와이씨 — 주주총회소집공고 (20230314)
제출인: 와이씨

주주총회소집공고
2.9
와이아이케이

주주총회소집공고

2023년 03월 14일

회 사 명 :
와이아이케이 주식회사

대 표 이 사 :
최명배

본 점 소 재 지 :
경기도 성남시 분당구 판교로255번길 28(삼평동, 디에이치케이솔루션빌딩 7층)

(전 화) 031-639-9180

(홈페이지)http://www.yikcorp.com

작 성 책 임 자 :
(직 책) 상무이사
(성 명) 박상민

(전 화) 031-639-9180

주주총회 소집공고

(제 8기 정기)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

당사 정관 제24조에 의하여 제 8기 정기주주총회를 아래와 같이 소집하오니 참석하여 주시기 바랍니다. 또한 발행주식 총 수의 1% 이하 소유주주에 대한 소집통지는 상법 제542조의 4 및 당사 정관 제24조 5항에 의하여 본 공고로 갈음하오니 양지하여 주시기 바랍니다.

- 아 래 -

1. 일 시 : 2023년 3월 29일(수) 오전 9시

2. 장 소 : DHK솔루션빌딩 지하 1층 대강당 (경기도 성남시 분당구 판교로255번길 28)

3. 회의목적사항 (1) 보고사항 - 감사보고 - 영업보고 - 내부회계관리제도 운영실태보고 (2) 부의안건 제1호 의안 : 제 8기 별도재무제표 및 연결재무제표 승인의 건 제2호 의안 : 사내이사 선임의 건 2-1호 의안 : 사내이사 최명배 재선임의 건 제3호 의안 : 감사 선임의 건 3-1호 의안 : 감사 구본진 신규 선임의 건 제4호 의안 : 이사보수한도 승인의 건 (30억원) 제5호 의안 : 감사보수한도 승인의 건 (1억원)

4. 경영참고사항 비치

상법 제542조의4에 의한 경영참고사항은 당사 인터넷 홈페이지에 게재하고 본점과 명의개서대행회사(국민은행 증권대행부)에 비치하였으며, 금융위원회 및 한국거래소에 전자공시하여 조회가 가능하오니 참고하시기 바랍니다.

5. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항

우리회사의 이번 주주총회에서는 한국예탁결제원이 주주님들의 의결권을 행사할 수 없습니다. 따라서 주주님들께서는 한국예탁결제원에 의결권행사에 관한 의사표시를 하실필요가 없으며, 종전과 같이 주주총회에 참석하여 의결권을 직접행사, 위임장에 의거하여 행사 또는 전자투표 및 전자위임장서비스를 통해의결권을 행사할 수 있습니다.
6. 전자투표 및 전자위임장권유에 관한 사항

우리회사는「상법」제368조의 4에 따른 전자투표제도와 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제 160조 제 5호에 따른 전자위임장 권유제도를 이번 주주총회에서 활용하기로 결의하였고, 이 두 제도의 관리업무를 삼성증권에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하시거나, 전자위임장을 수여하실 수 있습니다.

가. 전자투표·전자위임장 권유관리시스템 인터넷 주소:「https://vote.samsungpop.com」

나. 전자투표·전자위임장 수여기간: 2023년 3월19일 오전 9시 ~ 2023년 3월 28일 오후 17시

(기간 중 24시간 이용가능하며, 단 마지막 날은 오후 5시까지만 가능)

다. 시스템에 공인인증, 카카오페이, 휴대폰 인증을 통해 주주본인을 확인 후 의안별 의결권 행사 또는 전자위임장 수여 라. 수정동의안 처리 : 주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 전자투표는 기권으로 처리 (삼성증권 전자투표서비스 이용약관 제 13조 제2항)

7. 주주총회 참석 시 준비물

가. 직접행사 : 신분증 등 주주 본인임을 증명할 수 있는 자료 지참

나. 대리행사 : 위임장 (주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감날인), 대리인의 신분증

※법인주주 : 위임장, 법인인감증명서, 사업자등록증, 대리인의 신분증

8. 기타사항- 주주답례품은 지급하지 아니하오니 양지하여 주시기 바랍니다.

2023년 03월 14일

경기도 성남시 분당구 판교로 255번길 28

(삼평동, DHK솔루션빌딩)

와이아이케이 주식회사 대표이사 최 명 배

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

김건흥(출석률:100 %)

찬 반 여 부

1
2022.02.09
- 제7기 재무제표 승인의 건
찬성

2
2022.02.22
- 자사주 신탁계약 체결의 건
찬성

3
2022.02.25
- 제7기 정기 주주총회 개최의 건- 전자투표 및 전자위임장 채택의 건
찬성

4
2022.03.28
- 제7기 정기주주총회 의사록
찬성

5
2022.07.14
- 자사주 신탁계약 체결 결정의 건
찬성

6
2022.10.05
- 자사주 신탁계약 체결 결정의 건
찬성

7
2022.11.22
- 타법인 주식 및 출자증권 취득의 건
찬성

8
2022.12.28
- 한도 대출 설정의 건
찬성

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

-
-
-
-
-

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 천원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 평균 지급액
비 고

사외이사
1명
3,000,000
28,000
28,000
-

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

매입

㈜샘텍(최대주주 본인)

2022-01
35
1.3%

2022-03
43
1.6%

2022-04
55
2.1%

2022-05
32
1.2%

2022-06
34
1.3%

2022-08
51
2.0%

2022-09
27
1.0%

2022-10
32
1.2%

2022-11
36
1.4%

2022-12
47
1.8%

(주)엑시콘(관계회사)
2022-12
47
1.8%

* 상기 내역은 자산총액 또는 매출총액의 1% 이상인 거래로서 비율은 '21년 K-IFRS 별도 매출총액(263,682백만원)대비로 작성하였습니다.

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

㈜샘텍(최대주주 본인)
매입
2022.01~2022.12
392
14.9%

(주)엑시콘(관계회사)

매입

2022.01~2022.12
47
1.8%

* 상기 비율은 최근 사업년도인 2021년말 매출총액(263,682백만원) 기준입니다.

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

1. 사업의 개요

당사는 반도체 제조공정 중 EDS 테스트 공정에서 필요로 하는 반도체 메모리 검사 장비를 제작 및 판매하고 있습니다.

가. 업계현황 및 전망

(1) 산업의 현황

반도체 장비는 반도체 회로설계, 실리콘웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비단계부터 웨이퍼를 가공하고 칩을 만들고, 조립 및 검사하는 단계까지의 모든 장비를 포함하고 있습니다. 즉 반도체 소자를 생산하기 위하여 사용되는 제반 장비를 제작 하는 산업으로 전방산업인 소자산업 성장과 같이 하며 현재는 시장규모나 중요성면에서 고유의 산업영역을 구축하고 있습니다. 반도체장비 시장은 제조장비 종류별로 구분되는데 일반적으로 반도체장비는 웨이퍼 공정인 전공정장비, 칩에 배선작업을 하고 패키지를 씌워 안정성 있는 제품으로 만드는 조립장비, 성능을 시험하는 검사장비, 가스를 공급하거나 웨이퍼를 건조 시키고 옮기는 등 각각의 칩 제조공정을 돕는 관련 장비 등으로 구분하고 있습니다. 반도체공정은 원재료인 웨이퍼를 개별 칩으로 분리하는 시점을 기준으로 전·후공정 및 검사로 구분되며 각 공정 별로 전문화된 장비를 활용하고 있습니다.

