서플러스글로벌 — 주주총회소집공고 (20210715)
제출인: 서플러스글로벌

주주총회소집공고
2.9
주식회사 서플러스글로벌

주주총회소집공고

2021년 07월 15일

회 사 명 :
(주)서플러스글로벌

대 표 이 사 :
김 정 웅

본 점 소 재 지 :
경기도 오산시 경기대로 78-26 (갈곶동)

(전 화)031-728-1400

(홈페이지)http://www.surplusglobal.com

작 성 책 임 자 :
(직 책)전무
(성 명)박 병 도

(전 화)031-728-1400

주주총회 소집공고

(제22기 임시 주주 총회 소집통지(공고))

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

상법 제 365조 및 당사 정관 규정 제24조에 의거 제 22기 임시 주주 총회를 아래와 같이 소집하오니 참석하여 주시기 바랍니다. 의결권있는 발행주식총수의 100분의 1이하의 주식을 소유한 주주에 대해서는 상법 제 542조의4에 의거 본 공고로 소집통지에 갈음하오니 양지하여 주시기 바랍니다.

- 다 음 -

1. 일 시 : 2021년 07월 30일 (금) 오전 9시

2. 장 소 : 경기도 용인시 처인구 남사읍 서촌로 56 통삼산업단지 내 대회의실

3. 회의의 목적 사항
 가. 부의 안건
○ 제 1호 의안 : 정관변경의 건

○ 제 2호 의안 : 감사 선임의 건
 - 2-1호 의안 : 감사 도성오 선임의 건

4. 경영참고사항 비치
상법 제542조의 4에 의거 경영참고사항을 우리회사 본점, 금융위원회, 한국거래소 및 한국예탁결제원에 비치하고 있으며 금융감독원 전자공시 사이트(dart.fss.or.kr)에서 그 내용을 확인할 수 있으니 참고하시기 바랍니다. 

5. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항

우리 회사의 이번 주주총회에서는 한국예탁결제원이 주주님들의 의결권을 행사할 수 없습니다. 따라서, 주주님께서는 한국예탁결제원에 의결권행사에 관한 의사표시를 하실 필요가 없으며, 종전과 같이 주주총회에 참석하여 의결권을 직접 행사하시거나 또는 위임장에 의거 의결권을 간접 행사할 수 있습니다.

6. 전자투표 및 전자위임장권유에 관한 사항

우리회사는 「상법」 제368조의4에 따른 전자투표제도와「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제160조제5호에 따른 전자위임장권유제도를 이번 주주총회에서 활용하기로 결의하였고, 이 두 제도의 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하시거나, 전자위임장을 수여하실 수 있습니다.

가. 전자투표·전자위임장권유관리시스템 인터넷 주소 : 「http://evote.ksd.or.kr」모바일 주소: 「http://evote.ksd.or.kr/m」

나. 전자투표 행사·전자위임장 수여기간 : 2021년 07월 20일 ～ 2021년 07월 29일

- 기간 중 오전 9시부터 오후 10시까지 이용 가능(단, 마지막 날은 오후 5시까지만 가능)

다. 시스템에 공인인증을 통해 주주본인을 확인 후 의안별 의결권 행사 또는 전자위임장 수여

- 주주확인용 공인인증서의 종류 : 증권거래전용 공인인증서, 은행 개인용도제한용 공인인증서 또는 은행·증권 범용 공인인증서

라. 수정동의안 처리 : 주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 전자투표는 기권으로 처리

7. 전자증권제도 시행에 따른 실물증권 보유자의 권리 보호에 관한 사항
 2019년 9월 16일부터 전자증권제도가 시행되어 실물증권은 효력이 상실되었으며, 한국예탁결제원의 특별(명부)계좌주주로 전자등록되어 권리행사 등이 제한됩니다. 따라서 보유 중인 실물증권을 한국예탁결제원 증권대향부에 방문하여 전자등록으로 전환하시기 바랍니다.

8. 기타사항
금번 주주총회에서도 별도의 기념품을 지급하지 아니합니다.
주주분들께서는 코로나-19와 관련하여 감염 위험성을 낮추기 위해, 당사에서 제공하고 있는 전자투표 및 (전자)위임장을 적극 활용하여 의결권을 행사해 주시길 권유 드립니다.
당사의 주주총회 참석 시, 아래의 지참물을 확인하시고 미 지참시 주주총회 입장이 불가하오니 이점 유의하시기 바랍니다.
[주주총회 지참물]
가. 직접행사(본인참석) : 신분증
나. 간접행사(대리인참석) : 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감날인 또는 자필사인), 위임한 주주의 신분증 사본, 대리인 신분증

 2021년 07월 15일

 주식회사 서플러스글로벌
 대표이사 김 정 웅 (직인생략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

오환원
(출석률: 66.7%)
윤영민
(출석률: 100%)

찬 반 여 부

1
2021-01-06
산업은행 운영자금대출 대환의 건
찬성
찬성

하나은행 한도대출 연장의 건
찬성
찬성

기부금 출연 승인의 건
찬성
찬성

2
2021-02-02
제21기 연결 및 별도 재무제표 승인의 건
찬성
찬성

내부회계관리제도 운영결과보고 및 승인의 건
찬성
찬성

2020 사업연도 배당 결정의 건
찬성
찬성

3
2021-02-17
정기주주총회 소집의 건
찬성
찬성

전자투표 및 전자위임장권유제도 채택의 건
찬성
찬성

주식 매수 선택권 부여 취소의 건
찬성
찬성

주식 매수 선택권 부여의 건
찬성
찬성

4
2021-03-29
대표이사 선임의 건
불참
찬성

5
2021-04-22
신규시설투자 금액 증액 및 기간 연장의 건
불참
찬성

산업은행 운영자금대출 대환의 건
불참
찬성

6
2021-06-21
주주명부 확정 기준일의 건
찬성
찬성

임시주주총회 개최의 건
찬성
찬성

전자투표제도 채택의 건
찬성
찬성

신규시설투자 금액 증액 및 기간 연장의 건
찬성
찬성

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

-
-
-
-
-

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 백만원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 
평균 지급액
비 고

사외이사
2명
2,000
12
6

※ 주총승인금액은 등기이사 4명을 포함한 금액입니다.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방
(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방
(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

(1) 산업의 개요

(가) 반도체 장비 산업

[반도체 사업 개괄]

반도체는 "산업의 쌀"이라고 일컫어질 정도로 전자산업의 핵심적인 소재이며, 컴퓨터, 스마트폰, 가전제품 등 생활에 밀접한 전자 제품 뿐 아니라 군수, 자동차 등 다양한 산업에서 활용되고 있습니다. 또한, 반도체를 제조하기 위해서는 다양한 공정을 거쳐야 하며, 반도체 산업이 대규모 장치 산업임에 따라 반도체 장비산업, 반도체 재료산업 등 여러 후방산업을 두고 있습니다. 

