로체시스템즈 — 주주총회소집공고 (20220311)
제출인: 로체시스템즈

주주총회소집공고
2.9
로체시스템즈(주)

주주총회소집공고

2022 년 3월 11일

회 사 명 :
로체시스템즈 주식회사

대 표 이 사 :
박기환

본 점 소 재 지 :
경기도 용인시 처인구 남사읍 완장천로 448-34

(전 화)031)335-9100

(홈페이지)http://www.rorze.co.kr

작 성 책 임 자 :
(직 책)이사
(성 명)안동건

(전 화)031)335-9100

주주총회 소집공고

(제25기 정기)

제25기 정기주주총회 소집통지서-1.jpg
제25기 정기주주총회 소집통지서-1

제25기 정기주주총회 소집통지서-2.jpg
제25기 정기주주총회 소집통지서-2

제25기 정기주주총회 소집통지서-3.jpg
제25기 정기주주총회 소집통지서-3

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

권경상
(출석률: 100%)
어기한
(출석률: 100%)

찬 반 여 부

1
2021.01.15
하나은행 기타외화지급보증(대외) 신규에 관한 건
찬성
찬성

2
2021.01.15
RSV 운영자금 대여의 건
찬성
찬성

3
2021.02.24
결산이사회
찬성
찬성

4
2021.02.24
타법인 주식 처분의 건
찬성
찬성

5
2021.02.25
제24기 정기주주총회 소집에 관한 건
찬성
찬성

6
2021.03.25
대표이사 선임의 건
찬성
찬성

7
2021.04.22
유형자산 처분의 건
찬성
찬성

8
2021.05.20
지점 폐쇄의 건
찬성
찬성

9
2021.06.28
하나은행 기타외화지급보증(대외) 신규에 관한 건
찬성
찬성

10
2021.09.02
하나은행 기타외화지급보증(대외) 신규에 관한 건
찬성
찬성

11
2021.10.22
하나은행 기타외화지급보증(대외) 신규에 관한 건
찬성
찬성

12
2021.11.23
탕정 사무실 및 공장 신축 건설의 건
찬성
찬성

13
2021.12.23
RSV 자본금 증자의 건
찬성
찬성

14
2021.12.23
현금.현물배당을 위한 주주몇부폐쇄(기준일) 결정의 건
찬성
찬성

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

-
-
-
-
-

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 
평균 지급액
비 고

사외이사
2
800,000
22,700
11,350
-

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 백만원)

거래종류
거래상대방
(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

재고자산 매입
Rorze Corporation
(관계회사, 일본)
2021.01.01.~ 2021.12.31
13,456
12.23(주1)

외화 차입
Rorze Corporation
(관계회사, 일본)
2018.12.10.~ 2021.12.9(주2)
15,516(주3)
14.10(주1)

기타 매입
RORZE SYSTEMS VINA CO.,LTD
(종속회사, 베트남)
2021.01.01.~ 2021.12.31
4,246
3.86(주1)

(주1) 위 비율은 2021사업연도 별도재무제표상의 매출액에 대한 비율임
(주2) 해당 거래 기간은 차입계약의 차입 기간임.
(주3) 해당 금액은 외화 차입금액(JPY 1,500,000,000)의 상환일자인 2021년 12월 8일 하나은행 기준 환율으로 환산한 금액입니다.

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방
(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

재고자산 매입
(Rorze Corporation
(관계회사, 일본)
2021.01.01.~ 2021.12.31
13,456
12.23(주1)

외화 차입
(Rorze Corporation
(관계회사, 일본)
2018.12.10.~ 2021.12.9(주2)
15,516(주3)
14.10(주1)

(주1) 위 비율은 2021사업연도 별도재무제표상의 매출액에 대한 비율임
(주2) 해당 거래 기간은 차입계약의 차입 기간임.
(주3) 해당 금액은 외화 차입금액(JPY 1,500,000,000)의 상환일자인 2021년 12월 9일 하나은행 기준 환율으로 환산한 금액입니다.

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

1) 업계의 현황 및 전망

(가) 반도체 장비시장

반도체 장비산업은 전자/전기 공학, 광학, 화학, 정밀가공 기술, 기계설계, 시물레이션 등 다양한 최첨단 기술의 종합으로 가능한 것이므로 광범위한 주변 기술의 동반 발전 없이는 불가능한 종합적이고 파급력이 큰 산업 입니다. 국내에서는 80년대 초반까지 원천기술력이 부족하여 시장 진입에 어려움이 있었고 국내 반도체 장비산업은 기술력의 부족으로 자체 조달이 어려워 수입의존도가 높으며 국산화의 경우도 합작투자와 해외기업의 국내 생산이 큰 비중을 차지하고 있었습니다.

한편, 반도체는 세대를 거듭하며 발전하고 있습니다. 기존 PC,모바일 제품과 디지털 가전에서 최근 제4차 산업혁명의 주요 핵심 기술인 IoT, CPS, 빅데이터, AI(인공지능)으로 급속히 전환되면서 기술적인 진보와 반도체에 대한 수요도 급증할 전망입니다. 이러한 환경하에서 반도체 장비 부문에서는 기존 기술로 시장을 석권한 기업이라 해도 지속적인 R&D를 통해 차세대 반도체 공정기술의 전개방향을 정확하게 예측하고 준비하지 않으면 도태되는 수 밖에 없는 구조입니다. 이는 칩이 빠른 속도로 고집적, 고기능, 초경량화하는 데 따라서 반도체 공정기술 또한 빠른 속도로 변천하고 있으며, 반도체 장비란 바로 이러한 공정기술을 발현해 놓은 상품이기 때문입니다.

[최근 반도체산업의 추세 변화]

구분

1980년대

1990년대

2000년∼2015년대

2015년대∼

반도체 기술혁신

소형고집적화 지향
(칩의 물리적인 축소 기술)

고속화지향
(데이터 통신기능 실현)

저소비전력화 지향

휴대폰, 테플릿 PC대중화

(이동통신의 장시간사용 기술)

고집적, 고기능, 초경량 지향

주력 응용제품

메인프레임(일괄처리방식)

PC(분산처리 구현)

모바일(물리적인 이동 실현)

IoT, CPS, 빅데이터, AI(인공지능)

주요기능

중앙에 집중시킨 업무형태의
일괄정보처리 시스템

멀티미디어 등의 DB에
쌍방향으로 접속가능

물리적인 이동 중에
멀티미디어 등의 접속가능

사람,사물,공간의 초 연결, 초 지능화

산업구조, 사회시스템 혁신

반도체 산업은 주력시장인 PC, 모바일, 디지털 가전 뿐만 아니라 최근 IoT, 스마트카, 빅데이터, AI 등의 4차 산업혁명의 핵심기술 등에도 수요가 확대 되고 있습니다. 이에 따라 반도체의 차세대 제품은 다양화 및 차별화를 위한 반도체소자의 미세화, 고집적화 등 기술 경쟁이 가속화 되고 있습니다.

