 수율을 크게 올릴 수 있음을 확인하고 장비 개발을 동사에 요청함.

H사: 총괄, JT: 자동화 파트, IMT: 세정 파트 담당.

최종목표는 burn-In tester 용 CO2 세정장비 개발

동사의 계획

이 과제는 HBM 반도체 용으로 개발되는 전용 장비로서 향후 HBM 반도체의 시장이 크게 성장할 것이므로 개발에 적극 참여할 계획임.

함께 참여하는 JT는 고객사인 H사에만 장비를 공급하는 회사로서 시장이 제한되지만 동사는 그런 제약이 없으므로 개발에 성공하면 다른 HBM 회사에도 공급할 수가 있어 유리함.

장비 가격 측면에서도 동사의 Portion이 약 70% 정도 차지함.

③ 미래 성장동력 과제 (상장자금 확보 후 본격 진행)

과제명

반도체 웨이퍼 Laser Drying 기술 개발

고객사

글로벌 반도체 회사 및 파운드리 회사

JDP 수행사

국내 반도체 장비 업체

기간

2024. 1 ~ 2026. 12 (3년간)

총예산

15억원

최종목표

반도체 제조 CD가 10nm 이하 공정으로 떨어짐에 따라 세정 공정 중 건조 과정에서 패턴 린닝(leaning) 현상이 심각한 문제로 부각됨.

기존 IPA 치환 건조 방식으로는 한계가 있어 CO2 초임계를 이용한 건조 장비를 개발하여 사용하고 있지만, 장비가 매우 고가이고 고압설비로 운영이 어렵고 막대한 소모성 비용이 들어가며 건조시간이 길다는 문제점이 있음.

동사는 기초 테스트를 통해 레이저를 이용한 웨이퍼 건조 기술에 대한 원천 특허와 가능성을 확보하였음.

최종목표는 기존 웨이퍼 건조 공정을 대체하는 레이저 Drying 기술 및 장비 개발

(3) 사업의 확장가능성

동사는 레이저 세정, CO2 세정, EUV Mask용 레이저 Baking 기술을 보유하고 있습니다. 해당 기술은 주로 반도체 공정에 쓰이고 있으며, 글로벌 대기업들을 매출처로 확보하고 있습니다. 해당 세정 기술은 반도체 공정에서 쓰이는 기술이 가장 높은 수준의 기술을 요구하고 있고, 동사가 성공적으로 적용한 경험이 있어, 반도체뿐만 아니라 스마트폰, 디스플레이, 이차전지, 자동차 등의 다른 산업군의 필요한 세정 공정에 보다 쉽게 적용이 가능합니다.

또한, 동사의 EUV Mask용 레이저 Baking 기술은 S사와 공동연구를 하여 개발하였지만, 향후 해당 기술을 토대로 다른 글로벌 반도체 제조사와도 EUV 공정 연구가 가능합니다. 현재 EUV 공정 양산기술을 도입한 글로벌 기업은 삼성전자, TSMC, Intel 3사만으로 파악되지만, 향후 SK Hynix, Micron, Global Foundry 등의 후발기업이 EUV 공정을 본격적으로 도입할 경우 동사의 EUV 기술을 토대로 해당 글로벌 반도체 제조사에도 장비 납품이 가능할 것으로 보입니다.

추가적으로 동사는 독보적인 건식세정 기술력을 통하여 글로벌 대기업 장비 납품 레퍼런스를 확보하고 있기 때문에 신규 국내외 매출처 발굴이 용이할 것으로 판단되며, 기존에 납품했던 거래처에서 추가 투자가 이루어질 경우 기존 제품 그대로 쉽게 납품 가능하거나, 일부 사양의 조정을 통해 업그레이드된 제품이 용이하게 납품 가능할 것으로 판단됩니다.

(4) 공모자금 사용계획

동사는 기술기반의 기업으로, 본건 기업공개 공모를 통하여 조달하는 자금을 아래와 같이 사용하고자 합니다. 다만, 이 계획은 향후 경영환경의 변화 등을 고려하여 투자금액 및 투자시점이 변경될 가능성이 있으나, 동사의 미래 발전을 위해 기술개발 중심으로 공모자금을 적절히 사용할 예정입니다.

주된 연구개발자금은 동사에서 미래 경쟁력 확보를 위해 추진하고 있는 기술 개발 자금으로 활용될 것이며, EUV 시스템을 포함하여 현재 동사에서 보유한 기술을 보다 고도화 하기 위한 연구개발 비용으로 투자될 예정입니다.

연도별로는 2024년 연구개발비 24억원, 시설자금 42억원, 운영자금 5.1억원 사용 계획으로 총 71.1억원 사용을 예상하고 있습니다. 2025년에는 연구개발비 36억원, 시설자금 10억원, 운영자금 2.8억, 2026년에는 19억원의 연구개발비와 20.5억원의 시설자금을 사용할 계획이며, 운영자금은 2025년도와 동일할 것으로 예상하고 있습니다.

[공모자금 사용계획]

(단위 : 백만원)

구분

내역

2024년
2025년

2026년

합계

연구개발

EUV Mask용 레이저 응용 장비 고도화 개발
500
800
-
1,300

EUV Mask Thin Film Metrology 개발
400
800
400
1,600

반도체 웨이퍼 레이저 건조 장비 개발
500
500
500
1,500

Burn In Board CO2 세정 장비 개발
500
500
-
1,000

초고순도 CO2 세정 장비 개발
200
400
400
1,000

기술개발 인력 충원
300
600
600
1,500

시설자금

본사 공장 부지매입
4,200
-
-
4,200

본사 공장 등 건축
-
1,000
1,400
2,400

Clean Room 반도체 공정 장비 test 전용 (Class 100)
-
-
500
500

Clean Room 일반 공정 장비 test 전용 (Class 10000)
-
-
150
150

운영자금

ERP 및 그룹웨어 시스템 내부회계관리 고도화 개발
300
-
-
500

영업 및 마케팅 분야 등 우수 인력 충원
210
280
280
770

합계

7,110
4,880

4,230

16,220

주1)
상기 공모자금 사용계획은 공모희망가액 중 최소가액을 기준으로 산정하였습니다.

주2)
공모자금은 발행제비용을 제외하고 순수입금을 기준으로 산정하였습니다.

라. 재무상황

(1) 재무적 성장성

(단위: 백만원)

구 분
2023년 반기
2022년
2021년
2020년

매출액(증감률)
4,114(-23.5%)
10,757(46.8%)
7,328(21.9%)
6,009(-47.9%)

레이저
922
3,087
3,630
2,467

CO2
1,700
2,457
1,773
2,454

EUV
252
281
327
175

부품사업(권선)
1,165
3,579
1,207
346

기타
75
1,353
390
568

영업손익(증감률)
(739)(-390.8%)
254(-143.1%)
(589)(144.3%)
(241)(-118.1%)

인건비외
1,195
2,246
2,079
1,767

부가가치
456
2,500
1,490
1,526

기말 직원수
36
38
37
35

1인당 부가가치
25
66
40
44

경상이익률
-14.8%
-9.1%
-8.4%
-19.7%

주1) 부가가치 계산은 영업손익+급여+퇴직급여+복리후생비+임차료+감가상각비+무형자산상각비+제세공과금

주2) 경상이익률은 매출액 대비 법인세차감전순이익의 비율입니다.주3) 2023년 반기 매출 증감률 및 1인당 부가가치는 연환산수치를 적용하였습니다.

동사의 매출액은 2021년 22%, 2022년 47% 성장하였으나 2023년 반기 24% 감소하였습니다. 2021~2022년 대부분의 매출 증가는 부품사업부로부터 발생하였으며, 동사의 핵심 제품인 레이저 세정장비, CO2 세정장비, EUV로부터의 매출은 2020~2023년 반기까지 매출 변동이 크지 않습니다.

동사의 매출 전략상 주요 제품은 레이저 세정장비와 CO2 세정장비이며, 장비사업의 특성상 고객사로부터 수주 발생 후 납품하여야 매출이 발생하는 구조로 고객사와의 공동개발 및 제품에 대한 지속적인 오더가 중요합니다. 2022년 반도체 업황의 악화로 반도체 시장 내 일반적인 장비업체들은 매출이 대폭 감소하였음에도 동사는 건식세정장비 매출이 2022년 대비 2023년 반기 동일 수준의 매출을 유지하고 있습니다. 동사의 뛰어난 기술력과 공동개발 제품의 상용화, 매출처 확대가 주효한 것으로 보이며, 기존에 샘플 장비를 납품한 고객사로부터 2024년 이후 대량수주가 이어질 경우 매출이 급격하게 증가할 가능성이 존재합니다.

동사의 영업손익은 2020년~2023년 반기 동안 일정하지 않은 것을 확인할 수 있으며, 이는 장비사업의 특성상 제품 개발 초기 단계에 비용이 많이 발생하고 이후 제품 테스트와 샘플 장비 납품, 대량 발주를 거치며 제품의 원가율이 급격히 감소하게 됩니다. 현재 동사는 다양한 고객사와 공동개발을 진행하고, 신규 매출처 확대에 힘쓰고 있기 때문에 영업손익의 증대에 목표를 두기보다는 연구개발에 투자하여 기술개발에 몰두하고 있습니다.

더불어 2022년 반도체 업황의 악화로 글로벌 반도체 제조사로부터 장비 발주 건이 전반적으로 감소하였으며, 해당 문제는 2023년 하반기 이후 반도체 업황 회복 예상에 따라 서서히 해결 될 것으로 보입니다.

따라서 동사의 매출액이 증가할 경우 영업레버리지 효과에 의해 영업손익 또한 큰 폭으로 개선 될 것으로 판단됩니다.

(2) 재무적 안정성

(단위: 백만원)

구 분
2023년 반기
2022년
2021년
2020년
동업종평균

부채비율
104.70%
97.99%
434.76%
296.96%
109.04%

자본의 잠식률
-
-
-
-
-

재고자산 회전율(회)
3.0
3.4
2.6
2.6
6.9

매출채권 회전율(회)
4.0
5.3
4.5
5.4
5.7

영업활동으로 인한 현금흐름
(145)
1,619
476
(291)
-

특정인에 대한 자금의존 또는 자금 대여
-
-
-
-
-

주1) 업종평균은 한국은행에서 발간한 '2021년 기업경영분석'의 'C292. 특수 목적용 기계'의 업종 비율을 기재하였습니다.

주2) 관계회사에 대한 자금의존 또는 자금 대여 내역을 기재하였습니다.주3) 동사는 관계회사 또는 특수관계인에 대한 자금의존 또는 자금대여 내역이 존재하지 않습니다.

동사의 부채비율은 과거 투자 받은 전환상환우선주(RCPS)가 K-IFRS 회계기준 하에 유동부채로 분류되어 부채총계가 2020년 말 111억, 2021년 말 130억에 달하였지만, 2022년 해당 RCPS가 보통주로 전환되면서 76억으로 급격히 감소하였습니다. 이에 따라 현재 동사의 부채비율은 업종 평균에 비하여 다소 하회하며 안정적인 상태입니다. 동사의 매출증대 및 수익성 개선이 이루어지고 있으며, 향후 공모 자금 조달을 통한 자본확충을 진행할 경우 동사의 부채비율은 더 안정적으로 개선 될 것으로 판단됩니다.

동사의 재고자산 회전율은 2020년 2.6회, 2021년 2.6회 2022년 3.4회 2023년 반기 3.0회로 증가하고 있는 추세입니다. 전반적인 매출의 증가에 따라 재고자산회전율이 함께 증가한 것으로 판단됩니다. 2023년 반기말 기준 재고자산 회전율이 동업종 평균보다는 낮은 수치이지만 안정적인 수준으로 유지하고 있으며 향후 매출 증대에 따라 재고자산 회전율이 개선 될 것으로 판단됩니다.

또한, 동사의 매출채권 회전율에 관해서는 국내 매출은 60일, 90일의 결제조건으로 거래하는 한편 해외수출의 경우 장비납품을 기준으로 매출을 인식하지만, 실제 대금 지급은 장비셋업 이후 대략 60일의 결제기간을 두고 결제가 이루어지고 있습니다. 2023년 반기 기준 회사의 매출채권 회전일수는 약 90일(1년 360일 가정)로, 매출 발생 후 3개월 이내에 채권 회수가 이루어지고 있습니다.

[매출채권 연령분석 및 회수 현황]

(단위 : 백만원)

매출처명
매출채권(A)
연령분석(2023년 반기말)
회수현황(B)
잔액 (A-B)

2023년 반기말
3월 이하
3개월 초과 6개월 이하
6개월 초과 9개월 이하
9개월 초과 12개월 이하
1년 초과
7월
8월

대만 M사
611
611
-
-
-
-
-
611
-

대만 L사
579
277
39
263
-
-
251
15
313

한국 L사
240
240
-
-
-
-
-
-
240

한국 J사
343
343
-
-
-
-
259
-
84

한국 B사
356
356
-
-
-
-
316
-
40

기타
496
411
14
3
-
69
236
77
183

합 계
2,625
2,238
53
265
-
69
1,062
703
860

(3) 재무자료의 신뢰성

(가) 감사인의 감사의견

사업연도

감사의견

감사인

채택회계기준

수정사항 및 그영향

감사인 지정

특기사항

2020년도

제21기

적정

삼덕회계법인

K-GAAP

-

-

-

2021년도

제22기

적정

삼덕회계법인

K-GAAP

-

-

-

2022년도

제23기

적정

삼일회계법인

K-IFRS

-

2022.10.07

-

2023년도 반기제24기 반기
검토
삼일회계법인
K-IFRS
-
-
-

(나) 회계기준 적용의 적정성

동사의 재무제표는 K-IFRS에 따라 작성하였으며, 당해 재무제표에 대해 외부감사인은 적정의견을 표명하였습니다. 외부감사인의 감사의견과 동사의 내무통제시스템을 통해 회계정보의 산출과정을 고려할 때 동사는 회계기준을 적정하게 반영하여 재무제표를 작성하고 있는 것으로 판단됩니다.

(다) 감사인의 독립성

동사의 외부감사인인 삼일회계법인은 감사인에 대한 독립성 여부를 공인회계사윤리규정 제18조제1항에 근거하여 검토한 결과 독립성에 문제가 없는 것으로 판단됩니다.

마. 경영환경

(1) CEO의 자질

동사의 설립자인 최재성 대표이사는 서울대학교 금속공학 학사, KAIST 재료공학 석사를 거쳐 Univ. of Washington 박사과정에 이르기까지 재료공학을 전공하며 관련 전문 지식을 축적하였습니다. 또한, 석사과정 이후 대우조선해양에서 업무를 수행하였으며, 이후 대우그룹의 중앙연구소 역할을 수행하였던 고등기술연구원에서 레이저 관련 기술 연구에 매진하였으며, 고등기술연구원에서 분사하여 건식세정장비 개발을 목표로 아이엠티를 설립하였습니다. 당시 습식세정 이외에는 세정 솔루션이 없던 반도체 산업에서 건식세정 솔루션에 대한 시장수요가 있을 것이라는 확신을 가지고, 레이저 Cleaning의 기술 개발에 매진하였으며, 이는 현재의 아이엠티가 될 수 있었던 기반이 되었습니다.

최재성 대표이사는 동사 설립이래 현재까지 동사 CEO로서의 역할을 수행하였으며, 설립 이후 레이저 세정, CO2 세정, EUV Mask용 레이저 Baking 기술 등의 기술 개발을 총괄하였고, 국내외 글로벌 반도체 기업 및 이차전지 기업 등 국내외 대기업에 동사의 제품 납품을 성사시켜, 다수의 안정적인 매출처를 확보하였습니다. 따라서 최재성 대표는 산업 내 다양한 경험과 네트워크를 확보하고 있으며, 동사의 성장을 이끌어왔기에 CEO로서의 자질을 충분히 보유하고 있다고 판단됩니다.

성명

(국문) 최재성 (영문) Choi, Jae Sung (한문) 崔 在 成

생년월일

1956년 09월 15일

학력

기간

학교명

전공분야

수학상태

1975.03~1979.02

서울대학교

금속공학

학사

1979.03~1981.02

KAIST

재료공학

석사

1985.10~1990.06

Univ. of Washington

재료공학

박사

경력

기간

근무처명

업종

직위

1981.11~1998.03

대우조선해양㈜

선박 제조업

팀장(차장)

1998.04~2000.11

고등기술연구원

연구 개발업

실장(이사)

2000.11~현재 .

㈜아이엠티

반도체 장비 제조업

대표이사

(2) 인력 및 조직 경쟁력

동사의 대표이사 최재성은 회사 설립부터 현재까지 동사의 기술발전 및 사업 성장이 이루어질 수 있도록 회사를 이끌어 왔으며, 2014년 최종립 사장이 동사에 합류하며, 동사는 EUV 공정 장비 개발 사업도 영위할 수 있게 되었습니다. 동사는 기술 개발 및 제품 생산/판매 사업을 영위하는 데 있어서 적합한 조직체계를 갖추고 있으며, 고객사의 니즈에 효과적으로 대응할 수 있는 인력들을 확보하고 있습니다. 따라서 동사는 사업구조에 적합한 인력 및 조직 경쟁력을 가지고 있는 것으로 판단됩니다.

[조직도]

(3) 경영의 투명성 및 안정성

(가) 내부규정 검토

동사는 상장을 준비하는 과정에서 코스닥협회에서 발간한 코스닥상장법인 표준정관을 준용하여 정관을 적절히 개정하였으며, 이사회 운영규정, 이해관계자와의 거래에 대한 통제 규정, 내부회계관리규정 등 주요 사규를 제ㆍ개정하여 충실히 운영함에 따라 상장회사로서 갖추어야 할 내부통제제도를 적절히 갖추어 운영하고 있고 있습니다.

다만, 동사는 상장 준비 과정에서 2023년 04월 26일 삼덕회계법인과 계약을 체결하여 내부회계관리제도를 구축하고 있으며, 목적한 시점에 상장이 완료될 경우 기 도입된 내부회계관리제도를 외감법에 의거 적절히 운영하여 상장 이후 발행되는 2023년 감사보고서에서 내부회계관리제도 검토의견을 받을 계획입니다.

동사의 이사회는 상법과 기타 법령, 정관과 동사의 이사회 규정에서 정한 사항 및 회사의 업무집행에 관한 중요한 사항을 결의하고 이사 및 경영진의 집무집행을 감독하는 역할을 하며, 구체적으로 다음의 사항을 부의 및 심의, 의결합니다. 동사의 정관 및 이사회 운영규정에 정하는 이사회의 권한 내용은 다음과 같습니다.

구 분

내 용

정관 제31조 (이사의 수)

회사의 이사는 3명 이상 10명 이하로 한다.

정관 제32조 (이사의 선임)

① 이사는 주주총회에서 선임한다.

② 이사의 선임은 출석한 주주의 의결권의 과반수로 하되 발행주식총수의 4분의 1 이상의 수로 하여야 한다.

③ 2인 이상의 이사를 선임하는 경우 「상법 제382조의2에서 규정하는 집중투표제는 적용하지 아니한다.

정관 제33조 (이사의 임기)

① 이사의 임기는 3년으로 한다. 그러나 그 임기가 최종의 결산기 종료 후 당해 결산기에 관한 정기주주총회 전에 만료될 경우에는 그 총회의 종결시까지 그 임기를 연장한다.

② 보궐 선임된 이사의 임기는 전임자의 잔여기간으로 한다.

정관 제34조 (이사의 직무)

부사장, 전무이사, 상무이사 및 이사는 대표이사(사장)를 보좌하고, 이사회에서 정하는 바에 따라 회사의 업무를 분장 집행하며, 대표이사(사장)의 유고시에는 위 순서에 따라 그 직무를 대행한다.

정관 제35조 (이사의 의무)

① 이사는 법령과 정관의 규정에 따라 회사를 위하여 그 직무를 충실하게 수행하여야 한다.

② 이사는 선량한 관리자의 주의로서 회사를 위하여 그 직무를 수행하여야 한다.

③ 이사는 재임중 뿐만 아니라 퇴임후에도 직무상 지득한 회사의 영업상 비밀을 누설하여서는 아니 된다.

④ 이사는 회사에 현저하게 손해를 미칠 염려가 있는 사실을 발견한 때에는 즉시 감사(위원회)에게 이를 보고하여야 한다.

정관 제36조 (이사의 보수와 퇴직금)

① 이사의 보수는 주주총회의 결의로 이를 정한다.

② 이사의 퇴직금의 지급은 주주총회결의를 거친 임원퇴직금지급규정에 의한다.

정관 제37조 (이사회의 구성과 소집)

① 이사회는 이사로 구성한다.

② 이사회는 대표이사(사장) 또는 이사회에서 따로 정한 이사가 있을 때에는 그 이사가 회일 3일전에 각 이사 및 감사에게 통지하여 소집한다.

③ 제2항의 규정에 의하여 소집권자로 지정되지 않은 다른 이사는 소집권자인 이사에게 이사회 소집을 요구할 수 있다. 소집권자인 이사가 정당한 이유 없이 이사회 소집을 거절하는 경우에는 다른 이사가 이사회를 소집할 수 있다.

④ 이사 및 감사 전원의 동의가 있을 때에는 제2항의 소집절차를 생략할 수 있다.

⑤ 이사회의 의장은 제2항 및 제3항의 규정에 의한 이사회의 소집권자로 한다.

정관 제38조 (이사회의 결의방법)

① 이사회의 결의는 법령과 정관에 다른 정함이 있는 경우를 제외하고는 이사 과반수의출석과 출석이사의 과반수로 한다.

② 이사회는 이사의 전부 또는 일부가 직접 회의에 출석하지 아니하고 모든 이사가 동영상 및 음성을 동시에 송ㆍ수신하는 통신수단에 의하여 결의에 참가하는 것을 허용할 수 있다. 이 경우 당해 이사는 이사회에 직접 출석한 것으로 본다.

③ 이사회의 결의에 관하여 특별한 이해관계가 있는 자는 의결권을 행사하지 못한다.

정관 제39조

(이사회의 의사록)

① 이사회의 의사에 관하여는 의사록을 작성하여야 한다.

② 의사록에는 의사의 안건, 경과요령, 그 결과, 반대하는 자와 그 반대이유를 기재하고 출석한 이사 및 감사가 기명날인 또는 서명하여야 한다.

정관 제39조의 2 (위원회)

① 이사회는 상법 제393조의2에 따라 이사 2인 이상으로 구성한 위원회를 설치할 수 있다.

1. 내부통제위원회

2. 리스크관리위원회

3. 기타 이사회가 필요하다고 인정하는 위원회

② 각 위원회의 구성, 권한 운영 등에 관한 세부사항은 이사회의 결의로 정한다.

③ 위원회에 대해서는 정관에 다른 규정이 있는 경우를 제외하고는 정관 제37조 내지 제39조의 규정을 준용한다.

정관 제40조

(상담역 및 고문)

회사는 이사회의 결의로 상담역 또는 고문 약간 명을 둘 수 있다.

이사회운영규정 제3조 (권한)

① 이사회는 법령 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회로부터 위임 받은 사항, 회사경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요사항을 의결한다.

② 이사회는 이사의 직무 집행을 감독한다.

이사회운영규정 제4조(이사회의 구성)

① 이사회는 주주총회에서 선임된 이사 전원으로 구성한다.

② 감사는 이사회에 출석하여 의견을 진술할 수 있다.

③ 이사회의 업무처리를 위하여 1명의 간사를 둘 수 있다.

이사회운영규정 제8조

(이사회의 결의방법)

① 이사는 각 1개의 의결권을 가진다.

② 이사회의 결의는 재직이사 과반수의 출석과 출석이사 과반수로 결정한다. 다만, 매출, 매입과 무관한 특수관계인과의 자금거래에 해당하는 사안에 대한 이사회 결의는 이사 3분의 2의 동의로 한다.

③ 이사회의 결의에 관하여 특별한 이해관계가 있는 자는 의결권을 행사하지 못하며 이 경우 의결권을 행사할 수 없는 이사는 의결권의 수에 산입하지 않는다.

④ 이사회의 의결권은 대리하지 못한다.

⑤ 이사회는 이사의 전부 또는 일부가 직접 회의에 출석하지 아니하고 모든 이사가 음성을 동시에 송ㆍ수신하는 통신수단에 의하여 결의에 참가하는 것을 허용할 수 있다. 이 경우 당해 이사는 이사회에 직접 출석한 것으로 본다.

⑥ 제5항과 관련하여 상황에 따라 비대면(이메일 등의 전자통신)에 의한 방법으로 결의에 참여하는 것을 인정할 수 있다

이사회운영규정 제9조

(이사회 의결사항)

① 이사회는 다음 사항을 심의, 의결한다.

1. 주주총회의 소집과 이에 부의할 안건에 관한 사항

2. 경영전반에 관한 사항

3. 조직 및 적제의 제정 및 개폐에 관한 사항

4. 이사 및 이사 아닌 인원의 선임 및 해임에 관한 사항

5. 신규 사업 및 투자, 매각, 결손의 처리에 관한 사항

6. 신주의 발행, 주식의 발행, 사채의 발행, 자금의 차입 등 자금조달에 관한 사항

7. 본점이전 및 지점설치에 관한 사항

8. 이사에 관한 사항

(1) 이사와 회사간 거래의 승인

(2) 타회사의 임원 겸임

9. 기타

(1) 중요한 소송의 제기

(2) 주식매수선택권 부여의 취소

(3) 기타 법령 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회에서 위임받은 사항 및 대표이사가 필요하다고 인정하는 사항

또한, 동사는 상장을 준비하는 과정에서 내부통제를 강화하기 위하여 2022년 10월 7일 이해관계자 거래 통제규정을 제정하여 운영하고 있습니다. 동 규정의 주요 내용은 아래와 같습니다.

구분

내용

제1조

(목적)

본 규정은 주식회사 아이엠티(이하”회사”라 한다)의 이해관계자와의 거래에 필요한 사항을 정하여 회사의 경영활동상 의사결정 및 집행에 있어 투명성을 높이고 절차를 명확히 함을 목적으로 한다.

다만, 부득이한 상황이 발생하여 이해관계자와 거래를 해야 할 경우의 그 절차를 아래와 같이 정한다.

제3조(대상)

이 규정은 다음 각 호에 해당하는 이해관계자를 대상으로 한다.

①“이해관계자”란 당해 법인의 주요주주(그의 특수관계인을 포함한다), 이사 및 관계회사를 말한다.

②“최대주주”라 함은 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제9조 제1항의 규정에 의거하여 본인 및 특수관계인이 소유하는 주식의 수가 가장 많은 주주를 말한다.

③“주요주주”라 함은 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제9조 제1항의 규정에 의거하여 발행주식총수 또는 출자총액의 100분의 10이상의 주식 또는 출자증권을 소유한 자와 임원의 임면 등 당해 법인의 주요 경영사항에 대하여 사실상 영향력을 행사하고 있는 주주를 말한다.

④“특수관계인”이라 함은 독점규제 및 공정거래에 관한 법률 제7조 제1항 제5호 가항목에 해당하는 자를 말한다.

⑤“관계회사”라 함은 기업회계기준서 제20호 문단9(가), 기업회계기준서 제15호 문단 5 및 6, 주식회사의 외부감사에 관한 법률 시행령 제1조의3 제1항에 해당하는 자를 말한다.

제4조(거래의 범위)

이해관계자 거래의 유형은 다음의 각 호와 같다.

①매출 / 매입 거래

②용역거래

③임대차 협약

④대여와 출자를 포함하는 금융거래

⑤담보 / 보증

⑥경영계약 및 기타의 거래

제5조 (거래가 불가피한 경우)

이해관계자의 거래는 제7조 각 호에 해당되는 사항을 제외하고는 원칙적으로 불가하다. 그러나 불가피하게 그 거래를 행하지 않으면 안 되는 경우에는 거래의 사전에 대표이사는 이사회를 소집하고 그 이사회에서 대표이사는 참석 이사들에게 그 거래의 객관성과 당위성을 자세히 설명하고 참석 이사들의 3분의2로 결의를 얻어 그 거래를 집행한다.

제6조 (이사회의 필수 내용)

이해관계자 거래의 이사회에서는 다음의 내용을 포함해야 한다.

①특수관계의 성격(특수관계의 이해에 필요한 경우 이해관계자의 명단을 포함한다.)에 대하여 대표이사는 이사들에게 상세히 설명을 하여야 한다.

②거래명세서에 대해서는 회사의 회계관리자가 이사들에게 그 설명을 하며, 이에 대해 대표이사는 이사들의 결의를 3분의2로 득하여야 한다.

③가격정책, 결제조건 등의 거래조건(거래조건의 변경이 있는 경우 변경의 효과를 표시한다.)에 대해서 대표이사는 이사들에게 자세히 알리고 이에 대한 결의를 이사들의 3분의2로 득하여야 한다.

제7조

(이사회승인이 불필요한 거래)

경영하는 업종에 따른 일상적인 거래 로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 거래는 이사회의 승인을 받지 아니하고 할 수 있다.

①이사회에서 승인한 거래총액의 범위 안에서 이행하는 거래

②경상적인 영업활동에서 발생하는 매출 / 매입거래

③경상적인 기업활동에서 발생하는 보수 / 비용

제8조 (거래가격의 적정성)

이해관계자와의 모든 거래는 독립된 제3자와의 거래에서 형성된 가격으로 집행되어야 하며, 독립된 제 3자와의 거래가격 산정이 어려운 경우 거래의 정당성을 위해 이사회는 외부평가기관을 지정하고 그 평가를 의뢰하여 거래가격을 결정할 수 있다.

(나) 사외이사 및 감사 검토

동사는 2022년 3월 31일에 이공명 감사를, 2022년 12월 27일 박진구 사외이사를 신규 선임하였습니다. 박진구 사외이사는 상법 제382조 제3항 및 제542조의8 제2항에서 규정하고 있는 사외이사로서의 결격요건에 해당하지 않으며, 동사의 이사회에 대한 견제 및 감시 역할을 충실히 수행하고 있습니다. 또한, 동사의 비상근감사인 이공명 감사는 상법 제542조의10 제2항에서 규정하고 있는 감사로서의 결격요건에 해당하지 않으며, 이사회의 경영활동에 대한 감사로서의 직무를 적절히 수행하고 있는 것으로 판단됩니다.

[사외이사 및 감사 이력]

성명

주요경력

최대주주등과의

이해관계

결격요건

여부

비고

사외이사 박진구

(1961.12)

Univ of Arizona 석사 (84~88.12)Univ of Arizona 박사 (89~93.05)한양대학교 교수 (94.03~현재)아이엠티 사외이사 (22.12~현재)

타인

없음

-

감사 이공명

(1967.10)

고려대학교 경영학 (86.03~90.02)동양증권, 텔코웨어등 (98.08~19.08)이수세무회계 사무소 대표 (19.09~현재)아이엠티 감사 (21.03~현재)

타인

없음

-

[사외이사 결격요건 Check List]

사외이사의 결격요건

해당여부

(박진구)

비고

Ⅰ. 상법 제382조제3항

① 회사의 상무에 종사하는 이사ㆍ집행임원 및 피용자 또는 최근 2년 이내에 회사의 상무에 종사한 이사ㆍ감사ㆍ집행임원 및 피용자

X

-

② 최대주주가 자연인인 경우 본인과 그 배우자 및 직계 존속ㆍ비속

X

-

③ 최대주주가 법인인 경우 그 법인의 이사ㆍ감사ㆍ집행임원 및 피용자

X

-

④ 이사ㆍ감사ㆍ집행임원의 배우자 및 직계 존속ㆍ비속

X

-

⑤ 회사의 모회사 또는 자회사의 이사ㆍ감사ㆍ집행임원 및 피용자

X

-

⑥ 회사와 거래관계 등 중요한 이해관계에 있는 법인의 이사ㆍ감사ㆍ집행임원 및 피용자

X

-

⑦ 회사의 이사ㆍ집행임원 및 피용자가 이사ㆍ집행임원으로 있는 다른 회사의 이사ㆍ감사ㆍ집행임원 및 피용자

X

-

Ⅱ. 상법 제542조의8제2항

① 미성년자, 금치산자, 한정치산자

X

-

② 파산선고를 받고 복권되지 아니한 자

X

-

③ 금고이상의 형을 선고받고 그 집행이 끝나거나 집행이 면제된 후 2년이 지나지 아니한 자

X

-

④ 상법 제542조의8 제2항 제4호의 법률을 위반하여 해임되거나 면직된 후 2년이 지나지 아니한 자

X

-

⑤ 상장회사의 주주로서 의결권 없는 주식을 제외한 발행주식총수를 기준으로 본인 및 그와 대통령령으로 정하는 특수한 관계에 있는 자(특수관계인)가 소유하는 주식의 수가 가장 많은 경우 그 본인(최대주주) 및 그의 특수관계인

X

-

⑥ 누구의 명의로 하든지 자기의 계산으로 의결권 없는 주식을 제외한 발행주식총수의 100분의 10 이상의 주식을 소유하거나 이사ㆍ집행임원ㆍ감사의 선임과 해임 등 상장회사의 주요 경영사항에 대하여 사실상의 영향력을 행사하는 주주(주요주주) 및 그의 배우자와 직계 존속ㆍ비속

X

-

⑦ 그 밖에 사외이사로서의 직무를 충실하게 수행하기 곤란하거나 상장회사의 경영에 영향을 미칠 수 있는 자로서 대통령령으로 정하는 자

X

-

[감사 결격요건 Check List]

구 분

해당여부

(이공명)

비고

상법 제542조의 10

1. 제542조의8제2항제1호부터 제4호까지 및 제6호에 해당하는 자

① 미성년자ㆍ금치산자 또는 한정치산자

② 파산선고를 받고 복권되지 아니한 자

③ 금고 이상의 형을 선고받고 그 집행이 끝나거나 집행이 면제된 후 2년이 지나지 아니한 자

④ 대통령령으로 별도로 정하는 법률을 위반하여 해임되거나 면직된 후 2년이 지나지 아니한 자

⑤ 누구의 명의로 하든지 자기의 계산으로 의결권 없는 주식을 제외한 발행주식총수의 100분의 10 이상의 주식을 소유하거나 이사ㆍ집행임원ㆍ감사의 선임과 해임 등 상장회사의 주요 경영사항에 대하여 사실상의 영향력을 행사하는 주주(이하 "주요주주"라 한다) 및 그의 배우자와 직계 존속ㆍ비속

X

-

2. 회사의 상무(常務)에 종사하는 이사ㆍ집행임원 및 피용자 또는 최근 2년 이내에 회사의 상무에 종사한 이사ㆍ집행임원 및 피용자. 다만, 이 절에 따른 감사위원회위원으로 재임 중이거나 재임하였던 이사는 제외한다.

X

-

3. 제1호 및 제2호 외에 회사의 경영에 영향을 미칠 수 있는 자로서 대통령령으로 정하는 자

① 해당 회사의 상무에 종사하는 이사ㆍ집행임원의 배우자 및 직계존속ㆍ비속

② 계열회사의 상무에 종사하는 이사ㆍ집행임원 및 피용자이거나 최근 2년 이내에 상무에 종사한 이사ㆍ집행임원 및 피용자

X

-

(다) 회계처리 관련 사항

① 내부회계관리제도의 운영

동사는 증권신고서 제출일 현재 비상장법인이면서 2022년말 기준 자산총액이 1천억원 미만이기 때문에 내부회계관리제도를 갖추어야 할 의무는 존재하지 않습니다. 그러나 코스닥시장 상장 전 신뢰할 수 있는 회계정보의 작성과 공시를 위해 2023년 4월에 삼덕회계법인과 내부회계관리제도구축 용역계약을 체결하여 내부회계관리제도를 구축을 진행하고 있습니다.

[내부회계관리 담당업무 조직도]

직위
성명
담당업무

내부회계제도 관련
기타

내부회계관리제도 운영책임자
최재성
내부회계관리제도 운영책임

대표이사

(경영총괄)

감사
이공명

내부회계관리제도 운영 평가 보고

내부회계관리제도 감사

감사

내부회계관리자
이해광

내부회계관리제도 운영 실태 보고

시스템 유지 및 개선

CFO

경영지원 전반
오군석
경영지원부문 제반 업무
경영지원팀

회계 담당
정대철
회계 관련 제반업무 처리
경영지원팀

회계 담당
윤가은
회계 관련 제반업무 처리
경영지원팀

자금 담당
이혜현
자금 관련 제반업무 처리
경영지원팀

총무/인사
김광열
총무/인사 등 경영지원
경영지원팀

② 감사의견 적정성

동사는 2021년까지 삼덕회계법인으로부터 감사를 받았으며, 2022년 삼일회계법인으로부터 지정감사를 받았습니다. 최근 3개년 및 2023년 반기의 감사 및 검토의견과적용회계기준은 다음과 같습니다.

사업연도

감사의견

감사인

채택회계기준

수정사항 및 그영향

감사인 지정

특기사항

2020년도

제21기

적정

삼덕회계법인

K-GAAP

-

-

-

2021년도

제22기

적정

삼덕회계법인

K-GAAP

-

-

-

2022년도

제23기

적정

삼일회계법인

K-IFRS

-

2022.10.07

-

2023년도 반기제24기 반기
검토
삼일회계법인
K-IFRS
-
-
-

(라) 경영의 안정성

동사는 증권신고서 제출일 현재 최대주주인 최재성 대표이사 및 친인척의 지분율은 29.83%이며, 공동보유 확약을 진행한 최종립 사장 포함 지분율은 48.97%, 최대주주 및 특수관계인의 지분율은 51.64%입니다. 동사의 최대주주 및 특수관계인은 경영안정성 강화를 위해 한국거래소「코스닥시장 상장규정」에 의거 의무보유대상 기간인 1년을 설정하였으며, 최재성 대표이사 및 최종립 사장은 자발적 의무보유 2년을 더한 3년 간 의무보유를 진행할 예정입니다.금번 IPO 공모 시 신주모집(1,580,000주) 및 상장주선인 의무인수분(47,400주)을 고려한 공모 후 최대주주등의 지분율은 40.97%로 변동될 것으로 예상되며, 상장 후 안정적인 경영권 확보가 가능합니다.

[상장예비심사 승인일 기준 현재 주식분포]

구 분

성 명

관계

주식의

종 류

소유

공모 전

공모 후

주식수

지분율

지분율

최대주주등

최재성

최대주주 본인

보통주

1,129,000 주

18.07%

14.34%

박정선

배우자

보통주

287,441 주

4.60%

3.65%

최영환

자

보통주

123,570 주

1.98%

1.57%

최영은

자

보통주

123,570 주

1.98%

1.57%

최재욱

형

보통주

200,000 주

3.20%

2.54%

최종립

임원

보통주

1,195,800 주

19.14%

15.18%

이종명

임원

보통주

94,500 주

1.51%

1.20%

조성호

임원

보통주

27,300 주

0.44%

0.34%

이재원

임원

보통주

25,000 주

0.40%

0.32%

이해광

임원

보통주

10,000 주

0.16%

0.13%

임재원

임원

보통주

10,000 주

0.16%

0.13%

소계

-

3,226,181 주

51.64%

40.97%

1%이상 보유주주

KoFC-SGI

녹색산업투자조합 제1호

타인

보통주

789,770 주

12.64%

10.03%

㈜시엠테크놀로지

타인

보통주

464,130 주

7.43%

5.89%

에프에스티

타인

보통주

442,930 주

7.09%

5.63%

하랑-와이씨신기술투자조합1호
타인
보통주
250,000 주
4.00%
3.17%

김지숙

타인

보통주

192,000 주

3.07%

2.44%

와이지 시그니쳐 신기술투자조합
타인
보통주
150,000 주
2.40%
1.90%

황현정

타인

보통주

138,000 주

2.21%

1.75%

삼에스코리아

타인

보통주

100,000 주

1.60%

1.27%

장명식

타인

보통주

95,200 주

1.52%

1.21%

(사)고등기술연구원

타인

보통주

66,000 주

1.06%

0.84%

소계

-

2,688,030 주

43.03%

34.13%

소액주주

타인

보통주

333,000 주

5.33%

4.23%

합계

-

6,247,211 주

100.00%

79.33%

(4) 경영의 독립성

(가) 이사회 구성

증권신고서 제출일 현재 동사의 경영과 관련한 주요 의사결정은 총 4명의 이사로 구성된 이사회를 통하여 이루어지고 있습니다. 이사회는 총 4인의 이사 중 1인의 사외이사로 구성되어 있고, 사외이사는 최대주주와 특수한 관계에 있지 않아 독립성을 갖추고 있으며, 이에 동사의 이사회는 최대주주의 독단적인 의사결정을 견제할 수 있는 구조를 갖추고 있는 것으로 판단됩니다.

[이사회 구성현황]

성명

(출생년월)

직책명

주요 경력

최대주주와의 관계

최재성 (1956.09)

대표이사 (등기/상근)

- 서울대학교 금속공학 (75.03~79.02)- KAIST 재료공학 석사 (79.03~81.02)- Univ of Washington 재료공학 박사 (85.10~90.06)- 대우조선해양 (81.11~92.10)- 고등기술연구원 (92.11~00.11)- 아이엠티 대표이사 (00.11~현재)

본인

최종립

(1959.04)

사장

(등기/상근)

- 아주대학교 전자공학 (78.03~85.02)- KLA 한국지사장 (93.09-95.08)

- 나노메트릭스 아시아총괄 사장 (96.02~10.12)- 에프에스티 (12.08~12.10)

- 오로스테크놀로지 창업 대표 (12.10-14.06)- 아이엠티 공동대표(14.08~18.01) - ESOL 창업 대표이사 (18.02~20.05)

- 레이솔 대표 (20.06~22.08)

- 아이엠티 사장 반도체 전공정 장비사업 (22.09-현재)

-

최성지 (1981.09)

이사 (등기/비상근)

- 서울대학교 경제학 (00.03~08.03)- 팬택 (10.01~14.12)- 삼호그린인베스트먼트 (16.07~현재)- 아이엠티 기타비상무이사 (16.07~현재)

-

박진구 (1961.12)

사외이사

(등기/비상근)

- Univ of Arizona 석사 (84~88.12)- Univ of Arizona 박사 (89~93.05)- 한양대학교 교수 (94.03~현재)- 아이엠티 사외이사 (22.12~현재)

-

이공명

(1967.10)

감사

(등기/비상근)

- 고려대학교 경영학 (86.03~90.02)- 동양증권, 텔코웨어등 (98.08~19.08)- 이수세무회계 사무소 대표 (19.09~현재)- 아이엠티 감사 (21.03~현재)

-

(나) 임원 겸직현황

동사는 증권신고서 제출일 현재 기타비상무이사, 사외이사, 감사가 타사에서 겸직하고 있습니다. 상기 임원 3인은 모두 비상근 등기임원으로 재직 중이며, 겸직현황은 다음과 같습니다.

성명

(출생연월)

동사직책

회사명

직책명

담당업무

재직기간

겸직회사와

청구회사의

관계

최성지

(1981.09)

기타비상무이사

(비상근/등기)

삼호그린인베스트먼트

부장

경영자문

8년

(2014.12~현재)

주)

박진구

(1961.12)

사외이사

(비상근/등기)

한양대학교

교수

강의 등

19년

(1994.03~현재)

-

이공명

(1967.10)

감사

(비상근/등기)

이수세무회계사무소

대표

공인회계사

3년

(2019.09~현재)

-

주) 겸직회사는 아이엠티의 주주 KoFC-SGI녹색산업투자조합 제1호의 출자자

최성지 이사는 삼호그린인베스트먼트 부장로 재직 중이며, 삼호그린인베스트먼트는 KoFC-SGI녹색산업투자조합 제1호의 출자자입니다. 다만, 아이엠티와 삼호그린인베스트먼트 사이의 거래 관계 등은 존재하지 않습니다. 이공명 감사가 근무하는 이수세무회계사무소와 동사는 거래관계가 없으며, 겸직으로 인한 이해상충 가능성은 없습니다. 박진구 사외이사의 경우 한양대학교로부터 비상근 겸직허가를 받았고 동사와 한양대학교와 거래관계가 없습니다. 따라서 동사는 임원의 겸직으로 인한 이해상충 가능성이 높지 않은 것으로 판단됩니다.

바. 기타 투자자보호

증권신고서 제출일 현재 동사의 상장이 투자자보호 및 코스닥시장의 건전한 발전을 저해하지 않는 것으로 판단됩니다. 동사는 한국거래소가 요구하고 있는 질적 요건인 기업의 계속성, 안정성 등을 갖추고 있으며, 투명한 내부 통제 시스템 구축을 위해 노력하고 있는 것으로 판단됩니다.

본건 상장 준비 과정에서 동사는 내부통제 시스템을 구축하였으며, 향후 지속적인 매출 규모 확대를 위해 노력하고 있는 것으로 판단되는 바, 상장 후 투자자보호 및 코스닥시장의 건전한 발전을 저해할 가능성은 낮은 것으로 판단됩니다.

4. 공모가격에 대한 의견

가. 평가결과

대표주관회사인 유안타증권㈜는 ㈜아이엠티의 영업 현황, 산업 전망 및 주식시장 상황 등을 고려하여 희망공모가액을 다음과 같이 제시합니다.

구 분
내 용

희망공모가액

10,500원 ~ 12,000원

확정공모가액결정방법

수요예측 결과 및 주식시장 상황 등을 감안하여 대표주관회사와 발행회사가 협의하여 확정공모가액을 결정할 예정입니다.

상기 표에서 제시한 희망공모가액의 범위는 ㈜아이엠티의 절대적 가치가 아니며, 향후 국내ㆍ외 경기, 주식시장 상황, 산업 성장성 및 영업환경 변화 등 다양한 제반 요인의 영향으로 예측, 평가 정보는 변동될 수 있음을 유의하여 주시기 바랍니다.본건 ㈜아이엠티의 코스닥시장 상장공모를 위한 확정공모가액은 상기와 같이 제시된 희망공모가액을 바탕으로 국내외 기관투자자를 대상으로 수요예측을 실시할 예정이며, 향후 수요예측 결과 및 주식시장 상황 등을 감안하여 대표주관회사인 유안타증권㈜와 발행회사인 ㈜아이엠티와 협의하여 최종 결정할 예정입니다.

나. 희망공모가액의 산출방법
(1) 희망공모가액 산출 방법 개요
(가) 평가방법 선정 개요일반적으로 주식시장에서 기업의 가치를 평가하는 방법으로는 절대가치 평가방법과 상대가치 평가방법이 있습니다.절대가치 평가방법으로는 대표적으로 미래현금흐름의 현재가치 할인모형(DCF: Discounted Cash Flow Method)과 본질가치 평가방법이 있습니다. 미래현금흐름의 현재가치할인모형(DCF)은 미래에 실현될 것으로 예상되는 기업의 연도별 현금흐름을 추정하고 이에 적정한 할인율(가중평균자본비용(WACC: Weighted Average Cost Of Capital - 기업의 자본조달 원천별 가중치를 곱하여 산출한 자기자본비용과 타인자본비용의 합)을 적용하여 현재가치를 산정하는 평가방법입니다. 이를 위해서는 최소 5년 이상의 미래 현금흐름 및 적정 할인율을 추정하여야 하며, 비교기업과 비교하기 위해서는 비교기업의 미래현금흐름 및 할인율을 추정하여야만 상호비교가 가능한 모형으로 이러한 미래 현금흐름 및 적정 할인율을 산정함에 있어 객관적인 기준이 명확하지가 않고 평가자의 주관이 개입될 경우 평가 지표로서 유의성을 상실할 우려가 있습니다.본질가치 평가방법은 2002년 8월 "유가증권인수업무에 관한 규칙" 개정 이전에 공모주식의 평가를 위해 사용하던 규정상의 평가방법으로 최근 사업연도의 자산가치와 향후 2개년 추정실적을 기준으로 한 수익가치를 1과 1.5의 가중치를 두어 산출하는 절대가치 평가방법의 한 기법입니다. 그러나 본질가치를 구성하는 자산가치는 역사적 가치로서 기업가치를 평가함에 있어 과거 실적을 중요시 한다는 점에 있어 한계가존재합니다. 또한 이를 보완하는 향후 2개년간 추정손익에 의해 산정되는 수익가치는 손익 추정시 평가자의 주관 개입 가능성, 추정기간의 불충분성 및 자본환원율로 인한 기업가치의 고평가 가능성 등은 한계점으로 지적되고 있습니다.상대가치 평가방법(PER 비교, EV/EBITDA 비교, PSR 비교, PBR 비교 등)은 주식시장에 분석대상 기업과 동일하거나 유사한 제품을 주요 제품으로 하는 비교가능성이 높은 비교기업들이 존재하고, 주식시장은 이런 기업들의 가치를 평균적으로 올바르고 적정하게 평가하고 있다는 가정하에 분석대상기업과 비교기업을 비교, 평가하는 방법으로서 그 평가방법이 간단하고 연관성을 갖기 때문에 유용한 기업가치 평가방법으로 인정되고 있습니다.그러나, 비교기업의 선정 과정에서 평가자(기관)의 주관적인 판단 개입 가능성과 시장의 오류(기업가치의 저평가 혹은 고평가)등에 기인한 기업가치 평가의 오류 발생가능성은 상대가치 평가방법의 한계점으로 지적되고 있습니다. 이와 같이 상대가치 평가방법(PER 비교, EV/EBITDA 비교, PSR 비교, PBR 비교 등)을 적용하기 위해서는 비교 대상 회사들이 일정한 재무적 요건 및 비교 유의성을 충족하여야 합니다. 또한 사업, 기술, 관련 시장 성장성, 주요 제품군 등 질적 측면에서 일정 수준 이상 평가대상 회사와 비교 유의성을 갖고 있어야 합니다.

(나) 평가방법 선정

대표주관회사인 유안타증권㈜는 본건 공모를 위한 ㈜아이엠티의 주당가치를 평가함에 있어 상기 평가방법 중 유가증권시장 또는 코스닥시장에 기상장된 유사회사를 이용한 상대가치 평가법을 이용하였습니다.

[㈜아이엠티 비교가치 산정시 PER 적용사유]

적용 투자지표
투자지표의 적합성

PER
PER(Price/Earning Ratio)는 해당 기업의 주가와 주당순이익(EPS)의 관계를 규명하는 비율로서 기업의 영업활동을 통한 수익력에 대한 시장의 평가, 성장성, 영업활동의 위험성 등이 총체적으로 반영된 지표입니다. 또한 개념이 명확하고 계산의 용이성으로 인해 가장 널리 사용되는 투자지표이기도 합니다. PER는 순이익을 기준으로 비교가치를 산정하므로 개별 기업의 수익성을 잘 반영하고 있을 뿐만 아니라, 산업에 대한 향후 미래의 성장성이 반영되어 개별 기업의 PER가 형성되므로, PER를 적용할 경우 특정산업에 속한 기업의 성장성과 수익성을 동시에 고려할 수 있고 산업 고유위험에 대한 Risk 요인도 주가를 통해 반영될 수 있습니다. 이에 따라 발행회사인 ㈜아이엠티의 본건 공모주식에 대한 평가에 있어 상대가치 평가방법 중 가장 보편적이고 소속업종 및 해당기업의 성장, 수익, 위험을 반영할 수 있는 모형인 PER를 활용하였습니다.

[㈜아이엠티 비교가치 산정시 EV/EBITDA, PBR, PSR제외사유]

제외 투자지표
투자지표의 부적합성

EV/EBITDA
EV/EBITDA는 기업가치(EV)와 영업활동을 통해 얻은 이익(EBITDA)과의 관계를 나타내는 지표로 기업이 자기자본과 타인자본을 이용하여 어느 정도의 현금흐름을 창출할 수 있는 지를 나타내는 지표입니다. EBITDA는 유형자산이나 기계장비에 대한 감가상각비 등 비현금성 비용이 많은 산업에 유용한 지표로써, 동사 가치를 나타내는 데에는 적정한 지표로 사용되기 어렵다는 판단하에 가치산정시 제외하였습니다.

PBR
PBR(주가순자산비율)은 해당 기업의 주가가 BPS(주당순자산)의 몇 배인가를 나타내는 지표로 엄격한 회계기준이 적용되고 자산건전성을 중요시하는 금융기관의 평가나 고정자산의 비중이 큰 장치산업의 경우 주로 사용되는 지표입니다. 동사의 경우 금융기관이 아니며, 고정자산 비중이 크지 않아 순자산가치가 상대적으로 중요하지 않기 때문에 가치평가의 한계성을 내포하고 있어 가치산정시 제외하였습니다.

PSR
PSR(주가매출액비율)은 해당 기업의 주가가 SPS(주당매출액)의 몇 배인가를 나타내는 지표로 일반적으로 비교기업의 이익이 적자(-)일 경우 사용하는 보조지표로 이용되고 있습니다. PSR이 적합한 투자지표로 이용되기 위해서는 비교기업간에 매출액 대비 수익률이 유사해야 하지만 현실적으로 기업마다 매출액 대비 수익율(ROS)은 상이하며, 단순히 매출액과 관련하여 주가 비교시에 수익성을 배제한 외형적 크기만을 비교하여 왜곡된 정보를 제공할 수 있기 때문에 가치산정시 제외하였습니다.

(2) 비교평가모형의 한계동사의 주당 평가가액은 기존 레이저 세정장비 및 CO2 세정장비 신규 거래처 발주가 안정적으로 발생하고, EUV 공정 관련 장비 발주가 구체적으로 예상되는 2025년 추정 당기순이익의 현가를 기준으로 PER를 적용하여 산출한 상대적 성격의 비교가치로서 동사의 기업가치를 평가하는데 있어 절대성을 내포하고 있는 것은 아니며, 향후 발생할 수 있는 경기상황의 변동 및 동사가 속한 산업의 성장성 및 위험, 동사의 영업 및 재무에 대한 위험 등이 계량화되어 반영되지 않았습니다.또한, 동사의 2025년 주당순이익 추정을 위한 여러 가정 및 추정 주당순이익을 사업위험을 감안한 현재가치로 환산하기 위한 할인율에 대해 불확실성과 평가자의 자의성 개입 가능성이 있으며, 비교대상회사의 기준주가를 특정시점에서 산정하였으므로향후 발생할 수 있는 비교대상회사의 주가변동에 의하여 동사의 주당 평가가액도 변화할 수 있습니다.따라서 본건 평가의 결과로 산출된 동사의 평가가치는 대표주관회사인 유안타증권㈜가 그 가치를 보증하거나 향후 코스닥시장에서 거래될 주가수준을 예측하는 것이 아님을 유의하시기 바랍니다.
(3) 비교기업 선정대표주관회사인 유안타증권㈜는 동사의 업종, 사업, 재무 및 일반 유사성을 고려하여 한미반도체, 넥스틴, 프로텍, 코세스, 제너셈, 파크시스템스 총 6개사를 동사의 공모가격 산정을 위한 비교기업으로 선정하였으며, 상세 선정내역은 다음과 같습니다.최종 선정된 비교기업은 동사와 유사한 사업을 영위하고 있으나, 주요 사업 및 매출의 차이가 존재합니다. 또한 사업전략, 영업환경, 시장 내 위치 등의 차이가 존재할 수 있으므로, 투자자께서는 비교참고 정보를 토대로 한 투자의사 결정 시 이러한 차이점이 존재한다는 사실에 유의하시기 바랍니다.
(가) 비교기업 선정 요약

[비교기업 선정 기준표]

구 분
선정기준
세부 검토기준
선정회사

1차
업종 연관성
한국표준산업분류상 다음 중 하나에 속하는 상장회사 ① 기타 측정, 시험, 항해, 제어 및 정밀기기 제조업(C27219) ② 반도체 제조용 기계 제조업 (C29271) ③ 디스플레이 제조용 기계 제조업 (C29272) ④ 그 외 기타 특수목적용 기계 제조업 (C29299)
파크시스템스, 퓨런티어, 한미반도체, HSPS, 이오테크닉스, 스마트솔루션즈, 디이엔티, 두산밥캣, 피엔티, 윤성에프앤씨 등 126개사

2차
사업 유사성
1차 유사회사로 선정된 기업 중레이저 Application을 이용한 장비, CO2 세정장비, EUV 관련 장비 매출이 존재하며, 반도체 장비 매출 비중이 40% 이상인 기업
파크시스템스, 한미반도체, 이오테크닉스, 프로텍, 코세스, 제너셈, 레이저쎌, 디아이티, 기가비스, 오로스테크놀로지, 넥스틴 11개사

3차
재무 유사성
2차 유사회사로 선정된 기업 중 ① 12월 결산법인일 것 ② 2022년, 2023년 반기 기준 영업이익 시현한 기업 ③ 2022년, 2023년 반기 기준 (연결지배지분) 당기순이익 시현한 기업
기가비스, 한미반도체, 이오테크닉스, 넥스틴, 프로텍, 코세스, 제너셈, 파크시스템스 8개사

4차
일반기준
3차 유사회사로 선정된 기업 중 ① 최근 사업연도 감사의견 적정 ② 평가 기준일 기준 상장 후 1년 이상 경과한 기업 ③ 평가 기준일 기준 최근 6개월간 경영상에 중대한 영향을 미칠 수 있는 분할/합병, 증자, CB/BW/EB 발행, 거래정지/관리종목 지정, 타법인 주식 및 출자증권 취득/처분 결정 공시 등이 없을 것 ④ P/E 40배 이상의 비경상적인 멀티플을 나타내지 않을 것
한미반도체, 넥스틴, 프로텍, 코세스, 제너셈, 파크시스템스 6개사

(나) 비교기업 선정 세부내역

■ 1차 유사회사 선정

동사가 제공하는 건식세정장비는 CO2 세정장비의 경우 반도체 HBM 시장 및 카메라모듈 시장에 적용되고 있으며, 이외에도 자동차 산업 및 디스플레이 산업 등 다양한 산업에서 그 적용범위를 넓혀가고 있습니다. 레이저세정 장비의 경우 반도체 후공정 중 건식세정이 필요한 프로브카드 세정, 테스트소켓 세정, 패키지몰드 세정 등에 사용되고 있으며, 이차 전지 생산공정 중 Sealing Tool 세정 및 배터리 셀 세정에 적용되고 있습니다. EUV 장비는 레이저 Mask 제작 공정에 사용되고 있습니다.동사는 한국표준산업분류상 "그 외 기타 특수목적용 기계 제조업"으로 분류되어 있으나, 동사 제품의 수요가 발생할 것으로 예상되는 시장을 고려하여 반도체산업 내 유사 비교기업을 선정하기 위해 한국거래소 유가증권시장 또는 코스닥시장 상장회사 중 기타 측정, 시험, 항해, 제어 및 정밀기기 제조업 (C27219), 반도체 제조용 기계 제조업 (C29271), 디스플레이 제조용 기계 제조업 (C29272), 그 외 기타 특수목적용 기계 제조업 (C29299)에 속하는 기업을 1차 비교기업으로 선정하였습니다.

[1차 비교기업 선정 결과]

업종
대상기업
대상기업업수

C27219
기타 측정, 시험, 항해, 제어 및 정밀기기 제조업
파크시스템스, 퓨런티어, 미래산업, 파이버프로, 센코, 코메론
6개사

C29271
반도체 제조용 기계 제조업
케이씨텍, 원익홀딩스, 피에스케이홀딩스, 유니셈, 주성엔지니어링, 이오테크닉스, 에스티아이, 한미반도체, 기가레인, 미래컴퍼니, 프로텍, 로체시스템즈, HB테크놀러지, 젬백스, 엘오티베큠, GST, 유진테크, 유니테스트, 동아엘텍, 테크윙, 코세스, 에이피티씨, 제이스텍, 엑시콘, 테스, 한솔아이원스, 예스티, 뉴파워프라즈마, 싸이맥스, 베셀, 코미코, 디바이스이엔지, 제너셈, 러셀, 더코디, 엔투텍, 와이아이케이, 원익IPS, 오션브릿지, 씨앤지하이테크, 원텍, 지앤비에스 에코, HPSP, 레이저쎌, 저스템, 엔젯, KX하이텍
47개사

C29272
디스플레이 제조용 기계 제조업
참엔지니어링, 위지트, 아이씨디, 탑엔지니어링, 디이엔티, 와이엠씨, 인베니아, 아바코, 디에스케이, 디아이티, 스마트솔루션즈, 비아트론, 영우디에스피, 필옵틱스, 선익시스템, 한송네오텍, 힘스, 야스, 케이피에스, AP시스템, 신도기연, HB솔루션, 에스에이티이엔지
23개사

C29299
그 외 기타 특수목적용 기계 제조업
우신시스템, 한국주강, 파라텍, 티에스넥스젠, 에스에프에이, 파나케이아, 인텍플러스, DMS, 제우스,에스엔유, 에프엔에스테크, 넥스턴바이오, 고영, 상상인더스트리, 톱텍, 로보티즈, 한일진공, 파인텍, 나래나노텍, 피엔티, 펨트론, 디에이테크놀로지, 원익피앤이, 씨아이에스, 바이옵트로, 두산밥캣, 브이원텍, 네오셈, 자비스, 명성티엔에스, 엠플러스, 나인테크, 티에스아이, 코윈테크, 하나기술, 이노메트리, 네온테크, 피에스케이, 오로스테크놀로지, 태성, 유일에너테크, 넥스틴, 지아이텍, 원준, 유일로보틱스, 윤성에프앤씨, 팸텍, 기가비스, 필에너지, 이큐셀
50개사

출처: Kisline

■ 2차 유사회사 선정동사가 생산하고 있는 주요제품인 건식세정장비(레이저 세정장비, CO2 세정장비)와 EUV Mask용 레이저 응용 장비를 반영하기 위하여 대표주관회사인 유안타증권㈜는 모집단인 유사 산업분류에 속하는 상장회사 126개사를 바탕으로 레이저 Application을 이용한 장비 제조사업, CO2세정장비 제조사업, EUV 공정 관련 장비 제조사업에서 매출이 발생하며, 반도체 장비 관련 매출 비중이 40% 이상인 회사 회사 11개사를 비교기업으로 선정하였습니다.
동사는 건식 세정장비 및 EUV Mask용 레이저 응용 장비 연구 및 제조를 주력 사업으로 영위하고 있기에, 일반적인 반도체 습식 세정장비를 유사회사로 선정하지 않았습니다. 현재까지 세정 공정은 대부분 물과 화학약품을 사용하는 습식 세정기술이 적용되어 왔지만 기술 발전이 고도화됨에 따라 물을 사용할 수 없는 소재 혹은 복잡한 구조설계가 늘어나면서 건식세정 기술의 필요성이 갈수록 늘어나는 추세에 있습니다. 또한, 패턴이 미세화 될수록 모재에 손상이 가지 않도록 세정을 진행하여야 하기 때문에 습식 세정장비를 사용하여 수율을 끌어올리는 것에 어려움이 발생하게 됩니다. 습식세정 대비 건식세정의 가장 큰 장점은 물을 사용하지 않으므로 건조 공정이 생략된다는 사실입니다. 단점은 습식세정 대비 공정 제어가 어려워 높은 기술력이 요구된다는 점입니다. 이에 따라, 습식 세정장비와 건식 세정장비의 원천 적용 기술이 다르고, 기술의 난이도도 다를 뿐 아니라, 동사의 사업 방향이 EUV Mask용 레이저 응용 장비, HBM용 CO2 Wafer 세정장비, HBM용 CO2 Burn in Board 세정장비, 반도체 EDS에 사용되는 프로브카드 세정장비등 반도체 제조용 장비에서 수익을 창출하고 있기 때문에 동사를 습식 세정장비 기업과 단순 비교하기에는 어려움이 있다고 판단하였습니다. 또한, 현재 유의미한 반도체용 건식 세정장비 매출이 발생하고 있는 유사회사가 존재하지 않음에 따라 아래와 같은 방법으로 유사회사를 선정할 수 밖에 없었습니다. 이와 같은 이유로 비교할 수 있는 대상기업들이 제한됨에 따라, 동사와 매출액, 순이익 등의 규모가 다소 차이가 나는 기업들도 비교기업으로 선정하게 되었으며, 비교 가능한 기술력을 가진 기업에 대하여 비교기업 선정을 진행하였습니다.

