RFHIC — 투자설명서 (20210601)
제출인: RFHIC

투자설명서
1.8
알에프에이치아이씨

투 자 설 명 서

2021년 06월 01일

( 발 행 회 사 명 )
알에프에이치아이씨 주식회사

( 증권의 종목과 발행증권수 )
기명식 보통주 2,800,000주

( 모 집 또는 매 출 총 액 )
88,340,000,000원(예정)

1. 증권신고의 효력발생일 :

2021년 06월 01일

2. 모집가액 :

31,550원(예정)

3. 청약기간 :

구주주 : 2021년 07월 07일 ~ 2021년 07월 08일
일반공모 : 2021년 07월 12일 ~ 2021년 07월 13일

4. 납입기일 :

2021년 07월 15일

5. 증권신고서 및 투자설명서의 열람장소

가. 증권신고서 :

전자문서 : 금융위(금감원) 전자공시시스템 → http://dart.fss.or.kr

나. 일괄신고 추가서류 :

해당사항 없음

다. 투자설명서 :
전자문서 : 금융위(금감원) 전자공시시스템 → http://dart.fss.or.kr

서면문서 : 알에프에이치아이씨 주식회사 →
 
 NH투자증권 주식회사 →
경기도 안양시 동안구 부림로170번길 41-14
서울특별시 영등포구 여의대로 108 파크원타워2

6. 안정조작 또는 시장조성에 관한 사항

해당사항 없음

이 투자설명서에 대한 증권신고의 효력발생은 정부가 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나 이 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니며, 이 투자설명서의 기재사항은 청약일 전에 정정될 수 있음을 유의하시기 바랍니다.

( 대 표 주 관 회 사 명 )
NH투자증권 주식회사

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사등의 확인서_rfhic(투자설명서).jpg
대표이사등의 확인서_rfhic(투자설명서)

【 본 문 】

1. (분기 정정)증권신고서_rfhic_vF.DSD<증권신고서(지분증권)> 내용 가져오기 (전부) 
ㅇ'요약정보'는 직접 작성해야합니다. ('증권신고서-요약정보'에서 복사&붙여넣기 가능) 
ㅇ'제2부 발행인에 관한 사항'을 참조방식으로 기재한 경우, '가져오기' 기능을 사용할 수 없고 직접 작성해야합니다.

요약정보

1. 핵심투자위험

구 분
내 용

사업위험

[가. 코로나19 확산 및 글로벌 경기변동에 따른 위험]

최근 국내외 경제는 코로나19 사태 이후 백신의 보급과 경기부양책의 영향으로 2020년 대비 성장할 것으로 예상되고 있는 가운데 2021년 2월 IMF는 한국의 2021년 경제성장률을 3.1%로 전망하였습니다. 그러나,
코로나19 사태가 종결되지 않았기 때문에 재확산에 대한 우려와 이로 인한 봉쇄조치 강화 등의 부정적 요인이 존재하고 있습니다. 또한 코로나 19로 인한 생산성 향상 둔화, 불평등 심화, 인적자원 축적 부진, 빈곤 심화 등은 여전히 문제점으로 남아있습니다. 이 외에도 각 국의 보호무역기조 유지 및 미중갈등 격화 우려, 글로벌 경기회복 불균형 등의 요인들이 경기 하방 압력을 높일 것으로 예상됩니다. 향후 이 같은
부정적 요인으로 인해 경기 정상화 여부와 속도가 달라질 수 있으며 글로벌 수요 회복이 예상과 달리 지연될 경우 민간소비 위축, 설비투자 지연, 수출 감소 등으로 당사의 매출과 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 투자자께서는 당사의 주요 사업의 경기 민감성과 경제 하방 리스크 요인을 충분히 숙지하시어 투자에 임해주시기 바랍니다.

[나. 통신장비시장 성장 정체에 대한 위험]

당사는 RF분야
에서 무선이동통신과 레이더 분야에 집중하고 있으며 화합물 반도체 소재인 GaN 소재를
사용한
트랜지스터 및 전력증폭기의 생산 및 판매를 주요 사업에 주력하고 있습니다.
통신장비산업은 일반적으로 5세대 이동통신기술(5G)과 같은 신규 서비스가 도입되면 통신 서비스 사업자들은 보다 많은 가입자의 유치 및 안정적인 서비스를 제공하기 위해 네트워크 망 구축을 위한 기지국 및 중계기 수요가 늘어나게 됩니다.
서비스 도입 초기에는 이러한 수요가 폭발적으로 증가하지만 서비스 안정기에 접어들면서 수요의
증가폭은 감소할
수 있습니다. 다만, 유지 및 보수 측면의 새로운 수요가 발생하면서, 일정 수준의 수요를 유지할 수 있습니다. 또한 무선통신산업은 전 세계가 일괄적으로 특정 서비스를 도입이 되는 것이 아니여서, 각 국가별 산업 성숙도에 따라 영향을 받을 수 있습니다. 한편, 무선통신산업은 이동통신의 대표 제품인 휴대폰이 출시됨에 따라 본격적으로 성장하기 시작했으며, 이동통신 가입자 확대를 기반으로 성장해왔습니다. 그러나 이동통신 가입자가 포화상태에 이르고, 가입자 확대가 축소됨에 따라 국내외 무선통신시장의 성장 및 신규 투자는 둔화되는 모습을 보였습니다. 둔화되었던 무선통신시장 신규 투자는 2019년 5G가 도입됨에 따라 다시 증가하였습니다. 이에
이동통신 가입자 포화 및 성장 둔화가 해소되지 않더라도 5G 인프라에 대한 투자가 증가함에 따라 당사의
무선통신 사업부문
의 주요 제품인 GaN 트랜지스터 및 GaN 전력증폭기에 대한 수요 역시 증가할 것으로 판단됩니다. 다만, 그럼에도 불구하고 코로나19를 비롯한 환경적 요건 및 마
케팅 비용 증가 등으로 인해 통신장비시장에 대한 투자가 활성화되지 않을 가능성이 존재하며 이는 당사 매출 및 이익의 성장에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 

[다. 5G 투자지연 및 투자규모 축소에 대한 위험]

5G는 기존의 속도 중심에서 초고속, 고신뢰-저지연, 초연결 등의 축을 기준으로 3가지 성능을 만족시키도록 진화되어 단일 표준으로 기술과 서비스 측면에서 실질적인 융합서비스를 지향하고 있으며, 모바일 중심의 데이터 활용 가속화로 통신 네트워크의 트래픽과 주파수 수요는 더욱 늘어날 것으로 전망하고 있습니다. 다만, 국내 통신3사 모두 5G 기술에 기반한 신사업모델 구축을 위한 노력을 지속해왔으나, 그럼에도 불구하고 아직 5G 커버리지는 4G 대비 제한적입니다. 4G 대비 주파수 도달 범위가 짧아 우선적으로 트래픽이 많이 발생하는 주요 지역을 위주로 기지국 등을 구축하였으며, 전국 커버리지를 구축하는데는 다소 시간이 소요될 것으로 예상됩니다.
당사는 이동통신 가입자 포화 및 성장 둔화가 해소되지 않더라도 5G 인프라에 대한 투자가 증가함에 따라 당사가 속한 GaN
트랜
지스터/전력증폭기 시장에 대한 투자 역시 증가할 것으로 전망하고 있습니다.

이러한 당사의 GaN 트랜지스터 등의 제품은
2021년 1분기 연결기준 전체 매출액 약 214억원

중 204억원으로 약 94.9%의 비중을 차지하고 있
습니다.

2019년 이후 5G 인프라에 대한 투자가 본격화 되었으나,
미국의 화웨이 제재를 비롯하여
2020년
전 세계적인 코로나19 확산
등의 영향으로 5G 투자가 지연되
고
있습니다.

5G 시장의 성장 및 관련 투자 추이, 그리고 전방산업인 이동통신사업에서의 투자 상황 등이
향후
당사의 매출에 직접적인 영향을 끼칠수 있는 상황입니다.

통신사들에서 계획하고 있는 5G 망 관련 투자가 예측할 수 없는 사유 등으로 계획대로
이루어지지 않을 경우, 국내 전방산업에 부정적인 영향을 끼칠 수 있으며, 이는 전방산업 뿐만 아니라 당사가 영위하는 통신장비업에도 직접적인 영향을 끼칠 수 있으므로, 투자자께서는 이 점 유의하시어 투자를 결정하시기 바랍니다.

[라. 해외 사업 관련 위험]

당사는

2021년 1분기
연결 기준으로 당사의 GaN 트랜지스터 및 GaN 전력증폭기 등의 매출 합산 시, 해외에서 발생하는 매출액의 비중이 43.52%
를 차지하고 있어, 전방산업인 해외 통신시장의 성장세
혹은 둔화 등은 당사의 매출에도 영향을 미칠 수 있습니다. 해외시장의 경우 5G 시장을 중심으로 통신장비 투자가 증대될 것으로 예상되고 있으며, 2020년부터 본격적인 5G 상용화를 통한 향후 시장 확대가 예상되었습니다. 그러나 이러한 통신장비 시장의 수요 증가가 예상됨에도 불구하고, 전방산업인 통신서비스와 단말기 시장 등 수요와 공급 측면에서는 성장성이 일부 둔화된 모습을 보이고 있는 상황입니다. 한편, 시장조사기관 Yole Development(2020)의 자료에 의하면, 세계 GaN 반도체 기반의 RF device 시장은 2019년 기준 약 740백만 달러를 형성하였고, 5G 이동통신방식 도입 및 시장환경, 업황 등을 감안 시 2019년 이후 연평균 12% 정도 증가하여, 2025년에는 2,000백만 달러 규모에 도달할 것으로 전망됩니다. 다만, 무선통신 산업은 전 세계가 일괄적으로 특정 서비스를 도입이 되는 것이 아니여서, 각 국가별 산업 성숙도에 따라 영향을 받을 수 있습니다. 또한, 해외 사업 확대는 성장이 정체된 내수시장에서 벗어나 당사의 매출처를 다양화하는 등 긍정적인 효과가 있으나, 해당 국가에서 예상하지 못한 정치 및 지정학적 문제가 발생할 시 매출금액 회수가 어려워지는 등의 사업상 주요한 위험에 노출될 수 있습니다. 상기와 같이
해외 사업 확대는 성장이 정체된 내수시장에서 벗어나 당사의 매출처를 다양화하는 등 긍정적인 효과가 있으나, 해당 국가에서 예상하지 못한 정치 및 지정학적 문제가 발생할 시 관련 프로젝트가 지연되거나 수주 금액 회수가 어려워지는 등의 사업상 주요한 위험에 노출될 수 있습니다. 따라서 투자자 여러분들께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

[마. 국방정책 변경에 따른 위험]

최근 레이더 시장은 중장거리 정밀타격 무기체계의 확산에 따라 중장거리 레이더 개발의 필요성 또한 증가하고 있으며 스텔스 표적에 대응하기 위한 레이더 탐지 정밀성의 향상에 초점을 맞추어 미래위협에 대처하고 수많은 무기체계들을 조정하고 통제하기 위한 반도체(GaN 등) 기반 다기능 레이더로 발전하고 있습니다.
당사의 레이더용 GaN 전력증폭기는 GaN 트랜지스터를 이용한 회로 기판으로 구성된 SSPA(Solid State Power Amplifier) 형태로 생산 및 판매되고 있습니다. 또한, 레이더 시스템은 국가 안보뿐만 아니라, 기상, 위성, 항공 등 다양한 분야에서 활용되는 최첨단 기술이며, 부가가치가 큰 기술입니다. 레이더 분야 최고 선진국인 미국은 주요 기술이 중국, 러시아 등 경쟁국에 넘어가는 것을 방지하기 위하여 핵심부품들에대해서는 자국 회사가 자국내에서 생산하는 것은 물론이고, 수출 허가(EL) 없이는 반출도 불허하는 등 철저하게 통제하고 있습니다. 국방력 제고에 대한 시대적 요청이 비등하면서 방위산업에 대한 필요성 및 수요도 중장기적으로 증가될 가능성이 존재하지만,
대내외 정치 및 안보환경에 민감한 국방정책의 특성상, 향후 추진과정에 있어 기존의 투자계획 및 방향이 변동될 가능성도 존재하며, 이로 인해 방위산업의 특성상 국방정책의 변경 등으로 시장 상황이 비우호적인 방향으로 진행될 가능성이 상존합니다. 당사의 레이더용 GaN 전력증폭기 관련 방산 사업 부문의 매출은 수주에 의한 장기공급계약 형태로 단기적 영향보다는 중장기적인 영향이 클 것으로 판단되나, 이같은 변동성으로 인해 당사 매출 및 수익의 변동성 역시 확대될 가능성이 존재하는 바, 투자자 여러분께서는 투자시 이점 유의하시기 바랍니다. 

[바. 국내외 통신 관련 규제 및 각종 정책에 대한 위험]

통신산업은 사회간접자본으로서의 공공성으로 인해 정부 정책 및 규제에 크게 영향을 받고 있습니다. 정부의 정책 및 규제는 신규서비스 도입, 사업자 선정 등 진입 관련 제도에서부터 지배적 사업자 지정, 요금규제, 상호접속 등의 경쟁 관련 제도에 이르기까지 광범위하게 이루어짐에 따라 통신산업 경쟁구도에 직접적으로 영향을 미치고 있습니다. 국내의 경우 2019년 4월 과학기술정보통신부 등 10개 관계 부처에서 5G를 기반의 혁신성장을 위한 『5G+전략』을 발표하였고, 2020년 5월 정부의 비상경제 중앙대책본부회의에서는 『한국판뉴딜』의 추진을 발표하며 디지털 인프라 구축을 위
해
5G
인프라 조기 구축, 5G 융복합 사업촉진 등 5G 중점 정책을 구체화하였습니다. 2021년 1월 과학기술정보통신부에서는 『5G 특화망 정책방안』을 수립하였으며 이는 특정지역에 한하여 사용가능한 5G 특화망의 구축 주체를 기존에 주파수를 할당받은 이동통신사에서 일반기업으로 확대하는 등 시장경쟁 촉진 정책과 과점체계를 완화하는 등 정부는 코로나 비대면 시대로 인한 통신산업의 변화에 더욱더 다양한 정책으로 대응을 하고 있습니다. 해외의 경우, 미국 연방통신위원회(FCC)는 2018년 트럼프정부 당시 망중립성을 공식 폐지한 이후 통신사업자에게 자율권을 보장하면서 적극적인 설비투자를 유도하고 있습니다. 5G 네트워크 구축에 천문학적인 자금이 소요됨에 따라 망중립성 폐지를 통해 통신사업자 뿐만 아니라 콘텐츠제공자도 비용을 함께 부담하는 형태의 통신산업정책 기조는 계속되고 있습니다. 또한,
미국에서는 사이버 보안을 이유로 세계 1위 통신장비 업체인 화웨이의 5세대 무선통신장비에 대하여 자국은 물론 동맹국의 설치에 대해 경계의 목소리를 높이고 있으며, 최근 무역 블랙리스트에 추가하여 미국회사와 거래를 어렵게 만드는 제한 규정을 제정하였습니다. 이와 같이
통신
산업에 대한 국내 정책변화 및 각종 규제와 글로벌 시장에서의 국가간 통신정책의 변화와 국가간 갈등은 산업의 패러다임의 급격한 변화를 초래할 수 있어 향후 당사의 사업전략에도 영향을 미칠 수 있습니다. 향후 정부의 정책 및 규제 변화에 따라 통신산업 내 미치는 영향에 대한 투자자들의 꾸준한 모니터링이 필요할 것으로 판단됩니다.

[사. 신규 사업

관련 위험] 

당사는 질화갈륨(Gallium Nitride, 이하 GaN)이라는 신소재를 이용한 무선주파수(Radio Frequency, RF) 전력 증폭기(이하, GaN 전력증폭기) 기술로 사업기반을 마련 하였습니다.
GaN 전력증폭기는 LDMOS 전력증폭기에 비해 효율은 10% 정도 높으며, 제품 크기는 최대 절반으로, 전력 사용량은 20% 정
도 절감할 수 있는 강점이 있어 전 세계 기지국 시장에 확대 적용되고 있습니다.
이렇듯 당사는 GaN 신소재를 통한 전력증폭기 사업화의 성공경험을 토대로
"
GaN 에피 웨이퍼"
제조라는 신규 사업 진출을 진행하고 있으며 관련한 자금의 일부를 본 유
상증자를 통해 조달할 계획에 있습니다.

현재 국내 GaN 시장은 초기시장을 형성하고 있으며, 국내 GaN 반도체 부품 및 소재 분야의 경쟁력은 해외 선진국 대비 취약한 상황으로 특히, "
GaN 에피 웨이퍼
"는 전량 수입에 의존하는 구조적인 문제를 가지고 있어 기술 국산화와 시장 개척이 반드시 요구 되고 있습니다. 특히 GaN 에피 소재는 전략물자로 분류되어 있어 수입에 의존하는 국내 산업상 수출 허가(EL, Export License) 승인 문제가 사업에 큰 영향을 미치며 이러한 기술 독점에 대응하고자 국내 GaN 소재 기술의 국산화가 필요한 상황입니다. 이에 당사는 해외 선진 기술과 동등한 수준의 GaN 에피 소재 기술을 확보하여 핵심소재의 수입 의존도를 줄이고 국산화 기술을 바탕으로 국내 GaN 반도체의 통합형 공급망을 확보할 계획에 있습니다.
하지만 당사의
"
GaN 에피 웨이퍼
" 소재 기술을 통한 웨이퍼 제조관련 연구개발 노력에도 불구하고 기술개발과 상용화가 지연될 가능성을 배제할 수 없습니다. 또한 국내외 신규 경쟁업체들의 출현등으로
경쟁
이 심화되어 상용화 이후에도 당사의 사업에 부정적인 영향이 있을 수 있으니
투자자
께서는 이점 유의하시어 투자해 주시기 바랍니다.

또한, 당사는 이에 그치지 않고 GaN 트랜지스터 및 GaN 전력증폭기의 성능을 한 단계 발전시키고, 자체 Fab(반도체 웨이퍼 제조설비)을 보유한 글로벌 반도체 기업으로 도약하기 위해 GaN on Diamond 웨이퍼 개발을 신규사업으로 추진하고 있습니다. 당사는 세계적인 Diamond 회사인 De Beers Group의 자회사 Element Six 로부터 GaN on Diamond 웨이퍼 및 공정 기술에 대한 지적재산권을 취득하여 신규사업에 대한 원천기술을 확보하였습니다.

이처럼
당사는 급변하는 세계 시장에서 보다 능동적이고 빠르게 제품의 생산 및 경쟁력을 갖추기 위해 GaN on Diamond 웨이퍼의 상용
화를 준비하고 있으나, 당사의 매출액 중 GaN기술 제품이
약
95%이상을 차지하고 있는 상황에서 향후 GaN on Diamond 제품 개발
완료시기의 지연 및 제품화에 실패하거나, 동 기술 이외의 제3의 기술이 개발되어 상용화 될 경우 당사의 성장성 및 수익성에 부정적인 영향이 발생할 수 있습니다.

[아. 웨이퍼 제조 산업과 관련된 정부정책 및 규제 위험] 

당사가 신규로 진출하려는 사업영역인 "GaN 에피 웨이퍼" 제조 사업은 2015년 1월부터 제정 및 개정된 화학물질 등록 및 평가에 관한 법률(이하 '화평법')과 화학물질관리법(이하 '화관법')의 영향을 받습니다.
이러한 규제는 산업 내 진입장벽을 높이는 요인으로 작용하는 반면, 관련 규제 준수를 위한 생산원가를 상승시키고, 사고 발생시 우발비용을 증가시키는 원인으로 작용하고 있습니다. 한편, 2015년 1월부터 정부는 기업의 온실가스 배출량 감축의 일환으로 온실가스 배출권 거래제를 도입하였습니다. 2016년 6월부터 온실가스 배출량이 할당량을 초과하는 경우에 초과한 배출량에 해당하는 배출권을 정부에 제출하거나 과징금을 납부해야 하며, 온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률 제35조에 따라 과징금은 이산화탄소 1톤당 10만원의 범위에서 해당 이행연도의 배출권 평균 시장가격의 3배 이하로 부과될 수 있습니다. 정부의 온실가스 배출권 거래제 하에서 할당량 감축을 통해 각 산업별로 온실가스 배출 감축을 유도하는 기조는 지속될 것으로 보이며, 미세먼지, 폐기물처리 체계 개편 등 환경관련 정부규제가 지속적으로 강화될 것으로 예상됩니다. 상기에 기재한 바와 같이
당사가 신규로 영위하려는 산업은 그 특성상 정부의 정책 및 규제로 인한 영향에 노출되어 있으며, 신설된 규제 및 법률에 대응하기 위한 자금유출의 가능성이 상존하고 있습니다. 투자자께서는 향후 관련 규제의 재정 또는 개정 여부를 지속적으로 모니터링 하시기 바랍니다.

회사위험

[가. 수익성 관련 위험] 

당사
의

2021년 1분기 연결기준 매출액은 약 214억원을 기록하며, 전년 동기 대비 4.11% 증가하였습니다. 이처럼 매출액은 증가하였음도 불구하고, 2021년 1분기 연결기준 영업이익은 7천만원을 기록하며 전년 동기 대비 96.03% 감소하였습니다. 이는 신규 웨이퍼 개발 등으로 인해 경상개발비가 2020년 1분기 약 24억원에서 2021년 1분기 약 45억원으로 증가하였기 때문입니다. 이같은 영업이익 감소로 인해 2021년 1분기 연결기준 순손실은 약 3억원을 기록하며, 전년 동기 대비 적자 전환하였습니다.
2020년 말 연결기준 매출액은 약 705억원을 기록하며 2019년 1
,078억원과 비교해 34.63% 감소하였습니다. 2020년 당사의 매출액이 감소한 원인은 국내 부문의 경우 2019년 기지국 집중 투자로 인한 2020년 CAPEX 투자 감소와 코로나19로 인한 장비투자 지연 등의 영향을 받았기 때문입니다. 또한 해외부문 역시 코로나19의 영향으로 주력시장인 북미 투자에 대한 감소 및 지연으로 인한 부정적 영향을 받았습니다. 이 외에도 당사의 주요 매출처인 화웨이가 미·중 무역분쟁으로 인해 2019년 5월 미국 상무부 수출통제 기업 리스트에 추가됨에 따라 당사의 화웨이 매출액이 2019년 약 512억원에서 2020년 약 135억원으로 감소한 영향을 받았습니다.

한편,
202
1년부
터 그
동안
코로나19 이슈 및 2019년 기지국 집중 투자로 인해 지연되었던 장비투자가 정상화 될 것으로 예상되고 있으며, 해외시장 역시 4G 시장에서 5G 시장으로의 장비 투자가 본격화될 것으로 예상됩니다. 또한 통신 기술이 발달함에 따라 당사의 주력 기술인 GaN제품의 수요가 확대될 것으로 전망되어 향후 당사의 수익성이 개선될 것으로 예상됩니다.
그러나, 코로나19와 같은 예측할 수 없는 비경상적인 요인이 발생될 수 있고, 그럴 경우 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자들께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

[나. 매출처 편중에 관한 위험] 

당사는 주요 3개사에 대한 매출이
2021년 1분기말 연결기준 전체 매출의 71.2%
, 2020년 말 연결기준 전체 매출의 79.30%, 2019년 년 말 86.60%, 2018년 말 67.98%로 과반 수를 차지하고 있습니다.
따라서 당사의 매출은
주요 3사의 매출 의존도가 높습니다. 이와 같이 특정 고객사에 대한 매출의존도가 높다는 것은 매출처의 실적이 악화되거나, 관계가 악화될 경우 고객기반 자체가 흔들려 매출 저하의 위험이 발생할 수 있음을 의미합니다. 당사의 매출처 중 가장 높은 비중을 차지하였던 화웨이가 미·중 무역분쟁으로 인해 미국 상무부 수출통제 기업 리스트에 추가된 결과, 당사의 화웨이에 대한 매출액이 2019년 약 505억원에서 2020년 약 135억원으로 감소하였고, 이로 인해 당사의 전체 매출액이 2020년 전년 대비 34.63% 감소하였습니다. 당사의 또 다른 주요 매출처인 삼성전자 IM사업부문은 2020년 코로나19 글로벌 확산 영향으로 판매량이 감소하여, 매출액이 전년 대비 7.16% 감소하였으나, 효율적인 마케팅비 집행으로 영업이익은 2020년 1,147억원을 기록하며 전년 대비 23.73% 증가하였습니다. 한편, 당사의 또 다른 주요 매출처인 LIG넥스원은 통신장비, 감시정찰, 유도무기, 무인체계 등의 분야에서 신규 수주 및 양산이 이어지며 2020년 매출액과 영업이익이 전년 대비 각각 10.17%, 252.03% 증가하였습니다.

이처럼 당사의 주요 매출처인 화웨이의 경우 미·중 무역분쟁으로 인해 미국과 그 우방국가들의 통신 장비 수주를 확보하는데 어려움을 겪고 당사는 이로 인한 부정적 영향을 받을 것으로 예상되지만, 이에 대한 삼성전자와 노키아, 에릭슨 등 화웨이의 경쟁사들의 해외 수주가 예상되면서 이들에 대한 매출액 증가에 기인한 당사의 영업실적 역시 개선될 것으로 예상되고 있습니다. 그러나,
기존의 주요 매출처인 삼성전자 등에 대한 수주가 늘어나는 것은 이들에 대한 당사의 매출 의존도가 심화될 수 있음을 의미합니다. 따라서 주요 매출처의 사업, 경영 환경이 악화되어 매출이 하락할 경우 당사의 매출 역시 감소할 수 있습니다. 그리고 당사와 주요 매출처의 관계가 악화되거나, 매출처의 정책이 변경될 경우 고객 기반 자체가 흔들려 매출이 저하될 수 있으므로 투자자께서는 유의하시길 바랍니다.

[다. 재무안정성 관련 위험] 

당사의 부채비율
은

2021년 1분기말 연결기준 55.28%,
2020년 말 연결기준 43.84%, 개별기준 35.99%를 기록하고 있으며, 유동비율은
2021년 1분기말 연결기준 551.61%,
2020년말 연결기준 473.53%, 개별기준 592.13%를 기록하고 있습니다. 또한 차입금의존도는
2021년 1분기말 연결기준 22.64%,
2020년 말 연결기준 22.82%를 기록하고 있습니다.

2020년 말 당사의 단기차입금은 연결기준 약 198억원을 기록해 전년 대비 60.57% 증가하였으며 2018년 75억원에서 매년 증가하는 추세를 보이고 있습니다. 장기차입금은 2018년 이후 존재하지 않았으나, 2020년 말 연결기준 약 193억원이 증가하였습니다. 전환사채는 2018년 연결기준 약 269억원을 기록하였으나, 전환권 행사 등을 이유로 2019년 10억원으로 감소한 뒤 2020년 말 연결기준 약 318억원을 기록하며, 전년 대비 약 308억원이 증가하였습니다.
이는 당사의 사업환경 불확실성에 따른 운영자금 확보를 위한 외부 자금조달 규모가 증가하였기 때문입니다. 향후 매출성장에 따른 안정성 지표가 개선되지 않을 경우, 지속적으로 당사의 재무상태에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

[라. 현금흐름 관련 위험] 

당사의 최근

직전
3개 사업년도 평균 유동비율은 연결기준 약 443.05%. 개별기준 471.46%
이고
2021년 1분기말 유동비율은 연결기준 551.61%, 개별기준 401.18%로
동종업계(C26. 전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비(중소기업))의 2019년 98%, 유동비율 145.82% 보다 높은 수치를 기록하고 있습니다.

당사의 영업활동현금흐름은
2018년부터 2020년까지
지속적으로 감소하고 있으며, 주된 요인은 영업실적 부진과 연구개발비용이 포함된 판매비와관리비 증가로 인한
당기순이익의 감소입니다.

당
사는 현금흐름이 적자를 기록하는 경우 자금부족을 해소하기 위하여 투자 계획등의 조정 가능성 여부를 확인하고, 현금창출능력 등에 따른 중단기적인 재무구조 변화 가능성을 검토하여 탄력적인 대응이 지속될 수 있도록 노력하고 있습니다.
하지만 당사의 노력에도 불구하고 2020년 말의 경우와 같이 (-)영업현금흐름이 지속되거나 당사의 대응이 부족할 경우 당사 현금흐름에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이점 유의하시어 투자에 임하시기 바랍니다.

[마. 매출채권 관련 위험] 

2020년 말 연결기준 당사의 매출채권은 약 122억원으로 전년 대비 2
1.19% 감소하였으며, 2020년 말 연결기준 당사의 매출채권회전율은 5.1회 수준으로 전년의 5.3 회보다 감소하였습니다.
한편, 2021년 1분기말 연결기준 당사의 매출채권은 약 105억원으로 전년 동기 대비 13,22% 감소하였으며, 동 기간 매출액은 전년 동기 대비 증가하고 매출채권은 감소한 영향으로 매출채권회전율은 7.6회를 기록하며 전년 동기 대비 4.7회보다 2.9회 증가하였습니다.

2019년 한국기업경영분석보고서에 따르면 동종업계 평균 매출채권회전율은 2019년과 2018년 5.7회로 당사의
각 연도말
매출
채권회전율은 동종업계 평균대비 낮은 수준입니다.
매출채권회전율은 영업활동으로 발생한 채권이 얼마나 빨리 회수되는지를 판단할 수 있는 지표로, 매출채권회전율이 낮다는 것은 당사의 영업활동에서 발생하는 현금이 당사에 들어오는 정도가 낮다는 것을 의미하므로 당사의 재무적 유동성에 부정적인 영향을 미칠 수 있음을 의미할 수 있습니다.

당사의 매출채권 중 높은 비중을 차지하는 주요 매출처에 대한 채권회수는 원활하게 이루어지고 있으며, 당사는 적극적인 대손충당금 적립을 통해 보수적인 대손충당금 설정을 지속하고 있습니다.
그러나 일부 거래처들이 부실화될 경우 추가적인 매출채권 대손상각이 발생할 수 있으며, 예기치 못한 대내외 환경 변화등으로 인하여 당사 주요 매출처들의 매출채권 회수가 제대로 이루어지지 않을 가능성이 발생할 수 있습니다. 이러한 경우 당사 매출채권의 건전성이 저하될 수 있어 추가적인 대손충당금 적립에 따라 당사 손익에 부정적인 영향을 미칠 수 있으며, 당사의 현금흐름이 악화되어 당사의 자금상황에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

[바. 우발채무 관련 위험] 

당사는 증권신고서 제출일 현재 금융기관으로부터 운영 및 시설자금 명목으로 대출을 받았으며, 이와 관련하여 토지 및 건물, 단기금융상품을 담보로 제공하고 있습니다.

당사의 안정적인 영업현황 및 담보제공여력 등을 고려할 때 단기간 내에 담보제공이 현실화될 가능성은 낮을 것으로 판단됩니다. 다만, 갑작스러운 영업환경의 변화나 담보가치의 하락으로 인한 담보제공이 현실화될 가능성을 배제할 수는 없습니다.현재 당사가 피고인 소송사건은 1건이 있으며 해당 소송 사건의 결과가 당사의 재무제표에 미치는 영향이 미미 할 것으로 예상하고 있으나 소송사건의 최종결과를 합리적으로 예측할 수 없으므로, 향후 본 소송사건의 진행 경과에 대해 지속적인 주의가 필요합니다. 또한
향후
거래상대방과의 공급계약 또는 수수료 지급

등과 관련하여 소송이
진행되어, 법원에 의해 부정적으로 판결될 경우, 당사의 재무구조에 악영향을 미칠 수 있는 점에
투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

[사. 재고자산 관련 위험] 

2021년 1분기말 연결기준 재고자산 장부금액은 약 749억원,
2020년 말 당사의 연결기준 재고자산의 장부금액은 약 748억원으로 2018년 약 473억원, 2019년 약 521억원에 이어 증가하는 추세를 보이고 있습니다. 당사의 연결기준 재고자산 중 가장 높은 비중을 차지하는 것은 원재료이며
2021년 1분기말 기준 전체 재고자산 중 75.45

%
를
차지하고 있습니다. 또한 그 비중 역시 2018년 55.17%를 기록한 뒤
2020년까지 증가하였습니다.

한편, 재고관리 및 판매와 관련하여 기업의 건전성을 평가하는 중요한 경영지표 중 하나인
재고
자산회전율은 당사의 경우
2021년 1분기말 0.73회,
2020년 0.79회를 기록하였으며, 이는 2019년 1.37회에 비해
각각 0.64회,
0.58회 감소한 수치입니다. 향후 매출 부진 혹은 수주 감소에
따른 폐기손실 금액의 증가 등이 발생되었을 경우 재고자산의 증가는 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니, 투자자분께서는 이에 유의하시길 바랍니다.

[아. 환율 변동에 따른 위험]
당사가 주력으로 영위하는 통신사업부문은 국가별로 통신 서비스 산업의 발전과 가입자의 규모에 따라 수요가 달라집니다. 또한, 각국의 통신환경 변화로 인하여 국내 뿐만 아니라 해외에서도 그 수요가 다양하게 발생하고 있습니다. 전체 매출액에서 해외부문 비중이 상대적으로 다수를 차지하고 있기 때문에 외환 환율변동이 당사에 미치는 영향은 실적에 매우 중요한 요소로 작용하고 있습니다. 코로나19의 글로벌 확산은 금융시장에 큰 영향을 미쳐 원/달러 및 원/엔 환율의 변동성이 확대되었고 각국의 통화정책에 따라 환율의 변동성이 지속될 수 있습니다. 당사는 해외매출을 통한 손익과 외화자산 및 부채를 보유함에 따라 환율의 변동이 당사의 실적에 직간접적인 영향을 미칠 수밖에 없습니다. 특히
원화 약세로 환율이 상승할 경우 해외수입 원자재 구매 단가가 상승하며 원가상승을 초래할 수 있고 반대로 원화 강세로 환율이 하락할 경우 수출단가의 하락 및 보유한 외화자산의 원화환산 금액이 하락하여 당사의 실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로 투자자분들께서는 이점 유념하시기 바랍니다. 

[자. 연구개발 비용 및 연구개발 인력유출 관련 위험] 

당사는 새로운 통신 환경에 최적화된 통신장비 개발에 집중하기 위해 다양한 연구개발과 국가 R&D사업을 진행하고 있습니다. 한편, 당사는 주요 제품인 GaN 트랜지스터 및 전력증폭기에 관련한 연구개발활동 과정에서 발생된 지출들을 연구개발비용으로 인식하며 판매비와관리비로 비용처리를 하고 있으며

2021년 1분기 약 45억원,
2020년 약 118억원, 2019년 약 102억원, 2018년 약 98억원을 연구개발비로 지출했으며, 계속 연
구개발비용이 증가하는 추세입니다.
당사는 증권신고서 제출 기준일 90명의 전문연구인력을 보유하고 있으며, GaN 트랜지스터 및 전력증폭기에 관련된 기초, 응용기술 연구 및 산학연과 공동연구개발 과제등을 수행하고 있습니다.
당사가 판매하고 있는 통신장비는 그 기술이 빠르게 성장하고 현재 당사의 주력 제품인 GaN 트랜지스터 및 전력증폭기에 관한 연구가 활발하게 이뤄지고 있기 때문에 연
구인력의 이탈은 당사의 수익성과 성장성에 부정적인 영향을 끼칠 수 있습니다.
또한, 당사가 속해있는 사업군은 특정 고객을 중심으로 하며, 개발조직이 시장 및 고객과의 관계를 긴밀히 유지하게 위해 지속적인 연구개발이 필요하나, 공격적인 투자와 연구활동이 항상 수익으로 연결되는 것은 아니며, 확실한 성과를 보장할 수 없습니다.
당사의
기술이 유출되거나 사용중인 연구개발비용이 향후 수익으로 이어지지 않을 경우 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

[차. 지적재산권 및 특허권 위험]

당사의 성공 여부를 결정짓는 요소 중 하나는 제3자의 지적재산권 및 특허권을 침해하지 않으면서 당사의 기술과 노하우를 사용 및 개발할 수 있는 당사의 역량입니다.
증권신고서 제출일 기준 현재

특허ㆍ 실용신안 및 상표 등 지적재산권
148건으로 이와 관련 특허소송 발생하게 되면 유효성과 범위 관련 조사는 복잡한 과학적, 법률적 및 사실관계 관련 질의와 분석을 수반하게 되어 결과의 불확실성이 상당히 높습니다. 경쟁사들이 당사의 지적재산권 및 특허권을 도용할 수 있으며, 이에 대한 분쟁이 발생할 수 있고 당사가 보유한 지적재산권 및 특허권이 다른 경로로 경쟁사들에 알려지거나 경쟁사들이 자체적으로 해당 기술을 개발할 수도 있습니다.
당사는 주요 지적재산권 및 특허권을 제대로 보호하지 못한다면, 이는 당사의 경쟁력을 저해하고 사업 및 향후 전망에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 

[카. 계열회사 관련 위험] 

당사는

2021년 1분기말
기준 총
3개의 계열회사에 대하여 당사의 보유 지분율, 지배력 보유 여부 등에 따라 종속기업으로 분류하고 있습니다. 각각 계열회사들의 재무상태가 악화될 경우 당사는 직/간접적으로 영향을 받을 수 있습니다. 당사의 계열회사 중 RFHIC US CORPORATION는 해외 방위산업 사업영역 확대를 위해 설립된 자회사로,
2018년 군수용 레이더 양산에 따라 매출액 약 111억원을 기록하였으나, 이후 레이더 양산의 영향을 받지 못하며 2019년 약 60억원, 2020년 약 59억원으로

감소하였으
며 2021년 1분기 약 6억원의 매출액을 기록하였습니다
.

동
기간 동안 당기순이익은 2018년 약 25억원, 2019년 0.5억원, 2020년 약 4억원,
2021년 1분기말은 0.4억원의 당기순손실
을 기록하였습니다. 알에프머트리얼즈(주)는 RF통신 및 광통신 등에 주로 사용되고 있는 통신용 패키지를 주력 제품으로 판매하는 기업으로 매출액은 2018년 약 193억원, 2019년 약 162억원, 2020년 약 103억원으로 2018년 이후 감소하는 추세를 보이고 있으며,
2021년 1분기말 매출액은 약 20억원을 기록하였습니다. 이같은 매출 하락의 영향으로 당기순이익 역시 2018년 이후 감소하고 있습니다. 이는 알에프머트리얼즈(주)의 주요 매출처인 화웨이에 대한 미국의 규제로 인해 화웨이 향 판매가 감소하였기 때문입니다.

또한, 당사는
2021년 1분기말
개별기준 재무상태표 상 종속기업에 대한 투자자산 잔액 약
213
억원을 인식하고 있으며, 상세 내역은 다음과 같습니다. 이는 향후 종속기업들의 유의적인 재무상태 변동에 따라 손상차손을
인식하여 감액 처리될 수 있으며, 이는 당사에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자분께서는 이에 유의하시기 바랍니다.

[타. 최대주주 및 특수관계인 지분희석 및 경영권 관련 위험] 

당사의 최대주주는 조덕수 대표이사로 3,731,565주(지분율 15.65%) 보유하고 있으며, 최대주주 및 특수관계인 합산시 9,007,113주(지분율 37.77%)를 보유중에 있습니다.
금번 주주배정 후 실권주 일반공모에서 최대주주인 조덕수 대표이사는 배정주식수의 최대 20%내에서 청약 참여할 예정입니다
.
최대주주가 배정받은 주식 중 참여 하지 않은 잔여 물량에 대해서 특수관계인이 청약에 참여하지는 않을 계획입니다.

최대주주가 참여할 예정인 27.8억원을 금번 주주
배정 유상증자에 참여한다고 가정할 시에는 당사의 최대주주 지분율은 14.33%로 하락할 것으로 예상되며, 최대주주 및 특수 관계인 합산 지분율은 37.77%에서 증자 후 34.13%로 감소할 것으로 예상됩니다.

최대주주 및 특수관계인의 낮은 지분율은 적대적 M&A등의 위험성을 내포할 수 있으며, 이러한 점은 경영진 변동의 위험성으로 이어져 안정적인 경영활동이 어려울 수 있습니다. 또한, 장기적으로 향후 추가적인 유상증자나 주식관련 사채의 발행 등으로 최대주주 및 특수관계인 등의 지분율이 희석될 가능성은 존재하며 이에따른 지속적인 모니터링이 필요한점 투자자 여러분께서는 유의하여주시기 바랍니다.

기타 투자위험

[가. 청약 후 추가상장일까지 환금성 제약 및 주가의 급격한 변동에 따른 손실위험]

당사의 금번 유상증자로 인한 발행신주는 주금 납입일 이후 코스닥시장에 추가 상장일까지 유동성이 제한될 수 있으며, 추가상장 시점에서 신주발행가액보다 주가의 수준이 낮은 경우 환금성 위험 및 원금 손실의 위험이 있습니다. 본 유상증자 기간동안 주가의 변동이 있을 수 있다는 점, 투자자께서는 유의하여 주시기 바랍니다. 

[나. 주가 희석화 및 물량출회 관련 위험]

금번 유상증자는 주주배정 후 실권주 일반 공모로 진행되며, 금번 유상증자로 인해 발행되는 주식의 물량 출회 및 주가 희석화 등으로 주가가 하락할 가능성이 존재합니다. 한편금번 증자로 인해 발행되는 신주 2,800,000 주로 증권신고서 제출일 현재 당사 발행주식총수 23,847,620주의 11.74%에 해당합니다. 금번 유상증자로 인해 추가 발행 및 상장되는 신주는 전량 보호예수되지 않으므로 일시적인 물량출회에 따른 주가하락의 가능성이 존재합니다. 또한 구주주 청약결과 실권주 및 단수주가 발생하는 경우 동 수량은 일반에게 공모할 예정이며, 일반공모에서도 청약이 미달될 경우 미달된 수량(최종 실권주)은 대표주관사인 NH투자증권(주)가 최종 실권주를 인수할 계획입니다. 그렇게되면 당사는 최종 실권주를 인수한 금액의 5.0%를 실권수수료로 지급하게 됩니다. 수수료를 고려한 대표주관회사의 실질 매입단가는 일반청약자들 보다 5.0% 낮으며, 대표주관회사는 당사 주식을 인수한 후 신주교부일 전영업일부터 즉시 매각이 가능합니다. 대표주관회사가 조기에 장내에서 최종 실권주를 매각할 경우, 주가가 단기적으로 하락할 수 있으니, 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.
또한, 추가적으로 당사는 전환권 행사시 보통주 833,333주로 전환가능한 미행사 전환사채와 보통주 662,412주로 전환가능한 미상환 신주인수권부사채, 미행사 주식매수선택권 244,091주를 보유하고 있어, 해당물량이 전량 행사될 시 본 신고서 제출일 현재 발행한 총주식수 23,847,620주의 약 7.30%에 해당하는 보통주를 신규발행하게 되어 향후 주가 희석화 및 물량출회로 인해 투자자의 손실을 초래할 위험이 있습니다. 투자자께서는 이 점을 반드시 유의하여 주시기 바랍니다. 

[다. 발행규모 감소 가능성에 따른 위험]

주식시장의 급격한 상황 악화 등으로 인하여 금번 유상증자 발행가격이 하락하면서 모집규모가 크게 줄어들 경우, 당사가 계획했던 사업추진 및 자금운용 등에 차질이 빚어지면서 사업실적 및 재무적 안정성에 부정적 영향을 미칠 수 있습니다. 투자자분들은 투자시 이점에 유의하시기 바랍니다. 금번 유상증자를 통한 자금사용목적은 Ⅴ. 자금의 사용목적 부분을 참고하여 주시기 바랍니다. 

[라. 집단 소송 제기 가능성 위험]

당사가 잘못된 정보를 제공하거나 부실감사 등으로 주주들에게 손해를 끼칠 시 일부 주주들로부터 집단 소송이 제기될 위험이 있습니다. 

[마. 관리감독기준 위반에 따른 거래정지 위험]

최근 상장기업에 대한 관리감독기준이 강화되는 추세이며, 향후 당사가 상장기업 관리감독기준을 위반할 경우 주권매매정지, 관리종목지정, 상장폐지실질심사, 상장폐지 등의 조치가 취해질 수 있습니다. 

[바. 유상증자 일정 변경 가능성에 따른 위험]

본 증권신고서는 공시심사 과정에서 일부 내용이 정정될 수 있으며, 투자판단과 밀접하게 연관된 주요 내용이 변경될 시에는 본 신고서상의 일정에 차질을 가져올수 있습니다. 또한, 관계기관과의 업무진행 과정에서 일정이 변경될 수도 있으므로 투자자들께서는 투자시 이러한 점을 감안하시기 바랍니다. 

[사. 기타 투자자 유의사항]

본 건 유상증자를 통해 취득한 당사의 주식가치가 하락할 수 있으며, 상기 투자위험요소에 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안되며, 투자자 여러분의 독자적인 판단에 의해야 함을 유의하시기 바랍니다.

2. 모집 또는 매출에 관한 일반사항

(단위 : 원, 주)

증권의
종류
증권수량
액면가액
모집(매출)
가액
모집(매출)
총액
모집(매출)
방법

기명식보통주
2,800,000
500
31,550
88,340,000,000
주주배정후 실권주 일반공모

인수인
증권의
종류
인수수량
인수금액
인수대가
인수방법

대표
NH투자증권
기명식보통주
2,800,000
88,340,000,000
인수수수료 : 모집총액의 0.8%
실권수수료 : 잔액인수금액의 5.0%
잔액인수

청약기일
납입기일
청약공고일
배정공고일
배정기준일

2021년 07월 07일 ~ 2021년 07월 08일
2021년 07월 15일
2021년 07월 09일
2021년 07월 15일
2021년 06월 03일

청약이 금지되는 공매도 거래 기간

시작일
종료일

2021년 04월 30일
2021년 07월 02일

자금의 사용목적

구 분
금 액

시설자금
32,490,000,000

운영자금
15,850,000,000

타법인증권취득자금
40,000,000,000

발행제비용
871,706,200

신주인수권에 관한 사항

행사대상증권
행사가격
행사기간

-
-
-

매출인에 관한 사항

보유자
회사와의
관계
매출전
보유증권수
매출증권수
매출후
보유증권수

-
-
-
-
-

일반청약자 환매청구권

부여사유
행사가능 투자자
부여수량
행사기간
행사가격

-
-
-
-
-

【주요사항보고서】

주요사항보고서(유상증자결정)-2021.04.29

【기 타】
1) 금번 알에프에이치아이씨(주) 주주배정후 실권주 일반공모 유상증자의 대표주관회사는 NH투자증권(주)입니다. 

2) 금번 유상증자는 잔액인수방식에 의한 것입니다. 인수방법 및 인수대가의 자세한 내용은 '제1부 I. 5. 인수등에 관한 사항'을참고하여 주시기 바랍니다. 대표주관회사인 NH투자증권(주)는 투자중개업자로써 타인의 계산으로 증권의 발행ㆍ인수에 대한 청약의 권유, 청약, 청약의 승낙 및 자본시장법상의 증권의 인수업무를 수행합니다.

3) 상기 모집가액 및 발행제비용은 예정가액으로 산정된 것으로 향후 변경될 수 있습니다. 확정가액은 구주주 청약일 전 제3거래일(2021년 07월 02일)에 결정되어 2021년 07월 05일에 회사 인터넷 홈페이지(http://www.rfhic.com)과 금융위(금감원)전자공시시스템(http://www.dart.fss.or.kr)에 공고될 예정입니다. 

4) 상기 청약기일은 구주주의 청약기일이며, 일반공모의 청약기일은 2021년 07월 07일 ~ 2021년 07월 08일(2영업일간)입니다.
일반공모 청약 공고는 2021년 07월 09일에 회사 및 대표주관회사의 인터넷 홈페이지를 통해 게시 될 예정입니다

5) 일반공모 청약은 대표주관회사인 NH투자증권(주)의 본ㆍ지점, 홈페이지 및 HTS에서 가능합니다. 단, 고위험고수익투자신탁, 코넥스 고위험수익투자신탁, 벤처기업투자신탁 및 일반청약자에 대하여 배정하여야 할 주식이 총 50,000주 이하(액면가 500원 기준)이거나 배정하여야 할 주식의 공모금액이 1억원 이하일 경우에는 일반공모 청약을 하지 아니하고, 대표주관회사인 NH투자증권(주)가 자기계산으로 인수할 수 있습니다.

6) 금융감독원에서 본 증권신고서를 심사하는 과정에서 정정명령 조치를 취할 수 있으며, 정정 명령 등에 따라 본 신고서에 기재된 일정이 변경될 수 있습니다.

7) 증권신고서의 효력의 발생은 본 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 증권에 대한 투자는 전적으로 주주 및 투자자에게 귀속됩니다.

제1부 모집 또는 매출에 관한 사항

Ⅰ. 모집 또는 매출에 관한 일반사항

1. 공모개요

당사는 이사회 결의를 통하여 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제165조의6제2항제1호에 의거 당사와 NH투자증권(주)(이하 "대표주관회사"라 합니다.) 간에 주주배정 후 실권주를 인수하는 계약을 체결하고 사전에 그 실권주를 일반에 공모하기로 하여 기명식 보통주 2,800,000주를 주주배정후 실권주 일반공모 방식으로 발행하기로 결정하였으며, 동 증권의 개요는 다음과 같습니다.

(단위 : 주, 원)

증권의 종류
증권수량
액면가액
모집(매출)가액
모집(매출)총액
모집(매출) 방법

기명식보통주
2,800,000
500
31,550
88,340,000,000
주주배정후 실권주 일반공모

주1) 1주의 모집가액 및 모집총액은 예정금액이며, 확정되지 아니한 금액입니다.
주2) 이사회 결의일 : 2021년 04월 29일

발행가액은 「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」제5-18조에 의거 주주배정 증자시가격산정 절차 폐지 및 가격산정의 자율화에 따라 발행가격을 자유롭게 산정할 수 있으나, 시장혼란 우려 및 기존 관행 등으로 (舊)「유가증권의 발행 및 공시등에 관한 규정」 제57조의 방식을 일부 준용하여 Ⅰ. 모집 또는 매출에 관한 일반사항의 3. 공모가격 결정방법에 기재된 바와 같이 산정할 예정입니다.

■ 모집예정가액의 산출근거

본 증권신고서의 예정 모집가액은 이사회 결의일 전일(2021년 04월 28일)을 기산일로 하여 코스닥시장에서 성립된 거래대금을 거래량으로 가중산술평균한 1개월 가중산술평균주가와 1주일 가중산술평균주가 및 기산일 종가를 산술평균하여 산정한 가액과 기산일 종가 중 낮은 금액을 기준주가로 하여 할인율 20%를 적용, 아래의 산식에 의하여 산정된 발행가액으로 합니다. 단, 할인율 적용에 따른 모집가액이 액면가액 이하일 경우에는 액면가액을 발행가액으로 합니다. (단, 호가단위 미만은 절상함)

기준주가 ×【 1 - 할인율(20%)】

▶ 예정발행가액
=
-------------------------------------

1 + 【증자비율 × 할인율(20%)】

상기 방법에 따라 산정된 예정발행가액은 참고용이며, 청약일전 3거래일에 확정발행가액을 공시할 예정입니다.

[예정발행가액산정표]

(기산일 :
2021년 04월 28일
)
(단위: 원, 주)

일자
종가
거래량
거래대금

2021-04-28
41,650
472,748
19,479,731,650

2021-04-27
40,950
524,448
21,196,557,350

2021-04-26
40,050
347,362
14,029,354,450

2021-04-23
40,200
810,548
32,157,649,650

2021-04-22
38,100
137,129
5,230,506,850

2021-04-21
38,000
140,211
5,320,487,450

2021-04-20
38,050
149,809
5,707,232,450

2021-04-19
38,000
162,237
6,127,900,600

2021-04-16
37,750
156,077
5,882,813,200

2021-04-15
37,950
121,799
4,632,234,700

2021-04-14
38,300
109,789
4,170,161,900

2021-04-13
38,000
119,816
4,540,633,600

2021-04-12
37,700
107,861
4,074,387,300

2021-04-09
38,300
111,227
4,237,858,850

2021-04-08
38,150
217,287
8,299,554,200

2021-04-07
37,350
89,525
3,331,399,850

2021-04-06
37,050
133,292
4,960,285,300

2021-04-05
37,750
132,579
5,014,452,950

2021-04-02
38,400
107,973
4,103,911,300

2021-04-01
37,800
130,711
4,959,300,550

2021-03-31
38,150
159,012
6,108,937,300

2021-03-30
39,200
95,461
3,737,257,400

2021-03-29
39,250
175,433
6,870,768,550

1개월 거래량 가중산술평균주가 (A)
39,083
-

1주일 거래량 가중산술평균주가 (B)
40,305
-

기산일 종가(C)
41,650
-

(A),(B),(C)의 산술 평균 (D)
40,346
(A+B+C)/3

기준주가 (E)
40,346
(C와 D중 낮은가액)

할인율 (F)
20%
-

증자비율 (G)
11.74%
-

예정발행가액
(호가단위 미만은 호가단위로 절상,
액면가액 이하일 경우 액면가액을
발행가액으로 함)
31,550
기준주가 × (1-할인율)
/ (1+유상증자비율 × 할인율 )

■ 공모일정 등에 관한 사항

당사는 2021년 04월 29일 이사회를 통해 유상증자 결의를 하였으며, 세부 일정은 다음과 같습니다

[주요일정]

일자
증자절차
비고

2021.04.29
이사회결의
-

2021.04.29
증권신고서 제출
-

2021.04.30
신주발행 및 명의개서 정지 공고
회사 인터넷 홈페이지
(https://www.rfhic.com)

2021.05.31
1차 발행가액 확정
신주배정기준일 3거래일전

2021.06.02
권리락
-

2021.06.03
신주배정기준일
-

2021.06.

14

신주배정 통지
-

2021.06.22 ~ 2021.06.28
신주인수권증서 상장 및 거래
5영업일간 거래

2021.06.29
신주인수권증서 상장폐지
구주주 청약초일 5거래일전 폐지

2021.07.02
확정 발행가액 산정
구주주 청약초일 3거래일전

2021.07.05
확정 발행가액 확정 공고
회사 인터넷 홈페이지
(https://www.rfhic.com)

2021.07.07 ~ 2021.07.08
구주주 청약 및 초과청약
-

2021.07.09
일반공모청약 공고
회사 인터넷 홈페이지
(https://www.rfhic.com)
NH투자증권㈜ 홈페이지
(http://www.nhqv.com)

2021.07.12 ~ 2021.07.13
일반공모청약
-

2021.07.15
주금납입 / 환불 / 배정공고
-

2021.07.27
신주유통 개시일
-

2021.07.27
신주상장 예정일
-

주1) 본 증권신고서는 금융감독원에서 심사하는 과정에서 정정요구 등 조치를 취할 수 있으며, 정정 요구 등에 따라 동 신고서에 기재된 일정이 변경될 수 있습니다. 본 증권신고서의 효력 발생은 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 유가증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 유가증권에 대한 투자는 전적으로 주주 및 투자자에게 귀속됩니다.
주2) 2019년 9월 16일부터 전자증권제도가 시행됨에 따라 금번 유상증자 시 발행되는 신주인수권증서 및 신주가 전자증권으로 발행될 예정이며, 신주상장과 동시에 신주가 유통될 예정입니다.
주3) 상기 일정은 유관기관과의 협의 과정에 의하여 변경될 수 있습니다.

2. 공모방법

[공모방법 : 주주배정후 실권주 일반공모]

모 집 대 상
주 수(%)
비 고

구주주 청약
(신주인수권증서 보유자 청약)
2,800,000주
(100%)
- 구주 1주당 신주 배정비율 : 1주당 0.11819161주
- 신주배정 기준일 : 2021년 06월 03일
- 구주주 청약일 : 2021년 07월 07일 ~ 08일 (2일간)
- 보유한 신주인수권증서의 수량 한도로 청약가능(구주주에게는 신주배정기준일 현재 주주명부에 기재된 소유주식 1주당 신주배정비율을 곱한 수량만큼의 신주인수권 증서가 배정됨)

초과 청약
-
- 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제165조의6 ②조 2항에 의거 초과청약
- 초과청약비율 : 배정신주(신주인수권증서) 1주당 0.2주
- 신주인수권증서 거래를 통해서 신주인수권증서를 매매시 보유자 기준으로 초과청약 가능

일반모집 청약
(고위험고수익투자신탁,
벤처기업투자신탁 청약 포함)
-
- 구주주 청약 후 발생하는 단수주 및 실권주에 대해 배정됨

합 계
2,800,000주
(100%)
-

주1) 본 건 유상증자는 주주배정후 실권주 일반공모 방식으로 진행되며, 우리사주조합 및 구주주 청약결과 발생하는 실권주 및 단수주는 우선적으로 초과청약자에게 배정되며, 이후 실권이 발생할 경우에 대해서는 일반에게 공모합니다.
주2) 구주주의 개인별 청약한도는 신주배정기준일 현재 주주명부에 기재된 소유주식 1주당 신주배정비율인 0.11819161를 곱하여 산정된 배정주식수로 하되, 1주 미만은 절사합니다. 단, 신주배정기준일 전 자기주식의 취득 및 처분, 주식의 발행, 신주인수권증권 행사 등으로 인하여 1주당 배정비율이 변경될 수 있습니다.
주3) 신주인수권증서 보유자는 보유한 신주인수권증서 수량의 한도로 증서청약을 할 수 있고, 동 주식수에 초과청약비율(20%)를 곱한 수량을 한도로 초과청약 할 수 있습니다. 단, 1주 미만은 절사합니다.
① 청약한도 주식수 = 신주인수권증서청약 한도주식수 + 초과청약한도 주식수
② 신주인수권증서 청약 한도주식수 = 보유한 신주인수권증서의 수량
③ 초과청약 한도주식수 = 신주인수권증서청약 한도주식수 X 초과청약 비율(20%)
주4) 구주주 청약(초과청약 포함) 결과 발생한 미청약주식 및 단수주는 대표주관회사가 일반에게 공모하되, 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조 제2항 제6호에 따라 "고위험고수익투자신탁”에 일반공모 배정분의 5%를 배정하고, "벤처기업투자신탁”에 일반공모 배정분의 30%를 배정합니다. 나머지 주식은 개인청약자 및 기관투자자에 구분없이 배정합니다. "고위험고수익투자신탁에 대한 일반공모 배정분 5%, "벤처기업투자신탁”에 대한 일반공모 배정분 30% 및 개인투자자 및 기관투자자에 대한 일반공모 배정분 65%에 대한 청약경쟁률과 배정은 별도로 산출 및 배정합니다. 다만, 한 그룹만 청약미달이 발생할 경우, 청약미달에 해당하는 주식은 청약초과 그룹에 배정합니다.
- 일반공모 청약결과 일반공모 총 청약자의 청약주식수가 "일반공모주식”수를 초과하는 경우에는 청약경쟁률에 따라 5사 6입을 원칙으로 안분 배정하여 잔여주식이 최소화되도록 합니다. 이후 최종 잔여주식은 최고청약자부터 순차적으로 우선 배정하되, 동순위 최고청약자가 최종 잔여 주식보다 많은 경우에는 대표주관회사가 합리적으로 판단하여 배정합니다.
- 일반공모 청약결과 일반공모 총 청약주식수가 일반공모 주식수에 미달하는 경우에는 청약주식수대로 배정합니다. 배정결과 발생하는 잔여주식은 대표주관회사가 자기의 계산으로 인수합니다.
주5)
 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제2조(용어의 정의) 제18항, 제19항, 제20항에 의거
① "고위험고수익투자신탁" 이란 「조세특례제한법」제91조의15제1항에 따른 투자신탁 등을 말합니다. 다만, 해당 투자신탁 등의 최초 설정일·설립일로부터 수요예측 참여일까지의 기간이 6개월 미만인 경우에는 같은 법 시행령 제93조제3항제1호 및 같은 조 제7항에도 불구하고 수요예측 참여일 직전 영업일의 비우량채권과 코넥스 상장주식을 합한 보유비율이 100분의 45 이상이고 이를 포함한 국내 채권의 보유비율이 100분의 60 이상이어야 합니다.
② "벤처기업투자신탁" 이란 「조세특례제한법」제16조제1항제2호의 벤처기업투자신탁(대통령령 제28636호 조세특례제한법 시행령일부개정령 시행 이후 설정된 벤처기업투자신탁에 한함)을 말합니다. 다만, 해당 벤처기업투자신탁의 최초 설정일로부터 수요예측 참여일까지의 기간이 1년 미만인 경우에는 같은 법 시행령 제14조제1항제3호에도 불구하고 수요예측 참여일 직전영업일의 벤처기업투자신탁 재산총액에서 같은 호 각 목에 따른 비율의 합계가 100분의 35 이상이어야 합니다.
주6) 「증권 인수 업무 등에 관한 규정」 제9조 제2항에 의거 일반청약자(고위험고수익투자신탁 포함)에 대하여 배정하여야 할 주식이 50,000주 이하(액면가 500원 기준)이거나, 배정할 주식의 공모금액이 1억원 이하인 경우에는 이를 청약자에게 배정하지 아니하고 대표주관회사가 자기 계산으로 인수할 수 있습니다.
주7) 자본시장법 제180조의4 및 같은 법 시행령 제208조의4제1항에 따라 2021년 04월 30일부터 2021년 07월 02일까지 공매도를 하거나 공매도 주문을 위탁한 자는 금번 모집(매출)에 청약할 수 없으며, 이를 위반하여 주식을 취득할 경우 같은 법 제429조의3제2항에 따라 과징금이 부과될 수 있습니다. 다만 모집(매출)가액의 공정한 가격형성을 저해하지 않는 경우로서 같은 법 시행령 제208조의4제2항 및 금융투자업규정 제6-34조에 해당할 경우에는 예외적으로 주식 취득이 허용됩니다.

※ 예외적으로 모집(매출)에 따른 주식 취득이 허용되는 경우

① 모집(매출)에 따른 주식 취득이 금지되는 공매도 거래 기간 중에 전체 공매도 주문수량보다 많은 수량의 주식을 가격경쟁에 의한 거래 방식으로 매수한 경우 (매매계약 체결일 기준으로 정규시장의 매매거래시간에 매수한 경우로 한정)

② 한국거래소의 증권시장업무규정 또는 파생상품시장업무규정에서 정한 유동성 공급 및 시장조성 목적을 위해 해당 주식을 공매도하거나 공매도 주문을 위탁한 경우

③ 동일한 법인 내에서 모집(매출)에 따른 주식 취득 참여가 금지되는 공매도 거래 기간 중 공매도를 하지 않거나 공매도 주문을 위탁하지 않은 독립거래단위*가 모집(매출)에 따른 주식을 취득하는 경우

* 금융투자업규정 제6-30조 제5항에 따라 의사결정이 독립적이고 상이한 증권계좌를 사용하는 등의 요건을 갖춘 거래단위

▶ 구주주 1주당 배정비율 산출근거

구분
상세내역

A. 보통주식
23,847,620주

B. 우선주식
-

C. 발행주식총수 (A + B)
23,847,620주

D. 자기주식 + 자기주식신탁
157,275주

E. 자기주식을 제외한 발행주식총수 (C - D)
23,690,345주

F. 유상증자 주식수
2,800,000 주

G. 증자비율 (F / C)
11.74%

H. 우리사주조합 배정
-

I. 구주주 배정 (F - H)
2,800,000주

J. 구주주 1주당 배정비율 (I / E)
0.11819161%

주) 상기 증자비율 및 배정비율은 발행주식총수 23,847,620주를 기준으로 산출하였습니다. 증권신고서 제출일 현재 당사의 상장된 보통주식수는 23,847,620주입니다.

3. 공모가격 결정방법

① 1차 발행가액은 코스닥시장에서 성립된 발행회사의 주가에 대한 거래대금과 거래량으로 신주배정기준일 전 제3거래일을 기산일로 하여 소급한 코스닥시장에서 성립된 거래대금을 거래량으로 가중산술평균한 1개월 가중산술평균주가, 1주일 가중산술평균주가 및 기산일 종가를 산술평균하여 산정한 가액과 기산일 종가 중 낮은 금액을 기준주가로 하여 할인율 20%를 적용,다음의 산식에 의하여 산정된 발행가액을 1차 발행가액으로 합니다. 단, 호가단위 미만은 절상하며, 1주당 발행가액이 액면가 미만일 경우에는 액면가로 합니다.

기준주가 ×【 1 - 할인율(20%)】

▶ 1차 발행가액
=
-------------------------------------

1 + 【증자비율 × 할인율(20%)】

② 2차 발행가액 산정 : 2차발행가액은 구주주 청약일전 제 3거래일을 기산일로 코스닥시장에서 성립된 거래대금을 거래량으로 가중산술평균한 1주일 가중산술평균주가 및 기산일 종가를 산술평균하여 산정한 가액과 기산일 종가 중 낮은 금액에 동일한 할인율(20%)을 적용하여 다음의 산식에 의하여 산정한 발행가액으로 합니다.

단, 호가단위 미만은 절상하며, 1주당 발행가액이 액면가 미만일 경우에는 액면가로 합니다.