전 공정은 미세화 기술 등 반도체 칩의 품질을 좌우하는 단계로서 노광기, 증착기, 식각기 등의 장비로 구성되고, 후 공정은 최종적인 칩모습을 형성하는 조립단계로 절단, 금속연결로 구성, 고집적화 및 다양한 수요대응 기술 요구되며, 마지막으로 검사는 불량을 검출, 보완하는 단계로 고속처리 기술이 요구됩니다.

반도체 장비산업은 반도체산업과 마찬가지로 기술 발전 속도가 빠르고 전형적인 지식 기반 산업으로서, 고급 두뇌인력을 활용한 R&D에 사업의 성패가 좌우되는 특성을 가지고 있습니다. 반도체 장비는 전기, 전자, 기계, 물리, 화학, 재료, 광학 등 다양한 학문적 기초를 필요로 하며, 초미세, 고집적, 극저온, 고진공, 등을 구현하기 위한 극한 기술이 필요한 기술 집약적 장치로서, 정밀기계, 자동차, 우주항공 및

의료기기 등 타 정밀 가공산업에의 파급효과가 매우 높은 산업입니다.

(2) 반도체 시장규모 및 전망

가)시황

① 美 금리인상 기조, 우크라이나 사태 장기화, 중국 코로나19 봉쇄 조치완화 등에 따른 수요회복 및 수요측면의 완화가능성 주목

② Intel "사파이어 래피즈" 출시 및 서버용 시장을 선점한 가운데 DDR5 확대 예상되며 데이터센터 기업의 서버교체, 재구축 본격화 예상

년도별 W/W 반도체 시장(SEMI 분석 요약)

2021년: 약 $ 5,820억 수준

2022년: 약 $ 5,900억 수준

2023년: 약 $ 5,500억 수준 (작년 대비 예상 성장률: 약 7% 하락)

2024년 : 반등예상하며 2030년 약 $1조 비젼 제시함

Memory 시장 : 약 1,300~1,500억 수준으로 약 25~30% 비중 차지함

S社는 앞으로 3년동안 (~2026년) 반도체, 바이오, 신성장 IT (정보통신) 등 미래먹거리 분야에 450조원을 투자예정이며 공격적 투자로 Memory 차별화를 가속화할 예정.

반도체의 경우 Memory분야에서의 '초격차'를 강화하기 위해 신소재, 신구조에 대한 연구개발 및 EUV기술 조기도입 등 첨단기술 선제도입 추진. (AP/ Memory / Foundry)

① 23년1분기 Global 경제성장 둔화 및 IT수요부진, 반도체 시황 약세 예상

② 23년 CAPEX는 작년과 비슷한 수준으로 예상되나 하반기 시황 움직임에 따라 탄력적 운영예정

③ 최고의 품질과 Line운영 최적화 (효율적 설비 재배치, 유지보수강화 등등)

④ 첨단공정전환을 통한 원가경쟁력강화 및 경쟁사와의 차별화 격차 확대추진 (R&D 투자, 시설투자 확대)

특히 2023년 5세대급 DRAM양산을 목표로 하고 있으며 NAND의 경우V8, V9 양산계획 및 2030년 1000단 V 낸드 개발을 목표로 하고 있습니다. 또한 Memory시장의 연이은 긍정적 시장분석이 이어지고 있는 가운데 2018년 Memory 슈퍼사이클 이후 23년 하반기 이후 시장이 회복될 것으로 보고 있으며 2024년 이후 역시 꾸준한 반도체 성장세를 예측하고 있습니다. 5세대(5G)이동통신, 인공지능(AI) 등의 확산으로 반도체 수요는 지속 성장 전망 예상 됩니다.

*수요확대: 5G, 데이터센터, AI向 고성능 컴퓨팅, 클라우드 서비스: Big Data 효율 관리

Memory업체 는 향후 고부가제품의 선제적 시장 진입 및 비중확대, D1a/D1b를 통한 원가경쟁력 확보, 수익성 집중(P-Mix), 미세공정전환에 따른 Capa Loss분 감안 보완 투자 진행 예상됩니다. DRAM의 경우 지난 수년간 강세를 보였으며 2019년 조정기를 거쳐 2020년 하반기 이후 단계적으로 회복되고 있으며 중장기 수요는 지속 성장 예상되며 2023년 이후 회복 가능성 및 시황의 움직임에 따라 탄력적으로 생산량을 운영할 것으로 보입니다. (B/G :약 12~18%수준)

NAND 의 경우 향후 경쟁사間 M/S및 원가경쟁력싸움이 치열해질 것으로 보이며 키옥시아, WD 및 MICRON등 23년 생산증가율을 축소하면서 재고, 재공 등의 관리를 통하여 위기를 극복해 나갈 것으로 보입니다. (B/G :약 25~ 30%수준) 현시점에서는 원가경쟁력, 제품의 차별화 특성 등을 앞세워 미래를 대비해나가야 할 것으로 보입니다.

나) 반도체 장비시장 규모 및 전망

향후 미국의 對 중국 반도체 산업의 견제에 따른 수출통제 및 EUV를 포함한 견제 조치 동향 등 중국시장과 전반적 역량강화를 통한 국산화율 등 추이를 주목 해야겠으며 반도체와 에너지시장의 주도권 경쟁이 치열해질 것으로 보입니다. 올해 약 $910~950억 수준 투자 예상되며(작년대비 약 16% 하락) 24년 $1,070~1,100억 수준으로(올해 대비 약 17% 상승) 반등이 예상됩니다. 기술난이도 등 진입장벽이 높은 만큼 과거처럼 점유율 경쟁에서 탈피하여 공정전환 및 공급조절 등으로 선제 대응해 수익성 확보에 주력할 것으로 보입니다. S社의 공격적 투자를 시작으로 SKH, 마이크론, TSMC, Intel 등 단계적 장비투자가 예상

됩니다.

반도체 장비산업은 반도체 시장 규모의 15~20%전후 규모를 차지하고 있는 주요 후방 산업으로 반도체경기와 산업 Cycle이 비례하는 특징을 나타내고 있습니다. 2000년대 중반 이후 각종 인수합병 등의 영향으로 장비기업들의 대규모화와 시장 지배력이 강화되고 있는 상황입니다. 과거에는 공정미세화와 신규투자가 병행하여 불황과 호황 사이클이 3~4년 주기 였으나 DRAM 공급업체가 3社체제인 현시점에서는 무리하게 신규투자를 감행하기 보다는 원가를 낮출 수 있는 공정미세화에 더욱 힘을 쏟고 있습니다. Memory투자는 공정미세화에 따른 테스트 Time 단축 이슈 및 WF 투입량 등과 직결됩니다.

3D NAND를 필두로 업체별로 보면 삼성전자는 대부분을 3D NAND로 전환하고, 화성 라인과 평택내 신규 장비 투자를 집행 중이며, 2022년 하반기 이후 가동을 시작 으로 평택3공장 양산 중에 있으며 향후 중국시장을 겨냥하여 중국시안에 2기 투자를 2019년 시작으로 2021~2022년에 이어 2023년 Max. 생산체제를 진행하고 있습니다. SK하이닉스 역시 청주 라인 전환 투자 및 M14, 16라인에 신규, 증설 투자를 계획하고 있으며, 삼성전자에 이어 Kioxia(WD), Micron과 함께 3D NAND 생산을 본격화 할 것으로 보이며 수급 Balance를 주시하면서 탄력적 투자 진행될 것으로 판단되나 향후 미.중 무역분쟁의 결과여부가 주목됩니다.

