티에스이 — 주주총회소집공고 (20220307)
제출인: 티에스이

주주총회소집공고
2.9
(주)티에스이

주주총회소집공고

2022 년 03 월 07 일

회 사 명 :
주식회사 티에스이

대 표 이 사 :
김철호, 오창수

본 점 소 재 지 :
충남 천안시 서북구 직산읍 군수1길 189

(전 화) 041-581-9955

(홈페이지)http://www.tse21.com

작 성 책 임 자 :
(직 책) 부사장
(성 명) 탁정

(전 화) 041-581-9955

주주총회 소집공고

(제27기 정기주주총회)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

당사 정관 제26조에 의거하여 제27기 정기주주총회를 아래와 같이 소집하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

- 아 래 -

1. 일시 : 2022년 3월 25일(금요일) 오전 09시 30분

2. 장소 :
충남 천안시 서북구 직산읍 4산단5길 78 (주)티에스이 제3사업장 3층

3. 회의목적사항

《보고 안건》

① 영업보고

② 감사보고

③ 내부회계관리제도 운영 실태 보고

《부의 안건》

- 제1호 의안 : 제27기(2021년 1월 1일 ～ 12월 31일) 재무제표 및 연결재무제표 승인의 건

- 제2호 의안 : 정관 일부 변경의 건(관계법령 개정)

- 제3호 의안 : 이사 선임의 건
 제3-1호 의안 : 사내이사 김철호 선임의 건
 제3-2호 의안 : 사내이사 오창수 선임의 건
 제3-3호 의안 : 사외이사 김훈기 선임의 건

- 제4호 의안 : 이사 보수한도액 승인의 건

- 제5호 의안 : 감사 보수한도액 승인의 건

4. 주주총회 소집통지 및 공고사항

당사 정관 제26조(소집통지 및 공고) 및 상법 제542조의4(주주총회 소집공고 등)에 의거하여 의결권 있는 발행주식총수의 100분의 1 이하의 주식을 소유한 주주에 대한 소집통지는 금융감독원 또는 한국거래소가 운용하는 전자공시시스템에 공고함으로써 갈음하며, 의결권 있는 발행주식총수 100분의1을 초과하는 주식을 소유한 주주에 대한 소집통지는 당사에서 직접 우편 등 방법을 통하여 통지하게 됨을 알려 드립니다.

5. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항

금번 우리회사의 주주총회에는 자본시장과금융투자업에관한법률 제314조 제5항 단서규정에 의거하여 한국예탁결제원이 주주님들의 의결권을 행사할 수 없습니다. 따라서 주주님께서는 한국예탁결제원에 의결권행사에 관한 의사표시를 하실 필요가 없으며, 종전과 같이 주주총회 참석장에 의거 의결권을 직접행사 하시거나 또는 위임장에 의거 의결권을 간접행사 하실 수 있습니다.

6. 주주총회 참석시 준비물

- 직접행사 : 본인 신분증

- 대리행사 : 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감 날인), 인감증명서, 대리인의 신분증

7. 기타사항

- 상법시행령 제31조 4항 4호에 따른 사업보고서 및 감사보고서는 주주총회일 1주 전까지 당사홈페이지(http://tse21.com)에 게재할 예정이오니 참고하시기 바랍니다.

- 주주총회 이후 변경된 사항에 관하여는 「DART-정기공시」에 제출된 사업보고서를 활용 하여 주시기 바랍니다.

- 당사는 코로나바이러스(COVID-19)의 감염 및 전파를 예방을 위하여 주주총회장에 참석 하시는 모든 주주님들을 대상으로 체온측정을 할 수 있으며, 발열이 의심되거나 마스크 미착용시 출입을 제한 할 수 있음을 알려드립니다.

- 코로나바이러스(COVID-19) 감염 확산 등으로 주주총회 예정장소 폐쇄 조치 등 비상 상황 발생으로 주주총회 개최일시 및 장소 등의 변경시 전자공시 및 홈페이지 공고 등을 통해 재안내 드리도록 하겠습니다.(코로나19 바이러스 관련, 유사시 급박한 총회장소의 변경에 대한 결정을 대표이사에게 위임합니다.)

- 주주총회 기념품은 회사경비 절감을 위하여 지급하지 않습니다.

2022년 03월 07일

대표이사 김 철 호

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

윤준보
(출석률: 100%)

