자람테크놀로지 — 주주총회소집공고 (20230314)
제출인: 자람테크놀로지

주주총회소집공고
2.9
자람테크놀로지

주주총회소집공고

2023년 03월 14일

회 사 명 :
(주)자람테크놀로지

대 표 이 사 :
백준현

본 점 소 재 지 :
경기도 성남시 분당구 성남대로925번길 41, 2층

(전 화) 031-779-6700

(홈페이지)http://zaram.com

작 성 책 임 자 :
(직 책)사장
(성 명)서인식

(전 화)031-779-6700

주주총회 소집공고

(제23기 정기)

주주님의 건승과 댁내의 평안이 가득하시기를 기원합니다. 당사는 상법 제363조와 정관 제25조에 의거하여 정기주주총회를 아래와 같이 개최하오니 주주 여러분들께서는 참석하여 주기시 바랍니다.
- 아 래 -1. 일시: 2023년 3월 31일(금) 오후 2시 2. 장소: 경기도 성남시 분당구 성남대로925번길 41, 2층 대회의실 3. 회의 목적 사항보고사항: 1)전년도 결산보고, 2)영업보고, 3)외부감사인 선임결과보고 부의안건: 제1호 의안: 결산 및 재무제표(이익잉여금처분계산서포함) 승인의 건 제2호 의안: 이사 선임의 건 제2-1호 의안: 사내이사 서인식 선임의 건 제2-2호 의안: 사내이사 박성훈 선임의 건 제3호 의안: 이사 보수 한도 승인의 건 제4호 의안: 감사 보수 한도 승인의 건 4. 경영참고사항 비치 상법 제542조의 4에 의거 주주총회 소집통지ㆍ공고사항을 당사의 본점 및 국민은행 증권대행부에 비치하고 금융위원회 및 한국거래소 전자공시시스템과 당사 홈페이지에 게재하였으니 참조하시기 바랍니다.5. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항 금번 당사의 주주총회에는 주주님께서 주주총회에 참석하여 의결권을 직접적으로행사하시거나, 대리인께 위임하여 의결권을 간접적으로 행사하실 수 있습니다.6. 주주총회 참석시 준비물

- 직접행사: 신분증

- 대리행사: 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감 날인), 대리인의 신분증

회 사 명 : 주식회사 자람테크놀로지 대 표 이 사 : 백 준 현 (직인생략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사
찬반여부(출석률: 100%)

22-1
2022.01.24
[제1호의안] 임직원에 대한 대출의 건
범진욱
찬성

22-2
2022.03.07
[제1호의안] 정기주주총회 개최의 건[제2호의안] 내부회계관리규정 제정 및 내부회계관리자 지정의 건
범진욱
찬성

22-3
2022.04.04
[제1호의안] 임직원에 대한 대출의 건
범진욱
찬성

22-4
2022.04.18
[제1호의안] 코스닥시장 상장 추진의 건
범진욱
찬성

22-5
2022.07.13
[제1호의안] 임직원에 대한 대출의 건
범진욱
찬성

22-6
2022.10.04
[제1호의안] 코스닥시장 상장을 위한 신주모집 및 구주매출의 건
범진욱
찬성

22-7
2022.11.07
[제1호의안] 코스닥시장 상장을 위한 신주모집 및 구주매출의 건
범진욱
찬성

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

-
-
-
-
-

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 백만원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 평균 지급액
비 고

사외이사
1
1,000
6
6
-

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

당사는 한국표준산업분류상(C26112)의 비메모리용 및 기타 전자집적회로 제조업에 속하는 회사로, 통신반도체를 설계하는 Fabless 회사입니다. 당사는 통신반도체(XGSPON칩) 및 이를 광부품과 결합한 플러거블 제품(XGSPON SFP+ ONU 또는 XGSPON 스틱)과 광트랜시버 및 기가와이어 등을 생산하고 있습니다. 당사의 제품은 통신장비에 사용되는 제품으로, 주요 제품군은 아래와 같습니다.

[주요 제품 사진]

XGSPON칩

XGSPON SFP+ ONU

기가와이어

광트랜시버

DVT

당사의 대표 제품은 통신반도체(XGSPON칩) 및 XGSPON칩을 광부품과 결합한 XGSPON SFP+ ONU(XGSPON스틱) 제품입니다. 현재 통신 기술에는 1:1 연결이 주로사용되고 있으나, 5G는 주파수의 회절성이 떨어짐에 따라 중소형 기지국(스몰셀)의 설치가 급격하게 증가할 것으로 예상됩니다.

광케이블 설치 비용을 고려해볼 때, 5G 시장에서 스몰셀(기지국)과 코어망을 광케이블로 1:1 연결하는데에는 천문학적인 비용이 소요됩니다. 따라서 통신 장비사들은 이를 1:N 연결로 수행하는 기술을 개발해냈고, 이를 PON기술이라고 명칭합니다. XGSPON은 PON 기술을 활용하여 XG(10기가)의 속도로 통신 연결을 지원한다는 의미를 담고 있습니다. GPON 반도체를 활용하면 광신호를 하나의 코어망으로부터 여러 기지국까지 전달할 수 있습니다.

광트랜시버는 광케이블과 데이터 전송장비 사이에서 전기신호를 광신호로, 광신호는전기신호로 변화시켜주는 역할을 합니다. 당사의 대표적인 제품으로는 5G Fronthaul용 CPRI 광트랜시버와 100기가 광트랜시버 제품 등이 있으며, 당사는 통신장비 사업자를 통해 국내 통신서비스 3사 및 해외서비스 사업자(홍콩, 대만 등)에게 제품을 공급하고 있습니다.

기가와이어 제품은 광케이블이 설치되지 않은 건물 등에서 전화선이나 동축 케이블을 이용하여 초고속 인터넷 서비스를 제공하는 기술입니다. 빌딩이나 아파트 건물 내이미 설치되어 있는 구리선 선로를 이용하기 때문에, 광케이블이나 고품질의 랜회선(UTP)으로 교체하지 않고도 기가급의 초고속 인터넷 서비스를 제공할 수 있습니다.

특히 유적지나 역사적 건축물이 많거나, 재건축이 어려워 광케이블 설치 등 네트워크인프라 개선이 쉽지 않은 해외의 경우 기가와이어를 활용한 인터넷 설치가 활용되고 있습니다. 때문에 당사의 기가와이어 제품은 대부분 수출되고 있으며, 주 고객으로는미국의 S사, O사, 캐나다의 A사 그리고 홍콩 M사 등이 있습니다.

가. 업계의 현황

1. 산업의 특성(1) 반도체 산업당사의 전방산업인 반도체 산업은 제조 공정에 따라 R&D, 설계(디자인), 생산, 조립(패키징), 테스트로 이뤄지며, 위 과정을 종합적으로 담당하는 종합 반도체 기업(IDM)과 특정 단계를 전문적으로 담당하는 단계별 전문기업으로 구성됩니다. 메모리 반도체는 데이터를 기억 및 저장하는 반도체로 삼성전자와 SK하이닉스와 같은 IDM 기업이 전 세계 메모리 반도체 시장의 70%를 점유 중입니다.

