오픈엣지테크놀로지 — 주주총회소집공고 (20230316)
제출인: 오픈엣지테크놀로지

주주총회소집공고
2.9
오픈엣지테크놀로지(주)

주주총회소집공고

2023 년 03월 16일

회 사 명 :
오픈엣지테크놀로지(주)

대 표 이 사 :
이성현

본 점 소 재 지 :
서울시 강남구 역삼로 114 현죽빌딩 13층

(전 화) 02-2038-7507

(홈페이지)http://www.openedges.com

작 성 책 임 자 :
(직 책) 상무이사
(성 명) 이우연

(전 화) 02-2038-7507

주주총회 소집공고

(제6기 정기)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

당사는 상법 제363조와 정관 24조에 의거 제6기 정기주주총회를 아래와 같이 개최 하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

- 아 래 -

1. 일시: 2022년 03월 31일(금) 오전 09시

2. 장소: 위플레이스 강남점 회의실(서울시 강남구 강남대로 340 3층)

3. 회순

- 보고안건

① 감사보고

② 영업보고

③ 내부회계관리제도 운영실태보고

④ 외부감사인 선임보고

- 부의안건

제1호 의안: 제6기 재무제표 승인의 건

제2호 의안: 사외이사 KIM CHINHYUN 선임의 건

제3호 의안: 주식매수선택권 부여의 건

제4호 의안: 이사 보수한도 승인의 건

제5호 의안: 감사 보수한도 승인의 건

4. 의결권 행사에 관한 사항

주주님께서는 주주총회에 참석하여 의결권을 직접 행사하시거나, 소집통지서와 함께 우편으로 발송될 서면투표용지를 활용하여 의결권을 행사하실 수 있습니다. 서면에 의하여 의결권을 행사하고자 하는 주주는 의결권 행사에 관한 서면에 필요한 사항을 기재하여 회의의 전일(2023.03.30(목) 18시 도착분에 한)까지 회사에 보내주시기 바랍니다.

(보내실곳: 우편번호 06252, 서울특별시 강남구 역삼로 114 현죽빌딩 13층, 주주총회 업무 담당자)

주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정 동의가 제출되는 경우 서면투표는 기권으로 간주합니다.

또한 위임장에 의겨 의결권을 간접행사 할 수 있습니다.

의결권 대리행사에 관한 사항은 DART에 공시된 “의결권 대리행사 권유 참고서류” 및 당사 홈페이지(www.openedges.com-Investors-Disclosure)를 참조하여 주시기 바랍니다.

5. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항

금번 당사의 주주총회에서는 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제314조 5항 단서규정에 의거 한국예탁결제원이 주주님들의 의결권을 대리행사 할 수 없습니다. 따라서 한국예탁결제원에 의결권 행사에 관한 의사표시를 하실 필요가 없으며, 종전과 같이 주주총회에 참석하여 의결권을 직접적으로 행사하시거나, 대리인에게 위임하여 의결권을 간접적으로 행사하실 수 있습니다.

6. 주주총회 참석시 준비물

- 직접행사: 신분증

- 대리행사: 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감날인), 위임인 인감증명서(3개월이내), 대리인 신분증

7. 기타사항

- 의결권 있는 발행주식총수의 100분의 1 이하의 주식을 소유한 소액주주에 대해서는 상법 제542조의4와 당사 정관 제24조에 의거하여 본 공고로 소집통지에 갈음하오니 양지하여 주시기 바랍니다. - 주차공간이 협소하여, 별도의 주차권이 제공되지 않으니 대중교통 이용을 부탁드립니다.

- 의결권행사가 필요하신 주주님께서는 의결권 대리행사 제도를 적극 활용하여 주시기 바랍니다.

- 총회의 진행중에도 마스크 착용이 의무화되며 총회의 진행중 마스크를 미착용하거나, 마스크를 부실하게 착용 시 퇴장을 요구받을 수 있습니다.

- 코로나바이러스 감염증 19(COVID-19)의 감염 및 전파 예방을 위하여, 총회장 내음식물 섭취 등을 제한하며, 이에 회사는 별도의 다과 및 음료(물 포함)를 제공하지 않습니다.

- 당사는 금번 정기주주총회와 관련하여, 별도의 기념품 등을 제공하지 않습니다.

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

KIM CHIN HYUN(참석률 100%)
전진원(참석률 100%)
유병준(참석률 100%)

찬 반 여 부

1

2022.01.20

1. 자회사 출자 승인의 건

2. '21년 Target Incentive 지급 승인의 건

3. '22년 Target Incentive 계획 승인의 건

4. '22년 회의체 운영계획 보고

찬성찬성찬성참석
찬성찬성찬성참석
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2

2022.01.31

1. 사내이사 겸직의 건

찬성
찬성
-

3

2022.02.16

1. 재무제표 및 영업보고서 승인의 건

2. '22년 경영계획 보고

찬성참석
찬성참석
-

4

2022.03.15

1. 재무제표 재승인의 건

2. 제5기 정기주주총회 소집 및 회의목적사항 승인의 건

3. 한국거래소 상장예비심사 신청의 건

4. 주식매수선택권 부여 취소의 건

찬성찬성찬성찬성
찬성찬성찬성찬성
----

5

2022.03.31

1. 대표이사 선임의 건

2. 경영위원회 설치의 건

3. 보상위원회 설치의 건

찬성찬성찬성
---
---

6
2022.05.19
1. 임시주주총회 주주명부 기준일 및 폐쇄기간 설정의 건
찬성
-
-

7
2022.06.16
1. 2022년 제1차 임시주주총회 소집 및 회의목적사항 승인의 건
찬성
-
-

8
2022.07.14
1. 2022년 이해관계자 거래 승인의 건
찬성
-
찬성

9
2022.08.16
1. 코스닥시장 상장을 위한 신주발행 및 구주매출 승인의 건2. 코스닥시장 상장규정에 따른 신주발행의 건3. 신주인수권 부여 승인의 건
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---
찬성찬성찬성

10
2022.11.22
1. '22년도 3분기 경영실적 보고의 건2. 하나은행 일반대 차입 승인의 건3. 임원 복리후생 규정 승인의 건
---
---
찬성찬성찬성

11
2022.12.22
1. 2023년 이해관계자 거래 승인의 건
-
-
찬성

(주1)
2022년 3월 31일자로 사외이사 전진원이 사임했으며, 2022년 7월 14일에는 사외이사 KIM CHIN HYUN이 사임하였습니다.

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

보상위원회
KIM CHINHYUN최동열맹두진
2022.03.31
1. 보상위원회 위원장 선임의 건2. 대표이사(CEO) 및 최고기술경영자(CTO) '22년 보수 승인의 건3. '22년 Target Incentive 등기임원 지급률 보고의 건

가결

(주1)
2022년 7월 14일에는 사외이사 KIM CHIN HYUN이 2022년 8월 3일에는 기타비상무이사 맹두진, 최동열이 사임하였습니다.

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 평균 지급액
비 고

사외이사
2
1,000,000,000
9,000,000
4,500,000
급여

(주1)
상기 주총승인금액은 주총승인일 기준으로 사내이사 3인, 사외이사 1인, 기타비상무이사 2인을 대상으로 승인된 금액입니다.

(주2)
2022년 7월 14일에는 사외이사 KIM CHIN HYUN이 2022년 8월 3일에는 기타비상무이사 맹두진, 최동열이 사임하였습니다.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

매입
The Six Semiconductor Inc.(자회사)
2022.01.01~2022.12.31
211
408%

매입
OPENEDGES TECHNOLOGY CORPORATION(자회사)
2022.01.01~2022.12.31
20
39%

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

매입
The Six Semiconductor Inc.(자회사)
2022.01.01~2022.12.31
211
408%

매입
OPENEDGES TECHNOLOGY CORPORATION(자회사)
2022.01.01~2022.12.31
20
39%

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

인공지능 컴퓨팅을 위한 차세대 지능형 반도체로의 패러다임 전환

4차 산업혁명으로 인하여 반도체 산업은 인공지능, IoT, 클라우드, 빅데이터, 가상현실, 자율주행 등을 구현할 수 있는 새로운 패러다임의 반도체 기술이 필요하게 되었습니다.

특히, 로봇, 자동차, PC, 서버, 스마트폰, 가전 등 모든 사물(제품)에는 인공지능 서비스를 구현할 수 있는 '다기능 융복합 반도체' 의 필요성이 대두되었으며, 이러한 변화에 맞춰 '인식 - 추론 - 학습 - 판단' 등 인공지능 서비스에 최적화(지능화, 저전력화, 안정화)된 소프트웨어와 시스템반도체가 융합된 반도체인 '지능형 반도체' 가 등장하였습니다. 이러한 지능형 반도체는 개인형 인공지능 디바이스, 자율이동체, 지능형 헬스케어, 빅데이터 처리, 차세대 통신 서비스, 스마트시티, 증강현실, 인간형 지능로봇, 신약 개발, 에너지 등 사회, 경제, 국방 등 다양한 산업 분야에 응용될 것으로 전망됩니다.