찬 반 여 부

1
2021.01.11
㈜메가터치 단기대여금 대출기한 연장의 건(2건)
찬성

2
2021.01.19
차입(지급보증거래약정) 및 담보제공에 관한 건
찬성

3
2021.01.29
우리마이크론㈜ 단기대여금 지급의 건
찬성

4
2021.02.01
(주)이노글로벌 단기대여금 지급의 건
찬성

5
2021.02.10
내부회계관리제동에 대한 감사의 평가보고
찬성

6
2021.02.16
제26기 결산이사회
찬성

7
2021.02.23
차입(지급보증거래약정) 및 담보제공에 관한 건
찬성

8
2021.02.26
제26기 현금배당 지급의 건
찬성

9
2021.02.26
㈜메가프로브, ㈜이노글로벌 단기대여금 지급의 건
찬성

10
2021.03.03
㈜티에스이 제26기 주주총회소집결의
찬성

11
2021.03.09
제26기 정기주주총회 소집 결정의 건(정정)
찬성

12
2021.03.11
안전보건에 관한 계획의 건
찬성

13
2021.03.16
(주)메가프로브 단기대여금 지급의 건
찬성

14
2021.03.23
차입(지급보증거래약정) 및 담보제공에 관한 건
찬성

15
2021.03.31
(주)메가터치 단기대여금 지급의 건
찬성

16
2021.03.31
자기주식 처분 결정의 건
찬성

17
2021.04.12
연수원 개발을 위한 토지 매입의 건
찬성

18
2021.04.12
(주)메가프로브 단기대여금 지급의 건
찬성

19
2021.04.23
(주)메가프로브 단기대여금 지급의 건
찬성

20
2021.05.07
이노글로벌3건,메가터치1건 단기대여금 연장의 건
찬성

21
2021.05.10
단기대여금 지급의 건
찬성

22
2021.05.18
메가터치 단기대여금 지급의 건
찬성

23
2021.06.01
㈜메가프로브 단기대여금 지급의 건
찬성

24
2021.06.04
태사과기(우한) 장기대여금 지급의 건
찬성

25
2021.06.10
메가터치 지분 매각의 건
찬성

26
2021.06.11
㈜이노글로벌 단기대여금 대출기한 연장의 건
찬성

27
2021.07.01
(주)메가프로브 주식 취득의 건
찬성

28
2021.07.02
(주)메가프로브 소규모 합병 결의의 건
찬성

29
2021.07.12
㈜메가프로브 단기대여금 지급의 건
찬성

30
2021.07.19
태사과기(우한) 장기대여금 지급의 건
찬성

31
2021.07.19
이노글로벌 3건 단기대여금 연장의 건
찬성

32
2021.08.06
(주)메가프로브 단기대여금 지급
찬성

33
2021.08.09
㈜메가프로브 합병 승인의 건
찬성

34
2021.08.13
(주)메가프로브 단기대여금 지급
찬성

35
2021.09.06
차입(지급보증거래약정)및 담보제공에 관한 건
찬성

36
2021.09.14
메가프로브 합병 종료의 건
찬성

37
2021.10.08
(주)이노글로벌 단기대여금 지급의 건
찬성

38
2021.11.12
(주)이노글로벌 단기대여금 지급의 건
찬성

39
2021.11.16
태사과기(우한) 장기대여금 지급의 건
찬성

40
2021.11.29
(주)메가센 단기대여금 연장의 건
찬성

41
2021.12.14
차입(지급보증거래약정) 및 담보제공에 관한 건
찬성

42
2021.12.14
제27기 주주총회 및 이익배당 권리주주 확정의 건
찬성

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

-
-
-
-
-

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 
평균 지급액
비 고

사외이사
1
4,000,000,000
12,000,000
12,000,000
-

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방
(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방
(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

■ 반도체 산업

반도체는 정보를 저장하고 기억하는 메모리 반도체와 데이터처리, 연산, 추론 등 논리적인 정보처리 기능을 하는 비메모리 반도체로 구분됩니다.

메모리 반도체는 Data를 저장하고 읽는 방식에 따라 DRAM과 NAND Flash로 구분됩니다. 비메모리 반도체 제품은 PC, 서버 등의 중앙처리장치인 CPU, 스마트폰과 같은 모바일 기기의 중앙처리장치인 AP, 그래픽 카드용 GPU 그리고 가전, 게임, 네트워크, 웨어러블, 자율주행 전기자동차등 다양한 분야의 제품이 있습니다.

반도체는 기술 혁신이 급속히 진행되는 첨단 고부가가치 산업입니다. 반도체는 현 시대의 모든 제품에 사용되고 있으며 특히 전자, 자동차, 항공우주, 정보통신기계등 차세대 디바이스에 반드시 필요한 핵심 부품으로 사용됩니다. 반도체는 첨단 제품으로써 Life Cycle이 짧은 특징이 있으며 지속적인 연구개발 투자가 이루어지는 산업입니다.

반도체 장비 산업은 제조업체의 요구사양에 맞게 생산되는 주문자 생산방식으로 생산되며, 제조업체의 주문량에 의해 그 수요가 결정되므로 반도체 장비산업의 성장은 반도체 산업의 시장환경에 크게 좌우되는 특성이 있습니다.

반도체 산업이 발전함에 따라 장비 산업의 중요성 또한 점점 높아지고 있으며, 반도체 제조업체가 주도하던 기술적인 진보는 장비 업체가 주도하는 것으로 점차 변화하고 있습니다. 이는 반도체 산업의 발전은 장비 산업의 발전과 동반되어야 가능한 것으로, 반도체의 고집적화, 소형화, 시스템화, 고속화, 저전력화에 따른 장비산업의 중요성도 점점 커지고 있으며, 차세대 첨단 반도체 개발과 원천기술을 확보하는데 중요한 부분을 담당하고 있습니다.

■ 디스플레이 산업

디스플레이 산업은 패널, 소재, 부품, 설비와 같이 대규모 투자가 요구되는 자본집약적 산업으로 TV, 스마트폰, 태블릿, 노트북등 응용 산업의 성장과 기술의 발전 속도가 연계되는 특징이 있습니다. 초기 진입 시 대규모 시설 투자가 필요하고 생산성 증대를 통한 가격 경쟁력 확보와 품질 향상을 통한 원가 절감을 위해 지속적인 설비 투자가 이루어 져야 합니다. 사용자의 다양한 욕구와 빠르게 변화 되는 생활 방식의 변화로 인해 주력 제품의 수명주기가 짧아지고 있기 때문에 올바른 시장 예측 및 적기에 투자가 집행 되지 않으면 경쟁력을 잃고 투자비용을 회수 할 수 없는 고 위험 산업이기도 합니다.

대기업에서 시설 투자를 하고 중소 기업으로부터 필요한 소재, 부품 설비를 조달 받기 때문에 제조업의 생태계를 활성화 시킬 수 있는 복합산업의 특징이 있습니다. 그렇기 때문에 중국의 경우 디스플레이 제조사 들에게 생산 라인 설립 시 공동 투자 방식으로 보조금을 지급 하거나 법인세 인하 및 각종 세제 혜택을 주고 산업을 활성화 시키기 위해 노력 하고 있으며, 그로 인해 당사에게도 새로운 시장 진출 및 다양한 고객 확보를 할 수 있는 기회가 되고 있습니다.

또한 기술 중심의 고부가가치 산업으로 연구개발을 통한 원천기술을 확보하는 것이 중요한 산업입니다. 디스플레이 제조사는 고품질의 패널을 생산하기 위해 공정기술에 부합하는 설비가 필요 하게 되고 이로 인해 생산 설비에 대한 종속성이 크게 됩니다. 디스플레이 제조사는 지속적인 생산성 향상과 품질 향상을 위해 설비 업체와의 유기적인 협력 관계를 유지해야 하기 때문에 기존 설비 업체는 공정 및 검사 설비에 대한 우월적 지위를 갖게 됩니다. 이는 해당 공정에 대한 신규 설비 업체들에게 보이지 않는 진입 장벽을 형성하게 됩니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황 및 공시대상 사업부문의 구분

■ Probe Card

당사는 주로 NAND Flash 제조업체인 삼성전자, SK_Hynix, Intel, Micron, YMTC등 Probe Card를 공급하고 있습니다. 최근 스마트 디바이스와 SSD 수요 증가로 주요 핵심 부품인NAND Flash는 DRAM을 넘어서는 시장으로 성장하고 있으며 이에 메모리 제조사들의 공격적 설비 확장이 이루어지고 있습니다. 따라서 검사 장비 제조 업체는 스마트 디바이스 등에 적용되는 고성능 NAND Flash 제품을 대응하는 장비를 개발하고 있으며 또한 Probe Card제조 업체도 동등 수준의 기술을 확보하는데 주력하고 있습니다.

