디아이 — 주주총회소집공고 (20220310)
제출인: 디아이

주주총회소집공고
2.9
(주)디아이

주주총회소집공고

2022년 03월 10일

회 사 명 :
(주)디아이

대 표 이 사 :
장 일 선

본 점 소 재 지 :
서울특별시 강남구 논현로 703

(전 화) 02-546-5501

(홈페이지)http://www.di.co.kr

작 성 책 임 자 :
(직 책) 전무이사
(성 명) 이 병 열

(전 화) 02-3416-1740

주주총회 소집공고

(제61기 정기주주총회)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.
우리 회사는 정관 제16조에 의하여 제61기 정기주주총회를 아래와 같이 소집하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

- 아 래 -

1. 일 시 : 2022년 3월 25일(금) 오전 10시

2. 장 소 : 서울시 강남구 학동로 171 (삼익악기 빌딩 3층 삼익아트홀)

3. 회의목적사항
가. 보고사항: 감사보고, 영업보고, 내부회계관리제도 운영실태보고,
 외부감사인 선임보고
나. 부의안건
 제 1 호 의안: 제61기(2021.01.01 ~ 12.31) 재무제표(이익잉여금처분
 계산서(안)포함) 및 연결재무제표 승인의 건
 ※현금배당 예정내용 (1주당 배당금): 보통주 200원
 제 2 호 의안: 정관 일부 변경의 건(별첨: 정관 일부 변경(안))
 제 3 호 의안: 이사 선임의 건(별첨: 이사 후보자에 관한 사항)
 제 4 호 의안: 이사 보수한도 승인의 건
 제 5 호 의안: 감사 보수한도 승인의 건

4. 경영참고사항 비치
상법 제542조의4에 의거 경영참고사항을 우리 회사의 본점, 금융위원회, 한국거래소
및 하나은행 증권대행부에 비치하오니 참고하시기 바랍니다.

5. 전자투표에 관한 사항
우리회사는 상법 제368조의4에 따른 전자투표제도를 이번 주주총회에서 활용하기로결의하였고, 이 제도의 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하실 수 있습니다.

 가. 전자투표 관리시스템
 인터넷주소 : https://evote.ksd.or.kr
 모바일주소 : https://evote.ksd.or.kr/m
나. 전자투표 행사기간
 2022년 3월 15일 오전 9시 ∼ 2022년 3월 24일 오후 5시
 (기간 중 24시간 이용 가능)
다. 인증서를 이용하여 전자투표시스템에서 주주 본인 확인 후 의결권 행사
 - 주주확인용 인증서의 종류: 공동인증서 및 민간인증서(K-VOTE에서 
 사용가능한 인증서 한정)
라. 수정동의안 처리: 주주총회에서 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우
 기권처리

※ 주주총회 참석시 준비물
 가. 직접행사: 주주총회 참석장, 신분증
 나. 대리행사: 주주총회 참석장, 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감날인),
 대리인의 신분증

 2022년 3월

 주식회사 디 아 이 
 대표이사 장 일 선 (직인생략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

조정제
(출석률: 81%)
송휘국
(출석률: 48%)
민동준
(출석률: 46%)
이재준
(출석률: 52%)

찬 반 여 부

1
2021.01.26
담보제공의 건
찬성
불참
-
불참

2

2021.02.03

제60기(2020년도) 별도재무제표 승인의 건
찬성
찬성
-
찬성

3
2021.02.03
제60기(2020년도) 현금배당 결의의 건
찬성
찬성
-
찬성

4
2021.02.19
제60기(2020년도) 내부회계관리제도 운영평가 
결과 보고의 건
찬성
찬성
-
찬성

5
2021.02.19

제60기(2020년도) 연결재무제표 승인의 건

찬성
찬성
-
찬성

6

2021.02.25

주식 매도의 건
찬성
찬성
-
불참

7

2021.03.11

제60기 정기주주총회 소집 및 전자투표제도 
도입의 건
찬성
찬성
-
찬성

8
2021.03.24
담보 제공의 건
찬성
찬성
-
불참

9
2021.04.26
차량 매각의 건
찬성
불참
불참
찬성

10
2021.06.24
B2B약정 연장의 건
찬성

찬성

불참
불참

11
2021.06.24
일반대출 차입의 건
찬성

찬성

불참
불참

12
2021.06.25
신규 출자의 건
찬성
불참

찬성

불참

13
2021.06.25
임차 계약의 건
찬성
불참

불참

찬성

14
2021.08.20
외화지급보증 연장의 건
찬성
불참

찬성

찬성

15
2021.08.24
담보 제공의 건
찬성
불참

찬성

불참

16
2021.09.06
한도대 약정의 건

불참

찬성

찬성

불참

17
2021.09.23
부동산 매각의 건

불참

불참

불참

찬성

18
2021.10.22
경영권 인수의 건
찬성
불참
찬성
불참

19
2021.11.08
부동산 매입의 건

불참

불참

불참

찬성

20
2021.11.23
담보 제공의 건
찬성
불참
찬성
불참

21
2021.11.24
부동산 매입의 건

불참

불참

불참

찬성

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

-
-
-
-
-

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 천원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 
평균 지급액
비 고

사외이사
3
6,000,000
112,500
37,500
급 여

비상무이사
1
85,000
85,000
급 여

※ 상기 주총승인금액은 사내이사 4명을 포함한 총 8명의 보수한도 총액임.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방
(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

반도체 장비부품
매입 거래
㈜디아이씨
(종속회사)
2021.01~12
114억원
11.2

(*) 상기 비율(%)은 최근사업연도 별도기준 매출액 대비 단일 거래규모(1% 이상) 금액의 비율입니다.

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방
(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

㈜디아이씨
(종속회사)
반도체 장비부품
매입 거래
2021.01~12
218억원
21.4

(*) 상기 비율(%)은 최근사업연도 별도기준 매출액 대비 거래총액(5% 이상) 금액의 비율입니다..

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

【 반도체 장비 사업부문 】

(1) 산업의 특성

- 산업의 범위 및 개요
반도체 장비는 반도체 회로설계, 실리콘 웨이퍼제조 등 반도체 제조를 위한 준비단계부터 웨이퍼를 가공하여 칩을 만들고 조립 및 검사하는 단계까지의 모든 장비를 포함하고 있습니다. 반도체 장비는 크게 전공정, 후공정 및 검사장비로 구분되며 각 공정별 투자비중을 살펴보면 실리콘 웨이퍼를 가공하여 칩을 만드는 전공정장비가 약 70%를 차지하고 칩에 리드선을 붙이고 패키징하는 후공정장비가 약 10%, 공정별 각 단계마다 불량여부를 검사하는 검사장비 등이 20%를 차지하고 있습니다.

- 첨단기술 집약적 산업입니다. 
전자, 재료, 기계, 물리, 화학등의 종합적 기술의 집합체로 장비산업의 발전은 전반적기술수준이 뒷받침되어야 하며 장비업체는 지속적으로 장비 Design 기술을 개발하여야 합니다. 즉 R&D비용이 크게 소요되며 주요 구성품은 첨단 전문기술 분야별 전문업체에서 제조함에 따라 구성품의 지속적인 공급체계가 유지되어야 합니다.

- 고부가가치 산업입니다.
공정장비는 대당 150~200만달러에 달하며 구성품(Hardware)의 비중은 30~40%에 불과하고, 나머지는 성능균일성, 신뢰성, 생산성 향상 시험 평가 등 장비설계 및 개발비가 차지하며 숙련된 기술요원에 의해 조립, 생산되어 지고 있습니다.

- 중소기업형 산업입니다.
주문생산방식이며 양산체제가 아니므로 대형업체보다도 중견.중소업체에 적합하며 장비 생산 기간이 길기 때문에 생산대수도 제한적입니다. 또한 System Integration형 산업으로 주요 구성품은 전문 생산 업체에서 공급받고 있습니다.

- 첨단기술이 필요한 산업입니다.
새로운 공정개발을 통해 첨단의 반도체 자동화 생산장비 발전이 이루어지며, 극한 기술의 소요 증대, 정밀기계 가공기술 육성, 자동화기술과 종합장비 설계 기술 및 고에너지 응용산업으로의 파급효과가 큽니다.

