알파칩스 — 주주총회소집공고 (20230201)
제출인: 알파칩스

주주총회소집공고
2.9
(주)알파홀딩스

주주총회소집공고

2023년 02월 01일

회 사 명 :
(주)알파홀딩스

대 표 이 사 :
김종인, 최진규

본 점 소 재 지 :
경기도 성남시 분당구 판교역로 225-12, 2-4층

(전 화) 070-4600-0000

(홈페이지) http://alpha-holdings.co.kr/

작 성 책 임 자 :
(직 책) 대표이사
(성 명) 최진규

(전 화) 070-4600-0000

주주총회 소집공고

(임시주주총회)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

우리 회사는 정관 22조에 의하여 임시주주총회를 아래와 같이 소집하오니 참석하여 주시기 바랍니다.(또한 의결권 있는 발행주식총수의 100분의 1이하의 주식을 소유한 소액주주에 대한 소집통지는 상법 제542조의 4항 및 당사 정관 22조에 의거하여 전자공시시스템을 통한 이 공고로 갈음하오니 양지하여 주시기 바랍니다.)

- 아 래 -

1. 일 시 : 2023년 02월 17일(금요일) 오전 9시2. 장 소 : 경기도 성남시 분당구 판교로 289번길 20, 스타트업캠퍼스 컨퍼런스홀3. 회의 목적 사항

1) 제1호 의안 : 정관 일부 변경의 건 (사업목적 추가)

4. 경영참고사항 비치

상법 제542조의4에 의거 경영참고사항을 우리 회사의 본점, 금융위원회, 한국거래소 및 한국예탁결제원 증권대행부에 비치하오니 참고하시기 바랍니다.

5. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항

금번 당사의 주주총회에는 자본시장과 금융투자업에 관한 법률에 의거하여 한국예탁결제원이 주주님들의 의결권을 행사할 수 없습니다. 따라서 주주님께서는 한국예탁결제원에 의결권행사에 관한 의사표시를 하실 필요가 없으며, 종전과 같이 의결권을 직접 행사하시거나 또는 위임장에 의거 의결권을 간접 행사 하실 수 있습니다.

6. 전자투표 및 전자위임장권유에 관한 사항

우리회사는 「상법」 제368조의4에 따른 전자투표제도와「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제160조제5호에 따른 전자위임장권유제도를 이번 주주총회에서 활용하기로 결의하였고, 이 두 제도의 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하시거나, 전자위임장을 수여하실 수 있습니다.

가. 전자투표, 전자위임장권유관리시스템 인터넷 주소: 「https://evote.ksd.or.kr」 모바일 주소: 「https://evote.ksd.or.kr/m」

나. 전자투표 행사, 전자위임장 수여기간: 2023년 02월 07일 9시 ~ 2023년 02월 16일 17시 (기간 중 24시간 이용 가능)

다. 인증서를 이용하여 전자투표, 전자위임장 권유관리시스템에서 주주 본인 확인 후 의결권 행사

- 주주확인용 인증서의 종류: 공동인증서 및 민간인증서 (K-VOTE에서 사용 가능한 인증서 한정)

라. 수정동의안 처리: 주주총회에서 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 기권으로 처리

7. 주주총회 참석시 준비물- 직접행사: 신분증- 대리행사: 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감날인), 대리인의 신분증, 주주의 인감증명서

8. 기타사항

- 주주총회 기념품은 지급하지 않습니다.

2023년 02월 01일주 식 회 사 알파홀딩스대표이사 김종인, 최진규 (직인생략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
가결 여부
사외이사 등의 성명

사외이사김창희(출석률:97%)
사외이사김동균(출석률:88%)
사외이사김경록(출석률:64%)
사외이사김승모(출석률:82%)
사외이사지선필(출석률:72%)