 반도체 장비는 웨이퍼공정인 전공정장비, 칩에 배선작업을 하고 패키지를 씌워 안정성 있는 제품으로 만드는 조립장비, 성능을 시험하는 검사장비, 가스를 공급하거나 웨이퍼를 건조시키고 옮기는 등 각각의 칩 제조공정을 돕는 관련장비 등으로 구분 가능합니다. 반도체 제조 공정은 다음과 같습니다.

[반도체 공정 설명]

구분

공정명

공정 설명

1

웨이퍼 제작

(Wafer)

규소(Si)를 녹여 규소봉(ingot)을 만든 후 얇게 절단하여 웨이퍼(Wafer)를 만드는 과정.

2

회로 설계

Circuit design

주어진 공정조건에 맞추어 제품의 특성을 구체화하여 회로를 설계

3

마스크 제작

(Mask)

반도체를 개발 및 생산하기 위한 일종의 원판 필름을 만드는 과정

4

웨이퍼 가공 공정(fabrication) (* 공정을 수백번 반복진행)

노광

(Lithography)

설계한 회로패턴을 웨이퍼로 옮기는 공정

식각(Etch)

웨이퍼에 그려진 회로패턴을 정밀하게 완성하는 공정

확산

(Diffusion)

웨이퍼에 특정불순물을 주입하여 반도체 소자 형성을 위한 특정 영역을 만드는 공정

C&C

(Cleaning&cmp)

불순물을 가속하여 웨이퍼의 내부에 침투하여 전자 소자의 특성을 만들어 줌

박막증착

(ThinFilm)

소자들을 상호연결 시키고 그 표면을 증착하는 공정

5

Wafer 제작 완료

6

패키지(Package) 공정

후공정

(패키지 공정)

BackGrind: Wafer 원판에서 회로가 없는 뒷면을 갈아 얇게 만드는 공정

Wafer Saw: 얇게 만든 Wafer를 개별 Chip으로 분리 하는 공정

Die Attach: 양품으로 선별된 개별 Chip을 Substrate기판에 붙이는 공정

Wire Bond: Chip과 Substrate기판을 전기적으로 연결해주는 공정

Moid: EMC(Epoxy Mold Compound)로 Chip이 실장된 기판을 감싸주는 공정

Marking: 제품표면에 제품번호를 레이져로 새기는 공정. 새로 만든 제품을 한 개의 개별제품으로 분리하는 공정

Solder Ball Mount: 회로기판에 솔더 볼을 붙여 아웃단자를 만들어주는 공정

Saw Singulation: 기판 형태로 만든 제품을 한 개의 개별 제품으로 분리하는 공정

7

테스트 공정

완성된 반도체는 모듈 또는 단품의 형태로 각종 테스트

8

SMT 실장 공정

완성된 반도체나 모듈을 PCB Board 등의 위에 실장하는 공정

위에서 볼 수 있듯이 웨이퍼 가공 공정을 수백차례 진행하게 되고 단계별로 다양한 공정을 거쳐서 최종적인 반도체 제품이 생산됩니다. 반도체 생산 라인을 구성하기 위해서는 해당 공정별로 다양한 반도체 장비가 필요합니다.

또한, 반도체 장비는 단순히 한 번의 개발에 머무르지 않고, 지속적인 기술 개발을 통해 제조공정의 효율성 도모, 원가의 절감, 생산력 극대화 등이 이루어지며 신제품 개발, Refurbishment 등이 이루어지고 있습니다.

장비별 수요로는 부가가치가 높고 고도의 기술력을 필요로 하는 전공정장비와 검사장비가 주축을 이루고 있고, 국내기업들이 시장경쟁력이 있는 부분인 조립장비와 관련장비가 나머지를 차지하고 있습니다. 반도체 업체에서는 수요시기별로 전공정장비와 조립장비가 설비투자초기에 집중적으로 일시 발주되며 검사장비는 후기에 단계적으로 발주하고 있습니다.

공정별로 필요한 반도체 장비는 다음과 같으며, 당사는 공정별로 다양한 반도체 중고 장비를 구비하고 있습니다.

[반도체 제조공정별 주요 장비]

구분

공정

장비

비고

전공정

장비

Photo

Coater, Developer, Stepper, Aligner

실리콘웨이퍼를 가공하여 Chip을 만드는 작업

Etch

Etcher, Asher, Stripper

세정, 건조

Wet Station, Wafer Scrubber, Dryer

열처리

Furnace, Anealing M/C

불순물주입

Ion lmplanter

박막형성

CVD, PVD, Epitaxial 성장, CMP

조립장비

Dicing

Scribber, Dicer

Chip에 리드선을 붙이고 패키징하는 작업

Bonding

Die Bonder, Wire Bonder, Tuner Lead

Bonder

Packing

Molding Press, Trimmers, Lead Anealer,

Lead Former

Marking

Ink Marking, Laser Marking

검사장비

검사 장비

LSI검사시스템, VLSI검사시스템, 메모리검사시스템, CCD, 검사시스템, 트랜지스터검사시스템

단계마다 불량여부를 검사하는 작업

프로빙 장비

프로버, LASER Repair, Test Handler

에이징 장비

에이징 장비, 번인 장비, IC 선별 장비

기타 장비

Environment Chamber, Leak Detector,

Pressure Cooker

계측기

파형분석기, 트리밍장비

검사장비

Optical Metrology, CD-SEM, TEM

기타 관련

장비

Transfer System

Wafer 반송장치, 자동반송시스템, 자동반송Station

순수약품용 장비

Ultra-filteration, Osmosis Unit, Sterilizer

가스용 장비

가스생산, 가스정화기, 가스탐지

클린룸용

Clean Bench, Clear-Tunnel, Clean Draft

Chamber 공기정화

(나) 반도체 중고 장비 유통 산업

반도체 중고장비는 일반적으로 반도체 장비회사에서 1st Tier 반도체 Fab인 삼성전자, SK하이닉스, Micron, 도시바 등에 판매하여 활용되다가 신공정 설계, 일부 공정의 변경 등으로 활용도가 낮아질 경우 다시 시장으로 입찰을 하여 매각을 진행하게 됩니다. 전세계적으로 연간 약 7,000~8,000대의 반도체 전공정 중고장비가 입찰형식으로 매각이 되고 있습니다.