반도체 소자의 미세화, 고집적화를 위한 기술이 물리적 한계에 이르렀으며 이를뛰어넘기 위해서는 반도체 제조 장비 기술이 그 열쇠를 쥐고 있습니다. 반도체의 미세공정 변화 (마이크로 → 나노공정) 및 웨이퍼 대구경화로 인하여 대형 장비와 진화된 장비수요가 발생하고 있습니다. 따라서 반도체 장비시장은 전형적인 지식기반의 산업으로써 고급 인력을 활용한 R&D에 사업의 중요한 성패가 결정되고 있기 때문에 장비 생산을 위한 원재료 구입과 효율적인 생산 시스템보다는 기술력을 근간으로 설계를 중심으로한 조립, 검사측정, 설치 및 시운전, A/S 등을 통해 반도체 생산라인에 투입되었을 때 생산수율을 높이고 생산흐름을 방해하지 않는 것이 중요한 요소입니다. 반도체 제조공정이 고도화되고 대형화됨에 따라 장비수요는 지속적으로 발생할 것으로 예상되고 있습니다.

(나) 디스플레이 장비시장

디스플레이 산업은 휴대용 스마트폰, 노트북, 모니터, TV 등 평면 표시장치 (LCD, PDP, OLED)를 생산하는 산업부문을 의미하며 평판 디스플레이(FPD : Flat Panel Display)라는 명칭으로 대표되고 있습니다.

디스플레이 산업은 대표적인 장비 및 부품산업으로서 전방산업과 후방산업의 영향을 크게 받기 때문에 전후방 연관 산업의 네트워크 구축이 매우 중요합니다. 패널은 전방산업인 TV, 모니터, 노트북, 스마트폰 등의 멀티미디어제품 등의 성장(시장성)과 밀접한 관계에 있으며 후방산업인 패널 생산 장비의 주요 부품과 소재는 조달능력(생산성, 공급망)과 기술력이 경쟁력에 큰 영향을 미치고 있습니다. 당사는 패널 생산업체에 열/온도제어, 열처리가 필요한 제조, 검사장비를 공급하고 있으며, 다년간 축적된 연구개발능력을 바탕으로 안정적인 생산 및 공급을 하고 있습니다. 

스마트폰 개발 이전의 디스플레이 산업 발전 과정은 주요 수요 제품들의 빠른 세대교체를 이끄는 계기가 되었지만 스마트폰으로 대표되는 멀티미디어 제품과 고화질 디스플레이에 대한 수요증가는 디스플레이 산업을 새로운 시대로 변화시키고 있습니다. 디스플레이 산업 초기 시장을 선점했던 PDP는 브라운관 TV를 디지털 TV로 전환을 주도했고 대면적 유리기판의 생산은 LCD의 약진을 통해 노트북과 모니터, 대형 TV를 보편화 시켰으며 최근 선풍적인 인기를 끌고 있는 스마트폰과 태블릿 PC, 고화질 3D TV의 수요는 OLED의 급속한 성장으로 연결되어 수요제품과 산업 발전이 상호 보완하며 꾸준한 성장을 이루게 되었습니다. 이와 같은 시장의 변화는 완성 제품의 수요 추세를 IT 기계에서 가전제품의 변화로 자연스럽게 전환하는 계기가 되었습니다. 또한, OLED 디스플레이는 향후 LCD와 차별점을 부각시키면서 TV, Flexible Display, Transparent Display 등으로 발전해 나아갈 것으로 예상되고 있습니다.

디스플레이 패널산업에서 국내 대기업인 삼성전자와 LG디스플레이 등이 세계 1, 2위의 위치를 점하고 있는데 이는 디스플레이 업계에서 주도권을 잡을 수 있는 가장 핵심적인 전략인 패널대형화를 선제적으로 추진하여 선발업체인 일본 패널업체를 제치고 후발업체인 삼성전자와 LG디스플레이가 시장을 선점 할 수 있었던 직접적인 계기가 되었습니다. 최근에는 디스플레이 패널산업에서 중국은 공급 측면의 새로운 변수가 되고 있습니다. 2011년 이후 현재까지 세계 최대시장으로 등극한 중국 TV 시장의 Set 판매는 중국 가전기업들이 70% 이상의 점유율을 기록하고 있는 반면 디스플레이 패널공급은 한국과 대만 등의 해외기업에 의존하고 있는 상황입니다. 이에 따라 중국의 BOE, CSOT 등 주요업체들은 자국 TV 패널시장 점유율 확대를 목표로 상기와 같이 투자를 지속하며, 생산 능력을 확대할 계획을 발표했습니다. 중국 정부도 수입 디스플레이 패널에 대한 관세를 3%에서 5%로 인상하며, 자국 패널기업에 유리한 환경을 조성해 주고 있어 향후 중국 업체들의 생산능력은 빠르게 확대될 것으로 예상되고 있습니다.

현재 LCD 및 Display Panel의 투자는 중국 업체들에 집중되고 있으며 BOE는 한국의 기술력을 바탕으로 가장 공격적인 투자를 단행하고 있으며 그 뒤를 대만의 기술력을 바탕으로한 CSOT와 국영기업인 CEC PANDA가 뒤를 따르고 있습니다. 특히 BOE의 경우 LCD Display Panel은 물론 Smart 기기에 적용되는 TSP(Touch Screen Panel)의 제조에 대한 투자도 적극적으로 진행하고 있습니다. 또한 국내에서는 아직 투자가 없는 10.5세대 Glass 제조공장에 대한 투자도 최근 결정되어 향후 5년간 투자 계획이 수립되어 있는 상황입니다.

심천을 기반으로 하고 있는 CSOT의 경우 현재 8.5세대 Glass 제조 2공장에 대한 신규 투자가 진행 중에 있으며 향후 3공장의 투자도 예상되고 있습니다. 난징을 기반으로 하고 있는 CEC PANDA의 경우도 기존 6세대 공장에서 탈피하여 신규 8세대 공장에 대한 투자가 진행되고 있습니다.