반면, 시스템 반도체는 각 단계별로 강점을 보유한 기업이 등장하고 있는데 설계 담당인 칩리스(IP), 팹리스, 설계와 생산을 연결하는 디자인 하우스, 생산을 담당하는 파운드리, 패키징 등으로 나눠집니다.

시스템 반도체 공정이 분화된 이유는 표준 제품 중심의 범용 양산 시장이 대상인 메모리 반도체와 달리 시스템 반도체는 통신, 자동차 등 용도와 산업 분야에 따라 특화된 시장을 형성하고 있기 때문입니다. 이와 함께 시스템 반도체는 다품종 소량생산이 가능하다는 점과 데이터 경제로 전환된다는 특징이 있습니다.

오늘날 메모리 반도체는 기술이 발전함에 따라 가격 경쟁력 단계로 접어들었으나 시스템 반도체는 시장에 따라 수요가 다를 뿐더러 설계 기술력과 우수한 설계 인력으로 차별화된 경쟁력을 갖출 수 있습니다. 무엇보다 시스템 반도체가 주목받는 이유 중 하나는 시장의 크기로, 시스템 반도체 시장은 메모리 반도체 시장 대비 1.5배 이상 큽니다. 우리나라 반도체산업은 시장점유율이 미국에 이어 2위를 기록하고있으며, 산업기술경쟁력은 미국, 일본에 이어 3위를 차지하고 있습니다. 하지만 우리나라 반도체 산업은 메모리 반도체 분야에서 세계 최고의 경쟁력을 보유하고 있는 반면, 메모리 반도체 보다 훨씬 큰 시장을 형성하고 있는 시스템 반도체 분야에서의 국내 기업들의 시장 점유율은 매우 낮은 실정입니다.

(2) 통신 산업당사의 또다른 전방산업인 통신 산업은 전세계적 디지털화 추세에 힘입어 국가 기간산업으로서의 성격이 강해지고 있습니다. 특히 4차산업혁명의 주축을 이루는 자율주행, 스마트공장, XR, 원격진료 등의 모든 산업영역의 기저에는 대량의 데이터가 송수신 가능하도록 하는 통신시장이 뒷받침되어야 합니다.

통신시장은 핸드오버 유무에 따라 이동형 통신시장과 고정형 통신시장으로 분류할 수 있습니다. 과거에는 휴대전화는 음성신호를 위주로 다룬다든지, 가정용 PC는 유선케이블을 통해서만 인터넷망에 접속한다든지의 이유로 유선통신과 무선통신의 구분이 보편적이고도 비교적 명확한 편이었습니다.

하지만 전파를 활용하는 통신기술의 발달로 이용가능한 주파수 대역을 점차 높여감으로써 한 번에 송수신 가능한 데이터양이 증가하고, 한정된 특정 주파수 자원을 효과적으로 나누어 사용하는 방법들이 등장하였습니다.

이로써 과거에는 유선으로만 이루어질 수 있다고 생각했던 가정용PC나 노트북이 와이파이로 인터넷에 연결되는가 하면, 심지어 5G기술의 발달로 FWA(Fixed Wireless Access)의 상용화 즉 기지국과 건물까지의 라스트 마일을 무선으로 연결가능한 수준에 이르렀습니다.

이동형 통신시장 중에서 Public 5G 시장은 고화질 동영상 및 OTT(Over the top) TV서비스에 대한 수요가 증가함에 따라 5G 이동형 통신서비스 가입자 및 5G 데이터 이용량 등 꾸준한 성장세를 보이고 있으며, 이러한 기조는 지속될 것으로 판단됩니다. 또한 5G 특화망이라고 불리는 Privite 5G 역시 산업 전반의 디지털 기조에 따라 스마트공장, XR시뮬레이션, 원격진료, 인공지능 등의 서비스를 가능케하는 기간산업으로서 국가적인 지원에 힘입어 급속도의 성장을 보일 것으로 예상됩니다.

이러한 이동형 통신시장에서 당사의 주력제품인 통신반도체 XGSPON칩과 이 반도체 칩을 포함한 XGSPON 스틱제품은 기지국과 코어망을 연결하는 백홀 구간에 최적의 솔루션을 제공합니다. 백홀 구간은 Public 5G와 Private 5G 시장 모두에 존재하는구간으로 주로 광케이블을 이용하여 연결되어 있습니다. 특히 Private 5G가 활성화되면서 기업 고객들은 특정 장비사 부품에 대한 의존도를 줄이고자 보다 범용성 높은장비와 부품을 선호하게 되는데 당사 제품이 이러한 수요에 적합한 측면이 있습니다.

2. 산업의 성장성(1) 반도체 산업세계 반도체 시장은 2017년 4,122억 달러에서 2021년 5,274억 달러로 지속적으로 성장할 것으로 전망됩니다. 4차 산업혁명 시대 반도체 기술의 중요성이 증가함에 따라 반도체시장은 꾸준히 성장할 것으로 전망되며, 특히 인공지능 및 빅데이터 처리등의 수요에 힘입어 메모리 반도체 시장은 연평균 6.4%의 고성장을 이룰 것으로 전망됩니다. 자동차 및 산업용 반도체는 연평균 10% 이상 고성장세를 보일 것으로 전망되고, 통신용 반도체나 정보처리 반도체는 현재의 대규모 시장을 계속 유지할 것으로 전망됩니다. 향후 시장은 인공지능이 생활, 산업, 경제, 사회를 근본적으로 변화시킬 것으로 전망되는데, 특히 자율주행차, 지능형로봇, 바이오/헬스케어, 사물인터넷 등이 산업전반에 핵심기술로 대두될 것으로 예상되며, 그 핵심 인프라를 제공하는 통신반도체와 고성능, 지능화, 저전력화, 경량화, 소형화 반도체 개발을 위한 기술 선점 경쟁이 치열할 것으로 전망됩니다.(2) 통신 산업① 이동형 통신- 백홀 시장(Mobile Backhaul)

Mobile Backhaul은 4G/5G 이동형 통신 기지국을 코어망과 연결하는데 필요한 기술이며 주로 광케이블을 이용하여 연결을 하게 됩니다. 제한된 자원인 광케이블을 효율적으로 사용하고 투자비용을 절감하기 위해서 GPON 기술이 주로 사용이 됩니다.

4G LTE와 달리 5G에서는 고주파 활용이 본격화되는데, 고주파는 넓은 대역폭을 이용한 고속의 데이터 전송이 가능한 장점이 있지만, 전파의 도달 거리가 짧아서 넓은 지역을 커버하기 힘든 단점도 가지고 있습니다. 따라서 기존의 이동형 통신망 구성과는 다른 망 구성이 필요하게 되며, 중소형 기지국(스몰셀)과 GPON 기술을 결합하여 네트워크 망을 구성하는 것이 초기투자비용(CAPEX)과 운용유지보수비용(OPEX)을 모두 줄여줄 수 있을 것으로 기대됩니다.

통신관련 제품은 시장을 선점한 업체가 시장점유율을 높게 가져가는 것이 일반적이며, 5G Mobile Backhaul용 XGSPON 스틱제품은 당사가 세계 최초로 상용화에 성공하였고, 경쟁사 대비 월등한 성능과 품질을 갖추고 있으며, 가격경쟁력과 요소부품인반도체 칩까지 자체 기술로 확보하고 있어서 시장점유율 확대를 기대하고 있습니다.

