ISC — 주주총회소집공고 (20211112)
제출인: ISC

주주총회소집공고
2.9
(주)아이에스시

주주총회소집공고

2021년 11월 12일

회 사 명 :
(주)아이에스시

대 표 이 사 :
김정렬

본 점 소 재 지 :
경기도 성남시 중원구 갈마치로 215 
(상대원동, 금강펜테리움IT타워 6층)

(전 화) 031-777-7675

(홈페이지) http://www.isc21.kr

작 성 책 임 자 :
(직 책) 상무
(성 명) 양 덕 진

(전 화) 031-777-7675

주주총회 소집공고

(제21기 임시)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다. 상법 제 363조와 당사 정관 제 25조에 의하여제 21기 임시 주주총회를 아래와 같이 개최하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

(상법 제542조의4 및 당사 정관25조에 의거 발행주식총수의 1%이하 소유 소액주주에 대한 소집통지는 본 공고로 갈음합니다.)

1. 일 시 : 2021년 11월 29일 (월) 오전 8시 30분

2. 장 소 : 경기도 성남시 중원구 갈마치로 215 (상대원동, 금강펜테리움IT타워) 
 B동 6층 본사 회의실

3. 회의목적사항
 《부의 안건》
 제 1호 의안 : 사내이사 "김상욱" 선임의 건

4. 주주총회 참석시 준비물
 - 직접행사 : 신분증
 - 대리행사 : 위임장 (주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감 날인), 대리인의 신분증

2021년 11월 12일

 경기도 성남시 중원구 갈마치로 215

㈜ 아 이 에 스 시
 대표이사 김 정 렬 (직인생략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

이의훈
(출석률 13%)
김성현
(출석률 -%)

1
2021.01.26
제조부문 물적분할 승인의 건
찬성
-

2
2021.02.23
정기주주총회 소집 결정의 건
-
-

3
2021.05.24
임시주주총회 소집 결정의 건
-
-

4
2021.07.02
대표이사 선임의 건
-
-

5
2021.08.05
1. 제1회 무기명식 이권부 무보증 사모 교환사채 신규 발행
2. 자기주식 처분
-
-

6
2021.08.09
자기주식취득 신탁계약의 건
-
-

7
2021.08.10
1. 제1회 무기명식 이권부 무보증 사모 교환사채 납입일 
 변경에 따른 정정
2. 자기주식 처분의 처분예정기간 변경
-
-

8
2021.10.19
임시 주주총회 소집 결의
-
-

9
2021.11.12
임시 주주총회 결의안건 세부내역 확정의 건
-
-

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

해당사항 없음

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 백만원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 
평균 지급액
비 고

사외이사
2
3,000
15
8
-

주) 상기 주총승인금액은 사내이사를 포함한 금액이며, 지급총액은 21년 1~9월까지의 지급액입니다. 

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

해당사항 없음

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

해당사항 없음

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

하나의 반도체 칩을 생산하기 위한 과정으로 칩디자인, 웨이퍼가공, 패키징, 테스트를 거치게 됩니다. 이러한 공정들을 일괄 처리하는 업체를 IDM(종합반도체 업체 : Integrated Device Manufacturer)이라고 하며, IDM은 반도체 기술이 점차 고도화 되고 변화의 속도가 빨라지면서 개발과 투자에 대한 부담이 증가함에 따라 각 공정별 특화된 기업에 아웃소싱 하고 있습니다. 이 중 반도체 조립 및 최종 테스트 공정을 아웃소싱하는 업체를 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly&Test)라고 하며 해당 업체들은 반도체 칩의 제조기준에 준한 최악의 조건을 조성하였을 때 반도체 칩이 설계된 목적에 맞게 모든 기능을 구현하는지 여부를 판단하기 위한 필수검사를 수행합니다. 