이에 당사와 같은 반도체 중고장비 매입, 매각 업체는 입찰을 통해 반도체 장비를 매입하게 되고 최종적으로 수요가 있는 Fab에 매각을 하게 되는데 주로 TSMC, UMC, SMIC, 동부하이텍 등에 매각을 하고 있습니다.

반도체 중고 장비 유통 산업의 구조.jpg
반도체 중고 장비 유통 산업의 구조

위와 같은 기본적인 반도체 중고 장비의 유통 구조 외에도 반도체 Fab간의 거래, 유통업체와 반도체 장비회사와의 거래, 유통업체와 Refurbisher 와의 거래, 유통업체 간의 거래 등 각 주체별 중고 장비 수요에 따라 다각적으로 거래가 이루어지고 있습니다. 

(2) 산업의 특성

(가) 반도체 장비 산업

반도체 장비 산업의 특성은 다음과 같습니다.

[반도체 장비의 특성]

구분

주요 내용

기술혁신이 급속히 진행중인 고위험 산업

한 세대 반도체 장비 부문에서 시장을 석권한 기업이라 해도 지속적인 R&D를 통해 차세대 반도체 공정기술의 전개방향을 정확하게 예측하고, 준비하지 않으면 도태되는 수밖에 없습니다. 이는 칩이 빠른 속도로 고집적, 고기능, 초경량화하는 데 따라서 반도체 공정기술 또한 빠른 속도로 변천하고 있으며, 반도체 장비란 바로 이러한 공정기술을 발현해 놓은 상품이기 때문입니다.

고부가가치 산업

전형적인 지식기반 산업으로써, 고급 두뇌인력을 활용한 R&D에 사업의 성패가 달려있습니다. 장비별로 다소 편차가 있으나 하드웨어 비중 보다 소프트웨어 비중이 커서 전공정 장비의 경우 세트당 판매가격이 수십만-일천만달러를 상회하는 반면, 첨단 부분품 등 생산 원재료 구입비는 30% 내외에 불과합니다. 장비 제조업이 주로 창출하는 가치는 설계를 중심으로 조립, 검사측정, 설치 및 시운전, A/S 등이라 볼 수 있습니다.

경기순환에

민감한 산업

반도체 설비투자 사이클이 실리콘 사이클의 진폭보다도 오히려 더 크기 때문에 반도체 경기 호조시에는 장비기업의 매출액 증가폭이 소자기업보다 큰 반면 불경기시에는 그 타격이 더 심합니다. 불경기시 소자기업은 출하가격이 하락하고, 재고가 늘어나는 손해를 입으나 장비기업은 생산량 자체가 격감하기 때문입니다.

산업의 연관효과가 큰 산업

첨단 메카트로닉스 기술인 정밀 메카니즘 기술, Intelligent Control, Machine Vision기술과 함께 Process 노하우가 결집되어 자동화로봇을 이용한 정밀제어분야 자동차, 우주항공, 의료기기 등 타 정밀가공산업에의 파급효과가 매우 높은 산업입니다.

System Integration 산업

반도체장비 제조업은 하드웨어가 아닌 소프트웨어 부문에서 부가가치를 창출하는 산업입니다. 장비 제조공정의 중추 부문은 CAD Tool을 이용하여 장비를 주문처인 소자업계의 제조공정에 적합하게 System Design하는 것이기 때문입니다.

비장치산업

반도체장비 산업의 가장 큰 자산은 대규모 시설투자를 통한 생산라인보다는 고도의 기술력이 체화된 인적자원의 총량 및 R&D를 통해 확보한 핵심 요소기술의 가치에 있기에 장비산업은 비장치 산업으로 분류됩니다.

조립생산 산업

반도체 장비는 많은 분야의 기술이 집약되어 제작되기에 세계 어느 장비 제조기업도 장비생산은 조립생산범위를 벗어나지 못하고 있는 실정인데 이는 주요 구성품이 대부분 전문화되어 전문생산기업에서 제조하기 때문입니다. 장비의 하드웨어 전체 중 자체에서 생산하는 하드웨어를 기준으로 하면 그 비중은 20%를 초과하지 않습니다.

다품종소량생산방식으로 중견 중소기업에 적합한 산업

소자기업 주문에 의해 장비가 제작되므로 기본적인 사양은 같지만 수요기업에 따라 설비의 사양이 달라 질 수 있고, 설비의 생산기간이 비교적 장기이며 생산대수의 제한이 있습니다. 따라서 대량의 양산체제가 아니므로 대형기업보다는 중견 중소기업에 적합한 산업이라 볼 수 있습니다.

(나) 반도체 중고 장비 유통산업

반도체 중고장비 거래 시장은 이러한 반도체 장비 산업의 특성을 그대로 가지고 있지만 동시에 거래의 특수성, 주요 수요처의 차이, 주요 장비의 차이 등으로 다소 상이한 측면도 가지고 있습니다. 반도체 장비를 제조하는 업체는 주로 제조업 기반인 반면, 반도체 중고장비를 거래하는 업체는 도매와 마케팅 및 서비스업을 기반으로 사업을 영위하고 있습니다. 

그러한 영향으로 반도체 장비 업체는 공정별로 특화된 장비 분야에 집중하여 연구개발 및 생산을 하게 되기 때문에 수요가 한정적이지만 수익성은 상대적으로 높습니다. 그에 비해 반도체 중고 장비 유통업체는 공정별로 많은 반도체 장비를 보유하는 점이 주요 경쟁적으로 작용하기 때문에 다양한 장비들을 구비하면서 많은 수요처들을 대상으로 대응이 가능합니다. 반도체 장비 업체가 수주 및 적용 기술 및 장비에 따라 실적의 변동폭이 크지만 재고 부담이 적은 반면, 반도체 중고 장비 유통업체는 다수의 수요처와 거래를 하기 때문에 보다 안정적으로 사업을 영위할 수 있는 반면, 재고 부담에 대한 위험은 큰 편입니다.

이처럼 반도체 장비업체는 R&D 기능을 통한 원가절감과 기술경쟁력 확보가 주요한 요소인 반면, 반도체 중고장비 거래업체는 반도체 Fab의 중고장비 입찰과 관련된 정보, 적정한 Valuation, 구매 및 판매 전략이 주요한 요소라 볼 수 있습니다.