현재 디스플레이 산업의 가장 큰 비중을 차지하는 TFT-LCD 산업은 대형 TV 시장의 수요와 일반적인 경기의 변동에 따라 호황과 불황이 불특정 주기로 반복되고 있습니다. 단기적으로 발생하는 집중적인 수요(월드컵, 올림픽 특수, 졸업과 입학 등)는 해당 디스플레이 시장의 성장에 큰 영향을 주고 TV와 노트북, 최근 급팽창하고 있는 스마트폰시장 등 전자제품 수요확대는 디스플레이 패널 생산량 증가를 촉진하게 됩니다.

생산량이 증가되면 패널 생산업체는 시장 수요에 대응하기 위한 신규 라인 증설과 기존라인 장비의 개조개선 투자를 하게 되고 신규 장비투자(전체 투자비의 70% 차지)와 장비의 개조개선이 진행되어 수요가 지속적으로 발생하고 있습니다. 삼성전자와LG 디스플레이, 그리고 중국의 공격적인 투자에 따른 패널 생산량의 증가는 디스플레이 신규 장비 및 소모성부품 시장이 확대되는 비례적인 특성이 있습니다.

2) 시장의 규모 및 전망

가) 반도체 장비시장

반도체 장비 시장은 반도체 소자 시장의 10% 이상 규모를 차지하고 있는 주요 후방 산업으로 반도체 경기와 산업 Cycle이 비례하며 후행하는 특징을 가지고 있습니다.

그러나, 반도체 장비 산업의 성장진폭은 반도체 산업의 성장 진폭보다 오히려 커서, 반도체 시장의 경기가 호전되면 장비업체의 매출액 증가폭이 반도체 소자업체보다 더 크게 나타나고, 불경기 시에는 그 타격이 반도체 소자 업체에 비하여 상대적으로 큽니다. 즉, 반도체 장비산업은 경기변동에 따른 경영실적의 변동성이 반도체 산업은 물론 타산업에 비하여 상대적으로 매우 큰 산업입니다.

반도체산업은 4차 산업혁명의 핵심 기술과 직간접적으로 연관이 되어있으며 특히 IoT,빅데이터 등은 비메모리 및 SSD등 반도체 산업과 직접적으로 연결되어 꾸준하게 성장할 것으로 전망됩니다.

전 세계 반도체 제조 장비 시장은 2017년 420억 2,000만 달러에서 연평균 성장률 6.86% 로 증가하여, 2023년에는 625억 6,000만 달러에 이를 것으로 전망되고 그 중 우리나라의 반도체 장비시장은 2017년 38억 5,000만 달러에서 연평균 성장률 6.79%로 증가하여, 2023년에는 57억 1,000만 달러에 이를 것으로 전망 됩니다.

글로벌 반도체 제조장비 시장규모 및 전망.jpg
글로벌 반도체 제조장비 시장규모 및 전망

우리나라의 반도체 제조 장비 시장 규모 및 전망.jpg
우리나라의 반도체 제조 장비 시장 규모 및 전망

(나) 디스플레이 장비시장
디스플레이 시장은 경기 변동 민감성이 적용되는 산업으로 제품수요는 증가하고 있으나, 생산업체들의 설비 투자 확대로 수요 공급 불균형의 주기적인 반복이 있고 치열한 경쟁과 수요 증가에 대한 기대는 TFT-LCD 패널 제조업체로 하여금 유사한 시기에 생산설비 투자를 하도록 하여 생산능력을 급격히 증가될 수 있습니다. 생산능력이 급격히 증가되는 시기에는 패널 가격이 하락할 수 있으며, 반대로 수요의 증가에 비해 공급이 부족할 경우에는 가격 상승이 이루어지는 특성을 가지고 있습니다.

대형 디스플레이는 과거 FPTV의 경우 해상도와 주력모델의 사이즈는 5 ~ 6년 주기로 변화가 일어났었습니다. 고해상도의 전환은 TV 사이즈의 대형화를 수반하기 때문에 선제적인 투자가 필요합니다. TV 사이즈와 해상도의 진화에 따른 적정 수준의 Fab 대형화 투자가 중요하고, 40인치급 FHD TV 시대는 7G LCD Fab 선행 투자로 가능하여, 고해상도 구현에 불리한 PDP TV 경쟁력은 소멸 및 도태되었습니다. Sharp 10G Fab은 삼성 7G Fab 대비 60/70인치 생산 효율 절대적 우위였으나, FHD TV 시대에는 투자 대비 효율 매우 저조하였고, UHD TV 시대가 도래하면서 60/70인치 생산 효율이 부각되었습니다. 50인치급 UHD TV 시대는 8.5G LCD Fab 투자 성공으로 가능해졌고, UHD 구현에 불리한 RGB방식 OLED TV 경쟁력은 소멸되고, LCD TV전성기가 도래되었습니다. 60인치급 SHV TV 시대는 8K 고해상도 구현이 매우 중요하고, 65인치 이상 생산효율 최적화된 10.5G 투자가 중요하게 되었습니다. 중국 BOE, CSOT, HKC, CEC Panda 및 대만의 FoxConn-Sharp 등 선제적이고 공격적인 10.5G 투자 움직임이 예상되고 있습니다. 

10.5G 투자 경쟁은 2022년까지 지속될 것으로 전망되며, BOE, CSOT, FoxConn-Sharp에 이어 HKC 등 후발업체도 10.5G 투자 가시화되고 있고, Nikon은 10.5G 노광장비 공급 능력 증설 결정하고, 현재 증설계획 수준으로는 2022년까지 노광장비 예약 완료된 상태라는 것이 단면적인 예를 보여주고 있습니다. 

중국도 디스플레이산업의 육성전략을 전제로 Flexible OLED와 8K TV 경쟁력 확보에 집중하고 있습니다. 중국 지방정부와의 JV를 기반으로 초대형 LCD, 중소형 Flexible OLED 집중 투자가 이어지고, LCD의 경우 BOE, CSOT가 잇달아 10.5G급 초대형 LCD Fab 투자 발표하는 등 65/75” 8K 전략 가속화되고 있는 상황이며, 대형 OLED의 경우 최근 BOE 8.5G에서 생산된 패널로 중국 Skyworth가 OLED TV 생산 및 전시를 하는 등 발빠른 움직임을 보이고 있습니다. 이러한 상황들은 Supply Chain인 장비업체들의 수요로 일어질 것으로 전망됨에 따라 기대감을 높히고 있습니다.