(2) 산업의 성장성

일반적으로 반도체 장비는 웨이퍼 가공 공정인 전공정 장비(Fabrication Material), 칩에 배선작업을 하고 패키지를 씌워 안정성있는 상품으로 만드는 조립장비(Assembly), 이의 성능을 시험하는 검사장비(Test & Inspection), 그리고 가스를 공급하거나 웨이퍼를 건조시키고 옮기는 등 각각의 칩 제조공정을 돕는 관련장비(Utilities) 등으로 크게 구분됩니다.

국내 반도체 장비시장의 태동은 1984년 5월에 삼성반도체통신(현 삼성전자)이 기흥공장을 완성하고 64K DRAM을 양산개시한 시점부터이며, '89년에 들어서면서 반도체 소자업체의 1M-DRAM과 4M-DRAM의 생산을 위한 설비투자가 약 10억달러에 육박함으로써 장비의 국내 생산기반이 조성되었습니다.

'80년대 중반에 시작된 국내 반도체 장비의 최초 개발은 주로 기술수준이 낮은 조립장비와 관련장비에서 시작되어 미미한 수준에 머물러 있었으나, '90년대에 들어서면서 보다 고차원적인 기술수준을 요구하는 전공정 장비와 검사장비의 국내생산이 이루어지면서 반도체 장비산업의 비약적인 발전을 가져오게 되었습니다.

(주)디아이의 주생산품인 Test Burn-In Tester, Monitoring Burn-In Tester, Wafer Burn-In Tester는 검사장비에 속하며, 전체 반도체장비의 수요중에서 검사장비가 차지하는 비중은 전공정 장비 다음으로 큰 수요입니다.

(3) 경기변동의 특성
반도체기술의 발전속도 및 반도체의 세대교체가 빠른 속도로 이루어지고 장비의 평균기술수명이 3년 ~ 5년주기로 이루어지는 것을 감안할 때 반도체 시장이 회복세로 반전될 경우 검사장비의 신규 및 교체수요도 활발해질 것으로 예상되고 있습니다.

(4) 경쟁요소
현재 국내에서 반도체 장비산업과 관련제조 및 유통분야에 참여하고 있는 업체수는 약 100여개사에 이르고 있으며, 최근 국내 반도체장비 시장규모가 확대됨에 따라 외국 반도체장비업체의 국내 단독진출 및 국내업체와의 합작등을 통해 신규 진출하고 있어 향후 국내 반도체 장비시장의 경쟁은 한층 치열해질 전망입니다.

Burn-In Tester의 경우 '93년에 (주)디아이가 양산용 Burn-In Tester를 개발한 이래 현재까지 동시장에서 경쟁우위를 유지하고 있습니다. 

< 국내 반도체장비 업체 현황 >

업체명
생산품목

디아이
Wafer Memory Tester, Wafer Level Burn-In Tester, Multi Flexibility Tester, Test Burn-In Tester, Monitoring Burn-In Tester, Logic Burn-In Tester , Burn-In Board, Wafer Test Board

유니테스트
Memory Component Tester, Module Tester

와이아이케이
Wafer Memory Tester

네오셈
SSD Tester, Module Tester, Burn-In Tester

엑시콘
SSD Tester, Module Tester, Memory Component Tester

제이티
Burn-In Sorter, Test Handler

유니셈
Scrubber, Chiller

원익IPS
PE-CVD, Dry Etcher

주성엔지니어링
CVD (Chemical Vapor Deposition)

한미반도체
Sawing & Placement, Laser Marking

케이씨텍
Wet Station, Gas Cabinet

(자료: 한국반도체 협회, 각사 홈페이지)

(5) 자원조달상의 특성
반도체 사업본부(Burn-In Tester 제조부문)의 주요 원재료는 Chamber, I.C Socket등으로 일부를 제외하고는 주로 국내 업체에서 조달하고 있으며 이들 업체들과는 소자업체의 투자계획 및 발주에 따라 수급이 진행되고 있습니다.

【 전자부품 사업부문 】

(1) 산업의 특성
국내 전자파 장해 대책용 부품 산업은 국내 전자제품 및 전자통신, DIGITAL 산업의 발달과 더불어 발전하여 왔으며 전자파 차폐부품은 PC 및 이동통신 단말기의 보급이 확산되고 이에 따라 유해전자파에 대한 논란이 대두되며 급격히 전자파 장해에 대한 인식이 확산되고 있습니다. 따라서 이들 전자파 차폐 및 흡수 부품은 각종의 전자제품, 고가의 정밀전자/기기에 주로 사용되고 있으며 최근 급속한 무선 통신기기 및 정보 기기들의 고성능화 및 소형화, 고 부가가치화의 추이에 따라 이들 제품의 수요가 급속히 팽창하고 있습니다.

(2) 산업의 성장성
전자파 차폐부품은 전자. 통신제품의 디지털화 및 소형화, 고기능화 될수록 심각한 문제를 유발 시킬 수 있는 유해전자파를 억제하는데 사용되는 제품으로서 시장의 규모는 꾸준한 성장세를 보이고 있으며, 향후에도 꾸준히 성장할것으로 예상됩니다.

(3) 경기변동의 특성
전자파 장해 대책용 부품은 일반 범용의 소수 전자제품이나 특정의 제한된 업체보다는 각종의 전자기기와 전자제품을 제조 생산하는 업체에 공급되어지고 있는 제품으로써 특히 산업용 전자통신기기 및 통신장비에 많이 사용되어 지고 있어 일반경기의 변동에는 많은 영향을 받고 있지 않으며 계절적 경기변동에 대하여 일부 가전제품수요의 증감에 따라 약간의 영향을 받고 있습니다. 

(4) 경쟁요소
경쟁 요소로는 가격, 품질, 납기 등이며 특히 수요자의 요구에 따라 제품에 적합하게 전자파 장해를 종합적으로 해결할 수 있는 토탈솔루션의 제공 능력이 중요하다고 할 수 있습니다. 다품종 소량생산체제, 주문으로부터 납기일 까지의 기간이 2~3일에 불과한 단기 납품 등의 시장특성으로 인하여 외국업체가 국내에 진출하기가 용이하지 않으며 제품마다 다양한 제작형태를 지니고 있고 생산장비를 자체 제작할 수 있는 능력 등 축적된 기술이 없이는 신규로 진입하기가 용이하지 않습니다. 국내 업체가 세계시장에 진출하기 위하여는 전자제품, 정보통신기기 등의 전반적인 이해를 바탕으로 신제품 개발에 주력하여야 하며, 특히 다양한 용도에 범용으로 사용 될 수 있는 대량생산이 제품을 개발하여 시장을 개척하는 것이 필요합니다.

(5) 자원조달의 특성
전자파 차폐제품은 제품군이 다양한 만큼 원재료의 종류도 다양하나 대부분의 원재료가 범용되므로 조달상의 문제는 없는 편입니다. 다만, 디스펜싱 가스켓의 원료인 도전성 파우더, 핑거스트립의 베릴륨 등의 경우 국내생산이 이루어지지 않아 수입에 의존하고 있습니다. 인력조달에 있어서는 숙련된 노동력을 크게 필요로 하지 않기 때문에 노동력의 수급문제는 없는 편입니다.

나. 회사의 현황

당사는 반도체 검사장비 제조 및 판매 등의 반도체 장비 사업부문, 전자파 차폐체(EMC) 등을 제조하는 전자부품 사업부문, 수(水)처리 관련 환경사업 부문, 음향ㆍ영상기기
사업부문

, 2차전지 장비 등의 2차
전지 사업부문으로 구성되어 있습니다.