[반도체 장비 업체와 반도체 중고 장비 거래 업체의 특성 비교]

구분

반도체 장비 업체

반도체 중고 장비 거래 업체

주요 Player

반도체 장비 OEM

OEM, Dealer, Refurbisher

산업 구분

주문 생산형 제조업

도매업 및 마케팅업

주요 제품 Spec

20nm-90nm 등 첨단공정 위주

130nm-0.5um 등 일반적 공정 위주

주요 수요처

삼성전자, SK하이닉스, 인텔 등

TSMC, 동부하이텍, 매그나칩 등

수요처 범위
공정별 특화된 장비를 개발 및 생산하므로
상대적으로 수요처가 적음
공정별로 다양한 장비 라인업을 보유함으로써
상대적으로 수요처가 많음

재고부담
낮음
높음

핵심경쟁력

R&D를 통한 원가경쟁력, 기술력

정보 네트워크, Valuation능력, 구매 전략

그 외에도 반도체 중고 장비 거래에는 구매 방식에 따른 차이가 존재합니다.

구매방식

위험

비용

OEM 업체로부터 전체적인 Warranty를 보증받고 구매

저

고

Refurbisher 서비스 이후 중고장비 구매

중

중

중고장비를 그대로 구매

고

저

(자료 : Compiled from presentations at SEMICON Europa 2014)

OEM 업체로부터 반도체 중고 장비에 대한 Warranty를 보증받고 구매할 시에는 장비의 성능을 보장받을 수 있으며 이에 따른 장비의 위험은 감소하지만 그만큼 구매 비용이 증가할 수 있습니다. 대신 Refurbisher로부터 서비스를 받은 중고장비를 구매할 시에는 구매 비용은 다소 감소할 수 있으나 Warranty 대비 장비 안정성에 대한 위험은 상대적으로 크다고 볼 수 있습니다. 중고장비를 그대로 구매할 경우 비용은 적게 소요되나 그만큼 장비에 대한 리스크가 크므로 Fab에서는 이러한 위험 요소를 잘 관리할 수 있어야 합니다.

(3) 산업의 현황 및 전망

반
도
체 장비 시장은 반도체 시장의 10% 이상 규모를 차지하고 있는 산업으로 반도체 경기와 산업 Cycle이 비례하며 후행하는 특징을 가지고 있습니다.

그러나, 반도체 장비 산업의 성장진폭은 반도체 산업의 성장 진폭보다 오히려 커서, 반도체 시장의 경기가 호전되면 장비업체의 매출액 증가폭이 반도체 소자업체보다 더 크게 나타나고, 불경기 시에는 그 타격이 반도체 소자 업체에 비하여 상대적으로 큽니다. 즉, 반도체 장비산업은 경기변동에 따른 경영실적의 변동성이 반도체 산업은 물론 타산업에 비하여 상대적으로 매우 큰 산업입니다.

반도체 장비 시장은 파운드리 시장의 성장, 중국의 반도체 투자 규모 확대, IoT시장의 확대에 따라 성장할 것으로 기대됩니다.

2020년 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)로 비대면 경제가 활성화되고, ICT(정보통신기술) 기기 수요가 늘어나면서 파운드리 시장은 세계적 호황을 맞고 있습니다. 이에 따른 당사의 주요 매출처인 파운드리 업체의 투자 확대는 당사와 당사가 영위하고 있는 산업 전망에도 긍정적으로 작용할 것으로 보입니다.

또한 사물인터넷(IoT) 시장의 성장은 기존 제품의 스마트화, 신규 기기(wearable 등)의 출연을 의미하며, 부품소자 관점에서 보면 수동 기기들의 능동화로 해석됩니다. 가장 기본적인 능동형 소자가 트랜지스터, 즉 반도체로, MCU에서 AP까지 비메모리는 물론이고 다양한 메모리 소자들이 작게는 전구에서부터 자동차까지 탑재되는 시대가 오고 있습니다.

[사물인터넷 전자 장치별 반도체 매출 전망]

(단위 : 백만달러)

사물 인터넷 전자 장치별 반도체 매출 전망

(자료 : Gartner)

시장조사업체 Gartner에 따르면 IoT 반도체 시장은 오는 2020년 전체 반도체 시장의 10% 수준인 435억달러 규모로 전망하고 있습니다. 블루오션으로 급부상하고 있는 사물인터넷(IoT)용 반도체 시장이 당장 시장에 활력을 불어넣기엔 어려울 것으로 보이지만, 장기적으로 200mm, 300mm 중고장비 시장에서는 긍정적으로 전망하고 있습니다.

[IoT용 반도체, 센서 시장 규모]

(단위 : 백만달러)

구분

2014년

2020년

IoT용 반도체

9,089

43,472

IoT용 센서

1,251

10,113

(자료 : Gartner)

그 외에도 이미지센서 및 자동차용 반도체 시장의 성장은 지속될 것으로 전망되며 이는 300mm 신장비뿐만 아니라 200mm, 300mm 중고장비시장에도 긍정적인 영향을 줄 것으로 전망하고 있습니다.

(4) 경기변동과의 관계, 제품의 라이프 사이클

반도체 장비 산업은 반도체 산업의 경기와 관련이 깊으며 일반적으로 반도체 산업의 설비투자가 매출액 증가에 후행하기 때문에 반도체 산업 경기에 6개월 정도 후행하는 경향을 보이며, 경기의 진폭은 더 큰 경향을 보이고 있습니다.

semi 2019 반도체장비 시장규모.jpg
semi 2019 반도체장비 시장규모

(자료 : SEMI)

SEMI의 자료를 보면 반도체 설비투자는 2019년을 제외하고 꾸준히 성장할 것으로 예상하고 있습니다. 반도체 Fab의 장비 투자 규모는 전방산업의 가장 큰 부분인 전자 산업의 영향을 받으며 이에 따라 장비 산업에 영향을 미치게 됩니다. 2008년 미국발 금융위기 당시 전체적인 산업 경기가 위축됨에 따라 자연스럽게 반도체 산업과 반도체 장비 산업에도 부정적인 영향을 끼쳤습니다. 2012년 그리스발 유럽 경제 위기 때도 다소 경기가 위축된 모습을 보였으나 점차 회복세를 보였고, 2021년까지 점증적으로 시장규모가 증가할것으로 예측되고 있습니다.