세계 반도체 시장은 인공지능 컴퓨팅을 위한 지능형 반도체 시대로 급격한 패러다임

전환시기를 맞고 있으며, 이를 위해 국가별, 글로벌 기업별로 차세대 반도체인 지능형 반도체의 연구개발을 본격적으로 시작하고 있습니다. 인공지능 서비스 성장에 따른 지능형 ICT 융합 제품 수요도 증가하여 반도체 시장은 지능형 반도체 중심으로 재편될 것으로 전망되며, 고성능, 저전력, 초경량 등 지속적인 성능 향상과 더불어 생산비용 절감 노력은 기존 반도체에 대한 대체 가능성을 높이고 있습니다. 2000년대 모바일 폰의 대중화와 더불어 발전한 컴포넌트 반도체는 2010년대 스마트폰 혁명에 의한 AP 등의 시스템반도체로 발전하였으며, 2020년 이후 4차 산업혁명과 인공지능 시대에서는 지능형 반도체가 주가 될 것으로 예측됩니다. 인공지능을 지원하는 차세대 지능형 반도체 기술은 현재 CPU에서 GPU로 변화하였으며, 중장기적으로 전력 소모는 줄이고 연산 성능은 높이는 효율성이 강화된 방향으로 발전해 NPU, 뉴로모픽 반도체(모든 칩을 병렬로 연결해 연산과 저장을 한 번에 할 수 있는 기술)로 진화할 것으로 전망됩니다.

[ 반도체 산업 패러다임의 변화 ]

반도체 산업 페러다임의 변화.jpg
반도체 산업 페러다임의 변화

출처: 한국반도체산업협회(KISA)의 이미지를 당사가 재가공 함

글로벌 반도체 시장은 2020년 기준 $474B 규모로 전망되며, 이중 시스템반도체 시장은 $270B(메모리 반도체 시장의 2배 이상)로 추정됩니다. 시스템반도체 시장은 향후 AI, IoT, 자율주행차 등 4차 산업혁명을 위한 핵심부품으로 지속 성장 전망됩니다.

[ 글로벌 반도체 시장규모, 단위 : $B ]

글로벌 반도체 시장규모.jpg
글로벌 반도체 시장규모

출처: WSTS(2020.12), IC Insights 및 수출입은행

정부는 2019년 5월 발표한 "시스템반도체 비전과 전략"에서 시스템반도체 산업 육성을 통해 2030년 종합반도체 강국으로 도약하기 위한 5大 중점 대책을 제시

4차 산업혁명시대를 맞아 반도체 수요가 PC·모바일에서 자동차, 로봇, 에너지, 바이오등 全산업으로 확산되면서 시스템반도체(데이터 연산/제어기능) 수요가 증가하고 있습니다. 시스템반도체는 메모리(대량생산)와 달리 1)다품종 맞춤형 제품, 2)세트업체 요구를 충족시킬 설계기술과 고급인력이 경쟁력을 좌우, 3)설계제조간 분업구조 등 차별화된 특성을 보유하고 있어, 업계의 투자와 함께 생태계 전반에 요구되는 인프라 지원이 병행 되어야 성공가능성이 높아집니다. 이에 정부는 시스템반도체 주요 분야인 팹리스, 파운드리의 성장 지원과 부문별 유기적 연계를 통해 생태계 전반의 수준을 업그레이드 하기 위한 방안으로, 세제, 금융지원 등 재정 정책을 통해 기업의 투자를 뒷받침하고, 시장에서 필요로 하는 인력 양성과 일자리 창출의 선순환 구조를 구축하며, 시스템반도체 유망시장 선점과 미래차, 바이오 등 제조업 경쟁력 강화를 위해 산업의 패러다임을 바꾸는 차세대 기술개발 추진 계획을 발표하였습니다.

[ 시스템반도체 비전과 전략(2019년 5월 산업자원부 발표 ]

구분

내용

팹리스

대대적 수요창출(5 大시장 수요연계, 공공수요 2,600 만개· 2,400 억원 이상 발굴, 5G 와 시스템반도체 연계)과 전용펀드(1,000 억원) 신설, 스케일업펀드, 우수기업연구소 선정 등 스케일업 지원, 반도체 설계툴 지원(추경 46 억원), 창업부터 성장단계까지 애로사항에 대한 원스톱 서비스 제공을 통해 글로벌 수준 성장기반 마련

파운드리

대표기업은 High-Tech 첨단분야, 중견기업은 Middle-Tech 틈새시장을 공략하고, 기업의 투자를 뒷받침할 수 있도록 세제·금융 지원 확대

생태계

디자인하우스 육성, 팹리스의 파운드리 공정 활용확대 등 정부- 업계 공동으로 상생협력 생태계 조성

인력

계약학과 신설(연·고대, ‘21~, 80 명(기존정원 외)) 및 단계적 확대, 반도체 설계·공정기술 R&D(정부, 기업 1:1 매칭), 폴리텍대학(안성)의 반도체 특화형 전환, 대학 공정실습 Fab 시설 확충(추경 100 억원) 등 종합 플랜을 토대로 학사/ 석·박사/실무 등 전문인력을 1.7 만명 양성(2030 년까지)

기술

AI 반도체 등 차세대(Next Generation) 반도체 기술개발에 향후 10 년간 1 조원 이상 투자 및 국가 핵심기술의 해외유출방지 시스템 정비

시스템반도체 Value Chain은 각 분야(설계, 생산, 조립&검사)별 전문 기업으로 분업화

시스템반도체 생태계는 설계를 전문으로 하는 IP 업체와 팹리스(Fabless), 위탁 생산 기업인 파운드리(Foundry), 그리고 파운드리에 최적화된 디자인 서비스를 제공하는 디자인 하우스(Design House), 조립&검사를 전문적으로 수행하는 Packaging & Test 기업으로 분화되어 있습니다. 이는, 반도체 공정 미세화에 따라 생산 라인을 갖추기위한 투자비가 급증하면서 오로지 설계에만 집중하는 팹리스, 디자인 하우스가 최초 등장한 1990~2000년대 초반 이후부터 서서히 진행되어 현재의 분업 체계에 이르렀습니다.

[ 시스템반도체 Value Chain ]

시스템반도체 value chain.jpg
시스템반도체 Value Chain

출처:

2021 반도체 산업 전망_유진증권, Ernst & Young Consulting Group Market Research Report(2021.11), Ipnest (2021)

(주1)
(Outsourced) Semiconductor Assembly and Test: 반도체 패키지 조립 및 테스트 업체로 웨이퍼 공정 이후 후공정 담당

(주2)
EDA (Electronic Design Automation) $10B 포함

시스템반도체는 메모리 반도체 대비 주문형 생산의 특성으로 우수 인력 확보 통한 설계 능력 확보가 중요한 산업이며, 수요-공급이 안정적인 시장 구조를 갖고 있음

시스템반도체 산업은 고도의 기술력과 창의적인 아이디어를 보유한 핵심 기술 인력이 기업의 경쟁력을 좌우하는 대표적인 기술집약적 산업입니다. 시스템반도체의 핵심 경쟁력은 최소한의 소자를 이용해서 세트 업체가 요구하는 사양을 충족하도록 칩을 설계 하는 능력이며, 동일한 성능을 가진 제품이라도 설계 능력에 따라 완전히 다른 설계로 구현할 수 있으며, 제조원가 또한 크게 차이 날 수 있기 때문에 우수 인력 확보를 통해 설계 역량을 강화하는 것이 중요합니다. 예를 들어, 대만은 지난 20여 년간 실리콘 밸리 출신의 자국 엔지니어를 귀국하도록 유도하여 세계 2위의 팹리스 강국으로 도약 하였습니다. 해당 사례는 시스템반도체 산업 발전에 있어 우수한 설계 인력 확보의 중요성을 시사합니다.

또한, 시스템반도체는 경기 및 전방산업의 수요변화에 영향을 많이 받는 메모리 반도

체와는 달리 적용 분야가 광범위하고 다품종 소량생산 구조와 고도의 설계기술 요구되는 등의 요인으로 경기 변동 및 전방산업의 수요변화에 비교적 비탄력적인 산업특성을 보입니다.