찬 반 여 부

1
2022-02-10
유형자산 처분의 건(판교 스마일게이트 캠퍼스)
가결

찬성

찬성

찬성

찬성

-

2
2022-02-21
제 1호 의안: 타법인 주식 양수 계약의 건
가결

찬성

찬성

찬성

찬성

-

제 2호 의안: 타법인 제3자배정 유상증자 참여의 건

3
2022-02-21
금전소비대차계약의 건
가결

찬성

찬성

찬성

찬성

-

4
2022-02-28
전환사채(12회차) 발행 정정의 건
가결

찬성

찬성

찬성

찬성

-

5
2022-03-11
제 1호 의안: 제20기(2021년도) 정기주주총회 소집의 건
가결

찬성

찬성

찬성

찬성

-

제 2호 의안: 제20기 재무제표 및 연결재무제표 승인의 건

제 3호 의안: 전자투표제도 도입의 건

6
2022-03-11
제 4호 의안: 내부회계관리자의 운영실태 평가보고
가결

찬성

찬성

찬성

찬성

-

7
2022-03-31
㈜알파홀딩스 제20기 정기주주총회

가결

찬성

-

찬성

-
-

8
2022-03-31
타법인 주식 양수 계약 정정의 건

가결

찬성

찬성
-

찬성

-

9
2022-04-07
자기사채 재매각 및 취득의 건

가결

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

10
2022-04-07
복리후생 목적의 사내임원 대여금 집행의 건
가결

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

11
2022-04-22
제3자배정 유상증자 납입일 정정의 건
가결

찬성

찬성
-
-
찬성

12
2022-05-26
출자 조합 해산의 건
가결

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

13
2022-05-30
타법인 제3자배정 유상증자 참여 납입일 정정의 건
가결

찬성

찬성
-

찬성

찬성

14
2022-06-07
금융기관 차입의 건
가결
찬성
찬성
-
-
찬성

15
2022-07-18
유형자산 처분의 건
가결
찬성
찬성
-
찬성
찬성

16
2022-07-29
관계사 자금 대여의 건
가결
찬성
찬성
찬성
-
-

17
2022-08-03
타법인 주식 양수 계약 정정의 건

가결

찬성
-
찬성
찬성
-

18
2022-08-12
제21기 반기 실적 보고의 건

가결

찬성
찬성
-
찬성
찬성

19
2022-09-05
㈜알파홀딩스 제9회 전환사채 전환청구 기간 변경의 건

가결

-
찬성
찬성
찬성
찬성

20
2022-09-20
제3자배정 유상증자 납입일 정정의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성

21
2022-09-29
타법인 제3자배정 유상증자 참여 납입일 정정의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성
-

22
2022-09-29
타법인 여신 연대보증 입보의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성
-

23
2022-09-29
관계사 자금 대여의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성
-

24
2022-10-04
주요종속회사(알파바이오랩스) 해산의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성

25
2022-10-26
본점 주소 변경의 건

가결

찬성
찬성
-
-
찬성

26
2022-10-26
관계사 자금 대여의 건

가결

찬성
찬성
-
-
찬성

27
2022-11-10
제21기 3분기 실적 보고의 건

가결

찬성
-
-
찬성
찬성

28
2022-11-10
관계사 자금 대여의 건
가결
찬성
-
-
찬성
찬성

29
2022-11-30
자회사 자금 대여의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성

30
2022-12-12
제3자배정 유상증자의 건
가결
찬성
찬성
-
찬성
-

31
2022-12-12
타법인 지분 처분의 건
가결
찬성
찬성
-
찬성
-

32
2022-12-15
제 1호 의안: 타법인 주식 취득의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성

제 2호 의안: 타법인 주식 취득의 건

33
2022-12-21
제 1호 의안: 임시주주총회 소집의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성

제 2호 의안: 전자투표제도 도입의 건

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

-
-
-
-
-

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 천원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 평균 지급액
비 고

사외이사
5
3,000,000
171,000
34,500
-

* 상기 주총승인금액은 등기이사 전원에 대한 승인 금액입니다.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