▶ 2차 발행가액 = 기준주가 ×【1 - 할인율(20%)】

③ 확정 발행가액 산정 : 확정발행가액은 ① 의 1차발행가액과 ② 의 2차발행가액 중 낮은 가액으로 합니다. 다만 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제165조의6 및 「증권의 발행 및 공시등에 관한 규정」제5-15조의2에 의거하여 ① 의 1차 발행가액과 ② 의 2차 발행가액 중 낮은 가액이 청약일전 과거 제3거래일부터 제5거래일까지의 가중산술평균주가를 기준주가로 하여40% 할인율을 적용하여 산정한 가격보다 낮은 경우 청약일전 과거 제3거래일부터 제5거래일까지의 가중산술평균주가에서 40% 할인율을 적용하여 산정한 가격을 확정 발행가액으로 합니다. (단, 주가호가단위 미만은 절상함)

▶ 확정 발행가액 = Max{Min[1차 발행가액, 2차 발행가액], 청약일전 과거 제3거래일부터 제5거래일까지의 가중산술평균주가의 60%}

④ 모집가액 확정공시에 관한 사항 : 1차 발행가액은 신주배정기준일전 제3거래일(2021년 05월 31일)에 결정되어 2021년 06월 01일에 금융감독원 전자공시시스템에 공시될 예정이며, 확정 발행가액은 구주주 청약일 전 제3거래일(2021년 07월 02일)에 결정되어 2021년 07월 05일에 금융감독원 전자공시시스템에 공시될 예정이며, 정관에서 정한 당사 인터넷 홈페이지(https://www.rfhic.com)에 공고하여 개별통지에 갈음할 예정입니다. 확정 발행가액 결정에 따라 정정 신고서(증권발행조건확정)가 금융감독원 전자공시시스템에 공시 됩니다.

※ 일반공모 발행가액은 구주주 청약시에 적용된 확정 발행가액을 동일하게 적용합니다.

4. 모집 또는 매출절차 등에 관한 사항

가. 모집 또는 매출조건

(단위 : 주, 원)

항 목
내 용

모집 또는 매출주식의 수
2,800,000

주당 모집가액
예정가액
31,550

확정가액
-

모집총액
예정가액
88,340,000,000

확정가액
-

청 약 단 위

(1) "구주주"의 청약단위는 1주로 하며, 개인별 청약한도는 신주배정기준일 현재 주주명부에 기재된 소유주식수에 신주배정비율("주주 배정분"에 해당하는 주식수를 자기주식을 제외한 발행주식 총수로 나눈 비율을 말하며, 자기주식과 발행주식총수는 신주배정기준일 현재의 주식수를 말한다)을 곱하여 산정된 배정주식수로 합니다. 다만, 신주배정기준일 현재 신주배정비율은 자기주식 변동으로 인하여 변경될 수 있습니다(단, 1주 미만은 절사한다).

(2) 일반청약자의 청약단위는 최소 청약단위 1주이며, 일반청약자의 청약한도는 "일반공모 배정분"의 100% 범위 내로 하며, 청약한도를 초과하는 부분에 대해서는 청약이 없는 것으로 봅니다.

구분
청약단위

1주 초과

10주 이하

1주 단위

10주 초과

100주 이하

10주 단위

100주 초과

500주 이하

50주 단위

500주 초과

1,000주 이하

100주 단위

1,000주 초과

5,000주 이하

500주 단위

5,000주 초과

10,000 주 이하

1,000주 단위

10,000주 초과

50,000 주 이하

5,000주 단위

50,000주 초과

100,000 주 이하

10,000주 단위

100,000주 초과시

50,000주 단위

청약기일
구주주
개시일
2021년 07월 07일

종료일
2021년 07월 08일

실권주 일반공모
개시일
2021년 07월 12일

종료일
2021년 07월 13일

청약
증거금
구주주
청약금액의 100%

초 과 청 약
청약금액의 100%

일반모집 또는 매출
청약금액의 100%

납 입 기 일
2021년 07월 15일

배당기산일(결산일)
2021년 01월 01일

주) 본 증권신고서는 금융감독원에서 심사하는 과정에서 정정요구 등 조치를 취할 수 있으며, 정정 요구 등에 따라 동 신고서에 기재된 일정이 변경될 수 있습니다. 본 증권신고서의 효력 발생은 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 유가증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 유가증권에 대한 투자는 전적으로 주주 및 투자자에게 귀속됩니다.
주) 상기 일정은 유관기관과의 협의 과정에 의하여 변경될 수 있습니다.

나. 모집 또는 매출의 절차

1) 공고의 일자 및 방법

구 분
공고일자
공고방법

신주 발행 및
배정기준일(주주확정일) 공고
2021년 04월 30일
회사 인터넷 홈페이지
(https://www.rfhic.com)

모집가액 확정의 공고
2021년 07월 05일
전자공시시스템
(http://dart.fss.or.kr)
회사 인터넷 홈페이지
(https://www.rfhic.com)

실권주 일반공모 청약공고
2021년 07월 09일
회사 인터넷 홈페이지
(https://www.rfhic.com)
NH투자증권㈜ 홈페이지
(http://www.nhqv.com)

실권주 일반공모 배정공고
2021년 07월 15일
NH투자증권㈜ 홈페이지
(http://www.nhqv.com)

주) 청약결과 초과청약금 환불에 대한 통지는 대표주관회사 홈페이지에 게시함으로써 개별통지에 갈음합니다.

2) 청약방법

가) 구주주 청약: 구주주 중 주권을 증권회사에 예탁한 주주(기존 "실질주주")는 주권을 예탁한 증권회사의 본/지점 및 대표주관회사의 본/지점에서 청약할 수 있습니다. 다만, 구주주 중 명의개서대행기관 특별계좌에 주식을 가지고 있는 주주(기존 "명부주주")는 신주배정통지서를 첨부하여 실명확인증표를 제시한 후 "대표주관회사"의 본ㆍ지점에서 청약할 수 있습니다. 청약시에는 소정의 청약서 2통에 필요한 사항을 기입하여 청약증거금과 함께 제출해야 합니다.

2019년 9월 16일 전자증권제도가 시행되며, 주권 상장법인의 상장주식은 전자증권 의무전환대상으로 전자증권제도 시행일에 전자증권으로 일괄전환됩니다. 전자증권제도 시행전까지 증권회사에 예탁하고 있는 실질주주 주식은 해당 증권회사 계좌에 전자증권으로 일괄 전환되며, 기존 명부주주가 보유한 주식은 명의개서대행기관이 개설하는 특별계좌에 발행되어 소유자별로 관리됩니다.
금번 유상증자시 신주인수권증서는 전자증권제도 시행일 이후에 발행되고 상장될 예정으로 전자증권으로 발행됩니다. 주주가 증권사 계좌에 보유하고 있는 주식(기존 '실질주주' 보유주식)에 대하여 배정되는 신주인수권증서는 해당 증권사 계좌에 발행되어 입고되며, 명의개서대행기관 특별계좌에 관리되는 주식(기존 '명부주주' 보유주식)에 대하여배정되는 신주인수권증서는 명의개서대행기관 내 특별계좌에 발행 처리됩니다.
'특별계좌 보유자(기존 '명부주주')'는 신주배정기준일 이전 명의개서대행기관에 '특별계좌'에서 '일반 전자등록계좌(증권회사 계좌)'로 주식 대체를 신청한 후 금번 유상증자 청약 참여 또는 신주인수권증서의 매매가 가능합니다.
'특별계좌 보유자(기존 '명부주주')'는 신주인수권증서의 '일반 전자등록계좌(증권회사 계좌)'로 이전 없이 대표주관회사인 NH투자증권(주)의 본ㆍ지점에서 직접 청약하는 방법으로도 금번 유상증자에 청약이 가능합니다. 다만 신주인수권증서의 매매는 신주배정기준일 이전 명의개서대행기관에 '특별계좌'에서 '일반 전자등록계좌(증권회사 계좌)'로 주식 대체를 신청한 후에만 가능하므로 이 점 유의하시기 바랍니다.

「주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률」

제29조(특별계좌의 개설 및 관리)
① 발행인이 제25조부터 제27조까지의 규정에 따라 이미 주권등이 발행된 주식등을 전자등록하는 경우 제25조제1항에 따른 신규 전자등록의 신청을 하기 전에 제27조제1항제2호에 따른 통지를 하지 아니하거나 주권등을 제출하지 아니한 주식등의 소유자 또는 질권자를 위하여 명의개서대행회사, 그 밖에 대통령령으로 정하는 기관(이하 이 조에서 "명의개서대행회사등"이라 한다)에 기준일의 직전 영업일을 기준으로 주주명부등에 기재된 주식등의 소유자 또는 질권자를 명의자로 하는 전자등록계좌(이하 "특별계좌"라 한다)를 개설하여야 한다.
② 제1항에 따라 특별계좌가 개설되는 때에 제22조제2항 또는 제23조제2항에 따라 작성되는 전자등록계좌부(이하 이 조에서 "특별계좌부"라 한다)에 전자등록된 주식등에 대해서는 제30조부터 제32조까지의 규정에 따른 전자등록을 할 수 없다. 다만, 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우에는 그러하지 아니하다.
1. 해당 특별계좌의 명의자가 아닌 자가 주식등이 특별계좌부에 전자등록되기 전에 이미 주식등의 소유자 또는 질권자가 된 경우에 그 자가 발행인에게 그 주식등에 관한 권리가 표시된 주권등을 제출(주권등을 제출할 수 없는 경우에는 해당 주권등에 대한 제권판결의 정본·등본을 제출하는 것을 말한다. 이하 제2호 및 제3호에서 같다)하고 그 주식등을 제30조에따라 자기 명의의 전자등록계좌로 계좌간 대체의 전자등록을 하려는 경우(해당 주식등에 질권이 설정된 경우에는 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 경우로 한정한다)
가. 해당 주식등에 설정된 질권이 말소된 경우
나. 해당 주식등의 질권자가 그 주식등을 특별계좌 외의 소유자 명의의 다른 전자등록계좌로 이전하는 것에 동의한 경우
2. 해당 특별계좌의 명의자인 소유자가 발행인에게 전자등록된 주식등에 관한 권리가 표시된 주권등을 제출하고 그 주식등을 제30조에 따라 특별계좌 외의 자기 명의의 다른 전자등록계좌로 이전하려는 경우(해당 주식등에 질권이 설정된 경우에는 제1호 각 목의 어느 하나에 해당하는 경우로 한정한다)
3. 해당 특별계좌의 명의자인 질권자가 발행인에게 주권등을 제출하고 그 주식등을 제30조에 따라 특별계좌 외의 자기 명의의 전자등록계좌로 이전하려는 경우
4. 그 밖에 특별계좌에 전자등록된 주식등의 권리자의 이익을 해칠 우려가 없는 경우로서 대통령령으로 정하는 경우
③ 누구든지 주식등을 특별계좌로 이전하기 위하여 제30조에 따른 계좌간 대체의 전자등록을 신청할 수 없다. 다만, 제1항에 따라 특별계좌를 개설한 발행인이 대통령령으로 정하는 사유에 따라 신청을 한 경우에는 그러하지 아니하다.
④ 명의개서대행회사등이 발행인을 대행하여 제1항에 따라 특별계좌를 개설하는 경우에는 「금융실명거래 및 비밀보장에 관한 법률」 제3조에도 불구하고 특별계좌부에 소유자 또는질권자로 전자등록될 자의 실지명의를 확인하지 아니할 수 있다.

나) 신주인수권증서 청약을 한 자에 한하여 신주인수권증서 청약 한도 주식수의 20%를 추가로 청약할 수 있습니다. 이때, 신주인수권증서 청약 한도주식수의 20%에 해당하는 주식 중 소수점 이하인 주식은 청약할 수 없습니다.

다) 고위험고수익투자신탁, 벤처기업투자신탁, 일반청약자는 「금융실명거래 및 비밀보장에 관한 법률」의 규정에 의한 실명자이어야 하며, 청약사무 취급처에 실명확인증표를 제시하고 청약합니다. 고위험고수익투자신탁 및 일반청약자의 청약 시 이중청약은 불가능하며, 집합투자기구 중 운용주체가 다른 집합투자기구를 제외한 청약자의 복수청약은 불가능합니다. 또한 고위험고수익투자신탁은 청약 시, 청약사무 취급처에 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제2조제18호에 따른 요건을 충족하고, 제9조제4항에 해당하지 않음을 확약하는 서류 및 자산총액이 기재되어 있는 서류를 함께 제출하여야 합니다. 벤처기업투자신탁은 청약 시, 청약사무 취급처에 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제2조제20호에 따른 요건을 충족하고, 제9조제10항에 따른 확약서 및 자산총액이 기재되어 있는 서류를 함께 제출하여야 합니다.

라) 일반청약자의 청약은 청약주식의 단위에 따라 될 수 있으며 1인당 청약한도를 초과하는 청약부분에 대하여는 청약이 없는 것으로 하고 청약사무 취급처는 그 차액을 납입일까지 당해 청약자에게 반환하며, 이때 받은 날부터의 이자는 지급하지 않습니다.

마) 본 유상증자에 청약하고자 하는 투자자(「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제9조제5항에 규정된 전문투자자 및 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」제132조에 따라 투자설명서의 교부가 면제되는자 제외)는 청약 전 반드시 투자설명서를 교부 받아야 하고, 이를 확인하는 서류에 서명 또는 기명날인하여야 합니다.

바) 청약한도
a. 구주주의 개인별 청약한도는 신주배정기준일 현재 주주명부에 기재된 소유주식 1주당 신주배정비율인 0.11819161주를 곱하여 산정된 신주인수권증서(단, 1주 미만은 절사)와 초과청약가능 주식수(보유하고 있는 신주인수권증서 1주당 0.2주를 곱하여 산정된 수, 단 1주 미만은 절사)를 합한 주식수로 하되, 자기주식, 자사주신탁, 주식관련사채의 권리행사 등의 변동으로 인하여 구주주의 1주당 배정 비율은 변동될 수 있습니다.
b. 일반공모 청약자의 청약한도는 일반공모 총 공모주식 범위 내로 하며, 청약한도를 초과하는 부분에 대해서는 청약이 없는 것으로 간주합니다.

사) 기타
a. 일반공모 배정을 함에 있어 이중청약이 있는 경우에는 그 청약자의 청약 전부를 청약하지 아니한 것으로 봅니다. 단, 구주주가 신주배정비율에 따라 배정받은 주식을 청약한 후 일반공모에 참여하는 경우에는 금지되는 이중청약이 있는 경우로 보지 않습니다.
b. 1인당 청약한도를 초과하는 청약부분에 대하여는 청약이 없는 것으로 합니다.
c. 청약자는 「금융실명거래 및 비밀보장에 관한 법률」에 의거 실지 명의에 의해 청약해야 합니다.
d. 자본시장법 제180조의4 및 같은 법 시행령 제208조의4제1항에 따라 2021년 04월 30일부터 2021년 07월 02일까지 공매도를 하거나 공매도 주문을 위탁한 자는 금번 모집(매출)에 청약할 수 없으며, 이를 위반하여 주식을 취득할 경우 같은 법 제429조의3제2항에 따라 과징금이 부과될 수 있습니다. 다만 모집(매출)가액의 공정한 가격형성을 저해하지 않는 경우로서 같은 법 시행령 제208조의4제2항 및 금융투자업규정 제6-34조에 해당할 경우에는 예외적으로 주식 취득이 허용됩니다.

※ 예외적으로 모집(매출)에 따른 주식 취득이 허용되는 경우

① 모집(매출)에 따른 주식 취득이 금지되는 공매도 거래 기간 중에 전체 공매도 주문수량보다 많은 수량의 주식을 가격경쟁에 의한 거래 방식으로 매수한 경우 (매매계약 체결일 기준으로 정규시장의 매매거래시간에 매수한 경우로 한정)

② 한국거래소의 증권시장업무규정 또는 파생상품시장업무규정에서 정한 유동성 공급 및 시장조성 목적을 위해 해당 주식을 공매도하거나 공매도 주문을 위탁한 경우

③ 동일한 법인 내에서 모집(매출)에 따른 주식 취득 참여가 금지되는 공매도 거래 기간 중 공매도를 하지 않거나 공매도 주문을 위탁하지 않은 독립거래단위*가 모집(매출)에 따른 주식을 취득하는 경우

*금융투자업규정 제6-30조 제5항에 따라 의사결정이 독립적이고 상이한
 증권계좌를 사용하는 등의 요건을 갖춘 거래단위

3) 청약취급처

청약대상자
청약취급처
청약일

구주주
(신주인수권증서 보유자)
특별계좌 보유자
(기존 '명부주주')
NH투자증권(주) 본ㆍ지점
2021년 07월 07일~
2021년 07월 08일

일반주주
(기존 '실질주주')
1) 주주확정일 현재 알에프에이치아이씨(주)의 주식을
 예탁하고 있는 당해 증권회사 본ㆍ지점
2) NH투자증권(주) 본ㆍ지점

일반공모청약
(고위험고수익투자신탁,
벤처기업투자신탁 청약 포함)
NH투자증권(주) 본ㆍ지점, 홈페이지ㆍHTS
2021년 07월 12일~
2021년 07월 13일

4) 청약결과 배정방법

가) 구주주 청약 (신주인수권증서 청약): 보유하고 있는 신주인수권증서 수량 범위 내에서 청약한 주식수에 따라 배정됩니다.(자본시장법 제165의6조제3항 및 「증권의 발행 및 공시등에 관한 규정」제5-19조에 의거하여 구주주에게 신주인수권증서를 발행합니다.)

나) 구주주 청약 : 신주배정기준일(2021년 06월 03일 예정) 18:00 현재 주주명부에 등재된 주주(이하 "구주주"라 한다)에게 본 주식을 1주당 0.11819161주를 곱하여 산정된 배정주식수(단, 1주 미만은 절사함)로 하고, 배정범위 내에서 청약한 수량만큼 배정합니다. 단, 신주배정기준일 전 신주인수권증권의 행사, 자기주식 및 자기주식신탁 등의 자기주식 변동으로 인하여 1주당 배정주식수가 변동될 수 있습니다.

다) 초과청약 : 구주주(신주인수권증서 보유자) 청약 이후 발생한 실권주 및 단수주가 있는 경우, 실권주를 구주주(신주인수권증서 보유자)가 초과청약(초과청약비율 : 배정 신주 1주당 0.2주)한 주식수에 비례하여 배정하며, 1주 미만의 주식은 절사하여 배정하지 않습니다.(단, 초과청약 주식수가 실권주 및 단수주에 미달한 경우 100% 배정)

(ⅰ) 청약한도 주식수 = 신주인수권증서 청약한도 주식수 + 초과청약한도 주식수
(ⅱ) 신주인수권증서 청약한도 주식수 = 보유한 신주인수권증서의 수량
(ⅲ) 초과청약 한도주식수 = 신주인수권증서청약 한도주식수 × 초과청약 비율(20%)

라) 일반공모 청약:
(1) 상기 구주주청약 및 초과청약 결과 발생한 실권주 및 단수주(이하 "일반공모 배정분"이라 한다)는 대표주관회사가 일반에게 공모하되, 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조제2항제3호에 따라 고위험고수익투자신탁에 공모주식의 5%를 배정하고, 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조제2항제4호에 따라 벤처기업투자신탁에 일반공모 배정분의 30%를 배정합니다. 나머지 일반공모 배정분의 65%에 해당하는 주식은 개인청약자 및 기관투자자(집합투자업자 포함)에게 구분 없이 배정합니다. 고위험고수익투자신탁에 대한 일반공모 배정분의 5%와 벤처기업투자신탁에 대한 일반공모 배정분의 30%와 개인투자자 및 기관투자자에 대한 일반공모 배정분의 65%에 대한 청약경쟁률과 배정에 있어서는, 별도로 산출 및 배정합니다. 다만, 「증권인수업무 등에 관한 규정」제9조제3항에 따라 어느 한 그룹에서 청약미달이 발생할 경우, 청약미달에 해당하는 주식은 청약초과 그룹에 배정합니다.

(2) 일반공모에 관한 배정수량 계산시에는 "대표주관회사"의 "청약물량"( "대표주관회사"의 각 청약처에서 일반공모 방식으로 접수를 받은 청약주식수를 의미)에 대해서는 "대표주관회사"의 "총청약물량"("대표주관회사"가 일반공모 방식으로 접수를 받은 "청약물량"의 합을 말한다)을 "일반공모 배정분" 주식수로 나눈 청약경쟁률에 따라 "대표주관회사"의 각 청약자에 배정하는 방식으로 합니다.

(3) 일반공모에 관한 배정시 “대표주관회사”의 “총청약물량”이 “일반공모 배정분” 주식수를 초과하는 경우에는 청약경쟁률에 따라 5사6입을 원칙으로 안분 배정하여 잔여주식이 최소화되도록 합니다. 다만, 고위험고수익투자신탁에 대한 공모주식 5%와 벤처기업투자신탁에 공모주식의 30%와 개인투자자 및 기관투자자(집합투자업자포함)에 대한 공모주식 65%에 대한 청약경쟁률과 배정은 별도로 산출 및 배정한다. 다만, 어떤 그룹에 청약미달이 발생할 경우, 청약미달에 해당하는 주식은 청약초과 그룹에 배정합니다. 이후 최종 잔여주식은 최고청약자부터 순차적으로 우선 배정하되, 동순위 최고청약자가 최종 잔여 주식보다 많은 경우에는 “대표주관회사”가 무작위 추첨방식을 통하여 배정합니다.

(4) 대표주관회사의 "총청약물량"이 "일반공모 배정분" 주식수에 미달하는 경우, 배정결과 발생하는 잔여주식은 대표주관회사는 "인수 의무주식수"를 자기의 계산으로 인수합니다.

바) 단, 대표주관회사는 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조제2항제5호에 의거 일반 고위험고수익투자신탁, 코넥스 고위험고수익투자신탁, 벤처기업투자신탁 및 일반청약자에 대하여 배정하여야 할 주식이 50,000주 이하(액면가 500원 기준) 이하 이거나, 배정할 주식의 공모금액이 1억원 이하인 경우에는 일반청약자에게 배정하지 아니하고 자기의 계산으로 인수할 수 있습니다.

5) 투자설명서 교부에 관한 사항

- 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제124조에 의거, 본 주식의 청약에 대한 투자설명서 교부 의무는 당사 및 대표주관회사가 부담하며, 금번 유상증자의 청약에 참여하시는 투자자께서는 투자설명서를 의무적으로 교부받으셔야 합니다.

- 금번 유상증자에 청약하고자 하는 투자자께서는 (동법 제9조제5항에 규정된 전문투자자 및 동법 시행령 제132조에 따라 투자설명서의 교부가 면제되는 자 제외) 청약하시기 전 본 투자설명서의 교부에 대한 확인 등의 절차를 수행하지 아니하면 금번 유상증자의 청약에 참여하실 수 없음에 유의하시기 바랍니다.

- 투자설명서 수령거부의사표시는 서면, 전화, 전신, 모사전송, 전자우편 및 이와 비슷한 전자통신, 그 밖에 금융위원회가 정하여 고시하는 방법으로 가능합니다.

-전자문서의 방법으로 투자설명서를 교부받고자 하는 투자자는 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제124조제1항 각호의 요건을 모두 충족하여야 합니다.

가) 투자설명서 교부 방법 및 일시

구분
교부방법
교부일시

구주주
청약자
1),2),3)을 병행
1) 등기우편 송부
2) 대표주관회사의 본,지점 교부
3) 대표주관회사의 홈페이지나 HTS, MTS에서 교부
1) 우편송부시 : 2021년 07월 07일 전 수취 가능
2) 대표주관회사의 본,지점 :
 청약종료일(2021년 07월 08일)까지
3) 대표주관회사의 홈페이지 또는 HTS, MTS 교부 :
 청약종료일(2021년 07월 08일)까지

일반
청약자
1),2)를 병행
1) 대표주관회사의 본, 지점 교부
2) 대표주관회사의 홈페이지나 HTS, MTS에서 교부

1) 대표주관회사의 본, 지점:
 청약종료일(2021년
07월
13
일)까지
2) 대표주관회사의 홈페이지 또는 HTS, MTS 교부 :
 청약종료일(2021년 07월
13
일)까지

※ 본 투자설명서의 교부에 대한 확인 등의 절차를 수행하지 아니하면, 금번 유상증자의 청약에 참여하실 수 없음에 유의하시기 바랍니다.

나) 확인절차
(1) 우편을 통한 투자설명서 수령 시
(가) 청약하시기 위해 지점을 방문하셨을 경우, 직접 투자설명서 교부확인서를 작성하시고 청약을 진행하시기 바랍니다.
(나) HTS를 통한 청약을 원하시는 경우, 청약화면에 추가된 투자설명서 다운로드 및 투자설명서 교부 확인에 체크가 선행되어야 청약업무 진행이 가능합니다.
(다) 주주배정 유상증자 경우 유선청약이 가능합니다. 유선 상으로 신분확인을 하신 후, 투자설명서 교부 확인을 해주시고 청약을 진행하여 주시기 바랍니다.

(2) 지점 방문을 통한 투자설명서 수령 시
직접 투자설명서 교부확인서를 작성하시고 청약을 진행하시기 바랍니다.

(3) 홈페이지 또는 HTS를 통한 교부
청약화면에 추가된 투자설명서 다운로드 및 투자설명서 교부 확인에 체크가 선행되어야 청약업무 진행이 가능합니다.

※ 청약취급처, 청약자 유형별 청약방법 요약

[청약사무취급처]
(가) 구주주 중 일반주주(기존 "실질주주") : 주권을 예탁한 증권회사 및 NH투자증권(주) 본, 지점
(나) 구주주 중 특별계좌 보유자(기존 "명부주주") : NH투자증권(주)의 본, 지점
(다) 일반공모 청약자 : NH투자증권(주)의 본, 지점

청약취급처
청약방법
청약절차

구주주
실권주 일반청약자

대표주관회사:
NH투자증권(주)
영업점 내방 청약
투자설명서 교부확인 후 청약가능
(단, 투자설명서 수령을 거부할 경우에는 수령거부 확인서류 제출 후 청약)
투자설명서 교부확인 후 청약가능
(단, 투자설명서 수령을 거부할 경우에는 수령거부 확인서류 제출 후 청약)

HTS 및 인터넷
홈페이지를 통한 청약
투자설명서를 교부 받은 것에 대한 확인의 절차를 거친 후 청약
① 투자설명서를 전자문서의 형태로 다운로드 받는 것에 대한 사전 동의
② 투자설명서의 다운로드
③ 투자설명서를 교부 받은 것에 대한 확인상기의 절차를 거친 후 청약

유선청약
투자설명서를 교부 받은 것에 대한 확인의 절차를 거친 후 청약(녹취를 통한 확인)
* 실권주 일반공모 청약시 유선청약은 시행하지 않습니다.

다) 기타
(1) 금번 유상증자에서 당사는 본 증권신고서의 효력발생 이후 주주명부상 주주분들에게 투자설명서를 우편으로 발송할 예정입니다. 우편의 반송 등에 의한 사유로 교부를 받지 못하신 투자자께서는 지점 방문을 통해 인쇄물을 받으실 수 있으며, 또한 동일한 내용의 투자설명서를 전자문서의 형태로 대표주관회사의 홈페이지에서 다운로드 받으실 수 있습니다. 다만, 전자문서의 형태로 교부 받으실 경우, 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제124조제1항 각 호의 요건을 모두 충족해야만 청약이 가능합니다.

(2) 구주주 청약 시 대표주관회사 이외의 증권회사를 이용한 청약 방법 해당 증권회사의 청약 방법 및 규정에 의해 청약을 진행하시기 바랍니다. 이 경우에도, 본 투자설명서의 교부에 대한 확인 등의 절차를 수행하지 아니하면, 금번 유상증자의 청약에 참여하실 수 없음에 유의하시기 바랍니다.

※ 투자설명서 교부를 받지 않거나, 수령거부의사를 서면 등의 방법으로 표시하지 않을 경우, 본 유상증자의 청약에 참여할 수 없습니다.

※ 관련법규
「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」
제9조 (그 밖의 용어의 정의)
⑤ 이 법에서 "전문투자자"란 금융투자상품에 관한 전문성 구비 여부, 소유자산규모 등에 비추어 투자에 따른 위험감수능력이 있는 투자자로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 자를 말한다. 다만, 전문투자자 중 대통령령으로 정하는 자가 일반투자자와 같은 대우를 받겠다는 의사를 금융투자업자에게 서면으로 통지하는 경우 금융투자업자는 정당한 사유가 있는 경우를 제외하고는 이에 동의하여야 하며, 금융투자업자가 동의한 경우에는 해당 투자자는 일반투자자로 본다. <개정 2009.2.3>
1. 국가
2. 한국은행
3. 대통령령으로 정하는 금융기관
4. 주권상장법인. 다만, 금융투자업자와 장외파생상품 거래를 하는 경우에는 전문투자자와 같은 대우를 받겠다는 의사를 금융투자업자에게 서면으로 통지하는 경우에 한한다.
5. 그 밖에 대통령령으로 정하는 자

제124조 (정당한 투자설명서의 사용) ① 누구든지 증권신고의 효력이 발생한 증권을 취득하고자 하는 자(전문투자자, 그 밖에 대통령령으로 정하는 자를 제외한다)에게 제123조에 적합한 투자설명서(집합투자증권의 경우 투자자가 제123조에 따른 투자설명서의 교부를 별도로 요청하지 아니하는 경우에는 제2항제3호에 따른 간이투자설명서를 말한다. 이하 이 항 및 제132조에서 같다)를 미리 교부하지 아니하면 그 증권을 취득하게 하거나 매도하여서는 아니 된다. 이 경우 투자설명서가 제436조에 따른 전자문서의 방법에 따르는 때에는 다음 각 호의 요건을 모두 충족하는 때에 이를 교부한 것으로 본다.<개정 2013.5.28>
1. 전자문서에 의하여 투자설명서를 받는 것을 전자문서를 받을 자(이하 "전자문서수신자"라 한다)가 동의할 것
2. 전자문서수신자가 전자문서를 받을 전자전달매체의 종류와 장소를 지정할 것
3. 전자문서수신자가 그 전자문서를 받은 사실이 확인될 것
4. 전자문서의 내용이 서면에 의한 투자설명서의 내용과 동일할 것

「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」
제11조 (증권의 모집·매출) ① 법 제9조제7항 및 제9항에 따라 50인을 산출하는 경우에는 청약의 권유를 하는 날 이전 6개월 이내에 해당 증권과 같은 종류의 증권에 대하여 모집이나 매출에 의하지 아니하고 청약의 권유를 받은 자를 합산한다. 다만, 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 자는 합산 대상자에서 제외한다. <개정 2009.10.1, 2010.12.7, 2013.6.21, 2013.8.27>
1. 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 전문가
가. 제10조제1항제1호부터 제4호까지의 자
나. 제10조제3항제12호·제13호에 해당하는 자 중 금융위원회가 정하여 고시하는 자
다. 「공인회계사법」에 따른 회계법인
라. 신용평가회사(법 제335조의3에 따라 신용평가업인가를 받은 자를 말한다. 이하 같다)
마. 발행인에게 회계, 자문 등의 용역을 제공하고 있는 공인회계사·감정인·변호사·변리사·세무사 등 공인된 자격증을 가지고 있는 자
바. 그 밖에 발행인의 재무상황이나 사업내용 등을 잘 알 수 있는 전문가로서 금융위원회가 정하여 고시하는 자
2. 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 연고자
가. 발행인의 최대주주(법 제9조제1항제1호에 따른 최대주주를 말한다. 이하 같다)와 발행주식총수의 100분의 5 이상을 소유한 주주
나. 발행인의 임원(「상법」 제401조의2제1항 각 호의 자를 포함한다. 이하 이 호에서 같다) 및 「근로복지기본법」에 따른 우리사주조합원
다. 발행인의 계열회사와 그 임원
라. 발행인이 주권비상장법인(주권을 모집하거나 매출한 실적이 있는 법인은 제외한다)인 경우에는 그 주주
마. 외국 법령에 따라 설립된 외국 기업인 발행인이 종업원의 복지증진을 위한 주식매수제도 등에 따라 국내 계열회사의 임직원에게 해당 외국 기업의 주식을 매각하는 경우에는 그 국내 계열회사의 임직원
바. 발행인이 설립 중인 회사인 경우에는 그 발기인
사. 그 밖에 발행인의 재무상황이나 사업내용 등을 잘 알 수 있는 연고자로서 금융위원회가 정하여 고시하는 자

제132조 (투자설명서의 교부가 면제되는 자) 법 제124조제1항 각 호 외의 부분 전단에서 "대통령령으로 정하는 자"란 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 자를 말한다. <개정 2009.7.1, 2013.6.21>
1. 제11조 제1항 제1호 다목부터 바목까지 및 같은 항 제2호 각 목의 어느 하나에 해당하는 자
1의2. 제11조제2항제2호 및 제3호에 해당하는 자
2. 투자설명서를 받기를 거부한다는 의사를 서면, 전화·전신·모사전송, 전자우편 및 이와 비슷한 전자통신, 그 밖에 금융위원회가 정하여 고시하는 방법으로 표시한 자
3. 이미 취득한 것과 같은 집합투자증권을 계속하여 추가로 취득하려는 자. 다만, 해당 집합투자증권의 투자설명서의 내용이 직전에 교부한 투자설명서의 내용과 같은 경우만 해당한다.

6) 주권교부에 관한 사항

- 주권유통개시일: 2021년 07월 27일 (2019년 9월 16일 전자증권제도가 시행됨에 따라 실물 주권의 교부 없이 각 주주의 보유 증권계좌로 상장일에 주식이 등록발행되어 입고되며, 상장일부터 유통이 가능합니다. 단, 유관기관과의 업무 협의 과정에서 상기 일정은 변경될 수 있음을 유의하시기 바랍니다.)

7) 청약증거금의 대체 및 반환 등에 관한 사항
청약증거금은 청약금액의 100%로 하고, 주금납입기일에 주금납입금으로 대체하며, 청약증거금에 대해서는 무이자로 합니다.

8) 주금납입장소 : 기
업은행 군포지점 

다. 신주인수권증서에 관한 사항 

신주배정기준일
신주인수권증서의 매매 금융투자업자

회사명
회사고유번호

2021년 06월 03일
NH투자증권(주)
00120182

1) 금번과 같이 주주배정방식의 유상증자를 실시할 때, 주주가 소유하고 있는 주식수 비율대로 신주를 인수할 권리인 신주인수권에 대하여 당사는 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제165의6조제3항 및 「증권의 발행 및 공시등에 관한 규정」제5-19조에 의거하여 주주에게 신주인수권증서를 발행합니다.

2) 금번 유상증자시 신주인수권증서는 전자증권제도 시행일(2019년 9월 16일) 이후에 발행되고 상장될 예정으로 전자증권으로 발행됩니다. 주주가 증권사 계좌에 보유하고 있는 주식(기존 '실질주주' 보유주식)에 대하여 배정되는 신주인수권증서는 해당 증권사 계좌에 발행되어 입고되며, 명의개서대행기관 특별계좌에 관리되는 주식(기존 '명부주주' 보유주식)에 대하여 배정되는 신주인수권증서는 명의개서대행기관 내 특별계좌에 발행 처리됩니다.

3) 신주인수권증서 매매의 중개를 할 증권회사는 대표주관회사인 NH투자증권(주)로 합니다.

4) 신주인수권증서 매매 등
가) 금번 유상증자시 신주인수권증서는 전자증권제도 시행 이후에 발행되고 상장될 예정으로 실물은 발행 되지 않고 전자증권으로 등록발행됩니다. 주주가 증권사 계좌에 보유하고 있는 주식(기존 '실질주주' 보유주식)에 대하여 배정되는 신주인수권증서는 해당 증권사 계좌에 발행되어 입고되며, 명의개서대행기관 특별계좌에 관리되는 주식(기존 '명부주주' 보유주식)에 대하여 배정되는 신주인수권증서는 명의개서대행기관 내 특별계좌에 발행 처리됩니다.

나) 신주인수권증서를 매매하고자 하는 주주는 신주인수권증서를 예탁하고 있는 증권회사에 신주인수권증서의 매매를 증명할 수 있는 서류를 첨부하여 거래상대방 명의의 위탁자 계좌로 신주인수권증서의 계좌대체를 청구합니다. 위탁자계좌를 통하여 신주인수권증서를 매수한 자는 그 수량만큼 청약할 수 있으며, 청약기일내에 청약하지 아니하면 그 권리와 효력은 상실됩니다.

5) 신주인수권증서를 양수한 투자자의 청약방법
신주인수권증서를 증권회사에 예탁하고 있는 양수인은 당해 증권회사 점포 및 NH투자증권(주)의 본점 및 지점을 통해 해당 신주인수권증서에 기재되어 있는 수량만큼 청약할 수 있으며 청약 기일내에 청약하지 아니하면 그 권리와 효력은 상실됩니다.

6) 당사는 금번 주주배정후 실권주 일반공모 유상증자 관련 신주인수권증서의 상장을 한국거래소에 신청할 예정입니다. 동 신주인수권증서가 상장될 경우 상장기간은 2021년 06월 22일부터 2021년 06월 28일까지 5거래일간으로 예정하고 있으며, 동 기간 중 상장된 신주인수권증서를 한국거래소에서 매매할 수 있습니다. 동 신주인수권증서는 2021년 06월 29일에 상장폐지될 예정입니다. 「코스닥시장 상장규정」제16조의3(신주인수권증서의 신규상장)에 따라 5거래일 이상 상장되어야 하며, 동 규정 제44조의3 "신주인수권증서의 상장폐지기준"에 따라 신주청약 개시일 5거래일전에 상장폐지되어야 함)

7) 신주인수권증서의 거래 관련 추가사항
당사는 금번 유상증자의 신주인수권증서를 상장신청할 예정인 바, 현재까지 관계기관과의 협의를 통해 확인된 신주인수권증서 상장시의 제반 거래관련 사항은 다음과 같습니다.

가) 상장방식 : 전자등록발행된 신주인수권증서 전부를 상장합니다.

나) 주주의 신주인수권증서 거래

구분
상장거래방식
계좌대체 거래방식

방법
주주의 신주인수권증서를 전자등록발행하여 상장합니다. 상장된 신주인수권증서를 장내거래를 통하여 매수하여 증권사 계좌에 보유한 자는 그 수량만큼 청약할 수 있으며, 청약기일내에 청약하지 아니하면 그 권리와 효력은 상실됩니다. 주주의 신주인수권증서는 전자등록발행되므로 실물 증서는 발행되지 않습니다.
신주인수권증서를 매매하고자 하는 실질주주는 위탁증권회사에 신주인수권증서의 매매를 증명할 수 있는 서류를 첨부하여 거래상대방 명의의 위탁자 계좌로 신주인수권증서의 계좌대체를 청구합니다. 위탁자계좌를 통하여 신주인수권증서를 매수한 자는 그 수량만큼 청약할 수 있으며, 청약기일내에 청약하지 아니하면 그 권리와 효력은 상실됩니다.

기간
2021년 06월 22일부터 2021년 06월 28일까지(5거래일간) 거래
2021년 06월 14일부터 2021년 06월 30일까지거래

(1) 상장거래 : 2021년 06월 22일부터 2021년 06월 28일까지(5영업일간) 거래 가능합니다.
(2) 계좌대체거래 : 신주배정통지일인 2021년 06월
14
일
(
예
정)부터
202
1년 06월 30일까지 거래 가능 합니다.
* 신주인수권증서 상장거래의 결제일인 2021년 06월 30일까지 계좌대체(장외거래)가 가능하며, 2021년 07월 01일부터는 신주인수권증서의 청약권리 명세를 확정하므로 신주인수권증서의 계좌대체(장외거래)가 제한됩니다.
(3) 신주인수권증서는 전자등록발행되므로 실물은 발행되지 않습니다.

다) 특별계좌 소유주(기존 '명부주주')의 신주인수권증서 거래
(1) '특별계좌 보유자(기존 '명부주주')'는 신주배정기준일 이전 명의개서대행기관에 '특별계좌'에서 '일반 전자등록계좌(증권회사 계좌)'로 주식 대체를 신청한 후 금번 유상증자 청약 참여 또는 신주인수권증서의 매매가 가능합니다.
(2) '특별계좌 보유자(기존 '명부주주')'는 신주인수권증서의 '일반 전자등록계좌(증권회사 계좌)'로 이전 없이 대표주관회사인 NH투자증권(주)의 본ㆍ지점에서 직접 청약하는 방법으로도 금번 유상증자에 청약이 가능합니다. 다만 신주인수권증서의 매매는 신주배정기준일 이전 명의개서대행기관에 '특별계좌'에서 '일반 전자등록계좌(증권회사 계좌)'로 주식 대체를 신청한 후에만 가능하므로 이 점 유의하시기 바랍니다.

라. 공매도 거래자의 모집 또는 매출 참여 금지

자본시장법 제180조의4 및 같은 법 시행령 제208조의4제1항에 따라 2021년 04월 30일부터 2021년 07월 02일까지 공매도를 하거나 공매도 주문을 위탁한 자는 금번 모집(매출)에 청약할 수 없으며, 이를 위반하여 주식을 취득할 경우 같은 법 제429조의3제2항에 따라 과징금이 부과될 수 있습니다. 다만 모집(매출)가액의 공정한 가격형성을 저해하지 않는 경우로서 같은 법 시행령 제208조의4제2항 및 금융투자업규정 제6-34조에 해당할 경우에는 예외적으로 주식 취득이 허용됩니다.

※ 예외적으로 모집(매출)에 따른 주식 취득이 허용되는 경우

①모집(매출)에 따른 주식 취득이 금지되는 공매도 거래 기간 중에 전체 공매도 주문수량보다 많은 수량의 주식을 가격경쟁에 의한 거래 방식으로 매수한 경우 (매매계약 체결일 기준으로 정규시장의 매매거래시간에 매수한 경우로 한정)

②한국거래소의 증권시장업무규정 또는 파생상품시장업무규정에서 정한 유동성 공급 및 시장조성 목적을 위해 해당 주식을 공매도하거나 공매도 주문을 위탁한 경우

③동일한 법인 내에서 모집(매출)에 따른 주식 취득 참여가 금지되는 공매도 거래 기간 중 공매도를 하지 않거나 공매도 주문을 위탁하지 않은 독립거래단위*가 모집(매출)에 따른 주식을 취득하는 경우

* 금융투자업규정 제6-30조 제5항에 따라 의사결정이 독립적이고 상이한 증권계좌를 사용하는 등의 요건을 갖춘 거래단위

마. 기타 모집 또는 매출에 관한 사항

1) 본 증권신고서는 공시심사과정에서 일부내용이 정정될 수 있으며, 투자판단과 밀접하게 연관된 주요 내용의 변경시에는 본 신고서상의 일정에 차질을 가져올 수 있습니다. 또한, 관계기관과의 업무진행 과정에서 일정이 변경될 수도 있으므로 투자자 여러분께서는 투자시 이러한 점을 감안하시기 바랍니다.

2) 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제120조제3항에 의거 본 증권신고서의 효력의 발생은 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 증권에 대한 투자는 전적으로 주주 및 투자자에게 귀속됩니다.

3) 본 증권신고서에 기재된 내용은 신고서 제출일 현재까지 발생된 것으로 본 신고서에 기재된 사항 이외에 자산, 부채, 현금흐름 또는 손익상황에 중대한 변동을 가져오거나 중요한 영향을 미치는 사항은 없습니다. 따라서, 주주 및 투자자가 투자의사를 결정함에 있어 유의하여야 할 사항이 본 증권신고서상에 누락되어 있지 않습니다.

4) 금융감독원 전자공시 홈페이지(http://dart.fss.or.kr)에는 당사의 사업보고서, 반기보고서, 분기보고서 및 감사보고서 등 기타 정기공시사항과 수시공시사항 등이 전자공시되어 있사오니 투자의사를 결정하시는 데 참조하시기 바랍니다.

5) 본 증권신고서의 예정 모집가액은 확정되어 있는 것은 아니며, 추후 2차 발행가액까지 산정함으로써 확정될 예정입니다. 또한, 본 증권신고서의 발행예정금액은 추후 주당 발행가액이 확정되는 내용에 따라 변경될 수 있음을 유의하여 주시기 바랍니다.

5. 인수 등에 관한 사항

[인수방법: 잔액인수]

인수인
인수주식 종류 및 수
인수대가

대표
NH투자증권(주)
인수주식의 종류: 기명식 보통주식
인수주식의 수: 최종 실권주
인수수수료 : 모집총액의 0.8%
실권수수료 : 잔액인수금액의 5.0%

주1) 잔여주식총수: 구주주청약 및 일반공모 후 발생한 배정잔여주 또는 청약미달주식
주2) 모집총액 : 최종 발행가액 X 총 발행주식수
주3) 상기 일반공모를 거친 후에도 미청약된 잔여주식에 대하여는 대표주관회사가 인수계약서 상 인수의무주식수를 한도로 하여 인수의무주식수만큼 자기 책임 하에 인수하기로 합니다.

Ⅱ. 증권의 주요 권리내용

당사가 금번 주주배정후 실권주 일반공모 유상증자를 통하여 발행할 증권은 기명식 보통주이며, 동 증권의 주요 권리내용은 다음과 같습니다.

1. 주식에 관한 사항

제5조 (발행예정주식총수)

회사가 발행할 주식의 총수는 300,000,000주로 한다.

제6조 (설립시에 발행하는 주식의 총수)

이 회사가 설립 시에 발행하는 주식의 총수는 330,000주(1주의 금액 100원 기준)로 한다.

제7조 (1주의 금액)

이 회사가 발행하는 주식 1주의 금액은 500원으로 한다.

제8조 (주권의 발행과 종류)

이 회사가 발행할 주식의 종류는 기명식 보통주식과 기명식 종류주식으로 한다.

제8조2 (주식 등의 전자등록)

회사는 주식, 사채 등의 전자등록에 관한 법률 제2조제1호에 따른 주식 등을 발행하는 경우에는 전자등록기관의 전자등록계좌부에 주식 등을 전자등록하여야 한다.

제9조 (종류주식의 수와 내용)

회사가 발행하는 종류주식은 이익배당 또는 잔여재산분배에 관한 우선주식, 의결권 배제 또는 제한에 관한 주식, 상환주식, 전환주식 및 이들의 전부 또는 일부를 혼합한 주식으로 한다.

제9조2 (이익배당, 의결권 배제 및 주식의 상환에 관한 종류주식)

①회사는 이익배당, 의결권 배제 및 주식의 상환에 관한 종류주식(이하 이 조에서 “종류주식”이라 한다)을 발행할 수 있다.

②회사가 발행할 종류주식의 수는 제5조 발행예정주식총수의 2분의1 범위 내로 한다.

③종류주식에 대하여는 우선 배당한다. 종류주식에 대한 우선배당은 1주의 금액을 기준으로 연 1%이상 20%이내에서 발행시에 이사회가 정한 배당률에 따라 현금으로 지급한다.

④보통주식의 배당률이 종류주식의 배당률을 초과할 경우에는 그 초과분에 대하여 보통주식과 동일한 비율로 참가시켜 배당한다.

⑤종류주식에 대하여 어느 사업연도에 있어서 소정의 배당을 하지 못한 경우에는 미배당분을 다음 사업연도의 배당시에 우선하여 누적적으로 배당하거나 또는 비누적적으로 배당할 수 있다. 다만, 미배당분은 다음 사업연도로 이연되지 아니한다.

⑥이 회사가 신주를 발행하는 경우 종류주식에 대한 신주의 배정은 유상증자 및 주식배당의 경우에는 보통주식에 배정하는 주식과 동일한 주식으로, 무상증자의 경우에는 그와 같은 종류의 주식으로 한다.

⑦회사는 이사회 결의로 종류주식을 상환할 수 있다.

⑧주주는 회사에 대하여 종류주식의 상환을 청구할 수 있다.

⑨상환가액은 발행가액에 발행가액의 200%를 넘지 않는 범위내에서 발행시 이사회에서 정한 금액을 더한 가액으로 한다. 다만, 상환가액을 조정하려는 경우 이사회에서 조정할 수 있다.

⑩회사는 주식의 취득의 대가로 현금이외의 유가증권이나(다른 종류의 주식은 제외한다) 그 밖의 자산을 교부할 수 있다.

2. 주식의 발행 및 배정에 관한 사항

제10조 (신주인수권)

①주주는 그가 소유한 주식의 수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 갖는다.

②회사는 제1항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 이사회의 결의로 주주 외의 자에게 신주를 배정할 수 있다.

1)주주우선공모의 방식으로 신주를 배정할 수 있다.

2)발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위 내에서 “자본시장과 금융 투자업에 관한 법률” 제165조의 6의 규정에 의하여 일반 공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우

3)“상법” 제340조의2 및 제542조의3에 따른 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우

4)발행하는 주식총수의 100분의 20 범위 내에서 우리사주조합원에게 신주를 우선 배정하는 경우

5)발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 경영상 필요에 의하여 외국인투자촉진법에 의한 외국인투자에게 신주를 발행하는 경우

6)발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 경영상 필요로 외국의 합작법인, 기술제휴회사 및 협력업체에게 신주를 발행하는 경우

7)발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 신주를 발행하는 경우

8)발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 사업상 중요한 기술도입, 연구개발, 생산·판매·자본제휴를 위하여 그 상대방에게 신주를 발행하는 경우

9)“자본시장과 금융투자업에 관한 법률” 제165조의16 규정에 의하여 발행주식 총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 주식예탁증서 발행에 따라 신주를 발행하는 경우

10)발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위 내에서 주권을 증권시장에 상장하기 위하여 신주를 모집하거나 모집을 위하여 인수인에게 인수하게 하는 경우

③제2항 각호 중 어느 하나의 규정에 의해 신주를 발행할 경우 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로 정한다.

④신주인수권의 포기 또는 상실에 따른 주식과 신주배정에서 발생한 단주에 대한 처리방법은 이사회의 결의로 정한다.

⑤제2항에 따라 주주 외의 자에게 신주를 배정하는 경우 상법 제416조 제1호, 제2호, 제2호의2, 제3호 및 제4호에서 정하는 사항을 그 납입기일의 2주 전까지 주주에게 통지하거나 공고하여야 한다.

제11조 (주식매수선택권)

①회사는 주주총회의 특별결의로 임직원(“상법” 542조의3에서 정하는 관계회사의 임·직원을 포함한다. 이하 같다)에게 발행주식총수의 100분의 10 범위 내에서 주식매수선택권을 부여할 수 있다. 다만, 상법 제 542조의3 제3항의 규정에 따라 발행주식총수의 100분의 3 범위 내에서 이사회의 결의로 주식매수선택권을 부여할 수 있다. 이 경우 주식매수선택권은 경영성과 또는 주가지수 등에 연동하는 성과연동형으로 부여할 수 있다.

②단서의 규정에 따라 이사회 결의로 주식매수선택권을 부여한 경우에는 그 부여 후 처음으로 소집되는 주주총회의 승인을 얻어야 한다.

③제1항의 규정에 의한 주식매수선택권 부여대상자는 회사의 설립·경영·해외영업 또는 기술혁신 등에 기여하거나 기여할 수 있는 회사의 이사, 감사 또는 피용자 및 (상법 시행령) 제9조 제1항이 정하는 관계회사 이사, 감사 또는 피용자로 한다. 다만, 회사의 이사에 대하여는 이사회의 결의로 주식매수선택권을 부여할 수 없다.

④제3항의 규정에도 불구하고 (상법) 제542조의8 제2항 제5호의 최대주주(이하 “최대주주”라 함)와 주요주주 및 그 특수관계인에게는 주식매수선택권을 부여할 수 없다. 다만, 회사 또는 제3항의 관계회사의 임원이 됨으로써 특수관계인에 해당하게 된 자(그 임원이 계열회사의 상무에 종사하지 아니하는 이사.감사인 경우를 포함한다)에게는 주식매수선택권을 부여할 수 있다.

⑤임원 또는 직원 1인에 대하여 부여하는 주식매수선택권 발행주식총수의 100분의 10을 초과할 수 없다.

⑥주식매수선택권을 행사할 주식의 1주당 행사가격은 다음 각호의 가액 이상이어야 한다. 주식매수선택권을 부여한 후 그 행사가격을 조정하는 경우에도 또한 같다.

1)새로이 주식을 발행하여 교부하는 경우에는 다음 각 목의 가격 중 높은 금액

가) 주식매수선택권의 부여일을 기준으로 한 주식의 실질가액

나) 당해 주식의 권면액

2)제1호 이외의 경우에는 제1호 (가)목의 규정에 의한 가액

⑦주식매수선택권을 부여 받은 자는 제1항의 결의 일부터 2년 이상 재임 또는 재직한 날부터 8년 내에 권리를 행사할 수 있다. 다만, 제1항의 결의일로부터 2년 내에 사망하거나 정년으로 인한 퇴임 또는 퇴직 기타 본인의 귀책사유가 아닌 사유로 퇴임 또는 퇴직한 자는 그 행사기간 동안 주식매수 선택권을 행사할 수 있다.

⑧주식매수선택권의 행사로 인하여 발행한 신주에 대한 이익의 배당에 관하여는 제13조의 규정을 준용한다.

⑨다음 각호의 어느 하나에 해당하는 경우에는 이사회의 결의로 주식매수선택권의 부여를 취소할 수 있다.

1) 주식매수선택권을 부여 받은 자가 본인의 의사에 따라 사임 또는 사직한 경우

2) 주식매수선택권을 부여 받은 자가 고의 또는 과실로 회사에 중대한 손해를 입힌 경우

3) 회사의 파산 등으로 주식매수선택권의 행사에 응할 수 없는 경우

4) 기타 주식매수선택권 부여계약에서 정한 취소사유가 발생한 경우

⑩회사는 주식매수선택권을 다음 각 호의 1에서 정한 방법으로 부여한다.

1)주식매수선택권의 행사가격으로 새로이 기명식 보통주식(또는 기명식 우선주식)을 발행하여 교부하는 방법

2)주식매수선택권의 행사가격으로 기명식 보통주식(또는 기명식 우선주식)의 자기주식을 교부하는 방법

3)주식매수선택권의 행사가격과 시가와의 차액을 현금 또는 자기주식으로 교부하는방법

제11조2 (우리사주조합의 주식매수선택권)

①회사는 주주총회의 특별결의로 우리사주 조합원에게 발행주식총수의 100분의 20 범위 내에서 근로자복지기본법 제39조의 규정에 의한 우리사주매수선택권을 부여할 수 있다. 다만, 발행주식총수의 100분의 10 범위 내에서는 이사회의 결의로 우리사주매수선택권을 부여할 수 있다.

②우리사주매수선택권의 행사로 발행하거나 양도할 주식은 기명식 보통주식으로 한다.

③우리사주매수선택권을 부여 받은 자는 제1항의 결의일부터 6월 이상 2년 이하의 기간 이내에 권리를 행사할 수 있다. 다만, 제1항의 결의로 그 기간 중 또는 그 기간 종료 후 일정한 행사기간을 정하여 권리를 행사하게 할 수 있다.

④우리사주매수선택권의 행사가격은 근로자복지기본법 시행규칙 제11조의2의 규정이 정하는 평가가격의 100분의80 이상으로 한다. 다만 주식을 발행하여 교부하는 경우로서 행사가격이 당해 주식의 권면액보다 낮은 때에는 그 권면액을 행사가격으로 한다.

⑤다음 각호의 1에 해당하는 경우에는 이사회의 결의로 우리사주매수선택권의 부여를 취소할 수 있다.

1)우리사주매수선택권을 부여 받은 우리사주조합원이 고의 또는 과실로 회사에 중대한 손해를 끼칠 경우

2)회사의 파산 또는 해산 등으로 우리사주매수선택권의 행사에 응할 수 없는 경우

3)기타 우리사주매수선택권 부여계약에서 정한 취소사유가 발생한 경우

⑥우리사주매수선택권의 행사로 인하여 발행한 신주에 대한 이익의 배당에 관하여는 정관 제13조의 규정을 준용한다.

3. 배당에 관한 사항

제13조 (신주의 배당기산일)

회사가 유상증자, 무상증자 및 주식배당에 의하여 발행한 신주에 대한 이익의 배당에 관하여는 신주를 발행한 때가 속하는 영업연도의 직전영업연도말에 발행된 것으로 본다.

제59조 (이익배당)

①이익배당은 금전 또는 금전 외의 재산으로 할 수 있다.

②이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 주주총회의 결의로 그와 다른 종류의 주식으로도 할 수 있다.

③제1항의 배당은 매결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.

④이익배당은 주주총회의 결의로 정한다.

제60조 (분기 배당)

①회사는 이사회의 결의로 사업연도 개시일부터 3월·6월 및 9월의 말일(이하 “분기배당 기준일”이라 한다)의 주주에게 “자본시장과 금융투자업에 관한 법률” 제165조의12에 따라 분기배당을 할 수 있다.

②제1항의 이사회 결의는 분기배당 기준일 이후 45일 내에 하여야 한다.

③분기배당은 직전결산기의 대차대조표상의 순자산액에서 다음 각호의 금액을 공제한 액을 한도로 한다.

1)직전 결산기의 자본금의 액

2)직전 결산기까지 적립된 자본준비금과 이익준비금의 합계액

3)직전 결산기의 정기주주총회에서 이익배당하기로 정한 금액

4)직전 결산기까지의 정관의 규정 또는 주주총회의 결의에 의하여 특정목적을 위해 적립한 임의준비금

5)상법시행령 제19조에서 정한 미실현이익

6)분기배당에 따라 당해 결산기에 적립하여야 할 이익준비금의 합계액

④사업 년도 개시일 이후 분기배당 기준일 이전에 신주를 발행한 경우(준비금의 자본전입, 주식배당, 전환사채의 전환청구, 신주인수권부사채의 신주인수권 행사의 경우를 포함한다)에는 분기배당에 관해서는 당해 신주는 직전 사업년도 말에 발행된 것으로 본다. 다만, 분기배당 기준일후에 발행된 신주에 대하여는 최근 분기배당 기준일 직후에 발행된 것으로 본다.

⑤제9조의 우선주식에 대한 분기배당은 보통주식과 동일한 배당률을 적용한다.

제61조(배당금지급청구권의 소멸시효)

① 배당금의 지급청구권은 5년간 이를 행사하지 아니하면 소멸시효가 완성한다.

② 제1항의 배당은 매결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.

4. 의결권에 관한 사항

제28조 (주주의 의결권)

주주의 의결권은 1주마다 1개로 한다.

제29조 (상호주에 대한 의결권 제한)

회사, 회사와 회사의 자회사 또는 회사의 자회사가 다른 회사의 발행주식총수의 10분의 1을 초과하는 주식을 가지고 있는 경우, 그 다른 회사가 가지고 있는 이 회사의 주식은 의결권이 없다.

제30조 (의결권의 불통일행사)

①2이상의 의결권을 가지고 있는 주주가 의결권의 불통일행사를 하고자 할 때에 는 회일의 3일전에 회사에 대하여 서면으로 그 뜻과 이유를 통지하여야 한다.

②회사는 주주의 의결권의 불통일행사를 거부할 수 있다. 그러나 주주가 주식의 신탁을 인수하였거나 기타 타인을 위하여 주식을 가지고 있는 경우에는 그러하지 아니한다.

제31조 (의결권의 대리행사)

①주주는 대리인으로 하여금 그 의결권을 행사하게 할 수 있다.

②제1항의 대리인은 주주총회 개시 전에 그 대리권을 증명하는 서면(위임장)을 제출하여야 한다.

Ⅲ. 투자위험요소

【투자자 유의사항】

■ 본 건 공모주식을 청약하고자하는 투자자들은 투자결정을 하기 전에 본 증권신고서의 다른 기재 부분 뿐만 아니라, 특히 아래에 기재된 「투자위험요소」를 주의깊게 검토한 후 이를 고려하여 최종적인 투자판단을 해야 합니다.

■ 다만, 당사가 현재 알고 있지 못하거나 중요하지 않다고 판단하여 아래 투자위험요소에 기재하지 않은 사항이라 하더라도, 당사의 영업활동에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있다는 가능성을 배제할 수 없으므로, 투자자는 아래 투자위험요소에 기재된 정보에만 의존하여 투자 판단을 해서는 안되며, 투자자의 독자적이고도 세밀한 판단에 의해야 합니다.

■ 만일, 아래 기재한 투자위험요소가 실제로 발생하는 경우, 당사의 사업, 재무상태, 기타 영업활동에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있으며, 이에 따라 투자자가 금번 공모과정에서 취득하게 되는 당사 주식의 시장가격이 하락하여 투자금액의 일부 또는 전부를 잃게 될 수도 있음을 유의하시기 바랍니다.

■ 2009년 2월 4일 부로 시행된 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제124조에 의거 누구든지 증권신고의 효력이 발생한 증권을 취득하고자 하는 자 (전문투자자, 그밖에 대통령령으로 정하는 자를 제외함) 에게 적합한 투자설명서를 미리 교부하지 아니하면 그 증권을 취득하게 하거나 매도하여서는 안됩니다. 다만, 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」제132조에 의거하여 투자설명서를 받기를 거부한다는 의사를 서면으로 표시한 자는 투자설명서의 교부없이 청약이 가능합니다.

■ 당사 재무정보는 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었으며, 당사의 제6기(2020년), 제5기(2019년) , 제4기(2018년) 재무제표는 외부감사인의 감사를 받은 재무제표
이며, 제 7기 1분기(2021년 1분기) 재무제표는 외부감사인의 감사 또는 검토를 받지 않은 재무제표입니다.

[주요 용어 설명]

용 어
설 명

질화갈륨(Gallium Nitride)

반도체 재료 및 전력 소자.
질화갈륨(Gallium Nitride, GaN)은 갈륨(Gallium, Ga)과 암모니아를 약1,100℃ 에서 반응시켜 얻어지는 화합물. GaN은 넓은 에너지 밴드 갭을 가지고 있으며, 높은 열전도도를 지니고 있음. 고주파에서 동작 성능이 실리콘(Si)
대비 1000배,
탄화 규소(SiC)
대비 3배
가량 높아 고주파, 고전력 반도체 소자로는 최적의 재료. 다소 높은 가격으로 인하여 위성 및 군사 등 일부 분야에서만 사용되었지만, 최근에는 실리콘(Si)과의 가격 격차가 좁혀지고 있어 많은 사업영역에 사용되고 있음.

탄화 규소(Silicon Carbide, SiC)

반도체 재료 및 전력 소자
탄화 규소(Silicon Carbide, SiC)는 반도체 재료로 널리
알려져 있는
실리콘(Si)과
탄소(C)의
반응에 의해 생성되는 화합물로, Diamond 다음으로 경도가 커 최초에는 사포의 재료로
사용되었음.
현재 기존의 실리콘에 비해 고전압, 고출력, 고온 등 전기적특성 뿐만 아니라, 기계적, 열적 특성이 우수하여, 반도체 소재로서 연구되고 있는 재료임

웨이퍼(Wafer)
트랜지스터나 다이오드를 제조하는 원재료. 한 개의 웨이퍼의 표면에는 트랜지스터나 다이오드 제작 시 사용되는 Bare Chip 수백개가 배열됨

GaN 웨이퍼
일반적으로 GaN 웨이퍼라고 하면 토대가 되는 기판위에 GaN을 성장시킨 구조를 갖는 웨이퍼를 지칭함. 여기에서 사용되는 기판은 질화갈륨(GaN), 탄화규소(SiC), 사파이어(Sapphire), 실리콘(Si)이 사용될 수 있음.
GaN on SiC는 대구경화가 어려워 다소 가격이 고가이지만, 탄화 규소의 우수한 열전도율 및 양질의 GaN을 안정적으로 성장시킬 수 있는 장점으로 인하여 화합물 반도체 제작에 가장 현실적인 대안으로 꼽히고 있으며 당사의 제품에는 GaN on SiC 웨이퍼가 사용되고 있음.

에피텍셜 웨이퍼
(에피 웨이퍼, Epitaxial Wafer)
기존 실리콘 웨이퍼 위에 화학 증착법을 이용해 또 다른 단결정막을 성장시킨 것.
에피 웨이퍼는 Logic Device 및 CMOS 이미지센서 등 비메모리반도체에 사용되며, 차세대 웨이퍼로서 점차 수요가 늘어나고 있음

에피택시얼, 에피(Epitaxial, Epi)

웨이퍼 내지 기판 위에 새로운 층을 적층하여 형성하는 방법

자동시험시스템(Automatic Test System)
제품 양산에 사용되는 자동화 시험 장비

증폭기(Amplifier)
신호를 원하는 크기로 확대해주는 장치

능동 전자주사식 위상배열
(Active Electronically Scanned Array)
반도체를 활용하여 기존 기계식 레이더를 개선한 최신 레이더 기술

기지국(Base Transceiver Station)
유 무선 변환 및 무선 신호 송/수신 등을 수행하는 장치

양극성 접합 트랜지스터
(Bipolar Junction Transistor)
스위치 개념을 적용한 반도체 소자

대역(Band)
주파수의 물리적 성질과 용도가 동일한 범위의 주파수 간격

항복 전압(Breakdown Voltage)
전류의 흐름을 반대방향으로 변화 시키는 전압

베어 칩(Bare Chip)
트랜지스터를 제작하기 위해 웨이퍼를 가공(절단)한 형태. Bare Die, wafer Die 라고도 함

Chip on Board
인쇄회로기판(PCB) 위에Bare Chip을 직접 붙이는 방식

케이블 텔레비전(Cable Television)
동축케이블 혹은 광케이블을 이용한 유선 텔레비전

화합물 반도체(Compound Semiconductor)
두 가지 이상의 원소 화합물로 구성되어 있는 반도체

소자(Device)
전자 회로의 구성요소가 되는 부품( = Element)

Die Attach
패키지에 Bare Chip(Bare Die)을 부착하는 공정

도허티 증폭기(Doherty Amplifier)
주 증폭기와 보조 증폭기의 위상을 조절하여 출력에서 합성되도록 구성한 고효율 증폭기

전자이동도(Electron Mobility)
금속이나 반도체에서 전자가 얼마나 빨리 움직이는지를 나타내는 정도.

