와이엠티 — 주주총회소집공고 (20220316)
제출인: 와이엠티

주주총회소집공고
2.9
와이엠티

주주총회소집공고

2022 년 3 월 16 일

회 사 명 :
와이엠티 주식회사

대 표 이 사 :
전 성 욱

본 점 소 재 지 :
인천광역시 남동구 남동동로153번길 30 (고잔동)

(전 화) 032-821-8277

(홈페이지)http://www.ymtechnology.com

작 성 책 임 자 :
(직 책) 과 장
(성 명) 이 인 범

(전 화) 070-4681-5837

주주총회 소집공고

(제23기 정기)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다. 우리 회사는 정관 제20조에 의하여 제23기 정기주주총회를 아래와 같이 소집하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

[※ 상법 제542조의4 및 당사 정관 제22조에 의거, 의결권있는 발행주식총수의 100분의 1 이하의 주식을 소유한 주주님들에 대한 소집통지는 본 전자공고로 갈음하오니 양지하시기 바랍니다.]

--- 아 래 ---

1. 일 시 : 2022년 03월 31일 (목) 오전 10시

2. 장 소 : 인천광역시 남동구 남동동로153번길 30 (고잔동), 당사 4층 대회의실

3. 회의목적사항

1. 보고사항

가. 감사의 감사보고

나. 영업보고

다. 내부회계관리제도에 관한 실태보고

2. 부의안건

제1호 의안 : 제23기(2021.01.01.~2021.12.31.) 별도재무제표, 연결재무제표 및
 이익잉여금처분계산서(안) 승인의 건

제2호 의안 : 주식매수선택권 부여 승인의 건

제3호 의안 : 이사 선임의 건

3-1호 의안 : 사외이사 한학수 선임의 건

3-2호 의안 : 사외이사 이홍기 선임의 건
 3-3호 의안 : 사내이사 백성규 선임의 건

3-4호 의안 : 사내이사 정보묵 선임의 건

3-5호 의안 : 사내이사 김균록 선임의 건

제4호 의안 : 감사 이연규 선임의 건

제5호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건

제6호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건

4. 주주총회 참석시 준비물

- 직접행사 : 신분증

- 대리행사 : 위임장(의결권 위임에 관한 내용 및 주주와 대리인의 인적사항기재, 
 서명 또는 인감날인), 주주 신분증(사본), 대리인 신분증

- 법인주주 : 위임장(의결권 위임에 관한 내용 및 주주와 대리인의 인적사항 기재,
 법인인감날인), 법인인감증명서, 사업자등록증(사본), 대리인신분증

5. 경영참고사항 비치

상법 제542조의4에 의거 경영참고사항을 우리 회사의 본점, 금융위원회, 한국거래소 및 하나은행 증권대행부에 비치하오니 참고하시기 바랍니다.

6. 전자투표에 관한 사항

우리회사는 「상법」제368조의4에 따른 전자투표제도를 이번 주주총회에서 활용하기로 결의하였고, 이 제도의 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하실 수 있습니다.
 가. 전자투표관리시스템
 - 인터넷 주소: 「
http://evote.ksd.or.kr」
 - 모바일 주소: 「
http://evote.ksd.or.kr/m」
 나. 전자투표 행사기간 : 2022년 3월 21일 ~ 2022년 3월 30일
 (기간 중 24시간 이용 가능)
 다. 인증서를 이용하여 전자투표관리시스템에서 주주본인 확인 후 의결권 행사
 - 주주확인용 인증서의 종류 : 공동인증서 및 민간인증서
 (K-VOTE에서 사용 가능한 인증서 한정)
 라. 수정동의안 처리 : 주주총회에서 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 기권
 으로 처리

7. 기 타

금번 총회시 기념품은 지급하지 아니하오니 이점 양지하시기 바랍니다.

2022년 3월 16일

와이엠티 주식회사 대표이사 전 성 욱

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

오현일
(출석률: 100%)

찬 반 여 부

2021-01
2021.01.14
1. 신규 차입 승인의 건
찬성

2021-02
2021.02.16
1. 제22기(2020년도) 내부결산(별도) 결과 보고의 건
2. 제22기 내부회계관리제도 운영실태 보고의 건
찬성

2021-03
2021.03.02
1. 제22기(2020년도) 내부결산(연결) 결과 보고의 건
2. 제22기 영업보고서 승인에 관한 건
찬성

2021-04
2021.03.16
1. 제22기 정기주주총회 소집에 관한 건
찬성

2021-05
2021.03.17
1. 내부회계관리제도 운영실태 보고에 관한 감사의 평가 등 보고의 건
찬성

2021-06
2021.04.05
1. 신규 차입 승인의 건
찬성

2021-07
2021.04.14
1. 임시주주총회 소집에 관한 건
찬성

2021-08
2021.05.31
1. 타법인 출자의 건
찬성

2021-09
2021.06.01
1. 임직원 주식기준보상 승인의 건
찬성

2021-10
2021.06.08
1. 제3회 전환사채 만기전 취득(상환)의 건
찬성

2021-11
2021.06.30
1. 기채 및 은행여신에 관한 건
찬성

2021-12
2021.07.02
1. 차입 연장 승인의 건
찬성

2021-13
2021.07.09
1. 차입 연장 승인의 건
찬성

2021-14
2021.08.09
1. 신규 차입 승인의 건
찬성

2021-15
2021.08.31
1. 차입금 대환 승인의 건
찬성

2021-16
2021.09.06
1. 관계회사 자금대여의 건
찬성

2021-17
2021.09.27
1. 기채 및 은행여신에 관한 건
찬성

2021-18
2021.09.30
1. 임직원 주식기준보상 부여분 일부 취소의 건
찬성

2021-19
2021.10.05
1. 차입 연장 승인의 건
찬성

2021-20
2021.10.28
1. 신규 차입 승인의 건
찬성

2021-21
2021.10.29
1. 종속회사 증자금 납부의 건
찬성

2021-22
2021.12.15
1. 제23기 정기주주총회 개최를 위한 권리주주 확정의 건
찬성

2021-23
2021.12.21
1. 유형자산 취득의 건
찬성

2021-24
2021.12.22
1. 신규 차입 승인의 건
찬성

2021-25
2021.12.23
1. 관계회사 자금대여의 건
찬성

2021-26
2021.12.24
1. 임직원 주식기준보상 부여분 일부 취소의 건
2. 임직원 주식기준보상 부여의 건
찬성

2021-27
2021.12.30
1. 계열회사 미수채권 상환기한 연장의 건
찬성

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

 당사의 이사회 내에는 별도의 위원회가 없습니다.

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 천원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 
평균 지급액
비 고

사외이사
1
2,000,000
32,000
32,000
비상근

주) 상기 주총승인금액은 사내이사 3명을 포함한 총 4명의 보수한도 입니다.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방
(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

※ 해당사항 없음

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방
(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

※ 해당사항 없음

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

(1) 시장의 특성

당사의 주요 매출처는 전자업종의 완성품 제조업체(Set-Maker)와 그 벤더인 부품회사로 볼 수 있으며, 당사의 화학소재는 휴대폰 및 태블릿 등의 기판과 카메라 모듈, 자동차 전장부품 등에 활용되고 있습니다. 전자부품시장의 가장 큰 특징은 변화가 매우 빠른 시장이라는 점이며, 기타 산업과는 다르게 혁신과 제품성능의 발달이 매우 급진적으로 이루어지는 시장입니다.

따라서 부품회사에 제품을 공급하는 회사들은 필수적으로 Set-Maker의 빠른 변화 및 제품개발 사이클에 대응할 수 있는 능력을 갖추고 있어야 합니다. 당사는 대형 Set-Maker 및 부품 벤더와의 공동개발 경험을 보유하고 이러한 변화에 대응하고 있으며, 지속적인 세미나 및 연구기술 등 교류로 향후 적용될 신기술을 사전에 확보해 나가고 있습니다.

 당사와 직접적으로 연관이 있는 전자부품 화학소재 시장의 경우에는 일반적인 전자부품 시장과는 차별화되는 몇 가지 특성이 있습니다.

○ 유지보수(Maintenance)

전자부품에 적용되는 화학소재는 고객사별로 유지보수가 반드시 요구됩니다. 즉, 납품 후 거래가 종료되는 것이 아닌 고객사의 설비별 사용조건, 초도 양산테스트 등을 통해 최고의 제품성능을 위한 기술지원이 필요하며, 이를 위하여 납품 후에도 기술 엔지니어가 주기적으로 방문하여 화학소재의 적용성능과 수율을 체크해야 합니다. 따라서 풍부한 경험과 노하우를 보유하고 고객사의 문제점을 해결할 수 있는 현장 엔지니어를 보유하는 것이 필수 경쟁력이며, 당사는 업계 최고의 경력을 보유한 엔지니어 인력풀을 보유하여 유지보수 관련 분야에서 최고 수준의 평가를 받고 있습니다.

○ 높은 시장 진입장벽

전자부품 화학소재의 경우 고객사에 납품하기 위하여 제품의 높은 신뢰성이 검증되어야 하며, 이를 바탕으로 고객사의 승인을 획득하여야 합니다. 제품의 뼈대를 구성하는 PCB 및 반도체 패키지에 적용되는 제품인 만큼, 당사의 화학소재에 불량 및 기능상 문제가 발생 시 실장된 부품뿐만 아니라 최종 제품에도 문제가 발생하게 됩니다. 따라서 시장 진입시 대형 Set-Maker의 승인이 필수적으로 요구되며, 이 과정에서 각종 자료제출 및 실사 요구가 동반되는 등 제품의 신뢰성을 검증하기 위한 강도 높은 승인절차를 거치게 되는 바, 높은 수준의 초기 시장진입장벽이 존재하고 있다고 할 수 있습니다.

○ 다양한 응용분야

전자부품 화학소재는 End-User 및 적용되는 분야가 매우 다양합니다. 일반적인 전자부품처럼 특정 모델에만 사용되는 스펙이 있는 것이 아니므로, 전자부품회사에서 화학소재 처리한 부품들은 다양한 제품을 생산하는 글로벌 고객사에 납품됩니다. 최근 사물인터넷(IoT) 기술의 광범위한 보급으로 스마트카, 전기자동차 등 자동차 산업에서 높은 수준의 전장부품이 사용되고 있으며, 헬스케어 분야에서도 각종 의료기기, 바이오센서 등 전자부품의 적용범위가 확대됨에 따라 당사의 화학소재 또한 그 응용분야가 지속적으로 확장되고 있습니다.

(2) 경기변동성 및 계절성

 PCB 화학소재를 제조 및 판매하는 당사의 매출은 전방산업인 PCB 산업의 경기와 직접적인 연관이 있습니다. PCB의 주요 수요산업은 모바일(스마트폰, 태블릿 등), TV를 비롯한 가전, 컴퓨터 등으로서, 이들 제품은 소비재로서 경기변동에 민감하게 반응하는 특성이 있습니다. 따라서 경기가 활황일 경우 이들 제품에 대한 구매 수요 증가로 PCB의 수요가 증가하지만, 반대의 경우 PCB의 구매 수요도 동반 감소하게 되며 당사 제품인 PCB 화학소재에 대한 수요 또한 연동되어 증감하게 됩니다. 단, 당사 화학소재가 최종적으로 공급되는 소비재(전자기기)는 전세계적으로 판매되므로 국지적인 지역경기 변동에 따른 위험은 높지 않은 것으로 분석됩니다.
 
 한편, 당사의 주요 제품군인 최종표면처리 화학소재는 PCB 제조회사를 거쳐 글로벌 유수의 완성품 제조업체(Set-Maker)에 공급되고 있으며, 스마트폰, 태블릿 등의 모바일 기기에 주로 적용되고 있음에 따라 해당 제품군의 신제품 출시 시점이 겹치는 하반기에 매출이 일부 증가하는 계절성을 가지고 있습니다.
 
 

(3) 시장 규모 및 전망

 당사가 영위하는 PCB 화학소재 시장은 전방산업인 PCB 산업과 밀접한 관련이 있습니다. PCB는 구리, 알루미늄, 아연 등과 같은 비철금속과 에폭시 등 플라스틱을 원재료로 하여 생산되며, 이러한 공정의 처리를 위하여 당사의 제품과 같은 화학소재 및 약품이 전 공정에 걸쳐 반드시 필요하기 때문입니다. 따라서 산업의 트렌드를 파악하기 위해 PCB 사업 현황 및 전망을 파악한 뒤, 이를 토대로 관련 화학소재 시장에 대해 분석할 필요가 있습니다.