[2차 비교기업 선정 결과]

구분
사업의 개요
주요제품(매출비중)

기가비스
반도체 기판의 결함 검출을 통한 품질 관리, 불량의 수리를 통한 수율 향상, 결함 데이터의 집계 및 관리를 통한 생산 공정 관리의 Total Solution을 제공, 통합적인 품질과 수율, 공정 관리를 위해 AOI, AOR, VRS와 같은 단독 설비와 더불어 단독 설비를 연결한 완전 자동화 설비인 In-Line설비(FA), 그리고 이들 설비의 효율적인 운용을 위한 소프트웨어(DTS 등)를 제작하여 판매
AOI, AOR, VRS, In-Line, 소프트웨어 등 제품 96.6%, 기타 3.4%

오로스테크놀로지
반도체 제조 전공정 중 노광공정 장비인 반도체 Wafer의 MI(Metrology, Inspection) 장비 제조를 주력 사업으로 영위하는 업체로써 관련 원천기술을 다수 보유. Overlay 계측 장비가 가장 많은 매출 비중을 차지하고 있음
OL-12inch(Overlay 계측장비)69.6%, 용역 14.6% 등

넥스틴
반도체 전(前)공정 패턴 결함 검사 장비Bright-field 검사와 Dark-field 검사를 위한 광학 구성을 한 장비 내에서 구현하여 Bright-field 검사와 Dark-field 검사를 선택할 수 있는 복합 구성 장비(Combo-system)를 납품
AEGIS-II 100.0%

이오테크닉스
레이저를 이용한 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 주요 생산 장비를 제조. 반도체 생산 장비로서 Laser Marker, Laser Cutter가 주요 제품. 레이저를 이용한 LCD, OLED 등 디스플레이에 관련된 다양한 장비들도 판매
레이저마커 및 응용기기 75.9%, 상품 등 24.1%

한미반도체
주력장비는 반도체 제조공정에 필요한 Vision Placement이며, 반도체 패키지 절단 모듈 micro SAW, HBM반도체 생산에 필요한 열압착 본딩장비 DUAL TC Bonder 등을 제조, 판매
반도체 제조용 장비 외 81.2%, Conversion kit, Mold 등 18.8%

프로텍
반도체 제조용 장비등을 생산하는 공정장비제조 전문회사이며, 종속회사에서 자동화 공압부품외 부품사업도 진행. 디스펜서, 다이본더, AGV등을 제조, 판매
반도체,SMT 및 LED용 제조기계 50.8%, 스크린프린터, 솔더볼플레이서, 프로브카드 등 30.7% 등

코세스
반도체 제조 장비 전문 업체로서 반도체 후공정 장비와 자동화 장비, 레이저 응용장비 등을 공급, 반도체 후공정 장비로는 Solderball Attach System, PKG Stack System 등이 있으며, 레이저를 응용한 레이저 Cutting, 레이저 Marking, 레이저 Repair 장비가 있음. 또한 반도체 장비 제작의 기술력을 바탕으로 2차전지 제조장비를 수주하여 공급
반도체 제조용 장비 & 자동화 장비 등 41.7%, 2차전지 제조용 장비 58.1% 등

제너셈
반도체 후공정 자동화 장비 개발 및 제조, 판매를 영위. 반도체 후공정 자동화 장비의 주력 상품으로는 Saw Singulation, EMI Shield Solution, Laser Marking, Test Handler외 Automation 장비 등이 있음
반도체 후공정 장비 100.0%

레이저쎌

면광원 에이리어 레이저 기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩과정에 사용되는 장비를 개발 및 제조. 주요 제품은 레이저 리플로우 장비 (LSR), 레이저 가압 리플로우 장비 (LCB), 반도체검사기판용 레이저 리플로우 장비(pLSR) 등이 있음.

pLSR, rLSP, BSOM/NBOL 등 100.0%

디아이티
주요제품으로는 AOI Solution, LASER Solution, VISION AI Solution으로 구분할 수 있으며 반도체 산업, 디스플레이(OLED) 산업, 2차전지 산업, 자동차 산업 등에 응용되어 사용되고 있음.
AOI Solution 90.4%, LASER Solution 2.2% 등

파크시스템스
첨단 나노계측장비인 원자현미경(Atomic Force Microscope)을 개발, 생산. 주요 제품은 원자현미경이며, 현재 연구용 원자현미경과 산업용 원자현미경을 판매하고 있음. 산업용 장비 내 NX-PTR, NX-Wafer 등이 반도체 생산 공정에서 쓰이고 있음.
산업용 장비군(NX-PTR, NX-Wafer, NX-3DM 등) 67.3%, 연구용 장비군(NX10, NX20, NX7 등) 28.4% 등

출처: 전자공시시스템

■ 3차 유사회사 선정동사의 재무유사성 측면에서 재무적 비교 가능성을 제고하기 위하여 2차 선정된 11개사 중에서 ① 12월 결산법인이며, ② 2022년 및 2023년 반기 영업이익 시현하였고, ③ 2022년 및 2023년 반기 당기순이익 시현한 기업으로 아래와 같이 8개사를 선정하였습니다.

[3차 비교기업 선정 결과]

(단위: 백만원)

구분
결산월
2023년 반기
2022년 온기
선정여부
제외사유

영업이익
당기순이익
영업이익
순이익

파크시스템스
12월
12,288
10,256
32,648
27,984
O
-

이오테크닉스
12월
20,537
26,102
92,799
76,523
O
-

한미반도체
12월
13,251
167,139
111,859
92,259
O
-

프로텍
12월
6,948
9,515
60,067
43,513
O
-

코세스
12월
4,201
4,714
8,546
7,881
O
-

제너셈
12월
527
268
8,519
12,233
O
-

레이저쎌
12월
(2,682)
(2,005)
(5,033)
(4,131)
X
영업손실, 당기순손실

디아이티
12월
(2,460)
726
5,534
9,269
X
영업손실

기가비스
12월
24,639
22,991
33,826
27,751
O
-

오로스테크놀로지
12월
(4,935)
(4,078)
(3,292)
(2,978)
X
영업손실, 당기순손실

넥스틴
12월
24,986
20,856
56,504
43,410
O
-

주1)
연결재무제표 작성법인의 경우 지배지분순이익을 기재하였습니다.

주2)
한미반도체의 경우 2023년 반기 매출액 보다 높은 당기순이익 167,139백만원을 기록하였으며, 이 중 금융수익 131,018백만원, 금융비용 4,461백만원을 기록하여 금융이익이 126,557백만원을 차지하고 있습니다. 해당 금융이익을 순이익에서 배제할 경우 한미반도체의 반기 당기순이익은 40,582백만원입니다.

■ 4차 유사회사 선정

3차 선정된 8개사 중에서 ① 최근 사업연도 감사의견 적정, ② 평가 기준일 기준 상장 후 1년 이상 경과, ③ 평가 기준일 기준 최근 6개월간 분할/합병, 증자, CB/BW/EB 발행, 거래정지/관리종목 지정, 타법인 주식 및 출자증권 취득/처분 결정 공시 여부④ P/E 40배 이상의 비경상적인 멀티플 여부를 판단하여 6개사를 최종 비교기업으로 선정하였습니다.

[4차 비교기업 선정 결과]

종목명
최근 사업연도 감사의견
상장 1년경과 여부
6개월내 주요 변동사항 거래정지/관리종목 지정등
비경상적 PER 여부
최종 선정

파크시스템스

적정

O
X
X
O

이오테크닉스
적정
O

O(2023.03 타법인주식및출자증권 처분결정)

X
X

한미반도체
적정
O
X
X
O

프로텍
적정
O
X
X
O

코세스
적정
O
X
X
O

제너셈

적정

O
X
X
O

기가비스

적정
X
X
X
X

넥스틴
적정
O
X
X
O

(다) 비교기업 선정 결과대표주관회사인 유안타증권㈜는 상기 선정기준을 충족하는 파크시스템스, 한미반도체, 프로텍, 코세스, 제너셈, 넥스틴 총 6개사를 최종 비교기업으로 선정하였습니다.그러나 동사와 선정된 비교기업이 사업의 연관성이 존재하고, 매출 구성 측면에서 유사성이 일정 수준 존재하여도 상대가치 평가방법의 특성상 적합한 비교기업 선정 및 과정에 대한 완전성을 보장할 수는 없습니다. 사업 구조, 시장점유율, 인력 수준, 재무안정성, 소속 기업집단 내 지배구조 차이, 경영진, 경영 전략 등 주식가치에 영향을미칠 수 있는 사항들에 차이점이 존재함을 유의하시기 바랍니다.또한, 동사의 희망공모가액은 선정 비교기업의 기준 주가를 특정 시점에서 적용하였기에 향후 발생할 수 있는 비교기업의 주가 변동에 따라서 동사의 주당 평가가액도 변동될 수 있습니다. 비교기업의 기준 주가가 향후 예상 경영성과에 대한 기대감을 반영하고 있을 가능성 등을 고려하면, 동사의 주당 평가가액은 동사와 유사회사의 과거 경영실적을 활용하고 있다는 측면에서 평가방법으로서 완전성을 보장받지 못할 수 있습니다.
(라) 비교기업 기준주가기준주가는 시장의 일시적인 급변 등 단기변동성 반영을 배제하기 위해 2023년 8월 14일을 분석기준일로 하여 1개월 간(2023년 7월 15일~2023년 8월 14일, 21영업일) 종가의 산술평균, 1주일(2023년 8월 8일~2023년 8월 14일, 5영업일) 종가의 산술평균과 분석기준일 종가 중 낮은 가액을 기준주가로 적용하였습니다.

단위: 원

구분
파크시스템스
한미반도체
프로텍
코세스
제너셈
넥스틴

기준주가(Min[(A),(B),(C)])
175,800
45,600
42,700
10,836
13,610
77,300

분석기준일 종가 (A)
175,800
45,600
42,700
11,070
13,610
77,300

1주일 산술평균 종가 (B)
184,900
46,940
43,750
10,836
13,954
81,020

1개월 산술평균 종가 (C)
189,681
47,293
50,431
12,007
14,959
80,533

2023-07-17
189,400
49,500
58,600
13,330
17,000
76,500

2023-07-18
190,200
49,550
55,800
13,220
16,490
75,400

2023-07-19
190,000
43,500
54,000
12,880
15,640
75,500

2023-07-20
190,900
45,950
58,600
13,540
16,360
76,600

2023-07-21
184,000
45,000
55,100
13,290
15,990
74,000

2023-07-24
184,200
47,200
52,000
12,990
15,780
73,500

2023-07-25
186,500
46,300
51,100
12,530
15,000
77,700

2023-07-26
182,300
43,800
48,050
11,660
14,300
73,800

2023-07-27
200,000
45,900
52,800
12,470
14,600
84,300

2023-07-28
199,400
47,150
55,000
12,470
15,060
87,800

2023-07-31
202,000
48,500
55,300
12,700
14,880
85,600

2023-08-01
201,000
53,400
53,600
12,610
14,860
90,200

2023-08-02
191,500
49,250
50,000
11,290
14,500
83,800

2023-08-03
191,100
49,300
47,750
10,970
14,480
84,800

2023-08-04
190,000
46,950
46,700
10,920
14,900
83,400

2023-08-07
186,300
47,200
45,900
11,090
14,520
83,200

2023-08-08
192,200
47,700
45,350
10,720
14,470
81,800

2023-08-09
197,400
46,750
44,700
10,900
14,490
82,900

2023-08-10
180,000
46,800
42,750
10,720
13,600
80,700

2023-08-11
179,100
47,850
43,250
10,770
13,600
82,400

2023-08-14
175,800
45,600
42,700
11,070
13,610
77,300

출처: 한국거래소

(4) 유사기업 PER 산정

(가) PER 평가방법을 통한 상대가치 산출

【 PER 평가방법 적용 상대가치 산출 의의, 방법 및 한계점 】

① 의의PER은 해당 기업의 주가가 주당순이익(EPS)의 몇 배인지를 나타내는 수치로, 수익성을 중시하는 대표적 지표입니다.PER은 대부분의 기업에 적용하여 계산이 간단하고 자료 수집이 용이하며 산업 및 기업 특성에 따른 위험, 성장율을 반영한 지표로 이용되고 있습니다.② 산출 방법PER 평가방법을 적용한 상대가치는 2023년 3월말 기준 최근 1년 실적을 기준으로 산출한 비교기업들의 산술평균 PER 배수를 동사의 2025년 추정 순이익을 현가화하여 계산된 주당 순이익에 적용하여 산출하였습니다.※ PER를 이용한 비교가치 = 비교기업 PER 배수 X 주당 순이익- 대표주관회사인 유안타증권㈜는 비교가치 산정시 비교기업의 주식수는 상장주식수를 반영하였으며, 발행사의 발행주식수는 신고서 제출일 현재 발행주식총수에 신주모집주식수, 희석화가능주식수를 포함하여 제시하고 있습니다.※ 적용주식수:유사회사 : 분석기준일 현재 상장주식수발행회사 : 신고서 제출일 현재 주식수 + 신주모집 주식수 + 상장주선인 의무인수 주식수 + 1년내 행사가능한 주식매수선택권 주식수※ 유사회사의 재무자료는 금융감독원 전자공시시스템에 각사의 공시자료를 참조하였습니다.③ 한계점- 향후 수년간의 미래 주당순이익을 추정해야 하며 추정과정에서의 여러 단계의 가정이 필요하므로 평가자의 자의성 개입가능성이 있습니다.- 동사의 2025년 추정 주당순이익을 사업의 리스크를 감안한 현재 가치로 환산하여 상대가치를 산정하기 때문에 동사 미래 실적에 추정 및 현재가치 할인을 위한 할인율에 대한 불확실성 및 평가자의 자의성 개입가능성이 있습니다.- 동사가 속한 업종은 매출의 시현 여부도 중요하지만 제품 판매계약 체결 여부, 연구인력의 유출 및 영입 여부, 제품의 경쟁 현황, 정부 정책 변화 등 실적 외의 요소들이 주가에 영향을 미치고 있습니다. 그렇기 때문에 추정 실적만을 고려한 기업가치평가는 실적 외 주가에 영향을 주는 요소를 고려하지 않기 때문에 그 한계점이 있습니다.- 순손실 시현 기업의 경우 PER를 비교할 수 없습니다.- 현재의 주가수준은 과거의 실적보다 미래의 예상이익에 대한 기대감을 반영하고 있으므로 과거 재무제표에 의거한 비교분석에 한계점이 존재합니다.- 비교기업이 동일 업종, 사업분야를 영위하여도 각 회사의 고유한 사업 구조, 매출 구성, 시장점유율, 인력 수준, 재무안정성, 경영진, 경영 전략 등에서 차이가 있기 때문에, 동일 기업을 비교분석하는 데에도 한계점이 존재할 수 있습니다.- 또한 PER 배수 결정 요인에는 주당순이익 이외에도 배당 성향 및 할인율, 기업 성장율 등이 있으므로 동일 업종에 속한다고 해도 순이익 규모, 현금창출 능력, 내부유보율, 자본금 규모 등 여러 요인을 고려할 경우 비교에 한계점이 존재합니다.- 비교기업간의 적용회계기준 및 연결 대상 기준 차이점 등으로 비교기업간 PER의 비교에 제약사항이 존재할 수 있습니다.

(나) 유사기업 PER 산출

상기에서 산출한 기준주가 및 비교기업의 최근 4개 분기 (지배주주)순이익 수치를 비교하여 아래와 같이 적용 PER을 산출하였습니다.

[최근 4개 분기 실적 기준 PER 산출]

(단위: 원, 주, 배)

구분
파크시스템스
한미반도체
프로텍
코세스
제너셈
넥스틴

적용 순이익
35,132,300,340
202,936,214,200
26,185,674,460
7,137,321,920
8,491,592,410
44,300,171,730

적용 주식수
6,963,299
97,339,302
11,000,000
16,584,962
8,769,174
10,196,878

주당순이익(EPS)
5,045
2,085
2,381
430
968
4,344

기준주가
175,800
45,600
42,700
10,836
13,610
77,300

PER
34.84
21.87
17.94
25.18
14.05
17.79

적용 PER
21.95

주1)
적용 순이익은 2023년 반기말 기준 최근 4개분기(2022년 3분기 ~ 2023년 2분기) 당기순이익(지배지분) 합산 기준 실적입니다. 연결재무제표 작성법인의 경우 지배주주 귀속순이익을 적용하였습니다.

주2)
적용 주식수는 분석기준일 현재 상장주식총수입니다.

주3)
기준주가 = Min(분석기준일로부터 1개월(2023.07.15~2023.08.14)간 종가 산술평균, 분석기준일로부터 1주일(2023.08.08~2023.08.14) 간 종가 산술평균, 분석기준일(2023.08.14) 종가)

(다) 주당 평가가액 산출

[㈜아이엠티 PER에 의한 평가가치]

구 분
산출내역
비 고

2025년 추정 당기순이익 (A)
12,544 백만원
주1)

연 할인율
25%
주2)

2025년 추정 당기순이익 현가 (B)
7,181 백만원
B = A / (1.25^2.5)

적용 주식수 (C)
7,874,611 주
주3)

2023년 반기말 기준 주당순이익 (D)
912 원
D = B / C

적용 PER (E)
21.95 배
-

주당 평가가액 (F)
20,013 원
F= D X E

주1)
추정 당기순이익 산정 내역은 '다. 추정 당기순이익 산정 내역'을 참고하시기 바랍니다. 본건 공모가격 산정을 위하여 2025년 추정 당기순이익을 적용한 이유는 기존 레이저 세정장비 및 CO2 세정장비 신규 거래처 발주가 안정적으로 발생하고, EUV 공정 관련 장비 발주가 구체적으로 예상되는 시점의 추정 당기순이익에 PER을 적용하는 것이 동사와 같은 기업의 가치를 평가하기에 가장 타당할 것으로 판단했기 때문입니다.

주2)

2025년 추정 당기순이익을 2023년 반기말 비교대상 당기순이익으로 환산하기 위한 연 할인율은 다음과 같이 산출하였습니다. 동사의 건식세정장비 및 EUV 공정 관련 장비의 매출 실현 가능성 등을 고려하였으며, 또한 2022년 이후 기술성장기업의 현재가치 연 할인율 23.36%, 유사회사의 가중평균자본비용(WACC) 18.50%를 종합적으로 고려하여 동사의 연 할인율을 25%로 적용하였습니다. 다만, 동 현재가치 할인율은 인수인의 주관적인 판단요소가 반영되어 있으므로, 이에 유의하시기 바랍니다. 2022년 이후 기술성장기업의 평가가치 산출 시 적용한 미래 예상실적 할인기간 및 연 할인율은 아래와 같습니다.

[2022년 이후 기술성장성특례 신규상장기업 연 할인율]

회사명
상장일
적용실적
할인기간
연 할인율(%)

케이옥션
2022.01.24
2021. 3Q
-
-

애드바이오텍
2022.01.24
2022~2023
1~2
30.00%

이지트로닉스
2022.02.04
2023
2
20.00%

스코넥
2022.02.04
2024
3
25.00%

바이오에프디엔씨
2022.02.21
2023
2
15.00%

퓨런티어
2022.02.23
2022~2024
1~3
20.00%

풍원정밀
2022.02.28
2022~2023
1~2
30.00%

노을
2022.03.03
2024~2025
1~2
15.00%

모아데이타
2022.03.10
2024
3
15.00%

레이저쎌
2022.06.24
2022~2024
3
20.00%

보로노이
2022.06.24
2024
3
25.00%

넥스트칩
2022.07.01
2024
3
30.00%

코난테크놀로지
2022.07.07
2024
2.75
20.00%

영창케미칼
2022.07.14
2023
1.75
20.00%

루닛
2022.07.21
2025
3.75
20.00%

에이프릴바이오
2022.07.28
2024
2.5
23.00%

아이씨에이치
2022.07.29
2022
0.5
20.00%

에스비비테크
2022.10.17
2024
3
25.00%

샤페론
2022.10.19
2025
4
30.00%

핀텔
2022.10.20
2024
3
25.00%

플라즈맵
2022.10.21
2024~2025
2.5~3.5
25.00%

뉴로메카
2022.11.04
2025
4
15.00%

엔젯
2022.11.18
2023~2024
1.25~2.25
25.00%

인벤티지랩
2022.11.22
2025
4
15.00%

SAMG엔터
2022.12.06
2023
1
25.00%

티이엠씨
2023.01.19
2022. 3Q
-
-

오브젠
2023.01.30
2024
2
25.00%

샌즈랩
2023.02.15
2025
3
20.00%

제이오
2023.02.16
2024
2
30.00%

자람테크놀로지
2023.03.07
2024
2
25.00%

지아이이노베이션
2023.03.30
2024~2025
2~3
30.00%

마이크로투나노
2023.04.26
2025
3
20.00%

에스바이오메딕스
2023.05.04
2025
3
20.98%

모니터랩
2023.05.19
2024~2025
1.75~2.75
25.00%

씨유박스
2023.05.19
2025
3
20.00%

큐라티스
2023.06.15
2025
3
45.00%

프로테옴텍
2023.06.16
2025
2.75
20.00%

오픈놀
2023.06.30
2025
3
20.00%

평균
-
-
23.36%

[유사기업의 제출일 현재 가중평균자본비용]

회사명
가중평균자본비용(WACC)

파크시스템스
14.3%

한미반도체
19.6%

프로텍
17.4%

코세스
22.7%

제너셈
17.5%

넥스틴
19.6%

평균
18.5%

출처: Bloomberg

주3)

적용주식수는 다음의 주식수를 고려하여 계산되었습니다.

구분
주식수(주)
비고

기발행보통주식수
6,247,211
보통주

공모 신주발행주식수
1,580,000
-

상장주선인 의무인수분
47,400
-

합계
7,874,611
-

상기 주당 평가가액은 대표주관회사의 주관적인 판단요소(유사회사 선정, 가치평가방법 및 변수의 선정 및 적용방법, 유사회사의 기준주가 선정 등)들이 반영되어 있으며, 경기 변동의 위험, 동사의 영업 및 재무에 관한 위험, 동사가 속한 산업의 위험 등이 반영되지 않은 상대적 평가가액으로서, 향후 동사가 코스닥시장에서 거래될 때의 미래가치를 반영한 적정주가라고는 볼 수 없습니다.

(5) 희망공모가액의 산출

상기 PER 상대가치 산출 결과를 적용한 ㈜아이엠티의 희망공모가액은 아래와 같습니다

[㈜아이엠티의 희망공모가액 산출내역]

구분

내용

주당 평가가액

20,013원

평가액 대비 할인율
47.53% ~ 40.04%

희망공모가액 밴드

10,500원 ~ 12,000원

확정 주당 공모가액
주1)

주1)
확정공모가액은 수요예측 결과를 반영하여 최종 확정될 예정입니다.

주2)

희망공모가액의 산출을 위하여 적용한 할인율은 2022년 이후 코스닥시장에 신규상장한 기업의 희망공모가액 산출을 위하여 적용한할인율을 고려하여 산정하였습니다.

[참고: 2022년~2023년 반기 코스닥시장 신규상장법인의 평가액 대비 할인율]

회사명
상장일
평가액 대비 할인율

희망공모가액 하단
희망공모가액 상단

오토앤
2022-01-20
28.47%
18.26%

애드바이오텍
2022-01-24
43.90%
35.89%

케이옥션
2022-01-24
40.68%
30.22%

스코넥
2022-02-04
45.82%
27.76%

이지트로닉스
2022-02-04
43.07%
34.08%

아셈스
2022-02-07
28.29%
18.04%

나래나노텍
2022-02-08
36.13%
25.18%

인카금융서비스
2022-02-16
38.72%
28.07%

바이오에프디엔씨
2022-02-21
36.84%
20.36%

퓨런티어
2022-02-23
37.00%
24.28%

브이씨
2022-02-24
26.09%
3.92%

스톤브릿지벤처스
2022-02-25
41.48%
31.73%

풍원정밀
2022-02-28
32.92%
22.76%

노을
2022-03-03
36.16%
16.51%

비씨엔씨
2022-03-03
37.61%
20.28%

모아데이타
2022-03-10
27.90%
15.88%

유일로보틱스
2022-03-18
54.06%
44.39%

공구우먼
2022-03-23
32.59%
19.63%

세아메카닉스
2022-03-24
30.00%
20.00%

지투파워
2022-04-01
22.54%
5.90%

포바이포
2022-04-28
39.20%
22.61%

대명에너지
2022-05-16
51.44%
41.72%

가온칩스
2022-05-20
43.24%
32.92%

청담글로벌
2022-06-03
33.38%
23.86%

범한퓨얼셀
2022-06-17
41.85%
27.76%

비플라이소프트
2022-06-20
43.98%
35.49%

위니아에이드
2022-06-23
29.40%
19.40%

레이저쎌
2022-06-24
27.78%
15.48%

보로노이
2022-06-24
44.80%
36.52%

넥스트칩
2022-07-01
42.40%
32.50%

코난테크놀로지
2022-07-07
37.59%
25.70%

영창케미칼
2022-07-14
40.30%
25.97%

HPSP
2022-07-15
41.61%
36.53%

루닛
2022-07-21
44.43%
38.11%

에이프릴바이오
2022-07-28
46.45%
38.41%

성일하이텍
2022-07-28
38.15%
27.82%

아이씨에이치
2022-07-29
30.23%
9.70%

새빗켐
2022-08-04
33.87%
20.65%

에이치와이티씨
2022-08-09
35.10%
25.10%

대성하이텍
2022-08-22
30.89%
15.95%

오픈엣지테크놀로지
2022-09-26
34.05%
21.06%

알피바이오
2022-09-29
36.69%
17.69%

더블유씨피
2022-09-30
40.43%
25.54%

선바이오
2022-10-05
34.88%
25.58%

모델솔루션
2022-10-07
40.43%
32.99%

이노룰스
2022-10-07
27.30%
17.39%

오에스피
2022-10-14
36.97%
15.97%

에스비비테크
2022-10-17
45.32%
32.86%

탑머티리얼
2022-10-18
28.73%
20.81%

샤페론
2022-10-19
47.96%
35.27%

핀텔
2022-10-20
33.41%
20.98%

플라즈맵
2022-10-21
43.95%
31.49%

산돌
2022-10-27
41.14%
30.84%

저스템
2022-10-28
45.05%
33.49%

큐알티
2022-11-02
35.03%
20.49%

제이아이테크
2022-11-04
37.87%
23.53%

뉴로메카
2022-11-04
42.09%
30.10%

디티앤씨알오
2022-11-11
28.74%
19.03%

윤성에프앤씨
2022-11-14
27.11%
14.73%

티쓰리엔터테인먼트
2022-11-17
57.84%
52.22%

티에프이
2022-11-17
19.57%
6.17%

엔젯
2022-11-18
37.02%
20.23%

유비온
2022-11-18
18.70%
9.67%

인벤티지랩
2022-11-22
33.22%
8.62%

펨트론
2022-11-24
26.56%
19.22%

에스에이엠지엔터테인먼트
2022-12-06
43.71%
30.50%

한주라이트메탈
2023-01-19
40.95%
32.20%

티이엠씨
2023-01-19
32.38%
19.70%

미래반도체
2023-01-27
21.14%
10.72%

오브젠
2023-01-30
41.64%
22.19%

삼기이브이
2023-02-03
25.51%
10.98%

스튜디오미르
2023-02-07
38.00%
20.80%

꿈비
2023-02-09
22.83%
13.18%

샌즈랩
2023-02-15
29.30%
12.70%

제이오
2023-02-16
52.75%
38.57%

이노진
2023-02-20
22.17%
6.60%

바이오인프라
2023-03-02
36.26%
25.64%

나노팀
2023-03-03
31.19%
22.21%

자람테크놀로지
2023-03-07
40.91%
26.14%

금양그린파워
2023-03-13
44.23%
33.41%

엘비인베스트먼트
2023-03-29
30.79%
19.78%

지아이이노베이션
2023-03-30
55.19%
41.18%

마이크로투나노
2023-04-26
31.37%
21.20%

토마토시스템
2023-04-27
35.52%
21.35%

에스바이오메딕스
2023-05-04
57.50%
52.00%

트루엔
2023-05-17
36.22%
23.47%

씨유박스
2023-05-19
50.54%
33.29%

모니터랩
2023-05-19
46.86%
30.57%

기가비스
2023-05-24
47.14%
39.00%

진영
2023-06-01
41.20%
31.40%

나라셀라
2023-06-02
34.60%
21.52%

마녀공장
2023-06-08
46.28%
37.32%

큐라티스
2023-06-15
53.13%
45.09%

프로테옴텍
2023-06-16
30.70%
15.40%

시큐센
2023-06-29
28.29%
13.95%

알멕
2023-06-30
26.99%
17.87%

오픈놀
2023-06-30
29.42%
13.38%

평 균
37.13%
24.79%

주) SPAC상장, SPAC합병 및 유가증권시장 상장은 제외하였습니다.

대표주관회사인 유안타증권㈜는 ㈜아이엠티의 공모희망가액 범위를 산출함에 있어 주당 평가가액을 기초로 하여 47.53% ~ 40.04%의 할인율을 적용하여 희망공모가액을 10,500원 ~ 12,000원으로 제시하였으며, 해당 가격이 코스닥시장에서 거래될 주가 수준을 의미하는 것은 아님을 유의하시기 바랍니다.

다. 추정 당기순이익 산정 내역

대표주관회사인 유안타증권㈜는 ㈜아이엠티의 희망공모가액 산출을 위해 동사가 제시한 아래추정 손익계산서 항목별 추정 근거에 대해 충분히 검토하였으며, 『제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 - Ⅳ. 인수인의 의견(분석기관의 평가의견) - 3. 기업실사결과 및 평가내용』에 기재한 동사의 기술성(기술의 완성도, 기술의 경쟁우위도, 연구개발인력의 수준, 기술의 상용화 경쟁력), 시장성(시장의 규모 및 성장잠재력, 시장경쟁 상황), 성장성(기업 성장전략, 사업의 확장가능성) 등을 종합적으로 고려하였을 때 동사가 제시한 추정 손익계산서 및 항목별 추정 근거는 합리적이라고 판단됩니다.

그러나 동사의 사업에는 신규사업의 상용화 성공 여부 및 매출의 안정적인 증가 여부 등의 불확실성이 여전히 존재하며 그럼에도 불구하고 동 위험이 반영되어 있지 아니합니다. 또한, 시장추정 및 매출추정에 적용된 예상 수요 및 판매수량 등의 수치는 회사의 사업계획상 목표치 이므로 회사의 입장에서 판단한 주관적인 의견이 반영될 수 있습니다.

따라서 향후 실제 매출 및 이익 달성 수준은 현재의 추정과 상이할 수 있으므로 이 점에 유의하시기 바랍니다. 또한 향후에 신규로 발생하는 매출 또는 일부 사업 분야의 급격한 매출 증가는 증권신고서 제출일 현재 동사의 매출구조와 상이할 수 있으며, 동사가 제시한 추정 손익계산서 상의 매출액, 영업이익, 당기순이익 등은 동사의 과거 영업실적과 연속성 및 연관성이 높지 않다는 점을 숙지해주시기 바랍니다.

(1) 추정 손익계산서

(단위: 백만원)

구분

2022년

2023년(E)

2024년(E)

2025년(E)

매출액

10,757

9,551

30,334

49,654

매출원가

6,693

5,972

16,494

25,061

매출총이익

4,063

3,579

13,840

24,593

판매비와관리비

3,809

3,732

8,232

9,544

영업이익(손실)

254

(153)

5,608

15,050

영업외수익

981

161

513

839

영업외비용

2,214

157

28

10

법인세비용차감전순이익(손실)

(979)

(149)

6,093

15,879

법인세비용(수익)

(549)

-

-

3,335

당기순이익(손실)

(430)

(149)

6,093

12,544

(2) 주요 항목별 추정 근거

동사의 주요 항목별 추정을 하기에 앞서, 동사의 매출 구조는 다음과 같습니다.

고객사로부터 세정에 대한 문의가 발생할 시 기존 적용한 공정을 사용할 경우 고객사에 해당 기술로 제안을 하고, 새로운 세정 공정인 경우 효과적인 방법을 선택하기 위하여 세정 대상물을 레이저 세정 및 CO2를 이용하여 당사에서 샘플테스트를 진행합니다.

샘플테스트를 통하여 고객사에서 원하는 수준의 세정 효율이 나타날 경우 고객사의 현장에서 양산 데모 테스트를 하게 되는데, 일반적으로 2주, 반도체 공정의 경우 수개월 동안 세정 효율 및 안정성 테스트를 진행하게 됩니다. 데모 테스트 이후 고객의 원하는 사양에 맞추어 장비를 제작하게 되고, 납품된 장비 고객사 현장에서 설치하여 일정기간동안 최종 검수를 진행하게 됩니다. 초도 구입된 장비를 실질 양산 공정에 적용한 후 세정 효율 만족도에 따라 추가 구매 여부를 결정하게 되는데, 당사의 경우 기존 고객들의 추가 구매가 지속적으로 이루어지고 있으므로 세정 효율에 대한 고객 만족도가 높다고 판단할 수 있습니다.

(가) 매출액

동사는 레이저 세정장비, CO2 세정장비를 반도체시장 및 이차전지 시장, 자동차 및 디스플레이 시장 등에 성공적으로 납품하여 왔으며, 이러한 납품 이력을 기반으로 향후 지속적인 성장이 기대되는 전방 시장에서 큰폭의 매출 향상을 기대하고 있습니다. 또한 반도체 전공정 장비인 EUV 장비 또한 반도체 시장 내 EUV 도입 속도가 빨라지고 있어 이로 인한 EUV 장비의 공급도 꾸준히 증가할 것으로 기대하고 있습니다.

산업 분야

목표 공정

동사 제품

반도체

HBM(Wafer) 적층전 Cleaning

CO2 Wafer Cleaner

HBM Burn-In Board Cleaning

SM201 Super Jet

Probe Card In-Line Cleaning

레이저 Cleaner Pli3000

Probe Card Off-line Cleaning

레이저 Cleaner

600MV, 400S

Test Socket Cleaning

레이저 Cleaner

600MV, 700MV

Package Mold Cleaning

레이저 Cleaner

CM-30

이차전지

Sealing Tool Cleaning

레이저 Cleaner

CL-100

배터리 셀 Cleaning

레이저 Cleaner

100P

자동차

자동차 범퍼 Cleaning

CO2 Cleaner

SM204

용접후 표면 Cleaning

레이저 Cleaner

100P

Display

Display Lamination

CO2 Cleaner

SM204

F-PCB

Cleaning Before AOI

CO2 Cleaner

SM201~204

동사의 추정매출은 시장전망 자료와 실질 영업현장에서 파악한 고객사의 도입계획 등을 종합적으로 고려하여 추정하였습니다. 향후 3개년 주요 제품군별 매출액 추정 현황은 다음과 같습니다. 하기에는 동사 제품이 적용되는 주요 산업 및 기술의 발전과 그에 따른 동사 제품의 도입 가능성을 기준으로 매출 예상 근거를 기술하였습니다.

(단위: 백만원)

구 분

2022년

2023년(E)

2024년(E)

2025년(E)

레이저 세정장비

Flash Lamp Type

600MV,800LM,300MV

1,099

1,549

2,700

3,150

Flash Lamp Type System

400S,400P

597

-

900

1,500

Fiber Type

30P,100P,200P,300P

1,023

720

2,500

3,800

CO2 레이저

CL100

77

160

1,600

2,000

PLI

PLI-300

-

-

1,000

3,000

소계
2,796

2,429

8,700

13,450

CO2 세정장비

MicroJet

SM201, SM202, SM204

1,569

1,258

8,225

12,150

CO2 자동화장비

C3100M

-

836

3,200

4,800

C3100
714

336

900

1,500

Burn in Board Cleaner

-

1,200

3,000

5,400

소계

2,283

3,630

15,325

23,850

EUV Mask용 레이저 응용 System

281

493

613

6,613

권선부품

휴대폰용 카메라 Coil

3,579

2,330

3,296

3,341

기타

세정장비 A/S

521

294

-

-

기타

1,297

375

2,400

2,400

소계

1,818

668

2,400

2,400

합계

10,757

9,551

30,334

49,654

① HBM 웨이퍼 세정 장비 (모델명 : C3100M) 매출 추정 차세대 메모리 반도체인 고대역폭메모리(HBM, High Bandwidth Memory)는 현재 AI 반도체에 필수적으로 사용되고 있습니다. 주요 AI 반도체 제조사인 엔비디아는 차세대 인공지능 (AI)용 그래픽 처리장치 'GH200 그래스호퍼 슈퍼칩'을 2023년 8월 09일 공개하였으며, 해당 칩은 초당 5TB의 속도로 정보에 접근할 수 있는 고대역폭 메모리 HBM3E를 장착하고 있습니다. 또한 이에 맞서 AMD와 INTEL도 경쟁하는 AI 반도체를 발표한 상황입니다. 이에 HBM 수요는 폭발적으로 증가할 것으로 예상됩니다. 2023년 8월 10일, 시장조사업체 트렌드포스는 인공지능(AI) 열풍으로 수요가 급격히 늘어난 HBM 공급량이 오는 2024년까지 연평균 105% 증가할 것으로 예상했습니다. 2023년부터 2024년은 AI 개발에 있어 중추적인 해가 될 것이며, 이는 AI 트레이닝 칩에 대한 상당한 수요를 유발하고 이에 따라 HBM 활용도가 높아질 것이라는 예측하고 있습니다.

[Global shipments of AI servers and CAGR, 2022~2026]

<출처: Trend Force, Shipments of AI Servers Will Climb at CAGR of 10.8% from 2022 to 2026, Says TrendForce(2023.03) 中 발췌 인용>

[AI 반도체 시장 전망]

<출처: 가트너, KISDI, AI TREND WATCH(2020.11) 재구성 인용>

동사의 HBM Wafer cleaning system, C3100M은 2015년부터 개발이 진행되어 온 CO2 MicroJet을 HBM 반도체 제조 공정에 적용한 웨이퍼 세정 장비로, 이의 성공적인 공정 적용 결과를 기반으로 주요 메모리 반도체 고객사와 협업을 진행하고 있는 장비입니다.

2023년 7월 M사에 초도장비를 납품 및 설치가 완료되었으며, 2023년 하반기에 추가 도입여부에 대한 협의가 진행되고 있습니다.

고객사

영업현황

미국 M사

- 미국 M사向 2023년 2분기 매출실적 약 8억원으로 초도 장비의 수락 검수 통과 완료.

- 2023년 하반기 추가 발주가 예상되고 있으며, 본 발주의 매출은 2024년에 반영될 예정임.

국내 H사

- H사는 HBM 메모리 선두 주자로, 주요 AI 반도체 제조사의 Top tier 공급사임.

- 2022년 ~ 2023년에 걸쳐 HBM 웨이퍼 세정 테스트를 진행 중. 지속적인 협력을 진행 중이며, 2023년에 데모 장비 사양 협의 완료를 목표로 함.

국내 S사

- S사는 HBM 메모리 선두 주자로, 주요 AI 반도체 제조사의 Top tier 공급사임.

- 동사의 기술 및 장비 소개를 진행한 상태로, 추후 진행 방향에 대해 협의 중.

글로벌 파운드리 대만 T사

- T사는 AI반도체의 제조사로, 제조 공정 상의 어려움을 해소하기 위해, 동사의 C3100M 기술 협의를 요청한 상태로, 2025년에 매출 예상을 목표로 함.

② Ring frame 웨이퍼 세정 장비 (모델명 : C3100)

동사의 건식 웨이퍼 세정 장비 C3100은 웨이퍼 dicing 후에 진행하는 공정 장비로, 일반적인 습식 세정 장비를 적용할 수 없는 건식 세정 공정을 요구하는 웨이퍼에 특화되어 공급되고 있습니다. MEMS 웨이퍼, Glass 웨이퍼, Image sensor 웨이퍼, 세척액을 사용할 수 없는 웨이퍼 세정 등에 공급됩니다. 일반적인 DI Water 세척기 혹은 약액 세척기 대비해서 고가의 장비입니다.

욜리서치의 2020년 보고서에 의하면 2025년까지 이미지센서 (CIS), MEMS, 광학부품 (Photonics) 등에 사용되는 웨이퍼 수요는 2019년 대비 약 2배 이상으로 증가할 것으로 예상됩니다.

[2019-2025 Overall glass wafer market revenue for semiconductor devices]

<출처: Yole Group, Glass Substrate for Semiconductor Applications 2020(2020.11) 中 발췌 인용>

고객사

영업현황

LI(대만)

- 커버글라스 입고 후 세정 공정에 적용 중

- 미국 A사 향 부품에 전량 적용되며, 오염 감소로 수율 개선 효과

- 공장 증설 시에 기본 공정 장비로 채택됨

S사(일본)

- 커버글라스 입고 후 세정 공정에 적용 중.

- 미국 A사 향 부품에 전량 적용되며, 오염 감소로 수율 개선 효과

- 공장 증설 시에 기본 공정 장비로 채택됨

H사(중국)

- 휴대폰 카메라 렌즈 웨이퍼 세정 공정에 적용 예정

- 2023년 수주 예상 됨

- 2024년부터 본격적인 매출 발생 가능성 높음.

U사(중국)

- MEMS Microphone 웨이서 세정 공정에 적용 협의

- 미국 A사 향 부품에 적용 예정

- 2023년 수주 예상 됨

기타

- CMOS센서, IR필터, 커버글라스 등 Camera 관련 웨이퍼 제조사와 협업을 진행 중이며 (중국, 대만, 한국), 지속적으로 매출 발생 중

③ 반도체 프로브카드 세정장비 (Probe Card Cleaning) (모델명 : 400SP, PLI-300)

시장조사업체인 Technavio가 발표한 자료(2021.01)에 따르면, 세계 프로브 카드 시장규모는 2019년 5억 520만 달러에서 연평균 6.59% 성장률로 증가하여 2024년 6억 951만 달러의 시장을 형성할 것으로 전망했으며, Technavio는 반도체 팹의 투자확대가 웨이퍼 테스트 및 프로브 카드 시장성장을 이끌 것이라고 분석하고 있습니다.

웨이퍼를 테스트하는 프로브 카드를 세정하는 장비로 프로브 메이커인 일본 T사와 A와 개발이 완료되었으며, 피치폭이 미세화 됨에 따라 고가인 프로브카드의 사용 기한을 연장하기 비접촉 레이저 세정방식이 확대될 것으로 기대하고 있습니다.

(단위 : 백만달러)

[글로벌 프로브 카드 시장규모]

<출처: Technavio(2021.01), NICE디앤비 재구성 인용>

고객사

영업현황

T사 (대만)

- 프로브카드 세정 및 수리 시의 기본 공정으로 동사의 레이저 장비을 채택하여 적용 중

- 연간 5대 정도의 발주를 진행하고 있음.

- 공장 증설의 경우 기존 공정장비로 적용되어 지속적인 공급 가능

S사 (국내)

- S사의 Foundry 공정 (미국)에 사용되는 프로브카드 세정에 동사의 레이저 세정 장비가 적용 중에 있음.

- S사의 미국 공장 증설 시에 추가로 공급될 예정이며, 예산 확보 완료된 상황이나, S사 상황에 따라 발주 시점은 2023년 혹은 2024년으로 유동적임

기타 (국내/해외)

- 국내외 프로브카드 제조사와 협업을 진행하고 있으며, 프로브카드 제조 및 수리 시에 동사 장비를 사용

- 국내외 주요 웨이퍼 제조사에 동사 장비를 공급한 상태이며, 지속적인 추가 수요가 발생하고 있음

- 국내외 주요 프로브 장비 제조사 (일본 T사, A사)에 동사 장비를 시험 공급했으며, 동사의 세정 모듈을 장착한 신규 모델을 공동 개발 중

④ 반도체 패키지 테스트 (Final test, Package test) (모델명 : IMT 600MV)시장조사업체인 Grand View Rearch가 발표한 자료(2016)에 따르면, CPU, GPU, 5G 모바일폰 AP등의 테스트에 사용되는 마이크로컨트롤러 소켓의 글로벌 테스트 소켓 시장 규모는 2021년 3억2백만달러에서 2028년 14억26백만달러로 연평균 30% 성장률로 증가할 것으로 전망하고 있습니다.

[Global Quad Flat Package (QFP) Microcontroller Socket Market]

<출처: DATA BRIDGE Market research, Global Quad Flat Package (QFP) Microcontroller Socket Market/Industry Trends and Forecast to 2028(2021.10) 中 발췌 인용>

동사의 레이저 세정장비는 주요 비메모리 반도체 회사에서 테스트 소켓의 기본 세정 장비로 선정되어 있으며 이들 회사의 반도체 테스트 외주 업체 (OSAT)에서 다량으로 사용하는 표준 장비입니다. 특히 비메모리 반도체의 고집적화, 고사양화, 미세화에 따른 테스트 민감도 증가 및 이로 인한 세정 주기 단축으로 인해 점점 더 많은 장비가 요구되고 있는데, 공정상의 기본 생산 장비로 채택되어 있어 연 20대 이상의 지속적인 장비 수요가 증대될 것으로 예상됩니다. 특히 모바일폰에 들어가는 통신칩은 Noise에 극히 민감하여 5G 이상 사양에서는 레이저 세정이 필수로 정착되고 있습니다.해당 제품의 매출처별 동사 제품의 적용 진행도는 다음과 같습니다.

매출처

진행도

미국 A사 협력업체(Logic)

OSAT 업체를 통해서 장비 구매 및 생산 라인 적용됨. 모바일폰 AP, 이어폰 AP 등의 제조 라인에 적용됨.

미국 Q사 협력업체(Logic)

OSAT 업체를 통해서 장비 구매 및 생산 라인 적용되고, 모바일폰 AP의 제조 라인에 적용됨. 자동화 장비에 결합한 복합 장비로 진화 중.

미국 S사(Memory)

본사 생산 라인 (중국, 말레이시아)에 적용되어 양산 중.

미국 B사(Logic)

본사 (연구소) 및 OSAT (생산 라인) 업체에 적용됨. 모바일폰 통신칩 제조 라인에 적용 중.

미국 OS사(Logic)

본사 생산 라인에 적용됨.

대만 T사(Logic)

T사 생산 라인에 적용됨. 관련 업체인 대만 K사, S사, 등에 추가로 적용 중임.

일본 T사(Memory)

OSAT 업체를 통해서 장비 구매 및 생산 라인 적용됨.

대만 P사

생산 라인에 적용됨

한국 S사(Logic)

Logic 생산 라인에 OSAT 업체를 통해 장비 적용됨

한국 D사

S사 제품 생산 라인에 장비 적용 중이며, 증설에 따라 추가 검토 중.

⑤ 반도체 챔버(Chamber) 파트 세정 장비 (모델명 : IMT 100P)

반도체 제조 공정 중 증착, 식각, 산화 등의 공정은 모두 전용 챔버에서 진행되며, 공정 사용에 따라 각종 오염물이 챔버 표면에 부착되어 문제를 발생시키는 경우가 있어, 주기적으로 세정 작업을 진행합니다. 세정 작업 시에 발생하는 각종 오염은 반도체 제조에 사용하는 물질과 동일한 물질이므로 유독, 유해한 물질이며, 이에 따라 국내의 주요 반도체 제조사는 친환경적이고, 유해 물질이 발생하지 않는 세정 방식을 지속적으로 고민 중에 있으며, 동사의 레이저 장비를 도입하여 우수한 효과를 얻어, 양산에 적용 중에 있습니다. 특히 신규로 개발되는 자동차향 반도체 등에 적용되는 SiC 웨이퍼, GaAs 웨이퍼 등은 더욱 많은 작업 및 화학액 사용이 필요해 이의 저감이 매우 중요한 과제 중에 하나입니다.

Acumen 리서치 2022년 보고서에 따르면, 반도체 제조 시에 사용되는 화학 물질 (식각액, 증착 물질, 금속액, 기타)은 지속적으로 상승하는 것으로 예상되고 있으며, 2030년이 되면 2021년 대비 약 50%의 사용량 증가가 예상됩니다. 이를 감안하면 챔버 세정 장비 수요 또한 지속적인 증가할 것으로 예상됩니다.

[Global semiconductor materials market overview]

<출처: ACUMEN RESEARCH AND CONSULTING, Semiconductor Materials Market Analysis(2022.07) 中 발췌 인용(www.acumenresearchandconsulting.com)>

[Global semiconductor etch equipment market 2019-2027(Region-wise)]

<출처: Maximize Market Research, Global Wearable Computing Market-Industry Analysis and Forecast 2019-2027 (2021.06) (https://www.maximizemarketresearch.com)>

동사의 반도체용 친환경 레이저 세정 장비 (100P)는 반도체 공정 챔버 내부 파트의 오염물질을 세정하는 친환경 장비로, 레이저를 사용하여 오염 부위를 제거하고 습식 세정에서 소요되는 세척액의 소모량을 저감하는 것으로 인정받았습니다.

동사는 2021년에 국내 S사 협력사에 초도 장비를 적용하여 긍정적인 결과를 얻었으며, 성능 검증을 거쳐 2022년부터 S사에서 기본 세정 장비로 선정하여 관련 협력사에서 지속적인 투자가 진행되고 있습니다. 대만 등의 해외 유력 반도체 제조사에 동사의 기술 소개가 된 상황이며, 장비 시연 요구가 높아 2023년에 장비 데모를 다수의 해외 고객사를 대상으로 진행할 예정입니다.

동사 제품의 매출처별 진행도는 다음과 같습니다.

매출처

진행도

국내 S사

레이저 세정 공정의 적용 인증 획득, 협력사에 적용

국내 K사(S사 협력업체)

레이저 세정 장비 도입 및 삼성향 부품 세정에 적용

국내 W사(S사 협력업체)

레이저 세정 장비 도입 완료, 추가 장비 예산 확보 중

국내 P사(S사 협력업체)

레이저 세정 장비 도입 완료, 추가 장비 예산 확보 중

대만 T사

레이저 세정 공정 소개 및 인증 진행 중

국내 H사

현재 레이저 공정 도입을 협력사와 함께 검증 진행 중

⑥ 반도체 Package Mold 세정 (모델명 : IMT 30M)동사의 Mold용 레이저 세정장비 (30M)는 그동안 반도체 Packaging 공정에서 유해한 공정으로 인식되는 Mold 세정 작업을 편리하고 안전하게 진행할 수 있도록 개발된 ESG 경영에 부합되는 장비입니다.

[Advanced semiconductor packaging market]

<출처: Maximize Market Research, Advanced Semiconductor Packaging Market- Global Industry Analysis and Forecast 2023-2029(2023.03) (https://www.maximizemarketresearch.com)>

MMR사에서 발표한 자료에 따르면 2022년부터 2029년까지 연평균 10.5%의 반도체 패키징 시장의 성장이 발생할 것으로 예측되며, 이에 따라 동사 장비의 수요도 위와 같이 증가할 것으로 예상되고 있다.

현재 국내/해외 고객사에서 사용되기 시작하였으며 추가 도입을 위한 예산 확보를 진행하고 있으며, 다수의 신규 고객사에서 샘플테스트를 진행하면서 현장 공정에 적용할 것을 검토하고 있습니다.

매출처

진행도

대만 A사

TSMC 협력사로서 동사와 협업하여 업계 최초로 동사의 레이저 세정장치 적용 완료, 추가 장비 예산 협의 중

대만 S사

TI 협력사 레이저 세정의 공정 적용 완료, 추가 장비 도입 예정됨(2023년 내)

미국 T사

레이저 세정 공정 적용 (말레이시아, 2022), 추가 적용 예산 확보 중(2023년)

미국 OS사

레이저 세정 공정 인증 진행 중, 필리핀 공장에 2023년 내 초도 장비 도입 예정됨

미국 A사

레이저 세정 공정 인증 진행 중, 필리핀 공장에 2023년 내 초도장비 도입 검토

⑦ 이차전지 (모델명 : CL100)

동사의 주요 고객사인 이차전지 제조사의 생산량은 현재 글로벌 자동차 산업의 생산량과 깊은 연관성을 가지고 있습니다.

[글로벌 전기차 시장 전망]

<출처: IBK 투자증권, 리서치-산업분석(https://www.ibks.com) / BEV+PHEV 기준>

[글로벌 전기자동차 배터리 시장 규모 및 전망]

<출처: TechNavio, Global Electric Vehicle (EV) Battery Market(2021) / 연구개발특구진흥재단 재가공, 글로벌시장동형보고서-전기자동차 배터리 시장(2021.06)>

IBK투자증권의 글로벌 전기차 시장 전망과 TechNavio의 EV차량용 배터리 시장 예측을 보면, 2025년까지 차량용 배터리의 수요가 2020년 대비해서 2배 이상으로 증가함을 알 수 있습니다.

차량용 배터리에 주요하게 사용되는 종류는 파우치형이 대세로, 국내 주요 제조사 (LG에너지솔루션, 삼성SDI, SK온)에서 주력하는 종류입니다.

[배터리 조립 시 파우치 표면검사 예시]

<출처: E4DS NEWS(2020.09)>

현재 봉지 공정 중에 불량 발생 시에는 재사용이 불가능하여 전량 폐기하는 문제가 있습니다. 동사는 파우치형 배터리 최종 봉지 공정에서 파우치형 배터리의 최종 품질에 중요한 영향을 주는 봉지 압착 지그의 레이저 세정 장치를 국내 L사와 공동 개발 완료하였습니다. 예상 수요는 연간 20~200대 수준으로 L사의 투자계획에 따라 연도별로 공급되는 수량은 변동 가능성이 있으나 전체 공정 라인에 사용될 것이라 판단하고 있습니다.

동사의 연도별 매출 예상은 다음과 같습니다.

연도

매출 예상 계획

2022

L사 오창 공장에 설치될 초도장비 개발 및 투입 완료

양산 라인 테스트

2023

미국 (오하이오, 미시시피) 공장에 장비 공급 협의 진행

2024

폴란드 및 중국 (난징) 공장 장비 공급 계획

2025

인도네시아 신공장 장비 공급 협의

⑧ 카메라모듈(Compact Camera Module) (모델명 : SM201, SM202, SM204, C2200)

[카메라 모듈 구성도]

<출처: Yole Development, CMOS Camera Module Industry for Customer & Automotive 2020(2020.07)>

카메라 모듈 제조 시에 사용되는 다양한 정밀 광학 부품, 기계 부품은 모두 완전하게 세정되어야 하며, 이렇지 않을 경우에는 오염을 발생시켜 불량률을 증가시킵니다. 이에 동사는 카메라 모듈 조립 라인에 CO2 세정 장비를 공급하고 있습니다. 국내외의 주요한 카메라 모듈 제조사에서는 동사의 세정 장비를 적극 도입하여 사용 중에 있으며, 좋은 세정 결과로 우수한 불량 저감 효과를 보고 있습니다.

[2019-2025 CMOS Camera modile market forcast by component]

<출처: Yole Development, CMOS Camera Module Industry for Customer & Automotive 2020(2020.07)>

2022년 후반기부터 2023년까지 카메라 모듈 생산량이 급감하였으나, 2023 하반기부터 정상적인 생산이 이루어질 것으로 예측되며, 이에 따라 지속적이 생산량 증가가 예상됩니다. 동사에서 공급 중인 CO2 세정 장비와 2022년에 신규 개발한 자동 세정 장비 (C2200M)를 국내외 주요 고객사와 시연 및 상담을 진행하고 있고 2023년 중에 초도 장비 수주가 예상되고 있습니다. 자동 세정 장비는 기존의 세정 모듈 판매보다 보다 높은 우수하고 균일한 세정 성능 구현으로 판매 단가의 상승도 기대됩니다. 자동화 장비는 연간 20대 수준의 판매를 예상하고 있습니다.

⑨ PCB 및 전자부품 세정 (모델명 : SM201, SM202, SM204)

동사는 반도체에 적용되는 고부가가치의 FPCB와 Substrate PCB (FCBGA, ABF 등) 용으로 레이저 및 CO2 세정 장비를 공급하고 있고, 현재 시장에서 좋은 평판을 유지하고 있습니다. FPCB와 Substrate형 PCB는 반도체 공급을 위해서 안정적이고 높은 제조 수율이 중요한 데, 이를 위해 검사 전 세정으로 동사의 CO2 장비가 현재 고객사에서 채택되기 시작하였습니다.

매출처

진행도

국내 D사

안산 공장 생산 라인에서 최초로 CO2 세정장비 채택 사용 중현재 국내 증설라인 및 해외 베트남 공장 라인에 추가도입 협의 중

국내 SE사

창원 공장 생산 라인에 CO2 세정 적용 검토완료. 현재 예산 확보 작업 중.

베트남 B사
베트남 FPCB 제조공정 중 동사 Wide Nozzle CO2 세정장비 도입.고객사인 S사로부터 공정개선 인증 받아 기존 고객 및 관련기업에서의 추가 매출이 기대됨

⑩ 자동차 내외장재 세정 (모델명 : SM204)

동사는 자동차 범퍼 세정용의 로봇 거치식 CO2 장비를 개발하여 국내 자동차 제조사의 1차 부품 공급사 국내 공장에 공급하였습니다. 범퍼 사출물은 도장 전에 적재되어 있는 상태에서 먼지 부착이 불가피하여 반드시 도장 전 세정을 진행하여야 하고, 이는 주요 메이저 자동차 업체의 기본 요구사항 중 하나입니다. 이로 인해 자동차 도장 업체의 CO2 장비 도입 문의가 증가하고 있습니다.

현재 국내 자동차 제조사의 해외 공장 적용을 위해 설치 방안을 긴밀히 협의 중에 있으며, 자동차 부품 라인을 설치하는 전문 업체와 도장 공정의 설계 시에 기본으로 CO2을 탑재하도록 협업 중에 있습니다.

현대, 기아 범퍼 제조 협력사 등에 동사의 CO2세정 장비가 설치되어 범퍼 세정에 활용되고 있으며, 2024년 이후에 미국 공장에도 추가로 적용할 예정입니다.

⑪ EUV Mask system (모델명 : SOL series)

[Outline view of the EUV lithography process]

<출처: AGC, AGC to Further Expand its Supply System for EUVL Mask Blanks(2018.11)>

[Structure of EUV mask blank]

<출처: AGC Electronics America 홈페이지 발췌 인용(https://www.agcem.com/products/euv-mask-blanks)>

[Global EUV Lithography Market]

<출처: REASEARCH AND MARKETS, Global EUV Lithography Market(2022.04)>

동사의 EUV Mask 시스템은 EUV 공정에 사용되는 photomask를 annealing, baking, cleaning, thickness measurement 기능을 제공하는 토탈 솔루션을 공급하고 있습니다. 동사의 EUV 솔루션은 SOL-A (annealing), SOL-B (baking), SOL-C (cleaning), SOL-T (thickness measurement)로 구성되며, 고객사에서 양산에 적용 중인 장비 SOL-A, SOL-B와 현재 개발 중인 SOL-C, SOL-T로 구분되어 있고, 모두 고객사와의 긴밀한 협력 관계를 통해서 장비 개발을 진행 중입니다. EUV Lithography용 photomask는 EUV 장비 도입 수에 따라 지속적으로 소모량이 증가하는 소모성 자재로, 이에 따라 동사의 가공 장비도 수요량이 비례하여 증가하고 있습니다. 특히 고성능 CPU, AI 반도체, 차량용 반도체 등의 수요에 의해 EUV 적용 반도체 생산량은 매년 급증하고 있는 상황으로, 동사 장비의 개발 성공 후에 높은 수요가 예상됩니다.