다) 반도체 테스트 장비시장 규모 및 전망

Global 반도체 장비시장은 22년 기준 약 $1,085억 시장에서 올해 약 $912억로 약 16% 수준 하락 예상되며 24년도 장비시장은 약 1,070~1,080억 시장으로 올해 대비 약 17%수준 성장 할 것으로 예측하며 긍정적으로 보고 있습니다. 글로벌 반도체 테스트 장비 시장 규모는 Graphic / DDR5 속도 다양화 및 SSD 수요 증가로 테스트 장비 시장은 빠르게 성장하고 있으며 2022년에는 DDR5양산을 시작으로 2023년부터는 본격적 양산이 시작되었고 SSD의 경우 32,64TB이상 등 고용량화로 테스트 공정 시간이 길어지고 있으며, SATA, SAS, NVMexpress 등 속도 별로 다양한 제품 출시가 필요하여 특히 SSD 관련 검사 장비 수요가 증가할 전망입니다. DDR5의 경우도 속도 및 공정미세화 변화로 테스트 공정이 확대 될 것으로 전망 됩니다.

메모리 테스트 장비 시장에 대하여 구체적이고 공신력 있는 예상치가 세분화되어 발표되어 있지 않으나, 글로벌 테스트 장비 시장은 어드반테스트와 테러다인이 약 70~80%의 점유율을 보이고 있으며, 당사의 경우 메모리 웨이퍼 테스터 국내 M/S는 약30~40% 이상 시장 점유율을 확보하고 있습니다. YIKC는 전체 반도체 테스트 장비 매출 중 Global 약 3~4% 정도 테스트 장비 매출로, 2023년 글로벌 테스트 장비

시장은 약 70억 달러 전후에서 점진적으로 성장할 것으로 예상됩니다. 국내 반도체 테스트 장비 시장도 3D NAND, DDR4/5 전환 및 공정전환에 따른 대응 수요 증가로 Global 반도체 테스트 장비 시장과 함께 점진적인 성장을 이룰 것으로 예상되며 특히 메모리 시황에 따른 수급Balance와 함께 Major업체의 공급전략이 주요한 요인이 될 것으로 보이며 2023년 이후의 시황을 보면서 유연성 있는 투자가 예상됩니다.

(3) 경기변동의 특성

반도체 메모리 웨이퍼 상태에서 검사가 가능한 웨이퍼 테스터는 반도체 시장의 경기 변동에 밀접한 관련이 있습니다. 시장 수요나 생산, 매출의 증감량에 따라서 반도체 제조 회사의 신규 설비투자 규모 등이 결정되고 그 투자규모에 따라서 당사의 주력제품인 메모리 테스터의 수요도 결정되기 때문입니다.

과거 모바일, PC 등에 주로 사용되던 반도체는 최근 들어 인공지능(AI), 사물 인터넷(IoT), 빅데이터, 자율주행, AR(가상현실) 등과 접목해 사용 범위가 확대 되면 고용량 데이터를 담을 수 있는 비휘발성 고용량 메모리 3D낸드플래시에 대한 수요가 특히 늘어나고 있으며 향후 고성능 DRAM이 AI혁명을 이룰 것으로 예상 합니다.

당사가 제공하는 웨이퍼 테스터는 전신인 Yokogawa 등을 거치며 삼성전자와 SK 하이닉스에 설비를 제공해 왔으며 기존 Memory Tester의 점유율을 중심으로 앞으로도 지속적으로 장비를 공급할 예정입니다. 반도체 장비 산업은 반도체를 모태로 한 산업으로 일정 주기로 경기순환을 하고 있는 반도체 산업 경기와 매우 유사한 추세를 보이고 있습니다. 따라서 일반 경기변동과 연관성이 높다고 할 수 있으며, 특히 최근 반도체 시장 경기변동의 가장 큰 요인이 되고 있는 스마트폰, 태블릿 PC와 같은 신 IT기기나 Mobile 기기의 등장과 발전 외에도 이동통신 서비스시장에서의 데이터서비스의 비중 확대, 디지털 가전의 시장수요 변화와 교체주기, IoT 시장규모 확대 , 등이 경기변동의 주요 요인으로 작용하고 있으며, 새로운 스마트폰, IoT 제품들의 성공 여부에 따른 영향이 발생하게 되므로 특정 주기 및 요인에 의한 영향성이 더 크게 작용하는 추세를 보이고 있습니다. 또한 자율주행 기술의 급속한 진전으로 인해 Industrial

제품의 성장 및 AI와 연관된 적용산업 그리고 H/E Server (Storage)등의 지속적 성장이 예상됩니다.

또한 수년내 AI에 특화된 메모리반도체를 중심으로 새로운 시장이 열릴 것으로 기대하며 기존 모바일 DRAM중심에서 고성능을 필요로 하는 새로운 APP.이 탄생할 것이고 신규시장을 창출해나갈 것으로 예상하고 있습니다.

(4) 경쟁상황

반도체 장비산업의 가장 큰 경쟁수단은 막대한 R&D 비용과 제품의 품질, 가격, 납기 등이 장비 선정의 중요한 결정요소로서 고객의 요구사항에 대해 얼마만큼 보다 정확하고, 신속하게 대응하느냐에 따라 시장 선점을 위한 경쟁형태를 갖게 됩니다.

특히, 검사장비 부분에서는 당사 외에 미국의 테러다인, 일본의 어드반테스트에 국한되어 치열한 경쟁을 하고 있으며, 국내 유일의 High Speed 메모리 웨이퍼 테스터 제조업체인 당사는 국산화를 위한 그 동안의 노하우를 바탕으로 기술 / 품질 / 가격 등의 부분에서 어깨를 나란히 하고 있습니다. 경쟁력 있는 검사장비 제조업체의 위치를 유지/발전하기 위해서는 무엇보다도 지속적인 R&D 투자는 차세대 반도체 공정기술의 발전 방향을 정확히 예측하고 준비하는데 있어 필수적인 요인으로서 이를 게을리할 경우 경쟁에서 도태될 수 밖에 없습니다. 더군다나 반도체 장비 산업이 주문생산 산업이므로 꾸준한 연구 개발을 통하여 품질을 향상시킴으로써 고객으로부터 신뢰를 얻을 수 있어야 합니다.

제품구분

주요 경쟁업체 수

경쟁업체

메모리 웨이퍼 테스터

2개社

어드반테스트 (일본)

테러다인 (미국)

(5) 자원조달의 특성

반도체 장비산업은 소자기업 주문에 의해 장비가 제작되므로 기본적인 사양은 같지만 고객 Needs에 따라 설비의 사양이 달라 질 수 있는 특성상 대량생산이 불가능한 산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서조달하고 있습니다. 장비제조에 소요되는 주요 구성품은 해외 및 국내 부품공급업체로 철저한 검증을 통하여 단계적으로 국산화 전환 중이며, 환율 변동 및 SCM이슈에 따라 자원조달의 환경이 변동됩니다

(6) 관련법령 또는 정부의 규제 등

반도체 산업은 국가 기간산업으로 정부의 여러 가지 지원정책을 통하여 각종 인력 양성, 자금지원 및 조세감면 등의 지원이 있고, 산업의 발전을 억제하거나 제약 하는 특별한 규제는 없습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황

2013년 메모리 웨이퍼 테스터인 MT6133 국산화 1호기를 출하하여 가격 경쟁력 향상 및 수입대체 효과에 기여할 수 있었을 뿐만 아니라, 2015년에는 에이티테크놀로지(구 프롬써어티)를 인수하면서 반도체 제조업체에 상당량의 장비를 유지, 보수 할 수 있게 되면서 보다 경쟁력 있는 회사로 변모해 나가고 있으며 (2022년 400호기 이상 판매 실적) 2016년부터 신규 MT6122설비를 출하하여 S사 양산에 기여하고 있으며 2024년을 목표로 신규 NGT설비를 출하할 계획에 있으며 차세대 Memory Tester 신규 장비 개발에도 박차를 가하고 있습니다. 메모리 테스트 공정에는 앞서 설명한 웨이퍼 테스트 공정 이후에도 패키지 테스트 공정이 있습니다.

