포인트엔지니어링 — 주주총회소집공고 (20220308)
제출인: 포인트엔지니어링

주주총회소집공고
2.9
(주)포인트엔지니어링

주주총회소집공고

2022 년 03월 08일

회 사 명 :
(주)포인트엔지니어링

대 표 이 사 :
안 범 모

본 점 소 재 지 :
충청남도 아산시 둔포면 아산밸리로 89

(전 화) 041-546-5131

(홈페이지)http://www.pointeng.co.kr

작 성 책 임 자 :
(직 책) 경영지원본부장
(성 명) 최 인 준

(전 화) 070-4465-7318

주주총회 소집공고

(제6기 정기)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

상법 제363조 및 당사 정관 제20조에 의거 제6기 정기주주총회를 아래와 같이 개최 하오니 참석하여 주시기 바랍니다. 또한 발행주식총수의 100분의 1 이하 소유주주에 대한 소집 통지는 상법 제542조의4 및 당사 정관 제20조 2항에 의거 본 공고로 갈음하고자 하오니 양지하여 주시기 바랍니다.

- 아 래 -

▣ 제6기 (주)포인트엔지니어링 정기주주총회

1. 일 시 : 2022년 3월 24일(목요일) 오전 09시 00분

2. 장 소 : 충청남도 아산시 온천대로 1459 온양관광호텔2층(사파이어홀)

3. 회의 목적 사항
 가. 보고사항 
 ① 영업보고 
 ② 내부회계관리제도 운영실태 보고 
 ③ 감사위원회의 내부회계관리제도 운영실태 평가보고 

 나. 부의안건 
 제1호 의안 : 제6기 재무제표(연결재무제표)승인 및 이익잉여금처분계산서(안) 
 승인의 건(현금배당 : 1주당 20원, 배당금 총액 : 1,133,134,520원) 

 제2호 의안 : 정관 일부 변경의 건(표준정관 반영) 

 제3호 의안 : 이사 선임의 건(사내이사 1명, 사외이사 1명) 
 제3-1호의안 : 사내이사 안범모 선임의 건 
 제3-2호의안 : 사외이사 서수정 선임의 건 

 제4호 의안 : 감사위원회 위원 선임의 건 
 제4-1호 의안 : 사외이사 서수정 감사위원회 위원 선임의 건 

 제5호 의안 : 이사보수한도 승인의 건

4. 경영참고사항 비치

상법 제542조의4에 의한 경영참고사항은 당사 인터넷 홈페이지에 게재하고 본점과 명의개서대행회사(한국예탁결제원)에 비치하였으며, 금융위원회 및 한국거래소에 전자공시하여 조회가 가능하오니 참고하시기 바랍니다.

5. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항

한국예탁결제원의 의결권 행사제도(Shadow Voting)가 폐지됨에 따라 주주님께서는 한국예탁결제원에 의결권 행사에 관한 의사표시를 하실 필요가 없으며, 주주총회에 참석하여 의결권을 직접 행사하시거나 또는 위임장에 의거 의결권을 간접행사 할 수 있습니다.

- 직접행사 : 신분증(주민등록증, 운전면허증, 여권 중 1개 지참)

- 대리행사 : 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감 날인), 인감증명서,
 대리인신분증

2022년 3월 8일

주식회사 포인트엔지니어링
 대표이사 안 범 모(직인생략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
가결
여부
사외이사 등의 성명

서수정
(출석률:100%)
김영서
(출석률:75%)
임수환
(출석률:50%)

찬 반 여 부

1
2021-02-08
1. 2020년 연결재무제표 승인
2. 임직원 경영성과급 지급 승인의 건
가결
찬성
주1)
주1)

2
2021-03-03
1. 제5기 정기주주총회 소집의 건
가결
찬성
주1)
주1)

3
2021-03-26
1. 시설자금 차입 및 담보제공, 연대보증의 건
가결
찬성
-
-

4
2021-04-14
1. 주식매수선택권 부여 취소
2. 감사위원회 직무규정 제정의 건
가결
찬성
찬성
찬성

5
2021-04-23
1. 자기주식취득 신탁계약 체결의 건
가결
찬성
찬성
-

6
2021-08-25
1. 자기주식취득 신탁계약 체결의 건
가결
찬성
찬성
-

7
2021-10-20
1. 자기주식취득 신탁계약 연장의 건
2. 임원상여금 지급규정 개정의 건
가결
찬성
찬성
찬성

8
2021-12-14
1. 주주총회 의결권 행사 기준일 승인의 건
2. 이익배당(현금배당) 기준일 승인의 건
가결
찬성
찬성
찬성

9
2021-12-27
1. 기채에 관한 건
가결
찬성
-
-

10
2021-12-29
1. 임직원 상여금 지급규정 개정의 건
2. 임직원 격려상여금 지급 건
가결
찬성
찬성
찬성

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

-
-
-
-
-

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 백만원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 
평균 지급액
비 고

사외이사
3
3,000
92
31
-

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방
(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방
(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

1
) 디스플레이 산업(LCD 및 OLED)은 대규모 시설 투자를 필요로 하는 자본집약적 산업입니다. 또한, 기술 중심의 고부가가치 산업

으로 연구개발을 통해 원천기술을 확보하는 것이 중요한 기술 집약적 산업입니다.
기술변화에 따른 차세대 투자비용이 급격히 증대되는 경향을 보이고

있지만
, 생산량이
증가할수록
평균 생산비용이 감소하는 대규모 장치산업의 특징을 가지고 있어 규모의 경제를 실현할 수 있는 산업입니다. 
디스플레이 산업은 원재료를 가공, 조립하여
스마트폰
, TV, 컴퓨터, 모니터 등 전방산업에 핵심부품을 공급하는 특성을 가지고 있어 전, 후방 산업과의 연관효과가 매우 높습니다.

 2) 반도
체산업은 반도체의 기술혁신이
가속화
되는 첨단 고부가가치 산업으로 전자, 항공우주, 자동차, 정보통신기기 등 차세대 디바이스에 대한 기술적 파급효과가 큰
산업

입니다.
또한,

가속화되는 기술혁신에 의해 기술 및 제품의 Life Cycle이 짧아지므로 지속적인 연구개발과 투자를 필요로 하는 기술집약적 산업입니다.

반도체산업은 소비가전시장의 확대, 모바일 인터넷 확산에 따라 스마트폰, 태블릿PC 시장이 반도체 산업의 성장을 이끌고 있으며, 서버 등 저장장치의 고용량화에
따라 반도체 시장은 지속적인 성장이 예상되는 산업입니다. 또한 4차 산업혁명으로 자동차, 통신서비스, IT 등 반도체 시장이 신규 창출됨에 따라 향후 그 수요는 지속적으로 증가할 것으로 예상되는 산업입니다.

⑴ 디스플레이(LCD 및 OLED), 반도체 제조장비 부품

1) 디스플레이, 반도체 제조장비 부품의 개요

회사의 핵심사업 분야는 디스플레이 제조장비 부품입니다. LCD(Liquid Crystal Display; 액정표시장치), OLED(Organic Light-Emitting Diode; 유기발광 다이오드)와 같은 디스플레이 패널 및 반도체를 제조할 때에는 CVD(Chemical Vapor Deposition; 화학증착), Dry Etcher(건식 식각장비)와 같은 장비를 사용하여 박막을 증착하고, 패턴을 형성하는 공정을 진행합니다. 이와 같은 공정은 장비의 진공 Chamber에
반응 가스를

주
입하
여 진행되는데, 양질의 박막 및 패턴을 형성하기 위해서는 장비 내 핵심부품의 품질이 매우 중요합니다.

Schematic of the Capacitively-Coupled PECVD System

[그림] Schematic of the Capacitively-Coupled PECVD System

CVD와 Etcher 장비의 핵심 부품으로는 Heater(Susceptor), Diffuser(Shower Plate), Shadow Frame, Electrode 등이 있습니다.

Susceptor

[그림] Susceptor

CVD 핵심부품 중 하나인 Su
sceptor는 Chamber내에서 Glass(기판)의 온도를 상승시키고, CVD Chamber의 하부전극 역할을 하는
부품

입니다.
플라즈마 화학증착법
(PECVD)
을 이용하여 양질의 박막을 제조하기 위해서는 기판온도(증착온도)가 가
장 중요한 변수 중의 하나이며, 아울러 기판의 사이즈가 증가함에 따라 Susceptor의 온도 균일도(Uniformity)도 상당히 중요해지고 있습니다.

A PECVD System Used in the Display Industry

[그림] A PECVD System Used in the Display Industry

그림은 8세대 기판용 PECVD System의 사진입니다. 가운데 이송 로봇을 중심으로 하여 각각의 목적에 따라 Process Chamber들이 방사형으로 배치되어 있습니다. 기판의 한 변이 2m를 훨씬 넘으므로 전체 System의 크기는 웬만한 2층 건물과 맞먹는 크기입니다.

Shower Plate

[그림] Shower Plate

Shower Plate는 Chamber 내 Gas를 기판의 전면적에 균일하게 살포하게 하는 부품으로 CVD Chamber의 상부전극 역할을 하고 있습니다. 균일한 Gas의 도포를 위해 평탄도가 뛰어나고 균일한 Hole Size의 제작이 중요합니다.

