레이저쎌 — 주주총회소집공고 (20220823)
제출인: 레이저쎌

주주총회소집공고
2.9
레이저쎌 주식회사

주주총회소집공고

2022년 8월 23일

회 사 명 :
레이저쎌 주식회사

대 표 이 사 :
최재준

본 점 소 재 지 :
충청남도 아산시 배방읍 호서로79번길 20, 1층

(전 화) 031-8060-3325

(홈페이지)http://www.laserssel.com

작 성 책 임 자 :
(직 책) 상무
(성 명) 조용원

(전 화) 031-8060-3226

주주총회 소집공고

(제8기 임시주주총회)

주
주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

당사는 상법 제363조와 정관 제 24 조에 의거 제 8 기 임시주주총회를 아래와 같이 개최 하오니 참석하여 주시기 바랍니다.상법 제542조의4 및 정관24 조에 의거하여 발행주식총수의 1% 이하 소유주주에 대한 소집통지는 본 공고로 갈음하오니 양지하여 주시기 바랍니다.

- 아 래 -

1. 일 시 : 2022년 09월 07일(수요일) 오전 09시 00분

2. 장 소 : 충청남도 아신시 배방읍 호서로79번길 20, 대회의실

나. 결의사항

제1호 의안 : 이사 선임의 건 제1-1호 의안 : 사내이사 안건준 재선임의 건

3. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항 (의결권 불행사시)

금번 당사의 주주총회에는 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제314조 5항에 의거 한국예탁결제원이 주주님들의 의결권을 대리행사할 수 없습니다. 따라서 주주님께서는 한국예탁결제원에 의결권행사에 관한 의사 표시를 하실 필요가 없으며, 종전과 같이 주주총회에 참석하여 의결권을 직접 행사하시거나 또는 위임장에 의거 의결권을 간접행사 할 수 있습니다.

4. 주주총회 소집통지 및 공고사항 비치

상법 제542조의4 제3항에 의거 주주총회 소집통지 및 공고사항을 당사의 본점, 한국예탁결제원 증권대행부, 금융위원회, 한국거래소에 비치하오니 참조하시기 바랍니다.

5. 주주총회 참석시 준비물- 직접행사 : 주총참석장, 신분증- 대리행사 : 주총참석장, 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감 날인), 대리인의 신분증

2022년 08월 23일

레 이 저 쎌 주 식 회 사

대표이사 최 재 준 (직인생략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
가결여부
사내이사(출석률)
사외이사(출석률)
비고

최재준(100.0%)
김남성(28.6%)
윤진혁(14.3%)
박천홍(71.4%)
문길주(71.4%)
강석희(57.1%)

1
22.01.07
한국거래소 코스닥시장 상장 동의의 건
가결
찬성
찬성
-
-
-

2
22.02.21
정기주주총회 소집의 건
가결
찬성
찬성
찬성
-
-
찬성

3
22.03.31
내부거래위원회 설치의 건내부거래위원회 운영규정 제정의 건임시주주총회 개최 결의 안
가결
찬성
-
-
찬성
찬성

4
22.04.20
스톡옵션 부여취소_박부성
가결
찬성
-
-
찬성
찬성

5
22.05.10
감사위원 선임의 건(강석희, 문길주, 박천홍)
가결
찬성
-
-
찬성
찬성
찬성

6
22.05.15
코스닥 상장을 위한 신주발행 승인의 건
가결
찬성
-
-
찬성
찬성
찬성

7
22.06.13
신주발행사항 결정 승인의 건
가결
찬성
-
-
찬성
찬성
찬성

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

(내부거래위원회)

위원회명
개최일자
의 안 내 용
가결여부
이사의 성명

박천홍(출석률:100%)
문길주(출석률:100%)
최재준(출석률:100%)

찬 반 여 부

내부거래위원회

'22.03.31

1. 내부거래위원회 위원장 선출의 건

가결

찬성

찬성

찬성

(감사위원회)

위원회명
개최일자
의안내용
가결여부
이사의 성명

강석희(출석률:100%)
박천홍(출석률:100%)
문길주(출석률:100%)

찬 반 여 부

감사위원회
'22.05.10

1. 감사위원회 위원장 선임의 건

가결
찬성
찬성
찬성

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 평균 지급액
비 고

사외이사
3
1,000,000,000
11,000,000
3,666,667
-

※ 상기 주총승인금액은 등기이사를 모두 포함한 보수한도의 총액입니다.※ 상기 지급총액 및 1인당 평균 지급액은 제22기 상반기 지급총액입니다.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