[10.5g tft capacity 비중전망].jpg
[10.5G TFT capacity 비중전망]

3) 경쟁 현황

(1) 경쟁 상황

반도체가 미세화 속에 DDR4로의 전환, 3D NAND 확대는 전공정 장비 및 부품/소재(특수가스, 테스트용 소모품 등) 수요 증가로 이어지고 있고, 후공정 장비의 교체 수요(테스트 관련 장비)를 이끌어 내고 있습니다. 반도체 장비와 태양광 및 LED, 디스플레이 등 장비는 생산 원리와 방식이 비슷하여 기존 반도체 장비 업체의 신사업 진출이 용의한 산업으로 반도체 장비 생산업체의 대부분이 제품 다각화 진행을 통해 매출처 다변화로 사업리스크를 경감시키고 있습니다.

반도체 장비업체는 많은 분야의 기술이 집약되어 제작되기에 세계 어느 장비 제조기업도 장비생산은 조립생산범위를 벗어나지 못하고 있는 실정인데 이는 주요 구성품이 대부분 전문화되어 전문생산기업에서 제조하기 때문으로 반도체 장비 산업의 가장 큰 자산은 대규모 시설투자를 통한 생산라인보다는 고도의 기술력이 체화된 인적자원의 총량 및 R&D 를 통해 확보한 핵심 요소기술의 가치에 있기에 비장치산업으로 분류되고 기술집약적인 산업입니다. 또한 소자기업 주문에 의해 장비가 제작되므로 기본적인 사양은 같지만 수요 기업에 따라 설비의 사양이 달라질 수 있고, 설비의 생산기간이 비교적 장기이며, 생산대수의 제한이 있습니다. 따라서 대량의 양산체제가 아닌 다품종 소량 생산 체제로 대형기업보다는 중소기업에 적합한 산업이며, 대부분이 중소기업으로 구성되어 있습니다.

한편, 당사가 속한 반도체와 디스플레이 장비 업체의 시장점유율은 공신력있는 기관에서 발표하는 자료가 없어 인용하기 어려우며, 당사 장비의 수요처인 반도체 소자업체와 디스플레이 패널업체의 구매수량이 시장규모가 될 것이고 당사의 납품 수량이 시장점유율일 것이나 그 규모를 합리적으로 추정하기 어려워 산정하는데 어려움이 있습니다.

(2) 비교우위 사항

(가) 고객사 요구에 대한 신속한 대응

반도체 및 디스플레이 장비산업의 경우 장비의 수요자별로 생산 라인의 차이가 존재하고 이로 인하여 대부분 수요자의 요구에 따른 개발 및 생산 형태로 이루어지고 있어 제품의 신뢰도와 고객들의 요구에 대한 신속한 대응 및 긴밀한 협업을 통한 생산라인에서의 검증이 필수적인 요소입니다.

현재 당사의 주요 매출처는 삼성전자, 삼성디스플레이(SDC) 등으로 반도체 및 디스플레이 산업을 선도하고 있는 기업들이며, 당사는 상기 매출처들과 당사 장비의 검증 완료 및 양산 적용으로 지속적인 파트너쉽을 유지하고 있습니다. 따라서 당사는 안정적인 매출처를 확보하고 있으며 매출처들의 성장과 더불어 당사도 성장하고 있습니다.

당사는 상기와 같은 핵심 매출처 이외에 추가적인 성장동인 확보 목적으로 해외시장을 대상으로 지속적인 영업활동을 영위하고 있습니다. 시장을 선도하는 국내 매출처로부터의 기술력 및 양산 라인 적용 능력의 검증을 통하여 주요 반도체 및 디스플레이 제조국인 대만, 중국 등 고객의 특성과 요구사항 등을 파악하여 적극적인 시장확대를 위한 영업활동을 진행 중에 있습니다.

(나) 가격 측면에서의 경쟁력

최근 디스플레이 제조업체의 경우 대형화에 대한 대응과 생산 단가 하락이 주요 경쟁력으로 직결되고 있습니다. 이에 당사는 기술 개발과 더불어 장비 제조에 소요되는 각종 부품들을 소수의 일부 품목을 제외하고는 대부분 국내 업체를 통해 조달하고 있으며, 지속적인 연구개발을 통한 원가절감 노력으로 현재 경쟁사 대비 경쟁력 있는 가격으로 양산할 수 있는 능력을 확보하고 있습니다.

4) 자원조달의 특성

『주요 원재료의 조달원 (국내/해외)』
당사의 주력제품인 FPD 및 반도체 이송장치는 소자 및 모듈업체의 주문에 의해서 제작되며, 그 주문자별로 제품의 사양이 달라지는 특성상 대량생산이 불가능한 산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있습니다. 주요 구성품의 조달원은 국내 장비산업의 취약함으로 인해 조달 구성품의 약 50%이상(금액기준)이 일본에서 조달되고 있는 실정입니다. 
당사의 경우 FPD 생산업체와 반도체소자업체에 당사의 인원이 파견되어 계속적으로 고객의 요구사항을 파악하고 있으며, 고객의 요구 시에는 일본 로체주식회사와의 부품공급계약을 통하여 안정적인 부품공급을 받고 있으며, 당사가 발굴한 일부 국내 및 해외업체와도 유기적인 관계를 맺고 있습니다.

『원재료 수급상의 특성』
또한 FPD 및 반도체 장비의 제작기간이 3~4개월인 것에 비해 고객의 요구 납기는 대개 2~3개월의 단납기인 것이 특징이므로 사전에 충분한 물량확보 및 부품생산업체와 유기적인 협력관계 유지를 통한 적시의 부품 확보가 필수적입니다.

『주요 원재료 등의 가격변동추이』
당사의 주요 원재료 중 가장 큰 비중을 차지하는 것은 Robot입니다.
환율 및 국제원자재가격 상승의 영향으로 원재료가격이 점차 증가하고 있으나, 
기술개발을 통해 저렴한 대체원자재발굴 및 원가절감방안을 모색하고 있습니다.