반도체 코팅 설명정리 jpg.jpg
코팅 기술의 종류

디스플레이(LCD 및 OLED) 패널의 대형화와 반도체 제작공정의 미세화, 고집적화로 인해서 디스플레이 및 반도체 제작공정에 사용되는 장비부품이 노출되는 환경은 더욱 더 열악해질 수밖에 없습니다. 이에 따라, 해당 장비부품에 특수코팅처리를 통해서 부품에 가해지는 데미지를 코팅으로 상쇄시켜 부품의 수명을 증가시킬 수 있고 제작공정의 안정화를 꾀할 수 있습니다. 파티클 발생을 억제하고 장비부품의 손상을 줄여 Chamber 내 환경을 안정적으로 운영하게 함으로써 제품의 불량을 줄일 수 있고, 가동율 및 생산량 또한 증가시킬 수 있습니다. 이러한 제작공정의 이점을 가져다 줄 수 있는 특수코팅은 디스플레이 및 반도체 제작공정에서 필수적인 요소입니다. 회사는 여러가지 특수코팅기술을 독자적으로 개발 및 발전시켜 고객사의 요구에 대응하여 고객이 원하는 장비 퍼포먼스를 낼 수 있도록 하고 있습니다. 현재 당사는 아노다이징 코팅기술을 주력으로 하고있으나, 업계내에서 꾸준하게 새로운 코팅기술의 필요성이 증대되고 있고, 이와 함께 고객사 또한 더 진보된 코팅기술을 요구하고 있어 회사는 지속적인 R&D 투자와 함께 새로운 코팅기술을 개발 및 시험테스트 중에 있습니다.

2) 디스플레이 제조장비 부품의 업계현황 및 시장전망

디스플레이 업계는 TV와 스마트폰 등의 수요가 증가하면서 지속적인 성장이 가능한 시장입니다. 디스플레이 시장규모는 2020년 1,423억 달러에서 2024년 1,455억 달러로 성장 할 것으로 전망하는데, LCD는 수요가 둔화되고 중국발 공급이 과잉되어 가격이 하락할 것으로 예상되는 반면, OLED는 LCD 시장을 잠식하여 시장규모가 2020년 509억 달러에서 2024년 590억 달러로 성장할 것으로 전망됩니다.

세계 디스플레이 시장규모

LCD는 전기 신호의 종류에 따라 빛의 굴절 패턴을 바꿔주는 액정 소자를 사용하기 때문에 자체적으로는 빛을 낼 수 없어 백라이트(Back Light Unit, BLU)가 필요한 기술인 반면, OLED 디스플레이는 각 소자에 흐르는 전류를 통해 빛을 조절하고, 발광형 소자를 사용하여 백라이트가 필요하지 않아 구조가 단순합니다.

이러한 이유로, OLED는 LCD 대비 선명한 화질, 빠른 응답 속도가 장점이며 모듈 구조가 LCD 대비 단순하여 플렉서블 디스플레이 구현이 가능한 기술로 평가되고 있습니다.

플렉서블 디스플레이 발전 단계

[그림] 플렉서블 디스플레이 발전 단계

플렉서블 디스플레이는 유리 기판 대신 플라스틱 소재를 사용하여 벤더블, 폴더블, 롤러블 형태로 발전하여 디자인 혁신이 가능합니다. 플렉서블 디스플레이는 상판 유리를 유기물과 무기물을 적층한 박막 레이어로 대체하고, 하판 유리는 플라스틱 소재로 대체하여 가볍고 얇으며 휘어질 수 있습니다. 이러한 플렉서블 디스플레이는 LCD, OLED 등으로 구현 가능하지만 99% 이상 OLED를 적용한 제품이 개발되고 있습니다.

이와 같이 TV와 스마트폰이 주요 적용 분야였던 디
스플레이 시장이 웨어러블기기, 태블릿PC, 자동차분야 등 다양한 분야로 확대되고 OLED 채택이 증가하면서
디스플레이 산업의
성
장축은 OLED로 이동할 것으로 전망됩니다.

3) 반도체 제조장비 부품의 업계현황 및 시장전망

국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발표한 전망자료에 따르면 2019년 300mm 웨이퍼 반도체 제조장비 투자
규모가 2020년부터 회복하여 2021년 최고치를 경신할 것으로 전망 하고 있습니다. 2019년 450억 달러 수준에서 2020년 480억 달러 수준으로
늘어날
것으로 전망하였고, 2021년 600억 달러를
기록,
2023년 최고치를 경신할 것으로
전망하였습니다.

반도체 장비 시장규모

반도체 시장은 과거 스마트폰 중심으로 기술이 통합화되면서 각종 기기에서의 수요가 감소되었으나, 향후 VR 및 스마트워치와 같은 신기술을 접목시킨 기기의 확대가 예상됨에 따라 반도체의 수요는 증가할 것으로 예상됩니다. 또한, 데이터센터, 인공지능(AI) 사물인터넷(IoT), 자율주행자동차 등 4차산업의 확대가 예상됨에 따라 반도체 성능 향상의 필요성이 커지고 있습니다. 

⑵ LED산업 부품

1) LED산업 부품의 개요

LED 조명 제품이 경량화 및 다기능화, 고집적화 됨에 따라서 열 밀도 증가로 인한 열 방출이 문제가 되고 있습니다. 이에 대한 대책으로 회사는 UV, 가시광, IR영역의 전 파장대의 LED 패키지용 기판을 기존에 사용하고 있는 재료와 달리 99% 이상 알루미늄 금속을 사용하여 LED용 기판으로 제조하고 있습니다. 

전 파장대의 LED 광원은 기존 방전 광원과 달리 반도체 패키징 공정을 통해서 제작되며, 자외선부터 적외선까지 단색의 발광이 가능하여 기존에 사용하던 대부분의 조명을 대체할 수
있습니다.
다양한 공정 및 소재의 조합에 의해서 제작됨으로 기술 및 소재들이 최적화되어야만 본래 LED가 가지고 있는 저전력
, 장수명, 고효율 등의 장점을 살릴 수 있습니다.

전 광파장대 LED용 패키지 기판

[그림] 전 광파장대 LED용 패키지 기판

알루미늄 금속은 열전도성이 높고, 비중이 낮으며 가공이 용이한 특성이 있어 방열 기능을 가진 산
업재료로 많은 분야에서 사용되고
있습니다.
특히,

전기화학적인 반응을 통해 표면에 치밀한 산화피막을 형성할 수 있어 결합성이 우수한 절연물질을

금속에
코
팅하는 것이 가능합니다.

회사는 알루미늄 재료의 전문적인 Anodizing 형성기술을
보
유하고 있
고
, 알루미늄 재료의 우수한 방열특성을 이용한 UV, 가시광, IR 영역의 전 파장대의 패키지용 고방열 기판 제작 기술을 보유하고 있으며, UV 반사율이 높은 Al 표면 처리 기술을 이용한 고방열, 고반사 UV LED 기판 및 패키지, 경화기용 UV A LED 패키지와 초슬림 구조의 BLU용 선광원 패키지, 초소형 Mobile용 AF(Auto Focus) IRLED 패키지에 사용되는 기판
을
개발 및
양산중에 있습니다.

최근 COVID-19 상황과 맞물려서 UV를 이용한 살균분야에 대한 관심이 높아지고 있기 때문에 이와 연관된 기술개발 및 제품개발이 꾸준하게 이루어지고 있습니다.
이러한 지속적인 UV LED 기술의 발전에 따라 UV 전 영역으로 영향이 확대될 것으로 기대됩니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

당사는 디스플레이 및 반도체 생산장비의 핵심부품을 정밀가공 후 특수표면처리를 하여 공급하는 방식과, 고객사 또는 최종 소비자(End-User)측에서 해당 부품을 사용하면서 필연적으로 발생하는 손상부품을 수탁하여 그 기능을 복원하는 Repair Service(용역)를 주사업으로 영위하고 있습니다.

또한 글로벌 경쟁력을 갖춘 표면처리 및 가공기술을 기반으로 UV LED, AAO소재를 응용한MEMS Pin, Test Socket 및 Micro LED 전사장비 등의 영역으로 사업을 다각화하고 있으며 동시에 지속적인 연구개발의 결과 국내외 다수의 특허등록을 통하여 글로벌 경쟁력을 확보해 나아가고 있습니다

당사가 영위하는 주요 사업을 사업특성으로 분류하면 다음과 같습니다.

구 분

주요내용

제품,용역

디스플레이

제품 : 전공정 장비의 부품 정밀가공, 특수표면처리, 세정

용역 : Repair제품 표면처리 및 세정

반도체

제품 : 특수표면처리, 세정, 분석 등

신규

UV LED

UVA, UVB, UVC 에 대한 기판 제조 및 완제품 판매

MICRO LED

AAO를 활용한 MICRO LED전사기술

PROBE PIN

AAO를 활용한 MEMS Pin 제조

당사는 산업장비에 응용되는 알루미늄(Al) 전기전자 부품을 제조하는 업체로, 반도체 및 디스플레이(LCD 및 OLED) 공정에 사용되는 공정 장비의 핵심부품을 제작, 가공 및 표면처리를 중점
사업으로
하여
성장하고 있는 표면처리 전문기술 업체입니다. 당사는 기존의 산업에서 응용하는 알루미늄 양극산화기술(Anodizing)과는 다른 차별화 기술을 통해 고객의 니즈에 부합하고 문제점을 해결하는 대응으로 업계 선두를 유지하고 있습니다. 또한 제품의 특성상 대형 크기의 제품을 안정적으로 제조, 처리할 수 있는 시설을 꾸준히 투자하고 갖추고 있어 제품 대응에 대한 경쟁력을 확보하고 있습니다. 당사는 해당 산업 및 제품의 특성상 다품종 소량의 생산방식으로 인해 고객과의 긴밀한 대응
에
집
중하여
이를 바탕으로 설립 이후부터 현재까지 20여 년 동안 해당 업계에서의 신뢰를 잃어버리
지 않고 꾸준하게 성장해 왔습니다.