에너지 밴드 갭(Energy bandgap)
전자의 흐름을 제어하기 위해 필요한 에너지. 트랜지스터 특성을 결정하는 중요한 요소이며 에너지 밴드 갭의 크기에 따라 부도체, 반도체, 도체로 나뉨

제작(Fabrication)
웨이퍼를 생산 및 가공하는 공정

팹리스(Fabless)
웨이퍼 생산을 제외한 반도체의 설계와 개발을 전문화한 회사

주문생산공장(Foundry)
제3자의 주문에 의해 웨이퍼를 제조하는 업체

Frond-End Module
RF 스위치, 수신용 필터, 송수신용 RF 증폭기등을 집적화한 모듈

이득(Gain)
입력 대비 출력 신호의 증가 량. 단위dB(데시벨). RF 트랜지스터의 주요 성능 지표

갈륨비소(Gallium Arsenide)
반도체 재료 및 전력 소자

고전자 이동도 트랜지스터
(High Electron Mobility Transistor)
서로 다른 물질의 접합 시 접합면에서 전자의 이동도가 매우 높아지는 것을 이용한 초고속 화합물 반도체소자

속도변조관(Klystron)
마이크로파를 발생시키는 진공관의 한 종류, 전자 흐름(속도)의 변화를 이용하는 발진기. 기존 레이더 분야에 사용된 증폭기의 일종

LDMOS(Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor)

전력증폭기에 사용되는 소자의 일종.

실리콘 계열의 화합물 반도체이며, 비교적 낮은 비용으로 기존 증폭기에 주로 사용됨

Lid
Bare Chip 을 보호하는 덮개

Lead
전자 회로의 기판이나 전자 부품의 단자에서 인출하는 선

LTE(Long Term Evolution)
4세대 무선데이터 통신 규격

정합(Matching)
서로 다른 회로의 연결 시 임피던스 내지 신호 레벨을 동일하게 맞추는 것

소재(Material)
제작에 바탕이 되는 재료

메크로 셀(Macro cell)
높은 전송 파워와 넓은 운용범위를 갖는 기지국을 중심으로 이동통신 접속이 가능한 영역<-> 스몰 셀(Small cell)

Magnetron

마이크로파를 발생시키는 진공관의 한 종류.

레이더 및 가정용 전자레인지에 주로 활용

마이크로파(Microwave)
주파수가 매우 높은 전자파. 300MHz ~ 30GHz

MMIC
(Monolithic Microwave Integrated Circuit)
수동소자를 포함한 각종 개별 소자를 고집적화하여 단일 칩으로 제작된 고주파 집적회로

다중입출력(Multi Input Multi Output)
안테나를 2개 이상 늘려 신호를 여러 경로로 전송하고, 각각의 경로로 수신된 신호를 검출하는 다중 입출력 안테나 시스템

패키지(Package)
집적회로 소자의 단자를 외부배선과 연결하여 소자의 기능을 발휘시키고 동시에 이것을 보호하는 포장. 세라믹과 플라스틱이 사용됨

플라즈마(Plasma)
기체 상태의 물질에 계속해서 에너지를 가하면 이온핵과 자유전자로 나누어지는 고체, 액체, 기체에 이은 제4의 물질 상태

인쇄회로기판(Printed Circuit Board)
전기부품을 탑재하고 이들을 회로적으로 연결하는 배선을 형성한 회로판

전력증폭기(Power Amplifier)
신호를 원하는 크기로 키워주는 것이 증폭기의 역할이며, 여러 단의 증폭기로 구성된 시스템에서 최종단(출력부에 가까운)에 적용된 증폭기를 전력증폭기라 일컬음

전력반도체(Power Semiconductor)
전력의 변환이나 제어용으로 최적화된 반도체

전력밀도(Power density)
단위 면적당 생성되는 전력의 양

RF(Radio Frequency)
무선 주파수를 방사하여 정보를 교환하는 통신 방법

RRH(Remote Radio Head)
데이터만 골라 수신하는 무선부와 데이터를 해독하는 제어부로 구성되는 장치. 기지국의 소형화된 형태

스몰 셀(Small cell)
낮은 전송파워와 좁은 운용 범위를 갖는 소형 기지국을 중심으로 이동통신 접속이 가능한 영역<-> 메크로 셀(Macro Cell)

표면실장(Surface Mounting)
인쇄회로기판(PCB)위에 반도체나 다이오드, Chip 등을 부착하고 이를 단단하게 굳어지는 기능을 수행하는 방법

Solid State Power Amplifier
복수의 트랜지스터 및 인쇄회로기판으로 구성된 모듈타입의 증폭기. 진공관 대비 낮은 전압에서 동작하며, 소형화 유리함

트랜지스터(Transistor)
전류나 전압의 흐름을 조절하여 증폭, 또는 스위치 역할을 수행하는 반도체 소자

진행파관(Travelling Wave Tube)
마이크로파를 발생시키는 진공관의 한 종류, 전자 흐름을 연속 또는 되풀이하는 발진기. 기존 레이더 분야에 사용된 증폭기의 일종

전이층(Transition Layer)
두 개의 층의 특성이 혼재되어 있는 영역

열전도율(Thermal Conductivity)
열 에너지가 고온부에서 저온부로 이동하는 현상을 열 전도라고 하며, 열 전도의 크기를 나타내는 수치

박막(Thin Film)
기계 가공으로는 실현 불가능한1μm (1μm = 10-6m) 이하의 얇은 막

Wire Bonding
반도체 부품의 전극에 가는 금선을 얹고 순간적으로 가열 압착하는 공정

당사는 GaN 트랜지스터를 주력으로 제품 개발, 생산 및 판매를 등을 목적으로 1999년에 설립되어 2017년 코스닥 시장에 상장되었습니다. 당사는 경기 안양시 소재에 사업장을 두고 있으며 통신용, 방산용, 산업용 장비에 적용되는 RF ＆ Microwave 부품 등을 전문으로 제작하며 사업을 영위하고 있습니다. 당사의 주요 품목별 매출현황은 아래와 같습니다.

[주요 매출현황]

(단위: 백만원,%)

매출 유형

품목

2021년 1분기

2020년

2019년

2018년

매출액
비중

금액

비율

금액

비율

금액

비율

제품

GaN 트랜지스터 등

9,189
42.9%

32,718

46.4%

66,596

61.8%

77,121

71.3%

GaN 전력증폭기 등

11,170
52.1%

35,297

50.1%

38,052

35.3%

26,641

24.6%

GaAs MMIC

522
2.4%

1,939

2.8%

2,193

2.0%

2,369

2.2%

제품 합계

20,881
97.4%

69,954

99.3%

106,841

99.1%

106,131

98.2%

상품

기타

563
2.6%

498

0.7%

928

0.9%

1,970

1.8%

합계

21,444
100.0%

70,452

100.0%

107,769

100.0%

108,101

100.0%

자료: 당사 사업보고서

및 분기보고서

[자체 제품 생산 프로세스]

자체 생산프로세스.jpg
자체 생산프로세스

출처: 당사 IR자료

1. 사업위험

[가. 코로나19 확산 및 글로벌 경기변동에 따른 위험]

최근 국내외 경제는 코로나19 사태 이후 백신의 보급과 경기부양책의 영향으로 2020년 대비 성장할 것으로 예상되고 있는 가운데 2021년 2월 IMF는 한국의 2021년 경제성장률을 3.1%로 전망하였습니다. 그러나,
코로나19 사태가 종결되지 않았기 때문에 재확산에 대한 우려와 이로 인한 봉쇄조치 강화 등의 부정적 요인이 존재하고 있습니다. 또한 코로나19로 인한 생산성 향상 둔화, 불평등 심화, 인적자원 축적 부진, 빈곤 심화 등은 여전히 문제점으로 남아있습니다. 이 외에도 각 국의 보호무역기조 유지 및 미중갈등 격화 우려, 글로벌 경기회복 불균형 등의 요인들이 경기 하방 압력을 높일 것으로 예상됩니다. 향후 이 같은
부정적 요인으로 인해 경기 정상화 여부와 속도가 달라질 수 있으며 글로벌 수요 회복이 예상과 달리 지연될 경우 민간소비 위축, 설비투자 지연, 수출 감소 등으로 당사의 매출과 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 투자자께서는 당사의 주요 사업의 경기 민감성과 경제 하방 리스크 요인을 충분히 숙지하시어 투자에 임해주시기 바랍니다.

2021년 1월 IMF가 발표한 세계경제전망(World Economic Outlook)에 따르면 2020년 세계 경제는 3.5% 하락한 것으로 추정하였으며, 2021년에는 5.5%, 2022년에는 4.2%의 성장률을 기록할 것으로 전망하고 있습니다. 이는 2020년 10월 IMF가 발표한 2021년 전망치 대비 0.3%p 상향조정한 것이며 2022년 전망치는 유지된 것입니다. IMF는 2020년말 백신 승인 및 접종 개시 등을 감안해 2020년 하반기 성장 모멘텀은 2020년 10월의 예상보다 상회한 것임을 밝혔습니다. 또한, 미ㆍ일 등 주요국의 추가 경기부양책도 2021~2022년 전망에 긍정적 요인으로 밝혔습니다.

IMF는 2021년 선진국 경제 성장률을 강력한 정책지원과 광범위한 백신 보급 기대 등에 따라 2020년 10월에 전망했던 수치보다 0.4%p 상승한 4.3%로 전망하였습니다.그 중 주요 선진국인 미국, 유로존, 일본의 성장률은 2020년 10월에 전망했던 수치보다 각각 2.0%p, -1.0%p%, 0.8%p 조정하였습니다. 한편 2020년 신흥국의 경제성장률 역시 6.3%로 전망하며 2020년 10월에 전망했던 수치보다 0.4%p 상향 조정하였습니다. 주요 신흥국가인 중국, 인도, 러시아의 성장률 전망치는 2020년 10월에 전망했던 수치보다 각각 -0.1%p, 2.7%p, 0.2%p 조정하였습니다. 이처럼 2021년 각 국의 경제성장률은 백신보급과 경기부양책의 결과로 전세계 경제성장률은 상승될 것으로 전망되지만 여전히 바이러스로 인한 수요측 경기 회복에 대한 불확실성이 높은 상황입니다. 코로나의 재확산으로 인한 각 국의 봉쇄조치, 백신 보급의 지연 및 백신의 부작용 등 부정적 요인이 상존하고 있으며 이에 따른 글로벌 경기 침체 장기화는 당사의 수익성과 재무건전성에 부정적인 영향을 미칠 가능성이 있습니다.

[IMF 주요국의 경제성장률 전망치]

(단위: %,%p.)

구분
2020
2021(F)
2022(F)
2021F
2022F

(2020년 10월
전망대비)
(2020년 10월
전망대비)

세계
(3.5)
5.5
4.2
0.3
0.0

선진국
(4.9)
4.3
3.1
0.4
0.2

미국
(3.4)
5.1
2.5
2.0
(0.4)

유로존
(7.2)
4.2
3.6
(1.0)
0.5

독일
(5.4)
3.5
3.1
(0.7)
0.0

프랑스
(9.0)
5.5
4.1
(0.5)
1.2

이탈리아
(9.2)
3.0
3.6
(2.2)
1.0

일본
(5.1)
3.1
2.4
0.8
0.7

한국
(1.1)
3.1
2.9
0.2
(0.2)

영국
(10.0)
4.5
5.0
(1.4)
1.8

캐나다
(5.5)
3.6
4.1
(1.6)
0.7

신흥개도국
(2.4)
6.3
5.0
0.3
(0.1)

러시아
(3.6)
3.0
3.9
0.2
1.6

중국
2.3
8.1
5.6
(0.1)
(0.2)

인도
(8.0)
11.5
6.8
2.7
(1.2)

브라질
(4.5)
3.6
2.6
0.8
0.3

출처 : IMF World Economic Outlook Update(2021.01.26)
주1) 2021년, 2022년 경제성장률은 전망치
주2) 한국의 경우 2020년 1월 IMF 전망에서 제외되어 전망치 변동란 미기재

국내 경제성장률의 경우 과거 글로벌 금융위기의 여파로 2008년 ~ 2009년 침체이후 2010년에는 기저효과로 6.8%의 성장률을 기록했습니다. 이후 저성장, 저소비, 높은 실업률 등의 현상들이 지속되며, 정부의 재정 및 금융정책을 통한 경기회복 노력에도 불구하고 3% 내외의 낮은 성장률을 유지하였습니다. 2021년 2월 25일 한국은행이 발표한 경제전망보고서에 따르면 2021년과 2022년 국내 경제는 각각 전년대비 3.0%, 2.5% 성장할 것으로 예상하고 있습니다. 다만 한국은행 이주열 총재는 2021년 2월 25일 금통위 직후 코로나19 장기화로 대면서비스 소비가 크게 위축되고 그 부분에 종사하는 계층을 중심으로 소득 여건이 개선되지 못하고 있다며 2020년 겨울 국내 코로나 확산세로 인해 소비부진이 예상보다 더욱 부진할 것으로 전망된다고 밝혔습니다.

[국내 경제성장률 추이]

(단위 : %)

구 분
2022(F)
2021(F)
2020
2019
2018
2017
2016
2015
2014
2013
2012
2011
2010

경제성장률
2.5
3.0
-1.0
2.0
2.7
3.2
2.9
2.8
3.2
3.2
2.4
3.7
6.8

자료 : 한국은행 경제통계시스템, 한국은행 경제전망보고서(2021.02.25)

한편, 한국은행이 2021년 발표한 『경제전망보고서』에 의하면 국내 경제성장률은 2021년 전년대비 +3.0%, 2020년 +2.5% 성장을 예상하고 있습니다. 설비투자는 IT부문의 견조한 증가세 및 비IT부문의 완만한 개선을 예상하였고, 상품수출은 글로벌 경기개선, 반도체 수요 회복 등에 힘입어 양호한 흐름을 예상하고 있습니다. 그러나 향후 코로나19의 전개양상 및 백신보급 상황 등에 따라 성장경로의 불확실성이 높은 점을 지적하고 있습니다.

[국내 주요 거시경제지표 전망]

(단위 : %)

구분
(전년동기대비,%)
2020
2021(전망)
2022(전망)

상반기
하반기
연간
상반기
하반기
연간
연간

GDP
-0.7
-1.2
-1.0
2.6
3.4
3.0
2.5

민간소비
-4.4
-5.5
-5.0
0.2
3.8
2.0
2.8

설비투자
5.6
8.0
6.8
6.9
3.8
5.3
3.0

지식재산생산물투자
3.3
4.2
3.7
4.1
4.0
4.1
3.5

건설투자
1.7
-1.8
-0.1
-1.2
2.6
0.8
2.1

상품수출
-2.9
1.7
-0.5
13.0
2.0
7.1
2.3

상품수입
-0.9
0.8
0.0
7.6
5.3
6.4
3.3

자료 : 한국은행 경제전망보고서(2021.02.25)
주1) 전년 동기 대비 수치

이와 같이 최근 국내외 경제는 코로나19 사태 이후 백신의 보급과 경기부양책의 영향으로 2020년 대비 성장할 것으로 예상되고 있는 가운데 2021년 2월 IMF는 한국의 2021년 경제성장률을 3.1%로 전망하였습니다. 그러나, 코로나19 사태가 종결되지 않았기 때문에 재확산에 대한 우려와 이로 인한 봉쇄조치 강화 등의 부정적 요인이 존재하고 있습니다. 또한 코로나19로 인한 생산성 향상 둔화, 불평등 심화, 인적자원 축적 부진, 빈곤 심화 등은 여전히 문제점으로 남아있습니다. 이 외에도 각 국의 보호무역기조 유지 및 미중갈등 격화 우려, 글로벌 경기회복 불균형 등의 요인들이 경기 하방 압력을 높일 것으로 예상됩니다. 향후 이 같은 부정적 요인으로 인해 경기 정상화 여부와 속도가 달라질 수 있으며 글로벌 수요 회복이 예상과 달리 지연될 경우 민간소비 위축, 설비투자 지연, 수출 감소 등으로 당사의 매출과 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 

정부는 악화된 실물 및 금융 경제를 부양하기 위하여 다양한 통화정책 및 재정정책을 내면서, 경제가 안정화되도록 지속적으로 노력하고 있습니다. 정부의 지속적인 경기 부양 정책에도 불구하고 경기가 악화될 가능성은 존재하며, 지속적으로 투입되는 유동성에 의해 금융시장 변동성이 매우 커졌습니다. 2020년 3월 11일 세계보건기구(WHO)에서 '세계적 대유행(Pandemic)'을 선포한 이후 2021년 3월 31일 현재까지 KOSPI 지수의 일일 등락률의 표준편차는 1.76%로 WHO의 '세계적 대유행(Pandemic)' 선포 이전 1년간의 일평균 등락률의 표준편차인 0.96% 대비 크게 증가하였습니다. 표준편차는 평균값을 기준으로 각 변량이 떨어진 정도를 보여주는 통계치로 일일 등락률의 표준편차의 증가는 금융시장의 변동성이 커졌음을 나타냅니다.

[KOSPI지수 및 일일 등락률 추이]

(단위: pt(우), %(좌))

kospi 등락률.jpg
KOSPI 등락률

자료 : 한국거래소

이러한 상황 속에서 당사는 통신용, 방산용, 산업용 장비에 적용되는 RF ＆ Microwave 부품 등을 전문으로 제작하며 사업을 영위하고 있으며, 전반적인 국내외 경기 변동과 경제성장 추세, 정부의 금리정책 등의 영향을 받으므로 향후 경제 전망 및 정부의 경제정책에 유의할 필요가 있습니다. 또한, 코로나19(코로나 바이러스)의 대유행으로 인하여 정부의 감염자 확산방지 정책과 금융시장 안정화 정책에도 불구하고 국제통화기금(IMF), 한국은행, 한국개발연구원(KDI) 등이 지적한 바와 같이 코로나 장기화에 따라 경기침체와 주요 산업의 투자부진이 지속될 우려가 있습니다. 이러한 불확실한 외부환경과 경기침체의 지속은 당사의 사업에도 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 또한 각국의 주요기관의 경제 전망에 대한 변동치 발표, 금리 정책 변화 등 금융정책의 변화는 국내 금융시장의 변동성 확대로 나타날 수도 있으므로 투자자 분들께서는 이 점 유념하시기 바랍니다.

[나. 통신장비시장 성장 정체에 대한 위험]

당사는 RF분야
에서 무선이동통신과 레이더 분야에 집중하고 있으며 화합물 반도체 소재인 GaN 소재를
사용한
트랜지스터 및 전력증폭기의 생산 및 판매를 주요 사업에 주력하고 있습니다.
통신장비산업은 일반적으로 5세대 이동통신기술(5G)과 같은 신규 서비스가 도입되면 통신 서비스 사업자들은 보다 많은 가입자의 유치 및 안정적인 서비스를 제공하기 위해 네트워크 망 구축을 위한 기지국 및 중계기 수요가 늘어나게 됩니다.
서비스 도입 초기에는 이러한 수요가 폭발적으로 증가하지만 서비스 안정기에 접어들면서 수요의
증가폭은 감소할
수 있습니다. 다만, 유지 및 보수 측면의 새로운 수요가 발생하면서, 일정 수준의 수요를 유지할 수 있습니다. 또한 무선통신산업은 전 세계가 일괄적으로 특정 서비스를 도입이 되는 것이 아니여서, 각 국가별 산업 성숙도에 따라 영향을 받을 수 있습니다. 한편, 무선통신산업은 이동통신의 대표 제품인 휴대폰이 출시됨에 따라 본격적으로 성장하기 시작했으며, 이동통신 가입자 확대를 기반으로 성장해왔습니다. 그러나 이동통신 가입자가 포화상태에 이르고, 가입자 확대가 축소됨에 따라 국내외 무선통신시장의 성장 및 신규 투자는 둔화되는 모습을 보였습니다. 둔화되었던 무선통신시장 신규 투자는 2019년 5G가 도입됨에 따라 다시 증가하였습니다. 이에
이동통신 가입자 포화 및 성장 둔화가 해소되지 않더라도 5G 인프라에 대한 투자가 증가함에 따라 당사의
무선통신 사업부문
의 주요 제품인 GaN 트랜지스터 및 GaN 전력증폭기에 대한 수요 역시 증가할 것으로 판단됩니다. 다만, 그럼에도 불구하고 코로나19(코로나 바이러스)를 비롯한 환경적 요건 및 마
케팅 비용 증가 등으로 인해 통신장비시장에 대한 투자가 활성화되지 않을 가능성이 존재하며 이는 당사 매출 및 이익의 성장에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

당사는 RF분야에서 무선이동통신과 레이더 분야에 집중하고 있으며 화합물 반도체 소재인 GaN 소재를 이용한 사용한 트랜지스터 및 전력증폭기의 생산 및 판매를 주요 사업에 주력하고 있습니다. Radio Frequency(RF)는 3khz ~ 300GHz 주파수를 갖는 전자기파(전자파)를 방사하여 정보를 교환하는 통신 방법으로 라디오, 디지털 위성방송, 무선이동통신, 무선 LAN 등 우리의 일상에서 밀접하게 사용되고 있으며, 나아가 군사용/기상용 레이더, 위성 통신 등 산업 전반에서 다양한 분야에 활용되고 있는 기술입니다.

[당사 매출유형별 현황]

(단위: 억원, %)

매출
 유형
품목
2021년 1분기
2020년
2019년
2018년

매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중

제품
GaN 트랜지스터 등
92
42.9%
327
46.4%
666
61.8%
771
71.3%

GaN 전력증폭기 등
112
52.1%
353
50.1%
381
35.3%
266
24.6%

GaAs MMIC
5
2.4%
19
2.8%
22
2.0%
24
2.2%

제품 합계
209
97.4%
700
99.3%
1,068
99.1%
1,061
98.2%

상품
기타
6
2.6%
5
0.7%
9
0.9%
20
1.8%

합계
214
100.0%
705
100.0%
1,078
100.0%
1,081
100.0%

자료: 당사 사업보고서

및 분기보고서

무선통신 사업분야에 적용되는 당사의 GaN 트랜지스터 및 통신용 GaN 전력증폭기는 국가의 통신 서비스 산업의 발전과 서비스 가입자의 규모에 따라 수요가 달라집니다. 일반적으로 5세대 이동통신기술(5G)과 같은 신규 서비스가 도입되면 통신 서비스 사업자들은 보다 많은 가입자의 유치 및 안정적인 서비스를 제공하기 위해 네트워크 망 구축을 위한 기지국 및 중계기 수요가 늘어나게 됩니다. 서비스 도입 초기에는 이러한 수요가 폭발적으로 증가하지만 서비스 안정기에 접어들면서 수요의 증가폭은감소할 수 있습니다. 다만, 유지 및 보수 측면의 새로운 수요가 발생하면서, 일정 수준의 수요를 유지할 수 있습니다. 또한 무선통신 산업은 전 세계가 일괄적으로 특정 서비스를 도입이 되는 것이 아니여서, 각 국가별 산업 성숙도에 따라 영향을 받을 수 있습니다. 또한, 무선통신산업은 이동통신의 대표 제품인 휴대폰이 출시됨에 따라 본격적으로 성장하기 시작했으며, 이동통신 가입자 확대를 기반으로 성장해왔습니다. 그러나 현재 국내외 이동통신 가입자 확대는 점차 둔화되는 모습을 보이고 있습니다.

국내의 경우 휴대폰 보급률 및 가입자 이용률이 포화 상태에 이르렀습니다. 2021년 02월말 기준 무선이동통신 서비스 가입자 수는 약 7,083만명으로 인구대비 보급률이 100%를 상회하였습니다.

[국내 이동전화 가입자 수 및 증가율]

(단위 : 명)

구분
2021.02
2020.12
2019.12
2018.12
2017.12
2016.12
2015.12
2014.12
2013.12
2012.12
2011.12

가입자 수
70,826,956
70,485,960
68,892,541
66,355,778
63,658,688
61,295,538
58,935,081
57,290,356
54,680,840
53,624,427
52,506,793

증가율
0.48%
2.31%
3.82%
4.24%
3.86%
4.01%
2.87%
4.77%
1.97%
2.13%
3.43%

자료: 과학기술정보통신부, "무선통신서비스 가입자 현황", 2021.04.13
주) 이동통신 중 이동전화 가입자 기준 (테블릿 PC, 무선 데이터 모뎀, M2M 가입자포함)

글로벌 무선이동통신 시장의 경우에도 이동통신 가입자 기반의 성장은 둔화되고 있습니다. 글로벌 스마트폰 출하량은 2018년과 2019년 2년 연속 전년대비 감소했으며 2020년에도 코로나19(코로나 바이러스)영향을 고려한다면 전년대비 감소할 가능성이 매우 높을 것으로 예상됩니다. 

[글로벌 스마트폰 출하량 추이]

(단위 : 백만대)

구분
2019.12
2018.12
2017.12
2016.12
2015.12
2014.12
2013.12
2012.12
2011.12

출하량
1,371
1,403
1,466
1,473
1,437
1,302
1,019
725
495

증가율
-2.25%
-4.29%
-0.54%
2.52%
10.41%
27.78%
40.45%
46.67%
62.29%

자료: Statista, "Global Smartphone Shipments Forecast From 2010 to 2023", 2020.08.20

이처럼 이동통신 가입자가 포화상태에 이르고, 가입자 확대가 축소됨에 따라 국내외 무선통신시장의 성장 및 신규 투자는 둔화되는 모습을 보여왔습니다. 다만, 2019년 5G가 도입됨에 따라 통신장비 사업부문의 신규 투자가 다시 증가하고 있습니다. IT 시장조사기관인 Gartner에 따르면 2019년 5G 인프라에 대한 투자는 전년대비 576.6% 증가했으며 이에 따라 전체 무선 통신 인프라 시장에 대한 투자 금액은 전년대비 6.2% 증가했습니다. 2020년 5G를 제외한 다른 시장에 대한 투자는 감소할 것으로 예상되나 5G에 대한 투자는 전년대비 96% 증가할 것으로 전망하였습니다.

[무선 통신 투자 전망]

(단위 : 백만달러

분류
2019
증가율(YoY)
2020
증가율(YoY)

5G
4146.6
576.6%
8127.3
96.0%

LTE and 4G
20693.2
1.2%
16402
-20.8%

3G
4146.6
-25.7%
2608.4
-37.1%

2G
797.4
-46.9%
472.2
-40.8%

Small Cells
5342.7
11.6%
5736.6
7.4%

Mobile Core
4744.7
3.2%
4780.3
0.3%

Total
39871.2
6.2%
38126.7
-4.4%

자료: Gartner, "Gartner Says Worldwide 5G Network Infrastructure Spending to Almost Double in 2020", 2020.07

이동통신 가입자가 포화상태에 이르렀음에도 불구하고 무선통신 인프라에 대한 투자가 증가하는 것은 5G 기반의 무선통신장비 시장의 새로운 성장동력으로 작용할 것으로 예상되기 때문입니다. 5G가 상용화되면 스마트홈, 스마트시티, 자율주행 자동차 등 새로운 서비스가 등장할 것으로 예상되며 이는 이동통신 사업자 및 장비 업체에게 사업 다각화 및 신규 고객확보의 기회로 작용할 것입니다. 다만, 그럼에도 불구하고 코로나19를 비롯한 환경적 요건 및 가입자 증가 둔화에 따른 통신사업자간 경쟁 심화, 마케팅 비용 증가 등으로 인해 통신장비시장에 대한 투자가 활성화되지 않을 가능성이 존재하며 이는 당사 매출 및 이익의 성장에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 

[다. 5G 투자지연 및 투자규모 축소에 대한 위험]

5G는 기존의 속도 중심에서 초고속, 고신뢰-저지연, 초연결 등의 축을 기준으로 3가지 성능을 만족시키도록 진화되어 단일 표준으로 기술과 서비스 측면에서 실질적인 융합서비스를 지향하고 있으며, 모바일 중심의 데이터 활용 가속화로 통신 네트워크의 트래픽과 주파수 수요는 더욱 늘어날 것으로 전망하고 있습니다. 다만, 국내 통신3사 모두 5G 기술에 기반한 신사업모델 구축을 위한 노력을 지속해왔으나, 그럼에도 불구하고 아직 5G 커버리지는 4G 대비 제한적입니다. 4G 대비 주파수 도달 범위가 짧아 우선적으로 트래픽이 많이 발생하는 주요 지역을 위주로 기지국 등을 구축하였으며, 전국 커버리지를 구축하는데는 다소 시간이 소요될 것으로 예상됩니다.
당사는 이동통신 가입자 포화 및 성장 둔화가 해소되지 않더라도 5G 인프라에 대한 투자가 증가함에 따라 당사가 속한 GaN 트랜
지스터/전력증폭기 시장에 대한 투자 역시 증가할 것으로 전망하고 있습니다.

이러한 당사의 GaN 트랜지스터 등의 제품
은
2021년 1분기 연결기준 전체 매출액 약 214억원

중 204억원으로 약 94.9%의 비중을 차지하고 있
습니다.

2019년 이후 5G 인프라에 대한 투자가 본격화 되었으나,
미국의
화웨이 제재를 비롯하여 2020년
전 세계적인 코로나19 확산
등의 영향으로 5G 투자가 지연되
고
있습니다.

5G 시장의 성장 및 관련 투자 추이, 그리고 전방산업인 이동통신사업에서의 투자 상황 등이
향후
당사의 매출에 직접적인 영향을 끼칠수 있는 상황입니다.

통신사들에서 계획하고 있는 5G 망 관련 투자가 예측할 수 없는 사유 등으로 계획대로
이루어지지 않을 경우, 국내 전방산업에 부정적인 영향을 끼칠 수 있으며, 이는 전방산업 뿐만 아니라 당사가 영위하는 통신장비업에도 직접적인 영향을 끼칠 수 있으므로, 투자자께서는 이 점 유의하시어 투자를 결정하시기 바랍니다.

2019년 상용화된 5G는 아주 빠르게(초고속) 실시간(초저지연)으로 대용량 데이터와 모든 사물을 연결(초연결)시키는 차세대 이동통신기술입니다. 최대 전송속도(초고속)가 4G [1Gbps]에서 5G [20Gbps]로 20배 이상, 전송지연(초저지연) 면에서 4G [100분의 1초]에서 5G [1,000분의 1초]로 1/10이상 감소하였으며, 최대 기기 연결수(초연결) 면에는 4G [십만개/㎢]에서 5G [백만개/㎢]로 10배 이상의 기술로 수천억 개의 기기가 연결된 사물인터넷(Massive IoT) 환경이 구축될 수 있습니다.

[이동통신 세대별 특징]

구 분
1G
2G
3G
4G
5G

주요 서비스
음성통화
문자메시지
화상통화
멀티미디어 문자(MMS)
데이터 전송 및 실시간 동영상 시청
VR, AR, 홀로그램, 자율주행

속도
14.4kbps
144kbps
14Mbps
75Mbps
~1Gbps
20Gbps 이상

상용화 시기
1984년
2000년
2006년
2011년
2019년

자료: ITU, 한국전자통신연구원

5G는 기존의 속도 중심에서 초고속, 고신뢰-저지연, 초연결 등의 축을 기준으로 3가지 성능을 만족시키도록 진화되어 단일 표준으로 기술과 서비스 측면에서 실질적인 융합서비스를 지향하고 있으며, 모바일 중심의 데이터 활용 가속화로 통신 네트워크의 트래픽과 주파수 수요는 더욱 늘어날 것으로 전망하고 있습니다.

[주요국 5G 보급 전망(2025년)]

주요국 5g 보급 전망(2025년).jpg
주요국 5G 보급 전망(2025년)

자료: statistica, 2020.12.10

세계 5G 서비스는 2020년 11월에 이르러 49개국 122개 사업자가 상용 서비스를 개시하였으며, 그 중 115개 사업자는 5G 모바일 서비스를 제공하고, 40개 사업자는 FWA 또는 댁내 광대역 서비스를 제공하고 있습니다. 한편, Statistica는 GSMA Intelligence를 인용하여 2025년 5G 보급률이 우리나라가 59%로 가장 높고, 미국 50%, 일본 49% 등의 현황을 보일 것으로 전망하였습니다.

한편, 우리나라는 2019년 4월에 5세대(5G) 이동통신 상용화 서비스를 세계 최초로 개시하면서 신규 모바일 시장의 우위 선점에 유리한 입지를 확보하게 되었습니다. 2021년 02월 기준 5G가입회선은 1,366만으로 이동통신 대비 5G 가입자 비중은 약 19.28%를 차지하고 있습니다.

[국내 5G 가입자 수 및 가입자 비중 추이]

(단위: 명, %)

구분
2019.4월
2019.8월
2019.12월
2020.4월
2020.8월
2020.12월
2021.2월

5G가입자
소계
271,686
2,794,536
4,667,967
6,338,856
8,655,312
11,845,468
13,655,012

직전 대비 증감
-
928.6%
67.0%
35.8%
36.5%
36.9%
15.28%

이동통신
가입자
5G 가입자 비중
0.40%
4.12%
6.78%
9.14%
12.36%
16.80%
19.28%

전체
67,650,502
67,798,092
68,892,541
69,352,672
70,006,170
70,485,960
70,826,956

자료 : 과학기술정보통신부 "무선통신서비스 가입자 통계" (2021.02)

국내 통신3사 모두 5G 기술에 기반한 신사업모델 구축을 위한 노력을 지속해왔으나, 그럼에도 불구하고 아직 5G 커버리지는 4G 대비 제한적입니다. 4G 대비 주파수 도달 범위가 짧아 우선적으로 트래픽이 많이 발생하는 주요 지역을 위주로 기지국 등을 구축하였으며, 전국 커버리지를 구축하는데는 다소 시간이 소요될 것으로 예상됩니다. 

[(좌)4G, (우)5G 커버리지 현황 비교]

5g 커버.jpg
국내 4G 커버리지 현황

5g 커버2.jpg
국내 5G 커버리지 현황

출처: SKT 커버리지맵 기준, 2021.03.22

한편, 4G 이동통신에는 당사의 GaN 트랜지스터와 전력증폭기를 사용하지 않아도 기존의 실리콘(Si) 기반 LDMOS로도 충분이 요구 성능 구현이 가능하며 2019년 국내에서 세계 최초로 상용화된 5G는 3.5GHz 대역으로 LDMOS가 주류로 사용되어왔습니다. 하지만 3.5GHz 이
상

Sub-6 주파수 대역(6Ghz 이하)에서는
열 손실로 인해 성능이 급격히 저하되며, 5G는
Sub-6 주파수 대역
외
mmWave 대역(28GHz)
도 사용하여 LDMOS의 대한 대체 기술이 요구되었습니다. 또한, 4G 기지국의 경우 트랜지스터가 8~16개 사용되지만, 5G 기지국에서는 32~64개의 트랜지스터가 사용되기 때문에 전력소모량과 방열효율 개선에 대한 기술이 요구됩니다. 따라서, 고주파수 대역에서는 고효율과 내열성 확보가 가능한 필수적이기 때문에 GaN 소재 제품이 사용되어야 하며, 이는 당사에게 분명 기회요인이 될 가능성이 높습니다. 또한 2020년부터 한국, 미국, 중국, 일본 등
이

안정적인 5G

서비스 제공을 위해
Sub-6 주파수 대역의 기지국 구축을 본격화하였습니다.

[LDMOS와 GaN on SiC 비교]

성능

LDMOS

GaN on SiC

효율

Peak Power

68 %

75 %

Doherty

48 %

55 %

선형성

-30 dBc

-28 dBc

열 전도율

70 W/mK

350 W/mK

주파수

3Ghz

0.5 um

5 Ghz

0.25 um

18 Ghz

0.15 um

40 Ghz

자료: 당사 자체 분석

당사는 이동통신 가입자 포화 및 성장 둔화가 해소되지 않더라도 5G 인프라에 대한 투자가 증가함에 따라 당사가 속한 GaN 트랜지스터/전력증폭기 시장에 대한 투자 역시 증가할 것으로 전망하고 있습니다.

이러한 당사의 GaN 트랜지스터 등의 제품은
2021년 1분기 연결기준 전체 매출액 약 214억원

중 204억원으로 약 94.9%의 비중을 차지하고 있
습니다.

2019년 이후 5G 인프라에 대한 투자가 본격화 되었으나,
미국의 화웨이 제재를 비롯하여 2020년
전 세계적인 코로나19 확산
등의 영향으로 5G 투자가 지연되
고
있습니다.

5G
시장의 성장 및 관련 투자 추이, 그리고 전방산업인 이동통신사업에서의 투자 상황 등이
향후
당사의 매출에 직접적인 영향을 끼칠수 있는 상황입니다.

[당사 개별기준 통신세대별 매출 상세 현황]

(단위 : 백만원, %)

통신세대
구분
2021년 1분기
2020년 1분기
2020년
2019년
2018년

매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중

4G
2,521
11.8%
13,755
66.8%
28,115
39.9%
78,037
72.4%
83,454
77.2%

5G
7,160
33.4%
0
0.0%
6,300
8.9%
-
-
-
-

기타매출
11,763
54.9%
6,842
33.2%
36,037
51.2%
29,732
27.6%
24,647
22.8%

합계
21,444
100.0%
20,597
100.0%
70,452
100.0%
107,769
100%
108,101
100%

자료: 당사 제시

한편, 당사는 최근 GaN on SiC 대비 열방출 성능을 비약적으로 향상시킨 GaN on Diamond 트랜지스터/전력증폭기 개발을 완료하였으며, 해당 기술을 통해 당사는 5G 산업에 대비하고 있습니다. 국내에서는 당사가 GaN 제품생산이 가능한 유일한 기업이며, 현재까지 지속적인 연구개발을 통해 GaN 소재 기반 RF 부품 시장을 국내에서는 선도하고 있습니다
.

RF 트랜지스터 시장 중 실리콘 기반 LDMOS 트랜지스터를 생산하는 주요 업체로는 NXP, Ampleon 및 Infineon이 있으며, GaN 트랜지스터를 생산하는 주요 업체로는 당사와
SEDI(Sumitomo Electric Device Innovations)가 있습니다.

5G 보급률 확산이 상용화 시점에서의 예상 대비 더디게 진행됨에 따라 각 통신사들도 CAPEX 투자 부담, 주파수 할당 관련 기지국 건설 약정 미이행에 따른 페널티 부과 등 위험에 여전히 노출되어 있으며, 이러한 전방산업에서의 투자 부담 및 위험 등은 당사를 포함한 통신장비 관련 제조업을 영위하는 회사들에게도 매출 저하로 이어질 수 있습니다. 최근 5G망 커버리지 확대 재개 및 중저가 5G 요금제 출시 등으로 보급 확산은 이어질 것으로 전망되나, 관련 수익창출이 본격화 되기까지는 시간이 필요할 것으로 예상되고 있습니다. 또한 통신사들에서 계획하고 있는 5G 망 관련 투자가 예측할 수 없는 사유 등으로 계획대로 이루어지지 않을 경우, 국내 전방산업에 부정적인 영향을 끼칠 수 있으며, 이는 전방산업 뿐만 아니라 당사가 영위하는 통신장비업에도 직접적인 영향을 끼칠 수 있으므로, 투자자께서는 이 점 유의하시어 투자를 결정하시기 바랍니다.

[라. 해외 사업 관련 위험]

당사는

2021년 1분기
연결 기준으로 당사의 GaN 트랜지스터 및 GaN 전력증폭기 등의 매출 합산 시, 해외에서 발생하는 매출액의 비중이 43.52%
를 차지하고 있어, 전방산업인 해외
통신시장의 성장세 혹은 둔화 등은 당사의 매출에도 영향을 미칠 수 있습니다. 해외시장의 경우 5G 시장을 중심으로 통신장비 투자가 증대될 것으로 예상되고 있으며, 2020년부터 본격적인 5G 상용화를 통한 향후 시장 확대가 예상되었습니다. 그러나 이러한 통신장비 시장의 수요 증가가 예상됨에도 불구하고, 전방산업인 통신서비스와 단말기 시장 등 수요와 공급 측면에서는 성장성이 일부 둔화된 모습을 보이고 있는 상황입니다. 한편, 시장조사기관 Yole Development(2020)의 자료에 의하면, 세계 GaN 반도체 기반의 RF device 시장은 2019년 기준 약 740백만 달러를 형성하였고, 5G 이동통신방식 도입 및 시장환경, 업황 등을 감안 시 2019년 이후 연평균 12% 정도 증가하여, 2025년에는 2,000백만 달러 규모에 도달할 것으로 전망됩니다. 다만, 무선통신 산업은 전 세계가 일괄적으로 특정 서비스를 도입이 되는 것이 아니여서, 각 국가별 산업 성숙도에 따라 영향을 받을 수 있습니다. 또한, 해외 사업 확대는 성장이 정체된 내수시장에서 벗어나 당사의 매출처를 다양화하는 등 긍정적인 효과가 있으나, 해당 국가에서 예상하지 못한 정치 및 지정학적 문제가 발생할 시 매출금액 회수가 어려워지는 등의 사업상 주요한 위험에 노출될 수 있습니다. 상기와 같이
해외 사업 확대는 성장이 정체된 내수시장에서 벗어나 당사의 매출처를 다양화하는 등 긍정적인 효과가 있으나, 해당 국가에서 예상하지 못한 정치 및 지정학적 문제가 발생할 시 관련 프로젝트가 지연되거나 수주 금액 회수가 어려워지는 등의 사업상 주요한 위험에 노출될 수 있습니다. 따라서 투자자 여러분들께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사는

2021년 1분기
연결 기준으로 당사의 GaN 트랜지스터 및 GaN 전력증폭기 등의 매출 합산 시, 해외에서 발생하는 매출액의 비중이 43.52%
를 차지하고 있어, 전방산업인 해외 통신시장의 성장세 혹은 둔화 등은 당사의 매출에도 영향을 미칠 수 있습니다. 

[당사 제품별 매출 추이(연결기준)]

(단위: 백만원,%)

매출 유형
품목
판매
국가
2021년 1분기
2020년 1분기
2020년
2019년
2018년

금액
비중
금액
비중
금액
비중
금액
비중
금액
비중

제품
GaN 트랜지스터 등
국내
1,973
9.20%
2,119
10.29%
7,767
11.02%
7,414
7%
11,144
10%

수출
7,216
33.65%
11,371
55.21%
24,951
35.42%
59,181
55%
65,977
61%

소계
9,189
42.85%
13,490
65.49%
32,718
46.44%
66,595
62%
77,121
71%

GaN 전력증폭기 등
국내
9,623
44.88%
4,912
23.85%
26,191
37.18%
20,678
19%
9,266
9%

수출
1,547
7.21%
1,537
7.46%
9,106
12.93%
17,375
16%
17,375
16%

소계
11,170
52.09%
6,449
31.31%
35,297
50.10%
38,053
35%
26,641
25%

GaAs MMIC
국내
41
0.19%
82
0.40%
203
0.29%
171
0%
146
0%

수출
481
2.24%
445
2.16%
1,736
2.46%
2,022
2%
2,223
2%

소계
522
2.43%
527
2.56%
1,939
2.75%
2,193
2%
2,369
2%

제품 합계
국내
11,637
54.27%
7,113
34.53%
34,161
48.49%
28,263
26%
20,556
19%

수출
9,244
43.11%
13,353
64.83%
35,793
50.80%
78,578
73%
85,575
79%

소계
20,881
97.37%
20,466
99.36%
69,954
99.29%
106,841
99%
106,131
98%

상품
기타
국내
474
2.21%
52
0.25%
168
0.24%
241
0%
133
0%

수출
89
0.42%
79
0.38%
330
0.47%
687
1%
1,837
2%

소계
563
2.63%
131
0.64%
498
0.71%
928
1%
1,970
2%

합계
국내
12,111
56.48%
7,165
34.79%
34,329
48.73%
28,504
26%
20,689
19%

수출
9,333
43.52%
13,432
65.21%
36,123
51.27%
79,265
74%
87,412
81%

소계
21,444
100.00%
20,597
100.00%
70,452
100.00%
107,769
100%
108,101
100%

자료: 당사 제시

또한, 해외지역에서 발생되는 매출은 국가별로 예상치 못한 정치 및 지정학적 문제, 통신 관련 정책 변화 및 성장성 둔화, 해외 주요 거래처의 사업정책 변경 위험성이 나타날 가능성을 배제할 수 없습니다. 한편, 당사는 5G 관련 매출이 2020년부터 나타나고 있는 상황으로 향후, 5G 시장의 국가별 정책 또한 예의주시가 필요한 상황입니다.

[통신세대별 매출 상세 현황(개별기준)]

(단위 : 백만원, %)

통신세대
구분
2021년 1분기
2020년 1분기
2020년
2019년
2018년

매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중

4G
2,521
11.8%
13,755
66.8%
28,115
39.9%
78,037
72.4%
83,454
77.2%

5G
7,160
33.4%
0
0.0%
6,300
8.9%
-
0.0%
-
0.0%

기타매출
11,763
54.9%
6,842
33.2%
36,037
51.2%
29,732
27.6%
24,647
22.8%

합계
21,444
100.0%
20,597
100.0%
70,452
100.0%
107,769
100%
108,101
100%

자료: 당사 제시

해외통신 장비 시장의 경우 기존의 통신망에 대한 효율적인 운영 측면과 더불어 스마트폰의 사용 증가에 따른 폭발적인 Data Traffic 증가 및 각 국가별 LTE 서비스의 고도화 및 2020년부터 본격적인 5G 상용화 계획에 따른 새로운 서비스에 대한 Needs로 인하여 유/무선 장비 수요가 증가되고 있습니다.

해외시장의 경우 인빌딩 시장을 중심으로 통신장비 투자가 증대될 것으로 예상되고 있습니다. 무선 데이터 서비스 활성화에 따라 무선 데이터 사용의 70%를 차지하는 댁내형, 인빌딩 투자가 확대되고 있으며, 특히 미국, 일본 및 유럽 등 선진국을 중심으로 2020년부터 본격적인 5G 상용화를 통한 향후 시장 확대가 예상되고 있습니다. 그러나 이러한 통신장비 시장 수요 증가가 예상됨에도 불구하고, 전방산업인 통신서비스와 단말기 시장 등 수요와 공급 측면에서는 성장성이 일부 둔화된 모습을 보이고 있는 상황입니다.

[글로벌 스마트폰 출하량 추이]

(단위: 백만대)

글로벌 스마트폰 출하량 추이.jpg
글로벌 스마트폰 출하량 추이

자료 : Statista, 2021.02

먼저 수요의 측면에서 살펴보면, 글로벌 스마트폰 출하량의 경우 2011년에서 2018년도까지는 지속적으로 출하량이 증가하였으며, 2018년 1,556백만대 출하 이후 2019년도에는 신규 단말기 라인업 부재 등으로 인해 1,541백만대로 소폭 출하량이 감소하였습니다. 2020년도에는 코로나19의 영향으로 수요가 감소해 출하량 또한 2019년도 대비 162백만대 감소한 1,379백만대가 출하되었습니다. 2021년도에는 약 1,535백만대 출하로 2019년도 출하량 수준을 회복할 것으로 예상되나, 출하량 감소세는 2018년도 이후로 지속되고 있는 상황입니다.

한편, 당사는 GaN 소재를 이용한 트랜지스터/전력증폭기 사업에 주력하고 있으며, 기존 LDMOS는 높은 가성비를 강점으로 주요 소재로 사용되었으나, 5G 산업에서는 성능상 주파수 한계에 도달하면서 GaN on SiC가 그 자리를 대체하고 있습니다. 현재 대부분의 국가에서 C-Band(4~8GHz)와 mmWave(24GHz 이상) 대역을 5G 주파수로 할당하고 있어 GaN 트랜지스터에 대한 수요는 확대될 것으로 전망됩니다. 또한, 향후 한국, 미국, 중국, 일본 등이

mmWave(24GHz 이상) 대역 5G 기지국의 구축이 본격화될 것으로 전망됩니다. 

[화합물 반도체 웨이퍼]

화합물 반도체의 대표 소재.jpg
화합물 반도체의 대표 소재

자료: 당사 사업보고서

또한, 시장조사기관 Yole Development(2020)의 자료에 의하면, 세계 GaN 반도체 기반의 RF device 시장은 2019년 기준 약 740백만 달러를 형성하였고, 5G 이동통신방식 도입 및 시장환경, 업황 등을 감안 시 2019년 이후 연평균 12% 정도 증가하여, 2025년에는 2,000백만 달러 규모에 도달할 것으로 전망됩니다. 중국 정부의 대규모 투자 및 주요 선진국을 중심으로 본격적인 5G의 상용화가 임박함에 따라 통신 인프라에 대한 투자는 더욱 증가하고 있으며, 또한 군사 애플리케이션에서 국가 안보 향상을 위해 기존 시스템을 GaN을 적용한 RF 부품으로 바꾸면서 전체 시장이 증가할것으로 전망됩니다.

[글로벌 GaN RF device 시장]

(단위: 백만USD)

글로벌 gan rf device 시장.jpg
글로벌 Gan RF device 시장

자료: Yole Development(2020)

한편, 당사의 주요 제품 매출 비중은 GaN 트랜지스터
,
GaN 전력증폭기,
갈륨비소(GaAs) MMIC 등이 있으며, 2020년 연결기준 각각 46.4%, 50.1%, 2.8% 차지하고 있습니다.

또한, 2021년 1분기 연결기준은 각각 42.9%, 52.1%, 2.4% 차지하고 있습니다.
당사의 GaN 트랜지스터의 매출비중은 2019년 61.8%에서 2020년 46.4%로 크게 감소하였으며
,
GaN전력증폭기 매출비중은
20
19년 35.3%에서 2020년 50.1%
로 증가하였습니다.
매출비중이 큰 GaN 트랜지스터의 매출이 감소함에 따라 전제 매출의 감소폭이 크게
나타
났습니다.
이
는 최근 미중 무역전쟁으로 화웨이 향 매출이 중단된
영향이 반영되었기 때문입니다.

특히, 미국에서는 사이버 보안을 이유로 세계 1위 통신장비 업체인 화웨이의 5세대 무선통신장비에 대하여 자국은 물론 동맹국의 설치에 대해 경계의 목소리를 높이고 있으며, 최근 무역 블랙리스트에 추가하여 미국회사와 거래를 어렵게 만드는 제한 규정을 제정하였습니다. 미국의 이러한 움직임에는 무선통신장비의 특성상 보안이 필요한 국가 내지 기업의 기밀이 타국에 유출될 수 있다는 근거를 기초로 두고 있습니다. 또한, 자국의 핵심 기술을 보유한 기업에 대하여 기술 유출을 근거로 기업의 인수&합병 등을 국가차원에서 금지하고 있습니다. 국가간의 정세는 무선통신장비 시장에 영향을 미치는 중대한 요소입니다.

[당사 거래처별 매출 구성 추이]

(단위: 억원, %)

지역 구분
2021년 1분기
2020년 1분기
2020년
2019년
2018년
비 고

매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중

화웨이
-
0.00%
100
48.41%
135
19.2%
505
46.9%
487
45.1%
-

삼성전자
72
33.39%
9
4.56%
83
11.8%
162
15.0%
185
17.1%
-

방산업체
112
52.41%
63
30.66%
340
48.3%
266
24.7%
206
19.1%
-

국내 중계기
13
6.21%
20
9.48%
65
9.2%
31
2.9%
78
7.2%
-

기타
17
7.99%
14
6.89%
81
11.5%
113
10.5%
125
11.6%
-

합계
214
100.00%
206
100.00%
704
100.0%
1,077
100.0%
1,081
100.0%
-

자료: 당사 제시

한편, 당사는 국가간 정세에 따른 영향을 최소화하기 위해 무선통신장비 시스템의 납품이 아닌 자체 반도체 기술력으로 개발 및 생산한 GaN 트랜지스터를 공급하는 부품단위의 공급 전략을 구축하여 미국, 중국 등 다양한 국가에 수출하고 있습니다.

그럼에도 불구하고,
2020년 연결 매출액 기준으로 화웨이의 당사 매출 비중은 2018년 45.1%, 2019년 46.9%를 차지할 만큼 높은 비중이였으나, 미중 무역분쟁 이후 2020년 화웨이 매출비중은 19.2%로 큰 폭의 감소를 기록하였습니다.
또한, 2021년 1분기 화웨이 매출은 발생되지 않았습니다.
이처럼 국내 뿐만 아니라 해외 시장에서도 지속적으로 매출이 발생하는 바, 해외시장의 경우 해당 국가에서 예상하지 못한 정치 및 지정학적 문제가 발생할 시 당사의 매출액에 직접적인 영향을 받을 수 있습니다.

또한, 당사의 무선통신 사업분야에 적용되는 GaN 트랜지스터 및 통신용 GaN 전력증폭기는 국가의 통신 서비스 산업의 발전과 서비스 가입자의 규모에 따라 수요가 달라집니다. 일반적으로 5세대 이동통신기술(5G)과 같은 신규 서비스가 도입되면 통신 서비스 사업자들은 보다 많은 가입자의 유치 및 안정적인 서비스를 제공하기 위해 네트워크 망 구축을 위한 기지국 및 중계기 수요가 늘어나게 됩니다. 서비스 도입 초기에는 이러한 수요가 폭발적으로 증가하지만 서비스 안정기에 접어들면서 수요의 증가폭은 감소할 수 있습니다. 유지 및 보수 측면의 새로운 수요가 발생하면서, 일정 수준의 수요를 유지할 수 있습니다. 또한 무선통신 산업은 전 세계가 일괄적으로 특정 서비스를 도입이 되는 것이 아니여서, 각 국가별 산업 성숙도에 따라 영향을 받을 수 있습니다. 또한, 해외 사업 확대는 성장이 정체된 내수시장에서 벗어나 당사의 매출처를 다양화하는 등 긍정적인 효과가 있으나, 해당 국가에서 예상하지 못한 정치 및 지정학적 문제가 발생할 시 매출금액 회수가 어려워지는 등의 사업상 주요한 위험에 노출될 수 있습니다. 

상기와 같이 해외 사업 확대는 성장이 정체된 내수시장에서 벗어나 당사의 매출처를 다양화하는 등 긍정적인 효과가 있으나, 해당 국가에서 예상하지 못한 정치 및 지정학적 문제가 발생할 시 관련 프로젝트가 지연되거나 수주 금액 회수가 어려워지는 등의 사업상 주요한 위험에 노출될 수 있습니다. 따라서 투자자 여러분들께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

[마. 국방정책 변경에 따른 위험]

최근 레이더 시장은 중장거리 정밀타격 무기체계의 확산에 따라 중장거리 레이더 개발의 필요성 또한 증가하고 있으며 스텔스 표적에 대응하기 위한 레이더 탐지 정밀성의 향상에 초점을 맞추어 미래위협에 대처하고 수많은 무기체계들을 조정하고 통제하기 위한 반도체(GaN 등) 기반 다기능 레이더로 발전하고 있습니다.
당사의 레이더용 GaN 전력증폭기는 GaN 트랜지스터를 이용한 회로 기판으로 구성된 SSPA(Solid State Power Amplifier) 형태로 생산 및 판매되고 있습니다. 또한, 레이더 시스템은 국가 안보뿐만 아니라, 기상, 위성, 항공 등 다양한 분야에서 활용되는 최첨단 기술이며, 부가가치가 큰 기술입니다. 레이더 분야 최고 선진국인 미국은 주요 기술이 중국, 러시아 등 경쟁국에 넘어가는 것을 방지하기 위하여 핵심부품들에대해서는 자국 회사가 자국내에서 생산하는 것은 물론이고, 수출 허가(EL) 없이는 반출도 불허하는 등 철저하게 통제하고 있습니다. 국방력 제고에 대한 시대적 요청이 비등하면서 방위산업에 대한 필요성 및 수요도 중장기적으로 증가될 가능성이 존재하지만,
대내외 정치 및 안보환경에 민감한 국방정책의 특성상, 향후 추진과정에 있어 기존의 투자계획 및 방향이 변동될 가능성도 존재하며, 이로 인해 방위산업의 특성상 국방정책의 변경 등으로 시장 상황이 비우호적인 방향으로 진행될 가능성이 상존합니다. 당사의 레이더용 GaN 전력증폭기 관련 방산 사업 부문의 매출은 수주에 의한 장기공급계약 형태로 단기적 영향보다는 중장기적인 영향이 클 것으로 판단되나, 이같은 변동성으로 인해 당사 매출 및 수익의 변동성 역시 확대될 가능성이 존재하는 바, 투자자 여러분께서는 투자시 이점 유의하시기 바랍니다.

최근 레이더 시장은 중장거리 정밀타격 무기체계의 확산에 따라 중장거리 레이더 개발의 필요성 또한 증가하고 있으며 스텔스 표적에 대응하기 위한 레이더 탐지 정밀성의 향상에 초점을 맞추어 미래위협에 대처하고 수많은 무기체계들을 조정하고 통제하기 위한 반도체(GaN 등) 기반 다기능 레이더로 발전하고 있습니다. 기존의 고전적인 레이더 신호처리 기능에 레이더 환경, 탐지되는 표적 등 변화하는 주위환경에 대한 지식 정보를 이용하여 더욱 효과적인 탐지 인식 기능을 더한 디지털구조 지능형 레이더로 발전될 것으로 예상됩니다. 디지털 구조 지능형 레이더는 단지표적을 탐지하는 장치에서 벗어나 표적을 식별하고 운용환경 및 표적에 따라 자동으로 최적 파형을 제어하며 탐지된 표적을 식별하여 위협표적에 경보하고 대응수단을 제시하는 인공지능을 갖추게 될 것입니다. 이 모든 기능들은 반도체 기반 다기능 레이더로 구현될 것입니다.

당사의 레이더용 GaN 전력증폭기는 GaN 트랜지스터를 이용한 회로 기판으로 구성된 SSPA(Solid State Power Amplifier) 형태로 제작됩니다. 50V의 낮은 전압에서 동작하며 모듈 형태로 제작되어 기존 진공관(Magnetron, TWT, Klystron등) 대비 효율이 우수하고 및 소형화에 유리한 특징을 가지고 있습니다. 레이더용 GaN 전력증폭기는 레이더 시스템의 송수신부 또는 안테나 장치에 장착되어 제어부의 명령을 받아 RF(Radio Frequency) 송신출력을 안테나로 공급하는 필수 장비입니다. 레이더용 GaN 전력증폭기가 포함된 송수신부의 경우 레이더 시스템 전체 비용의 30%를 차지하며 전체 시스템의 운용 효율을 결정하는 핵심 요소입니다. 최근 레이더 개발 사업은 성능개선, 운용 유지비용의 절감 및 효율의 극대화를 위해 GaN 트랜지스터를 사용한 전력증폭기가 적용되고 있습니다. 이러한 방위산업 사업분야에 적용되는 레이더용 GaN 전력증폭기는 국가의 경기변동에 영향을 받지 않습니다. 오늘날 급변하는 국가간의 정세 속에서, 국가 방위에 핵심 설비인 레이더는 유지 보수, 성능 개선에 대한 수요가 지속적으로 발생하고 있습니다. 또한, 기술의 발달로 기존 레이더 체계에서는 탐지되지 않는 미사일, 전투기 등이 개발되면서, 미국, 영국 등 선진국을 중심으로 최신 기술인 반도체 송수신기를 도입한 레이더의 도입을 적극적으로 추진하고 있습니다. 

레이더용 GaN 전력증폭기

레이더용 gan 전력증폭기.jpg
레이더용 GaN 전력증폭기

자료 : 당사 제시

새로운 레이더의 개발, 생산, 도입 단계에 이르기까지 최소 5년에서 10년의 기간이 필요합니다. 특히 레이더와 같은 주요 탐지 장비들의 발전 대비, 항공기, 미사일등의 은폐(Stealth)성능은 더욱 향상되고 있어 테러등에 무방비로 노출되기 쉬워졌습니다. 때문에 많은 국가들은 레이더의 성능 개선을 위해 연구 개발을 진행하고 있으며, 최신 기술인 반도체 송수신기를 도입한 레이더의 도입을 적극적으로 추진하고 있습니다. 또한, 레이더 시스템은 국가 안보뿐만 아니라, 기상, 위성, 항공 등 다양한 분야에서 활용되는 최첨단 기술이며, 부가가치가 큰 기술입니다. 레이더 분야 최고 선진국인 미국은 주요 기술이 중국, 러시아 등 경쟁국에 넘어가는 것을 방지하기 위하여 핵심부품들에대해서는 자국 회사가 자국내에서 생산하는 것은 물론이고, 수출 허가(EL) 없이는 반출도 불허하는 등 철저하게 통제하고 있습니다. 당사는 한국 법인과 미국 법인을 활용하여 국내 및 미국과 유럽의 방산업체를 공략하고 있으며 중국과 러시아 등의 국가에는 레이더 전력증폭기를 납품하고 있지 않습니다. 

한편,
레이더 산업은 송수신부, 신호처리부, 안테나, 하우징, 디스플레이, 전원공급, 센서, 광학 등의 하부 구조 산업을 보유하고 있습니다. 그 중 레이더용 GaN 전력증폭기가 적용되는 송수신 장비는 전체 레이더 산업의 약 30%를 차지하는 핵심 요소입니다.

글로벌 레이더 시장 전망

(단위 : 백만달러)

방산용 레이더 시스템 시장 전망

자료 : 세계방산연감, 2017

 국방력 제고에 대한 시대적 요청이 비등하면서 방위산업에 대한 필요성 및 수요도 중장기적으로 증가될 가능성이 존재하지만, 대내외 정치 및 안보환경에 민감한 국방정책의 특성상, 향후 추진과정에 있어 기존의 투자계획 및 방향이 변동될 가능성도 존재하며, 이로 인해 방위산업의 특성상 국방정책의 변경 등으로 시장 상황이 비우호적인 방향으로 진행될 가능성이 상존합니다. 당사의 레이더용 GaN 전력증폭기 관련 방산 사업 부문의 매출은 수주에 의한 장기공급계약 형태로 단기적 영향보다는 중장기적인 영향이 클 것으로 판단되나, 이같은 변동성으로 인해 당사 매출 및 수익의 변동성 역시 확대될 가능성이 존재하는 바, 투자자 여러분께서는 투자시 이점 유의하시기 바랍니다. 

[바. 국내외 통신 관련 규제 및 각종 정책에 대한 위험]

통신산업은 사회간접자본으로서의 공공성으로 인해 정부 정책 및 규제에 크게 영향을 받고 있습니다. 정부의 정책 및 규제는 신규서비스 도입, 사업자 선정 등 진입 관련 제도에서부터 지배적 사업자 지정, 요금규제, 상호접속 등의 경쟁 관련 제도에 이르기까지 광범위하게 이루어짐에 따라 통신산업 경쟁구도에 직접적으로 영향을 미치고 있습니다. 국내의 경우 2019년 4월 과학기술정보통신부 등 10개 관계 부처에서 5G를 기반의 혁신성장을 위한 『5G+전략』을 발표하였고, 2020년 5월 정부의 비상경제 중앙대책본부회의에서는 『한국판뉴딜』의 추진을 발표하며 디지털 인프라 구축을 위
해
5G
인프라 조기 구축, 5G 융복합 사업촉진 등 5G 중점 정책을 구체화하였습니다. 2021년 1월 과학기술정보통신부에서는 『5G 특화망 정책방안』을 수립하였으며 이는 특정지역에 한하여 사용가능한 5G 특화망의 구축 주체를 기존에 주파수를 할당받은 이동통신사에서 일반기업으로 확대하는 등 시장경쟁 촉진 정책과 과점체계를 완화하는 등 정부는 코로나 비대면 시대로 인한 통신산업의 변화에 더욱더 다양한 정책으로 대응을 하고 있습니다. 해외의 경우, 미국 연방통신위원회(FCC)는 2018년 트럼프정부 당시 망중립성을 공식 폐지한 이후 통신사업자에게 자율권을 보장하면서 적극적인 설비투자를 유도하고 있습니다. 5G 네트워크 구축에 천문학적인 자금이 소요됨에 따라 망중립성 폐지를 통해 통신사업자 뿐만 아니라 콘텐츠제공자도 비용을 함께 부담하는 형태의 통신산업정책 기조는 계속되고 있습니다. 또한,
미국에서는 사이버 보안을 이유로 세계 1위 통신장비 업체인 화웨이의 5세대 무선통신장비에 대하여 자국은 물론 동맹국의 설치에 대해 경계의 목소리를 높이고 있으며, 최근 무역 블랙리스트에 추가하여 미국회사와 거래를 어렵게 만드는 제한 규정을 제정하였습니다. 이와 같이
통신
산업에 대한 국내 정책변화 및 각종 규제와 글로벌 시장에서의 국가간 통신정책의 변화와 국가간 갈등은 산업의 패러다임의 급격한 변화를 초래할 수 있어 향후 당사의 사업전략에도 영향을 미칠 수 있습니다. 향후 정부의 정책 및 규제 변화에 따라 통신산업 내 미치는 영향에 대한 투자자들의 꾸준한 모니터링이 필요할 것으로 판단됩니다.