ASML의 EUV 노광 장비를 사용할 때에 반도체의 패턴이 새겨진 포토마스크 제조에 필요한 장비인데, 특히 선폭이 7nm 이하가 되면 적용이 필수입니다. 동사는 국내 반도체 기업 S사의 평택, 미국 테일러 공장 증설에 따른 수주를 기대하고 있으며,
공동개발사와의 장비 판매제한이 해제되어 글로벌 반도체기업을 대상으로 Semicon West(2023. 06), Semicon Taiwan(2023. 09)에서 EUV 고객사를 대상으로 추가적인 영업활동을 진행하고 있으며, 2024년 및 2025년 장비 발주의 가능성이 높기 때문에 관련 영업 중에 있습니다.
⑫ HBM용 Burn-In Board Cleaner
Burn-In Board는 완성된 IC 칩을 Board에 여래개를 동시에 꽂아서 100도 이상의 온도로 가열하면서 IC 칩의 성능을 테스트할 수 있는 Board를 의미합니다.

지금까지는 반도체 테스트의 경우 Burn-in Board에서 파티클이 문제가 되는 경우가 없었으나 HBM 반도체가 개발되면서 반도체 전극의 간격이 너무나 좁아 Burn-in Board에 존재하는 미세 파티클이 가열 통전 테스트 과정에서 반도체에 전이되면 전극에 눌러붙어 최종 수율에 영향을 미친다는 사실이 밝혀졌습니다. 글로벌 반도체 H사에서 여러가지 해결방안을 모색하던 중, 당사의 CO2 건식세정 테스트 문의를 받았습니다. 글로벌 반도체 H사, H사의 핸들러 업체 J사와 함께 CO2세정장비를 이용하여 Burn-In Board 클리닝 테스트를 진행하였으며, Burn-In Board CO2 세정장비를 이용해 주기적 세정을 한 결과 수율 향상 효과를 확인하고, J사를 통해서 H사로 2023년 12월까지 초도 장비 납품 요청을 받았습니다.

⑬ 3D 나노복합구조 분석 광검사 측정장비

한국표준과학연구원과 2022년부터 2026년까지 정부지원금 46억원을 지원받아 반도체 웨이퍼의 나노복합구조 분석 및 측정장비를 개발하고 있습니다. 개발기간내에 시제품을 제작하여 글로벌 반도체 기업을 대상으로 영업을 진행할 계획입니다.

⑭ 반도체 웨이퍼 레이저 건조장치 개발

웨이퍼의 패턴이 10nm (nm : 1억분의 1m)이하의 공정으로 떨어짐에 따라 건조과정중 패턴 변형 현상이 심각한 문제로 부각되면서, 초임계를 이용한 장비를 이용한 건조장비를 개발하여 사용되고 있었는데, 장비가 매우 고가이며, 고압설비운영의 어려움, 막대한 소요비용이 발생되는 등 단점이 있었습니다.

당사는 당사의 레이저 기술을 이용하여 이러한 단점을 없앨 수 있는 웨이퍼 건조장치를 설계하여 기초 테스트 및 건조기술에 대한 원천특허를 확보하였으며, 2026년 시작품을 개발한 후 글로벌 반도체 기업 및 파운드리 업체를 대상으로 영업을 진행할 계획입니다.
(나) 매출원가
동사의 향후 3개년 매출원가 추정 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

구분

2022년

2023년(E)

2024년(E)

2025년(E)

비고

재료비

5,090

4,391

11,448

17,843

①

노무비

661

1,042

3,766

5,597

②

감가상각비

558

178

441

458

③

기타 제조경비

354

360

840

1,164

④

매출원가 소계

6,693

5,972

16,494

25,061

-

[주요 항목에 대한 추정근거]

항목

추정근거

재료비

기존 제품의 경우 과거 매출액 대비 재료비 비율을 고려하여 추정하였고, 신규 제품의 경우 기존 개발 제품의 원가율을 고려하여 50%의 원가율을 적용하였습니다.

노무비

노무비는 신규인원충원 및 매출성장률 연동된 상승율을 가정하고 연도별 임금상승률을 반영하여 추정하였습니다.

감가상각비

기존 보유 자산에 대한 감가상각비와 증설에 따른 신규 취득자산에 대한 신규 감가상각비 가산하여 추정하였습니다.

기타 제조경비

제조경비와 물가상승율을 반영하였고, 변동비성 제조경비는 매출성장률에 연동하여 추정하였습니다.

① 재료비동사의 재료비는 제품군별로 나누어 추정하였습니다. 이 중 CO2 세정장비의 경우 모듈과 시스템의 재료비 비중이 크게 달라 나누어 추정하였습니다. 기존 제품의 경우 과거 매출액 대비 재료비 비율을 고려하여 추정하였으며, 신규 제품의 경우 기존 개발 제품의 원가율을 고려하여 50%의 원가율을 적용하였습니다.

[매출액 대비 재료비 추이]

(단위: 백만원)

구분

2022년

2023년(E)

2024년(E)

2025년(E)

레이저 세정장비

매출액

3.087

2,429

8,700

13,450

재료비

981

882

3,545

5,640

재료비율

31.80%

36.31%

40.75%

41.93%

CO2 세정장비

MicroJet 모듈

매출액

1,593

1,258

8,225

12,150

재료비

302

258

1,974

2,916

재료비율

18.93%

20.51%

24.00%

24.00%

CO2 자동화장비

매출액

863

2,372

7,100

11,700

재료비

345

1,080

3,130

5,250

재료비율

39.98%

45.54%

44.08%

44.87%

소계

매출액

2,457

3,630

15,325

23,850

재료비

646

1,338

5,104

8,166

재료비율

26.31%

36.86%

33.31%

34.24%

EUV Mask용 레이저응용 System

매출액

281

493

613

6,613

재료비

30

30

30

1,230

재료비율

10.68%

6.08%

4.89%

18.60%

권선부품(휴대폰용 카메라 Coil)

매출액

3,579

2,330

3,296

3,341

재료비

3,057

1,957

2,769

2,807

재료비율

85.43%

84.00%

84.00%

84.00%

기타

매출액

1,353

668

2,400

2,400

재료비

375

184

-

-

재료비율

27,70%

50.00%

-
-

합계

매출액

10,757

9,551

30,334

49,654

재료비

5,090

4,391

11,448

17,843

재료비율

47.32%

45.98%

37.74%

35.93%

동사의 2022년 제품별 원재료비율은 레이저 세정장비 31.80%, CO2 세정장비 26.31%, 권선부품 85.43%, 기타 27.70%를 나타내고 있습니다.

레이저 세정장비의 원재료비율은 Flash lamp Type의 경우 품목에 따라 20%~40%이내에서 형성되며, Fiber Type의 품목의 경우 40% ~50%이내에서 형성되며, CO2 Type 레이저와 PLI 품목은 50%입니다.

CO2 세정장비의 원재료비율은 MicroJet은 25%미만이며, CO2 자동화장비의 경우에는 자체제작의 경우 35%이내에서, 외주제작의 경우 70%이내 입니다.

권선부품의 원가율은 IMT Vina(자회사)에서 위탁가공을 하고 있으며 원재료비율을 80~90%대입니다.

EUV Mask용 레이저 응용 장비의 원재료비율은 40%이내이며, 기타 부품의 경우 20~50%대의 원가율이 나타납니다.

원재료는 대부분 국내에서 조달하고 있기 때문에 환율의 변동에 대해서는 감안하지 않았으며, 2022년 기준의 원가율을 반영하였으며, 제품및 품목의 매출 수량에 따라 원가율의 변동이 발생하는 것으로 감안하여 산출하였습니다.

② 노무비

[노무비 추정 내역]

(단위: 백만원, 명)

구분

2022년

2023년(E)

2024년(E)

2025년(E)

총매출액

9,298

9,551

30,334

49,654

노무비

661

1,042

3,766

5,597

제조인원

18

21

51

75

인당급여

37

50

74

75

총급여액

2,197

2,886

5,849

7,823

동사 노무비의 추정의 근거가 되는 동사의 향후 인원 운영 계획은 아래와 같습니다.

[인력 운영 계획]

(단위: 명)

인원운영계획

2022년

2023년

2024년

2025년

임원

2

2

2

2

경영지원

7

7

12

12

영업

4

4

7

8

설계기술

15

17

46

70

권선

2

2

2

2

연구소

4

5

6

6

반도체장비

3

4

5

5

합계

37

41

80

105

③ 감가상각비동사는 현재 매출의 확대에 따른 생산 물량 증가와 신규제품 개발을 고려하여 향후 설비 투자를 아래와 같이 계획하고 있습니다.

[설비 투자 계획]

(단위: 백만원)

구분

2023년(E)

2024년(E)

2025년(E)

반도체 재생장비

600

600

-

시설장치_신규사업장

-

500

-

기타유형자산

11

89

72

합계

611

1,189

72

감가상각비 추정시 기존 자산의 경우 기존 상각 스케쥴을 반영하여 추정하였으며, 신규투자는 기중에 취득한 것으로 가정하여 추정하였습니다.

[향후 3개년 감가상각비 추정 내역]

(단위: 백만원)

구분

2023년(E)

2024년(E)

2025년(E)

기존유형자산장부금액

2,122

2,733

3,921

기존자산감가상각비(A)

115

234

440

유형자산신규취득액

611

1,189

72

신규자산감가상각비(B)

63

207

18

감가상각비합계(C=A+B)

178

441

458

주) 과거와 동일한 추정 내용연수(건물/구축물 40년, 기계장치 10년, 차량운반구 등 4년)을 적용하였습니다.

④ 기타 제조경비

동사는 복리후생비를 2022년 인원대비 비용을 기준으로 매년 인원증가 및 임금 상승율을 감안하여 산출하였으며, 매출증가에 따른 인원이 증가함에 따라 제작공간을 추가 확보할 것을 감안하여 지급임차료를 산출하였습니다. 기타 매출 상승 및 인원증가를 감안하여 산출하였습니다.

[향후 3개년 기타 제조경비 추정 내역]

(단위: 백만원)

구분

2022년

2023년(E)

2024년(E)

2025년(E)

제조인원

18

21

51

75

매출

10,757

9,551

30,334

49,654

복리후생비

125

204

516

765

지급임차료

38

72

144

144

기타제조비용

191

84

180

255

합계

354

360

840

1,164

(다) 판매비와 관리비동사의 향후 3개년 연도별 판매비와 관리비 추정 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원, 명)

구분

2022년

2023년(E)

2024년(E)

2025년(E)

매출액

10,757

9,551

30,334

49,654

인원계획

19

20

29

30

인원성비용

1,777

1,708

2,223

2,593

영업성비용

310

383

939

1,317

유무형자산상각비

360

361

462

420

지급임차료

70

130

132

132

대손상각비

95

48

152

248

경상연구개발비

342

600

3,659

3,732

지급수수료

435

448

585

774

기타판매관리비

420

53

81

328

합계

3,809

3,732

8,232

9,544

동사의 판매비와 관리비의 추정 근거는 아래와 같습니다.

[주요 항목에 대한 추정근거]

항목

추정근거

인원성 경비

2022년 인원성 경비를 기준으로 하였으며, 인원 증가및 임금 상승율을 감안하여 산출하였습니다.

영업성 비용

2022년 영업성비용을 기준으로 하였으며, 매출 상승율을 감안하여 산출하였습니다.

유무형자산 상각비

감가상각비및 무형고정자산 상각비는 현재및 향후 취득예정인 유무형자산에 대한 내용연수에 따른 상각 스케즐을 감안하여 산출하였습니다.

지급임차료

사용권 자산 상각비및 임차료를 감안하여 산출하였습니다.

대손상각비

대손상각비는 매출발생금액의 0.5%를 감안하여 산출하였습니다.

경상연구개발비

기술연구소의 인건비및 진행중인 정부과제 사업비가 포함되어 있으며, 2024년부 자체 연구개발비를 감안하여 산출하였습니다.

지급수수료

회계감사, 특허등 자문수수료및 해외 A/S 운용수수료등을 감안하여 산출하였습니다.

기타판매관리비

매출 상승및 인원 증가를 감안하여 산출하였습니다.

(라) 영업외손익

동사의 영업외손익을 추정함에 있어 이자수익은 2022년 이자수익에 매출액 증가율을 감안하여 산출하였습니다. 그 외 외화평가이익 등 외화관련이익 및 기타비용은 발생하지 않는 것으로 가정하여 산출하였습니다. 이자비용은 2022년 보유중인 전환사채(CB)와 전환상환우선주(RCPS)의 평가손실로 인하여 이자비용 및 파생상품 손실이 발생되었으며, 2023년 이후 차입금의 원리금 상환계획 및 이자율을 감안하여 산출하였습니다. 외화평가손실 등 외화관련손실 및 기타비용은 발생하지 않는 것으로 가정하여 산출하였습니다.

[영업외손익]

(단위: 백만원, 명)

구분
2022년
2023년(E)
2024년(E)
2025년(E)

매 출 액
10,757
9,551
30,334
49,654

인원계획
37
41
80
105

영업외 수익
981
161
513
839

이자수익
54
161
513
839

외환환산 및 환차손익
907
-
-
-

기타 수익
20
-
-
-

영업외 비용
2,214
158
28
1

이자비용
735
158
28
1

파생상품평가손실
770
-
-
-

외환환산 및 환차손실
519
-
-
-

기타 비용
189
-
-
-

(마) 법인세법인세요율은 21%를 적용하여 산출하였으며, 당기순이익이 발생한 2024년은 이월결손금 및 연구인력개발비세액공제 및 고용증대 세액공제을 감안하여 감액하였습니다.

라. 기상장기업과의 비교참고 정보대표주관회사인 유안타증권㈜는 ㈜아이엠티의 지분증권 평가를 위하여 업종, 사업, 재무 및 일반 유사성을 고려하여 파크시스템스, 한미반도체, 프로텍, 코세스, 제너셈, 넥스틴 총 6개사를 최종 비교기업으로 선정하였습니다. 다만, 상기의 비교기업들은 주력 제품 및 관련 시장, 영업 환경, 성장성 등에 있어 차이가 존재할 수 있으며, 투자자께서는 비교참고 정보를 토대로 투자의사 결정 시 이러한 차이점이 존재한다는 사실에 유의하시기 바랍니다.하기 유사회사의 주요 재무현황 및 주요 재무비율은 금융감독원 전자공시시스템 홈페이지(http://dart.fss.or.kr)에 공시된 각 사의 사업보고서, 반기보고서를 참조하여 작성하였습니다.
(1) 비교기업의 주요 재무현황

【 동사 및 비교기업 2023년 반기 기준 요약 재무현황 】

(단위: 백만원)

구 분
아이엠티
파크시스템스
한미반도체
프로텍
코세스
제너셈
넥스틴

회계기준
K-IFRS 연결
K-IFRS 연결
K-IFRS 연결
K-IFRS 연결
K-IFRS 개별
K-IFRS 연결
K-IFRS 연결

[유동자산]
7,531
132,656
258,479
212,675
45,352
37,162
113,867

[비유동자산]
6,490
44,252
363,646
133,403
40,498
40,960
31,286

자산총계
14,021
176,908
622,125
346,078
85,850
78,122
145,153

[유동부채]
4,026
41,124
42,071
31,046
19,495
30,089
26,352

[비유동부채]
3,146
7,434
37,450
8,424
1,691
8,234
1,246

부채총계
7,171
48,558
79,521
39,470
21,186
38,323
27,598

[자본금]
3,124
3,482
12,716
5,500
8,426
4,385
5,098

자본총계
6,849
128,350
542,603
306,608
64,663
39,799
117,555

매출액
4,114
66,933
75,594
62,525
31,963
23,003
54,560

영업이익(영업손실)
(739)
12,288
13,251
6,948
4,201
527
24,986

당기순이익(당기순손실)
(551)
10,256
167,139
7,529
4,714
257
20,856

(지배지분) 당기순이익
(551)
10,256
167,139
9,515
4,714
268
20,856

【 동사 및 비교기업 2022년 기준 요약 재무현황 】

(단위: 백만원)

구 분
아이엠티
파크시스템스
한미반도체
프로텍
코세스
제너셈
넥스틴

회계기준
K-IFRS 연결
K-IFRS 연결
K-IFRS 연결
K-IFRS 연결
K-IFRS 개별
K-IFRS 연결
K-IFRS 연결

[유동자산]
8,434
126,307
269,565
214,363
35,227
38,008
99,713

[비유동자산]
6,569
40,743
185,868
133,136
39,291
41,167
21,478

자산총계
15,003
167,049
455,433
347,498
74,518
79,175
121,192

[유동부채]
4,283
39,688
63,045
40,356
12,936
27,469
20,210

[비유동부채]
3,142
7,898
2,291
2,602
1,632
11,507
1,344

부채총계
7,425
47,586
65,336
42,957
14,568
38,976
21,554

[자본금]
3,124
3,474
12,716
5,500
8,426
4,385
4,978

자본총계
7,577
119,463
390,097
304,541
59,950
40,199
99,638

매출액
10,757
124,522
327,592
198,772
72,931
59,603
114,943

영업이익(영업손실)
254
32,648
111,859
60,067
8,546
8,519
56,504

당기순이익(당기순손실)
(430)
27,984
92,259
43,629
7,881
12,190
43,410

(지배지분) 당기순이익
(430)
27,984
92,259
43,513
7,881
12,233
43,410

(2) 비교기업의 주요 재무비율

【 동사 및 유사회사 2023년 반기 기준 주요 재무비율 】

구 분
비 율
아이엠티
파크시스템스
한미반도체
프로텍
코세스
제너셈
넥스틴

회계기준
K-IFRS 연결
K-IFRS 연결
K-IFRS 연결
K-IFRS 연결
K-IFRS 개별
K-IFRS 연결
K-IFRS 연결

성장성
매출액 증가율
-23.51%
7.50%
-53.85%
-37.09%
-12.35%
-22.81%
-5.07%

영업이익 증가율
-681.89%
-24.72%
-76.31%
-76.86%
-1.69%
-87.63%
-11.56%

당기순이익 증가율
156.28%
-26.70%
262.32%
-65.49%
19.62%
-95.78%
-3.91%

총자산 증가율
-6.55%
5.90%
36.60%
-0.41%
15.21%
-1.33%
19.77%

활동성
총자산 회전율
0.57
0.78
0.28
0.36
0.80
0.58
0.82

재고자산 회전율
2.99
1.14
1.00
1.48
6.04
1.74
0.97

매출채권 회전율
4.01
3.72
2.18
2.73
5.83
3.93
10.12

수익성
매출액 영업이익률
-17.96%
18.36%
17.53%
11.11%
13.14%
2.29%
45.80%

매출액 순이익률
-13.39%
15.32%
221.10%
12.04%
14.75%
1.12%
38.23%

총자산 순이익률
-7.59%
11.93%
62.04%
4.34%
11.76%
0.65%
31.32%

자기자본 순이익률
-15.28%
16.55%
71.68%
4.93%
15.13%
1.29%
38.41%

안정성
부채비율
104.70%
37.83%
14.66%
12.87%
32.76%
96.29%
23.48%

차입금의존도
48.18%
8.58%
0.00%
4.63%
9.28%
53.27%
0.00%

유동비율
187.06%
322.58%
614.39%
685.04%
232.63%
123.51%
432.10%

【 동사 및 유사회사 2022년 기준 주요 재무비율 】

구 분
비 율
아이엠티
파크시스템스
한미반도체
프로텍
코세스
제너셈
넥스틴

회계기준
K-IFRS 연결
K-IFRS 연결
K-IFRS 연결
K-IFRS 연결
K-IFRS 개별
K-IFRS 연결
K-IFRS 연결

성장성
매출액 증가율
46,79%
46.07%
-12.21%
14.24%
-5.51%
-0.21%
101.27%

영업이익 증가율
-143.12%
85.70%
-8.63%
19.34%
-38.28%
51.22%
156.09%

당기순이익 증가율
-24.43%
208.02%
-11.66%
-7.32%
-29.18%
132.52%
140.17%

총자산 증가율
-6.08%
24.74%
6.09%
21.66%
0.06%
16.65%
59.51%

활동성
총자산 회전율
0.69
0.83
0.74
0.63
0.98
0.81
1.17

재고자산 회전율
3.37
1.37
1.72
2.54
5.94
2.72
1.57

매출채권 회전율
5.33
3.62
3.47
4.24
3.79
5.33
12.13

수익성
매출액 영업이익률
2.36%
26.22%
34.15%
30.22%
11.72%
14.29%
49.16%

매출액 순이익률
-4.00%
22.47%
28.16%
21.95%
10.81%
20.45%
37.77%

총자산 순이익률
-2.78%
18.60%
20.86%
13.78%
10.58%
16.58%
44.03%

자기자본 순이익률
-8.14%
26.70%
25.04%
15.70%
14.17%
35.97%
52.53%

안정성
부채비율
97.99%
39.83%
16.75%
14.11%
24.30%
96.96%
21.63%

차입금의존도
55.36%
9.12%
0.00%
2.99%
3.34%
53.98%
0.00%

유동비율
196.92%
318.25%
427.58%
531.18%
272.32%
138.37%
493.38%

【 재무비율 산정방법 】

구 분
산 식
설 명

[안정성 비율]

유동비율
당기말 유동자산 ──────── ×100당기말 유동부채
유동비율은 유동부채에 대한 유동자산의 비율, 즉 단기채무에 충당할 수 있는 유동성 자산이 얼마나 되는가를 나타내는 비율로서, 여신취급시 수신자의 단기지급능력을 판단하는 대표적인 지표로 이용되어 은행가비율(Banker's ratio)이라고도 합니다. 이 비율이 높을수록 기업의 단기지급능력은 양호하다고 할 수 있습니다.

부채비율
당기말 총부채 ──────── ×100당기말 자기자본
타인자본과 자기자본간의 관계를 나타내는 대표적인 재무구조지표로서 일반적으로 동 비율이 낮을수록 재무구조가 건전하다고 판단합니다. 그러나 이와 같은 입장은 여신자 측에서 채권회수의 안정성만을 고려한 것이며 기업경영의 측면에서는 단기적 채무변제의 압박을 받지않는 한 투자수익률이 이자율을 상회하면 타인자본을 계속 이용하는 것이 유리할 수 있습니다.

차입금의존도
당기말 차입금 등 ──────── ×100당기말 총자본
총자본 중 외부에서 조달한 차입금 비중을 나타내는 지표입니다. 차입금의존도가높은 기업일수록 금융비용부담이 가중되어 수익성이 저하되고 안정성도 낮아지게 됩니다.

[수익성 비율]

매출액 영업이익률
당기 영업이익 ─────── ×100당기 매출액
기업의 주된 영업활동에 의한 성과를 판단하기 위한 지표로서 제조 및 판매활동과 직접 관계가 없는 영업외손익을 제외한 순수한 영업이익만을 매출액과 대비한것으로 영업효율성을 나타내는 지표입니다. 따라서 이 지표가 높을수록 매출액이 증가할 때의 영업이익의 증가폭이 커지는 것을 의미하며, 따라서 영업의 효율성이 높은 것으로 나타납니다.

매출액 순이익률
당기 당기순이익 ──────── ×100당기 매출액
매출액에 대한 당기순이익의 비율을 나타내는 지표입니다. 이 지표 또한 영업으로 인한 효과를 나타내는 지표이며, 매출총이익률, 매출 경상이익률과 비교하여 기타 영업외 자금조달이나 부수활동을 통해 비효율적으로 누수될 수 있는 기업의성과를 가늠할 수 있는 지표입니다.

총자산 순이익률
당기 당기순이익 ───────── ×100(기초총자산+기말총자산)/2
당기순이익의 총자산에 대한 비율로서 ROA(Return on Assets)로 널리 알려져 있습니다. 기업의 계획과 실적간 차이 분석을 통한 경영활동 평가나 경영전략 수립 등에 많이 사용되는 지표입니다.

자기자본 순이익률
당기 당기순이익──────── ×100(기초자기자본+기말자기자본)/2
자기자본에 대한 당기순이익의 비율을 나타내는 지표입니다. 자본 조달 특성에 따라 동일한 자산구성하에서도 서로 상이한 결과를 나타내므로 자본구성과의 관계도 동시에 고려해야 하는 지표입니다.

[성장성 비율]

매출액 증가율
당기매출액 ────── ×100 - 100전기매출액
전년도 매출액에 대한 당해연도 매출액의 증가율로서 기업의 외형적 신장세를 판단하는 대표적인 지표입니다. 경쟁기업보다 빠른 매출액 증가율은 결국 시장점유율의 증가를 의미하므로 경쟁력 변화를 나타내는 척도의 하나가 됩니다.

영업이익 증가율
당기영업이익 ─────── ×100 - 100전기영업이익
전년도 영업이익에 대한 당해연도 영업이익의 증가율을 나타내는 지표입니다.

당기순이익 증가율
당기순이익 ────── ×100 - 100전기순이익
전년도 당기순이익에 대한 당해연도 당기순이익의 증가율을 나타내는 지표입니다.

총자산 증가율
당기말총자산 ─────── ×100 - 100전기말총자산
기업에 투하 운용된 총자산이 당해연도에 얼마나 증가하였는가를 나타내는 비율로서 기업의 전체적인 성장척도를 측정하는 지표입니다.

[활동성 비율]

총자산 회전율
당기 매출액─────────────(기초총자산+기말총자산)/2
총자산이 1년 동안 몇 번 회전하였는가를 나타내는 비율로서 기업에 투하한 총자산의 운용효율을 총괄적으로 표시하는 지표입니다.

재고자산회전율
당기 매출원가──────────────(기초재고자산+기말재고자산)/2
재고자산이 1년 동안 몇 번 회전하였는가를 나타내는 비율로서 기업의 재고자산의 소진현황을 총괄적으로 표시하는 지표입니다.

매출채권회전율
당기 매출액──────────────(기초매출채권+기말매출채권)/2
매출채권이 1년 동안 몇 번 회전하였는가를 나타내는 비율로서 기업의 매출채권의 회수현황을 총괄적으로 표시하는 지표입니다.

V. 자금의 사용목적

1. 모집 또는 매출에 의한 자금조달 내용

가. 자금조달 금액

(단위: 원)

구 분
금 액

모집 총액 (1)
16,590,000,000

대표주관회사 의무인수분(2)
497,700,000

발행제비용 (3)
867,700,000

순수입금 [(1) + (2) - (3)]
16,220,000,000

주1) 상기 금액은 공모가 하단금액인 10,500원 기준입니다.주2) 상기 금액은 실제 비용의 발생 여부에 따라 변동될 수 있습니다.주3) 상장규정에 따른 상장주선인의 의무인수 총액은 「코스닥시장 상장규정」 제13조 제5항에 의거하여 모집 또는 매출하는 주권 총수의 100분의 3(취득금액이 10억원을 초과하는 경우에는 10억원에 해당하는 수량)을 상장주선인이 취득하는 부분입니다. 단, 모집하는 물량 중 청약미달이 발생할 경우 상장주선인의 의무인수 금액이 변동될 수 있습니다.

나. 발행제비용의 내역

(단위: 원)

구 분
금 액
계 산 근 거

인수수수료
768,946,500
모집총액 및 상장주선인 의무인수분의 4.5%

상장수수료
-
코스닥시장 상장규정

상장심사수수료
-
제7조제2항(기술성장기업)에 따른 면제

등록세
3,254,800
증가 자본금의 4/1000

교육세
650,960
등록세의 20%

기타비용
94,847,740
IR 비용, 인쇄비, 공고비 등

합 계
867,700,000
-

주1) 상기 금액은 공모가 하단금액인 10,500원 기준입니다.주2) 상기 금액은 실제 비용의 발생 여부에 따라 변동될 수 있습니다.주3) 상장심사수수료 및 상장수수료의 경우, 당사는「코스닥시장 상장규정」 제30조제1항에서 정하는 기술성장기업으로서 면제 대상에 해당합니다.주4) 등록세 및 교육세의 경우, 모집 주식수와 상장주선인 의무인수분에 증가한 주식수를 기준으로 산정하였습니다.

2. 자금의 사용목적
가. 자금의 사용계획증권신고서 제출일 현재 당사의 공모자금 사용계획은 아래와 같습니다. 다만, 하기 투자계획은 현 시점에서 예상되는 계획이며, 향후 집행 시점의 경영환경 등을 고려하여 변경될 가능성이 있으므로 절대적인 계획이 아님을 투자자께서는 인지하시기 바랍니다.

(기준일 :
2023.08.21
)
(단위 : 백만원)

시설자금
영업양수자금
운영자금
채무상환자금
타법인증권취득자금
기타
계

7,250
-
1,070
-
-
7,900
16,220

주) 기타는 연구개발비 명목으로 사용할 금액입니다.

당사는 공모자금 유입 후 실제 투자집행 시기까지의 보유 기간동안 국내 제1금융권 및 증권사 등 안정성이 높은 금융기관의 금융상품에 자금을 예치할 계획이며, 사용시기가 도래하여 단기간 내에 자금의 사용이 예상되는 경우에는 당사의 보통예금 계좌 등에 일시 예치하여 운용할 예정입니다. 당사의 공모자금 세부 사용계획은 다음과 같습니다.
나. 자금의 세부 사용계획

당사는 본건 코스닥시장 상장공모를 통해 조달할 공모자금 중 발행제비용을 제외한 16,220백만원(공모가 하단금액 10,500원 기준)을 당사 주력 사업의 고도화 및 확장을 위한 설비 투자, 우수한 전문인력 유치 등을 위해 사용할 계획입니다.

(단위 : 백만원)

구분

내역

2024년
2025년

2026년

합계

연구개발

EUV Mask용 레이저 응용 장비 고도화 개발
500
800
-
1,300

EUV Mask Thin Film Metrology 개발
400
800
400
1,600

반도체 웨이퍼 레이저 건조 장비 개발
500
500
500
1,500

Burn In Board CO2 세정 장비 개발
500
500
-
1,000

초고순도 CO2 세정 장비 개발
200
400
400
1,000

기술개발 인력 충원
300
600
600
1,500

시설자금

본사 공장 부지매입
4,200
-
-
4,200

본사 공장 등 건축
-
1,000
1,400
2,400

Clean Room 반도체 공정 장비 test 전용 (Class 100)
-
-
500
500

Clean Room 일반 공정 장비 test 전용 (Class 10000)
-
-
150
150

운영자금

ERP 및 그룹웨어 시스템 내부회계관리 고도화 개발
300
-
-
500

영업 및 마케팅 분야 등 우수 인력 충원
210
280
280
770

합계

7,110
4,880

4,230

16,220

주1)
상기 공모자금 사용계획은 공모희망가액 중 최소가액을 기준으로 산정하였습니다.

주2)
공모자금은 발행제비용을 제외하고 순수입금을 기준으로 산정하였습니다.

다만, 확정공모가액이 희망공모가액 하단(10,500원)에 미달하여 공모자금이 예상보다적게 유입될 경우, 연구개발비, 시설자금, 운영자금으로 우선순위를 설정하여 유입자금을 사용할 계획이며, 금융기관을 통한 차입 등으로 자금을 조달할 계획입니다.

(1) 연구개발당사는 지속적인 제품 사업화를 위한 신규 장비 개발, 양산 등에 꾸준한 연구개발 활동을 진행할 계획이며, 본건 공모로 조달될 자금 중 약 79억원을 기존 제품의 고도화 및 신제품 개발, 응용기술 개발 등에 집중적으로 사용할 계획입니다.

(단위 : 백만원)

구분
내역
투자금액
투자기간

연구개발
제품 고도화 및 신제품 개발 등
EUV Mask용 레이저 응용 장비 고도화 개발
7,900
2024.07 ~ 2025.12

EUV Mask Thin Film Metrology 개발
2024.07 ~ 2026.06

반도체 웨이퍼 레이저 건조 장비 개발
2024.01 ~ 2026.12

Burn In Board CO2 세정 장비 개발
2024.01 ~ 2025.12

초고순도 CO2 세정 장비 개발
2024.07 ~ 2026.12

기술개발 인력 충원
S/W Engineering 특급고급기술자 등(분석 Tool, Report / UI / SEC, Gem / System ENG)
2024.01 ~ 2026.12

주) 개발에 필요한 원재료비 및 연구장비, 집기비품 등을 포함하여 연구개발비를 산정하였습니다.

당사 제품의 경쟁력을 강화하기 위하여 지속적인 R&D 투자는 필수적이므로 당사는 각 고객사의 공정별 맞춤 장비를 개발하기 위한 설비를 고도화하고, 지속적인 신제품 개발로 제품 라인업 확대 및 고객사 다변화를 추진할 계획입니다.
① MLB-500 EUV Mask용 레이저 응용 장비 고도화 개발당사는 2017년 최초 EUV Mask용 레이저 응용 장비를 반도체 전공정 포토공정에 납품한 이후 성능이 개선된 MLC-600 모델의 장비를 추가 납품하였고, 현재까지 장비의 유지보수 계약을 통해 고객의 요구에 부합할 수 있는 성능이 개선된 모델 개발을 위해 꾸준히 연구 개발을 진행하여 왔습니다. 당사는 본건 상장 및 공모로 확보되는 자금을 통해 고객이 요구하는 조건에 부합되는 대폭 성능이 개선된 후속장비 개발을 위해 사용될 예정이며 보다 발전된 성능의 제품 출시를 통해 시장의 선점과 신규 시장 개척을 통해 점유율을 높이고자 합니다.

② EUV Mask Thin Film Metrology 개발Spectroscopy Ellipsometry(SE) 기술을 응용한 EUV Mask의 박막 두께 측정 및 Optical CD 측정은 반도체 3nm 공정과 계속 진보되고 있는 선폭 3nm 이하의 EUV mask 제조 공정에서 필수적인 기술이지만 국산화가 전혀 이루어 지지 못한 분야입니다. 당사는 국내에서 가장 선도적인 SE 기술을 보유하고 있는 한국표준과학연구원과 기술이전과 협력을 통해 EUV mask 제조공정에서 필수적인 EUV mask의 박막 두께 측정, Optical CD 측정, 반사도 및 투과도를 측정할 수 있는 측정 복합 장치의 개발을 위하여 연구개발에 투자하여 박막 측정 및 3D Profiler 기술확보 및 사업화로 미래 기술을 준비하고자 합니다.
③ 반도체 웨이퍼 레이저 건조 장비 개발당사는 2018년부터 레이저를 이용한 반도체 웨이퍼 건조 기술을 개발, 특허를 등록하고 최근 대면적 고속 건조 장치에 관한 특허를 출원. 10nm 이하 초미세 패턴 공정에서 패턴리닝(pattern leaning) 이라는 문제를 해결하기 위해 기존 IPA 치환법을 대체한 초임계 유체 건조 장치를 세계적으로 적용하고 있습니다. 이 방식은 70bar 이상의 고압 장비로 안전에 문제가 있으며, 가격이 매우 비싸고, 건조 공정 및 유지 비용이 매우 크다는 단점이 있습니다. 이를 대체하기 위한 레이저 건조 장치를 상장 공모 후 본격적으로 개발하여 웨이퍼 건조 공정의 새로운 패러다임을 만들 예정입니다.
④ Burn In Board CO2 세정 장비 개발2020년부터 국내 반도체 기업인 H사의 요청으로 개발한 새로운 건식 공정으로, 최근 본격적인 장비 개발에 착수하였습니다. 기존 BIB 세정은 보드를 탈착하여 외부의 습식 세정 업체에게 맡기어 세정 작업을 수행한 후 보드를 재 장착하는 방식이었으나, 당사는 CO2 및 레이저 건식 세정 기술을 이용하여 보드의 외부 반출없이 테스트 장소에서 인시츄(in-situ)로 세정하는 전용 장비를 개발하는 것이 목적입니다. 최근 핀 피치가 작아짐에 따라 보드 내부의 수많은 소켓들에서 국부적 문제가 발생하고 있는데 이를 현장에서 바로 세정 처리하여 테스트 수율을 확보하는 것이 목적으로 성공적인 개발 완료시 수많은 테스트 업체로의 장비 판매가 용이할 것으로 예상합니다

⑤ 초고순도 CO2 세정 장비 개발반도체 포토마스크, EUV 마스크 제작 및 사용 공정에 있어 마스크의 오염은 불가피하게 발생하며, 이를 효과적으로 빠르게 세정하는 것이 제조 및 소자업체의 생산성을 높이는 데 매우 중요합니다. 이와 같은 문제 해결을 위해 당사의 CO2 세정 기술의 적용이 가능하나, 극복해야 할 문제로 수십 nm 크기의 재오염을 막는 것입니다. 당사는 필터링 기술과 CO2 액화 기술, 초청정 배관 기술을 이용한 초고순도 CO2 세정 프로토 모듈을 개발하였으며, 현재 한양대학교 반도체 세정 연구실과 협력으로 프로토 모듈 테스트를 진행 중에 있습니다. 향후 사업화를 위해 전용 장비를 제작하여 본격적인 반도체 웨이퍼 및 마스크 전공정 세정 장비로 판매 예정입니다.

(2) 시설자금

당사는 주력사업의 증설 및 신규사업에 대한 신설 등을 고려하여 공장 부지와 건물에 대해 추가 확보를 계획하고 있습니다. 2023년 하반기 공모자금 유입 후 2024년부터 2026년까지 약 72.5억원의 자금을 건축물 신축 및 공정 장비 증설 등에 투자할 계획으로, 해당 건축물은 주요 매출처에 대한 영업활동에 유리한 위치에 건축 예정입니다. 제조현장과 연구개발 등 활용하는 공간을 구분하여 각 구역 동선에 따른 생산 효율성을 고려하여 건축설계 및 설치작업 등을 진행할 예정입니다.

(단위 : 백만원)

구분
내역
투자금액
투자기간

시설자금
공장 부지매입
사무실 및 제작공간
7,250
2024.04 ~ 2024.12

공장 등 건축
사무실 및 제작공간
2025.04 ~ 2026.10

반도체 공정 장비
클린룸, Class 100
2026.07 ~ 2026.10

일반 공정 장비
클린룸, Class 10000
2026.07 ~ 2026.10

최근 삼성전자에서 발표한 시스템 반도체 클러스터 계획 지역인 경기도 용인에 토지를 매입하여 장비 제조 공간, 반도체 공정장비 개발을 위한 Test용 클린룸(Class 100), 일반공정장비 Test용 클린룸(Class 10000) 및 사무공간을 마련할 예정입니다.
(3) 운영자금당사는 신뢰성 있는 데이터의 산출과 업무 효율성을 위해 현재 운영중인 전산시스템(ERP, 그룹웨어 등)에 대한 고도화 개발과 영업 및 마케팅 부문의 역량 강화를 위해 우수 인력 충원 등에 공모될 자금 중 약 10.7억원을 사용할 계획입니다.

(단위 : 백만원)

구분
내역
투자금액
투자기간

운영자금

전산시스템 고도화
ERP 및 그룹웨어 시스템 내부회계관리 고도화 개발
1,070
2024.04 ~ 2024.12

우수인력 충원
영업 및 마케팅 분야 등 우수 인력 충원을 통한 역량 강화
2024.01 ~ 2026.12

① ERP 및 그룹웨어 시스템 등 내부회계관리 고도화 개발전산시스템 고도화 개발을 통해 현재 부분적으로 운영 중인 ERP 프로그램 모듈을 전사적으로 확대 사용함으로써 당사에서 생성되는 모든 데이터에 대해 전산화하여 통합 관리할 수 있으며, 감사에 대응할 수 있는 공신력있는 데이터를 작성할 수 있습니다.

또한, 내부회계관리제도 운영을 위해 조직의 재무활동을 효과적으로 추적, 관리 및 검토를 위한 회계 데이터의 수집, 분석, 보고 및 감사를 자동화하고, 내부 통제를 강화하여 부정행위나 오류를 방지하여 조직의 재무 건전성을 확보하고자 공모자금을 활용할 계획입니다.

② 우수인력 충원경쟁우위를 강화하기 위하여 전문 인력의 확충이 매우 중요하며, 당사는 상장 후 국내뿐만 아니라 해외시장 확대를 위한 영업 및 마케팅 부문 등에서의 우수한 인력을 추가로 채용하고자 합니다.당사는 사업부문별 전담 인력을 유치하여 영업 경쟁력을 높이고, 고객사와 밀착 커뮤니케이션을 활성화하여 요구사항에 대한 실시간 기술대응 등을 통해 매출을 증대시키고자 합니다.

다. 기타사항당사는 공모자금 유입 후 실제 투자집행 시기까지의 자금보유 기간에는 국내 제1금융권 및 증권사 등 안정성이 높은 금융기관의 상품에 예치할 계획이며, 자금의 사용시기가 도래하여 단기간 내에 자금의 사용이 예상되는 경우에는 당사의 단기금융상품 계좌 등에 일시 예치하여 운용할 예정입니다.

VI. 그 밖에 투자자보호를 위해 필요한 사항

1. 시장조성에 관한 사항당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
2. 안정조작에 관한 사항당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

제2부 발행인에 관한 사항

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황

증권신고서 제출일 현재 당사의 연결대상 종속회사 현황은 다음과 같습니다.

구분

연결대상회사수

주요 종속회사수

기초

증가

감소

기말

상장

-

-

-

-

-

비상장

1
-
-

1

-

합계

1

-
-

1

-

주) 상세현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황 (상세)' 참조바랍니다.

(1) 연결대상회사의 변동내용

구 분

자회사

사 유

신규 연결

-
-

연결 제외(*)

-
-

(*) 전기 중 (주)레이솔을 흡수합병하여 연결 제외하였습니다.
나. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭 당사의 명칭은 「주식회사 아이엠티」라고 표기합니다. 영문으로는 「IMT Co., Ltd.」라고 표기합니다.
다. 설립일자당사는 2000년 11월 23일에 설립하여 지속적인 연구개발을 통해 레이저 및 CO2 건식 세정기술, EUV Mask용 레이저 Baking 장비 원천기술을 보유하고 있이며, 이를 기반으로 초정밀 부품을 생산하는 첨단 제조 공정에 적용가능한 공정별 On-demand 장비를 개발, 생산 및 판매하고 있습니다.
라. 회사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

구 분
내 용

주 소
(본사) 경기도 수원시 영통구 신원로 306, 1동 8층

전화번호
(본사) 031-8047-3400

홈페이지
http://www.imt-c.co.kr

마. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부
해당

벤처기업 해당 여부
해당

중견기업 해당 여부
미해당

(1) 중소기업 해당 여부당사는 증권신고서 제출일 현재 「중소기업기본법」제2조에 따른 중소기업에 해당합니다.

유형
유효기간
발급번호
확인기관

중소기업
2023.04.01~2024.03.31
0010-2023-180447
중소벤처기업부

중소기업확인서

(2) 벤처기업 해당여부 당사는 증권신고서 제출일 현재 「벤처기업육성에 관한 특별조치법」제2조의2에 따른 벤처기업에 해당합니다.

확인기관
확인유형
유효기간
발급번호

벤처기업협회
벤처투자유형
2022.01.03 ~ 2025.01.02
제20211125010039호

벤처기업확인서

(3) 당사는 「소재 부품 장비산업 경쟁력강화를 위한 특별조치법」 제14조제2항 및 같은 법 시행 규칙 제4조제2항에 의거한 소재ㆍ부품ㆍ장비 전문기업에 해당됩니다.

유형
유효기간
발급번호
확인기관

소재ㆍ부품ㆍ장비 전문기업
2023.03.20~2026.03.19
제30913호
한국산업기술평가관리원

소재부품장비 전문기업확인서.jpg
소재부품장비 전문기업확인서

(4) 기술혁신형 중소기업 발굴 육성에 의해 선정된 기술혁신형 중소기업(INNO-BIZ)에 해당됩니다.

확인기관
유효기간
등급
발급번호

중소벤처기업부
2023.08.03~2026.08.02
A
제R5061-0384호

기술혁신형 중소기업(이노비즈)확인서.jpg
기술혁신형 중소기업(이노비즈)확인서

(5) 당사는 코스닥시장에 주권을 상장하기 위하여 신청한 기술평가에서 한국발명진흥회로부터 AA의 등급을 받아 당사의 기술력을 공식적으로 인증 받았습니다.

바. 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업에 관한 사항당사는 레이저 및 CO2 건식 세정기술, EUV Mask용 레이저 Baking 장비 원천기술을 기반으로 초정밀 부품을 생산하는 첨단 제조 공정에 적용가능한 공정별 On-demand 장비를 개발, 생산 및 판매를 주요 사업으로 하고 있습니다.레이저 및 CO2 건식 세정기술은 현재 습식 세정기술과 함께 반도체와 디스플레이 산업분야에서 주로 사용되고 있으며, 다양한 응용제품 개발을 통해 이차전지, 자동차, 선박, 문화재 산업 등으로 확장이 이루어지고 있습니다. 습식세정은 물과 다양한 화학물질을 적용하여 이물질이나 파티클을 제거하는 기술인데 반도체 기술이 고도화 되면서 물이나 화학물질을 적용하기 어려운 소재나 공정이 늘어나고 있습니다. 당사는 레이저를 이용하여 반도체 프로브 카드, 테스트 소켓 등을 세정하는 기술을 상용화하여 시스템 반도체 제조사의 後공정에서 널리 적용되고 있습니다.반도체는 일종의 미세한 전기 회로라고 볼 수 있으므로 제조 공정에서 전기를 통하여 성능을 확인하는 통전테스트가 필수적으로 요구됩니다. 이러한 통전 테스트에서 필수적으로 요구되는 연결 부품이 프로브 카드와 테스트 소켓으로 전기를 통해야 하는 특성 때문에 전기를 잘 통하는 금속인 구리, 텅스텐, 그리고 백금 등을 사용하여 접촉 단자를 구성하는데 여러 번 통전 테스트를 수행하면 이들 접촉 단자가 오염되어 테스트 결과가 부정확한 문제가 발생합니다. 주로 샌드 페이퍼 혹은 메탈 브러쉬를 사용하여 이물질을 제거했지만 반도체 회로 미세화가 진행되면서 당사의 레이저 세정을 채용하는 회사가 지속적으로 늘어나고 있습니다. 당사는 이외에도 반도체 후공정인 패키징 몰드도 레이저로 세정할 수 있는 장비를 세계 최초로 상용화하는데 성공하여 후공정에서 레이저 세정기술의 적용 범위를 넓혀가고 있습니다. 더불어, 최근 당사는 레이저 세정기술 외에 드라이아이스(CO2)를 이용하는 건식 세정기술을 개발하여 반도체 공정에 적용하는데 성공하였습니다. HBM 반도체는 종전의 DRAM 메모리 제품에 비해 8단에서 12단으로 적층하여 메모리 용량과 데이터 처리 속도를 획기적으로 끌어올린 신기술 제품인데, HBM 반도체 제조공정 중 Post Dicing 공정에서 습식세정방식보다 높은 수율을 달성한 건식세정장비로 최종 승인 통보를 받았습니다. 전세계적으로 탄소중립, ESG 경영이 중요해짐에 따라 환경 친화적 청정 세정기술의 니즈가 크게 증가하고 있으며, 모든 정밀산업 영역에서 건식 세정기술의 응용 확장을 이루기 위해 제품의 개발 및 생산을 추진하고 있습니다.기타 자세한 사항은 'II.사업의 내용'을 참조하시기 바랍니다

【 정관에 기재된 목적사업 】

구분

목적사업

영위하고 있는 사업
첨단장비 생산업첨단 부품 및 소재개발업, 판매업반도체 장비 및 계측기 제조업반도체 장비 및 부품 판매업반도체 장비 관련 기술용역업위 각호와 관련한 무역업 및 무역 중개업위 관련 상품 제조 및 판매업위 각호에 관련된 서비스사업위 각호에 관련된 부대사업 일체

영위하지 않는 사업
소프트웨어 자문, 개발, 공급업

사. 신용평가에 관한 사항

평가일
재무기준일
평가기관
평가등급
유효기간
비고

2023.04.28
2022.12.31
이크레더블
B
2023.04.28~2024.04.27
-

아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는

등록·지정)여부

주권상장(또는

등록·지정)일자

특례상장 등

여부

특례상장 등

적용법규

-

-

기술성장기업코스닥시장 특례상장

코스닥시장 상장규정 제30조

2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경

일자

소재지

2000.11.23
경기도 용인시 처인구 백암면 고안로51번길175-28

2005.08.05
경기도 의왕시 오전공업길13, 701호

2013.01.01
경기도 화성시 삼성1로5길25 (비동)

2014.07.24
경기도 화성시 동탄산단6길15-23

2015.03.12
경기도 수원시 영통구 신원로306, 1동 8층

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자
주총종류
선임
임기만료또는 해임

신규
재선임

2020.03.16
정기주총
기타비상무이사 최종립
대표이사 최재성기타비상무이사 신종묵기타비상무이사 최성지
대표이사 최재성 사임사내이사 최종립 사임기타비상무이사 신종묵 사임기타비상무이사 최성지 임기만료

2021.03.17
정기주총
사내이사 이해광
-
기타비상무이사 신종묵 사임

2022.03.31
정기주총
감사 이공명
-
감사 임생기 사임

2022.12.27
임시주총
사외이사 박진구
-
사내이사 이해광 사임

2023.03.31
정기주총
사내이사 최종립
대표이사 최재성기타비상무이사 최성지
대표이사 최재성 임기만료기타비상무이사 최종립 임기만료기타비상무이사 최성지 임기만료

다. 최대주주의 변동당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
라. 상호의 변경당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
바. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용당사는 증권신고서 제출일 현재 다음과 같이 자회사를 설립하고 지분인수를 진행하였으며, 자회사 ㈜레이솔은 2022년 당사로 흡수합병을 진행하였습니다.당사의 자회사에 대한 투자활동 내역과 자회사의 사업 내용은 다음과 같습니다.

(1) 자회사 투자 및 합병

일자

구분

내용

2019.10.07

자회사

IMT Vina 설립 (자본금 $500,000.00) 법인장 송행석소재지 : Lot P, Binh Xuyen Industrial Park, Binh Xuyen Distrct, Vinh Phuc, Province, Viet Nam.

2020.06.01

자회사

㈜레이솔 설립 (자본금 8억원) 대표 최종립소재지 : 경기도 수원시 영통구 신원로 306, 1동 806호

2022.08.30

자회사

㈜레이솔 흡수 합병

(2) 자회사의 주요 사업 내용

회사명

설립일

목적

지분율

IMT Vina

2019.10.07

1. 권선 및 FPCB Coil Assy.

2. CO2와 레이저를 사용한 세정용역

3. CO2 장비 및 레이저 장비 A/S

4. 카메라 부품 검사 용역

5. CO2 및 레이저 장비 및 부품 유통업

㈜아이엠티 100%

㈜레이솔

2022.08.30

(흡수합병)

2020.06.01

1. 첨단장비 생산업

2. 첨단부품 및 소재개발업, 판매업

3. 반도체 장비 및 계측기 제조업

4. 반도체 장비 및 부품 판매업

5. 소프트웨어 자문, 개발, 공급업

6. 위 각호와 관련한 무역업 및 무역중개업

7. 위 관련 상품 제조 및 판매업

8. 위 각호에 관련된 서비스사업

9. 위 각호에 관련된 부대사업 일체

㈜아이엠티 100%

사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화당사는 설립일부터 증권신고서 제출일 현재까지 해당사항이 없습니다.
아. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용

일자

주요연혁

2000.11
주식회사 아이엠티 설립, 경기도 용인시 처인구 백암면 고안로51번길175-28

2001.01
기업부설연구소 인증(한국기술진흥협회)

2005.01
벤처기업확인(중소기업청)

2005.08
기술혁신형중소기업(INNO-BIZ) 인증(중소기업청)

2006.01
ISO9001 품질경영 시스템 인증_IAF

2007.09
경기도 유망중소기업지정(경기도)

2013.06
수출유망중소기업지정(중소기업청)

2015.06
Bar Type MicroJet Cleaning Nozzle 개발

2016.12
EUV Mask용 Laser Bake 시스템 공동개발_S사

2018.11
1KW급 고출력 Laser Cleaning System 장비 개발_HD사

2019.02
반도체 금형 In-Line Laser Cleaning 장비 개발 및 공급

2019.09
EUV Mask Laser 복합시스템 공동개발_S사

2019.10
자회사 IMT Vina 설립, Vinh Phuc, Province, Viet Nam.

2020.03
배터리(이차전지) Laser Cleaner 장비 개발_ L사

2020.03
소재ㆍ부품ㆍ장비 전문기업확인서(한국산업기술평가원)

2020.03
뿌리기업확인서(한국생산기술연구원)

2020.06
자회사 ㈜레이솔 설립, 경기도 수원시 영통구 신원로306, 1동 806호

2020.08
ISO14001 환경경영 시스템 인증_IAF

2020.08
ISO45001 안전보건 경영시스템 인증_IAF

2021.05
공냉식 300W Laser Cleaning System 개발

2022.08
자회사 ㈜레이솔 합병

2023.02
HBM용 Wafer CO2 Cleaning 장비 개발 및 공급

2023.02
지식재산경영인증(특허청)

3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이는 다음과 같습니다.

(단위 : 원, 주)

종류
구분
제24기 반기말(2023년 6월)
제23기(2022년말)
제22기(2021년말)
제21기(2020년말)
제20기(2019년말)

보통주
발행주식총수
6,247,211
6,247,211
4,760,000
4,760,000
4,760,000

액면금액
500
500
500
500
500

자본금
3,123,605,500
3,123,605,500
2,380,000,000
2,380,000,000
2,380,000,000

우선주
발행주식총수
-
-
1,189,770
1,189,770
1,189,770

액면금액
-
-
500
500
500

자본금
-
-
594,885,000
594,885,000
594,885,000

기타
발행주식총수
-
-
-
-
-

액면금액
-
-
-
-
-

자본금
-
-
-
-
-

합계
자본금
3,123,605,500
3,123,605,500
2,974,885,000
2,974,885,000
2,974,885,000

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

(기준일 :
증권신고서 제출일
)
(단위 : 주)

구 분
주식의 종류
비고

보통주
우선주
합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수
100,000,000
-
100,000,000

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수
6,247,211
1,189,770
7,436.981

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수
-
1,189,770
1,189,770

1. 감자
-
-
-

2. 이익소각
-
-
-

3. 상환주식의 상환
-
-
-

4. 기타
-
1,189,770
-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)
6,247,211
-
6,247,211

Ⅴ. 자기주식수
-
-
-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)
6,247,211
-
6,247,211

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

다. 종류 주식의 현황

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

5. 정관에 관한 사항

가. 정관의 최근 개정일당사의 최근 정관 개정일은 2023년 3월 31일입니다.
나. 정관의 변경 이력(최근 5년)

정관변경일

해당주총명

주요 변경사항

변경 이유

2020.03.16

정기주주총회

제8조의3(종류주식)제10조의2(자기주식 취득의 방법)제26조의2(산업재산권의 양도, 양수)제48조의2(중간배당)
상법 등 관계법규 반영

2022.12.27
임시주주총회
제5조(회사가 발행할 주식의 총수)제8조의2(주식의 전자등록)제9조(신주인수권)제13조(명의개서 대리인)이외 표준정관 반영
코스닥시장 상장추진을 위한 코스닥상장회사 표준정관 반영

2023.03.31

정기주주총회

제15조(기준일)제53조(이익배당)

「주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률」에 따른 조문 정비

II. 사업의 내용

[주요 용어의 정의]

용어

정의

AF

자동 초점 조절 장치 (Auto Focusing)

AGV

Automatic Guided Vehicle 자율운반시스템

AOI

Automatic Optical Inspection의 약자. 즉 Vision 기술을 이용해 자동으로 불량을 검사하는 공정. 만약 파티클이 있으면 검사장비는 불량으로 판정하므로 건식세정이 요구됨

BGA Socket

Ball Grid Array 약자. 반도체를 최종 테스트할 때 사용하는 소켓의 일종

Bonding 공정

이차전지에서 원통형 배터리는 원통배터리 셀을 여러 개 배치하여 전기 Wire로 연결하여 제조한다. 이때 전지 Cell의 전극과 Wire를 접합하는데 이를 Bonding이라 한다.

Burn-In Socket

반도체는 높은 온도에서도 작동해야 하므로 고온 챔버 안에서 통전 테스트를 실시하는데 이때 접점 도구로 사용되는 소켓

Burn-In Tester

고온에서 반도체 통전 테스트를 실시하는 장비

CAGR

Compound Average Growth Rate. 연평균 성장률

Cavity(반도체 Cavity)

반도체 패키징 몰드에서 반도체가 들어가는 공간

Chiller

액체나 기체의 온도를 설정값 이하로 만들어주는 냉각 장치

Cleaning Head(세정헤드)

레이저를 세정 목적으로 스캔하도록 만들어주는 장치

CO2

이산화탄소. 본청구서에서는 순도 99.9% 이상의 공업용을 의미함

CO2 Controller

CO2 세정 장치에서 액체 CO2의 압력과 유량, 그리고 보조 Air의 압력과 유량을 제어하는 장치

CO2 레이저

CO2를 매질로 사용해서 발진되는 레이저

Die

웨이퍼에서 분리되는 각각의 반도체 Chip을 Die라고 한다

Die Stacking

Wafer에서 각각의 분리된 chip을 Die 라고 하는데 용량을 늘리기 위해 여러 개 적층하는 공정

Dry Ice

이산화탄소의 고체 상태. 상온 상압에서 쉽게 승화하므로 Dry Ice라 칭한다.

Dry Ice Pellet

드라이아이스를 다져서 쌀알 크기로 만든 것을 의미함

EDS 공정

Electric Die Sorting 약자. 반도체 수율을 높이기 위해 완성된 웨이퍼를 전기 통전 테스트를 통해 양품과 불량품을 가려내는 공정. 이때 수행하는 Test를 Probe Test라고 한다.

Energy Profile

레이저에서 에너지의 강약이 분포되는 형상. 일반적인 경우 레이저의 에너지는 Beam 한가운데가 가장 높고 가장자리가 낮은데 이런 분포를 가우시안 형상이라 칭한다.

EUV

Extreme Ultra Violet의 약어로 파장이 13.5nm 인 극자외선을 의미한다. 반도체 사진공정에서 파장이 짧은 빛을 사용할수록 더 미세한 회로를 그릴 수 있다.

EUV Mask

반도체 공정에서 회로 패턴이 형성된 유리기판을 Mask 혹은 Reticle(레티클) 이라 칭하는데 사용하는 빛의 파장이 극자외선인 경우 EUV mask라 함.통상 Mask는 빛이 들어와서 통과하는 Optical Mask와 빛이 반사하는 EUV Mask가 있는데 EUV Mask가 반사형인 이유는 사용하는 빛의 파장이 너무 짧아 쉽게 흡수되기 때문이다.

EUV Photo Lithography

극초자외선 (EUV) 레이저를 사용하여 반도체의 사진공정을 수행하는 기술

Fiber Laser(파이버레이저)

광파이버를 이용해 만들어지는 레이저

Final Test

반도체 제조 공정의 마지막 단계로서 패키징이 완료된 최종 Chip을 통전 테스트하여 합격/불합격을 판정하는 최종 테스트를 의미한다.

Flash Lamp형 EO Q-Switching Laser

일정한 주기로 빛을 발산하는 Flash Lamp를 Source로 사용해서 짧은 시간으로 나누어서 강력한 펄스 에너지를 만들어주는 레이저

Flat-Top

레이저 에너지 프로파일이 가운데와 가장자리가 평평하게 균일한 형상

Flexible PCB

기판이 유연하게 휘어지는 PCB

FOLED Lamination

Flexible OLED Panel을 Glass와 합체하는 공정

Foundry(파운드리)

반도체 산업에서 외부업체가 설계한 반도체를 제품으로 만들어 주는 일종의 주문형 반도체 생산 업체

FPCB

Flexible Printed Circuit Board 약자. 좁은 공간에 많은 부품을 배치하는 휴대폰의 경우 FPCB 가 유리

Gaussian Profile

레이저 빔이 진행 방향에 수직인 평면에서 빔 강도가 중심부가 높고 가장자리가 낮은 Gaussian 함수 형태를 나타내는 형상

GDDR

Graphic Double Data Rate의 약자. 즉 일반 DRAM 보다 속도가 빠른 메모리가 DDR이라면 GDDR은 graphic 용도로 사용되는 DDR이라고 정의할 수 있음

Hard Nozzle

CO2 세정에서 세정 대상물이 쉽게 손상되지 않는 재질인 경우 사용하는 노즐. Soft노즐보다 세정력이 더 높고 표면 손상 가능성도 높아짐.

HBM

High Bandwidth Memory 약자. GDDR6 다음에 오는 차세대 DRAM 메모리를 의미한다. HBM1, HBM2, HBM2E, HBM3 등으로 발전하고 있다.

Inner nozzle

MicroJet 노즐에 적용된 주사바늘 굵기의 아주 가느다란 내부 튜브. 액체 CO2가 마지막 분사되기 직전까지 60bar를 유지하여 CO2온도가 상온을 유지하게 함.

Laser Beam Forming

레이저 에너지 분포를 Beam Shaping 과정에서 변화시킨 다음 더욱 미세하게 조정하는 과정

Laser Beam Monitoring

레이저 빔 에너지 프로파일의 형태를 지속적으로 관찰하여 변화가 있으면 재조정하는 과정

Laser Beam Shaping

레이저 에너지 분포를 사용 목적에 맞게 변화시켜주는 과정.