○ 세계 PCB산업의 현황 및 전망

 최근 '한국전자회로산업협회(KPCA)'에서 발간한 2020년도판 '한국의 전자회로기판 산업 현황' 보고서에 따르면, 글로벌 스마트폰 시장의 성장둔화로 인해 세계 전자회로기판 시장은 2018년 $62,000 mil USD에서 2019년 2.4% 감소한 60,500 mil USD로 추정되고 있습니다. 2020년과 장기전망에 있어서도 5G, 전장용 및 IoT 시장에서는 성장이 예상되지만, 스마트폰 시장의 전망이 밝지 않음에 따라 완만한 하락을 예상하고 있습니다. 단, 2016년부터 연평균 성장률(CAGR)은 0.6%로 미세하게나마 증가 추세를 유지하고 있습니다.

2019년 세계 전자회로기판 생산 - 용도별.jpg
[2019년 세계 전자회로기판 생산 - 용도별]

[출처 : KPCA, 한국의 전자회로기판 산업 현황(2020), 단위: mil USD]

 2019년 세계 용도별 PCB 생산은 휴대폰을 포함한 통신기기용이 $18,550 mil USD로서 전체의 30.7%를 차지하였으나, 그 성장세는 둔화된 것으로 보입니다. 컴퓨터용은 지속적으로 하락추세를 나타내고 있으며, 자동차용 및 웨어러블, IoT 기판이 각각 -1.4%, -4.2% 등의 역성장을 보였습니다. 다만, 자동차용 및 웨어러블, IoT 기판의 역성장은 일시적인 현상으로 보이며, 향후 지속적인 성장을 전망하고 있습니다.

2019년 세계 전자회로기판 생산 - 제품별.jpg
[2019년 세계 전자회로기판 생산 - 제품별]

[출처 : KPCA, 한국의 전자회로기판 산업 현황(2020), 단위: mil USD]

 제품별 기판 생산에서는 다층 및 양단면 Rigid 기판이 50.6%으로 절반이 넘고, RF-PCB가 포함된 F-PCB 기판의 비중은 22.3%로 추산되고 있습니다.

 2019년 한, 중, 일, 대만 등 주요 국가들의 PCB 생산 규모는 498억 달러로 세계 시장의 82.3%를 차지하고 있으며, 대만은 2008년도부터, 일본은 2013년부터 해외 생산이 자국 내 생산을 초과하였습니다. 한국은 해외생산 비중이 적었으나 2017년에는 F-PCB 해외 생산이 늘어나 2019년에는 전체의 17.2%로 추산되고 있습니다. 지역별 생산 순위는 중국(48.6%), 한국(12.9%), 대만(12.6%), 일본(8.4%) 순이었으며, 업체별 생산 순위는 대만(32.1%), 일본(21.5%), 한국(14.5%), 중국(14.2%) 순이었습니다.

 한편 글로벌 PCB 제조사들의 생산거점이 베트남으로 이동하고 있는 바 향후 베트남에서의 성장이 기대되며, 중국 또한 고부가가치 PCB 시장으로 진입함에 따라서 계속적인 성장이 예상됩니다. 하지만 이와는 반대로 미국, 유럽 등의 전통적 선진국 및 일본 등 PCB 주요 생산국의 경우 생산규모가 지속적으로 감소할 것으로 예상됩니다. 

○ 국내 PCB산업의 현황 및 전망

[국내 PCB 관련 산업별 생산규모]

(단위: 억원)

구분

2019년

2020년(F)
증가율

PCB기판

99,000
96,500
-2.5%

원자재

11,600
11,500
-0.9%

부자재

3,220
3,100
-3.7%

설비

3,450
3,300
-4.3%

화학소재(약품)

4,850
4,600
-5.2%

전문가공

10,400
10,200
-1.9%

합계

132,520
129,200
-2.5%

[출처 : KPCA, 한국의 전자회로기판 산업 현황(2020)]

 2019년 국내 PCB 시장은 상반기에는 전년 동기 대비 -2%인 47,100억원의 실적을 나타냈으며, 이는 스마트폰의 정체와 보호무역주의의 확산 및 ODM물량의 증가가 원인이었습니다. 그러나 3, 4분기에는 큰 폭의 성장을 하여 전년 동기 대비 1,200억원의 성장을 보였습니다. 성장원인은 OLED 디스플레이용 RF-PCB 물량의 유입, 국내 스마트폰 업체의 판매호조, 5G 관련 고다층 기판의 수요증가, 클라우드 업체의 투자 증가에 따른 반도체 기판의 호조 등을 들수 있습니다. 또한 ODM의 영향이 HDI 업체에 국한됨에 따라 F-PCB 업체들에 미치는 영향이 감소함과 동시에 해외로부터의 수주확대 역시 주요한 이유입니다. 

 한편 2019년도 화학소재(약품) 산업규모는 4,850억원(3.7%)으로 추산되며, 이는 전년대비 2.1% 증가한 수치입니다. 주요 증가요인으로는 고기능의 하이앤드급 약품의 실적 증가를 들수 있습니다.

국내 기판 생산 연도별 추이.jpg
[국내 기판 생산 연도별 추이]

[출처 : KPCA, 한국의 전자회로기판 산업 현황(2020), 단위: 억원]

 2019년 PCB기판 시장에서의 제품별 비중은 HDI가 포함된 Rigid 기판이 40,000억원(40.4%), F-PCB가 31,200억원(31.5%), PKG 등 IC-Substrate는 27,800억원(28.1%)을 차지하고 있으며, 총 생산규모는 9조9천억원으로서 이는 전년대비 1% 증가한 수치입니다. 글로벌 스마트폰 제조업체의 성장둔화에 따른 HDI 기판의 실적하락은 하락요인이었으나, 메모리 반도체 수요증가에 따른 반도체용 기판의 실적 향상이 소폭이나마 플러스 성장을 이끌었던 것으로 파악되고 있습니다.

2020 스마트폰 판매량.jpg
[2020년 스마트폰 출하량]

[출처 : 유진투자증권, 4Q20 스마트폰 출하 동향(2021.02.18)]

 당초 2020년 세계 스마트폰 시장은 5G 및 폴더블폰용 기판, 카메라 탑재수 증가 등에서 새로운 수요가 발생할 것으로 보여, 감소추세의 시장 상황에서도 전년대비 1.5% 소폭 하락한 9조6,500억원으로 전망되었습니다. 그러나 COVID-19 팬데믹으로 인하여 2020년 출하량은 전년 대비 11% 감소한 12억 6,000만대로 추정되고 있으며, 시장규모 또한 당초 예상치를 하회할 것으로 예상됩니다.

 그러나 미국, 유럽, 인도 등 주요 시장에서의 스마트폰 판매량 감소가 팬데믹 초기 예상치보다 적었다는 점, 3분기부터 시작된 소비세의 회복은 긍정적인 신호입니다. 5G, 폴더블 디스플레이 같은 신기술의 영향으로 2021년 세계 스마트폰 시장은 2020년 대비 9%의 성장을 전망하고 있습니다.

○ PCB 화학소재 산업의 현황 및 전망

[국내 기판 약품 시장규모]

(단위: 억원, %)

구 분
2017년
2018년
2019년
2020년(F)
성장률(%)

19년
20년

동도금 약품
1,750
1,800
1,840
1,820
2.2
-1.1

표면처리 약품
1,950
1,900
1,950
1,920
2.6
-1.5

웨트라인 약품
1,070
1,050
1,060
1,040
1.0
-1.9

계
4,770
4,750
4,850
4,780
2.1
-1.4

[출처 : KPCA, 한국의 전자회로기판 산업 현황(2020)]

 한국전자회로산업협회(KPCA)에 따르면, 국내 기판 약품 시장규모는 2019년 기준 국내 4,850억원을 기록하고 있습니다. 그 비중은 동도금 약품 1,840억원(37.9%), 표면처리 약품 1,950억원(40.2%), 그리고 웨트라인 약품 1,060억원(21.9%)으로 나눌 수 있습니다. 이는 전체 기판시장규모 9조9천억원의 4.9%에 해당하는 규모이자 전년 대비 2.1% 증가된 수치입니다. 증가요인으로는 스마트폰 OLED 디스플레이에 국내 F-PCB 제조사가 비중을 확대함에 따른 해당 약품시장의 증가, 하이앤드 기판용 고기능 약품의 성장, 그리고 해외시장 개척의 활성화를 들수 있습니다. 

 2020년은 국내 기판 생산량 감소가 예상됨에 따라 약품 시장규모 또한 2019년 대비 1.4% 줄어든 4,780억원으로 전망되었으나, COVID-19 팬데믹으로 인하여 실제 성장율의 감소폭은 더욱 확대될 것으로 보입니다.

(4) 경쟁 현황

 PCB 화학소재 시장은 현재 한국, 일본, 미국 및 독일 등의 업체가 경쟁하고 있습니다. 국내 업체는 주로 현상ㆍ에칭ㆍ박리ㆍ세정 등 저부가가치 화학소재 시장에 진입해 있는 업체가 많으며, 상기 일본, 미국, 독일 등의 해외 업체들은 부가가치와 기술 진입장벽이 높은 금도금, 동도금 시장에 진입해 있습니다.
 
 당사는 PCB 생산공정에 필요한 모든 화학소재를 보유하고 있는 바, 국내 및 해외 업체들 모두와 경쟁하고 있습니다. 이중 당사는 기술 진입장벽이 높은 금도금, 동도금 시장에서 주된 매출이 창출되고 있으므로, 독일, 일본, 미국 등 글로벌 화학소재 대기업과 경쟁하고 있다고 할 수 있습니다.
 
 이는 한국에서뿐만 아니라 중국, 베트남 등 해외 시장에서도 마찬가지입니다. 과거 동도금 시장은 독일의 A사가, 금도금 시장은 일본의 B, C사가 전세계 시장을 독점하고 있었으나, 당사는 한국에서의 성공을 토대로 중국, 베트남 등지에서도 시장점유율을 확대해 나가고 있습니다. 해외 경쟁사들은 주로 딜러 형태로 해당 지역에 약품을 공급하고 있으므로, 수익성 측면에서 당사에 비해 구조적인 열위를 가지고 있습니다. 당사는 중국, 베트남에 현지법인을 설립하여 운영함으로써 가격구조적인 측면에서 우위를 점하고 있으며, 동등 또는 그 이상의 품질과 기술력을 기반으로 지속적인 시장 점유율 확대를 추진하고 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

① 영업개황

와이엠티 주식회사는 '기술로 세상을 이롭게 하자'라는 일념 하에 1999년 2월 11일 설립되었으며 현재까지 전자 화학소재 분야에서 지속적인 성장을 기록해 왔습니다. 당사는 기술개발에 대한 아낌없는 투자로 고객이 원하는 신제품들을 개발해왔으며, 빠르게 변화하는 전자산업분야에서도 대내외에서 인정받는 기술력을 바탕으로 그 입지를 단단히 구축하고 있습니다.
 
 당사는 특히 일본과 독일이 점유하고 있던 국내외 전자 화학소재 시장에 순수 독자기술을 통해 진입에 성공했으며, 철저한 품질 및 고객사 관리, 고객사와의 공동개발로 한국뿐 아니라 전세계에서 그 입지를 넓혀가고 있습니다. 당사의 제품은 삼성전기를 비롯한 글로벌 PCB 제조사를 통하여 한국, 미국, 중국의 글로벌 전자기기 제조업체의 스마트폰, 태블릿 PC 등 하이엔드 전자기기에 탑재되고 있으며, 반도체 기판제조용 도금소재 등 신규 시장으로의 사업영역 확장을 진행 중에 있습니다.

당사가 속해있는 PCB 제조 산업의 구조는 아래와 같습니다.

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[PCB 산업 구조]

 PCB 화학소재 시장은 PCB의 수요와 생산능력, 그리고 최전방 산업인 글로벌 전자산업, 즉 모듈 및 Set-Maker(완성품 제조사)의 수요와 밀접한 관련이 있습니다. 전자산업의 경우 가전, 반도체, 통신기기 등 대부분의 전자제품은 전자회로의 구성을 위하여 PCB를 탑재하고 있으며, 기능과 요구조건에 따라 단층ㆍ다층, 경성ㆍ연성 등 다양한 종류의 PCB를 사용하고 있습니다. 전기회로를 구성하는 PCB의 역할과 기능으로 인하여, PCB 산업은 다양한 전방 시장을 확보하고 있습니다. 현재는 반도체와 스마트폰 등을 중심으로 주요 전방산업이 구성되어 있으며, 최근의 산업 트렌드 변화로 인하여 스마트카, 바이오, 사물인터넷(IoT: Internet of Things)에서 사용되는 PCB의 비중이 증가하고 있는 추세입니다.
 
 이 중에서도 당사의 핵심 역량은 화학소재를 사용한 PCB의 표면처리 분야에 있습니다. 표면처리 화학소재는 부품의 실장과 산화, 부식 방지 등을 위하여 반드시 필요하며, PCB 기판, 반도체패키지, 반도체뿐만 아니라 플라스틱 등에 이르기까지 다양한 분야에서 응용되고 있습니다. 특히, 이 중 당사가 보유하고 있는 금도금 및 동도금 분야의 기술은 세계 최고 수준의 품질과 기술력을 보유하고 있는 것으로 자부하고 있습니다.