최대주주등과의 자금거래
㈜알파에너웍스 (관계사)
2022.01.01 ~ 2022.12.31
20
2.2

최대주주등과의 자금거래
㈜알파피앤아이(관계사)
2022.01.01 ~ 2022.12.31
34
3.9

최대주주등과의 자금거래
㈜한송네오텍(관계사)
2022.01.01 ~ 2022.12.31
30
3.4

최대주주등과의 자금거래
㈜웰그램(관계사)
2022.01.01 ~ 2022.12.31
31
3.5

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

당사 주요사업은 시스템반도체 설계 및 디자인서비스 사업부과 팹리스 사업입니다.시스템반도체 설계 및 디자인서비스는 팹리스 기업의 설계 영역부터 참여하여 IP 개발 및 Platform Design을 제공하고 개발하는 제품이 오류없이 동작할 수 있도록 고 난이도의 전문적인 기술을 제공하여 제품을 개발할 수 있도록 하고 있습니다. 또한, 개발 완성된 과제를 전문적인 생산을 수행하고 있는 파운드리 기업에게 시제품 및 양산 제품을 위탁 생산을 의뢰하여 제작된 완제품을 팹리스 기업에게 공급하는 역할을 하고 있습니다.팹리스 사업은 2018년 9월이 (주)에이디텍 지분인수 후 2018년 12월 흡수합병한 '구(주)에이디텍'의 IR Receiver 제품을 개발 공급하고 있습니다. IR-Receiver pre-amp IC는 적외선 통신에 사용되는 수신부의 IC로서 리모콘으로부터 수신된 미약한 신호를 증폭하여 MCU로 Logic 신호를 전달하는 역할을 합니다. 리모컨수신부에 해당하는 가전제품인 TV 시장의 확대를 필두로 일반 가전제품 영역인 에어컨, 셋탑박스, 선풍기, 장난감 등 consumer 전분야에 걸쳐 적용이 되고 있습니다.
가. 업계현황 및 전망

(1) 반도체의 분류 및 특성반도체의 종류는 정보를 저장할 수 있는 메모리반도체와 정보저장 없이 연산이나 제어 기능을 하는 비메모리반도체로 구분됩니다. 비메모리 반도체는 시스템반도체라고도 합니다.

반도체의 분류.jpg
반도체의 분류

구 분

메모리

비메모리

제품 성격

● 생산기술 지향● DRAM 등 표준 품● 짧은 수명주기● PC시장 의존

● 설계기술 지향● ASIC 등 용도별 품목 다양성● 시스템 및 소프트웨어와의 조화● Consumer 제품 수요 다양

사업 특성

● 소품종 대량 생산● 대규모 투자집중 추구● 공정의 극한기술 극복● 대기업형 사업구조

● 다품종 소량생산● 제품의 칩 세트화 구축● 시스템부문의 경쟁력 제고● 중소벤처기업형 사업구조

경쟁 구조

● 선행기술개발, 시장선점● 중단 없는 설비투자 관건● 참여업체 제한적

● 우수한 설계인력 및 IP 확보 관건● 경쟁 시스템과의 기능 경쟁● 참여업체 다수 다양

메모리 반도체와 비메모리 반도체 비교 시스템반도체가 이용되는 분야는 PC를 비롯하여 TV, 냉장고 등 가전제품뿐만 아니라 통신기기, 자동차, 산업용기계, 로봇 등 다양한 분야에 걸쳐 있으며, AI, AR/VR, IoT 등은 개발이 지속되고 있습니다. 자동차는 시스템반도체가 사용이 증가하고 있으며, 특히 비메모리반도체의 핵심인 마이크로 컨트롤러는 자동차 반도체 시장의 대부분을 차지하고 있습니다.반도체 생산업체는 제조방식에 따라 크게 종합반도체회사(IDM: Integrated Device Manufacturer), 설계전문업체(Fabless), 수탁제조업체(Foundry), IP개발업체(Chipless)와 후 공정(Back-End Process)의 Package 조립 및 테스트 전문업체가 있습니다. 메모리분야는 종합반도체회사(IDM)에서 일괄 진행하고 있지만 시스템반도체는 설계, 제조, IP개발 분야로 분업화가 진행되고 있습니다. 시스템반도체 공정

시스템반도체

용어

정의

종합 반도체 업체( IDM: Integrated Device Manufacturer)

반도체업체의 종류로 설계, 제작, 시험, 패키지 작업 등 모든 칩 생산 과정을 수행하는 업체.

주요 업체: 인텔, AMD, IBM, TI, 삼성 등.

파운드리

(Foundry)

다른 업체가 설계한 반도체를 생산해서 공급해주는 사업을 의미.

국내주요업체: 삼성전자,동부하이텍. SK하이닉스 등 / 해외주요업체 : TSMC, UMD, GlobalFoundries

팹

(Fab : Fabrication)

웨이퍼(wafer)와 마스크(MASK)로 전자회로를 구성해 나가는 전과정.

