티에프이 — [기재정정]증권신고서(지분증권) (20221031)
제출인: 티에프이

증권신고서(지분증권)
3.3
주식회사 티에프이

정 정 신 고 (보고)

2022년 10월 31일

1. 정정대상 공시서류 : 증권신고서(지분증권)

2. 정정대상 공시서류의 최초제출일 : 2022년 10월 12일

[증권신고서 제출 및 정정 연혁]

제출일자
문서명
비고

2022년 10월 12일
증권신고서(지분증권)
최초 제출일

2022년 10월 31일
[정정]증권신고서(지분증권)

1차정정("
굵은 파란색")

3. 정정사항금번 정정은 기재사항 추가 및 보완을 위한 정정으로서, 정정사항은
"굵은 파란색"으로 기재하였습니다. 단순 오타 및 띄어쓰기 등 문서 교정사항은 본문에 반영하였으며, 본 정정표에 별도로 기재하지 않았습니다. 금번 증권신고서의 기재정정사항은 하기의 정정사항을 확인하여 주시기 바랍니다.

항 목

정정사유

정 정 전

정 정 후

※ 금번 정정은 기재사항 추가 및 보완을 위한 정정으로서, 정정 사항은 투자자 편의를 위해
"굵은 파란색"을 사용하였습니다. 단순 오타 및 띄어쓰기 등 문서 교정사항은 본문에 반영하였으며, 본 정정표에 별도로 기재하지 않았습니다.

요약정보

요약정보의 모든 정정사항은 아래 본문의 정정사항을 동일하게 반영하였으므로, 본 정정표에 별도로 기재하지 않습니다. 요약정보의 정정사항은 아래 본문 정정내용을 참고하시기 바랍니다.

제1부 모집 또는 매출에 관한 사항

I. 모집 또는 매출에 관한 일반사항

4. 모집 또는 매출절차 등에 관한 사항 - 라. 청약결과 배정방법 - (1) 공모주식 배정비율

기재사항 정정

<주1>

<주1>

III. 투자위험요소

[주요 용어에 대한 설명]
기재사항 추가
-
<주2>

1. 사업위험 - 라. 반도체고객사 및 기술변화에 상응하지 못할 위험

기재사항 정정

<주3>

<주3>

1. 사업위험 - 사. 원재료 가격변동 위험

기재사항 정정

<주4>

<주4>

1. 사업위험 - 자. 환율변동 위험

기재사항 정정

<주5>

<주5>

2. 회사위험 - 나. 핵심기술 및 인력 유출에 대한 위험

기재사항 정정

<주6>

<주6>

2. 회사위험 - 라. 종속기업 경영 실적 부진에 따른 연결 손익 악화 위험

기재사항 정정

<주7>

<주7>

2. 회사위험 - 마. 매출 성장성 및 수익성 악화와 관련된 위험

기재사항 정정

<주8>

<주8>

2. 회사위험 - 사. 재고자산 관련 위험

기재사항 정정

<주9>

<주9>

2. 회사위험 - 차. 현금흐름 관련 위험

기재사항 추가

-

<주10>

IV. 인수인의 의견(분석기관의 평가의견)

3. 기업실사결과 및 평가내용 - 가. 사업의 수익성 - (1) 매출의 우량도

기재사항 정정

<주11>

<주11>

3. 기업실사결과 및 평가내용 - 다. 회사의 경쟁력 - (1) 기술의 완성도

기재사항 정정

<주12>

<주12>

3. 기업실사결과 및 평가내용 - 다. 회사의 경쟁력 - (2) 기술의 경쟁우위도

기재사항 정정

<주13>

<주13>

3. 기업실사결과 및 평가내용 - 다. 회사의 경쟁력 - (4) 기술의 상용화 경쟁력

기재사항 정정

<주14>

<주14>

V. 자금의 사용목적

2. 자금의 사용목적 - 나. 자금의 세부 사용계획 - (4) 채무상환 자금

기재사항 정정

<주15>

<주15>

제2부 발행인에 관한 사항

II. 사업의 내용

[주요 용어에 대한 설명]
기재사항 정정
<주16>
<주16>

6. 주요계약 및 연구개발활동 - 가. 경영상의 주요계약 등

기재사항 정정

<주17>

<주17>

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

기재사항 정정

<주18>

<주18>

2. 연결재무제표

기재사항 정정

<주19>

<주19>

4. 재무제표

기재사항 정정

<주20>

<주20>

6. 배당에 관한 사항 - 나. 주요 배당지표

기재사항 정정

<주21>

<주21>

<주1> 정정 전

라. 청약결과 배정방법

(1) 공모주식 배정비율

① 우리사주조합 : 총 공모주식의 10.00%(270,000주)를 우선배정합니다.② 기관투자자(고위험고수익투자신탁 포함) : 총 공모주식의 60.00%~65.00%(1,620,000주~1,755,000주)를 배정합니다.③ 일반청약자 : 총 공모주식의 25.00%~30.00%(675,000주~810,000주)를 배정합니다.④ 상기 ①, ②, ③ 항의 청약자 유형군에 따른 배정 비율은 기관투자자에 대한 수요예측 결과에 따라 청약일 전에 변경될 수 있습니다. 한편, 상기 청약자 유형군에 따른 배정분 중 청약미달 잔여주식이 있는 경우에는 이를 청약주식수에 비례하여 초과청약이 있는 다른 항의 배정분에 합산하여 배정할 수 있습니다.⑤ 단, 대표주관회사 및 대표주관회사의 이해관계인, 발행회사의 이해관계인(단,「증권 인수업무에 등에 관한 규정」제2조 제9호의 가목 및 라목의 임원을 제외) 및 기타 금번 공모와 관련하여 발행회사 또는 인수단에 용역을 제공하는 등 중대한 이해관계가 있는 자는 배정 대상에서 제외됩니다.「증권 인수업무에 등에 관한 규정」제9조 제1항 제3호에 따라 일반청약자에 전체 공모주식의 25% 이상을 배정합니다. 특히,「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조 제1항 제6호에 의거하여 일반청약자에게 공모주식 25%인 675,000주에 우리사주조합 청약 결과에 따른 우리사주조합 미청약 잔여주식의 일부 또는 전부(최대 공모주식의 5%, 135,000주)를 합하여 일반청약자에게 배정할 수 있습니다. 다만, 본 공모의 경우 발행회사의 우리사주조합에게 별도의 주식을 배정하지 않으나, 총 공모 물량 중 5% 내에서 발행인과 협의하여 일반청약자에게 배정할 수 있습니다.

<후략>

<주1> 정정 후

라. 청약결과 배정방법

(1) 공모주식 배정비율

① 우리사주조합 : 총 공모주식의 10.00%(270,000주)를 우선배정합니다.② 기관투자자(고위험고수익투자신탁 포함) : 총 공모주식의 60.00%~65.00%(1,620,000주~1,755,000주)를 배정합니다.③ 일반청약자 : 총 공모주식의 25.00%~30.00%(675,000주~810,000주)를 배정합니다.④ 상기 ①, ②, ③ 항의 청약자 유형군에 따른 배정 비율은 기관투자자에 대한 수요예측 결과에 따라 청약일 전에 변경될 수 있습니다. 한편, 상기 청약자 유형군에 따른 배정분 중 청약미달 잔여주식이 있는 경우에는 이를 청약주식수에 비례하여 초과청약이 있는 다른 항의 배정분에 합산하여 배정할 수 있습니다.⑤ 단, 대표주관회사 및 대표주관회사의 이해관계인, 발행회사의 이해관계인(단,「증권 인수업무에 등에 관한 규정」제2조 제9호의 가목 및 라목의 임원을 제외) 및 기타 금번 공모와 관련하여 발행회사 또는 인수단에 용역을 제공하는 등 중대한 이해관계가 있는 자는 배정 대상에서 제외됩니다.「증권 인수업무에 등에 관한 규정」제9조 제1항 제3호에 따라 일반청약자에 전체 공모주식의 25% 이상을 배정합니다. 특히,「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조 제1항 제6호에 의거하여 일반청약자에게 공모주식 25%인 675,000주에 우리사주조합 청약 결과에 따른 우리사주조합 미청약 잔여주식의 일부 또는 전부(최대 공모주식의 5%, 135,000주)를 합하여 일반청약자에게 배정할 수 있습니다.
다만, 본 공모의 경우 발행회사의 우리사주조합에게 별도의 주식을 배정하지 않으나, 총 공모 물량 중 5% 내에서 발행인과 협의하여 일반청약자에게 배정할 수 있습니다. (삭제)

<후략>
<주2> 정정 후

[주요 용어에 대한 설명]

당사 사업과 관련한 주요 용어 설명을 기재하였습니다.

용어

설명

테스트 공정

반도체 디바이스 조립 공정 이후의 개별 성능 시험과 주변 부품과의 상호 작용 시험 공정을 지칭하며 최종 단말 제품의 품질을 결정하는 매우 중요한 공정입니다. 테스트 공정은 반도체 디바이스 개별 스스로의 기능, 성능, 내구성을 기준으로 Final Test와 신뢰성 테스트 공정으로 구분하고, OS 및 SW 구동 조건에서 주변 부품과의 상호 작용을 시험하는 SLT와 SET 모사 Test 등 총 4개의 부분 공정으로 구성됩니다.

Change over Kit

(COK)

반도체를 반도체 검사 장비 내에서 정해진 위치까지 빠르고 안정적으로 이동시키는 것을 반복하는 기계가공 및 금형을 필요로 하는 제품으로 설계, 기계 가공, 조립, 내구성, 정합성 구현이 핵심 기술 요소입니다. 반도체 전체 공정 가운데 최종 공정인 테스트 공정에 사용되는 핵심 3개 요소 중 하나로서, 반도체 대량 생산에 필요한 인프라로 분류됩니다.

Test Board

스마트폰, 테블릿 및 IT, BT, 자동차, 각종 전자제품 등에 사용되는 반도체 IC의 Final Test시 양품인지 불량인지를 검사하는 데 사용되는 소모성 부품입니다. 반도체 제조 공정의 마지막 단계인 디바이스에 대한 전기적 기능 검사 공정에서 검사 장비와 Test Socket 간의 전기적 또는 물리적 연결을 위하여 사용되는 소모성 부품 (Handler Change Kit, Automatic Test Equipment Interface Board, Test Socket) 및 디바이스의 초기 불량 또는 사용자 환경에 따른 불량 발생 가능성을 검사하기 위한 Burn-in Test Board, Evaluation Board, System Level Test Board 등을 제작됩니다.

TEST

SOCKET

스마트폰, 테블릿 및 IT, BT, 자동차, 각종 전자제품 등에 사용되는 반도체 IC의 Final Test시 양품인지 불량인지를 검사하는 데 사용되는 소모성 부품입니다. 최종 완성된 반도체의 양품/불량품 구분하기 위한 전기적 특성 검사에서 테스트 장비와 디바이스를 전기적으로 연결시켜 주는 소모성 부품입니다.

Burn-in Board

고온(125℃)과 저온(-50℃)에서 반도체의 초기 불량 검출 및 수명 검증을 목적으로 운영하는 신뢰성 Test Board 제품입니다.

AP Test Board

AP Chip을 스마트폰과 유사한 환경에서 테스트하기 위해 스마트폰에 있는 모든 부품을 실장하여 테스트 하기 위한 Board입니다.

LPDDR Board

(Low Power

Double Data Rate)

신규 D-RAM chip 개발에 따라 QA부서에서 제작하는 검증용 Board. Socket type으로 제작하여 Chip을 교체하면서 검증 및 Test가 진행됩니다.

IC

(Integrated Circuit)

트랜지스터나 다이오드 등의 소자를 개별로 사용하지 않고, 몇천 개에서 몇만 개로 모아 하나로 만든 소자의 집합으로 실리콘의 평면상에 차곡차곡 필름을 인화한 것처럼 쌓아 놓은 것으로, 이것을 '모아서 쌓는다' 즉, 집적한다고 하여 IC라고 합니다.

웨이퍼 (Wafer)

반도체 집적회로를 만드는 중요한 재료로 실리콘(Si), 갈륨 아세나이드(GaAs) 등을 성장시켜 얻은 단결정 기둥(Ingot)를 적당한 지름으로 얇게 썬 원판모양의 판을 가리킵니다.

칩(Chip) or

Device or PKG

웨이퍼 위 전자회로가 새겨진 얇고 작은 조각으로, IC칩이 되는 부분입니다.

Pogo Socket

(Pin type)

Pogo Pin은 거의 모든 종류의 전자 장치에 사용됩니다. 높은 내구성, 저항력 및 다용도 애플리케이션은 지능적인 전자 설계를 위해 선호되는 커넥터입니다.

작은 프로브핀(Probe Pin)을 전극마다 하나씩 사용하는 형태의 구조이며 접촉 정확도가 높아 안정적인 전류공급이 가능하고 강도와 내구성이 높은 특성을 가지고 있으며, 제품의 수명이 상대적으로 긴 편에 속합니다.

Test Handler

완성된 Device (Chip) 테스트를 하기 위한 장비로, 디바이스 운반 및 System과 결합되어 자동으로 양품과 불량품을 선별하여 주는 단순 운송 장비입니다. 동작 종류는 크게 Pick & Place 방식 (Tray Type)/Gravity 방식 (Tube Type)/Turrer 방식(Tape & Reel)으로 나뉘며 구매 고객의 제품 사용환경과 요구 상황에 따라 Option의 기능이 상이한 것이 특징 입니다. 특히 고온과 저온의 Chamber 환경을 통한 극한의 조건에서의 특성 Test가 용이한 점이 있습니다.

Memory Parallel

Memory Test System의 성능 및 사용제품 환경에 따라 Dut 수량의 배열을 의미 합니다.

1Para는 Test System을 통한 1개의 Chip이 Test가 가능함을 의미하며 최대 동시에 1024Para까지개발이 완료되어 양산에 적용하고 있습니다.

PITCH

(0.2P~ 1.0P)

Device의 신호 전달 종단에 위치한 Pin or LAND or Ball 간의 최소 간격을 의미하며 고성능, 고집적, 고용량으로 갈수록 Pitch가 좁아지고 Ball 개수가 증가하는 경향성을 보입니다. 반도체에서는 보편적으로 Device후면의Ball간격을 의미하는단 위로 0.2p ~ 1.0p까지 Device의 용도 및 종류에 따라 다양한 Pitch가 존재 합니다.

LPDDR (4~5)

LPDDR은 'Low Power DDR'의 약자로, 극단적인 저전력을 목표로 만든, '모바일용 DDR'을 뜻합니다. LPDDR은 배터리를 사용하는 노트북등의 휴대용장비에서 사용하기 위해 DDR SDRAM에 여러 변형을 가하여 총 전력 소모량을 낮춘 제품입니다

DDR (3~5 )

SSD에 사용되는 DRAM 캐시 중에 DDR(Double Data Rate)이 장착되어 있는 것을 뜻합니다. SSD의 장시간 사용 시 느려지는 단점을 보완하기 위하여 장착되는 부속품으로 일반적으로 장착이 되지 않는 제품에 비해 가격이 높은 점은 있으나 SSD의 장시간 사용해도 성능이 저하되지 않는 큰 장점이 있습니다

GDDR ( 5~6 )

삼성 GDDR( Graphics Double Data Rate)은 'Graphic'처리를 위하여 개발된 DDR로 방대한 양의 Data를 빠른 Speed로 처리하는데 최적화된 제품 입니다. 서버, PC, 워크스테이션등 GDDR은 영상처리와 게이밍등 다양한 용도로 활용 가능합니다.

NAND

전원이 꺼지면 저장된 자료가 사라지는 D램이나 S램과 달리 전원이 없는 상태에서도 데이터가 계속 저장되는 플래시메모리를 뜻합니다. 이런 특징 때문에 비휘발성 메모리라고 부른다. 주로 스마트폰, PC의 주저장장치로 활용되며 사물인터넷(IoT), 빅 데이터, 인공지능(AI)의 개발과 함께 수요가 증가하고 있습니다.

Foundry ( LSI )

Foundry란, 반도체의 설계 디자인을 전문으로 하는 기업으로부터 제조를 위탁받아 반도체를 생산하는 기업을 의미한다. Foundry의 원래 의미는 짜여진 주형에 맞게 금속제품을 생산하는 공장을 의미하였는데, 1980년대 중반 생산설비는 없으나 뛰어난 반도체 설계기술을 가진 기업들이 등장하면서 반도체 생산을 전문으로 하는 기업에대한 수요가 증가하였고 Foundry의 개념이 반도체 산업에 적용되어 쓰이기 시작하였습니다. 대표적인 회사로는 대만의 'TSMC'가있습니다.

IDM

종합 반도체 기업 (Integrated Device Manufacturer)으로 반도체 설계부터 최종 완제품까지 모두 자체수행하는 기업을 의미합니다. 대표적으로 삼성전자, 하이닉스, 마이크론 등이있습니다.

Febless

반도체 제조 공정 중 설계와 개발을 전문으로 하는 회사입니다. 반도체 설계가 전문화되어 있는 회사로, 제조 설비를 뜻하는 페브리케이션(fabrication)과 리스(less)를 합성한 말입니다. 팹리스는 반도체의 개발과 설계만 하고 생산은 파운드리에 맡기는 업체로 구분됩니다. 팹리스의 대표적인 기업으로는 퀄컴, AMD, 브로드컴, 엔비디아, 애플 등이 있습니다.

Automotive

(자동차 반도체)

차량용 반도체는 시스템반도체에 속합니다. 자동차의 엔진 , 변속기등 파워트레인과 함께 각종 전자장치 . 차량용 인포테인먼트 (infotainment)시스템에 탑재되는 Chip을 의미합니다.

SEMITRON420

SEMITRON ESD420의 약칭으로, 이름에서 보듯이 ESD(Electrostatic Discharge, 정전기) 관리에 특화되 엔지니어링 플라스틱 소재입니다.SEMITRON ESD420은 표면 전기 저항이 10-9~11Ω(Ohm, 전기 저항 단위)으로 도체와 부도체 중간 정도의 전기 전도율 특성을 가지고 있어, 반도체 검사 공정 설비의 동작 중 마찰에 발생하는 정전기의 최대 축전을 제어함으로써 정전기 방전으로 인한 반도체의 전기적 손상을 예방하는 용도로 사용되고 있습니다.

TANTALUM
탄탈륨은 커패시터(Capacitor-축전기)의 한 종류입니다. 커패시터는 내부에 일시적으로 전기를 저장하고, 직류와 교류의 신호가 동시에 입력되더라도 교류 신호만을 선택적으로 출력하고, 입력 전압이 불안정한 경우 이를 일정한 전압의 형태로 출력하도록 하는 기능을 가진 전자 부품입니다. 이 중 탄탈륨 소재로 만들어진 커패시터는 비교적 작은 크기에서도 높은 축전 용량과 장기 수명 안정성이 우수하고, 특히 높은 온도에서의 안정성이 높아서 Burn In Test용 Board에 부품으로 사용되고 있습니다.

Connector
케이블과 케이블, 케이블과 기기, 기기와 기기, 또는 기기 내부 단위(unit) 상호간 전기적 연결을 위한 부품으로 통상 암(Female), 수(Male) 한 쌍으로 구성되어 있습니다.

PCB
PCB는 Printed Circuit Board (인쇄회로기판)의 약자로, 커패시터, 집적 회로 반도체 등과 같은 전자 부품을 고정하고, 기판의 내부 또는 표면에 인쇄된 구리 배선을 통해서 고정된 전자 부품들을 연결함으로써 전자 회로를 구성하도록 하는 기판입니다.

SMT
SMT는 Surface Mounting Technology(표면실장기술)의 약자로, 인쇄회로기판(PCB)의 한 면 또는 양쪽 표면에 전자 부품을 장착하고 납땜하기 위한 자동화 공정을 의미합니다.

BOM
BOM은 Bill of Material(자재 명세서)의 약자로 특정 물품을 생산, 개발, 판매시에 소요되는 모든 자재의 종류 및 수량 등을 정리한 내역서입니다.

Density
보드의 소켓 밀도 (번인보드상의 소켓의 개수)

소켓보드
번인 보드에 사용하는 단품의 소켓이 장착 된 보드이며 번인용 테스트 디바이스(메모리)와 번인 보드를 전기적으로 연결이 가능하게 개별로 분리가 가능하게 만든 소형 보드임.

<주3> 정정 전

라. 반도체고객사 및 기술변화에 상응하지 못할 위험당사는 고객사 별 운용중인 국내외 다양한 테스트 설비의 COK, Socket, Test Board, Burn in Board 제작 지원합니다. 각 설비에 따른 맞춤 제품 디자인 가능하며, 설비의 효율 극대화와 수율 향상 솔루션을 제공하고 있습니다. 다양한 신제품에 대한 사전 개발 및 신속한 설계능력을 보유하고 있으며 지속적인 토탈 솔루션에 대해 지원 가능 하도록 개발을 하고 있습니다. 또한 DDR5 DRAM용 Burn-in Board 최초로 600_Density Burn-in Board 개발 및 양산화를 통하여 고객으로부터 기술력을 입증 받았으며 메모리 반도체 Top-tier인 A사(국내 대표 IDM)에 공급하고 있습니다. 최근 고용량 제품의 증가에 따라 발열 및 열전도 개선에 대응할 수 있는 제품을 개발하여 고객사 Needs에 대응한 앞선 기술력을 확보하였습니다. 그렇기 때문에 당사의 제품이 반도체 전방 제조업체의 생산수율 및 원가경쟁력에 직접적인 영향을 미치고 있으며, 설비 투자 확대 및 공정 변화 등 부품 연구 개발도 동시에 필요한 만큼 신규 경쟁회사의 진입장벽이 높은 편입니다. 그러나, 상기 기술한 바와 같이 선도적인 기술력 확보를 위한 당사의 노력에도 불구하고 자체 개발한 부품의 고객사 테스트가 지연될 경우, 시장의 기술적 변화에 부응하지 못하여 고객사가 요구하는 품질의 제품을 개발하지 못할 경우, 반도체 시장에서 제품의 경쟁력 약화 및 매출처의 당사 제품 수요 감소로 당사의 실적이 하락할 위험이 존재합니다.

당사는 고객사 별 운용중인 국내외 다양한 테스트 설비의 COK, Socket, Test Board, Burn in Board 제작 지원합니다. 각 설비에 따른 맞춤 제품 디자인 가능하며, 설비의 효율 극대화와 수율 향상 솔루션을 제공하고 있습니다. 다양한 신제품에 대한 사전 개발 및 신속한 설계능력을 보유하고 있으며 지속적인 토탈 솔루션에 대해 지원 가능 하도록 개발을 하고 있습니다.

또한 DDR5 DRAM용 Burn-in Board 최초로 600_Density Burn-in Board 개발 및 양산화를 통하여 고객으로부터 기술력을 입증 받았으며 메모리 반도체 Top-tier인 국내 유명 IDM에 공급하고 있습니다. 최근 고용량 제품의 증가에 따라 발열 및 열전도 개선에 대응할 수 있는 제품을 개발하여 고객사 Needs에 대응한 앞선 기술력을 확보하였습니다. <후략>
<주3> 정정 후

라. 반도체고객사 및 기술변화에 상응하지 못할 위험당사는 고객사 별 운용중인 국내외 다양한 테스트 설비의 COK, Socket, Test Board, Burn in Board 제작 지원합니다. 각 설비에 따른 맞춤 제품 디자인 가능하며, 설비의 효율 극대화와 수율 향상 솔루션을 제공하고 있습니다. 다양한 신제품에 대한 사전 개발 및 신속한 설계능력을 보유하고 있으며 지속적인 토탈 솔루션에 대해 지원 가능 하도록 개발을 하고 있습니다.
DDR5 DRAM용 번인 보드는 기존의 480 Density DDR5 제품으로서 최대 480개의 메모리 소켓에 메모리를 실장 할 수 있도록 설계되어 양산 공급 되었습니다. 기구와 정해진 보드의 크기 내 집적도를 올려야 하는 부품 배치의 난제를 극복한 부품 배치의 효율화를 통해 120개의 메모리 소켓이 추가(25% 증가) 된 DDR5 DRAM용 번인 보드 최초로 600 Density 번인 보드를 개발하였습니다. 이후 양산화를 통해 고객으로부터 기술력을 입증 받았으며 메모리 반도체 Top-tier인 국내 유명 IDM에 공급하고 있습니다. 최근 고용량 제품의 증가에 따라 발열 및 열전도 개선에 대응할 수 있는 제품을 2021년 2월에 1차 샘플 개발을 완료 후에 열을 더 분산시킬 수 있도록 개선한 2차 샘플 개발을 22년 10월에 완료하였습니다. 이후 고객사에 해당 기술을 제안하여 고객사 Needs에 앞선 기술력을 확보하였으며, 적용 대상 제품 선정 등은 협의 중이고 납품 예정시기는 2023년 1Q 를 목표로 하여 협의 중 입니다. 그렇기 때문에 당사의 제품이 반도체 전방 제조업체의 생산수율 및 원가경쟁력에 직접적인 영향을 미치고 있으며, 설비 투자 확대 및 공정 변화 등 부품 연구 개발도 동시에 필요한 만큼 신규 경쟁회사의 진입장벽이 높은 편입니다. 그러나, 상기 기술한 바와 같이 선도적인 기술력 확보를 위한 당사의 노력에도 불구하고 자체 개발한 부품의 고객사 테스트가 지연될 경우, 시장의 기술적 변화에 부응하지 못하여 고객사가 요구하는 품질의 제품을 개발하지 못할 경우, 반도체 시장에서 제품의 경쟁력 약화 및 매출처의 당사 제품 수요 감소로 당사의 실적이 하락할 위험이 존재합니다.

당사는 고객사 별 운용중인 국내외 다양한 테스트 설비의 COK, Socket, Test Board, Burn in Board 제작 지원합니다. 각 설비에 따른 맞춤 제품 디자인 가능하며, 설비의 효율 극대화와 수율 향상 솔루션을 제공하고 있습니다. 다양한 신제품에 대한 사전 개발 및 신속한 설계능력을 보유하고 있으며 지속적인 토탈 솔루션에 대해 지원 가능 하도록 개발을 하고 있습니다.

또한
DDR5 DRAM용 번인 보드는 기존의 480 Density DDR5 제품으로서 최대 480개의 메모리 소켓에 메모리를 실장 할 수 있도록 설계되어 양산 공급 되었습니다. 기구와 정해진 보드의 크기 내 집적도를 올려야 하는 부품 배치의 난제를 극복한 부품 배치의 효율화를 통해 120개의 메모리 소켓이 추가(25% 증가) 된 DDR5 DRAM용 번인 보드 최초로 600 Density 번인 보드를 개발하였습니다. 이후 양산화를 통해 고객으로부터 기술력을 입증 받았으며 메모리 반도체 Top-tier인 국내 유명 IDM에 공급하고 있습니다.최근 고용량 제품의 증가에 따라 발열 및 열전도 개선에 대응할 수 있는 제품을 2021년 2월에 1차 샘플 개발을 완료 후에 열을 더 분산시킬 수 있도록 개선한 2차 샘플 개발을 22년 10월에 완료하였습니다. 이후 고객사에 해당 기술을 제안하여 고객사 Needs에 앞선 기술력을 확보하였으며, 적용 대상 제품 선정 등은 협의 중이고 납품 예정시기는 2023년 1Q 를 목표로 하여 협의 중 입니다.

<후략>

<주4> 정정 전

사. 원재료 가격변동 위험당사의 원재료 조달은 극히 제한적이며 협력 업체에서 제품 또는 제품의 조립을 위한 완성된 부품을 공급받고 있어 순수 원재료를 조달하지는 않습니다. 다만 협력업체에서 사용하는 원재료에 대하여 고객의 승인 절차를 진행하고 원재료에 대한 관리를 지속적으로 진행하여 미승인된 원재료의 사용을 제한하고 있으며 주기적인 업체 실사를 통하여 관리하고 있습니다. 일부 원재료에 대한 조달을 당사에서 구매하여 협력 업체 사급하여 생산에 투입 됩니다. 당사는 원재료 가격의 변동성을 최소화하고, 안정적인 원재료를 확보하기 위해 노력하고 있으며, 향후 공급계약의 변동에 따라 당사의 사업성과에 부정적인 영향을 미칠 수 있지만 그 영향은 제한적일 것으로 판단됩니다. 그러나 경기변동 등 대외적인 요인 및 국제적인 공급 불안 이슈로 인한 수급 불균형, 원재료 가격 인상 추세의 가속화 등은 당사의 영업 및 경영실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

당사의 원재료 조달은 극히 제한적이며 협력 업체에서 제품 또는 제품의 조립을 위한 완성된 부품을 공급받고 있어 순수 원재료를 조달하지는 않습니다. 다만 협력업체에서 사용하는 원재료에 대하여 고객의 승인 절차를 진행하고 원재료에 대한 관리를 지속적으로 진행하여 미승인된 원재료의 사용을 제한하고 있으며 주기적인 업체 실사를 통하여 관리하고 있습니다. 일부 원재료에 대한 조달을 당사에서 구매하여 협력 업체 사급하여 생산에 투입 됩니다.

항목(품목)

주요조달원 (매입처)

용도

SEMITRON420

조달처 A,B

COK 부품 중 반도체 chip의 안착 pocket과 contact press pusher 제품을 생산하는 ESD을 내포하고 있는 원자재

TANTALUM

조달처 C,D

Test Board, BIB 등의 제품을 생산하는 소자부품

IC

조달처 C,D

Board 제품류를 생산하는 반도체 chip 소자부품

Connector

조달처 E,F

Board 제품류를 생산하는 connector 소자부품

Board를 생산하는 공정의 원자재(PCB 제조 원자재, SMT 공정 원자재)는 제품을 생산하는 협력 업체에서 원부자재를 직접 구매 제품을 생산하며, SMT 공정의 일부 원부자재를 구매 사급하여 완성된 제품을 공급받아 원재료 조달에 있어 소자 부품이 주 조달 원재료 입니다. 본 조달 소자는 설계 data에 대한 BOM을 기준으로 조달하고 있으며, 설계 data와 소자에 대한 승인 후 생산 합니다. SEMTRON 420의 엔지니어링 플라스틱은 COK 제품의 일부 part에 사용되며 위 주요 매입처에서 공급 받는 경우와 미주 공급처에서 직접 공급 받는 경우가 있습니다. 당사의 모든 원재료에 대한 매입은 각 고객사의 사전 고객 평가 승인 원자재와 포괄적 승인 원자재를 매입 합니다. 또한 일부 원자재는 고객 지정 원자재를 매입합니다. 원자재의 제조사는 한국, 일본, 중국, 동남아시아 국가 및 미국, 유럽 국가에서 조달 하고 있으며, 공급 대리점 및 국내 소매점을 비교 견적을 통하여 조달 합니다. 그리고 일부 주요 원자재와 shortage 소자 원자재, 국내 공급 단가가 높은 원자재 등은 별도로 관리하여 재고로 보유하고 동향 파악을 주, 월 단위로 진행하여 경쟁력 있는 단가로 구매 조달 합니다.

<후략>
<주4> 정정 후

사. 원재료 가격변동 위험당사의 원재료 조달은 극히 제한적이며 협력 업체에서 제품 또는 제품의 조립을 위한 완성된 부품을 공급받고 있어 순수 원재료를 조달하지는 않습니다. 다만 협력업체에서 사용하는 원재료에 대하여 고객의 승인 절차를 진행하고 원재료에 대한 관리를 지속적으로 진행하여 미승인된 원재료의 사용을 제한하고 있으며 주기적인 업체 실사를 통하여 관리하고 있습니다. 일부 원재료에 대한 조달을 당사에서 구매하여 협력 업체 사급하여 생산에 투입 됩니다. 당사는 원재료 가격의 변동성을 최소화하고, 안정적인 원재료를 확보하기 위해 노력하고 있으며, 향후 공급계약의 변동에 따라 당사의 사업성과에 부정적인 영향을 미칠 수 있지만 그 영향은 제한적일 것으로 판단됩니다. 그러나 경기변동 등 대외적인 요인 및 국제적인 공급 불안 이슈로 인한 수급 불균형, 원재료 가격 인상 추세의 가속화 등은 당사의 영업 및 경영실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

당사의 원재료 조달은 극히 제한적이며 협력 업체에서 제품 또는 제품의 조립을 위한 완성된 부품을 공급받고 있어 순수 원재료를 조달하지는 않습니다. 다만 협력업체에서 사용하는 원재료에 대하여 고객의 승인 절차를 진행하고 원재료에 대한 관리를 지속적으로 진행하여 미승인된 원재료의 사용을 제한하고 있으며 주기적인 업체 실사를 통하여 관리하고 있습니다. 일부 원재료에 대한 조달을 당사에서 구매하여 협력 업체 사급하여 생산에 투입 됩니다.

항목(품목)

주요조달원 (매입처)

용도

SEMITRON420

조달처 A,B

COK 부품 중 반도체 chip의 안착 pocket과 contact press pusher 제품을 생산하는 ESD을 내포하고 있는 원자재

TANTALUM

조달처 C,D

Test Board, BIB 등의 제품을 생산하는 소자부품

IC

조달처 C,D

Board 제품류를 생산하는 반도체 chip 소자부품

Connector

조달처 E,F

Board 제품류를 생산하는 connector 소자부품

Board를 생산하는 공정의 원자재(PCB 제조 원자재, SMT 공정 원자재)는 제품을 생산하는 협력 업체에서 원부자재를 직접 구매 제품을 생산하며, SMT 공정의 일부 원부자재를 구매 사급하여 완성된 제품을 공급받아 원재료 조달에 있어 소자 부품이 주 조달 원재료 입니다. 본 조달 소자는 설계 data에 대한 BOM을 기준으로 조달하고 있으며, 설계 data와 소자에 대한 승인 후 생산 합니다. SEMTRON 420의 엔지니어링 플라스틱은 COK 제품의 일부 part에 사용되며 위 주요 매입처에서 공급 받는 경우와 미주 공급처에서 직접 공급 받는 경우가 있습니다.
당사가 공급하는 반도체 테스트를 위한 부품들은 테스트 수율과 직접적인 관련이 있어 그 품질에 대한 엄격한 관리가 필요합니다. 부품의 제조에 사용되는 원재료 역시 매우 중요하여, 고객사와 평가를 통해 검증되고 승인된 원자재를 사용해 제조하고 있으며, 수율 향상 등 개선을 위한 변경이 필요한 경우 고객사와 함께 평가하고 승인을 받아 원재료의 변경이 가능 합니다(사전 고객 평가 승인 원자재). 레거시 반도체 칩들의 경우에는 그 테스트를 위한 부품의 제조에 사용되는 원자재들에 대하여, 이미 검증이 완료되었기에 부품 제조사에 사용되는 원자재를 포괄적으로 승인하는 경우와 일부 원자재의 경우 지정 원자재(예: 원자재 maker 지정)를 사용하여 제작하도록 하는 경우가 있으며, 이에 따라 원자재를 매입합니다. 원자재의 제조사는 한국, 일본, 중국, 동남아시아 국가 및 미국, 유럽 국가에서 조달 하고 있으며, 공급 대리점 및 국내 소매점을 비교 견적을 통하여 조달 합니다. 그리고 일부 주요 원자재와 shortage 소자 원자재, 국내 공급 단가가 높은 원자재 등은 별도로 관리하여 재고로 보유하고 동향 파악을 주, 월 단위로 진행하여 경쟁력 있는 단가로 구매 조달 합니다.

<후략>
<주5> 정정 전

자. 환율변동 위험당사가 영위하는 반도체 TEST 자원 시장 중 해외시장에서는 외화거래가 다수 포함되어 있습니다. 결제조건 등에 따라 당사의 해외 수출건에 대해서는 주로 USD, JPY로 지급받고 있습니다. 따라서 매출과 연관된 결제 외화인 달러화 및 엔화의 환율변동에 따른 손익의 변동위험에 노출되어 있습니다. 당사는 증권신고서 제출일 현재 환위험 관리를 위해 별도의 파생상품계약을 체결하고 있지 않습니다. 다만, 매출처로부터 입금된 외화에 대하여 빠른 시일 내에 결제가 이루어지는 금액만을 보유하고 나머지는 즉시 원화로 환전하고 있는 등 환율 변동관련 위험을 최소화하기 위하여 노력하고 있습니다. 또한 상장 이후 당사의 외화 거래 비중 및 외환 시장 상황 등을 고려하여 적정 수준의 선물환 매도 거래를 통해 환율 변동에 대응할 계획입니다. 그럼에도 불구하고 해외 매출 비중의 증가, 대내외 호재 및 악재 등의 발생으로 인한 환율의 급변 가능성은 상존하고 있으며, 당사의 추후 환위험 관리에 어려움이 있을 수 있으니, 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사의 3개년간 매출구성은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원, USD, JPY)

매출

유형

품 목

2019연도

2020연도

2021연도

2022년 상반기

(제17기)

(제18기)

(제19기)

(제20기)

금액

금액

금액

금액

제품

COK

수출

2,562,471

3,604,928

3,321,918

1,425,881

($2,107,024)

($3,101,207)

($2,770,729)

($1,100,670)

-

(￥2,397,082)

(￥903,493)

(￥1,693,338)

내수

13,596,435

15,911,264

18,548,473

8,008,624

소계

16,158,906

19,516,192

21,870,391

9,434,505

Board

수출

2,909,271

5,352,440

7,762,645

2,397,261

($2,477,029)

($4,475,453)

($6,722,887)

($1,961,577)

내수

10,808,394

14,410,116

22,838,709

11,819,078

소계

13,717,665

19,762,556

30,601,354

14,216,339

Socket

수출

1,036,981

1,805,448

2,876,690

1,208,053

($883,177)

($1,526,551)

($2,503,296)

($983,993)

내수

7,316,895

8,453,501

11,049,172

5,123,625

소계

8,353,876

10,258,949

13,925,862

6,331,678

합 계

수출

6,508,722

10,762,816

13,961,253

5,031,195

($5,467,230)

($9,103,211)

($11,996,912)

($4,046,240)

-

(￥2,397,082)

(￥903,493)

(￥1,693,338)

내수

31,721,725

38,774,880

52,436,354

24,951,327

합계

38,230,447

49,537,697

66,397,607

29,982,522

주) 상기 재무수치는 별도 재무제표 기준입니다.

상기와 같이 전체 매출액 중 외화거래로 인한 매출액이 최근 3년 약 20 ~ 35% 존재하기 때문에 당사는 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 또한 최근사업연도말 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 10% 변동시 환율변동이 당기 중 법인세비용차감전순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

단위 : 천원

[㈜티에프이 외국환 변동 위험]

구 분

2022년 상반기

2021년

10% 상승시

10% 하락시

10% 상승시

10% 하락시

USD

140,496

(140,496)

401,148

(401,148)

JPY

(45,701)

45,701

(162,320)

162,320

CNY

157

(157)

1,550

(1,550)

합계

94,952

(94,952)

240,378

(240,378)

주) 상기 재무수치는 별도 재무제표 기준입니다.

당사가 3개년간 인식한 외화관련 손익은 다음과 같습니다.

단위 : 천원

구분

2019연도

2020연도

2021연도

2022연도 상반기

(제17기)

(제18기)

(제19기)

(제20기)

외환차익

247,090

88,146

284,226

276,918

외화환산이익

7,659

11,840

149,025

80,241

이익합계

254,749

99,986

433,251

357,159

외환차손

63,355

463,436

84,223

21,778

외화환산손실

33,488

296,171

-

41,429

손실합계

96,843

759,607

84,223

63,207

손익

157,906

(659,621)

349,028

293,952

주) 상기 재무수치는 별도 재무제표 기준입니다.

최근 3개년간 외화관련 손익은 상기와 같이 변동하였으며, 당사는 증권신고서 제출일 현재 환위험 관리를 위해 별도의 파생상품계약을 체결하고 있지 않습니다. 다만, 매출처로부터 입금된 외화에 대하여 빠른 시일 내에 결제가 이루어지는 금액만을 보유하고 나머지는 즉시 원화로 환전하고 있는 등 환율 변동관련 위험을 최소하하기 위하여 노력하고 있습니다. 또한 상장 이후 당사의 외화 거래 비중 및 외환 시장 상황 등을 고려하여 적정 수준의 선물환 매도 거래를 통해 환율 변동에 대응할 계획입니다. 그럼에도 불구하고 해외 매출 비중의 증가, 대내외 호재 및 악재 등의 발생으로 인한 환율의 급변 가능성은 상존하고 있으며, 당사의 추후 환위험 관리에 어려움이 있을 수 있으니, 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

<주5> 정정 후

자. 환율변동 위험당사가 영위하는 반도체 TEST 자원 시장 중 해외시장에서는 외화거래가 다수 포함되어 있습니다. 결제조건 등에 따라 당사의 해외 수출건에 대해서는 주로 USD, JPY로 지급받고 있습니다. 따라서 매출과 연관된 결제 외화인 달러화 및 엔화의 환율변동에 따른 손익의 변동위험에 노출되어 있습니다. 당사는 증권신고서 제출일 현재 환위험 관리를 위해 별도의 파생상품계약을 체결하고 있지 않습니다. 다만, 매출처로부터 입금된 외화에 대하여 빠른 시일 내에 결제가 이루어지는 금액만을 보유하고 나머지는 즉시 원화로 환전하고 있는 등 환율 변동관련 위험을 최소화하기 위하여 노력하고 있습니다. 또한 상장 이후 당사의 외화 거래 비중 및 외환 시장 상황 등을 고려하여 적정 수준의 선물환 매도 거래를 통해 환율 변동에 대응할 계획입니다. 그럼에도 불구하고 해외 매출 비중의 증가, 대내외 호재 및 악재 등의 발생으로 인한 환율의 급변 가능성은 상존하고 있으며, 당사의 추후 환위험 관리에 어려움이 있을 수 있으니, 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사의 3개년간 매출구성은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원, USD, JPY)

매출

유형

품 목

2019연도

2020연도

2021연도

2022년 상반기

(제17기)

(제18기)

(제19기)

(제20기)

금액

금액

금액

금액

제품

COK

수출

2,562,471

3,604,928

3,321,918

1,425,881

($2,107,024)

($3,101,207)

($2,770,729)

($1,100,670)

-

(￥2,397,082)

(￥903,493)

(￥1,693,338)

내수

13,596,435

15,911,264

18,548,473

8,008,624

소계

16,158,906

19,516,192

21,870,391

9,434,505

Board

수출

2,909,271

5,352,440

7,762,645

2,397,261

($2,477,029)

($4,475,453)

($6,722,887)

($1,961,577)

내수

10,808,394

14,410,116

22,838,709

11,819,078

소계

13,717,665

19,762,556

30,601,354

14,216,339

Socket

수출

1,036,981

1,805,448

2,876,690

1,208,053

($883,177)

($1,526,551)

($2,503,296)

($983,993)

내수

7,316,895

8,453,501

11,049,172

5,123,625

소계

8,353,876

10,258,949

13,925,862

6,331,678

합 계

수출

6,508,722

10,762,816

13,961,253

5,031,195

($5,467,230)

($9,103,211)

($11,996,912)

($4,046,240)

-

(￥2,397,082)

(￥903,493)

(￥1,693,338)

내수

31,721,725

38,774,880

52,436,354

24,951,327

합계

38,230,447

49,537,697

66,397,607

29,982,522

주) 상기 재무수치는 별도 재무제표 기준입니다.

상기와 같이 전체 매출액 중 외화거래로 인한 매출액이 최근 3년 약 20 ~ 35% 존재하기 때문에 당사는 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 또한
2022년 반기말과 2021년말 외화자산, 외화부채 내역 및 각 외화에 대한 기능통화의 환율 10% 변동시 환율변동이 당기 중 법인세비용차감전순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(원화단위: 천원, 외화단위: USD, JPY, CNY)

[(주)티에프이 외화자산ㆍ부채 내역]

구 분

화폐단위

2022년 반기말

2021년말

외화금액

원화환산액

외화금액

원화환산액

자산

현금 및 현금성자산

USD

453,121

1,736,202

1,384,252

2,393,601

JPY

121,378,754

72,900,590

CNY

8,159

8,159

매출채권

USD

666,035

861,117

2,133,956

2,529,912

JPY

-

10,400

합 계

2,597,319

4,923,513

부채

매입채무

USD

32,480

1,647,789

134,421

2,533,718

JPY

169,665,089

230,466,921

합 계

1,647,789

2,533,718

주) 상기 재무수치는 별도 재무제표 기준입니다.

단위 : 천원

[㈜티에프이 외국환 변동 위험]

구 분

2022년 상반기

2021년

10% 상승시

10% 하락시

10% 상승시

10% 하락시

USD

140,496

(140,496)

401,148

(401,148)

JPY

(45,701)

45,701

(162,320)

162,320

CNY

157

(157)

1,550

(1,550)

합계

94,952

(94,952)

240,378

(240,378)

주) 상기 재무수치는 별도 재무제표 기준입니다.

당사가 3개년간 인식한 외화관련 손익은 다음과 같습니다.

단위 : 천원

구분

2019연도

2020연도

2021연도

2022연도 상반기

(제17기)

(제18기)

(제19기)

(제20기)

외환차익

247,090

88,146

284,226

276,918

외화환산이익

7,659

11,840

149,025

80,241

이익합계

254,749

99,986

433,251

357,159

외환차손

63,355

463,436

84,223

21,778

외화환산손실

33,488

296,171

-

41,429

손실합계

96,843

759,607

84,223

63,207

손익

157,906

(659,621)

349,028

293,952

주) 상기 재무수치는 별도 재무제표 기준입니다.

최근 3개년간 외화관련 손익은 상기와 같이 변동하였으며, 당사는 증권신고서 제출일 현재 환위험 관리를 위해 별도의 파생상품계약을 체결하고 있지 않습니다.
2020년 달러의 약세로 수출 악화가 발생하여 외화외상매출금 및 보유중인 외화예금부분에서 외환차손 및 외화환산손실이 발생하였습니다. 이후 외환 위험에 대한 리스크 관리를 위해 외부교육기관을 통해 환리스크대응 교육 수료 및 내부 규정을 세워 환헷지 능력을 강화하였습니다. 또한, 매출처로부터 입금된 외화에 대하여 빠른 시일 내에 결제가 이루어지는 금액만을 보유하고 나머지는 즉시 원화로 환전하고 있는 등 환율 변동관련 위험을 최소하하기 위하여 노력하고 있습니다. 또한 상장 이후 당사의 외화 거래 비중 및 외환 시장 상황 등을 고려하여 적정 수준의 선물환 매도 거래를 통해 환율 변동에 대응할 계획입니다. 그럼에도 불구하고 해외 매출 비중의 증가, 대내외 호재 및 악재 등의 발생으로 인한 환율의 급변 가능성은 상존하고 있으며, 당사의 추후 환위험 관리에 어려움이 있을 수 있으니, 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

<주6> 정정 전

나. 핵심기술 및 인력 유출에 대한 위험반도체 테스트 자원은 메모리 반도체 및 시스템 반도체 기업 등 모든 고객사의 요구 납기에 신속한 대응이 필요하고, 반도체 디바이스의 수요와 공급 등 해당 산업 및 경제적 흐름에 대한 이해, 신기술과 신제품 개발의 기술 이해력, 생산 효율 및 혁신 탄력성 등 다양한 요인이 필요하기에 타 산업에 비해 높은 기술력을 보유, 유지하는 것이 사업의 중요한 요인 중 하나입니다. 현재 당사의 전문 인력 유출 시, 신규 인력을 충원하기에는 상당한 어려움이 있기 때문에, 우수 인력의 이탈 시에는 회사의 지속적인 성장에 부정적인 영향을 끼칠 수 있습니다.

반도체 자원은 메모리 반도체 및 시스템 반도체 기업 등 모든 고객사의 요구 납기에 신속한 대응이 필요하고, 반도체 디바이스의 수요와 공급 등 해당 산업 및 경제적 흐름에 대한 이해, 신기술과 신제품 개발의 기술 이해력, 생산 효율 및 혁신 탄력성 등 다양한 요인이 필요하기에 타 산업에 비해 높은 기술력을 보유, 유지하는 것이 사업의 중요한 요인 중 하나입니다. 현재 타 산업에 비해 높은 기술력을 보유, 유지하는 것이 사업의 중요한 요인 중 하나입니다. 따라서 당사는 유능한 연구인력 및 관련 기술을 지속적으로 확보해 왔습니다. <중략>

[(주)티에프이 주요 연구인력 현황]

1) 제1연구소

직위

성명

제품군

담당

업무

주요경력

주요연구실적

상무

박OO

COK/Test Socket

제1연구

소장

88.03~94.02 인하공업전문대 기계설계학과

17.03~21.02 프라임칼리지 메카트로닉학사

22.03~현재 경희대 스마트기술경영MBA

94.04~03.03 SLT 연구소

03.04~08.03 넥사이언 개발팀 차장

08.03~18.03 ㈜미래산업 연구소장

18.10~현재 ㈜티에프이 테스트솔루션 개발팀 팀장

PCR 자동화 장비 개발

국책과제 총괄 책임 (중기부 과제)

PCR Test/검사 장비 개발 外

전무

이사

안OO

Test Socket

선행

개발

85.03~92.02 동국대학교 전자공학과

07.03~09.02 공주대학교 사업시스템 석사

09.03~15.02 공주대학교 산업시스템 박사

92.01~15.03 ㈜삼성전자 반도체 공정기술 수석

15.04~20.03 ㈜아이에스시

20.04~현재 ㈜티에프이

과제 수행 (ATC+)

- 선행 기술에 대한 특허 및 기술 개발

수석

연구원

이OO

COK

기계

설계

93.03~00.02 경남대학교 기계공학과

15.03~17.02 충남대학교 산업시스템공학과 석사

99.11~21.01 미래산업

21.02~현재 ㈜티에프이

PCR 자동화 장비 개발 (검사기-Vision , 충진기

토출기 , 분사기)

수석

연구원

김OO

COK

제어

S/W

개발

89.02~95.02 경상대학교 전자계산학과94.12~98.01 현대전자99.08~04.03 미래산업13.06~18.06 영우DSP18.06~19.10 ENC Tech.19.10~21.06 KF R&D21.06~현재 ㈜티에프이

Mobile 테스트 보드의 AOSP 빌드 및 Test

Kotlin App 작성 및 적용.FSR 3호기 제어 프로그램 개발 및 테스트 후

생산 라인에 투입 완료.PCR Socket 비젼 자동 검사기 개발 중.

수석

연구원

서OO

COK

기계

설계

05.03~07.02 충남인력개발원 컴퓨터응용기계과

06.11~09.08 유니코오퍼레이션㈜

09.09~현재 ㈜티에프이

Swap Socket Assy 설계.

M6541 F/P Insert 개발 및 양산.

COK 관련 고객사와 개발/개조&개선 진행 및 검증.

책임

연구원

김OO

Test Socket

재료/

제품

개발

03.03~11.03 강원 대학교/대학원 신소재 공학과

11.11~17.09 ㈜아이에스시

17.10~18.09 솔브레인멤시스

18.08~20.01 새한마이크로텍

20.02~현재 ㈜티에프이

PCR 양산 공정 수립

PCR 0.2 / 0.1 pitch 제품 개발

책임

연구원

이OO

Test Socket

PCR

개발

00.03~08.02 인천대학교 기계공학과

08.03~10.02 인천대학교 대학원 기계공학과

10.05~12.09 ㈜솔루젠

12.09~16.09 ㈜아이에스시

16.12~18.07 동양수지

18.10~22.03 ㈜애니텍

22.03~현재 ㈜티에프이

PCR用 신규 파우더 생산 공정 개발

PCR 성능평가 표준 PROCESS 적립

책임

연구원

김OO

COK

기계

설계

05.03~07.02 충남인력개발원 컴퓨터응용기계과

07.09~09.10 유니코오퍼레이션㈜

09.11~현재 ㈜티에프이

COK MIK구조 개발

JAC-64K COK 개발

ONE TOUCH PICKER 개발

CYLINDER AIR DAMPER 개발

BLUE BERRY JIG 개발

JLS3000-R4 TEMP CAL JIG 개발

NEW CCU 개발

I-PHONE 응용박스 개발

Contact Balance Check Socket 및 Manual cover 개발

JAC-64K DUT BASE FRAME 개발

Memory Module Controller IC Test jig 개발

책임

연구원

정OO

COK

S/W

개발

05.03~12.02 한국교통대학교 기계공학과

12.03~14.02 한국교통대학교 기계공학과 석사

14.06~15.11 루켄테크놀러지스

15.12~16.05 다이나믹큐브

16.06~18.05 아톰엔지니어링

18.06~19.01 포엠솔루텍

19.02~현재 ㈜티에프이

Auto Socket Tester S/W 개발

다기능 신뢰성 평가기 S/W 개발

책임

연구원

김OO

Test Socket

PCR

개발

05.03~13.02 단국대학교 신소재공학과

13.02~17.05 ㈜HRS

17.08~18.03 ㈜ESD WORK

18.06~19.08 동아공업㈜

19.08~21.04 ㈜씨엠테크

21.04~현재 ㈜티에프이

저경도 실리콘 개발

2) 제2연구소

직위

성명

제품군

담당

업무

주요경력

주요연구실적

전무

이OO

Board

제2연구소장

85.02~93.09 삼성전자 통신연구소

93.10~98.01 청우시스템 사장

98.03~02.02 나우텔레콤 대표이사

02.03~05.08 아이비드 개발/영업 총괄팀장

05.09~09.09 미디언 부사장

09.10~13.10 모딕스 부사장

13.10~16.08 코아시스템즈 전무

16.09~19.08 한일에스엔티 사장

19.08~21.05 KF R&D SSD 사업본부장

21.06~현재 ㈜티에프이 디자인솔루션 팀장

반도체 Test Board H/W 개발 총괄

AP향 Board 개발 총괄

MLCC DC Test 시스템 구조 및 H/W, S/W 개발 총괄

SSD Test 시스템 구조 및 H/W, S/W 개발 총괄

NAND Flash Memory Test 시스템 개발 기획

수석 연구원

김OO

Board

F/W S/W 개발

90.02~92.02 경북대학교 대학원 전자공학과

92.01~99.05 롯데전자㈜

99.06~02.12 ㈜빅빔

03.01~04.09 ㈜제니아

04.10~07.08 엠텍반도체㈜

07.09~12.12 엠티아이코리아㈜

13.02~19.10 ㈜퀀텀로직스

19.11~21.06 케이에프알엔디

21.06~현재 ㈜티에프이

Mobile용 System 개발 (F/W)

New SRT 개발 (F/W)

SSD Tester 개발 (S/W)

RCD Tester 개발 (S/W)

BIB 설계 지원 Tool 개발 (S/W)

수석 연구원

박OO

Board

H/W 개발

93.03~97.02 동양미래대학 제어공학과

99.11~01.11 미디어서브

01.11~03.03 하이퍼온

03.05~08.07 이룸피아

08.09~10.03 테이크텍

10.09~13.11 모딕스

13.12~15.12 에이티전자

16.02~19.08 한얼에스앤티

19.08~19.12 케이에프알앤디

20.09~21.11 앱스테크

21.12~현재 ㈜티에프이

SSD QPOST H/W 개발

SSD Test 장비 H/W 개발

반도체 Test Board H/W 개발

New SRT Digital Logic H/W 개발

수석 연구원

문OO

Board

FPGA 개발

00.03 ~02.02 제주대학교 대학원 전기전자공학과

02.04~05.05 ㈜뉴아크

05.05~09.02 ㈜프롬써이티

09.09~16.09 ㈜Sntest Systems

16.10~18.06 ㈜네오셈

18.07~20.03 ㈜뉴아크

20.04~22.01 ㈜케이테크놀로지

22.02~현재 ㈜티에프이

New SRT H/W 개발 & Control FPGA개발

수석 연구원

최OO

Board

H/W 개발

14.09~16.08 충청대학 ICT융합과

10.10~21.03 마루온

08.06~10.02 웨이브다임

03.06~08.05 모드멘

01.04~03.03 감마누

00.04~01.04 다성마그네틱

97.10~00.04 세광세라믹

22.01~현재 ㈜티에프이

반도체 Test Board H/W 개발

COK 전자파 차폐 특성 검증

New SRT Analog Logic H/W 개발

책임 연구원

최OO

Board

S/W 개발

98.02~05.02 전북대 생물자원시스템공학과

08.03~09.03 소소리IT

09.05~11.04 에코세이브

11.04~12.12 네오포인트

13.09~16.01 모딕스

16.02~19.08 한얼에스앤티

19.08~21.05 케이에프알앤디

21.06~현재 ㈜티에프이

Mobile 커널빌드 및 App 개발

SSD Test 장비 운용 S/W 개발 (Python Version)

RCD Test 장비 연동 S/W 개발 (JAVA Version)

QPOST 장비 S/W 개발 (신규 기능)

FTDI 검증용 Test S/W 개발 (Visual C++)

책임 연구원

주OO

Board

H/W 개발

05.03~07.02 한국교통대학교 전자공학과

07.02~12.01 ㈜명정보기술

12.02~12.08 ㈜POSTEL

12.09~13.09 ㈜MODIX

13.01~14.07 ㈜코아시스템즈

14.08~15.04 ㈜HLC

15.05~22.04 리뷰안㈜

22.05~현재 ㈜티에프이

반도체 Test Board HW 개발

책임 연구원

이OO

Board

H/W 개발

01.03~08.02 호서대 전자공학과

08.11~18.04 ㈜제노맥스

19.12~21.12 ㈜유정시스템

22.04~현재 ㈜티에프이

반도체 Test Board HW 개발

또한 당사는 생산과정의 효율성 개선과 지속적인 품질 향상을 통하여 수익성을 향상시켜 왔으나, 이러한 기술력 및 생산노하우를 갖춘 회사의 주요 생산, 연구 인력이 경쟁사로 유출될 경우 당사의 경쟁력에 부정적인 영향을 미칠 위험이 존재합니다.

이러한 유출을 방지하기 위해 당사는 핵심인력 관리를 위하여 성과금, 상여금, 직원복지 등을 통해 임직원의 주인의식, 동기 부여, 장기근속을 유도하고 있습니다. 또한 금번 공모 시에 우리사주조합을 통해 우리사주 270,000주(전체공모 수량의 10.00%)를 기타 임직원 및 연구인력에게도 우선 배정하는 등 핵심인력의 확보를 위한 다양한 노력을 하고 있습니다.

[연구개발인력 우리사주 부여 현황]

직급
부여인원수
부여주식수

전무
2명
11,000주

상무
1명
10,000주

수석
9명
22,000주

책임
10명
16,000주

선임
10명
6,200주

주임
4명
1,120주

사원
4명
2,570주

합계
40명
68,890주

이와 같이 산업의 특성상 핵심기술 및 인적 경쟁력이 매우 중요하다는 판단아래 인재 육성에 힘쓰고 있으나, 당사의 핵심 연구 인력이 경쟁사 혹은 관련 산업 분야로 이탈될 경우 당사의 경쟁력에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

<주6> 정정 후

나. 핵심기술 및 인력 유출에 대한 위험반도체 테스트 자원은 메모리 반도체 및 시스템 반도체 기업 등 모든 고객사의 요구 납기에 신속한 대응이 필요하고, 반도체 디바이스의 수요와 공급 등 해당 산업 및 경제적 흐름에 대한 이해, 신기술과 신제품 개발의 기술 이해력, 생산 효율 및 혁신 탄력성 등 다양한 요인이 필요하기에 타 산업에 비해 높은 기술력을 보유, 유지하는 것이 사업의 중요한 요인 중 하나입니다. 현재 당사의 전문 인력 유출 시, 신규 인력을 충원하기에는 상당한 어려움이 있기 때문에, 우수 인력의 이탈 시에는 회사의 지속적인 성장에 부정적인 영향을 끼칠 수 있습니다.

반도체 자원은 메모리 반도체 및 시스템 반도체 기업 등 모든 고객사의 요구 납기에 신속한 대응이 필요하고, 반도체 디바이스의 수요와 공급 등 해당 산업 및 경제적 흐름에 대한 이해, 신기술과 신제품 개발의 기술 이해력, 생산 효율 및 혁신 탄력성 등 다양한 요인이 필요하기에 타 산업에 비해 높은 기술력을 보유, 유지하는 것이 사업의 중요한 요인 중 하나입니다.
현재 타 산업에 비해 높은 기술력을 보유, 유지하는 것이 사업의 중요한 요인 중 하나입니다.(삭제) 따라서 당사는 유능한 연구인력 및 관련 기술을 지속적으로 확보해 왔습니다. <중략>

[(주)티에프이 주요 연구인력 현황]

1) 제1연구소
(COK, SOCKET)

직위

성명

제품군

담당

업무

주요경력

주요연구실적

상무

박OO

COK/Test Socket

제1연구

소장

88.03~94.02 인하공업전문대 기계설계학과

17.03~21.02 프라임칼리지 메카트로닉학사

22.03~현재 경희대 스마트기술경영MBA

94.04~03.03 SLT 연구소

03.04~08.03 넥사이언 개발팀 차장

08.03~18.03 ㈜미래산업 연구소장

18.10~현재 ㈜티에프이 테스트솔루션 개발팀 팀장

PCR 자동화 장비 개발

국책과제 총괄 책임 (중기부 과제)

PCR Test/검사 장비 개발 外

전무

이사

안OO

Test Socket

선행

개발

85.03~92.02 동국대학교 전자공학과

07.03~09.02 공주대학교 사업시스템 석사

09.03~15.02 공주대학교 산업시스템 박사

92.01~15.03 ㈜삼성전자 반도체 공정기술 수석

15.04~20.03 ㈜아이에스시

20.04~현재 ㈜티에프이

과제 수행 (ATC+)

- 선행 기술에 대한 특허 및 기술 개발

수석

연구원

이OO

COK

기계

설계

93.03~00.02 경남대학교 기계공학과

15.03~17.02 충남대학교 산업시스템공학과 석사

99.11~21.01 미래산업

21.02~현재 ㈜티에프이

PCR 자동화 장비 개발 (검사기-Vision , 충진기

토출기 , 분사기)

수석

연구원

김OO

COK

제어

S/W

개발

89.02~95.02 경상대학교 전자계산학과94.12~98.01 현대전자99.08~04.03 미래산업13.06~18.06 영우DSP18.06~19.10 ENC Tech.19.10~21.06 KF R&D21.06~현재 ㈜티에프이

Mobile 테스트 보드의 AOSP 빌드 및 Test

Kotlin App 작성 및 적용.FSR 3호기 제어 프로그램 개발 및 테스트 후

생산 라인에 투입 완료.PCR Socket 비젼 자동 검사기 개발 중.

수석

연구원

서OO

COK

기계

설계

05.03~07.02 충남인력개발원 컴퓨터응용기계과

06.11~09.08 유니코오퍼레이션㈜

09.09~현재 ㈜티에프이

Swap Socket Assy 설계.

M6541 F/P Insert 개발 및 양산.

COK 관련 고객사와 개발/개조&개선 진행 및 검증.

책임

연구원

김OO

Test Socket

재료/

제품

개발

03.03~11.03 강원 대학교/대학원 신소재 공학과

11.11~17.09 ㈜아이에스시

17.10~18.09 솔브레인멤시스

18.08~20.01 새한마이크로텍

20.02~현재 ㈜티에프이

PCR 양산 공정 수립

PCR 0.2 / 0.1 pitch 제품 개발

책임

연구원

이OO

Test Socket

PCR

개발

00.03~08.02 인천대학교 기계공학과

08.03~10.02 인천대학교 대학원 기계공학과

10.05~12.09 ㈜솔루젠

12.09~16.09 ㈜아이에스시

16.12~18.07 동양수지

18.10~22.03 ㈜애니텍

22.03~현재 ㈜티에프이

PCR用 신규 파우더 생산 공정 개발

PCR 성능평가 표준 PROCESS 적립

책임

연구원

김OO

COK

기계

설계

05.03~07.02 충남인력개발원 컴퓨터응용기계과

07.09~09.10 유니코오퍼레이션㈜

09.11~현재 ㈜티에프이

COK MIK구조 개발

JAC-64K COK 개발

ONE TOUCH PICKER 개발

CYLINDER AIR DAMPER 개발

BLUE BERRY JIG 개발

JLS3000-R4 TEMP CAL JIG 개발

NEW CCU 개발

I-PHONE 응용박스 개발

Contact Balance Check Socket 및 Manual cover 개발

JAC-64K DUT BASE FRAME 개발

Memory Module Controller IC Test jig 개발

책임

연구원

정OO

COK

S/W

개발

05.03~12.02 한국교통대학교 기계공학과

12.03~14.02 한국교통대학교 기계공학과 석사

14.06~15.11 루켄테크놀러지스

15.12~16.05 다이나믹큐브

16.06~18.05 아톰엔지니어링

18.06~19.01 포엠솔루텍

19.02~현재 ㈜티에프이

Auto Socket Tester S/W 개발

다기능 신뢰성 평가기 S/W 개발

책임

연구원

김OO

Test Socket

PCR

개발

05.03~13.02 단국대학교 신소재공학과

13.02~17.05 ㈜HRS

17.08~18.03 ㈜ESD WORK

18.06~19.08 동아공업㈜

19.08~21.04 ㈜씨엠테크

21.04~현재 ㈜티에프이

저경도 실리콘 개발

2) 제2연구소
(BOARD)

직위

성명

제품군

담당

업무

주요경력

주요연구실적

전무

이OO

Board

제2연구소장

85.02~93.09 삼성전자 통신연구소

93.10~98.01 청우시스템 사장

98.03~02.02 나우텔레콤 대표이사

02.03~05.08 아이비드 개발/영업 총괄팀장

05.09~09.09 미디언 부사장

09.10~13.10 모딕스 부사장

13.10~16.08 코아시스템즈 전무

16.09~19.08 한일에스엔티 사장

19.08~21.05 KF R&D SSD 사업본부장

21.06~현재 ㈜티에프이 디자인솔루션 팀장

반도체 Test Board H/W 개발 총괄

AP향 Board 개발 총괄

MLCC DC Test 시스템 구조 및 H/W, S/W 개발 총괄

SSD Test 시스템 구조 및 H/W, S/W 개발 총괄

NAND Flash Memory Test 시스템 개발 기획

수석 연구원

김OO

Board

F/W S/W 개발

90.02~92.02 경북대학교 대학원 전자공학과

92.01~99.05 롯데전자㈜

99.06~02.12 ㈜빅빔

03.01~04.09 ㈜제니아

04.10~07.08 엠텍반도체㈜

07.09~12.12 엠티아이코리아㈜

13.02~19.10 ㈜퀀텀로직스

19.11~21.06 케이에프알엔디

21.06~현재 ㈜티에프이

Mobile용 System 개발 (F/W)

New SRT 개발 (F/W)

SSD Tester 개발 (S/W)

RCD Tester 개발 (S/W)

BIB 설계 지원 Tool 개발 (S/W)

수석 연구원

박OO

Board

H/W 개발

93.03~97.02 동양미래대학 제어공학과

99.11~01.11 미디어서브

01.11~03.03 하이퍼온

03.05~08.07 이룸피아

08.09~10.03 테이크텍

10.09~13.11 모딕스

13.12~15.12 에이티전자

16.02~19.08 한얼에스앤티

19.08~19.12 케이에프알앤디

20.09~21.11 앱스테크

21.12~현재 ㈜티에프이

SSD QPOST H/W 개발

SSD Test 장비 H/W 개발

반도체 Test Board H/W 개발

New SRT Digital Logic H/W 개발

수석 연구원

문OO

Board

FPGA 개발

00.03 ~02.02 제주대학교 대학원 전기전자공학과

02.04~05.05 ㈜뉴아크

05.05~09.02 ㈜프롬써이티

09.09~16.09 ㈜Sntest Systems

16.10~18.06 ㈜네오셈

18.07~20.03 ㈜뉴아크

20.04~22.01 ㈜케이테크놀로지

22.02~현재 ㈜티에프이

New SRT H/W 개발 & Control FPGA개발

수석 연구원

최OO

Board

H/W 개발

14.09~16.08 충청대학 ICT융합과

10.10~21.03 마루온

08.06~10.02 웨이브다임

03.06~08.05 모드멘

01.04~03.03 감마누

00.04~01.04 다성마그네틱

97.10~00.04 세광세라믹

22.01~현재 ㈜티에프이

반도체 Test Board H/W 개발

COK 전자파 차폐 특성 검증

New SRT Analog Logic H/W 개발

책임 연구원

최OO

Board

S/W 개발

98.02~05.02 전북대 생물자원시스템공학과

08.03~09.03 소소리IT

09.05~11.04 에코세이브

11.04~12.12 네오포인트

13.09~16.01 모딕스

16.02~19.08 한얼에스앤티

19.08~21.05 케이에프알앤디

21.06~현재 ㈜티에프이

Mobile 커널빌드 및 App 개발

SSD Test 장비 운용 S/W 개발 (Python Version)

RCD Test 장비 연동 S/W 개발 (JAVA Version)

QPOST 장비 S/W 개발 (신규 기능)

FTDI 검증용 Test S/W 개발 (Visual C++)

책임 연구원

주OO

Board

H/W 개발

05.03~07.02 한국교통대학교 전자공학과

07.02~12.01 ㈜명정보기술

12.02~12.08 ㈜POSTEL

12.09~13.09 ㈜MODIX

13.01~14.07 ㈜코아시스템즈

14.08~15.04 ㈜HLC

15.05~22.04 리뷰안㈜

22.05~현재 ㈜티에프이

반도체 Test Board HW 개발

책임 연구원

이OO

Board

H/W 개발

01.03~08.02 호서대 전자공학과

08.11~18.04 ㈜제노맥스

19.12~21.12 ㈜유정시스템

22.04~현재 ㈜티에프이

반도체 Test Board HW 개발

또한 당사는 생산과정의 효율성 개선과 지속적인 품질 향상을 통하여 수익성을 향상시켜 왔으나, 이러한 기술력 및 생산노하우를 갖춘 회사의 주요 생산, 연구 인력이 경쟁사로 유출될 경우 당사의 경쟁력에 부정적인 영향을 미칠 위험이 존재합니다.

이러한 유출을 방지하기 위해 당사는 핵심인력 관리를 위하여 성과금, 상여금, 직원복지 등을 통해 임직원의 주인의식, 동기 부여, 장기근속을 유도하고 있습니다. 또한 금번 공모 시에 우리사주조합을 통해 우리사주 270,000주(전체공모 수량의 10.00%)를 기타 임직원 및 연구인력에게도 우선 배정하는 등 핵심인력의 확보를 위한 다양한 노력을 하고 있습니다.

[연구개발인력 우리사주 부여
예정 현황]

직급
부여인원수
부여주식수

전무
2명
11,000주

상무
1명
10,000주

수석
9명
22,000주

책임
10명
16,000주

선임
10명
6,200주

주임
4명
1,120주

사원
4명
2,570주

합계
40명
68,890주

이와 같이 산업의 특성상 핵심기술 및 인적 경쟁력이 매우 중요하다는 판단아래 인재 육성에 힘쓰고 있으나, 당사의 핵심 연구 인력이 경쟁사 혹은 관련 산업 분야로 이탈될 경우 당사의 경쟁력에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

<주7> 정정 전

라. 종속기업 경영 실적 부진에 따른 연결 손익 악화 위험당사는 제출일 현재 JMT Inc.(일본법인) 및 ㈜제이엠티코리아(한국법인)를 연결대상 종속기업으로 두고 있으며 해당 종속기업은 당사의 연결기준 재무제표에 모두 반영되고 있습니다. 2021년 기준 관계회사의 실적은 JMT Inc.(일본법인) 매출액 16,680백만원, 당기순이익 1,135백만원, ㈜제이엠티코리아(한국법인)은 매출이 존재하지 않고 당기순손실 17백만원입니다. 종속기업들이 당사의 매출액에서 차지하는 비중은 낮은 편이나, 추후 현지 영업환경 악화로 경영실적이 부진할 경우 당사의 연결 손익이악화될 위험이 존재합니다.

당사는 JMT Inc.(일본법인), ㈜제이엠티코리아(한국법인) 등 2개의 관계회사가 있습니다.

당사는 2019년 Test Socket의 개발 및 양산 line을 확보하기 위하여 PCR Socket 제조사인 일본 JMT사를 인수하였습니다. JMT Inc.은 당사의 종속기업으로 연결재무제표에 포함됩니다. 또한 JMT Inc.의 한국지사로서 당사의 손자회사로 ㈜제이엠티코리아를 종속기업으로 두고 연결재무제표에 포함하여 손익을 인식하고 있습니다.

[(주)티에프이 관계회사 현황]

(단위 : 백만원)

회 사 개 황

재 무 상 황

대주주

년도

자산

총액

자본금

(백만엔)

자기

자본

매출액

당기 순이익

배당율

주주명

지분

회사명 : JMT Inc.

대표자 : 문점주

설립일 : 1988년 6월 10일

결산기 : 12월

업종 : 반도체 제조용 기계 제조업

주제품 : Rubber Socket 제품 제조판매

회사와의 관계 : 종속법인(100.00%)

22연도

상반기

14,096

50

7,174

7,876

934

-

㈜티에프이

100.00%

21연도

15,252

50

6,783

16,680

1,135

-

㈜티에프이

100.00%

20연도

13,385

50

5,740

12,721

(517)

-

㈜티에프이

100.00%

19연도

13,405

50

6,643

14,316

(1,015)

-

㈜티에프이

100.00%

회 사 개 황

재 무 상 황

대주주

년도

자산

총액

자본금

자기

자본

매출액

당기 순이익

배당율

주주명

지분

회사명 : ㈜제이엠티코리아

대표자 : 문점주

설립일 : 2017년 03월 13일

결산기 : 12월

업종 : 도·소매업

주제품 : Rubber Socket

회사와의 관계 : 종속법인(손자회사)

22연도

상반기

85

100

59

-

(5)

-

JMT Inc.

100.00%

21연도

85

100

63

-

(17)

-

JMT Inc.

100.00%

20연도

85

100

80

-

(183)

-

JMT Inc.

100.00%

19연도

289

100

263

132

(93)

-

JMT Inc.

100.00%

두 회사 중 , ㈜제이엠티코리아의 경우 현재 다음과 같은 청산 절차를 진행중에 있어, 2023년 이후 당사에 미치는 재무적인 영향은 없을 것으로 판단됩니다.

구분

일자

비고

1. 폐업일 및 해산 신청일

2022.09.20

-

2. 해산등기

2022.09.23

-

3. 청산등기

2022.11.30

신문공고 2개월 의무사항으로 해산등기 이후 약 2개월 소요예상

2021년 기준 관계회사의 실적은 JMT Inc.(일본법인) 매출액 16,680백만원, 당기순이익 1,135백만원, ㈜제이엠티코리아(한국법인)은 매출이 존재하지 않고 당기순손실 17백만원입니다. JMT Inc.(일본법인) 의 경우 당사가 Test Socket 사업을 위해서 2019년에 전략적으로 취득한 종속회사입니다. 해당 자회사의 경우 2020년까지는 영업손실을 기록하였으나 2021년을 기점으로 흑자전환하였습니다. Test Socket 사업의 경우 향후 성장성이 클 것으로 예상되며, 2021년을 기점으로 꾸준히 성장할 것으로 예상됩니다. 다만, 대외적인 변수로 인하여 기대만큼 해당 관계회사의 영업실적이 좋지 않을 경우 당사의 연결재무제표가 악화될 위험이 존재합니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

<주7> 정정 후

라. 종속기업 경영 실적 부진에 따른 연결 손익 악화 위험당사는 제출일 현재 JMT Inc.(일본법인) 및 ㈜제이엠티코리아(한국법인)를 연결대상 종속기업으로 두고 있으며 해당 종속기업은 당사의 연결기준 재무제표에 모두 반영되고 있습니다. 2021년 기준 관계회사의 실적은 JMT Inc.(일본법인) 매출액 16,680백만원, 당기순이익 1,135백만원, ㈜제이엠티코리아(한국법인)은 매출이 존재하지 않고 당기순손실 17백만원입니다. 종속기업들이 당사의 매출액에서 차지하는 비중은 낮은 편이나, 추후 현지 영업환경 악화로 경영실적이 부진할 경우 당사의 연결 손익이악화될 위험이 존재합니다.

당사는 JMT Inc.(일본법인), ㈜제이엠티코리아(한국법인) 등 2개의 관계회사가 있습니다.

당사는 2019년 Test Socket의 개발 및 양산 line을 확보하기 위하여 PCR Socket 제조사인 일본 JMT사를 인수하였습니다. JMT Inc.은 당사의 종속기업으로 연결재무제표에 포함됩니다. 또한 JMT Inc.의 한국지사로서 당사의 손자회사로 ㈜제이엠티코리아를 종속기업으로 두고 연결재무제표에 포함하여 손익을 인식하고 있습니다.
과거3개년 및 2022년 반기까지 관계회사와의 거래내역 및 현황은 다음과 같습니다.

[과거3개년 및 2022년 반기 관계회사와의 매출ㆍ매입 거래내역]

(단위 : 백만원)

구분

관계

구 분

2019연도

2020연도

2021연도

2022연도 반기

JMT Inc.

종속

회사

매출거래

-

28.6

11

18

매출채권잔액

-

8.2

2.6

-

매입거래

3,265

8,624

11,599

4,612

매입채무잔액

756

838

2,374

1,606

㈜제이엠티코리아

손자

회사

매출거래

2.4

7.2

4.8

-

매출채권잔액

0.7

-

-

-

매입거래

4,053

-

-

-

매입채무잔액

-

-

-

-

[(주)티에프이 관계회사 현황]

(단위 : 백만원)

회 사 개 황

재 무 상 황

대주주

년도

자산

총액

자본금

(백만엔)

자기

자본

매출액

당기 순이익

배당율

주주명

지분

회사명 : JMT Inc.

대표자 : 문점주

설립일 : 1988년 6월 10일

결산기 : 12월

업종 : 반도체 제조용 기계 제조업

주제품 : Rubber Socket 제품 제조판매

회사와의 관계 : 종속법인(100.00%)

22연도

상반기

14,096

50

7,174

7,876

934

-

㈜티에프이

100.00%

21연도

15,252

50

6,783

16,680

1,135

-

㈜티에프이

100.00%

20연도

13,385

50

5,740

12,721

(517)

-

㈜티에프이

100.00%

19연도

13,405

50

6,643

14,316

(1,015)

-

㈜티에프이

100.00%

회 사 개 황

재 무 상 황

대주주

년도

자산

총액

자본금

자기

자본

매출액

당기 순이익

배당율

주주명

지분

회사명 : ㈜제이엠티코리아

대표자 : 문점주

설립일 : 2017년 03월 13일

결산기 : 12월

업종 : 도·소매업

주제품 : Rubber Socket

회사와의 관계 : 종속법인(손자회사)

22연도

상반기

85

100

59

-

(5)

-

JMT Inc.

100.00%

21연도

85

100

63

-

(17)

-

JMT Inc.

100.00%

20연도

85

100

80

-

(183)

-

JMT Inc.

100.00%

19연도

289

100

263

132

(93)

-

JMT Inc.

100.00%

두 회사 중 , ㈜제이엠티코리아의 경우 현재 다음과 같은 청산 절차를 진행중에 있어, 2023년 이후 당사에 미치는 재무적인 영향은 없을 것으로 판단됩니다.

구분

일자

비고

1. 폐업일 및 해산 신청일

2022.09.20

-

2. 해산등기

2022.09.23

-

3. 청산등기

2022.11.30

신문공고 2개월 의무사항으로 해산등기 이후 약 2개월 소요예상

2021년 기준 관계회사의 실적은 JMT Inc.(일본법인) 매출액 16,680백만원, 당기순이익 1,135백만원, ㈜제이엠티코리아(한국법인)은 매출이 존재하지 않고 당기순손실 17백만원입니다. JMT Inc.(일본법인) 의 경우 당사가 Test Socket 사업을 위해서 2019년에 전략적으로 취득한 종속회사입니다.
JMT Inc. 취득 시 ㈜아이에스시의 반도체용 실리콘 러버 테스트 소켓 및 실리콘 러버 컨텍터 분야 특허권을 사용할 수 있도록 기술 라이센스 계약을 체결하였으며, 계약체결 내용에 따라 2023.08.31.까지 회계연도 결산일을 기준으로 정산하여 JMT Inc.의 해당 특허 관련 사업 영업이익의 20%를 로열티로 지급하고 있습니다. 2019년과 2020년은 JMT Inc.가 영업손실을 기록하여 로열티 지급은 없었으며, 2021년 흑자전환하여 JPY18,635,145(원천세납부분 포함)을 특허권자인 ㈜아이에스시에 지급하였습니다. Test Socket 사업의 경우 향후 성장성이 클 것으로 예상되며, 2021년을 기점으로 꾸준히 성장할 것으로 예상됩니다. 다만, 대외적인 변수로 인하여 기대만큼 해당 관계회사의 영업실적이 좋지 않을 경우 당사의 연결재무제표가 악화될 위험이 존재합니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

<주8> 정정 전

마. 매출 성장성 및 수익성 악화와 관련된 위험
당사는 별도재무제표 기준 2019년 매출액 382억원을 달성한 이후 2020년 495억원, 2021년 664억원으로 최근 3개년 간 매출 성장을 이어가고 있습니다. 당사는 전방산업인 반도체 제조사의 지속적인 제품생산 및 신규투자를 통한 설비(CAPEX)증설로 인해 요구되는 반도체 테스트 자원에 대한 수요에 대응하고 있습니다. 전방산업의 정체로 인한 전방산업의 급격한 투자규모 축소, 대체시장의 성장 등 예기치 못한 영업환경의 변화 및 대내외 변수로 인하여 현재와 같은 성장이 지속되지 않을 위험을 배제할 수는 없습니다. 또한, 당사의 기술 변화 대응능력의 저하 또는 시장 내 경쟁심화로 인하여 당사의 시장점유율이 축소되거나 당사의 매출 및 수익성이 악화될 수 있으며, 이 경우 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사의 수익성 비율은 2019년 이후 체계적인 생산관리 및 원가절감 노력으로 업종 평균을 상회하는 수준을 보여주고 있습니다. 당사는 별도재무제표 기준으로 2019년 매출액 382억원을 달성한 이후 2020년 495억원, 2021년 664억원을 기록하며 지속적인 성장세를 이어가고 있습니다.

[주요 수익 지표]

(단위: 백만원, %)

구분

2019년도

2020년도

2021년도

2022년 상반기

매출액

38,230
49,538
66,397
59,965

매출원가(매출원가율)
29,822(78.01%)
35,001(70.66%)
47,955(72.22%)
40,714(67.90%)

판관비(매출액 대비)
3,931(10.28%)
6,473(13.07%)
9,381(14.13%)
10,338(17.24%)

영업이익(영업이익률)

4,478(11.71%)
8,063(16.28%)
9,060(13.65%)
8,913(14.86%)

영업이익 증가율
347.97%
80.06%
12.37%
-1.62%

당기순이익(당기순이익률)

5,317(13.91%)
6,195(12.51%)
8,642(13.02%)
8,435(14.07%)

주1) 2022년도 상반기 수치는 단순 연환산하여 작성하였습니다.

주2) 재무 수치는 별도재무제표를 기준으로 작성하였습니다.

<중략>

당사의 주요 재무 성장성 및 수익성 지표와 업종 평균을 비교하여 볼 때, 당사의 2019년부터 2021년 최근3개년 모두 업종 평균 대비 양호한 수준을 보이고있으며, 특히 2019년의 경우 매출액, 당기순이익, 경상이익의 증가율은 각각 77.06%, 452.22%, 484.55%로 크게 상승하였습니다. 한편, 2022년 상반기의 경우 연환산한 매출 및 이익은 전년대비 다소 감소하였습니다. 이는 상반기 수치를 단순연환산함에 따라 반도체 업계 특성상 반도체 최대 수요처인 PC업계와 스마트폰 업계가 연말과 연초에 신상품 출시와 판촉을 강화함에 따른 하반기 매출증가분에 대한 고려가 이루어지지 않음에 기인한 것으로 판단됩니다. 다만, 반도체 분야가 PC나 스마트폰과 같은 전통적 시장뿐만 아니라 자율주행, 드론, AI, 5G 등 수요의 다양성과 기술 개발에 따라 계절적인 요인이 감소하는 추세입니다. 당사의 최근 3개년 성장추세 및 상장이후 공모자금을 통한 신제품 출시 및 매출처 확대 등을 고려 시 향후 매출 성장성 및 수익성이 보다 개선될 수 있는 요인이 존재합니다. 다만, 당사의 전방산업의 정체로 인한 전방산업의 급격한 투자규모 축소, 대체시장의 성장 등 예기치 못한 영업환경의 변화 및 대내외 변수로 인하여 현재와 같은 성장이 지속되지 않을 위험을 배제할 수 는 없습니다. 또한, 당사의 기술 변화 대응능력의 저하 또는 시장 내 경쟁심화로 인하여 당사의 시장점유율이 축소되거나 당사의 매출 및 수익성이 악화될 수 있으며, 이 경우 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

<주8> 정정 후

마. 매출 성장성 및 수익성 악화와 관련된 위험
당사는 별도재무제표 기준 2019년 매출액 382억원을 달성한 이후 2020년 495억원, 2021년 664억원으로 최근 3개년 간 매출 성장을 이어가고 있습니다. 당사는 전방산업인 반도체 제조사의 지속적인 제품생산 및 신규투자를 통한 설비(CAPEX)증설로 인해 요구되는 반도체 테스트 자원에 대한 수요에 대응하고 있습니다. 전방산업의 정체로 인한 전방산업의 급격한 투자규모 축소, 대체시장의 성장 등 예기치 못한 영업환경의 변화 및 대내외 변수로 인하여 현재와 같은 성장이 지속되지 않을 위험을 배제할 수는 없습니다. 또한, 당사의 기술 변화 대응능력의 저하 또는 시장 내 경쟁심화로 인하여 당사의 시장점유율이 축소되거나 당사의 매출 및 수익성이 악화될 수 있으며, 이 경우 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사의 수익성 비율은 2019년 이후 체계적인 생산관리 및 원가절감 노력으로 업종 평균을 상회하는 수준을 보여주고 있습니다. 당사는 별도재무제표 기준으로 2019년 매출액 382억원을 달성한 이후 2020년 495억원, 2021년 664억원을 기록하며 지속적인 성장세를 이어가고 있습니다.

[주요 수익 지표]

(단위: 백만원, %)

구분

2019년도

2020년도

2021년도

2022년도(추정)

매출액

38,230
49,538
66,397
59,965

매출원가(매출원가율)
29,822(78.01%)
35,001(70.66%)
47,955(72.22%)
40,714(67.90%)

판관비(매출액 대비)
3,931(10.28%)
6,473(13.07%)
9,381(14.13%)
10,338(17.24%)

영업이익(영업이익률)

4,478(11.71%)
8,063(16.28%)
9,060(13.65%)
8,913(14.86%)

영업이익 증가율
347.97%
80.06%
12.37%
-1.62%

당기순이익(당기순이익률)

5,317(13.91%)
6,195(12.51%)
8,642(13.02%)
8,435(14.07%)

주1) 2022년도(추정) 수치는 2022년도 상반기 수치를 단순 연환산하여 작성하였습니다.

주2) 재무 수치는 별도재무제표를 기준으로 작성하였습니다.

<중략>

당사의 주요 재무 성장성 및 수익성 지표와 업종 평균을 비교하여 볼 때, 당사의 2019년부터 2021년 최근3개년 모두 업종 평균 대비 양호한 수준을 보이고있으며, 특히 2019년의 경우 매출액, 당기순이익, 경상이익의 증가율은 각각 77.06%, 452.22%, 484.55%로 크게 상승하였습니다. 한편, 2022년 상반기의 경우 연환산한 매출 및 이익은 전년대비 다소 감소하였습니다. 이는 상반기 수치를 단순연환산함에 따라 반도체 업계 특성상 반도체 최대 수요처인 PC업계와 스마트폰 업계가 연말과 연초에 신상품 출시와 판촉을 강화함에 따른 하반기 매출증가분에 대한 고려가 이루어지지 않음에 기인한 것으로 판단됩니다. 다만, 반도체 분야가 PC나 스마트폰과 같은 전통적 시장뿐만 아니라 자율주행, 드론, AI, 5G 등 수요의 다양성과 기술 개발에 따라 계절적인 요인이 감소하는 추세입니다.

[과거 3개년 분기별 매출 추이]

(단위: 천원)

구분

1분기

2분기

3분기

4분기

합계

2019

5,668,877

8,625,507

9,530,391

14,405,672

38,230,447

2020

10,610,399

15,012,002

10,179,505

13,735,791

49,537,697

2021

11,126,924

16,289,539

14,791,862

24,189,282

66,397,607

주1) 상기 수치는 별도재무제표 기준으로 작성하였습니다.

당사의 최근 3개년 성장추세 및 상장이후 공모자금을 통한 신제품 출시 및 매출처 확대 등을 고려 시 향후 매출 성장성 및 수익성이 보다 개선될 수 있는 요인이 존재합니다. 다만, 당사의 전방산업의 정체로 인한 전방산업의 급격한 투자규모 축소, 대체시장의 성장 등 예기치 못한 영업환경의 변화 및 대내외 변수로 인하여 현재와 같은 성장이 지속되지 않을 위험을 배제할 수 는 없습니다. 또한, 당사의 기술 변화 대응능력의 저하 또는 시장 내 경쟁심화로 인하여 당사의 시장점유율이 축소되거나 당사의 매출 및 수익성이 악화될 수 있으며, 이 경우 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.
<주9> 정정 전

사. 재고자산 관련 위험당사의 재고자산은 2019년 1,145백만원, 2020년 1,768백만원, 2021년 3,092백만원, 2022년 상반기 4,540백만원으로 지속적으로 증가하였습니다. 그러나 재고자산의 증가 만큼 자산총계 또한 증가하여 자산 대비 재고자산 비중은 3~9% 내외로 일정 수준을 유지하고 있으며, 재고자산 회전율은 업종평균 대비 높은 수준으로 유지하는 등 재고는 정적한 수준으로 관리되고 있습니다. 그럼에도 불구하고 향후 반도체를 비롯한 반도체 테스트 자원에 대한 수요 감소, 당사의 제품 경쟁력 약화에 따른 판매량 감소 및 국내외 상황에 따라 반도체 테스트 자원의 가격이 하락할 경우 매출적시성과 무관하게 재고자산평가손실이 발생될 수 있으므로 투자자께서는 수익성에 부정적인 영향을 미치는 재고자산평가손실이 발생할 수 있어 수익성에 악영향을 줄 수 있습니다. 이점 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

당사의 최근 3개년 및 2022년 상반기 기준 재고자산 현황은 아래와 같습니다.

[최근 3개년 및 2022년 상반기 재고자산 현황]

(단위: 천원)

구 분

2022년 상반기

2021년

2020년

2019년

재고자산

4,539,802
3,092,136
1,767,599
1,144,525

자산총계

51,063,476
49,061,105
36,707,890
30,936,199

재고자산 비중(%)

8.89
6.30
4.82
3.70

재고자산 회전율(회)
15.71
27.33
34.02
37.51

주1)
2022년 상반기 재고자산회전율은 연환산하여 산출하였습니다.

주2)
재고자산 회전율(회) = [연환산 매출액÷{(기초재고＋기말재고)÷2}]으로 계산하였습니다.

주3)
상기의 재무 수치는 별도 재무제표 기준입니다.

당사의 재고자산은 2019년 1,145백만원, 2020년 1,768백만원, 2021년 3,092백만원, 2022년 상반기 4,540백만원으로 지속적으로 증가하였습니다. 재고자산이 증가하면서 자산대비 재고자산 비중은 2021년 6.30%에서 2022년 상반기 8.89%로 증가하였으나 자산총계 또한 지속 증가하며 3~9%내외의 일정 수준을 유지하고 있습니다. 재고자산회전율은 2019년 37.51회 2020년 34.02회, 2021년 27.33회, 2022년 상반기 15.71회로 한국은행에서 발간한 "2020년 기업경영분석" 업종평균(C26. 전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비(중소기업))인 8.06회 대비 높은 수준을 유지하고 있어 재고 수준은 적정 수준으로 관리되고 있습니다. 다만, 2019년 재고자산 회전율 37.51회에 비해 2022년 상반기 기준 15.71회로 줄어들었으며, 재고자산이 최근 3개년 및 2022년 상반기까지 증가하였습니다. 이는 전세계적으로 원자재 공급이 수월하지 않은 상황에서 반도체 테스트 자원을 즉시 필요로 하는 고객의 수요에 즉각적으로 대응함에 따라 재고자산 증가 및 재고자산 회전율이 점차 감소하였습니다.

한편, 당사는 재고자산을 취득원가와 순실현가능가치 중 낮은 금액으로 측정하고 있으며 원가는 평균법에 따라 장부금액을 인식합니다. 당사가 생산하는 제품은 반도체 디바이스 제조 공정 가운데 반도체 디바이스 조립 공정 이후, 개별 성능 시험과 주변 부품과의 상호 작용 시험 공정인 '테스트 공정'에 Total Solution 관련 제품으로 업종 평균대비 재고 진부화 위험 및 불용재고의 위험이 낮습니다.<후략>

<주9> 정정 후

사. 재고자산 관련 위험당사의 재고자산은 2019년 1,145백만원, 2020년 1,768백만원, 2021년 3,092백만원, 2022년 상반기 4,540백만원으로 지속적으로 증가하였습니다. 그러나 재고자산의 증가 만큼 자산총계 또한 증가하여 자산 대비 재고자산 비중은 3~9% 내외로 일정 수준을 유지하고 있으며, 재고자산 회전율은 업종평균 대비 높은 수준으로 유지하는 등 재고는
적정한 수준으로 관리되고 있습니다. 그럼에도 불구하고 향후 반도체를 비롯한 반도체 테스트 자원에 대한 수요 감소, 당사의 제품 경쟁력 약화에 따른 판매량 감소 및 국내외 상황에 따라 반도체 테스트 자원의 가격이 하락할 경우 매출적시성과 무관하게 재고자산평가손실이 발생될 수 있으므로 투자자께서는 수익성에 부정적인 영향을 미치는 재고자산평가손실이 발생할 수 있어 수익성에 악영향을 줄 수 있습니다. 이점 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

당사의 최근 3개년 및 2022년 상반기 기준 재고자산 현황은 아래와 같습니다.

[최근 3개년 및 2022년 상반기 재고자산 현황]

(단위: 천원)

구 분

2022년 상반기

2021년

2020년

2019년

재고자산

4,539,802
3,092,136
1,767,599
1,144,525

자산총계

51,063,476
49,061,105
36,707,890
30,936,199

재고자산 비중(%)

8.89
6.30
4.82
3.70

재고자산 회전율(회)
15.71
27.33
34.02
37.51

주1)
2022년 상반기 재고자산회전율은 연환산하여 산출하였습니다.

주2)
재고자산 회전율(회) = [연환산 매출액÷{(기초재고＋기말재고)÷2}]으로 계산하였습니다.

주3)
상기의 재무 수치는 별도 재무제표 기준입니다.

당사의 재고자산은 2019년 1,145백만원, 2020년 1,768백만원, 2021년 3,092백만원, 2022년 상반기 4,540백만원으로 지속적으로 증가하였습니다. 재고자산이 증가하면서 자산대비 재고자산 비중은 2021년 6.30%에서 2022년 상반기 8.89%로 증가하였으나 자산총계 또한 지속 증가하며 3~9%내외의 일정 수준을 유지하고 있습니다. 재고자산회전율은 2019년 37.51회 2020년 34.02회, 2021년 27.33회, 2022년 상반기 15.71회로 한국은행에서 발간한 "2020년 기업경영분석" 업종평균(C26. 전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비(중소기업))인 8.06회 대비 높은 수준을 유지하고 있어 재고 수준은 적정 수준으로 관리되고 있습니다. 다만, 2019년 재고자산 회전율 37.51회에 비해 2022년 상반기 기준 15.71회로 줄어들었으며, 재고자산이 최근 3개년 및 2022년 상반기까지 증가하였습니다. 이는 전세계적으로 원자재 공급이 수월하지 않은 상황에서 반도체 테스트 자원을 즉시 필요로 하는 고객의 수요에 즉각적으로 대응함에 따라 재고자산 증가 및 재고자산 회전율이 점차 감소하였습니다.

한편, 당사는 재고자산을 취득원가와 순실현가능가치 중 낮은 금액으로 측정하고 있으며 원가는 평균법에 따라 장부금액을 인식합니다. 당사가 생산하는 제품은 반도체 디바이스 제조 공정 가운데 반도체 디바이스 조립 공정 이후, 개별 성능 시험과 주변 부품과의 상호 작용 시험 공정인 '테스트 공정'에 Total Solution 관련 제품으로
고객 수요에 대응하여 지속적인 매출 증가로 재고자산이 원활하게 소진되며 업종 평균대비 재고 진부화 위험 및 불용재고의 위험이 낮습니다. 한편, 당사가 2019년 인수한 종속법인 JMT Inc.의 재고자산 중 진부화 재고 관련하여 평가충당금을설정하였으며, 2021년 중 JMT Inc.의 진부화 재고 712백만원을 폐기처분하여 2022년 반기말 현재 진부화 재고로 평가충당금 설정된 재고자산은 없습니다.

<후략>

<주10> 정정 후

차. 현금흐름 관련 위험

당사는 반도체 후공정 테스트와 관련된 COK, 보드, 테스트 소켓을 모두 제공하는 업체입니다. 최근 반도체 칩의 데이터센터, 5G, IoT, 자율주행차 등 신규 Application 추가 및 반도체 공정의 수율 개선에 대한 고객사 수요가 증가하면서, 동사의 제품에 대한 수요가 증가하고 있으며, 이에 따라 양호한 영업활동 현금흐름을 기록하여 왔습니다. 다만, 당사의 제품은 반도체 칩의 경박단소화ㆍ고집적화에 따라 지속적인 기술개발과 혁신이 필수적인 분야입니다. 그렇기 때문에 당사는 지속적인 기술개발을 위하여 최근 3년 및 증권신고서 제출일 현재까지 꾸준히 시설투자와 반도체 테스트 제품라인업의 지속적인 기술개발을 위한 R&D활동에 투자를 확대해나가고 있습니다. 제출일 현재까지 당사는 이러한 시설투자로 인한 자금유출과 재무적인 자금상환에도 불구하고 우수한 영업활동 현금흐름으로 인하여 지속적인 (+)의 현금흐름을 기록하여 왔습니다. 다만, 향후 원재료 가격의 급변동, 전방산업의 트렌드 변동이나 당사가 시장의 기술수요에 맞는 기술개발에 실패하는 등 당사의 사업침체가 발생할 경우 영업활동현금흐름에 악영향을 미칠 수 있으며, 이러한 상황이 발생할 경우 추가적인 외부자금 조달이 필요할 수 있으므로 당사의 재무구조가 악화될 수 있는 위험이 있으니 투자자들께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사의 현금흐름은 2020년부터 2022년 상반기까지 지속적으로 (+)의 현금흐름을 기록하였습니다. 이중 영업활동현금흐름의 경우에는 당사의 매출액이 2019년 398억원에서부터 2020년 549억원 2021년 719억원, 2022년 상반기 332억원의 매출을 기록하였으며, 이에 따라 당기순이익이 동기간동안 53억원, 51억원, 98억원, 50억원으로 지속적으로 증가하여 왔기 때문에 지속적으로 (+)의 영업활동현금흐름을 기록하였습니다. 2019년 29억원, 2020년 76억원, 2021년 108억원, 2022년 상반기 36억원을 기록하며, 영업활동을 통하여 지속적으로 현금흐름을 창출하여 왔습니다.

다만, 투자활동 현금흐름의 경우 2019년 향남공장의 신축준공을 시작으로 2022년 본사 2동건물의 증설까지 지속적으로 생산CAPA 혹은 R&D확대를 위한 투자를 진행하여 왔습니다. 그렇기 때문에 당사의 투자활동 현금흐름은 2019년 (-)74억원, 2020년 (-)31억원, 2021년 (-)23억원, 2022년 상반기 (-)28억원의 (-)의 현금흐름을 기록하였습니다.

재무활동현금흐름의 경우 2019년 향남공장의 준공을 위하여 금융기관차입을 통한 자금을 조달하였기 때문에 40억원의 (+)재무활동현금흐름을 나타냈지만, 이후 상환스케쥴에 따른 차입금의 상환과 배당금의 지급으로 인하여 (-)의 재무활동현금흐름을 기록하였습니다. 다음은 당사의 2019년부터 2022년 상반기까지의 현금흐름표입니다.

(단위 : 원)

과목

2022년 상반기

2021년

2020년

2019년

영업활동으로 인한 현금흐름

3,574,599,552

10,839,773,792

7,582,729,169

2,936,922,747

영업으로부터 창출된 현금흐름

5,167,947,587

11,832,608,691

8,505,591,702

3,004,919,205

당기순이익

5,040,950,585

9,847,586,456

5,096,967,622

5,295,546,467

조정

1,803,153,865

2,604,703,140

3,110,845,466

(91,037,049)

영업활동으로 인한 자산부채의 변동

(1,676,156,863)

(619,680,905)

297,778,614

(2,199,590,213)

이자의 수취

12,310,151

25,859,321

11,707,720

27,680,381

이자의 지급

(127,013,705)

(235,706,537)

(210,420,023)

(211,652,759)

법인세 납부액

(1,478,644,481)

(782,987,683)

(724,150,230)

115,975,920

투자활동으로 인한 현금흐름

(2,764,770,877)

(2,286,703,289)

(3,116,893,932)

(7,361,552,944)

당기손익-공정가치 측정 금융자산 순증감

62,135,437

(1,622,110,539)

1,003,539,312

199,016,590

기타 투자활동 현금유입

-

130,901,000

92,850,000

699,670,036

유형자산의 처분

-

1,519,783,861

-

11,276,185

유형자산의 취득

(2,356,328,314)

(2,230,047,491)

(3,958,673,344)

(1,478,810,881)

무형자산의 취득

(104,530,000)

(31,778,120)

(155,531,900)

(107,305,550)

기타 투자활동 현금유출

(366,048,000)

(53,452,000)

(99,078,000)

(6,685,399,324)

재무활동으로인한현금흐름

( 550,963,553)

(1,470,716,586)

(911,966,525)

4,030,068,741

단기차입금 증가

5,000,000,000

-

2,210,000,000

7,000,000,000

장기차입금 증가

-

-

1,334,553,880

3,934,553,880

기타 재무활동 현금유입

-

-

95,000,000

324,850,028

단기차입금 상환

(5,370,630,402)

(486,974,884)

(3,228,099,714)

(4,000,000,000)

장기차입금 상환

-

-

(669,107,760)

(3,067,949,969)

리스부채의 상환

(160,333,151)

(368,741,702)

(405,312,931)

(62,769,641)

배당금의 지급

-

(606,000,000)

(300,000,000)

-

기타 재무활동 현금유출

(20,000,000)

(9,000,000)

(47,000,000)

(98,615,557)

비지배지분의 증가

-

-

98,000,000

-

현금및현금성자산의 순증감

258,865,122

7,082,353,917

3,553,868,712

(394,561,456)

기초현금및현금성자산

18,024,304,853

10,893,460,273

7,620,749,674

4,212,497,991

현금및현금성자산의환율변동효과

(386,326,054)

48,490,663

(281,158,113)

3,788,297,975

연결범위변동으로 인한 현금증가

-

-

-

14,515,164

기말현금및현금성자산

17,896,843,921

18,024,304,853

10,893,460,273

7,620,749,674

당사는 반도체 후공정 테스트와 관련된 COK, 보드, 테스트 소켓을 모두 제공하는 업체입니다. 최근 반도체 칩의 데이터센터, 5G, IoT, 자율주행차 등 신규 Application 추가 및 반도체 공정의 수율 개선에 대한 고객사 수요가 증가하면서, 동사의 제품에 대한 수요가 증가하고 있으며, 이에 따라 양호한 영업활동 현금흐름을 기록하여 왔습니다. 다만, 당사의 제품은 반도체 칩의 경박단소화ㆍ고집적화에 따라 지속적인 기술개발과 혁신이 필수적인 분야입니다. 그렇기 때문에 당사는 지속적인 기술개발을 위하여 최근 3년 및 증권신고서 제출일 현재까지 꾸준히 시설투자와 반도체 테스트 제품라인업의 지속적인 기술개발을 위한 R&D활동에 투자를 확대해나가고 있습니다. 제출일 현재까지 당사는 이러한 시설투자로 인한 자금유출과 재무적인 자금상환에도 불구하고 우수한 영업활동 현금흐름으로 인하여 지속적인 (+)의 현금흐름을 기록하여 왔습니다. 다만, 향후 원재료 가격의 급변동, 전방산업의 트렌드 변동이나 당사가 시장의 기술수요에 맞는 기술개발에 실패하는 등 당사의 사업침체가 발생할 경우 영업활동현금흐름에 악영향을 미칠 수 있으며, 이러한 상황이 발생할 경우 추가적인 외부자금 조달이 필요할 수 있으므로 당사의 재무구조가 악화될 수 있는 위험이 있으니 투자자들께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.
<주11> 정정 전

가. 사업의 수익성

(1) 매출의 우량도

(단위 : 천원)

구 분

2019연도

(제17기)

2020연도

(제18기)

2021연도

(제19기)

2022연도 상반기

(제20기 상반기)

매출액

38,230,447

49,537,697

66,397,607

29,982,522

수출금액(비중)

6,508,722

(17.02%)

10,762,816

(21.72%)

13,961,253(21.02%)

5,031,195

(16.78%)

거래업체 수

60업체

68업체

67업체

59업체

기말 매출채권

(6월이상 채권)

4,266,283

(-)

3,267,146

(-)

6,727,440

(-)

4,820,459

(5,575)

부도금액(주)

(업체 수)

-

-

-

-

매출총이익률

21.99%

29.34%

27.78

32.10%

<후략>
<주11> 정정 후

가. 사업의 수익성

(1) 매출의 우량도

(단위 : 천원)

구 분

2019연도

(제17기)

2020연도

(제18기)

2021연도

(제19기)

2022연도 상반기

(제20기 상반기)

매출액

38,230,447

49,537,697

66,397,607

29,982,522

수출금액(비중)

6,508,722

(17.02%)

10,762,816

(21.72%)

13,961,253(21.02%)

5,031,195

(16.78%)

거래업체 수

60업체

68업체

67업체

59업체

기말 매출채권

(6월이상 채권)

4,266,283

(-)

3,267,146

(-)

6,727,440

(-)

4,820,459

(5,575)

부도금액(주)

(업체 수)

-

-

-

-

매출총이익률

21.99%

29.34%

27.78

32.10%

주) 2022년 상반기 기준 6월이상 채권(5,575천원)은 2021년도 11월 미주 소재의 고객사에 테스트 제품을 납품하며 생긴 채권으로 고객사에서의 테스트(검증)가 완료된 2022년 7월 시점에 회수 완료 되었습니다.<후략>
<주12> 정정 전

다. 회사의 경쟁력

(1) 기술의 완성도

당사는 2008년 10월 기업부설연구소를 인정받아 계속해서 발전하는 반도체 산업에 선제적 대응을 통해 고객과 함께 성장해 왔습니다. 더 큰 도약을 위하여 R&D 인력의 충원(제2연구소장 2021년 6월 이성우 전무영입 및 신규 엔지니어 채용)과 연구개발 활동을 위한 제2동을 건립하며, 연구개발 품목 구분 및 업무효율화를 위해 2022년 2월 제2 기업부설 연구소를 설립, 3월 과학기술정보통신부 산하 한국산업기술진흥협회의 인정을 받았습니다.

구분
업무내용

제1기업부설연구소
Memory/ System(비메모리) 반도체 패키지를 테스트하는데 필요한 Change Kit, Test Socket 개발 및 테스트관련 시스템 개발

제2기업부설연구소
우수한 연구 인력 양성 및 System LSI/ Foundry Test Board 개발과 반도체 메모리 테스트 장비관련 분야의 H/W, S/W 개발 연구

동사의 연구개발실적은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

연구과제명

주관부서

연구기간

정부출연금

관련제품

비고

열매채 유로해석을 이용하여 급속 온도가변이 가능한 Automotive 반도체검사용 능동온도제어 Test Handler Head 및 Test System 개발

중소벤처기업부

2018.11 ~ 2020.11

504,000

ATC Module

ATC Test System 개발

과제 완료

MG Alloy 적용한 경량화 Heat Spreader Board 개발

경기도

2021.05

~2021.12

74,579

경량화 Mg Alloy BIB Frame

과제 완료

실리콘 혼합소재로 초미세 PCR CONTACTOR 및 MULTI PIN TESTER 개발

중소벤처기업부

2020.07 ~ 2024.07

1,600,000

초미세 PCR

Multy Tester

진행중

5G용 반도체 특성 테스트 위한 초고주파(120GHz) 고내구성 가압전도성필름

(Pressure Conductive Film) 소켓 소재부품 핵심기술개발

산업통상자원부

2021.04 ~ 2024.12

1,863,000

고주파 PCR

진행중

또한, 향후 기술개발 로드맵은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분

연구과제

연구

기관

기 대 효 과

소요

자금

재 원

조달방법

초미세 PCR 개발

실리콘 혼합소재 초미세 PCR Contactor개발

당사

연구소

▶HBM을 Test 하기 위한 0.2 ~0.1mm Pitch의 PCR을 선행 개발하여 PKG의 개발 Roadmap에 부흥 및 신기술을 개발 하여 시장진입에 선제적 위치 확보

▶기대효과: 극저온(-60℃) , 극고온(+160℃)의 Test 환경에서도 PKG와 Test의 전기적인 신호를 안정적으로 연결시킬수 있는 PCR Contactor를 개발하여 Automotive환경에 적용되는 반도체 Test Socket을 개발 시장 선점 및 기술 우위 확보

1,500,000

정부

출연금

6G대응용

PCR개발

5G용 반도체 특성 테스트 위한 초고주파(120GHz) / 고내구성 가압전도성 필름 소켓 소재부품 핵심기술개발

당사

연구소

▶고주파(120GHz)특성의 PKG를 신호 손실없이 Test가능한 Socket이 개발

▶기대효과: IoT , 자율주행 , 5G/6G통신 시장의 발달 및 신규 시장 창출에 따른 기술개발 , 양산 환경 구축에 따른 시장 선점 및 기술경쟁력 우위 확보

2,700,000

정부

출연금

Tester개발

Muli Pin Tester 개발

당사

연구소

▶PCR Socket의 10,000Pin이상을 동시에 저/고온에서 측정이 가능한 Tester 개발

▶기대효과: PKG의 고집적화 , 다기능화에 따른 PKG의 Pin수가 증가되고 있는 상황에서 Socket을 한번에 10,000pin이상 동시 Test가능한 Tester를 개발 하여 PCR Socket의 생산 안정성 , 감증 안정성을 확보할것으로 기대

500,000

정부

출연금

동사는 반도체 테스트 분야에서 글로벌 선두권 업체인 국내IDM사와 국내외 글로벌반도체 후공정(OSAT) 업체 등으로부터 꾸준히 기술개발 수준에 대하여 검증받아 왔으며, 이러한 기술개발 노력으로 매출액이 지속적으로 증가하여 왔습니다. 또한, 이러한 글로벌 업체의 기술, 협업수준을 인증받기 위하여 외부의 신용평가기관으로부터 기술평가를 받아왔으며, 관련 내역은 아래와 같습니다. 현재, 반도체 제조공정은 점차 더 미세화되고 집적화 됨에 따라서 불량률을 줄이기 위한 검사장비의 중요성이 크게 부각되고 있습니다. 동사는 이러한 반도체 테스트분야에서 자체기술력을 바탕으로 제조한 제품으로 매출을 시현하고 있는 점으로 보아 기술의 완성도는 충분히 높은 수준으로 판단됩니다.

번호

인증/허가명

인증/허가 내용

평가결과

발행일자

발행기관

1

기술평가 우수기업인증

차세대CCU개발

최우수(T-3)

2022.04.05

NICE평가정보㈜

2

기술평가 우수기업인증

반도체 테스트/계측 및

품질관리기술

T3

2022.04.25

한국기술신용평가㈜

<주12> 정정 후

다. 회사의 경쟁력

(1) 기술의 완성도

당사는 2008년 10월 기업부설연구소를 인정받아 계속해서 발전하는 반도체 산업에 선제적 대응을 통해 고객과 함께 성장해 왔습니다. 더 큰 도약을 위하여 R&D 인력의 충원(제2연구소장 2021년 6월 이성우 전무영입 및 신규 엔지니어 채용)과 연구개발 활동을 위한 제2동을 건립하며, 연구개발 품목 구분 및 업무효율화를 위해 2022년 2월 제2 기업부설 연구소를 설립, 3월 과학기술정보통신부 산하 한국산업기술진흥협회의 인정을 받았습니다.

구분
업무내용

제1기업부설연구소
Memory/ System(비메모리) 반도체 패키지를 테스트하는데 필요한 Change Kit, Test Socket 개발 및 테스트관련 시스템 개발

제2기업부설연구소
우수한 연구 인력 양성 및 System LSI/ Foundry Test Board 개발과 반도체 메모리 테스트 장비관련 분야의 H/W, S/W 개발 연구

동사의 연구개발실적은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

연구과제명

주관부서

연구기간

정부출연금

관련제품

비고

열매채 유로해석을 이용하여 급속 온도가변이 가능한 Automotive 반도체검사용 능동온도제어 Test Handler Head 및 Test System 개발

중소벤처기업부

2018.11 ~ 2020.11

504,000

ATC Module

ATC Test System 개발

과제 완료

MG Alloy 적용한 경량화 Heat Spreader Board 개발

경기도

2021.05

~2021.12

74,579

경량화 Mg Alloy BIB Frame

과제 완료

실리콘 혼합소재로 초미세 PCR CONTACTOR 및 MULTI PIN TESTER 개발

중소벤처기업부

2020.07 ~ 2024.07

1,600,000

초미세 PCR

Mult
i Tester

진행중

5G용 반도체 특성 테스트 위한 초고주파(120GHz) 고내구성 가압전도성필름

(Pressure Conductive Film) 소켓 소재부품 핵심기술개발

산업통상자원부

2021.04 ~ 2024.12

1,863,000

고주파 PCR

진행중

또한, 향후 기술개발 로드맵은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분

연구과제

연구

기관

기 대 효 과

연구기간

소요

자금

재 원

조달방법

초미세 PCR 개발

실리콘 혼합소재 초미세 PCR Contactor개발

당사

연구소

▶HBM을 Test 하기 위한 0.2 ~0.1mm Pitch의 PCR을 선행 개발하여 PKG의 개발 Roadmap에 부흥 및 신기술을 개발 하여 시장진입에 선제적 위치 확보

▶기대효과: 극저온(-60℃) , 극고온(+160℃)의 Test 환경에서도 PKG와 Test의 전기적인 신호를 안정적으로 연결시킬수 있는 PCR Contactor를 개발하여 Automotive환경에 적용되는 반도체 Test Socket을 개발 시장 선점 및 기술 우위 확보

2020.07 ~ 2024.07

1,500,000

정부

출연금

6G대응용

PCR개발

5G용 반도체 특성 테스트 위한 초고주파(120GHz) / 고내구성 가압전도성 필름 소켓 소재부품 핵심기술개발

당사

연구소

▶고주파(120GHz)특성의 PKG를 신호 손실없이 Test가능한 Socket이 개발

▶기대효과: IoT , 자율주행 , 5G/6G통신 시장의 발달 및 신규 시장 창출에 따른 기술개발 , 양산 환경 구축에 따른 시장 선점 및 기술경쟁력 우위 확보

2021.04 ~ 2024.12

2,700,000

정부

출연금

Tester개발

Multi Pin Tester 개발

당사

연구소

▶PCR Socket의 10,000Pin이상을 동시에 저/고온에서 측정이 가능한 Tester 개발

▶기대효과: PKG의 고집적화 , 다기능화에 따른 PKG의 Pin수가 증가되고 있는 상황에서 Socket을 한번에 10,000pin이상 동시 Test가능한 Tester를 개발 하여 PCR Socket의 생산 안정성 , 감증 안정성을 확보할것으로 기대

2022.07 ~ 2024.07

500,000

정부

출연금

동사는 반도체 테스트 분야에서 글로벌 선두권 업체인 국내IDM사와 국내외 글로벌반도체 후공정(OSAT) 업체 등으로부터 꾸준히 기술개발 수준에 대하여 검증받아 왔으며, 이러한 기술개발 노력으로 매출액이 지속적으로 증가하여 왔습니다. 또한, 이러한 글로벌 업체의 기술, 협업수준을 인증받기 위하여 외부의 신용평가기관으로부터 기술평가를 받아왔으며, 관련 내역은 아래와 같습니다. 현재, 반도체 제조공정은 점차 더 미세화되고 집적화 됨에 따라서 불량률을 줄이기 위한 검사장비의 중요성이 크게 부각되고 있습니다. 동사는 이러한 반도체 테스트분야에서 자체기술력을 바탕으로 제조한 제품으로 매출을 시현하고 있는 점으로 보아 기술의 완성도는 충분히 높은 수준으로 판단됩니다.

동사는 기업이 보유한 기술과 관련된 기술성, 시장성, 사업성을 종합적으로 분석하는 기술평가를 2개 기관으로부터 받았으며, 그 결과 기술에 의한 향후 미래 성장가능성이 높으며, 미래 수익창출 가능성이 높은 기업으로 평가되었습니다. 동사가 수령한 평가결과 및 기술평가등급 체계 및 등급별 정의는 아래와 같습니다.

번호

인증/허가명

인증/허가 내용

평가결과

발행일자

발행기관

1

기술평가 우수기업인증

차세대CCU개발

최우수(T-3)

2022.04.05

NICE평가정보㈜

2

기술평가 우수기업인증

반도체 테스트/계측 및

품질관리기술

T3

2022.04.25

한국기술신용평가㈜

【기술평가등급의 체계 및 등급별 정의】

기술평가등급

등급별 정의

T-1

기술력 수준이 상위 5%에 해당하며, 기술환경에 대한 능동적 대처를 통해 미래 성장가능성이 매우 높은 기업

T-2

기술력 수준이 상위 10%에 해당하며, 기술환경에 대한 능동적 대처를 통해 미래 성장가능성이 매우 높은 기업

T-3

기술력 수준이 상위 20%에 해당하며, 기술환경에 대한 능동적 대처를 통해 미래 성장가능성이 높은 기업

T-4

기술력 수준이 상위 35%에 해당하며, 기술환경 변화에 영향을 받을 것으로 예상되나 미래 성장가능성이 높은 기업

T-5

기술력 수준이 상위 50%에 해당하며, 기술환경 변화에 영향을 받을 것으로 예상되나 미래 성장가능성이 있는 기업

T-6

기술력 수준이 상위 65%에 해당하며, 기술환경 변화에 영향을 받을 것으로 예상되나 미래 성장가능성이 있는 기업

T-7

기술력 수준이 상위 80%에 해당하며, 기술환경 변화에 대한 대처가 쉽지 않을 것으로 예상되어 미래 성장가능성이 낮은 기업

T-8

기술력 수준이 상위 90%에 해당하며, 기술환경 변화에 대한 대처가 쉽지 않을 것으로 예상되어 미래 성장가능성이 낮은 기업

T-9

기술력 수준이 하위 10%에 해당하며, 기술력 수준이 매우 낮은 기업

T-10

기술력 수준이 하위 5%에 해당하며, 기술력 수준이 매우 낮은 기업

출처:

NICE평가정보(주)

【기술평가등급(T등급) 정의】

등급

정의

T1

기술 및 아이디어 경쟁력과 기술사업화 능력이 매우 우수하며 미래 수익창출 가능성이 매우 높은 기업

T2

기술 및 아이디어 경쟁력과 기술사업화 능력이 우수하며 미래 수익창출 가능성이 높은 기업

T3

기술 및 아이디어 경쟁력과 기술사업화 능력이 양호하며 미래 수익창출 가능성이 높은 기업

T4

기술 및 아이디어 경쟁력과 기술사업화 능력이 양호하며 미래 수익창출 가능성이 다소 높은 기업

T5

기술 및 아이디어 경쟁력과 기술사업화 능력이 보통이며 미래 수익창출 가능성이 다소 높은 기업

T6

기술 및 아이디어 경쟁력과 기술사업화 능력이 보통이며 미래 수익창출 가능성이 다소 낮은 기업

T7

기술 및 아이디어 경쟁력과 기술사업화 능력이 미흡하며 미래 수익창출 가능성이 다소 낮은 기업

T8

기술 및 아이디어 경쟁력과 기술사업화 능력이 미흡하며 미래 수익창출 가능성이 낮은 기업

T9

기술 및 아이디어 경쟁력과 기술사업화 능력이 취약하며 미래 수익창출 가능성이 낮은 기업

T10

기술 및 아이디어 경쟁력과 기술사업화 능력이 매우 취약하며 미래 수익창출 가능성이 매우 낮은 기업

출처:

한국기술신용평가(주)

<주13> 정정 전

(2) 기술의 경쟁우위도

(가) 지적재산권 소유 내역

동사는 설립초기부터 기술개발을 위해 노력해온 바 현재까지 51개의 특허권, 6개의디자인권을 보유하고 있으며, 현재 출원중인 특허 26건으로 높은 기술경쟁력을 갖추었다고 할 수 있습니다. 이러한 기술력을 바탕으로 COK, BOARD, SOCKET를 자체생산할 수 있는 기업이 되었습니다. 동사가보유하고 있는 지적재산권 상세내역은 본 신고서 「제2부 발행인에 관한 사항」-「Ⅱ. 사업의 내용」-「7. 기타 참고사항」-「나. 특허권, 실용실안권, 의장권, 상표권 및 저작권 등 지적재산권 보유현황」을 참고하시기 바랍니다.

(나) 보유기술력

동사가 보유한 기술력에서 가지는 강점은 다음과 같습니다.

1) COK ( Memory , S-LSI Handler) 핵심 개발, 설계 , 제조 기술력 확보

① BCP (Balance Contact Pusher) 핵심기술 보유

Memory Test Handler는 多Para(128 , 256 , 512 , 768 , 1028 Para)로 동시에 많은 Device를 Test 진행을 하는데 Test Tray의 각 위치별 평탄도 , 변형에 의하여 Contact 정밀도 문제가 발생을 하여 Test의 안정성(수율)에 문제가 발생하고 있습니다. TFE은 2015년부터 BCP를 개발 하였고 Upgrade한 BCP를 개발 , 내부 Test진행 Contact의 안정성을 검증 하였으며 , 고객사 실환경(Memory Test Handler에 장착)에서 검증을 통하여 Contact수율이 기존(95%)대비 향상(98%)이 되었으며 Test환경(Hot , Cold)에서도 기존 제품대비 우수성을 검증하여 고객사의 생산성 증대 및 TFE만의 독보적인 기술로 시장 신규 확대 및 매출 증대를 할 수 있습니다.

② COK의 Boltless 핵심기술 보유

Memory Test Handler는 PKG가 바뀜에 따라 Handler의 부품, Tray , Pusher , Insert , Picker 등 Unit이 PKG를 따라서 변경을 하여야 하는데 기존은 Bolt체결 방식으로 COK변경이 이루어지다 보니 COK변경에 따른 공수의 증대 및 교체부품(Bolt , Pin 등)의 보관, 분실에 따른 시간, 인력 손실이 발생을 하였는데 TFE는 Memory Test Handler장비의 특성을 파악하여 Boltless방식의 교체가능한 COK를 개발하여 고객사에 평가 및 납품을 진행하였습니다. Boltless 방식을 개발, 납품함으로 고객사는 PKG 변경에 따른 COK교체 시간을 기존의 3 ~ 8Hr에서 1~2Hr으로 단축을 하여 생산성 증대를 할수 있으며 TFE는 기존 장비의 COK교체를 통하여 신규 매출 창출 및 지속적인 매출 증대를 하고 있습니다. Boltless COK 개발 관련하여 특허를 3건 출원, 등록 완료 하였습니다.

③ Film Guide Insert 핵심기술 보유

반도체PKG는 고집적화, 소형화, 다기능화로 발전을 하면서 전기적으로 연결을 하여주는 Ball의 크기가 작아지고 Ball 과 Ball 사이의 간격이 좁아지고 있으며 , 향후는 더 작아지고 더 좁은 PKG가 개발이 될 것이며 이러한 반도체 PKG를 Test 하기 위하여 Test Tray에 장착된 Insert를 통하여 반도체 PKG를 이송하게 되는데 Insert의 안착 정밀도가 Test효율에 영향을 미치므로 TFE는 수십㎛두께의 Film에 Guide Hole을 가공하여 반도체PKG의 정밀한 안착을 유도하고 Test진행시 정확한 위치에서 Test가 진행될 수 있도록 하는 Film Guide Insert를 개발 , 양산 하여 고객사의 Test 수율을 향상 시켰으며 신규 Film Guide Insert개발을 통하여 신규 매출 창출 및 기존 Insert를 대체 하는 효과를 통하여 매출 증대를 이루고 있습니다. Film Guide Insert개발을 통하여 관련 특허 5건을 출원하여 기술적 우위 및 기술경쟁력 우위를 확보 하였습니다.

④ New CCU 핵심기술 보유

S-LSI를 Test진행하기 위하여 Logic Test Handler가 필요 하며 Logic Test Handler는 Memory Test Handler와 Test 진행 하는 방식이 다르기에 Head부의 자동 조심 조절 기능,Head부 자동 조심 조절(조정 X,Y,θ 보정)기능과 Force 조정,유지기능이 매우 중요하며, Head부에서 반도체 PKG를 직접 가열하여 Test를 진행해야 하기에 온도기능 및 온도 유지기능이 필수적으로 필요한 기능입니다.

- 온도기능: 고온에서 Test할 수 있도록 Head부의 온도를 상승시키는 기능

- 온도유지 기능: 고온으로 상승시킨 온도를 유지하는 기능

TFE는 자체 기술력으로 CCU를 개발, TFE내부 Test를 통하여 개발 기준에 합격을 하였으며, 고객사 Test Site에서 실 생산 평가를 진행하여 기능의 우수성을 인정 받았습니다. 2014년부터 개발 진행 하여 2015년 상반기 개발 완료 및 고객사 평가 완료 후 신규 매출을 창출 하고 있습니다. 고객사 기존CCU Unit을 교체하는 매출 창출과 , Handler업체에서도 TFE가 개발한 CCU Unit을 구매 후 장착 하는 효과를 내고 있습니다. NEW CCU 개발 과정에서 특허 3건을 출원, 등록 하여 기술의 우수성을 확보 하였습니다.

⑤ Multi Block 핵심기술 보유

반도체 PKG는 고집적화 다기능화로 발전을 하면서 한가지 기능만을 하는 것이 아니라 하나의 반도체 PKG에서 다양한 기능을 하는 반도체 PKG가 개발 제품에 활용이 되고 있으며 , TFE는 고객사 개발 Roadmap에 맞추어 Multi 기능을 가진 반도체 PKG를 Test 할수 있는 Unit을 개발 하여 신규 매출 창출을 이루고 있습니다. 기술적 우위를 위하여 관련 제품의 특허를 5건 출원, 등록 하였습니다.

2) PCR (Pressure sensitive anisotropic Conductive Rubber) 개발 및 Test 장비의 개발, 설계 , 제조 기술력 확보

① SWAP Socket 핵심기술 보유

기존 Pogo Socket으로 반도체PKG를 Test진행하면 Pogo Socket의 단점인 Pogo Pin에 의한 Ball Damage와 고가인 Pogo Socket의 단점을 보완하고 반도체 PKG를 안정적으로 Test가 진행 할 수 있으며 기존 Pogo Socket을 1:1로 대체 가능한 Socket의 개발 필요성이 대두 되었으며 이러한 필요성에 대응하기 위하여 SWAP Socket을 개발 하였습니다. SWAP Socket의 장점은 PCR(Rubber Socket)의 장점을 유지 하면서 Pogo Socket을 장비 Modify 없이 대체 가능하며 가격적인 경쟁력과 Test시 반도체PKG의 Ball Damage없이 Test 진행이 될 수 있는 Socket을 개발 신규 매출 창출 및 기존 Pogo Socket의 대체를 통한 매출 증대를 이루었습니다. SWAP Socket의 개발로 3개의 특허 출원, 등록 하여 기술적 우위를 확보 하였습니다.

② 미세Pitch , 고주파 특성을 가진 PCR개발 및 핵심기술 보유

반도체 PKG는 고집적, 미세화되고 있으며 반도체PKG와 Tester사이에 전기적인 신호를 전달하여 Test가 진행 될 수 있도록 하는 것이 Socket입니다. TFE는 다양한 환경(고온,저온, 고주파특성)에서 테스트 가능한 Socket을 개발하여 반도체 Test에 사용되는 Socket분야에서 기술적인 우위 및 선두 자리를 차지하기 위하여 미세Pitch(0.2,0.1mm)의 제품과 고주파 특성(5G , 6G)을 지닌 120Ghz의 Test가 가능한 Socket을 개발 진행하고 있으며, 경쟁사 대비 PCR의 수명 우위를 보유하기 위하여 일본자회사 JMT(PCR의 원천기술 보유 자회사)와 협업 개발을 진행 생산 판매를 하고 있으며, 선행 개발을 통하여 시장을 선도하고, 기술적 우위를 확보하고 있습니다.

③ PCR Test , 자동화 장비 개발 능력 및 핵심기술 보유

TFE는 개발, 생산하는 PCR를 고객사 납품 전 TFE(JMT)자체 전수 검사를 실시하고 있습니다. 고객사와 동일한 Test환경 및 가혹 Test환경에서 Test를 진행하여 품질의 안정성, 우수성을 확보하고 있으며, 경쟁사의 인원 중심의 생산을 진행하고 있으며, 휴먼에러에 대한 품질 불량 요소를 제거하기 위하여 다양한 공정에서의 PCR 제작, Test공정을 자동화 개발, 적용하여 품질의 우수성과 균일성을 확보 하고 있습니다. TFE는 기술적 우위 및 지속적인 경쟁력 확보를 위하여 Test, 자동화 관련 특허 5건을 출원, 등록 하였으며 지속적으로 기술력 확보 및 개발에 매진하고 있습니다.

<주13> 정정 후

(2) 기술의 경쟁우위도

(가) 지적재산권 소유 내역

동사는 설립초기부터 기술개발을 위해 노력해온 바 현재까지 51개의 특허권, 6개의 디자인권을 보유하고 있으며, 현재 출원중인 특허 26건으로 높은 기술경쟁력을 갖추었다고 할 수 있습니다. 이러한 기술력을 바탕으로 COK, BOARD, SOCKET를 자체생산할 수 있는 기업이 되었습니다. 동사가 보유하고 있는 지적재산권 상세내역은 본 신고서 「제2부 발행인에 관한 사항」-「Ⅱ. 사업의 내용」-「7. 기타 참고사항」-「나. 특허권, 실용실안권, 의장권, 상표권 및 저작권 등 지적재산권 보유현황」을 참고하시기 바랍니다.

(나) 보유기술력

동사가 보유한 기술력에서 가지는 강점은 다음과 같습니다.