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[PCB 생산공정 내 YMT 화학소재 적용분야]

 금도금 공정은 기판 위 도체 역할을 하는 회로 패턴의 산화방지를 위해서 사용되고 있습니다. 최근 전자업계는 홍채인식, 지문인식 등 기능의 다양화 및 경박단소화의 트렌드에 따라 기판 위 실장되는 부품의 수가 기하급수적으로 증가하고 있습니다. 기판에 많은 부품을 실장하기 위해서는 미세회로를 구현하는 것이 핵심이며, 당사의 금도금 화학소재는 최고 수준의 미세회로를 구현하는 하이엔드 스마트폰에서 사용될 만큼 기술력이 높습니다. 또한, 당사의 금도금 화학소재는 FPCB에도 적용되는 만큼, PCB가 휘어짐에 따라 발생하는 크랙과 내절곡성에 매우 우수한 특성을 가지고 있습니다.

[주요 금도금 기술 요약]

ENIG

(Electroless Nickel Immersion Gold)

ENEPIG

(Electroless Nickel Electroless Palladium
 Immersion Gold)

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[ENIG Process]

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[ENEPIG Process]

[자료: Saturn Electronics]

 동도금 공정은 부도체인 PCB 기판 자체에 도체의 성질을 부여하기 위한 공정입니다. 당사의 동도금 기술은 일반적인 PCB 기판의 처리뿐만 아니라, 스마트폰 및 자동차 전장 등에 사용되는 하이엔드 부품을 처리하기에 매우 적합합니다. 동도금 기술의 핵심은 기판의 Hole 가공력과 밀착력, 그리고 동도금 처리 후 잔사가 얼마나 적은지 등입니다. 당사의 동도금 화학소재는 글로벌 대기업의 제품과 비교하여서도 최고 수준의 특성을 보이고 있으며, 글로벌 PCB Maker에 공급되고 있습니다. 당사는 2017년부터 동도금 화학소재의 국내 시장 확대를 통하여 매출성장을 기록하였으며, FPCB, RFPCB 분야에서의 성공을 토대로 향후 HDI, PKG등 고부가가치 기판에 확대적용을 도모하고 있습니다.

② 공시대상 사업부문의 구분

당사는 공시서류 작성기준일 현재 재화의 종류별로 사업부문을 구분하고 있으며 각 세부 부문별로 수익을 창출하는 재화와 용역의 내역은 다음과 같습니다.

보고부문
보고부문의 성격

화학약품 사업부문
금ㆍ동도금약품, 공정약품의 생산

기판가공 사업부문
금ㆍ동도금기판의 가공처리

설비제조 사업부문
장비의 제조 및 수리

소재제조 사업부문
직물제품의 생산

 보고부문별 재무정보는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
화학약품
사업부문
기판가공
사업부문
설비제조
사업부문
소재제조
사업부문
소계
연결조정
합계

매출액
144,125,700
16,119,301
4,692,609
70,506
165,008,116
(39,440,833)
125,567,283

영업손익
15,648,919
3,330,271
61,580
(1,545,393)
17,495,377
(85,319)
17,410,058

당기순손익
13,232,885
2,375,370
41,873
(1,331,730)
14,318,398
(846,080)
13,472,318

자산총액
264,360,205
22,196,830
4,673,197
2,752,982
293,983,214
(49,985,436)
243,997,778

부채총액
136,853,320
2,945,521
2,021,512
1,084,712
142,905,065
(37,696,377)
105,208,688

주) 상기 수치들은 회사가 작성한 결산자료를 기초로 작성되었으며 외부감사인의 감사가 종료되기 이전의 정보이며, 감사결과에 따라 수치가 변경될 수 있습니다.

한편, 당기 중 회사 매출의 10% 이상 비중을 차지하는 매출처는 1개 회사로 매출의 약 11.3%를 차지하고 있습니다.

(2) 회사의 특징 및 경쟁우위 요소

당사는 전자산업에서 반드시 요구되는 화학소재 관련 사업을 영위하고 있으며, 당사의 특징 및 경쟁우위 요소는 다음과 같습니다.
 
 ○ 기술 중심형 기업
 
 당사의 제품은 삼성전기 등의 글로벌 Top PCB 제조사에 공급되고 있으며, 이를 통하여 삼성전자를 비롯한 글로벌 고객사의 전자기기에 탑재되고 있습니다.
 
 특히 당사는 Flexible PCB에 사용되는 금도금 기술인 Soft ENIG를 국내 최초로 개발 및 런칭하였으며, 그동안 시장을 점유하던 일본산 제품을 따돌리고 국내 메이저 PCB 업체인 삼성전기에 공급권을 확보하였습니다. 현재 당사의 Soft ENIG는 세계 최고의 기술력을 자랑하고 있으며, 하이엔드 스마트폰에 주로 사용되고 있습니다. 또한 당사는 독일 업체가 대부분을 점유하고 있는 동도금 시장에서도 외산 업체와의 경쟁을 이겨내고 삼성전기에 공급을 개시하여 향후 지속적인 매출 확대가 예상되고 있으며, 신규 사업으로 전자재료(동박) 등의 첨단소재사업을 진행하고 있습니다. 이처럼 당사는 PCB 화학소재 분야뿐만 아니라 전자산업 전반의 소재분야에서 고도의 기술력을 보유하고 그 완성도를 대내외적으로 인정받고 있습니다.
 
 이와 더불어 당사는 주요 고객사 및 정부기관과의 주기적인 기술세미나와 공동개발 프로젝트, 국책과제 시행 등을 통하여 향후의 신제품 전망과 전자산업의 트렌드 변화에 적극적으로 대응하고 있습니다.

○ 글로벌 네트워크 확대
 
 유수의 한국 PCB 제조사의 생산기지가 중국으로, 그리고 이제는 베트남으로 이동하고 있습니다. 삼성전기를 비롯한 한국의 PCB 제조사들이 중국에 생산 거점을 두고 있으며, 이제는 베트남으로 확장을 계획 중에 있습니다. 한국의 PCB 제조사뿐만 아니라, 중국ㆍ일본ㆍ대만 등지의 대형 PCB 제조사들도 중국 및 베트남에 생산설비를 이전 및 확장하고 있습니다.
 
 당사는 이러한 PCB 생산거점의 글로벌 이동에 대비하여 선제적으로 대만 및 중국에 진출하여 판매체계를 구축하였으며, 현재 대만에 지사, 중국에 판매법인(YMT Shenzhen Co., Ltd)을 설립하여 영업체계를 완비하였고, 특히 중국 시장에서는 현재 현지 OEM 공장을 통하여 일부 제품 생산이 이루어지고 있습니다. 또한 중국 판매법인의 100% 출자로 설립된 Pinhong Technology (Zhuhai) Co.,Ltd.은 광둥성 주하이 지역에 약품제조공장을 준공 중에 있으며, 보다 강화된 가격경쟁력으로 현지 중저가 약품시장으로의 외연확대를 준비하고 있습니다.

현재 당사의 경쟁사 대다수가 Agent를 통하여 중국 시장에 화학소재를 공급하고 있으나, 당사는 중국 시장에 직접 진출하여 현지 대응이 가능한 중국인 엔지니어를 다수 보유함으로써 화학소재 산업의 중요한 업체평가 척도인 기술서비스 및 유지보수 부문에서 높은 경쟁력을 보유하고, 원가절감 및 납기 등의 측면에서도 유리한 입지를 차지하여 단기간 내 중국 시장에서의 빠른 성장을 달성하였습니다.

 또한 당사는 2015년 9월 베트남 법인(YMT VINA Co., Ltd)를 설립하여 현지 진출 국내외 고객사를 대상으로 판매영업을 진행해 옴과 동시에, 현재는 빈푹 지역에 6,000평 규모의 자사 공장을 개설하였으며, 외주도금사업을 통한 추가 실적을 확보하고 있습니다. 한국 유수의 고객사가 베트남으로 이동함에 따라 당사는 향후 현지 약품 생산공장의 가동과 외주도금회사인 와이피티㈜의 생산 설비의 이전 계획을 검토 중입니다. 

○ 글로벌 Top-tier 고객사와의 거래
 
 당사의 제품은 전자기기 중에서도 국내 및 해외의 Top-tier 제조사가 제조하는 스마트폰, 태블릿 PC 등의 하이엔드 기기에 주로 적용되고 있습니다. 이와 같은 완성품을 생산하는 글로벌 고객사에 공급하기 위해서는 공급사의 기술력과 업력, 그리고 양산시의 대응력을 종합적으로 평가하는 엄격한 공정 실사를 수검하게 되며, 그 평가를 바탕으로 공급여부를 결정하게 됩니다.
 
 당사는 기술력, 양산능력 등을 비롯한 글로벌 제조사의 요구사항을 모두 충족함으로써 안정적인 매출을 기록하고 있으며, 국내 및 해외의 Top-tier 고객사들에 공급한 이력을 바탕으로 다양한 고객사와 다방면의 영업 확대를 진행하고 있습니다.

○ 우수한 고객사 대응력

당사의 제품은 고객사의 설비 Spec 및 처리하려는 기판의 구성에 따라 화학소재 패키지의 구성이 상이한 특징을 가지고 있습니다. 이에 따라 당사의 영업 인력은 단순 영업이 아닌 엔지니어로서, 당사의 제품을 판매하기 전에 고객사의 생산설비 상태와 특이사항 등을 분석하여 고객사의 설비와 공정에 맞는 화학소재를 제공하는 역할을 하고 있습니다. 이러한 Total Solution을 제공하는 일은 업력뿐만 아니라 해당 공정에 대한 최고 수준의 지식, 그리고 당사 제품에 대한 완벽한 이해가 있어야 가능한 것이며, 당사의 영업 인력은 업계 최고의 수준을 자랑하고 있습니다.

또한 PCB 화학소재 시장에서는 고객사 생산라인에 대한 지속적인 유지보수가 매우 중요하므로, 당사는 국내뿐만 아니라 중국, 대만 등지에서도 최고 수준의 엔지니어를 확보하여 고객사 생산라인에 대한 최고 수준의 유지보수 서비스를 제공하고 있습니다.

(3) 주요 제품 설명

○ 최종표면처리 화학소재(Finish Plating Chemical)
 
 최종표면처리는 처리된 기판 및 부품에 산화를 막기위해 금, 은, 주석 등의 피막을 입히는 공정으로 전자부품소재에서는 반드시 필요한 공정입니다. 당사의 제품은 이에 부합하는 최고의 기술력으로 휴대폰, 자동차 전장 등에서 사용되는 하이엔드 부품에 주로 사용되고 있습니다. 특히 당사의 Soft ENIG(FPCB 금도금 화학소재)는 세계 최고의 기술력을 자랑하고 있으며, 글로벌 세트메이커(Set-Maker)에 납품되는 전자부품에 당사의 제품이 사용되고 있습니다.

최종표면처리 화학소재 제품 라인업.jpg
[최종표면처리 화학소재 제품 라인업]

1) Soft ENIG(Soft Electroless Nickel Immersion Gold)

당사의 주력 제품으로 FPCB(Flexible PCB) 표면처리에 사용됩니다. 이는 무전해 도금방식으로, 무전해 니켈 도금 이후 금 피막을 형성하는 방식으로 회로의 산화를 방지합니다. 당사의 화학소재는 하이엔드 부품에 사용되는 만큼 처리 후의 신뢰성이 매우 우수하며, 특히 FPCB가 휘어짐에 따라 표면처리된 도금도 같이 휘어져서 이에 대응하는 '내절곡성' 특성이 매우 뛰어난 제품입니다.

2) ENEPIG(Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)

기존 금 피막의 일부를 팔라듐으로 대체하여 원가절감과 동시에 와이어본딩과 접착신뢰성을 향상시킨 공정으로, 카메라모듈 등 모듈성 부품에 적합한 도금처리 방식입니다. 당사의 ENEPIG 시리즈는 메이저 스마트폰 제조사의 카메라모듈용 기판 제조에 사용되는 등 우수한 품질을 인증 받고 있습니다. 최근에는 전장모듈용 기판 제조에도 적용되었으며, PKG 시장으로의 진출을 계획하고 있습니다.

3) 그 외 최종표면처리
 당사는 상기 Soft ENIG, ENEPIG 외에도 일반 무전해도금(ENIG), 은도금, 주석도금 등의 최종표면처리 제품 라인업을 보유하고 있습니다. 특히 주석도금은 반도체 및 자동차 전장부품 등에서 활용되고 있으며, 당사 최종표면처리 화학소재는 전반적으로 우수한 솔더링성(Solderability, 금속면에 접촉된 용융솔더가 흐르면서 퍼져나가는 특성 및 모재 금속간에 양호한 접합강도를 얻는 특성)을 기본으로 변색 최소화, 굴곡성 우수, 원가경쟁력 우수 등의 강점을 바탕으로 일본, 독일 등 경쟁기업의 제품을 빠르게 대체해 나가고 있습니다.