당사는 기존 반도체 및 디스플레이(LCD 및 OLED) 분야의 사업 영역에만 그치지 않고 알루미늄(Al) 금속을 이용한 표면처리 응용기술개발로 전자부품의 방열문제를 개선할 수 있는 LED 금속기판을 시
장에 선보임으로써 LED 시장에 진출하게 되었으며, 해당 제품은 전세계 최초의 구현 기술로, 독자적인 기술 확보를 마련하여 안정적인 시장진입 및 확장을 꾀하고 있습니다. 또한 최근에는 알루미늄 양극산화 기술(Anodizing)을
적
용
한
다공성 양극산화피막(AAO;Anodic Aluminum Oxide)을

활용하여
맴브레인 및 가스센서, 바이오 사업영역 등으로 신규사업을 창출하는 성장하는 기업입니다. 당사의 주요 생산 제
품은 아래와 같습니다.

주요 제품명

주요 제품의 개요

Diffuser

○ CVD 장
비 내 Glass

(기판)

반응 물
질 증착을 위한 반응Gas를 균일하게 도포해주는 역할과 플라즈마(Plasma) 상태를 제공하기 위한 전극 역할을 수행함.

○ Glass 중앙부 및 Edge 부분의 균일한 가스 분포를 위한 Hole 분포 및 미세 Hole 형성, 그리고 알루미늄 Body를 반응 Gas로부터 보호하기 위한 Anodizing 처리 기술 필요.

○ 반도체 CVD 공정에서는 파티클을 제어할 수 있는 특수 피막 기술이 필요하며, 디스플레이 CVD 공정에서는 대형 세대에 사용되는 제품일수록 고도의 Hole 제작 가공기술이 필요함.

Susceptor

○ Diffuser와 같이 CVD Chamber 내 주요 핵심 부품으로 사용됨.

○ 금속산화물 증착을 위해 Glass(기판)의 온도를 승온시켜 주는 Heater로, 균일한 Glass(기판) 온도 분포를 위한 Heater Line 배열 및 제조기술과 내열, 내플라즈마성의 Anodizing 피막 기술이 필요함.

Shadow Frame

○ CVD Chamber 내 Glass Edge 부분에 금속산화물 증착을 방지하기 위한 Mask 부품임.

○ Susceptor와 마찬가지로 내열, 내플라즈마성의 Anodizing 피막 기술이 적용됨.

Metal Frame

○ 방열 성능 및 소형화가 가능한 LED용 금속기판.

○ 소형 Package(~3W급) 및 COB 형태의 High Power용 Module(~400W급) 적용 가능.

○ 특히 UV(자외선)에 대한 반사율과 방열성이 우수하여 UV 영역의 제품 적용이 활발하게 진행되고 있음.

(2) 시장점유율

당사는 객관적인 시장규모를 공표하는 연구기관 또는 관계기관의 통계자료가 없음으로 시장점유율은 산출할 수 없습니다

(3) 시장의 특성

당사의 주요 전방사업에 해당되는 디스플레이, 반도체 산업은 산업의 특성상 대규모의 자본 투하가 필요한 규모의 경제가 존재하는 시장으로 중소기업 및 신규 사업자의시장진입장벽이 존재하는 산업입니다. 특히 디스플레이, 반도체 소자 제조업은 규모의 경제 실현에 따른 수율 개선 및 원가경쟁력이 매우 중요한 산업으로, 타 산업군에 비하여 상대적으로 소수의 업체만이 존재하고 있습니다. 디스플레이 및 반도체 가공,세정산업은 수요자인 부품업체의 교섭력이 공급자인 당사에 비하여 우월한 수요자 중심의 산업입니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 반도체 및 디스플레이(LCD 및 OLED) 제조장비 부품 및 UV LED 산업
부품 이외에도 AAO Platform을 활용하여 다양한 Application에 활용할 수 있도록 소재 사업을 준비하고 있습니다.

양극산화기술을 기반으로 진보된 형태의 소재인 AAO(Anodic Aluminum Oxide)기술은 Probe Card, Micro LED, 지문인식센서 등 다양한 산업분야에 적용할 수 있을 것으로 예상되며, 관련 산업에 적용 가능하도록 기술을 확장해 나가고 있습니다.

특히, 최근 정부 차원의 소재, 부품, 장비 국산화 정책에 부응하여 당사는 AAO기술의 다양한 응용분야를 분석
하
고

선택적 개발을 통한 사업화를 추진하고 있으며, 성공적인 사업화가 가능할 것으로 전망하고 있습니다.

1) 프로브 핀(Probe-Pin)사업의 개요

프로브 카드는 반도체의 후공정에 속하는 반도체 소자 검사장치에서 핵심으로 사용되는 모듈로, 웨이퍼 내 제작된 모든 반도체 소자의 전기적 특성 검사를 위한 것으로, 각각의 반도체 소자에 대응되는 프로브(Probe, or Pin)와 이를 기구적으로 지지하는 Guide, 전기회로를 연결하는 PCB(Printed Circuit Board) 등으로 구성되어 있습니다. 점차 전자제품의 고성능화(AI, IoT) 및 사용의 편리성, 그리고 통신의 속도 증가(5G) 등의 기술적인 발전요구가 증대되고 있습니다. 이에 따라 반도체는 고집적화, 소형화되고 있는데, 이렇게 제작된 반도체 소자의 후공정, 즉, 검사분야의 기술발전의 도전도 가속화되고 있습니다.

특히, 기존 프로브 카드의 주요부품의 제작과 수급이 해외의존도가 높은 점, 기존의 소재와 기술로 미세한 프로브 제작 및 정밀한 부품 제조의 한계 등으로 관련 산업의 경쟁력이 약화되고 있습니다.

당사는 AAO 소재와 응용기술이 해당 산업에서 기존 기술을 대체하고 발전할 수 있는 주요한 장점들을 발견하였고, 하기와 같은 프로브 카드의 핵심부품인 마이크로 프로브 핀(Micro-Probe Pin)과 Guide Plate로 사업을 추진 중입니다.

[그림] 프로브 카드 장비 구성도

① 마이크로 핀(Micro-Pin, MEMS Pin)

<1> 마이크로 핀의 개요

반도체 IC의 검사를 위해 각 IC의 입출력 단자에 직접 접촉하여 전기신호를 인가하는 프로브 핀은 Micro Size를 가지는 핀 형태로 Micro-Pin, MEMS Pin이라고 칭합니다. 마이크로 핀은 입출력 단자와의 수천 번~수백만 번의 반복적인 접촉과 효율적인 검사를 위해 텅스텐, 팔라듐과 같이 전도성이 높고 내구성 강한 재료들로 구성되는 특징을 가집니다. 

[그림] AAO mold를 이용한 마이크로 핀 모식도

<2> 당사 마이크로 핀의 장점

당사는 마이크로 핀 제작을 위해 기존의 감광성 폴리머 재료인 PR(Photo-resist)을 이용하지 않고 당사의 보유기술인 세라믹 성분의 AAO(Anodic Aluminum Oxide)를 도금용 Mold로 이용하여 기존 제품보다 우수한 특성과 제조의 장점을 보유하게 되었습니다. 당사의 AAO는 한번에 100um 이상의 두께로 제작이 가능하여 최대 1:60의 종횡비 특성을 나타내고 화학적 에칭만으로 매우 정밀한 패턴 제작이 가능하기 때문에 보다 높은 두께와 정밀한 형상을 가진 마이크로 핀을 제공할 수 있습니다. 또한 정밀 Wafer 다층도금 기술과 재료의 디자인 기술을 통해 높은 C.C.C(Current Carrying Capacity) 및 안정적인 수명 등 전기적, 물리적 특성에 대한 넓은 스팩트럼을 제공하므로, 향후 고객에서 요구되는 다양한 특성에 부합할 수 있습니다.

반면 기존의 PR을 이용한 마이크로 핀은 PR 재료의 감광반응 특성상 Mold의 단면이 굴곡지게 형성되어 종횡비가 약 1:5 이하 수준으로, 정밀한 패터닝이 어렵고 당사의 AAO Mold에 비해 30~40% 정도의 낮은 두께 제한 때문에 특성이 우수한 핀 제작의 한계가 있습니다.

pec mold와 기존 pr mold의 차이점.jpg
[그림] PEC Mold와 기존 PR Mold의 차이점

당사의 micro-pin 정밀성.jpg
[그림] 당사의 Micro-Pin 정밀성

90um 두께의 21층 다층도금된 micro-pin 단면.jpg
[그림] 90um 두께의 21층 다층도금된 Micro-Pin 단면

② 마이크로 소켓(Micro-Socket)

<1> 마이크로 소켓의 개요

4차 산업
혁명 및 IoT, 자율주행자동차, 웨어러블 기기의 발전에 따라 점차 고집적화 되는 반도체의 기술은 앞서 언급한 마이크로 핀 뿐 아니라 패키지의 검사에 필요한 소켓에서도 입출력 단자의 간격이 점차 좁아지고 얇아지며 고주파 신호처리에 대한 성능도 요구되고 있습니다. Test Socket의 연간 세계시장 규모는 약 5,000억원 수준으로 반도체 시장의 성장에 따라 반도체 Test 공정의 성장도 전망되고 있습니다.
기존 소켓은 핀과 스프링, 배럴로 구성된 Pogo Type과 실리콘에 전도성 필러가 포함된 Rubber Type으로 사용되며, 보통 0.3mm pitch이상의 조건에 사용되고 있으나 제품의 구조, 재료 등의 한계로 이보다 좁은 협피치 및 고주파 특성의 기술적 요구에 부합하지 못하는 기술적 난항이 존재하고 있습니다.
당사는 앞서 소개한 Micro-Pin 제조기술을 응용하여 기존 소켓 핀보다 작고 정밀한 Micro-Socket을 개발하였습니다. 당사의 Micro-Socket은 보다 정밀하고 작고 짧은 소켓을 제공할 수 있으므로, 타사 제품에 비하여 고객이 원하는 디자인 및 여러 특성의 선택적 구현이 가능합니다.