당사의 주요 고객사 및 경쟁사 현황은 다음과 같습니다.

구 분
경쟁사

삼성전자
국내
코리아인스트루먼트, 마이크로프랜드

해외
MJC(일), JEM(일), Formfactor(미)

SK하이닉스
국내
에이엠에스티, 엠투엔, 에스엘디(구,솔브레인)

해외
Formfactor(미), Advantest(일)

Intel
해외
Formfactor(미)

Micron
해외
Formfactor(미)

YMTC
해외
Formfactor(미)

■ Interface Board

전통 반도체 시장은 반도체 제조 업체가Standard화 되어 있는 반도체 소자를 개발하여 그것을 양산하고 검사하여 다량의 재고를 보유하고 있으면서, 시장에 제품을 공급하면 되는 일정납기가 확보 가능한 시장이었습니다. 하지만 지금은CPU, GPU, Power Chip, RF Chip, Mobile Chip등 다양한Application과 다양한Type의Package를 반도체 소자로 사용하는 고객의 일정에 맞추어 공급을 하는 형태로 변화되고 있습니다. 이는 반도체 소자를 사용하는 고객의 단 납기에 대응을 하지 못하면 제품의 판매는 물론 다음 단계의 영업도 불가능하게 되는 어려운 상황으로 발전하게 됩니다. 따라서 반도체 제조 업체는Interface Board 공급업체에 강력한 단 납기를 요구 하고 있어Interface Board 시장은 제품을 적시에 공급하여 주는 업체만이 살아 남는 강자만의 시장이 형성되고 있습니다.

당사는SMT Line을 설치하여Interface Board PCB가 입고 즉시SMT가 진행되어 시간적 낭비 없이 제품 생산이 가능한System을 구성하여 고객의 단 납기 요구에 대응하고 있습니다. 또한PCB 설계에SI(Signal Integrity), PI(Power Integrity)를 도입, 설계 단계에서Simulation을 진행하여 고객의 특성요구에 적극 부합하는 설계가 가능하며, 설계의 실패 요인을 미리 제거하여PCB제작에서의 수율 증대와 실패가 없도록 하여 단 납기에 대응하고 있습니다.

당사의 주요 고객사 및 경쟁사 현황은 다음과 같습니다.

고 객 사
경쟁사

삼성전자(메모리)
국내
ISC

해외
Advantest(일)

SK하이닉스(메모리)
국내
엔에스티, BE Link

해외
Advantest(일)

메모리
(Infenion, Western Digital,
 YMTC, Nanya, Kioxia 등)
해외
Advantest(일), SL Link(대), ZVC(대)

비메모리
(Intel, AMD, Qualcomm,
 Broadcom, TI, Nvidia 등)
해외
R&D Altanova(미), Advantest(일), Harbor Elec,(미), 
Gorilla Circuits(미), ITC(미), Keystone Microtech(대) 등

■
Test Socket

반도체 완제품의 형태는 다양한 전방산업의 변화에 따라 경박단소화가 지속적으로 진행되고 있으며 특히 모바일 제품의 경우 Fine Pitch, Low Power Consumption, High Operation Speed화가 가속화 되고 있습니다. 이러한 급격환 변화에 따라 반도체 완제품을 검사하기 위해서는 제품의 특성에 맞는 TEST Solution을 다양화하고 적절한 사전 simulation을 통하여 제품을 on-time에 개발하는 것이 중요한 경쟁력 중의 하나가 되어가고 있습니다.

국내는 메모리 반도체시장이 절대적인 비중을 차지하고 있으며 소품 대량생산 특징으로 인해 elastomer 소켓을 판매하는 회사들이 많고 해외는 다품 소량생산 특징의 비메모리 반도체시장이 더 크기 때문에 Spring pin소켓을 개발, 판매하는 회사들이 상대적으로 많습니다.

Test Socket은 전통적인 Spring Pin 방식의 소켓에서 벗어나 High Speed TEST에 적합한 Elastomer 소켓이 시장을 점차 확대해 나가고 있으며 이 두 종류의 소켓이 제품의 외관이나 형태, application, 고객의 요구에 따라 각각 사용되고 있습니다.

특히 메모리 반도체 검사에 주로 쓰이던 Elastomer 소켓은 저전력,고속화가 더욱 빠르게 요구되는 모바일, 5G, AI, 자율주행 전기자동차용 비메모리 반도체 검사에 채택되는 사례가 증가하면서 시장 확대가 가속되고 있습니다.

당사의 주요 고객사 및 경쟁사 현황은 다음과 같습니다.

고 객 사
경쟁사

삼성전자
(메모리,비메모리)
국내
ISC(한국), TFE, MCS, LEENO(한국)

해외
ISC(한국), TFE, LEENO(한국)

SK하이닉스(메모리)
국내
ISC(한국), TFE

해외
ISC(한국), TFE

메모리
(Infenion, Western Digital, YMTC, Micron 등)
해외
ISC(한국), LEENO(한국), Enplas(일본)