(3) 시장의 특성

가) 경제적/기술적 특징

반도체 장비 산업은 성능향상, 시험평가 등 설계 및 개발비 비중이 원가의 높은 비중을 차지하는 지식기반 고부가가치 산업으로써 반도체 소자업체의 주문에 의해 생산되는 산업입니다. 또한 반도체 장비산업은 2014년 기준 국산화율은 30% 수준 으로 반도체 장비 자체의 무역수지 개선은 물론 반도체 소자의 가격경쟁력 강화에 긴요한 산업 입니다.

이들 반도체 장비 중 핵심장비들은 약2,000여개의 첨단 부품들로 구성되어 있으며 정밀도가 높아 이들 부품들을 시스템 통합하는데 고도의 기술을 필요로 합니다. 반도체장비를 개발하기 위해서는 전기, 전자, 기계, 물리, 화학, 재료, 광학 등 다양한 학문적 기초를 필요로 하며, 초미세, 고집적, 극저온, 고진공 등을 구현 하기 위한 극한 기술이 필요한 기술집약적 장치로서, 정밀기계, 자동차, 우주항공 및 의료기기 등 다른 정밀가공산업에의 파급효과가 높은 산업입니다.

나) 급속한 기술혁신이 요구되는 산업

반도체 장비산업의 가장 큰 특징 중의 하나는 반도체 산업과 마찬가지로 기술발전 속도가 빠르고 지속적 개선이 필요하며 이에 따라 디바이스 생산에 적합한 설비의 개발이 필요합니다. 대부분의 반도체 장비 업체의 경우 반도체 소자의 세대가 바뀔 때마다 장비 또한 Up-grade 시켜야 하는 특성을 지니고 있습니다. 1~2년을 주기로 변화하는 디바이스의 특성에 대용하기 위해 짧은 제품개발 기간이 요구되기도

합니다.

따라서 세대별 반도체 장비 부문에서 시장을 석권한 기업이라 하더라도 지속적인 R&D를 통해 차세대 반도체 공정기술의 전개방향을 정확하게 예측하고 준비하지 않으면 도태될 수밖에 없는 구조적 특성을 지니고 있습니다. 반도체 소자가 빠른 속도로 고집적, 고기능, 초경량화 되고 있기 때문에 반도체 공정기술 또한 빠른 속도로 변천하고 있으며, 반도체 장비는 이러한 공정기술을 발현해 놓은 제품이기 때문입니다. 즉, 반도체 장비는 사용자가 필요할 때 적시(Timing) 에 공급하는 것이 중요하며 적시공급 여부가 사용자 기업의 생산성을 크게 좌우합니다.

다) 통합화(System Integration)가 중요한 산업

통합화(System Integration) 능력이 매우 중요한 산업으로 전문화된 구성품 생산 업체와의 네트워크가 중요한 산업입니다. 반도체 장비란 반도체 회로설계, 실리콘 웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비 단계에서부터 웨이퍼 가공, 칩 제조, 조립 및 검사의 단계에까지 모든 장비를 포괄하는 개념을 말합니다. 따라서 반도체 장비산업은 System Integration 능력이 매우 중요한 산업으로 전문화된 부품 생산 업체와의 Network 및 Globalization이 무엇보다도 중요한 산업입니다.

라) 사용자/주문자 생산방식 중심의 산업

반도체 장비는 사용자의 요구사항에 따라 만들어지는 특성이 있으며 사용자의 주문량에 의해 그 수요가 결정됩니다. 반도체 장비는 반도체 소자의 특성이 규명 되어야만 사양이 결정되고 개발이 뒤늦게 시작되는 경향이 있으므로 때때로 장비성능 및 기술구현과 병행해서 빠른 납기가 요구되기도 합니다.

또한, 반도체 장비는 같은 종류라 하더라도 각 반도체 업체별로 최적화 (Customizing)가 필요하며, 현재 반도체 장비개발 영역은 반도체 소자업체 영역인 공정기술 부문까지 확대된 통합 장비 산업입니다. 이는 반도체 장비 개발 범위는 반도체 제조업체가 요구하는 공정 조건을 만족하는 것은 물론이며 이를 위하여 소재 개발을 포함한 Software, Hardware, 제어부문 및 생산부문을 포함한 R&D 공정개발 능력을 필요로 한다는 것을 말합니다.

마) 고부가가치 산업

일반적으로 하드웨어 비중보다 소프트웨어의 비중이 크게 나타나고 있는데, 전공정 장비의 경우 생산 원재료 구입비는 장비의 특성 및 기능에 따라 차이가 있으며 대략 70% 전후로 알려져 있습니다. 장비 제조업이 주로 창출하는 부가가치는 성능 균일성, 신뢰성, 생산성 향상, 시험평가 등 장비의 설계과정, 그 중에서도 기술 노하우에 크게 의존하고 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

가) 삼성전자 Memory向 사업 부분 새로운 공정기술을 앞세워 제품의 경쟁력 향상 및 원가절감 등을 통해 향후 더욱 격차가 벌어질 것으로 보이며 DRAM등 EUV 공정을 기반으로 생산해 갈 것으로 예상

됩니다. 2020년 양산을 시작으로 평택공장에도 DRAM,NAND 등 Memory생산설비를 시황의 움직임을 반영하면서 단계별 투자가 지속적으로 추진 중이며 중국 시안(SCS)의 신규 투자도 2019년 하반기 이후 단계적으로 투자하여 2020년 본격적인 투자가 진행되어지고 있으며 하반기 이후 2023년에 걸쳐 투자가 지속 이어지고 있습니다. 2021년 하반기부터 NAND 양산체제를 확대해 나가고 있으며 2023년 이후 해외투자의 비중을 두고 검토할 것으로 보입니다.

23년 본격적인 투자가 예상되는 평택 P3 에는 EUV를 이용한 10나노 초반 DRAM 및 V7,8 NAND신공정 및 3나노급 Foundry 양산을 계획 중에 있습니다. 언론에서 발표된 바와 같이 5G,AI,IOT 등 Big Data Storage수요등으로 3D NAND의 수요가 압도적으로 증가할 전망입니다. 삼성전자의 경우 평택공장의 투자도 계획대로 진행되었고 2023년 시황의 움직임을 보면서 추가 증산을 검토하고 있습니다.

MT6122의 경우 본격적 판매가 시작되어 현재 납품 중에 있으며 앞으로 3D NAND 시장의 성장세와 삼성전자의 화성 및 평택 공장의 증설, 중국의 시안에서 생산량을 늘릴 계획이므로 추가적인 매출의 신장이 기대되고 있습니다. 2022년 이후 공정 전환에 박차를 가하고 있으며 공정미세화 및 증설 Capa. 등에 대한 검토가 이루어져 2022년 일정기간 숨고르기 기간을 거쳐 2023년 이후 본격적 투자가 진행 예정입니다.

또한 현재 개발중인 MT83xx의 경우 2023년 이후 본격적인 DDR5양산에 맞추어 BIZ. 창출을 통하여 매출 및 이익극대화에 목표를 두고 있습니다.