1) COK (Memory, S-LSI Handler) 핵심 개발, 설계, 제조 기술력 확보

① BCP (Balance Contact Pusher) 핵심기술 보유

Memory Test Handler는, Handler 내부에 위치한 다수의 반도체 (Handler모델에 따라 128, 256, 512, 768, 1024개의 반도체)들이 동 수로 1:1 구성된 Test Socket에 수직의 위치에서, 요구하는 접촉 하중의 -20% ~ +20% 이내의 일정한 압력으로 접촉될 수 있도록 하여야 하나, Handler의 노후화 또는 내부의 반도체 이송 장치인 Test Tray의 변형 등의 문제가 발생 시 이러한 기능이 구현되지 못하여, 반도체 양품의 수율이 저하되고, Test Socket의 사용 수명을 단축시키는 문제가 있었습니다. TFE은 2015년부터 이러한 접촉 불안정 환경에서도 수직으로 반도체가 Socket에 접촉할 수 있도록 하는 기능을 구현하는 BCP를 개발하였고, 반복적인 내부 평가와 개선을 통해, 접촉 안정성을 검증하였으며, 고객사 (Memory Test Handler에 장착) 평가를 통하여 BCP 사용 시 양품 수율이 기존 대비 3%p 향상됨을 확인하였습니다. 또한 다양한 검사 온도 환경 (Hot, Cold)에서도 기존 제품대비 우수성을 입증한 바 고객사의 생산성 증대에 기여하였으며, TFE만의 독보적인 기술로서 신규 고객으로의 판매 확대 및 매출 증대에 기여할 것으로 생각됩니다.

bcp의 개념.jpg
BCP의 개념

② COK의 Boltless 핵심기술 보유

반도체 검사 공정에서는 반도체 구매 고객의 주문에 따라 생산하는 반도체의 제품 변경(예 : 반도체 A > B > C > A)이 빈번하게 발생합니다. 이러한 생산 제품 변경 시 Memory Test Handler에서는, Handler 내에 장착된 COK (Test Tray, Pusher, Insert, Picker등)의 교체가 필요한데 일반적인 COK 부품은 Bolt체결 방식으로 Handler 내에 고정되어 있어 COK변경에 많은 시간이 소요되어 Handler 비 가동 시간이 증가하고 교체 중 부품(Bolt, Pin 등)의 분실 등에 따른 손실이 발생하였습니다. TFE는 Memory Test Handler장비의 이러한 특성을 파악하여 Bolt를 사용하지 않는 (Boltless) 방식의 COK를 개발하여 고객사에 평가 및 납품을 진행하였습니다. Boltless COK는 고객이 반도체 칩 생산 변경에 따른 Handler COK교체 시간을 기존의 3 ~ 8시간에서 1~2시간으로 단축, 장비의 비가동시간을 단축시켜 생산성 향상에 기여하고 있으며, 신규 반도체 칩 검사용 COK 판매 뿐만 아니라 기존의 COK(Bolt 체결 방식)를 Boltless COK로 교체함에 따른 신규 수요까지 확대시킴으로써 매출 증대에 기여하고 있습니다. 동사는 Boltless COK 개발 관련하여 특허를 3건 출원 또는 등록 완료하였습니다.

boltless cok.jpg
Boltless COK

③ Film Guide Insert 핵심기술 보유

반도체 칩은 박막화, 고집적화, 소형화, 다기능화로 발전 하면서 외부와 전기적으로 연결해주는 접촉 요소인 Solder Ball의 크기가 작아지고 Ball과 Ball사이의 간격이 좁아지고 있습니다. 이러한 반도체 칩의 소형화 미세화는 Memory Test Handler내에서 반도체 칩이 Test Socket과 정확한 위치에서 접촉하도록 하는 물리적 위치 제어 역할을 수행하는 부품인 Insert에 대한 기구적 정밀성 강화 요구로 이어지고 있습니다. TFE는 Insert 내 반도체 칩이 정확한 위치에 안착될 수 있도록 하기 위하여 수십㎛ 두께의 Film에 정밀 Laser 가공된 Ball Guide Hole을 구성하여 반도체 칩이 정확한 위치에 안착하여 Test 될 수 있도록 하는 Film Guide Insert를 개발, 양산하여 고객사의 Test 수율을 향상시켰으며 신규 Film Guide Insert개발을 통하여 신규 매출 창출 및 기존 Insert를 대체하는 효과를 통하여 매출 증대를 이루고 있습니다. Film Guide Insert개발을 통하여 관련 특허 5건을 출원하여 기술적 우위 및 기술경쟁력 우위를 확보 하였습니다.

film guide insert.jpg
Film Guide Insert

④ New CCU 핵심기술 보유

비메모리 반도체를 Test진행하기 위한 Logic Test Handler에는 반도체를 Test Socket에 접촉시키고 일정 하중을 부여하여 안정된 전기적 신호 연결을 구현하도록 하는 CCU (Contact Connecting Unit)이라는 부품이 됩니다. 이러한 CCU는 자동 조심 기능 (좌.우 정렬 및 반도체와 Test Socket의 수직 접촉 안정성 구현) 및 Test중 일정한 압력을 인가하는 기능과 더불어 온도 환경 시험을 위하여 검사 시 반도체 칩에 직접 열을 인가하는 요구되는 온도구현 기능 및 온도유지기능이 필수적으로 필요한 기능입니다.

-온도구현: 목적하는 환경에서 검사가 되도록 반도체의 온도를 상승시키는 기능

-온도유지: 목적하는 온도(Test 조건 온도)가 검사중인 반도체의 자체 발열에

의하여 변온 되지 않도록 유지시켜주는 기능

TFE는 자체 기술력으로 CCU를 개발, TFE내부 Test를 통하여 개발 기준에 합격을 하였으며, 고객사 Test Site에서 실 생산 평가를 진행하여 기능의 우수성을 인정 받았습니다. 2014년부터 개발 진행하여 2015년 상반기 개발 및 2018년 개선 완료 및 고객사 평가 후 신규 매출을 창출 하고 있습니다. 고객사 기존CCU Unit을 교체하는 매출 창출과, Handler업체에서도 TFE가 개발한 CCU Unit을 구매 후 장착하는 효과를 내고 있습니다. NEW CCU 개발 과정에서 특허 3건을 출원, 등록하여 기술의 우수성을 확보하였습니다.

new ccu.jpg
New CCU

⑤ Multi Block 핵심기술 보유

반도체
칩은 고집적화 다기능화로 발전을 하면서 한가지 기능만을 하는 것이 아니라 하나의 반도체
칩에서 다양한 기능을 하는
복합 반도체 칩이 개발 출시되고 있으며, TFE는 고객사 개발 Roadmap에 맞추어 Multi 기능을 가진 반도체
칩을 Test 할수 있는 Unit을 개발 하여 신규 매출 창출을 이루고 있습니다. 기술적 우위를 위하여 관련 제품의 특허를 5건 출원, 등록 하였습니다.

[비메모리 칩과 메모리 칩이 적층된 구조의 반도체 검사용 test socket].jpg
비메모리 칩과 메모리칩이 적층된 Multi Block 구조의 반도체 검사용 Test Socket

2) PCR (Pressure sensitive anisotropic Conductive Rubber) 개발 및 Test 장비의 개발, 설계, 제조 기술력 확보

① SWAP Socket 핵심기술 보유

SWAP Socket은 기존 Pogo Pin Socket으로 반도체 칩을 Test하는 과정에서 Pogo Pin 접촉 시 발생하는 반도체 Ball의 손상 문제점과 고가인 Pogo Socket 사용에 따른 비용 부담을 완화하는 목적으로 기존 Pogo Socket을 대체하기 위하여 Pogo Socket과 동일한 규격으로 개발하였습니다. SWAP Socket은 Silicone Rubber Socket (브랜드 명 PCR®)의 장점인 Ball 손상 최소화 환경에서 Test할 수 있는 기능을 유지 하면서도 가격적인 경쟁력(Pogo Socket 대비 SWAP Socket은 저가)까지 갖추고 있습니다.
SWAP Socket의 개발로 3개의 특허 출원, 등록하여 기술적 우위를 확보하였습니다.

pogo pin socket, swap socket.jpg
Pogo Pin Socket, SWAP Socket

② 미세 간격(Pitch), 고주파 특성을 가진 PCR개발 및 핵심기술 보유

반도체 칩은 고집적, 미세화 되고있으며 반도체 칩과 Tester사이에 전기적인 신호를 전달하여 Test가 진행될 수 있도록 하는 것이 Test Socket입니다. TFE는 다양한 환경(고온, 저온, 고주파특성)에서 테스트 가능한 실리콘 Rubber Socket을 개발하여 반도체 Test에 사용되는 Socket분야에서 기술적인 우위 및 선두 자리를 차지하기 위하여 미세Pitch (반도체 칩의 Ball과 Ball사이의 거리가 0.3mm이하) 제품과 최대 120GHz의 고주파 특성(5G, 6G용)을 지닌 Socket을 개발하고 있으며,
경쟁사 대비 PCR의 수명 우위를 보유하기 위하여 일본자회사 JMT (PCR의 원천기술 보유 자회사)와 협업 개발을 진행 생산 판매를 하고 있으며, 선행 개발을 통하여 시장을 선도하고, 기술적 우위를 확보하고 있습니다.

③ PCR Test, 자동화 장비 개발 능력 및 핵심기술 보유

TFE는 개발, 생산하는 PCR를 고객사 납품 전 TFE(JMT)자체 전수 검사를 실시하고 있습니다. 고객사와 동일한 Test환경 및 가혹 Test환경에서 Test를 진행하여 품질의 안정성, 우수성을 확보하고 있으며, 경쟁사의 인원 중심의 생산을 진행하고 있으며, 휴먼에러
(작업자의 이해 부족, 숙련도 부족 등)에 대한 품질 불량 요소를 제거하기 위하여 다양한 공정에서의 PCR 제작, Test공정을 자동화 개발, 적용하여 품질의 우수성과 균일성을 확보 하고 있습니다. TFE는 기술적 우위 및 지속적인 경쟁력 확보를 위하여 Test, 자동화 관련 특허 5건을 출원, 등록 하였으며 지속적으로 기술력 확보 및 개발에 매진하고 있습니다.

분주기 및 평가기.jpg
분주기 및 평가기

<주14> 정정 전

(4) 기술의 상용화 경쟁력

동사의 경우 생산ㆍ판매되고 있는 반도체 테스트 자원(COK, BOARD)에 대한 100% 자체적인 기술력을 보유하고 있으며, SOCKET의 경우 자체기술력 외에 아래 계약내용에 따라 ISC 보유 특허권에 대해 2023.08.31일 까지 로열티를 지급 이후에는 대상특허권을 기한의 정함없이 사용이 가능합니다. 또한, 동사의 연구개발 실적은 제품의 상용화로 이어지고 있습니다.

(주)아이에스시와 기술 라이센스 계약내용

체결일

거래상대방

계약명

계약기간

계약상의 주요 내용

2019.08.29

ISC(특허권자) ,

JMT Inc.(일본 실시권자)

기술 라이센스 계약

2023.08.31.까지 로열티를 지급 이후에는 대상특허권을 기한의 정함없이 사용가능

ISC의 반도체용 실리콘 러버 테스트 소켓 및 실리콘 러버 컨텍터 분야 특허권에 대해 2023.08.31.까지 회계연도 결산일을 기준으로 정산하여 해당 특허 관련 사업 영업이익의 20%를 로열티로 지급.

<주14> 정정 후

(4) 기술의 상용화 경쟁력

동사의 경우 생산ㆍ판매되고 있는 반도체 테스트 자원(COK, BOARD)에 대한 100% 자체적인 기술력을 보유하고 있으며, SOCKET의 경우 자체기술력 외에 아래 계약내용에 따라 ISC 보유 특허권에 대해 2023.08.31일 까지 로열티를 지급 이후에는 대상특허권을 기한의 정함없이 사용이 가능합니다. 또한, 동사의 연구개발 실적은 제품의 상용화로 이어지고 있습니다.

(주)아이에스시와 기술 라이센스 계약내용

체결일

거래상대방

계약명

계약기간

계약상의 주요 내용

2019.08.29

ISC(특허권자) ,

JMT Inc.(일본 실시권자),
(주)티에프이(한국 실시권자)

기술 라이센스 계약

2023.08.31.까지 로열티를 지급 이후에는 대상특허권을 기한의 정함없이 사용가능

ISC의 반도체용 실리콘 러버 테스트 소켓 및 실리콘 러버 컨텍터 분야 특허권에 대해 2023.08.31.까지 회계연도 결산일을 기준으로 정산하여
JMT Inc.의 해당 특허 관련 사업 영업이익의 20%를 로열티로 지급.

<주15> 정정 전
2. 자금의 사용목적
가. 자금의 사용계획증권신고서 제출일 현재 당사의 공모자금 사용계획은 아래와 같습니다. 다만, 하기 투자계획은 현 시점에서 예상되는 투자계획이며 향후 집행 시점의 경영환경 등을 고려하여 변경될 가능성이 있으므로 절대적인 계획이 아님을 투자자께서는 반드시 인지하시기 바랍니다.<중략>

(4) 채무상환 자금

당사는 본사의 운영자금 및 최근 완공된 제2연구동 건설을 위한 자금차입이 있었으며, 2022년 반기말 기준 단기차입금 및 유동성장기차입금이 76.25억원 존재합니다. 공모 이후 만기도래되는 차입금 중 일부를 공모자금으로 상환할 계획입니다. 2022년 반기말 기준 단기차입금 내역은 다음과 같습니다.

[단기차입금 및 유동성장기차입금 세부 내역]

(단위: 백만원)

구 분
차입처
최장만기일
이자율
2022년 반기말잔액

일반자금대출
기업은행
2022.09.26
1.04%
2,000

기업은행
2023.06.23
2.87%
2,000

국민은행
2023.04.28
2.18%
3,000

기업은행
2022.04.26
1.98%
-

기업은행
2022.06.16
2.56%
-

시설자금대출
산업은행
2023.06.30
1.90~2.59%
625

<후략>
<주15> 정정 후

2. 자금의 사용목적
가. 자금의 사용계획증권신고서 제출일 현재 당사의 공모자금 사용계획은 아래와 같습니다. 다만, 하기 투자계획은 현 시점에서 예상되는 투자계획이며 향후 집행 시점의 경영환경 등을 고려하여 변경될 가능성이 있으므로 절대적인 계획이 아님을 투자자께서는 반드시 인지하시기 바랍니다.<중략>

(4) 채무상환 자금

당사는 본사의 운영자금 및 최근 완공된 제2연구동 건설을 위한 자금차입이 있었으며, 2022년 반기말 기준 단기차입금 및 유동성장기차입금이 76.25억원 존재합니다. 공모 이후 만기도래되는 차입금 중 일부를 공모자금으로 상환할 계획입니다. 2022년 반기말 기준 단기차입금 내역은 다음과 같습니다.

[단기차입금 및 유동성장기차입금 세부 내역]

(단위: 백만원)

구 분
차입처
최장만기일
이자율
2022년 반기말잔액
상환(예정)금액
상환시기

일반자금대출
기업은행
2022.09.26
1.04%
2,000
-
-

기업은행
2023.06.23
2.87%
2,000
2,000
2023.06.23

국민은행
2023.04.28
2.18%
3,000
-
-

기업은행
2022.04.26
1.98%
-
-
-

기업은행
2022.06.16
2.56%
-
-
-

시설자금대출
산업은행
2023.06.30
1.90~2.59%
625
467
2023.06.30

<후략>
<주16> 정정 전

당사 사업과 관련한 주요 용어 설명을 기재하였습니다.

용어

설명

테스트 공정

반도체 디바이스 조립 공정 이후의 개별 성능 시험과 주변 부품과의 상호 작용 시험 공정을 지칭하며 최종 단말 제품의 품질을 결정하는 매우 중요한 공정입니다. 테스트 공정은 반도체 디바이스 개별 스스로의 기능, 성능, 내구성을 기준으로 Final Test와 신뢰성 테스트 공정으로 구분하고, OS 및 SW 구동 조건에서 주변 부품과의 상호 작용을 시험하는 SLT와 SET 모사 Test 등 총 4개의 부분 공정으로 구성됩니다.

Change over Kit

(COK)

반도체를 반도체 검사 장비 내에서 정해진 위치까지 빠르고 안정적으로 이동시키는 것을 반복하는 기계가공 및 금형을 필요로 하는 제품으로 설계, 기계 가공, 조립, 내구성, 정합성 구현이 핵심 기술 요소입니다. 반도체 전체 공정 가운데 최종 공정인 테스트 공정에 사용되는 핵심 3개 요소 중 하나로서, 반도체 대량 생산에 필요한 인프라로 분류됩니다.

Test Board

스마트폰, 테블릿 및 IT, BT, 자동차, 각종 전자제품 등에 사용되는 반도체 IC의 Final Test시 양품인지 불량인지를 검사하는 데 사용되는 소모성 부품입니다. 반도체 제조 공정의 마지막 단계인 디바이스에 대한 전기적 기능 검사 공정에서 검사 장비와 Test Socket 간의 전기적 또는 물리적 연결을 위하여 사용되는 소모성 부품 (Handler Change Kit, Automatic Test Equipment Interface Board, Test Socket) 및 디바이스의 초기 불량 또는 사용자 환경에 따른 불량 발생 가능성을 검사하기 위한 Burn-in Test Board, Evaluation Board, System Level Test Board 등을 제작됩니다.

TEST

SOCKET

스마트폰, 테블릿 및 IT, BT, 자동차, 각종 전자제품 등에 사용되는 반도체 IC의 Final Test시 양품인지 불량인지를 검사하는 데 사용되는 소모성 부품입니다. 최종 완성된 반도체의 양품/불량품 구분하기 위한 전기적 특성 검사에서 테스트 장비와 디바이스를 전기적으로 연결시켜 주는 소모성 부품입니다.

Burn-in Board

고온(125℃)과 저온(-50℃)에서 반도체의 초기 불량 검출 및 수명 검증을 목적으로 운영하는 신뢰성 Test Board 제품입니다.

AP Test Board

AP Chip을 스마트폰과 유사한 환경에서 테스트하기 위해 스마트폰에 있는 모든 부품을 실장하여 테스트 하기 위한 Board입니다.

LPDDR Board

(Low Power

Double Data Rate)

신규 D-RAM chip 개발에 따라 QA부서에서 제작하는 검증용 Board. Socket type으로 제작하여 Chip을 교체하면서 검증 및 Test가 진행됩니다.

IC

(Integrated Circuit)

트랜지스터나 다이오드 등의 소자를 개별로 사용하지 않고, 몇천 개에서 몇만 개로 모아 하나로 만든 소자의 집합으로 실리콘의 평면상에 차곡차곡 필름을 인화한 것처럼 쌓아 놓은 것으로, 이것을 '모아서 쌓는다' 즉, 집적한다고 하여 IC라고 합니다.

웨이퍼 (Wafer)

반도체 집적회로를 만드는 중요한 재료로 실리콘(Si), 갈륨 아세나이드(GaAs) 등을 성장시켜 얻은 단결정 기둥(Ingot)를 적당한 지름으로 얇게 썬 원판모양의 판을 가리킵니다.

칩(Chip) or

Device or PKG

웨이퍼 위 전자회로가 새겨진 얇고 작은 조각으로, IC칩이 되는 부분입니다..

Pogo Socket

(Pin type)

Pogo Pin은 거의 모든 종류의 전자 장치에 사용됩니다. 높은 내구성, 저항력 및 다용도 애플리케이션은 지능적인 전자 설계를 위해 선호되는 커넥터입니다.

작은 프로브핀(Probe Pin)을 전극마다 하나씩 사용하는 형태의 구조이며 접촉 정확도가 높아 안정적인 전류공급이 가능하고 강도와 내구성이 높은 특성을 가지고 있으며, 제품의 수명이 상대적으로 긴 편에 속합니다.

Test Handler

완성된 Device (Chip) 테스트를 하기 위한 장비로, 디바이스 운반 및 System과 결합되어 자동으로 양품과 불량품을 선별하여 주는 단순 운송 장비입니다. 동작 종류는 크게 Pick & Place 방식 (Tray Type)/Gravity 방식 (Tube Type)/Turrer 방식(Tape & Reel)으로 나뉘며 구매 고객의 제품 사용환경과 요구 상황에 따라 Option의 기능이 상이한 것이 특징 입니다. 특히 고온과 저온의 Chamber 환경을 통한 극한의 조건에서의 특성 Test가 용이한 점이 있습니다.

Memory Parallel

Memory Test System의 성능 및 사용제품 환경에 따라 Dut 수량의 배열을 의미 합니다.

1Para는 Test System을 통한 1개의 Chip이 Test가 가능함을 의미하며 최대 동시에 1024Para까지개발이 완료되어 양산에 적용하고 있습니다.

PITCH

(0.2P~ 1.0P)

Device의 신호 전달 종단에 위치한 Pin or LAND or Ball 간의 최소 간격을 의미하며 고성능, 고집적, 고용량으로 갈수록 Pitch가 좁아지고 Ball 갯 수가 증가하는 경향성을 보입니다. 반도체에서는 보편적으로 Device후면의Ball간격을 의미하는단 위로 0.2p ~ 1.0p까지 Device의 용도 및 종류에 따라 다양한 Pitch가 존재 합니다.

LPDDR (4~5)

LPDDR은 'Low Power DDR'의 약자로, 극단적인 저전력을 목표로 만든, '모바일용 DDR'을 뜻합니다. LPDDR은 배터리를 사용하는 노트북등의 휴대용장비에서 사용하기 위해 DDR SDRAM에 여러 변형을 가하여 총 전력 소모량을 낮춘 제품입니다

DDR (3~5 )

SSD에 사용되는 DRAM 캐시 중에 DDR(Double Data Rate)이 장착되어 있는 것을 뜻합니다. SSD의 장시간 사용 시 느려지는 단점을 보완하기 위하여 장착되는 부속품으로 일반적으로 장착이 되지 않는 제품에 비해 가격이 높은 점은 있으나 SSD의 장시간 사용해도 성능이 저하되지 않는 큰 장점이 있습니다

GDDR ( 5~6 )

삼성 GDDR( Graphics Double Data Rate)은 'Graphic'처리를 위하여 개발된 DDR로 방대한 양의 Data를 빠른 Speed로 처리하는데 최적화된 제품 입니다. 서버, PC, 워크스테이션등 GDDR은 영상처리와 게이밍등 다양한 용도로 활용 가능합니다.

NAND

전원이 꺼지면 저장된 자료가 사라지는 D램이나 S램과 달리 전원이 없는 상태에서도 데이터가 계속 저장되는 플래시메모리를 뜻합니다. 이런 특징 때문에 비휘발성 메모리라고 부른다. 주로 스마트폰, PC의 주저장장치로 활용되며 사물인터넷(IoT), 빅 데이터, 인공지능(AI)의 개발과 함께 수요가 증가하고 있습니다.

Foundry ( LSI )

Foundry란, 반도체의 설계 디자인을 전문으로 하는 기업으로부터 제조를 위탁받아 반도체를 생산하는 기업을 의미한다. Foundry의 원래 의미는 짜여진 주형에 맞게 금속제품을 생산하는 공장을 의미하였는데, 1980년대 중반 생산설비는 없으나 뛰어난 반도체 설계기술을 가진 기업들이 등장하면서 반도체 생산을 전문으로 하는 기업에대한 수요가 증가하였고 Foundry의 개념이 반도체 산업에 적용되어 쓰이기 시작하였습니다. 대표적인 회사로는 대만의 'TSMC'가있습니다.

IDM

종합 반도체 기업 (Integrated Device Manufacturer)으로 반도체 설계부터 최종 완제품까지 모두 자체수행하는 기업을 의미합니다. 대표적으로 삼성전자, 하이닉스, 마이크론 등이있습니다.

Febless

반도체 제조 공정 중 설계와 개발을 전문으로 하는 회사입니다. 반도체 설계가 전문화되어 있는 회사로, 제조 설비를 뜻하는 페브리케이션(fabrication)과 리스(less)를 합성한 말입니다. 팹리스는 반도체의 개발과 설계만 하고 생산은 파운드리에 맡기는 업체로 구분됩니다. 팹리스의 대표적인 기업으로는 퀄컴, AMD, 브로드컴, 엔비디아, 애플 등이 있습니다.

Automotive

(자동차 반도체)

차량용 반도체는 시스템반도체에 속합니다. 자동차의 엔진 , 변속기등 파워트레인과 함께 각종 전자장치 . 차량용 인포테인먼트 (infotainment)시스템에 탑재되는 Chip을 의미합니다.

<주16> 정정 후

[주요 용어에 대한 설명]

당사 사업과 관련한 주요 용어 설명을 기재하였습니다.

용어

설명

테스트 공정

반도체 디바이스 조립 공정 이후의 개별 성능 시험과 주변 부품과의 상호 작용 시험 공정을 지칭하며 최종 단말 제품의 품질을 결정하는 매우 중요한 공정입니다. 테스트 공정은 반도체 디바이스 개별 스스로의 기능, 성능, 내구성을 기준으로 Final Test와 신뢰성 테스트 공정으로 구분하고, OS 및 SW 구동 조건에서 주변 부품과의 상호 작용을 시험하는 SLT와 SET 모사 Test 등 총 4개의 부분 공정으로 구성됩니다.

Change over Kit

(COK)

반도체를 반도체 검사 장비 내에서 정해진 위치까지 빠르고 안정적으로 이동시키는 것을 반복하는 기계가공 및 금형을 필요로 하는 제품으로 설계, 기계 가공, 조립, 내구성, 정합성 구현이 핵심 기술 요소입니다. 반도체 전체 공정 가운데 최종 공정인 테스트 공정에 사용되는 핵심 3개 요소 중 하나로서, 반도체 대량 생산에 필요한 인프라로 분류됩니다.

Test Board

스마트폰, 테블릿 및 IT, BT, 자동차, 각종 전자제품 등에 사용되는 반도체 IC의 Final Test시 양품인지 불량인지를 검사하는 데 사용되는 소모성 부품입니다. 반도체 제조 공정의 마지막 단계인 디바이스에 대한 전기적 기능 검사 공정에서 검사 장비와 Test Socket 간의 전기적 또는 물리적 연결을 위하여 사용되는 소모성 부품 (Handler Change Kit, Automatic Test Equipment Interface Board, Test Socket) 및 디바이스의 초기 불량 또는 사용자 환경에 따른 불량 발생 가능성을 검사하기 위한 Burn-in Test Board, Evaluation Board, System Level Test Board 등을 제작됩니다.

TEST

SOCKET

스마트폰, 테블릿 및 IT, BT, 자동차, 각종 전자제품 등에 사용되는 반도체 IC의 Final Test시 양품인지 불량인지를 검사하는 데 사용되는 소모성 부품입니다. 최종 완성된 반도체의 양품/불량품 구분하기 위한 전기적 특성 검사에서 테스트 장비와 디바이스를 전기적으로 연결시켜 주는 소모성 부품입니다.

Burn-in Board

고온(125℃)과 저온(-50℃)에서 반도체의 초기 불량 검출 및 수명 검증을 목적으로 운영하는 신뢰성 Test Board 제품입니다.

AP Test Board

AP Chip을 스마트폰과 유사한 환경에서 테스트하기 위해 스마트폰에 있는 모든 부품을 실장하여 테스트 하기 위한 Board입니다.

LPDDR Board

(Low Power

Double Data Rate)

신규 D-RAM chip 개발에 따라 QA부서에서 제작하는 검증용 Board. Socket type으로 제작하여 Chip을 교체하면서 검증 및 Test가 진행됩니다.

IC

(Integrated Circuit)

트랜지스터나 다이오드 등의 소자를 개별로 사용하지 않고, 몇천 개에서 몇만 개로 모아 하나로 만든 소자의 집합으로 실리콘의 평면상에 차곡차곡 필름을 인화한 것처럼 쌓아 놓은 것으로, 이것을 '모아서 쌓는다' 즉, 집적한다고 하여 IC라고 합니다.

웨이퍼 (Wafer)

반도체 집적회로를 만드는 중요한 재료로 실리콘(Si), 갈륨 아세나이드(GaAs) 등을 성장시켜 얻은 단결정 기둥(Ingot)를 적당한 지름으로 얇게 썬 원판모양의 판을 가리킵니다.

칩(Chip) or

Device or PKG

웨이퍼 위 전자회로가 새겨진 얇고 작은 조각으로, IC칩이 되는 부분입니다..

Pogo Socket

(Pin type)

Pogo Pin은 거의 모든 종류의 전자 장치에 사용됩니다. 높은 내구성, 저항력 및 다용도 애플리케이션은 지능적인 전자 설계를 위해 선호되는 커넥터입니다.

작은 프로브핀(Probe Pin)을 전극마다 하나씩 사용하는 형태의 구조이며 접촉 정확도가 높아 안정적인 전류공급이 가능하고 강도와 내구성이 높은 특성을 가지고 있으며, 제품의 수명이 상대적으로 긴 편에 속합니다.

Test Handler

완성된 Device (Chip) 테스트를 하기 위한 장비로, 디바이스 운반 및 System과 결합되어 자동으로 양품과 불량품을 선별하여 주는 단순 운송 장비입니다. 동작 종류는 크게 Pick & Place 방식 (Tray Type)/Gravity 방식 (Tube Type)/Turrer 방식(Tape & Reel)으로 나뉘며 구매 고객의 제품 사용환경과 요구 상황에 따라 Option의 기능이 상이한 것이 특징 입니다. 특히 고온과 저온의 Chamber 환경을 통한 극한의 조건에서의 특성 Test가 용이한 점이 있습니다.

Memory Parallel

Memory Test System의 성능 및 사용제품 환경에 따라 Dut 수량의 배열을 의미 합니다.

1Para는 Test System을 통한 1개의 Chip이 Test가 가능함을 의미하며 최대 동시에 1024Para까지개발이 완료되어 양산에 적용하고 있습니다.

PITCH

(0.2P~ 1.0P)

Device의 신호 전달 종단에 위치한 Pin or LAND or Ball 간의 최소 간격을 의미하며 고성능, 고집적, 고용량으로 갈수록 Pitch가 좁아지고 Ball 갯 수가 증가하는 경향성을 보입니다. 반도체에서는 보편적으로 Device후면의Ball간격을 의미하는단 위로 0.2p ~ 1.0p까지 Device의 용도 및 종류에 따라 다양한 Pitch가 존재 합니다.

LPDDR (4~5)

LPDDR은 'Low Power DDR'의 약자로, 극단적인 저전력을 목표로 만든, '모바일용 DDR'을 뜻합니다. LPDDR은 배터리를 사용하는 노트북등의 휴대용장비에서 사용하기 위해 DDR SDRAM에 여러 변형을 가하여 총 전력 소모량을 낮춘 제품입니다

DDR (3~5 )

SSD에 사용되는 DRAM 캐시 중에 DDR(Double Data Rate)이 장착되어 있는 것을 뜻합니다. SSD의 장시간 사용 시 느려지는 단점을 보완하기 위하여 장착되는 부속품으로 일반적으로 장착이 되지 않는 제품에 비해 가격이 높은 점은 있으나 SSD의 장시간 사용해도 성능이 저하되지 않는 큰 장점이 있습니다

GDDR ( 5~6 )

삼성 GDDR( Graphics Double Data Rate)은 'Graphic'처리를 위하여 개발된 DDR로 방대한 양의 Data를 빠른 Speed로 처리하는데 최적화된 제품 입니다. 서버, PC, 워크스테이션등 GDDR은 영상처리와 게이밍등 다양한 용도로 활용 가능합니다.

NAND

전원이 꺼지면 저장된 자료가 사라지는 D램이나 S램과 달리 전원이 없는 상태에서도 데이터가 계속 저장되는 플래시메모리를 뜻합니다. 이런 특징 때문에 비휘발성 메모리라고 부른다. 주로 스마트폰, PC의 주저장장치로 활용되며 사물인터넷(IoT), 빅 데이터, 인공지능(AI)의 개발과 함께 수요가 증가하고 있습니다.

Foundry ( LSI )

Foundry란, 반도체의 설계 디자인을 전문으로 하는 기업으로부터 제조를 위탁받아 반도체를 생산하는 기업을 의미한다. Foundry의 원래 의미는 짜여진 주형에 맞게 금속제품을 생산하는 공장을 의미하였는데, 1980년대 중반 생산설비는 없으나 뛰어난 반도체 설계기술을 가진 기업들이 등장하면서 반도체 생산을 전문으로 하는 기업에대한 수요가 증가하였고 Foundry의 개념이 반도체 산업에 적용되어 쓰이기 시작하였습니다. 대표적인 회사로는 대만의 'TSMC'가있습니다.

IDM

종합 반도체 기업 (Integrated Device Manufacturer)으로 반도체 설계부터 최종 완제품까지 모두 자체수행하는 기업을 의미합니다. 대표적으로 삼성전자, 하이닉스, 마이크론 등이있습니다.

Febless

반도체 제조 공정 중 설계와 개발을 전문으로 하는 회사입니다. 반도체 설계가 전문화되어 있는 회사로, 제조 설비를 뜻하는 페브리케이션(fabrication)과 리스(less)를 합성한 말입니다. 팹리스는 반도체의 개발과 설계만 하고 생산은 파운드리에 맡기는 업체로 구분됩니다. 팹리스의 대표적인 기업으로는 퀄컴, AMD, 브로드컴, 엔비디아, 애플 등이 있습니다.

Automotive

(자동차 반도체)

차량용 반도체는 시스템반도체에 속합니다. 자동차의 엔진 , 변속기등 파워트레인과 함께 각종 전자장치 . 차량용 인포테인먼트 (infotainment)시스템에 탑재되는 Chip을 의미합니다.

SEMITRON420
Semitron420의 정식 명칭은 Semitron ESD420의 약칭으로, 이름에서 보듯이 ESD(Electrostatic Discharge, 정전기) 관리에 특화되 엔지니어링 플라스틱 소재입니다.SEMITRON ESD420은 표면 전기 저항이 10-9~11Ω(Ohm, 전기 저항 단위)으로 도체와 부도체 중간 정도의 전기 전도율 특성을 가지고 있어, 반도체 검사 공정 설비의 동작 중 마찰에 발생하는 정전기의 최대 축전을 제어함으로써 정전기 방전으로 인한 반도체의 전기적 손상을 예방하는 용도로 사용되고 있습니다.

TANTALUM
탄탈륨은 커패시터(Capacitor-축전기)의 한 종류입니다. 커패시터는 내부에 일시적으로 전기를 저장하고, 직류와 교류의 신호가 동시에 입력되더라도 교류 신호만을 선택적으로 출력하고, 입력 전압이 불안정한 경우 이를 일정한 전압의 형태로 출력하도록 하는 기능을 가진 전자 부품입니다. 이 중 탄탈륨 소재로 만들어진 커패시터는 비교적 작은 크기에서도 높은 축전 용량과 장기 수명 안정성이 우수하고, 특히 높은 온도에서의 안정성이 높아서 Burn In Test용 Board에 부품으로 사용되고 있습니다.

Connector
케이블과 케이블, 케이블과 기기, 기기와 기기, 또는 기기 내부 단위(unit) 상호간 전기적 연결을 위한 부품으로 통상 암(Female), 수(Male) 한 쌍으로 구성되어 있습니다.

PCB
PCB는 Printed Circuit Board (인쇄회로기판)의 약자로, 커패시터, 집적 회로 반도체 등과 같은 전자 부품을 고정하고, 기판의 내부 또는 표면에 인쇄된 구리 배선을 통해서 고정된 전자 부품들을 연결함으로써 전자 회로를 구성하도록 하는 기판입니다.

SMT
SMT는 Surface Mounting Technology(표면실장기술)의 약자로, 인쇄회로기판(PCB)의 한 면 또는 양쪽 표면에 전자 부품을 장착하고 납땜하기 위한 자동화 공정을 의미합니다.

BOM
BOM은 Bill of Material(자재 명세서)의 약자로 특정 물품을 생산, 개발, 판매시에 소요되는 모든 자재의 종류 및 수량 등을 정리한 내역서입니다.

<주17> 정정 전

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등

체결일

거래상대방

계약명

계약기간

계약상의 주요 내용

2019.08.29

ISC(특허권자) ,

JMT Inc.(일본 실시권자)

기술 라이센스 계약

2023.08.31.까지 로열티를 지급/ 이후에는 대상특허권을 기한의 정함없이 사용가능

ISC의 반도체용 실리콘 러버 테스트 소켓 및 실리콘 러버 컨텍터 분야 특허권/ 2023.08.31.까지 회계연도 결산일을 기준으로 정산하여 해당 특허 관련 사업 영업이익의 20%를 로열티로 지급.

<주17> 정정 후

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등

체결일

거래상대방

계약명

계약기간

계약상의 주요 내용

2019.08.29

ISC(특허권자) ,

JMT Inc.(일본 실시권자),
(주)티에프이(한국 실시권자)

기술 라이센스 계약

2023.08.31.까지 로열티를 지급/ 이후에는 대상특허권을 기한의 정함없이 사용가능

ISC의 반도체용 실리콘 러버 테스트 소켓 및 실리콘 러버 컨텍터 분야 특허권/ 2023.08.31.까지 회계연도 결산일을 기준으로 정산하여
JMT Inc.의 해당 특허 관련 사업 영업이익의 20%를 로열티로 지급.

<주18> 정정 전

1. 요약재무정보

※ 제20기(2022년도) 반기 요약 재무제표는 외부감사를 받지 않고 분ㆍ반기 재무제표 검토준칙에 따라 검토 받은 요약 재무제표입니다. 제19기(2021년도) 요약 재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 외부감사를 받은 요약 재무제표입니다. 제19기(2021년도) 재무제표는 2021년 4월 6일자 감사보고서에는 적정의견이 표명되었으나, 제20기(2022년도) 1분기 지정감사 중 조정사항이 발생하였으며 해당 조정사항이 반영된 요약 재무제표입니다. 따라서, 비교표시된 회사의 제19기(2021년도) 재무제표는 감사받지 않은 요약 재무제표입니다. 제19기(2021년도) 재무제표 재작성 관련 자세한 사항은 『Ⅲ. 재무에 관한사항 - 5. 재무제표 주석 - 32. 전기 재무제표 재작성』부분을 참고해주시기 바랍니다.

<후략>
<주18> 정정 후

1. 요약재무정보

※ 제20기(2022년도) 반기 요약 재무제표는 외부감사를 받지 않고 분ㆍ반기 재무제표 검토준칙에 따라 검토 받은 요약 재무제표입니다. 제19기(2021년도) 요약 재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 외부감사를 받은 요약 재무제표입니다. 제19기(2021년도) 재무제표는
2022년 4월 6일자 감사보고서에는 적정의견이 표명되었으나, 제20기(2022년도) 1분기 지정감사 중 조정사항이 발생하였으며 해당 조정사항이 반영된 요약 재무제표입니다. 따라서, 비교표시된 회사의 제19기(2021년도) 재무제표는 감사받지 않은 요약 재무제표입니다. 제19기(2021년도) 재무제표 재작성 관련 자세한 사항은 『Ⅲ. 재무에 관한사항 - 5. 재무제표 주석 - 32. 전기 재무제표 재작성』부분을 참고해주시기 바랍니다.
<후략><주19> 정정 전

2. 연결재무제표

※ 제20기(2022년도) 반기 연결재무제표는 외부감사를 받지 않고 분ㆍ반기 재무제표 검토준칙에 따라 검토 받은 연결재무제표입니다. 제19기(2021년도) 연결재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 외부감사를 받은 재무제표입니다. 제19기(2021년도) 연결재무제표는 2021년 4월 6일자 감사보고서에는 적정의견이 표명되었으나, 제20기(2022년도) 1분기 지정감사 중 조정사항이 발생하였으며 해당 조정사항이 반영된 연결재무제표입니다. 따라서, 비교표시된 회사의 제19기(2021년도) 연결재무제표는 감사받지 않은 재무제표입니다. 제19기(2021년도) 재무제표 재작성 관련 자세한 사항은 『Ⅲ. 재무에 관한사항 - 5. 연결재무제표 주석 - 32. 전기 재무제표 재작성』부분을 참고해주시기 바랍니다.

연 결 재 무 상 태 표 제 20(당) 기 반기말 2022년 06월 30일 현재 제 19(전) 기 기말 2021년 12월 31일 현재 제 18(전전) 기 기말 2020년 12월 31일 현재 제 17(전전전) 기 기말 2019년 12월 31일 현재

주식회사 티에프이 외 그 종속기업 (단위 : 원)

과 목
제 20(당) 기 반기말
제 19(전) 기 기말
제 18(전전) 기 기말
제 17(전전전) 기 기말

자산

I. 유동자산
32,437,194,208
32,810,137,165
20,497,479,573
19,675,668,361

현금 및 현금성자산
17,896,843,921
18,024,304,853
10,893,460,273
7,620,749,674

당기손익-공정가치 측정 금융자산
2,363,951,094
2,352,759,833
834,134,314
1,823,433,827

매출채권
5,901,461,320
7,374,792,777
4,634,169,933
6,861,607,569

기타유동금융자산
129,342,695
51,722,736
14,103,221
66,582,743

기타유동자산
403,529,898
715,342,154
508,527,726
440,957,678

재고자산
5,742,064,140
4,291,214,812
3,613,049,358
2,794,977,258

당기법인세자산
1,140
-
34,748
67,359,612

II. 비유동자산
24,353,013,179
22,239,400,434
22,050,778,230
19,272,587,315

기타비유동금융자산
800,679,091
454,780,647
460,323,940
494,440,102

당기손익-공정가치 측정 금융자산
745,878,990
805,932,486
733,668,066
738,657,176

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
98,186,400
111,973,300
118,343,300
239,375,775

유형자산
17,015,476,682
15,443,412,578
13,448,208,837
11,754,319,355

사용권자산
1,027,080,939
1,153,887,308
865,977,581
1,017,452,249

투자부동산
3,009,177,960
3,027,533,511
4,722,559,112
3,607,398,183

무형자산
351,133,396
286,414,831
295,971,685
213,360,208

이연법인세자산
1,189,978,752
898,937,464
1,382,281,581
1,146,028,029

기타비유동자산
115,420,969
56,528,309
23,444,128
61,556,238

자산총계
56,790,207,387
55,049,537,599
42,548,257,803
38,948,255,676

부채

I. 유동부채
14,764,283,275
16,697,104,247
9,804,233,294
11,501,415,678

매입채무
3,022,570,063
3,979,012,175
2,276,032,373
3,223,736,240

기타유동부채
1,188,719,999
445,249,650
1,000,771,866
849,781,094

미지급비용
1,210,739,007
1,432,638,043
857,656,242
1,150,046,275

기타유동금융부채
268,206,361
1,356,303,274
285,201,270
121,304,983

단기차입금
7,643,455,775
7,704,802,390
4,488,459,819
5,223,277,442

유동리스부채
314,624,164
325,798,695
247,979,934
366,209,274

당기법인세부채
1,115,967,906
1,453,300,020
648,131,790
567,060,370

II. 비유동부채
7,513,040,087
8,469,225,955
12,017,320,987
11,610,625,920

장기차입금
2,406,250,000
2,718,750,000
6,425,412,980
6,040,207,709

기타비유동금융부채
401,894,381
396,001,128
326,540,575
250,835,073

확정급여부채
3,976,522,585
4,519,064,094
4,765,138,926
4,765,108,395

비유동리스부채
728,373,121
835,410,733
500,228,506
554,474,743

부채총계
22,277,323,362
25,166,330,202
21,821,554,281
23,112,041,598

자본금
900,000,000
900,000,000
900,000,000
900,000,000

기타자본항목
(484,711,180)
(73,437,223)
11,645,358
16,123,536

이익잉여금
34,097,595,205
29,056,644,620
19,888,829,723
14,920,090,542

비지배지분
-
-
(73,771,559)
-

자본총계
34,512,884,025
29,883,207,397
20,726,703,522
15,836,214,078

자본과 부채총계
56,790,207,387
55,049,537,599
42,548,257,803
38,948,255,676

연 결 포 괄 손 익 계 산 서 제 20(당) 기 반기 2022년 01월 01일부터 2022년 06월 30일까지 제 19(전) 기 반기 2021년 01월 01일부터 2021년 06월 30일까지 제 19(전) 기 2021년 01월 01일부터 2021년 12월 31일까지 제 18(전전) 기 2020년 01월 01일부터 2020년 12월 31일까지 제 17(전전전) 기 2019년 01월 01일부터 2019년 12월 31일까지

주식회사 티에프이 외 그 종속기업 (단위 : 원)

과목
제 20(당) 기 반기

제 19(전) 기 반기

제 19(전) 기
제 18(전전) 기
제 17(전전전) 기

매출액
33,228,734,268
30,995,233,519
71,944,938,036
54,850,490,957
39,840,221,918

매출원가
21,425,260,905
20,852,658,417
49,380,594,172
38,846,186,831
30,727,973,162

매출총이익
11,803,473,363
10,142,575,102
22,564,343,864
16,004,304,126
9,112,248,756

판매비와관리비
6,318,969,722
4,907,189,261
11,669,000,358
9,127,428,497
4,868,229,055

영업손익
5,484,503,641
5,235,385,841
10,895,343,506
6,876,875,629
4,244,019,701

영업외수익
766,265,621
956,877,018
1,448,666,163
252,271,266
1,929,472,864

영업외비용
291,895,061
153,890,488
393,755,835
1,397,879,240
315,914,168

법인세비용차감전순손익
5,958,874,201
6,038,372,371
11,950,253,834
5,731,267,655
5,857,578,397

법인세비용
917,923,616
368,037,098
2,102,667,378
634,300,033
562,031,930

당기순이익
5,040,950,585
5,670,335,273
9,847,586,456
5,096,967,622
5,295,546,467

연결기타포괄손익
(411,273,957)
(122,340,790)
(85,082,581)
(4,478,179)
(434,022,130)

총포괄손익
4,629,676,628
5,547,994,483
9,762,503,875
5,092,489,443
4,861,524,337

지배기업 소유주지분
4,629,676,628
5,511,108,704
9,688,732,316
5,264,261,002
4,861,524,337

비지배지분
-
36,885,779
73,771,559
(171,771,559)
-

기본주당순이익
560
630
1,094
566
588

희석주당순이익
560
630
1,094
566
588

<후략>
<주19> 정정 후

2. 연결재무제표

※ 제20기(2022년도) 반기 연결재무제표는 외부감사를 받지 않고 분ㆍ반기 재무제표 검토준칙에 따라 검토 받은 연결재무제표입니다. 제19기(2021년도) 연결재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 외부감사를 받은 재무제표입니다. 제19기(2021년도) 연결재무제표는
2022년
4월 6일자 감사보고서에는 적정의견이 표명되었으나, 제20기(2022년도) 1분기 지정감사 중 조정사항이 발생하였으며 해당 조정사항이 반영된 연결재무제표입니다. 따라서, 비교표시된 회사의 제19기(2021년도) 연결재무제표는 감사받지 않은 재무제표입니다. 제19기(2021년도) 재무제표 재작성 관련 자세한 사항은 『Ⅲ. 재무에 관한사항 - 5. 연결재무제표 주석 - 32. 전기 재무제표 재작성』부분을 참고해주시기 바랍니다.

연 결 재 무 상 태 표 제 20(당) 기 반기말 2022년 06월 30일 현재 제 19(전) 기 기말 2021년 12월 31일 현재 제 18(전전) 기 기말 2020년 12월 31일 현재 제 17(전전전) 기 기말 2019년 12월 31일 현재

주식회사 티에프이 외 그 종속기업 (단위 : 원)

과 목
제 20(당) 기 반기말
제 19(전) 기 기말
제 18(전전) 기 기말
제 17(전전전) 기 기말

자산

I. 유동자산
32,437,194,208
32,810,137,165
20,497,479,573
19,675,668,361

현금 및 현금성자산
17,896,843,921
18,024,304,853
10,893,460,273
7,620,749,674

당기손익-공정가치 측정 금융자산
2,363,951,094
2,352,759,833
834,134,314
1,823,433,827

매출채권
5,901,461,320
7,374,792,777
4,634,169,933
6,861,607,569

기타유동금융자산
129,342,695
51,722,736
14,103,221
66,582,743

기타유동자산
403,529,898
715,342,154
508,527,726
440,957,678

재고자산
5,742,064,140
4,291,214,812
3,613,049,358
2,794,977,258

당기법인세자산
1,140
-
34,748
67,359,612

II. 비유동자산
24,353,013,179
22,239,400,434
22,050,778,230
19,272,587,315

기타비유동금융자산
800,679,091
454,780,647
460,323,940
494,440,102

당기손익-공정가치 측정 금융자산
745,878,990
805,932,486
733,668,066
738,657,176

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
98,186,400
111,973,300
118,343,300
239,375,775

유형자산
17,015,476,682
15,443,412,578
13,448,208,837
11,754,319,355

사용권자산
1,027,080,939
1,153,887,308
865,977,581
1,017,452,249

투자부동산
3,009,177,960
3,027,533,511
4,722,559,112
3,607,398,183

무형자산
351,133,396
286,414,831
295,971,685
213,360,208

이연법인세자산
1,189,978,752
898,937,464
1,382,281,581
1,146,028,029

기타비유동자산
115,420,969
56,528,309
23,444,128
61,556,238

자산총계
56,790,207,387
55,049,537,599
42,548,257,803
38,948,255,676

부채

I. 유동부채
14,764,283,275
16,697,104,247
9,804,233,294
11,501,415,678

매입채무
3,022,570,063
3,979,012,175
2,276,032,373
3,223,736,240

기타유동부채
1,188,719,999
1,432,638,043
1,000,771,866
849,781,094

미지급비용
1,210,739,007
1,356,303,274
857,656,242
1,150,046,275

기타유동금융부채
268,206,361
445,249,650
285,201,270
121,304,983

단기차입금
7,643,455,775
7,704,802,390
4,488,459,819
5,223,277,442

유동리스부채
314,624,164
325,798,695
247,979,934
366,209,274

당기법인세부채
1,115,967,906
1,453,300,020
648,131,790
567,060,370

II. 비유동부채
7,513,040,087
8,469,225,955
12,017,320,987
11,610,625,920

장기차입금
2,406,250,000
2,718,750,000
6,425,412,980
6,040,207,709

기타비유동금융부채
401,894,381
396,001,128
326,540,575
250,835,073

확정급여부채
3,976,522,585
4,519,064,094
4,765,138,926
4,765,108,395

비유동리스부채
728,373,121
835,410,733
500,228,506
554,474,743

부채총계
22,277,323,362
25,166,330,202
21,821,554,281
23,112,041,598

자본금
900,000,000
900,000,000
900,000,000
900,000,000

기타자본항목
(484,711,180)
(73,437,223)
11,645,358
16,123,536

이익잉여금
34,097,595,205
29,056,644,620
19,888,829,723
14,920,090,542

비지배지분
-
-
(73,771,559)
-

자본총계
34,512,884,025
29,883,207,397
20,726,703,522
15,836,214,078

자본과 부채총계
56,790,207,387
55,049,537,599
42,548,257,803
38,948,255,676

연 결 포 괄 손 익 계 산 서 제 20(당) 기 반기 2022년 01월 01일부터 2022년 06월 30일까지 제 19(전) 기 반기 2021년 01월 01일부터 2021년 06월 30일까지 제 19(전) 기 2021년 01월 01일부터 2021년 12월 31일까지 제 18(전전) 기 2020년 01월 01일부터 2020년 12월 31일까지 제 17(전전전) 기 2019년 01월 01일부터 2019년 12월 31일까지

주식회사 티에프이 외 그 종속기업 (단위 : 원)

과목
제 20(당) 기 반기

제 19(전) 기 반기

제 19(전) 기
제 18(전전) 기
제 17(전전전) 기

매출액
33,228,734,268
30,995,233,519
71,944,938,036
54,850,490,957
39,840,221,918

매출원가
21,425,260,905
20,852,658,417
49,380,594,172
38,846,186,831
30,727,973,162

매출총이익
11,803,473,363
10,142,575,102
22,564,343,864
16,004,304,126
9,112,248,756

판매비와관리비
6,318,969,722
4,907,189,261
11,669,000,358
9,127,428,497
4,868,229,055

영업손익
5,484,503,641
5,235,385,841
10,895,343,506
6,876,875,629
4,244,019,701

영업외수익
766,265,621
956,877,018
1,448,666,163
252,271,266
1,929,472,864

영업외비용
291,895,061
153,890,488
393,755,835
1,397,879,240
315,914,168

법인세비용차감전순손익
5,958,874,201
6,038,372,371
11,950,253,834
5,731,267,655
5,857,578,397

법인세비용
917,923,616
368,037,098
2,102,667,378
634,300,033
562,031,930

당기순이익
5,040,950,585
5,670,335,273
9,847,586,456
5,096,967,622
5,295,546,467

지배기업 소유주지분
5,040,950,585
5,633,449,494
9,773,814,897
5,268,739,181
5,295,546,467

비지배지분
-
36,885,779
73,771,559
(171,771,559)
-

연결기타포괄손익
(411,273,957)
(122,340,790)
(85,082,581)
(4,478,179)
(434,022,130)

총포괄손익
4,629,676,628
5,547,994,483
9,762,503,875
5,092,489,443
4,861,524,337

지배기업 소유주지분
4,629,676,628
5,511,108,704
9,688,732,316
5,264,261,002
4,861,524,337

비지배지분
-
36,885,779
73,771,559
(171,771,559)
-

기본주당순이익
560
630
1,094
566
588

희석주당순이익
560
630
1,094
566
588

<후략>
<주20> 정정 전

4. 재무제표

※ 제20기(2022년도) 반기 재무제표는 외부감사를 받지 않고 분ㆍ반기 재무제표 검토준칙에 따라 검토 받은 재무제표입니다. 제19기(2021년도) 재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 외부감사를 받은 재무제표입니다. 제19기(2021년도) 재무제표는 2021년 4월 6일자 감사보고서에는 적정의견이 표명되었으나, 제20기(2022년도) 1분기 지정감사 중 조정사항이 발생하였으며 해당 조정사항이 반영된 재무제표입니다. 따라서, 비교표시된 회사의 제19기(2021년도) 재무제표는 감사받지 않은 재무제표입니다. 제19기(2021년도) 재무제표 재작성 관련 자세한 사항은 『Ⅲ. 재무에 관한사항 - 5. 재무제표 주석 - 32. 전기 재무제표 재작성』부분을 참고해주시기 바랍니다.

<후략>
<주20> 정정 후

4. 재무제표

※ 제20기(2022년도) 반기 재무제표는 외부감사를 받지 않고 분ㆍ반기 재무제표 검토준칙에 따라 검토 받은 재무제표입니다. 제19기(2021년도) 재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 외부감사를 받은 재무제표입니다. 제19기(2021년도) 재무제표는
2022년
4월 6일자 감사보고서에는 적정의견이 표명되었으나, 제20기(2022년도) 1분기 지정감사 중 조정사항이 발생하였으며 해당 조정사항이 반영된 재무제표입니다. 따라서, 비교표시된 회사의 제19기(2021년도) 재무제표는 감사받지 않은 재무제표입니다. 제19기(2021년도) 재무제표 재작성 관련 자세한 사항은 『Ⅲ. 재무에 관한사항 - 5. 재무제표 주석 - 32. 전기 재무제표 재작성』부분을 참고해주시기 바랍니다.

<후략>
<주21> 정정 전

나. 주요 배당지표

구분
주식의종류
2022년 반기
2021년
2020년
2019년

(제20기 반기)
(제19기)
(제18기)
(제17기)

주당액면가액
100
100
100
100

(연결)당기순이익(백만원)
5,041
9,848
5,097
5,296

(별도)당기순이익(백만원)
4,218
8,642
6,195
5,317

(연결)주당순이익(원)
560
1,094
566
588

현금배당금총액(백만원)
-
306
300
300

주식배당금총액(백만원)
-
-
-
-

(연결)현금배당성향(%)
-
-
-
-

현금배당수익율(%)
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-

주식배당수익율(%)
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-

주당현금배당금(원)
-
-
34
33
33

-
-
-
-
-

주당주식배당(주)
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-

주) 주당순이익 및 주당현금배당금의 경우 현재 주식수인 9,000,000주 (액면가 100원) 기준으로 기재하였습니다.

<주21> 정정 후

나. 주요 배당지표

구분
주식의종류
2022년 반기
2021년
2020년
2019년

(제20기 반기)
(제19기)
(제18기)
(제17기)

주당액면가액
100
100
100
100

(연결)당기순이익(백만원)
5,041
9,848
5,097
5,296

(별도)당기순이익(백만원)
4,218
8,642
6,195
5,317

(연결)주당순이익(원)
560
1,094
566
588

현금배당금총액(백만원)
-
306
300
300

주식배당금총액(백만원)
-
-
-
-

(연결)현금배당성향(%)
-
-
-
-

현금배당수익율(%)
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-

주식배당수익율(%)
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-

주당현금배당금(원)
-
-
34
33
33

-
-
-
-
-

주당주식배당(주)
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-

주) 주당순이익 및 주당현금배당금의 경우 현재 주식수인 9,000,000주 (액면가 100원) 기준으로 기재하였습니다.
당사는 과거 3개년 꾸준하게 배당을 지급하였습니다. 향후 사업계획 및 회사의 실적, 재무안정성, 시장 상황 등을 고려하여 배당을 진행할 계획입니다.

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사등의 확인_221031.jpg
대표이사등의 확인_221031

증 권 신 고 서

( 지 분 증 권 )

[증권신고서 제출 및 정정 연혁]

제출일자
문서명
비고

2022년 10월 12일
증권신고서(지분증권)
최초 제출일

2022년 10월 31일
[정정]증권신고서(지분증권)

1차정정("
굵은 파란색")

금융위원회 귀중
2022년 10월 12일

회 사 명 :
주식회사 티에프이

대 표 이 사 :
문 성 주

본 점 소 재 지 :
경기도 화성시 반월길 50-8

(전 화) 031-206-0541

(홈페이지) http://www.tfe.co.kr

작 성 책 임 자 :
(직 책) 이사 (성 명) 김용훈

(전 화) 031-206-0541

모집 또는 매출 증권의 종류 및 수 :
기명식 보통주 2,700,000주

모집 또는 매출총액 :
24,300,000,000
원

증권신고서 및 투자설명서 열람장소

가. 증권신고서

전자문서 : 금융위(금감원) 전자공시시스템 → http://dart.fss.or.kr

나. 투자설명서

전자문서 : 금융위(금감원) 전자공시시스템 → http://dart.fss.or.kr

서면문서 : 1) 한국거래소 : 서울시 영등포구 여의나루로 76 2) 주식회사 티에프이 : 경기도 화성시 반월길 50-8 3) 아이비케이투자증권(주) : 서울특별시 영등포구 국제금융로6길 11

■ 아이비케이투자증권㈜ 본사 현황- 본사 : 서울특별시 영등포구 국제금융로6길 11(여의도동, 삼덕빌딩) - 홈페이지 : http://www.ibks.com - 고객센터 : 1588-0030/1544-0050■아이비케이투자증권㈜ 영업점 현황

순번

점포형태

주소 및 전화번호

1

영업부
(07330) 서울특별시 영등포구 국제금융로 6길 11 (여의도동) 삼덕빌딩 1층

TEL : (02)6915-2626 FAX : (02)6915-5810

2
분당센터
(13591) 경기도 성남시 분당구 황새울로360번길 29 (서현동) IBK기업은행 분당서현역지점 4층

TEL : (031)705-3600 FAX : (031)778-8077

3
인천센터
(21353) 인천광역시 부평구 부흥로 353 IBK기업은행 부평지점 5층

TEL : (032)427-1122 FAX : (032)427-4580

4
대구센터(IBK WM센터 대구)
(42085) 대구광역시 수성구 달구벌대로 2426 (범어동) IBK기업은행 동대구지점 2층

TEL : (053)752-3535 FAX : (053)752-3591

5
강남센터
(06168) 서울특별시시 강남구 테헤란로 503 (삼성동) 옥산빌딩 3층

TEL : (02)2051-5858 FAX : (02)2051-9898

6
IBK WM센터 부산
(48058) 부산광역시 해운대구 센텀남대로50, 임페리얼타워 2층

TEL : (051)741-8810 FAX : (051)741-4030

7
광주센터(IBK WM센터 광주)
(61949) 광주광역시 서구 상무중앙로 58, 타임스퀘어 4층 (타임스타워빌딩)

TEL : (062)382-6611 FAX : (062)382-1771

8
IBK WM센터한남동
(04419) 서울시 용산구 한남대로 72 (한남동) IBK기업은행 한남동고객센터 1층

TEL : (02)796-8500 FAX : (02)796-8673

9
IBK WM센터시화공단
(15079) 경기도 시흥시 공단1대로 229 (정왕동) 기업은행 시화공단지점 2층

TEL : (031)498-7900 FAX : (031)498-6934

10
IBK WM센터강남
(06292) 서울특별시 강남구 언주로30길 21 (도곡동) 아카데미스위트 A동 2층

TEL : (02)2057-9300 FAX : (02)2058-2963

11
IBK WM센터반포자이
(06544) 서울특별시 서초구 잠원로 24 (반포동) 반포자이프라자 2층

TEL : (02)3481-6900 FAX : (02)3477-6956

12
IBK WM센터목동
(07984) 서울특별시 양천구 목동동로 401 부영그린타운 2차 1층

TEL : (02)2062-3002 FAX : (02)2062-8996

13
IBK WM센터역삼
(06232) 서울특별시 강남구 강남대로 390 미진플라자 2층

TEL : (02)556-4999 FAX : (02)556-9154

14
IBK WM센터 동부이촌동
(04427) 서울특별시 용산구 이촌로 182, IBK기업은행 2층

TEL : (02)798-1030 FAX : (02)798-1039

15
IBK WM센터중계동
(01720) 서울특별시 노원구 중계로 206 (중계동), IBK기업은행 1층

TEL : (02)948-0270 FAX : (02)948-0288

16
IBK WM센터울산
(44703) 울산광역시 남구 삼산로 205 (달동), IBK기업은행 울산PB센터 4층

TEL : (052)271-3050 FAX : (052)271-3064

17
IBK WM센터창원
(51523) 경남 창원시 성산구 용지로 38 (중앙동), IBK기업은행 창원PB센터 2층

TEL : (055)282-1650 FAX : (055)282-1657

18
IBK WM센터천안
(31470) 충남 아산시 배방읍 고속철대로 151, 삼성화재 천안사옥 3층

TEL : (041)569-8130 FAX : (041)569-8143

19
IBK WM센터판교
(13494) 경기도 성남시 분당구 대왕판교로 660 (삼평동) 유스페이스 1동 313호

TEL : (031)724-2630 FAX : (031)724-2636

20
IBK WM센터남동공단
(21633) 인천광역시 남동구 은청로 30, IBK기업은행 3층

TEL : (032)822-6200 FAX : (032)822-6220

21
IBK WM센터평촌
(14066) 경기도 안양시 동안구 시민대로 290 IBK기업은행 2층

TEL : (031)476-1020 FAX : (031)476-1030

22
강남역 금융센터
(06615) 서울시 서초구 서초대로 411 (서초동,GT TOWER 1301호)

TEL : (02)532-0210 FAX : (02)532-0420

23
부산센터
(48952) 부산광역시 중구 광복로 97번안길 4(광복동1가) IBK기업은행 부산지역본부 1층

TEL : (051)805-2900 FAX : (051)805-2940

24
IBK WM센터일산
(10414) 경기도 고양시 일산동구 중앙로 1168 (마두동) IBK기업은행 일산마두지점 4층

TEL : (031)904-3450 FAX : (031)904-2555

【투자자 유의사항】

투자자의 본 건 공모주식에 대한 투자결정에 있어 당사는 오직 본 증권신고서에 기재된 내용에 대해서만 자본시장과 금융투자업에 관한 법률상의 책임을 부담합니다.당사는 본 증권신고서의 기재 내용과 다른 내용의 정보를 투자자에게 제공할 권한을 누구에게도 부여한 사실이 없으며, 본 증권신고서에 기재된 이외의 내용에 대하여 당사는어떠한 책임도 부담하지 않습니다.투자자는 본 건 공모주식에 대한 투자 여부를 판단함에 있어 공모주식 및 당사에 관한 내용 및 본 건 공모의 조건과 관련한 위험 등에 대하여 독자적으로 조사하고, 자기 책임 하에 투자가 이루어져야 합니다. 본 증권신고서 및 예비투자설명서 또는 투자설명서를 작성ㆍ교부하였다고 해서 당사가 투자자에게 본 건 공모주식에의 투자 여부에 관한 자문을 제공하는 것이 아니며, 투자자의 투자에 따른 결과에 대해 책임을 부담하는 것으로 해석되는 것은 아닙니다.투자자는 본 건 공모주식에의 투자 여부를 결정함에 있어서 필요한 경우 스스로 별도의 독립된 자문을 받아야하며, 이에 따른 투자의 결과에 대하여는 투자자가 책임을 부담합니다.본 증권신고서에 기재되어 있는 시장 또는 산업에 관한 정보 중 제3자의 간행물 또는 일반적으로 공개된 자료를 인용한 부분의 경우 그 정확성과 완전함의 여부에 대하여는 당사가 독립적으로 조사, 확인하지는 않았습니다.본 증권신고서에 기재된 정보는 본 증권신고서 및 예비투자설명서 또는 투자설명서가 투자자에게 제공되는 날 또는 투자자가 본건의 공모주식을 취득하는 날에 상관없이 표지에 기재된 본 증권신고서 작성일을 기준으로만 유효한 것입니다. 본 증권신고서에 기재된 당사의 영업성과, 재무상황 등은 본 증권신고서 작성일 이후에 기재 내용과는 다르게 변경될 가능성이 있다는 점에 유의해야 합니다. 본 증권신고서는 금융감독원에서 심사하는 과정에서 정정요구등 조치를 취할 수 있으며, 만약 정정요구등이 발생할 경우에는 동 신고서에 기재된 일정이 변경될 수 있습니다. 본 신고서의 효력발생은 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 본건 공모주식의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 건 공모주식에 대한 투자는 전적으로 주주 및 투자자에게 귀속됩니다.구체적인 공모 절차에 관해서는 "제1부 I. 4. 모집 또는 매출절차 등에 관한 사항" 부분을 참고하시기 바랍니다.

【예측정보에 관한 유의사항】

「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」에 의하면, 증권신고서에는 매출규모, 이익규모 등 발행인의 영업실적 기타 경영성과에 대한 예측 또는 전망에 관한 사항, 자본금 규모, 자금흐름 등 발행인의 재무상태에 대한 예측 또는 전망에 관한 사항, 특정한 사실의 발생 또는 특정한 계획의 수립으로 인한 발행인의 경영성과 또는 재무상태의 변동 및 일정시점에서의 목표수준에 관한 사항, 기타 위와 같은 예측정보에 관한 평가사항 등의 예측정보를 기재할 수 있도록 되어 있습니다.본 증권신고서에서 "전망", "전망입니다", "예상", "예상입니다", "추정", "추정됩니다", "기대", "기대됩니다", "계획", "계획입니다", "목표", "예정", "예정입니다"와 같은 단어나 문장으로 표현되거나, 기타 발행인의 미래의 재무상태나 영업실적 등에 관한 내용을 기재한 부분이 예측정보에 관한 부분입니다.예측정보는 본 증권신고서 작성일을 기준으로 당사의 미래의 재무상태 또는 영업실적에관한 당사 또는 대표주관회사인 아이비케이투자증권㈜의 합리적 가정 및 예상에 기초한것일 뿐이므로, 예측정보에 대한 실제 결과는 본 증권신고서 "제1부 Ⅲ. 투자위험요소"에 열거된 사항 및 기타 여러가지 요소들의 영향에 따라 애초에 예측했던 것과는 중요한점에서 상이할 수 있습니다. 예측정보에 관한 내용은 오직 본 증권신고서 작성일을 기준으로만 유효하므로, 당사는 본 증권신고서 제출 이후 예측정보의 기초가 된 정보의 변경에 대해 이를 다시 투자자에게 알려줄 의무를 부담하지 않습니다.따라서 투자자는, 예측정보가 오직 현재를 기준으로 당사의 전망에 대한 이해를 돕고자 기재된 것일 뿐이므로, 투자결정을 함에 있어서 예측정보에만 의존하여 판단하여서는 안 된다는 점에 유의하여야 합니다.

【기타 공지사항】

"당사", "동사", "회사", "(주)티에프이", "티에프이", "TFE" 또는 "발행회사"라 함은 본건 공모에 있어서의 발행회사인 주식회사 티에프이를 말합니다."대표주관회사" 또는 "아이비케이투자증권(주)"라 함은 금번 공모의 대표주관회사 업무를 맡고 있는 아이비케이투자증권 주식회사를 말합니다. "코스닥", "코스닥시장"이라 함은 한국거래소 내 코스닥시장을 말합니다.

【 대표이사 등의 확인 】

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대표이사 등의 확인_1

요약정보

1. 핵심투자위험

하단의 핵심투자위험은 증권신고서 본문에 기재된 투자위험요소 중 중요한 항목만을 투자자의 이해도 제고를 위하여 간단ㆍ명료하게 요약한 것입니다. 자세한 투자위험요소는 "본문-제1부 모집 또는 매출에 관한 사항-Ⅲ. 투자위험요소"에 기재되어 있으니 참고하시기 바랍니다.

구 분
내 용

사업위험

가. 국제적 경기변동에 따른 위험COVID-19의 감염 확산세가 전세계로 이어지면서 2020년 3월 11일 세계보건기구(WHO)는 이를 '세계적 대유행(Pandemic)'으로 선포하였습니다. 그 영향으로 세계 경제는 산업분야를 막론하고 침체 상황을 겪고 있으며, 사태의 장기화에 따라 글로벌 경제 성장을 저해하고 있는 상황입니다. 세계 경제는 2020년 역성장을 보인 이후 2021년부터 선진국을 중심으로 백신접종 확대 및 치료제 개발에 따라 경제활동이 정상화되면서 경기회복세가 강화되는 모습을 보이고 있습니다. 다만, 이러한 경기 회복 기대감과 성장 전망에도 불구하고, 변이바이러스 발생에 따른 재확산, 러시아-우크라이나 전쟁의 장기화에 따른 유가 및 곡물가격 상승, 통화정책 정상화 기조에 따른 전세계적인 금리인상이슈 등의 불확실성이 가시화되어 미래 경제성장률 예측치는 지속적으로 낮아지고 있는 추세입니다. 이외에도 각 국의 보호무역기조 유지 및 글로벌 경기회복 불균형 등의 요인으로 인해 예상과 달리 수요 회복이 지연될 수 있으며 민간소비 위축, 설비투자 지연, 수출 감소 등이 발생할 수 있습니다. 이러한 글로벌 경기회복 둔화로 인하여 당사의 사업에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.나. 글로벌 금리 인상에 따른 경기 침체 및 주식시장 변동 위험2020년 COVID-19에 따른 경기침체 우려에 대응하기 위하여 각 국 정부는 기준금리 인하를 통하여 시장에 유동성을 공급하였습니다. 이로 인하여 자산가격 상승, 주식시장 활성화의 효과를 달성하였습니다. 다만, 최근 인플레이션 우려에 따라 주요 국가는 기준금리 인상을 급격하게 진행하여 시장의 유동성을 회수하고 있습니다. 이 과정에서 경기 침체(Recession), 자산가격 하락의 우려가 발생할 수 있습니다. 이와 같은 우려가 현실화 될 경우, 당사의 전방산업인 반도체, 디스플레이 제품의 수요가 감소되거나, 계획된 설비투자(CAPEX) 일정이 이연 또는 취소될 위험이 있습니다. 이와 같은 위험이 현실화 될 경우 당사의 사업 및 재무활동에 매우 부정적인 영향이 발생될 수 있습니다.다. 반도체 경기변동에 따른 위험당사는 반도체 디바이스 제조 공정 가운데, 반도체 디바이스 조립 공정 이후, 개별 성능 시험과 주변 부품과의 상호 작용 시험 공정인 '테스트 공정’에 Total Solution을 제공하고 있습니다. 당사의 제품은 반도체 대량 생산 환경에 의해, 반도체와 물리적 접촉이 필연적으로 발생하는 부품으로서 반도체 시장의 업황은 당사의 제품 및 상품 수요에 큰 영향을 미칩니다. 메모리반도체의 수요 증대에 의한 생산설비의 추가 및 반도체 팹 장비 투자의 신설 등 투자 증가로 당사의 부품 수요도 상대적으로 크게 나타날 것으로 전망됩니다. 그러나 반도체 시장은 전통적으로 공급 위주의 시장으로 과잉 공급은 반도체 시장의 수익성 저하 및 침체로 이어질 수 있는 위험이 있습니다. 이에 당사는 경기 변동에 영향을 적게 받는 반도체 제조회사(IDM) 및 장비회사와의 파트너쉽을 공고히 함으로써 경기변동에 따른 영향을 최소화 하고 있으나, 업계 상황의 급작스러운 변화에 의하여 제품 수요가 감소할 수 있으며, 이러한 경우에는 당사의 실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 또한 업계 상황의 급작스러운 변화에 의하여 주요기관의 전망치를 하회하는 성장률로 인해 반도체 시장 및 장비 시장의 성장세가 둔화될 수 있으며, 이러한 경우 당사의 사업성과에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.라. 반도체고객사 및 기술변화에 상응하지 못할 위험당사는 고객사 별 운용중인 국내외 다양한 테스트 설비의 COK, Socket, Test Board, Burn in Board 제작 지원합니다. 각 설비에 따른 맞춤 제품 디자인 가능하며, 설비의 효율 극대화와 수율 향상 솔루션을 제공하고 있습니다. 다양한 신제품에 대한 사전 개발 및 신속한 설계능력을 보유하고 있으며 지속적인 토탈 솔루션에 대해 지원 가능 하도록 개발을 하고 있습니다.
DDR5 DRAM용 번인 보드는 기존의 480 Density DDR5 제품으로서 최대 480개의 메모리 소켓에 메모리를 실장 할 수 있도록 설계되어 양산 공급 되었습니다. 기구와 정해진 보드의 크기 내 집적도를 올려야 하는 부품 배치의 난제를 극복한 부품 배치의 효율화를 통해 120개의 메모리 소켓이 추가(25% 증가) 된 DDR5 DRAM용 번인 보드 최초로 600 Density 번인 보드를 개발하였습니다. 이후 양산화를 통해 고객으로부터 기술력을 입증 받았으며 메모리 반도체 Top-tier인 국내 유명 IDM에 공급하고 있습니다. 최근 고용량 제품의 증가에 따라 발열 및 열전도 개선에 대응할 수 있는 제품을 2021년 2월에 1차 샘플 개발을 완료 후에 열을 더 분산시킬 수 있도록 개선한 2차 샘플 개발을 22년 10월에 완료하였습니다. 이후 고객사에 해당 기술을 제안하여 고객사 Needs에 앞선 기술력을 확보하였으며, 적용 대상 제품 선정 등은 협의 중이고 납품 예정시기는 2023년 1Q 를 목표로 하여 협의 중 입니다.
그렇기 때문에 당사의 제품이 반도체 전방 제조업체의 생산수율 및 원가경쟁력에 직접적인 영향을 미치고 있으며, 설비 투자 확대 및 공정 변화 등 부품 연구 개발도 동시에 필요한 만큼 신규 경쟁회사의 진입장벽이 높은 편입니다. 그러나, 상기 기술한 바와 같이 선도적인 기술력 확보를 위한 당사의 노력에도 불구하고 자체 개발한 부품의 고객사 테스트가 지연될 경우, 시장의 기술적 변화에 부응하지 못하여 고객사가 요구하는 품질의 제품을 개발하지 못할 경우, 반도체 시장에서 제품의 경쟁력 약화 및 매출처의 당사 제품 수요 감소로 당사의 실적이 하락할 위험이 존재합니다.

마. 고객대비 협상력 열위의 위험당사를 비롯한 반도체 소재/부품/장비업체는 전방산업의 제조업체에 비해 기업규모가 작으며, 소수의 시장참여자 간 납품경쟁으로 인하여 제조업체와의 교섭력 및 가격협상 등에 있어 열위에 위치하고 있는 상황입니다. 따라서 당사가 주요 매출처와의 납품가격, 결제조건, 납기 등 주요 거래조건을 결정할 때 매출처의 요구에 따라 결정될 수 있습니다.

이러한 산업의 특성상 고객사와의 교섭력 열위로 인해 납품가격 인하, 결제 조건 등의 압박으로 수익성 및 영업현금흐름이 저하될 위험이 상존하고 있으며, 고객사의 요구사항 등을 거부 또는 불이행할 경우 납품 물량 축소, 납품 제한 등의 조치가 취해질 위험이 존재합니다. 뿐만 아니라 반도체 시장의 최종 전방산업인 반도체 제조업체로부터의 가격인하 압력이 발생할 가능성이 있으며, 이에 따라 연쇄적으로 당사의 수익성 저하로 이어질 수 있습니다.바. 경쟁 심화 위험 반도체 사업은 많은 기업이 존재하는 시장입니다. 당사가 영위하는 반도체 후공정 사업 등 글로벌 대기업을 대상으로 품질력과 생산능력, 납기력을 보유한 업체간에 물량 경쟁을 하는 시장으로, 글로벌 대기업(A사, B사)의 협력사로 승인된 소수의 업체 간에 경쟁하는 독과점 시장입니다. 당사는 새로운 반도체 생산 공정에 적합한 부품을 끊임없이 개발하여 고객사의 반도체 생산 수율 향상과 원가경쟁력에 기여하고 있습니다. 이처럼 당사의 제품이 반도체 전방 제조업체의 생산수율 및 원가경쟁력에 직접적인 영향을 미치고 있으며, 반도체 전방 제조업체와 부품회사 간 부품 연구 개발도 동시에 필요한 만큼 신규 경쟁회사의 부품사업 진입장벽이 높습니다. 그러나 이러한 진입장벽에도 불구하고 향후 경쟁업체 수가 증가할 수 있는 가능성은 존재합니다. 향후 품질, 기능, 가격 등의 측면에서 당사 제품 대비 우월한 경쟁회사 제품이 출시되거나, 경쟁사 간 대대적인 가격경쟁이 발생 할 경우 고객사의 당사 제품에 대한 수요가 감소함으로써 향후 당사의 성장성 및 수익성에 위험요소로 작용할 수 있습니다.사. 원재료 가격변동 위험당사의 원재료 조달은 극히 제한적이며 협력 업체에서 제품 또는 제품의 조립을 위한 완성된 부품을 공급받고 있어 순수 원재료를 조달하지는 않습니다. 다만 협력업체에서 사용하는 원재료에 대하여 고객의 승인 절차를 진행하고 원재료에 대한 관리를 지속적으로 진행하여 미승인된 원재료의 사용을 제한하고 있으며 주기적인 업체 실사를 통하여 관리하고 있습니다. 일부 원재료에 대한 조달을 당사에서 구매하여 협력 업체 사급하여 생산에 투입 됩니다. 당사는 원재료 가격의 변동성을 최소화하고, 안정적인 원재료를 확보하기 위해 노력하고 있으며, 향후 공급계약의 변동에 따라 당사의 사업성과에 부정적인 영향을 미칠 수 있지만 그 영향은 제한적일 것으로 판단됩니다. 그러나 경기변동 등 대외적인 요인 및 국제적인 공급 불안 이슈로 인한 수급 불균형, 원재료 가격 인상 추세의 가속화 등은 당사의 영업 및 경영실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.아. 산업관련 정부지원정책의 변동위험반도체는 개별 회사의 자본과 기술력이 세계 반도체 시장에서 경쟁력으로 이어지기도 하지만 정부의 지원 정책에도 지대한 영향을 받는 산업입니다. 전세계적인 반도체 기술패권 경쟁 심화에 따라, 우리나라 정부의 국내 기업 경쟁력 강화를 위한 지원정책이 강화되고 있습니다. 이러한 흐름에 따라 현재 정부가 유지하는 반도체 우호적인 기조, 산업통상자원부가 추진하는 ‘K-반도체 대규모 예타사업’이 원안대로 시행된다면 당사는 직접적인 수혜를 누릴 수 있을 것으로 예상됩니다. 그러나, 예기치 못한 사유로 정부의 정책 방향성이 부정적으로 변경되거나, 지원 규모가 큰 폭으로 축소될 경우 당사의 향후 영업 실적에 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.자. 환율변동 위험당사가 영위하는 반도체 TEST 자원 시장 중 해외시장에서는 외화거래가 다수 포함되어 있습니다. 결제조건 등에 따라 당사의 해외 수출건에 대해서는 주로 USD, JPY로 지급받고 있습니다. 따라서 매출과 연관된 결제 외화인 달러화 및 엔화의 환율변동에 따른 손익의 변동위험에 노출되어 있습니다. 당사는 증권신고서 제출일 현재 환위험 관리를 위해 별도의 파생상품계약을 체결하고 있지 않습니다. 다만, 매출처로부터 입금된 외화에 대하여 빠른 시일 내에 결제가 이루어지는 금액만을 보유하고 나머지는 즉시 원화로 환전하고 있는 등 환율 변동관련 위험을 최소화하기 위하여 노력하고 있습니다. 또한 상장 이후 당사의 외화 거래 비중 및 외환 시장 상황 등을 고려하여 적정 수준의 선물환 매도 거래를 통해 환율 변동에 대응할 계획입니다. 그럼에도 불구하고 해외 매출 비중의 증가, 대내외 호재 및 악재 등의 발생으로 인한 환율의 급변 가능성은 상존하고 있으며, 당사의 추후 환위험 관리에 어려움이 있을 수 있으니, 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

회사위험

가. 매출처 편중에 따른 위험당사의 주요 고객사에 대한 매출 비중은 반도체 Test 자원 관련 산업을 영위하는 타법인 대비 상대적으로 높은 수준으로, 2021년 기준 당사의 가장 높은 매출 비중인 A사(국내 대형 IDM) 및 B사 (A사의 종속회사로 중국 IDM)에 대한 매출비중은 약 77.44%, 2022년 상반기 매출비중은 75.68% 수준에 해당합니다. 주요 고객사는 반도체 관련 Top-tier 대기업으로 고객사의 경영 및 영업의 악화 가능성은 크지 않은 것으로 예상되나, 고객사의 단가 인하 압력 및 타사와의 경쟁유도 등으로 수주 물량 감소에 따라 경영실적 악화의 위험이 존재하며, 관련 위험이 현실적으로 발생할 경우 당사의 매출과 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 나. 핵심기술 및 인력 유출에 대한 위험반도체 테스트 자원은 메모리 반도체 및 시스템 반도체 기업 등 모든 고객사의 요구 납기에 신속한 대응이 필요하고, 반도체 디바이스의 수요와 공급 등 해당 산업 및 경제적 흐름에 대한 이해, 신기술과 신제품 개발의 기술 이해력, 생산 효율 및 혁신 탄력성 등 다양한 요인이 필요하기에 타 산업에 비해 높은 기술력을 보유, 유지하는 것이 사업의 중요한 요인 중 하나입니다. 현재 당사의 전문 인력 유출 시, 신규 인력을 충원하기에는 상당한 어려움이 있기 때문에, 우수 인력의 이탈 시에는 회사의 지속적인 성장에 부정적인 영향을 끼칠 수 있습니다. 다. 품질문제에 따른 사업악화 위험당사의 주력 제품인 반도체 Test 자원의 경우 반도체 디바이스 개별 특징, 기능, 성능, 내구성 등을 기준으로 Final Test 및 신뢰성 테스트 공정, SET 모사 Test 등의 Test 공정으로 최종 단말 제품의 품질을 정확하게 결정하는 것이 가장 중요한 경쟁력으로 판단되어 집니다. 따라서 향후 제품개발 및 제조과정, 고객사 사용 과정에 있어 검사 정확성 저하 및 다양한 공정에서 제품이 효율적으로 기능하지 않는 품질저하 등의 문제 발생 시 고객사에 대한 A/S비용 발생 및 주요 반도체 Top-tier 고객사 이탈로 인한 매출하락 등 경영에 악영향을 끼칠 리스크가 존재합니다. 라. 종속기업 경영 실적 부진에 따른 연결 손익 악화 위험당사는 제출일 현재 JMT Inc.(일본법인) 및 ㈜제이엠티코리아(한국법인)를 연결대상 종속기업으로 두고 있으며 해당 종속기업은 당사의 연결기준 재무제표에 모두 반영되고 있습니다. 2021년 기준 관계회사의 실적은 JMT Inc.(일본법인) 매출액 16,680백만원, 당기순이익 1,135백만원, ㈜제이엠티코리아(한국법인)은 매출이 존재하지 않고 당기순손실 17백만원입니다. 종속기업들이 당사의 매출액에서 차지하는 비중은 낮은 편이나, 추후 현지 영업환경 악화로 경영실적이 부진할 경우 당사의 연결 손익이악화될 위험이 존재합니다.마. 매출 성장성 및 수익성 악화와 관련된 위험
당사는 별도재무제표 기준 2019년 매출액 382억원을 달성한 이후 2020년 495억원, 2021년 664억원으로 최근 3개년 간 매출 성장을 이어가고 있습니다. 당사는 전방산업인 반도체 제조사의 지속적인 제품생산 및 신규투자를 통한 설비(CAPEX)증설로 인해 요구되는 반도체 테스트 자원에 대한 수요에 대응하고 있습니다. 전방산업의 정체로 인한 전방산업의 급격한 투자규모 축소, 대체시장의 성장 등 예기치 못한 영업환경의 변화 및 대내외 변수로 인하여 현재와 같은 성장이 지속되지 않을 위험을 배제할 수는 없습니다. 또한, 당사의 기술 변화 대응능력의 저하 또는 시장 내 경쟁심화로 인하여 당사의 시장점유율이 축소되거나 당사의 매출 및 수익성이 악화될 수 있으며, 이 경우 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.바. 매출채권 관련 위험당사의 매출채권(손실충당금 차감 후 금액)은 2019년 4,265백만원, 2020년 3,267 백만원, 2021년 6,702 백만원, 2022년 상반기 4,815백만원이며 동기간 매출채권의 회전율은 2019년 14.02회, 2020년 13.15회, 2021년 13.32회, 2022년 상반기 10.41회로 업종평균인 5.84회 대비 양호한 수준을 보이고 있습니다. 당사의 손실충당금은 2019년말 1.5백만원, 2020년말 0.3백만원, 2021년말 25.7백만원 2022년 상반기말 5.6백만원입니다. 2022년 상반기말 기준 매출채권 잔액 대비 손실충당금 설정 비율은 약 0.12% 수준으로 부실 채권이 거의 존재하지 않는 수준입니다. 매출채권 손실충당금 설정 규모를 고려해볼 때 매출채권 미회수 위험은 낮은 것으로 판단됩니다. 다만, 당사의 매출규모가 지속적으로 확대되고 매출처가 늘어남에 따라 매출채권 규모가 지속적으로 상승할 시에 매출채권의 회수가 지연되거나 대손충당금 규모가 확대되는 경우 당사의 재무상태 및 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 사. 재고자산 관련 위험당사의 재고자산은 2019년 1,145백만원, 2020년 1,768백만원, 2021년 3,092백만원, 2022년 상반기 4,540백만원으로 지속적으로 증가하였습니다. 그러나 재고자산의 증가 만큼 자산총계 또한 증가하여 자산 대비 재고자산 비중은 3~9% 내외로 일정 수준을 유지하고 있으며, 재고자산 회전율은 업종평균 대비 높은 수준으로 유지하는 등 재고는
적정
한 수준으로 관리되고 있습니다. 그럼에도 불구하고 향후 반도체를 비롯한 반도체 테스트 자원에 대한 수요 감소, 당사의 제품 경쟁력 약화에 따른 판매량 감소 및 국내외 상황에 따라 반도체 테스트 자원의 가격이 하락할 경우 매출적시성과 무관하게 재고자산평가손실이 발생될 수 있으므로 투자자께서는 수익성에 부정적인 영향을 미치는 재고자산평가손실이 발생할 수 있어 수익성에 악영향을 줄 수 있습니다. 이점 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.아. 내부 정보 관리 미흡 위험코스닥시장 상장법인은 공시의무사항 및 투자판단에 영향을 미치는 중요사항 발생시 이를 종합적으로 관리하고 적시에 공개할 수 있는 관련 규정 및 공시 체계를 정비하여야 하며, 불공정거래를 예방할 수 있는 시스템을 구축하여야 합니다. 이를 위하여 당사는 내부정보관리규정을 제정하고 공시 조직을 구축하였으며, 상장 후에는 공시 책임자 및 담당자의 공시전문교육 이수, 전체 임직원 대상 교육 실시, 공시 의무 준수 확약서 및 불공정거래행위 규제 준수 확약서 등을 징구할 계획입니다. 당사의 상기와 같은 노력에도 불구하고 여러 사유들로 인해 중요한 사항에 대한 공시가 누락되거나, 적시에 공시되지 못할 위험을 원천적으로 배제할수 없으므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

자. 임직원의 위법행위 발생 가능성 위험

당사의 임직원이 법규를 위반할 경우, 당사는 감독기관의 제재 또는 외부기관으로부터의 소송 등을 당할 수 있으며, 당사의 평판에 심각한 훼손을 끼치거나 혹은 재무적 손실을 경험할 수 있습니다. 또한, 임직원 등의 위법행위를 사전에 감지하거나 방지하지 못함으로써, 향후 당사의 조직 문화에 악영향을 미칠 수 있으며 매출처와의 거래관계에도 부정적 영향을 미쳐 영업상 손해를 입을 가능성이 존재하는 점 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

차. 현금흐름 관련 위험

당사는 반도체 후공정 테스트와 관련된 COK, 보드, 테스트 소켓을 모두 제공하는 업체입니다. 최근 반도체 칩의 데이터센터, 5G, IoT, 자율주행차 등 신규 Application 추가 및 반도체 공정의 수율 개선에 대한 고객사 수요가 증가하면서, 동사의 제품에 대한 수요가 증가하고 있으며, 이에 따라 양호한 영업활동 현금흐름을 기록하여 왔습니다. 다만, 당사의 제품은 반도체 칩의 경박단소화ㆍ고집적화에 따라 지속적인 기술개발과 혁신이 필수적인 분야입니다. 그렇기 때문에 당사는 지속적인 기술개발을 위하여 최근 3년 및 증권신고서 제출일 현재까지 꾸준히 시설투자와 반도체 테스트 제품라인업의 지속적인 기술개발을 위한 R&D활동에 투자를 확대해나가고 있습니다. 제출일 현재까지 당사는 이러한 시설투자로 인한 자금유출과 재무적인 자금상환에도 불구하고 우수한 영업활동 현금흐름으로 인하여 지속적인 (+)의 현금흐름을 기록하여 왔습니다. 다만, 향후 원재료 가격의 급변동, 전방산업의 트렌드 변동이나 당사가 시장의 기술수요에 맞는 기술개발에 실패하는 등 당사의 사업침체가 발생할 경우 영업활동현금흐름에 악영향을 미칠 수 있으며, 이러한 상황이 발생할 경우 추가적인 외부자금 조달이 필요할 수 있으므로 당사의 재무구조가 악화될 수 있는 위험이 있으니 투자자들께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

기타 투자위험

가. 투자설명서 교부 관련 사항2009년 2월 4일 부로 시행된『자본시장과 금융투자업에 관한 법률』에 의거, 일반투자자들은 투자설명서를 미리 교부 받아야 청약이 가능한 바 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

나. 투자자의 독자적 판단요구

투자자께서는 투자위험요소에 기재된 정보에만 의존하여 투자 판단을 해서는 안 됩니다. 본 증권신고서에 기재된 사항 이외의 투자위험요소를 검토하시어 투자자 여러분의 독자적인 투자 판단을 해야 함에 유의하시기 바랍니다.다. 공모가격 산정방식의 한계에 따른 위험당사의 희망공모가액은 유사회사의 주가수익비율(PER)을 적용하여 산출되었지만, 희망공모가액 범위가 당사의 절대적인 가치를 의미하는 것은 아닙니다. 또한 향후 국내외 경기, 주식시장 현황, 산업 성장성, 영업환경 변화 등 다양한 요인의 영향으로 예측, 평가 정보는 변동될 수 있으며, 유사회사 선정 및 PER 평가방식의 한계가 있으니 투자시 유의하여 주시기 바랍니다.라. 비교기업 선정의 부적합 가능성당사는 금번 공모 시 사업의 유사성, 재무적 유사성 및 일반사항 등을 고려하여 비교 기업을 선정하여 공모가액 산출에 적용하였습니다. 상기 기준에 따라 총 3개사(디아이, ISC, 리노공업)를 당사의 최종 비교기업으로 선정하였습니다. 그러나 최종 선정한 기업들이 당사와 사업의 연관성이 존재하고, 매출 구성 측면에서 비교 가능성이 일정 수준 존재하여도 상대가치 평가방법의 특성상 적합한 비교기업 선정 과정 및 결과에 대한 완전성을 보장할 수는 없습니다. 기업규모의 차이 및 매출 구성의 상이성, 선정 기준의 임의성 등을 고려하였을 때, 최종 선정된 기업들이 반드시 적합한 당사 비교기업이라고 판단할 수 없으며, 기업규모 및 사업구조, 재무구조, 향후 사업계획 등 주식가치에 영향을 미칠 수 있는 사항들에 차이점이 존재함에 따라 비교기업 산정의 부적합성이 있을수 있음을 투자자께서는 투자 시 유의하시기 바랍니다.마. 상장 후 매도가능물량으로 인한 위험상장 후 공모주식을 포함하여 당사 발행주식총수 11,381,000주의 22.91%에 해당하는 2,607,800주에 대하여 계속보유의무가 없습니다. 해당 유통가능물량 2,607,800주의 경우 상장 직후 매도가 가능하기 때문에 이로 인한 주가 하락의 위험이 존재합니다. 또한, 추가적으로 최대주주 등 계속보유의무자의 의무보유기간, 기타 계속보유의무자의 계속보유확약기간, 상장주선인의 계속보유확약기간이 종료되는 경우 추가적인 물량출회로 인하여 주가에 부정적인 영향 미칠 수 있는 바 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.바. 우리사주조합 청약의 실권 발생 위험본 건 공모 시 우리사주조합에 총 공모주식의 10.00%(270,000주)가 우선배정됩니다. 그러나 동조합의 청약이 해당 배정물량에 미치지 못할 경우, 총액인수계약서에 의거 기관투자자 및 일반투자자에게 배정될 수 있으므로 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

사. 수요예측에 따른 공모가격 결정 방식

금번 공모를 위한 가격 결정은 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제5조 제1항 제2호에 따라 기관투자자를 대상으로 수요예측을 실시하고 그 결과를 감안하여 대표주관회사와 발행회사가 협의하여 정하는 방법으로 가격결정이 이루어질 예정입니다. 단, 금번 공모 시 동 규정 제5호 제1항 제2호의 단서조항은 적용하지 않습니다.

아. 공모주식 수 변동 가능 유의

「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」제2-3조 제2항 1호에 따라 수요예측 실시 후, 모집(매출)할 증권수의 100분의 80 이상과 100분의 120 이하에 해당하는 주식수로 공모주식수가 변경될 수 있으니 투자 시 유의하시기 바랍니다.

자. 기관투자자 배정 및 청약자 유형군별 배정비율 변경 가능성

기관투자자에게 배정할 주식은 수요예측을 통해 결정하며, 동 수요예측 결과에 따라 청약일 전에 청약자 유형군별 배정비율이 변경될 수 있습니다.

차. 수요예측 참여 가능한 기관투자자

금번 공모를 위한 수요예측시 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제2조 제8호에 따른 기관투자자만 참여가 가능하므로 투자자께서는 이점 유의하여 주시기바랍니다.카. 재무제표 작성기준일 이후 변동사항 미반영 위험당사는 2022년 반기에 대해 회계법인으로부터 검토를 받은 K-IFRS 기준으로 재무제표를 작성하여 본 증권신고서에 기재하였습니다. 본 증권신고서 상의 재무제표에 관한 사항 및 감사인의 의견에 관한 사항은 2022년 반기 재무제표 작성기준일 이후의 변동을 반영하지 않았으므로 투자에 유의하시기 바랍니다.타. 소수주주권 행사로 인한 소송위험
소수주주의 소수주주권 행사를 통해 당사의 주요 경영의사결정에 영향을 미칠 수 있으며, 이에 따라 당사의 전략 이행 지연 및 추가적인 소송위험에 노출될 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하여 투자하시기 바랍니다.파. 코스닥 시장 상장요건 미충족 위험
금번 공모 후 당사가 신규상장신청일까지 필요한 요건을 모두 충족하면 본 주식은 코스닥시장에 상장되어 매매를 개시하게 됩니다. 그러나 일부 요건이라도 충족하지못하거나 상장재심사 사유에 해당되어 재심사 승인을 받지 못할 경우 코스닥시장에서 거래할 수 없어, 당사의 주식을 취득하는 투자자는 주식의 환금성에 큰 제약을 받을 수도 있습니다.하. 상장 이후 공모가 이하로 주가 하락 위험당사의 주식은 한국거래소 코스닥시장에서 거래된 적이 없으며 금번 상장을 통해 최초 거래되는 것입니다. 또한 수요예측을 거쳐 당사와 대표주관회사의 협의를 통해 결정된 동 주식의 공모가격은 코스닥시장 상장 이후 시장에서 거래된 시장가격을 나타내는 것이 아니며, 금번 공모 이후 당사 주식의 시장가격은 하락할 수 있으며, 상장 이후 투자자는 공모가격이나 그 이상의 가격으로 주식을 재매각하지 못할 수도 있다는 점을 유의하시기 바랍니다.거. 증권신고서 정정 위험본 증권신고서(예비투자설명서 또는 투자설명서, 이하 "투자설명서")의 효력발생은 정부 또는 금융위원회가 본 증권신고서(투자설명서)의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나 본 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니며, 본 증권신고서의 기재사항은 청약일 전에 정정될 수 있습니다. 또한, 본 증권신고서상의 발행 일정은 확정된 것이 아니며, 금융감독원 공시심사과정에서 정정사유 발생 시 변경될 수 있는 바 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.너. 주가의 일일 가격제한폭 변경 및 신규상장종목 상장일 변동성완화장치(VI) 미적용
2015년 06월 15일부터 코스닥시장과 유가증권시장 주식의 일일 가격제한폭이 기존의 ±15%에서 ±30%로 확대되었으며, 2021년 10월 18일부터 신규상장종목 상장일에 변동성완화장치(VI)를 적용하지 않으니 투자 시 유의하시기 바랍니다.더. 지배주주와 투자자와의 이해상충 위험
당사의 최대주주인 문성주 대표이사는 금번 공모 후 보통주 5,605,200주(49.25%)를 보유하게 됩니다. 지배주주는 이사의 선임을 비롯한 당사 주주총회에 상정되는 대부분의 사안을 결정할 때 상당한 영향력을 행사할 수 있을 것으로 판단됩니다. 또한, 지배주주는 정관 변경 요구, 합병 제안, 자산 매각 제안, 또는 기타 주요 거래 등에 대한 투표 결과를 통제하거나 주요한 영향력을 행사할 수 있어 당사 지배주주와 투자자와의 이해관계는 상충될 수 있습니다. 이러한 이해상충은 당사에 대한 투자자나 다른 주주들의 이해관계에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.러. 수요예측 경쟁률에 관한 주의사항당사의 수요예측 예정일은 2022년 11월 3일(목) ~ 11월 4일(금)입니다. 수요예측에 참여한 기관투자자들은 가격 확정 후 실투자 여부를 결정하여 청약 예정일인 2022년 11월 8일(화) ~ 11월 9일(수)에 일반투자자와 함께 실청약을 실시하게 됩니다. 따라서 청약일 전에 발표되는 수요예측 경쟁률이 실제 기관투자자의 실제 투자 수요를 보여주는 지표는 아니오니, 투자자께서는 이점 유의하시어 투자에 임하여 주시기 바랍니다.
머. 집단 소송으로 인한 소송 위험증권 관련 집단소송을 허용하는 국내 법규로 인해 당사는 추가적인 소송위험에 노출될 수 있습니다.
버. 환매청구권 및 초과배정옵션 미부여금번 공모에서는 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 개정으로 일반청약자에게 "공모가격의 90% 이상에 인수회사에 매도할 수 있는 권리(Put-Back Option)"가 부여되지 않으니 투자시 유의하시기 바랍니다. 또한 금번 공모의 경우 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제10조의3 제1항에 해당하지 않기 때문에 동 규정에 따른 환매청구권이 부여되지 않습니다. 또한 당사는 금번 코스닥시장 상장을 위한 공모에서 "초과배정옵션"에 관한 계약을 체결하지 않았습니다. 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

서. 상장주선인 주식 취득 관련 지분 희석 위험

상장 시 공모 주식 2,700,000주 이외에 「코스닥시장 상장규정」 제13조제5항제1호에 의거 상장주선인인 아이비케이투자증권㈜는 모집ㆍ매출하는 주식의 100분의 3에 해당하는 수량(취득금액이 10억원을 초과하는 경우에는 10억원에 해당하는 수량)인 81,000주를 추가로 인수하게 되며, 「코스닥시장 상장규정」에 따른 의무 취득분은 상장 후 3개월간 의무보유하여야 합니다. 공모 이외의 주식수 증가로 인해 주식가치가 희석될 수 있으며, 상장주선인이 사모의 방식으로 인수하는 81,000주는 상장일로부터 3개월간 의무보유한 이후 매도가 가능하게 됩니다. 증권신고서 제출일 현재시점 상장주선인은 동 의무인수분의 매도시기 및 매도가격에 대해서 구체적으로 결정한 바가 없으나, 의무보유기간 이후 추가 유통물량 증가로 인하여 주식가격이 하락할 수 있습니다. 또한, 금번 공모 시 청약 미달이 발생하여 이를 상장주선인이 인수하게 될 경우 상장주선인이 추가로 취득하는 주식의 수는 감소할 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.어. 미래예측진술의 포함본 증권신고서는 향후 사건에 대한 당사 경영진의 현재 시점(내지 별도 시점이 기재되어 있는 경우 해당 시점)의 예상을 담은 미래예측진술을 포함하고 있으며 미래예측진술은 실제로는 상이한 결과를 초래할 수 있는 특정 요인 및 불확실성에 따라 달라질 수 있습니다. 이와 같은 전망 수치들은 시장의 추세 및 당사의 영업환경 등에 따라 변동될 수 있으며, 기타 불확실한 요인들을 고려하지 않은 수치입니다. 투자자께서는 본 증권신고서의 작성 시점을 기준으로 하고 있는 미래예측진술에 지나치게 의존하지 않도록 유의하시기 바랍니다.저. 불안정한 경제 상황으로 인한 영향당사는 상기에 기술된 투자위험요소 외에도 전반적으로 불안정한 경제 상황 등에의하여 직접적 또는 간접적으로 영향을 받을 수 있는 바 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.처. 일반청약자 배정방법의 변경에 따른 위험2020년 11월 19일 금융위원회에서 고시한 "공모주 일반청약자 참여기회 확대방안"에 의거 금번 공모는 일반청약자 배정물량 중 절반 이상에 대해 균등방식을 도입하여 배정합니다. 금번 공모의 대표주관회사는 일반청약자 주식을 배정함에 있어 금융위원회가 고시한 적용가능한 균등방식 예시 중 일괄청약방식을 적용합니다. 이에 따라 일반청약자는 기존 청약방식대로 원하는 수량을 청약하고 균등배정 수량과 비례배정 수량을 최종 배정받게 됩니다. 이에 일반청약자에게 배정되는 주식수는 청약 시에 보여지는 청약경쟁률과 상이할 수 있으며, 일반청약자가 청약경쟁률을 토대로 예상한 배정주식수보다 많거나 적은 주식이 배정될 수 있습니다. 이에 따라 투자자분들께서는 주금납입액 또는 환불액이 청약경쟁률에 따라 달라질 수 있는 점에 대해 유의하시기 바랍니다.커. 공모자금의 사용계획 관련 위험당사는 금번 공모를 통해 조달한 신주모집금액에서 발행제비용을 차감한 순수입금의 사용계획을 결정함에 있어 상당한 재량권을 보유하고 있으며, 투자자가 당사의 결정사항에 동의하지 않는 목적으로 사용할 수 있습니다.

2. 모집 또는 매출에 관한 일반사항

(단위 : 원, 주)

증권의종류
증권수량
액면가액
모집(매출)가액
모집(매출)총액
모집(매출)방법

보통주
2,700,000
100
9,000
24,300,000,000
일반공모

인수(주선) 여부
지분증권 등 상장을 위한 공모여부

인수
예
코스닥시장
신규상장

인수(주선)인
증권의종류
인수수량
인수금액
인수대가
인수방법

대표
아이비케이투자증권
보통주
2,700,000
24,300,000,000
750,870,000
총액인수

청약기일
납입기일
청약공고일
배정공고일
배정기준일

2022.11.08 ~ 2022.11.09
2022.11.11
2022.11.08
2022.11.11
-

청약이 금지되는 공매도 거래 기간

시작일
종료일

-
-

자금의 사용목적

구 분
금 액

시설자금
7,100,000,000

운영자금
2,850,000,000

채무상환자금
2,467,000,000

기타
8,300,000,000

발행제비용
712,324,000

신주인수권에 관한 사항

행사대상증권
행사가격
행사기간

-
-
-

매출인에 관한 사항

보유자
회사와의관계
매출전보유증권수
매출증권수
매출후보유증권수

문성주
최대주주
6,005,200
400,000
5,605,200

일반청약자 환매청구권

부여사유
행사가능 투자자
부여수량
행사기간
행사가격

-
-
-
-
-

【주요사항보고서】
-

【기 타】
-

주1) 모집(매출) 예정가액(이하 "공모희망가액", "희망공모가액"이라 한다.)과 관련된 내용은 「제1부 모집 또는 매출에 관한 사항」의「Ⅳ. 인수인의 의견(분석기관의 평가의견)」 중「4. 공모가격에 대한 의견」부분을 참조하시기 바랍니다. 주2) 모집가액, 모집총액, 인수금액, 인수대가 등은 대표주관회사와 발행회사가 협의하여 제시한 희망공모가액인 9,000원 ~ 10,500원 중 최저가액인 9,000원 기준으로 기재하였습니다.주3) 모집(매출)가액의 확정(이하 "확정공모가액"이라 한다)은 청약일 전에 실시하는 수요예측 결과를 반영하여 대표주관회사인 아이비케이투자증권(주)와 발행회사인 (주)티에프이가 협의하여 1주당 확정공모가액을 최종 결정할 예정이며, 모집(매출)가액 확정 시 정정신고서를 제출할 예정입니다.주4) 총 인수대가는 공모금액 및 상장주선인의 추가 의무인수금액을 합산한 금액의 3% 또는 3억원 중에 큰 금액입니다.

제1부 모집 또는 매출에 관한 사항

I. 모집 또는 매출에 관한 일반사항

1. 공모개요

(단위 : 원, 주)

증권의 종류
증권수량
액면가액
모집(매출) 가액
모집(매출) 총액
모집(매출) 방법

기명식 보통주
2,700,000
100
9,000
24,300,000,000
일반공모

인수인
증권의 종류
인수수량
인수금액
인수대가
인수방법

대표
아이비케이투자증권
기명식 보통주
2,700,000
24,300,000,000
750,870,000
총액인수

청약기일
납입기일
청약공고일
배정공고일

2022년 11월 8일 ~ 2022년 11월 9일
2022년 11월 11일
2022년 11월 8일
2022년 11월 11일

주1)
모집(매출)가액(이하 "희망공모가액"이라 한다.)의 산정 근거는 「제1부 모집 또는 매출에 관한 사항」-「Ⅳ. 인수인의 의견(분석기관의 평가의견)」의 「4. 공모가격에 대한 의견」 부분을 참조하시기 바랍니다.

주2)
모집(매출)가액, 모집(매출)총액, 인수금액 및 인수대가는 ㈜티에프이의 제시 희망공모가액인 9,000원 ~ 10,500원 중 최저가액인 9,000원 기준입니다.

주3)
모집(매출)가액의 확정(이하 "확정공모가액"이라 한다.)은 청약일 전에 실시하는 수요예측 결과를 반영하여 대표주관회사인 아이비케이투자증권㈜와 발행회사인 ㈜티에프이가 재협의한 후 1주당 확정공모가액을 최종 결정할 예정이며, 모집(매출)가액의 확정 시 정정증권신고서를 제출할 예정입니다.

주4)
『증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정』 제2-3조제2항제1호에 근거하여 정정신고서 상의 공모주식수는 금번 제출하는 증권신고서 상 공모할 주식수의 100분의 80 이상과 100분의 120 이하에 해당하는 주식수로 변경될 수 있습니다.

주5)
우리사주조합 청약일: 2022년 11월 8일 (1일간)기관투자자, 일반투자자 청약일: 2022년 11월 8일 ~ 9일 (2일간)※ 우리사주조합의 청약은 청약 초일인 2022년 11월 8일에 실시되고, 기관투자자의 청약과 일반투자자 청약은 2022년 11월 8일부터 11월 9일까지 이틀간 실시됨에 유의하시기 바라며, 상기 청약일 및 납입일 등 일정은 효력발생일의 변경, 회사 상황, 주식시장 상황 등에 따라 변경될 수 있습니다.

주6)
본 주식은 코스닥시장 상장을 목적으로 모집(매출)하는 것으로 상장예비심사신청서를 제출(2022년 7월 13일)하여 한국거래소로부터 상장예비심사 승인(2022년 10월 6일)을 받았습니다. 그 결과 금번 공모완료 후, 신규상장신청 전 주식의 분산요건(「코스닥시장 상장규정」 제28조제1항제1호)을 충족하게 되면 상장을 승인하겠다는 통지를 받았으나, 일부 요건이라도 충족하지 못하게 되면 코스닥시장에서 거래할 수 없어 환금성에 큰 제약을 받을 수도 있음을 유의하시기 바랍니다.

주7)

총 인수대가는 공모금액 및 상장주선인의 추가 의무인수금액을 합산한 금액의 Max[공모금액의 3%, 3억원]에 해당하는 금액입니다. 상기 인수대가는 발행회사와 대표주관회사가 협의하여 제시한 희망공모가액 범위의 최저가액 기준이며, 향후 수요예측 이후 결정되는 확정가액에 따라 변동될 수 있습니다. 또한, 상장주선인의 의무인수금액은 모집ㆍ매출하는 물량의 청약이 미달될 경우 변동될 수 있으며, 이 경우 총 인수대가도 변동될 수 있습니다.

주8)

코스닥시장 상장규정 제13조 제5항 제1호 나목에 의해 상장주선인인 아이비케이투자증권㈜는 공모물량의 3%(취득금액이 10억원을 초과하는 경우에는 10억원에 해당하는 수량)를 당해 모집(매출)하는 가액과 동일한 가액으로 취득하여야 합니다. 그 세부 내역은 다음과 같습니다.

취득자
증권의 종류
취득수량
취득금액

아이비케이투자증권㈜
기명식 보통주
81,000주
729,000,000원

* 상기 취득분은 모집(매출)주식과는 별도로 신주가 발행되어 상장주선인이 취득하게 됩니다. 단, 모집(매출)하는 물량의 청약이 미달될 경우에는 주식수가 변동될 수 있습니다. 관련된 내용은 「제1부 모집 또는 매출에 관한 사항」-「Ⅰ. 모집 또는 매출에 관한 일반사항」의 「5. 인수 등에 관한 사항」부분을 참조하시기 바랍니다.** 취득금액은 희망공모가액 9,000원 ~ 10,500원 중 최저가액인 9,000원 기준입니다.*** 금번 공모에서 청약 미달이 발생하여 상장주선인이 자기의 계산으로 잔여주식을 인수하는 경우 상장주선인의 의무 취득분(81,000주)에서 잔여주식 인수 수량만큼을 차감한 주식을 취득하게 됩니다. 또한, 모집(매출)하는 물량 중 청약 미달이 공모물량의 3%(취득금액이 10억원을 초과하는 경우에는 10억원에 해당하는 수량) 이상 발생하여 상장주선인이 이를 인수할 경우 상장주선인이 추가로 취득하여야 하는 의무 취득분이 없을 수 있습니다.

주9)
금번 공모에서는 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제10조의3(환매청구권) 제1항 각호에 해당하는 사항이 존재하지 않으며, 이에 따라 일반청약자에게 공모주식을 인수회사에 매도할 수 있는 권리(이하 "환매청구권"이라 합니다)를 부여하지 않습니다.

2. 공모방법

금번 ㈜티에프이의 코스닥시장 상장공모는 신주모집 2,300,000주(공모 주식의 85.19%), 구주매출 400,000주(공모주식의 14.81%)의 일반공모방식에 의합니다.
가. 공모주식의 배정내역

【공모방법 : 일반공모】

구분
주식수
비율
비고

우리사주조합
270,000주
10.00%
우선배정

일반공모
2,430,000주
90.00%
고위험고수익투자신탁 및벤처기업투자신탁 배정수량 포함

합계
2,700,000주
100.00%
-

주1)
「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제2-3조 제2항 제1호에 근거하여 정정신고서 상의 공모주식수는 금번 제출하는 증권신고서 상 공모할 주식수의 100분의 80 이상과 100분의 120 이하에 해당하는 주식수로 변경될 수 있습니다.

주2)

「근로복지기본법」제38조 제2항 및 『증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조제1항제2호에 근거하여 우리사주조합에게 공모주식의 100분의 20의 범위에서 우선적으로 배정할 수 있으며, 금번 공모 시 우리사주조합에 공모주식의 100분의 10%
를 우선배정합니다. 다만, 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조제1항제6호에 근거하여 일반청약자 배정물량인 공모물량의 25%에 추가적으로 우리사주조합원의 청약 수량을 제외한 물량을 공모주식의 5% 내에서 발행회사와 협의하여 일반청약자에게 배정할 수 있습니다.

주3)
「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조제1항제4호에 근거하여 고위험고수익투자신탁에 공모주식의 5% 이상을 배정합니다.

주4)
「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조제1항제5호에 근거하여 벤처기업투자신탁에 공모주식의 30% 이상을 배정합니다.

【청약대상자 유형별 공모대상 주식수】

구분
주식수
배정비율
주당공모가액
모집(매출)총액
비고

우리사주조합
270,000주
10.00%
9,000원
2,430,000,000원
우선배정

일반청약자
675,000주~810,000주
25.00%~30.00%
6,075,000,000원~7,290,000,000원
-

기관투자자
1,620,000주~1,755,000주
60.00%~65.00%
14,580,000,000원~15,795,000,000원
고위험고수익투자신탁 및벤처기업투자신탁 배정수량 포함

합계
2,700,000주
100.00%
24,300,000,000원
-

주1)
주당 공모가액 및 모집(매출)총액은 제시 희망공모가액인 9,000원 ~ 10,500원 중 최저가액인 9,000원 기준입니다.

주2)
「근로복지기본법」 제38조제2항 및 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조제1항제2호에 따라 우리사주조합원에게 공모주식의 20%의 범위에서 우선적으로 배정할 수 있으며, 금번 공모 시에는 우리사주조합에 270,000주(10.00%)를 우선배정하였습니다.

주3)
「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조제1항제3호에 따라 일반청약자에게 공모주식의 25% 이상을 배정합니다.

주4)
「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조제1항제4호에 따라 고위험고수익투자신탁에 공모주식의 5% 이상을 배정합니다.

주5)
「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조제1항제5호에 따라 벤처기업투자신탁에 공모주식의 30% 이상을 배정합니다.

주6)
「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조제1항제6호에 따라 우리사주조합원이 공모주식의 20% 미만을 청약하는 경우 공모주식의 20%에서 우리사주조합원의 청약수량을 제외한 주식을 공모주식의 5% 이내에서 일반청약자에게 배정할 수 있습니다.

주7)
「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조제1항제7호에 따라 주2) ~ 주6)에 따른 배정 후 잔여주식을 기관투자자에게 배정합니다.

주8)
「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조제3항에 따라 본 공모주식의 청약조건을 충족하는 청약자 유형군의 청약수량이 배정비율에 미달하는 경우에는 다른 청약자 유형군에 배정할 수 있습니다.

나. 모집의 방법 등
(1) 모집의 방법

【모집방법 : 일반공모】

구분
주식수
비율
비고

우리사주조합
230,000주
10.00%
우선배정

일반공모
2,070,000주
90.00%
고위험고수익투자신탁 및벤처기업투자신탁 배정수량 포함

합계
2,300,000주
100.00%
-

【모집 세부내역】

구분
주식수
배정비율
주당공모가액
모집총액
비고

우리사주조합
230,000주
10.00%
9,000원
2,070,000,000원
우선배정

일반청약자
575,000주~690,000주
25.00%~30.00%
5,175,000,000원~6,210,000,000원
-

기관투자자
1,380,000주~1,495,000주
60.00%~65.00%
12,420,000,000원~13,455,000,000원
고위험고수익투자신탁 및벤처기업투자신탁 배정수량 포함

합계
2,300,000주
100.00%
20,700,000,000원
-

주1)

금번 모집에서 우리사주조합에 모집주식 중
230,000주(10.00%)를 우선배정하였습니다.

주2)

금번 모집에서 일반청약자에게 배정된 모집물량은 대표주관회사인 아이비케이투자증권㈜를 통하여 청약이 실시됩니다.

주3)

금번 모집에서 기관투자자(고위험고수익투자신탁 및 벤처기업투자신탁 포함)에게 배정된 모집물량은 대표주관회사인 아이비케이투자증권㈜를 통하여 청약이 실시됩니다."기관투자자"란 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제2조제8호에 의한 다음 각 목에 해당하는 자를 말합니다.가. 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제10조제2항제1호부터 제10호(제8호의 경우 동법 제8조제2항부터 제4항까지의 금융투자업자를 말한다. 이하 같다)까지, 제13호부터 제17호까지, 제3항제3호, 제10호부터 제13호까지의 전문투자자

나. 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제182조에 따라 금융위원회에 등록되거나 동법 제249조의6 또는 제249조의10에 따라 금융위원회에 보고된 집합투자기구

다. 「국민연금법」에 의하여 설립된 국민연금공단

라. 「우정사업본부 직제」에 따른 우정사업본부

마. 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제8조제6항의 금융투자업자(이하 "투자일임회사"라 한다)

바. 상기 가목부터 마목에 준하는 법인으로 외국법령에 의하여 설립된 자

사. 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제8조제7항의 금융투자업자 중 아목 이외의 자(이하 "신탁회사"라 한다)

아. 「금융투자업규정」 제3-4조제1항의 부동산신탁업자(이하 "부동산신탁회사"라 한다)

※ 금번 모집과 관련하여 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제5조제1항제2호 단서조항의 "창업투자회사등"의 수요예측 참여는 허용되지 않습니다.※ 고위험고수익투자신탁이란 「조세특례제한법」제91조의15제1항에 따른 투자신탁 등으로, 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」에 따른 집합투자기구, 투자일임재산 또는 특정금전신탁으로서 다음 각 항의 요건을 모두 갖춘 것을 말합니다.① 해당 투자신탁 등의 설정일ㆍ설립일부터 매 3개월마다 비우량채권과 코넥스 상장주식을 합한 평균보유비율이 100분의 45 이상이고, 이를 포함한 국내채권의 평균보유비율이 100분의 60 이상일 것. 이 경우 "평균보유비율"은 비우량채권과 코넥스 상장주식, 국내채권 각각의 평가액이 투자신탁 등의 평가액에서 차지하는 매일의 비율(이하 "일일보유비율"이라 한다.)을 3개월 동안 합산하여 같은 기간의 총일수로 나눈 비율로 한다.② 국내 자산에만 투자할 것다만, 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제2조제18호에 의거 해당 투자신탁 등의 최초 설정일ㆍ설립일로부터 수요예측 참여일까지의 기간이 6개월 미만인 경우에는 「조세특례제한법 시행령」 제93조제3항제1호 및 같은 조 제7항에도 불구하고 수요예측 참여일 직전 영업일의 비우량채권과 코넥스 상장주식을 합한 보유비율이 100분의 45 이상이고 이를 포함한 국내 채권의 보유비율이 100분의 60 이상이어야 한다.※ 대표주관회사는 기관투자자가 본 수요예측에 고위험고수익투자신탁으로 참여하는 경우 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제2조제18호에 따른 고위험고수익투자신탁임을 확약하는 확약서 및 신탁자산 구성내역을 기재한 수요예측 참여명세서를 징구하며, 요청 받은 기관투자자가 해당 서류를 미제출할 경우 배정에서 불이익을 받을 수 있습니다.※ "벤처기업투자신탁"이란 「조세특례제한법」 제16조제1항제2호의 벤처기업투자신탁으로서(대통령령 제28636호 「조세특례제한법 시행령」 일부개정령 시행 이후 설정된 벤처기업투자신탁에 한한다) 다음 각 호의 요건을 갖춘 신탁을 말합니다. ① 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」에 의한 투자신탁(동법 제251조에 따른 보험회사의 특별계정을 제외한다. 이하 "투자신탁"이라 한다)으로서 계약기간이 3년 이상일 것

② 통장에 의하여 거래되는 것일 것

③ 투자신탁의 설정일부터 6개월 이내에 투자신탁 재산총액에서 다음 각 목에 따른 비율의합계가 100분의 50 이상일 것. 이 경우 투자신탁 재산총액에서 가목 1)에 따른 투자를 하는 재산의 평가액이 차지하는 비율은 100분의 15 이상이어야 합니다.

가. 벤처기업에 다음의 투자를 하는 재산의 평가액의 합계액이 차지하는 비율

1)「벤처기업육성에 관한 특별조치법」제2조제2항에 따른 투자

2) 타인 소유의 주식 또는 출자지분을 매입에 의하여 취득하는 방법으로 하는 투자

나. 벤처기업이었던 기업이 벤처기업에 해당하지 아니하게 된 이후 7년이 지나지 아니한 기업으로서 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」에 따른 코스닥시장에 상장한 중소기업 또는 「조세특례제한법」 제10조제1항에 따른 중견기업에 가목 1) 및 2)에 따른 투자를 하는 재산의 평가액의 합계액이 차지하는 비율

④ 제3호의 요건을 갖춘 날부터 매 6개월마다 같은 호 각 목 외의 부분 전단 및 후단에 따른 비율을 매일 6개월 동안 합산하여 같은 기간의 총일수로 나눈 비율이 각각 100분의 50 및 100분의 15 이상일 것. 다만, 투자신탁의 해지일 전 6개월에 대해서는 적용하지 아니한다. 다만, 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제2조제20호에 의거 해당 벤처기업투자신탁의 최초 설정일로부터 수요예측 참여일까지의 기간이 1년 미만인 경우에는 같은 법 시행령 제14조제1항제3호에도 불구하고 수요예측 참여일 직전 영업일의 벤처기업투자신탁 재산총액에서 같은 호 각 목에 따른 비율의 합계가 100분의 35 이상이어야 합니다.※ 대표주관회사는 기관투자자가 본 수요예측에 벤처기업투자신탁으로 참여하는 경우 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제2조제20호에 따른 벤처기업투자신탁임을 확약하는 확약서 및 신탁자산 구성내역을 기재한 수요예측 참여명세서를 징구하며, 요청 받은 기관투자자가 해당 서류를 미제출할 경우 배정에서 불이익을 받을 수 있습니다.

※ 투자일임회사는 투자일임계약을 체결한 투자자가 다음 각 항의 요건을 모두 충족하는 경우에 한하여 투자일임재산으로 금번 수요예측에 참여할 수 있습니다. 다만, 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제2조제18호에 따른 고위험고수익투자신탁의 경우에는 제1항 및 제4항을 적용하지 않습니다.

①「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제2조제8호에 따른 기관투자자(같은 호 마목에 따른 투자일임회사는 제외한다)일 것

②「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조제4항 각호의 어느 하나에 해당하지 아니할 것

③「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제17조의2제5항제1호에 따라 불성실수요예측 참여자로 지정되어 기업공개를 위한 수요예측 참여 및 공모주식 배정이 금지된 자가 아닐 것

④ 투자일임계약 체결일로부터 3개월이 경과하고, 수요예측 참여일 전 3개월간의 일평균 투자일임재산의 평가액이 5억원 이상일 것※ 투자일임회사는 다음 각 항의 어느 하나에 해당하는 경우에 한하여 투자일임회사의 고유재산으로 기업공개를 위한 수요예측에 참여할 수 있습니다.① 투자일임업 등록일로부터 2년이 경과하고, 투자일임회사가 운용하는 전체 투자일임재산의 수요예측등 참여일 전 3개월간의 일평균 평가액이 50억원 이상일 것② 투자일임회사가 운용하는 전체 투자일임재산의 수요예측등 참여일 전 3개월간의 일평균 평가액 (투자일임업 등록일로부터 3개월이 경과하지 않은 경우에는 투자일임업 등록일부터 수요예측등 참여일 전까지 투자일임재산의 일평균 평가액을 말한다)이 300억원 이상일 것

※ 신탁회사는 신탁계약을 체결한 투자자가 다음 각 항의 요건을 모두 충족하는 경우에 한하여 신탁재산으로 금번 수요예측에 참여할 수 있습니다.

①「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제2조제8호에 따른 기관투자자일 것

②「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조제4항 각호의 어느 하나에 해당하지 아니할 것

③「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제17조의2제5항제1호에 따라 불성실수요예측 참여자로 지정되어 기업공개를 위한 수요예측 참여 및 공모주식 배정이 금지된 자가 아닐 것

④ 신탁계약 체결일로부터 3개월이 경과하고, 수요예측 참여일 전 3개월간의 일평균 신탁재산의 평가액이 5억원 이상일 것

※ 신탁회사는 다음 각 항의 어느 하나에 해당하는 경우에 한하여 신탁회사의 고유재산으로 기업공개를 위한 수요예측에 참여할 수 있습니다.① 신탁업 등록일로부터 2년이 경과하고, 신탁회사가 운용하는 전체 신탁재산의 수요예측등 참여일 전 3개월간의 일평균 평가액이 50억원 이상일 것② 신탁회사가 운용하는 전체 신탁재산의 수요예측등 참여일 전 3개월간의 일평균 평가액 (신탁업 등록일로부터 3개월이 경과하지 않은 경우에는 신탁업 등록일부터 수요예측등 참여일 전까지 신탁재산의 일평균 평가액을 말한다)이 300억원 이상일 것※ 일반 사모집합투자업을 등록한 집합투자회사는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우에 한하여 집합투자회사의 고유재산으로 기업공개를 위한 수요예측등에 참여할 수 있습니다.① 일반사모집합투자업 등록일로부터 2년이 경과하고, 집합투자회사가 운용하는 전체 집합투자재산의 수요예측등 참여일 전 3개월간의 일평균 평가액이 50억원 이상일 것② 집합투자회사가 운용하는 전체 집합투자재산의 수요예측등 참여일 전 3개월간의 일평균 평가액 (일반사모집합투자업 등록일로부터 3개월이 경과하지 않은 경우에는 일반사모집합투자업 등록일부터 수요예측등 참여일 전까지 집합투자재산의 일평균 평가액을 말한다)이 300억원 이상일 것※ 대표주관회사는 기관투자자가 본 수요예측에 투자일임회사(또는 신탁회사), 일반사모집합투자업을 등록한 집합투자회사로 참여하는 경우 상기 요건에 해당하는 투자일임회사(또는 신탁회사) 또는 고유재산임을 확약하는 확약서 및 투자일임재산(또는 신탁재산) 구성내역을 기재한 수요예측참여 총괄집계표를 징구하며, 요청 받은 기관투자자가 해당 서류를 미제출할 경우 배정에서 불이익을 받을 수 있습니다.※ 부동산신탁회사는 고유재산으로만 기업공개를 위한 수요예측에 참여할 수 있습니다.

주4)

배정주식수(비율)의 변경① 청약자 유형군에 따른 배정비율은 기관투자자에 대한 수요예측 결과 및 우리사주조합과 기관투자자의 청약 결과에 따라 청약일 및 청약일 전에 변경될 수 있습니다.② 청약자 유형군에 따른 배정분 중 청약미달 잔여주식이 있는 경우에는 이를 초과청약이 있는 다른 청약자 유형군에 합산하여 배정할 수 있습니다. (「제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 -Ⅰ. 모집 또는 매출에 관한 사항 - 4. 모집 또는 매출절차 등에 관한 사항 - 라. 청약결과 배정방법」에 관한 사항 부분 참조)③ 잔여주식이 있는 경우에는 대표주관회사가 자기계산으로 인수하거나 추첨을 통하여 재배정합니다.④「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조제1항제4호에 의거 기관투자자 중 고위험고수익투자신탁에 공모주식의 5% 이상을 배정합니다.⑤「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조제1항제5호에 의거 기관투자자 중 벤처기업투자신탁에 공모주식의 30% 이상을 배정합니다.⑥ ④, ⑤ 에도 불구하고 대표주관회사는 수요예측 또는 청약 경쟁률, 기관투자자의 투자성향 및 신뢰도 등을 고려하여 고위험고수익투자신탁 또는 벤처기업투자신탁에 대한 배정비율을 달리할 수 있습니다.

주5)

주당모집가액 : 대표주관회사인 아이비케이투자증권㈜와 ㈜티에프이가 제시한 희망공모가액 9,000원 ~ 10,500원 중 최저가액으로서, 청약일 전에 아이비케이투자증권㈜가 수요예측을 실시하며, 동 수요예측 결과를 반영하여 아이비케이투자증권㈜와 ㈜티에프이가 협의한 후 주당 확정공모가액을 최종 결정할 예정입니다.

주6)

모집총액은 대표주관회사와 발행회사가 협의하여 제시한 희망공모가액 9,000원 ~ 10,500원 중 최저가액인 9,000원을 근거로 하여 계산한 금액이며, 확정된 가액이 아니므로 추후 변동될 수 있습니다.

주7)

「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제2-3조제2항제1호에 근거하여 정정신고서 상의 공모주식수는 금번 제출하는 증권신고서 상 공모할 주식수의 100분의 80 이상과 100분의 120 이하에 해당하는 주식수로 변경될 수 있습니다.

주8)
금번 공모는 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제10조의3 제1항에 해당하지 않으므로 일반청약자에 대한 환매청구권을 부여하지 않습니다.

다. 매출의 방법 등
(1) 매출의 방법

【매출방법 : 일반공모】

구분
주식수
비율
비고

우리사주조합
40,000주
10.0%
우선배정

일반공모
360,000주
90.0%
고위험고수익투자신탁 및벤처기업투자신탁 배정수량 포함

합계
400,000주
100.0%
-

【매출 세부내역】

구분
주식수
배정비율
주당공모가액
매출총액
비고

우리사주조합
40,000주
10.0%
9,000원
360,000,000원
우선배정

일반청약자
100,000주~120,000주
25.00%~30.00%
900,000,000원~1,080,000,000원
-

기관투자자
240,000주~260,000주
60.0%~65.0%
2,160,000,000원~2,340,000,000원
고위험고수익투자신탁 및벤처기업투자신탁 배정수량 포함

합계
400,000주
100.0%
3,600,000,000원
-

주1)

금번 매출에서 우리사주조합에 매출주식 중
40,000주(10.00%)를 우선배정하였습니다.

주2)

금번 매출에서 일반청약자에게 배정된 매출물량은 대표주관회사인 아이비케이투자증권㈜를 통하여 청약이 실시됩니다.

주3)

금번 매출에서 기관투자자(고위험고수익투자신탁 및 벤처기업투자신탁 포함)에게 배정된 매출물량은 대표주관회사인 아이비케이투자증권㈜를 통하여 청약이 실시됩니다.기관투자자 : 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제2조제8호에 의한 다음 각 목에 해당하는 자를 말합니다.가. 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제10조제2항제1호부터 제10호(제8호의 경우 동법 제8조제2항부터 제4항까지의 금융투자업자를 말한다. 이하 같다)까지, 제13호부터 제17호까지, 제3항제3호, 제10호부터 제13호까지의 전문투자자

나. 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제182조에 따라 금융위원회에 등록되거나 동법 제249조의6 또는 제249조의10에 따라 금융위원회에 보고된 집합투자기구

다. 「국민연금법」에 의하여 설립된 국민연금공단

라. 「우정사업본부 직제」에 따른 우정사업본부

마. 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제8조제6항의 금융투자업자(이하 "투자일임회사"라 한다)

바. 상기 가목부터 마목에 준하는 법인으로 외국법령에 의하여 설립된 자

사. 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제8조제7항의 금융투자업자 중 아목 이외의 자(이하 "신탁회사"라 한다)

아. 「금융투자업규정」 제3-4조제1항의 부동산신탁업자(이하 "부동산신탁회사"라 한다)

※ 금번 매출과 관련하여 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제5조제1항제2호 단서조항의 "창업투자회사등"의 수요예측 참여는 허용되지 않습니다.※ 고위험고수익투자신탁이란 「조세특례제한법」제91조의15제1항에 따른 투자신탁 등으로, 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」에 따른 집합투자기구, 투자일임재산 또는 특정금전신탁으로서 다음 각 항의 요건을 모두 갖춘 것을 말합니다.① 해당 투자신탁 등의 설정일ㆍ설립일부터 매 3개월마다 비우량채권과 코넥스 상장주식을 합한 평균보유비율이 100분의 45 이상이고, 이를 포함한 국내채권의 평균보유비율이 100분의 60 이상일 것. 이 경우 "평균보유비율"은 비우량채권과 코넥스 상장주식, 국내채권 각각의 평가액이 투자신탁 등의 평가액에서 차지하는 매일의 비율(이하 "일일보유비율"이라 한다.)을 3개월 동안 합산하여 같은 기간의 총일수로 나눈 비율로 한다.② 국내 자산에만 투자할 것. 다만, 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제2조제18호에 의거 해당 투자신탁 등의 최초 설정일ㆍ설립일로부터 수요예측 참여일까지의 기간이 6개월 미만인 경우에는 「조세특례제한법 시행령」 제93조제3항제1호 및 같은 조 제7항에도 불구하고 수요예측 참여일 직전 영업일의 비우량채권과 코넥스 상장주식을 합한 보유비율이 100분의 45 이상이고 이를 포함한 국내 채권의 보유비율이 100분의 60 이상이어야 한다.※ 대표주관회사는 기관투자자가 본 수요예측에 고위험고수익투자신탁으로 참여하는 경우 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제2조제18호에 따른 고위험고수익투자신탁임을 확약하는 확약서 및 신탁자산 구성내역을 기재한 수요예측 참여명세서를 징구하며, 요청 받은 기관투자자가 해당 서류를 미제출할 경우 배정에서 불이익을 받을 수 있습니다.※ "벤처기업투자신탁"이란 「조세특례제한법」 제16조제1항제2호의 벤처기업투자신탁으로서(대통령령 제28636호 「조세특례제한법 시행령」 일부개정령 시행 이후 설정된 벤처기업투자신탁에 한한다) 다음 각 호의 요건을 갖춘 신탁을 말합니다. ① 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」에 의한 투자신탁(동법 제251조에 따른 보험회사의 특별계정을 제외한다. 이하 "투자신탁"이라 한다)으로서 계약기간이 3년 이상일 것

② 통장에 의하여 거래되는 것일 것

③ 투자신탁의 설정일부터 6개월 이내에 투자신탁 재산총액에서 다음 각 목에 따른 비율의합계가 100분의 50 이상일 것. 이 경우 투자신탁 재산총액에서 가목 1)에 따른 투자를 하는 재산의 평가액이 차지하는 비율은 100분의 15 이상이어야 합니다.