[사업부문별 주요 제품]

사업부문
회사명
주요 제품

반도체
장비

㈜디아이
㈜디지털프론티어
D.I Japan Corporation
㈜디아이씨

Suzhou Dl Electronics
Co.,Ltd

Wafer Memory Tester (WMT)

Wafer Level Burn-In Tester (WLBI)

Wafer Test Board (WTB)

Multi Flexibility Tester (MFT)

Monitoring Burn-In Tester (MBT)

Test Burn-In Tester (TBT)

Logic Burn-In Tester (LBT)

Burn-In Board (BIB)(Memory/Logic)

Test Chamber

전자부품
두성산업㈜
Doosung Electronics
(Suzhou) Co.,Ltd.
전자파 차폐체 (Electromagnetic Wave Shielding)

전자파 흡수체 (EMI Absorber)

열전도 Sheet (Thermal Interface Material)

환경시설
㈜디아이엔바이로
하이드로 유공블럭 (Hydro Block)
자외선 소독 설비 (UV Disinfection System)
슬러지 수집기 (Sludge Collector)

음향ㆍ영상
기기
㈜디아이
해외 하이엔드 오디오 브랜드 수입판매 등
 - STEINWAY & LYNGDORF (SL Audio A/S) (DENMARK)
 - BURMESTER Audiosysteme Gmbh (GERMANY)
 - KHARMA International B.V (NETHERLANDS)
 - OMA (Oswalds Mill Audio) (USA)
 - ULTRASONE AG (GERMANY)
 - DEVIALET (FRANCE), DALI (DENMARK) 등

㈜아이리스솔루션
적외선 센서 및 모듈 수입판매 등
 - IRay technology Co.,ltd

2차전지
㈜디아이비
㈜브이텐시스템
DIPOLAND SP.ZOO
2차전지 공정자동화 장비

2차전지 검사장비

2차전지 화학제품

【 반도체 검사장비 사업부문 】

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

당사는 1955년 과학기기 수입 판매업으로 출범하여 반도체 검사장비 등 초정밀 시험장비의 제조 및 수입업을 영위하고 있으며 65년간 축적된 경험, 전문기술로 반도체 제조공정상 필수적인 전공정 장비, 조립장비 등 해외의 고부가 반도체장비 공급과 검사장비의 국산화에 매진하고 있습니다.
 
당사는 1988년 8월 부설연구소를 설립, 그동안 축적해온 다양한 분야의 High-Technology를 적극 활용하여 "Rapid Thermal Processor", "Burn-In Test System" 등 국산반도체 검사장비를 선보였으며, 1989년 5월에는 반도체 소자의 신뢰성 테스트 장비인 "Dynamic Burn-in Test System"을 자체 기술로 개발 완료하여 국내 반도체제조회사에 납품하였습니다. 

그리고 1993년 6월에 일본 JEC와 기술제휴를 통해 16M-DRAM 이상에 대응할 수 있는 국산화장비(Monitoring Burn-In Tester) 를 개발완료, 국내 반도체 제조회사에 성공적으로 납품하였습니다. 2002년 5월에는 일본의 요코가와 전기와 공동개발에 성공한 AL6050 시스템 (Wafer 상태에서 메모리 테스트 기능을 수행하는 고부가 전공정 검사장비)을 국내에 공급하기 시작하였으며, 2003년 Test Burn-In Tester(패키징이 끝난 상태에서 디바이스의 신뢰성 및 기타 검사기능을 수행하는 후공정 검사장비이며 기존 MBT 보다 한차원 높은 고가 장비임) 국산화 성공, 2003년 12월부터 양산을 시작하여 순조롭게 해외시장에 물량을 공급하고 있습니다. 

(나) 공시대상 사업부문의 구분

당사의 주력사업부문은 반도체 검사장비 제조입니다. 주요 제품으로는 Wafer Memoery Tester, Wafer Burn-In Tester, Multi Flexibility Tester, Test Burn-In Tester, Monitoring Burn-In Tester, Burn-In Board, Wafer Test Board 등이 있습니다.

주요 제품
제품설명

Multi Flexibility Tester (MFT)
MFT(Multi Flexibility Tester) System Series는 High speed와 폭넓은 I/O 사양으로 기존 Memory test 공정을 대체할 차세대 설비입니다.

Monitoring Burn-In Tester (MBT)
MBT(Monitoring Burn-In Tester) System Series는 Assembly 공정을 거쳐 Package된 Device의 신뢰성 검증을 위해 다수의 Device를 Burn-In Board에 장착하여 일정한 시간동안 극한 환경을 조성해 줌으로써 (전기적 신호 및 열) Device 양품을 판정하는 장비입니다.

Test Burn-In Tester (TBT)
TBT(Test Burn-in Tester) System Series는 사용자의 Burn-in Process 최적의 Solution을 제공하도록 설계되었습니다. 정교하게 설계된 Software와 Hardware 뿐만 아니라 추가적인 Upgrade 및 다양한 Option은 Memory Device 최종 Package 단계에서 Burn-in Test를 위한 장비 입니다.

Wafer Level Burn-In Tester (WLBI)
WBT(Wafer Level Burn-in Tester) System Series는 Patterned Wafer 상태에서 대량 Burn-in Test를 위한 장비입니다. Wafer 단계에서 Device IC Test를 시행함으로써 저비용으로 Test Process에서 불량 선별율을 강화하여 생산성 제고를 통해 효율성을 극대화한 장비입니다. 또한 동시에 다양한 디바이스의 비동기성 조작을 통하여 생산성 및 비용 효율성을 극대화합니다.

Wafer Memory Tester (WMT)
WMT(Wafer Memory Tester) System Series는 Patterned Wafer 상태에서 Device IC가 기술요구치에 만족하게모든 기능이 정상적으로 수행되는지를 확인하는 Function Tester 입니다.

Logic Burn-In Tester (LBT)
LBT(Logic Burn-In Tester) System Series는 비메모리 반도체(시스템 반도체)에 특화된고성능 장비로서 SOC, CIS, MCU, DDI. PMIC 등 다양한 응용 디바이스의 신뢰성을 검증하는 장비입니다.

Burn-In Board (BIB)
BIB(Burn-In Board)는 반도체 테스트용 기판으로 각 특성에 맞게 설계된 Board에 Device를 장착하여 125℃ 이상의 일정한 온도가 유지되는 Chamber 내에서 전압과 Signal 등을 반복적으로 공급하여 초기에 불량 Device를 Screen 해내기 위한 고온용 Board입니다.

Wafer Test Board (WTB)
WTB(Wafer Test Board)는 Memory Test System의 일부분이며 최종 Prober Card Contact을 통하여 Wafer와 System간 Interface를 가능하게 하여 Tester & Prober 장비가 Wafer Tset를 실시할 수 있도록 합니다. Solder 방식에서 Connector 방식을 적용한 50Ω Impedance Cable을 사용하여, 440mm, 480mm Prober Card를 적용 할 수 있습니다.

Test Chamber

Package된 Device를 Test Recipe에 따라 저온과 고온의 극한 환경을 조성하여 Device의 신뢰성을 검증하는 설비입니다.

(2) 시장점유율

시장점유율은 주력제품 중 Burn-In Board를 중심으로 기재하였으며, Monitoring Burn-In Tester 및 Test Burn-In Tester의 경우 전방산업의 설비투자 규모 및 해외 시장점유율 파악에 어려움이 있어 기재를 생략하였습니다.

【Burn-In Board】

업체명
시장점유율

2021년
2020년
2019년

디아이
46%
32%
28%

기 타
54%
68%
72%

합 계
100%
100%
100%

※ 상기 자료는 당사 추정 자료로서, 매출액 기준으로 시장점유율을 산출하였으며, 실제 수치와 차이가 있을 수 있음.

(3) 시장의 특성

국내 Burn-In 검사장비의 소요량은 주로 해외수입에 의존하였으나 1993년 일본의
Japan Engineering사와 기술제휴를 통하여 당사가 양산용 Monitoring Burn-In Tester 국산화 개발 및 양산에 성공하였으며, 지속적 장비 성능 개선 및 업그레이드를 통하여 국내에 공급 중입니다. 또한 기존 Monitoring Burn-In Tester의 기능과 검사항목을 대폭 업그레이드 시킨 Test Burn-In Tester와 Wafer 상태에서 검사공정을 수행하는 Wafer Burn-In Tester 신규 검사장비 개발에 성공함으로써 반도체검사장비 전문 생산업체로써 도약을 시도하고 있습니다. 국내에는 당사를 포함한 4개사가 Burn-In 검사장비 및 관련 부품을 생산하고 있으며, 장비개발 초기단계부터 국내외 반도체소자 업체들과 긴밀한 기술협력이 필요합니다. 또한 납품 후에도 기술력을 요하는 A/S가 지속적으로 필요함에 따라 시장 진입의 벽이 높은 편입니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 2021년 6월 25일 '타법인 주식 및 출자증권 취득결정(자율공시)'로 공시한 바와 같이 2차전지 공정자동화장비 제조업을 영위할 목적으로 신규 설립된 ㈜디아이비의 지분 51%를 취득하였습니다.