5) 규제 및 지원
FPD 및 반도체장비산업에 대한 특별한 법적규제 등은 없습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황
1997년 11월에 설립된 당사는 물류자동화 장비를 생산 판매하는 제조업체로 반도체용 물류이송장비, 디스플레이용 물류이송장비, Laser를 이용한 Glass Cutting System 등의 최첨단 고기능의 장비를 개발, 공급하고 있습니다.

당사는 대표이사를 포함한 경영진이 관련 엔지니어 출신으로써, 관련 장비기술에 대한 이해도가 매우 높습니다. 따라서 직접적 관련기술 외에 간접적인 기술 및 신규개발장비등에 대한 사업성 분석 및 타당석 분석이 용이하며 기술개발을 포함한 전략적인 사업계획 수립 등이 매우 정밀하게 이루어지고 있습니다. 

당사의 물류자동화장비에 대한 국산화 역시 이러한 측면에서 고객의 요구(Needs)를 적시에 파악, 초기 설비 국산화사업 진행시부터 적극적인 기술검토 등을 통해 고객의 요구에 가장 최적인 장비를 개발, 공급함으로써 국내경쟁업체보다 경쟁우위를 선점함으로써 관련사업을 주도하고 있습니다. 

이와 함께 현재 당사가 영위하는 주요 사업의 내용은 다음과 같습니다. 

가. FPD 및 반도체 물류자동화장비에 관한 기술을 이용하여 FPD(Indexer), 반도체(EFEM), Buffer Station, GCM장비,모듈장비등을 개발, 생산, 판매하고 있습니다.

나. 또한 세계 최초로 FPD 생산공정에 적용되는 Laser를 이용한 Glass Cutting Machine(GCM)을 개발하여 양산제품으로 판매하고 있습니다.

다.상품(부품) 판매 FPD장비 및 반도체 장비의 유지보수에 필요한 부품(컨트롤러, 드라이버)을 FPD모듈업체, 반도체소자업체 등에 판매, 설치하고 있습니다.

라. 당사는 국내외에 납품한 장비에 대하여 Set-Up 및 A/S 용역업무를 제공하고 있습니다.

당사의 주요 생산제품은 FPD 생산 공정 및 반도체 생산중의 각각의 공정에서 FPD 및 반도체 웨이퍼를 이송하는데 주로 사용되는 설비로써 각 공정장비에 필수적으로 부착되는 장비로 생산 방식은 FPD 모듈업체 및 반도체소자업체의 자동화 특성에 의한 개별 주문에 따라서 이에 맞도록 설계부터 시작하여 소프트웨어 구성, 설치까지 이루어야 완성됩니다.
제품별 주요기능 및 경쟁력은 다음과 같습니다.

- 제품 주요기능 경쟁력

FPD 물류
(Indexer-Glass 이송장비)
공정으로 투입된 GLASS를 반송전용 Robot이 포함된 시스템을 이용하여 각 해당 공정장치까지 이송, 적재함으로서 각 공정간 자동화 이송역할을 하는 장치입니다.
- 공정중 오염물(Particle)발생을 극소화시키는 청정공정용(Clean)Robot 사용
- 이송시간을 줄이고 수율향상을 위한 Double Arm Robot 채택
- GLASS 이송장비로는 업계최초 S-Mark(안전인증마크)를 획득하여 안전성 입증
- 이송간 Glass의 처짐현상을 개선한 새로운 End Effector(Robot Hand) 방식인 다중지지대형 로봇핸드와 틸팅방식

Wafer Cassette Station
(EFEM-웨이퍼이송장비) 반도체 소자의 생산공정 중 300mm 웨이퍼를 각 공정장치로 이송, 적재하는 시스템으로서, 반도체 생산공정 간의 각 해당 공정장치까지 이송, 적재함으로서 각 공정간 자동화 이송역할을 하는 장치입니다. Load port는 EFEM의 로봇과 이송공정상 대응하는 Wafer Foup 자동개폐장치입니다.
- Wafer에 치명적인 particle 발생을 억제하기 위해 청정영역(Clean Zone)을 오염시키지 않는 FOUP OPEN 구성으로 전면(前面)관리형 시스템 실현
- Wafer의 표면에 오염 발생을 줄여주는 외주(Side) Wafer gripper 기구 채용(Aligner Stage측)
- 이송 Robot에는 자동위치 결정기구와 진공흡착 형식의 Finger(Hand) 채용
- 화상인식에 의한 Wafer의 정렬 및 OCR에 의한 2차원 code의 판독, 표면 캐릭터 및 Bar code의 판독이 가능해 고속 Wafer ID No.의 판독 실현

Buffer Station
상기의 EFEM에 생산공정 Time을 조절 할 수 있는 저장소(Stocker) 기능을 부가한 반도체용 자동이송시스템입니다.
- 공정장비의 공정진행속도와 비교하여 OHT의 이송 속도나 적재속도가 느리기 때문에 생기는 Load-Port상에서의 대기시간을 자체 저장소를 활용, 해소함으로서 생산효율 높임
- 저장소 내부의 청정도를 확보하는 Clean Unit(Class 1 이하)을 사용하며, 고객의 요구에 의한 이송패턴 (분할, 통합, 조합패턴)을 제공

Laser GCM
(Glass Cutting Machine)
Glass 생산공정 중 원판유리를 자르는 공정에서 세계최초로 Laser Beam을 이용하여 단독의 Scribe 및 Breaking 공정의 통합수행이 가능한 비접촉식 차세대 Glass Cutting용 개발장비입니다.(기존장비는 다이아몬드 휠을 사용하여 절단합니다.)
- Laser를 이용한 Glass의 절단은 기존의 다이아몬드 휠 커팅방식에서의 Chipping과 진행성 균열을 발생시키지 않는 극청정, 고강도, 고품질 절단이 가능
- Laser를 이용한 차세대 유리절단장치로서 기존의 Scribing & Breaking 공정을 탈피, 단일화 된 공정으로 Glass를 한번에 절단

Bending Machine

디스플레이 OLED 패널 제조 공정 중 Module 공정에 사용되며, FPCB가 부착된 Cell을 단축 조합 Robot을 이용하여 각 공정 Stage에 이송,안착시킨 후 Vision Camera를 이용해서 Panel의 Align을 확인하고 틀어진 정도를 보정 한 후 Bending공정을 진행하는 장비 입니다.