가. 벤처기업에 다음의 투자를 하는 재산의 평가액의 합계액이 차지하는 비율

1)「벤처기업육성에 관한 특별조치법」제2조제2항에 따른 투자

2) 타인 소유의 주식 또는 출자지분을 매입에 의하여 취득하는 방법으로 하는 투자

나. 벤처기업이었던 기업이 벤처기업에 해당하지 아니하게 된 이후 7년이 지나지 아니한 기업으로서 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」에 따른 코스닥시장에 상장한 중소기업 또는 「조세특례제한법」 제10조제1항에 따른 중견기업에 가목 1) 및 2)에 따른 투자를 하는 재산의 평가액의 합계액이 차지하는 비율

④ 제3호의 요건을 갖춘 날부터 매 6개월마다 같은 호 각 목 외의 부분 전단 및 후단에 따른 비율을 매일 6개월 동안 합산하여 같은 기간의 총일수로 나눈 비율이 각각 100분의 50 및 100분의 15 이상일 것. 다만, 투자신탁의 해지일 전 6개월에 대해서는 적용하지 아니한다. 다만, 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제2조제20호에 의거 해당 벤처기업투자신탁의 최초 설정일로부터 수요예측 참여일까지의 기간이 1년 미만인 경우에는 같은 법 시행령 제14조제1항제3호에도 불구하고 수요예측 참여일 직전 영업일의 벤처기업투자신탁 재산총액에서 같은 호 각 목에 따른 비율의 합계가 100분의 35 이상이어야 합니다.※ 대표주관회사는 기관투자자가 본 수요예측에 벤처기업투자신탁으로 참여하는 경우 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제2조제20호에 따른 벤처기업투자신탁임을 확약하는 확약서 및 신탁자산 구성내역을 기재한 수요예측 참여명세서를 징구하며, 요청 받은 기관투자자가 해당 서류를 미제출할 경우 배정에서 불이익을 받을 수 있습니다.

※ 투자일임회사는 투자일임계약을 체결한 투자자가 다음 각 항의 요건을 모두 충족하는 경우에 한하여 투자일임재산으로 금번 수요예측에 참여할 수 있습니다. 다만, 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제2조제18호에 따른 고위험고수익투자신탁의 경우에는 제1항 및 제4항을 적용하지 않습니다.

①「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제2조제8호에 따른 기관투자자(같은 호 마목에 따른 투자일임회사는 제외한다)일 것

②「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조제4항 각호의 어느 하나에 해당하지 아니할 것

③「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제17조의2제5항제1호에 따라 불성실수요예측 참여자로 지정되어 기업공개를 위한 수요예측 참여 및 공모주식 배정이 금지된 자가 아닐 것

④ 투자일임계약 체결일로부터 3개월이 경과하고, 수요예측 참여일 전 3개월간의 일평균 투자일임재산의 평가액이 5억원 이상일 것※ 투자일임회사는 다음 각 항의 어느 하나에 해당하는 경우에 한하여 투자일임회사의 고유재산으로 기업공개를 위한 수요예측에 참여할 수 있습니다.① 투자일임업 등록일로부터 2년이 경과하고, 투자일임회사가 운용하는 전체 투자일임재산의 수요예측등 참여일 전 3개월간의 일평균 평가액이 50억원 이상일 것② 투자일임회사가 운용하는 전체 투자일임재산의 수요예측등 참여일 전 3개월간의 일평균 평가액 (투자일임업 등록일로부터 3개월이 경과하지 않은 경우에는 투자일임업 등록일부터 수요예측등 참여일 전까지 투자일임재산의 일평균 평가액을 말한다)이 300억원 이상일 것

※ 신탁회사는 신탁계약을 체결한 투자자가 다음 각 항의 요건을 모두 충족하는 경우에 한하여 신탁재산으로 금번 수요예측에 참여할 수 있습니다.

①「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제2조제8호에 따른 기관투자자일 것

②「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조제4항 각호의 어느 하나에 해당하지 아니할 것

③「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제17조의2제5항제1호에 따라 불성실수요예측 참여자로 지정되어 기업공개를 위한 수요예측 참여 및 공모주식 배정이 금지된 자가 아닐 것

④ 신탁계약 체결일로부터 3개월이 경과하고, 수요예측 참여일 전 3개월간의 일평균 신탁재산의 평가액이 5억원 이상일 것

※ 신탁회사는 다음 각 항의 어느 하나에 해당하는 경우에 한하여 신탁회사의 고유재산으로 기업공개를 위한 수요예측에 참여할 수 있습니다.① 신탁업 등록일로부터 2년이 경과하고, 신탁회사가 운용하는 전체 신탁재산의 수요예측등 참여일 전 3개월간의 일평균 평가액이 50억원 이상일 것② 신탁회사가 운용하는 전체 신탁재산의 수요예측등 참여일 전 3개월간의 일평균 평가액 (신탁업 등록일로부터 3개월이 경과하지 않은 경우에는 신탁업 등록일부터 수요예측등 참여일 전까지 신탁재산의 일평균 평가액을 말한다)이 300억원 이상일 것※ 일반 사모집합투자업을 등록한 집합투자회사는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우에 한하여 집합투자회사의 고유재산으로 기업공개를 위한 수요예측등에 참여할 수 있습니다.① 일반사모집합투자업 등록일로부터 2년이 경과하고, 집합투자회사가 운용하는 전체 집합투자재산의 수요예측등 참여일 전 3개월간의 일평균 평가액이 50억원 이상일 것② 집합투자회사가 운용하는 전체 집합투자재산의 수요예측등 참여일 전 3개월간의 일평균 평가액 (일반사모집합투자업 등록일로부터 3개월이 경과하지 않은 경우에는 일반사모집합투자업 등록일부터 수요예측등 참여일 전까지 집합투자재산의 일평균 평가액을 말한다)이 300억원 이상일 것※ 대표주관회사는 기관투자자가 본 수요예측에 투자일임회사(또는 신탁회사), 일반사모집합투자업을 등록한 집합투자회사로 참여하는 경우 상기 요건에 해당하는 투자일임회사(또는 신탁회사) 또는 고유재산임을 확약하는 확약서 및 투자일임재산(또는 신탁재산) 구성내역을 기재한 수요예측참여 총괄집계표를 징구하며, 요청 받은 기관투자자가 해당 서류를 미제출할 경우 배정에서 불이익을 받을 수 있습니다.※ 부동산신탁회사는 고유재산으로만 기업공개를 위한 수요예측에 참여할 수 있습니다.

주4)

배정주식수(비율)의 변경① 청약자 유형군에 따른 배정비율은 기관투자자에 대한 수요예측 결과 및 우리사주조합과 기관투자자의 청약 결과에 따라 청약일 및 청약일 전에 변경될 수 있습니다.② 청약자 유형군에 따른 배정분 중 청약미달 잔여주식이 있는 경우에는 이를 초과청약이 있는 다른 청약자 유형군에 합산하여 배정할 수 있습니다. (「제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 -Ⅰ. 모집 또는 매출에 관한 사항 - 4. 모집 또는 매출절차 등에 관한 사항 - 라. 청약결과 배정방법」에 관한 사항 부분 참조)③ 잔여주식이 있는 경우에는 대표주관회사가 자기계산으로 인수하거나 추첨을 통하여 재배정합니다.④「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조제1항제4호에 의거 기관투자자 중 고위험고수익투자신탁에 공모주식의 5% 이상을 배정합니다.⑤「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조제1항제5호에 의거 기관투자자 중 벤처기업투자신탁에 공모주식의 30% 이상을 배정합니다.⑥ ④, ⑤ 에도 불구하고 대표주관회사는 수요예측 또는 청약 경쟁률, 기관투자자의 투자성향 및 신뢰도 등을 고려하여 고위험고수익투자신탁 또는 벤처기업투자신탁에 대한 배정비율을 달리할 수 있습니다.

주5)

주당매출가액 : 대표주관회사인 아이비케이투자증권㈜와 ㈜티에프이가 제시한 희망공모가액 9,000원 ~ 10,500원 중 최저가액으로서, 청약일 전에 아이비케이투자증권㈜가 수요예측을 실시하며, 동 수요예측 결과를 반영하여 아이비케이투자증권㈜와 ㈜티에프이가 협의한 후 주당 확정공모가액을 최종 결정할 예정입니다.

주6)

매출총액은 대표주관회사와 발행회사가 협의하여 제시한 희망공모가액 9,000원 ~ 10,500원 중 최저가액인 9,000원을 근거로 하여 계산한 금액이며, 확정된 가액이 아니므로 추후 변동될 수 있습니다.

주7)

「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제2-3조제2항제1호에 근거하여 정정신고서 상의 공모주식수는 금번 제출하는 증권신고서 상 공모할 주식수의 100분의 80 이상과 100분의 120 이하에 해당하는 주식수로 변경될 수 있습니다.

주8)
금번 공모는 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제10조의3 제1항에 해당하지 않으므로 일반청약자에 대한 환매청구권을 부여하지 않습니다.

(2) 매출의 위탁(또는 재위탁)에 관한 사항

수탁자의 명칭 및 주소
위탁의 내용 및 조건
매출잔량이 발생한경우의 처리방법

주식회사 티에프이(경기도 화성시 반월길 50-8)
주주 문성주의 보유주식 400,000주를 수요예측 후 결정된 공모가액으로 매출
총액인수계약서 상에서 정하는 방법에 따라 대표주관회사가 자기계산으로 인수함

(3) 매출대상주식의 소유자에 관한 사항

(단위: 주)

보유자
회사와의관계
보유증권종류
매출전보유주식수
매출증권수
매출후보유주식수

문성주
최대주주
기명식 보통주
6,005,200
400,000
5,605,200

합 계
6,005,200
400,000
5,605,200

주1)
최대주주 문성주는 상기 매출 후 5,605,200주의 보통주(공모 후 상장주식수 기준 49.25%)를 보유하게 될 것이며, 해당 물량은 상장일로부터 1년 6개월간 의무보유됩니다.

주2)
「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제2-3조제2항제1호에 근거하여 정정신고서 상의 공모주식수는 금번 제출하는 증권신고서 상 공모할 주식수의 100분의 80 이상과 100분의 120 이하에 해당하는 주식수로 변경될 수 있습니다. 또한, 수요예측 절차 후 발행회사와 매출주주간 협의에 따라 매출주주 및 매출주주의 공모대상주식 비율은 변경될 수 있습니다.

라. 상장규정에 따른 상장주선인의 의무 취득분에 관한 사항

【「코스닥시장 상장규정」에 따른 상장주선인의 의무 취득분 내역】

구분

취득 주수

주당 취득가액

취득총액

비고

아이비케이투자증권㈜

81,000주
9,000원
729,000,000원

-

주1)

주당 취득가액 및 취득총액은 대표주관회사와 발행회사가 협의하여 제시한 희망공모가액(9,000원 ~ 10,500원)의 밴드 최저가액인 9,000원 기준입니다.

주2)

상기 취득분은 모집(매출)주식과는 별도로 신주로 발행되어 상장주선인이 취득하게 됩니다. 단, 모집ㆍ매출하는 물량의 청약이 미달될 경우, 주당 취득가액이 변경될 경우에는 주식수가 변동될 수 있습니다. 관련 내용은 「제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 - Ⅰ. 모집 또는 매출에 관한 일반사항 - 5. 인수 등에 관한 사항」부분을 참고하시기 바랍니다.

주3)
동 상장주선인 의무취득분은 코스닥시장 상장규정에 의거하여, 공모주식수량의 100분의 3을 사모의 방식으로 취득하게 되며, 동 취득금액이 10억원을 초과할 경우 10억원을 한도로 취득하게 됩니다. 이에 따라, 공모확정가액에 따라 그 취득수량이 변동될 수 있습니다.

주4)
동 상장주선인의 의무취득분은 코스닥시장 상장규정에 의거하여, 상장일로부터 3월간 계속 보유하여야 합니다. 증권신고서 제출일 현재시점 상장주선인은 동 의무인수분의 매도시기 및 매도가격에 대해서 구체적으로 결정한 바가 없습니다. 다만, 상장주선인의 내규에 의거하여, 상장주선인의 의무취득분은 의무보유기간 종료 이후 3개월 내 매도하도록 정하고 있습니다.(연장이 필요한 경우 별도의 승인 하에 연장 가능)

3. 공모가격 결정방법

가. 공모가격 결정 절차금번 ㈜티에프이의 코스닥시장 상장 공모를 위한 공모가격은「증권 인수업무 등에 관한 규정」제5조(주식의 공모가격 결정 등)에서 정하는 수요예측에 의한 방법에 따라 결정됩니다. 동 규정 제5조제1항제2호에 의한 수요예측을 실시할 예정이며, 금번 공모 시에는 동 규정 제5조제1항제2호의 단서조항은 적용하지 않습니다. 한편, 수요예측을 통한 개략적인 공모가격 결정 절차는 다음과 같습니다.

[수요예측을 통한 공모가격 결정 절차]

① 수요예측 안내
② IR 실시
③ 수요예측 접수

수요예측 안내 공고
기관투자자 IR 실시
기관투자자 수요예측 접수

④ 공모가격 결정
⑤ 물량 배정
⑥ 배정물량 통보

수요예측 결과 및 증시 상황 등 감안, 대표주관회사와발행회사가 최종 협의하여공모가격 결정
확정공모가격 이상의가격을 제시한 기관투자자대상으로 질적인 측면을고려하여 물량 배정
기관투자자 배정물량을대표주관회사 홈페이지통하여 개별 통보

나. 공모가격 산정 개요대표주관회사인 아이비케이투자증권㈜는 ㈜티에프이의 코스닥시장 상장을 위한 공모와 관련하여 당사의 영업현황, 산업전망 및 주식시장 상황 등을 고려하여 희망공모가액을 다음과 같이 제시합니다.

구분
내용

주당 희망공모가액
9,000원 ~ 10,500원

확정공모가액 결정방법
수요예측 결과 및 주식시장의 상황 등을 감안한 후 대표주관회사와발행회사가 협의하여 확정공모가액을 결정할 예정입니다.

수요예측 결과 반영 여부
수요예측에 참여한 기관별 자산규모, 장기보유 성향 등을 고려하여참여수량을 집계하고, 가중평균 가격을 산정한 후 시장상황 등을 종합적으로 고려하여 확정 공모가격 결정의 근거로 활용합니다.

(1) 상기 도표에서 제시한 주당 희망공모가액 범위는 ㈜티에프이의 실질적인 가치를 의미하는 절대적 평가액이 아닙니다. 또한 향후 발생할 수 있는 경기변동에 따른 위험, 당사의 영업 및 재무에 대한 위험, 산업에 대한 위험, 당사가 속한 산업의 성장성, 주식시장 상황의 변동가능성 등이 반영되지 않았음을 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.(2) 대표주관회사인 아이비케이투자증권㈜는 상기와 같이 제시된 희망공모가액을 바탕으로 국내외 기관투자자를 대상으로 수요예측을 실시할 예정이며, 확정 공모가액은 동 수요예측 결과 및 주식시장 상황 등을 고려하여 ㈜티에프이와 대표주관회사인 아이비케이투자증권㈜ 협의하여 최종 확정할 예정입니다.(3) 희망공모가액 산정과 관련한 구체적인 내용은 『IV. 인수인의 의견(분석기관의 평가의견) - 4. 공모가격에 대한 의견』을 참고하시기 바랍니다.

다. 수요예측에 관한 사항(1) 수요예측 공고 및 수요예측 일시

구 분
내 용
비 고

공고 일시
2022년 11월 3일(목)
인터넷 공고

수요예측 일시
2022년 11월 3일(목) ~ 2022년 11월 4일(금)
-

문의처
아이비케이투자증권㈜(☎ 02-6915-5337, 6915-5344)
-

주1)
수요예측 안내공고는 2022년 11월 3일(목) 대표주관회사인 아이비케이투자증권㈜의 홈페이지(www.ibks.com)에 게시함으로써 개별통지에 갈음합니다.

주2)
본 공모와 관련한 기업IR 시간 및 장소는 추후 통지할 예정입니다.

주3)
수요예측 마감시간은 국내외 모두 대한민국 시간 기준 2022년 11월 4일(금) 오후 5시까지임을 유의하시기 바랍니다. 수요예측 마감시간 이후에는 수요예측 참여, 정정 및 취소가 불가능하오니 접수마감시간을 엄수해 주시기 바랍니다.

주4)
상기 일정은 추후 공모 일정에 따라서 변동될 수 있음을 유의하시기 바랍니다.

(2) 수요예측 참가자격
(가) 기관투자자

"기관투자자"란「증권 인수업무 등에 관한 규정」제2조제8호의 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 자를 말합니다.

가. 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제10조제2항제1호부터 제10호(제8호의 경우 동법 제8조제2항부터 제4항까지의 금융투자업자를 말한다. 이하 같다)까지, 제13호부터 제17호까지, 제3항제3호, 제10호부터 제13호까지의 전문투자자

나. 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제182조에 따라 금융위원회에 등록되거나 동법 제249조의6 또는 제249조의10에 따라 금융위원회에 보고된 집합투자기구

다. 「국민연금법」에 의하여 설립된 국민연금공단

라. 「우정사업본부 직제」에 따른 우정사업본부

마. 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제8조제6항의 금융투자업자(이하 "투자일임회사"라 한다)

바. 가목부터 마목에 준하는 법인으로 외국법령에 의하여 설립된 자

사. 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제8조제7항의 금융투자업자 중 아목 이외의 자(이하 "신탁회사"라 한다)

아. 「금융투자업규정」 제3-4조제1항의 부동산신탁업자(이하 "부동산신탁회사"라 한다)

※ 금번 공모와 관련하여 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제5조제1항제2호 단서조항의 "창업투자회사등"의 수요예측 참여는 허용되지 않습니다.※ 고위험고수익투자신탁이란 「조세특례제한법」제91조의15제1항에 따른 투자신탁 등으로, 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」에 따른 집합투자기구, 투자일임재산 또는 특정금전신탁으로서 다음 각 항의 요건을 모두 갖춘 것을 말합니다.① 해당 투자신탁 등의 설정일ㆍ설립일부터 매 3개월마다 비우량채권과 코넥스 상장주식을 합한 평균보유비율이 100분의 45 이상이고, 이를 포함한 국내채권의 평균보유비율이 100분의 60 이상일 것. 이 경우 "평균보유비율"은 비우량채권과 코넥스 상장주식, 국내채권 각각의 평가액이 투자신탁 등의 평가액에서 차지하는 매일의 비율(이하 "일일보유비율"이라 한다.)을 3개월 동안 합산하여 같은 기간의 총일수로 나눈 비율로 한다.② 국내 자산에만 투자할 것. 다만, 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제2조제18호에 의거 해당 투자신탁 등의 최초 설정일ㆍ설립일로부터 수요예측 참여일까지의 기간이 6개월 미만인 경우에는 「조세특례제한법 시행령」 제93조제3항제1호 및 같은 조 제7항에도 불구하고 수요예측 참여일 직전 영업일의 비우량채권과 코넥스 상장주식을 합한 보유비율이 100분의 45 이상이고 이를 포함한 국내 채권의 보유비율이 100분의 60 이상이어야 한다.

【고위험고수익투자신탁】

「조세특례제한법」제91조의15(고위험고수익투자신탁 등에 대한 과세특례)① 거주자가 대통령령으로 정하는 채권 또는 대통령령으로 정하는 주권을 일정 비율 이상 편입하는 대통령령으로 정하는 투자신탁 등(이하 "고위험고수익투자신탁"이라 한다)에 2017년 12월 31일까지 가입하는 경우 1명당 투자금액 3천만원(모든 금융회사에 투자한 투자신탁 등의 합계액을 말한다) 이하인 투자신탁 등에서 받는 이자소득 또는 배당소득에 대해서는 「소득세법」 제14조제2항에 따른 종합소득과세표준에 합산하지 아니한다.「조세특례제한법 시행령」제93조(고위험고수익투자신탁 등에 대한 과세특례)① 법 제91조의15제1항에서 "대통령령으로 정하는 채권"이란 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제335조의3에 따라 신용평가업인가를 받은 자(이하 이 조에서 "신용평가업자"라 한다) 2명 이상이 평가한 신용등급 중 낮은 신용등급이 BBB+ 이하[「주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률」 제59조에 따른 단기사채등(같은 법 제2조제1호나목에 따른 권리에 한정한다)의 경우 A3+ 이하]인 사채권(이하 이 조에서 "비우량채권"이라 한다)을 말한다.② 법 제91조의15제1항에서 "대통령령으로 정하는 주권"이란 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제11조제2항에 따른 코넥스시장에 상장된 주권(이하 이 조에서 "코넥스 상장주식"이라 한다)을 말한다.③ 법 제91조의15제1항에서 "대통령령으로 정하는 투자신탁 등"이란 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」에 따른 집합투자기구, 투자일임재산 또는 특정금전신탁(이하 이 조에서 "투자신탁등"이라 한다)으로서 다음 각 호의 요건을 모두 갖춘 것을 말한다.1. 해당 투자신탁등의 설정일ㆍ설립일부터 매 3개월마다 비우량채권과 코넥스 상장주식을 합한 평균보유비율이 100분의 45 이상이고, 이를 포함한 국내채권의 평균보유비율이 100분의 60 이상일 것. 이 경우 "평균보유비율"은 비우량채권과 코넥스 상장주식, 국내채권 각각의 평가액이 투자신탁등의 평가액에서 차지하는 매일의 비율(이하 이 조에서 "일일보유비율"이라 한다)을 3개월 동안 합산하여 같은 기간의 총일수로 나눈 비율로 한다.2. 국내 자산에만 투자할 것

※ 대표주관회사는 본 수요예측에 참여한 기관투자자가 고위험고수익투자신탁으로 참여하는 경우 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제2조제18호에 따른 고위험고수익투자신탁임을 확약하는 확약서 및 신탁자산 구성내역을 기재한 수요예측 참여명세서를 징구하며, 요청 받은 기관투자자가 해당 서류를 미제출할 경우 배정에서 불이익을 받을 수 있습니다.※ 벤처기업투자신탁이란 「조세특례제한법」 제16조제1항제2호의 벤처기업투자신탁(대통령령 제28636호 「조세특례제한법 시행령」 일부개정령 시행 이후 설정된 벤처기업투자신탁에 한한다. 이하 같다)을 말합니다. 다만, 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제2조제20호에 의거 해당 벤처기업투자신탁의 최초 설정일로부터 수요예측 참여일까지의 기간이 1년 미만인 경우에는 「조세특례제한법 시행령」 제14조제1항제3호에도 불구하고 수요예측 참여일 직전 영업일의 벤처기업투자신탁 재산총액에서 같은 호 각 목에 따른 비율의 합계가 100분의 35 이상이어야 합니다.

【벤처기업투자신탁】

「조세특례제한법」제16조(벤처투자조합 출자 등에 대한 소득공제)① 거주자가 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 출자 또는 투자를 하는 경우에는 2022년 12월 31일까지 출자 또는 투자한 금액의 100분의 10(제3호ㆍ제4호 또는 제6호에 해당하는 출자 또는 투자의 경우에는 출자 또는 투자한 금액 중 3천만원 이하분은 100분의 100, 3천만원 초과분부터 5천만원 이하분까지는 100분의 70, 5천만원 초과분은 100분의 30)에 상당하는 금액(해당 과세연도의 종합소득금액의 100분의 50을 한도로 한다)을 그 출자일 또는 투자일이 속하는 과세연도(제3항의 경우에는 제1항제3호ㆍ제4호 또는 제6호에 따른 기업에 해당하게 된 날이 속하는 과세연도를 말한다)의 종합소득금액에서 공제(거주자가 출자일 또는 투자일이 속하는 과세연도부터 출자 또는 투자 후 2년이 되는 날이 속하는 과세연도까지 1과세연도를 선택하여 대통령령으로 정하는 바에 따라 공제시기 변경을 신청하는 경우에는 신청한 과세연도의 종합소득금액에서 공제)한다. 다만, 타인의 출자지분이나 투자지분 또는 수익증권을 양수하는 방법으로 출자하거나 투자하는 경우에는 그러하지 아니하다.

1. 벤처투자조합, 신기술사업투자조합 또는 전문투자조합에 출자하는 경우

2. 대통령령으로 정하는 벤처기업투자신탁(이하 이 조에서 "벤처기업투자신탁"이라 한다)의 수익증권에 투자하는 경우3. 개인투자조합에 출자한 금액을 벤처기업 또는 이에 준하는 창업 후 3년 이내의 중소기업으로서 대통령령으로 정하는 기업(이하 이 조 및 제16조의5에서 "벤처기업등"이라 한다)에 대통령령으로 정하는 바에 따라 투자하는 경우

4. 「벤처기업육성에 관한 특별조치법」에 따라 벤처기업등에 투자하는 경우

5. 창업ㆍ벤처전문 경영참여형 사모집합투자기구에 투자하는 경우

6. 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제117조의10에 따라 온라인소액투자중개의 방법으로 모집하는 창업 후 7년 이내의 중소기업으로서 대통령령으로 정하는 기업의 지분증권에 투자하는 경우

「조세특례제한법 시행령」제14조(벤처투자조합 등에의 출자 등에 대한 소득공제)①법 제16조제1항제2호에서 "대통령령으로 정하는 벤처기업투자신탁"이란 다음 각호의 요건을 갖춘 신탁(이하 이 조에서 "벤처기업투자신탁"이라 한다)을 말한다.

1. 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」에 의한 투자신탁(같은 법 제251조에 따른 보험회사의 특별계정을 제외한다. 이하 "투자신탁"이라 한다)으로서 계약기간이 3년 이상일 것

2. 통장에 의하여 거래되는 것일 것

3. 투자신탁의 설정일부터 6개월(「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제9조제19항에 따른 사모집합투자기구에 해당하지 않는 경우에는 9개월) 이내에 투자신탁 재산총액에서 다음 각 목에 따른 비율의 합계가 100분의 50 이상일 것. 이 경우 투자신탁 재산총액에서 가목1)에 따른 투자를 하는 재산의 평가액이 차지하는 비율은 100분의 15 이상이어야 한다.

가. 벤처기업에 다음의 투자를 하는 재산의 평가액의 합계액이 차지하는 비율

1) 「벤처투자 촉진에 관한 법률」 제2조제1호에 따른 투자

2) 타인 소유의 주식 또는 출자지분을 매입에 의하여 취득하는 방법으로 하는 투자

나. 벤처기업이었던 기업이 벤처기업에 해당하지 않게 된 이후 7년이 지나지 않은 기업으로서 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」에 따른 코스닥시장에 상장한 중소기업 또는 중견기업에 가목1) 및 2)에 따른 투자를 하는 재산의 평가액의 합계액이 차지하는 비율

4. 제3호의 요건을 갖춘 날부터 매 6개월마다 같은 호 각 목 외의 부분 전단 및 후단에 따른 비율(투자신탁재산의 평가액이 투자원금보다 적은 경우로서 같은 후단에 따른 비율이 100분의 15 미만인 경우에는 이를 100분의 15로 본다)을 매일 6개월 동안 합산하여 같은 기간의 총일수로 나눈 비율이 각각 100분의 50 및 100분의 15 이상일 것. 다만, 투자신탁의 해지일 전 6개월에 대해서는 적용하지 아니한다.

※ 대표주관회사는 본 수요예측에 참여한 기관투자자가 벤처기업투자신탁으로 참여하는 경우 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제2조제20호에 따른 벤처기업투자신탁임을 확약하는 확약서 및 신탁자산 구성내역을 기재한 수요예측 참여 총괄집계표를 징구하며, 요청 받은 기관투자자가 해당 서류를 미제출할 경우 배정에서 불이익을 받을 수 있습니다.※ 기관투자자 중 상기 마목 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제8조제6항의 금융투자업자(이하 "투자일임회사"라 한다)는 투자일임계약을 체결한 투자자가 다음 조건을 모두 충족하는 경우에 한하여 투자일임재산으로 기업공개를 위한 수요예측에 참여할 수 있습니다. 다만, 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제2조제18호에 따른 고위험고수익투자신탁의 경우에는 제1호 및 제4호를 적용하지 아니합니다. 투자일임회사는 투자일임재산으로 수요예측에 참여하는 경우 다음 조건이 모두 충족됨을 확인하여야 하며, 이에 대한 확약서를 대표주관회사에 제출하여야 합니다. 대표주관회사는 동 서류와 관련하여 추가 서류를 요청할 수 있으며, 요청 받은 기관투자자가 해당 서류를 미제출할 경우 배정에서 불이익을 받을 수 있습니다.

【투자일임회사 등의 수요예측 참여 조건】

①「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제2조제8호에 따른 기관투자자(같은 호 마목에 따른 투자일임회사는 제외한다)일 것②「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조제4항 각호의 어느 하나에 해당하지 아니할 것③「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제17조의2제5항제1호에 따라 불성실수요예측 등 참여자로 지정되어 기업공개를 위한 수요예측 참여 및 공모주식 배정이 금지된 자가 아닐 것④ 투자일임계약 체결일로부터 3개월이 경과하고, 수요예측 등 참여일 전 3개월간의 일평균 투자일임재산의 평가액이 5억원 이상일 것

※ 투자일임회사는 다음 각 항의 어느 하나에 해당하는 경우에 한하여 투자일임회사의 고유재산으로 기업공개를 위한 수요예측에 참여할 수 있습니다.① 투자일임업 등록일로부터 2년이 경과하고, 투자일임회사가 운용하는 전체 투자일임재산의 수요예측등 참여일 전 3개월간의 일평균 평가액이 50억원 이상일 것② 투자일임회사가 운용하는 전체 투자일임재산의 수요예측등 참여일 전 3개월간의 일평균 평가액 (투자일임업 등록일로부터 3개월이 경과하지 않은 경우에는 투자일임업 등록일부터 수요예측등 참여일 전까지 투자일임재산의 일평균 평가액을 말한다)이 300억원 이상일 것※ 기관투자자 중 상기 사목 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제8조제7항의 금융투자업자 중 아목 이외의 자(이하 "신탁회사"라 한다)는 신탁계약을 체결한 투자자가 다음 조건을 모두 충족하는 경우에 한하여 신탁재산으로 기업공개를 위한 수요예측에 참여할 수 있습니다. 신탁회사는 신탁재산으로 수요예측에 참여하는 경우 다음 조건이 모두 충족됨을 확인하여야 하며, 이에 대한 확약서를 대표주관회사에 제출하여야 합니다. 대표주관회사는 동 서류와 관련하여 추가 서류를 요청할 수 있으며, 요청 받은 기관투자자가 해당 서류를 미제출할 경우 배정에서 불이익을 받을 수 있습니다.

【신탁회사의 수요예측 참여 조건】

①「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제2조제8호에 따른 기관투자자일 것②「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조제4항 각호의 어느 하나에 해당하지 아니할 것③「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제17조의2제5항제1호에 따라 불성실수요예측 참여자로 지정되어 기업공개를 위한 수요예측 참여 및 공모주식 배정이 금지된 자가 아닐 것④ 신탁계약 체결일로부터 3개월이 경과하고, 수요예측 참여일 전 3개월간의 일평균 신탁재산의 평가액이 5억원 이상일 것

※ 신탁회사는 다음 각 항의 어느 하나에 해당하는 경우에 한하여 신탁회사의 고유재산으로 기업공개를 위한 수요예측에 참여할 수 있습니다.① 신탁업 등록일로부터 2년이 경과하고, 신탁회사가 운용하는 전체 신탁재산의 수요예측등 참여일 전 3개월간의 일평균 평가액이 50억원 이상일 것② 신탁회사가 운용하는 전체 신탁재산의 수요예측등 참여일 전 3개월간의 일평균 평가액 (신탁업 등록일로부터 3개월이 경과하지 않은 경우에는 신탁업 등록일부터 수요예측등 참여일 전까지 신탁재산의 일평균 평가액을 말한다)이 300억원 이상일 것※ 일반 사모집합투자업을 등록한 집합투자회사는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우에 한하여 집합투자회사의 고유재산으로 기업공개를 위한 수요예측등에 참여할 수 있습니다.① 일반사모집합투자업 등록일로부터 2년이 경과하고, 집합투자회사가 운용하는 전체 집합투자재산의 수요예측등 참여일 전 3개월간의 일평균 평가액이 50억원 이상일 것② 집합투자회사가 운용하는 전체 집합투자재산의 수요예측등 참여일 전 3개월간의 일평균 평가액 (일반사모집합투자업 등록일로부터 3개월이 경과하지 않은 경우에는 일반사모집합투자업 등록일부터 수요예측등 참여일 전까지 집합투자재산의 일평균 평가액을 말한다)이 300억원 이상일 것※ 대표주관회사는 본 수요예측에 참여한 해외 기관투자자의 경우 상기 바목에 해당하는 투자자임을 입증할 수 있는 서류를 요청할 수 있고, 요청 받은 해외투자자가 해당 서류를 제출하지 않을 경우 배정에서 불이익을 받을 수 있습니다.※ 대표주관회사는 기관투자자가 본 수요예측에 투자일임회사(또는 신탁회사), 일반사모집합투자업을 등록한 집합투자회사로 참여하는 경우 상기 요건에 해당하는 투자일임회사(또는 신탁회사) 또는 고유재산임을 확약하는 확약서 및 투자일임재산(또는 신탁재산) 구성내역을 기재한 수요예측참여 총괄집계표를 징구하며, 요청 받은 기관투자자가 해당 서류를 미제출할 경우 배정에서 불이익을 받을 수 있습니다.※ 부동산신탁회사는 고유재산으로만 기업공개를 위한 수요예측에 참여할 수 있습니다.※ 집합투자회사등의 경우 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조의2(자기 또는 관계인수인이 인수한 주식의 배정)에 의거, 수요예측에 참여하기 위해서는 다음과 같은 조건을 충족해야 합니다.

① 집합투자회사등이 위탁재산으로 자기 또는 관계인수인이 인수한 주식의 기업공개를 위한 수요예측등에 참여하고자 하는 경우 각각 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제87조제1항제2호의4, 제99조제2항제2호의4, 제109조제1항제2호의4에 해당함을 확인하여야 하며, 이에 대한 확약서를 대표주관회사에 제출하여야 한다.② 기업공개를 위한 대표주관회사가 제1항에 따라 집합투자회사등에게 공모주식을 배정하고자 하는 경우 다음 각 호의 요건을 모두 충족하여야 한다.1. 수요예측등에 참여하는 집합투자회사등은 위탁재산의 경우 매입 희망가격을 제출하지 아니하도록 할 것2. 수요예측등에 참여한 기관투자자가 공모가격 이상으로 제출한 전체 매입 희망수량이 증권신고서에 기재된 수요예측 대상주식수를 초과할 것3. 동일한 인수회사를 자기 또는 관계인수인으로 하는 집합투자업자등에게 배정하는 공모주식의 합계를 기관투자자에게 배정하는 전체수량의 1% 이내로 할 것

(나) 참여 제외대상다음에 해당하는 자는 수요예측에 참여할 수 없습니다. 다만 제4항 및 제5항에 해당하는 자가 배정받은 주식에 대해 6개월 이상의 의무보유를 확약하거나 제5항의 창업투자회사 등이 일반청약자의 자격으로 청약하는 경우에는 그러하지 아니합니다.

①
인수회사(대표주관회사 포함) 및 인수회사의 이해관계인(「증권 인수업무 등에 관한 규정」제2조제9호의 규정에 따른 이해관계인을 말함). 다만, 동 규정 제9조의2제1항에 따라 위탁재산으로 청약하는 집합투자회사, 투자일임회사, 신탁회사(이하 "집합투자회사등"이라 한다)는 인수회사 및 인수회사의 이해관계인으로 보지 아니한다.

②
발행회사의 이해관계인(「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제2조제9호의 규정에 의한 이해관계인을 말하며, 동 규정 제2조제9호의 가목 및 라목의 임원을 제외함)

③
금번 공모와 관련하여 발행회사 또는 인수회사(대표주관회사 및 공동주관회사 포함)에 용역을 제공하는 등 중대한 이해관계가 있는 자

④
주금납입능력을 초과하는 물량 또는 현저히 높거나 낮은 가격을 제시하는 등 수요예측에 참여하여 제시한 매입희망 물량과 가격의 진실성이 낮다고 판단되는 자

⑤
대표주관회사가 대표주관업무를 수행한 발행회사(해당 발행회사가 발행한 주권의 신규 상장일이 이번 기업공개를 위한 공모주식의 배정일부터 과거 1년 이내인 회사를 말한다)의 기업공개를 위하여 2017년 1월 1일 이후 금융위원회에 제출된 증권신고서의 "주주에 관한 사항"에 주주로 기재된 주요주주에 해당하는 기관투자자 및 창업투자회사 등

⑥
「증권 인수업무 등에 관한 규정」제17조의2 제4항에 의거 금번 공모 이전에 실시한 공모에서 다음 중 어느 하나에 해당하는 불성실 수요예측참여행위를 하여 한국금융투자협회로부터 동 협회 정관 제41조에 따라 설치된 자율규제위원회의 의결을 거쳐 불성실 수요예측참여자로 지정되어 참여제한기간 중에 있는 기관투자자

⑦

금번 공모시에는「증권 인수업무 등에 관한 규정」제10조의3제1항에 따른 환매청구권을 부여하지 않음에 따라, 동 규정 제5조제1항제2호에서 정의하는 창업투자회사등은 금번 수요예측에 참여할 수 없습니다.

『증권 인수업무 등에 관한 규정』제5조(주식의 공모가격 결정 등)① 기업공개를 위한 주식의 공모가격은 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 방법으로 결정한다. (중략)

2. 기관투자자를 대상으로 수요예측을 실시하고 그 결과를 감안하여 인수회사와 발행회사가 협의하여 정하는 방법. 다만, 제2조제8호에 불구하고 인수회사는 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 자(이하 "창업투자회사등"이라 한다)의 수요예측등 참여를 허용할 수 있으며, 이 경우 해당 창업투자회사등은 기관투자자로 본다.

가. 제6조제4항제1호부터 제3호까지의 어느 하나에 해당하는 조합

나. 영 제10조제3항제12호에 해당하지 아니하는 기금 및 그 기금을 관리ㆍ운용하는 법인

다. 「사립학교법」제2조제2호에 따른 학교법인

라. 「중소기업창업 지원법」제2조제4호에 따른 중소기업창업투자회사제10조의3(환매청구권)① 기업공개(국내외 동시상장공모를 위한 기업공개는 제외한다)를 위한 주식의 인수회사는 다음의 어느 하나에 해당하는 경우 일반청약자에게 공모주식을 인수회사에 매도할 수 있는 권리(이하 "환매청구권"이라 한다)를 부여하고 일반청약자가 환매청구권을 행사하는 경우 증권시장 밖에서 이를 매수하여야 한다. 다만, 일반청약자가 해당 주식을 매도 하거나 배정받은 계좌에서 인출하는 경우 또는 타인으로부터 양도받은 경우에는 그러하지 아니하다. (중략)

2. 제5조제1항제2호 단서에 따라 창업투자회사등을 수요예측등에 참여시킨 경우

⑧
그 밖에 인수질서를 문란하게 한 행위로서 제1호부터 제7호까지의 규정에 준하는경우

※ 금번 수요예측에 참여한 후 증권 인수업무 등에 관한 규정 제17조의2제4항에 의거"불성실 수요예측 참여자"로 지정되는 경우 해당 불성실 수요예측 발생일로부터 일정기간 동안 수요예측의 참여 및 공모주식 배정이 제한되므로 유의하시기 바랍니다.※ 불성실수요예측참여자 : 『증권 인수업무 등에 관한 규정』제17조의2 제1항 및 제2항에 따라 다음에 해당하는 자를 말합니다.

【불성실 수요예측참여자 지정】

◆ 불성실 수요예측등 참여자 지정에 관한 사항「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제17조2에 의거하여, 금번 수요예측에 참여한 후 아래와 같은 사유로 인해 "불성실 수요예측등 참여자"로 분류된 기관투자자는 일정기간 동안 아이비케이투자증권㈜가 대표주관회사로 하여 실시하는 수요예측에 참여할 수 없습니다.1. 수요예측등에 참여하여 주식 또는 무보증사채를 배정받은 후 청약을 하지 아니하거나 청약 후 주금 또는 무보증사채의 납입금을 납입하지 아니한 경우.2. 기업공개시 수요예측에 참여하여 의무보유를 확약하고 주식을 배정받은 후 의무보유기간 내에 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 행위를 하는 경우. 이 경우 의무보유기간 확약의 준수여부는 해당기간 중 일별 잔고를 기준으로 확인한다.

가. 해당 주식을 매도 등 처분하는 행위

나. 해당 주식을 대여하거나, 담보로 제공 또는 대용증권으로 지정하는 행위

다. 해당 주식의 종목에 대하여 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제180조제1항제2호에 따른 공매도를 하는 행위

라. 그 밖에 경제적 실질이 가목부터 다목에 준하는 일체의 행위

3. 수요예측등에 참여하면서 관련정보를 허위로 작성·제출하는 경우4. 수요예측에 참여하여 배정받은 주식을 투자자에게 매도함으로써 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제11조를 위반한 경우5. 투자일임회사, 신탁회사, 부동산신탁회사 및 일반 사모집합투자업을 등록한 집합투자회사가 제5조의2 제1항부터 제6항까지를 위반하여 기업공개를 위한 수요예측등에 참여한 경우 6. 수요예측에 참여하여 공모주식을 배정받은 벤처기업투자신탁의 신탁계약이 설정일로부터 1년 이내에 해지되거나, 공모주식을 배정받은 날로부터 3개월 이내에 신탁계약이 해지(신탁계약기간이 3년 이상인 집합투자기구의 신탁계약기간 종료일 전 3개월에 대해서는 적용하지 아니한다)되는 경우7. 사모의 방법으로 설정된 벤처기업투자신탁이 수요예측등에 참여하여 공모주식을 배정받은 후 최초 설정일로부터 1년 6개월 이내에 환매되는 경우8. 수요예측에 참여하여 공모주식을 배정받은 고위험고수익투자신탁의 설정일·설립일로부터 1년 이내에 해지되거나, 공모주식을 배정받은 날로부터 3개월 이내에 해지(계약기간이 1년 이상인 고위험고수익투자신탁의 만기일 전 3개월에 대해서는 적용하지 아니한다)되는 경우9. 그 밖에 인수질서를 문란하게 한 행위로서 제1호부터 제8호까지의 규정에 준하는 경우◆ 대표주관회사인 아이비케이투자증권㈜의 불성실수요예측등참여자의 정보관리에 관한 사항「증권 인수업무 등에 관한 규정」제17조2 제3항에 의거, 대표주관회사인 아이비케이투자증권㈜는 상기 사유에 해당하는 불성실 수요예측등 참여자에 대한 정보를 한국금융투자협회에 통보합니다. 이에 협회는 협회 정관 제41조에 따라 설치된 자율규제위원회의 의결을 거쳐 불성실 수요예측등 참여자로 지정하고, 위원회는 불성실 수요예측등 참여자로 지정된 자에 대하여 동 규정 <별표 1> "불성실 수요예측등 참여자 지정기준"에 따라 수요예측등 참여를 제한합니다. 다만, 불성실 수요예측등 참여행위의 원인이 단순 착오나 오류에 기인하거나 위원회가 필요하다고 인정하는 경우에는 불성실 수요예측등 참여자로 지정하지 아니하거나 협회 정관 제45조제1항제4호의 제재금을 부과할 수 있으며, 이 경우 위원회는 불성실 수요예측 참여자로 지정된 자의 고유재산에 한하여 동 규정 <별표 1>에 따라 수요예측등 참여제한을 병과할 수 있습니다. 대표주관회사인 아이비케이투자증권㈜는 금번 공모를 통해 발생한 불성실 수요예측등 참여자는 아이비케이투자증권㈜ 인터넷 홈페이지(http://www.ibks.com)에 다음 각호의 내용을 게시할 수 있습니다.[불성실 수요예측등 참여자의 정보] 1. 사업자등록번호 또는 외국인투자등록번호 2. 불성실 수요예측등 참여자의 명칭 3. 해당 사유가 발생한 종목 4. 해당 사유 5. 해당 사유의 발생일 6. 기타 협회가 필요하다고 인정하는 사항◆ 불성실 제재사항 : 불성실 수요예측 등 참여행위의 동기 및 그 결과를 고려하여 일정기간 수요예측 등의 참여 제재

적용 대상

위반금액

수요예측 참여제한기간

정의

규모

미청약,미납입

미청약,미납입 주식수X 공모가격

1억원 초과

6개월 + 1억원을 초과하는 위반금액 5천만원 당 1개월씩 가산

* 참여제한기간 상한 : 24개월

1억원 이하

6개월

의무보유 확약위반(주1)

의무보유 확약위반 주식수 X 공모가격

1억원 초과

6개월 + 1억원을 초과하는 위반금액 1,5억원 당 1개월씩 가산

* 참여제한기간 상한 : 12개월

1억원 이하

6개월

수요예측등 정보 허위 작성,제출

배정받은 주식수 X 공모가격

미청약,미납입과 동일

* 참여제한기간 상한 : 12개월

자본시장법 제11조 위반 - 대리청약

대리청약 처분이익

미청약,미납입과 동일

* 참여제한기간 상한 : 12개월

투자일임회사 등 수요예측등참여조건 위반

배정받은 주식수 X 공모가격

미청약,미납입과 동일* 참여제한기간 상한 : 6개월

벤처기업투자신탁 해지금지 위반

12개월 이내 금지

사모 벤처기업투자신탁환매금지 위반 (주2)

12개월 X 환매비율

고위험고수익투자신탁 해지금지 위반
12개월 이내 금지

기타 인수질서 문란행위

6개월 이내 금지

주1)
의무보유확약위반 주식수 : 의무보유확약 주식수와 의무보유확약 기간 중 보유주식수가 가장 적은 날의 주식수와의 차이

주2)
사모 벤처기업투자신탁 환매비율 : 환매금액 누계/(설정액 누계 - 환매외 출금액 누계)

주3)
<가중>해당 사유발생일 직전 2년 이내에 불성실 수요예측등 참여자로 지정된 사실이 있는 자에 대하여는 100분의 200 범위 내 가중할 수 있으며, 불성실 수요예측등 참여자 지정횟수(종목수 기준이며, 해당 지정심의건을 포함)가 2회인 경우 100분의 50, 3회 및 4회인 경우 100분의 100, 5회 이상인 경우 100분의 200을 가중할 수 있음. 다만 수요예측등 참여제한 기간은 미청약·미납입의 경우 36개월, 기타의 경우 24개월을 초과할 수 없음

주4)

<감면>

1) 해당 사유 발생일 직전 1년 이내 불성실 수요예측등 참여자 지정 여부, 고의·중과실 여부, 사후 수습 노력의 정도, 위반금액 및 비중을 고려하여 그 결과가 경미한 경우 감경할 수 있으며, 불성실 수요예측등 참여행위의 원인이 단순 착오나 오류에 기인하거나 위원회가 필요하다고 인정하는 경우 제재금을 부과하거나 면제(불성실 수요예측등 참여자로 지정하되 수요예측등 참여를 제한하지 않는 것) 할 수 있음

2) 위원회가 필요하다고 인정하여 제재금을 부과하는 경우에 의무보유 확약위반 후 사후 수습을 위하여 확약기간 내 해당 주식을 재매수하거나 위반비중이 경미하여 확약준수율*이 70% 이상인 경우 위원회는 확약준수율 이내에서 수요예측등 참여제한 기간을 감면할 수 있음

* 확약준수율 : [해당 주식의 확약기간 내 일별 잔고 누계액 / (배정받은 주식수 X 확약기간 일수) ] X 100(%). 단, 일별 잔고는 확약한 수량 이내로 함

주5)

<제재금 산정기준>1) MAX[수요예측등 참여제한기간(개월수) × 500만원, 경제적이익]* 100만원 이하의 경제적이익은 절사2) 불성실 수요예측등 적용 대상별 경제적 이익

적용 대상

경제적 이익 산정표준

미청약·미납입

의무보유 확약을 한 경우 : 배정 수량의 공모가격 대비 확약종료일 종가**기준 평가손익 × (-1)

의무보유 확약을 하지 아니한 경우 : 배정 수량의 공모가격 대비 상장일 종가기준 평가손익 × (-1)

의무보유확약위반

배정받은 주식 중 처분한 주식의 처분손익 + 미처분 보유 주식의 공모가격 대비 확약종료일 종가 기준 평가손익* - 배정받은 주식의 공모가격 대비 확약종료일 종가**기준 평가손익

* 사후 수습을 위하여 재매수한 주식의 재매수가격 대비 평가손익 포함

수요예측등 정보 허위 작성·제출

의무보유 확약을 한 경우 : 배정받은 주식의 공모가격 대비 확약종료일 종가** 기준 평가손익

의무보유 확약을 하지 아니한 경우 : 배정받은 주식의 공모가격 대비 상장일 종가기준 평가손익

자본시장법 제11조 위반 대리청약

대리청약 처분이익

투자일임회사 등 수요예측등 참여조건 위반

의무보유 확약을 한 경우 : 배정받은 주식의 공모가격 대비 확약종료일 종가**기준 평가손익

의무보유 확약을 하지 아니한 경우 : 배정받은 주식의 공모가격 대비 상장일 종가기준 평가손익

** 확약종료일 종가: 위원회 의결일 전 5영업일까지 의무보유 확약기간이 경과하지 아니한 경우 위원회 의결일 5 영업일 전일을 기산일로 하여 과거 3영업일간의 종가평균을 확약종료일 종가로 적용하여 산정

주6)
가중ㆍ감경 사유가 경합된 때에는 가중 적용 후 감경을 적용(다만, 주4)의 2)에 따른 감경은 다른 가중·감경 보다 우선 적용)하고 감경적용 후 월 단위 미만의 참여제한기간은 소수점 첫째자리에서 반올림함

주7)
동일인에 의한 두 건(종목 수 기준)이상의 불성실 수요예측등 참여행위를 같은 날에 개최되는 위원회에서 심의하는 경우 참여제한기간이 가장 긴 기간에 해당하는 위반행위를 기준으로 가중을 적용하고 해당 사유 발생일은 최근일을 기준으로 함

주8)
동일인에 의한 두 건(종목 수 기준) 이상의 불성실 수요예측등 참여행위에 대하여 일부 건에 대한 제재를 위원회에서 의결하고, 해당 의결일 이전에 발생한 나머지 건에 대한 제재를 이후에 의결하는 경우 제재의 합은 주7)의 기준에 따라 산정된 제재와 동일하여야 함

(3) 수요예측 대상주식에 관한 사항

구 분
주식수
비 율
비 고

기관투자자
1,620,000주 ~ 1,755,000주
60.00% ~ 65.00%
고위험고수익투자신탁 및 벤처기업투자신탁배정수량 포함

주1)
비율은 전체 공모주식수 2,700,000주에 대한 비율입니다.

주2)
일반청약자 배정분 675,000주 ~ 810,000주(25.00% ~ 30.00%) 및 우리사주조합 배정분 270,000주(10.00%)는 수요예측 참여 대상주식이 아닙니다.

(4) 수요예측 참가 신청수량 최고 및 최저한도

구 분
최 고 한 도
최저한도

기관투자자

각 기관별로 법령등에 의한 투자한도잔액(신청수량 X 신청가격) 또는
1,755,000주(기관배정물량) 중 적은 수량

1,000주

주1)
금번 수요예측에 있어서는 물량 배정시 "참여가격, 참여시점 및 참여자의 질적인 측면(운용규모, 투자성향, 공모 참여실적, 의무보유 확약여부 등)" 등을 종합적으로 고려하여 물량 배정이 이루어지는 바, 이러한 조건을 충족하는 수요예측 참여자에 대해서는 최대 수요예측 참여수량 전체에 해당하는 물량이 배정될 수도 있습니다. 따라서, 각 수요예측 참여자는 수요예측 참여시 이러한 사항을 각별히 유의하시고, 반드시 소화할 수 있는 실수요량 범위 내에서 수요예측에 참여하시기 바랍니다.

주2)
금번 수요예측에 참여하는 기관투자자는 의무보유 확약기간을 미확약, 15일, 1개월, 3개월 또는 6개월로 제시가 가능합니다.

주3)
기관투자자 수요예측 최고한도는 기관투자자 배정 물량이 65.00%인 경우를 가정한 주식수입니다.

(5) 수요예측 참가 수량단위 및 가격단위

구 분
내 용

수량단위
1,000주

가격단위
100원

※ 금번 수요예측 시, 가격을 제시하지 않고 수량만 제시하는 참여방법을 인정하며, 이 경우 해당 기관투자자는 확정공모가격에 배정받겠다고 의사표시한 것으로 간주됩니다.

※「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조의2(자기 또는 관계인수인이 인수한 주식의 배정)에 따른 집합투자회사등이 위탁재산으로 자기 또는 관계인수인이 인수한 주식의 기업공개를 위한 수요예측에 참여하는 경우에는 매입 희망가격을 제출하지 않아야 합니다.

(6) 수요예측 참여방법

수요예측에 참여하고자 하는 기관투자자는 대표주관회사인 아이비케이투자증권㈜의 홈페이지(www.ibks.com)를 통해 온라인 접수를 하여야 합니다. 다만, 아이비케이투자증권㈜ 홈페이지의 인터넷 전산장애 등의 불가피한 상황이 발생될 경우와 해외 기관투자자에 한하여 보완적으로 Fax, E-mail 등의 방법을 제한적으로 인정합니다.

【수요예측 인터넷 접수방법】

ⓐ 홈페이지 접속 :「www.ibks.com」 → 뱅킹/신용대출 → 뱅킹/청약 → 공모주 → 수요예측신청/조회 → 수요예측 참여ⓑ Log-in : 사업자등록번호(해외기관투자자의 경우 투자등록번호), 아이비케이투자증권 위탁 계좌번호 및 계좌 비밀번호 입력ⓒ 온라인 수요예측 신청양식에 따라 내용입력 후 접수

【수요예측 인터넷 접수시 유의사항】

ⓐ 수요예측에 참여하고자 하는 기관투자자는 수요예측 참여 이전까지 아이비케이투자증권㈜에 본인 명의의 위탁계좌가 개설되어 있어야 합니다. 또한 집합투자회사의 경우 집합투자재산과 고유재산, 고위험고수익투자신탁, 벤처기업투자신탁을 각각 구분하여 개별계좌로 신청해야 하며, 그 외 기관투자자가 고위험고수익투자신탁분을 수요예측에 참여하고자 하는 경우 고유재산과 고위험고수익투자신탁을 각각 개별 계좌로 신청해야 합니다.ⓑ 비밀번호 5회 입력 오류시에는 소정의 서류를 지참하여 아이비케이투자증권㈜ 영업점을 방문하여 비밀번호 변경을 하여야 하오니, 수요예측 참여 전 반드시 비밀번호를 확인하신 후 참여하시기 바랍니다.ⓒ 수요예측 참여 내역은 수요예측 마감시간 이전까지 정정 또는 취소가 가능하며, 최종접수된 참여내역 만을 유효한 것으로 간주합니다.ⓓ 국내 기관투자자 대상 수요예측은 인터넷 접수로 접수 시스템은 한국시간기준 17:00에 마감되며, 수요예측 마감시간 이후에는 수요예측 참여/정정/취소가 불가능하오니 접수시간에 유의하여 주시기 바랍니다.ⓔ 집합투자회사의 경우 재산 구분별 1건으로 통합하여 참여하셔야 하며, 통합신청하는 각 펀드의 경우 수요예측일 현재 약관승인 및 설정이 완료된 경우에 한하며, 해당 펀드의 종목별 편입한도, 만기일 등은 사전에 자체적으로 확인한 후 신청하여 주시기 바라며, 위 해당내용을 기재한 "총괄집계표" 를 수요예측 마감(2022년 11월 4일 17:00) 전까지 대표주관회사의 홈페이지 수요예측신청 화면에 PDF파일로 제출하셔야 합니다.
또한,「증권 인수업무 등에 관한 규정」제5조의2 제6항에 의거하여, 일반 사모집합투자업을 등록한 집합투자회사가 고유재산으로 수요예측에 참여하는 경우 "일반 사모집합투자업 등록증" 및 "전체 집합투자재산의 수요예측 참여일전 3개월간의 일평균 평가액 자료"를 PDF파일로 함께 제출하셔야 합니다.한편, 대표주관회사는 수요예측 후 물량배정시 해당 집합투자회사에 집합투자재산과 고유재산을 구분하여 배정하며, 집합투자재산의 펀드별 물량배정은 각각의 집합투자회사가 자체적으로 마련한 기준에 의해 자율적으로 배정하여야 합니다. 집합투자재산 참여자는 기관투자자별 배정이 확정된 이후 배정된 물량에 대한 내역을 대표주관회사의 홈페이지에서 다운로드한 "청약서"에 기재하여, 대표주관회사의 홈페이지 청약 페이지에 제출해주셔야 합니다.ⓕ 고위험고수익투자신탁으로 참여하는 기관투자자의 경우, 각 고위험고수익투자신탁 펀드별 참여내역을 기관투자자 명의 1건으로 통합하여 참여하여야 하며, 동일한 가격으로 수요예측에 참여하셔야 합니다. 수요예측 인터넷 접수 후 대표주관회사가 정하는 '펀드명, 계좌번호, 자산총액, 자산구성내역, 신청가격, 신청수량,「증권 인수업무 등에 관한 규정」제2조 제18호에 따른 고위험고수익투자신탁에 해당됨을 확인하는 내용'등을 기재한 "수요예측참여 총괄집계표" 및 "고위험고수익투자신탁 확약서"를 수요예측 마감 (2022년 11월 4일 17:00)전까지 대표주관회사의 홈페이지 수요예측신청 화면에 PDF파일로 제출하셔야 합니다.ⓖ 벤처기업투자신탁은 대표주관회사인 아이비케이투자증권㈜의 홈페이지를 통한 수요예측 참여 시「증권 인수업무 등에 관한 규정」제2조 20호에 해당하는 벤처기업투자신탁임을 입증할 수 있는 "펀드명, 펀드설정금액, 펀드별 참여현황" 등을 기재한 "수요예측참여 총괄집계표" 및 " 벤처기업투자신탁 확약서"를 대표주관회사의 홈페이지 수요예측신청 화면에 PDF파일로 제출하셔야 합니다.ⓗ 고위험고수익투자신탁과 벤처기업투자신탁 자산 편입요건을 모두 충족한 경우, 하나의 수요예측 참여 유형으로만 수요예측 참여 가능합니다.ⓘ 투자일임회사는 대표주관회사인 아이비케이투자증권㈜의 홈페이지를 통한 수요예측참여 시「증권 인수업무 등에 관한 규정」제5조의2 제1항의 각호에 해당하는 투자일임회사임을 입증할 수 있는 "펀드명, 펀드설정금액, 펀드별 참여현황" 등을 기재한 "수요예측참여 총괄집계표" 및 "투자일임회사 확약서"를 수요예측 마감(2022년 11월 4일 17:00) 전까지 대표주관회사의 홈페이지 수요예측신청 화면에 PDF파일로 제출하셔야 합니다.
또한, 동 규정 제5조의2에 의거하여, 투자일임재산으로 수요예측에 참여하는 경우 "계약일자가 명시된 투자일임계약서 사본" 및 "투자일임재산의 수요예측 참여일전 3개월간의 일평균 평가액 자료"를 PDF파일로 함께 제출하셔야 하며, 고유재산으로 수요예측에 참여하는 경우 "투자일임업 등록증" 혹은 "금융위원회 공문" 및 "전체 투자일임재산의 수요예측 참여일전 3개월간의 일평균 평가액 자료"를 PDF파일로 함께 제출하셔야 합니다..ⓙ 신탁회사는 대표주관회사인 아이비케이투자증권㈜의 홈페이지를 통한 수요예측 참여 시「증권 인수업무 등에 관한 규정」제2조제8호사목에 따른 신탁회사임을 확약하는 "수요예측참여 총괄집계표" 및 "신탁회사 확약서"를 대표주관회사의 홈페이지 수요예측신청 화면에 PDF파일로 제출하셔야 합니다.
또한,「증권 인수업무 등에 관한 규정」제5조의2 제5항에 의거하여, 신탁회사가 고유재산으로 수요예측에 참여하는 경우 "계약일자가 명시된 신탁계약서 사본" 및 "신탁재산의 수요예측 참여일전 3개월간의 일평균 평가액 자료"를 PDF파일로 함께 제출하셔야 합니다.ⓚ「증권 인수업무 등에 관한 규정」제5조의2 제4항에 따라, 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제2조 제8호 아목의 부동산신탁회사는 고유재산으로만 기업공개를 위한수요예측에 참여할 수 있습니다.ⓛ 금번 공모와 관련하여 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제5조제1항제2호 단서조항의 "창업투자회사등"의 수요예측 참여는 허용되지 않습니다.

ⓜ 대표주관회사는 본 수요예측에 참여한 해외 기관투자자의 경우 증권인수업무등에 관한 규정 제2조 제8호 바목에 해당하는 투자자임을 입증할 수 있는 서류를 요청할 수 있으며, 요청 받은 해외투자자가 해당 서류를 미제출할 경우 배정에서 불이익을 받을 수 있습니다.

【수요예측 복수가격 참여방법】

금번 공모는 수요예측 시 기관투자자의 복수가격 참여를 적용하고 있지 않습니다.

(7) 수요예측 접수일시 및 방법

(가) 국내 기관투자자

구 분

내 용

접수기간

2022년 11월 3일(목) ~ 11월 4일(금) 09:00 ~ 17:00 (한국시간 기준)

수요예측참여방법

* 장소 : 아이비케이투자증권㈜ 홈페이지(www.ibks.com)* 방법 : 인터넷 접수 → 아이비케이투자증권㈜ 홈페이지(www.ibks.com) 접속 → "뱅킹/신용대출" → "뱅킹/청약" → "공모주" → "수요예측신청/조회" 란에 접속하여, ① 위탁계좌번호 ② 위탁계좌비밀번호 ③ 계좌사업자(투자)등록번호를 입력 ⇒ Log-In 한 후 소정의 양식에 따라 입력하여 신청

문의처

* 전화 : 02) 6915 - 5337, 5344 * FAX : 02) 6915 - 5804* 모든 파일은 홈페이지 PDF파일 업로드를 원칙으로 함 * E-mail : ipo@ibks.com (업로드 불가시 메일 발송)

주)
국내 기관투자자는 납입일에 배정된 금액의 1.0%(청약금액의 1.0%)에 해당되는 청약수수료를 대표주관회사인 아이비케이투자증권㈜에 입금해야 합니다. 청약수수료를 입금하지 않는 경우 미납입으로 간주될 수 있으니 유의하시기 바랍니다.

(나) 해외 기관투자자

구 분

내 용

접수기간

2022년 11월 3일(목) ~ 11월 4일(금) 09:00 ~ 17:00 (한국시간 기준)

수요예측참여방법

* 장소 : 아이비케이투자증권㈜ 홈페이지(www.ibks.com)* 방법 : 인터넷 접수 → 아이비케이투자증권㈜ 홈페이지(www.ibks.com) 접속 → "뱅킹/신용대출" → "뱅킹/청약" → "공모주" → "수요예측신청/조회" 란에 접속하여, ① 위탁계좌번호 ② 위탁계좌비밀번호 ③ 계좌사업자(투자)등록번호를 입력 ⇒ Log-In 한 후 소정의 양식에 따라 입력하여 신청

제출서류 및 문의처

해외 기관투자자도 원칙적으로 국내기관투자자와 접수방식이 동일함. 그러나 시차 혹은 전산 상의 등의 이유로 수요예측 참여가 원활하지 않을 경우 소정의 양식에 의한 수요예측참가신청서를 이메일, Fax 등의 방식으로 접수받을 수 있음.* 해외기관투자자: "
외국인투자등록증" 사본 수요예측 마감일까지 IBK투자증권 홈페이지 청약페이지 제출하거나 참여가 원활하지 않을 경우 IPO부서 메일 또는 팩스로 송부- 투자등록증 상 투자자분류가 "기타" 로 되어있는 경우 수요예측 참가 불가* 전화 : 02) 6915 - 5337, 5344 * FAX : 02) 6915 - 5804* 모든 파일은 홈페이지 PDF파일 업로드를 원칙으로 함 * E-mail : ipo@ibks.com (업로드 불가시 메일 발송)

주1)

수요예측 안내공고는 2022년 11월 3일(목) 대표주관회사의 홈페이지(www.ibks.com)에 게시함으로써 개별통지에 갈음합니다.

주2)
수요예측 마감시간은 한국시간 기준 오후 5시임을 유의하시기 바랍니다.

주3)
상기 일정은 추후 공모일정에 따라서 변동될 수 있음을 유의하시기 바랍니다.

주4)
해외 기관투자자는 납입일에 배정된 금액의 1.0%(청약금액의 1.0%)에 해당되는 청약수수료를 대표주관회사인 아이비케이투자증권㈜에 입금해야 합니다. 청약수수료를 입금하지 않는 경우 미납입으로 간주될 수 있으니 유의하시기 바랍니다.

(8) 기타 수요예측 참여와 관련한 유의사항① 수요예측 접수는 아이비케이투자증권㈜ 홈페이지의 수요예측 참가신청서 온라인 접수를 원칙으로 하며, 우편접수 및 퀵서비스를 이용한 접수는 받지 않습니다. 다만, 아이비케이투자증권㈜ 홈페이지의 인터넷 전산장애 등의 불가피한 상황이 발생될 경우와 해외 기관투자자에 한하여 보완적으로 이메일, Fax 등의 방법을 제한적으로 받습니다. 아이비케이투자증권㈜의 온라인 수요예측 접수시스템은 수요예측 마감일인2022년 11월 4일(금) 17:00에 마감되며, 추가 접수는 받지 않으므로 유의하여 주시기 바랍니다. 수요예측 기간 중 언제든지 희망가격과 희망수량의 취소가 가능하며, 최종 접수된 수요예측 참가신청서만 유효한 것으로 간주합니다. 수요예측 마감시간 이후에는 수요예측 참여/취소가 불가능하오니 접수마감시간을 엄수해 주시기 바랍니다. ② 수요예측에 참여하고자 하는 기관투자자는 수요예측 참여 이전까지 대표주관회사인 아이비케이투자증권㈜에 본인 명의의 위탁계좌가 개설되어 있어야 합니다. 또한, 계좌의 변동사항이 발생시 청약 전에 대표주관회사에 유선으로 통보해야 하며, 해당 기관투자자의 부주의로 아이디와 비밀번호 유출로 인한 수요예측 참여 내용이 변경되거나 왜곡되어 발생하는 문제, 계좌번호의 오류 또는 변동사항의 미통보로 인하여 발생하는 문제 등에 대한 책임은 전적으로 기관투자자 본인에게 있음을 유의하시기 바랍니다. 한편, 해외 기관투자자는 수요예측에 참여하는 경우, 수요예측 종료일까지대표주관회사의 위탁계좌를 개설해야 합니다.③ 집합투자회사는 집합투자재산과 고유재산, 고위험고수익투자신탁, 벤처기업투자신탁을 각각 구분하여 개별계좌로 신청해야 하며, 그 외 기관투자자가 고위험고수익투자신탁분을 수요예측에 참여하고자 하는 경우 고유재산과 고위험고수익투자신탁을 각각 구분하여 개별계좌로 신청해야 합니다. 다만, 고위험고수익투자신탁과 벤처기업투자신탁 자산 편입요건을 모두 충족한 경우, 하나의 수요예측 참여 유형으로만 수요예측 참여가 가능합니다.④ 집합투자재산의 경우 펀드별 참여내역을 1건으로 통합하여 동일한 가격으로 수요예측에 참여해야 합니다. 집합투자회사가 통합신청하는 각 펀드의 경우 수요예측일 현재 약관승인 및 설정이 완료된 경우에 한하며, 해당 펀드의 종목별 편입한도, 만기일 등은 사전에 자체적으로 확인한 후 신청하여 주시기 바랍니다. 또한, 고위험고수익투자신탁으로 수요예측에 참여하는 기관투자자는 각 고위험고수익투자신탁 펀드별 참여내역을 기관투자자 명의 1건으로 통합하여 참여하여야 하며, 동일한 가격으로 수요예측에 참여해야 합니다. 한편, 해당 펀드의 종목별 편입한도, 만기일 등은 사전에 자체적으로 확인한 후 신청하여 주시기 바랍니다.⑤ 수요예측 참여시 입력(또는 확인)된 참여기관의 기본정보에 허위의 내용이 있을 경우 참여 자체를 무효로 하며, 불성실 수요예측참여자로 관리합니다. 특히, 집합투자회사가 불성실 수요예측 참여 행위를 하는 경우에는 당해 집합투자회사가 운용하는 전체 펀드에 대해 "불성실수요예측참여자"로 관리합니다.⑥ 고위험고수익투자신탁으로 수요예측에 참여하는 기관투자자는 각 펀드가 「조세특례제한법」제91조의15제1항에 따른 투자신탁 등에 해당하는지 여부(다만, 해당 투자신탁 등의 설정일·설립일부터 배정일까지의 기간이 6개월 미만일 경우에는 같은 법 시행령 제93조제3항제1호 및 같은 조 제7항에도 불구하고 배정 시점에 비우량채권과 코넥스 상장주식을 합한 보유비율이 100분의 45 이상이고 이를 포함한 국내 채권의 보유비율이 100분의 60 이상일 것)를 확인하여야 하며, 대표주관회사는 해당 기관투자자가 제출한 확약서 등의 소정의 양식에 의거하여 판단합니다. 동 사항에 대해 허위 및 과실로 제출하였을 경우 불성실수요예측 참여자에 해당 될 수 있음을 유의하시길 바랍니다.⑦ 고위험고수익투자신탁으로 수요예측에 참여하는 기관투자자는 해당 고위험고수익투자신탁의 가입자가 인수회사 또는 발행회사의 이해관계인인지 여부를 확인하여야 하며, 이에 해당하는 경우 해당 고위험고수익투자신탁이 공모주 수요예측에 참가하지 않도록 조치하여야 합니다. 또한, 대표주관회사는 본 수요예측에 고위험고수익투자신탁으로 참여하는 경우「증권 인수업무 등에 관한 규정」제2조 제18호에 따른 고위험고수익투자신탁임을 확약하는 확약서를 징구하며, 요청 받은 기관투자자가 해당 서류를 미제출할 경우 배정에서 불이익을 받을 수 있습니다.⑧ 벤처기업투자신탁으로 수요예측에 참여하는 기관투자자는「증권 인수업무 등에 관한 규정」제2조20호에 따른 벤처기업투자신탁임을 확약하는 확약서 및 신탁자산 구성내역을 기재한 수요예측 참여명세서를 징구하며, 요청 받은 기관투자자가 해당 서류를 미제출할 경우 배정에서 불이익을 받을 수 있습니다.⑨ 투자일임회사의 경우,「증권 인수업무 등에 관한 규정」제5조의2 제1항에 의거,투자일임계약을 체결한 투자자가 동 규정 제2조제8호에 따른 기관투자자 여부, 제9조제4항에 따른 이해관계인 여부, 수요예측 참여일 현재 불성실수요예측 참여자 여부와 투자일임계약 체결일로부터 3개월 경과여부 및 수요예측 참여일전 3개월간의 일평균 투자일임재산의 평가액이 5억원 이상인지를 해당 기관투자자가 제출한 확약서 등의 소정의 양식에 의거하여 판단하며, 혹은 제5조의2 제2항에 의거, 투자일임회사의 투자일임업 등록일로부터 2년 경과 시 수요예측 참여일전 3개월간의 일평균 운용 투자일임재산의 평가액이 50억원 이상 여부 또는 2년 미경과 시 수요예측 참여일전 3개월간의 일평균 운용 투자일임재산의 평가액(투자일임업 등록일로부터 3개월이 경과하지 않은 경우에는 등록일로부터 수요예측 참여일전까지 투자일임재산의 일평균 평가액) 이 300억원 여부를 해당 기관투자자가 제출한 확약서 등의 소정의 양식에 의거하여 판단합니다. 상기 사항들에 대해 허위 및 과실로 제출하였을 경우 불성실수요예측 참여자에 해당될 수 있음을 유의하시길 바랍니다.⑩ 부동산신탁회사의 경우,「증권 인수업무 등에 관한 규정」제5조의2 제4항에 따라 고유재산으로만 수요예측에 참여할 수 있으며, 동 사항에 대해 허위 및 과실로 제출하였을 경우 불성실수요예측 참여자에 해당 될 수 있음을 유의하시길 바랍니다.⑪ 참가신청수량이 각 수요예측참여자별 최고 한도를 초과할 때에는 최고 한도로 제시한 것으로 간주합니다. 또한, 수요예측 참가시 가격을 제시하지 않고 희망 수량만을 기재할 수 있으며, 이 경우 해당 기관투자자가 어떠한 확정공모가격에도 희망 수량까지 배정받겠다는 의사표시로 판단하여 배정할 예정입니다.⑫ 수요예측에 참가하지 않았거나, 수요예측에 참여하였으나 배정받지 못한 경우에도 공모가액으로 배정을 받기를 희망하는 기관투자자 등은 대표주관회사에 미리 청약의 의사를 표시하고 청약일에 추가청약할 수 있습니다. 단, 배정된 수량이 모두 청약된 경우에는 배정받을 수 없습니다. 또한 상기와 같은 기관투자자에 대한 추가 청약 후 잔여물량이 있을 경우에는 이를 일반청약자 배정 물량에 합산하여 배정합니다.⑬ 대표주관회사는 본 수요예측에 참여한 해외 기관투자자의 경우 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제2조 제8호 바목에 해당하는 투자자임을 입증할 수 있는 서류를 요청할 수 있으며, 요청 받은 해외투자자가 해당 서류를 미제출할 경우 배정에서 불이익을 받을 수 있습니다.⑭ 수요예측에 참가하여 공모주식을 배정받은 국내ㆍ외 기관투자자는 반드시 청약일에 아이비케이투자증권㈜ 홈페이지를 통하여 배정받은 수량을 확인하신 후 주식청약서를 작성하여 청약일에 아이비케이투자증권㈜ 본점에서 청약하여 주시기 바랍니다.수요예측에 참가하여 물량을 배정받은 기관투자자 등이 청약을 하지 않는 등의 행위를 할 경우, "불성실 수요예측참여자"로 지정되어 향후 아이비케이투자증권㈜에서 실시하는 수요예측의 참여가 일정기간 제한되므로 유의하시기 바랍니다.⑮ 대표주관회사는「증권 인수업무 등에 관한 규정」제5조 제4항 제2호에 의거하여 신청가격 및 신청수량 등과 관련한 수요예측 참여 정보는 공지하지 않습니다. 또한 상기 배정의 결과 불가피한 상황이 발생하여 배정이 원활하지 못할 경우 대표주관회사가 판단하여 배정에 대한 기준을 변경할 수 있습니다.<16> 수요예측 참여 시 의무보유확약기간을 미확약, 15일, 1개월, 3개월 또는 6개월로 제시할 수 있습니다. <17> 수요예측 참가시 의무보유 확약을 한 기관투자자의 경우 기준일로부터 의무보유확약 +2일의 기간까지의 일별잔고증명서 및 매매내역서를 의무보유확약기간 종료 후 1주일 이내에 대표주관회사인 아이비케이투자증권㈜의 기업금융본부 E-mail 주소인 ipo@ibks.com으로 제출해주시기 바랍니다. 이때 제출하지 않은 기관투자자는 '불성실수요예측참여자'로 지정되어 일정기간 동안 아이비케이투자증권이 대표주관회사로 실시하는 수요예측에 참여할 수 없습니다. 또한 펀드만기가 의무보유확약기간에 미치지 못해 매도를 하는 경우에도 '불성실 수요예측 참여자'로 지정하오니 기관투자자등은 수요예측에 참여하기 전에 해당 펀드의 만기를 확인하여 수요예측에 참여하기 바랍니다. 또한, 의무보유확약기간은 결제일 기준이 아니므로 의무보유확약기간 종료일 익일부터 매매가 가능하며, 잔고증명서 및 매매내역서는 동 기준에 근거하여 제출하시길 바랍니다. <18> 수요예측 참여시 참가신청서를 허위로 작성 또는 제출된 참가신청서를 임의 변경하거나 허위자료를 제출하는 자는 참여 자체를 무효로 합니다.※
국내 기관투자자 및 해외 기관투자자는 납입일에 배정된 금액의 1.0%(청약금액의 1.0%)에 해당되는 청약수수료를 대표주관회사인 아이비케이투자증권㈜에 입금해야 합니다. 청약수수료를 입금하지 않는 경우 미납입으로 간주될 수 있으니 유의하시기 바랍니다.
(9) 확정공모가액 결정방법수요예측 결과 및 주식시장 상황 등을 감안하여 대표주관회사인 아이비케이투자증권㈜과 발행회사인 ㈜티에프이가 협의하여 확정공모가액을 결정하며, 대표주관회사는 최종 결정된 "확정공모가액"을 아이비케이투자증권㈜ 홈페이지(www.ibks.com)에 게시합니다.
(10) 물량배정방법

확정공모가액 이상의 가격을 제시한 수요예측 참여자들을 대상으로 "참여가격 및 참여자의 질적인 측면(운용규모 및 가격분석능력, 투자 및 매매 성향, 의무보유 확약기간, 공모 참여실적 등 수요예측에 대한 기여도 등)" 등을 종합적으로 고려한 후, 대표주관회사가 자율적으로 배정물량을 결정합니다. 한편 대표주관회사는 집합투자회사에 대하여 물량 배정 시 집합투자재산, 고유재산, 고위험고수익투자신탁, 투자일임재산, 벤처기업투자신탁, 신탁재산을 각각 구분하여 배정하며, 집합투자재산의 펀드별 물량 배정은 각각의 집합투자회사가 자체적으로 마련한 기준에 의해 자율적으로 배정하여야 합니다.특히, 금번 수요예측시「증권 인수업무에 등에 관한 규정」제9조제1항제4호에 의거하여 기관투자자 중 고위험고수익투자신탁에 공모주식의 5% 이상을 배정하며, 고위험고수익투자신탁에 공모주식을 배정함에 있어 「증권 인수업무에 등에 관한 규정」 제9조제7항에 의거하여 다음과 같이 공모주식을 배정합니다.

[증권 인수업무 등에 관한 규정]

제9조(주식의 배정)⑦ 대표주관회사가 제1항제4호 및 제2항제3호ㆍ제6호가목에 따라 고위험고수익투자신탁에 공모주식을 배정함에 있어 수요예측에 참여하여 제출한 매입 희망가격이 공모가격 이상이고, 의무보유확약기간이 동일한 경우 고위험고수익투자신탁별 배정 수량은 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 방법으로 하여야 하며, 배정금액이 해당 투자신탁 자산총액의 100분의 20(공모의 방법으로 설정ㆍ설립된 고수익고위험투자신탁은 100분의 10)을 초과하여서는 아니된다. 이 경우 자산총액 및 순자산은 해당 고위험고수익투자신탁을 운용하는 기관투자자가 제출한 자료를 기준으로 산정한다. 1. 수요예측에 참여한 고위험고수익투자신탁의 순자산의 크기에 비례하여 결정하는 방법2. 제1호의 방법에 따라 결정된 수량에 공모의 방법으로 설립된 고위험고수익투자신탁은 110%의 가중치를, 사모의 방법으로 설립된 고위험고수익투자신탁(투자일임재산 및 신탁재산을 포함한다)은 100%의 가중치를 부여하여 조정수량을 산출한 후, 해당 조정수량의 크기에 비례하여 결정하는 방법

또한,「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조제1항제5호에 의거하여 기관투자자 중 벤처기업투자신탁(사모의 방법으로 설정된 벤처기업투자신탁의 경우 최초 설정일로부터 1년 6개월 이상의 기간 동안 환매가 금지된 벤처기업투자신탁을 말한다)에 공모주식의 30% 이상을 배정하며, 벤처기업투자신탁에 공모주식을 배정함에 있어 「증권 인수업무에 등에 관한 규정」 제9조제8항에 의거하여 다음과 같이 공모주식을 배정합니다.

[증권 인수업무 등에 관한 규정]

제9조(주식의 배정)⑧ 대표주관회사가 제1항제5호, 제2항4호ㆍ제6호나목에 따라 벤처기업투자신탁에 공모주식을 배정함에 있어 수요예측에 참여하여 제출한 매입 희망가격이 공모가격 이상이고, 의무보유확약기간이 동일한 경우 벤처기업투자신탁별 배정 수량은 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 방법으로 하여야 하며, 배정금액이 해당 투자신탁 자산총액의 100분의 10을 초과하여서는 아니된다. 이 경우 자산총액 및 순자산은 해당 벤처기업투자신탁을 운용하는 기관투자자가 제출한 자료를 기준으로 산정한다.1. 수요예측에 참여한 벤처기업투자신탁의 순자산의 크기에 비례하여 결정하는 방법2. 제1호의 방법에 따라 결정된 수량에 공모의 방법으로 설립된 벤처기업투자신탁은 110%의 가중치를, 사모의 방법으로 설립된 벤처기업투자신탁은 100%의 가중치를 부여하여 조정수량을 산출한 후, 해당 조정수량의 크기에 비례하여 결정하는 방법

그럼에도 불구하고 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조제9항에 의거하여 고위험고수익투자신탁 또는 벤처기업투자신탁의 유효한 수요예측 참여수량이 부족하여 고위험고수익투자신탁 또는 벤처기업투자신탁에 배정한 공모주식 수량이 의무배정 수량에 미달하는 경우에는 의무배정 수량을 배정한 것으로 봅니다. 이 경우 유효한 수요예측 참여수량이라 함은 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조제4항제4호에 해당하지 아니하는 자(고위험고수익투자신탁 또는 벤처기업투자신탁을 운용하는 기관투자자에 한한다)가 수요예측에 참여하여 제출한 물량 중 매입희망 가격이 공모가격 이상으로 제출된 수량을 말합니다.한편, 대표주관회사가 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조의2제1항에 따른 집합투자회사등에게 공모주식을 배정하고자 하는 경우 다음 조건을 모두 충족하여야 합니다.

[자기 또는 관계인수인이 인수한 주식의 배정]

① 수요예측등에 참여하는 집합투자회사등은 위탁재산의 경우 매입 희망가격을 제출하지 아니하도록 할 것② 수요예측등에 참여한 기관투자자가 공모가격 이상으로 제출한 전체 매입 희망수량이 증권신고서에 기재된 수요예측 대상주식수를 초과할 것③ 동일한 인수회사를 자기 또는 관계인수인으로 하는 집합투자업자등에게 배정하는 공모주식의 합계를 기관투자자에게 배정하는 전체수량의 1% 이내로 할 것

(11) 배정결과 통보① 대표주관회사는 최종 결정된 "확정공모가액"을 아이비케이투자증권㈜ 홈페이지(www.ibks.com)에 게시합니다.② 각 기관투자자들은 "확정공모가액" 공지 후, 대표주관회사인 아이비케이투자증권㈜ 홈페이지(www.ibks.com)의 "뱅킹/신용대출" → "뱅킹/청약" → "공모주" → "수요예측 신청/조회" → "배정결과")를 통하여 수요예측 배정결과 내역을 확인할 수 있으며, 개별통보는 실시하지 않습니다.
(12) 기타 수요예측실시에 관한 유의사항① 수요예측에 참가하지 않았거나, 수요예측에 참여하였으나 배정받지 못한 경우에도 공모가액으로 배정받기를 희망하는 기관투자자 등은 대표주관회사에 미리 청약의의사를 표시하고 청약일에 추가 청약할 수 있습니다. 다만, 수요예측에서 배정된 수량에 대한 청약이 모두 완료되는 경우에는 배정받을 수 없습니다.② 상기와 같은 기관투자자에 대한 추가 청약 후 잔여물량이 있을 경우에는 이를 일반청약자 배정 물량에 합산하여 배정합니다.③ 수요예측 참여시 참가신청서를 허위로 작성 또는 제출된 참가신청서를 임의 변경하거나 허위자료를 제출하는 자는 참여자체를 무효로 합니다.④ 상기 배정의 결과 불가피한 상황이 발생하여 배정이 원활하지 못할 경우 대표주관회사가 판단하여 배정에 대한 기준을 변경할 수 있습니다.

4. 모집 또는 매출절차 등에 관한 사항

가. 모집 또는 매출조건

항 목

내 용

모집 또는 매출주식의 수

기명식 보통주 2,700,000주

주당 모집가액 또는 매출가액(주1)

예정가액

9,000원

확정가액

-

모집총액 또는 매출총액

예정가액

24,300,000,000 원

확정가액

-

청약단위

(주2)

청약기일(주3)

우리사주조합

개시일

2022년 11월 8일

종료일

2022년 11월 8일

기관투자자(고위험고수익투자신탁,벤처기업투자신탁 포함)

개시일

2022년 11월 8일

종료일

2022년 11월 9일

일반청약자

개시일

2022년 11월 8일

종료일

2022년 11월 9일

청약증거금(주4)

우리사주조합

100%

일반청약자

50%

기관투자자(고위험고수익투자신탁,벤처기업투자신탁 포함)

0%

납입기일

2022년 11월 11일

(주1)

<주당 모집가액(매출가액)>주당 공모가액은 희망공모가액 중 최저가액으로서, 청약일 전 아이비케이투자증권㈜가 수요예측을 실시하며, 동 수요예측 결과를 반영하여 대표주관회사와 발행회사인 ㈜티에프이가 협의하여 주당 확정공모가액을 최종 결정할 것입니다.

(주2)
<청약단위>① 우리사주조합과 기관투자자(고위험고수익투자신탁, 벤처기업투자신탁 포함)의 청약단위는 1주로 합니다.② 일반청약자는 대표주관회사인 아이비케이투자증권㈜의 본ㆍ지점에서 청약이 가능합니다. 1인당 청약한도, 청약단위는 아래 "다. 청약방법 - (4) 일반청약자의 청약자격"을 참조해 주시기 바라며, 기타 사항은 대표주관회사인 아이비케이투자증권㈜의 투명하고 공정하게 정하여 공시한 방법에 의합니다.

(주3)
<청약기일>기관투자자와 일반청약자 청약은 2022년 11월 8일(화)부터 2022년 11월 9일(수)까지 2일간 실시됨에 유의하시기 바라며 기관투자자 및 일반청약자의 청약 후 최종 미청약 물량에 대해 인수하고자 하는 기관투자자의 경우 청약 종료 후 배정전까지 추가로 청약을 할 수 있습니다. 상기의 일정은 효력발생일의 변경 및 회사 상황, 주식시장 상황에 따라 변경될 수 있음에 유의하시기 바랍니다.

(주4)
<청약증거금>① 기관투자자는 청약증거금은 없습니다. 우리사조조합의 청약증거금은 청약금액의 100%입니다.② 일반청약자 청약증거금은 청약금액의 50%로 합니다.③ 일반청약자 청약증거금은 주금납입기일(2022년 11월 11일)에 주금납입금으로 대체하되, 청약증거금이 납입주금에 미달하여 주금납입기일까지 당해 청약자로부터 그 미달금액을 받지 못한 때에는 미달금액에 해당하는 배정주식은 인수인이 자기계산으로 인수하며, 초과 청약증거금이 있는 경우 이를 주금납입기일에 반환하며, 이 경우 청약증거금은 무이자로 합니다.④ 기관투자자는 금번 공모에 있어 청약증거금이 면제되는 바, 청약하여 배정받은 물량의 100%에 해당하는 금액을 납입일인 2022년 11월 11일 08:00~13:00 사이에 당해 청약을 접수한 대표주관회사에 납입하여야 하며, 동 납입금액은 주금납입기일 (2022년 11월 11일)에 주금납입금으로 대체됩니다. 한편, 동 납입금액이 기관투자자가 청약하여 배정받는 주식의 납입금액에 미달할 경우에는 인수인이 그 미달 금액에 해당하는 주식을 총액인수계약서에서 정하는 바에 따라 자기계산으로 인수합니다.

(주5)
<청약취급처>1) 기관투자자 및 우리사주조합 : 아이비케이투자증권㈜ 본점2) 일반청약자 : 아이비케이투자증권㈜ 본ㆍ지점 및 온라인채널(HTS, MTS, 홈페이지, ARS)

(주6)
청약증거금이 납입금액을 초과하였으나 「코스닥시장 상장규정」 제28조제1항제1호에 의한 "주식분산요건" 미충족사유 발생의 경우 대표주관회사는 발행회사와 협의를 통하여 주식분산요건을 충족하기 위한 추가 신주 공모여부를 결정합니다. 한편, 청약증거금이 납입금액에 미달하고 "주식분산요건" 미충족사유 발생의 경우 대표주관회사는 발행회사와 협의를 통하여 재공모 및 신규상장 취소 여부를 결정합니다. 청약 이후 분산요건 미충족으로 신규상장을 못 할 경우, 청약증거금과 경과이자는 청약자에게 반환됩니다. 상기의 사유로 추가적인 신주 공모의 가능성과 신규상장 취소의 가능성이 존재함을 유의하시기 바랍니다.

나. 모집 또는 매출의 절차

(1) 공고의 일자 및 방법

구 분

일 자

방 법

수요예측 안내 공고

2022년 11월 3일(목)

인터넷 공고(주1)

모집 또는 매출가액 확정의 공고

2022년 11월 7일(월)

인터넷 공고(주2)

청약공고

2022년 11월 8일(화)
인터넷 공고(주2)

배정공고

2022년 11월 11일(금)

인터넷 공고(주3)

(주1)
수요예측 안내공고는 2022년 11월 3일(목) 대표주관회사인 아이비케이투자증권㈜의 홈페이지 (www.ibks.com)에 게시합니다.

(주2)
"모집 또는 매출가액 확정의 공고" 및 "청약공고"는 대표주관회사인 아이비케이투자증권㈜의 홈페이지 "www.ibks.com"에 게시함으로써 공고 및 개별통지에 갈음합니다. 또한, 모집 또는 매출가액 관련하여 2022년 11월 7일에 금융위(금감원) 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 정정 공시할 예정입니다.

(주3)
일반청약자에 대한 "배정공고"는 대표주관회사인 아이비케이투자증권㈜의 홈페이지에 게시함으로써 개별통지에 갈음합니다.

(주4)
일반청약자의 경우 청약증거금이 배정금액에 미달하는 경우 동 미달금액에 대해 배정일(2022년 11월 11일)에 추가납입을 하여야 합니다. 추가납입을 하지 않은 일반청약자의 경우 동 미달수량에 대하여는 배정받을 수 없습니다.

(주5)
상기 일정은 추후 공모 및 상장 일정에 따라서 변동될 수 있음을 유의하시기 바랍니다.

(2) 수요예측에 관한 사항수요예측에 관한 사항은『 I.모집 또는 매출에 관한 일반사항 - 3.공모가격 결정방법 - 다. 수요예측에 관한 사항 』부분을 참고하시기 바랍니다.
다. 청약방법

(1) 청약의 개요모든 청약자는『금융실명거래 및 비밀보장에 관한 법률』의한 실명자이어야 하며, 해당 청약사무취급처에 소정의 주식청약서를 작성하여 청약증거금(단, 기관투자자는 청약증거금이 면제됨)과 함께 제출하여야 합니다.
(2) 우리사주조합의 청약우리사주조합의 청약은 대표주관회사인 아이비케이투자증권(주)에 우리사주조합장 명의로 합니다.
(3) 일반투자자의 청약

일반청약자의 청약은 청약증거금률 50%이며, 해당 청약사무취급처에서 사전에 정하여 공시하는 청약방법에 따라 청약기간에 소정의 주식청약서를 작성하여 청약증거금과 함께 이를 청약처에 제출하여야 합니다. 또한, 일반청약자 이중청약이 불가하오니, 이 점 유의하시기 바랍니다.

※ 청약사무취급처 : 아이비케이투자증권㈜ 본ㆍ지점

(4) 일반청약자의 청약자격

대표주관회사 아이비케이투자증권㈜의 청약자격 및 우대조건에 대한 기준은 아래와 같이 규정되어 있음을 투자자분들께서는 반드시 유의해주시기 바랍니다.

【아이비케이투자증권㈜의 일반청약자 청약자격】

구분

한도

기준

청약수수료

비고

오프라인

온라인

우대

200%

① 청약초일 전월로부터 과거 3개월간 수수 료합계액 30만원 이상 고객

② 청약초일 전월로부터 과거 12개월간 예 탁자산 일평잔 1억원 이상 고객

③ CMS 이체금액 1백만원 이상 약정 계좌 중 청약초일 전월로부터 과거 3개월간 총 3백만원(누적기준) 이상을 펀드에 이체 한 고객

④ 지정일 자동대체 1백만원 이상 약정 계 좌 중 청약초일 전월로부터 과거 3개월간 총3백만원(누적기준) 이상을 펀드에 대 체한 고객

무료

▶요건 중 한가지 만 충족되면 해당

일반

150%

청약 시작일 전일(영업일 기준)까지 비대 면 개설 고객 또는 청약 시작일 전월로부 터 3개월 이전 영업점 계좌개설 완료 고객 이 MTS/HTS/홈페이지/ARS를 이용하여 청약

-

1,500원

▶구간신설 HTS/ WTS/MTS/ARS 청약

100%

일반 고객 중 청약한도 150% 미해당 고객

5,000원

1,500원

-

※ 청약자격: 청약개시일 직전 영업일까지 개설된 청약 가능 계좌 보유 고객※ 오프라인 청약수수료는 청약시 징수하며, 온라인 청약수수료는 청약증거금 환불 시 환불금에서 징수합니다.※ 청약 미배정시 온라인 청약수수료를 부과하지 않습니다.※ 업무수수료 우수 고객은 공모주 청약시 청약수수료 면제됩니다.※ 아이비케이투자증권㈜ 일반청약자 청약자격 중 우수고객 확인은 영업점 유선통화 및 내방 또는 당사 HTS-[8402]화면에서 확인이 가능 합니다.

① 일반청약자는 대표주관회사인 아이비케이투자증권㈜의 본ㆍ지점 및 온라인채널(HTS, MTS, 홈페이지, ARS)을 통해 청약이 가능합니다. 아이비케이투자증권㈜의 1인당 청약한도, 청약단위는 아래와 같으며, 기타 사항은 아이비케이투자증권㈜가 투명하고 공정하게 정하여 공시한 방법에 의합니다.

【대표주관회사의 일반청약자 배정물량, 최고청약한도 및 청약증거금율】

구 분

일반청약자 배정물량

최고 청약한도

청약증거금율

아이비케이투자증권㈜

675,000주~ 810,000주

30,000주~ 36,000주

50%

주1)
아이비케이투자증권㈜의 일반청약자 청약한도는 청약자격별로 상이합니다.□ 일반고객(100%)의 청약한도 : 30,000주 ~ 36,000주□ 일반고객(150%)의 청약한도 : 45,000주 ~ 54,000주□ 우대고객(200%)의 청약한도 : 60,000주 ~ 72,000주

【 아이비케이투자증권㈜ 청약주식수별 청약단위 】

청약주식수

청약 단위

비 고

10주 이상 ~ 100주 이하

10주

-

100주 초과 ~ 1,000주 이하

50주

-

1,000주 초과 ~ 10,000주 이하

100주

-

10,000주 초과 ~ 36,000주 이하

500주

-

36,000주 초과
1,000주
-

② 기관투자자의 청약은 수요예측에 참여하는 물량을 배정받은 수량 단위로 하며, 청약 미달을 고려하여 추가청약을 하고자 하는 기관투자자는 최고청약한도를 각 기관별 법령 등에 의한 투자한도액을 고려한 수량으로 1주 단위로 청약할 수 있습니다.

(5) 기관투자자(고위험고수익투자신탁, 벤처기업투자신탁 포함)의 청약수요예측에 참가하여 배정받은 주식을 청약하기 위한 기관투자자는 청약기간(2022년 11월 8일 ~ 11월 9일)에 소정의 주식청약서를 작성하여 청약사무취급처에 제출하며, 동 청약주식에 해당하는 납입금액은 납입일(2022년 11월 11일 08:00 ~ 13:00)에 대표주관회사인 아이비케이투자증권㈜의 본ㆍ지점에 납입하여야 합니다.
(6) 기관투자자 청약수수료국내 기관투자자 및 해외 기관투자자는 납입일에 배정된 금액의 1.0%에 해당하는 청약수수료를 입금하여야 합니다. 청약수수료를 입금하지 않는 경우 미납입으로 간주될 수 있으니 유의하시기 바랍니다.
(7) 기관투자자의 추가 청약수요예측에 참가한 기관투자자 중 기관투자자의 청약 미달을 고려하여 수요예측 결과 배정받은 물량을 초과하여 청약하고자 하는 기관투자자는 전체 기관투자자 배정 물량 범위 내에서 추가 청약이 가능합니다.수요예측에 참여하지 않았거나, 수요예측에 참여하였으나 배정받지 못한 경우에도 공모가액으로 배정을 받기를 희망하는 기관투자자는 대표주관회사에 미리 청약의사를 표시하고 청약일에 추가 청약할 수 있습니다. 다만, 수요예측에서 배정된 수량이 모두 청약된 경우에는 배정받을 수 없습니다.또한, 청약일 종료 후 미청약된 물량에 대해서 납입일 전까지 기관투자자는 추가로 청약을 할 수 있으며, 추가 청약된 물량의 배정은 대표주관회사가 자율적으로 결정하여 배정합니다.

(8) 청약취급처【 아이비케이투자증권㈜의 청약취급처 】

구 분

청약취급처

우리사주조합

아이비케이투자증권㈜ 본점

기관투자자

아이비케이투자증권㈜ 본점

일반청약자

아이비케이투자증권㈜ 본ㆍ지점 및 온라인채널(HTS, MTS, 홈페이지, ARS)

■ 아이비케이투자증권㈜ 본사 현황- 본사 : 서울특별시 영등포구 국제금융로6길 11 (여의도동, 삼덕빌딩)- 홈페이지 : http://www.ibks.com- 고객센터 : 1588-0030 / 1544-0050

■ 아이비케이투자증권㈜ 영업점 현황

순번

점포형태

주소 및 전화번호

1

영업부
(07330) 서울특별시 영등포구 국제금융로 6길 11 (여의도동) 삼덕빌딩 1층

TEL : (02)6915-2626 FAX : (02)6915-5810

2
분당센터
(13591) 경기도 성남시 분당구 황새울로360번길 29 (서현동) IBK기업은행 분당서현역지점 4층

TEL : (031)705-3600 FAX : (031)778-8077

3
인천센터
(21353) 인천광역시 부평구 부흥로 353 IBK기업은행 부평지점 5층

TEL : (032)427-1122 FAX : (032)427-4580

4
대구센터(IBK WM센터 대구)
(42085) 대구광역시 수성구 달구벌대로 2426 (범어동) IBK기업은행 동대구지점 2층

TEL : (053)752-3535 FAX : (053)752-3591

5
강남센터
(06168) 서울특별시시 강남구 테헤란로 503 (삼성동) 옥산빌딩 3층

TEL : (02)2051-5858 FAX : (02)2051-9898

6
IBK WM센터 부산
(48058) 부산광역시 해운대구 센텀남대로50, 임페리얼타워 2층

TEL : (051)741-8810 FAX : (051)741-4030

7
광주센터(IBK WM센터 광주)
(61949) 광주광역시 서구 상무중앙로 58, 타임스퀘어 4층 (타임스타워빌딩)

TEL : (062)382-6611 FAX : (062)382-1771

8
IBK WM센터한남동
(04419) 서울시 용산구 한남대로 72 (한남동) IBK기업은행 한남동고객센터 1층

TEL : (02)796-8500 FAX : (02)796-8673

9
IBK WM센터시화공단
(15079) 경기도 시흥시 공단1대로 229 (정왕동) 기업은행 시화공단지점 2층

TEL : (031)498-7900 FAX : (031)498-6934

10
IBK WM센터강남
(06292) 서울특별시 강남구 언주로30길 21 (도곡동) 아카데미스위트 A동 2층

TEL : (02)2057-9300 FAX : (02)2058-2963

11
IBK WM센터반포자이
(06544) 서울특별시 서초구 잠원로 24 (반포동) 반포자이프라자 2층

TEL : (02)3481-6900 FAX : (02)3477-6956

12
IBK WM센터목동
(07984) 서울특별시 양천구 목동동로 401 부영그린타운 2차 1층

TEL : (02)2062-3002 FAX : (02)2062-8996

13
IBK WM센터역삼
(06232) 서울특별시 강남구 강남대로 390 미진플라자 2층

TEL : (02)556-4999 FAX : (02)556-9154

14
IBK WM센터 동부이촌동
(04427) 서울특별시 용산구 이촌로 182, IBK기업은행 2층

TEL : (02)798-1030 FAX : (02)798-1039

15
IBK WM센터중계동
(01720) 서울특별시 노원구 중계로 206 (중계동), IBK기업은행 1층

TEL : (02)948-0270 FAX : (02)948-0288

16
IBK WM센터울산
(44703) 울산광역시 남구 삼산로 205 (달동), IBK기업은행 울산PB센터 4층

TEL : (052)271-3050 FAX : (052)271-3064

17
IBK WM센터창원
(51523) 경남 창원시 성산구 용지로 38 (중앙동), IBK기업은행 창원PB센터 2층

TEL : (055)282-1650 FAX : (055)282-1657

18
IBK WM센터천안
(31470) 충남 아산시 배방읍 고속철대로 151, 삼성화재 천안사옥 3층

TEL : (041)569-8130 FAX : (041)569-8143

19
IBK WM센터판교
(13494) 경기도 성남시 분당구 대왕판교로 660 (삼평동) 유스페이스 1동 313호

TEL : (031)724-2630 FAX : (031)724-2636

20
IBK WM센터남동공단
(21633) 인천광역시 남동구 은청로 30, IBK기업은행 3층

TEL : (032)822-6200 FAX : (032)822-6220

21
IBK WM센터평촌
(14066) 경기도 안양시 동안구 시민대로 290 IBK기업은행 2층

TEL : (031)476-1020 FAX : (031)476-1030

22
강남역 금융센터
(06615) 서울시 서초구 서초대로 411 (서초동,GT TOWER 1301호)

TEL : (02)532-0210 FAX : (02)532-0420

23
부산센터
(48952) 부산광역시 중구 광복로 97번안길 4(광복동1가) IBK기업은행 부산지역본부 1층

TEL : (051)805-2900 FAX : (051)805-2940

24
IBK WM센터일산
(10414) 경기도 고양시 일산동구 중앙로 1168 (마두동) IBK기업은행 일산마두지점 4층

TEL : (031)904-3450 FAX : (031)904-2555

(9) 청약이 제한되는 자아래 『증권 인수업무 등에 관한 규정』제9조 제4항 각 호의 어느 하나에 해당하는 자가 청약을 한 경우에는 그 전부를 청약하지 아니한 것으로 보아 배정하지 아니합니다. 다만, 제4호 및 제5호에 해당하는 자가 배정받은 주식에 대해 6개월 이상의 의무보유를 확약하거나 제5호의 창업투자회사 등이 일반청약자의 자격으로 청약하는 경우에는 그러하지 아니합니다.

[『증권 인수업무 등에 관한 규정』제9조 제4항]

④ 제1항에 불구하고 기업공개를 위한 공모주식을 배정함에 있어 대표주관회사는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 자에게 공모주식을 배정하여서는 아니 된다. 다만, 제4호 및 제5호에 해당하는 자가 배정받은 주식에 대해 6개월 이상의 의무보유를 확약하거나 제5호의 창업투자회사등이 일반청약자의 자격으로 청약하는 경우에는 그러하지 아니하다.

1. 인수회사 및 인수회사의 이해관계인. 다만, 제9조의2제1항에 따라 위탁재산으로 청약하는 집합투자회사, 투자일임회사, 신탁회사(이하 "집합투자회사등"이라 한다)는 인수회사 및 인수회사의 이해관계인으로 보지 아니한다.2. 발행회사의 이해관계인. 다만, 제2조제9호의 가목 및 라목의 임원을 제외한다.

3. 해당 공모와 관련하여 발행회사 또는 인수회사에 용역을 제공하는 등 중대한 이해관계가 있는 자

4. 주금납입능력을 초과하는 물량 또는 현저히 높거나 낮은 가격을 제시하는 등 수요예측에 참여하여 제시한 매입희망 물량과 가격의 진실성이 낮다고 판단되는 자

5. 자신이 대표주관업무를 수행한 발행회사(해당 발행회사가 발행한 주권의 신규 상장일이 이번 기업공개를 위한 공모주식의 배정일부터 과거 1년이내인 회사를 말한다)의 기업공개를 위하여 금융위원회에 제출된 증권신고서의 "주주에 관한 사항"에 주주로 기재된 주요주주에 해당하는 기관투자자 및 창업투자회사등

(10) 기타본 증권신고서는 금융감독원이 심사하는 과정에서 정정요구 등 조치를 취할 수 있으며, 만약 정정요구 등이 발생할 경우에는 동 신고서에 기재된 일정이 변경될 수 있습니다. 본 증권신고서의 효력발생은 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 지분증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 지분증권 투자에 대한 책임은 전적으로 주주 및 투자자에게 귀속됩니다.

라. 청약결과 배정방법

(1) 공모주식 배정비율

① 우리사주조합 : 총 공모주식의 10.00%(270,000주)를 우선배정합니다.② 기관투자자(고위험고수익투자신탁 포함) : 총 공모주식의 60.00%~65.00%(1,620,000주~1,755,000주)를 배정합니다.③ 일반청약자 : 총 공모주식의 25.00%~30.00%(675,000주~810,000주)를 배정합니다.④ 상기 ①, ②, ③ 항의 청약자 유형군에 따른 배정 비율은 기관투자자에 대한 수요예측 결과에 따라 청약일 전에 변경될 수 있습니다. 한편, 상기 청약자 유형군에 따른 배정분 중 청약미달 잔여주식이 있는 경우에는 이를 청약주식수에 비례하여 초과청약이 있는 다른 항의 배정분에 합산하여 배정할 수 있습니다.⑤ 단, 대표주관회사 및 대표주관회사의 이해관계인, 발행회사의 이해관계인(단,「증권 인수업무에 등에 관한 규정」제2조 제9호의 가목 및 라목의 임원을 제외) 및 기타 금번 공모와 관련하여 발행회사 또는 인수단에 용역을 제공하는 등 중대한 이해관계가 있는 자는 배정 대상에서 제외됩니다.「증권 인수업무에 등에 관한 규정」제9조 제1항 제3호에 따라 일반청약자에 전체 공모주식의 25% 이상을 배정합니다. 특히,「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조 제1항 제6호에 의거하여 일반청약자에게 공모주식 25%인 675,000주에 우리사주조합 청약 결과에 따른 우리사주조합 미청약 잔여주식의 일부 또는 전부(최대 공모주식의 5%, 135,000주)를 합하여 일반청약자에게 배정할 수 있습니다. 「증권 인수업무에 등에 관한 규정」제9조 제1항 제4호에 의거 기관투자자 중 고위험고수익투자신탁에 공모주식의 5% 이상을 배정합니다. 또한, 「증권 인수업무에 등에 관한 규정」제9조 제1항 제5호에 의거 기관투자자 중 벤처기업투자신탁에 공모주식의 30% 이상을 배정합니다. 다만, 대표주관회사는 수요예측 또는 청약 경쟁률, 기관투자자의 투자성향 및 신뢰도 등을 고려하여 고위험고수익투자신탁 또는 벤처기업투자신탁에 대한 배정비율을 달리할 수 있습니다.

(2) 배정방법 청약 결과 공모주식의 배정은 수요예측 결과 결정된 확정공모가액으로 대표주관회사와 발행회사가 사전에 총액인수계약서 상에서 약정한 배정기준에 의거 다음과 같이 배정합니다.

① 우리사주조합의 청약에 대해서는 배정주식수 내에서 청약한 주식수대로 배정합니다.②기관투자자의 청약에 대한 배정은 수요예측에 참여하여 배정받은 수량 범위 내에서 우선 배정하되, 추가 청약에 대한 배정은 대표주관회사가 자율적으로 결정하여 배정합니다.③「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조제11항에 의거하여, 일반청약자에게 배정하는 전체수량(제1항제6호에 따른 배정수량을 포함한다)의 50% 이상을 최소 청약증거금 이상을 납입한 모든 일반청약자에게 동등한 배정기회를 부여하는 방식(이하 "균등방식 배정"이라 한다)으로 배정하여야 하며 나머지를 청약수량에 비례하여 배정(이하 "비례방식 배정"이라 한다)하여야 합니다.④ 금번 IPO는 우리사주조합 청약 결과에 따라 일반청약자에게는 675,000주에서 810,000주 이하를 배정할 예정으로서 균등방식 배정 예정물량은 337,500주 ~ 405,000주 이상이며, 균등방식의 세부 방법은 일괄청약방식입니다. 균등방식 배정물량을 제외한 나머지 일반청약자 배정은 전부 비례방식으로 배정이 이루어집니다.⑤ 일반청약자가 비례방식으로 배정을 받고자 하는 수량을 청약하면 자동으로 균등방식 배정의 청약자로 인정됩니다.⑥ 일반청약자 배정물량 중 2분의 1에 해당하는 수량을 일반청약자 인원수로 나눈 몫을 청약자 전원에게 동일하게 배정합니다. 단, 이 경우 몫은 동일하게 배정하되 나머지를 추첨 등 합리적인 방식을 통하여 배정하므로 청약자간 배정에 차이가 발생할 수 있으며 '균등 배정'이 '동일 수량'을 의미하지 않습니다. 일반청약자 배정 총 주식수에서 균등배정분을 제외한 수량에 대해서는 비례 배정이 이루어지게 됩니다. ⑦ 일반청약자 배정 총 주식수에서 균등배정분을 제외한 수량에 대해서는 비례배정이 이루어지게 됩니다. 각 청약자의 청약증거금에서 균등배정분 배정수량(금액)을 차감한 금액(이하 "비례배정분 청약증거금")을 기준으로 비례하여 안분배정하며, 비례배정분 청약증거금을 한도로 비례배정이 이루어지게 됩니다. 다만, 총 청약건수가 균등방식 배정주식수를 초과하는 경우, 전체고객 대상으로 무작위 추첨 배정하며, 이에 따라 균등배정으로 1주도 배정받지 못하는 경우가 발생할 수 있습니다. 또한, 일반청약자의 청약증거금이 배정수량(금액)에 미달하는 경우 일반청약자는 동 미달금액을 배정일까지 추가납입을 하여야 합니다. 추가납입을 하지 않은 일반청약자의 경우 동 미달수량에 대하여는 배정받을 수 없습니다. 추가 납입 이후 미청약주식이 발생할 경우에는 총액인수계약서에서 정하는 바에 따라 대표주관회사는 자기계산으로 인수합니다. ⑧ 일반청약자에 대한 배정결과 발생하는 1주 미만의 단수주는 원칙적으로 5사 6입하여 잔여주식이 최소화되도록 배정합니다. 그 결과 발생하는 잔여주식은 대표주관회사가 총액인수계약서에서 정하는 바에 따라 자기계산으로 인수하거나 추첨을 통하여 재배정합니다.⑨ 「증권 인수업무 등에 과한 규정」제9조제4항 각 호의 어느 하나에 해당하는 자가 청약하는 경우 그 전부를 청약하지 아니한 것으로 보아 배정하지 아니합니다.

1. 인수회사(대표주관회사 포함) 및 인수회사의 이해관계인(「증권 인수업무 등에 관한 규정 제2조제9호」의 규정에 따른 이해관계인을 말함. 다만, 제9조의2제1항에 따라 위탁재산으로 청약하는 집합투자회사, 투자일임회사, 신탁회사(이하 "집합투자회사등"이라 한다)는 인수회사 및 인수회사의 이해관계인으로 보지 아니한다.)2. 발행회사의 이해관계인. 다만, 제2조제9호의 가목 및 라목의 임원을 제외한다.3. 해당 공모와 관련하여 발행회사 또는 인수회사에 용역을 제공하는 등 중대한 이해관계가 있는 자4. 주금납입능력을 초과하는 물량 또는 현저히 높거나 낮은 가격을 제시하는 등 수요예측에 참여하여 제시한 매입희망 물량과 가격의 진실성이 낮다고 판단되는 자5. 자신이 대표주관업무를 수행한 발행회사(해당 발행회사가 발행한 주권의 신규 상장일이 이번 기업공개를 위한 공모주식의 배정일부터 과거 1년이내인 회사를 말한다)의 기업공개를 위하여 금융위원회에 제출된 증권신고서의 "주주에 관한 사항"에 주주로 기재된 주요주주에 해당하는 기관투자자 및 창업투자회사등

(3) 배정결과의 통지일반청약자에 대한 배정결과 각 청약자에 대한 배정내용 및 초과청약금의 환불 또는 미달청약금에 대한 추가납입은 2022년 11월 11일(금) 대표주관회사의 홈페이지에 게시함으로써 개별통지에 갈음합니다. 기관투자자의 경우에는 수요예측을 통하여 물량을 배정받은 내역과 청약내역이 다른 경우에 한하여 개별통지합니다.

마. 투자설명서 교부에 관한 사항

2009년 2월 4일부로 시행된「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제124조에 의하면 누구든지 증권신고서의 효력이 발생한 증권을 취득하고자 하는자 (전문투자자, 그밖에 아래에서 언급하는 대통령령으로 정하는 자를 제외함)에게 같은 법 제123조에 적합한 투자설명서를 미리 교부하지 아니하면 그 증권을 취득하게 하거나 매도하여서는 안됩니다. 따라서 본 주식에 투자하고자 하는 투자자는 청약전 투자설명서를 교부받아야 합니다. 다만, (i) 같은 법 제9조제5항의 전문투자자 (ii) 같은 법 시행령 제132조에 규정된, 회계법인, 신용평가업자 등 (iii) 투자설명서를 받기를 거부한다는 의사를 서면, 전화ㆍ전신ㆍ모사전송, 전자우편 및 이와 비슷한 전자통신, 그 밖에 금융위원회가 정하여 고시하는 방법으로 표시한 자, 회계법인, 신용평가업자, 기타 전문가 등은 제외합니다.① 본 청약에 참여하고자 하는 투자자(「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제9조제5항에 규정된 전문투자자 및「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제132조에 따라 투자설명서의 교부가 면제되는 자 제외)는 청약전 반드시 투자설명서를 교부받고 교부확인서에 서명하여야 하며, 투자설명서를 교부받지 않고자 할 경우 투자설명서 수령거부의사를 서면 등으로 표시하여야 합니다. 투자설명서 교부를 받지 않거나, 수령거부의사를 서면 등으로 표시하지 않을 경우 본 청약에 참여할 수 없습니다.

【 아이비케이증권㈜ 투자설명서 교부방법 】

구 분
투자설명서 교부방법

영업점 교부(내방, 유선)
아이비케이투자증권㈜의 본ㆍ지점 내방시 인쇄물 또는 전자문서에 의한 투자설명서를 이메일로 교부 받고 투자설명서 교부확인서를 작성하시거나, 투자설명서 거부확인서를 작성(전화, 전신, 모사전송, 전자우편 및 이와 비슷한 전자통신 등)하시면 청약이 가능합니다.

온라인 교부(MTS, HTS,홈페이지)
아이비케이투자증권㈜ HTS의 메뉴 [8402(공모주/실권주 청약)], MTS의 메뉴[MTS - 고객지원 - 권리/청약 - 공모주청약] 또는 홈페이지(http://www.ibks.com)의 메뉴 [뱅킹/신용대출 - 뱅킹/청약 - 공모주 - 청약 투자설명서 교부]로 접속하여 투자설명서 다운로드를 진행하시면 청약이 가능합니다.

※ ARS청약의 경우, 사전에 상위의 교부방법으로 투자설명서를 교부 받거나 거부확인서를 작성하셔야 청약이 가능합니다.

② 본 청약에 대표주관회사는 청약자가 실명자임을 확인한 후 투자설명서를 교부하고 투자설명서 교부 사실을 확인한 후 청약을 접수하여야 합니다. 단,「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제124조 및 동법 시행령 제132조에 의해 투자설명서 교부 의무가 면제되는 대상인 전문투자자, 수령거부 의사를 서면, 전화ㆍ전신ㆍ모사전송, 전자우편 및 이와 비슷한 전자통신, 그 밖에 금융위원회가 정하여 고시하는 방법으로 표시한 자, 회계법인, 신용평가업자, 기타 전문가 등은 제외합니다.③ 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」에 의거 금번 청약에 대한 투자설명서 교부의무는 발행회사인 ㈜티에프이와 대표주관회사인 아이비케이투자증권㈜에 있습니다. 다만, 투자설명서 교부의 효율성 제고를 위해 실제 투자설명서 교부는 청약취급처인 아이비케이투자증권㈜의 본ㆍ지점에서 상기와 같은 방법으로 수행합니다.

【관련 규정 등 내용】

■ 자본시장과 금융투자업에 관한 법률제124조 (정당한 투자설명서의 사용)① 누구든지 증권신고의 효력이 발생한 증권을 취득하고자 하는 자(전문투자자, 그 밖에 대통령령으로 정하는 자를 제외한다)에게 제123조에 적합한 투자설명서(집합투자증권의경우 투자자가 제123조에 따른 투자설명서의 교부를 별도로 요청하지 아니하는 경우에는 제2항제3호에 따른 간이투자설명서를 말한다. 이하 이 항 및 제132조에서 같다)를 미리 교부하지 아니하면 그 증권을 취득하게 하거나 매도하여서는 아니 된다. 이 경우 투자설명서가제436조에 따른 전자문서의 방법에 따르는 때에는 다음 각 호의 요건을 모두 충족하는 때에 이를 교부한 것으로 본다.

1. 전자문서에 의하여 투자설명서를 받는 것을 전자문서를 받을 자(이하 "전자문서수신자"라 한다)가 동의할 것

2. 전자문서수신자가 전자문서를 받을 전자전달매체의 종류와 장소를 지정할 것

3. 전자문서수신자가 그 전자문서를 받은 사실이 확인될 것

4. 전자문서의 내용이 서면에 의한 투자설명서의 내용과 동일할 것(이하 생략)

■ 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령제132조 (투자설명서의 교부가 면제되는 자)법 제124조제1항 각 호 외의 부분 전단에서 "대통령령으로 정하는 자"란 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 자를 말한다.

1. 제11조제1항제1호다목부터 바목까지 및 같은 항 제2호 각 목의 어느 하나에 해당하는 자

1의2. 제11조제2항제2호 및 제3호에 해당하는 자2. 투자설명서를 받기를 거부한다는 의사를 서면, 전화·전신·모사전송, 전자우편 및 이와 비슷한 전자통신, 그 밖에 금융위원회가 정하여 고시하는 방법으로 표시한 자3. 이미 취득한 것과 같은 집합투자증권을 계속하여 추가로 취득하려는 자. 다만, 해당 집합투자증권의 투자설명서의 내용이 직전에 교부한 투자설명서의 내용과 같은 경우만 해당한다.■ 금융투자회사의 영업 및 업무에 관한 규정제2-5조(설명의무 등)① (생략)② 금융투자회사는 일반투자자를 대상으로 투자권유를 하는 경우에는 해당 일반투자자가 영 제132조제2호에 따른 방법으로 설명서(금융소비자보호법 제19조제2항의 설명서를 말하고, 제안서, 계약서, 설명서 등 명칭을 불문하며, 법 제123조제1항에 따른 투자설명서 및 집합투자증권의 경우 법 제124조제2항제3호에 따른 간이투자설명서를 포함한다. 이하 같다)의 수령을 거부하는 경우를 제외하고는 투자설명사항을 명시한 설명서를 교부하여야 한다. (이하 생략)

바. 청약증거금의 대체, 반환 및 주금납입에 관한 사항① 우리사주조합 및 일반투자자 청약증거금은 주금납입기일(2022년 11월 11일)에 주금납입금으로 대체하되, 청약증거금이 납입주금에 미달하는 경우에는 그 미달 금액에 해당하는 배정주식은 대표주관회사 및 인수회사가 자기계산으로 인수하며, 초과 청약증거금이 있는 경우에는 이를 주금납입기일 당일(2022년 11월 11일)에 환불합니다. 이 경우 청약증거금은 무이자로 합니다.② 기관투자자는 금번 공모에 있어 청약증거금이 면제되는 바, 청약하여 배정받은 물량의 100%에 해당하는 금액을 납입일인 2022년 11월 11일 08:00~13:00 사이에 대표주관회사에 납입하여야 하며, 동 납입 금액은 주금납입기일(2022년 11월 11일)에 주금납입금으로 대체됩니다.※
국내 기관투자자 및 해외 기관투자자는 납입일에 배정된 금액의 1.0%(청약금액의 1.0%)에 해당되는 청약수수료를 대표주관회사인 아이비케이투자증권㈜에 입금해야 합니다. 청약수수료를 입금하지 않는 경우 미납입으로 간주될 수 있으니 유의하시기 바랍니다.③ 대표주관회사는 청약자의 주금납입금을 납입기일인 2022년 11월 11일에 [IBK기업은행 영통지점]에 납입합니다.
사. 기타사항

(1) 주권교부에 관한 사항① 주권교부예정일 : 청약 결과 주식배정 확정시 대표주관회사에서 공고합니다.② 주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률(이하 '전자증권법')이 2019년 9월 16일 시행되었으며, 전자증권법 시행 이후에는 상장법인의 상장 주식에 대한 실물 주권 발행이 금지됩니다. 이에 당사는 금번 공모로 발행하는 주식의 실물 주권을 발행하는 대신 전자등록기관에 주식의 권리를 전자등록하는 방법으로 주식을 발행할 예정입니다따라서 주금을 납입한 청약자 또는 대표주관회사는 계좌관리기관 또는 전자등록기관에 전자등록계좌를 개설하여야 하며, 해당 계좌에 주식이 전자등록되는 방법으로 주식이 발행될 예정입니다. 전자증권법 제35조에 따라 전자등록계좌부에 전자등록된 자는 해당 주식에 대하여 전자등록된 권리를 적법하게 가지는 것으로 추정합니다.
(2) 전자등록된 주식 양도의 효력에 관한 사항전자증권법 제35조 제2항에 따라 전자등록주식을 양도하는 경우에는 같은 법 제30조에 따른 계좌간 대체의 전자등록을 하여야 그 효력이 발생합니다.
(3) 신주인수권증서에 관한 사항금번 코스닥시장 상장공모는 기존 주주의 신주인수권을 배제한 일반공모 방식이므로신주인수권증서를 발행하지 않습니다.

(4) 정보이용 제한 및 비밀유지대표주관회사인 아이비케이투자증권㈜는 총액인수계약의 이행과 관련하여 입수한 정보 등을 제3자에게 누설하거나 발행회사의 경영개선 이외의 목적에 이용하여서는 아니됩니다.
(5) 한국거래소 상장예비심사 신청 승인에 관한 사항당사는 코스닥시장 상장을 목적으로 모집(매출)하는 것으로 상장예비심사신청서를 제출(2022년 7월 13일)하여 한국거래소로부터 상장예비심사 승인(2022년 10월 6일)을 받았습니다. 그 결과 금번 공모완료 후, 신규상장신청 전 주식의 분산요건을 충족하게 되면 상장을 승인하겠다는 통지를 받았으나, 일부 요건이라도 충족하지 못하게 되면 코스닥시장에서 거래할 수 없어 환금성에 큰 제약을 받을 수도 있음을 유의하시기 바랍니다.
(6) 주권의 매매개시일주권의 신규상장 및 매매개시일은 아직 확정되지 않았으며, 향후 일정이 확정되는 대로 한국거래소 시장공시시스템을 통하여 안내할 예정입니다.

(7) 환매청구권금번 공모에서는 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제10조의3(환매청구권) 제1항 각호에 해당하는 사항이 존재하지 않으며, 이에 따라 일반청약자에게 공모주식을 인수회사에 매도할 수 있는 권리(이하 "환매청구권"이라 한다)를 부여하지 않습니다.
(8) 신
주의 배당기산일본 공모에 의해 발행되는 신주의 배당기산일은 2022년 01월 01일입니다.

5. 인수 등에 관한 사항

가. 인수방법에 관한 사항

[인수방법: 총액인수]

인수인
인수주식의수량
인수금액
인수조건

명칭
고유번호
주소

아이비케이투자증권㈜

00684918

서울시 영등포구 국제금융로6길 11 (여의도동, 삼덕빌딩)

2,700,000주
24,300,000,000원
총액인수

주1)
인수금액은 대표주관회사와 발행회사가 협의하여 제시한 희망공모가액(9,000원 ~ 10,500원)의 밴드 최저가액인 9,000원 기준으로 계산한 금액이며, 확정된 금액이 아니므로 추후 변동될 수 있습니다.

주2)
기관투자자 및 일반투자자 배정 후 청약미달 잔여주식이 있는 경우에는 총액인수계약서에 의거 대표주관회사가 자기계산으로 인수합니다.

나. 인수대가에 관한 사항

구 분
인수인
금 액
비 고

인수수수료
아이비케이투자증권㈜
750,870,000
주1)

주1)
희망공모가액인 9,000원 ~ 10,500원 중 최저가액인 9,000원을 기준으로 산정한 총 조달금액(공모금액 및 상장주선인 의무인수 금액을 합산한 금액)의 3%와 3억원 중 큰 금액입니다. 상기 인수대가는 향후 수요예측 이후 결정되는 확정가액에 따라 변동될 수 있습니다. 또한, 공모 물량 중 청약미달이 발생할 경우 상장주선인의 의무인수 금액이 변동될 수 있으므로 인수대가가 변경될 수 있습니다.

다. 상장주선인 의무인수에 관한 사항금번 공모시 코스닥시장 상장규정 제13조 제5항 제1호 나목에 의해 상장주선인이 상장을 위해 모집 및 매출하는 주식의 100분의 3에 해당하는 수량(취득금액이 10억원을 초과하는 경우에는 10억원에 해당하는 수량)을 모집ㆍ매출하는 가격과 같은 가격으로 취득하여 보유하여야 합니다. (이하 "의무인수") 금번 공모의 대표주관회사인 아이비케이투자증권㈜는 ㈜티에프이의 상장주선인으로서 의무인수에 관한 세부내역은 아래와 같습니다.

취득자
증권의 종류
취득수량
취득금액
비 고

아이비케이투자증권㈜
기명식보통주
81,000주
729,000,000원
코스닥시장 상장규정에 따른 상장주선인의 의무 취득분

주1)
위의 취득금액은 코스닥시장 상장규정상 모집 및 매출하는 가격과 동일한 가격으로 취득하여야 하며 대표주관회사인 아이비케이투자증권㈜와 발행회사인 ㈜티에프이가 협의하여 제시한 희망공모가액 9,000원 ~ 10,500원 중 최저가액인 9,000원을 기준으로 산정하였습니다.

주2)
상장주선인의 의무 취득분은 코스닥시장 상장규정 제13조 제5항 제1호 나목에 따라 발행한 주식을 취득하여야 하며, 상장예비심사신청일부터 신규상장신청일까지 해당 주권을 취득하여야 합니다. 상장주선인은 해당 취득 주식을 상장일로부터 3개월간 계속보유하여야 합니다.

주3)
금번 공모에서 청약 미달이 발생하여 상장주선인이 자기의 계산으로 잔여주식을 인수하는 경우 의무인수 주식의 수량(81,000주)에서 잔여주식 인수 수량만큼을 차감한 수량의 주식을 취득하게 됩니다. 또한, 모집ㆍ매출하는 물량 중 청약 미달이 100분의3(취득금액이 10억원을 초과하는 경우에는 10억원에 해당하는 수량) 이상 발생하여 상장주선인이 이를 인수할 경우 상장주선인이 추가로 취득하여야 하는 의무 취득분이 없을 수 있습니다.

라. 기타의 사항
(1) 회사와 인수인 간 특약사항 당사는 금번 공모와 관련하여 대표주관회사인 아이비케이투자증권㈜와 체결한 총액인수계약일로부터 코스닥시장 상장 후 6개월동안 대표주관회사인 아이비케이투자증권㈜의 사전 서면동의 없이는 주식 또는 전환사채 등 주식과 연결된 증권을 발행하거나 직ㆍ간접적으로 매수 또는 매도를 하지 않습니다.또한, 당사의 최대주주등은 「코스닥시장 상장규정」 및 상장예비심사신청시 제출한 계속보유확약서 및 대표주관회사와 체결한 보호예수 약정서에 의거하여 상장일로부터 일정기간동안 소유주식을 예탁할 것을 확약하였으며, 코스닥시장 상장법인의 경쟁력 향상이나 지배구조의 개선을 위한 기업인수, 합병 등 한국거래소가 필요하다고 인정하는 경우 이외에는 그 주식을 인출하거나 매각할 수 없으며, 보관, 인출 또는 매각의 방법 및 절차 등에 관하여는 확약서에 정하는 바에 따릅니다.
(2) 회사와 주관회사 간 중요한 이해관계대표주관회사인 아이비케이투자증권㈜는 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제6조(공동주관회사) 제1항에 해당하는 사항이 없습니다.