[ 시스템반도체 vs. 메모리 반도체 ]

구분

시스템반도체

메모리 반도체

시장구조

다품종 맞춤형

(통신, 자동차 등 용도별 특화된 시장)

소품종 대량생산

(표준 제품 중심의 범용 양산 시장)

제품성격

용도별 품목 다양성

표준품, 짧은 제품 수명 주기,

모바일·PC 시장 의존

생산방식

대부분 설계와 생산의 분업 구조

(수요자 주문형 방식, 설계전문,

위탁생산전문기업으로 분업이 일반적)

설계 업체가 대부분 양산

(설계부터 생산까지 담당하는

종합반도체 기업(IDM) 중심 구도)

경쟁력

설계 기술, 우수 인력

(칩 구조의 복잡성으로, 우수 설계인력

및 IP 확보 관건, 경쟁 시스템과의 기능

경쟁)

자본력, 기술력, 규모의 경제

(가격 경쟁력이 중요, 선행기술 개발

시장선점)

참여기업

다수/다양/중소벤처형 사업구조

소수/제한적/대기업형 사업구조

대표기업

인텔(IDM), 퀄컴(Fabless)

삼성전자, SK 하이닉스

최근 시스템 기업의 자체 칩 설계 수요 증가 등 경쟁구도에 변화 조짐

시스템반도체 시장은 非반도체 기업의 반도체 시장 진출, 수요처 다양화, 기술 진화 및 신규 출현 등으로 경쟁구도가 변화하는 추세입니다. IT, 서버 업체 등의 기업은 자사 내부 수요를 기반으로 제품 개발 주도권 확보, 사용자 경험 차별화, 원가 절감 등을 위해 시스템반도체의 자체 개발 추진하고 있습니다. 예를 들어, 구글의 TPU(Tensor Processing Unit, 데이터 분석 및 딥러닝용 연산장치로 '16.5월 발표)는 Fabless를 통하지 않고 구글 자체 설계 후 TSMC 28nm 공정에 위탁 제조를 맡긴 칩입니다. 또한, 구글은 2021년에 VCU(Video Coding Unit)를 공개하였는데 이 칩은 유튜브의영상 압축 및 변환만 전문으로 하는 칩이며, 구글 내부에서 수 년간 테스트 해본 결과인텔 CPU 기반의 서버를 사용할 때보다 최대 33배에 가까운 성능 향상 효과를 보였다고 합니다. 이처럼 기존에는 시스템 기업이 시스템반도체 산업 내 단순 고객으로 머물렀다면, 최근에는 자사가 보유한 시스템에 최적화된 칩을 직접 설계하고 이를 적용하여 자사 시스템 성능 향상 & 비용 절감에 적극적으로 나서고 있습니다.

[ 시스템 기업의 자체 칩 설계 사례 ]

업체명

발표 시기

용도

애플

2020년

Mac 탑재용으로 개발한 ARM 기반 SoC

마이크로소프트

개발중

클라우드 플랫폼 Azure 용 ARM 기반 프로세서

아마존웹서비스(AWS)

2018년

서버용 칩 "그래비톤(ARM 기반 프로세서)" 발표

* 출처 : Press clipping

시스템반도체 영역에서의 IP Vendor에 대한 수요 확대 예상

시스템반도체는 칩 구조가 복잡하여 우수 설계 인력과 기술력이 필요하며, 수요자의

요구 조건을 충족하는 제품을 신속하게 개발하는 것이 핵심 경쟁력입니다. 반도체 IP는 사전에 설계 및 검증된 높은 수준의 기능블록으로, 시스템반도체 수요자는 IP 전문업체의 IP 도입을 통해 SoC 설계 시간, 비용 및 SoC 개발 실패 위험을 경감 가능합니다.

시스템반도체 응용처가 점점 더 다양화되고 맞춤형에 대한 니즈가 지속적으로 확대되는 시장 상황(응용처(Application)별 요구 조건 및 서비스 특성이 상이)을 고려할 때시스템반도체 시장 내 IP 시장의 비중은 꾸준히 상승할 것으로 전망됩니다.

(다) 반도체 IP 산업의 기회

SoC 설계 복잡성 증가, 개발 비용 급증에 따른 검증된 IP 블록에 대한 수요 증가

반도체 IP 전문 업체가 보유한 검증된 반도체 IP 기능 블록이 SoC 설계에 중요한 요소로 자리잡고 있습니다. 2010년대에 접어 들면서 모바일 단말에서의 고해상도 카메라, 고화질 디스플레이, 고화질 스트리밍 서비스 등 사용자 경험에 대한 기대치가 크게 높아짐에 따라, 스마트폰, 휴대용 게임기 등에 사용하는 Mobile Application Processor(AP)의 집적도와 복잡도가 증가하였습니다. SoC 설계에 필요한 IP 기능 블록의 평균 개수는 약 100개 이상으로 증가하였으며, SoC 설계 복잡성은 세대를 거듭할수록 더욱 심화되는 추세입니다. SoC의 적기 시장 출시(Time To Market) 가능성을 높이기 위해 고성능 및 신뢰성이 필요한 분야를 포함하여 검증된 반도체 IP 기능 블록에 대한 시장 니즈가 형성되고 있습니다. 또한, SoC의 고성능 요구에 대응하기 칩 설계 업체는 CPU, GPU, FPGA 등 제품에 첨단 공정 기술을 점점 더 많이 활용하고 있습니다. 하지만 첨단 공정 적용에 따른 SoC 개발 비용이 급격히 증가하고 있는데, 5nm 공정에서의 SoC 개발 비용은 $542M로 65nm 공정 $28M 대비 약 20배 증가했습니다. 이로 인해 SoC 개발 실패 시 비용 손실 Risk가 커졌으나, 반도체 IP 전문업체의 검증된 반도체 IP 기능 블록 도입을 통해 SoC 설계 시간, 비용 및 SoC 개발 실패 위험을 경감 가능합니다.

[ 각 공정별 시스템반도체 설계/제작 비용 ]

각 공정별 시스템반도체 설계제작 비용.jpg
각 공정별 시스템반도체 설계제작 비용

출처 : Semiconductor design and manufacturing achieving leading-edge capabilities(Mckinsey)

나. 회사의 현황

기술 차별성 : 글로벌 유일 AI 플랫폼 IP 통합 솔루션 보유 기업 오픈엣지테크놀로지

당사는 'AI for Everyone, Everywhere'라는 비전으로 인공지능 기술을 자율주행자동차, 보안카메라 등과 같은 엣지 환경에서 구현하기 위해 반드시 필요한 시스템반도체 설계 IP(Intellectual Property, 지적재산) 기술을 개발하는 기업입니다. 당사는 고성능 'Total Memory System IP Solution' 및 동 솔루션과 NPU(Neural Processing Unit, 신경망처리장치)를 결합한 'AI Platform IP Solution for Edge Computing'을 현재 전세계에서 유일하게 제공 가능한 회사입니다. 당사가 주목하는 엣지 환경은 서버와는 달리 소비전력 또는 공간 측면에서 제약이 큽니다. 당사는 이러한 엣지 환경의 제약 사항을 고려하여 전력 및 면적 효율성이 높은 엣지 환경용 신경망 처리장치 NPU와 고성능 Total 메모리 시스템을 개발하고 있습니다. NPU에서 동작하는 인공지능 신경망의 중요한 특성 중 하나는 연산량 대비 필요한 데이터의 양, 즉 데이터 집약도가 높다는 점입니다. NPU가 본연의 성능을 내기 위해서는 DRAM에 저장되는 많은 양의 데이터가 NPU에 빠른 속도로 공급되고, NPU에서 연산한 결과가 다시 DRAM에 저장되는 일련의 과정이 효과적으로 이루어져야 합니다. 당사가 보유한 NPU와 고성능 메모리 시스템이 통합된 AI 플랫폼 IP 통합 솔루션은 엣지용 AI 반도체를 개발하는데 최적화된 Ready-Made 기술로, AI 반도체의 핵심 골격을 제공합니다.물론, 개별 IP 측면에서도 경쟁력이 충분하지만, '고성능 Total 메모리 시스템'과 'AI 플랫폼 IP'라는 통합된 IP 솔루션이 만들어내는 추가적인 시너지가 당사가 보유한 차별화 경쟁력입니다.