- Vision을 이용한 고정밀도 Align 가능

- 궤적형성, Vision Align 방식의 고정밀도 Bending

- 다수의 이형지 박리 가능

- 기술경쟁력의 확보 
당사는 전체인력의 약 40%가 연구인력으로 구성되어 있습니다. 이에 따라 고객이 요구하는 장비의 개발검토 및 사양검토가 적절하게 이루어지고, 관련한 장비의 개발도 가장 신속하게 이루어지고 있습니다
 무인자동화라인으로 구성되는 LCD 및 반도체 생산라인에서 요구되는 장비의 운용 신뢰성에 대하여서도, 당사는 기 납품된 장비들을 통해 고 신뢰성을 확보함으로써 타 경쟁사와의 기술적 차이를 벌리고 있으며, 국내 장비기술의 한계를 극복할 선진기술의 국제적 Network(일본 로체, 대만 로체등)를 소유함으로 인해 국내업체들과는 기술적 차별화를 꾀하고 있습니다. 
 부가가치가 높은 핵심기술은 숙련도를 강화하고, 부가가치가 적은 제조부대업무 등은 효율적인 아웃소싱을 통하여 최적의 생산인력을 확보함으로써 생산경쟁력을 갖추고 있습니다. 

- 고객지원의 경쟁력 확보 
당사는 365일 24시간 가동되는 FPD, 반도체의 생산라인에 대하여 항시 대응이 가능하도록 고객지원을 실시하고 있습니다. 고객 생산라인의 비상시 언제 어느때라도 2시간이내 현지대응이 가능하도록 생산라인 현지 대기 및 24시간 전화대응체제를 갖추고 완벽한 고객지원시스템을 유지하고 있습니다. 

(나) 공시대상 사업부문의 구분
당사는 한국표준 분류산업분류표에 의해 전기회로의 개폐, 보호 및 접속장치 제조업 (D31201)으로 단일 사업부문만을 가지고 있으며, 사업내용을 구분하여 표시하지 않습니다.

(2) 시장점유율

주요고객인 삼성전자를 비롯한 각 FPD 및 반도체 소자생산업체의 생산Line구성에 대한 내용과 각 업체별 납품내역이 모두 대외비로 처리되어 경쟁업체와의 구체적인 시장점유율 산출은 어렵습니다. 

(3) 시장의 특성

1) 주요 목표시장
당사의 주요 목표시장은 FPD 및 반도체의 생산라인을 구성하는 FPD제품 생산업체 또는 반도체소자생산업체로서 한정적 특수성을 가진 시장입니다. 또한 FPD 및 반도체 생산용 이송장비는 고기능, 고기술력을 바탕으로 하는 시스템 제어기술로 구성됩니다. 당사는 일본으로부터 받은 기술이전과 자체 개발기술의 축적으로 FPD 및 반도체 생산의 이송장치분야를 국산화하고 있습니다.

2) 수요자의 구성 및 특성
FPD 관련 장비의 수요자로는 삼성디스플레이, 엘지디스플레이, BOE 등이 있으며, 반도체 관련은 삼성전자, 에스케이하이닉스, 주성엔지니어링, PSK 등의 수요자가 있습니다. 이러한 수요자의 특성으로는 안정적인 생산Line의 구축을 위해 신뢰도가 확보된 제품만을 고정적, 지속적으로 거래하는 특성이 있습니다. 당사는 삼성디스플레이 등 주요 FPD 및 반도체 생산업체에 대량수주 실적을 쌓아왔으며 지속적으로 협력업체로서의 지위를 확보하고 있습니다.

3) 내수, 수출의 구성적 특성
FPD 제조를 위한 공정장비는 현재 FPD 및 반도체 생산 수위의 우리나라 내수시장이 가장 큰 시장이라 할 수 있습니다. 세계적으로 가장 큰 수요자인 삼성전자가 세대를 거듭할수록 타 업체들과 격차를 벌리고 있으며 관련 설비, 재료업체들은 관련 분야수주를 통해 기술력을 축적하고 이를 바탕으로 해외시장에 진출할 계획을 수립, 진행중입니다. 당사 역시 현재의 매출구조는 내수(삼성디스플레이)위주의 사업구성 특성을가지고 있으며, 최근 중국시장의 급부상으로 중국 및 해외업체를 계속하고 발굴하고 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 Laser Glass Cutting Machine (GCM)을 개발하고, 2004년 이후 현재까지 매출이 실현되고 있습니다. 이는 당사의 고부가가치 사업으로 국내 및 해외에서도 꾸준히 매출이 발생하고 있으며 회사 성장의 발판이 되고 있습니다..

『Laser Glass Cutting Machine』
접촉방식(Wheel Scribing)의 Cutting은 반드시 Chipping과 진행성 크랙을 Glass 표면에 발생시킵니다. TFT-LCD Device Cutting 공정에 있어 가장 큰 문제점은 접촉방식(Wheel Scribing & Bar Breaking)의 Cutting 및 Breaking 공정에 의한 Particle과 진행성크랙의 잔존이었습니다. 
 
Laser Glass Cutting Machine(LEVY SERIES)의 기본 Concept은 Laser Beam을 이용한 비접촉, Full cutting Type의 Cutter입니다. 비접촉 방식으로 분자간의 결합력을 제거하는 것으로 모든 Cutting이 완료, Chipping 및 진행성 크랙이 발생되지 않습니다. 이러한 비접촉 Cutting은 Edge강도를 Cutting전 상태의 약 3배, Grinding 공정후의 Edge strength보다 약 2.5배 이상의 강성을 Edge에 부여합니다. 저출력 Laser를 사용, 열적손상 없이, 불량률 발생을 최소화한 첨단 Laser응용기술장비 입니다.

(5) 조직도

조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

III. 경영참고사항 --> 1. 사업의 개요참조

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

※ 아래의 연결재무제표 및 개별재무제표는 정기주주총회 승인과정에서 변경될 수 있습니다.

※ 본 재무제표는 외부감사 확정전 결산자료이며, 외부감사인의 감사결과 및 주주총회 승인 과정에 따라 변동될 수 있습니다. 외부감사인의 감사의견을 포함한 최종 재무제표는 주주총회 1주전까지 전자공시시스템 (http://dart.fss.co.kr)에 공시예정인당사의 감사보고서를 참조하시기 바랍니다.