비메모리
(Intel, AMD, Qualcomm, Broadcom, Nvidia 등)
해외

WINWAY(대만), Smithconnector(미국), Cohu(미국),

LEENO(한국), Enplas(일본)

vlsi research.jpg
vlsi research

■ OLED 검사장비

디스플레이 검사장비는 디스플레이 패널 생산량이 증가할수록 해당 제품을 검사 및 테스트 수요 증가로 인하여 투자설비가 비례적으로 증가하는 특징이 있습니다. LCD에서 자체 발광 특성을 갖는 OLED로 변화하고 있으며, OLED에서도 기존 휘어지지 않는 Rigid 타입에서 Flexible 타입으로 변화하고 있는 상황입니다. 한국과 해외의 많은 디스플레이 제조사들은 OLED 부분에 많은 투자를 진행하고 있으며 차세대 디스플레이 개발 및 투자가 지속될 것으로 전망됩니다. 디스플레이 검사장비는 제조 공정에서 제품의 불량 여부를 검사해 신뢰도를 높이거나 부분적 수리를 통해 불량률을 낮추는 장비로 광학식 검사장비, 전기식 검사장비, 수리장비 등으로 구분됩니다. 디스플레이 부품의 소형화, 경량화, 고기능화 됨에 따라 정밀한 검사가 필요하게 되어 패널 전극에 접촉해 전기 신호를 인가하여 미세 전류, 전압을 측정하는 Probe Card 방식의 전기식 검사 장비가 생산품질, 원가 개선을 위한 검사 공정에 확대 될 것으로 전망되고 있습니다. 

세계디스플레이 시장 전망.jpg
<세계디스플레이 시장 전망>

(2) 시장의 특성

■ Probe Card

① 주요 부품의 내재화 

당사는 MEMS Probe Card 생산에 필요한 주요 핵심 부품을 모두 내재화/계열화 함으로써 당사는 원가경쟁력은 물론, 고객사 거래 시 납기, 품질 측면에서 타사 대비 경쟁 우위에 있다고 할 수 있습니다.

② 품질 

수작업에 의존하던 Probe Card 제조 방식을 설비를 통한 자동화를 실현하여 균일한 품질 확보 및 생산성을 향상할 수 있게 되어서 고사양의 제품을 짧은 시간에 제조할 수 있습니다. 또한 High-Speed 제품에 대응할 수 있도록 신호전송 길이를 대폭 단축하였기 때문에 경쟁사 대비 우위를 점하고 있습니다.

■ Interface Board

① Parallelism 확장기술 

당사가 일찍부터 경쟁기업에 앞서서 개발하여 상용화 시켜서 고객으로부터 높은 평가를 얻고 있는 기술이 Parallelism 확장기술입니다. 이는 1회에 동시 검사가 가능한 DUT(Device Under Test)수를 말하는 것으로, 검사장비가 기본적으로 보유하고 있는 하드웨어 구성으로 동시 검사가능 DUT수를 Test Interface Board 상에서 당사가 선도적으로 개발하여 상용화한 여러 기술들을 접목하여 획기적으로 향상시켜서 혁신적인 생산성 향상을 구현하였습니다.

② Tester On Board 기술 

과거 반도체 검사장비 시장의 성장 트랜드는 세대변화와 생산량증가에 따른 검사장비 수요증가에 따라 비례하여 성장하였습니다. 이후 늘어나는 검사장비 설비투자를 절감하고 빠른 디바이스의 고기능화에 신속히 대응하기 위하여 Tester On Board 관련기술의 개발이 진행되었으며 이는 검사장비 연명화에 있어서 기존의 저기능 검사장비를 이용하여 날로 향상되는 고기능 디바이스의 검사를 위하여 Test Interface Board 상에서 구현되는 기술로써, 고기능 디바이스의 검사를 위해서 저기능 검사장비의 부족한 기능을 Interface Board 상에 탑재하는 신기술 입니다.

③ Test Interface 제품별 라인업 

당사의 Test Interface 제품에 대한 현황 및 이의 고객 요구에 대한 대응 수준은 모든 ATE 메이커의 검사장비 모델에 대응 가능하며, 모든 Handler 메이커 및 모델에 대응가능하며 모든 디바이스 Package에 대응가능하며, 고객이 요구하는 엔지니어링 목적의 특별 주문 사양의 Interface의 개발제작이 가능한 것으로 요약할 수 있습니다.

④ 축척된 설계 데이터 베이스 

당사의 가장 큰 경쟁력은 위의 제품별 라인업에 기반을 둔 축적된 설계 데이터베이스입니다. 고객으로부터 Test Interface에 대한 문의를 받게 되면, Tester 모델, Handler모델, Device 사양 및 기타 세부적인 사양을 받아서 고객이 원하는 제품을 설계 제작하게 되는데, 이 축적된 설계 데이터베이스가 없으면 관련된 모든 설계를 기초부터 시작해야 하기 때문에 고객이 원하는 제품을 원하는 납기에 제공하기 어렵게 됩니다. 이러한 축적된 설계 데이터베이스는 고객만족과 경쟁우위의 원천인 것입니다.

⑤ 설계 기술력과 노하우(Know-how)

오랜 기간 축적된 설계 기술력과 노하우(know-How)는 보다 높은 수준의 품질을 유지하고 원가를 절감할 수 있는 중요한 Factor로 작용하고 있습니다. 이 설계 Know-How는 Production Friendly Design이 가능하여 납기 단축에 기여하며 제조원가 절감에도 기여하게 됩니다. 특히 Test Interface의 핵심부품인 PCB의 경우 동일 수준의 품질과 전기적 특성을 유지하며 좀더 낮은 PCB Layer 수를 실현함으로써 원가절감을 가능하게 하며 가격경쟁력 요소로 작용하게 됩니다.

⑥ 납기와 가격경쟁력

위와 같이 풍부한 제품별 라인업과 축적된 데이터베이스, 설계기술력과Know-How를 기반으로 신속한 납기와 가격경쟁력 실현을 가능하게 하여 경쟁우위를 가능하게 합니다.

■
Test Socket

① MEMS(Micro-Electro Mechanical Systems) 기반 Conductive particle 개발/제조 기술 

당사는 자체 보유한 MEMS Fab.을 기반으로 Elastomer socket의 핵심적인 material인 conductive particle을 원하는 형상과 사이즈로 설계하여 +/- 2um이내의 공정 능력으로 제작할 수 있는 기술을 보유하고 있습니다. 이는 contactor의 내구성을 극대화하고 반도체 패키지의 Sn 전이를 최소화함으로써 궁극적으로 TEST SOCKET의

수명을 늘릴 수 있는 장점을 가지고 있습니다. 점점 더 Package의 소형화, 미세화가 됨에 Package와 접촉되는 Test Socket에 적용되는 부품의 미세화와 정밀도, 균일성이 중요시되고 있음에 따라 MEMS 공정을 통한 Test Socket 개발이라는 차별화는 경쟁사 대비 더욱더 뚜렷이 나타날 것으로 예상됩니다.