(주)디아이비는 연결대상 종속회사로서 회사설립일은 2021년 6월 28일이며, 설립자본금은 10억원, 본점소재지는 충청북도 청주시 청원군 오창읍에 위치하고 있습니다.
현재 영업 및 기술 인력 등을 충원하고 있으며, 제조 환경 및 생산설비 등에 대한 준비에 매진하고 있습니다.

또한, 2021년 10월 22일 '타법인 주식 및 출자증권 취득결정(자율공시)'로 공시한 바와 같이 2차전지 머신비전시스템 소프트웨어 개발 및 검사장비 제조 업체인 ㈜브이텐시스템의 경영권을 인수하여 지분 60%를 취득하였습니다. 

㈜브이텐시스템은 AI 딥러닝 기술력을 기반으로 차별화된 2차전지 머신비전 검사장비를 글로벌 Top-Tier EV 배터리 제조사에 공급하고 있는 회사이며, 금번 경영권 인수를 통해 지속적으로 성장중인 2차전지 산업에 안정적으로 진입하고 향후 다양한 성장 기회를 창출할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.

연결회사는 신성장산업인 2차전지 장비사업에 신규로 진출하여 기존의 반도체 장비사업에서 축적된 노하우를 활용하여 2차전지 장비사업과의 시너지 창출을 모색하고 있으며, 향후 회사의 중장기 미래 성장 동력으로 육성할 계획입니다.

(5) 조직도

(주)디아이 조직도.jpg
(주)디아이 조직도

【 전자부품 사업부문 】

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황
당사는 동종 기업보다도 다양한 대책 부품을 보유하고 있고, EMC 및 SAR대책 시험시설을 보유하고 있어서 국내는 물론 해외 동종업체에서 실시하지 못하는 대책부품 실장기술 연구 및 대 고객 EMC/SAR대책 Solution을 제공함으로써 기술력 및 차별성으로 단연 업계 으뜸으로 인식되고 있습니다. 

(나) 공시대상 사업부문의 구분

당사의 주력사업부문은 전자파 장해 방지용 부품 및 제품 제조입니다. 주요 제품으로는 전자파 차폐체(Electromagnetic Wave Shielding), 전자파 흡수체(EMI Absorber), 열전도 Sheet(Thermal Interface Material) 등이 있습니다. 

주요 제품
제품설명

전자파 차폐체
(Electromagnetic Wave Shielding)
입사되는 전자파 대부분을 반사시키고 투과되는 전자파를 최소화 시키는 재료를 의미하며, 금속 및 금속 표면 처리된 원단을 주로 사용하며, 전기 전도도가 우수할수록 전자파 차폐효과도 상승합니다.

전자파 흡수체
(EMI Absorber)
입사되는 전자파를 미세한 열에너지로 변환하여 소멸시키는 재료이며, 자기손실기구, 유전손실기구, 저항손실기구를 이용하여 전자파를 소멸시킵니다.

열전도 Sheet
(Thermal Interface Material)
전자기기 내부에서 발생되는 열을 효율적으로 방출시키기 위하여 적용되는 열 전달 시트이며, 전자기기가 소형, 슬림화 되므로 회로상에 좁아진 선 폭으로 인하여 열 문제가 점점 더 크게 부각되는 실정입니다.

(2) 시장점유율

전자파 장애 방지용 부품 및 제품은 다품종 주문생산방식의 제품으로 각 소재에 대한시장점유율 산정에 필요한 신뢰 할 수 있는 데이터를 확보할 수 없어 그 점유율을 제시 할 수 없으나, 자체 추정으로는 당사가 국내시장에서 상위권의 우위를 점하고 있는 것으로 판단하고 있습니다.

(3) 시장의 특성

전자파 차폐부품은 전자, 통신제품의 디지털화 및 소형화, 고기능화에 따라 심각한 문제를 유발 시킬 수 있는 유해전자파를 억제하는데 사용되는 제품으로서 거의 수요자의 주문에 의한 생산방식이며, 이동전화단말기 제조업체, 컴퓨터 및 주변기기 제조업체, TV 및 주변기기 제조업체, 기타 디지털제품 제조업체, 군수용 전자통신기기 제조업체, 초고속 정보통신 전송장비 제조업체, 교환기 및 주변기기등 각종 전자제품 제조업체에 판매되는 전자부품 사업입니다.

(4) 신규사업등의 내용 및 전망
당사는 당기중 사업다각화 및 신규사업 진출을 위해 폴란드 현지법인(DIPOLAND SP. ZOO)을 신설하였습니다. 주요 생산품은 2차전지 화학제품으로서, 보고기간말 현재 시제품 양산 중입니다. 2022년 상반기 중 제품 양산이 시작될 것으로 예상하고 있습니다.

(5) 조직도

두성산업(주) 조직도.jpg
두성산업(주) 조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

제1호 의안 : 제61기(2021.01.01~2021.12.31) 재무제표(이익잉여금처분계산서(안)포함) 및 연결재무제표 승인의 건

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

2021년은 코로나19 변이바이러스 확산에도 불구하고 백신 접종과 함께 경제활동이 재개되면서 소비와 설비투자가 모두 증가하여 4%의 경제성장률을 기록했습니다.

글로벌 반도체 공급 부족 현상에도 불구하고 반도체 회사들은 기록적인 판매와 설비투자를 이어갔고, 그 결과 반도체 시장은 전년대비 약 26% 성장하였으며 당사도 큰 폭의 매출 성장과 영업이익을 창출해냈습니다.

이로 인해 연결실체의 매출액은 전년대비 39.6% 증가한 2,266억원을 기록하였으며,영업이익은 198.4% 증가한 165억원을 기록하였습니다.

특히 연초부터 주요 고객사가 DDR5 선제 투자에 나섰고, 당사의 DDR5용 차세대 검사장비와 검사보드의 대규모 수주.공급에 따른 반도체 장비 사업부문의 실적 증가가 실적 상승의 주요 요인이 되었습니다.

세계반도체시장통계기구(WSTS)에 따르면 2022년 전세계 반도체 시장은 전년대비 
8.8%, 메모리 반도체는 전년대비 8.5% 성장할 것으로 전망하고 있으며, 자율주행, 메타버스 등 기술 발전에 따라 반도체 시장 성장세는 계속될 것으로 전망됩니다.

올해 또한 신규 CPU 플랫폼 출시에 따른 DDR5 전환 가속화, 고단화 NAND 양산으로 인해 고객사의 지속적인 반도체 장비투자가 이뤄질 것으로 예상되는 등 당사의 영업활동에 우호적인 환경이 이어지고 있는 상황입니다.

당사는 반도체 장비 사업에서 독보적인 벤더 입지를 확고히 함으로서 더 좋은 성과로 보답하겠으며, 신규 진입한 2차전지 사업에서도 박차를 가해 빠른 시일 내 가시적인 성과를 보여드릴 수 있도록 모든 역량을 집중하여 최선을 다하겠습니다.

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

※ 아래의 재무제표는 외부감사인의 감사결과 및 정기주주총회 결과에 따라 변경될 수 있습니다.

1) 연결 재무제표

연 결 재 무 상 태 표

제 61 기 2021년 12월 31일 현재

제 60 기 2020년 12월 31일 현재

주식회사 디아이와 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
제 61 (당)기
제 60 (전)기