1) 산업의 성장성 

IoT, AI, 5G, VR, AR, 빅데이터, 자율주행 및 전기자동차 등4차 산업 부각에 따라, 디바이스에 투입되는 비메모리, 메모리 반도체의 유형과 기능이 다양해지면서 반도체테스트에 요구되는 기능과 특성도 증가할 것으로 전망하고 있습니다. 
 아래의 표1 처럼 2020년도는 PC, 태블릿, 휴대전화를 포함한 IT 디바이스의 전 세계출하량은 총 21억대로, 전년 대비 소폭 증가할 것으로 예상을 하고 있습니다. 
 그리고, 2021년도도 울트라모바일(프리미엄)과 5G 네트워크를 지원하는 스마트폰의영향으로 전체적인 모바일 디바이스 시장은 성장세를 유지할 것으로 예상하고 있습니다. 당사는 반도체 테스트시장의 요구에 적극 대응하여, 신규 IT 시장의 성장과 동행할 것입니다.

표1. 디바이스 유형별 전세계 디바이스 출하량
 (단위: 백만대)

디바이스 유형
2018년
2019년
2020년
2021년

기존PC (데스크톱 기반 및 노트북)
195.3
188.4
177.9
169.2

울트라모바일 (프리미엄)
64.4
67.3
71.8
76.4

PC시장 총계
259.7
255.7
249.7
245.6

울트라모바일 (베이직 및 유틸리티)
149.6
140.9
137.3
135.7

컴퓨팅 디바이스 시장 총계
409.3
396.6
387.0
381.3

휴대전화
1,813.4
1,743.1
1,768.8
1,775.5

디바이스 시장 총계
2,222.7
2,139.7
2,155.8
2,156.8

출처: 가트너(2019년 9월)

2) 시장상황 

IoT, AI, 5G, VR, AR, 빅데이터, 자율주행 및 전기자동차 등4차 산업 부각으로 IT관련 디바이스에 대한 신규 수요가 증가하며 전 세계 반도체 및 관련 시장이 성장하고 있습니다. 이에 따라 반도체 테스트 공정에 사용되는 당사 테스트소켓 수요가 증가할것으로 예상되며, 신규 디바이스에 대응할 수 있는 개발용 소켓의 수요 또한 증가할 것으로 예상하고 있습니다. 
 현재 수출과 내수의 비중은 7:3 규모이며, 시장수요변동의 특별한 요인은 없으나, 코로나19의 세계적 확산으로 글로벌 경기침체 상황이지속될 가능성이 높습니다. 코로나 바이러스발 국내외 경기 둔화로 인한 소비 위축이지속될 경우 수요가 감소하여 당사의 매출과 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 그러나, 코로나19팬데믹 상황 속에서 부각되고 있는 비대면 산업, 5G, 클라우드, AI, 빅데이터 등 미래지향형 분야는 우호적인 영업환경을 보일 것입니다. 또한 주요 원재료를 국내에서 조달하고 있어 코로나19로 인한 자재 수급에 어려움은 없습니다.

3) 경쟁상황

스마트폰을 비롯한 디바이스의 고도화와 5G 통신의 상용화, 자율주행, 인공지능의 수요가 증가함에 따라 관련 반도체를 테스트하는 테스트소켓 수요도 증가할 것으로 예상됩니다.

시장 내에서는 경쟁보다는 유사제품을 생산하는 과점형태를 띠거나 제품에 따라 독점을 하는 형태를 띠고 있습니다. 최근 코로나 팬데믹과 미-중 무역분쟁으로 자국 내SCM 중심으로 개편하려는 흐름이 있으나 아이에스시는 지속적인 연구개발로 차별화된 기술과 제품을 고객들에게 제공하고 있어 후발업체와 초격차를 유지하고 있습니다. 아울러 고객 맞춤형으로 제품이 개발, 생산되어야 하는 까닭에 진입 장벽 또한 높은 수준입니다. 