② 제품라인업 및 부품 내재화

반도체 검사용 TEST SOCKET은 패키지의 종류와 크기, application에 따라 Spring pin 소켓 또는 elastomer 소켓이 사용되는 것이 일반적입니다. 소켓 하우징만을 설계하고 다른 부품을 외주 처리하여 판매하는 업체들과 달리 당사는 Spring pin, Elastomer pad를 직접 개발,설계,평가하고 전체 제조공정 인프라를 보유하고 있어 고객의 요구에 맞춘 다양한 종류의 제품과 솔루션을 경쟁력 있는 가격과 납기로 공급하고 있습니다.

③ 융합기술

당사는 Interface Board와 Probe Card등의 전공정과 후공정의 반도체 Test에 관련된 모든 부분을 오랜 기간 개발/제작함으로 축적된 설계 기술력과 노하우(know-How)를 Test socket에 적용함으로 새로운 Test solution을 개발하여 고객의 새로운 Package Test에 방향성을 제시하고 있습니다. 또한, 점점 더 Wafer Level에서 Package Test 공정의 필요성이 높아지고 있는 상황에서 Wafer Test에서 검증된 Probe Card의 기술과 MEMS 기술, 그리고 Test Socket과의 기술적 융합이 앞으로의 Package Test 공정에서 중요하게 사용될 것이며 새로운 길을 열 것으로 예상하고 있습니다.

④ 공정의 자동화 

수작업에 의존하던Test Socket의 제조 방식을 설비를 통한 자동화를 실현하여 생산성 향상을 통한 납기 단축 및 생산량 증대를 실현 할 수 있게 되었으며, 자동화를 통해 균일한 품질을 확보하여 고품질의 제품을 생산 할 수 있습니다

■ OLED 검사장비

모바일용 디스플레이 시장에서 삼성전자 외에 애플에서도 OLED를 채택 함에 따라 글로벌 중소형 패널 시장의 주도권은 LCD에서 OLED로 전환 되었습니다. 국내의 경우 삼성 디스플레이 외에 LG 디스플레이 에서도 파주 및 중국 광저우에 대규모 투자를 진행 하고 있습니다. 특히 LG 디스플레이의 경우 대형 TV 시장에서 확고한 경쟁력을 바탕으로 시장 점유률을 높여가고 있습니다. 

중국의 경우 이에 대응하기 위해 BOE, CSOT, TIANMA, VISIONOX등의 업체들도 수년 전부터 OLED 설비 투자를 진행 하고 있으며 투자 위험 감소를 위해 초기 시설 투자에서 한국업체들의 많은 참여를 유도 하였습니다. 그로 인해 한국 업체들이 주도권을 가지고 시장 진출을 활발히 진행 하였습니다. 하지만 최근 중국 디스플레이 제조 회사에서 비용절감을 위해 초기 투자 진행 시 한국 설비 업체로부터 획득한 경험을 통해 중국 로컬업체들에게 기회를 주는 등 검사 설비 업체들의 경쟁이 심화 되고 있습니다. 기존 광학적 검사에 기반을 둔 OLED 검사 장비의 한계를 보완한 전기적 특성 검사 기술 기반의 OLED 검사장비를 개발하였고, OLED 패널의 불량검사를 위한 장비 등을 신규로 개발 완료하여 공급하고 있으며, 시장 상황 등에 따라 공급 일정 등은 변경 될 수 있습니다.

패널 업체들의 프리미엄 스마트폰과 폴더블 스마트폰에도 채택되면서 전기식 검사 시장이 성장하고 있으며 대형 TV는 QD-OLED와 초소형 LED를 이용해 백라이트와 컬러필터를 없애고, LED 자체가 광원이 되는 마이크로 LED TV가 시장을 늘려가고 있어 대형 전기식 검사 장비 시장이 성장할 수 있는 기회가 될 것으로 기대됩니다.

(3) 조직도

조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

- 제27기 사업연도의 영업상황의 개요는 앞의 III. 경영참고사항 1. 사업의 개요 부분을 참고하시기 바랍니다.

- 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)ㆍ현금흐름표

※ 참고사항

하기 재무제표는 감사인의 감사결과 및 주주총회 결과에 따라 변경될 수 있으며, 확정된 재무제표는 향후 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시예정인 당사의 감사보고서를 참조하시기 바랍니다.

연 결 재 무 상 태 표

제 27 기 : 2021년 12월 31일 현재

제 26 기 : 2020년 12월 31일 현재

주식회사 티에스이와 그 종속기업들
(단위: 원)