사업 모델 : IP 라이선스 Fee와 로열티(당사 IP가 적용된 칩 판매량과 연동) 수입

당사는 IP → 시스템반도체 설계(팹리스/디자인하우스) → 반도체 칩 양산(파운드리/패키징) → 판매(Device 제조 업체)로 이어지는 시스템반도체 밸류체인 내에서 고객과 Value를 공유합니다. 전통적으로 주요 IP 회사의 주요 고객은 칩을 직접 개발하는팹리스 였으나, 최근에는 칩을 개발하는 주체가 구글, 아마존, 페이스북과 같은 서비스 회사, 애플과 같은 세트 업체 등으로 다변화 되어, IP 회사의 고객도 기존 팹리스 외에 다양한 칩 메이커와 파운드리 사이에서 디자인 서비스를 제공하는 디자인하우스 등으로 확장되고 있습니다. 주요 매출원은 고객사로부터 수취하는 'IP 라이선스 Fee'와 '로열티'입니다. IP 라이선스 Fee는 고객사가 칩 개발과제를 시작하여 당사 IP를 라이선스 하는 시점에 1회성으로 받습니다. 로열티 조건은 고객사와 협상을 통해 당사 IP가 적용될 칩의 예상 판매량과 판매가격을 고려하여 결정합니다. 로열티 규모는 당사 IP가 적용된 제품이 파운드리에서 실제 양산이 시작되면 계약 조건(=칩생산량×칩당 로열티)에 따라 결정됩니다. IP 회사는 설립 초기에는 IP 라이선스 Fee의 비중이 대부분을 차지하지만, 업력이 쌓일수록 로열티 비중이 높아지는 매출 구조를 갖게 됩니다. 예를 들어, 반도체 IP업계 세계 1위 업체인 영국 ARM(1990년 설립, 업력 32년)사는 '21년 기준 로열티 매출 규모가 IP 라이선스 Fee 매출 대비 136% 수준입니다. 하지만, 로열티 비중이 높다는 것은 신규로 라이선스 되는 IP의 성장률이 낮아진 것에 기인할 수도 있으므로, 당사는 로열티와 IP 라이선스 Fee의 매출 구성이 50:50인 상태를 이상적인 목표로 삼아 성장을 추구하고자 합니다.

※ 유지/보수 매출은 최초 라이선스 계약 시 라이선스 총액 중 약 15%를 유지/보수 수수료로 할당 후 계약기간동안 월할하여 매출로 인식하며, 계약기간 종료 후에도 유지/보수가 필요한 경우에는 별도로 추가 계약을 체결합니다.

R&D 역량 : 시스템반도체 설계 및 양산 경험이 있는 핵심 전문가집단 보유

당사는 2017년 12월 시스템반도체를 직접 설계하고 양산까지 두루 경험한 5명의 개발자가 모여 설립하였습니다. IP 회사는 IP 라이선스만 제공하는 것이 아니라, 설계부터 실제 양산까지 진행되는 과정 중 발생하는 문제들을 고객사와 함께 해결해 나갈 수 있는 역량이 중요한데, 당사 개발팀은 삼성전자, SK하이닉스 등에서 시스템반도체 설계 및 양산 경험이 풍부한 베테랑 엔지니어로 구성되어 있습니다. 2019년에는 캐나다 소재 TSS (The Six Semiconductor Inc.)를 인수하여 R&D 역량을 더욱 강화하였습니다. TSS에 소속된 개발 엔지니어 역시 AMD 등에서 다년간의 CPU, GPU 등 시스템반도체의 설계 및 양산 경험을 보유한 우수 인력으로 구성되어 있습니다.

또한, 2021년 07월에는 미국에 R&D센터를 설립하였으며, 핵심인력 확보를 통해 차세대 설계IP를 지속 개발할 계획입니다. 2022년 12월말 기준 개발인력 규모는 총 100명 (본사 58명, 캐나다 35명, 미국 4명)으로 확대되었습니다.

반도체 IP 산업 특성 : 업계 Track Record와 평판 확보가 매우 중요

반도체 IP 산업은 Tier-1 고객사 Track Record와 평판 확보가 특히 중요합니다. 시스템 반도체를 제작하기 위해서는 수십~수백개의 IP 기능블록을 통합해야 하는데 이는 매우 어려운 작업으로, 최근 시스템반도체 칩의 제작 비용이 급증하면서 고객사입장에서는 시장에서 검증 되지 않은 IP를 적용할 경우에 대한 실패 Risk를 지게 되는 부담이 있습니다. 따라서 Tier-1 고객사를 통한 IP 사용 이력과 평판 확보는 신규 고객 유치에 있어 아주 중요한 요인입니다. 당사는 '17.12월 설립 이후부터 4년간 미국 I사, M사, 중국 M사, J사 등과 같은 Tier-1 업체를 고객사로 확보하였으며, 앞으로도 적극적인 영업 활동을 통해 글로벌 고객을 확보해 나갈 계획입니다.

시장 Needs & 당사 솔루션 : 면적 및 소비전력 효율 향상 → 칩 개발/생산 비용 절감

시스템반도체 칩을 개발하는데 필요한 비용은 공정 미세화에 따른 투자비 증가로 인해 기하급수적으로 증가하고 있습니다. 2020년 맥킨지가 발표한 '시스템반도체 칩 개발 비용' 자료에 따르면, 28nm공정에서는 $50M였던 개발비가 5nm공정에서는 $500M으로 약 10배 증가 전망됩니다. (해당 개발비는 각 공정에서 칩을 개발할 때 필요한 인건비, EDA 비용 등 포함 기준) 당사는 기 보유한 면적 및 전력 효율성을 갖춘 Total 메모리 시스템 솔루션과 NPU의 조합을 통해, 개별 IP 수준을 넘어 AI 플랫폼 IP 통합 솔루션을 제공함으로써, AI 시스템반도체 개발의 핵심 골격 부분을 Ready-Made Turn-key 솔루션 형태로 제공할 수 있습니다. 고객사는 당사 솔루션 적용을 통해 시행 착오를 최소화하고 칩 설계와 생산에 소요되는 비용 절감을 기대할 수 있습니다.

2. 주요제품 및 서비스

가. 주요 제품 설명

당사는 현재 신경망 연산장치(NPU) IP, On-chip Interconnect IP, Memory Interface IP로 파편화된 IP 시장에서, 세 가지 기술을 통합한 AI Platform IP Solution 제품을 통해, 엣지 환경의 고성능 고집적 인공지능 시스템반도체에서 필요한 시스템 수준의 인공지능 컴퓨팅 솔루션을 공급할 수 있는, 시스템반도체 IP 시장의 New Category Creator입니다.

- Total Memory System Solution IP : ORBIT™은 당사 Memory System Solution IP를 통칭하는 브랜드이며, 하위 제품인 OMC™(DDR Memory Controller), OIC™(On-Chip-Interconnect), OPHY™(DDR PHY)로 구성됩니다.

ORBIT™은 Total Memory System Solution IP로 메모리의 타입별로 DDR(Double Data Rate, 데스크톱, 노트북에 주로 활용되는 메모리), GDDR(Graphics Double Data Rate, 고성능 그래픽카드에 최적화된 메모리), LPDDR(Low Power Double Data Rate, 모바일향 저소비 전력 메모리), HBM(High Bandwidth Memory, 서버향 고대역폭 메모리)로 IP가 개발됩니다. 특히 OPHY™의 경우 Foundry의 공정 노드와 메모리 타입별로 IP를 각각 개발해야 합니다. 예를 들어, GDDR6 TSMC 12nm PHY는 GDDR6 메모리 타입을 지원하며 TSMC의 12nm Foundry 공정에 맞춘 IP를 의미합니다. OIC™는 시스템반도체 SoC 안에서 Manager IP와 Subordinate IP를 연결하는 역할을 합니다.

[ 당사의 Total Memory System IP Solution 개념도 ]

당사의 Total Memory System IP Solution 개념도

출처: 당사 내부 자료

- AI Platform IP Solution for Edge Computing : ENLIGHT™은 다양한 NPU IP 제품 세대를 통칭하는 브랜드이며, ORBIT™(Total Memory System Solution IP)과 통합하여 활용할 경우 최적의 시너지를 낼 수 있도록 설계한 AI 엣지 반도체를 개발하는데 최적화된 솔루션입니다.

[ 당사의 AI Platform IP Solution for Edge Computing 개념도 ]

당사의 AI Platform IP Solution for Edge Computing 개념도

출처: 당사 내부 자료

[제품 설명]

구분

IP

제품설명

ORBIT™

(Total Memory System Solution IP)

OMC™

(DDR Memory Controller)

Memory Controller 는 DRAM(Dynamic Random Access Memory)에 효율적으로 접근할 수 있도록 DRAM Command 를 Scheduling 하고, DRAM Data 의 안정성을 보장하기 위한 기능들을 지원하는 역할을 합니다.

OIC™

(On-Chip-Interconnect)

On-chip Interconnect 는 시스템반도체 SoC 안에서 Manager IP 와 Subordinate IP 를 연결하고 IP 간에 주고받는 데이터를 전달하는 Backbone 역할을 합니다. SoC 안의 많은 IP 들이 DRAM Memory 의 데이터를 읽고 쓰기 위해 서로 경쟁할 수 있으며, On-chip Interconnect 는 IP 간의 데이터 전달의 시간 지연(Delay)을 최소화하고 전송 효율(Throughput)을 최대로 하는 것이 가장 중요한 기능입니다.

OPHY™

(DDR PHY)

DDR PHY 는 DRAM 과 연결되어 Memory Controller 가 고속 동작(LPDDR5 6.4~8.5Gbps, GDDR6 14~16Gbps)이 가능하도록 하는 IP 입니다. PHY 는 고속(최대 16Gbps)으로 Data 를 주고받도록 하기 위해서 Clock Generation 및 Clock 과 Data Timing 관계를 조정하는 기능을 수행합니다.

