엑시콘 — 주주총회소집공고 (20220314)
제출인: 엑시콘

주주총회소집공고
2.9
주식회사 엑시콘

주주총회소집공고

2022년 03월 14일

회 사 명 :
주식회사 엑시콘

대 표 이 사 :
박상준

본 점 소 재 지 :
경기도 성남시 분당구 판교로 255번길 28 
 (삼평동, DHK솔루션 빌딩 7층)

(전 화) 031-639-9200

(홈페이지)http://www.exicon.co.kr

작 성 책 임 자 :
(직 책) 이사
(성 명) 박진우

(전 화) 031-639-9200

주주총회 소집공고

(제21기 정기)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

당사 정관 제 19조에 의거, 제21기 정기주주총회를 다음과 같이 개최하오니 참석 하여 주시기 바랍니다. 또한, 소액주주에 대한 소집통지는 상법 제542조의 4 및 당사 정관 제20조에 의하여 전자적 방법의 공고로 갈음하고자 하오니 양지하시기 바랍니다.

- 다 음 -

1. 일 시 : 2022년 03월 29일 (화) 오전 10시

2. 장 소 : 엑시콘 천안사업장 (충남 천안시 서북구 직산읍 4산단 6길 15)

3. 회의목적사항

(1) 보고사항 
 가. 감사의 감사보고

나. 영업보고

다. 내부회계관리 운영실태보고
 
(2) 부의안건
제1호 의안 : 제21기 (2021. 01. 01 ~ 2021. 12. 31) 연결 및 별도 재무제표 승인의 건

(현금배당 보통주 1주당 100원, 우선주 1주당 115원)

제2호 의안 : 정관 (일부) 변경의 건
제3호 의안 : 이사 선임의 건

의안

성명

구분

출생년월

임기

신규여부

주요경력(현직포함)

제3-1호 의안
최명배
사내이사

1952.10

3년

중임

現 와이아이케이(주) 대표이사

現 DHK솔루션(주) 대표이사

제3-2호 의안
조한형
사내이사
1967. 05

3년

중임

現 ㈜엑시콘 제조총괄 전무이사

제3-3호 의안
김지영
사외이사
1963. 09

3년

신임

現 University of Texas at Dallas, 
 Full Professor

제4호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건

구분

제21기 (2021년)

제22기 (2022년)

보수총액 내지 최고 한도액

20억원

20억원

제5호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건

구분

제21기 (2021년)

제22기 (2022년)

보수총액 내지 최고 한도액

1억원

1억원

4. 경영참고사항 비치

상법 제 542조의 4에 의거 경영참고사항은 당사의 인터넷 홈페이지에 게재하고 본점과 
지점에 비치하였으며, 금융감독원 및 한국거래소에 전자공시하여 조회가 가능 하오니 
참고하시기 바랍니다.

5. 실질주주 의결권행사에 관한 사항

한국예탁결제원의 의결권 행사(섀도우보팅)제도가 2018년 1월 1일부로 폐지됨에 따라, 
당사의 주주총회에서는 한국예탁결제원이 주주님의 의결권을 대리행사 할 수 없습니다. 따라서, 주주님께서는 한국예탁결제원에 의결권행사에 관한 의사표시를 하실 필요가 
없으며, 주주총회에 참석하여 의결권을 직접행사 하시거나 대리인에게 위임하여 의결권을간접행사 하실 수 있습니다.

6. 전자투표에 관한 사항

당사는 「상법」 제368조의4에 따른 전자투표제도를 이번 주주총회에서 활용하기로
결정하였고, 이 제도의 관리업무를 삼성증권에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서
정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하실수있습니다. 
가. 전자투표 시스템

- 인터넷 및 모바일 주소 : 「 https://vote.samsungpop.com 」

나. 전자투표 행사기간 : 2022년 03월 19일 ~ 2022년 03월 28일

- 기간중 24시간 투표가능 
 (단, 시작일 09시부터 투표진행되고, 마감일은 오후 5시까지만 가능)
다. 본인 인증 방법 : 공인인증, 카카오페이, 휴대폰인증을 통해 주주본인을 확인 후
 의안별로 의결권행사

라. 수정동의안 처리 : 주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 
 전자투표는 기권 처리

7. 주주총회 참석시 준비물

◇ 직접행사시

- 주주 본인의 신분증

◇ 대리행사시

- 위임장 (주주본인의 서명날인)

- 주주 본인의 신분증 (법인의 경우 사업자등록증) 사본

- 대리인의 신분증

2022년 03월 14일

주식회사 엑 시 콘

대표이사 박 상 준 (직인생략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

김남인
(출석률: 100%)
김종원
(출석률: 100%)

찬 반 여 부

1

2021-02-09

제20기 결산 재무제표 내부승인의 건

찬성
찬성

2

2021-02-26

제20기 정기주주총회 개최의 건

찬성
찬성

3

2021-04-12
지분증권 매도의 건
찬성
-

4
2021-05-25
관계사 금전대여의 건
찬성
-

5
2021-05-26
시설자금(천안지점 제2공장 증축) 차입의 건
찬성
-

6
2021-05-27
유형자산 취득의 건
찬성
-

7
2021-09-30
자사주 신탁계약 체결의 건
찬성
-

8
2021-11-29
자회사 (Memorfi Limited) 청산의 건
찬성
-

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

-
-
-
-
-

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 
평균 지급액
비 고

사외이사
1
2,000,000,000
26,000,000
26,000,000
-

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방
(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

매출
와이아이케이㈜
 (관계회사)
2021년 1월
32
2.7%

매출
와이아이케이㈜
 (관계회사)
2021년 2월
32
2.7%

매출
와이아이케이㈜
 (관계회사)
2021년 3월
22
1.9%

매출
와이아이케이㈜
 (관계회사)
2021년 4월
14
1.2%

매출
와이아이케이㈜
 (관계회사)
2021년 11월
24
2.0%

자금거래(대여)
㈜샘텍
(관계회사)
2021년 5월
90
7.7%

※ 상기 비율은 2020년도 연결자산총액 1,176억원 기준입니다.

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방
(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

와이아이케이㈜ 
(관계회사)
매출
2021. 1. 1 ~ 2021. 12. 31
190.2
16.2%

매입
0.4
0.0%

㈜샘텍
(관계회사)
매출

2021. 1. 1 ~ 2021. 12. 31

1.4
0.1%

매입
30.2
2.6%

자금거래

(대여)

90.0
7.7%

※ 상기 비율은 2020년도 연결자산총액 1,176억원 기준입니다. 

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

당사의 주요 사업은 반도체 제조공정 중 반도체의 성능과 신뢰성을 평가하는 반도체검사장비 사업과 동 장비를 이용하여 제품의 이상 유무를 판단하고 불량의 원인 분석등을 통해 설계 및 제조 공정상의 수율을 개선시키는 테스트 사업을 영위하고 있습니다.

가. 업계의 현황

1) 반도체 장비 산업

(가) 산업의 현황
 반도체 장비는 반도체 회로설계, 실리콘웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비 단계부터 웨이퍼를 가공하고 칩을 만들고, 조립 및 검사하는 단계까지의 모든 장비를포함하고 있습니다. 즉 반도체 소자를 생산하기 위하여 사용되는 제반 장비를 제작하는 산업으로 전방산업인 소자산업 성장과 궤도를 같이 하며 현재는 시장규모나 중요성면에서 고유의 산업영역을 구축하고 있습니다.

반도체장비 시장은 제조장비 종류별로 구분되는데 일반적으로 반도체장비는 웨이퍼 공정인 전공정장비, 칩에 배선작업을 하고 패키지를 씌워 안정성 있는 제품으로 만드는 조립장비, 성능을 시험하는 검사장비, 가스를 공급하거나 웨이퍼를 건조 시키고 옮기는 등 각각의 칩 제조공정을 돕는 관련 장비 등으로 구분하고 있습니다.

반도체공정은 원재료인 웨이퍼를 개별 칩으로 분리하는 시점을 기준으로 전·후공정및 검사로 구분되며 각 공정별로 전문화된 장비를 활용하고 있습니다. 전 공정은 
미세화 기술 등 반도체 칩의 품질을 좌우하는 단계로서 노광기, 증착기, 식각기 등의 장비로 구성되고, 후 공정은 최종적인 칩모습을 형성하는 조립단계로 절단, 금속연결로 구성, 고집적화 및 다양한 수요대응 기술 요구되며, 마지막으로 검사는 불량을 
검출, 보완하는 단계로 고속처리 기술이 요구됩니다.