자 산

Ⅰ. 유동자산

121,089,114,250

103,085,859,205

1.현금및현금성자산(주석4,5,33)
26,169,502,580

35,751,580,778

2.단기금융상품(주석4,13,33)
3,860,240,000

6,072,755,088

3.당기손익-공정가치금융자산(주석4,7,33)
2,522,608,994

1,871,137,416

4.매출채권(주석4,23,31,33)
18,192,923,807

11,107,698,868

5.단기대여금(주석4,31,33)
388,872,000

360,678,000

6.미수금(주석4,33)
403,874,322

58,326,524

7.미청구공사(주석23)
163,615,333

651,628,520

8.선급금
2,335,076,833

1,783,194,387

9.선급비용
307,154,532

314,740,671

10.재고자산(주석6)
66,255,069,048

42,009,633,164

11.기타금융자산(주석4,31,33)
130,447,544

52,663,695

12.기타유동자산
359,729,257

684,257,078

13.매각예정비유동자산(주석35)
-

2,367,565,016

Ⅱ. 비유동자산

128,055,923,041

125,805,018,578

1.장기금융상품(주석4,13,33)
509,559,234

8,787,707,891

2.장기매출채권(주석4,33)
2,381,456

4,377,582

3.장기대여금(주석4,33)
536,550,000

889,900,000

4.장기미수금(주석4,33)
-

11,000,000

5.기타포괄손익-공정가치금융자산(주석4,7,33)
376,500,000

1,245,000,000

6.당기손익-공정가치금융자산(주석4,7,33)
789,076,980

789,285,980

7.유형자산(주석9,13)
83,950,147,867

84,045,600,197

8.사용권자산(주석10)
2,862,859,821

1,876,074,148

9.무형자산(주석11)
13,316,420,549

13,112,678,192

10.투자부동산(주석12,13)
21,276,712,871

12,341,712,284

11.보증금(주석4,33)
3,447,338,579

2,701,682,304

12.이연법인세자산(주석28)
988,375,684

-

자 산 총 계

249,145,037,291

228,890,877,783

부 채

Ⅰ. 유동부채

68,678,467,824

54,669,247,180

1.매입채무(주석4,33)
11,001,758,594

14,520,146,679

2.단기차입금(주석4,13,14,30,33)
31,780,480,000

29,499,668,000

3.미지급금(주석4,33)
2,147,983,729

2,097,587,981

4.초과청구공사(주석23)
438,442,424

82,682,141

5.당기법인세부채(주석28)
4,074,813,433

1,201,928,261

6.미지급비용(주석4,33)
910,886,353

844,948,667

7.금융보증채무(주석4,33)
41,194,515

43,154,729

8.유동성장기부채(주석4,13,15,30,33)
5,403,477,919

292,074,641

9.판매보증충당부채(주석17)
638,323,327

131,797,261

10.하자보수충당부채(주석17)
117,620,726

26,651,979

11.임대보증금(주석4,31,33)
2,015,000,000

815,000,000

12.유동성리스부채(주석4,10,30,33)
1,346,381,230

790,316,478

13.기타유동부채
8,762,105,574

4,323,290,363

Ⅱ. 비유동부채

26,594,773,800

35,877,192,538

1.장기차입금(주석4,13,15,30,33)
13,085,168,451

20,578,646,370

2.장기임대보증금(주석4,31,33)
-

1,200,000,000

3.퇴직급여채무(주석16)
3,609,691,505

4,129,649,596

4.지급보증충당부채(주석17)
8,241,920,000

8,434,080,000

5.장기리스부채(주석4,10,30,33)
1,657,993,844

1,176,661,601

6.이연법인세부채(주석28)
-

358,154,971

부 채 총 계

95,273,241,624

90,546,439,718

자 본

Ⅰ. 지배기업의 소유지분

143,317,619,513

129,818,126,280

1.자본금(주석18)
17,248,392,500

17,248,392,500

2.주식발행초과금(주석18)
43,950,201,400

43,950,201,400

3.이익잉여금(주석19)
95,022,404,255

81,629,361,612

4.기타자본항목(주석20,21)
(12,903,378,642)

(13,009,829,232)

Ⅱ.비지배지분

10,554,176,154

8,526,311,785

자 본 총 계

153,871,795,667

138,344,438,065

부채와 자본총계

249,145,037,291

228,890,877,783

연 결 손 익 계 산 서

제 61 기 2021년 1월 1일부터 2021년 12월 31일까지

제 60 기 2020년 1월 1일부터 2020년 12월 31일까지

주식회사 디아이와 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
제 61 (당)기
제 60 (전)기

Ⅰ.매출액(주석22,23,31,32)

226,567,361,019

162,257,537,446

Ⅱ.매출원가(주석22,23,24)

160,750,737,773

111,867,417,534

Ⅲ.매출총이익

65,816,623,246

50,390,119,912

Ⅳ.연구개발비(주석11,24)

6,984,113,239

7,013,248,541

Ⅴ.판매비와관리비(주석24,25)

42,356,369,795

37,854,972,654

Ⅵ.영업이익(손실)(주석32)

16,476,140,212

5,521,898,717

Ⅶ.기타수익(주석26)

5,469,124,835

7,756,954,685

Ⅷ.기타비용(주석27)

4,462,927,783

2,934,441,372

Ⅸ.금융수익(주석4)

2,480,372,799

1,128,420,685

1.이자수익
972,371,859

359,964,812

2.외환차익
696,128,973

463,941,746

3.외화환산이익
594,183,774

106,514,563

4.당기손익-공정가치금융자산처분이익
-

11,224,637

5.당기손익-공정가치금융자산평가이익
151,471,578

118,892,726

6.금융보증채무환입
66,216,615

67,882,201

Ⅹ.금융비용(주석4)

1,606,803,428

4,388,357,620

1.이자비용
1,257,854,750

1,237,694,187

2.외환차손
232,419,966

790,573,631

3.외화환산손실
115,437,072

287,704,973

4.당기손익-공정가치금융자산처분손실
882,640

197,701

5.당기손익-공정가치금융자산평가손실
209,000

2,072,187,128

ⅩⅠ.법인세비용차감전순이익

18,355,906,635

7,084,475,095

ⅩⅡ.법인세비용(주석28)

3,258,775,071

1,342,417,655

ⅩⅢ.당기순이익

15,097,131,564

5,742,057,440

ⅩⅣ.당기순이익의 귀속

1.지배기업의 소유주지분

15,321,758,925

5,450,514,275

2.비지배지분

(224,627,361)

291,543,165

ⅩⅤ.지배기업의 소유주지분 주당손익(주석29)

1.기본주당이익

592

203

2.희석주당이익

592

203

연 결 포 괄 손 익 계 산 서

제 61 기 2021년 1월 1일부터 2021년 12월 31일까지

제 60 기 2020년 1월 1일부터 2020년 12월 31일까지

주식회사 디아이와 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
제 61 (당)기
제 60 (전)기

Ⅰ.당기순이익

15,097,131,564

5,742,057,440

Ⅱ.기타포괄손익

808,869,580

943,947,962

후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익

(213,705,011)

(24,003,719)

1.해외사업환산손익
(213,705,011)

(24,003,719)

후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익

1,022,574,591

967,951,681

1.기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익

408,968,556

132,990,000

2.
확정급여채무의 재측정요소

613,606,035

834,961,681

Ⅲ.총포괄손익

15,906,001,144

6,686,005,402

지배기업의 소유주지분

16,177,984,688

6,377,431,494

비지배지분

(271,983,544)

308,573,908

연 결 자 본 변 동 표

제 61 기 2021년 1월 1일부터 2021년 12월 31일까지

제 60 기 2020년 1월 1일부터 2020년 12월 31일까지

주식회사 디아이와 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
지배기업의 소유주 지분
비지배지분
총 계

자 본 금
주식발행초과금
이익잉여금
기타자본항목
소계

2020년 1월 1일 (전기초)
17,248,392,500
43,950,201,400
76,794,497,099
(3,930,800,128)
134,062,290,871
8,217,737,877
142,280,028,748

총포괄손익 :

당기순이익
-
-
5,450,514,275
-
5,450,514,275
291,543,165
5,742,057,440

기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익
-
-
-
132,990,000
132,990,000
-

132,990,000

확정급여채무의 재측정요소
-
-
817,930,938
-
817,930,938
17,030,743
834,961,681

해외사업환산손익
-
-
-
(24,003,719)

(24,003,719)

-

(24,003,719)

자본에 직접 인식된 주주와의 거래 :

연차배당
-
-
(1,433,580,700)
-
(1,433,580,700)
-
(1,433,580,700)

자기주식의 취득

-
-
-
(9,188,015,385)

(9,188,015,385)

-

(9,188,015,385)

2020년 12월 31일(전기말)
17,248,392,500
43,950,201,400
81,629,361,612
(13,009,829,232)
129,818,126,280
8,526,311,785
138,344,438,065

2021년 1월 1일 (당기초)
17,248,392,500
43,950,201,400
81,629,361,612
(13,009,829,232)
129,818,126,280
8,526,311,785
138,344,438,065

총포괄손익 :

당기순이익
-
-
15,321,758,925
-
15,321,758,925
(224,627,361)
15,097,131,564

기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익

-
-
-
408,968,556
408,968,556
-
408,968,556

확정급여채무의 재측정요소

-
-
660,962,218
-
660,962,218
(47,356,183)
613,606,035

해외사업환산손익
-
-
-
(213,705,011)
(213,705,011)
-
(213,705,011)