법인명

관계

구분

2022년 상반기(제8기 상반기말)
2021년(제7기 기말)

금액

내용

금액

내용

크루셜텍㈜(주1)

기타특수관계자

매출거래

-
-
-
-

매입거래
-
-
468,100
Laser LED Rework(fLSR-2000) 장비 재매입 및 기구/공기구 매입 등

CRUCIALTECUSA INC.(주1)
기타특수관계자

매출거래

-
-
-
-

지급수수료(주2)
-
-
98,196
지급수수료

크루셜트랙㈜(주1)
기타특수관계자

매출거래

-
-
-
-

매입거래
-
-
-
-

㈜파이레쎌
계열회사

매출거래

-
-
-
-

매입거래
69,846
핸들러 및 부품 등
-
-

익스레쎌㈜
계열회사

매출거래

-
-
-
-

매입거래
602,044
부품 등
-
-

주1)
동일한 최대주주가 지배하는 기업으로 기타특수관계자에 포함됩니다.

주2)
미국에 소재한 CrucialTec USA Inc.에게 수수료를 지급한 건은 사내이사 김남성에 대한 연봉 일부를 사내이사 김남성이 CrucialTec USA Inc.에서 수령하며 동금액을 당사에서 CrucialTec USA Inc.로 지급한 건으로, 이해관계자 거래규정이 제정된 이후 추가적인 지급수수료 거래 등의 발생은 없었습니다.

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

당사의 제품군은 크게 장비인 LSR 시리즈와 LCB, 장비 내 디바이스인 BSOM과 NBOL로 구분되며, 적용 사업분야는 첨단반도체, 차세대디스플레이 그리고 전기자동차배터리 부문으로 구분됩니다.

[제품별 사업부문 분류 : 장비 사업부문]

LSR (Laser Selective Reflow)

pLSR (probe Laser Selective Reflow)rLSR (rework Laser Selective Reflow)

fLSR (flowing Laser Selective Reflow)

LCB (Laser Compression Bonder)

[제품별 사업부문 분류 : 디바이스 사업부문]

BSOM

(Beam Shaping Optic Module)

NBOL

(iNnovation Bonding Optical Laser)

PC type (Plate-type Cylindrical-lens)

LP type (Light Pipe)

SC type (Square Core-fiber)

DOE type (Diffractive Optic Element)

MLA type (Micro Lens Array)

DDL Laser System 500W, 1kW, 2kW,

3kW, 4kW

Fiber Laser System 1kW, 2kW, 3kW

2CH DDL Laser System 30W&70W,

30W&100W, 30W&200W

[시장별 사업분야 분류]

사업 분야

핵심기술

주요 제품 및 상품

첨단 반도체

- 초소형 면광원 광학모듈 (BSOM) 설계 및 제조기술

- 대면적 면광원 가변광학 모듈 (BSOM) 설계 및 제조기술

- 특수냉각시스템 일체형 NBOL 설계 및 제조기술

- 레이저 리플로우 장치

- 레이저 가압 리플로우 장치

- 대면적 멀티빔 레이저 광학모듈 설계 및 제조기술

- 레이저 리플로우 장비 (LSR)

- 레이저 가압 리플로우 장비 (LCB)

- 반도체검사기판용 레이저 리플로우 장비(pLSR)

차세대디스플레이

- 대면적 면광원 라인빔 광학모듈(BSOM) 설계 및 제조기술

- 레이저 가압 리플로우 장치

- 대면적 면광원 가변광학 모듈 (BSOM) 설계 및 제조기술

- 초소형 멀티빔(2ch) 레이저 및 광학모듈 설계, 제조기술

- 특수냉각시스템 일체형 NBOL 설계 및 제조기술

- 레이저 플로잉 리플로우 장비 (fLSR)

- mLED/uLED 레이저 멀티빔 리웍장비 (rLSR)

- mLED TV향 면광원 레이저 리플로우 장비 (LSR)

전기자동차배터리

- 대면적 면광원 광학 모듈(BSOM) 설계 및 제조기술

- 특수냉각시스템 일체형 NBOL 설계 및 제조기술

- 레이저 가압 소결 접합 장치

- 전기자동차 BMS용 연성기판 레이저 리플로우 장비 (LSR)

1) 장비 사업부문(가) LSR (Laser Selective Reflow)당사의 LSR 제품은 첨단반도체, 차세대디스플레이 및 전기자동차 부품을 100x100mm 이상 대면적 레이저빔을 균일하게 조사하여 본딩하는 초정밀 접합장비입니다. 당사의 LSR 제품은 레이저 소스를 자체개발한 BSOM (초정밀광학 모듈)에 투과시켜 면광원을 생성하고, 본딩이 필요한 국소 부위만 아주 짧은 시간(수초 이내)에 면 형태로 광을 조사하기 때문에 칩이나 연성기판(회로기판)에 휨이나 손상이 발생하는 불량문제의 해소가 가능합니다.