<2> 당사 마이크로 소켓의 장점

당사 AAO Mold를 이용하기 때문에 최적의 종횡비 디자인이 가능하여 기존의 0.3mm pitch 보다 훨씬 낮은 협피치가 구현되고 핀의 폭과 길이를 최소화하여 기존 대비 75% 이상 짧게 제작이 가능하므로 보다 높은 고주파(100GHz) 환경에 우수한 특성을 제공합니다.
또한 패키지 테스트 검사에 필요한 패키지 단자와 소켓의 구동압력을 기존대비 35% 수준 이하로 낮출 수 있어 소켓과 시스템의 부하를 낮추고 단자의 불량 감소와 소켓의 수명을 증가시킬 수 있습니다.
이와 더불어, 당사의 Micro-Socket은 일체형 디자인이 가능하고 Maskless 공정으로 별도의 금형이 필요하지 않으며, 소켓의 자동정렬과 리페어의 작업성을 용이하게 할 수 있는 등 고객에게 높은 생산성과 빠른 대응을 제공할 수 있습니다.

마이크로 소켓21321.jpg
[그림]당사 Micro-Socket 모식도

test 기판에 조립된 당사의 micro-socket.jpg
[그림] Test 기판에 조립된 당사의 Micro-Socket

[그림] 당사의 Micro-Socket

③ 가이드 플레이트(Guide Plate)

비메모리(시스템) 반도체는 디지털화된 전기적 데이터를 연산하거나 제어ㆍ변환ㆍ가공 등의 처리 기능을 수행하는 전자소자로 차세대 IoT소자, 전기자동차, Smart Phone, 4차 산업용 센서 등 수요가 증가하고 있습니다. 반도체 시장이 확대됨에 따라 메모리, 비메모리의 검사장비 수요 증가 및 성능 향상이 필수적으로 요구되며, 반도체 불량을 사전 검출, 제품의 신뢰성을 향상시키는 중요한 핵심 공정 부품입니다.

가이드 플레이트는 Probe pin을 정밀하게 고정하고 웨이퍼 칩과 접촉 및 이격을 위한 수직한 홀이 구성된 프로브 카드의 핵심부품이며, 프로브 카드에 구성된 다층 세라믹 기판은 웨이퍼와 접촉하는 pin을 물리력으로 지지하고 테스트 장비가 보낸 신호를 웨이퍼에 전달합니다.

<1> AAO 가이드 플레이트 장점

본 기술개발에 적용할 AAO는 Etching 공정을 통해 제작된 홀 형상이 두께방향으로 수직하게 형성되기 때문에 수직한 Probe pin의 삽입은 물론, 상부와 하부의 오차 없이 정밀한 관통홀 가공이 가능합니다.

해당 기술은 각각의 홀을 하나씩 제작하는 기존의 Laser 방법이 아닌, 정밀 Wet process를 이용하여 한 번에 전체의 홀을 제작할 수 있어 제품의 Quality와 양산성이 높아 충분한 가격 경쟁력과 납기의 단축으로 생산성을 높일 수 있습니다.

AAO 가이드 플레이트는 반도체 검사장비의 고온 공정에서 진행되므로 반도체 소자의 웨이퍼 열팽창 계수와 유사한 열팽창 계수를 가지고 있어 고온의 환경에서 열변형이 적습니다.

또한 적층형 양극산화막 구조체를 이용하여 내구성을 향상시켜 표면 강도가 높은 적층형 양극산화막 구조체를 제작하는것이 가능합니다. 

[그림] AAO 가이드 플레이트

가이드 플레이트.jpg
[그림] 가이드 플레이트

[그림] 마이크로 핀 삽입 이미지

[그림] AAO 가이드 플레이트의 홀 가공 측정 이미지

④ Probe Card Pin 관련 아이템의 사업화 진행 내용

<1> 개발 및 특허 확보

AAO 기반 Probe Card Pin 신기술 개발을 통해 독자적인 AAO 대면적 기판 제조 기술 및 3D MEMS 공정 기술을 발판으로 현재 고집적화가 요구되는 반도체 칩의 후공정 관련 핵심부품을 개발 및 제작하고 있습니다. 당사는 관련 기술개발을 위해 3년 전부터 요소기술의 개발과 투자를 꾸준히 이어왔고, 이를 통해 해외시장에서도 경쟁력을 가질 수 있는 국내외 약 50여건 이상의 독보적인 지식재산권을 확보하고 있습니다.

<2> 투자 및 설비 확보

당사는 AAO wafer, AAO mold, MEMS Pin 및 AAO guide plate를 대량으로 제작할 수 있는 시스템 마련을 위해 약 60억 원 이상 투자하여 Set up을 진행하고 있습니다. 이를 위해 제품의 적용에 따라 6” 및 8” 크기의 AAO wafer를 대량으로 양산할 수 있는 준비를 갖추고 있습니다. 또한, 각종 표면처리와 MEMS 공정을 위한 장비와 설비도 갖추어 제품의 제작과 고객 대응할 수 있는 MEMS 기술 서비스도 제공할 예정입니다.

<3> 수요처 및 고객 발굴

반도체가 고집적화, 소형화, Fine Pitch화 등으로 발전함에 따라, 반도체 제조업체가 주도하던 기술적인 진보는 반도체 제조장비 업체가 주도하는 것으로 점차 변화하고 있으며, 차세대 첨단 반도체 개발과 원천기술을 확보하는데 반도체 장비 산업의 중요성 또한 점점 높아지고 있습니다.

당사는 해당 산업의 특징에 따라 장비의 핵심부품을 개선, 발전시키는 기술과 제품을 제공함으로써, 반도체 제조사 및 반도체 제조 장비의 경쟁력을 높이고자 하며 기존의 유사기술 및 제품으로 경쟁하지 않고 유일한 재료와 구성으로 제작함으로써 시장에서의 경쟁력을 확보하고자 합니다.

현재 당사는 해당 제품의 적용을 위해 세계시장 10위권 내의 업체들과 제품의 검토와 납품을 위한 프로세스를 진행 중이며, 추가적인 협력과 개발을 통해 고객사 맞춤의 제품 개발을 이어나갈 예정입니다.

- 주요 player 및 예상 고객

순위

업체명

국가

매출규모

(단위:백만달러)

1

Formfactor

미국

491.4

2

Technoprobe

유럽

265.6

3

Micronics Japan

일본

249.7

4

JEM

일본

125.2

5

MPI Corporation

대만

95.6

6

Nidec SV TCL

일본

56.7

7

Will Technolongy

한국

44.4

8

코리아인스트루먼트

한국

41.8

9

TSE

한국

32.1

10

마이크로프랜드

한국

31.7

합계

1,434.2

*출처 : VLSIresearch(2020)

<4> 기대효과

향후 AAO를 이용한 핵심부품의 제공은 메모리 소자의 선폭 감소, NAND 적층 단수의 증가에 따른 테스트 시간의 증가 등에 대한 기술적 장애를 해결할 수 있어 지속적인 프로브 카드 수요를 견인할 것으로 기대됩니다. 해당 기술의 전략적 프로모션을 통해 현재 국내 및 해외 업체들의 평가와 검토가 이뤄지고 있습니다. 특히, 비메모리 분야에서의 협피치 핀 어레이에 대한 기술적 수요가 많아 해당 분야의 빠른 적용과 저변이 예상됩니다.

(5) 조직도

조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

제1호 의안 : 제6기 재무제표(연결재무제표)승인 및 이익잉여금처분계산서(안) 승인의 건

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

-1. 사업의 개요를 참조하시기 바랍니다.

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)
-연결 및 별도 재무제표는 외부감사인의 회계감사 및 검토가 완료되지 않았으며, 외부감사인의 감사 및 정기주주총회 승인 결과에 따라 일부 변경될 수 있습니다.

1) 연결 재무상태표

연 결 재 무 상 태 표

제 6 (당)기말 : 2021년 12월 31일 현재

제 5 (전)기말 : 2020년 12월 31일 현재

주식회사 포인트엔지니어링과 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
제 6 (당)기말
제 5 (전)기말

자 산

유동자산

45,876,268,537

54,094,159,569

현금및현금성자산
16,149,829,646

20,255,569,669

단기금융상품
17,000,000,000

20,088,000,000

매출채권
7,052,783,263

7,511,784,788

계약자산
727,437,751

1,299,474,334

재고자산
3,927,239,782

3,938,322,694

기타금융자산
559,187,195

519,787,118

기타유동자산
459,790,900

481,220,966

비유동자산

55,798,294,606
-
51,394,921,220

장기금융상품
3,037,748,870

1,999,956,290

관계기업투자
1,059,208,698

901,024,728

유형자산
47,910,937,202

44,270,230,585

무형자산
1,780,741,376

2,622,842,592

사용권자산
483,279,143

589,204,397

기타금융자산
51,062,053

52,062,048

기타비유동자산
-

8,791,971

이연법인세자산
1,475,317,264

950,808,609

자산총계

101,674,563,143

105,489,080,789

부 채

유동부채

14,148,900,816

20,452,007,693

매입채무
1,583,596,484

1,792,648,772

계약부채
276,316,564

105,520,000

단기차입금
9,500,000,000

13,800,000,000

유동성장기부채
400,000,000

100,000,000

유동리스부채
326,793,863

339,368,902

당기법인세부채
9,207,415

1,577,338,688

기타금융부채
1,926,482,392

2,433,964,905

기타유동부채
97,480,524

272,003,953

충당부채
29,023,574

31,162,473

비유동부채

9,509,051,113

7,691,998,618

장기차입금
8,100,000,000

6,500,000,000

비유동리스부채
187,323,473

269,612,132

순확정급여부채
564,823,158

480,163,701

기타비유동부채
656,904,482

442,222,785

부채총계

23,657,951,929

28,144,006,311

자 본

지배기업의 소유지분

77,830,707,834

77,234,893,838

자본금
5,766,357,200

5,672,156,200

주식발행초과금
20,160,384,627

17,430,416,111

기타자본항목
(1,568,645,382)