【증권 인수업무 등에 관한 규정】

제6조(공동주관회사)① 금융투자회사는 자신과 자신의 이해관계인이 합하여 100분의 5(제15조제4항제2호 단서의 경우에는 100분의 10) 이상의 주식등을 보유하고 있는 회사의 기업공개 또는 장외법인공모를 위한 주관회사 업무를 수행하는 경우 다른 금융투자회사(해당 발행회사와 이해관계인에 해당하지 아니하면서 해당 발행회사의 주식등을 보유하고 있지 아니한 금융투자회사를 말한다)와 공동으로 하여야 한다. 다만, 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 기업의 기업공개를 위한 주관회사업무를 수행하는 경우에는 그러하지 아니하다.1. 기업인수목적회사2. 외국 기업(한국거래소의「유가증권시장 상장규정」제2조제1항제8호 및 「코스닥시장 상장규정」제2조제22항에 따른 외국기업과 주식등의 보유를 통하여 해당 외국 기업의 사업활동을 지배하는 것을 주된 목적으로 하는 국내법인을 말한다. 이하 같다)② 제1항에 따른 주식등의 보유비율 산정에 관하여는 법 시행규칙 제14조제1항을 준용한다.③ 제2항에 불구하고 금융투자회사가 한국거래소의 「코스닥시장 상장규정」제26조제6항제2호에 따라 취득하는 코스닥시장 상장법인(코스닥시장 상장예정법인을 포함한다)이 발행하는 주식 및 「코넥스시장 상장규정」에 따른 지정자문인 계약을 체결하고 해당 계약의 효력이 유지되는 상태에서 취득하는 코넥스시장 상장법인(코넥스시장 상장예정법인을 포함한다)이 발행하는 주식은 제1항에 따른 주식등의 보유비율 산정에 있어 보유한 것으로 보지 아니한다.④ 제2항에 불구하고 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 조합 또는 집합투자기구(이하 이항에서 "조합등"이라 한다)의 경우 출자자 또는 수익자가 해당 조합등에 출자 또는 투자한 비율만큼 조합등에서 보유한 주식등을 보유한 것으로 본다.1. 「중소기업창업지원법」제2조제5호에 따른 중소기업창업투자조합2. 「여신전문금융업법」제41조제3항에 따른 신기술사업투자조합3. 「벤처기업육성에관한특별조치법」제4조의3에 따른 한국벤처투자조합4. 법 제249조의6 또는 제249조의10에 따라 금융위원회에 보고된 사모집합투자기구 중 환매가 금지된 집합투자기구⑤ 제2항에 불구하고 금융투자회사가 보유하고 있는 발행회사의 주식등 중 다음 각 호의 요건을 충족하는 주식등은 금융투자회사가 보유한 것으로 보지 아니 한다.1. 기업공개의 경우 : 주식등의 취득일이 상장예비심사신청일 이전이고, 해당 주식등을 한국예탁결제원에 의무보유등록하겠다는 확약서(<별지 제1호 서식>)를 협회에 제출한 경우2. 장외법인공모의 경우 : 주식등의 취득일이 장외법인공모를 위한 대표주관계약체결일 이전이고, 해당 주식등을 한국예탁결제원에 의무보유등록(또는 보호예수)하겠다는 확약서(<별지 제1호 서식>)를 협회에 제출한 경우

(3) 초과배정옵션 당사는 금번 코스닥시장 상장을 위한 공모에서 "초과배정 옵션 계약"을 체결하지 않았습니다.
(4) 일반청약자의 환매청구권당사는 금번 공모와 관련하여 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제10조의3 제1항에 해당하지 않기 때문에 일반청약자에 대한 환매청구권을 부여하지 않습니다.
(5) 기타 공모 관련 서비스 내역당사는 금번 코스닥시장 상장을 위한 공모와 관련하여 기타 인수인이 아닌 자로부터 인수회사 탐색 중개, 모집 또는 매출의 주선, 공모가격 또는 공모조건에 대한 컨설팅,증권신고서 작성 등과 관련한 서비스를 제공받은 사실이 없습니다.
(6) 최대주주 등의 지분에 대한 보호예수당사는 「코스닥시장 상장규정」 제26조제1항에 따라 최대주주등의 지분은 보호예수기간 동안 그 소유주식을 한국예탁결제원에 의무보유하며 코스닥시장 상장법인의 경쟁력 향상이나 지배구조의 개선을 위한 기업인수, 합병 등 한국거래소가 필요하다고 인정하는 경우 이외에는 그 주식을 인출하거나 매각할 수 없으며, 보관 인출 또는 매각의 방법 및 절차 등에 관하여는 위 확약서에 정하는 바에 따릅니다. 이에 대한 상세한 내용은 본 증권신고서 상의 '제1부 모집 또는 매출에 관한 일반사항_Ⅲ.투자위험요소_기타위험' 부분을 참조하시기 바랍니다.
(7) 인수인의 투자 내역대표주관회사인 아이비케이투자증권㈜는 금번 공모 전 당사에 투자한 내역이 없습니다.

II. 증권의 주요 권리내용

당사가 금번 공모를 통해 발행할 증권은 「상법」에서 정하는 액면가액 100원의 기명식 보통주로서 특이사항은 없습니다. 당사 정관상 증권의 주요 권리내용은 아래와 같습니다.
1. 주식에 관한 사항

제5조(발행예정주식수)

본 회사가 발행할 주식의 총수는 보통주식 500,000,000주로 한다.

제6조(1주의 금액)

본 회사가 발행하는 주식 1주의 금액은 금 100원으로 한다.

제7조(회사가 설립 시 발행하는 주식의 총수)

본 회사는 설립 시에 발행하는 주식의 총수는 20,000주로 한다.

제8조(주식 등의 전자등록)

회사는 주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률 제 2조 제1호에 따른 주식등을 발행하는 경우에는 전자등록기관의 전자등록계좌부에 주식등을 전자등록할 수 있다. 다만, 회사가 법령에 따른 등록의무를 부담하지 않는 주식 등의 경우에는 그러하지 아니할 수 있다.

제9조(주식의 발행과 주권의 종류)

본 회사의 주식은 기명주식으로서 주권은 1주권, 5주권, 10주권, 50주권, 100주권, 500주권, 1,000주권, 10,000주권의 8종으로 한다. 다만, 「주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률」에 따라 전자등록계좌부에 주식 등을 전자등록하는 경우에는 동조를 적용하지 않는다.

제9조 의 2 (주식의 종류)

① 회사가 발행할 주식은 보통주식과 종류주식으로 한다.

② 회사가 발행하는 종류주식은 이익배당 또는 잔여재산 분배에 관한 우선주식, 의결권 배제 또는 제한에 관한 주식, 상환주식, 전환주식 및 이들의 전부 또는 일부를 혼합한 주식으로 한다.

③ 제 5조의 발행예정주식 총수 중 종류주식의 발행한도는 100,000,000주로 한다.

④ 종류주식에 대한 최저 배당률은 연 액면금액의 1% 이상으로 발행 시에 이사회에서 결정한다.

⑤ 종류주식에 대하여 제 3항의 규정에 의한 배당을 하고, 보통주식에 대하여 종류주식의 배당률과 동률의 배당을 한 후, 잔여배당가능 이익이 있으면 보통주식과 종류주식에 대하여 동등한 비율로 배당한다.

⑥ 종류주식에 대하여 제 3항의 규정에 의한 배당을 하지 못한 사업연도가 있는 경우에는 미배당분은 누적하여 다음 사업연도에 배당 시에 우선하여 배당한다.

⑦ 의결권 없는 종류주식에 대하여 소정의 배당을 하지 아니한다는 결의가 있는 경우에는 그 결의가 있는 총회의 다음 총회부터 그 우선적 배당을 한다는 결의가 있는 총회의 종료 시까지는 의결권이 있는 것으로 한다.

⑧ 이사회는 종류주식 발행 시 회사의 잔여재산의 분배에 관하여 다른 주주에 우선하여 분배를 받을 수 있도록 정할 수 있다.

⑨ 이 회사가 유상증자 또는 무상증자를 실시하는 경우 종류주식에 대한 신주의 배정은 유상증자의 경우에는 회사가 발행키로 한 주식으로, 무상증자의 경우는 그와 같은 종류의 주식으로 한다. 아울러 주식배당의 경우에는 종류주식에는 그와 같은 종류의 종류주식을 배당한다.

⑩ 종류주식은 발행일로부터 10년이 경과하면 보통주식으로 전환된다. 다만, 위 기간 중 소정의 배당을 하지 못한 경우에는 소정의 배당이 완료될 때까지 그 기간은 연장된다.

⑪ 본 항에 의한 전환으로 인하여 발생하는 주식에 대한 이익의 배당에 관하여는 제 12조의 규정을 준용한다.

2. 의결권에 관한 사항

제27조(주주의 의결권) 주주의 의결권은 1주마다 1개로 한다.

제28조(상호주에 대한 의결권 제한)

회사, 모회사 및 자회사 또는 자회사가 다른 회사의 발행주식 총수의 10분의 1을 초과하는 주식을 가지고 있는 경우 그 다른 회사가 가지고 있는 이 회사의 주식은 의결권이 없다.

제29조(의결권의 불통일행사)

① 2이상의 의결권을 가지고 있는 주주가 의결권의 불통일행사를 하고자 할 때에는 회일의 3일전에 회사에 대하여 서면으로 그 뜻과 이유를 통지하여야 한다.

②회사는 주주의 의결권의 불통일행사를 거부할 수 있다. 그러나 주주가 주식의 신탁을 인수하였거나 기타 타인을 위하여 주식을 가지고 있는 경우에는 그러하지 아니한다.

제30조(의결권의 대리행사)

①주주는 대리인으로 하여금 그 의결권을 행사하게 할 수 있다. ②제①항의 대리인은 주주총회 개시전에 그 대리권을 증명하는 서면(위임장)을 제출하여야 한다.

3. 신주인수권에 관한 사항

제10조(신주인수권)

① 주주는 그가 소유한 주식의 수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 갖는다.

② 회사는 제1항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 이사회의 결의로 주주 외의 자에게 신주를 배정할 수 있다.

1. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의6에 따라 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우

2. 상법 제542조의 3에 따른 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우

3. 발행하는 주식총수의 100분의 20 범위 내에서 우리사주조합원에게 주식을 우선 배정하는 경우

4. 근로복지기본법 제 39조 규정에 의한 우리사주매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우

5. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 회사가 경영상 필요로 외국인투자유치를 위하여 신주를 발행하는 경우

6. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 회사가 경영상 필요로 긴급한 자금의 조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자, 기타 이사회에서 정하는 제3자 등에게 신주를 발행하는 경우

7. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위내에서 사업상 중요한 기술도입, 연구개발, 생산ㆍ판매ㆍ자본제휴를 위하여 그 상대방에게 신주를 발행하는 경우

8. 주권을 유가증권시장 또는 코스닥시장에 상장하기 위하여 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우

9. 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 규정에 의하여 주식예탁증서(DR) 발행에 따라 신주를 발행하는 경우

10. 증권 인수업무 등에 관한 규정 제10조의2(신주인수권)에 의거하여 신주를 발행하는 경우

③ 제 2항 각 호 중 어느 하나의 규정에 의해 신주를 발행할 경우 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회 결의로 정한다.

④ 신주인수권의 포기 또는 상실에 따른 주식과 신주배정에서 발생한 단주에 대한 처리방법은 이사회의 결의로 정한다.

4. 배당에 관한 사항

제54조(이익배당)

① 이익배당은 금전 또는 금전 외의 재산으로 할 수 있다.

② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 종류주식을 발행한 때에는 각각 그와 같은 종류의 주식으로 할 수 있다.

③ 제1항의 배당은 결산기에 관한 정기주주총회에서 권리를 행사할 주주로 하거나 이사회 결의로 정하는 배당기준일 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.

④ 이익배당은 주주총회의 결의로 정한다. 다만, 제52조 제6항에 따라 재무제표를 이사회가 승인하는 경우 이사회 결의로 이익배당을 정한다.

제55조(중간배당)

① 이익의 배당은 금전과 주식, 기타재산으로 할 수 있다.

② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 종류주식을 발행한 때에는 각각 그와 같은 종류의 주식으로 할 수 있다.

③ 제1항의 배당은 이사회 결의로 정하는 배당기준일 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.

④ 이익배당은 주주총회의 결의로 정한다. 다만, 제 52조제6항에 따라 재무제표를 이사회가 승인하는 경우 이사회 결의로 이익배당을 정한다.

제56조(배당지급청구권 소멸시효)

배당급지급청구권은 5년간 이를 행사하지 아니하면 소멸시효가 완성한다. 소멸시효 완성으로 인한 배당금은 본 회사에 귀속한다.

III. 투자위험요소

[주요 용어에 대한 설명]

당사 사업과 관련한 주요 용어 설명을 기재하였습니다.

용어

설명

테스트 공정

반도체 디바이스 조립 공정 이후의 개별 성능 시험과 주변 부품과의 상호 작용 시험 공정을 지칭하며 최종 단말 제품의 품질을 결정하는 매우 중요한 공정입니다. 테스트 공정은 반도체 디바이스 개별 스스로의 기능, 성능, 내구성을 기준으로 Final Test와 신뢰성 테스트 공정으로 구분하고, OS 및 SW 구동 조건에서 주변 부품과의 상호 작용을 시험하는 SLT와 SET 모사 Test 등 총 4개의 부분 공정으로 구성됩니다.

Change over Kit

(COK)

반도체를 반도체 검사 장비 내에서 정해진 위치까지 빠르고 안정적으로 이동시키는 것을 반복하는 기계가공 및 금형을 필요로 하는 제품으로 설계, 기계 가공, 조립, 내구성, 정합성 구현이 핵심 기술 요소입니다. 반도체 전체 공정 가운데 최종 공정인 테스트 공정에 사용되는 핵심 3개 요소 중 하나로서, 반도체 대량 생산에 필요한 인프라로 분류됩니다.

Test Board

스마트폰, 테블릿 및 IT, BT, 자동차, 각종 전자제품 등에 사용되는 반도체 IC의 Final Test시 양품인지 불량인지를 검사하는 데 사용되는 소모성 부품입니다. 반도체 제조 공정의 마지막 단계인 디바이스에 대한 전기적 기능 검사 공정에서 검사 장비와 Test Socket 간의 전기적 또는 물리적 연결을 위하여 사용되는 소모성 부품 (Handler Change Kit, Automatic Test Equipment Interface Board, Test Socket) 및 디바이스의 초기 불량 또는 사용자 환경에 따른 불량 발생 가능성을 검사하기 위한 Burn-in Test Board, Evaluation Board, System Level Test Board 등을 제작됩니다.

TEST

SOCKET

스마트폰, 테블릿 및 IT, BT, 자동차, 각종 전자제품 등에 사용되는 반도체 IC의 Final Test시 양품인지 불량인지를 검사하는 데 사용되는 소모성 부품입니다. 최종 완성된 반도체의 양품/불량품 구분하기 위한 전기적 특성 검사에서 테스트 장비와 디바이스를 전기적으로 연결시켜 주는 소모성 부품입니다.

Burn-in Board

고온(125℃)과 저온(-50℃)에서 반도체의 초기 불량 검출 및 수명 검증을 목적으로 운영하는 신뢰성 Test Board 제품입니다.

AP Test Board

AP Chip을 스마트폰과 유사한 환경에서 테스트하기 위해 스마트폰에 있는 모든 부품을 실장하여 테스트 하기 위한 Board입니다.

LPDDR Board

(Low Power

Double Data Rate)

신규 D-RAM chip 개발에 따라 QA부서에서 제작하는 검증용 Board. Socket type으로 제작하여 Chip을 교체하면서 검증 및 Test가 진행됩니다.

IC

(Integrated Circuit)

트랜지스터나 다이오드 등의 소자를 개별로 사용하지 않고, 몇천 개에서 몇만 개로 모아 하나로 만든 소자의 집합으로 실리콘의 평면상에 차곡차곡 필름을 인화한 것처럼 쌓아 놓은 것으로, 이것을 '모아서 쌓는다' 즉, 집적한다고 하여 IC라고 합니다.

웨이퍼 (Wafer)

반도체 집적회로를 만드는 중요한 재료로 실리콘(Si), 갈륨 아세나이드(GaAs) 등을 성장시켜 얻은 단결정 기둥(Ingot)를 적당한 지름으로 얇게 썬 원판모양의 판을 가리킵니다.

칩(Chip) or

Device or PKG

웨이퍼 위 전자회로가 새겨진 얇고 작은 조각으로, IC칩이 되는 부분입니다.

Pogo Socket

(Pin type)

Pogo Pin은 거의 모든 종류의 전자 장치에 사용됩니다. 높은 내구성, 저항력 및 다용도 애플리케이션은 지능적인 전자 설계를 위해 선호되는 커넥터입니다.

작은 프로브핀(Probe Pin)을 전극마다 하나씩 사용하는 형태의 구조이며 접촉 정확도가 높아 안정적인 전류공급이 가능하고 강도와 내구성이 높은 특성을 가지고 있으며, 제품의 수명이 상대적으로 긴 편에 속합니다.

Test Handler

완성된 Device (Chip) 테스트를 하기 위한 장비로, 디바이스 운반 및 System과 결합되어 자동으로 양품과 불량품을 선별하여 주는 단순 운송 장비입니다. 동작 종류는 크게 Pick & Place 방식 (Tray Type)/Gravity 방식 (Tube Type)/Turrer 방식(Tape & Reel)으로 나뉘며 구매 고객의 제품 사용환경과 요구 상황에 따라 Option의 기능이 상이한 것이 특징 입니다. 특히 고온과 저온의 Chamber 환경을 통한 극한의 조건에서의 특성 Test가 용이한 점이 있습니다.

Memory Parallel

Memory Test System의 성능 및 사용제품 환경에 따라 Dut 수량의 배열을 의미 합니다.

1Para는 Test System을 통한 1개의 Chip이 Test가 가능함을 의미하며 최대 동시에 1024Para까지개발이 완료되어 양산에 적용하고 있습니다.

PITCH

(0.2P~ 1.0P)

Device의 신호 전달 종단에 위치한 Pin or LAND or Ball 간의 최소 간격을 의미하며 고성능, 고집적, 고용량으로 갈수록 Pitch가 좁아지고 Ball 개수가 증가하는 경향성을 보입니다. 반도체에서는 보편적으로 Device후면의Ball간격을 의미하는단 위로 0.2p ~ 1.0p까지 Device의 용도 및 종류에 따라 다양한 Pitch가 존재 합니다.

LPDDR (4~5)

LPDDR은 'Low Power DDR'의 약자로, 극단적인 저전력을 목표로 만든, '모바일용 DDR'을 뜻합니다. LPDDR은 배터리를 사용하는 노트북등의 휴대용장비에서 사용하기 위해 DDR SDRAM에 여러 변형을 가하여 총 전력 소모량을 낮춘 제품입니다

DDR (3~5 )

SSD에 사용되는 DRAM 캐시 중에 DDR(Double Data Rate)이 장착되어 있는 것을 뜻합니다. SSD의 장시간 사용 시 느려지는 단점을 보완하기 위하여 장착되는 부속품으로 일반적으로 장착이 되지 않는 제품에 비해 가격이 높은 점은 있으나 SSD의 장시간 사용해도 성능이 저하되지 않는 큰 장점이 있습니다

GDDR ( 5~6 )

삼성 GDDR( Graphics Double Data Rate)은 'Graphic'처리를 위하여 개발된 DDR로 방대한 양의 Data를 빠른 Speed로 처리하는데 최적화된 제품 입니다. 서버, PC, 워크스테이션등 GDDR은 영상처리와 게이밍등 다양한 용도로 활용 가능합니다.

NAND

전원이 꺼지면 저장된 자료가 사라지는 D램이나 S램과 달리 전원이 없는 상태에서도 데이터가 계속 저장되는 플래시메모리를 뜻합니다. 이런 특징 때문에 비휘발성 메모리라고 부른다. 주로 스마트폰, PC의 주저장장치로 활용되며 사물인터넷(IoT), 빅 데이터, 인공지능(AI)의 개발과 함께 수요가 증가하고 있습니다.

Foundry ( LSI )

Foundry란, 반도체의 설계 디자인을 전문으로 하는 기업으로부터 제조를 위탁받아 반도체를 생산하는 기업을 의미한다. Foundry의 원래 의미는 짜여진 주형에 맞게 금속제품을 생산하는 공장을 의미하였는데, 1980년대 중반 생산설비는 없으나 뛰어난 반도체 설계기술을 가진 기업들이 등장하면서 반도체 생산을 전문으로 하는 기업에대한 수요가 증가하였고 Foundry의 개념이 반도체 산업에 적용되어 쓰이기 시작하였습니다. 대표적인 회사로는 대만의 'TSMC'가있습니다.

IDM

종합 반도체 기업 (Integrated Device Manufacturer)으로 반도체 설계부터 최종 완제품까지 모두 자체수행하는 기업을 의미합니다. 대표적으로 삼성전자, 하이닉스, 마이크론 등이있습니다.

Febless

반도체 제조 공정 중 설계와 개발을 전문으로 하는 회사입니다. 반도체 설계가 전문화되어 있는 회사로, 제조 설비를 뜻하는 페브리케이션(fabrication)과 리스(less)를 합성한 말입니다. 팹리스는 반도체의 개발과 설계만 하고 생산은 파운드리에 맡기는 업체로 구분됩니다. 팹리스의 대표적인 기업으로는 퀄컴, AMD, 브로드컴, 엔비디아, 애플 등이 있습니다.

Automotive

(자동차 반도체)

차량용 반도체는 시스템반도체에 속합니다. 자동차의 엔진 , 변속기등 파워트레인과 함께 각종 전자장치 . 차량용 인포테인먼트 (infotainment)시스템에 탑재되는 Chip을 의미합니다.

SEMITRON420

SEMITRON ESD420의 약칭으로, 이름에서 보듯이 ESD(Electrostatic Discharge, 정전기) 관리에 특화되 엔지니어링 플라스틱 소재입니다.SEMITRON ESD420은 표면 전기 저항이 10-9~11Ω(Ohm, 전기 저항 단위)으로 도체와 부도체 중간 정도의 전기 전도율 특성을 가지고 있어, 반도체 검사 공정 설비의 동작 중 마찰에 발생하는 정전기의 최대 축전을 제어함으로써 정전기 방전으로 인한 반도체의 전기적 손상을 예방하는 용도로 사용되고 있습니다.

TANTALUM
탄탈륨은 커패시터(Capacitor-축전기)의 한 종류입니다. 커패시터는 내부에 일시적으로 전기를 저장하고, 직류와 교류의 신호가 동시에 입력되더라도 교류 신호만을 선택적으로 출력하고, 입력 전압이 불안정한 경우 이를 일정한 전압의 형태로 출력하도록 하는 기능을 가진 전자 부품입니다. 이 중 탄탈륨 소재로 만들어진 커패시터는 비교적 작은 크기에서도 높은 축전 용량과 장기 수명 안정성이 우수하고, 특히 높은 온도에서의 안정성이 높아서 Burn In Test용 Board에 부품으로 사용되고 있습니다.

Connector
케이블과 케이블, 케이블과 기기, 기기와 기기, 또는 기기 내부 단위(unit) 상호간 전기적 연결을 위한 부품으로 통상 암(Female), 수(Male) 한 쌍으로 구성되어 있습니다.

PCB
PCB는 Printed Circuit Board (인쇄회로기판)의 약자로, 커패시터, 집적 회로 반도체 등과 같은 전자 부품을 고정하고, 기판의 내부 또는 표면에 인쇄된 구리 배선을 통해서 고정된 전자 부품들을 연결함으로써 전자 회로를 구성하도록 하는 기판입니다.

SMT
SMT는 Surface Mounting Technology(표면실장기술)의 약자로, 인쇄회로기판(PCB)의 한 면 또는 양쪽 표면에 전자 부품을 장착하고 납땜하기 위한 자동화 공정을 의미합니다.

BOM
BOM은 Bill of Material(자재 명세서)의 약자로 특정 물품을 생산, 개발, 판매시에 소요되는 모든 자재의 종류 및 수량 등을 정리한 내역서입니다.

Density
보드의 소켓 밀도 (번인보드상의 소켓의 개수)

소켓보드
번인 보드에 사용하는 단품의 소켓이 장착 된 보드이며 번인용 테스트 디바이스(메모리)와 번인 보드를 전기적으로 연결이 가능하게 개별로 분리가 가능하게 만든 소형 보드임.

1. 사업위험

가. 국제적 경기변동에 따른 위험COVID-19의 감염 확산세가 전세계로 이어지면서 2020년 3월 11일 세계보건기구(WHO)는 이를 '세계적 대유행(Pandemic)'으로 선포하였습니다. 그 영향으로 세계 경제는 산업분야를 막론하고 침체 상황을 겪고 있으며, 사태의 장기화에 따라 글로벌 경제 성장을 저해하고 있는 상황입니다. 세계 경제는 2020년 역성장을 보인 이후 2021년부터 선진국을 중심으로 백신접종 확대 및 치료제 개발에 따라 경제활동이 정상화되면서 경기회복세가 강화되는 모습을 보이고 있습니다. 다만, 이러한 경기 회복 기대감과 성장 전망에도 불구하고, 변이바이러스 발생에 따른 재확산, 러시아-우크라이나 전쟁의 장기화에 따른 유가 및 곡물가격 상승, 통화정책 정상화 기조에 따른 전세계적인 금리인상이슈 등의 불확실성이 가시화되어 미래 경제성장률 예측치는 지속적으로 낮아지고 있는 추세입니다. 이외에도 각 국의 보호무역기조 유지 및 글로벌 경기회복 불균형 등의 요인으로 인해 예상과 달리 수요 회복이 지연될 수 있으며 민간소비 위축, 설비투자 지연, 수출 감소 등이 발생할 수 있습니다. 이러한 글로벌 경기회복 둔화로 인하여 당사의 사업에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

당사는 반도체 디바이스 제조 공정 가운데, 반도체 디바이스 조립 공정 이후, 개별 성능 시험과 주변 부품과의 상호 작용 시험 공정인 ‘테스트 공정’에 Total Solution을 제공하고 있습니다. 당사는 전방산업인 반도체 시장에 직접적인 영향을 받고 있으며, 반도체 시장의 경우 글로벌 경기변동에 따라 수요와 공급이 결정되기 때문에 경기변동에 밀접한 영향을 받습니다. 따라서 경제상황 및 금융시장의 부정적 변화에 따라 전방산업 수요가 감소됨에 따라 고객사의 신규 설비투자의 지연 및 생산량 감소가 이루어지는 경우 당사 제품에 대한 수요 감소와 수익성 악화로 이어질 수 있습니다.

한국은행이 2022년 8월 발표한 '경제전망보고서'에 따르면 2020년 세계 경제 성장률은 -3.2%로 역성장한 이후 2021년 백신 보급 및 치료제 개발에 따른 경제의 정상화로 2021년에는 6.1%의 큰 폭으로 회복하였으나, COVID-19의 재확산에 따른 물류이동의 봉쇄, 러시아-우크라이나 전쟁의 장기화 및 주요국의 통화정책 정상화에 따른 금리인상으로 불확실성이 존재하는 상황입니다. 그러나, 위드 코로나 기조의 확산및 방역조치 완화로 경제활동이 회복됨에 따라 신흥국을 중심으로 글로벌 경기 회복을 예측하고 있습니다. 이에 따라 한국은행은 최근의 변이 바이러스 전개 양상 및 우크라이나 사태 등 대외여건과 주요국 경기상황을 반영하여 향후 세계경제 성장률을 2022년 3.1%, 2023년 2.9%로 전망하였습니다.

[한국은행 세계 경제성장 전망]

구분

2021년

2022년(E)

2023년(E)

상반기

하반기

연간

세계경제 성장률

6.10%

3.10%

3.00%

3.10%

2.90%

미국

5.70%

2.60%

0.80%

1.70%

1.00%

유로

5.40%

4.70%

1.00%

2.80%

0.90%

일본

1.70%

0.90%

2.40%

1.70%

1.50%

중국

8.10%

2.50%

4.30%

3.40%

4.70%

세계교역 신장률

10.10%

4.60%

3.60%

4.10%

3.50%

출처:

한국은행 (경제전망보고서, 2022.08)

주1)

전년동기대비 기준

한편 국내 GDP 성장률은 2022년 2.6%, 2023년 2.1%수준을 나타낼 것으로 예상하고 있습니다. 최근 중국의 봉쇄조치 및 우크라이나 사태 등 대외여건의 악화에도 방역조치의 완화 및 소비회복세 강화에 따라 양호한 성장세를 지속할 것으로 전망하고 있습니다.

[한국은행 국내 경제성장 전망]

(단위 : %)

구분

2021년

2022년(E)

2023년(E)

연간

상반기

하반기

연간

상반기

하반기

연간

GDP

4.1

2.9

2.4

2.6

1.7

2.4

2.1

민간소비

3.7

4.2

3.8

4.0

3.1

2.0

2.6

설비투자

9.0

-7.1

-0.2

-3.8

3.1

-1.4

0.9

지식재산생산물투자

4.4

4.5

3.6

4.0

3.2

3.7

3.5

건설투자

-1.6

-4.3

1.0

-1.5

3.3

1.3

2.2

상품수출

10.5

5.9

0.8

3.2

-1.5

4.6

1.6

상품수입

12.8

5.2

0.6

2.9

0.9

3.2

2.1

출처:

한국은행 (경제전망보고서, 2022.08)

다만, COVID-19 사태가 지속되는 상황에서, 신규 변이 바이러스의 발생에 따른 재확산 위험과 더불어, 세계경제는 아직 극심한 불확실성을 내포하고 있습니다. 인플레이션에 따른 금리 인상이슈 및 변이바이러스의 확산과 우크라이나 사태의 장기화에 따른 원자재 가격 상승, 불안정한 공급망 등의 이유로 미래 성장성에 대한 불확실성은 여전히 높은 상황입니다. 이러한 불확실성은 소비 심리 위축으로 이어질 가능성이 있으며, 당사의 전방산업인 반도체 산업의 성장에 부정적인 영향을 미쳐 당사의 실적에도 영향을 미칠 수 있습니다.

나. 글로벌 금리 인상에 따른 경기 침체 및 주식시장 변동 위험2020년 COVID-19에 따른 경기침체 우려에 대응하기 위하여 각 국 정부는 기준금리 인하를 통하여 시장에 유동성을 공급하였습니다. 이로 인하여 자산가격 상승, 주식시장 활성화의 효과를 달성하였습니다. 다만, 최근 인플레이션 우려에 따라 주요 국가는 기준금리 인상을 급격하게 진행하여 시장의 유동성을 회수하고 있습니다. 이 과정에서 경기 침체(Recession), 자산가격 하락의 우려가 발생할 수 있습니다. 이와 같은 우려가 현실화 될 경우, 당사의 전방산업인 반도체, 디스플레이 제품의 수요가 감소되거나, 계획된 설비투자(CAPEX) 일정이 이연 또는 취소될 위험이 있습니다. 이와 같은 위험이 현실화 될 경우 당사의 사업 및 재무활동에 매우 부정적인 영향이 발생될 수 있습니다.

2020년 3월 COVID-19에 따른 팬데믹으로 전 세계 주요 국가는 경제 활성화를 위하여 기준금리를 공격적으로 인하하였습니다. 또한 지원금, 보조금 지급을 통해 경제 주체에 풍부한 유동성을 공급하였습니다. 이로 인하여 자산 가격의 상승, 주식시장 지수 상승 등 경제 침체 방어 효과를 달성하였습니다. 동 시기 국내 기준금리는 COVID-19 발생시기 이전 2019년 10월 1.25%의 기준금리 수준이었으나, COVID-19 팬데믹 직후인 2020년 3월 0.75%, 2020년 5월 0.5% 등으로 급격하게 기준금리 인하를 통해 시중의 유동성을 공급하였습니다.

2022년 우크라이나 전쟁으로 인한 곡물가격 상승, 주요 원자재 가격 상승 등 급격한 물가 상승 징후가 발생하였고, 미국을 비롯한 한국 정부는 물가상승(Inflation)에 대비하기 위하여 기준금리를 가파르게 인상하여 COVID-19기간에 공급된 유동성을 회수하고 있습니다. 최근 빅스텝(기준금리를 0.5% 인상하는 조치) 및 자이언트 스텝(기준금리를 0.75% 이상 인상하는 조치) 등으로 시중의 유동성이 제한되고 있습니다. 이로 인하여 자산 가격 하락, 경기 침체 등의 우려가 지속적으로 발생되고 있습니다. 이러한 경기침체가 지속된다면, 기존 생산설비 운영 및 추가적인 생산설비 확장에 차질이 생길 수 있으며, 당사가 영위하는 반도체 장비 및 전방산업인 반도체 산업은 경기변동에 민감하기 때문에 설비투자 규모 축소 및 공급에 차질이 생긴다면 당사의 사업에 매우 불리하게 작용할 수 있습니다. 최근 2022년 08월 한국은행의 경제 전망에 따르면, 당사의 사업활동과 밀접한 연관이 있는 설비투자는 글로벌 경기 둔화, 자본조달비용 상승 등으로 회복이 지연될 것이라는 전망이 있습니다. 또한, 당사의 시설투자를 위한 외부 차입 금액의 이자율이 상승하는 경우, 당사의 금융비용 증가로 당기순이익에 부정적인 영향이 발생할 수도 있습니다.

한국은행 기준금리 변동추이

출처:

한국은행 (경제전망보고서, 2022.08)

[ 2022년 상반기말 기준 변동금리 차입금 및 당기순이익 현황 ]

구 분

2022년 상반기말

2021년말

단기차입금 및 유동성장기차입금

7,625백만원

7,625백만원

장기차입금

2,406백만원

2,719백만원

차입금 합계

10,031백만원

10,344백만원

당기순이익
4,218백만원
8,642백만원

주) 상기 재무수치는 별도 재무제표 기준입니다.

출처) 당사 반기검토보고서

이 경우 당사는 사업활동 및 재무활동에 매우 부정적인 영향을 받을 수도 있습니다. 투자자분들께서는 이점 유념하시어 투자 의사결정 하시기 바랍니다.

다. 반도체 경기변동에 따른 위험당사는 반도체 디바이스 제조 공정 가운데, 반도체 디바이스 조립 공정 이후, 개별 성능 시험과 주변 부품과의 상호 작용 시험 공정인 '테스트 공정’에 Total Solution을 제공하고 있습니다. 당사의 제품은 반도체 대량 생산 환경에 의해, 반도체와 물리적 접촉이 필연적으로 발생하는 부품으로서 반도체 시장의 업황은 당사의 제품 및 상품 수요에 큰 영향을 미칩니다. 메모리반도체의 수요 증대에 의한 생산설비의 추가 및 반도체 팹 장비 투자의 신설 등 투자 증가로 당사의 부품 수요도 상대적으로 크게 나타날 것으로 전망됩니다. 그러나 반도체 시장은 전통적으로 공급 위주의 시장으로 과잉 공급은 반도체 시장의 수익성 저하 및 침체로 이어질 수 있는 위험이 있습니다. 이에 당사는 경기 변동에 영향을 적게 받는 반도체 제조회사(IDM) 및 장비회사와의 파트너쉽을 공고히 함으로써 경기변동에 따른 영향을 최소화 하고 있으나, 업계 상황의 급작스러운 변화에 의하여 제품 수요가 감소할 수 있으며, 이러한 경우에는 당사의 실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 또한 업계 상황의 급작스러운 변화에 의하여 주요기관의 전망치를 하회하는 성장률로 인해 반도체 시장 및 장비 시장의 성장세가 둔화될 수 있으며, 이러한 경우 당사의 사업성과에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

당사는 반도체 디바이스 제조 공정 가운데, 반도체 디바이스 조립 공정 이후, 개별 성능 시험과 주변 부품과의 상호 작용 시험 공정인 '테스트 공정'에 Total Solution을 제공하고 있습니다. 당사의 제품은 반도체 대량 생산 환경에 의해, 반도체와 물리적 접촉이 필연적으로 발생하는 부품으로서 반도체 시장의 업황은 당사의 제품 및 상품 수요에 큰 영향을 미칩니다.

메모리반도체의 수요 증대에 의한 생산설비의 추가 및 반도체 팹 장비 투자의 신설 등 투자 증가로 당사의 부품 수요도 상대적으로 크게 나타날 것으로 전망됩니다. 또한 세계반도체무역통계기구(WSTS)의 발표자료에 따르면 2022년까지 국내외 반도체 시장의 성장은 지속될 것으로 예상하고 있습니다. 그러나 반도체 시장은 전통적으로 공급 위주의 시장으로 과잉 공급은 반도체 시장의 수익성 저하 및 침체로 이어질 수 있는 위험이 있습니다.

<세계 반도체 시장 전망>

(단위: 백만달러, %)

시장규모

YoY 성장률

2021

2022

2023

2021

2022

2023

미국

121,481

150,064

157,302

27.4

23.5

4.8

유럽

47,757

54,451

56,203

27.3

14.0

3.2

일본

43,687

49,880

52,374

19.8

14.2

5.0

아시아

342,967

378,843

396,481

26.5

10.5

4.7

전세계

555,893

633,238

662,360

26.2

13.9

4.6

Discrete Semiconductors

30,337

33,408

34,662

27.4

10.1

3.8

Optoelectronics

43,404

43,500

45,120

7.4

0.2

3.7

Sensors

19,149

22,319

23,184

28.0

16.6

3.9

Integrated Circuits

463,002

534,010

559,393

28.2

15.3

4.8

Analog

74,105

90,338

96,116

33.1

21.9

6.4

Micro

80,221

84,974

87,993

15.1

5.9

3.6

Logic

154,837

192,182

207,791

30.8

24.1

8.1

Memory

153,838

166,517

167,494

30.9

8.2

0.6

전체 제품 합계

555,893

633,238

662,360

26.2

13.9

4.6

출처:

WSTS(세계반도체무역통계기구) 전망(2022. 2Q)

최근 반도체 소자의 고집적, 초미세화 경향에 따라 새로운 공정에 부합되는 소재 및 부품의 필요성으로 그 수요가 지속적으로 증가하고 있습니다. 다만 당사가 생산하는 반도체 제조공정의 소모성 부품재료는 계절적으로도 전자 및 반도체 업계의 비/성수기 영향을 받는 경향이 있습니다. 최근에는 반도체 사용기기가 다변화되고 기기당 반도체 비중도 높아지면서 과거에 비해 변동성이 줄어들고 있으나, 이러한 경기 변동은 여전히 동 산업의 위험 요인으로 자리잡고 있습니다.

[반도체 시장 대비 장비시장 및 재료시장의 변동성]

(단위 : %)

반도체 시장 대비 장비시장 및 재료시장의 변동성

출처:

Gartner, SEMI, OMDIA 각 시장 성장성 자료 취합

당사가 목표하고 있는 전방시장은 반도체 시장이며, 당사의 제품은 소모성 부품이므로 반도체 시장의 성장이 성장할수록 판매량이 증가하는 구조를 가지고 있습니다. 또한 일부는 장비회사에 납품되어 장비와 함께 판매되는 제품이므로 반도체 시장의 설비투자와 연관되어 있습니다. 즉, 당사의 재무실적은 전방산업인 반도체 산업의 경기와 반도체 설비투자 경기에 직ㆍ간접적인 영향을 받습니다. 세계 반도체 시장은 글로벌 경기, 반도체 수급 등에 따라 업황이 수시로 변화되고 있으며, 세계 IT 경기 사이클의 순환에 따라 호황과 불황을 반복해 왔습니다.

[티에프이 매출 추이 및 빅사이클 그래프]

티에프이 매출 추이 및 빅사이클

출처 : 당사 제시

이에 당사는 경기 변동에 영향을 적게 받는 반도체 제조회사(IDM) 및 장비회사와의 파트너쉽을 공고히 함으로써 경기변동에 따른 영향을 최소화 하고 있으나, 업계 상황의 급작스러운 변화에 의하여 제품 수요가 감소할 수 있으며, 이러한 경우에는 당사의 실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 또한 업계 상황의 급작스러운 변화에 의하여 주요기관의 전망치를 하회하는 성장률로 인해 반도체 시장 및 장비 시장의 성장세가 둔화될 수 있으며, 이러한 경우 당사의 사업성과에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

라. 반도체고객사 및 기술변화에 상응하지 못할 위험당사는 고객사 별 운용중인 국내외 다양한 테스트 설비의 COK, Socket, Test Board, Burn in Board 제작 지원합니다. 각 설비에 따른 맞춤 제품 디자인 가능하며, 설비의 효율 극대화와 수율 향상 솔루션을 제공하고 있습니다. 다양한 신제품에 대한 사전 개발 및 신속한 설계능력을 보유하고 있으며 지속적인 토탈 솔루션에 대해 지원 가능 하도록 개발을 하고 있습니다.
DDR5 DRAM용 번인 보드는 기존의 480 Density DDR5 제품으로서 최대 480개의 메모리 소켓에 메모리를 실장 할 수 있도록 설계되어 양산 공급 되었습니다. 기구와 정해진 보드의 크기 내 집적도를 올려야 하는 부품 배치의 난제를 극복한 부품 배치의 효율화를 통해 120개의 메모리 소켓이 추가(25% 증가) 된 DDR5 DRAM용 번인 보드 최초로 600 Density 번인 보드를 개발하였습니다. 이후 양산화를 통해 고객으로부터 기술력을 입증 받았으며 메모리 반도체 Top-tier인 국내 유명 IDM에 공급하고 있습니다. 최근 고용량 제품의 증가에 따라 발열 및 열전도 개선에 대응할 수 있는 제품을 2021년 2월에 1차 샘플 개발을 완료 후에 열을 더 분산시킬 수 있도록 개선한 2차 샘플 개발을 22년 10월에 완료하였습니다. 이후 고객사에 해당 기술을 제안하여 고객사 Needs에 앞선 기술력을 확보하였으며, 적용 대상 제품 선정 등은 협의 중이고 납품 예정시기는 2023년 1Q 를 목표로 하여 협의 중 입니다.
그렇기 때문에 당사의 제품이 반도체 전방 제조업체의 생산수율 및 원가경쟁력에 직접적인 영향을 미치고 있으며, 설비 투자 확대 및 공정 변화 등 부품 연구 개발도 동시에 필요한 만큼 신규 경쟁회사의 진입장벽이 높은 편입니다. 그러나, 상기 기술한 바와 같이 선도적인 기술력 확보를 위한 당사의 노력에도 불구하고 자체 개발한 부품의 고객사 테스트가 지연될 경우, 시장의 기술적 변화에 부응하지 못하여 고객사가 요구하는 품질의 제품을 개발하지 못할 경우, 반도체 시장에서 제품의 경쟁력 약화 및 매출처의 당사 제품 수요 감소로 당사의 실적이 하락할 위험이 존재합니다.

당사는 고객사 별 운용중인 국내외 다양한 테스트 설비의 COK, Socket, Test Board, Burn in Board 제작 지원합니다. 각 설비에 따른 맞춤 제품 디자인 가능하며, 설비의 효율 극대화와 수율 향상 솔루션을 제공하고 있습니다. 다양한 신제품에 대한 사전 개발 및 신속한 설계능력을 보유하고 있으며 지속적인 토탈 솔루션에 대해 지원 가능 하도록 개발을 하고 있습니다.

또한
DDR5 DRAM용 번인 보드는 기존의 480 Density DDR5 제품으로서 최대 480개의 메모리 소켓에 메모리를 실장 할 수 있도록 설계되어 양산 공급 되었습니다. 기구와 정해진 보드의 크기 내 집적도를 올려야 하는 부품 배치의 난제를 극복한 부품 배치의 효율화를 통해 120개의 메모리 소켓이 추가(25% 증가) 된 DDR5 DRAM용 번인 보드 최초로 600 Density 번인 보드를 개발하였습니다. 이후 양산화를 통해 고객으로부터 기술력을 입증 받았으며 메모리 반도체 Top-tier인 국내 유명 IDM에 공급하고 있습니다.최근 고용량 제품의 증가에 따라 발열 및 열전도 개선에 대응할 수 있는 제품을 2021년 2월에 1차 샘플 개발을 완료 후에 열을 더 분산시킬 수 있도록 개선한 2차 샘플 개발을 22년 10월에 완료하였습니다. 이후 고객사에 해당 기술을 제안하여 고객사 Needs에 앞선 기술력을 확보하였으며, 적용 대상 제품 선정 등은 협의 중이고 납품 예정시기는 2023년 1Q 를 목표로 하여 협의 중 입니다.

당사는 2022년 06월말 기준 146명 중 연구/개발 등에 전담하고 있는 인원이 47명으로 약 32%의 인원이 기술개발, 공정개선 연구, 설계기획 등에 매진하고 있습니다.

[연구개발 실적]

연구과제명

주관부서

연구기간

정부출연금

관련제품

비고

열매채 유로해석을 이용하여 급속 온도가변이 가능한 Automotive 반도체검사용 능동온도제어 Test Handler Head 및 Test System 개발

중소벤처기업부

2018.11.08. ~ 2020.11.07

504,000(천원)

ATC Module

ATC Test System 개발

과제 완료

MG Alloy 적용한 경량화 Heat Spreader Board 개발

경기도

2021.05

~2021.12

74,579(천원)

경량화 Mg Alloy BIB Frame

과제 완료

실리콘 혼합소재로 초미세 PCR CONTACTOR 및 MULTI PIN TESTER 개발

중소벤처기업부

2020.07.16. ~ 2024.07.15

1,600,000

(천원)

초미세 PCR

Multy Tester

진행중

5G용 반도체 특성 테스트 위한 초고주파(120GHz) 고내구성 가압전도성필름

(Pressure Conductive Film) 소켓 소재부품 핵심기술개발

산업통상자원부

2021.04.01. ~ 2024.12.31

1,863,000

(천원)

고주파 PCR

진행중

또한, 당사가 보유하고 있는 지적재산권 중 특허권 현황은 다음과 같습니다.

번호

구분

내용

권리자

출원일

등록일

만료일

출원국

1
특허

반도체 패키지 인서트 장치

㈜티에프이

2008.04.21

2009.04.13

2028.04.21

대한민국

2
특허

소켓 조립체

㈜티에프이

2008.05.15

2010.04.12

2028.05.15

대한민국

3
특허

반도체 패키지 인서트

㈜티에프이

2008.09.01

2010.12.01

2028.09.01

대한민국

4
특허

반도체 패키지 인서트

㈜티에프이

2008.09.09

2011.02.14

2028.09.09

대한민국

5
특허

반도체패키지의 충격 방지용 진공흡착피커

㈜티에프이

2008.12.18

2010.08.12

2028.12.18

대한민국

6
특허

이젝트핀을 이용한 반도체패키지 테스트용 진공흡착피커

㈜티에프이

2008.12.18

2011.02.14

2028.12.18

대한민국

7
특허

반도체패키지 인서트캐리어

㈜티에프이

2009.05.18

2011.02.14

2029.05.18

대한민국

8
특허

테스트 핸들러용 자동 정렬 접촉연결유닛

㈜티에프이

2011.07.25

2011.07.25

2031.07.25

대한민국

9
특허

테스트 핸들러용 자동 정렬 접촉연결유닛

㈜티에프이

2011.08.29

2011.08.29

2031.08.29

대한민국

10
특허
반도체용 테스트 소켓
㈜티에프이

2012.02.01

2012.02.01

2032.02.01

대한민국

11
특허
반도체용 테스트 소켓
㈜티에프이

2012.02.01

2012.02.01

2032.02.01

대한민국

12

특허

반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어 및 그의 제조 방법

㈜티에프이

2012.04.17

2013.11.28

2032.04.17

대한민국

13

특허

반도체 패키지 테스트용 캐리어 모듈

㈜티에프이

2013.03.05

2014.09.26

2033.03.05

대한민국

14

특허

반도체 패키지 흡착용 픽커

㈜티에프이

2012.12.18

2013.12.10

2032.12.18

대한민국

15

특허

캐리어에 수용된 반도체 패키지를 가압하기 위한 푸셔 및 그를 구비하는 푸셔-캐리어 어셈블리

㈜티에프이

2013.04.19

2014.09.30

2033.04.19

대한민국

16

특허

반도체 패키지용 인서트 캐리어 및 그를 구동하는 래치 오픈 플레이트

㈜티에프이

2013.08.06

2015.02.06

2033.08.06

대한민국

17

특허

원터치 체결 어셈블리 및 그를 구비하는 원터치 착탈형 버퍼 어셈블리

㈜티에프이

2013.08.06

2015.03.20

2033.08.06

대한민국

18

특허

서로 탈착 가능하게 체결된 복수의 플레이트 어셈블리 및 그를 이용한 캠 플레이트 어셈블리

㈜티에프이

2013.08.06

2014.11.28

2033.08.06

대한민국

19

특허

대상물에 탈착 결합 가능한 플레이트 어셈블리 및 그를 이용한 래치 오픈 플레이트 어셈블리

㈜티에프이

2013.08.06

2014.11.28

2033.08.06

대한민국

20

특허

반도체 패키지용 플로팅 인서트

㈜티에프이

2013.08.13

2015.04.01

2033.08.13

대한민국

21

특허

반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈

㈜티에프이

2013.07.31

2014.11.28

2033.07.31

대한민국

22

특허

반도체 패키지 테스트용 도킹 플레이트 및 그를 구비하는 반도체 패키지 테스트 어셈블리

㈜티에프이

2013.10.10

2015.02.06

2033.10.10

대한민국

23

특허

반도체 패키지를 흡착 및 가압하기 위한 디바이스

㈜티에프이

2014.01.17

2015.05.29

2034.01.17

대한민국

24

특허

반도체 패키지를 흡착 및 가압하기 위한 디바이스

㈜티에프이

2014.07.15

2016.03.02

2034.07.15

대한민국

25

디자인

반도체 테스트장치의 에어댐퍼용 부재

㈜티에프이

2014.08.07

2015.03.24

2034.08.07

대한민국

26

특허

반도체 패키지 흡착 가압 장치

㈜티에프이

2014.12.26

2016.07.01

2034.12.26

대한민국

27

특허

반도체 패키지 테스트용 소켓 어셈블리

㈜티에프이

2015.07.14

2017.06.01

2035.07.14

대한민국

28

특허

번인 보드 테스트 지그

㈜티에프이

2016.01.26

2017.08.14

2036.01.26

대한민국

29

특허

반도체 패키지 테스트용 지지 디바이스 및 그를 구비하는 인서트 캐리어

㈜티에프이

2015.12.30

2017.05.30

2035.12.30

대한민국

30

특허

반도체 패키지 테스트 소켓 및 그를 구비하는 반도체 패키지 도킹 플레이트

㈜티에프이

2016.05.09

2018.01.23

2036.05.09

대한민국

31

특허

반도체 패키지 테스트 소켓 모듈 및 반도체 패키지 도킹 플레이트

㈜티에프이

2016.05.09

2018.02.19

2036.05.09

대한민국

32

특허

반도체 패키지 테스트 보드 및 그를 구비하는 반도체 패키지 테스트용 보드 어셈블리

㈜티에프이

2016.04.22

2016.12.29

2036.04.22

대한민국

33

특허

릴레이 소켓, 릴레이 소켓 모듈, 및 반도체 패키지 테스트 보드 어셈블리

㈜티에프이

2016.05.04

2018.01.23

2036.05.04

대한민국

34

특허

반도체 패키지 흡착 픽커 어셈블리

㈜티에프이

2016.06.16

2017.05.30

2036.06.16

대한민국

35

특허

반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈

㈜티에프이

2016.06.16

2018.02.02

2036.06.16

대한민국

36

특허

반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어

㈜티에프이

2016.07.06

2017.11.01

2036.07.06

대한민국

37

특허

스트로크 확대형 볼 플런저

㈜티에프이

2016.08.08

2017.10.12

2036.08.08

대한민국

38

특허

인서트 캐리어 래치 오픈 디바이스

㈜티에프이

2016.09.28

2018.07.17

2036.09.28

대한민국

39

특허

반도체 패키지 흡착 가압 장치

㈜티에프이

2016.10.27

2019.01.16

2036.10.27

대한민국

40

특허

반도체 패키지 테스트용 원터치 체결형 소켓 어셈블리

㈜티에프이

2016.12.28

2018.08.01

2036.12.28

대한민국

41

특허

반도체 패키지 테스트용 소켓 어셈블리

㈜티에프이

2016.12.28

2018.08.01

2036.12.28

대한민국

42

특허

반도체 패키지용 픽업 블레이드 어셈블리 및 그에 사용되는 반도체 패키지용 픽업 모듈

㈜티에프이

2017.01.09

2018.07.17

2037.01.09

대한민국

43

특허

반도체 패키지 흡착 픽커 어셈블리

㈜티에프이

2017.04.28

2019.02.12

2037.04.28

대한민국

44

특허

반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈

㈜티에프이

2017.04.28

2019.02.12

2037.04.28

대한민국

45

특허

반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈

㈜티에프이

2018.05.03

2019.04.26

2038.05.03

대한민국

46

특허

온도 조절 가능한 반도체 패키지 흡착 컨택 모듈

㈜티에프이

2018.05.08

2019.11.06

2038.05.08

대한민국

47

특허

반도체패키지 테스트용 소켓모듈 및 그를 구비하는 반도체패키지 도킹플레이트

㈜티에프이

2019.02.21

2020.04.23

2039.02.21

대한민국

48

특허

반도체 패키지 흡착 가압 장치 및 그에 사용되는 센터링 유닛

㈜티에프이

2019.03.12

2020.09.01

2039.03.12

대한민국

49

특허

반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈

㈜티에프이

2019.10.08

2020.09.01

2039.10.08

대한민국

50

특허

반도체 패키지 테스트 장치 및 반도체 패키지 테스트용 소켓 테스트 장치

㈜티에프이

2020.05.14

2021.11.25

2040.05.14

대한민국

51

특허

반도체 테스트와 관련된 소켓 모듈

㈜티에프이

2020.05.14

2021.04.30

2040.05.14

대한민국

52

특허

푸셔의 접촉력을 측정하기 위한 지그

㈜티에프이

2020.05.14

2022.06.02

2040.05.14

대한민국

53

특허

이방 도전성 시트

㈜티에프이

2020.07.06

출원중

-

대한민국

54

특허

반도체 패키지 테스트 보드

㈜티에프이

2020.10.29

출원중

-

대한민국

55

디자인

반도체 시험기판용 커넥터

㈜티에프이

2020.11.27

2021.12.06

2040.11.27

대한민국

56

디자인

반도체 시험기판용 커넥터

㈜티에프이

2020.11.27

2021.12.06

2040.11.27

대한민국

57

디자인

번인 보드용 전기 커넥터

㈜티에프이

2021.03.30

2022.04.11

2041.03.30

대한민국

58

디자인

번인 보드용 전기 커넥터

㈜티에프이

2021.03.30

2022.04.11

2041.03.30

대한민국

59

디자인

무선주파수 반도체칩 테스트 모듈용 베이스 프레임

㈜티에프이

2021.08.20

출원중

-

대한민국

60

디자인

무선주파수 반도체칩 테스트 모듈용 베이스 프레임

㈜티에프이

2021.08.20

출원중

-

대한민국

61

디자인

무선주파수 반도체칩 테스트 모듈용 베이스 프레임

㈜티에프이

2021.08.20

출원중

-

대한민국

62

디자인

무선주파수 반도체칩 테스트 모듈용 케이블 브라켓

㈜티에프이

2021.08.20

출원중

-

대한민국

63

디자인

무선주파수 반도체칩 테스트 모듈용 도킹 플레이트

㈜티에프이

2021.08.20

출원중

-

대한민국

64

디자인

무선주파수 반도체칩 테스트 모듈용 도킹 플레이트

㈜티에프이

2021.08.20

출원중

-

대한민국

65

디자인

무선주파수 반도체칩 테스트 모듈용 워크 프레스

㈜티에프이

2021.08.20

출원중

-

대한민국

66

디자인

무선주파수 반도체칩 테스트 모듈용 워크 프레스

㈜티에프이

2021.08.20

출원중

-

대한민국

67

특허

반도체 패키지 테스트용 소켓 어셈블리 및 그를 구비하는 반도체 패키지 도킹 플레이트

㈜티에프이

2021.09.14

출원중

-

대한민국

68

특허

반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어

㈜티에프이

2021.09.09

출원중

-

대한민국

69

특허

래치 오픈 플레이트 검사용 지그

㈜티에프이

2021.09.16

출원중

-

대한민국

70

특허

반도체 패키지 테스트용 흡착형 소켓 모듈

㈜티에프이

2021.09.16

출원중

-

대한민국

71

특허

반도체 패키지 테스트용 흡착형 소켓 모듈

㈜티에프이

2021.09.27

출원중

-

대한민국

72

특허

반도체 패키지 테스트용 소켓에서 고정 핀을 분리하기 위한 지그

㈜티에프이

2021.09.16

출원중

-

대한민국

73

특허

반도체 패키지 흡착 픽커 어셈블리

㈜티에프이

2021.09.14

출원중

-

대한민국

74

디자인

반도체 패키지 테스트용 소켓 어셈블리

㈜티에프이

2021.09.24

출원중

-

대한민국

75

디자인

반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈

㈜티에프이

2021.09.24

출원중

-

대한민국

76

특허

반도체 패키지 픽커 어셈블리 및 그에 사용되는 흡착 모듈

㈜티에프이

2021.10.07

출원중

-

대한민국

77

특허

반도체 소자 테스트용 러버 소켓

㈜티에프이

2021.11.10

출원중

-

대한민국

78

디자인

반도체 번인 보드

㈜티에프이

2021.11.18

출원중

-

대한민국

79

디자인

반도체 번인 보드용 히트싱크

㈜티에프이

2021.11.18

2022.07.01

2041.11.18

대한민국

80

디자인

반도체 번인 보드용 더트 보드

㈜티에프이

2021.11.18

출원중

-

대한민국

81

특허

반도체 소자 테스트용 러버 소켓 및 그의 제조 방법

㈜티에프이

2021.12.01

출원중

-

대한민국

82

디자인

반도체 번인 보드용 프레임

㈜티에프이

2021.11.29

출원중
-
대한민국

83

특허

반도체 소자 테스트용 러버 소켓 및 러버 소켓용 도전성 부재

㈜티에프이

2021.12.13

출원중
-
대한민국

84

특허

러버 소켓용 도전성 부재 제조 방법

㈜티에프이

2021.12.13

출원중
-
대한민국

당사의 제품은 고객사에 맞춤형 제품 생산이 필요하며, 반도체 제조회사의 공정 기술 변화에 맞추어 당사에서도 이에 대응할 수 있는 제품 개발이 이루어지고 있습니다. 그렇기에 반도체 제조회사 또는 반도체 장비회사와 부품회사 그리고 부품회사와 소재회사 상호간에는 기술적으로 밀접한 협업관계에 있으며, 고객사로부터 인정받은 품질의 제품에 대하여는 지속적으로 납품이 이루어지는 구조입니다. 당사는 새로운 반도체 생산 공정에 적합한 부품을 끊임없이 개발하여 고객사의 반도체 생산 수율 향상과 원가경쟁력에 기여하고 있습니다.

이처럼 당사의 제품이 반도체 전방 제조업체의 생산수율 및 원가경쟁력에 직접적인 영향을 미치고 있으며, 설비 투자 확대 및 공정 변화 등 부품 연구 개발도 동시에 필요한 만큼 신규 경쟁회사의 진입장벽이 높은 편입니다. 그러나, 상기 기술한 바와 같이 선도적인 기술력 확보를 위한 당사의 노력에도 불구하고 자체 개발한 부품의 고객사 테스트가 지연될 경우, 시장의 기술적 변화에 부응하지 못하여 고객사가 요구하는 품질의 제품을 개발하지 못할 경우, 반도체 시장에서 제품의 경쟁력 약화 및 매출처의 당사 제품 수요 감소로 당사의 실적이 하락할 위험이 존재합니다.

마. 고객대비 협상력 열위의 위험당사를 비롯한 반도체 소재/부품/장비업체는 전방산업의 제조업체에 비해 기업규모가 작으며, 소수의 시장참여자 간 납품경쟁으로 인하여 제조업체와의 교섭력 및 가격협상 등에 있어 열위에 위치하고 있는 상황입니다. 따라서 당사가 주요 매출처와의 납품가격, 결제조건, 납기 등 주요 거래조건을 결정할 때 매출처의 요구에 따라 결정될 수 있습니다.

이러한 산업의 특성상 고객사와의 교섭력 열위로 인해 납품가격 인하, 결제 조건 등의 압박으로 수익성 및 영업현금흐름이 저하될 위험이 상존하고 있으며, 고객사의 요구사항 등을 거부 또는 불이행할 경우 납품 물량 축소, 납품 제한 등의 조치가 취해질 위험이 존재합니다. 뿐만 아니라 반도체 시장의 최종 전방산업인 반도체 제조업체로부터의 가격인하 압력이 발생할 가능성이 있으며, 이에 따라 연쇄적으로 당사의 수익성 저하로 이어질 수 있습니다.

일반적으로 반도체 부품 공급업체는 일반적으로 해당 부품을 통해 제품을 생산하는 제조업체 대비 기업규모가 작으며, 부품제조업의 특성상 제조업체와의 교섭력 및 가격협상 등에 있어 열위에 위치하고 있는 것이 일반적입니다. 당사의 고객사는 전세계 반도체 산업을 이끌어가는 글로벌 회사들입니다. 따라서 이러한 대기업으로 납품하는 당사는 가격결정력에 있어 열위한 상황이며, 극단적으로는 당사가 적정 이익을 확보하기가 용이하지 않은 수준으로 판매가격이 결정될 가능성도 존재합니다.

당사가 공급하고 있는 제품의 경우 반도체의 미세화, 집적화로 인하여 검사공정의 중요성이 부각되고 있는만큼 당사 제품에 대한 수요나 가격인하압박은 제한적일 것으로 판단하고 있습니다. 다만 산업의 특성상 고객사와의 교섭력 열위로 인해 납품가격 인하, 결제 조건 등의 압박으로 수익성 및 영업현금흐름이 저하될 위험이 언제든지 상존하고 있으며, 고객사의 요구사항 등을 거부 또는 불이행할 경우 납품 물량 축소, 납품 제한 등의 조치가 취해질 위험이 존재합니다. 뿐만 아니라 반도체 시장의 최종 전방산업인 반도체 제조업체로부터의 가격인하 압력이 발생할 가능성이 있으며, 이에 따라 연쇄적으로 당사의 수익성 저하로 이어질 수 있습니다.

바. 경쟁 심화 위험 반도체 사업은 많은 기업이 존재하는 시장입니다. 당사가 영위하는 반도체 후공정 사업 등 글로벌 대기업을 대상으로 품질력과 생산능력, 납기력을 보유한 업체간에 물량 경쟁을 하는 시장으로, 글로벌 대기업(A사, B사)의 협력사로 승인된 소수의 업체 간에 경쟁하는 독과점 시장입니다. 당사는 새로운 반도체 생산 공정에 적합한 부품을 끊임없이 개발하여 고객사의 반도체 생산 수율 향상과 원가경쟁력에 기여하고 있습니다. 이처럼 당사의 제품이 반도체 전방 제조업체의 생산수율 및 원가경쟁력에 직접적인 영향을 미치고 있으며, 반도체 전방 제조업체와 부품회사 간 부품 연구 개발도 동시에 필요한 만큼 신규 경쟁회사의 부품사업 진입장벽이 높습니다. 그러나 이러한 진입장벽에도 불구하고 향후 경쟁업체 수가 증가할 수 있는 가능성은 존재합니다. 향후 품질, 기능, 가격 등의 측면에서 당사 제품 대비 우월한 경쟁회사 제품이 출시되거나, 경쟁사 간 대대적인 가격경쟁이 발생 할 경우 고객사의 당사 제품에 대한 수요가 감소함으로써 향후 당사의 성장성 및 수익성에 위험요소로 작용할 수 있습니다.

반도체 사업은 많은 경쟁사가 존재하는 시장입니다. 당사가 영위하는 반도체 후공정 사업 등 글로벌 대기업을 대상으로 품질력과 생산능력, 납기력을 보유한 업체간에 물량 경쟁을 하는 시장으로, 글로벌 대기업 IDM의 협력사로 승인된 소수의 업체 간에 경쟁하는 독과점 시장입니다.

경쟁회사명

내용

경쟁사 A

반도체, LED 검사장비 제조 회사.

반도체 전공정(Fabrication)이 완료된 반도체의 동작을 검사하기 위해 사용되는 '프로브 카드'와 반도체 후공정의 최종 검사 단계에서 핵심 역할을 하는 '인터페이스 보드', '반도체 IC 테스트 소켓' 등의 반도체 및 디스플레이 검사장비를 주력으로 생산.

경쟁사 B

Burn-in-Board,반도체 검사장비의 PCB Board를 고객의 주문에 따라 설계 제작하여 공급.

System H/W와 S/W를 포함한 Embedded System 능력을 갖추어 주요 응용분야로 Digital Home과 Mobile Multi-media분야 Solution을 제공.

경쟁사 C

산업용 임베디드 테블릿 보드 개발과 함께 웨이퍼 검사 시스템 및 초고다층 Probe Card, ATE Load Board, Hi-Fix Board를 제공.

경쟁사 D

임베디드 시스템 개발에 필요한 debugger, in circuit Emulator 및 reference board, AP 공인 보드 (Certified H/W & S/W), IAR Systems의 Compiler 개발, 공급.

경쟁사 E

반도체 후공정의 메인공정에 해당하는 테스트 공정에 필요한 메모리 테스트 핸들러를 개발, 제조, 판매하는 기업으로 반도체를 양품과 불량품을 자동으로 분류하는 반도체 테스트 핸들러 장비를 중심으로, 디스플레이 제조 및 검사 장비 또한 생산중

경쟁사 F

고객 맞춤형 반도체 제품 검사 장비 Kit 개발, 생산.

반도체 장비 및 부품 외 FPD장비, FA설비 및 시스템 개발에 제품영역을 확대하여 판매중.

경쟁사 G

반도체 종합장비 업체로서 주력 제품인 Burn-in System과 Burn-in Board 및 다양한 디바이스에 대응 가능한 Multi Flexible Tester 등 반도체 검사장비를 제조, 공급중.

경쟁사 H

고속 신호 처리 기술, 고정밀 S/W제어 기술 등을 기반으로 고속/고 신뢰성 반도체 테스트 장비를 공급.

당사는 COK, 번인보드, 테스트 소켓 등을 고객사에 납품하고 있으며, 반도체 생산공정상 검사공정의 중요성이 부각되고 있는 상황입니다. 때문에 매우 엄격한 고객사들의 신뢰성 테스트를 거친 이후에 국내 유명 IDM 등의 Vendor list에 등록될 수 있습니다. 즉, 시장의 경쟁이 심화되어 신규 경쟁사가 출현하여 당사와 경쟁하더라도, 당사는 오랜기간동안 고객사의 요구사항에 맞는 기술 개발을 바탕으로 지속적인 파트너십을 구축해왔기 때문에, 향후 고객사의 제품 발주시 신규 진입업체 대비 우위를 점할 수 있는 요소로 작용할 수 있습니다. 따라서 당사는 신규 경쟁자가 출현하더라도 시장 선도자(First mover)로서의 시장지위를 유지할 수 있을 것으로 판단됩니다.

그리고, 당사는 새로운 반도체 생산 공정에 적합한 부품을 끊임없이 개발하여 고객사의 반도체 생산 수율 향상과 원가경쟁력에 기여하고 있습니다. 이처럼 당사의 제품이 반도체 전방 제조업체의 생산수율 및 원가경쟁력에 직접적인 영향을 미치고 있으며, 반도체 전방 제조업체와 부품회사 간 부품 연구 개발도 동시에 필요한 만큼 신규 경쟁회사의 부품사업 진입장벽이 높습니다. 그러나 이러한 진입장벽에도 불구하고 향후 경쟁업체 수가 증가할 수 있는 가능성은 존재합니다. 향후 품질, 기능, 가격 등의 측면에서 당사 제품 대비 우월한 경쟁회사 제품이 출시되거나, 경쟁사 간 대대적인 가격경쟁이 발생 할 경우 고객사의 당사 제품에 대한 수요가 감소함으로써 향후 당사의 성장성 및 수익성에 위험요소로 작용할 수 있습니다.

사. 원재료 가격변동 위험당사의 원재료 조달은 극히 제한적이며 협력 업체에서 제품 또는 제품의 조립을 위한 완성된 부품을 공급받고 있어 순수 원재료를 조달하지는 않습니다. 다만 협력업체에서 사용하는 원재료에 대하여 고객의 승인 절차를 진행하고 원재료에 대한 관리를 지속적으로 진행하여 미승인된 원재료의 사용을 제한하고 있으며 주기적인 업체 실사를 통하여 관리하고 있습니다. 일부 원재료에 대한 조달을 당사에서 구매하여 협력 업체 사급하여 생산에 투입 됩니다. 당사는 원재료 가격의 변동성을 최소화하고, 안정적인 원재료를 확보하기 위해 노력하고 있으며, 향후 공급계약의 변동에 따라 당사의 사업성과에 부정적인 영향을 미칠 수 있지만 그 영향은 제한적일 것으로 판단됩니다. 그러나 경기변동 등 대외적인 요인 및 국제적인 공급 불안 이슈로 인한 수급 불균형, 원재료 가격 인상 추세의 가속화 등은 당사의 영업 및 경영실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

당사의 원재료 조달은 극히 제한적이며 협력 업체에서 제품 또는 제품의 조립을 위한 완성된 부품을 공급받고 있어 순수 원재료를 조달하지는 않습니다. 다만 협력업체에서 사용하는 원재료에 대하여 고객의 승인 절차를 진행하고 원재료에 대한 관리를 지속적으로 진행하여 미승인된 원재료의 사용을 제한하고 있으며 주기적인 업체 실사를 통하여 관리하고 있습니다. 일부 원재료에 대한 조달을 당사에서 구매하여 협력 업체 사급하여 생산에 투입 됩니다.

항목(품목)

주요조달원 (매입처)

용도

SEMITRON420

조달처 A,B

COK 부품 중 반도체 chip의 안착 pocket과 contact press pusher 제품을 생산하는 ESD을 내포하고 있는 원자재

TANTALUM

조달처 C,D

Test Board, BIB 등의 제품을 생산하는 소자부품

IC

조달처 C,D

Board 제품류를 생산하는 반도체 chip 소자부품

Connector

조달처 E,F

Board 제품류를 생산하는 connector 소자부품

Board를 생산하는 공정의 원자재(PCB 제조 원자재, SMT 공정 원자재)는 제품을 생산하는 협력 업체에서 원부자재를 직접 구매 제품을 생산하며, SMT 공정의 일부 원부자재를 구매 사급하여 완성된 제품을 공급받아 원재료 조달에 있어 소자 부품이 주 조달 원재료 입니다. 본 조달 소자는 설계 data에 대한 BOM을 기준으로 조달하고 있으며, 설계 data와 소자에 대한 승인 후 생산 합니다. SEMTRON 420의 엔지니어링 플라스틱은 COK 제품의 일부 part에 사용되며 위 주요 매입처에서 공급 받는 경우와 미주 공급처에서 직접 공급 받는 경우가 있습니다.
당사가 공급하는 반도체 테스트를 위한 부품들은 테스트 수율과 직접적인 관련이 있어 그 품질에 대한 엄격한 관리가 필요합니다. 부품의 제조에 사용되는 원재료 역시 매우 중요하여, 고객사와 평가를 통해 검증되고 승인된 원자재를 사용해 제조하고 있으며, 수율 향상 등 개선을 위한 변경이 필요한 경우 고객사와 함께 평가하고 승인을 받아 원재료의 변경이 가능 합니다(사전 고객 평가 승인 원자재). 레거시 반도체 칩들의 경우에는 그 테스트를 위한 부품의 제조에 사용되는 원자재들에 대하여, 이미 검증이 완료되었기에 부품 제조사에 사용되는 원자재를 포괄적으로 승인하는 경우와 일부 원자재의 경우 지정 원자재(예: 원자재 maker 지정)를 사용하여 제작하도록 하는 경우가 있으며, 이에 따라 원자재를 매입합니다. 원자재의 제조사는 한국, 일본, 중국, 동남아시아 국가 및 미국, 유럽 국가에서 조달 하고 있으며, 공급 대리점 및 국내 소매점을 비교 견적을 통하여 조달 합니다. 그리고 일부 주요 원자재와 shortage 소자 원자재, 국내 공급 단가가 높은 원자재 등은 별도로 관리하여 재고로 보유하고 동향 파악을 주, 월 단위로 진행하여 경쟁력 있는 단가로 구매 조달 합니다.

[원재료 가격변동 추이]

(단위 : 원)

품목
구분
2019연도
2020연도
2021연도
2022년 반기

SOCKET
국내
3,433
3,383
3,533
2,033

수입
-
-
-
-

BOARD PARTS
국내
63,475
65,935
64,501
65,696

수입
-
-
-
-

PCB
국내
-
51,755
22,115
20,740

수입
-
-
-
-

* 2020년 샘플 진행 단가적용, 2021년 부터 양산 진행으로 단가 인하

출처: 당사 제시

당사는 위와 같이 원재료 가격의 변동성을 최소화하고, 안정적인 원재료를 확보하기 위해 노력하고 있으며, 향후 공급계약의 변동에 따라 당사의 사업성과에 부정적인 영향을 미칠 수 있지만 그 영향은 제한적일 것으로 판단됩니다. 그러나 경기변동 등 대외적인 요인 등에 의해 원재료 가격 변동이 발생할수 있으며, 원재료 가격의 상승은 당사의 영업성과에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

아. 산업관련 정부지원정책의 변동위험반도체는 개별 회사의 자본과 기술력이 세계 반도체 시장에서 경쟁력으로 이어지기도 하지만 정부의 지원 정책에도 지대한 영향을 받는 산업입니다. 전세계적인 반도체 기술패권 경쟁 심화에 따라, 우리나라 정부의 국내 기업 경쟁력 강화를 위한 지원정책이 강화되고 있습니다. 이러한 흐름에 따라 현재 정부가 유지하는 반도체 우호적인 기조, 산업통상자원부가 추진하는 ‘K-반도체 대규모 예타사업’이 원안대로 시행된다면 당사는 직접적인 수혜를 누릴 수 있을 것으로 예상됩니다. 그러나, 예기치 못한 사유로 정부의 정책 방향성이 부정적으로 변경되거나, 지원 규모가 큰 폭으로 축소될 경우 당사의 향후 영업 실적에 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

반도체는 우리나라 최대 수출품목으로 인정받고 있으며, 최근 전세계적인 반도체 기술패권 경쟁 심화에 대응하고 국내 기업의 경쟁력 강화를 위한 정부의 지원정책이 강화되고 있습니다. 특히, 정부는 국내 반도체 기업의 메모리 분야의 기술력을 선도적이나 경기변동에 노출되어 있기에 메모리 분야의 취약점을 보완하고 시스템반도체 부문의 경쟁력을 제고하기 위한 ‘K-반도체 전략’ 지원안을 2021년 06월 10일 마련하고 발표하였습니다.

K-반도체 전략

K-반도체 전략의 주요 내용으로는 2030년까지 510조원 이상의 대규모 민간투자를 통해 2030년까지 세계 최고의 반도체 공급망을 구축할 수 있도록 정부의 적기 지원을 추진하고 있습니다. 특히, 시스템반도체 분야에 133조원 투자, 반도체 클러스터 형성, 6,500억원 규모의 펀드 조성을 통한 반도체 생태계 육성, 우대금리 및 특례보증 제공 등 다양한 정책을 통해 다방면의 지원안을 발표하였습니다. 이러한 반도체 공급망은 앞서 미국과 중국 등이 반도체 생산시설을 자국 내 유치하기 위해 반도체 제조업체에 지원과 같은 맥락으로 해석되고 있습니다.

또한, 2022년 07월 산업통상자원부 및 관계부처 합동으로 "반도체 초강대국 달성 전략"을 발표하였습니다. 해당 전략 내용은 다음과 같습니다.

[ 반도체 초강대국 달성 전략 ]

2026년까지 5년간 기업들이 반도체에 340조원을 투자하도록 연구개발(R&D) 및 설비 투자에 대한 세제 혜택을 확대하기로 했습니다. 또 R&D 분야에 대해선 주 최대 64시간에 이르는 특별연장근로를 허용하며, 반도체 단지 용적률을 최대 1.4배로 높이고, 대기업 설비투자에 대한 세제지원을 중견기업과 단일화하기로 했습니다. 이와 함께 시스템반도체의 시장점유율을 현 3% 수준에서 오는 2030년 10%로 높이고 소재/부품/장비(소부장) 자립화율도 현재 30% 수준에서 50%로 높이는 목표도 수립했습니다. 또 경기 평택/용인 반도체 단지의 인프라 구축 비용을 국비로 지원하고 산업단지 조성 인허가를 신속히 처리할 계획입니다.

먼저 정부는 인프라 구축 지원과 세제 혜택 확대를 통해 기업들이 5년간 반도체 분야에 340조원 이상 투자하도록 촉진할 계획입니다. 대규모 신/증설이 진행 중인 경기도 평택/용인 반도체단지의 전력, 용수 등 필수 인프라 구축 비용을 국비로 지원합니다. 반도체단지 용적률은 기존 350%에서 490%로 최대 1.4배 상향 조정합니다. 이 경우 클린룸(먼지, 세균이 없는 생산시설)이 평택은 12개에서 18개로, 용인은 9개에서 12개로 각각 늘어납니다. 또 반도체 산업단지 조성 시 중대한 공익 침해 등의 사유가 없으면 인허가 신속 처리를 의무화하도록 국가첨단전략산업특별법을 개정할 예정입니다. 반도체 설비 및 연구개발 투자에 대한 세제지원 확대 방안도 담겼습니다. 대기업의 설비투자에 대한 세액공제 폭을 중견기업과 단일화해 기존 6~10%에서 8~12%로 높여주기로 했습니다. 세액공제 대상인 국가전략기술 범위는 기존 첨단 공정장비 외에 테스트 장비 및 지식재산(IP) 설계·검증 기술 등으로 확대합니다. 이와 함께 일본 수출규제 품목의 R&D에 허용된 특별연장근로제(주 52시간→최대 64시간)를 9월부터 전체 반도체 연구개발 분야로 확대합니다. 또 화학물질관리법상 유해화학물질 취급시설 기준에 대한 규제를 연말까지 반도체 특성에 맞도록 대폭 개선해나갈 계획입니다.

[반도체 초강대국 달성전략(2022년 7월 발표)]

반도체 초강대국 달성전략(22.07).jpg
반도체 초강대국 달성전략(22.07)

출처: 산업통상자원부

반도체는 개별 회사의 자본과 기술력이 세계 반도체 시장에서 경쟁력으로 이어지기도 하지만 정부의 지원 정책에도 지대한 영향을 받는 산업입니다. 따라서 현재 정부가 유지하는 반도체 우호적인 기조, 산업통상자원부가 추진하는 ‘K-반도체 대규모 예타사업’및 반도체 초강대국 달성전략 등이 원안대로 시행된다면 과거 정부과제 수행을 통해 연구개발비를 보조받았던 당사는 직간접적인 수혜를 누릴 수 있을 것으로 예상됩니다. 과거 3개년 및 당해연도 정부과제를 통해 수령한 정부보조금 및 연구개발비에서 차지하는 비중은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

과 목
2022년도 반기(제20(당)반기)
2021년도(제19기)
2020년도(제18기)
2019년도(제17기)

연구개발비용 계
2,130,016
4,257,082
3,142,276
413,621

(정부보조금)
(258,892)
(687,016)
(615,848)
(288,152)

연구개발비용 계

(정부보조금 차감 후)

1,871,124
3,570,066
2,526,428
125,469

회계처리
경상연구개발비
1,871,124
3,570,066
2,526,428
125,469

개발비(무형자산)
-
-
-
-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]
7.10%
6.41%
6.34%
1.08%

주1) 매출액 대비 연구개발비 비율은 정부보조금(국고보조금)을 차감하기 전의 연구개발비용 지출 총액을 기준으로 산정 하였습니다.

주2) 상기 재무수치는 별도 재무제표 기준입니다.

출처: 당사 제시

이러한 직간접적인 수혜를 받았음에도 불구하고, 예기치 못한 사유로 정부의 정책 방향성이 부정적으로 변경되거나, 지원 규모가 큰 폭으로 축소될 경우 당사의 향후 영업 실적에 영향을 미칠 수 있습니다.

자. 환율변동 위험당사가 영위하는 반도체 TEST 자원 시장 중 해외시장에서는 외화거래가 다수 포함되어 있습니다. 결제조건 등에 따라 당사의 해외 수출건에 대해서는 주로 USD, JPY로 지급받고 있습니다. 따라서 매출과 연관된 결제 외화인 달러화 및 엔화의 환율변동에 따른 손익의 변동위험에 노출되어 있습니다. 당사는 증권신고서 제출일 현재 환위험 관리를 위해 별도의 파생상품계약을 체결하고 있지 않습니다. 다만, 매출처로부터 입금된 외화에 대하여 빠른 시일 내에 결제가 이루어지는 금액만을 보유하고 나머지는 즉시 원화로 환전하고 있는 등 환율 변동관련 위험을 최소화하기 위하여 노력하고 있습니다. 또한 상장 이후 당사의 외화 거래 비중 및 외환 시장 상황 등을 고려하여 적정 수준의 선물환 매도 거래를 통해 환율 변동에 대응할 계획입니다. 그럼에도 불구하고 해외 매출 비중의 증가, 대내외 호재 및 악재 등의 발생으로 인한 환율의 급변 가능성은 상존하고 있으며, 당사의 추후 환위험 관리에 어려움이 있을 수 있으니, 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사의 3개년간 매출구성은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원, USD, JPY)

매출

유형

품 목

2019연도

2020연도

2021연도

2022년 상반기

(제17기)

(제18기)

(제19기)

(제20기)

금액

금액

금액

금액

제품

COK

수출

2,562,471

3,604,928

3,321,918

1,425,881

($2,107,024)

($3,101,207)

($2,770,729)

($1,100,670)

-

(￥2,397,082)

(￥903,493)

(￥1,693,338)

내수

13,596,435

15,911,264

18,548,473

8,008,624

소계

16,158,906

19,516,192

21,870,391

9,434,505

Board

수출

2,909,271

5,352,440

7,762,645

2,397,261

($2,477,029)

($4,475,453)

($6,722,887)

($1,961,577)

내수

10,808,394

14,410,116

22,838,709

11,819,078

소계

13,717,665

19,762,556

30,601,354

14,216,339

Socket

수출

1,036,981

1,805,448

2,876,690

1,208,053

($883,177)

($1,526,551)

($2,503,296)

($983,993)

내수

7,316,895

8,453,501

11,049,172

5,123,625

소계

8,353,876

10,258,949

13,925,862

6,331,678

합 계

수출

6,508,722

10,762,816

13,961,253

5,031,195

($5,467,230)

($9,103,211)

($11,996,912)

($4,046,240)

-

(￥2,397,082)

(￥903,493)

(￥1,693,338)

내수

31,721,725

38,774,880

52,436,354

24,951,327

합계

38,230,447

49,537,697

66,397,607

29,982,522

주) 상기 재무수치는 별도 재무제표 기준입니다.

상기와 같이 전체 매출액 중 외화거래로 인한 매출액이 최근 3년 약 20 ~ 35% 존재하기 때문에 당사는 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 또한
2022년 반기말과 2021년말 외화자산, 외화부채 내역 및 각 외화에 대한 기능통화의 환율 10% 변동시 환율변동이 당기 중 법인세비용차감전순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(원화단위: 천원, 외화단위: USD, JPY, CNY)

[(주)티에프이 외화자산ㆍ부채 내역]

구 분

화폐단위

2022년 반기말

2021년말

외화금액

원화환산액

외화금액

원화환산액

자산

현금 및 현금성자산

USD

453,121

1,736,202

1,384,252

2,393,601

JPY

121,378,754

72,900,590

CNY

8,159

8,159

매출채권

USD

666,035

861,117

2,133,956

2,529,912

JPY

-

10,400

합 계

2,597,319

4,923,513

부채

매입채무

USD

32,480

1,647,789

134,421

2,533,718

JPY

169,665,089

230,466,921

합 계

1,647,789

2,533,718

주) 상기 재무수치는 별도 재무제표 기준입니다.

단위 : 천원

[㈜티에프이 외국환 변동 위험]

구 분

2022년 상반기

2021년

10% 상승시

10% 하락시

10% 상승시

10% 하락시

USD

140,496

(140,496)

401,148

(401,148)

JPY

(45,701)

45,701

(162,320)

162,320

CNY

157

(157)

1,550

(1,550)

합계

94,952

(94,952)

240,378

(240,378)

주) 상기 재무수치는 별도 재무제표 기준입니다.

당사가 3개년간 인식한 외화관련 손익은 다음과 같습니다.

단위 : 천원

구분

2019연도

2020연도

2021연도

2022연도 상반기

(제17기)

(제18기)

(제19기)

(제20기)

외환차익

247,090

88,146

284,226

276,918

외화환산이익

7,659

11,840

149,025

80,241

이익합계

254,749

99,986

433,251

357,159

외환차손

63,355

463,436

84,223

21,778

외화환산손실

33,488

296,171

-

41,429

손실합계

96,843

759,607

84,223

63,207

손익

157,906

(659,621)

349,028

293,952

주) 상기 재무수치는 별도 재무제표 기준입니다.

최근 3개년간 외화관련 손익은 상기와 같이 변동하였으며, 당사는 증권신고서 제출일 현재 환위험 관리를 위해 별도의 파생상품계약을 체결하고 있지 않습니다.
2020년 달러의 약세로 수출 악화가 발생하여 외화외상매출금 및 보유중인 외화예금부분에서 외환차손 및 외화환산손실이 발생하였습니다. 이후 외환 위험에 대한 리스크 관리를 위해 외부교육기관을 통해 환리스크대응 교육 수료 및 내부 규정을 세워 환헷지 능력을 강화하였습니다. 또한, 매출처로부터 입금된 외화에 대하여 빠른 시일 내에 결제가 이루어지는 금액만을 보유하고 나머지는 즉시 원화로 환전하고 있는 등 환율 변동관련 위험을 최소하하기 위하여 노력하고 있습니다. 또한 상장 이후 당사의 외화 거래 비중 및 외환 시장 상황 등을 고려하여 적정 수준의 선물환 매도 거래를 통해 환율 변동에 대응할 계획입니다. 그럼에도 불구하고 해외 매출 비중의 증가, 대내외 호재 및 악재 등의 발생으로 인한 환율의 급변 가능성은 상존하고 있으며, 당사의 추후 환위험 관리에 어려움이 있을 수 있으니, 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

2. 회사위험

가. 매출처 편중에 따른 위험당사의 주요 고객사에 대한 매출 비중은 반도체 Test 자원 관련 산업을 영위하는 타법인 대비 상대적으로 높은 수준으로, 2021년 기준 당사의 가장 높은 매출 비중인 A사(국내 대형 IDM) 및 B사 (A사의 종속회사로 중국 IDM)에 대한 매출비중은 약 77.44%, 2022년 상반기 매출비중은 75.68% 수준에 해당합니다. 주요 고객사는 반도체 관련 Top-tier 대기업으로 고객사의 경영 및 영업의 악화 가능성은 크지 않은 것으로 예상되나, 고객사의 단가 인하 압력 및 타사와의 경쟁유도 등으로 수주 물량 감소에 따라 경영실적 악화의 위험이 존재하며, 관련 위험이 현실적으로 발생할 경우 당사의 매출과 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

당사의 주요 고객사에 대한 매출 비중은 반도체 TEST 자원 산업을 영위하는 법인 대비 상대적으로 높은 수준으로, 2021년 기준 당사에서 가장 높은 비중을 차지하고 있는 A사향(A사(국내 대형 IDM), B사(A사의 종속회사로 중국IDM)) 매출비중은 약 77.44%, 2022년 상반기 매출비중은 75.68%수준에 해당합니다. 주요 고객사는 반도체 관련 Top-tier 대기업으로 고객사의 경영 및 영업의 악화 가능성은 크지 않은 것으로 예상되나, 고객사의 단가 인하 압력 및 타사와의 경쟁유도 등으로 수주 물량 감소에 따라 경영실적 악화의 위험이 존재합니다.

현재 당사의 매출은 상기와 같이 국내 대형 IDM사 향 매출로 일부 편중되어 있으나,향후 당사에서 사업부를 새롭게 신설하여 대표적인 차세대 DRAM제품으로 영업에 매진할 예정인 Memory(LPDDR,DIMM) Tester의 경우 주요 매출처는 글로벌 Top Tier 반도체 기업이기에 향후 매출비중이 증가할 것으로 예상되며, 이에 따라 기존 국내 대형 IDM 고객사에 대한 매출 의존도가 낮아질 것으로 예상됩니다. 그럼에도 불구하고 사업부 신설 및 신제품을 통한 해외 매출처 확보에 차질이 생긴다거나, 영업환경 의 악화 및 수급불균형이 일어날시에 국내 대형IDM향 매출 편중이 여전히 존재할 위험이 존재합니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

[ A사향 (A사(국내 대형 IDM), B사(A사의 종속회사로 중국 IDM))]

(단위 : 천원)

주요 거래처

2019년

2020년

2021년

2022년

상반기

A사(국내 대형 IDM)

25,608,781

28,945,804

40,206,354

18,942,148

B사(A사의 종속회사로 중국IDM)

5,619,633

9,099,068

11,209,241

3,749,730

소계

31,228,414

38,044,872

51,415,595

22,691,879

매출비중(%)

81.68%

76.80%

77.44%

75.68%

총매출액

38,230,447

49,537,697

66,397,607

29,982,522

주) 상기 재무수치는 별도 재무제표 기준입니다.

나. 핵심기술 및 인력 유출에 대한 위험반도체 테스트 자원은 메모리 반도체 및 시스템 반도체 기업 등 모든 고객사의 요구 납기에 신속한 대응이 필요하고, 반도체 디바이스의 수요와 공급 등 해당 산업 및 경제적 흐름에 대한 이해, 신기술과 신제품 개발의 기술 이해력, 생산 효율 및 혁신 탄력성 등 다양한 요인이 필요하기에 타 산업에 비해 높은 기술력을 보유, 유지하는 것이 사업의 중요한 요인 중 하나입니다. 현재 당사의 전문 인력 유출 시, 신규 인력을 충원하기에는 상당한 어려움이 있기 때문에, 우수 인력의 이탈 시에는 회사의 지속적인 성장에 부정적인 영향을 끼칠 수 있습니다.

반도체 자원은 메모리 반도체 및 시스템 반도체 기업 등 모든 고객사의 요구 납기에 신속한 대응이 필요하고, 반도체 디바이스의 수요와 공급 등 해당 산업 및 경제적 흐름에 대한 이해, 신기술과 신제품 개발의 기술 이해력, 생산 효율 및 혁신 탄력성 등 다양한 요인이 필요하기에 타 산업에 비해 높은 기술력을 보유, 유지하는 것이 사업의 중요한 요인 중 하나입니다. 따라서 당사는 유능한 연구인력 및 관련 기술을 지속적으로 확보해 왔습니다.

[연구개발인력 증감표]

(단위: 명)

구 분

직위

기초

증가

감소

기말

2019년도

임원 外

1

-

-

1

수석

4

-

1

3

책임

4

-

1

3

선임

-

2

-

2

주임

1

2

-

3

연구원

1

2

-

3

계

11

6

2

15

2020년도

임원 外

1

1

-

2

수석

3

-

-

3

책임

3

2

-

5

선임

2

1

-

3

주임

3

-

-

3

연구원

3

-

-

3

계

15

4

-

19

2021년도

임원 外

2

-

-

2

수석

3

-

2

1

책임

5

2

-

7

선임

3

-

-

3

주임

3

1

-

4

연구원

3

4

-

7

계

19

7

2

24

제출일 현재

임원 外

2

1

-

3

수석

1

9

-

10

책임

7

4

-

11

선임

3

9

-

12

주임

4

3

-

7

연구원

7

-

3

4

계

24

26

3

47

[(주)티에프이 주요 연구인력 현황]

1) 제1연구소
(COK, SOCKET)

직위

성명

제품군

담당

업무

주요경력

주요연구실적

상무

박OO

COK/Test Socket

제1연구

소장

88.03~94.02 인하공업전문대 기계설계학과

17.03~21.02 프라임칼리지 메카트로닉학사

22.03~현재 경희대 스마트기술경영MBA

94.04~03.03 SLT 연구소

03.04~08.03 넥사이언 개발팀 차장

08.03~18.03 ㈜미래산업 연구소장

18.10~현재 ㈜티에프이 테스트솔루션 개발팀 팀장

PCR 자동화 장비 개발

국책과제 총괄 책임 (중기부 과제)

PCR Test/검사 장비 개발 外

전무

이사

안OO

Test Socket

선행

개발

85.03~92.02 동국대학교 전자공학과

07.03~09.02 공주대학교 사업시스템 석사

09.03~15.02 공주대학교 산업시스템 박사

92.01~15.03 ㈜삼성전자 반도체 공정기술 수석

15.04~20.03 ㈜아이에스시

20.04~현재 ㈜티에프이

과제 수행 (ATC+)

- 선행 기술에 대한 특허 및 기술 개발

수석

연구원

이OO

COK

기계

설계

93.03~00.02 경남대학교 기계공학과

15.03~17.02 충남대학교 산업시스템공학과 석사

99.11~21.01 미래산업

21.02~현재 ㈜티에프이

PCR 자동화 장비 개발 (검사기-Vision , 충진기

토출기 , 분사기)

수석

연구원

김OO

COK

제어

S/W

개발

89.02~95.02 경상대학교 전자계산학과94.12~98.01 현대전자99.08~04.03 미래산업13.06~18.06 영우DSP18.06~19.10 ENC Tech.19.10~21.06 KF R&D21.06~현재 ㈜티에프이

Mobile 테스트 보드의 AOSP 빌드 및 Test

Kotlin App 작성 및 적용.FSR 3호기 제어 프로그램 개발 및 테스트 후

생산 라인에 투입 완료.PCR Socket 비젼 자동 검사기 개발 중.

수석

연구원

서OO

COK

기계

설계

05.03~07.02 충남인력개발원 컴퓨터응용기계과

06.11~09.08 유니코오퍼레이션㈜

09.09~현재 ㈜티에프이

Swap Socket Assy 설계.

M6541 F/P Insert 개발 및 양산.

COK 관련 고객사와 개발/개조&개선 진행 및 검증.

책임

연구원

김OO

Test Socket

재료/

제품

개발

03.03~11.03 강원 대학교/대학원 신소재 공학과

11.11~17.09 ㈜아이에스시

17.10~18.09 솔브레인멤시스

18.08~20.01 새한마이크로텍

20.02~현재 ㈜티에프이

PCR 양산 공정 수립

PCR 0.2 / 0.1 pitch 제품 개발

책임

연구원

이OO

Test Socket

PCR

개발

00.03~08.02 인천대학교 기계공학과

08.03~10.02 인천대학교 대학원 기계공학과

10.05~12.09 ㈜솔루젠

12.09~16.09 ㈜아이에스시

16.12~18.07 동양수지

18.10~22.03 ㈜애니텍

22.03~현재 ㈜티에프이

PCR用 신규 파우더 생산 공정 개발

PCR 성능평가 표준 PROCESS 적립

책임

연구원

김OO

COK

기계

설계

05.03~07.02 충남인력개발원 컴퓨터응용기계과

07.09~09.10 유니코오퍼레이션㈜

09.11~현재 ㈜티에프이

COK MIK구조 개발

JAC-64K COK 개발

ONE TOUCH PICKER 개발

CYLINDER AIR DAMPER 개발

BLUE BERRY JIG 개발

JLS3000-R4 TEMP CAL JIG 개발

NEW CCU 개발

I-PHONE 응용박스 개발

Contact Balance Check Socket 및 Manual cover 개발

JAC-64K DUT BASE FRAME 개발

Memory Module Controller IC Test jig 개발

책임

연구원

정OO

COK

S/W

개발

05.03~12.02 한국교통대학교 기계공학과

12.03~14.02 한국교통대학교 기계공학과 석사

14.06~15.11 루켄테크놀러지스

15.12~16.05 다이나믹큐브

16.06~18.05 아톰엔지니어링

18.06~19.01 포엠솔루텍

19.02~현재 ㈜티에프이

Auto Socket Tester S/W 개발

다기능 신뢰성 평가기 S/W 개발

책임

연구원

김OO

Test Socket

PCR

개발

05.03~13.02 단국대학교 신소재공학과

13.02~17.05 ㈜HRS

17.08~18.03 ㈜ESD WORK

18.06~19.08 동아공업㈜

19.08~21.04 ㈜씨엠테크

21.04~현재 ㈜티에프이

저경도 실리콘 개발

2) 제2연구소
(BOARD)

직위

성명

제품군

담당

업무

주요경력

주요연구실적

전무

이OO

Board

제2연구소장

85.02~93.09 삼성전자 통신연구소

93.10~98.01 청우시스템 사장

98.03~02.02 나우텔레콤 대표이사

02.03~05.08 아이비드 개발/영업 총괄팀장

05.09~09.09 미디언 부사장

09.10~13.10 모딕스 부사장

13.10~16.08 코아시스템즈 전무

16.09~19.08 한일에스엔티 사장

19.08~21.05 KF R&D SSD 사업본부장

21.06~현재 ㈜티에프이 디자인솔루션 팀장

반도체 Test Board H/W 개발 총괄

AP향 Board 개발 총괄

MLCC DC Test 시스템 구조 및 H/W, S/W 개발 총괄

SSD Test 시스템 구조 및 H/W, S/W 개발 총괄

NAND Flash Memory Test 시스템 개발 기획

수석 연구원

김OO

Board

F/W S/W 개발

90.02~92.02 경북대학교 대학원 전자공학과

92.01~99.05 롯데전자㈜

99.06~02.12 ㈜빅빔

03.01~04.09 ㈜제니아

04.10~07.08 엠텍반도체㈜

07.09~12.12 엠티아이코리아㈜

13.02~19.10 ㈜퀀텀로직스

19.11~21.06 케이에프알엔디

21.06~현재 ㈜티에프이

Mobile용 System 개발 (F/W)

New SRT 개발 (F/W)

SSD Tester 개발 (S/W)

RCD Tester 개발 (S/W)

BIB 설계 지원 Tool 개발 (S/W)

수석 연구원

박OO

Board

H/W 개발

93.03~97.02 동양미래대학 제어공학과

99.11~01.11 미디어서브

01.11~03.03 하이퍼온

03.05~08.07 이룸피아

08.09~10.03 테이크텍

10.09~13.11 모딕스

13.12~15.12 에이티전자

16.02~19.08 한얼에스앤티

19.08~19.12 케이에프알앤디

20.09~21.11 앱스테크

21.12~현재 ㈜티에프이

SSD QPOST H/W 개발

SSD Test 장비 H/W 개발

반도체 Test Board H/W 개발

New SRT Digital Logic H/W 개발

수석 연구원

문OO

Board

FPGA 개발

00.03 ~02.02 제주대학교 대학원 전기전자공학과

02.04~05.05 ㈜뉴아크

05.05~09.02 ㈜프롬써이티

09.09~16.09 ㈜Sntest Systems

16.10~18.06 ㈜네오셈

18.07~20.03 ㈜뉴아크

20.04~22.01 ㈜케이테크놀로지

22.02~현재 ㈜티에프이

New SRT H/W 개발 & Control FPGA개발

수석 연구원

최OO

Board

H/W 개발

14.09~16.08 충청대학 ICT융합과

10.10~21.03 마루온

08.06~10.02 웨이브다임

03.06~08.05 모드멘

01.04~03.03 감마누

00.04~01.04 다성마그네틱

97.10~00.04 세광세라믹

22.01~현재 ㈜티에프이

반도체 Test Board H/W 개발

COK 전자파 차폐 특성 검증

New SRT Analog Logic H/W 개발

책임 연구원

최OO

Board

S/W 개발

98.02~05.02 전북대 생물자원시스템공학과

08.03~09.03 소소리IT

09.05~11.04 에코세이브

11.04~12.12 네오포인트

13.09~16.01 모딕스

16.02~19.08 한얼에스앤티

19.08~21.05 케이에프알앤디

21.06~현재 ㈜티에프이

Mobile 커널빌드 및 App 개발

SSD Test 장비 운용 S/W 개발 (Python Version)

RCD Test 장비 연동 S/W 개발 (JAVA Version)

QPOST 장비 S/W 개발 (신규 기능)

FTDI 검증용 Test S/W 개발 (Visual C++)

책임 연구원

주OO

Board

H/W 개발

05.03~07.02 한국교통대학교 전자공학과

07.02~12.01 ㈜명정보기술

12.02~12.08 ㈜POSTEL

12.09~13.09 ㈜MODIX

13.01~14.07 ㈜코아시스템즈

14.08~15.04 ㈜HLC

15.05~22.04 리뷰안㈜

22.05~현재 ㈜티에프이

반도체 Test Board HW 개발

책임 연구원

이OO

Board

H/W 개발

01.03~08.02 호서대 전자공학과

08.11~18.04 ㈜제노맥스

19.12~21.12 ㈜유정시스템

22.04~현재 ㈜티에프이

반도체 Test Board HW 개발

또한 당사는 생산과정의 효율성 개선과 지속적인 품질 향상을 통하여 수익성을 향상시켜 왔으나, 이러한 기술력 및 생산노하우를 갖춘 회사의 주요 생산, 연구 인력이 경쟁사로 유출될 경우 당사의 경쟁력에 부정적인 영향을 미칠 위험이 존재합니다.

이러한 유출을 방지하기 위해 당사는 핵심인력 관리를 위하여 성과금, 상여금, 직원복지 등을 통해 임직원의 주인의식, 동기 부여, 장기근속을 유도하고 있습니다. 또한 금번 공모 시에 우리사주조합을 통해 우리사주 270,000주(전체공모 수량의 10.00%)를 기타 임직원 및 연구인력에게도 우선 배정하는 등 핵심인력의 확보를 위한 다양한 노력을 하고 있습니다.

[연구개발인력 우리사주 부여
예정 현황]

직급
부여인원수
부여주식수

전무
2명
11,000주

상무
1명
10,000주

수석
9명
22,000주

책임
10명
16,000주

선임
10명
6,200주

주임
4명
1,120주

사원
4명
2,570주

합계
40명
68,890주

이와 같이 산업의 특성상 핵심기술 및 인적 경쟁력이 매우 중요하다는 판단아래 인재 육성에 힘쓰고 있으나, 당사의 핵심 연구 인력이 경쟁사 혹은 관련 산업 분야로 이탈될 경우 당사의 경쟁력에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

다. 품질문제에 따른 사업악화 위험당사의 주력 제품인 반도체 Test 자원의 경우 반도체 디바이스 개별 특징, 기능, 성능, 내구성 등을 기준으로 Final Test 및 신뢰성 테스트 공정, SET 모사 Test 등의 Test 공정으로 최종 단말 제품의 품질을 정확하게 결정하는 것이 가장 중요한 경쟁력으로 판단되어 집니다. 따라서 향후 제품개발 및 제조과정, 고객사 사용 과정에 있어 검사 정확성 저하 및 다양한 공정에서 제품이 효율적으로 기능하지 않는 품질저하 등의 문제 발생 시 고객사에 대한 A/S비용 발생 및 주요 반도체 Top-tier 고객사 이탈로 인한 매출하락 등 경영에 악영향을 끼칠 리스크가 존재합니다.

당사의 주력 제품인 반도체 Test 자원의 경우 반도체 디바이스 개별 특징, 기능, 성능, 내구성 등을 기준으로 Final Test 및 신뢰성 테스트 공정, SET 모사 Test 등의 Test 공정으로 최종 단말 제품의 품질을 정확하게 결정하는 것이 가장 중요한 경쟁력으로 판단되어 집니다. 따라서 향후 제품개발 및 제조과정, 고객사 사용 과정에 있어 검사 정확성 저하 및 다양한 공정에서 제품이 효율적으로 기능하지 않는 품질저하 등의 문제 발생 시 고객사에 대한 A/S비용 발생 및 주요 반도체 Top-tier 고객사 이탈로 인한 매출하락 등 경영에 악영향을 끼칠 리스크가 존재합니다.

당사의 향후 제품개발 및 제조과정에서 발생할 수 있는 품질문제에 관한 모든 리스크를 예측하는 것은 어려울 것으로 판단됩니다. 당사는 제품에 대한 전문기술 대응과 즉각적인 사후관리가 될 수 있도록 품질관리팀과 영업팀 내 A/S팀을 통해 고객관리를 하고있습니다. 또한 고객사의 다양한 니즈를 대응하기 위해 사전 샘플제작, 내부 테스트, 품질 보증 시스템 구축을 통해 고객 만족 극대화를 실현하고 있습니다. 그러나 이러한 노력에도 불구하고, 고객사의 유지 및 보수 요구에 적절히 응대하지 못하거나 당사의 유지ㆍ보수 품질이 저하되는 경우 향후 신규 고객을 유치하거나 기존 고객을 유지함에 있어 부정적인 영향을 받을 수 있습니다. 당사의 반도체 테스트 자원에서 결함이 발생하는 경우 신제품의 개발 또는 출시가 지연될 수 있으며 이는 당사의 사업에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 또한, 당사의 신제품 및 테스트 자원이 양산되는 과정에서 결함이 발견되는 경우, 당사의 실제 귀책 여부와 관계없이 당사의 평판에 부정적인 영향을 미치거나 고객사의 신뢰가 저하될 수 있습니다. 이는 당사의 사업적, 재무적 상황에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

라. 종속기업 경영 실적 부진에 따른 연결 손익 악화 위험당사는 제출일 현재 JMT Inc.(일본법인) 및 ㈜제이엠티코리아(한국법인)를 연결대상 종속기업으로 두고 있으며 해당 종속기업은 당사의 연결기준 재무제표에 모두 반영되고 있습니다. 2021년 기준 관계회사의 실적은 JMT Inc.(일본법인) 매출액 16,680백만원, 당기순이익 1,135백만원, ㈜제이엠티코리아(한국법인)은 매출이 존재하지 않고 당기순손실 17백만원입니다. 종속기업들이 당사의 매출액에서 차지하는 비중은 낮은 편이나, 추후 현지 영업환경 악화로 경영실적이 부진할 경우 당사의 연결 손익이악화될 위험이 존재합니다.

당사는 JMT Inc.(일본법인), ㈜제이엠티코리아(한국법인) 등 2개의 관계회사가 있습니다.

당사는 2019년 Test Socket의 개발 및 양산 line을 확보하기 위하여 PCR Socket 제조사인 일본 JMT사를 인수하였습니다. JMT Inc.은 당사의 종속기업으로 연결재무제표에 포함됩니다. 또한 JMT Inc.의 한국지사로서 당사의 손자회사로 ㈜제이엠티코리아를 종속기업으로 두고 연결재무제표에 포함하여 손익을 인식하고 있습니다.
과거3개년 및 2022년 반기까지 관계회사와의 거래내역 및 현황은 다음과 같습니다.

[과거3개년 및 2022년 반기 관계회사와의 매출ㆍ매입 거래내역]

(단위 : 백만원)

구분

관계

구 분

2019연도

2020연도

2021연도

2022연도 반기

JMT Inc.

종속

회사

매출거래

-

28.6

11

18

매출채권잔액

-

8.2

2.6

-

매입거래

3,265

8,624

11,599

4,612

매입채무잔액

756

838

2,374

1,606

㈜제이엠티코리아

손자

회사

매출거래

2.4

7.2

4.8

-

매출채권잔액

0.7

-

-

-

매입거래

4,053

-

-

-

매입채무잔액

-

-

-

-

[(주)티에프이 관계회사 현황]

(단위 : 백만원)

회 사 개 황

재 무 상 황

대주주

년도

자산

총액

자본금

(백만엔)

자기

자본

매출액

당기 순이익

배당율

주주명

지분

회사명 : JMT Inc.

대표자 : 문점주

설립일 : 1988년 6월 10일

결산기 : 12월

업종 : 반도체 제조용 기계 제조업

주제품 : Rubber Socket 제품 제조판매

회사와의 관계 : 종속법인(100.00%)

22연도

상반기

14,096

50

7,174

7,876

934

-

㈜티에프이

100.00%

21연도

15,252

50

6,783

16,680

1,135

-

㈜티에프이

100.00%

20연도

13,385

50

5,740

12,721

(517)

-

㈜티에프이

100.00%

19연도

13,405

50

6,643

14,316

(1,015)

-

㈜티에프이

100.00%

회 사 개 황

재 무 상 황

대주주

년도

자산

총액

자본금

자기

자본

매출액

당기 순이익

배당율

주주명

지분

회사명 : ㈜제이엠티코리아

대표자 : 문점주

설립일 : 2017년 03월 13일

결산기 : 12월

업종 : 도·소매업

주제품 : Rubber Socket

회사와의 관계 : 종속법인(손자회사)

22연도

상반기

85

100

59

-

(5)

-

JMT Inc.

100.00%

21연도

85

100

63

-

(17)

-

JMT Inc.

100.00%

20연도

85

100

80

-

(183)

-

JMT Inc.

100.00%

19연도

289

100

263

132

(93)

-

JMT Inc.

100.00%

두 회사 중 , ㈜제이엠티코리아의 경우 현재 다음과 같은 청산 절차를 진행중에 있어, 2023년 이후 당사에 미치는 재무적인 영향은 없을 것으로 판단됩니다.

구분

일자

비고

1. 폐업일 및 해산 신청일

2022.09.20

-

2. 해산등기

2022.09.23

-

3. 청산등기

2022.11.30

신문공고 2개월 의무사항으로 해산등기 이후 약 2개월 소요예상

2021년 기준 관계회사의 실적은 JMT Inc.(일본법인) 매출액 16,680백만원, 당기순이익 1,135백만원, ㈜제이엠티코리아(한국법인)은 매출이 존재하지 않고 당기순손실 17백만원입니다. JMT Inc.(일본법인) 의 경우 당사가 Test Socket 사업을 위해서 2019년에 전략적으로 취득한 종속회사입니다.
JMT Inc. 취득 시 ㈜아이에스시의 반도체용 실리콘 러버 테스트 소켓 및 실리콘 러버 컨텍터 분야 특허권을 사용할 수 있도록 기술 라이센스 계약을 체결하였으며, 계약체결 내용에 따라 2023.08.31.까지 회계연도 결산일을 기준으로 정산하여 JMT Inc.의 해당 특허 관련 사업 영업이익의 20%를 로열티로 지급하고 있습니다. 2019년과 2020년은 JMT Inc.가 영업손실을 기록하여 로열티 지급은 없었으며, 2021년 흑자전환하여 JPY18,635,145(원천세납부분 포함)을 특허권자인 ㈜아이에스시에 지급하였습니다. Test Socket 사업의 경우 향후 성장성이 클 것으로 예상되며, 2021년을 기점으로 꾸준히 성장할 것으로 예상됩니다. 다만, 대외적인 변수로 인하여 기대만큼 해당 관계회사의 영업실적이 좋지 않을 경우 당사의 연결재무제표가 악화될 위험이 존재합니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

마. 매출 성장성 및 수익성 악화와 관련된 위험
당사는 별도재무제표 기준 2019년 매출액 382억원을 달성한 이후 2020년 495억원, 2021년 664억원으로 최근 3개년 간 매출 성장을 이어가고 있습니다. 당사는 전방산업인 반도체 제조사의 지속적인 제품생산 및 신규투자를 통한 설비(CAPEX)증설로 인해 요구되는 반도체 테스트 자원에 대한 수요에 대응하고 있습니다. 전방산업의 정체로 인한 전방산업의 급격한 투자규모 축소, 대체시장의 성장 등 예기치 못한 영업환경의 변화 및 대내외 변수로 인하여 현재와 같은 성장이 지속되지 않을 위험을 배제할 수는 없습니다. 또한, 당사의 기술 변화 대응능력의 저하 또는 시장 내 경쟁심화로 인하여 당사의 시장점유율이 축소되거나 당사의 매출 및 수익성이 악화될 수 있으며, 이 경우 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사의 수익성 비율은 2019년 이후 체계적인 생산관리 및 원가절감 노력으로 업종 평균을 상회하는 수준을 보여주고 있습니다. 당사는 별도재무제표 기준으로 2019년 매출액 382억원을 달성한 이후 2020년 495억원, 2021년 664억원을 기록하며 지속적인 성장세를 이어가고 있습니다.

[주요 수익 지표]

(단위: 백만원, %)

구분

2019년도

2020년도

2021년도

2022년도(추정)

매출액

38,230
49,538
66,397
59,965

매출원가(매출원가율)
29,822(78.01%)
35,001(70.66%)
47,955(72.22%)
40,714(67.90%)

판관비(매출액 대비)
3,931(10.28%)
6,473(13.07%)
9,381(14.13%)
10,338(17.24%)

영업이익(영업이익률)

4,478(11.71%)
8,063(16.28%)
9,060(13.65%)
8,913(14.86%)

영업이익 증가율
347.97%
80.06%
12.37%
-1.62%

당기순이익(당기순이익률)

5,317(13.91%)
6,195(12.51%)
8,642(13.02%)
8,435(14.07%)

주1) 2022년도(추정) 수치는 2022년도 상반기 수치를 단순 연환산하여 작성하였습니다.

주2) 재무 수치는 별도재무제표를 기준으로 작성하였습니다.

당사의 3개년 매출액 증가율은 77%, 29%, 34%로 반도체 업황의 호조 및 주요 고객처인 A사(국내 대형 IDM) 내 내부평가 우수에 따라 매출액이 지속적으로 성장하여 왔습니다. 당사의 3개년간 매출액은 382억원, 495억원, 664억원으로서 이 중 당사의 약 75~80% 비중을 차지하는 A사(국내 대형 IDM)에 대한 매출액이 312억원, 380억원, 514억원으로 꾸준하게 성장하여 왔습니다. 아이템별로는 회사의 주요 매출제품인 번인보드가 크게 증가하여 왔으며, 일본 JMT에서 매입하여 상품으로 매출하던 테스트 소켓의 경우 연결자회사로 편입됨에 따라 향후 A사(국내 대형 IDM)향 혹은 해외업체에 대한 소켓의 매출량이 향후에는 더욱 증가할 것으로 예상됩니다.

당사의 매출원가는 2019년 78.01% 수준에서 2021년 72.20% 수준으로 감소하는 추세에 있습니다. 이는 제품 생산을 효율적으로 하기 위해 생산 프로세스를 내재화했음에 기인하고, 2022년 상반기의 경우에도 매출원가율은 67.90% 수준으로 감소하였습니다.

[주요 재무 성장성 및 수익성 지표]

(단위 : %)

구 분

재 무 비 율

2019년도
2020년도
2021년도
2022년 상반기
업종 평균(2020년)

성장성
매출액 증가율
77.06
29.58
34.03
-9.69
3.26

당기순이익 증가율
452.22
16.52
39.51
-2.40
29.08

경상이익 증가율
484.55
19.36
43.27
-1.94
20.53

수익성
매출액 순이익률
13.91
12.51
13.02
14.07
2.50

총자산 순이익률
17.19
16.88
17.62
16.52
2.17

자기자본 순이익률
32.62
28.30
28.88
24.72
4.42

매출액 총이익률
21.99
29.34
27.78
32.10
21.15

매출액 경상이익률
15.38
14.17
15.14
16.44
3.26

총자본 경상이익률
23.04
20.75
23.44
19.69
2.83

주1) 업종평균은 한국은행이 발표한 2020년 기업경영분석 보고서상 'C26. 전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비(중소기업))' 종합 기준으로 적용하였습니다.

주2) 총자본경상이익율 산정시 재무상태표상 계정과목의 평균금액은 “(기초잔액+기말잔액)/2”을 적용하여 작성하였습니다.자기자본 순이익률 산정은 " (당기순이익/ 당기말 자기자본 )*100" 을 적용하여 작성하였습니다.

주3) 2022년도 상반기 수치는 연환산 수치를 기준으로 작성하였습니다.

주4) 해당 수치는 별도재무제표 기준으로 작성하였습니다.

당사의 주요 재무 성장성 및 수익성 지표와 업종 평균을 비교하여 볼 때, 당사의 2019년부터 2021년 최근3개년 모두 업종 평균 대비 양호한 수준을 보이고있으며, 특히 2019년의 경우 매출액, 당기순이익, 경상이익의 증가율은 각각 77.06%, 452.22%, 484.55%로 크게 상승하였습니다. 한편, 2022년 상반기의 경우 연환산한 매출 및 이익은 전년대비 다소 감소하였습니다. 이는 상반기 수치를 단순연환산함에 따라 반도체 업계 특성상 반도체 최대 수요처인 PC업계와 스마트폰 업계가 연말과 연초에 신상품 출시와 판촉을 강화함에 따른 하반기 매출증가분에 대한 고려가 이루어지지 않음에 기인한 것으로 판단됩니다. 다만, 반도체 분야가 PC나 스마트폰과 같은 전통적 시장뿐만 아니라 자율주행, 드론, AI, 5G 등 수요의 다양성과 기술 개발에 따라 계절적인 요인이 감소하는 추세입니다.

[과거 3개년 분기별 매출 추이]

(단위: 천원)

구분

1분기

2분기

3분기

4분기

합계

2019

5,668,877

8,625,507

9,530,391

14,405,672

38,230,447

2020

10,610,399

15,012,002

10,179,505

13,735,791

49,537,697

2021

11,126,924

16,289,539

14,791,862

24,189,282

66,397,607

주1) 상기 수치는 별도재무제표 기준으로 작성하였습니다.

당사의 최근 3개년 성장추세 및 상장이후 공모자금을 통한 신제품 출시 및 매출처 확대 등을 고려 시 향후 매출 성장성 및 수익성이 보다 개선될 수 있는 요인이 존재합니다. 다만, 당사의 전방산업의 정체로 인한 전방산업의 급격한 투자규모 축소, 대체시장의 성장 등 예기치 못한 영업환경의 변화 및 대내외 변수로 인하여 현재와 같은 성장이 지속되지 않을 위험을 배제할 수 는 없습니다. 또한, 당사의 기술 변화 대응능력의 저하 또는 시장 내 경쟁심화로 인하여 당사의 시장점유율이 축소되거나 당사의 매출 및 수익성이 악화될 수 있으며, 이 경우 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

바. 매출채권 관련 위험당사의 매출채권(손실충당금 차감 후 금액)은 2019년 4,265백만원, 2020년 3,267 백만원, 2021년 6,702 백만원, 2022년 상반기 4,815백만원이며 동기간 매출채권의 회전율은 2019년 14.02회, 2020년 13.15회, 2021년 13.32회, 2022년 상반기 10.41회로 업종평균인 5.84회 대비 양호한 수준을 보이고 있습니다. 당사의 손실충당금은 2019년말 1.5백만원, 2020년말 0.3백만원, 2021년말 25.7백만원 2022년 상반기말 5.6백만원입니다. 2022년 상반기말 기준 매출채권 잔액 대비 손실충당금 설정 비율은 약 0.12% 수준으로 부실 채권이 거의 존재하지 않는 수준입니다. 매출채권 손실충당금 설정 규모를 고려해볼 때 매출채권 미회수 위험은 낮은 것으로 판단됩니다. 다만, 당사의 매출규모가 지속적으로 확대되고 매출처가 늘어남에 따라 매출채권 규모가 지속적으로 상승할 시에 매출채권의 회수가 지연되거나 대손충당금 규모가 확대되는 경우 당사의 재무상태 및 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

당사의 매출채권은 2020년 3,267 백만원, 2021년 6,702 백만원, 2022년 상반기 4,815백만원입니다. 또한, 동기간 매출채권의 회전율은 2020년 13.15회, 2021년 13.32회, 2022년 상반기 10.41회로 "2020년 기업경영분석" 업종평균(C26. 전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비(중소기업))인 5.84회 대비 양호한 수준을 보이고 있습니다.

【최근 3개년 및 2022년 반기말 매출채권 관련 현황】

(단위: 천원)

구분

2022년 상반기

2021년

2020년

2019년

매출액

29,982,522
66,397,607
49,537,697
38,230,448

매출채권

4,820,459
6,727,440
3,267,146
4,266,283

매출채권회전율(회)

10.41
13.32
13.15
14.02

손실충당금
5,575
25,713
332
1,494

매출채권(손실충당금 차감 후 금액)
4,814,884
6,701,727
3,266,814
4,264,790

설정비율(%)
0.12
0.38
0.01
0.04

주1) 2022년 상반기 매출채권회전율은 연환산하여 산출하였습니다.

주2) 매출채권회전율은 매출액을 순매출채권 기준으로 기말과 기초의 매출채권 평균값으로 나누어 구하였습니다. 매출채권회전율(회)= 매출액 / (기초순매출채권+기말순매출채권)/2

주3) 상기의 재무수치는 별도 재무제표 기준입니다.

당사의 매출채권 손실충당금은 2019년말 1.5백만원, 2020년말 0.3백만원, 2021년말 25.7백만원 2022년 상반기말 5.6백만원이며, 2022년 상반기말 기준 매출채권 잔액 대비 손실충당금 설정 비율은 약 0.12%로 수준으로 부실 채권이 거의 존재하지 않는 수준입니다.당사는 매출채권에 대해 채권의 최초 인식시점부터 전체기간 기대신용손실을 인식하는 간편법을 적용합니다. 당사의 매출채권 대비 손실충당금의 비율이 지속적으로 1%미만으로 낮게 나타나는 점은 회사의 기대신용손실이 평균적으로 낮은 수준에 있다는 것을 의미합니다. 이를 미루어 볼때 당사의 매출채권 미회수 위험은 낮으며 기대신용손실 또한 꾸준히 낮은 수준에 있는 것으로 판단할 수 있습니다.

【최근 3개년 및 2022년 상반기 매출채권 연령분석】

(단위: 천원)

구분
2022년 상반기
2021년
2020년
2019년

금액
비중
금액
비중
금액
비중
금액
비중

3개월 이하
4,814,884
99.88%
6,676,013
99.24%
3,266,481
99.98%
4,266,283
100.00%

3개월 초과6개월이하
-
-
51,427
0.76%
665
0.02%
-
-

6개월 초과1년이하
5,575
0.12%
-
-
-
-
-
-

1년 초과
-
-
-
-
-
-
-
-

소 계
4,820,459
100.00%
6,727,440
100.00%
3,267,146
100.00%
4,266,283
100.00%

주) 상기 재무수치는 별도 재무제표 기준입니다.

위와 같이 당사의 매출채권 연령분석표를 검토한 결과 대부분의 매출채권의 연령은 3개월 이하임을 확인할 수 있으며, 장기 미회수 채권의 규모가 최근 3개년 모두 1%미만인 매출채권의 건전한 연령 분포를 확인할 수 있어 매출채권 관련 미회수 위험은 낮은 것으로 판단됩니다.그럼에도 불구하고 전방산업의 성장에 따라 당사의 매출채권 규모의 확대, 매출처의 다양화에 따른 변수의 증가, 외생변수의 예기치 못한 변화, 반도체 테스트 자원 공급 구조의 변화에 따른 시장 내 지위 약화 등 매출채권에 대손 등의 위험이 증가할 수 있습니다. 이 경우 당사의 재무상태 및 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있는 점 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

사. 재고자산 관련 위험당사의 재고자산은 2019년 1,145백만원, 2020년 1,768백만원, 2021년 3,092백만원, 2022년 상반기 4,540백만원으로 지속적으로 증가하였습니다. 그러나 재고자산의 증가 만큼 자산총계 또한 증가하여 자산 대비 재고자산 비중은 3~9% 내외로 일정 수준을 유지하고 있으며, 재고자산 회전율은 업종평균 대비 높은 수준으로 유지하는 등 재고는
적정한 수준으로 관리되고 있습니다. 그럼에도 불구하고 향후 반도체를 비롯한 반도체 테스트 자원에 대한 수요 감소, 당사의 제품 경쟁력 약화에 따른 판매량 감소 및 국내외 상황에 따라 반도체 테스트 자원의 가격이 하락할 경우 매출적시성과 무관하게 재고자산평가손실이 발생될 수 있으므로 투자자께서는 수익성에 부정적인 영향을 미치는 재고자산평가손실이 발생할 수 있어 수익성에 악영향을 줄 수 있습니다. 이점 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

당사의 최근 3개년 및 2022년 상반기 기준 재고자산 현황은 아래와 같습니다.

[최근 3개년 및 2022년 상반기 재고자산 현황]

(단위: 천원)

구 분

2022년 상반기

2021년

2020년

2019년

재고자산

4,539,802
3,092,136
1,767,599
1,144,525

자산총계

51,063,476
49,061,105
36,707,890
30,936,199

재고자산 비중(%)

8.89
6.30
4.82
3.70

재고자산 회전율(회)
15.71
27.33
34.02
37.51

주1)
2022년 상반기 재고자산회전율은 연환산하여 산출하였습니다.

주2)
재고자산 회전율(회) = [연환산 매출액÷{(기초재고＋기말재고)÷2}]으로 계산하였습니다.

주3)
상기의 재무 수치는 별도 재무제표 기준입니다.

당사의 재고자산은 2019년 1,145백만원, 2020년 1,768백만원, 2021년 3,092백만원, 2022년 상반기 4,540백만원으로 지속적으로 증가하였습니다. 재고자산이 증가하면서 자산대비 재고자산 비중은 2021년 6.30%에서 2022년 상반기 8.89%로 증가하였으나 자산총계 또한 지속 증가하며 3~9%내외의 일정 수준을 유지하고 있습니다. 재고자산회전율은 2019년 37.51회 2020년 34.02회, 2021년 27.33회, 2022년 상반기 15.71회로 한국은행에서 발간한 "2020년 기업경영분석" 업종평균(C26. 전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비(중소기업))인 8.06회 대비 높은 수준을 유지하고 있어 재고 수준은 적정 수준으로 관리되고 있습니다. 다만, 2019년 재고자산 회전율 37.51회에 비해 2022년 상반기 기준 15.71회로 줄어들었으며, 재고자산이 최근 3개년 및 2022년 상반기까지 증가하였습니다. 이는 전세계적으로 원자재 공급이 수월하지 않은 상황에서 반도체 테스트 자원을 즉시 필요로 하는 고객의 수요에 즉각적으로 대응함에 따라 재고자산 증가 및 재고자산 회전율이 점차 감소하였습니다.

한편, 당사는 재고자산을 취득원가와 순실현가능가치 중 낮은 금액으로 측정하고 있으며 원가는 평균법에 따라 장부금액을 인식합니다. 당사가 생산하는 제품은 반도체 디바이스 제조 공정 가운데 반도체 디바이스 조립 공정 이후, 개별 성능 시험과 주변 부품과의 상호 작용 시험 공정인 '테스트 공정'에 Total Solution 관련 제품으로
고객 수요에 대응하여 지속적인 매출 증가로 재고자산이 원활하게 소진되며 업종 평균대비 재고 진부화 위험 및 불용재고의 위험이 낮습니다. 한편, 당사가 2019년 인수한 종속법인 JMT Inc.의 재고자산 중 진부화 재고 관련하여 평가충당금을설정하였으며, 2021년 중 JMT Inc.의 진부화 재고 712백만원을 폐기처분하여 2022년 반기말 현재 진부화 재고로 평가충당금 설정된 재고자산은 없습니다.그럼에도 불구하고 향후 반도체를 비롯한 반도체 테스트 자원에 대한 수요 감소, 당사의 제품 경쟁력 약화에 따른 판매량 감소 및 국내외 상황에 따라 반도체 테스트 자원의 가격이 하락할 경우 매출적시성과 무관하게 재고자산평가손실이 발생될 수 있으므로 투자자께서는 수익성에 부정적인 영향을 미치는 재고자산평가손실이 발생할 수 있어 수익성에 악영향을 줄 수 있습니다. 이점 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

아. 내부 정보 관리 미흡 위험코스닥시장 상장법인은 공시의무사항 및 투자판단에 영향을 미치는 중요사항 발생시 이를 종합적으로 관리하고 적시에 공개할 수 있는 관련 규정 및 공시 체계를 정비하여야 하며, 불공정거래를 예방할 수 있는 시스템을 구축하여야 합니다. 이를 위하여 당사는 내부정보관리규정을 제정하고 공시 조직을 구축하였으며, 상장 후에는 공시 책임자 및 담당자의 공시전문교육 이수, 전체 임직원 대상 교육 실시, 공시 의무 준수 확약서 및 불공정거래행위 규제 준수 확약서 등을 징구할 계획입니다. 당사의 상기와 같은 노력에도 불구하고 여러 사유들로 인해 중요한 사항에 대한 공시가 누락되거나, 적시에 공시되지 못할 위험을 원천적으로 배제할수 없으므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사는 상장 이후 공시규정 등 관련 규정에서 정하고 있는 주요한 사항들을 적시에 공시 가능하도록 공시 조직을 구축하였으며 공시책임자 및 공시담당자는 상장 이후 코스닥시장 공시규정 및 동 규정 시행세칙에서 정하는 공시전문교육을 이수할 예정입니다.당사는 공시의무의 성실한 이행을 위해 공시담당 임직원에 대해 "코스닥시장 공시규정 제2장 공시의무 제1절 주요 경영사항 신고 및 공시" 등 관련 법률 및 제규정을 충분히 숙지하도록 하고 있으며, 상장 이후 거래소 및 금융감독원에 정기공시, 수시공시 및 공정공시 등의 의무를 성실하게 준수하기 위해 공시전담조직을 체계적으로 갖추었습니다. 당사의 공시책임자와 공시담당자는 다음과 같습니다.

직위

성명

담당업무

주요경력

비고

대표이사

문성주

공시책임자

21.03~ 현재 아주대 경영대학원 재학중

91.12~96.12 ㈜연일상사 영업부 과장

98.06~99.05 영우무역 해외영업 부장

99.06~00.12 ㈜이스트포스트 기술영업이사

01.01~03.10 이스트포스트 영업이사

03.10~현재 ㈜티에프이 대표이사

-

이사

김용훈

공시담당자

93.03~00.08 중앙대학교 경영학과

10.03~12.08 서강대학교 경영대학원

02.08~21.06 ASE Korea Inc, Finance

21.08~ 현재 ㈜티에프이 재경팀 팀장

-

대리

김규태

공시담당자

10.03~17.02 안양대학교 정보통계학

17.12~21.10 리안세무회계사무소

21.12~ 현재 ㈜티에프이 재경팀

-

또한, 당사는 주요 정보의 공시 및 임직원의 내부자 거래 방지를 위하여 2021년 08월05일 내부정보관리규정을 제정하였으며, 향후 동 규정의 개정시 임직원 전체를 대상으로 교육을 실시할 예정입니다.

그러나 당사의 상기와 같은 노력에도 불구하고 공시 위반이나 불공정거래 등의 발생,그리고 예상치 못한 관리인력 이탈 발생 시 당사 경영에 부정적인 영향이 있을 수 있으니, 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

자. 임직원의 위법행위 발생 가능성 위험

당사의 임직원이 법규를 위반할 경우, 당사는 감독기관의 제재 또는 외부기관으로부터의 소송 등을 당할 수 있으며, 당사의 평판에 심각한 훼손을 끼치거나 혹은 재무적 손실을 경험할 수 있습니다. 또한, 임직원 등의 위법행위를 사전에 감지하거나 방지하지 못함으로써, 향후 당사의 조직 문화에 악영향을 미칠 수 있으며 매출처와의 거래관계에도 부정적 영향을 미쳐 영업상 손해를 입을 가능성이 존재하는 점 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

당사는 윤리강령 제정, 안전 교육 등 다양한 방법을 통해 임직원으로 하여금 법규를 위반하는 행위를 하지 않도록 하기 위하여 지속적으로 노력하고 있습니다. 그러나 어떠한 사유에 의해 서든 당사의 임직원이 법규를 위반할 경우, 당사는 감독기관의 제재 또는 외부기관으로부터의 소송 등을 당할 수 있으며, 당사의 평판에 심각한 훼손을 끼치거나 혹은 재무적 손실을 경험할 수 있습니다.

또한, 임직원 등의 위법행위를 사전에 감지하거나 방지하지 못함으로써, 향후 당사의 조직 문화에 악영향을 미칠 수 있으며 매출처와의 거래관계에도 부정적 영향을 미쳐 영업 상 손해를 입을 가능성이 존재하는 점 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

차. 현금흐름 관련 위험

당사는 반도체 후공정 테스트와 관련된 COK, 보드, 테스트 소켓을 모두 제공하는 업체입니다. 최근 반도체 칩의 데이터센터, 5G, IoT, 자율주행차 등 신규 Application 추가 및 반도체 공정의 수율 개선에 대한 고객사 수요가 증가하면서, 동사의 제품에 대한 수요가 증가하고 있으며, 이에 따라 양호한 영업활동 현금흐름을 기록하여 왔습니다. 다만, 당사의 제품은 반도체 칩의 경박단소화ㆍ고집적화에 따라 지속적인 기술개발과 혁신이 필수적인 분야입니다. 그렇기 때문에 당사는 지속적인 기술개발을 위하여 최근 3년 및 증권신고서 제출일 현재까지 꾸준히 시설투자와 반도체 테스트 제품라인업의 지속적인 기술개발을 위한 R&D활동에 투자를 확대해나가고 있습니다. 제출일 현재까지 당사는 이러한 시설투자로 인한 자금유출과 재무적인 자금상환에도 불구하고 우수한 영업활동 현금흐름으로 인하여 지속적인 (+)의 현금흐름을 기록하여 왔습니다. 다만, 향후 원재료 가격의 급변동, 전방산업의 트렌드 변동이나 당사가 시장의 기술수요에 맞는 기술개발에 실패하는 등 당사의 사업침체가 발생할 경우 영업활동현금흐름에 악영향을 미칠 수 있으며, 이러한 상황이 발생할 경우 추가적인 외부자금 조달이 필요할 수 있으므로 당사의 재무구조가 악화될 수 있는 위험이 있으니 투자자들께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사의 현금흐름은 2020년부터 2022년 상반기까지 지속적으로 (+)의 현금흐름을 기록하였습니다. 이중 영업활동현금흐름의 경우에는 당사의 매출액이 2019년 398억원에서부터 2020년 549억원 2021년 719억원, 2022년 상반기 332억원의 매출을 기록하였으며, 이에 따라 당기순이익이 동기간동안 53억원, 51억원, 98억원, 50억원으로 지속적으로 증가하여 왔기 때문에 지속적으로 (+)의 영업활동현금흐름을 기록하였습니다. 2019년 29억원, 2020년 76억원, 2021년 108억원, 2022년 상반기 36억원을 기록하며, 영업활동을 통하여 지속적으로 현금흐름을 창출하여 왔습니다.