Laser Module

레이저를 발진하는 장치

Laser Pulse

레이저가 발진하는 주파수

Laser Shockwave

강력한 펄스 레이저를 볼록렌즈를 통해 초점에 모으면 초점에서 공기가 폭발하며 충격파가 발생하는데 이를 레이저 Shockwave하 한다

Logic 반도체

비메모리 반도체로서 시스템 반도체라고도 한다.

LSC(Laser Shock Cleaning)

레이저가 발생시킨 충격파를 이용해 초미세 파티클을 제거하는 세정 방법임.

Mask Baking

반도체용 Mask 제조 공정에서 회로 해상도를 높이기 위해 열을 가해서 굽는 작업이 필요하다.

Mask CD 측정 장비

CD 는 Critical Dimension의 약자. Mask 제조시 필수적으로 요구되는 Dimension을 측정하는 장비

Metal Brush(메탈 브러쉬)

일반 브러시에서 솔 대신 가느다란 금속선을 사용하여 단단한 물질을 긁어 낼 때 사용하는 도구

MicroJet®

㈜아이엠티에서 개발한 3세대 CO2 세정 노즐을 의미

Mold Cavity

반도체 패키징 공정에서 사용하는 금형을 몰드라고 하고 몰드 안에 반도체가 채워지는 빈 공간을 Cavity 라고 한다.

Moore's Law

Intel CEO였던 Gordon Moore 가 주장한 이론으로 2년마다 반도체 집적도가 2배씩 늘어난다는 법칙

Move & Settling Time

반도체 장비에서 빠른 속도로 움직이는 Stage가 안정된 위치에 떨림없이 자리잡는 시간

Nd:YAG Laser

Nd가 소량 첨가된 YAG(Y3Al5O12) 크리스탈에 빛을 가하여 이 크리스탈을 활성화 한 다음 발생되는 레이저

OHT (Overhead Hoist Transport)

반도체 제조공정에서 사용되는 물류 방식. 천정에서 매달려 이동한 다음 원하는 장비 위에서 아래로 Hoist를 늘어뜨려 웨이퍼를 운반하는 방식

OIS

Optical Image Stabilization 약자. 스마트 폰에서 손떨림 방지 장치를 의미함

OSAT (Out-Sourced Assembly&Test)

반도체 제조에서 최종 패키징과 테스트를 담당하는 외주업체를 의미함

Overlay 장비

반도체 공정에서 선행 공정과 후행 공정간의 위치를 정렬해 주는 장비

Package Tester(패키지 테스터)

반도체 출하전 최종 테스트를 실시하는 장비

Packaging Mold Cleaning(패키징 몰드 세정)

웨이퍼 공정에서 만들어진 각각의 Chip을 전자부품으로 사용할 수 있도록 전기적 연결을 해주고 외부 충격에 보호되도록 밀봉 포장해주는 공정을 패키징이라 칭하는데 이때 사용하는 일종의 금형을 Packaging Mold라 하고 이를 주기적으로 세정하는 작업을 의미함

Peak Power

레이저가 발진할 때 가장 에너지가 높은 상태의 Power

PEB

Post Exposure Baking 약자. 반도체 사진 공정에서 노광된 패턴의 해상도를 높이기 위해 열을 가해 구워주는 과정을 의미

Peek Tube

MicroJet 노즐의 구성상 아주 얇은 Inner nozzle을 감싸고 있는 튜브.

Pore(박막 Pore)

시스템 반도체에서 전기적 특성이 전기적 유전율 K 값이 낮을때 유리한 경우가 있는데 이 경우 스폰지처럼 공극이 많을수록 K 값이 낮아짐.

Probe Card(프로브 카드)

Probe Test에서 사용되는 원판으로 생긴 Card. 한쪽면에는 반도체 웨이퍼 전기접점과 닿는 Needle이 부착되고 반대면에는 반도체 전기 신호가 테스트 메인 장비로 연결되는 전기 신호선이 연결된다.

Probe Test(프로브 테스트)

반도체 제조 공정에서 웨이퍼 공정이 완료되면 웨이퍼 위에 수백개의 반도체 Chip 조각이 완성된다. 이중에는 합격품과 불량품이 혼재하는데 전기 통전 테스트를 통해 합격/불합격을 판정하는 테스트

Pulse Laser

레이저를 일정 주파수로 나누어서 발진하면 펄스 레이저가 만들어진다.

Q-Switching Nd:YAG Laser

Q-Switch라 함은 광학장치로서 레이저 빛을 짧은 시간동안 차단하는 광학부품인데 이를 이용하여 Pulse 레이저를 만들 수 있음

Rigid PCB

기판이 단단하게 유지되는 PCB

Sand Paper(샌드 페이퍼)

모래나 단단한 금속가루를 종이에 골고루 부착하여 녹을 갈아낼 때 사용하는 Paper

Sealing Tool(실링툴)

파우치는 봉지를 의미하는데 이차전지 제조 공정에서 마지막으로 파우치의 끝단을 열을 가해 밀봉하는 작업을 의미한다.

SECS/GEM

반도체 FAB에서 공장 자동화를 위해 장비간 정보교환을 통일하기 위해 만든 규약

SEMI 표준규격

국제 반도체 협회에서 정한 기술 규격

SEMI-S2

반도체 제조장비에 대한 환경, 안전, 보건 가이드라인.

Shock Wave

충격파. 가장 일반적인 파동이 소리라면 충격파는 소리보다 훨씬 빠른 속도로 전달되는 파동임. 핵폭탄이 터지면 멀리 떨어진 건물이 무너지는 것도 충격파에 의한 작용임.

Soft Nozzle

CO2 세정에서 세정 대상물의 표면이 민감할 경우 사용하는 노즐. 세정력은 떨어지나 표면 손상 위험이 낮은 노즐

Stealth Dicing

완성된 반도체 웨이퍼를 각각의 chip으로 잘라서 분리하는 공정을 Dicing이라 한다. 일반적으로 Dicing은 회전하는 Blade로 잘라내는 방법을 사용하는데 종이 두께로 얇은 웨이퍼는 쉽게 깨지기 때문에 레이저를 사용해서 잘라야 한다. Stealth Dicing은 레이저의 초점을 웨이퍼 두께 가운데에 위치하여 눈에 보이지 않게 크랙을 만든 다음 힘을 가하여 Cutting 하므로 Stealth Dicing이라 칭한다.

Stitching Error

반도체 사진공정에서 정렬상태가 틀어져서 발생하는 오차

Substrate PCB

반도체용 PCB

Super Nozzle

강력한 세정효과가 요구될 때 사용하는 노즐. 표면 손상 위험도 가장 크다.

TAM, SAM, SOM

시장규모 예측 프로세스 TAM : Total Addressable Market, 전체시장 SAM : Service Available Market, 유효시장 SOM : Service Obtainable Market, 수익시장

Test Socket(테스트 소켓)

완성된 반도체 칩을 테스트하기 위해 통전 테스트를 실시하는데 이때 반도체칩과 테스트 본체 장비를 전기적으로 연결해주는 소켓

TSOP Socket

반도체를 최종 테스트할 때 사용하는 소켓의 일종

TSV(Through Silicon Via)

관통전극을 의미함.

UL 인증

Underwriter's Lab 약자로 미국 공업제품 안전규격 인증

Wafer Thinning

Wafer의 두께를 얇게 해 주는 작업. 완성된 Wafer를 얇게 만들어 줄수록 여러 개 적층 할 때 반도체 부피를 줄일 수 있어 HBM 반도체에서는 필수 공정임. 방법은 Grinding 과 폴리싱 기술을 사용

XYZ와 θ스테이지 시스템

반도체 장비에서 직선 운동하는 x-y-z 와 회전 운동하는 θ 도합 4개의 운동 축을 가진 스테이지

레시피 방식의 GUI

반도체 장비에서 메뉴방식의 User Interface

레이저빔 스캔헤드

레이저빔을 원하는 면적에 균일하게 뿌려주는 장치

링프레임 웨이퍼

웨이퍼보다 크기가 큰 Ring Frame에 접착성 테이프가 붙어있고 그 위에 반도체 웨이퍼 공정이 끝난 각각의 Chip들이 부착되어 다음 공정을 위해 이동

액체 CO2

기체 이산화탄소를 가압하여 54.4 bar 이상이 되면 액체로 변한다.

액추에이터

외부에서 전기신호로 동작을 제어할 수 있는 자동화 부품.

전공정장비

반도체 공정에서 웨이퍼 공정이 완료되는 Probe Test 직전까지 사용되는 공정 장비

파우치형 이차전지

가장 많이 사용하는 이차전지 형태. 봉지에 담아 밀봉하는 형태이므로 가볍고 전지용량을 키우는데 유리

폰노이만 구조

미국의 천재 과학자 폰노이만이 제안한 컴퓨터의 기본구조. 즉 Hard Disk - DRAM- CPU 와 같이 단계별로 데이터가 전달되는 구조이다. 컴퓨터 발명후 수십년간 이 구조가 유지되었지만 향후 HBM 반도체가 적용되는 인공지능 컴퓨터에서는 메모리가 연산의 일부를 담당하는 메모리 중심 구조로 발전하게 될 것으로 예상됨.

후공정장비

반도체 공정에서 웨이퍼 공정이 완료된 이후 Probe test, Packaging, Test 공정에 사용되는 장비

1. 사업의 개요

가. 사업의 현황

당사는 건식세정 장비 사업, EUV Mask용 레이저 응용 장비 사업 및 부품 사업을 영위하고 있습니다. 건식세정은 화학약품과 같은 물을 사용하지 않고, CO2, 레이저 등을 통하여 제품의 표면에 붙은 이물을 제거하는 세정 방법입니다. 건식세정은 반도체, 휴대폰용 카메라, Display와 같은 전자제품 및 이차전지와 같은 최첨단 기술이 지속적으로 고도화됨에 따라 제품 구조가 정밀해지고, 이에 따라 기존의 습식세정이 처리할 수 없는 공정이 추가됨에 따라 점차 산업내에서 필요성이 증가하고 있습니다. 당사는 20여년간 레이저, CO2를 이용한 건식세정장비에 대한 꾸준한 연구와 투자를 진행해 기술력을 인정받아 주요 글로벌 반도체 기업 및 이차전지 업체 등과 제품 동시개발 및 납품을 진행하고 있습니다.

EUV Mask용 레이저 Baking 장비의 EUV란 Extreme Ultra Violet 즉, 극자외선을 의미하며 파장이 13.5nm에 불과한 레이저입니다. 반도체 사진공정에서는 파장이 짧을수록 더 미세한 패턴을 그릴 수 있습니다. Mask란 반도체 회로 원판을 의미하므로 EUV Mask는 회로 원판을 만들 때 파장이 가장 짧은 EUV 레이저를 사용해서 만드는 Mask 라는 의미입니다. Mask를 만드는 과정에서 회로 패턴의 해상도를 높여 더 선명하게 만들기 위해 마스크를 구워 주는 Baking 작업이 필요한데 레이저 Baking이란 Hot Plate나 Oven 대신 레이저를 사용해서 Baking하는 기술로서 너무나 민감한 마스크를 정밀하게 Baking 할 수 있는 첨단 기술입니다. 예를 들면 EUV Mask를 Oven속에서 구워 주면 열이 마스크 전체에도 전달되므로 아주 미세하지만 마스크 전체의 변형을 유발할 수 있습니다. 반면 레이저는 필요한 부위만 정밀하게 베이킹 하므로 해상도를 훨씬 더 높여주는 장점이 있습니다.

당사는 레이저 세정 기술을 개발하는 과정에서 레이저 빔의 에너지 Profile을 원하는 형태로 바꾸어 주는 레이저 Beam Shaping / Forming 기술 노하우를 축적하였습니다. 2016년 당사는 글로벌 반도체 S사와 공동개발(JDP)을 추진하여 EUV Mask용 레이저 Baking 장비를 개발하여 납품하였으며, 이후 기술적으로 업그레이드된 장비를 추가 납품하여 반도체 공정에서 꾸준히 활용되고 있습니다.

[반도체 공정 일람 및 당사가 참여하는 분야]

공 정

기 능

당사의 상용화 된 제품

전

공

정

노광

빛을 사용하여 웨이퍼 위에 회로 패턴을 그려 넣는 작업

EUV Mask용 레이저 응용 장비(세계최초, 고객사 A 공동개발)

식각

그려진 회로도를 깎아서 반도체 구조물을 형성하는 과정

-

증착

회로간 구분, 연결을 위해 박막을 형성하는 작업

-

이온주입

소재의 전기적 물성을 변형시키기 위해 불순물 주입

-

EDS

웨이퍼 상태에서 완성된 각각의 반도체 다이의 전기적 테스트

레이저 프로브 카드 Cleaner(세계최초, 다수 고객사 채택)

후

공

정

조립

패턴 웨이퍼를 단일 Chip 크기로 절단하고 쌓는 작업(Dicing & Stacking)

HBM용 CO2 Ring Frame Wafer Cleaner

(세계최초, 고객사 C 공동개발)

패키징

외부와 연결하는 단자 및 외부 환경으로부터 보호하는 피복 작업

패키징 몰드 레이저 Cleaner(세계최초, 고객사 D 공동개발)

테스트

완성된 Chip을 최종 테스트하는 작업

HBM용 Burn-In 테스트 소켓 Cleaner(세계최초, 고객사B 공동개발 중)

당사는 자회사인 IMT VINA를 통하여 스마트폰용 Camera Auto Focus 및 OIS에 사용되는 Coil을 제조하는 사업을 영위하고 있습니다. 당사는 국내에서 개발지원 및 원자재 수급을 진행하며, 양산은 해외(베트남)에서 진행하고 있습니다.
나. 회사의 설립 배경㈜아이엠티는 대우그룹 중앙연구소 역할을 수행하던 고등기술연구원에서 분사한 기업입니다. 당시 생산기술연구실 (Manufacturing Technology Lab) 연구팀에서 레이저 실험을 수행 중 우연한 기회에 강력한 펄스 레이저를 볼록렌즈를 통해 초점에 모으면 공기가 폭발하며 강력한 Shockwave(충격파)를 만들어내고 이 충격파가 주변에 있는 Submicron 수준의 초미세 Particle을 완벽하게 제거한다는 사실을 발견했습니다. 습식세정 외에는 마땅한 건식세정 솔루션이 없는 반도체 산업에서 분명히 니즈가 있을 것이라 확신하고 여러 전문가의 자문을 거친 후 드디어 2001년 세계 최초로 레이저를 이용한 반도체 건식장비 개발을 목표로 창업하게 되었습니다.

회사의 발전 단계를 정리하면 아래 표와 같습니다.

[회사의 성장과정]

창업전

고등기술연구원

생산기술연구실

생산기술연구팀에서 일본 히다치 조선에 이어 세계 2번째로 조선용 용접 로봇 개발에 성공하여 50대 이상을 납품하였음. 당사는 로봇을 직접 설계할 수 있는 자동화 기술을 바탕으로 창업하였고, 레이저 Shockwave가 Submicron Particle 제거 능력이 있다는 사실을 확인한 후 반도체 기술 발전에 있어 건식세정 기술이 큰 잠재력을 가질 것으로 판단하여 건식세정기술을 주력사업으로 기술개발에 집중하게 됨.

창업후

전반기 10년

Phase I

다산벤처 투자 유치, Spin-Off

Laser Shock Cleaner

개발 도전

(원천기술)

<세계 최초의 원천기술 개발에 도전>

창업 후 세계 최초로 레이저 Shockwave를 이용한 반도체 건식 세정 장비 개발에 도전하기로 하였음. 반도체 기업인 S사에 데모 장비를 제작하여 시연하였으며 이후 공동연구를 진행하였으나, 파티클제거능력은 인정을 받았지만 Side-Effect가 발견되어 개발은 중단되고 최종 실패 판정을 받았음. 글로벌 반도체 장비업체인 A사와도 EUV Mask 세정기술 공동연구를 진행하였으나 Side-Effect 문제로 인하여 개발에 실패하였음

<실패를 통해 얻은 소중한 경험>

비록 프로젝트에 실패하여 회사는 큰 위기에 봉착하였으나 반도체 前공정 장비 개발 경험 축적 및 고유모델의 Nd:YA G 레이저 개발에 성공하여 이 기술을 비교적 진입이 쉬운 반도체 후공정 장비 개발에 적용하여 위기를 극복할 수 있었음. 반도체 후공정용으로 개발된 장비는 반도체 Final 테스트 소켓 Cleaning용 레이저 세정장비인데 이 기술이 향후 레이저 프로브 카드 세정장비로 진화하여 당사의 주력 제품 중 하나로 자리매김 함. 한편 반도체 장비업체인 A사와 공동으로 수행한 EUV Mask 세정 기술개발도 비록실패했지만향후 EUV Mask용 레이저 Baking 장비를 개발할 수 있는 기본 지식을 습득할 수 있었음.

후반기 10년

Phase II

FST, SGI 로부터 투자 유치하여 건식세정 장비 사업 본격화

최종립 사장 합류, EUV Mask Laser 응용 장비사업 추진

<프로브 카드용 레이저 세정 장비 개발-EDS 장비 시장 진출>

프로브 카드용 레이저 세정장비 개발에 성공하여 글로벌 반도체 기업들에 납품하였음. 본 기술을 반도체 기업, 장비업체와의 협업으로 반도체 후공정 내 인라인으로 적용할 수 있는 프로브 카드 In-liner Cleaner (Model PLI-300) 장비를 개발하여 만족할만한 세정 평가를 획득함.

건식세정 기술 중 레이저 세정을 보완하기 위해 CO2 세정 기술 개발에 착수하였는데 세계최초로 3세대 기술 개발에 성공하여 반도체, 정밀 IT 분야에 CO2 건식세정을 적용할 수 있는 길을 열었음.

2022년에는 차세대 DRAM 반도체인 HBM 적층 공정에 적용할 CO2 Wafer 세정장비를 수주하여 글로벌 반도체 기업의 HBM 양산공정에 성공적으로 적용하였음.

국내 기업으로는 최초로 EUV 공정 장비 개발에 성공하였 음. 글로벌 반도체 S사와 공동으로 EUV Mask의 패턴해상도를 월등히 향상시켜주는 레이저 Baking 장비 개발에 성공함으로써 당사가 EUV 전공정 장비를 개발할 수 있는 기술력을 가지고 있음을 입증함. EUV 시장의 확대에 따라 2023년부터 본격적으로 Global 마켓에 판매를 추진할 계획임.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황 (1) 주요 제품

대분류

중분류

소분류

모델명

건식세정장비

레이저세정 장비

후공정 Mobile 세정장비

600M, 700M,

800MV

Packaging Mold Cleaner

30M

100P

이차전지 세정장비

CL-100

CO2세정 장비

HBM용 Wafer 세정장비

C3100M (DanDi)

HBM용Burn-in-Board 세정장비

글로벌 반도체 H사에서 발주한 세정장비를 J사와 공동개발 중

휴대폰 카메라모듈

F-PCB, Substrate PCB

Display

자동차 범퍼

C2200, C3100,

SM201, SM202, SM204

반도체 전공정장비

EUV Mask용 레이저 응용 장비

EUV Mask 제조용

MLB500

MLC600

부품

카메라용 부품

Auto Focusing Coil

-

(가) 레이저 Cleaner① 600MV
당사의 Steady Seller 제품으로 시장에 진출한지 10년이 넘게 판매되고 있는 제품으로 글로벌 시장에서 대부분의 후공정 업체들이 이 제품을 구매하여 사용하고 있는데 이로 인하여 당사의 회사 규모에 비해 반도체 후공정 업체들에게 레이저 세정 장비 업체로 널리 알려지는 계기를 마련해 준 제품입니다. 세계 1위 글로벌 파운드리 업체가 협력업체들에게 공정내 테스트 소켓 세정의 표준으로 적용하도록 하여 이 제품을 사용하는 회사가 늘어나고 있습니다.

【 제품 기능 및 특장점 】

- 이동식 레이저 세정 장치로 작업물의 탈착이 필요없이 온라인 세정이 가능.

- 짧은 레이저 펄스폭을 가진 높은 피크파워로 순간적 이물 제거 능력 탁월

- 반도체 프로브 카드, 테스트 소켓, 배터리 충방전 핀, OLED 디스플레이 마스크 세정과 같이 모재 손상이 없어야 하는 초정밀 세정에 사용

- 장착 레이저는 당사 고유 모델 레이저로 당사 클리닝 사업만을 위해 독점적 사용

- 작업자 안전을 위한 기울기 센서와 분진 흡입장치 내장

- 반도체 프로브 카드 및 테스트 소켓 클리닝이 가능한 세계 유일의 장치

- Semi-S2 인증 제품

[600MV] 테스트 소켓 세정장비

② 400S
프로브 카드 세정이나 테스트 소켓 보드 세정에 적합한 제품으로 다수의 반도체 파운드리 FAB에 적용되고 있습니다. 당사는 향후 미국과 유럽에 세워지는 FAB에는 인건비 절감 차원에서 Mobile 대신 자동화 장비인 이 제품이 많이 판매될 것으로 추정하고 있습니다.

【 제품 기능 및 특장점 】

- 대면적 작업물을 자동으로 세정하는 전자동 레이저 세정 장비

- 짧은 레이저 펄스폭을 가진 높은 피크파워로 순간적 이물 제거 능력 탁월

- 대형 반도체 프로브 카드(직경 480mm 이상), 테스트 소켓 보드, 번인 소켓 보드와 같이 다량의 소켓이 장착된 대면적 정밀 세정이 필요한 경우에 사용

- 장착 레이저는 당사 고유 모델 레이저로 독점적 사용

- 다양한 레시피를 작성/구현할 수 있어 다품종 제품 클리닝에 효과적

- 도어 인터록, 레이저 인터록, 레이저 안전창 등의 완벽한 안전 장치 구비

- 바코드, 외부 쌍방향 통신이 가능해 공장 자동화 설비로 사용 가능

- 대면적 프로브 카드 및 테스트 보드를 자동 클리닝하는 세계 유일의 장치

- CE 인증 제품

[400S] 테스트 소켓 보드 세정장비

③ 100P동 제품은 레이저 출력 100W를 공통으로 3가지 Sub-Model이 판매되고 있습니다. 100P 모델은 파이버로 전송 가능한 레이저를 사용함으로써 환경이 열악한 전통 산업 현장에 손쉽게 적용할 수 있고, 고장이 거의 발생하지 않는다는 장점이 있습니다. 동 제품들은 당사가 독일제 파이버 레이저를 수입해 개발한 레이저 세정 장비로 Scanner가 부착되어 세정 대상물의 표면이 비교적 넓고 표면손상에 크게 민감하지 않으며 신속하게 세정할 필요가 있는 작업장에 판매되고 있습니다.

【 제품 기능 및 특장점 】

- 100P-M : 모듈형(Module) 모델로 레이저 세정 장치로 자동화 장비 업체에서 레이저 세정 모듈만을 요청하는 경우 제공하는 제품. 반도체 장비 부품 세정, 배터리 셀 세정, 자동차 부품 세정 등에 널리 사용- 100P-C : 콤팩트(Compact) 모델로 클리닝 헤드 무게가 3kg 이하로 수작업 세정이 용이하고 본체가 작고 이동성이 좋아 원격 국부 정밀 세정 용도로 사용하는 제품. 각종 대형 장비 파트 클리닝, 대형 구조물 국부 클리닝, 용접선 산화막 제거, 문화재 클리닝 등 다목적으로 널리 사용- 100P-S : 분리형(Split) 모델로 시스템에서 레이저 모듈을 분리하여 손으로 들고 다닐 수 있는 휴대용 레이저 세정 장치. 파워 모듈에서 레이저 모듈까지 15m, 레이저 모듈에서 세정헤드까지 5m, 총 20m 영역으로 자유롭게 클리닝할 수 있다는 장점이 있으며, 이는 조선소와 같이 많은 블록이 있어 바퀴로 이송이 불가한 작업장에서 대면적으로 효과적으로 이동하며 클리닝이 가능

[100P-M / 100P-C / 100P-S]

④ 30M (Mold cleaner)반도체 패키징 몰드 세정용으로 개발한 레이저 세정장비입니다. 반도체 패키징 라인에서 작업자들이 가장 기피하는 공정은 바로 패키징 몰드 세정 공정으로, 몰드 세정에 적용하는 멜라민이라는 소재가 매우 악취가 심하고 두통을 유발하기 때문입니다. 즉, 작업자가 작업을 기피하는 유해공정을 청정 레이저 세정으로 대체하여 작업환경을 개선할 수 있으며, 경기 변동에 큰 영향을 받지 않고 지속적으로 판매가 증가할 것으로 예상하고 있습니다.

【 제품 기능 및 특장점 】

- 반도체 Mold (금형) 표면 세정 전용 모델로 이동형 레이저 세정 장치.

- 표면손상 없는 부드러운 금형 세정을 위한 30W 파이버 전송 방식 레이저 적용.

- 반도체 몰드캐비티(Mold Cavity)를 한번에 세정하기 위한 대면적 라인스캔 광학계 장착 (라인폭 최소 100mm, 최대 300mm)

- 작업자 안전을 위한 스캔헤드 보호커버와 장착 확인 센서 및 인터록 설치

- 다양한 몰드를 자동세정하기 위한 레시피 방식의 GUI 구현

- 특허 기술을 이용하여 독창적 스캔헤드 구조 및 작동으로 효율적인 금형 세정 구현- 특허 기술에 의한 독점적 제품 판매 가능

- Semi-S2 인증 제품

[30M] 패키징 몰드 세정장비

⑤ CL100 (이차전지 실링툴 세정 장비)이차전지는 파우치형, 원통형 그리고 각형 등 세가지 방식이 서로 경쟁하고 있습니다. 이 중 파우치형 전지는 생산공정에서 봉지저럼 생긴 파우치에 전지를 넣고 마지막으로 봉지 끝단을 밀봉해야 합니다. 밀봉 작업은 상하 씰링 툴을 이용해 열 압착하는 방법을 쓰고 있으며, 해당 씰링 툴이 오염되면 밀봉작업이 불량 판정을 받기에 해당 세정 공정이 중요합니다.

【 제품 기능 및 특장점 】

- 파우치형 이차전지 봉지장비의 압착 지그 표면 세정 전용모델로 이동형 레이저 세정 장치.

- 표면손상 없는 지그 세정을 위한 100W CO2 레이저 사용

- 특수 설계된 미러 전송 6축 레이저빔 전송 인공팔 적용.

- 압착 지그를 한번에 세정하기 위한 대면적 라인스캔 광학계 장착 (라인폭 최대 250m, 폭 30mm)

- 작업자 안전을 위한 스캔헤드 보호커버와 장착 확인 센서 및 인터록 설치

- 다양한 형상의 지그를 자동세정하기 위한 레시피 방식의 GUI 구현

- 레이저빔 스캔 헤드가 중요한데, 당사의 특허 기술을 이용하여 독창적 스캔헤드 구조 및 작동으로 효율적인 인라인 세정 구현.

- 특허 기술에 의한 독점적 제품 판매 가능.

- 미국 설치 목적으로 UL 인증 추진 중.

cl100 (battery sealing tool cleaner).jpg
[CL100] 이차전지 실링툴 세정장비

(나) CO2 Cleaner① CO2 Controller (기본형)동 제품은 모듈 형태로 판매될 수 있으며, 많은 사업장에서 자동화 장비 형태의 완제품 상태의 장비를 원하기 때문에 자동화 장비업체들이 당사의 해당 모듈 제품을 장착하여 다양한 용도로 장비를 고객들에게 공급하고 있습니다. 당사는 자동화 업체들이 이 제품을 장착하여 고객의 요구 사항을 만족시킬 수 있도록 기술 지원을 제공하고 있습니다.

【제품 기능 및 특장점 】

㉮ 모델명 : SM201

- Channel Design

- Pen Type Nozzle 1개

- Bar Type Nozzle (최대 90 mm 폭)

- 소형 정밀제품 세정용㉯ 모델명 : SM202

- 2 Channel Design

- Pen Type Nozzle 2 개

- Bar Type Nozzle (최대 180mm 폭)

- 소형 정밀제품 세정용

㉰ SM204

- 4 Channel Design

- Pen Type Nozzle 4개

- Bar Type Nozzle (최대 360 mm 폭)

- Display 등 중대형 정밀 제품 세정용

- 대면적 세정용

[SM201] MicroJet

② CO2 Nozzles (기본형)당사의 노즐 제품은 크게 Pen type & Bar type으로 나뉩니다. 같은 Pen type 노즐 중에서도 CO2 입자 크기, 즉 세정 강도의 크기에 따라 Soft nozzle, Hard nozzle, Super nozzle로 나뉘는데, 이외에도 목적에 따라 더 많은 노즐이 있고 지속적인 개발이 이루어지고 있습니다. Soft nozzle은 분사하는 CO2 드라이아이스 입자가 작아(<40um) 모재에 가하는 충격량이 작고 초미세 파티클 제거 능력이 우수합니다. 따라서 모재 손상이 쉽게 되는 패턴 웨이퍼, MEMS, 칩 등에 존재하는 미세 이물을 제거하는 목적으로 활용합니다. Hard nozzle은 분사하는 CO2 드라이아이스 입자 크기가 약 200um 이하로 충분한 충격량을 가지고 효과적인 세정을 할 수 있습니다. 비교적 모재가 안정적인 디스플레이, PCB, 유리, 정밀광학부품 상에 존재하는 각종 이물을 제거하는데 활용됩니다. Super nozzle은 분사하는 CO2 드라이아이스 입자 크기가 약 500um 정도로 큰 충격량으로 강력한 세정력을 가지고 있습니다. 금속, 플라스틱, 세라믹과 같이 충분한 경도를 가진 모재 표면상에 강하게 부착된 이물을 제거하는 데 사용합니다. 테스트 소켓 디버링, 플럭스 제거, 금형 표면상의 이물 제거 등에 널리 활용됩니다.

[Pen type nozzle(soft/Hard/Super) / Bar type nozzle(90/180/360/720mm)]

③ Ring Frame 웨이퍼 세정장비 (모델명: C3100M, DanDi)미국의 대표적 DRAM 제조기업인 M사와 협업으로 개발에 성공하여 HBM 반도체 생산공정에 적용한 최초의 CO2 Wafer Cleaner입니다. 무엇보다도 향후 반도체의 기술 발전 방향은 EUV 기술 적용에 의한 Pattern 미세화와 3D 수직 적층기술의 확대라는 사실에 대해 모든 전문가의 의견이 일치하고 있습니다. 즉, HBM처럼 반도체를 적층하는 데 Particle이 큰 이슈로 부각되고 있으므로 당사는 본격적으로 시장에 장비를 소개하고 마케팅을 전개해 나갈 계획입니다.

【 제품 기능 및 특장점 】

- HBM 반도체 웨이퍼를 자동 세정하는 전자동 CO2 세정 장비

- 10um 이상 파티클을 95% 이상 제거

- 2개의 챔버에서 동시에 세정을 진행해 Throughput이 빠름 (>40wph)

- 300mm 웨이퍼 세정이 가능

- CO2 세정 노즐 이외 2개의 추가 노즐을 사용해 재오염의 없는 세정이 가능.

- 다양한 레시피를 작성/구현할 수 있어 다품종 제품 클리닝에 효과적.

- 반도체 FAB 용 링프레임 웨이퍼를 건식 세정하는 세계 최초 자동 설비

- SEMI-S2 인증 획득

- 통신규약 SECS/GEM 만족

[C3100M] HBM 반도체 Wafer 세정장비

④ Ring Frame 웨이퍼 세정장비 (모델명: C3100)C3100M 하위 모델로서 Wafer 상태의 카메라 모듈 부품 세정에 적용되는 장비입니다.

【 제품 기능 및 특장점 】

- C3100M의 하위버전

- 링프레임 웨이퍼를 자동 세정하는 전자동 CO2 세정 장치

- 카세트로 로딩되는 웨이퍼를 2개의 클리닝 챔버에 자동으로 세정.

- 2개의 챔버에서 동시에 세정을 진행해 Throughput이 빠름 (>60wph)

- 200mm & 300mm 웨이퍼 세정이 가능하며, MEMS 웨이퍼, CMOS 웨이퍼, 글라스 웨이퍼 등의 표면에 존재하는 미세 파티클성 이물을 제거하는 능력 탁월.

- CO2 세정 노즐 이외 2개의 추가 노즐을 사용해 재오염 없는 세정이 가능.

- 다양한 레시피를 작성/구현할 수 있어 다품종 제품 클리닝에 효과적.

- 바코드, 외부 쌍방향 통신이 가능해 공장 자동화 설비로 사용 가능

- 링프레임 웨이퍼를 건식 세정하는 세계 최초 자동 설비

- CE 인증 제품

[C3100] 링프레임 웨이퍼 세정장비

⑤ CO2 자동화 장비 (모델명 : C2200)
해당 제품은 휴대폰 카메라 모듈 혹은 그 부품류 등을 매거진, 카세트, 트레이에 담아 대량으로 세정할 수 있도록 개발된 제품입니다. 당사 CO2 세정 장비에 최적화된 자동화 장비로 개발되어 있어 별도 자동화 작업 없이 고객의 생산 현장에 즉시 적용이 가능합니다.

【 제품 기능 및 특장점 】

- 매거진, 카세트, 트레이 타입 자재 자동 로딩, 자동 CO2 세정 시스템

- 2개의 클리닝 라인 구성 가능함. 빠른 Throughput 달성.

- 90mm Bar type nozzle 장착하여 One Path 세정이 가능함.

- CMOS Image Sensor, Color Filter, 미소광학부품, FPCB와 Substrate PCB 및 센서 모듈 표면에 존재하는 미세 파티클을 제거하는 능력 탁월.

- 90mm 이상 Tray 경우 노즐 확장을 통한 Customizing 세정 가능.

- 강력한 집진 장치를 통한 재오염이 없는 세정이 가능.

- 다양한 레시피를 작성/구현할 수 있어 다품종 제품 클리닝에 효과적.

- 바코드, 외부 쌍방향 통신이 가능해 공장 자동화 설비로 사용 가능

- 사각형 형태 캐리어 세정 전용 자동 CO2 세정

- CE 인증 제품

[C2200] CO2 자동화 장비

(다) EUV Mask용 레이저 응용 장비① MLB-500, MLC-600
EUV 포토레지스트의 노광 후 막의 활성화를 위한 Hard Baking 장비로 반도체 포토리소그래피 공정의 레이저 PEB(노광후 베이킹) 시스템입니다. 이 제품은 글로벌 반도체 S사와 공동개발 Project (JDP)에 의해 개발된 제품으로 현재 공정에 적용되어 활용되고 있습니다. 이 제품은 당사의 대표적 반도체 전공정 장비로서 EUV Mask의 패턴 해상도를 높이는 것이 반도체 공정의 출발점이기 때문에, 당사는 해당 제품의 미래를 매우 밝게 보고 있습니다. 참고로 이 장비는 반도체 7나노 공정 이하에서 특히 효과가 있어 향후 반도체 공정의 미세화가 심화될수록 매출 증대가 기대됩니다.

【 제품 기능 및 특장점 】

- 국내 최초 EUV 공정 장비

- 일반 Optical Mask에 적용하는 Hot Plate 대비 EUV Mask 패턴의 선폭 거칠기 향상(LWR)

- 레이저 PEB 공정에 최적화

- 양산적용 중 (공정 필수장비)

- 실시간 레이저 빔의 형상을 모니터링하는 기능 포함

- FAB Automation 규격 만족

- SECS/GEM 통신 규약 만족

- OHT 방식 Mask 공급

[MLB-500] EUV Mask용 레이저 Baking 장비

(라) 부품사업

당사는 카메라 모듈 중 Camera Auto focus, OIS에 들어가는 부품인 Coil-Ass'y를 제조하여 카메라 모듈 생산업체에 납품하고 있습니다.

당사는 베트남 현지 카메라모듈 제조업체에 기납품된 CO2 세정 장비에 대한 서비스 센터 설립이 필요한 상황에서 비용 대비 투자효과를 극대화하는 방안으로 핵심 부품인 코일 제조사업을 동시에 추진하였습니다. 공장 내에 코일 제조사업과 서비스센터를 동시에 운영하여 인력 활용 및 영업 측면에서 시너지 효과를 기대하고 있습니다.

(2) 주요 제품 등의 매출현황

(단위 : 백만원)

구분
2023년
2022년
2021년
2020년

매출액
비율
매출액
비율
매출액
비율
매출액
비율

제품
Laser
769
22%
2,795
32%
3,219
52%
2,224
44%

CO2
1,555
44%
2,283
26%
1,600
26%
1,861
37%

EUV
-
-
-
-
100
2%
-
-

부품사업(권선)
1,165
33%
3,579
41%
1,207
19%
346
7%

기타
75
2%
123
1%
102
2%
568
11%

소계
3,564
100%
8,780
100%
6,228
100%
5,000
100%

상품
Laser
120
64%
224
14%
287
40%
183
24%

CO2
68
36%
121
8%
155
22%
566
76%

EUV
-
-
-
-
3
-
-
-

부품사업(권선)
-
-
-
-
-
-
-
-

기타
-
-
1,231
78%
268
38%
-
-

소계
188
100%
1,575
100%
713
100%
749
100%

용역
Laser
33
9%
67
17%
125
32%
59
23%

CO2
77
21%
52
13%
18
5%
27
10%

EUV
252
70%
281
70%
224
58%
175
67%

부품사업(권선)
-
-
-
-
-
-
-
-

기타
-
-
-
-
20
5%
-
-

소계
362
100%
401
100%
387
100%
261
100%

합 계
4,114
100%
10,757
100%
7,328
100%
6,009
100%

나. 주요 제품 등의 가격변동추이당사의 제품은 시장에서 형성되는 가격이 없으며, 각 제품별, 국가별 시장 상황 및 현지 사업파트너와의 공급 계약에 따라 판매가격이 결정되고 있습니다. 또한, 구체적인 가격변동사항은 글로벌 경쟁사가 존재하는 반도체 및 디스플레이, 이차전지 업종 특성상 영업적으로 보호되어야 할 필요가 있으므로 가격변동추이를 기재하지 않았습니다.

3. 원재료 및 생산설비

가. 원재료에 관한 사항
(1) 주요 원재료 매입 현황

(단위 : 백만원)

구분

2023연도 반기

2022연도

2021연도

2020연도

원재료

레이저

Flash

194
436
588
290

Fiber

181
425
513
527

CO2 레이저

4
32
2
-

A/S

19
100
100
289

CO2

MicroJet

104
240
79
336

자동화장비

9
249
37
168

A/S

2
33
38
63

EUV

EUV

-
27
5
14

권선

AF 및 OIS Coil

76
172
221
-

기타

-
56
106
62
280

합 계

643
1,820
1,645
1,966

(단위 : 백만원)

구분
2023연도 반기
2022연도
2021연도
2020연도

외주가공비
레이저
Flash
20
65
66
36

Fiber
10
26
30
86

CO2 Laser
1
9
-
-

A/S
10
11
142
91

CO2
Microjet
78
172
60
120

자동화장비
180
366
561
1

A/S
60
-
-
-

EUV
EUV
-
-
119
22

권선
AF 및 OIS Coil
274
580
347
-

기타
-
1
3
130
160

합 계
634
1,231
1,453
517

(2) 원재료 가격변동 추이

당사의 경우 레이저 사업의 원재료 비중이 중요하게 관리되고 있습니다. 핵심 부품인 레이저 모듈의 경우 달러 기준으로 거래가 되고 있으며, 지난 3년간 달러 기준 매입가격은 변경이 없거나 일부 하향조정 되었습니다. CO2의 경우, 핵심 부품인 노즐 외에는 주요 원재료가 없어 기재하지 않았습니다. 다만, 환율의 변동에 따라 가격의 변동이 발생할 위험성은 보유하고 있습니다.

(단위 : USD, 원)

구분

2023년 반기

2022년

2021년

2020년

원화

USD

원화

USD

원화

USD

원화

USD

레이저

Fiber

30W

7,362,320
5,600

7,234,920

5,600

6,408,752

5,600

-

-

100W

23,870,400
18,000

23,255,100

18,000

22,888,400

20,000

23,601,000

20,000

200W

-
-

42,634,350

33,000

37,765,860

33,000

38,941,650

33,000

ND:Yag

300MV

298,015
235

303,608

235

268,939

235

277,312

235

600MW

21,000,000
-

17,200,000

-

17,200,000

-

17,200,000

-

PSU

-

-
-

3,800,000

-

3,800,000

-

3,800,000

-

나. 생산 및 생산설비에 관한 사항(1) 생산 능력 및 생산 실적
당사는 핵심 모듈을 설계, 개발하고 외주 생산을 통해 제품을 공급받은 후 제품에 대한 최종 조립 및 검수 후 고객에게 장비를 납품하고 설치 진행하고 있습니다. 당사는 핵심모듈 생산에만 집중할 수 있는 생산구조이므로 갑작스러운 고객의 주문 물량 증가에도 유연하게 대응할 수 있습니다.

주요 생산 품목

생산

능력

생산

인력

생산

형태

레이저세정장비

600MV Mobile Laser Cleaner (Nd:Yag 레이저)

30대/년

직접생산

2명

주1)

400S Laser Cleaning System

5대/년

직접생산

2명

100P, 30P, 20P Portable Cleaner (Fiber 레이저)

20대/년

직접생산

2명

CO2 세정장비

CO2 Cleaner Module (SM201, SM202, SM204)

80대/년

직접생산

2명

주2)

CO2 Inner Nozzle

4000EA/월

직접생산

3명

Nozzle (1P, 4P, 7P, 90mm 외)

200Set/월

직접생산

2명

C3100

6대/년

외주생산

1명

EUV Mask용 레이저응용장비

MLB-500, MLC-600

1대/년

직접생산

4명

주3)

주1) - 레이저 세정 장비 : 외주가공 후 반입하여 레이저 모듈을 탑재하고 정렬 및 조율작업 후 성능시험 및 검사

- 레이저 세정 모듈 : 당사가 레이저 개발 및 모듈설계를 한 후, 외주처에 외주를 의뢰하여 생산

주2) - CO2 Module & Nozzle : 자체 생산

- CO2 적용 자동화 시스템 : 외주제작 후 반입하여 CO2 Module 및 Nozzle을 탑재하고 조율작업 후 검사 및 성능시험

주3) - 반도체 전공정 장비 (EUV Mask용 레이저 응용 장비) : 레이저, Stage, Case, 전장 등 각 파트별로 구매 혹은 외주제작 후 최종 조립은 직접 수행 후 성능시험 및 검사, 고객사 설치

(2) 생산설비에 관한 사항

(단위 : 백만원)

구분
소재지
2023년 반기말

취득가액
상각누계액
정부보조금
장부가액

기계장치
수원, 동탄, 베트남
4,910
(1,853)
-
3,057

차량운반구
수원, 베트남
331
(129)
-
201

비품
수원, 동탄, 베트남
337
(276)
-
61

시설장치
수원, 동탄
614
(470)
-
144

건설중인자산
수원
-
-
-
-

합계
6,191
(2,728)
-
3,463

주) 차입금과 관련하여 담보로 제공한 당사 소유의 유형자산은 없습니다.

(3) 설비의 신설ㆍ매입 계획

증권신고서 제출일 현재 계획된 설비 매입 계획은 없으나, 향후 회사의 성장 발전을 위하여 2024년 공장부지를 확보한 후 반도체 장비를 제작할 수 있는 클린룸을 포함하여 제조시설을 갖출 계획입니다. 2024년 이후 본격적인 설계를 진행한 후 2026년 공장 설립을 예상하고 있습니다. 공모자금의 유입에 따른 시설투자 내역은 본 신고서 '제1부 모집 또는 매출에 관한 사항' - 'V. 자금의 사용목적'에 기재된 내용을 참조하여 주시기 바랍니다.

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적
당사의 레이저 및 CO2 건식 세정 사업부문의 매출은 고객사의 투자 계획에 따라 개별제품의 변동은 일부 발생하지만, 다양한 고객군을 보유하고 있으므로 전체적인 실적은 매년 안정적인 추세를 보이고 있습니다. 레이저 및 CO2 건식세정 사업부문의 2023년 반기 실적 기준 연환산 매출 실적은 2022년 대비하여 약 5.4% 소폭 감소할 것으로 예상됩니다. 글로벌 및 반도체 경기 악화에 따른 투자 계획 감소의 영향으로 소폭 감소하였으나 2023년 하반기 및 2024년 이후 개선될 것으로 예상하고 있습니다. EUV Mask용 레이저 응용 장비 사업의 경우 최근 신규 장비에 대한 매출은 발생하지 않았으나, 기 납품된 장비에 대한 A/S 활동으로 매출이 발생하고 있습니다. 2020년 시작한 부품사업의 경우 2023년 반기 매출은 약 1,165백만원이며, 부품 사업은 이후 비슷한 수준의 매출 유지 또는 점진적 성장이 가능할 것으로 예상하고 있습니다.

(단위 : 백만원)

사업부문
매출유형
구분
2023년 반기
2022년
2021년
2020년

금액
비율
금액
비율
금액
비율
금액
비율

레이저 Cleaner
제품
수출
562
73%
1,424
51%
1,280
40%
918
41%

내수
208
27%
1,372
49%
1,939
60%
1,307
59%

소계
769
100%
2,795
100%
3,219
100%
2,224
100%

상품
수출
110
92%
132
59%
147
51%
91
50%

내수
10
8%
92
41%
140
49%
92
50%

소계
120
100%
224
100%
287
100%
183
100%

용역
수출
24
73%
48
72%
14
11%
6
10%

내수
8
24%
20
30%
111
89%
53
90%

소계
33
100%
67
100%
125
100%
59
100%

소계
수출
696
75%
1,603
52%
1,440
40%
1,015
41%

내수
226
25%
1,483
48%
2,190
60%
1,452
59%

소계
922
100%
3,087
100%
3,630
100%
2,467
100%

CO2 Cleaner
제품
수출
1,208
78%
768
34%
455
28%
690
37%

내수
347
22%
1,516
66%
1,144
72%
1,171
63%

소계
1,555
100%
2,283
100%
1,600
100%
1,861
100%

상품
수출
11
16%
31
26%
100
65%
44
8%

내수
58
85%
90
74%
55
35%
521
92%

소계
68
100%
121
100%
155
100%
566
100%

용역
수출
-
-
-
-
3
17%
-
-

내수
77
100%
52
100%
15
83%
27
100%

소계
77
100%
52
100%
18
100%
27
100%

소계
수출
1,218
72%
798
32%
559
32%
735
30%

내수
482
28%
1,658
67%
1,215
69%
1,719
70%

소계
1,700
100%
2,457
100%
1,773
100%
2,454
100%

EUV Mask용레이저 응용장비
제품
수출
-
-
-
-
100
100%
-
-

내수
-
-
-
-
-
-
-
-

소계
-
-
-
-
100
100%
-
-

상품
수출
-
-
-
-
-
-
-
-

내수
-
-
-
-
3
100%
-
-

소계
-
-
-
-
3
100%
-
-

용역
수출
-
-
-
-
-
-
-
-

내수
252
100%
281
100%
224
100%
175
100%

소계
252
100%
281
100%
224
100%
175
100%

소계
수출
-
-
-
-
100
31%
-
-

내수
252
100%
281
100%
227
69%
175
100%

소계
252
100%
281
100%
327
100%
175
100%

부품사업(권선)
제품
수출
580
50%
2,111
59%
903
75%
346
100%

내수
585
50%
1,469
41%
304
25%
-
0%

소계
1,165
100%
3,579
100%
1,207
100%
346
100%

소계
수출
580
50%
2,111
59%
903
75%
346
100%

내수
585
50%
1,469
41%
304
25%
-
0%

소계
1,165
100%
3,579
100%
1,207
100%
346
100%

기타
제품
수출
-
0%
-
0%
-
0%
-
0%

내수
75
100%
123
100%
102
100%
568
100%

소계
75
100%
123
100%
102
100%
568
100%

상품
수출
-
-
-
-
-
-
-
-

내수
-
-
1,231
100%
268
100%
-
-

소계
-
-
1,231
100%
268
100%
-
-

용역
수출
-
-
-
-
-
-
-
-

내수
-
-
-
-
20
100%
-
-

소계
-
-
-
-
20
100%
-
-

소계
수출
-
-
-
-
-
-
-
-

내수
75
100%
1,353
100%
390
100%
568
100%

소계
75
100%
1,353
100%
390
100%
568
100%

합계
수출
2,494
61%
4,512
42%
3,002
41%
2,095
35%

내수
1,619
39%
6,244
58%
4,326
59%
3,914
65%

소계
4,114
100%
10,757
100%
7,328
100%
6,009
100%

나. 판매조직
영업팀장이 레이저 건식 세정 장비 및 EUV 장비의 국내외 영업을 담당하면서 영업 전체 총괄하고 있으며, 영업팀원이 각각 레이저 세정장비와 CO2 세정 장비를 나누어 영업하고 있습니다. 그러나, 영업상황에 따라 영역 및 지역에 대한 구분 없이 상호 보완 협력하여 영업이 진행되고 있습니다. 영업팀의 원활한 활동을 지원하기 위하여 영업지원담당자가 행정 지원, 수출입 지원을 담당하고 있습니다.

해외 시장에서의 영업 및 기존 고객에 대한 원활한 서비스를 위하여 대만, 중국, 일본에 각 1개의 Agent를 계약하여 운영하고 있으며, 베트남의 경우 자회사인 IMT Vina를 통해 영업 및 A/S 지원을 하고 있습니다. 유럽의 경우 2022년에 신규로 1개의 Agent 계약을 맺고 시장 개척을 진행하고 있습니다.

다. 판매경로(1) 신규판매
신규판매의 경우 주로 샘플 테스트를 통해 적용 가능성을 확인 후 판매가 이루어집니다. 즉, 고객사에서 샘플을 가지고 와서 당사의 테스트 센터에서 세정력 테스트를 실시하며, 이때 세정 능력과 함께 손상여부도 확인하여 적용가능성을 판단합니다. 장비가 자동화 장비일 경우 세정 테스트 후 당사는 장비 개념을 제출하고 고객사와 사양을 협의 후 최종 판매여부가 결정됩니다.(2) Repeat Order 판매
당사의 1차 검증 후 고객 맞춤형 장비 판매 방식은 초기에는 판매 증대가 천천히 늘어나지만 검증된 장비는 고객사의 생산 규모가 늘어나거나 신규 공장을 건설하면 자동으로 당사의 장비가 선택되므로 일단 어느정도 고객사의 수가 확보되면 지속적으로 판매가 늘어나는 장점이 있습니다.

당사의 2023년 반기 기준 판매경로별 매출액은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

사업부문
매출유형
구분
판매경로
판매경로별 매출액

레이저세정장비
제품
수출
대리점
496

직판
66

내수
직판
208

소계
769

상품
수출
대리점
44

직판
66

내수
직판
10

소계
120

용역
수출
대리점
-

직판
24

내수
직판
8

소계
33

소계
수출
대리점
540

직판
156

내수
직판
226

소계
922

CO2세정장비
제품
수출
대리점
27

직판
1,181

내수
직판
347

소계
1,555

상품
수출
대리점
-

직판
11

내수
직판
58

소계
68

용역
수출
대리점
-

직판
-

내수
직판
77

소계
77

소계
수출
대리점
27

직판
1,191

내수
직판
482

소계
1,700

EUV Mask용레이저응용장비
용역
수출
대리점
-

직판
-

내수
직판
252

소계
252

소계
수출
대리점
-

직판
-

내수
직판
252

소계
252

부품사업(권선)
제품
수출
대리점
-

직판
580

내수
직판
585

소계
1,165

소계
수출
대리점
-

직판
580

내수
직판
585

소계
1,165

기타
제품
수출
대리점
-

직판
-

내수
직판
75

소계
75

소계
수출
대리점
-

직판
-

내수
직판
75

소계
75

합계
수출
대리점
567

직판
1,928

내수
직판
1,619

소계
4,114

라. 판매전략(1) 채널 확보

고객사들과 지속적으로 소통하면서 고객 생산라인에서의 수율 관련 문제점 파악 및 해결방안을 제안합니다. 이후, 당사가 보유하고 있는 테스트 센터에서 고객사 샘플 테스트 실시 → 적정 솔루션을 찾아 제안합니다.

구분

실 행 방 법

국내

국내 고객사에 빠른 상담 및 기술 지원 체계 구축.

해외

주요 해외 거점에 대리점 확보 및 기존 대리점의 능력 향상을 통해 국내에 준하는 기술 지원 체계 구축 (대만, 중국, 미국, 유럽, 동남아시아 거점 확보)

(2) 브랜드 이미지 제고

구분

실 행 방 법

IP 중심 기업

특허권, 상표권, 디자인 특허 중심의 기업으로 발전

지속적 선도 이미지 구축

전시회, 학회, 뉴스, 유투브를 통한 적극적인 기술 및 제품 홍보

(3) 신기술 제품 Portfolio의 지속적 확대

20여년간 많은 고객사에서 검증을 거친 기술과 제품으로 신뢰성을 제고합니다.

(4) 가격경쟁력

해외 주요 경쟁사(유럽, 미국)과 비교해 가격경쟁력을 확보하고 최고의 세정 성능을 담보함으로써 고객만족을 실현시키려 합니다.

(5) 제도적 우위점 활용

ESG 경영으로 경영 트렌드가 바뀜에 따라 친환경 건식세정 기술 및 제품에 대한 산업적 니즈가 크게 증가할 것임을 활용합니다.

(6) Global 서비스 Network 강화

Global 서비스 Network은 주요 고객사들이 있는 국가 해외 대리점을 통해 이루어지지만 주요 거점에는 당사 직영 서비스 센터를 두고 있습니다.

국 가 구 분

실 행 방 법

대만

반도체 후(後)공정 회사들이 많이 분포하고 있어, 현재는 해외 1순위 지역으로 분석됩니다. 시장의 중요성을 감안해 직영 서비스 센터를 유지하고 있습니다. 당사는 ‘The Leader’라는 대만 영업 대리점과의 계약을 맺고 있으며, IMT Service Center in Taiwan이라는 당사 직영 서비스센터를 두고 있습니다.

베트남

베트남은 현재 세계적인 스마트폰 생산 기지 역할을 하는 국가입니다. 특히 삼성의 휴대폰 제조라인이 하노이에 소재하고 있어 많은 관련 부품업체가 생산 기지를 이곳에 두고 있습니다. 당사는 이 곳에 CO2 세정 테스트 및 A/S 센터를 당사의 부품사업 현지법인 IMT Vina 내에 운영하고 있습니다

중국

현재 중국에는 상하이 소재 Quranus사가 반도체 후공정업체애 레이저 세정장비의 판매 및 서비스를 수행하고 있음. 최근에는 소주 소재 VST사가 Join하여 CO2 세정장비 영업 및 서비스를 담당하고 있습니다.

일본

당사는 일본이 반도체 산업이 퇴조하고 휴대폰 사업도 활발하지 않지만 여전히 제조업 저력을 가지고 있어 새로운 시장 개척을 위한 관심지역으로 판단하고 있습니다. 당사와 계약한 대리점으로 SAMAC 이 있으며 이 회사는 과거 미국의 Clean Laser 사의 제품을 취급하는 회사였지만 계약을 종료하고 IMT 제품을 판매하기로 계약을 체결한 일본 지역 독점 대리점입니다.

유럽

2022년 당사는 유럽 대리점으로 S3 Alliance를 선정하였습니다. 이 회사는 유럽 반도체 시장에서 다년간 영업하고 있으며 영국, 독일, 이탈리아에 판매 법인을 두고 있음. 최근 유럽에서 대규모 반도체 투자계획을 발표하고 있어 향후 유럽 시장 공략의 역할을 담당할 예정입니다.

미국

미국 대리점은 현재 샌디에고 소재 Semicon Consultant가 담당하고 있습니다. 미국 시장의 대대적인 반도체 공장 투자에 대응하여 2023 Semicon West 전시회에 참여하기로 하였으며 가능하면 추가 대리점을 발굴할 계획입니다.

(7) 기술 마케팅 시스템 강화

레이저와 CO2를 이용한 건식세정 기술은 적용된 역사가 길지 않아 아직은 많은 고객들이 생소하고 새로운 기술이라고 인식하고 있습니다. 따라서 당사는 제조공정에 변화를 주는데 대해 매우 보수적인 제조업의 특성상 기술 마케팅은 매우 중요한 수단이라고 볼 수 있다고 파악하고 있습니다. 기술 마케팅의 출발은 세정 샘플 테스트입니다. 즉, 고객사에서 세정 Issue가 발생했을 때 당사의 세정 테스트 센터에서 문제가 되는 샘플을 대상으로 다양한 세정 테스트를 진행하고 이를 근거로 고객사에 대해 적절한 세정 솔루션을 제안하는 방식으로 진행됩니다. 당사의 세정 테스트 센터는 Class 100 수준의 Clean Room 환경을 갖추고 다양한 레이저와 CO2 세정 장비 그리고 각종 측정장비를 구비하고 고객의 요청에 대응하고 있습니다. 현재, 전세계 다양한 고객사로부터 테스트 의뢰를 접수하여 연간 수백건의 테스트가 이루어지고 있습니다.

마. 주요 매출처

(단위 : 백만원)

사업부문
매출처
매출액

2023연도 반기
2022연도
2021연도
2020연도

내수
수출
내수
수출
내수
수출
내수
수출

레이저세정장비
글로벌 반도체 T사의 OAST 업체
-
503
-
843
-
1,086
-
911

글로벌 반도체 S사의 OAST 업체
217
-
597
-
767
-
216
-

글로벌 반도체 S사의 OAST 업체
-
-
512
-
289
-
-
-

이차전지 업체 L사
-
-
77
-
-
-
292
-

기타
8
193
297
760
1,133
355
944
103

소계
226
696
1,483
1,603
2,190
1,440
1,452
1,015

CO2세정장비
글로벌 전자부품업체 LI사
1
236
95
289
386
206
187
-

글로벌 반도체 M사
-
836
-
-
-
-
-
-

베트남 Y사
-
-
-
-
-
-
-
630

한국 B사
323
-
454
-
-
-
-
-

기타
158
147
1,109
510
829
353
1,532
105

소계
482
1,218
1,658
798
1,215
559
1,719
735

EUV Mask용레이저 응용장비
글로벌 반도체 S사
252
-
281
-
227
-
172
-

기타
-
-
-
-
-
100
3
-

소계
252
-
281
-
227
100
175
-

부품사업 (권선)
카메라 부품 업체 H사
-
580
-
1,776
-
499
-
-

카메라 부품 업체 J사
583
-
1,195
-
295
-
-
-

기타
3
-
274
335
9
404
-
346

소계
585
580
1,469
2,111
304
903
-
346

기타
조선업 HW사
75
-
123
-
102
-
568
-

기타
-
-
1,231
-
288
-
-
-

소계
75
-
1,353
-
390
-
568
-

합계
1,619
2,494
6,244
4,512
4,326
3,002
3,914
2,095

4,114
10,757
7,328
6,009

바. 수주상황당사는 고객사의 생산계획에 의한 주문 생산 방식으로 제품을 생산 및 납품하고 있습니다. 제조 및 납품 공정을 포함하여 단기간 내에 매출로 인식하고 있어 수시로 변동되는 수주 및 납기일자를 특정하기가 어렵습니다. 이에 증권신고서에 수주계약 현황을 기재하여야 하나 상기 사유에 근거하여 해당 내용 기재를 생략합니다.

5. 위험관리 및 파생거래

당사는 여러 활동으로 인하여 시장위험 및 신용위험, 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 당사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.
가. 시장위험
(1) 외환위험

2020~2023년 반기말 기준 외환 위험에 노출되어 있는 당사의 금융자산ㆍ부채의 내역의 원화환산 기준액은 다음과 같습니다.

(단위 : USD, 천원)

구분
통화
2023년 반기말
2022년말
2021년말(감사받지 아니한 재무제표)
2021년초(감사받지 아니한 재무제표)

외화금액
원화환산액
외화금액
원화환산액
외화금액
원화환산액
외화금액
원화환산액

<외화자산>

현금및현금성자산
USD
1,107,920.93
1,454,479
622,992
789,518
2,000,368
2,371,437
875,035
952,039

매출채권
USD
1,396,322.22
1,833,092
1,231,015
1,560,066
1,108,166
1,313,731
530,999
577,727

미수금
CNY
66,000.00
11,949
-
-
-
-
-
-

단기대여금
USD
-
-
17,207
21,806
18,789
22,274
21,523
23,417

장기대여금
USD
-
-
1,274,643
1,615,355
1,274,643
1,511,089
1,600,000
1,740,800

미수수익
USD
-
-
250,000
316,825
425,000
503,838
-
-

기타자산
USD
-
-
-
-
17,642
20,914
36,642
39,867

합계

3,299,520

4,303,570

5,743,283

3,333,850

<외화부채>

미지급금
USD
1,698
2,230
5,963
7,556
68,901
81,682
3,242
3,527

외상매입금
USD
-
-
295,277
374,205
333,417
395,266
3,400
3,699

미지급비용
USD
-
-
18,113
22,954
-
-
-
-

기타채무
USD
-
-
-
-
8,400
9,958
8,500
9,248

합계

2,230

404,715

486,906

16,474

2020~2023년 반기말 중 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율이 10% 변동시, 이러한 환율변동이 법인세차감전순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

통화
2023년 반기말
2022년말
2021년말(감사받지 아니한 재무제표)
2021년초(감사받지 아니한 재무제표)

10% 상승시
10% 하락시
10% 상승시
10% 하락시
10% 상승시
10% 하락시
10% 상승시
10% 하락시

USD
328,534
(328,534)
389,885
(389,885)
525,638
(525,638)
331,737
(331,737)

CNY
1,195
(1,195)
-
-
-
-
-
-

(2) 이자율 위험

이자율 위험은 미래의 시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동 금리부 조건의 예금과 차입금에서 발생하고 있습니다. 회사의 이자율 위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 변동성 축소와 이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 제고하는 데 있습니다.당사는 외부차입금 최소화 및 보유 예금의 최적화를 추진하고 있으며, 주기적으로 국내외 금리동향 모니터링을 실시하여 이자율 변동에 대한 대응방안을 수립하고 있습니다.