통신산업은 사회간접자본으로서의 공공성으로 인해 정부 정책 및 규제에 크게 영향을 받고 있습니다. 정부의 정책 및 규제는 신규서비스 도입, 사업자 선정 등 진입 관련 제도에서부터 지배적 사업자 지정, 요금규제, 상호접속 등의 경쟁 관련 제도에 이르기까지 광범위하게 이루어짐에 따라 통신산업 경쟁구도에 직접적으로 영향을 미치고 있습니다. 또한, 통신산업은 대규모 설비투자 및 풍부한 자금력이 필요한 장치산업이 대부분이며 다른 산업군에 많은 영향을 주는 산업으로 공공성과 공익성이 강하여 국가의 정책 및 제도의 영향을 많이 받고 있습니다.

국내의 경우 2019년 4월 과학기술정보통신부 등 10개 관계 부처에서 5G를 기반의 혁신성장을 위한 『5G+전략』을 발표하였고, 2020년 5월 정부의 비상경제 중앙대책본부회의에서는 『한국판뉴딜』의 추진을 발표하며 디지털 인프라 구축을 위해 5G인프라 조기 구축, 5G 융복합 사업촉진 등 5G 중점 정책을 구체화하였습니다. 2021년 1월 과학기술정보통신부에서는 『5G 특화망 정책방안』을 수립하였으며 이는 특정지역에 한하여 사용가능한 5G 특화망의 구축 주체를 기존에 주파수를 할당받은 이동통신사에서 일반기업으로 확대하는 등 시장경쟁 촉진 정책과 과점체계를 완화하는 등 정부는 코로나 비대면 시대로 인한 통신산업의 변화에 더욱더 다양한 정책으로 대응을 하고 있습니다.

그러나 통신산업은 정부의 적극적인 산업 장려 정책과는 별개로, 산업의 중요성과 함께 그 영향력이 매우 다양하고 파급력이 크기 때문에 정부에서는 감독과 규제를 통하여 통신산업의 공공성과 공익성을 관리하고 국민의 통신권익을 보호하고 있습니다. 특히 과학기술정보통신부와 정부산하기관인 방송통신위원회, 공정거래위원회 등에서는 통신사업자의 지위와 권한통제, 주파수 할당과 사업자 지정, 요금규제 등 통신사업자의 공공적 영역에서의 역할 및 경쟁체제 강화, 개인정보보호 등 소비자보호 정책을 강화하고 있습니다. 이러한 정부의 정책 및 규제 변화는 설비투자 및 지속적인 연구개발이 요구되는 통신산업 내 기업들의 경쟁심화로 나타날 수 있으며 각종 규제는 신규투자의 위축으로 이어질 수 있습니다.

해외의 경우, 미국 연방통신위원회(FCC)는 2018년 트럼프정부 당시 망중립성을 공식 폐지한 이후 통신사업자에게 자율권을 보장하면서 적극적인 설비투자를 유도하고 있습니다. 5G 네트워크 구축에 천문학적인 자금이 소요됨에 따라 망중립성 폐지를 통해 통신사업자 뿐만 아니라 콘텐츠제공자도 비용을 함께 부담하는 형태의 통신산업정책 기조는 계속되고 있습니다. 유럽연합의 통신기관을 규제하는 유럽전자통신규제기구(BEREC)는 망중립성에 대한 기조는 유지하되 예외규정을 통하여 조금씩 완화하는 형태로 변화하고 있습니다. 이러한 망중립성에 관해서도 각국간의 시행여부 및 제도는 큰 차이를 나타내고 있으며 더 나아가 자국의 통신산업 보호정책은 국가 간의 갈등으로도 이어지고 있습니다. 지난 2020년 12월 미국 연방통신위원회는 성명을 통해 중국 최대 통신장비업체인 화웨이가 국가안보에 위협이 된다는 점을 재확인하면서 미국내에서 화웨이의 통신장비를 철거하라고 명령했습니다. 

또한 2021년 3월 미국 연방통신위원회는 중국 통신회사인 차이나유니콤과 퍼시픽네트워크 등 미국 내 영업허가를 취소하는 등 미중간의 통신전쟁이 지속되면서 그 불확실성도 증가하고 있습니다. 또한, 미국에서는 사이버 보안을 이유로 세계 1위 통신장비 업체인 화웨이의 5세대 무선통신장비에 대하여 자국은 물론 동맹국의 설치에 대해 경계의 목소리를 높이고 있으며, 최근 무역 블랙리스트에 추가하여 미국회사와 거래를 어렵게 만드는 제한 규정을 제정하였습니다. 미국의 이러한 움직임에는 무선통신장비의 특성상 보안이 필요한 국가 내지 기업의 기밀이 타국에 유출될 수 있다는 근거를 기초로 두고 있습니다. 또한, 자국의 핵심 기술을 보유한 기업에 대하여 기술 유출을 근거로 기업의 인수&합병 등을 국가차원에서 금지하고 있습니다. 국가간의 정세는 무선통신장비 시장에 영향을 미치는 중대한 요소입니다.

이와 같이 통신산업에 대한 국내 정책변화 및 각종 규제와 글로벌 시장에서의 국가간 통신정책의 변화와 국가간 갈등은 산업의 패러다임의 급격한 변화를 초래할 수 있어 향후 당사의 사업전략에도 영향을 미칠 수 있습니다. 향후 정부의 정책 및 규제 변화에 따라 통신산업 내 미치는 영향에 대한 투자자들의 꾸준한 모니터링이 필요할 것으로 판단됩니다.

[사. 신규 사업

관련 위험] 

당사는 질화갈륨(Gallium Nitride, 이하 GaN)이라는 신소재를 이용한 무선주파수(Radio Frequency, RF) 전력 증폭기(이하, GaN 전력증폭기) 기술로 사업기반을 마련 하였습니다.
GaN 전력증폭기는 LDMOS 전력증폭기에 비해 효율은 10% 정도 높으며, 제품 크기는 최대 절반으로, 전력 사용량은 20% 정
도 절감할 수 있는 강점이 있어 전 세계 기지국 시장에 확대 적용되고 있습니다.
이렇듯 당사는 GaN 신소재를 통한 전력증폭기 사업화의 성공경험을 토대로
"
GaN 에피 웨이퍼"
제조라는 신규 사업 진출을 진행하고 있으며 관련한 자금의 일부를 본 유
상증자를 통해 조달할 계획에 있습니다.

현재 국내 GaN 시장은 초기시장을 형성하고 있으며, 국내 GaN 반도체 부품 및 소재 분야의 경쟁력은 해외 선진국 대비 취약한 상황으로 특히, ""
GaN 에피 웨이퍼
"는 전량 수입에 의존하는 구조적인 문제를 가지고 있어 기술 국산화와 시장 개척이 반드시 요구 되고 있습니다. 특히 GaN 에피 소재는 전략물자로 분류되어 있어 수입에 의존하는 국내 산업상 수출 허가(EL, Export License) 승인 문제가 사업에 큰 영향을 미치며 이러한 기술 독점에 대응하고자 국내 GaN 소재 기술의 국산화가 필요한 상황입니다. 이에 당사는 해외 선진 기술과 동등한 수준의 GaN 에피 소재 기술을 확보하여 핵심소재의 수입 의존도를 줄이고 국산화 기술을 바탕으로 국내 GaN 반도체의 통합형 공급망을 확보할 계획에 있습니다.
하지만 당사의
"
GaN 에피 웨이퍼
" 소재 기술을 통한 웨이퍼 제조관련 연구개발 노력에도 불구하고 기술개발과 상용화가 지연될 가능성을 배제할 수 없습니다. 또한 국내외 신규 경쟁업체들의 출현등으로
경쟁
이 심화되어 상용화 이후에도 당사의 사업에 부정적인 영향이 있을 수 있으니
투자자
께서는 이점 유의하시어 투자해 주시기 바랍니다.

또한, 당사는 이에 그치지 않고 GaN 트랜지스터 및 GaN 전력증폭기의 성능을 한 단계 발전시키고, 자체 Fab(반도체 웨이퍼 제조설비)을 보유한 글로벌 반도체 기업으로 도약하기 위해 GaN on Diamond 웨이퍼 개발을 신규사업으로 추진하고 있습니다. 당사는 세계적인 Diamond 회사인 De Beers Group의 자회사 Element Six 로부터 GaN on Diamond 웨이퍼 및 공정 기술에 대한 지적재산권을 취득하여 신규사업에 대한 원천기술을 확보하였습니다.

이처럼
당사는 급변하는 세계 시장에서 보다 능동적이고 빠르게 제품의 생산 및 경쟁력을 갖추기 위해 GaN on Diamond 웨이퍼의 상용화를 준비하고 있으나, 당사의 매출액 중 GaN기술 제품이

약

95%
이상을 차지하고 있는 상황에서 향후 GaN on Diamond 제품 개발 완료시기의 지
연 및 제품화에 실패하거나, 동 기술 이외의 제3의 기술이 개발되어 상용화 될 경우 당사의 성장성 및 수익성에 부정적인 영향이 발생할 수 있습니다.

당사는 주요 제품군인 GaN 트랜지스터 및 GaN 전력증폭기 뿐만 아니라 GaN on Diamond 웨이퍼를 자체적으로 제조하는 글로벌 반도체 전문 기업으로 도약하기 위해 연구 개발에 모든 역량을 집중하고 있습니다. 이의 일환으로 당사는 경쟁사보다 먼저 미래 산업의 변화를 예측하여 신소재인 질화갈륨(Gallium Nitride, 이하 GaN)을 이용한 제품 개발 및 상용화를 시도하여, 국내에서 유일하게 GaN 트랜지스터를 생산하고 있습니다.

일반적으로
GaN 에피 웨이퍼
라고 하면 토대가 되는 기판위에 GaN을 성장시킨 구조를 갖는 웨이퍼를 지칭합니다. 여기에서 사용되는 기판은 질화갈륨(GaN), 탄화규소(SiC), 사파이어(Sapphire), 실리콘(Si)이 사용될 수 있습니다.

그 중 탄화규소(SiC)가 이용되는 GaN on SiC는 대구경화가 어려워 다소 가격이 고가이지만, 탄화 규소의 우수한 열전도율 및 양질의 GaN을 안정적으로 성장시킬 수 있는 장점으로 인하여 화합물 반도체 제작에 가장 현실적인 대안으로 꼽히고 있습니다. 당사의 제품에는 GaN on SiC 웨이퍼가 사용되고 있으며,

기존 30여년 동안 시장을 장악했던 실리콘 기반 LDMOS(Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor) 전력 증폭기와 경쟁할 수 있는 사업기반을 마련하였습니다. GaN 전력증폭기는 LDMOS 전력증폭기에 비해 효율은 10% 정도 높으며, 제품 크기는 최대 절반으로, 전력 사용량은 20% 정도 절감할 수 있는 강점이 있어 전 세계 기지국 시장에 확대 적용되고 있습니다. 당사는 이와 같은 GaN 기술을 활용한 GaN 트랜지스터와 GaN 전력증폭기를 판매하고 있으며 당사 전체 매출액의
약 95% 이상 차지하고 있습니다

[ 당사 제품별 매출 추이 ]

(단위 : 백만원, %)

매출 유형
품목
2021년 1분기
2020년
2019년
2018년

금액
비중
금액
비중
금액
비중
금액
비중

제품
GaN 트랜지스터 등
9,189
42.85%
32,718
46.44%
66,596
61.80%
77,121
71.34%

GaN 전력증폭기 등
11,170
52.09%
35,297
50.10%
38,052
35.31%
26,641
24.64%

GaAs MMIC
522
2.43%
1,939
2.75%
2,193
2.03%
2,369
2.19%

제품 합계
20,881
97.37%
69,954
99.29%
106,841
99.14%
106,131
98.18%

상품
기타
563
2.63%
498
0.71%
928
0.86%
1,970
1.82%

합계
21,444
100.00%
70,452
100.00%
107,769
100.00%
108,101
100.00%

자료 : 당사 사업보고서 및
분기보고서

당사는 이를 활용해 무선주파수(Radio Frequency, RF) 전력 증폭기(이하, GaN 전력증폭기)를 개발하였으며, 기존에 높은 가격 때문에 군사용, 인공위성 등 제한된 용도로 사용하고 있는 GaN 기술을 통신용으로 대량 양산, 적용하여 실리콘 기반의 LDMOS와 경쟁할 수 있는 가격구조를 갖추게 되었습니다. 현재 통신시장 기술이 초저지연성, 초고속, 초연결성등을 특징으로 하여 기존 4G보다 높은 성능을 요구하는 5G로 전환됨에 따라 4G 통신장비의 주요 기술이었던 실리콘 기반의 LDMOS에서 질화갈륨을 이용한 GaN기술로 변화하는 추세를 보이고 있습니다. 

[4G와 5G간의 성능 비교]
[LDMOS와 GaN 시장 점유율 변화 전망]

4g와 5g 비교.jpg
4g와 5g 비교

ldmos, gan 시장전망.jpg
ldmos, gan 시장전망

자료 : Yole Development, GaN RF Device Market, NH투자증권 리서치본부

당사의 GaN 트랜지스터는 GaN의 소재적 우수함으로 인하여 기존 실리콘(Si) 기반의LDMOS 트랜지스터보다 높은 주파수에서 우수한 효율 및 선형성을 보유하고 있습니다. 이러한, GaN의 특성은 LDMOS 트랜지스터와 동일한 주파수 및 출력에서 보다높은 효율을 갖는 제품의 제작이 가능하고, 보다 높은 주파수에서 사용 가능한 제품의 생산이 가능합니다.

[LDMOS와 GaN on SiC 비교]

성능

LDMOS

GaN on SiC

효율

Peak Power

68 %

75 %

Doherty

48 %

55 %

선형성

-30 dBc

-28 dBc

열 전도율

70 W/mK

350 W/mK

주파수

3Ghz

0.5 um

5 Ghz

0.25 um

18 Ghz

0.15 um

40 Ghz

자료: 당사 제시

하기 표는 GaN 트랜지스터를 생산하는 당사와 LDMOS 트랜지스터를 생산하는 경쟁 업체들의 제품을 비교한 것입니다. 동일한 주파수 대역 및 출력에서 GaN 트랜지스터가 LDMOS 트랜지스터 대비 높은 효율을 제품임을 확인할 수 있습니다.

[LDMOS 트랜지스터와 GaN 트랜지스터 성능 비교]

제품 번호
(제조사)
주파수
(GHz)
출력
(W)
효율
(%)
Gain (typ)
(dB)
소재

MRF24300N
(NXP)
2.4 ~ 2.5
300
60.5
13.1
LDMOS

BLC2425M8LS300P
(Ampleon)
2.4 ~ 2.5
300
58
17.5
LDMOS

PXFD252207NF
(Infineon)
2.4 ~ 2.5
250
57
16.7
LDMOS

EGN21C320IV
(Sumitomo Electric)
2.1 ~ 2.2
316
65
18
GaN

IE24300P
(알에프에이치아이씨)
2.4 ~ 2.5
310
70
11.4
GaN

자료: 당사 제시
주1) 제조사별 홈페이지와 매체를 통해 홍보된 내용을 기초로 작성하였습니다.

주2) 이득(Gain)은 입력 신호 대비 출력 신호의 증폭된 양을 나타냅니다.

주3) Sumitomo Electric 은 동일한 주파수 대역의 제품이 없어 유사한 제품으로 조사하였습니다.

주4) 효율과 이득(Gain)은 상호간의 Trade-off 관계를 가지고 있습니다.

과학 및 특허정보 리서치 및 분석전문기업인 Knowmade사의 RF GaN Patent Landscape 2020에 따르면, RF GaN 분야에서 전 세계적으로 인정 받는 특허를 보유하고 있는 국내기업으로는 당사와 삼성전자 뿐이며, 연구기관으로는 ETRI(한국전자통신연구원, Electronics and Telecommunications Research Institute)가 유일한 상황입니다.

[전 세계 RF GaN 관련 특허 보유 현황]

전세계 rf gan 특허 보유.jpg
전세계 rf gan 특허 보유

자료 : Knowmade, RF GaN Patent Landscape 2020

이렇듯 당사는 GaN 신소
재를 통한 전력증폭기 사업화의 성공경험을 토대로

"GaN 에피 웨이퍼"
제조라는 신규 사업 진출을 진행하고 있으며 관련한 자금의 일부를 본 유상증자를 통해 조달할 계획에 있습니다. 자금 사용 목적에 관한 자세한 내용은 본 증권신고서 제1부 모집 또는 매출에 관한 일반사항 - Ⅴ.자금의 사용목적을 참고하시기 바랍니다.

현재 국내 GaN 시장은 초기시장을 형성하고 있으며, 국내 GaN 반도체 부품 및 소재 분야의 경쟁력은 해외 선진국 대비 취약한 상황으로 특히, "GaN 에피 웨이퍼"는 전량 수입에 의존하는 구조적인 문제를 가지고 있어 기술 국산화와 시장 개척이 반드시 요구 되고 있습니다. 특히 GaN 에피 소재는 전략물자로 분류되어 있어 수입에 의존하는 국내 산업상 수출 허가(EL, Export License) 승인 문제가 사업에 큰 영향을 미치며 이러한 기술 독점에 대응하고자 국내 GaN 소재 기술의 국산화가 필요한 상황입니다. 

"GaN 에피 웨이퍼" 제조 기술은 오랜 기술 축적과 노하우가 필요한 기술로 우리나라보다 먼저 기술 개발을 시작한 미국, 일본, 유럽 등 기술선도국가에서 적극적으로 보호하고 있으며, 특히 미국의 경우 에피웨이퍼 수급과 이를 기반으로 한 GaN 반도체 소자 뿐만 아니라 전력증폭기 모듈과 시스템까지 전 방위에 걸쳐 수출 허가 (EL, Export License)에 상당한 제약을 두고있어 전량 해외 수입에 의존하고 있는 국내 산업체의 사업 확장에 어려움이 있는 상황입니다. 상용 "GaN on SiC 에피 웨이퍼" 기술의 경우 미국의 크리(CREE), 일본의 스미토모(Sumitomo), 유럽의 IQE에서 주도하고 있으며 현재 시장에서 주로 공급되고 있는 소재는 4인치 "GaN on SiC 에피 웨이퍼" 입니다. GaN 통신소자의 가격경쟁력 확보를 위해 대구경 SiC 기판인 6인치 "GaN on SiC 에피 웨이퍼"가 개발되고 있으나 아직 상용화되지 않았고 연구개발 하고 있는 업체는 소수인것으로 파악 되고 있습니다. 이에 당사는 해외 선진 기술과 동등한 수준의 GaN 에피 소재 기술을 확보하여 핵심소재의 수입 의존도를 줄이고 국산화 기술을 바탕으로 국내 GaN 반도체의 통합형 공급망을 확보할 계획에 있습니다.

하지만 당사의 "GaN 에피 웨이퍼" 소재 기술을 통한 웨이퍼 제조관련 연구개발 노력에도 불구하고 기술개발과 상용화가 지연될 가능성을 배제할 수 없습니다. 또한 국내외 신규 경쟁업체들의 출현등으로 경쟁이 심화되어 상용화 이후에도 당사의 사업에 부정적인 영향이 있을 수 있으니 투자자 께서는 이점 유의하시어 투자해 주시기 바랍니다. 

또한, 당사는 이에 그치지 않고 GaN 트랜지스터 및 GaN 전력증폭기의 성능을 한 단
계 발전시키고, 자체 Fab(반도체 웨이퍼 제조설비)을 보유한 글로벌 반도체 기업으로 도약하기 위해 GaN on Diamond 웨이퍼 개발을 신규사업으로 추진하고 있습니다.
당사는 세계적인 Diamond 회사인 De Beers Group의 자회사 Element Six 등으로부터 GaN on Diamond 웨이퍼 및 공정 기술에 대한 지적재산권을
취득하였으며, 후속 연구 개발을 통해 신규사업에 대한 원천기술을 확보하고 있습니다.

[
당사가
확보
한 GaN on Diamond 지식재산권
]

국가명
미국
한국
유럽
일본
영국
중국
대만
독일

지식재산권
32
16
10
16
8
8
5
3

자료: 당사 제시

당사가 개발중인 GaN on Diamond 웨이퍼는 열전도율이 1,500W/m-K인 Diamond를 기판으로 사용하여 기존 GaN on Si 및 GaN on SiC 대비 열방출 성능을 비약적으로 향상시킴으로써, GaN 트랜지스터의 전력밀도를 LDMOS의 7배인 20W/mm까지 증대시킬 뿐만 아니라 선형성, 효율성을 향상 시킬 수있어 5세대 이동통신에 가장 적합한 기술입니다. GaN on Diamond 웨이퍼에 대한 개발 소식이 공개되면서 거래처인 화웨이를 비롯한 다수의 글로벌 기업들로부터 제품 및 샘플 제공에 대한 문의가 지속되고있어 신산업 전망은 긍정적인 것으로 판단하고 있습니다.

[화합물 반도체 소재 성능 비교]

화합물 반도체 소재.jpg
화합물 반도체 소재

자료 : 당사 사업보고서

및 분기보고서

당사는 세계적인 Diamond 회사인 De Beers Group의 자회사 Element Six 등으로부터 GaN on Diamond 웨이퍼 및 공정 기술에 대한
지적재산권
을
취득
하였으며, 이후 취득한 기술의 자체적인 후속 연구 개발을 진행하여 국내 외 7개국에 98건의 GaN on Diamond 관련 지적재산권을 확보하고
있습니다.

당사는 2019년 미국 보스턴에서 개최된 IEEE IMS 2019에 참가하여 GaN on Diamond 웨이퍼와 GaN on Diamond 트랜지스터를 공개하였습니다. 대외적으로 많은 주목을 받았던 GaN on Diamond 트랜지스터의 양산성을 확보하기 위하여 공정에 필요한 장비와 GaN on Diamond 웨이퍼의 일부 공정을 개선 및 검증하고 있으며, 개선 및 검증이 마무리되는 2022년 하반기에 상용화 가능할 것으로 예상합니다.

이처럼 당사는 급변하는 세계 시장에서 보다 능동적이고 빠르게 제품의 생산 및 경쟁력을 갖추기 위해 GaN on Diamond 웨이퍼의 상용화를 준비하고 있으나, 당사의 매출액 중 GaN기술 제품이
약 95%이상을 차지하고 있는 상황에서 향후 GaN on Diamond 제품 개발 완료시기의 지연 및 제품화에 실패하거나, 동 기술 이외의 제3의 기술이 개발되어 상용화 될 경우 당사의 성장성 및 수익성에 부정적인 영향이 발생할 수 있습니다.

[아. 웨이퍼 제조 산업과 관련된 정부정책 및 규제 위험] 

당사가 신규로 진출하려는 사업영역인 GaN 웨이퍼 제조 사업은 2015년 1월부터 제정 및 개정된 화학물질 등록 및 평가에 관한 법률(이하 '화평법')과 화학물질관리법(이하 '화관법')의 영향을 받습니다.
이러한 규제는 산업 내 진입장벽을 높이는 요인으로 작용하는 반면, 관련 규제 준수를 위한 생산원가를 상승시키고, 사고 발생시 우발비용을 증가시키는 원인으로 작용하고 있습니다. 한편, 2015년 1월부터 정부는 기업의 온실가스 배출량 감축의 일환으로 온실가스 배출권 거래제를 도입하였습니다. 2016년 6월부터 온실가스 배출량이 할당량을 초과하는 경우에 초과한 배출량에 해당하는 배출권을 정부에 제출하거나 과징금을 납부해야 하며, 온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률 제35조에 따라 과징금은 이산화탄소 1톤당 10만원의 범위에서 해당 이행연도의 배출권 평균 시장가격의 3배 이하로 부과될 수 있습니다. 정부의 온실가스 배출권 거래제 하에서 할당량 감축을 통해 각 산업별로 온실가스 배출 감축을 유도하는 기조는 지속될 것으로 보이며, 미세먼지, 폐기물처리 체계 개편 등 환경관련 정부규제가 지속적으로 강화될 것으로 예상됩니다. 상기에 기재한 바와 같이
당사가 신규로 영위하려는 산업은 그 특성상 정부의 정책 및 규제로 인한 영향에 노출되어 있으며, 신설된 규제 및 법률에 대응하기 위한 자금유출의 가능성이 상존하고 있습니다. 투자자께서는 향후 관련 규제의 재정 또는 개정 여부를 지속적으로 모니터링 하시기 바랍니다.

당사가 신규로 진출하려는 사업영역인 GaN 웨이퍼 제조 사업은 2015년 1월부터 제정 및 개정된 화학물질 등록 및 평가에 관한 법률(이하 '화평법')과 화학물질관리법(이하 '화관법')의 영향을 받습니다. 이러한 규제는 산업 내 진입장벽을 높이는 요인으로 작용하는 반면, 관련 규제 준수를 위한 생산원가를 상승시키고, 사고 발생시 우발비용을 증가시키는 원인으로 작용하고 있습니다. 현재 시행 중인 화학산업 관련 주요 법안 및 내용은 아래와 같습니다.

[화학산업 규제관련 주요 내용]

법령
주요 내용

화학물질의 등록 및 평가 등에 관한 법률
ㅇ 연간 100킬로그램 이상 신규화학물질 또는 연간 1톤 이상 기존화학물질 제조, 수입하려는 자는 유해성, 위해성 정보 등에 관한 자료를 제조 또는 수입 전에 등록 
ㅇ 등록한 화학물질에 대해 유해성심사 및 유해성평가를 통해 유독물질, 허가물질 등 지정
ㅇ 정보제공 : 화학물질 제조, 수입자와 사용자, 판매자 간에는 상호 정보제공

화학물질관리법
ㅇ 유해화학물질 취급시설 보유업체는 장외영향평가서, 안전진단검사 결과보고서, 위해관리계획서 제출 
ㅇ 유해화학물질 취급시설 기준강화, 도급신고 및 도급인 관리감독 의무확대
ㅇ 화학사고 발생, 보호구 미착용 등 16개 항목 위반 시 영업정지 또는 영업정지 처분에 갈음한 과징금 부과
ㅇ 화학사고 발생 시 초기 대응체계를 강화하고 즉시 관계기관에 신고

환경오염피해배상책임 및 구제에 관한 법률
ㅇ 환경오염 유출사고 시 과실여부를 떠나 기업이 우선 책임피해구제를 위한 환경보험가입 의무화

온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률
ㅇ 정부는 국가온실가스 감축목표 달성을 위해 계획기간별 업체별 온실가스 배출량을 할당 
ㅇ 할당대상업체는 자발적 감축, 배출권 거래 및 상쇄 등을 통해 목표 달성
※ 미달성 시 최대 100천원/톤CO2e 과태료 부과

위험물안전관리법
ㅇ 위험물시설의 설치 및 변경, 위험물의 저장 및 취급 통제
ㅇ 화재를 일으킬 가능성이 큰 위험물의 운반
ㅇ 종업원이나 개인의 위험물 안전관리 위반에도 행위자가 속한 법인 처벌

자원순환사회전환촉진법
ㅇ 자원순환 목표를 설정하고, 미달시 부담금 부과
ㅇ 폐기물처분부담금 추가 신설

환경시설통합관리법
ㅇ 오염물질 배출시설의 허가관리 방식을 근본적으로 개선하고자, 최상가용기법 적용으로 과학적인 관리 체계 도입

자료 : 국가법령정보센터

화평법 및 화관법은 환경규제를 강화하는 성격을 가지고 있으며, 이에 대응하는 과정에서 관리비 증가, 시설투자비 증가 및 과징금 부담 등의 가능성이 존재합니다. 법 위반 시 영업정지 및 과징금 등의 처분을 받을 수 있으며, 정해진 유독물질 지정기준 등에 따라 물질을 등록, 취급하여야 합니다. 또한 상기 법률은 유해화학물질 사용 축소 및 대체 등에 관한 연구 개발, 유통에 관한 전반적인 통제를 담고 있어 당사가 신규로 영위하려는 사업의 수익성 및 성장성에 단기적으로는 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 본 법률과 관련된 관리체계의 정착 등이 이루어진 후에는 기업의 경영환경에 미칠 부정적인 영향은 크지 않은 것으로 판단되나, 관련 법에 의한 행정처분, 과태료(최대 1천만원 이하) 등의 부과 건이 발생할 경우 수익성 및 평판에 일부 부정적인 영향이 발생할 수 있습니다.

한편, 2015년 1월부터 정부는 기업의 온실가스 배출량 감축의 일환으로 온실가스 배출권 거래제를 도입하였습니다. 온실가스 배출권 거래제는 기업들이 정부로부터 온실가스 배출허용량을 부여받고, 그 범위 내에서 생산활동 및 온실가스 감축을 하되, 각 기업의 감축노력으로 감축허용량이 남을 경우는 다른 기업에 남은 허용량을 판매할 수 있고, 반대로 허용량이 부족할 경우 다른 기업으로부터 부족한 양을 구입할 수 있도록 하는 제도입니다. 온실가스 배출권 거래제 시행 대상 기업은 연간 탄소배출량이 12만 5,000KAU(Korean Allowance Unit)이상인 기업과 2만 5,000KAU을 넘는 작업장이며 해당 제도는 2014년 12월 기준 미국, 일본, 중국, EU, 카자흐스탄 등 일부 국가가 시행한 바 있습니다. 2016년 6월부터 온실가스 배출량이 할당량을 초과하는 경우에 초과한 배출량에 해당하는 배출권을 정부에 제출하거나 과징금을 납부해야 하며, 온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률 제35조에 따라 과징금은 이산화탄소 1톤당 10만원의 범위에서 해당 이행연도의 배출권 평균 시장가격의 3배 이하로 부과될 수 있습니다. 

[온실가스 배출권 거래제 개요]

탄소배출권 거래제.jpg
탄소배출권 거래제

자료 : 환경부

정부는 1차 계획 기간(2015년-2017년) 동안 온실가스 약 19억톤을 발전, 에너지, 철강, 석유화학 등 23개 산업 부문에 할당했으며, 2차 계획 기간(2018년-2020년)에 의해 우선 할당된 2018년 1단계 배출허용총량은 업체별 2014년~2016년 기준 예상 연간 온실가스 배출량의 총량인 632,171천톤의 약 85.18% 수준인 538,461천톤입니다. 2021년부터 시행되는 3차 계획 기간(2021년-2025년)내 배출권거래제 할당 계획의 요지는 기업이 구매해야 하는 유상할당 비율을 현재 3%에서 10%으로 확대하는 안으로 기업이 경매로 구매해야 하는 할당량이 늘어남에 따라 해당 기업들에 재무적 부담이 증가될 것으로 보입니다. 2020년 탄소배출권거래가격은 2018년 2만원대에서 70% 가량 상승한 4만원대를 기록하였습니다. 한편 정부는 ‘2050 탄소중립(Net-Zero) 추진 전략을 2020년 12월 발표하였습니다. 탄소중립은 지구온난화의 주범인 탄소배출을 전혀 하지 않겠다는 게 아니라 배출량과 흡수량을 일치시켜 ‘0’으로 만들겠다는 것으로서, 정부는 2021년 6월까지 탄소중립사회로 전환하기 위한 시나리오를 내놓을 예정입니다.

정부의 온실가스 배출권 거래제 하에서 할당량 감축을 통해 각 산업별로 온실가스 배출 감축을 유도하는 기조는 지속될 것으로 보이며, 미세먼지, 폐기물처리 체계 개편 등 환경관련 정부규제가 지속적으로 강화될 것으로 예상됩니다. 

상기에 기재한 바와 같이 당사가 신규로 영위하려는 산업은 그 특성상 정부의 정책 및 규제로 인한 영향에 노출되어 있으며, 신설된 규제 및 법률에 대응하기 위한 자금유출의 가능성이 상존하고 있습니다. 투자자께서는 향후 관련 규제의 재정 또는 개정 여부를 지속적으로 모니터링 하시기 바랍니다.

2. 회사위험

【투자자 유의사항】

본 증권신고서는 당사의 영업활동 및 재무에 대해 보다 정확하고 실체적인 정보전달을 위해 연결기준으로 작성되었으며, 증권신고서 투자위험요소 중 회사위험은 별도의 언급이 있는 경우를 제외하고 기본적으로 연결재무제표 기준으로 작성되었습니다. 연결기준 재무제표는 [2부 발행인에 관한 사항] 및 감사보고서 등을 참조하시기 바랍니다.

또한, 당사는 본 유상증자의 청약(07월 07일 예정) 전인 5월 14일(예정)에 2021년 1분기 보고서를 공시합니다. 따라서 2021년 1분기 실적이 확정되는 시점에 이를 반영한 정정증권신고서를 제출합니다. 이에 2020년까지의 실적을 바탕으로 작성된 본 증권신고서가 효력이 발생한 이후라 하더라도, 그 이후 2021년 1분기까지의 실적을 바탕으로 작성된 정정증권신고서가 전자공시시스템(http://www.dart.fss.or.kr)에 공시됨에 따라 하단의 투자위험요소에 기재된 내용상 변동사항을 확인하시기 바랍니다.

투자자 여러분들께서는 청약 전에 이를 반드시 확인하여 주시기 바랍니다.

[가. 수익성 관련 위험] 

당
사
의

2021년 1분기 연결기준 매출액은 약 214억원을 기록하며, 전년 동기 대비 4.11% 증가하였습니다. 이처럼 매출액은 증가하였음도 불구하고, 2021년 1분기 연결기준 영업이익은 7천만원을 기록하며 전년 동기 대비 96.03% 감소하였습니다. 이는
신규 웨이퍼 개발 등으로
인해 경상개발비가 2020년 1분기 약 24억원에서 2021년 1분기 약 45억원으로 증가하였기 때문입니다. 이같은 영업이익 감소로 인해 2021년 1분기 연결기준 순손실은 약 3억원을 기록하며, 전년 동기 대비 적자 전환하였습니다.
2020년 말 연결기준 매출액은 약 705억원을 기록하며 2019년 1,078억원과 비교해 34.63% 감소하였습니다.
2020년 당사의 매출액이 감소한 원인은 국내 부문의 경우 2019년 기지국 집중 투자로 인한 2020년 CAPEX 투자 감소와 코로나19로 인한 장비투자 지연 등의 영향을 받았기 때문입니다. 또한 해외부문 역시 코로나19의 영향으로 주력시장인 북미 투자에 대한 감소 및 지연으로 인한 부정적 영향을 받았습니다. 이 외에도 당사의 주요 매출처인 화웨이가 미·중 무역분쟁으로 인해 2019년 5월 미국 상무부 수출통제 기업 리스트에 추가됨에 따라 당사의 화웨이 매출액이 2019년 약 512억원에서 2020년 약 135억원으로 감소한 영향을 받았습니다.

한편,
202
1년부
터 그
동안
코로나19 이슈 및 2019년 기지국 집중 투자로 인해 지연되었던 장비투자가 정상화 될 것으로 예상되고 있으며, 해외시장 역시 4G 시장에서 5G 시장으로의 장비 투자가 본격화될 것으로 예상됩니다. 또한 통신 기술이 발달함에 따라 당사의 주력 기술인 GaN제품의 수요가 확대될 것으로 전망되어 향후 당사의 수익성이 개선될 것으로 예상됩니다.
그러나, 코로나19와 같은 예측할 수 없는 비경상적인 요인이 발생될 수 있고, 그럴 경우 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자들께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

당사
의 2021년 1분기 연결기준 매출액은 약 214억원을 기록하며, 전년 동기 대비 4.11% 증가하였고, 매출총이익은 2021년 1분기 약 79억원을 기록하며, 전년 동기 대비 11.16% 증가하였습니다. 이처럼 매출액과 매출총이익은 2020년 3분기 종속회사 알에프시스템즈(주)에 편입에 따라 증가하였음도 불구하고, 2021년 1분기 연결기준 영업이익은 7천만원을 기록하며 전년 동기 대비 96.03% 감소하였습니다. 이는

신규 웨이퍼 개발 등으로
인해 경
상개발비가 2020년 1분기 약 24억원에서 2021년 1분기 약 45억원으로 증가하였기 때문입니다. 이같은 영업이익 감소로 인해 2021년 1분기 연결기준 순손실은 약 3억원을 기록하며, 전년 동기 대비 적자 전환하였습니다.
2020년 말 연결기준 매출액은 약 705억원을 기록하며 2019년 1,078억원과 비교해 34.63% 감소하였고, 매출총이익은 2020년 말 약 202억원을 기록하여 전년 대비 48.82% 감소하였습니다. 2020년 말 연결기준 영업손실 역시 이같은 매출액 감소의 영향을 받아 약 30억원의 손실을 기록하며, 2019년 약 179억원의 영업이익에서 적자로 전환하였고, 2020년 순이익은 영업손실에도 불구하고, 금융수익 약 53억원의 영향을 받아 약 16억원을 기록하였으나, 이는 2019년 순이익 약 202억원에서 92.21% 감소한 수치입니다. 

한편,
2021년 1분기 개별기준 매출액은 약 142억원을 기록하며, 전년 동기 대비 23.69% 감소하였습니다. 개별기준 , 매출총이익은 2021년 1분기 약 60억원을 기록하며 전년 동기와 유사한 수치를 기록하였습니다. 연결기준과 같이 경상개발비의 증가로 인해 2021년 1분기 영업손실은 약 1억원을 기록, 순손실은 약 3억원을 기록하며, 전년 동기 대비 적자로 전환하였습니다.
2020년 말 개별기준 매출액은 약 545억원을 기록하여 2019년 991억원 대비 45.05% 감소하였고, 매출총이익은 2020년 말 약 162억원을 기록하여, 전년 대비 53.41% 감소하였습니다. 2020년 말 개별기준 영업손실은 약 26억원을 기록하여 2019년 약 175억원에서 적자로 전환하였고, 2020년 순이익은 약 20억원을 기록하여, 2019년 약 200억원과 비교해 약 89.87% 감소하였습니다. 

[당사 주요 수익성 지표]

(단위 : 백만원)

구분
2021년 1분기
2020년 1분기
2020년
2019년
2018년

연결기준
개별기준
연결기준
개별기준
연결기준
개별기준
연결기준
개별기준
연결기준
개별기준

매출액
21,444
14,225
20,597
18,642
70,452
54,484
107,769
99,144
108,101
97,868

매출총이익
7,852
5,996
7,064
5,998
20,240
16,202
39,547
34,775
46,671
37,951

판매비와관리비
7,782
6,104
5,302
4,387
23,237
18,839
21,610
17,279
19,960
16,630

영업이익(손실)
70
(109)
1,762
1,611
(2,997)
(2,637)
17,936
17,496
26,711
21,322

금융수익
816
652
1,248
1,045
5,342
5,734
4,409
4,150
2,508
2,383

순이익(손실)
(294)
(325)
2,507
2,396
1,571
2,022
20,164
19,956
25,401
24,076

매출액총이익률(%)
36.62%
42.15%
34.30%
32.18%
28.73%
29.74%
36.70%
35.08%
43.17%
38.78%

매출액영업이익률(%)
0.33%
-0.76%
8.55%
8.64%
-4.25%
-4.84%
16.64%
17.65%
24.71%
21.79%

매출액순이익률(%)
-1.37%
-2.28%
12.17%
12.85%
2.23%
3.71%
18.71%
20.13%
23.50%
24.60%

자료 : 당사 사업보고서

및 분기보고서

당사의 매출액은 GaN 트랜지스터와 당사의 GaN 트랜지스터로 구성된 GaN 전력증폭기가 연결기준 2018년 95.98%, 2019년 97.10%, 2020년 96.54%,
2021년 1분기 94.94%로
,
매출액 중 약 95% 이상을 차지하고 있습니다.
GaN 트랜지스터는 무선통신시스템의 송수신단을 포함하는 이동통신 기지국 및 중계기에서 주로 사용되며, GaN 전력증폭기는 무전기와 같은 휴대용 무선통신, 5G Massive MIMO용 기지국, 초소형기지국, Point-to-Point 애플리케이션과 방위 사업 분야 중 레이더 등에 적용되고 있습니다. 

[당사 제품별 매출 추이(연결기준)]

(단위 : 백만원, %)

매출 유형
품목
판매국가
2021년 1분기
2020년 1분기
2020년
2019년
2018년

금액
비중
금액
비중
금액
비중
금액
비중
금액
비중

제품
GaN 트랜지스터 등
국내
1,973
9.20%
2,119
10.29%
7,767
11.02%
7,414
6.88%
11,144
10.31%

수출
7,216
33.65%
11,371
55.21%
24,951
35.42%
59,181
54.91%
65,977
61.03%

소계
9,189
42.85%
13,490
65.49%
32,718
46.44%
66,595
61.79%
77,121
71.34%

GaN 전력증폭기 등
국내
9,623
44.88%
4,912
23.85%
26,191
37.18%
20,678
19.19%
9,266
8.57%

수출
1,547
7.21%
1,537
7.46%
9,106
12.93%
17,375
16.12%
17,375
16.07%

소계
11,170
52.09%
6,449
31.31%
35,297
50.10%
38,053
35.31%
26,641
24.64%

GaAs MMIC
국내
41
0.19%
82
0.40%
203
0.29%
171
0.16%
146
0.14%

수출
481
2.24%
445
2.16%
1,736
2.46%
2,022
1.88%
2,223
2.06%

소계
522
2.43%
527
2.56%
1,939
2.75%
2,193
2.03%
2,369
2.19%

제품 합계
국내
11,637
54.27%
7,113
34.53%
34,161
48.49%
28,263
26.23%
20,556
19.02%

수출
9,244
43.11%
13,353
64.83%
35,793
50.80%
78,578
72.91%
85,575
79.16%

소계
20,881
97.37%
20,466
99.36%
69,954
99.29%
106,841
99.14%
106,131
98.18%

상품
기타
국내
474
2.21%
52
0.25%
168
0.24%
241
0.22%
133
0.12%

수출
89
0.42%
79
0.38%
330
0.47%
687
0.64%
1,837
1.70%

소계
563
2.63%
131
0.64%
498
0.71%
928
0.86%
1,970
1.82%

합계
국내
12,111
56.48%
7,165
34.79%
34,329
48.73%
28,504
26.45%
20,689
19.14%

수출
9,333
43.52%
13,432
65.21%
36,123
51.27%
79,265
73.55%
87,412
80.86%

소계
21,444
100.00%
20,597
100.00%
70,452
100.00%
107,769
100.00%
108,101
100.00%

자료 : 당사 제시

2021년 1분기 당사의 연결기준 매출액은 종속회사 알에프시스템즈(주)의 2020년 3분기 편입으로 증가하였으나 개별기준 매출액은 감소하였으며, 이는 2020년의 영업부진이 이어진 결과입니다.

2020년 당사의 매출액이 감소한 원인은 해외부문의 코로나19의 영향으로 주력시장인 북미 투자에 대한 감소 및 지연으로 인한 부정적 영향을 받았습니다. 이 외에도 당사의 주요 매출처인 화웨이가 미·중 무역분쟁으로 인해 2019년 5월 미국 상무부 수출통제 기업 리스트에 추가됨에 따라 당사의 화웨이 매출액이 2019년 약 505억원에서 2020년 약 135억원으로 감소한 영향을 받았습니다. 그 결과 당사의 매출액 중 수출금액은 2018년 약 874억원에서 2019년 약 793억원, 2020년 361억원으로 감소하는 추세를 기록하고 있습니다. 국내
부문 역시 2019년 기지국 집중 투자로 인한 2020년 CAPEX 투자 감소와 코로나19로 인한 장비투자 지연 등의 영향을 받았으나, 주요 매출처인 LIG넥스원 등 방산업체의 수주실적 증가의 영향을 받아 국내 부문은 2020년 약 343억원의 매출을 기록하여 전년 대비 20.44% 증가하였습니다. 그
럼에도 불구하고 해외 부문의 영업실적 부진의 영향이 컸기 때문에 2018년 이후 당사의 매출액과 영업이익, 순이익을 비롯한 매출액총이익률, 매출액영업이익률, 매출액순이익률 등의 수익성 지표 또한 하락하고 있습니다. 당사의 매출처가 편중함에 따라 발생하는 위험에 대해서는 본 증권신고서 제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 - Ⅲ. 투자위험요소 - 1. 사업위험 - 나. 매출처 편중 관련 위험을 참고하시기 바랍니다.

[당사 거래처별 매출 구성 추이]

(단위: 억원, %)

지역 구분
2021년 1분기
2020년 1분기
2020년
2019년
2018년
비 고

매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중

화웨이
-
0.00%
100
48.41%
135
19.2%
505
46.9%
487
45.1%
주1)

삼성전자
72
33.39%
9
4.56%
83
11.8%
162
15.0%
185
17.1%
-

방산업체
112
52.41%
63
30.66%
340
48.3%
266
24.7%
206
19.1%
-

국내 중계기
13
6.21%
20
9.48%
65
9.2%
31
2.9%
78
7.2%
-

기타
17
7.99%
14
6.89%
81
11.5%
113
10.5%
125
11.6%
-

합계
214
100.00%
206
100.00%
704
100.0%
1,077
100.0%
1,081
100.0%
-

자료: 당사 제시

한편, 당사의 연결기준 판매비와 관리비는

2021년 1분기 말 약 78억원을 기록하며, 전년 동기 약 53억원 대비 46.77% 증가하였습니다. 이는 판매비와 관리비중 연구비용이 포함된 경상개발비가

신규 웨이퍼 개발 등으로
인해 약 21억원 증가하였기 때문입니다.
2020년 말에는 연결기준 판매비와 관리비가
약 232억원을 기록하여, 2019년 말 약 216억원과 비교해 7.53% 증가하였습니다. 판매비와 관리비 중 연구비용이 포함된 경상개발비는 2020년 말 연결기준 약 118억원을 기록하여, 전년 대비 14.70% 증가하였고, 판매비와 관리비에서 차지하는 비중 역시 50.57%로 전년 대비 3.16%p 증가하였습니다. 당사가 영위하고 있는 통신장비 시장은 통신 시장의 기술 발달에 따라 지속적인 연구 개발이 필요한 상황이며, 이로 인해 경상개발비는 연결기준 2018년 말 약 98억원에서 2020년 말 약 118억원으로 3년 간 꾸준히 증가하고 있는 추세입니다. 

[당사 판매비와 관리비 추이(연결기준)]

(단위 : 백만원)

구분
2021년 1분기
2020년 1분기
2020년
2019년
2018년

금액
비중
금액
비중
금액
비중
금액
비중
금액
비중

급여
1,502
19.30%
1,303
24.58%
5,119
22.03%
4,505
20.85%
3,992
20.00%

퇴직급여
95
1.22%
96
1.81%
370
1.59%
342
1.58%
294
1.47%

복리후생비
223
2.86%
199
3.76%
697
3.00%
760
3.52%
718
3.60%

보험료
30
0.38%
7
0.13%
53
0.23%
30
0.14%
30
0.15%

감가상각비
158
2.04%
157
2.97%
611
2.63%
620
2.87%
578
2.90%

무형자산상각비
250
3.22%
163
3.07%
731
3.15%
623
2.88%
628
3.15%

대손상각비(대손충당금환입)
28
0.36%
9
0.17%
-29
-0.12%
-296
-1.37%
27
0.14%

지급수수료
563
7.23%
485
9.14%
1,923
8.28%
2,049
9.48%
1,394
6.98%

광고선전비
15
0.19%
26
0.50%
134
0.58%
374
1.73%
210
1.05%

교육훈련비
1
0.02%
1
0.03%
6
0.03%
16
0.07%
23
0.12%

차량유지비
18
0.23%
17
0.32%
63
0.27%
75
0.35%
96
0.48%

도서인쇄비
3
0.04%
2
0.05%
9
0.04%
9
0.04%
9
0.05%

접대비
47
0.60%
48
0.90%
198
0.85%
205
0.95%
191
0.96%

임차료
25
0.32%
33
0.62%
120
0.52%
90
0.42%
73
0.37%

통신비
15
0.19%
11
0.21%
48
0.21%
36
0.17%
42
0.21%

운반비
58
0.75%
65
1.22%
226
0.97%
299
1.38%
394
1.97%

세금과공과
37
0.47%
39
0.73%
212
0.91%
202
0.93%
182
0.91%

소모품비
8
0.10%
49
0.92%
135
0.58%
172
0.80%
148
0.74%

수도광열비
82
1.05%
75
1.42%
283
1.22%
291
1.35%
257
1.29%

수선비
7
0.09%
16
0.31%
61
0.26%
42
0.19%
72
0.36%

경상개발비
4,482
57.59%
2,356
44.44%
11,751
50.57%
10,245
47.41%
9,790
49.05%

여비교통비
40
0.52%
74
1.39%
180
0.77%
676
3.13%
603
3.02%

판매보증비
-
0.00%
0
0.00%
5
0.02%
-
-
-
-

수출제비용
1
0.02%
1
0.02%
5
0.02%
16
0.07%
11
0.06%

주식보상비용(환입)
96
1.23%
69
1.30%
325
1.40%
228
1.06%
201
1.01%

합계
7,782
100.00%

5,302

100.00%
23,237
100.00%
21,610
100.00%
19,960
100.00%

자료 : 당사 사업보고서
및 분기보고서

비록 2020년 영업실적 부진을 기록하였으나, 당사는 그동안 동종 업계 대비 높은 수익성 지표를 보이고 있었습니다. 한국은행의 2019년 기업경영분석 보고서에 발표된 동종업종(C.26. 전자부품, 컴퓨터, 영샹, 음향 및 통신장비(중소기업))의 평균 매출액영업이익률 3.54%, 매출액순이익률 2.00%와 비교할 경우 당사의 최근 3년치 평균 매출액영업이익률은 12.37%, 매출액순이익률은 14.81%로 동종 업종 평균치와 비교해 높은 수치를 보였습니다. 또한, 2021년부터 그동안 코로나19 이슈 및 2019년 기지국 집중 투자로 인해 지연되었던 장비투자가 정상화 될 것으로 예상되고 있으며, 해외시장 역시 미국, 인도 등에서 5G 시장으로의 장비 투자가 본격화될 것으로 예상됩니다. 또한 통신 기술이 발달함에 따라 당사의 주력 기술인 GaN제품의 수요가 확대될 것으로 전망되어 향후 당사의 수익성이 개선될 것으로 예상됩니다.

그러나, 코로나19와 같은 예측할 수 없는 비경상적인 요인이 발생될 수 있고, 그럴 경우 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자들께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

[나. 매출처 편중에 관한 위험] 

당사는 주요 3개사에 대한 매출
이
2021년 1분기말 연결기준 전체 매출의 71.2%
, 2020년 말 연결기준 전체 매출의 79.30%, 2019년 년 말 86.60%, 2018년 말 67.98%로 과반 수를 차지하고 있습니다.
따라서 당사의 매출은 주요 3사의 매출 의존도가 높습니다. 이와 같이 특정 고객사에 대한 매출의존도가 높다는 것은 매출처의 실적이 악화되거나, 관계가 악화될 경우 고객기반 자체
가 흔들려 매출 저하의 위험이 발생할 수 있음을 의미합니다. 당사의 매출처 중 가장 높은 비중을 차지하였던 화웨이가 미·중 무역분쟁으로 인해 미국 상무부 수출통제 기업 리스트에 추가된 결과, 당사의 화웨이에 대한 매출액이 2019년 약 505억원에서 2020년 약 135억원으로 감소하였고, 이로 인해 당사의 전체 매출액이 2020년 전년 대비 34.63% 감소하였습니다. 당사의 또 다른 주요 매출처인 삼성전자 IM사업부문은 2020년 코로나19 글로벌 확산 영향으로 판매량이 감소하여, 매출액이 전년 대비 7.16% 감소하였으나, 효율적인 마케팅비 집행으로 영업이익은 2020년 1,147억원을 기록하며 전년 대비 23.73% 증가하였습니다. 한편, 당사의 또 다른 주요 매출처인 LIG넥스원은 통신장비, 감시정찰, 유도무기, 무인체계 등의 분야에서 신규 수주 및 양산이 이어지며 2020년 매출액과 영업이익이 전년 대비 각각 10.17%, 252.03% 증가하였습니다.

이처럼 당사의 주요 매출처인 화웨이의 경우 미·중 무역분쟁으로 인해 미국과 그 우방국가들의 통신 장비 수주를 확보하는데 어려움을 겪고 당사는 이로 인한 부정적 영향을 받을 것으로 예상되지만, 이에 대한 삼성전자와 노키아, 에릭슨 등 화웨이의 경쟁사들의 해외 수주가 예상되면서 이들에 대한 매출액 증가에 기인한 당사의 영업실적 역시 개선될 것으로 예상되고 있습니다. 그러나,
기존의 주요 매출처인 삼성전자 등에 대한 수주가 늘어나는 것은 이들에 대한 당사의 매출 의존도가 심화될 수 있음을 의미합니다. 따라서 주요 매출처의 사업, 경영 환경이 악화되어 매출이 하락할 경우 당사의 매출 역시 감소할 수 있습니다. 그리고 당사와 주요 매출처의 관계가 악화되거나, 매출처의 정책이 변경될 경우 고객 기반 자체가 흔들려 매출이 저하될 수 있으므로 투자자께서는 유의하시길 바랍니다.

당사는 주요 3개사에 대한 매출이
2021년 1분기말 연결기준 전체 매출의 71.2%, 2020년 말 연결기준 전체 매출의 79.30%, 2019년 년 말 86.60%, 2018년 말 67.98%로 과반 수 이상을 차지하고 있습니다. 따라서 당사의 매출은 주요 3사의 매출 의존도가 높습니다. 이와 같이 특정 고객사에 대한 매출의존도가 높다는 것은 매출처의 실적이 악화되거나, 관계가 악화될 경우 고객기반 자체가 흔들려 매출 저하의 위험이 발생할 수 있음을 의미합니다. 

[당사 거래처별 매출 구성 추이(연결기준)]

(단위: 억원, %)

지역 구분
2021년 1분기
2020년 1분기
2020년
2019년
2018년
비 고

매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중

화웨이
-
0.00%
99
48.01%
135
19.2%
505
46.9%
487
45.05%
-

삼성전자
72
33.39%
10
4.61%
83
11.8%
162
15.0%
185
17.11%
-

LIG넥스원
81
37.84%
48
23.32%
340
48.3%
266
24.7%
63
5.83%
-

주요 3사 합계
153
71.23%
156
75.94%
558
79.30%
933
86.60%
735
67.99%

국내 중계기
13
6.21%
15
7.39%
65
9.2%
31
2.9%
78
7.22%
-

기타
48
22.56%
34
16.67%
81
11.5%
113
10.5%
268
24.79%
-

총 합계
214
100.00%
206
100.00%
704
100.0%
1,077
100.0%
1081
100.00%
-

자료 : 당사 제시

실제로 당사의 매출처 중 가장 높은 비중을 차지하였던 화웨이(2019년 말 기준 전체 매출의 46.9%)가 미·중 무역분쟁으로 인해 2019년 5월 미국 트럼프 행정부는 중국 공산당이 화웨이의 통신장비를 이용해 미국 정부 및 기업을 도청한다는 혐의로 화웨이에 대한 전방위 제재를 시작하여 미국 뿐만 미국의 우방 국가들에 화웨이 5G 장비를 사용할 경우 자국 정보가 중국에 유출될 수 있다는 논리로 미국 상무부 수출통제 기업 리스트에 추가되었습니다. 구체적으로 미국은 EAR을 개정하여 화웨이 본사와 계열사들을 EAR 적용 대상에 포함시킴으로써 화웨이의 주력제품인 통신장비, 스마트폰 등의 핵심부품(반도체 등) 수급을 차단하는 방식으로 미국 및 제3국에서 화웨이로의 공급망을 통제하였습니다. 

EAR(Export Administration Regulations)은 미국의 안보나 국익에 영향을 줄 수 있는 주요 품목의 수출을 통제하는 일종의 기술보호 제도로 미국 상무부 산업안보국(Department of Commerce Bureau of Industry and Security, BIS)이 시행하고 있습니다. EAR의 대상 품목의 적용 범위는 ①미국 내 모든 품목, ②위치와 관계없이 미국이 원산지인 모든 품목,③미국이 원산지인 품목이 일정비율(통상 25%) 이상 포함된 해외제품, ④EAR이 정한 미국의 기술 또는 소프트웨어를 활용하여 해외에서 생산된 제품, ⑤EAR이 정한 미국의 기술 또는 소프트웨어를 활용하여 만들어진 해외 공장에서 생산된 제품 등이 포함됩니다. 즉, 미국과 관련된 모든 EAR 대상 품목의 수출, 재수출, 간주수출(deep export)을 위해서는 미국 상무부의 허가를 받아야 한다는 규정입니다. 

[미국의 화웨이 제재를 위한 EAR 주요 개정사항]

① (2019.5.16) 화웨이와 해외 계열사들을 엔티티 리스트(Entity List)에 등재
→ 미국 기술이 활용된 통제 물품의 미국 기업의 화웨이 대상 수출 제한
② (2020.5.15) 해외 직접생산품 규칙(Foreign produced Direct Product Rule, FDPR) 개정안
발표 및 시행
→ 미국 기술이 활용된 통제 물품의 제3국의 화웨이 대상 수출 제한
③ (2020.8.17) 임시허가(Teporary General License, TGL) 연장 불가, EAR 추가 개정 및 9월 시행, 화웨이 계열사(38개) 엔티티 리스트 추가 등재
→ 미국 기술이 활용된 통제 물품의 화웨이 대상 수출, 재수출·이전 완전 차단

자료 : 화웨이 제재를 위한 미국의 법적조치, 한국인터넷진흥원 KISA Report 2020. VOL.9

이 같은 조치에 따라 당사의 화웨이에 대한 매출액이 2019년 약 505억원에서 2020년 약 135억원으로 감소하였고, 이로 인해 당사의 전체 매출액이 2020년 전년 대비 34.63% 감소하였습니다. 또한, 2020년 하반기 미국의 조 바이든 대통령이 당선한 이후에도 중국에 대한 견제를 표명한 바, 당사의 화웨이에 대한 매출액 감소 추세는 이어질 수 있습니다. 

이처럼 일반적으로 매출처 편중의 위험에 노출된 사업의 경우 주요 매출처의 향후 전략 및 판매정책 등의 변경에 벤더 및 공급사가 큰 영향을 받을 수 있으며, 추가적으로 매출처의 전방산업 경기, 경영환경의 변동 등에 벤더사의 경영실적도 직ㆍ간접적으로 영향을 받게 됩니다. 또한 매출처의 생산계획 등에 당사와 당사의 종속회사의 생산실적 등이 연동되는 특성을 보이며 이에 따라 독자적인 수급 조절능력과 가격 결정 능력이 타 산업 대비 제한적일 수 있습니다. 또한 고객과의 거래관계가 일시에 단절될 경우 당사와 당사의 종속회사의 매출에 미치는 영향이 큰 특성이 있습니다.

당사의 통신용 제품은 2010년부터 삼성전자에 납품을 시작했고 2014년 노키아, 에릭슨, 화웨이 벤더로 등록되어 2014년부터 화웨이에 납품을 시작하였습니다. 최근 미중 무역전쟁으로 화웨이 향 매출은 중단되었지만 노키아 향 매출이 2021년 하반기부터 증가할 것으로 예상하고 있습니다. 또한, 당사의 방산용 제품은 2012년 미국 법인 설립 이후 꾸준히 납품 중이며, 2018년 국내 LIG넥스원 프로젝트가 추가되며 매출이 증가하였습니다.

당사는

2021년 1분기 말과 2020년 말 연결기준 매출액의 각각 97.37%, 99.29%가 하기와 같은 통신 장비이며, 국내 주요 매출처인 삼성전자㈜의 IM(IT & Mobile communications)사업부의 실적에 영향을 받습니다.

[ 당사 제품별 매출 추이 ]

(단위 : 백만원, %)

매출 유형
품목
2021년 1분기
2020년 1분기
2020년
2019년
2018년

금액
비중
금액
비중
금액
비중
금액
비중
금액
비중

제품
GaN 트랜지스터 등
9,189
42.85%
13,490
65.49%
32,718
46.44%
66,596
61.80%
77,121
71.34%

GaN 전력증폭기 등
11,170
52.09%
6,449
31.31%
35,297
50.10%
38,052
35.31%
26,641
24.64%

GaAs MMIC
522
2.43%
527
2.56%
1,939
2.75%
2,193
2.03%
2,369
2.19%

제품 합계
20,881
97.37%
20,466
99.36%
69,954
99.29%
106,841
99.14%
106,131
98.18%

상품
기타
563
2.63%
131
0.64%
498
0.71%
928
0.86%
1,970
1.82%

합계
21,444
100.00%
20,597
100.00%
70,452
100.00%
107,769
100.00%
108,101
100.00%

자료 : 당사 사업보고서

및 분기보고서

[ 삼성전자(주) 사업부문별 매출 추이 ]

(단위 : 억원, %)

부문
구 분
2020년
2019년
2018년
주요 제품

금액
비중
금액
비중
금액
비중

CE
부문
매출액
481,733
20.3%
453,228
19.7%
426,498
17.5%
TV, 모니터, 냉장고, 
세탁기, 에어컨 등

영업이익
35,615
9.9%
25,090
9.0%
19,073
3.2%

총자산
602,487
11.4%
680,244
13.5%
492,302
10.1%

IM
부문
매출액
995,875
42.1%
1,072,662
46.6%
1,006,777
41.3%
HHP, 네트워크시스템,
컴퓨터 등

영업이익
114,727
31.9%
92,725
33.4%
101,720
17.3%

총자산
1,682,692
31.8%
1,432,804
28.5%
1,243,340
26.2%

DS
부문

반도체
사업
매출액
728,578
30.8%
649,391
28.2%
862,910
35.4%
DRAM, NAND Flash, 
모바일AP 등

영업이익
188,050
52.2%
140,163
50.5%
445,739
75.7%

총자산
1,863,977
35.3%
1,791,177
35.6%
1,515,782
31.9%

DP
사업
매출액
305,857
12.9%
310,539
13.5%
324,650
13.3%
스마트폰용 OLED 패널, 
TVㆍ모니터용 LCD패널 등

영업이익
22,369
6.2%
15,813
5.7%
26,198
4.4%

총자산
661,929
12.5%
642,264
12.8%
641,543
13.5%

계
매출액
1,030,361
43.5%
955,180
41.5%
1,185,656
48.6%
-

영업이익
211,202
58.7%
155,817
56.1%
465,164
79.0%

총자산
2,741,270
51.9%
2,451,438
48.8%
2,425,593
51.1%

Harman 
부문
매출액
91,837
3.9%
100,771
4.4%
88,437
3.6%
-

영업이익
555
0.2%
3,223
1.2%
1,617
0.3%

총자산
147,020
2.8%
156,091
3.1%
150,599
3.2%

자료 : 삼성전자(주) 사업보고서 
주1) 각 사업부문별 요약 재무현황은 부문 간 내부거래를 포함하고 있습니다.
주2) 2018년과 2019년 CE 부문의 재무현황은 의료기기 사업부를 포함하여 재작성하였습니다
주3) 2018년은 종전 기준서인 K-IFRS 제1017호 '리스' 등에 따라 작성되었습니다.

삼성전자㈜ IM 사업부문의 매출 및 영업이익은 상기와 같으며, 2019년은 전년 대비 플래그십 제품 판매 확대와 갤럭시 A시리즈 라인업 재편으로 실적이 개선되었습니다. 한편 2020년은 코로나19 글로벌 확산 영향으로 판매량이 감소하여, 매출액이 전년 대비 7.16% 감소하였으나, S20 등 플래그십 출시에 따른 제품믹스 개선과 효율적인 마케팅비 집행으로 영업이익은 2020년 1,147억원을 기록하며 전년 대비 23.73% 증가하였습니다.

한편, 당사의 또 다른 주요 매출처인 화훼이는 미국의 제재 영향으로 스마트폰 출하실적은 감소하였으나, 풍부한 내수 시장이 매출 방어의 버팀목이 되고, 통신장비 부문에서 시장 지배력을 유지함은 물론 공급망의 다각화와 지속적인 기술 혁신 투자를 통해 2020년 매출액은 전년 대비 3.8% 증가한 8914억위안을 기록하였으며, 순이익 역시 전년 대비 3.2% 증가한 646억위안을 기록하였습니다. 

[2020년 글로벌 무선통신장비 시장 점유율]

2020년 글로벌 무선통신장비 시장 점유율.jpg
2020년 글로벌 무선통신장비 시장 점유율

자료 : 델오로, NH투자증권 리서치본부

(2020.12.07)

[화웨이 영업실적 추이]

(단위 : 억 위안)

구분
2020년
2019년
2018년

매출액
8,914
8,588
7,212

영업이익
725
778
733

영업이익률(%)
10.20%
8.10%
10.20%

순이익
646
627
593

영업현금흐름
352
914
747

투자관련현금흐름
3,574
3,710
2,659

운전자본
2,991
2,576
1,709

자산
8,769
8,587
6,658

부채
1,418
1,122
699

자본
3,304
2,955
2,331

부채비율
65.00%
62.30%
65.00%

자료 : 화웨이, 유안타증권 리서치센터

(2021.04.01)

한편, 당사의 또 다른 주요 매출처인 LIG넥스원은 통신장비, 감시정찰, 유도무기, 무인체계 등의 분야에서 신규 수주 및 양산이 이어지며 2020년 매출액과 영업이익이 전년 대비 각각 10.17%, 252.03% 증가하였습니다. 차세대 군용 무전기(TMMR;Tactical Multiband Multirole Radio) 양산사업과 관련해 2020년 12월 각각 106억 규모의 ‘최초 양산계약’ 및 113억 규모의 ‘체계개발 계약’을 체결하였고 2020년 4월에는 방위사업청 주관으로 열린 방위사업추진위원회에서 2025년까지 1.2조원 규모의 TMMR 양산을 추진하기로 결정하였으며, 1천억 규모의 KDDX 소나체계 체계개발 사업계약, 1,592억 규모의 인도네시아 경찰청 통신시스템 공급계약 등 국내외 시장에서 수주실적이 증가한 영향을 받았습니다. 