다만, 투자활동 현금흐름의 경우 2019년 향남공장의 신축준공을 시작으로 2022년 본사 2동건물의 증설까지 지속적으로 생산CAPA 혹은 R&D확대를 위한 투자를 진행하여 왔습니다. 그렇기 때문에 당사의 투자활동 현금흐름은 2019년 (-)74억원, 2020년 (-)31억원, 2021년 (-)23억원, 2022년 상반기 (-)28억원의 (-)의 현금흐름을 기록하였습니다.

재무활동현금흐름의 경우 2019년 향남공장의 준공을 위하여 금융기관차입을 통한 자금을 조달하였기 때문에 40억원의 (+)재무활동현금흐름을 나타냈지만, 이후 상환스케쥴에 따른 차입금의 상환과 배당금의 지급으로 인하여 (-)의 재무활동현금흐름을 기록하였습니다. 다음은 당사의 2019년부터 2022년 상반기까지의 현금흐름표입니다.

(단위 : 원)

과목

2022년 상반기

2021년

2020년

2019년

영업활동으로 인한 현금흐름

3,574,599,552

10,839,773,792

7,582,729,169

2,936,922,747

영업으로부터 창출된 현금흐름

5,167,947,587

11,832,608,691

8,505,591,702

3,004,919,205

당기순이익

5,040,950,585

9,847,586,456

5,096,967,622

5,295,546,467

조정

1,803,153,865

2,604,703,140

3,110,845,466

(91,037,049)

영업활동으로 인한 자산부채의 변동

(1,676,156,863)

(619,680,905)

297,778,614

(2,199,590,213)

이자의 수취

12,310,151

25,859,321

11,707,720

27,680,381

이자의 지급

(127,013,705)

(235,706,537)

(210,420,023)

(211,652,759)

법인세 납부액

(1,478,644,481)

(782,987,683)

(724,150,230)

115,975,920

투자활동으로 인한 현금흐름

(2,764,770,877)

(2,286,703,289)

(3,116,893,932)

(7,361,552,944)

당기손익-공정가치 측정 금융자산 순증감

62,135,437

(1,622,110,539)

1,003,539,312

199,016,590

기타 투자활동 현금유입

-

130,901,000

92,850,000

699,670,036

유형자산의 처분

-

1,519,783,861

-

11,276,185

유형자산의 취득

(2,356,328,314)

(2,230,047,491)

(3,958,673,344)

(1,478,810,881)

무형자산의 취득

(104,530,000)

(31,778,120)

(155,531,900)

(107,305,550)

기타 투자활동 현금유출

(366,048,000)

(53,452,000)

(99,078,000)

(6,685,399,324)

재무활동으로인한현금흐름

( 550,963,553)

(1,470,716,586)

(911,966,525)

4,030,068,741

단기차입금 증가

5,000,000,000

-

2,210,000,000

7,000,000,000

장기차입금 증가

-

-

1,334,553,880

3,934,553,880

기타 재무활동 현금유입

-

-

95,000,000

324,850,028

단기차입금 상환

(5,370,630,402)

(486,974,884)

(3,228,099,714)

(4,000,000,000)

장기차입금 상환

-

-

(669,107,760)

(3,067,949,969)

리스부채의 상환

(160,333,151)

(368,741,702)

(405,312,931)

(62,769,641)

배당금의 지급

-

(606,000,000)

(300,000,000)

-

기타 재무활동 현금유출

(20,000,000)

(9,000,000)

(47,000,000)

(98,615,557)

비지배지분의 증가

-

-

98,000,000

-

현금및현금성자산의 순증감

258,865,122

7,082,353,917

3,553,868,712

(394,561,456)

기초현금및현금성자산

18,024,304,853

10,893,460,273

7,620,749,674

4,212,497,991

현금및현금성자산의환율변동효과

(386,326,054)

48,490,663

(281,158,113)

3,788,297,975

연결범위변동으로 인한 현금증가

-

-

-

14,515,164

기말현금및현금성자산

17,896,843,921

18,024,304,853

10,893,460,273

7,620,749,674

당사는 반도체 후공정 테스트와 관련된 COK, 보드, 테스트 소켓을 모두 제공하는 업체입니다. 최근 반도체 칩의 데이터센터, 5G, IoT, 자율주행차 등 신규 Application 추가 및 반도체 공정의 수율 개선에 대한 고객사 수요가 증가하면서, 동사의 제품에 대한 수요가 증가하고 있으며, 이에 따라 양호한 영업활동 현금흐름을 기록하여 왔습니다. 다만, 당사의 제품은 반도체 칩의 경박단소화ㆍ고집적화에 따라 지속적인 기술개발과 혁신이 필수적인 분야입니다. 그렇기 때문에 당사는 지속적인 기술개발을 위하여 최근 3년 및 증권신고서 제출일 현재까지 꾸준히 시설투자와 반도체 테스트 제품라인업의 지속적인 기술개발을 위한 R&D활동에 투자를 확대해나가고 있습니다. 제출일 현재까지 당사는 이러한 시설투자로 인한 자금유출과 재무적인 자금상환에도 불구하고 우수한 영업활동 현금흐름으로 인하여 지속적인 (+)의 현금흐름을 기록하여 왔습니다. 다만, 향후 원재료 가격의 급변동, 전방산업의 트렌드 변동이나 당사가 시장의 기술수요에 맞는 기술개발에 실패하는 등 당사의 사업침체가 발생할 경우 영업활동현금흐름에 악영향을 미칠 수 있으며, 이러한 상황이 발생할 경우 추가적인 외부자금 조달이 필요할 수 있으므로 당사의 재무구조가 악화될 수 있는 위험이 있으니 투자자들께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

3. 기타위험

가. 투자설명서 교부 관련 사항2009년 2월 4일 부로 시행된『자본시장과 금융투자업에 관한 법률』에 의거, 일반투자자들은 투자설명서를 미리 교부 받아야 청약이 가능한 바 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

2009년 2월 4일 부로 시행된『자본시장과 금융투자업에 관한 법률』제124조에 의거 누구든지 증권신고의 효력이 발생한 증권을 취득하고자 하는자 (전문투자자, 그밖에 대통령령으로 정하는 자를 제외함) 에게 적합한 투자설명서를 미리 교부하지 아니하면 그 증권을 취득하게 하거나 매도하여서는 안됩니다. 다만, 『자본시장과 금융투자업에 관한 법률』시행령 제132조에 의거하여 투자설명서를 받기를 거부한다는 의사를 서면으로 표시한 자는 투자설명서의 교부없이 청약이 가능합니다. 이에, 금번 공모주 청약시 일반투자자들은 사전에 투자설명서를 교부 받아 회사 현황 및 투자위험요소 등을 검토하신 후 청약 여부를 결정하시길 바라며, 투자설명서 교부와 관련한자세한 사항은 『 I. 모집 또는 매출에 관한 일반사항 - 4. 모집 또는 매출절차 등에 관한 사항 - 마. 투자설명서 교부에 관한 사항』부분을 참조하시기 바랍니다.

나. 투자자의 독자적 판단요구

투자자께서는 투자위험요소에 기재된 정보에만 의존하여 투자 판단을 해서는 안 됩니다. 본 증권신고서에 기재된 사항 이외의 투자위험요소를 검토하시어 투자자 여러분의 독자적인 투자 판단을 해야 함에 유의하시기 바랍니다.

본 건 공모주식을 청약하고자 하는 투자자들은 투자 결정을 하기 전 본 증권신고서의 투자위험요소 뿐만 아니라 다양한 위험요소를 주의 깊게 검토하고, 이를 종합적으로 고려하여 최종적인 투자 판단을 해야 합니다. 다만, 당사가 현재 인지하고 있지 못하거나 중요하지 않다고 판단하여 상기 투자위험요소에 기재하지 않은 사항이라 하더라도 당사의 사업 영위에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있다는 가능성을 배제할 수 없으므로, 투자자께서는 투자위험요소에 기재된 정보에만 의존하여 투자 판단을 해서는 안 되며 투자자 본인의 독자적인 판단에 의해야 합니다.만일 본 증권신고서에 기재된 투자위험요소가 실제로 발생하는 경우 당사의 사업, 재무상태, 영업실적 등에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있으며, 이에 따라 투자자께서 금번 공모 과정에서 취득하게 되는 당사 주식의 시장가격이 하락하여 투자금액의 일부 또는 전부를 잃게 될 수도 있습니다.또한, 본 건 공모를 위한 분석 중에는 일부 예측정보가 포함되어 있습니다. 그러나 예측정보에 대한 실제 결과는 여러가지 요소들의 영향에 따라 당초 예측했던 것과 다를수 있다는 점도 유의하시기 바랍니다.

다. 공모가격 산정방식의 한계에 따른 위험당사의 희망공모가액은 유사회사의 주가수익비율(PER)을 적용하여 산출되었지만, 희망공모가액 범위가 당사의 절대적인 가치를 의미하는 것은 아닙니다. 또한 향후 국내외 경기, 주식시장 현황, 산업 성장성, 영업환경 변화 등 다양한 요인의 영향으로 예측, 평가 정보는 변동될 수 있으며, 유사회사 선정 및 PER 평가방식의 한계가 있으니 투자시 유의하여 주시기 바랍니다.

당사의 희망공모가액은 유사회사의 주가수익비율(PER)을 적용하여 산출되었지만, 희망공모가액 범위가 당사의 절대적인 가치를 의미하는 것은 아닙니다.PER 평가방식과 같은 상대가치 평가방법의 적용에 필요한 유사회사의 선정 과정에서 평가자(기관)의 주관적인 판단 개입 가능성과 시장의 오류(기업가치의 저평가 혹은 고평가)등에 기인한 기업가치 평가의 오류 발생가능성은 상대가치 평가방법의 한계점으로 지적되고 있습니다. 최종 선정된 유사회사들은 당사와 사업구조 및 전략, 제품, 영업환경, 성장성 등에서 차이가 존재하므로, 투자자들은 유사회사 현황, 참고 정보 등을 기반으로 투자의사 결정을 하는 경우 이와 같은 차이 사항에 유의하시기 바랍니다.

[당사 희망공모가액 산정방법의 한계]

구분
한계

PER가치평가
PER는 기업의 수익성에 기반한 수치로 비교대상회사에서 적자(-)가 발생한 경우 적용할 수 없습니다.

PER 결정요인은 일정 시점의 주가와 주당 경상이익뿐만 아니라 배당성향및 할인율, 성장율 등 다양합니다. 따라서 경상이익 규모, 현금창출 능력, 유보율, 자본금 등 여러요인이 완벽하게 일치하는 동업종 회사가 아닌 이상 한계점이 존재합니다.

비교대상회사가 동일 업종에 속한다고 해도 각 회사에 고유한 사업구성, 시장점유율 추이, 인력수준, 재무위험 등에서 차이가 있으며, 이는 계량화하기 어려운 측면이 있습니다. 이에 따라, 동업종 소속회사의 비율을 적용하여 비교분석하는 데에도 한계점이 존재합니다.

일정 시점의 주가 수준은 과거 실적보다는 미래 예상이익에 대한 기대감을 반영하고 있으므로, 비교평가회사의 과거 재무제표에 의거한 비교분석에 한계점이 존재합니다.

당기순이익은 영업활동에 의한 수익창출 외에 영업외손익 등이 반영된 최종 결과물이므로 PER를 적용한 비교가치는 기업이 창출한 이익의 질을 파악할 수 없으며, 회계처리 등에 의해 순이익이 쉽게 영향을 받을 수 있는 단점이 있습니다.

또한 향후 국내외 경기, 주식시장 현황, 산업 성장성, 영업환경 변화 등 다양한 요인의 영향으로 예측, 평가 정보는 변동될 수 있으며, 유사회사 선정 및 PER 평가방식의한계가 있으니 투자 시 유의하여 주시기 바랍니다. 당사의 희망공모가액 산출과 관련하여 자세한 사항은 "Ⅳ. 인수인의 의견(분석기관의 평가의견) - 4. 공모가격에 대한 의견" 를 참고하여 주시기 바랍니다.

라. 비교기업 선정의 부적합 가능성
당사는 금번 공모 시 사업의 유사성, 재무적 유사성 및 일반사항 등을 고려하여 비교 기업을 선정하여 공모가액 산출에 적용하였습니다. 상기 기준에 따라 총 3개사(디아이, ISC, 리노공업)를 당사의 최종 비교기업으로 선정하였습니다. 그러나 최종 선정한 기업들이 당사와 사업의 연관성이 존재하고, 매출 구성 측면에서 비교 가능성이 일정 수준 존재하여도 상대가치 평가방법의 특성상 적합한 비교기업 선정 과정 및 결과에 대한 완전성을 보장할 수는 없습니다. 기업규모의 차이 및 매출 구성의 상이성, 선정 기준의 임의성 등을 고려하였을 때, 최종 선정된 기업들이 반드시 적합한 당사 비교기업이라고 판단할 수 없으며, 기업규모 및 사업구조, 재무구조, 향후 사업계획 등 주식가치에 영향을 미칠 수 있는 사항들에 차이점이 존재함에 따라 비교기업 산정의 부적합성이 있을수 있음을 투자자께서는 투자 시 유의하시기 바랍니다.

금번 공모 시 사업의 유사성, 재무적 유사성 및 일반사항 등을 고려하여 비교 기업을 선정하여 공모가액 산출에 적용하였습니다.상기 기준에 따라 유사회사의 사업 내용이 일정부분 당사의 사업과 유사성을 가지고 있어 기업가치 평가요소의 공통점이 있고, 일정 수준의 질적요건을 충족하는 유사회사를 선정하고자 하였으며, 총 3개사(디아이, ISC, 리노공업)를 당사의 최종 비교기업으로 선정하였습니다. 그러나 최종 선정한 기업들이 당사와 사업의 연관성이 존재하고, 매출 구성 측면에서 비교 가능성이 일정 수준 존재하여도 상대가치 평가방법의 특성상 적합한 비교기업 선정 과정 및 결과에 대한 완전성을 보장할 수는 없습니다. 기업규모의 차이 및 매출 구성의 상이성, 선정 기준의 임의성 등을 고려하였을 때, 최종 선정된 기업들이 반드시 적합한 당사 비교기업이라고 판단할 수 없으며, 기업규모 및 사업구조, 재무구조, 향후 사업계획 등 주식가치에 영향을 미칠 수 있는 사항들에 차이점이 존재함에 따라 비교기업 산정의 부적합성이 있을수 있음을 투자자께서는 투자 시 유의하시기 바랍니다.

당사의 희망공모가액 산출 및 유사기업의 선정과 관련하여 자세한 사항은 "Ⅳ. 인수인의 의견(분석기관의 평가의견) - 4. 공모가격에 대한 의견" 를 참고하여 주시기 바랍니다.

마. 상장 후 매도가능물량으로 인한 위험상장 후 공모주식을 포함하여 당사 발행주식총수 11,381,000주의 22.91%에 해당하는 2,607,800주에 대하여 계속보유의무가 없습니다. 해당 유통가능물량 2,607,800주의 경우 상장 직후 매도가 가능하기 때문에 이로 인한 주가 하락의 위험이 존재합니다. 또한, 추가적으로 최대주주 등 계속보유의무자의 의무보유기간, 기타 계속보유의무자의 계속보유확약기간, 상장주선인의 계속보유확약기간이 종료되는 경우 추가적인 물량출회로 인하여 주가에 부정적인 영향 미칠 수 있는 바 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

금번 공모 후 당사의 최대주주 및 특수관계인의 소유주식수는 8,106,200주(공모 후 71.23%)입니다. 이 중 최대주주인 문성주 대표이사와 당사 임원인 조성균 사내이사 2인의 보유물량인 7,055,850주(공모 후 62.00%)는 코스닥시장 상장규정 제21조 제1항 제1호에 의거 상장일로부터 1년 6개월 간 한국예탁결제원에 의무보유하여야 하며, 한국거래소가 불가피하다고 인정하는 경우를 제외하고는 매각이 제한됩니다. 최대주주 및 특수관계인 중 나머지 문순자, 윤 정 2인의 인원의 보유주식 1,050,350주(공모 후 9.23%)는 코스닥시장 상장규정 제21조 제1항 제1호에 의거 상장일로부터 6개월 간 한국예탁결제원에 의무보유하여야합니다. 또한, 기존 주주 중 박경숙 외 3인의 보유주식 316,000주(공모 후 2.78%)는 코스닥시장 상장규정 제21조 제1항 제2호에 의거 상장일로부터 6개월 간 한국예탁결제원에 의무보유 하여야 합니다. 금번 공모물량 중 우리사주조합에 배정된 수량 270,000주(공모 후 2.37%)는 한국증권금융의조합원 계정으로 주식이 예탁된 날로부터 1년간 인출이 제한됩니다.상장주선인인 아이비케이투자증권은 코스닥시장 상장규정 제26조 제6항에 의거 81,000주(공모주식수의 3%에 해당하는 수량, 공모 후 0.71%)를 인수하여 상장 후 3개월 간 의무보유합니다. 단, 금번 공모물량 중 실권주가 발생하여 상장주선인이 인수하게 될 경우 상장주선인이 취득하는 수량은 변경될 수 있습니다.

[상장 후 유통가능 및 매도금지 물량]

구분
분류
주주명
공모 전
공모 후
매각제한 기간
비고

주식수
지분율
주식수
지분율

유통제한물량
최대주주등
문성주
6,005,200
66.72%
5,605,200
49.25%
상장일로부터 1년 6개월
주2)

조성균
1,450,650
16.12%
1,450,650
12.75%
상장일로부터 1년 6개월
주2)

문순자
837,000
9.30%
837,000
7.35%
상장일로부터 6개월
주3)

윤 정
213,350
2.37%
213,350
1.87%
상장일로부터 6개월
주3)

소계
8,506,200
94.51%
8,106,200
71.23%
-
-

기타주주
박경숙
150,000
1.67%
150,000
1.32%
상장일로부터 6개월
주4)

조명종
76,000
0.84%
76,000
0.67%
상장일로부터 6개월
주4)

박영삼
70,000
0.78%
70,000
0.61%
상장일로부터 6개월
주4)

양 민
20,000
0.22%
20,000
0.18%
상장일로부터 6개월
주4)

공모주주
우리사주조합
-
-
270,000
2.37%
예탁일로부터 12개월
주5)

의무인수분
아이비케이투자증권㈜
-
-
81,000
0.71%
상장일로부터 3개월
주6)

소계
8,822,200
98.02%
8,773,200
77.09%
-
-

유통가능물량
기타주주
177,800
1.98%
177,800
1.56%
-
-

공모주주
-
-
2,430,000
21.35%
-
-

소계
177,800
1.98%
2,607,800
22.91%
-
-

합계
9,000,000
100.00%
11,381,000
100.00%
-
-

주1)
상기 주식수 및 공모후 지분율은 상장예정주식수(보통주) 기준입니다.

주2)
「코스닥시장 상장규정」 제26조 제1항 제1호에 의거 상장일로부터 6개월간 의무보유예탁되나, 자발적 의무보유 기간을 1년을 추가하여 총 1년 6개월의 의무보유를 확약하였습니다.

주3)
「코스닥시장 상장규정」제26조 제1항 제1호에 의거 상장일로부터 6개월 간 의무보유합니다.

주4)
「코스닥시장 상장규정」제26조 제1항 제2호에 의거하여 상장예비심사 신청일 전 1년 이내에 상장신청인의 최대주주등이 소유하는 주식등을 취득한 자의 보유주식을 상장일로부터 6개월간 의무보유합니다.

주5)
금번 공모 시 우리사주조합에 배정된 270,000주는 한국증권금융에 예탁되어 예탁 후 1년 간 매각이 제한됩니다.

주6)
상장주선인 아이비케이투자증권(주)는 금번 공모 시 「코스닥시장 상장규정」 제13조 제5항 제1호에 의거하여 상장 후 3개월간 의무보유합니다. 단, 금번 공모물량 중 실권주가 발생하여 상장주선인이 인수하게 될 경우 상장주선인이 취득하는 수량은 변경될 수 있습니다.

상기 기재된 바와 같이 상장 후 총발행주식수 11,381,000주 중 8,773,200주(공모 후 77.09%)의 경우 6개월~1년6개월의 기간동안 매각이 제한됩니다. 해당 수량을 제외한 2,607,800주(공모 후 22.91%)에 대하여 계속보유의무가 없으며, 해당 물량의 상장 후 출회로 인하여 주가에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 또한, 추가적으로 최대주주 등 계속보유의무자의 의무보유기간, 기타 계속보유의무자의 계속보유확약기간, 상장주선인의 계속보유확약기간이 종료되는 경우 추가적인 물량출회로 인하여 주가에 부정적인 영향 미칠 수 있는 바 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

바. 우리사주조합 청약의 실권 발생 위험본 건 공모 시 우리사주조합에 총 공모주식의 10.00%(270,000주)가 우선배정됩니다. 그러나 동조합의 청약이 해당 배정물량에 미치지 못할 경우, 총액인수계약서에 의거 기관투자자 및 일반투자자에게 배정될 수 있으므로 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

당사의 한국거래소 코스닥시장 상장을 위한 공모 진행 시 우리사주조합에 총 공모주식의 10.00%(270,000주)를 배정하였습니다. 동 배정된 주식은 상장 이후 한국증권금융에 의무예탁되고, 예탁일로부터 1년간 매각이 제한됩니다. 단, 우리사주조합에 대한 최종 배정주식수는 우리사주조합 청약수량에 따라 확정되며, 일부 법령이 허용하는 예외 사항에 해당하는 경우에만 예탁주식의 인출이 가능합니다.향후 청약 시 우리사주조합의 실권이 발생하여 미청약분이 발생할 경우, 본 건 공모의 총액인수계약서 상에서 약정한 배정기준에 의거 기관투자자 및 일반투자자에게 동 실권물량이 추가로 배정될 수 있습니다.이로 인해 당초 배정된 주식수를 기준으로 산출한 청약 경쟁률 보다 실질 청약 경쟁률이 하락하게 되어 기관투자자 및 일반투자자에 대한 배정물량이 증가할 수 있으니, 투자자께서는 청약 시 이점을 유의해 주시기 바랍니다.

사. 수요예측에 따른 공모가격 결정 방식

금번 공모를 위한 가격 결정은 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제5조 제1항 제2호에 따라 기관투자자를 대상으로 수요예측을 실시하고 그 결과를 감안하여 대표주관회사와 발행회사가 협의하여 정하는 방법으로 가격결정이 이루어질 예정입니다. 단, 금번 공모 시 동 규정 제5호 제1항 제2호의 단서조항은 적용하지 않습니다.

2016년 12월 13일『증권 인수업무 등에 관한 규정』 개정으로 인하여 동 규정 제5조제1항에 따라 다양한 방법을 통한 가격결정이 가능하게 되었습니다.

[증권 인수업무 등에 관한 규정]

제5조(주식의 공모가격 결정 등)① 기업공개를 위한 주식의 공모가격은 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 방법으로 결정한다.1. 인수회사와 발행회사가 협의하여 단일가격으로 정하는 방법2. 기관투자자를 대상으로 수요예측을 실시하고 그 결과를 감안하여 인수회사와 발 행회사가 협의하여 정하는 방법. 다만, 제2조제8호에 불구하고 인수회사는 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 자(이하 "창업투자회사등"이라 한다)의 수요예측등 참여를허용할 수 있으며, 이 경우 해당 창업투자회사등은 기관투자자로 본다.가. 제6조제4항제1호부터 제3호까지의 어느 하나에 해당하는 조합나. 영 제10조제3항제12호에 해당하지 아니하는 기금 및 그 기금을 관리ㆍ운용하는 법인다.「사립학교법」제2조제2호에 따른 학교법인라.「중소기업창업 지원법」제2조제4호에 따른 중소기업창업투자회사3. 대표주관회사가 사전에 정한 방법에 따라 기관투자자로부터 경매의 방식으로 입찰가격과 수량을 제출받은 후 일정가격(이하"최저공모가격"이라 한다) 이상의 입찰에 대해 해당 입찰자가 제출한 가격으로 정하는 방법4. 대표주관회사가 사전에 정한 방법에 따라 기관투자자로부터 경매의 방식으로 입찰가격과 수량을 제출받은 후 산정한 단일가격으로 정하는 방법

그럼에도 불구하고 금번 공모를 위한 가격 결정은 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제5조 제1항 제2호에 따라 기관투자자를 대상으로 수요예측을 실시하고 그 결과를 감안하여 대표주관회사와 발행회사가 협의하여 정하는 방법으로 가격결정이 이루어질 예정입니다. 단, 금번 공모 시 동 규정 제5호 제1항 제2호의 단서조항은 적용하지 않습니다.

아. 공모주식 수 변동 가능 유의

「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」제2-3조 제2항 1호에 따라 수요예측 실시 후, 모집(매출)할 증권수의 100분의 80 이상과 100분의 120 이하에 해당하는 주식수로 공모주식수가 변경될 수 있으니 투자 시 유의하시기 바랍니다.

「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」에 따르면 증권시장에 상장하기 위하여 지분증권을 모집 또는 매출하는 경우로서 모집 또는 매출할 증권 수를 당초에 제출한 신고서의 모집 또는 매출할 증권수의 100분의 80 이상과 100분의 120 이하에 해당하는 증권수로 변경하는 경우 정정신고서를 제출 시, 당초의 신고서 효력 발생일에 영향을 미치지 않습니다. 금번 공모의 경우 수요예측 실시 후, 증권신고서 효력 발생일에 영향을 미치지 아니하고 신고서 제출일 현재 증권신고서에 기재된 모집 또는 매출할 주식수의 100분의 80 이상과 100분의 120 이하에 해당하는 주식수로 공모주식수가 변경될 수 있으니 투자 시 이 점 유의하시기 바랍니다.

자. 기관투자자 배정 및 청약자 유형군별 배정비율 변경 가능성

기관투자자에게 배정할 주식은 수요예측을 통해 결정하며, 동 수요예측 결과에 따라 청약일 전에 청약자 유형군별 배정비율이 변경될 수 있습니다.

증권신고서 제출일 현재 금번 총 공모주식 2,700,000주의 청약자 유형군별 배정 비율은 일반청약자 675,000주 ~ 810,000주(공모주식의 25.00% ~ 30.00%), 기관투자자 1,620,000주 ~ 1,755,000주(공모주식의 60.00% ~ 65.00%), 우리사주조합 270,000주(공모주식의 10.00%) 입니다. 기관투자자 배정주식 1,620,000주 ~ 1,755,000주(공모주식의 60.00%, 65.00%)를 대상으로 2022년 11월 3일(목) ~ 4일(금) 이틀간 수요예측을 실시하여 배정하며, 동 수요예측 결과에 따라 청약일 전에 청약자 유형군별 배정비율이 변경될 수 있습니다. 또한 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조 제1항 제6호의 개정에 따라 일반청약자 배정물량인 공모 물량의 25%에 추가적으로 우리사주조합원의 청약 수량을 제외한 물량을 공모주식의 5%내에서 발행인과 협의하여 일반청약자에게 배정할 수 있습니다.한편, 2022년 11월 8일(화) ~ 9일(수)에 실시되는 청약 결과 잔여주식이 있는 경우에는 대표주관회사가 자기분으로 인수 또는 추첨에 의한 재배정을 하게 됩니다. 만약 청약자유형군에 따른 배정분 중 청약미달 잔여주식이 있는 경우에는 초과 청약이 있는 다른항의 배정분에 합산하여 배정될 수 있으며, 이러한 초과 청약에 대한 배정은 대표주관회사가 자율적으로 결정하여 배정합니다.

차. 수요예측 참여 가능한 기관투자자

금번 공모를 위한 수요예측시 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제2조 제8호에 따른 기관투자자만 참여가 가능하므로 투자자께서는 이점 유의하여 주시기바랍니다.

2016년 12월 15일 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 개정으로 인하여 동 규정 제2조 제8호에도 불구하고 동 규정 제5조 제1항 제2호 단서조항에 따라 창업투자회사 등도수요예측에 참여하는 것이 가능하도록 하고 있습니다.그러나, 금번 공모를 위한 수요예측시 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제5조 제1항 제2호 단서조항을 적용하지 않음에 따라 동 조항에 따른 창업투자회사 등은 수요예측에 참여할 수 없으며, 동 규정 제2조 제8호에서 규정하는 기관투자자만 수요예측에 참여할 수 있습니다. 투자자께서는 이점에 유의하여 주시기 바랍니다.

카. 재무제표 작성기준일 이후 변동사항 미반영 위험당사는 2022년 반기에 대해 회계법인으로부터 검토를 받은 K-IFRS 기준으로 재무제표를 작성하여 본 증권신고서에 기재하였습니다. 본 증권신고서 상의 재무제표에 관한 사항 및 감사인의 의견에 관한 사항은 2022년 반기 재무제표 작성기준일 이후의 변동을 반영하지 않았으므로 투자에 유의하시기 바랍니다.

당사는 2022년 반기 재무제표에 대해 회계법인으로부터 검토를 받은 K-IFRS 기준으로 재무제표를 작성하여 본 증권신고서에 기재하였습니다. 본 증권신고서 상의 재무제표에 관한 사항 및 감사인의 의견에 관한 사항은 2022년 반기 재무제표 작성 기준일 이후의 변동을 반영하지 않았으므로 투자자께서는 투자 시 유의하시기 바랍니다.다만, 본 증권신고서에 기재된 재무제표의 작성기준일 이후 본 증권신고서 제출일 사이에 발생한 것으로 증권신고서에 기재된 사항 이외에 자산, 부채, 현금흐름 또는 손익사항에 중대한 변동을 가져오거나 중요한 영향을 미치는 사항은 없습니다.

타. 소수주주권 행사로 인한 소송위험
소수주주의 소수주주권 행사를 통해 당사의 주요 경영의사결정에 영향을 미칠 수 있으며, 이에 따라 당사의 전략 이행 지연 및 추가적인 소송위험에 노출될 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하여 투자하시기 바랍니다.

본 건 공모 이후 당사의 주식은 한국거래소 코스닥시장에 상장될 예정입니다. 상법상 상장회사 특례 규정인 제542조의6(소수주주권)에 따라 의결권이 없는 주식을 제외하고 회사의 발행주식총수의 1.5%에 해당하는 주식을 6개월 이상 보유한 소수주주는 주주총회 소집청구 및 회사의 업무, 재산상태를 조사하기 위하여 법원에 검사인 선임을 청구할 수 있고, 1.0%(회사의 자본금이 1,000억원 이상인 경우 0.5%)에 해당하는주식을 6개월 이상 보유한 소수주주는 일정한 사항을 주주총회의 목적사항으로 할 것을 제안할 수 있습니다.또한 0.5%(회사의 자본금이 1,000억원 이상인 경우 0.25%)에 해당하는 주식을 6개월이상 보유한 소수주주는 이사, 감사 등의 해임을 요구할 수 있고, 0.1%(회사의 자본금이 1,000억원 이상인 경우 0.05%)에 해당하는 주식을 6개월 이상 보유한 소수주주는 회사의 회계장부를 열람청구할 수 있습니다. 0.05%(회사의 자본금이 1,000억원 이상인 경우 0.025%)에 해당하는 주식을 6개월 이상 보유한 소수주주는 이사가 법령 또는 정관에 위반한 행위를 하여 이로 인하여 회사에 회복할 수 없는 손해가 생길 염려가 있는 경우에는 회사를 위하여 이사에 대하여 그 행위를 유지할 것을 청구할 수 있고, 0.01%에 해당하는 주식을 6개월 이상 보유한 소수주주는 회사를 대신하여 주주대표소송을 제기할 수 있습니다.회사의 소액주주들과 이사회 및 주요주주들과의 이해관계는 상이할 수 있으며, 이로 인해 소액주주들이 법적 행동을 통해 그들의 영향력을 행사할 수 있습니다. 향후 당사를 상대로 상기와 같은 소송 또는 법원명령이 발생할 경우, 당사의 효율적이고 적절한 전략 시행이 방해받을 수 있으며 사업과 성과에 영향을 줄 수 있는 경영자원이 핵심사업에 집중되지 못할 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하여 투자하시기 바랍니다.

파. 코스닥 시장 상장요건 미충족 위험
금번 공모 후 당사가 신규상장신청일까지 필요한 요건을 모두 충족하면 본 주식은 코스닥시장에 상장되어 매매를 개시하게 됩니다. 그러나 일부 요건이라도 충족하지못하거나 상장재심사 사유에 해당되어 재심사 승인을 받지 못할 경우 코스닥시장에서 거래할 수 없어, 당사의 주식을 취득하는 투자자는 주식의 환금성에 큰 제약을 받을 수도 있습니다.

당사는 2022년 7월 13일 상장예비심사청구서를 제출하여 2022년 10월 6일 한국거래소로부터 상장예비심사결과를 통지 받았습니다. 금번 공모는 코스닥시장 신규상장에 필요한 증권(주식)의 분산요건을 충족할 목적으로 『자본시장과 금융투자업에 관한 법률』에 따라 모집을 통해 공모하는 것입니다.한국거래소의 상장예비심사 결과 당사는 「코스닥시장 상장규정」 제27조에서 정하는 신규상장신청일(모집완료일)까지 주식의 분산(「코스닥시장 상장규정」 제28조 제1항 제1호)요건을 구비하여야 하며, 당사가 「코스닥시장 상장규정」 제8조 제1항에서 정하는 각 호의 사유에 해당되어 상장예비심사 결과에 중요한 영향을 미친다고 한국거래소가 인정하는 경우에는 상장예비심사 결과의 효력을 인정하지 아니하며, 이 경우 재심사를 받을 수 있습니다.따라서 본 건 공모 후 신규상장신청 제출일까지 상기 요건을 충족하면 본 주식은 코스닥 시장에 상장되어 거래할 수 있게 되지만, 일부 요건이라도 충족하지 못하거나 상장재심사 사유에 해당되어 재심사 승인을 받지 못할 경우 코스닥 시장에서 거래할 수 없어 환금성에 큰 제약을 받을 수도 있음을 유의하시기 바랍니다.

【상장예비심사 결과】

1. 상장예비심사결과

□ ㈜티에프이 상장주선인을 통하여 제출한 상장예비심사청구서 및 동 첨부서류를 코스닥시장 상장규정(이하 "상장규정"이라한다) 제6조(상장예비심사 등)에 의거하여 심사('22.10.6)한 결과, 사후 이행사항을 제외하고 신규상장 심사요건을 구비하였기에 다음의 조건으로 승인함

- 다 음 -

□ 사후 이행사항

- 청구법인은 상장규정 제27조에서 정하는 신규상장신청일(모집 또는 매출의 주금납입기일)까지 상장규정 제28조제1항제1호(주식의 분산)의 요건을 구비하여야 함

- 만약 청구법인이 신규상장 신청일에 코스닥시장상장규정 제2조 제1항제38호에서 정하는 벤처기업에 해당하지 않게 되는 경우에는 동 규정 제28조의 벤처기업 요건이 적용되지 아니하고 일반기업 상장요건을 구비하여야 함

2. 상장예비심사결과의 효력 불인정

□ 청구법인이 코스닥시장상장규정 제8조제1항에서 정하는 다음 각 호의 사유에 해당되어, 상장예비심사결과에 중대한 영향을 미친다고 한국거래소(이하 "거래소"라 한다)가 판단하는 경우, 시장위원회의 심의ㆍ의결을 거쳐 상장예비심사 결과의 효력을 인정하지 않을 수 있음

1) 상장규정 제5조제2호에서 정하는 경영상 중대한 사실(발행한 어음이나 수표의 부도, 합병, 소송의 제기, 영업활동의 중지, 주요자산의 변동 등)이 발생한 경우

2) 상장예비심사신청서 또는 첨부서류를 거짓으로 기재하거나 중요한 사항을 빠뜨린 사실이 확인된 경우

3) 상장규정 제6조제3항 전단에 따른 재무서류에 대한 재무제표 감리 결과 증권선물위원회가 증권 발행제한, 검찰 고발, 검찰통보 또는 과징금 부과 조치(금융위원회의 과징금 부과조치를 포함)를 의결한 사실이 확인된 경우

4) 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제122조에 따른 정정신고서의 정정내용이 중요한 경우

5) 상장예비심사 결과를 통보받은 날부터 6개월 이내에 상장신청서를 제출하지 않은 경우. 다만, 해당 법인이 코스닥시장의 상황 급변 등 불가피한 사유로 상장신청서 제출기한 연장을 신청하여 거래소가 승인하는 경우에는 6개월 이내에서 제출기한을 연장할 수 있음

6) 상장을 신청할 때 제출한 재무내용 등이 상장예비심사신청 시에 제출한 내용 등과 현저하게 다르거나 중대한 변경이 발견된 경우

7) 그 밖에 상장예비심사 결과에 중대한 영향을 미치는 것으로 상장규정시행세칙 제13조에서 정하는 경우

□ 코스닥시장상장규정 제6조제3항 전단에 따른 재무서류(최근 사업연도의 개별·연결재무제표 및 그에 대한 감사인의 감사보고서 등)에 대한 재무제표 감리 결과 증권선물위원회가 상장신청인에 대하여 임원(상법 제408조의2에 따른 집행임원을 포함)의 해임·면직 권고, 임원의 직무정지 또는 감사인 지정조치를 의결한 사실이 확인된 경우, 거래소는 상장 심사요건에 따라 심사하여 심사의 효력이 불인정되어야 한다고 판단되는 때에는 시장위원회의 심의·의결을 거쳐 상장예비심사 결과의 효력을 인정하지 않을 수 있음

3. 기타 신규상장에 필요한 사항

□ 상장신청인은 코스닥시장상장규정 제5조에서 정하는 다음 각 호의 사유가 발생한 때에는 상장주선인을 통하여 거래소에 신고하여야 함

1) 증권에 관한 사항에 대한 이사회나 주주총회의 결의

2) 발행한 어음이나 수표의 부도, 합병(상법 제522조, 제527조의2, 제527조의3에 따른 합병을 말함), 소송의 제기, 영업활동의 중지, 주요자산의 변동 등 경영상 중대한 사실

3) 모집 또는 매출의 신고. 이 경우 투자설명서(예비투자설명서 포함)와 그 기재내용의 정정사항을 포함하여 제출하여야 함

4) 상장신청인이 국내기업이고, 당해 사업연도 반기종료 후 45일이 경과한 경우, 반기재무제표와 그에 대한 감사인의 검토보고서

5) 최근 사업연도의 결산 승인을 위한 주주총회 개최(상법 제449조의2제1항에 따라 이사회결의로 재무제표를 승인하는 경우에는 이사회의 개최). 이 경우 최근 사업연도의 재무제표와 그에 대한 감사인의 감사보고서를 같이 제출하여야 함

하. 상장 이후 공모가 이하로 주가 하락 위험당사의 주식은 한국거래소 코스닥시장에서 거래된 적이 없으며 금번 상장을 통해 최초 거래되는 것입니다. 또한 수요예측을 거쳐 당사와 대표주관회사의 협의를 통해 결정된 동 주식의 공모가격은 코스닥시장 상장 이후 시장에서 거래된 시장가격을 나타내는 것이 아니며, 금번 공모 이후 당사 주식의 시장가격은 하락할 수 있으며, 상장 이후 투자자는 공모가격이나 그 이상의 가격으로 주식을 재매각하지 못할 수도 있다는 점을 유의하시기 바랍니다.

당사의 주식은 한국거래소 코스닥시장에서 거래된 적이 없으며, 한국거래소 코스닥시장 이외의 기타 다른 유가증권 거래 시장에 상장할 것을 구체적으로 계획하고 있지 않습니다. 따라서 한국거래소 코스닥시장에 상장된 이후 당사의 주식에 대한 매매가원활하지 못할 수 있습니다.또한 수요예측을 거쳐 당사와 대표주관회사의 협의를 통해 결정된 동 주식의 공모가격은 기업공개 이후 시장에서 거래된 시장가격을 나타내는 것이 아니며 당사의 재무실적, 당사 및 당사가 경쟁하는 업종의 과거 및 전망, 당사의 경영진, 당사의 과거 및 현재영업, 당사의 미래수익에 대한 전망, 당사의 발전 현황, 당사와 유사한 사업활동을 영위하고 있는 공개기업의 가치평가, 국내외 증권시장의 변동성 여부와 같은 요인의 영향을 받을 수 있습니다.따라서 투자자는 공모가격이나 그 이상의 가격으로 주식을 재매각하지 못할 수 있으며 그 결과 투자금액의 일부 또는 전부에 대한 손실이 발생할 수 있습니다. 이 점 투자에 유의하시기 바랍니다.

거. 증권신고서 정정 위험본 증권신고서(예비투자설명서 또는 투자설명서, 이하 "투자설명서")의 효력발생은 정부 또는 금융위원회가 본 증권신고서(투자설명서)의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나 본 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니며, 본 증권신고서의 기재사항은 청약일 전에 정정될 수 있습니다. 또한, 본 증권신고서상의 발행 일정은 확정된 것이 아니며, 금융감독원 공시심사과정에서 정정사유 발생 시 변경될 수 있는 바 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

본 증권신고서(예비투자설명서 또는 투자설명서, 이하 "투자설명서")의 효력발생은 정부 또는 금융위원회가 본 증권신고서(투자설명서)의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나 본 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 당사에 대한 투자책임은 전적으로 주주 및 투자자에게 귀속됩니다. 또한, 본 주권은 정부 및 금융기관이 보증한 것이 아니며, 투자위험 역시 투자자에게 귀속되오니 투자자께서는 투자시 이점에 유의하시기 바랍니다.

본 증권신고서(투자설명서) 상의 공모일정은 확정된 것이 아니며, 관계기관의 조정 또는 증권신고서(투자설명서) 수리 과정에서 변경될 수 있습니다.

너. 주가의 일일 가격제한폭 변경 및 신규상장종목 상장일 변동성완화장치(VI) 미적용
2015년 06월 15일부터 코스닥시장과 유가증권시장 주식의 일일 가격제한폭이 기존의 ±15%에서 ±30%로 확대되었으며, 2021년 10월 18일부터 신규상장종목 상장일에 변동성완화장치(VI)를 적용하지 않으니 투자 시 유의하시기 바랍니다.

2015년 06월 15일부터 코스닥시장과 유가증권시장 주식의 일일 가격제한폭이 기존의 ±15%에서 ±30%로 확대되었습니다. 이에 따라 상장일 이후 당사 주식의 장중 가격 변동폭이 이전의 공모주 투자 사례 대비 클 수 있습니다. 또한, 2021년 10월 18일부터 신규상장종목 상장일에 변동성완화장치(VI)를 적용되지 않으며, 상장 익일부터 적용됩니다. 다만, 변동성완화장치가 없더라도 가격 변동은 기준가의 가격제한폭(±30%) 내로 제한됩니다. 투자자께서는 이 점을 참고하시어 투자 시 유의하시기 바랍니다.

[변동성완화장치(VI, Volatility Interruption)]

■ 개요 : 주가 급변 시 ① 거래를 잠시 중단하여 냉각기간(cooling-off)을 부여하고, ② 2분간 호가를 모아 ③ 일시에 하나의 가격을 체결(단일가매매) 후 ④ 거래 재개■ 목적과 세부 발동방식에 따라 ① 동적VI, ② 정적VI로 구분① 동적VI : 유동성이 적은 상황에서 특정 호가에 의한 수급 불균형, 주문 착오 등으로 야기되는 일시적인 가격의 변동성을 완화하기 위한 장치② 정적VI : 여러 호가로 누적된 보다 장기간의 가격 변동을 완화하기 위한 장치

더. 지배주주와 투자자와의 이해상충 위험
당사의 최대주주인 문성주 대표이사는 금번 공모 후 보통주 5,605,200주(49.25%)를 보유하게 됩니다. 지배주주는 이사의 선임을 비롯한 당사 주주총회에 상정되는 대부분의 사안을 결정할 때 상당한 영향력을 행사할 수 있을 것으로 판단됩니다. 또한, 지배주주는 정관 변경 요구, 합병 제안, 자산 매각 제안, 또는 기타 주요 거래 등에 대한 투표 결과를 통제하거나 주요한 영향력을 행사할 수 있어 당사 지배주주와 투자자와의 이해관계는 상충될 수 있습니다. 이러한 이해상충은 당사에 대한 투자자나 다른 주주들의 이해관계에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사의 최대주주인 문성주 대표이사는 금번 공모 후 보통주 5,605,200주(49.25%)를 보유하게 됩니다. 이에 따라, 지배주주는 이사의 선임을 비롯한 당사 주주총회에 상정되는 대부분의 사안을 결정할 때 상당한 영향력을 행사할 수 있을 것으로 판단됩니다. 또한, 지배주주는 정관 변경 요구, 합병 제안, 자산 매각 제안, 또는 기타 주요 거래 등에 대한 투표 결과를 통제하거나 주요한 영향력을 행사할 수 있어 당사 지배주주와 투자자와의 이해관계는 상충될 수 있습니다. 이러한 이해상충은 당사에 대한 투자자나 다른 주주들의 이해관계에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

러. 수요예측 경쟁률에 관한 주의사항당사의 수요예측 예정일은 2022년 11월 3일(목) ~ 11월 4일(금)입니다. 수요예측에 참여한 기관투자자들은 가격 확정 후 실투자 여부를 결정하여 청약 예정일인 2022년 11월 8일(화) ~ 11월 9일(수)에 일반투자자와 함께 실청약을 실시하게 됩니다. 따라서 청약일 전에 발표되는 수요예측 경쟁률이 실제 기관투자자의 실제 투자 수요를 보여주는 지표는 아니오니, 투자자께서는 이점 유의하시어 투자에 임하여 주시기 바랍니다.

당사의 수요예측 예정일은 2022년 11월 3일(목) ~ 11월 4일(금)입니다. 수요예측에 참여한 기관투자자들은 가격 확정 후 실투자 여부를 결정하여 청약 예정일인 2022년 11월 8일(화) ~ 11월 9일(수)에 일반투자자와 함께 실청약을 실시하게 됩니다. 따라서 청약일 전에 발표되는 수요예측 경쟁률이 실제 기관투자자의 실제 투자 수요를 보여주는 지표는 아니오니, 투자자께서는 이점 유의하시어 투자에 임하여 주시기 바랍니다.

머. 집단 소송으로 인한 소송 위험증권 관련 집단소송을 허용하는 국내 법규로 인해 당사는 추가적인 소송위험에 노출될 수 있습니다.

2005년 1월 1일부터 시행된「증권 관련 집단소송법」에 따르면 국내 상장기업 주식을 집단적으로 0.01% 이상 보유하고 있으며 해당 기업이 발행한 증권과 관련하여 자본시장 거래에서 피해를 입었다고 주장하는 투자자 집단(50명 이상)을 대표하여 1인 이상의 대표성 있는 원고가 집단소송을 제기할 수 있도록 허용하고 있습니다. 집단소송 관련 조항에 따르면 증권신고서 혹은 투자설명서의 허위기재, 오해의 소지가 있는 사업보고서의 제출, 미공개 정보 이용 행위 혹은 시세 조정 행위에 따른 손해, 그리고 회계감사인에게 회계 부정으로 인한 손해에 대해서 손해배상을 청구할 수 있습니다. 당사는 증권신고서와 투자설명서를 신의성실의 원칙에 입각하여 충실히 작성하며 공시하고 기타 제반 공시사항에 대해 적시성과 완전성을 갖추기 위해 노력하고 있지만 향후 집단 소송이 제기될 수 있는 리스크를 완벽히 통제하고 있다고 할 수 없습니다. 만약 집단소송이 당사를 상대로 제기되어 집단소송의 피고로 지목되게 되면 상당한 비용의 지출이 수반될 수 있으며 사업 전반적으로 부정적인 영향을 받을 수 있습니다. 투자자께서는 투자 시 이 점 유의하시기 바랍니다.

버. 환매청구권 및 초과배정옵션 미부여금번 공모에서는 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 개정으로 일반청약자에게 "공모가격의 90% 이상에 인수회사에 매도할 수 있는 권리(Put-Back Option)"가 부여되지 않으니 투자시 유의하시기 바랍니다. 또한 금번 공모의 경우 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제10조의3 제1항에 해당하지 않기 때문에 동 규정에 따른 환매청구권이 부여되지 않습니다. 또한 당사는 금번 코스닥시장 상장을 위한 공모에서 "초과배정옵션"에 관한 계약을 체결하지 않았습니다. 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

2007년 6월 18일부터 시행된 「증권 인수업무 등에 관한 규정」에서 제11조 일반투자자의 권리 및 인수회사의 의무(Put-Back Option) 조항이 삭제됨에 따라 일반청약자에게 공모가격의 90% 이상에 인수회사에 매도할 수 있는 권리(Put-Back Option)부여하지 않으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다. 현재 시행되고 있는 2022년 3월 10일자 동 규정 제11조(무보증사채 대표주관계약의 체결 등)은 상기 내용과 관련이 없는 조항이며, 제10조3(환매청구권)에 명시된 환매청구권에 대한 내용은 과거 제11조의 규정이 모든 일반청약자를 대상으로 부여됐던 것과 달리 이익미실현기업의 상장 등 특정요건을 만족한 경우에 한하여 부여되고 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.또한, 금번 공모의 경우 2016년 12월 13일 개정되어 2017년 1월 1일부로 시행되는 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제10조의3 제1항에 해당하지 않기 때문에 환매청구권이 부여되지 않으므로 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.또한 당사는 금번 코스닥시장 상장을 위한 공모에서 주식에 대한 초과 청약이 있을 경우 대표주관회사가 발행사로부터 추가로 공모주식을 취득할 수 있는 초과배정옵션에 관한 계약을 체결하지 않았으므로, 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

[증권 인수업무 등에 관한 규정]

제10조의3(환매청구권)① 기업공개(국내외 동시상장공모를 위한 기업공개는 제외한다)를 위한 주식의 인수회사는 다음의 어느 하나에 해당하는 경우 일반청약자에게 공모주식을 인수회사에 매도할 수 있는 권리(이하 "환매청구권"이라 한다)를 부여하고 일반청약자가 환매청구권을 행사하는 경우 증권시장 밖에서 이를 매수하여야 한다. 다만, 일반청약자가 해당 주식을 매도 하거나 배정받은 계좌에서 인출하는 경우 또는 타인으로부터 양도받은 경우에는 그러하지 아니하다.1. 공모예정금액(공모가격에 공모예정주식수를 곱한 금액)이 50억원 이상이고, 공모가격을 제5조제1항제1호의 방법으로 정하는 경우2. 제5조제1항제2호 단서에 따라 창업투자회사등을 수요예측등에 참여시킨 경우3. 금융감독원의 「기업공시서식 작성기준」에 따른 공모가격 산정근거를 증권신고서에 기재하지 않은 경우4. 한국거래소의 「코스닥시장 상장규정」제2조제1항제39호나목에 따른 기술성장기업의 상장을 위하여 주식을 인수하는 경우5. 한국거래소의 「코스닥시장 상장규정」제2조제1항제41호의 요건을 충족하는 기업(이하 "이익미실현 기업"이라 한다)의 상장을 위하여 주식을 인수하는 경우② 인수회사가 일반청약자에게 제1항의 환매청구권을 부여하는 경우 다음 각 호의 요건을 모두 충족하여야 한다.1. 환매청구권 행사가능기간가. 제1항제1호부터 제3호까지의 경우: 상장일부터 1개월까지나. 제1항제4호의 경우: 상장일부터 6개월까지다. 제1항제5호의 경우: 상장일부터 3개월까지2. 인수회사의 매수가격: 공모가격의 90%이상. 다만, 일반 청약자가 환매청구권을 행사한 날 직전 매매거래일의 주가지수가 상장일 직전 매매거래일의 주가지수에 비하여 10%를 초과하여 하락한 경우에는 다음 산식에 의하여 산출한 조정가격 이상. 이 경우, 주가지수는 한국거래소가 발표하는 코스피지수, 코스닥지수 또는 발행회사가 속한 산업별주가지수 중 대표주관회사가 정한 주가지수를 말한다.조정가격 = 공모가격의 90% × [1.1 + (일반 청약자가 환매청구권을 행사한 날 직전 매매거래일의 주가지수 - 상장일 직전 매매거래일의 주가지수) ÷ 상장일 직전 매매거래일의 주가지수]③ 제1항제5호에도 불구하고 이익미실현 기업(외국 기업을 제외한다)의 코스닥시장 신규 상장을 주관하는 주관회사가 해당 이익미실현 기업의 상장예비심사신청일부터 3년 이내에 다른 이익미실현 기업의 코스닥시장 신규 상장을 주관한 실적이 있고, 자신이 상장을 주관한 이익미실현 기업의 코스닥시장 상장일부터 3개월간 종가가 제2항제2호에서 정하는 가격 미만으로 하락한 적이 없는 경우 해당 주관회사는 환매청구권을 부여하지 아니할 수 있다.④ 제1항제5호에도 불구하고 상장예비심사신청일 이전 6개월간 코넥스시장에서의 일평균 거래량이 1,000주 이상이고,「코넥스시장 업무규정 시행세칙」제22조제2항제2호나목에서 정하는 거래형성률이 80% 이상인 코넥스시장 상장법인(외국 기업을 제외한다)의 코스닥시장 이전상장을 위하여 주식을 인수하는 인수회사는 환매청구권을 부여하지 아니할 수 있다.

서. 상장주선인 주식 취득 관련 지분 희석 위험

상장 시 공모 주식 2,700,000주 이외에 「코스닥시장 상장규정」 제13조제5항제1호에 의거 상장주선인인 아이비케이투자증권㈜는 모집ㆍ매출하는 주식의 100분의 3에 해당하는 수량(취득금액이 10억원을 초과하는 경우에는 10억원에 해당하는 수량)인 81,000주를 추가로 인수하게 되며, 「코스닥시장 상장규정」에 따른 의무 취득분은 상장 후 3개월간 의무보유하여야 합니다. 공모 이외의 주식수 증가로 인해 주식가치가 희석될 수 있으며, 상장주선인이 사모의 방식으로 인수하는 81,000주는 상장일로부터 3개월간 의무보유한 이후 매도가 가능하게 됩니다. 증권신고서 제출일 현재시점 상장주선인은 동 의무인수분의 매도시기 및 매도가격에 대해서 구체적으로 결정한 바가 없으나, 의무보유기간 이후 추가 유통물량 증가로 인하여 주식가격이 하락할 수 있습니다. 또한, 금번 공모 시 청약 미달이 발생하여 이를 상장주선인이 인수하게 될 경우 상장주선인이 추가로 취득하는 주식의 수는 감소할 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

「코스닥시장 상장규정」 제13조제5항제1호에 의거 상장주선인은 상장을 위해 모집(매출)하는 주식의 100분의 3에 해당하는 수량(취득금액이 10억원을 초과하는 경우에는 10억원에 해당하는 수량)을 모집ㆍ매출하는 가격과 같은 가격으로 취득하여 상장일부터 3개월간 의무보유하여야 합니다. (이하 "의무인수"라 한다).금번 공모의 대표주관회사인 아이비케이투자증권㈜는 당사의 상장주선인으로서, 의무인수에 관한 세부내역은 아래와 같습니다.

취득자
증권의 종류
취득수량
취득금액
취득 후 의무보유기간

아이비케이투자증권㈜
기명식보통주
81,000주
729,000,000원
상장 후 3개월

(주1)
상장주선인의 의무인수분은 사모의 방법으로 발행한 주식을 취득하여야 하며, 해당 취득 주식을 상장일로부터 3개월간 계속보유하여야 합니다.

(주2)
상기 취득금액은 코스닥시장 상장규정상 모집ㆍ매출하는 가격과 동일한 가격으로 취득하여야 하며, 대표주관회사인 아이비케이투자증권(주)와 발행회사인 (주)티에프이가 협의하여 제시한 희망공모가액 9,000원 ~ 10,500원 중 최저가액인 9,000원 기준입니다.

(주3)
금번 공모에서 청약 미달이 발생하여 상장주선인이 자기의 계산으로 잔여주식을 인수하는 경우 상장주선인의 의무 취득분(81,000주)에서 잔여주식 인수 수량만큼을 차감한 수량의 주식을 취득하게 됩니다. 또한, 모집ㆍ매출하는 물량 중 청약 미달이 100분의 3(취득금액이 10억원을 초과하는 경우에는 10억원에 해당하는 수량) 이상 발생하여 상장주선인이 이를 인수할 경우 상장주선인이 추가로 취득하여야 하는 의무 취득분이 없을 수 있습니다.

공모 이외의 주식수 증가로 인해 주식가치가 희석될 수 있으며, 상장주선인이 사모의 방식으로 인수하는 81,000주는 상장일로부터 3개월간 의무보유한 이후 매도가 가능하게 됩니다. 증권신고서 제출일 현재시점 상장주선인은 동 의무인수분의 매도시기 및 매도가격에 대해서 구체적으로 결정한 바가 없으나, 의무보유기간 이후 추가 유통물량 증가로 인하여 주식가격이 하락할 수 있습니다. 또한, 금번 공모 시 청약 미달이 발생하여 이를 상장주선인이 인수하게 될 경우 상장주선인이 추가로 취득하는 주식의 수는 감소할 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

어. 미래예측진술의 포함본 증권신고서는 향후 사건에 대한 당사 경영진의 현재 시점(내지 별도 시점이 기재되어 있는 경우 해당 시점)의 예상을 담은 미래예측진술을 포함하고 있으며 미래예측진술은 실제로는 상이한 결과를 초래할 수 있는 특정 요인 및 불확실성에 따라 달라질 수 있습니다. 이와 같은 전망 수치들은 시장의 추세 및 당사의 영업환경 등에 따라 변동될 수 있으며, 기타 불확실한 요인들을 고려하지 않은 수치입니다. 투자자께서는 본 증권신고서의 작성 시점을 기준으로 하고 있는 미래예측진술에 지나치게 의존하지 않도록 유의하시기 바랍니다.

본 증권신고서는 향후 사건에 대한 당사 경영진의 현재 시점(내지 별도 시점이 기재되어 있는 경우 해당 시점)의 예상을 담은 미래예측진술을 포함하고 있으며 미래예측진술은 실제로는 상이한 결과를 초래할 수 있는 특정 요인 및 불확실성에 따라 달라질 수 있습니다. 이들 요인 및 불확실성에는 다음과 같은 사항이 포함됩니다.

- 일반적인 경제, 사업 및 정치적 상황- 규제, 입법 및 사법 관련 전개사항

- 금리 및 환율 변동

- 당사 관련 산업 경쟁구도 변화

- 금융시장 상황 및 국내외 정세의 변화

상기 요인 및 기타 불확실성과 관련된 일부 기업정보공시는 그 특성상 추정치에 불과하며, 이같은 요인이나 불확실성 중 하나라도 현실화되는 경우 실제 결과는 과거 실적은 물론 추정치, 예상치와도 크게 달라질 수 있습니다. 예를 들어 매출액 감소, 비용 증가, 자본비용 증가, 자본투자 지연, 실적 개선 예상치 달성 실패 등이 발생할 가능성이 있습니다. 또한 당사는 법률이 요구하는 경우를 제외하고는 새로운 정보 취득, 미래 사건 발생 등과 무관하게 미래예측진술을 갱신 하거나 수정할 의무가 없으며 이와 같은 의무를 명시적으로 부인하는 바입니다. 따라서 투자자분들께서는 본 신고서의 공개일자 기준으로 작성된 미래예측진술에 지나치게 의존하지 않도록 유의하시기 바랍니다.

저. 불안정한 경제 상황으로 인한 영향당사는 상기에 기술된 투자위험요소 외에도 전반적으로 불안정한 경제 상황 등에의하여 직접적 또는 간접적으로 영향을 받을 수 있는 바 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

당사는 상기에 기술된 투자위험요소 외에도 전반적으로 불안정한 경제 상황 등에 의하여 직접적으로 또는 간접적으로 영향을 받을 수 있습니다. 당사의 재무제표는 당사의 재무상태에 영향을 미칠 수 있는 경제상황에 대한 경영자의 현재까지의 평가를 반영하고 있으나 그 실제 결과는 현재 시점에서의 평가와는 상당히 다를 수 있는 만큼, 투자자께서는 이점 유의하여 투자에 임하시기 바랍니다.

처. 일반청약자 배정방법의 변경에 따른 위험2020년 11월 19일 금융위원회에서 고시한 "공모주 일반청약자 참여기회 확대방안"에 의거 금번 공모는 일반청약자 배정물량 중 절반 이상에 대해 균등방식을 도입하여 배정합니다. 금번 공모의 대표주관회사는 일반청약자 주식을 배정함에 있어 금융위원회가 고시한 적용가능한 균등방식 예시 중 일괄청약방식을 적용합니다. 이에 따라 일반청약자는 기존 청약방식대로 원하는 수량을 청약하고 균등배정 수량과 비례배정 수량을 최종 배정받게 됩니다. 이에 일반청약자에게 배정되는 주식수는 청약 시에 보여지는 청약경쟁률과 상이할 수 있으며, 일반청약자가 청약경쟁률을 토대로 예상한 배정주식수보다 많거나 적은 주식이 배정될 수 있습니다. 이에 따라 투자자분들께서는 주금납입액 또는 환불액이 청약경쟁률에 따라 달라질 수 있는 점에 대해 유의하시기 바랍니다.

2020년 11월 19일 금융위원회에서 고시한 "공모주 일반청약자 참여기회 확대 방안"에 의거 금번 공모는 일반청약자 배정물량 중 절반 이상에 대해 균등방식을 도입하여 배정합니다.

[금융위원회가 고시한 적용가능한 균등방식 예시]

1. 일괄청약방식 (금번 공모에서 적용)(청약) 현행과 마찬가지로 각자 원하는 수량을 청약(배정) 일반청약자 배정물량의 절반을 모든 청약자에 대해 균등배정*한 후 남은 절반을 현재와 마찬가지로 청약수요 기준으로 비례배정* 수요가 일정물량에 미달하는 청약자에 대해서는 해당 수요만큼 배정

2. 분리청약방식(청약) 일반청약자 배정물량을 절반씩 A군과 B군으로 나누고 청약자는 A군과 B군을 선택하여 청약(배정) A군에 대해서는 추첨, 균등배정(1/n) 등 다양한 방식을 적용하여 당첨자간 동일한 물량*을 배정하고, B군에 대해서는 현재와 마찬가지로 청약수요 기준으로 비례배정* 증거금 부담을 감안하여 청약자별 최대 배정가능 수량을 설정ㆍ안내할 필요

3. 다중청약방식(청약) 분리청약방식의 A군에서 청약자의 수요를 반영하기 위해 A군 청약접수 시 사전에 정해진 복수의 수요량을 청약자가 선택하며, B군 청약자는 A군 수요량을 초과하는 첨위에서 원하는 수량을 청약*(배정) A군의 각 그룹내에서 추첨, 균등배정(1/n) 등으로 물량배정, B군에서는 현재와 마찬가지로 청약수요 기준으로 비례배정* (예시) A군(10주, 20주, 30주), B군(30주이상(직접입력)) 중 하나를 선택

금번 공모의 대표주관회사는 일반청약자 주식을 배정함에 있어 금융위원회가 고시한 적용가능한 균등방식 예시 중 일괄청약방식을 적용합니다. 이에 따라 일반청약자는 기존 청약방식대로 원하는 수량을 청약하고 균등배정 수량과 비례배정 수량을 최종 배정받게 됩니다. 청약 배정 방법은 일반청약자 배정물량 중 1/2 이상으로 일반청약자 인원수로 나눈 몫을 청약자 전원에게 동일하게 배정하고, 일반청약자 배정 총 주식수에서 균등배정분을 제외한 수량에 대해서는 비례 배정이 이루어지게 됩니다. 단, 이 경우 몫은 동일하게 배정하되 나머지를 추첨 등 합리적인 방식을 통하여 배정하므로 청약자간 배정에 차이가 발생할 수 있으며 '균등 배정'이 '동일 수량'을 의미하지 않습니다. 일반청약자 배정 총 주식수에서 균등배정분을 제외한 수량에 대해서는 비례 배정이 이루어지게 됩니다. 각 청약자의 청약증거금에서 균등배정분 배정수량(금액)을 차감한 금액(이하 "비례배정분 청약증거금")을 기준으로 비례하여 안분배정하며, 비례배정분 청약증거금을 한도로 비례배정이 이루어지게 됩니다.이에 일반청약자에게 배정되는 주식수는 청약 시에 보여지는 청약 경쟁률과 상이할 수 있으며, 청약경쟁률을 토대로 예상한 배정주식수보다 많거나 적은 주식이 배정될 수 있습니다. 이에 따라 투자자분들께서는 주금납입액 또는 환불액이 청약경쟁률에 따라 달라질 수 있는 점에 대해 유의하시기 바랍니다.

【증권 인수업무 등에 관한 규정 제9조(주식의 배정) 개정사항】

⑪ 기업공개를 위한 주식의 인수회사가 제1항에 따라 일반청약자에게 공모주식을 배정하는 경우에는 자신이 인수한 공모주식 중 일반청약자에게 배정하는 전체수량(제1항제6호에 따른 배정수량을 포함한다)의 50% 이상을 최소 청약증거금 이상을 납입한 모든 일반청약자에게 동등한 배정기회를 부여하는 방식(이하 "균등방식 배정"이라 한다)으로 배정하여야 하며 나머지를 청약수량에 비례하여 배정(이하 "비례방식 배정"이라 한다)하여야 한다⑫ 제11항에도 불구하고 균등방식 배정 또는 비례방식 배정의 배정수량 보다 해당 배정방식을 선택한 일반청약자의 청약수량이 적은 경우 다음 각 호에 따라 배정하여야 한다.1. 균등방식 배정과 비례방식 배정 중 어느 한쪽의 청약수량은 배정수량에 미달하고 다른 한쪽의 청약수량은 배정수량을 초과하는 경우 청약수량이 미달한 쪽의 잔여주식을 초과한 쪽에 배정하도록 할 것2. 균등방식 배정과 비례방식 배정 모두 청약수량이 배정수량에 미달하는 경우 각각의 청약수량까지 배정하고 잔여주식을 다른 청약자 유형군에 배정하거나 인수회사가 취득할 것⑬ 기업공개를 위한 주식의 인수회사는 제11항에 따른 균등방식 배정의 방법과 수량을 준법감시인의 사전승인을 받아 결정하여야 하며, 인수회사가 복수인 경우 대표주관회사는 인수회사간 균등방식 배정의 방법이 동일하도록 하여야 한다.

커. 공모자금의 사용계획 관련 위험당사는 금번 공모를 통해 조달한 신주모집금액에서 발행제비용을 차감한 순수입금의 사용계획을 결정함에 있어 상당한 재량권을 보유하고 있으며, 투자자가 당사의 결정사항에 동의하지 않는 목적으로 사용할 수 있습니다.

금번 공모를 통해 당사가 수령하게 될 공모 자금은 20,717백만원(제시 희망공모가액인 9,000원~ 10,500원 중 최저가액인 9,000원 기준)으로 예상됩니다(인수수수료와 기타 발행비용을 제외한 순수입금 기준). 당사 경영진은 금번 공모를 통해 조달한 공모자금을 투자자가 동의하지 않을 수 있는 또는 당사 주주에게 유리한 수익이 발생하지 않는 방식으로 사용할 수 있습니다. 당사는 해당 공모자금을 반도체 패키지 테스트 자원(COK, BOARD, SOCKET)의 국내 생산 설비 증설, 연구개발인력 증원 및 해외영업 인력 증원과 Memory Tester 개발을 위한 연구개발비 등의 용도로 사용할 계획입니다. 상세 내역은 「Ⅴ. 자금의 사용목적」을 참고 하시기 바랍니다. 당사 경영진은 금번 공모를 통해 수령한 공모자금을 실제로 집행함에 있어 재량권을 보유하며, 이를 특정 용도로 사용하고자 하는 당사 경영진의 판단을 투자자가 신뢰하고 투자금을 당사 경영진에게 위탁하는 것임을 유의하시기 바랍니다.또한, 금번 공모를 통해 조달한 순수입금의 사용내역은 향후 당사가 제출하는 사업보고서, 분ㆍ반기 보고서 상 「III.재무에 관한 사항 - 7. 증권의 발행을 통한 자금 조달 - 7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적」에서 확인 하시기 바랍니다.

IV. 인수인의 의견(분석기관의 평가의견)

■ 본 장은 『자본시장과 금융투자업에 관한 법률』제119조 제1항 및 『자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령』제125조의 제1항 제2호 마목에 따라 본건 공모주식 인수인이 당해 공모주식에 대한 의견을 기재하고 있는 부분입니다. 따라서 본 장의 작성 주체는 대표주관회사인 아이비케이투자증권㈜이므로 문장의 주어를 "당사" 또는 "아이비케이투자증권㈜"로 기재하였습니다. 또한 ㈜티에프이의 경우에는 "동사", "회사" 또는 "㈜티에프이", "TFE"로 기재하였습니다.■ 본 장에 기재된 평가의견은 인수인이자 대표주관회사인 아이비케이투자증권㈜가 기업실사과정을 통해 발행회사인 ㈜티에프이로부터 제공받은 정보 및 자료에 기초하여 본 건 공모주식의 코스닥시장 상장법인으로서의 조건 충족여부 및 그 과정에서의 공모희망가액 범위(Band)의 산정논리와 적정성에 대한 판단범위로 한정됩니다.■ 즉, 본 장의 평가의견은 금번 공모주식의 ㈜티에프이에 대한 기업 실사과정 중에 있어서 동사의 코스닥시장 상장 및 공모주식의 가치평가를 검토 및 산정하기 위해 제공받은 정보 및 자료에 기초하여 인수인이 합리적 추정 및 판단의 가정하에 제시하는 주관적인 의견입니다.■ 그러므로, 본 증권신고서의 당해 기재내용이 금번 공모의 대표주관회사인 아이비케이투자증권 주식회사가 투자자에게 투자의사결정 여부, 이와 관련한 동사의 영업, 생산, 경영관리, 재무, 기술 등 전반적인 사업개황을 평가한 후의 조언 및 자문, 이에 상응하는 청약 관련 정보를 제공하는 것이 아니며, 인수인의 분석의견 제시가 본 증권신고서, 예비투자설명서, 투자설명서 기재내용의 고의적인 허위기재사실 이외 진실성, 정확성과 관련하여 자본시장과 금융투자업에 관한 법률상에서의 모든 책임을 부담하는 것은 아니라는 사실에 유의하시기 바랍니다.■ 본 장에 기재된 인수인의 분석의견 중에는 투자자에게 회사에 대한 이해를 돕기 위하 여 기재된 예측정보가 포함되어 있습니다. 예측정보에 대한 실제결과는 여러가지 내ㆍ외부 요인들의 변화에 의해 기재된 예측정보와는 다르게 나타날 수 있음을 투자자는 유의하셔야 합니다. 예측정보와 관련하여 투자자가 고려해야 할 사항에 대해서는 본 신고서의 서두부분에 기재된 "예측정보에 관한 유의사항" 부분을 참조하시기 바랍니다.

1. 평가기관

구 분
증 권 회 사 (분 석 기 관)

회 사 명
고 유 번 호

대표주관회사
아이비케이투자증권㈜
00684918

2. 평가의 개요
가. 개요대표주관회사인 아이비케이투자증권㈜는 ㈜티에프이의 기명식 보통주식 2,700,000 주(상장주선인 의무인수분 제외)를 총액인수 및 모집ㆍ매출하기 위하여 동사의 지분증권을 평가함에 있어 최근 3사업연도 및 2022년 반기 검토보고서와 감사보고서, 사업계획서 등 관련 자료를 바탕으로 사업의 수익성과 성장성, 회사의 경쟁력, 재무상태, 경영능력 및 투명성, 종속회사 등에 대하여 기업실사(Due-Diligence)를 실시하였으며, 기업실사를 통한 위험 요인들을 주식가치 산정에 반영하여 평가하였습니다.
나. 평가 일정

구분
일시

대표주관계약 체결
2021.07.21

기업실사
2021.07.21 ~ 2022.07.12

상장예비심사청구
2022.07.13

상장예비심사 승인
2022.10.06

증권신고서 제출
2022.10.12

다. 기업실사 이행상황대표주관회사인 아이비케이투자증권(주)는 (주)티에프이의 코스닥시장 상장을 위하여 동사에 대한 기업실사(Due-Diligence)를 실시하였으며, 동 기업실사의 참여자 및 일정, 실사내용은 다음과 같습니다. (1) 대표주관회사 기업실사 참여자

소속
성명
부서
직책
실사참여 기간
실사업무 분장

IBK투자증권㈜

배 상 현

기업금융본부

상무

2021.08.19 ~ 2022.10.12
기업실사 총괄

전 기 환

기업금융1부

이사

2021.08.19 ~ 2022.10.12
기업실사 및 서류작성 총괄

임 강 민
기업금융1부
차장
2021.08.19 ~ 2022.10.12
기업실사 및 서류작성 실무 총괄

심 기 섭

기업금융1부

차장
2021.08.19 ~ 2022.10.12
기업실사 및 서류작성 실무 총괄

홍 성 환

기업금융1부

대리
2021.08.19 ~ 2022.10.12
기업실사 및 서류작성 실무 담당

최 양 현
기업금융1부
대리
2021.08.19 ~ 2022.10.12
기업실사 및 서류작성 실무 담당

(2) 발행회사 기업실사 참여자

소속

직책

성명

담당업무

대표이사

대표이사

문성주

전사총괄

사내이사
상무이사

조성균

경영기획실 실장

제1연구소
상무이사
박상주
제1연구소장

제2연구소
전무이사
이성우
제2연구소장

기술영업1팀
이사
유지찬
기술영업1팀장

기술영업2팀
상무이사
박기홍
기술영업2팀장

해외영업팀
이사
윤준호
해외영업팀장

재경팀
이사
김용훈

재경팀 총괄

차장

문희연

자금담당

대리

김규태

회계담당

대리
김계선
회계담당

인사총무팀
이사
박영규
인사, 노무, 총무 총괄

과장
서일렬
인사, 노무담당

주임
박민웅
총무담당

(3) 기업실사 항목

항 목
세부 확인사항

모집 또는 매출에 관한 일반사항

가. 해당 증권관련 정관상 근거, 청약방식, 발행가액, 발행절차 등 관련 법규를 준수여부 확인나. 해당 증권에 대한 이사회 결의 내용 확인다. 해당 증권의 증권발행가액의 적정성 검토라. 일반공모의 경우 공모기간과 청약방식, 최저청약금액 등이 일반 투자자에게 충분한 청약기회를 제공하는지 여부마. 주주배정의 경우 신주인수권 증서 상장 등 주주보호방안이 있는지 여부바. 우리사주조합 배정 비율 및 절차의 관련 법규 준수 여부사. 발행회사 주식의 최근 시세가 액면가 이하이고 발행가액이 액면가 이상인 때에 발행회사 또는 발행회사의 대주주 등과 청약예정자 사이에 손실보전 등의 약정이 있는지 여부

증권의 주요 권리내용

가. 해당 증권의 발행과 관련하여 신주인수권, 의결권, 배당 등의 사항이 정관에 명시되어 있는지 확인나. 정관이나 관계법령에 회사의 지배권 변동을 실질적으로 제한하는 금지조항 등 특별한 조항의 존재여부

투자위험요소

가. 발행회사의 사업위험, 회사위험, 기타 투자위험이 증권신고서에 적정하게 반영되어 있는지 여부 검토

자금의 사용목적

가. 투자대상의 실재성이 있고 자금사용 예정시기, 소요자금 산출근거, 청약미달시 자금집행 우선순위, 미달자금 충원계획 등이 구체적인지 여부나. 기존에 공모를 통해 조달한 자금이 공시서류에 기재된 대로 사용되었는지 여부다. 발행회사가 과거에 횡령 등이 발생했거나, 조달자금 사용계획을 변경한 사실이 있는지 여부라. 자금사용처가 신규사업진출이나 타법인주식 취득인지 여부

경영능력 및 투명성

가. 최대주주의 지분율 및 주식보유형태(담보제공여부 포함), 잦은 경영진 변경, 경영권 분쟁, 주식관련증권 전환 또는 주식매수선택권 행사 등으로 인하여 경영권 불안정성이 대두될 가능성이 있는지 여부나. 경영진의 불법행위가 있고 이에 대한 형집행이 종료되지 않은 경우 불법행위의 중요성과 업무 관련성에 비추어 회사경영에 불리한 영향을 미칠 가능성이 있는지 여부다. 최대주주 등이 법인인 경우 직접 방문하거나 국세청시스템(조회시점의 과세유형 및 휴면여부, 폐업일자 등) 등을 통해 실재성을 확인할 것라. 최근 최대주주가 변경된 경우(경영권 양수도계약이 체결된 경우 포함) 지분 인수조건 및 인수자금 조달방법 등이 타당한지 여부마. 사외이사 선임, 경영지배인 선임, 이사진의 계열회사 이사 겸직 등과 관련하여 상법상 절차를 준수하였는지 여부바. 최근 경영진이 변경된 경우 선임배경과 과거 근무경력(근무한 회사의 상장폐지 등 특기사항 포함), 형사처벌 내역등에 비추어 회사경영에 불리한 영향을 미칠 가능성이 있는지 여부사. 정관상 이사회 의결정족수 강화, 이사 해임요건 강화 등 경영권 보호장치가 도입된 경우 효율적인 경영이 제한받을 가능성이 있는지 여부아. 공시된 임원외 고문, 회장, 부회장, 부사장 등 사실상 회사의 임직원으로 근무하는 사람이 있는지 여부자. 발행회사가 최근 3년 중 최대주주등과의 거래가 있는 경우 내부통제절차 등에 명시된 관련근거가 있고 거래사유가 타당하며 거래조건이 제3자와의 거래와 비교하여 합리적인지 여부차. 발행회사와 겸직회사간 거래내역이 있는 경우 관련 이사회 의결 절차를 준수하는 등 거래의 적절성이 확보되었는지 여부카. 사내규정을 구비하고 있으며 내부통제절차가 관행적으로 이뤄지지 않고 문서화되어 있는지 여부타. 사내 자금관리에 대한 내부통제제도 마련 및 운영이 타 기업사례에 비추어 적정한 수준인지 여부파. 법인인감, 통장, 어음용지, 수표 등의 관리책임이 특정인에게 집중되지 않고 업무분장 원칙에 따라 관리되는지 여부하. 과거에 횡령 및 배임이 발생한 경우 유출 자금의 회수방안, 재발방지를 위해 내부통제시스템이 개선되어 운영되는지 여부거. 이사회운영실태 관련하여 이사회의사록 원본관리자와 관리대장 관리자가 분장되어 적절히 작성 및 관리되고 있는지 여부너. 회사의 재무상태, 경영실적 등을 적시에 공시할 수 있는 관리조직이 구비되었는지 여부

회사의 개요

가. 직전 정기보고서 제출 이후 현재까지 발생한 회사의 주된 변동내용 확인나. 최근 1년간 자본금의 변동내용 확인

사업의 내용

가. 발행회사가 속한 산업의 경쟁상황, 시장규모, 성장주기(Life Cycle), 정부규제 등 검토나. 발행회사가 속한 산업에 대한 기재내용과 경쟁업계가 제출한 정기보고서 등의 기재내용의 부합 여부에 대한 검토다. 신성장산업, 바이오산업, 녹색기술산업 등 기술평가가 기업의 가치에 중요한 영향을 미치는 경우 외부전문기관에기술평가를 위탁할 필요성이 있는지 여부라. 평판리스크 존재 여부와 존재하는 경우 리스크 관리방안 검토마. 사업의 수주현황, 수주조건 변경 추이에 비추어 영업활동이 악화될 가능성이 있는지 여부바. 사업과 관련된 매출채권과 재고자산의 증가 추이, 주요 거래처의 신용등급 변동내역, 채권회수 추이 등에 비추어 영업활동이 악화될 가능성이 있는지 여부사. 주된 사업의 전부 또는 상당 부분을 특정거래처에 의존하는 경우 거래기간, 조건, 마진율 및 거래의 불가피성 등을 고려할 때 거래의 지속가능성 여부아. 발행회사가 유전사업, 바이오사업, 대체에너지사업 등 투자기간이 길고 수익성이 불확실한 사업을 영위하는 경우동 사업의 경제성을 입증할 수 있는 증빙자료 존재 여부자. 발행회사가 기존에 제출한 정기보고서나 주요사항보고서에 기재된 사업추진계획이 현재 진행중인지 여부차. 발행회사의 주된 사업이 해외시장에 진출되어 있는 경우인지 여부카. 발행회사의 주된 사업이 수출입 거래 규모가 크거나 파생상품계약이 체결되어 있는지 여부

재무에 관한 사항

가. 주요 재무지표(안정성지표, 수익성지표, 성장성지표, 활동성지표 등)의 연간추이를 동일, 유사업종의 타 기업들과비교하여 발행회사의 재무 위험요인을 검토나. 발행회사의 규모에 비추어 중요성이 있는 투자가 있었거나 있을 예정인 경우 투자의 진정성과 투자자금 사용내역이 구체적인지 여부다. 차입금(회사채포함) 규모가 클 경우 차입금 만기구조(조기상환 포함), 유동성, 차입금 상환일정 등을 고려하여 채무상환 불이행위험 가능성(가장 비관적인 시나리오도 가정할 것)을 검토라. 발행회사가 지급보증, 담보제공, 파생상품, 어음 등으로인해 우발채무가 현실화될 우려가 있는 경우 재무안정성의 악화 가능성 검토마. 자본잠식이 진행되고 있거나 진행될 우려가 있는 경우 자본구조의 개선을 위한 구체적인 대응방안 존재 여부바. 자본잠식 해소 등을 위해 출자전환을 하거나 채무면제, 채무재조정등이 발생한 경우 별도의 이면약정이 있는지 여부사. 현금흐름 구조에 비추어 유동성이 급격히 악화될 가능성이 있는 경우 대응방안 존재 여부아. 신용등급이 최근 3년내 1단계 이상 하락한 경우 이로 인해 향후 자금조달계획 및 손익에 미치는 영향 검토자. 재무정보에 활용된 재무제표의 기준일 및 단위, 기준통화가 통일되었는지 여부차. 출자회사 등 관계회사와 발행회사의 특수관계인 등에게 대여금, 선급금을 지급한 경우 지급사유와 충당금설정 추이에 비추어 회수가능성이 있는지 여부카. 자금 대여처가 원리금을 미상환하고 있음에도 불구하고, 추가로 자금대여를 하는 경우 발행회사와 대여처간 관계파악 및 채권회수 방안이 적절히 수립되었는지 여부타. 차,카 의 내용을 확인하기 위해 발행회사의 경영자 및 내부통제관리자, 감사와의 면담을 하였는지 여부파. 발행회사가 타법인 주식을 보유하고 있는 경우, 타법인 주식 취득가액 산정근거가 합리적인지 여부하. 발행회사가 타법인 주식을 보유하고 해당 타법인이 비상장회사이거나 해외 소재회사인 경우 기존 회사 운영자금의 사용내역과 재무정보에 대해 신뢰할 만한 자료가 존재하는지 여부거. K-IFRS 적용으로 인해 기존의 재무구조와 상당한 차이가 발생하거나 발생될 것으로 예상되는지 여부너. 발행회사가 최근 3년간 회계변경 및 오류수정을 통해 매출, 이익 등이 변경된 사실이 있는지 여부

감사인의 감사의견 등

가. 최근 3개년간 회계감사인으로부터 적정의견 이외의 감사의견 받은 사실 여부 검토 및 발생시 이에 대한 재무위험성 검토

회사의 기관 및 계열회사에 관한 사항

가. 발행회사가 계열회사 주식을 보유하고 있는지 여부

주주에 관한 사항

가. 직전 정기보고서 제출 이후부터 현재까지 최대주주의 지분율 변동 또는 주식관련증권 전환 또는 주식매수선택권의 행사 유무 검토나. 최대주주 지분율 변동 또는 전환권 행사가 예정되어 있을 경우, 이로 인한 경영권 안정화 방안 마련 여부 검토다. 최근 1년간 최대주주 변동내역 확인

임원 및 직원 등에 관한 사항

상기 '경영능력 및 투명성' 항목 검토로 갈음

이해관계자와의 거래내용 등

가. 감사보고서상 관련 거래 내역의 기재 내용 검토나. 거래조건이 다른 거래와 비교할 때 비정상적이라고 보여지는지 여부다. 금전거래의 경우 자금 회수가 지연되거나, 적정한 충당금이 설정되었는지 여부라. 비상장 당시 지급한 대여금이 상장후 만기 연장되었는지 여부

기타 투자자보호를 위해 필요한 사항

가. 유통주식수 증가(전환 및 행사가능 주식 포함) 및 자기주식 처분등에 따른 주식가치 하락 가능성 검토나. 최근 특수관계자 등에 대해 발행한 주식, 주식관련증권, 주식매수선택권 등과 관련하여 별도약정이나 옵션 부여 여부다. 최근 제3자 배정자가 시가보다 높은 가격으로 유상증자에 참여하는 등의 경우, 제3자 배정자의 실재성 및 증자 참여의 진정성 등 검토라. 발행회사의 관리종목 및 상장폐지 요건 해당 가능성마. 발행회사가 금융당국 등으로부터 관련법령에 따른 제재조치를 받은 적이 있는지 여부바. 발행회사의 임금체불 등 근로기준법 위반행위 여부사. 발행회사의 정기보고서가 연결기준으로 작성된 경우 주요 종속회사와 관련된 위험요인 등이 충실하게 기재되었는지 확인아. 발행회사의 소송 및 분쟁 내역 등이 있는지 여부자. 발행회사의 횡령, 배임 등 회사의 재무에 직접적 영향을 끼치는 소송이 있는지 여부차. 발행회사 및 임직원의 제재현황이 존재하는지 여부카. 투자자의 합리적인 투자판단이나 의사결정에 중요한 영향을 미칠 수 있는 기존 정보(과거 공시나 언론보도 등)가 검증시점에 잘못 알려져 있거나 그 내용이 변동된 경우가 있는지 여부

(4) 기업실사 주요 일정 및 내용

일 자

장소

기업실사 내용

2021.07.21

㈜티에프이 (이하 생략)

본사 회의실

코스닥시장 상장을 위한 인수의뢰 및 대표주관계약 체결

2021.07.21~2021.07.22

본사 회의실

▶ 코스닥 상장을 위한 예비실사1. 상장예비심사 신청을 위한 본실사 Kick-Off 미팅

2. 상장절차에 대한 개요 안내

3. 주식변동상황 파악

4. 주주변동내역 및 거래가액 확인

2021.08.19~2021.09.17

본사 회의실

▶ 기업실사(1)1. 이사회 및 주주총회 의사록 검토

2. 이사회 구성원의 적정성 검토

3. 정관 및 사내규정 검토

2021.11.10~2021.11.30

본사 회의실

▶ 기업실사(2)1. 계정별 원장 검토

2. 최근3사업연도 감사보고서, 세무조정계산서 검토

3. 재고자산수불부 검토

4. 매출처 및 매출채권 관리 검토

5. 재무비율분석

2022.02.15~2022.02.17
본사 회의실

▶ 기업실사(3)1. 2021년 가결산 수치 검토

2. 상장 관련 이슈사항 검토

3. 상장예비심사청구서 작성 안내

2022.04.01~2022.05.31

본사 회의실

▶ 기업실사(4)1. 상장예비심사신청서 작성 시작

2. 주요 사업의 정의 및 시장규모 확인

3. 사업의 계속성 및 수익성 검토

4. 사업영역별 시장 현황, 경쟁업체, 전망 등 인터뷰

5. 영업 전략 확인

6. 핵심 경쟁우위 및 열위의 도출

2022.06.02~2022.07.08

본사 회의실

▶ 기업실사(5)1. Due Diligence Check List 작성

2. 최대주주 및 특수관계자 거래 및 급여지급내역 확인

3. 내부통제제도 이슈사항 검토

4. 주요 계약 검토

6. 자금사용계획 검토

7. 안정성, 계속성, 투명성에 대한 최종 점검

2022.07.13

-

상장 예비심사신청서 제출

2022.07.14~2022.10.05
-
상장예비심사청구서 심사대응-상장예비심사청구서 제출 이후 주요 경영 및 영업활동 변동사항 검토

2022.10.06
-
한국거래소 코스닥시장본부 상장예비심사 승인

2022.09.26~2022.10.11
-
공모가 협의 준비- 대표주관회사와 발행회사 간 공모희망가액 협의- 유사회사 검토 및 주가추이와 재무현황 등 검토- 공모구조 최종 협의증권신고서 제출 이후 IR 일정 관련 협의상장예비심사청구서 제출 이후 경영상의 주요 사항 검토증권신고서 작성 내용의 실사, 투자위험요소 점검 등

2022.10.12
-
증권신고서 제출

3. 기업실사 결과 및 평가내용

가. 사업의 수익성

(1) 매출의 우량도

(단위 : 천원)

구 분

2019연도

(제17기)

2020연도

(제18기)

2021연도

(제19기)

2022연도 상반기

(제20기 상반기)

매출액

38,230,447

49,537,697

66,397,607

29,982,522

수출금액(비중)

6,508,722

(17.02%)

10,762,816

(21.72%)

13,961,253(21.02%)

5,031,195

(16.78%)

거래업체 수

60업체

68업체

67업체

59업체

기말 매출채권

(6월이상 채권)

4,266,283

(-)

3,267,146

(-)

6,727,440

(-)

4,820,459

(5,575)

부도금액(주)

(업체 수)

-

-

-

-

매출총이익률

21.99%

29.34%

27.78

32.10%

주) 2022년 상반기 기준 6월이상 채권(5,575천원)은 2021년도 11월 미주 소재의 고객사에 테스트 제품을 납품하며 생긴 채권으로 고객사에서의 테스트(검증)가 완료된 2022년 7월 시점에 회수 완료 되었습니다.동사의 주요 고객사에 대한 매출 비중은 반도체 패키지 테스트 관련 테스트 자원을 생산ㆍ판매하는 사업을 영위하는 유사기업 대비 상대적으로 높은 수준으로, 2021년 기준 동사에서 가장 높은 비중을 차지하고 있는 A사향(A사(국내 대형 IDM), B사(A사의 종속회사로 중국IDM)) 매출비중은 약 77.44%, 2022년 상반기 매출비중은 75.68%수준에 해당합니다. 주요 고객사는 반도체 관련 Top-tier 대기업으로 고객사의 경영 및 영업의 악화 가능성은 크지 않은 것으로 예상됩니다. 또한, 기타 거래처 역시 국내외 반도체 후공정(OSAT) 업체로 기업규모 및 신용도가 높은 기업들입니다. 이러한 우량 고객사들로 구성되어 있기 때문에 과거 3개년동안 부도금액이 없으며, 매출채권의 회수기간 또한 최장의 거래처가 2개월 내 결제조건이기 때문에 장기채권이 존재하지 않습니다. 매출처의 구성, 결제조건 및 과거 채권의 부실내역 등을 검토한 결과 동사의 매출의 우량도는 매우 우수한 수준으로 판단됩니다.

또한, 동사의 경우 반도체 패키지 테스트 관련 테스트 자원(COK, BOARD, SOCKET)을 공급하고 있으며, 이에 따라 반도체 Chip과 COK, BOARD, SOCKET의 설계를 유기적으로 고려하여 고객 맞춤 Solution을 제공하고 있습니다. 과거3개년 및 2022년 상반기 기준 매출비중은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

주요 거래처

2019년

2020년

2021년

2022년

상반기

매출액

비율

매출액

비율

매출액

비율

매출액

비율

BOARD

13,718

35.88%

19,763

39.90%

30,601

46.09%

14,216

47.41%

COK

16,158

42.27%

19,516

39.39%

21,870

32.94%

9,434

31.47%

SOCKET

8,354

21.85%

10,259

20.71%

13,926

20.97%

6,332

21.12%

총매출액

38,230

100.00%

49,538

100.00%

66,397

100.00%

29,982

100.00%

주) 별도재무제표 기준입니다.

(2) 수익성

동사의 매출액은 과거 3개년동안 지속적으로 상승하여 왔습니다. 2018년 216억원의 매출액에서부터 2021년 664억원에 이르기까지 CAGR 45.4%의 높은 성장률로 성장하여 왔습니다. 또한 같은 기간내 원가율 역시 동사의 원가절감 노력, 고정비의 레버리지효과 등으로 인하여 지속적으로 감소하는 추세입니다.최근 3개년간 매출원가율의 경우 78.01%, 70.66%, 72.22%로 3개년 평균매출원가율은 73.63%의 매출원가율을 나타내고 있습니다. 2022년 상반기 기준은 67.90%으로 개선되는 모습을 보이고 있으며, 업종평균 78.85% 대비 낮은 수준입니다. 동사의경우 설계, 검수 등의 핵심공정만을 수행하고 생산 조립등의 경우 외주제작이 이루어짐에 따라 고정비성 항목의 비중이 적은 편입니다. 판매관리비성 항목 또한 고정비보다는 변동비성 항목이 주를 이루고 있기 때문에 매출액 영업이익률이 2022년 상반기 기준 14.86%로 과거 3개년 평균 13.88%와 유사한 수준을 나타내고 있습니다. 업종평균 영업이익률인 3.88%를 크게 상회하는 높은 영업이익률을 기록하고 있습니다.

(단위 : 백만원)

구 분

2019연도

(제17기)

2020연도

(제18기)

2021연도

(제19기)

2022연도 상반기

(제20기 상반기)

동업종평균(주1)

매출액

38,230
49,538
66,397
29,983
-

매출원가

29,822
35,001
47,955
20,357
-

매출원가율
78.01%
70.66%
72.22%
67.90%
78.85%

판매비와관리비

3,931
6,473
9,381
5,169
-

판매비와관리비율
10.28%
13.07%
14.12%
17.24%
17.28%

영업이익

4,478
8,063
9,060
4,457
-

영업이익률
11.71%
16.28%
13.65%
14.86%
3.88%

당기순이익

5,317
6,195
8,642
4,218
-

당기순이익률
13.91%
12.51%
13.02%
14.07%
2.50%

(주1) 업종평균은 한국은행이 발간한 2020년판 기업경영분석 결과(2021년 10월 27일 발행, C26. 전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비(중소기업))을 참고하여 작성하였습니다.(주2) 별도재무제표 기준으로 작성하였습니다.

나. 성장성

(1) 시장의 규모 및 성장성

동사는 반도체 제조 공정 가운데, 반도체 조립 공정 후 반도체 디바이스의 기능과 성능을 테스트하는 후 공정 부문에서 필요로 하는 제품을 제공하고 있습니다. 반도체는 흔히 '산업의 쌀'로 비유되며, TV, 스마트폰, 자동차, 컴퓨터 등 우리 생활에 필수적인 전자기기 대부분에 중요 부품으로 사용되고 있습니다. 1940년대 중후반, 포탄의 탄도 계산기에서 시작해, 1980년대 PC (Personal Computer)로의 저변확대에 이르는 약 40년 동안 PC 시장의 저변화와 상업적 성장은 반도체가 시장을 형성하는 토대가 되었습니다. 1990년 대를 거쳐 2022년 현재에 이르는 30년 동안 신기술과 신제품 개발, 생산성 혁신 등 양적, 질적 성장은 컴퓨팅 기술의 첨단화를 견인하여 상호 선 순환하는 체계를 형성하고 산업으로 자리 매김 하게 되었습니다. 반도체 산업은 반도체 설계 산업, 자율 주행 차량, IoT (Internet of Thing, AI (Artificial Intelligence),대용량 저장장치 및 Server 사업, 5G connectivity 등으로 확대되어 전방, 후방 산업을 비롯한 파생 산업과 새로운 일자리를 창출하는 선순환 생태계로 진화를 거듭하고 있습니다. 세계 반도체 무역 통계 기구(WSTS)는 세계 반도체 시장 전체 규모가 2021년 5,529억 달러에서 2022년 6,000억 달러로 9% 증가할 것으로 예측하였습니다. 2021년 대비 비교를 고려하면 2022년 하반기 연평균성장률은 다소 둔화될 것으로 예상되며 장기적으로 세계 반도체 시장은 향후 2026년까지 평균 CAGR 5%가량으로 성장할 것으로 예상됩니다. 시스템 반도체 시장은 AI 프로세서, 자동차용 MCU 및 로직 IC, 모바일 어플리케이션 프로세서, RF IC 등 5G 통신 시장, IoT 연계 소비자 가전, 자동차용 반도체 수요 증가로 2021년 3,026억 달러에서 2022년 3,306억 달러로 9% 성장이 예상됩니다. 개별 소자 반도체 시장은 IoT 연계 소비자 가전, 자율 주행 차량용 카메라 수요 증가로 2021년 921억 달러에서 2022년 991억 달러로 8% 성장이 예상되는 시장입니다. 세부적으로 살펴보면 태블릿의 판매 감소는 5G 스마트폰 반도체 콘텐츠의 지속적인 성장으로 상쇄될 것으로 예상되며, 서버 및 스토리지 데이터 센터 컨텐츠 및 AI 관련 하드웨어의 판매증가가 지속되고 있고, EV 및 ADAS의 가속화로 인한 강력한 자동차 실리콘 컨텐츠의 증가가 예상됩니다.

(단위: 백만달러, %)

화면 캡처 2022-09-16 111030.jpg
[세계 반도체 시장 전망]

출처: WSTS, 2018 ~ 2021

2019년 ~ 2025년 동안 Logic IC는 연평균 9.1%, 마이크로 컴포넌트는 연평균 4.4%, Analog IC는 연평균 8.2% 등으로 지속 성장이 전망됩니다. 인력, 기술, 자본 선진국인 미국은 시스템 반도체의 강국입니다. 특히, 미국 정부가 2억 달러를 투자한 반도체 제조기술 연구 조합인 Sematech은 1987년 설립 이후, Intel과 Qualcomm의 원천 기술을 국제 표준으로 등재하는 등 미국 중심의 반도체 시장 형성에 핵심 역할을 담당하고 있습니다.

[반도체 시장규모]

[주요 국가별 반도체 시장점유율]

출처: WSTS 2020, 한국수출입은행

System 반도체 상위 15대 기업 중 미국이 9개, 유럽 2개, 대만, 중국, 한국, 일본 각 1개 기업이 순위에 포함 되어있습니다.

[시스템 반도체 기업순위]

출처: IC insights, Trendforce, 한국수출입은행 2020

Intel은 세계 최대 반도체 기업으로 지배적인 CPU 기업이며, 데이터 센터 시장 공략 강화를 위해 재프로그램밍이 가능한 반도체 FPBGA 기업 알테라, 자율 주행 관련 칩과 소프트웨어 등을 개발하는 모빌아이를 인수하여 신사업 강화를 통한 세계 1~2위 지위를 유지하고 있으며, 지난 2020년 NAND Flash 사업부를 SK Hynix에 매각하는 등 System 반도체를 강화하고 있습니다. Qualcomm은 Android 기반 Mobile AP 시장 점유율 1위 기업으로서, 확고한 지위를 유지 중이고, 2021년에는 스웨덴 자동차용 자율주행 기술 개발 업체 비오니어를 45억 달러에 인수하는 등 적극적인 투자와 시너지 확대를 강화하고 있습니다.

(2) 기업의 성장전략

동사는 반도체 패키지 테스트 관련 테스트 자원에 해당하는 COK, BOARD, SOCKET을 생산하여 국내 IDM사, 국내외 글로벌 반도체 후공정(OSAT) 업체에 동사의 제품을 납품하고 있습니다.

(가) 설립기(1999년 ~ 2007년)

동사는 1999년 개인사업체로 시작하여 3대 반도체 공정인 Frontend공정, Backend공정, Final 테스트 공정 중에 Final 테스트 공정의 Logic 라인에서 운영되는 반도체 설비인 일본 SYNAX사의 Logic I.C 테스트 핸들러의 국내 독점 대리점으로써 국내 설비 공급과 함께 테스트 핸들러에 장착되어 사용되는 Logic용 COK를 공급하며 사업을 시작하였습니다. 2003년 법인전환하였으며, 2007년에는 사업의 범위를 확장하며 Memory COK에 진출하였고, 2008년은 국내 최초로 COK부분의 기업부설 제1연구소의 설립으로 COK의 신기술 개발 및 공급으로 반도체 COK 제조사로 자리 매김을 하게 되었습니다.

동사는 2000년부터 10년 이상 세계 유수의 반도체 제조사에 100여대가 넘는 Logic 테스트 핸들러의 판매 및 설치를 통하여 얻어진 테스트 경험과 노하우를 COK에 접목시켜 개발 및 공급함으로써 현재 동사의 핵심가치인 Total Solution Provider의 기반을 마련하게 되었고 이로 인한 품질 향상으로 고객사의 만족도에도 기여를 하였습니다. 이러한 동사의 영업 환경은 기술을 함께 제공하는 방법으로 기술영업을 하였으며, 이러한 영업은 영업사원이 고객사를 방문하여 COK를 납품만 하는 것이 아닌, 영업과 기술을 함께 제공하는 전략으로 고객사로부터 좋은 평가와 만족도를 올릴 수 있었습니다. 이에 따라 2007년과 2009년에는 삼성전자 DP센터 테스트부서에서 우수협력사로 감사패를 받기도 하였습니다. 2012년 삼성전자 주요 고객사인 애플사의 iPhone5용 AP칩의 양산 테스트 시 동사가 개발 및 공급한 COK로 어떠한 문제도 없이 완벽 테스트 및 출하 되도록 기여한 경험도 있었습니다.

(나) 도약기(2007년 ~ 2019년)

동사는 COK공급과 함께 이와 연관된 TEST BOARD 와 TEST SOCKET 시장으로도 진출하기 위하여 2005년 이후 제품개발에 매진하였습니다. 이 두 제품은 스마트 폰, 테블릿 및 IT, BT, 자동차, 각종 전자제품 등에 사용되는 반도체 IC의 Final Test시 양품인지 불량인지를 검사하는데 사용되는 소모성 부품으로 동사는 2008년 Advantest, Credence, Ando, HP등 세계적인 TESTER공급사에서 공급하고 있는 DUT Board를 동사가 공급함으로써 Test Board시장에 진출하게 되었습니다.

BOARD는 전기절연기판 위에 전기적 신호를 전달할 수 있는 도체 패턴을 형성시킨 PCB기판 위에 각종 전자 부품들을 실장 및 전기적으로 연결하고 기계적으로 부품들을 고정ㆍ유지시켜 제작됩니다. 이 제품은 반도체를 검사 설비와 IC 테스트 소켓 간에 Interface를 통하여 디바이스를 테스트하는 제품으로 신 제품이 개발이 되면 이 제품도 신규 개발이 되어야 하는 부품으로 동사는 이 제품을 2008년 이후부터 국내 IDM사, 반도체 후공정(OSAT) 업체 등의 고객사에 제품을 개발 공급해 오고 있습니다. BOARD에는 다양한 종류가 있으며, 이 중에 신뢰성 보드 부분에서 BURN IN BOARD는 매우 중요한 BOARD입니다. Burn-in Board는 고온(125°C)과 저온(-50°C)에서 반도체의 초기 불량 검출 및 수명 검증을 목적으로 운영하는 신뢰성 Test Board 제품으로 동사는 2014년 뒤늦게 Burn-In Board(BIB)사업에 진출하여 국내 IDM사에서 최근 2019년부터 기술을 인정받고 최대 매출을 올리며, 현재는 COK에 이어 주요 매출원으로 관리되고 있습니다.

동사는 테스트 소켓을 개발하며 반도체에서 무어의 법칙을 연구하게 되었고, 또한 이 영향에 따라 빠르게 소형화 되어가는 전자제품의 반도체 변화는 작고, 얇게 개발이 되며 주변에 특성에 영향을 받게 됨에 따라, 포고핀 소켓만으로는 대응이 안될 것에 따른 대안으로 Rubber SOCKET을 검토하게 되었으며, 2013년부터 지속적으로 Rubber소켓 원청 개발회사인 JMT사를 지속 Contact하였고, 2014년에 Rubber Socket의 원청사인 일본에 JMT사와 MOU의 체결로 한국 내 영업을 진행하게 되었습니다.

(다) 성장기(2019년 ~ 현재)

이후, 동사는 제품 기술의 원천기술확보를 위하여 2019년 본 제품의 원천기술을 보유하고 있는 일본의 JMT사의 지분 100%를 인수하게 되었고 현재 그 기술을 바탕으로 더 발전시키며 반도체 테스트 소켓 분야에서 독보적인 기술력의 확보를 통한 세계 시장을 넓혀가기 위한 준비를 하고 있습니다.

이렇듯 동사는 Memory, SOC 반도체의 Final Test 공정에서 운영되는 COK, TEST SOCKET, TEST BOARD, BIB등의 영업 및 연구ㆍ개발ㆍ제조에 있어서 반도체 테스트 부분에서 Total Solution Provider로써 앞장서서 나가며 향후를 준비하기 위하여 2022년 1분기 중 제 2 부설연구소의 설립을 하였습니다.

동사는 설립이후 현재까지 꾸준한 기술개발을 통하여 매출을 시현해오고 있습니다. 여기에 안주하지 않고 세계 최고의 반도체 기업들에게 최상의 부품을 공급하기 위하여 현재도 많은 정부과제와 자체기술개발 등을 준비하고 있습니다.

다. 회사의 경쟁력

(1) 기술의 완성도

당사는 2008년 10월 기업부설연구소를 인정받아 계속해서 발전하는 반도체 산업에 선제적 대응을 통해 고객과 함께 성장해 왔습니다. 더 큰 도약을 위하여 R&D 인력의 충원(제2연구소장 2021년 6월 이성우 전무영입 및 신규 엔지니어 채용)과 연구개발 활동을 위한 제2동을 건립하며, 연구개발 품목 구분 및 업무효율화를 위해 2022년 2월 제2 기업부설 연구소를 설립, 3월 과학기술정보통신부 산하 한국산업기술진흥협회의 인정을 받았습니다.

구분
업무내용

제1기업부설연구소
Memory/ System(비메모리) 반도체 패키지를 테스트하는데 필요한 Change Kit, Test Socket 개발 및 테스트관련 시스템 개발

제2기업부설연구소
우수한 연구 인력 양성 및 System LSI/ Foundry Test Board 개발과 반도체 메모리 테스트 장비관련 분야의 H/W, S/W 개발 연구

동사의 연구개발실적은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

연구과제명

주관부서

연구기간

정부출연금

관련제품

비고

열매채 유로해석을 이용하여 급속 온도가변이 가능한 Automotive 반도체검사용 능동온도제어 Test Handler Head 및 Test System 개발

중소벤처기업부

2018.11 ~ 2020.11

504,000

ATC Module

ATC Test System 개발

과제 완료

MG Alloy 적용한 경량화 Heat Spreader Board 개발

경기도

2021.05

~2021.12

74,579

경량화 Mg Alloy BIB Frame

과제 완료

실리콘 혼합소재로 초미세 PCR CONTACTOR 및 MULTI PIN TESTER 개발

중소벤처기업부

2020.07 ~ 2024.07

1,600,000

초미세 PCR

Mult
i Tester

진행중

5G용 반도체 특성 테스트 위한 초고주파(120GHz) 고내구성 가압전도성필름

(Pressure Conductive Film) 소켓 소재부품 핵심기술개발

산업통상자원부

2021.04 ~ 2024.12

1,863,000

고주파 PCR

진행중

또한, 향후 기술개발 로드맵은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분

연구과제

연구

기관

기 대 효 과

연구기간

소요

자금

재 원

조달방법

초미세 PCR 개발

실리콘 혼합소재 초미세 PCR Contactor개발

당사

연구소

▶HBM을 Test 하기 위한 0.2 ~0.1mm Pitch의 PCR을 선행 개발하여 PKG의 개발 Roadmap에 부흥 및 신기술을 개발 하여 시장진입에 선제적 위치 확보

▶기대효과: 극저온(-60℃) , 극고온(+160℃)의 Test 환경에서도 PKG와 Test의 전기적인 신호를 안정적으로 연결시킬수 있는 PCR Contactor를 개발하여 Automotive환경에 적용되는 반도체 Test Socket을 개발 시장 선점 및 기술 우위 확보

2020.07 ~ 2024.07

1,500,000

정부

출연금

6G대응용

PCR개발

5G용 반도체 특성 테스트 위한 초고주파(120GHz) / 고내구성 가압전도성 필름 소켓 소재부품 핵심기술개발

당사

연구소

▶고주파(120GHz)특성의 PKG를 신호 손실없이 Test가능한 Socket이 개발

▶기대효과: IoT , 자율주행 , 5G/6G통신 시장의 발달 및 신규 시장 창출에 따른 기술개발 , 양산 환경 구축에 따른 시장 선점 및 기술경쟁력 우위 확보

2021.04 ~ 2024.12

2,700,000

정부

출연금

Tester개발

Multi Pin Tester 개발

당사

연구소

▶PCR Socket의 10,000Pin이상을 동시에 저/고온에서 측정이 가능한 Tester 개발

▶기대효과: PKG의 고집적화 , 다기능화에 따른 PKG의 Pin수가 증가되고 있는 상황에서 Socket을 한번에 10,000pin이상 동시 Test가능한 Tester를 개발 하여 PCR Socket의 생산 안정성 , 감증 안정성을 확보할것으로 기대

2022.07 ~ 2024.07

500,000

정부

출연금

동사는 반도체 테스트 분야에서 글로벌 선두권 업체인 국내IDM사와 국내외 글로벌반도체 후공정(OSAT) 업체 등으로부터 꾸준히 기술개발 수준에 대하여 검증받아 왔으며, 이러한 기술개발 노력으로 매출액이 지속적으로 증가하여 왔습니다. 또한, 이러한 글로벌 업체의 기술, 협업수준을 인증받기 위하여 외부의 신용평가기관으로부터 기술평가를 받아왔으며, 관련 내역은 아래와 같습니다. 현재, 반도체 제조공정은 점차 더 미세화되고 집적화 됨에 따라서 불량률을 줄이기 위한 검사장비의 중요성이 크게 부각되고 있습니다. 동사는 이러한 반도체 테스트분야에서 자체기술력을 바탕으로 제조한 제품으로 매출을 시현하고 있는 점으로 보아 기술의 완성도는 충분히 높은 수준으로 판단됩니다.

동사는 기업이 보유한 기술과 관련된 기술성, 시장성, 사업성을 종합적으로 분석하는 기술평가를 2개 기관으로부터 받았으며, 그 결과 기술에 의한 향후 미래 성장가능성이 높으며, 미래 수익창출 가능성이 높은 기업으로 평가되었습니다. 동사가 수령한 평가결과 및 기술평가등급 체계 및 등급별 정의는 아래와 같습니다.

번호

인증/허가명

인증/허가 내용

평가결과

발행일자

발행기관

1

기술평가 우수기업인증

차세대CCU개발

최우수(T-3)

2022.04.05

NICE평가정보㈜

2

기술평가 우수기업인증

반도체 테스트/계측 및

품질관리기술

T3

2022.04.25

한국기술신용평가㈜

【기술평가등급의 체계 및 등급별 정의】

기술평가등급

등급별 정의

T-1

기술력 수준이 상위 5%에 해당하며, 기술환경에 대한 능동적 대처를 통해 미래 성장가능성이 매우 높은 기업

T-2

기술력 수준이 상위 10%에 해당하며, 기술환경에 대한 능동적 대처를 통해 미래 성장가능성이 매우 높은 기업

T-3

기술력 수준이 상위 20%에 해당하며, 기술환경에 대한 능동적 대처를 통해 미래 성장가능성이 높은 기업

T-4

기술력 수준이 상위 35%에 해당하며, 기술환경 변화에 영향을 받을 것으로 예상되나 미래 성장가능성이 높은 기업

T-5

기술력 수준이 상위 50%에 해당하며, 기술환경 변화에 영향을 받을 것으로 예상되나 미래 성장가능성이 있는 기업

T-6

기술력 수준이 상위 65%에 해당하며, 기술환경 변화에 영향을 받을 것으로 예상되나 미래 성장가능성이 있는 기업

T-7

기술력 수준이 상위 80%에 해당하며, 기술환경 변화에 대한 대처가 쉽지 않을 것으로 예상되어 미래 성장가능성이 낮은 기업

T-8

기술력 수준이 상위 90%에 해당하며, 기술환경 변화에 대한 대처가 쉽지 않을 것으로 예상되어 미래 성장가능성이 낮은 기업

T-9

기술력 수준이 하위 10%에 해당하며, 기술력 수준이 매우 낮은 기업

T-10

기술력 수준이 하위 5%에 해당하며, 기술력 수준이 매우 낮은 기업

출처:

NICE평가정보(주)

【기술평가등급(T등급) 정의】

등급

정의

T1

기술 및 아이디어 경쟁력과 기술사업화 능력이 매우 우수하며 미래 수익창출 가능성이 매우 높은 기업

T2

기술 및 아이디어 경쟁력과 기술사업화 능력이 우수하며 미래 수익창출 가능성이 높은 기업

T3

기술 및 아이디어 경쟁력과 기술사업화 능력이 양호하며 미래 수익창출 가능성이 높은 기업

T4

기술 및 아이디어 경쟁력과 기술사업화 능력이 양호하며 미래 수익창출 가능성이 다소 높은 기업

T5

기술 및 아이디어 경쟁력과 기술사업화 능력이 보통이며 미래 수익창출 가능성이 다소 높은 기업

T6

기술 및 아이디어 경쟁력과 기술사업화 능력이 보통이며 미래 수익창출 가능성이 다소 낮은 기업

T7

기술 및 아이디어 경쟁력과 기술사업화 능력이 미흡하며 미래 수익창출 가능성이 다소 낮은 기업

T8

기술 및 아이디어 경쟁력과 기술사업화 능력이 미흡하며 미래 수익창출 가능성이 낮은 기업

T9

기술 및 아이디어 경쟁력과 기술사업화 능력이 취약하며 미래 수익창출 가능성이 낮은 기업

T10

기술 및 아이디어 경쟁력과 기술사업화 능력이 매우 취약하며 미래 수익창출 가능성이 매우 낮은 기업

출처:

한국기술신용평가(주)

(2) 기술의 경쟁우위도

(가) 지적재산권 소유 내역

동사는 설립초기부터 기술개발을 위해 노력해온 바 현재까지 51개의 특허권, 6개의 디자인권을 보유하고 있으며, 현재 출원중인 특허 26건으로 높은 기술경쟁력을 갖추었다고 할 수 있습니다. 이러한 기술력을 바탕으로 COK, BOARD, SOCKET를 자체생산할 수 있는 기업이 되었습니다. 동사가 보유하고 있는 지적재산권 상세내역은 본 신고서 「제2부 발행인에 관한 사항」-「Ⅱ. 사업의 내용」-「7. 기타 참고사항」-「나. 특허권, 실용실안권, 의장권, 상표권 및 저작권 등 지적재산권 보유현황」을 참고하시기 바랍니다.

(나) 보유기술력

동사가 보유한 기술력에서 가지는 강점은 다음과 같습니다.

1) COK (Memory, S-LSI Handler) 핵심 개발, 설계, 제조 기술력 확보

① BCP (Balance Contact Pusher) 핵심기술 보유

Memory Test Handler는, Handler 내부에 위치한 다수의 반도체 (Handler모델에 따라 128, 256, 512, 768, 1024개의 반도체)들이 동 수로 1:1 구성된 Test Socket에 수직의 위치에서, 요구하는 접촉 하중의 -20% ~ +20% 이내의 일정한 압력으로 접촉될 수 있도록 하여야 하나, Handler의 노후화 또는 내부의 반도체 이송 장치인 Test Tray의 변형 등의 문제가 발생 시 이러한 기능이 구현되지 못하여, 반도체 양품의 수율이 저하되고, Test Socket의 사용 수명을 단축시키는 문제가 있었습니다. TFE은 2015년부터 이러한 접촉 불안정 환경에서도 수직으로 반도체가 Socket에 접촉할 수 있도록 하는 기능을 구현하는 BCP를 개발하였고, 반복적인 내부 평가와 개선을 통해, 접촉 안정성을 검증하였으며, 고객사 (Memory Test Handler에 장착) 평가를 통하여 BCP 사용 시 양품 수율이 기존 대비 3%p 향상됨을 확인하였습니다. 또한 다양한 검사 온도 환경 (Hot, Cold)에서도 기존 제품대비 우수성을 입증한 바 고객사의 생산성 증대에 기여하였으며, TFE만의 독보적인 기술로서 신규 고객으로의 판매 확대 및 매출 증대에 기여할 것으로 생각됩니다.

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BCP의 개념

② COK의 Boltless 핵심기술 보유

반도체 검사 공정에서는 반도체 구매 고객의 주문에 따라 생산하는 반도체의 제품 변경(예 : 반도체 A > B > C > A)이 빈번하게 발생합니다. 이러한 생산 제품 변경 시 Memory Test Handler에서는, Handler 내에 장착된 COK (Test Tray, Pusher, Insert, Picker등)의 교체가 필요한데 일반적인 COK 부품은 Bolt체결 방식으로 Handler 내에 고정되어 있어 COK변경에 많은 시간이 소요되어 Handler 비 가동 시간이 증가하고 교체 중 부품(Bolt, Pin 등)의 분실 등에 따른 손실이 발생하였습니다. TFE는 Memory Test Handler장비의 이러한 특성을 파악하여 Bolt를 사용하지 않는 (Boltless) 방식의 COK를 개발하여 고객사에 평가 및 납품을 진행하였습니다. Boltless COK는 고객이 반도체 칩 생산 변경에 따른 Handler COK교체 시간을 기존의 3 ~ 8시간에서 1~2시간으로 단축, 장비의 비가동시간을 단축시켜 생산성 향상에 기여하고 있으며, 신규 반도체 칩 검사용 COK 판매 뿐만 아니라 기존의 COK(Bolt 체결 방식)를 Boltless COK로 교체함에 따른 신규 수요까지 확대시킴으로써 매출 증대에 기여하고 있습니다. 동사는 Boltless COK 개발 관련하여 특허를 3건 출원 또는 등록 완료하였습니다.

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Boltless COK

③ Film Guide Insert 핵심기술 보유

반도체 칩은 박막화, 고집적화, 소형화, 다기능화로 발전 하면서 외부와 전기적으로 연결해주는 접촉 요소인 Solder Ball의 크기가 작아지고 Ball과 Ball사이의 간격이 좁아지고 있습니다. 이러한 반도체 칩의 소형화 미세화는 Memory Test Handler내에서 반도체 칩이 Test Socket과 정확한 위치에서 접촉하도록 하는 물리적 위치 제어 역할을 수행하는 부품인 Insert에 대한 기구적 정밀성 강화 요구로 이어지고 있습니다. TFE는 Insert 내 반도체 칩이 정확한 위치에 안착될 수 있도록 하기 위하여 수십㎛ 두께의 Film에 정밀 Laser 가공된 Ball Guide Hole을 구성하여 반도체 칩이 정확한 위치에 안착하여 Test 될 수 있도록 하는 Film Guide Insert를 개발, 양산하여 고객사의 Test 수율을 향상시켰으며 신규 Film Guide Insert개발을 통하여 신규 매출 창출 및 기존 Insert를 대체하는 효과를 통하여 매출 증대를 이루고 있습니다. Film Guide Insert개발을 통하여 관련 특허 5건을 출원하여 기술적 우위 및 기술경쟁력 우위를 확보 하였습니다.

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Film Guide Insert

④ New CCU 핵심기술 보유

비메모리 반도체를 Test진행하기 위한 Logic Test Handler에는 반도체를 Test Socket에 접촉시키고 일정 하중을 부여하여 안정된 전기적 신호 연결을 구현하도록 하는 CCU (Contact Connecting Unit)이라는 부품이 됩니다. 이러한 CCU는 자동 조심 기능 (좌.우 정렬 및 반도체와 Test Socket의 수직 접촉 안정성 구현) 및 Test중 일정한 압력을 인가하는 기능과 더불어 온도 환경 시험을 위하여 검사 시 반도체 칩에 직접 열을 인가하는 요구되는 온도구현 기능 및 온도유지기능이 필수적으로 필요한 기능입니다.

-온도구현: 목적하는 환경에서 검사가 되도록 반도체의 온도를 상승시키는 기능

-온도유지: 목적하는 온도(Test 조건 온도)가 검사중인 반도체의 자체 발열에

의하여 변온 되지 않도록 유지시켜주는 기능

TFE는 자체 기술력으로 CCU를 개발, TFE내부 Test를 통하여 개발 기준에 합격을 하였으며, 고객사 Test Site에서 실 생산 평가를 진행하여 기능의 우수성을 인정 받았습니다. 2014년부터 개발 진행하여 2015년 상반기 개발 및 2018년 개선 완료 및 고객사 평가 후 신규 매출을 창출 하고 있습니다. 고객사 기존CCU Unit을 교체하는 매출 창출과, Handler업체에서도 TFE가 개발한 CCU Unit을 구매 후 장착하는 효과를 내고 있습니다. NEW CCU 개발 과정에서 특허 3건을 출원, 등록하여 기술의 우수성을 확보하였습니다.

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New CCU

⑤ Multi Block 핵심기술 보유

반도체
칩은 고집적화 다기능화로 발전을 하면서 한가지 기능만을 하는 것이 아니라 하나의 반도체
칩에서 다양한 기능을 하는
복합 반도체 칩이 개발 출시되고 있으며, TFE는 고객사 개발 Roadmap에 맞추어 Multi 기능을 가진 반도체
칩을 Test 할수 있는 Unit을 개발 하여 신규 매출 창출을 이루고 있습니다. 기술적 우위를 위하여 관련 제품의 특허를 5건 출원, 등록 하였습니다.

[비메모리 칩과 메모리 칩이 적층된 구조의 반도체 검사용 test socket].jpg
비메모리 칩과 메모리칩이 적층된 Multi Block 구조의 반도체 검사용 Test Socket

2) PCR (Pressure sensitive anisotropic Conductive Rubber) 개발 및 Test 장비의 개발, 설계, 제조 기술력 확보

① SWAP Socket 핵심기술 보유

SWAP Socket은 기존 Pogo Pin Socket으로 반도체 칩을 Test하는 과정에서 Pogo Pin 접촉 시 발생하는 반도체 Ball의 손상 문제점과 고가인 Pogo Socket 사용에 따른 비용 부담을 완화하는 목적으로 기존 Pogo Socket을 대체하기 위하여 Pogo Socket과 동일한 규격으로 개발하였습니다. SWAP Socket은 Silicone Rubber Socket (브랜드 명 PCR®)의 장점인 Ball 손상 최소화 환경에서 Test할 수 있는 기능을 유지 하면서도 가격적인 경쟁력(Pogo Socket 대비 SWAP Socket은 저가)까지 갖추고 있습니다.
SWAP Socket의 개발로 3개의 특허 출원, 등록하여 기술적 우위를 확보하였습니다.

pogo pin socket, swap socket.jpg
Pogo Pin Socket, SWAP Socket

② 미세 간격(Pitch), 고주파 특성을 가진 PCR개발 및 핵심기술 보유

반도체 칩은 고집적, 미세화 되고있으며 반도체 칩과 Tester사이에 전기적인 신호를 전달하여 Test가 진행될 수 있도록 하는 것이 Test Socket입니다. TFE는 다양한 환경(고온, 저온, 고주파특성)에서 테스트 가능한 실리콘 Rubber Socket을 개발하여 반도체 Test에 사용되는 Socket분야에서 기술적인 우위 및 선두 자리를 차지하기 위하여 미세Pitch (반도체 칩의 Ball과 Ball사이의 거리가 0.3mm이하) 제품과 최대 120GHz의 고주파 특성(5G, 6G용)을 지닌 Socket을 개발하고 있으며,
경쟁사 대비 PCR의 수명 우위를 보유하기 위하여 일본자회사 JMT (PCR의 원천기술 보유 자회사)와 협업 개발을 진행 생산 판매를 하고 있으며, 선행 개발을 통하여 시장을 선도하고, 기술적 우위를 확보하고 있습니다.

③ PCR Test, 자동화 장비 개발 능력 및 핵심기술 보유

TFE는 개발, 생산하는 PCR를 고객사 납품 전 TFE(JMT)자체 전수 검사를 실시하고 있습니다. 고객사와 동일한 Test환경 및 가혹 Test환경에서 Test를 진행하여 품질의 안정성, 우수성을 확보하고 있으며, 경쟁사의 인원 중심의 생산을 진행하고 있으며, 휴먼에러
(작업자의 이해 부족, 숙련도 부족 등)에 대한 품질 불량 요소를 제거하기 위하여 다양한 공정에서의 PCR 제작, Test공정을 자동화 개발, 적용하여 품질의 우수성과 균일성을 확보 하고 있습니다. TFE는 기술적 우위 및 지속적인 경쟁력 확보를 위하여 Test, 자동화 관련 특허 5건을 출원, 등록 하였으며 지속적으로 기술력 확보 및 개발에 매진하고 있습니다.

분주기 및 평가기.jpg
분주기 및 평가기

(3) 연구인력의 수준

동사의 연구개발조직은 COK, SOCKET 연구개발을 담당하는 제1연구소와 BOARD연구개발을 담당하는 제2연구소로 구성되어 있으며, 2022년 06월말 기준 등기임원을 제외한 146명 중 47명이 연구개발인력으로 30%이상의 비중을 차지하고 있습니다. 동사는 신고서 제출일 현재 연구소장 2명, 수석연구원 10명, 책임연구원 11명, 선임연구원 12명, 이외 소속 연구원 11명으로 구성되어 있습니다.

동사의 연구개발인력들은 동종업계 또는 관련 업계에서 경력을 쌓은 인력이 다수입니다. 이러한 인력들을 양성 및 채용하여 동사의 기술을 다수 개발하였으며, 하기 주요 연구인력의 주요연구실적은 동사에서 쌓은 실적으로 이를 통해 고객사에 대한 제품 대응을 위한 기술개발을 수행하고 있습니다.

[(주)티에프이 주요 연구인력 현황]

1) 제1연구소

직위

성명

제품군

담당

업무

주요경력

주요연구실적

상무

박OO

COK/Test Socket

제1연구

소장

88.03~94.02 인하공업전문대 기계설계학과

17.03~21.02 프라임칼리지 메카트로닉학사

22.03~현재 경희대 스마트기술경영MBA

94.04~03.03 SLT 연구소

03.04~08.03 넥사이언 개발팀 차장

08.03~18.03 ㈜미래산업 연구소장

18.10~현재 ㈜티에프이 테스트솔루션 개발팀 팀장

PCR 자동화 장비 개발

국책과제 총괄 책임 (중기부 과제)

PCR Test/검사 장비 개발 外

전무

이사

안OO

Test Socket

선행

개발

85.03~92.02 동국대학교 전자공학과

07.03~09.02 공주대학교 사업시스템 석사

09.03~15.02 공주대학교 산업시스템 박사

92.01~15.03 ㈜삼성전자 반도체 공정기술 수석

15.04~20.03 ㈜아이에스시

20.04~현재 ㈜티에프이

과제 수행 (ATC+)

- 선행 기술에 대한 특허 및 기술 개발

수석

연구원

이OO

COK

기계

설계

93.03~00.02 경남대학교 기계공학과

15.03~17.02 충남대학교 산업시스템공학과 석사

99.11~21.01 미래산업

21.02~현재 ㈜티에프이

PCR 자동화 장비 개발 (검사기-Vision , 충진기

토출기 , 분사기)

수석

연구원

김OO

COK

제어

S/W

개발

89.02~95.02 경상대학교 전자계산학과94.12~98.01 현대전자99.08~04.03 미래산업13.06~18.06 영우DSP18.06~19.10 ENC Tech.19.10~21.06 KF R&D21.06~현재 ㈜티에프이

Mobile 테스트 보드의 AOSP 빌드 및 Test

Kotlin App 작성 및 적용.FSR 3호기 제어 프로그램 개발 및 테스트 후

생산 라인에 투입 완료.PCR Socket 비젼 자동 검사기 개발 중.

수석

연구원

서OO

COK

기계

설계

05.03~07.02 충남인력개발원 컴퓨터응용기계과

06.11~09.08 유니코오퍼레이션㈜

09.09~현재 ㈜티에프이

Swap Socket Assy 설계.

M6541 F/P Insert 개발 및 양산.

COK 관련 고객사와 개발/개조&개선 진행 및 검증.