반도체 장비산업은 반도체산업과 마찬가지로 기술 발전 속도가 빠르고 그 결과 진화 속도가 빠르며 유효수명(제품수명주기)이 짧으며 전형적인 지식기반 산업으로서, 고급 두뇌인력을 활용한 R&D에 사업의 성패가 좌우되는 특성을 가지고 있습니다. 반도체 장비는 전기, 전자, 기계, 물리, 화학, 재료, 광학 등 다양한 학문적 기초를 필요로 하며, 초미세, 고집적, 극저온, 고진공, 등을 구현하기 위한 극한 기술이 필요한 기술 집약적 장치로서, 정밀기계, 자동차, 우주항공 및 의료기기 등 타 정밀 가공산업에의 파급효과가 매우 높은 산업입니다.

(나) 산업의 성장성

SEMI의 CEO인 아짓 마노차(Ajit Manocha)는 “반도체에 대한 강력한 수요를 충족하기 위해 반도체 업계는 생산량 확대에 지속적으로 투자하여 올해 전 세계 반도체 장비 매출액은 1,000억 달러를 돌파할 것”이라고 말하며 "디지털 인프라 구축에 대한 지속적인 투자는 2022년의 반도체 장비 매출액을 계속 성장시킬 것으로 기대한다."고 덧붙였습니다.

전공정(웨이퍼 팹)과 후공정(조립/패키징 및 테스트) 반도체 장비 부문 모두 올해 두드러진 성장이 보입니다. 웨이퍼 가공, 팹 설비, 마스크/레티클 장비를 포함하는 전공정 장비 부문은 2021년에 880억 달러로 전년 대비 43.8% 성장할 것으로 보이며, 2022년에는 약 990억 달러로 12.4% 증가할 것으로 예상된다. 그리고 2023년에는 984억 달러로 0.5% 소폭 감소할 것으로 전망됩니다.

전체 전공정 장비 매출액의 절반 이상을 차지하는 파운드리 및 로직 부문은 첨단 산업의 수요에 힘입어 2021년에 전년 대비 50% 급증한 493억 달러를 기록할 것으로 보이며, 2022년의 파운드리 및 로직 반도체 장비 투자는 17% 증가하여 성장 모멘텀은 계속 이어질 것으로 예상된다고 밝혔습니다.

일반 소비자 및 기업용 메모리 반도체에 대한 강력한 수요는 D램 및 낸드 장비 투자 증가를 이끌고 있습니다. D램 장비 부문은 2021년에 52% 급증한 151억 달러, 2022년에는 1% 성장한 153억 달러로 성장할 것으로 보인다. 낸드 장비 시장은 2021년 24% 성장한 192억 달러, 2022년 8% 성장한 206억 달러로 전망하였습니다. 2023년에는 D램과 낸드 분야에 대한 반도체 장비 매출액은 각각 2%와 3% 감소할 것으로 예상하였습니다.

2020년에 33.8%의 강력한 성장을 보인 조립 및 패키징 장비 부문은 2021년에 81.7% 증가한 70억 달러를 달성할 것으로 예상하였습니다. 2022년에는 고급 패키징 기술이 적용된 애플리케이션에 의해 4.4% 더 성장할 것으로 전망하였으며, 반도체 테스트 장비 시장은 2021년 29.6% 성장한 78억 달러를 달성할 것으로 전망하였습니다.

지역적으로는 한국, 중국, 대만이 2021년 장비 지출 상위 3개 국가를 유지할 것으로 예상하였습니다. 중국은 2020년에 이어 올해도 반도체 장비 투자 1위 지역을 유지할 것으로 예상되며 대만은 2022년과 2023년에 다시 1위를 되찾을 것으로 전망하였습니다.

semi 2021 year-end total equipment forecast by segment.jpg
semi 2021 year-end total equipment forecast by segment

(다) 경기변동의 특성
 반도체 장비는 사용자의 요구사항에 따라 만들어지는 특성이 있으며 사용자의 주문량에 의해 그 수요가 결정되므로 전방 산업인 반도체 산업의 경기와 밀접한 관계를 맺고 있습니다. 따라서 반도체 장비 산업의 경기는 반도체 산업의 경기와 유사한 사이클을 보입니다. 그러나 반도체 설비투자 사이클은 실리콘 사이클의 진폭보다도 오히려 더 큰 편으로 반도체 경기 호조 시에는 장비기업의 매출액 증가 폭이 소자기업보다 큰 반면 불경기 시에는 그 타격이 더 심한 특성을 가지고 있습니다. 

(라) 경쟁상황

반도체 검사장비의 경우 전공정인 웨이퍼 레벨 테스트 장비는 어드반테스트와 와이아이케이(주) 양사가 메모리(DRAM, Flash Memory) 전반에 걸친 새로운 설비 개발을 지속적으로 진행하고 있으며, 당사의 주요 장비가 속한 후공정의 경우 미국의테러다인과 일본의 어드반테스트 정도가 DRAM, Flash 메모리용 검사장비를 공급하고 있으며, 국내의 유니테스트는 당사와 유사한 Tester개발 Platform을 가지고 있으나 주로 SK하이닉스를 주요고객으로 하여 당사와의 경쟁은 미미한 상태입니다.

반도체 장비산업은 대규모 시설투자를 통한 생산라인보다는 고도의 기술력을 바탕으로 한 인적자원 및 R&D를 통해 확보한 요소 기술력이 주요 경쟁사항입니다.
반도체 장비 제조를 위해서는 첨단 메카트로닉스 기술인 정밀 메카니즘 기술, INTELLIGENT-CONTROL, MACHINE VISION 기술 및 PROCESS KNOW-HOW가 결집되어야하며. 기본 설계 능력을 바탕으로 상기의 기술력이 조합된 부품들에 대한 이해 및 기술이 필요합니다. 따라서 핵심기술에 대한 이해, 집약적 설계 능력 및 지속적인 연구개발로 인해 체득된 인적자원 등을 갖추어야 합니다. 또한 반도체 장비의 주요 수요처인 반도체 소자업체와 공동기술개발을 통해 신뢰성을 확보하고 적시에 공급하는 것이 중요하며 적시 공급여부가 사용자 기업의 생산성을 크게 좌우 합니다.

반도체 검사 장비 시장의 주요 경쟁요소는 다음과 같습니다.

 [반도체 검사장비 시장 주요 경쟁요소]

구 분

내 용

기술력

핵심기술 집약적 설계에 의한 가격 경쟁력, 연구개발 비용 및 개발인력

신뢰성

고객으로 부터의 신뢰(실적중시), 특허보유현황

공동개발업체 확보

반도체 소자생산업체와의 검사설비 공동연구 진행 여부

부품 공급업체의 
배타적 확보

핵심부품 공동개발 및 독점적 공급에 따른 차별화

자본력 및 포트폴리오

시장의 투자 흐름에 따른 유동적 투자 환경에 맞춘 자본력 및 주요 생산품에 대한 폭넓은 포트폴리오 확충

품질 및 생산성 향상

ISO27001, ISO9001, ISO14001 획득, 기타 우수기술 표창, 우수기업 표창 등

(자료) 회사내부자료

(마) 자원조달의 특성 
 반도체 장비산업은 소자기업 주문에 의해 장비가 제작되므로 기본적인 사양은 같지만 수요기업에 따라 설비의 사양이 달라 질 수 있는 특성상 대량생산이 불가능한산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있습니다. 장비제조에 소요되는 주요 구성품은 국내 부품공급업체의 기술취약성 등으로 인해 대부분 수입에 의존하고 있는 실정이므로, 환율 변동에 따라 자원조달의환경이 변동되는 문제점을 내포하고 있습니다.
 

(바) 관련법령 또는 정부의 규제 등 
 반도체 산업은 국가 기간산업으로 정부의 여러가지 지원정책을 통하여 각종 인력 양성, 자금지원 및 조세감면 등의 지원이 있고, 산업의 발전을 억제하거나 제약하는 특별한 규제는 없습니다.

2) 테스트 산업
 
(가) 산업의 현황

테스트 공정은 반도체를 최종 출하하기 전에 기능이 제대로 발휘하는지 이상 유무를확인하는 공정으로 테스트 장비와 소프트웨어를 사용하여 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 공정입니다. 기존에는 반도체 칩의 양품, 불량 판별만 검사하는 단순 공정이었으나, 최근 반도체 칩의 내/외관 검사기능은 물론 여러 가지 분석 업무를 통해 문제 발생 시 어느 공정에서 문제가 되는지를 판별해 주는 역할을 수행하고 있습니다.