2,451,449,370

기타포괄손익누계액
47,231

1,209,525

이익잉여금
53,472,564,158

51,679,662,632

비지배지분

185,903,380

110,180,640

자본총계

78,016,611,214

77,345,074,478

부채와자본총계

101,674,563,143

105,489,080,789

연 결 포 괄 손 익 계 산 서

제 6 (당)기 : 2021년 1월 1일부터 2021년 12월 31일까지

제 5 (전)기 : 2020년 1월 1일부터 2020년 12월 31일까지

주식회사 포인트엔지니어링과 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
제 6 (당)기
제 5 (전)기

매출액
45,352,954,430
56,171,445,292

매출원가
33,175,805,792
35,602,120,261

매출총이익
12,177,148,638
20,569,325,031

판매비와관리비
9,143,799,117
9,493,440,103

대손상각비(환입)
(17,162,456)
(37,531,105)

영업이익
3,050,511,977
11,113,416,033

기타수익
1,332,053,477
2,502,223,771

기타비용
735,027,061
3,342,709,915

금융수익
267,969,540
309,314,816

금융비용
377,772,140
419,592,982

지분법이익
158,183,970
108,301,863

법인세비용차감전순이익
3,695,919,763
10,270,953,586

법인세비용(수익)
(365,499,917)
1,526,729,253

당기순이익
4,061,419,680
8,744,224,333

당기순이익의 귀속:

지배주주지분
4,058,162,380
8,744,224,333

비지배지분
3,257,300
-

기타포괄손익

후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 항목
6,421,666
60,804,987

확정급여제도의 재측정요소
8,232,905
77,955,111

법인세효과
(1,811,239)
(17,150,125)

후속적으로 당기손익으로 재분류되는 항목

해외사업환산손익
(1,162,294)
116,473

당기총포괄이익
4,066,679,052
8,805,145,793

당기총포괄손익의 귀속:

지배주주지분
4,063,421,752
8,805,145,793

비지배지분
3,257,300
-

지배기업 지분에 대한 주당이익

기본주당순이익
71
155

희석주당순이익
71
153

연 결 자 본 변 동 표

제 6 (당)기 : 2021년 1월 1일부터 2021년 12월 31일까지

제 5 (전)기 : 2020년 1월 1일부터 2020년 12월 31일까지

주식회사 포인트엔지니어링과 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
지배기업 소유주 지분
비지배지분
총자본

자본금
주식발행
초과금
기타자본항목
기타포괄
손익누계액
이익잉여금
합계

2020.1.1(전기초)
5,434,068,700
13,047,912,885
3,945,240,597
1,093,052
43,961,447,052
66,389,762,286
64,034,042
66,453,796,328

당기순이익
-
-
-
-
8,744,224,333
8,744,224,333
-
8,744,224,333

기타포괄손익

해외사업환손익
-
-
-
116,473
-
116,473
-
116,473

확정급여제도의 재측정요소

-
-
-
-
60,804,987
60,804,987
-
60,804,987

소유주와의거래등

주식매수선택권의 행사
88,087,500
1,433,659,582
(550,548,457)
-
-
971,198,625
-
971,198,625

전환사채의 전환
150,000,000
2,948,843,644
(1,666,828,500)
-
-
1,432,015,144
-
1,432,015,144

연차배당
-
-
-
-
(1,086,813,740)
(1,086,813,740)
-
(1,086,813,740)

주식선택권
-
-
723,585,730
-
-
723,585,730
46,146,598
769,732,328

2020.12.31(전기말)
5,672,156,200
17,430,416,111
2,451,449,370
1,209,525
51,679,662,632
77,234,893,838
110,180,640
77,345,074,478

2021.1.1(당기초)
5,672,156,200
17,430,416,111
2,451,449,370
1,209,525
51,679,662,632
77,234,893,838
110,180,640
77,345,074,478

당기순이익
-
-
-
-
4,058,162,380
4,058,162,380
3,257,300
4,061,419,680

기타포괄손익

해외사업환손익
-
-
-
(1,162,294)
-
(1,162,294)
-
(1,162,294)

확정급여제도의 재측정요소
-
-
-
-
6,421,666
6,421,666
-
6,421,666

소유주와의거래등

주식매수선택권의 행사
94,201,000
2,729,968,516
(607,642,773)
-
(2,820,040)
2,213,706,703
72,465,440
2,286,172,143

연차배당
-
-
-
-
(2,268,862,480)
(2,268,862,480)
-
(2,268,862,480)

주식선택권
-
-
290,449,451
-
-
290,449,451
-
290,449,451

자기주식의 취득
-
-
(3,702,901,430)
-
-
(3,702,901,430)
-
(3,702,901,430)

2021.12.31(당기말)
5,766,357,200
20,160,384,627
(1,568,645,382)
47,231
53,472,564,158
77,830,707,834
185,903,380
78,016,611,214

연 결 현 금 흐 름 표

제 6 (당)기 : 2021년 1월 1일부터 2021년 12월 31일까지

제 5 (전)기 : 2020년 1월 1일부터 2020년 12월 31일까지

주식회사 포인트엔지니어링과 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
제 6 (당)기
제 5 (전)기

영업활동으로 인한 현금흐름

9,436,439,918

17,809,489,634

영업으로부터 창출된 현금흐름
11,349,173,570

18,343,380,600

가. 당기순이익
4,061,419,680

8,744,224,333

나. 당기순이익에 대한 조정
6,826,654,212

9,671,321,406

다. 영업활동 자산ㆍ부채의 증감
461,099,678

(72,165,139)

이자 지급
(375,568,798)

(421,104,915)

이자 수취
207,131,606

220,822,539

법인세 납부
(1,744,296,460)

(333,608,590)

투자활동으로 인한 현금흐름

(7,673,721,362)

(28,555,286,852)

단기금융상품의 증가
(30,500,000,000)

(37,242,300,000)

단기금융상품의 감소
33,588,000,000

17,045,500,000

장기금융상품의 증가
(995,935,363)

(1,989,413,932)

당기손익-공정가치측정 금융자산의 증가
(16,000,000,000)

(16,000,000,000)

당기손익-공정가치측정 금융자산의 감소
16,029,434,519

16,033,475,392

단기대여금의 감소
999,999

29,166,660

단기대여금의 증가
(304,999,995)

-

장기대여금의 감소
-

23,333,344

장기대여금의 증가
(3,000,005)

-

보증금의 증가
-

(15,000,000)

보증금의 감소
4,000,000

112,500,000

유형자산의 증가
(9,162,229,906)

(6,418,831,787)

유형자산의 감소
6,577,300

3,275,000

무형자산의 증가
(534,643,087)

(517,621,529)

정부보조금의 증가
198,075,176

380,630,000

재무활동으로 인한 현금흐름

(6,267,756,172)

3,294,612,334

정부출연금의 증가
214,681,697

184,625,006

차입금의 증가
13,500,000,000

24,000,000,000

차입금의 감소
(15,900,000,000)

(20,372,425,401)

자기주식 증가
(3,702,901,430)

-

리스부채의 감소
(396,846,102)

(397,633,266)

배당금의 지급
(2,268,862,480)

(1,086,813,740)

주식선택권의 행사
2,286,172,143

971,198,625

전환사채의 전환
-

(4,338,890)

외화표시 현금및현금성자산의 환율변동효과

399,297,593

(447,477,606)

현금및현금성자산의 증가(감소)

(4,105,740,023)

(7,898,662,490)

기초 현금및현금성자산

20,255,569,669

28,154,232,159

기말 현금및현금성자산

16,149,829,646

20,255,569,669

2) 별도 재무상태표

재 무 상 태 표

제 6 (당)기말 : 2021년 12월 31일 현재

제 5 (전)기말 : 2020년 12월 31일 현재

주식회사 포인트엔지니어링
(단위 : 원)

과 목
제 6 (당)기 기말
제 5 (전)기 기말

자 산

유동자산

42,888,437,041

51,218,368,184

현금및현금성자산
14,620,435,013

19,177,811,949

단기금융상품
16,000,000,000

19,088,000,000

매출채권
6,719,782,805

6,844,285,393

계약자산
759,637,751

1,349,991,326

재고자산
3,779,346,780

3,749,891,832

기타금융자산
554,917,195

518,220,377

기타유동자산
454,317,497

490,167,307

비유동자산

56,080,033,117

51,827,517,875

장기금융상품
3,037,748,870

1,999,956,290

종속기업 및 관계기업투자
1,426,940,059

1,426,940,059

유형자산
47,886,796,630

44,236,776,681

무형자산
1,698,388,656

2,562,986,416

사용권자산
434,765,687

557,793,967

기타금융자산
47,562,053

48,562,048

기타비유동자산
-

8,791,971

이연법인세자산
1,547,831,162

985,710,443

자산총계

98,968,470,158

103,045,886,059

부 채

유동부채

13,675,726,856

19,961,448,623

매입채무
1,427,564,171

1,481,670,995

계약부채
60,094,330

64,780,000

단기차입금
9,500,000,000

13,800,000,000

유동성장기부채
400,000,000

100,000,000

유동리스부채
296,421,390

320,150,692

당기법인세부채
9,207,415

1,529,856,638

기타금융부채
1,879,349,306

2,391,045,575

기타유동부채
74,066,670

242,782,250

충당부채
29,023,574

31,162,473

비유동부채

9,489,186,330

7,678,637,249

장기차입금
8,100,000,000

6,500,000,000

비유동리스부채
167,458,690

256,250,763

순확정급여부채
564,823,158

480,163,701

기타비유동부채
656,904,482

442,222,785

부채총계

23,164,913,186

27,640,085,872

자 본

자본금

5,766,357,200

5,672,156,200

주식발행초과금

20,160,384,627

17,430,416,111

기타자본항목

(1,969,238,445)