책임

연구원

김OO

Test Socket

재료/

제품

개발

03.03~11.03 강원 대학교/대학원 신소재 공학과

11.11~17.09 ㈜아이에스시

17.10~18.09 솔브레인멤시스

18.08~20.01 새한마이크로텍

20.02~현재 ㈜티에프이

PCR 양산 공정 수립

PCR 0.2 / 0.1 pitch 제품 개발

책임

연구원

이OO

Test Socket

PCR

개발

00.03~08.02 인천대학교 기계공학과

08.03~10.02 인천대학교 대학원 기계공학과

10.05~12.09 ㈜솔루젠

12.09~16.09 ㈜아이에스시

16.12~18.07 동양수지

18.10~22.03 ㈜애니텍

22.03~현재 ㈜티에프이

PCR用 신규 파우더 생산 공정 개발

PCR 성능평가 표준 PROCESS 적립

책임

연구원

김OO

COK

기계

설계

05.03~07.02 충남인력개발원 컴퓨터응용기계과

07.09~09.10 유니코오퍼레이션㈜

09.11~현재 ㈜티에프이

COK MIK구조 개발

JAC-64K COK 개발

ONE TOUCH PICKER 개발

CYLINDER AIR DAMPER 개발

BLUE BERRY JIG 개발

JLS3000-R4 TEMP CAL JIG 개발

NEW CCU 개발

I-PHONE 응용박스 개발

Contact Balance Check Socket 및 Manual cover 개발

JAC-64K DUT BASE FRAME 개발

Memory Module Controller IC Test jig 개발

책임

연구원

정OO

COK

S/W

개발

05.03~12.02 한국교통대학교 기계공학과

12.03~14.02 한국교통대학교 기계공학과 석사

14.06~15.11 루켄테크놀러지스

15.12~16.05 다이나믹큐브

16.06~18.05 아톰엔지니어링

18.06~19.01 포엠솔루텍

19.02~현재 ㈜티에프이

Auto Socket Tester S/W 개발

다기능 신뢰성 평가기 S/W 개발

책임

연구원

김OO

Test Socket

PCR

개발

05.03~13.02 단국대학교 신소재공학과

13.02~17.05 ㈜HRS

17.08~18.03 ㈜ESD WORK

18.06~19.08 동아공업㈜

19.08~21.04 ㈜씨엠테크

21.04~현재 ㈜티에프이

저경도 실리콘 개발

2) 제2연구소

직위

성명

제품군

담당

업무

주요경력

주요연구실적

전무

이OO

Board

제2연구소장

85.02~93.09 삼성전자 통신연구소

93.10~98.01 청우시스템 사장

98.03~02.02 나우텔레콤 대표이사

02.03~05.08 아이비드 개발/영업 총괄팀장

05.09~09.09 미디언 부사장

09.10~13.10 모딕스 부사장

13.10~16.08 코아시스템즈 전무

16.09~19.08 한일에스엔티 사장

19.08~21.05 KF R&D SSD 사업본부장

21.06~현재 ㈜티에프이 디자인솔루션 팀장

반도체 Test Board H/W 개발 총괄

AP향 Board 개발 총괄

MLCC DC Test 시스템 구조 및 H/W, S/W 개발 총괄

SSD Test 시스템 구조 및 H/W, S/W 개발 총괄

NAND Flash Memory Test 시스템 개발 기획

수석 연구원

김OO

Board

F/W S/W 개발

90.02~92.02 경북대학교 대학원 전자공학과

92.01~99.05 롯데전자㈜

99.06~02.12 ㈜빅빔

03.01~04.09 ㈜제니아

04.10~07.08 엠텍반도체㈜

07.09~12.12 엠티아이코리아㈜

13.02~19.10 ㈜퀀텀로직스

19.11~21.06 케이에프알엔디

21.06~현재 ㈜티에프이

Mobile용 System 개발 (F/W)

New SRT 개발 (F/W)

SSD Tester 개발 (S/W)

RCD Tester 개발 (S/W)

BIB 설계 지원 Tool 개발 (S/W)

수석 연구원

박OO

Board

H/W 개발

93.03~97.02 동양미래대학 제어공학과

99.11~01.11 미디어서브

01.11~03.03 하이퍼온

03.05~08.07 이룸피아

08.09~10.03 테이크텍

10.09~13.11 모딕스

13.12~15.12 에이티전자

16.02~19.08 한얼에스앤티

19.08~19.12 케이에프알앤디

20.09~21.11 앱스테크

21.12~현재 ㈜티에프이

SSD QPOST H/W 개발

SSD Test 장비 H/W 개발

반도체 Test Board H/W 개발

New SRT Digital Logic H/W 개발

수석 연구원

문OO

Board

FPGA 개발

00.03 ~02.02 제주대학교 대학원 전기전자공학과

02.04~05.05 ㈜뉴아크

05.05~09.02 ㈜프롬써이티

09.09~16.09 ㈜Sntest Systems

16.10~18.06 ㈜네오셈

18.07~20.03 ㈜뉴아크

20.04~22.01 ㈜케이테크놀로지

22.02~현재 ㈜티에프이

New SRT H/W 개발 & Control FPGA개발

수석 연구원

최OO

Board

H/W 개발

14.09~16.08 충청대학 ICT융합과

10.10~21.03 마루온

08.06~10.02 웨이브다임

03.06~08.05 모드멘

01.04~03.03 감마누

00.04~01.04 다성마그네틱

97.10~00.04 세광세라믹

22.01~현재 ㈜티에프이

반도체 Test Board H/W 개발

COK 전자파 차폐 특성 검증

New SRT Analog Logic H/W 개발

책임 연구원

최OO

Board

S/W 개발

98.02~05.02 전북대 생물자원시스템공학과

08.03~09.03 소소리IT

09.05~11.04 에코세이브

11.04~12.12 네오포인트

13.09~16.01 모딕스

16.02~19.08 한얼에스앤티

19.08~21.05 케이에프알앤디

21.06~현재 ㈜티에프이

Mobile 커널빌드 및 App 개발

SSD Test 장비 운용 S/W 개발 (Python Version)

RCD Test 장비 연동 S/W 개발 (JAVA Version)

QPOST 장비 S/W 개발 (신규 기능)

FTDI 검증용 Test S/W 개발 (Visual C++)

책임 연구원

주OO

Board

H/W 개발

05.03~07.02 한국교통대학교 전자공학과

07.02~12.01 ㈜명정보기술

12.02~12.08 ㈜POSTEL

12.09~13.09 ㈜MODIX

13.01~14.07 ㈜코아시스템즈

14.08~15.04 ㈜HLC

15.05~22.04 리뷰안㈜

22.05~현재 ㈜티에프이

반도체 Test Board HW 개발

책임 연구원

이OO

Board

H/W 개발

01.03~08.02 호서대 전자공학과

08.11~18.04 ㈜제노맥스

19.12~21.12 ㈜유정시스템

22.04~현재 ㈜티에프이

반도체 Test Board HW 개발

(4) 기술의 상용화 경쟁력

동사의 경우 생산ㆍ판매되고 있는 반도체 테스트 자원(COK, BOARD)에 대한 100% 자체적인 기술력을 보유하고 있으며, SOCKET의 경우 자체기술력 외에 아래 계약내용에 따라 ISC 보유 특허권에 대해 2023.08.31일 까지 로열티를 지급 이후에는 대상특허권을 기한의 정함없이 사용이 가능합니다. 또한, 동사의 연구개발 실적은 제품의 상용화로 이어지고 있습니다.

(주)아이에스시와 기술 라이센스 계약내용

체결일

거래상대방

계약명

계약기간

계약상의 주요 내용

2019.08.29

ISC(특허권자) ,

JMT Inc.(일본 실시권자),
(주)티에프이(한국 실시권자)

기술 라이센스 계약

2023.08.31.까지 로열티를 지급 이후에는 대상특허권을 기한의 정함없이 사용가능

ISC의 반도체용 실리콘 러버 테스트 소켓 및 실리콘 러버 컨텍터 분야 특허권에 대해 2023.08.31.까지 회계연도 결산일을 기준으로 정산하여
JMT Inc.의 해당 특허 관련 사업 영업이익의 20%를 로열티로 지급.

라. 재무상태

(1) 재무안정성

(단위: 백만원)

구 분

2019연도

(제17기)

2020연도

(제18기)

2021연도

(제19기)

2022연도

반기

(제20기)

동업종평균(주2)

부채비율(%)

89.80
67.70
63.97
49.63
101.47

자본의 잠식률(%)

-
-
-
-
-

재고자산 회전율(회)

37.51

34.02

27.33
15.71
8.06

매출채권 회전율(회)

14.02

13.15
13.32
10.41
5.84

영업활동으로 인한 현금흐름

3,319
8,281
8,280
2,983
-

특정인에 대한 자금의존

-
-
-
-
-

특정인에 대한 자금대여(주1)
47
45
-
-
-

(주1) 등기임원에 주거 안정을 위한 주택자금 관련 대여금이며, 이를 제외한 특정인에 대한 자금의존 또는 자금대여는 없습니다.(주2) 업종평균은 한국은행이 발간한 2020년판 기업경영분석 결과(2021년 10월 27일 발행, C26. 전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비(중소기업))을 참고하여 작성하였습니다.(주3) 별도재무제표 기준으로 작성하였습니다.

동사의 2021년 부채비율은 63.97%이며, 2022년 반기 부채비율은 49.63%로 2019년도부터 지속적으로 감소하는 모습을 보이고 있습니다. 업종평균인 101.47%보다 낮은 수치를 평균적으로 보여왔습니다. 동사는 2019년도부터 3개년간 당기순이익 53억원, 62억원, 86억원을 기록하며, 자본이 증가하여 왔습니다. 부채의 경우 2019년과 2020년 유사한 수치인 약 150억원 수준이었기 때문에 2020연도에는 전기대비 부채비율이 크게 감소하였습니다. 다만, 2021년도의 경우에 86억원의 당기순이익 및 자본의 증가에도 불구하고 매입량의 증가로 인한 매입채무의 증가 32억원, 법인세 부채의 증가 6억원 등으로 인하여 부채총계가 총 43억원 증가하여 2020연도보다 소폭 감소한 63.88%의 부채비율을 기록하였습니다. 2022년 반기 당기순이익 42억원으로 지속적으로 이익을 시현하고 있음에 따라 부채비율은 49.63%로 개선되었습니다.

동사의 재고자산 회전율은 37.51회 34.02회, 27.34회로 연도별로 소폭 감소하여 왔습니다. 이는 업종평균인 8회보다 높은 수치입니다. 또한, 2019년부터 향남공장 신축 및 주요 고객사들로부터의 발주량이 증가함에 따라 안전재고의 수준 또한 높게 유지하여야 하기 때문에 연도말의 재고자산이 꾸준히 증가하여 왔으며, 2021년 말에는 약 31억원, 2022년 반기 기준 약 45억원의 재고자산을 보유하고 있습니다. 이러한 안전재고 수준이 높아짐에 따라 재고자산회전율은 지속적으로 하락하였습니다. 2022년 반기 기준 재고자산 회전율은 15.71회로 감소하였으나, 여전히 업종평균인 8회를 크게 상회하고 있습니다.

동사는 업종평균인 5.84회 대비 높은 매출채권 회전율을 보이고 있으며, 통상 10~14회의 회전율을 보이고 있습니다. 회전율이 10~14회를 보임에 따라 매출채권회전기간은 약 29일로 산출되며, 동사의 대부분 주요 고객사들의 경우 익월 현금 10일 결제조건이며, 일부 기타 거래처의 경우 익월말 내지 익익월말로 결제조건이 체결되어 있습니다. 따라서, 평균적으로 약 1개월 내지 1개월이 안되는 회전기간을 나타내는 회전율 10~14회의 수준을 형성하고 있습니다. 동사는 설립 이후 꾸준히 매출이 성장하고 있으며, 주요 고객처가 대부분 대기업이기 때문에 활동성 측면에서 문제점은 발견되지 않았습니다. 재무적 안정성은 양호한 수준으로 파악됩니다.

(2) 재무자료의 신뢰성

(가) 감사인의 감사의견

동사의 재무제표는 한국채택국제회계기준에 따라 중요성의 관점에서 적정하게 표시하고 있습니다. 동사는 코스닥 상장을 위하여 주식회사 등의 외부감사에 관한 법률 제11조 제1항에 의해 금융감독원으로부터 2022 사업연도에 대한 지정감사인으로 삼정회계법인을 지정받았습니다. 향후 외부감사인 선임시에도 독립성을 유지한 외부감사인을 선임할 것이며, 내부 감사는 감사인선임위원회의 승인을 득하여 주주총회에서 보고할 예정입니다. 동사는 2021년에 K-IFRS를 도입하였으며, 감사의견의 경우 제17기 정암공인회계사 감사반(제180호), 제18~19기는 한미회계법인, 제20기는 삼정회계법인이 지정감사인으로서 1분기 지정감사를 실시하였으며, 모두 '적정' 의견을 받았습니다.

사업연도

감사의견

감사인

채택회계기준

수정사항 및 그 영향

감사인 지정

특기사항

제20기 1분기(2022년)

적정

삼정회계법인

K-IFRS

주1)

2022.03.14

-

제19기(2021년)

적정

한미회계법인

K-IFRS

-

-

-

제18기(2020년)

적정

한미회계법인

K-GAAP

-

-

-

제17기(2019년)

적정

정암공인회계사 감사반(제180호)

K-GAAP

-

-

-

주1) 동사는 2022년 1분기 지정감사인에게 외부감사를 받았습니다. 2021년 외부감사인(한미회계법인)과 2022년 지정감사인(삼정회계법인)의 의견불일치에 의해 2022년 1분기 지정감사보고서상 비교표시되는 2021년 재무제표가 재작성되었습니다. 자세한 내용은『제2부 발행인에 관한 사항 - Ⅲ. 재무에 관한 사항 - 8. 기타 재무에 관한 사항』 부분을 참고하시기 바랍니다.

(나) 감사인의 독립성

동사는 최근 3개년간 외부감사인인 정암공인회계사 감사반(제180호), 한미회계법인과 2022년 외부감사인인 삼정회계법인 및 그 임직원과 상호 출자한 사실이 없으며, 금전대차 등 감사인의 독립성을 저해할 만한 사실이 없습니다.

(다) K-IFRS 도입에 관한 사항

동사는 2021년(제19기)부터 한국채택국제회계기준 (K-IFRS)을 채택하여 회계 처리를 하고 있습니다. 일반기업회계기준(K-GAAP)에서 한국채택국제회계기준으로의 전환일은 2020년 1월 1일입니다. 따라서, 동사는 K-IFRS 도입으로 인해 보다 투명한 재무상태와 정확한 경영성과를 공시할 수 있는 기준이 마련되어 있는 것으로 판단됩니다.

마. 경영능력 및 투명성

(1) CEO의 자질

직책명

성 명

(생년월일)

약 력

담당

업무

대표이사

(상근/등기)

문성주

(68.04.06)

21.03~ 현재 아주대 경영대학원 재학중

91.12~96.12 ㈜연일상사 영업부 과장

98.06~99.05 영우무역 해외영업 부장

99.06~00.12 ㈜이스트포스트 기술영업이사

01.01~03.10 이스트포스트 영업이사

03.10~현재 ㈜티에프이 대표이사

경영총괄

동사의 대표이사인 문성주 대표이사는 1997년부터 전자(반도체)산업에 종사하였으며, 특히 반도체(후공정) 검사장비(부품/부속품)의 상당수가 몇몇 해외의 고가제품들로 제품 간 규격차이, 신속한 A/S 및 업데이트 부재, 고가제품으로 인한 생산성 저하 등의 어려움을 개선하고자 2003년 "(주)티에프이스트포스트" 제조회사를 설립하여, 2006년부터 축적된 경험과 기술력을 바탕으로 관련 특허를 지속적으로 출원하여, 현재는 세계 제일의 반도체고객사에 후공정 테스트자원 60%이상을 국산화하여 공급하고 있습니다.

여기에 그치지 않고 2019년 PCR Socket 제조사인 일본 JMT사를 인수하여 Test Socket의 개발 및 양산 Line을 확보하였으며, 적극적인 해외사업 진출과 기존 사업의 지속적인 연구개발로 인한 매출 확대와 Automotive향 차세대 소재/부품 개발로 성장성을 더욱 강화하였습니다. 또한 초미세 PCR Socket의 국내 개발 및 양산 Line을 구축하여 국내 시장 확대 및 해외 시장을 적극 공략하여 년 1000만불 이상의 수출 실적을 달성함으로써 글로벌 소재 부품 전문기업으로 성장하여 사업을 성공적으로 수행하고 있습니다.

문성주 대표이사의 과거 이력사항과 경험을 통해서 얻어진 업계에 대한 이해도, 영업능력, 경영철학 등을 종합적으로 검토한 결과 코스닥시장 상장법인의 대표이사로서 적합한 자질과 리더십을 갖추고 있다고 판단됩니다.

(2) 인력 및 경쟁력

(가) 경영진의 전문성

동사의 문성주 대표이사를 비롯하여 임원진 대부분이 동 업계에서 오래된 경력을 가지고 있으며, 관련 산업에 대한 높은 지식 및 영업력을 보유하고 있습니다. 또한, 기술개발을 담당하고 있는 이성우 전무이사, 안영수 전무이사, 박상주 상무이사의 경우 관련 사업 및 기술에 대한 높은 지식 및 경험을 보유한 인원으로 동사의 제품 개발에 큰 역할을 수행하고 있습니다.

이외에도 경영관리 및 기획을 맡고 있는 조성균 이사와 내부통제강화를 위해 선임된 사외이사 및 감사의 경우도 해당 분야의 전문인으로서 경쟁력이 있는 것으로 판단됩니다.

[(주)티에프이 주요 경영진 현황]

직책명

성 명

(출생년)

담당

업무

약 력

관계

대표이사

(상근/등기)

문성주

(1968년)

대표이사

21.03~ 현재 아주대 경영대학원 재학중

91.12~96.12 ㈜연일상사 영업부 과장

98.06~99.05 영우무역 해외영업 부장

99.06~00.12 ㈜이스트포스트 기술영업이사

01.01~03.10 이스트포스트 영업이사

03.10~현재 ㈜티에프이 대표이사

본인

상무이사 (상근/등기)

조성균

(1970년)

경영기획실 실장

13.03~17.03 서울사이버대 경영학 학사

93.03~96.12 ㈜연일상사 영업부 대리

98.11~99.05 영우무역 영업과장

99.06~00.12 ㈜이스트포스트 기술영업차장

01.01~03.10 이스트포스트 영업부장

03.10~현재 ㈜티에프이 경영기획실장

타인

이사 (상근/등기)

박영규

(1962년)

경영기획실 그룹장

87.05~13.10 삼성전자(주) 구매팀

14.01 ~현재 ㈜티에프이 사내이사

타인

사외이사

(비상근/등기)

기승준

(1968년)

감시ㆍ감독

87.03~96.02 연세대학교 심리학과

95.12~01.03 동원증권

01.04~20.12 미래에셋대우증권

21.01~21.12 ㈜하이스 대표이사

22.02~현재 ㈜이노시뮬레이션 부사장

타인

감 사

(비상근/등기)

김병섭

(1965년)

감사

83.03~85.02 국립세무대학

15.01~15.12 강릉세무서

16.01~17.12 서인천세무서

18.01~19.12 북인천세무서

20.01~20.12 연수세무서

21.01~ 현재 인천 지방세심의위원

김병섭 세무회계사무소 대표세무사

타인

상무이사 (상근/미등기)

박상주(1970년)
제1연구소장

88.03~94.02 인하공업전문대 기계설계학과

94.04~03.03 STL 연구소

03.04~08.03 넥사이언 개발팀 차장

08.03~18.03 ㈜미래산업 연구소장

17.03~21.02 프라임컬리지 메카트로닉 학사

22.03~ 현재 경희대 스마트기술경영MBA재학중

18.10~ 현재 ㈜티에프이 테스트솔루션 개발팀 팀장

타인

전무이사 (상근/미등기)

이성우(1966년)
제2연구소장

85.02~93.09 삼성전자 통신연구소

93.10~98.01 청우시스템 사장

98.03~02.02 나우텔레콤 대표이사

02.03~05.08 아이비드 개발 /영업 총괄 팀장

05.09~09.09 미디언 부사장

09.10~13.10 모딕스 부사장

13.10~16.08 코아시스템즈 전무

16.09~19.08 한일에스앤티 사장

19.08~21.05 KF R&D SSD 사업본부장

21.06~ 현재 ㈜티에프이 디자인솔루션 팀장

타인

전무이사 (상근/미등기)
안영수(1966년)
선행개발팀장

85.03~92.02 동국대학교 전자공학과 졸업

07.03~09.02 공주대학교 산업시스템공학과 석사

09.03~15.02 공주대학교 산업시스템공학과 박사

92.03~15.03 삼성전자 수석연구원

15.04~20.03 ㈜ISC 연구소장 및 품질팀장

15.03~20.12 공주대학교 겸임교수

20.04~ 현재 ㈜티에프이 선행개발기술 팀장

타인

(3) 경영투명성 및 안정성

(가) 경영체계

동사는 현재 주요 경영상의 의사결정을 이사회 및 주주총회의 결의를 통해 진행하도록 의사결정기구를 구축하여 운영중이며 내부통제를 위해 이사회 운영규정, 이해관계자거래규정 등을 제ㆍ개정하여 이사회의 절차적 적법성 및 독립성을 강화하였습니다.

또한 내부통제 강화를 위해 상법상 상장회사의 사외이사 요건을 충족하는 사외이사 1명을 선임하여 청구서 제출일 현재 1인의 사외이사를 선임한 상태이며, 감사 역시 상법상의 요건을 충족하는 인력으로 경영활동 감시 및 견제 역할을 수행할 수 있는 감사를 선임하였습니다.

이와 더불어 동사는 경영, 인사, 회계, 일반 분야 등 회사의 운영에 있어서 코스닥 상장사에 걸맞는 내부통제 관련 사규의 정비를 완료하였으며, 새롭게 정비된 사규를 적극적으로 활용하여 내부통제 수준의 향상을 이루고 있습니다.

(나) 공시체제

동사는 코스닥 상장법인에 준하는 공시의무를 수행하기 위해 다음과 같이 문성주 대표이사를 공시책임자로, 팀장을 공시담당자로 하여 공시체제를 구성하였습니다. 동사는 코스닥시장 상장법인으로서 코스닥시장 공시규정, 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 등 관련 법규에서 정하는 제반 공시의무를 적정하게 수행하기 위한 인력 및 조직을 정비하였습니다. 코스닥시장 상장시 경영관리팀에서 공시를 수행할 예정이며 코스닥시장 상장 이후 공시실무자를 추가로 충원하여 코스닥시장규정에 따라 제반 공시업무를 적절하게 수행할 계획에 있습니다.

소속

직위

성명

담당업무

주요경력

비고

경영총괄

대표이사

문성주

경영총괄

21.03~ 현재 아주대 경영대학원 재학중

91.12~96.12 ㈜연일상사 영업부 과장

98.06~99.05 영우무역 해외영업 부장

99.06~00.12 ㈜이스트포스트 기술영업이사

01.01~03.10 이스트포스트 영업이사

03.10~현재 ㈜티에프이 대표이사

-

재경팀

이사

김용훈

재경총괄

92.03~00.08 중앙대학교 경영학과

10.03~12.08 서강대학교 경영대학원

02.08~21.06 ASE Korea Inc, Finance

21.08~ 현재 ㈜티에프이 재경팀 팀장

-

(다) 지분현황

동사의 최대주주인 대표이사 문성주는 공모 이후 지분율은 49.25%를 보유하고 있으며 특수관계인을 합산할 경우 71.23%를 보유하게 됨에 따라 경영권변동의 위험이 낮으며, 지배구조에 대한 위험이 발생할 가능성은 제한적인 것으로 판단됩니다.

(4) 경영의 독립성

동사의 중요한 경영사항은 사외이사 1인을 포함한 4명의 등기이사와 1명의 비상근감사가 참여하고 있으며 이사회를 통해 충분한 협의를 거친 후 결정하는 등 합리적인 의사결정구조를 가지고 있습니다.

현재 문성주 대표이사를 제외한 이사회 구성원 전원은 최대주주와 친인척 관계가 없으며 감사 및 사외이사는 최대주주 및 주요주주의 특수관계인에 해당되지 않아 독립적인 감사 및 감독 업무수행이 가능하여 경영의 독립성이 확보되어 있다고 판단합니다.

(5) 기타 투자자 보호

(가) 최대주주에 대한 내부의 견제장치

동사는 대표주관사인 아이비케이투자증권과 코스닥 상장을 위한 계약체결 이후 내부통제 시스템정비를 검토하였습니다. 최대주주에 대한 견제장치로서 내부 이사회와 감사의 독립성을 높이고자 2021년 7월 23일 임시주주총회를 통하여 사외이사 1인과 감사 1인을 선임하였습니다. 또한, 2021년 8월 이해관계자거래규정 등 내부규정을 제ㆍ개정하여 내부통제 및 최대주주와 그 특수관계인과의 거래에 대한 제도적 준비 대책을 마련하였습니다.

(나) 사외이사, 집중투표제 현황

동사는 이사회 운영의 투명성 제고를 위하여 코스닥시장 상장을 준비하는 과정에서 사외이사 1인, 감사 1인을 신규 선임하였습니다. 또한, 집중투표제는 정관에 의하여 채택하고 있지 않습니다.

4. 공모가격에 대한 의견

가. 평가결과대표주관회사인 아이비케이투자증권㈜는 ㈜티에프이의 코스닥시장 상장을 위한 공모와 관련하여 영업현황, 산업전망 및 주식시장상황 등을 고려하여 공모희망가액을 다음과 같이 제시하였습니다.

구분
내용

주당 공모희망가액
9,000원 ~ 10,500원

확정공모가액 결정방법
수요예측 결과 및 주식시장의 상황 등을 감안한 후 대표주관회사와 발행회사가 합의하여 확정공모가액을 결정할 예정입니다.

대표주관회사가 제시하는 상기 주당 공모희망가액 범위는 동사의 실질적인 가치를 의미하는 절대적 평가액이 아닙니다. 또한, 향후 발생될 수 있는 경기변동에 따른 위험, 동사의 영업 및 재무에 대한 위험, 산업에 대한 위험, 동사가 속한 산업의 성장성,주식시장 상황의 변동가능성 등이 반영되지 않았음을 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.금번 ㈜티에프이의 코스닥시장 상장공모를 위한 확정공모가액은 대표주관회사인 아이비케이투자증권㈜이 상기와 같이 제시된 희망공모가액을 바탕으로 국내외 기관투자자를 대상으로 수요예측을 실시할 예정이며, 향후 수요예측 결과 및 주식시장 상황 등을 감안하여 대표주관회사가 발행회사가 협의하여 확정공모가액을 결정할 예정입니다.

나. 공모가액의 산출방법

(1) 희망공모가액 산출 개요(가) 평가모형의 개요일반적으로 주식시장에서 기업의 가치를 평가하는 방법으로는 절대가치 평가방법과 상대가치 평가방법이 있습니다.절대가치 평가방법으로는 대표적으로 미래현금흐름의 현재가치 할인모형(DCF: Discounted Cash Flow Method)과 본질가치 평가방법이 있습니다. 미래현금흐름의 현재가치할인모형(DCF)은 미래에 실현될 것으로 예상되는 기업의 연도별 현금흐름을 추정하고 이에 적정한 할인율(가중평균자본비용(WACC: Weighted Average Cost Of Capital - 기업의 자본조달 원천별 가중치를 곱하여 산출한 자기자본비용과 타인자본비용의 합)을 적용하여 현재가치를 산정하는 평가방법입니다. 이를 위해서는 최소 5년 이상의 미래 현금흐름 및 적정 할인율을 추정하여야 하며, 비교기업과 비교하기 위해서는 비교기업의 미래현금흐름 및 할인율을 추정하여야만 상호비교가 가능한 모형으로 이러한 미래 현금흐름 및 적정 할인율을 산정함에 있어 객관적인 기준이 명확하지가 않고 평가자의 주관이 개입될 경우 평가 지표로서 유의성을 상실할 우려가 있습니다.본질가치 평가방법은 2002년 8월 "유가증권인수업무에 관한 규칙" 개정 이전에 공모주식의 평가를 위해 사용하던 규정상의 평가방법으로 최근 사업연도의 자산가치와 향후 2개년 추정실적을 기준으로 한 수익가치를 1과 1.5의 가중치를 두어 산출하는 절대가치 평가방법의 한 기법입니다. 그러나 본질가치를 구성하는 자산가치는 역사적 가치로서 기업가치를 평가함에 있어 과거 실적을 중요시 한다는 점에서 한계가 존재합니다. 또한 이를 보완하는 향후 2개년간 추정손익에 의해 산정되는 수익가치는 손익 추정시 평가자의 주관 개입 가능성, 추정기간의 불충분성 및 자본환원율로 인한 기업가치의 고평가 가능성 등은 한계점으로 지적되고 있습니다.상대가치 평가방법(PER 비교, EV/EBITDA 비교, PSR 비교, PBR 비교 등)은 주식시장에 분석대상 기업과 동일하거나 유사한 제품을 주요 제품으로 하는 비교가능성이 높은 유사 기업들이 존재하고, 주식시장은 이런 기업들의 가치를 평균적으로 올바르고 적정하게 평가하고 있다는 가정하에 분석대상기업과 비교기업을 비교ㆍ평가하는 방법으로서 그 평가방법이 간단하고 연관성을 갖기 때문에 유용한 기업가치 평가방법으로 인정되고 있습니다.그러나, 비교기업의 선정 과정에서 평가자(기관)의 주관적인 판단 개입 가능성과 시장의 오류(기업가치의 저평가 혹은 고평가)등에 기인한 기업가치 평가의 오류 발생가능성은 상대가치 평가방법의 한계점으로 지적되고 있습니다. 이와 같이 상대가치 평가방법(PER 비교, EV/EBITDA 비교, PSR 비교, PBR 비교 등)을 적용하기 위해서는 비교 대상 회사들이 일정한 재무적 요건 및 비교 유의성을 충족하여야 합니다. 또한 사업, 기술, 관련 시장 성장성, 주요 제품군 등 질적 측면에서 일정 수준 이상 평가대상 회사와 비교 유의성을 갖고 있어야 합니다.

(나) 비교평가 모형의 선정대표주관회사인 아이비케이투자증권㈜는 금번 공모를 위한 ㈜티에프이의 주당가치를 평가함에 있어 상기 평가방법 중 유가증권시장, 코스닥시장에 기상장된 비교기업 PER 지표를 적용한 상대가치 평가법을 이용하였습니다.

[㈜티에프이 비교가치 산정시 PER 적용사유]

적용 투자지표
투자지표의 적합성

PER
PER(Price/Earning Ratio)는 해당 기업의 주가와 주당순이익(EPS)의 관계를 규명하는 비율로서 기업의 영업활동을 통한 수익력에 대한 시장의 평가, 성장성, 영업활동의 위험성 등이 총체적으로 반영된 지표입니다. 또한 개념이 명확하고 계산의 용이성으로 인해 가장 널리 사용되는 투자지표이기도 합니다. PER는 순이익을 기준으로 비교가치를 산정하므로 개별 기업의 수익성을 잘 반영하고 있을 뿐만 아니라, 산업에 대한 향후 미래의 성장성이 반영되어 개별 기업의 PER가 형성되므로, PER를 적용할 경우 특정산업에 속한 기업의 성장성과 수익성을 동시에 고려할 수 있고 산업 고유위험에 대한 Risk 요인도 주가를 통해 반영될 수 있습니다. 이에 따라 발행회사인 ㈜티에프이의 금번 공모주식에 대한 평가에 있어 상대가치 평가방법 중 가장 보편적이고 소속업종 및 해당기업의 성장, 수익, 위험을 반영할 수 있는 모형인 PER를 활용하였습니다.

[㈜티에프이 비교가치 산정시 PBR, PSR, EV/EBITDA 제외사유]

제외 투자지표
투자지표의 부적합성

PBR
PBR(주가순자산비율)은 해당 기업의 주가가 BPS(주당순자산)의 몇 배인가를 나타내는 지표로 엄격한 회계기준이 적용되고 자산건전성을 중요시하는 금융기관의 평가나 고정자산의 비중이 큰 장치산업의 경우 주로 사용되는 지표입니다. 동사의 경우 금융기관이 아니며, 고정자산 비중이 크지 않아 순자산가치가 상대적으로 중요하지 않기 때문에 가치평가의 한계성을 내포하고 있어 가치산정시 제외하였습니다.

PSR
PSR(주가매출액비율)은 해당 기업의 주가가 SPS(주당매출액)의 몇 배인가를 나타내는 지표로 일반적으로 비교기업의 이익이 적자(-)일 경우 사용하는 보조지표로 이용되고 있습니다. PSR이 적합한 투자지표로 이용되기 위해서는 비교기업간에 매출액 대비 수익률이 유사해야 하지만 현실적으로 기업마다 매출액 대비 수익률(ROS)은 상이하며, 단순히 매출액과 관련하여 주가 비교시에 수익성을 배제한 외형적 크기만을 비교하여 왜곡된 정보를 제공할 수 있기 때문에 사용하기 적합하지 않습니다.

EV/EBITDA
EV/EBITDA는 기업가치(EV)와 영업활동을 통해 얻은 이익(EBITDA)과의 관계를 나타내는 지표로 기업이 자기자본과 타인자본을 이용하여 어느 정도의 현금흐름을 창출할 수 있는 지를 나타내는 지표입니다. EBITDA는 유형자산이나 기계장비에 대한 감가상각비 등 비현금성 비용이 많은 산업에 유용한 지표로서, 동사 가치를 나타내는 데에는 적정한 지표로 사용되기 어렵다는 판단하에 가치산정시 제외하였습니다.

(2) 유사회사의 선정대표주관회사인 아이비케이투자증권(주)는 동사의 업종, 제품 및 사업, 재무 유사성과 비재무적 기준을 고려하여 유가증권시장에 상장된 디아이, 코스닥시장에 상장된 아이에스시, 리노공업 총 3개사를 동사의 공모가격 산정을 위한 유사회사로 선정하였으며, 상세 선정내역은 다음과 같습니다. 최종 선정된 유사기업은 동사와 비교 시 사업의 범위, 사업전략, 영업환경, 시장 내 위치, 매출 규모 등의 차이가 존재할 수 있으므로, 투자자께서는 비교참고 정보를 토대로 투자의사 결정시 이러한 차이점이 존재한다는 사실에 유의하시기 바랍니다. (가) 유사회사 선정 개요

[국내 유사회사 선정 절차 및 결과]

구분
선정기준
세부 검토기준
선정회사

1차
모집단 선정
국내 동일 업종 및 유사 업종 영위- 한국표준산업분류코드상 '(C29271)반도체 제조용 기계 제조업','(C26120)다이오드, 트랜지스터 및 유사 반도체소자','(C28121)전기회로 개폐, 보호 및 접속 장치 제조업','(C26299)그외 기타 전자부품 제조업','(C26110)전자집적회로 제조업','(C27212)전자기 측정, 시험 및 분석기구 제조업','(C27213)물질검사, 측정 및 분석기구 제조업'에 속하는 유가증권시장 및 코스닥 시장 상장사
203개사

2차
사업 유사성
반도체 패키지 테스트 관련 사업 영위하는 회사 중 반도체 패키지 테스트에 사용되는 장비 및 부품 관련 매출 30% 이상인 회사
10개사

3차
재무 유사성
① 2021년 온기 및 2022년 반기 영업이익 및 당(반)기순이익을 시현하였을 것② 2021년 감사의견이 적정일 것③ 12월 결산 법인일 것
9개사

4차
비재무적 기준

① 분석기준일 최근 6개월 이내 합병, 기업분할, 경영권매각 등 경영상의 주요 변동사항이 없을 것

② 분석기준일 최근 1년간 한국거래소로부터 투자위험종목, 관리종목, 불성실공시법인으로 지정된 사실이 없을 것

③ 비경상적 PER 제외(PER 10미만, PER 30이상)

3개사

(나) 유사회사 선정 세부내역1) 1차 유사회사 선정(모집단 선정)대표주관회사인 아이비케이투자증권(주)는 (주)티에프이의 지분증권 평가를 위한 유사회사 선정에 있어 (주)티에프이가 영위하는 사업을 기준으로 비교기업을 선정하고자 '(C26110)전자집적회로 제조업', '(C26120)다이오드, 트랜지스터 및 유사 반도체소자',,'(C26299)그외 기타 전자부품 제조업', '(C27212)전자기 측정, 시험 및 분석기구 제조업','(C27213)물질검사, 측정 및 분석기구 제조업', '(C28121)전기회로 개폐, 보호 및 접속 장치 제조업', '(C29271)반도체 제조용 기계 제조업'에 속하는 유가증권시장 및 코스닥시장 상장사를 1차 유사회사로 선정했습니다.

업종코드
업종
유가증권시장 또는코스닥 시장 상장사
대상기업

C26110
전자집적회로 제조업
25개사
아진엑스텍, 티엘아이, 텔레칩스, 크로바하이텍, 엔시트론, 제주반도체, 하나마이크론, 엘엑스세미콘, 에이티세미콘, 엘디티, 한양디지텍, 엘비루셈, 알파홀딩스, 라닉스, DB하이텍, 이미지스테크놀로지, 시그네틱스, 피델릭스, 동운아나텍, 와이투솔루션, 칩스앤미디어, 가온칩스, 지니틱스, 넥스트칩, 하이딥

C26120
다이오드, 트랜지스터 및 유사 반도체소자
35개사

앤씨앤, 파커스, 서울반도체, 에스에프에이반도체, 알에프세미, 바른전자,아이앤씨테크놀로지, 엘비세미콘, 다믈멀티미디어, 오디텍, 덕산하이메탈, 에스앤에스텍, 미코, 큐에스아이, 비보존헬스케어, 에이디테크놀로지, 윈팩, 비씨엔씨, 클라우드에어, 서울바이오시스, 코아시아, 어보브반도체,신성이엔지, 에스케이하이닉스, 광전자, 케이이씨, 하나머티리얼즈, 아나패스, 루멘스, 네패스, 우리이앤엘, 에스엘바이오닉스, 현대에너지솔루션,프로이천, 솔루스첨단소재

C26299
그외 기타 전자부품 제조업
76개사

유씨아이, 한국컴퓨터, 덕우전자, 캠시스, 아모텍, 동일기연, 드림텍, 제이엠티, 에프에스티, 시노펙스, 파트론, 성우테크론, 파버나인, 한화시스템, 월덱스, 비케이홀딩스,오킨스전자, 모아텍, 픽셀플러스, 아이쓰리시스템, 멜파스, 크루셜텍, 삼영에스앤씨, 아이티엠반도체, 삼에스코리아,아이에스시, 알엔투테크놀로지, 케이엔더블유, 나노씨엠에스, 연이비앤티, 하이소닉, 상신전자, 씨엔플러스, 아이윈플러스, 써니전자, 알에프머트리얼즈, 피에스엠씨, 일진머티리얼즈, 엘지이노텍, 삼성전기, 삼화전자공업, 대동전자, 경인전자, 엠케이전자, 에스엔케이폴리텍, 리노공업, 자화전자, 와이제이엠게임즈, 트루윈, 나무가, 아이엠, 와이팜, 아모그린텍, 솔루에타, 지오엘리먼트, 제이앤티씨, 케이에이치필룩스, 풍원정밀, 케이에이치바텍, 대주전자재료, 세경하이테크, 에스비더블유생명과학, 아모센스, 덕산네오룩스, 액트로, 매직마이크로, 와이솔, 알에스오토메이션, 솔루엠, 샘씨엔에스, 유티아이, 이랜시스, 슈프리마아이디, 이녹스첨단소재, 해성디에스, 바이오로그디바이스

C27212
전자기 측정, 시험 및 분석기구 제조업
4개사
티에스이, 이엘피, 이즈미디어, 디아이

C27213
물질검사, 측정 및 분석기구 제조업
4개사
제이티, 위드텍, 마이크로프랜드, 진시스템

C28121
전기회로 개폐, 보호 및 접속 장치 제조업
12개사

파워로직스, 서호전기, 엘컴텍, 마이크로컨텍솔루션, 제일전기공업, 한국단자공업, 엘에스일렉트릭, 신화콘텍, 와이엠텍, 우주일렉트, 로닉스, 프리엠스, 다원시스

C29271
반도체 제조용 기계 제조업
47개사

미래컴퍼니, 이오테크닉스, 유니셈, 제이스텍, 코세스, 뉴파워프라즈마, 엘오티베큠, 테크윙, 에이치비테크놀러지, 젬백스&카엘, 프로텍, 동아엘텍, 기가레인, 코디엠, 제너셈, 유진테크, 유니테스트, 엑시콘, 예스티, 씨앤지하이테크, 글로벌스탠다드테크놀로지, 디바이스이엔지, 한솔아이원스, 테스, 에이피티씨, 이큐셀, 한미반도체, 베셀, 싸이맥스, 케이엔제이, 주성엔지니어링, 에스티아이, 피에스케이홀딩스, 원익홀딩스, 케이엑스하이텍, 로체시스템즈, 지앤비에스엔지니어링, 러셀, 레이저쎌, 오션브릿지, 엔투텍, 와이아이케이, 원익아이피에스, 에이치피에스피, 케이씨텍, 코미코, 윈텍

2) 2차 유사회사 선정(사업 유사성)1차 유사회사로 선정된 203개사를 대상으로 사업의 유사성을 고려하여 2차 유사회사 선정하였습니다. 1차 유사회사로 선정된 기업 중 반도체 패키지 테스트 관련 사업 영위하는 회사 중 반도체 패키지 테스트에 사용되는 장비 및 부품 관련 매출 30% 이상(2021년 온기 기준)인 회사를 선정하였으며, 아래 10개사를 2차 유사회사로 선정하였습니다.

【2차 유사회사 선정】

회사명

주요 매출 구성

선정여부

(주)미래컴퍼니
반도체 / 디스플레이제조장비 (91.20%) Touch패널 등 (5.74%) 부품 반도체 / 디스플레이 (2.91%)
X

(주)이오테크닉스
레이저마커 및 응용기기 (81.60%)
X

유니셈(주)
GAS SCRUBBER (45.02%) CHILLERUNIT (30.03%) 유지보수료 외 (23.67%)
X

(주)제이스텍
디스플레이 장비 (58%) 바이오진단키트 장비 (16%) 반도체 장비 (18%)
X

(주)코세스
반도체 레이저 응용 장비 (46.13%) 반도체 제조용 장비 & 자동화 장비 (30.45%) Conversion Kit ,A/S 등 (23.27%)
X

(주)뉴파워프라즈마
방산부문 외 (62.11%) CleaningSystem (22.61%) 기타매출(수리외) (11.43%)
X

(주)엘오티베큠
DD, HD, LDGHD, RD- series (71.98%) Dura Dry,DryVac 수리 등(수선보 (25.89%) 플라즈마전처리시스템 등(상품) (2.11%)
X

(주)테크윙
반도체 검사장비 (56.88%) C.O.K (17.86%) 기타 (12.19%)
O

(주)에이치비테크놀러지
LCD,AMOLED 검사장비 및 초음파 (49.92%) 도광판,확산판 (40.25%) 용역(설치매출)장비사업부문 (7.49%)
X

(주)젬백스&카엘
CA Filter외 환경오염제어 (99.69%) 상품외 환경오염제어 (0.30%) 로열티수입외 (0.00%)
X

(주)프로텍
반도체,SMT 및LED용 제조기계-FD (52.14%) 반도체,SMT 및LED용 제조기계-기타 (29.12%) 반도체,SMT 및LED용 제조기계-HE (11.84%)
X

(주)동아엘텍
OLED검사기디스플레이 검사장비 (41.13%) 증착장비OLED 제조장비 (26.00%) part 및 기타디스플레이 검사장 (15.74%)
X

(주)기가레인
RF통신사업(68.82%) 반도체장비사업 (31.15%) 기타매출 (0.03%)
X

(주)코디엠
반도체 (77.18%) 기타(단열재 등)(상품) (22.52%) 디스플레이 (0.29%)
X

제너셈(주)
반도체 후공정 장비 (100.00%)
O

(주)유진테크
LPCVD장비 외 반도체장비 (87.04%) 상품 및 기타 (9.51%) 전구체 반도체용 산업가스 (3.44%)
X

(주)유니테스트
EPC/ 인버터,태양광시스템 등 (49.53%) 컴포넌트 테스터/ 고속 번인장비 (48.07%) 프로그램판매 및 용역 등(기타) (1.08%)
O

(주)엑시콘

Memory Tester(Burn-in Tester포함) (67.2%) StorageTester (32.8%)

O

(주)예스티
반도체장비 (56.50%) 디스플레이장비 등 (21.29%) 환경안전 (16.56%)
X

씨앤지하이테크(주)
화학약품혼합장치 (47.09%) (기타) (29.32%) 불소수지 외(상품) (12.82%)
X

(주)글로벌스탠다드테크놀로지
Scrubber 반도체제조용장비 (57.83%) Chiller 반도체제조용장비 (23.34%) 기타 반도체제조용장비 (15.15%)
X

(주)디바이스이엔지
오클렌(OCLEN)/AFC320/검사기 등 (99.90%) 고정밀FILTER외(상품)소재부품외 (0.09%)
X

한솔아이원스(주)
정밀가공 (76.34%) 정밀세정(제품) (23.65%)
X

(주)테스
반도체 장비(PECVD, GPE)(78.38%) 유지보수를 위한 부품, 서비 (21.61%)
X

에이피티씨(주)
반도체 장비 및 상품 (99.51%) 기타 (0.48%)
X

(주)이큐셀
기타(제품 및 기타) (34.00%) 기타/엘지전자(주) (24.51%) OLED 공정/엘지전자(주) (20.66%)
X

한미반도체(주)
반도체 장비(반도체 제조용 장비, COK, Mold등) (100.00%)
X

(주)베셀
플라스틱필름필름소재 (58.23%) LCD/OLED 생산시스템디스플레이 (41.76%)
X

(주)싸이맥스
반도체장비 (92.4%) (공사수익) 환경설비 사업부문 (7.6%)
X

(주)케이엔제이
반도체 제조용 SiC (49.81%) 디스플레이 제조용 (48.04%) 기타 (2.14%)
X

주성엔지니어링(주)
반도체 장비, 디스플레이 장비, 태양전지 장비 (86.4%) 상품(원부자재) (13.6%)
X

(주)에스티아이
C.C.S.S 반도체ㆍ디스플레이 (90.94%) WetSystem 반도체ㆍ디스플레이 (6.42%) 기타제품 반도체ㆍ디스플레이 (2.6%)
X

피에스케이홀딩스(주)
반도체 공정장비 류 외 (86.51%) 기타 반도체장비 (13.48%)
X

(주)원익홀딩스
GSS외 (55.6%) 배관공사 (39.6%) 기타(4.8%)
X

(주)케이엑스하이텍
반도체재료사업부문 (39.4%) (제품/상품)연결법인 (29.3%) SSD사업부문 (31.3%)
X

로체시스템즈(주)
반도체 제조 (57.03%) Module제조 (22.53%) FPD제조 (6.42%)
X

(주)지앤비에스엔지니어링
SCRUBBER (81.56%) PARTS (12.79%) TRAP (2.56%)
X

(주)러셀
200mm 반도체장비 (58.38%) 300mm 반도체장비 (21.91%) 무인자동화시스템 (17.59%)
X

레이저쎌(주)
LSR 및 기타 제품(74.6%), 상품(5.31%) 기타매출(1.97%)
X

오션브릿지(주)
장비 (63.00%) 케미칼(특수가스) (36.69%) 부품 및 기타 (0.29%)
X

(주)엔투텍
엔터테인먼트 (33.73%) 진공밸브 (26.63%) 반도체장비부품 (24.83%)
X

와이아이케이(주)
메모리 웨이퍼 테스터 (82.6%) 반도체 제조장비 부속품 (15.1%) 수리용역매출(용역&기타) (1.8%)
X

(주)원익아이피에스
반도체 Display Solar Cel (93.60%) 기타(6.39%)
X

(주)에이치피에스피
고압열처리장비(96.34%) 기타매출 (3.66%)
X

(주)케이씨텍
반도체부문 (74.94%) Display부문 (24.85%) 기타 (0.19%)
X

(주)코미코
코팅 (57.92%) 세정 (33.96%) 부품 (4.11%)
X

윈텍(주)
MLCC등 마이크로칩 CI 사업 (74.5%) LCD/OLED 디스플레이 LI 사업 (15.37%) 동박필름 검사 FI 사업 (9.90%)
X

(주)앤씨앤
블랙박스 등(제품)앤씨앤 / 차량 (88.4%) 차량용영상처리칩(제품)넥스트칩 (10.1%)
X

(주)파커스
현상기 조립ROLLERBLADE (83.44%) LED PKGLED 조명 (16.55%)
X

서울반도체(주)
LED제조(92.3%) LED판매 (6.8%)
X

(주)에스에프에이반도체
메모리반도체 (83.41%) 비메모리반도체 (16.01%) 기타(상품)반도체 (0.42%)
X

(주)알에프세미
ECM 반도체 (48.56%) LED 조명 (41.5%) TVS 반도체 (9.94%)
X

(주)바른전자
SIP사업부(99%) 화웨이 총판사업부(1%)
X

(주)아이앤씨테크놀로지
DAB 칩&모듈,DMB 칩,ANC 칩(제품 (43.19%) PLC 모뎀 & DCU, 조명제어 모뎀 (31.20%) Wi-Fi 칩&모듈(제품매출)무선 (17.13%)
X

엘비세미콘(주)
반도체(용역매출) (97.28%) 반도체(기타) (2.45%) 반도체(제품) (0.17%)
X

다믈멀티미디어(주)
AP IC 멀티미디어반도체 (68.49%) DAB IC 멀티미디어반도체 (16.64%) Optical IC 멀티미디어반도 (7.85%)
X

(주)오디텍
반도체 Chip (37.72%) 레이져프린트용COB (27.07%) 소자등기타 (18.52%)
X

덕산하이메탈(주)
솔더볼외 덕산하이메탈 (73.34%) 항법솔루션 등 덕산넵코 (25.18%) 주석합금 등 DS MYANMAR (1.46%)
X

(주)에스앤에스텍
블랭크마스크(제품)블랭크 마스 (99.62%) 투자 (0.37%)
X

(주)미코
세정, 코팅 외 (62.87%) ESC, Heater 및 세라믹 부품 외 (36.70%) 고체산화물 연료전지 (0.41%)
X

(주)큐에스아이
LBP기종 (22.11%) Medical기종 (20.42%) Sensor기종 (19.86%)
X

(주)비보존헬스케어
제약 제조/판매(제품,상품)제약 (81.47%) Module&기타매출 (14.80%) 화장품 OEM(제품)화장품 사업 (3.72%)
X

(주)에이디테크놀로지
반도체소자의 설계 및 제조(ASIC) (93.65%) 용역 (6.17%) 기타 (0.09%)
X

(주)윈팩
PKG(제품) (79.42%) TEST(용역) (19.34%) (상품) (1.22%)
X

비씨엔씨(주)
QD9하성쿼츠(70%) 천연쿼츠(12%) 실리콘 부품(7%) 세라믹 부품(5%)
X

(주)클라우드에어
LED 패키지(제품)LED (95.66%) 경영컨설팅외(용역)금융 (4.31%) 부동산임대(기타)LED (0.01%)
X

서울바이오시스(주)
LED(제품/상품)LED 제조 (100.00%)
X

(주)코아시아
모바일 카메라모듈 (46.42%) Sensor, Lens, PBA (40.45%) LED (7.67%)
X

어보브반도체(주)
MCU (99.86%) MCU (0.13%)
X

(주)신성이엔지
FFU/EFU, 클린룸 및 공조시스템, (77.06%) 태양광 관련 제품, 시스템 및 상 (22.82%) 임대, 용역, 서비스 (0.11%)
X

에스케이하이닉스(주)
DRAM, NAND Flash, CIS 등(제품 (100.00%)
X

광전자(주)
PHOTOSENSOR전자부품 (40.44%) TRANSISTOR전자부품제 (36.16%) LED 등 전자부품제조 (20.99%)
X

(주)케이이씨
TR반도체 (52.25%) IC반도체 (28.03%) 기타반도체 (19.22%)
X

하나머티리얼즈(주)
실리콘부품(Electrode, Ring) (92.28%) 기타부품 (7.12%) 상품 외 부품 (0.58%)
X

(주)아나패스
OLED향 (75.11%) 용역매출 등 (16.77%) LCD향 (8.10%)
X

(주)루멘스
LED 외 LED사업부 (71.90%) LED 외 전장사업부 (15.89%) LGP 외 LGP사업부 (8.23%)
X

(주)네패스
WLP Bumping 외 (68.75%), Test (26.77%), Chemical 외 전자재료 (8.31%) Chemical 외 전자재료 (4.02%)
X

우리이앤엘(주)
LEDLight Bar LED (94.27%) PKG 등 LED (5.48%) 건강기능식품 (0.24%)
X

(주)에스엘바이오닉스
2020년기준 매출비율 : 플립칩(77.66%) UVC(17.50%) 기타용역(4.84%)
X

현대에너지솔루션(주)
모듈 (90.40%) PCS (8.76%) 기타 (0.52%)
X

(주)프로이천
디스플레이 검사장치 /중소형 (73.67%) 반도체 검사장치 /프로브 카드( (11.88%) 디스플레이 검사장치 /대형 (5.87%)
X

솔루스첨단소재(주)
동박, 전지박 (63.33%) OLED, 바이오 첨단소재 (36.66%)
X

(주)파워로직스
CM 전자부품제품제조 (79.34%) 기타 전자부품제품제 (7.90%) SM 전자부품제품제조 (6.06%)
X

서호전기(주)
항만크레인 제어시스템, 인버터, 컨버터 (100%)
X

엘컴텍(주)
핸드폰 부품 (69.54%) 기타 (24.08%) 기타 (4.85%)
X

(주)마이크로컨텍솔루션
B/I Socket외 IC Socket (74.78%) Module Socket IC Socket (11.34%) SSD Socket IC Socket (6.93%)
O

제일전기공업(주)
PCB ASSY등 (50.56%) 상 품 (17.78%) 스마트배선기구 (13.74%)
X

한국단자공업(주)
자동차용 커넥터, 전자모듈 등자 (92.57%) 기타자동차및전자부문 (22.53%) 전자용 커넥터 등 (10.78%)
X

엘에스일렉트릭(주)
저압,고압, 시스템. 초고압,Driv (70.36%) 전력선 통신, Servo, 빌딩 자동 (22.05%) 동관, STS메탈 (16.59%)
X

(주)신화콘텍
커넥터 (96.26%) 재생웨이퍼 (3.74%)
X

(주)와이엠텍
EV Relay (95.60%) DC Relay 등 (4.34%) 기타 (0.05%)
X

(주)우주일렉트로닉스
IT (73.69%) AD (23.22%) IT (1.56%)
X

(주)프리엠스
HARNESS전장사업부 (60.10%) 제어기기계제어사업부 (32.38%) OEM기계제어사업부 (7.50%)
X

(주)다원시스
전동차제품매출 (89.15%) 정류기외기타(특수전원장치)제품 (4.82%) 플라즈마(특수전원장치)제품매출 (4.24%)
X

(주)유씨아이
캐패시터 외 제 조 (40.58%) 솔루션 유지보수 & 시스템 유지 (32.65%) 교육서비스, 입시학원 운영 (26.75%)
X

한국컴퓨터(주)
OLED-PBA 제품기타전자부 (69.13%) 산업용 INVERTER기타전자 (16.53%) LCD/QD(TV, Tablet-PC 등) Modul (9.24%)
X

덕우전자(주)
Stiffener,Bracket 등 (78.85%) ABS, EPS 등(제품) (16.80%) 부산물(기타) (3.09%)
X

(주)캠시스
휴대폰카메라모듈모바일 (95.19%) 상품 등모바일/IT부품 부문 (3.42%) 차량용카메라 등(1.33%)
X

(주)아모텍
Bluetooth, GPS 등 안테나 (53.71%) BLDC 모터 (21.46%) EMC 등 (17.42%)
X

(주)동일기연
전자부품제조 (82.92%) 산업용제품제조 (13.94%) 전자부품(상품) (3.07%)
X

(주)드림텍
CCM (40.83%) IMC (34.94%) BHC (24.09%)
X

제이엠티(주)
OLED PBA(베트남) (79.78%) LCD PBA(국내/베트남) (17.85%) 기타(국내/베트남/슬로바키아) (2.35%)
X

(주)에프에스티
Chiller, 반도체공정장비 등 (60.7%) 재료 (35.4%) Solutions (3.1%)
X

(주)시노펙스
FPCB 사업 (86.26%) 맴브레인 / 필터 사업 (13.73%)
X

(주)파트론
휴대폰용 카메라모듈- 안테나- 센서류 (74.02%) 기타 카메라모듈- 안테나- 유전체필터 등 (25.97%)
X

성우테크론(주)
LOC가공(임가공)부품 (42.60%) 검사장비 등 장비 (38.53%) BGA최종검사(임가공)PCB (18.86%)
X

(주)파버나인
TV 관련 (50.24%) 의료기기 (18.41%) 글로벌사 (15.72%)
X

한화시스템(주)
방산 (72.42%) ICT용역 (23.02%) ICT (4.54%)
X

(주)월덱스
실리콘반도체장비재료 (58.41%) 쿼츠외 반도체장비재료 (41.58%)
X

(주)비케이홀딩스
solder ball 등 (100.00%)
X

(주)오킨스전자
BI Socket 외 제조 (85.86%) 반도체테스트 서비스 (7.40%) 기타 (6.73%)
O

(주)모아텍
STEPPING MOTOR (89.93%) 개발용역 등 (4.19%) STEPPING MOTOR 외 (3.36%)
X

(주)픽셀플러스
아날로그 이미지센서이미지센서 (59.62%) 디지털 이미지센서이미지센서 (23.48%) 기타 (16.88%)
X

아이쓰리시스템(주)
적외선영상센서 (86.17%) 기타 (7.91%) 엑스레이영상센서 (5.71%)
X

(주)멜파스
Touch IC/Touch ScreenPanel (96.77%) 기타TouchSensor (3.22%) FPCB (0.00%)
X

크루셜텍(주)
바이오메트릭트랙패드크루 (49.75%) 바이오메트릭트랙패드Cruc (37.37%) PL렌즈 (6.54%)
X

(주)삼영에스앤씨
고정밀전장부품 (62.51%) 칩형온습도센서 (30.44%) 상대습도센서 (6.02%)
X

(주)아이티엠반도체
PMP (81.13%) POC (9.66%) 기타 (7.57%)
X

(주)삼에스코리아
웨이퍼캐리어 (50.62%) 칼로리메타 외 환경 사업 (49.06%) FOSB 관련부품 (0.25%)
X

(주)아이에스시
Test 부품류 외 (51.41%) Test Socket 외 (45.70%) 중개 (1.80%)
O

(주)알엔투테크놀로지
MLC (54.92%) MCP (30.52%) LTCC소재 (14.54%)
X

(주)케이엔더블유
반도체용 특수가스 (58.18%) 자동차내장재 (25.41%) 선박용단열재 등 (8.05%)
X

나노씨엠에스(주)
근적외선 흡수/반사 안료 (54.26%) 적외선 발광체 (28.84%) 자외선 유기 형광 안료 (12.58%)
X

(주)연이비앤티
ASSY PCB전자부품제조 (99.49%) 운송용역매출외 (0.41%) 기타 (0.09%)
X

(주)하이소닉
액츄에이터류 등 /제조 유통(제 (67.23%) COVID-19관련 상품 등 (32.76%)
X

상신전자(주)
노이즈필터 (56.90%) 코일 (22.38%) 기타 (11.39%)
X

(주)씨엔플러스
커넥터 사업부문(54.63%) 풍력사업부문(32.05%) 기타 (13.32%)
X

(주)아이윈플러스
NeoPAC I등 이미지센서 패키지 (66.43%) 자동차부품 (25.53%) 모듈러임대 (4.96%)
X

써니전자(주)
수정진동자사업부 (96.88%) 통신사업부 (3.11%)
X

알에프머트리얼즈(주)
군수용 장비부품- 패키지 (56.76%) 통신용 패키지 (22.76%) 기타 (9.30%)
X

(주)피에스엠씨
금형, 부품, 기타한국 (42.24%) 리드프레임한국 (26.66%) 리드프레임필리핀 (22.53%)
X

일진머티리얼즈(주)
Elecfoil (73.10%) 기타종속회사 (19.83%) 기타 (7.06%)
X

엘지이노텍(주)
광학솔루션사업부 (77.06%) 기판소재 사업부 (10.48%) 전장부품사업부 (9.30%)
X

삼성전기(주)
수동소자(MLCC, Inductor,Chip R (49.32%) 카메라모듈,통신모듈 (33.32%) 반도체패키지기판 (17.35%)
X

삼화전자공업(주)
제품(국내,로컬,직수출)페라이트 (90.26%) 상품(국내,로컬,직수출)페라이트 (9.73%)
X

대동전자(주)
HEAD-PHONE 외(성형)태국 (38.44%) TV BEZEL 및 소형 금형 (37.33%) CAR-AUDIO 외(성형)상해 (16.31%)
X

경인전자(주)
리모콘 (81.57%) TMS (8.80%) 스위치 (7.61%)
X

엠케이전자(주)
BW (91.27%) GEM (2.83%) Target (2.78%)
X

에스엔케이폴리텍(주)
MAIN SMT부문 (33.68%) TSP SMT부문 (29.61%) 플랫 와이퍼부문 (13.90%)
X

리노공업(주)
IC TESTSOCKET류 (57.27%) LEENO PIN 류 (33.58%) 의료기기 부품류 (8.17%)
O

자화전자(주)
통신기기용부품-AFA,진동모터 (92.00%) 기타부품-OA부품,PTC,기타 (7.99%)
X

(주)와이제이엠게임즈
스마트폰 및전자담배 진동 (86.46%) 미용기기 및 웨어러블 기기 (7.28%) 모바일게임 (5.59%)
X

(주)트루윈
IAPS(8.5%) BPS(7.78%) SLS(17.82%) NAPS(9.53%) 컨트롤러(7.42%) SOLENOID(5.02%) 적외선 열영상센서(0.25%)
X

(주)나무가
카메라 모듈 (99.78%) 기타 (0.21%)
X

(주)아이엠
AF엑츄에이터(95.5%) 기타매출(4.5%)
X

(주)와이팜
HB PAM (74.60%) MMMB PAM (25.14%) 임대 등 (0.24%)
X

(주)아모그린텍
고효율자성소재 (30.64%) FPCB 기능성소재부품 (23.77%) 나노 멤브레인소재 (18.42%)
X

(주)솔루에타
사출 자동차부품 (50.80%) 전도성테이프 (17.66%) 압출 자동차부품 (16.70%)
X

(주)지오엘리먼트
파트사업부 (91.19%) 타겟사업부 (7.45%) 상품 (1.34%)
X

(주)제이앤티씨
커버글라스 휴대폰용 (67.34%) 커넥터 휴대폰용 부품 (32.65%)
X

케이에이치필룩스(주)
페라이트 코아 기초소재(12.9%) 트랜스포머, 라인필터(70.6%) 조명기구(22.6%)
X

풍원정밀(주)
오픈메탈마스크 (55.86%) 스틱바 마스크 (29.13%) 악세서리 스틱 (8.49%)
X

(주)케이에이치바텍
조립모듈무선통신기기 (61.25%) 알루미늄부품 무선통신기기 (22.83%) FPCB(부품)무선통신기기 등 (10.35%)
X

대주전자재료(주)
전도성페이스트 전자재료 (55.33%) 나노재료 전자재료 (13.76%) 형광체재료 전자재료 (10.10%)
X

(주)세경하이테크
광학필름 (42.83%) 사출필름 (33.77%) 데코필름 (21.50%)
X

에스비더블유생명과학(주)
광학필터 (72.46%) Hall SensorIC 외 (27.53%)
X

(주)아모센스
차폐시트 (34.29%) 무선충전모듈 (26.92%) Lighting모듈(제품매출) (7.31%)
X

덕산네오룩스(주)
OLED재료 (100.00%)
X

(주)액트로
Actuator (97.19%) 장비류 (2.80%)
X

(주)매직마이크로
2020년기준 매출 비율: 리드프레임(26.36%) LED PKG(5.04%) LED ARRAY(61.02%)
X

(주)와이솔
SAW Filter, Duplexer, GLM Moudule 등 (100.00%)
X

알에스오토메이션(주)
로봇모션제어기 (31.33%) 에너지제어장치 (27.69%) 에너지제어장치 (23.87%)
X

(주)솔루엠
3IN1보드 (50.38%) 파워모듈 (25.72%) ESL (17.68%)
X

(주)샘씨엔에스
NAND 프로브카드용세라믹 STF (96.60%) DRAM 프로브카드용세라믹 STF (2.06%) 기타 (1.32%)
X

(주)유티아이
카메라윈도우 (98.04%) 기타 (1.21%) Flexable Glass (0.71%)
X

(주)이랜시스
청소기부품생활 및청정가전 (33.29%) 모티스락보안솔루션 (16.50%) 펌프생활 및청정가전 (8.05%)
X

(주)슈프리마아이디
등록 및 인증 디바이스,eDocumen (87.47%) 인증 디바이스 등(상품) (12.52%)
X

(주)이녹스첨단소재
디스플레이용 OLED 소재 (58.23%) FPCB용 소재 (33.54%) 반도체PKG용 소재 (8.22%)
X

해성디에스(주)
리드프레임반도체Substrat (67.83%) PackageSubstrate (32.16%) 그래핀 등 (0.00%)
X

(주)바이오로그디바이스
OIS FPCB Assy (70.48%) SUB Assy (22.07%) ISM (4.94%)
X

(주)아진엑스텍
모션제어기 GMC (97.52%) 로봇제어기등 RMC등 (1.33%) 용역 (1.05%)
X

(주)티엘아이
T-CON주사업 (60.21%) DDI (34.72%) 임대매출 외 (5.05%)
X

(주)텔레칩스
디지털미디어프로세서 (87.85%) 기타 (9.94%) 모바일 TV수신칩 (1.55%)
X

크로바하이텍(주)
IC Wafer & PKG , TRANS/COIL (99.89%)
X

엔시트론(주)
완전 디지털오디오 앰프칩 (50.99%) 양곡 및 음료 등 (28.19%) 양곡(제품)유통 (7.29%)
X

(주)제주반도체
NAND MCP, CRAM ,SRAM( 98.61%) IC등 (1.32%) 로열티(0.07%)
X

하나마이크론(주)
PKG반도체제조 (44.66%) 실리콘부품(Electrode, Ring) (37.37%) 기타 (13.89%)
X

(주)엘엑스세미콘
System IC반도체 (100.00%)
X

(주)에이티세미콘
반도체조립/검사 (66.15%) 기타매출 (20.99%) 반도체조립/검사 용역 (10.95%)
X

(주)엘디티
OLED 구동IC (57.99%) LED 구동IC (17.72%) SSN (16.49%)
X

한양디지텍(주)
PC 및 통신장비의기억장치 등 (95.15%) VoIP단말기 등 IP통신 (3.72%) 건물 임대료 등 (1.12%)
X

(주)엘비루셈
COF (88.98%) 골드범프 (7.15%) 기타 (2.26%)
X

(주)알파홀딩스
Design service (63.31%) Fabless (29.47%) Design service (5.64%)
X

(주)라닉스
MaaT 등 (99.97%) 용역 (0.01%)
X

(주)DB하이텍
Wafer반도체 (97.18%) 기타 (2.81%)
X

(주)이미지스테크놀로지
Grip (89.75%) Touch (7.51%) MST (2.54%)
X

시그네틱스(주)
메모리반도체 (51.58%) 비메모리반도체 (48.41%)
X

(주)피델릭스
Mobile Appilication 용 메모리 (97.26%) 기타 (2.73%)
X

(주)동운아나텍
AF,OIS (95.18%) LED 조명 (2.78%) Display (0.90%)
X

(주)와이투솔루션
SMPS (88.61%) 화학상품 (9.24%) 기타 (2.13%)
X

(주)칩스앤미디어
로열티 (53.60%) 라이선스 (41.54%) 용역 (4.84%)
X

(주)가온칩스
Automotive(19.28%) ip개발(3.40%) 디스플레이(6.86%) 보안(16.37%) IoT(1.48%) 인공지능(16.68%)
X

(주)지니틱스
SYSTEM IC (100.00%)
X

(주)넥스트칩
ISP (41.17%) AHD (32.36%) 용역 외 (26.46%)
X

(주)하이딥
Smartwatch 용 touch IC (90.18%) Casino display용 touch IC(4.91%)
X

(주)티에스이
ProbeCard (29.42%) InterfaceBoard (22.36%) Test Socket (12.63%)
O

(주)이엘피
OLED 패널검사기모듈검사기기타 (99.22%) 임대매출,기타매출 (0.77%)
X

(주)이즈미디어
CCM검사장비 (87.48%) 용역매출 등 (6.44%) 의류, 잡화, 화장품, 원자재 (6.06%)
X

(주)디아이
반도체 검사장비 (56.46%) 반도체 검사보드(Burn-In Board) (28.06%) 음향 (6.87%)
O

(주)제이티
Sorter, 비메모리 test handler (100%)
X

(주)위드텍
대기(AMC) (56.99%) 용역 (23.94%) 대기환경(TMS) (13.26%)
X

(주)마이크로프랜드
반도체 검사용프로브카드 (98.97%) 기타 (1.02%)
X

(주)진시스템
KIT 류 (73.42%) 분자진단 기기 (18.86%) 시약 및 상품류 (3.78%)
X

3) 3차 유사회사 선정(재무유사성)3차 비교회사 선정은 2차 유사회사에 속한 회사 중 아래와 같은 기준을 충족한 회사를 3차 유사기업으로 선정하였습니다.① 2021년 온기 및 2022년 반기 영업이익 및 당(반)기순이익을 시현하였을 것② 2021년 감사의견이 적정일 것③ 12월 결산 법인일 것

(단위: 백만원)

회사명
2021년
2022년 반기
감사의견
결산월
선정여부

영업이익
당기순이익
영업이익
당기순이익

(주)테크윙
36,219
17,110
36,596
18,450
적정
O
O

제너셈(주)
5,633
5,242
3,945
3,989
적정
O
O

(주)엑시콘
6,281
34,026
2,550
4,665
적정
O
O

(주)마이크로컨텍솔루션
7,933
7,572
3,072
2,967
적정
O
O

(주)오킨스전자
2,580
1,686
2,290
1,481
적정
O
O

(주)아이에스시
37,517
30,085
38,532
34,756
적정
O
O

리노공업(주)
117,104
103,806
78,824
67,663
적정
O
O

(주)티에스이
54,645
43,235
44,751
41,826
적정
O
O

(주)디아이
16,476
15,097
10,548
9,518
적정
O
O

(주)유니테스트
(9,050)
(6,598)
(9,915)
(8,338)
적정
O
X

(출처 : 금융감독원 전자공시시스템)

(주) 연결재무제표 작성기업의 경우 연결재무제표 기준입니다.

4) 4차 유사회사 선정(비재무적 기준)3차 유사회사로 선정된 9개의 기업 중 아래의 비재무적 기준에 따라 3개의 기업을 4차 유사회사로 선정하였습니다. ① 분석기준일 최근 6개월 이내 합병, 기업분할, 경영권 매각 등 경영상의 주요 변동사항이 없을 것

② 분석기준일 최근 1년간 한국거래소로부터 투자위험종목, 관리종목, 불성실공시법인으로 지정된 사실이 없을 것

③ 2022년 최근 4개분기(2021년 3분기 ~ 2022년 2분기)기준 비경상적 PER 제외(PER 10배 미만, PER 30배 이상)

【4차 비교회사 선정】

회사명

①분석기준일 최근 6개월 이내 합병, 기업분할, 경영권 매각 등 경영상의 주요 변동사항이 없을 것
②분석기준일 최근 1년간 한국거래소로부터 투자위험종목, 관리종목, 불성실공시법인으로 지정된 사실이 없을 것
③2022년 최근 4개분기 기준 비경상적 PER 제외(PER 10배 미만, 30배 이상)

선정여부

(주)테크윙
O
O
7.79
X

제너셈(주)
O
O
5.87
X

(주)엑시콘
O
O
7.99
X

(주)마이크로컨텍솔루션
O
O
5.03
X

(주)오킨스전자
O
O
124.49
X

(주)아이에스시
O
O
12.01
O

리노공업(주)
O
O
16.04
O

(주)티에스이
X
O
8.30
X

(주)디아이
O
O
13.55

O

4차 선정회사(3개사)

(주)아이에스시, 리노공업(주), (주)디아이

(나) 유사회사 선정 결과대표주관회사인 아이비케이투자증권㈜는 상기 선정기준을 충족하는 (주)아이에스시, 리노공업(주), (주)디아이 3개사를 최종 유사회사로 선정하였습니다.그러나 동사와 선정된 유사회사가 사업의 연관성이 존재하고, 매출 구성 측면에서 비교 가능성이 일정 수준 존재하여도 상대가치 평가방법의 특성상 적합한 비교기업 선정 및 과정에 대한 완전성을 보장할 수는 없습니다. 사업 구조, 시장점유율, 인력 수준, 재무안정성, 매출 규모, 경영진, 경영 전략 등 주식가치에 영향을 미칠 수 있는 사항들에 차이점이 존재함을 유의하시기 바랍니다. 또한 동사의 희망공모가액은 선정 유사회사의 기준 주가를 특정 시점에서 적용하였기에 향후 발생할 수 있는 유사회사의 주가 변동에 따라서 동사의 주당 평가가액도 변동될 수 있습니다. 유사회사의 기준 주가가 향후 예상 경영성과에 대한 기대감을 반영하고 있을 가능성 등을 고려하면, 동사의 주당 평가가액은 동사와 유사회사의 과거 경영실적을 활용하고 있다는 측면에서 평가방법으로서 완전성을 보장받지 못할 수 있습니다.

(다) 유사회사 기준주가

기준주가는 시장의 일시적인 급변 등 단기변동성 반영을 배제하기 위해 2022년 9월 28일(증권신고서 제출일로부터 8영업일 전일)을 분석기준일로 하여 1개월간(2022년8월 29일 ~ 2022년 9월 28일) 종가의 산술평균, 1주일간(2022년 9월 22일 ~ 2022년 9월 28일) 종가의 산술평균을 산정한 후 이들을 분석기준일(2022년 9월 28일) 종가와 비교하여 가장 낮은 주가를 기준주가로 적용하였습니다.

【유사회사 기준주가】

(단위: 원)

구분

(주)아이에스시
리노공업(주)
(주)디아이

일자별주가

2022-09-28
32,800
123,800
4,405

2022-09-27
34,150
123,700
4,540

2022-09-26
33,400
122,000
4,565

2022-09-23
35,300
128,100
5,050

2022-09-22
36,400
131,000
5,390

2022-09-21
36,850
132,300
5,600

2022-09-20
37,350
132,300
5,600

2022-09-19
37,750
138,000
5,640

2022-09-16
37,700
137,300
5,840

2022-09-15
39,000
138,900
6,030

2022-09-14
38,400
139,000
6,020

2022-09-13
39,050
142,100
5,960

2022-09-08
36,450
137,000
5,760

2022-09-07
36,450
138,700
5,760

2022-09-06
37,200
143,300
5,870

2022-09-05
37,950
144,400
5,850

2022-09-02
38,400
145,300
5,970

2022-09-01
38,450
142,600
6,080

2022-08-31
38,800
143,600
6,120

2022-08-30
37,950
142,900
5,950

2022-08-29
35,750
142,400
5,920

1개월 평균 종가 (A)
36,931
136,605
5,615

1주일 평균 종가 (B)
34,410
125,720
4,790

분석기준일 종가 (C)
32,800
123,800
4,405

기준주가 (Min[(A), (B), (C)])
32,800
123,800
4,405

(3) 비교회사 PER 산정

[최근 4개분기 실적 기준 유사회사 PER 산정]

(단위: 천원, 주, 배)

구분
(주)아이에스시
리노공업(주)
(주)디아이

상장시장
코스닥
코스닥
유가증권

본점소재지
대한민국
대한민국
대한민국

최근 4개분기 당기순이익
47,504,605
117,649,743
10,237,608

발행주식총수
17,399,471
15,242,370
31,496,785

기준주가
32,800
123,800
4,405

적용시가총액
570,702,649
1,887,005,406
138,743,338

PER
12.01
16.04
13.55

적용 여부
O
O
O

평균 PER
13.87

주1)
당기순이익은 2021년 3분기 ~ 2022년 2분기(최근 4개분기)의 연결재무제표 공시 대상 회사의 순이익의 경우 당기순이익(지배주주귀속)을 적용하였습니다.

주2)
발행주식총수는 분석기준일 현재 상장주식총수입니다.

주3)
기준주가 = Min(분석기준일로부터 1개월간 종가 산술평균, 분석기준일로부터 1주일간 종가 산술평균, 분석기준일 종가)

(4) 희망공모가액 결정상기 PER를 적용한 (주)티에프이의 주당 희망공모가액은 아래와 같습니다.

[㈜티에프이 희망공모가액 산출내역]

구분

내용

비고

최근 4개분기 당기순이익
9,181백만원
A

적용 PER
13.87
B

기업가치 평가액
127,330백만원
C=A X B

적용주식수 주1)
11,381,000주
D

주당 평가가액

11,190원
C/D

평가액 대비 할인율
6.16% ~ 19.57%

주당 희망공모가액

9,000원 ~ 10,500원

주1) 최근 4개분기 당기순이익은 2022년 2분기 기준 4개 분기(2021년 3분기 ~ 2022년 2분기)의 당기순이익(지배주주귀속)을 적용하였습니다.주2) 적용주식수는 다음의 주식수를 고려하여 계산되었습니다.

구분
주식수(주)
비고

기발행보통주식수
9,000,000
보통주식수

공모 신주발행주식수
2,300,000
IPO 공모 시 신주발행 주식수

상장주선인 의무인수분
81,000
Min(공모물량의 3%, 10억원)

합계
11,381,000
-

주3) 주당 희망공모가액의 산출을 위하여 적용한 할인율은 2022년 이후부터 증권신고서 제출일 현재까지 코스닥 시장에 신규 상장한 기업의 주당 희망 공모가액 산출 시 적용한 할인율, COVID-19로 인하여 확대된 증시 변동성 및 시장 상황, 금번 공모에 참여하는 투자자의 수익률 등을 고려하여 산정하였습니다. 그러므로 기업들의 영업 및 재무상태, 주식시장 상황, 국내외 경기 등의 다양한 대내외적인 변수에 따라 기업간 할인율이 상이하게 책정되는 점을 인지하여 주시기 바랍니다.주4) 2022년 1월 1일부터 분석기준일(2022년 9월 28일)까지 코스닥시장에 신규상장한 기업의 평가액 대비 할인율 내역은 다음과 같습니다. (단, 추정 당기순이익을 이용해 평가가액을 산출한 경우는 제외)

[2022년 코스닥시장 신규상장법인의 평가액 대비 할인율]

회사명
상장일
평가액 대비 할인율

하단
상단

대성하이텍
2022-08-22
30.80%
15.90%

에이치와이티씨
2022-08-09
35.10%
25.10%

새빗켐
2022-08-04
33.90%
20.60%

HPSP
2022-07-15
41.60%
36.50%

위니아에이드
2022-06-23
29.40%
19.40%

범한퓨얼셀
2022-06-17
41.80%
27.80%

청담글로벌
2022-06-03
35.60%
26.40%

가온칩스
2022-05-20
43.20%
32.90%

대명에너지
2022-05-16
51.40%
41.70%

포바이포
2022-04-28
39.20%
22.60%

지투파워
2022-04-01
22.50%
5.90%

세아메카닉스
2022-03-24
30.00%
20.00%

공구우먼
2022-03-23
37.30%
25.30%

유일로보틱스
2022-03-18
54.10%
44.40%

비씨엔씨
2022-03-03
37.60%
20.30%

스톤브릿지벤처스
2022-02-25
41.40%
31.70%

브이씨
2022-02-24
26.10%
3.90%

나래나노텍
2022-02-08
36.10%
25.20%

아셈스
2022-02-07
28.30%
18.00%

케이옥션
2022-01-24
40.70%
30.20%

오토앤
2022-01-20
28.50%
18.30%

평균
36.41%
24.39%

주) SPAC 상장 및 코넥스 이전상장 기업 제외

대표주관회사인 아이비케이투자증권㈜는 ㈜티에프이의 희망공모가액 범위를 산출함에 있어 주당 평가가액을 기초로 하여 6.16%~19.57%의 할인율을 적용하여 희망공모가액을 9,000원 ~ 10,500원으로 제시하였으며, 해당 가격이 향후 코스닥시장에서 거래될 주가수준을 의미하는 것은 아님을 유의하시기 바랍니다.
(주)티에프이의 희망공모가액 범위를 산출함에 있어 주당 평가가액을 기초로 하여 산정한 상기 할인율은 2022년 1월 1일부터 분석기준일(2022년 9월 28일)까지 코스닥시장에 신규상장한 기업의 평가액 대비 할인율보다 낮은 할인율이며, 이는 최근 주식시장 상황, 동사의 유사회사로 선정된 회사들의 주가가 기준주가 산출 기간 중 높은 주가 변동성을 가짐에 기인합니다.대표주관회사인 아이비케이투자증권㈜는 상기에 제시한 희망공모가액을 근거로 수요예측을 실시하고 수요예측 참여현황 및 시장상황 등을 감안하여 발행회사와 합의한 후 공모가액을 최종 결정할 예정입니다.

그러나 상기 주당 평가가액은 대표주관회사의 주관적인 판단요소(유사회사 선정, 가치평가방법의 선정 및 적용방법, 유사회사의 기준주가 선정 등)들이 반영되어 있으며, 경기 변동의 위험, 동사의 영업 및 재무에 관한 위험, 동사가 속한 산업의 위험 등이 반영되지 않은 상대적 평가가액으로서, 향후 동사가 코스닥시장에서 거래될 때의 미래가치를 반영한 적정주가임을 보장하는 것은 아닙니다.

(5) 기상장(등록)기업과의 비교참고 정보

대표주관회사인 아이비케이투자증권㈜는 ㈜티에프이의 지분증권 평가를 위하여 사업의 유사성, 재무적 유사성, 비재무적 기준 등의 검토를 통해 (주)아이에스시, 리노공업(주), (주)디아이 3개사를 최종 유사회사로 선정하였습니다. 다만, 상기의 유사회사들은 사업 구조, 시장점유율, 인력 수준, 재무안정성, 경영진, 경영전략, 사업계획, 성장성 등에 있어 차이가 존재할 수 있으며, 투자자들께서는 비교참고 정보를 토대로 투자의사 결정시 이러한 차이점이 존재한다는 사실에 유의하시기 바랍니다. (1) 유사회사의 주요 재무현황

유사회사의 주요 재무현황은 금융감독원 전자공시시스템 홈페이지 (http://dart.fss.or.kr)에 공시된 각 사의 공시자료를 참조하여 작성하였습니다.

(가) (주)디아이(주)디아이는 1961년 3월 16일에 설립되었으며, 반도체 검사장비 제조 및 판매 등을 영위하고 있습니다. 주요 사업은 반도체 검사장비 제조 및 판매 등의 반도체 장비 사업부문, 전자파 차폐체(EMC) 등을 제조하는 전자부품 사업부문, 수처리 관련 환경사업 부문, 음향 및 영상기기 사업부문, 2차전지 장비 등의 2차전지 사업부문으로 구성되어 있습니다.주력 사업인 반도체 검사장비 사업부문에서 Burn-In Tester의 경우, '93년에 양산용 Burn-In Tester를 개발한 이래 현재까지 동시장에서 경쟁우위를 유지하고 있습니다. 소모성 부품인 Burn-In Board의 경우 국내시장의 M/S 1위를 점유하고 있습니다.(주)디아이의 최근 3사업연도 및 2022년 반기 재무정보는 다음과 같습니다.

[(주)디아이 최근 3개 사업연도 및 2022년 반기 요약 재무정보]

(단위 : 백만원)

구분
2022년 반기
2021년
2020년
2019년

자산
294,032
249,145
228,891
214,826

부채
135,084
95,273
90,546
72,546

자기자본
158,948
153,872
138,344
142,280

매출액
115,564
226,567
162,258
109,539

영업이익
10,548
16,476
5,522
-6,535

당기순이익
9,518
15,097
5,742
505

지배지분 당기순이익
8,519
15,322
5,451
647

매출구성
사업별
반도체 장비(88.7%)
반도체 장비(92.9%)
반도체 장비(85.2%)
반도체 장비(79.9%)

지역별
내수(74.79%)
내수(77.22%)
내수(70.35%)
내수(62.02%)

수출(25.21%)
수출(22.78%)
수출(29.65%)
수출(37.98%)

(나) (주)아이에스시(주)아이에스시는 반도체 IC와 IT 디바이스등을 테스트하는 반도체테스트솔루션 사업을 주력사업으로 하여 2001년 02월 22일 설립되었습니다. 주력 제품중에 특히 반도체테스트용 실리콘러버소켓은 세계최초로 상용화, 양산화에 성공해 글로벌 시장 약 90%를 점유하고 있습니다.또한 현재 신 사업으로 mmWave(28GHz) 5G 안테나용 FCCL 제조를 위한 신사업을 추진 중에 있습니다. (주)아이에스시는 약 20년간의 업력과 축적된 노하우를 바탕으로 다품종 단납기에 대응할 수 있는 생산시스템을 구축하고 있습니다. ISC가 세계 최초로 상용화, 양산화한 실리콘러버소켓은 메모리반도체테스트에 전량 사용되고 있으며 2017년부터 시스템반도체용 테스트에도 상당수 사용되고 있으며 서버용 CPU, GPU 반도체 테스트에 탁월한 성능을 보여 다수의 글로벌 반도체 제조사와 팹리스 고객사들이 ISC의 실리콘 러버소켓을 채택하고 있습니다.(주)아이에스시의 최근 3사업연도 및 2022년 반기 재무정보는 다음과 같습니다.

[(주)아이에스시 최근 3개 사업연도 및 2022년 반기 요약 재무정보]

(단위 : 백만원)

구분
2022년 반기
2021년
2020년
2019년

자산
338,602
261,725
239,466
208,455

부채
76,409
39,149
66,744
30,037

자기자본
262,193
222,575
172,722
178,418

매출액
96,433
144,670
121,769
87,679

영업이익
38,532
37,517
18,078
2,026

당기순이익
34,756
30,085
5,505
3,181

지배지분 당기순이익
34,678
30,247
6,300
4,349

매출구성
사업별
Test Socket 외(39.08%)
Test Socket 외(45.70%)
Test Socket 외(85.67%)
Test Socket 외(84.06%)

Test 부품류 외 (58.19%)
Test 부품류 외 (51.42%)
Test 부품류 외 (11.10%)
Test 부품류 외 (08.20%)

지역별
내수(39.98%)
내수(47.35%)
내수(30.13%)
내수(30.05%)

수출(60.02%)
수출(52.65%)
수출(69.87%)
수출(69.95%)

(다) 리노공업(주)리노공업(주)는 1978년 11월에 리노 공업사로 창업하여, 전량 수입에 의존하던 검사용 PROBE(SPRING CONTACT PROBE:LEENO PIN)와 반도체 검사용 소켓(IC TEST SOCKET)을 자체브랜드로 개발하여 제조 및 판매하는 사업과 초음파 진단기 등에 적용되는 의료기기 부품을 제조 및 판매하는사업 등을 영위하고 있습니다.리노공업(주)는 지난 40년 이상의 업력과 축적된 노하우를 바탕으로 다품종 및 단납기에 대응할 수 있는 생산시스템을 보유하고 있습니다. 또한, 국내 최초로 개발한 LEENO PIN을 이용한 IC TEST SOCKET은 전기전자 부품과 반도체 칩을 안정적으로 테스트할 수 있는 강점이 있습니다. 리노공업(주)는 제품생산을 위한 전공정 시스템을 구축하여 안정적인 품질유지, 원가절감, 리드타임에 경쟁우위를 유지하고자하며 고객사가 요구하는 제품을 당사의 기술과 노하우로 생산하여 시장 변화에 선도적인 제품을 공급하고자 노력하고 있습니다.리노공업(주)의 최근 3사업연도 및 2022년 반기 재무정보는 다음과 같습니다.

[리노공업(주) 최근 3개 사업연도 및 2022년 반기 요약 재무정보]

(단위 : 백만원)

구분
2022년 상반기
2021년
2020년
2019년

자산
523,039
466,371
361,533
325,716

부채
75,661
48,668
24,192
25,538

자기자본
447,377
417,703
337,341
300,178

매출액
180,653
280,167
201,335
170,307

영업이익
78,824
117,104
77,882
64,142

당기순이익
67,663
103,806
55,379
52,790

지배지분 당기순이익
-
-
-
-

매출구성
사업별
LEENO PIN류(32.37%)
LEENO PIN류(33.59%)
LEENO PIN류(38.40%)
LEENO PIN류(37.02%)

IC TEST SOCKET 류 (58.97%)
IC TEST SOCKET 류 (57.28%)
IC TEST SOCKET 류 (51.08%)
IC TEST SOCKET 류 (50.02%)

지역별
내수(23.11%)
내수(25.94%)
내수(34.14%)
내수(43.02%)

수출(76.89%)
수출(74.06%)
수출(65.86%)
수출(56.98%)

(2) 유사회사 주요 재무비율유사회사의 주요 재무비율은 금융감독원 전자공시시스템 홈페이지 (http//dart.fss.or.kr)에 공시된 각 사의 공시자료를 참조하여 작성하였습니다.

[유사기업 2021년 주요 재무비율]

(단위: %, 회)

구 분
세부항목
㈜티에프이
㈜아이에스시
리노공업㈜
㈜디아이

성장성
매출액 증가율
31.17
18.81
39.15
39.63

영업이익 증가율
58.43
107.53
50.36
198.38

당기순이익 증가율
85.51
380.15
87.45
181.11

총자산 증가율
29.38
9.30
29.00
8.85

활동성
총자산 회전율
1.47
0.58
0.68
0.95

재고자산 회전율
18.20
10.91
23.4
4.19

매출채권 회전율
11.98
6.6
8.69
15.47

수익성
매출액 영업이익율
15.14
25.93
41.80
7.27

매출액 순이익율
13.59
20.91
37.05
6.76

총자산 순이익율
20.03
12.07
25.08
6.41

자기자본 순이익율
38.62
15.30
27.50
10.49

안정성
부채비율
84.22
17.59
11.65
61.92

차입금의존도
18.93
4.49
-
18.01

유동비율
196.50
282.19
729.99
191.66

(주1)

연결재무제표 작성 법인은 연결재무재표 기준으로 주요 재무비율을 계산하였으며, 당기순이익의 경우 지배주주 귀속순이익을 적용하였습니다.

[유사기업 2022년 반기 주요 재무비율]

(단위: %, 회)

구 분
세부항목
㈜티에프이
㈜아이에스시
리노공업㈜
㈜디아이

성장성
매출액 증가율
-7.63
33.31
28.96
2.01

영업이익 증가율
0.68
105.41
34.62
28.04

당기순이익 증가율
3.15
129.29
30.36
11.20

총자산 증가율
3.16
29.37
12.15
18.02

활동성
총자산 회전율
1.19
0.64
0.73
0.85

재고자산 회전율
13.25
10.44
30
3.31

매출채권 회전율
10.01
5.82
6.96
8.18

수익성
매출액 영업이익율
16.51
39.96
43.63
9.13

매출액 순이익율
15.17
35.96
37.45
7.37

총자산 순이익율
18.03
23.11
27.35
6.27

자기자본 순이익율
31.31
28.61
31.29
10.89

안정성
부채비율
64.55
29.14
16.91
84.99

차입금의존도
17.70
7.21
-
20.35

유동비율
219.7
88.83
519.89
166.24

(주1)

연결재무제표 작성 법인은 연결재무재표 기준으로 주요 재무비율을 계산하였으며, 당기순이익의 경우 지배주주 귀속순이익을 적용하였습니다.

※ 재무비율 산정방법

구 분

산 식

설 명

[안정성 비율]

유동비율

당기말 유동자산 ──────── ×100 당기말 유동부채

유동비율은 유동부채에 대한 유동자산의 비율, 즉 단기채무에 충당할 수 있는 유동성 자산이 얼마나 되는가를 나타내는 비율로서, 여신취급시 수신자의 단기지급능력을 판단하는 대표적인 지표로 이용되어 은행가비율(Banker's ratio)이라고도 합니다. 이 비율이 높을수록 기업의 단기지급능력은 양호하다고 할 수 있습니다.

부채비율

당기말 총부채 ──────── ×100 당기말 자기자본

타인자본과 자기자본간의 관계를 나타내는 대표적인 재무구조지표로서 일반적으로 동 비율이 낮을수록 재무구조가 건전하다고 판단합니다. 그러나 이와 같은 입장은 여신자 측에서 채권회수의 안정성만을 고려한 것이며 기업경영의 측면에서는 단기적 채무변제의 압박을 받지않는한 투자수익률이 이자율을 상회하면 타인자본을 계속 이용하는 것이 유리할 수 있습니다.

차입금의존도

당기말 차입금 등 ──────── ×100 당기말 총자본

총자본 중 외부에서 조달한 차입금 비중을 나타내는 지표입니다. 차입금의존도가높은 기업일수록 금융비용부담이 가중되어 수익성이 저하되고 안정성도 낮아지게 됩니다.

[성장성 비율]

매출액 증가율

당기매출액 ────── ×100 - 100 전기매출액

전년도 매출액에 대한 당해연도 매출액의 증가율로서 기업의 외형적 신장세를 판단하는 대표적인 지표입니다. 경쟁기업보다 빠른 매출액증가율은 결국 시장점유율의 증가를 의미하므로 경쟁력 변화를 나타내는 척도의 하나가 됩니다.

영업이익 증가율

당기영업이익 ─────── ×100 - 100 전기영업이익

전년도 영업이익에 대한 당해연도 영업이익의 증가율을 나타내는 지표입니다.

당기순이익 증가율

당기순이익 ────── ×100 - 100 전기순이익

전년도 당기순이익에 대한 당해연도 당기순이익의 증가율을 나타내는 지표입니다.

총자산 증가율

당기말총자산 ─────── ×100 - 100 전기말총자산

기업에 투하 운용된 총자산이 당해연도에 얼마나 증가하였는가를 나타내는 비율로서 기업의 전체적인 성장척도를 측정하는 지표입니다.

[활동성 비율]

총자산 회전율

당기 매출액 ───────────── (기초총자산+기말총자산)/2

총자산이 1년 동안 몇 번 회전하였는가를 나타내는 비율로서 기업에 투하한 총자산의 운용효율을 총괄적으로 표시하는 지표입니다.

재고자산회전율

당기 매출액 ────────────── (기초재고자산+기말재고자산)/2

재고자산이 1년 동안 몇 번 회전하였는가를 나타내는 비율로서 기업의 재고자산의 소진현황을 총괄적으로 표시하는 지표입니다.

매출채권회전율

당기 매출액 ────────────── (기초매출채권+기말매출채권)/2

매출채권이 1년 동안 몇 번 회전하였는가를 나타내는 비율로서 기업의 매출채권의 회수현황을 총괄적으로 표시하는 지표입니다.

[수익성 비율]

매출액 영업이익율

당기 영업이익 ─────── ×100 당기 매출액

기업의 주된 영업활동에 의한 성과를 판단하기 위한 지표로서 제조 및 판매활동과 직접 관계가 없는 영업외손익을 제외한 순수한 영업이익만을 매출액과 대비한것으로 영업효율성을 나타내는 지표입니다. 따라서 이 지표가 높을수록 매출액이증가할때의 영업이익의 증가폭이 커지는 것을 의미하며, 따라서 영업의 효율성이높은 것으로 나타납니다.

매출액 순이익율

당기 당기순이익 ──────── ×100 당기 매출액

매출액에 대한 당기순이익의 비율을 나타내는 지표입니다. 이 지표 또한 영업으로 인한 효과를 나타내는 지표이며, 매출총이익률, 매출 경상이익률과 비교하여 기타 영업외 자금조달이나 부수활동을 통해 비효율적으로 누수될 수 있는 기업의성과를 가늠할 수 있는 지표입니다.

총자산 순이익율

당기 당기순이익 ───────── ×100 (기초총자산+기말총자산)/2

당기순이익의 총자산에 대한 비율로서 ROA(Return on Assets)로 널리 알려져 있습니다. 기업의 계획과 실적간 차이 분석을 통한 경영활동 평가나 경영전략 수립 등에 많이 사용되는 지표입니다.

자기자본 순이익율

당기 당기순이익 ──────── ×100 (기초자기자본+기말자기자본)/2

자기자본에 대한 당기순이익의 비율을 나타내는 지표입니다. 자본 조달 특성에 따라 동일한 자산구성하에서도 서로 상이한 결과를 나타내므로 자본구성과의 관계도 동시에 고려해야 하는 지표입니다.

V. 자금의 사용목적

1. 모집에 의한 자금조달 내역
가. 자금 조달 금액

(단위 : 원)

구 분

금 액

총 공모금액(1)

20,700,000,000

발행제비용(2)

712,324,000

구주매출대금(3)
3,600,000,000

상장주선인 의무인수 금액(4)
729,000,000

순수입금[(5)= (1)-(2)-(3)+(4)]

20,716,676,000

주1)
상기 금액은 제시 희망공모가액인 9,000원 ~ 10,500원 중 하단인 9,000원 기준이며, 추후 확정 공모가액 및 실제 비용 발생 여부에 따라 변동될 수 있습니다.

주2)
상장주선인 의무인수금액은 「코스닥시장 상장규정」 제13조제5항제1호나목에 의해 상장주선인이 상장을 위해 모집(매출)하는 주식의 100분의 3에 해당하는 수량(취득금액이 10억원을 초과할 때에는 10억원에 해당하는 수량)을 모집ㆍ매출하는 가격과 같은 가격으로 취득하는 물량입니다. 단, 모집ㆍ매출하는 물량 중 청약미달이 발생할 경우 상장주선인의 의무취득 금액이 변동될 수 있습니다.

주3)
발행제비용은 당사가 부담하는 금액만을 포함하였습니다.

나. 발행제비용의 내역

(단위: 원)

구 분

금 액

계산근거

인수수수료

642,870,000

Max[3억원, 공모금액의 3%]

등록세

920,000

증자자본금의 4/1000

교육세

184,000

등록세의 20%

기타비용

68,350,000

IR 비용, 공고 비용, 등기 비용 등

합 계

712,324,000

-

주1)
상기 금액은 제시 희망공모가액인 9,000원 ~ 10,500원 중 하단인 9,000원 기준이며, 추후 확정 공모가액 및 실제 비용 발생 여부에 따라 변동될 수 있습니다.

주2)
상장주선인 의무인수금액은 「코스닥시장 상장규정」 제13조제5항제1호나목에 의해 상장주선인이 상장을 위해 모집(매출)하는 주식의 100분의 3에 해당하는 수량(취득금액이 10억원을 초과할 때에는 10억원에 해당하는 수량)을 모집ㆍ매출하는 가격과 같은 가격으로 취득하는 물량입니다. 단, 모집ㆍ매출하는 물량 중 청약미달이 발생할 경우 상장주선인의 의무취득 금액이 변동될 수 있습니다.

주3)
발행제비용은 당사가 부담하는 금액만을 포함하였습니다.

2. 자금의 사용목적
가. 자금의 사용계획증권신고서 제출일 현재 당사의 공모자금 사용계획은 아래와 같습니다. 다만, 하기 투자계획은 현 시점에서 예상되는 투자계획이며 향후 집행 시점의 경영환경 등을 고려하여 변경될 가능성이 있으므로 절대적인 계획이 아님을 투자자께서는 반드시 인지하시기 바랍니다.

자금의 사용목적

(기준일 :
2022년 10월 12일
)
(단위 : 백만원)

시설자금
영업양수자금
운영자금
채무상환자금
타법인증권취득자금
기타
계

7,100
-
2,850
2,467
-
8,300
20,717

주1)
상기 금액은 제시 희망공모가액인 9,000원 ~ 10,500원 중 하단인 9,000원 기준이며, 추후 확정 공모가액 및 실제 비용 발생 여부에 따라 변동될 수 있습니다.

주2)
발행제비용 금액을 제외한 순수입금 기준으로 작성되었습니다.

나. 자금의 세부 사용계획

(1) 연구개발 자금

(단위: 백만원)

구분

2022년

2023년

2024년

합계

연구개발인력 증원

200

1,000

1,000

2,200

기타연구개발비

- Tester 장비 개발

200

1,500

2,000

3,700

- 제1연구소(COK, Socket)

200

500

500

1,200

- 제2연구소(Board)

200

500

500

1,200

합계

800

3,500

4,000

8,300

당사의 사업 분야인 반도체 산업은 제품 및 품질 향상을 위해 많은 투자와 기술 진보가 계속해서 이뤄지고 있습니다. 반도체 칩의 수명주기가 단축되고 기술의 난이도도 높아지고 있는 상황에서 당사 역시 이에 맞춰 연구개발 능력과 진보된 생산능력의 끊임없는 확대, 숙련된 연구개발 인력의 채용 및 양성을 통해 지속적인 제품의 품질향상 및 제품 개발에 노력하겠습니다.

당사는 향후 제1연구소에서 COK, Socket의 H/W 및 S/W를 연구개발할 수석급 연구원(석박사급)을 5명, 제2연구소에서 Board 설계 및 S/W 개발을 담당할 선임~수석급 연구개발인력(석박사급) 5명을 채용할 계획을 가지고 있습니다. 또한 제조공정의 자동화 및 Tester 장비의 개발을 위한 연구개발에 자원을 투입할 예정입니다.

(2) 시설투자 자금

(단위: 백만원)

구분

2022년

2023년

2024년

합계

노후설비 교체

-

500

600

1,100

신규 생산설비

1,000

2,000

3,000

6,000

합계

1,000

2,500

3,600

7,100

당사는 현재 외형성장에 따라 최근 완공된 제2연구동에 연구개발 장비 및 비품 등을 구비할 것이며, 매년 연구개발 성과 및 시장의 상황에 맞춰 반도체 테스트 자원의 생산설비를 추가로 구축해 나갈 것입니다. 특히 Test Board는 설계능력 및 Simulation능력 향상을 통한 새로운 반도체 칩에 대한 대응력을 높이기 위한 Tool을 개발할 것이고, 차세대 Test Socket의 개발 및 이를 위한 자동화 생산라인을 구축을 할 예정입니다. 또한 경박 단소화 되는 반도체 칩의 개발에 대응해 기존 노후화된 설비의 Upgrade 및 교체 등을 통해 끊임없이 발전하는 산업에서 안정적이고 지속가능한 성장을 이뤄내는 기업이 되기 위해 계속해서 최선의 노력을 지속할 것입니다.

(3)운영자금

(단위: 백만원)

구분

2022년

2023년

2024년

합계

생산인력 증원 인건비

200

500

500

1,200

영업, 관리인력 증원 인건비

250

700

700

1,650

합계

450

1,200

1,200

2,850

당사는 자율주행 차량용 반도체, IoT용 반도체, AI 인공지능 반도체 등 모든 분야의 반도체 칩의 Test Solution을 제공하는 것에 모든 역량을 집중하여 왔으며, 고객사의 다양하고 복잡한 요청을 만족시키는 Solution의 확보를 위해 계속해서 노력을 기울이고 있습니다. 이를 위해 고객사가 필요로 하는 적시에 서비스 제공 및 신규 거래선 발굴을 위한 우수한 영업사원, 특히 해외 고객사의 발굴과 지원을 위한 전문적인 기술영업 인력 5명을 새로이 영입해 미국, 유럽 및 대만과 중국의 고객들에 대한 개척 및 지원을 할 수 있도록 준비할 예정이며, 엔지니어의 증원 및 육성을 위해 자금을 활용할 계획입니다. 또한, 외형 성장에 따른 내부 관리인력 확충을 계획하고 있습니다.

(4) 채무상환 자금

당사는 본사의 운영자금 및 최근 완공된 제2연구동 건설을 위한 자금차입이 있었으며, 2022년 반기말 기준 단기차입금 및 유동성장기차입금이 76.25억원 존재합니다. 공모 이후 만기도래되는 차입금 중 일부를 공모자금으로 상환할 계획입니다. 2022년 반기말 기준 단기차입금 내역은 다음과 같습니다.

[단기차입금 및 유동성장기차입금 세부 내역]

(단위: 백만원)

구 분
차입처
최장만기일
이자율
2022년 반기말잔액
상환(예정)금액
상환시기

일반자금대출
기업은행
2022.09.26
1.04%
2,000
-
-

기업은행
2023.06.23
2.87%
2,000
2,000
2023.06.23

국민은행
2023.04.28
2.18%
3,000
-
-

기업은행
2022.04.26
1.98%
-
-
-

기업은행
2022.06.16
2.56%
-
-
-

시설자금대출
산업은행
2023.06.30
1.90~2.59%
625
467
2023.06.30

(5) 연도별 미사용 자금 운용 계획당사는 상기에 명시한 목적 및 계획에 따라 자금을 집행할 계획이며, 실제로 자금이 집행되기 이전까지의 보유기간에는 은행 예금 등 안정성이 높은 금융 상품에 예치할 계획입니다. 당사는 현재 자금의 집행과 운용은 자금관리 규정에 따라 실행하고 있으며, 이번 공모자금 또한 동일한 내부 규정 및 통제 절체 등에 따라 집행 및 운용할 계획입니다.

(단위: 백만원)

구 분
2022년
2023년
2024년 이후
합계

자금사용계획
2,250
9,667
8,800
20,717

미사용자금
18,467
8,800
-
-

VI. 그 밖에 투자자보호를 위해 필요한 사항

1. 시장조성에 관한 사항당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
2. 안정조작에 관한 사항당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

제2부 발행인에 관한 사항

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부
해당

벤처기업 해당 여부
해당

중견기업 해당 여부
미해당

가. 연결대상 종속회사 개황 증권신고서 제출일 현재 당사의 연결대상 종속회사 현황은 다음과 같습니다.

(단위 : 사)

구분
연결대상회사(*)
주요종속회사수

기초
증가
감소
기말

상장
-
-
-
-
-

비상장
2
-
-
2
1

합계
2
-
-
2
1

(*) 주요종속회사는 최근사업연도말(2021년) 자산총액이 지배회사 자산총액의 10% 이상인 종속회사 이거나 750억원 이상인 종속회사를 의미합니다.(*) 연결재무제표상 연결대상이 되는 종속회사 전부의 현황은 '상세표-1' 참조

가-1. 연결대상회사의 변동 내용 당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

구 분

자회사

사 유

신규 연결

-

-

연결 제외

-

-

나. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭당사의 명칭은 "주식회사 티에프이"이며, 영문으로는 "TFE Co., Ltd."로 표기합니다.
다. 설립일자당사는 2003년 10월 29일에 법인 설립되었습니다.
라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

구분
내용

본사주소
경기도 화성시 반월길 50-8

전화번호
031-206-0541

홈페이지
http://www.tfe.co.kr

마. 중소기업 등 해당 여부당사는 「중소기업기본법」 제2조에 의한 중소기업에 해당합니다. 또한 당사는 「벤처기업육성에 관한 특별조치법」 제25조에 의한 벤처기업에 해당합니다.

구 분

내용

내용

중소기업 해당 여부
해당
중소기업확인서 발급번호 0010-2022-155954 (유효기간 2022.04.01 ~ 2023.03.31)

벤처기업 해당 여부
해당
벤처기업확인서 발급번호 20211118030059 (유효기간 2021.11.12 ~ 2022.11.11)

[티에프이]중소기업확인서_1

벤처기업확인서_1

바. 대한민국에 대리인이 있는 경우당사는 증권신고서 작성 기준일 현재 해당사항 없습니다.
사. 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업에 관한 간략한 설명당사는 반도체 디바이스 제조 공정 가운데 반도체 디바이스 조립 공정 이후, 개별 성능 시험과 주변 부품과의 상호 작용 시험 공정인 '테스트 공정’에 당사의 차별화된 Total Solution을 제공하는 사업을 영위하고 있습니다. 당사는 반도체 검사 장비와 검사 부품을 설계, 개발 및 판매를 주 목적으로 하는 기업으로서 설계, 전략적 협력업체를 통한 부품 생산, 완제품 제조, 품질 및 사후 서비스의 과정으로 국내외 유수의 반도체 기업에 상품과 서비스를 공급하고 있습니다.주요 사업의 내용에 대한 자세한 사항은 'Ⅱ. 사업의 내용'을 참고하시기 바랍니다.당사 정관 상 사업의 목적사항은 아래와 같습니다.

목 적 사 업

비 고

1. 전자,통신,전기제품제조 및 판매업

2. 전자,통신,전기부품제조 및 판매업

3. 반도체 장비부품 제조 및 판매업4. 반도체 장비 및 관련 장치의 제조 및 판매업

5. 수출입 대행에 관련한 업무

6. 전기,전자 기술자 및 자문가 지도 양성에 관한 업무

7. 국제정보교환 연구 발표 및 책자발간에 관한 사항8. 정부 및 기타 기관으로부터 위촉받은 사업

9. 환경 개선에 관련된 사업

10. 부동산 개발 및 임대업

11. 신기술 개발 연구 사업

12. 기타 목적 달성에 관련한 사업 및 전 각호에 부대되는 사업

영위하고 있음

아. 신용평가에 관한 사항

평가일
신용평가전문기관명
신용등급
신용등급 유효기간
비고

2021.04.27
이크레더블
BBB
2021.04.27~2022.04.26
-

2022.04.27
이크레더블
BBB+
2022.04.27~2023.04.26
-

* 이크레더블 신용등급 정의

신용등급
등급정의

AAA
채무이행 능력이 최고 우량한 수준임

AA
채무이행 능력이 매우 우량하나, AAA 보다는 AA 다소 열위한 요소가 있음

A
채무이행 능력이 우량하나, 상위등급에 비해 경기침체 및 환경변화의 영향을 받기 쉬움

BBB
채무이행 능력이 양호하나, 장래경기침체 및 환경변화에 따라 채무이행 능력이 저하 될 가능성이 내포되어 있음

BB
채무이행 능력에 문제가 없으나, 경제여건 및 시장환경 변화에 따라 그 안정성면에서는 투기적인 요소가 내포되어 있음

B
채무이행 능력이 있으나, 장래의 경제 환경 악화시 채무불이행 가능성이 있어 그 안정성면에서 투기적임

CCC
현재시점에서 채무불이행이 발생할 가능성을 내포하고 있어 매우 투기적임

CC
채무불이행이 발생할 가능성이 높음

C
채무불이행이 발생할 가능성이 매우 높음

D
현재 채무불이행 상태에 있음

NCR
허위 및 위/변조자료 제출 등 부정당한 행위가 확인되어 기존의 등급을 취소 정지 변경

자. 「상법」 제290조에 따른 변태설립사항당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

차. 회사의 주권상장(또는 등록·지정)여부 및 특례상장에 관한 사항당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

2. 회사의 연혁

가. 회사의 연혁

연월
내역

2003.10
주식회사 티에프이스트포스트 법인설립 (대표이사 문성주)*소재지 : 인천광역시 부평구 갈산동221-10*자본금 : 100,000,000원 / 주식수 : 20,000주

2006.11
본점 이전 : 경기도 수원시 영통구 영통동 980-3 디지털엠파이어 에이동 701호

2007.06
ISO 9001 품질경영시스템 인증

2007.11
자본금 증자 (100,000,000원 → 300,000,000원)

2008.10
기업부설연구소 설립인가 (한국산업기술진흥협회)

2008.11
벤처기업인증 (기술보증기금)

2008.11
기술혁신형 중소기업(INNO-BIZ) 인증 (중소벤처기업부)

2011.06
수출유망중소기업 선정 (경기도)

2011.06

ISO 14001 환경경영시스템 인증

2011.11
백만불 수출의 탑 수상 (한국무역협회)

2012.01
상호 변경 (주식회사 티에프이스트포스트 → 주식회사 티에프이)

2012.09
취업하고 싶은 기업 선정 (중소기업기술혁신협회)

2013.10
제8회 전자의 날 철탑산업훈장 수훈 (한국전자정보통신산업진흥회 주최, 대통령상)

2014.08
본점 이전 : 경기도 화성시 반월동 320-1

2014.09

자본금 증자 (300,000,000원 →
900,000,000원)

2015.05
중국 Suzhou 대표사무소 개설

2015.10
기술혁신개발사업 (과제명: CCU 개발) 선정 (중소기업기술정보진흥원)

2015.12
GSBC아카데미 우수기업 수상 (경기도중소기업종합지원센터)

2015.12
신축 사옥 준공 : 경기도 화성시 반월길 50-4

2016.09
경기도 유망중소기업 선정 (경기중소기업지원센터)

2016.10
경기도 여성고용우수기업 선정 (경기도가족여성연구원)

2016.11
경기도 가족친화 일하기좋은기업 선정 (경기도중소기업종합지원센터)

2017.04
공장등록 : 경기도 화성시 반월길 50-4

2017.10
기술혁신개발사업 (과제명: CCU 개발) 수행 완료 (중소기업기술정보진흥원)

2017.12
삼백만불 수출의 탑 수상 (한국무역협회)

2018.06
ISO 27001 정보보안시스템 인증 획득

2018.12
오백만불 수출의 탑 수상 (한국무역협회)

2019.02
신축 공장 준공 및 향남지점 설치 : 경기도 화성시 향남읍 발안로 644-52

2019.04
기술평가우수기업(기술등급: 최우수(T-3)) 인증 (NICE평가정보)

2019.04
향남지점 공장등록 : 경기도 화성시 향남읍 발안로 644-52

2019.08
JMT INC. 주식 100% 인수 (일본 사이타마현 소재)

2019.11
소재부품전문기업확인 인증 (산업통장자원부)

2020.06
동탄지점 설치 및 공장등록 : 경기도 화성시 동탄첨단산업1로 51-9

2020.12
칠백만불 수출탑 수상 (한국무역협회)

2021.06
우수기업연구소육성사업(ATC+) 선정 (산업통상자원부)

2021.09
기술독립강소기업 선정 수상 (전자신문 주관)

2021.11
혁신성장형 벤처기업 확인 (벤처기업확인기관)

2022.03
제2기업부설연구소 인정 (한국산업기술진흥협회)

나. 회사의 본점소재지 및 그 변경당사의 설립 후 본점소재지의 변경은 다음과 같습니다.

일자
내용
주소

2003.10.29

설립

인천광역시 부평구 갈산동 221-10

2006.11.01

본점 이전

경기도 수원시 영통구 영통동 980-3 디지털엠파이어 에이동 701호

2011.10.31
도로명 변경
경기도 수원시 영통구 덕영대로 1556번길 16,에이동 701호 (영통동,디지털엠파이어)

2014.08.18

본점 이전

경기도 화성시 반월길 50-4(반월동)

2021.03.31

도로명 통합변경

경기도 화성시 반월길 50-8(반월동)

다. 경영진 및 감사의 중요한 변동(단, 대표이사의 변동, 임원으로서 최대주주인자의 변동, 임원으로서 주요주주인자의 변동, 등기임원의 1/3이상 변동중 어느 하나에 해당하는 경우에 한함)

변동일자

주총종류

선임

임기만료

또는 해임

신규

재선임

2017.02.01
임시주총
대표이사 유기수사내이사 문성주
-
대표이사 문성주

2018.10.05
임시주총
-
-
사내이사 윤은영

2018.12.01
임시주총
대표이사 문성주
-
대표이사 유기수사내이사 문성주

2021.03.31
정기주총
-
대표이사 문성주사내이사 조성균
-

2021.07.23
임시주총
사내이사 박영규사외이사 기승준감사 김병섭
-
-

라. 최대주주의 변동 당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

마. 상호의 변경

변경일자
변경 전
변경 후

2011.12.29
주식회사 티에프이스트포스트
주식회사 티에프이

바. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

사. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용당사는 증권신고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.

아. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화당사는 증권신고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.

자. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용

당사는 증권신고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.

3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동사항

(기준일 : 증권신고서 제출일)
(단위 : 주, 원)

종류

구분

제 20기 반기(2022년 반기)

제19기

(2021년말)

제18기(2020년말)

제17기

(2019년말)

보통주

발행주식총수

9,000,000

9,000,000

1,800,000

1,800,000

액면금액

100

100

500

500

자본금

900,000,000

900,000,000

900,000,000

900,000,000

우선주

발행주식총수

-

-

-

-

액면금액

-

-

-

-

자본금

-

-

-

-

기타

발행주식총수

-

-

-

-

액면금액

-

-

-

-

자본금

-

-

-

-

합 계

자본금

900,000,000

900,000,000

900,000,000

900,000,000

나. 전환사채 등 발행현황당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
다. 신주인수권부사채 등 발행현황당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
라. 전환형 조건부 자본증권 등당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수

(기준일 : 증권신고서 제출일)
(단위 : 주)

구 분

주식의 종류

비고

보통주식

종류주식

합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수

500,000,000

-

500,000,000

-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수

9,000,000

-

9,000,000

-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수

-

-

-

-

1. 감자

-

-

-

-

2. 이익소각

-

-

-

-

3. 상환주식의 상환

-

-

-

-

4. 기타

-

-

-

-

Ⅳ. 발행주식의 총수(Ⅱ-Ⅲ)

9,000,000

-

9,000,000

-

Ⅴ. 자기주식수

-

-

-

-

Ⅵ. 유통주식수(Ⅳ-Ⅴ)

9,000,000

-

9,000,000

-

나. 자기주식 취득 및 처분 현황당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.
다. 종류 주식 발행현황당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

5. 정관에 관한 사항

가. 정관의 최근 개정일당사의 최근 정관 개정일은 2021년 7월 23일 입니다.
나. 정관 변경 이력당사의 최근 정관 개정일은 2021년 7월 23일이며 최근 3사업연도 주요 정관 변경사항은 아래와 같습니다.

정관변경일

해당주총명

주요변경사항

변경이유

2021.03.31
정기주주총회
제4조 (공고방법)
홈페이지 주소 변경

2021.07.23

임시주주총회

제1조 상호 영문추가

상호 영문 TFE Co.,Ltd.(약호 TFE)

제2조 목적 변경
현재 영위하는 사업을 목적으로 재 구성

제4조 공고방법 변경
공고 : 한국경제신문 게재

제5조 회사가 발행할 주식 총수 및 각종 주식의 내용의 수
회사가 발행할 주식의 총수 : 500,000,000주

제6조 1주의 금액
액면분할 : 100원

주식양도제한 규정 폐지
코스닥상장법인 표준정관 준용

주식매수선택권 부여규정 변경

II. 사업의 내용

[주요 용어에 대한 설명]

당사 사업과 관련한 주요 용어 설명을 기재하였습니다.

용어

설명

테스트 공정

반도체 디바이스 조립 공정 이후의 개별 성능 시험과 주변 부품과의 상호 작용 시험 공정을 지칭하며 최종 단말 제품의 품질을 결정하는 매우 중요한 공정입니다. 테스트 공정은 반도체 디바이스 개별 스스로의 기능, 성능, 내구성을 기준으로 Final Test와 신뢰성 테스트 공정으로 구분하고, OS 및 SW 구동 조건에서 주변 부품과의 상호 작용을 시험하는 SLT와 SET 모사 Test 등 총 4개의 부분 공정으로 구성됩니다.

Change over Kit

(COK)

반도체를 반도체 검사 장비 내에서 정해진 위치까지 빠르고 안정적으로 이동시키는 것을 반복하는 기계가공 및 금형을 필요로 하는 제품으로 설계, 기계 가공, 조립, 내구성, 정합성 구현이 핵심 기술 요소입니다. 반도체 전체 공정 가운데 최종 공정인 테스트 공정에 사용되는 핵심 3개 요소 중 하나로서, 반도체 대량 생산에 필요한 인프라로 분류됩니다.

Test Board

스마트폰, 테블릿 및 IT, BT, 자동차, 각종 전자제품 등에 사용되는 반도체 IC의 Final Test시 양품인지 불량인지를 검사하는 데 사용되는 소모성 부품입니다. 반도체 제조 공정의 마지막 단계인 디바이스에 대한 전기적 기능 검사 공정에서 검사 장비와 Test Socket 간의 전기적 또는 물리적 연결을 위하여 사용되는 소모성 부품 (Handler Change Kit, Automatic Test Equipment Interface Board, Test Socket) 및 디바이스의 초기 불량 또는 사용자 환경에 따른 불량 발생 가능성을 검사하기 위한 Burn-in Test Board, Evaluation Board, System Level Test Board 등을 제작됩니다.

TEST

SOCKET

스마트폰, 테블릿 및 IT, BT, 자동차, 각종 전자제품 등에 사용되는 반도체 IC의 Final Test시 양품인지 불량인지를 검사하는 데 사용되는 소모성 부품입니다. 최종 완성된 반도체의 양품/불량품 구분하기 위한 전기적 특성 검사에서 테스트 장비와 디바이스를 전기적으로 연결시켜 주는 소모성 부품입니다.

Burn-in Board

고온(125℃)과 저온(-50℃)에서 반도체의 초기 불량 검출 및 수명 검증을 목적으로 운영하는 신뢰성 Test Board 제품입니다.

AP Test Board

AP Chip을 스마트폰과 유사한 환경에서 테스트하기 위해 스마트폰에 있는 모든 부품을 실장하여 테스트 하기 위한 Board입니다.

LPDDR Board

(Low Power

Double Data Rate)

신규 D-RAM chip 개발에 따라 QA부서에서 제작하는 검증용 Board. Socket type으로 제작하여 Chip을 교체하면서 검증 및 Test가 진행됩니다.

IC

(Integrated Circuit)

트랜지스터나 다이오드 등의 소자를 개별로 사용하지 않고, 몇천 개에서 몇만 개로 모아 하나로 만든 소자의 집합으로 실리콘의 평면상에 차곡차곡 필름을 인화한 것처럼 쌓아 놓은 것으로, 이것을 '모아서 쌓는다' 즉, 집적한다고 하여 IC라고 합니다.

웨이퍼 (Wafer)

반도체 집적회로를 만드는 중요한 재료로 실리콘(Si), 갈륨 아세나이드(GaAs) 등을 성장시켜 얻은 단결정 기둥(Ingot)를 적당한 지름으로 얇게 썬 원판모양의 판을 가리킵니다.

칩(Chip) or

Device or PKG

웨이퍼 위 전자회로가 새겨진 얇고 작은 조각으로, IC칩이 되는 부분입니다.

Pogo Socket

(Pin type)

Pogo Pin은 거의 모든 종류의 전자 장치에 사용됩니다. 높은 내구성, 저항력 및 다용도 애플리케이션은 지능적인 전자 설계를 위해 선호되는 커넥터입니다.

작은 프로브핀(Probe Pin)을 전극마다 하나씩 사용하는 형태의 구조이며 접촉 정확도가 높아 안정적인 전류공급이 가능하고 강도와 내구성이 높은 특성을 가지고 있으며, 제품의 수명이 상대적으로 긴 편에 속합니다.

Test Handler

완성된 Device (Chip) 테스트를 하기 위한 장비로, 디바이스 운반 및 System과 결합되어 자동으로 양품과 불량품을 선별하여 주는 단순 운송 장비입니다. 동작 종류는 크게 Pick & Place 방식 (Tray Type)/Gravity 방식 (Tube Type)/Turrer 방식(Tape & Reel)으로 나뉘며 구매 고객의 제품 사용환경과 요구 상황에 따라 Option의 기능이 상이한 것이 특징 입니다. 특히 고온과 저온의 Chamber 환경을 통한 극한의 조건에서의 특성 Test가 용이한 점이 있습니다.

Memory Parallel

Memory Test System의 성능 및 사용제품 환경에 따라 Dut 수량의 배열을 의미 합니다.

1Para는 Test System을 통한 1개의 Chip이 Test가 가능함을 의미하며 최대 동시에 1024Para까지개발이 완료되어 양산에 적용하고 있습니다.

PITCH

(0.2P~ 1.0P)

Device의 신호 전달 종단에 위치한 Pin or LAND or Ball 간의 최소 간격을 의미하며 고성능, 고집적, 고용량으로 갈수록 Pitch가 좁아지고 Ball 갯 수가 증가하는 경향성을 보입니다. 반도체에서는 보편적으로 Device후면의Ball간격을 의미하는단 위로 0.2p ~ 1.0p까지 Device의 용도 및 종류에 따라 다양한 Pitch가 존재 합니다.

LPDDR (4~5)

LPDDR은 'Low Power DDR'의 약자로, 극단적인 저전력을 목표로 만든, '모바일용 DDR'을 뜻합니다. LPDDR은 배터리를 사용하는 노트북등의 휴대용장비에서 사용하기 위해 DDR SDRAM에 여러 변형을 가하여 총 전력 소모량을 낮춘 제품입니다

DDR (3~5 )

SSD에 사용되는 DRAM 캐시 중에 DDR(Double Data Rate)이 장착되어 있는 것을 뜻합니다. SSD의 장시간 사용 시 느려지는 단점을 보완하기 위하여 장착되는 부속품으로 일반적으로 장착이 되지 않는 제품에 비해 가격이 높은 점은 있으나 SSD의 장시간 사용해도 성능이 저하되지 않는 큰 장점이 있습니다

GDDR ( 5~6 )

삼성 GDDR( Graphics Double Data Rate)은 'Graphic'처리를 위하여 개발된 DDR로 방대한 양의 Data를 빠른 Speed로 처리하는데 최적화된 제품 입니다. 서버, PC, 워크스테이션등 GDDR은 영상처리와 게이밍등 다양한 용도로 활용 가능합니다.

NAND

전원이 꺼지면 저장된 자료가 사라지는 D램이나 S램과 달리 전원이 없는 상태에서도 데이터가 계속 저장되는 플래시메모리를 뜻합니다. 이런 특징 때문에 비휘발성 메모리라고 부른다. 주로 스마트폰, PC의 주저장장치로 활용되며 사물인터넷(IoT), 빅 데이터, 인공지능(AI)의 개발과 함께 수요가 증가하고 있습니다.

Foundry ( LSI )

Foundry란, 반도체의 설계 디자인을 전문으로 하는 기업으로부터 제조를 위탁받아 반도체를 생산하는 기업을 의미한다. Foundry의 원래 의미는 짜여진 주형에 맞게 금속제품을 생산하는 공장을 의미하였는데, 1980년대 중반 생산설비는 없으나 뛰어난 반도체 설계기술을 가진 기업들이 등장하면서 반도체 생산을 전문으로 하는 기업에대한 수요가 증가하였고 Foundry의 개념이 반도체 산업에 적용되어 쓰이기 시작하였습니다. 대표적인 회사로는 대만의 'TSMC'가있습니다.

IDM

종합 반도체 기업 (Integrated Device Manufacturer)으로 반도체 설계부터 최종 완제품까지 모두 자체수행하는 기업을 의미합니다. 대표적으로 삼성전자, 하이닉스, 마이크론 등이있습니다.

Febless

반도체 제조 공정 중 설계와 개발을 전문으로 하는 회사입니다. 반도체 설계가 전문화되어 있는 회사로, 제조 설비를 뜻하는 페브리케이션(fabrication)과 리스(less)를 합성한 말입니다. 팹리스는 반도체의 개발과 설계만 하고 생산은 파운드리에 맡기는 업체로 구분됩니다. 팹리스의 대표적인 기업으로는 퀄컴, AMD, 브로드컴, 엔비디아, 애플 등이 있습니다.

Automotive

(자동차 반도체)

차량용 반도체는 시스템반도체에 속합니다. 자동차의 엔진 , 변속기등 파워트레인과 함께 각종 전자장치 . 차량용 인포테인먼트 (infotainment)시스템에 탑재되는 Chip을 의미합니다.

SEMITRON420
Semitron420의 정식 명칭은 Semitron ESD420의 약칭으로, 이름에서 보듯이 ESD(Electrostatic Discharge, 정전기) 관리에 특화되 엔지니어링 플라스틱 소재입니다.SEMITRON ESD420은 표면 전기 저항이 10-9~11Ω(Ohm, 전기 저항 단위)으로 도체와 부도체 중간 정도의 전기 전도율 특성을 가지고 있어, 반도체 검사 공정 설비의 동작 중 마찰에 발생하는 정전기의 최대 축전을 제어함으로써 정전기 방전으로 인한 반도체의 전기적 손상을 예방하는 용도로 사용되고 있습니다.

TANTALUM
탄탈륨은 커패시터(Capacitor-축전기)의 한 종류입니다. 커패시터는 내부에 일시적으로 전기를 저장하고, 직류와 교류의 신호가 동시에 입력되더라도 교류 신호만을 선택적으로 출력하고, 입력 전압이 불안정한 경우 이를 일정한 전압의 형태로 출력하도록 하는 기능을 가진 전자 부품입니다. 이 중 탄탈륨 소재로 만들어진 커패시터는 비교적 작은 크기에서도 높은 축전 용량과 장기 수명 안정성이 우수하고, 특히 높은 온도에서의 안정성이 높아서 Burn In Test용 Board에 부품으로 사용되고 있습니다.

Connector
케이블과 케이블, 케이블과 기기, 기기와 기기, 또는 기기 내부 단위(unit) 상호간 전기적 연결을 위한 부품으로 통상 암(Female), 수(Male) 한 쌍으로 구성되어 있습니다.

PCB
PCB는 Printed Circuit Board (인쇄회로기판)의 약자로, 커패시터, 집적 회로 반도체 등과 같은 전자 부품을 고정하고, 기판의 내부 또는 표면에 인쇄된 구리 배선을 통해서 고정된 전자 부품들을 연결함으로써 전자 회로를 구성하도록 하는 기판입니다.

SMT
SMT는 Surface Mounting Technology(표면실장기술)의 약자로, 인쇄회로기판(PCB)의 한 면 또는 양쪽 표면에 전자 부품을 장착하고 납땜하기 위한 자동화 공정을 의미합니다.

BOM
BOM은 Bill of Material(자재 명세서)의 약자로 특정 물품을 생산, 개발, 판매시에 소요되는 모든 자재의 종류 및 수량 등을 정리한 내역서입니다.

1. 사업의 개요

당사는 반도체 디바이스 제조 공정 가운데 반도체 디바이스 조립 공정 이후, 개별 성능 시험과 주변 부품과의 상호 작용 시험 공정인 '테스트 공정’에 Total Solution을 제공하고 있습니다. 테스트 공정은 반도체 디바이스 개별 스스로의 기능, 성능, 내구성을 기준으로 Final Test와 신뢰성 테스트공정으로 구분하고, OS (Operation System) 및 소프트웨어 구동 조건에서 주변 부품과의 상호 작용을 시험하는 SLT (System Level Test)와 SET 모사 Test 등 총 4개의 부분 공정으로 구성되며, 최종 단말 제품의 품질을 결정하는 매우 중요한 공정입니다. 각 부분 공정은 대량 생산에 필요한 '테스트 시스템’, '테스트 핸들러’, '테스트 자원’으로 구성되는 공통된 특징이 있고, 당사는 해당 4개 부분 공정에 필요한 '테스트 자원’을 모두 공급하고 있습니다. ‘테스트 시스템’과 '테스트 핸들러’는 반도체 디바이스 종류에 관계없이 범용적으로 사용되는데 비해, '테스트 자원’은 반도체 디바이스의 외형, 전기적 성능과 기능에 따라 맞춤형 제작이 필요한 비 범용성 품목으로, 반도체 디바이스 테스트 공정의 3대 요소 가운데 지속적인 투자가 집행되는 핵심 요소이며, 양산 목적형 개발과 양산 대응 조직과 규모, 과제 수행 실적과 경험이 매우 중요한 분야입니다. '테스트 자원’은 'Test Board’, 'Test Socket’, 'COK’ (Change Over Kit)의 3개 부품으로 구성되며, 당사는 '테스트 자원’ 3개 부품을 4개의 부분 공정에 모두 공급하는 국내 유일 기업임과 동시에 차별화된 기업입니다. 특히, 전체 반도체 시장에서 90% 이상의 점유율을 확보하고 있는 메모리 반도체와 시스템 반도체 시장에서 국내외 반도체 설계 전문 기업, 반도체 양산 전문 기업, 반도체 조립 및 테스트 수탁 기업까지 반도체 산업 각 분야 별 전문 기업을 Captive Customer 로 확보하고 당사의 차별화된 Test Solution을 제공하는 가교 역할을 수행 중입니다. 뿐만 아니라 국내외 반도체 산업 활성화와 발전 방향에 부합할 수 있도록 ISO 9001, 14001, 45001, 27001 등 국제 표준 인증을 취득하여 품질, 환경 안전, 산업 보건, 정보 보호 등 국제 경쟁력 강화에 노력을 하고 있습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 설명당사는 반도체 검사 장비와 검사 부품을 설계, 개발 및 판매를 주 목적으로 하는 기업으로서 설계, 전략적 협력업체를 통한 부품 생산, 완제품 제조, 품질 및 사후 서비스의 과정으로 국내외 유수의 반도체 기업에 상품과 서비스를 공급하고 있습니다. 주요 제품에는 메모리 테스트 COK, 로직 테스트 COK, 신뢰성 테스트용 번인 보드 등 반도체 생산에 필요한 검사 장비 부품과 연구실, 품질실 등 사용자 별 다양한 요구를 반영한 맞춤형 장비가 있습니다. 주요 제품 가운데 COK는 반도체 전체 공정 가운데 최종 공정인 테스트 공정에 사용되는 핵심3개 요소 가운데 하나로서, 반도체 대량 생산에 필요한 인프라로 분류됩니다. 또한 당사는 테스트 보드(Test board), 테스트 소켓(Test socket)을 제작하고 있습니다. 당사의 테스트 보드는 반도체 제조 공정의 마지막 단계인 디바이스에 대한 전기적 기능 검사 공정에서 검사 장비와 테스트 소켓간의 전기적 또는 물리적 연결을 위하여 사용되는 소모성 부품 (Handler Change Kit, Automatic Test Equipment Interface Board, Test Socket) 및 디바이스의 초기 불량 또는 사용자 환경에 따른 불량 발생 가능성을 검사하기 위한 Burn-in Test Board, Evaluation Board, System Level Test Board 등을 제작하고 있습니다. 테스트 소켓은 최종 완성된 반도체의 양품/불량품 구분하기 위한 전기적 특성 검사에서 테스트 장비와 디바이스를 전기적으로 연결시켜 주는 소모성 부품으로 당사의 주력 제품입니다.

구분

제품

기능 및 특징

COK

M6 Series

- ATK Handler : M6541, M6542, M6300, M6242,

- 국내외 고객의 다양한 시설을 위한 체인지 키트

- 변경 키트용 부품 라인업

> 메모리 처리기 변경 키트

> 평행선(Para) : 32/64/128/256/512/1024

> 장치 삽입 캐리어를 가진 시험 쟁반 격판덮개

> 푸셔 어셈블리가있는 매치 플레이트

> 버퍼 플레이트 적재 / 언로드 등

STH 5Series

- Semes Handler : STH5300, STH5600, STH5700, STH 5800

- 국내외 고객의 다양한 시설을 위한 체인지 키트

- 변경 키트용 부품 라인업

> 메모리 처리기 변경 키트

> 평행선(Para) : 32/64/128/256/512/1024

> 장치 삽입 캐리어를 가진 시험 쟁반 격판덮개

> 푸셔 어셈블리가있는 매치 플레이트

> 버퍼 플레이트 적재 / 언로드 등

J SeriesE SeriesH Series

- JLS3K, JAC64K, / Epson 6040, 8040, 8160, 1032 / Hontech 9046LS

- ATE / SLT 설비에서 PKG 이송 및 Test 환경을 구성하여 PKG 양품과 불량을 구분하기 위한 Interface Kit - 설비 모델 및 PKG Test 환경에 따른 Para를 구축하여 1P~32P Test 구현 가능함.