테스트 공정 산업은 반도체 산업초기 종합 반도체 제조업체(IDM)들이 생산 물량의 일정 부분을 할당하는 외주사업으로 시작하였습니다. 점차 반도체 기술이 고도화 되고 변화의 속도가 빨라지면서 종합 반도체 제조업체들의 설비투자와 연구개발에 대한 리스크 및 원가절감에 대한 부담으로 테스트 공정에 대한 외주 비중은 계속적으로 증가하고 있으며 전반적인 시장규모도 확대되고 있습니다.

이러한 테스트 공정 산업은 고가의 장비에 대한 투자가 선행되어야만 양산이 가능하고 양산 능력 확대 또한 추가 장비 구매에 의해 가능한 장치산업입니다. 장치 산업의 특성상 초기 투자가 필수적이며, 사업의 확장을 위해서도 지속적인 투자가 요구되는 산업으로 투자비용 부담과 함께 테스트 개발기술 및 테스트를 위한 전기 신호 발생, 해석 등의 분석능력, 품질 안정화 등에 대한 기반을 확보하여야 합니다.

(나) 산업의 성장성

반도체 시장은 2020년을 기점으로 회복되어가고 있으며 특히 Memory 수요 성장이기대됩니다. 글로벌 반도체 메이커들은 2021년 시장을 대비하여 공격적인 투자를 준비해가고 있습니다. 후발주자인 중국의 공격적인 투자도 향후 주요 이슈가 될 것으로보입니다. 글로벌 불확실성이 잔존해 있는 가운데 코로나19 바이러스의 확산 속도에 따른 장기화 여부가 관건으로 보이며 미ㆍ중 무역분쟁 고조 등 글로벌 경영 환경불확실성은 아직 해소되지 않은 상황입니다. 한편 코로나 19의 여파로 제조산업전반이 위축되는 것과는 달리 재택근무와 온라인교육, 화상회의 등이 활성화되면서 글로벌 데이터센터용 서버, PC, 노트북 등 반도체 수요가 크게 증가하면서 언택트(Untact) 경제 효과로 글로벌 반도체 메이커들은 경쟁력 확보를 최우선 목표로 하여 계획대로 투자를 지속해나가는 모습입니다. 이러한 경제환경하에 클라우드 시장 성장, 5G 보급 등으로 반도체 시장의 투자ㆍ 공급은 확대 지속 될 예정이고, 이에 따른 테스트 산업 역시 동반 성장해 갈 것으로 기대됩니다. 

(다) 경기변동의 특성 
 테스트 산업은 반도체 시장의 주기적인 경기순환 및 정보기술(IT)산업의 경기 변동 상황에 밀접하게 연관되어 있습니다. 경기 순환 싸이클에 따라 호황과 불황을 반복해왔으며 변동 주기는 점차 단축되어 왔습니다. 이러한 변동은 주로 IT 경기 변동에 가장 민감한 영향을 받았으며 시스템 반도체 보다는 메모리 반도체 시장이 더욱 민감하게 나타나고 있습니다. 

(라) 경쟁요소

반도체 Final Test 사업은 반도체 테스트 공정에 대한 기술 집약적 산업이며, 다양한 칩들에 대한 테스트 프로그램 개발 능력 및 경험이 다른 공정에 비해 절실히 필요한 산업입니다. 테스트 개발자의 기술 및 경험에 따라 테스트 품질이 크게 달라지므로 핵심 테스트 인력의 보유가 테스트 하우스의 큰 경쟁력이 됩니다. 특히, 다양한 제품군을 가지고 있는 시스템반도체는 반도체공정 및 설계기술의 발전,소비자의 다양한 욕구 충족을 위하여 제품 하나에 많은 기능을 집적하게 되었습니다.팹리스 업체에서는 이 집적된 반도체 칩을 생산하기 위해서 개발초기부터 양산까지 개발과 병행하여 적기에 출하하고자 시장 선점의 필요성으로 설계, 제조, 패키징 등 각 공정에서 발생하는 문제점을 즉시 수정 및 보정할 필요성을 가지고 있습니다. 그러므로 미세공정의발달로 인한 기술적인 노하우와 다양한 제품에 대한 이해도를 가진 엔지니어를 확보해야 합니다.

반도체 Final Test 사업은 납기 및 품질의 중요성이 무엇보다 중요한 사항이며 이를 위해서는 정확하고 종합적인 분석 시스템이 있어야 실시간 모니터링과 코스트에 가장 민감한 수율(YIELD)을 관리할 수가 있습니다. 이를 위해서는 반도체공정을 이해하고 고객이 원하는 다양한 데이터에 대한 출력이 실시간 피드백이 되어야 하는데 이를 구현하기 위해서는 다년간의 인프라 구축과 반도체 제조에 대한 분석툴이 개발축적되어야 하는데 이런 인프라는 IDM 혹은 해외의 유수 업체 등 종합적인 제조 능력을가진 파트너와의 장기간 교류 없이는 달성될 수 없는 부문입니다.

반도체 Final Test 사업은 반도체 공정의 마지막 공정으로 품질 경쟁력이 무엇보다 중요합니다. 반도체 테스트 공정에서 품질 결함이 발생할 경우 고객에게 직접적으로 Complain이 발생하기 때문에 고객을 만족시키기 위해서는 엄격한 품질 기준과 공정관리를 통한 지속적인 개선이 필요하며, 품질 경영 시스템 구축을 통해 신뢰할 수 있는 제품과 서비스를 고객에게 제공하며, 품질 신뢰 구축을 위해 품질/환경/안전 등의 품질인증을 취득하여 품질 경영 시스템 구축을 지속적으로 진행하여야 합니다. 

(마) 자원조달의 특성 
 테스트 산업은 테스트 용역을 제공하는 것으로 별도의 원재료가 투입되지 않아 자원조달 현황은 해당사항이 없습니다. 
 
(바) 관련법령 또는 정부의 규제 등 
 반도체 산업은 국가 기간산업으로 정부의 여러 가지 지원정책을 통하여 각종 인력 양성, 자금지원 및 조세감면 등의 지원이 있고, 산업의 발전을 억제하거나 제약하는 특별한 규제는 없습니다.

3) 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

- 해당사항 없습니다.

나. 회사의 현황

1) 영업개황 및 사업부문의 구분
 
(가) 영업개황

당사는 반도체의 성능 및 신뢰성을 검사하는 반도체 장비 사업과 동 장비를 이용하여제품의 이상 유무를 판단하고 불량의 원인 분석 등을 통해 설계 및 제조 공정상의 수율을 개선시키는 테스트 사업을 영위하고 있습니다.

2005년 DDR2 테스트 장비 (880Mbps 패키지 테스터, 256para) 개발을 시작으로, 고속화된 DDR3, DDR4 메모리 소자를 검사 분류하는 검사장비를 개발하여 판매하고 있으며, 높은 생산성과 신뢰성, 장비의 안정성과 유연한 가격정책을 바탕으로 시장확대및 시장점유율을 제고하고 있습니다. 2016년부터 DDR4 Memory Tester 판매를 꾸준히 유지하며 안정된 매출 성장세를 견인하였으며, 2020년부터 고객사의 Needs에 맞춰 DDR5 Memory Tester “i1520”을 출시하여 납품을 시작하였습니다. 금년 상반기에는 DDR4 물량 양산을 위한 투자가 이루어 졌으며, 하반기 DDR5 제품 양산이 본격화 되는 `22년부터는 설비 수요가 증가할 것으로 예상됩니다.

또한, 20년 이상의 메모리 테스터 개발 노하우와 축적 기술력을 바탕으로 2014년 프롬써어티의 번인사업부를 인수하여 시작한 MBT (Monitoring Burn-in Test) 사업의 경우 안정적이고 지속적인 설비 공급을 위한 개발을 진행하고 있으며, 기존의 
Burn-in 시스템에 Memory Function Test를 복합한 새로운 시스템인 ETBI (Embedded memory Test in Burn-In System)의 개발을 완료하였습니다. 또한, DDR5, LPDDR5, GDDR6 등 검사대상 제품이 고용량, 고집적화 됨에 따라 번인테스터의 고용량화에 대한 Needs가 발생하였고, 그동안 축적된 기술을 바탕으로 기존 제품대비 6배 효율이 높은 차세대 번인테스터를 개발하여 작년 3분기에 성공적으로 시장진입에 성공하였습니다. 올해 Market Share 확대를 목표로 S/W 기술 우위를 활용하여 다양한 고용량 제품 Test를 위한 개발을 지속중에 있습니다.