5G 상용화는 데이터트래픽 증가로 이어져 보다 빠른 속도의 광신호를 이용하게 됩니다. 당사는 이러한 수요에 맞춰 다양한 신호 대역의 광트랜시버 제품을 보유 및 개발하고 있습니다. 광신호는 전달하는 거리에 비례해서 신호가 소실되는 특성이 있는데 당사는 이러한 신호 손실에 대하여 전기적으로 보상하는 기술을 자체적으로 개발하여 기존 진입업체 대비 경쟁력을 확보하고 있습니다.

② 고정형 통신- FTTx 시장

FTTx(Fiber to the Home/Building/Point) 장비 시장은 기업과 가정에 초고속 인터넷 서비스 제공을 위한 시장입니다. 코로나로 인한 비대면 산업의 비약적인 성장은 보다 빠른 초고속 인터넷 서비스에 대한 수요를 폭발시켰으며, 글로벌 초고속 인터넷 서비스를 위한 단말기 수요는 큰 폭으로 증가할 것으로 예상됩니다.

인터넷서비스를 제공함에 있어서 광섬유는 구리섬유에 비하여 1,000배 이상의 대역폭을 제공하고, 광섬유를 통한 신호 전달이 구리섬유에 비하여 100배 이상 더 멀리갈수 있기 때문에 신규 인프라 투자는 광네트워크로 구축될 가능성이 높습니다.

3. 경기변동의 특성

당사의 전방산업인 통신반도체 및 제품 시장은 통신기술의 발전과 밀접한 관계가 있습니다. 특히 통신시장은 생활 필수재적인 성격이 강한 시장으로, 천재지변, 급격한 경기침체 등 예외적인 경기변동을 제외하고는 통신 시장의 개발 흐름 및 각 국가 및 통신사업자별 투자 계획에 따라 매출 이 연동되는 시장으로 볼 수 있습니다.

이동형 통신시장은 과거 음성 위주의 이동형 통신에서 LTE와 같은 보다 빠른 서비스에 대한 투자가 활발하게 이루어져 왔습니다. 또한 향후에는 대부분의 국가에서 5G 서비스를 도입할 것으로 전망됩니다.

따라서 당사에서 주력으로 개발중인 XGSPON 반도체 칩과 XGSPON 스틱제품은 5G 이동형 통신 기지국 구축에 최적화된 솔루션으로서, 경기변동에 따른 매출급락의 위험은 적을 것으로 예상됩니다.

한편 국내 경기영향을 최소화하기 위하여 당사는 글로벌 장비 제조업체와 전략적인 협업을 진행하고 있으며, ODM방식으로 글로벌 시장에 제품을 공급중입니다. 따라서 국내 경기에 대한 실적의 민감도는 상대적으로 낮은 편에 속합니다.

특히 여러 국가에서 COVID-19을 극복하는 수단으로써 초고속 브로드밴드 서비스 영역을 꾸준하게 확대하려는 정책을 취하고 있습니다. 따라서 앞으로 브로드밴드 인터넷 산업은 경기 변동에 따른 부침이 일부 있을 수 있으나, 대부분의 국가에서 정책지원을 통하여 매년 꾸준하게 성장할 것으로 기대되며, 경기변동에 따른 영향은 크지않을 것으로 판단됩니다.

4. 경쟁요소

통신시장은 각 제품별로 기술의 전문성 및 기술의 난이도가 상당한 시장임과 동시에 기기의 불량으로 인한 통신 단절이 소비자에 미치는 파급력이 큰 산업입니다. 때문에각 제품별로 관련 표준이 형성되어 있으며, 각 장비별 호환성이 중요한 시장입니다

때문에 섹터별로 전문성을 가진 업체가 존재하며, 여러 제조사들이 경쟁하는 체제로,신생업체가 단기간 내 시장 진입이 어려운 높은 진입장벽이 구축되어 있는 시장입니다.

각 통신사업자 또는 통신장비업체는 제품의 신뢰성 및 안정성 측면에서 제품 품질의 이슈가 없는 회사와 거래를 지속하게 됩니다. 당사 또한 제품별로 메이저 고객사와 거래가 지속되고 있으며, 길게는 17년간 지속적인 제품 납품이 이루어지고 있는 경우도 존재합니다.

당사의 XGSPON칩 및 XGSPON 스틱제품은 NOKIA 社 ODM을 통해 매출을 추진하고 있으며, 광트랜시버는 기산텔레콤, 다산네트웍솔루션즈 등 국내 통신장비 업체를 통해 국내 통신사로 납품되고 있습니다. DVT, SOC의 경우 SPEECH PROCESSING SOLUTION이 메이져 고객사로, 제품 전량을 당사를 통해 공급받고 있습니다.

XGSPON칩 및 XGSPON SFP+ ONU 제품은 브로드컴, 인텔, 코티나엑세스, 티빗커뮤니케이션이 제품개발을 통해 시장 선점을 준비하고 있습니다. 광트랜시버는 오이솔루션, 라이트론 등 국내 경쟁업체들이 존재합니다. 기가와이어의 경우 Starry의 물량 전량이 당사로부터 공급되고 있어, 당사와 유사한 경쟁사 비교가 어렵습니다. 다만, 기가와이어의 경쟁기술인 G.fast(전화선을 통한 인터넷 공급) 기술을 보유한 에치에프알을 당사의 경쟁사로 볼 수 있습니다. DVT, SOC 시장의 경우 경쟁사를 특정하기 어렵습니다

5. 자금조달상의 특성당사는 매출에 의한 이익을 주요 자금원으로 하여 경영하고 있으며, 코스닥 시장 상장을 통해 조달한 자금을 차세대 제품 연구개발비등으로 사용할 계획입니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

당사의 주요 생산 제품은 크게 4가지로 분류할 수 있습니다. ① 통신반도체(XGSPON칩) 및 XGSPON칩을 트랜시버와 결합한 XGSPON SFP+ ONU, ② 광트랜시버, ③기가와이어, ④ DVT, 기타 SOC입니다.

① 통신반도체(XGSPON칩)

당사의 대표적인 제품은 통신반도체인 XGSPON칩으로 이는 당사가 직접 설계하고 개발한 제품입니다. PON기술이란 하나의 광신호를 여러 신호로 쪼개는 기술입니다.

PON(Passive Optical Network) 기술은 광케이블 인프라의 효율성을 제고하기 위한 기술로서, 전화국사에 설치되는 장비인 OLT(Optical Line Terminal)와 다수의 ONU(Optical Network Unit, 사용자쪽에 설치되는 단말기)를 점대다중점(Point to Multi Point) 방식으로 연결하는 기술입니다. 즉 하나의 OLT에 다수의 ONU를 결합하는 1:N 방식의 통신 기술이라고 할 수 있습니다.

OLT는 주로 전화국에 설치되어 백홀과 액세스망을 연결하는 역할을 합니다. ONU는 아파트 동 지하에 설치되며, OLT와 광케이블로 연결되어 가입자에게 인터넷 서비스를 제공하는 제품입니다.