나) SK하이닉스 Memory向 사업 부분

일본 Yokogawa Test Solution으로부터 사업부 인수 후 삼성전자에 편중되어있는 매출구조를 변경하고자 다양한 매출처 확보에 주력하고 있습니다. 특히 SK 하이닉스의 DRAM 사업부분에는 당사의 설비였던 MT60xx, MT61xx가 지금도 기준 설비로 양산 중에 있습니다. 기준설비란 메모리 제품의 품질을 일정하게 유지하기 위하여 지정한 테스터의 기준으로 수율과 테스트 결과 등의 기준이 되는 설비를 의미합니다.

이런 기회를 이용하기 위하여 SK하이닉스 이천 사업장에 양산용 Memory설비 반입에 성공하였고 첫 Biz.를 통하여 양산검증이 되어 있으며 향후 DDR5등에 대응 가능한 Biz.를 추진 중에 있습니다. 현재 SK하이닉스의 NAND 점유율은 W/W 10%를 상회하는 M/S를 갖고 있으며 이를 만회하기 위하여 3D NAND 1xx단 양산을 본격화 하였습니다.

SK하이닉스는 이천 M14라인 2층에서 클린룸 공사를 완료하여, 현재 3D 낸드 플래시 제품을 생산하고 있으며, SK하이닉스는 M14 생산라인을 중심으로 3D 낸드플래시 설비 투자를 본격화 해서 낸드 생산 물량 중 80% 이상을 3D 낸드로 전환하여 향후 청주 M15에서의 본격적인 양산도 진행 중이며 중국 우시공장도 완공되어 향후 DRAM증산에 도움을 줄 것으로 보이며 낸드 시장에서의 시장점유율은 삼성전자,

Kioxia(WD)·Micron에 이어 4위입니다. 최근 발표된 인텔 NAND 메모리사업을 인수하였으며 차세대 먹거리로 예상되는 SSD사업에 경쟁력 확보를 위함이며 DRAM사업의 리스크를 보완하고 M16본격투자 및

사업포트폴리오를 갖출 수 있을 것으로 예상되며 최근 상황이 불투명하여 투자를 축소하고 있는 상황입니다. 단, 일부 Fab.들의 양산시기 조절 및 공정전환 등으로 인한 자연 감소분등 하반기 이후 수요움직임에 주목하고 있는 상황이며 2023년 투자는 상당부분 위축될 것으로 예상되어지나 향후 시황에 따라 단계적 투자가 예상되어집니다. 반도체 특화 클러스터 Project에 10년간 120조원이 투입되는 계획을 발표한바 있으며 궁극적 으로 협력사들과의 상생을 통해서 국가 경쟁력 및 차세대 Memory 반도체 라인의

경쟁력을 확보해야 할 것입니다.

다) 중국시장 진출 부분

미.중 반도체전쟁으로 인해 향후 미래가 불투명한 상황하에서 현재 중국내부 자급률은 약 17% 전후 예상되어집니다. 미국의 Chips act의 영향 및 중국반도체 생산에 미칠 영향 등 여러가지 시나리오를 생각해 볼 수 있겠습니다. 최근 미,중 무역전쟁의 변수 및 환율전쟁 등에 따른 관세부과 가능성 등 여러 예측 들이 무성한 가운데 중국업체들의 메모리 본격적 생산여부가 변수로 남아 있지만 아직 초기단계에 불과하고 본격적인 경쟁력 있는 양산체계 확립까지는 상당기간 소요될 것으로 보입니다.

중국은 반도체 굴기를 내세워 자국 내에서 반도체의 국산화율을 높인다는 정책을 펼치고 있습니다. 중국정부에서는 중국제조 2025”를 통해 2025년까지 반도체

자급률을 70%까지 끌어올린다는 목표를 갖고 있으나 수년간 어려움을 겪을 것으로 예상됩니다. 향후 5~6년내 5G 네트워크, 인공지능, 스마트공장, 최첨단 신기술산업 등 다양한 전략을 계획 중에 있으나 어려움이 예상되어집니다.

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

Ⅲ.경영참고사항의 1. 사업의 개요 참조

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)
※ 해당 사업연도의 당사 연결재무제표 및 별도재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)으로 작성되었으며, 감사전 연결재무제표 및 별도재무제표입니다. 외부감사인의 감사의견을 포함한 최종 연결재무제표 및 별도재무제표는 주주총회 1주전까지 당사 홈페이지 (http://www.yikcorp.com)에 게재예정인 당사의 연결재무제표 및 별도재무제표를 참조하시기 바랍니다. 또한 당해 법인의 제 8기 주주총회 승인 절차를 거쳐 확정된 재무제표가 아니므로 동 승인 과정에서 변동될 수 있습니다.

연 결 재 무 상 태 표

제8기말 2022년 12월 31일 현재

제7기말 2021년 12월 31일 현재

와이아이케이 주식회사와 그 종속기업
(단위: 원)

과 목
제8(당)기말
제7(전)기말

자 산

Ⅰ.유동자산
314,067,119,610
294,578,147,904

현금및현금성자산
24,002,238,437
68,742,607,175

매출채권
10,640,522,488
10,254,247,623

기타유동금융자산
156,154,499,965
110,880,790,787

기타유동자산
5,445,937,892
6,919,925,006

재고자산
117,823,920,828
97,780,577,313

Ⅱ.비유동자산
203,723,132,249
165,309,992,656

기타포괄손익-공정가치측정 금융자산
31,755,217,020
21,327,720,800

기타비유동금융자산
4,378,542,454
3,247,696,874

당기손익-공정가치측정 금융자산
2,822,534,041
2,746,684,577

관계기업투자주식
12,499,805,057
10,704,113,731

유형자산
125,887,667,405
102,338,931,137

무형자산
23,950,425,164
1,246,539,548

투자부동산
1,207,369,337
23,693,506,688

기타비유동자산
2,732,605
-

이연법인세자산
1,218,839,166
4,799,301

자 산 총 계
517,790,251,859
459,888,140,560

부 채

Ⅰ.유동부채
86,167,134,155
62,839,470,516

매입채무
32,556,104,418
28,916,568,097

유동성장기차입금
735,960,000
735,960,000

기타유동금융부채
18,080,226,183
4,041,622,203

유동성판매보증충당부채
139,200,225
368,274,417

기타유동부채
31,647,959,291
23,787,262,885

당기법인세부채
3,007,684,038
4,989,782,914

Ⅱ.비유동부채
76,993,419,588
58,184,148,039

확정급여부채
(411,362,330)
1,276,635,697

비유동성판매보증충당부채
449,611
981,789

비유동성장기부채
48,008,517,510
46,369,426,539

장기차입금
27,472,240,000
6,208,200,000

기타비유동금융부채
1,813,680,768
2,089,643,214

이연법인세부채
109,894,029
2,239,260,800

부 채 총 계
163,160,553,743
121,023,618,555

자 본

Ⅰ. 지배기업지분
293,829,997,283
280,333,640,355

자본금
8,204,535,000
8,204,535,000

주식발행초과금
112,060,105,446
112,060,105,446

이익잉여금
155,295,938,735
128,956,463,472

기타포괄손익누계액
(2,536,859,417)
5,505,446,104

자본조정
20,806,277,519
25,607,090,333

Ⅱ. 비지배지분
60,799,700,833
58,530,881,650

자 본 총 계
354,629,698,116
338,864,522,005

부 채 및 자 본 총 계
517,790,251,859
459,888,140,560

연 결 포 괄 손 익 계 산 서

제8기 2022년 1월 1일부터 2022년 12월 31일까지

제7기 2021년 1월 1일부터 2021년 12월 31일까지

와이아이케이 주식회사와 그 종속기업
(단위: 원)