일반적으로 반도체를 만드는 공장을 Fab이라고 한다.

팹리스

(Fabless)

생산 시설(Fab) 없이 설계를 전문으로 하는 반도체 업체로 제조설비를 뜻하는 Fabrication과 Less를 합성한 말.

국내주요업체: 실리콘웍스, 아나패스, 텔레칩스 등 / 해외주요업체 : 퀄컴, 브로드컴, 엔비디아 등

(2) 시스템반도체 산업의 성장

메모리 시대(90년대) → 시스템반도체 시대(21세기)

시장구조

PC 중심

모바일제품, IoT, AI

공정기술

180nm ~ 90nm

65nm ~ 7nm

제품수명

3년 ~ 5년

수개월 ~ 2년

경쟁구조

제조비용, 규모의 경제

설계 기술력, IP 확보

사업구조

일괄 생산체제(종합반도체회사)

수평분업체제(설계, 제조, 조립, 검사)

시스템반도체는 데이터 연산·제어 등 정보처리 역할을 수행하는 반도체로 8,000여 종의 다양한 제품으로 구성된다. 중앙처리장치(CPU), 애플리케이션프로세서(AP) 등 다품종 맞춤형 산업으로 우수 설계인력·기술이 핵심입니다.시스템반도체의 핵심 기술인 SoC(System On a Chip) 기술을 이용하면 시스템 크기 최소화, 제조비용 절감, 다양한 복합기능 구현 등의 장점을 가질 수 있습니다. SoC 기술은 고도의 하드웨어 기술은 물론 소프트웨어 기술이 복합적으로 요구되기 때문에 반도체 공정기술, 전자공학, 기계, 화학, 물리 등의 다양한 과학기술과 산업현장의 경험이 융합된 통합적 산업의 성격을 띠고 있고, 연구개발에 막대한 투자가 수반됩니다. 반도체의 제조공정기술이 미세공정으로 진행됨에 따라, 제품을 구성하는 시스템의 대부분을 하나의 칩으로 구현하는 것이 가능해졌으므로 SoC를 설계하는 것은 곧 시스템의 완성품을 설계하는 것과 동일하게 되었습니다. SoC개발에는 시스템 전체를 바라볼 수 있는 넓은 기술적인 시야와 고도의 시스템 설계 능력이 요구되며 이러한 SoC의 출현은 반도체산업의 성장 조건을 크게 변화시키고 있습니다.국내 반도체 산업은 국가 주력 산업으로 분류하여 지속적으로 성장해 왔으며 지금까지의 시스템반도체 산업은 시스템반도체를 설계하는 팹리스 기업과 이를 제조하는 파운드리 기업 중심으로 발전했습니다. 국내에는 약 200개의 설계 전문 팹리스 기업이 활동 중이며, 파운드리 기업은 시스템반도체를 생산하기 위한 제조 라인을 확보하고 팹리스 기업이 설계를진행할 수 있도록 IP 제공 및 설계 솔루션을 제공하는 것으로 성장해 왔습니다.시스템반도체 공정이 미세화 되고 제조라인 확충에 막대한 투자가 집중되면서 대량 생산에 집중할 수 있는 체제로 변화되고 있습니다. 파운드리 기업은 생산을 제외한 모든 분야를 분리하여 전문 분업화 하고 있으며 생산된 제품에 대해 IP 제공, 설계 솔루션, 조립 및 테스트까지도 전문적으로 수행할 수 있는 당사와 같은 시스템반도체 설계 및 디자인서비스를 제공하는 전문 기업을필요로 하게 되었습니다. 당사와 같은 시스템반도체 설계 및 디자인서비스는 팹리스 기업의 설계 영역부터 참여하여 IP 개발 및 Platform Design을 제공하고 개발하는 제품이 오류없이 동작할 수 있도록 고 난이도의 전문적인 기술을 제공하여 제품을 개발할 수 있도록 하고 있습니다. 또한, 개발 완성된 과제를 전문적인 생산을 수행하고 있는 파운드리 기업에게 시제품 및 양산 제품을 위탁 생산을 의뢰하여 제작된 완제품을 팹리스 기업에게 공급하는 역할을 하고 있습니다.