AI Platform IP Solution for Edge Computing

ENLIGHT™

(Neural

Processing Unit)

NPU(Neural Processing Unit)는 인공 신경망 처리에 특화된 전자 회로를 의미하며, 신경망 가속기, AI 가속기, AI 프로세서 등의 다양한 명칭을 가지고 있습니다. 인공 신경망은 공통적으로 대부분 곱셈과 덧셈과 같은 단순한 연산으로 구성되며 기존의 알고리즘에 비해 처리에 필요한 연산량과 데이터량이 매우 크다는 특징이 있습니다.

(5) 조직도

조직도 크기변동.jpg
조직도 크기변동

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

당사는 'AI for Everyone, Everywhere'라는 비전으로 인공지능 기술을 자율주행자동차, 보안카메라 등과 같은 엣지 환경에서 구현하기 위해 반드시 필요한 시스템반도체 설계 IP(Intellectual Property, 지적재산) 기술을 개발하는 기업입니다. 당사는 고성능 'Total Memory System IP Solution' 및 동 솔루션과 NPU(Neural Processing Unit, 신경망처리장치)를 결합한 'AI Platform IP Solution for Edge Computing'을 현재 전세계에서 유일하게 제공 가능한 회사입니다. 당사가 주목하는 엣지 환경은 서버와는 달리 소비전력 또는 공간 측면에서 제약이 큽니다. 당사는 이러한 엣지 환경의 제약 사항을 고려하여 전력 및 면적 효율성이 높은 엣지 환경용 신경망 처리장치 NPU와 고성능 Total 메모리 시스템을 개발하고 있습니다. NPU에서 동작하는 인공지능 신경망의 중요한 특성 중 하나는 연산량 대비 필요한 데이터의 양, 즉 데이터 집약도가 높다는 점입니다. NPU가 본연의 성능을 내기 위해서는 DRAM에 저장되는 많은 양의 데이터가 NPU에 빠른 속도로 공급되고, NPU에서 연산한 결과가 다시 DRAM에 저장되는 일련의 과정이 효과적으로 이루어져야 합니다. 당사가 보유한 NPU와 고성능 메모리 시스템이 통합된 AI 플랫폼 IP 통합 솔루션은 엣지용 AI 반도체를 개발하는데 최적화된 Ready-Made 기술로, AI 반도체의 핵심 골격을 제공합니다.물론, 개별 IP 측면에서도 경쟁력이 충분하지만, '고성능 Total 메모리 시스템'과 'AI 플랫폼 IP'라는 통합된 IP 솔루션이 만들어내는 추가적인 시너지가 당사가 보유한 차별화 경쟁력입니다.

사업 모델 : IP 라이선스 Fee와 로열티(당사 IP가 적용된 칩 판매량과 연동) 수입

당사는 IP → 시스템반도체 설계(팹리스/디자인하우스) → 반도체 칩 양산(파운드리/패키징) → 판매(Device 제조 업체)로 이어지는 시스템반도체 밸류체인 내에서 고객과 Value를 공유합니다. 전통적으로 주요 IP 회사의 주요 고객은 칩을 직접 개발하는팹리스 였으나, 최근에는 칩을 개발하는 주체가 구글, 아마존, 페이스북과 같은 서비스 회사, 애플과 같은 세트 업체 등으로 다변화 되어, IP 회사의 고객도 기존 팹리스 외에 다양한 칩 메이커와 파운드리 사이에서 디자인 서비스를 제공하는 디자인하우스 등으로 확장되고 있습니다. 주요 매출원은 고객사로부터 수취하는 'IP 라이선스 Fee'와 '로열티'입니다. IP 라이선스 Fee는 고객사가 칩 개발과제를 시작하여 당사 IP를 라이선스 하는 시점에 1회성으로 받습니다. 로열티 조건은 고객사와 협상을 통해 당사 IP가 적용될 칩의 예상 판매량과 판매가격을 고려하여 결정합니다. 로열티 규모는 당사 IP가 적용된 제품이 파운드리에서 실제 양산이 시작되면 계약 조건(=칩생산량×칩당 로열티)에 따라 결정됩니다. IP 회사는 설립 초기에는 IP 라이선스 Fee의 비중이 대부분을 차지하지만, 업력이 쌓일수록 로열티 비중이 높아지는 매출 구조를 갖게 됩니다. 예를 들어, 반도체 IP업계 세계 1위 업체인 영국 ARM(1990년 설립, 업력 32년)사는 '21년 기준 로열티 매출 규모가 IP 라이선스 Fee 매출 대비 136% 수준입니다. 하지만, 로열티 비중이 높다는 것은 신규로 라이선스 되는 IP의 성장률이 낮아진 것에 기인할 수도 있으므로, 당사는 로열티와 IP 라이선스 Fee의 매출 구성이 50:50인 상태를 이상적인 목표로 삼아 성장을 추구하고자 합니다.

※ 유지/보수 매출은 최초 라이선스 계약 시 라이선스 총액 중 약 15%를 유지/보수 수수료로 할당 후 계약기간동안 월할하여 매출로 인식하며, 계약기간 종료 후에도 유지/보수가 필요한 경우에는 별도로 추가 계약을 체결합니다.

R&D 역량 : 시스템반도체 설계 및 양산 경험이 있는 핵심 전문가집단 보유

당사는 2017년 12월 시스템반도체를 직접 설계하고 양산까지 두루 경험한 5명의 개발자가 모여 설립하였습니다. IP 회사는 IP 라이선스만 제공하는 것이 아니라, 설계부터 실제 양산까지 진행되는 과정 중 발생하는 문제들을 고객사와 함께 해결해 나갈 수 있는 역량이 중요한데, 당사 개발팀은 삼성전자, SK하이닉스 등에서 시스템반도체 설계 및 양산 경험이 풍부한 베테랑 엔지니어로 구성되어 있습니다. 2019년에는 캐나다 소재 TSS (The Six Semiconductor Inc.)를 인수하여 R&D 역량을 더욱 강화하였습니다. TSS에 소속된 개발 엔지니어 역시 AMD 등에서 다년간의 CPU, GPU 등 시스템반도체의 설계 및 양산 경험을 보유한 우수 인력으로 구성되어 있습니다.

또한, 2021년 07월에는 미국에 R&D센터를 설립하였으며, 핵심인력 확보를 통해 차세대 설계IP를 지속 개발할 계획입니다. 2022년 12월말 기준 개발인력 규모는 총 100명 (본사 58명, 캐나다 35명, 미국 4명)으로 확대되었습니다.

반도체 IP 산업 특성 : 업계 Track Record와 평판 확보가 매우 중요

반도체 IP 산업은 Tier-1 고객사 Track Record와 평판 확보가 특히 중요합니다. 시스템 반도체를 제작하기 위해서는 수십~수백개의 IP 기능블록을 통합해야 하는데 이는 매우 어려운 작업으로, 최근 시스템반도체 칩의 제작 비용이 급증하면서 고객사입장에서는 시장에서 검증 되지 않은 IP를 적용할 경우에 대한 실패 Risk를 지게 되는 부담이 있습니다. 따라서 Tier-1 고객사를 통한 IP 사용 이력과 평판 확보는 신규 고객 유치에 있어 아주 중요한 요인입니다. 당사는 '17.12월 설립 이후부터 4년간 미국 I사, M사, 중국 M사, J사 등과 같은 Tier-1 업체를 고객사로 확보하였으며, 앞으로도 적극적인 영업 활동을 통해 글로벌 고객을 확보해 나갈 계획입니다.

시장 Needs & 당사 솔루션 : 면적 및 소비전력 효율 향상 → 칩 개발/생산 비용 절감

시스템반도체 칩을 개발하는데 필요한 비용은 공정 미세화에 따른 투자비 증가로 인해 기하급수적으로 증가하고 있습니다. 2020년 맥킨지가 발표한 '시스템반도체 칩 개발 비용' 자료에 따르면, 28nm공정에서는 $50M였던 개발비가 5nm공정에서는 $500M으로 약 10배 증가 전망됩니다. (해당 개발비는 각 공정에서 칩을 개발할 때 필요한 인건비, EDA 비용 등 포함 기준) 당사는 기 보유한 면적 및 전력 효율성을 갖춘 Total 메모리 시스템 솔루션과 NPU의 조합을 통해, 개별 IP 수준을 넘어 AI 플랫폼 IP 통합 솔루션을 제공함으로써, AI 시스템반도체 개발의 핵심 골격 부분을 Ready-Made Turn-key 솔루션 형태로 제공할 수 있습니다. 고객사는 당사 솔루션 적용을 통해 시행 착오를 최소화하고 칩 설계와 생산에 소요되는 비용 절감을 기대할 수 있습니다.