과 목
제8(당)기
제7(전)기

Ⅰ. 매출액
285,267,759,686
311,270,371,895

Ⅱ. 매출원가
210,351,583,965
229,110,512,898

Ⅲ. 매출총이익
74,916,175,721
82,159,858,997

Ⅳ. 판매비와관리비
38,507,129,289
27,538,224,855

Ⅴ. 영업이익
36,409,046,432
54,621,634,142

금융수익
7,035,087,196
1,368,059,292

금융비용
1,068,276,822
717,350,470

기타수익
4,697,553,314
2,687,169,260

기타비용
8,269,455,696
1,781,698,946

지분법손익
(218,722,546)
(217,864,467)

Ⅵ. 법인세비용차감전순이익
38,585,231,878
55,959,948,811

Ⅶ. 법인세비용
4,234,158,962
5,029,200,953

Ⅷ. 당기순이익
34,351,072,916
50,930,747,858

Ⅸ. 기타포괄손익
(12,011,215,077)
(1,076,091,551)

해외사업장환산손익
(175,636,975)
(51,230,179)

지분법자본변동
580,288,527
695,048,250

확정급여채무의 재측정요소
203,379,319
(959,810,386)

지분증권평가손익
(12,619,245,948)
(760,099,236)

X. 당기총포괄이익

22,339,857,839
49,854,656,307

XI. 당기순이익의 귀속

지배기업지분
26,129,808,283
44,967,239,866

비지배지분
8,221,264,633
5,963,507,992

XII. 당기총포괄이익의 귀속

지배기업지분
18,678,386,410
43,930,684,432

비지배지분
3,661,471,429
5,923,971,875

XIII. 주당이익

기본주당이익
323
553

희석주당이익
323
553

연 결 자 본 변 동 표

제8기 2022년 1월 1일부터 2022년 12월 31일까지

제7기 2021년 1월 1일부터 2021년 12월 31일까지

와이아이케이 주식회사와 그 종속기업
(단위: 원)

과 목
지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본
비지배지분
합계

자본금
주식발행초과금
이익잉여금
기타포괄손익누계액
자본조정

2021.01.01(전기초)
8,075,765,700
106,623,730,634
84,909,497,875
6,316,775,519
(1,447,934,013)
10,095,927,357
214,573,763,072

총포괄손익:

당기순이익
-
-
44,967,239,866
-
-
5,963,507,992
50,930,747,858

지분증권평가손익
-
-
-
(760,099,236)
-
-
(760,099,236)

확정급여채무의 재측정요소
-
-
(920,274,269)
-
-
(39,536,117)
(959,810,386)

해외사업장환산손익
-
-
-
(51,230,179)
-
-
(51,230,179)

지분법자본변동
-
-
-
-
695,048,250
-
695,048,250

자본에 직접 인식된 주주와의 거래:

전환사채의 전환
128,769,300
5,436,374,812
-
-
(623,578,824)
-
4,941,565,288

전환사채의 발행
-
-
-
-
3,111,930,777
3,751,613,062
6,863,543,839

자기주식의 취득
-
-
-
-
(1,293,506,288)
(3,666,387)
(1,297,172,675)

종속기업 지분율 변동 효과
-
-
-
-
25,165,130,431
38,763,035,743
63,928,166,174

2021.12.31 (당기말)
8,204,535,000
112,060,105,446
128,956,463,472
5,505,446,104
25,607,090,333
58,530,881,650
338,864,522,005

2022.01.01 (당기초)
8,204,535,000
112,060,105,446
128,956,463,472
5,505,446,104
25,607,090,333
58,530,881,650
338,864,522,005

총포괄손익:

당기순이익
-
-
26,129,808,283
-
-
8,221,264,633
34,351,072,916

지분증권 평가손익
-
-
-
(7,866,668,546)
-
(4,752,577,402)
(12,619,245,948)

확정급여채무의 재측정요소
-
-
10,595,121
-
-
192,784,198
203,379,319

해외사업장환산손익
-
-
-
(175,636,975)
-
-
(175,636,975)

지분법자본변동
-
-
-
-
580,288,527
-

580,288,527

자본에 직접 인식된 주주와의 거래:

자기주식의 취득
-
-
-
-
(5,620,648,708)
(1,086,190,572)
(6,706,839,280)

자기주식의 처분

7,081,950
8,418,050
15,500,000

자기주식처분이익

50,599,116
60,154,284
110,744,400

종속기업 지분율 변동 효과
-
-
199,071,859
-
181,866,301
(375,025,008)
5,913,152

2022.12.31 (당기말)
8,204,535,000
112,060,105,446
155,295,938,735
(2,536,859,417)
20,806,277,519
60,799,700,833
354,629,698,116

연 결 현 금 흐 름 표

제8기 2022년 1월 1일부터 2022년 12월 31일까지

제7기 2021년 1월 1일부터 2021년 12월 31일까지

와이아이케이 주식회사와 그 종속기업
(단위: 원)

과 목
제8(당)기
제7(전)기

Ⅰ. 영업활동으로 인한 현금흐름
39,840,554,907
50,525,949,459

1. 영업활동에서 창출된 현금흐름
43,512,579,185
51,015,471,282

2. 이자의 수취
2,764,967,917
602,916,900

3. 이자의 지급
(345,495,753)
(387,457,976)

4. 배당금의 수취
83,277,800
233,705,286

5. 법인세의 환급(납부)
(6,174,774,242)
(938,686,033)

Ⅱ. 투자활동으로 인한 현금흐름
(96,368,630,789)
(174,042,861,373)

1. 투자활동으로 인한 현금유입액
2,270,081,067
35,047,888,166

단기금융상품의 감소
-
29,440,000,000

단기대여금의 감소
-
5,000,000,000

출자금의 회수
1,826,400,000

450,000,000

임차보증금의 감소
200,000,000
24,000,000

유형자산의 처분
252,845,067
70,498,166

무형자산의 처분
-
48,000,000

기타유동금융상품의 감소
(9,164,000)
15,390,000

2. 투자활동으로 인한 현금유출액
(98,638,711,854)
(209,090,749,539)

단기금융자산의 증가
(42,717,300,000)
(125,500,000,000)

단기대여금의 증가
-
(5,000,000,000)

출자금의 취득
-

(342,000,000)

기타포괄손익-공정가치측정 금융자산의 취득
(25,140,063,750)
-

장기금융상품의 증가
-

(2,228,703)

임차보증금의 증가
(1,290,715,000)

(572,264,740)

기타보증금의 증가
-

(250,000)

유형자산의 취득
(27,813,713,074)
(76,413,084,296)

무형자산의 취득
(391,617,100)
(45,823,800)

기타비유동금융자산의 증가
(12,916,500)
(1,215,098,000)

관계기업 투자의 취득
(1,272,386,430)
-

Ⅲ. 재무활동으로 인한 현금흐름
13,594,127,882
107,581,346,206

1. 재무활동으로 인한 현금유입액
313,323,650
119,303,099,208

종속기업 유상증자
-
63,928,166,174

전환사채의 발행
-

54,992,902,760

장기미지급금의 증가
313,323,650
382,030,274

2. 재무활동으로 인한 현금유출액
13,280,804,232
(11,721,753,002)

차입금의 상환
21,264,040,000

(9,233,180,000)

전환사채의 상환

(13,693)

리스부채의 상환
(1,291,896,488)
(1,191,386,634)