Storage 테스트 장비의 경우 2008년 SSD 3Gbps Tester개발을 시작으로 현재 PCIe Gen4 SSD Tester를 시장에 공급하고 있습니다. 서버, PC, 스마트폰 등 Consumer 
전자제품에 대용량 SSD 탑재비중이 높아지고, 고객사의 SSD Density가 높아짐에 따라 설비 수요가 매년 지속적으로 증가하고 있습니다.
당사는 2017년 기존 프로토콜 타입의 Aging테스트에서 BIST (Buil
t In Self Test)가 가능한 UART (범용 비동기 송수신) 통신기반의 신규 SSD Tester의 성공
적인 개발과 함께 본격적으로 설비로 공급하고 있습니다. 더불어 2018년 국내업계 최초로 PCIe Gen4 SSD Tester 상용화 제품을 출시하였고, Automotive Test Solution이 추가 확보된 장비 개발로, IR52 장영실상을 수상하기도 하였습니다. 최근 급속히 성장하고 있는 글로벌 SSD Server 시장에 대비하여 SAS4, PCIe Gen5 등, 차세대 Protocol에 대한 Solution 개발에 성공하였고, 올해부터는 해당 신제품에 대한 본격적인 상용화가 이루어질 것으로 기대되고 있습니다. 

이외에도 당사는 수년간 DDI, CIS, LED, PMIC, AP, RFID 등과 같은 비메모리(SoC) 
반도체 검사장비의 개발을 진행하여 왔습니다. 그동안 개발 노력의 결과로 다양한 비메모리 제품으로 검사대상을 확대하여 테스트할 수 있도록 범용 테스터 기반이 되는 SoC Platform 을 구축하였고 이를 발판으로 메모리반도체 시장의 한계를 뛰어넘어 시스템 반도체 시장으로 진출하여 사업영역을 확장해 나갈 것입니다. 올해는 특히, CIS (CMOS Image Sensor) 테스터 개발을 마무리하고, 하반기 상용화를 위해 역량을 최대한 집중하고 있습니다. 

당사는 자체 개발된 장비를 기반으로 외부 반도체 제조업체들을 대상으로 한 반도체 Test Service Biz를 2011년부터 지속적으로 운영하고 있습니다. 또한, 2

017년부터 IC 및 Module Test까지 병행하는 Turn-Key Test 시스템을 구축하여 국내외의 다양한 고객사 확보를 목표로 운영을 하고 있습니다. 특히, 기존 Memory 시장의 주력제품이었던 DDR3 후속으로 빠른 스피드와 저전력을 요구하는 DDR4 제품의 Turn-Key Test 구축을 완료하여,

DDR3, 4 제품을 주력으로 Test 시스템을 운영하고 있습니다.
또한 기존 HDD를 대체하는 SSD 신뢰성 Test까지 구축하
여, 좀 더 포괄적이고 다양한 제품 군을 Test할 수 있는 T/S Biz를 운영해 가고 있습니다. 

(나) 공시대상 사업부문의 구분 
당사의 사업부문은 반도체 장비 제조이며, 한국 표준산업분류의 세세분류에 의하여 C29271(반도체 제조용 기계 제조업)으로 구분 됩니다.

사업부문

사업내용

주요제품

반도체 부문

반도체 제조용 기계제조

메모리 테스트 장비
 (Component, Module, Storage 등)

테스트 부문

반도체 테스트 용역

반도체 테스트 용역 등

(다) 시장점유율 등

반도체 장비시장의 경우 초기 기술개발에 대한 어려움으로 시장접근이 어렵고, 반도체 소자 업체의 신규투자시, 신뢰성이 검증된 업체, 공동개발 업체, 적기에 납기가 가능한 업체를 선호하는 경우가 강하므로 관련 장비업체가 초기에 적기 대응하여 공급업체로 선정될 경우 타업체로 변경하거나 교체하기가 쉽지 않아 기존 장비업체라도 진입장벽이 높은 편입니다. 현재 당사는 국내 후공정 High Speed DRAM 단품 양산공정 및 High Speed DRAM 모듈 양산공정에 다수의 제품을 출하 하고 있으며, 최근 Trend인 SSD, UFS 검사장비 시장 진입 후 고객사의 니즈에 맞추어 안정적인 공급을 해가고 있습니다.

국내 Test House 업체로는 AT Semicon, 윈팩, 하이셈 등이 있으며, SK Hynix 제품을주력으로 Memory 뿐만 아니라 Non-Memory 를 Test 하고 있습니다. 당사의 경우 Test부문 매출비중이 타 업체에 비해 상대적으로 낮아 시장 점유율을 산정하기 어렵지만, 시장의 흐름에 따라 지속적으로 발전해 나아가고 있습니다.

(라) 시장의 특성

반도체 장비산업은 경기변동에 따른 경영 실적의 변동성이 타산업에 비하여 상대적으로 매우 큰 산업입니다. 또한 이 산업은 초정밀 가공 기술, 초청정 기술, 극한제어기술, 운용 소프트웨어 기술등 최첨단 기술이 집약된 전형적인 지식기반의 고부가 가치 산업으로 대규모 시설 투자에 의한 양산보다는 고도의 기술력이 체화된 인적 자원에 의하여 최종 수요자인 반도체 소자 업체의 요구 사양에 맞게 생산되는 주문자생산 방식이 대부분이며, 이러한 특성으로 인하여 제조에 수 개월이 소요되고 제품의가격도 수억원에서 수십억원에 이르는 고가입니다.

반도체 장비 산업의 또 다른 특징은 대규모 투자를 요구하고 높은 위험 부담을 수반합니다. 반도체 소자 기술개발이 급격히 진행됨에 따라 신제품의 교체주기가 점점 짧아지는 등 적기 시장 진입이 매우 중요한 산업으로서, 연구개발 비중이 타 산업군에 비해 월등히 높은 편이며, 이렇게 거액의 설비투자와 연구개발 투자가 소요되면서도 기술혁신의 속도가 매우 빠르기 때문에 2~3년 만에 설비를 교체 또는업그레이드 해야 함은 물론, 기술적인 변화까지 수용해야 하는 부담을 안고 있으며, 또한, 제품 라이프 사이클이 짧고 제품의 시장 도입기에서 성숙기에 이르기까지 가격이 급변하는 특성이 있어 성공적 시장 진입과 조기에 제품을 개발할 수 있는 기술능력을 확보해야만 합니다.

이러한 반도체 장비의 개발 및 생산에는 종합적 장비 설계기술과 운용기술이 필요하며, 비록 설비의 기본적 동작원리와 성능은 같아도 수요업체의 요구사양에 따라 개별설비의 세부기능은 달라질 수 있습니다. 

테스트 부문에서 경쟁업체 대비 당사의 최대 장점은 자사 설비를 이용한 Test House사업을 구축하였다는 점이며 Test Service 분야에서 차별화된 고객 맞춤 서비스 및 폭넓은 기술지원을 함께 제공하고 있습니다. 또한 검사장비라는 단일품목의 장비 업체들이 보유하고 있는 한계점을 극복하고 Portfolio의 건전성을 확보한 대표적인 사례에 해당합니다. 특히 Final Test에 사용되는 주요 장비들은 당사가 제작한 장비를주 검사장비로 하고 있어 원가절감에 매우 용이한 편입니다.

또한 당사의 주요 고객사로부터 Test Service를 수주위탁 받아 진행함에 있어서 검사공정라인에서 실제로 발생하는 여러 가지 문제점에 대한 경우의 수에 대비하여 검사장비의 개선, 보완을 통해 Upgrade된 설비를 개발할 수 있는 Know-How 및 기술력을보유하고 있는 장점 또한 가지고 있습니다.

(마) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 그 동안 축적한 기술 노하우를 기반으로 다양한 포트폴리오를 구축하고 있습니다. 

Storage 분야에서는

SAS 24G, PCIe Gen5 등
차세대 Protocol에 대한 Solution 개발을 완
료
하고 고객사 양산공급을 위해 준비하고 있습니다. 

MBT 분야에서는 기존 MBT (Monitoring Burn-in Test) 공정에 DDR4

LF (Low Frequency)
T
est 공정이 통합된 High Speed MBT System (ETBI)을 개발 완료 하였고, 이를 기반으로 차세대 고사양 제품들의 Test가 가능한 고용량 번인테스터 시장에 성공적으로 진입하였습니다. 