(3) 시스템반도체 전망

한국수출입은행 해외경제연구소 2020년 12월 발간 자료에 따르면 시스템반도체 시장은 2019년 2,269억 달러에서 2025년 3,389억 달러로 2019~2025년 연평균 7.6% 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 시스템반도체에서 차세대 성장동력은 AI반도체 이며, 시장규모는 2018년 70억 달러에서 2030년 1,179억 달러로 2018~2030년 연평균 26.5% 성장을 전망하고 있습니다. AI반도체는 AI구현에 필요한 대규모 연산을 높은 성능과 낮은 전력소모를 통해 실행하는 반도체 입니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분당사는 현재 시스템반도체 설계 및 디자인서비스 사업과 팹리스 사업 2가지를 영위하고 있습니다. - (가) 시스템반도체 설계 및 디자인서비스 사업

당사는 시스템반도체 개발 전문기업으로써 다양한 분야에서 시스템반도체 제품을 설계하는 팹리스 회사에게 개발에 필요한 모든 솔루션을 제공하고 있습니다.

디자인서비스 영역.jpg
디자인서비스 영역

칩을 개발하는 팹리스 업체의 경우 칩 개발 이후 판매부진의 우려가 발생시 그동안 개발하는데 사용한 비용영향으로 높아진 고정비를 커버하지 못하는 리스크가 있는반면 팹리스 업체는 칩의 판매가 호전시 영업레버리지가 극대화 될 수 있습니다. 반면, 당사가 영위하는 시스템반도체설계 및 디자인서비스의 경우 팹리스 업체들의 칩을 개발하는 연구개발이 증가하면 이를 처리해 줄 수 있는 시스템반도체 설계 영역에서의 지원은 물론이고 디자인서비스 영역까지 확대될 수 있습니다. 즉 고객사인 팹리스가 증가하거나 연구개발이 많아질수록 영업환경이 개선될 수 있습니다. 따라서 제품의 성공 여부에 따라 매출이 크게 감소할 수 있는 리스크가 제한적인 반면 팹리스와 같이 영업레버리지는 가능성은 낮지만 안정적이고 지속적인 매출 성장을 달성할 수 있다는 장점을 가지고 있습니다.

팹리스
시스템반도체 설계 및 디자인서비스

장점
칩 설계 후 매출 발생시 영업레버리지 극대화
고객사인 팹리스 업체가 꾸준히 연구개발을 하거나 팹리스 업체가 증가할수록 시스템반도체 설계 및 디자인서비스 영업환경이 개선

단점
칩 판매 부진시 고정비 부담 가중
직접 칩을 설계하여 파는것은 아니므로 영업레버리지 가능성 낮음

과거에는 팹리스 업체가 시스템반도체 설계 및 디자인서비스 영역을 함께 영위하였으나, 팹리스 업체가 연구개발하는 시스템 반도체 칩이 미세공정설계에 대한 수요가 증가하면서 칩설계 후단 공정을 외주처리하는 시장이 성장하고 있으며, 당사와 같은 시스템반도체 설계 및 디자인서비스 기업의 수요가 증가하고 있습니다. 당사의 시스템반도체 디자인서비스 매출구성은 크게 시스템반도체 설계(SOC), 디자인서비스, 용역매출 3가지로 구성되어 있습니다. 첫째, 시스템반도체 설계(SOC)는 팹리스 기업이 요구하는 반도체 제품의 설계가 복잡해 짐에 따라 팹리스 업체들은 최초 칩의 설계 단계부터 참여를 요청하기도 합니다. 이런경우 팹리스 업체와의 협업을 통해 칩의 설계단계부터 서비스를 제공합니다. Level의 단계에 따라 코어설계에 협의하는 단계가 Level 0 단계가 될 수록 설계 매출의 금액과 난이도는 높아집니다. 당사는 SOC 설계가 가능한 15년 이상의 경력자가 들의 경험이 시스템반도체설계(SOC) 역량의 핵심 입니다.