[LIG넥스원 영업실적 추이(연결기준)]

(단위 : 백만원)

구분
2020년
2019년
2018년

수익(매출액)
1,600,344
1,452,651
1,477,508

매출원가
1,410,664
1,314,677
1,336,171

매출총이익
189,680
137,975
141,337

판매비와관리비
125,939
119,868
117,245

영업이익(손실)
63,742
18,107
24,091

기타수익
7,294
7,368
9,113

기타비용
43,292
4,652
8,216

관계기업및공동기업손익
430
153
612

법인세비용차감전순이익(손실)
38,886
13,757
11,226

법인세비용
-18,996
10,571
6,768

당기순이익(손실)
57,882
3,185
4,458

자료 : LIG 사업보고서

LIG넥스원의 제품별 매출을 살펴보면 PGM(정밀유도병기, Precision-Guided Munition) 제품은 회사의 주력 제품군으로 대공, 대함/대잠, 대지, 공대지, 수중무기 등의 제품으로 구성되어 있고, AEW(항공전자/전자전Air Electronic Warfare) 제품은 항공전자, 함정용/항공기용 전자전, 육군용 전자전 등 각종 전자전체계 제품을 포함하고 있습니다. 또한 C4I(전술지휘자동화체계, Command, Control, Communication, Computer, Intelligance) 제품은 통신단말, 지상/함정 전투체계, Data Link 망관리, 상호운용성 등의 제품을 포함하고 있습니다. 한편, 당사의 레이더용 GaN 전력증폭기가 부품으로 사용되는 탐색레이더, 추적레이더, 영상레이더, 전자광학장비, 수중감시체계 등이 포함된 ISR(감시정찰, Intelligent Surveillance and Reconnaissance)제품의 매출액은 2020년 약 4,790억원을 기록하며, 2019년 2,842억원 대비 68.54% 증가하였습니다. 이는 2020년 상기 차세대 군용 무전기(TMMR) 관련 106억원 최초 양산계약과 113억원 규모의 체계개발 계약 외에도 해군의 기뢰 대항작전 능력을 크게 강화할 ‘수중자율기뢰탐색체’와 2.75인치 유도로켓 공급계약 등을 연이어 체결한 영향을 받았기 때문입니다. 

[LIG 넥스원 제품별 매출 추이(연결기준)]

(단위 : 백만원)

구분

2020년

2019년

2018년

매출액

비율

매출액

비율

매출액

비율

PGM

793,870
49.6%
874,499
60.2%
957,791
64.8%

ISR

479,014
29.9%
284,211
19.6%
244,300
16.6%

AEW

191,741
12.0%
140,669
9.7%
148,146
10.0%

C4I

106,874
6.7%
128,830
8.9%
110,014
7.4%

기타

28,845
1.8%
24,442
1.6%
17,257
1.2%

합 계

1,600,344
100.0%
1,452,651
100.0%
1,477,508
100.0%

자료 : LIG넥스원 사업보고서

 또한 2020년 8월 국방부가 공개한 2021~2025년 국방중기계획에 따르면 방위력개선비는 2020년 16.7조원으로 예상되며 2025년 23.6조원으로 2020년부터 2025년까지 연평균 약 8.3% 늘어날 것으로 전망되고 있습니다. 예산 대부분은 감시정찰과 방공·유도무기 등에 쏠려있으며, 해당 분야는 LIG넥스원의 주력사업으로 향후 당사의 주요 매출처인 LIG넥스원으로터 매출이 향상될 것으로 예상되고 있습니다.

[2021~2025년 국방중기계획 연도별 재원]

국방중기계획

자료 : 국방부, 대신증권 리서치센터(21.02.05)

이처럼 당사의 주요 매출처의 영업실적이 2020년 영업실적이 코로나19의 부정적 영향을 받았음에도 불구하고 매출액이 소폭 변동하거나, 화웨이를 제외하고 영업이익이 증가한 가운데 2021년 코로나19의 백신 및 치료제 등장으로 인해 글로벌 경기 및수요가 회복될 경우 스마트 폰 시장이 증가할 것으로 전망되고 있으며, 최근 국내 뿐만 아니라 해외 역시 5G 스마트폰이 출시됨에 따라 해외국가들을 중심으로 5G 인프라 수요가 증가할 것으로 예상되고 있습니다. 이러한 상황에서 당사의 주요 매출처인 화웨이의 경우 미·중 무역분쟁으로 인해 미국과 그 우방국가들의 통신 장비 수주를 확보하는데 어려움을 겪고 당사는 이로 인한 부정적 영향을 받을 것으로 예상되지만, 이에 대한 삼성전자와 노키아, 에릭슨 등 화웨이의 경쟁사들이 반사이익을 받을 것으로 전망됩니다. 

[삼성전자 통신 장비시장 점유율 전망]

삼성전자 통신장비 시장 점유율 전망.jpg
삼성전자 통신장비 시장 점유율 전망

자료 : 삼성전자, 델오로, 유진투자증권(2021.03.

24)

노키아와 에릭슨은 2021년 미국 T모바일의 5G 장비를 수주하였고 2021년 2월 AT&T의 5G 장비 수주에서도 사업자로 선정되었으며, 당사는 2021년 하반기부터 노키아에 대한 매출이 시작이 될 것으로 예상되고 있으며, 당사의 주요 매출처인 삼성전자의 최근 5G 통신장비 공급계약 현황은 하기와 같습니다. 

[삼성전자 5G 통신장비 공급계약 현황 및 예상 ]

구분
시기
비고

국내 매출
2018년 12월
국내 통신 3사 2021년 9만국 증설 예상, 삼성전자 비중 약 80%

캐나다 비디오트론 향
2019년 12월
4G LTE 주파수 대역을 모두 지원하는 '듀얼밴드(Dualband) 기지국', '대량 다중 입출력(Massive MIMO) 기지국' 등 최신의 4G LTE-A 통신장비 및 3.5GHz, 28GHz 대역 5G 통신장비 공급 예정

미국 US 셀룰러 향
2020년 02월
5G 통합형 기지국(Access Unit) 등 3GPP 국제표준 기반의 다양한 5G 솔루션을 공급 예정

일본 KDDI 향
2020년 03월
2021년 3만국 증설 예상, 삼성전자 5년간 20억 달러 수주(2020년 3월 체결)

뉴질랜드
2020년 03월
2020년 6월 주파수 할당완료 되었으며, 삼성전자는 Spark 5G 공급사로 선정

캐나다 Telus 향
2020년 06월
2021년 2분기 주파수 경매 예정이며, 삼성전자는 Telus 5G 공급사로 선정

미국 Verizon 향
2020년 09월
삼성전자 5년간 66억 달러 수주

일본 NTT 도코모 향
2021년 03월
5G 상용망 구축에 필요한 기지국(RU, Radio Unit) 공급 계약 체결(2021년 3월 체결)

캐나다 사스크텔 향
201년 03월
5G와 LTE 이동통신 기지국, 가상화 코어 장비를 단독으로 공급

인도
-
2021년 1분기 주파수 경매 예정이었으나 연기 발표

브라질
-
2021년 2분기 주파수 경매 예정

자료: 델오로, 신영증권 리서치센터
(2021.03.02)

주
) 삼성네트워크 국내 향 19년 약 7만국 -> 20년 5만국 -> 21년 7만국 예상, 삼성네트워크 KDDI 향 20년 0.5만국 -> 21년 1만국 예상

이처럼 삼성전자와 에릭슨, 노키아 등 화웨이의 경쟁사들의 해외 수주가 예상되면서이들에 대한 매출액 증가에 기인한 당사의 영업실적 역시 개선될 것으로 예상되고 있습니다. 그러나, 기존의 주요 매출처인 삼성전자 등에 대한 수주가 늘어나는 것은 이들에 대한 당사의 매출 의존도가 심화될 수 있음을 의미합니다. 따라서 주요 매출처의 사업, 경영 환경이 악화되어 매출이 하락할 경우 당사의 매출 역시 감소할 수 있습니다. 그리고 당사와 주요 매출처의 관계가 악화되거나, 매출처의 정책이 변경될 경우 고객 기반 자체가 흔들려 매출이 저하될 수 있으므로 투자자께서는 유의하시길 바랍니다.

[다. 재무안정성 관련 위험] 

당사의 부채비율은

2021년 1분기말 연결기준 55.28%,
2020년 말 연결기준 43.84%, 개별기준 35.99%를 기록하고 있으며, 유동비율은
2021년 1분기말 연결기준 551.61%,
2020년말 연결기준 473.53%, 개별기준 592.13%를 기록하고 있습니다. 또한 차입금의존도는
2021년 1분기말 연결기준 22.64%,
2020년 말 연결기준 22.82%를 기록하고 있습니다.
2020년 말 당사의 단기차입금은 연결기준 약 198억원을 기록해 전년 대비 60.57% 증가하였으며 2018년 75억원에서 매년 증가하는 추세를 보이고 있습니다. 장기차입금은 2018년 이후 존재하지 않았으나, 2020년 말 연결기준 약 193억원이 증가하였습니다. 전환사채는 2018년 연결기준 약 269억원을 기록하였으나, 전환권 행사 등을 이유로 2019년 10억원으로 감소한 뒤 2020년 말 연결기준 약 318억원을 기록하며, 전년 대비 약 308억원이 증가하였습니다.
이는 당사의 사업환경 불확실성에 따른 운영자금 확보를 위한 외부 자금조달 규모가 증가하였기 때문입니다. 향후 매출성장에 따른 안정성 지표가 개선되지 않을 경우, 지속적으로 당사의 재무상태에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

당사의 부채비율
은

2021년 1분기말 연결기준 55.28%,

2020년 말 연결기준 43.84%, 개별기준 35.99%를 기록하고 있으며, 유동비율은

2021년 1분기말 연결기준 551.61%,
2020년말 연결기준 473.53%, 개별기준 592.13%를 기록하고 있습니다. 또한 차입금의존도는
2021년 1분기말 연결기준 22.64%,
2020년 말 연결기준 22.82%를 기록하고 있습니다. 한국은행의 2019년 기업경영분석보고서에 따르면 동종업계(C26. 전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비(중소기업))의 2019년 말 기준 재무안정성 지표는 부채비율 111.98%, 유동비율 145.82%, 차입금의존도 31.07%를 기록하고 있습니다. 이처럼 부채비율과 차입금 의존도는 동종업계보다 낮고 유동비율은 동종업계보다 높은 것을 감안할 시, 당사의 재무안정성은 동종업계 대비 안정적인 것으로 판단됩니다.

[당사 주요 재무안정성 지표]

(단위 : 백만원)

구 분
2021년 1분기
2020년 1분기
2020년
2019년
2018년

연결기준
개별기준
연결기준
개별기준
연결기준
개별기준
연결기준
개별기준
연결기준
개별기준

자산총계
342,023
293,409
263,255
243,078
312,305
267,960
260,241
240,101
234,288
223,785

유동자산
243,943
109,605
186,410
162,274
213,244
176,422
190,853
167,339
178,171
166,893

현금및현금성자산
28,735
4,141
87,658
69,704
27,249
5,579
109,605
91,821
80,624
72,894

단기금융상품
128,392
126,796
27,026
25,768
98,089
96,402
12,752
11,567
21,290
21,290

매출채권 및 기타유동채권
11,425
6,038
11,963
10,533
12,312
7,388
14,599
13,535
27,143
25,894

기타

75,392
(27,370)
59,763
56,269
75,594
67,053
53,897
50,416
49,114
46,815

비유동자산
98,080
91,409
76,844
80,804
99,060
91,538
69,387
72,762
56,117
56,892

유형자산
76,739
53,064
44,769
34,802
76,001
53,383
45,332
35,559
40,459
31,128

기타
21,342
38,345
32,075
46,002
23,059
38,155
24,055
37,203
15,658
25,764

부채총계
121,756
93,477
49,288
46,235
95,183
70,912
44,668
40,985
70,570
67,202

유동부채
44,224
27,320
47,940
45,588
45,033
29,795
42,604
40,361
43,707
43,750

단기차입금
17,687
15,687
15,692
13,692
19,718
17,718
12,280
10,280
7,500
7,500

유동리스부채
70
6
2
2
71
6
5
5
-
-

유동성장기차입금
511
-
-
-
511
-
-
-
-
-

기타

25,956
11,627
32,246
31,894
24,733
12,071
30,319
30,076
36,207
36,250

비유동부채
77,532
66,156
1,348
647
50,150
41,117
2,064
624
26,864
23,452

장기차입금
19,121
17,900
-
-
19,248
17,900
-
-
-
-

전환사채
35,196
23,404
-
-
31,780
22,980
1,000
-
31,511
28,000

신주인수권부사채

24,028
24,028
-
-
-
-
-
-
-
-

기타

(812)
824
1,348
647
(878)
237
1,064
624
(4,647)
(4,548)

자본총계
220,267
199,933
213,967
196,843
217,121
197,048
215,573
199,116
163,717
156,583

유동비율(%)
551.61%
401.18%
388.84%
355.96%
473.53%
592.13%
447.97%
414.61%
407.65%
381.47%

부채비율(%)
55.28%
46.75%
23.04%
23.49%
43.84%
35.99%
20.72%
20.58%
43.11%
42.92%

총차입금
77,422
81,019
15,692
13,692

71,257

58,597

13,280

10,280

39,011

35,500

차입금의존도(%)
22.64%
27.61%
5.96%
5.63%

22.82%

21.87%

5.10%

4.28%

16.65%

15.86%

자료 : 당사 사업보고서
및 분기보고서
주) 총차입금 = 단기차입금 + 유동성장기차입금 + 장기차입금 + 전환사채 + 신주인수권부사채

2020년 말 당사의 단기차입금은 연결기준 약 198억원을 기록해 전년 대비 60.57% 증가하였으며 2018년 75억원에서 매년 증가하는 추세를 보이고 있습니다. 장기차입금은 2018년 이후 존재하지 않았으나, 2020년 말 연결기준 약 193억원이 증가하였습니다. 전환사채는 2018년 연결기준 약 269억원을 기록하였으나, 전환권 행사 등을 이유로 2019년 10억원으로 감소한 뒤 2020년 말 연결기준 약 318억원을 기록하며, 전년 대비 약 308억원이 증가하였습니다.
한

편, 2021년 1분기말 연결기준 신주인수권부사채가 약 240억원, 전환사채가 약 34억원이 2020년말 대비 증가하였습니다.
이는 당사의 사업환경 불확실성에 따른 운영 및 시설자금 확보를 위한 외부 자금조달 규모가 증가하였기 때문입니다. 향후 매출성장에 따른 안정성 지표가 개선되지 않을 경우, 지속적으로 당사의 재무상태에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

당사의
2021년 1분기말과 2020년말
현재 차입금 내역은 다음과 같습니다. 

[당사 차입금 내역]

(단위: 천원)

차입처
내역
만기일
연이자율(%)
2021년 1분기
2020년

단기차입금:

산업은행
삼성동반시설자금대출
2021-08-09
0.58%
2,000,000
2,000,000

삼성동반운영자금대출
2021-08-12
0.76%
2,000,000
2,000,000

산업은행운영자금대출
2021-08-10
1.18%
1,000,000
1,000,000

산업은행시설자금대출
2021-12-06
0.54%
4,780,000
4,780,000

산업은행운영자금대출
2021-07-06
0.77%
2,000,000
2,000,000

국민은행
국민은행운영자금대출
2021-07-10
1.22%
5,000,000
5,000,000

기업은행
기업은행외화운영자금대출
2022-02-18
1.24%
906,800
-

기업은행외화운영자금대출
2021-02-21
1.07%
-
870,400

기업은행외화운영자금대출
2021-02-21
1.02%
-
761,600

기업은행외화운영자금대출
2021-02-21
0.98%
-
1,305,600

유동성장기차입금:

NH농협은행
국방중소기업정책자금대출
2024-09-15
0.34%
511,400
511,400

단기차입금 합계
18,198,200
20,229,000

장기차입금:

산업은행
산업은행시설대출
2023-11-10
1.17%
17,900,000
17,900,000

NH농협은행
국방중소기업정책시설자금대출
2024-09-15
0.34%
751,960
809,810

국방중소기업정책시설자금대출
2024-09-15
0.34%
210,000
225,000

국방중소기업정책운전자금대출
2024-06-15
0.34%
770,000
825,000

장기차입금 소계
19,631,960
19,759,810

차감 : 유동성 대체
(511,400)
(511,400)

장기차입금 합계
19,120,560
19,248,410

한편, 당사의

2021년 1분기말
연결기준
유동성장기차입금을 포함한
만기가 1년 이내 도래인 단기차입금은 약
182
억원이고, 만기가 1년을 초과하는 장기차입금은 약
191
억원이며, 또한 미상환 전환사채 약
319
억원 역시 모두 만기가 1년을 초과하고 있습니다. 따라서 1년 이내로 상환해야 할 차입금의 비중은
2021년 1분기말 전체 차입금의 23.50%
입니다. 따라서 당사는 단기적인 유동성 위기에 직면할 가능성은 낮을 것으로 판단됩니다. 그러나, 단기차입금의 금액이 2018년 말 연결기준 75억원에서
2021년 1분기말 약 182억원
으로 증가하는 추세를 보이고 있으며, 이 같은 추세가 지속될 경우 당사의 재무 안정성에 부정적 영향을 미칠 수 있습니다.

당사의
전환사채 중 가장 큰 금액을 차지하고 있는 것은 제4회 무기명식 무보증 사모 전환사채 300억원입니다. 전환가능주식수는 보통주 833,333주로
신고서 제출일 전일 종가는
35,750
원으로 전환될 가능성이 존재합니다.

한편, 당사의
2021년 1분기말과
2020년말 현재 전환사채의 내역은 다음과 같습니다. 

(단위 : 천원)

구 분
발행일
만기일
이자율
2021년 1분기
2020년
2019년
상환방법

알에프머트리얼즈㈜
제2회 기명식 무보증 사모전환사채
(주1)

2018년 11월 08일
2022년 11월 08일
0.00%
-
-
999,990
만기상환

알에프머트리얼즈㈜
제3회 무기명식무보증사모전환사채
(주1)

2020년 07월 01일
2024년 01월 01일
0.00%
3,800,000
3,800,000
-
만기상환

알에프머트리얼즈㈜
제4회 무기명식무보증사모전환사채
(주1)

2020년 10월 05일
2024년 04월 05일
0.00%
5,000,000
5,000,000
-
만기상환

제4회 무기명식 무보증 사모 전환사채

2020년 08월 03일
2024년 08월 03일
0.00%
30,000,000
30,000,000
-
만기상환

알에프시스템즈㈜ 제1회 무기명식무보증사모전환사채(주2)
2021년 02월 24일
2025년 02월 24일
0.00%
2,991,450
-
-
만기상환

합 계

41,791,450
38,800,000
999,990

전환권조정

(9,841,443)
(9,440,817)
(271,775)

전환권조정 차감계

31,950,007
29,359,183
728,215

내재파생상품부채
(주3)

-
7,715,250
-

파생상품평가이익
(주4)

-
(532,620)
-

전환권대가대체
(주4)

-
(7,182,630)
-

내재파생상품부채 계

-
-
-

전환사채 장부가액

31,950,007
29,359,183
728,215

유동성대체액

-
-
-

비유동성잔액

31,950,007
29,359,183
728,215

자료 : 당사 사업보고서

및 분기보고서

(주1) 알에프머트리얼즈㈜ 제3회 및 제4회 무보증 사모전환사채는 종속기업인 알에프머트리얼즈㈜ 가 발행한 것입니다.
(주2) 알에프시스템즈㈜ 제1회 무보증 사모전환사채는 종속기업인 알에프시스템즈㈜가 발행한 것입니다.

(주3) 회사는 상기 전환사채에 부여된 옵션을 발행일 평가 기준으로 파생상품부채로 분류하였습니다.
(주4) 회사는 상기 전환사채에 전환가액 조정이 2020년 11월 2일에 완료되어 파생상품평가 후 자본으로 대체하였습니다.

당사의
2021년 1분기말 기준 전환사채의 세부 내역은 다음과 같습니다.

(1) 알에프에이치아이씨㈜ 무기명식 이권부 사모 전환사채

구분
내용

사채의 종류
무기명식 이권부 사모 전환사채

사채의 액면금액
30,000,000,000원

발행일
2020년 08월 03일
만기일
2024년 08월 03일

표시이자율
0%
만기보장수익률
0%

전환시 발행주식
기명식 보통주식

전환가격(주1)
액면가 500원을 기준으로 1주당 38,214원

전환청구기간
2021년 08월 03일부터 2024년 07월 03일까지

인수인(주2)
한국투자 혁신성장 스케일업 사모투자합자회사(15,000,000,000원)

아이비케이케이아이피 성장디딤돌 제일호 사모투자합자회사(5,000,000,000원)

한국투자 바이오 글로벌 펀드(5,000,000,000원)

인수인
SK증권 주식회사(5,000,000,000원)

자료 : 당사 사업보고서
및 분기보고서

(주1) 본 사채권 발행 후 매 3개월이 되는 날마다 전환가액 조정일 전일을 기산일로하여 기산일로부터 소급한 1개월 가중산술평균주가, 1주일 가중산술평균주가, 최근일 가중산술평균주가를 산술평균한 가액과 최근일 가중산술평균주가 중 높은 가액이 본건 전환사채의 전환가액보다 낮은 경우에는 그 가액을 새로운 전환가액으로 조정한다. 단, 새로운 전환가격은 발행 당시 전환가액(조정일전에 신주의 발행 등의 사유로 전환가격을 이미 조정한 경우에는 이를 감안하여 산정한 가격)의 94.2% 이상으로 한다
(주2) 상기 인수인의 업무집행조합원은 한국투자파트너스 주식회사입니다.

(2)
알에프머트리얼즈㈜ 제3회 무기명식 무보증 사모전환사채

구분
내용

사채의 종류
무기명식 무보증 사모전환사채

사채의 액면금액

6,000,000,000원

발행일
2020년 07월 01일
만기일
2024년 01월 01일

표시이자율
0%
만기보장수익률
0%

전환시 발행주식
기명식 보통주식

전환가격
액면가 500원을 기준으로 1주당 19,660원(저가 전환사채 및 신주인수권부사채 발행, 유상증자 및 무상증자, 주식배당, 준비금의 자본전입 등에 의하여 필요시 전환가격 조정함)

전환청구기간
2021년 07월 01일 부터 2023년 12월 01일 까지

인수인
엔에이치 한양 소부장 신기술투자조합 제1호(3,500,000,000원)

알에프에이치아이씨 주식회사(2,200,000,000원)

한기우(300,000,000원)

자료 : 당사 사업보고서
및 분기보고서

지배기업은 알에프머트리얼즈㈜가 발행한 제3회 전환사채 총 60억원 중 22억원의 전환사채를 취득하였습니다.

(3)
알에프머트리얼즈㈜
제4회 무기명식 무보증 사모전환사채

구분
내용

사채의 종류
무기명식 무보증 사모전환사채

사채의 액면금액
5,000,000,000원

발행일
2020년 10월 05일
만기일
2024년 04월 05일

표시이자율
0%
만기보장수익률
0%

전환시 발행주식
기명식 보통주식

전환가격
액면가 500원을 기준으로 1주당 20,000원(저가 전환사채 및 신주인수권부사채 발행, 유상증자 및 무상증자, 주식배당, 준비금의 자본전입 등에 의하여 필요시 전환가격 조정함)

전환청구기간
2021년 10월 05일 부터 2024년 03월 05일 까지

인수인
SK증권(3,000,000,000원)

NH투자증권(2,000,000,000원)

자료 : 당사 사업보고서
및 분기보고서

(4) 알에프시스템즈㈜ 제1회 무기명식 무보증 사모전환사채

구분
내용

사채의 종류
무기명식 무보증 사모전환사채

사채의 액면금액
2,991,450,000원

발행일
2021년 02월 24일
만기일
2025년 02월 24일

표시이자율
0%
만기보장수익률
0%

전환시 발행주식
기명식 보통주식

전환가격
액면가 5,000원을 기준으로 1주당 115,500원(저가 전환사채 및 신주인수권부사채 발행, 유상증자 및 무상증자, 주식배당, 준비금의 자본전입 등에 의하여 필요시 전환가격 조정함)

전환청구기간
2022년 02월 24일 부터 2025년 01월 24일 까지

인수인
한국투자 바이오글로벌펀드(1,738,275,000원)

한국투자 SEA-CHINA펀드(744,975,000원)

한국투자 광개토투자조합(508,200,000원)

자료 : 당사 사업보고서
및 분기보고서

제2회 기명식 이권부 무보증사모전환사채(액면금액999,990천원)는 2020년 2월 3일자로 전액에 대하여 전환청구 되었습니다

또한, 당사는 2021년 02월 09일 RF에너지 분야(Accelerator, Plasma, Heating 등)의 원재료 매입 및 경상연구개발비 등 운영자금을 목적으로 신주인수권부사채 300억원을 발행하였으며 그 세부 내역은 다음과 같습니다.

(기준일 :
2021년 05월 13일
)
(단위 : 원, 주)

종류＼구분
회차
발행일
만기일
권면(전자등록)총액
전환대상
주식의 종류
전환청구가능기간
전환조건
미상환사채
비고

전환비율
(%)
전환가액
권면(전자등록)총액
전환가능주식수

제5회 
무보증 비분리형
신주인수권부사채
5회차
2021년 02월 09일
2024년 08월 09일
30,000,000,000
기명식
보통주
2022.02.09~
2024.07.09
100
45,289
30,000,000,000
662,412
(주1)

합 계
-
-
-
30,000,000,000
기명식
보통주
-
-
-
30,000,000,000
662,412
-

자료 : 당사 제시

한편, 당사의
2021년 1분기말 현재 장기차입금 상환일정은 다음과 같습니다. 

(단위 : 천원)

구분
장기차입금

1년이내
511,400

1년초과 2년이내
511,370

2년초과 3년이내
18,411,360

3년초과 4년이내
197,830

4년초과 5년이내
-

5년초과
-

합계
19,631,960

당사는 차입금 관련하여 각 금융기관과의 협의를 통한 만기연장 등을 계획하고 있어 현재로서는 상환에 대한 부담이 제한적인 상황이고,
2019년과 2018년
차입금으로 인한 이자비용 역시 영업으로부터 창출된 현금흐름의
5%
미만을 기록하는 등 차입금 상환에 대한 부담이 적은 것으로 판단됩니다. 하지만 2020년
이후
영업실적 부진으로 인해 영업으로부터 창출된 현금흐름이 (-) 수치를 기록한 가운데
2021년 1분기말에는 영업으로부터 창출된 현금흐름이 약 43억원을 기록하였으나, 이자보상배율은 0.08배를 기록하였습니다.
이
는 전년 동기 대비 감소한 수치로 2021년 1분기 매출액은 전년 동기 대비 약 4.11% 증가하였으나, 영업이익이 신규 웨이퍼 개발 등의 영향으로 인해 전년 동기 대비 약 10억원 감소한 영향을 받았기 때문입니다.

비록 2021년 1분기의 낮은 이자보상배율은 이같은 비경상적 연구개발비로 인한 것이지만 2020년 영업활동현금흐름처럼 (-)를 기록하는 등의 추세가 지속될 경우 당사의 유동성에 부정적 영향을 미칠 수 있습니다. 또한 이외에도 외부 금융환경 변화로 인한 차입금의 상환 요구가 발생하거나 계획대로 만기연장이 이루어지지 않을 시 당사의 유동성에 위기가 발생될 수 있으니, 투자자들께서는 유의해주시기 바랍니다. 

[당사 연결기준 영업활동 현금흐름 및 이자비용 추이]

(단위 : 백만원,
배)

구분
2021년 1분기
2020년 1분기
2020년
2019년
2018년

매출액
21,444
20,597
70,452
107,769
108,101

이자비용
836
47
1,108
1,123
1,494

영업이익
70
1,762

(2,997)

17,936

26,711

매출액영업이익률
0.33%
8.55%
-4.25%
16.64%
24.71%

영업으로부터 창출된 현금흐름
4,264
2,384
(24,173)
27,059
48,108

이자보상
배율

0.08
37.49
-
15.97
17.88

자료 : 당사 사업보고서
및 분기보고서

주1) 매출액영업이익률 = 영업이익/매출액
주2) 이자보상
배율
= 영업이익/이자비용

[라. 현금흐름 관련 위험] 

당사의 최근

직전
3개 사업년도 평균 유동비율은 연결기준 약 443.05%. 개별기준 471.46%
이고
2021년 1분기말 유동비율은 연결기준 551.61%, 개별기준 401.18%로
동종업계(C26. 전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비(중소기업))의 2019년 98%, 유동비율 145.82% 보다 높은 수치를 기록하고 있습니다.

당사의 영업활동현금흐름은
2018년부터 2020년까지
지속적으로 감소하고 있으며, 주된 요인은 영업실적 부진과 연구개발비용이 포함된 판매비와
관리비 증가로 인한 당기순이익의 감소입니다.

당
사는 현금흐름이 적자를 기록하는 경우 자금부족을 해소하기 위하여 투자 계획등의 조정 가능성 여부를 확인하고, 현금창출능력 등에 따른 중단기적인 재무구조 변화 가능성을 검토하여 탄력적인 대응이 지속될 수 있도록 노력하고 있습니다.
하지만 당사의 노력에도 불구하고 2020년 말의 경우와 같이 (-)영업현금흐름이 지속되거나 당사의 대응이 부족할 경우 당사 현금흐름에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이점 유의하시어 투자에 임하시기 바랍니다.

당사의 최근

직전
3개 사업년도 평균 유동비율은 연결기준 약 443.05%. 개별기준 471.46%
이고
2021년 1분기말 유동비율은 연결기준 551.61%, 개별기준 401.18%로,
동종업계(C26. 전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비(중소기업))의 2019년 98%, 유동비율 145.82% 보다 높은 수치를 기록하고 있습니다.

[유동비율 추이]

(단위 : 백만원)

구 분
2021년 1분기
2020년 1분기
2020년
2019년
2018년

연결기준
개별기준
연결기준
개별기준
연결기준
개별기준
연결기준
개별기준
연결기준
개별기준

유동자산
243,943
109,605
186,410
162,274
213,244
176,422
190,853
167,339
178,171
166,893

유동부채
44,224
27,320
47,940
45,588
45,033
29,795
42,604
40,361
43,707
43,750

유동비율(%)
551.61%
401.18%
388.84%
355.96%
473.53%
592.13%
447.97%
414.61%
407.65%
381.47%

자료 : 당사 사업보고서
및 분기보고서

한편, 당사의 영업활동현금흐름은 연결기준으로 2018년 약 481억원, 2019년 약 271억원, 2020년 약 -242억원을 기록했으며, 개별기준으로 2018년 약 449억원, 2019년 약 263억원, 2020년 약 -241억원으로 점차 감소하는 추세를 보이고 있습니다. 한편, 투자활동현금흐름은 연결기준으로 2018년 약 -296억원, 2019년 약 -83억원, 2020년 약 -1,126억원을 기록했으며, 개별기준으로 2018년 약 -291억원, 2019년 약 -61억원, 2020년 약 -1,078억원을 기록하였습니다. 이에 따라 현금및현금성자산은 2018년 연결기준 약 806억원, 2019년 약 1,096억원, 2020년 약 272억원을 기록하며 감소하였으나, 이는 2020년 회계분류로 인해 현금및현금성자산 중 일부가 단기금융 상품으로 바뀌었기 때문입니다. 당사의 2020년 연결기준 단기금융상품은 약 981억원으로 전년 대비 853억원 증가하였습니다. 한편, 개별기준도 마찬가지로 현금 및 현금성자산은 2018년 약 729억원, 2019년 약 918억원, 2020년 약 56억원을 기록하며 감소하였으나, 회계분류로 인해 기존 현금및현금성자산 중 일부가 단기금융상품으로 분류되어 단기금융상품은 2020년 약 964억원을 기록하며, 전년대비 약 848억원 증가하였습니다.
한편, 2021년 1분기말의 영업활동현금흐름은 연결기준 약 43억원, 개별기준 약 41억원으로 전년 동기 대비 약 20억원 가량 증가하였습니다. 이는 2021년 1분기 신규 웨이퍼 개발 등 영업활동으로 인한 자산 및 부채의 변동이 전년 동기 대비 약 16억원 증가하였기 때문입니다. 동 기간동안 투자활동현금흐름은 연결기준 약 -316억원, 개별기준 -314억원을 기록하였습니다. 재무활동현금흐름은 연결기준 약 287억원, 개별기준 약 258억원을 기록하여 전년 대비 각각 약 300억원, 약 270억원 증가하였고 이는 2021년 1분기 발행된 신주인수권부사채의 약 300억원의 영향을 받았기 때문입니다.

[당사 현금흐름 추이]

(단위 : 백만원)

구 분
2021년 1분기
2020년 1분기
2020년
2019년
2018년

연결기준
개별기준
연결기준
개별기준
연결기준
개별기준
연결기준
개별기준
연결기준
개별기준

영업활동으로인한 현금흐름
4,264
4,137
2,384
2,124
(24,173)
(24,144)
27,059
26,260
48,108
44,923

투자활동으로인한 현금흐름
(31,617)
(31,400)
(22,614)
(22,514)
(112,590)
(107,804)
(8,345)
(6,127)
(29,591)
(29,126)

재무활동으로인한 현금흐름
28,682
25,834
(1,888)
(1,741)
54,691
45,720
10,163
(1,205)
26,007
24,628

환율변동으로 인한 차이
157
(8)
171
14
(284)
(13)
103
(1)
77
(11)

현금및현금성자산
28,735
4,141
87,658
69,704
27,249
5,579
109,605
91,821
80,624
72,894

단기금융상품
128,392
126,796
27,026
25,768
98,089
96,402
12,752
11,567
21,290
21,290

자료 : 당사 사업보고서 및
분기보고서

당사의 영업활동현금흐름은
2018년부터 2020년까지
지속적으로 감소하고 있으며, 주된 요인은 영업실적 부진과 연구개발비용이 포함된 판매비와관리비 증가로 인한 당기순이익의 감소입니다. 그 외에도 순운전자본의 변동이 2018년 이후 지속적으로 감소한 영향을 받았습니다. 순운전자본의 변동의 경우 2020년 약 -329억원으로 2019년 약 35억원과 비교해 감소하였는
데

이는 코로나19로 인한 경기악화의 영향으로 매출채권, 미수금 등이 현금으로 전환되는 정도가 감소하고 재고자산이 증대하였기 때문입니다.
투자활동현금흐름의 경우 2020년 약 -1,126억원을 기록하며 전년 대비 감소하였는데 이는
과천 사옥의 토지취득 잔금 지불 등으로 인해 유형자산취득금액이 약 180억원 증가하고, 단기금융상품성의 금융상품이 회계분류로 인해 현금및현금성자산에서 단
기금융상품으로 변경되어, 단기금융상품이 연결기준 약 653억원 증가한 것의 영향
을 받았기 때문입니다.

당사는 현금흐름이 적자를 기록하는 경우 자금부족을 해소하기 위하여 투자 계획등의 조정 가능성 여부를 확인하고, 현금창출능력 등에 따른 중단기적인 재무구조 변화 가능성을 검토하여 탄력적인 대응이 지속될 수 있도록 노력하고 있습니다. 하지만 당사의 노력에도 불구하고 2020년말의 경우와 같이 (-)영업현금흐름이 지속되거나 당사의 대응이 부족할 경우 당사 현금흐름에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이점 유의하시어 투자에 임하시기 바랍니다.

[당사 영업활동현금흐름 세부 내역]

(단위 : 백만원)

구 분
2020년
2019년
2018년

연결기준
개별기준
연결기준
개별기준
연결기준
개별기준

영업활동으로 인한 현금흐름
(24,173)
(24,144)
27,059
26,260
48,108
44,923

당기순이익
1,571
2,022
20,164
19,956
25,401
24,076

비현금항목의 조정
6,176
4,666
4,896
3,596
6,306
1,234

순운전자본의 변동
(32,938)
(31,419)
3,465
3,387
15,856
18,762

이자의 수취
1,610
1,361
2,128
1,995
999
941

배당금의 수취
376
376
356
356
233
233

이자의 지급
(195)
(169)
(177)
(162)
(204)
(165)

법인세의 납부
(773)
(981)
(3,774)
(2,869)
(483)
(159)

자료 : 당사 (연결)감사보고서

이렇듯 당사는 GaN 신소재를 통한 전력증폭기 사업화의 성공경험을 토대로 "GaN 에피 웨이퍼" 제조라는 신규 사업 진출을 진행하고 있으며 관련한 자금의 일부를 본 유상증자를 통해 조달할 계획에 있습니다. 자금 사용 목적에 관한 자세한 내용은 본 증권신고서 제1부 모집 또는 매출에 관한 일반사항 - Ⅴ.자금의 사용목적을 참고하시기 바랍니다. 다만 이는 계획으로서 향후 대내외 경기 변동 및 사업현황에 따라 달라질 수 있음을 유의하시어 투자에 앞서 참고하시기 바랍니다.

[마. 매출채권 관련 위험] 

2020년 말 연결기준 당사의 매출채권은 약 122억원으로 전년 대비 21.19% 감소하였으며, 2020년 말 연결기
준 당사의 매출채권회전율은 5.1회 수준으로 전년의 5.3 회보다 감소하였습니다.
한편, 2021년 1분기말 연결기준 당사의 매출채권은 약 105억원으로 전년 동기 대비 13,22% 감소하였으며, 동 기간 매출액은 전년 동기 대비 증가하고 매출채권은 감소한 영향으로 매출채권회전율은 7.6회를 기록하며 전년 동기 대비 4.7회보다 2.9회 증가하였습니다.

2019년 한국기업경영분석보고서에 따르면 동종업계 평균 매출채권회전율은 2019년과 2018년 5.7회로 당사의
각 연도말
매출채권회전율은 동종
업계 평균대비 낮은 수준입니다.
매출채권회전율은 영업활동으로 발생한 채권이 얼마나 빨리 회수되는지를 판단할 수 있는 지표로, 매출채권회전율이 낮다는 것은 당사의 영업활동에서 발생하는 현금이 당사에 들어오는 정도가 낮다는 것을 의미하므로 당사의 재무적 유동성에 부정적인 영향을 미칠 수 있음을 의미할 수 있습니다.

당사의 매출채권 중 높은 비중을 차지하는 주요 매출처에 대한 채권회수는 원활하게 이루어지고 있으며, 당사는 적극적인 대손충당금 적립을 통해 보수적인 대손충당금 설정을 지속하고 있습니다.
그러나 일부 거래처들이 부실화될 경우 추가적인 매출채권 대손상각이 발생할 수 있으며, 예기치 못한 대내외 환경 변화등으로 인하여 당사 주요 매출처들의 매출채권 회수가 제대로 이루어지지 않을 가능성이 발생할 수 있습니다. 이러한 경우 당사 매출채권의 건전성이 저하될 수 있어 추가적인 대손충당금 적립에 따라 당사 손익에 부정적인 영향을 미칠 수 있으며, 당사의 현금흐름이 악화되어 당사의 자금상황에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

2020년 말 연결기준 당사의 매출채권은 약 122억원으로 전년 대비 21.19% 감소하였으며, 2020년 말 연결기준 당사의 매출채권회전율은 5.1회 수준으로 전년의 5.3 회보다 감소하였습니다.
한편, 2021년 1분기말 연결기준 당사의 매출채권은 약 105억원으로 전년 동기 대비 13,22% 감소하였으며, 동 기간 매출액은 전년 동기 대비 증가하고 매출채권은 감소한 영향으로 매출채권회전율은 7.6회를 기록하며 전년 동기 대비 4.7회보다 2.9회 증가하였습니다.
2019년 한국기업경영분석보고서에 따르면 동종업계 평균 매출채권회전율은 2019년과
2018년 5.7회로 당사의
각 연도말
매출채권회전율은 동종업계 평균대비 낮은 수준입니다. 이
는 당사의 해외매출채권에 대한 회수일이 평균 60~70일이고 당사의 자회사 역시 채권회수기일이 30~60일로 낮기 때문입니다.

매출채권회전율은 영업활동으로 발생한 채권이 얼마나 빨리 회수되는지를 판단할 수 있는 지표로, 매출채권회전율이 낮다는 것은 당사의 영업활동에서 발생하는 현금이 당사에 들어오는 정도가 낮다는 것을 의미하므로 당사의 재무적 유동성에 부정적인
영향을 미칠 수 있음을 의미할 수 있습니다.

[매출채권 관련 활동성 지표(연결기준)]

(단위 : 백만원)

구 분
2021년 1분기
2020년 1분기
2020년
2019년
2018년

매출액
21,444
20,597
70,452
107,769
108,101

매출액 증가율
4.11%
-40.80%
-34.63%
-0.31%
74.20%

매출채권 금액
10,464
12,058
12,199
15,479
24,923

대손충당금 금액
(2,212)
(2,171)
(2,184)
(2,162)
(2,458)

대손충당금 설정률
21.14%
18.00%
17.91%
13.97%
9.86%

매출채권회전율
7.6
4.7
5.1
5.3
5.0

매출채권회전일수
47.9
77.1
71.7
68.4
73.1

업종평균 매출채권회전율
-
-
-
5.7
5.7

자료 : 당사 연도별 사업보고서
및 분기보고서
, 한국은행 기업경영분석보고서 2019
주1) 매출채권회전율 = 매출액 / [(전기매출채권+당기매출채권)/2]
주2) 매출채권회전일수= 365/매출채권회전율
주3) 대손충당금 금액은 매출채권에 대한 대손충당금 
주4) 업종평균은 한국은행 기업경영분석보고서 2019(C26. 전자부품, 컴퓨터, 영상 음향 및 통신장비(중소기업)
주5)
2021년 1분기와 2020년 1분기 매출채권의 회전율, 회전일수는 연환산 수치입니다.

한편, 당사는 수취채권에 대하여 개별평가 및 집합평가를 통해 대손충당금을 설정하고 있습니다. 우선 모든 수취채권에 대해 손상발생의 객관적인 증거가 있는지를 개별적으로 검토하며, 개별적으로 유의적이지 않은 수취채권의 경우 집합적으로 검토하고 있습니다. 집합평가를 통한 대손충당금의 경우 경우 과거 대손 경험률을 기준으로 설정하며, 구체적으로 최근 3개년간 평균 대손률을 적용하고 있습니다. 또한 유사한 위험 성격을 갖는 수취채권 집단별로 평가가 수행됩니다.

당사의 대손충당금을 살펴보면 2018년 말 연결기준 약 25억원을 기록한 이후 매출액과 매출액이 감소함에 따라 2019년 말 연결기준 약 22억원의 대손충당금을 설정하였습니다. 하지만 매출채권의 감소 폭 대비 대손충당금의 감소 폭이 상대적으로 작아 대손충당금 설정률은 2018년 말 9.86%에서 13.97%로 4.11%p 증가하였습니다. 2020년 말에는 매출액과 매출채권이 영업실적 부진으로 인해 하락하였음에도 불구하고 대손충당금은 약 2
2억원을 기록하며, 전년 대비 1.02% 증가하였습니다
.

이는 당사의 자회사인 알에프시스템즈(주)와의 사업결합에 따라 IFRS로 전환하여 대손충당금이 산입되고, 또 다른 자회사인 알에프머트리얼즈(주)가 품질 이슈등으로 채권기일 평가가 60일에서 1년으로 증가하였기 때문입니다.

그
결과, 대손충당금 설정률은 2020년 말 17.91%로 전년 대비 3.94%p 증가하는 등 2018년 이후 대
손충당금 설정률은 상승하는 추세를 보이고 있습니다.
한편, 2021년 1분기말 연결기준 대손충당금은 약 22억원을 기록하여 전년 동기 대비 0.4억원 증가하였으며, 동기간 동안 대손충당금 설정률 역시 21.14%로 전년 동기 대비 3.14%p 증가하였습니다.
이는 매출채권 중 회수가 불가능할 것으로 판단되는 정도가 높아짐을 의미함으로써 당사의 재무 안정성에 부정적 영향을 끼칠
수 있음을 의미합니다. 

[대손충당금 변동현황(연결기준)]

(단위 : 천원)

구분
2021년 1분기
2020년 1분기
2020년
2019년
2018년

1. 기초 대손충당금 잔액 합계
2,192,802
2,170,659
2,170,659
2,466,882
2,101,614

2. 순대손처리액(①-②±③)
-
-
-
-
-

① 대손처리액(상각채권액)
-
-
-
-
-

② 상각채권회수액
-
-
-
-
-

③ 기타증감액
-
-
-
-
-

3. 대손상각비 계상(환입)액
28,017
8,991
22,143
(296,223)
365,268

4. 제각
-
-
-
-
-

5. 기말 대손충당금 잔액 합계
2,220,819
2,179,650
2,192,802
2,170,659
2,466,882

자료 : 당사 사업보고서
및 분기보고서

주
)
상기 대손충당금은 매출채권과 미수금에 대한 대손충당금

당사의 연결기준 매출채권의 연령은 하기와 같으며, 2020년 말 현재 매출채권의 연령은 3개월 이내가 79.09%이고 4~6개월이 2.57%로 양호한 상태입니다. 하지만 1년 이상 초과된 매출채권의 비중이 2018년 말 8.39%에서 2019년 말 13.56%, 2020년 말 17.71%로 증가하는 추세를 보이고 있습니다.
한편, 2021년 1분기말 1년 이상 초과된 매출채권의 금액은 약 22억원으로 전년 동기 대비 약 2.30% 증가하였으며, 그 비중 역시 20.55%로 전년 동기대비 3.11%p 증가하였습니다.
이는 장기간 동안 회수가 되지 못한 매출채권의 비중이 높아진 것으로, 향후에도 장기간 동안 회수되지 못한 채권의 비중이 높아진다면 당사의 유동성에 부정적인 영향을 끼칠 수 있습니다. 

[매출채권 연령분석(연결기준)]

(단위 : 천원)

구분
3개월 이내
4~6개월
6~9개월
9~12개월
1년 초과 채권
계

2021년 1분기
총장부금액
7,708,248
588,139
18,117
-
2,150,489
10,464,993

비중
73.66%
5.62%
0.17%
-
20.55%
100.00%

2020년 1분기
총장부금액
9,579,262
305,908
70,490
-
2,102,361
12,058,021

비중
79.44%
2.54%
0.58%
-
17.44%
100.00%

2020년
총장부금액
9,647,879
313,616
73,809
2,448
2,160,974
12,198,726

비중
79.09%
2.57%
0.61%
0.02%
17.71%
100.00%

2019년
총장부금액
12,873,416
480,319
12,611
13,138
2,099,266
15,478,750

비중
83.17%
3.10%
0.08%
0.08%
13.56%
100.00%

2018년
총장부금액
20,827,481
1,979,318
24,534
-
2,091,443
24,922,776

비중
83.57%
7.94%
0.10%
-
8.39%
100.00%

자료 : 당사 연도별 사업보고서

및 분기보고서

당사의 매출채권 중 높은 비중을 차지하는 주요 매출처에 대한 채권회수는 원활하게 이루어지고 있으며, 당사는 적극적인 대손충당금 적립을 통해 보수적인 대손충당금 설정을 지속하고 있습니다. 그러나 일부 거래처들이 부실화될 경우 추가적인 매출채권 대손상각이 발생할 수 있으며, 예기치 못한 대내외 환경 변화등으로 인하여 당사 주요 매출처들의 매출채권 회수가 제대로 이루어지지 않을 가능성이 발생할 수 있습니다. 또한 당사의 매출처는 3개사로 편중되어 있기 때문에, 특정 매출처의 경영 악화는 동사의 매출채권 회수에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 이러한 경우 당사 매출채권의 건전성이 저하될 수 있어 추가적인 대손충당금 적립에 따라 당사 손익에 부정적인 영향을 미칠 수 있으며, 당사의 현금흐름이 악화되어 당사의 자금상황에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

[바. 우발채무 관련 위험] 

당사는 증권신고서 제출일 현재 금융기관으로부터 운영 및 시설자금 명목으로 대출을 받았으며, 이와 관련하여 토지 및 건물, 단기금융상품을 담보로 제공하고 있습니다.

당사의 안정적인 영업현황 및 담보제공여력 등을 고려할 때 단기간 내에 담보제공이 현실화될 가능성은 낮을 것으로 판단됩니다. 다만, 갑작스러운 영업환경의 변화나 담보가치의 하락으로 인한 담보제공이 현실화될 가능성을 배제할 수는 없습니다.현재 당사가 피고인 소송사건은 1건이 있으며 해당 소송 사건의 결과가 당사의 재무제표에 미치는 영향이 미미 할 것으로 예상하고 있으나 소송사건의 최종결과를 합리적으로 예측할 수 없으므로, 향후 본 소송사건의 진행 경과에 대해 지속적인 주의가 필요합니다. 또한
향후
거래상대방과의 공급계약 또는 수수료 지급

등과 관련하여 소송이
진행되어, 법원에 의해 부정적으로 판결될 경우, 당사의 재무구조에 악영향을 미칠 수 있는 점에
투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

당사는 증권신고서 제출일 현재 금융기관으로부터 운영 및 시설자금 명목으로 대출을 받았으며, 이와 관련하여 토지 및 건물, 단기금융상품을 담보로 제공하고 있습니다.

2021년
1분기말
현재 차입금
과
관련하여 담보로 제공된 자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

담보제공자산
장부금액
담보설정금액
차입금 장부금액
담보권자

단기금융상품
7,500,000
8,250,000
906,800
기업은행

토지
31,020,644
39,480,000
27,680,000
산업은행

건물
13,115,474
5,000,000
국민은행

토지 주1)
3,616,681
4,508,292
1,731,960
농협은행

건물 주1)
1,710,691

자료: 당사
분기보고서

주) 담보설정금액은 종속기업인 알에프시스템즈(주)의 차입금 관련하여 담보설정되어 있습니다.

더불어, 당사의 차입금 및 계약이행 보증 등과 관련하여 지급보증을 제공받고 있으며,
2021년 1분기말
기준 그 내용은 다음과 같습니다.

[타인으로부터 제공받은 지급보증 현황]

(단위 : USD, 천원)

제공자
지급보증내역
보증기간
보증금액
제공처

신한은행
특정채무보증
2021.01.05~2022.01.05
1,813,460
거래처 등

서울보증보험
이행보증
2020.05.01~2021.04.30
10,000

이행보증
2020.09.29~2021.09.28
1,787

이행보증
2020.12.03~2021.12.02
4,538

이행보증
2020.12.18~2021.12.17
1,685

이행보증
2020.12.28~2021.12.27
1,685

이행보증
2021.01.06~2021.12.13
2,957,199

이행보증
2021.01.27~2021.05.31
215,633

이행보증
2021.03.09~2021.06.08
18,002

인허가보증보험
2018.11.26~2022.05.12
12,000

이행(지급)보증보험
2020.12.11~2021.12.10
1,276

이행보증
2020.07.08~2022.05.16
370,308

이행보증
2020.07.07~2021.07.25
42,465

이행보증
2020.07.03~2022.08.03
3,920,432

이행보증
2021.02.04~2021.04.19
36,170

이행보증
2021.01.21~2021.04.19
4,490

이행보증
2021.02.18~2021.05.26
177,295

이행보증
2020.06.02~2021.06.24
1,509

자료 : 당사
분기보고서

이 밖에도, 당사는
2021년 1분기말
연결기준 다음과 같이 금융기관과의 약정사항, 유형자산과 재고자산 등에 대한 보험 가입내역이 존재합니다. 

[금융기관과의 한도 약정사항 현황]

(단위 : 천원)

구분
금융기관
한도금액
실행금액

외화회전대출
기업은행
USD 6,000,000.00
USD 800,000.00

자료 : 당사
분기보고서

[보험 가입 내용]

(단위 : 천원)

구분
부보자산
부보금액
보험금수익자

재산종합보험
유형자산, 재고자산 등
70,700,000
지배기업

재산종합보험
건물, 기계장치, 비품, 시설장치 등
6,565,844
알에프머트리얼즈(주)

재산종합보험
유형자산, 재고자산 등
6,840,428
알에프시스템즈(주)

주1) 상기 부보금액은 연결실체의 차입금 관련하여 산업은행 등에 질권설정되어 있습니다.
주2) 상기 보험 이외에 승강기사고배상책임보험, 자동차종합보험 등에 가입하고 있습니다.

한편, 당사의 종속기업인 알에프머트리얼즈(주)는 "증권 인수업무등에 관한규정" 제10조의2에 의거 기업공개 대표주관사인 한국투자증권 주식회사에 알에프머트리얼즈(주)의 신주를 취득할 수 있는 안건을 전기 이사회에서 결의하였습니다. 이로 인해, 한국투자증권 주식회사는 알에프머트리얼즈(주)의 신규발행 기명식 보통주식 50,000주를 액면가액인 500원에 취득할수 있는 권리를 부여 받았으며, 2020년 중 보유하고 있는 신주인수권 전량을 행사하였습니다.

당사의 안정적인 영업현황 및 담보제공여력 등을 고려할 때 단기간 내에 담보제공이 현실화될 가능성은 낮을 것으로 판단됩니다. 다만, 갑작스러운 영업환경의 변화나 담보가치의 하락으로 인한 담보제공이 현실화될 가능성을 배제할 수는 없습니다.

또한, 증권신고서 작성기준일 현재 당사가 피고인 소송사건은 1건이 있습니다. 

[계류 중인 소송사건]

(기준일 : 2021년 05월 13일)

구분

소 제기일

소송 당사자

소송의 내용

소송가액

진행상황

향후 대응방안

대외무역법위반
(수원지방법원 2020년 형제85699호)
2020.12.14
피고 : 알에프에이치아이씨 外1인
2016.01 ~ 2017.11 까지 산업통상자원부장관이나 관계 행정기관의 장의 허가를 받지 아니하고 전략물자로 분류된 고주파 증폭기를 홍콩으로 수출함
(적용법조 : 대외무역법 제57조, 제53조 제2항 제2호, 제19조 제2항, 형법 제37조, 제38조)
-
2020.12.14에
 공소장 송달받음
법률대리인을 통해
무죄임에 대한
의견을 받았으며
향후 대응을 준비 중

자료 : 당사 제시

당사가 2016년 1월부터 2017년 11월까지 수출한 고주파 증폭기는 화웨이 5G 통신장비용이였으며 해당 5G 주파수 대역과 방산물자용 주파수 대역은 엄격히 분리되도록 서로 다르게 할당되어 있어 군사용으로 사용이 불가능하며 해당 고주파 증폭기는 화웨이를 제외한 다른 업체에서도 사용이 불가능한 특화된 제품이였습니다. 또한 당사는 해당 시점 이전인 2001년 부터 2021년 1월인 최근까지 약 20여년간 당사의 다른 수출품들에 대해 총 485건의 전략물자 전문판정을 진행 하는 등 관련 법령 준수를 위해 노력하고 있었고 해당 고주파 증폭기는 기술적으로 전략물자에 포함되지 않는다고 판단하여 수출을 하고 있던 중 뒤늦게 해당 사실을 인지하여 2017년 11월 이후부터는 해당 고주파 증폭기에 대한 허가를 받아 수출을 진행하였습니다. 그리고 최근인 2020년 하반기 관할 경찰서를 통해 해당건은 약식기소를 통한 벌금형으로
처리될 것으로 예상하였으나
예상치 않게 2020년 12월 상기와 같이 수원지방법원의 공소장을 받게 되었습니다. 이에 당사는 법률대리인을 통해 무죄임에 대한 의견서를 받았고 향후 대응을 준비하고 있습니다. 

당사는 이러한 소송 사건의 결과로 인해 당사의 재무제표에 미치는 영향은 미미 할 것으로 예상하고 있으나 소송사건의 최종결과를 합리적으로 예측할 수 없으므로, 향후 본 소송사건의 진행 경과에 대해 지속적인 주의가 필요합니다. 

또한, 향후 거래상대방과의 공급계약 또는 수수료 지급, 핵심인력 유출입, 임직원 및 관련자가 당사에 중대한 손해를 입히는 경우 등과 관련된 다양한 종류의 분쟁 또는 소송이 발생할 수 있으며, 이러한 소송이나 분쟁이 발생할 경우 당사의 영업 및 재무구조에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로 투자자께서는 이점 유의하시고 투자에 임하시길 바랍니다.

[사. 재고자산 관련 위험] 

2021년 1분기말 연결기준 재고자산 장부금액은 약 749억원,
2020년 말 당사의 연결기준 재고자산의 장부금액은 약 748억원으로 2018년 약 473억원, 2019년 약 521억원에 이어 증가하는 추세를 보이고 있습니다. 당사의 연결기준 재고자산 중 가장 높은 비중을 차지하는 것은 원재료이며
2021년 1분기말 기준 전체 재고자산 중 75.45

%
를
차지하고 있습니다. 또한 그 비중 역시 2018년 55.17%를 기록한 뒤
2020년까지 증가하였습니다.

한편, 재고관리 및 판매와 관련하여 기업의 건전성을 평가하는 중요한 경영지표 중 하나인
재고자산회전율은 당사의 경우
2021년 1분기말 0.73회,
2020년 0.79회를 기록하였으며, 이는 2019년 1.37회에 비해
각각 0.64회,
0.58회
감
소한 수치입니다. 향후 매출 부진 혹은 수주 감소에 따른 폐기손실 금액의 증가 등이 발생되었을 경우 재고자산의 증가는 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니, 투자자분께서는 이에 유의하시길 바랍니다.

기업에 있어서 재고는 연체이자와 같은 영향을 미치게 되며 적정재고 수준을 넘어설 경우, 재고자산의 가치 하락 및 관리비용 증가로 회사의 재무적 부담은 가중됩니다.당사는 매 분기말 기준으로 매년 4회 재고자산에 대한 실사를 실시하고 있으며, 당사의 재고자산의 취득원가는 매입원가, 전환원가 및 재고자산을 현재의 장소에 현재의 상태로 이르게 하는 데 발생한 기타 원가 모두를 포함하고 있습니다. 재고자산의 단위원가는 총평균법(미착품은 개별법)을 사용하여 결정하고 있으며, 재고자산은 취득원가와 순실현가능가치 중 낮은 금액으로 측정하고 있습니다. 순실현가능가치는 통상적인 영업과정의 예상 판매가격에서 예상되는 추가 완성원가와 판매비용을 차감한 금액으로서 매 후속기간에 순실현가능가치를 재평가하고 있습니다. 

당사의 재고자산은 상품, 제품, 재공품, 원재료, 미착품이 있으며,
2021년 1분기말 연결기준 재고자산 장부금액은 약 749억원,
2020년 말 당사의 연결기준 재고자산의 장부금액은 약 748억원으로 2018년 약 473억원, 2019년 약 521억원에 이어 증가하는 추세를 보이고 있습니다. 당사의 연결기준 재고자산 중 가장 높은 비중을 차지하는 것은 원재료이며
2021년 1분기말 기준 전체 재고자산 중 75.45

%
를
차지하고 있습니다. 또한 그 비중 역시 2018년 55.17%를 기록한 뒤
2020년까지 증가하였습니다.
당사의 원재료 중 GaN 웨이퍼가 가장 큰 비중을 차지하고 있습니다. 원재료 보유 비중이 높은 이유는 대량 구매를 통한 가격경쟁력 확보와 GaN웨이퍼의 Second vendor 확보를 위한 안전재고 확보를 위함입니다.

 한편, 재고관리 및 판매와 관련하여 기업의 건전성을 평가하는 중요한 경영지표 중 하나인 재고자산회전율은 당사의 경우
2021년 1분기말 0.73회,
2020년 0.79회를 기록하였으며, 이는 2019년 1.37회에 비해
각각 0.64회
, 0.58회 감소한 수치입니다.
2021년 1분기말 재고자산회전율이 감소한 이유는 주요 원재료인 GaN웨이퍼를 포함한 원재료가 전년 동기 대비 39.92% 증가하였기 때문입니다.
또한 2019년 한국은행의 기업경영분석결과에 따르면 동종 업계의 평균은 8.26으로, 당사는 동종 업계에 비해 낮은 재고자산회전율을 기록하고 있으며, 이는 재고자산이 현금 및 매출채권 등 당좌자산으로 변화되는 속도가 업종 평균대비 느린 것을 의미합니다.

[재고자산 계정과목별 보유현황 및 재고자산 회전율(연결기준)]

(단위: 백만원, 회)

구 분
2020년
2019년
2018년

평가전금액
평가충당금
장부금액
비중
평가전금액
평가충당금
장부금액
비중
평가전금액
평가충당금
장부금액
비중

원재료
63,850
(4,215)
59,636
79.74%
35,308
(3,232)
32,076
61.52%
29,276
(3,175)
26,101
55.17%

재공품
8,296
(755)
7,541
10.08%
7,743
(563)
7,180
13.77%
8,508
(549)
7,960
16.83%

제품
13,631
(6,420)
7,212
9.64%
14,706
(3,476)
11,230
21.54%
14,944
(2,365)
12,578
26.59%

상품
103
(43)
61
0.08%
143
(45)
98
0.19%
52
-
52
0.11%

미착품
341
-
341
0.46%
1,552
-
1,552
2.98%
615
-
615
1.30%

합 계
86,223
(11,432)
74,791
100.00%
59,453
(7,317)
52,136
100.00%
53,396
(6,090)
47,306
100.00%

재고자산 증가율
43.45%
10.21%
-4.75%

총자산대비 
재고자산 구성비율
23.95%
20.03%
20.19%

재고자산 회전율
0.79
1.37
1.27

업종평균 
재고자산 회전율
-
8.26
8.69

자료: 당사 사업보고서, 한국은행 "2019 기업경영분석결과" 
주1)
재고자산 비중,
재고자산 증가율과 총자산대비 재고자산 구성비율, 재고자산 회전율은 재고자산 장부금액 기준으로 작성함
주2) 업종평균은 한국은행"2019기업경영분석결과" C.26 전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비(중소기업) 
주3) 재고자산 회전율은 [매출원가÷{(기초재고+기말재고)÷2}]로 계산

[재고자산 계정과목별 보유현황 및 재고자산 회전율(연결기준)]

(단위: 백만원, 회)

구 분
2021년 1분기
2020년 1분기

평가전금액
평가충당금
장부금액
비중
평가전금액
평가충당금
장부금액
비중

원재료
60,716
(4,217)
56,499
75.45%
43,394
(3,235)
40,159
69.26%

재공품
9,759
(809)
8,949
11.95%
6,253
(563)
5,690
9.81%

제품
15,136
(6,428)
8,708
11.63%
12,558
(3,476)
9,082
15.66%

상품
445
(44)
401
0.54%
114
(48)
67
0.11%

미착품
329
-
329
0.44%
2,990
-
2,990
5.16%

합 계
86,386
(11,499)
74,887
100.00%
65,309
(7,322)
57,987
100.00%

재고자산 증가율
14.67%
29.41%

총자산대비 
재고자산 구성비율
21.90%
21.98%

재고자산 회전율
0.73
0.98

업종평균 
재고자산 회전율
-
-

자료: 당사
분기보고서

주1)
재고자산 비중,
재고자산 증가율과 총자산대비 재고자산 구성비율, 재고자산 회전율은 재고자산 장부금액 기준으로 작성함
주2) 업종평균은 한국은행"2019기업경영분석결과" C.26 전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비(중소기업) 
주3) 재고자산 회전율은 [연환산 매출원가÷{(기초 재고+기말 재고)÷2}]로 계산함
주4) 재고자산 증가율은 전년 동기 대비로 계산함

당사의 대내외 영업환경 변화에 의해 당사의 매출 실적 저하 및 재고자산관리 효율성이 저하될 경우, 재고자산회전율 등 관련 지표들이 악화될 가능성이 있습니다. 또한 향후 매출 부진 혹은 수주 감소에 따른 폐기손실 금액의 증가 등이 발생되었을 경우 재고자산의 증가는 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니, 투자자분께서는 이에 유의하시길 바랍니다. 

[아. 환율 변동에 따른 위험]

당사가 주력으로 영위하는 통신사업부문은 국가별로 통신 서비스 산업의 발전과 가입자의 규모에 따라 수요가 달라집니다. 또한, 각국의 통신환경 변화로 인하여 국내 뿐만 아니라 해외에서도 그 수요가 다양하게 발생하고 있습니다. 전체 매출액에서 해외부문 비중이 상대적으로 다수를 차지하고 있기 때문에 외환 환율변동이 당사에 미치는 영향은 실적에 매우 중요한 요소로 작용하고 있습니다. 코로나19의 글로벌 확산은 금융시장에 큰 영향을 미쳐 원/달러 및 원/엔 환율의 변동성이 확대되었고 각국의 통화정책에 따라 환율의 변동성이 지속될 수 있습니다. 당사는 해외매출을 통한 손익과 외화자산 및 부채를 보유함에 따라 환율의 변동이 당사의 실적에 직간접적인 영향을 미칠 수밖에 없습니다. 특히
원화 약세로 환율이 상승할 경우 해외수입 원자재 구매 단가가 상승하며 원가상승을 초래할 수 있고 반대로 원화 강세로 환율이 하락할 경우 수출단가의 하락 및 보유한 외화자산의 원화환산 금액이 하락하여 당사의 실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로 투자자분들께서는 이점 유념하시기 바랍니다.