 Memory 부분에서는

내재화된 기술로 제작한 ASIC 칩을
이용하여 DDR4 DRAM 보다
2배 이상 빠르고
전력
효율이 향상된 DDR5 DRAM의 테스트가 가능한 검사장비를 개발하여 설비단위로 공급하고 있습니다. 

아울러, 최근 반도체시장에서 대두되고 있는 시스템 반도체 분야의 CIS (CMOS Image Sensor), LED, DDI (Display Drive IC), PMIC (Power Management IC), AP (Application Processor), RFID (Radio Frequency Identification), IoT (Internetof Things, 사물인터넷) 등의 SoC Tester 개발에 집중하고 있습니다.

당사는 이러한 다양한 제품군의 Total Solution을 발판으로, 해외 New Buyer 발굴과 신규 시장 진입을 꾸준히 시도하고 있습니다. 

2) 조직도

엑시콘 조직도.jpg
엑시콘 조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

: Ⅲ. 경영참고사항의 1. 사업의 개요 참조

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

※ 아래의 재무제표는 외부감사인의 감사를 받지 않은 자료로서 한국채택국제회계기준
(K-IFRS)에 따라 작성되었으며, 외부감사인의 감사 결과 및 주주총회 승인과정에서 변경
될 수 있습니다.

(1) 연결
재무제표

- 대차대조표(재무상태표)

연 결 재 무 상 태 표

제 21 기
2021년 12월 31일 현재

제 20 기
2020년 12월 31일 현재

주식회사 엑시콘과 그 종속회사
(단위 : 원)

과 목
제 21 (당) 기말
제 20 (전) 기말

자산

Ⅰ.유동자산

47,967,187,574

51,802,390,258

현금및현금성자산
10,536,838,816

19,011,646,615

금융기관예치금
3,000,000,000

18,000,000,000

매출채권및기타채권
21,046,972,625

6,883,933,686

재고자산
12,964,838,836

7,609,889,643

당기법인세자산
-

18,163,256

기타유동자산
418,537,297

278,757,058

Ⅱ.비유동자산

105,512,327,526

65,813,885,084

매출채권및기타채권
2,315,718,589

1,068,359,328

유형자산
50,196,738,502

26,340,941,407

투자부동산
4,257,908,826

4,153,975,586

무형자산
501,815,418

570,243,489

사용권자산
276,903,051

180,060,702

기타포괄손익- 공정가치측정 지분상품
8,308,966,095

8,601,371,895

당기손익- 공정가치측정 지분상품
5,619,305,664

2,932,566,092

관계기업투자주식
32,497,171,718

14,657,754,210

이연법인세자산
1,537,799,663

7,308,612,375

자산총계

153,479,515,100

117,616,275,342

부채

Ⅰ.
유동부채

16,477,077,462

18,935,563,781

매입채무및기타채무
8,288,703,569

7,653,682,051

차입부채
4,000,000,000

4,322,000,000

당기법인세부채
373,885,944

60,226,238

전환상환우선주부채
2,823,728,277

2,691,529,365

충당부채
436,924,982

283,217,457

기타유동부채
553,834,690

3,924,908,670

Ⅱ.
비유동부채

4,465,626,948

535,718,898

매입채무및기타채무
288,209,608

298,085,182

차입부채
4,000,000,000

-

순확정급여부채
177,417,340

237,633,716

부채총계

20,942,704,410

19,471,282,679

자본

지배기업의 소유주지분:

132,536,810,690

98,020,338,889

Ⅰ.자본금
5,238,063,500

5,187,090,000

Ⅱ.주식발행초과금
36,612,710,586

36,612,710,586

Ⅲ.이익잉여금
90,409,642,036

57,074,955,215

Ⅳ.기타포괄손익누계액

728,622,050

656,493,358

V. 기타자본구성요소
(452,227,482)

(1,510,910,270)

비지배지분:

-

124,653,774

Ⅰ.비지배지분

-

124,653,774

자본총계

132,536,810,690

98,144,992,663

자본과 부채 총계

153,479,515,100

117,616,275,342

- 손익계산서(
포괄손익계산서)

연 결 포 괄 손 익 계 산 서

제 21 기
2021년 1월 1일부터 2021년 12월 31일까지

제 20 기
2020년 1월 1일부터 2020년 12월 31일까지

주식회사 엑시콘과 그 종속회사
(단위 : 원)

과 목
제 21 (당) 기
제 20 (전) 기

Ⅰ.수익
66,186,071,338
67,418,497,400

Ⅱ.매출원가
42,876,655,026
45,385,130,922

Ⅲ.매출총이익
23,309,416,312
22,033,366,478

판매비와관리비
17,028,873,138
13,778,401,127

Ⅳ.영업이익
6,280,543,174
8,254,965,351

기타수익
26,776,854,965
2,429,941,400

기타비용
124,893,222
112,607,935

금융수익
4,051,942,767
846,212,332

금융비용
409,413,776
1,184,458,059

지분법이익
3,333,521,416
1,911,414,638

Ⅴ.법인세비용차감전순이익
39,908,555,324
12,145,467,727

법인세비용(수익)
5,882,800,667
(4,674,988)

Ⅵ.당기순이익
34,025,754,657
12,150,142,715

Ⅶ. 당기순이익의 귀속

지배기업의 소유주지분
34,025,747,297
12,151,108,495

비지배지분
7,360
(965,780)

Ⅷ. 기타포괄손익
1,575,277,759
1,009,326,706

(1)후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 항목
(106,870,225)
1,159,241,166

1. 순확정급여부채의 재측정요소
(121,217,701)
204,022,688

2. 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 처분이익
11,081,616
12,535,458

3. 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 평가이익
232,923,132
942,683,020

4. 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 평가손실
(229,657,272)
-

(2)후속적으로 당기손익으로 재분류될 수 있는 항목
1,682,147,984
(149,914,460)

1. (부의)지분법자본변동
1,613,843,763
(26,119,385)

2. 해외사업장환산외환차이
92,451,100
(123,795,075)

3. 해외사업장환산외환차이 재분류조정
(24,146,879)
-

Ⅸ. 당기총포괄이익
35,601,032,416
13,159,469,421

Ⅹ. 총포괄손익의 귀속

지배기업의 소유주지분
35,590,509,410
13,173,938,649

비지배지분
10,523,006
(14,469,228)

XI. 지배기업 소유주지분에 대한 주당손익

기본주당순이익
3,307
1,265

희석주당순이익
3,201
1,176

-
자본변동
표

연 결 자 본 변 동 표

제 21 기
2021년 1월 1일부터 2021년 12월 31일까지

제 20 기
2020년 1월 1일부터 2020년 12월 31일까지

주식회사 엑시콘과 그 종속회사
(단위 : 원)

구 분
지배기업의 소유주지분
비지배
지분
총계

자본금
주식발행
초과금
이익
잉여금
기타포괄
손익누계액
기타자본
구성요소
소계

2020년 1월 1일(전기초)
4,441,750,000
24,278,821,320
45,284,268,302
(188,433,493)
932,882,609
74,749,288,738
139,123,002
74,888,411,740

총포괄손익 :

당기순이익
-
-
12,151,108,495
-
-
12,151,108,495
(965,780)
12,150,142,715

순확정급여부채의 재측정요소
-
-
204,022,688
-
-
204,022,688
-
204,022,688

해외사업장환산외환차이
-
-
-
(110,291,627)
-
(110,291,627)
(13,503,448)
(123,795,075)

(부의)지분법자본변동

-
-
-
-
(26,119,385)
(26,119,385)
-
(26,119,385)

기타포괄손익-공정가치측정지분상품 처분이익
-
-
-
12,535,458
-
12,535,458
-
12,535,458

기타포괄손익-공정가치측정자분상품 평가이익
-
-
-
942,683,020
-
942,683,020
-
942,683,020

자본에 직접 인식된 주주와의 거래:

배당금의 지급

-
-
(564,444,270)
-
-
(564,444,270)
-
(564,444,270)

상환전환우선주의 전환

745,340,000
12,333,889,266
-
-
(2,643,980,806)
10,435,248,460
-
10,435,248,460

자기주식의 취득

-
-
-
-
(85,606,801)
(85,606,801)
-
(85,606,801)