자본에 직접 인식된 주주와의 거래 :

연차배당
-
-
(2,589,678,500)
-
(2,589,678,500)
-
(2,589,678,500)

연결실체 내 자본거래 등

-
-
-
(82,316,645)
(82,316,645)
78,862,645
(3,454,000)

연결범위의 변동
-
-
-
(6,496,310)
(6,496,310)
2,220,985,268
2,214,488,958

2021년 12월 31일(당기말)
17,248,392,500
43,950,201,400
95,022,404,255
(12,903,378,642)
143,317,619,513
10,554,176,154
153,871,795,667

연 결 현 금 흐 름 표

제 61 기 2021년 1월 1일부터 2021년 12월 31일까지

제 60 기 2020년 1월 1일부터 2020년 12월 31일까지

주식회사 디아이와 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
제 61 (당)기
제 60 (전)기

Ⅰ.영업활동으로 인한 현금흐름

(8,022,787,418)

10,844,584,607

1.영업활동에서 창출된 현금흐름
(5,737,166,709)

13,797,943,975

가.당기순이익
15,097,131,564

5,742,057,440

나.조정(주석30)
14,667,477,913

6,309,471,469

다.순운전자본의 변동(주석30)
(35,501,776,186)

1,746,415,066

2.이자의 수취
900,888,788

308,538,211

3.이자의 지급
(1,212,227,740)

(1,160,353,802)

4.배당금의 수취
900,000

8,500,000

5.법인세의 납부
(1,975,181,757)

(2,110,043,777)

Ⅱ.투자활동으로 인한 현금흐름

2,843,034,038

(2,429,077,522)

1.단기금융상품의 순증감
2,189,710,088

(1,675,616,030)

2.장기금융상품의 증가
(635,467,154)

(1,173,713,789)

3.장기금융상품의 감소
8,913,615,811

43,898,489

4.단기대여금의 증가
(210,000,000)

-

5.단기대여금의 감소
269,700,000

1,888,500,000

6.장기대여금의 증가
(148,000,000)

(1,285,000,000)

7.장기대여금의 감소
6,250,000

2,500,000,000

8.당기손익-공정가치금융자산의 취득
(507,792,132)

(93,762,231)

9.당기손익-공정가치금융자산의 처분
6,909,492

1,399,062,510

10.기타포괄손익-공정가치금융자산의 처분
1,392,818,661

-

11.유형자산의 취득
(4,387,166,554)

(12,599,691,278)

12.유형자산의 처분
147,923,636

105,526,282

13.매각예정비유동자산의 처분
11,715,812,000

14,095,206,565

14.무형자산의 취득
(219,952,151)

(1,231,035,689)

15.무형자산의 처분
755,727,274

456,590,910

16.투자부동산의 취득
(13,491,573,110)

(4,489,574,987)

17.보증금의 증가
(999,261,447)

(715,032,667)

18.보증금의 감소
260,614,831

347,094,393

19.기타비유동자산의 증가
-

(1,530,000)

20.연결범위의 변동으로 인한 순자산 취득
(2,216,835,207)

-

Ⅲ. 재무활동으로 인한 현금흐름

(4,522,997,626)

(2,521,685,638)

1.차입금의 증가

37,534,290,000

28,344,056,000

2.차입금의 상환
(38,000,074,641)

(19,370,721,552)

3.리스부채의 상환
(1,467,534,485)

(873,424,001)

4.자기주식의 취득
-

(9,188,015,385)

5.배당금의 지급
(2,589,678,500)

(1,433,580,700)

Ⅳ.외화환산으로 인한 현금의 변동

120,672,808

(119,668,490)

Ⅴ.현금및현금성자산의 순증감

(9,582,078,198)

5,774,152,957

Ⅵ.기초의 현금및현금성자산

35,751,580,778

29,977,427,821

Ⅶ.기말의 현금및현금성자산

26,169,502,580

35,751,580,778

※ 연결재무제표에 대한 주석

연결재무제표에 대한 주석사항은 2022년 3월 17일 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시 예정인 당사의 연결 감사보고서를 참조하시기 바랍니다.

2) 재무제표

재 무 상 태 표

제 61 기 2021년 12월 31일 현재

제 60 기 2020년 12월 31일 현재

주식회사 디아이
(단위 : 원)

과 목
제 61 (당) 기
제 60 (전) 기

자 산

Ⅰ. 유동자산

71,023,253,027

58,450,235,328

1.현금및현금성자산(주석4,5,30)
7,230,424,950

17,372,845,132

2.단기금융상품(주석4,13,29,30)
3,330,240,000

5,373,408,000

3.당기손익-공정가치금융자산(주석4,7)
1,037,460,479

385,988,901

4.매출채권(주석4,29,30)
9,545,534,453

6,520,238,065

5.단기대여금(주석4,29,30)
49,800,000

44,400,000

6.미수금(주석4,30)
395,344,928

151,388,327

7.선급금
1,782,706,173

1,370,591,215

8.선급비용
170,032,356

182,365,678

9.재고자산(주석6)
47,452,031,967

26,506,128,043

10.기타금융자산(주석4,30)
29,677,721

33,057,928

11.기타유동자산
-

509,824,039

Ⅱ. 비유동자산

122,028,009,167

118,737,176,480

1.장기금융상품(주석4,13,30)
419,550,168

8,716,615,811

2.순확정급여자산(주석16)
26,391,619

-

3.장기대여금(주석4,30)
512,800,000

889,900,000

4.장기미수금(주석4,30)
-

11,000,000

5.기타포괄손익-공정가치금융자산(주석4,7)
376,500,000

1,245,000,000

6.당기손익-공정가치금융자산(주석4,7)
690,520,000

690,520,000

7.종속기업및관계기업투자(주석8)
25,193,569,141

20,777,544,324

8.유형자산(주석9,13)
63,144,760,450

63,670,831,180

9.무형자산(주석11)
5,826,517,564

6,478,984,677

10.사용권자산(주석10)
1,958,568,954

1,680,500,004

11.투자부동산(주석12,13)
21,276,712,871

12,341,712,284

12.보증금(주석4,30)
2,602,118,400

2,234,568,200

자 산 총 계

193,051,262,194

177,187,411,808

부 채

Ⅰ. 유동부채

55,202,491,921

39,500,231,731

1.매입채무(주석4,29,30)
7,065,568,801

7,599,033,814

2.단기차입금(주석4,13,14,27,30)
28,700,000,000

26,200,000,000

3.미지급금(주석4,30)
1,543,083,020

1,130,740,075

4.미지급법인세(주석26)
3,422,268,256

947,200,607

5.미지급비용(주석4,30)
36,410,433

42,413,244

6.금융보증채무(주석4)
44,672,968

50,780,889

7.유동성장기부채(주석4,14,15,28,30)
5,285,714,284

285,714,284

8.임대보증금(주석4,29,30)
2,055,000,000

855,000,000

9.유동성리스부채(주석4,10,30)
879,523,861

660,891,976

10.판매보증충당부채(주석17)
638,323,327

131,797,261

11.기타유동부채
5,531,926,971

1,596,659,581

Ⅱ. 비유동부채

18,789,382,061

29,124,061,335

1.장기차입금(주석4,15,28,30)
8,785,714,293

16,571,428,577

2.장기임대보증금(주석4,29,30)
-

1,200,000,000

3.장기리스부채(주석4,10,30)
1,178,188,301

1,109,524,555

4.퇴직급여채무(주석16)
-

1,198,650,857

5.지급보증충당부채(주석17, 29)
8,241,920,000

8,434,080,000

6.이연법인세부채(주석26)
583,559,467

610,377,346

부 채 총 계

73,991,873,982

68,624,293,066

자 본

Ⅰ. 자본금(주석18)

17,248,392,500

17,248,392,500

Ⅱ.주식발행초과금(주석18)

43,950,201,400

43,950,201,400

Ⅲ.이익잉여금(주석19)

74,102,486,445

64,015,185,531

Ⅳ.기타자본항목(주석20)

(16,241,692,133)

(16,650,660,689)

자 본 총 계

119,059,388,212

108,563,118,742

부채와 자본총계

193,051,262,194

177,187,411,808

손 익 계 산 서

제 61 기 2021년 01월 01일부터 2021년 12월 31일까지

제 60 기 2020년 01월 01일부터 2020년 12월 31일까지

주식회사 디아이
(단위 : 원)