[LSR 장비 제품]

lsr (laser selective reflow).jpg
lsr (laser selective reflow)

(나) rLSR (rework Laser Selective Reflow)당사의 rLSR 제품은 차세대디스플레이인 Mini LED의 본딩공정 중 발생할 수 있는 불량 Mini LED를 면광원 에이리어 레이저 기술을 활용하여 떼어내고 재부착하는 장비입니다.(다) pLSR (probe Laser Selective Reflow)당사의 pLSR 제품은 반도체 웨이퍼 검사용 Micro Probe Pin 본딩 장비로, 휘어짐 현장이 잦은 마이크로 사이즈의 Probe Pin을 균일한 면광원으로 조사 및 본딩하여 불량률을 해소하는 장비입니다.(라) fLSR (flowing Laser Selective Reflow)당사의 fLSR 제품은 다양한 기판에 부착한 Mini/Micro LED를 레이저로 조사하여 본딩하는 장비로, 레이저 면광원을 라인빔 형태로 변환시켜 균일한 속도로 조사가 가능합니다.(마) LCB (Laser Compression Bonder)당사의 LCB 제품은 첨단반도체 전용 본딩 장비로, 정교한 가압로봇 시스템을 활용하여 균일한 압력을 가한 후 면레이저를 조사하는 방식으로 초정밀 소재의 휘어짐 문제 해결이 가능합니다. 필요에 따라 가압장치의 평탄도를 자동으로 교정하는 최상의 가압조건을 유지하는 기술을 보유하고 있습니다.(2) 디바이스 사업부문BSOM과 NBOL 제품은 당사의 LSR 제품의 핵심 부품으로 당사가 자체 제작하고 있습니다. BSOM과 NBOL은 패키지 형태로 고객사에 납품하고 있습니다.(가) BSOM (Beam Shaping Optic Module)당사의 BSOM 제품은 점광원 레이저 빔을 면으로 변환하는 초정밀 광학 모듈로서 통상적으로 레이저 소스를 BSOM에 투과시켜 면 광원을 생성합니다. 이로 인해 면광원 레이저 균일도 (>95% 이상) 구현이 가능합니다. BSOM은 5개 타입으로 나뉘는데, PC는 대형, DOE / SC는 소형, LP는 중소형 빔사이즈를 구현한 모델로 고객사 응용분야와 본딩 특성을 고려한 맞춤화가 가능합니다 [BSOM 디바이스 제품]

bsom shaping optic module.jpg
bsom shaping optic module

(나) NBOL (iNovation Bonding Optical Laser)당사의 NBOL 제품은 고출력 레이저의 안정적인 구동을 위하여 제작된 냉각시스템이 탑재된 일체형 고출력 레이저 시스템입니다. NBOL은 일체형 구성으로 냉각시스템과 레이저를 이어주는 냉각수 관로가 시스템 내부에서 최단 경로로 연결되어 외부환경의 영향을 최소화시키고, 레이저에 맞춘 냉각시스템의 OEM 생산으로 최적의 냉각효과를 갖는 동시에 설치의 편리성까지 갖추고 있습니다. [NBOL 디바이스 제품]

nbol 장비 사진.jpg
nbol 장비 사진

(3) 경기 변동과의 관계, 제품의 라이프사이클통상적인 장비 사업의 경우 주요 매출처의 투자계획 또는 공장/설비 증설 계획 등에 따라 영업 실적이 크게 영향받는 경향이 있으며, 이에 전방 산업의 수요 변동에 많은 영향을 받습니다. 즉, 투자 집행 및 신규라인 설치 시 많은 매출이 일어나지만, 그렇지 않은 경우는 매출이 줄어드는 양상으로 사업이 전개되는 것이 일반적입니다. 당사는 이러한 장비 업계의 전통적인 흐름에서 탈피하기 위하여, 산업군을 다원화하는 방향으로 사업을 추진 해왔습니다. 그 결과 최첨단 반도체 패키지, 차세대 디스플레이 그리고 전기차 분야로 향후 5~10년간 크게 성장하는 세 분야로 확장하였습니다. 이에 기존의 장비 회사가 반도체 장비 회사, 디스플레이 장비 회사 등으로 나누어져 전방산업의 수요 변동에 큰 폭으로 영향을 받았던 부분에서 일부 탈피를 할 수 있을 것으로 판단됩니다.