자기주식의 처분
-
-
-
-
311,914,113
311,914,113
-
311,914,113

2020년 12월 31일(전기말)
5,187,090,000
36,612,710,586
57,074,955,215
656,493,358
(1,510,910,270)
98,020,338,889
124,653,774
98,144,992,663

2021년 1월 1일(당기초)
5,187,090,000
36,612,710,586
57,074,955,215
656,493,358
(1,510,910,270)
98,020,338,889
124,653,774
98,144,992,663

총포괄손익:

당기순이익
-
-
34,025,747,297
-
-
34,025,747,297
7,360
34,025,754,657

순확정급여부채의 재측정요소
-
-
(121,217,701)
-
-
(121,217,701)
-
(121,217,701)

해외사업장환산외환차이
-
-
-
81,928,095
-
81,928,095
10,523,005
92,451,100

해외사업장환산외환차이 재분류조정

-
-
-
(24,146,879)
-
(24,146,879)
-
(24,146,879)

지분법자본변동

-
-
-
-
1,613,843,763
1,613,843,763
-
1,613,843,763

기타포괄손익-공정가치측정지분상품 처분이익
-
-
-
11,081,616
-
11,081,616
-
11,081,616

기타포괄손익-공정가치측정자분상품 평가이익

-
-
-
232,923,132
-
232,923,132
-
232,923,132

기타포괄손익-공정가치측정자분상품 평가손실
-
-
-
(229,657,272)
-
(229,657,272)
-
(229,657,272)

자본에 직접 인식된 주주와의 거래:

배당금의 지급
50,973,500
-
(560,711,600)
-
-
(509,738,100)
-
(509,738,100)

자기주식의 취득
-
-
-
-
(564,292,150)
(564,292,150)
-
(564,292,150)

연결대상범위의 변동
-
-
(9,131,175)
-
9,131,175
-
(135,184,139)
(135,184,139)

2021년 12월 31일(당기말)
5,238,063,500
36,612,710,586
90,409,642,036
728,622,050
(452,227,482)
132,536,810,690
-
132,536,810,690

- 현금흐름표

연 결 현 금 흐 름 표

제 21 기
2021년 1월 1일부터 2021년 12월 31일까지

제 20 기
2020년 1월 1일부터 2020년 12월 31일까지

주식회사 엑시콘과 그 종속회사
(단위 : 원)

구 분
제 21 (당) 기
제 20 (전) 기

Ⅰ.영업활동으로 인한 현금흐름

(6,849,817,458)

17,714,848,297

영업으로부터 창출된 현금흐름
(7,014,350,289)

17,110,800,540

이자수취
240,661,528

337,326,145

이자지급
(137,466,089)

(150,292,632)

배당금의 수취
163,020,000

386,108,000

법인세의 환급(납부)
(101,682,608)

30,906,244

Ⅱ.투자활동으로 인한 현금흐름

(17,215,182,758)

(1,964,916,062)

1.투자활동으로 인한 현금유입액
70,489,469,275

80,412,773,544

임차보증금의 감소
4,156,000

330,860,000

유형자산의 처분
311,353,275

1,383,642,444

단기금융상품의 감소
66,000,000,000

78,000,000,000

당기손익-공정가치측정지분상품의 처분
863,160,000

307,200,000

기타포괄손익-공정가치측정지분상품의 처분
310,800,000

391,071,100

대여금의 회수
3,000,000,000

-

2.투자활동으로 인한 현금유출액
(87,704,652,033)

(82,377,689,606)

임차보증금의 증가
1,413,906,780

4,200,000

유형자산의 취득
24,814,304,450

2,134,359,481

무형자산의 취득
66,669,500

10,860,000

단
기금융상품의 증가

51,000,000,000

72,000,000,000

당기손익-공정가치측정지분상품의 취득

40,800,000

36,300,000

기타포괄손익-공정가치측정지분상품의 취득
-

7,392,803,920

대여금의 지급
9,000,000,000

-

관계기업투자주식의 취득
-

799,166,205

연결범위변동으로 인한 순현금흐름
1,368,971,303

-

Ⅲ.재무활동으로 인한 현금흐름

15,498,354,798

(4,019,824,770)

1.재무활동으로 인한 현금유입액
17,000,000,000

-

차입부채의 차입
4,000,000,000

-

관계기업투자주식의 지분변동으로 인한 순현금흐름
13,000,000,000

-

2.재무활동으로 인한 현금유출액
(1,501,645,202)

(4,019,824,770)

차입부채의 상환
322,000,000

3,272,080,000

배당금의 지급
509,738,100

564,444,270

리스료의 지급
105,614,952

97,693,699

자기주식의 취득
564,292,150

85,606,801

Ⅳ.현금및현금성자산의 증감(Ⅰ+Ⅱ+Ⅲ)

(8,566,645,418)

11,730,107,465

Ⅴ.기초의 현금및현금성자산

19,011,646,615

7,395,881,569

Ⅵ.환율변동효과

91,837,619

(114,342,419)

Ⅶ.기말의 현금및현금성자산

10,536,838,816

19,011,646,615

(2) 별도재무제표

 - 대차대조표(재무상태표)

재 무 상 태 표

제 21 기
2021년 12월 31일 현재

제 20 기
2020년 12월 31일 현재

주식회사 엑시콘
(단위 : 원)

과 목
제 21 (당) 기말
제 20 (전) 기말

자산

Ⅰ.유동자산

47,831,116,081

50,392,818,992

현금및현금성자산
10,401,004,052

17,623,805,903

금융기관예치금
3,000,000,000

18,000,000,000

매출채권및기타채권
21,046,735,896

6,880,366,388

재고자산
12,964,838,836

7,609,889,643

기타자산
418,537,297

278,757,058

Ⅱ.비유동자산

88,456,060,300

65,677,752,506

매출채권및기타채권
2,315,718,589

1,068,359,328

유형자산
50,196,738,502

26,340,941,407

투자부동산
4,257,908,826

4,153,975,586

무형자산
501,815,418

570,243,489

사용권자산
276,903,051

180,060,702

기타포괄손익-공정가치측정 지분상품
8,308,966,095

8,601,371,895

당기손익-공정가치측정 지분상품
5,619,305,664

2,932,566,092

종속기업및관계기업투자주식
12,305,820,296

14,315,024,296

이연법인세자산
4,672,883,859

7,515,209,711

자산총계

136,287,176,381

116,070,571,498

부채

Ⅰ.
유동부채

16,477,077,462

18,852,372,123

매입채무및기타채무
8,288,703,569

7,570,490,393

차입부채
4,000,000,000

4,322,000,000

당기법인세부채
373,885,944

60,226,238

전환상환우선주부채
2,823,728,277

2,691,529,365

충당부채
436,924,982

283,217,457

기타부채
553,834,690

3,924,908,670

Ⅱ.
비유동부채

4,465,626,948

535,718,898

매입채무및기타채무
288,209,608

298,085,182

차입부채
4,000,000,000

-

순확정급여부채
177,417,340

237,633,716

부채총계

20,942,704,410

19,388,091,021

자본

Ⅰ.자본금
5,238,063,500

5,187,090,000

Ⅱ.주식발행초과금
36,612,710,586

36,612,710,586

Ⅲ.이익잉여금
74,435,143,490

55,274,180,822

Ⅳ.기타포괄손익누계액
800,126,593

785,779,117

Ⅴ.기타자본구성요소
(1,741,572,198)

(1,177,280,048)

자본총계

115,344,471,971

96,682,480,477

자본과 부채 총계

136,287,176,381

116,070,571,498

- 손익계산서(포괄손익계산서)

포 괄 손 익 계 산 서

제 21 기
2021년 1월 1일부터 2021년 12월 31일까지

제 20 기
2020년 1월 1일부터 2020년 12월 31일까지

주식회사 엑시콘
(단위 : 원)

과 목
제 21 (당) 기
제 20 (전) 기

Ⅰ.수익
66,186,071,338
67,418,497,400

Ⅱ.매출원가
42,876,655,026
45,385,130,922

Ⅲ.매출총이익
23,309,416,312
22,033,366,478

판매비와관리비
17,028,858,245
13,769,452,098

Ⅳ.영업이익
6,280,558,067
8,263,914,380

기타수익
13,332,595,616
2,429,941,400

기타비용
124,893,222
112,607,935

금융수익
4,051,856,334
846,052,793

금융비용
409,413,776
1,184,458,059

Ⅴ.법인세비용차감전순이익
23,130,703,019
10,242,842,579

법인세비용(수익)
3,287,811,050
(267,317,987)