당사의 차입금과 관련된 이자율 위험 및 2023년 반기말 현재 계약상 이자율 재설정일은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

지수

2023년 반기말

2022년말

2021년말(감사받지 아니한 재무제표)

금액

비율

금액

비율

금액

비율

변동금리 차입금

3,300,000
100.00%
4,194,914
100.00%
3,709,347
78.77%

고정금리 차입금 - 이자율 재설정일 또는 만기일(*):

1년 미만

-
-
-
-
1,000,000
21.23%

합 계

3,300,000
100.00%
4,194,914
100.00%
4,709,347
100.00%

(*) 만기별 분석은 아래 유동성 관련 주석사항에 포함되어 있습니다. 위의 차입금 비율은 전체 차입금 중 변동금리에 노출된 해당 차입금의 비율을 나타냅니다.

2021~2023년 반기말 기준 다른 모든 변수가 일정하고 이자율의 변동시 당사의 세후이익 및 자본에 미치는 영향은 아래 표와 같습니다.

(단위 : 천원)

이자율
2023년 반기말
2022년
2021년(감사받지 아니한 재무제표)

1% 상승시
1% 하락시
1% 상승시
1% 하락시
1% 상승시
1% 하락시

세후 이익
(26,103)
26,103
(33,140)
33,140
(29,304)
29,304

자본에 대한 영향
(26,103)
26,103
(33,140)
33,140
(29,304)
29,304

나. 신용위험

신용위험은 기업 및 개인 고객에 대한 신용거래 및 채권뿐 아니라 현금성자산, 채무상품의 계약 현금흐름, 유리한 파생상품 및 예치금 등에서도 발생합니다.

(1) 위험관리

기업 고객의 경우 외부 신용등급을 확인할 수 있는 경우 동 정보를 사용하고 그 외의 경우에는 내부적으로 고객의 재무상태와 과거 경험 등을 근거로 신용등급을 평가합니다. 고객별 한도는 내부 및 외부 신용등급에 따라 이사회가 정한 한도를 적용합니다. 경영진은 이러한 고객별 한도의 준수 여부를 정기적으로 검토합니다. 개인 고객에 대한 매출은 현금 또는 허용된 신용카드 거래만을 허용하여 신용위험을 최소화합니다.

당사의 신용위험은 개별 고객, 산업, 지역 등에 대한 유의적인 집중은 없습니다.

당사가 보유하는 채무상품은 모두 낮은 신용위험의 상품에 해당합니다. 이러한 채무상품들에 대해서는 신용등급을 모니터링하여 신용위험의 하락을 평가하고 있습니다.

(2) 신용보강

일부 매출채권에 대해서는 거래상대방이 계약을 불이행하는 경우 이행을 요구할 수 있는 보증 또는 신용장 등의 신용보강을 제공받고 있습니다.

(3) 금융자산의 손상

당사는 기대신용손실 모형이 적용되는 다음의 금융자산을 보유하고 있습니다.

- 재화 및 용역의 제공에 따른 매출채권

- 상각후원가로 측정하는 기타 금융자산

현금성자산도 손상 규정의 적용대상에 포함되나 식별된 기대신용손실은 유의적이지 않습니다.

(가) 매출채권

당사는 매출채권에 대해 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용합니다. 기대신용손실을 측정하기 위해 매출채권은 신용위험 특성과 연체일을 기준으로 구분하였습니다.

2023년 반기말 기준 매출채권에 대한 손실충당금 내역은 다음과 같습니다.

<2023년 반기말>
(단위: 천원)

구 분

3개월 이내및 정상

3개월 초과연체

6개월 초과연체

9개월 초과연체

1년 초과연체

계

매출채권
2,237,180
53,536
265,558
-
68,653
2,624,927

기대 손실률

2.14%
22.88%
56.39%
-
100.00%

손실충당금

47,954
12,248
149,753
-
68,653
278,608

<2022년말>
(단위: 천원)

구 분

3개월 이내및 정상

3개월 초과연체

6개월 초과연체

9개월 초과연체

1년 초과연체

계

매출채권
1,694,228
87,849
35,326
12,267
34,183
1,863,853

기대 손실률

1.01%
27.26%
46.33%
90.34%
100.00%

손실충당금

17,136
23,945
16,366
11,082
34,183
102,712

<2021년말>(감사받지 아니한 재무제표)
(단위: 천원)

구 분

정상

3개월 초과연체

6개월 초과연체

9개월 초과연체

1년 초과연체

계

매출채권
2,264,262
14,321
-
4,173
46,200
2,328,956

기대 손실률

0.15%
1.14%
0%
100.00%
100.00%

손실충당금

3,486
164
-
4,173
46,200
54,022

<2021년초>(감사받지 아니한 재무제표)
(단위: 천원)

구 분

정상

3개월 초과연체

6개월 초과연체

9개월 초과연체

1년 초과연체

계

매출채권
991,698
15,232
-
-
63,608
1,070,538

기대 손실률

0%
0%
0%
0%
100.00%

손실충당금

-
-
-
-
63,608
63,608

매출채권은 회수를 더 이상 합리적으로 예상할 수 없는 경우 제각됩니다. 회수를 더 이상 합리적으로 예상할 수 없는 지표에는 회사와의 채무조정에 응하지 않는 경우, 365일 이상 계약상 현금흐름을 지급하지 않는 경우 등이 포함됩니다.

매출채권에 대한 손상은 손익계산서상 대손상각비로 순액으로 표시되고 있습니다. 제각된 금액을 회수하는 경우 회수 시점에 당기손익으로 인식하고 손익계산서에서 대손상각비의 차감으로 인식하고 있습니다.

2021~2023년 반기 중 매출채권의 손실충당금 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
2023년 반기
2022년
2021년(감사받지 아니한재무제표)

기초

102,711
54,022
63,608

당기손익으로 인식된 손실충당금의 증가

175,897
94,889
-

회수가 불가능하여 당기중 제각된 금액

-
(46,200)
-

매출채권 회수로 인한 손실충당금의 감소

-
-
(9,586)

기말

278,608
102,711
54,022

(나) 상각후원가 측정 기타 금융자산

상각후원가로 측정하는 기타 금융자산에는 장단기대여금, 미수수익 등이 포함됩니다.

상각후원가로 측정되는 기타 금융자산에 대한 손실충당금의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

2023년 반기

단기대여금
미수수익등

계

기초 손실충당금

460,000
9,200
469,200

당기손익에 인식된 손실충당금의 증가

-
-
-

기말 손실충당금

460,000
9,200
469,200

(단위: 천원)

2022년

단기대여금
미수수익등

계

기초 손실충당금

330,000
9,200
339,200

당기손익에 인식된 손실충당금의 증가

130,000
-
130,000

기말 손실충당금

460,000
9,200
469,200

(단위: 천원)

2021년(감사받지 아니한 재무제표)
단기대여금
미수수익등

계

기초 손실충당금

-
-
-

당기손익에 인식된 손실충당금의 증가

330,000
9,200
339,200

기말 손실충당금

330,000
9,200
339,200

상각후원가로 측정하는 기타 금융자산은 모두 신용위험이 낮은 것으로 판단되며, 따라서 손실충당금은 12개월 기대신용손실로 인식하였습니다. 금융상품은 채무불이행 위험이 낮고 단기간 내에 계약상 현금흐름을 지급할 수 있는 발행자의 충분한 능력이 있는 경우 신용위험이 낮은 것으로 간주합니다.

(4) 대손상각비

당기와 전기 중 손익으로 인식된 금융자산의 손상 관련 대손상각비는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
2023년 반기
2022년
2021년(감사받지 아니한재무제표)

매출채권

175,896
94,889
-

기타금융자산

-
130,000
339,200

매출채권 대손상각비 환입

-
-
(9,586)

상각후 원가 측정 금융자산의 대손상각비

-
224,889
329,614

다. 유동성 위험

당사는 미사용 차입금 한도를 적정 수준으로 유지하고, 영업 자금 수요를 충족시키기 위해 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하고 있습니다. 또한 당사의 유동성 위험 관련 정책은 주요 통화별 필요 현금흐름을 추정하여 이를 충족하기 위한 유동성 자산의 현황을 고려하고, 유동성 비율을 내부 및 외부 감독 기관 등의 요구사항을 충족하고 자금조달계획을 실행하기 위해 관리합니다.

유동성위험관리에 대한 궁극적인 책임은 회사의 단기 및 중장기 자금조달과 유동성관리규정을 적절하게 관리하기 위한 기본정책을 수립하는 이사회에 있습니다. 당사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 예측현금흐름과 실제현금흐름을 계속적으로 분석ㆍ검토하여 금융자산과 금융부채의 만기구조를 대응시키면서 유동성 위험을 관리하고 있습니다.당사의 금융부채를 보고기간 종료일로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분한 내역은 다음과 같습니다. 아래 표에 표시된 현금흐름은 할인하지 아니한금액입니다.

<2023년 반기말>
(단위:천원)

구 분
1년 이내
1년 초과2년 이내
2년 초과5년 이내
5년 초과
합 계

매입채무
444,508
-
-
-
444,508

차입금
2,753,626
490,602
138,170
-
3,382,398

리스부채
252,309
72,396
-
-
324,705

기타금융부채
371,823
96,896
-
-
468,719

합 계
3,822,266
659,894
138,170
-
4,620,330

<2022년말>
(단위:천원)

구 분
1년 이내
1년 초과2년 이내
2년 초과5년 이내
5년 초과
합 계

매입채무
306,125
-
-
-
306,125

차입금
3,504,197
426,457
464,275
-
4,394,929

리스부채
262,894
186,127
8,000
-
457,021

기타금융부채
228,652
72,066
-
-
300,718

합 계
4,301,868
684,650
472,275
-
5,458,793

<2021년말>(감사받지 아니한 재무제표)
(단위:천원)

구 분
1년 이내
1년 초과2년 이내
2년 초과5년 이내
5년 초과
합 계

매입채무
1,028,061
-
-
-
1,028,061

차입금
4,456,293
158,695
118,951
-
4,733,939

전환상환우선주
2,745,736
-
-
-
2,745,736

전환사채
442,855
-
-
-
442,855

리스부채
313,183
258,181
198,397
-
769,761

기타금융부채
279,830
59,421
-
-
339,251

합 계
9,265,958
476,297
317,348
-
10,659,603

<2021년초>(감사받지 아니한 재무제표)
(단위:천원)

구 분
1년 이내
1년 초과2년 이내
2년 초과5년 이내
5년 초과
합 계

매입채무
248,235
-
-
-
248,235

차입금
4,389,862
326,293
277,645
-
4,993,800

전환상환우선주
2,259,513
-
-
-
2,259,513

전환사채
517,839
-
-
-
517,839

리스부채
127,138
125,838
180,980
-
433,956

기타금융부채
297,145
82,554
-
-
379,699

합 계
7,839,732
534,685
458,625
-
8,833,042

라. 자본위험 관리

당사의 자본 관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본 비용을 절감하기 위해 최적의 자본 구조를 유지하는 것입니다.

자본 구조를 유지 또는 조정하기 위해 당사는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고, 부채 감소를 위한 신주 발행 및 자산 매각 등을 실시하고 있습니다.

2020~2023년 반기말 기준 당사의 자본조달비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분

2023년 반기말

2022년말

2021년말(감사받지 아니한재무제표)

2021년초(감사받지 아니한재무제표)

부채
7,171,206
7,425,416
12,987,551
11,125,747

차감: 현금및현금성자산
(2,775,146)
(4,143,762)
(3,729,742)
(5,121,125)

조정부채
4,396,060
3,281,654
9,257,809
6,004,622

자본
6,849,390
7,577,429
2,987,292
3,746,523

조정부채비율
64.20%
43.30%
309.90%
160.30%

마. 파생상품 등 거래현황당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약

일자

내용

업체명

비고

2023년 04월

SERT 모듈기반의 반도체장비개발 협약서

반도체 장비업체 E사

23.04~25.03

2023년 03월

레이저 모듈 독점 공급계약

레이저 제작업체 L사

2023년 02월

HBM용 Wafer CO2 Cleaning 장비 개발 및 공급

글로벌 반도체 M사

2022년 11월

특허 통상실시권

-적분형 광검출기를 사용한 푸리에계수 측정법

한국표준과학연구원

KR, US, FR, JP

22.11~31.04

2022년 09월

EUV BAKE 장비 유지보수 계약

글로벌 반도체 S사

2022년 04월

미래선도 연구장비 핵심 기술개발

3D 나노 복합구조 분석 광검사측정장비 핵심기술 개발

과기정보통신부

개발과제비 : 433백만원

2022.04~2025.12

2021년 10월

에너지기술선도 국제 공동연구

40% 이상의 효율 달성을 위한 실리콘/ III-V 탠덤 태양전지 국제공동연구

산업통상자원부

개발과제비 : 1,250백만원

2021.10~2024.09

2020년 03월

이차전지 제작용 레이저 Cleaner 개발 및 공급

이차전지업체 L사

2019년 09월

EUV Mask 레이저 복합시스템 공동개발 계약 체결 및 공급

글로벌 반도체 S사

2016년 12월

EUV 레이저 Bake 시스템 공동개발 계약 체결 및 공급

글로벌 반도체 S사

2013년 04월

OEM 공급계약

레이저 제작업체 L사

나. 연구개발활동(1) 연구개발 조직

연구개발조직 사진.jpg
연구개발조직도

(2) 연구개발 인력 구성

학력

박사

석사

학사

인원수

1

3

4

(3) 주요 연구개발 인력 현황

직 위

성 명

학위

담당업무

주요경력

주요연구실적

연구소장

이종명

박사

연구소장

- Univ of Liverpool 레이저공학 박사 ('99)- 고등기술연구원 생산기술 ('94~'00)- 아이엠티 연구소장 ('01~현재)

레이저 Cleaner 개발 (기술연구소)

사장

최종립

학사

반도체 장비사업

- 아주대학교 전자공학 ('85)- KLA 한국지사장 ('93-'95) - 나노메트릭스 아시아총괄 사장('96~'09)- 오로스테크놀로지 창업 대표 ('10~'14)- 아이엠티 공동대표('14~'18) - ESOL 창업 대표이사 ('18~'20)- 레이솔 대표 ('20~'22)- 아이엠티 사장 ('22-현재)

EUV Mask용 레이저 응용장비 개발 (반도체장비사업부)

부사장

임재원

학사

반도체 장비제작

기술총괄

- 아주대학교 전자공학 ('88)- 두산인프라코어, 이오테크닉스('89~'10)- FST, 오로스테크놀로지, 이솔('12~'20)- 아이엠티 부사장 ('20~현재)

EUV Mask용 레이저 응용장비 개발 (반도체장비사업부)

상무

조성호

석사

설계기술 팀장

- 금오공대 기계공학 석사 ('96)- 고등기술연구원 생산기술 ('96~'00)- 아이엠티 상무 ('01~현재)

레이저 Cleaner 개발 CO2 Claner 개발 (생산기술팀 인원)

수석

김**

학사

QC

- 청주대 반도체공학 학사 ('97)- 참엔지니어링 광학팀 이사 ('97~'18)- 아이엠티 수석 ('19~현재)

CO2 Claner 개발 (생산기술팀 인원)

책임

최**

석사

레이저 광학 설계

- 청주대 물리광학 석사 ('98)- 파이컴 연구소 주임 (01~'05)- 아이엠티 책임 ('12~현재)

레이저 Cleaner 개발 (기술연구소)

수석

김**

석사

레이저 광학 설계

- 단국대 의학레이저 석사 ('06)- 테라젠이테스 사원('02~04)- 미래컴퍼니 선임 ('07~'12)- 오로스테크놀로지, 이솔 책임('12~,20)- 아이엠티 수석 (21~현재)

EUV Mask용 레이저 응용장비 개발 (반도체장비사업부)

수석

신**

석사

S/W 설계 / 개발

- 세종대 컴퓨터공학 석사 ('03)- KDNS 주임 로보&디자인 대리 ('02~06)- 필옵틱스, 강우테크, 미래컴퍼니, 에버테크노 S/W개발 대리 (06~'15)- 아이엠티, 이솔 책임 ('16~'21)- 아이엠티 수석 ('22~현재)

EUV Mask용 레이저 응용장비 개발 (반도체장비사업부)

수석

김**

학사

S/W 설계 / 개발

- 한양대 기계공학 학사 ('02)- 아이엠티 수석 ('02~현재)

레이저 Cleaner 개발 CO2 Claner 개발 (생산기술팀 인원)

책임

김**

학사

공정 기술 개발

- 산기대 신소재공학 학사 ('06)- 현대열처리 품질관리 사원 ('04~'05)- 아이엠티 책임 ('05~현재)

레이저 Cleaner 개발 (기술연구소)

책임

최**

학사

기계설계/ 개발

- 산기대 기계공학 학사 ('08)- 아이엠티, 동양피스톤 ('07~'15)- 아이엠티 책임 ('16~현재)

CO2 Claner 개발 (생산기술팀 인원)

책임

김**

석사

전장설계 / 개발

- 아주대 전자공학 석사 ('10)- 컨벡스 연구원 ('10~'11)- 아이엠티 책임 ('11~현재)

레이저 Cleaner 개발 CO2 Claner 개발 (생산기술팀 인원)

책임

최**

학사

기계설계/ 개발

- 대진대 컴퓨터응용기계설계 학사 ('09)- 갤럭시아디바이스 사원 ('09~'11)- 아이엠티, 멜콘 ('12~'15) - 아이엠티 책임 ('16~현재)

레이저 Cleaner 개발 (생산기술팀 인원)

책임

김**

학사

전장설계 / 개발

- 숭실대 전기공학 학사 ('11)- 아이엠티 책임 ('11~현재)

레이저 Cleaner 개발 (생산기술팀 인원)

선임

문**

학사

전장설계 / 개발

- 한경대 전기공학 학사 ('15)- 아이엠티 선임 ('10~현재)

레이저 Cleaner 개발 CO2 Claner 개발 (생산기술팀 인원)

주임

김**

학사

S/W 설계 / 개발

- 서원대 정보통신공학 학사 ('18)- 아이엠티 주임 ('19~현재)

(생산기술팀 인원)

주임

김**

학사

공정 기술 개발

- 대림대 기계과 학사 ('22)- 오병 로보조립 사원 ('17~'18)- 대영이앤비 사원 ('18~'19)- 아이엠티 주임 ('21~현재)

(기술연구소)

(4) 주요 연구개발 실적(최근 5년)

No

연구개발명

주관기관

정부

출연금

연구기관

상용화

여부

관련

제품

1

3D 나노 복합구조 분석 광검사측정 장비 핵심기술 개발

과기정보통신부

4650

백만원

2022.04~2025.12

진행중

-

2

40% 이상의 효율 달성을 위한 실리콘/III-V 탠덤 태양전지 국제공동연구

산업통상자원부

1620

백만원

2021.10~2024.09

진행중

3

Mask Laser 복합 시스템의 공동개발

글로벌 반도체 S사

-

2018.04~2019.04

상용화

MLC-600

4

1KW급 레이저 세정장비 개발

조선업체 HD사

-

2017.07~0219.12

상용화

IMT1000P

5

Mask Laser Bake 시스템 공동개발

글로벌 반도체 S사

-

2016.03~2016.09

상용화

MLB-500

(5) 연구개발비용

(단위 : 천원)

구 분

2023년 반기

(제23기 반기)

2022년

(제23기)

2021년

(제22기)

2020년

(제21기)

자산처리

-

-

-

-

-

비용처리

제조원가

-

-

-

-

판관비

273,760
342,308
335,029

307,514

합 계

273,760
342,308
335,029

307,514

(매출액 대비 비율)

6.65%

3.18%

4.57%

5.12%

7. 기타 참고사항

가. 지식재산권 보유 현황

No

구분

내용

권리자

등록 (출원) 일자

국가

제품

등록 (출원) 번호

현황

1

특허

브러쉬 클리닝과 레이저 세정 기능을 포함하는 웨이퍼 검사 장비

㈜아이엠티

2016년 07월 21일

국내

600MV

제10-1643508호

등록

2

특허

레이저 세정 기능을 포함하는 웨이퍼 검사 장비

㈜아이엠티

2017년 08월 30일

국내

600MV

제10-1775232호

등록

3

특허

레이저 세정 기능을 포함한 웨이퍼 검사 장비

㈜아이엠티

2015년 10월 21일

국내

600MV

제10-1563825호

등록

4

특허

WAFER INSPECTION EQUIPMENT HAVING LASER CLEANING FUNCTION

㈜아이엠티

2019년 04월 30일

미국

600MV

US10274519

등록

5

특허

WAFER TEST MACHINE INCLUDING LASER CLEANING FUNCTION

㈜아이엠티

2017년 03월 01일

대만

600MV

I572863

등록

6

특허

반도체 금형 레이저 세정장치

㈜아이엠티

2021년 04월 30일

국내

100P

제10-2249069호

등록

7

특허

SEMICONDUCTOR MOLD LASER CLEANING DEVICE

㈜아이엠티

2020년 03월 04일

미국

100P

US17784567

출원

8

특허

수작업 레이저 세정 장치

㈜아이엠티

2022년 01월 11일

국내

30P, 100P, 200P

제10-2351234호

등록

9

특허

MANUAL LASER CLEANING DEVICE

㈜아이엠티

2020년 03월 04일

미국

30P, 100P, 200P

US17784578

출원

10

특허

원통형 배터리 셀들을 포함하는 배터리 모듈의 레이저 세정 장치

㈜아이엠티

2022년 09월 23일

국내

100P

제10-2448314호

등록

11

특허

레이저빔을 이용한 원격세정장치

㈜아이엠티

2005년 01월 04일

국내

300MV, 600MV

제10-0466138호

등록

12

특허

레이저를 이용한 패턴마스크 세정방법 및 장치

㈜아이엠티

2005년 04월 27일

국내

400S

제10-0487834호

등록

13

특허

레이저 인공팔 시스템

㈜아이엠티

2005년 05월 03일

국내

300MV, 600MV, 400S

제10-0489306호

등록

14

특허

스캐닝방식을 이용한 레이저 클리닝 장치

㈜아이엠티

2005년 06월 22일

국내

20P, 30P ,100P, 200P, 20PS

제10-0498582호

등록

15

특허

이동형 건식세정장치

㈜아이엠티

2007년 04월 10일

국내

300MV, 600MV

제10-0708230호

등록

16

특허

LED의 봉지재 에칭 방법 및 그에 따른 에칭 패턴

㈜아이엠티

2011년 07월 15일

국내

20PS

제10-1051140호

등록

17

특허

LED 패키지의 봉지재 에칭 시스템

㈜아이엠티

2016년 03월 21일

국내

20PS

제10-1606674호

등록

18

특허

반도체 몰딩수지 선택 제거 장치 및 방법

㈜아이엠티

2017년 12월 27일

국내

20P

제10-1814493호

등록

19

특허

반도체 장비 부품의 세정 장치 및 방법

㈜아이엠티

2018년 06월 01일

국내

100P, 200P

제10-1865594호

등록

20

특허

충격파를 이용한 건식 표면 클리닝 장치

㈜아이엠티

2002년 03월 04일

국내

-

제10-0328620호

등록

21

특허

DRY SURFACE CLEANING APPARATUS USING A LASER

㈜아이엠티

2003년 10월 21일

미국

-

US6635845

등록

22

특허

건식 표면 클리닝 장치

㈜아이엠티

2002년 07월 31일

국내

-

제10-0348701호

등록

23

특허

DRY SURFACE CLEANING APPARATUS

㈜아이엠티

2004년 05월 11일

미국

-

US6734388

등록

24

특허

건식세정장치 및 방법

㈜아이엠티

2009년 02월 11일

국내

-

제10-0884253호

등록

25

특허

DRY CLEANING APPARAYUS AND METHOD

㈜아이엠티

2012년 05월 08일

미국

-

US8173934

등록

26

특허

웨이퍼 에지 세정 방법 및 장치

㈜아이엠티

2015년 09월 25일

국내

-

제10-1557586호

등록

27

특허

웨이퍼 배면 세정 방법 및 장치

㈜아이엠티

2015년 11월 18일

국내

-

제10-1571623호

등록

28

특허

건식 표면 클리닝 방법 및 장치

㈜아이엠티

2003년 03월 05일

국내

-

제10-0376398호

등록

29

특허

플라즈마 표면 처리 장치

㈜아이엠티

2003년 11월 18일

국내

-

제10-0407600호

등록

30

특허

레이저 유기 충격파를 이용한 건식 표면 클리닝 장치

㈜아이엠티

2004년 08월 13일

국내

-

제10-0445607호

등록

31

특허

레이저를 이용한 건식 표면 클리닝 장치

㈜아이엠티

2004년 10월 21일

국내

-

제10-0455059호

등록

32

특허

레이저를 이용한 이미지센서의 건식 세정방법 및 세정장치

㈜아이엠티

2006년 10월 20일

국내

-

제10-0639402호

등록

33

특허

유기발광 디스플레이 제조용 레어저 패터닝 장치 및 방법

㈜아이엠티

2007년 01월 09일

국내

-

제10-0669080호

등록

34

특허

레이저를 이용한 건식세정시스템

㈜아이엠티

2008년 01월 18일

국내

-

제10-0797787호

등록

35

특허

세정 장치 및 방법

㈜아이엠티

2009년 01월 13일

국내

-

제10-0879616호

등록

36

특허

레이저 충격파 세정공정시의 표면 손상 방지 장치 및 마스크

㈜아이엠티

2009년 07월 03일

국내

-

제10-0907276호

등록

37

특허

극자외선 리소그래피용 마스크의 세정 방법 및 장치

㈜아이엠티

2010년 10월 14일

국내

-

제10-0989071호

등록

38

특허

실시간 탐침 정렬장치 및 방법

㈜아이엠티

2011년 10월 11일

국내

-

제10-1074376호

등록

39

특허

레이저를 이용한 대면적 마스크 세정 장치 및 이를 포함하는 대면적 마스크 세정 시스템

㈜아이엠티

2013년 12월 06일

국내

-

제10-1341001호

등록

40

특허

레이저 유기 충격파를 이용한 건식 세정 장치 및 방법

㈜아이엠티

2014년 06월 19일

국내

-

제10-1412430호

등록

41

특허

레이저 빔을 이용한 웨이퍼 배면 건식 세정 장치 및 방법

㈜아이엠티

2014년 09월 24일

국내

-

제10-1446433호

등록

42

특허

유리 단차부 이물의 건식 세정 방법 및 장치

㈜아이엠티

2015년 03월 23일

국내

-

제10-1507215호

등록

43

특허

레이저를 이용한 웨이퍼 표면 건조 장치

㈜아이엠티

2018년 06월 04일

국내

-

제10-1866662호

등록

44

특허

테스트 장치

㈜아이엠티

2019년 12월 04일

국내

-

제10-2054147호

등록

45

특허

터치스크린 패널의 전극 브리지 접합 장치 및 방법

㈜아이엠티

2020년 05월 15일

국내

-

제10-2113908호

등록

46

특허

내측면 세정을 위한 레이저 세정 장치

㈜아이엠티

2021년 10월 12일

국내

-

10-2021-0134794

출원

47

특허

실링툴 세정 방법, 장치 및 시스템

㈜아이엠티

2022년 10월 20일

국내

10-2022-0135335

출원

48

특허

태양전지 지지 웨이퍼 재생방법과 태양전지 지지 웨이퍼의 희생층제거면 세정시스템 및 방법

㈜아이엠티

2022년 11월 08일

국내

-

10-2022-0148097

출원

49

특허

반도체 웨이퍼 건식 세정 시스템 및 방법

㈜아이엠티

2023년 01월 03일

국내

-

10-2023-0000576
출원

50

특허

3차원 웨이퍼 표면 세정 방법 및 장치

㈜아이엠티

2015년 06월 29일

국내

C1300,C3100

제10-1533931호

등록

51

특허

마이크로 이산화탄소 스노우 세정장치

㈜아이엠티

2017년 09월 12일

국내

MicroJet, C1300,C3100

제10-1779488호

등록

52

특허

MICRO DRY ICE SNOW SPRAY TYPE CLEANING DEVICE

㈜아이엠티

2019년 12월 24일

미국

MicroJet, C1300,C3100

US10512949

등록

53

특허

초순수 워터막과 드라이아이스를 이용한 웨이퍼 표면 세정 방법 및 장치

㈜아이엠티

2016년 09월 19일

국내

C3100

제10-1659683호

등록

54

특허

이산화탄소의 액화 장치

㈜아이엠티

2020년 01월 30일

국내

TCU

제10-2073964호

등록

55

특허

불소계 화합물 접착제의 건식 제거 방법 및 이를 이용하는 펠리클 프레임 재생방법

㈜아이엠티

2015년 10월 27일

국내

-

제10-1565246호

등록

56

특허

세정용 고충격 드라이아이스 분사 노즐 장치 및 드라이아이스 노즐

㈜아이엠티

2021년 11월 24일

국내

-

10-2021-0163293

출원

57

특허

고충격 드라이아이스 스프레이 노즐 장치

㈜아이엠티

2022년 01월 11일

국내

-

10-2022-0003703

출원

58

특허
반도체 웨이퍼 건조 장치
㈜아이엠티
2023년 08월 08일

국내

10-2023-0103425

출원

59

디자인

드라이아이스 분사 노즐

㈜아이엠티

2022년 01월 14일

국내

MicroJet, C1300,C3100

제30-1147367호

등록

60
디자인
드라이아이스 분사 노즐
㈜아이엠티
2023년 07월 25일

국내

-

30-2023-0028706

출원

61

디자인
드라이아이스 분사 노즐
㈜아이엠티
2023년 07월 25일

국내

-

30-2023-0028708

출원

62

상표권

Microjet

㈜아이엠티

2016년 06월 15일

국내

MicroJet, C1300,C3100

제40-1184705호

등록

63

상표권
DanDi

㈜아이엠티

2023년 02월 10일

국내

-

40-2023-0023846

출원

64

통상실시권

적분형 광검출기를 사용한 푸리에계수 측정법

한국표준과학연구원

2011년 12월 02일
국내
-

제10-1091967

등록

65

통상실시권

Measurement of Fourier coefficients using intergrating photometric detector

한국표준과학연구원

2013년 05월 21일

미국

-

US8447546

등록

66

통상실시권

Measurement of Fourier coefficients using intergrating photometric detector

한국표준과학연구원

2014년 10월 01일

프랑스

-

FR2306166

등록

67

통상실시권

Measurement of Fourier coefficients using intergrating photometric detector

한국표준과학연구원

2014년 05월 30일

일본

-

JP5548989

등록

나. 산업 관련 법령 및 정부규제
당사의 건식 세정 기술의 경우 화학물질을 사용하지 않고, 유해 폐기물이 발생하지 않는 안전한 세정 방식입니다. 따라서 별도의 규제를 받지 않습니다.다. 시장여건 및 영업의 개황 등

(1) 시장의 특성

(가) 주요 목표시장 및 특성

당사의 목표시장은 건식세정장비 사업, 반도체 장비사업, 그리고 부품사업으로 구분할 수 있습니다. 각 장비가 목표한 산업분야 별로 주요 목표시장 및 그 특성에 관해 서술합니다.

[건식세정장비 목표 시장]

산업 분야

목표 공정

당사 제품

공동개발

반도체

HBM(Wafer) 적층 전 Cleaning

CO2 Wafer Cleaner

글로벌 반도체 M사

HBM Burn-In Board Cleaning

SM201 Super Jet

글로벌 반도체 H사의 협력사인 J사

프로브카드 In-Line Cleaning

레이저 Cleaner Pli300

글로벌 파운드리 T사

프로브카드 Off-line Cleaning

레이저 Cleaner

600MV, 400S

-

테스트소켓 Cleaning

레이저 Cleaner

600MV, 700MV

-

패키징몰드 Cleaning

레이저 Cleaner

CM-30

싱가폴 A사

이차전지

Sealing Tool Cleaning

레이저 Cleaner

CL-100

이차전지 L사

배터리 셀 Cleaning

레이저 Cleaner

100P

이차전자 SD사, L사

자동차

자동차 범퍼 Cleaning

CO2 Cleaner

SM204

로봇업체 D사

용접후 표면 Cleaning

레이저 Cleaner

100P

조선업체 HW사

Display

Display Lamination

CO2 Cleaner

SM204

디스플레이 SD사

F-PCB

Cleaning Before AOI

CO2 Cleaner

SM201~204

PCB 업체 D사전자부품 SE사

[반도체 전공정 장비 목표시장]

산업분야

목표 공정

당사제품

공동개발

반도체

EUV Mask Post Exposure Baking

MLB500

MLC600

글로벌 반도체 S사

Wafer or Mask

CD 측정 장비

개발중

한국표준과학연구원

① HBM 반도체 시장

HBM은 High Bandwidth Memory(고대역 메모리)의 약자로, 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품으로 향후 DRAM 반도체의 최상위 영역에 자리 매김할 것으로 예측되는 반도체입니다. HBM은 단위면적당 메모리 용량을 키우기 위해 수직으로 적층 (Staking)하여 Packaging하게 되는데, 예를 들어 HBM2는 8단, HBM3은 12단 적층 패키징을 거치게 됩니다. 다시 말해, HBM 반도체 기술 발전에 있어 가장 중요한 문제는 어떻게 효과적으로 많은 D램을 Staking할 수 있느냐에 달렸다 볼 수 있습니다.

hbm 반도체 구조도.jpg
HBM 반도체 구조도

<출처 : Researchgate.net, Grim-filter: fast seed filtering in read mapping using emerging memory technologies(2017.08)>

위 그림과 같은 HBM 반도체 적층 공정에서 수율을 올리기 위한 2가지 이슈는 다음과 같습니다.

- 적층되는 상하 반도체 Chip의 위치가 틀어지는 Misalignment 극복 : 상하 반도체 Die에는 수천개의 관통 전극을 연결하는 접점이 존재하는데 조금만 위치가 틀어져도 접점 불량발생

- 적층되는 상하 면 사이에 있는 Particle 제거 : 상하 반도체 사이의 간극이 HBM2는 10um, HBM3는 6um 정도이므로 이보다 큰 파티클이 존재하면 접합 불량발생.

이 중 당사가 솔루션을 제공할 수 있는 이슈는 2번째 이슈인 ‘적층 되는 상하 면 사이에 있는 Particle 제거’입니다.

HBM 반도체를 제작하는 공정을 간단히 설명한다면, 먼저 Wafer에서 모든 반도체 공정이 끝난 후 Wafer 두께를 30~50um로 얇게 하는 Thinning 공정을 수행하게 됩니다. 종이의 절반 두께로 Thinning 된 Wafer를 개별 Chip으로 분리/절단하기 위하여 Wafer를 Ring Frame에 부착한 후 Stealth Dicing 방법으로 Die를 Cutting하게 됩니다. Stealth Dicing은 레이저를 활용한 건식 절단 기술인데, 절단하고자 하는 부위에 레이저를 조사하여 내부적으로 미세한 크랙을 형성시킨 후 바깥방향으로 당겨서 Die를 절단하게 됩니다. 이때 Particle이 생기게 되는데, 그 Particle 중 10um보다 큰 Particle이 있으면 HBM 적층 공정 중 Die간 적층 간격보다 크게 되므로 상하 Die를 접합할 때 접합 불량이 발생하여 생산수율이 저하될 수밖에 없습니다.

Stealth Dicing 기술이 건식 공정이고, 이 후 별도의 습식세정의 적용이 어려운데, 현재까지는 10um 수준의 이물을 세정해야 하는 Stacking 공정에 적용 가능한 건식세정기술이 없었습니다.

그러나, 글로벌 반도체 M사에서 당사의 C3100 장비에 적용된 CO2 건식세정 기술이 HBM 적층 공정 과정에서 이물세정에 적용할 수 있겠다는 사실을 확인한 후 이를 자사의 Spin Coater 장비에 당사의 MicroJet® 장비를 연결하여 1년간 세정 테스트를 실시하였으며 당사의 CO2 세정장비의 세정 효과를 확인하였습니다. 이에 따라, 2022년 Ring Framed Wafer 세정장비를 수주한 당사는 약 6개월간의 개발 기간을 거쳐 2023년 3월 C3100M 모델을 글로벌 반도체 M사의 FAB 규격에 맞도록 제작 완료하여 설치한 바 있습니다.

Verified Market Research에 따르면, HBM 반도체 시장은 2021년 16.2억 달러에서 2030년 192.8억 달러로 31.7%의 CAGR로 성장할 것으로 예측되고 있습니다. 이에 대한 성장동력은 최근 크게 기대를 모으고 있는 인공지능 (AI)와 고성능 서버의 성장 등이 될 것으로 보입니다.

글로벌 hbm 반도체 시장 전망.jpg
글로벌 HBM 반도체 시장 전망

<출처: Dec 2022, Verified Market Research, 유안타증권 CAGR 감안 재구성>

따라서 반도체 제조사 간의 HBM 반도체 수율 경쟁은 더욱 치열하게 전개될 것이고, 당사의 CO2 장비의 수율 향상이 향상이 입증된다면, 여타 글로벌 HBM 반도체 생산기업에서도 당사의 CO2 장비 도입에 나설 것으로 기대합니다. 뿐만 아니라 다른 Logic 반도체도 집적도를 높이고 효율을 향상시키기 위해 Stacking 방식을 도입할 것이라 예상되므로 HBM용 Wafer 세정장비의 시장 성장성이 높을 것으로 예상합니다.

② 반도체 후공정 시장

㉮ 프로브 카드(Probe Card) 시장

EDS 공정이란 완성된 Wafer에서 전기적 통전 테스트를 통해 양품 Die와 불량 Die를 구분해서 Sorting하는 공정입니다. 이 전기 통전 테스트를 프로브 테스트라고 하는데 테스트할 때 사용되는 핵심 부품인 프로브 카드는 웨이퍼 상에 형성된 소자의 양품을 판단하기 위해 프로브 탐침으로 웨이퍼에 생성된 칩 단자를 지속적으로 터치하며 통전 테스트를 진행하게 됩니다. 이 과정에서 프로브 탐침에 오염물이 누적되는데, 이 오염물을 주기적으로 클리닝 해주어야 양호한 수율을 유지할 수 있습니다.

기존 산업에서 사용하는 세정 방법은 메탈 브러쉬(Metal Brush) 혹은 마모패드(abrasive pad)를 사용한 기계적 세정 방법입니다. 그러나, 이러한 세정방법의 경우 Probe tip이 마모되어 수명이 저하하고, 프로브(Probe) alignment에 문제가 생겨 수리를 해야 하는 등의 문제가 발생하는 단점이 있습니다. 당사의 레이저 세정방법은 이러한 Probe tip에 성공적으로 적용되었고, 테스트 수율 향상 및 고가의 프로브 카드 사용 수명 연장에 기여하였습니다.

wafer 테스트용 probe card의 레이저 클리닝 전후 예시.jpg
Wafer 테스트용 프로브 카드의 레이저 클리닝 전후 예시

<출처: 아이엠티 자료>

당사 제품 600MV, 400S 모델이 글로벌 파운드리 업체 및 그 협력업체에 납품되어 사용되고 있으며, 현재 프로브 카드를 탈착해 오프라인으로 세정하고 있으나 향후 프로브 테스트 장비에 연결된 인라인 세정 방식이 정착될 경우 매우 큰 매출 신장을 이룰 것으로 기대하고 있습니다.

Lucintel에 따르면, 세계 프로브 카드 시장은 2021년 22억 달러에서 2027년 33억달러로 7%의 CAGR로 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 특히, MEMS 프로브 카드와 같은 고밀도 Advanced 카드 성장은 훨씬 빠를 것으로 예상하고 있어 당사의 프로브 카드 세정 장치의 매출은 지속적으로 증가할 것으로 당사는 예상하고 있습니다.

(단위 : 억 달러)

세계 probe card 시장 성장 전망.jpg
글로벌 프로브 카드 시장 성장 전망

<출처: Dec 2022, Lucintel, 유안타증권 CAGR 감안 재구성>

㉯ 테스트 소켓 세정(Test Socket Cleaning) 시장

테스트 소켓은 반도체 패키징 공정이 끝난 완제품 칩을 최종 테스트하기 위해 사용됩니다. 즉, 완성된 반도체 칩이 테스트 소켓과 접촉하여 전기를 통하면 최종 합격/불합격이 판정되는데 통전 테스트에서 테스트 소켓이 프로브 카드 역할을 수행하게 됩니다. BGA와 TSOP 타입 소켓이 있으며 지속적인 테스트 과정에서 테스트 핀이 오염이 되며 오염물질에 의해 테스트 수율이 저하됩니다.

이를 해결하기 위해 기존에는 금속 브러시를 사용하여 핀 클리닝을 진행하였는데, 이 경우 브러시에 의한 핀 코팅막의 손상, 핀 마모로 인한 소켓 핀의 빈번한 교체 등 막대한 비용이 발생하게 됩니다. 당사의 레이저 클리닝 장비는 이러한 문제에 대한 솔루션을 제공할 수 있으며, 고객사의 FAB에 당사에서 세계 최초로 개발한 레이저 클리닝이 성공적으로 적용되어 최고 테스트 수율을 유지하며, 소켓 핀을 장기간 사용가능해 큰 생산성 향상 및 비용 절감 효과를 발휘하고 있습니다.

패키지 테스트용 테스트 소켓의 레이저 클리닝 전후.jpg
패키지 테스트용 테스트 소켓의 레이저 클리닝 전후

<출처: 아이엠티 자료>

테스트 소켓 세정시장에 적용되는 당사의 모델은 600MV. 300MV, 400S 등이 있으며 글로벌 반도체 S사의 OSAT 업체, 글로벌 반도체 T사의 OSAT업체, 글로벌 반도체 업체 B사등 전세계 거의 모든 패키지 테스트 업체로 고객처가 늘어나고 있는 상황입니다. 당사는 향후 지속적인 적용업체 증가와 반도체 생산량 증가를 고려할 때 꾸준한 수요 증가를 기대하고 있습니다.

Yole development에 따르면, 테스트 소켓 시장은 2021년 12.4억 달러에서 2027년 19.82억 달러로 6%의 CAGR로 성장할 것으로 전망되고 있습니다. 특히, 고밀도 파인피치 소켓의 수요가 크게 커질 것으로 예상하고 있으며, 이에 당사의 테스트 소켓 세정 장비의 수요는 전체 테스트 소켓 시장의 성장과 매우 비례하여 증가할 것으로 당사는 전망하고 있습니다.

(단위 : 억 달러)

전세계 test socket 시장 성장 전망.jpg
글로벌 테스트 소켓 시장 성장 전망

<출처: Sep 2022, Yole Development, 유안타증권 CAGR 감안 재구성>

㉰ 패키지 몰드 세정(Package Mold Cleaning) 시장

반도체 후공정에서 또 다른 메인 공정은 패키징 공정입니다. 즉, 완성된 반도체 소자와 와이어를 보호하기 위해 몰딩을 수행하는데 프레스 몰드를 사용합니다. 프레스 몰드는 주기적으로 몰드 표면 세정이 필요합니다. 기존 방법은 멜라민 수지나 고무를 압착해 수작업으로 몰드 표면 세정작업을 진행해야 하는데 고온 환경과 탄화 고무의 냄새로 인해 작업이 매우 어려운 대표적인 기피 공정입니다. 이와 같은 문제점을 당사의 레이저 클리닝 기술을 이용해 아래 사진과 같이 자동으로 표면 클리닝이 가능하게끔 솔루션을 제공할 수 있습니다. 이 공정에 대한 레이저 세정도 수년간의 노력과 대만의 관련 업체들의 협조를 통해 2021년 당사가 상용화에 성공한 것입니다. 해당 제품은 30M이며, 대만의 관련 업체들이 공동 개발에 참여하여 초기 제품을 구입 후 현재 사용 중에 있습니다.

package molding laser cleaning 전후.jpg
패키지 레이저 세정 전후

<출처: 아이엠티 자료>

해당 시장은 독립된 시장이 아닌 테스트 소켓 시장에 종속된 시장이기에 테스트 소켓시장과 맞물려 동반 성장할 것으로 추정됩니다. 당사의 장비는 작업자의 안전에 밀접한 연관이 있어 ESG 경영 환경과 맞물려 빠른 속도로 확대될 수 있는 잠재력을 가지고 있습니다.③ EUV 시장

반도체 장비 시장에서 EUV 장비는 크게 EUV Scanner 장비와 EUV Mask관련 장비로 구분할 수 있습니다. EUV Scanner는 대당 가격이 수 천억원에 달하며 네덜란드의 ASML이 시장을 완전히 독점하고 있습니다. Scanner를 제외한 Mask 관련 장비 중에 현재 한국 기업이 참여하는 분야는 당사가 개발한 EUV Mask용 레이저 Baking 장비, 파크시스템즈가 개발한 EUV Mask AFM Repair 장비, 그리고 최근 이솔(EUV Solution)이 개발했다고 발표한 EUV Mask 측정/Review장비 등 3개 분야가 있습니다. EUV 장비 시장은 Scanner 시장이 금액 측면에서 대부분을 차지하지만 다른 관련 장비도 시장 규모 확대와 비례해서 성장할 것으로 예상됩니다.

Future Market Insight에 따르면, EUV Lithography 시장은 2021년 46.49억 달러에서 2029년 229.8억 달러로 21.5%의 CAGR로 성장할 것으로 전망되고 있습니다. 향후 EUV 기술은 반도체 시장을 선도할 것으로 전망되며 주요 성장동력은 시장에서 끊임없이 요구되는 고집적화입니다. 즉, 고집적화를 달성하기 위해 패턴이 미세화 되어야 하고 이를 위한 적용 가능 기술은 현재까지 개발된 기술 중 EUV 기술이 가장 앞선 첨단 기술이기 때문입니다.

(단위 : 억달러)

전세계 euv 시장 성장 전망.jpg
글로벌 EUV 시장 성장 전망

<출처: July 2022, Future Market Insight, 유안타증권 CAGR 감안 재구성>

현재 전세계적으로 삼성전자, TSMC, 그리고 Intel 등 3개 사만이 Global 시장에서 EUV 공정 기술을 가지고 있다고 인정받고 있지만 향후 SK Hynix, Micron, Global Foundry 등 후발 기업들이 속속 EUV 기술을 도입할 것으로 예상됩니다. 따라서, 이들 EUV 선도기업 3개사와 공동개발 형식을 취하지 않는다면 당분간은 진입이 불가능한 기술입니다.

당사에서 개발한 EUV Mask용 레이저 Baking 장비는 2024년부터 EUV 후발 기업들에 대한 마케팅을 강화하여 시장을 확대해 나간다는 계획을 가지고 있습니다.

④ IT 제조 산업㉮ 휴대폰용 카메라 모듈 시장

당사 CO2 세정장비의 또다른 주요 전방사업은 휴대폰용 카메라 모듈 산업입니다. 카메라 모듈은 Lens, VCM, IR Filter, Image Sensor 등 많은 부품이 조립되어 이루어집니다. 이들 여러가지 부품을 조립하는 과정에서 이물 관리가 매우 중요한데 Particle이 부착되면 그대로 제품불량이 되기 때문입니다.

MMR에 따르면, 글로벌 카메라 모듈 시장은 2021년 381.3억 달러에서 2029년 791.7억 달러로 9.56%의 CAGR로 성장할 것으로 전망되고 있습니다. 이에 대한 주요 성장동력은 스마트 홈으로 대두되는 사적 영역 및 공적 영역의 보안에 대한 수요 증가, 자율주행에 대한 수요 증가 등이 꼽히고 있습니다.

(단위 : 억달러)

전세계 카메라 모듈 시장 성장 전망.jpg
글로벌 카메라 모듈 시장 성장 전망

<출처: Jan 2023 MMR, 유안타증권 CAGR 감안 재구성>

㉯ 디스플레이 : Folded 라미네이션 공정 중 클리닝
당사의 CO2세정 장비의 다른 목표시장은 디스플레이 시장입니다. 디스플레이 제조 공정 중, 라미네이션(Lamination) 공정이란 디스플레이 패널, 터치패널 등을 커버 글라스와 합지시키는 공정입니다. 공정은 단순하지만 최종 수율을 결정하는 매우 중요한 공정이며, 이때 최고 레벨의 표면 이물 관리가 요구됩니다.

모바일용 oled 모듈 구성도.jpg
모바일용 OLED 모듈 구성도

<출처: 삼성디스플레이 기술용어 中 발췌 인용(https://www.samsungdisplay.com/kor/tech/tech-terms/display/display-terms-52.jsp)>

Allied Market Research에 따르면, 글로벌 Flexible OLED 시장은 2021년 41억 달러에서 2031년 1,177억달러로 40.4%의 CAGR로 성장할 것으로 전망되고 있습니다. 이에 대한 주요 성장 동력은 스마트폰 사용률의 증가와 더불어 OLED 제품을 적용한 혁신 전자제품들이 시장에 점차적으로 많이 도입될 것으로 전망되는 점입니다.

(단위 : 억달러)

전세계 flexible oled 시장 성장 전망.jpg
글로벌 Flexible OLED 시장 성장 전망

<출처 : Jan 2023, Allied Market Research, 유안타증권 CAGR 감안 재구성>

⑤ 이차전지

당사의 레이저 Cleaning 장비의 다른 목표시장은 이차전지 시장입니다. 이차전지의 형태는 파우치형, 원통형, 각형 3가지 유형이 있는데, 전기차에 탑재되는 것은 파우치와 원통형이 주력모델입니다. 원통형은 국내 LG에너지솔루션, 삼성SDI에서 만들어 테슬라 중심으로 납품하고, 파우치형은 LG엔솔, SK온이 만들어 GM, 포드, 폭스바겐, BMW, 벤츠, 현대차 등에 납품됩니다.

The Business Research Company에 따르면, 글로벌 이차전지 시장은 2022년 795.6억 달러에서 2027년 1376.9억 달러로 11.4%의 CAGR로 성장할 것으로 전망되고 있습니다. 해당 시장의 주요 성장동력은 전기차 보급 확대로 인한 것으로 전망되고 있습니다.

(단위 : 억달러)

전세계 이차전지 시장 성장 전망.jpg
글로벌 이차전지 시장 성장 전망

<출처 : Jan 2023, The Business Research Company, 유안타증권 CAGR 감안 재구성>

당사는 원통형 모듈을 만들 때 필요한 와이어 본딩전 배터리 셀 클리닝 장비와 파우치형 배터리 최종 봉지 공정에 품질을 좌우 하는 Sealing Tool 세정 장치를 이차전지 업체들에게 납품하였습니다. 국내외 이차전지 기업들의 공격적인 투자계획에 따라 향후 지속적인 성장이 기대되는 제품군입니다. 원통형 배터리의 경우, 테슬라의 전기자동차가 원통형 전지셀을 사용함에 따라 이차 전지 제조업체의 원통형 전지셀의 생산이 급격히 증가하고 있습니다. 수많은 원통형 셀을 양극/음극 Bus Bar에 와이어로 연결하여 모듈을 완성하는데, 이때 원통형 전지 셀의 표면 재질이 알루미늄이므로 쉽게 산화되는 특정을 가지고 있습니다. 따라서 접 합부의 표면 상태가 양호해야 효과적인 접합이 이루어지기 때문에 접합전에 세정이 필요한데, 이 공정에 당사 레이저 클리닝 기술이 성공적으로 적용되었습니다.

원통형 배터리 셀 레이저 클리닝 전후.jpg
원통형 배터리 셀 레이저 클리닝 전후

<출처: 아이엠티 자료>

테슬라 이외 대부분의 전기차에 적용되는 배터리의 형태는 파우치형으로 셀 조립 후 최종적으로 외장 파우치를 밀봉하는 과정에서 가압 지그를 사용한 열압착 방법을 사용합니다. 지속적인 열압착이 진행될 경우 표면이 오염되고, 오염 누적 시 밀봉 불량이라는 결함이 발생하여 이는 배터리의 안정성 측면에서 치명적 영향을 미친다고 알려져 있습니다. 이런 오염물질 제거를 위해 기존에는 칼날을 이용해 수작업으로 매일 세정했으나, 이 를 레이저를 이용하여 자동으로 손쉽게 제거하는 기술 및 장비를 당사는 성공적으로 개발하였습니다. 상기 기술은 현재 특허 출원 상태이기 때문에 당사의 독점적 사용이 가능합니다.

배터리 파우치 압착 장비.jpg
배터리 파우치 압착 장비

<출처: 아이엠티 자료>

지그 레이저 클리닝 전후.jpg
지그 레이저 클리닝 전후

<출처: 아이엠티 자료>

⑥ PCB 분야

PCB 시장은 크게 전통적인 Rigid PCB, 휴대폰용 Flexible PCB, 반도체용 Substrate PCB 로 구분 가능합니다. 부가가치가 높고 최근 크게 성장하는 FPCB와 Substrate PCB 제조에 있어 수율을 높이기 위해 최종 검사 전 PCB 전면 세정이 중요한 이슈로 부각되고 있습니다. 즉, PCB 표면에 이물이 존재하면 자동검사장치는 이를 불량으로 판정하므로 수율이 낮아지는 문제점이 있습니다. PCB 특성상 습식 세정을 할 경우 전극단의 부식이 쉽게 발생하고 시간과 공정이 길어진다는 단점으로 단시간에 건식으로 세정할 수 있는 당사의 CO2 세정 기술이 성공적으로 적용되었습니다.

Verified Market Research에 따르면, 글로벌 Flexible PCB 시장은 2021년 154.1억 달러에서 2030년 358.65억 달러로 2023년부터 2030년까지 10.05%의 CAGR로 성장할 것으로 전망됩니다. 이에 대한 주요 성장 동력은 의료 산업의 Wearable Technology 성장, 전자제품, 자율주행 등에서의 Flexible PCB 채택 증가 등으로 전망됩니다.

(단위 : 억달러)

전세계 flexbile pcb 시장 성장 전망.jpg
글로벌 Flexbile PCB 시장 성장 전망

<출처 : Apr 2023, Verified Market Research, 유안타증권 CAGR 감안 재구성>

(2) 시장 규모 및 전망

상기된 대로 당사의 목표시장은 매우 넓지만, 당사의 주력시장은 반도체 장비시장이라고 보고 있습니다. Allied Market Research에 따르면, 반도체 생산 장비 시장은 2021년 879억 달러에서 2031년 2,099억 달러로 9%의 CAGR로 성장할 것으로 예측하고 있습니다.

(단위 : 억달러)

글로벌 반도체 장비 시장 성장 전망.jpg
글로벌 반도체 장비 시장 성장 전망

<출처 : Dec, 2022 Allied Market Research, 유안타증권 CAGR 감안 재구성>

반도체 장비시장은 흔히 반도체 8대 공정으로 나눠져 있고, 각 공정별로 소수의 기업들이 독과점 형태로 시장을 장악하고 있습니다. 즉, 당사는 반도체 장비 시장의 특성은 기술경쟁의 승자가 모든 것을 독식하는 ‘Technology Driven Business’의 전형적인 사례라고 보고 있습니다. 따라서 반도체 장비의 경우에는 가격 보다는 성능이 경쟁력의 우위를 보장해 주는 시장 특성을 가지고 있습니다.

반도체 시장이 끊임없이 고도화되면서 현재 반도체 생산업체들의 가장 큰 숙제는 집적도 향상이 되었습니다. 이는 웨이퍼 면적 당 많은 칩을 생산하는 것이 중요해지고, 이를 위한 미세화 노력이 지속되는 가운데에, 이를 만족시키기 위한 공정 기술 난이도의 증가로 생산장비에 대한 지속적인 투자는 필연적이며 이는 반도체 장비 시장의 꾸준한 성장 요인이 될 것으로 보입니다. 미세화의 경우, HBM으로 대표되는 반도체 3D 구조화, EUV 장비 도입을 통한 포토공정의 고도화 등이 진행되고 있으며, 이를 위한 추가적인 기술 및 장비 도입에 대한 수요가 증가하고 있습니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

가. 요약재무정보(연결)

(단위 : 원)

구분
제24기 반기 (2023.06.30)
제23기 (2022.12.31)
제22기 (2021.12.31)
제21기 (2020.12.31)

회계처리 기준
K-IFRS
K-IFRS
K-IFRS
K-IFRS

감사인(감사의견)

삼일회계법인(검토)
삼일회계법인(적정)
감사받지 아니한재무제표
감사받지 아니한재무제표

[유동자산]
7,530,819,663
8,433,979,729
9,248,624,767
10,027,471,306

당좌자산
5,918,039,266
6,707,129,628
7,007,710,727
8,652,164,128

재고자산
1,612,780,397
1,726,850,101
2,240,914,040
1,375,307,178

[비유동자산]
6,489,775,457
6,568,865,307
6,726,218,933
4,844,799,170

투자자산
181,158,352
149,473,433
115,148,798
541,422,717

유형자산
3,462,904,002
3,495,482,984
3,793,409,462
2,571,554,736

무형자산
222,704,757
249,783,354
271,639,127
293,996,845

기타비유동자산
2,271,936,489
2,192,626,729
1,730,912,118
1,000,266,510

사용권자산
351,071,857
481,498,807
815,109,428
437,558,362

자산총계
14,020,595,120
15,002,845,036
15,974,843,700
14,872,270,476

[유동부채]
4,025,536,676
4,283,453,145
10,137,968,755
8,524,786,706

[비유동부채]
3,145,668,875
3,141,963,027
2,849,582,611
2,600,960,727

부채총계
7,171,205,551
7,425,416,172
12,987,551,366
11,125,747,433

[자본금]
3,123,605,500
3,123,605,500
2,380,000,000
2,380,000,000

[자본잉여금]
5,640,213,475
5,640,213,475
1,570,035,958
1,570,035,958

[기타포괄손익누계액]
(57,951,499)
(39,748,575)
(12,213,405)
14,126,840

[결손금]
(1,856,477,907)
(1,146,641,536)
(950,530,219)
(217,639,755)

자본총계
6,849,389,569
7,577,428,864
2,987,292,334
3,746,523,043

부채및자본총계
14,020,595,120
15,002,845,036
15,974,843,700
14,872,270,476

구분
2023.01.01 ~ 2023.06.30
2022.01.01 ~ 2022.12.31
2021.01.01 ~ 2021.12.31
2020.01.01 ~ 2020.12.31

매출액
4,113,702,647
10,756,717,708
7,327,878,427
6,009,139,241

영업손익
(738,698,858)
254,042,570
(588,932,080)
(241,094,687)

당기순손익
(550,600,734)
(429,546,963)
(569,358,529)
(1,153,164,324)

기본주당순손익
(88)
(86)
(120)
(242)

희석주당순손익
(88)
(86)
(120)
(242)

주1) 기본주당순손익 및 희석주당순손익의 계산근거는 'III.재무에 관한 사항_3. 연결재무제표 주석 22'를 참조하시기 바랍니다.

나. 요약재무정보(별도)

(단위 : 원)

구분
제24기 반기 (2023.06.30)
제23기 (2022.12.31)
제22기 (2021.12.31)
제21기 (2020.12.31)

회계처리 기준
K-IFRS
K-IFRS
K-IFRS
K-IFRS

감사인(감사의견)

삼일회계법인(검토)
삼일회계법인(적정)
감사받지 아니한재무제표
감사받지 아니한재무제표

[유동자산]
7,448,323,520
8,328,755,889
8,312,375,462
9,116,724,717

당좌자산
5,913,808,024
6,718,262,879
7,000,029,199
7,907,621,811

재고자산
1,534,515,496
1,610,493,010
1,312,346,263
1,209,102,906

[비유동자산]
6,390,889,967
6,385,253,651
7,013,390,648
5,475,105,449

투자자산
181,158,352
149,473,433
944,156,927
675,334,690

유형자산
2,949,293,187
2,949,821,110
3,103,224,290
1,909,569,018

무형자산
222,704,757
249,783,354
245,638,277
293,996,845

기타비유동자산
2,773,433,462
2,676,943,364
2,295,581,948
2,500,217,201

사용권자산
264,300,209
359,232,390
424,789,206
95,987,695

자산총계
13,839,213,487
14,714,009,540
15,325,766,110
14,591,830,166

[유동부채]
3,857,141,448
4,233,537,903
9,595,734,979
8,351,438,458

[비유동부채]
3,138,385,920
3,092,669,572
2,599,609,140
2,358,797,946

부채총계
6,995,527,368
7,326,207,475
12,195,344,119
10,710,236,404

[자본금]
3,123,605,500
3,123,605,500
2,380,000,000
2,380,000,000

[자본잉여금]
5,640,213,475
5,640,213,475
1,570,035,958
1,570,035,958

[결손금]
(1,920,132,856)
(1,376,016,910)
(819,613,967)
(68,442,196)

자본총계
6,843,686,119
7,387,802,065
3,130,421,991
3,881,593,762

부채및자본총계
13,839,213,487
14,714,009,540
15,325,766,110
14,591,830,166

구분
2023.01.01 ~ 2023.06.30
2022.01.01 ~ 2022.12.31
2021.01.01 ~ 2021.12.31
2020.01.01 ~ 2020.12.31

매출액
4,104,410,225
9,297,988,007
6,632,242,903
5,765,000,022

영업손익
(579,543,710)
193,471,960
55,150,049
548,426,455

당기순손익
(384,880,309)
(789,838,589)
(595,856,375)
(1,063,770,132)

기본주당순손익
(62)
(159)
(125)
(223)

희석주당순손익
(62)
(159)
(125)
(223)

주1) 기본주당순손익 및 희석주당순손익의 계산근거는 'III.재무에 관한 사항_5. 재무제표 주석 22'를 참조하시기 바랍니다.