2,050,856,307

이익잉여금

51,846,053,590

50,252,371,569

자본총계

75,803,556,972

75,405,800,187

부채와자본총계

98,968,470,158

103,045,886,059

포 괄 손 익 계 산 서

제 6 (당)기 : 2021년 1월 1일부터 2021년 12월 31일까지

제 5 (전)기 : 2020년 1월 1일부터 2020년 12월 31일까지

주식회사 포인트엔지니어링
(단위 : 원)

과 목
제 6 (당)기
제 5 (전)기

매출액
42,204,280,270
52,896,726,673

매출원가
30,670,917,505
33,193,456,558

매출총이익
11,533,362,765
19,703,270,115

판매비와관리비
8,615,375,595
8,901,830,819

대손상각비(환입)
(30,518,084)
(37,637,282)

영업이익
2,948,505,254
10,839,076,578

기타수익
1,350,629,392
2,529,701,469

기타비용
726,079,911
3,312,130,128

금융수익
255,806,144
298,128,843

금융비용
375,051,955
416,732,645

법인세비용차감전순이익
3,453,808,924
9,938,044,117

법인세비용(수익)
(402,313,911)
1,487,160,630

당기순이익
3,856,122,835
8,450,883,487

기타포괄손익:

당기손익으로 재분류되지 않는 항목
6,421,666
60,804,987

확정급여제도의 재측정요소
8,232,905
77,955,111

법인세효과
(1,811,239)
(17,150,124)

당기총포괄이익
3,862,544,501
8,511,688,474

주당이익

기본주당순이익
68
150

희석주당순이익
67
148

자 본 변 동 표

제 6 (당)기 : 2021년 1월 1일부터 2021년 12월 31일까지

제 5 (전)기 : 2020년 1월 1일부터 2020년 12월 31일까지

주식회사 포인트엔지니어링
(단위 : 원)

과 목
자 본 금
주식발행초과금
기타자본항목
이익잉여금
총 계

2020.1.1
(당기초)

5,434,068,700
13,047,912,885
3,544,647,534
42,827,496,835
64,854,125,954

당기순이익
-
-
-
8,450,883,487
8,450,883,487

기타포괄손익

확정급여제도의 재측정요소
-
-
-
60,804,987
60,804,987

소유주와의 거래 등

주식매수선택권 행사
88,087,500
1,433,659,582
(550,548,457)
-
971,198,625

전환사채의 전환
150,000,000
2,948,843,644
(1,666,828,500)
-
1,432,015,144

연차배당
-
-
-
(1,086,813,740)
(1,086,813,740)

주식선택권
-
-
723,585,730
-
723,585,730

2020.12.31
(당기말)

5,672,156,200
17,430,416,111
2,050,856,307
50,252,371,569
75,405,800,187

2021.1.1
(당기초)

5,672,156,200
17,430,416,111
2,050,856,307
50,252,371,569
75,405,800,187

당기순이익
-
-
-
3,856,122,835
3,856,122,835

기타포괄손익

확정급여제도의 재측정요소
-
-
-
6,421,666
6,421,666

소유주와의 거래 등

주식매수선택권 행사
94,201,000
2,729,968,516
(607,642,773)
-
2,216,526,743

연차배당
-
-
-
(2,268,862,480)
(2,268,862,480)

주식선택권
-
-
290,449,451
-
290,449,451

자기주식취득
-
-
(3,702,901,430)
-
(3,702,901,430)

2021.12.31
(당기말)

5,766,357,200
20,160,384,627
(1,969,238,445)
51,846,053,590
75,803,556,972

현 금 흐 름 표

제 6 (당)기 : 2021년 1월 1일부터 2021년 12월 31일까지

제 5 (전)기 : 2020년 1월 1일부터 2020년 12월 31일까지

주식회사 포인트엔지니어링
(단위 : 원)

과 목
제 6 (당)기
제 5 (전)기

영업활동으로 인한 현금흐름

9,086,365,761

17,803,883,829

영업으로부터 창출된 현금흐름
10,944,751,516

18,313,951,717

가. 당기순이익
3,856,122,835

8,450,883,487

나. 당기순이익에 대한 조정
6,882,519,722

9,645,039,540

다. 영업활동 자산ㆍ부채의 증감
206,108,959

218,028,690

이자 지급
(372,848,613)

(418,244,578)

이자 수취
196,730,128

209,963,690

법인세 납부
(1,682,267,270)

(301,787,000)

투자활동으로 인한 현금흐름

(7,726,394,639)

(27,637,904,162)

단기금융상품의 증가
(29,000,000,000)

(35,242,300,000)

단기금융상품의 감소
32,088,000,000

16,045,500,000

당기손익-공정가치측정 금융자산의 증가
(16,000,000,000)

(16,000,000,000)

당기손익-공정가치측정 금융자산의 감소
16,029,434,519

16,033,475,392

단기대여금의 증가
(304,999,995)

-

단기대여금의 감소
999,999

29,166,660

장기대여금의 증가
(3,000,005)

-

장기대여금의 감소
-

23,333,344

보증금의 증가
-

(15,000,000)

보증금의 감소
4,000,000

95,000,000

유형자산의 증가
(9,242,776,906)

(6,499,378,787)

유형자산의 감소
6,577,300

3,275,000

무형자산의 증가
(506,769,364)

(502,191,839)

정부보조금의 증가
198,075,176

380,630,000

장기금융상품의 증가
(995,935,363)

(1,989,413,932)

재무활동으로 인한 현금흐름

(6,308,286,290)

3,321,187,997

정부출연금의 증가
214,681,697

184,625,006

전환사채의 전환
-

(4,338,890)

차입금의 증가
13,500,000,000

24,000,000,000

차입금의 감소
(15,900,000,000)

(20,372,425,401)

자기주식증가
(3,702,901,430)

-

주식매수선택권행사
2,216,526,743

971,198,625

리스부채감소
(367,730,820)

(371,057,603)

배당금의 지급
(2,268,862,480)

(1,086,813,740)

외화표시 현금및현금성자산의 환율변동효과

390,938,232

(441,313,209)

현금및현금성자산의 증가(감소)

(4,557,376,936)

(6,954,145,545)

기초 현금및현금성자산

19,177,811,949

26,131,957,494

기말 현금및현금성자산

14,620,435,013

19,177,811,949

이익잉여금처분계산서(안)

제6기
2021년 1월 1일
부터
제5기
2020년 1월 1일
부터

2021년 12월 31일
까지
2020년 12월 31일
까지

처분예정일
2022년 3월 24일

처분확정일
2021년 3월 24일

회사명 : 주식회사 포인트엔지니어링
(단위 : 원)

과 목
제 6(당) 기
제 5(전) 기

미처분이익잉여금

50,765,372,615

49,398,576,842

전기이월미처분이익잉여금
46,902,828,114

40,886,888,368

확정급여제도의 재측정요소
6,421,666

60,804,987

당기순이익
3,856,122,835

8,450,883,487

이익잉여금처분액

(1,246,447,972)

(2,495,748,728)

이익준비금
113,313,452

226,886,248

배당금
 현금배당
 주당배당금(률)보통주：당기 20원(20%) 전기 40원(40%)
1,133,134,520

2,268,862,480

차기이월미처분이익잉여금

49,518,924,643

46,902,828,114

 - 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

이익잉여금처분계산서(안)을 참고 하시기 바랍니다.

□ 정관의 변경

제2호 의안 : 정관 일부 변경의 건

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

"해당사항 없음'"

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

제5조(발행예정주식총수)

이 회사가 발행할 주식의 총수는 100,000,000주로 한다.

제5조(발행예정주식총수)

이 회사가 발행할 주식의 총수는 200,000,000주로 한다.

-발행할 주식의 총수 증가

제10조(주식의 발행 및 배정)

① 회사가 이사회의 결의로 신주를 발행하는 경우 다음 각 호의 방식에 의한다.

(생략)

4. 상법 제542조의3에 의한 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우

(생략)

제10조(주식의 발행 및 배정)

① 회사가 이사회의 결의로 신주를 발행하는 경우 다음 각 호의 방식에 의한다.

(생략)

4. 상법 제340조의2 및 제542조의3에 의한 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우

(생략)

-주식매수선택권에 대한 상법 조항 추가

<신설>

제15조(주주명부 작성·비치)

① 회사는 전자등록기관으로부터 소유자명세를 통지받은 경우 통지받은 사항과 통지 연월일을 기재하여 주주명부를 작성·비치하여야 한다.

② 회사는 5% 이상 지분을 보유한 주주(특수관계인 등을 포함한다)의 현황에 변경이 있는 등 필요한 경우에 전자등록기관에 소유자명세의 작성을 요청할 수 있다.

③ 회사의 주주명부는 「상법」 제352조의2에 따라 전자문서로 작성한다.