과 목
제 27 기
제 26 기

자산

유동자산

194,177,828,411

147,353,750,354

현금및현금성자산
29,499,928,930

33,605,790,931

단기금융상품
53,298,103,500

27,969,134,365

매출채권
65,897,106,941

44,229,942,293

기타수취채권
1,822,901,308

916,675,092

재고자산
36,956,597,734

32,787,619,676

당기법인세자산
847,460

6,050,640

기타유동자산
6,702,342,538

7,838,537,357

비유동자산

174,475,328,674

153,719,675,327

장기금융상품
2,008,496,394

1,120,000,000

기타수취채권
2,915,380,517

2,538,005,681

기타포괄손익-공정가치측정금융자산
11,373,449,507

9,819,667,433

당기손익-공정가치측정금융자산
3,746,167,775

-

유형자산
129,441,343,212

116,018,244,490

무형자산
15,102,054,718

14,485,859,867

투자부동산
1,749,431,449

1,648,878,550

리스사용권자산
3,458,090,276

2,494,682,415

관계기업투자주식
3,873,865,424

3,211,103,254

기타비유동자산
807,049,402

254,244,171

이연법인세자산
-

2,128,989,466

자산총계

368,653,157,085

301,073,425,681

부채

유동부채

71,524,142,973

60,377,853,149

매입채무
13,405,499,835

10,374,036,856

차입금
29,206,933,352

26,263,059,996

기타지급채무
12,924,839,246

16,020,720,464

리스부채(유동)
319,248,618

164,447,524

당기법인세부채
14,821,115,495

6,547,995,776

금융부채
65,660,000

-

기타유동부채
780,846,427

1,007,592,533

비유동부채

25,816,763,061

15,778,108,941

차입금
7,302,930,000

6,518,443,352

기타지급채무
150,966,000

966,000

리스부채(비유동)
803,833,250

137,655,307

금융부채
2,202,691,081

-

당기손익-공정가치측정금융부채
5,884,203,413

-

순확정급여부채
3,858,757,607

4,887,517,553

충당부채
5,398,818,349

4,233,526,729

이연법인세부채
214,563,361

-

부채총계

97,340,906,034

76,155,962,090

자본

지배기업의 소유주지분

241,184,725,052

195,098,867,789

납입자본
22,719,662,612

22,719,662,612

기타자본항목
2,158,194,914

2,171,548,550

기타포괄손익누계액
7,849,275,479

5,215,552,302

이익잉여금
208,457,592,047

164,992,104,325

비지배지분

30,127,525,999

29,818,595,802

자본총계

271,312,251,051

224,917,463,591

부채와 자본총계

368,653,157,085

301,073,425,681

별첨 주석은 본 연결재무제표의 일부입니다.

연결손익계산서

제 27 기 : 2021년 1월 1일부터 2021년 12월 31일까지

제 26 기 : 2020년 1월 1일부터 2020년 12월 31일까지

주식회사 티에스이와 그 종속기업들
(단위: 원)

과 목
제 27 기
제 26 기

매출액
307,635,142,926
285,508,585,365

매출원가
209,564,106,249
203,329,268,698

매출총이익
98,071,036,677
82,179,316,667

판매비와관리비
42,903,069,245
39,469,023,055

영업이익
55,167,967,432
42,710,293,612

기타수익
983,752,286
1,150,187,703

기타비용
2,273,054,279
3,780,370,250

금융수익
12,627,543,389
29,544,335,993

금융비용
2,522,120,779
33,167,100,763

지분법이익
662,762,170
933,116,974

법인세비용차감전순이익
64,646,850,219
37,390,463,269

법인세비용
20,278,280,133
7,966,101,927

연결당기순이익
44,368,570,086
29,424,361,342

연결당기순이익의 귀속

지배기업의 소유주지분
45,852,158,569
27,180,237,372

비지배지분
(1,483,588,483)
2,244,123,970

지배기업의 소유주지분에 대한 주당이익
-

기본주당이익
4,310
2,598

희석주당이익
4,310
2,598

별첨 주석은 본 연결재무제표의 일부입니다.

연결포괄손익계산서

제 27 기 : 2021년 1월 1일부터 2021년 12월 31일까지

제 26 기 : 2020년 1월 1일부터 2020년 12월 31일까지

주식회사 티에스이와 그 종속기업들
(단위: 원)

과 목
제 27 기
제 26 기

연결당기순이익
44,368,570,086
29,424,361,342

세후 기타포괄손익
3,017,107,812
1,190,778,187

후속적으로 당기손익으로 재분류될 수 있는 항목
334,200,358
(42,301,999)

해외사업환산손익
334,200,358
(42,301,999)

후속적으로 당기손익으로 재분류되지않는 항목
2,682,907,454
1,233,080,186

기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익
2,299,522,819
852,800,518

순확정급여부채의 재측정요소
383,384,635
380,279,668

세후 총포괄손익
47,385,677,898
30,615,139,529

세후 총포괄손익의 귀속

지배기업의 소유주지분
48,752,893,149
28,262,370,075

비지배지분
(1,367,215,251)
2,352,769,454

별첨 주석은 본 연결재무제표의 일부입니다.

연결자본변동표

제 27 기 : 2021년 1월 1일부터 2021년 12월 31일까지

제 26 기 : 2020년 1월 1일부터 2020년 12월 31일까지

주식회사 티에스이와 그 종속기업들
(단위: 원)

구 분
지배기업 소유주 귀속분
비지배지분
합계

납입자본
기타자본항목
기타포괄손익
이익잉여금
소계

2020. 1.1(전기초)
22,719,662,612
(2,315,849,596)
3,514,418,631
140,473,813,721
164,392,045,368
30,432,900,930
194,824,946,298

총포괄손익

연결당기순이익
-
-
-
27,180,237,372
27,180,237,372
2,244,123,970
29,424,361,342

기타포괄손익

기타포괄손익-공정가치측정금융자산평가손익
-
-
1,743,435,670
(890,635,152)
852,800,518
-
852,800,518

해외사업환산이익
-
-
(42,301,999)
-
(42,301,999)
-
(42,301,999)

순확정급여부채의 재측정요소

-
-
-
271,634,184
271,634,184
108,645,484
380,279,668

총포괄이익소계
-
-
1,701,133,671
26,561,236,404
28,262,370,075
2,352,769,454
30,615,139,529

자본에 직접 반영된 소유주와의 거래

배당금지급
-
-
-
(2,042,945,800)
(2,042,945,800)
-
(2,042,945,800)

자기주식처분
-
6,267,892,720
-
-
6,267,892,720
-
6,267,892,720

종속기업의 자본변동
-
(3,651,757,248)
-
-
(3,651,757,248)
(2,967,074,582)
(6,618,831,830)

종속기업의 합병

1,871,262,674
-
-
1,871,262,674
-
1,871,262,674

자본에 직접 반영된 소유주와의 거래 소계
-
4,487,398,146
-
(2,042,945,800)
2,444,452,346
(2,967,074,582)
(522,622,236)

2020.12.31(전기말)
22,719,662,612
2,171,548,550
5,215,552,302
164,992,104,325
195,098,867,789
29,818,595,802
224,917,463,591

2021. 1.1(당기초)
22,719,662,612
2,171,548,550
5,215,552,302
164,992,104,325
195,098,867,789
29,818,595,802
224,917,463,591

총포괄손익

연결당기순이익
-
-
-
45,852,158,569
45,852,158,569
(1,483,588,483)
44,368,570,086

기타포괄손익

기타포괄손익-공정가치측정금융자산평가손익
-
-
2,299,522,819
-
2,299,522,819
-
2,299,522,819

해외사업환산손실
-
-
334,200,358
-
334,200,358
-
334,200,358

순확정급여부채의 재측정요소

-
-
-
267,011,403
267,011,403
116,373,232
383,384,635

총포괄이익소계
-
-
2,633,723,177
46,119,169,972
48,752,893,149
(1,367,215,251)
47,385,677,898