○ 동도금 화학소재 (Copper Plating Chemical)

동도금은 부도체 물질에 동(Copper)을 입힘으로써 전기가 통하는 도체로 가공하는 프로세스로, 대부분의 PCB 기판 및 반도채 패키지 등에 적용되는 프로세스입니다. 구체적으로는 드릴을 통해 형성된 홀(Plated Through Hole(PTH), Via Hole)에 도금을 진행하여 PCB의 각 층간을 전기적으로 연결하는 공정이며, 무전해(화학)동도금 → 전해동도금의 순서로 공정이 진행됩니다. 

당사의 동도금 기술은 일반적인 PCB의 처리뿐만 아니라, 휴대폰 및 자동차에 사용되는 하이엔드 부품을 처리하기에 매우 적합한 특성을 가지고 있으며, 당사의 동도금 화학소재 매출은 빠른 속도로 성장하고 있습니다.

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[동도금 화학소재 제품 라인업]

1) 무전해화학동도금

무전해화학동 도금은 다층(Multi-layer) PCB의 제조시 각 층을 전기적으로 연결하기 위하여 관통된 홀 내벽에 화학적인 방법으로 구리 층을 형성하는 기술입니다. 당사는 국내 무전해화학동도금 소재시장을 독점해온 독일산 제품과 경쟁 중이며, 안정성, 밀착력, 균일성 등에서 우수한 품질경쟁력으로 시장 진입 후 매출이 급성장하였습니다. 현재 무전해화학동 소재는 당사의 주요 Cash Cow 제품으로 자리매김 중에 있습니다.

2) 전해동도금

전해동도금은 무전해화학동이 완료된 표면에 진행하는 동도금 프로세스로, 금속구리염과 황산을 기초로 하는 주용액에 광택제, 캐리어, 레벨러 등의 첨가제를 사용하여 도금 특성을 나타내게 됩니다. 전해동 소재는 PTH(Plated Through Hole) 및 Via-fill, Half-fill 등 그 적용부위의 종류에 따라 다양한 소재가 존재하고 있으며, 고집적, 고밀도의 하이엔드 기판 수요의 증가로 Via-fill 소재의 매출 성장이 진행되고 있습니다.

○ 공정약품(Process Chemical)

공정약품은 장비의 세정부터 에칭, 박리, 현상 등 PCB, 반도체 패키지, 반도체 등 전반적인 전자부품 제조공정에 사용되는 약품입니다.

당사는 PCB 대부분의 공정에 사용되는 약품을 직접 개발 및 판매하고 있으며, 공정별로 필요한 약품을 망라하고 있어 고객사에게 전체 생산 프로세스를 커버하는 Total Solution 제공이 가능합니다. 향후 더 많은 모듈의 실장을 위하여 기판 및 패키지에 미세회로구현(Fine-Patterning)이 요구되는 바, 당사 공정약품에 대한 고객사의 수요는 지속적으로 증가할 것으로 예상되고 있습니다.

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[공정약품 제품 라인업]

1) 박리약품(DR Series)

PCB 제조공정 중 회로를 구현하는 단계에서 사용하는 Dry Film을 박리하는 약품으로서, 업체에서 사용하는 Dry Film의 종류와 사용하는 설비에 따라 요구하는 박리 정도가 다르므로, 이는 각 업체의 상황에 맞도록 개발하여 공급하고 있습니다. 특히 미세 회로를 구현하기 위한 MSAP(Modified Semi-Additive Process)공정에는 MSAP 전용 Dry Film을 사용하는데, 당사는 이에 대응하는 MSAP 전용 박리액을 공급하고 있으며, 이는 기술난이도가 높은 첨단 기술에 해당되는 약품입니다.

2) 에칭약품(SE Series)

PCB 표면에 남아 있는 산화피막을 제거하고 표면에 미세하게 조도를 형성시켜 도금층과의 밀착력을 향상시키기 위한 목적으로 사용하는 약품이며, 이는 PCB 제조 공정부터 최종표면처리 공정에 이르기까지 다양한 공정에 적용되고 있습니다. 일반적으로 황산ㆍ과산화수소수를 주성분으로 하는 에칭액에 첨가제 형태로 투입하여 사용하는 제품들이 많으며, 사용 목적에 따라 표면 조도의 크기, 에칭 속도, 에칭률 등에 차이가 있으므로 각각의 요구 조건에 맞는 제품을 선정하여 적용하고 있습니다.

3) 금표면 활성화제(Gold Recover)

금도금 표면이 오염될 경우 와이어본딩 및 솔더 등의 접합 강도가 떨어져 불량이 발생할 확률이 높아집니다. 따라서 오염된 표면을 세정하여 청결한 상태로 만들어 주어야 불량 없는 제품 생산이 가능합니다. 본 약품은 금도금 패드 표면의 세정약품으로 개발 되었지만, 최근에는 반도체 패키지 업체에서 웨이퍼 검사장비의 세정 주기를 연장하기 위하여 웨이퍼 표면을 세정하는 용도로도 사용하는 것을 비롯해, 해당 시장의 범위는 점차적으로 확대되고 있습니다.

4) 탈지약품(Cleaner)

탈지(Cleaning)은 금속층 표면의 유기, 무기 불순물 및 산화층 등을 제거하고 친수성을 증대시키기 위한 목적으로 실시하며, PCB 제조의 가장 기초적인 공정입니다. 적용 목적에 따라 적합한 탈지공정이 행해지지 않으면 후공정인 도금시 각종 도금 불량을 일으키는 경우가 많으므로, 당사는 적용 분야에 맞는 다양한 제품을 개발하여 판매하고 있습니다.

○ 기판 가공

당사의 종속회사인 와이피티㈜는 고객사로부터 제공받은 PCB 기판을 당사의 화학소재 및 공정약품을 통하여 전처리ㆍ동도금ㆍ금도금 처리하고 있습니다.

일반적으로 표면처리 외주에 대해서는 열악한 환경 및 뒤쳐진 기술로 인식하는 경향이 있으나, 당사의 표면처리 외주는 스마트폰에 사용되는 카메라 모듈 및 F-PCB 기판 등을 대상으로 하는 고부가가치 도금 외주에 초점이 맞추져 있습니다. 또한, PCB 화학소재의 제조 및 판매를 영위하는 당사의 영업 특성 상 와이피티㈜를 Test-bed로 활용하여 신제품 테스트 및 개발을 진행하는 등 다방면에서의 활용가치가 높습니다. 이에 와이피티㈜는 당사의 화학소재를 활용하여 최고 수준의 기술력을 갖추고 국내 최고 수준의 도금외주업체로 자리매김하였습니다.

○ 도금장비 제조 및 판매

 당사의 종속회사인 비욘드솔루션㈜는 도금장비 제조 및 도소매업을 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 비욘드솔루션㈜의 기술력 및 서비스 경쟁력을 바탕으로 당사 제품과의 호환성이 확보된 도금장비의 판매 등 시너지 효과를 창출하며, 거래처에 대한 지속적이고 전문적인 유지보수 서비스 제공이 가능합니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

○ PCB 산업 내에서의 신규사업 분야

1) 반도체 패키지기판 화학소재 진출

당사는 기존 PCB 제조용 화학소재보다 고품질·고특성을 요구하는 반도체 패키지기판 화학소재 시장으로의 사업영역 확대를 진행하고 있습니다. 당사의 매출구조는 F/RF-PCB 고객사들 중심이었으나, 다년간의 연구개발 및 영업활동으로 2020년 국내 메이저 패키지기판 제조사로 무전해 화학동도금 및 Process Chemical 공급을 시작하였습니다. 

 F/RF-PCB 시장에서의 국산화는 상당 수준 진행되었지만, 패키지용 화학소재 시장은 아직 대부분 외산이 점유하고 있는 실정입니다. 이러한 상황에서 당사의 패키지 기판용 화학소재 시장 진입은 최근 대두되고 있는 소재 국산화에 대한 수요와 더불어 당사의 높은 성장을 기대할 수 있게 하는 요인입니다.

 패키지용 화학소재 시장은 패키지기판 제조사뿐 아니라 End-User의 승인이 필요한 시장으로서, 해당 시장으로의 진입은 제품의 성능 및 품질에 대한 검증이 상당 수준 완료되었다는 것을 의미합니다. 이에 당사는 동도금 화학소재, Process Chemical 외에도 더욱 부가가치가 높은 최종표면처리(금도금) 제품을 해당 시장에 런칭 시키기 위하여 준비 중에 있습니다.

2) 전기동도금 시장 진출
 PCB 제조공정 상 동도금 공정은 얇게 동 피막층을 올리는 무전해동도금 공정과 Hole을 채우거나(Via-Fill), Patterning 하는 전기동도금으로 나뉘며, 이중 전기동도금 시장은 소수의 외산업체가 대부분을 점유하고 있는 독과점 시장입니다. 전기동도금 시장은 제품의 난이도가 매우 높아 F-PCB는 미국, 패키지기판은 일본업체가 시장을 독점하고 있으며, 당사는 이미 영업망이 확보 되어있는 F-PCB 시장으로 진입을 계획 중에 있습니다.

당사는 전기동도금 시장에 진출하기 위하여 북미 휴대폰 제조사 사양에 맞는 최신형 Via-Fill 장비를 보유하고 있으며, F-PCB 시장에 해당 약품을 런칭하기 위하여 수년간 연구력을 집중시키고 있습니다. 당사는 2021년내 전기동도금 제품의 완성도를 높여 시장 런칭을 계획하고 있습니다.

3) 극동박 (Ultra-thin copper foil)

당사는 세계 최초로 무전해 공법을 이용한 극동박(Ultra-thin Copper Foil)을 개발하여 현재 EMI 차폐용으로 양산 중에 있습니다. 당사의 동박은 두께가 1㎛~3㎛의 극박으로, 현재 국내 대기업들이 영위하는 전기차 음극재용 6㎛ 이상의 동박과는 적용범위가 상이합니다. 극동박은 패키지 미세회로기판(MSAP, SAP공정), FCCL(Flexible Copper Clad Laminate: F-PCB의 기초 소재로 사용), 전자파(EMI: Electro-Magnetic Interference) 차폐 필름, 자동차 열선소재 등에 활용됨으로써, 현재 당사의 주력 사업부문인 화학소재 분야를 넘어 추가적인 사업분야로 확장할 수 있는 잠재력을 가진 신성장 동력이라고 할 수 있습니다.

당사는 일본 회사가 100% 독점하고 있는 극동박 시장에 진출함으로써 원가절감을 필요로 하는 여러 고객사들과 제품테스트를 진행 중에 있으며, 이 중 전자파(EMI) 차폐 분야에서 국내 유수 대기업과 공동개발을 진행하여 일부 물량을 공급 중에 있습니다. 해당 제품은 프리미엄 폴더블폰의 안테나 EMI 차폐소재로 사용되고 있으며, 향후 고주파(28Ghz) 시장이 개화됨에 따라 공급물량 또한 증가할 것으로 기대하고 있습니다.

제품의 특이사항은 기존 일본산 제품이 전기 동도금 방식으로 동 표면을 형성하는 반면, 당사는 당사 동도금 화학소재 기술의 노하우가 집약된 무전해화학동 방식을 이용, 알루미늄 캐리어(Carrier) 표면에 동을 도금하여 극동박을 형성하는 방식입니다. 이는 일본 제품이 점유하고 있는 시장에 특허침해 없이 당사의 자체 기술로 진출한 쾌거입니다. 전기동도금 방식에 비하여 당사의 무전해 화학동 방식은 극동박의 표면 두께가 균일하여 높은 신뢰성이 요구되는 하이엔드 제품에 적용이 가능하며, 일본산 전기동도금 방식에 비하여 원가 구조가 우수하여 높은 가격경쟁력을 갖추고 있습니다. 

또한 5G 시대가 열리면서 회로에서의 높은 송수신율 및 빠른 전송속도가 요구됨에 따라 저조도 동박이 적합한 원소재가 될 것으로 판단하고 있으며, 당사는 기존 극동박 제조 기술을 바탕으로 높은 밀착력과 우수한 신뢰성을 가진 저조도 극동박 개발을 진행하고 있습니다. 본 기술로 만들어진 극동박은 회로의 송신율 및 전송 속도 측면에서 우수한 성능을 보여 5G 기기용 소재로 폭넓게 적용될 것으로 예상됩니다.
 