-전자증권법 제37조제6항의 규정 내용을 반영함

-전자증권법 시행령 제31조제4항제3호가목에 의거하여 회사의소유자명세 작성요청이 가능하도록 근거 규정을 마련함.

제15조(주주명부의 폐쇄 및 기준일)

(생략)

제16조(주주명부의 폐쇄 및 기준일)

(생략)

-조항신설에 따른 조항 변경

제16조(사채의 발행) 

(생략)

제17조(사채의 발행)

(생략)

-조항신설에 따른 조항 변경

제16조의2(전환사채의 발행 및 배정) 

① 회사는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 이사회의 결의로 주주 외의 자에게 전환사채를 발행할 수 있다.

1. 사채의 액면총액이 300억원을 초과하지 않는 범위 내에서 신기술의 도입, 재무구조의 개선 등 회사의 경영상 목적을 달성하기 위하여 필요한 경우 제10조 제1항 제1호의 외의 방법으로 특정한 자(이 회사의 주주를 포함한다)에게 사채를 배정하기 위하여 사채인수의 청약을 할 기회를 부여하는 방식으로 전환사채를 발행하는 경우

2. 사채의 액면총액이 300억원을 초과하지 않는 범위 내에서 제10조 제1항 제1호 외의 방법으로 불특정 다수인(이 회사의 주주를 포함한다)에게 사채인수의 청약을 할 기회를 부여하고 이에 따라 청약을 한 자에 대하여 사채를 배정하는 방식으로 전환사채를 발행하는 경우

② ~ ⑥ (생략)

제17조의2(전환사채의 발행 및 배정) 

① 회사는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 이사회의 결의로 주주 외의 자에게 전환사채를 발행할 수 있다.

1. 사채의 액면총액이 500억원을 초과하지 않는 범위 내에서 신기술의 도입, 재무구조의 개선 등 회사의 경영상 목적을 달성하기 위하여 필요한 경우 제10조 제1항 제1호의 외의 방법으로 특정한 자(이 회사의 주주를 포함한다)에게 사채를 배정하기 위하여 사채인수의 청약을 할 기회를 부여하는 방식으로 전환사채를 발행하는 경우

2. 사채의 액면총액이 500억원을 초과하지 않는 범위 내에서 제10조 제1항 제1호 외의 방법으로 불특정 다수인(이 회사의 주주를 포함한다)에게 사채인수의 청약을 할 기회를 부여하고 이에 따라 청약을 한 자에 대하여 사채를 배정하는 방식으로 전환사채를 발행하는 경우

② ~ ⑥ (생략)

-조항신설에 따른 조항 변경

-발행한도금액의 증가

제16조의3(신주인수권부사채의 발행 및 배정) 

① 회사는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 이사회 결의로 주주 외의 자에게 신주인수권부사채를 발행할 수 있다.

1. 사채의 액면총액이 300억원을 초과하지 않는 범위 내에서 신기술의 도입, 재무구조의 개선 등 회사의 경영상 목적을 달성하기 위하여 필요한 경우 제10조 제1항 제1호의 외의 방법으로 특정한 자(이 회사의 주주를 포함한다)에게 사채를 배정하기 위하여 사채인수의 청약을 할 기회를 부여하는 방식으로 신주인수권부사채를 발행하는 경우

2. 사채의 액면총액이 300억원을 초과하지 않는 범위 내에서 제10조 제1항 제1호 외의 방법으로 불특정 다수인(이 회사의 주주를 포함한다)에게 사채인수의 청약을 할 기회를 부여하고 이에 따라 청약을 한 자에 대하여 사채를 배정하는 방식으로 신주인수권부사채를 발행하는 경우

② ~ ⑥ (생략)

제17조의3(신주인수권부사채의 발행 및 배정) 

① 회사는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 이사회 결의로 주주 외의 자에게 신주인수권부사채를 발행할 수 있다.

1. 사채의 액면총액이 500억원을 초과하지 않는 범위 내에서 신기술의 도입, 재무구조의 개선 등 회사의 경영상 목적을 달성하기 위하여 필요한 경우 제10조 제1항 제1호의 외의 방법으로 특정한 자(이 회사의 주주를 포함한다)에게 사채를 배정하기 위하여 사채인수의 청약을 할 기회를 부여하는 방식으로 신주인수권부사채를 발행하는 경우

2. 사채의 액면총액이 500억원을 초과하지 않는 범위 내에서 제10조 제1항 제1호 외의 방법으로 불특정 다수인(이 회사의 주주를 포함한다)에게 사채인수의 청약을 할 기회를 부여하고 이에 따라 청약을 한 자에 대하여 사채를 배정하는 방식으로 신주인수권부사채를 발행하는 경우

② ~ ⑥ (생략)

-조항신설에 따른 조항 변경

-발행한도금액의 증가

제16조의4(이익참가부사채의 발행) 

① 회사는 이사회의 결의로 사채의 액면총액이 300억원을 초과하지 않는 범위 내에서 이익참가부사채를 발행할 수 있다.

② 제1항의 이익참가부사채는 보통주식에 대한 이익배당의 100분의 10비율로 이익 배당에 참가할 수 있다.

③ 제1항의 이익참가부사채의 가액은 발행시에 이사회가 정한다.

제17조의4(이익참가부사채의 발행) 

① 회사는 이사회의 결의로 사채의 액면총액이 500억원을 초과하지 않는 범위 내에서 이익참가부사채를 발행할 수 있다.

② 제1항의 이익참가부사채는 보통주식에 대한 이익배당의 100분의 10비율로 이익 배당에 참가할 수 있다.

③ 제1항의 이익참가부사채의 가액은 발행시에 이사회가 정한다.

-조항신설에 따른 조항 변경

-발행한도금액의 증가

제16조의5(교환사채의 발행) 

① 회사는 이사회의 결의로 사채의 액면총액이 300억원을 초과 하지 않는 범위 내에서 교환사채를 발행할 수 있다.

② 교환사채의 발행에 관한 세부사항은 이사회의 결의로 정한다.

제17조의5(교환사채의 발행) 

① 회사는 이사회의 결의로 사채의 액면총액이 500억원을 초과 하지 않는 범위 내에서 교환사채를 발행할 수 있다.

② 교환사채의 발행에 관한 세부사항은 이사회의 결의로 정한다.

-조항신설에 따른 조항 변경

-발행한도금액의 증가

제17조(사채발행에 관한 준용규정) 

(생략)

제18조(사채발행에 관한 준용규정) 

(생략)

-조항신설에 따른 조항 변경

제18조(소집시기)

(생략)

제19조(소집시기) 

(생략)

-조항신설에 따른 조항 변경

제19조(소집권자)

(생략)
② 대표이사(사장)의 유고시에는 정관 제33조의 규정을 준용한다.

제20조(소집권자)

(생략)
② 대표이사(사장)의 유고시에는 정관 제34조의 규정을 준용한다.

-조항신설에 따른 조항 변경

제20조(소집통지 및 공고)

(생략)

제21조(소집통지 및 공고)

(생략)

-조항신설에 따른 조항 변경

제21조(소집지)

(생략)

제22조(소집지)

(생략)

-조항신설에 따른 조항 변경

제22조(의장)

(생략)
② 대표이사(사장)의 유고시에는 정관 제33조의 규정을 준용한다.

제23조(의장)

(생략)
② 대표이사(사장)의 유고시에는 정관 제34조의 규정을 준용한다.

-조항신설에 따른 조항 변경

제23조(의장의 질서유지권)

(생략)

제24조(의장의 질서유지권)

(생략)

-조항신설에 따른 조항 변경

제24조(의결권) 

(생략)

제25조(의결권) 

(생략)

-조항신설에 따른 조항 변경

제25조(상호주에 대한 의결권 제한) 

(생략)

제26조(상호주에 대한 의결권 제한) 

(생략)

-조항신설에 따른 조항 변경

제26조(의결권의 불통일행사) 

(생략)

제27조(의결권의 불통일행사) 

(생략)

-조항신설에 따른 조항 변경

제27조(의결권의 대리행사)

(생략)

제28조(의결권의 대리행사) 

(생략)

-조항신설에 따른 조항 변경

제28조(주주총회의 결의방법) 

(생략)

제29조(주주총회의 결의방법) 

(생략)

-조항신설에 따른 조항 변경

제29조(주주총회의 의사록) 

(생략)

제30조(주주총회의 의사록) 

(생략)

-조항신설에 따른 조항 변경

제30조(이사의 수) 

(생략)

제31조(이사의 수) 

(생략)

-조항신설에 따른 조항 변경

제31조(이사의 선임) 

(생략)

제32조(이사의 선임) 

(생략)

-조항신설에 따른 조항 변경

제32조(이사임기)

① 이사의 임기는 취임 후 3년으로 한다. 그러나 이사의 임기가 재임중 최종결산기에 관한 정기주주총회의 종결 전에 끝날 때에는 그 총회 종결에 이르기까지 그 임기를 연장한다.

② 보궐 선임된 이사의 임기는 전임자의 잔여기간으로 한다.

제33조(이사임기)

① 이사의 임기는 취임 후 3년내 최종결산기에 관한 정기주주총회 시까지 한다. 그러나 이사의 임기가 재임 중 최종의 결산기에 관한 정기주주총회의 종결 전에 끝날 때에는 그 총회 종결에 이르기까지 그 임기를 연장한다.

② 보궐 선임된 이사의 임기는 전임자의 잔여기간으로 한다.