Ⅵ.당기순이익
19,842,891,969
10,510,160,566

Ⅶ. 기타포괄손익
(106,870,225)
1,159,241,166

후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 항목
(106,870,225)
1,159,241,166

1. 순확정급여부채의 재측정요소
(121,217,701)
204,022,688

2. 기타포괄손익-공정가치측정지분상품 처분이익
11,081,616
12,535,458

3. 기타포괄손익-공정가치측정지분상품 평가이익
232,923,132
942,683,020

4. 기타포괄손익-공정가치측정지분상품 평가손실
(229,657,272)
-

Ⅷ. 당기총포괄이익
19,736,021,744
11,669,401,732

Ⅸ.주당이익

기본주당순이익
1,929
1,084

희석주당순이익
1,871
1,010

- 자본변동표 및 이익잉여금처분계산서(안)

자 본 변 동 표

제 21 기
2021년 1월 1일부터 2021년 12월 31일까지

제 20 기
2020년 1월 1일부터 2020년 12월 31일까지

주식회사 엑시콘
(단위 : 원)

구 분
자본금
주식발행
초과금
이익
잉여금
기타포괄손익
누계액
기타자본
구성요소
총계

2020년 1월 1일(전기초)
4,441,750,000
24,278,821,320
45,124,441,838
(169,439,361)
1,240,393,446
74,915,967,243

총포괄손익 :

당기순이익
-
-
10,510,160,566
-
-
10,510,160,566

순확정급여부채의 재측정요소
-
-
204,022,688
-
-
204,022,688

기타포괄손익-공정가치측정지분상품 처분이익
-
-
-
12,535,458
-
12,535,458

기타포괄손익-공정가치측정지분상품 평가이익
-
-
-
942,683,020
-
942,683,020

자본에 직접 인식된 주주와의 거래:

배당금의 지급
-
-
(564,444,270)
-
-
(564,444,270)

상환전환우선주의 전환
745,340,000
12,333,889,266
-
-
(2,643,980,806)
10,435,248,460

자기주식의 취득
-
-
-
-
(85,606,801)
(85,606,801)

자기주식의 처분
-
-
-
-
311,914,113
311,914,113

2020년 12월 31일(전기말)
5,187,090,000
36,612,710,586
55,274,180,822
785,779,117
(1,177,280,048)
96,682,480,477

2021년 1월 1일(당기초)
5,187,090,000
36,612,710,586
55,274,180,822
785,779,117
(1,177,280,048)
96,682,480,477

총포괄손익 :

당기순이익
-
-
19,842,891,969
-
-
19,842,891,969

순확정급여부채의 재측정요소
-
-
(121,217,701)
-
-
(121,217,701)

기타포괄손익-공정가치측정지분상품 처분이익
-
-
-
11,081,616
-
11,081,616

기타포괄손익-공정가치측정지분상품 평가이익
-
-
-
232,923,132
-
232,923,132

기타포괄손익-공정가치측정지분상품 평가손실

-
-
-
(229,657,272)
-
(229,657,272)

자본에 직접 인식된 주주와의 거래:

배당금의 지급
50,973,500
-
(560,711,600)
-
-
(509,738,100)

자기주식의 취득
-
-
-
-
(564,292,150)
(564,292,150)

2021년 12월 31일(당기말)
5,238,063,500
36,612,710,586
74,435,143,490
800,126,593
(1,741,572,198)
115,344,471,971

- 현금흐름표

현 금 흐 름 표

제 21 기
2021년 1월 1일부터 2021년 12월 31일까지

제 20 기
2020년 1월 1일부터 2020년 12월 31일까지

주식회사 엑시콘
(단위 : 원)

구 분
제 21 (당) 기
제 20 (전) 기

Ⅰ.영업활동으로 인한 현금흐름

(6,869,350,212)

17,859,549,817

1.영업으로부터 창출된 현금흐름
(7,033,796,610)

17,237,498,343

2.이자수취
240,575,095

337,166,606

3.이자지급
(137,466,089)

(150,292,632)

4.배당금의 수취
163,020,000

386,108,000

5.법인세의 환급(납부)
(101,682,608)

49,069,500

Ⅱ.투자활동으로 인한 현금흐름

(2,846,211,455)

(1,964,916,062)

1.투자활동으로 인한 현금유입액
83,489,469,275

80,412,773,544

임차보증금의 감소
4,156,000

330,860,000

유형자산의 처분
311,353,275

1,383,642,444

단기금융상품의 처분
66,000,000,000

78,000,000,000

당기손익-공정가치측정지분상품의 처분
863,160,000

307,200,000

기타포괄손익-공정가치측정지분상품의 처분
310,800,000

391,071,100

대여금의 회수
3,000,000,000

-

관계기업투자주식의 처분
13,000,000,000

-

2.투자활동으로 인한 현금유출액
(86,335,680,730)

(82,377,689,606)

임차보증금의 증가
1,413,906,780

4,200,000

유형자산의 취득
24,814,304,450

2,134,359,481

무형자산의 취득
66,669,500

10,860,000

단기금융상품의 취득
51,000,000,000

72,000,000,000

당기손익-공정가치측정지분상품의 취득
40,800,000

36,300,000

기타포괄손익-공정가치측정지분상품의 취득
-

7,392,803,920

대여금의 지급
9,000,000,000

-

관계기업투자주식의 취득
-

799,166,205

Ⅲ.재무활동으로 인한 현금흐름

2,498,354,798

(4,019,824,770)

1.재무활동으로 인한 현금유입액
4,000,000,000

-

차입금의 차입
4,000,000,000

-

2.재무활동으로 인한 현금유출액
(1,501,645,202)

(4,019,824,770)

차입부채의 상환
322,000,000

3,272,080,000

배당금의 지급
509,738,100

564,444,270

리스료의 지급
105,614,952

97,693,699

자기주식의 취득
564,292,150

85,606,801

Ⅳ.현금및현금성자산의 증감(Ⅰ+Ⅱ+Ⅲ)

(7,217,206,869)

11,874,808,985

Ⅴ.기초의 현금및현금성자산

17,623,805,903

5,863,339,337

Ⅵ.현금및현금성자산의 환율변동효과

(5,594,982)

(114,342,419)

Ⅶ.기말의 현금및현금성자산

10,401,004,052

17,623,805,903

- 이익잉여금처분계산서

이 익 잉 여 금 처 분 계 산 서

제 21 기
2021년 1월 1일부터 2021년 12월 31일까지

제 20 기
2020년 1월 1일부터 2020년 12월 31일까지

주식회사 엑시콘
(단위 : 천원)

과 목
당 기
(처분예정일: 2022년 3월 29일)
전 기
(처분확정일: 2021년 3월 29일)

Ⅰ. 미처분이익잉여금

73,934,606

54,827,618

1. 전기미처분이월이익잉여금
54,212,932

44,113,434

2. 확정급여부채 재측정요소
(121,218)

204,023

3. 당기순이익(손실)
19,842,892

10,510,161

Ⅱ. 미처분이익잉여금처분액

(1,130,644)

(614,686)

1. 이익준비금(주)
105,513

53,974

2. 배당금
1,025,131

560,712

현금배당

주당배당금(률)
 보통주: 당기 100원(20%)
 전기 50원(10%)
1,025,131

509,738

주식배당

주당배당금(률)
 보통주 전기 : 5원(1%)
-

50,974

Ⅲ. 차기이월미처분이익잉여금

72,803,962

54,212,932

※ 연결 재무제표 및 재무제표에 대한 주석사항은 2022년 3월 21일 전자공시시스템 (http://dart.fss.or.kr)에 공시예정인 당사의 연결감사보고서 및 감사보고서를 참조하시기 바랍니다.

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항
* 현금배당

사업연도
구 분
주당배당금
배당총액
시가배당율

2020년도
보통주
50원
509,738,100원
0.32%

우선주
115원
29,999,935원
0.74%

2021년도
보통주
100원
1,025,131,400원
0.72%

우선주
115원
29,999,935원
0.83%

* 주식배당

사업연도
구 분
주당 주식배당(%)

2020년도
보통주
-

우선주
-

2021년도
보통주
0.01

우선주
-

□ 정관의 변경

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

-
-
-

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

제2조 (주식의 종류)

본 회사는 다음 사업을 경영함을 목적으로 한다.