 특히 당사는 2020년 '소부장 강소기업 100' 및 '반도체 패키지 기판용 초극박 국산화' 과제 참여기관으로 선정되었으며, 현재 전량 외산에 의존하고 있는 패키지 기판 및 5G 대응 회로형성용 저조도 극동박의 국산화를 위한 국책과제를 진행 중에 있습니다. 세계시장에서의 회로형성용 이형 극동박의 수요는 2020년 약 3,400억원 규모에서 2024년 약 1.2조원 규모가 될 것으로 추산되고 있으며, 당사가 해당시장 진입에 성공할 경우 그 파급력은 상당할 것으로 예상됩니다.

4) 5G 관련 화학소재 개발
 제4차 산업혁명을 실현하는 핵심 요소인 5G는 10배 이상 빠른 데이터 전송 속도와 1000배 이상 확대된 데이터 처리 용량을 필요로 합니다. 일상 생활부터 산업 전반에 걸쳐 대량의 전자장치를 안정적으로 연결할 수 있는 성능이 요구되며, 동시에 보다 소형화된 장치에 더 많은 데이터를 빠른 시간 안에 처리할 수 있어야 합니다. 이러한 흐름 속에서 5G용 전자기기는 기존보다 더욱 강화된 성능, 즉 더욱 얇고, 면적당 더 많은 회로를 구현해야 하며, 더 빠른 전기신호 전송율과 안정적인 내구성을 가진 PCB의 채용을 요구 받게 됩니다. 
 
 당사의 개발정책은 이러한 PCB 회로의 미세화와 내구성 등을 구현할 수 있는 화학소재 개발에 초점을 맞추고 있으며, 다음과 같은 Item을 중심으로 5G를 대비하고 있습니다.

- Ni-Less 최종표면처리 약품
 PCB 시장에서 최종표면처리 중 금도금은 니켈(Ni)을 도금하고 그 위에 금(ENIG), 혹은 팔라듐/금(ENEPIG)을 도금하는 방식으로 진행되어 왔습니다. 하지만 본격적인 5G 환경에서는 그동안 꾸준하게 사용되어 왔던 니켈의 사용이 어려울 것으로 예상됩니다. 니켈은 자성을 가지고 있고, 저항의 역할을 하기 때문에 5G용 전자기기에서 가장 중요한 수신율을 저하시키는 원인이 됩니다. 이러한 이유로 외국 경쟁사들은 니켈을 제외한 최종표면처리 프로세스를 소개하고 있으며, 당사 또한 니켈이 없는 Optimus 공법을 개발하여 현재 완성도를 높여 가고 있습니다. 현재 당사는 해당 공법에 대하여 향후 적용방법에 대한 논의를 고객사와 진행 중에 있습니다.
 
- Nanotus (Non etching Low Profile Roughness Chemicals)

당사가 개발한 Nanotus는 무에칭 형태의 적층 및 Dry film, PSR(Photo Solder Resist) 밀착 향상 전처리 방법으로서, 에칭을 통한 조도(Roughness) 방식이 아닌 무전해 구리 도금방법을 응용한 공정 프로세스입니다. 기존의 에칭 방식의 전처리에서는 회로 손실을 동반할 수밖에 없는 음각 형태의 조도가 형성되는 반면, Nanotus는 양각 형태의 미세 조도를 형성할 수 있습니다. 낮은 조도 만으로도 에칭 방식 이상의 밀착력 확보가 가능하며, 특히 고주파(5G) 자재에 적합한 프로세스라 할 수 있습니다.

 전자기기의 크기 및 무게의 감소, 더 높은 주파수의 사용 등으로 인하여, 회로의 극미세 패턴화가 가속되고 있는 가운데, 기존의 에칭 방법은 패턴 손실율 등으로 인하여 기술적 한계에 근접해 있습니다. 반면 이러한 한계를 극복할 수 있는 당사의 Nanotus는 극미세 패턴에 적합한 전처리 기술이라 할 수 있습니다.

- 저에칭 미세조도 에천트 (Low Etching - bond Micro Etchant)

무에칭 방식의 Nanotus와 함께 당사는 낮은 에칭량에서 Dry Film, PSR 또는 여러 소재와의 밀착력을 향상시킬 수 있는 새로운 타입의 공정을 개발하고 있습니다. 저에칭 미세조도 에천트 프로세스는 패턴 형상을 최대한 유지하며, 밀착력을 향상시킬 수 있는 새로운 공법으로서, 무에칭 공법을 적용할 수 없는 자재 또는 계속적으로 개발되고 있는 신소재를 대상으로 적용이 가능한 공법으로 평가받고 있습니다. 현재 다양한 어플리케이션을 대상으로 개발 중에 있으며, 국내외 특허 등록을 진행 중에 있습니다.
 
- 무조도 무에칭 적층 전처리 (Lamination pretreatment for roughness and etched free copper film)
 당사는 지속적으로 증가되고 있는 데이터 전송 속도와 처리 용량에 효과적으로 대응하기 위하여, 구리 표면 위에 무조도 무에칭 적층을 가능하게 하는 전처리제를 개발하고 있습니다. 본 전처리제의 개발은 기존의 밀착력 및 강도를 유지함과 동시에 무조도 적층 기술 적용함으로써, 기기 내 전파 손실율을 최대한 감소시켜 빠른 데이터 처리 속도를 구현해 낼 수 있을 것으로 기대되고 있습니다. 또한 무에칭에 따른 미세 회로 패턴 구현 또한 가능해짐에 따라 5G용 PCB에 적합한 프로세스로 평가받고 있습니다.
 
○ Display, Wafer, 그래핀 등 신규소재분야 진출

당사는 PCB 분야 외 전자소재 분야에 진출하기 위해 소재솔루션사업부를 신설하였으며, 적극적인 인재 확보 전략을 통해 해당 분야에 진출하기 위한 우수 인력을 확보하였습니다. 또한 미래 핵심소재로 평가받는 그래핀 분야에서 최고의 기술력을 보유한 회사에 투자를 진행함으로써, 현재 다수의 공동 프로젝트를 진행 중에 있습니다.
 당사는 해당 사업부를 통하여 외산이 점유하고 있는 미래 핵심소재 시장에서의 새로운 성장동력을 확보를 기대하고 있으며, 그간의 연구개발 능력과 기술 브랜딩으로 해당 시장에서의 성공을 자신하고 있습니다.

1) Display 분야
 당사는 OLED Display 공정에 사용되는 Invar(일본업체의 독점시장)를 대체하는 Metal Encap 개발을 목표하고 있으며, 기타 당사의 기술을 이용한 여러 소재를 개발 예정 중에 있습니다.

2) Wafer 분야
 PCB와 마찬가지로 Wafer 또한 식각, 도금 등의 프로세스가 존재하며, 외산이 점유하고 있는 Wafer 동도금 화학소재 시장을 미래핵심 공략분야로 설정하고 있습니다.

3) 접착제(수지) 분야
 5G 개화에 따라 접착제 또한 고성능화가 요구되고 있으며, 당사는 PCB에 사용되는 고성능 전도성 접착제, 절연성 접착제를 개발 중에 있습니다.

4) 그래핀 소재
 꿈의 소재라 불리우는 그래핀은 전도도가 구리의 100배, 실리콘 보다 전자의 이동성이 100배, 강도는 강철의 200배, 열전도도는 다이아몬드의 2배 이상으로서, 향후 전기전자 분야에서 핵심소재로 사용될 것으로 예상됩니다. 당사는 해당 분야에서 높은 기술력을 보유한 그래핀 개발사에 투자를 진행함과 동시에, 전도성접착제 분야에서의 공동 프로젝트를 진행 중에 있습니다. 이외에도 당사는 해당 회사와의 협업을 통해 당사의 기술력이 접목된 다양한 미래핵심 소재개발을 계획 중에 있습니다.

○ B2C 소재사업 진출

구리는 미국 환경보호국(EPA) 등으로부터 유해박테리아 99.9% 사멸효과가 입증된 항균물질로서, 다양한 병원균에 대한 박멸효과 또한 입증되었습니다. 특히 코로나19를 비롯한 각종 바이러스 또한 구리 표면 위에서 1분 이내 99% 사멸한다는 연구결과는 현재의 전세계적인 팬데믹 상황에 더욱 의미를 가집니다.

누이누아 - 아이테라 브이라이트 마스크.jpg
[구리원단 필터 마스크 구조]

 당사는 극동박 제조기술을 응용한 구리섬유 및 원단 제조기술 확보하는데 성공하였습니다. 해당 원단의 항균성능, 살균성능, 유해물질 저항성능 등에 대한 시험성적서는 모두 획득한 상황이며, 코로나 바이러스를 대상으로 한 테스트에서도 그 효과성을 입증 받았습니다. 일반적인 동도금 화학소재는 도금공정 상의 이유로 납, 니켈 등을 함유하지만, 당사는 인체에 유해한 중금속을 제외한 동도금 화학소재를 개발하였으며, 그 결과 세계 최초로
중금속 등 유해물질이 사용되지 않는 구리원단을 개발하게 되었습니다.

누이누아 - 아이테라 브이라이트 마스크1.jpg
[누이누아 - 아이테라 브이라이트 마스크]

해당 사업은 국내 Top Ecommerce 출신의 임원 및 B2C 회사 출신들을 채용하여 조직 구성을 완료하였으며, 당사의 동도금 원단을 기반으로 생산된 마스크 제품은 현재 주요 온라인 쇼핑몰 및 제휴 약국을 통해 판매 중에 있습니다.

한편, 구리뿐만 아니라 은, 금, 주석 등을 활용한 여러 금속섬유(Metal Fiber)를 개발 중에 있으며, 상기 언급한 그래핀을 활용한 소재도 완성단계에 있습니다. 코로나 이후, B2C 소재분야의 트렌드가 기존의 통기성에서 살균, 항균, 친환경으로 이전될 것으로 예상하는 바, 당사의 B2C 소재는 기존 시장에 존재하지 않았던 성능과 차별화를 포인트로 하여 또 하나의 성장동력이 될 것으로 기대하고 있습니다. 또한 당사는 상기 마스크분야 외에도, 원단 도금기술을 이용한 다양한 고부가가치 의료용품 시장으로의 진입을 계획하고 있습니다.

(5) 조직도

2021 조직도.jpg
[조직도]

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

※ 당해 정보는 회사가 작성한 결산자료로서 외부감사인의 감사가 종료되기 이전의 정보입니다. 감사결과에 따라 수치가 변경될 수 있으며, 외부감사인의 감사의견을 포함한 최종 재무제표는 2022년 3월 23일 금융감독원 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에서 공시할 예정입니다. 아울러 제무제표 주석사항의 전문 또한 해당 공시에 게재함으로써 본 공고를 갈음할 것임을 알려드립니다.

가. 영업상황의 개요

(1) 업계 및 회사의 현황

[III. 경영참고사항 - 1. 사업의 개요]를 참고하시기 바랍니다.

(2) 매출액 또는 손익구조 변동내용

(연결 재무제표 기준, 단위 : 원, %)

당해사업연도
직전사업연도
증감액
증감비율

매출액
125,567,283,068
113,546,854,509
12,020,428,559
10.59%

영업이익
17,412,239,525
23,483,028,461
(6,070,788,936)
-25.85%

법인세비용차감전순이익
16,539,308,341
21,819,095,686
(5,279,787,345)
-24.20%

당기순이익
13,066,880,575
19,771,196,902
(6,704,316,327)
-33.91%

(3) 매출액 또는 손익구조 변동 주요원인

-
주요 원자재 가격의 상승으로 인한 영업이익 감소
 - 임금 및 연구/영업인원 증가에 따른 인건비 상승
 - 신사업 관련 투자비용의 증가
 - 전환사채 조기상환권(부채)의 평가손실 발생
 (전기 평가이익 약 +25억원, 당기 평가손실 약 -26억원)

나. 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ자본변동표ㆍ이익잉여금처분계산서(안)ㆍ현금흐름표

(1) 연결 재무제표

연 결 재 무 상 태 표

제 23(당) 기 2021년

12월 31일 현재

제 22(전) 기
2020년 12월 31일 현재

와이엠티 주식회사와 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
제 23(당) 기
제 22(전) 기