반도체 중고 장비 산업도 반도체 Fab의 투자 규모와 반도체를 필요로하는 전자산업 전체의 경기의 영향을 받습니다. 반도체 산업이 위축될수록 반도체 중고 장비에 대한 수요도 감소하기 때문에 2008년 미국발 금융위기 당시에는 산업이 위축되었습니다. 그로 인해 반도체 중고장비 시장에는 반도체 Fab의 도산, 장비 처분 등으로 공급이 늘었으나 수요는 적었었습니다. 수요-공급 원칙에 따라 자연스럽게 반도체 중고 장비의 가격은 떨어졌었습니다. 당사는 이러한 기회를 포착하여 저가의 반도체 중고장비를 대량으로 구매해 이후 경기가 회복된 이후 큰 매각 차익을 시현할 수 있었습니다. 이와 같이 반도체 경기의 변동에 따라 적절한 타이밍의 매입, 매각 전략이 중요한시장입니다.

반도체 중고 장비 산업은 고도의 지식집약적인 산업입니다. 반도체 중고장비의 가격책정은 단순히 시간이 지나감에 따라 가격이 떨어지는 것이 아니라 시장의 공급과 수요에 따라 가격에 큰 변동성이 있습니다. 특히 구매, 판매 가격결정은 현 시점에서의 동일 장비의 시장 글로벌 수급뿐만 아니라, 과거의 구매, 판매가격 추이, 경쟁장비들의 가격, 잠재바이어들의 구매의향 및 향후 기술로드맵 등의 다양한 기술적 정보와 글로벌 시장정보를 이해하여야만 적확한 가격 의사결정이 가능합니다.

또한 반도체와 관련된 전반적인 산업 외에도 반도체 중고 장비 산업에서는 장비 개발 속도와도 밀접한 관련이 있습니다. 반도체 생산 규모를 확대하고 효율을 높이기 위해서 웨이퍼 크기는 점차 커지고 있습니다. 1990년대에는 150mm 웨이퍼, 2000년대에는 200mm, 2010년대에는 300mm로 점차 웨이퍼는 커지고 있으며 웨이퍼 크기에 따라 장비도 달라지고 있습니다. 450mm 웨이퍼 적용이 지체되면서 300mm / 200mm 중고장비 시장에 영향을 주고 있습니다. 

200mm장비와 300mm 장비는 반도체를 생산하는데 쓰이는 용도 측면에서는 동일하나 미세화공정 가능 여부, 제품 성능 등에 따라 수요처가 다를 수 있습니다. 주로 300mm 장비는 AMAT, ASML 등 장비업체에서 공급이 이루어지고 있으며, 주요 수요처는 삼성전자, SK하이닉스 등 종합반도체업체 및 Foundry 업체 입니다. 200mm 장비는 주로 중고장비로 공급이 이루어지고 있으며, Foundry 업체 위주로 수요가 발생하고 있습니다.

구분

반도체 장비

반도체 소자기업

최종수요처

200mm 장비

주로 중고장비

Foundry 업체 위주, 동부, 매그나칩, TI, Infineon, Sony

TSMC, UMC, GF, SMIC

컴퓨터, 휴대폰, 가전, 통신, 산업 및 군수, 자동차 등

300mm 장비

AMAT, ASML, LAM, TEL, PSK 등 OEM이 공급

IDM과 Foundry 위주, 삼성전자, SK하이닉스, 인텔

TI, Infineon, Sony

TSMC, UMC, GF, SMIC

컴퓨터, 휴대폰, 가전, 통신, 산업 및 군수, 자동차 등

20nm-90nm 수준의 고집적화 되어있는 반도체가 삼성전자, SK하이닉스 등 종합반도체 회사 및 Foundry업체에서 300mm 장비를 통해 생산이 되고 있으나, 현재까지도 200mm와 300mm 중고장비로 생산되는 반도체가 대다수입니다.

[아이폰6에 사용되는 반도체 분석]

아이폰6에 사용되는 반도체 분석

아이폰6를 보면 Advanced 기술로 생산되는 반도체 칩은 4개지만, 20여개 이상의 반도체 칩은 Matured 기술로 생산되고 있습니다. Mature Technology Chips는 200mm, 300mm 중고장비를 이용하여 주로 생산되며 아이폰6의 83% 반도체 칩이 Matured 기술로 생산가능합니다. 이에 따라 최신의 장비를 활용한 고사양의 반도체 칩이 아니어도 200mm 장비, 300mm 중고장비를 활용한 반도체 시장 수요가 충분한 상황입니다. 오히려 가격의 측면에서 Mature Technology Chips가 유리하기 때문에 시장에서는 널리 활용되고 있습니다. 

현재는 300mm 웨이퍼 생산 장비가 주로 활용되고 있으나 IoT시장의 확대에 따른 센서, MEMS 등 제품 등의 수요 증대로 반도체 Fab, 특히 Foundry Fab들은 저가에 생산Capa를 확대하고자 적극적으로 200mm 웨이퍼 생산 장비를 구매해왔습니다. 이러한 환경에도 불구하고 대부분의 장비 업체들이 신규팹 투자가 적은 200mm 웨이퍼 관련 장비를 생산 중단하였고 200mm장비 재생산 계획이 없어 중고 장비 시장에서 Fab들의 구매가 커지고 있습니다.

(5) 경쟁 상황

반도체 중고 장비 산업은 일반적인 중고자동차, 일반적인 중고 물품과 다르게 장비의 특수성, 한정된 공급자 및 수요자, 가격, 제한된 정보 등의 차별화된 부분이 존재합니다. 또한 장비를 보관하기 위한 각 장비별로 향온, 향습 장치, 클린룸 등의 구축이 필요하며, 장기간 보유할 수 있는 넓은 공간과 필요한 경우 Refurbish가 제공되어야 하기 때문에 제조 관련 기술도 필요합니다. 이러한 특수성이 존재하기 때문에 일반적인 상거래와 상이한 측면이 존재하며 진입장벽으로도 작용하고 있습니다.

높은 진입장벽 하에 당사는 중고장비에 대한 Valuation 능력, 전세계 입찰정보에 대한 수집 능력, 국내외 네트워킹 능력, 수요자와 공급자에 대한 Needs의 파악, 다양한 서비스를 제공할 수 있는 기반 기술과 시설 확보 등이 주요 경쟁 포인트라 할 수 있습니다.

당사는 세계 시장에서 반도체 중고 장비 유통업체 중 1위로 자리매김하였으며, 향후 강화된 서비스와 플랫폼 구축으로 시장 지위를 꾸준히 확보해나갈 계획입니다. 주요 Player는 미국의 Macquari사와 반도체 장비 회사인 Applied Materials, LAM Research, 일본의 Sumitomo Mitsui Financial Leasing 등이 있습니다. 