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

연 결 재 무 상 태 표

제6(당)기말 2022년 12월 31일 현재

제5(전)기말 2021년 12월 31일 현재

오픈엣지테크놀로지 주식회사와 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
제6(당)기말
제5(전)기말

자 산

유동자산
44,303,666,680
29,019,951,609

현금및현금성자산
4,581,373,241
5,824,178,202

매출채권
4,866,510,989
161,857,400

계약자산
1,840,499,857
335,590,937

기타유동금융자산
29,334,918,934
21,150,218,251

기타유동자산
3,615,454,959
1,534,235,889

당기법인세자산
64,908,700
13,870,930

비유동자산
9,551,531,676
7,077,477,827

기타비유동금융자산
1,086,098,264
545,564,039

유형자산
2,578,183,879
1,943,336,780

사용권자산
2,499,588,224
1,565,027,563

무형자산
3,056,493,002
2,933,440,753

기타비유동자산
100,711,633
87,839,810

순확정급여자산
94,427,750
2,268,882

이연법인세자산
136,028,924
-

자산총계
53,855,198,356
36,097,429,436

부 채

유동부채
18,318,003,222
9,171,299,147

계약부채
1,144,833,707
1,330,835,350

기타유동금융부채
6,044,623,118
1,559,760,776

단기차입금
10,000,000,000
5,000,000,000

유동리스부채
683,384,165
603,704,786

기타유동부채
444,147,512
616,247,521

당기법인세부채
1,014,720
60,750,714

비유동부채
3,287,847,888
6,373,615,443

기타비유동금융부채
869,657,243
934,048,127

당기손익-공정가치 측정 금융부채
-
4,261,106,387

비유동리스부채
2,147,133,863
1,001,965,194

이연법인세부채
216,865,047
123,253,711

충당부채
54,191,735
53,242,024

부채총계
21,605,851,110
15,544,914,590

자 본

지배기업의 소유지분
32,300,593,648
20,552,514,846

자본금
2,116,061,100
1,653,305,000

주식발행초과금
96,376,202,653
58,927,201,452

기타자본항목
2,026,132,778
3,006,509,440

결손금
(68,269,049,285)
(43,034,501,046)

비지배지분
-
-

자본총계
32,249,347,246
20,552,514,846

부채 및 자본총계
53,855,198,356
36,097,429,436

연 결 포 괄 손 익 계 산 서

제6(당)기 2022년 1월 1일부터 2022년 12월 31일까지

제5(전)기 2021년 1월 1일부터 2021년 12월 31일까지

오픈엣지테크놀로지 주식회사와 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
제6(당)기
제5(전)기

영업수익

10,011,687,568

5,185,867,786

영업비용

35,273,045,958

16,241,193,949

영업손실

(25,261,358,390)

(11,055,326,163)

기타수익
475,879,226

58,161,028

기타비용
402,477,492

42,408,395

금융수익
1,408,656,300

194,145,250

금융비용
1,066,901,272

3,678,604,212

법인세비용차감전순손실

(24,846,201,628)

(14,524,032,492)

법인세비용

380,348,647

84,266,500

당기순손실

(25,226,550,275)

(14,608,298,992)

기타포괄손익

193,493,380

319,209,684

당기손익으로 재분류되지 않는 항목

확정급여제도의 재측정요소
(7,997,964)

22,672,326

후속적으로 당기손익으로 재분류될 수 있는 항목

해외사업환산손익
201,491,344

296,537,358

총포괄손익

(25,033,056,895)

(14,289,089,308)

당기순손실의 귀속

지배기업의 소유주

(25,226,550,275)

(14,608,298,992)

비지배지분

-

-

총포괄손익의 귀속

지배기업의 소유주

(25,033,056,895)

(14,289,089,308)

비지배지분

-

-

지배기업지분에 대한 주당순손실

기본주당순손실

(-)1,376원

(-)1,882원

희석주당순손실

(-)1,376원

(-)1,882원

연 결 자 본 변 동 표

제6(당)기 2022년 01월 01일부터 2022년 12월 31일까지

제5(전)기 2021년 01월 01일부터 2021년 12월 31일까지

오픈엣지테크놀로지 주식회사와 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
자본

지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본
비지배지분
자본 합계

자본금
주식발행초과금
기타자본항목
결손금
총계

2021.01.01.(전기초)(감사받지 않은 재무제표)
15,000,000
-
1,697,216,945
(28,448,874,380)
(26,736,657,435)
-
(26,736,657,435)

총포괄손익

당기순손실
-
-
-
(14,608,298,992)
(14,608,298,992)
-
(14,608,298,992)

확정급여제도의 재측정요소
-
-
-
22,672,326
22,672,326
-
22,672,326

해외사업환산손익
-
-
296,537,358
-
296,537,358
-
296,537,358

당기총포괄손익
-
-
296,537,358
(14,585,626,666)
(14,289,089,308)
-
(14,289,089,308)

소유주와의 거래

주식기준보상
-
-
1,379,712,242
-
1,379,712,242
-
1,379,712,242

주식선택권의 행사
37,195,000
435,023,955
(366,957,105)
-
105,261,850
-
105,261,850

상환전환우선주의 보통주 전환
866,110,000
59,227,177,497
-
-
60,093,287,497
-
60,093,287,497

무상증자
735,000,000
(735,000,000)
-
-
-
-
-

소유주와의 거래 총액
1,638,305,000
58,927,201,452
1,012,755,137
-
61,578,261,589
-
61,578,261,589

2021.12.31.(전기말)
1,653,305,000
58,927,201,452
3,006,509,440
(43,034,501,046)
20,552,514,846
-
20,552,514,846

2022.01.01.(당기초)
1,653,305,000
58,927,201,452
3,006,509,440
(43,034,501,046)
20,552,514,846
-
20,552,514,846

총포괄손익

당기순손실
-
-
-
(25,226,550,275)
(25,226,550,275)
-
(25,226,550,275)

확정급여제도의 재측정요소
-
-
-
(7,997,964)
(7,997,964)
-
(7,997,964)

해외사업환산손익
-
-
201,491,344
-
201,491,344
-
201,491,344

당기총포괄손익
-
-
201,491,344
(25,234,548,239)
(25,033,056,895)
-
(25,033,056,895)

소유주와의 거래

주식기준보상
-
-
1,974,671,282
-
1,974,671,282
-
1,974,671,282

주식선택권의 행사
100,256,100
3,225,474,161
(3,156,539,288)
-
169,190,973
-
169,190,973

상환전환우선주의 보통주 전환
42,500,000
3,995,057,040
-
-
4,037,557,040
-
4,037,557,040

유상증자
320,000,000
30,228,470,000
-
-
30,548,470,000
-
30,548,470,000

소유주와의 거래 총액
462,756,100
37,449,001,201
(1,181,868,006)
-
36,729,889,295
-
36,729,889,295

2022.12.31.(당기말)
2,116,061,100
96,376,202,653
2,026,132,778
(68,269,049,285)
32,249,347,246
-
32,249,347,246

연 결 현 금 흐 름 표

제6(당)기 2022년 01월 01일부터 2022년 12월 31일까지

제5(전)기 2021년 01월 01일부터 2021년 12월 31일까지

오픈엣지테크놀로지 주식회사와 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
제 6(당) 기
제 5(전) 기

영업활동으로 인한 현금흐름

(26,690,718,325)

(8,977,222,847)

영업으로부터 창출된 현금흐름
(26,251,569,908)

(9,001,739,360)

이자의 수취
472,476,236

90,475,624

이자의 지급
(376,560,611)

(80,469,090)

법인세의 납부
(535,064,042)

14,509,979

투자활동으로 인한 현금흐름

(10,033,208,560)

(23,564,734,265)

투자활동으로 인한 현금유입액
21,555,697,279

638,890,381

기타유동금융자산의 회수
21,000,000,000

-

기타비유동금융자산의 회수
265,500

22,671,435

정부보조금의 수취
555,431,779

616,218,946

투자활동으로 인한 현금유출액
(31,588,905,839)

(24,203,624,646)

기타유동금융자산의 취득
(29,305,970,175)

(21,000,000,000)

기타비유동금융자산의 취득
(225,110,000)

(354,916,763)

유형자산의 취득
(1,899,273,260)

(2,143,164,654)

무형자산의 취득
(158,552,404)

(157,343,229)

사업결합으로 인한 현금유출
-

(548,200,000)

재무활동으로 인한 현금흐름

35,300,027,827

33,252,520,352

재무활동으로 인한 현금유입액
35,717,660,973

36,470,441,880

단기차입금의 차입
5,000,000,000

5,000,000,000

당기손익-공정가치 측정 금융부채의 발행
-

31,365,180,030

주식매수선택권의 행사
169,190,973

105,261,850

유상증자
30,548,470,000

-

재무활동으로 인한 현금유출액
(417,633,146)