자산

Ⅰ.유동자산
136,454,275,491
106,735,013,481

현금및현금성자산
70,189,066,304
55,642,652,034

단기금융자산
8,795,854,760
3,161,735,700

매출채권
26,093,212,534
26,598,823,651

리스채권
-
83,612,864

기타금융자산
1,884,651,843
2,061,560,105

기타유동자산
6,457,522,422
2,672,033,942

재고자산
19,053,990,612
15,228,822,431

당기손익-공정가치측정금융자산_유동
3,979,977,016
1,285,772,754

Ⅱ.비유동자산
106,743,962,872
91,724,172,867

당기손익-공정가치측정금융자산
2,524,255,193
7,215,314,637

기타비유동금융자산
2,907,183,631
1,770,772,085

유형자산
95,714,449,720
76,946,132,789

무형자산
1,599,318,301
1,678,667,097

투자부동산
110,964,787
107,896,497

사용권자산
3,428,091,328
3,143,722,347

이연법인세자산
459,699,912
861,667,415

자 산 총 계
243,198,238,363
198,459,186,348

부채

Ⅰ.유동부채
78,700,419,956
45,106,636,948

매입채무
3,694,007,287
3,419,788,494

기타금융부채
9,125,620,660
5,668,152,653

기타유동부채
324,991,632
280,708,504

리스부채
658,348,475
577,971,119

충당부채_유동
40,500,000
-

계약부채
1,094,000,000
392,782,500

미지급법인세
953,444,693
998,682,780

단기차입금
45,300,000,000
24,300,000,000

유동성장기차입금
4,680,000,000
5,480,000,000

유동성전환사채
9,515,176,918
3,988,550,898

당기손익-공정가치측정금융부채_유동
3,314,330,291
-

Ⅱ.비유동부채
26,192,495,192
35,305,472,034

기타비유동금융부채
577,332,090
305,332,090

장기리스부채
747,612,435
691,697,535

충당부채
445,874,081
320,763,485

순확정급여부채
6,151,676,586
5,359,923,798

장기차입금
18,270,000,000
19,850,000,000

전환사채
-
8,226,155,126

당기손익-공정가치측정금융부채
-
551,600,000

부 채 총 계
104,892,915,148
80,412,108,982

자본

Ⅰ.지배기업 소유주지분
112,138,514,191
99,283,866,878

자본금
7,477,489,000
7,477,489,000

자본잉여금
24,941,503,809
24,941,503,809

기타자본
662,641,215
(389,401,199)

기타포괄손익누계액
3,229,477,593
(220,826,157)

이익잉여금
75,827,402,574
67,475,101,425

Ⅱ.비지배지분
26,166,809,024
18,763,210,488

자 본 총 계
138,305,323,215
118,047,077,366

자본과부채총계
243,198,238,363
198,459,186,348

연 결 포 괄 손 익 계 산 서

제 23(당) 기 2021년 1월 1일부터 2021년 12월 31일까지

제 22(전) 기 2020년 1월 1일부터 2020년 12월 31일까지

와이엠티 주식회사와 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
제 23(당) 기
제 22(전) 기

Ⅰ.매출
125,567,283,068
113,546,854,509

Ⅱ.매출원가
88,843,645,616
74,243,576,085

Ⅲ.매출총이익
36,723,637,452
39,303,278,424

판매비와관리비
19,311,397,927
15,820,249,963

Ⅳ.영업이익
17,412,239,525
23,483,028,461

금융수익
5,410,821,344
4,063,474,552

금융비용
5,899,773,248
5,849,831,351

기타수익
1,252,545,231
619,683,509

기타비용
1,636,524,511
360,756,960

관계기업투자주식관련이익(손실)
-
(136,502,525)

V.법인세비용차감전순이익
16,539,308,341
21,819,095,686

VI.법인세비용
3,472,427,766
2,047,898,784

VII.당기순이익
13,066,880,575
19,771,196,902

VIII.기타포괄손익
5,221,322,860
(45,687,777)

후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익 :

확정급여제도의 재측정요소
(351,582,145)
276,383,818

후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익 :

해외사업환산손익
5,572,905,005
(322,071,595)

IX.당기총포괄이익
18,288,203,435
19,725,509,125

X.당기순이익의귀속

지배기업소유주지분
8,723,456,026
14,077,352,485

비지배지분
4,343,424,549
5,693,844,417

XI.당기총포괄이익의귀속

지배기업소유주지분
11,802,604,899
14,066,321,966

비지배지분
6,485,598,536
5,659,187,159

XII.주당이익

1.기본주당이익
583
949

2.희석주당이익
583
909

연 결 자 본 변 동 표

제 23(당) 기 2021년 1월 1일부터 2021년 12월 31일까지

제 22(전) 기 2020년 1월 1일부터 2020년 12월 31일까지

와이엠티 주식회사와 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
지배기업 소유주지분
비지배지분
총 계

자본금
자본잉여금
기타자본
기타포괄손익
누계액
이익잉여금
소 계

2020년 1월 1일(전기초)

3,702,600,000
21,859,605,218
(1,421,070,438)
58,075,438
53,129,877,864
77,329,088,082
13,104,023,329
90,433,111,411

총포괄이익 :

당기순이익
-
-
-
-
14,077,352,485
14,077,352,485
5,693,844,417
19,771,196,902

순확정급여부채의 재측정요소
-
-
-
-
267,871,076
267,871,076
8,512,742
276,383,818

해외사업환산손익
-
-
-
(278,901,595)
-
(278,901,595)
(43,170,000)
(322,071,595)

자본에 직접 반영된 소유주와의 거래 :

주식선택권의 행사
-
-
90,000,108
-
-
90,000,108
-
90,000,108

자기주식의 처분
-
703,551,502
1,355,481,221
-
-
2,059,032,723
-
2,059,032,723

자기주식의 취득
-
-
(413,812,090)
-
-
(413,812,090)
-
(413,812,090)

무상증자
3,702,600,000
(3,702,600,000)
-
-
-
-
-
-

전환사채의 전환
72,289,000
2,261,131,089
-
-
-
2,333,420,089
-
2,333,420,089

전환권대가의 자본 재분류
-
3,819,816,000
-
-
-
3,819,816,000
-
3,819,816,000

2020년 12월 31일(전기말)
7,477,489,000
24,941,503,809
(389,401,199)
(220,826,157)
67,475,101,425
99,283,866,878
18,763,210,488
118,047,077,366

2021년 1월 1일(당기초)

7,477,489,000
24,941,503,809
(389,401,199)
(220,826,157)
67,475,101,425
99,283,866,878
18,763,210,488
118,047,077,366

총포괄이익 :

당기순이익
-
-
-
-
8,723,456,026
8,723,456,026
4,343,424,549
13,066,880,575

순확정급여부채의 재측정요소
-
-
-
-
(371,154,877)
(371,154,877)
19,572,732
(351,582,145)

해외사업환산손익
-
-
-
3,450,303,750
-
3,450,303,750
2,122,601,255
5,572,905,005

자본에 직접 반영된 소유주와의 거래 :

주식매입선택권
-
-
1,088,228,114
-
-
1,088,228,114
-
1,088,228,114

주식발행비용
-
-
(36,185,700)
-
-
(36,185,700)
-
(36,185,700)

비지배지분의 취득
-
-
-
-
-
-
918,000,000
918,000,000

2021월 12월 31일(당기말)
7,477,489,000
24,941,503,809
662,641,215
3,229,477,593
75,827,402,574
112,138,514,191
26,166,809,024
138,305,323,215

연 결 현 금 흐 름 표

제 23(당) 기 2021년 1월 1일부터 2021년 12월 31일까지

제 22(전) 기 2020년 1월 1일부터 2020년 12월 31일까지

와이엠티 주식회사와 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
제 23(당) 기
제 22(전) 기

Ⅰ.영업활동으로 인한 현금흐름
22,599,787,894
24,410,238,366

(1) 영업으로부터 창출된 현금흐름
25,364,148,024
28,427,000,698

(2) 이자의 수취
717,798,948
655,486,991

(3) 이자의 지급
(1,019,355,140)
(804,618,216)

(4) 법인세의 납부
(2,489,272,188)
(3,867,631,107)

(5) 배당금의 수취
26,468,250
(3,867,631,107)

Ⅱ.투자활동으로 인한 현금흐름
(26,344,902,427)
(24,966,026,719)

(1) 투자활동으로 인한 현금유입
2,809,714,109
1,039,023,917

단기금융상품의 감소
269,939,719
-

장기금융상품의 감소
22,380
521,920,584

대여금의 감소
1,886,544,886
414,411,330

관계기업투자주식의 처분
-
66,000,000

유형자산의 처분
150,884,103
(312,744,722)

리스채권의 회수
72,234,891
93,325,332

당기손익-공정가치측정금융자산의 감소
312,564,139
-

보증금의 감소
117,523,991
256,111,393

(2) 투자활동으로 인한 현금유출
(29,154,616,536)
(26,005,050,636)

단기금융상품의 증가
-
(2,000,000,000)

장기금융상품의 증가
(82,814,616)
(439,419,552)

대여금의 증가
(318,000,000)
(395,321,600)

당기손익-공정가치측정금융자산의 취득
(4,075,577,340)
(1,000,000,204)

유형자산의 취득
(23,054,510,754)
(21,328,816,176)

무형자산의 취득
(252,920,143)
(612,012,744)

보증금의 증가
(1,370,793,683)
(229,480,360)

Ⅲ.재무활동으로 인한 현금흐름
13,519,949,765
16,567,482,099

(1) 재무활동으로 인한 현금유입
33,444,500,000
33,202,285,497

단기차입금의 차입
30,200,000,000
17,300,000,000

장기차입금의 차입
2,000,000,000
13,300,000,000

주식의 발행
918,000,000
-

주식선택권의 행사
-
90,000,108

자기주식의 처분
-
2,167,333,000

임대보증금의 증가
326,500,000
344,952,389

(2) 재무활동으로 인한 현금유출
(19,924,550,235)
(16,634,803,398)

단기차입금의 상환
(9,200,000,000)
(1,830,000,000)

유동성장기차입금의 상환
(5,880,000,000)
(13,606,440,000)

전환사채의 상환
(4,000,000,000)
(6,500)

리스부채의 상환
(753,864,535)
(698,124,509)

임대보증금의 감소
(54,500,000)
(86,420,299)

신주발행비
(36,185,700)
-

자기주식의 취득
-
(413,812,090)

Ⅳ.현금및현금성자산의 증가(Ⅰ+Ⅱ+Ⅲ)
9,774,835,232
16,011,693,746

Ⅴ.현금및현금성자산의 환율변동효과
4,771,579,038
(2,119,948,178)

Ⅵ.기초의 현금및현금성자산
55,642,652,034
41,750,906,466

Ⅶ.기말의 현금및현금성자산(Ⅳ+Ⅴ+Ⅵ)
70,189,066,304
55,642,652,034

(2) 별도 재무제표

재 무 상 태 표

제 23(당) 기 2021년
12월 31일 현재

제 22(전) 기
2020년 12월 31일 현재

와이엠티 주식회사
(단위: 원)

과 목
제 23(당) 기
제 22(전) 기

자산

Ⅰ.유동자산
81,964,785,327
66,874,926,590

현금및현금성자산
26,290,371,254
17,537,315,307

단기금융자산
192,424,760
147,605,700

매출채권
40,433,773,511
38,119,403,009

리스채권
-
83,612,864

기타금융자산
1,843,076,406
1,321,835,882

기타유동자산
2,562,495,950
1,933,532,569

재고자산
7,333,526,380
7,098,154,335

당기손익-공정가치측정금융자산(유동)
3,309,117,066
633,466,924

Ⅱ.비유동자산
83,879,745,857
74,397,427,430

당기손익-공정가치측정금융자산
2,389,476,615
2,126,921,200

기타비유동금융자산
6,448,807,089
5,083,129,844

종속기업투자주식
8,931,088,875
5,849,088,875

유형자산
61,923,392,168
56,832,552,418

무형자산
1,318,753,980
1,401,137,745

사용권자산
858,821,996
1,095,192,214

이연법인세자산
2,009,405,134
2,009,405,134

자 산 총 계
165,844,531,184
141,272,354,020

부채

Ⅰ.유동부채
71,032,702,287
36,104,496,259

매입채무
2,080,820,958
2,325,318,326

기타금융부채
3,812,081,968
3,418,173,178

기타유동부채
189,917,250
178,800,198

충당부채
40,500,000
-

리스부채
433,108,407
512,291,873

미지급법인세
166,766,495
201,361,786

단기차입금
45,300,000,000
23,300,000,000

유동성장기차입금
6,180,000,000
2,180,000,000

유동성전환사채
9,515,176,918
3,988,550,898

당기손익-공정가치측정금융부채(유동)
3,137,400,000
-

통화옵션부채
176,930,291
-

Ⅱ.비유동부채
24,980,869,574
35,953,402,755

기타비유동금융부채
582,532,090
297,532,090

장기리스부채
438,326,037
603,070,919

장기충당부채
306,858,200
200,558,200

순확정급여부채
5,383,153,247
4,724,486,420

장기차입금
18,270,000,000
21,350,000,000

전환사채
-
8,226,155,126

당기손익-공정가치측정금융부채
-
551,600,000

부 채 총 계
96,013,571,861
72,057,899,014

자본

Ⅰ.자본금
7,477,489,000
7,477,489,000

Ⅱ.자본잉여금
25,091,131,123
25,091,131,123

Ⅲ.기타자본
698,826,915
(389,401,199)