자기주식의 취득
(6,691,339,280)
(1,297,172,675)

Ⅳ. 현금및현금성자산의 증가(감소)
(42,933,947,998)
(15,935,565,708)

Ⅴ. 기초현금및현금성자산
68,742,607,175
84,682,152,224

Ⅵ. 환율변동으로 인한 현금흐름
(1,806,420,740)
(3,979,341)

Ⅶ. 기말현금및현금성자산
24,002,238,437
68,742,607,175

재 무 상 태 표

제8기말 2022년 12월 31일 현재

제7기말 2021년 12월 31일 현재

와이아이케이 주식회사
(단위: 원)

과 목
제8(당)기말
제7(전)기말

자 산

Ⅰ.유동자산
199,848,119,498
179,207,434,041

현금및현금성자산
5,670,444,147
57,491,326,374

매출채권
7,091,244,128
6,508,825,711

기타유동금융자산
68,403,488,712
15,067,901,009

기타유동자산
4,901,309,152
5,724,180,392

재고자산
113,781,633,359
94,415,200,555

Ⅱ.비유동자산
126,554,272,573
128,031,921,982

기타포괄손익-공정가치측정 금융자산
16,368,217,020
21,327,720,800

기타비유동금융자산
2,852,451,190
1,761,736,190

당기손익-공정가치측정 금융자산
2,822,534,041
2,746,684,577

종속기업및관계기업투자주식
24,160,499,382
22,888,112,952

유형자산
76,195,204,489
75,309,216,156

투자부동산
1,207,369,337
1,246,539,548

무형자산
2,947,997,114
2,751,911,759

자 산 총 계
326,402,392,071
307,239,356,023

부 채

Ⅰ.유동부채
66,874,365,495
56,079,220,595

매입채무
29,780,717,391
26,897,057,486

유동성장기차입금
735,960,000
735,960,000

기타유동금융부채
3,620,705,251
1,889,323,985

유동성판매보증충당부채
15,956,393
22,533,109

기타유동부채
31,258,687,063
23,217,183,514

당기법인세부채
1,462,339,397
3,317,162,501

Ⅱ.비유동부채
7,323,426,950
9,748,297,458

종업원급여부채
103,738,056
849,014,378

비유동성판매보증충당부채
449,611
981,789

장기차입금
5,472,240,000
6,208,200,000

기타비유동금융부채
850,576,857
986,863,378

이연법인세부채
896,422,426
1,703,237,913

부 채 총 계
74,197,792,445
65,827,518,053

자 본

Ⅰ. 자본금
8,204,535,000
8,204,535,000

Ⅱ. 주식발행초과금
112,060,105,446
112,060,105,446

Ⅲ. 이익잉여금
138,125,188,485
118,757,157,241

Ⅳ. 기타포괄손익누계액
1,766,225,235
5,634,638,183

Ⅴ. 자본조정
(7,951,454,540)
(3,244,597,900)

자 본 총 계
252,204,599,626
241,411,837,970

부 채 및 자 본 총 계
326,402,392,071
307,239,356,023

포 괄 손 익 계 산 서

제8기 2022년 1월 1일부터 2022년 12월 31일까지

제7기 2021년 1월 1일부터 2021년 12월 31일까지

와이아이케이 주식회사
(단위: 원)

과 목
제8(당)기
제7(전)기

Ⅰ. 매출액
235,134,702,427
263,681,532,484

Ⅱ. 매출원가
(189,321,794,892)
(206,046,295,532)

Ⅲ. 매출총이익
45,812,907,535
57,635,236,952

Ⅳ. 판매비와관리비
(24,145,815,787)
(17,795,953,998)

Ⅴ. 영업이익
21,667,091,748
39,839,282,954

금융수익
3,508,528,365
1,160,061,773

금융비용
(28,700,000)
(359,678,277)

기타수익
4,430,491,125
2,604,170,714

기타비용
(7,911,991,238)
(2,113,591,748)

Ⅵ. 법인세비용차감전순이익
21,665,420,000
41,130,245,416

Ⅶ. 법인세비용
2,145,798,092
3,343,141,867

Ⅷ. 당기순이익
19,519,621,908
37,787,103,549

Ⅸ. 기타포괄이익손실
(4,020,003,612)
(1,647,578,636)

후속기간에 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익

확정급여채무의 재측정요소
(151,590,664)
(887,479,400)

지분증권평가손실
(3,868,412,948)
(760,099,236)

X. 당기총포괄이익
15,499,618,296
36,139,524,913

XI. 주당손익

기본주당이익
241
465

희석주당이익
241
465

자 본 변 동 표

제8기 2022년 1월 1일부터 2022년 12월 31일까지

제7기 2021년 1월 1일부터 2021년 12월 31일까지

와이아이케이 주식회사
(단위: 원)

구 분
자본금
주식발행초과금
이익잉여금
기타포괄손익누계액
자본조정
자본 합계

2021.01.01(전기초)
8,075,765,700
106,623,730,634
81,857,533,092
6,394,737,419
(1,330,996,401)
201,620,770,444

총포괄손익:

당기순이익
-
-
37,787,103,549
-
-
37,787,103,549

지분증권평가이익
-
-
-
(760,099,236)
-
(760,099,236)

확정급여채무의 재측정요소
-
-
(887,479,400)
-
-
(887,479,400)

자본에 직접 인식된 주주와의 거래:

전환사채의 전환
128,769,300
5,436,374,812
-
-
(623,578,824)
4,941,565,288

자기주식의 취득
-
-
-
-
(1,290,022,675)
(1,290,022,675)

2021.12.31(전기말)
8,204,535,000
112,060,105,446
118,757,157,241
5,634,638,183
(3,244,597,900)
241,411,837,970

2022.01.01 (당기초)
8,204,535,000
112,060,105,446
118,757,157,241
5,634,638,183
(3,244,597,900)
241,411,837,970

총포괄손익:

당기순이익
-
-
19,519,621,908
-
-
19,519,621,908

지분증권 평가손익
-
-
-
(3,868,412,948)
-
(3,868,412,948)

확정급여채무의 재측정요소
-
-
(151,590,664)
-
-
(151,590,664)

자본에 직접 인식된 주주와의 거래:

자기주식의 취득
-
-
-
-
(4,706,856,640)
(4,706,856,640)

2022.12.31 (당기말)
8,204,535,000
112,060,105,446
138,125,188,485
1,766,225,235
(7,951,454,540)
252,204,599,626

현 금 흐 름 표

제8기 2022년 1월 1일부터 2022년 12월 31일까지

제7기 2021년 1월 1일부터 2021년 12월 31일까지

와이아이케이 주식회사
(단위: 원)

과 목
제8(당)기
제7(전)기

Ⅰ. 영업활동으로 인한 현금흐름
13,001,143,746
34,669,133,830

1. 영업활동에서 창출된 현금흐름
15,490,472,624
34,316,178,734

2. 이자의 수취
1,179,044,335
391,932,335

3. 이자의 지급
(78,061,503)
(168,579,562)

4. 배당금의 수취
83,277,800
233,705,286

5. 법인세의 납부
(3,673,589,510)
(104,102,963)

Ⅱ. 투자활동으로 인한 현금흐름
(57,044,645,888)
(47,561,327,639)

1. 투자활동으로 인한 현금유입액
2,279,245,067
49,333,577,731

단기금융상품의 감소
-
29,440,000,000

단기대여금의 감소
-
14,000,000,000

임차보증금의 감소
200,000,000
24,000,000

유형자산의 처분
252,845,067
5,371,577,731

무형자산의 처분
-
48,000,000

출자금의 회수
1,826,400,000
450,000,000

2. 투자활동으로 인한 현금유출액
(59,323,890,955)
(96,894,905,370)