자본에 직접 반영된 소유주와의 거래

배당금지급
-
-
-
(2,653,682,250)
(2,653,682,250)
-
(2,653,682,250)

자기주식처분
-
1,661,816,384
-
-
1,661,816,384
-
1,661,816,384

종속기업의 자본변동
-
(1,675,170,020)
-
-
(1,675,170,020)
1,676,145,448
975,428

자본에 직접 반영된 소유주와의 거래 소계
-
(13,353,636)
-
(2,653,682,250)
(2,667,035,886)
1,676,145,448
(990,890,438)

2021.12.31(당기말)
22,719,662,612
2,158,194,914
7,849,275,479
208,457,592,047
241,184,725,052
30,127,525,999
271,312,251,051

별첨 주석은 본 연결재무제표의 일부입니다.

연결현금흐름표

제 27 기 : 2021년 1월 1일부터 2021년 12월 31일까지

제 26 기 : 2020년 1월 1일부터 2020년 12월 31일까지

주식회사 티에스이와 그 종속기업들
(단위: 원)

구 분
제 27 기
제 26기

영업활동으로 인한 현금흐름

46,756,411,423

59,958,185,826

영업으로부터 창출된 현금흐름
57,426,484,463

64,467,200,371

이자의 수취
396,061,952

307,370,298

이자의 지급
(571,786,182)

146,319,359

배당금수취
177,555,822

42,589,184

법인세의 납부
(10,671,904,632)

(5,005,293,386)

투자활동으로 인한 현금흐름

(64,096,910,868)

(60,071,859,680)

단기금융상품의 증가
(25,385,947,635)

(17,044,099,595)

기타금융자산의 감소
-

608,261,028

보증금의 감소
194,373,486

-

단기대여금의 감소
878,057,970

378,140,000

장기대여금의 감소
78,300,000

471,400,000

당기손익-공정가치측정금융자산 감소
575,440,000

-

유형자산의 처분
3,178,555,662

2,499,628,837

무형자산의 처분
-

55,242,264

장기금융상품의 증가
(878,332,500)

(240,000,000)

보증금의 증가
(563,030,238)

-

유형자산의 취득
(36,646,897,436)

(38,891,028,150)

무형자산의 취득
(4,278,147,425)

(3,299,875,939)

단기대여금의 증가
(819,410,000)

-

장기대여금의 증가
(390,000,000)

(500,000,000)

당기손익-공정가치측정금융자산 증가
(27,200,000)

-

기타금융자산의 증가
-

(1,233,000,842)

관계기업투자의 처분
-

1,058,364,030

종속기업투자의 취득
(12,672,752)

(3,936,278,015)

사업결합으로 인한 순현금 증가
-

1,386,702

재무활동으로 인한 현금흐름

9,947,703,804

7,412,541,849

차입금의 증가
18,422,146,635

15,480,552,500

차입금의 상환
(14,571,369,996)

(12,604,129,996)

리스부채의 상환
(245,262,629)

(320,262,855)

배당금지급
(2,653,682,250)

(2,042,945,800)

자기주식 처분
1,661,816,384

6,703,124,000

당기손익-공정가치측정금융부채 증가
4,984,235,660

-

종속기업투자의 처분
2,199,820,000

-

종속기업의 유상증자
-

196,204,000

임대보증금의 증가
150,000,000

-

현금및현금성자산의 환율변동효과

3,286,933,640

(150,044,103)

현금및현금성자산의 증가(감소)

(4,105,862,001)

7,148,823,892

기초의 현금및현금성자산

33,605,790,931

26,456,967,039

기말의 현금및현금성자산

29,499,928,930

33,605,790,931

별첨 주석은 본 연결재무제표의 일부입니다.

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

구분
제26기
제25기

주당 배당금(원)
250
200

배당금 총액(원)
2,653,682,250
2,042,945,800

시가배당율(%)
0.42
1.5

※ 금번 배당관련사항은 2022년 02월 24일 현금배당결정 공시를 참고하시기 바랍니다.

□ 정관의 변경

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

-
-
-

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

제 16 조 2(주주명부)

<신설>

<신설>

회사의 주주명부는 「상법」 제352조의 2에 따라 전자문서로 작성한다.

제16조의2(주주명부 작성 ·비치)

① 회사는 전자등록기관으로부터 소유자명세를 통지받은 경우 통지받은 사항과 통지 연월일을 기재하여 주주명부를 작성ㆍ비치하여야 한다.

② 회사는 5% 이상 지분을 보유한 주주(특수관계인 등을 포함한다)의 현황에 변경이 있는 등 필요한 경우에 전자등록기관에 소유자명세의 작성을 요청할 수 있다.

③ 회사의 주주명부는 『상법』제352조의2에 따라 전자문서로 작성한다.

- 전자증권법 제37조제6항의 규정 내용을 반영함.

- 전자증권법 시행령 제31조제4항제3호가목에 의거하여 회사의 소유자명세 작성요청이 가능하도록 근거 규정을 마련함.

- 기존 제16조의2의 내용을 이관함.

제 18 조 (주주명부의 폐쇄 및 기준일)

① 회사는 의결권을 행사하거나 배당을 받을 자 기타 주주 또는 질권자로서 권리를 행사할 자를 정하기 위하여 이사회 결의로 일정한 기간을 정하여 주주명부의 기재변경을 정지하거나 일정한 날에 주주명부에 기재된 주주 또는 질권자를 그 권리를 행사할 주주 또는 질권자로 볼 수 있다.

② 회사가 제1항의 기간 또는 날을 정하는 경우 3개월을 경과하지 아니하는 일정한 기간을 정하여 권리에 관한 주주명부의 기재변경을 정지하거나, 3개월내로 정한 날에 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 권리를 행사할 주주로 할 수 있다.

③ 회사가 제1항의 기간 또는 날을 정한 때에는 그 기간 또는 날의 2주 전에 이를 공고하여야 한다.

제18조(주주명부의 폐쇄 및 기준일) 
 ① 회사는 매년 12월 31일 현재 주주명부에 기재되어 있는 주주를 정기주주총회에서 권리를 행사할 주주로 한다.