Ⅳ.기타포괄손익누계액
1,145,022,900
518,594,206

V.이익잉여금
35,418,489,385
36,516,641,876

자 본 총 계
69,830,959,323
69,214,455,006

자본과 부채총계
165,844,531,184
141,272,354,020

포 괄 손 익 계 산 서

제 23(당) 기 2021년 1월 1일부터 2021년 12월 31일까지

제 22(전) 기 2020년 1월 1일부터 2020년 12월 31일까지

와이엠티 주식회사
(단위: 원)

과 목
제 23(당) 기
제 22(전) 기

Ⅰ
.매출

79,531,544,950
70,201,875,459

Ⅱ.매출원가
67,257,178,422
55,334,899,130

Ⅲ.매출총이익
12,274,366,528
14,866,976,329

판매비와관리비
11,072,032,123
10,003,287,817

Ⅳ.영업이익
1,202,334,405
4,863,688,512

금융수익
4,364,971,577
3,550,722,311

금융비용
5,840,238,042
6,050,839,186

기타수익
897,270,619
194,908,489

기타비용
1,079,117,529
82,262,870

Ⅴ.법인세비용차감전순이익
(454,778,970)
2,476,217,256

Ⅵ.법인세비용
238,333,474
(3,982,723)

Ⅶ.당기순이익
(693,112,444)
2,480,199,979

Ⅷ.기타포괄손익
221,388,647
327,264,238

후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익 :

확정급여제도의 재측정요소
(405,040,047)
258,369,358

후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익 :

해외사업환산손익
626,428,694
68,894,880

Ⅸ. 당기총포괄이익
(471,723,797)
2,807,464,217

Ⅹ. 주당이익

1.기본주당이익
(46)
167

2.희석주당이익
(46)
166

자 본 변 동 표

제 23(당) 기 2021년 1월 1일부터 2021년 12월 31일까지

제 22(전) 기 2020년 1월 1일부터 2020년 12월 31일까지

와이엠티 주식회사
(단위: 원)

과 목
자본금
자본잉여금
기타자본
기타포괄손익누계액
이익잉여금
자본총계

2020년 1월 1일(전기초)
3,702,600,000
22,009,232,532
(1,421,070,438)
449,699,326
33,778,072,539
58,518,533,959

총포괄이익 :

당기순이익
-
-
-
-
2,480,199,979
2,480,199,979

확정급여제도의 재측정요소
-
-
-
-
258,369,358
258,369,358

해외사업환산손익
-
-
-
68,894,880
-
68,894,880

자본에 직접 반영된 소유주와의 거래 :

무상증자
3,702,600,000
(3,702,600,000)
-
-
-
-

전환권대가의 자본 재분류
-
3,819,816,000
-
-
-
3,819,816,000

자기주식의 취득
-
-
(413,812,090)
-
-
(413,812,090)

주식선택권의 행사(당사의 임원)
-
-
90,000,108
-
-
90,000,108

자기주식의 처분
-
703,551,502
1,355,481,221
-
-
2,059,032,723

전환사채의 전환
72,289,000
2,261,131,089
-
-
-
2,333,420,089

2020년 12월 31일(전기말)
7,477,489,000
25,091,131,123
(389,401,199)
518,594,206
36,516,641,876
69,214,455,006

2021년 1월 1일(당기초)
7,477,489,000
25,091,131,123
(389,401,199)
518,594,206
36,516,641,876
69,214,455,006

총포괄이익 :

당기순이익
-
-
-
-
(693,112,444)
(693,112,444)

확정급여제도의 재측정요소
-
-
-
-
(405,040,047)
(405,040,047)

해외사업환산손익
-
-
-
626,428,694
-
626,428,694

자본에 직접 반영된 소유주와의 거래 :

주식매입선택권
-
-
1,088,228,114
-
-
1,088,228,114

2021년 12월 31일(당기말)
7,477,489,000
25,091,131,123
698,826,915
1,145,022,900
35,418,489,385
69,830,959,323

현 금 흐 름 표

제 23(당) 기 2021년 1월 1일부터 2021년 12월 31일까지

제 22(전) 기 2020년 1월 1일부터 2020년 12월 31일까지

와이엠티 주식회사
(단위: 원)

과 목
제 23(당) 기
제 22(전) 기

Ⅰ.영업활동으로 인한 현금흐름
5,857,464,199
(3,732,922,997)

(1) 영업활동에서 창출된 현금흐름
6,139,654,932
(1,716,669,222)

(2) 이자의 수취
258,260,085
325,234,557

(3) 배당금의 수취
26,468,250
-

(4) 이자의 지급
(827,469,233)
(500,762,601)

(5) 법인세의 지급
260,550,165
(1,840,725,731)

Ⅱ.투자활동으로 인한 현금흐름
(16,546,183,772)
(20,103,926,404)

(1) 투자활동으로 인한 현금유입
1,849,115,235
1,053,985,210

단기금융상품의 감소
269,939,719
-

장기금융상품의 감소
-
268,800,912

관계기업투자주식의 처분
-
66,000,000

대여금의 감소
275,588,886
289,633,330

유형자산의 처분
873,000,000
174,338,586

리스채권의 회수
72,234,891
93,325,332

당기손익-공정가치측정금융자산의 감소
312,564,139
-

보증금의 감소
45,787,600
161,887,050

(2) 투자활동으로 인한 현금유출
(18,395,299,007)
(21,157,911,614)

장기금융상품의 증가
-
(294,000,000)

대여금의 증가
(766,000,000)
(350,921,600)

당기손익-공정가치측정금융자산의 취득
(4,075,577,340)
(1,000,000,204)

종속기업투자주식의 취득
(3,082,000,000)
-

유형자산의 취득
(8,956,145,692)
(19,018,302,466)

무형자산의 취득
(243,565,183)
(350,487,744)

보증금의 증가
(1,272,010,792)
(144,199,600)

Ⅲ.재무활동으로 인한 현금흐름
18,610,546,734
18,726,776,930

(1) 재무활동으로 인한 현금유입
32,426,500,000
32,202,285,497

단기차입금의 차입
30,100,000,000
16,300,000,000

장기차입금의 차입
2,000,000,000
13,300,000,000

자기주식의 처분
-
2,167,333,000

주식선택권의 행사
-
90,000,108

임대보증금의 증가
326,500,000
344,952,389

(2) 재무활동으로 인한 현금유출
(13,815,953,266)
(13,475,508,567)

단기차입금의 상환
(8,100,000,000)
(1,830,000,000)

유동성장기차입금의 상환
(1,080,000,000)
(10,606,440,000)

전환사채의 상환
(4,000,000,000)
(6,500)

리스부채의 감소
(594,453,266)
(548,829,678)

임대보증금의 감소
(41,500,000)
(76,420,299)

자기주식의 취득
-
(413,812,090)

Ⅳ.

현금및현금성자산의 증가(
Ⅰ
+Ⅱ
+
Ⅲ

)

7,921,827,161
(5,110,072,471)

Ⅴ.현금및현금성자산의 환율변동효과

831,228,786
(1,220,310,538)

Ⅵ.기
초의 현금및현금성자산

17,537,315,307
23,867,698,316

Ⅶ.당기말의 현금및현금성자산(
Ⅳ
+Ⅴ+Ⅵ)

26,290,371,254
17,537,315,307

(3) 이익잉여금 처분계산서(안)

이익잉여금처분계산서(안)

제 23(당) 기 2021년 1월 1일부터 2021년 12월 31일까지

제 22(전) 기 2020년 1월 1일부터 2020년 12월 31일까지

(단위 : 원 )

구 분
당 기
전 기

처분예정일 :
2022년 3월 31일
처분일 :
2021년 3월 31일

Ⅰ.미처분이익잉여금
35,410,180,908
36,508,333,399

전기이월미처분이익잉여금
36,508,333,399
33,769,764,062

회계정책변경효과
-
-

당기순이익
(693,112,444)
2,480,199,979

확정급여제도의 재측정요소
(405,040,047)
258,369,358

Ⅱ.처분전이익잉여금
35,410,180,908
36,508,333,399

Ⅲ.이익잉여금 처분액
1,121,623,350
-

Ⅳ.차기이월미처분이익잉여금(Ⅱ-Ⅲ)
34,288,557,558
36,508,333,399

(4) 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항
※ 해당사항 없음.

□ 주식매수선택권의 부여

가. 주식매수선택권을 부여하여야 할 필요성의 요지

당사는 2021.06.01. 및 2021.12.24. 핵심인력 확보를 통한 지속성장 및 신사업 육성 목적의 주식매수선택권을 이사회결의를 통하여 부여하였습니다. 이에 상법 제340조의3, 제542조의3 및 당사 정관 제11조 규정에 따라, 부여된 주식매수선택권에 대한 승인 받고자 합니다.

나. 주식매수선택권을 부여받을 자의 성명

(1) 2021.06.01 부여분

성명
직위
직책
교부할 주식

주식의종류
주식수

이연규
감사
상근감사
보통주
1,000주

오현일
임원
사외이사
보통주
1,500주

○○○ 외 5명
비등기임원
-
보통주
38,700주

○○○ 외 135명
직원
-
보통주
259,388주

총( 144 )명

보통주
총( 300,588 )주

주) 2021.12.31. 현재까지 퇴직 등의 사유로 취소된 수량을 제외한 수량입니다. 

(2) 2021.12.24 부여분

성명
직위
직책
교부할 주식

주식의종류
주식수

○○○ 외 1명
비등기임원
-
보통주
18,435주

○○○ 외 25명
직원
-
보통주
27,173주

총( 28 )명

보통주
총( 45,608 )주

다. 주식매수선택권의 부여방법, 그 행사에 따라 교부할 주식의 종류 및 수, 그 행사가격, 행사기간 및 기타 조건의 개요

구 분
내 용

2021.06.01 부여분
2021.12.24 부여분

부여방법
신주발행 또는 자사주 교부

행사가격
22,019원
21,013원

행사기간
2024.06.01 ~ 2029.05.31.
2024.12.24 ~ 2029.12.23

기타조건

- 부여일로부터 3년 이상 근무하여야 행사가능

- 상기 주식매수선택권의 부여 이후 행사일 이전에 자본 또는 주식발행사항에 변동이 있는 경우에는 주식매수선택권 부여계약에 따라 행사가격 및 수량을 조정할 수 있음.

- 각 부여대상자에게 부여된 수량 중 50%에 해당하는 수량은 행사 신청기간 내 행사절차에 따라 행사할 수 있음.

- 잔여 50%에 해당하는 수량은 행사 신청기간 개시일 직전 3개월 동안, 당사의 시가총액이 평균 5천억원 이상 기록하는 경우 행사가능(전체 기간 중 1회 이상 달성되는 경우 영구적으로 행사가능)

- 기타 주식매수선택권과 관련된 세부사항은 관련 법규, 당사 정관 및 주식매수선택권 부여계약서에서 정하는 바에 따름.

라. 최근일 현재 잔여주식매수선택권의 내역 및 최근년도 주식매수선택권의 부여, 행사 및 실효내역의 요약

(1) 최근일 현재 잔여주식매수선택권의 내역

총발행
주식수
부여가능
주식의 범위
부여가능
주식의 종류
부여가능
주식수
잔여
주식수

15,100,637

(주1)

발행주식 총수의 15%
기명식 보통주
2,265,095

2,178,095

(주2)

주1) 공시서류제출일 현재 총발행주식수이며, 2022.01.04. 제4회차 전환사채 일부 전환청구에 따라 추가발행된 145,659주가 포함된 주식수입니다.
주2) 부여가능주식수에서 공시서류제출일 현재까지 주주총회를 통하여 부여 또는 승인된 주식매수선택권 87,000주를 제외한 잔여주식수이며, 금번 주주총회를 통하여 승인예정인 수량은 포함되지 않은 주식수입니다.

(2) 최근 2사업연도와 해당사업연도의 주식매수선택권의 부여, 행사 및 실효내역

사업연도
부여일
부여인원
주식의 종류
부여주식수
행사주식수
실효주식수
잔여주식수

2021
2021.03.31
2명
보통주
87,000주
-
-
87,000주

주1) 해당사업연도인 2021년도 외에 최근 2사업연도 내 주식매수선택권의 부여내역은 없습니다.
주2) 상기 부여건은 주주총회를 통하여 부여 또는 승인된 주식매수선택권이며, 금번 주주총회를 통하여 승인예정인 부여건은 포함되지 않았습니다.