1. ㆍㆍㆍ~ 16. ㆍㆍㆍ

17. (목적추가)

17.
각 호에 ㆍㆍㆍ

18.
각 호에 ㆍㆍㆍ

19.
각 호에 ㆍㆍㆍ

제2조 (목적)

본 회사는 다음 사업을 경영함을 목적으로 한다.

1. ㆍㆍㆍ~ 16. ㆍㆍㆍ

17. 신재생에너지 사업 및 관련 장비, 제품의 개발, 제조, 수리, 판매, 임대업

18.
각 호에 ㆍㆍㆍ

19.
각 호에 ㆍㆍㆍ

20.
각 호에 ㆍㆍㆍ

- 사업의 목적추가

- 17번 목적
추가 및 이후 번호변경

제38조 (통신수단에 의한 회의)

① 이사회는 이사의 전부 또는 일부가 직접 회의에 출석하지 아니하고
모든 이사가
동영상
및
음성을 동시에 송, 수신하는 통신수단에 의하여 결의에 참가하는 것을 허용할 수 있다. 이 경우 당해 이사는 이사회에 직접 출석한 것으로 본다.

제38조 (통신수단에 의한 회의)

① 이사회는 이사의 전부 또는 일부가 직접 회의에 출석하지 아니하고 동영상
또는
음성을 동시에 송, 수신하는 통신수단에 의하여 결의에 참가하는 것을 허용할 수 있다. 이 경우 당해 이사는 이사회에 직접 출석한 것으로 본다.

- 중복 표현문구 삭제

- 취지에 맞도록 부사 수정

附 則

1. ~ 9. (시행일) ㆍㆍㆍ

附 則

1. ~ 9. (시행일) ㆍㆍㆍ

10. (시행일) 이 정관은 2022년 3월 
 29일부터 시행한다.

- 시행일 추가

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

후보자성명
생년월일
사외이사
후보자여부

감사위원회 위원인

이사 분리선출 여부

최대주주와의 관계
추천인

최명배
1952.10.01
사내이사
해당사항없음
본인
이사회

조한형
1967.05.12
사내이사
해당사항없음
없음
이사회

김지영
1963.09.13
사외이사
해당사항없음
없음
이사회

총 ( 3 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의
최근3년간 거래내역

기간
내용

최명배

現 와이아이케이(주) 대표이사

現 DHK솔루션(주) 대표이사

2005~현재
2005~현재
2005~현재
(주)엑시콘 사내이사
와이아이케이(주) 대표이사 
DHK솔루션(주) 대표이사
없음

조한형
現 ㈜엑시콘 제조총괄 전무이사
1995~2006
2006~현재
(주)디아이 부장
(주)엑시콘 전무
없음

김지영
現 University of Texas at 
Dallas, Full Professor
2005~현재
現 University of Texas at 
Dallas, Full Professor
없음

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

최명배
해당사항없음
해당사항없음
해당사항없음

조한형
해당사항없음
해당사항없음
해당사항없음

김지영
해당사항없음
해당사항없음
해당사항없음

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

- 김지영 사외이사
1. 전문성 : 본 후보자는 금속공학 박사 및 교수역임등 다수의 경력을 지니고 있으며 이를 바탕으로 이사회에 참여함으로써 회사가 목표로 하는 바를 실현하는데 기여하고자 함

2. 독립성 : 대주주 및 다른 이사로부터 독자적으로 견제, 감시감독 역할을 수행하며, 대안 제시를 통한 경쟁력 제고에 기여하며 이를 바탕으로 투명하고 독립적인 의사결정 및 직무수행 가능성을 보유.

3. 직무수행 및 의사결정 기준
당사의 향후 비전과 미션을 접목하여 아래 가치 제고에 노력한다.
- 첫째, 회사의 영속성을 위한 기업 가치 제고
- 둘째, 기업 성장을 통한 주주 가치 제고
- 셋째, 동반 성장을 위한 이해관계자 가치 제고
- 넷째, 기업의 역할 확장을 통한 사회 가치 제고

4. 책임과 의무에 대한 인식 및 준수
- 본 후보자는 선관주의와 충실 의무, 보고 의무, 감시 의무, 상호 업무집행 감시 의무, 경업금지 업무, 자기거래 금지 의무, 기업비밀 준수의무 등 상업상 사외이사의 의무를 인지하고 있으며 이를 엄수할 것임. 특히 해당 기업이 강조하고 있는 경영원칙을 함께 숙지하고 준수할 것임.

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

- 최명배 사내이사
해당 후보자는 와이아이케이(주), DHK솔루션(주) 대표이사를 역임하고 있으며, 다양한 경영 경험 등에 기반하여 정확하고 신중한 업무 수행을 통해 회사의 기업가치 향상에 공헌하고 있음. 당사와 이사회의 역량 강화와 전문성 제고에 크게 기여할 것이라 판단하여 추천함.

 - 조한형 사내이사
해당 후보자는 당사 제조총괄하며 오랜기간동안 근무한 경험을 바탕으로 회사가 영위하는 사업에 대한 이해도가 높은 전문가로서, 전문 역량을 통해 회사의 의사결정에 대하여 합리적인 결정을 내리는데 기여할 것으로 판단되어 추천함.

 - 김지영 사외이사
해당 후보자는 University of Texas at Austin, Materials Science and Engineering 박사과정을 거쳐 엔지니어 전문기술력과 반도체시장에 대한 시장분석 능력이 우수함. 미국 등 글로벌한 다양한 기술교류 및 경험을 바탕으로, 조직에 대한 전략적 기획력과 비전제시가 가능한 전문성을 보유하고 있고, 향후에도 회사의 지속적인 기업가치 향상에 기여할 것으로 판단됨.

확인서

제3-1호 의안 사내이사 최명배 선임의 건.jpg
3-1호 의안 : 사내이사 최명배 선임의 건

3-2호 의안 : 사내이사 조한형 선임의 건

3-3호 의안 사내이사 김지영 선임의 건.jpg
3-3호 의안 : 사외이사 김지영 선임의 건

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)
4 ( 1 )

보수총액 또는 최고한도액
2,000,000,000원

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)
4 ( 1 )

실제 지급된 보수총액
894,970,050원

최고한도액
2,000,000,000원

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음

□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수
1

보수총액 또는 최고한도액
100,000,000원

(전 기)

감사의 수
1

실제 지급된 보수총액
39,000,000원

최고한도액
100,000,000원

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일
사업보고서 등 통지 등 방식

2022년 03월 21일
1주전 회사 홈페이지 게재

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

당사는 2022년 03월 21일 사업보고서 및 감사보고서를 전자공시시스템 (http://dart.fss.or.kr)에 공시하고, 당사 홈페이지(http://www.exicon.co.kr)에 게재할 예정입니다.한편 이 사업보고서는 향후 주주총회 이후 변경되거나 오기 등이 있는 경우 수정될 수 있으며, 이 경우 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 정정보고서를 공시할예정이므로 이를 참조하시기 바랍니다.

※ 참고사항

□ 전자투표에 관한 사항

당사는 「상법」 제368조의4에 따른 전자투표제도를 이번 주주총회에서 활용하기로 결정하였고, 이 제도의 관리업무를 삼성증권에 위탁하였습니다. 주주님들께서는아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하실 수 있습니다. 

가. 전자투표 시스템

- 인터넷 및 모바일 주소 : 「 https://vote.samsungpop.com 」

나. 전자투표 행사기간 : 2022년 03월 19일 ~ 2022년 03월 28일

- 기간중 24시간 투표가능 
 (단, 시작일 09시부터 투표진행되고, 마감일은 17시까지만 가능)
다. 본인 인증 방법 : 공인인증, 카카오페이, 휴대폰인증을 통해 주주본인을 확인 
 후 의안별로 의결권행사

라. 수정동의안 처리 : 주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정동의가 제출되는
 경우 전자투표는 기권 처리

□ 코로나바이러스 감염증-19 의 감염 및 전파를 예방하기 위하여

주주총회개최시 총회에 참석하시는 주주님들의 체온을 측정할 수 있으며, 발열이 의심되는 경우 출입을 제한할 수 있으며, 감염병의 예방 및 관리에 관한 법률 제12조에 의거 관할 보건소장에 신고의무를 이행할 것을 미리 알려드립니다. 코로나19에 따른 주주총회 장소가 폐쇄되는 등 긴급사항 발생 시에는 변경된 회의장을 충분히 안내하고 이동을 돕는 등 참석주주님들의 주주권이 침해되지 않도록 필요한 조치를 다하겠습니다.

□ 주총 집중일 주총 개최 사유

 - 해당 사항 없음