단기금융상품의 증가
(52,811,400,000)
(30,000,000,000)

단기대여금의 증가
-
(5,000,000,000)

출자금의 취득
-
(342,000,000)

무형자산의 취득
(216,873,100)
-

관계기업투자주식의 취득
(1,272,386,430)
-

임차보증금의 증가
(1,290,715,000)
(551,435,740)

기타보증금의 증가
-
(250,000)

유형자산의 취득
(3,732,516,425)
(61,001,219,630)

Ⅲ. 재무활동으로 인한 현금흐름
(6,072,430,828)
(2,477,325,261)

1. 재무활동으로 인한 현금유입액
-
-

2. 재무활동으로 인한 현금유출액
(6,072,430,828)
(2,477,325,261)

차입금의 상환
(735,960,000)
(602,040,000)

전환사채의 상환
-
(13,693)

리스부채의 상환
(629,614,188)
(585,248,893)

자기주식의 취득
(4,706,856,640)
(1,290,022,675)

IV. 현금및현금성자산의 감소
(50,115,932,970)
(15,369,519,070)

V. 기초현금및현금성자산
57,491,326,374
72,835,735,478

VI. 환율변동으로 인한 현금흐름
(1,704,949,257)
25,109,966

Ⅶ. 기말현금및현금성자산
5,670,444,147
57,491,326,374

<이익잉여금처분계산서 / 결손금처리계산서>

제8기 (2022. 01. 01 부터 2022. 12. 31 까지)

제7기 (2021. 01. 01 부터 2021. 12. 31 까지)

(단위 : 원 )

과 목
제 8 (당) 기(처분예정일: 2023년 3월 29일)
제 7 (전) 기(처분일: 2022년 3월 28일)

Ⅰ. 미처분이익잉여금

137,871,188,485

118,503,157,241

전기이월미처분이익잉여금
118,503,157,241

81,603,533,092

전기 오류 수정
-

-

순확정급여부채의 재측정요소
(151,590,664)

(887,479,400)

당기순이익(손실)
19,519,621,908

37,787,103,549

합 계

137,871,188,485

118,503,157,241

Ⅱ. 이익잉여금 처분액

-

-

Ⅲ. 차기이월 미처분이익잉여금

137,871,188,485

118,503,157,241

- 재무제표에 대한 주석연결 재무제표 및 별도 재무제표에 대한 주석은 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시 예정인 당사의 "감사보고서 제출"의 첨부문서를 참조하시기 바랍니다.- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

당사는 최근 2사업연도 배당에 관한 사항은 없습니다.

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

후보자성명
생년월일
사외이사후보자여부
감사위원회의 위원인이사 분리선출 여부
최대주주와의관계
추천인

최명배
521001
해당없음
해당없음
최대주주의 최대주주
이사회

총 ( 1 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ당해법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
당해법인과의최근3년간 거래내역

내용

최명배
사내이사
- 삼성물산(주) 이사
-

- 삼성전자(주) 상무

- (주)엑시콘 대표이사

現 - 와이아이케이(주) 대표이사

다. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)- 해당사항 없음

라. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유[최명배 후보자]

- 본 후보자는 당사의 임원직을 다년간 수행하여 회사 경영 전반에 대한 이해와 전문성이 높으며, 회사의 지속성장과 이해관계자와의 소통을 통한 기업 경쟁력 제고에 기여할 것으로 판단되어 후보자로 추천함

확인서

확인서_최명배

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음

□ 감사의 선임

<권유시 감사후보자가 예정되어 있는 경우>

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계

후보자성명
생년월일
최대주주와의 관계
추천인

구본진
651119
해당없음
이사회

총 ( 1 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ당해법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
당해법인과의최근3년간 거래내역

내용

구본진
상근감사
- 서울중앙지방검찰청 첨단범죄수사부장
-

- 서울남부지방검찰청 차장검사

- 수원지방검찰청 성남지청 지청장
-

- 법무법인 로플렉스 대표변호사

다. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

본 후보자는 감사의 자격요건 (회사 및 경영진과의 독립성, 전문지식 등)에 부합하며,고도의 전문지식과 다양한 업무경험을 토대로 회사 경영투명성 확보 및 재무건전성 제고에 기여할 수 있다고 판단되어 추천합니다.

확인서

확인서_구본진

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기) (단위:백만원)

이사의 수 (사외이사수)
3(1)

보수총액 또는 최고한도액
3,000

(전 기) (단위:백만원)

이사의 수 (사외이사수)
3(1)

실제 지급된 보수총액
748

최고한도액
3,000

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음

□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기) (단위:백만원)

감사의 수
1

보수총액 또는 최고한도액
100

(전 기) (단위:백만원)

감사의 수
1

실제 지급된 보수총액
28

최고한도액
100

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일
사업보고서 등 통지 등 방식

2023년 03월 21일
1주전 회사 홈페이지 게재

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

1) 사업보고서 및 감사보고서는 주주총회 개최 1주 전까지 당사 홈페이지에 게재 할예정입니다( http://www.yikcorp.com)2) 사업보고서는 이후 변경되거나 오기 등이 있는 경우 수정될 수 있으며, 이 경우 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 정정보고서를 공시할 예정이므로 이를 참조하시기 바랍니다.3) 주주총회 이후 변경된 사항에 관하여는 전자공시시스템에 제출된 사업보고서를 활용해 주시기 바랍니다.

※ 참고사항

□ 당사는 주주총회 분산 자율준수프로그램에 참여하여, 2023년 3월 29일 (수요일), 오전 9시 주주총회 개최를 결정하였습니다. 따라서, 당사는 주주총회 집중일 개최 사유 신고 의무가 없습니다.□ 코로나바이러스 감염증-19(COVID-19)의 확산에 따른 안내코로나바이러스 감염증 -19의 감염 및 전파를 예방하기 위하여 총회에 참석하시는 주주님들의 체온을 측정할 수 있으며, 발열이 의심되는 경우 출입을 제한할 수 있습니다. 또한 질병 예방을 위해 주주총회에 참석 시 반드시 마스크 착용을 부탁드립니다.

□ 주총 총회 참석을 위한 안내당사는 금번 주주총회에 직접 참석하지 않고도 의결권을 행사하실 수 있도록 전자투표제도(상법 제368조의4)와 전자위임장권유제도(자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 제160조 제5호)를 도입하였습니다. 주주총회에 참석이 어려우신 주주님 및 코로나 확산방지를 위해서 주주총회일 전에 전자투표 및 전자위임장을 통해 귀중한 의결권을 행사해 주시기를 부탁 드립니다.

전자투표 및 전자위임장에 따라 의결권을 행사하는 경우 ① 인터넷 및 모바일 주소:「https://vote.samsungpop.com」

② 행사 기간: 2023년 3월 19일 9시 ~ 2023년 3월 28일 17시 기간 중 24시간 이용 가능합니다. (단, 마지막 날은 오후 5시까지만 가능) ③ 시스템에서 인증을 통해 주주 본인을 확인 후 의안 별 의결권 행사 또는 전자 위임장 수여 가능합니다. ④ 본인 인증은 공동인증, 카카오페이, 휴대폰인증을 통해 주주 본인을 확인 후 의안별로 의결권을 행사하실 수 있습니다. ⑤ 수정동의안 처리: 주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 전자투표는 기권으로 처리됩니다. (삼성증권 전자투표서비스 이용약관 제13조 제2항)