과 목
제 61 (당) 기
제 60 (전) 기

Ⅰ.매출액(주석21,29)

185,866,363,773

101,864,283,840

Ⅱ.매출원가(주석21,22,29)

138,757,417,653

72,413,810,956

Ⅲ.매출총이익

47,108,946,120

29,450,472,884

Ⅳ.연구개발비(주석11,22)

3,680,328,982

3,179,371,825

Ⅴ.판매비와관리비(주석22,23)

27,760,521,169

23,902,904,184

Ⅵ.영업이익(손실)

15,668,095,969

2,368,196,875

Ⅶ.기타수익(주석24)

3,890,667,896

7,613,066,578

Ⅷ.기타비용(주석25)

4,320,273,521

2,896,326,087

Ⅸ.금융수익(주석4)

1,639,292,318

845,652,557

1.이자수익
852,228,494

258,490,382

2.외환차익
322,202,418

282,433,918

3.외화환산이익
233,260,914

98,892,202

4.당기손익-공정가치금융자산처분이익
-

2,730,114

5.당기손익-공정가치금융자산평가이익
151,471,578

118,892,726

6.금융보증채무환입
80,128,914

84,213,215

Ⅹ.금융비용(주석4)

1,264,760,606

2,420,436,412

1.이자비용
1,116,781,502

1,168,017,417

2.외환차손
110,121,350

558,735,306

3.외화환산손실
37,857,754

114,783,689

4.당기손익-공정가치금융자산평가손실
-

578,900,000

ⅩⅠ.법인세비용차감전순이익

15,613,022,056

5,510,153,511

ⅩⅡ.법인세비용(주석26)

3,607,775,444

1,441,393,061

ⅩⅢ.당기순이익

12,005,246,612

4,068,760,450

ⅩⅣ.주당이익(주석26)

1.기본주당순이익

464

151

2.희석주당순이익

464

151

포 괄 손 익 계 산 서

제 61 기 2021년 01월 01일부터 2021년 12월 31일까지

제 60 기 2020년 01월 01일부터 2020년 12월 31일까지

주식회사 디아이
(단위 : 원)

과 목
제 61 (당) 기
제 60 (전) 기

Ⅰ.당기순이익

12,005,246,612

4,068,760,450

Ⅱ.기타포괄손익

1,080,701,358

736,188,676

후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익

1,080,701,358

736,188,676

1.기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익

408,968,556

132,990,000

2.
확정급여채무의 재측정요소

671,732,802

603,198,676

Ⅲ.총포괄이익

13,085,947,970

4,804,949,126

자 본 변 동 표

제 61 기 2021년 01월 01일부터 2021년 12월 31일까지

제 60 기 2020년 01월 01일부터 2020년 12월 31일까지

주식회사 디아이
(단위 : 원)

과 목
자 본 금
주식발행초과금
이익잉여금
기타자본항목
총 계

2020년 1월 1일 (전기초)
17,248,392,500
43,950,201,400
60,776,807,105
(7,595,635,304)
114,379,765,701

총포괄손익 :

전기순이익
-
-
4,068,760,450

4,068,760,450

기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익
-
-

132,990,000
132,990,000

확정급여제도의 재측정요소
-
-
603,198,676

603,198,676

자본에 직접 인식된 주주와의 거래 :

연차배당
-
-
(1,433,580,700)

(1,433,580,700)

자기주식취득
-
-
-
(9,188,015,385)
(9,188,015,385)

2020년 12월 31일(전기말)
17,248,392,500
43,950,201,400
64,015,185,531
(16,650,660,689)
108,563,118,742

2021년 1월 1일 (당기초)
17,248,392,500
43,950,201,400
64,015,185,531
(16,650,660,689)
108,563,118,742

총포괄손익 :

당기순이익
-
-
12,005,246,612

12,005,246,612

기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익
-
-

408,968,556
408,968,556

확정급여제도의 재측정요소
-
-

-
-

자본에 직접 인식된 주주와의 거래 :

671,732,802

671,732,802

연차배당
-
-
(2,589,678,500)

(2,589,678,500)

2021년 12월 31일(당기말)
17,248,392,500
43,950,201,400
74,102,486,445
(16,241,692,133)
119,059,388,212

 현 금 흐 름 표

제 61 기 2021년 01월 01일부터 2021년 12월 31일까지

제 60 기 2020년 01월 01일부터 2020년 12월 31일까지

주식회사 디아이
(단위 : 원)

과 목
제 61 (당) 기
제 60 (전) 기

Ⅰ.영업활동으로 인한 현금흐름

(2,415,222,906)

1,415,049,529

1.영업활동에서 창출된 현금흐름
(686,281,692)

4,073,832,414

가.당기순이익
12,005,246,612

4,068,760,450

나.조정(주석27)
13,287,926,326

2,197,748,523

다.순운전자본의 변동(주석27)
(25,979,454,630)

(2,192,676,559)

2.이자의 수취
796,636,613

216,008,488

3.이자의 지급
(1,061,238,950)

(1,076,332,897)

4.배당금의 수취
-

7,000,000

5.법인세의 환급(납부)
(1,464,338,877)

(1,805,458,476)

Ⅱ.투자활동으로 인한 현금흐름

(3,850,250,139)

1,727,243,501

1.단기금융상품의 순증감
2,020,363,000

(3,216,860,000)

2.장기금융상품의 증가
(616,550,168)

(1,158,129,641)

3.장기금융상품의 감소
8,913,615,811

43,898,489

4.단기대여금의 증가
(160,000,000)

(500,000,000)

5.단기대여금의 감소
219,700,000

2,388,500,000

6.장기대여금의 증가
(88,000,000)

(1,285,000,000)

7.장기대여금의 감소
-

2,500,000,000

8.기타포괄손익-공정가치금융자산의 처분
1,392,818,661

-

9.당기손익-공정가치금융자산의 취득
(500,000,000)

(91,705,000)

10.당기손익-공정가치금융자산의 처분
-

397,202,972

11.종속회사,관계회사투자지분의 취득
(6,516,496,310)

-

12.유형자산의 취득
(2,737,988,219)

(5,801,678,658)

13.유형자산의 처분
60,213,636

90,969,800

14.매각예정비유동자산의 처분
8,076,812,000

14,095,206,565

15.무형자산의 취득
(88,615,240)

(1,022,029,039)

16.무형자산의 처분
33,000,000

182,500,000

17.투자부동산의 취득
(13,491,573,110)

(4,489,574,987)

18.보증금의 증가
(547,470,200)

(679,450,000)

19.보증금의 감소
179,920,000

273,393,000

Ⅲ.재무활동으로 인한 현금흐름

(3,876,985,170)

(6,148,090,253)

1.차입금의 차입
36,700,000,000

23,200,000,000

2.차입금의 상환
(36,985,714,284)

(17,985,714,284)

3.리스부채의 상환
(1,001,592,386)

(740,779,884)

4.연차배당
(2,589,678,500)

(1,433,580,700)

5.자기주식의취득
-

(9,188,015,385)

Ⅳ.외화환산으로 인한 현금의 변동

38,033

(27,975)

Ⅴ.현금및현금성자산의 순증감

(10,142,420,182)

(3,005,825,198)

Ⅵ.기초의 현금및현금성자산

17,372,845,132

20,378,670,330

Ⅶ.기말의 현금및현금성자산

7,230,424,950

17,372,845,132

 - 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

이익잉여금처분계산서(안)

제61(당)기
2021년 01월 01일
부터
제60(전)기
2020년 01월 01일
부터

2021년 12월 31일
까지
2020년 12월 31일
까지

처분예정일
2022년 03월 25일

처분확정일
2021년 03월 26일

주식회사 디아이
(단위 : 원)

과 목
제 61 (당) 기
제 60 (전) 기

Ⅰ.미처분이익잉여금

65,631,450,965

55,803,117,901

1.전기이월미처분이익잉여금
52,954,471,551

51,131,158,775

2.확정급여채무의재측정요소
671,732,802

603,198,676

3.당기순이익
12,005,246,612

4,068,760,450

Ⅱ.이익잉여금처분액

5,697,292,700

2,848,646,350

1.이익준비금
517,935,700

258,967,850

2. 배당금

주당배당금(률) 보통주 : 당기 200원(40%) 전기 100원(20%)

5,179,357,000

2,589,678,500

Ⅲ.차기이월미처분이익잉여금

59,934,158,265

52,954,471,551

※ 재무제표에 대한 주석

재무제표에 대한 주석사항은 2022년 3월 17일 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시 예정인 당사의 감사보고서를 참조하시기 바랍니다. 