광케이블을 이용한 통신은 전화국과 기지국 혹은 전화국과 단말기의 연결에 주로 사용되는데, 점대점 연결방식(1:1 통신방식)은 아래의 그림에서 보는 것처럼 각 통신노드구간에 복수의 광케이블 설치가 필요합니다. 가까운 거리에서는 복수의 광케이블을 설치하는 것이 큰 문제가 되지 않지만 전화국과 기지국의 거리가 멀어지게 되면, 광케이블을 매설하고 관리하기 위한 비용이 크게 증가하게 됩니다.

[각 통신방법 유형별 전화국과 무선기지국의 연결도]

1-1 통신방식을 이용한 연결.jpg
1:1 통신방식을 이용한 연결

1-n 통신방식을 이용한 연결.jpg
1:N 통신방식을 이용한 연결

점대점(1:1) 통신방식에서 광케이블의 높은 매설비용과 관리비용을 절감하기 위한 대안이 점대다중점(1:N, Point to Multi Point)방식의 연결방식입니다. 이처럼 점대다중점 방식의 연결에 필요한 기술이 PON(Passive Optical Network)으로 하나의 광케이블 신호를 여러 개의 광케이블 신호로 쪼개는 기술입니다.

PON기술을 기가bps급의 높은 속도로 구현한 것이 GPON기술입니다. 고화질 동영상 및 OTT(Over the top) TV 서비스에 대한 수요가 증가함에 따라 인터넷 사용자들이 필요로 하는 데이터의 양이 증가하고 있으며, 증가하는 데이터 처리를 위한 속도향상 필요성이 대두되면서 GPON 기술에 대한 수요 또한 증가하였습니다.

GPON 기술에 쓰이는 반도체는 전달하는 광신호의 전송속도에 따라서 종류가 나뉩니다. 신호가 갈라지기 전 단일한 광신호의 전송속도에 따라서 2.5기가 PON(2.5GPON), 10기가 PON(XGSPON), 25기가 PON(25GPON), NGPON2 등이 있습니다.

[GPON 기술 비교]

구분

2.5 GPON

XGSPON

NGPON2

대역폭

상향 1.25G

하향 2.5G

상향 10G

하향 10G

상향 40G

하향 40G

최대가입자수

64

256

256

거리

20km

20km

20km

광파장

1490nm

1310nm

1577nm

1270nm

1596~1603nm

1524~1544nm

표준화

ITU-T G984

ITU-T G.9807

ITU-T G.989

(출처: 당사자료)

당사의 XGSPON 칩은 상하향 10Gbps의 전송속도를 지원하며, 최대 64개의 무선기지국이나 단말기를 하나의 광케이블을 통해서 연결할 수 있습니다. 당사의 XGSPON칩은 ITU-T에서 정의한 국제표준을 충족하고 있습니다.

해당 국제표준을 충족하는 제품은 인텔맥스리니어, 브로드컴, 코티나 등 소수의 해외선진업체만 개발에 성공하여 시장을 과점하고 있습니다. 5G용 통신반도체는 높은 진입장벽과 개발 난이도로 국내 기업이 직접 개발 및 상용화한 것은 고무적인 성공 사례입니다. 특히 당사 제품은 글로벌 경쟁사 제품 대비 전력소모나 가격 등 여러 측면에서 우위를 보이고 있어 향후 글로벌 시장점유율을 높일 수 있을 것으로 기대됩니다

당사는 XGSPON 칩의 빠른 상용화를 위해서 해당 반도체칩을 광트랜시버와 결합한 XGSPON SFP+ ONU(XGSPON 스틱)를 개발하였습니다. 해당 제품은 당사 반도체칩의 강점인 저전력 특성과 고정밀 시각동기화 특성을 최대로 활용가능한 구조로 개발되었으며, SFP+ ONU에 요구하는 2.0W 이하의 전력소모를 만족하는 세계 최초의제품입니다.

XGSPON칩 및 XGSPON SFP+ ONU는 국내외 다양한 기술 포럼 및 기술대전에서 많은 수상을 하였습니다. 글로벌 네트워크 기술포럼으로 가장 규모가 큰 BBWF에서 FMC(유무선 융합기술: Fixed Mobile Convergence) 기술부문 대상을 수상하였으며,‘21년 대한민국 기술대상과 전파방송기술 대상 등을 수상하였습니다.

② 광트랜시버

광트랜시버는 광케이블과 데이터 전송장비 사이에서 전기신호를 광신호로, 광신호는전기신호로 변화시켜주는 역할을 합니다. 광케이블은 전반사를 통해 빛의 손실 없이 광신호를 전달시키는데, 구리선에 비하여 훨씬 많은 양의 데이터를 훨씬 멀리까지 전달할 수 있습니다. 다만 전기신호를 중간변환 없이 그대로 보내는 구리선과 다르게 광섬유는 전기신호와 광신호 간에 변환과정이 필요합니다. 그리고 그 역할을 수행하는 것이 광트랜시버입니다.

광케이블은 이동형 통신 및 고정형 통신의 영역에서 모두 활용 가능한 제품입니다. 광트랜시버 제품은 광케이블이 활용되는 분야에서 필수적으로 사용되는 제품으로, 데이터센터, 이더넷 스위치, 라우터 무선기지국 및 사업자 전용 통신 장비 등 다양한 산업분야에서 활용되고 있습니다.

광케이블에서 송수신 되는 광신호의 속도에 따라 각 속도에 맞는 다양한 유형의 광트랜시버가 필요합니다. 따라서 광트랜시버는 다양한 표준의 제품군으로 이루어져 있으며 당사는 1G부터 100G를 아우르는 범위의 다양한 종류의 광트랜시버를 공급할 수 있습니다.

당사의 대표적인 제품으로는 5G Fronthaul용 CPRI 광트랜시버와 100기가 광트랜시버 제품 등이 있습니다. 아래의 표는 당사에서 개발한 다양한 광트랜시버 제품을 보여주고 있습니다.

유형별 광트랜시버 및 관련 표준 (출처: 당사자료)

광트랜시버는 서로 다른 장비를 매개하는 부품으로서 호환성이 가장 중요하며, 이를 만족시키는 산업표준의 영향을 매우 크게 받습니다. 표준에서는 광세기, 광손실, 회절율 등 광학적인 특징뿐만 아니라 전력소모, 열발생 등 전기적인 특징 등을 까다롭게 규정하고 있습니다.

일반적인 제품과 다르게 표준에서 정하고 있는 테스트를 모두 통과한 이후에서야 제품의 공급이 이루어지기 때문에 신규업체의 진입이 까다로운 특징을 가지고 있습니다. 당사는 국내 통신 3사(KT, SKB, LG U+) 모두에 광트랜시버를 공급하고 있으며, 통신장비사 또는 SI업체에 광트랜시버를 개발하여 판매하고 있습니다.

③ 기가와이어

기가와이어는 건물 내에 설치된 전화선 및 동축케이블을 활용해 초고속 인터넷 서비스를 제공하는 기술입니다.