-이사의 임기를 변경함으로써 정기주주총회(임시주주총회)에서 이사를 선임하게 하여 이사의 필요 정족수를 유지하고 결원이 발생하지 않게 하고자 함

제33조(이사의 직무) 

(생략)

제34조(이사의 직무) 

(생략)

-조항신설에 따른 조항 변경

제34조(이사의 의무) 

(생략)

제35조(이사의 의무) 

(생략)

-조항신설에 따른 조항 변경

제35조(이사의 보수와 퇴직금)

(생략)

제36조(이사의 보수와 퇴직금)

(생략)

-조항신설에 따른 조항 변경

제36조(이사회의 구성과 소집)

(생략)

제37조(이사회의 구성과 소집)

(생략)

-조항신설에 따른 조항 변경

제37조(이사회의 결의방법)

(생략)

제38조(이사회의 결의방법)

(생략)

-조항신설에 따른 조항 변경

제38조(이사회의 의사록)

(생략)

제39조(이사회의 의사록)

(생략)

-조항신설에 따른 조항 변경

제39조(상담역 및 고문)

(생략)

제40조(상담역 및 고문)

(생략)

-조항신설에 따른 조항 변경

제40조(대표이사의 선임)

(생략)

제41조(대표이사의 선임)

(생략)

-조항신설에 따른 조항 변경

제41조(대표이사의 직무)

(생략)

제42조(대표이사의 직무)

(생략)

-조항신설에 따른 조항 변경

제42조(감사위원회의 구성)

(생략)

제43조(감사위원회의 구성)

(생략)

-조항신설에 따른 조항 변경

제42조의2(감사위원의 분리선임·해임)

① 제42조에 따라 구성하는 감사위원회의 감사위원 중 1명 이상은 주주총회 결의로 다른 이사들과 분리하여 감사위원회위원이 되는 이사로 선임하여야 한다.

(생략)

제43조의2(감사위원의 분리선임·해임)

① 제42조에 따라 구성하는 감사위원회의 감사위원 중 1명 이상은 주주총회 결의로 다른 이사들과 분리하여 감사위원회위원이 되는 이사로 선임하여야 한다.

(생략)

-조항신설에 따른 조항 변경

제43조(감사위원회 대표의 선임)

(생략)

제44조(감사위원회 대표의 선임)

(생략)

-조항신설에 따른 조항 변경

제44조(감사위원회의 직무 등)

(생략)

제45조(감사위원회의 직무 등)

(생략)

-조항신설에 따른 조항 변경

제45조(감사록)

(생략)

제46조(감사록)

(생략)

-조항신설에 따른 조항 변경

제46조(사업연도)

(생략)

제47조(사업연도)

(생략)

-조항신설에 따른 조항 변경

제47조(재무제표 등의 작성 등)

(생략)

제48조(재무제표 등의 작성 등)

(생략)

-조항신설에 따른 조항 변경

제48조(외부감사인의 선임)

(생략)

제49조(외부감사인의 선임)

(생략)

-조항신설에 따른 조항 변경

제49조(이익금의 처분)

(생략)

제50조(이익금의 처분)

(생략)

-조항신설에 따른 조항 변경

제50조(이익배당) 

(생략)

제51조(이익배당)

(생략)

-조항신설에 따른 조항 변경

제51조(중간배당)

(생략)

제52조(중간배당)

(생략)

-조항신설에 따른 조항 변경

제52조(배당금지급청구권의 소멸시효)

(생략)

제53조(배당금지급청구권의 소멸시효)

(생략)

-조항신설에 따른 조항 변경

부 칙

제1조(시행일) 이 정관은 2021년 3월 24일부터 시행한다.

부 칙

제1조(시행일) 이 정관은 2022년 3월 24일부터 시행한다.

※ 기타 참고사항

□ 이사의 선임

제3호 의안 : 이사 선임의 건(사내이사 1명, 사외이사 1명)
 제3-1호 의안 : 사내이사 안범모 선임의 건
 제3-2호 의안 : 사외이사 서수정 선임의 건

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

후보자성명
생년월일
사외이사
후보자여부

감사위원회 위원인

이사 분리선출 여부

최대주주와의 관계
추천인

안범모
1962.02.12
사내이사
해당없음
본인
이사회

서수정
1958.11.13
사외이사
해당없음
없음
이사회

총 ( 2 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의
최근3년간 거래내역

기간
내용

안범모
㈜포인트엔지니어링
대표이사
1982-1989
82.03~89.02 광운대학교 졸업
없 음

1994-1998
AKT영업부 차장

1998-2000
STEAG영업부 부장

2003-현재
㈜포인트엔지니어링

서수정
성균관대 
신소재공학부 교수
1990~현재
성균관대 신소재공학부 교수
없 음

1999-1999
일본 동북대학 금속재료연구소 교류교수

1999-2004
기술혁신센터 소장

2002-2006
지역협력연구센터 소장

2006-2012
지역혁신센터 연구센터

2006-2013
(사)한국GRRC협의회장

2008-2010
국가과학기술위원회 전문위원회 위원

2012-2018
지역협력센터 RIS 사업단장(지식경제부 지정)

2015-2017
국가균형발전위원회위원(대통령 직속)

2017-현재
경기도지역협력연구센터 센터장(GRRC)

2018-현재
㈜포인트엔지니어링

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

안범모
해당사항 없음
해당사항 없음
해당사항 없음

서수정
해당사항 없음
해당사항 없음
해당사항 없음

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

□ 사외이사 후보자 서수정
사외이사로서 회사의 영업현황 전반에 대한 통찰 및 감사를 수행할 예정

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

□ 사내이사 후보자 안범모
2004년 최초 대표이사 취임 이후 지속적인 경영혁신으로 연매출 48억 규모에서 2021년기준 연매출 420억 규모로 지속적인 성장을 이끌었고, 2021년 MEMS PIN 신규사업 진출로 반도체 부품 분야로의 새로운 도약의 발판을 만드는 등 지속성장과 영속기업의 리더로서 역량이 검증되었음.
 
□ 사외이사 후보자 서수정
공학교수로서 오랜시간 학계에 몸담으며 다양한 경험과 폭넓은 식견을 바탕으로 회사 경영 전반에 대한 적절할 조언 및 감독 기능을 충실히 수행할 수 있을 것으로 판단되어 추천함.

확인서

대표이사님 후보자 확인서.pdf_page_1.jpg
안범모 후보자 확인서

서수정사외이사 후보자 확인서.pdf_page_1.jpg
서수정 후보자 확인서

※ 기타 참고사항

"특이사항 없음"

□ 감사위원회 위원의 선임

제4호 의안 : 감사위원회 위원 선임의 건
 제4-1호 의안 : 사외이사 서수정 감사위원회 위원 선임의 건

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

후보자성명
생년월일
사외이사
후보자여부
감사위원회 위원인
이사 분리선출 여부
최대주주와의 관계
추천인

서수정
1958.11.13
해당
-
없음
이사회

총 ( 1 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의
최근3년간 거래내역

기간
내용

서수정
성균관대 신소재공학부 교수
1990~현재
성균관대 신소재공학부 교수
없 음

1999-1999
일본 동북대학 금속재료연구소 교류교수

1999-2004
기술혁신센터 소장

2002-2006
지역협력연구센터 소장

2006-2012
지역혁신센터 연구센터

2006-2013
(사)한국GRRC협의회장

2008-2010
국가과학기술위원회 전문위원회 위원

2012-2018
지역협력센터 RIS 사업단장(지식경제부 지정)

2015-2017
국가균형발전위원회위원(대통령 직속)

2017-현재
경기도지역협력연구센터 센터장(GRRC)

2018-현재
㈜포인트엔지니어링

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

서수정
해당사항 없음
해당사항 없음
해당사항 없음

라. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

□ 감사위원 후보자 서수정
당사 산업에 대한 기초과학적 측면에서의 다양한 이해와 식견을 바탕으로 생산 전반에 대한 적절한 조언 및 감독기능을 충실히 수행할 수 있을 것으로 판단되어 추천함

확인서

서수정사외이사 후보자 확인서.pdf_page_1.jpg
서수정 후보자 확인서

□ 이사의 보수한도 승인

제5호 의안 : 이사보수한도 승인의 건

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)
6 ( 3 )

보수총액 또는 최고한도액
3,000,000,000

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)
6 ( 3 )

실제 지급된 보수총액
761,885,910

최고한도액
3,000,000,000

※ 기타 참고사항

"특이사항 없음"

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일
사업보고서 등 통지 등 방식

2022년 03월 15일
1주전 회사 홈페이지 게재

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

- 상기 내용은 외부감사인의 감사가 완료되지 않은 자료이므로 향후 변동될 수 있으며, 수정된 사업보고서 및 감사보고서는 DART에 업데이트 될 예정이므로 이를 참조하시기 바랍니다.

- 주주총회 이후 변경된 사항에 관하여는 「DART-정기공시」에 제출된 사업보고서를 활용하시기 바랍니다.

- 사업보고서 및 감사보고서는 주주총회 1주전 회사의 인터넷 홈페이지(https://www.pointeng.co.kr)에 게재 예정입니다.

※ 참고사항

주총 집중일 주총 개최 사유 : 해당사항 없음

※ 상기 재무제표는 감사전 별도,연결 재무제표입니다. 외부감사인의 감사의견과 주석을 포함한 최종 재무제표는 추후 전자공시시스템 (http://dart.fss.or.kr)에 공시할 예정입니다.
※ 당사는 코로나바이러스 감염증-19(COVID-19)의 감염 및 전파를 예방하기 위하여 주주총회 개최시 총회에 참석하시는 주주님들의 체온을 측정할 수 있으며, 발열이 의심되는 경우 출입을 제한할 수 있음을 알려드립니다. 또한, 질병 예방을 위해 주주총회에 참석시 반드시 마스크 착용을 부탁드립니다.