반도체 중고장비의 시장참여자들은 전세계에 약 1,000개사 내외가 있으며 크게 딜러, 리퍼비셔, OEM(Original Equipment Manufacturer), End User로 구분되는데, 당사는 주로 딜러의 역할을 하면서 리퍼비셔의 역할을 겸임하는 비즈니스 모델입니다. 반면에 미국, 일본의 리스회사는 딜러 모델에 집중되어있고, 중국, 대만은 리퍼비셔가 주축을 이루고 있으며, 한국은 딜러와 리퍼비셔가 혼재되어있으며, 한국의 중소규모 딜러들은 부분적으로 리퍼비셔의 역할을 하고 있습니다. 

나. 회사의 현황

(1) 영업개황

당사는 2000년 기업간 B2B 전자상거래회사로 시작하였으나 오프라인 거래에 집중한 신규 비즈니스 모델 개발을 통해 중고장비 매입, 매각 전문업체로 거듭났습니다. 2002년 하반기부터는 전자산업분야의 장비 거래에 집중하여 Network 장비, 계측기, SMT 장비, 자삽기, 반도체 전공정, 후공정 장비 등으로 취급품목을 꾸준히 확대개편 해왔으나, 현재는 전략적으로 반도체 장비 위주로 전문적인 역량을 발휘하고 있습니다.

당사는 단순히 중고장비의 매입과 매각의 범위를 넘어서, 매각 대행서비스, 글로벌 소싱 서비스, 물류서비스 등을 제공할 뿐 아니라 장비 가동 테스트, 보상판매, Reconfiguration, Refurbishment 등 제조 및A/S서비스에도 역량을 발휘하여 전세계 다양한 고객사의 Needs를 충족시키고 고객사별로 최적화된 솔루션을 제공하고 있습니다. 당사의 중고 장비 매입, 매각과 관련한 주요 프로세스는 다음과 같습니다.

중고장비 매입, 매각 주요 프로세스.jpg
[중고장비 매입, 매각 주요 프로세스]

우선적으로 시장조사 후 반도체장비 매각 입찰에 참여하여 낙찰 시 구매 계약을 하게 되고, 라인에서 해체하여 당사 전시장으로 운송을 합니다. 전시장에서 가동테스트, Refurbishment 등을 한 후 해당 장비를 보관하면서 마케팅&세일즈를 수행합니다. 이후 적정한 매각처를 찾게 될 시 판매 계약을 통해 차익을 시현하게 됩니다.

특히 당사는 오산, 평택에 22,808평방미터에 이르는 대규모의 전시장에 1,200여대의 다양한 장비를 재고로 보유하고 있으며, 반도체 장비 생산 및 거래의 중심 국가들을 아우르고 있는 글로벌 네트워크로 시장에서 선도적 지위를 누리고 있으며, 중국, 대만, 미국, 일본, 싱가포르에 현지법인을 두고 20여명의 마케팅 전문가들의 전문성과 회사 내 효율적인 의사결정 프로세스를 통해 성장세를 이어가고 있습니다. 

(
2) 회
사의 핵심 경쟁력

(가) 반도체 중고장비 시장에 대한 집중화 전략

당사는 글로벌 리스회사 대비 반도체 중고장비 시장에 집중하여 설립 이후 약 16년 간 15,000대 이상의 중고장비를 전세계 40여개국에 거래하였고, 연간 1,000대 내외의 장비를 판매하고 있는 전세계 1위 업체입니다. 

반도체 중고장비 시장에 집중화된 마케팅 전략을 갖추고 있고, 고객의 Needs에 맞춘다양한 서비스를 제공함과 동시에 빠른 의사결정과 과감한 투자로 수익성 높은 장비를 원활하게 확보하고 있습니다.

(나) 글로벌 네트워크

국내 시장 및 한정된 시장에서 사업을 하는 국내 업체 대비, 중국, 미국, 대만 등 글로벌 네트워크를 통한 넓은 사업 범위와 높은 시장 확장 가능성을 가지고 있습니다. 5개의 미국, 대만, 중국, 일본, 싱가폴에 있는 현지법인에 글로벌 반도체장비업계의 현지 전문가들로 팀을 구성하여 현지 고객들의 수요파악과 서비스 강화를 꾀하고 있습니다. 현지 법인 외에도 글로벌 온라인 마켓플레이스를 제공하고 있으며, 장비 거래와 관련한 많은 정보를 수시로 업데이트함에 따라 적시적인 서비스를 제공할 수 있습니다. 해외 고객들은 온라인 마켓플레이스를 통해 정보를 획득하고, 당사 전시장에 방문하여 검수 및 테스트를 통해 장비 구매로 이어가고 있습니다.

(다) 다양한 장비 라인업 구축

타 경쟁업체 대비 월등히 많은 1,000대 이상의 반도체 전, 후공정에 이르는 중고장비를 다수 보유함으로써 고객에게 원하는 장비를 제공하고 다양한 서비스를 제공할 수 있습니다. 

(라) 방대한 데이터시스템

자체개발해온 CRM System에 재고, 입찰 정보, 시장 동향, 구매자/수요자 등에 대한정보체계를 구축하여 적정한 Valuation과 빠른 시장 대응이 가능합니다.

(3) 신규 사업

당사는 반도체 중고 장비의 글로벌 허브로 자리매김하기 위하여 다양한 신규 사업을 육성하고 있습니다. 시장지배력과 고객 만족도 극대화를 위하여 반도체 중고장비 클러스터 설립 및 오픈마켓 구축, 1차 시장에 진출하는 발판인 장비 개발 사업을 추진하고 있습니다.

(가) 반도체 중고장비 Cluster 설립 및 Open Market 구축

반
도체 중고장비 시장은 분산화된 시장으로 전세계 고객들은 Source 장비, 서비스, 부품을 구매하는데 큰 어려움을 겪고 있습니다. 이러한 점에 착안하여 당사는 전세계고객들에게 장비, 서비스, 부품을 일괄적으로 제공하는 플랫폼 구축을 추진 중에 있으며, 이는
44,473
평방미터의 반도체 중고장비 클러스터와 반도체 중고장비 전용 글로벌 오픈마켓인 SemiMarket.com을 통하여 구현을 하고자 합니다.