2. 연결재무제표

연 결 재 무 상 태 표

제24기 반기 : 2023년 06월 30일 현재

제23기 : 2022년 12월 31일 현재

제22기 : 2021년 12월 31일 현재

제21기 : 2020년 12월 31일 현재

주식회사 아이엠티와 그 종속기업
(단위 : 원)

구분
제24기 반기(2023.06.30)
제23기(2022.12.31)
제22기(2021.12.31)(감사받지 아니한 재무제표)
제21기(2020.12.31)(감사받지 아니한 재무제표)

자 산

I. 유동자산
7,530,819,663
8,433,979,729
9,248,624,767
10,027,471,306

현금및현금성자산
2,775,146,266
4,143,762,343
3,729,741,828
5,121,125,110

단기금융상품
460,000,000
454,000,000
414,000,000
647,978,800

매출채권
2,346,318,723
1,761,141,377
2,274,933,827
1,006,929,920

기타금융자산
81,048,839
132,266,592
242,146,171
1,573,845,211

재고자산
1,612,780,397
1,726,850,101
2,240,914,040
1,375,307,178

기타자산
246,871,308
212,583,756
341,099,761
282,082,347

당기법인세자산
8,654,130
3,375,560
5,789,140
20,202,740

II. 비유동자산
6,489,775,457
6,568,865,307
6,726,218,933
4,844,799,170

당기손익-공정가치금융자산
-
-
-
500,000,000

장기금융상품
181,158,352
149,473,433
115,148,798
41,422,717

유형자산
3,462,904,002
3,495,482,984
3,793,409,462
2,571,554,736

사용권자산
351,071,857
481,498,807
815,109,428
437,558,362

무형자산
222,704,757
249,783,354
271,639,127
293,996,845

기타금융자산
861,298,764
859,811,896
870,805,738
233,519,569

기타자산
45,493,943
75,437,179
74,538,395
76,614,166

이연법인세자산
1,365,143,782
1,257,377,654
785,567,985
690,132,775

자 산 총 계
14,020,595,120
15,002,845,036
15,974,843,700
14,872,270,476

부 채

I. 유동부채
4,025,536,676
4,283,453,145
10,137,968,755
8,524,786,706

매입채무
444,508,089
306,124,686
1,028,060,731
248,234,771

단기차입금
2,500,000,000
3,130,000,000
4,130,000,000
4,150,000,000

계약부채
135,723,750
-
-
-

유동성장기차입금
187,500,000
212,417,928
314,838,287
230,036,383

유동성전환사채
-
-
442,854,591
517,839,275

전환상환우선주(유동)
-
-
2,745,736,499
2,259,513,379

유동성파생상품부채
-
-
318,163,120
390,583,182

유동성리스부채
242,792,235
244,285,601
303,134,786
125,203,851

기타금융부채
371,823,261
228,652,209
279,830,143
297,145,040

당기법인세부채
-
-
4,452,863
-

판매보증충당부채
25,998,294
28,562,908
22,994,899
22,186,879

기타부채
117,191,047
133,409,813
547,902,836
284,043,946

II. 비유동부채
3,145,668,875
3,141,963,027
2,849,582,611
2,600,960,727

장기차입금
612,500,000
852,496,431
264,508,658
579,226,088

확정급여부채
2,366,706,171
2,027,404,387
2,086,433,423
1,658,423,601

리스부채
69,566,559
189,995,962
429,219,399
280,757,408

기타금융부채
96,896,145
72,066,247
69,421,131
82,553,630

부 채 총 계
7,171,205,551
7,425,416,172
12,987,551,366
11,125,747,433

자 본

지배기업의 소유주지분
6,849,389,569
7,577,428,864
2,987,292,334
3,746,523,043

I. 자본금
3,123,605,500
3,123,605,500
2,380,000,000
2,380,000,000

II. 자본잉여금
5,640,213,475
5,640,213,475
1,570,035,958
1,570,035,958

III. 기타포괄손익누계액
(57,951,499)
(39,748,575)
(12,213,405)
14,126,840

IV. 결손금
(1,856,477,907)
(1,146,641,536)
(950,530,219)
(217,639,755)

비지배지분
-
-
-
-

자 본 총 계
6,849,389,569
7,577,428,864
2,987,292,334
3,746,523,043

부채 및 자본총계
14,020,595,120
15,002,845,036
15,974,843,700
14,872,270,476

별첨 주석은 본 재무제표의 일부입니다.

연 결 포 괄 손 익 계 산 서

제24기 반기 : 2023년 01월 01일부터 2023년 06월 30일까지

제23기 : 2022년 01월 01일부터 2022년 12월 31일까지

제22기 : 2021년 01월 01일부터 2021년 12월 31일까지

제21기 : 2020년 01월 01일부터 2020년 12월 31일까지

주식회사 아이엠티와 그 종속기업
(단위 : 원)

구분
제24기 반기(2023.06.30)
제23기(2022.12.31)
제22기(2021.12.31)(감사받지 아니한 재무제표)
제21기(2020.12.31)(감사받지 아니한 재무제표)

Ⅰ. 매출액
4,113,702,647
10,756,717,708
7,327,878,427
6,009,139,241

Ⅱ. 매출원가
2,499,560,558
6,693,240,666
4,716,996,272
3,520,693,711

Ⅲ. 매출총이익
1,614,142,089
4,063,477,042
2,610,882,155
2,488,445,530

Ⅳ. 판매비와관리비
2,352,840,947
3,809,434,472
3,199,814,235
2,729,540,217

대손상각비
175,896,062
94,889,420
(9,585,576)
17,408,000

기타판매비와관리비
2,176,944,885
3,714,545,052
3,209,399,811
2,712,132,217

Ⅴ. 영업손익
(738,698,858)
254,042,570
(588,932,080)
(241,094,687)

기타수익
214,597,804
927,328,799
877,054,471
113,873,142

기타비용
41,855,360
708,477,691
470,719,732
428,108,710

금융수익
59,330,876
53,750,834
350,602,638
322,833,927

금융비용
103,962,532
1,505,128,157
782,171,702
952,355,023

Ⅵ.법인세비용차감전순손익
(610,588,070)
(978,483,645)
(614,166,405)
(1,184,851,351)

법인세비용(수익)
(59,987,336)
(548,936,682)
(44,807,876)
(31,687,027)

Ⅶ. 당기순손익
(550,600,734)
(429,546,963)
(569,358,529)
(1,153,164,324)

지배기업 소유주지분
(550,600,734)
(429,546,963)
(569,358,529)
(1,153,164,324)

비지배지분
-
-
-
-

Ⅷ. 기타포괄손익
(177,438,561)
205,900,476
(189,872,180)
(252,722,213)

1. 후속적으로 당기손익으로 재분류될 수 있는 항목
(18,202,924)
(27,535,170)
(26,340,245)
49,567,647

2. 후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 항목
(159,235,637)
233,435,646
(163,531,935)
(302,289,860)

Ⅸ. 당기총포괄손익
(728,039,295)
(223,646,487)
(759,230,709)
(1,405,886,537)

지배기업 소유주지분
(728,039,295)
(223,646,487)
(759,230,709)
(1,405,886,537)

비지배지분
-
-
-
-

Ⅹ. 주당손익

기본주당손익
(88)
(86)
(120)
(242)

희석주당손익
(88)
(86)
(120)
(242)

별첨 주석은 본 재무제표의 일부입니다.

연 결 자 본 변 동 표

제24기 반기 : 2023년 01월 01일부터 2023년 06월 30일까지

제23기 : 2022년 01월 01일부터 2022년 12월 31일까지

제22기 : 2021년 01월 01일부터 2021년 12월 31일까지

제21기 : 2020년 01월 01일부터 2020년 12월 31일까지

주식회사 아이엠티와 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
지배기업의 소유주지분
비지배지분
총 계

자본금
자본잉여금
기타포괄손익누계액
이익잉여금 (결손금)
지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본 합계

2020.1.1 (감사받지 아니한 재무제표)
2,380,000,000
1,570,035,958
(35,440,807)
1,237,814,429
5,152,409,580
-
5,152,409,580

총포괄손익

당기순손익
-
-
-
(1,153,164,324)
(1,153,164,324)
-
(1,153,164,324)

확정급여제도의 재측정요소
-
-
-
(302,289,860)
(302,289,860)
-
(302,289,860)

해외사업환산차이
-
-
49,567,647
-
49,567,647
-
49,567,647

2020.12.31 (감사받지 아니한 재무제표)
2,380,000,000
1,570,035,958
14,126,840
(217,639,755)
3,746,523,043
-
3,746,523,043

2021.01.01 (감사받지 아니한 재무제표)
2,380,000,000
1,570,035,958
14,126,840
(217,639,755)
3,746,523,043
-
3,746,523,043

총포괄손익

당기순손익
-
-
-
(569,358,529)
(569,358,529)
-
(569,358,529)

확정급여제도의 재측정요소
-
-
-
(163,531,935)
(163,531,935)
-
(163,531,935)

해외사업환산차이
-
-
(26,340,245)
-
(26,340,245)
-
(26,340,245)

2021.12.31 (감사받지 아니한 재무제표)
2,380,000,000
1,570,035,958
(12,213,405)
(950,530,219)
2,987,292,334
-
2,987,292,334

2022.01.01 (감사받지 아니한 재무제표)
2,380,000,000
1,570,035,958
(12,213,405)
(950,530,219)
2,987,292,334
-
2,987,292,334

총포괄손익

당기순손익
-
-
-
(429,546,963)
(429,546,963)
-
(429,546,963)

확정급여제도의 재측정요소
-
-
-
233,435,646
233,435,646
-
233,435,646

해외사업환산차이
-
-
(27,535,170)
-
(27,535,170)
-
(27,535,170)

소유주와의 거래

전환사채의 전환
148,720,500
776,633,367
-
-
925,353,867
-
925,353,867

전환상환우선주의 전환
594,885,000
3,293,544,150
-
-
3,888,429,150
-
3,888,429,150

2022.12.31
3,123,605,500
5,640,213,475
(39,748,575)
(1,146,641,536)
7,577,428,864
-
7,577,428,864

2023.01.01
3,123,605,500
5,640,213,475
(39,748,575)
(1,146,641,536)
7,577,428,864
-
7,577,428,864

총포괄손익

반기순손실
-
-
-
(550,600,734)
(550,600,734)
-
(550,600,734)

확정급여제도의 재측정요소
-
-
-
(159,235,637)
(159,235,637)
-
(159,235,637)

해외사업환산차이
-
-
(18,202,924)
-
(18,202,924)
-
(18,202,924)

2023.06.30
3,123,605,500
5,640,213,475
(57,951,499)
(1,856,477,907)
6,849,389,569
-
6,849,389,569

별첨 주석은 본 재무제표의 일부입니다.

연 결 현 금 흐 름 표

제24기 반기 : 2023년 01월 01일부터 2023년 06월 30일까지

제23기 : 2022년 01월 01일부터 2022년 12월 31일까지

제22기 : 2021년 01월 01일부터 2021년 12월 31일까지

제21기 : 2020년 01월 01일부터 2020년 12월 31일까지

주식회사 아이엠티와 그 종속기업
(단위 : 원)

과목
제24기 반기 (2023.06.30)
제23기 (2022.12.31)
제22기 (2021.12.31) (감사받지 아니한 재무제표)
제21기 (2020.12.31) (감사받지 아니한 재무제표)

Ⅰ. 영업활동으로 인한 현금흐름
(145,283,567)
1,619,265,477
476,097,926
(290,583,246)

영업으로부터 창출된 현금
(102,147,877)
1,779,016,707
565,681,928
(225,106,552)

이자의 수취
57,810,224
15,280,249
23,667,770
106,904,442

이자의 지급
(95,667,344)
(172,992,196)
(127,615,292)
(158,549,546)

법인세의 환급(납부)
(5,278,570)
(2,039,283)
14,363,520
(13,831,590)

Ⅱ. 투자활동으로 인한 현금흐름
(230,962,145)
(463,130,505)
(1,601,866,734)
1,058,983,695

1. 투자활동으로 인한 현금유입액
86,720,000
577,434,080
1,202,796,912
3,497,729,462

단기금융상품의 감소
-
414,000,000
669,978,800
1,525,051,600

단기대여금의 감소
-
58,800,000
-
527,589,000

당기손익공정가치금융자산의 감소
21,720,000
-
525,000,000
1,200,000,000

유형자산의 감소
5,000,000
25,729,216
6,000,000
123,747,142

무형자산의 감소
-
26,754,864
-
-

임차보증금의 감소
60,000,000
52,150,000
-
-

장기금융상품의 감소
-
-
1,818,112
121,341,720

2. 투자활동으로 인한 현금유출액
317,682,145
1,040,564,585
2,804,663,646
2,438,745,767

단기금융상품의 증가
6,000,000
454,000,000
436,000,000
1,270,000,000

단기대여금 증가
-
60,000,000
-
48,789,000

장기금융상품 증가
31,516,458
34,324,635
75,544,193
24,025,662

장기대여금 증가
10,000,000
-
-
-

유형자산의 증가
270,165,687
320,984,176
1,644,975,153
1,058,178,161

무형자산의 증가
-
86,255,774
30,994,300
37,752,944

임차보증금의 증가
-
85,000,000
617,150,000
-

Ⅲ. 재무활동으로 인한 현금흐름
(1,045,988,970)
(760,439,368)
(486,156,357)
2,241,845,093

1. 재무활동으로 인한 현금유입액
-
2,229,087,847
10,000,000
3,480,000,000

단기차입금의 증가
-
1,429,087,847
-
2,650,000,000

장기차입금의 증가
-
800,000,000
-
830,000,000

임대보증금의 증가
-
-
10,000,000
-

2. 재무활동으로 인한 현금유출액
1,045,988,970
2,989,527,215
496,156,357
1,238,154,907

단기차입금의 감소
630,000,000
2,429,087,847
20,000,000
-

유동성장기부채의 감소
149,917,928
314,432,586
229,915,526
145,737,529

장기차입금의 감소
114,996,431
-
-
-

사채의 감소
-
-
-
994,562,358

임대보증금의 감소
10,000,000
-
-
-

리스부채의 감소
141,074,611
246,006,782
246,240,831
97,855,020

Ⅳ. 현금및현금성자산의 증가(Ⅰ+Ⅱ+Ⅲ)
(1,422,234,682)
395,695,604
(1,611,925,165)
3,010,245,542

Ⅴ. 기초 현금및현금성자산
4,143,762,343
3,729,741,828
5,121,125,110
2,139,666,012

Ⅵ. 현금및현금성자산의 환율변동효과
53,618,605
18,324,911
220,541,883
(28,786,444)

Ⅶ. 기말 현금및현금성자산
2,775,146,266
4,143,762,343
3,729,741,828
5,121,125,110

별첨 주석은 본 재무제표의 일부입니다.

3. 연결재무제표 주석

제 24(당) 반기말 : 2023년 06월 30일 현재

제 23(전) 기말 : 2022년 12월 31일 현재

주식회사 아이엠티와 그 종속기업

1. 일반 사항

주식회사 아이엠티(이하 '회사' 또는 '지배기업')와 종속기업(이하 회사와 종속기업을합하여 '연결회사')은 반도체 장비(레이저 및 CO2를 이용한 건식세정장비)를 연구개발, 생산 및 판매를 주된 영업목적으로 2000년 11월에 설립되었습니다. 보고기간 종료일 현재 회사는 수원시에 본사와 공장을 두고 있습니다.보고기간 종료일 현재 회사의 자본금은 3,123,606천원이며 주요 주주의 현황은 다음과 같습니다.

주 주 명
소유주식수(주)
지분율(%)
종류

최재성
1,129,000
18.07
보통주

최종립
1,195,800
19.14
보통주

최영환
123,570
1.98
보통주

최영은
123,570
1.98
보통주

최재욱
200,000
3.20
보통주

박정선
287,441
4.60
보통주

에프에스티
442,930
7.09
보통주

시엠테크놀로지
464,130
7.43
보통주

KoFC-SGI 녹색산업투자조합 제1호
1,189,770
19.04
보통주

기타
1,091,000
17.47
보통주

합계
6,247,211
100.00

(1) 당반기말 및 전기말 현재 종속기업 현황은 다음과 같습니다.

종속기업

약자

소재지

소유지분율(%)

결산월

주요사업

당반기말
전기말

IMT VINA Co., Ltd
IMT VINA
베트남
100.00

100.00

12월

권선 임가공

(2) 연결대상 종속기업의 요약재무현황은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당반기말
당반기

자산
부채
매출액
반기순손익
총포괄손익

IMT VINA
1,372,109
2,180,596
1,028,075
(216,771)
(240,678)

(단위: 천원)

구분
전기말
전반기(검토받지 아니한 재무제표)

자산
부채
매출액
반기순손익
총포괄손익

IMT VINA
1,765,368
2,333,177
1,832,010
284,758
241,034

㈜레이솔(*)
-
-
1,230,566
(255,352)
(255,352)

(*) 전기 중 지배기업이 흡수합병하였습니다.

2. 중요한 회계정책

2.1 재무제표 작성기준

연결회사의 2023년 6월 30일로 종료하는 6개월 보고기간에 대한 요약반기연결재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 중간 재무제표는 연차재무제표에 기재되는 사항이 모두 포함되지 않았으므로 전기말 연차재무제표와 함께 이해해야 합니다.
2.1.1 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

연결회사는 2023년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' - '회계정책'의 공시

중요한 회계정책 정보를 정의하고 이를 공시하도록 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(2) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' - 행사가격 조정 조건이 있는 금융부채 평가손익 공시

발행자의 주가 변동에 따라 행사가격이 조정되는 조건이 있는 금융상품의 전부나 일부가 금융부채로 분류되는 경우 그 금융부채의 장부금액과 관련 손익을 공시하도록 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(3) 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정의 변경 및 오류' - '회계추정'의 정의

회계추정을 정의하고, 회계정책의 변경과 구별하는 방법을 명확히 하였습니다.

해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(4) 기업회계기준서 제1012호 '법인세' - 단일거래에서 생기는 자산과 부채에 대한 이연법인세

자산 또는 부채가 최초로 인식되는 거래의 최초 인식 예외 요건에 거래시점 동일한 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이를 발생시키지 않는 거래라는 요건을 추가하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(5) 기업회계기준서 제1117호 '보험계약' 제정

기업회계기준서 제1117호 '보험계약'은 기업회계기준서 제1104호 '보험계약’을 대체합니다. 보험계약에 따른 모든 현금흐름을 추정하고 보고시점의 가정과 위험을 반영한 할인율을 사용하여 보험부채를 측정하고, 매 회계연도별로 계약자에게 제공한 서비스(보험보장)를 반영하여 수익을 발생주의로 인식하도록 합니다. 또한, 보험사건과 관계없이 보험계약자에게 지급하는 투자요소(해약/만기환급금)는 보험수익에서 제외하며, 보험손익과 투자손익을 구분 표시하여 정보이용자가 손익의 원천을 확인할 수 있도록 하였습니다. 해당 기준서의 제정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.1.2 연결회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - 부채의 유동/비유동 분류, 약정사항이 있는 비유동부채

보고기간말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습 니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된경우는 제외됩니다. 또한, 기업이 보고기간말 후에 준수해야하는 약정은 보고기간말에 해당 부채의 분류에 영향을 미치지 않으며, 보고기간 이후 12개월 이내 약정사항을 준수해야하는 부채가 보고기간말 현재 비유동부채로 분류된 경우 보고기간 이후 12개월 이내 부채가 상환될 수 있는 위험에 관한 정보를 공시해야 합니다.동 개정사항은 2024년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 연결회사는 동 개정으로 인한 재무제표의 영향을 검토 중에 있습니다.

2.2 법인세비용

중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

연결회사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도있습니다.연결회사는 기후 관련 및 그 밖의 사업위험에 대한 익스포저를 검토하였으나 당반기말 현재 연결회사의 재무실적이나 재무상태에 영향을 미칠 수 있는 위험은 식별되지 않았습니다. 연결회사는 기존 차입금의 약정사항을 충족할 수 있도록 충분한 자금여력을 보유하고있으며, 영업활동과 지속적인 투자를 뒷받침할 충분한 운전자본 및 자금조달약정을 통한 미사용 자금한도를 보유하고 있습니다.요약반기연결재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 금융상품 공정가치해당 주석에서는 직전 연차 재무보고 이후 연결회사가 금융상품 공정가치를 산정하는 데 사용한 판단 및 추정에 대한 당반기의 정보를 제공합니다. 당반기 중 연결회사의 금융자산과 금융부채의 공정가치에 영향을 미치는 사업환경 및 경제적인 환경의 유의적인 변동은 없습니다.

4.1 금융상품 종류별 공정가치금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분

당반기말

전기말

장부금액

공정가치

장부금액

공정가치

금융자산

현금및현금성자산
2,775,146
2,775,146
4,143,762
4,143,762

매출채권
2,346,319
2,346,319
1,761,141
1,761,141

단기금융상품
460,000
460,000
454,000
454,000

기타금융자산(유동)
81,049
81,049
132,267
132,267

장기금융상품
181,158
181,158
149,473
149,473

기타금융자산(비유동)
861,299
861,299
859,812
859,812

합 계
6,704,971
6,704,971
7,500,455
7,500,455

금융부채

매입채무
444,508
444,508
306,125
306,125

단기차입금
2,500,000
2,500,000
3,130,000
3,130,000

유동성장기차입금
187,500
187,500
212,418
212,418

리스부채(유동)
242,792
242,792
244,286
244,286

기타금융부채(유동)
371,823
371,823
228,652
228,652

장기차입금
612,500
612,500
852,496
852,496

리스부채(비유동)
69,567
69,567
189,996
189,996

기타금융부채(비유동)
96,896
96,896
72,066
72,066

합 계
4,525,586
4,525,586
5,236,039
5,236,039

유동성 금융자산과 금융부채는 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치 금액입니다.비유동으로 분류된 금융자산 및 부채의 현재가치할인을 통한 공정가치금액과 장부금액의 차이가 유의적이지 않으므로 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치 금액입니다.

4.2 공정가치 서열체계보고기간 종료일 현재 공정가치 서열체계에 따라 인식된 금융상품은 없습니다.

5. 범주별 금융상품

5.1 금융상품 범주별 장부금액

(단위: 천원)

재무상태표 상 자산

당반기말

전기말

상각후원가로 측정하는 금융자산

현금및현금성자산
2,775,146
4,143,762

매출채권
2,346,319
1,761,141

단기금융상품
460,000
454,000

기타유동금융자산
81,049
132,267

장기금융상품
181,158
149,473

기타비유동금융자산
861,299
859,812

합 계
6,704,971
7,500,455

(단위: 천원)

재무상태표 상 부채

당반기말

전기말

상각후원가로 측정하는 금융부채

매입채무
444,508
306,125

단기차입금
2,500,000
3,130,000

유동성장기차입금
187,500
212,418

기타유동금융부채
371,823
228,652

장기차입금
612,500
852,496

기타비유동금융부채
96,896
72,066

기타금융부채

유동성리스부채
242,792
244,286

비유동리스부채
69,567
189,996

합 계
4,525,586
5,236,039

6. 매출채권 및 기타금융자산

(1) 매출채권 및 손실충당금

(단위: 천원)

구분
당반기말

전기말

고객과의 계약에서 생긴 매출채권

2,624,927
1,863,853

손실충당금

(278,608)
(102,712)

매출채권(순액)

2,346,319
1,761,141

매출채권은 정상적인 영업 과정에서 판매된 재화나 용역에 대하여 고객이 지불해야 할 금액입니다. 일반적으로 60일 이내에 정산해야 하므로 모두 유동자산으로 분류됩니다. 최초 인식시점에 매출채권이 유의적인 금융요소를 포함하지 않는 경우에는 거래가격을 공정가치로 측정합니다.

(2) 기타금융자산 및 손실충당금

(단위: 천원)

구분
당반기말

전기말

유동

비유동

합계

유동

비유동

합계

대여금
460,000
90,600
550,600
460,000
102,320
562,320

미수금
33,763
-
33,763
14,602
-
14,602

보증금
35,000
770,699
805,699
95,000
757,492
852,492

미수수익
21,486
-
21,486
31,865
-
31,865

총 장부금액
550,249
861,299
1,411,548
601,467
859,812
1,461,279

차감: 손실충당금
(469,200)
-
(469,200)
(469,200)
-
(469,200)

상각후원가
81,049
861,299
942,348
132,267
859,812
992,079

7. 재고자산
(1) 재고자산 내역

(단위: 천원)

구분
당반기말

전기말

제품
335,012
290,038

제품평가충당금
(35,017)
(41,714)

원재료
972,677
795,382

원재료평가충당금
(230,950)
(230,949)

재공품
639,805
982,840

재공품평가충당금
(68,747)
(68,747)

합 계
1,612,780
1,726,850

(2) 비용으로 인식되어 '매출원가'에 포함된 재고자산의 원가는 611,781천원(전반기: 1,755,009천원) 입니다.(3) 당반기 중 연결회사는 재고자산의 순실현가능가치에 따른 재고자산평가손실환입 6,860천원을 인식하였으며, 전반기 중 재고자산평가손실(환입)은 없습니다. 재고자산평가손실은 연결포괄손익계산서상의 '매출원가'에 포함됐습니다.

8. 영업부문연결회사는 단일의 영업부문으로 반도체, 디스플레이 및 휴대폰 같은 첨단 제품생산에 적용되는 건식세정장비 제조 및 판매 부문으로 운영되고 있습니다. 최고영업의사결정자는 영업부문에 배부된 자원과 영업부문의 성과를 평가하는데 책임이 있으며, 전략적 의사결정을 수행하는 이사회를 최고영업의사결정자로 보고 있습니다.(1) 당기 및 전기 중 지역별 매출액

(단위: 천원)

구분

당반기
전반기(검토받지 아니한 재무제표)

국내
1,619,234
2,980,651

해외
2,494,469
3,096,664

합계
4,113,703
6,077,315

(2) 연결회사 매출액의 10% 이상을 차지하는 외부 고객과 관련된 정보

(단위: 천원)

구분

당반기
전반기(검토받지 아니한 재무제표)

매출액
비율(%)
매출액
비율(%)

고객1
835,972
20.32%
-
-

고객2
582,698
14.16%
945,163
15.55%

고객3
580,035
14.10%
917,216
15.09%

고객4
503,036
12.23%
406,196
6.68%

고객5
-
-
659,145
10.85%

9. 유형자산, 사용권자산 및 무형자산(1) 유형자산의 내역

(단위: 천원)

구분

당반기말

전기말

유형자산
사용권자산
무형자산
유형자산
사용권자산
무형자산

취득원가
6,191,203
1,046,010
1,041,787
5,849,937
1,027,919
1,041,787

상각누계액
(2,728,299)
(694,938)
(651,907)
(2,354,454)
(546,420)
(600,946)

정부보조금
-
-
(167,175)
-
-
(191,058)

합 계
3,462,904
351,072
222,705
3,495,483
481,499
249,783

(2) 유형자산, 사용권자산 및 무형자산의 변동내역

(단위: 천원)

구분
당반기
전반기(검토받지 아니한 재무제표)

유형자산
사용권자산
무형자산
유형자산
사용권자산
무형자산

기초 장부가액
3,495,483
481,499
249,783
3,793,410
815,109
271,640

취득
270,166
-
-
90,684
5,161
22,242

처분
(1)
-
-
(36,574)
(41,496)
(23,247)

손상
-
-
-
-
-
(19,894)

상각
(322,408)
(134,477)
(27,078)
(280,614)
(114,788)
(27,312)

외화환산차이
19,664
4,050
-
41,796
13,020
-

계정재분류(*)
-
-
-
(8,763)
-
-

기말 장부가액
3,462,904
351,072
222,705
3,599,939
677,006
223,429

(*) Demo장비를 판매용 재고자산으로 분류함에 따라 재고자산으로 대체하였습니다.

10. 매입채무 및 기타금융부채

(단위: 천원)

구분
당반기말

전기말

<유동>

매입채무
444,508
306,125

미지급금
77,350
12,968

임대보증금
-
10,000

미지급비용
294,473
205,684

소 계
816,331
534,777

<비유동>

장기미지급금
96,896
72,066

합 계
913,227
606,843

11. 차입금 (1) 차입금 장부금액의 내역

(단위: 천원)

구분

차입처

최장 만기일

이자율(%)

당반기말

전기말

단기차입금

운전자금대출(*2)
하나은행
2023-10-13
기준금리 + 0.398%
1,500,000
1,500,000

운전자금대출(*2)
하나은행
2023-10-13
기준금리 + 0.248%
500,000
500,000

일반대출(*3)
기업은행
2023-09-27
KORIBOR 6M + 3.789%
500,000
500,000

운전자금대출
농협은행
-
-
-
630,000

단기차입금 합계
2,500,000
3,130,000

장기차입금

운전자금대출(*1)(*3)
하나은행
-
-
-
83,333

무역기금대출(*3)
기업은행
2025-07-25
KITA무역금리 + 1%
300,000
300,000

일반대출(*3)
기업은행
2025-08-25
KORIBOR 12M + 2.439%
500,000
500,000

운전자금대출
농협은행
-
-
-
181,581

소 계
800,000
1,064,914

유동성 장기차입금
(187,500)
(212,418)

장기차입금 합계

612,500
852,496

(*1)
당반기말 현재 회사의 특허권 일부가 담보로 제공되어 있습니다.

(*2)
당반기말 현재 기술보증기금으로부터 지급보증을 제공받고 있습니다.

(*3)
당반기말 현재 대표이사로부터 지급보증을 제공받고 있습니다.

12. 파생상품부채

(1) 당반기말 현재 파생계약은 존재하지 않으며, 당반기와 전반기 중 파생부채의 변동은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당반기
전반기(검토받지 아니한 재무제표)

전환상환우선주
전환사채
합계
전환상환우선주
전환사채
합계

기초
-
-
-
144,712
173,451
318,163

평가손익

-
-
-
496,765
273,437
770,202

기말
-
-
-
641,477
446,888
1,088,365

13. 판매보증충당부채

연결회사는 일반적으로 판매한 재화에 대해 12개월의 품질에 대한 보증의무를 부담하고 있습니다. 연결회사는 매 보고기간 종료일 현재 품질보증수리와 관련하여 장래에 지출될 것으로 예상되는 금액을 과거 경험율 및 최근의 경향을 기초로 추정하여 판매보증충당부채로 인식하고 있습니다. 판매보증충당부채의 내역 및 그 변동 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당반기
전반기(검토받지 아니한 재무제표)

기초 장부가액
28,563
22,995

전입

1,023
9,505

사용
(3,588)
-

기말 장부가액

25,998
32,500

14. 순확정급여부채
14.1 확정급여제도연결회사는 최종임금기준 확정급여제도를 운영하고 있습니다. 연금의 수준은 종업원의 근무기간 및 최종 임금에 근거하여 산출되며, 연금의 대부분은 기금에 적립되어 외부전문 신탁사에 의해 운영되나, 일부 연금은 기금에 적립돼 있지 않습니다.(1) 순확정급여부채 산정 내역

(단위: 천원)

구분
당반기말

전기말

확정급여채무의 현재가치

2,425,145
2,084,805

사외적립자산의 공정가치

(58,439)
(57,401)

재무상태표상 순확정급여부채

2,366,706
2,027,404

(2) 확정급여채무 현재가치의 변동 내역

(단위: 천원)

구 분

당반기
전반기(검토받지 아니한 재무제표)

기초금액

2,084,805
2,142,880

당기근무원가

106,060
133,441

이자비용

51,346
28,015

재측정요소:

- 재무적가정의 변동으로 인한 보험수리적손익

43,959
(210,037)

- 경험적조정으로 인한 보험수리적손익

154,506
(31,044)

제도에서의 지급액:

- 급여의 지급

(15,531)
(59,587)

보고기간말 금액

2,425,145
2,003,668

(3) 사외적립자산의 변동내역

(단위: 천원)

구 분

당반기
전반기(검토받지 아니한 재무제표)

기초금액

57,401
56,447

이자수익

1,487
787

재측정요소:

- 사외적립자산의 수익

(449)
(124)

보고기간말 금액

58,439
57,110

(4) 사외적립자산의 구성 내역

당기와 전기의 사외적립자산은 현금성자산으로 구성되어 있습니다.

(5) 주요 보험수리적가정

구 분

당반기말
전기말

할인율

4.97%
5.29%

임금상승률

5.40%
5.40%

(6) 주요 가정의 변동에 따른 당기 확정급여채무의 민감도 분석

구 분

확정급여채무에 대한 영향

가정의 변동폭

가정의 증가

가정의 감소

할인율

1.00%
(131,849)
147,074

임금상승률

1.00%
145,258
(132,686)

상기의 민감도 분석은 다른 가정은 일정하다는 가정하에 산정됐습니다. 주요 보험수리적가정의 변동에 대한 확정급여채무의 민감도는 재무상태표에 인식된 확정급여채무 산정 시 사용한 예측단위접근법과 동일한 방법을 사용하여 산정됐습니다.

(7) 미래현금흐름에 대한 확정급여제도의 영향

연결회사는 기금의 적립수준을 매년 검토하고, 기금에 결손이 발생하는 경우 이를 보전하는 정책을 보유하고 있습니다.

확정급여채무의 가중평균만기는 6.02년(전기: 6.19년)입니다. 당기말 현재 할인되지 않은 연금 급여지급액의 만기 분석은 아래와 같습니다.

(단위:천원)

구 분
1년 미만
2~5년 미만
5~10년 미만
10년 이상

합계

확정급여채무

299,217
1,189,273
857,612
1,053,310
3,399,412

14.2 기타 장단기종업원급여부채단기종업원급여부채는 연차유급휴가제도에 따라 당기 제공받은 근무용역에 대해 인식한 금액과 장기근속종업원에게 근속기간에 따라 지급하는 장기유급휴가 중 보고기간말 후 12개월이 되기 전에 결제될 것으로 예상되는 금액이 포함되어 있습니다.

(단위: 천원)

구분
당반기말

전기말

단기종업원급여부채

162,598
142,621

기타장기종업원급여부채

47,393
37,790

15. 자본금과 자본잉여금

(1) 보고기간말 현재 연결회사의 보통주 자본금의 내역은 다음과 같습니다.

구분
당반기말

전기말

발행할 주식수
100,000,000 주
50,000,000 주

발행한 주식수
6,247,211 주
6,247,211 주

1주당 액면금액
500 원
500 원

자본금
3,123,606 천원
3,123,606 천원

(2) 당반기와 전반기 중 보통주자본금과 자본잉여금의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구분
주식수
보통주자본금
자본잉여금
합계

전기초
4,760,000
2,380,000
1,570,036
3,950,036

전반기말
4,760,000
2,380,000
1,570,036
3,950,036

당기초
6,247,211
3,123,606
5,640,213
8,763,819

당반기말
6,247,211
3,123,606
5,640,213
8,763,819

16. 고객과의 계약에서 생기는 수익 및 관련 계약자산과 계약부채

16.1 고객과의 계약에서 생기는 수익

(1) 연결회사가 수익으로 인식한 금액은 다음과 같습니다

(단위: 천원)

구분

당반기
전반기(검토받지 아니한 재무제표)

고객과의 계약에서 생기는 수익

4,113,703
6,077,315

(2) 연결회사의 고객과의 계약에서 발생한 수익의 구분 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분

당반기
전반기(검토받지 아니한 재무제표)

수익인식 시점:

한 시점에 인식
4,113,703
6,077,315

고객과의 계약에서 발생한 수익은 단일의 영업부문으로 반도체, 디스플레이 및 휴대폰 같은 첨단 제품생산에 적용되는 건식세정장비 판매에서 발생합니다.

16.2 고객과의 계약과 관련된 자산과 부채(1) 보고기간말 현재 고객과의 계약과 관련하여 인식한 계약자산과 계약부채는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당반기말
전기말

계약 부채

설비 매출
135,724
-

합 계
135,724
-

17. 판매비와 관리비

(단위: 천원)

구분

당반기
전반기(검토받지 아니한 재무제표)

급여
736,910
745,637

퇴직급여
99,576
97,779

복리후생비
96,309
100,531

여비교통비
56,632
35,644

접대비
15,162
11,510

세금과공과
35,547
49,327

감가상각비
168,168
147,857

무형자산상각비
27,079
27,312

사용권자산상각비
107,170
87,481

보험료
19,248
19,519

차량유지비
23,517
34,567

운반비
47,550
36,225

임차료
31,367
36,322

지급수수료
374,191
175,779

판매수수료
-
48,277

판매보증비
1,023
9,505

광고선전비
19,507
3,548

대손상각비
175,896
403

경상연구개발비
273,760
155,310

기타
44,229
65,923

합 계
2,352,841
1,888,456

18. 비용의 성격별 분류

(단위: 천원)

구분

당반기
전반기(검토받지 아니한 재무제표)

제품 및 재공품의 변동

114,070
413,807

원재료 및 소모품사용

497,711
1,341,202

종업원 급여

1,711,697
1,826,764

감가상각비

322,408
280,614

사용권자산상각비
134,477
114,788

무형자산상각비
27,079
27,312

복리후생비
309,156
382,839

운반비
58,664
52,995

소모품비
143,157
153,396

지급수수료
377,871
175,779

외주가공비
633,660
832,383

기타비용
522,452
422,164

매출원가 및 판매비와 관리비 합계

4,852,402
6,024,043

19. 기타수익과 기타비용(1) 기타수익

(단위: 천원)

구분

당반기
전반기(검토받지 아니한 재무제표)

보조금수익
400
13,427

외환차익
49,668
77,604

외화환산이익
158,011
422,490

유형자산처분이익
4,999
-

무형자산처분이익
-
754

잡이익
1,520
217

합 계
214,598
514,492

(2) 기타비용

(단위 : 천원)

구분

당반기
전반기(검토받지 아니한 재무제표)

외환차손
32,821
85,865

외화환산손실
8,933
8,034

기타의대손상각비
-
198,684

유형자산처분손실
-
10,845

무형자산손상차손
-
19,894

잡손실
101
7,541

합 계
41,855
330,863

20. 금융수익과 금융비용(1) 금융수익

(단위 : 천원)

구분

당반기
전반기(검토받지 아니한 재무제표)

이자수익
57,207
19,944

장기금융상품평가이익
2,124
-

합계
59,331
19,944

(2) 금융비용

(단위 : 천원)

구분

당반기
전반기(검토받지 아니한 재무제표)

이자비용
102,007
384,198

파생상품평가손실
-
770,202

장기금융상품평가손실
1,956
-

합계
103,963
1,154,400

21. 법인세비용

법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균 연간유효법인세율의 추정에 기초하여 인식하였습니다.

22. 주당손익

(1) 기본주당손익 산정내역

구분

당반기
전반기(검토받지 아니한 재무제표)

반기순손실
(550,600,734)원
(558,270,554)원

가중평균유통보통주식수
6,247,211주
4,760,000주

기본주당손실
(88)원
(117)원

(2) 희석주당손익

희석주당이익은 모든 희석성 잠재적보통주가 보통주로 전환된다고 가정하여 조정한 가중평균 유통보통주식수를 적용하여 산정하고 있습니다. 연결회사는 당반기말 현재희석주당손익과 관련된 금융상품은 없으며, 전반기에 보유하고 있는 전환사채 및 전환상환우선주는 희석효과가 없음에 따라 기본주당손익과 희석주당손익은 동일합니다.

23. 현금흐름(1) 영업으로부터 창출된 현금흐름

(단위 : 천원)

구분

당반기
전반기(검토받지 아니한 재무제표)

1. 법인세비용차감전순손익
(610,588)
(897,554)

2. 수익 및 비용의 조정

이자비용
102,007
384,198

대손상각비
175,896
403

퇴직급여
155,919
160,669

감가상각비
322,408
280,614

판매보증비
1,023
9,505

무형자산상각비
27,079
27,312

사용권자산상각비
134,477
114,788

외화환산손익
(149,078)
(414,456)

유형자산폐기손실
-
10,845

무형자산손상차손
-
19,894

파생상품평가손익
-
770,202

기타의대손상각비
-
198,684

이자수익
(57,207)
(19,944)

장기금융상품평가손익
(168)
-

유형자산처분이익
(4,999)
-

무형자산처분이익
-
(754)

재고자산평가충당금 환입
(6,860)
-

3. 자산부채의 변동

매출채권
(712,446)
366,944

미수금
(68,566)
31,903

선급금
(31,588)
32,571

선급비용
60,936
76,874

재고자산
126,911
436,117

장기선급금
(2,200)
-

매입채무
133,668
(491,678)

미지급금
64,267
18,007

선수금
156
(437,587)

예수금
(2,128)
7,636

부가세예수금
8,954
53,413

계약부채
135,724
67,807

미지급비용
88,544
19,270

판매보증충당부채
(3,588)
-

장기미지급금
24,830
6,038

퇴직금 지급
(15,531)
(63,427)

4. 영업으로부터 창출된 현금
(102,148)
768,294

(2) 재무활동에서 생기는 부채의 조정내용

(단위: 천원)

구분

재무활동으로 인한 부채

합계

단기차입금
유동성장기차입금
장기차입금
유동성리스부채
비유동성리스부채
전환상환우선주
전환사채

전기초

4,130,000
314,838
264,509
303,135
429,219
2,745,736
442,855
8,630,292

현금흐름(상환)
-
(157,127)
-
(111,375)
-
-
-
(268,502)

유동성대체
-
115,721
(115,721)
153,829
(153,829)
-
-
-

기타 비금융변동(*)
-
-
-
(28,179)
75,380
278,620
19,837
345,658

전반기말 순부채

4,130,000
273,432
148,788
317,410
350,770
3,024,356
462,692
8,707,448

당기초

3,130,000
212,418
852,496
244,286
189,996
-
-
4,629,196

현금흐름(상환)
(630,000)
(149,918)
(114,996)
(141,075)
-
-
-
(1,035,989)

유동성대체
-
125,000
(125,000)
130,963
(130,963)
-
-
-

기타 비금융변동(*)
-
-
-
8,618
10,534
-
-
19,152

당반기말 순부채

2,500,000
187,500
612,500
242,792
69,567
-
-
3,612,359

(*)
기타 비금융변동에는 비현금변동과 지급 시점에 현금흐름표에서 영업활동으로 표시된 이자 지급액및 외화환산액이 포함되어 있습니다.

(3) 현금의 유입, 유출이 없는 거래 중 중요한 사항

(단위 : 천원)

구분

당반기
전반기(검토받지 아니한 재무제표)

건설중인자산의 기계장치 대체
-
913,214

대여금의 유동성대체
-
29,360

기계장치의 재고자산 대체
-
8,763

차입금의 유동성 대체
125,000
115,721

24. 우발상황 및 약정사항

(1) 보고기간 종료일 현재 연결회사가 맺고 있는 차입약정 사항은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

금융기관
약정내용
당반기말
전기말

약정한도(*6)
차입금액
약정한도(*6)
차입금액

기업은행
일반대출(*5)
500,000
500,000
500,000
500,000

무역기금대출(*5)
300,000
300,000
300,000
300,000

일반대출(*5)
500,000
500,000
500,000
500,000

일반대출(*1)(*5)
700,000
-
700,000
-

농협은행
운전자금대출
-
-
630,000
630,000

운전자금대출
-
-
181,581
181,581

하나은행
운전자금대출(*3)
1,500,000
1,500,000
1,500,000
1,500,000

운전자금대출(*3)
500,000
500,000
500,000
500,000

운전자금대출(*2)(*5)
-
-
500,000
83,333

무역금융대출(*4)(*5)
200,000
-
200,000
-

(*1)
당반기말 현재 연결회사의 정기예금 414,000천원(전기말: 414,000천원)이 담보로 제공되어 있습니다.

(*2)
당반기말 현재 연결회사의 특허권 일부가 담보로 제공되어 있습니다.(설정금액 : 하나은행 600,000천원)

(*3)
당반기말 현재 기술보증기금으로부터 지급보증을 제공받고 있습니다.

(*4)
당반기말 현재 한국무역보험공사로부터 지급보증을 제공받고 있습니다.

(*5)
당반기말 현재 대표이사로부터 지급보증을 제공받고 있습니다.

(*6)
한도성격이 아닌 차입금 등의 경우 기말 잔액과 동일금액을 한도금액으로 기재하였습니다.

(2) 연결회사가 타인에게 제공하거나 지급받은 지급보증의 내역가. 타인에게 제공한 지급보증은 없습니다.나. 타인으로부터 제공받은 지급보증

(단위: 천원)

계약처
약정내용
금융기관
당반기말
전기말

기술보증기금
운전자금대출
하나은행
1,750,000
1,750,000

한국무역보험공사
운전자금대출
하나은행
180,000
180,000

서울보증보험
하자보증 등
-
224,965
126,257

대표이사
연대보증
기업은행
2,143,200
1,903,200

농협은행
-
650,000

하나은행
24,000
624,000

KB캐피탈(주)
42,252
42,252

25. 특수관계자 등

특수관계구분
당반기말
전기말

기타특수관계자
한빛개발
한빛개발

(1) 매출 및 매입 등 거래

(단위: 천원)

특수관계구분
회사명
당반기
전반기(검토받지 아니한 재무제표)

리스료지급
리스료지급

기타특수관계자
한빛개발(*)
48,000
48,000

(*)
해당 리스거래와 관련하여 당반기말 현재 사용권자산 182,046천원(전기말 : 193,556천원)과 리스부채 148,572천원(전기말 : 194,238천원)을 계상하고 있습니다.

(2) 특수관계자에 대한 채권, 채무의 주요 잔액

(단위: 천원)

특수관계구분
회사명
당반기말
전기말

기타채권
리스부채
기타채권
리스부채

기타특수관계자
한빛개발
700,000
148,572
700,000
194,238

(3) 특수관계자와의 자금 거래는 없습니다.

(4) 지급보증 및 담보제공당반기말 현재 연결회사가 특수관계자의 자금조달 등을 위해 제공하고 있는 지급보증 및 담보의 내역은 없으며, 특수관계자로부터 제공받고 있는 지급보증의 내역은 주석 24(2) 나에 포함되었습니다.

(5) 주요 경영진에 대한 보상 주요 경영진은 이사(등기 및 비등기), 이사회의 구성원, 재무책임자 및 내부감사책임자를 포함하고 있습니다. 종업원 용역의 대가로서 주요 경영진에게 지급됐거나 지급될 보상금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분

당반기
전반기(검토받지 아니한 재무제표)

단기종업원 급여

435,386
336,199

기타장기종업원급여
92
728

퇴직급여

54,505
45,814

합 계
489,983
382,741

4. 재무제표

재 무 상 태 표

제24기 반기 : 2023년 06월 30일 현재

제23기 : 2022년 12월 31일 현재

제22기 : 2021년 12월 31일 현재

제21기 : 2020년 12월 31일 현재

주식회사 아이엠티
(단위 : 원)

구분
제24기 반기 (2023.06.30)
제23기 (2022.12.31)
제22기 (2021.12.31) (감사받지 아니한 재무제표)
제21기 (2020.12.31) (감사받지 아니한 재무제표)

자 산

I. 유동자산
7,448,323,520
8,328,755,889
8,312,375,462
9,116,724,717

현금및현금성자산
2,707,724,643
3,987,819,967
3,205,248,566
4,924,132,440

단기금융상품
460,000,000
454,000,000
414,000,000
430,000,000

매출채권
2,338,358,210
1,758,356,945
2,235,391,937
849,418,831

기타유동금융자산
324,388,675
470,897,983
1,061,396,840
1,594,970,095

재고자산
1,534,515,496
1,610,493,010
1,312,346,263
1,209,102,906

기타유동자산
74,682,366
43,812,424
78,202,716
88,906,445

당기법인세자산
8,654,130
3,375,560
5,789,140
20,194,000

II. 비유동자산
6,390,889,967
6,385,253,651
7,013,390,648
5,475,105,449

당기손익-공정가치금융자산
-
-
-
500,000,000

장기금융상품
181,158,352
149,473,433
115,148,798
41,422,717

종속기업및관계기업투자
-
-
829,008,129
133,911,973

유형자산
2,949,293,187
2,949,821,110
3,103,224,290
1,909,569,018

사용권자산
264,300,209
359,232,390
424,789,206
95,987,695

무형자산
222,704,757
249,783,354
245,638,277
293,996,845

기타비유동금융자산
1,611,305,274
1,616,680,429
1,519,417,991
1,811,546,735

기타비유동자산
22,588,210
20,388,410
-
-

이연법인세자산
1,139,539,978
1,039,874,525
776,163,957
688,670,466

자 산 총 계
13,839,213,487
14,714,009,540
15,325,766,110
14,591,830,166

부 채

I. 유동부채
3,857,141,448
4,233,537,903
9,595,734,979
8,351,438,458

매입채무
437,749,053
429,929,759
1,089,978,532
209,365,129

단기차입금
2,500,000,000
3,130,000,000
4,130,000,000
4,150,000,000

계약부채
135,723,750
-
-
-

유동성장기차입금
187,500,000
212,417,928
314,838,287
230,036,383

유동성전환사채
-
-
442,854,591
517,839,275

전환상환우선주
-
-
2,745,736,499
2,259,513,379

파생상품부채(유동)
-
-
318,163,120
390,583,182

유동성리스부채
156,847,525
162,571,571
128,397,191
25,439,451

기타유동금융부채
350,373,190
214,087,453
262,469,836
299,504,120

판매보증충당부채
25,998,294
28,562,908
22,994,899
22,186,879

기타유동부채
62,949,636
55,968,284
140,302,024
246,970,660

II. 비유동부채
3,138,385,920
3,092,669,572
2,599,609,140
2,358,797,946

장기차입금
612,500,000
852,496,431
264,508,658
579,226,088

확정급여부채
2,366,706,171
2,027,404,387
2,057,059,976
1,651,776,740

리스부채
62,283,604
140,702,507
218,619,375
45,241,488

기타비유동금융부채
96,896,145
72,066,247
59,421,131
82,553,630

부 채 총 계
6,995,527,368
7,326,207,475
12,195,344,119
10,710,236,404

자 본

I. 자본금
3,123,605,500
3,123,605,500
2,380,000,000
2,380,000,000

II. 자본잉여금
5,640,213,475
5,640,213,475
1,570,035,958
1,570,035,958

III. 결손금
(1,920,132,856)
(1,376,016,910)
(819,613,967)
(68,442,196)

자 본 총 계
6,843,686,119
7,387,802,065
3,130,421,991
3,881,593,762

부채와 자본총계
13,839,213,487
14,714,009,540
15,325,766,110
14,591,830,166

별첨 주석은 본 재무제표의 일부입니다.

포 괄 손 익 계 산 서

제24기 반기 : 2023년 01월 01일부터 2023년 06월 30일까지

제23기 : 2022년 01월 01일부터 2022년 12월 31일까지

제22기 : 2021년 01월 01일부터 2021년 12월 31일까지

제21기 : 2020년 01월 01일부터 2020년 12월 31일까지

주식회사 아이엠티
(단위 : 원)

구분
제24기 반기 (2023.06.30)
제23기 (2022.12.31)
제22기 (2021.12.31) (감사받지 아니한 재무제표)
제21기 (2020.12.31) (감사받지 아니한 재무제표)

Ⅰ. 매출액
4,104,410,225
9,297,988,007
6,632,242,903
5,765,000,022

Ⅱ. 매출원가
2,572,586,289
6,062,078,092
4,119,684,459
2,907,406,334

Ⅲ. 매출총이익
1,531,823,936
3,235,909,915
2,512,558,444
2,857,593,688

Ⅳ. 판매비와관리비
2,111,367,646
3,042,437,955
2,457,408,395
2,309,167,233

대손상각비(환입)
175,896,062
94,889,420
(9,585,576)
17,408,000

기타판매비와관리비
1,935,471,584
2,947,548,535
2,466,993,971
2,291,759,233

Ⅴ. 영업손익
(579,543,710)
193,471,960
55,150,049
548,426,455

기타수익
208,217,165
863,478,686
568,468,815
103,100,884

기타비용
92,440,453
569,131,379
1,059,348,947
549,215,396

금융수익
115,650,182
175,892,697
466,712,240
394,209,235

금융비용
96,750,829
1,482,767,776
765,621,273
934,258,001

지분법손익
-
(296,545,858)
95,096,156
(656,258,027)

Ⅵ.법인세비용차감전순손익
(444,867,645)
(1,115,601,670)
(639,542,960)
(1,093,994,850)

법인세비용(수익)
(59,987,336)
(325,763,081)
(43,686,585)
(30,224,718)

Ⅶ. 당기순손익
(384,880,309)
(789,838,589)
(595,856,375)
(1,063,770,132)

Ⅷ. 기타포괄손익
(159,235,637)
233,435,646
(155,315,396)
(302,289,860)

후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 항목
(159,235,637)
233,435,646
(155,315,396)
(302,289,860)

Ⅸ. 당기총포괄손익
(544,115,946)
(556,402,943)
(751,171,771)
(1,366,059,992)

Ⅹ. 주당손익

기본주당손익
(62)
(159)
(125)
(223)

희석주당손익
(62)
(159)
(125)
(223)

별첨 주석은 본 재무제표의 일부입니다.

자 본 변 동 표

제24기 반기 : 2023년 01월 01일부터 2023년 06월 30일까지

제23기 : 2022년 01월 01일부터 2022년 12월 31일까지

제22기 : 2021년 01월 01일부터 2021년 12월 31일까지

제21기 : 2020년 01월 01일부터 2020년 12월 31일까지

주식회사 아이엠티
(단위 : 원)

구분
자본금
자본잉여금
이익잉여금(결손금)
총 계

2020.01.01 (감사받지 아니한 재무제표)
2,974,885,000
3,314,141,961
835,057,194
7,124,084,155

총포괄손익

당기순손익
-
-
(324,192,166)
(324,192,166)

소유주와의 거래

전환사채의 상환
-
(42,936,159)
-
(42,936,159)

2020.12.31 (감사받지 아니한 재무제표)
2,974,885,000
3,271,205,802
510,865,028
6,756,955,830

2021.01.01 (감사받지 아니한 재무제표)
2,974,885,000
3,271,205,802
510,865,028
6,756,955,830

회계정책의 변경
(594,885,000)
(1,701,169,844)
(579,307,224)
(2,875,362,068)

재작성된 금액
2,380,000,000
1,570,035,958
(68,442,196)
3,881,593,762

총포괄손익

당기순손익
-
-
(595,856,375)
(595,856,375)

확정급여제도의 재측정요소
-
-
(155,315,396)
(155,315,396)

2021.12.31 (감사받지 아니한 재무제표)
2,380,000,000
1,570,035,958
(819,613,967)
3,130,421,991

2022.01.01 (감사받지 아니한 재무제표)
2,380,000,000
1,570,035,958
(819,613,967)
3,130,421,991

총포괄손익

당기순손익
-
-
(789,838,589)
(789,838,589)

확정급여제도의 재측정요소
-
-
233,435,646
233,435,646

소유주와의 거래

전환사채의 전환
148,720,500
776,633,367
-
925,353,867

전환상환우선주의 전환
594,885,000
3,293,544,150
-
3,888,429,150

2022.12.31
3,123,605,500
5,640,213,475
(1,376,016,910)
7,387,802,065

2023.01.01
3,123,605,500
5,640,213,475
(1,376,016,910)
7,387,802,065

총포괄손익

반기순손익
-
-
(384,880,309)
(384,880,309)

확정급여제도의 재측정요소
-
-
(159,235,637)
(159,235,637)

2023.06.30
3,123,605,500
5,640,213,475
(1,920,132,856)
6,843,686,119

별첨 주석은 본 재무제표의 일부입니다.

현 금 흐 름 표

제24기 반기 : 2023년 01월 01일부터 2023년 06월 30일까지

제23기 : 2022년 01월 01일부터 2022년 12월 31일까지

제22기 : 2021년 01월 01일부터 2021년 12월 31일까지

제21기 : 2020년 01월 01일부터 2020년 12월 31일까지

주식회사 아이엠티
(단위 : 원)

과목

제24기 반기 (2023.06.30)
제23기 (2022.12.31)
제22기 (2021.12.31) (감사받지 아니한 재무제표)
제21기 (2020.12.31) (감사받지 아니한 재무제표)

Ⅰ. 영업활동으로 인한 현금흐름
(233,061,713)
925,355,803
1,072,190,745
769,717,224

영업으로부터 창출된 현금
(251,375,849)
948,817,355
1,046,418,467
767,161,806

이자의 수취
114,129,530
137,422,112
141,012,806
180,283,246

이자의 지급
(90,536,824)
(163,315,504)
(129,645,388)
(163,904,978)

법인세의 환급(납부)
(5,278,570)
2,431,840
14,404,860
(13,822,850)

Ⅱ. 투자활동으로 인한 현금흐름
(103,152,581)
(38,668,294)
(2,614,295,116)
572,752,934

1. 투자활동으로 인한 현금유입액
188,104,000
1,321,637,500
984,818,112
3,138,930,720

단기금융상품의 감소
-
414,000,000
452,000,000
1,290,000,000

단기대여금의 감소
101,384,000
862,637,500
-
527,589,000

장기대여금의 감소
21,720,000
-
-
-

당기손익-공정가치금융자산의 감소
-
-
525,000,000
1,200,000,000

유형자산의 감소
5,000,000
-
6,000,000
-

장기금융상품의 감소
-
-
1,818,112
121,341,720

임차보증금의 감소
60,000,000
45,000,000
-
-

2. 투자활동으로 인한 현금유출액
291,256,581
1,360,305,794
3,599,113,228
2,566,177,786

단기금융상품의 증가
6,000,000
454,000,000
436,000,000
1,270,000,000

단기대여금의 증가
-
415,150,000
424,867,777
48,789,000

장기금융상품의 증가
31,516,458
34,324,635
75,544,193
24,025,662

종속기업투자주식의 증가
-
-
600,000,000
200,000,000

장기대여금의 증가
10,000,000
-
-
363,098,412

유형자산의 증가
243,740,123
318,388,764
1,510,806,958
622,511,768

무형자산의 증가
-
53,442,395
1,894,300
37,752,944

임차보증금의 증가
-
85,000,000
550,000,000
-

Ⅲ. 재무활동으로 인한 현금흐름
(994,291,439)
(664,632,862)
(361,826,646)
2,335,211,593

1. 재무활동으로 인한 현금유입액
-
2,229,087,847
-
3,480,000,000

단기차입금의 증가
-
1,429,087,847
-
2,650,000,000

장기차입금의 증가
-
800,000,000
-
830,000,000

2. 재무활동으로 인한 현금유출액
994,291,439
2,893,720,709
361,826,646
1,144,788,407

단기차입금의 감소
630,000,000
2,429,087,847
20,000,000
-

유동성장기부채의 감소
149,917,928
314,432,586
229,915,526
145,737,529

장기차입금의 감소
114,996,431
-
-
-

임대보증금의 감소
10,000,000
-
-
-

리스부채의 감소
89,377,080
150,200,276
111,911,120
4,488,520

사채의 감소
-
-
-
994,562,358

Ⅳ. 현금및현금성자산의 증가(Ⅰ+Ⅱ+Ⅲ)
(1,330,505,733)
222,054,647
(1,903,931,017)
3,677,681,751

Ⅴ. 기초 현금및현금성자산
3,987,819,967
3,205,248,566
4,924,132,440
1,304,056,093

Ⅵ. 합병으로 인한 현금흐름
-
518,923,116
-
-

Ⅶ. 현금및현금성자산의 환율변동효과
50,410,409
41,593,638
185,047,143
(57,605,404)

Ⅷ. 기말 현금및현금성자산
2,707,724,643
3,987,819,967
3,205,248,566
4,924,132,440

5. 재무제표 주석

제 24(당) 반기말 : 2023년 06월 30일 현재

제 23(전) 기말 : 2022년 12월 31일 현재

주식회사 아이엠티

1. 일반 사항

주식회사 아이엠티(이하 '회사')는 반도체 장비(레이저 및 CO2를 이용한 건식세정장비)를 연구개발, 생산 및 판매를 주된 영업목적으로 2000년 11월에 설립되었습니다. 보고기간 종료일 현재 회사는 수원시에 본사와 공장을 두고 있습니다.보고기간 종료일 현재 회사의 자본금은 3,123,606천원이며 주요 주주의 현황은 다음과 같습니다.

주 주 명
소유주식수(주)
지분율(%)
종류

최재성
1,129,000
18.07
보통주

최종립
1,195,800
19.14
보통주

최영환
123,570
1.98
보통주

최영은
123,570
1.98
보통주

최재욱
200,000
3.20
보통주

박정선
287,441
4.60
보통주

에프에스티
442,930
7.09
보통주

시엠테크놀로지
464,130
7.43
보통주

KoFC-SGI 녹색산업투자조합 제1호
1,189,770
19.04
보통주

기타
1,091,000
17.47
보통주

합계
6,247,211
100.00

2. 중요한 회계정책

2.1 재무제표 작성기준

회사의 2023년 6월 30일로 종료하는 6개월 보고기간에 대한 요약반기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었으며, 기업회계기준서 제1027호 '별도재무제표'에 따른 별도재무제표 입니다.이 요약반기재무제표는 보고기간말인 2023년 6월 30일 현재 유효하거나 조기 도입한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.
2.1.1 회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

회사는 2023년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' - '회계정책'의 공시

중요한 회계정책 정보를 정의하고 이를 공시하도록 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(2) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' - 행사가격 조정 조건이 있는 금융부채 평가손익 공시

발행자의 주가 변동에 따라 행사가격이 조정되는 조건이 있는 금융상품의 전부나 일부가 금융부채로 분류되는 경우 그 금융부채의 장부금액과 관련 손익을 공시하도록 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(3) 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정의 변경 및 오류' - '회계추정'의 정의

회계추정을 정의하고, 회계정책의 변경과 구별하는 방법을 명확히 하였습니다.