(3,217,921,528)

단기차입금의 상환
-

(3,000,000,000)

리스부채의 상환
(417,633,146)

(217,921,528)

현금및현금성자산의 순증감
(1,423,899,058)

710,563,240

기초의 현금및현금성자산
5,824,178,202

5,066,911,516

현금및현금성자산의 환율변동효과
181,094,097

46,703,446

기말의 현금및현금성자산
4,581,373,241

5,824,178,202

※ 주석사항은 3월 23일 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시예정인 당사의 연결 감사보고서를 참조하시기 바랍니다

재 무 상 태 표

제6(당)기말 2022년 12월 31일 현재

제5(전)기말 2021년 12월 31일 현재

오픈엣지테크놀로지 주식회사
(단위 : 원)

과 목
제6(당)기말
제5(전)기말

자 산

유동자산
37,174,040,488
26,474,475,162

현금및현금성자산
1,384,211,919
2,969,439,522

매출채권
2,179,418,513
161,857,400

계약자산
1,840,499,857
335,590,937

기타유동금융자산
29,286,502,730
21,117,377,238

기타유동자산
2,418,498,769
1,876,339,135

당기법인세자산
64,908,700
13,870,930

비유동자산
14,567,586,250
9,147,680,372

종속기업투자
12,293,995,473
7,320,447,293

기타비유동금융자산
920,466,127
390,757,276

유형자산
593,360,514
719,935,360

사용권자산
318,940,879
489,466,315

무형자산
245,683,874
136,965,436

기타비유동자산
100,711,633
87,839,810

순확정급여자산
94,427,750
2,268,882

자산총계
51,741,626,738
35,622,155,534

부 채

유동부채
16,669,712,969
8,001,286,282

계약부채
1,144,833,707
1,330,835,350

기타유동금융부채
4,928,956,222
1,212,907,372

단기차입금
10,000,000,000
5,000,000,000

유동리스부채
232,362,840
224,256,580

기타유동부채
363,560,200
233,286,980

비유동부채
1,003,425,567
5,488,392,727

기타비유동금융부채
869,657,243
934,048,127

당기손익-공정가치 측정 금융부채
-
4,261,106,387

비유동리스부채
79,576,589
239,996,189

충당부채
54,191,735
53,242,024

부채총계
17,673,138,536
13,489,679,009

자 본

자본금
2,116,061,100
1,653,305,000

주식발행초과금
96,376,202,653
58,927,201,452

기타자본항목
1,680,035,615
2,861,903,621

결손금
(66,103,811,166)
(41,309,933,548)

자본총계
34,068,488,202
22,132,476,525

부채 및 자본총계
51,741,626,738
35,622,155,534

포 괄 손 익 계 산 서

제6(당)기 2022년 01월 01일부터 2022년 12월 31일까지

제5(전)기 2021년 01월 01일부터 2021년 12월 31일까지

오픈엣지테크놀로지 주식회사
(단위 : 원)

과 목
제6(당)기
제5(전)기

영업수익

10,011,687,568

5,185,867,786

영업비용

34,914,533,226

15,521,102,568

영업손실

(24,902,845,658)

(10,335,234,782)

기타수익
8,803,853

14,916,340

기타비용
367,762,354

13,437,048

금융수익
1,189,269,138

193,732,219

금융비용
713,344,633

3,606,403,848

법인세비용차감전순손실

(24,785,879,654)

(13,746,427,119)

법인세비용

-

-

당기순손실

(24,785,879,654)

(13,746,427,119)

기타포괄손익

(7,997,964)

22,672,326

당기손익으로 재분류되지 않는 항목

확정급여제도의 재측정요소
(7,997,964)

22,672,326

총포괄손익

(24,793,877,618)

(13,723,754,793)

주당순손실

기본주당순손실

(-)1,352원

(-)1,771원

희석주당순손실

(-)1,352원

(-)1,771원

자 본 변 동 표

제6(당) 기 2022년 01월 01일부터 2022년 12월 31일까지

제5(전) 기 2021년 01월 01일부터 2021년 12월 31일까지

오픈엣지테크놀로지 주식회사
(단위 : 원)

과 목
자본금
주식발행초과금
기타자본항목
결손금
총계

2021.1.1.(전기초)(감사받지 않은 재무제표)
15,000,000
-
1,849,148,484
(27,586,178,755)
(25,722,030,271)

총포괄손익:

당기순손실
-
-
-
(13,746,427,119)
(13,746,427,119)

확정급여제도의 재측정요소
-
-
-
22,672,326
22,672,326

당기총포괄손익
-
-
-
(13,723,754,793)
(13,723,754,793)

소유주와의 거래:

주식기준보상
-
-
1,379,712,242
-
1,379,712,242

주식선택권의 행사
37,195,000
435,023,955
(366,957,105)
-
105,261,850

무상증자
735,000,000
(735,000,000)
-
-
-

상환전환우선주의 보통주전환
866,110,000
59,227,177,497
-
-
60,093,287,497

소유주와의 거래 총액
1,638,305,000
58,927,201,452
1,012,755,137
-
61,578,261,589

2021.12.31.(전기말)
1,653,305,000
58,927,201,452
2,861,903,621
(41,309,933,548)
22,132,476,525

2022.1.1.(당기초)
1,653,305,000
58,927,201,452
2,861,903,621
(41,309,933,548)
22,132,476,525

총포괄손익:

당기순손실
-
-
-
(24,785,879,654)
(24,785,879,654)

확정급여제도의 재측정요소
-
-
-
(7,997,964)
(7,997,964)

당기총포괄손익
-
-
-
(24,793,877,618)
(24,793,877,618)

소유주와의 거래:

주식기준보상
-
-
1,974,671,282
-
1,974,671,282

주식선택권의 행사
100,256,100
3,225,474,161
(3,156,539,288)
-
169,190,973

유상증자
320,000,000
30,228,470,000
-
-
30,548,470,000

상환전환우선주의 보통주전환
42,500,000
3,995,057,040
-
-
4,037,557,040

소유주와의 거래 총액
462,756,100
37,449,001,201
(1,181,868,006)
-
36,729,889,295

2022.12.31.(당기말)
2,116,061,100
96,376,202,653
1,680,035,615
(66,103,811,166)
34,068,488,202

현 금 흐 름 표

제6(당)기 2022년 01월 01일부터 2022년 12월 31일까지

제5(전)기 2021년 01월 01일부터 2021년 12월 31일까지

오픈엣지테크놀로지 주식회사
(단위 : 원)

과 목
제6(당)기
제5(전)기

영업활동으로 인한 현금흐름

(24,850,669,621)

(10,759,036,960)

영업으로부터 창출된 현금흐름
(25,121,287,438)

(10,782,412,990)

이자의 수취
472,476,236

90,475,624

이자의 지급
(150,820,649)

(55,162,764)

법인세의 납부
(51,037,770)

(11,936,830)

투자활동으로 인한 현금흐름

(12,248,406,724)

(24,672,520,550)

투자활동으로 인한 현금유입액
21,555,537,279

621,218,946

기타유동금융자산의 회수
21,000,000,000

-

기타비유동금융자산의 회수
265,500

5,000,000

정부보조금의 수취
555,431,779

616,218,946

투자활동으로 인한 현금유출액
(33,804,104,003)

(25,293,739,496)

기타유동금융자산의 취득
(29,305,970,175)

(21,000,000,000)

기타비유동금융자산의 취득
(225,110,000)

(200,110,000)

종속기업투자주식의 취득
(3,456,220,000)

(2,843,000,000)

유형자산의 취득
(658,251,424)

(1,093,286,267)

무형자산의 취득
(158,552,404)

(157,343,229)

재무활동으로 인한 현금흐름

35,513,848,742

33,351,754,449

재무활동으로 인한 현금유입액
35,717,660,973

36,470,441,880

단기차입금의 차입
5,000,000,000

5,000,000,000

당기손익-공정가치 측정 금융부채의 발행
-

31,365,180,030

유상증자
30,548,470,000

-

주식매수선택권의 행사
169,190,973

105,261,850

재무활동으로 인한 현금유출액
(203,812,231)

(3,118,687,431)

단기차입금의 상환
-

(3,000,000,000)

리스부채의 상환
(203,812,231)

(118,687,431)

현금및현금성자산의 순증감

(1,585,227,603)

(2,079,803,061)

기초의 현금및현금성자산

2,969,439,522

5,049,242,583

기말의 현금및현금성자산

1,384,211,919

2,969,439,522

결 손 금 처 리 계 산 서

제6(당)기
2022년 01월 01일
부터
제5(전)기
2021년 01월 01일
부터

2022년 12월 31일
까지
2021년 12월 31일
까지

처분예정일
2023년 03월 31일

처분확정일
2022년 03월 31일

오픈엣지테크놀로지 주식회사
(단위 : 원)

과 목
당기
전기

I. 처분전 결손금

66,118,485,528

41,332,605,874

1. 전기이월 결손금
41,332,605,874

27,586,178,755

2. 회계변경의 누적효과

3. 전기오류수정이익

4. 전기오류수정손실

5. 당기순손실
24,785,879,654

13,746,427,119

II. 결손금 처리액

1. 임의적립금 이입액

2. 기타법정 적립금 이입액

3. 이익 준비금 이입액

4. 재평가 적립금 이입액

5. 자본 적립금 이입액

III. 차기이월 결손금

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

해당사항 없습니다.