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

후보자성명
생년월일
사외이사
후보자여부

감사위원회 위원인

이사 분리선출 여부

최대주주와의 관계
추천인

한학수
1957.07.20
사외이사
부
-
이사회

이홍기
1959.12.28
사외이사
부
-
이사회

백성규
1970.02.19
사내이사
부
당사 등기임원
이사회

정보묵
1975.07.21
사내이사
부
당사 비등기임원
이사회

김균록
1972.01.21
사내이사
부
당사 비등기임원
이사회

총 ( 5 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의
최근3년간 거래내역

기간
내용

한학수
연세대학교 정교수
93.09
95~현재
03.03~05.02

04.03~06.02
09.03~10.02
16.01~20.12

美Columbia University 화학공학과 Ph.D
연세대학교 공과대학 화공생명공학과 정교수
수소/연료전지 ISO 국제표준화 전문위원회 총괄위원장
중소기업지원센터 센터장
연세대학교 공과대학 화공생명공학부 학부장, 학과장
연세대학교 공과대학 화공생명공학부 Bk21 단장, 학부장
한국수소학회 한국 수소 및 신에너지학회 부회장, 회장

-

이홍기
한국생산기술연구원
석좌연구원
85.02
89.12
92.09
93.09~99.07
99.07~21.12

08.01~현재
10.01~15.12
12.09~18.02
14.01~현재

22.01~현재

고려대학교 금속공학 B.E.
獨베를린공대 화학야금 Dipl.Ing.

獨베를린공대 화학야금 Dr.Ing.

삼성중공업 에너지환경센터 수석연구원, 그룹장

한국생산기술연구원 뿌리산업기술연구소 책임연구원,

열·표면기술지원센터 센터장, 실용화기술부문 부문장,

인천지역본부 본부장

한국표면처리공업협동조합 뿌리기술경기대회 심사위원

한국표면공학회 부회장, 회장

과학기술연합대학원대학교 희소소재 및 반도체패키징공학 교원

ISO/TC 107/SC 3 Secretary (Committee Manager)

Committee: Electrodeposited coatings and related finishes

한국생산기술연구원 뿌리산업기술연구소 석좌연구원

-

백성규
당사 사업총괄이사
97.02
96.11~06.09
06.10~15.10
15.11~현재
인천대학교 행정학 학사
대덕GDS
와이엠티㈜ 영업부문장
와이엠티㈜ 사업총괄이사

19.10~20.04 2.1억원 대여 및 상환
20.05~20.11 1억원 대여 및 상환
※ 복리후생(

주택자금
) 목적의 단기 금전대여

정보묵
당사 연구소장
12.09
02.03~13.07
14.09~현재

고려대학교 공과대학 신소재공학과 금속공학 박사
케이피엠테크 연구소장
와이엠티㈜ 연구소장

20.03~20.09 1천만원 대여 및 상환
※ 복리후생(
주택자금
) 목적의 단기 금전대여

김균록
당사 생산부문장
96.01
96.05~00.10
00.11~현재

대헌전문대 표면처리과 졸업
㈜한국하우톤
와이엠티㈜ 생산부문장, CSO(최고환경책임자) 兼

-

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

한학수
-
-
-

이홍기
-
-
-

백성규
-
-
-

정보묵
-
-
-

김균록
-
-
-

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

[사외이사 후보자 한학수]
1. 전문성
 후보자는 화학공학에 관한 충분한 경험과 지식을 토대로 글로벌 화학소재 시장에서 와이엠티(주)의 경쟁력 강화에 기여하고자 하며, 이로써 주주권익 증진과 회사의 발전에 일조하고자 합니다.

2. 독립성
 후보자는 독립적인 지위에서 경영진의 직무가 적절하고 적법하게 집행되고 있는지 공정하게 감독하여, 이사와 경영진이 투명한 책임경영을 실천할 수 있도록 하겠습니다.

3. 직무수행 및 의사결정 기준
 후보자는 이사회 구성원으로서 이사회의 의사결정이 합리적이고 목적에 맞게 결정될 수 있도록 주어진 사안을 충분히 파악하고 이해한 후 의사결정에 임하도록 하겠습니다.

4. 책임과 의무에 대한 인식 및 준수
후보자는 선관주의와 충실 의무, 보고 의무, 감시 의무, 상호 업무집행 감시 의무, 겸업금지 의무, 자기거래 금지 의무, 기업비밀 및 준수의무 등 상법상 사외이사의 의무를 인지하고 있으며, 이를 엄수할 것입니다. 특히 해당 기업이 강조하고 있는 경영원칙을 함께 숙지하고 준수할 것입니다.

[사외이사 후보자 이홍기]
1. 전문성
 후보자는 화학·금속공학, 특히 표면처리 관련 지식과 경험을 토대로 와이엠티(주)의 기술경쟁력 강화에 기여하고자 하며, 이로써 주주권익 증진과 회사의 발전에 일조하고자 합니다.

2. 독립성
 후보자는 독립적인 지위에서 경영진의 직무가 적절하고 적법하게 집행되고 있는지 공정하게 감독하여, 이사와 경영진이 투명한 책임경영을 실천할 수 있도록 하겠습니다.

3. 직무수행 및 의사결정 기준
 후보자는 이사회 구성원으로서 이사회의 의사결정이 합리적이고 목적에 맞게 결정될 수 있도록 주어진 사안을 충분히 파악하고 이해한 후 의사결정에 임하도록 하겠습니다.

4. 책임과 의무에 대한 인식 및 준수
후보자는 선관주의와 충실 의무, 보고 의무, 감시 의무, 상호 업무집행 감시 의무, 겸업금지 의무, 자기거래 금지 의무, 기업비밀 및 준수의무 등 상법상 사외이사의 의무를 인지하고 있으며, 이를 엄수할 것입니다. 특히 해당 기업이 강조하고 있는 경영원칙을 함께 숙지하고 준수할 것입니다.

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

[사외이사 후보자 한학수]
 후보자는 당사가 영위하는 화학소재 산업에 대한 최고 수준의 지식을 갖추었으며, 특히 연료전지 등 신사업분야에 관한 권위자임. 후보자의 선임을 통해 당사 제품의 기술력 증대와 신사업분야의 활성화 및 신규 성장동력 확보를 도모하고자 함.

[사외이사 후보자 이홍기]
 후보자는 당사의 주력 제품인 표면처리기술에 관한 최고 수준의 지식을 갖추었으며, 특히 시장진입을 추진 중인 반도체패키징공학 관련 권위자임. 후보자의 선임을 통해 당사 제품의 기술력 증대 및 전방시장 확장을 도모하고자 함.

[사내이사 후보자 백성규]
 후보자는 당사 사업총괄이사로서의 직무를 훌륭히 수행해왔음. 후보자의 재선임을 통해 당사의 영업력 증대, 안정적 경영환경 유지 및 지속적인 성장력 확보를 도모하고자 함.

[사내이사 후보자 정보묵]
 후보자는 당사 연구소장으로서 재직해오고 있으며, 제품의 기술력 확보와 품질 향상, 신규 아이템 개발에 지대한 공헌을 해왔음. 후보자의 선임을 통해 더욱 경쟁력 있고 지속적인 기술개발 능력을 확보하고자 함.

[사내이사 후보자 김균록]
 후보자는 당사 생산부문장으로서 생산시설의 효율성 유지 및 안전성 강화에 높은 기여를 해왔음. 특히 고위험 화학물질 사용에 따른 산업재해 위험을 최소화하여 사업의 안정성에 공헌한 바가 큼. 후보자의 선임을 통해 지속적인 사업장 안전확보를 도모하고자 함.

확인서

[확인서(한학수)]

[확인서(이홍기)]

[확인서(백성규)]

[확인서(정보묵)]

[확인서(김균록)]

□ 감사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계

후보자성명
생년월일
최대주주와의 관계
추천인

이연규
1959.04.15
-
이사회

총 ( 1 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의
최근3년간 거래내역

기간
내용

이연규
당사
상근감사
84.02
84.03~87.02
87.03~02.05

02.06~05.11

05.12~18.09
19.03~현재

충남대학교 공과대학 공업화학과 학사

㈜동양강철 표면처리 실험실

㈜서울경금속

- 표면처리 생산설비 및 압출기 도입/증설

- 용해 주조 Billet, 표면처리 등 생산설비 설치/시운전/생산일체 총괄, 공장장

신양금속㈜ 제2공장 총괄관리

- 도스템 인수관리 및 생산 총괄, 등재임원

㈜서울경금속 인천 표면처리 공장 총괄
와이엠티㈜ 상근 감사

-

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

이연규
-
-
-

라. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

[감사 후보자 이연규]
 후보자는 당사 상근감사로서 표면처리 기술 및 경영, 회계 전반에 관한 높은 이해도를 가지고 직무를 성실히 수행해 왔음. 특히 신외감법 등에 따른 내부회계관리제도 고도화 사업과 관련하여 폭넓은 소통능력으로 해당 제도의 조기정착에 노력해온 바, 후보자의 재선임을 통해 안정적이고 독립적인 감사활동을 보장하고자 함.

확인서

[확인서(이연규)]

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)
7 ( 2 )

보수총액 또는 최고한도액
2,000,000,000원

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)
4 ( 1 )

실제 지급된 보수총액
986,768,620원

최고한도액
2,000,000,000원

□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수
1

보수총액 또는 최고한도액
100,000,000원

(전 기)

감사의 수
1

실제 지급된 보수총액
59,966,654원

최고한도액
100,000,000원

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일
사업보고서 등 통지 등 방식

2022년 03월 23일
1주전 회사 홈페이지 게재

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

 당사는 2022년 3월 23일 사업보고서 및 감사보고서를 금융감독원 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시하고, 당사 홈페이지에 게재할 예정입니다. 제23기 정기주주총회 이후 해당 사업보고서 및 감사보고서에 변경된 사항이 있거나 오기 등이 있는 경우 수정될 수 있으며, 이 경우 금융감독원 전자공시시스템에 공시된 정정보고서를 참조하시기 바랍니다.

 사업보고서 및 감사보고서가 게재될 당사 홈페이지의 주소 및 게재 예정 문서의 세부위치는 아래와 같습니다.

□ 당사 홈페이지 주소: http://www.ymtechnology.com

□ 게재 예정 문서의 세부위치
 - 홈페이지 중앙 공지사항 → 제23기 사업보고서 및 감사보고서

※ 참고사항

▣ 전자투표에 관한 사항

당사는 「상법」제368조의4에 따른 전자투표제도를 이번 주주총회에서 활용하기로 결의하였고, 이 제도의 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하실 수 있습니다.
가. 전자투표관리시스템
 - 인터넷 주소: 「
http://evote.ksd.or.kr
」
 - 모바일 주소: 「
http://evote.ksd.or.kr/m
」
나. 전자투표 행사기간 : 2022년 3월 21일 ~ 2022년 3월 30일(기간 중 24시간 이용 가능)
다. 인증서를 이용하여 전자투표관리시스템에서 주주본인 확인 후 의결권 행사
 - 주주확인용 인증서의 종류 : 공동인증서 및 민간인증서
 (K-VOTE에서 사용 사능한 인증서 한정)
 라. 수정동의안 처리 : 주주총회에서 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 기권으로
 처리

▣ 주주총회 집중(예상)일 개최사유

당사는 거래소의 주주총회 분산 개최 협조 요청에 따라 정기주주총회 일정을 내부적으로 검토하였으나, 주주총회 집중(예상)일에 정기주주총회를 개최하게 된 사유는 다음과 같습니다. 

 당사는 상법 및 주식회사의 외부감사에 관한 법률에 의거 당사의 별도 및 연결재무제표를 각각 주주총회 6주 및 4주 전까지 감사, 외부감사인, 증권선물위원회에 제출해야 합니다. 이에 종속회사가 포함된 내부 연결결산일정에 따른 외부감사인의 감사 일정을 고려하고 주주총회 1주 전까지 외부감사인의 감사보고서와 사업보고서가 제출되어야 하는 일정을 감안하였습니다. 

 그러나 연결대상 해외종속법인인 YMT Shenzhen Co., Ltd. 및 YMT VINA Co.,Ltd.의 현지여건 상 결산 및 감사일정의 조기종결이 어려움에 따라, 연결 감사보고서의 조기수령 및 정기주총 조기개최가 불가능하다는 결론을 내렸으며, 주주총회 집중일인 2022년 3월 31일, 제23기 정기주주총회를 개최하게 되었습니다. 

 다만, 이번 주주총회에 전자투표 제도를 도입하여 주주님들의 참석을 유도하였으며, 향후에는 주주총회 분산 자율프로그램에 참여하여 주주총회 집중일을 피해 주주총회를 개최하는 등 많은 주주들이 주주총회에 참여할 수 있도록 노력하겠습니다.

▣ 기타사항

코로나19의 감염 및 전파를 예방하기 위하여 직접 참석 없이 의결권 행사가 가능한 전자투표제도의 활용을 권장 드립니다. 주주총회 개최시에는 총회장 입구에서 참석하시는 주주님들의 체온을 측정할 수 있으며, 발열이 의심되는 경우 출입을 제한할 수 있음을 알려드립니다.