반도체 중고장비 클러스터는 20~30개의 중소규모 협력회사를 입주시켜 당사에서 제공하기 힘든 부품, 서비스를 글로벌 고객들에게 제공함으로써 서비스 기능 제고와 협력사와의 시너지 효과를 동시에 얻고자 하고 있습니다. 당사는 대규모의 부지를 확보하여 협력회사에 클린룸, 사무실, 창고, 컨퍼런스룸 등의 고객 맞춤형 임대사업을 추진하고, 장비, 소재 개발을 위한 Lab 서비스도 제공할 예정입니다. 그 외에도 반도체 장비 교육센터와 벤처 인큐베이션 센터를 운영하여 관련 산업 육성과 국내외 반도체 업체의 활로를 개척해주는 서비스도 제공하고자 하고 있습니다. 당사는 이를 위해 2010년 9월 반도체 장비 리펍 협의회를 조직하였고, 2011년 7월에는 국제반도체 장비재료 협회 SEMI와 포괄적 협력 MOU를 체결하였습니다. 2016년에는 한국반도체산업협회와 업무협의를 거치는 등 오랜기간동안 사업 계획을 세우고 진행을 해왔습니다. 가까운 시일 내에 사업화가 진척될 것으로 예상하고 있습니다.

글로벌 오픈마켓 SemiMarket.com은 온라인 플랫폼으로 반도체 중고장비 클러스터와 함께 고객의 Needs를 수집하고 적정한 서비스를 매칭하여 효과적인 반도체 중고장비 관련 서비스를 제공하기 위한 시스템입니다. 당사는 이렇게 반도체 중고장비 클러스터와 글로벌 오픈마켓을 통하여 온오프라인을 아우르는 반도체 중고장비 회사로 거듭나고자 하고 있습니다.

(4) 조직도

조직도(210715)

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 정관의 변경

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

-
-
해당사항 없음.

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

제2조 (목적) 본 회사는 다음 사업을 영위함을 목적으로 한다.
 1.~18. (생략)

제2조 (목적) 본 회사는 다음 사업을 영위함을 목적으로 한다.
 1.~18. (좌동)

19. 반도체 소재, 부품, 장비 계측 및 검증 지원
20. 반도체 소자 제조업
21. 반도체 설계 및 Module 사업
22. 반도체 웨이퍼 제조 및 판매
23. 연구개발지원
24. 기술용역 및 엔지니어링 서비스
25. 경영자문, 컨설팅 서비스업
26. 시설물 유지보수 및 관리운영
27. 자료조사, 처리, 제공 및 컴퓨터 관련 서비스업
28. 국내외 무역업 및 무역대리점업
29. 창업과 관련된 정보 및 서비스 제공, 알선 및 보육센터의 운영 등 창업 지원사업
30. 위 각호에 부대되는 사업 일체

사업의 다각화

제3조 (본점의 소재지 및 지점 등의 설치)
 ①본 회사는 본점을 경기도
오산시에 둔다.

제3조 (본점의 소재지 및 지점 등의 설치)
 ① 본 회사는 본점을 경기도
용인시에 둔다.

클러스터 입주로 인한 본점 소재지 변경

제17조 (전환사채의 발행)
 ① 회사는 사채의 액면총액이
오백억
원 범위 내에서 다음 각 호의 경우 이사회의 결의로 주주 또는 주주 이외의 자에게 전환사채를 발행할 수 있다.

제17조 (전환사채의 발행)
 ① 회사는 사채의 액면총액이
일천억원 범위 내에서 다음 각 호의 경우 이사회의 결의로 주주 또는 주주 이외의 자에게 전환사채를 발행할 수 있다.

발행한도 증액

제18조 (신주인수권부사채의 발행)
 ① 회사는 사채의 액면총액이
오백
억원의 범위 내에서 제17조 제1항 각 호의 경우 이사회의 결의로 주주 또는 주주 이외의 자에게 신주인수권부사채를 발행할 수 있다.

제18조 (신주인수권부사채의 발행)
 ① 회사는 사채의 액면총액이
일천억원의 범위 내에서 제17조 제1항 각 호의 경우 이사회의 결의로 주주 또는 주주 이외의 자에게 신주인수권부사채를 발행할 수 있다.

발행한도 증액

제13조
(신주의 배당 기산일) 회사가 유상증자, 무상증자 및 주식배당에 의하여 신주를 발행하는 경우 신주에 대한 이익의 배당에 관하여는 신주를 발행한 때가 속하는 영업년도의 직전 영업년도 말에 발행된 것으로 본다.

제13조
(신주의 동등배당)
 ① 회사가 정한 배당기준일 전에 유상증자, 무상증자 및 주식배당에 의하여 발행한 주식에 대하여는 동등배당한다.
 
 ② 제1항의 규정에도 불구하고 배당기준일을 정하는 이사회 결의일로부터 그 배당기준일까지 발행한 신주에 대하여는 배당을 하지 아니한다.

동등배당 원칙을 명시함.
 
 
 
 
 배당기준일 설정 후 신부발행에 의한 주주간 이해관계상충을 방지함

제18조(전환사채의 발행) 
 ① ∼ ④ (생략)
 ⑤ 전환으로 인하여 발행하는 신주에 대한 이익의 배당
과 전환사채에 대한 이자의 지급
에
대하여는 제13조의 규정을 준용한다.

제18조(전환사채의 발행) 
 ① ∼ ④ (생략)
 ⑤ 전환으로 인하여 발행하는 신주에 대한 이익의 배당에 대하여는 제13조의 규정을 준용한다.
삭제

전환사채를 주식으로 전환하는 경우 이자의 지급에 관한 내용을 삭제함.

제 47 조
(감사의 선임)
 ① 감사는 주주총회에서 선임한다.
 ② 감사의 선임을 위한 의안은 이사의 선임을 위한 의안과는 구분하여 의결한다.
 ③ 감사의 선임은 출석한 주주의 의결권의 과반수로 하되 발행주식총수의 4분의 1이상의 수로 하여야 한다. 그러나 의결권 있는 발행주식총수의 100분의 3을 초과하는 수의 주식을 가진 주주는 그 초과하는 주식에 관하여 감사의 선임에는 의결권을 행사하지 못한다. 다만, 소유주식수의 산정에 있어 최대주주와 그 특수관계인, 최대주주 또는 그 특수관계인의 계산으로 주식을 보유하는 자, 최대주주 또는 그 특수관계인에게 의결권을 위임한 자가 소유하는 의결권 있는 주식의 수는 합산한다.