□ 정관의 변경

제2호 의안 : 정관 일부 변경의 건

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

-
-
-

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

제 1 장 총 칙

제2조 (목적)
이 회사는 다음의 사업을 영위함을 
목적으로 한다.
1. ~ 29. (생 략)

<신 설>

30. 각호에 관련된 부대사업

제 1 장 총 칙

제2조 (목적)
이 회사는 다음의 사업을 영위함을 
목적으로 한다.
1. ~ 29. (좌 동)

30. 전력저장용 설비 및 관련 제품의 제조, 설치 및 매매

31. 주류 수입 및 판매업

32. 각호에 관련된 부대사업

- 사업목적의 추가

부 칙

1.~19. (생 략)

<신 설>

부 칙

1.~19. (좌 동)

20. (시행일) 이 정관은 2022년 3월 25일부터 시행한다.

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음.

□ 이사의 선임

제3호 의안 : 이사 선임의 건
 제3-1호 의안 : 사내이사 박원호 선임의 건
 제3-2호 의안 : 사내이사 조윤형 선임의 건
 제3-3호 의안 : 기타비상무이사 이재준 선임의 건

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

후보자성명
생년월일
사외이사
후보자여부

감사위원회 위원인

이사 분리선출 여부

최대주주와의 관계
추천인

박 원호
1950.01.02
사내이사
-
본인
이사회

조 윤형
1964.07.10
사내이사
-
없음
이사회

이 재준
1954.05.01
기타비상무이사
-
없음
이사회

총 ( 3 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의
최근3년간 거래내역

기간
내용

박 원호
현) ㈜디아이 대표이사 회장
1972
1976~1979
2002~현재
연세대 상학 졸
삼성중공업㈜ 근무
㈜디아이 대표이사 회장
없음

조 윤형
현) ㈜디아이 부사장
1991
1991~2000
2007~2017
2018~2021
2022~현재

인하대 기계공학 졸
삼성물산㈜ 근무

㈜디아이 상무이사 역임
㈜디아이 전무이사 역임
㈜디아이 부사장

없음

이 재준
현) ㈜디아이 비상무이사
1976
2000~2017
2007~현재

서울시립대 원예학 졸

㈜동일시마즈 대표이사 역임
㈜디아이 비상무이사

없음

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

박 원호
해당없음
해당없음
해당없음

조 윤형
해당없음
해당없음
해당없음

이 재준
해당없음
해당없음
해당없음

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

해당사항 없음

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

사내이사 후보자 : 박 원호
당사 등기이사직을 다년간 수행하여 회사에 대한 이해도가 높으며 경영 전반에 걸쳐 우수한 전문가로서 회사의 의사결정과 경영활동이 적법하고 올바르게 이루어지도록 기여할 수 있는 적임자로 판단됨.

사내이사 후보자 : 조 윤형
당사 전략영업 조직장으로 오랜 기간 활동하며 반도체산업 전문지식과 고객 커뮤니케이션 능력을 갖췄으며, 당사 사업 현황과 산업에 대한 높은 이해와 경험을 바탕으로 향후 의사결정 및 회사 발전에 기여할 수 있는 적임자로 판단됨.

기타비상무이사 후보자 : 이 재준

전문경영인으로서 다양한 경험을 바탕으로 경영을 자문할 수 있는 역량과 함께 글로벌경영 감각으로 이사회의 전략적 의사결정에 기여할 것으로 판단됨.

확인서

20220310_(주)디아이 이사 확인서(사내이사 박원호 후보).jpg
20220310_(주)디아이 이사 확인서(사내이사 박원호 후보)

20220310_(주)디아이 이사 확인서(사내이사 조윤형 후보).jpg
20220310_(주)디아이 이사 확인서(사내이사 조윤형 후보)

20220310_(주)디아이 이사 확인서(기타비상무이사 이재준 후보).jpg
20220310_(주)디아이 이사 확인서(기타비상무이사 이재준 후보)

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음.

□ 이사의 보수한도 승인

제4호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)
6 ( 2 )

보수총액 또는 최고한도액
60억원

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)
8 ( 3 )

실제 지급된 보수총액
55억원

최고한도액
60억원

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음.

□ 감사의 보수한도 승인

제5호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수
1

보수총액 또는 최고한도액
3억원

(전 기)

감사의 수
1

실제 지급된 보수총액
55백만원

최고한도액
3억원

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음.

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일
사업보고서 등 통지 등 방식

2022년 03월 17일
1주전 회사 홈페이지 게재

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가) 당사는 2022년 3월 17일 감사보고서 및 사업보고서를 전자공시시스템(https://dart.fss.or.kr)에 공시하고, 당사 홈페이지(http://www.di.co.kr, IR → 공지사항)에 게재할 예정입니다. 

나) 제출(예정)일 게재될 사업보고서는 주주총회 이전 보고서 입니다.
향후 사업보고서는 주주총회 이후 변경된 사항 및 오기 등이 있는 경우 수정될 수 있으며, 수정된 사업보고서는 DART에 업데이트 될 예정입니다. 주주총회 이후 변경된사항에 관하여는 정정공시 여부를 확인 부탁 드립니다. 
(금융감독원 전자공시시스템 참조)

※ 참고사항

▶ 전자투표에 관한 안내

당사는 「상법」제368조의4에 따른 전자투표제도를이번 주주총회에서 활용하기로결의하였고, 이 제도의 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하실 수 있습니다.

가. 전자투표 관리시스템
인터넷주소 : https://evote.ksd.or.kr
모바일주소 : https://evote.ksd.or.kr/m

나. 전자투표 행사기간
2022년 3월 15일 오전 9시 ∼ 2022년 3월 24일 오후 5시
(기간 중 24시간 이용 가능)

다. 인증서를 이용하여 전자투표시스템에서 주주 본인 확인 후 의결권 행사
- 주주확인용 인증서의 종류: 공동인증서 및 민간인증서
 (K-VOTE에서 사용가능한 인증서 한정)

라. 수정동의안 처리: 주주총회에서 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 기권처리

▶ 주총집중일 주총 개최 사유
당사는 별도 재무제표 및 종속회사와의 연결 재무제표에 대한 결산 및 외부감사인의회계감사 일정 등을 고려하여, 금번 주주총회를 불가피하게 주주총회 집중일에 개최하게 되었습니다 .

다만, 당사는 소액주주들의 주주총회 참여 활성화를 위해 금번 정기주주총회에서도한국예탁결제원 시스템을 통한 전자투표제도를 실시할 예정이오니, 참고하시기 바랍니다.

▶ 코로나바이러스감염증-19(COVID-19) 관련 주주총회 참석 안내
코로나바이러스 감염증-19(COVID-19)의 감염 및 전파를 예방하기 위하여 직접 참석 없이 의결권 행사가 가능한 전자투표제도의 활용을 권장 드립니다.

특히 최근 발열 및 호흡기 (기침, 인후통 등)질환 증상, 자가격리대상, 밀접접촉대상 등에 해당하시는 주주님들께서는 가급적 전자투표를 통해 의결권을 행사해주시기 바랍니다.

아울러 주주총회 개최 시에는 총회에 참석하시는 주주님들의 체온을 측정할 수 있습니다. 발열이 감지되는 경우 부득이하게 총회장 출입을 제한할 수 있으며, 이 경우 별도의 장소에서 주주권을 행사하실 수 있으니 주주분들께서는 이 점 양해 부탁드립니다.

또한 총회 예정 장소의 폐쇄 조치등 긴급상황 발생시 임시이사회를 통해 주주총회 장소가 변경될 수 있으며 소집공고 및 정정공시, 홈페이지 안내 불가시 총회장 입구에서 입간판 및 직원안내 등을 통해 공지할 예정입니다.

주주 및 관계자 분들의 감염 예방을 위해 주주총회 참석시 반드시 마스크 착용을 부탁드리며, 안전한 주주총회 운영을 위하여 참석자간 충분한 거리두기 등 방역수칙을 철저히 준수하여 진행될 예정이오니 많은 협조를 당부드립니다.