당사의 면광원-에어리어 기술은 전세계적으로 사업화되지 않은 새로운 기술 영역이며 기존의 매스 리플로우(Mass Reflow) 기술로는 해결하지 못하는 최신의 적층형/대면적 반도체 패키지 공정, 플렉시블 디스플레이용기판에 Mini LED 또는 Micro LED를 본딩하는 공정, 전기자동차 BMS (Battery Management System)용 플렉시블 기판이나 SiC 전력반도체 공정 등 고정밀/차세대 공정에 당사의 면광원-에어리어 기술에 대한 수요 및 진입 기회가 확대되고 있습니다.

면광원-에어리어 레이저 기술의 기술수명주기.jpg
면광원-에어리어 레이저 기술의 기술수명주기

나. 회사의 현황

레이저쎌 주식회사 (이하 "당사")는 2015년 04월 설립한 기업으로, 면광원 에이리어 레이저 기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩과정에 사용되는 장비를 개발 및 제조하고 있습니다.

당사는 점(Spot)이 아닌 면(Area)형태로 레이저를 조사하면서도 레이저 조사 면적에 동일한 레이저 빔 균일도를 유지할 수 있는 '면광원-에어리어 레이저' 기술을 바탕으로 칩과 PCB 기판을 패키징하는 공정에 필요한 패키징 장비 제조를 주요 사업으로 영위하고 있습니다.최근 반도체, 디스플레이, 2차전지 분야에서는 소형화, 고성능화 및 집적이 요구되는산업의 성장과 수요가 지속되고 처리되는 데이터의 양이 증가함에 따라 칩과 PCB 기판을 패키징하는 공정에 대한 수요가 지속 증가하고 있습니다. 과거 패키징에서는 칩의 전기적 신호를 주고 받게하기 위해 Wire bonding 방식을 주로 이용했습니다. 하지만 기술 고도화에 따라, 더 많은 전자 신호 입출력이 필요하게 되어 기존의 Wire bonding 방식은 복잡성 및 효율성 면에서 선호도가 떨어지게 되었습니다. 이를 대체하여 Solder Ball 등을 활용하여 칩과 기판이 전기적 신호를 주고 받을 수 있게하는 패키징이 Wire Bonding을 대체하고 있으며, 이는 입출력 밀집도(I/O density) 증가, 전기적/기계적 성능 개선, 우월한 가격대비성능, 폼 팩터(소자 및 칩 등의 물리적 배열 공간) 감축 등의 장점을 가지고 있습니다. 하지만 Solder Ball 등을 활용한 패키징에서는 공기를 가열하여 칩과 기판을 접합하는 매스 리플로우(Mass Reflow) 방식과 헤드를 가열하여 칩을 가열하며 누르며 칩과 기판을 접합하는 TCB(열압착접합) 방식이 활용되는데, 매스 리플로우 방식의 경우 공기를 가열하여 찌듯이 접합을 하는 바, 칩과 기판에 모두 열이 가해지고 다른 열팽창 계수를 가진 칩과 기판이 가열되는 바 60μm 이하로 미세화 시 휘어짐(Warpage)이 발생하여 제품화할 수 없는 이슈가 존재합니다. 또한 TCB 방식의 경우 한 개의 칩당 작업시간이 15초 이상 소요되는 바 효율성과 경제성 측면에서의 문제가 존재하는 단점이 있습니다.반면, 당사 제품은 칩 위로 면 형태의 레이저를 조사하여 가열하는 바 휨(Warpage) 이슈가 없어 매스 리플로우 방식을 대체할 수 있으며, 한 개의 칩당 소요 시간이 1초~4초로 TCB 방식보다 효율성이 3~15배 높은 특징을 보이며, 장비의 가격도 TCB 장비 대비 절반 수준으로 경제성에서도 우위를 보유합니다. 이에 당사의 면레이저 기술를 활용한 장비는 반도체 및 디스플레이 후공정 패키징 공정에서 기존의 패키징 장비인 매스 리플로우와 TCB 장비의 단점을 보완하며 동 장비가 적용되기 어려운 최첨단 반도체, 미니 LED, 전기자동차 배터리 접합 공정에 사용되고 있습니다.당사의 제품은 장비인 LSR 시리즈, LSB, LCB와 장비 내 디바이스인 BSOM, NBOL로 구분됩니다. 주요 제품인 LSR 장비는 반도체 산업분야에 사용되는 LSR, pLSR, fLSR / 차세대디스플레이 산업분야에 사용되는 rLSR, fLSR, cfLSR / 전기차배터리 산업분야에 사용되는 LSR / 첨단반도체전용 레이저본더 LCB / 전력반도체전용 레이저본더 LSB 등 라인업으로 개발 완료하였으며, 향후 지속적인 연구개발을 통하여 더욱 다양한 에어리어-레이저 기반기술을 확대 및 상용화할 예정입니다.