일반적으로 초고속 링크를 구성하기 위해서는 광케이블을 매설하고 광통신장비를 이용하는 방식이 가장 보편적인 방식입니다. 우리나라는 대부분 광케이블이 빌딩 내 입구까지 매설되어 있어 광통신 기술이 매우 보편화 되어 있습니다. 하지만 미국 대도시의 경우, 신규사업자가 도로에 새롭게 광케이블을 매설하고 네트워크를 구축하기 위해서는 천문학적인 비용이 발생합니다.

때문에 주거밀집도가 높은 국내는 광케이블망이 차지하는 비중이 85%에 달하여 국내는 기가와이어의 수요가 크지 않습니다. 하지만 광케이블 망이 밀도 높게 구성되어있지 않으며, 유적지 및 관련 규정 등으로 건물의 재건축이 용이하지 않은 해외에서는 기가와이어의 활용도가 높습니다.

기가와이어는 빌딩이나 아파트 건물 내 설치되어 있는 구리선 선로를 이용하기 때문에, 광케이블이나 고품질의 랜회선(UTP)으로 교체하지 않고도 기가급의 초고속 인터넷 서비스를 제공할 수 있습니다. 또한 광케이블 매설등으로 인한 교체비용 절감뿐만 아니라, 신규 선로공사가 불필요해 건물 외관을 훼손하지 않는 장점이 있습니다.

기가와이어 제품사진.jpg
기가와이어 제품 사진(출처: 당사자료)

또한 무선통신 기술의 한계로 인하여 상용화에 제약이 따랐던 FWA(Fixed Wireless Access)가 5G 통신기술의 발달로 인하여 상용화 가능해짐에 따라서 주거밀집도가 낮은 해외의 외곽지역에 초고속 인터넷을 도입할 가능성이 높아졌습니다.

FWA 기술은 광케이블의 매설이 어려운 구간을 초고주파 무선 장비를 활용하여 고속의데이터 전송을 하는 기술로, 5G의 상용화와 함께 무선 장비의 성능이 개선되고 가격이 저렴해지면서 시장이 확대될 것으로 예상되고 있습니다.

당사 제품은 국제표준 권고안인 ITU-T G.hn 기술을 기반으로 하고 있으며, 전화선, UTP 케이블, 동축케이블 등 기존에 건물에 매설되어 있는 구리선을 활용하여, 추가적인 케이블 매설없이 최대 1,000미터 거리까지 기가 인터넷 서비스 제공이 가능합니다.

④ DVT 및 기타 SOC

당사는 XGSPON SOC 개발 전부터 다양한 형태의 반도체를 생산 판매하면서 글로벌 고객을 확보하였습니다. 대표적인 제품은 필립스 브랜드로 판매되는 소형 녹음기(DVT, Digital Voice Tracer), 하이패스 단말기용 반도체, Ericsson사의 PABX교환기에 사용되는 통신반도체 등이 있습니다.

당사는 멀티미디어 신호처리 전용 반도체를 개발하고 이를 이용한 소형 녹음기(DVT, Digital Voice Tracer)를 유럽의 SPEECH PROCESSING SOLUTION(SPS)으로 수출하고 있습니다. 칩 개발 초기에는 반도체 칩과 소프트웨어만 판매하였으나, 지금은최종 완제품까지 당사에서 공급하고 있으며, 국내의 외주생산공장을 통해 생산을 진행하고 있으며, 전량 유럽으로 수출하고 있습니다.

당사가 ODM 공급하는 SPS DVT 제품(출처: 당사자료)

SPS의 DVT제품에는 당사가 개발한 오디오 신호처리용 AP(Application Processor)가 사용됩니다. 오디오 신호처리용 AP는 당사가 자체 개발한 DSP(Digital Signal Processor)를 기반으로 설계되었으며, 고객사에서 요구하는 기능들이 많아짐에 따라 가장 최근 버전의 AP칩은 USB 2.0과 블루투스 통신을 지원하며, mp3, wma, ogg등의 오디오 파일 인코딩/디코딩이 가능하도록 설계되었습니다.

또 다른 제품인 하이패스 단말기용 반도체는 고속도로와 유료도로의 통행료를 정차할 필요 없이 무선 통신으로 지불할 수 있도록 하는 단말기에 사용되는 반도체 칩입니다. 당사에서 DSRC(Dedicated Short-Range Communications) 기술방식의 하이패스 단말기용 SOC를 판매 중입니다.

특히나 자동차용 반도체는 온도나 습도등이 열악한 환경에서 제품의 안정적인 동작을 보장해야 하는 만큼 반도체 칩이 충분한 타이밍 마진을 가지도록 설계되어야 하므로, DVT 및 SOC 기술은 항후 당사가 XGSPON 등 고성능 통신반도체를 개발 및 판매하는 밑거름이 되었습니다.

Ericsson사의 PABX(Private Automatic Branch Exchange) 제품은 통신 서비스사에서 사용하는 불특정 다수의 회선교환기와 달리 관공서, 기업, 학교, 병원, 공장 및 호텔 등과 같이 특정집단의 구내교환을 위한 장비입니다.

당사는 Ericsson으로부터 PABX 교환기에 사용되는 통신반도체 개발을 의뢰받아 ASIC제품으로 관련칩을 개발하였고, 현재까지 15년이상 문제없이 제품을 공급하고있습니다.

당사는 고객사들과 대체로 오랜 관계를 맺어 왔습니다. SPS와는 DVT 제품으로 20년간 거래중이며, 하이패스용 반도체 칩 고객사와 10년, Ericsson사의 PABX용 반도체는 15년간 거래를 이어오고 있습니다. 거래 기간이 오래된 고객들이 많다는 것은 당사 제품의 우수성 이외에도 당사의 품질관리 프로세스와 기술지원 등이 높은 경쟁력을 가지고 있음을 대변합니다.

당사의 기타 반도체 제품과 그 응용제품들(출처: 당사자료)

(2) 시장점유율

광트랜시버 제품군의 경우 당사의 국내시장 점유율은 3%정도로 추정됩니다. XGSPON 스틱제품의 경우 시장이 본격적으로 형성되기 이전 단계로 점유율 산정에 어려움이 있습니다. 하이패스 단말기용 칩셋의 경우 국내시장 점유율은 20%이상으로 추정되며, DVT나 기가와이어 제품의 경우 전체 시장규모에 대한 조사 자료가 없어 점유율 산정에 어려움이 있습니다. 다만 DVT나 기가와이어 고객사의 경우 당사 제품만을 독점적으로공급받고 있습니다.

(3) 시장의 특성

당사의 전방산업인 통신 시장은 전세계적 디지털화 추세에 힘입어 국가 기간산업으로서의 성격이 강해지고 있습니다. 특히 4차산업혁명의 주축을 이루는 자율주행, 스마트공장, XR, 원격진료 등의 모든 산업영역의 기저에는 대량의 데이터가 송수신 가능하도록 하는 통신시장이 뒷받침되어야 합니다.

당사의 시장은 통신서비스 이용자의 사용경험에 초점을 맞추어 기지국이 커버하는 범위를 벗어나 곧바로 인접한 다른 기지국으로 단말기를 연결시키는 핸드오버 기술을 적용하는 경우에는 이동형 통신으로, 그렇지 않은 경우에는 고정형 통신으로 분류하고자 합니다.