② 회사는 임시주주총회의 소집 기타 필요한 경우 이사회의 결의로 정한 날에 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 권리를 행사할 주주로 할 수 있으며, 회사는 이사회의 결의로 정한 날의 2주 전에 이를 공고하여야 한다.

<삭제>

- 기준일 제도 운영상의 편의성을 제고하기 위함.

제 59 조 (이익배당)

① ~ ② (생략)

③ 제1항의 배당은 이사회 결의로 정하는 배당기준일 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.

④ ~ ⑤ (생략)

제 59 조 (이익배당)

① ~ ② (현행과 같음)

③ 제1항의 배당은 제18조 제1항에 따라 정한 날 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.

④ ~ ⑤ (현행과 같음)

- 기준일 제도 운영상의 편의성을 제고하기 위함.

<신설>

부 칙

이 정관은 2022년 3월 25일부터 시행한다.

- 부칙 신설

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없습니다.

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

후보자성명
생년월일
사외이사
후보자여부

감사위원회 위원인

이사 분리선출 여부

최대주주와의 관계
추천인

김철호
1963.07.15
사내이사
해당 사항 없음
없음
이사회

오창수
1968.03.05
사내이사
해당 사항 없음
없음
이사회

김훈기
1957.01.20
사외이사
해당 사항 없음
없음
이사회

총 ( 3 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의
최근3년간 거래내역

기간
내용

권상준
(주)티에스이 대표이사

1986년

1986년 ~ 1991년

2006년 ~ 2013년

2013년 ~ 현 재

경북대 전자공학과
현대전자반도체
엘디티 대표이사
 티에스이 대표이사
없음

오창수
(주)티에스이 AP사업부
1996년
1986년 ~ 1997년
1997년 ~ 현 재
남서울대학교 반도체공학과
삼성전자㈜
티에스이 AP사업부 사장
없음

김훈기
-

1981년 ~ 2003년

2003년 ~ 2009년

2010년 ~ 2015년
2015년 ~ 2016년

2017년 ~ 2018년

삼성전자
 삼성전자 서비스
 인지디스플레이 대표이사 및 경영고문
 세명백트론 경영고문
구미이화 경영고문
없음

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

김철호
무
무
무

오창수
무
무
무

김훈기
무
무
무

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

본 후보자는 사외이사로서의 직무에 대한 책임을 성실히 수행할 것이고, 대주주 및 다른 이사로부터 독립적인 위치에서 투명한 의사결정이 이뤄지도록 할 것임.

직무수행 및 의사결정 기준 : 본 후보자는 이사회의 의사결정이 회사의 성장 및 목표실현을 위한 결정될 수 있도록 의사 개진하고 표결할 것임.

책임과 의무에 대한 인식 준수 : 본 후보자는 선관주의와 충실 의무, 보고의무, 감시의무, 상호 업무집행 감시 의무, 경업금지 의무, 자기거래 금지의무, 기업비밀 준수 의무 등 상법상 사외이사의 의무를 인지하고 있으며 이를 엄수할 것임.

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

김철호 사내이사 후보자
사내이사 후보자는 오랜시간 동회사에 근무함으로써 다양한 지식과 전문성을 가지고 있습니다. 주요 경영사항에 관한 적절한 의사결정 및 직무 집행에 대한 관리·감독을 통해 회사가치 성장에 큰 기여가 예상 되기에 추천합니다.

오창수 사내이사 후보자
사내이사 후보자는 오랜시간 동회사에 근무함으로써 다양한 지식과 전문성을 가지고 있습니다. 앞으로 어려운 여건속에서도 회사의 발전에 크게 기여할것으로 판단되어 후보자로 추천합니다.

확인서

확인서(김철호)

확인서(김훈기)

확인서(오창수)

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)
4(1)

보수총액 또는 최고한도액
4,000,000,000

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)
4(1)

실제 지급된 보수총액
772,330,120

최고한도액
4,000,000,000

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음

□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수
1

보수총액 또는 최고한도액
100,000,000

(전 기)

감사의 수
1

실제 지급된 보수총액
98,442,320

최고한도액
100,000,000

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일
사업보고서 등 통지 등 방식

2022년 03월 17일
1주전 회사 홈페이지 게재

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

(1) 상기 내용은 외부감사인의 감사가 완료되지 않은 자료이므로 향후 변동될 수 있으며, 수정된 사업보고서 및 감사보고서는 DART에 업데이트 될 예정이므로 이를 참조하시기 바랍니다.

(2) 주주총회 이후 변경된 사항에 관하여는 「DART-정기공시」에 제출된 사업보고서를 활용하시기 바랍니다.

(3) 상법 시행령 제31조 제4항 4호에 의거하여 주주총회일 1주 전까지 사업보고서 및 감사보고서를 금융감독원 전자공시시스템에 제출 및 당사 홈페이지(http://tse21.com) 티에스이 소개 → 회사소식 게재할 예정이오니 참고하여 주시기 바랍니다.

※ 참고사항

1. 주총 집중일 주총 개최 사유

당사는 주주총회 분산프로그램 발표 이후 주주총회집중일을 피해 진행하고자 하였으나, 국내외 종속회사가 포함된 연결결산 일정, 등기이사 및 감사의 일정을 고려하여 원활한 주주총회 운영을 위해 불가피하게 주주총회 집중일에 주주총회를 개최하게 되었습니다.

2. 코로나바이러스 19 관련 안내사항

- 당사는 코로나바이러스(COVID-19)의 감염 및 전파를 예방을 위하여 주주총회장에 참석 하시는 모든 주주님들을 대상으로 체온측정을 할 수 있으며, 발열이 의심되거나 마스크 미착용시 출입을 제한 할 수 있음을 알려드립니다.

- 코로나바이러스(COVID-19) 감염 확산 등으로 주주총회 예정장소 폐쇄 조치 등 비상 상황 발생으로 주주총회 개최일시 및 장소 등의 변경시 전자공시 및 홈페이지 공고 등을 통해 재안내 드리도록 하겠습니다.(코로나19 바이러스 관련, 유사시 급박한 총회장소의 변경에 대한 결정을 대표이사에게 위임합니다.)