나. 회사의 현황

1) 기술 경쟁력

당사는 Silicone Rubber를 기반으로 하는 반도체 테스트 소켓을 국내 최초로 개발, 세계 최초로 양산화에 성공했습니다. 지난 2015년 이후 반도체테스트소켓 세계 시장점유율 1위를 유지하고 있으며 메모리반도체와 비메모리반도체용 소켓 모두 생산하고 있습니다. 2021년 현재 당사의 매출에서 비메모리반도체용 소켓과 메모리반도체용 소켓의 비율이 60:40으로 비메모리와 메모리용 반도체 테스트소켓에서 높은 우위를점하고 있습니다. 현재는 삼성전자, SK하이닉스,Qualcomm, Intel,AMD, 브로드컴, 엔비디아등 글로벌 반도체 기업들이 당사의 테스트소켓을 채택하고 있습니다. 

2) 품질 경쟁력

당사는 지난 20여년간 축적된 경험과 기술력을 바탕으로 다품종 단납기에 대응할 수있는 생산시스템을 보유하고 있습니다. 또한 당사가 국내 최초로 개발한 Silicone Rubber 소켓은 어떤 반도체 칩도 안정적으로 테스트할 수 있는 기술력을 갖고 있습니다.당사는 신속한 제품개발과 납기를 기반으로 고객의 수요에 적극 대응하고 있습니다 

3) 가격 및 납기 경쟁력

당사는 경쟁사들에 비해 충분한 가격경쟁력을 갖추고 있으며 생산성 향상과 원가절감을 위해 지속적으로 노력하고 있습니다.

또한 당사는 국내 외 경쟁사들의 통상적인 납기인 국내 2~4주, 해외 6~8주보다 월등히 빠른 납기 경쟁력을 갖추고 최상의 반도체 테스트솔루션을 제공하고 있습니다. 

4) 조직도

21-조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

1. 일 시 : 2021년 11월 29일 (금) 오전 8시 30분

2. 장 소 : 경기도 성남시 중원구 갈마치로 215 (상대원동, 금강펜테리움IT타워) 
 B동 6층 본사 회의실

3. 회의 목적사항
 가. 부의 안건
 제 1호 의안 : 사내이사 "
김상욱
" 선임의 건

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

후보자성명
생년월일
사외이사
후보자여부

감사위원회 위원인

이사 분리선출 여부

최대주주와의 관계
추천인

김상욱
1965.02.14
사내이사
-
-
이사회

총 ( 1 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의
최근3년간 거래내역

기간
내용

김상욱
OBC(주) 대표

2018.02~2021.03
2015.11~2017.10
2010.05~2015.04
2009.07~2010.05
2004.01~2006.01
2000.01~2003.12

1988.09~1995.08

OBC(주) 대표
이디야커피(주) CFO 전무
KT(주) 글로벌 투자/사업 담당 상무

LG CNS 글로벌 M&A 실장
칼라일 그룹 그로스펀드 한국지사장
IMM 창업투자 IT 분야 투자 총괄
영국 맨체스터대학교 공대 전자공학 박사

-

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

김상욱

해당사항 없음
해당사항 없음
해당사항 없음

라. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

당사가 영위할 예정인 사업 및 업무 전반에 대하여 이해가 깊고 풍부한 경험을 바탕으로 회사의 성장에 기여할 것으로 예상하여 추천하였습니다

확인서

확인서

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일
사업보고서 등 통지 등 방식

-
-

- 임시주주총회 개최로 해당사항 없음

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

- 임시주주총회 개최로 해당사항 없음

※ 참고사항

▶ 코로나바이러스 감염증-19(COVID-19) 관련 안내
코로나바이러스 감염증-19의 감염 및 전파를 예방하기 위하여 주주총회 개최시에는 총회장 입구에서 총회에 참석하시는 주주님들의 체온을 측정할 수 있으며, 발열이 감지되는 경우, 위험지역 방문자, 호흡기 질환자 등의 감염의심자 및 마스크 미착용자는 총회장 출입이 제한될 수 있음을 알려드립니다. 
또한, 확진자 발생 등 비상사항 발생 시 코로나19 관련 방역관리 지침에 따라 주주총회 개최 장소가 변동될 수 있으며, 장소 변경 발생 시 회사 홈페이지 및 공시를 통해 재 안내드릴 예정입니다.