※ 주석사항은 3월 23일 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시예정인 당사의 별도 감사보고서를 참조하시기 바랍니다

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

후보자성명
생년월일
사외이사후보자여부

감사위원회 위원인

이사 분리선출 여부

최대주주와의 관계
추천인

KIM CHINHYUN
1957.01.30
사외이사
해당없음
해당없음
이사회

총 ( 1 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의최근3년간 거래내역

기간
내용

KIM CHINHYUN
-
2008.12~2014.12 1999.07~2008.10 1998.09~1999.05
삼성전자 상무Intel Corp. Perf. ArchitectRose-Hulman Institute of Tech. 부교수University of Southern California 박사
해당없음

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

KIM CHINHYUN
해당없음
해당없음
해당없음

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

[KIM CHINHYUN 후보자의 직무수행계획]오픈엣지테크놀로지는 국내에서는 생소한 반도체 IP 사업을 영위하고 있으며, 다양한 글로벌 기업과의 경쟁을 통해 지속적으로 성장하고 있습니다.제가 보유한 반도체 분야에 대한 전문성과 다양한 경험을 바탕으로 오픈엣지테크놀로지의 성장에 기여하고자 합니다. 또한 사외이사의 역할인 경영진에 대한 감독과 견제 역할을 최선을 다해 수행함으로써 오픈엣지테크놀로지에 대한 주주들의 신뢰성을 확보하고 주주가치 제고를 위해 노력을 아끼지 않겠습니다.

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

[KIM CHINHYUN 후보자에 대한 추천 사유]

KIM CHINHYUN 후보자는 오랜기간 삼성전자, 인텔 같은 글로벌 IT 회사에서 엔지니어 및 임웜을 역임하며 반도체 관련 다양한 경험을 토대로 성공적으로 업무를 수행한 경험을 보유하고 있습니다. 급변하는 글로벌 경영환경과 기술발전에 대한 폭넓은 경험과 노하우를 바탕으로 글로벌 기업들과의 경쟁을 하고 있는 오픈엣지테크놀로지의 사업운영과 r&d 측면에서 폭넓은 조언과 노하우를 제공해주실 것으로 기대됩니다.

또한 사외이사라는 독립적인 위치에서 경영진의 업무 수행에 대한 감독과 견제의 역할을 충실히 수행해주실 것으로 기대하고 있으며, 이사회 활동에도 적극적으로 참여, 기업가치제고와 주주의 권익보호 측면에서 큰 보탬이 될 것으로 판단되어 사외이사로 추천합니다.

확인서

사외이사 확인서_날인본_1.jpg
사외이사 확인서_날인본_1

※ 기타 참고사항

해당사항없음

□ 주식매수선택권의 부여

가. 주식매수선택권을 부여하여야 할 필요성의 요지

나. 주식매수선택권을 부여받을 자의 성명

성명
직위
직책
교부할 주식

주식의종류
주식수

Roger Nennings
계열사 임원
VP of Engineering
기명식 보통주
50,000

직원OOO등 20명
직원
-
기명식 보통주
165,500

총( 21 )명
-
-
기명식 보통주
총( 215,500 )주

다. 주식매수선택권의 부여방법, 그 행사에 따라 교부할 주식의 종류 및 수, 그 행사가격, 행사기간 및 기타 조건의 개요

구 분
내 용
비 고

부여방법
신주교부

교부할 주식의 종류 및 수
기명식 보통주 215,500

행사가격 및 행사기간
행사가액: 2023년 3월 30일 확정예정행사기간: 2025.03.31~2028.03.30

기타 조건의 개요

<행사가액 산정>주식매수선택권 부여일 전일부터 과거 2개월 간의 거래량 가중산술평균 종가, 과거 1개월 간의 거래량 가중산술평균 종가, 과거 1주일 간의 거래량 가중산술평균 종가의 산술평균 가격으로 산출할 예정입니다.(상법 제340조의 2 제4항 및 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 제176조의7 제3항 규정을준용)<행사기간 및 한도>(1) 주식매수선택권을 부여받은 자는 결의일로부터 2년 이상 재임 또는 재직한 날로부터 5년 내에 권리를 행사할 수 있다. 다만, 결의일로부터 2년 내에 사망하거나 그 밖에 본인의 책임이 아닌 사유로 퇴임 또는 퇴직한 자는 그 행사기간 동안 주식매수선택권을 행사할 수 있다.

(2) 주식매수선택권 부여일로부터 2년 이상 재임하는 날부터 3년 미만일까지 부여 받은 전체 수량의 50%에 대해 주식매수선택권을 행사할 수 있다.

(3) 주식매수선택권 부여일로부터 3년 이상 재임하는 날부터 4년 미만일까지 부여 받은 전체 수량의 25%에 대해 주식매수선택권을 행사할 수 있다.(4) 주식매수선택권 부여일로부터 4년 이상 재임하는 날부터 5년 미만일까지 부여 받은 전체 수량의 25%에 대해 주식매수선택권을 행사할 수 있다.(5) 위 행사기간 내에 행사되지 아니한 주식매수선택권의 효력은 상실된다.

라. 최근일 현재 잔여주식매수선택권의 내역 및 최근년도 주식매수선택권의 부여, 행사 및 실효내역의 요약

- 최근일 현재 잔여주식매수선택권의 내역

총발행주식수
부여가능주식의 범위
부여가능주식의 종류
부여가능주식수
잔여주식수

21,162,274
발행주식의 15%(정관 15조)
기명식 보통주신주발행
3,174,341
2,178,190

- 최근 2사업연도와 해당사업연도의 주식매수선택권의 부여, 행사 및 실효내역

사업년도
부여일
부여인원
주식의종류
부여주식수
행사주식수
실효주식수
잔여주식수

2021년
2021.04.01
2명
기명식 보통주
40,250
-
-
40,250

2021.10.13
6명
기명식 보통주
91,500
-
-
91,500

2022년
2022.04.01
82명
기명식 보통주
459,650
-
24,900
434,750

계
-
총(90)명
기명식 보통주
총(591,400)주
총( - )주
총(24,900)주
총(566,500)주

※ 기타 참고사항

해당사항없음

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)
5(2)

보수총액 또는 최고한도액
1,500,000천원

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)
6(1)

실제 지급된 보수총액
828,463천원

최고한도액
1,000,000천원

※ 기타 참고사항

해당사항없음

□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수
1

보수총액 또는 최고한도액
100,000천원

(전 기)

감사의 수
1

실제 지급된 보수총액
12,000천원

최고한도액
100,000천원

※ 기타 참고사항

해당사항없음

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일
사업보고서 등 통지 등 방식

2023년 03월 23일
1주전 회사 홈페이지 게재

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

사업보고서 및 감사보고서는 주주총회 개최 1주 전인 상기 제출(예정)일까지 회사 홈페이지(https://www.openedges.com - Investors-Disclosure-Public Announcement)와 금융감독원 전자공시시스템(https://dart.fss.or.kr)에 게재할 예정입니다.

향후 사업보고서는 오기 등이 있는 경우 수정될 수 있으며, 수정된 사업보고서는 금융감독원 전자공시시스템(https://dart.fss.or.kr)에 업데이트 될 예정이므로 이를 참조하시기 바랍니다.주주총회 이후 변경된 사항에 관하여는 금융감독원 전자공시시스템(https://dart.fss.or.kr)에 제출된 사업보고서를 활용해 주시기 바랍니다.

※ 참고사항

□ 주주총회 집중일 개최 사유당사는 제6기 정기주주총회 개최에 대해 코스닥협회의 주주총회 분산 개최 권고에 따라 주주총회 집중일을 피해 진행하고자 노력하였습니다.하지만, 내부 결산일정 및 해외 자회사와의 연결재무제표 작성 등과 관련하여 외부감사인과의 감사보고서 수령일정 등을 고려하여 불가피하게 주주총회 집중일인 2023년 3월 31일(금)에 개최하게 되었습니다.향후에는 주주총회 분산 자율준수 프로그램에 적극적으로 참여하여 집중일을 피해 개최할 수 있도록 노력하겠습니다.