- PKG Test 진행시 정전기 발생에 대한 품질 Issue 사전 차단으로 ESD 도금 적용됨

- PKG 크기에 따라 2.5x2.5 ~ 55x55 Size 까지 Test 구현 가능함.

- 해외 주력 Handler 제품 Change Kit 호환 가능함.

Socket

Normal PCR

모든 Pitch에 적용하는 가장 일반적인 기본형의 Rubber Socket

eMesh PCR

사용 수명 극대화를 목적으로 Socket 표면에 금속성 Mesh 형태의 층을 추가한 Socket

SWAP PCR

1.5mm 이상의 Pogo Socket을 대체하기 위하여 PCB를 적용한 높이 변환형 Socket

FB PCR

Top Socket 표면에 PI-Film을 부착하여 Align 및 사용 온도 범위를 개선한 Socket

NHD PCR

0.3mm Pitch 이하의 미세 Pitch용으로 전극의 위치 정밀도를 개선한 Socket

SFF PCR

IC Package의 Ball damage를 방지하기 위하여 표층 하단에 PI-Film을 적용한 Socket

HAH PCR

Low Force, High Stroke, 다중 Pin PKG에 적용하기 위한 Socket

EMR PCR

Ball damage Free 및 정전기 Issue를 방지하기 위한 Socket

Burn In Board

Low Frequency Test Board

- Product Category : SDRAM, DDR series, SRAM, GDDR6, RDRAM, NOR/NAND-Flash, MCP

- Application System : ANDO8652 Series, DM14XX Series - Max test speed 20MHz

- Temp : Hot only / ~150℃

High Frequency Test Board

- Product Category : Flash(NAND, TOGGLE Nand etc.), uMCP

- Application System : DM19XX Series- Max test speed 100MHz(200Mps)

- Temp : Hot & Cold(-40℃~150℃)

High CurrentTest Board

- Product Category : DDR Series, LPDDR Series, GDDR Series

- Application System : DM16XX Series- Max test speed 20MHz

- Temp : Hot only / ~150℃

Test Board

EVB

- IC Evaluation Board

- Tester Interface board for device performance

- PC interface (SPI, JTAG, UART, GPIO)

- SMA, SMP, SMPM for RF signals

ATE

- Automatic Test Equipment Interface Board

- Device의 양불 판정을 위한 검사 장비와 전기적 신호를 전달해 주는 역할의 제품

- Major Platform : Ultra Flex, Intergra Flex, J750, V93000, T2000

SLT

- System Level Test

- Device의 양불 판정을 위한 검사 장비와 전기적 신호를 전달해 주는 역할의 제품

Reliability

- Device의 환경(온,습도) 시험과 내구성 테스트에 따른 전기적 신호를 전달해 주는 제품

- PC interface (SPI, JTAG, UART, GPIO)

- HTOL : 85℃ / 1,000H

- THB : 85℃ / 85% / 1,000H

- HAST : 130℃ / 85% / 1,000H

출처: 당사 제시

나. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원)

품목

생산(판매)

개시일

주요상표

2022년상반기매출액

2021년매출액

2020년매출액
2019년매출액

제품설명

COK

2003

M6242 COK

1,093

3,985

4,584
2,853

Package Test 공정 중 Device 기능 및 특성을 검사하는 테스트 핸들러의 내부에 장착하여 제품 검사를 진행시키는 주요 부품으로 Device 종류에 따라 Memory COK, Logic COK로 구분되며, Handler type과 Para 등의 조건에 따라 세분화 됩니다.

2003

JLS3000 COK

479

1,113

1,106
1,319

M6242 COK 및 JLS3000 COK 외 기타

7,863

16,773

13,826
11,987

Board

2015

DM1600 Board

4,428

3,628

2,313
1,082

반도체 Device를 대량으로 125℃ 이상의 일정한 온도가 유지되는 오븐에서 Socket Board에 Memory Device를 장착하여 고온, 전압, 스트레스(Signal)를 주어 불량 판별하는 신뢰성 Test Board 입니다.

DM1600 Board 외 기타

5,599

17,991

10,846
7,916

2007

ATE Board

322

880

577
956

SOC Device를 테스트 하기 위해서 테스트 핸들러와 Test system 중간에 PCB형태의 매개체를 삽입하여 Device 특성을 검사하는 Board 입니다.

2007

AP Test Board
757

5,335

2,379
2,766

ATE Board 및 AP Test Board

외 기타

3,110

2,766

3,648
998

실제 환경과 동일한 조건을 구성하여 테스트를 진행 할 수 있도록 만든 Board 입니다.

Test Socket

2011

PCR®

6,331

13,926

10,259
8,353

최종 완성된 반도체의 양품/불량품 구분하기 위한 전기적 특성 검사에서 Test 장비와 Device를 전류 적으로 연결시켜 주는 소모성 부품 입니다.

합계

29,982

66,397

49,538
38,230

-

주) 상기 수치는 별도재무제표 기준입니다.

출처: 당사 제시

다. 주요 제품의 가격변동 추이 및 가격 변동 원인당사의 각 제품은 고객사가 적용하는 장비의 사양에 따라 동일한 명칭을 가지고 있더라도 제품의 형상과 사이즈, 적용되는 가격이 제각기 상이합니다. 또한, 구체적인 가격변동사항은 다수의 경쟁사가 존재하는 소재 부품 업종 특성 상 영업적으로 보호되어야 할 필요가 있고, 다품종의 제품을 생산하고 있는 당사의 특성상 금액의 변동 추이가 일관성이 없을 뿐 아니라 유의미하지 않아 기재를 생략하였습니다.

3. 원재료 및 생산설비

가. 원재료에 관한 사항

(1) 주요 원재료 매입 현황

(단위 : 백만원, USD, JPY)

매입유형
품 목
구 분
2022년 반기
2021연도
2020연도
2019연도

원재료
SOCKET
국내
815
2,734
2,236
1,090

수입
-
-
-
-

BOARD PARTS
국내
1,526
5,574
2,172
2,024

수입
-
-
-
-

PCB
국내
60
1,462
79
-

수입
-
-
-
-

기타
국 내
12,425
23,757
19,228
15,982

수 입
683
1,056
413
492

USD 524,067
USD 890,395
USD 346,312
USD 415,201

원재료 합계
국 내
14,826
33,527
23,715
19,096

수 입
683
1,056
413
492

USD 524,067
USD 890,395
USD 346,312
USD 415,201

소 계
15,509
34,583
24,128
19,588

상품
SOCKET
국 내
-
-
-
4,053

수 입
4,646
11,696
8,597
3,178

JPY 458,001,636
JPY 1,112,561,498
JPY 767,061,053
JPY 287,665,538

USD 28,065
USD 84,113
USD 117,889
USD 75,348

소 계
4,646
11,696
8,597
7,231

JPY 458,001,636
JPY 1,112,561,498
JPY 767,061,053
JPY 287,665,538

USD 28,065
USD 84,113
USD 117,889
USD 75,348

상품 합계
국 내
-
-
-
4,053

수 입
4,646
11,696
8,597
3,178

JPY 458,001,636
JPY 1,112,561,498
JPY 767,061,053
JPY 287,665,538

USD 28,065
USD 84,113
USD 117,889
USD 75,348

소 계
4,646
11,696
8,597
7,231

JPY 458,001,636
JPY 1,112,561,498
JPY 767,061,053
JPY 287,665,538

USD 28,065
USD 84,113
USD 117,889
USD 75,348

출처: 당사 제시

(2) 원재료 가격변동 추이

(단위 : 원)

품목
구분
2019연도
2020연도
2021연도
2022년 반기

SOCKET
국내
3,433
3,383
3,533
2,033

수입
-
-
-
-

BOARD PARTS
국내
63,475
65,935
64,501
65,696

수입
-
-
-
-

PCB
국내
-
51,755
22,115
20,740

수입
-
-
-
-

* 2020년 샘플 진행 단가적용, 2021년 부터 양산 진행으로 단가 인하

출처: 당사 제시

나. 생산 및 생산설비에 관한 사항(1) 생산능력 및 생산실적당사 및 일본 자회사의 제품은 주문 생산 방식이며, 고객의 제작 사양에 따라 제품의 형태 및 특성 등이 확정되므로 제품별 생산능력이 유동적입니다. 또한 주문된 제품의 설계사양, 미세조립, 정밀가공, 도금사양, 전기적 특성과 작업 인원, 장비 가동 대수 등에 따라 변동되므로, 생산능력을 품목별로 산출하기가 어렵습니다.(2) 생산설비에 관한 사항제조부문은 화성시 소재의 공장과 일본 사이타마현 소재의 공장이 있습니다. Change Kit, Burn in Board 및 Test Board는 화성 공장과 협력 파트너사에서 각종 기계장치 및 설비를 이용하여 제품을 생산하고 있으며, 일본 공장에서는 반도체 Test용 Socket을 생산하고 있습니다.

(단위 : 천원)

공장

자산별

소재지

기초가액

당기증감

당기상각

환산

기말가액(2021)

최근반기말(2022.06)

증가

감소

TFE

토지

경기 화성 반월동

2,736,653

-

-

-

-

2,736,653

2,736,653

경기 화성 향남읍

1,934,804

-

-

-

-

1,934,804

1,934,804

경기 화성 영천동

231,849

-

-

-

-

231,849

231,849

강원 고성군

7,692

366

-

-

-

8,059

8,059

경기 화성 반월동

1,678,771

1,588

-

-

-

1,680,360

1,680,360

경기 하남 상사창동

878,794

-

878,794

-

-

-

-

건물

경기 화성 반월동

1,839,849

-

-

52,009

-

1,787,840

1,761,837

경기 화성

향남읍

1,607,231

-

-

42,203

-

1,565,028

1,543,927

경기 화성

영천동

985,708

-

-

25,167

-

960,541

947,958

강원 고성군

208,026

9,718

-

5,532

-

212,212

209,447

경기 하남 상사창동

11,108

-

-

333

-

10,775

10,609

기계장치

UV Laser

-

-

-

-

-

-

391,579

전자석 소켓 성형기

-

122,500

-

2,042

-

120,458

114,333

전자석 소켓 성형기

-

246,200

-

16,414

-

229,786

205,167

Multi BBT Tester

-

60,000

-

8,000

-

52,000

46,000

X-RAY 2인치 디렉터

-

18,000

-

3,600

-

14,400

12,600

PRESS 장비

20,945

-

-

4,260

-

16,685

14,555

인버터 SCRES COMP SET

21,466

-

-

4,600

-

16,866

14,567

VACUUM MIXER

54,729

-

-

12,162

-

42,567

36,486

YAMAHA-SMT

591,833

-

-

134,000

-

457,833

390,833

컴프레샤장비

23,634

-

-

5,454

-

18,180

15,453

건설중인

자산

경기 화성 반월동

-

975,059

-

-

-

975,059

3,019,799

UV Laser

-

289,926

-

-

-

289,926

-

PCR소켓 검사기

-

37,200

-

-

-

37,200

37,200

Picker Vacuum Tester

-

23,500

-

-

-

23,500

-

JMT

토지

일본 사이타마

2,735,632

-

-

-

62,328

2,673,304

2,455,882

건물

1,176,574

103,864

-

61,085

27,267

1,192,086

1,063,573

기계장치

-

448,527

125,554

-

194,218

9,480

370,383

254,042

건설중인자산

-

-

4,656

-

-

50

4,606

42,271

공구와기구

-

63,812

16,129

-

25,619

1,352

52,970

36,769

(3) 생산설비의 투자계획

(단위 : 백만원)

구 분

설비능력

총 소요자금

기지출액

지출예정

2022년

2023년 이후

토 지

4,935㎡

1,545

1,545

-

-

건 물

2,308㎡

7,338

2,992

3,346

1,000

기계장치

-

7,520

-

940

6,580

구 축 물

-

-

-

-

-

기 타

-

-

-

-

-

계

16,403

4,537

4,286

7,580

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

(단위 : 백만원, %)

매출유형

품 목

2022연도 반기(제20기 반기)

2021연도(제19기)

2020연도(제18기)

2019연도(제17기)

금액
비중
금액
비중
금액
비중
금액
비중

제품

COK

수 출

1,426
4.8%
3,322
5.0%
3,605
7.3%
2,563
6.7%

내 수

8,008
26.7%
18,548
27.9%
15,911
32.1%
13,596
35.6%

합 계

9,434
31.5%
21,870
32.9%
19,516
39.4%
16,159
42.3%

제품
Board

수 출

2,397
8.0%
7,762
11.7%
5,353
10.8%
2,909
7.6%

내 수

11,819
39.4%
22,839
34.4%
14,410
29.1%
10,808
28.3%

합 계

14,216
47.4%
30,601
46.1%
19,763
39.9%
13,717
35.9%

제품
Socket

수 출

1,208
4.0%
2,877
4.3%
1,805
3.6%
1,037
2.7%

내 수

5,124
17.1%
11,049
16.6%
8,454
17.1%
7,317
19.1%

합 계

6,332
21.1%
13,926
21.0%
10,259
20.7%
8,354
21.9%

합 계

수 출

5,031
16.8%
13,961
21.0%
10,763
21.7%
6,509
17.0%

내 수

24,951
83.2%
52,436
79.0%
38,775
78.3%
31,721
83.0%

합 계

29,982
100.0%
66,397
100.0%
49,538
100.0%
38,230
100.0%

주1) 수출은 서울외국환중개소 거래일 환율(매매기준율)로 환산하였습니다.

주2) 상기 수치는 별도재무제표 기준입니다.

나. 주요매출처

(단위 : 백만원, %)

매출처명

2022연도 반기(제20기 반기)

2021연도(제19기)

2020연도(제18기)

2019연도(제17기)

금액
비중
금액
비중
금액
비중
금액
비중

A사
18,942
63.2%
40,206
60.6%
28,946
58.4%
25,609
67.0%

B사
3,749
12.5%
11,209
16.9%
9,099
18.4%
5,620
14.7%

C사
2,673
8.9%
5,265
7.9%
3,298
6.7%
3,379
8.8%

D사
934
3.1%
4,196
6.3%
3,145
6.3%
1,435
3.8%

E사
511
1.7%
797
1.2%
809
1.6%
427
1.1%

기타
3,173
10.6%
4,724
7.1%
4,241
8.6%
1,760
4.6%

합 계
29,982
100.0%
66,397
100.0%
49,538
100.0%
38,230
100.0%

주) 상기 수치는 별도재무제표 기준입니다.

다. 판매조직

판매조직 현황

구분

인원

주요업무

영업 1팀 1그룹

13

A사(국내 IDM) 메모리 사업부 영업

영업 1팀 2그룹

6

A사(국내 IDM)비메모리 사업부 영업

영업 2팀

3

B사 영업, 중국 Local 업체 영업

영업 3팀 1그룹

6

국내 OSAT 영업 (C사, F사)

영업 3팀 2그룹

2

H사(국내 IDM) 영업 및 국내 기타 OSAT 영업

영업 3팀 3그룹

8

해외 마케팅, 해외 고객 발굴/관리, 전시 기획

출처: 당사 제시

당사의 영업조직은 크게 A사(국내 IDM)와 그외 업체로 구분하여 2개의 본부를 운영하고 있습니다. 기술영업1본부의 1팀은 A사(국내 IDM) 메모리 사업부와 비메모리 사업부를 각 1그룹, 2그룹으로 나누어 담당하고 있으며, 2팀은 B사(중국 IDM) 생산법인 및 중국 현지 업체를 대상으로, 3팀은 국내 OSAT 업체, H사(국내 IDM), 해외 고객사를 담당하고 있습니다. 각 영업팀은 고객사와의 기술미팅 및 견적, 수주만이 아닌 제품의 납품, 기술문의 대응 등의 업무진행 및 고객사와 당사와의 창구 역할 등을 수행하고 있으며, 직접적인 수주 영업활동 외에도 잠재 고객사 발굴을 위해 업계 유관 전시회 참가 및 브랜드 관리등 마케팅 활동도 병행 중입니다.

라. 판매경로당사의 판매 경로는 국내 사업팀과 해외 사업팀으로 구분 됩니다. 해외는 해외사무소를 통한 현지 고객사로의 직접 판매와 해외 현지 바이어를 통한 직접판매 또는 대리점을 통한 판매 등으로 다양하게 대응하고 있으며, 국내는 내수와 관련하여 전략적 기술영업판매를 통해 개발 초기부터 양산까지 신속하게 대응하고 있습니다.

마. 판매전략

당사의 제품은 특정한 고객(반도체 제조업체 및 반도체 테스트 업체)를 대상으로 기술개발의 신속성, 품질개선 및 고객의 니즈에 신속 대응하는 능력에 의해 영업 활동의 성패가 달려 있습니다. 당사의 경쟁력은 반도체 테스트를 위해 필요한 COK, Socket, Board Solution을 모두 제공할 수 있는 기술력과 경쟁력을 가진 업체 입니다. 이에 당사는 관련 제품군에 따른 별도의 연구 조직을 두어서 개발의 지속성을 수행하고, 전문기술 대응과 즉각적인 사후관리가 될 수 있도록 품질관리팀과 영업팀 내 A/S 지원인력을 통해 고객 관리를 하고 있습니다. 또한 고객사의 다양한 니즈를 대응하기 위해 사전 샘플제작, 내부 테스트, 품질 보증 시스템 구축을 선제작하는 시스템 구축을 통해 고객 만족 극대화를 실현 중입니다. 해외시장은 국내시장에 비해 지리적, 언어적, 문화적인 차이로 국내시장에 비해 진입장벽이 높다고 할 수 있으나, 지속적인 전시회 활동과 현지 에이전트를 통한 판매와 현지업체에 직접 판매 등으로 다양하게 대응하고 있습니다.

바. 수주상황

당사는 고객사로부터 다품종의 발주가 수시로 이루어지며 발주 이후 기존 양산제품은 10일 이내, 특별 주문은 2주~4주 이내로 단기간 내에 생산되어 출고되는 특성이 있습니다. 따라서 수주일자 및 납기일자를 특정하기가 어렵습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

가. 시장위험

(1) 외환위험회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있기 때문에 외환위험, 특히 USD 및 JPY와관련된 환율 변동 위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 주로 인식된 자산과 부채와관련하여 발생하고 있습니다. 회사는 외화로 표시된 채권과 채무를 관리하는 시스템을 운영하고 있으며, 외화 표시 채권ㆍ채무와 관련된 환노출을 평가, 관리 및 보고하고 있습니다.(가) 환위험에 대한 노출당반기말 및 전기말과 현재 외환위험에 노출되어 있는 외화자산, 부채의 내역 및 원화환산액은 다음과 같습니다.

(원화단위: 천원, 외화단위: USD, JPY, CNY)

구 분
화폐단위
2022년 반기말
2021년 말

외화금액
원화환산액
외화금액
원화환산액

자산

현금 및현금성자산
USD
453,121
1,736,202
1,384,252
2,393,601

JPY
121,378,754
72,900,590

CNY
8,159
8,159

매출채권
USD
666,035
861,117
2,133,956
2,529,912

JPY
-
10,400

합 계

2,597,319

4,923,513

부채

매입채무
USD
32,480
1,647,789
134,421
2,533,718

JPY
169,665,089
230,466,921

합 계

1,647,789

2,533,718

(나) 민감도 분석회사는 내부적으로 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있으며, 2022년 반기말과 2021년 말 현재 다른 모든 변수가 일정할 경우 각 외화에 대한 원화환율 10% 변동이 회사의 법인세차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
2022년 반기말
2021년 말

10% 상승시
10% 하락시
10% 상승시
10% 하락시

USD
140,496
(140,496)
401,148
(401,148)

JPY
(45,701)
45,701
(162,320)
162,320

CNY
157
(157)
1,550
(1,550)

합 계
94,952
(94,952)
240,378
(240,378)

(2) 이자율위험변동금리부 금융상품의 이자율 변동위험은 시장금리 변동으로 인한 재무상태표 항목의 가치변동(공정가치) 위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의현금흐름이 변동될 위험으로 정의할 수 있습니다. 이러한 회사의 이자율 위험은 주로예금 및 변동금리부 조건의 차입금 및 사채에서 비롯되며, 회사는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 정책을 수립 및 운용하고 있습니다.
나. 신용위험신용위험은 회사 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 판매 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산, 파생금융상품 및 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 회사는 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며 주기적으로 거래처의 신용도를 재평가하여 신용거래한도를 재검토하고 있습니다.회사는 신용위험을 관리하기 위하여 다음과 같은 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다. 수취채권과 관련하여 회사는 신규 거래처와 계약시 공개된 재무정보와 신용평가기관에 의하여 제공된 정보 등을 이용하여 거래처의 신용도를 평가하고 이를 근거로 신용거래한도를 결정하고 있으며, 일부 수취채권에 대해서 보험계약체결, 담보 또는 지급보증을 제공받고 있습니다.한편, 회사는 은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산 등을 예치하고 있습니다. 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 은행 및 금융기관의 경우, 독립적인 신용등급기관으로부터의 신용등급이 일정수준 이상인 경우에 한하여 거래를 하고 있습니다.보고기간말 현재 회사의 금융자산 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로 회사의 신용위험 최대노출액을 나타내고 있습니다.
다. 유동성위험회사는 미사용 차입금 한도를 적정 수준으로 유지하고, 영업 자금 수요를 충족시키기위해 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하고 있습니다.경영진은 예상현금흐름에 기초하여 추정되는 현금및현금성자산과 차입금 한도 약정을 모니터링하고 있습니다. 또한 회사의 유동성 위험 관련 정책은 주요 통화별 필요 현금흐름을 추정하여 이를 충족하기 위한 유동성 자산의 현황을 고려하고, 유동성비율을 내부 및 외부 감독 기관 등의 요구사항을 충족하고 자금조달계획을 실행하기 위해 관리합니다.(1) 만기분석회사는 순운전자본 및 현금 관리 시스템을 강화하고 모니터링함으로써 유동성을 관리하고 있습니다. 회사의 운전자본관련 정책은 회사가 유동성을 확보할 수 있는 운전자본을 유지하는 것을 요구하고 있습니다. 회사는 회사가 필요로 하는 매일의 현금및현금성자산 등 운전자본 필요액을 추정 및 관리하고 있으며 엄격한 규율이 지켜지고 있는 금융기관으로부터 조달하고 있습니다. 또한 유동성관리를 위하여 회사는 금융기관들과 자금차입약정 등을 맺고 있습니다.금융부채의 계약상 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분한 표는 다음과 같습니다. 아래 표에 표시된 현금흐름은 현재가치 할인을 하지 않은 명목금액으로서, 지급을 요구받을 수 있는 기간 중 가장 이른 일자를 기준으로 작성되었습니다.(가) 2022년 반기말

(단위: 천원)

구 분
3개월 미만
3개월-1년
1년 초과
합 계

차입금 (*1)
2,208,540
5,594,093
2,451,278
10,253,911

매입채무
4,104,757
-
-
4,104,757

미지급비용 (*2)
20,806
-
-
20,806

기타유동금융부채
232,558
-
-
232,558

기타비유동금융부채
-
-
382,005
382,005

리스부채 (*1)
33,800
76,050
147,550
257,400

합 계
6,600,461
5,670,143
2,980,833
15,251,437

(*1) 추정 이자비용이 포함되어 있습니다.(*2) 종업원 관련 부채는 금융부채의 정의를 만족하지 않아 제외하였습니다.

(나) 2021년 말

(단위: 천원)

구 분
3개월 미만
3개월-1년
1년 초과
합 계

차입금 (*1)
157,031
7,580,781
3,131,233
10,869,045

매입채무
5,543,462
-
-
5,543,462

미지급비용 (*2)
17,117
-
-
17,117

기타유동금융부채
380,196
-
-
380,196

기타비유동금융부채
-
-
376,112
376,112

리스부채 (*1)
24,852
67,263
83,458
175,573

합 계
6,122,658
7,648,044
3,590,803
17,361,505

(*1) 추정 이자비용이 포함되어 있습니다.(*2) 종업원 관련 부채는 금융부채의 정의를 만족하지 않아 제외하였습니다.

라. 자본위험관리회사의 자본관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익의 극대화를 목적으로 하고 있으며, 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율, 순차입금비율 등의 재무비율을 매월 모니터링하여 필요할 경우 적절한 재무구조 개선방안을 실행하고 있습니다.회사는 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 자본조달비율은 순부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순부채는 총차입금(재무상태표의 장단기차입금 포함)에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며 총자본은 재무상태표의 자본에 순부채를 가산한 금액입니다.보고기간말 자본조달비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
2022년 반기말
2021년 말

총차입금(A)
10,031,250
10,343,750

차감: 현금및현금성자산(B)
13,649,308
13,793,656

순부채(A-B)
(3,618,058)
(3,449,906)

자본총계(C)
34,127,190
29,920,357

총자본(A-B+C)
30,509,132
26,470,451

자본조달비율(순부채/총자본) (*)
-
-

(*) 순부채가 음수이므로 자본조달비율은 생략하였습니다.

마. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등

체결일

거래상대방

계약명

계약기간

계약상의 주요 내용

2019.08.29

ISC(특허권자) ,

JMT Inc.(일본 실시권자),
(주)티에프이(한국 실시권자)

기술 라이센스 계약

2023.08.31.까지 로열티를 지급/ 이후에는 대상특허권을 기한의 정함없이 사용가능

ISC의 반도체용 실리콘 러버 테스트 소켓 및 실리콘 러버 컨텍터 분야 특허권/ 2023.08.31.까지 회계연도 결산일을 기준으로 정산하여
JMT Inc.의 해당 특허 관련 사업 영업이익의 20%를 로열티로 지급.

나. 연구개발활동(1) 연구개발조직당사는 2008년 10월 기업부설연구소를 인정받아 계속해서 발전하는 반도체 산업에 선제적 대응을 통해 고객과 함께 성장해 왔습니다. 더 큰 도약을 위하여 R&D 인력의 충원(제2연구소장 2021년 6월 이성우 전무영입 및 신규 엔지니어 채용)과 연구개발 활동을 위한 제2동을 건립하며, 연구개발 품목 구분 및 업무효율화를 위해 2022년 2월 제2 기업부설 연구소를 설립, 3월 과학기술정보통신부 산하 한국산업기술진흥협회의 인정을 받았습니다.

구분
업무내용

제1기업부설연구소
Memory/ System(비메모리) 반도체 패키지를 테스트하는데 필요한 Change Over Kit, Test Socket 개발 및 테스트관련 시스템 개발

제2기업부설연구소
우수한 연구 인력 양성 및 System LSI/ Foundry Test Board 개발과 반도체 메모리 테스트 장비관련 분야의 H/W, S/W 개발 연구

[연구개발인력 증감표]

(단위: 명)

구 분

직위

기초

증가

감소

기말

2019년도

임원 外

1

-

-

1

수석

4

-

1

3

책임

4

-

1

3

선임

-

2

-

2

주임

1

2

-

3

연구원

1

2

-

3

계

11

6

2

15

2020년도

임원 外

1

1

-

2

수석

3

-

-

3

책임

3

2

-

5

선임

2

1

-

3

주임

3

-

-

3

연구원

3

-

-

3

계

15

4

-

19

2021년도

임원 外

2

-

-

2

수석

3

-

2

1

책임

5

2

-

7

선임

3

-

-

3

주임

3

1

-

4

연구원

3

4

-

7

계

19

7

2

24

제출일 현재

임원 外

2

1

-

3

수석

1

9

-

10

책임

7

4

-

11

선임

3

9

-

12

주임

4

3

-

7

연구원

7

-

3

4

계

24

26

3

47

(2) 연구개발비용

(단위: 천원)

과 목
2022년도 반기(제20(당)반기)
2021년도(제19기)
2020년도(제18기)
2019년도(제17기)

연구개발비용 계
2,130,016
4,257,082
3,142,276
413,621

(정부보조금)
(258,892)
(687,016)
(615,848)
(288,152)

연구개발비용 계

(정부보조금 차감 후)

1,871,124
3,570,066
2,526,428
125,469

회계처리
경상연구개발비
1,871,124
3,570,066
2,526,428
125,469

개발비(무형자산)
-
-
-
-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]
7.10%
6.41%
6.34%
1.08%

주1) 매출액 대비 연구개발비 비율은 정부보조금(국고보조금)을 차감하기 전의 연구개발비용 지출 총액을 기준으로 산정 하였습니다.

주2) 상기 수치는 별도재무제표 기준입니다.

출처: 당사 제시

(3) 연구개발 실적

연구과제명

주관부서

연구기간

정부출연금

관련제품

비고

열매채 유로해석을 이용하여 급속 온도가변이 가능한 Automotive 반도체검사용 능동온도제어 Test Handler Head 및 Test System 개발

중소벤처기업부

2018.11 ~ 2020.11

504,000(천원)

ATC Module

ATC Test System 개발

과제 완료

MG Alloy 적용한 경량화 Heat Spreader Board 개발

경기도

2021.05 ~2021.12

74,579(천원)

경량화 Mg Alloy BIB Frame

과제 완료

실리콘 혼합소재로 초미세 PCR CONTACTOR 및 MULTI PIN TESTER 개발

중소벤처기업부

2020.07 ~ 2024.07

1,600,000

(천원)

초미세 PCR

Multy Tester

진행중

5G용 반도체 특성 테스트 위한 초고주파(120GHz) 고내구성 가압전도성필름

(Pressure Conductive Film) 소켓 소재부품 핵심기술개발

산업통상자원부

2021.04 ~ 2024.12

1,863,000

(천원)

고주파 PCR

진행중

7. 기타 참고사항

가. 상표 관리정책 및 고객관리 정책 등이 사업에 미치는 중요한 영향당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
나. 특허권, 실용실안권, 의장권, 상표권 및 저작권 등 지적재산권 보유현황

번호

구분

내용

권리자

출원일

등록일

만료일

출원국

1
특허

반도체 패키지 인서트 장치

㈜티에프이

2008.04.21

2009.04.13

2028.04.21

대한민국

2
특허

소켓 조립체

㈜티에프이

2008.05.15

2010.04.12

2028.05.15

대한민국

3
특허

반도체 패키지 인서트

㈜티에프이

2008.09.01

2010.12.01

2028.09.01

대한민국

4
특허

반도체 패키지 인서트

㈜티에프이

2008.09.09

2011.02.14

2028.09.09

대한민국

5
특허

반도체패키지의 충격 방지용 진공흡착피커

㈜티에프이

2008.12.18

2010.08.12

2028.12.18

대한민국

6
특허

이젝트핀을 이용한 반도체패키지 테스트용 진공흡착피커

㈜티에프이

2008.12.18

2011.02.14

2028.12.18

대한민국

7
특허

반도체패키지 인서트캐리어

㈜티에프이

2009.05.18

2011.02.14

2029.05.18

대한민국

8
특허

테스트 핸들러용 자동 정렬 접촉연결유닛

㈜티에프이

2011.07.25

2011.07.25

2031.07.25

대한민국

9
특허

테스트 핸들러용 자동 정렬 접촉연결유닛

㈜티에프이

2011.08.29

2011.08.29

2031.08.29

대한민국

10
특허
반도체용 테스트 소켓
㈜티에프이

2012.02.01

2012.02.01

2032.02.01

대한민국

11
특허
반도체용 테스트 소켓
㈜티에프이

2012.02.01

2012.02.01

2032.02.01

대한민국

12

특허

반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어 및 그의 제조 방법

㈜티에프이

2012.04.17

2013.11.28

2032.04.17

대한민국

13

특허

반도체 패키지 테스트용 캐리어 모듈

㈜티에프이

2013.03.05

2014.09.26

2033.03.05

대한민국

14

특허

반도체 패키지 흡착용 픽커

㈜티에프이

2012.12.18

2013.12.10

2032.12.18

대한민국

15

특허

캐리어에 수용된 반도체 패키지를 가압하기 위한 푸셔 및 그를 구비하는 푸셔-캐리어 어셈블리

㈜티에프이

2013.04.19

2014.09.30

2033.04.19

대한민국

16

특허

반도체 패키지용 인서트 캐리어 및 그를 구동하는 래치 오픈 플레이트

㈜티에프이

2013.08.06

2015.02.06

2033.08.06

대한민국

17

특허

원터치 체결 어셈블리 및 그를 구비하는 원터치 착탈형 버퍼 어셈블리

㈜티에프이

2013.08.06

2015.03.20

2033.08.06

대한민국

18

특허

서로 탈착 가능하게 체결된 복수의 플레이트 어셈블리 및 그를 이용한 캠 플레이트 어셈블리

㈜티에프이

2013.08.06

2014.11.28

2033.08.06

대한민국

19

특허

대상물에 탈착 결합 가능한 플레이트 어셈블리 및 그를 이용한 래치 오픈 플레이트 어셈블리

㈜티에프이

2013.08.06

2014.11.28

2033.08.06

대한민국

20

특허

반도체 패키지용 플로팅 인서트

㈜티에프이

2013.08.13

2015.04.01

2033.08.13

대한민국

21

특허

반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈

㈜티에프이

2013.07.31

2014.11.28

2033.07.31

대한민국

22

특허

반도체 패키지 테스트용 도킹 플레이트 및 그를 구비하는 반도체 패키지 테스트 어셈블리

㈜티에프이

2013.10.10

2015.02.06

2033.10.10

대한민국

23

특허

반도체 패키지를 흡착 및 가압하기 위한 디바이스

㈜티에프이

2014.01.17

2015.05.29

2034.01.17

대한민국

24

특허

반도체 패키지를 흡착 및 가압하기 위한 디바이스

㈜티에프이

2014.07.15

2016.03.02

2034.07.15

대한민국

25

디자인

반도체 테스트장치의 에어댐퍼용 부재

㈜티에프이

2014.08.07

2015.03.24

2034.08.07

대한민국

26

특허

반도체 패키지 흡착 가압 장치

㈜티에프이

2014.12.26

2016.07.01

2034.12.26

대한민국

27

특허

반도체 패키지 테스트용 소켓 어셈블리

㈜티에프이

2015.07.14

2017.06.01

2035.07.14

대한민국

28

특허

번인 보드 테스트 지그

㈜티에프이

2016.01.26

2017.08.14

2036.01.26

대한민국

29

특허

반도체 패키지 테스트용 지지 디바이스 및 그를 구비하는 인서트 캐리어

㈜티에프이

2015.12.30

2017.05.30

2035.12.30

대한민국

30

특허

반도체 패키지 테스트 소켓 및 그를 구비하는 반도체 패키지 도킹 플레이트

㈜티에프이

2016.05.09

2018.01.23

2036.05.09

대한민국

31

특허

반도체 패키지 테스트 소켓 모듈 및 반도체 패키지 도킹 플레이트

㈜티에프이

2016.05.09

2018.02.19

2036.05.09

대한민국

32

특허

반도체 패키지 테스트 보드 및 그를 구비하는 반도체 패키지 테스트용 보드 어셈블리

㈜티에프이

2016.04.22

2016.12.29

2036.04.22

대한민국

33

특허

릴레이 소켓, 릴레이 소켓 모듈, 및 반도체 패키지 테스트 보드 어셈블리

㈜티에프이

2016.05.04

2018.01.23

2036.05.04

대한민국

34

특허

반도체 패키지 흡착 픽커 어셈블리

㈜티에프이

2016.06.16

2017.05.30

2036.06.16

대한민국

35

특허

반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈

㈜티에프이

2016.06.16

2018.02.02

2036.06.16

대한민국

36

특허

반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어

㈜티에프이

2016.07.06

2017.11.01

2036.07.06

대한민국

37

특허

스트로크 확대형 볼 플런저

㈜티에프이

2016.08.08

2017.10.12

2036.08.08

대한민국

38

특허

인서트 캐리어 래치 오픈 디바이스

㈜티에프이

2016.09.28

2018.07.17

2036.09.28

대한민국

39

특허

반도체 패키지 흡착 가압 장치

㈜티에프이

2016.10.27

2019.01.16

2036.10.27

대한민국

40

특허

반도체 패키지 테스트용 원터치 체결형 소켓 어셈블리

㈜티에프이

2016.12.28

2018.08.01

2036.12.28

대한민국

41

특허

반도체 패키지 테스트용 소켓 어셈블리

㈜티에프이

2016.12.28

2018.08.01

2036.12.28

대한민국

42

특허

반도체 패키지용 픽업 블레이드 어셈블리 및 그에 사용되는 반도체 패키지용 픽업 모듈

㈜티에프이

2017.01.09

2018.07.17

2037.01.09

대한민국

43

특허

반도체 패키지 흡착 픽커 어셈블리

㈜티에프이

2017.04.28

2019.02.12

2037.04.28

대한민국

44

특허

반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈

㈜티에프이

2017.04.28

2019.02.12

2037.04.28

대한민국

45

특허

반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈

㈜티에프이

2018.05.03

2019.04.26

2038.05.03

대한민국

46

특허

온도 조절 가능한 반도체 패키지 흡착 컨택 모듈

㈜티에프이

2018.05.08

2019.11.06

2038.05.08

대한민국

47

특허

반도체패키지 테스트용 소켓모듈 및 그를 구비하는 반도체패키지 도킹플레이트

㈜티에프이

2019.02.21

2020.04.23

2039.02.21

대한민국

48

특허

반도체 패키지 흡착 가압 장치 및 그에 사용되는 센터링 유닛

㈜티에프이

2019.03.12

2020.09.01

2039.03.12

대한민국

49

특허

반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈

㈜티에프이

2019.10.08

2020.09.01

2039.10.08

대한민국

50

특허

반도체 패키지 테스트 장치 및 반도체 패키지 테스트용 소켓 테스트 장치

㈜티에프이

2020.05.14

2021.11.25

2040.05.14

대한민국

51

특허

반도체 테스트와 관련된 소켓 모듈

㈜티에프이

2020.05.14

2021.04.30

2040.05.14

대한민국

52

특허

푸셔의 접촉력을 측정하기 위한 지그

㈜티에프이

2020.05.14

2022.06.02

2040.05.14

대한민국

53

특허

이방 도전성 시트

㈜티에프이

2020.07.06

출원중

-

대한민국

54

특허

반도체 패키지 테스트 보드

㈜티에프이

2020.10.29

출원중

-

대한민국

55

디자인

반도체 시험기판용 커넥터

㈜티에프이

2020.11.27

2021.12.06

2040.11.27

대한민국

56

디자인

반도체 시험기판용 커넥터

㈜티에프이

2020.11.27

2021.12.06

2040.11.27

대한민국

57

디자인

번인 보드용 전기 커넥터

㈜티에프이

2021.03.30

2022.04.11

2041.03.30

대한민국

58

디자인

번인 보드용 전기 커넥터

㈜티에프이

2021.03.30

2022.04.11

2041.03.30

대한민국

59

디자인

무선주파수 반도체칩 테스트 모듈용 베이스 프레임

㈜티에프이

2021.08.20

출원중

-

대한민국

60

디자인

무선주파수 반도체칩 테스트 모듈용 베이스 프레임

㈜티에프이

2021.08.20

출원중

-

대한민국

61

디자인

무선주파수 반도체칩 테스트 모듈용 베이스 프레임

㈜티에프이

2021.08.20

출원중

-

대한민국

62

디자인

무선주파수 반도체칩 테스트 모듈용 케이블 브라켓

㈜티에프이

2021.08.20

출원중

-

대한민국

63

디자인

무선주파수 반도체칩 테스트 모듈용 도킹 플레이트

㈜티에프이

2021.08.20

출원중

-

대한민국

64

디자인

무선주파수 반도체칩 테스트 모듈용 도킹 플레이트

㈜티에프이

2021.08.20

출원중

-

대한민국

65

디자인

무선주파수 반도체칩 테스트 모듈용 워크 프레스

㈜티에프이

2021.08.20

출원중

-

대한민국

66

디자인

무선주파수 반도체칩 테스트 모듈용 워크 프레스

㈜티에프이

2021.08.20

출원중

-

대한민국

67

특허

반도체 패키지 테스트용 소켓 어셈블리 및 그를 구비하는 반도체 패키지 도킹 플레이트

㈜티에프이

2021.09.14

출원중

-

대한민국

68

특허

반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어

㈜티에프이

2021.09.09

출원중

-

대한민국

69

특허

래치 오픈 플레이트 검사용 지그

㈜티에프이

2021.09.16

출원중

-

대한민국

70

특허

반도체 패키지 테스트용 흡착형 소켓 모듈

㈜티에프이

2021.09.16

출원중

-

대한민국

71

특허

반도체 패키지 테스트용 흡착형 소켓 모듈

㈜티에프이

2021.09.27

출원중

-

대한민국

72

특허

반도체 패키지 테스트용 소켓에서 고정 핀을 분리하기 위한 지그

㈜티에프이

2021.09.16

출원중

-

대한민국

73

특허

반도체 패키지 흡착 픽커 어셈블리

㈜티에프이

2021.09.14

출원중

-

대한민국

74

디자인

반도체 패키지 테스트용 소켓 어셈블리

㈜티에프이

2021.09.24

출원중

-

대한민국

75

디자인

반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈

㈜티에프이

2021.09.24

출원중

-

대한민국

76

특허

반도체 패키지 픽커 어셈블리 및 그에 사용되는 흡착 모듈

㈜티에프이

2021.10.07

출원중

-

대한민국

77

특허

반도체 소자 테스트용 러버 소켓

㈜티에프이

2021.11.10

출원중

-

대한민국

78

디자인

반도체 번인 보드

㈜티에프이

2021.11.18

출원중

-

대한민국

79

디자인

반도체 번인 보드용 히트싱크

㈜티에프이

2021.11.18

2022.07.01

2041.11.18

대한민국

80

디자인

반도체 번인 보드용 더트 보드

㈜티에프이

2021.11.18

출원중

-

대한민국

81

특허

반도체 소자 테스트용 러버 소켓 및 그의 제조 방법

㈜티에프이

2021.12.01

출원중

-

대한민국

82

디자인

반도체 번인 보드용 프레임

㈜티에프이

2021.11.29

출원중
-
대한민국

83

특허

반도체 소자 테스트용 러버 소켓 및 러버 소켓용 도전성 부재

㈜티에프이

2021.12.13

출원중
-
대한민국

84

특허

러버 소켓용 도전성 부재 제조 방법

㈜티에프이

2021.12.13

출원중
-
대한민국

다. 사업영위에 중요한 영향을 미치는 법규 및 규제사항 당사는 증권신고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.
라. 사업영위와 관련하여 환경물질의 배출 또는 환경보호와 관련 규제 준수 여부 및 환경개선설비에 대한 자본지출 계획 당사는 증권신고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.
마. 시장여건 및 영업의 개황

(1) 시장의 현황(가) 목표시장세계 반도체 업계는 반도체 설계 공정을 시작으로, 파이널 테스트까지 각 공정 별로 구분되어 상호 협력하는 생태계입니다. 일반적으로, 반도체 설계 전문 기업, 반도체 생산 기업, 반도체 조립 및 테스트 전문 기업으로 구분하며 각각 Fabless, IDM (Integrated Device Manufacturer), OSAT (Out-Sourcing Assembly & Test)로 나뉘어 각분야 별 독자적 전문성과 상호 부족 사항을 보충하는 상보성이 공존하는 특성이 있습니다. 당사는 반도체 제조 공정 가운데 반도체 조립 공정 후, 반도체 디바이스의 기능과 성능을 테스트하는 후 공정 부문에서 상품과 서비스를 제공하고 있습니다. 반도체 테스트 공정은 반도체 디바이스 개별 스스로가 구현해야 하는 기능과 성능, 내구성을 기준으로 파이널 테스트 공정과 신뢰성 테스트 공정, 그리고 주변 부품과의 상호 작용을 통한 최종 목표 기능과 성능을 확인하는 SLT (System Level Test) 공정과 SET 모사 테스트로 구분됩니다. 파이널 테스트 공정과 신뢰성 테스트 공정은 반도체 디바이스 개별 단위의 대량 생산 체제를 필요로 하며, 테스트 시스템, 핸들러, COK등 3가지 핵심 요소로 구성되어 있습니다. 테스트 조건과 기능, 허용 오차와 기준을 설정하고, 테스트 결과를 비교, 분석 및 판단하는 '테스트 시스템’과 개별 반도체 디바이스가 테스트되도록 기계적 운반 기능과 고온, 상온, 저온 등 온도 환경 정보를 테스트 시스템에 제공하는 '핸들러’, 반도체 디바이스의 안정적인 테스트 환경을 구현하는 'COK’가 정밀하고 안정적인 상태를 유지하여야 합니다. 특히, '테스트 자원’은 테스트 시스템과 핸들러가 갖는 범용성에 비해 반도체 디바이스의 물리적인 크기, 기능과 성능에 따라 맞춤형 제조가 필요한 독립성이 있습니다. '테스트 자원’는 반도체 디바이스 테스트 시작과 결과를 시스템에 전달 (Interface)하는 'Test Board’, 개별 반도체 디바이스의 연속 생산을 위한 컨택 매개체로서 '테스트 소켓’ 정밀하고 안정적인 컨택을 구현하는 'COK’ 3개 요소로 구분되며, 당사는 테스트 자원 3개 요소를 모두 개발, 양산하는 전문 회사입니다. 특히, 소품종 대량 생산이 특징인 메모리 반도체 시장과 다품종 소량 생산이 특징인 시스템 반도체 시장을 모두 목적 시장으로 하며, 고객 맞춤형 솔루션을 포함한 테스트 자원 Total Solution을 국내와 해외 각 고객에게 제공하는 가교 역할을 수행 중입니다. 한편, SLT 공정과 SET 모사 테스트 공정은 최종 목적 제품의 사용 환경에 가깝게 OS (Operation System)와 소프트웨어 구동 조건에서 각 반도체 디바이스의 기능, 성능 및 내구성을 종합 평가하는 공정으로서, 반도체 디바이스 개발부터, 양산 단계를 포함하여, 최종 SET 제조의 모든 공정 전반에 걸쳐 반도체 디바이스의 품질과 SET 품질을 가늠하는 최종 단계이자 가장 중요한 단계입니다. 테스트 자원은 반도체 디바이스의 수요와 공급 등 산업, 경제적 흐름, 신기술과 신제품 개발의 기술 이해력, 생산 효율과 품질 향상의 혁신 탄력성, 고객 요구 납기에 신속한 대응이 필요한 시의 적절성에 큰 영향을 받습니다. 주요 매출처는 IDM으로 대표되는 A사(국내 IDM)와 C사(국내 IDM) 및 국내외 OSAT, Fabless와 같이 반도체 각 분야별 고객사로 다양하게 분포하고 있습니다.

(나) 규제 환경

당사가 주력 생산 중인 COK / 소켓 제품은 국제반도체표준협의기구인 JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council)에서 정하는 규격에 맞춰 생산되고 있습니다. Socket 제조 공정은 화학약품을 일부 사용하여 일부 환경 저해 요소가 포함되어 있으나, 전담 팀 운영과 전문 인력을 배치하여 관리하고 있습니다.

또한 해외 수출 시 규제를 받고 있는 6가지 유해물질 관련 RoHS 인증을 받아 친환경 제품을 공급하고 있습니다. 따라서 당사는 산업의 특성상 반드시 준수해야 할 환경 및 규격에 대한 준수 의무를 다하고 있는 바 별도 추가 규제는 없습니다.

<필수준수 협약 및 규제>

구분

환경 규제 관련 내용

런던 협약

1975년에 효력이 발생된, 폐기물이나 다른 물질의 투기를 규제하는 해양오염 방지조약으로 런던 폐기물 투기규제조약 또는 LDG라고 불립니다. 해양오염을 방지하기 위한 이 국제협정은 배나 비행기로부터 생겨난 폐기물이 해양에 투기되는 것을 방지하는 데 그 목적이 있습니다. 이 조약은 블랙리스트에 올라 있는 특별관리 대상물질을 바다에 버리는 것을 금하고 있습니다. 블랙리스트의 범주는 유기할로겐 화합물, 수은과 수은 화합물, 카드뮴과 카드뮴 화합물, 거의 분해되지 않는 플라스틱과 같은 합성 화합물, 투기를 목적으로 한 원유와 연료유, 디젤용 중유와 유압기기용유 및 윤활유, 고준위 방사성 폐기물과 기타 방사성 물질, 전쟁 목적의 생물화학무기 등을 말합니다.

비엔나 협약

몬트리올의정서

1985년 3월 오존층 보호를 위한 비엔나 협약이 채택된 데 이어 1987년 9월에는 오존층 파괴물질의 생산 및 소비감축을 내용으로 하는 몬트리올 의정서가 채택되었습니다. 이 협약의 주요 내용은 프레온가스 사용을 오는 1997년까지는 15%로, 2000년에는 전면규제(현재 미국은 1995년 이후 전면규제를 추진 중)하는 것입니다.

기후변화 협약

(교토의정서)

온실가스로 지칭되는 이산화탄소, 메탄, 프레온가스, 질소산화물 등이 대기 중에 누적되어 복사열을 차단함으로써 지구온난화현상이 발생되고 있습니다. 기후변화협약은 이러한 지구온난화현상을 막기 위하여 이산화탄소의 배출량을 감축하자는 것으로 2005년까지 20%를 감축하자는 협약입니다.

바젤 협약

바젤협약은 폭발성, 인화성, 독성 등 13가지 특성을 갖고 있는 폐기물 47종을 규제대상 물질로 정하고 이들 물질의 국가간 이동을 금지하고 있습니다. 또한 각 가입국은 자국의 폐기물 발생을 최소화하고 가능한 자국 영토에서 처리하도록 의무화하고 있습니다.

OECD

OECD는 시장경제와 다원적 민주주의, 인권존중을 기본가치로 회원국들의 경제성장과 인류의 복지증진을 도모하는 정부간 정책 연구 협력 기구입니다. OECD는 1992년 환경정책의 국제경제적 측면과 관련한 지침 원칙을 발표했습니다.

ISO 14000 시리즈

ISO는 기업의 환경관리체계와 환경성과 등을 평가하여 인증하는 '환경경영 국제규격제도(ISO14000시리즈)'를 제정했습니다

EU 환경규제

RoHS : 2006년부터 6대 유해물질을 함유한 전기전자제품 유럽내 반입금지

WEEE : 2006년부터 EU에 수출하는 전제품은 일정수준 이상의 재활용을 달성 및 폐제품 회수, 처리시스템을 구축

EEE : 2006년부터 부품 제조업자는 부품 사용자가 환경정보 요구시 필요정보를 제공, 제품 생산업자는 혼경 입/출력물을 정량화하며 환경을 고려한 제품 설계하고 관련 정보를 소비자에게 제공해야 하는 의무 보유

EPR : 2003년부터 재활용의무대상 제품을 생산자가 의무적으로 회수 재활용

RE100 : (Renewable Energy 100)는 연간 100GWh 이상의 전력을 소비하는 기업이 사용전력의 100%를 태양광 등 재생에너지로 사용할 것을 선언한 국제적 캠페인

중대 재해 처벌법

중대재해처벌법이란 사업장에서 근무 도중 중대한 인명 피해를 낳은 산업재해가 발생하였을 경우, 이에 대해 사업주를 상대로 책임을 묻고 형사처벌을 강화하는 법입니다. 이는 2022년 1월 27일 시행. 해당 법률에 따르면 사업장에서 발생한 사고로 인해 노동자가 사망하였을 경우 사업주 또는 경영 총 책임자 측은 1년 이하의 징역이나 10억원 이하의 벌금을 부담해야 합니다. 법령의 처벌 대상으로는 상시근로자 50인 이상의 사업장이 해당됩니다.

전략물자수출통제제도

전략물자란 재래식무기 또는 대량파괴무기와 이의 운반수단인 미사일의 제조, 개발, 사용 또는 보관 등에 이용 가능한 물품, 소프트웨어 및 기술로서 국제평화와 안전유지, 국가안보를 위해 수출에 제한을 받고 있습니다. 우리나라는 대외무역법 및 다자간 국제수출통제체제의 원칙에 따라 산업통상자원부장관이 전략물자수출입고시 별표 2에서 3에 전략물자를 고시하고 있습니다.

(2) 시장 규모 및 전망(가) 반도체의 시장의 규모 및 전망

1940년 대 중 후반, 포탄의 탄도 계산기에서 시작해, 1980년대 PC (Personal Computer)로의 저변확대에 이르는 약 40년 동안 PC 시장의 저변화와 상업적 성장은 반도체가 시장을 형성하는 토대가 되었습니다. 1990년 대를 거쳐 2022년 현재에 이르는 30년 동안 신기술과 신제품 개발, 생산성 혁신 등 양적, 질적 성장은 컴퓨팅 기술의 첨단화를 견인하여 상호 선 순환하는 체계를 형성하고 산업으로 자리 매김 하게 되었습니다. 반도체 산업은 반도체 설계 산업, 자율 주행 차량, IoT (Internet of Thing, AI (Artificial Intelligence),대용량 저장장치 및 Server 사업, 5G connectivity 등으로 확대되어 전방, 후방 산업을 비롯한 파생 산업과 새로운 일자리를 창출하는 선순환 생태계로 진화를 거듭하고 있습니다. 세계 반도체 무역 통계 기구(WSTS)는 세계 반도체 시장 전체 규모가 2021년 5,529억 달러에서 2022년 6,000억 달러로 9% 증가할 것으로 예측하였습니다. 장기적으로 세계 반도체 시장은 향후 2026년까지 평균 CAGR 5%가량으로 성장할 것으로 예상됩니다.

시스템 반도체 시장은 AI 프로세서, 자동차용 MCU 및 로직 IC, 모바일 어플리케이션 프로세서, RF IC 등 5G 통신 시장, IoT 연계 소비자 가전, 자동차용 반도체 수요 증가로 2021년 3,026억 달러에서 2022년 3,306억 달러로 9% 성장이 예상됩니다. 개별 소자 반도체 시장은 IoT 연계 소비자 가전, 자율 주행 차량용 카메라 수요 증가로 세부적으로 살펴보면 태블릿의 판매 감소는 5G 스마트폰 반도체 콘텐츠의 지속적인 성장으로 상쇄될 것으로 예상되며, 서버 및 스토리지 데이터 센터 컨텐츠 및 AI 관련 하드웨어의 판매증가가 지속되고 있고, EV 및 ADAS의 가속화로 인한 강력한 자동차 실리콘 컨텐츠의 증가가 예상됩니다.

(단위: 십억달러)

화면 캡처 2022-09-16 11234511.jpg
[디바이스 타입별 세계 반도체 시장규모]

출처: Prismark Semiconductor and Packaging Report, 2022

(나) 메모리 반도체 시장의 규모 및 전망

1) DRAM 시장 규모 및 전망

가) DRAM 수요 측면

Memory 가격 변동 전문 조사 기관인 DRAM eXchange는 전체 메모리 반도체 시장에서 DRAM이 56%인 624억 달러, NAND Flash가 40%인 445억 달러의 비중을 차지한 것으로 보고 하였습니다. 메모리 반도체는 전체 반도체 분야 중에서 성장 가능성이 가장 높은 분야이며, 빅데이터로 인한 데이터센터 수 증가, 사물인터넷(IoT) 환경 고도화, 자율주행차와 스마트 공장 등 데이터 처리 용량이 대폭 증가하면서 고용량, 고성능 메모리 반도체 수요 상승을 원인으로 분석했습니다.게이밍 PC의 확산과 스펙 상향이 수요 지속을 받치고 있으며, 스마트폰의 경우 고사양화가 지속되면서, 고사양 DRAM 탑재 중심의 성장이 지속될 것으로 기대됩니다. 한편, 고화질 콘텐츠 소비 증가와 게임 콘솔 신제품 출시 등 Data 처리 용량과 속도가 개선된 그래픽 메모리와 AI 서버 시장 증가, 5G 상용화, Big Data 지원 등 고사양, 고용량 수요가 대폭 확대될 것으로 예상합니다.

(단위: %)

[수요처 별 DRAM Bit Growh]

출처: OMDIA, IBK투자증권, 2021

DRAM 시장규모를 주요 수요처별(품목별) 수요량 중심으로 살펴보면, Mobile 용 DRAM, Data Processing, Consumer, Industrial Automotive 용 DRAM은 전반적으로 각 수요처 별 고른 성장과 데이터 트래픽 관련 IoT, 빅데이터, 인공지능 시장의 활성화가 진행 중이고, 트래픽 처리 용량 급증에 따른 인프라 확보가 시급 한 만큼 DRAM 수요를 강하게 지지할 것으로 판단하고 있습니다.

[수요처 별 DRAM bit 수요]

(단위: M Gb)

구분

2020

2021E

2022E

2023E

2024E

2025E

전체

156,065

191,854

227,101

268,987

314,810

373,505

Data processing

79,885

100,535

120,603

145,273

172,423

210,545

Wired Communications

4,398

5,129

5,909

6,759

7,796

9,076

Mobile Communications

59,003

68,541

81,145

94,217

106,563

120,612

Consumer Applications

9,957

13,709

14,291

15,569

17,510

17,913

Automotive

2,132

3,119

4,268

6,189

9,361

14,041

Industrial

691

821

885

980

1,158

1,316

출처: OMDIA, IBK투자증권, 2021

① 데이터센터 서버향 수요

데이터센터는 기업의 방대한 정보저장 수요에 대응하여 서버, 네트워크 회선 등을 제공하는 인프라 시설입니다.

(단위: 개, %)

[Hyperscale 위주의 데이터센터 기반 서버 향 메모리 수요 성장 전망]

출처: 메리츠증권 리서치센터, 2021

현재는 보편화 된 클라우드 기반 서비스가 가속되면서 새롭게 생성되는 데이터의 처리 용량과 속도가 데이터 관리의 핵심요소가 되었습니다. 하이퍼 스케일 데이터센터의 확산에 대해 Bloomberg 통신은 하이퍼 스케일 데이터센터 Capex가 2015년 40억 달러를 시작으로 지속 확대 중이고, 2022년에는 2015년 40억 달러대비 3배 증가된 140억 달러에 이를 것으로 전망하고 있습니다.COVID-19 생활 패턴이 With & Post Corona로 전개되면, 화상 회의와 재택근무 등생산성 유지와 향상에 적응한 업무 형태의 변화가 예측되고, 클라우드 서비스 사용은지속 확대되면서, 트래픽 해결은 개별 기업들의 중요한 경쟁력이면서 차별성이 됩니다. 따라서, 클라우드 인프라 기업과 서비스 기업은 후발 업체와의 격차 확대를 위해 현금 재원 확보에 집중하고 재투자하여 진입 장벽을 강화할 것으로 분석하고 있습니다. Server 향 DRAM은 다양한 고객과 거대 수요를 장기적으로 확보함으로써, 안정적인 공급과 신제품 개발, 생산 비용 절감과 이익 극대화 효과가 전망되는 메모리 반도체입니다.

② Mobile DRAM

스마트폰 출하량은 2020년부터 2025년까지 연평균 3.6% 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 특히, 스마트폰의 반도체 탑재량은 5G 폰 확대, 멀티 카메라 탑재 등에 따른 대용량 데이터 저장이 필요하므로, 수요 증가가 예상됩니다. 특히, 스마폰에 탑재되는 Mobile DRAM의 용량은 2019년 4GB에서 2025년 8GB로 2배 증가 예측됩니다. 카메라 탑재량은 2020년 2.7개에서 2024년 3.3개로 증가하므로 이미지센서 수요를 견인하게 됩니다. 5G 폰은 대용량 데이터 고속처리에 필요한 배터리 소모를 효율적으로 관리하기 위해 전력관리 반도체가 4G 폰 대비 최대 3배까지 필요 합니다.

2) NAND Flash 시장 규모 및 전망

가) NAND Flash 수요 측면

낸드플래시는 디지털 미디어의 성장과 더불어 스마트폰, 태블릿 PC, 디지털 카메라, MP3 플레이어 그리고 기타 멀티미디어 가전에 사용되는 플래시카드와 USB 드라이브, SSD와 같은 정보저장장치(Storage Devices)등에 널리 사용되고 있습니다. 2017년까지 모바일이 가장 높은 점유율을 차지하고 있었으나 모바일 대비 대용량을 요구하는 클라우드 서버의 등장으로 SSD가 점유율을 역전하고 NAND 시장의 성장을 견인하는 추세입니다.

Cloud Computing 및 IoT 시대가 전개되며 데이터센터의 스토리지 용량 확대와 실시간 정보처리의 필요성 상승으로 2019년 450억달러에서, 연평균 12.4% 성장하여 2023년에는 719억달러 규모를 형성할 것으로 예상됩니다.

(단위: 백만달러)

[NAND Flash 시장 규모]

출처: DRAMeXchange, IBK투자증권

[수요처별 NAND Bit Growth]

출처: OMDIA, IBK투자증권, 2021

NAND Bit Growth는 2021년 38.6%에서, 2022년에는 30%, 2023년 35%, 2024년 30% 등 등락이 거듭될 것으로 전망되며 반도체 공급 부족과 유동성의 영향으로 분석합니다. 주요 수요처별 (품목별) 수요량은 Consumer, Mobile, Computing, Sever용 그리고 자동차에 이르는 전 부분 수요 증가 예상됩니다. 특히, IoT, 빅데이터, 인공지능 시장이 활성화되면서 데이터 저장 용량이 기하급수적으로 확대될 것으로 판단되고 Mobile, Computing, Server 수요가 전체의 75%를 점유할 것으로 전망하고 있습니다. [수요처 별 NAND Bit 수요]

(단위: M Gb)

구분

2020

2021E

2022E

2023E

2024E

2025E

전체

417,076

578,196

747,862

990,887

1,283,132

1,601,663

Removable & Consumer

54,952

82,489

103,344

129,765

183,957

214,713

Mobile

146,173

209,416

293,517

384,752

497,151

645,510

Compute

111,311

143,496

178,166

223,115

275,636

331,944

Cloud / Enterprise

94,456

131,431

158,718

234,236

302,333

377,357

Auto

2,551

3,499

5,192

7,697

9,924

14,022

Others

7,634

7,865

8,924

11,322

14,131

18,117

출처: OMDIA, IBK투자증권, 2021

① Enterprise SSD 수요

비정형 데이터의 폭발적인 증가로 대용량 스토리지의 수요가 기하급수적으로 늘어나고 있습니다. Text와 사진 첨부에서 동영상, 영상 편집 및 실시간 방송 등 데이터 소비와 컨텐츠 생산이 동시에 발생되는 SNS 사용 패턴의 변화로 비정형 데이터 양이 급증했습니다. Youtube는 4K를 넘어 UHD 영상 서비스를 시작하여 대용량의 영상 파일을 인코딩하거나 누적된 영상으로부터 정보를 추출할 때 스토리지의 성능이 중요해짐에 따라 데이터센터를 구성한 슈퍼컴퓨터용 저장장치에 대한 니즈도 폭발적으로 증가하고 있습니다.

(단위: 백만달러)

[데이터센터 세부 매출 추이]

출처: Gartner, Wells Fargo Securities, LLC Estimates

② PC SSD 수요

PC SSD수요는 ① 노트북 판매량 증가에 따라 탑재된 SSD의 수요 증가, ② 새로 출시된 PC는 기존에 탑재한 보조기억장치 HDD가 아닌 SSD를 선택함으로의 교체수요증가, ③ Client용 보급형 SSD 수요 증가 등으로 구성됩니다. SSD는 기존 HDD에 비해 임의접근을 하여 탐색시간 없이 고속으로 데이터를 입출력할 수 있으면서도 기계적 지연이나 실패율이 적고, 외부의 충격으로 데이터가 손상되지 않으며, 발열 및 전력소모가 적고, 소형, 경량화할 수 있는 장점이 갖고 있으나 기존에 높은 원가로 인해HDD의 대체속도가 빠르지 못하였습니다.

따라서, SSD의 원가 경쟁력을 확보하기 위한 첫번째 기술은 3D NAND입니다. 선폭 미세화 공정을 통한 Die size(Wafer에서 생성되는 Chip의 크기) 축소가 한계에 이르면서 메모리 셀의 수직 적층을 시도한 것입니다. 비유하자면 2D NAND가 일반 좌석버스라면 3D NAND는 좌석의 수를 수직으로 증가시킨 2층 버스라고 할 수 있습니다.

[2D NAND와 3D NAND원가 비교]

[업체별 3D NAND 전환 비중(Bit기준)]

출처: 미래에셋대우 리서치센터

[기술에 따른 NAND Flash시장 Breakdown]

출처: TrendForce

SSD의 원가 경쟁력을 확보하기 위한 첫번째 기술은 TLC입니다. 반도체 선폭 미세화의 난이도가 올라가면서 공정의 변화 없이 컨트롤러 기술을 이용해 데이터 집적도를 높이는 방식입니다. 메모리 셀은 전압의 On/Off에 따라 0과 1의 데이터를 저장합니다. 0과 1을 통해 두개의 정보(0, 1)을 표현할 수 있는데, 이를 1bit(비트; 21)라고 합니다. 1셀에 1bit를 저장할 수 있으면 SLC(Single Level Cell)이고, 1셀에 2bit면 MLC, 3bit면 TLC, 4bit면 QLC입니다. 이 두가지 기술으로 SSD의 가격경쟁력은 꾸준히 증가하고 있고 2019년 기준 침투율은 50%를 넘었습니다.

[SSD vs. HDD가격 트랜드 : HDD대비 SSD가격은 2006년 130배에서 2016년 2.8배로 축소]

출처: Gartner, NH투자증권 리서치센터

(다) System 반도체 시장의 규모 및 전망

시스템 반도체 시장은 2019년 2,269억 달러에서 2025년 3,389억 달러로 연평균 7.6% 성장이 전망되는 거대 시장으로서, 주요 품목으로 Logic IC, 마이크로 컴포넌트, 아날로그 IC 순이며, Logic IC 시장 규모는 메모리 반도체 전체 시장규모와 동등 수준입니다. 전통적으로 미국이 System 반도체 강국으로서, 전체 시장의 60%의 점유율을 차지하고 대표적인 기업으로는 Logic IC에 Qualcomm, 마이크로 컴포넌트에 Intel, 아날로그 IC에 Texas Instrument와 Analog Device가 있습니다. 특히, 마이크로 컴토넌트 부문은 Intel의 과점 구조가 형성되어 있습니다. 위에 설명 한 전통적인 System 반도체 품목 외, 차세대 성장동력으로 각광받고 있는 AI 반도체는 2018년 70억 달러에서 2030년 1,179억 달러로 연평균 26.5%의 높은 성장 가능성으로 주목 받고 있습니다. 특히, 성장 초기 단계로서 지배적인 사업자가 없으며, 주요 국가가 주도권 확보를 위해 치열한 경쟁 중인 블루오션으로 평가받고 있습니다.

1) 반도체 시장 규모와 국가별 현황

2019년 ~ 2025년 동안 Logic IC는 연평균 9.1%, 마이크로 컴포넌트는 연평균 4.4%, Analog IC는 연평균 8.2% 등으로 지속 성장이 전망됩니다. 인력, 기술, 자본 선진국인 미국은 시스템 반도체의 강국입니다. 특히, 미국 정부가 2억 달러를 투자한 반도체 제조기술 연구 조합인 Sematech은 1987년 설립 이후, Intel과 Qualcomm의 원천 기술을 국제 표준으로 등재하는 등 미국 중심의 반도체 시장 형성에 핵심 역할을 담당하고 있습니다.

[반도체 시장규모]

[주요 국가별 반도체 시장점유율]

출처: WSTS 2020, 한국수출입은행

2) System 반도체 기업 순위 및 업체 별 현황

System 반도체 상위 15대 기업 중 미국이 9개, 유럽 2개, 대만, 중국, 한국, 일본 각 1개 기업이 순위에 포함 되어있습니다.

[시스템 반도체 기업순위]

출처: IC insights, Trendforce, 한국수출입은행 2020

Intel은 세계 최대 반도체 기업으로 지배적인 CPU 기업이며, 데이터 센터 시장 공략 강화를 위해 재프로그램밍이 가능한 반도체 FPBGA 기업 알테라, 자율 주행 관련 칩과 소프트웨어 등을 개발하는 모빌아이를 인수하여 신사업 강화를 통한 세계 1~2위 지위를 유지하고 있으며, 지난 2020년 NAND Flash 사업부를 SK Hynix에 매각하는 등 System 반도체를 강화하고 있습니다. Qualcomm은 Android 기반 Mobile AP 시장 점유율 1위 기업으로서, 확고한 지위를 유지 중이고, 2021년에는 스웨덴 자동차용 자율주행 기술 개발 업체 비오니어를 45억 달러에 인수하는 등 적극적인 투자와 시너지 확대를 강화하고 있습니다.

3) System 반도체 시장의 특성

IT 기기 등 기기 생산 기업은 자사 충성 고객 수요를 기반으로 제품 개발 주도권을 확보하고, 사용자 경험 차별화, 원가 절감 목적으로 System 반도체의 자체 개발을 추진합니다. Apple과 삼성전자, 화웨이가 대표적인 기업입니다. 관련해서, 기기 (SET, 단말기) 생산 기업의 신제품 출시 시기는 부품 공급사의 기술 로드맵에 영향을 받게 되므로, 차별성과 경쟁력이 약화되고 이익이 축소됩니다. 외부 부품과 자체 개발 부품을 병행하여 부품 공급사의 구매 협상력의 주도권을 확보하고, 다수 모델에 다양하고 차별화된 경험을 추진하는 등 Brand 충성도 강화 및 신규 고객 유치를 위한 확대 전략이 특징입니다. 자동차용 반도체 시장의 현황을 보면, 2019년부터 2026년까지 연평균 7% 성장이 전망되지만, 안정성과 내구성이 가장 중요하므로 진입 장벽이 매우 높은 시장입니다. 독일 인피니언은 미국 Cypress Semiconductor 인수를 통해 NXP를 제치고 자동차용 반도체 1위 기업으로 부상했으며, 일본 Renesas Electronics는 미국 통신 반도체 기업 IDT와 자동차용 반도체 기업 Intersil을 인수하는 등 시장 진입과 사업 강화의 전략적 방법으로 인수, 합병을 적극 활용하여 진입 장벽을 극복하는 특징이 있습니다.

(단위: 억달러)

[주요 M&A동향]

출처: 한국수출입은행 2020

앞서 설명 드린 주요 국가 별 반도체 시장 점유율과 연계하여, 반도체 산업 Value Chain을 기준으로 국가 별 부가가치 창출 비중을 살펴 보면, System 반도체 시장은 미국과 중국, 한국, 일본, 대만, 유럽 등 지역, 인종, 문화, 종교가 결합된 세계화된 시장으로서, 주요 국가별 역할과 장점이 뚜렷한 분업의 형태로 구성되어 있습니다. 한편, 각 국가는 국가 차원의 전략으로서 자국 산업 보호를 위한 산업 정책을 수립하고, 경쟁력 및 차별성 강화, 부족 사항 보완과 지원을 시행하는 등 국가 간 경쟁이 치열한 시장입니다. 2021년 삼성전자의 미국 Texas Foundry Fab 투자, 2022년 대만 TSMC의 일본 구마모토 현 Foundry 투자, 2022년 대만 TSMC의 EU 투자 협의 등 COVID-19로 인한 세계화 Value Chain 단절은 반도체 공급 불안 해소와 기술 패권 확보를 위한 국가 간 경쟁의 예시입니다.

[2019년 기준 반도체 산업체인 내 국별 부가가치 창출 비중]

출처: BCG-SIA, KOTRA, 중국 반도체 시장 동향, 2022.02

(3) 계절적 요인메모리 반도체 분야는 대체적으로 1분기를 제외한 2분기에서 4분기까지 자원 투자가활발한 시기입니다. 반도체 최대 수요처인 PC 업계와 스마트폰 업계가 연말과 연초에 신상품 출시와 판촉, 판매를 강화하므로, 하반기에 활성화되는 특징이 있습니다. 한편, PC나 스마트폰과 같이 전통적 시장뿐 만 아니라, 그래픽, 자율주행, 드론, AI, IoT, 5G, 서버 등 시장의 다양성과 신시장의 성숙도가 맞물려 계절적 활성화를 포함한 연간 활성화의 요인으로 분석됩니다. 시스템 반도체는 소량 다품종의 시장 특성과다양한 수요처 및 공급 업체로 계절적 영향은 미비합니다.

[메모리, 비메모리(시스템)반도체 매출 비중]

(단위: 백만원)

분기별 매출액 비중

1분기

2분기

3분기

4분기

총합계

메모리반도체

2019

2,957
5,718
6,702
8,767
24,144

2020

6,264
13,006
7,134
9,129
35,533

2021

8,392
12,644
11,108
16,790
48,934

2022 반기
10,255
11,185
-
-
21,440

시스템반도체

2019

2,712
2,908
2,828
5,638
14,086

2020

4,346
2,005
3,046
4,607
14,004

2021

2,729
3,642
3,675
7,418
17,464

2022 반기
4,358
4,185
-
-
8,543

출처: 당사 제시

(4) 경쟁 현황

(가) 경쟁 형태

반도체 사업은 많은 기업이 존재하는 시장입니다. 당사가 영위하는 반도체 후공정 사업 등 글로벌 대기업을 대상으로 품질력과 생산능력, 납기력을 보유한 업체간에 물량 경쟁을 하는 시장으로, 글로벌 대기업의 협력사로 승인된 소수의 업체 간에 경쟁하는 독과점 시장입니다.

경쟁회사명

내용

경쟁사 A

반도체, LED 검사장비 제조 회사.

반도체 전공정(Fabrication)이 완료된 반도체의 동작을 검사하기 위해 사용되는 '프로브 카드'와 반도체 후공정의 최종 검사 단계에서 핵심 역할을 하는 '인터페이스 보드', '반도체 IC 테스트 소켓' 등의 반도체 및 디스플레이 검사장비를 주력으로 생산.

경쟁사 B

Burn-in-Board,반도체 검사장비의 PCB Board를 고객의 주문에 따라 설계 제작하여 공급.

System H/W와 S/W를 포함한 Embedded System 능력을 갖추어 주요 응용분야로 Digital Home과 Mobile Multi-media분야 Solution을 제공.

경쟁사 C

산업용 임베디드 테블릿 보드 개발과 함께 웨이퍼 검사 시스템 및 초고다층 Probe Card, ATE Load Board, Hi-Fix Board를 제공.

경쟁사 D

임베디드 시스템 개발에 필요한 debugger, in circuit Emulator 및 reference board, AP 공인 보드 (Certified H/W & S/W), IAR Systems의 Compiler 개발, 공급.

경쟁사 E

반도체 후공정의 메인공정에 해당하는 테스트 공정에 필요한 메모리 테스트 핸들러를 개발, 제조, 판매하는 기업으로 반도체를 양품과 불량품을 자동으로 분류하는 반도체 테스트 핸들러 장비를 중심으로, 디스플레이 제조 및 검사 장비 또한 생산중

경쟁사 F

고객 맞춤형 반도체 제품 검사 장비 Kit 개발, 생산.

반도체 장비 및 부품 외 FPD장비, FA설비 및 시스템 개발에 제품영역을 확대하여 판매중.

경쟁사 G

반도체 종합장비 업체로서 주력 제품인 Burn-in System과 Burn-in Board 및 다양한 디바이스에 대응 가능한 Multi Flexible Tester 등 반도체 검사장비를 제조, 공급중.

경쟁사 H

고속 신호 처리 기술, 고정밀 S/W제어 기술 등을 기반으로 고속/고 신뢰성 반도체 테스트 장비를 공급.

(5) 신규 사업

① System LSI/Foundry Device & Memory 검증 Tester

2003년 국내 IDM A사 MCU Third Partner 등록 이후 부터 19년간 AP를 활용한 신규 ITEM 창출로 고객 대응에 최선을 다하였으며 또 AP를 활용한 실장 Memory(LPDDR, DIMM) Tester를 제안 및 개발하고 있습니다. Memory Interface의 고도화 추세에 따른 High Technology Solution의 요구와 시장의 변화함으로 향후 3년간 DDR5 본격화로 DRAM 제품 성능 향상에 기여할 전망이며 차세대 DRAM 제품(DDR5, LPDDR5, GDDR6)은 향후 메모리 기술의 가장 큰 변화 중 하나를 이끌 전망입니다. PC/서버 애플리케이션에는 DDR5, 모바일 애플리케이션에는 LPDDR5, 그래픽 애플리케이션에는 GDDR6가 2020년부터 도입되며 2021년부터 본격화 전망됩니다. DDR5는 차세대 D램 규격으로 빅데이터, 인공지능, 머신러닝 등에 최적화된 초고속, 고용량 제품입니다.

서진환이사 자료 그래프.jpg
[국내 IDM A사 Tester Market]

출처: 아래의 회사들의 개별적 정보를 취합한 당사 제시 (M社 / Y社 / W社 / L社 / S社 / T社 )

② 연도별 성장 계획

동사는 2024년 System LSI/Foundry Device & Memory 검증 Tester 개발을 목표로 2022년 조직구성, 시설확충, 기술력 축적을 계획하고 있습니다. 2023년 AP를 검증할 수 있는 AP Test와 AP Tester를 이용해서 Memory를 Test할 수 있는 Memory Tester의 개발을 순차적으로 진행할 것을 목표로 하고 있으며, 2024년에는 해당 제품 개발을 완료하여 양산을 진행하고자 합니다.

[연도별 성장 계획]

출처: 당사 제시

③ 영업전략

SoC 성능의 복잡성과 기능의 다양성이 증가 되면서 제품의 설계, 제작, 사후 관리 경험이 매우 중요한 요소입니다. 따라서, 동등 또는 유사 경험의 경력자의 확보가 1순위 입니다. 최신 성능과 기능 개량을 지속하기 위한 설비 투자가 2순위이며, 경박 단소 경향의 반도체 개발 방향에 부합하는 최신 SMT 설비와 RF 특성 검증이 필요한 Calibration tool 구축이 반드시 필요합니다. 특화된 경험을 가진 전문 인력 확보와 향후 전개 될 반도체 경향에 맞춘 선행 투자를 통해 단기적으로는 고객 Needs를 충족하여 경쟁 시장에 진입하고, 중.장기적으로는 경험을 축적하고 새로운 수요처를 발굴하는 활동을 전개하여 2024년부터 업계 선도, 기술 선도 하겠습니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

※ 제20기(2022년도) 반기 요약 재무제표는 외부감사를 받지 않고 분ㆍ반기 재무제표 검토준칙에 따라 검토 받은 요약 재무제표입니다. 제19기(2021년도) 요약 재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 외부감사를 받은 요약 재무제표입니다. 제19기(2021년도) 재무제표는
2022년 4월 6일자 감사보고서에는 적정의견이 표명되었으나, 제20기(2022년도) 1분기 지정감사 중 조정사항이 발생하였으며 해당 조정사항이 반영된 요약 재무제표입니다. 따라서, 비교표시된 회사의 제19기(2021년도) 재무제표는 감사받지 않은 요약 재무제표입니다. 제19기(2021년도) 재무제표 재작성 관련 자세한 사항은 『Ⅲ. 재무에 관한사항 - 5. 재무제표 주석 - 32. 전기 재무제표 재작성』부분을 참고해주시기 바랍니다.

가. 요약 연결 재무제표

(단위: 원)

사업연도
제 20기
제 19기
제 18기
제 17기

(2022년 반기말)
(2021년말)
(2020년말)
(2019년말)

자산

[유동자산]
32,437,194,208
32,810,137,165
20,497,479,573
19,675,668,361

현금및현금성자산
17,896,843,921
18,024,304,853
10,893,460,273
7,620,749,674

매출채권
5,901,461,320
7,374,792,777
4,634,169,933
6,861,607,569

재고자산
5,742,064,140
4,291,214,812
3,613,049,358
2,794,977,258

당기손익-공정가치측정금융자산
2,363,951,094
2,352,759,833
834,134,314
1,823,433,827

기타유동자산
532,873,733
767,064,890
522,665,695
574,900,033

[비유동자산]
24,353,013,179
22,239,400,434
22,050,778,230
19,272,587,315

유형자산
17,015,476,682
15,443,412,578
13,448,208,837
11,754,319,355

무형자산
351,133,396
286,414,831
295,971,685
213,360,208

기타비유동자산
6,986,403,101
6,509,573,025
8,306,597,708
7,304,907,752

자산총계
56,790,207,387
55,049,537,599
42,548,257,803
38,948,255,676

부채

[유동부채]
14,764,283,275
16,697,104,247
9,804,233,294
11,501,415,678

[비유동부채]
7,513,040,087
8,469,225,955
12,017,320,987
11,610,625,920

부채총계
22,277,323,362
25,166,330,202
21,821,554,281
23,112,041,598

자본

[자본금]
900,000,000
900,000,000
900,000,000
900,000,000

[연결자본잉여금]
-
-
-
-

[연결자본조정]
-
-
-
-

[연결기타포괄손익누계액]
(484,711,180)
(73,437,223)
11,645,358
16,123,536

[연결이익잉여금]
34,097,595,205
29,056,644,620
19,888,829,723
14,920,090,542

[비지배지분]
-
-
(73,771,559)
-

자본총계
34,512,884,025
29,883,207,397
20,726,703,522
15,836,214,078

구 분
2022.01.01~2022.06.30
2021.01.01~2021.12.31
2020.01.01~2020.12.31
2019.01.01~2019.12.31

매출액
33,228,734,268
71,944,938,036
54,850,490,957
39,840,221,918

영업이익
5,484,503,641
10,895,343,506
6,876,875,629
4,244,019,701

연결당기순이익
5,040,950,585
9,847,586,456
5,096,967,622
5,295,546,467

기본주당순이익
560
1,094
566
588

희석주당순이익
560
1,094
566
588

나. 요약 별도 재무제표

(단위: 원)

사업연도
2022연도
2021연도
2020연도
2019연도

(제20기 상반기)
(제19기)
(제18기)
(제17기)

자산

[유동자산]
25,635,220,025
26,201,965,930
14,307,994,563
11,711,964,881

현금및현금성자산
13,649,307,788
13,793,655,504
8,267,307,838
4,409,865,075

매출채권
4,814,883,892
6,701,726,945
3,266,813,580
4,264,789,674

재고자산
4,539,802,482
3,092,136,040
1,767,599,251
1,144,524,858

당기손익-공정가치측정금융자산
2,363,951,094
2,352,759,833
834,134,314
1,823,433,827

기타유동자산
267,274,769
261,687,608
172,139,580
69,351,447

[비유동자산]
25,428,255,747
22,859,139,842
22,399,895,100
19,381,562,132

종속기업투자
6,712,888,220
6,712,888,220
6,712,888,220
6,712,888,220

유형자산
13,162,939,688
11,150,063,466
8,966,852,576
7,086,386,520

무형자산
307,266,290
222,283,318
190,565,969
52,373,927

기타비유동자산
5,245,161,549
4,773,904,839
6,529,588,335
5,529,913,465

자산총계
51,063,475,772
49,061,105,772
36,707,889,663
31,093,527,013

부채

[유동부채]
14,012,296,788
15,964,717,687
8,043,151,172
8,811,815,523

[비유동부채]
2,923,989,193
3,176,030,848
6,775,864,175
6,206,396,485

부채총계
16,936,285,981
19,140,748,535
14,819,015,347
15,018,212,008

자본

[자본금]
900,000,000
900,000,000
900,000,000
900,000,000

[자본잉여금]
-
-
-
-

[자본조정]
-
-
-
-

[기타포괄적손익누계액]
(80,974,608)
(70,220,826)
(65,252,226)
16,123,536

[이익잉여금]
33,308,164,399
29,090,578,063
21,054,126,542
15,159,191,469

자본총계
34,127,189,791
29,920,357,237
21,888,874,316
16,075,315,005

구 분
2022.01.01~2022.06.30
2021.01.01~2021.12.31
2020.01.01~2020.12.31
2019.01.01~2019.12.31

매출액
29,982,522,007
66,397,607,154
49,537,696,750
38,230,447,558

영업이익
4,456,669,615
9,060,725,821
8,063,089,615
4,478,065,083

당기순이익
4,217,586,336
8,642,451,521
6,194,935,073
5,316,765,866

기본주당순이익
469
960
688
591

희석주당순이익
469
960
688
591

2. 연결재무제표

※ 제20기(2022년도) 반기 연결재무제표는 외부감사를 받지 않고 분ㆍ반기 재무제표 검토준칙에 따라 검토 받은 연결재무제표입니다. 제19기(2021년도) 연결재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 외부감사를 받은 재무제표입니다. 제19기(2021년도) 연결재무제표는
2022년
4월 6일자 감사보고서에는 적정의견이 표명되었으나, 제20기(2022년도) 1분기 지정감사 중 조정사항이 발생하였으며 해당 조정사항이 반영된 연결재무제표입니다. 따라서, 비교표시된 회사의 제19기(2021년도) 연결재무제표는 감사받지 않은 재무제표입니다. 제19기(2021년도) 재무제표 재작성 관련 자세한 사항은 『Ⅲ. 재무에 관한사항 - 5. 연결재무제표 주석 - 32. 전기 재무제표 재작성』부분을 참고해주시기 바랍니다.

연 결 재 무 상 태 표 제 20(당) 기 반기말 2022년 06월 30일 현재 제 19(전) 기 기말 2021년 12월 31일 현재 제 18(전전) 기 기말 2020년 12월 31일 현재 제 17(전전전) 기 기말 2019년 12월 31일 현재

주식회사 티에프이 외 그 종속기업 (단위 : 원)

과 목
제 20(당) 기 반기말
제 19(전) 기 기말
제 18(전전) 기 기말
제 17(전전전) 기 기말

자산

I. 유동자산
32,437,194,208
32,810,137,165
20,497,479,573
19,675,668,361

현금 및 현금성자산
17,896,843,921
18,024,304,853
10,893,460,273
7,620,749,674

당기손익-공정가치 측정 금융자산
2,363,951,094
2,352,759,833
834,134,314
1,823,433,827

매출채권
5,901,461,320
7,374,792,777
4,634,169,933
6,861,607,569

기타유동금융자산
129,342,695
51,722,736
14,103,221
66,582,743

기타유동자산
403,529,898
715,342,154
508,527,726
440,957,678

재고자산
5,742,064,140
4,291,214,812
3,613,049,358
2,794,977,258

당기법인세자산
1,140
-
34,748
67,359,612

II. 비유동자산
24,353,013,179
22,239,400,434
22,050,778,230
19,272,587,315

기타비유동금융자산
800,679,091
454,780,647
460,323,940
494,440,102

당기손익-공정가치 측정 금융자산
745,878,990
805,932,486
733,668,066
738,657,176

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
98,186,400
111,973,300
118,343,300
239,375,775

유형자산
17,015,476,682
15,443,412,578
13,448,208,837
11,754,319,355

사용권자산
1,027,080,939
1,153,887,308
865,977,581
1,017,452,249

투자부동산
3,009,177,960
3,027,533,511
4,722,559,112
3,607,398,183

무형자산
351,133,396
286,414,831
295,971,685
213,360,208

이연법인세자산
1,189,978,752
898,937,464
1,382,281,581
1,146,028,029

기타비유동자산
115,420,969
56,528,309
23,444,128
61,556,238

자산총계
56,790,207,387
55,049,537,599
42,548,257,803
38,948,255,676

부채

I. 유동부채
14,764,283,275
16,697,104,247
9,804,233,294
11,501,415,678

매입채무
3,022,570,063
3,979,012,175
2,276,032,373
3,223,736,240

기타유동부채
1,188,719,999
1,432,638,043
1,000,771,866
849,781,094

미지급비용
1,210,739,007
1,356,303,274
857,656,242
1,150,046,275

기타유동금융부채
268,206,361
445,249,650
285,201,270
121,304,983

단기차입금
7,643,455,775
7,704,802,390
4,488,459,819
5,223,277,442

유동리스부채
314,624,164
325,798,695
247,979,934
366,209,274

당기법인세부채
1,115,967,906
1,453,300,020
648,131,790
567,060,370

II. 비유동부채
7,513,040,087
8,469,225,955
12,017,320,987
11,610,625,920

장기차입금
2,406,250,000
2,718,750,000
6,425,412,980
6,040,207,709

기타비유동금융부채
401,894,381
396,001,128
326,540,575
250,835,073

확정급여부채
3,976,522,585
4,519,064,094
4,765,138,926
4,765,108,395

비유동리스부채
728,373,121
835,410,733
500,228,506
554,474,743

부채총계
22,277,323,362
25,166,330,202
21,821,554,281
23,112,041,598

자본금
900,000,000
900,000,000
900,000,000
900,000,000

기타자본항목
(484,711,180)
(73,437,223)
11,645,358
16,123,536

이익잉여금
34,097,595,205
29,056,644,620
19,888,829,723
14,920,090,542

비지배지분
-
-
(73,771,559)
-

자본총계
34,512,884,025
29,883,207,397
20,726,703,522
15,836,214,078

자본과 부채총계
56,790,207,387
55,049,537,599
42,548,257,803
38,948,255,676

연 결 포 괄 손 익 계 산 서 제 20(당) 기 반기 2022년 01월 01일부터 2022년 06월 30일까지 제 19(전) 기 반기 2021년 01월 01일부터 2021년 06월 30일까지 제 19(전) 기 2021년 01월 01일부터 2021년 12월 31일까지 제 18(전전) 기 2020년 01월 01일부터 2020년 12월 31일까지 제 17(전전전) 기 2019년 01월 01일부터 2019년 12월 31일까지

주식회사 티에프이 외 그 종속기업 (단위 : 원)

과목
제 20(당) 기 반기

제 19(전) 기 반기

제 19(전) 기
제 18(전전) 기
제 17(전전전) 기

매출액
33,228,734,268
30,995,233,519
71,944,938,036
54,850,490,957
39,840,221,918

매출원가
21,425,260,905
20,852,658,417
49,380,594,172
38,846,186,831
30,727,973,162

매출총이익
11,803,473,363
10,142,575,102
22,564,343,864
16,004,304,126
9,112,248,756

판매비와관리비
6,318,969,722
4,907,189,261
11,669,000,358
9,127,428,497
4,868,229,055

영업손익
5,484,503,641
5,235,385,841
10,895,343,506
6,876,875,629
4,244,019,701

영업외수익
766,265,621
956,877,018
1,448,666,163
252,271,266
1,929,472,864

영업외비용
291,895,061
153,890,488
393,755,835
1,397,879,240
315,914,168

법인세비용차감전순손익
5,958,874,201
6,038,372,371
11,950,253,834
5,731,267,655
5,857,578,397

법인세비용
917,923,616
368,037,098
2,102,667,378
634,300,033
562,031,930

당기순이익
5,040,950,585
5,670,335,273
9,847,586,456
5,096,967,622
5,295,546,467

지배기업 소유주지분
5,040,950,585
5,633,449,494
9,773,814,897
5,268,739,181
5,295,546,467

비지배지분
-
36,885,779
73,771,559
(171,771,559)
-

연결기타포괄손익
(411,273,957)
(122,340,790)
(85,082,581)
(4,478,179)
(434,022,130)

총포괄손익
4,629,676,628
5,547,994,483
9,762,503,875
5,092,489,443
4,861,524,337

지배기업 소유주지분
4,629,676,628
5,511,108,704
9,688,732,316
5,264,261,002
4,861,524,337

비지배지분
-
36,885,779
73,771,559
(171,771,559)
-

기본주당순이익
560
630
1,094
566
588

희석주당순이익
560
630
1,094
566
588

연 결 자 본 변 동 표 제 20(당) 기 반기 2022년 01월 01일부터 2022년 06월 30일까지 제 19(전) 기 2021년 01월 01일부터 2021년 12월 31일까지 제 18(전전) 기 2020년 01월 01일부터 2020년 12월 31일까지 제 17(전전전) 기 2019년 01월 01일부터 2019년 12월 31일까지

주식회사 티에프이 외 그 종속기업 (단위 : 원)

구분
지배기업 소유주지분
비지배지분
총 계

자본금
이익잉여금
기타자본항목
소 계

2019.01.01 (기초) (감사받지 아니한 재무제표)
900,000,000
9,624,544,075
450,145,666
10,974,689,741
-
10,974,689,741

매도가능증권평가손익
-
-
(3,849,900)
(3,849,900)
-
(3,849,900)

해외사업환산이익
-
-
(430,172,230)
(430,172,230)
-
(430,172,230)

연결당기순이익
-
5,295,546,467
-
5,295,546,467
-
5,295,546,467

2019.12.31(기말) (감사받지 아니한 재무제표)
900,000,000
14,920,090,542
16,123,536
15,836,214,078
-
15,836,214,078

2020.01.01 (기초) (감사받지 아니한 재무제표)
900,000,000
14,920,090,542
16,123,536
15,836,214,078

15,836,214,078

Ⅰ.총포괄손익

당기순이익
-
5,268,739,181
-
5,268,739,181
(171,771,559)
5,096,967,622

해외사업장환산외환차이
-
-
(22,501,764)
(22,501,764)
-
(22,501,764)

순확정급여부채 재측정요소
-
-
(2,600,653)
(2,600,653)
-
(2,600,653)

기타포괄손익
-
-
20,624,239
20,624,239
-
20,624,239

Ⅱ.자본에 직접 인식된 주주와의 거래

배당
-
(300,000,000)
-
(300,000,000)
-
(300,000,000)

연결실체의 변동
-
-
-
-
98,000,000
98,000,000

2020.12.31 (기말) (감사받지 아니한 재무제표)
900,000,000
19,888,829,723
11,645,358
20,800,475,081
(73,771,559)
20,726,703,522

2021.01.01 (기초) (감사받지 아니한 재무제표)
900,000,000
19,888,829,723
11,645,358
20,800,475,081
(73,771,559)
20,726,703,522

Ⅰ.총포괄손익

당기순이익
-
9,773,814,897
-
9,773,814,897
73,771,559
9,847,586,456

해외사업장환산외환차이
-
-
(109,886,228)
(109,886,228)
-
(109,886,228)

순확정급여부채 재측정요소
-
-
29,772,247
29,772,247
-
29,772,247

기타포괄손익
-
-
(4,968,600)
(4,968,600)
-
(4,968,600)

Ⅱ.자본에 직접 인식된 주주와의 거래

배당
-
(300,000,000)
-
(300,000,000)
-
(300,000,000)

중간배당
-
(306,000,000)
-
(306,000,000)
-
(306,000,000)

2021.12.31 기말 잔액
900,000,000
29,056,644,620
(73,437,223)
29,883,207,397
-
29,883,207,397

2022.01.01(당기초)(감사받지 아니한 재무제표)
900,000,000
29,056,644,620
(73,437,223)
29,883,207,397
-
29,883,207,397

Ⅰ.총포괄손익

반기순이익
-
5,040,950,585
-
5,040,950,585
-
5,040,950,585

해외사업환산손익
-
-
(462,409,669)
(462,409,669)
-
(462,409,669)

순확정급여부채 재측정요소
-
-
61,889,494
61,889,494
-
61,889,494

기타포괄손익 - 공정가치측정

금융상품 평가손익

-
-
(10,753,782)
(10,753,782)
-
(10,753,782)

2022.06.30(당반기말)
900,000,000
34,097,595,205
(484,711,180)
34,512,884,025
-
34,512,884,025

주) 당사는 제20기(2022년도) 1분기 지정감사 중 1) 사용목적에 따른 투자부동산과 유형자산의 계정재분류, 2) 계약만료된 리스에 대한 조정, 3) 고객에게 재화를 이전하는 시점에 고객에게 지급할 대가에 대한 수익을 차감하고 부채금액을 조정, 4) 기간귀속 오류수정을 반영하여 2021년 12월 31일로 종료하는 제19기의 연결재무제표를 재작성하였습니다. 제19기(2021년도),제20기(2022년도) 외부감사인은 제19기(2021년도) 연결재무제표에 대한 협의를 진행하였으나, 제22기(2022년도) 비교표시 연결재무제표상 수정사항이 발생하여 제19기말 수치와 제20기초 수치의 불일치가 발생하였습니다. 자세한 사항은 『Ⅲ. 재무에 관한사항 - 8. 기타 재무에 관한 사항』부분을 참고해주시기 바랍니다. 연 결 현 금 흐 름 표 제 20(당) 기 반기 2022년 01월 01일부터 2022년 06월 30일까지 제 19(전) 기 반기 2021년 01월 01일부터 2021년 06월 30일까지 제 19(전) 기 2021년 01월 01일부터 2021년 12월 31일까지 제 18(전전) 기 2020년 01월 01일부터 2020년 12월 31일까지 제 17(전전전) 기 2019년 01월 01일부터 2019년 12월 31일까지

주식회사 티에프이 외 그 종속기업 (단위 : 원)

과목
제 20(당) 기 반기
제 19(전) 기 반기
제 19(전) 기
제 18(전전) 기
제 17(전전전) 기

영업활동으로 인한 현금흐름
3,574,599,552
2,934,732,232
10,839,773,792
7,582,729,169
2,936,922,747

영업으로부터 창출된 현금흐름
5,167,947,587
3,679,371,463
11,832,608,691
8,505,591,702
3,004,919,205

당기순이익
5,040,950,585
5,670,335,273
9,847,586,456
5,096,967,622
5,295,546,467

조정
1,803,153,865
256,091,153
2,604,703,140
3,110,845,466
(91,037,049)

영업활동으로 인한 자산부채의 변동
(1,676,156,863)
(2,247,054,963)
(619,680,905)
297,778,614
(2,199,590,213)

이자의 수취
12,310,151
10,915,873
25,859,321
11,707,720
27,680,381

이자의 지급
(127,013,705)
(113,017,153)
(235,706,537)
(210,420,023)
(211,652,759)

법인세 납부액
(1,478,644,481)
(642,537,950)
(782,987,683)
(724,150,230)
115,975,920

투자활동으로 인한 현금흐름
(2,764,770,877)
(444,375,524)
(2,286,703,289)
(3,116,893,932)
(7,361,552,944)

당기손익-공정가치 측정 금융자산 순증감
62,135,437
(1,560,084,772)
(1,622,110,539)
1,003,539,312
199,016,590

기타 투자활동 현금유입
-
10,400,000
130,901,000
92,850,000
699,670,036

유형자산의 처분
-
1,462,973,409
1,519,783,861
-
11,276,185

유형자산의 취득
(2,356,328,314)
(376,471,641)
(2,230,047,491)
(3,958,673,344)
(1,478,810,881)

무형자산의 취득
(104,530,000)
(6,192,520)
(31,778,120)
(155,531,900)
(107,305,550)

기타 투자활동 현금유출
(366,048,000)
25,000,000
(53,452,000)
(99,078,000)
(6,685,399,324)

재무활동으로인한현금흐름
( 550,963,553)
(485,557,154)
(1,470,716,586)
(911,966,525)
4,030,068,741

단기차입금 증가
5,000,000,000
-
-
2,210,000,000
7,000,000,000

장기차입금 증가
-
-
-
1,334,553,880
3,934,553,880

기타 재무활동 현금유입
-
-
-
95,000,000
324,850,028

단기차입금 상환
(5,370,630,402)
(60,124,806)
(486,974,884)
(3,228,099,714)
(4,000,000,000)

장기차입금 상환
-
-
-
(669,107,760)
(3,067,949,969)

리스부채의 상환
(160,333,151)
(125,432,348)
(368,741,702)
(405,312,931)
(62,769,641)

배당금의 지급
-
(300,000,000)
(606,000,000)
(300,000,000)
-

기타 재무활동 현금유출
(20,000,000)
-
(9,000,000)
(47,000,000)
(98,615,557)

비지배지분의 증가
-
-
-
98,000,000
-

현금및현금성자산의 순증감
258,865,122
2,004,799,554
7,082,353,917
3,553,868,712
(394,561,456)

기초현금및현금성자산
18,024,304,853
10,893,460,273
10,893,460,273
7,620,749,674
4,212,497,991

현금및현금성자산의환율변동효과
(386,326,054)
(72,157,803)
48,490,663
(281,158,113)
3,788,297,975

연결범위변동으로 인한 현금증가
-
-
-
-
14,515,164

기말현금및현금성자산
17,896,843,921
12,826,102,025
18,024,304,853
10,893,460,273
7,620,749,674

3. 연결재무제표 주석

※ 제20기(2022년도) 반기 연결재무제표는 외부감사를 받지 않고 분ㆍ반기 재무제표 검토준칙에 따라 검토 받은 연결재무제표입니다. 하기 연결재무제표 주석 중 비교표시된 제19기(2021년도) 연결재무제표 주석은 2022년 4월 6일자 감사보고서에는 적정의견이 표명되었으나, 제20기(2022년도) 1분기 지정감사 중 조정사항이 발생하였으며 해당 조정사항이 반영된 연결재무제표 주석입니다. 따라서 비교표시된 회사의 제19기(2021년도) 연결재무제표 주석은 감사받지 않은 재무제표 주석입니다.

제 20 (당) 기 반기 2022년 01월 01일부터 2022년 06월 30일까지

제 19 (전) 기 반기 2021년 01월 01일부터 2021년 06월 30일까지(검토받지 아니한 재무제표)

주식회사 티에프이와 그 종속기업

1. 일반 사항

가. 지배기업의 개요

주식회사 티에프이(이하 "지배회사")는 2003년 설립되어 전기, 전자기기 및 부품 제조업 등을 영위하고 있습니다. 지배사는 반도체 테스트 분야에 필요한 COK, Test Board, Test Socket 등을 포함한 Total Solution을 제공하고 관련 제품 생산 및 공급을 주요 사업으로 하고 있습니다. 지배회사의 본점 소재지는 경기도 화성시입니다.나. 종속기업 현황(1)당반기말 현재 종속기업의 현황

종속기업명
업종
국가
지분율 (%) (*)

JMT Inc.
반도체 테스트 Socket 생산
일본
100

㈜제이엠티코리아
반도체 테스트 Socket 생산
한국
100

(*) 회사 및 연결회사의 지분을 포함한 의결권 있는 지분 기준입니다.(*) (주)제이엠티코리아 2022.09.23 현재 해산등기 되었으며, 청산 진행 중 입니다.(2) 전기말 현재 종속기업의 현황

종속기업명
업종
국가
지분율 (%) (*1)

JMT Inc.
반도체 테스트 Socket 생산
일본
100

㈜제이엠티코리아(*2)
반도체 테스트 Socket 생산
한국
100

(주)디오에스(*3)
반도체 테스트 제품 제조
한국
51

(*1) 회사 및 연결회사의 지분을 포함한 의결권 있는 지분 기준입니다.(*2) (주)제이엠티코리아 2022.09.23 현재 해산등기 되었으며, 청산 진행 중 입니다.(*3) (주)디오에스는 전기중 해산되어 2022년 반기 중 청산이 완료되었습니다.

다. 종속기업 재무정보당반기 및 전기의 연결대상 종속기업의 요약 재무정보는 다음과 같습니다.(1) 당반기말

(단위: 천원)

종속기업명
자산
부채
매출
순손익

JMT Inc.
14,095,683
6,921,204
7,875,849
933,733

㈜제이엠티코리아 (*)
84,793
26,261
-
(4,801)

상기 요약 재무정보는 각 종속기업 별도재무제표 기준입니다.(*) (주)제이엠티코리아의 지분은 JMT Inc. 가 100% 보유하고 있습니다.(*) (주)제이엠티코리아 2022.09.23 현재 해산등기 되었으며, 청산 진행 중 입니다.(2) 전기말

(단위: 천원)

종속기업명
자산
부채
매출
순손익

JMT Inc..
15,255,475
8,469,098
16,680,028
1,134,881

㈜제이엠티코리아 (*1)
85,079
21,746
-
(16,882)

주식회사디오에스 (*2)
-
-
313,004
150,554

상기 요약 재무정보는 각 종속기업 별도재무제표 기준입니다.(*1) (주)제이엠티코리아의 지분은 JMT Inc. 가 100% 보유하고 있습니다. (주)제이엠티코리아 2022.09.23 현재 해산등기 되었으며, 청산 진행 중 입니다.(*2) 주식회사 디오에스는 전기 중 해산되어 당반기 중 청산이 완료되었습니다.

2. 중요한 회계정책

2.1 재무제표 작성 기준

연결재무제표의 작성에 적용된 주요한 회계정책은 아래에 제시되어 있습니다. 이러한 정책은 별도의 언급이 없다면, 표시된 보고기간에 계속적으로 적용됩니다.

연결회사의 요약반기연결재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었으며, 연차연결재무제표에서 요구되는 정보에 비하여 적은 정보를 포함하고 있습니다. 선별적 주석에는 직전 연차보고기간말 후 발생한 회사의 재무상태와 경영성과의 변동을 이해하는 데 유의적인 거래나 사건에 대한 설명을 포함하고 있습니다.

2.1.1 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1116호 '리스' 개정 - 2021년 6월 30일 후에도 제공되는 코로나19 관련 임차료 할인 등코로나19의 직접적인 결과로 발생한 임차료 할인 등이 리스변경에 해당하는지 평가하지 않을 수 있도록 하는 실무적 간편법의 적용대상이 2022년 6월 30일 이전에 지급하여야 할 리스료에 영향을 미치는 리스료 감면으로 확대되었습니다. 리스이용자는 비슷한 상황에서 특성이 비슷한 계약에 실무적 간편법을 일관되게 적용해야 합니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(2) 기업회계기준서 제1103호 '사업결합' 개정 - 개념체계의 인용

사업결합 시 인식할 자산과 부채의 정의를 개정된 재무보고를 위한 개념체계를 참조하도록 개정되었으나, 기업회계기준서 제1037호 '충당부채, 우발부채 및 우발자산' 및 해석서 제2121호 '부담금'의 적용범위에 포함되는 부채 및 우발부채에 대해서는 해당 기준서를 적용하도록 예외를 추가하고, 우발자산이 취득일에 인식되지 않는다는 점을 명확히 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(3) 기업회계기준서 제1016호 '유형자산' 개정 - 의도한 사용 전의 매각금액

기업이 자산을 의도한 방식으로 사용하기 전에 생산된 품목의 판매에서 발생하는 수익을 생산원가와 함께 당기손익으로 인식하도록 요구하며, 유형자산의 취득원가에서차감하는 것을 금지하고 있습니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(4) 기업회계기준서 제1037호 '충당부채, 우발부채 및 우발자산' 개정 - 손실부담계약: 계약이행원가

손실부담계약을 식별할 때 계약이행원가의 범위를 계약 이행을 위한 증분원가와 계약 이행에 직접 관련되는 다른 원가의 배분이라는 점을 명확히 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(5) 한국채택국제회계기준 연차개선 2018-2020

한국채택국제회계기준 연차개선 2018-2020은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

·기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초 채택' : 최초채택기업인 종속기업

·기업회계기준서 제1109호 '금융상품' : 금융부채 제거 목적의 10% 테스트 관련 수수료

·기업회계기준서 제1041호 '농림어업' : 공정가치 측정2.1.2 연결회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - 부채의 유동/비유동 분류

보고기간말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된경우는 제외됩니다. 동 개정사항은 2023년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용하며, 조기적용이 허용됩니다. 연결회사는 동 개정으로 인해 연결재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.

(2) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' - '회계정책'의 공시

중요한 회계정책을 정의하고 공시하도록 하며, 중요성 개념을 적용하는 방법에 대한 지침을 제공하기 위하여 국제회계기준 실무서 2 '회계정책 공시'를 개정하였습니다.

동 개정 사항은 2023년 1월 1일 이후 최초로 시작하는 회계연도부터 적용되며 조기적용이 허용됩니다. 연결회사는 동 개정으로 인해 연결재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.(3) 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정의 변경 및 오류' - '회계추정'의 정의

회계추정을 정의하고, 회계정책의 변경과 구별하는 방법을 명확히 하였습니다. 동 개정 사항은 2023년 1월 1일 이후 최초로 시작하는 회계연도부터 적용되며 조기적용이허용됩니다. 연결회사는 동 개정으로 인해 연결재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.

(4) 기업회계기준서 제1012호 '법인세' - 단일거래에서 생기는 자산과 부채에 대한 이연법인세

자산 또는 부채가 최초로 인식되는 거래의 최초 인식 예외 요건에 거래시점 동일한 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이를 발생시키지 않는 거래라는 요건을 추가하였습니다. 동 개정사항은 2023년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용하며, 조기적용이 허용됩니다. 연결회사는 동 개정으로 인해 연결재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.

(5) 기업회계기준서 제1117호 '보험계약' 제정

기업회계기준서 제1117호 '보험계약'은 기업회계기준서 제1104호 '보험계약'을 대체합니다. 보험계약에 따른 모든 현금흐름을 추정하고 보고시점의 가정과 위험을 반영한 할인율을 사용하여 보험부채를 측정하고, 매 회계연도별로 계약자에게 제공한 서비스(보험보장)를 반영하여 수익을 발생주의로 인식하도록 합니다. 또한, 보험사건과 관계없이 보험계약자에게 지급하는 투자요소(해약/만기환급금)는 보험수익에서 제외하며, 보험손익과 투자손익을 구분 표시하여 정보이용자가 손익의 원천을 확인할 수 있도록 하였습니다. 동 기준서는 2023년 1월 1일 이후 최초로 시작하는 회계연도부터 적용되며, 기업회계기준서 제1109호 '금융상품'을 적용한 기업은 조기적용이허용됩니다. 연결회사는 동 개정으로 인해 연결재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.

2.2 회계정책

반기연결재무제표의 작성에 적용된 유의적 회계정책과 계산방법은 주석 2.1.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 전기 연결재무제표 작성에 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.

2.2.1 법인세비용중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정연결회사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도있습니다.반기연결재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 연결재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

3.1. COVID-19 영향COVID-19의 확산은 국내외 경제에 중대한 영향을 미치고 있습니다. 이는 생산성 저하와 매출의 감소나 지연, 기존 채권의 회수 등에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 이로 인해 연결회사의 재무상태와 재무성과에도 부정적인 영향이 발생할 수 있습니다.중간기간의 재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 COVID-19에 따른 불확실성의 변동에 따라 조정될 수 있으며, COVID-19로 인하여 회사의 사업, 재무상태 및 경영성과 등에 미칠 궁극적인 영향은 현재 예측할 수 없습니다.

4. 재무위험관리 및 금융상품 공정가치4.1 재무위험관리요소연결회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험, 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한재무 위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의 전반적인 위험관리프로그램은 금융시장의 예측 불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 이루어지고 있습니다. 이사회는 시장위험, 신용위험 및 유동성위험의 관리에 대한 정책을 검토하고 승인합니다.4.1.1 시장위험가. 외환위험(1) 연결회사의 외환위험연결회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있기 때문에 외환위험, 특히 USD및 JPY와 관련된 환율 변동 위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 주로 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다. 연결회사는 외화로 표시된 채권과 채무를 관리하는 시스템을 운영하고 있으며, 외화 표시 채권ㆍ채무와 관련된 환노출을 평가, 관리 및 보고하고 있습니다.외환위험에 노출되어 있는 외화자산, 부채의 내역 및 원화환산액은 다음과 같습니다

(원화단위: 천원, 외화단위: USD, JPY, CNY)

구 분
화폐단위
당반기말
전기말

외화금액
원화환산액
외화금액
원화환산액

자산

현금 및현금성자산
USD
520,080
5,944,220
1,462,203
6,632,240

JPY
556,842,496
475,353,176

CNY
8,159
8,159

매출채권
USD
666,035
3,554,122
2,133,956
3,114,042

JPY
284,537,505
56,708,895

기타금융자산
JPY
-
-
9,500
98

합 계

9,489,342

9,746,380

부채

매입채무
USD
32,480
2,172,029
134,421
1,060,169

JPY
225,055,272
87,437,185

기타금융부채 (*)
JPY
86,483,028
818,519
109,952,819
1,132,778

합 계

2,990,548

2,192,947

(*) 외화표시 리스부채 등을 포함하였습니다.(2) 민감도 분석연결회사는 내부적으로 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있으며, 당반기말과 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정할 경우 각 외화에 대한 원화환율 10% 변동이 연결회사의 법인세차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

10% 상승시
10% 하락시
10% 상승시
10% 하락시

USD
149,153
(149,153)
447,568
(447,568)

JPY
501,469
(501,469)
316,759
(316,759)

CNY
157
(157)
157
(157)

합 계
650,779
(650,779)
764,485
(764,485)

나. 이자율위험변동금리부 금융상품의 이자율 변동위험은 시장금리 변동으로 인한 재무상태표 항목의 가치변동(공정가치) 위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의현금흐름이 변동될 위험으로 정의할 수 있습니다. 이러한 연결회사의 이자율 위험은 주로 예금 및 변동금리부 조건의 차입금 및 사채에서 비롯되며, 연결회사는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 정책을 수립 및 운용하고 있습니다.4.1.2 신용위험신용위험은 연결회사 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 판매 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산, 파생금융상품 및 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 연결회사는 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며 주기적으로 거래처의 신용도를 재평가하여 신용거래한도를 재검토하고 있습니다.연결회사는 신용위험을 관리하기 위하여 다음과 같은 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다. 수취채권과 관련하여 연결회사는 신규 거래처와 계약시 공개된 재무정보와 신용평가기관에 의하여 제공된 정보 등을 이용하여 거래처의 신용도를 평가하고 이를 근거로 신용거래한도를 결정하고 있으며, 일부 수취채권에 대해서 보험계약체결, 담보 또는 지급보증을 제공받고 있습니다.한편, 연결회사는 은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산 등을 예치하고 있습니다. 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 은행 및 금융기관의 경우, 독립적인 신용등급기관으로부터의 신용등급이 일정수준 이상인 경우에 한하여 거래를 하고 있습니다.보고기간종료일 현재 연결회사의 금융자산 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로 연결회사의 신용위험 최대노출액을 나타내고 있습니다.

4.1.3 유동성위험연결회사는 미사용 차입금 한도를 적정 수준으로 유지하고, 영업 자금 수요를 충족시키기 위해 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하고 있습니다.경영진은 예상현금흐름에 기초하여 추정되는 현금및현금성자산과 차입금 한도 약정을 모니터링하고 있습니다. 또한 연결회사의 유동성 위험 관련 정책은 주요 통화별 필요 현금흐름을 추정하여 이를 충족하기 위한 유동성 자산의 현황을 고려하고, 유동성비율을 내부 및 외부 감독 기관 등의 요구사항을 충족하고 자금조달계획을 실행하기 위해 관리합니다.가. 만기분석연결회사는 순운전자본 및 현금 관리 시스템을 강화하고 모니터링함으로써 유동성을관리하고 있습니다. 연결회사의 운전자본관련 정책은 연결회사가 유동성을 확보할 수 있는 운전자본을 유지하는 것을 요구하고 있습니다. 연결회사는 필요로 하는 매일의 현금 및 현금성자산 등 운전자본 필요액을 추정 및 관리하고 있으며 엄격한 규율이 지켜지고 있는 금융기관으로부터 조달하고 있습니다. 또한 유동성관리를 위하여 연결회사는 금융기관들과 자금차입약정 등을 맺고 있습니다.연결회사 금융부채의 계약상 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분한 표는 다음과 같습니다. 아래 표에 표시된 현금흐름은 현재가치 할인을 하지 않은 명목금액으로서, 지급을 요구받을 수 있는 기간 중 가장 이른 일자를 기준으로 작성되었습니다.

(1) 당반기말

(단위: 천원)

구 분
1년 미만
1년 초과
합 계

차입금 (*1)
7,823,402
2,451,278
10,274,680

매입채무
3,022,570
-
3,022,570

미지급비용 (*2)
610,715
-
610,715

기타유동금융부채
268,206
-
268,206

기타비유동금융부채
-
401,894
401,894

리스부채 (*1)
342,303
739,189
1,081,492

합 계
12,067,196
3,592,361
15,659,557

(*1) 추정 이자비용이 포함되어 있습니다.(*2) 종업원 관련 부채는 금융부채의 정의를 만족하지 않아 제외하였습니다.(2) 전기말

(단위: 천원)

구 분
1년 미만
1년 초과
합 계

차입금 (*1)
7,867,255
3,131,233
10,998,488

매입채무
3,979,012
-
3,979,012

미지급비용 (*2)
17,117
-
17,117

기타유동금융부채
445,250
-
445,250

기타비유동금융부채
-
396,001
396,001

리스부채 (*1)
357,489
1,017,493
1,374,982

합 계
12,666,123
4,544,727
17,210,850

(*1) 추정 이자비용이 포함되어 있습니다.(*2) 종업원 관련 부채는 금융부채의 정의를 만족하지 않아 제외하였습니다.

4.2 자본위험관리연결회사의 자본관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익의 극대화를 목적으로 하고 있으며, 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율, 순차입금비율 등의 재무비율을 매월 모니터링하여 필요할 경우 적절한 재무구조 개선방안을 실행하고 있습니다.연결회사는 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 자본조달비율은 순부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순부채는 총차입금(재무상태표의 장단기차입금 포함)에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며 총자본은 재무상태표의 자본에 순부채를 가산한 금액입니다.보고기간 말 자본조달비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

총차입금(A)
10,049,706
10,423,552

차감: 현금및현금성자산(B)
17,896,844
18,024,305

순부채(A-B)
(7,847,138)
(7,600,753)

자본총계(C)
34,512,884
29,883,207

총자본(A-B+C)
26,665,746
22,282,454

자본조달비율(순부채/총자본) (*)
-
-

(*) 순부채가 음수이므로 자본조달비율은 생략하였습니다.

4.3 공정가치 측정가. 금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

장부금액
공정가치
장부금액
공정가치

금융자산

현금및현금성자산
17,896,844
(*1)
18,024,305
(*1)

매출채권
5,901,461
(*1)
7,374,793
(*1)

당기손익-공정가치 측정 금융자산
3,109,830
3,109,830
3,158,692
3,158,692

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
98,186
98,186
111,973
111,973

기타유동금융자산
129,343
(*1)
51,723
(*1)

기타비유동금융자산
800,679
(*1)
454,781
(*1)

합 계
27,936,343

29,176,267

금융부채

매입채무
3,022,570
(*1)
3,979,012
(*1)

미지급비용
610,715
(*1), (*2)
17,117
(*1), (*2)

기타유동금융부채
268,206
(*1)
445,250
(*1)

기타비유동금융부채
401,894
(*1)
396,001
(*1)

유동리스부채
314,624
(*1)
325,799
(*1)

비유동리스부채
728,373
(*1)
835,411
(*1)

단기차입금
7,643,456
(*1)
7,704,802
(*1)

장기차입금
2,406,250
(*1)
2,718,750
(*1)

합 계
15,396,088

16,422,142

(*1) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시에서 제외하였습니다.(*2) 종업원 관련 부채는 금융부채의 정의를 만족하지 않아 제외하였습니다.나. 공정가치 서열체계공정가치로 측정되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.- Level 1 : 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대해 접근할 수 있는 활성시장의 (조정하지 않은) 공시가격- Level 2 : 수준 1의 공시가격 외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로나 간접적으로 관측할 수 있는 투입변수- Level 3 : 자산이나 부채에 대한 관측할 수 없는 투입변수

당반기말과 전기말 현재 공정가치로 측정되는 금융상품의 공정가치 서열체계에 따른구분은 다음과 같습니다.

(1) 당반기말

(단위: 천원)

구 분
Level 1
Level 2
Level 3
합 계

금융자산

당기손익-공정가치 측정 금융자산
-
3,109,830
-
3,109,830

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
-
98,186
-
98,186

(2) 전기말

(단위: 천원)

구 분
Level 1
Level 2
Level 3
합 계

금융자산

당기손익-공정가치 측정 금융자산
-
3,158,692
-
3,158,692

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
-
111,973
-
111,973

5. 범주별 금융상품(1) 당반기말과 전기말 현재 금융자산 범주별 분류내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

금융자산 범주
내 역
당반기말
전기말

당기손익-공정가치 측정 금융자산
투자금융상품,저축성보험상품
3,109,830
3,158,692

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
투자금융상품
98,186
111,973

상각후원가 측정 금융자산
현금및현금성자산
17,896,844
18,024,305

매출채권
5,901,461
7,374,793

기타유동금융자산
129,343
51,723

기타비유동금융자산
800,679
454,781

금융자산 합계
27,936,343
29,176,267

(2) 당반기말과 전기말 현재 금융부채 범주별 분류내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

금융부채 범주
내 역
당반기말
전기말

상각후원가 측정 금융부채
매입채무
3,022,570
3,979,012

미지급비용 (*1)
610,715
17,117

기타유동금융부채
268,206
445,250

기타비유동금융부채
401,894
396,001

단기차입금
7,643,456
7,704,802

장기차입금
2,406,250
2,718,750

기타금융부채 (*2)
리스부채(유동)
314,624
325,799

리스부채(비유동)
728,373
835,411

금융부채 합계
15,396,088
16,422,142

(*1) 종업원 관련 부채는 금융부채의 정의를 만족하지 않아 제외하였습니다.(*2) 리스부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않아 기타금융부채로 분류하였습니다.(3) 당반기와 전반기 중 금융상품의 범주별 손익은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

금융상품 범주
내 역
당반기
전반기

금융자산:

당기손익-공정가치 측정 금융자산
평가손익
(115,526)
-

처분손익
12,520
857

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
평가손익
(10,754)
-

상각후원가 측정 금융자산
이자수익
19,765
6,917

외화환산손익
(4,392)
75,055

외환차손익
209,966
55,298

금융부채:

상각후원가 측정 금융부채
이자비용
(76,087)
(109,140)

외화환산손익
43,204
-

외환차손익
54,453
49,719

기타금융부채(*)
이자비용
(22,311)
-

(*) 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 리스부채입니다.

6. 현금및현금성자산(1) 연결회사의 당반기말 및 전기말 현재 현금및현금성자산의 구성 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

현금
3,739
7,251

보통예금
17,893,105
18,017,054

합 계
17,896,844
18,024,305

(2) 사용이 제한된 정부보조금당반기말 및 전기말 현금및현금성자산에는 국책연구과제와 관련하여 특정 목적으로 사용이 제한된 정부보조금 46천원(전기말: 15,961천원)이 포함되어 있습니다.

7. 당기손익-공정가치 측정 금융자산

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

유동항목

단기매매증권
2,363,951
2,352,760

비유동항목

임원보험 및 종업원단체보험
745,879
805,932

합 계
3,109,830
3,158,692

8. 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

비유동항목

국고채(*)
98,186
111,973

(*) 토지주택채권으로 동 금융자산의 현금흐름은 원금과 이자만으로 구성되어 있습니다.

9. 매출채권 및 기타상각후원가 측정 금융자산

(1) 매출채권 및 손실충당금

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

고객과의 계약에서 생긴 매출채권
5,907,036
7,400,506

손실충당금
(5,575)
(25,713)

매출채권(순액)
5,901,461
7,374,793

(2) 당반기와 전반기 중 매출채권의 손실충당금 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당반기
전반기

기초
25,713
3,864

손상된 채권에 대한 대손상각비 (환입)
(20,138)
3,900

반기말
5,575
7,764

(3) 기타상각후원가 측정 금융자산

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

기타유동금융자산
129,343
51,723

기타비유동금융자산
800,679
454,781

(4) 당반기와 전반기 중 기타상각후원가 측정 금융자산에 대한 손실충당금 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당반기
전반기

기초
-
86,000

반기말
-
86,000

10. 기타자산

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

유동항목

선급금
57,523
28,992

선급비용
215,843
327,427

부가세대급금
130,164
358,923

소 계
403,530
715,342

비유동항목

기타비유동자산
115,421
56,528

합 계
518,951
771,870

11. 재고자산

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

원재료
4,868,158
3,015,456

원재료평가충당금
(268,893)
(465,061)

재공품
534,986
764,570

저장품
216,748
241,132

저장품평가충당금
(110,817)
(120,586)

제품
583,655
855,704

제품평가충당금
(81,773)
-

합 계
5,742,064
4,291,215

당반기 중 비용으로 인식되어 매출원가에 포함된 재고자산의 원가는 15,883,580천원(전반기 : 15,013,293천원)이며, 당반기 중 회사는 재고자산평가손실 91,676천원을 환입하고 매출원가에 반영하였습니다.

12. 유형자산(1) 유형자산의 내역

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

취득원가
상각누계액
장부금액
취득원가
상각누계액
장부금액

토지
7,379,862
-
7,379,862
7,597,284
-
7,597,284

건물
7,208,772
(3,012,852)
4,195,920
7,533,458
(3,164,758)
4,368,700

시설장치
1,609,781
(1,343,353)
266,428
1,609,781
(1,290,489)
319,292

차량운반구
331,270
(151,973)
179,297
244,870
(121,078)
123,792

기계장치
18,548,240
(16,849,498)
1,698,742
19,421,112
(17,882,501)
1,538,611

집기비품
2,075,275
(1,879,318)
195,957
2,128,246
(1,962,803)
165,443

건설중인자산
3,099,271
-
3,099,271
1,330,291
-
1,330,291

합계
40,252,471
(23,236,994)
17,015,477
39,865,042
(24,421,629)
15,443,413

(2) 유형자산의 변동

1) 당반기

(단위: 천원)

구 분
토지
건물
시설장치
차량운반구
기계장치
집기비품
건설중인자산
합 계

기초 순장부금액
7,597,284
4,368,699
319,292
123,793
1,538,611
165,443
1,330,291
15,443,413

취득
-
-
-
86,399
-
66,342
2,238,173
2,390,914

대체
-
-
-
-
466,548
-
(466,548)
-

감가상각비
-
(77,711)
(52,864)
(30,895)
(281,439)
(32,230)
-
(475,139)

환산
(217,422)
(95,068)
-
-
(24,978)
(3,598)
(2,645)
(343,711)

반기말 순장부금액
7,379,862
4,195,920
266,428
179,297
1,698,742
195,957
3,099,271
17,015,477

2) 전반기

(단위: 천원)

구 분
토지
건물
시설장치
차량운반구
기계장치
집기비품
건설중인자산
합계

기초 순장부금액
7,961,752
3,348,386
408,150
123,323
1,467,807
135,280
-
13,444,698

취득
1,588
51,727
46,830
-
140,530
47,328
88,469
376,472

처분
-
-
-
(1)
-
-
-
(1)

감가상각비
-
(94,667)
(60,392)
(18,400)
(286,789)
(28,025)
-
(488,273)

환산
(83,398)
(36,182)
-
-
(13,172)
(1,876)
(34)
(134,662)

반기말 순장부금액
7,879,942
3,269,264
394,588
104,922
1,308,376
152,707
88,435
13,198,234

(3) 감가상각비가 포함된 항목

(단위: 천원)

구 분
당반기
전반기

매출원가
392,352
381,409

판매비와관리비
50,149
68,521

연구개발비
32,638
38,343

합 계
475,139
488,273

(4) 당반기말 현재 연결회사의 장단기차입금과 관련하여 토지 및 건물이 담보로 제공되어 있습니다.(주석 18, 30 참조)

13. 리스연결회사가 리스이용자인 경우의 리스에 대한 정보는 다음과 같습니다.(1) 재무상태표에 인식된 금액

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

사용권자산 (*)

차량운반구 등
985,891
1,111,695

건물
41,190
42,192

합 계
1,027,081
1,153,887

리스부채

유동
314,624
325,799

비유동
728,373
835,411

합 계
1,042,997
1,161,210

(*) 당반기 중 리스 개시된 사용권자산은 133,699천원입니다.

(2) 손익계산서에 인식된 금액

(단위: 천원)

구 분
당반기
전반기

사용권자산의 감가상각비

차량운반구 등
170,662
143,362

건물
18,247
9,584

합 계
188,909
152,946

리스부채에 대한 이자비용
22,311
850

단기리스 및 소액자산 리스료
28,961
12,489

(3) 당반기 중 리스의 총 현금유출은 211,605천원 입니다.

14. 무형자산

(1) 당반기

(단위: 천원)

구 분
산업재산권
상표권
실용신안권
소프트웨어
회원권
합 계

기초
24,199
1
33
242,682
19,500
286,415

취득
-
-
-
122,630
-
122,630

상각비
(1,884)
-
(27)
(47,183)
(4,500)
(53,594)

환산
-
-
-
(4,318)
-
(4,318)

반기말
22,315
1
6
313,811
15,000
351,133

(2) 전반기

(단위: 천원)

구 분
산업재산권
상표권
실용신안권
소프트웨어
회원권
합 계

기초
21,620
9
960
246,383
27,000
295,972

취득
4,194
-
-
2,000
-
6,194

상각비
(1,363)
(2)
(803)
(25,356)
-
(27,524)

환산
-
-
-
(2,598)
-
(2,598)

반기말
24,451
7
157
220,429
27,000
272,044

15. 투자부동산

(1) 투자부동산의 내역

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

취득원가
상각누계액
장부금액
취득원가
상각누계액
장부금액

토지
1,667,747
-
1,667,747
1,667,747
-
1,667,747

건물
1,468,443
(127,012)
1,341,431
1,468,443
(108,656)
1,359,787

합 계
3,136,190
(127,012)
3,009,178
3,136,190
(108,656)
3,027,534

(2) 투자부동산의 변동 내역

(단위: 천원)

구 분
당반기
전반기

토지
건물
합 계
토지
건물
합 계

기초
1,667,747
1,359,787
3,027,534
2,242,446
2,480,113
4,722,559

감가상각
-
(18,356)
(18,356)
-
(9,019)
(9,019)

반기말
1,667,747
1,341,431
3,009,178
2,242,446
2,471,094
4,713,540

16. 순확정급여부채

(1) 당반기말 및 전기말 현재 순확정급여부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

기금이 적립된 확정급여채무의 현재가치
3,976,523
4,519,064

순확정급여부채 계
3,976,523
4,519,064

(2) 당반기 및 전반기 중 확정급여제도 관련 비용의 세부 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당반기
전반기

당기근무원가
128,147
138,390

순이자원가
9,704
9,153

합 계
137,851
147,543

(3) 당반기 및 전반기 중 확정급여제도 관련 비용의 계정과목별 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당반기
전반기

매출원가
106,758
137,845

판매비와관리비
31,093
9,698

합 계
137,851
147,543

(4) 연결회사가 당반기 중 확정기여제도와 관련하여 인식한 퇴직급여는 317,532천원(전반기: 74,195천원)입니다.

17. 매입채무와 기타채무

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

매입채무
3,022,570
3,979,012

기타유동금융부채
268,206
445,250

기타유동부채
1,188,720
1,432,638

미지급비용
1,210,739
1,356,303

기타비유동금융부채
401,894
396,001

합 계
6,092,129
7,609,204

18. 차입금(1) 차입금 장부금액의 내역

(단위: 천원)

구 분
차입처(*)
최장 만기일
연이자율(%)
당반기말
전기말

단기차입금및유동성장기차입금
일반자금대출
기업은행
2022.09.26
1.04%
2,000,000
2,000,000

기업은행
2023.06.23
2.87%
2,000,000
-

국민은행
2023.04.28
2.18%
3,000,000
-

기업은행
2022.04.26
1.98%
-
3,000,000

기업은행
2022.06.16
2.56%
-
2,000,000

미쓰이스미토모은행
2022.08.29
2.18%
18,456
79,802

시설자금대출
산업은행
2023.06.30
1.90~2.59%
625,000
625,000

소 계
7,643,456
7,704,802

장기차입금
시설자금대출
산업은행
2025.09.12
1.90%
450,000
550,000

산업은행
2025.09.12
1.97%
281,250
343,750

산업은행
2025.09.12
2.23%
168,750
206,250

산업은행
2025.09.12
2.26%
168,750
206,250

산업은행
2025.09.12
2.44%
168,750
206,250

산업은행
2025.09.12
2.59%
168,750
206,250

기업은행
2023.10.30
2.20%
1,000,000
1,000,000

소 계
2,406,250
2,718,750

합 계
10,049,706
10,423,552

(*) 산업은행 및 기업은행 차입금에 대해서는 연결회사의 토지와 건물이 담보가 제공되어 있습니다. (주석 12, 30 참조)(*) 미쓰이스미토모은행 차입금에 대해서는 연결회사의 토지와 건물이 담보가 제공되어 있습니다. (주석 12, 30 참조)

19. 법인세비용

법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균 연간유효법인세율의 추정에 기초하여 인식하였습니다. 2022년 12월 31일로 종료하는 회계연도의 예상평균연간유효법인세율은 15.4% 입니다.