해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(4) 기업회계기준서 제1012호 '법인세' - 단일거래에서 생기는 자산과 부채에 대한 이연법인세

자산 또는 부채가 최초로 인식되는 거래의 최초 인식 예외 요건에 거래시점 동일한 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이를 발생시키지 않는 거래라는 요건을 추가하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(5) 기업회계기준서 제1117호 '보험계약' 제정

기업회계기준서 제1117호 '보험계약'은 기업회계기준서 제1104호 '보험계약’을 대체합니다. 보험계약에 따른 모든 현금흐름을 추정하고 보고시점의 가정과 위험을 반영한 할인율을 사용하여 보험부채를 측정하고, 매 회계연도별로 계약자에게 제공한 서비스(보험보장)를 반영하여 수익을 발생주의로 인식하도록 합니다. 또한, 보험사건과 관계없이 보험계약자에게 지급하는 투자요소(해약/만기환급금)는 보험수익에서 제외하며, 보험손익과 투자손익을 구분 표시하여 정보이용자가 손익의 원천을 확인할 수 있도록 하였습니다. 해당 기준서의 제정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.1.2 회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - 부채의 유동/비유동 분류, 약정사항이 있는 비유동부채

보고기간말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습 니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된경우는 제외됩니다. 또한, 기업이 보고기간말 후에 준수해야하는 약정은 보고기간말에 해당 부채의 분류에 영향을 미치지 않으며, 보고기간 이후 12개월 이내 약정사항을 준수해야하는 부채가 보고기간말 현재 비유동부채로 분류된 경우 보고기간 이후 12개월 이내 부채가 상환될 수 있는 위험에 관한 정보를 공시해야 합니다.동 개정사항은 2024년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 회사는 동 개정으로 인한 재무제표의 영향을 검토 중에 있습니다.

2.2 법인세비용

중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

회사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도있습니다.회사는 기후 관련 및 그 밖의 사업위험에 대한 익스포저를 검토하였으나 당반기말 현재 회사의 재무실적이나 재무상태에 영향을 미칠 수 있는 위험은 식별되지 않았습니다. 회사는 기존 차입금의 약정사항을 충족할 수 있도록 충분한 자금여력을 보유하고있으며, 영업활동과 지속적인 투자를 뒷받침할 충분한 운전자본 및 자금조달약정을 통한 미사용 자금한도를 보유하고 있습니다.요약반기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 금융상품 공정가치해당 주석에서는 직전 연차 재무보고 이후 회사가 금융상품 공정가치를 산정하는 데 사용한 판단 및 추정에 대한 당반기의 정보를 제공합니다. 당반기 중 회사의 금융자산과 금융부채의 공정가치에 영향을 미치는 사업환경 및 경제적인 환경의 유의적인 변동은 없습니다.

4.1 금융상품 종류별 공정가치금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분

당반기말

전기말

장부금액

공정가치

장부금액

공정가치

금융자산

현금및현금성자산
2,707,725
2,707,725
3,987,820
3,987,820

매출채권
2,338,358
2,338,358
1,758,357
1,758,357

단기금융상품
460,000
460,000
454,000
454,000

기타금융자산(유동)
324,389
324,389
470,898
470,898

장기금융상품
181,158
181,158
149,473
149,473

기타금융자산(비유동)
1,611,305
1,611,305
1,616,680
1,616,680

합 계
7,622,935
7,622,935
8,437,228
8,437,228

금융부채

매입채무
437,749
437,749
429,930
429,930

단기차입금
2,500,000
2,500,000
3,130,000
3,130,000

유동성장기차입금
187,500
187,500
212,418
212,418

리스부채(유동)
156,848
156,848
162,572
162,572

기타금융부채(유동)
350,373
350,373
214,087
214,087

장기차입금
612,500
612,500
852,496
852,496

리스부채(비유동)
62,284
62,284
140,703
140,703

기타금융부채(비유동)
96,896
96,896
72,066
72,066

합 계
4,404,150
4,404,150
5,214,272
5,214,272

유동성 금융자산과 금융부채는 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치 금액입니다.비유동으로 분류된 금융자산 및 부채의 현재가치할인을 통한 공정가치금액과 장부금액의 차이가 유의적이지 않으므로 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치 금액입니다.
4.2 공정가치 서열체계보고기간 종료일 현재 공정가치 서열체계에 따라 인식된 금융상품은 없습니다.

5. 범주별 금융상품

5.1 금융상품 범주별 장부금액

(단위: 천원)

재무상태표 상 자산

당반기말

전기말

상각후원가로 측정하는 금융자산

현금및현금성자산
2,707,725
3,987,820

매출채권
2,338,358
1,758,357

단기금융상품
460,000
454,000

기타유동금융자산
324,389
470,898

장기금융상품
181,158
149,473

기타비유동금융자산
1,611,305
1,616,680

합 계
7,622,935
8,437,228

(단위: 천원)

재무상태표 상 부채

당반기말

전기말

상각후원가로 측정하는 금융부채

매입채무
437,749
429,930

단기차입금
2,500,000
3,130,000

유동성장기차입금
187,500
212,418

기타유동금융부채
350,373
214,087

장기차입금
612,500
852,496

기타비유동금융부채
96,896
72,066

기타금융부채

유동성리스부채
156,848
162,572

비유동리스부채
62,284
140,703

합 계
4,404,150
5,214,272

6. 매출채권 및 기타금융자산

(1) 매출채권 및 손실충당금

(단위: 천원)

구분
당반기말

전기말

고객과의 계약에서 생긴 매출채권

2,616,966
1,861,069

손실충당금

(278,608)
(102,712)

매출채권(순액)

2,338,358
1,758,357

매출채권은 정상적인 영업 과정에서 판매된 재화나 용역에 대하여 고객이 지불해야 할 금액입니다. 일반적으로 60일 이내에 정산해야 하므로 모두 유동자산으로 분류됩니다. 최초 인식시점에 매출채권이 유의적인 금융요소를 포함하지 않는 경우에는 거래가격을 공정가치로 측정합니다.

(2) 기타금융자산 및 손실충당금

(단위: 천원)

구분
당반기말

전기말

유동

비유동

합계

유동

비유동

합계

대여금
683,176
1,763,951
2,447,127
776,825
1,717,675
2,494,500

미수금
33,763
-
33,763
14,602
-
14,602

보증금
35,000
720,885
755,885
95,000
709,467
804,467

미수수익
41,650
-
41,650
53,671
-
53,671

총 장부금액
793,589
2,484,836
3,278,425
940,098
2,427,142
3,367,240

차감: 손실충당금
(469,200)
(873,531)
(1,342,731)
(469,200)
(810,462)
(1,279,662)

상각후원가
324,389
1,611,305
1,935,694
470,898
1,616,680
2,087,578

7. 재고자산
(1) 재고자산 내역

(단위: 천원)

구분
당반기말

전기말

제품
256,746
166,983

제품평가충당금
(35,017)
(35,017)

원재료
972,677
795,382

원재료평가충당금
(230,950)
(230,949)

재공품
639,806
982,841

재공품평가충당금
(68,747)
(68,747)

합 계
1,534,515
1,610,493

(2) 비용으로 인식되어 '매출원가'에 포함된 재고자산의 원가는 573,435천원(전반기: 534,793천원) 입니다.(3) 당반기 및 전반기 중 재고자산의 순실현가능가치에 따른 재고자산평가손실은 없습니다.

8. 종속기업에 대한 지분

(1) 종속기업에 대한 소유지분율 현황은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

회사명
약자
당반기말
전기말
소재지
결산월

지분율(%)
취득원가
장부금액
지분율(%)
취득원가
장부금액

IMT VINA Co., Ltd.
IMT VINA
100.00
590,170
-
100.00
590,170
-
베트남
12월

상기 IMT VINA는 전기말 현재 투자주식의 장부금액이 "0"이하가 되어 지분법적용을 중지하였습니다. 이로 인해 인식하지 못한 당기와 전기의 지분변동액의 누적액 873,531천원(전기말: 567,809천원)은 대여금에 반영되어 있습니다.

(2) 종속기업투자의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당반기
전반기(검토받지 아니한 재무제표)

기초
지분법손익
기말
기초
지분법손익
기말

IMT VINA
-
-
-
-
-
-

㈜레이솔(*)
-
-
-
829,008
(262,503)
566,505

합 계
-
-
-
829,008
(262,503)
566,505

(*) 전기 중 지배기업이 흡수합병하였습니다.(3) 종속기업의 요약재무정보는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당반기말
당반기

자산
부채
매출액
반기순손익
총포괄손익

IMT VINA
1,372,109
2,180,596
1,028,075
(216,771)
(240,678)

(단위: 천원)

구분
전반기말
전반기(검토받지 아니한 재무제표)

자산
부채
매출액
반기순손익
총포괄손익

IMT VINA
1,915,132
2,466,779
1,832,010
284,758
241,034

㈜레이솔(*)
1,128,642
562,137
1,230,566
(255,352)
(255,352)

(*) 외부회계감사를 받지 않고 있으며, 경영자의 날인된 재무제표 입수 등 신뢰성 검증을 통하여 지분법을 적용하였습니다.

(4) 종속기업에 대한 지분 조정내역

(단위: 천원)

구분

기업명

순자산

지분율

순자산 지분금액

미실현손익
미반영손실

장부금액

당반기말
IMT VINA
(808,487)
100%
(808,487)
(65,044)
873,531
-

전기말
IMT VINA
(567,809)
100%
(567,809)
-
567,809
-

9. 유형자산, 사용권자산 및 무형자산(1) 유형자산, 사용권자산 및 무형자산의 내역

(단위: 천원)

구분

당반기말

전기말

유형자산
사용권자산
무형자산
유형자산
사용권자산
무형자산

취득원가
5,148,516
645,526
1,041,787
4,927,479
641,815
1,041,787

상각누계액
(2,199,223)
(381,226)
(651,907)
(1,977,658)
(282,582)
(600,946)

정부보조금
-
-
(167,175)
-
-
(191,058)

합 계
2,949,293
264,300
222,705
2,949,821
359,233
249,783

(2) 유형자산, 사용권자산 및 무형자산의 변동내역

(단위: 천원)

구분
당반기
전반기

유형자산
사용권자산
무형자산
유형자산
사용권자산
무형자산

기초 장부가액
2,949,821
359,232
249,783
3,103,224
424,789
245,638

취득
243,740
-
-
88,532
60,437
2,348

처분
(1)
-
-
-
-
-

계정재분류(*)
-
-
-
(8,763)
-
-

상각
(244,267)
(94,932)
(27,078)
(215,343)
(76,106)
(24,557)

기말 장부가액
2,949,293
264,300
222,705
2,967,650
409,120
223,429

(*) Demo장비를 판매용 재고자산으로 분류함에 따라 재고자산으로 대체하였습니다.

10. 매입채무 및 기타금융부채

(단위: 천원)

구분
당반기말

전기말

<유동>

매입채무
437,749
429,930

미지급금
77,350
17,420

임대보증금
-
10,000

미지급비용
273,023
186,667

소 계
788,122
644,017

<비유동>

장기미지급금
96,896
72,066

합 계
885,018
716,083

11. 차입금 (1) 차입금 장부금액의 내역

(단위: 천원)

구분

차입처

최장 만기일

이자율(%)

당반기말

전기말

단기차입금

운전자금대출(*2)
하나은행
2023-10-13
기준금리 + 0.398%
1,500,000
1,500,000

운전자금대출(*2)
하나은행
2023-10-13
기준금리 + 0.248%
500,000
500,000

일반대출(*3)
기업은행
2023-09-27
KORIBOR 6M + 3.789%
500,000
500,000

운전자금대출
농협은행
-
-
-
630,000

단기차입금 합계
2,500,000
3,130,000

장기차입금

운전자금대출(*1)(*3)
하나은행
-
-
-
83,333

무역기금대출(*3)
기업은행
2025-07-25
KITA무역금리 + 1%
300,000
300,000

일반대출(*3)
기업은행
2025-08-25
KORIBOR 12M + 2.439%
500,000
500,000

운전자금대출
농협은행
-
-
-
181,581

소 계
800,000
1,064,914

유동성 장기차입금
(187,500)
(212,418)

장기차입금 합계

612,500
852,496

(*1)
당반기말 현재 회사의 특허권 일부가 담보로 제공되어 있습니다.

(*2)
당반기말 현재 기술보증기금으로부터 지급보증을 제공받고 있습니다.

(*3)
당반기말 현재 대표이사로부터 지급보증을 제공받고 있습니다.

12. 파생상품부채

(1) 당반기말 현재 파생계약은 존재하지 않으며, 당반기와 전반기 중 파생부채의 변동은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당반기
전반기(검토받지 아니한 재무제표)

전환상환우선주
전환사채
합계
전환상환우선주
전환사채
합계

기초
-
-
-
144,712
173,451
318,163

평가손익

-
-
-
496,765
273,437
770,202

기말
-
-
-
641,477
446,888
1,088,365

13. 판매보증충당부채

회사는 일반적으로 판매한 재화에 대해 12개월의 품질에 대한 보증의무를 부담하고 있습니다. 회사는 매 보고기간 종료일 현재 품질보증수리와 관련하여 장래에 지출될 것으로 예상되는 금액을 과거 경험율 및 최근의 경향을 기초로 추정하여 판매보증충당부채로 인식하고 있습니다. 판매보증충당부채의 내역 및 그 변동 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당반기
전반기(검토받지 아니한 재무제표)

기초 장부가액
28,563
22,995

전입

1,023
9,505

사용
(3,588)
-

기말 장부가액

25,998
32,500

14. 순확정급여부채
14.1 확정급여제도회사는 최종임금기준 확정급여제도를 운영하고 있습니다. 연금의 수준은 종업원의 근무기간 및 최종 임금에 근거하여 산출되며, 연금의 대부분은 기금에 적립되어 외부전문 신탁사에 의해 운영되나, 일부 연금은 기금에 적립돼 있지 않습니다.(1) 순확정급여부채 산정 내역

(단위: 천원)

구 분

당반기말

전기말

확정급여채무의 현재가치

2,425,145
2,084,805

사외적립자산의 공정가치

(58,439)
(57,401)

재무상태표상 순확정급여부채

2,366,706
2,027,404

(2) 확정급여채무 현재가치의 변동 내역

(단위: 천원)

구 분

당반기
전반기(검토받지 아니한 재무제표)

기초금액

2,084,805
2,113,507

당기근무원가

106,060
106,864

이자비용

51,346
28,015

재측정요소:

- 재무적가정의 변동으로 인한 보험수리적손익

43,959
(210,038)

- 경험적조정으로 인한 보험수리적손익

154,506
(31,044)

제도에서의 지급액:

- 급여의 지급

(15,531)
(45,971)

보고기간말 금액

2,425,145
1,961,333

(3) 사외적립자산의 변동내역

(단위: 천원)

구 분

당반기
전반기(검토받지 아니한 재무제표)

기초금액

57,401
56,447

이자수익

1,487
787

재측정요소:

- 사외적립자산의 수익

(449)
(124)

보고기간말 금액

58,439
57,110

(4) 사외적립자산의 구성 내역

당기와 전기의 사외적립자산은 현금성자산으로 구성되어 있습니다.

(5) 주요 보험수리적가정

구 분

당반기말
전기말

할인율

4.97%
5.24%

임금상승률

5.40%
5.40%

(6) 주요 가정의 변동에 따른 당기 확정급여채무의 민감도 분석

구 분

확정급여채무에 대한 영향

가정의 변동폭

가정의 증가

가정의 감소

할인율

1.00%
(131,849)
147,074

임금상승률

1.00%
145,258
(132,686)

상기의 민감도 분석은 다른 가정은 일정하다는 가정하에 산정됐습니다. 주요 보험수리적가정의 변동에 대한 확정급여채무의 민감도는 재무상태표에 인식된 확정급여채무 산정 시 사용한 예측단위접근법과 동일한 방법을 사용하여 산정됐습니다.

(7) 미래현금흐름에 대한 확정급여제도의 영향

회사는 기금의 적립수준을 매년 검토하고, 기금에 결손이 발생하는 경우 이를 보전하는 정책을 보유하고 있습니다.

확정급여채무의 가중평균만기는 6.02년(전기: 6.19년)입니다. 당기말 현재 할인되지 않은 연금 급여지급액의 만기 분석은 아래와 같습니다.

(단위:천원)

구 분
1년 미만
2~5년 미만
5~10년 미만
10년 이상

합계

확정급여채무

299,217
1,189,273
857,612
1,053,310
3,399,412

14.2 기타 장단기종업원급여부채단기종업원급여부채는 연차유급휴가제도에 따라 당기 제공받은 근무용역에 대해 인식한 금액과 장기근속종업원에게 근속기간에 따라 지급하는 장기유급휴가 중 보고기간말 후 12개월이 되기 전에 결제될 것으로 예상되는 금액이 포함되어 있습니다.

(단위: 천원)

구분
당반기말

전기말

단기종업원급여부채

162,598
142,621

기타장기종업원급여부채

47,393
37,790

15. 자본금과 자본잉여금

(1) 보고기간말 현재 회사의 보통주 자본금의 내역은 다음과 같습니다.

구분
당반기말

전기말

발행할 주식수
100,000,000 주
50,000,000 주

발행한 주식수
6,247,211 주
6,247,211 주

1주당 액면금액
500 원
500 원

자본금
3,123,606 천원
3,123,606 천원

(2) 당반기와 전반기 중 보통주자본금과 자본잉여금의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구분
주식수
보통주자본금
자본잉여금
합계

전기초
4,760,000
2,380,000
1,570,036
3,950,036

전반기말
4,760,000
2,380,000
1,570,036
3,950,036

당기초
6,247,211
3,123,606
5,640,213
8,763,819

당반기말
6,247,211
3,123,606
5,640,213
8,763,819

16. 고객과의 계약에서 생기는 수익 및 관련 계약자산과 계약부채

16.1 고객과의 계약에서 생기는 수익

(1) 회사가 수익으로 인식한 금액은 다음과 같습니다

(단위: 천원)

구분

당반기
전반기(검토받지 아니한 재무제표)

고객과의 계약에서 생기는 수익

4,104,410
4,716,626

(2) 회사의 고객과의 계약에서 발생한 수익의 구분 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분

당반기
전반기(검토받지 아니한 재무제표)

수익인식 시점:

한 시점에 인식
4,104,410
4,716,626

고객과의 계약에서 발생한 수익은 단일의 영업부문으로 반도체, 디스플레이 및 휴대폰 같은 첨단 제품생산에 적용되는 건식세정장비 판매에서 발생합니다.

16.2 고객과의 계약과 관련된 자산과 부채(1) 보고기간말 현재 고객과의 계약과 관련하여 인식한 계약자산과 계약부채는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당반기말
전기말

계약 부채

설비 매출
135,724
-

17. 판매비와 관리비

(단위: 천원)

구분

당반기
전반기(검토받지 아니한 재무제표)

급여
644,099
551,558

퇴직급여
99,576
86,984

복리후생비
85,126
78,025

여비교통비
56,164
32,431

접대비
11,791
7,563

세금과공과
24,980
37,033

감가상각비
153,174
134,345

무형자산상각비
27,078
24,557

사용권자산상각비
67,625
48,799

보험료
19,248
19,519

차량유지비
18,054
15,406

운반비
35,031
19,196

임차료
14,000
8,421

지급수수료
378,237
187,883

판매수수료
-
18,278

판매보증비
1,023
9,505

광고선전비
19,507
3,548

대손상각비
175,896
403

경상연구개발비
273,760
152,810

기타
6,999
13,947

합 계
2,111,368
1,450,211

18. 비용의 성격별 분류

(단위: 천원)

구분

당반기
전반기(검토받지 아니한 재무제표)

제품 및 재공품의 변동

75,978
(428,204)

원재료 및 소모품사용

497,458
962,997

종업원 급여

1,338,140
1,188,527

감가상각비

244,267
215,343

사용권자산상각비
94,932
76,106

무형자산상각비
27,078
24,557

복리후생비
161,279
137,718

운반비
44,372
33,363

소모품비
84,292
50,780

지급수수료
381,917
187,883

외주가공비
1,350,290
2,000,652

기타비용
383,951
182,484

매출원가 및 판매비와 관리비 합계

4,683,954
4,632,206

19. 기타수익과 기타비용(1) 기타수익

(단위: 천원)

구분

당반기
전반기(검토받지 아니한 재무제표)

보조금수익
400
8,927

외환차익
41,199
62,870

외화환산이익
160,099
412,560

유형자산처분이익
4,999
-

기타의대손충당금환입
-
138,508

잡이익
1,520
203

합 계
208,217
623,068

(2) 기타비용

(단위 : 천원)

구분

당반기
전반기(검토받지 아니한 재무제표)

외환차손
25,897
49,207

외화환산손실
3,373
350

기타의대손상각비
63,070
130,000

잡손실
100
-

합 계
92,440
179,557

20. 금융수익과 금융비용(1) 금융수익

(단위 : 천원)

구분

당반기
전반기(검토받지 아니한 재무제표)

이자수익
113,526
82,714

장기금융상품평가이익
2,124
-

합계
115,650
82,714

(2) 금융비용

(단위 : 천원)

구분

당반기
전반기(검토받지 아니한 재무제표)

이자비용
94,795
372,965

파생상품평가손실
-
770,202

장기금융상품평가손실
1,956
-

합계
96,751
1,143,167

21. 법인세비용

법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균 연간유효법인세율의 추정에 기초하여 인식하였습니다.

22. 주당손익

(1) 기본주당손익 산정내역

구분

당반기
전반기(검토받지 아니한 재무제표)

반기순손실
(384,880,309)원
(676,439,826)원

가중평균유통보통주식수
6,247,211 주
4,760,000 주

기본주당손실
(62)원
(142)원

(2) 희석주당손익

희석주당이익은 모든 희석성 잠재적보통주가 보통주로 전환된다고 가정하여 조정한 가중평균 유통보통주식수를 적용하여 산정하고 있습니다. 회사는 당반기말 현재 희희석주당손익과 관련된 금융상품은 없으며, 전반기에 보유하고 있는 전환사채 및 전환상환우선주는 희석효과가 없음에 따라 기본주당손익과 희석주당손익은 동일합니다.

23. 현금흐름(1) 영업으로부터 창출된 현금흐름

(단위 : 천원)

구분

당반기
전반기(검토받지 아니한 재무제표)

1. 법인세비용차감전순손익
(444,868)
(797,816)

2. 수익 및 비용의 조정

이자비용
94,795
375,755

대손상각비
175,896
403

지분법손익
-
262,503

퇴직급여
155,919
134,093

감가상각비
244,267
215,343

판매보증비
1,023
9,505

무형자산상각비
27,079
24,557

사용권자산상각비
94,932
76,106

외화환산손익
(156,725)
(412,210)

파생상품평가손익
-
770,202

기타의대손상각비
63,070
(8,508)

이자수익
(113,526)
(82,714)

장기금융상품평가손익
(168)
-

유형자산처분이익
(4,999)
-

3. 자산부채의 변동

매출채권
(715,174)
315,593

미수금
(19,187)
52,856

선급금
(23,756)
(8,209)

선급비용
(7,114)
10,743

재고자산
75,978
(419,441)

장기선급금
(2,200)
-

매입채무
7,819
(437,652)

미지급금
59,815
(30,093)

선수금
156
(124,819)

예수금
(2,128)
6,186

부가세예수금
8,954
53,413

계약부채
135,724
67,807

미지급비용
87,331
20,245

판매보증충당부채
(3,588)
-

장기미지급금
24,830
3,712

퇴직금 지급
(15,531)
(49,810)

4. 영업으로부터 창출된 현금
(251,376)
27,750

(2) 재무활동에서 생기는 부채의 조정내용

(단위: 천원)

구분

재무활동으로 인한 부채

합계

단기차입금
유동성장기차입금
장기차입금
유동리스부채
비유동리스부채
전환상환우선주
전환사채

전기초

4,130,000
314,838
264,509
128,397
218,619
2,745,736
442,855
8,244,954

현금흐름(상환)
-
(157,127)
-
(67,845)
-
-
-
(224,972)

유동성대체
-
115,721
(115,721)
93,641
(93,641)
-
-
-

기타 비금융변동(*)
-
-
-
-
61,226
278,620
19,837
359,683

전반기말 순부채

4,130,000
273,432
148,788
154,193
186,204
3,024,356
462,692
8,379,665

당기초

3,130,000
212,418
852,496
162,572
140,703
-
-
4,498,189

현금흐름(상환)
(630,000)
(149,918)
(114,996)
(89,377)
-
-
-
(984,291)

유동성대체
-
125,000
(125,000)
83,653
(83,653)
-
-
-

기타 비금융변동(*)
-
-
-
-
5,234
-
-
5,234

당반기말 순부채

2,500,000
187,500
612,500
156,848
62,284
-
-
3,519,132

(*)
기타 비금융변동에는 비현금변동과 지급 시점에 현금흐름표에서 영업활동으로 표시된 이자 지급액이 포함되어 있습니다.

(3) 현금의 유입, 유출이 없는 거래 중 중요한 사항

(단위 : 천원)

구분

당반기
전반기(검토받지 아니한 재무제표)

건설중인자산의 기계장치 대체
-
913,214

대여금의 유동성대체
-
29,360

기계장치의 재고자산 대체
-
8,763

차입금의 유동성 대체
125,000
115,721

24. 우발상황 및 약정사항

(1) 보고기간 종료일 현재 회사가 맺고 있는 차입약정 사항은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

금융기관
약정내용
당반기말
전기말

약정한도(*6)
차입금액
약정한도(*6)
차입금액

기업은행
일반대출(*5)
500,000
500,000
500,000
500,000

무역기금대출(*5)
300,000
300,000
300,000
300,000

일반대출(*5)
500,000
500,000
500,000
500,000

일반대출(*1)(*5)
700,000
-
700,000
-

농협은행
운전자금대출
-
-
630,000
630,000

운전자금대출
-
-
181,581
181,581

하나은행
운전자금대출(*3)
1,500,000
1,500,000
1,500,000
1,500,000

운전자금대출(*3)
500,000
500,000
500,000
500,000

운전자금대출(*2)(*5)
-
-
500,000
83,333

무역금융대출(*4)(*5)
200,000
-
200,000
-

(*1)
당반기말 현재 회사의 정기예금 414,000천원(전기말: 414,000천원)이 담보로 제공되어 있습니다.

(*2)
당반기말 현재 회사의 특허권 일부가 담보로 제공되어 있습니다.(설정금액 : 하나은행 600,000천원)

(*3)
당반기말 현재 기술보증기금으로부터 지급보증을 제공받고 있습니다.

(*4)
당반기말 현재 한국무역보험공사로부터 지급보증을 제공받고 있습니다.

(*5)
당반기말 현재 대표이사로부터 지급보증을 제공받고 있습니다.

(*6)
한도성격이 아닌 차입금 등의 경우 기말 잔액과 동일금액을 한도금액으로 기재하였습니다.

(2) 회사가 타인에게 제공하거나 지급받은 지급보증의 내역가. 타인에게 제공한 지급보증은 없습니다.나. 타인으로부터 제공받은 지급보증

(단위: 천원)

계약처
약정내용
금융기관
당반기말
전기말

기술보증기금
운전자금대출
하나은행
1,750,000
1,750,000

한국무역보험공사
운전자금대출
하나은행
180,000
180,000

서울보증보험
하자보증 등
-
224,965
126,257

대표이사
연대보증
기업은행
2,143,200
1,903,200

농협은행
-
650,000

하나은행
24,000
624,000

KB캐피탈(주)
42,252
42,252

25. 특수관계자 등

특수관계구분
당반기말
전기말

종속기업

IMT Vina
IMT Vina

기타특수관계자
한빛개발
한빛개발

(1) 매출 및 매입 등 거래

(단위: 천원)

특수관계구분
회사명
당반기
전반기(검토받지 아니한 재무제표)

매출
기타수익
매입 등
기타비용
리스료지급
매출
기타수익
매입 등
기타비용
리스료지급

종속기업

IMT Vina
1,260
56,372
994,939
25,822
-
84,082
59,254
1,591,447
26,711
-

기타특수관계자
㈜레이솔
-
-
-
-
-
-
3,719
-
-
-

한빛개발(*)
-
-
-
-
48,000
-
-
-
-
48,000

합계

1,260
56,372
994,939
25,822
48,000
84,082
62,973
1,591,447
26,711
48,000

(*)
해당 리스거래와 관련하여 당반기말 현재 사용권자산 182,046천원(전기말 : 193,556천원)과 리스부채 148,572천원(전기말 : 194,238천원)을 계상하고 있습니다.

(2) 특수관계자에 대한 채권, 채무의 주요 잔액

(단위: 천원)

특수관계구분
회사명
당반기말

매출채권
대여금
기타채권
매입채무
기타채무
리스부채

종속기업

IMT Vina
-
1,896,527
20,164
82,523
4,332
-

기타특수관계자
한빛개발
-
-
700,000
-
-
148,572

합 계
-
1,896,527
720,164
82,523
4,332
148,572

(단위: 천원)

특수관계구분
회사명
전기말

매출채권
대여금
기타채권
매입채무
기타채무
리스부채

종속기업
IMT Vina
6,729
1,932,180
21,806
265,495
4,452
-

기타특수관계자
한빛개발
-
-
700,000
-
-
194,238

합 계
6,729
1,932,180
721,806
265,495
4,452
194,238

특수관계자에 대한 매출채권은 거래일로부터 2개월 후에 회수기일이 도래하고 있습니다. 특수관계자 채권은 그 성격상 담보가 제공되지 않았으며 무이자 조건입니다.

(3) 특수관계자와의 자금 거래

(단위: 천원)

특수관계구분
회사명
과목
당반기

기초잔액
기중증가액
기중감소액
기타
기말잔액

종속기업

IMT Vina
대여금(*)
1,932,180
-
(101,384)
65,731
1,896,527

(*)
IMT Vina의 대여금에 대하여 당반기말 현재 미수이자 20,164천원(전기말 : 21,806천원)이 있습니다.IMT Vina의 대여금에 대하여 당반기말 현재 대손충당금 875,388천원(전기말 : 810,462천원)을 계상하고 있습니다.

(단위: 천원)

특수관계구분
회사명
과목
전반기(검토받지 아니한 재무제표)

기초잔액
기중증가액
기중감소액
기타
기말잔액

종속기업

IMT Vina
대여금
2,014,927
-
(118,550)
171,801
2,068,178

㈜레이솔
대여금
300,000
-
-
-
300,000

합 계

2,314,927
-
(118,550)
171,801
2,368,178

(4) 지급보증 및 담보제공당반기말 현재 회사가 특수관계자의 자금조달 등을 위해 제공하고 있는 지급보증 및 담보의 내역은 없으며, 특수관계자로부터 제공받고 있는 지급보증의 내역은 주석 24(2) 나에 포함되었습니다.

(5) 주요 경영진에 대한 보상 주요 경영진은 이사(등기 및 비등기), 이사회의 구성원, 재무책임자 및 내부감사책임자를 포함하고 있습니다. 종업원 용역의 대가로서 주요 경영진에게 지급됐거나 지급될 보상금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분

당반기
전반기(검토받지 아니한 재무제표)

단기종업원 급여

389,829
299,326

기타장기종업원급여
92
728

퇴직급여

54,505
45,814

합 계
444,426
345,868

6. 배당에 관한 사항

가. 배당에 관한 사항
당사 정관에 기재된 배당에 관한 사항은 다음과 같습니다.

정관 규정

내 용

제52조

(이익금의 처분)

회사는 매사업연도의 처분 전 이익잉여금을 다음과 같이 처분한다.

1. 이익준비금

2. 기타의 법정준비금

3. 배당금

4. 임의적립금

5. 기타의 이익잉여금처분액

제53조(이익배당)

① 이익의 배당은 금전과 주식으로 할 수 있다.

② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 종류주식을 발행한 때에는 각각 그와 같은 종류의 주식으로도 할 수 있다.

③ 회사는 제1항의 배당을 위하여 이사회 결의로 배당을 받을 주주를 확정하기 위한 기준일을 정하여야 하며, 그 경우 기준일 2주 전에 이를 공고하여야 한다.

④ 이익배당은 주주총회의 결의로 정한다. 다만, 제50조제6항에 따라 제무재표를 이사회가 승인하는 경우 이사회 결의로 이익배당을 정한다.

제54조(중간배당)

① 회사는 이사회의 결의로 사업연도중 1회에 한하여 이사회 결의로 일정날의 주주에게 상법 제462조의3 규정에 의한 중간배당을 할 수 있다. 중간배당은 금전으로 한다.

② 제1항의 이사회 결의는 중간배당 기준일 이후 45일 이내에 하여야 한다.

③ 중간배당은 직전결산기의 대차대조표상의 순자산액에서 다음 각호의 금액을 공제한 액을 한도로 한다.

1. 직전결산기의 자본의 액

2. 직전결산기까지 적립된 자본준비금과 이익준비금의 합계액

3. 직전결산기의 정기주주총회에서 이익으로 배당하기로 정한 금액

4. 직전결산기까지 정관의 규정 또는 주주총회의 결의에 의하여 특정목적을 위해 적립한 임의준비금

5. 중간배당에 따라 당해 결산기에 적립하여야 할 이익준비금의 합계액

제55조(배당금지급청구권의 소멸시효)

① 배당금의 지급청구권은 5년간 이를 행사하지 아니하면 소멸시효가 완성한다.

② 제1항의 시효의 완성으로 인한 배당금은 회사에 귀속한다.

③ 배당금에 대하여는 이자를 지급하지 않는다.

나. 주요배당지표

구분
2023년도 반기(제24기 반기)
2022년도(제23기)
2021년도(제22기)
2020년도(제21기)

주당액면가액(원)
500
500
500
500

(연결)당기순이익(백만원)
(551)
(430)
(569)
(1,153)

(별도)당기순이익(백만원)
(385)
(790)
(596)
(1,064)

(연결)주당순손익(원)
(88)
(86)
(120)
(242)

(별도)주당순손익(원)
(62)
(159)
(125)
(223)

현금배당금총액(원)
-
-
-
-

주식배당금총액(원)
-
-
-
-

현금배당성향(%)
-
-
-
-

현금배당수익률(%)
보통주
-
-
-
-

우선주
-
-
-
-

주식배당수익률(%)
보통주
-
-
-
-

우선주
-
-
-
-

주당 현금배당금(원)
보통주
-
-
-
-

우선주
-
-
-
-

주당 주식배당(주)
보통주
-
-
-
-

우선주
-
-
-
-

주) 당사는 증권신고서 제출일 현재까지 배당을 결의 및 지급한 이력이 없습니다.

다. 과거 배당 이력

(단위 : 회, %)

연속 배당횟수
평균 배당수익률

분기(중간)배당
결산배당
최근 3년간
최근 5년간

-
-
-
-

주) 당사는 증권신고서 제출일 현재까지 배당을 결의 및 지급한 이력이 없습니다.

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항

7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

가. 지분증권의 발행 등과 관련한 사항

(기준일 : 증권신고서 제출일)
(단위: 주, 원, 원, 천원)

주식발행(감소)일자

발행(감소)형태

발행(감소)한 주식의 내용

종류

수량

주당액면가액

주당발행가액

발행총액

비고

2000.11.23

유상증자
보통주

200,000

500

500

100,000
설립자본금

2000.11.30
유상증자
보통주
200,000
500

500

100,000
-

2001.01.04

유상증자
보통주

100,000

500

8,000

800,000
제3자배정

2001.02.07

무상증자
보통주

1,500,000

500

-

-
-

2001.02.08

유상증자
보통주

60,000

500

2,000

120,000
제3자배정

2004.09.10

유상증자
보통주

220,000

500

500

110,000
-

2005.03.11

유상증자
보통주

100,000

500

5,000

500,000
제3자배정

2005.05.06

유상증자
보통주

600,000

500

2,500

1,500,000
제3자배정

2012.11.30

유상증자
보통주

1,780,000

500

500

890,000
제3자배정

2014.04.28
유상증자
전환상환우선주
1,189,770
500

1,681

2,000,003
제3자배정

2022.11.10
보통주 전환
전환상환우선주
(1,189,770)
500
-
-
전환권 행사

보통주
1,487,211
500
-
-
(주)

주) 보통주 발행주식수 중 전환상환우선주 전환 주식수 1,189,770주를 제외한 297,441주는 전환사채 전환권 행사로 인한 보통주 발행주식수 입니다.

나. 미상환 전환사채 발행현황당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
다. 미상환 신주인수권부사채 발행현황당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
라. 미상환 전환형 조건부자본증권 발행현황당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
마. 채무증권의 발행 등에 관한 사항당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
바. 기업어음증권, 단기사채 및 회사채의 만기별 미상환 잔액 현황당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
사. 회계상 자본으로 인정되는 미상환 채무증권 현황당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

가. 공모자금의 사용내역

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
나. 사모자금의 사용내역

(단위: 천원)

발행형태

유상증자일
자금유입액
사용내역

설립

2000.11.23

100,000
설립자본금

유상증자
2000.11.30
100,000
시설/운영자금

유상증자(제3자배정)

2001.01.04

800,000
시설/운영자금

무상증자

2001.02.07

-
시설/운영자금

유상증자(제3자배정)

2001.02.08

120,000
시설/운영자금

유상증자

2004.09.10

110,000
시설/운영자금

유상증자(제3자배정)

2005.03.11

500,000
시설/운영자금

유상증자(제3자배정)

2005.05.06

1,500,000
시설/운영자금

유상증자(제3자배정)

2012.11.30

890,000
시설/운영자금

유상증자(제3자배정)
2014.04.28
2,000,003
시설/운영자금

다. 미사용자금의 운용내역당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

8. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 재작성 등 유의사항
(1) 재무제표를 재작성한 경우 재작성 사유, 내용 및 재무제표에 미치는 영향당사의 과거기간 재무제표는 일반기업회계기준에 따라 작성되었으나, 2022년 1월 1일로 개시되는 2022년 회계연도의 재무제표는 한국채택국제회계기준에 따라 2021년 1월 1일을 한국채택국제회계기준 전환일로 하고 기업회계기준서 제1101호를 적용하여 재작성 되었습니다. 개시 한국채택국제회계기준 재무상태표의 작성과 관련하여 당사가 적용한 회계정책과 과거회계기준에서 한국채택국제회계기준으로의 전환으로 인한 재무상태, 재무성과와 현금흐름에 미친 영향은 다음과 같습니다.

(가) 기업회계기준서 제1101호의 면제조항 적용

한국채택국제회계기준에 따르면 개시 한국채택국제회계기준 재무상태표의 작성과 관련하여 기업회계기준서 제1101호의 한국채택국제회계기준서에 대한 면제조항 중 하나 이상을 선택하거나 의무적으로 적용할 수 있도록 하고 있는 바, 당사가 적용한 면제조항은 다음과 같습니다.

① 추정치에 대한 예외

한국채택국제회계기준 전환일(2021년 1월 1일)의 한국채택국제회계기준에 따른 추정치는 기존의 추정에 오류가 있었다는 객관적인 증거가 없는 한 동일한 시점에 과거회계기준에 따라 추정된 추정치와 일관성 있게 작성되었습니다.

(나) 한국채택국제회계기준으로의 전환에 대한 설명

한국채택국제회계기준으로의 전환과 관련된 주요 조정사항은 다음과 같습니다.

① 전환사채 및 전환상환우선주

회사는 한국채택국제회계기준 이전의 회계기준에 따라 전환상환우선주 중 전환권대가에 해당하는 부분을 기타자본잉여금으로 처리하였으나, 한국채택국제회계기준에 따라 복합금융상품의 부채요소와 전환권 등 내재파생상품을 당기손익인식-공정가치측정 금융부채로 분류하여 공정가치로 평가하고 변동분을 당기손익으로 인식하였습니다.

② 사용권자산과 리스

회사는 한국채택국제회계기준 이전의 회계기준에 따라 차량운반구 및 건물에 대한 임차에 대하여 비용으로 처리하였으나, 한국채택국제회계기준에 따라 사용권자산과 리스부채로 분류하고 관련된 이자비용 등을 당기손익으로 인식하였습니다.

③ 금융자산

회사는 한국채택국제회계기준 이전의 회계기준에 따라 투자한 금융상품에 대하여 매도가능증권으로 처리하였으나, 한국채택국제회계기준에 따라 해당 금융상품에 대하여 지분상품 또는 채무상품인지 여부 및 사업모형 등의 기준에 따라 당기손익인식-공정가치측정금융자산_지분상품으로 분류하였습니다.

④ 확정급여부채

회사는 한국채택국제회계기준 이전의 회계기준에 따라 확정급여부채에 대해 추계액기준으로 측정하였으나, 한국채택국제회계기준에 따라 보험수리적 평가방법으로 부채 측정하였으며, 재측정요소는 기타포괄손익으로 인식하였습니다.

(다) 한국채택국제회계기준으로의 전환에 대한 차이조정 내역

개시 한국채택국제회계기준 재무상태표의 작성과 관련하여 회사가 적용한 회계정책과 과거회계기준에서 한국채택국제회계기준으로의 전환이 재무상태, 재무성과와 현금흐름에 미친 영향은 다음과 같습니다.

① 2021년 01월 01일(한국채택국제회계기준 전환일) 현재의 자본차이 조정

(단위 : 천원)

구분

총자산

총부채

총자본

K-GAAP 재무상태표

14,268,682

7,511,726

6,756,956

K-IFRS Conversion 사항

전환사채 및 전환상환우선주(*1)

-

2,640,973

(2,640,973)

사용권자산 및 리스부채 인식(*2)

70,169

71,725

(1,556)

매출채권 대손충당금(*3)

(17,408)

-

(17,408)

확정급여부채 측정(*4)

-

463,625

(463,625)

이연법인세(*5)

688,670

-

688,670

개발비의 제거(*6)

(375,264)

-

(375,264)

기타

(43,019)

22,187

(65,206)

조정액 합계

323,148

3,198,510

(2,875,362)

K-IFRS 재무상태표

14,591,830

10,710,236

3,881,594

(*1) 전환사채 및 전환상환우선주의 부채요소와 자본요소 및 내재파생상품요소의 분류, 분리된 파생부채의 공정가치평가 측정

(*2) 사용권자산 및 리스부채의 최초인식 및 측정

(*3) 매출채권 기대손실충당금 인식

(*4) 계리평가를 통한 당기근무원가 및 확정급여부채, 보험수리적손익 측정

(*5) 중소기업 회계처리 특례 및 한국채택국제회계기준 전환효과로 발생한 일시적 차이의 변동효과

(*6) 무형자산 내용연수에 따른 상각비 및 손상차손 인식

② 2021년 12월 31일(한국채택국제회계기준 전환일) 현재의 자본차이 조정

(단위 : 천원)

구분

총자산

총부채

총자본

K-GAAP 재무상태표

14,790,459

8,419,732

6,370,727

K-IFRS Conversion 사항

전환사채 및 전환상환우선주(*1)

-

3,038,196

(3,038,196)

사용권자산 및 리스부채 인식(*2)

341,020

347,016

(5,996)

매출채권 대손충당금(*3)

(7,822)

-

(7,822)

확정급여부채 측정(*4)

-

367,395

(367,395)

이연법인세(*5)

776,164

-

776,164

개발비의 제거(*6)

(312,054)

-

(312,054)

건설중인자산 제거(*7)

(163,565)

-

(163,565)

재고자산평가충당금의 인식(*8)

(130,538)

-

(130,538)

기타

32,102

23,005

9,097

조정액 합계

535,307

3,775,612

(3,240,305)

K-IFRS 재무상태표

15,325,766

12,195,344

3,130,422

(*1) 전환사채 및 전환상환우선주의 부채요소와 자본요소 및 내재파생상품요소의 분류, 분리된 파생부채의 공정가치평가 측정

(*2) 사용권자산 및 리스부채의 최초인식 및 측정

(*3) 매출채권 기대손실충당금 인식

(*4) 계리평가를 통한 당기근무원가 및 확정급여부채, 보험수리적손익 측정

(*5) 중소기업 회계처리 특례 및 한국채택국제회계기준 전환효과로 발생한 일시적 차이의 변동효과

(*6) 무형자산 내용연수에 따른 상각비 및 손상차손 인식

(*7) 재고자산 용도 변경으로 인한 계정재분류 및 비용화

(*8) 한국채택국제회계기준으로의 전환에 따른 재고자산평가충당금의 인식

③ 2021년(2021년 1월1일~2021년 12월 31일) 총포괄손익의 차이 조정

(단위 : 천원)

구분

당기손익

총포괄손익

K-GAAP 손익계산서

(469,839)

(469,839)

K-IFRS Conversion 사항

전환사채 및 전환상환우선주(*1)

(313,614)

(313,614)

사용권자산 및 리스부채 인식(*2)

(4,440)

(4,440)

매출채권 대손충당금(*3)

9,586

9,586

확정급여부채 측정(*4)

295,353

140,038

이연법인세(*5)

43,687

43,687

개발비의 제거(*6)

63,210

63,210

건설중인자산 제거(*7)

(82,792)

(82,792)

재고자산평가충당금의 인식(*8)

(130,538)

(130,538)

기타

(6,469)

(6,469)

조정액 합계

(126,017)

(281,332)

K-IFRS 포괄손익계산서

(595,856)

(751,171)

(*1) 전환사채 및 전환상환우선주의 부채요소와 자본요소 및 내재파생상품요소의 분류, 분리된 파생부채의 공정가치평가 측정(*2) 사용권자산 및 리스부채의 최초인식 및 측정(*3) 매출채권 기대손실충당금 인식(*4)(*4) 계리평가를 통한 당기근무원가 및 확정급여부채, 보험수리적손익 측정(*5) 중소기업 회계처리 특례 및 한국채택국제회계기준 전환효과로 발생한 일시적 차이의 변동효과(*6) 무형자산 내용연수에 따른 상각비 및 손상차손 인식(*7) 재고자산 용도 변경으로 인한 계정재분류 및 비용화(*8) 한국채택국제회계기준으로의 전환에 따른 재고자산평가충당금의 인식

④ 회사의 현금흐름에 미치는 영향

한국채택국제회계기준의 도입으로 인하여 과거회계기준에 따라 별도 표시되지 않았던 이자의 수취, 이자의 지급, 배당금의 수취, 법인세의 납부액을 현금흐름표상에 별도로 표시하기 위하여 관련 수익ㆍ비용 및 관련 자산ㆍ부채에 대한 현금흐름내역을 조정했습니다. 또한 외화로 표시된 현금 및 현금성자산의 환율변동효과는 영업활동, 투자활동 및 재무활동 현금흐름과 별도로 표시했습니다.

리스계약과 관련된 리스부채의 인식으로 과거회계기준에서 영업활동으로 분류되던 리스료 지불액은 재무활동으로 변동되었습니다. 이외 한국채택국제회계기준으로의 전환에 따른 효과가 현금흐름표에 영향을 미칠 경우 이를 반영했습니다.

(라) K-IFRS 도입으로 연결대상기업의 변화

연결회사는 ‘일반기업회계기준 시행일 및 경과규정’에 따라 주식회사 등의 외부감사에 관한 법률 제4조 및 같은 법 시행령 제5조에 따른 외부감사 대상이 아닌 기업을 종속기업으로 보지 아니하여 종속기업을 연결대상에서 제외하였으나, K-IFRS의 도입으로 기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 따라 연결재무제표를 작성하고 있습니다.

당반기말 및 전기말 현재 종속기업 현황은 다음과 같습니다.

종속기업

소재지

당반기말

지배지분율

전기말

지배지분율

결산월

주요사업

IMT VINA Co., Ltd.

베트남

100%

100%

12월

권선 임가공

(2) 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도 등
(가) 합병의 시기 및 목적2022년 08월 30일, 기존 종속회사인 ㈜레이솔과 경쟁력 제고 및 경영합리화를 목적으로 합병하였습니다.
(나) 합병대상회사 및 합병방법

소멸회사는 주식회사 레이솔(대표이사 최종립, 2020년 6월 1일 설립)이며, 주소는 경기도 수원시 영통구 신원로 306, 1동 806호입니다.

㈜레이솔의 자본금 및 발행주식수는 금800,000,000원이며, 보통주식 1,600,000주였습니다.

㈜아이엠티(존속회사)에서 보유한 ㈜레이솔의 지분이 100%이기 때문에 상법 제527조의 3의 규정에 의해 소규모 흡수 합병하였습니다.

(다) 합병조건

합병비율은 (㈜아이엠티 1 : 0 ㈜레이솔)이며 합병교부금은 없는 것으로 진행되었습니다.

(라) 합병시 발행한 주식의 종류 및 수량

합병으로 인한 신주의 발행 및 배정은 없는 것으로 하였습니다.

(마) 합병후 최초 결산확정일

합병후 최초 결산확정일은 2022년 12월 31일입니다.
(3) 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
(4) 기타 재무제표 이용에 유의하여 할 사항당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
나. 대손충당금 설정현황(1) 최근 3사업연도의 계정과목별 대손충당금 설정내용

(단위 : 천원)

구분
계정과목
채권총액
대손충당금
대손충당금설정률

2023년 반기(제24기 반기)
매출채권
2,624,927
278,608
10.6%

단기대여금
460,000
460,000
100.0%

미수수익
21,486
9,200
42.8%

합계
3,106,412
747,808
24.1%

2022년(제23기)
매출채권
1,863,853
102,712
5.5%

단기대여금
460,000
460,000
100.0%

미수수익
31,865
9,200
28.9%

합계
2,355,718
571,912
24.3%

2021년(제22기)
매출채권
2,328,956
54,022
2.3%

단기대여금
485,720
330,000
67.9%

미수수익
12,671
9,200
72.6%

합계
2,827,347
393,222
13.9%

2020년(제21기)
매출채권
1,070,538
63,608
5.9%

단기대여금
587,249
-
-

미수수익
16,235
-
-

합계
1,674,022
63,608
3.8%

(2) 최근 3사업연도의 대손충당금 변동현황

(단위 : 천원)

구분
2023년 반기(제24기 반기)
2022년(제23기)
2021년(제22기)
2020년(제21기)

1. 기초 대손충당금 잔액합계
571,912
393,222
63,608
46,200

2. 순대손처리액(①-②±③)
-
(46,200)
-
-

① 대손처리액(상각채권액)
-
(46,200)
-
-

② 상각채권회수액
-
-
-
-

③ 기타증감액
-
-
-
-

3. 대손상각비 계상(환입)액
175,896
224,889
329,614
17,408

4. 기말 대손충당금 잔액합계
747,808
571,912
393,222
63,608

(3) 매출채권 관련 대손충당금 설정방침당사는 매출채권에 대해 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용합니다. 기대신용손실을 측정하기 위해 매출채권은 신용위험 특성과 연체일을 기준으로 대손충당금을 설정하고 있습니다.(4) 경과기간별 매출채권 잔액현황

(단위 : 천원)

구분
3개월 이하
3개월 초과 6개월 이하
6개월 초과 9개월 이하
9개월 초과 12개월 이하
1년초과
계

금액
일반
2,237,180
53,536
265,558
-
68,653
2,624,927

특수관계자
-
-
-
-
-
-

합계
2,237,180
53,536
265,558
-
68,653
2,624,927

구성비율
85.2%
2.1%
10.1%
0.0%
2.6%
100.0%

다. 재고자산 현황 등(1) 재고자산 현황

(단위: 천원)

계정과목
2023년 반기 (제24기 반기)
2022년 (제23기)
2021년 (제22기)
2020년 (제21기)
비고

제품
299,995
248,324
447,195
527,022
-

원재료
741,727
564,433
1,030,842
490,336
-

재공품
571,059
914,094
762,877
357,949
-

합계
1,612,780
1,726,850
2,240,914
1,375,307
-

총자산대비 재고자산 구성비율(%) [재고자산합계÷기말자산총계×100]
11.5%
11.5%
14.0%
9.2%
-

재고자산회전율(회수) [연환산매출원가÷{(기초재고+기말재고)÷2}]
3.0
3.4
2.6
2.6
-

주) 2023년 반기 재고자산회전율은 연환산수치를 적용하였습니다.

(2) 재고자산의 실사내용(가) 실사일자당사는 매 분기별 정기재고조사를 실시하며, 재고조사 기준일인 12월말과 실사일 사이의 변동분에 대해서는 해당 기간의 입출고 내역을 확인합니다.(나) 재고실사시 전문가의 참여 또는 감사인 등의 입회여부당사의 매년 12월말 재고실사는 외부감사인 입회 하에 실시하고, 주요 자산에 대한 표본 추출을 통해 그 실재성 및 완전성을 확인합니다. 2022년말 기준 재고자산에 대하여 당사의 외부감사인인 삼일회계법인의 입회 하에 2023년 1월 3일 재고자산을 실사 하였습니다.
라. 수주계약 현황당사는 고객사의 생산계획에 의한 주문 생산 방식으로, 고객의 주문에 따라 수시로 제품을 생산하고 있으며, 단기간 내에 매출로 인식되고 있습니다. 이러한 사유로 수주잔고는 특정기준일에 따라 변동성이 높은 특징이 있으며, 대규모 장기계약 등으로 인한 수주잔고는 당사의 사업 특성 상 해당사항이 없습니다.

마. 공정가치평가 내역"제2부 발행인에 관한 사항-III. 재무에 관한 사항-3.연결재무제표 주석-4.금융상품 공정가치"에 자세한 내역이 기재되어 있으니 참조하시길 바랍니다.

IV. 회계감사인의 감사의견 등

1. 외부감사에 관한 사항

가. 회계감사인의 명칭 및 감사의견

사업연도
감사인
감사의견
강조사항 등
핵심감사사항

2023년 반기(제24기 반기)
삼일회계법인
검토
해당사항 없음
해당사항 없음

2022년(제23기)
삼일회계법인
적정
해당사항 없음
해당사항 없음

2021년(제22기)
삼덕회계법인
적정
해당사항 없음
해당사항 없음

2020년(제21기)
삼덕회계법인
적정
해당사항 없음
해당사항 없음

주) 당사는 코스닥 시장 상장을 위하여 금융감독원에 외부감사인 지정 신청한 후(2022.08.26), 2022.10.07 삼일회계법인을 지정감사인으로 통보받고, 2022.10.11에 외부감사 계약을 체결하였습니다.

나. 감사용역 체결현황

(단위: 백만원, 시간)

사업연도
감사인
내 용
감사계약내역
실제수행내역

보수
시간
보수
시간

2023년 반기(제24기)
삼일회계법인

반기 별도/연결 재무제표에 대한 검토 및

연간 별도/연결 재무제표에 대한 감사

104
800
104
180

2022년(제23기)
삼일회계법인
별도/연결 재무제표에 대한 감사
80
600
106
880

2021년(제22기)
삼덕회계법인
별도 재무제표에 대한 감사
15
208
15
208

2020년(제21기)
삼덕회계법인

별도 재무제표에 대한 감사

12
200
12
200

다. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황

(단위 : 천원)

사업연도
계약체결일
외부감사인

용역내용

용역수행기간
용역보수
비고

2023년(제24기)
2023.08.11
삼일회계법인
회계감사인의 재무확인서
계약체결일~확인서 발행일
18,000
-

라. 내부감사기구와의 커뮤니케이션

구분
일자
참석자
방식
주요 논의 내용

1
2021년 10월 24일
회사:관리담당자감사인:담당이사
대면
감사계획, 독립성, 위험평가

2
2022년 02월 16일
회사:관리담당자감사인:담당이사
대면
감사결과 등

3
2022년 12월 29일
회사측: 내부감사 1인,감사인측: 업무수행이사 등 2인
서면회의
감사팀 구성, 감사투입시간과 보수, 경영진 및 감사인의 책임,감사의 범위 및 시기 등

4
2023년 03월 29일
회사측: 내부감사 1인,감사인측: 업무수행이사 등 2인
서면회의
그룹감사와 관련된 사항, 감사인의 독립성, 서면진술, 기타사항 등

5
2023년 08월 08일

회사측: 내부감사 1인,감사인측: 업무수행이사 등 2인

서면회의
"증권의 발행 및 공시에 관한 규정" 에 따른 감사인 확인서 작성및 제출의 건

마 조정협의회내용 및 재무제표 불일치 정보당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
바. 회계감사인의 변경당사는 코스닥시장 상장을 추진을 위해「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」 제11조제1항 및 제2항, 동법 시행령 제17조 및 「외부감사 및 회계 등에 관한 규정」 제10조 및 제15조 제1항에 의거하여 금융감독원으로부터 2022년 10월 7일 외부감사인으로 삼일회계법인을 지정받아 동 회계법인과 감사계약을 체결하였습니다.

2. 내부통제에 관한 사항

가. 감사가 회사의 내부통제 유효성 감사 결과당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
나. 내부회계관리제도당사는 주권상장법인이 아닌 회사로서 직전 사업연도 말의 자산총액이 1천억원 미만인 회사에 해당하여 내부회계관리제도 의무적용 대상이 아니지만, 상장 준비 과정에서 2023년 04월 26일 삼덕회계법인과 계약을 체결하여 내부회계관리제도를 구축하고 있으며, 별도의 보고내용은 없습니다.당사는 목적한 시점에 상장이 완료될 경우 기 도입된 내부회계관리제도를 외감법에 의거 적절히 운영하여 상장 이후 발행되는 2023년 감사보고서에서 내부회계관리제도 검토의견을 받을 계획입니다.향후 주권상장법인으로서 기업의 투명성과 재무보고의 신뢰성을 확보하여 선진 수준의 내부통제 프로세스를 확립하고, 체계적인 공시 통제 절차를 수립 및 운영함으로써사업보고서 등의 중요한 사항에 대한 기재 및 표시 누락, 허위 기재 등의 오류가 발생하지 않도록 할 예정입니다.

당사는 상장 후 관련 법령에서 정한 내부회계관리제도에 관한 사항을 공시할 예정이며, 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제159조에 따라 제출하는 사업보고서에 관련 내역을 공시할 예정입니다.

(1) 내부회계관리규정 개요-
규정명 : 내부회계관리규정(2022년 10월 07일 제정)

(2) 내부회계관리조직

직위
성명
담당업무

내부회계제도 관련
기타

내부회계관리제도 운영책임자
최재성
내부회계관리제도 운영책임

대표이사

(경영총괄)

감사
이공명

내부회계관리제도 운영 평가 보고

내부회계관리제도 감사

감사

내부회계관리자
이해광

내부회계관리제도 운영 실태 보고

시스템 유지 및 개선

CFO

경영지원 전반
오군석
경영지원부문 제반 업무
경영지원팀

회계 담당
정대철
회계 관련 제반업무 처리
경영지원팀

회계 담당
윤가은
회계 관련 제반업무 처리
경영지원팀

자금 담당
이혜현
자금 관련 제반업무 처리
경영지원팀

총무/인사
김광열
총무/인사 등 경영지원
경영지원팀

(3) 내부회계관리자의 인적사항

직책
성명(생년월일)
담당업무
주요경력

CFO
이해광(1968.09.25)
경영지원 총괄

- 서울대학교 국제경영학(87.03~92.02)- 아이오컴퍼니(94.02~99.12)- 피케이아이(10.10~13.07)- 에버메이트(14.01~16.06)- 에스엠지테크놀로지(16.03~17.08)- 아이엠티 CFO (17.09~현재)

다. 내부통제구조의 평가당사는 증권신고서 제출일 현재 주권상장법인이 아닌 회사로서 직전 사업연도 말 자산총액이 1천억원 미만이기 때문에 「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」제8조제1항에 의거 내부회계 관리제도 운영 의무가 없습니다.당사는 상장 후 최초로 도래하는 사업연도부터 매 사업연도마다 주권상장법인으로서 내부회계관리자가 사업연도별로 이사회 및 감사에게 내부회계관리제도의 운영실태를 보고하고, 감사는 외부감사인에게 이를 제시하여 외부감사인의 내부회계관리제도에 대한 검토 또는 감사의견을 득할 예정입니다.

V. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항

1. 이사회에 관한 사항

가. 이사회의 구성

당사의 이사회는 대표이사를 포함한 사내이사 2인과 사외이사 1인, 기타비상무이사 1인으로 구성되어 있으며, 이사회 의장은 최재성 대표이사가 겸직하고 있습니다. 정관 및 이사회규정 등에서 그 업무와 권한 등을 규정함으로써 경영투명성 제고를 위한 시스템을 구축하고 있습니다. 당사의 이사회는 법령 또는 정관에 정해진 사항, 주주총회로부터 위임 받은 사항, 회사 경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요사항을 의결하며, 이사의 직무 집행을 감독하고 있습니다.[이사회 의장 선임 배경]

이사회 의장
선임 이유
대표이사겸직여부

최재성대표이사
ㆍ최대주주 및 대표이사로서 책임경영체제 확립ㆍ대표이사를 이사회 의장으로 선임함으로써 이사회 소집 및 운영의 효율성 제고
여

각 이사의 주요 업무분장 및 약력등에 관한 인적사항은 「제2부 발행인에 관한 사항-VII.임원 및 직원 등에 관한 사항」에 자세히 기재되어 있으니 해당 부분을 참조하시길 바랍니다.

나. 사외이사 및 그 변동현황

(단위 : 명)

이사의 수

사외이사 수

사외이사 변동현황

선임(주1)

해임

중도퇴임

4

1

1

-

-

주) 2022.12.27 임시주주총회에서 사외이사 박진구 신규 선임.