당사가 주력으로 영위하는 통신사업부문은 국가별로 통신 서비스 산업의 발전과 가입자의 규모에 따라 수요가 달라집니다. 또한, 각국의 통신환경 변화로 인하여 국내 뿐만 아니라 해외에서도 그 수요가 다양하게 발생하고 있습니다. 전체 매출액에서 해외부문 비중이 상대적으로 다수를 차지하고 있기 때문에 외환 환율변동이 당사에 미치는 영향은 실적에 매우 중요한 요소로 작용하고 있습니다. 코로나19의 글로벌 확산은 금융시장에 큰 영향을 미쳐 원/달러 및 원/엔 환율의 변동성이 확대되었고 각국의 통화정책에 따라 환율의 변동성이 지속될 수 있습니다. 

[당사 매출 구성 추이(연결기준)]

(단위: 백만원, %)

매출 유형
품목
판매국가
2021년 1분기
2020년 1분기
2020년
2019년
2018년

금액
비중
금액
비중
금액
비중
금액
비중
금액
비중

제품
GaN 트랜지스터 등
국내
1,973
9.20%
2,119
10.29%
7,767
23.74%
7,414
11.13%
11,144
14.45%

수출
7,216
33.65%
11,371
55.21%
24,951
76.26%
59,181
88.87%
65,977
85.55%

소계
9,189
42.85%
13,490
65.49%
32,718
100.00%
66,595
100.00%
77,121
100.00%

GaN 전력증폭기 등
국내
9,623
44.88%
4,912
23.85%
26,191
74.20%
20,678
54.34%
9,266
34.78%

수출
1,547
7.21%
1,537
7.46%
9,106
25.80%
17,375
45.66%
17,375
65.22%

소계
11,170
52.09%
6,449
31.31%
35,297
100.00%
38,053
100.00%
26,641
100.00%

GaAs MMIC
국내
41
0.19%
82
0.40%
203
10.47%
171
7.80%
146
6.16%

수출
481
2.24%
445
2.16%
1,736
89.53%
2,022
92.20%
2,223
93.84%

소계
522
2.43%
527
2.56%
1,939
100.00%
2,193
100.00%
2,369
100.00%

제품 합계
국내
11,637
54.27%
7,113
34.53%
34,161
48.83%
28,263
26.45%
20,556
19.37%

수출
9,244
43.11%
13,353
64.83%
35,793
51.17%
78,578
73.55%
85,575
80.63%

소계
20,881
97.37%
20,466
99.36%
69,954
100.00%
106,841
100.00%
106,131
100.00%

상품
기타
국내
474
2.21%
52
0.25%
168
33.73%
241
25.97%
133
6.75%

수출
89
0.42%
79
0.38%
330
66.27%
687
74.03%
1,837
93.25%

소계
563
2.63%
131
0.64%
498
100.00%
928
100.00%
1,970
100.00%

합계
국내
12,111
56.48%
7,165
34.79%
34,329
48.73%
28,504
26.45%
20,689
19.14%

수출
9,333
43.52%
13,432
65.21%
36,123
51.27%
79,265
73.55%
87,412
80.86%

소계
21,444
100.00%
20,597
100.00%
70,452
100.00%
107,769
100.00%
108,101
100.00%

자료 : 당사 제시

2020년 연결 기준으로 지역별 매출현황 비중을 살펴보면 국내비중이 48.73%이며 미국 25.0%, 일본 29.0%, 기타지역이 4.3%로 해외지역 합산 시 51.27%이고,
2021년 1분기말 연결 기준으로 국내 비중 56.48%, 해외 비중 43.52%로
글로벌 수요처에 대한 제품 및 상품의 공급 비중이 높은 편입니다.
당사는 기능통화로 외화거래를 최초로 인식하는 경우에 거래일의 외화와 기능통화 사이의 현물환율을 외화금액에 적용하여 기록하며, 보고기간말 화폐성 외화항목은 마감환율로 환산하며, 역사적원가로 측정하는 비화폐성 외화항목은 거래일의 환율로 환산하고,
공정가치로 측정하는 비화폐성 외화항목은 공정가치가 결정된 날의 환율로 환산하고 있습니다. 

또한, 화폐성항목의 결제시점에 생기는 외환차이와 화폐성항목의 환산에 사용한 환율이 회계기간 중 최초로 인식한 시점이나 전기의 재무제표 환산시점의 환율과 다르기 때문에 생기는 외환차이는 그 외환차이가 생기는 회계기간의 손익으로 인식하고 있으며, 일정요건을 충족하는 위험회피회계를 적용하는 외환차이(해외사업장에 대한 순투자의 위험회피 중 위험회피에 효과적인 부분 및 현금흐름위험회피수단의 요건을 갖춘 화폐성항목에 대한 외환차이 중 위험회피에 효과적인 부분 등)는 기타포괄손익으로 보고하고 있습니다. 당사가 해외사업장으로부터 수취하거나 해외사업장에 지급할 화폐성항목 중에서 예측할 수 있는 미래에 결제할 계획이 없고 결제될 가능성이 낮은 항목은 실질적으로 그 해외사업장에 대한 순투자의 일부인 화폐성항목에서 생기는 외환차이는 기타포괄손익으로 인식하고 관련 순투자의 처분시점에 자본에서 당기손익으로 재분류하고 있습니다. 비화폐성항목에서 생긴 손익을 기타포괄손익으로 인식하는 경우에 그 손익에 포함된환율변동효과도 기타포괄손익으로 인식하며, 비화폐성항목에서 생긴 손익을 당기손익으로 인식하는 경우에는 그 손익에 포함된 환율변동효과도 당기손익으로 인식하고있습니다. 

당사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 특히 주로 미국 달러화 및 유럽연합 유로화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 인식된 자산과 부채 관련하여 발생하고 있습니다. 당사는 영업활동에서 발생하는 환위험의 최소화를 위하여 수출입 등의 경상거래및 예금, 차입 등의 자금거래시 현지통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시키는것을 원칙으로 함으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있습니다. 당사는 투기적 외환거래는 금지하고 있으며, 환위험을 주기적으로 모니터링, 평가 및 관리하고 있습니다.

당사의 통화별 주요 외화금융자산ㆍ부채의 내역은 다음과 같습니다.

[외화 금융자산의 환위험 노출 금액]

(단위: USD, GBP, EUR, CNY, JPY, 천원)

구 분
화폐단위
2020년
2019년

외화금액
원화금액
외화금액
원화금액

외화자산
USD
5,062,916.62
5,508,453
2,998,073.88
3,471,170

GBP
-
-
8.58
13

EUR
739,532.07
989,671
143,981.00
186,805

CNY
7,820.00
1,306
24,600.00
4,077

합 계

6,499,430

3,662,065

외화부채
USD
4,274,109.44
4,650,231
7,564,733.75
8,758,449

GBP
2,094.84
3,105
1,243.00
1,888

EUR
66,794.16
89,387
199,047.78
258,251

CNY
-
-
5,182.00
859

JPY
7,899,538.00
83,282
251,052.00
2,670

합 계

4,826,005

9,022,117

자료 : 당사 사업보고서

또한 당사는 과거 3개년간 연결기준 외화 관련 손익이 아래와 같이 발생하였습니다.당사는 매출과 매입, 차입 등이 혼재되어 외화 관련 손익이 상쇄되는 효과가 존재하며, 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 그러나 매출과 매입, 차입의 발생 규모의 차이, 각 기말 현재 잔액의 차이가 존재함에 따라 환율 변동에 따른 외화 관련 손익이 발생할 수 있으며 2020년 말 연결기준 약 8.5억원의 외화 관련 이익을 얻었습니다. 

[외화 관련 손익 추이(연결기준)]

(단위 : 천원)

구분
2021년 1분기
2020년 1분기
2020년
2019년
2018년

외화환산이익
59,774
182,665
88,359
68,179
24,117

외화차익
172,913
98,629
1,540,165
1,663,713
995,154

외화환산손실
25,385
30,579
90,564
39,788
177,363

외환차손
165,781
299,099
683,671
884,477
535,634

외화 관련 손익
42
(48)
854,289
807,627
306,272

자료 : 당사 사업보고서
및 분기보고서

한편, 2020년 및 2019년 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율 5% 변동시 연결실체의 세전손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

[환율 변동 효과]

(단위 : 천원)

구 분
2020년말
2019년말

상승시
하락시
상승시
하락시

USD
42,911
(42,911)
(264,364)
264,364

GBP
(155)
155
(94)
94

EUR
45,014
(45,014)
(3,572)
3,572

CNY
65
(65)
161
(161)

JPY
(4,164)
4,164
(133)
133

자료 : 당사 사업보고서

한편, 2020년 이후 원/달러 추이를 살펴보면 2020년 1월 달러당 1,100원 중반을 기록하던 환율은 코로나19(코로나바이러스)의 전세계적 확산으로 Emerging Market(신흥국시장)의 통화 가치 하락을 동반하였고 국내에서는 같은해 3월까지 외국인의 주식시장에서의 매도세와 안전자산 선호현상이 지속되면서 달러 강세현상이 나타났습니다. 그러나 2020년 3월 19일 한국은행은 미국 연방준비제도이사회(FRB)와 600억 달러 규모의 통화스왑을 체결하였고 2021년 9월까지 계약을 연장하였습니다. 또한 2020년 3월 이후 코로나19에 대한 글로벌 정책기조 기대감, 미국의 경기 부양책의 일환으로 달러 공급이 강화되면서 원/달러 환율은 2020년 3월 말 1,200원 후반대를 정점으로 지속적으로 하락하였고 2021년 4월 26일 기준 1,189.9원을 기록하고 있습니다.

[원/달러 기간별 매매 기준환율 추이]

(단위 : 원)

기간별 매매기준 환율.jpg
기간별 매매기준 환율

자료 : 서울외국환중개, 2020년 1월~2021년 4월)

코로나19의 글로벌 확산은 금융시장에 큰 영향을 미쳐 원/달러 및 원/엔 환율의 변동성이 확대되었고 각국의 통화정책에 따라 환율의 변동성이 지속될 수 있습니다. 수출 비중이 높은 당사의 매출구조의 특성상 환율의 하락은 당사의 수익에 부정적 영향을 미칠 수 있습니다. 그리고 당사는 해외매출을 통한 손익과 외화자산 및 부채를 보유함에 따라 환율의 변동이 당사의 실적에 직간접적인 영향을 미칠 수밖에 없습니다.

특히 원화 약세로 환율이 상승할 경우 해외수입 원자재 구매 단가가 상승하며 원가상승을 초래할 수 있고 반대로 원화 강세로 환율이 하락할 경우 수출단가의 하락 및 보유한 외화자산의 원화환산 금액이 하락하여 당사의 실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 

당사는 필요하다고 판단되는 경우 파생상품 및 외화결제를 통한 환헷지로 인해 환율 변동이 당사의 수익성에 중대한 영향을 주지는 않을 것으로 판단되나, 외화 변동 위험을 모두 회피하지 못할 수 있으며 이러한 부분 헷지에 의해 노출된 외환 변동이 당사 실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있는 점 투자자 여러분께서는 유의하시기 바랍니다.

[자. 연구개발 비용 및 연구개발 인력유출 관련 위험] 

당사는 새로운 통신 환경에 최적화된 통신장비 개발에 집중하기 위해 다양한 연구개발과 국가 R&D사업을 진행하고 있습니다. 한편, 당사는 주요 제품인 GaN 트랜지스터 및 전력증폭기에 관련한 연구개발활동 과정에서 발생된 지출들을 연구개발비용으로 인식하며 판매비와관리비로 비용처리를 하고 있으며

2021년 1분기 약 45억원,
202
0년 약 118억원, 2019년 약 102억원, 2018년 약 98억원을 연구개발비로 지출했으며, 계속 연구개발비용이 증가하는 추세입니다.
당사는 증권신고서 제출 기준일 90명의 전문연구인력을 보유하고 있으며, GaN 트랜지스터 및 전력증폭기에 관련된 기초, 응용기술 연구 및 산학연과 공동연구개발 과제등을 수행하고 있습니다.
당사가 판매하고 있는 통신장비는 그 기술이 빠르게 성장하고 현재 당사의 주력 제품인 GaN 트랜지스터 및 전력증폭기에 관한 연구가 활발하게 이뤄지고 있기 때문에 연
구인력의 이탈은 당사의 수익성과 성장성에 부정적인 영향을 끼칠 수 있습니다.
또한, 당사가 속해있는 사업군은 특정 고객을 중심으로 하며, 개발조직이 시장 및 고객과의 관계를 긴밀히 유지하게 위해 지속적인 연구개발이 필요하나, 공격적인 투자와 연구활동이 항상 수익으로 연결되는 것은 아니며, 확실한 성과를 보장할 수 없습니다.
당사의
기술이 유출되거나 사용중인 연구개발비용이 향후 수익으로 이어지지 않을 경우 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

당사는 새로운 통신 환경에 최적화된 통신장비 개발에 집중하고 있습니다. 국내 통신환경과 새로운 통신서비스 출현에 대비하여 관련 포럼에 가입하여 기술 동향 등을 면밀히 검토하고 있으며, 해외 각국 통신 환경에 적합한 유무선 통신장비 개발에 적극 노력하고 있습니다. 한편, 당사는 주요 제품인 GaN 트랜지스터 및 전력증폭기에 관련한 연구개발활동 과정에서 발생된 지출들을 연구개발비용으로 인식하며 판매비와관리비로 비용처리를 하고 있습니다. 당사는
2021년 1분기 약 45억원,
2020년 약 118억원, 2019년 약 102억원, 2018년 약 98억원을 연구개발비로 지출했으며, 계속 연구개발비용이 증가하는 추세입니다. 당사가
2021년 1분기와 2020년 지출한 연구개발비용은 각각 매출액의 약 20.90%,
약 16.68%에 해당하는 금액이며 2019년 9.51%, 2018년 9.06%로 증가 추세에 있습니다. 

[당사 연구개발비 추이]

(단위: 백만원,%)

구분
2021년 1분기
2020년 1분기
12020년
2019년
2018년

비용처리
(판관비)
원재료비
715
432
2,219
1,666
1,817

인건비
2,062
1,256
6,571
6,140
5,863

감가상각비
157
152
605
594
527

위탁용역비
-
-
-
-
-

기타경비
1,548
517
2,355
1,845
1,582

소계
4,482
2,356
11,751
10,245
9,790

합계
4,482
2,356
11,751
10,245
9,790

(매출액 대비 비율)
20.90%
11.44%
16.68%
9.51%
9.06%

자료 : 당사
사업보고서 및 분기보고서

당사의 임직원 수는 2
021년 1분기말 기준 총 262
명이며, 전체 임직원 중 임원
15
명이며, 연구개발인력 90명 등으로 구성되어 있어 충분한 수준의 제품 연구개발 역량과 생산 역량을 모두 확보하고 있습니다. 성공적인 사업 영위를 지속하기 위해서는 전문성을 지닌 경영진 및 연구개발자들의 확보가 필수적이므로, 이러한 핵심 인력을 지속적으로 확보하고 장기 근속을 위한 동기 부여가 매우 중요합니다. 

당사의
2021년 1분기 말
기준 직원 등 현황은 다음과 같습니다. 

[당사 직원 등 현황]

(단위 : 명)

직원
소속 외
근로자
비고

사업부문
성별
직 원 수
평 균
근속연수
연간급여
총 액
1인평균
급여액
남
여
계

기간의 정함이
없는 근로자
기간제
근로자
합 계

전체
(단시간
근로자)
전체
(단시간
근로자)

전체
남
197
-
-
-
197
8년1개월
2,908,935
14,918
-
-
-
-

전체
여
65
-
-
-
65
5년5개월
509,970
8,360
-

합 계
262
-
-
-
262
7년5개월
3,418,905
13,355
-

자료 : 당사
분기보고서

당사는 한국산업기술진흥협회로부터 인증을 받은 기업부설연구소를 운영하고 있습니다. 당사의 기업부설연구소는 증권신고서 제출 기준일 90명의 전문연구인력으로 구성되어 있으며, GaN 트랜지스터 및 전력증폭기에 관련된 기초, 응용기술 연구 및 산학연과 공동연구개발 과제등을 수행하고 있습니다. 당사의 연구인력인원은

2
0
2
1년 1분기말
90명으로 지속적인 전문 연구인원 충원을 통해 시장의 변화에 발빠르게 대응하고 있으며, 연구인력의 구성 현황은 다음과 같습니다. 

[당사 연구개발 조직개요]

연구소조직도

자료 : 당사 사업보고서

[당사 연구인력 구성현황]

팀명
인원
수행업무

연구소장
1
- 연구 개발 방향 설정 및 관리

사업기획본부
6
- 제품 성능 개선 및 신규 사업 기획

AT 본부
10
- GaN on Diamond 웨이퍼 및 제조 공정 연구
- GaN on Diamond Transistor 연구 개발

Satcom & MMIC 본부
4
- 위성 탑제체용 GaN 전력 증폭기 설계
- GaAs, GaN을 이용한 MMIC 설계

통신본부
19
- 무선통신 사업부문에서 활용되는 GaN 트랜지스터, 트랜지스터 패키지 설계
- 통신용 GaN 전력증폭기 설계
- 차세대 무선통신(5G) 기지국에 사용되는 초소형 통신용 GaN 전력증폭기의 설계

방산본부
22
- 방위산업 사업부문에서 활용되는 GaN 트랜지스터, 레이더용 GaN 전력증폭기 설계
- 레이더 송수신 모듈 시스템 설계

RES 실
8
- ISM(Industrial Scientific and Medical equipment) 주파수를 활용한 의료용, 산업용 GaN 트랜지스터, 전력증폭기 및 시스템 설계

SID 실
5
- 고출력 RF Generator 수동소자 개발

MD 실
4
- 전력증폭기 기구 설계 및 방열 성능개선 연구

RC 실
4
- 전력증폭기 및 RF Generator 제어 프로그래밍 설계

기타
7
- 연구개발 지원 및 프로세스 개발

자료 : 당사
분기보고서

한편, 당사의 연구인력은 2018년 78명에서
2021년 1분기말
90명으로 증가하고 있는 추세입니다. 당사의 트랜지스터 산업은 기술집약적 산업으로 지속적인 연구개발을 통한 차세대 제품 개발이 매우 중요한 산업입니다. 따라서 우수한 인력 확보가 성공여부에 직결되며, 우수 인재 확보를 위한 경쟁이 치열합니다. 당사의 경쟁력은 경쟁사 대비 GaN 트랜지스터 개발을 일찍 시작하였으며, 이에 따라 우수한 연구인력을 확보하고 있습니다. 

당사는 이런 인력의 중요성을 인지하고 있으며, 이러한 인력의 장기근속 및 애사심 고취를 위하여 주식매수선택권 부여와 같은 각종 복리지원 정책을 운영하고 있습니다. 동사는 상기와 같이 인력 유출에 따른 위험을 최소화하기 위하여 다방면의 노력을 경주하고 있습니다. 그러나, 트랜지스터 산업이 실리콘 기반에서 GaN 기반으로 전환되면서 관련 연구인력에 대한 수요가 증대되어 연구인력 중 일부가 이탈할 가능성을 완전히 배제할 수 없으며 일부가 이탈할 경우 동사의 성장성 및 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 

[
주요 연구개발인력 구
성]

(단위 : 명)

연도
구분
박사
석사
학사
기타
합계

2018년
유입
-
4
2
-
6

유출
-
1
3
-
4

총원
1
35
33
9
78

2019년
유입

8
6
-
14

유출
-
2
1
-
3

총원
1
41
38
9
89

2020년
유입
-
5
-
-
5

유출
-
3
1
-
4

총원
1
43
37
9
90

2021년 1분기
유입
-
-
-
-
-

유출
-
-
-
-
-

총원
1
43
37
9
90

자료: 당사 사업보고서
및 분기보고서

또한, 당사가 속해있는 사업군은 특정 고객을 중심으로 하며, 개발조직이 시장 및 고객과의 관계를 긴밀히 유지하게 위해 지속적인 연구개발이 필요하나, 공격적인 투자와 연구활동이 항상 수익으로 연결되는 것은 아니며, 확실한 성과를 보장할 수 없습니다. 당사의 기술이 유출되거나 사용중인 연구개발비용이 향후 수익으로 이어지지 않을 경우 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

[차. 지적재산권 및 특허권 위험]

당사의 성공 여부를 결정짓는 요소 중 하나는 제3자의 지적재산권 및 특허권을 침해하지 않으면서 당사의 기술과 노하우를 사용 및 개발할 수 있는 당사의 역량입니다.
증권신고서 제출일 기준 현재

특허ㆍ 실용신안 및 상표 등 지적재산권
148건으로 이와 관련 특허소송 발생하게 되면 유효성과 범위 관련 조사는 복잡한 과학적, 법률적 및 사실관계 관련 질의와 분석을 수반하게 되어 결과의 불확실성이 상당히 높습니다. 경쟁사들이 당사의 지적재산권 및 특허권을 도용할 수 있으며, 이에 대한 분쟁이 발생할 수 있고 당사가 보유한 지적재산권 및 특허권이 다른 경로로 경쟁사들에 알려지거나 경쟁사들이 자체적으로 해당 기술을 개발할 수도 있습니다.
당사는 주요 지적재산권 및 특허권을 제대로 보호하지 못한다면, 이는 당사의 경쟁력을 저해하고 사업 및 향후 전망에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

당사의 성공 여부를 결정짓는 요소 중 하나는 제3자의 지적재산권 및 특허권을 침해하지 않으면서 당사의 기술과 노하우를 사용 및 개발할 수 있는 당사의 역량입니다.
증권신고서 제출일 기준 현재
특허ㆍ 실용신안 및 상표 등 지적재산권 148건으로 이와 관련 특허소송 발생하게 되면 유효성과 범위 관련 조사는 복잡한 과학적, 법률적 및 사실관계 관련 질의와 분석을 수반하게 되어 결과의 불확실성이 상당히 높습니다.

[RFHIC(주)

특허ㆍ 실용신안 및 상표 등 지적재산권 현황

]

번호

구분

내용

권리자

출원일

등록일

적용

제품

출원국가

주무관청

비고

1

특허
 (등록)

혼성 증폭기 모듈의 구조 및 제조 방법

알에프에이치아이씨(주)

00.12.09

02.12.21

GaAs

MMIC

대한민국

특허청

-

2

특허
 (등록)

초고주파 전력 증폭기

알에프에이치아이씨(주)

02.12.18

05.02.23

GaN

트랜지스터

대한민국

특허청

-

3

특허
 (등록)

대역 가변이 가능한 저잡음 증폭기

알에프에이치아이씨(주)

03.12.10

06.01.13

GaN

트랜지스터

대한민국

특허청

-

4

특허
 (등록)

초광대역 특성과 우수한 감쇠도 특성을 가진 디지털감쇠장치

알에프에이치아이씨(주)

05.09.14

06.11.16

GaN

전력증폭기

대한민국

특허청

-

5

특허
 (등록)

갈륨나이트라이드(GaN) 트랜지스터를 이용한 고출력 하이브리드 스위치 모듈

알에프에이치아이씨(주)

06.05.09

08.01.16

GaN

전력증폭기

대한민국

특허청

-

6

특허
 (등록)

이중변환을 이용한 무선 통신기기의 다채널 선형증폭기

알에프에이치아이씨(주)

02.05.02

08.07.07

GaN

트랜지스터

대한민국

특허청

-

7

특허
 (등록)

광대역 프리 임피던스 매칭 고출력 트랜지스터와 고출력 트랜지스터의 제조방법

알에프에이치아이씨(주)

07.02.22

08.08.22

GaN

트랜지스터

대한민국

특허청

-

8

특허
 (등록)

초고주파 단일 집적회로용 초광대역 밀봉 표면 실장 패키지

알에프에이치아이씨(주)

07.10.05

08.11.18

GaN

트랜지스터

패키지

대한민국

특허청

-

9

특허
 (등록)

고출력 반도체 소자 패키지 및 방법

알에프에이치아이씨(주)

07.09.04

09.01.08

GaN

트랜지스터

패키지

대한민국

특허청

-

10

특허
 (등록)

갈륨나이트라이드(GaN) 트랜지스터를 이용한 케이블 TV 혼성증폭기 모듈

알에프에이치아이씨(주)

06.10.27

09.03.12

GaN

전력증폭기

대한민국

특허청

-

11

특허
 (등록)

금속-절연체 전이 소자 및 그 패키지 방법

알에프에이치아이씨(주)

07.12.12

09.09.09

GaN

트랜지스터

패키지

대한민국

특허청

-

12

특허
 (등록)

안테나 이득향상을 위한 전도성 구조체 및 안테나

알에프에이치아이씨(주)

08.09.23

11.02.11

GaN

전력증폭기

대한민국

특허청

-

13

특허
 (등록)

다이나믹도허티증폭기

알에프에이치아이씨(주)

08.12.08

11.03.04

GaN

트랜지스터

대한민국

특허청

-

14

특허
 (등록)

ISM 대역 전자파 흡수체 및 그 제조방법

알에프에이치아이씨(주)

09.07.17

11.10.21

GaN

전력증폭기

대한민국

특허청

-

15

특허
 (등록)

고주파 고출력 증폭기

알에프에이치아이씨(주)

09.01.13

11.11.07

GaN

트랜지스터

대한민국

특허청

-

16

특허
 (등록)

초고주파 증폭기 및 그것을 위한 바이어스 회로

알에프에이치아이씨(주)

08.11.27

11.12.08

GaN

전력증폭기

대한민국

특허청

-

17

특허
 (등록)

도허티 증폭기

알에프에이치아이씨(주)

09.11.04

11.12.15

GaN

트랜지스터

대한민국

특허청

공동

18

특허
 (등록)

질화갈륨 소자를 이용한 캐스코드 전력증폭기 및 그의 제조방법

알에프에이치아이씨(주)

09.12.18

11.12.21

GaN

트랜지스터

대한민국

특허청

공동

19

특허
 (등록)

불균형도허티전력증폭기

알에프에이치아이씨(주)

10.12.07

12.06.25

GaN

트랜지스터

대한민국

특허청

-

20

특허
 (등록)

전계 효과 트랜지스터 및 그의 제조방법

알에프에이치아이씨(주)

09.09.01

12.09.13

GaN

트랜지스터

대한민국

특허청

-

21

특허
 (등록)

소신호 수신기 보호 장치

알에프에이치아이씨(주)

10.12.23

12.09.20

GaN

전력증폭기

대한민국

특허청

-

22

특허
 (등록)

임펄스 신호기반 초광대역 무선통신 시스템의 효율적 수신구조를 이용한 자동 이득 제어 장치 및 방법

알에프에이치아이씨(주)

09.04.09

12.12.04

GaN

전력증폭기

대한민국

특허청

-

23

특허
 (등록)

무선 통신 시스템에서 배열 원형 편파 안테나 및 그 제조 방법

알에프에이치아이씨(주)

09.11.30

13.02.28

GaN

전력증폭기

대한민국

특허청

-

24

특허
 (등록)

주파수 이중변환을 이용한 전치보상 선형 증폭 시스템

알에프에이치아이씨(주)

12.01.11

13.10.08

GaN

전력증폭기

대한민국

특허청

-

25

특허
 (등록)

전원순차 인가회로

알에프에이치아이씨(주)

12.05.22

13.11.29

GaN

전력증폭기

대한민국

특허청

-

26

특허
 (등록)

통신 시스템에서 증폭기, 및 그의 구동 장치 및 방법

알에프에이치아이씨(주)

10.11.08

14.05.22

GaN

트랜지스터

대한민국

특허청

-

27

특허
 (등록)

방열덮개

알에프에이치아이씨(주)

12.11.02

14.07.09

GaN

트랜지스터

패키지

대한민국

특허청

-

28

특허
 (등록)

광대역 특성의 반도체 소자 패키지 및 방법

알에프에이치아이씨(주)

13.07.25

14.09.04

GaN

트랜지스터

패키지

대한민국

특허청

-

29

특허
 (등록)

광대역 도허티 결합기

알에프에이치아이씨(주)

13.07.25

14.12.04

GaN

트랜지스터

대한민국

특허청

-

30

특허
 (등록)

소자의 특성 측정 장치

알에프에이치아이씨(주)

13.12.02

15.02.09

GaN

트랜지스터

대한민국

특허청

-

31

특허
 (등록)

광대역 도허티 결합기

알에프에이치아이씨(주)

14.03.21

15.06.18

GaN

트랜지스터

대한민국

특허청

-

32

특허
 (등록)

반도체 소자 장착용 패키지

알에프에이치아이씨(주)

13.12.02

15.08.12

GaN

트랜지스터

패키지

대한민국

특허청

-

33

특허
 (등록)

고출력 반도체 소자 패키지

알에프에이치아이씨(주)

14.02.14

15.10.20

GaN

트랜지스터

패키지

대한민국

특허청

-

34

특허
 (등록)

고출력 반도체 소자 패키지

알에프에이치아이씨(주)

14.08.25

16.03.03

GaN

트랜지스터

패키지

대한민국

특허청

-

35

특허
 (등록)

화합물 반도체 증폭기를 이용한 의료장치

알에프에이치아이씨(주)

15.01.13

16.08.26

GaN 
전력증폭기

대한민국

특허청

-

36

특허
 (등록)

반사판을 포함하는 무전극 조명장치

알에프에이치아이씨(주)

16.09.13

17.05.10

GaN

전력증폭기

대한민국

특허청

-

37

특허
 (등록)
RF 트랜지스터 패키지 및 이의 제조 방법
알에프에이치아이씨(주)
18.06.26
20.04.16

GaN

트랜지스터

패키지

대한민국
특허청
-

38
특허
 (등록)
기지국용 및 네트워크 장비용 프런트 엔드 모듈
알에프에이치아이씨(주)
19.01.22
20.06.23

GaN

전력증폭기

대한민국
특허청
-

39
특허
 (등록)
광대역 RF 반도체 패키지

알에프에이치아이씨(주)

20.08.15
20.09.24

GaN

트랜지스터

패키지

대한민국
특허청
-

40
특허
 (등록)
도파관 전력 결합기
알에프에이치아이씨(주)
19.01.16
20.10.22
수동소자

대한민국

특허청

-

41
특허
 (등록)
소형화 된 가이젤 결합기
알에프에이치아이씨(주)
19.01.18
20.10.22
수동소자

대한민국

특허청

-

42
특허
 (등록)
반도체 소자 패키지 및 그 제조 방법

알에프에이치아이씨(주)

19.05.30
20.10.01

GaN 
트랜지스터
패키지

대한민국

특허청

-

43
특허
 (등록)
주파수 변환이 가능한 마이크로파 가열 장치
알에프에이치아이씨(주)
19.08.19
20.12.02

GaN

전력증폭기

대한민국

특허청

-

44
특허
 (출원)
초고주파를 사용한 온수 생성 장치

알에프에이치아이씨(주)

19.11.01
-

GaN

전력증폭기

대한민국

특허청

-

45
특허
 (출원)
GaN 기반 반도체 패키지 및 이를 제조하는 방법

알에프에이치아이씨(주)

19.12.26
-

GoDi

트랜지스터

패키지

대한민국

특허청

-

46
특허
 (등록)
다이아몬드 기판 상 질화 갈륨 반도체 구조체 및 이를 제조하는 공정

알에프에이치아이씨(주)

19.12.31
21.02.22
웨이퍼 
 공정

대한민국

특허청

-

47
특허
 (출원)
방사형 고주파 결합기

알에프에이치아이씨(주)

20.02.06
-
수동소자

대한민국

특허청

-

48
특허
 (출원)
신뢰성을 개선한 다이아몬드 기판 상 질화 갈륨 반도체 구조체 및 이를 제조하는 공정

알에프에이치아이씨(주)

20.04.23
-
웨이퍼 
 공정
대한민국
특허청
-

49
특허
 (출원)
GaN 기반 고출력 트랜지스터를 위한 열 확산 및 임피던스 정합 구조체 및 이를 제조하는 방법

알에프에이치아이씨(주)

20.04.27
-

GoDi

트랜지스터

패키지

대한민국
특허청
-

50
특허
 (출원)
고주파 반도체 소자 패키지 및 그 제조방법

알에프에이치아이씨(주)

20.04.29
-
GaN 
트랜지스터
패키지
대한민국
특허청
-

51
특허
 (등록)
광대역 RF 반도체 패키지
알에프에이치아이씨(주)
20.08.15
20.09.24
GaN 
트랜지스터
패키지
대한민국
특허청
-

52
특허
 (출원)
화합물의 합성을 위한 마이크로파 가열 장치
알에프에이치아이씨(주)
20.11.04
-

GaN

전력증폭기

대한민국
특허청
-

53
특허
 (출원)
다이아몬드 기판, 다이아몬드 커버, 다이아몬드 플레이트 및 반도체 패키지의 제조 공정, 및 이를 이용하여 제조된 반도체 패키지

알에프에이치아이씨(주)

20.12.28
-
GaN 
트랜지스터
패키지
대한민국
특허청
-

54

특허
 (출원)

열 특성의 향상을 위한 여분의 소스 핑거를 갖춘 질화 갈륨 기반 반도체 소자

알에프에이치아이씨(주)

21.02.03
-

웨이퍼 
 공정

대한민국

특허청

-

55

특허
 (출원)

잉크젯 인쇄를 이용하는 층상 구조의 제조 및 안테나 내장 집적 회로의 패키징을 위한 방법, 및 이를 이용한 배열 안테나 시스템

알에프에이치아이씨(주)

21.03.08
-
GaN 
트랜지스터
패키지
대한민국
특허청
-

56

특허
 (출원)

무전극 전구를 안정화하는 공진기, 이를 이용하는 신호 발생기 및 조명 장치

알에프에이치아이씨(주)

21.03.16
-

GaN

전력증폭기

대한민국

특허청

-

57

특허
 (출원)

균일한 두께의 다이아몬드 박막을 제작할 수 있는 마이크로웨이브 플라즈마 화학 증착 장치 및 이를 이용하여 균일한 두께의 다이아몬드 박막을 제작하는 방법

알에프에이치아이씨(주)

21.03.24
-

웨이퍼 
 공정

대한민국

특허청

-

58
실용
신안 
(출원)
고출력 마이크로파 신호 생성 구조체

알에프에이치아이씨(주)

20.05.06
-
수동소자
대한민국
특허청
-

59

특허
 (
등록
)

다결정성 CVD 다이아몬드를 포함하는 화합물 반도체 구조물

알에프에이치아이씨(주)

15.12.09

19.06.19

웨이퍼 
 공정

대한민국

특허청

-

60

특허
 (등록)

다결정성 CVD 다이아몬드를 포함하는 화합물 반도체 구조물

알에프에이치아이씨(주)

15.12.09

19.01.18

웨이퍼 
 공정

대한민국

특허청

-

61

특허
 (등록)

다이아몬드-반도체 복합체 기판의 제조 방법

알에프에이치아이씨(주)

16.05.11

19.09.04

웨이퍼
 공정

대한민국

특허청

-

62

특허
 (등록)

소자 처리용 반도체-다이아몬드 웨이퍼의 장착 방법

알에프에이치아이씨(주)

18.05.16

19.11.13

웨이퍼
 공정

대한민국

특허청

-

63
특허
 (등록)
고 전자 이동도 트랜지스터
알에프에이치아이씨(주)
18.11.27
20.07.15

웨이퍼
 공정

대한민국

특허청

-

64
특허
 (출원)
고 전자 이동도 트랜지스터

알에프에이치아이씨(주)

20.05.28
20.12.30
웨이퍼
 공정
대한민국
특허청
-

65
특허
 (출원)
벌크 탄성파 필터

알에프에이치아이씨(주)

19.11.08
-
웨이퍼
 공정

대한민국

특허청

-

66
특허
 (출원)
III족 - 질화물 및 다이아몬드층을 갖는 웨이퍼

알에프에이치아이씨(주)

19.07.31
-

웨이퍼
 공정

대한민국

특허청

-

67

특허
 (등록)

Gallium-nitride-on-diamond wafers and devices, and methods of manufacture

RFHIC Corporation

12.02.28

14.03.18

웨이퍼 
 공정

미국

-

상업용 
위성분야 제외

68

특허
 (등록)

Gallium-nitride-on-diamond wafers and devices, and methods of manufacture

RFHIC Corporation

14.01.24

14.06.24

웨이퍼 
 공정

미국

-

상업용 
위성분야 제외

69

특허
 (등록)

RF and milimeter-wave high-power semiconductor device

RFHIC Corporation

10.08.12

14.08.05

GoDi

트랜지스터

패키지

미국

-

상업용 
위성분야 제외

70

특허
 (등록)

HANDLE FOR SEMICONDUCTOR-ON-DIAMOND WAFERS AND METHOD OF MANUFACTURE

RFHIC Corporation

14.12.19

18.01.30

웨이퍼 
 공정

미국

-

상업용 
위성분야 제외

71

특허
 (등록)

HANDLE FOR SEMICONDUCTOR-ON-DIAMOND WAFERS AND METHOD OF MANUFACTURE

RFHIC Corporation

17.12.05

20.03.10

웨이퍼 
 공정

미국

-

-

72

특허
 (등록)

Synthetic diamond coated compound semiconductor substrates

RFHIC Corporation

12.12.12

16.08.16

웨이퍼 
 공정

미국

-

상업용 
위성분야 제외

73

특허
 (등록)

Semiconductor devices having gallium nitride epilayers on diamond substrates

RFHIC Corporation

06.04.12

09.09.29

웨이퍼 
 공정

미국

-

상업용 
위성분야 제외

74

특허
 (등록)

Semiconductor devices having gallium nitride epilayers on diamond substrates

RFHIC Corporation

09.06.12

12.10.09

웨이퍼
 공정

미국

-

상업용 
위성분야 제외

75

특허
 (등록)

Method for manufacturing semiconductor devices having gallium nitride epilayers on diamond substrates

RFHIC Corporation

09.09.29

12.10.09

웨이퍼
 공정

미국

-

상업용 
위성분야 제외

76

특허
 (등록)

METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING GALLIUM NITRIDE EPILAYERS ON DIAMOND SUBSTRATES USING INTERMEDIATE NUCLEATING LAYER

RFHIC Corporation

12.09.10

15.02.03

웨이퍼 
 공정

미국

-

상업용 
위성분야 제외

77

특허
 (등록)

Gallium-Nitride-On-Diamond Wafers and Manufacturing Equipment and Methods of Manufacture

RFHIC Corporation

13.02.28

16.06.07

웨이퍼
 공정

미국

-

상업용 
위성분야 제외

78

특허
 (출원)

SEMICONDUCTOR DEVICES WITH IMPROVED RELIABILITY AND OPERATING LIFE AND METHODS OF MANUFACTUIRING THE SAME

RFHIC Corporation

13.10.25

-

GoDi
 트랜지스터

미국

-

상업용 
위성분야 제외

79

특허
 (등록)

SUBSTRATES FOR SEMICONDUCTOR DEVICES

RFHIC Corporation

13.12.04

18.07.17

웨이퍼
 공정

미국

-

상업용 
위성분야 제외

80

특허
 (등록)

Synthetic diamond heat spreaders

RFHIC Corporation

13.11.19

15.12.15

GoDi

트랜지스터

패키지

미국

-

상업용 
위성분야 제외

81

특허
 (등록)

Semiconductor device structures comprising polycrystalline CVD diamond with improved near-substrate thermal conductivity

RFHIC Corporation

16.11.21

17.06.13

웨이퍼
 공정

미국

-

-

82

특허
 (등록)

Semiconductor device structures comprising polycrystalline CVD diamond with improved near-substrate thermal conductivity

RFHIC Corporation

14.08.29

17.01.17

웨이퍼
 공정

미국

-

상업용 
위성분야 제외

83

특허
 (
등록
)

Compound Semiconductor Device Structures Comprising Polycrystalline CVD Diamond

RFHIC Corporation

15.12.09

19.06.11

웨이퍼
 공정

미국

-

-

84

특허
 (등록)

Compound Semiconductor Device Structures Comprising Polycrystalline CVD Diamond

RFHIC Corporation

19.04.14
20.06.30

웨이퍼
 공정

미국

-
-

85

특허
 (
등록
)

Compound Semiconductor Device Structures Comprising Polycrystalline CVD Diamond

RFHIC Corporation

15.12.09

19.05.21

웨이퍼
 공정

미국

-

-

86

특허
 (
등록
)

Compound Semiconductor Device Structures Comprising Polycrystalline CVD Diamond

RFHIC Corporation

19.02.25
19.10.15

웨이퍼
 공정

미국

-
-

87

특허
 (등록)

Method of Fabricating Diamond-Semiconductor Composite Substrates

RFHIC Corporation

17.10.30

18.08.07

GoDi
 트랜지스터

미국

-

-

88

특허
 (출원)

Mounting of Semiconductor-On-Diamond Wafers for Device Processing

RFHIC Corporation

20.03.26

-

GoDi
트랜지스터

미국

-

-

89

특허
 (등록)

High Electron Mobility Transistor (HEMT)

RFHIC Corporation

17.05.08

19.02.26
GoDi
트랜지스터

미국

-

-

90

특허
 (등록)

High Electron Mobility Transistor (HEMT)

RFHIC Corporation

19.01.08

20.07.07
GoDi
트랜지스터

미국

-

-

91
특허
 (등록)
High Electron Mobility Transistor (HEMT)
RFHIC Corporation
20.05.26
20.12.08
GoDi
트랜지스터
미국
-
-

92

특허
 (등록)

Bulk Acoustic Wave Filter

RFHIC Corporation

17.06.19

20.03.17

웨이퍼
 공정

미국

-

-

93
특허
 (출원)
Bulk Acoustic Wave Filter
RFHIC Corporation
20.02.02
-

웨이퍼
 공정

미국

-

-

94

특허
 (등록)

Wafers Having III-Nitride and Diamond Layers

RFHIC Corporation

17.08.31

18.11.13
웨이퍼
 공정

미국

-

-

95
특허
 (출원)
Gallium Nitride-Based Semiconductor Package and Method for Fabricating Thereof
RFHIC Corporation
19.12.26
-
GoDi
트랜지스터
미국
-
-

96
특허
 (출원)
GaN/Diamond wafers
RFHIC Corporation
20.06.10
-
웨이퍼
 공정
미국
-
-

97
특허
 (출원)
GaN/Diamond wafers
RFHIC Corporation
20.06.18
-
웨이퍼
 공정
미국
-
-

98
특허
 (출원)
GaN/Diamond wafers
RFHIC Corporation
20.06.29
-
웨이퍼
 공정
미국
-
-

99
특허
 (출원)
GaN/Diamond wafers
RFHIC Corporation
20.06.29
-
웨이퍼
 공정
미국
-
-

100

특허
 (등록)

HANDLE FOR SEMICONDUCTOR-ON-DIAMOND WAFERS AND METHOD OF MANUFACTURE

RFHIC Corporation

13.07.02

16.11.11

웨이퍼
 공정

일본

-

-

101

특허
 (등록)

Gallium-Nitride-On-Diamond Wafers and Manufacturing Equipment and Methods of Manufacture

RFHIC Corporation

13.02.28

16.08.24

웨이퍼
 공정

일본

-

-

102

특허
 (등록)

신뢰성 및 동작 수명을 개선한 반도체 소자 및 그 제조 방법

RFHIC Corporation

15.10.26

17.01.20

GoDi
 트랜지스터

일본

-

-

103

특허
 (등록)

Gallium-Nitride-On-Diamond Wafers and Manufacturing Equipment and Methods of Manufacture

RFHIC Corporation

13.10.25

16.11.18

웨이퍼 
 공정

일본

-

-

104

특허
 (등록)

반도체 소자용 기판

RFHIC Corporation

13.12.04

17.02.03

GoDi
 트랜지스터

일본

-

-

105

특허
 (등록)

Semiconductor device structures comprising polycrystalline CVD diamond with improved near-substrate thermal conductivity

RFHIC Corporation

14.08.29

17.12.22

웨이퍼
 공정

일본

-

-

106

특허
 (
등록
)

Semiconductor device structures comprising polycrystalline CVD diamond with improved near-substrate thermal conductivity

RFHIC Corporation

14.08.29

19.04.26

웨이퍼
 공정

일본

-

-

107

특허
 (등록)

Compound Semiconductor Device Structures Comprising Polycrystalline CVD Diamond

RFHIC Corporation

17.06.06

19.08.07

웨이퍼
 공정

일본

-

-

108

특허
 (등록)

Compound Semiconductor Device Structures Comprising Polycrystalline CVD Diamond

RFHIC Corporation

18.08.29

21.01.20

웨이퍼
 공정

일본

-

-

109

특허
 (등록)

Compound Semiconductor Device Structures Comprising Polycrystalline CVD Diamond

RFHIC Corporation

17.06.05

21.02.02

웨이퍼
 공정

일본

-

-

110

특허
 (등록)

Method of Fabricating Diamond-Semiconductor Composite Substrates

RFHIC Corporation

17.11.07

18.11.02

GoDi
 트랜지스터

일본

-

-

111

특허
 (출원)

Mounting of Semiconductor-On-Diamond Wafers for Device Processing

RFHIC Corporation

18.04.16

-

GoDi
 트랜지스터

일본

-

-

112
특허
 (등록)
High Electron Mobility Transistor (HEMT)
RFHIC Corporation
18.11.05
20.06.17

GoDi
 트랜지스터

일본

-

-

113
특허
 (출원)
High Electron Mobility Transistor (HEMT)

RFHIC Corporation

20.06.15
-
GoDi
 트랜지스터
일본
-
-

114
특허
 (출원)
Bulk Acoustic Wave Filter

RFHIC Corporation

19.12.18
-
웨이퍼
 공정
일본
-
-

115
특허
 (등록)
Wafers Having III-Nitride and Diamond Layers

RFHIC Corporation

19.07.30
21.03.26
웨이퍼
 공정

일본

-

-

116

특허
 (출원)

HANDLE FOR SEMICONDUCTOR-ON-DIAMOND WAFERS AND METHOD OF MANUFACTURE

RFHIC Corporation

13.07.02

-

웨이퍼 
 공정

유럽

-

-

117

특허
 (출원)

Gallium-Nitride-On-Diamond Wafers and Manufacturing Equipment and Methods of Manufacture

RFHIC Corporation

13.02.28

-

웨이퍼
 공정

유럽

-

-

118

특허
 (등록)

SEMICONDUCTOR DEVICES WITH IMPROVED RELIABILITY AND OPERATING LIFE AND METHODS OF MANUFACTURING THE SAME

RFHIC Corporation

13.10.25

20.04.08

웨이퍼
 공정

유럽

-

-

119

특허
 (출원)

SUBSTRATES FOR SEMICONDUCTOR DEVICES

RFHIC Corporation

13.12.04

-

GoDi
 트랜지스터

유럽

-

-

120

특허
 (출원)

Semiconductor device structures comprising polycrystalline CVD diamond with improved near-substrate thermal conductivity

RFHIC Corporation

14.08.29

-

웨이퍼
 공정

유럽

-

-

121

특허
 (출원)

Compound Semiconductor Device Structures Comprising Polycrystalline CVD Diamond

RFHIC Corporation

15.12.09

-

웨이퍼
 공정

유럽

-

-

122

특허
 (출원)

Compound Semiconductor Device Structures Comprising Polycrystalline CVD Diamond

RFHIC Corporation

15.12.09

-

웨이퍼
 공정

유럽

-

-

123
특허
 (출원)
High Electron Mobility Transistor (HEMT)
RFHIC Corporation
17.05.08
-

GoDi
 트랜지스터

유럽

-

-

124
특허
 (출원)
Bulk Acoustic Wave Filter

RFHIC Corporation

20.01.15
-
웨이퍼
 공정
유럽

-

-

125
특허
 (출원)
Wafers Having III-Nitride and Diamond Layers

RFHIC Corporation

20.03.31
-
웨이퍼
 공정
유럽
-
-

126

특허
 (등록)

Synthetic diamond coated compound semiconductor substrates

RFHIC Corporation

12.12.12

14.07.23

웨이퍼
 공정

영국

-

-

127

특허
 (등록)

Substrates for semiconductor devices

RFHIC Corporation

13.12.04

16.06.08

웨이퍼
 공정

영국

-

-

128

특허
 (등록)

Semiconductor device structures comprising polycrystalline CVD diamond with improved near-substrate thermal conductivity

RFHIC Corporation

14.08.29

18.05.30

웨이퍼
 공정

영국

-

-

129

특허
 (등록)

Compound Semiconductor Device Structures Comprising Polycrystalline CVD Diamond

RFHIC Corporation

15.12.09

17.05.10

웨이퍼
 공정

영국

-

-

130

특허
 (등록)

Compound Semiconductor Device Structures Comprising Polycrystalline CVD Diamond

RFHIC Corporation

15.12.09

17.05.10

웨이퍼 
 공정

영국

-

-

131

특허
 (등록)

Method of Fabricating Diamond-Semiconductor Composite Substrates

RFHIC Corporation

16.05.11

17.06.07

GoDi
 트랜지스터

영국

-

-

132

특허
 (등록)

Mounting of Semiconductor-On-Diamond Wafers for Device Processing

RFHIC Corporation

15.12.11

19.02.06

GoDi
 트랜지스터

영국

-

-

133

특허
 (등록)

SEMICONDUCTOR DEVICES WITH IMPROVED RELIABILITY AND OPERATING LIFE AND METHODS OF MANUFACTURING THE SAME

RFHIC Corporation

13.10.25

17.09.22

GoDi
 트랜지스터

중국

-

-

134
특허
 (등록)

Compound Semiconductor Device Structures Comprising Polycrystalline CVD Diamond

RFHIC Corporation

17.06.15

20.09.22

웨이퍼
 공정

중국

-

-

135

특허
 (등록)

Include the compound semi-conductor device structure of Polycrystalline vapour deposition diamond

RFHIC Corporation

17.06.15

20.05.22

웨이퍼
 공정

중국

-

-

136

특허
 (출원)

Method of Fabricating Diamond-Semiconductor Composite Substrates

RFHIC Corporation

17.11.14

-

GoDi
 트랜지스터

중국

-

-

137

특허
 (출원)

Mounting of Semiconductor-On-Diamond Wafers for Device Processing

RFHIC Corporation

18.05.08

-

GoDi
 트랜지스터

중국

-

-

138
특허
 (출원)
High Electron Mobility Transistor (HEMT)
RFHIC Corporation
19.01.10

-

GoDi
 트랜지스터

중국

-

-

139
특허
 (출원)
Bulk Acoustic Wave Filter

RFHIC Corporation

19.11.26
-
웨이퍼
 공정

중국

-

-

140
특허
 (출원)
Wafers Having III-Nitride and Diamond Layers

RFHIC Corporation

20.02.03
-
웨이퍼
 공정
중국

-

-

141

특허
 (등록)

Mounting of Semiconductor-On-Diamond Wafers for Device Processing

RFHIC Corporation

16.11.18

20.10.01

웨이퍼
 공정

대만

-

-

142
특허
 (출원)
Mounting of Semiconductor-On-Diamond Wafers for Device Processing
RFHIC Corporation
20.09.09
-

웨이퍼
 공정

대만

-

-

143

특허
 (등록)

High Electron Mobility Transistor (HEMT)

RFHIC Corporation

17.05.11

21.02.11

웨이퍼
 공정

대만

-

-

144

특허
 (등록)

Bulk Acoustic Wave Filter

RFHIC Corporation

18.06.21

21.03.11

웨이퍼
 공정

대만

-

-

145

특허
 (등록)

Wafers Having GaN Compound and Diamond Layers

RFHIC Corporation

18.07.20

20.07.21

웨이퍼
 공정

대만

-

-

146

특허
 (출원)

Method of Fabricating Diamond-Semiconductor Composite Substrates

RFHIC Corporation

16.05.11

-

GoDi
 트랜지스터

독일

-

-

147

특허
 (출원)

Mounting of Semiconductor-On-Diamond Wafers for Device Processing

RFHIC Corporation

18.04.20

-

GoDi
 트랜지스터

독일

-

-

148

특허
 (등록)

Electrodeless lighting system including reflector

RFHIC Corporation

16.09.13

18.01.02

GaN

전력증폭기

미국

-

-

자료: 당사 제시

[카. 계열회사 관련 위험] 

당사는

2021년 1분기말
기준 총 3개의 계열회사에 대하여 당사의 보유 지분율, 지배력 보유 여부 등에 따라 종속기
업으로 분류하고 있습니다. 각각 계열회사들의 재무상태가 악화될 경우 당사는 직/간접적으로 영향을 받을 수 있습니다. 당사의 계열회사 중 RFHIC US CORPORATION는 해외 방위산업 사업영역 확대를 위해 설립된 자회사로,
2018년 군수용 레이더 양산에 따라 매출액 약 111억원을 기록하였으나, 이후 레이더 양산의 영향을 받지 못하며 2019년 약
60억원, 2020년 약 59억원으로
감소하였으
며 2021년 1분기 약 6억원의 매출액을 기록하였습니다
.
동
기간 동안 당기순이익은 2018년 약 25억원, 2019년 0.5억원, 2020년 약 4억원,
2021년 1분기말은 0.4억원의 당기순손실
을 기록하였습니다.
알에프머트리얼즈(주)는 RF통신 및 광통신 등에 주로 사용되고 있는 통신용 패키지를 주력 제품으로 판매하는 기업으로 매출액은 2018년 약 193억원, 2019년 약 162억원, 2020년 약 103억원으로 2018년 이후 감소하는 추세를 보이고 있으며,
2021년 1분기말 매출액은 약 20억원을 기록하였습니다.
이같은 매출 하락의 영향으로 당기순이익 역시 2018년 이후 감소하고 있습니다. 이는 알에프머트리얼즈(주)의 주요 매출처인 화웨이에 대한 미국의 규제로 인해 화웨이 향 판매가 감소하였기 때문입니다.

또한, 당사는

2021년 1분기말
개별기준 재무상태표 상 종속기업에 대한 투자자산 잔액 약
213
억원을 인식하고 있으며, 상세 내역은 다음과 같습니다. 이는 향후 종속기업들의 유의적인 재무상태
변동에 따라 손상차손을 인식하여 감액 처리될 수 있으며, 이는 당사에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자분께서는 이에 유의하시기 바랍니다.

당사는
2021년 1분기말
기준 총 3개의 계열회사에 대하여 당사의 보유 지분율, 지배력 보유 여부 등에 따라 종속기업으로 분류하고 있습니다. 당사는 하기 계열회사들의 재무상태와 연동되어 연결 재무제표를 작성하고 있어, 각각 계열회사들의 재무상태가 악화될 경우 당사에 직/간접적으로 영향을 미칠 수 있습니다. 당사의 계열회사들 최근 주요 재무상태는 아래와 같습니다. 

[
2021년 1분기말
연결기준 당사 계열회사 현황]

(단위: 백만원)

종속기업명
설립일
주소
주요 영업활동
지분율
상장여부
결산월
주요종속
회사 여부

RFHIC US CORPORATION

(비상장)

2012년 01월
920 Morrisville Parkway
Morrrisville NC 27560
통신기기 및
방송장비 판매
100.00% 
(당사 투자)
비상장
12월
○

알에프머트리얼즈(주)

(상장)

2007년 12월
경기도 안산시 단원구 
강촌로 215(목내동)
전자부품 
통신부품 제조
38.51%
 (당사 투자)
코스닥 상장법인
12월
○

알에프시스템즈(주)

(비상장)

2000년 11월
경기도 평택시 
서탄면 서탄로 448-46
절삭가공 및 유사처리업, 
유선통신기기 가공 및 판매
88.95%
비상장
12월
○

자료 : 당사 사업보고서 및
분기보
고서

주1) 알에프시스템즈(주)는 2020년 10월 07일부로 알에프머트리얼즈(주)가 64.41%, 알에프에이치아이씨㈜가 22.88%를 지분인수하여 종속회사로 편입되었습니다.
주2) 2021년 03월 24일자로 사명이 (주)메탈라이프에서 알에프머트리얼즈(주)로 변경되었습니다. 
주3) 2021년 03월 24일자로 사명이 비앤씨테크(주)에서 알에프시스템즈(주)로 변경되었습니다. 

주4) 당사는
알에프머트리얼즈㈜의 지분을 38.51% 보유하고 있으나, 알에프머트리얼즈㈜의 대표이사로부터 지분율 13.90%의 의결권을 위임받아 과반수를 초과하는 의결권을 보유하고 있어 사실상 지배력을 보유하고 있습니다.

한편, 당사의 계열회사 중 RFHIC US CORPORATION는 해외 방위산업 사업영역 확대를 위해 설립된 자회사로,

2018년 군수용 레이더 양산에 따라 매출액 약 111억원을 기록하였으나, 이후 레이더 양산의 영향을 받지 못하며 2019년 약 60억원, 2020년 약 59억원으로
감소하였으
며 2021년 1분기 약 6억원의 매출액을 기록하였습니다
. 동
기간 동안 당기순이익은 2018년 약 25억원, 2019년 0.5억원, 2020년 약 4억원
, 2021년 1분기말은 0.4억원의 당기순손실
을 기록하였습니다.
알에프머트리얼즈(주)는 RF통신 및 광통신 등에 주로 사용되고 있는 통신용 패키지를 주력 제품으로 판매하는 기업으로 매출액은 2018년 약 193억원, 2019년 약 162억원, 2020년 약 103억원으로 2018년 이후 감소하는 추세를 보이고 있으며,
2021년 1분기말 매출액은 약 20억원을 기록하였습니다.
이같은 매출 하락의 영향으로 당기순이익 역시 2018년 이후 감소하고 있습니다. 이는 알에프머트리얼즈(주)의 주요 매출처인 화웨이에 대한 미국의 규제로 인해 화웨이 향 판매가 감소하였기 때문입니다. 알에프시스템즈(주)는 군용레이더 사업을 영위하고 있는 기업으로 알에프머트리얼즈(주)가 방산사업 강화를 위해 2020년 10월 07일 지분을 취득한 계열회사입니다. 

[당사 계열회사 최근 재무상태 현황(개별 기준)]

(단위: 백만원)

구 분
자 산
부 채
자 본
매 출
당기순손익

RFHIC US CORPORATION

(비상장)

2021년 1분기
7,077
680
6,397
593
-40

2020년 1분기
7,109
557
6,553
897
16

2020년
8,603
2,424
6,179
5,936
393

2019년
7,349
1,159
6,190
5,992
51

2018년
9,025
3,097
5,929
11,147
2,474

알에프머트리얼즈(주)

(상장)

2021년 1분기
39,492
11,704
27,788
2,010
-353

2020년 1분기
29,935
3,246
26,689
2,724
186

2020년
40,642
11,464
29,178
10,327
-610

2019년
29,750
4,057
25,693
16,211
1,198

2018년
17,793
4,683
13,110
19,270
3,742

알에프시스템즈(주)

(비상장)

2021년 1분기
28,137
17,310
10,826
5,890
601

2020년 1분기
-
-
-
-
-

2020년
21,566
14,182
7,385
7,887
1,147

2019년
-
-
-
-
-

2018년
-
-
-
-
-

자료 : 당사 연결감사보고서
및 분기보고서

주1) 2021년 03월 24일자로 사명이 (주)메탈라이프에서 알에프머트리얼즈(주)로 변경되었습니다.

주2) 2021년 03월 24일자로 사명이 비앤씨테크(주)에서 알에프시스템즈(주)로 변경되었습니다.

주3) 알에프시스템즈(주)의 매출 및 당기순이익은 취득시점(2020년 10월 07일) 이후 발생한 금액입니다.

주4) 2018년 알에프머트리얼즈(주)의 요약재무정보는 당사가 알에프머트리얼즈(주)의 지분 취득 이후(2017년 10월 16일)부터 발생한 손익을 표시한 금액입니다.

또한, 당사는
2021년 1분기말
개별기준 재무상태표 상 종속기업에 대한 투자자산 잔액 약
213
억원을 인식하고 있으며, 상세 내역은 다음과 같습니다. 이는 향후 종속기업들의 유의적인 재무상태 변동에 따라 손상차손을 인식하여 감액 처리될 수 있으며, 이는 당사에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자분께서는 이에 유의하시기 바랍니다. 

(기준일 :
2021년 03월 31일
)
(단위 : 천원, 주, %)

법인명
최초취득일자
출자
목적
최초취득금액
기초잔액
증가(감소)
기말잔액
최근사업연도
재무현황

수량
지분율
장부
가액
취득(처분)
평가
손익
수량
지분율
장부
가액
총자산
당기
순손익

수량
금액

RFHIC US
CORPORATION
(비상장)
2012년 01월 02일
(주1)
8,307,103
7,375,100
100.00
6,164,610
-
-
148,795
7,375,100
100.00
6,313,405
8,603,197
392,850

알에프머트리얼즈(주)
(상장)
2017년 10월 16일
(주2)
8,283,192
1,385,000
38.51
11,436,862
-
-
-102,713
1,385,000
38.51
11,334,149
40,641,795
-609,503

알에프시스템즈(주)
(비상장)
2020년 10월 07일
(주3)
2,644,038
27,000
22.88
2,356,951
4,655
537,653
710,152
31,655
23.32
3,604,756
21,566,226
1,147,180

합 계
-
-
19,958,423
4,655
537,652
-
-
-
21,252,310
-
-

자료: 당사 분기보고서
(주1) 해외 방위산업 사업영역 확대
(주2) 원가경쟁력 강화 및 5G시장 기술경쟁력 확보
(주3) 방산사업 시너지를 통한 기업가치 제고

(주4) 알에프머트리얼즈(주) 기초잔액(기준일: 2018년 01월 01일)의 수량은 2018년 07월 05일 무상증자를 반영한 수량입니다.
(주5) 2018년 05월 17일 유상증자를 통해 알에프머트리얼즈(주)의 주식 123,970주를 추가 취득하였습니다.
(주6) 2020년 03월 19일 장내매수를 통해 알에프머트리얼즈(주)의 주식 10,130주를 추가 취득하였습니다.
(주7) 2020년 08월 21일 장내매수를 통해 알에프머트리얼즈(주)의 주식 11,200주를 추가 취득하였습니다.
(주8) 2020년 10월 07일 지분인수를 통해 알에프시스템즈(주)의 주식 27,000주를 취득하였습니다.

(주9) 2021년 02월 23일 유상증자를 통해 알에프시스템즈(주)의 주식 4,655주를 추가 취득하였습니다.

[타. 최대주주 및 특수관계인 지분희석 및 경영권 관련 위험] 

당사의 최대주주는 조덕수 대표이사로 3,731,565주(지분율 15.65%) 보유하고 있으며, 최대주주 및 특수관계인 합산시 9,007,113주(지분율 37.77%)를 보유중에 있습니다.
금번 주주배정 후 실권주 일반공모에서 최대주주인 조덕수 대표이사는 배정주식수의 최대 20%내에서 청약 참여할 예정
입니다.
최대주주가 배정받은 주식 중 참여 하지 않은 잔여 물량에 대해서 특수관계인이 청약에 참여하지는 않을 계획입니다.

최대주주가 참여할 예정인 27.8억원을 금번 주주배정 유상증자에 참여한다고 가정할 시에는 당사의 최대주주 지분율은 14.33%로 하락할 것으로 예상되며, 최대주주 및 특수 관계인 합산 지분율은 37.77%에서 증자 후 34.1
3%로 감소할 것으로 예상됩니다.

최대주주 및 특수관계인의 낮은 지분율은 적대적 M&A등의 위험성을 내포할 수 있으며, 이러한 점은 경영진 변동의 위험성으로 이어져 안정적인 경영활동이 어려울 수 있습니다. 또한, 장기적으로 향후 추가적인 유상증자나 주식관련 사채의 발행 등으로 최대주주 및 특수관계인 등의 지분율이 희석될 가능성은 존재하며 이에따른 지속적인 모니터링이 필요한점 투자자 여러분께서는 유의하여주시기 바랍니다.

당사의 최대주주는 조덕수 대표이사로 3,731,565주(지분율 15.65%) 보유하고 있으며, 최대주주 및 특수
관계인 합산시 9,007,113주(지분율 37.77%)를 보유중에 있습니다. 금번
주주배정 후 실권주 일반공모에서 최대주주인 조덕수 대표이사는 배정주식수의 최대 20% 내에서 청약 참여할 예정입니다.

최대주주가 배정받은 주식 중 참여 하지 않은 잔여 물량에 대해서 특수관계인이 청약에 참여하지는 않을 계획입니다.

최대주주가 참여할 예정인 27.8억원을 금번 주주배정 유상증자에 참여한다고 가정할 시에는 당사의 최대주주 지분율은 14.33%로 하락할 것으로 예상되며, 최대주주 및 특수관계인 합산 지분율은 37.77%에서 증자 후 34.13%로 감소할 것으로 예상됩니다.