20. 자본금연결회사가 발행할 주식의 총수는 500,000,000주이고, 발행한 주식수는 보통주식 9,000,000주(전기: 9,000,000주)이며 1주당 액면금액은 100원입니다.
21. 기타자본항목

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

기타포괄손익누계액(공정가치 측정 금융자산)
21,025
31,779

확정급여제도의 재측정 요소
89,061
27,172

해외사업환산손익
(594,797)
(132,388)

합 계
(484,711)
(73,437)

22. 이익잉여금

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

법정적립금(*)
210,600
180,000

미처분이익잉여금
33,886,995
28,876,645

합 계
34,097,595
29,056,645

(*) 상법의 규정에 따라, 자본금의 50%에 달할 때까지 매 결산기마다 현금에 의한 이익배당금의 10% 이상을 이익준비금으로 적립하고 있습니다.

23. 고객과의 계약에서 생기는 수익 및 영업부문

23.1 고객과의 계약에서 생기는 수익(1) 연결회사가 수익으로 인식한 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당반기
전반기

고객과의 계약에서 생기는 수익
33,228,734
30,995,234

(2) 고객과의 계약에서 생기는 수익의 구분연결회사는 재화나 용역을 한 시점에 이전함으로써 수익을 창출합니다.

(단위: 천원)

구 분
당반기
전반기

외부고객으로부터 수익
33,228,734
30,995,234

수익인식 시점

한 시점에 인식
33,228,734
30,995,234

외부고객으로부터의 수익은 반도체 테스트 분야에 필요한 COK, Test Board, Test Socket 등 전자부품 판매를 통하여 발생합니다.(3) 당반기와 전반기 중 회사 매출액의 10% 이상을 차지하는 외부고객과의 거래에서발생한 매출액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당반기
전반기

A사 (A사의 특수관계자 포함)
22,691,879
20,454,571

(4) 연결회사는 반도체 테스트 부품의 1개의 영업부문을 가지고 있습니다. 해당 부문의 재무정보는 아래와 같습니다.

(단위: 천원)

영업부문: 반도체 테스트 부품
당반기말
전기말

자산
56,790,207
55,049,538

부채
22,277,323
25,166,330

매출액
33,228,734
71,944,938

계속사업 영업이익
5,484,504
10,895,344

기타 중요항목

영업비용
6,318,970
11,669,000

감가상각비
682,404
1,349,429

무형자산상각비
53,594
88,256

(5) 연결회사의 소재지별 매출 및 비유동자산의 금액은 다음과 같습니다.1) 당반기말

(단위: 천원)

구 분
지역부문
합 계

한국
일본

매출액
29,964,645
3,264,089
33,228,734

비유동자산
16,734,945
4,783,345
21,518,290

2) 전기말

(단위: 천원)

구 분
지역부문
합 계

한국
일본

매출액
66,682,475
5,262,463
71,944,938

비유동자산
14,589,697
5,378,080
19,967,777

23.2 고객과의 계약과 관련된 부채

연결회사가 고객과의 계약과 관련하여 인식한 부채는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

계약부채 - 선수금
-
85,680

기초의 계약부채 잔액은 모두 당기 중 수익으로 인식되고 있으며, 전기에 이행한 수행의무에 대해 당기에 인식한 수익은 없습니다.23.3 영업의 계절적 특성연결회사의 사업은 계절성이 없습니다.

24. 판매비와 관리비

(단위: 천원)

구 분
당반기
전반기

3개월
누적
3개월
누적

급여
1,134,625
2,403,496
1,056,583
2,159,663

퇴직급여
88,389
184,725
24,194
61,998

복리후생비
97,450
182,461
141,429
166,035

운반비
31,705
56,953
39,188
77,713

소모품비
10,750
15,918
10,249
18,217

지급수수료
380,419
617,311
227,640
364,066

감가상각비
61,021
136,459
75,348
108,177

무형자산상각비
19,847
37,647
7,753
17,739

세금과공과
40,716
93,535
31,045
64,386

판매촉진비
62,883
130,876
56,566
98,401

경상연구개발비
916,651
1,871,124
673,261
1,353,694

기타
323,044
588,465
216,806
417,100

합 계
3,167,500
6,318,970
2,560,062
4,907,189

25. 비용의 성격별 분류

(단위: 천원)

구 분
당반기
전반기

3개월
누적
3개월
누적

재고자산 변동
(957,812)
(1,450,849)
(922,549)
(1,600,714)

원재료 및 소모품 사용
8,761,728
17,242,753
10,296,560
16,614,007

종업원급여
3,138,831
6,783,540
2,887,368
5,930,721

감가상각비(*1)
346,755
682,404
399,866
638,360

경상연구개발비(*2)
350,368
548,596
166,272
423,454

소모품비
633,791
1,298,442
515,325
1,122,720

기타
1,414,147
2,639,345
2,058,662
2,631,299

합 계
13,687,808
27,744,231
15,401,504
25,759,847

(*1) 성격이 유사한 유형자산, 사용권자산, 투자부동산의 감가상각비가 포함되어 있습니다.(*2) 경상연구개발비에 포함된 감가상각비 및 인건비는 제외하였습니다.

26. 기타수익 및 기타비용(1) 기타수익

(단위: 천원)

구 분
당반기
전반기

3개월
누적
3개월
누적

임대료
21,100
44,200
33,100
64,200

유형자산처분이익
-
-
583,088
584,178

잡이익
5,628
322,428
41,101
94,138

합 계
26,728
366,628
657,289
742,516

(2) 기타비용

(단위: 천원)

구 분
당반기
전반기

3개월
누적
3개월
누적

기부금
8,456
13,756
2,700
3,000

잡손실
63
94
5,745
14,378

합 계
8,519
13,850
8,445
17,378

27. 금융수익과 금융원가(1) 금융수익

(단위: 천원)

구 분
당반기
전반기

3개월
누적
3개월
누적

이자수익
8,392
19,765
4,035
6,917

당기손익-공정가치 측정 금융자산 처분이익
8,776
12,682
(588)
-

당기손익-공정가치 측정 금융자산 평가이익
(961)
753
-
-

외환차익
205,770
286,197
63,668
132,390

외화환산이익
6,790
80,241
75,054
75,054

합 계
228,767
399,638
142,169
214,361

(2) 금융원가

(단위: 천원)

구 분
당반기
전반기

3개월
누적
3개월
누적

이자비용
43,808
98,397
69,284
109,140

당기손익-공정가치 측정 금융자산 처분손실
-
162
-
-

당기손익-공정가치 측정 금융자산 평가손실
71,603
116,279
-
-

외환차손
14,749
21,778
17,588
27,373

외화환산손실
20,759
41,429
-
-

합 계
150,919
278,045
86,872
136,513

28. 주당순이익기본주당이익은 연결회사의 보통주 반기순이익을 가중평균 유통보통주식수로 나누어 산정했습니다.

(단위: 천원)

구 분
당반기
전반기

3개월
누적
3개월
누적

보통주 반기순이익
2,518,776
5,040,951
3,682,809
5,670,335

가중평균 유통보통주식수
9,000,000
9,000,000
9,000,000
9,000,000

기본주당순이익(원)
280
560
409
630

연결회사는 잠재적보통주를 발행하지 않았으므로 기본주당이익과 희석주당이익은 동일합니다.

29. 현금흐름

(1) 영업으로부터 창출된 현금흐름

(단위: 천원)

구 분
당반기
전반기

반기순이익
5,040,951
5,670,335

현금 유출입이 없는 수익ㆍ비용의 조정
1,803,153
639,283

법인세비용
917,924
368,037

감가상각비
682,404
638,360

무형자산상각비
53,594
37,309

퇴직급여
142,822
137,843

대손상각비(환입)
(20,138)
3,898

유형자산처분손실
-
3,846

이자수익
(19,765)
(6,899)

기타영업외이익
(13,435)
(857)

외화환산이익
(80,241)
(75,054)

이자비용
98,397
104,294

외화환산손실
41,429
-

유형자산처분이익
-
(584,178)

기타영업외비용
162
12,684

영업활동으로 인한 자산ㆍ부채의 변동
(1,676,156)
(2,630,247)

매출채권의 감소 (증가)
1,270,512
(1,665,657)

기타유동금융자산의 감소 (증가)
(67,810)
(23,347)

기타유동자산의 감소 (증가)
218,163
(391,439)

재고자산의 감소 (증가)
(1,558,726)
(1,295,569)

매입채무의 증가 (감소)
(858,078)
536,590

미지급비용의 증가 (감소)
(67,575)
183,479

기타유동금융부채의 증가 (감소)
(198,780)
175,517

기타유동부채의 증가 (감소)
(196,845)
25,462

기타비유동금융부채의 증가 (감소)
25,895
23,064

퇴직금의 지급
(242,912)
(198,347)

영업으로부터 창출된 현금흐름
5,167,948
3,679,371

(2) 현금의 유입 및 유출이 없는 거래 중 중요한 사항

(단위: 천원)

구 분
당반기
전반기

건설중인자산 본계정대체
466,548
-

장기차입금 유동성대체
312,500
-

30. 우발채무 및 약정사항(1) 당반기말 현재 서울보증보험(주)로부터 이행보증 및 인허가 보증 157백만원을 제공받고 있습니다.(2) 당반기말 현재 금융기관으로부터의 차입금 약정한도 및 실행액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

금융기관
차입금의 종류
약정한도
차입금액

산업은행(*1)
시설 자금대출
2,500,000
2,031,250

기업은행(*2)
시설 및 운영 자금대출
5,000,000
5,000,000

국민은행
운영 자금대출
3,000,000
3,000,000

미쓰이스미토모은행
일반자금
18,456
18,456

미쓰이스미토모은행
당좌차월
1,419,675
-

합 계
11,938,131
10,049,706

(*1) 산업은행 차입금과 관련하여 회사의 대표이사로부터 30억의 지급보증을 제공 받고 있습니다.

(*2) 기업은행 차입금과 관련하여 회사의 대표이사로부터 24억의 지급보증을 제공 받고 있습니다.

(3) 당반기말 현재 차입금(시설자금대출)과 관련하여 연결회사의 토지 및 건물이 담보로 제공되어 있습니다.

(단위: 천원)

담보제공자산
담보설정금액
담보제공처
보증내용

토지-경기도 화성시 반월동 320-1 등
3,600,000
기업은행
단기차입금 20억원 담보

건물-경기도 화성시 반월동 320-13 등
장기차입금 10억원 담보

토지-경기도 화성시 반월동 320-1 등
500,000
산업은행
차입금 20.3억원 담보(장기차입금, 유동성장기부채)

건물-경기도 화성시 반월동 320-13 등

토지-길성리 및 송곡리
2,500,000
산업은행

건물-길성리 4개동

JMT Inc. 보유 토지 및 건물
3,549,188
미쓰이스미토모
미쓰이스미토모 차입금18,456천원 담보

합 계
10,149,188

(4) 당반기말 현재 연결회사의 보험가입 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

보험종류
부보자산
부보금액
부보처
질권설정

화재보험
건물,기계장치,집기,시설
7,801,482
한화손해보험
산업은행, 기업은행

연결회사는 상기 보험 이외에 차량운반구에 대하여 자동차종합보험 및 책임보험에 가입하고 있습니다.(5) 당반기말 현재 발생하지 않은 유형자산의 취득을 위한 약정액은 1,437백만원입니다.(6) 당반기말 현재 연결회사는 하나은행과 매출채권 담보대출 약정(한도: 100,000천원)을 체결하고 있습니다.

31. 특수관계자

(1) 당반기와 전반기 중 특수관계자와의 매출 및 매입 등 거래 내역은 없습니다.

(2) 당반기말과 전기말 현재 특수관계자에 대한 채권 및 채무는 없습니다.

(3) 당반기 중 특수관계자와의 자금거래내역은 없으며, 전반기 중 특수관계자와의 자금거래 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
특수관계자 명칭
자금대여 거래

대여
회수

기타특수관계자
주요경영진
-
600

(4) 당반기말 현재 회사의 대표이사로부터 회사의 차입금과 관련하여 지급보증을 제공받고 있습니다.(주석 30 참조)

(5) 주요 경영진에 대한 보상연결회사의 주요 경영진은 이사, 이사회의 구성원 및 재무책임자로 구성되어 있으며,종업원 용역의 대가로서 주요 경영진에게 지급됐거나 지급될 보상금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당반기
전반기

급여 및 기타 단기종업원 급여
203,181
182,156

퇴직급여
16,109
7,020

합 계
219,290
189,176

32. 전기 재무제표 재작성연결회사는 전기말 회계처리 오류와 관련하여 2021년 12월 31일로 종료되는 보고기간의 재무제표 효과를 재계산하여 재무제표에 반영하였고 재계산이 전기말 재무상태표에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
자산
부채
자본

재작성 이전 보고금액
55,025,756
25,141,066
29,884,690

조정액

투자부동산 (*1)
(502,772)
-
-

유형자산 (*1)
502,772
-
-

사용권자산 (*2)
20,218
-
-

기타비유동자산 (*2)
(589)
-
-

유동리스부채 (*2)
-
10,514
-

비유동리스부채 (*2)
-
9,175
-

미지급비용 (*3)
-
5,575
-

기타유동금융자산 (*4)
4,153
-
-

미처분이익잉여금
-
-
(1,482)

조정액 합계
23,782
25,264
(1,482)

재작성 금액
55,049,538
25,166,330
29,883,208

(*1) 사용목적에 따른 투자부동산과 유형자산의 계정재분류 조정항목입니다.(*2) 계약만료된 리스에 대한 조정항목입니다.(*3) 고객에게 재화를 이전하는 시점에 고객에게 지급할 대가에 대한 수익을 차감하고 부채금액을 조정하였습니다.(*4) 기간귀속 오류수정에 따른 조정항목입니다.

4. 재무제표

※ 제20기(2022년도) 반기 재무제표는 외부감사를 받지 않고 분ㆍ반기 재무제표 검토준칙에 따라 검토 받은 재무제표입니다. 제19기(2021년도) 재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 외부감사를 받은 재무제표입니다. 제19기(2021년도) 재무제표는
2022년
4월 6일자 감사보고서에는 적정의견이 표명되었으나, 제20기(2022년도) 1분기 지정감사 중 조정사항이 발생하였으며 해당 조정사항이 반영된 재무제표입니다. 따라서, 비교표시된 회사의 제19기(2021년도) 재무제표는 감사받지 않은 재무제표입니다. 제19기(2021년도) 재무제표 재작성 관련 자세한 사항은 『Ⅲ. 재무에 관한사항 - 5. 재무제표 주석 - 32. 전기 재무제표 재작성』부분을 참고해주시기 바랍니다.

재 무 상 태 표 제 20(당) 기 반기말 2022년 06월 30일 현재 제 19(전) 기 기말 2021년 12월 31일 현재 제 18(전전) 기 기말 2020년 12월 31일 현재 제 17(전전전) 기 기말 2019년 12월 31일 현재

주식회사 티에프이 (단위: 원)

과목
제 20(당) 기 반기말
제 19(전) 기 기말
제 18(전전) 기 기말
제 17(전전전) 기 기말

자산

I. 유동자산
25,635,220,025
26,201,965,930
14,307,994,563
11,711,964,881

현금 및 현금성자산
13,649,307,788
13,793,655,504
8,267,307,838
4,409,865,075

당기손익-공정가치측정금융자산
2,363,951,094
2,352,759,833
834,134,314
1,823,433,827

매출채권
4,814,883,892
6,701,726,945
3,266,813,580
4,264,789,674

기타유동자산
185,757,649
210,719,681
43,011,641
33,243,438

기타유동금융자산
81,517,120
50,967,927
129,127,939
36,108,009

재고자산
4,539,802,482
3,092,136,040
1,767,599,251
1,144,524,858

II. 비유동자산
25,428,255,747
22,859,139,842
22,399,895,100
19,381,562,132

당기손익-공정가치금융자산
745,878,990
805,932,486
731,559,546
736,530,236

기타포괄손익-공정가치금융자산
98,186,400
111,973,300
118,343,300
120,671,200

종속기업투자주식
6,712,888,220
6,712,888,220
6,712,888,220
6,712,888,220

무형자산
307,266,290
222,283,318
190,565,969
52,373,927

유형자산
13,162,939,688
11,150,063,466
8,966,852,576
7,086,386,520

투자부동산
3,009,177,960
3,027,533,511
4,722,559,112
3,607,398,183

사용권자산
255,561,381
189,816,161
348,251,822
463,297,206

기타비유동금융자산
800,679,091
454,780,648
444,275,940
494,440,102

이연법인세자산
335,677,727
183,868,732
164,598,615
107,576,538

자산총계
51,063,475,772
49,061,105,772
36,707,889,663
31,093,527,013

부채

I. 유동부채
14,012,296,788
15,964,717,687
8,043,151,172
8,811,815,523

매입채무
4,104,757,464
5,543,461,548
2,303,856,184
2,340,032,603

기타유동부채
650,615,528
866,227,133
567,252,267
420,175,881

기타유동금융부채
232,558,374
380,195,924
223,392,198
110,432,649

단기차입금
7,625,000,000
7,625,000,000
4,156,250,000
5,100,000,000

미지급비용
439,428,845
193,596,313
34,159,408
46,348,730

리스부채
107,200,390
90,548,604
112,217,845
241,686,370

당기법인세부채
852,736,187
1,265,688,165
646,023,270
553,139,290

II. 비유동부채
2,923,989,193
3,176,030,848
6,775,864,175
6,206,396,485

장기차입금
2,406,250,000
2,718,750,000
6,343,750,000
5,834,553,880

리스부채
135,734,051
81,168,959
109,408,673
124,842,605

기타비유동금융부채
382,005,142
376,111,889
322,705,502
247,000,000

부채총계
16,936,285,981
19,140,748,535
14,819,015,347
15,018,212,008

자본금
900,000,000
900,000,000
900,000,000
900,000,000

기타포괄손익누계액
(80,974,608)
(70,220,826)
(65,252,226)
16,123,536

이익잉여금
33,308,164,399
29,090,578,063
21,054,126,542
15,159,191,469

자본총계
34,127,189,791
29,920,357,237
21,888,874,316
16,075,315,005

자본과 부채총계
51,063,475,772
49,061,105,772
36,707,889,663
31,093,527,013

포괄손익계산서 제 20(당) 기 반기 2022년 01월 01일부터 2022년 06월 30일까지 제 19(전) 기 반기 2021년 01월 01일부터 2021년 06월 30일까지 제 19(전) 기 2021년 01월 01일부터 2021년 12월 31일까지 제 18(전전) 기 2020년 01월 01일부터 2020년 12월 31일까지 제 17(전전전) 기 2019년 01월 01일부터 2019년 12월 31일까지

주식회사 티에프이 (단위: 원)

과목
제 20(당) 기 반기
제 19(전) 기 반기
제 19(전) 기
제 18(전전) 기
제 17(전전전) 기

매출액
29,982,522,007
27,416,465,180
66,397,607,154
49,537,696,750
38,230,447,558

매출원가
20,357,073,208
19,341,681,526
47,955,210,430
35,001,376,699
29,821,701,418

매출총이익
9,625,448,799
8,074,783,654
18,442,396,724
14,536,320,051
8,408,746,140

판매비와관리비
5,168,779,184
3,766,608,166
9,381,670,903
6,473,230,436
3,930,681,057

영업이익
4,456,669,615
4,308,175,488
9,060,725,821
8,063,089,615
4,478,065,083

영업외수익
743,520,761
885,541,635
1,308,244,013
252,011,390
1,710,049,416

영업외비용
270,981,365
114,884,611
315,466,146
1,297,948,491
309,316,703

법인세비용차감전순손익
4,929,209,011
5,078,832,512
10,053,503,688
7,017,152,514
5,878,797,796

법인세비용
711,622,675
-
1,411,052,167
822,217,441
562,031,930

당기순이익
4,217,586,336
5,078,832,512
8,642,451,521
6,194,935,073
5,316,765,866

기타포괄손익-공정가치측정 금융상품평가손익
(10,753,782)
-
(4,968,600)
(81,375,762)
(434,022,130)

기타포괄손익-지분법자본변동
-
-
-
-
-

총포괄손익
4,206,832,554
5,078,832,512
8,637,482,921
6,113,559,311
4,882,743,736

자 본 변 동 표 제 20(당) 기 반기 2022년 01월 01일부터 2022년 06월 30일까지 제 19(전) 기 2021년 01월 01일부터 2021년 12월 31일까지 제 18(전전) 기 2020년 01월 01일부터 2020년 12월 31일까지 제 17(전전전) 기 2019년 01월 01일부터 2019년 12월 31일까지

주식회사 티에프이 (단위: 원)

구분
자본금
기타포괄손익누계액
이익잉여금
자본합계

2019.01.01(기초) (감사받지 아니한 재무제표)
900,000,000
450,145,666
9,842,425,603
11,192,571,269

매도가능증권평가손익
-
(3,849,900)
-
(3,849,900)

지분법자본변동
-
(430,172,230)
-
(430,172,230)

당기순이익
-
-
5,316,765,866
5,316,765,866

2019.12.31(기말) (감사받지 아니한 재무제표)
900,000,000
16,123,536
15,159,191,469
16,075,315,005

2020.01.01(기초) (감사받지 아니한 재무제표)
900,000,000
16,123,536
15,159,191,469
16,075,315,005

당기순이익
-
-
6,194,935,073
6,194,935,073

기타포괄손익-공정가치측정지분상품평가손익
-
(81,375,762)
-
(81,375,762)

소유주와의거래:

배당
-
-
(300,000,000)
(300,000,000)

2020.12.31(기말) (감사받지 아니한 재무제표)
900,000,000
(65,252,226)
21,054,126,542
21,888,874,316

2021.01.01(기초) (감사받지 아니한 재무제표)
900,000,000
(65,252,226)
21,054,126,542
21,888,874,316

당기순이익
-
-
8,642,451,521
8,642,451,521

기타포괄손익-공정가치측정지분상품평가손익
-
(4,968,600)
-
(4,968,600)

소유주와의거래:

배당
-
-
(300,000,000)
(300,000,000)

중간배당
-
-
(306,000,000)
(306,000,000)

2021.12.31(기말)
900,000,000
(70,220,826)
29,090,578,063
29,920,357,237

2022.01.01(당기초)
900,000,000
(70,220,826)
29,090,578,063
29,920,357,237

반기순이익
-
-
4,217,586,336
4,217,586,336

기타포괄손익-공정가치 측정 지분상품평가손익
-
(10,753,782)
-
(10,753,782)

2022.06.30(당반기말)
900,000,000
(80,974,608)
33,308,164,399
34,127,189,791

주) 당사는 제20기(2022년도) 1분기 지정감사 중 1) 사용목적에 따른 투자부동산과 유형자산의 계정재분류, 2) 계약만료된 리스에 대한 조정, 3) 고객에게 재화를 이전하는 시점에 고객에게 지급할 대가에 대한 수익을 차감하고 부채금액을 조정, 4) 기간귀속 오류수정을 반영하여 2021년 12월 31일로 종료하는 제19기의 재무제표를 재작성하였습니다. 제19기(2021년도), 제20기(2022년도) 외부감사인은 제19기(2021년도) 재무제표에 대한 협의를 진행하였으나, 제22기(2022년도) 비교표시 재무제표상 수정사항이 발생하여 제19기말 수치와 제20기초 수치의 불일치가 발생하였습니다. 자세한 사항은 『Ⅲ. 재무에 관한사항 - 8. 기타 재무에 관한 사항』부분을 참고해주시기 바랍니다.

현 금 흐 름 표 제 20(당) 기 반기 2022년 01월 01일부터 2022년 06월 30일까지 제 19(전) 기 반기 2021년 01월 01일부터 2021년 06월 30일까지 제 19(전) 기 2021년 01월 01일부터 2021년 12월 31일까지 제 18(전전) 기 2020년 01월 01일부터 2020년 12월 31일까지 제 17(전전전) 기 2019년 01월 01일부터 2019년 12월 31일까지

주식회사 티에프이 (단위: 원)

과목
제 20(당) 기 반기
제 19(전) 기 반기
제 19(전) 기
제 18(전전) 기
제 17(전전전) 기

I. 영업활동으로 인한 현금흐름
2,982,806,192
1,746,280,606
8,279,851,321
8,280,970,561
3,374,147,676

영업으로부터 창출된 현금흐름
4,350,000,008
2,469,753,329
9,220,350,516
9,227,535,904
3,436,554,514

당기순이익
4,217,586,336
5,078,832,512
8,642,451,521
6,194,935,073
5,316,765,866

조정
1,158,853,769
(179,199,906)
1,756,605,658
2,426,294,716
(167,881,926)

영업활동으로 인한 자산부채의 변동
(1,026,440,097)
(2,429,879,277)
(1,178,706,663)
606,306,115
(1,712,239,426)

이자의 수취
12,256,723
10,845,404
25,822,108
11,635,592
27,444,060

이자의 지급
(106,100,009)
(88,294,857)
(176,335,430)
(193,641,745)
(205,826,818)

법인세 납부액
(1,273,350,530)
(646,023,270)
(789,985,873)
(764,559,190)
115,975,920

II. 투자활동으로 인한 현금흐름
(2,724,445,920)
(319,766,895)
(1,989,359,480)
(3,197,146,236)
(7,327,998,545)

당기손익-공정가치 측정 금융자산 순증감
62,135,437
(1,560,084,772)
(1,622,110,539)
888,452,703
199,016,590

기타 투자활동 현금유입
-
94,900,000
275,901,000
92,850,000
689,670,036

유형자산의 처분
-
1,462,973,409
1,462,973,410
-
-

종속기업투자주식의 취득
-
-

-
(6,000,000,000)

유형자산의 취득
(2,316,003,357)
(251,863,012)
(1,979,845,231)
(3,717,887,039)
(1,469,458,726)

무형자산의 취득
(104,530,000)
(6,192,520)
(31,778,120)
(155,531,900)
(63,415,945)

기타 투자활동 현금유출
(366,048,000)
(59,500,000)
(94,500,000)
(305,030,000)
(683,810,500)

III. 재무활동으로 인한 현금흐름
(377,377,065)
(300,000,000)
(888,135,493)
(950,872,494)
4,160,788,351

단기차입금 증가
5,000,000,000
-
-
2,000,000,000
7,000,000,000

장기차입금 증가
-
-
-
1,334,553,880
3,934,553,880

기타 재무활동 현금유입
-
-
-
95,000,000
324,850,028

단기차입금 상환
(5,312,500,000)
-
(156,250,000)
(3,100,000,000)
(4,000,000,000)

장기차입금 상환
-
-
-
(669,107,760)
(3,000,000,000)

리스부채의 상환
(44,877,065)
-
(116,885,493)
(264,318,614)
-

배당금의 지급

(300,000,000)
(606,000,000)
(300,000,000)
-

기타 재무활동 현금유출
(20,000,000)
-
(9,000,000)
(47,000,000)
(98,615,557)

IV. 현금및현금성자산의 순증감

(119,016,793)

1,126,513,711
5,402,356,348
4,132,951,831
206,937,482

V. 기초현금및현금성자산
13,793,655,504
8,267,307,838
8,267,307,838
4,409,865,075
4,212,497,991

VI. 현금및현금성자산의환율변동효과
(25,330,923)
-
123,991,318
(275,509,068)
(9,570,398)

VII. 기말현금및현금성자산
13,649,307,788
9,393,821,549
13,793,655,504
8,267,307,838
4,409,865,075

5. 재무제표 주석

※ 제20기(2022년도) 반기 재무제표는 외부감사를 받지 않고 분ㆍ반기 재무제표 검토준칙에 따라 검토 받은 재무제표입니다. 하기 재무제표 주석 중 비교표시된 제19기(2021년도) 재무제표 주석은 2022년 4월 6일자 감사보고서에는 적정의견이 표명되었으나, 제20기(2022년도) 1분기 지정감사 중 조정사항이 발생하였으며 해당 조정사항이 반영된 재무제표 주석입니다. 따라서 비교표시된 회사의 제19기(2021년도) 재무제표 주석은 감사받지 않은 재무제표 주석입니다.

제 20 (당) 기 반기 2022년 01월 01일부터 2022년 06월 30일까지

제 19 (전) 기 반기 2021년 01월 01일부터 2021년 06월 30일까지(검토받지 아니한 재무제표)

주식회사 티에프이

1. 일반 사항
주식회사 티에프이(이하 '회사')는 2003년 설립되어 전기, 전자기기 및 부품 제조업 등을 영위하고 있습니다. 회사는 반도체 테스트 분야에 필요한 COK, Test Board, Test Socket 등을 포함한 Total Solution을 제공하고 관련 제품 생산 및 공급을 주요 사업으로 하고 있습니다. 회사의 본점 소재지는 경기도 화성시입니다.
보고기간말 현재 회사의 주주현황은 다음과 같습니다.

(단위: 주, 천원)

주주명
소유주식수
액면가액(원)
금액
지분율(%)

문성주
6,005,200
100
600,520
66.7

조성균 등
2,994,800
100
299,480
33.3

합 계
9,000,000

900,000
100.0

2. 중요한 회계정책

2.1 재무제표 작성기준

재무제표의 작성에 적용된 주요한 회계정책은 아래에 제시되어 있습니다. 이러한 정책은 별도의 언급이 없다면, 표시된 보고기간에 계속적으로 적용됩니다.

회사의 요약반기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었으며, 연차재무제표에서 요구되는 정보에 비하여 적은 정보를 포함하고 있습니다. 선별적 주석에는 직전 연차보고기간말 후 발생한 회사의 재무상태와 경영성과의 변동을 이해하는 데 유의적인 거래나 사건에 대한 설명을 포함하고 있습니다.

회사의 재무제표는 기업회계기준서 제1027호 '별도재무제표'에 따른 별도재무제표로서 지배기업, 관계기업의 투자자 또는 공동지배기업의 참여자가 투자자산을 피투자자의 보고된 성과와 순자산에 근거하지 않고 직접적인 지분 투자에 근거한 회계처리로 표시한 재무제표입니다.

2.1.1 회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1116호 '리스' 개정 - 2021년 6월 30일 후에도 제공되는 코로나19 관련 임차료 할인 등코로나19의 직접적인 결과로 발생한 임차료 할인 등이 리스변경에 해당하는지 평가하지 않을 수 있도록 하는 실무적 간편법의 적용대상이 2022년 6월 30일 이전에 지급하여야 할 리스료에 영향을 미치는 리스료 감면으로 확대되었습니다. 리스이용자는 비슷한 상황에서 특성이 비슷한 계약에 실무적 간편법을 일관되게 적용해야 합니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(2) 기업회계기준서 제1103호 '사업결합' 개정 - 개념체계의 인용

사업결합 시 인식할 자산과 부채의 정의를 개정된 재무보고를 위한 개념체계를 참조하도록 개정되었으나, 기업회계기준서 제1037호 '충당부채, 우발부채 및 우발자산' 및 해석서 제2121호 '부담금'의 적용범위에 포함되는 부채 및 우발부채에 대해서는 해당 기준서를 적용하도록 예외를 추가하고, 우발자산이 취득일에 인식되지 않는다는 점을 명확히 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은없습니다.

(3) 기업회계기준서 제1016호 '유형자산' 개정 - 의도한 사용 전의 매각금액

기업이 자산을 의도한 방식으로 사용하기 전에 생산된 품목의 판매에서 발생하는 수익을 생산원가와 함께 당기손익으로 인식하도록 요구하며, 유형자산의 취득원가에서차감하는 것을 금지하고 있습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(4) 기업회계기준서 제1037호 '충당부채, 우발부채 및 우발자산' 개정 - 손실부담계약: 계약이행원가

손실부담계약을 식별할 때 계약이행원가의 범위를 계약 이행을 위한 증분원가와 계약 이행에 직접 관련되는 다른 원가의 배분이라는 점을 명확히 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(5) 한국채택국제회계기준 연차개선 2018-2020

한국채택국제회계기준 연차개선 2018-2020은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

·기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초 채택' : 최초채택기업인 종속기업

·기업회계기준서 제1109호 '금융상품' : 금융부채 제거 목적의 10% 테스트 관련 수수료

·기업회계기준서 제1041호 '농림어업' : 공정가치 측정

2.1.2 회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.(1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - 부채의 유동/비유동 분류보고기간말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된경우는 제외됩니다. 동 개정사항은 2023년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용하며, 조기적용이 허용됩니다. 회사는 동 개정으로 인해 재무제표에 중요한 영향은없을 것으로 예상하고 있습니다.(2) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' - '회계정책'의 공시중요한 회계정책을 정의하고 공시하도록 하며, 중요성 개념을 적용하는 방법에 대한 지침을 제공하기 위하여 국제회계기준 실무서 2 '회계정책 공시'를 개정하였습니다. 동 개정 사항은 2023년 1월 1일 이후 최초로 시작하는 회계연도부터 적용되며 조기적용이 허용됩니다. 회사는 동 개정으로 인해 재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로예상하고 있습니다.(3) 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정의 변경 및 오류' - '회계추정'의 정의회계추정을 정의하고, 회계정책의 변경과 구별하는 방법을 명확히 하였습니다. 동 개정 사항은 2023년 1월 1일 이후 최초로 시작하는 회계연도부터 적용되며 조기적용이허용됩니다. 회사는 동 개정으로 인해 재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.

(4) 기업회계기준서 제1012호 '법인세' - 단일거래에서 생기는 자산과 부채에 대한 이연법인세자산 또는 부채가 최초로 인식되는 거래의 최초 인식 예외 요건에 거래시점 동일한 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이를 발생시키지 않는 거래라는 요건을 추가하였습니다. 동 개정사항은 2023년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용하며, 조기적용이 허용됩니다. 회사는 동 개정으로 인해 재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.(5) 기업회계기준서 제1117호 '보험계약' 제정기업회계기준서 제1117호 '보험계약'은 기업회계기준서 제1104호 '보험계약'을 대체합니다. 보험계약에 따른 모든 현금흐름을 추정하고 보고시점의 가정과 위험을 반영한 할인율을 사용하여 보험부채를 측정하고, 매 회계연도별로 계약자에게 제공한 서비스(보험보장)를 반영하여 수익을 발생주의로 인식하도록 합니다. 또한, 보험사건과 관계없이 보험계약자에게 지급하는 투자요소(해약/만기환급금)는 보험수익에서 제외하며, 보험손익과 투자손익을 구분 표시하여 정보이용자가 손익의 원천을 확인할 수 있도록 하였습니다. 동 기준서는 2023년 1월 1일 이후 최초로 시작하는 회계연도부터 적용되며, 기업회계기준서 제1109호 '금융상품'을 적용한 기업은 조기적용이허용됩니다. 회사는 동 개정으로 인해 재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.

2.2 회계정책

반기재무제표의 작성에 적용된 유의적 회계정책과 계산방법은 주석 2.1.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 전기 재무제표 작성에 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.

2.2.1 법인세비용중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

회사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다.반기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.3.1 COVID-19 영향COVID-19의 확산은 국내외 경제에 중대한 영향을 미치고 있습니다. 이는 생산성 저하와 매출의 감소나 지연, 기존 채권의 회수등에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 이로 인해 회사의 재무상태 및 성과에 부정적인 영향이 발생할 수 있습니다.중간기간의 재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 COVID-19에 따른 불확실성의 변동에 따라 조정될 수 있으며, COVID-19로 인하여 회사의 사업, 재무상태 및 경영성과 등에 미칠 궁극적인 영향은 현재 예측할 수 없습니다.

4. 재무위험관리 및 금융상품 공정가치4.1 재무위험관리요소회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험, 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 재무 위험에 노출되어 있습니다. 회사의 전반적인 위험관리프로그램은 금융시장의 예측 불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 이루어지고 있습니다. 이사회는 시장위험, 신용위험 및 유동성위험의 관리에 대한 정책을 검토하고 승인합니다.4.1.1 시장위험가. 외환위험(1) 회사의 외환위험회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있기 때문에 외환위험, 특히 USD 및 JPY와관련된 환율 변동 위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 주로 인식된 자산과 부채와관련하여 발생하고 있습니다. 회사는 외화로 표시된 채권과 채무를 관리하는 시스템을 운영하고 있으며, 외화 표시 채권ㆍ채무와 관련된 환노출을 평가, 관리 및 보고하고 있습니다.외환위험에 노출되어 있는 외화자산, 부채의 내역 및 원화환산액은 다음과 같습니다.

(원화단위: 천원, 외화단위: USD, JPY, CNY)

구 분
화폐단위
당반기말
전기말

외화금액
원화환산액
외화금액
원화환산액

자산

현금 및현금성자산
USD
453,121
1,736,202
1,384,252
2,393,601

JPY
121,378,754
72,900,590

CNY
8,159
8,159

매출채권
USD
666,035
861,117
2,133,956
2,529,912

JPY
-
10,400

합 계

2,597,319

4,923,513

부채

매입채무
USD
32,480
1,647,789
134,421
2,533,718

JPY
169,665,089
230,466,921

합 계

1,647,789

2,533,718

(2) 민감도 분석회사는 내부적으로 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있으며, 당반기말과 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정할 경우 각 외화에 대한 원화환율 10% 변동이 회사의 법인세차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

10% 상승시
10% 하락시
10% 상승시
10% 하락시

USD
140,496
(140,496)
401,148
(401,148)

JPY
(45,701)
45,701
(162,320)
162,320

CNY
157
(157)
1,550
(1,550)

합 계
94,952
(94,952)
240,378
(240,378)

나. 이자율위험변동금리부 금융상품의 이자율 변동위험은 시장금리 변동으로 인한 재무상태표 항목의 가치변동(공정가치) 위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의현금흐름이 변동될 위험으로 정의할 수 있습니다. 이러한 회사의 이자율 위험은 주로예금 및 변동금리부 조건의 차입금 및 사채에서 비롯되며, 회사는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 정책을 수립 및 운용하고 있습니다.

4.1.2 신용위험신용위험은 회사 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 판매 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산, 파생금융상품 및 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 회사는 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며 주기적으로 거래처의 신용도를 재평가하여 신용거래한도를 재검토하고 있습니다.회사는 신용위험을 관리하기 위하여 다음과 같은 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다. 수취채권과 관련하여 회사는 신규 거래처와 계약시 공개된 재무정보와 신용평가기관에 의하여 제공된 정보 등을 이용하여 거래처의 신용도를 평가하고 이를 근거로 신용거래한도를 결정하고 있으며, 일부 수취채권에 대해서 보험계약체결, 담보 또는 지급보증을 제공받고 있습니다.한편, 회사는 은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산 등을 예치하고 있습니다. 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 은행 및 금융기관의 경우, 독립적인 신용등급기관으로부터의 신용등급이 일정수준 이상인 경우에 한하여 거래를 하고 있습니다.보고기간말 현재 회사의 금융자산 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로 회사의 신용위험 최대노출액을 나타내고 있습니다.4.1.3 유동성위험회사는 미사용 차입금 한도를 적정 수준으로 유지하고, 영업 자금 수요를 충족시키기위해 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하고 있습니다.경영진은 예상현금흐름에 기초하여 추정되는 현금및현금성자산과 차입금 한도 약정을 모니터링하고 있습니다. 또한 회사의 유동성 위험 관련 정책은 주요 통화별 필요 현금흐름을 추정하여 이를 충족하기 위한 유동성 자산의 현황을 고려하고, 유동성비율을 내부 및 외부 감독 기관 등의 요구사항을 충족하고 자금조달계획을 실행하기 위해 관리합니다.

가. 만기분석회사는 순운전자본 및 현금 관리 시스템을 강화하고 모니터링함으로써 유동성을 관리하고 있습니다. 회사의 운전자본관련 정책은 회사가 유동성을 확보할 수 있는 운전자본을 유지하는 것을 요구하고 있습니다. 회사는 회사가 필요로 하는 매일의 현금및현금성자산 등 운전자본 필요액을 추정 및 관리하고 있으며 엄격한 규율이 지켜지고 있는 금융기관으로부터 조달하고 있습니다. 또한 유동성관리를 위하여 회사는 금융기관들과 자금차입약정 등을 맺고 있습니다.금융부채의 계약상 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분한 표는 다음과 같습니다. 아래 표에 표시된 현금흐름은 현재가치 할인을 하지 않은 명목금액으로서, 지급을 요구받을 수 있는 기간 중 가장 이른 일자를 기준으로 작성되었습니다.(1) 당반기말

(단위: 천원)

구 분
3개월 미만
3개월-1년
1년 초과
합 계

차입금 (*1)
2,208,540
5,594,093
2,451,278
10,253,911

매입채무
4,104,757
-
-
4,104,757

미지급비용 (*2)
20,806
-
-
20,806

기타유동금융부채
232,558
-
-
232,558

기타비유동금융부채
-
-
382,005
382,005

리스부채 (*1)
33,800
76,050
147,550
257,400

합 계
6,600,461
5,670,143
2,980,833
15,251,437

(*1) 추정 이자비용이 포함되어 있습니다.(*2) 종업원 관련 부채는 금융부채의 정의를 만족하지 않아 제외하였습니다.

(2) 전기말

(단위: 천원)

구 분
3개월 미만
3개월-1년
1년 초과
합 계

차입금 (*1)
157,031
7,580,781
3,131,233
10,869,045

매입채무
5,543,462
-
-
5,543,462

미지급비용 (*2)
17,117
-
-
17,117

기타유동금융부채
380,196
-
-
380,196

기타비유동금융부채
-
-
376,112
376,112

리스부채 (*1)
24,852
67,263
83,458
175,573

합 계
6,122,658
7,648,044
3,590,803
17,361,505

(*1) 추정 이자비용이 포함되어 있습니다.(*2) 종업원 관련 부채는 금융부채의 정의를 만족하지 않아 제외하였습니다.4.2 자본위험관리회사의 자본관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익의 극대화를 목적으로 하고 있으며, 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율, 순차입금비율 등의 재무비율을 매월 모니터링하여 필요할 경우 적절한 재무구조 개선방안을 실행하고 있습니다.회사는 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 자본조달비율은 순부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순부채는 총차입금(재무상태표의 장단기차입금 포함)에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며 총자본은 재무상태표의 자본에 순부채를 가산한 금액입니다.보고기간말 자본조달비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

총차입금(A)
10,031,250
10,343,750

차감: 현금및현금성자산(B)
13,649,308
13,793,656

순부채(A-B)
(3,618,058)
(3,449,906)

자본총계(C)
34,127,190
29,920,357

총자본(A-B+C)
30,509,132
26,470,451

자본조달비율(순부채/총자본) (*)
-
-

(*) 순부채가 음수이므로 자본조달비율은 생략하였습니다.

4.3 공정가치 측정가. 금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

장부금액
공정가치
장부금액
공정가치

금융자산

현금및현금성자산
13,649,308
(*1)
13,793,656
(*1)

매출채권
4,814,884
(*1)
6,701,727
(*1)

당기손익-공정가치 측정 금융자산
3,109,830
3,109,830
3,158,692
3,158,692

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
98,186
98,186
111,973
111,973

기타유동금융자산
81,517
(*1)
50,968
(*1)

기타비유동금융자산
800,679
(*1)
454,781
(*1)

합 계
22,554,404

24,271,797

금융부채

매입채무
4,104,757
(*1)
5,543,462
(*1)

미지급비용
20,806
(*1), (*2)
17,117
(*1), (*2)

기타유동금융부채
232,558
(*1)
380,196
(*1)

기타비유동금융부채
382,005
(*1)
376,112
(*1)

유동리스부채
107,200
(*1)
90,549
(*1)

비유동리스부채
135,734
(*1)
81,169
(*1)

단기차입금
7,625,000
(*1)
7,625,000
(*1)

장기차입금
2,406,250
(*1)
2,718,750
(*1)

합 계
15,014,310

16,832,355

(*1) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시에서 제외하였습니다.(*2) 종업원 관련 부채는 금융부채의 정의를 만족하지 않아 제외하였습니다.나. 공정가치 서열체계공정가치로 측정되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.- Level 1 : 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대해 접근할 수 있는 활성시장의 (조정하지 않은) 공시가격- Level 2 : 수준 1의 공시가격 외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로나 간접적으로 관측할 수 있는 투입변수- Level 3 : 자산이나 부채에 대한 관측할 수 없는 투입변수

당반기말과 전기말 현재 공정가치로 측정되는 금융상품의 공정가치 서열체계에 따른구분은 다음과 같습니다.(1) 당반기말

(단위: 천원)

구 분
Level 1
Level 2
Level 3
합 계

금융자산

당기손익-공정가치 측정 금융자산
-
3,109,830
-
3,109,830

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
-
98,186
-
98,186

(2) 전기말

(단위: 천원)

구 분
Level 1
Level 2
Level 3
합 계

금융자산

당기손익-공정가치 측정 금융자산
-
3,158,692
-
3,158,692

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
-
111,973
-
111,973

5. 범주별 금융상품(1) 당반기말과 전기말 현재 금융자산 범주별 분류내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

금융자산 범주
내 역
당반기말
전기말

당기손익-공정가치 측정 금융자산
투자금융상품,저축성보험상품
3,109,830
3,158,692

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
투자금융상품
98,186
111,973

상각후원가 측정 금융자산
현금및현금성자산
13,649,308
13,793,656

매출채권
4,814,884
6,701,727

기타유동금융자산
81,517
50,968

기타비유동금융자산
800,679
454,781

금융자산 합계
22,554,404
24,271,797

(2) 당반기말과 전기말 현재 금융부채 범주별 분류내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

금융부채 범주
내 역
당반기말
전기말

상각후원가 측정 금융부채
매입채무
4,104,757
5,543,462

미지급비용 (*1)
20,806
17,117

기타유동금융부채
232,558
380,196

기타비유동금융부채
382,005
376,112

단기차입금
7,625,000
7,625,000

장기차입금
2,406,250
2,718,750

기타금융부채 (*2)
리스부채(유동)
107,200
90,549

리스부채(비유동)
135,734
81,169

금융부채 합계
15,014,310
16,832,355

(*1) 종업원 관련 부채는 금융부채의 정의를 만족하지 않아 제외하였습니다.(*2) 리스부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않아 기타금융부채로 분류하였습니다.(3) 당반기와 전반기 중 금융상품의 범주별 손익은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

금융상품 범주
내 역
당반기
전반기

금융자산:

당기손익-공정가치 측정 금융자산
평가손익
(115,526)
-

처분손익
12,520
857

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
평가손익
(10,754)
-

상각후원가 측정 금융자산
이자수익
19,712
6,847

외화환산손익
(4,392)
75,055

외환차손익
200,688
53,229

금융부채:

상각후원가 측정 금융부채
이자비용
(75,614)
(84,418)

외화환산손익
43,204
-

외환차손익
54,453
49,719

기타금융부채(*)
이자비용
(1,870)
-

(*) 기타금융부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 리스부채입니다.

6. 현금및현금성자산(1) 당반기말 및 전기말 현재 현금및현금성자산의 구성 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

현금
676
3,041

보통예금
13,648,632
13,790,615

합 계
13,649,308
13,793,656

(2) 사용이 제한된 정부보조금당반기말 및 전기말 현금및현금성자산에는 국책연구과제와 관련하여 특정 목적으로 사용이 제한된 정부보조금 46천원(전기말: 15,961천원)이 포함되어 있습니다.
7. 당기손익-공정가치 측정 금융자산

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

유동항목

단기매매증권
2,363,951
2,352,760

비유동항목

임원보험 및 종업원단체보험
745,879
805,932

합 계
3,109,830
3,158,692

8. 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

비유동항목

국고채(*)
98,186
111,973

(*) 토지주택채권으로 동 금융자산의 현금흐름은 원금과 이자만으로 구성되어 있습니다.

9. 매출채권 및 기타상각후원가 측정금융자산(1) 매출채권 및 손실충당금

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

매출채권
4,820,459
6,727,440

손실충당금
(5,575)
(25,713)

매출채권(순액)
4,814,884
6,701,727

(2) 당반기와 전반기 중 매출채권의 손실충당금 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당반기
전반기

기초
25,713
1,494

손상된 채권에 대한 대손상각비 (환입)
(20,138)
3,900

반기말
5,575
5,394

(3) 기타상각후원가 측정 금융자산

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

기타유동금융자산
81,517
50,968

기타비유동금융자산
800,679
454,781

(4) 당반기와 전반기 중 기타상각후원가 측정 금융자산에 대한 손실충당금 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당반기
전반기

기초
-
86,000

반기말
-
86,000

10. 기타자산

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

선급금
57,409
28,860

선급비용
128,348
181,860

합 계
185,757
210,720

11. 재고자산

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

원재료
3,847,328
1,967,093

원재료평가충당금
(66,355)
(78,491)

재공품
523,113
756,153

제품 및 상품
311,707
447,381

제품 및 상품평가충당금
(75,991)
-

합 계
4,539,802
3,092,136

당반기 중 비용으로 인식되어 매출원가에 포함된 재고자산의 원가는 18,644,467천원(전반기 : 1,450,849원)이며, 당반기 중 회사는 순실현가능가액이 취득원가보다 하락한 재고자산에 대하여 63,855천원을 재고자산평가손실의 항목으로 매출원가에 가산하였습니다.

12. 유형자산(1) 유형자산의 내역

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

취득원가
상각누계액
장부금액
취득원가
상각누계액
장부금액

토지
4,923,980
-
4,923,980
4,923,980
-
4,923,980

건물
3,541,284
(408,938)
3,132,346
3,541,284
(364,671)
3,176,613

시설장치
1,609,781
(1,343,353)
266,428
1,609,781
(1,290,489)
319,292

차량운반구
331,271
(151,973)
179,298
244,871
(121,078)
123,793

기계장치
3,418,818
(1,974,117)
1,444,701
2,952,270
(1,784,041)
1,168,229

집기비품
727,586
(568,398)
159,188
661,245
(548,773)
112,472

건설중인자산
3,056,999
-
3,056,999
1,325,685
-
1,325,685

합 계
17,609,719
(4,446,779)
13,162,940
15,259,116
(4,109,052)
11,150,064

(2) 유형자산의 변동1) 당반기

(단위: 천원)

구 분
토지
건물
시설장치
차량운반구
기계장치
집기비품
건설중인자산
합 계

기초 순장부금액
4,923,980
3,176,613
319,292
123,793
1,168,229
112,472
1,325,685
11,150,064

취득
-
-
-
86,400
-
66,342
2,197,862
2,350,604

대체
-
-
-
-
466,548
-
(466,548)
-

감가상각비
-
(44,267)
(52,864)
(30,895)
(190,076)
(19,626)
-
(337,728)

반기말 순장부금액
4,923,980
3,132,346
266,428
179,298
1,444,701
159,188
3,056,999
13,162,940

2) 전반기

(단위: 천원)

구 분
토지
건물
시설장치
차량운반구
기계장치
집기비품
합 계

기초 순장부금액
5,226,120
2,171,811
408,150
123,323
975,783
61,665
8,966,852

취득
1,588
-
46,830
-
78,000
39,295
165,713

처분
-
-
-
(1)
-
-
(1)

감가상각비
-
(64,245)
(60,392)
(18,400)
(184,777)
(14,210)
(342,024)

반기말 순장부금액
5,227,708
2,107,566
394,588
104,922
869,006
86,750
8,790,540

(3) 감가상각비가 포함된 항목

(단위: 천원)

구 분
당반기
전반기

매출원가
254,940
237,103

판매비와관리비
50,150
66,578

연구개발비
32,638
38,343

합 계
337,728
342,024

(4) 당반기말 현재 회사의 장단기차입금과 관련하여 토지 및 건물이 담보 (채권최고액: 6,600,000천원)로 제공되어 있습니다. (주석 18 및 30 참조)
13. 리스회사가 리스이용자인 경우의 리스에 대한 정보는 다음과 같습니다.(1) 재무상태표에 인식된 금액

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

사용권자산 (*)

차량운반구
214,371
147,624

건물
41,190
42,192

합 계
255,561
189,816

리스부채

유동
107,200
90,549

비유동
135,734
81,169

합 계
242,934
171,718

(*) 당반기 중 리스 개시된 사용권자산은 133,699천원입니다.

(2) 손익계산서에 인식된 금액

(단위: 천원)

구 분
당반기
전반기

사용권자산의 감가상각비

차량운반구
49,707
21,053

건물
18,247
9,584

합 계
67,954
30,637

리스부채에 대한 이자비용
1,870
850

단기리스 및 소액자산 리스료
31,955
4,738

(3) 당반기 중 리스의 총 현금유출은 78,702천원입니다.
14. 무형자산(1) 당반기

(단위: 천원)

구 분
산업재산권
상표권
실용신안권
소프트웨어
회원권
합 계

기초
24,199
1
33
178,550
19,500
222,283

취득
-
-
-
122,630
-
122,630

상각비
(1,884)
-
(27)
(31,236)
(4,500)
(37,647)

반기말
22,315
1
6
269,944
15,000
307,266

(2) 전반기

(단위: 천원)

구 분
산업재산권
상표권
실용신안권
소프트웨어
회원권
합 계

기초
21,620
9
960
140,977
27,000
190,566

취득
4,194
-
-
2,000
-
6,194

상각비
(1,363)
(2)
(803)
(15,571)
-
(17,739)

반기말
24,451
7
157
127,406
27,000
179,021

(3) 무형자산상각비는 전액 판매비와관리비로 분류되었습니다.

15. 투자부동산(1) 투자부동산의 내역

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

취득원가
상각누계액
장부금액
취득원가
상각누계액
장부금액

토지
1,667,747
-
1,667,747
1,667,747
-
1,667,747

건물
1,468,443
(127,012)
1,341,431
1,468,443
(108,656)
1,359,787

합 계
3,136,190
(127,012)
3,009,178
3,136,190
(108,656)
3,027,534

(2) 투자부동산의 변동 내역

(단위: 천원)

구 분
당반기
전반기

토지
건물
합 계
토지
건물
합 계

기초
1,667,747
1,359,787
3,027,534
2,242,446
2,480,113
4,722,559

감가상각
-
(18,356)
(18,356)
-
(9,019)
(9,019)

반기말
1,667,747
1,341,431
3,009,178
2,242,446
2,471,094
4,713,540

16. 종속기업투자주식(1) 종속기업 투자 현황

(단위: 천원)

기업명
국가
당반기말
전기말
주요 사업내용

지분율(%)
금액
지분율(%)
금액

JMT Inc.
일본
100
6,712,888
100
6,712,888
제조업

주식회사 디오에스(*)
한국
-
-
-
-
제조업

(*) 주식회사 디오에스는 전기 중 해산되어 당반기 중 청산이 완료되었습니다.

(2) 보고기간말 현재 피투자회사의 요약재무정보는 다음과 같습니다.1) 당반기말

(단위: 천원)

기업명
자산
부채
매출
순손익

JMT Inc. (*)
14,095,683
6,921,204
7,875,849
913,955

(*) 원화 환산 시 기말 환율을 적용한 별도재무제표 기준의 금액입니다.2) 전기말

(단위: 천원)

기업명
자산
부채
매출
순손익

JMT Inc. (*)
15,252,221
8,469,098
16,680,028
1,134,881

주식회사 디오에스
-
-
313,004
150,554

(*) 원화 환산 시 기말 환율을 적용한 별도재무제표 기준의 금액입니다.
17. 매입채무와 기타채무

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

매입채무
4,104,757
5,543,462

기타유동금융부채
232,558
380,196

기타유동부채
650,616
866,227

미지급비용
439,429
193,596

기타비유동금융부채
382,005
376,112

합 계
5,809,365
7,359,593

18. 차입금(1) 장부금액의 내역

(단위: 천원)

구 분
차입처(*)
최장만기일
연이자율(%)
당반기말
전기말

단기차입금및유동성장기차입금
일반자금대출
기업은행
2022.09.26
1.04%
2,000,000
2,000,000

기업은행
2023.06.23
2.87%
2,000,000
-

국민은행
2023.04.28
2.18%
3,000,000
-

기업은행
2022.04.26
1.98%
-
3,000,000

기업은행
2022.06.16
2.56%
-
2,000,000

시설자금대출
산업은행
2023.06.30
1.90~2.59%
625,000
625,000

소 계
7,625,000
7,625,000

장기차입금
시설자금대출
산업은행
2025.9.12
1.90%
450,000
550,000

산업은행
2025.9.12
1.97%
281,250
343,750

산업은행
2025.9.12
2.23%
168,750
206,250

산업은행
2025.9.12
2.26%
168,750
206,250

산업은행
2025.9.12
2.44%
168,750
206,250

산업은행
2025.9.12
2.59%
168,750
206,250

기업은행
2023.10.30
2.20%
1,000,000
1,000,000

소 계
2,406,250
2,718,750

합 계
10,031,250
10,343,750

(*) 산업은행 및 기업은행 차입금에 대해서는 회사의 토지와 건물이 담보가 설정되어있습니다. (주석 12 및 30 참조)
19. 법인세비용법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균 연간유효법인세율의 추정에 기초하여 인식하였습니다. 2022년 12월 31일로 종료하는 회계연도의 예상평균연간유효법인세율은 14.4% 입니다.

20. 자본금회사가 발행할 주식의 총수는 500,000,000주이고, 발행한 주식수는 보통주식 9,000,000주(전기말: 9,000,000주)이며 1주당 액면금액은 100원입니다.
21. 기타포괄손익누계액

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

기타포괄손익누계액(공정가치 측정 금융자산)
(80,975)
(70,221)

22. 이익잉여금

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

법정적립금(*)
210,600
180,000

미처분이익잉여금
33,097,564
28,910,578

합 계
33,308,164
29,090,578

(*) 상법의 규정에 따라, 자본금의 50%에 달할 때까지 매 결산기마다 현금에 의한 이익배당금의 10% 이상을 이익준비금으로 적립하고 있습니다.
23. 고객과의 계약에서 생기는 수익 및 관련 계약부채23.1 고객과의 계약에서 생기는 수익(1) 회사가 수익으로 인식한 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당반기
전반기

고객과의 계약에서 생기는 수익
29,982,522
27,416,465

(2) 고객과의 계약에서 생기는 수익의 구분회사는 재화나 용역을 한 시점에 이전함으로써 수익을 창출합니다.

(단위: 천원)

구 분
당반기
전반기

외부고객으로부터 수익
29,982,522
27,416,465

수익인식 시점

한 시점에 인식
29,982,522
27,416,465

외부고객으로부터의 수익은 반도체 테스트 분야에 필요한 COK, Test Board, Test Socket 등 전자부품 판매를 통하여 발생합니다.(3) 당반기와 전반기 중 회사 매출액의 10% 이상을 차지하는 외부고객과의 거래에서발생한 매출액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당반기
전반기

A사 (A사의 특수관계자 포함)
22,691,879
20,454,571

23.2 고객과의 계약과 관련된 부채

(단위: 천원)

구 분

당반기말
전기말

계약부채 - 선수금
-
85,680

기초의 계약부채 잔액은 당반기 중 모두 수익으로 인식되고 있으며, 전기에 이행한 수행의무에 대해 당반기 중 인식한 수익은 없습니다.23.3 영업의 계절적 특성회사의 사업은 계절성이 없습니다.

24. 판매비와 관리비

(단위: 천원)

구 분
당반기
전반기

3개월
누적
3개월
누적

급여
819,955
1,705,761
679,050
1,372,158

퇴직급여
67,253
129,929
44,383
41,937

복리후생비
45,607
82,164
27,587
48,219

보험료
75,837
131,773
47,068
84,363

운반비
22,800
41,640
12,379
20,741

지급수수료
350,331
565,500
200,409
355,503

대손상각비(환입)
(36,282)
(20,138)
-
3,900

감가상각비
61,021
136,460
74,382
106,234

무형자산상각비
19,847
37,647
7,753
17,739

세금과공과
40,109
91,841
30,102
62,678

해외시장개척비
61,521
129,514
45,295
87,130

경상연구개발비
916,651
1,871,124
673,261
1,353,694

기타
168,048
265,564
101,721
212,312

합 계
2,612,698
5,168,779
1,943,390
3,766,608

25. 비용의 성격별 분류

(단위: 천원)

구 분
당반기
전반기

3개월
누적
3개월
누적

재고자산 변동
(831,782)
(1,447,666)
(655,357)
(1,584,706)

원재료 및 상품의 매입액
10,159,673
20,155,990
12,047,535
19,736,517

소모품비
168,564
269,990
72,250
208,604

종업원급여
1,889,031
4,052,374
1,522,851
2,894,817

감가상각비(*1)
221,786
424,038
215,021
381,680

경상연구개발비(*2)
350,368
548,596
166,272
423,454

기타
845,953
1,522,530
562,685
1,047,924

합 계
12,803,593
25,525,852
13,931,257
23,108,290

(*1) 성격이 유사한 유형자산, 사용권자산, 투자부동산의 감가상각비가 포함되어 있습니다.(*2) 경상연구개발비에 포함된 감가상각비 및 인건비는 제외하였습니다.
26. 기타수익과 기타비용(1) 기타수익

(단위: 천원)

구 분
당반기
전반기

3개월
누적
3개월
누적

임대료
21,100
44,200
33,100
64,200

유형자산처분이익
-
-
583,088
584,178

잡이익
5,279
309,014
3,160
24,085

합 계
26,379
353,214
619,348
672,463

(2) 기타비용

(단위: 천원)

구 분
당반기
전반기

3개월
누적
3개월
누적

기부금
8,456
13,756
2,700
3,000

잡손실
63
94
92
94

합 계
8,519
13,850
2,792
3,094

27. 금융수익과 금융원가(1) 금융수익

(단위: 천원)

구 분
당반기
전반기

3개월
누적
3개월
누적

이자수익
8,365
19,712
3,998
6,847

당기손익-공정가치 측정 금융자산 처분이익
8,776
12,682
269
857

당기손익-공정가치 측정 금융자산 평가이익
(961)
753
-
-

외환차익
199,846
276,918
63,170
130,321

외화환산이익
6,790
80,241
75,054
75,054

합 계
222,816
390,306
142,491
213,079

(2) 금융원가

(단위: 천원)

구 분
당반기
전반기

3개월
누적
3개월
누적

이자비용
34,042
77,484
45,544
84,418

당기손익-공정가치 측정 금융자산 처분손실
-
162
-
-

당기손익-공정가치 측정 금융자산 평가손실
71,603
116,279
-
-

외환차손
14,749
21,778
17,587
27,372

외화환산손실
20,759
41,429
-
-

합 계
141,153
257,132
63,131
111,790

28. 주당순이익기본주당이익은 보통주 반기순이익을 가중평균 유통보통주식수로 나누어 산정했습니다.

(단위: 천원)

구 분
당반기
전반기

3개월
누적
3개월
누적

보통주 반기순이익
2,230,832
4,217,586
3,337,647
5,078,833

가중평균 유통보통주식수
9,000,000
9,000,000
9,000,000
9,000,000

기본주당순이익(원)
248
469
371
564

회사는 잠재적보통주를 발행하지 않았으므로 기본주당이익과 희석주당이익은 동일합니다.

29. 현금흐름(1) 영업으로부터 창출된 현금흐름

(단위: 천원)

구 분
당반기
전반기

반기순이익
4,217,586
5,078,833

현금 유출입이 없는 수익ㆍ비용의 조정
1,158,854
(179,201)

법인세비용
711,623
-

감가상각비
424,038
381,680

무형자산상각비
37,647
17,739

대손상각비(환입)
(20,139)
3,900

이자비용
77,484
84,418

외화환산손실
41,429
-

기타영업외비용
162
-

이자수익
(19,712)
(6,847)

외화환산이익
(80,241)
(75,054)

유형자산처분이익
-
(584,178)

기타영업외이익
(13,437)
(859)

영업활동으로 인한 자산ㆍ부채의 변동
(1,026,440)
(2,429,879)

매출채권의 감소 (증가)
1,927,920
(2,631,768)

기타유동금융자산의 감소 (증가)
(20,549)
(20,853)

기타유동자산의 감소 (증가)
24,963
(253,996)

재고자산의 감소 (증가)
(1,447,666)
(1,584,706)

매입채무의 증가 (감소)
(1,395,500)
1,991,519

미지급비용의 증가 (감소)
247,209
(24,323)

기타유동금융부채의 증가 (감소)
(173,098)
203,133

기타유동부채의 증가 (감소)
(215,612)
(131,949)

기타비유동금융부채의 증가 (감소)
25,893
23,064

영업으로부터 창출된 현금흐름
4,350,000
2,469,753

(2) 현금의 유입 및 유출이 없는 거래 중 중요한 사항

(단위: 천원)

구 분
당반기
전반기

건설중인자산 본계정대체
466,548
-

장기차입금 유동성대체
312,500
-

30. 우발채무 및 약정사항(1) 당반기말 현재 서울보증보험(주)로부터 이행보증 및 인허가 보증 157백만원을 제공받고 있습니다.(2) 당반기말 현재 금융기관으로부터의 차입금 약정한도 및 실행액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

금융기관
차입금의 종류
약정한도
차입금액

산업은행(*1)
시설 자금대출
2,500,000
2,031,250

기업은행(*2)
시설 및 운영 자금대출
5,000,000
5,000,000

국민은행
운영 자금대출
3,000,000
3,000,000

합 계
10,500,000
10,031,250

(*1) 산업은행 차입금과 관련하여 회사의 대표이사로부터 30억의 지급보증을 제공 받고 있습니다.

(*2) 기업은행 차입금과 관련하여 회사의 대표이사로부터 24억의 지급보증을 제공 받고 있습니다.

(3) 당반기말 현재 차입금(시설자금대출)과 관련하여 회사의 토지 및 건물이 담보로 제공되어 있습니다.

(단위: 천원)

담보제공자산
담보설정금액
담보제공처
보증내용

토지-경기도 화성시 반월동 320-1 등
3,600,000
기업은행
단기차입금 20억원 담보

건물-경기도 화성시 반월동 320-13 등
장기차입금 10억원 담보

토지-경기도 화성시 반월동 320-1 등
500,000
산업은행
차입금 20.3억원 담보(장기차입금, 유동성장기차입금)

건물-경기도 화성시 반월동 320-13 등

토지-길성리 및 송곡리
2,500,000
산업은행

건물-길성리 4개동

합 계
6,600,000

(4) 당반기말 현재 회사의 보험가입 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

보험종류
부보자산
부보금액
부보처
질권설정

화재보험
건물,기계장치, 집기,시설
7,801,482
한화손해보험
산업은행, 기업은행

회사는 상기 보험 이외에 차량운반구에 대하여 자동차종합보험 및 책임보험에 가입하고 있습니다.(5) 보고기간말 현재 발생하지 않은 유형자산의 취득을 위한 약정액은 1,437백만원입니다.(6) 당반기말 현재 회사는 하나은행과 매출채권 담보대출 약정(한도: 100,000천원)을체결하고 있습니다.

31. 특수관계자(1) 보고기간말 현재 회사의 주요 특수관계자 현황은 다음과 같습니다.

구 분
특수관계자
지분율(%)

당반기말
전기말

종속기업
JMT Inc.
100
100

(주)제이엠티코리아(*1)
100
100

주식회사 디오에스(*2)
-
-

(*1) JMT Inc.의 100% 종속기업입니다.(*2) 주식회사디오에스는 전기 중 해산되어 당반기 중 청산이 완료되었습니다.(2) 당반기와 전반기 중 특수관계자와의 매출 및 매입 등 거래 내역은 다음과 같습니다. 1) 당반기

(단위: 천원)

구 분
특수관계자
매출
매입

종속기업
JMT Inc.
17,877
4,611,760

2) 전반기

(단위: 천원)

구 분
특수관계자
매출 등
매입 등

종속기업
JMT Inc.
8,869
4,956,835

(주)제이엠티코리아
3,600
-

주식회사 디오에스
6,000
12,160

합 계
18,469
4,968,995

(3) 보고기간말 현재 특수관계자에 대한 채권 및 채무의 주요 내역은 다음과 같습니다.1) 당반기말

(단위: 천원)

구 분
특수관계자
채 권
채 무

매출채권
매입채무

종속기업
JMT Inc.
-
1,606,428

2) 전기말

(단위: 천원)

구 분
특수관계자 명칭
채 권
채 무

매출채권
매입채무

종속기업
JMT Inc.
2,632
2,374,362

(4) 당반기 중 특수관계자와의 자금거래내역은 없으며, 전반기 중 특수관계자와의 자금거래 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
특수관계자 명칭
자금대여 거래

대여
회수

종속기업
주식회사 디오에스
25,000
25,000

기타특수관계자
주요경영진
-
600

(5) 당반기말 현재 회사의 대표이사로부터 회사의 차입금과 관련하여 지급보증을 제공받고 있습니다. (주석 30 참조)

(6) 주요 경영진에 대한 보상회사의 주요 경영진은 이사, 이사회의 구성원 및 재무책임자로 구성되어 있으며, 종업원 용역의 대가로서 주요 경영진에게 지급됐거나 지급될 보상금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당반기
전반기

급여 및 기타 단기종업원 급여
104,000
84,250

퇴직급여
8,166
7,020

합 계
112,166
91,270

32. 전기 재무제표 재작성회사는 전기말 회계처리 오류와 관련하여 2021년 12월 31일로 종료되는 보고기간의재무제표 효과를 재계산하여 재무제표에 반영하였고 재계산이 전기말 재무상태표에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
자산
부채
자본

재작성 이전 보고금액
49,037,324
19,115,485
29,921,839

조정액

투자부동산 (*1)
(502,772)
-
-

유형자산 (*1)
502,772
-
-

사용권자산 (*2)
20,218
-
-

기타비유동자산 (*2)
(589)
-
-

유동리스부채 (*2)
-
10,514
-

비유동리스부채 (*2)
-
9,175
-

미지급비용 (*3)
-
5,575
-

기타유동금융자산 (*4)
4,153
-
-

미처분이익잉여금
-
-
(1,482)

조정액 합계
23,782
25,264
(1,482)

재작성 금액
49,061,106
19,140,749
29,920,357

(*1) 사용목적에 따른 투자부동산과 유형자산의 계정재분류 조정항목입니다.(*2) 계약만료된 리스에 대한 조정항목입니다.(*3) 고객에게 재화를 이전하는 시점에 고객에게 지급할 대가에 대한 수익을 차감하고 부채금액을 조정하였습니다.(*4) 기간귀속 오류수정에 따른 조정항목입니다.

6. 배당에 관한 사항

가. 배당에 관한 사항

당사는 정관에 의거한 이사회 및 주주총회의 승인을 통해 배당을 지급하고 있습니다. 배당에 관한 회사의 정책은 지속적인 성장을 위한 투자 및 주주가치 제고와 경영환경 등을 고려하고 있으며, 배당가능이익 범위 내 당해년도 영업이익 및 순이익의 일정 비율에 한하여 배당률 및 배당목표를 산정하고 있습니다. 배당 수준은 당해 손익 결과에 따른 적정한 배당과 자사주 매입 등의 정책을 통해 지속적인 주주가치 제고 및 주주환원을 목표로 하고 있습니다.

당사의 정관에 기재된 배당에 관한 사항은 다음과 같습니다.

정관규정
내 용

제12조 (신주의 동등배당)
회사가 유상증자,무상증자 및 주식배당 등에 의하여 발행한 (전환돤 경우를 포함한다) 주식에 대하여는 동등 배당 한다.

제53조 (이익의 처분)
회사는 매 사업년도의 처분 전 이익잉여금을 다음과 같이 처분한다. 1. 이익준비금 2. 기타의 법정준비금 3. 배당금 4. 임의적립금 5. 기타의 이익잉여금 처분액

제54조 (이익배당)
① 이익배당은 금전 또는 금전 외의 재산으로 할 수 있다. ② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 종류주식을 발행 할 때에는 각각 그와 같은 종류의 주식으로 할 수 있다. ③ 제1항의 배당은 결산기에 관한 정기주주총회에서 권리를 행사 할 주주로 하거나 이사회 결의로 정하는 배당기준일 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다. ④ 이익 배당은 주주총회의 결의로 정한다. 다만, 제 52조 6항에 따라 재무제표를 이사회가 승인하는 경우 이사회 결의로 이익배당을 정한다.

제55조 (중간배당)
① 이익의 배당은 금전과 주식, 기타재산으로 할 수 있다. ② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 종류주식을 발행한 때에는 각각 그와 같은 종류의 주식으로 할 수 있다. ③ 제1항의 배당은 이사회 결의로 정하는 배당기준일 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다. ④ 이익배당은 주주총회의 결의로 정한다. 다만, 제52조 6항에 따라 재무제표를 이사회가 승인하는 경우 이사회 결의로 이익 배당을 정한다.

제57조

(배당금지급청구권 소멸시효)

배당금지급청구권은 5년간 이를 행사하지 아니하면 소멸시효가 완성한다. 소멸시효 완성으로 인한 배당금은 본 회사에 귀속한다.

나. 주요 배당지표

구분
주식의종류
2022년 반기
2021년
2020년
2019년

(제20기 반기)
(제19기)
(제18기)
(제17기)

주당액면가액
100
100
100
100

(연결)당기순이익(백만원)
5,041
9,848
5,097
5,296

(별도)당기순이익(백만원)
4,218
8,642
6,195
5,317

(연결)주당순이익(원)
560
1,094
566
588

현금배당금총액(백만원)
-
306
300
300

주식배당금총액(백만원)
-
-
-
-

(연결)현금배당성향(%)
-
-
-
-

현금배당수익율(%)
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-

주식배당수익율(%)
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-

주당현금배당금(원)
-
-
34
33
33

-
-
-
-
-

주당주식배당(주)
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-

주) 주당순이익 및 주당현금배당금의 경우 현재 주식수인 9,000,000주 (액면가 100원) 기준으로 기재하였습니다.
당사는 과거 3개년 꾸준하게 배당을 지급하였습니다. 향후 사업계획 및 회사의 실적, 재무안정성, 시장 상황 등을 고려하여 배당을 진행할 계획입니다.

다. 과거 배당이력

연속배당횟수
평균배당수익률

분기(중간)배당
결산배당
최근3년간
최근5년간

1
2
-
-

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항

7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

가. 지분증권의 발행 및 감소 현황

주식발행(감소)일자
발행(감소)형태
발행(감소)한 주식의 내용

주식의종류
수량
주당액면가액
주당발행(감소)가액
비고

2003.10.29

설립
보통주

20,000

5,000
5,000
설립자본

2007.11.21

유상증자
보통주

40,000

5,000
5,000
-

2014.09.02

유상증자
보통주

120,000

5,000
5,000
-

2017.01.06

액면분할
보통주

1,620,000

500
-
-

2021.08.25

액면분할
보통주

7,200,000

100
-
-

합계
-
-

9,000,000

-
-
-

나. 미상환 전환사채 발행현황당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
다. 미상환 신주인수권부사채 발행현황당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
라. 미상환 전환형 조건부자본증권 발행현황당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
마. 채무증권 발행현황당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
바. 회사채 발행 관련 미상환 잔액현황당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

가. 공모자금의 사용내역당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다

나. 사모자금의 사용내역당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다

다. 미사용자금의 운용내역당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

8. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 재작성 등 유의사항

(1) (연결)재무제표를 재작성한 경우 재작성사유, 내용 및 (연결)재무제표에 미치는 영향1. 제19기(2021년) (연결)재무제표 재작성 사유

구 분
내 용

회사
(주)티에프이

제20기(2022년) 외부감사인
삼정회계법인

제19기(2021년) 외부감사인
한미회계법인

재작성 사유
1) 사용목적에 따른 투자부동산과 유형자산의 계정재분류, 2) 계약만료된 리스에 대한 조정, 3) 고객에게 재화를 이전하는 시점에 고객에게 지급할 대가에 대한 수익을 차감하고 부채금액을 조정, 4) 기간귀속 오류 수정

주) 제20기(2022년), 제19기(2021년) 외부감사인은 제20기(2022년) (연결)재무제표에 대한 협의를 진행하였으나, 제20기(2022년) 비교표시 (연결)재무제표의 제19기(2021년) (연결)재무제표 수정사항이 아래와 같이 발생하였습니다. 당사는 하기 오류항목을 반영하여 2021년 12월 31일로 종료되는 보고기간의 (연결)재무제표 효과를 재계산하여 (연결)재무제표에 반영하였고 재계산이 전기말 (연결)재무상태표에 미치는 영향은 다음과 같습니다.(가) 제19기(2021년) 연결재무제표

(단위: 천원)

구 분
자산
부채
자본

재작성 이전 보고금액
55,025,756
25,141,066
29,884,690

조정액

투자부동산 (*1)
(502,772)
-
-

유형자산 (*1)
502,772
-
-

사용권자산 (*2)
20,218
-
-

기타비유동자산 (*2)
(589)
-
-

유동리스부채 (*2)
-
10,514
-

비유동리스부채 (*2)
-
9,175
-

미지급비용 (*3)
-
5,575
-

기타유동금융자산 (*4)
4,153
-
-

미처분이익잉여금
-
-
(1,482)

조정액 합계
23,782
25,264
(1,482)

재작성 금액
55,049,538
25,166,330
29,883,208

(*1) 사용목적에 따른 투자부동산과 유형자산의 계정재분류 조정항목입니다.(*2) 계약만료된 리스에 대한 조정항목입니다.(*3) 고객에게 재화를 이전하는 시점에 고객에게 지급할 대가에 대한 수익을 차감하고 부채금액을 조정하였습니다.(*4) 기간귀속 오류수정에 따른 조정항목입니다.

(나) 제19기(2021년) 재무제표

(단위: 천원)

구 분
자산
부채
자본

재작성 이전 보고금액
49,037,324
19,115,485
29,921,839

조정액

투자부동산 (*1)
(502,772)
-
-

유형자산 (*1)
502,772
-
-

사용권자산 (*2)
20,218
-
-

기타비유동자산 (*2)
(589)
-
-

유동리스부채 (*2)
-
10,514
-

비유동리스부채 (*2)
-
9,175
-

미지급비용 (*3)
-
5,575
-

기타유동금융자산 (*4)
4,153
-
-

미처분이익잉여금
-
-
(1,482)

조정액 합계
23,782
25,264
(1,482)

재작성 금액
49,061,106
19,140,749
29,920,357

(*1) 사용목적에 따른 투자부동산과 유형자산의 계정재분류 조정항목입니다.(*2) 계약만료된 리스에 대한 조정항목입니다.(*3) 고객에게 재화를 이전하는 시점에 고객에게 지급할 대가에 대한 수익을 차감하고 부채금액을 조정하였습니다.(*4) 기간귀속 오류수정에 따른 조정항목입니다.

(2) 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
(3) 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
(4) 기타 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

나. 대손충당금 설정현황(1) 계정과목별 대손충당금 설정내역 (단위:천원)

구분
구 분
채권금액
대손충당금
대손충당금설정률

제 20기 반기
매출채권
5,907,036
5,575
0.09%

합계
5,907,036
5,575
0.09%

제 19(전) 기
매출채권
7,400,506
25,713
0.35%

합계
7,400,506
25,713
0.35%

제18(전전) 기
매출채권
4,638,034
3,864
0.08%

합계
4,638,034
3,864
0.08%

제 17(전전전) 기

매출채권
6,867,245
5,637
0.08%

합계
6,867,245
5,637
0.08%

주) 상기의 재무수치는 연결 재무제표 기준입니다.

(2) 최근 3사업연도의 대손충당금 변동현황 (단위:천원)

구 분
제 20(당) 기 반기
제 19(전) 기
제18(전전) 기
제 17(전전전) 기

1. 기초 대손충당금 잔액 합계
25,713
3,864
5,637
-

2. 순대손처리액(①-②±③)
-
-
-
-

① 대손처리액(상각채권액)
-
-
-
-

② 상각채권회수액
-
-
-
-

③ 기타증감액
-
-
-
-

3. 대손상각비 계상(환입)액(기타의 대손상각비 포함)
(20,139)
21,849
(1,773)
5,637

4. 기말 대손충당금 잔액합계
5,575
25,713
3,864
5,637

주) 상기의 재무수치는 연결 재무제표 기준입니다.

(3) 매출채권관련 대손충당금 설정방침회사는 재무제표일 현재 매출채권에 대해 개별적으로 손상징후가 식별가능한 채권은개별법으로 대손설정율을 적용하며, 손상사건이 개별적으로 파악되지 않은 채권에 대해서는 담보물 및 채권의 연령에 따라 과거 경험율을 고려하여 일정한 손상율을 적용하여 손실충당금을 인식하고 있습니다.(4) 당반기말 및 전기말 현재 경과기간별 매출채권잔액 현황(가) 당반기말 (단위:천원)

구 분
만기이내(정상채권)
만기경과(연체채권)
합 계

3개월미만
3개월~6개월미만
6개월~12개월미만
12개월 이상

매출채권
5,901,461
-
-
5,575
-
5,907,036

대손충당금
-
-
-
(5,575)
-
(5,575)

매출채권(순액)
5,901,461
-
-
-
-
5,901,461

주) 상기의 재무수치는 연결 재무제표 기준입니다.

(나) 전기말 (단위:천원)

구 분
만기이내(정상채권)
만기경과(연체채권)
합 계

3개월미만
3개월~6개월미만
6개월~12개월미만
12개월 이상

매출채권
7,349,079
-
51,427
-
-
7,400,506

대손충당금
-
-
(25,713)
-
-
(25,713)

매출채권(순액)

7,349,079

-
25,714
-
-
7,374,793

주) 상기의 재무수치는 연결 재무제표 기준입니다.

다. 재고자산 현황 등(1) 재고자산의 보유현황 (단위: 천원)

구분
제 20(당) 반기
제 19(전) 기
제18(전전) 기
제 17(전전전) 기

원재료
4,868,158
3,015,456
3,437,513
2,754,108

재공품
534,986
764,570
7,567
14,024

제품 및 상품
583,655
855,704
1,256,628
1,049,130

저장품
216,748
241,131
209,195
228,268

재고자산평가충당금
(461,483)
(585,647)
(1,297,854)
(1,250,553)

합 계
5,742,064
4,291,215
3,613,049
2,794,977

총자산대비 재고자산 구성비율(%)
10.11%
7.80%
8.49%
7.17%

재고자산회전율(회수)[연환산 매출원가÷{(기초재고+기말재고)÷2}]
8.54
12.49
12.12
10.99

주) 상기의 재무수치는 연결 재무제표 기준입니다.

(2) 재고자산의 실사내용당사는 연 1회 외부감사인의 입회하에 재고자산실사를 실시하고 있습니다.2021년 말 기준 재고자산에 대하여 2021년 12월 31일 당사의 외부감사인인 한미회계법인의 입회하에 재고자산을 실사하였습니다.
라. 수주계약 현황당사의 제품은 그 특성상 내용연수 및 필요량이 정확하게 예측되기 어려운 구조로, 고객사로부터 발주가 수시로 이루어지며 발주 이후에 단기간 내에 생산되어 출고되는 특성이 있습니다. 따라서 수주일자 및 납기일자를 특정하기가 어렵습니다.
마. 공정가치평가 내역(1) 금융상품의 공정가치 및 평가방법당반기말과 전기말 현재 당사의 금융자산과 금융부채의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다.

(가) 금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당반기말
전기말

장부금액
공정가치
장부금액
공정가치

금융자산

현금및현금성자산
17,896,844
(*1)
18,024,305
(*1)

매출채권
5,901,461
(*1)
7,374,793
(*1)

당기손익-공정가치 측정 금융자산
3,109,830
3,109,830
3,158,692
3,158,692

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
98,186
98,186
111,973
111,973

기타유동금융자산
129,343
(*1)
51,723
(*1)

기타비유동금융자산
800,679
(*1)
454,781
(*1)

합 계
27,936,343

29,176,267

금융부채

매입채무
3,022,570
(*1)
3,979,012
(*1)

미지급비용
610,715
(*1), (*2)
17,117
(*1), (*2)

기타유동금융부채
268,206
(*1)
445,250
(*1)

기타비유동금융부채
401,894
(*1)
396,001
(*1)

유동리스부채
314,624
(*1)
325,799
(*1)

비유동리스부채
728,373
(*1)
835,411
(*1)

단기차입금
7,643,456
(*1)
7,704,802
(*1)

장기차입금
2,406,250
(*1)
2,718,750
(*1)

합 계
15,396,088

16,422,142

(*1) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시에서 제외하였습니다.(*2) 종업원 관련 부채는 금융부채의 정의를 만족하지 않아 제외하였습니다.(2) 공정가치 서열체계공정가치로 측정되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.- Level 1 : 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대해 접근할 수 있는 활성시장의 (조정하지 않은) 공시가격- Level 2 : 수준 1의 공시가격 외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로나 간접적으로 관측할 수 있는 투입변수- Level 3 : 자산이나 부채에 대한 관측할 수 없는 투입변수

당반기말과 전기말 현재 공정가치로 측정되는 금융상품의 공정가치 서열체계에 따른구분은 다음과 같습니다.(가) 당반기말

(단위: 천원)

구 분
Level 1
Level 2
Level 3
합 계

금융자산

당기손익-공정가치 측정 금융자산
-
3,109,830
-
3,109,830

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
-
98,186
-
98,186

(나) 전기말

(단위: 천원)

구 분
Level 1
Level 2
Level 3
합 계

금융자산

당기손익-공정가치 측정 금융자산
-
3,158,692
-
3,158,692

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
-
111,973
-
111,973

IV. 회계감사인의 감사의견 등

1. 외부감사에 관한 사항

가. 회계감사인의 명칭 및 감사의견

사업연도
감사인
감사의견
강조사항 등
핵심감사사항

2022년 반기(제20기)

삼정회계법인
검토
해당사항 없음
해당사항 없음

2021년(제19기)

한미회계법인
적정
해당사항 없음

해당사항 없음

2020년(제18기)

한미회계법인
적정
해당사항 없음

해당사항 없음

2019년(제17기)
정암공인회계감사반
적정
해당사항 없음

해당사항 없음

나. 감사용역 체결현황

(단위: 천원, 시간)

사업연도
감사인
내 용
감사계약내역
실제수행내역

보수
시간
보수
시간

2022년 반기(제20기)

삼정회계법인
반기 검토1분기 : 110,000천원반기 : 60,000천원
170,000
-
193,982
-

2021년(제19기)

한미회계법인
온기 임의감사
40,000
-
46,610
481

2020년(제18기)

한미회계법인
온기 임의감사
20,000
-
21,371
329

2019년(제17기)
정암공인회계감사반
온기 임의감사
15,000
-
15,000
208

다. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.라. 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과[2022년 반기]

구분
일자
참석자
방식
주요 논의 내용

1
2022년 7월 26일
회사: 재무담당임원 및 회계팀장감사인: 업무수행이사외 1
서면회의
- 재무제표 감사 계획- 반기 검토 일정 확인

[2021년]

구분
일자
참석자
방식
주요 논의 내용

1
2021년 12월 22일
회사: 대표이사 및 감사감사인: 업무수행담당이사 외 1인
대면회의
- 중간감사 결과 및 감사계획 등에 대한 설명

2
2022년 03월 11일
회사: 대표이사 및 회계팀장(2인)감사인: 업무수행담당이사
대면회의
- 기말감사 결과보고

마. 조정협의회내용 및 재무제표 불일치 정보당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.바. 회계감사인의 변경당사는 2020년 감사인으로 한미회계법인을 자율 선임하여 기말 감사를 수감하였으며, 한국거래소 코스닥시장 상장을 준비하는 과정에서 「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」에 따라 2022년 삼정회계법인을 지정감사인으로 지정받아 2022년 1분기에 대해 지정감사를 수감하였으며, 2022년 반기 검토까지 받았습니다.

2. 내부통제에 관한 사항

가. 내부통제당사는 상장예비심사신청서 제출일 현재 내부회계관리제도 도입을 목적으로 삼일회계법인에서 컨설팅을 받고 Control matrix를 구축 중에 있으며, 그 운영을 위한 시스템을 도입하지는 않았습니다. 당사는 코스닥시장 상장 이후 주식회사의 외부감사에 관한 법률(이하 외감법) 제8조 제4항에 따라 대표이사 혹은 내부회계관리자가 매 사업연도마다 이사회 및 감사에게 내부회계관리제도의 운영실태를 보고할 예정이며, 주주총회에서는 대표이사가 보고할 예정입니다. 또한 외감법 제8조 제5항에 따라 회사의 감사는 매 사업연도마다 내부회계관리제도의 운영실태를 평가하여 이사회에 사업연도마다 중요한 내용을 보고할 예정입니다. 그리고 향후 외부감사인은 당사의 내부회계관리제도를 검토하여 감사보고서에 종합의견을 표명할 예정입니다.
나. 내부회계관리제도1) 내부회계관리규정

규정명 : 내부회계관리규정 (2021년 08월 05일)

- 회계정보의 대내외적인 신뢰성 확보

- 기업자원활용의 효율성 확보

- 관련법규의 준수

2) 내부회계관리 조직(1) 내부회계관리 담당업무 조직도

직책

성명

소속부서

담당업무

회사내 경력

근무연수

대표이사

문성주

이사회

내부회계관리책임자

대표이사

27년

이사

김용훈

재경팀

내부회계관리자

재경팀 팀장

1년

차장

문희연

재경팀

내부회계관리실무자

재무업무 및 자금담당

10년

대리

김규태

재경팀

내부회계관리실무자

재무업무 및 회계담당

1년

(2) 내부회계관리자의 인적사항

성명

직책

주요 경력

담당업무

김용훈

이사

92.03~00.08 중앙대학교 경영학과

10.03~12.08 서강대학교 경영대학원

02.08~21.06 ASE Korea Inc, Finance 21.08~ 현재 ㈜티에프이 재경팀 팀장

재경팀 팀장

다. 내부통제구조의 평가당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

V. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항

1. 이사회에 관한 사항

가. 이사회 구성개요(1) 이사회 구성 현황증권신고서 제출일 현재 당사의 이사회는 사내이사 3인, 사외이사1인으로 구성되어 있으며, 의장은 문성주 대표이사가 수행하고 있습니다. 이사회는 법령 또는 정관에 정한 사항, 주주총회로부터 위임받은 사항, 회사경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요사항을 의결하며 이사의 직무의 집행을 감독하고 있습니다.(2) 사외이사 수 및 그 변동현황
(단위 : 명)

이사의 수

사외이사 수

사외이사 변동현황

선임

해임

중도퇴임

4

1

-

-

-

주1) 증권신고일 제출일 현재 기준입니다.
(3) 이사회 운영규정의 주요내용

구분 및 조항
내용

제3조

(권한)

1. 이사회는 법령 또는 회사 정관에서 정한 사항, 주주총회로부터 위임받은 사항, 회사경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요사항을 의결한다.

2. 이사회는 이사의 직무의 집행을 감독한다.

제7조

(결의방법)

1. 이사는 각 1개의 의결권을 갖는다.

2. 이사회의 결의는 다음 각호에 따른다.

① 제8조 3항 바목 및 사목 : 이사 전원 및 감사의 출석과 출석이사 전원 찬성

② 제8조 1항 다목, 마목 내지 사목, 타목 및 3항 나목 내지 마목 : 재적이사 과반수

의 출석과 출석이사 과반수 찬성으로 하되 사외이사가 출석하여 찬성해야 한다.

③ 제1호 및 2호 외의 사항 : 재적이사 과반수의 출석과 출석이사 과반수 찬성

3. 이사회의 결의에 관하여 특별한 이해관계가 있는 자는 의결권을 행사하지 못하며 의결권의 수에 산입하지 않는다.

4. 이사회의 의결권은 대리하지 못한다.

제8조

(의결사항)

이사회는 다음 사항을 심의 의결한다.

1. 상법상 규정된 다음 각 목에 관련된 사항

① 주주총회의 소집

② 대표이사의 선임 및 해임과 공동대표의 결정

③ 중요한 자산의 처분 및 양도, 대규모 재산의 차입, 지배인의 선임ㆍ해임, 지점의 설치ㆍ이전ㆍ폐지 등 회사의 업무집행

④ 주주총회에 대한 의안의 제안

⑤ 이사회 내 위원회의 설치와 그 위원의 선임 및 해임

⑥ 이사의 경업거래(競業去來)의 승인 및 경업의 경우 개입권(介入權)의 행사

⑦ 이사의 자기거래(自己去來)의 승인

⑧ 신주발행사항의 결정

⑨ 준비금의 자본전입

⑩ 사채의 모집

⑪전환사채 및 신주인수권부사채의 발행

⑫ 간이합병ㆍ간이분할합병ㆍ소규모합병ㆍ소규모분할합병의 승인

2. 정관상 규정된 사항 가운데 위 제1항에서 정하는 사항 외에 다음 각 목에 관련된 사항

① 국내외 지점, 출장소, 사무소 및 현지법인의 설립

② 주식매수선택권의 부여

③ 명의개서대리인에 관한 사항

④ 주주명부 폐쇄 및 기준일을 정하는 사항

3. 제1항 및 제2항에서 정하는 사항 외의 다음 각 목에 관련된 사항

① 중요한 내부규정의 제정 및 개폐에 관한 사항

② 단일규모의 신규 투자, 신규 자산의 취득 등과 관련해서 직전 사업연도 자산총액의 100분의 10이상에 해당하는 사항

③ 직전 사업연도 자기자본의 100분의 10 이상의 담보제공(타인을 위하여 담보를 제공하는 경우에 한함) 또는 채무보증에 관한 사항

④ 직전 사업연도 자기자본의 100분의 10 이상의 타인에 대한 금전의 가지급 및 금전 또는 유가증권의 대여(당해사업연도의 누계금액)에 관한 사항

⑤ 직전 사업연도 자산총액의 100분의 10이상의 타법인 출자 또는 출자지분의 처분에 대한 사항⑥ 최대주주 및 그 특수관계인(자본시장과 금융투자업에 관한 법률시행령 제8조에서 규정하는 특수관계인. 이하 "최대주주 등")및 주요주주(지분율 10% 이상 주주. 이하 같다)를 상대방으로 하거나 그 최대주주 등 및 주요주주를 위하여 금전 또는 유가증권의 가지급 및 대여, 부동산, 동산 또는 유가증권 기타 재산의 담보제공, 금전채무의 지급보증, 출자, 유가증권의 매수 또는 매도, 부동산의 매수, 매도 또는 임대차 등의 거래를 하는 경우

⑦ 최대주주 등과 영업상 거래를 위하여 거래조건을 정하거나 변경할 경우

⑧ 자기주식 취득에 대한 사항

⑨ 이사회운영에 관한 사항

4. 기타 법령, 정관 및 주주총회에서 위임받은 사항과 이사회에서 필요하다고 인정하는 사항

나. 중요의결사항등

회차
개최일자

의 안 내 용

가결여부

참석여부

비고

-

조성균

사내이사

박영규사내이사

기승준

사외이사

출석률100%
출석률100%
출석률83.33%

2021-01

2021.08.05

제1호 의안 : 회사 사규 제·개정의 건

가결

O

O

O

-

2021-02

2021.09.01

제1호 의안 : 현금 중간배당의 건

가결

O

O

O

-

2022-01

2022.03.15

제1호 의안 : 제19기 재무제표의 승인 및 정기주주총회 소집 결정의 건

1) 제19기(2021.01.01~ 2021.12.31.) 재무제표 승인의 건

2) 이사보수 한도 승인의 건

3) 감사보수 한도 승인의 건

가결

O

O

O

-

2022-02

2022.04.21

제1호 의안 : 기업은행 운정자금(30억원) 만기도래에 따른 대환의 건

가결

O

O

O

-

2022-03

2022.04.28

제1호 의안 : 명의개서대리인의 선임

가결

O

O

X

-

2022-04

2022.07.12

제1호 의안 : 코스닥시장 상장추진의 건

가결

O

O

O

-

주1) 당사는 이사 2인이 존재하여 이사회가 부재하였습니다. 2021년 07월 23일 이사 2명을 선임하여 이사회가 구성되었습니다.
다. 이사회 내 위원회당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
라. 이사의 독립성(1) 이사회 구성원의 독립성이사는 이사 선임 및 이사회구성에 관현 내용을 정관에 규정함에 따라, 당사의 이사는 주주총회에서 선임하며, 그 후보는 이사회가 선정하여 주주총회에 제출할 의안으로 확정하고 있습니다.

성명
직위
담당업무
임기
연임여부(연임횟수)
선임배경
최대주주 또는 주요주주와의 관계

문성주
대표이사
경영총괄
21.03~24.03
중임(6회)
이사회 추천
본인

조성균
상무
경영기획실 실장
21.03~24.03
중임(6회)
이사회 추천
해당사항 없음

박영규
이사
경영기획실 그룹장
21.07~24.07
신임
이사회 추천
해당사항 없음

기승준
사외이사
경영자문
21.07~24.07
신임
이사회 추천
해당사항 없음

(2) 사외이사후보추천위원회당사는 최근 사업연도 말 현재 자산총액이 2조원 미만으로서 사외이사후보추천위원회의 설립의무가 없으며, 증권신고서 제출일 현재 사외이사후보추천위원회가 설치되어 있지 않습니다.
마. 사외이사의 전문성(1) 사외이사 현황

성명

주요경력

최대주주등과의 이해관계

결격요건여부

비고

기승준

87.03~96.02 연세대학교 심리학과

95.12~01.03 동원증권

01.04~20.12 미래에셋대우증권

21.01~21.12 ㈜하이스 대표이사

22.02~ 현재 ㈜이노시뮬레이션 부사장

해당사항 없음
해당사항 없음

-

주1) 당사의 증권신고서 제출일 현재 기준입니다.(2) 사외이사의 교육 실시 여부당사는 사외이사의 직무수행을 위한 별도의 지원조직은 없으나, 사외이사가 전문적인 직무수행이 가능하도록 당사의 경영기획실(재경팀)에서 보조하고 있습니다. 이사회 개최 전에 해당 안건 내용을 충분히 검토할 수 있도록 사전에 자료를 제공하고 있으며, 기타 사내 주요 현안에 대해서도 수시로 정보를 제공하고 있습니다.

사외이사 교육 실시 여부
사외이사 교육 미실시 사유

미실시
사외이사의 경력상 충분한 자격요건으로 미실시하였으나, 추후 필요시 추가적인 교육을 실시할 예정입니다.

2. 감사제도에 관한 사항

가. 감사위원회(감사) 설치 여부 및 구성방법당사는 증권신고서 제출일 현재 감사위원회를 별도로 설치하고 있지 않으며, 주주총회에서 선임된 비상근 감사 1인이 감사업무를 수행하고 있습니다
나. 감사의 인적사항

성 명

주요 경력

최대주주등과의 이해관계

결격요건여부

비고

김병섭

83.03~85.02 국립세무대학

15.01~15.12 강릉세무서

16.01~17.12 서인천세무서

18.01~19.12 북인천세무서

20.01~20.12 연수세무서

21.01~ 현재 인천광역시 지방세심의위원

21.01~ 현재 김병섭 세무회계사무소 대표세무사21.07~ 현재 (주)티에프이 감사

해당사항 없음
해당사항 없음

2021.07.23 신규선임

다. 감사의 독립성 주주총회에서 선임된 감사는 이사회에 참석하여 독립적으로 이사의 업무를 감독할 수 있으며, 이사회에 출석하여 의견을 진술할 수 있습니다. 또한 회계 등 제반업무와 관련하여 관련장부 및 관계서류를 해당부서에 제출을 요구하여 내용을 확인할 수 있습니다. 또한 감사는 이사와 마찬가지로 직무상 지득한 회사의 영업비밀은 준수할 의무를 가지고 있습니다. 당사의 정관 및 사내규정 내 감사의 직무와 권한은 아래와 같습니다.

구분 및 조항
내용

제48조

(감사의 직무 등)

1. 감사는 회사의 회계와 업무를 감사한다.

2. 감사는 이사회에 출석하여 의견을 진술할 수 있다.

3. 감사는 회의의 목적사항과 소집의 이유를 기재한 서면을 이사회에 제출하여 임시주주총회의 소집을 청구 할 수 있다. 이 경우 이사회 소집권자가 지체없이 임시총회를 소집하지 아니하면 임시총회 소집을 청구한 감사가 임시총회를 소집할 수 있다.

4. 감사는 그 직무를 수행하기 위하여 필요한 때에는 자회사에 대하여 영업의 보고를 요구할 수 있다. 이 경우 자회사가 지체없이 보고를 하지 아니할 때 또는 그 보고의 내용을 확인할 필요가 있는 때에는 자회사의 업무와 재산상태를 조사할 수 있다.

5.감사에 대해서는 제37조(이사의 의무)의 제3항 규정을 준용한다.

6. 감사는 회사의 비용으로 전문가의 도움을 구할 수 있다.

7. 감사는 필요하면 회의의 목적사항과 소집이유를 적은 서면을 이사(소집권자가 있는 경우에는 소집권자)에게 제출하여 이사회 소집을 청구할 수 있다.

8. 제6항의 청구를 하였는데도 이사가 지체없이 이사회를 소집하지 아니하면 그 청구한 감사가 이사회를 소집할 수 있다.

제3조

(직무)

감사의 직무라 함은 다음 각 호의 업무를 말한다.

1. 감사 집행, 결과평가, 보고 및 사후조치

2. 회사 내 전반적인 내부통제시스템에 대한 평가

3. 외부감사인의 선임 및 감사업무 수행에 관한 사항

4. 관계 법령 또는 정관에서 정한 사항의 처리

5. 감사가 필요하다고 인정하는 사항에 대한 감사

제9조

(감사의 실시)

1. 감사는 감사직무를 수행함에 있어 피감사부서장에게 소속 직원의 근무지원을 요청할 수 있다. 이 경우 피감사부서장은 이에 협조하여야 한다.

2. 감사는 회사가 회계제도 또는 회계처리의 방법을 변경할 경우에는 사전에 변경이유 및 변경에 따르는 영향에 관하여 보고하도록 이사에게 요구한다. 감사는 회계제도 또는 회계처리의 변경이 부당하거나 기타 적절하지 못한 경우에는 이사에게 의견을 제시하여야 한다3. 감사는 감사를 함에 있어 다음 각 호의 사항을 검토하고 확인하여야 한다.

① 거래기록의 신뢰성

② 각 계정에 기재된 사실의 정확성

③ 재무제표 표시방법의 타당성

④ 재무제표가 기업회계기준 및 공정 타당한 회계관행에 준거하였는지 여부

⑤ 회계방침의 계속성

⑥ 재무제표가 회사의 재정상태 및 경영성적을 적정하게 표시하고 있는 여부

4. 감사 대상기간은 정기주주총회 익일부터 차기 정기주주총회일까지로 한다.

제13조

(이사회의 출석 등)

1. 감사는 이사회에 출석하여 의견을 진술한다.

2. 감사는 이사가 법령 또는 정관에 위반하는 행위를 하거나 그 행위를 할 염려가 있다고 인정한 때에는 이사회에 보고하거나 유지 청구하여야 한다.

3. 감사는 이사회 의사록에 의사의 경과요령과 그 결과가 정확하게 기록되어 있는지의 여부를 확인한 후에 기명날인 또는 서명한다.

4. 감사는 직무수행과 관련하여 필요한 경우 회의의 목적사항과 소집의 이유를 기재한 서면을 이사회에 제출하여 임시주주총회의 소집을 청구할 수 있다.

5. 감사는 회사의 조직 및 사내규정 등 제 제도에 관하여 의견이 있는 경우에는 그 의견을 이사에게 제시한다.

제21조

(주주총회에의 보고 등)

1. 감사는 이사가 주주총회에 제출할 의안 및 서류를 조사하여 법령 또는 정관에 위반하거나 현저하게 부당한 사항이 있는지의 여부에 관하여 주주총회에 그 의견을 진술하여야 한다.

2. 감사는 주주총회에서 주주의 질문이 있을 경우 직무범위 내에서 성실하게 답변하여야 한다.

라. 감사의 주요 활동 내용

회차
개최일자

의 안 내 용

가결여부

참석여부

비고

김병섭감사

출석률83.33%

2021-01

2021.08.05

제1호 의안 : 회사 사규 제·개정의 건

가결

O

-

2021-02

2021.09.01

제1호 의안 : 현금 중간배당의 건

가결

O

-

2022-01

2022.03.15

제1호 의안 : 제19기 재무제표의 승인 및 정기주주총회 소집 결정의 건

1) 제19기(2021.01. 01.~ 2021.12.31.) 재무제표 승인의 건

2) 이사보수 한도 승인의 건

3) 감사보수 한도 승인의 건

가결

O

-

2022-02

2022.04.21

제1호 의안 : 기업은행 운정자금(30억원) 만기도래에 따른 대환의 건

가결

O

-

2022-03

2022.04.28

제1호 의안 : 명의개서대리인의 선임

가결

X

-

2022-04

2022.07.12

제1호 의안 : 코스닥시장 상장추진의 건

가결

O

-

마. 감사 교육 실시 현황

감사 교육 실시 여부
감사 교육 미실시 사유

미실시
이사회의 각 안건에 대한 내용과 경영현황에 대하여 감사에게 충분히 설명하고 필요한 자료를 제공하고 있습니다. 회계와 업무 감사를 위해 필요한 관련 분야 전문성을 이미 보유하고 있어 교육은 미실시하였지만, 추후 필요시 추가적인 교육을 실시할 예정입니다.

바. 감사 지원조직 현황당사는 증권신고서 제출일 현재 별도의 감사 지원조직은 없으나 당사의 경영기획실(재경팀)에서 감사의 전문적인 직무수행이 가능하도록 보조하고 있습니다.
사. 준법지원인에 관한 사항당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

3. 주주총회 등에 관한 사항

가. 투표제도현황
(기준일: 증권신고서 제출일)

투표제도 종류

집중투표제

서면투표제

전자투표제

도입여부

배제

미도입

미도입

실시여부

-

-

-

나. 소수주주권의 행사여부당사는 설립 이후 증권신고서 제출일 현재까지 소수주주권의 행사 사실이 없습니다.
다. 경영권 경쟁여부당사는 설립 이후 증권신고서 제출일 현재까지 경영권과 관련하여 경쟁이 발생한 사실이 없습니다.
라. 의결권 현황 (
기준일 : 증권신고서 제출일 현재) (단위 : 주)

구분

주식의 종류

주식수

비고

발행주식총수(A)

보통주식

9,000,000

-

종류주식

-

-

의결권없는 주식수(B)

보통주식

-

-

종류주식

-

-

정관에 의하여 의결권 행사가

배제된 주식수(C)

보통주식

-

-

종류주식

-

-

기타 법률에 의하여 의결권 행사가 제한된 주식수(D)

보통주식

-

-

종류주식

-

-

의결권이 부활된 주식수(E)

보통주식

-

-

종류주식

-

-

의결권을 행사할 수 있는 주식수

(F = A - B - C - D + E)

보통주식

9,000,000

-

종류주식

-

-

마. 주식사무증권신고서 제출일 현재 당사의 정관상 주식사무와 관련된 내용은 다음과 같습니다.

구분
내용

정관상 신주인수권의 내용

제10조(신주인수권)

① 주주는 그가 소유한 주식의 수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 갖는다.

② 회사는 제1항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 이사회의 결의로 주주 외의 자에게 신주를 배정할 수 있다.

1. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의6에 따라 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우

2. 상법 제542조의 3에 따른 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우

3. 발행하는 주식총수의 100분의 20 범위 내에서 우리사주조합원에게 주식을 우선 배정하는 경우

4. 근로복지기본법 제 39조 규정에 의한 우리사주매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우

5. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 회사가 경영상 필요로 외국인투자유치를 위하여 신주를 발행하는 경우

6. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 회사가 경영상 필요로 긴급한 자금의 조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자, 기타 이사회에서 정하는 제3자 등에게 신주를 발행하는 경우

7. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위내에서 사업상 중요한 기술도입, 연구개발, 생산 ,판매, 자본제휴를 위하여 그 상대방에게 신주를 발행하는 경우

8. 주권을 유가증권시장 또는 코스닥시장에 상장하기 위하여 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우

9. 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 규정에 의하여 주식예탁증서(DR) 발행에 따라 신주를 발행하는 경우

10. 증권 인수업무 등에 관한 규정 제10조의2(신주인수권)에 의거하여 신주를 발행하는 경우

③ 제 2항 각 호 중 어느 하나의 규정에 의해 신주를 발행할 경우 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회 결의로 정한다.

④ 신주인수권의 포기 또는 상실에 따른 주식과 신주배정에서 발생한 단주에 대한 처리방법은 이사회의 결의로 정한다.

결산일
12월 31일

정기주주총회 시기
매 사업연도 종료 후 3월 이내

주주명부 폐쇄시기

제16조(주주명부의 폐쇄 및 기준일)

① 회사는 매년 1월 1일부터 1월 7일까지 주주의 권리에 관한 주주명부의 기재변경을 정지한다. 다만,「주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률」에 따라 전자등록계좌부에 주식 등을 전자등록하는 경우에는 동 항은 적용하지 않는다.

주권의 종류

제9조 의 2 (주식의 종류)

① 회사가 발행할 주식은 보통주식과 종류주식으로 한다.

주식업무 대행기관
대리인의 명칭
KB국민은행 증권대행부

사무취급 장소
KB국민은행 증권대행부(서울특별시 영등포구 국제금융로8길 26)

공고게재 홈페이지 및 공고게재 신문

제4조(공고 방법)

본 회사의 공고는 회사의 홈페이지(http://www.tfe.co.kr)에 게재한다. 다만, 전산장애 또는 그 밖의 부득이한 사유로 회사의 인터넷 홈페이지에 공고를 할 수 없는 때에는 서울특별시내에서 발행되는 일간신문인 ‘한국 경제신문’에 게재한다.

주주에 대한 특전
해당사항 없음

바. 주주총회 의사록 요약

개최일자

구분

안건

결의내용

비고

2017-02-01

임시

1. 사내이사 보선에 관한 건

가결

-

2017-03-30

정기

1. 제14기 재무제표 승인의 건

가결

-

2018-03-31

정기

1. 제15기 재무제표 승인의 건 2. 사내이사 보선의 건

가결

-

2018-10-10

임시

1. 정관일부 변경의 건 2. 임원보수규정 및 임원퇴직금지급규정 변경에 관한 건

가결

-

2019-03-29

정기

1. 제16기 재무제표 승인의 건

가결

-

2019-07-05

임시

1. 타법인 주식 취득의 건(JMT인수의 건)

가결

-

2020-03-24

정기

1. 제17기 재무제표 승인의건 2. 현금배당 승인의 건 3. 회계감사인 변경 보고의 건

가결

-

2021-03-18

임시

1. 부동산 매각, 계약체결, 보상금 수령의 건

가결

-

2021-03-31

정기

1. 정관일부 변경에 관한 건 2. 제18기 재무제표 승인의 건 3. 현금배당에 관한 건 4. 사내이사 및 대표이사 보선의 건

가결

-

2021-07-23

임시

1. 정관 개정의 건 2. 이사 선임의 건 3. 감사 선임의 건 4. 주식분할 결정 승인의 건

가결

-

2022-03-30

정기

1. 제19기 재무제표 승인의 건 2. 이사보수 한도 승인의 건(20억) 3. 감사보수 한도 승인의 건(5억)

가결

-

VI. 주주에 관한 사항

가. 최대주주 및 그 특수관계인의 주식소유 현황
(기준일:증권신고서 제출일 현재) (단위:주,%)

성명
관계
주식의 종류
소유주식수 및 지분율
비고

기초
기말

주식수
지분율
주식수
지분율

문성주
최대주주
보통주
6,005,200
66.72
6,005,200
66.72
-

문순자
형제
보통주
837,000
9.3
837,000
9.3
-

조성균
기타
보통주
1,450,650
16.12
1,450,650
16.12
-

윤정
기타
보통주
213,350
2.37
213,350
2.37
-

계
보통주
8,506,200
94.51
8,506,200
94.51
-

주1) 기초는 2022년 1월 1일 기준이며, 기말은 당사의 증권신고서 제출일 현재 기준입니다.
나. 최대주주에 관한 사항(1) 최대주주의 기본정보

성 명

(생년월일)

약 력

담당업무

문성주

(68.04.06)

21.03~ 현재 아주대 경영대학원 재학중

91.12~96.12 ㈜연일상사 영업부 과장

98.06~99.05 영우무역 해외영업 부장

99.06~00.12 ㈜이스트포스트 기술영업이사

01.01~03.10 이스트포스트 영업이사

03.10~현재 ㈜티에프이 대표이사

대표이사

다. 최대주주의 변동현황당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
라. 주식의 분포(1) 주식 소유현황
(기준일 : 증권신고서 제출일 현재) (단위:주,%)

구분
주주명
소유주식수
지분율
관계

최대주주등
문성주
6,005,200
66.72
본인

문순자
837,000
9.3
형제

조성균
1,450,650
16.12
기타

윤정
213,350
2.37
기타

소계
8,506,200
94,51
-

5%이상 주주
-
-
-
-

1%이상 주주
손기환
177,800
1,98
기타

박경숙
150,000
1.67
기타

소계
327,800
3.65
-

우리사주조합
-
-
-

(2) 소액주주현황
(기준일 : 증권신고서 제출일 현재) (단위:주,%)

구 분
주주
소유주식
비 고

소액주주수
전체주주수
비율
소액주식수
총발행주식수
비율

소액주주
5
9
55.56
166,000
9,000,000
1.84
-

주1) 소액주주는 발행주식총수의 100분의 1에 미달하는 주식을 소유한 주주입니다.
마. 주가 및 주식거래실적당사는 증권신고서 제출일 현재 비상장법인으로서 해당사항이 없습니다.
바. 기업인수목적회사의 추가기재사항당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

VII. 임원 및 직원 등에 관한 사항

1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 임원의 현황 (
기준일 : 증권신고서 제출일 현재) (단위 : 주, 백만원)

성명

성별

출생

년월

직위

등기임원여부

상근

여부

담당

업무

주요경력

소유주식수

최대주주와의 관계

재직기간

임기

만료일

의결권

있는 주식

의결권

없는 주식

문성주

남

1968.04.06

대표이사

등기

상근

CEO

21.03~ 현재 아주대 경영대학원 재학중

91.12~96.12 ㈜연일상사 영업부 과장

98.06~99.05 영우무역 해외영업 부장

99.06~00.12 ㈜이스트포스트 기술영업이사

01.01~03.10 이스트포스트 영업이사

03.10~현재 ㈜티에프이 대표이사

6,005,200

-

본인

2003.10~ 현재

2024.03.30

구희광
남
1969.03.04
전무이사
미등기
상근
영업2본부총괄

87.03~94.02 강남대학교 경제학과

97.08~07.02 ㈜Signetics 영업과장

07.03~08.06 ㈜Hanamicron 영업차장

08.08~17.02 ㈜ASE 영업 수석부장

17.04~22.02 ㈜Winpac 영업 상무

22.02~ 현재 ㈜티에프이 영업2본부 본부장

-
-
타인
2022.02~ 현재
-

이성우
남
1966.11.21
전무이사
미등기
상근
팀장/제2연구소장

85.02~93.09 삼성전자 통신연구소93.10~98.01 청우시스템 사장

98.03~02.02 나우텔레콤 대표이사

02.03~05.08 아이비드 개발 /영업 총괄 팀장

05.09~09.09 미디언 부사장(2)

09.10~13.10 모딕스 부사장

13.10~16.08 코아시스템즈 전무

16.09~19.08 한일에스앤티 사장

19.08~21.05 KF R&D SSD 사업본부장

21.06~ 현재 ㈜티에프이 디자인솔루션 팀장

-
-
타인
2021.06~ 현재
-

안영수
남
1966.01.04
전무이사
미등기
상근
선행개발기술팀장

85.03~92.02 동국대학교 전자공학과 졸업

07.03~09.02 공주대학교 산업시스템공학과 석사

09.03~15.02 공주대학교 산업시스템공학과 박사

92.03~15.03 삼성전자 수석연구원

15.04~20.03 ㈜ISC 연구소장 및 품질팀장

15.03~20.12 공주대학교 겸임교수

20.04~ 현재 ㈜티에프이 선행개발기술 팀장

-
-
타인
2020.04~ 현재
-

조성균
남
1970.08.06
상무이사
등기
상근
경영기획실실장

13.03~17.03 서울사이버대 경영학 학사

93.03~96.12 ㈜연일상사 영업부 대리

98.11~99.05 영우무역 영업과장

99.06~00.12 ㈜이스트포스트 기술영업차장

01.01~03.10 이스트포스트 영업부장

03.10~현재 ㈜티에프이 경영기획실장

1,450,650
-
타인
2003.11~ 현재
2024.03.30

박기홍
남
1971.10.09
상무이사
미등기
상근
영업2팀팀장

90.03~96.02 경북대 금속공학과 졸업

96.02~08.01 삼성전자 반도체사업부

08.02~15.03 STS반도체

15.04~ 현재 ㈜티에프이 기술영업2팀 팀장

-
-
타인
2015.04~ 현재
-

박상주
남
1970.07.28
상무이사
미등기
상근
팀장/제1연구소장

88.03~94.02 인하공업전문대 기계설계학과

94.04~03.03 STL 연구소

03.04~08.03 넥사이언 개발팀 차장08.03~18.03 ㈜미래산업 연구소장17.03~21.02 프라임컬리지 메카트로닉 학사

22.03~ 현재 경희대 스마트기술경영MBA재학중

18.10~ 현재 ㈜티에프이 테스트솔루션 개발팀 팀장

-
-
타인
2018.10~ 현재
-

변정훈
남
1971.08.19
상무이사
미등기
상근
제조기술팀팀장

05.08~09.03 영우테크 제조담당

09.04~13.10 ㈜티에프이스트포스트 제조담당

13.11~현재 ㈜티에프이 테스트솔루션 제조팀 팀장

-
-
타인
2009.04~ 현재
-

박영규
남
1962.03.16
이사
등기
상근
경영기획실그룹장

87.05~13.10 삼성전자(주) 구매팀

14.01 ~현재 ㈜티에프이 사내이사

-
-
타인
2014.01~ 현재
2024.07.22

김용훈
남
1974.05.08
이사
미등기
상근
재경팀팀장

92.03~00.08 중앙대학교 경영학과

10.03~12.08 서강대학교 경영대학원

02.08~21.06 ASE Korea Inc, Finance 21.08~ 현재 ㈜티에프이 재경팀 팀장

-
-
타인
2021.08~ 현재
-

윤준호
남
1976.08.03
이사
미등기
상근
해외영업팀장

00.10~04.05 ㈜밀레이니엄 영우 해외영업

04.05~ 현재 ㈜티에프이 해외영업팀 팀장

-
-
타인
2004.05~ 현재
-

유지찬
남
1976.01.22
이사
미등기
상근
기술영업1팀팀장

94.03~01.02 원광대 반도체학과 학사

00.08~02.10 ㈜STS 반도체통신

02.11~03.06 ㈜석영전자 영업

03.09~06.02 ㈜미담개발 마케팅

06.06~07.05 ㈜씨티아이 영업

07.06~ 현재 ㈜티에프이 기술영업1팀 팀장

-
-
타인
2007.06~ 현재
-

기승준
남
1968.12.10
이사
등기
비상근
감시/감독

87.03~96.02 연세대학교 심리학과

95.12~01.03 동원증권

01.04~20.12 미래에셋대우증권

21.01~21.12 ㈜하이스 대표이사21.07~현재 (주)티에프이 이사

22.02~현재 ㈜이노시뮬레이션 부사장

-
-
타인
2021.07~ 현재
2024.07.22

김병섭
남
1965.09.27
감사
등기
비상근
감사

83.03~85.02 국립세무대학

15.01~15.12 강릉세무서

16.01~17.12 서인천세무서

18.01~19.12 북인천세무서

20.01~20.12 연수세무서

21.01~ 현재 인천 지방세심의위원

김병섭 세무회계사무소 대표세무사21.07~현재 (주)티에프이 감사

-
-
타인
2021.07~ 현재
2024.07.22

나. 타회사 임원 겸직 현황

(
기준일 : 증권신고서 제출일 현재)

겸직자

겸직회사

성명

직위

회사명

직위

담당업무

재직기간
겸직회사와의관계
비고

김병섭

감사

김병섭 세무회계사무소

대표세무사

세무회계

2021.01~ 현재
관계없음
비상근

기승준

사외이사

㈜이노시뮬레이션

부사장

재무총괄

2022.02 ~ 현재
관계없음
비상근

다. 직원 등의 현황

(
기준일 : 2022년 6월말 현재) (단위:명, 백만원)

직원

소속외 근로자

사업부문

성별

직 원 수

평균

근속연수

연간급여

총액

1인평균

급여액

남

여

계

비고

기간의 정함이 없는 근로자

기간제

근로자

합 계

전체

(단시간

근로자)

전체

(단시간

근로자)

전체

남

114

-

2

-

116

3.7

2,893

24

-

-

-

-

여

27

-

3

-

30

3.8

526

17

-

합 계

141

-

5

-

146

3.7

3,420

23

-

주1) 상기 직원의 현황은 등기임원은 제외하고, 미등기임원은 포함하여 기재하였습니다.주2) 상기 연간급여 총액은 22년 1월부터 22년 6월까지의 지급된 금액이며, 22년 6월말 기준의 직원수입니다.
라. 미등기임원 보수현황(
기준일 : 2022년 6월말 현재) (단위:명, 백만원)

구분

인원수

연간급여총액

1인 평균 급여액

비고

미등기임원

11

423

47

-

주1) 상기 연간급여총액은 2022년 1월부터 2022년 6월까지 지급된 금액입니다.

2. 임원의 보수 등

가. 이사ㆍ감사 전체의 보수현황 (1) 주주총회 승인 금액
(단위:명, 백만원)

구분

인원수

주주총회 승인금액

비고

이사

4

2,000

-

감사
1
500
-

주1) 상기 주주총회 승인금액은 2022년 3월 정기주주총회에서 승인한 보수한도입니다. 주2) 인원수는 증권신고서 제출일 현재 기준입니다.(2) 보수지급금액

(가) 이사ㆍ감사 전체
(단위:명, 백만원)

구분
인원수

보수총액

1인당 평균 보수액

비고

이사

4

215

53

-

감사
1
3
3
-

주1) 인원수는 증권신고서 제출일 현재 기준입니다.주2) 보수총액은 2022년 6월까지 지급한 급여의 총액이며, 인원수로 단순평균 계산하였습니다. (나) 유형별
(단위:명, 백만원)

구 분

인원수

보수총액

1인당

평균보수액

비고

등기이사

(사외이사, 감사위원회 위원 제외)

3

203

67

-

사외이사

(감사위원회 위원 제외)

1

12

12

-

감사위원회 위원

-

-

-

-

감사

1

3

3

-

주1) 인원수는 증권신고서 제출일 현재 기준입니다.주2) 보수총액은 2022년 6월까지 지급한 급여의 총액이며, 인원수로 단순평균 계산하였습니다.(3) 이사ㆍ감사의 보수지급기준 주주총회에서 승인된 보수 한도 범위 내에서 각 해당 직위, 담당업무등을 감안하여 내부 규정에 따라 지급하고 있습니다.
나. 이사ㆍ감사의 개인별 보수현황당사는 등기이사, 감사의 개인별 보수가 5억원 미만으로 해당사항 없습니다.
다. 주식매수선택권의 부여 및 행사현황증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

VIII. 계열회사 등에 관한 사항

1. 계열회사 현황(요약)당사는 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」상의 대규모기업집단에 지정되어 있지않으며, 증권신고서 작성기준일 현재 2개의 계열회사(종속회사)가 있습니다.
(가) 기업집단의 명칭 및 계열회사의 수

(기준일 : 증권신고서 제출일 현재)

상장여부
회사수
기업명

법인등록번호

(해외현지기업 고유번호)

비상장
3
(주)티에프이
120111-0330051

JMT INC.
130102744

(주)제이엠티코리아(*)
134811-0401654

(*) (주)제이엠티코리아 2022.09.23일 현재 해산등기되었으며, 청산 진행중입니다.
(나) 계열회사 간의 지배ㆍ종속 및 출자 현황을 파악할 수 있는 계통도

티에프이_계통도

(다) 계열회사간의 업무조정이나 이해관계를 조정하는 기구 또는 조직이 있는 경우 그 현황당사는 증권신고서 작성 기준일 현재 해당사항 없습니다.
(라) 계열회사중 회사의 경영에 직접 또는 간접으로 영향력을 미치는 회사가 있는 경우에는 그 회사명과 내용당사는 증권신고서 작성 기준일 현재 해당사항 없습니다.
(마) 회사와 계열회사간 임원 겸직 현황당사는 증권신고서 작성 기준일 현재 해당사항 없습니다.

2. 타법인출자 현황

(기준일 :
증권신고서 제출일
)
(단위 : 백만원, 주, %)

법인명
상장여부
최초취득일자
출자목적
최초취득금액
기초잔액
증가(감소)
기말잔액
최근 사업연도재무현황

수량
지분율
장부가액
취득(처분)
평가손익
수량
지분율
장부가액
총자산
당기순손익

수량
금액

JMT INC.
비상장
2019.08.30
경영참여
6,000
1,000
100.00
6,713
-
-
-
1,000
100.00
6,713
15,252
1,135

(주)제이엠티코리아
비상장
2019.08.30
경영참여
-
20,000
100.00
-
-
-
-
20,000
100.00
-
85
(16)

주1)
JMT INC.의 당반기말 총자산은 14,096백만원, 반기순이익은 934백만원입니다.

주2)
(주)제이엠티코리아 당반기말 총자산은 85백만원, 반기순손실은 5백만원입니다. 2022년 09월 23일 해산등기 완료하였으며, 청산 진행중입니다.

IX. 대주주 등과의 거래내용

1. 대주주 등에 대한 신용공여 등당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
2. 대주주와의 자산양수도 등당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
3. 대주주와의 영업거래당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래

(단위 : 천원)

성명 (법인명)
관계
구분
2022 상반기

JMT INC.
종속기업
매출거래
17,877

매출채권잔액
-

매입거래
4,611,760

매입채무잔액
1,606,428

X. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시내용 진행 및 변경사항

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

2. 우발부채 등에 관한 사항

(가) 중요한 소송사건 등당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.(나) 견질 또는 담보용 어음, 수표 현황당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.(다) 채무보증 현황당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.(라) 채무인수약정 현황당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.(마) 그 밖의 우발채무 등(1) 당반기말 현재 당사의 차입금과 관련하여 담보 및 지급보증을 제공한 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

금융기관
차입금의 종류
약정한도
차입금액

산업은행(주1)
시설 및 운영 자금대출
2,500,000
2,031,250

기업은행(주2)
시설 및 운영 자금대출
5,000,000
5,000,000

국민은행
시설 및 운영 자금대출
3,000,000
3,000,000

합 계
10,500,000
10,031,250

주1) 산업은행 차입금과 관련하여 대표이사로부터 30억의 지급보증을 제공 받고 있습니다.주2) 기업은행 차입금과 관련하여 대표이사로부터 24억의 지급보증을 제공 받고 있습니다.(2) 당반기말 현재 차입금과 관련하여 회사의 토지 및 건물이 담보로 제공되어 있습니다.

담보제공자산
담보설정금액
담보제공처
보증내용

토지-경기도 화성시 반월동 320-1 등
3,600,000
기업은행
단기차입금 20억원 담보

건물-경기도 화성시 반월동 320-13 등
장기차입금 10억원 담보

토지-경기도 화성시 반월동 320-1 등
500,000
산업은행
차입금 20.3억원 담보(장기차입금, 유동성장기부채)

건물-경기도 화성시 반월동 320-13 등

토지-길성리 및 송곡리
2,500,000
산업은행

건물-길성리 4개동

합 계
6,600,000
-
-

(3) 당반기말 현재 회사는 하나은행과 매출채권 담보대출 약정(한도: 100,000천원)을체결하고 있습니다.(바) 자본으로 인정되는 채무증권의 발행당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

3. 제재 등과 관련된 사항

가. 제재현황당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
나. 한국거래소 등으로부터 받은 제재 당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
다. 단기매매차익 발생 및 환수 등의 현황 당사는 증권신고서 제출일 현재까지 단기매매차익 발생사실을 증권선물위원회(금융감독원 장)로부터 통보받은 바 없습니다.

4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

가. 작성 기준일 이후 발생한 주요사항 당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
나. 중소기업기준 검토표

<중소기업 등 기준검토표>

<중소기업 등 기준검토표>

다. 외국지주회사의 자회사 현황당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
라. 법적위험 변동사항당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
마. 금융회사의 예금자 보호 등에 관한 사항당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
바. 기업인수목적회사의 요건 충족 여부당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
사. 기업인수목적회사의 금융투자업자의 역할 및 의무당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
아. 합병등의 사후정보당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
자. 녹색경영당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
차. 정부의 인증 및 그 취소에 관한 사항당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
카. 조건부자본증권의 전환ㆍ채무재조정 사유등의 변동현황당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
타. 의무보유 현황

주식의

종류

성명

(회사명)

신청일

현재주식수

의무보호예수

주식수

규정상

의무보유기간

자발적

보호예수

최종의무

보유기간

관계

비고

보통주

문성주

6,005,200주

(66.72%)

6,005,200주

(66.72%)

6개월

1년추가

1년6개월

최대주주

주1)

보통주

문순자

837,000주

(9.30%)

837,000주

(9.30%)

6개월

-

6개월

특수관계인

주1)

보통주

조성균

1,450,650주

(16.12%)

1,450,650주

(16.12%)

6개월

1년추가

1년6개월

등기임원

주1)

보통주

윤정

213,350주

(2.37%)

213,350주

(2.37%)

6개월

-

6개월

특수관계인

주1)

보통주

박경숙

150,000주

(1.67%)

150,000주

(1.67%)

6개월

-

6개월

타인

주2)

보통주

조명종

76,000주

(0.84%)

76,000주

(0.84%)

6개월

-

6개월

타인

주2)

보통주

박영삼

70,000주

(0.78%)

70,000주

(0.78%)

6개월

-

6개월

타인

주2)

보통주

양 민

20,000주

(0.22%)

20,000주

(0.22%)

6개월

-

6개월

타인

주2)

합계

8,822,200주

(98.02%)

8,822,200주

(98.02%)

-

-

-

-

-

주1) 코스닥시장 상장규정 제26조 1항 1호에 의거 의무보유기간은 상장일로부터 6개월입니다. 다만, 문성주 대표이사 및 조성균 이사의 경우 자발적 보호예수 1년이 추가되어 의무보유기간이 상장일로부터 1년 6개월입니다.

주2) 코스닥시장 상장규정 제26조 1항 2호에 의거 의무보유기간은 상장일로부터 6개월입니다.

파. 특례상장기업의 사후정보당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

XI. 상세표

1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

(기준일 : 증권신고서 제출일) (단위 : 천원)

상호
설립일
주소
주요사업
최근 반기말 자산총액
지배관계 근거
주요종속 회사 여부

JMT Inc.
1988.06.10
일본국 사이타마현 히타카시 야엔다 289-1
Rubber Socket 제품 제조·판매
14,095,683
의결권의 과반수 보유 (100%)
O

(주)제이엠티코리아(*)
2017.03.13
경기도 화성시 반월동 320-13
Rubber Socket 도소매
84,793
의결권의 과반수 보유 (100%)
X

(*) (주)제이엠티코리아의 지분은 JMT Inc. 가 100% 보유하고 있습니다.(*) (주)제이엠티코리아 2022.09.23 현재 해산등기되었으며, 청산 진행중입니다.
2. 사업의 내용과 관련된 사항 당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
3. 계열회사 현황(상세)

(기준일 : 증권신고서 제출일 현재)

상장여부
회사수
기업명

법인등록번호

(해외현지기업 고유번호)

비상장
3
(주)티에프이
120111-0330051

JMT INC.
130102744

(주)제이엠티코리아(*)
134811-0401654

(*) (주)제이엠티코리아 2022.09.23일 현재 해산등기되었으며, 청산 진행 중입니다.
4. 타법인 출자현황 (상세)

(기준일 :
증권신고서 제출일
)
(단위 : 백만원, 주, %)

법인명
상장여부
최초취득일자
출자목적
최초취득금액
기초잔액
증가(감소)
기말잔액
최근 사업연도재무현황

수량
지분율
장부가액
취득(처분)
평가손익
수량
지분율
장부가액
총자산
당기순손익

수량
금액

JMT INC.
비상장
2019.08.30
경영참여
6,000
1,000
100.00
6,713
-
-
-
1,000
100.00
6,713
15,252
1,135

(주)제이엠티코리아
비상장
2019.08.30
경영참여
-
20,000
100.00
-
-
-
-
20,000
100.00
-
85
(16)

주1)
JMT INC.의 당반기말 총자산은 14,096백만원, 반기순이익은 934백만원입니다.

주2)
(주)제이엠티코리아 당반기말 총자산은 85백만원, 반기순손실은 5백만원입니다. 2022.09.23일 해산등기되었으며, 청산 진행중입니다.

【 전문가의 확인 】

1. 전문가의 확인

당사는 증권신고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.

2. 전문가와의 이해관계

당사는 증권신고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.