당사는 글로벌 반도체 파운드리 업체와, 모바일기기 선두업체, 전기자동차 배터리 선두업체 등에 기술검토, 제품승인절차, 자체 공정개발기술과 응용 장비들을 납품하며 당사의 제품이 동 글로벌 양산라인에 적용되어 있으며, 그 외 분야별 글로벌 Top Tier 고객사들도 신규로 당사의 장비를 검토중에 있습니다.향후 고속도 및 소형화에 대한 요구 증가로 인해 패키징에 대한 수요는 더욱 높아질 것으로 예상하며, 첨단반도체, 차세대디스플레이, 2차전지 등 산업의 성장과 함께 성장할 수 있을 것으로 판단합니다. 또한 당사의 대면적 고출력 레이저는 자동차용 강판의 표면열처리에도 응용성이 매우 높아 향후 첨단 철강산업분야에도 진출을 기대하고 있는 점 등을 고려할 때 향후 지속적인 성장을 할 수 있을 것으로 판단됩니다.

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

후보자성명
생년월일
사외이사후보자여부

감사위원회 위원인

이사 분리선출 여부

최대주주와의 관계
추천인

안건준
1965.10.10
해당없음
해당없음
본인
이사회

총 ( 1 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의최근3년간 거래내역

기간
내용

안건준
경영인
2010~현재
호서대학교 컴퓨터정보공학부 조교수
-

2017~2021
한국 혁신 벤처단체 협의회 공동의장

2011~2018
삼우엠스 대표이사

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

-
-
-
-

-
-
-
-

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

-

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

상기 후보자는 다양하고 폭넓은 경험을 바탕으로, 경영인으로서 당사의 지속적인 발전및 회사 가치 제고, 이사회의 전문성 및 다양성, 독립성, 투명성 제고에 크게 기여할 수 있을 것으로 기대하는 바, 사내이사 및 사외이사로서 적임자로 판단되어 추천함

확인서

확 인 서_안건준.jpg
확 인 서_안건준

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일
사업보고서 등 통지 등 방식

-
-

- 본 주주총회는 임시주주총회로 해당사항 없습니다.

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

- 본 주주총회는 임시주주총회로 해당사항 없습니다.- 당사의 사업보고서 및 감사보고서는 금융감독원 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr) 게재되어 있습니다.

※ 참고사항

※ 코로나19(COVID-19) 관한 사항당사는 코로나바이러스 감염증-19(COVID-19)확산에 따라 안전한 주주총회를 개최하기 위해 다음과 같이 안내드리오니, 주주 여러분의 협조 부탁드립니다. - 발열(37.5도 이상) 및 호흡기 증상, 자가격리대상, 확진자 밀접접촉 등에 해당하시는 주주께서는 현장 참석을 자제해주시기 바랍니다. - 주주총회장 입구에 비치된 체온계로 체온 측정 결과에 따라 발열이 의심되는 경우 출입이 제한될 수 있으니 주주분들께서는 이점 양해 부탁드립니다. - 주주총회장 입장 시 반드시 마스크를 착용하여 주시기 바랍니다. 마스크 미착용 시 입장이 제한될 수 있음을 알려드립니다. - 긴급상황(확진자 발생에 따른 주주총회장 폐쇄 등) 발생 시 불가피하게 시간 및 장소가 변경될 수 있으며, 이 경우 정정공시 및 당사 홈페이지 게시등을 통하여 즉시 안내드릴 예정입니다. - 당사는 감염 및 전파 예방을 위해 손소독제 비치 등 방역에 최선을 다할 것입니다. 주주총회에 참석하시는 주주분들은 감염병 예방을 위하여 진행요원의 안내에 적극 협조를 부탁드립니다.