시스템반도체설계(soc)

둘째, 시스템반도체설계(SOC)가 종료되면 고객사인 팹리스는 당사에 칩을 완성하여납품을 요청하며, 당사는 완성된 칩의 설계도면을 이용하여 삼성전자 파운드리를 이용하여 칩을 양산하여 납품하게 됩니다. 이를 통해 꾸준히 디자인서비스 매출이 발생합니다. 즉, 팹리스기업이 증가하거나 연구개발이 증가할 수록 시스템반도체설계(SOC) 매출을 영위하면서 꾸준히 디자인서비스 매출이 누적되는 것입니다. 당사는 2018년 1월 삼성전자가 반도체설계를 담당하는 팹리스, 반도체 설계테스트 및 보완을 담당하는 디자인하우스 및 반도체 제조를 담당하는 파운드리를 융합하여 새로운 생태계를 구축할 목적으로 만든 SAFE (Samsung Advanced Foundry Eco-system)의 국내 디자인 솔루션 파트너사로 선정 되어 향후 지속적인 성장을 위한 기틀을 다지게 되었습니다.

셋째, 당사는 또한 용역매출이 있습니다. 당사의 인력구성은 시스템반도체 설계(SOC)팀과 디자인서비스팀 두가지로 구성되어 있으며, 고객사들의 요청으로 시스템반도체 설계 부분에서 일부 영역의 외주서비스는 당사 시스템반도체 설계(SOC) 팀에서 담당하고, 디자인서비스 영역에서 일부 영역의 외주서비스를 디자인서비스 팀에서 담당합니다. 시스템반도체 설계부터 디자인서비스 까지 턴키로 솔루션 받는 형태와는 달리 단기적인 용역매출이 꾸준히 발생하고 있습니다. 당사는 이러한 용역매출을 통해 꾸준한 캐쉬카우 사업을 지속하고 있습니다. 앞으로 미세공정 칩 설계 시장의 수요가 증가할수록 시스템반도체설계(SOC) 서비스 가격이 높아질 것이며, 디자인서비스의 경우 미세공정의경우 파운드리 사용시 필요한 비용이 높아지기 때문에 고객사로 부터 수주받는매출의 외형이 증가할 것입니다. 당사의 성장과정은 시기별로 설립시, 성장기, 상장 신청시로 분류하였으며 내용적인 측면으로는 시스템반도체 사업화 단계, 사업 성장 단계, 사업 확장 단계로 볼 수 있습니다.

구분

시장 여건

생산 및 판매활동 개요

영업상 주요전략

설립시

(2002.11 ~ 2004.06)● DVR & Security 시장 성장● Digital-TV 보급 확대● 반도체 공정 발전 속도 심화(0.35um > 0.13um)

● DVR & Security 제품 개발 기술지원 및 공급● Digital-TV 화질 개선 제품 개발 기술지원● MP3 & Car Audio 제품 개발 기술지원 및 공급

● 삼성전자와 Design Partner 계약 체결(2003.3)● 설계부터 조립 및 테스트까지 Turnkey Solution 제공 결정● 0.13um 제품 최초 개발 및 1st. Silicon-Pass달성

성장기

(2004.07 ~ 2008.12)● Mobile Phone & Multimedia 시장 확대 및 급성장● Mobile & Wireless Internet 시장 조성 ● 반도체 미세 공정 등장(0.13um > 65nm)

● Mobile 주력 제품 개발 기술지원 및 공급 확대● Wibro/Wi-Fi 제품 개발 기술지원 및 공급 개시● ARM Platform 기반의 SoC 제품 개발 및 공급(국책 사업)● 핵심 IP 자체 개발 및 공급

● 90nm/65nm 제품에 대해 빠른 TAT와 Chip Size 구현으로 경쟁력 획득● IP 및 Platform 기반의 New Business 영역 구축 및 확대● 국내 Tier-I 고객확보로 안정적인 매출 성장 달성

보고 서 제출현재

(2009.1 ~현재)● Mobile 제품의 융합화 (Camera + Multimedia + Display)● Display 제품 급성장 (LCD-TV, Smart Phone)● 제품의 고집적화 및 저전력화(28nm 첨단공정 Needs 확대)

● 14nm CCTV, 자동차용 AP 과제 개발 및 양산 안정화 진행 중

● 14nm/28nm 기반의 AI NPU 신규 과제 개발

● High Process를 사용하는 Image sensor과제 개발

● 20년 하반기7nm /8nm 개발 공정 준비

● 국내 10nm/14nm Mobile 제품 개발 기술지원 및 공급

● 고정거래선 Enhanced process 기술 지원을 통한 후속과제 수주 ● 안정적인 매출 성장 기반 확보● Level-0 Business Model 확대로 미래의 매출 성장 기반 조성