[최대주주 등 지분율 변동 시뮬레이션]

(기준일 : 2021년 05월 13일)

(단위: 주, %)

구분
증자 전
증자 후
증자 후
CB 전환시
증자 및 CB전환 후
BW전환시
증자 및 CB,BW 전환 후
주식매수선택권 
행사 가정 시

주식수
지분율
주식수
지분율
주식수
지분율
주식수
지분율
주식수
지분율

조덕수
본인
3,731,565
15.65
3,819,772
14.33%
3,819,772
13.90%
3,819,772
13.57%
3,819,772
13.46%

조삼열
형
3,510,800
14.72
3,510,800
13.17%
3,510,800
12.78%
3,510,800
12.47%
3,510,800
12.37%

이종열
매형
1,596,397
6.69
1,596,397
5.99%
1,596,397
5.81%
1,596,397
5.67%
1,596,397
5.62%

배주은
배우자
8,760
0.04
8,760
0.03%
8,760
0.03%
8,760
0.03%
8,760
0.03%

박동섭
임원
94,764
0.4
94,764
0.36%
94,764
0.34%
94,764
0.34%
94,764
0.33%

한병곤
임원
14,000
0.06
14,000
0.05%
14,000
0.05%
14,000
0.05%
14,000
0.05%

김주현
임원
3,200
0.01
3,200
0.01%
3,200
0.01%
3,200
0.01%
3,200
0.01%

강현철
임원
7,000
0.03
7,000
0.03%
7,000
0.03%
7,000
0.02%
7,000
0.02%

송인용
임원
7,719
0.03
7,719
0.03%
7,719
0.03%
7,719
0.03%
7,719
0.03%

Se Hyun Kim
관계회사 임원
32,908
0.14
32,908
0.12%
32,908
0.12%
32,908
0.12%
32,908
0.12%

소계
9,007,113
37.77
9,095,320
34.13%
9,095,320
33.10%
9,095,320
32.32%
9,095,320
32.04%

발행주식 총수
23,847,620
100.00%
26,647,620
100.00%
27,480,953
100.00%
28,143,365
100.00%
28,387,456
100.00%

자료 : 당사 제시
주1) 2021년 04월 28일을 기산일로 산정된 증자비율에 따른 예정 주식 비율입니다. 향후 일정에 따라 변동될 수 있습니다.
주2) 최대주주 조덕수 대표이사가 각각 배정된 주식의 20%(약 27.8억원) 수준의 청약 참여를 가정하였습니다. 기타 특수관계인의 경우, 금번 유상증자 참여여부가 아직 확정되지 않았으므로 상기 시뮬레이션은 미참여를 가정하여 작성되었습니다..
주3) 최대주주 및 특수관계인의 참여 주식을 제외한 잔여 신주인수권은 전액 기타주주에 매각됨을 가정하여 산정하였습니다. 
주4) 주식매수선택권 행사, 전환사채 행사, 신주인수권부사채 행사 등으로 지분율은 변경될 수 있습니다.
주5) 전환사채의 전환가능 주식총수는 833,333주, 신주인수권부사채의 전환가능 주식총수는 662,412주 주식매수선택행사 가능 주식총수는 244,091주입니다

당사는 2020년 08월 03일 전환사채 300억원을 발행하였으며, 현재 잔여 금액은 300억원입니다. 증권신고서 제출일 현재 전환가액은 36,000원이며, 전환가액 이상으로 당사 주가가 상승하여 행사될 경우 최대주주 및 특수관계인의 지분율은 증자후 지분율 34.13%에서 33.10%로 하락하게 됩니다.

[미상환 전환사채 발행현황]

(기준일 : 2021년 05월 13일)

(단위 : 원, 주)

종류＼구분
회차
발행일
만기일
권면(전자등록)총액
전환대상
주식의 종류
전환청구가능기간
전환조건
미상환사채
비고

전환비율
(%)
전환가액
권면(전자등록)총액
전환가능주식수

제4회
무보증
전환사채
4회차
2020년 08월 03일
2024년 08월 03일
30,000,000,000
기명식
보통주
2021.08.03~
2024.07.03
100
36,000
30,000,000,000
833,333
(주)

합 계
-
-

30,000,000,000

-
-
-
-
30,000,000,000
833,333
-

자료
: 당사 제시
주) 2020년 7월 30일 발행당시 최초 전환가액은 38,214원 (전환가능 주식수 785,052주) 였으며. 2020년 11월 3일 전환가액 조정을 통하여 36,000원(전환가능 주식수 833,333주)로 변동되었습니다.

[미상환 신주인수권부사채 발행현황]

(기준일 : 2021년 05월 13일)

(단위 : 원, 주)

종류＼구분
회차
발행일
만기일
권면(전자등록)총액
전환대상
주식의 종류
전환청구가능기간
전환조건
미상환사채
비고

전환비율
(%)
전환가액
권면(전자등록)총액
전환가능주식수

제5회
무보증
비분리형
신주인수권부사채
5회차
2021년 02월 09일
2024년 08월 09일
30,000,000,000
기명식
보통주
2022.02.09~
2024.07.09
100
45,289
30,000,000,000
662,412
(주1)

합 계
-
-
-
30,000,000,000
기명식
보통주
-
-
-
30,000,000,000
662,412
-

자료 : 당사 제시

당사는 2021년 02월 09일 신주인수권부사채 300억원을 발행하였으며, 현재 잔여 금액은 300억원입니다. 증권신고서 제출일 현재 전환가액은 45,289원이며, 전환가액 이상으로 당사 주가가 상승하여 행사될 경우 최대주주 및 특수관계인의 지분율은 증자와 CB전환 후 지분율 33.10%에서 32.32%로 하락하게 됩니다.

또한, 당사는 임직원들에게 주식매수선택권을 부여한 바 있으며, 해당 주식매수선택권의 주식 전환시 244,091주의 주식이 추가 발행될 수 있습니다. 당사의 주식매수선택권의 행사될 경우 최대주주 및 특수관계인의 지분율은 증자와 CB, BW 전환 후 지분율 32.32%에서 32.04%로 하락하게 됩니다.

[주식매수선택권 부여 내역]

(기준일 : 2021년 05월 13일)
(단위: 주, 원)

부여
받은자
관 계
부여일
부여방법
주식의
종류
최초
부여
수량
당기변동수량
총변동수량
기말
미행사수량
행사기간
행사
가격

행사
취소
행사
취소

송** 외 2명
미등기임원
2014.03.28
신주발행
보통주
45,333
-
-
1,062
-
44,271
2017.03.28~2022.03.27
9,940

한** 외 5명
미등기임원
2018.03.06
신주발행
보통주
65,000
-
-
-
-
65,000
2021.03.06~2026.03.05
19,200

이** 외 1명
계열회사 임원
2018.03.06
신주발행
보통주
50,000
-
-
-
-
50,000
2021.03.06~2026.03.05
19,200

김**외 13명
직원
2014.03.28
신주발행
보통주
119,436
-
-
104,616
-
14,820
2017.03.28~2022.03.27
9,940

이**
직원
2018.03.06
신주발행
보통주
10,000
-
-
-
-
10,000
2021.03.06~2026.03.05
19,200

J** 외 1명
직원
2020.03.27
신주발행
보통주
35,000
-
-
-
-
35,000
2023.03.06~2028.03.05
31,600

이**외 2명
직원
2021.03.26
신주발행
보통주
25,000
-
-
-
-
25,000
2024.03.05~2029.03.04
40,950

자료 : 당사 제시

증권신고서 제출일 전일 현재 당사 최대주주 및 특수관계인이 보유한 보통주식은 9,007,113(지분율 37.77%)로 최대주주 및 특수관계인의 지분율은 높지 않은 수준으로 판단되며 금번 유상증자 이후 최대주주의 경영권에 대한 공격이 발생할 가능성이 존재합니다.
증권신고서 제출일 현재, 당사 및 당사의 최대주주는 당사의 매각 관련한 M&A검토는 고려하지 않고 있습니다. 다만, 적대적 M&A 등으로 인한 경영권 변경 가능성에 대해서 완전히 배제
할 수 없으며, 이러한 점은 경영진 변동의 위험성으로 이어져 안정적인 경영활동이 어려울 수 있습니다. 또한, 장기적으로 향후 추가적인 유상증자나 주식관련 사채의 발행 등으로 최대주주 및 특수관계인 등의 지분율이 희석될 가능성은 존재하며 이에 따른 지속적인 모니터링이 필요한 점 투자자 여러분께서는 유의하여주시기 바랍니다.

3. 기타위험

[가. 청약 후 추가상장일까지 환금성 제약 및 주가의 급격한 변동에 따른 손실위험]

당사의 금번 유상증자로 인한 발행신주는 주금 납입일 이후 코스닥시장에 추가 상장일까지 유동성이 제한될 수 있으며, 추가상장 시점에서 신주발행가액보다 주가의 수준이 낮은 경우 환금성 위험 및 원금 손실의 위험이 있습니다. 본 유상증자 기간동안 주가의 변동이 있을 수 있다는 점, 투자자께서는 유의하여 주시기 바랍니다.

당사는 코스닥시장 상장법인으로서 이번 유상증자로 발행되는 신주는 코스닥시장에 상장되어 거래될 예정이므로 유동성과 관계된 심각한 환금성 위험은 존재하지 않습니다. 그러나 유상증자 청약에 참여하여 신주를 배정받을 경우, 신주가 상장되어 매매가 가능할 때까지 납입주금에 대한 유동성의 제약이 있습니다.

본 유상증자의 자세한 일정은 본 신고서의 "제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 - I. 모집 또는 매출에 관한 일반사항" 중 '1. 공모개요'를 참고하시기 바랍니다.

한편, 당사는 본 유상증자의 원활한 신주인수권증서매매를 위하여 5 거래일간 신주인수권증서를 상장하여 신주인수권증서를 통한 구주주 청약률을 제고할 계획입니다. 또한 신주인수권증서 매매를 희망하는 주주 및 투자자의 경우 대표주관회사인 NH투자증권을 통해 신주인수권증서 매매가 가능합니다.

하지만 신주인수권증서의 원활한 매매 및 청약참여를 위한 노력에도 불구하고 신주인수권증서를 통한 청약이 부진하여 대규모 실권이 발생할 경우, 투자심리에 악영향을 끼쳐 일반공모청약에 부정적 영향을 끼칠 수도 있으며 향후 주가하락 가능성도 배제할 수 없습니다.

또한 코스닥시장에 추가 상장될 때까지 유상증자로 발행되는 신주의 발행가액 수준의 주가가 유지되지 않을 수 있으며, 당사의 내적인 환경변화 또는 시장 전체의 환경 변화 등에 의한 급격한 주가하락이 발생할 경우, 투자원금에 대한 손실이 발생할 수 있습니다.

[나. 주가 희석화 및 물량출회 관련 위험]

금번 유상증자는 주주배정 후 실권주 일반 공모로 진행되며, 금번 유상증자로 인해 발행되는 주식의 물량 출회 및 주가 희석화 등으로 주가가 하락할 가능성이 존재합니다. 한편금번 증자로 인해 발행되는 신주 2,800,000주로 증권신고서 제출일 현재 당사 발행주식총수 23,847,620 주의 11.74%에 해당합니다. 금번 유상증자로 인해 추가 발행 및 상장되는 신주는 전량 보호예수되지 않으므로 일시적인 물량출회에 따른 주가하락의 가능성이 존재합니다. 또한 구주주 청약결과 실권주 및 단수주가 발생하는 경우 동 수량은 일반에게 공모할 예정이며, 일반공모에서도 청약이 미달될 경우 미달된 수량(최종 실권주)은 대표주관사인 NH투자증권(주)가 최종 실권주를 인수할 계획입니다. 그렇게되면 당사는 최종 실권주를 인수한 금액의 5.0%를 실권수수료로 지급하게 됩니다. 수수료를 고려한 대표주관회사의 실질 매입단가는 일반청약자들 보다 5.0% 낮으며, 대표주관회사는 당사 주식을 인수한 후 신주교부일 전영업일부터 즉시 매각이 가능합니다. 대표주관회사가 조기에 장내에서 최종 실권주를 매각할 경우, 주가가 단기적으로 하락할 수 있으니, 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.
또한, 추가적으로 당사는 전환권 행사시 보통주 833,333주로 전환가능한 미행사 전환사채와 보통주 662,412주로 전환가능한 미상환 신주인수권부사채, 미행사 주식매수선택권 244,091주를 보유하고 있어, 해당물량이 전량 행사될 시 본 신고서 제출일 현재 발행한 총주식수 23,847,620주의 약 7.30%에 해당하는 보통주를 신규발행하게 되어 향후 주가 희석화 및 물량출회로 인해 투자자의 손실을 초래할 위험이 있습니다. 투자자께서는 이 점을 반드시 유의하여 주시기 바랍니다.

[유상증자 모집예정 내역]

구 분
내 용

모집예정 주식 종류
기명식 보통주

모집예정주식수
2,800,000주

현재 발행주식총수
23,847,620주

증자비율
11.74%

할인율
20%

금번 당사의 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자의 발행예정주식수 2,800,000주는 증권신고서 제출일 현재 당사 발행주식총수 23,847,620주의 11.74%에 해당합니다. 이로 인해 주가희석화 및 물량수급의 불균형에 따른 주가하락의 가능성이 존재하므로 투자자의 손실을 초래할 위험이 있습니다.

금번 유상증자에 따른 모집가액은 「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」제5-18조에 의거 주주배정 증자 시 가격 산정절차 폐지 및 가격 산정의 자율화에 따라 발행가액을 자유롭게 산정할 수 있으나, 「(舊) 유가증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」제57조에 의해 산출됩니다. 그러나 주식시장의 특성상 향후 주가에 대한 변동성이 있는 관계로 증자에 따른 모집가격 산정 시 결정된 1주당 모집가액보다 향후 추가 상장 후 거래 시점의 주가가 낮아져 투자자에게 금전적 손실을 끼칠 가능성이 있습니다.
또한 금번 증자로 인해 추가 발행되는 신주는 보호예수되지 않으므로 일시적인 물량출회에 따른 주가하락의 가능성이 있습니다. 금번 유상증자에 따른 주권의 상장일은 2021년 07월 27일로 예정되어 있습니다. 금번 유상증자에 따라 향후 코스닥시장에 추가 상장될 경우 유통주식수의 증가로 인하여 주가 희석화 위험이 발생할 수 있습니다. 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제165조의6의제2조제2항에 의거 초과청약을 실시하며 초과청약비율은 배정신주 1주당 0.2주로서 신주인수권증서 거래를 통해서 신주인수권증서를 매매시 보유자 기준으로 초과청약이 가능합니다.

구주주 초과청약을 실시한 후 그 결과로 나온 미청약주식 및 단수주는 본 유상증자의 대표주관회사인 NH투자증권(주)에서 일반에게 공모하되, 개인투자자 및 기관투자자(집합투자업자 포함)에게 구분없이 배정합니다. 최종적으로 일반공모 청약을 완료한 주식 수의 합계가 모집하여야 할 주식수에 미달하는 경우 미달된 잔여주식은 대표주관회사가 자기계산으로 실권주식 전량을 인수 하게 됩니다.

따라서 실권주를 인수한 대표주관회사가 잔액인수한 물량을 조기에 장내에서 대량 매도할 경우 일시적 물량 출회에 따른 주가 하락의 가능성이 존재하며, 인수한 실권주를 일정 기간 보유하더라도 동 인수물량이 잠재매각물량으로 존재하여 주가 상승에는 부담으로 작용할 가능성이 높습니다. 대표주관회사가 최종 실권주를 인수하게 되면 당사는 실권주 인수금액의 5.0%를 추가수수료로 지급하게 되며, 이를 고려 시 대표주관회사의 실권주 매입단가는 일반청약자들보다 5.0% 낮은 것과 같은 결과가 초래되어 조기에 인수물량을 처분하게 될 소지가 높을 것으로 예상되기 때문입니다.

금번 유상증자로 추가 발행되는 주식은 일시적인 물량출회에 따른 주가 하락의 가능성과 유통주식수 증가에 따른 희석화 위험이 존재합니다. 금번 유상증자에 따른 모집예정주식 2,800,000주는 보호예수되지 않아 일시적인 물량 출회가 가능하오니 투자자 여러분께서는 이 점 유의하여 주시기 바랍니다.

[미상환 전환사채 발행현황]

(기준일 :
2021년 05월 13일
)
(단위 : 원, 주)

종류＼구분
회차
발행일
만기일
권면(전자등록)총액
전환대상
주식의 종류
전환청구가능기간
전환조건
미상환사채
비고

전환비율
(%)
전환가액
권면(전자등록)총액
전환가능주식수

제4회
무보증
전환사채
4회차
2020년 08월 03일
2024년 08월 03일
30,000,000,000
기명식
보통주
2021.08.03~
2024.07.03
100
36,000
30,000,000,000
833,333
(주1)

합 계
-
-
-
30,000,000,000
기명식
보통주
-
-
-
30,000,000,000
833,333
-

자료 : 당사 제시

주1) 2020년 7월 30일 발행당시 최초 전환가액은 38,214원 (전환가능 주식수 785,052주) 였으며. 2020년 11월 3일 전환가액 조정을 통하여 36,000원(전환가능 주식수 833,333주)로 변동되었습니다.

[미상환 신주인수권부사채 발행현황]

(기준일 :
2021년 05월 13일
)

(단위 : 원, 주)

종류＼구분
회차
발행일
만기일
권면(전자등록)총액
전환대상
주식의 종류
전환청구가능기간
전환조건
미상환사채
비고

전환비율
(%)
전환가액
권면(전자등록)총액
전환가능주식수

제5회
무보증
비분리형
신주인수권부사채
5회차
2021년 02월 09일
2024년 08월 09일
30,000,000,000
기명식
보통주
2022.02.09~
2024.07.09
100
45,289
30,000,000,000
662,412
(주1)

합 계
-
-
-
30,000,000,000
기명식
보통주
-
-
-
30,000,000,000
662,412
-

자료 : 당사 제시

또한, 추가적으로 당사는 전환권 행사시 보통주 각각 833,333주와 662,412주로 전환가능한 미행사 전환사채와 미상환 신주인사권부사채를 보유하고 있어, 해당물량이 전량 행사될 시 본 신고서 제출일 현재 발행한 총 주식수 23,847,620주의 약 6.27%에 해당하는 보통주를 신규발행하게 되어 향후 주가 희석화 및 물량출회로 인해 투자자의 손실을 초래할 위험이 있습니다. 투자자께서는 이 점을 반드시 유의하여 주시기 바랍니다. 

[주식매수선택권의 부여 및 행사현황]

(기준일 :

2021년 05월 13일

)
(단위 : 원, 주)

부여
받은자
관 계
부여일
부여방법
주식의
종류
최초
부여
수량
당기변동수량
총변동수량
기말
미행사수량
행사기간
행사
가격

행사
취소
행사
취소

송** 외 2명
미등기임원
2014.03.28
신주발행
보통주
45,333
-
-
1,062
-
44,271
2017.03.28~2022.03.27
9,940

한** 외 5명
미등기임원
2018.03.06
신주발행
보통주
65,000
-
-
-
-
65,000
2021.03.06~2026.03.05
19,200

이** 외 1명
계열회사 임원
2018.03.06
신주발행
보통주
50,000
-
-
-
-
50,000
2021.03.06~2026.03.05
19,200

김**외 13명
직원
2014.03.28
신주발행
보통주
119,436
-
-
104,616
-
14,820
2017.03.28~2022.03.27
9,940

이**
직원
2018.03.06
신주발행
보통주
10,000
-
-
-
-
10,000
2021.03.06~2026.03.05
19,200

J** 외 1명
직원
2020.03.27
신주발행
보통주
35,000
-
-
-
-
35,000
2023.03.06~2028.03.05
31,600

이**외 2명
직원
2021.03.26
신주발행
보통주
25,000
-
-
-
-
25,000
2024.03.05~2029.03.04
40,950

자료 : 당사 제시

당사는 당사 임직원을 대상으로 주식매수선택권을 부여한 바 있습니다. 신고서 제출일현재 미행사 수량은 244,091주로 현재 당사의 발행주식총수인 23,847,620주의 약 1.02%에 해당합니다. 주식매수선택권행사로 인한 신주발행시 주가 희석화 , 유통물량증가에 따른 주가 하락 압력이 발생할 가능성이 존재하오니 투자자 여러분께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

[다. 발행규모 감소 가능성에 따른 위험]

주식시장의 급격한 상황 악화 등으로 인하여 금번 유상증자 발행가격이 하락하면서 모집규모가 크게 줄어들 경우, 당사가 계획했던 사업추진 및 자금운용 등에 차질이 빚어지면서 사업실적 및 재무적 안정성에 부정적 영향을 미칠 수 있습니다. 투자자분들은 투자시 이점에 유의하시기 바랍니다. 금번 유상증자를 통한 자금사용목적은 Ⅴ. 자금의 사용목적 부분을 참고하여 주시기 바랍니다.

금번 유상증자의 확정발행가액은 1차 발행가액과 2차 발행가액 중 낮은 가액으로 합니다. 다만 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제165조의6 및 「증권의 발행 및 공시등에 관한 규정」제5-15조의2에 의거하여 1차 발행가액과 2차 발행가액 중 낮은 가액이 청약일전 과거 제3거래일부터 제5거래일까지의 가중산술평균주가에서 40% 할인율을 적용하여 산정한 가격보다 낮은 경우 청약일전 과거 제3거래일부터 제5거래일까지의 가중산술평균주가에서 40% 할인율을 적용하여 산정한 가격을 확정발행가액으로 합니다.(단, 발행가액이 액면가보다 낮을 경우 액면가를 발행가액으로 합니다.)

증자 기간 중 주가가 급락하는 경우에도 일반공모 후 최종실권주에 대해서는 그 전부를 대표주관회사가 인수하므로 청약 미달에 따른 위험은 없습니다.

하지만 주식시장의 급격한 상황 악화 등으로 인하여 금번 유상증자 발행가격이 하락하면서 모집규모가 크게 줄어들 경우, 당사가 계획했던 사업추진 및 자금운용 등에 차질이 빚어지면서 사업실적 및 재무적 안정성에 부정적 영향을 미칠 수 있습니다. 투자자분들은 투자시 이점에 유의하시기 바랍니다. 금번 유상증자를 통한 자금사용목적은 Ⅴ. 자금의 사용목적 부분을 참고하여 주시기 바랍니다.

[라. 집단 소송 제기 가능성 위험]

당사가 잘못된 정보를 제공하거나 부실감사 등으로 주주들에게 손해를 끼칠 시 일부 주주들로부터 집단 소송이 제기될 위험이 있습니다.

「증권 관련 집단소송법」제12조(소송허가 요건)에 따라 50명 이상의 개인이 발행주식총수의 0.01% 이상 보유할 경우 한 명 이상의 대표 당사자가 상기 50인 이상의 당사자들을 대리하여 회사가 발행한 증권의 거래과정에서 발생한 피해에 대하여 소송을 제기할 수 있습니다.

당사가 잘못된 정보를 제공하거나 부실감사 등으로 주주들에게 손해를 끼칠 시 일부 주주들로부터 집단 소송이 제기될 위험이 있습니다. 본 증권신고서 및 투자설명서에서 기재된 잘못된 내용, 잘못된 사업보고서의 공시, 내부자거래에 의한 손해배상청구및 회계부정으로 인한 손해배상 청구 등이 주요한 소송 사유에 포함됩니다. 당사는 향후 이와 같은 집단소송의 대상이 되지 않는다고 확신할 수 없으며, 만약 당사에 대하여 집단소송이 제기될 경우 상당한 소송비용이 발생할 수 있습니다.

[마. 관리감독기준 위반에 따른 거래정지 위험]

최근 상장기업에 대한 관리감독기준이 강화되는 추세이며, 향후 당사가 상장기업 관리감독기준을 위반할 경우 주권매매정지, 관리종목지정, 상장폐지실질심사, 상장폐지 등의 조치가 취해질 수 있습니다.

최근 금융감독기관 등의 관리감독기준이 엄격해지고 있는 상황으로 관련 규정을 위반할 경우 주권매매정지, 관리종목지정, 상장폐지실질심사, 상장폐지 등의 조치가 취해질 수 있습니다.

향후 감독기관으로부터 당사가 현재 파악하지 못한 제재가 부과될 경우 주가하락 및유동성(환금성)제약 등으로 인해 투자금에 막대한 손실이 발생할 수 있으니 투자자들께서는 관련 규정을 충분히 검토하신 후 투자에 임해주시기 바랍니다.

특히, 「코스닥시장 상장규정」제28조(관리종목), 「코스닥시장 상장규정」제38조(상장의 폐지) 및 「코스닥시장 상장규정」제38조의2(실질심사위원회의 심사 등)"에 유의하시기 바랍니다. 자세한 금융관련 법규는 "국가법령정보센터(http://law.go.kr)", "금융감독원 금융법규서비스(http://fss.or.kr)", "KRX법규서비스(http://law.krx.co.kr)" 등을 참고하시기 바랍니다.

[바. 유상증자 일정 변경 가능성에 따른 위험]

본 증권신고서는 공시심사 과정에서 일부 내용이 정정될 수 있으며, 투자판단과 밀접하게 연관된 주요 내용이 변경될 시에는 본 신고서상의 일정에 차질을 가져올수 있습니다. 또한, 관계기관과의 업무진행 과정에서 일정이 변경될 수도 있으므로 투자자들께서는 투자시 이러한 점을 감안하시기 바랍니다.

「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제120조제3항에 의거하여 본 증권신고서의 효력의 발생은 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 증권에 대한 투자는 전적으로 투자자에게 귀속됩니다.

금융감독원 전자공시 홈페이지(http://dart.fss.or.kr)에는 당사의 사업보고서(분기 및 반기보고서 포함) 및 감사보고서 등 기타 정기공시사항과 수시공시사항 등이 전자공시되어 있사오니 투자의사를 결정하시는 데 참조하시기 바랍니다.

본 증권신고서는 공시심사과정에서 일부 내용이 정정될 수 있으며, 투자판단과 밀접하게 연관된 주요 내용이 변경될 경우에는 본 신고서상의 일정에 차질을 가져올 수 있습니다. 또한, 관계기관과의 업무진행과정에서 일정이 변경될 수도 있으므로 투자자들께서는 투자시 이러한 점을 감안하시기 바랍니다.

[사. 기타 투자자 유의사항]

본 건 유상증자를 통해 취득한 당사의 주식가치가 하락할 수 있으며, 상기 투자위험요소에 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안되며, 투자자 여러분의 독자적인 판단에 의해야 함을 유의하시기 바랍니다.

금번 유상증자 실시로 당사의 주식가치가 향후 하락할 수 있으므로 투자자 여러분께서는 이점 유의하시기 바랍니다. 이 증권신고서의 효력발생은 정부가 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나 이 유가증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니며, 기재사항은 청약일 이전에 변경될 수 있습니다.

본건 공모주식을 청약하고자 하는 투자자들은 투자결정을 하기 전에 본 증권신고서의 다른 기재 부분뿐만 아니라 상기 투자위험요소를 주의 깊게 검토한 후 이를 고려하여 최종적인 투자판단을 해야 합니다. 다만, 당사가 현재 알고 있지 못하거나 중요하지 않다고 판단하여 상기 투자위험요소에 기재하지 않은 사항이라 하더라도 당사의 운영에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있다는 가능성을 배제할 수는 없으므로, 투자자는 상기 투자위험요소에 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안되며, 자신의 독자적인 판단에 의해야 합니다.

만일 상기 투자위험요소가 실제로 발생하는 경우 당사의 사업, 재무상태, 기타 운영결과에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있으며, 이에 따라 투자자가 금번 공모 과정에서 취득하게 되는 당사 주식의 시장가격이 하락하여 투자금액의 일부 또는 전부를 잃게 될 수도 있습니다.

본건 공모를 위한 분석 중에는 예측정보가 포함되어 있습니다. 그러나 예측정보에 대한 실제 결과는 여러 가지 요소들의 영향에 따라 애초에 예측했던 것과 다를 수 있다는 점에 유의해야 합니다.

※ 상기 제반 사항을 고려하시어 투자자 제위의 현명한 판단을 바랍니다.

Ⅳ. 인수인의 의견(분석기관의 평가의견)

본 장은 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제119조 및 제125조, 금융감독원의 「금융투자회사의 기업실사 모범규준」에 따라 본건 공모 지분증권 인수인이 당해 공모 지분증권에 대한 의견을 기재하고 있는 부분입니다. 따라서 본 장의 작성 주체는 대표주관회사인 NH투자증권(주)이며, 발행회사는 알에프에이치아이씨(주)입니다. 본 장에 기재된 분석의견 중에는 예측정보가 포함되어 있습니다. 그러나 예측정보에 대한 실제 결과는 여러가지 요소들의 영향에 따라 예측했던 것과 다를 수 있다는 점을 유의하시기 바랍니다.

1. 분석기관

구 분
증 권 회 사

회 사 명
고 유 번 호

대표주관회사
NH투자증권(주)
00120182

2. 분석의 개요

대표주관회사인 NH투자증권(주)(이하 "대표주관회사"라 합니다.)는 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제71조 및 동법 시행령 제68조에 의거 공정한 거래질서 확립과 투자자 보호를 위해 다수인을 상대로 한 모집ㆍ매출 등에 관여하는 인수회사로서, 발행인이 제출하는 증권신고서 등에 허위의 기재나 중요한 사항의 누락을 방지하는데 필요한 적절한 주의를 기울였습니다.

대표주관회사는 인수 또는 모집ㆍ매출의 주선업무를 수행함에 있어 적절한 주의의무를 다하기 위해 금융감독원이 제정한「금융투자회사의 기업실사(Due Diligence) 모범규준」(이하 "모범규준"이라 한다)의 내용을 내부 규정에 반영하여 2012년 02월 01일부터 제출되는 지분증권, 채무증권 증권신고서를 대상(자산유동화증권 등 제외)으로 기업실사를 의무적으로 수행하도록 규정하고 있습니다.

다만, '모범규준' 제3조제2항에 따라 발행회사의 재무 및 영업현황, 사업 환경, 투자위험, 인수 형태, 신용평가등급 등을 감안하여 강화하거나, 완화할 수 있으며, 동조 제5항에 따르면 금융투자회사의 이사회나 리스크관리위원회의 의사결정을 거쳐 '모범규준'의 내용(실사수준)을 생략하거나 강화 또는 완화 적용할 수 있도록 허용하였는 바, 주간회사는 지분증권의 인수 또는 모집·매출의 주선업무를 수행함에 있어서 지분증권의 특성 및 발행회사의 일정요건 충족여부 등에 따라 기업실사 수준을 완화하여 적용할 수 있도록 규정하고 있습니다.

본 지분증권은 대표주관회사인 NH투자증권(주)의 내부 규정상 기업실사 기준을 적용하여 기업실사 업무를 수행하였습니다.

「금융투자회사의 기업실사 모범규준」

제3조(적용범위 등) ①이 규준은 법 제119조제3항의 규정에 의한 증권신고서 및 법 제122조의 규정에 의한 정정신고서를 제출하는 경우에 적용하며, 영업의 실체가 있는 발행회사가 제출하는 지분증권, 채무증권 증권신고서를 대상으로 하고 자산유동화증권 등은 적용대상에서 제외된다.
②이 규준은 주간회사가 업무수행 중 참고해야 할 기본적인 지침으로 발행회사의 재무 및 영업 현황, 사업 환경, 투자위험, 인수 형태 등을 감안하여 강화하거나 완화하는 등 탄력적으로 운용할 수 있다.
③기업공개의 경우 기업공개 실사절차의 특성을 감안하여 이 규준의 내용중 한국거래소의 상장심사지침 등에서 의무사항으로 규정하고 있는 내용과 중복되는 부분에 대해서는 이를 생략하거나 완화할 수 있다.
④채무증권의 경우 i)보증유무, 상환조건(만기, 옵션유무), 특약 등 해당 사채의 특성, ii)법 제119조제2항에서 규정하고 있는 일괄신고서에 의한 발행인지 여부, iii)발행회사가 시행령 제121조제6항의 요건을 충족하고 있는지 여부, iv)해당 사채권에 대한 신용평가등급(외부 및 내부) 등을 감안하여 합리적인 기준에 따라 이 규준을 완화할 수 있다.
⑤제2항 내지 제4항에 따라 이 규준을 생략하거나 강화 또는 완화하는 경우에는 이사회나 리스크관리위원회(이하 ‘리스크관리위원회 등’)의 의사결정을 거쳐야 한다.

3. 기업실사 일정 및 주요 내용

일자
실사 내용

2021.03.29
* 발행회사 유상증자 인수 의뢰
* 발행회사 실사관련 공문 발송 및 자료요청
- 실사관련 숙지 사항 안내 공문 발송
- 주요계약 및 소송자료 등 기타 자료 요청

2021.03.30
~
2021.04.02
* 증자리스크 검토
- 발행시장 상황, 자금조달규모 적정성, 공모가액 희망 할인율
* 이사회 등 상법 절차 및 정관 등 검토

2021.04.05
* 유상증자 진행 관련 초도 미팅
* 발행회사의 유상증자 방식결정 협의
* 유상증자 일정 협의
* 세부 증자관련 논의
- 자금조달 희망금액 등 발행회사 의견 청취
- 유상증자 방식 결정 및 대주주 증자 참여 논의
* 유상증자를 위한 사전 준비사항 및 진행절차 설명
- 발행가 산정 및 세부일정 설명
- 인수수수료 협의
* 유상증자 진행에 대한 질의/응답
* 담당자 인터뷰
- 회사개요, 사업의 내용, 주요 재무적 이슈 확인
- 자금사용 계획 파악
- 향후 사업추진계획 및 발행회사의 비전 검토

2021.04.06
~
2021.04.22
* 투자위험요소 실사
1) 사업위험관련 실사
- 기존사업 및 신규사업에 대한 세부사항 등 체크
2) 회사위험관련 실사
- 재무관련 위험 및 우발채무 등의 위험요소 등 체크
3) 기타위험관련 실사
- 주가 희석화관련 위험 등 체크

2021.04.23
* 발행회사 기업실사 방문
- 발행회사의 세부 사업내용 설명 청취
- 주요 제품에 대한 현황 질의/응답
* 기업실사 진행 및 추가자료 요청
- 기업실사 관련 자료요청 및 절차에 대한 설명
- 기업실사 관련 Q&A

2021.04.26
* 투자위험요소 검토(사업위험 관련 실사)
- COVID-19 바이러스 확산에 대한 위험 검토
- 매출처별 편중 위험 검토

2021.04.27
* 투자위험요소 검토(회사위험 관련 실사)
- 수익성, 재무안정성, 활동성, 유동성 지표 검토
- 종속기업 및 특수관계자 거래 검토
* 추가 자료 요청

2021.04.27
~
2021.04.28
* 이사회의사록 등 검토
* 주요사항보고서 작성 및 조언

2021.04.28
~
2021.04.29
* 증권신고서 작성 및 조언
* 인수계약서 체결
* 증권신고서 인수인의 의견 완료
* 첨부서류 등 검토

2021.05.01
 ~
2021.05.14
* 정정 실사 내용 및 정정 증권신고서 기재사항 확인 및 검토
* 정정 실사보고서 작성

4. 기업실사 참여자

[발행회사]

소속기관
부서
성명
직책
실사업무분장

알에프에이치아이씨(주)
경영본부
조덕수
대표이사
발행업무 총괄

김주현
이사
발행업무 실무

박병구
팀장
공시업무 실무

[대표주관회사]

소속기관
부서
성명
직책
실사업무분장
주요 경력

NH투자증권(주)
Technology
Industry부
배광수
이사
기업실사 총괄
기업금융업무 등 16년

NH투자증권(주)
Technology
Industry부
김기훈
차장
기업실사 책임 및 검토
기업금융업무 등 7년

NH투자증권(주)
Technology
Industry부
임우영
과장
기업실사 검토
기업금융업무 등 3년

NH투자증권(주)
Technology
Industry부
양창모
주임
기업실사 검토
기업금융업무 등 1년

5. 기업실사 세부항목 및 점검 결과

- 동 증권신고서에 첨부되어 있는 기업실사 보고서를 참조해 주시기 바랍니다.

6. 종합의견

가. 대표주관회사인 NH투자증권(주)는 알에프에이치아이씨(주)가 2021년 04월 29일 이사회에서 결의한 보통주식 2,800,000주에 대한 주주배정 후 실권주 일반공모 증자를 잔액인수함에 있어 알에프에이치아이씨(주)에 대하여 다음과 같이 평가합니다.

긍정적요인

▶ 5G는 기존의 속도 중심에서 초고속, 고신뢰-저지연, 초연결 등의 축을 기준으로 3가지 성능을 만족시키도록 진화되어 단일 표준으로 기술과 서비스 측면에서 실질적인 융합서비스를 지향하고 있으며, 모바일 중심의 데이터 활용 가속화로 통신 네트워크의 트래픽과 주파수 수요는 더욱 늘어날 것으로 전망하고 있습니다. 5G는 3.5GHz 대역 외 28GHz 대역도 사용하여 LDMOS의 대한 대체 기술이 요구되었습니다. 또한, 4G 기지국의 경우 트랜지스터가 8~16개 사용되지만, 5G 기지국에서는 32~64개의 트랜지스터가 사용되기 때문에 전력소모량과 방열효율 개선에 대한 기술이 요구됩니다. 따라서, 고주파수 대역에서는 고효율과 내열성 확보가 가능한 필수적이기 때문에 GaN 소재 제품이 사용되어야 하며, 이는 동사에게 분명 기회요인이 될 가능성이 높습니다. 또한 2020년부터 한국, 미국, 중국, 일본

등이
안정적인 5G 서비스 제공을 위해 Sub-6 주파수 대역(6Ghz 이하) 기지국 구축을 본격화하였습니다.

▶ 동사의 레이더용 GaN 전력증폭기는 GaN 트랜지스터를 이용한 회로 기판으로 구성된 SSPA(Solid State Power Amplifier) 형태로 제작됩니다. 50V의 낮은 전압에서 동작하며 모듈 형태로 제작되어 기존 진공관(Magnetron, TWT, Klystron등) 대비 효율이 우수하고 및 소형화에 유리한 특징을 가지고 있습니다. 레이더용 GaN 전력증폭기는 레이더 시스템의 송수신부 또는 안테나 장치에 장착되어 제어부의 명령을 받아 RF(Radio Frequency) 송신출력을 안테나로 공급하는 필수 장비입니다. 레이더용 GaN 전력증폭기가 포함된 송수신부의 경우 레이더 시스템 전체 비용의 30%를 차지하며 전체 시스템의 운용 효율을 결정하는 핵심 요소입니다. 최근 레이더 개발 사업은 성능개선, 운용 유지비용의 절감 및 효율의 극대화를 위해 GaN 트랜지스터를 사용한 전력증폭기가 적용되고 있습니다. 이러한 방위산업 사업분야에 적용되는 레이더용 GaN 전력증폭기는 국가의 경기변동에 영향을 받지 않습니다. 오늘날 급변하는 국가간의 정세 속에서, 국가 방위에 핵심 설비인 레이더는 유지 보수, 성능 개선에 대한 수요가 지속적으로 발생하고 있습니다. 또한, 기술의 발달로 기존 레이더 체계에서는 탐지되지 않는 미사일, 전투기 등이 개발되면서, 미국, 영국 등 선진국을 중심으로 최신 기술인 반도체 송수신기를 도입한 레이더의 도입을 적극적으로 추진하는 점은 동사의 영업실적에 긍정적 영향을 끼칠 것으로 기대됩니다. 

▶ 동사의 부채비율은
2021년 1분기말 연결기준 55.28%
2020년 말 연결기준 43.84%, 개별기준 35.99%를 기록하고 있으며, 유동비율은
2021년 1분기말 연결기준 551.61%,
2020년말 연결기준 473.53%, 개별기준 592.13%를 기록하고 있습니다. 또한 차입금의존도는

2021년 1분기말 연결기준 22.64%,
2020년 말 연결기준 22.82%를 기록하고 있습니다. 한국은행의 2019년 기업경영분석보고서에 따르면 동종업계(C26. 전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비(중소기업))의 2019년 말 기준 재무안정성 지표는 부채비율 111.98%, 유동비율 145.82%, 차입금의존도 31.07%를 기록하고 있습니다. 이처럼 부채비율과 차입금 의존도는 동종업계보다 낮고 유동비율은 동종업계보다 높은 것을 감안할 시, 동사의 재무안정성은 동종업계 대비 안정적인 것으로 판단됩니다.

부정적요인

▶

동사는 주요 3개사에 대한 매출이

2021년 연결기준 전체 매출의 1분기말 71.23%,

2020년 말 연결기준 전체 매출의 79.30%, 2019년 년 말 86.60%, 2018년 말 67.98%로 과반 수를 차지하고 있습니다
.
따라서 동사의 매출은 주요 3사의 매출 의존도가 높습니다. 이와 같이 특정 고객사에 대한 매출의존도가 높다는 것은 매출처의 실적이 악화되거나, 관계가 악화될 경우 고객기반 자체가 흔들려 매출 저하의 위험이 발생할 수 있음을 의미합니다.
동사의 매출처 중 가장 높은 비중을 차지하였던 화웨이가 미·중 무역분쟁으로 인해 미국 상무부 수출통제 기업 리스트에 추가된 결과, 당사의 화웨이에 대한 매출액이 2019년 약 505억원에서 2020년 약 135억원으로 감소하였고 이로 인해 동사의 전체 매출액이 2020년 전년 대비 34.63% 감소하였습니다.

2021년 1분기에는 화웨이 매출액이 발생하지 아니하였습니다.

이처럼

주요 매출처의 사업, 경영 환경이 악화되어 매출이 하락할 경우 동사의 매출 역시 감소할 수 있습니다. 그리고 동사와 주요 매출처의 관계가 악화되거나, 매출처의 정책이 변경될 경우 고객 기반 자체가 흔들려 매출이 저하될 수
있
습니다. 

▶ 동사의 영업활동현금흐름은 2018년 이후

2020년까지
지속적으로 감소하고 있으며, 주된 요인은 영업실적 부진과 연구개발비용이 포함된 판매비와관리비 증가로 인한 당기순이익의 감소입니다. 동사는 현금흐름이 적자를 기록하는 경우 자금부족을 해소하기 위하여 투자 계획등의 조정 가능성 여부를 확인하고, 현금창출능력 등에 따른 중단기적인 재무구조 변화 가능성을 검토하여 탄력적인 대응이 지속될 수 있도록 노력하고 있습니다. 하지만 동사의 노력에도 불구하고 2020년 말의 경우와 같이 (-) 영업현금흐름이 지속되거나 당사의 대응이 부족할 경우 동사 현금흐름에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이점 유의하시어 투자에 임하시기 바랍니다.

▶ 동사가 신규로 진출하려는 사업영역인 GaN 웨이퍼 제조 사업은 2015년 1월부터 제정 및 개정된 화학물질 등록 및 평가에 관한 법률(이하 '화평법')과 화학물질관리법(이하 '화관법')의 영향을 받습니다.이러한 규제는 산업 내 진입장벽을 높이는 요인으로 작용하는 반면, 관련 규제 준수를 위한 생산원가를 상승시키고, 사고 발생시 우발비용을 증가시키는 원인으로 작용하고 있습니다. 한편, 2015년 1월부터 정부는 기업의 온실가스 배출량 감축의 일환으로 온실가스 배출권 거래제를 도입하였습니다. 2016년 6월부터 온실가스 배출량이 할당량을 초과하는 경우에 초과한 배출량에 해당하는 배출권을 정부에 제출하거나 과징금을 납부해야 하며, 온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률 제35조에 따라 과징금은 이산화탄소 1톤당 10만원의 범위에서 해당 이행연도의 배출권 평균 시장가격의 3배 이하로 부과될 수 있습니다. 정부의 온실가스 배출권 거래제 하에서 할당량 감축을 통해 각 산업별로 온실가스 배출 감축을 유도하는 기조는 지속될 것으로 보이며, 미세먼지, 폐기물처리 체계 개편 등 환경관련 정부규제가 지속적으로 강화될 것으로 예상됩니다. 동사가 신규로 영위하려는 산업은 그 특성상 정부의 정책 및 규제로 인한 영향에 노출되어 있으며, 신설된 규제 및 법률에 대응하기 위한 자금유출의 가능성이 상존하고 있습니다. 투자자께서는 향후 관련 규제의 재정 또는 개정 여부를 지속적으로 모니터링 하시기 바랍니다.

자금조달의
필요성
▶ 동사는 금번 유상증자를 통해 조달하는 자금을 시설자금, 운영자금 및 타법인증권취득으로 활용할 계획입니다.

▶ 금번 유상증자를 통해 조달한 자금의 세부사용 내역은 "Ⅴ. 자금의 사용목적"을 참고하시기 바랍니다.

나. 대표주관회사는 알에프에이치아이씨(주)가 제출한 자료와 객관적으로 정확하고 신뢰할 수 있다고 믿어지는 자료를 중심으로 실사를 수행하였으며, 객관적인 입장에서 공정을 기하기 위하여 최선의 노력을 다하였습니다.

다. 대표주관회사는 상기 실사를 통해 제공받는 자료들로부터 도출된 결과나 오류, 누락 등에 대하여 책임지지 않으며, 인간적 또는 기계적, 기타 그 외의 다른 요인에 의한 오류발생 가능성으로 인해 본 평가 내용에 대해 명시적으로 혹은 묵시적으로도 증명이나 서명 또는 보증 및 단언을 할 수 없습니다.

라. 동사의 금번 유상증자는 국내외 거시경제 변수 변화로 투자수익에 대한 확실성이 저하될 수 있습니다. 투자자 여러분께서는 상기 검토결과는 물론 동 증권신고서 및 투자설명서에 기재된 동사의 회사 전반에 걸친 현황 및 재무상의 위험과 산업 및 영업상의 위험요인 등을 감안하시어 투자에 유의하시기 바랍니다.

또한, 대표주관회사가 현재 알고 있지 못하거나 중요하지 않다고 판단하여 동 증권신고서 및 투자설명서에 기재하지 않은 사항이라 하더라도 동사의 운영에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있다는 가능성을 배제할 수는 없으므로, 투자자께서는 동 증권신고서 및 투자설명서에 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안되며, 독자적이고도 세밀한 판단에 의해 투자결정을 하시기 바랍니다.

2021년
05월 14일

대표주관회사 : NH투자증권 주식회사

대표이사 정 영 채

Ⅴ. 자금의 사용목적

1. 모집
또는
매출에 의한 자금조달 내역

가. 자금조달금액

(단위 : 원)

구 분
금 액

모집 또는 매출총액(1)
88,340,000,000

발 행 제 비 용(2)
871,706,200

순 수 입 금 (1)-(2)
87,468,293,800

주1) 상기 금액은 예정모집가액을 기준으로 산정한 금액인 바, 모집가액 확정시 변경될 수 있습니다.
주2) 상기 모집 또는 매출총액은 우선적으로 아래 자금의 사용 목적에 따라 사용할 예정입니다.
주3) 발행제비용은 공모금액 및 실권규모에 따라 변경될 수 있으며, 상기 기재 금액은 청약 초과로 인하여 실권이 발생하지 않은 상황을 가정하여 산정되었습니다.

나. 발행제비용의 내역

(단위 : 원)

구분
금액
계산근거

발행분담금
15,901,200
모집총액의 0.018%(10원 미만 절사)

인수수수료
706,720,000
기본수수료 : 최종 모집금액의 0.8%
실권수수료: 5.0%(실권수수료 미포함)

상장수수료
8,380,000
730만원 + 700억원 초과금액의 10억원당 6만원
(시가총액 기준, 코스닥시장 상장규정 시행세칙 별표4)

등록세
5,600,000
증자자본금의 0.4% (지방세법 제28조)

교육세
1,120,000
등록세의 20% (지방세법 제151조)

주식발행등록수수료
500,000
1,000주당 300원 (하한 건당 4천원, 상한 50만원)

신주인수권증권
표준코드발급수수료
10,000
한국거래소 신주인수권증서 표준코드발급비용

기타비용
133,475,000
투자설명서 인쇄, 발송비 등

합계
871,706,200
-

주1) 상기 금액은 예정모집가액 및 정정신고서 제출일 전일을 기준으로 산정한 금액인 바, 모집가액 확정시 변경될 수 있습니다. 
주2) 발행제비용은 공모금액 및 실권규모에 따라 변경될 수 있으며, 상기 금액은 청약 초과로 인하여 실권이 발생하지 않은 상황을 가정하여 산정되었습니다. 또한 상장수수료는 상장신청일 직전일 주가에 따라 변동될 수 있습니다.
주3) 기타비용은 예상금액으로 변동될 수 있습니다.

2. 자금의 사용목적

가. 자금의 사용목적

당사는 금번 유상증자를 통하여 조달 예정인 총 88,340,000,000원에 대하여 타법인증권 취득자금과 시설자금 및 운영자금으로 아래와 같이 자금을 사용할 계획입니다. 부족한 금액에 대해서는 당사가 보유중인 자체자금으로 충당할 계획입니다.

(기준일 :
2021년 05월 13일
)
(단위 : 백만원)

시설자금
영업양수
자금
운영자금
채무상환
자금
타법인증권
취득자금
기타
계

32,490

-

15,850

-

40,000

-
88,340

주1) 위 금액은 예정 모집가액을 기준으로 산정한 금액으로 모집가액 확정시 변경될 수 있습니다.

주2) 금번 발행과 관련된 발행제비용은 당사의 자체자금으로 충당할 예정입니다.

주3) 부족자금은 당사의 자체자금으로 사용할 예정입니다.

나. 자금의 세부 사용내역

당사는 금번 유상증자를 통하여 조달 예정인 총 88,340,000,000원에 대하여 타법인증권 취득자금과 시설자금 및 운영자금으로 아래와 같이 자금을 사용할 계획이며, 아래와 같은 우선순위로 자금을 집행할 계획입니다. 

우선

순위

자금용도

사업구분

사업내용

자금

사용시기

금액

1

타법인증권

취득자금

반도체 공정

(RF/전력)

Foundry 사업 목적의 합작회사 설립

2021년~2023년

30,000

1

타법인증권

취득자금

반도체 공정

(RF/전력)

신기술 보유 업체 지분 투자

2021년~2023년

10,000

1

운영자금

반도체 공정

(RF/전력)

신소재 기판 및 소재 개발

2021년~2023년

6,500

1

운영자금

초고주파

레이더

초고주파 부품/모듈/시스템 개발

2021년~2023년

4,250

1

운영자금

5G 위성통신

5G 위성통신용 MMIC 개발

2021년~2023년

5,100

1

시설자금

반도체 공정

(RF/전력)

반도체 공정 제조 라인 구축

2021년~2023년

7,300

1

시설자금

초고주파 
 레이더

초고주파 시스템 제조 및 
 테스트 설비 구축

2021년~2023년

1,700

1

시설자금

5G 위성통신

5G 위성통신용 제조 및 
 테스트 설비 구축

2021년~2023년

2,900

2

시설자금

과천 신사옥

신규사업 및 R&D 확대를 
 위한 신사옥 건축

2021년~2022년
20,590

합 계

88,340

(1) 타법인증권 취득자금 상세 내역

[RF(Radio Frequency) 및 전력반도체 공정]

당사는 그동안 8개의 해외 반도체 위탁생산(이하, Foundry) 사업자들과 진행했던 기술력을 활용하여, RF 및 전력반도체 공정을 진행하고자 합니다. 국내외 글로벌 기업과 협력하여 Foundry 사업 목적의 합작회사를 설립하고, 질화갈륨(이하, GaN) 및 다이아몬드(이하, Diamond) 제조 관련 신기술을 보유한 업체의 지분 투자를 진행하여 국내 생산 시설 구축을 통한 기술 선점 및 GaN 소자(이하, GaN Device) 물량을 확보할 계획입니다. 특히 국내외 글로벌 기업과 설립한 합작회사를 활용하여 해외Foundry업체 M&A에도 적극적으로 진행할 계획입니다. 

위성통신 및 방산 등 첨단 기술 분야에 사용되는 고출력 GaN Device의 경우 국가 안보를 이유로 미국과 같은 선진국들의 수출 제한 품목으로 지정되어 국산화 개발이 시급한 상황입니다. 당사는 국내외 글로벌 기업과 협력하여 Foundry 사업 목적의 합작회사를 설립할 계획이며, 국내 Foundry 양산화 기술 부족을 해결하고 비메모리 반도체 분야에서 가장 큰 성장성을 기대하는 RF 및 전력반도체 분야의 시장 지배력을 확보할
계획입니다.

RF 및 전력반도체 기판으로 실리콘(이하, Si) 및 탄화규소(이하, SiC)가 주로 사용되는 상황에서 향상된 특성을 구현할 수 있는 GaN 및 Diamond 기판 제조 관련 신기술을 보유중인 업체에 지분 투자를 계획하고 있습니다. 5G를 포함한 위성통신 및 방산 등 첨단 기술 분야에서 더욱 향상된 GaN Device의 성능 구현을 위해서는 반도체 열 문제를 해결할 수 있는 Diamond 기판 등이 반드시 필요한 상황이며, 제조 관련 신기술을 보유한 업체에 지분을 투자하여 협업 체계를 구축할
계획입니다.

2021년 이후 당사의 자금 집행 계획은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

사업구분

사업내용

사용시기(예정)

세부내용

2021년

2022년

2023년

반도체 공정

(RF/전력)

Foundry 사업 목적 합작회사 설립

-

30,000

-
반도체 공정기술 보유 업체와 합작회사 설립

반도체 공정

(RF/전력)

신기술 보유 업체 지분 투자

-

10,000

-
GaN 및 Diamond 제조관련 신기술 보유 업체 지분 투자

합 계

-

40,000

-

-

주) 부족자금은 당사의 자체자금으로 사용할 예정입니다.

[타법인증권 취득자금 미사용시 자금사용 상세내역]

당사는 타법인 증권 취득자금 사용 계획이 변경될 경우 해당 자금을 운영자금(반도체 웨이퍼 등구매)으로 사용할 계획입니다.

(단위 : 백만원)

내용

사용시기(예정)

세부내용

비고

2021년

2022년

2023년

반도체 웨이퍼 등 구매

-
20,000
20,000

질화갈륨(GaN) 반도체 웨이퍼 등 원재료 구매

운영자금

주) 부족자금은 당사의 자체자금으로 사용할 예정입니다.

(2) 운영자금 상세 내역

(단위 : 백만원)

사업구분

사업내용

자금 
 사용시기

금액

반도체 공정

(RF/전력)

신소재 기판 및 소재 개발

2021년~2023년

6,500

초고주파 레이더

초고주파 부품/모듈/시스템 개발

2021년~2023년

4,250

5G 위성통신

5G 위성통신용 MMIC 개발

2021년~2023년

5,100

합 계

15,850

주) 부족자금은 당사의 자체자금으로 사용할 예정입니다.

[RF 및 전력반도체 공정]

5G 통신시장의 확대에 따라 GaN Device에 대한 수요가 폭발적으로 증가할 것으로 예상하고 있습니다. 당사는 그동안 RFHIC는 해외 공정 시설을 사용하여 GaN Device를 확보하였으나, 글로벌 경쟁에서 우위를 점하기 위하여 자체적으로 미세공정 반도체 웨이퍼 생산을 위한 연구개발을 진행하고, 당사가 보유중인 다수의 해외 특허를 활용하여 GaN on Diamond 공정을 자체적으로 수행할 수 있도록 할 계획입니다.

5G 시장을 대응하고 나아가 6G 시장을 준비하기 위하여 초미세공정을 목표로 양산 기술을 확보할 것이며, 선형성 향상을 위한 신소재 개발과 제품화에도 투자할 계획이며 확보된 공정기술과 설비를 이용하여 GaN 전력반도체 시장도 진출할 계획입니다. 이를 위해 유상증자를 통하여 조달하는 자금 중 6,500백만원을 사용할 계획입니다.

(단위 : 백만원)

구분

2021년

2022년

2023년

합계

인건비

700

1,500

1,500

3,700

재료구입비

300

600

600

1,500

시험비용

200

400

400

1,000

기타비용

100

100

100

300

소계

1,300

2,600

2,600

6,500

[초고주파 레이더]

최근 군수용 레이더는 다양한 장점을 보유하고 있는 SSPA(Solid State Power Amplifier; 반도체고출력증폭기)로 개발이 진행되고 있습니다. 기존 TWTA(Travelling Wave Tube Amplifier; 진행파관증폭기), Klystron, Magnetron 대비 30%이상의 낮은 유지비용과 약 20배의 MTBF(Mean Time Between Failure; 평균고장시간), 높은 전력 효율성 등이 장점으로 부각되고 있습니다. 

당사는 GaN Device를 적용한 SSPA를 연구 개발하여 다양한 레이더에 적용하고 있습니다. 당사는 현재 L, S, C, X-band까지의 다양한 주파수 대역의 제품을 보유하고 있으며 C-band(씨밴드, 4~8Ghz) AESA(Active Electronically Scanned Array; 능동주사배열) 레이더, X-band(엑스밴드, 8~12Ghz) SAR(Synthetic Aperture Radar; 합성개구레이더)의 국산화에 성공하여 세계 최고의 SSPA를 생산하고 있습니다. 당사는 유상증자를 통하여 조달하는 자금 중 4,250백만원을 사용하여 초고주파수 대역인 X-band 및 Ku-band(쿠밴드, 12~18Ghz)까지의 레이더 제품군을 확대할 계획입니다.

(단위 : 백만원)

구분

2021년

2022년

2023년

합계

인건비

400

800

800

2,000

재료구입비

200

300

300

800

시험비용

300

500

500

1,300

기타비용

50

50

50

150

소계

950

1,650

1,650

4,250

[5G 위성 통신산업]

현재 Sub-6GHz(6GHz이하 주파수) 대역에서 상용화가 진행되고 있는 5G 통신의 경우 향후 데이터 사용량이 급증하여 Ka-band(카밴드, 26.5~40Ghz) 대역으로 주파수가 확장될 것이며, 저궤도 위성통신에도 Ka-band 대역의 제품이 사용되고 있어서 소형 집적화에 유리한 MMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit, 집적회로) 형태에 대한 수요가 급증할 것으로 예상하고 있습니다. 글로벌 시장조사업체인 마켓 앤 마켓(Markets and Markets)에 따르면 Ka-band MMIC 세계시장 규모는 2019년 7억달러에서 2024년 25억달러로 시장이 급성장 할 것으로 예상하고 있습니다.

당사는 유상증자를 통하여 조달하는 자금 중 5,100백만원을 사용하여 초미세공정 GaN HEMT(High Electron Mobility Transistor) 공정기술이 적용된 Ka-band MMIC 제품을 개발할 예정입니다.

(단위 : 백만원)

구분

2021년

2022년

2023년

합계

인건비

500

1000

1000

2,500

재료구입비

300

500

500

1,300

시험비용

200

400

400

1,000

기타비용

100

100

100

300

소계

1,100

2,000

2,000

5,100

(3) 시설자금 상세 내역

(단위 : 백만원)

사업구분

사업내용

자금 사용시기

금액

반도체 공정

(RF/전력)

반도체 공정 제조 라인 구축

2021년~2023년

7,300

초고주파 레이더

초고주파 시스템 제조 및 테스트 설비 구축

2021년~2023년

1,700

5G 위성통신

5G 위성통신용 제조 및 테스트 설비 구축

2021년~2023년

2,900

과천신사옥

신규사업 및 R&D 확대를 위한 신사옥 건축

2021년~2022년

20,590

합 계

32,490

주) 부족자금은 당사의 자체자금으로 사용할 예정입니다.

[RF 및 전력반도체 공정]

당사는 초미세공정 GaN HEMT제작을 위한 공정라인 구축과 Diamond 기판 제작에 필요한 CVD(Chemical Vapor Deposition) 장비와 후공정에 필요한 Lapping & Polishing(연마)장비 및 레이저 가공 장비 구입을 위하여 유상증자 중 7,300백만원을 사용할 계획입니다.

(단위 : 백만원)

구분

2021년

2022년

2023년

합계

시설자금

1,000

2,900

3,400

7,300

소계

1,000

2,900

3,400

7,300

[초고주파 레이더]

초고주파 시스템 제조 및 테스트 설비 구축을 위하여 유상증자 중 1,700백만원을 사용할 계획입니다.

(단위 : 백만원)

구분

2021년

2022년

2023년

합계

시설자금

300

600

800

1,700

소계

300

600

800

1,700

[5G 위성 통신산업]

5G 위성통신용 Ka-band MMIC 제조 및 테스트 설비 구축을 위하여 유상증자 중 2,900백만원을 사용할 계획입니다.

(단위 : 백만원)

구분

2021년

2022년

2023년

합계

시설자금

500

1,000

1,400

2,900

소계

500

1,000

1,400

2,900

[과천 신사옥]

당사는 신규사업 진행 및 R&D 확대를 위하여 과천지식정보타운에 10,982평 규모의 과천 신사옥을 2021년 9월 착공, 2023년 9월 입주 계획으로
경기도 과천시 문원동 일원 과천지식정보타운 지식기반산업용지

구입
과
과천 신사옥의
건축 설계를 완료하였습니다.
당사는
과천 신사옥의 건축에 필요한 52,457백만원 중

20,590백만원을

유상증자를 통하여 조달하는 자금으
로 활용할 계획입니다.

1. 자산구분
토지 및 건물

- 자산명
토지 : 6,362㎡
경기도 과천시 문원동 일원 과천지식정보타운 지식기반산업용지(토지:지식11-1)

2. 양수목적
사업 확대로 인한 토지 확보

(단위 : 백만원)

구분

내용

세부내용

2021년

2022년

2023년

합계

시설자금

도급공사

건축공사

860

7,995

-

8,855

부대토목공사
140
1,300
-
1,440

조경공사
40
370
-
410

기계설비공사
500
4,650
-
5,150

전기공사
300
2,790
-
3,090

통신공사
160
1,485
-
1,645

직영공사
인테리어 공사 등
-
-
-
-

감리비 및 분담금
감리비 및 지역난방 분담금 외
-
-
-
-

제세공과금
-
-
-
-
-

소 계

2,000

18,590

-

20,590

주1) 건설사의 선정 및 공사의 진척도에 따라 일부 금액이 조정될 수 있습니다.
주2) 도급공사 외 비용은 자체 자금을 활용할 예정입니다.

Ⅵ. 그 밖에 투자자보호를 위해 필요한 사항

본 건의 경우 시장조성 또는 안정조작에 관한 사항은 해당사항 없습니다.

제2부 발행인에 관한 사항

Ⅰ. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사의 개황

(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)

(단위 : 천원)

상호
설립일
주소
주요사업
최근사업연도말
자산총액
지배관계 근거
주요종속
회사 여부

RFHIC US
CORPORATION
2012년 01월
920 Morrisville Parkway
Morrrisville NC 27560
통신기기 및
방송장비 판매
8,603,197
기업의결권 과반수 소유
(회계기준서 1110호의 7)
○

알에프머트리얼즈(주)
2007년 12월
경기도 안산시 단원구 
강촌로 215(목내동)
전자부품 
통신부품 제조
40,641,795
기업의결권 과반수 소유
(회계기준서 1110호의 7)
○

알에프시스템즈(주)
2000년 11월
경기도 평택시 서탄면
서탄로 448-46
절삭가공 및 유사처리업,
유선통신기기 가공 및 판매
21,566,226
기업의결권 과반수 소유
(회계기준서 1110호의 7)
○

(주
1) 2021년 03월 24일자로 사명이 (주)메탈라이프에서 알에프머트리얼즈(주)로 변경되었습
니다.
(주2) 2021년 03월 24일자로 사명이 비앤씨테크(주)에서 알에프시스템즈(주)로 변경되었습니다.

나. 회사의 법적, 상업적 명칭

당사의 명칭은 알에프에이치아이씨 주식회사라고 표기합니다. 또한, 영문으로는 'RFHIC CORPORATION(약호 RFHIC)'이라 표기합니다. 

다. 설립일자

당사는 1999년 08월 20일에 법인 형태로 설립되었으며, 2017년 09월 01일 코스닥시장에 기업공개를 실시하였습니다.

라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

구분

내용

본사주소

경기도 안양시 동안구 부림로 170번길 41-14

전화번호
031-8069-3000

홈페이지주소
http://www.rfhic.com

마. 중소기업 해당 여부

당사는 분기보고서 제출일 현재 중소기업기본법 제2조에 의한 중소기업에 해당합니다.

바. 벤처기업 해당 여부

당사는 분기보고서 제출일 현재 벤처기업육성에 관한 특별조치법 제25조에 따른 벤처기업에 해당합니다.

사. 주요사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업

-
당사는 경쟁사보다 먼저 미래 산업의 변화를 예측하여 신소재인 질화갈륨(Gallium Nitride, 이하 GaN)을 이용한 제품 개발 및 상용화를 시도하였습니다. 당사가 중소기업이지만 비교적 짧은 기간 안에 시장을 공략할 수 있었던 이유는 GaN이라는 신소재를 이용한 무선 주파수(Radio Frequency, RF) 전력 증폭기(이하, GaN 전력증폭기)를 개발했기 때문입니다. 해외 글로벌 경쟁사들이 기존 30여 년 동안 시장을 장악한 실리콘 기반 LDMOS(Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor)라는 소자에 집중할 때 높은 가격 때문에 군사용, 인공위성 등 제한된 용도로 사용하고 있는 GaN을 통신용으로 대량 양산, 적용하여 실리콘 기반 LDMOS와 경쟁할 수 있는 가격구조를 갖추게 되었습니다. GaN 전력증폭기는 LDMOS 전력증폭기에 비해 효율은 10% 정도 높으며, 제품 크기는 최대 절반으로, 전력 사용량은 20% 정도 절감할 수 있는 강점이 있어 전 세계 기지국 시장에 확대 적용되고 있습니다. 이러한 기술을 활용하여 5G를 비롯한 차세대 이동통신기술, 위성 통신(Sat-com), 방위산업 등 다양한 분야에 진출할 계획입니다. 