연 결 재 무 상 태 표

제25(당)기 2021년 12월 31일 현재

제24(전)기 2020년 12월 31일 현재

로체시스템즈 주식회사와 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
제25기(당)기말
제24기(전)기말

자산

유동자산

70,069,386,370

44,618,898,427

현금및현금성자산
31,544,919,081

15,499,823,148

매출채권및기타채권
16,095,388,461

13,858,889,657

재고자산
19,173,109,588

13,392,741,391

기타금융자산
1,154,952,000

1,007,690,750

기타유동자산
2,101,017,240

859,753,481

비유동자산

53,479,654,573

73,889,731,449

당기손익-공정가치측정금융자산

128,715,149

기타포괄손익-공정가치측정금융자산
35,543,968

84,050,979

유형자산
48,307,691,597

50,225,094,744

무형자산
1,023,578,351

916,873,537

투자자산

20,911,700,179

기타금융자산
1,009,070,379

963,376,351

이연법인세자산
3,103,770,278

659,920,510

자 산 총 계

123,549,040,943

118,508,629,876

부채

유동부채

33,749,182,461

35,273,340,037

매입채무및기타채무
18,660,266,805

11,920,807,665

유동성장기차입금
2,200,000,000

18,013,900,000

유동리스부채
18,715,677

13,169,219

기타유동부채
7,412,673,532

1,079,368,249

충당부채
1,420,260,380

2,322,893,505

당기법인세부채
4,037,266,067

1,923,201,399

비유동부채

6,232,630,968

9,826,301,303

장기차입금
4,400,000,000

6,600,000,000

순확정급여부채
1,829,843,240

3,226,301,303

비유동리스부채
2,787,728

-

부 채 총 계

39,981,813,429

45,099,641,340

자본

자본금
7,648,301,500

7,648,301,500

기타불입자본
19,256,035,576

19,256,035,576

이익잉여금
56,712,124,728

46,636,644,823

기타자본구성요소
(49,234,290)

(131,993,363)

자 본 총 계

83,567,227,514

73,408,988,536

부 채 및 자 본 총 계

123,549,040,943

118,508,629,876

연 결 포 괄 손 익 계 산 서

제25(당)기 2021년 01월 01일 부터 2021년 12월 31일 까지

제24(전)기 2020년 01월 01일 부터 2020년 12월 31일 까지

로체시스템즈 주식회사와 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
제25(당)기
제24(전)기

매출

110,200,154,977

180,209,804,534

매출원가

82,731,625,913

157,463,017,328

매출총이익

27,468,529,064

22,746,787,206

판매비와관리비

14,150,784,321

13,483,377,658

판매비
766,865,727

1,088,616,852

관리비
11,040,830,121

11,142,432,925

연구개발비
2,343,088,473

1,252,327,881

영업이익

13,317,744,743

9,263,409,548

금융이익
94,650,946

215,890,365

금융원가
156,175,594

237,278,289

기타영업외이익
4,229,495,022

4,059,952,153

기타영업외비용
5,674,091,660

3,153,861,981

법인세비용차감전순이익(손실)

11,811,623,457

10,148,111,796

법인세비용(수익)

2,354,461,555

1,768,461,206

당기순이익(손실)

9,457,161,902

8,379,650,590

기타포괄손익(손실)

700,827,573

(342,093,653)

후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 항목

확정급여제도의 재측정요소
660,455,773

(364,003,487)

기타포괄손익의 법인세효과
(145,300,270)

80,080,767

기타포괄손익-공정가치금융자산 평가손익
120,155,489

-

후속적으로 당기손익으로 재분류될 수 있는 항목

해외사업장환산외환차이
65,516,581

(58,170,933)

당기순이익(손실)의귀속

9,457,161,902

8,379,650,590

지배기업의 소유주
9,457,161,902

8,379,650,590

당기총포괄이익(손실)의귀속

10,157,989,475

8,037,556,937

지배기업의 소유주
10,157,989,475

8,037,556,937

주당이익(단위: 원)

기본주당순이익(손실)

634

562

재 무 상 태 표

제25(당)기 2021년 12월 31일 현재

제24(전)기 2020년 12월 31일 현재

로체시스템즈 주식회사
(단위 : 원)

과 목
제25기(당)기말
제24기(전)기말

자산

유동자산

66,522,748,744

43,289,233,580

현금및현금성자산
30,549,163,236

14,789,555,115

매출채권및기타채권
16,096,166,456

13,776,745,090

재고자산
17,015,720,326

12,822,136,463

기타금융자산
1,154,952,000

1,257,930,750

기타유동자산
1,706,746,726

642,866,162

비유동자산

53,379,456,209

73,819,255,218

당기손익-공정가치측정금융자산
-

128,715,149

기타포괄손익-공정가치측정금융자산
35,543,968

84,050,979

종속기업투자주식
557,289,287

557,289,287

유형자산
47,784,622,782

49,619,439,511

무형자산
889,159,515

894,763,252

투자자산

20,911,700,179

기타금융자산
1,009,070,379

963,376,351

이연법인세자산
3,103,770,278

659,920,510

자 산 총 계

119,902,204,953

117,108,488,798

부채

유동부채

32,075,433,685

34,727,213,649

매입채무및기타채무
17,042,187,639

11,513,822,890

유동성장기차입금
2,200,000,000

18,013,900,000

유동리스부채
18,715,677

13,169,219

기타유동부채
7,405,215,911

1,074,195,819

충당부채
1,420,260,380

2,322,893,505

당기법인세부채
3,989,054,078

1,789,232,216

비유동부채

6,232,630,968

9,826,301,303

장기차입금
4,400,000,000

6,600,000,000

순확정급여부채
1,829,843,240

3,226,301,303

비유동리스부채
2,787,728

-

부 채 총 계

38,249,458,356

44,553,514,952

자본

자본금
7,648,301,500

7,648,301,500

기타불입자본
19,256,035,576

19,256,035,576

이익잉여금
54,749,509,256

45,727,335,791

기타자본구성요소
(59,706,032)

(76,699,021)

자 본 총 계

81,594,140,300

72,554,973,846

부 채 및 자 본 총 계

119,902,204,953

117,108,488,798

포 괄 손 익 계 산 서

제25(당)기 2021년 01월 01일 부터 2021년 12월 31일 까지

제24(전)기 2020년 01월 01일 부터 2020년 12월 31일 까지

로체시스템즈 주식회사
(단위 : 원)