- 주요 제품 설계 및 향후 성장 전략

1) 지능형 홈 멀티미디어/보안 시스템용 14nm 상용 SoC, 선명한 화질과 음성을 보장하고, DTV, 스마트폰, PC 등 가전기기간 통신과 실시간 보안 및 멀티미디어 서비스가 가능한 상용 SoC이며 주요 기술은 지능형 멀티미디어 감시 분석 기술, 멀티미디어 데이터 처리 기술, 아날로그 신호처리 기술, 듀얼 CPU 기반 SoC 아키텍처 기술 등 입니다.

2) Security & ISP 제품 및 Multimedia AP

Smart Phone을 비롯하여 고화질 Image Signal Processor를 필요로 하는 시장은 응용 분야가 크게 확대되고 있으며 Multimedia 기술과 Display 기술의 발전으로 인해 대용량의 영상 및 Image Signal 처리가 핵심 요소로 등장하게 되었으므로 당사는 UHD/Full-HD 동영상을 처리할 수 있는 Security용 Display Control 장치와 Mobile Smart Phone이 Digital Camera 시장을 대체할 수 있도록 지원할 수 있는 고화질 Image Signal Processor를 개발할 예정입니다. 3) Level-0 Business 확대(ARM 기반)

당사는 ARM 전문 Engineer를 보유하여 ARM/Cortex 등의 CPU Core를 사용하는 SoC와 AMBA/AXI Bus Platform 제품의 개발을 진행하고 있으며, SoC기반의 Total Solution Platform을 보유하고 있습니다. 당사가 개발할 ARM based Total Solution Platform은 설계를 전문으로 하는 팹리스업체가 개발 기간을 단축하고 검증된 개발 환경을 사용함으로써 오류없이 제품을 개발할 수 있는 장점을 제공하게 됩니다.

4) 해외 시장 진출 및 Business 영역 확장 당사는 미세 반도체 공정을 이용하여 다양한 응용분야의 제품을 개발한 경험과 설계 및 IP 개발 능력을 보유한 시스템반도체 개발 전문기업으로써 대기업과의 공조와 협력을 통해 해외 시장에 진출하여 Business 영역을 확대할 계획을 가지고 있습니다- (나) 팹리스사업

당사는 시스템반도체 디자인서비스 사업 이외에 별도로 팹리스 사업을 같이 영위하고 있습니다. 팹리스 사업은 2018년 9월이 (주)에이디텍 지분인수후 2018년 12월 흡수합병한 '구 (주)에이디텍'의 IR Receiver 제품을 개발 공급하고 있습니다. IR-Receiver pre-amp IC는 적외선 통신에 사용되는 수신부의 IC로서 리모콘으로부터 수신된 미약한 신호를 증폭하여 MCU로 Logic 신호를 전달하는 역할을 합니다. 리모컨수신부에 해당하는 가전제품인 TV 시장의 확대를 필두로 일반 가전제품 영역인 에어컨, 셋탑박스, 선풍기, 장난감 등 consumer 전분야에 걸쳐 적용이 되고 있습니다. 가전 제품(TV, 에어컨, Set-top box 등), 장난감 및 적산전력계 등에 적용되는적외선 송신장치(Remote Control)의 수신장치에 사용되는"Analog방식IC"의 연구개발 및 생산 공급하는 Fabless 반도체 회사이며, 회사는 주로 K사 및 D사를 통하여 제품을 생산하고 있으며, 제품의 판매 유통 경로는 국내의 경우 직접판매를 해외의 경우 설립 초기부터 20여년간 협력중인 중국 독점판매 대리점인P사를 통한 영업위주로 이루어지고 있습니다.당사는 IC의 제품의 다양한 Line up을 통하여 시장 점유율 유지 및 확장 진행 중이며 현재 IC 메이커 기준 글로벌 40% 이상의 시장을 점유하고 있습니다. 가전 시장성장에 따라 연평균 5% 성장이 예상되며 시장의 성장은 당사의 성장으로 이어지고 향후 매출 지속성장 및 시장유지가 전망됩니다.또한, Analog IC의 시장특성상 신규 사업자의 진입이 어려우며, 기존 시장 체제도 특정 사업자들이 시장의 90%이상을 점유하고 있는 과점체제로 안정적인 시장관리가 가능합니다.세부적인 전망으로 국내 주고객사인 R사와 A사의 경우 그 동안 축적된 IR-Receiver에 특화된 원천기술을 바탕으로 국내 대형 가전메이커인 L사, S사에 품질과 기술력을 인정 받아 높은 점유율을 유지하고 있으며 제조사의 신제품개발 및 신규 Application 적용으로 지속적인 물량 증가가 예상됩니다.