① 이동형 통신시장

이동형 통신시장 중에서 Public 5G 시장은 고화질 동영상 및 OTT(Over the top) TV서비스에 대한 수요가 증가함에 따라 5G 이동형 통신서비스 가입자 및 5G 데이터 이용량 등 꾸준한 성장세를 보이고 있으며, 이러한 기조는 지속될 것으로 판단됩니다.

또한 5G 특화망이라고 불리는 Privite 5G 역시 산업 전반의 디지털 기조에 따라 스마트공장, XR시뮬레이션, 원격진료, 인공지능 등의 서비스를 가능케하는 기간산업으로서 국가적인 지원에 힘입어 급속도의 성장을 보일 것으로 기대합니다.

Public 5G와 Private 5G를 잠시 비교하자면, Public 5G는 통신사가 주축이되어 기지국 설치 등 망을 구축하고, 전국적으로 적용되는 주파수를 할당 받아 이동통신 가입 소비자라면 누구나 접속할 수 있는 공용망을 의미합니다.

반면 Private 5G는 수요기업이나 기관이 주도적으로 설비투자를 진행하며 특정 토지나 건물에만 지엽적으로 주파수가 할당되게 됩니다. 즉 5G 서비스를 이용하려는 기업이나 기관 등이 공동으로 이용하게 되는 자가망을 구축하는 형태입니다.

이러한 이동형 통신시장에서 당사의 주력제품인 통신반도체 XGSPON칩과 이 반도체 칩을 포함한 XGSPON SFP+ ONU제품은 주로 기지국과 코어망을 연결하는 백홀구간에 적합합니다. 백홀 구간은 Public 5G와 Private 5G 시장 모두에 존재하는 구간으로 주로 광케이블을 이용하여 연결되어 있습니다.

특히 Private 5G가 활성화되면서 기업체 고객들은 특정 장비사 부품에 대한 의존도를 줄이고자 보다 범용성 높은 장비와 부품을 선호하게 되는데 당사 제품이 이러한 수요에 적합한 측면이 있습니다.

② 고정형 통신시장

고정형 통신기술은 그동안 초고속 인터넷을 도입하는 방향으로 발전하였습니다. 고정형 통신기술에서 초고속 인터넷은 흔히 브로드밴드 서비스로 일컬어집니다

국내의 경우 전체 광대역 중 광케이블망이 차지하는 비중이 85%에 달하여 신규로 광부품 관련 인프라 투자가 일어날 수 있는 시장이 크진 않습니다. 하지만 해외는 여전히 브로드밴드 인프라가 구축되지 않은 지역이 많으며, 특히 COVID-19 상황으로 인하여 원격재택 근무, 화상 회의, 원격 교육 등의 수요로 인하여 관련 투자가 가속화될 전망입니다.

그리고 이러한 브로드밴드 서비스를 도입함에 있어서는 광섬유는 구리섬유에 비하여1,000배 이상의 대역폭을 제공하고, 광섬유를 통한 신호 전달이 구리섬유에 비하여 100배 이상 더 멀리갈 수 있기 때문에 신규 인프라 투자는 광네트워크로 구축될 가능성이 높습니다.

광섬유를 어느 지점까지 활용하는지에 따라서 FTTH(Fiber To The Home), FTTB(Fiber To The Building), FTTC(Fiber To The Curb) 등으로 구분할 수 있습니다.

FTTH를 예로 들면, 건물 인근의OLT에서 건물지하에 있는 곳까지 광케이블을 통해 신호를 전달하면GPON 반도체를 통해 여러ONU 단말기로 신호를 나누어 가정에서 이용할 수 있게 되는 것입니다. 그리고 당사의 XGSPON칩과 동 반도체 칩을 포함한XGSPON SFP+ ONU제품은 이러한 FTTx시장에서 가격경쟁력과 기술경쟁력을 두루 갖춘 제품입니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

5G 시장은 현재 초기 시장으로, 5G가 본격적으로 도입된 이후 5G 사용자 및 트래픽은 급속도로 증가할 것으로 전망됩니다. 특히 5G가 인공지능, 자율주행 등 타 산업과의 융합서비스로 발전해감에 따라 데이터 트래픽은 꾸준히 증가할 것으로 예상됩니다.

한국전자통신연구원(ETRI)에 따르면 월 단위 휴대전화 단말기준 트래픽량이 2022년0.5EB(Exabite, 10^18 byte)에서 2026년 최소 1.6EB 또는 최대 2.9EB까지 증가할 것으로 전망됩니다. 즉 휴대전화 한 대 당 트래픽이 4년간 최소 3배 이상으로 증가할 것으로 예상됩니다.

5G 모바일 트래픽 전망(출처: ETRI)

급증하는 데이터 트래픽을 처리하기 위해서는 보다 빠른 속도의 신호연결이 필요하며, 이를 지원하는 25GSPON 기술이 액세스망에서의 효과적인 대안으로 논의되고 있습니다. ① 개발의 필요성

통신반도체는 제품 수명주기가 길고, 차기 제품의 연속성을 확보하기 위해 고객과 지속적인 기술협의를 통해서 제품을 개발하는 시장입니다. 개발시작부터 완제품 출시까지 2~3년이 소요되며 따라서 표준화 과정과 고객사 소통에 적극적으로 참여하는 것이 경쟁우위를 확보하는 것에 유의미하게 작용합니다. 당사는 차세대 GPON 반도체인 25GS-PON 표준화 기구의 일원으로서 25GS-PON의 호환가능한 스펙을 결정하는 데에 의사를 반영하고 있습니다.

5G 발전과 동시에 단말기 한 대에서 처리하는 데이터 트래픽이 증가하면서, 프론트홀 용량 증대, 광선로 추가 증설 필요성의 증가 등으로 이동통신 사업자들의 기지국 설치비용 및 운용비용이 늘어났습니다.

이동형 통신 과정에서는 단말기에서 발생한 데이터가 코어망에 도달하기 전에 데이터의 크기를 줄이는 압축 과정이 필요한데, 이러한 기능을 어떤 장비가 수행할지 등을 결정하는 것을 기능적 분리(Function Split)라고 합니다. 데이터 압축이 단말기에서 가까운 지점에서 일어나게 되면 단말기와 기지국 사이 더 높은 전송속도를 지원할 수 있습니다.

기능적 분리(Function Split) 표준은 에릭슨, 노키아, 화웨이, ZTE, 삼성 등 이동형 통신 장비회사의 상호협의에 따라 결정되는 3GPP 표준입니다. 그리고 현재 3GPP에서논의 중인 관련 기술이 최종 확정되면 25GS-PON 사용이 빠르게 증가할 것으로 전망됩니다. 당사는 관련 기술을 확보할 뿐만 아니라 25GPON 표준화기구의 일원으로활동하면서 25GS-PON 시장 성장을 준비하고 있습니다.

② 시장의 성장성

통신장비의 설비투자는 코어망과 기지국을 잇는 백홀 부분의 설비교체가 완료된 이후 기지국과 단말기를 잇는 액세스망 투자가 후발적으로 일어나는 특징이 있습니다. 현재 중소형 기지국 투자가 발생하는 단계로 해당 시장은 2020-2025년 CAGR 31.0%로 성장할 것으로 예상됩니다.