과 목
제25(당)기
제24(전)기

매출

110,051,852,206

179,791,558,405

매출원가

84,343,253,291

158,441,443,359

매출총이익

25,708,598,915

21,350,115,046

판매비와관리비

13,732,796,839

13,088,037,643

판매비
766,865,727

1,088,616,852

관리비
10,622,842,639

10,747,092,910

연구개발비
2,343,088,473

1,252,327,881

영업이익

11,975,802,076

8,262,077,403

금융이익
112,825,119

224,137,516

금융원가
156,053,688

237,278,289

기타영업외이익
4,203,223,304

4,052,805,513

기타영업외비용
5,614,271,289

3,142,185,222

법인세비용차감전순이익(손실)

10,521,525,522

9,159,556,921

법인세비용(수익)

2,117,670,060

1,623,967,905

당기순이익(손실)

8,403,855,462

7,535,589,016

기타포괄손익(손실)

635,310,992

(283,922,720)

후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 항목

확정급여제도의 재측정요소
660,455,773

(364,003,487)

기타포괄손익의 법인세효과
(145,300,270)

80,080,767

기타포괄손익-공정가치금융자산 평가손익
120,155,489

-

당기총포괄이익(손실)

9,039,166,454

7,251,666,296

주당이익(단위: 원)

기본주당순이익(손실)

563

505

 - 이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

<이익잉여금처분계산서 / 결손금처리계산서>

이익잉여금처분계산서
=====================

제25기
2021년 1월 1일부터
2021년 12월 31일까지
제24기
2020년 1월 1일부터
2020년 12월 31일까지

처분예정일

2022년 3월
29
일

처분확정일

2021년 3월
25
일

(단위: 원)

구 분
당 기
전 기

미처분이익잉여금
46,859,111,387
37,836,937,922

전기이월미처분이익잉여금
37,836,937,922
30,585,271,626

회계정책의 변경효과
-
-

당기순이익(손실)
8,403,855,462
7,535,589,016

확정급여제도의 재측정요소
515,155,503
(283,922,720)

기타포괄손익의 이익잉여금대체
103,162,500

이익잉여금처분액
328,153,518
-

이익준비금
29,832,138

현금배당
298,321,380

주당배당금(률) : 당기 20원 (4%)

차기이월미처분이익잉여금
46,530,957,869
37,836,937,922

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

- 해당사항 없음

□ 정관의 변경

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

-
-
-

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

제47조(이익배당) 
 ③ 제1항의 배당은 이사회 결의로 정하는 배당기준일 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.

제47조(이익배당) 
 ③ 제1항의 배당은 매결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.

- 배당기준일을 매 결산기말로 설정

※ 제14조 따라 정한 정기주주총회의 기준일과 다른날로 배당기준일을 정할 수 있음.

- 삭제

- 배당기준일 설정에 관한 주석 삭제

부 칙

이 정관은 2022년 3월 29일부터 시행한다.

- 개정정관 시행일

※ 기타 참고사항

-

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

후보자성명
생년월일
사외이사
후보자여부

감사위원회 위원인

이사 분리선출 여부

최대주주와의 관계
추천인

유봉현

1968-01-22

사외이사
-
-
이사회

총 ( 1 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의
최근3년간 거래내역

기간
내용

유봉현
서울대학교 비전임 교수
2012년 12월~2020년 12월
2021년 1월~현재
삼성디스플레이 구동연구팀 상무
서울대학교 전기정보공학과 비전임교수
-

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

유봉현
없음
없음
없음

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

- 관련 직종에서 모듈 관련 다양한 경험을 갖춘 전문가로서 로체시스템즈 주식회사의 성장동력 확보'를 달성할 수 있도록 회사에 도움이 되는 의미있는 역할을 하고자 함.

- 주주가치 제고와 사회의 이익을 대변하는 동시에 회사의 장기적 성장과 기업가치극대화를 위해 이사회에 적극 참여하여 사외이사로서 투명한 의사결정과 감시감독 역할을 충실히 수행하고자 하며, 상법상 사외이사의 의무를 엄수할 것임.

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유
- 유봉현 사외이사 후보

상기 후보자는 SDC 에서 관련 업무에 종사하며 충분한 경험과 지식을 갖추고 있으며 아울러 회사의 사업분야에 높은 사업이해도 및 전문성은 주주와 회사 모두의 발전에 기여할수 있는 의사결정과 경영역량을 발휘 할수 있을것으로 판단되어 사외이사로 추천합니다.

확인서

이사확인서

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)
8(2)

보수총액 또는 최고한도액
1,500,000,000

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)
8(2)

실제 지급된 보수총액
565,580,000

최고한도액
1,500,000,000

□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수
1

보수총액 또는 최고한도액
300,000,000

(전 기)

감사의 수
1

실제 지급된 보수총액
12,200,000

최고한도액
300,000,000

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일
사업보고서 등 통지 등 방식

2022년 03월 21일
1주전 회사 홈페이지 게재

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

당사의 사업보고서 및 감사보고서는 주주총회 1주일전까지 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)과 당사 홈페이지(www.rorze.co.kr)에 게재 될 예정입니다.

또한, 정기주주총회에서 안건이 부결되거나 수정이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정이오니 정기주주총회 이후 전자공시시스템 및 당사 홈페이지에 게재된 사업보고서를 확인해 주시기 바랍니다.

※ 참고사항

□ 주주총회 집중일 개최 사유
해당사항 없음

□ 코로나바이러스 감염증 관련 안내사항
코로나19 확산에 따라 안전한 주주총회를 개최하기 위해 다음과 같이 안내드리오니, 주주 여러분의 협조 부탁드립니다.

- 주주총회 현장 참석보다는 위임장을 활용한 비대면 의결권 행사를 적극 권유 드
 립니다.

- 발열(37.5도 이상) 및 호흡기 증상, 자가격리대상, 확진자 밀접접촉 등에 해당 하
 시는 주주께서는 현장 참석을 자제해주시기 바랍니다.

- 주주총회장 입구에 비치된 열화상 카메라의 체온 측정 결과에 따라 발열이 의심
 되는 경우 입장이 제한될 수 있습니다.

- 주주총회장 입장 시 반드시 마스크를 착용하여 주시기 바랍니다. 마스크 미착용
 시 입장이 제한될 수 있음을 알려드립니다.

- 긴급상황(확진자 발생에 따른 주주총회장 폐쇄 등) 발생 시 불가피하게 시간 및 장
 소가 변경될 수 있으며, 이 경우 정정공시 및 현장 게시물 등을 통하여 즉시 안내 드릴 예정입니다.