또한 회사의 주요 고객인 중국 가전사의 세계시장 점유율 확대에 따라 회사 중국고객사의 판매 증가로 이어져 회사의 IC 판매량도 지속적으로 증가가 예상됩니다. 회사의 중국 고객사인 SET제조사의 경우 대형가전 뿐 만 아니라 소형제품까지 적용 가능한 다양한 형태의 SET제조가 이루어지기에 진입할 수 있는 시장의 범위가 넓습니다.

Remote Control 시장은 비인증 통신제품으로 다양한 시장에 쉽게 적용 가능한 장점으로 인하여 시장의 규모는 매우 크며, 지속적인 시장 확장이 예상됩니다.- (다) 공시대상 사업부문의 구분

해당사항 없습니다. (2) 시장점유율

당사는 삼성전자의 디자인서비스 파트너 회사로서 비메모리 ASIC 서비스회사는 각 종합반도체회사(IDM)와 제휴를 하고 있는 바 시장점유율을 추산하기가 어렵습니다.

(3) 조직도

조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 정관의 변경

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

-
-
-

해당사항없습니다.

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

제2조【목적】회사는 다음 사업을 경영함을 목적으로 한다.
제2조【목적】회사는 다음 사업을 경영함을 목적으로 한다.
사업다각화

(신설)
1. 로봇 자동화 기계, 설비 개발, 제조 및 판매업1. 로봇 관련 교육, 콘텐츠 개발, 판매 및 서비스업1. 로봇, 로봇 부품 개발, 제조 및 판매업1. 산업용, 보안용, 전문 서비스용 로봇 하드웨어 및 소프트웨어 개발, 제작 및 판매업

※ 기타 참고사항

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일
사업보고서 등 통지 등 방식

-
-

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

- 해당사항없음

※ 참고사항

▶ 전자투표에 관한 안내우리 회사는 코로나19 바이러스 확산 방지 및 주주님들의 주주총회 참석 불편을 덜어드리고 주주님들의 원활한 의결권 행사를 위하여 상법 제368조의 4항에 따른 전자투표제도를 이번 주주총회에서 활용하기로 결의하였고, 이 제도의 관리 업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다.

주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고, 전자투표방식으로 의결권을 행사하실 수 있습니다.

가. 전자투표 관리시스템

- 인터넷 주소: 「https://evote.ksd.or.kr」

- 모바일 주소: 「https://evote.ksd.or.kr/m」

나. 전자투표 행사기간: 2023년 2월 7일 09시 ~ 2023년 2월 16일 17시

- 첫날은 오전 9시부터 전자투표시스템 접속이 가능하며, 그 이후 기간 중에는 24시간 접속이 가능합니다. (단, 마지막 날은 오후 5시까지만 투표 가능)

다. 시스템에서 인증서를 통해 주주 본인 확인 후 의안별 의결권 행사

- 주주확인용 인증서의 종류: 공동인증서 및 민간인증서(K-VOTE에서 사용가능한 인증서 한정)

라. 수정동의안 처리: 주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 기권으로 처리됩니다.

<코로나 19 바이러스 대비 안내>

코로나 19 바이러스 확산 방지를 위하여 다음과 같이 안내하오니 참고하시기 바랍니다.

- 가급적 직접 참석 대신 전자투표를 활용하여 의결권 행사를 하여 주시기 바랍니다.

- 직접 참석시 위험지역 방문자, 발열 및 호흡기 질환자 등 감염의심자는 총회장 출입이 제한될수 있습니다.

- 주총 예정 장소에 확진자 발생으로 인해 폐쇄, 방역 조치등이 이루어 질 경우 긴급하게 장소가 변경 될수 있음을 알려 드립니다.