다. 이사회 운영에 관한 사항
당사 이사회 운영규정 및 정관에 규정한 주요 내용은 다음과 같습니다.

구 분

내 용

정관 제31조 (이사의 수)

회사의 이사는 3명 이상 10명 이하로 한다.

정관 제32조 (이사의 선임)

① 이사는 주주총회에서 선임한다.

② 이사의 선임은 출석한 주주의 의결권의 과반수로 하되 발행주식총수의 4분의 1 이상의 수로 하여야 한다.

③ 2인 이상의 이사를 선임하는 경우 「상법」 제382조의2에서 규정하는 집중투표제는 적용하지 아니한다.

정관 제33조 (이사의 임기)

① 이사의 임기는 3년으로 한다. 그러나 그 임기가 최종의 결산기 종료 후 당해 결산기에 관한 정기주주총회 전에 만료될 경우에는 그 총회의 종결시까지 그 임기를 연장한다.

② 보궐 선임된 이사의 임기는 전임자의 잔여기간으로 한다.

정관 제34조 (이사의 직무)

부사장, 전무이사, 상무이사 및 이사는 대표이사(사장)를 보좌하고, 이사회에서 정하는 바에 따라 회사의 업무를 분장 집행하며, 대표이사(사장)의 유고시에는 위 순서에 따라 그 직무를 대행한다.

정관 제35조 (이사의 의무)

① 이사는 법령과 정관의 규정에 따라 회사를 위하여 그 직무를 충실하게 수행하여야 한다.

② 이사는 선량한 관리자의 주의로서 회사를 위하여 그 직무를 수행하여야 한다.

③ 이사는 재임중 뿐만 아니라 퇴임후에도 직무상 지득한 회사의 영업상 비밀을 누설하여서는 아니 된다.

④ 이사는 회사에 현저하게 손해를 미칠 염려가 있는 사실을 발견한 때에는 즉시 감사(위원회)에게 이를 보고하여야 한다.

정관 제36조 (이사의 보수와 퇴직금)

① 이사의 보수는 주주총회의 결의로 이를 정한다.

② 이사의 퇴직금의 지급은 주주총회결의를 거친 임원퇴직금지급규정에 의한다.

정관 제37조 (이사회의 구성과 소집)

① 이사회는 이사로 구성한다.

② 이사회는 대표이사(사장) 또는 이사회에서 따로 정한 이사가 있을 때에는 그 이사가 회일 3일전에 각 이사 및 감사에게 통지하여 소집한다.

③ 제2항의 규정에 의하여 소집권자로 지정되지 않은 다른 이사는 소집권자인 이사에게 이사회 소집을 요구할 수 있다. 소집권자인 이사가 정당한 이유 없이 이사회 소집을 거절하는 경우에는 다른 이사가 이사회를 소집할 수 있다.

④ 이사 및 감사 전원의 동의가 있을 때에는 제2항의 소집절차를 생략할 수 있다.

⑤ 이사회의 의장은 제2항 및 제3항의 규정에 의한 이사회의 소집권자로 한다.

정관 제38조 (이사회의 결의방법)

① 이사회의 결의는 법령과 정관에 다른 정함이 있는 경우를 제외하고는 이사 과반수의출석과 출석이사의 과반수로 한다.

② 이사회는 이사의 전부 또는 일부가 직접 회의에 출석하지 아니하고 모든 이사가 동영상 및 음성을 동시에 송수신하는 통신수단에 의하여 결의에 참가하는 것을 허용할 수 있다. 이 경우 당해 이사는 이사회에 직접 출석한 것으로 본다.

③ 이사회의 결의에 관하여 특별한 이해관계가 있는 자는 의결권을 행사하지 못한다.

정관 제39조

(이사회의 의사록)

① 이사회의 의사에 관하여는 의사록을 작성하여야 한다.

② 의사록에는 의사의 안건, 경과요령, 그 결과, 반대하는 자와 그 반대이유를 기재하고 출석한 이사 및 감사가 기명날인 또는 서명하여야 한다.

정관 제39조의2 (위원회)

① 이사회는 상법 제393조의2에 따라 이사 2인 이상으로 구성한 위원회를 설치할 수 있다.

1. 내부통제위원회

2. 리스크관리위원회

3. 기타 이사회가 필요하다고 인정하는 위원회

② 각 위원회의 구성, 권한 운영 등에 관한 세부사항은 이사회의 결의로 정한다.

③ 위원회에 대해서는 정관에 다른 규정이 있는 경우를 제외하고는 정관 제37조 내지 제39조의 규정을 준용한다.

정관 제40조

(상담역 및 고문)

회사는 이사회의 결의로 상담역 또는 고문 약간 명을 둘 수 있다.

이사회운영규정

제3조(권한)

① 이사회는 법령 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회로부터 위임 받은 사항, 회사경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요사항을 의결한다.

② 이사회는 이사의 직무 집행을 감독한다.

이사회운영규정

제4조(이사회의 구성)

① 이사회는 주주총회에서 선임된 이사 전원으로 구성한다.

② 감사는 이사회에 출석하여 의견을 진술할 수 있다.

③ 이사회의 업무처리를 위하여 1명의 간사를 둘 수 있다.

이사회운영규정

제8조(이사회 결의방법)

① 이사는 각 1개의 의결권을 가진다.

② 이사회의 결의는 재직이사 과반수의 출석과 출석이사 과반수로 결정한다. 다만, 매출, 매입과 무관한 특수관계인과의 자금거래에 해당하는 사안에 대한 이사회 결의는 이사 3분의2의 동의로 한다.

③ 이사회의 결의에 관하여 특별한 이해관계가 있는 자는 의결권을 행사하지 못하며 이 경우 의결권을 행사할 수 없는 이사는 의결권의 수에 산입하지 않는다.

④ 이사회의 의결권은 대리하지 못한다.

⑤ 이사회는 이사의 전부 또는 일부가 직접 회의에 출석하지 아니하고 모든 이사가 음성을 동시에 송수신하는 통신수단에 의하여 결의에 참가하는 것을 허용할 수 있다. 이 경우 당해 이사는 이사회에 직접 출석한 것으로 본다.

⑥ 제5항과 관련하여 상황에 따라 비대면(이메일 등의 전자통신)에 의한 방법으로 결의에 참여하는 것을 인정할 수 있다

이사회운영규정

제9조(이사회 의결사항)

① 이사회는 다음 사항을 심의, 의결한다.

1. 주주총회의 소집과 이에 부의할 안건에 관한 사항

2. 경영전반에 관한 사항

3. 조직 및 적제의 제정 및 개폐에 관한 사항

4. 이사 및 이사 아닌 인원의 선임 및 해임에 관한 사항

5. 신규 사업 및 투자, 매각, 결손의 처리에 관한 사항

6. 신주의 발행, 주식의 발행, 사채의 발행, 자금의 차입 등 자금조달에 관한 사항

7. 본점이전 및 지점설치에 관한 사항

8. 이사에 관한 사항

(1) 이사와 회사간 거래의 승인

(2) 타회사의 임원 겸임

9. 기타

(1) 중요한 소송의 제기

(2) 주식매수선택권 부여의 취소

(3) 기타 법령 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회에서 위임받은 사항 및 대표이사가 필요하다고 인정하는 사항

라. 이사회 주요 의결사항
증권신고서 작성 기준일 현재 당사 등기임원의 이사회 참석 여부 및 의사결정에 관한 내역은 다음과 같습니다.

회차
개최일자
의안내용
의결현황
사내이사
사외이사
기타비상무이사

최재성
최종립
이해광
박진구
신종묵
최성지
최종립

(출석율:100%)
(출석율:100%)
(출석율:100%)
(출석율:100%)
(출석율:83%)

(출석율:100%)

(출석율:100%)

찬반여부

1

2020.02.14

제1호 의안 : 제20기 정기주주총회 소집결의의 건

가결
찬성
찬성
-
-
찬성
찬성
-

2

2020.03.16

제1호 의안 : 대표이사 선임의 건

가결
찬성
-
-
-
찬성

찬성

찬성

3

2020.04.06

제1호 의안 : 운영자금 신규 차입의 건(하나은행, 5억원)

가결
찬성
-
-
-
찬성

찬성

찬성

4

2020.04.06

제1호 의안 : 운영자금 신규 차입의 건(하나은행, 2억원)

가결
찬성
-
-
-
찬성

찬성

찬성

5

2020.05.11

제1호 의안 : 신규법인 설립의 건 (레이솔)

가결
찬성
-
-
-
찬성

찬성

찬성

6

2020.07.20

제1호 의안 : 운영자금 신규 차입 및 담보제공에 관한 건(농협, 6.5억원)

가결
찬성
-
-
-
찬성

찬성

찬성

7

2020.07.20

제1호 의안 : 운영자금 신규 차입 및 담보제공에 관한 건(농협, 3.3억원)

가결
찬성
-
-
-
찬성

찬성

찬성

8

2020.08.27

제1호 의안 : 레이솔 유상증자의 건

가결
찬성
-
-
-
찬성

찬성

찬성

9

2020.08.28

제1호 의안 : 전환사채 변경의 건

가결
찬성
-
-
-
-

찬성

찬성

10

2020.10.13

제1호 의안 : 기업운전일반자금대출 차입의 건 (하나은행, 5억원)

가결
찬성
-
-
-
찬성

찬성

찬성

11

2020.12.21

제1호 의안 : 전환사채 양도의 건

가결
찬성
-
-
-
찬성

찬성

찬성

12

2021.02.17

제1호 의안 : 제21기 정기주주총회 소집 결의의 건

가결
찬성
-
-
-
찬성

찬성

찬성

13

2021.04.28

제1호 의안 : 레이솔 유상증자의 건

가결
찬성
-
찬성
-
-

찬성

찬성

14

2021.07.13

제1호 의안 : 운영자금 기한 연기에 관한 건

가결
찬성
-
찬성
-
-

찬성

찬성

15

2021.07.19

제1호 의안 : 운영자금 신규 차입 및 담보제공에 관한 건(기업, 10억원)

가결
찬성
-
찬성
-
-

찬성

찬성

16

2021.08.31

제1호 의안 : 전환사채 변경의 건

가결
찬성
-
찬성
-
-

찬성

찬성

17

2022.03.10

제1호 의안 : 제22기 정기주주총회 소집 결의의 건

가결
찬성
-
찬성
-
-

찬성

찬성

18

2022.06.13

제1호 의안 : 운영자금 기한 연기에 관한 건

가결
찬성
-
찬성
-
-

찬성

찬성

19

2022.07.05

제1호 의안 : ㈜레이솔과의 합병계약 승인의 건

가결
찬성
-
찬성
-
-

찬성

찬성

20

2022.07.20

제1호 의안 : 합병계약 승인의 건

가결
찬성
-
찬성
-
-

찬성

찬성

21

2022.08.12

제1호 의안 : 운영자금 신규 차입 및 담보제공에 관한 건(기업, 5억원)

가결
찬성
-
찬성
-
-

찬성

찬성

22

2022.08.19

제1호 의안 : 운영자금 신규 차입 및 담보제공에 관한 건(기업, 3억원)

가결
찬성
-
찬성
-
-

찬성

찬성

23

2022.08.25

제1호 의안 : 합병결과 보고 및 공고의 건

가결
찬성
-
찬성
-
-

찬성

찬성

24

2022.08.26

제1호 의안 : 지정감사 신청에 관한 건

가결
찬성
-
찬성
-
-

찬성

찬성

25

2022.10.07

제1호 의안 : 사내규정 제개정의 건

가결
찬성
-
찬성
-
-

찬성

찬성

26

2022.10.18

제1호 의안 : IMT Vina 단기대여금 일부 연장의 건

가결
찬성
-
찬성
-
-

찬성

찬성

27

2022.12.14

제1호 의안 : 명의개서대리인 선임의 건

가결
찬성
-
찬성
-
-

찬성

찬성

28

2023.02.20

제1호 의안 : 본점 사무실 임대차 계약의 건

가결
찬성
-
-
찬성
-
찬성
찬성

29

2023.02.23

제1호 의안 : 제23기 재무제표 승인의 건

가결
찬성
-
-
찬성
-
찬성
찬성

30

2023.03.16

제1호 의안 : 제23기 정기주주총회 소집 결의의 건

가결
찬성
-
-
찬성
-
찬성
찬성

31

2023.03.31

제1호 의안 : 대표이사 선임의 건

가결
찬성
찬성
-
찬성
-
찬성
-

32

2023.04.24

제1호 의안 : 내부회계관리제도 구축의 건

가결
찬성
찬성
-
찬성
-
찬성
-

33

2023.05.04

제1호 의안 : 한국거래소 코스닥시장 상장 추진 이사회 결의

가결
찬성
찬성
-
찬성
-
찬성
-

34
2023.08.21
제1호 의안 : 코스닥시장 상장을 위한 신주발행 승인의 건
가결
찬성
찬성
-
찬성
-
찬성
-

주1) 2020.03.16 사내이사 최종립 사임, 기타비상무이사 최종립 선임주2) 2021.03.17 기타비상무이사 신종묵 사임, 사내이사 이해광 선임주3) 2022.12.27 사내이사 이해광 사임, 사외이사 박진구 선임주4) 2023.03.31 기타비상무이사 최종립 사임, 사내이사 최종립 선임

마. 이사회내 위원회당사는 증권신고서 제출일 현재 이사회 내 별도의 위원회를 구성하고 있지 않습니다.

바. 이사의 독립성
(1) 이사의 선임이사는 주주총회에서 선임하며, 사내이사 및 사외이사 등의 후보자는 이사회에서 추천하여 주주총회에 의안 상정 후 승인받고 있습니다. 이사의 선임 관련하여 관련법규에 의거한 주주제안이 있는 경우, 이사회는 적법한 범위 내에서 후보자 검증절차를 거쳐 주주총회에서 이사를 선임함으로써 이사의 독립성을 강화하고 있습니다.증권신고서 제출일 현재 당사의 이사회 구성원은 다음과 같습니다.

구분
성명(출생연도)
추천인
주요경력
임기
연임
회사와의거래
최대주주 또는주요주주와의 관계
비고

사내이사
최재성(1956.09)
이사회
- 아이엠티 대표이사(00.11~현재)- 고등기술연구원(92.11~00.11)- 대우조선해양(81.11~92.10)- Univ of Washington 재료공학 박사(85.10~90.06)- KAIST 재료공학 석사(79.03~81.02)- 서울대학교 금속공학(75.03~79.02)
2023.03.31~2026.03.31
연임
해당사항없음
최대주주
이사회 의장

사내이사
최종립(1959.04)
이사회
- 아이엠티 사장 반도체 전공정 장비사업(22.09~현재)- 레이솔 대표 (20.06~22.08)- ESOL 창업 대표이사(18.02~20.05)- 아이엠티 공동대표(14.08~18.01)- 오로스테크놀로지 창업 대표(12.10~14.06)- 에프에스티(12.08~12.10)- 나노메트릭스 아시아총괄 사장(96.02~10.12)- KLA 한국지사장(93.09~95.08)- 아주대학교 전자공학(78.03~85.02)
2023.03.31~2026.03.31
-
해당사항없음
해당사항 없음
-

사외이사
박진구(1961.12)
이사회
- 아이엠티 사외이사(22.12~현재)- 한양대학교 교수(94.03~현재)- Univ of Arizona 박사(89~93.05)- Univ of Arizona 석사(84~88.12)
2022.12.27~2025.12.27
-
해당사항없음
해당사항 없음
-

기타비상무이사
최성지(1981.09)
이사회
- 아이엠티 기타비상무이사(16.07~현재)- 삼호그린인베스트먼트(16.07~현재)- 팬택 (10.01~14.12)- 서울대학교 경제학(00.03~08.03)
2023.03.31~2026.03.31
연임
해당사항없음
해당사항 없음
-

(2) 사외이사후보추천위원회당사는 최근 사업연도말 기준 자산 2조원 미만의 법인으로 상법상 사외이사추천위원회 의무설치 대상법인에 해당되지 않음에 따라 사외이사후보추천위원회를 구성하지 않았으나
, 상법 제382조 및 제542조의8의 각 조항에 의거 사외이사의 자격요건을 엄격하게 준수하여 사외이사를 추천 및 선임하고 있습니다.
※ 사외이사 결격요건 Check List

사외이사의 결격요건

해당여부

(박진구)

비고

Ⅰ. 상법 제382조제3항

① 회사의 상무에 종사하는 이사·집행임원 및 피용자 또는 최근 2년 이내에 회사의 상무에 종사한 이사·감사·집행임원 및 피용자

X

-

② 최대주주가 자연인인 경우 본인과 그 배우자 및 직계 존속·비속

X

-

③ 최대주주가 법인인 경우 그 법인의 이사·감사·집행임원 및 피용자

X

-

④ 이사·감사·집행임원의 배우자 및 직계 존속·비속

X

-

⑤ 회사의 모회사 또는 자회사의 이사·감사·집행임원 및 피용자

X

-

⑥ 회사와 거래관계 등 중요한 이해관계에 있는 법인의 이사·감사·집행임원 및 피용자

X

-

⑦ 회사의 이사·집행임원 및 피용자가 이사·집행임원으로 있는 다른 회사의 이사· 감사·집행임원 및 피용자

X

-

Ⅱ. 상법 제542조의8제2항

① 미성년자, 금치산자, 한정치산자

X

-

② 파산선고를 받고 복권되지 아니한 자

X

-

③ 금고이상의 형을 선고받고 그 집행이 끝나거나 집행이 면제된 후 2년이 지나지 아니한 자

X

-

④ 상법 제542조의8 제2항 제4호의 법률을 위반하여 해임되거나 면직된 후 2년이 지나지 아니한 자

X

-

⑤ 상장회사의 주주로서 의결권 없는 주식을 제외한 발행주식총수를 기준으로 본인 및 그와 대통령령으로 정하는 특수한 관계에 있는 자(특수관계인)가 소유하는 주식의 수가 가장 많은 경우 그 본인(최대주주) 및 그의 특수관계인

X

-

⑥ 누구의 명의로 하든지 자기의 계산으로 의결권 없는 주식을 제외한 발행주식총수의 100분의 10 이상의 주식을 소유하거나 이사·집행임원·감사의 선임과 해임 등 상장회사의 주요 경영사항에 대하여 사실상의 영향력을 행사하는 주주(주요주주) 및 그의 배우자와 직계 존속·비속

X

-

⑦ 그 밖에 사외이사로서의 직무를 충실하게 수행하기 곤란하거나 상장회사의 경영에 영향을 미칠 수 있는 자로서 대통령령으로 정하는 자

X

-

사. 사외이사의 전문성
(1) 사외이사 현황

성명
주요경력
최대주주등과의이해관계
결격요건 여부
비고

박진구

- 아이엠티 사외이사(22.12~현재)- 한양대학교 교수(94.03~현재)- Univ of Arizona 박사(89~93.05)- Univ of Arizona 석사(84~88.12)

해당사항 없음

해당사항 없음

-

(2) 사외이사 지원조직 현황

부서(팀)명
직원수(명)
직위(근속연수)
주요 활동내역

경영지원팀
5
수석 1명(18년), 책임 2명, 선임 1명(10년), 사원 1명(1년)
이사회 운영 및 보고 등 관련 제반 활동

(3) 사외이사 교육 미실시내역

사외이사 교육 실시여부
사외이사 교육 미실시 사유

미실시
이사회의 각 안건에 대한 내용과 경영현황에 대하여 사외이사에게 충분히 설명하고 필요한 자료를 제공하고 있으며, 사외이사의 경력과 전문성을 고려한 바, 현재까지는 교육을 실시하지 않았으나 업무수행 관련 교육이 필요할 경우 진행할 예정입니다.

2. 감사제도에 관한 사항

가. 감사의 구성당사는 증권신고서 제출일 현재 감사위원회를 별도로 설치하고 있지 않으며, 주주총회의 결의를 통해 선임된 비상근감사 1명이 감사업무를 수행하고 있습니다. 감사의 권한과 책임에 대해 당사 정관 및 감사직무규정에서 다음과 같이 규정하고 있습니다.

구 분

내 용

정관 제43조 (감사의 수)

회사는 1인 이상 2인 이하의 감사를 둘 수 있다.

정관 제44조 (감사의 선임ㆍ해임)

① 감사는 주주총회에서 선임ㆍ해임한다.

② 감사의 선임 또는 해임을 위한 의안은 이사의 선임 또는 해임을 위한 의안과는 별도로 상정하여 의결하여야 한다.

③ 감사의 선임은 출석한 주주의 의결권의 과반수로 하되 발생주식총수의 4분의 1이상의 수로 하여야 한다. 다만, 상법 제368조의4 제1항에 따라 전자적 방법으로 의결권을 행사할 수 있도록 한 경우에는 출석한 주주의 의결권의 과반수로써 감사의 선임을 결의할 수 있다.

④ 감사의 해임은 출석한 주주의 의결권의 3분의 2 이상의 수로 하되, 발행주식총수의 3분의 1이상의 수로 하여야 한다.

⑤ 제3항, 제4항의 감사의 선임 또는 해임에는 의결권 있는 발행주식총수의 100분의 3을 초과하는 수의 주식을 가진 주주(최대주주인 경우에는 그의 특수관계인, 최대주주 또는 그 특수관계인의 계산으로 주식을 보유하는 자, 최대주주 또는 그 특수관계인에게 의결권을 위임한 자가 소유하는 의결권 있는 주식의 수를 합산한다)는 그 초과하는 주식에 관하여 의결권을 행사하지 못한다.

정관 제45조 (감사의 임기와 보선)

① 감사의 임기는 취임 후 3년 내의 최종의 결산기에 관한 정기주주총회 종결시까지로 한다.

② 감사 중 결원이 생긴 때에는 주주총회에서 이를 선임한다. 그러나 정관 제43조에서 정하는 원수를 결하지 아니하고 업무수행 상 지장이 없는 경우에는 그러하지 아니한다.

정관 제46조 (감사의 직무)

① 감사는 회사의 회계와 업무를 감사한다.

② 감사는 회의의 목적사항과 소집의 이유를 기재한 서면을 이사회에 제출하여 임시주주총회의 소집을 청구할 수 있다.

③ 감사는 그 직무를 수행하기 위하여 필요한 때에는 자회사에 대하여 영업의 보고를 요구할 수 있다. 이 경우 자회사가 지체 없이 보고를 하지 아니할 때 또는 그 보고의 내용을 확인할 필요가 있는 때에는 자회사의 업무와 재산 상태를 조사할 수 있다.

④ 감사에 대해서는 정관 제35조제3항의 규정을 준용한다.

⑤ 감사는 회사의 비용으로 전문가의 도움을 구할 수 있다.

⑥ 감사는 필요하면 회의의 목적사항과 소집이유를 적은 서면을 이사(소집권 자가 있는 경우에는 소집권자)에게 제출하여 이사회 소집을 청구할 수 있다.

⑦ 제6항의 청구를 하였는데도 이사가 지체 없이 이사회를 소집하지 아니하면 그 청구한 감사가 이사회를 소집할 수 있다.

정관 제47조 (감사록)

감사는 감사에 관하여 감사록을 작성하여야 하며, 감사록에는 감사의 실시요령 과 그 결과를 기재하고 감사를 실시한 감사가 기명날인 또는 서명하여야 한다.

정관 제48조

(감사의 보수와 퇴직금)

① 감사의 보수와 퇴직금에 관하여는 제36조의 규정을 준용한다.

② 감사의 보수를 결정하기 위한 의안은 이사의 보수결정을 위한 의안과 구분하여 상정ㆍ의결하여야 한다.

감사직무규정 제2조 (직무)

감사의 직무라 함은 다음 각 항의 업무를 말한다.

1. 회계 및 업무의 감사

2. 관계법령 및 정관에서 정하는 사항에 관한 감사

3. 이사회에서 감사에게 위촉한 업무

4. 외부감사에 대한 지휘

5. 대표이사가 위촉하는 특정업무의 감사

감사직무규정 제3조

(감사의 구분)

① 정기감사 또는 일상감사 : 연도별로 업무전반 또는 특정업무에 대하여 실시한다

② 특별감사 : 특정 부분에 대하여 감사가 필요하다고 인정하는 경우와 사장의 의뢰가 있는 경우 및 감독기관의 의뢰가 있는 경우에 실시한다.

감사직무규정 제5조

(감사의 독립성과 객관성의 원칙)

① 감사는 이사회 및 집행기관과 타 부서로부터 독립된 위치에서 감사직무를 수행하여야 한다.

② 감사는 감사직무를 수행함에 있어 객관성을 유지하여야 한다.

감사직무규정 제6조

(감사의 의무)

① 감사는 회사의 수임인으로서 회사에 대하여 선량한 관리자의 주의의무를 가지고 그 직무를 수행하여야 한다.

② 감사는 재임 중 뿐만 아니라 퇴임 이후에도 직무상 알게 된 회사의 영업상 비밀을 누설하여서는 아니된다.

③ 감사는 이사가 법령 또는 정관에 위반한 행위를 하거나 그 행위를 할 염려가 있다고 인정한 때에는 이사회에 이를 보고하여야 한다.

감사직무규정 제7조

(감사의 책임)

① 감사가 고의 또는 과실로 법령 또는 정관에 위반한 행위를 하거나 그 임무를 게을리한 때에는 그 감사는 회사에 대하여 연대하여 손해를 배상할 책임을 진다. 다만 정관으로 정하는 바에 따라 감사의 책임을 경감할 수 있다.

② 감사가 악의 또는 중대한 과실로 인하여 그 임무를 해태 한 때에는 그 감사는 제3자에 대하여 연대하여 손해를 배상하여야 한다.

감사직무규정 제8조

(이사회의 참여)

① 감사는 이사회에 참석하여 의견을 진술할 수 있으며 의결시에는 감사의 의견을 참고하여야 한다.

② 전항의 회의에 출석하지 아니한 경우 감사는 심의사항에 관하여 보고를 받고 의사록 및 자료 등을 열람할 수 있다.

감사직무규정 제13조

(감사자의 권한)

감사자는 다음 각 항의 권한을 가진다.

1. 각종 장부, 증빙서, 물품 및 관계서류 제출요구

2. 관계자의 출석 및 답변요구

3. 금고, 장부 및 물품 등의 봉인

4. 회계관계 거래처에 대한 조사자료 징구

5. 기타 직무수행에 필요한 사항의 요구

감사직무규정 제17조

(주주총회에의 보고 등)

1. 감사는 감사는 이사가 주주총회에 제출할 의안 및 서류를 조사하여 법령 또는 정관에 위반하거나 현저하게 부당한 사항이 있는지의 여부에 관하여 주주총회에 그 의견을 진술하여야 한다.

2. 감사는 주주총회에서 주주의 질문이 있을 경우 직무범위 내에서 성실하게 답변하여야 한다.

나. 감사의 인적사항

성명
주요 경력
결격 요건 여부
비고

이공명
- 아이엠티 감사(21.03~현재)- 이수세무회계 사무소 대표(19.09~현재)- 동양증권, 텔코웨어등(98.08~19.08)- 고려대학교 경영학 (86.03~90.02)
해당사항 없음
-

다. 감사의 독립성

당사는 증권신고서 제출일 현재 감사 선출에 대한 별도의 기준을 마련하고 있지 않으나, 법령 및 정관에서 정한 사항을 모두 준수하고 있으며, 결격사유가 없는 자 중 이사회의 엄격한 심사를 거친 후 추천된 자를 주주총회에서 선임하고 있습니다.- 상법 제542조의10의 규정에 의한 해당여부

구 분

해당여부

상법 제542조의10 각호

1. 미성년자, 금치산자 또는 한정치산자

X

2. 파산선고를 받고 복권되지 아니한 자

X

3. 금고 이상의 형을 선고받고 그 집행이 끝나거나 집행이 면제된 후 2년이 지나지 아니한 자

X

4. 대통령령으로 별도로 정하는 법률을 위반하여 해임되거나 면직된 후 2년이 지나지 아니한 자

X

5. 누구의 명의로 하든지 자기의 계산으로 의결권 없는 주식을 제외한 발행주식총수의 100분의 10 이상의 주식을 소유하거나 이사·집행임원·감사의 선임과 해임 등 상장회사의 주요 경영사항에 대하여 사실상의 영향력을 행사하는 주주(이하 "주요주주"라 한다) 및 그의 배우자와 직계 존속·비속

X

6. 회사의 상무에 종사하는 이사, 집행임원 및 피용자 또는 최근 2년 이내에 회사의 상무에 종사한 이사, 집행임원 및 피용자. 다만, 이 절에 따른 감사위원회 위원으로 재임 중이거나 재임하였던 이사는 제외

X

7. 1~6호 외에 회사의 경영에 영향을 미칠 수 있는 자로서 대통령령으로 정하는 자

X

주주총회에서 선임된 감사는 이사회에 참석하여 독립적으로 이사의 업무를 감독할 수 있으며, 이사회에 출석하여 의견을 진술할 수 있습니다. 또한, 회계 등 제반업무와 관련하여 관련 장부 및 관계서류를 해당부서에 제출을 요구하여 내용을 확인할 수 있습니다. 또한 감사는 이사와 마찬가지로 직무상 지득한 회사의 영업 비밀을 준수할 의무를 가지고 있습니다. 당사의 정관 내 감사의 권한과 직무는 아래와 같습니다.

구 분
내 용

정관 제46조 (감사의 직무)

① 감사는 회사의 회계와 업무를 감사한다.

② 감사는 회의의 목적사항과 소집의 이유를 기재한 서면을 이사회에 제출하여 임시주주총회의 소집을 청구할 수 있다.

③ 감사는 그 직무를 수행하기 위하여 필요한 때에는 자회사에 대하여 영업의 보고를 요구할 수 있다. 이 경우 자회사가 지체 없이 보고를 하지 아니할 때 또는 그 보고의 내용을 확인할 필요가 있는 때에는 자회사의 업무와 재산 상태를 조사할 수 있다.

④ 감사에 대해서는 정관 제35조제3항의 규정을 준용한다.

⑤ 감사는 회사의 비용으로 전문가의 도움을 구할 수 있다.

⑥ 감사는 필요하면 회의의 목적사항과 소집이유를 적은 서면을 이사(소집권 자가 있는 경우에는 소집권자)에게 제출하여 이사회 소집을 청구할 수 있다.

⑦ 제6항의 청구를 하였는데도 이사가 지체 없이 이사회를 소집하지 아니하면 그 청구한 감사가 이사회를 소집할 수 있다.

라. 감사의 주요 활동 내용

회차
개최일자
의안내용
의결현황
임생기
이공명

(출석율:100%)
(출석율:100%)

참석여부

1

2020.02.14

제1호 의안 : 제20기 정기주주총회 소집결의의 건

가결
참석
-

2

2020.03.16

제1호 의안 : 대표이사 선임의 건

가결
불참
-

3

2020.04.06

제1호 의안 : 운영자금 신규 차입의 건(하나은행, 5억원)

가결
참석
-

4

2020.04.06

제1호 의안 : 운영자금 신규 차입의 건(하나은행, 2억원)

가결
참석
-

5

2020.05.11

제1호 의안 : 신규법인 설립의 건 (레이솔)

가결
참석
-

6

2020.07.20

제1호 의안 : 운영자금 신규 차입 및 담보제공에 관한 건(농협, 6.5억원)

가결
참석
-

7

2020.07.20

제1호 의안 : 운영자금 신규 차입 및 담보제공에 관한 건(농협, 3.3억원)

가결
참석
-

8

2020.08.27

제1호 의안 : 레이솔 유상증자의 건

가결
참석
-

9

2020.08.28

제1호 의안 : 전환사채 변경의 건

가결
불참
-

10

2020.10.13

제1호 의안 : 기업운전일반자금대출 차입의 건 (하나은행, 5억원)

가결
참석
-

11

2020.12.21

제1호 의안 : 전환사채 양도의 건

가결
불참
-

12

2021.02.17

제1호 의안 : 제21기 정기주주총회 소집 결의의 건

가결
참석
-

13

2021.04.28

제1호 의안 : 레이솔 유상증자의 건

가결
참석
-

14

2021.07.13

제1호 의안 : 운영자금 기한 연기에 관한 건

가결
불참
-

15

2021.07.19

제1호 의안 : 운영자금 신규 차입 및 담보제공에 관한 건(기업, 10억원)

가결
불참
-

16

2021.08.31

제1호 의안 : 전환사채 변경의 건

가결
불참
-

17

2022.03.10

제1호 의안 : 제22기 정기주주총회 소집 결의의 건

가결
참석
-

18

2022.06.13

제1호 의안 : 운영자금 기한 연기에 관한 건

가결
-
참석

19

2022.07.05

제1호 의안 : ㈜레이솔과의 합병계약 승인의 건

가결
-
참석

20

2022.07.20

제1호 의안 : 합병계약 승인의 건

가결
-
참석

21

2022.08.12

제1호 의안 : 운영자금 신규 차입 및 담보제공에 관한 건(기업, 5억원)

가결
-
참석

22

2022.08.19

제1호 의안 : 운영자금 신규 차입 및 담보제공에 관한 건(기업, 3억원)

가결
-
참석

23

2022.08.25

제1호 의안 : 합병결과 보고 및 공고의 건

가결
-
참석

24

2022.08.26

제1호 의안 : 지정감사 신청에 관한 건

가결
-
참석

25

2022.10.07

제1호 의안 : 사내규정 제개정의 건

가결
-
참석

26

2022.10.18

제1호 의안 : IMT Vina 단기대여금 일부 연장의 건

가결
-
참석

27

2022.12.14

제1호 의안 : 명의개서대리인 선임의 건

가결
-
참석

28

2023.02.20

제1호 의안 : 본점 사무실 임대차 계약의 건

가결
-
참석

29

2023.02.23

제1호 의안 : 제23기 재무제표 승인의 건

가결
-
참석

30

2023.03.16

제1호 의안 : 제23기 정기주주총회 소집 결의의 건

가결
-
참석

31

2023.03.31

제1호 의안 : 대표이사 선임의 건

가결
-
참석

32

2023.04.24

제1호 의안 : 내부회계관리제도 구축의 건

가결
-
참석

33

2023.05.04

제1호 의안 : 한국거래소 코스닥시장 상장 추진 이사회 결의

가결
-
참석

34
2023.08.21
제1호 의안 : 코스닥시장 상장을 위한 신주발행 승인의 건
가결
-
참석

주) 2022.03.31 감사 임생기 사임, 감사 이공명 선임

마. 감사 교육 실시 현황

감사 교육 실시여부
감사 교육 미실시 사유

미실시

이사회의 각 안건에 대한 내용과 경영현황에 대하여 감사에게 충분히 설명하고 필요한 자료를 제공하고 있으며, 사외이사의 경력과 전문성을 고려한 바, 현재까지는 교육을 실시하지 않았으나 업무수행 관련 교육이 필요할 경우 진행할 예정입니다.

바. 감사 지원조직 현황

부서(팀)명
직원수(명)
직위(근속연수)
주요 활동내역

경영지원팀
5
수석 1명(18년), 책임 2명, 선임 1명(10년), 사원 1명(1년)
회사 경영활동에 대한 감사 업무 지원

사. 준법지원인 등당사는 최근 사업연도말 기준 자산총계 5,000억을 초과하지 아니하여 상법 제542조의 13 및 동법 시행령 제39조 상의 준법지원인의 선임의무가 없으며, 제출일 현재 준법지원인 지원조직을 별도로 두고 있지 않습니다.

3. 주주총회 등에 관한 사항

가. 투표제도 현황당사는 증권신고서 제출일 현재 집중투표제, 서면투표제 및 전자투표제를 채택하지 아니하고, 주주총회에 주주 본인이 직접참석 또는 그 대리인이 참석하여 투표권을 행사하고 있습니다.

투표제도 종류
집중투표제
서면투표제
전자투표제

도입여부
배제
미도입
미도입

실시여부
미실시
미실시
미실시

집중투표제의 경우 당사 정관 제32조에 의하여 배제하고 있어 해당사항이 없습니다.

구분
내용

정관 제32조(이사의 선임)

① 이사는 주주총회에서 선임한다.

② 이사의 선임은 출석한 주주의 의결권의 과반수로 하되 발행주식총수의 4분의 1 이상의 수로 하여야 한다.

③ 2인 이상의 이사를 선임하는 경우 「상법」 제382조의2에서 규정하는 집중투표제는 적용하지 아니한다.

나. 소수주주권당사는 증권신고서 제출일 현재까지 소수주주권의 행사 사실이 없습니다.
다. 경영권 경쟁당사는 증권신고서 제출일 현재까지 경영권과 관련하여 경쟁이 발생한 사실이 없습니다.

라. 의결권 현황

(기준일 : 증권신고서 제출일 현재
(단위 : 주)

구 분
주식의 종류
주식수
비고

발행주식총수(A)
보통주
6,247,211
-

우선주
-
-

의결권없는 주식수(B)
보통주
-
-

우선주
-
-

정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)
보통주
-
-

우선주
-
-

기타 법률에 의하여의결권 행사가 제한된 주식수(D)
보통주
-
-

우선주
-
-

의결권이 부활된 주식수(E)
보통주
-
-

우선주
-
-

의결권을 행사할 수 있는 주식수(F = A - B - C - D + E)
보통주
6,247,211
-

우선주
-
-

마. 주식사무증권신고서 제출일 현재 당사의 정관상 주식사무와 관련된 내용은 다음과 같습니다.

정관 제9조(신주인수권)

① 주주는 그가 소유한 주식의 수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 갖는다.

② 회사는 제1항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 이사회의 결의로 주주 외의 자에게 신주를 배정할 수 있다.

1. 발행주식 총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 「자본시장과 금융투자업에 관한법률」 제165조의6에 따라 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우

2. 「상법」 제542조의3에 따른 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우

3. 발행하는 주식총수의 100분의 30범위 내에서 우리사주 조합원에게 주식을 우선 배정하는 경우

4. 발행주식 총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 사업상 중요한 기술도입, 연구개발, 생산ㆍ판매ㆍ자본제휴를 위하여 그 상대방에게 신주를 발행 하는 경우

5. 발행주식 총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위내에서 「자본시장과 금융 투자업에 관한 법률」제165조의16의 규정에 의하여 주식예탁증서(DR) 발행에 따라 신주를 발행하는 경우

6. 회사가 경영상 필요로 외국인투자촉진법에 의한 외국인 투자를 위하여 신주를 발행하는 경우

7. 발행주식 총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자 및 개인투자자에게 신주를 발행하는 경우

8. 「근로자복지기본법」 제39조의 규정에 의한 우리사주매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우

9. 주권을 시장에 상장하기 위하여 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우

10. 우리사주 조합원에게 신주를 배정하는 경우

③ 제2항에 따라 주주외의 자에게 신주를 배정하는 경우 상법 제416조 제1호, 제2호, 제2호의2, 제3호 및 제4호에서 정하는 사항을 그 납입기일의 2주 전까지 주주에게 통지하거나 공고하여야 한다.

④ 제2항 각 호 중 어느 하나의 규정에 의해 신주를 발행할 경우 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로 정한다.

⑤ 신주인수권의 포기 또는 상실에 따른 주식과 신주배정에서 발생한 단주에 대한 처리방법은 이사회의 결의로 정한다.

결산기
12월 31일
정기주주총회
매 사업연도 종료 후 3개월 이내

주주명부 폐쇄시기
정관 제15조(기준일)① 회사는 정기주주총회에서 권리를 행사할 주주를 정하기 위하여 이사회 결의로 정한 날에 주주명부에 기재된 주주를 그 권리를 행사할 주주로 할 수 있으며, 회사는 이사회 결의로 정한 기준일의 2주 전에 이를 공고하여야 한다.② 회사는 임시주주총회의 소집 및 기타 필요한 경우 이사회 또는 이사회로부터 위임받은 위원회의 결의로 정한 날에 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 권리를 행사할 주주로 할 수 있으며, 회사는 이사회 또는 이사회로부터 위임받은 위원회의 결의로 정한 날의 2주간 전에 이를 공고해야 한다.

주권의 종류
「주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률」에 따라 주권 및 신주인수권증서에 표시되어야 할 권리가 의무적으로 전자등록됨에 따라 '주권의 종류'를 기재하지 않음

명의개서대리인
대리인의 명칭
KB국민은행 증권대행부

사무취급 장소
- 주소 : 서울특별시 영등포구 국제금융로8길 26- 전화번호 : 02-2073-8108

주주의 특전
해당사항 없음

공고방법
정관 제4조(공고방법)당 회사의 공고는 회사의 인터넷 홈페이지(https://www.imt-c.co.kr)에 게재한다. 다만 전산장애 또는 그 밖의 부득이한 사유로 회사의 인터넷 홈페이지에 게재할 수 없을 때에는 서울특별시에서 발행되는 한국경제신문에 게재한다.

바. 주주총회 의사록 요약

개최일
구분
의안내용
결의내용

2020.03.16
정기주주총회
1) 재무제표 승인의 건2) 정관일부 변경의 건3) 이사 선임의 건4) 감사 선임의 건5) 임원퇴직금 지급 규정 승인의 건6) 임원 유족 보상금 지급 규정 승인의 건7) 이사 보수액 한도 승인의 건 (5억)
원안대로 가결

2021.03.17
정기주주총회
1) 21기 재무제표 승인의 건2) 이사 선임의 건3) 이사 보수액 한도 승인의 건 (7억)
원안대로 가결

2022.03.31
정기주주총회
1) 22기 재무제표 승인의 건2) 감사 선임의 건3) 임원 보수액 한도 승인의 건 (7억)
원안대로 가결

2022.12.27
임시주주총회
1) 정관 변경의 건2) 이사 선임의 건
원안대로 가결

2023.03.31
정기주주총회
1) 23기 재무제표 승인의 건2) 정관 일부 변경의 건3) 이사 선임의 건4) 이사 및 감사 보수한도액 승인의 건 (이사 10억 / 감사 5천)
원안대로 가결

VI. 주주에 관한 사항

1. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

가. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

(기준일 : 증권신고서 제출일 현재)
(단위 : 주, %)

성명
관계
주식의종류
소유주식수 및 지분율
비고

기초 (2023.01.01)
증권신고서 제출일

주식수
지분율
주식수
지분율

최재성

최대주주

보통주
1,129,000
18.07
1,129,000
18.07
대표이사

박정선

배우자

보통주

297,441
4.76
287,441
4.60
-

최영환

자

보통주

123,570
1.98
123,570
1.98
-

최영은

자

보통주

123,570
1.98
123,570
1.98
-

최재욱

형

보통주

200,000
3.20
200,000
3.20
-

최종립

임원

보통주

1,195,800
19.14
1,195,800
19.14

사장(반도체 장비사업총괄)공동보유

이해광

임원

보통주

-
-
10,000
0.16
부사장(CFO)

조성호

임원

보통주

27,300
0.44
27,300
0.44
상무(제작설계총괄)

임재원

임원

보통주

10,000
0.16
10,000
0.16
부사장(반도체 장비사업 기술총괄)

이재원

임원

보통주

25,000
0.40
25,000
0.40
영업총괄

이종명

임원

보통주

94,500
1.51
94,500
1.51

연구개발총괄

합계
보통주
3,226,181
51.64
3,226,181
51.64
-

나. 최대주주에 관한 사항

성명
직책
주요경력
비고

최재성
대표이사

- 아이엠티 대표이사(00.11~현재)- 고등기술연구원(92.11~00.11)- 대우조선해양(81.11~92.10)- Univ of Washington 재료공학 박사(85.10~90.06)- KAIST 재료공학 석사(79.03~81.02)- 서울대학교 금속공학(75.03~79.02)

-

다. 최대주주의 변동을 초래할 수 있는 특정 거래 유무당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

2. 최대주주 변동현황당사는 증권신고서 제출일 현재까지 최근 5년동안 최대주주의 변동사항이 없습니다.
3. 주식의 분포

가. 5% 이상 주주 및 우리사주조합 등의 주식소유현황

(기준일 : 증권신고서 제출일 현재)
(단위 : 주, %)

구분
주주명
주식의종류
소유주식수
지분율
비고

5% 이상 주주
최재성
보통주
1,129,000
18.07
최대주주

최종립
보통주
1,195,800
19.14
임원

KoFC-SGI녹색산업투자조합제1호(주1)

보통주

789,770
12.64
-

㈜시엠테크놀로지

보통주

464,130
7.43
-

㈜에프에스티

보통주

442,930
7.09
-

우리사주조합
-
-
-
-

주) KoFC-SGI녹색산업투자조합제1호는 2023년 7월 25일 보유주식을 일부 매각함에 따라 증권신고서 제출일 기준 1,189,770주에서 789,770주로 감소하였습니다.

나. 소액주주 현황

(기준일 : 증권신고서 제출일 현재)
(단위 : 명, 주, %)

구 분

주주

소유주식

비 고

소액주주수

전체주주수

비율(%)

소액주식수

총발행주식수

비율(%)

소액주주

26

43

60.47

405,300

6,247,211

6.49

-

주) 상기 소액주주는 의결권 있는 발행주식 총수의 100분의 1에 미달하는 주식을 소유한 주주입니다.

4. 주가 및 주식거래실적
당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

VII. 임원 및 직원 등에 관한 사항

1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 임원의 현황

(기준일 : 2023년 반기말 현재)
(단위 : 주)

성명
성별
출생년월
직위
등기임원여부
상근여부
담당업무
주요경력
소유주식수
최대주주와의 관계
재직기간
임기만료일

의결권있는 주식
의결권없는 주식

최재성
남
1956.09
대표이사
등기
상근
경영총괄
- 아이엠티 대표이사(00.11~현재)- 고등기술연구원(92.11~00.11)- 대우조선해양(81.11~92.10)- Univ of Washington 재료공학 박사(85.10~90.06)- KAIST 재료공학 석사(79.03~81.02)- 서울대학교 금속공학(75.03~79.02)
1,129,000
-
본인
27년 7개월
2026.03.31

최종립
남
1959.04
사장
등기
상근
반도체전공정장비사업총괄
- 아이엠티 사장 반도체 전공정 장비사업(22.09~현재)- 레이솔 대표 (20.06~22.08)- ESOL 창업 대표이사(18.02~20.05)- 아이엠티 공동대표(14.08~18.01)- 오로스테크놀로지 창업 대표(12.10~14.06)- 에프에스티(12.08~12.10)- 나노메트릭스 아시아총괄 사장(96.02~10.12)- KLA 한국지사장(93.09~95.08)- 아주대학교 전자공학(78.03~85.02)
1,195,800
-
타인
3년 0개월
2026.03.31

이해광
남
1968.09
부사장
미등기
상근
CFO

- 아이엠티 CFO (17.09~현재)- 피케이아이(10.10~13.07)- CDIB 벤처(00.01~04.08)- 아이오컴퍼니(94.02~99.12)- 국제기업전략연구소 (92.01~94.01)- 한국외국어대학교 경영정보석사(95.03~97.02)- 서울대학교 국제경영학(87.03~92.02)

10,000
-
타인
5년9개월
-

임재원
남
1962.07
부사장
미등기
상근
반도체전공정장비사업기술총괄
- 아이엠티 반도체 전공정장비 사업총괄(20.09~현재)- 에프에스티/아이엠티/이솔(12.07~20.08)- 한국옵틱스/오로스테크놀로지(08.07~12.06)- 두산인프라코어(89.01~95.03)- 아주대학교 전자공학(81.03~88.02)
10,000
-
타인
2년9개월
-

이종명
남
1969.08
연구소장
미등기
상근
연구개발총괄

- 아이엠티 연구소장(01.01~현재)- 고등기술연구원 생산기술 (94.04~00.12)

- Univ of Liverpool 레이저공학 박사

(96.10~99.09)- 연세대학교 금속공학 석사(92.09~94.08)- 연세대학교 금속공학(88.03~92.02)

94,500
-
타인
22년5개월
-

조성호
남
1968.11
상무
미등기
상근
제작설계총괄
- 아이엠티 설계기술(01.01~현재)- 고등기술연구원 생산기술(96.01~00.12)- 금오공대 기계공학 석사(94.03~96.02)- 금오공대 기계공학(87.03~94.02)
27,300
-
타인
22년5개월
-

이재원
남
1973.01
영업팀장
미등기
상근
영업총괄
- 아이엠티 영업총괄(01.06~현재)- 고등기술연구원 생산기술(97.08~01.06)- KAIST 기계공학 석사(95.03~97.08)- 고려대학교 기계공학(91.03~95.02)
25,000
-

타인

22년5개월
-

최성지
남
1981.09
이사
등기
비상근
기타비상무이사
- 아이엠티 기타비상무이사(16.07~현재)- 삼호그린인베스트먼트(16.07~현재)- 팬택 (10.01~14.12)- 서울대학교 경제학(00.03~08.03)
-
-

타인

6년3개월
2026.03.31

박진구
남
1961.12
사외이사
등기
비상근
사외이사

- 아이엠티 사외이사(22.12~현재)- 한양대학교 교수(94.03~현재)- Univ of Arizona 박사(89~93.05)- Univ of Arizona 석사(84~88.12)

-
-

타인

6개월
2025.12.27

이공명
남
1967.10
감사
등기
비상근
감사
- 아이엠티 감사(21.03~현재)- 이수세무회계 사무소 대표(19.09~현재)- 동양증권, 텔코웨어등(98.08~19.08)- 고려대학교 경영학(86.03~90.02)
-
-

타인

1년 2개월
2025.03.31

나. 타회사 임원 겸직 현황

(기준일 : 2023년 반기말 현재)

성 명(출생년월)
당사 직위
겸직회사
겸직회사 직위
재직기간
겸직회사와회사와의 관계

최성지 (1981.09)
기타비상무이사
삼호그린인베스트먼트
부장
2014.12~현재
-

박진구 (1961.12)
사외이사
한양대학교
교수
1994.03~현재
-

이공명 (1967.10)
감사
이수세무회계사무소
대표
2019.09~현재
-

다. 직원 등의 현황

(기준일 : 2023년 반기말 현재)
(단위 : 명, 천원)

직원
소속외 근로자
비고

사업부문
성별
직원 수
평균근속연수
연간급여총액
1인평균급여액
남
여
계

기간의 정함이없는 근로자
기간제근로자
합계

전체
단시간근로자
전체
단시간근로자

전사
남
30
1
-
-
31
8년 8개월
1,057,883
34,125
1
-
1
-

여
4
-
-
-
4
3년 10개월
59,322
14,831
-
-
-
-

합계
34
1
-
-
35
8년 1개월
1,117,205
31,920
1
-
1
-

주1) 직원수는 2023년 반기말 현재 기준 재직자 수이며, 등기 임원을 제외한 숫자입니다.주2) 연간 급여총액은 근로소득 기준으로 2023년 1~6월까지 지급한 급여의 총액이며, 1인당 평균급여액은 연간급여총액을 직원 수로 나누어 계산하였습니다.주3) 평균근속연수는 2023년 반기말 기준 개인별 근속연수의 평균을 기재하였습니다.

라. 미등기임원 보수 현황

(기준일 : 2023년 반기말 현재)
(단위 : 천원)

구분
인원수
연간급여 총액
1인평균 급여액
비고

미등기임원
5
271,610
54,322
-

주1) 인원수는 2023년 반기말 현재 기준 재직자 수입니다.주2) 연간급여총액은 근로소득 기준으로 2023년 1~6월까지 지급한 급여의 총액이며, 1인당 평균급여액은 연간급여총액을 미등기임원 수로 나누어 계산하였습니다.

2. 임원의 보수 등

가. 이사ㆍ감사의 보수 현황

(1) 주주총회 승인금액

(단위 : 명, 백만원)

구 분
인원수
주주총회 승인금액
비고

이사
4
1,000
-

감사
1
50
-

주1) 상기 주주총회 승인금액은 2023년 3월 31일에 개최한 정기주주총회의 이사 및 감사의 보수 한도입니다.주2) 인원수는 주주총회 승인 당시 인원수를 기재하였으며, 2023년 반기말 현재 인원수변동은 없습니다.

(2) 보수지급금액

(가) 이사ㆍ감사 전체

(단위 : 명, 백만원)

인원수
보수총액
1인당 평균보수액
비고

5
130
26
-

주1) 인원수는 2023년 반기말 현재 재임 중인 등기이사 및 감사의 수입니다.주2) 연간 급여총액은 근로소득 기준으로 2023년 1~6월까지 지급한 급여의 총액이며, 1인당 평균급여액은 연간 급여총액을 등기임원 수로 나누어 계산하였습니다.

(나) 유형별

(기준일 : 증권신고서 제출일 현재)
(단위 : 명, 백만원)

구 분
인원수
보수총액
1인당평균보수액
비고

등기이사(사외이사, 감사 제외)
3
130
43
-

사외이사
1
-
-
-

감사
1
-
-
-

합계
5
130
26
-

주1) 인원수는 2023년 반기말 현재 재임 중인 등기이사 및 감사의 수입니다.주2) 연간 급여총액은 근로소득 기준으로 2023년 1~6월까지 지급한 급여의 총액이며, 1인당 평균급여액은 연간 급여총액을 등기임원 수로 나누어 계산하였습니다.

(3) 이사ㆍ감사의 보수지급기준당사는 상법 제388조에 의거하여 이사 및 감사 보수의 한도를 주주총회 결의로 정하고 있으며, 주주총회에서 승인된 보수 한도 범위 내에서 각 해당 직위, 담당 업무 등을 감안하여 내부 규정에 따라 지급하고 있습니다.
나. 보수지급금액 5억원 이상인 이사ㆍ감사의 개인별 보수현황당사는 증권신고서 제출일 현재 등기임원 개인별 지급한 보수금액이 5억원 미만으로 해당사항이 없습니다.

다. 주식매수선택권의 부여 및 행사현황

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

VIII. 계열회사 등에 관한 사항

1. 계열회사 등의 현황가. 기업집단의 명칭 및 계열회사의 수

(기준일 : 증권신고서 제출일 현재)
(단위 : 사)

명칭

계열회사의 수

상장

비상장

계

주식회사 아이엠티

-

1
1

나. 소속 회사의 명칭

상장여부
회사수
기업명
법인등록번호
비고

상장
-
-
-
-

비상장
1
IMT VINA Co., Ltd.
외국법인
베트남

다. 계열회사 간의 지배, 종속 및 출자 현황을 파악할 수 있는 계통도

계통도

라. 계열회사중 회사의 경영에 직접 또는 간접으로 영향력을 미치는 회사가 있는 경우에는 그 회사명과 내용
당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.마. 회사와 계열회사간 임원 겸직 현황

(기준일 : 증권신고서 제출일 현재)

겸직자
계열회사 겸직현황

성 명
당사직책
회사명
직 책
담당업무

이해광
부사장(상근/비등기)
IMT VINA Co., Ltd.
CFO
경영/재무 주요의사결정사항 리뷰

2. 타법인 출자 현황(요약)

(기준일 : 증권신고서 제출일 현재)
(단위 : 천원)

출자목적별

출자회사수

총 출자금액

상장

비상장

계

2023년초

장부가액

증가(감소)

2023년 반기말

장부가액

취득

(처분)

평가

손익

경영참여

-
1
1
-
-
-
-

일반투자

-
-
-
-
-
-
-

단순투자

-
-
-
-
-
-
-

계

-
1
1
-
-
-
-

IX. 대주주 등과의 거래내용

1. 대주주등에 대한 신용공여 등
당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.2. 대주주와의 자산양수도 등
당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.3. 대주주와의 영업거래
당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래
당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

X. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시내용 진행 및 변경사항

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송사건
당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.나. 견질 또는 담보용 어음, 수표 현황
당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.다. 채무보증 현황
당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.라. 채무인수약정 현황
당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.마. 그 밖의 우발채무 등
당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.바. 자본으로 인정되는 채무증권의 발행
당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

3. 제재 등과 관련된 사항

가. 제재현황
당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.나. 한국거래소 등으로부터 받은 제재
당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.다. 단기매매차익의 발생 및 반환에 관한 사항
당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

가. 작성기준일 이후 발생한 주요사항당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
나. 중소기업 기준 검토표

중소기업등 기준검토표1.jpg
중소기업등 기준검토표1

중소기업등 기준검토표2.jpg
중소기업등 기준검토표2

다. 외국지주회사의 자회사 현황당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
라. 법적위험 변동사항당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
마. 금융회사의 예금자 보호 등에 관한 사항당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
바. 기업인수목적회사의 요건 충족 여부당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
사. 기업인수목적회사의 금융투자업자의 역할 및 의무당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

아. 합병등의 사후정보

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
자. 녹색경영당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
차. 정부의 인증 및 그 취소에 관한 사항당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
카. 조건부자본증권의 전환ㆍ채무재조정 사유등의 변동현황당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
타. 보호예수 현황당사는 한국거래소 코스닥 시장 상장규정에 의거 보호예수를 완료하였으며 증권신고서 제출일 현재 보호예수 중인 주식은 다음과 같습니다.

주식의 종류
대상자
보호예수 주식수(주)
보호예수 기간
보호예수 사유

보통주
최재성
1,129,000
상장일로부터 3년
최대주주 등 보호예수 필요주주(코스닥 시장 상장규정 제26조 제1항 제1호)

보통주
박정선
287,441
상장일로부터 3년
최대주주 등 보호예수 필요주주(코스닥 시장 상장규정 제26조 제1항 제1호)

보통주
최영환
123,570
상장일로부터 3년
최대주주 등 보호예수 필요주주(코스닥 시장 상장규정 제26조 제1항 제1호)

보통주
최영은
123,570
상장일로부터 3년
최대주주 등 보호예수 필요주주(코스닥 시장 상장규정 제26조 제1항 제1호)

보통주
최재욱
200,000
상장일로부터 1년
최대주주 등 보호예수 필요주주(코스닥 시장 상장규정 제26조 제1항 제1호)

보통주
최종립
1,195,800
상장일로부터 3년
최대주주 등 보호예수 필요주주(코스닥 시장 상장규정 제26조 제1항 제1호)

보통주
이해광
10,000
상장일로부터 1년
최대주주 등 보호예수 필요주주(코스닥 시장 상장규정 제26조 제1항 제1호)

보통주
오군석
10,000
상장일로부터 1년
최대주주 등 보호예수 필요주주(코스닥 시장 상장규정 제26조 제1항 제2호)

보통주
임재원
10,000
상장일로부터 1년
최대주주 등 보호예수 필요주주(코스닥 시장 상장규정 제26조 제1항 제1호)

보통주
김병겸
10,000
상장일로부터 1년
최대주주 등 보호예수 필요주주(코스닥 시장 상장규정 제26조 제1항 제2호)

보통주
이종명
94,500
상장일로부터 1년
최대주주 등 보호예수 필요주주(코스닥 시장 상장규정 제26조 제1항 제1호)

보통주
조성호
27,300
상장일로부터 1년
최대주주 등 보호예수 필요주주(코스닥 시장 상장규정 제26조 제1항 제1호)

보통주
이재원
25,000
상장일로부터 1년
최대주주 등 보호예수 필요주주(코스닥 시장 상장규정 제26조 제1항 제1호)

보통주
하랑-와이씨 신기술투자조합 1호
250,000
상장일로부터 1개월
기타 보호예수 필요주주(코스닥 시장 상장규정 제26조 제1항 제4호)

보통주
와이지시그니처신기술 투자조합
150,000
상장일로부터 1개월
기타 보호예수 필요주주(코스닥 시장 상장규정 제26조 제1항 제4호)

보통주
KoFC-SGI 녹색산업 투자조합
394,885
상장일로부터 1개월
자발적 보호예수

보통주
(주)에프에스티
221,465
상장일로부터 1개월
자발적 보호예수

보통주
(주)시엠테크놀로지
232,065
상장일로부터 1개월
자발적 보호예수

보통주
장명식
47,600
상장일로부터 1개월
자발적 보호예수

합계
4,542,196

상기 표 외에 당사가 발행한 주식에 대하여 증권신고서 면제 등의 사유로 한국예탁결제원, 한국증권금융 등에 보호 예수 중인 주식은 없습니다.
파. 특례상장기업의 사후정보

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

XI. 상세표

1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

(기준일 : 증권신고서 제출일 현재)
(단위 : 천원)

상호
설립일
주소
주요사업
최근사업연도말자산총액(주)
지배관계 근거
주요종속회사 여부

IMT VINA Co., Ltd.
2019.10.07
Lo P, KCN Binh Xuyen, Binh Xuyen, Vinh Phuc 15806 [베트남]

전자부품제조업

1,372,109
기업 의결권의 과반수 이상 소유(기업회계기준서 1110호)
미해당

주) 최근사업연도말 자산총액은 2023년 반기말 기준 금액입니다.

2. 사업의 내용과 관련된 사항
당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.3. 계열회사 현황(상세)
당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.4. 타법인 출자현황(상세)

(기준일 : 증권신고서 제출일 현재)
(단위 : 천원, %)

법인명

상장

여부

최초취득일자

출자목적

최초취득금액

기초잔액

증가

(감소)

기말잔액

최근사업연도

재무현황(주2)

수량(주1)

지분율

장부가액(주3)

취득

(처분)

평가

손익

수량

(주1)

지분율

장부가액

총자산

반기

순손익

수량

금액

IMT VINA Co., Ltd.

비상장

2019.10.07

경영참여

590,170

-

100

-

-

-

-

-

100

-

1,372,109

(216,771)

합 계

-

100

-

-

-

-

-

100

-

1,372,109

(216,771)

주1) IMT VINA는 유한회사로 주식이 발행되어 있지 않습니다.주2) 최근 사업연도 재무현황은 2023년 반기 기준 금액입니다.

【 전문가의 확인 】

1. 전문가의 확인

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

2. 전문가와의 이해관계

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.