제 47 조
(감사의 선임·해임)
 ① 감사는 주주총회에서선임·해임한다.
 ② 감사의 선임 또는 해임을 위한 의안은 이사의 선임 또는 해임을 위한 의안과는 별도로 상정하여 의결하여야 한다.
 ③ 감사의 선임은 출석한 주주의 의결권의 과반수로 하되 발행주식총수의 4분의 1 이상의 수로 하여야 한다. 다만, 상법 제368조의4제1항에 따라 전자적 방법으로 의결권을 행사할 수 있도록 한 경우에는 출석한 주주의 의결권의 과반수로써 감사의 선임을 결의할 수 있다. 
 ④ 감사의 해임은 출석한 주주의 의결권의 3분의 2 이상의 수로 하되, 발행주식총수의 3분의 1 이상의 수로 하여야 한다.
 ⑤ 제3항·제4항의 감사의 선임 또는 해임에는 의결권 있는 발행주식총수의 100분의 3을 초과하는 수의 주식을 가진 주주(최대주주인 경우에는 그의 특수관계인, 최대주주 또는 그 특수관계인의 계산으로 주식을 보유하는 자, 최대주주 또는 그 특수관계인에게 의결권을 위임한 자가 소유하는의결권 있는 주식의 수를 합산한다)는 그 초과하는 주식에 관하여 의결권을 행사하지 못한다.

감사 선임 또는 해임 시 의결권 제한에 관한 내용을 반영함.

부 칙
 부칙1. (시행일) 본 정관은 서기 2016년 2월 12일부터 시행한다.
 부칙1. (시행일) 본 정관은 서기 2017년 3월 31일부터 시행한다.
 부칙1. (시행일) 본 정관은 서기 2019년 3월 25일부터 시행한다. 다만, 제 8조, 14조, 15조, 20조의 개정 내용은[주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률 시행령]이 시행되는 날로부터 시행한다.
 부칙1. (시행일) 본 정관은 서기 2020년 3월 27일부터 시행한다.

부 칙
 부칙1. 본 정관은 서기 2016년 2월 12일부터 시행한다.
 부칙1. 본 정관은 서기 2017년 3월 31일부터 시행한다.
 부칙1. 본 정관은 서기 2019년 3월 25일부터 시행한다. 다만, 제 8조, 14조, 15조, 20조의 개정 내용은[주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률 시행령]이 시행되는 날로부터 시행한다.
 부칙1. 본 정관은 서기 2020년 3월 27일부터 시행한다

부칙1. 
 제1조 (시행일) 본 정관은 서기 2021년 7월 30일부터 시행한다. 
 
 제2조 (감사선임에 관한 적용례) 제47조 제3항·제5항의 개정규정(선임에 관한 부분에 한한다)은 이 정관 시행 이후 선임하는 감사부터 적용한다
 
 제3조 (감사 해임에 관한 적용례) 제47조제4항·제5항의 개정규정(해임에 관한부분에 한한다)은 이 정관 시행 당시 종전 규정에 따라 선임된 감사를 해임하는 경우에도 적용한다.

부칙 규정 정비

※ 기타 참고사항

- 해당 사항 없습니다.

□ 감사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계

후보자성명
생년월일
최대주주와의 관계
추천인

도성오
1962.12.22
-
이사회

총 ( 1 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의
최근3년간 거래내역

기간
내용

도성오
(주)서플러스글로벌 감사
'17~현재
(주)서플러스글로벌 감사
-

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

도성오
해당사항 없음
해당사항 없음
무

라. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

1. 감사 후보자 (도성오) 
 - 현재 당사 상근 감사로서 내부사정에 정통함.
 - 그 동안의 경험을 바탕으로 당사 이사회의 의사결정 과정에 많은 도움과 회사발전에 기여할 수 있는 적임자로 판단하여 추천함.

확인서

210715 확인서_도성오.jpg
210715 확인서_도성오

※ 확인서 삽입시 주민등록번호 등 개인정보를 기재하지 않도록 유의하시기 바랍니다.

※ 기타 참고사항

- 해당 사항 없습니다.

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일
사업보고서 등 통지 등 방식

-
-

※ 임시주주총회로 해당사항이 없습니다.

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

임시주주총회로 사업보고서 및 감사보고서 첨부 사항은 없으나, 당사의 사업보고서 및 감사보고서는 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr/) 에 게재되어 있으니 참고하시기 바랍니다.

※ 참고사항

▶ 코로나 19 관련 안내문

제21기 정기주주총회에 관심을 가져주시는 주주 여러분께 감사드립니다.
전국적인 코로나19 감염자 발생에 따라 주주 여러분과 당사 임직원의 감염위험을 낮추고 안전한 총회를 개최하기 위해 다음과 같이 알려드리오니, 주주 여러분의 협조 부탁드립니다.

○ 정부의 집회 참여 자제 지침에 따라 총회장 직접 내방 보다는 전자투표 또는
 위임장을 활용한 의결권 행사를 우선 고려해 주시기 바랍니다.
○ 총회장 입구에서 체온측정이 있을 예정입니다. 이때 발열(37.5℃이상) 또는
 기타 감염의심증상을 나타내시는 주주님은 총회장 입장이 불가합니다.
○ 확진자 발생 등으로 사전 공고된 장소 폐쇄 시, 총회장이 변경될 수 있습니다. 이 경우 주주님께서는 직원의 안내에 따라 변경된 장소로 이동하여 참석하시기 바랍니다.

▶ 전자투표 및 전자위임장에 관한 사항

당사는 상법 제368조의4에 따른 전자투표제도와 자본시장과금융투자업에관한법률시행령 제160조 제5호에 따른 전자위임장권유제도를 이번 주주총회에서 활용하기로 결의하였고, 이 두 제도의 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하시거나, 전자위임장을 수여하실 수 있습니다.

○ 전자투표 및 전자위임장권유 관리 시스템
 - 인터넷 주소 : http://evote.ksd.or.kr
 - 모바일 주소 : http://evote.ksd.or.kr/m

○ 전자투표 행사 및 전자위임장 수여기간 : 2021년 7월 20일 9시～ 2020년 7월 29일 17시 - 기간 중 24시간 이용 가능(단, 마지막 날은 오후 5시까지만 가능)

○ 시스템에 공인인증 등을 통해 주주본인을 확인 후 의안별 의결권 행사 또는 전자위임장 수여

- 주주확인용 공인인증서의 종류 : 증권거래전용 공인인증서, 은행 개인용도
 제한용 공인인증서 또는 은행/증권 범용 공인인증서

○ 수정동의안 처리: 주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정동의가 제출되는
 경우 전자투표는 기권으로 처리