당사 XGSPON 제품을 비롯하여 기지국에서 코어망을 잇는 백홀망에 대한 투자가 먼저 이뤄지고 난 뒤, 25GPON을 적용한 액세스망 투자가 이뤄질 전망입니다.

중소형 기지국 시장 트렌드.jpg
중소형 기지국 시장 트렌드(출처: ITU, 3GPP)

액세스망 투자가 본격화되는 시점은 3GPP의 기능적 분리(Function Split) 표준이 확정되는 시점으로 예상됩니다. 해당 표준에서는 데이터 압축 등 필요사항을 RU 구간으로 전진 배치하는 등의 내용이 논의되고 있습니다.

아래의 표는 3GPP 논의 중인 표준에 각 PON 기술을 적용할 경우, 수용가능한 기지국셀을 모델링한 자료입니다. LLS 7.3으로 모델링을 설계할 경우, 10기가 XGSPON은 12셀을 수용가능한 반면, 25기가 XGSPON기술은 최대 33셀을 수용가능함을 보여주고 있습니다.

xgspon 25gs-pon 기지국 모델링.jpg
XGSPON, 25GS-PON 기지국 모델링(출처: 당사자료)

따라서 향후 3GPP에서 관련 기술이 최종 확정되면 엑세스망에서 25GPON 사용이 빠르게 증가할 것입니다. XGSPON 제품의 응용이 FTTH등의 초고속 브로드밴드 서비스와 모바일 백홀에 한정된 반면, 25기가 제품은 모바일 프론트 홀, 미드 홀, 백홀에 모두 적용이 가능할 것으로 예상되는 만큼, 10기가 제품보다 큰 규모의 시장을 형성할 것으로 예상됩니다.

③ 기대효과

통신반도체 시장은 제품수명 주기가 상대적으로 길고, 타 장비간 관계에서 안정성, 호환성 등이 중요하기 때문에 한번 도입되면 제품교체가 잘 이루어 지지 않는 특성이있습니다. 이러한 시장에서는 제품의 안정적인 공급과 함께, 제품 기능의 지속적인 업그레이드 및 차세대 제품 개발일정 제시 등이 매우 중요한 요소입니다. 특히 고객사의 입장에서 신제품 로드맵을 선제적이고도 지속적으로 제공하는 것은 장기적인 계약관계로 발전함에 있어서 중요한 고려 요소입니다.

당사의 25기가급 PON 기술 확보 및 제품 로드맵은 고객 확보 및 매출 증대 측면에서긍정적인 기대효과가 예상됩니다. XGSPON SOC 시장에서 보여준 경쟁사 대비 저전력, 고정밀 시각동기화 등의 장점을 이용하여 25GPON 시장에서도 기술차별성을 발휘할 것이며, 이는 고객이 원하는 제품 스펙을 충족함으로써 고객의 당사 제품 수요 또한 증대될 것으로 기대됩니다.

(5) 조직도

조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

"Ⅲ. 경영참고사항" 의 "1.사업의 개요" 를 참조하시기 바랍니다.

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

※ 아래 재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었으며, 외부감사인의 감사가 종료되기 이전의 정보이므로 외부감사인의 감사결과 및 주주총회 결의내용에 따라 변경될 수 있습니다.

- 대차대조표(재무상태표)

<대 차 대 조 표(재 무 상 태 표)>

제 23 (당)기말 2022년 12월 31일 현재

제 22 (당)기말 2021년 12월 31일 현재

주식회사 자람테크놀로지
(단위: 원)

과 목
주 석
제 23(당)기말
제 22(전)기말

자 산

I. 유동자산

15,429,919,170
15,283,107,958

현금및현금성자산
3,5
3,561,035,767
1,173,107,757

당기손익-공정가치측정금융자산
3,4,9
-
1,416,934,740

매출채권및기타채권
3,6,22,30,34
4,211,146,813
5,676,928,016

기타유동자산
7
57,035,776
368,715,405

당기법인세자산

5,277,230
5,335,720

재고자산
8,32
7,595,423,584
6,642,086,320

II. 비유동자산

4,386,153,470
5,032,187,553

당기손익-공정가치측정금융자산
3,4,9
-
155,103,138

유형자산
10,13,30,32
942,725,483
1,178,359,319

무형자산
11
1,713,795,625
772,681,527

비유동매출채권및기타채권
3,6,30,31,34
34,266,000
1,475,263,108

이연법인세자산
28
1,695,366,362
1,450,780,461

자 산 총 계

19,816,072,640
20,315,295,511

부 채

I. 유동부채

880,694,237
1,865,154,601

매입채무및기타채무
3,12,14,34
517,578,878
1,436,193,894

기타유동금융부채
3,13,15,30,34
281,361,917
309,783,342

기타유동부채
17,22
57,854,700
92,918,380

당기법인세부채

18,863,803
17,842,686

유동성충당부채
19
5,034,939
8,416,299

II. 비유동부채

112,795,232
234,720,548

기타비유동금융부채
3,12,13,15,30,34
112,795,232
234,720,548

부 채 총 계

993,489,469
2,099,875,149

자 본

자본금
1,20,30
2,733,915,000
987,305,000

자본잉여금
20,30
5,823,319,337
7,580,119,897

이익잉여금
21
10,265,348,834
9,647,995,465

자 본 총 계

18,822,583,171
18,215,420,362

부채 및 자본총계

19,816,072,640
20,315,295,511

- 손익계산서(포괄손익계산서)

<손 익 계 산 서(포 괄 손 익 계 산 서)>

제 23 (당)기 2022년 1월 1일부터 2022년 12월 31일까지

제 22 (전)기 2021년 1월 1일부터 2021년 12월 31일까지

주식회사 자람테크놀로지
(단위: 원)

과 목
주석
제 23(당)기
제 22(전)기

I. 매출액
22,33
16,118,235,547
14,324,068,213

II. 매출원가
8,23
10,785,155,550
9,910,146,842

III. 매출총이익

5,333,079,997
4,413,921,371

판매비와관리비
23,24
5,130,129,866
4,121,996,508

IV. 영업이익

202,950,131
291,924,863

금융수익
3,27
475,753,057
664,249,226

금융비용
3,27
288,621,340
107,007,440

기타수익
26
2,430,340
213,886,289

기타비용
26
353,347
681,116

V. 법인세비용차감전순이익

392,158,841
1,062,371,822

VI. 법인세비용(수익)
28
(225,194,528)
(108,043,245)

VII. 당기순이익

617,353,369
1,170,415,067

VIII. 기타포괄이익

-
-

IX. 총포괄이익

617,353,369
1,170,415,067

X. 주당손익
29

기본주당순이익

118
236

희석주당순이익

118
184

자 본 변 동 표

제 23 (당)기 2022년 1월 1일부터 2022년 12월 31일까지

제 22 (전)기 2021년 1월 1일부터 2021년 12월 31일까지

주식회사 자람테크놀로지
(단위: 원)

과 목
주석
자본금
자본잉여금
이익잉여금
총 계

2021.1.1(전기초)(감사받지 않은 재무제표)

827,155,000
1,852,202,500
8,477,580,398
11,156,937,898

총포괄손익:

당기순이익

-
-
1,170,415,067
1,170,415,067

소유주와의 거래등:

전환상환우선주의 전환
16,20
142,650,000
5,122,971,681
-
5,265,621,681

유상증자
20,25
17,500,000
604,945,716
-
622,445,716

2021.12.31(전기말)

987,305,000
7,580,119,897
9,647,995,465
18,215,420,362

2022.01.01(당기초)

987,305,000
7,580,119,897
9,647,995,465
18,215,420,362

총포괄손익:

당기순이익

-
-
617,353,369
617,353,369

소유주와의 거래등:

무상증자
20
1,746,610,000
(1,756,800,560)
-
(10,190,560)

2022.12.31(당기말)

2,733,915,000
5,823,319,337
10,265,348,834
18,822,583,171

현 금 흐 름 표

제 23 (당)기 2022년 1월 1일부터 2022년 12월 31일까지

제 22 (전)기 2021년 1월 1일부터 2021년 12월 31일까지

주식회사 자람테크놀로지
(단위 : 원)

구 분
주석
제 23(당)기
제 22(전)기

I. 영업활동으로 인한 현금흐름

2,325,815,574
(2,280,691,272)

1. 영업에서 창출된 현금

2,321,076,396
(2,315,924,496)

가. 당기순이익

617,353,369
1,170,415,067

나. 당기순이익에 대한 조정
30
1,000,655,182
237,359,667

다. 영업활동 자산ㆍ부채의 증감

703,067,845
(3,723,699,230)

2. 이자의 수취

30,175,635
18,977,457

3. 배당금 수취

-
19,882,757

4. 법인세의 환급(납부)

(18,146,276)
725,710

5. 이자의 지급

(7,290,181)
(4,352,700)

II. 투자활동으로 인한 현금흐름

340,502,741
1,055,349,529

1.투자활동으로 인한 현금유입액

3,388,308,195
2,160,981,547

단기금융상품의 감소

-
540,692,607

단기대여금의 감소

16,512,000
61,000,000

당기손익-공정가치측정금융자산의 감소

3,371,796,195
1,538,376,940

보증금의 감소

-
20,912,000

2. 투자활동으로 인한 현금유출액

(3,047,805,454)
(1,105,632,018)

단기금융상품의 증가

-
245,860

단기대여금의 증가

60,000,000
80,000,000

당기손익-공정가치측정금융자산의 증가

1,800,000,000
43,162,980

유형자산의 취득

215,562,069
409,655,578

무형자산의 취득

972,243,385
12,301,600

장기대여금의 증가

-
511,000,000

보증금의 증가

-
49,266,000

III. 재무활동으로 인한 현금흐름

(202,052,379)
323,199,901

1. 재무활동으로 인한 현금유입액

-
509,764,181

유상증자

-
509,764,181

2. 재무활동으로 인한 현금유출액

(202,052,379)
(186,564,280)

리스부채의 상환

191,861,819
186,564,280

신주발행비용

10,190,560
-

IV. 현금및현금성자산의 증가(감소)

2,464,265,936
(902,141,842)

V. 기초 현금및현금성자산

1,173,107,757
2,074,136,222

VI. 현금및현금성자산의 환율변동효과

(76,337,926)
1,113,377

VII. 기말 현금및현금성자산

3,561,035,767
1,173,107,757

- 이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

<이익잉여금처분계산서(안)>

제 23 (당)기 2022년 1월 1일부터 2022년 12월 31일까지

제 22 (전)기 2021년 1월 1일부터 2021년 12월 31일까지

주식회사 자람테크놀로지
(단위 : 원)

과 목
당 기(처분예정일: 2023년 3월 30일)
전 기(처분확정일: 2022년 3월 23일)

미처분이익잉여금

10,264,208,834

9,646,855,465

전기이월미처분이익잉여금
9,646,855,465

8,476,440,398

당기순이익
617,353,369

1,170,415,067

임의적립금등의이입액

-

-

차기이월미처분이익잉여금

10,264,208,834

9,646,855,465

※ 상세한 주석사항은 향후 전자공시시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시 예정인 당사의 감사보고서를 참조하시기 바랍니다.

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

해당사항없습니다.

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

후보자성명
생년월일
사외이사후보자여부

감사위원회 위원인

이사 분리선출 여부

최대주주와의 관계
추천인

서인식
1969.10.17
사내이사
해당없음
해당없음
이사회

박성훈
1969.10.28
사내이사
해당없음
해당없음
이사회

총 ( 2 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의최근3년간 거래내역

기간
내용

서인식
(주)자람테크놀로지 사장
1994 ~ 19971997 ~ 20002001 ~ 20062006 ~ 20172017 ~ 현재
- 前삼성전자 LSI사업부 연구원- 前KT전송표준팀 책임연구원- 前미디어스티리밍네트웍스(주) 대표이사- 前라이트웍스(주) 대표이사- 現자람테크놀로지 사장
-

박성훈
(주)자람테크놀로지 부사장
1994 ~ 20002000 ~ 현재
- 前현대전자산업(주)(구 LG반도체) 선임연구원- 現자람테크놀로지 부사장
-

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

서인식
해당없음
해당없음
해당없음

박성훈
해당없음
해당없음
해당없음

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

-

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

후보자들은 폭넓은 경험과 노하우, 전문성을 바탕으로 기업경영 및 기업성장에 도움이될 것으로 판단됨에 따라 이사회에서 추천하였습니다.

확인서

확인서1

확인서2

※ 기타 참고사항

해당사항없습니다.

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)
3 ( 1 )

보수총액 또는 최고한도액
1,000백만원

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)
3 ( 1 )

실제 지급된 보수총액
462백만원

최고한도액
1,000백만원

※ 기타 참고사항

해당사항없습니다.

□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수
1

보수총액 또는 최고한도액
100백만원

(전 기)

감사의 수
1

실제 지급된 보수총액
6백만원

최고한도액
100백만원

※ 기타 참고사항

해당사항없습니다.

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일
사업보고서 등 통지 등 방식

2023.03.23
1주전 회사 홈페이지 게재

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

당사는 2023년 3월 23일 사업보고서 및 감사보고서를 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr) 에 공시하고 홈페이지에 게재할 예정이오니 참조하시기 바랍니다.이 사업보고서는 향후 주주총회 이후 변경되거나 오기 등이 있는 경우 수정될 수 있으며, 이 경우 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 정정보고서를 공시할 예정이므로 이를 참조하시기 바랍니다

※ 참고사항

□ 주주총회 집중일 개최 사유

당사는 금번 정기주주총회 개최와 관련하여 주주총회 집중일을 피해 개최하고자 노력하였으나,내부결산일정, 외부감사인의 감사일정, 회계법인의 감사보고서 수령일정 및 원활한 주주총회 운영 준비 등을 고려하여 불가피하게 주주총회 집중일에 개최하게 되었습니다. 향후 주주총회 개최시 주주총회분산 자율준수프로그램에 적극 참여하고, 주주총회 집중일을 피하여 개최 할 수 있도록 노력하겠습니다.- 코스닥협회가 발표한 당해년도 주주총회 집중(예상)일은 3/24(금), 3/30일(목), 3/31일(금) 입니다.