- 기존 산업, 과학, 의료용(Industrial, Science, Medical, ISM) 분야에서 사용되는 RF/Microwave 생성기의 핵심 부품은 진공관(TWT, Klystron등)을 비롯한 Magnetron을 주로 사용하였습니다. 관련 산업의 발달로 보다 고품질의 RF/Microwave 신호가 요구됨에 따라 GaN 트랜지스터 및 전력증폭기를 활용한 RF/Microwave 생성기의 개발이 요구되고 있습니다. 당사는 다수의 레이더 교체 사업 등의 경험을 바탕으로 수 kw급의 RF/Microwave 생성기를 성공적으로 개발하였으며, 이를 바탕으로 의료용 가속기, 산업용 건조기, 플라즈마(Plasma)를 이용한 반도체 공정 장비 등 RF 에너지 분야에 진출할 계획입니다.

- 국내 GaN 시장은 미국, 일본 등 해외 선진국 대비 매우 취약한 상황으로, 주요 원재료인 GaN 웨이퍼를 전량 수입에 의존하는 구조적 문제를 가지고 있습니다. 특히 GaN 웨이퍼는 전략물자로 분류되어 있어 수출 허가(EL, Export License) 승인 문제가 사업에 큰 영향을 줍니다. 이러한 기술 독점에 대응하고 GaN 웨이퍼의 국산화를 위하여 당사는 8개의 해외 반도체 위탁생산(이하, Foundry) 업체들과 협업하여 축적된 기술력을 적극 활용하여, 국내외 글로벌 기업과 Foundry 목적의 합작회사를 설립할 계획입니다. 당사는 설립한 합작회사를 통해 국내 생산 시설을 구축하여 해외 선진 기술과 동등한 수준의 GaN 웨이퍼 기술을 확보, 이를 통해 수입 의존도를 줄이고 국내 GaN 반도체의 통합형 공급망을 확보하려 합니다.
당사는 합작회사를 통해 Si, SiC 등 다양한 기판에 GaN을 증착시킨 에피 웨이퍼를 대량 양산하여 이를 RF 및 전력반도체에 적용하려 합니다. 또한, 해외 Foundry 업체의 M&A에도 적극적으로 참여할 계획입니다.

아. 공시서류 작성 기준일 현재 계열회사의 총수, 주요계열회사의 명칭 및 상장여부

번호
회사명
업종
상장여부
지분율

1
알에프에이치아이씨(주)
통신기기 및 방송장비 제조업
코스닥 상장법인
당사

2
RFHIC US CORPORATION
통신기기 및 방송장비 판매
비상장
100.00% (당사 투자)

3
알에프머트리얼즈(주)
전자부품, 통신부품외 제조업
코스닥 상장법인

38.51%
(당사 투자)

4
알에프시스템즈(주)
절삭가공 및 유사처리업, 유선통신기기 제조업
비상장

88.95%
(주1,주4)

(주1) 알에프시스템즈(주)는 2020년 10월 07일부로 알에프머트리얼즈(주)가 64.41%, 알에프에이치아이씨(주)가 22.88%를 지분인수하여 종속회사로 편입되었습니다.

(주
2) 2021년 03월 24일자로 사명이 (주)메탈라이프에서 알에프머트리얼즈(주)로 변경되었습
니다.
(주3) 2021년 03월 24일자로 사명이 비앤씨테크(주)에서 알에프시스템즈(주)로 변경되었습니다.
(주4) 2021년 02월 23일 유상증자를 통해 알에프머트리얼즈(주)가 1.22%, 알에프에이치아이씨(주)가 0.44%의 알에프시스템즈(주) 지분을 추가로 취득하였습니다.

자. 신용평가에 관한 사항

평가일
평가대상
유가증권 등
평가대상
유가증권의 신용등급

평가회사
(신용평가등급범위)

비고

2020.05.06
-
A
(주)이크레더블
(AAA~D)
-

<신용평가등급의 정의>

신용상태
기업평가등급
기업평가등급의 정의

우수
AAA
상거래를 위한 신용능력이 최우량급이며, 환경변화에 충분한 대처가 가능한 기업

AA
상거래를 위한 신용능력이 우량하며, 환경변화에 적절한 대처가 가능한 기업

A
상거래를 위한 신용능력이 양호하며, 환경변화에 대한 대처능력이 제한적인 기업

양호
BBB
상거래를 위한 신용능력이 양호하나, 경제여건 및 환경악화에 따라 거래안정성 저하가능성 있는 기업

보통
BB
상거래를 위한 신용능력이 보통이며, 경제여건 및 환경악화에 따라 거래안정성 저하가 우려되는 기업

B
상거래를 위한 신용능력이 보통이며, 경제여건 및 환경악화에 따라 거래안정성 저하가능성이 높은 기업

열위
CCC
상거래를 위한 신용능력이 보통이하이며, 거래안정성 저하가 예상되어 주의를 요하는 기업

CC
상거래를 위한 신용능력이 매우 낮으며, 거래의 안정성이 낮은 기업

C
상거래를 위한 신용능력이 최하위 수준이며, 거래위험 발생가능성이 매우 높은 기업

부도
D
현재 신용위험이 실제 발생하였거나 신용위험에 준하는 상태에 처해있는 기업

- 'AA'등급부터 'CCC'등급까지는 등급 내 우열에 따라 +, 0, -의 세부등급이 부여됨

연결대상회사의 변동내용

구 분
자회사
사 유

신규
연결
-
-

-
-

연결
제외
-
-

-
-

차. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장
(또는 등록ㆍ지정)여부
주권상장
(또는 등록ㆍ지정)일자
특례상장 등
여부
특례상장 등
적용법규

코스닥시장
2017년 09월 01일
-
-

2. 회사의 연혁

가. 주요연혁

일 자
연 혁

1999년 08월
알에프에이치아이씨 주식회사 설립

2000년 02월
기업부설연구소 설립

2000년 08월
미국 노스케롤라이나주에 지사 설립

2006년 10월
전자부품기술대상 산업자원부장관상 수상

2008년 06월
CREE사와의 협력 - GaN 관련사업

2008년 12월
삼성전자 업체(벤더)등록

2011년 11월
2011년 IT 이노베이션 대상 최우수상 수상 (국무총리표창)

2011년 11월
1000만불 수출의 탑 수상

2012년 01월
미국 노스케롤라이나주에 법인 설립

2012년 07월
유상증자 (스틱코리아신성장동력첨단융합사모투자전문회사)

2013년 10월
2013년 소재부품기술상 수상 (산업통상자원부장관 표창)

2013년 11월
제14회 전파방송신기술상 수상 (대통령상)

2014년 01월
미국법인 유상증자 (납입자본금: $7,375,100)

2014년 06월
노키아(세계3위 통신 장비업체) 업체(벤더)등록

2014년 08월
ERICSSON(세계2위 통신장비업체) 업체(벤더)등록

2014년 09월
화웨이(세계1위 통신장비업체) 업체(벤더)등록

2014년 11월
유상증자 (STIC Private Equity Fund III L.P 등)

2014년 12월
5000만불 수출의 탑 수상

2014년 12월
제51회 무역의 날 수상 (산업통상자원부장관 표창)

2015년 03월
제49회 납세자의 날 모범납세자 수상 (대통령상)

2015년 07월
본점을 경기도 안양시 동안구 부림로 170번길 41-14 소재로 이전

2016년 10월
우수기술연구센터(ATC)사업 지정

2016년 12월
RAYTHEON(세계4위 방산업체) 업체(벤더)등록

2017년 04월
BAE SYSTEMS U.K(세계3위 방산업체) 업체(벤더)등록

2017년 04월
월드클래스 300 선정 (중소기업청)

2017년 05월
LOCKHEED MARTIN(세계1위 방산업체) 업체(벤더)등록

2017년 09월
한국거래소 코스닥 상장

2017년 09월
NORTHROP GRUMMAN(세계 5위 방산업체) 업체(벤더)등록

2017년 10월
환경경영시스템(ISO 14001) 인증획득 (유효기간: 2020.10.10)

2017년 10월
품질경영시스템(ISO 9001) 인증 획득 (유효기간: 2020.10.10)

2018년 05월
BAE SYSTEMS U.S.A 업체(벤더)등록

2018년 06월
방위사업청 표창장 수여 (방위산업 발전과 국방력강화 기여)

2018년 12월
Varian Medical Systems 업체(벤더)등록 (세계1위 방사선 치료기기 제조업체)

2019년 06월
코스닥협회 선정 최우수4차산업혁신기업상 수상

2019년 07월
한국거래소 코스닥 라이징스타 선정

2019년 09월
벤처기업확인 (유효기간: 2021.09.20)

2019년 09월
소재부품전문기업 (유효기간: 2022.09.29)

2019년 10월
유럽(핀란드)에 지사 설립

2020년 10월
환경경영시스템(ISO 14001) 인증획득 (유효기간: 2023.10.10)

2020년 10월
품질경영시스템(ISO 9001) 인증 획득 (유효기간: 2023.10.10)

나. 회사의 본점 소재지 및 그 변경

일 자
연 혁

설립시
경기도 안양시 동안구 관양동 1474-21

2004년 11월
경기도 수원시 장안구 이목동 37-1

2015년 06월
경기도 안양시 동안구 부림로 170번길 41-14

다. 경영진의 주요한 변동

구 분
변경 전
변경 후
비 고

대표이사
등기이사
감사
대표이사
등기이사
감사

1999.10.15
전춘근
이종열
이용호
전창한
조덕수
이종열
이용호
전창한
-

2001.03.31
조덕수
이종열
이용호
전창한
조덕수
이종열
이용호
전충하
-

2001.10.30
조덕수
이종열
이용호
전충하
조덕수
이종열
이용호
강철웅
동일권
권오진
전충하
-

2002.08.20
조덕수
이종열
이용호
강철웅
동일권
권오진
전충하
조덕수
강철웅
동일권
권오진
전충하
-

2002.09.30
조덕수
강철웅
동일권
권오진
전충하
조덕수
이종열
이용호
강철웅
동일권
권오진
전충하
-

2003.03.26
조덕수
이종열
이용호
강철웅
동일권
권오진
전충하
조덕수
이종열
안병걸
강철웅
동일권
권오진
전충하
-

2004.03.31
조덕수
이종열
안병걸
강철웅
동일권
권오진
전충하
조덕수
이종열
안병걸
강철웅
동일권
권오진
최곤
-

2004.10.30
조덕수
이종열
안병걸
강철웅
동일권
권오진
최곤
조덕수
이종열
안병걸
김홍석
동일권
권오진
최곤
-

2007.03.28
조덕수
이종열
안병걸
김홍석
동일권
권오진
최곤
조덕수
이종열
안병걸
김홍석
동일권
권오진
배선국
-

2007.10.30
조덕수
이종열
안병걸
김홍석
동일권
권오진
배선국
조덕수
이종열
안병걸
배선국
-

2011.03.30
조덕수
이종열
안병걸
배선국
조덕수
이종열
안병걸
한전건
-

2012.04.10
조덕수
이종열
안병걸
한전건
조덕수
권득주
안병걸
한전건
-

2012.10.05
조덕수
권득주
안병걸
한전건
조덕수
권득주
안병걸
배선한
한전건
-

2013.04.02
조덕수
권득주
안병걸
배선한
한전건
조덕수
권득주
안병걸
배선한
전영식
-

2013.10.11
조덕수
권득주
안병걸
배선한
전영식
조덕수
권득주
배선한
이재호
전영식
-

2014.07.07
조덕수
권득주
배선한
이재호
전영식
조덕수
권득주
배선한
이재호
백환기
-

2015.04.10
조덕수
권득주
배선한
이재호
백환기
조덕수
조삼열
송인용
권득주
배선한
최안성
백환기
-

2015.05.13
조덕수
조삼열
송인용
권득주
배선한
최안성
백환기
조덕수
조삼열
송인용
배선한
최안성
백환기
-

2015.06.30
조덕수
조삼열
송인용
배선한
최안성
백환기
조덕수
조삼열
송인용
박동섭
배선한
최안성
백환기
-

2017.08.22
조덕수
조삼열
송인용
박동섭
배선한
최안성
백환기
조덕수
조삼열
배선한
백환기
-

2017.10.31
조덕수
조삼열
배선한
백환기
조덕수
조삼열
배선한
진대호
-

2020.03.27
조덕수
조삼열
배선한
진대호
조덕수
조삼열
최길수
진대호
-

2021.01.27
조덕수
조삼열
최길수
진대호
조덕수
조삼열
한기수
최길수
진대호
-

라. 최대주주의 변동

당사는 최근 5사업연도 동안 최대주주가 실질적으로 동일하게 유지되고 있습니다. 
증권신고서 제출일 현재 최대주주 외 특수관계인 9인의 지분율은 아래와 같습니다.

(단위 : 주,%)

성 명
관 계
주식의
종류
기 말
비 고

주식수
지분율

조덕수
최대주주
보통주
3,731,565
15.65
-

조삼열
형
보통주
3,510,800
14.72
-

이종열
매형
보통주
1,596,397
6.69
-

배주은
배우자
보통주
8,760
0.04
-

박동섭
임원
보통주
94,764
0.40
-

한병곤
임원
보통주
14,000
0.06
-

김주현
임원
보통주
3,200
0.01
-

강현철
임원
보통주
7,000
0.03
-

송인용
임원
보통주
7,719
0.03
-

Se Hyun Kim
관계사임원
보통주
32,908
0.14
-

계
보통주
9,007,113
37.77
-

우선주
-
-
-

(*) 상기 최대주주와 특수관계인의 주식은 2017년 08월 22일(합병등기일) 엔에이치기업인수목적8호(주)와의 합병으로 인해 합병비율에 근거하여 엔에이치기업인수목적8호(주)로부터 합병신주 및 2017년 10월 31일 액면병합으로 인한 주식수 입니다.

상세한 내용은 본 증권신고서의 동 공시서류의 "VII. 주주에 관한 사항"을 참조하시기 바랍니다.

마. 상호의 변경

일 자
내 용

설립시
알.에프에이치아이씨 주식회사

2013년 04월
알에프에이치아이씨 주식회사

바. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과

분기보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

사. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용

1) 알에프에이치아이씨(주) (피합병법인, 소멸법인)는 엔에이치기업인수목적8호(주)(합병법인, 존속법인, 합병후 사명 알에프에이치아이씨(주) 변경)와의 합병에 대해 2017년 03월 27일 이사회 결의 이후, 2017년 07월 14일 주주총회를 거쳐, 2017년 08월 22일(합병등기일) 합병을 완료하였습니다.

구 분
내 용

합병목적
합병 시 유입자금을 활용한 신규 사업 확대, 경영 투명성 및 대외신인도 강화 등 기업의 경쟁력 강화

합병방법
엔에이치기업인수목적8호(주)가 알에프에이치아이씨(주)를 흡수합병함

합병비율
엔에이치기업인수목적8호(주) : 알에프에이치아이씨(주) = 1 :8.7180000

합병으로 인해 발행하는 신주의 종류와 수
엔에이치기업인수목적8호(주)의 기명식 보통주 102,577,225주

아. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변환

분기보고서 제출일 현재 해당 사항 없습니다.

자. 그밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용

분기보고서 제출일 현재 해당 사항 없습니다.

3. 자본금 변동사항

가. 증자(감자)현황

(기준일 :
2021년 05월 13일
)
(단위 : 원, 주)

주식발행
(감소)일자
발행(감소)
형태
발행(감소)한 주식의 내용

주식의 종류
수량
주당
액면가액
주당발행
(감소)가액
비고

1999.08.26
유상증자(일반공모)
보통주
40,000
5,000
5,000
법인설립

1999.11.25
유상증자(제3자배정)
보통주
8,000
5,000
75,000
-

1999.11.25
유상증자(제3자배정)
보통주
3,200
5,000
75,000
-

2000.02.11
무상증자
보통주
156,800
5,000
-
-

2000.05.31
유상증자(제3자배정)
보통주
72,200
5,000
180,000
-

2004.06.22
유상증자(제3자배정)
보통주
42,030
5,000
20,000
-

2004.10.27
주식분할
보통주
-
500
-
액면분할

2007.03.28
무상증자
보통주
1,077,700
500
-
-

2009.01.19
주식매수선택권행사
보통주
5,500
500
2,863
-

2011.03.30
주식매수선택권행사
보통주
5,000
500
2,863
-

2011.03.30
주식매수선택권행사
보통주
7,000
500
3,821
-

2011.05.17
무상감자
보통주
756,491
500
-
-

2012.05.07
무상감자
보통주
580,895
500
-
-

2012.07.06
주식매수선택권행사
보통주
70,900
500
2,836
-

2012.07.06
주식매수선택권행사
보통주
25,600
500
3,821
-

2012.07.06
주식매수선택권행사
보통주
27,800
500
4,563
-

2012.07.06
주식매수선택권행사
보통주
9,800
500
3,697
-

2012.07.27
유상증자(제3자배정)
보통주
350,000
500
18,000
-

2013.05.09
주식매수선택권행사
보통주
8,800
500
3,821
-

2013.08.31
주식매수선택권행사
보통주
46,800
500
3,821
-

2013.08.31
주식매수선택권행사
보통주
8,900
500
4,563
-

2013.08.31
주식매수선택권행사
보통주
3,600
500
3,697
-

2014.02.28
무상증자
보통주
7,064,628
500
-
-

2014.05.09
주식매수선택권행사
보통주
24,000
500
1,521
-

2014.05.09
주식매수선택권행사
보통주
15,000
500
2,042
-

2014.11.20
유상증자(제3자배정)
보통주
1,000,000
500
26,200
-

2015.05.19
주식매수선택권행사
보통주
12,000
500
2,697
-

2015.05.19
주식매수선택권행사
보통주
47,000
500
2,042
-

2015.05.19
주식매수선택권행사
보통주
32,500
500
4,303
-

2015.05.21
주식매수선택권행사
보통주
3,000
500
2,697
-

2016.02.03
주식매수선택권행사
보통주
5,400
500
1,521
-

2017.02.15
주식매수선택권행사
보통주
18,300
500
1,232
-

2017.02.15
주식매수선택권행사
보통주
12,000
500
2,697
-

2017.08.22
주식분할
보통주
102,577,225
100
-
합병 (주1)

2017.08.22
-
보통주
6,830,000
100
-
합병대가 주식교부

2017.09.12
주식매수선택권행사
보통주
725,107
100
309
-

2017.09.12
주식매수선택권행사
보통주
52,308
100
493
-

2017.10.31
-
보통주
-
500
-
액면병합 (주2)
(100원→500원)

2018.03.02
전환권행사
보통주
137,000
500
5,000
-

2018.04.02
주식매수선택권행사
보통주
34,929
500
1,545
-

2018.04.02
주식매수선택권행사
보통주
19,179
500
9,940
-

2018.04.02
주식매수선택권행사
보통주
20,923
500
11,180
-

2018.08.20
전환권행사
보통주
197,000
500
5,000
-

2019.01.18
주식매수선택권행사
보통주
3,125
500
1,545
-

2019.01.18
주식매수선택권행사
보통주
28,672
500
9,940
-

2019.04.10
전환권행사
보통주
965,146
500
18,650
-

2019.07.30
전환권행사
보통주
99,800
500
25,050
-

2019.09.03
전환권행사
보통주
99,800
500
25,050
-

2019.09.09
전환권행사
보통주
99,800
500
25,050
-

2019.12.26
전환권행사
보통주
99,800
500
25,050
-

2020.01.17
주식매수선택권행사
보통주
5,518
500
9,940
-

주1) 당사가 2017년 08월 22일(합병등기일) 기준으로 엔에이치기업인수목적8호(주)와 합병됨에 따라 기존 엔에이치기업인수목적8호(주)의 주식수 6,830,000주와 당사 기명식 보통주 1주당 엔에이치기업인수목적8호(주)의 기명식 보통주 8.718000주로 산출된 합병신주 102,577,225주 및 주식매수선택권 행사 주식수를 합한 총 발행 주식수는 110,184,640주 입니다.
주2) 2017년 10월 31일 액면가 100원을 500원으로 액면병합하여 발행한 주식의 총수는 22,036,928주로 변경되었습니다.
주3) 2021년 04월 28일 기준 발행주식의 총수는

23,847,620주
입
니다.

나. 미상환 전환사채 발행현황

(기준일 :
2021년 05월 13일
)
(단위 : 원, 주)

종류＼구분
회차
발행일
만기일
권면(전자등록)총액
전환대상
주식의 종류
전환청구가능기간
전환조건
미상환사채
비고

전환비율
(%)
전환가액
권면(전자등록)총액
전환가능주식수

제4회
무보증
전환사채
4회차
2020년 08월 03일
2024년 08월 03일
30,000,000,000
기명식
보통주
2021.08.03~
2024.07.03
100
36,000
30,000,000,000
833,333
주)

합 계
-
-
-
30,000,000,000
기명식
보통주
-
-
-
30,000,000,000
833,333
-

주) 2020년 7월 30일 발행당시 최초 전환가액은 38,214원 (전환가능 주식수 785,052주) 였으며. 2020년 11월 3일 전환가액 조정을 통하여 36,000원(전환가능 주식수 833,333주)로 변동되었습니다.

다. 미상환 신주인수권부사채 발행현황

(기준일 :
2021년 05월 13일
)
(단위 : 원, 주)

종류＼구분
회차
발행일
만기일
권면(전자등록)총액
전환대상
주식의 종류
전환청구가능기간
전환조건
미상환사채
비고

전환비율
(%)
전환가액
권면(전자등록)총액
전환가능주식수

제5회
무보증
비분리형
신주인수권부사채
5회차
2021년 02월 09일
2024년 08월 09일
30,000,000,000
기명식
보통주
2022.02.09~
2024.07.09
100
45,289
30,000,000,000
662,412
(주1)

합 계
-
-
-
30,000,000,000
기명식
보통주
-
-
-
30,000,000,000
662,412
-

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

(기준일 :
2021년 05월 13일
)
(단위 : 주)

구 분
주식의 종류
비고

보통주
합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수
300,000,000
300,000,000
-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수
23,847,620
23,847,620
-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수
-
-
-

1. 감자
-
-
-

2. 이익소각
-
-
-

3. 상환주식의 상환
-
-
-

4. 기타
-
-
-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)
23,847,620
23,847,620
-

Ⅴ. 자기주식수
157,275
157,275
-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)
23,690,345
23,690,345
-

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 :
2021년 05월 13일
)
(단위 : 주)

취득방법
주식의 종류
기초수량
변동 수량
기말수량
비고

취득(+)
처분(-)
소각(-)

배당
가능
이익
범위
이내
취득
직접
취득
장내 
직접 취득
보통주
132,275
-
-
-
132,275
-

우선주
-
-
-
-
-
-

장외
직접 취득
보통주
-
-
-
-
-
-

우선주
-
-
-
-
-
-

공개매수
보통주
-
-
-
-
-
-

우선주
-
-
-
-
-
-

소계(a)
보통주
132,275
-
-
-
132,275
-

우선주
-
-
-
-
-
-

신탁
계약에 의한
취득
수탁자 보유물량
보통주
-
-
-
-
-
-

우선주
-
-
-
-
-
-

현물보유물량
보통주
25,000
-
-
-
25,000
-

우선주
-
-
-
-
-
-

소계(b)
보통주
25,000
-
-
-
25,000
-

우선주
-
-
-
-
-
-

기타 취득(c)
보통주
-
-
-
-
-
-

우선주
-
-
-
-
-
-

총 계(a+b+c)
보통주
157,275
-
-
-
157,275
-

우선주
-
-
-
-
-
-

다. 종류주식(명칭)발행현황
- 당사는 증권신고서 제출일 현재 해당 사항 없습니다.

5. 의결권 현황

(기준일 :
2021년 05월 13일
)
(단위 : 주)

구 분
주식의 종류
주식수
비고

발행주식총수(A)
보통주
23,847,620
-

우선주
-
-

의결권없는 주식수(B)
보통주
157,275
-

우선주
-
-

정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)
보통주
-
-

우선주
-
-

기타 법률에 의하여
의결권 행사가 제한된 주식수(D)
보통주
-
-

우선주
-
-

의결권이 부활된 주식수(E)
보통주
-
-

우선주
-
-

의결권을 행사할 수 있는 주식수
(F = A - B - C - D + E)
보통주
23,690,345
-

우선주
-
-

6. 배당에 관한 사항

가. 배당에 관한 정책

당사는 적정한 이익분배를 통한 기업가치 극대화를 목표로 하고 있으며, 주주들의 배당에 대한 기대에 부응할 수 있는 안정된 배당정책을 유지하기 위하여 최선을 다하고 있습니다. 현금배당 등의 규모는 향후 회사의 지속적인 성장을 위한 투자와 경영실적 및 Cash flow 상황 등을 감안하여 전략적으로 결정하고 있습니다.

나. 당사의 배당과 관련하여 정관에서 정한 내용은 다음과 같습니다.

제59조 (이익배당)

①이익배당은 금전 또는 금전 외의 재산으로 할 수 있다.

②이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 주주총회의 결의로 그와 다른 종류의 주식으로도 할 수 있다.

③제1항의 배당은 매결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.

④이익배당은 주주총회의 결의로 정한다.

제60조 (분기 배당)

①회사는 이사회의 결의로 사업연도 개시일부터 3월·6월 및 9월의 말일(이하 “분기배당 기준일”이라 한다)의 주주에게 “자본시장과 금융투자업에 관한 법률” 제165조의12에 따라 분기배당을 할 수 있다.

②제1항의 이사회 결의는 분기배당 기준일 이후 45일 내에 하여야 한다.

③분기배당은 직전결산기의 대차대조표상의 순자산액에서 다음 각호의 금액을 공제한 액을 한도로 한다.

1)직전 결산기의 자본금의 액

2)직전 결산기까지 적립된 자본준비금과 이익준비금의 합계액

3)직전 결산기의 정기주주총회에서 이익배당하기로 정한 금액

4)직전 결산기까지의 정관의 규정 또는 주주총회의 결의에 의하여 특정목적을 위해 적립한 임의준비금

5)상법시행령 제19조에서 정한 미실현이익

6)분기배당에 따라 당해 결산기에 적립하여야 할 이익준비금의 합계액

④사업 년도 개시일 이후 분기배당 기준일 이전에 신주를 발행한 경우(준비금의 자본전입, 주식배당, 전환사채의 전환청구, 신주인수권부사채의 신주인수권 행사의 경우를 포함한다)에는 분기배당에 관해서는 당해 신주는 직전 사업년도 말에 발행된 것으로 본다. 다만, 분기배당 기준일후에 발행된 신주에 대하여는 최근 분기배당 기준일 직후에 발행된 것으로 본다.

⑤제9조의 우선주식에 대한 분기배당은 보통주식과 동일한 배당률을 적용한다.

제61조(배당금지급청구권의 소멸시효)

① 배당금의 지급청구권은 5년간 이를 행사하지 아니하면 소멸시효가 완성한다.

② 제1항의 배당은 매결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.

주요배당지표

구 분
주식의 종류
당기
전기
전전기

제07기
제06기
제05기

주당액면가액(원)
500
500
500

(연결)당기순이익(백만원)
-294
1,571
20,164

(별도)당기순이익(백만원)
-325
2,022
19,956

(연결)주당순이익(원)
-14
85
857

현금배당금총액(백만원)
-
2,369
4,767

주식배당금총액(백만원)
-
-
-

(연결)현금배당성향(%)
-
151.5
23.6

현금배당수익률(%)
보통주
-
0.2
0.6

우선주
-
-
-

주식배당수익률(%)
보통주
-
-
-

우선주
-
-
-

주당 현금배당금(원)
보통주
-
100
200

우선주
-
-
-

주당 주식배당(주)
보통주
-
-
-

우선주
-
-
-

과거 배당 이력

(단위: 회, %)

연속 배당횟수
평균 배당수익률

분기(중간)배당
결산배당
최근 3년간
최근 5년간

-
4
0.56
0.50

(*) 상기 배당 이력에는 당기 사항을 포함하여 산정하였습니다.

7. 정관에 관한 사항

본 증권신고서에 첨부된 정관의 최근 개정일은 2021년 3월 26일이며, 최근 3년간 정관 변경 이력은 다음과 같습니다.

가. 정관 변경 이력

정관 변경 이력

정관변경일
해당주총명
주요변경사항
변경이유

2017년 08월 22일
임시주주총회
사업목적 - 변경
기업인수목적회사와의 합병

2017년 10월 31일
임시주주총회
제7조(1주의 금액) - 변경
주식병합

2019년 03월 28일
제04기 정기주주총회
제8조(주권의 발행과 종류) - 일부삭제
제8조2(주식 등의 전자등록) - 신설
제14조(명의개서대리인) - 변경
제15조(주주 등의 주소,성명 및 인감 또는 서명 등 신고) - 삭제
제16조(주주명부의 폐쇄 및 기준일) - 변경
제21조(사재발행에 관한 준용규정) - 변경
제22조(소집시기) - 변경
제57조(외부감사의 선임) - 변경
부칙
법령에 따른 수정 및 신설

2021년 03월 26일
제06기 정기주주총회

제2조 (목적)

회사는 다음의 사업을 영위함을 목적으로 한다.

1)~23) (현행과 같음)

24) 군수품 무역대리업

25) 각호에 부대하는 사업일체

사업목적일부 추가

Ⅱ. 사업의 내용

[주요 용어 설명]

용 어
설 명

자동시험시스템
(Automatic Test System)
- 제품 양산에 사용되는 자동화 시험 장비

증폭기
(Amplifier)
- 신호를 원하는 크기로 확대해주는 장치

능동 전자주사식 위상배열
(Active Electronically Scanned Array)
- 반도체를 활용하여 기존 기계식 레이더를 개선한 최신 레이더 기술

기지국
(Base Transceiver Station)
- 유/무선 변환 및 무선 신호 송/수신 등을 수행하는 장치

양극성 접합 트랜지스터
(Bipolar Junction Transistor)
- 스위치 개념을 적용한 반도체 소자

대역
(Band)
- 주파수의 물리적 성질과 용도가 동일한 범위의 주파수 간격

항복 전압
(Breakdown Voltage)
- 전류의 흐름을 반대방향으로 변화 시키는 전압

베어 칩
(Bare Chip)
- 트랜지스터를 제작하기 위해 웨이퍼를 가공(절단)한 형태
- Bare Die, wafer Die 라고도 함

Chip on Board
- 인쇄회로기판(PCB) 위에Bare Chip을 직접 붙이는 방식

케이블 텔레비전
(Cable Television)
- 동축케이블 혹은 광케이블을 이용한 유선 텔레비전

화합물 반도체
(Compound Semiconductor)
- 두 가지 이상의 원소 화합물로 구성되어 있는 반도체

소자
(Device)
- 전자 회로의 구성요소가 되는 부품(= Element)

Die Attach
- 패키지에 Bare Chip(Bare Die)을 부착하는 공정

도허티 증폭기
(Doherty Amplifier)
- 주 증폭기와 보조 증폭기의 위상을 조절하여 출력에서 합성되도록 구성한 고효율 증폭기

전자이동도
(Electron Mobility)
- 금속이나 반도체에서 전자가 얼마나 빨리 움직이는지를 나타내는 정도

에너지 밴드 갭
(Energy bandgap)
- 전자의 흐름을 제어하기 위해 필요한 에너지
- 트랜지스터 특성을 결정하는 중요한 요소이며 에너지 밴드 갭의 크기에 따라 부도체, 반도체, 도체로 나뉨

에피택시얼, 에피
(Epitaxial, Epi)

- 웨이퍼 내지 기판 위에 새로운 층을 적층하여 형성하는 방법

제작
(Fabrication)
- 웨이퍼를 생산 및 가공하는 공정

팹리스
(Fabless)
- 웨이퍼 생산을 제외한 반도체의 설계와 개발을 전문화한 회사

주문생산공장
(Foundry)
- 제3자의 주문에 의해 웨이퍼를 제조하는 업체

Frond-End Module
- RF 스위치, 수신용 필터, 송수신용 RF 증폭기등을 집적화한 모듈

질화갈륨
(Gallium Nitride)
- 반도체 재료 및 전력 소자

이득
(Gain)
- 입력 대비 출력 신호의 증가 량. 단위dB(데시벨)
- RF 트랜지스터의 주요 성능 지표

갈륨비소
(Gallium Arsenide)
- 반도체 재료 및 전력 소자

고전자 이동도 트랜지스터
(High Electron Mobility Transistor)
- 서로 다른 물질의 접합 시 접합면에서 전자의 이동도가 매우 높아지는 것을 이용한 초고속 화합물 반도체소자

속도변조관
(Klystron)
- 마이크로파를 발생시키는 진공관의 한 종류, 전자 흐름(속도)의 변화를 이용하는 발진기 기존 레이더 분야에 사용된 증폭기의 일종

LDMOS
(Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor)

- 전력증폭기에 사용되는 소자의 일종

- 실리콘 계열의 화합물 반도체이며, 비교적 낮은 비용으로 기존 증폭기에 주로 사용됨

Lid
- Bare Chip 을 보호하는 덮개

Lead
- 전자 회로의 기판이나 전자 부품의 단자에서 인출하는 선

LTE
(Long Term Evolution)
- 4세대 무선데이터 통신 규격

정합
(Matching)
- 서로 다른 회로의 연결 시 임피던스 내지 신호 레벨을 동일하게 맞추는 것

소재
(Material)
- 제작에 바탕이 되는 재료

메크로 셀
(Macro cell)
- 높은 전송 파워와 넓은 운용범위를 갖는 기지국을 중심으로 이동통신 접속이 가능한 영역<-> 스몰 셀(Small cell)

Magnetron

- 마이크로파를 발생시키는 진공관의 한 종류

- 레이더 및 가정용 전자레인지에 주로 활용

마이크로파
(Microwave)
- 주파수가 매우 높은 전자파. 300MHz ~ 30GHz

MMIC
(Monolithic Microwave Integrated Circuit)
- 수동소자를 포함한 각종 개별 소자를 고집적화하여 단일 칩으로 제작된 고주파 집적회로

다중입출력
(Multi Input Multi Output)
- 안테나를 2개 이상 늘려 신호를 여러 경로로 전송하고, 각각의 경로로 수신된 신호를 검출하는 다중 입출력 안테나 시스템

패키지
(Package)
- 집적회로 소자의 단자를 외부배선과 연결하여 소자의 기능을 발휘시키고 동시에 이것을 보호하는 포장
- 세라믹과 플라스틱이 사용됨

플라즈마
(Plasma)
- 기체 상태의 물질에 계속해서 에너지를 가하면 이온핵과 자유전자로 나누어지는 고체, 액체, 기체에 이은 제4의 물질 상태

인쇄회로기판
(Printed Circuit Board)
- 전기부품을 탑재하고 이들을 회로적으로 연결하는 배선을 형성한 회로판

전력증폭기
(Power Amplifier)
- 신호를 원하는 크기로 키워주는 것이 증폭기의 역할이며, 여러 단의 증폭기로 구성된 시스템에서 최종단(출력부에 가까운)에 적용된 증폭기를 전력증폭기라 일컬음

전력반도체
(Power Semiconductor)
- 전력의 변환이나 제어용으로 최적화된 반도체

전력밀도
(Power density)
- 단위 면적당 생성되는 전력의 양

Radio Frequency
- 무선 주파수를 방사하여 정보를 교환하는 통신 방법

RRH
(Remote Radio Head)
- 데이터만 골라 수신하는 무선부와 데이터를 해독하는 제어부로 구성되는 장치
- 기지국의 소형화된 형태

탄화규소
(Silicon Carbide)
- 반도체 재료 및 전력 소자

스몰 셀
(Small cell)
- 낮은 전송파워와 좁은 운용 범위를 갖는 소형 기지국을 중심으로 이동통신 접속이 가능한 영역<-> 메크로 셀(Macro Cell)

표면실장
(Surface Mounting)
- 인쇄회로기판(PCB)위에 반도체나 다이오드, Chip 등을 부착하고 이를 단단하게 굳어지는 기능을 수행하는 방법

Solid State Power Amplifier
- 복수의 트랜지스터 및 인쇄회로기판으로 구성된 모듈타입의 증폭기
- 진공관 대비 낮은 전압에서 동작하며, 소형화 유리함

트랜지스터
(Transistor)
- 전류나 전압의 흐름을 조절하여 증폭, 또는 스위치 역할을 수행하는 반도체 소자

진행파관
(Travelling Wave Tube)
- 마이크로파를 발생시키는 진공관의 한 종류, 전자 흐름을 연속 또는 되풀이하는 발진기
- 기존 레이더 분야에 사용된 증폭기의 일종

전이층
(Transition Layer)
- 두 개의 층의 특성이 혼재되어 있는 영역

열전도율
(Thermal Conductivity)
- 열 에너지가 고온부에서 저온부로 이동하는 현상을 열 전도라고 하며, 열 전도의 크기를 나타내는 수치

박막
(Thin Film)
- 기계 가공으로는 실현 불가능한1μm (1μm = 10-6m) 이하의 얇은 막

웨이퍼
(Wafer)
- 트랜지스터나 다이오드를 제조하는 원재료. 한 개의 웨이퍼의 표면에는 트랜지스터나 다이오드 제작 시 사용되는 Bare Chip 수백개가 배열됨

Wire Bonding
- 반도체 부품의 전극에 가는 금선을 얹고 순간적으로 가열 압착하는 공정

1. 사업의 개요

가. 회사의 현황

(1) 사업 개황

(가) 영위 사업의 요약

당사는 경쟁사보다 먼저 미래 산업의 변화를 예측하여 신소재인 질화갈륨(Gallium Nitride, 이하 GaN)을 이용
한 제품 개발 및 상용화를 시도하였습니다.

당사가 중소기업이지만 비교적 짧은 기간 안에 시장을 공략할 수 있었던 이유는 GaN이라는 신소재를 이용한
무선 주파수(Radio Frequency, RF)
전력 증폭기(이하, GaN 전력증폭기)
를 개발했기 때문입니다. 해외 글로벌 경쟁사들이 기존 30여 년 동안 시장을 장악한 실리콘 기반 LDMOS(Laterally Diffused Metal Oxide Semicon
ductor)라는 소자에 집중할 때 높은 가격 때문에 군사용, 인공위성 등 제한된 용도로 사용하고 있는 GaN을 통신용으로 대량 양산, 적용하여 실리콘 기반 LDMOS와 경쟁할 수 있는 가격구조를 갖추게 되었습니다. GaN 전력증폭기는 LDMOS 전력증폭기에 비해 효율은 10% 정도 높으며, 제품 크기는 최대 절반으로, 전력 사용량은 20% 정도 절감할 수 있는 강점이 있어 전 세계 기지국 시장에 확대 적용되고 있습니다.

당사의 주력 제품에는 GaN 트랜지스터와 GaN 전력증폭기가 있으며 당사 전체 매출액의 90% 이상 차지하고 있습니다. 당사의 가장 큰 경쟁력은 국내에서 유일하게 GaN 트랜지스터를 생산하고 있다는 것입니다. 생산된 GaN 트랜지스터는 직접 판매하거나, 당사의 GaN 전력증폭기에 사용되기도 합니다.

(나) 설립 배경

당사는 무선 통신장비 시장에서 전량 수입 제품으로만 의존하였던 전력 증폭기를 국산화하고, 나아가 세계 최고의 제품을 만들겠다는 일념으로 설립되었습니다.

일반 사용자에게는 다소 생소한 개념인 전력증폭기는 무선통신장비의 송수신단에서 신호를 증폭시켜주는 매우 중요한 역할을 담당합니다. 무선통신기술의 특성상 원하는 위치에서 원하는 신호를 송수신하기 위해서는 날씨, 지형 등 외부 간섭에 의해 신호가 변형 내지 소멸 등의 왜곡이 발생하지 않도록 크게 증폭시켜 주어야 합니다. 이러한 전력증폭기 기술은 무선통신장비의 사양을 결정하는 핵심 요소로서, 인공위성, 기상, 방위산업용 레이더 등 활용 범위가 다양합니다.

(다) 설립 이후 성장과정

구 분
주요 사업전략 및 성과

창업단계
(1999 ~ 2005)

알에프에이치아이씨(주)는 전량 수입 제품에만 의존하였던 RF(Radio Frequency) 부품을 국산화하고, 나아가 세계 최고의 제품을 만들겠다는 일념으로 설립되었습니다. 이후 전력증폭기 분야에 전진하여 신소재인 GaN을 이용한 트랜지스터 및 전력증폭기 개발에 착수하였습니다. 당시 세계 시장은 기존 해외 글로벌업체들이
30년 동안
실리콘(Si) 기반의 LDMOS 로 시장을 차지하고 하고 있었습니다.
당사는 시장 및 산업이 발달됨에 따라, GaN이 근시일내 세계 시장에서 많은 수요가 발생할 것이라는 믿음으로
GaN 트랜지
스터,
전력증폭기
개발 및 상용화를 위해 연구하였습니다.

시장진입 단계
(2006 ~ 2008)

GaN 트랜지스터 및 전력증폭기 상용화를 위한 당사의 노력은 해외에서 먼저 결실을 맺었습니다. 글로벌 업체인
CREE와 원재료인 GaN 웨이퍼에
대한 안정적 공급을 약속하는 전략적 파트너쉽을 구축하였습니다. 이를 기반으로, 당시 고가인 GaN에 대한 가격 경쟁력을 보유할 수 있었습니다.
당사는 독자적으로 개발한 기술력(웨이퍼 설계기술 및 패키징 기술 등) 및 가격 경쟁력을 바탕으로 경쟁사보다 5년 빠르게 GaN을 적용한 고효율 트랜지스터 및 전력증폭기를 세계 최초로 무선통신시장에 출시하여 상용화에 성공하였습니다.
GaN 전력증폭기는
기존 LDMOS 전력증폭기에 비해 효율은 10% 이상 높으며, 제품 크기는 절반으로, 전력 사용량은 20% 이상 절감할 수 있는 제품입니다.

성장 단계
(2009~2013)

당사에서 세계 최초로 상용화 시킨
GaN 전력증폭기
는 통신용 기지국의 성능 및 효율을 높이는 핵심 부품입니다. 당사는 국내 대표기업인 삼성전자의 기지국(BTS: Base Transceiver Station, RRH: Remote Radio Head)에 당사 제품이 적용되어 전력증폭기 분야 국내 1위 업체로 발돋움 하였습니다.
삼성전자와의 거래는 기업의 성장에 큰 기회였습니다. 당사는 특정 업체에 대한 의존도를 낮추고 매출처의 다각화를 위해 해외 시장 공략을 준비하였습니다. 글로벌 통신장비업체인 화웨이, 노키아, 에릭슨과의 거래를 위하여 벤더등록을 추진하였고, 미국 방산업체 납품을 위하여 미국 노스캐롤라이나주에 공장과 법인을 설립하였습니다.
그 결과, 여러 해외 글로벌 통신장비업체들의 핵심 파트너로 자리매김할 수 있었으며,
무선통신분야
에서 획득한 가격경쟁력을 바탕으로(
GaN 트랜지스터
를 방산용 레이더에 적용) 레이더 및 군용 통신장비 분야로 사업 영업을 확대하였습니다.

재도약단계
(2014 ~ 2017)

국내 이동통신사(SK텔레콤, KT, LG유플러스)의 국내 기지국 투자가 감소하면서 당사 매출액의 60%이상 차지하는 삼성전자 매출액이 감소하고 삼성전자 비즈니스가 GaN 전력증폭기에서 GaN 트랜지스터로 변경되어(삼성전자에서 당사
GaN 트랜지스터
를 구매하여 자체적으로 전력증폭기 제작) 당사의 전체 매출액은 감소하게 되었습니다.
다행히 2012년부터 준비해온 중국시장에서 중국 휴대폰 시장의 수요 급증으로 중국 정부가 3G망 대신 4G LTE 기지국 설치를 확대하면서 세계 1위 통신장비업체인 화웨이와의 거래가 시작되었습니다.
또한 무선통신분야에서 획득한 가격경쟁력과 기술력을 바탕으로 방위산업용 레이더 시장 진입에 성공하여
L3Harris(세계 9위 방산업체)
,
Airbus(세계 12위 방산업체)
,
Cobham(세계 54위 방산업체),
LIG넥스원(세계 68위 방산업체)
등 과의 거래가 시작 및 확대 되었습니다.

2018 ~ 현재

1. 당사는 5세대 이동통신(5G)시대를 대비하여
GaN 트랜지스터
(GaN on SiC)를 적용한 고주파, 광대역, 고효율 특성을 갖는 Hybrid 통신용 전력증폭기를 개발하였습니다.
Hybrid 통신용
전력증폭기
는 전력밀도가 높은 GaN 반도체를 이용하여 Massive MIMO 구현에 필요한 소형화 및 저전력 고효율 기술을 구현한 증폭기로써 기존 매크로 셀 기지국을 보완하여 향상된 네트워크 속도 및 품질을 제공합니다.

2. 신소재 영역까지 사업분야를 확대하기 위하여 기존의 GaN 트랜지스터(GaN on SiC)의 성능을 발전시킨
GaN on Diamond 웨이퍼(Wafer) 및 이를 이용한 트랜지스터 공정, 패키지 등 원천기술을 확보하였습니다. (국내/외 8개국,

총 98건
특허)

Diamond는 기존의 실리콘이나 탄화규소(SiC)에 비해 열전도성이 4~10배 우수하여,
GaN의 기판으로 활용할 경우 전력밀도, 전력효율 및 선형성의 개선으로 초소형기지국 구현에 높은 경쟁력을 확보할 수 있으며,
특히 SWaP(Size, Weight and Power) 특성이 가장 요구되는 방산제품에 가장 적합한 소재입니다.
당사는 GaN on Diamond 소자를 사용한 고출력 반도체 전력
증폭기를 개발하여 기존 진공관(Magnetron, TWT: Traveling Wave Tube, Klystron등)을 1:1로 대체할 뿐 아니라, 다양한 영역으로 사업을 확대하고 있습니다.

(2) 제품 설명

Radio Frequency(RF)는 3khz ~ 300GHz 주파수를 갖는 전자기파(전자파)를 방사하여 정보를 교환하는 통신 방법으로 라디오, 디지털 위성방송, 무선이동통신, 무선 LAN 등 우리의 일상에서 밀접하게 사용되고 있으며, 나아가 군사용/기상용 레이더, 위성 통신 등 산업 전반에서 다양한 분야에 활용되고 있는 기술입니다. 당사는 RF분야에서도 무선이동통신과 레이더 분야에 집중하고 있으며 화합물 반도체 소재를 사용한 제품을 생산 및 판매하고 있습니다.

(가) 화합물 반도체 웨이퍼에 대한 설명

화합물 반도체의 대표 소재.jpg
화합물 반도체의 대표 소재

1) 실리콘(Si)

실리콘(Silicon, Si)은 규소라고 불리우며, 유리의 원재료이기도 합니다. 주변에서 흔히 볼 수 있는 모레, 암석 등에 분포되어 쉽게 구할 수 있으며, 산소 다음으로 지구 매장량이 많아, 다른 화합물 반도체 소재와 비교하여 매우 값 싼 소재입니다. 미량의 불순물을 첨가하여 전기적 특성의 변화를 쉽게 얻을 수 있어, 다이오드 및 트랜지스터 등 반도체와 관련된 연구분야에서 다양하게 활용되고 있습니다.

2) 갈륨비소(GaAs)

갈륨비소(Gallium
Arsenide, GaAs)는 갈륨(Gallium, Ga)과 비소(Arsenide, As)를 혼합한 화합물로, 실리콘에 비해 약 6배 가량 빠른 전자이동도와 넓은 에너지 밴드갭으로 인하여
250GHz 이르는 고주파
대역
에
서 사용할 수 있는 소자
입니다. 이러한 특성으로 인해 갈륨비소는 전력증폭기나 스위치 등의 전자 디바이스 용으로 주로 사용됩니다.
이러한 소재적 특징에도 불구하고, 실리콘 대비 지구 매장량이 적어
상대적으로 고가의 소재로 분류되며, 웨이퍼의 크기가 커질수록 쉽게 깨져 대량 생산이 어렵고 또한 구동 시 전력 소모가 심한 단점으로 인해 위성 및 군사 등 일부 분야에서만 사용되고 있습니다.

3) GaN on SiC

질화갈륨(Gallium Nitride, GaN)은
갈륨(Gallium, Ga)과 암모니아를
약 1,100℃
에서 반응시켜 얻어지는 화합물입니다. GaN은 넓은 에너지 밴드 갭을 가지고 있으며, 높은 열전도도를 지니고 있습니다. 또한, 고주파에서 동작 성능이 실리콘(Si)
대비 1000
배, 탄화 규소(SiC)
대비 3배
가량 높아 고주파, 고전력 반도체 소자로는 최적의 재료입니다. 다소 높은 가격으로 인하여 위성 및 군사 등 일부 분야에서만 사용되었지만, 최근에는 실리콘(Si)과의 가격 격차가 좁혀지고 있어 많은 사업영역에 사용되고 있습니다.
탄화 규소(Silicon Carbide, SiC)는 반도체 재료로 널리 알려 있는 실리콘(Si)과 탄소(C)와의 반응에 의해 생성되는 화합물로, Diamond 다음으로 경도가 커 최초에는 사포의 재료로 사용되었으며, 현재 기존의 실리콘에 비해 고전압, 고출력, 고온 등 전기적 특성 뿐만 아니라, 기계적, 열적 특성이 우수하여, 반도체 소재로서 연구되고 있는 재료입니다.
일반적으로 GaN 웨이퍼라고 하면 토대가 되는 기판위에 GaN을 성장시킨 구조를 갖는 웨이퍼를 지칭합니다. 여기에서 사용되는 기판은 질화갈륨(GaN), 탄화규소(SiC), 사파이어(Sapphire), 실리콘(Si)이 사용될 수 있습니다.
GaN on SiC는 대구경화가 어려워 다소 가격이 고가이지만, 탄화 규소의 우수한 열전도율 및 양질의 GaN을 안정적으로 성장시킬 수 있는 장점으로 인하여 화합물 반도체 제작에 가장 현실적인 대안으로 꼽히고 있으며 당사의 제품에는 GaN on SiC 웨이퍼가 사용되고 있습니다.

(나) 제품의 설명

1) 무선통신 사업부문

gan 트랜지스터 및 통신용 gan 전력증폭기.jpg
GaN 트랜지스터 및 통신용 GaN 전력증폭기

가) GaN 트랜지스터

당사에서 제작하는 GaN 트랜지스터는 약한 전기 신호를 크게 증폭하는 반도체 부품으로 소재의 특성으로 인하여 3GHz 이상의 고주파에서 특히 뛰어난 효율 및 성능을 발휘합니다. GaN 트랜지스터는
무선통신시스템의 주요 구성요소인 이동통신 기지국 및 중계기의 송수신단에서 주로 사용되며,
레이더, 위성통신, 선박 등 다양한 분야에도 적용될 수 있습니다.

무선통신장비인 기지국은 장비 내부의 각종 부품에서 발생하는 열로 인하여 온도가 상승하고 이러한 온도 상승은 장비의 오작동 및 성능 저하의 주요 원인이 되고 있습니다. 기지국 운영업체(예로 SK텔레콤 같은 이동통신사)들은 이러한 문제점을 해결하기 위하여 기지국 내에 각종 냉방장치를 설치하고 있어서 전력 소비를 증가시키고 있습니다. 결국 기지국 장비의 전력소비량 대부분을 차지하는 전력증폭기의 효율이 개선되어야 그에 따른 발열량을 감소시킬 수 있고 냉방장치에 소모되는 전력을 개선할 수 있습니다.

GaN 트랜지스터는 에너지 밴드 갭이 넓어서 높은 출력에서 고효율을 발휘할 수 있으며 전력밀도가 높아 제품의 소형화가 가능합니다. 전력증폭기에 GaN 트랜지스터를 적용하면 기지국 장비의 소형화 및
높은 효율의 구현
이 가능하여 전력 소비를 절감할 수 있고 장비 자체의 효율도 향상시킬 수 있습니다. 전력증폭기에 기존의 실리콘 기반의 LDMOS 트랜지스터 대신 GaN 트랜지스터를 사용하면 효율 및 전력 소비 문제에 대하여 개선할 수 있습니다.

나) 통신용 GaN 전력증폭기

당사에서 주로 제작하는 통신용 GaN 전력증폭기는 작은 사이즈의 기판 안에 입출력 정합(Matching)회로를 포함하여 사용자의 편리성을 극대화한 제품
으로,
무전기와 같은 휴대용 무선통신, 5G Massive MIMO용 기지국, 초소형기지국, Point-to-Point 애플리케이션에 적용을 위해 개발되었습니다.
통신용 GaN
전력증폭기는 COB(Chip on board) 공정을 통해 GaN 웨이퍼를 질화 알루미늄(AlN) 기판 상에 올리는 방식으로 제작됩니다. 입출력 정합 및 바이어스 회로는 표면 마운트 타입의 패키지로 통합되어 장착됩니다. 통신용 GaN 전력증폭기는 위성 통신, LTE, WCDMA, WiMAX, Point-to-Point 및 레이더 등 다양한 분야에서도 활용될 수 있습니다. 당사의 통신용 GaN 전력증폭기는 자체 제작한 GaN 트랜지스터를 사용하거나(기지국 및 중계기용) 자체 디자인한 GaN 웨이퍼를 사용하기 때문에(초소형 기지국용) 고객사에 경쟁력 있는 가격으로 공급이 가능합니다. 통신용 GaN 전력증폭기를 기지국에 사용하면
시스템 전체 효율을 높일 수 있어 유지보수비를 절감할 수 있으며, 시스템의 소형화에 유리합니다.

2) 방위산업 사업부문

레이더용 gan 전력증폭기.jpg
레이더용 GaN 전력증폭기

가) 레이더용 GaN 전력증폭기

당사의 레이더용 GaN 전력증폭기는 GaN 트랜지스터를 이용한 회로 기판으로 구성된 SSPA(Solid State Power Amplifier) 형태로 제작됩니다. 50V의 낮은 전압에서 동작하며 모듈 형태로 제작되어 기존 진공관(Magnetron, TWT, Klystron 등) 대비 효율이 우수하고 소형화에 유리한 특징을 가지고 있습니다.
레이더용 GaN 전력증폭기는 레이더 시스템의 송수신부 또는 안테나 장치에 장착되어 제어부의 명령을 받아 RF(Radio Frequency) 송신출력을 안테나로 공급하는 필수 장비입니다. 레이더용 GaN 전력증폭기가 포함된 송수신부의 경우 레이더 시스템 전체 비용의 30%를 차지하며 전체 시스템의 운용 효율을 결정하는 핵심 요소입니다. 최근 레이더 개발 사업은 성능개선, 운용 유지비용의 절감 및 효율의 극대화를 위해 GaN 트랜지스터를 사용한 전력증폭기가 적용되고 있습니다.

(다) 경기변동과의 관계

1) 무선통신 사업부문

무선통신 사업분야에 적용되는 GaN 트랜지스터 및 통신용 GaN 전력증폭기는 국가의 통신 서비스 산업의 발전과 서비스 가입자의 규모에 따라 수요가 달라집니다. 일반적으로 5세대 이동통신기술(5G)과 같은 신규 서비스가 도입되면 통신 서비스 사업자들은 보다 많은 가입자의 유치 및 안정적인 서비스를 제공하기 위해 네트워크망 구축을 위한 기지국 및 중계기 수요가 늘어나게 됩니다. 서비스 도입 초기에는 이러한 수요가 폭발적으로 증가하지만 서비스 안정기에 접어들면서 수요의 증가폭은 감소할 수 있습니다. 유지 및 보수 측면의 새로운 수요가 발생하면서, 일정 수준의 수요를유지할 수 있습니다.

또한 무선통신 산업은 전 세계가 일괄적으로 특정 서비스를 도입이 되는 것이 아니여서, 각 국가별 산업 성숙도에 따라 영향을 받을 수 있습니다.

2) 방위산업 사업부문

방위산업 사업분야에 적용되는 레이더용 GaN 전력증폭기는 국가의 경기변동에 영향을 받지 않습니다. 오늘날 급변하는 국가간의 정세 속에서, 국가 방위에 핵심 설비인 레이더는 유지 보수, 성능 개선에 대한 수요가 지속적으로 발생하고 있습니다. 또한, 기술의 발달로 기존 레이더 체계에서는 탐지되지 않는 미사일, 전투기 등이 개발되면서, 미국, 영국 등 선진국을 중심으로 최신 기술인 반도체 송수신기를 도입한 레이더의 도입을 적극적으로 추진하고 있습니다.

(라) 계절적 요인

당사의 제품은 계절적 요인에 따라 수요의 영향을 받지 않습니다.

(마) 제품의 라이프사이클

2006년 당사에서 세계 최초로 무선통신시장에 GaN 트랜지스터를 출시하여 시장에서 큰 호응을 얻게 되면서, 기존 실리콘(Si) 기반의 업체들도 GaN 트랜지스터에 대한 연구 및 제품출시를 서두르기 시작하였습니다. 2009년 무선통신시장의 4세대 이동통신기술(4G, LTE)이 일부 국가에서 서비스가 시작되고, 무선통신장비 업체에서 규격에 맞는 제품 개발을 서두르면서, GaN 트랜지스터는 무선통신시장에 진입할 수 있었습니다. 2015년 중국에서 LTE 서비스를 시작함으로써 GaN 트랜지스터의 수요는 급격하게 성장하였습니다.

GaN 트랜지스터는 아직 성장 단계의 제품입니다. 프랑스의 전문 조사 업체 Yole Developpement에서 발간한
RF GaN Market(2019)
보고서에 따르면, 무선통신 및 방위산업시장을 중심으로 GaN 트랜지스터를 적용한 GaN 전력증폭기의 사용이 계속해서 증가할 것으로 전망하고 있습니다. 보고서에서는 이러한 근거로, 무선통신시장에서 5G 무선 인프라의 구현과 방위산업시장에서의 잼머, 군사용 통신, 차세대 공중 및 지상 레이더 및 전자전분야의 지속적인 활용을 제시하고 있습니다. 이러한 근거를 기초로 GaN 트랜지스터의 규모는 2018년에서 2024년까지 연평균 21%씩 성장할 것으로 예측하고 있습니다.

(3) 사업 구조

(가) 원재료 수급상황

1) GaN 트랜지스터

당사는 GaN 트랜지스터의 설계 및 패키지 공정에 집중하고 있으며, 주요 원자재인 GaN 웨이퍼의 경우 외주처로부터 공급을 받고 있습니다. 다른 주요 자재인 Metal 패키지의 경우 제작 가능한 곳이 해외에 일부 대기업 밖에 없었습니다. 주요 원재료인
Metal 패키지의
공급처가 해외로 한정됨에 따라 높은 단가 및 오랜 납기기간으로 인한 문제가 있었습니다. 당사는 자체적으로 Metal 패키지 설계 기술을 연구하여, 제품의 국산화를 통해 어려움을 해결하였습니다. 자체설계기술 배양을 통해 국산화에 성공하면서 빠른 납기 대응과 제품 원가 부분에서 경쟁력을 확보할 수 있었습니다.
가격 경쟁력 확보 및 5세대 이동통신 시장에서 기술경쟁력 강화를 위하여 2017년 10월 Metal 패키지 제조 업체인 알에프머트리얼즈(주)(구, (주)메탈라이프)를 인수하였습니다.

2) 통신용 GaN 전력증폭기

주요 원재료인 PCB(Ceramic PCB)는 해외의 여러 회사로부터 공급받고 있습니다. 멀티소싱(multi-sourcing) 전략에 따라 복수의 공급자를 확보하고 있으며 경쟁력 있는 구매가격을 통해 당사의 원가 경쟁력을 유지하고 있습니다.
기타
통신용 GaN 전력증폭기
제조시 사용하는 저가의 칩 단위 부품류
(저항, 캐패시터 등)는
대

부분 국산화 부품을 사용함으로써 기술경쟁력 및 구매단가 경쟁력을 구축하였습니다.

3) 레이더용 GaN 전력증폭기

레이더용 전력증폭기에 사용되는 트랜지스터의 경우 통신용 트랜지스터 대비 수요가적어 대량 양산에 따른 생산비 절감 효과를 얻기 어려우며, 방위 산업 제품의 특성상극한의 조건(온도, 습도, 진동 등)에서도 안정적인 동작을 요구하다보니 제조사의 기술력이 뒷바침 되어야 합니다. 대부분의 레이더용 전력증폭기 제조사들은 해외 거래처로부터 GaN 트랜지스터를 구입하여 제작하는 방식인 반면 당사는 자체적으로 GaN 트랜지스터를 제작하여 레이더용 GaN 전력증폭기의 생산하는 공정을 보유함으로써 타사 대비 경쟁력 있는 원가 구조를
확보하였습니다.

주요 원재료 중 하나인 ISOLATOR 또한 국내에서 제작 가능한 외주처에서 수급을 진행하고 있으며 대부분의 기타 원자재 또한 빠른납기 대응이 가능한 협력업체를 선정함으로써 타사 대비 월등한 원가구조를 구축하였습니다.

4) GaAs MMIC

당사에 GaAs 웨이퍼를 공급하는 곳은 해외의 E사 입니다. E사의 생산능력은 6인치 GaAs 웨이퍼를 생산하는 공장 2곳을 운영하고 있습니다. 이는 전세계 시장점유율의 20%에 해당되며 GaAs 웨이퍼 주문생산(Foundry services) 점유율을 고려하면 약 50%를 차지하고 있는 수준입니다. 오래된 신뢰와 기술을 바탕으로 현재 당사에 양질의 원자재를 공급하고 있습니다.

(나) 주요 제품의 생산 및 판매 방법

1) 제품의 생산

당사는 대부분의 제품을 자체생산하며 일부 공정에 대해서만 가격경쟁력(원가하락)을 위하여 외주생산을 진행하고 있습니다.

2) 제품별 판매방법

GaN 트랜지스터의 경우 국내 중계기용으로 사용되는 일부 제품에 대해서만 국내 대리점을 통하여 판매하고 있으며, 그 외의 경우에는 모두 직접판매하고 있습니다.

통신용 GaN 전력증폭기는 모두 직접판매하고 있습니다.

레이더용 GaN 전력증폭기는 일부 국가(터키 등)에 대해서만 해외 대리점을 통하여 판매하고 있으며, 그 외의 경우에는 직접판매하고 있습니다.

GaAs MMIC의 경우에도 일부 국가(중국, 일본 등)에 대해서만 해외 대리점을 통하여판매하고 있으며, 그 외의 경우에는 직접판매하고 있습니다.

(다) 외주생산에 관한 사항

당사는 일부 공정(
패키징 및 특성 Test
)에 대하여 설비 및 공간을
확보하여 자체
생산하는 것보다 외주생산을 하는 것이 비용과 시간적인 측면에서 효율적이여서 외주처를 이용하여 제조를 진행 중에 있습니다.

(4) 신규 사업

(가) GaN on Diamond

당사는 기존 실리콘(Si) 기반의 글로벌 경쟁사에서
GaN 트랜지스터 개발
및 제품 출시를 준비하는 동안
보다 향상된
기술을 확보하기 위해 새로운 소재인 Diamond에 대한 연구를 진행하고 있습니다.
일반적으로 Diamond는 특유의 광택 및 화려함으로 보석의 대명사로 널리 알려져 있지만, Diamond 자체의 다양하고 우수한 물리적 특성에 의해 산업적으로도 널리 쓰이고 있는 소재입니다. 구체적으로 Diamond의 물리적 특성을 살펴보면, 구리보다 4배 정도 큰 열전도도를 가지며, 고압, 고출력 반도체에 요구되는 큰 에너지 밴드갭과 항복 전압(Breakdown voltage) 및 높은 전자 이동도를 갖는 등
우수한 반도체 특성
을 보유하고 있습니다.
당사는 이러한 Diamond의 우수한 특성을 제품에 접목시킨 Diamond 웨이퍼 및 제조공정에 대한 원천기술을 확보하고 세계 최초로 GaN on Diamond 웨이퍼의 상용화를위하여 영국의 Element Six로부터 Diamond 웨이퍼 공정 및 설계 기술에 대한 지식재산권을 취득하였습니다.

GaN on Diamond 웨이퍼 공정의 상용화 개발 및 원천기술확보는 원재료인 웨이퍼를 수입하여 제품을 생산하던 팹리스(Fabless) 업체에서 자체적으로 웨이퍼를 생산할 수 있는 기술을
보유한 반도체 전문 기업으로의 발전을 의미하며, 이를 통하여 급변하는 세계 시장에서
보다 능동적이고
빠르게 제품의 생산 및 경쟁력을 확보할 수 있습니다.
5세대 이동통신 및 방위산업에서는 우수한 방열특성 및 높은 주파수가 필요합니다. GaN on Diamond 소자를 개발 및 적용하면 최대 400GHz까지 동작 가능한 소자를 확보할 수 있습니다. 개발된 GaN on Diamond 소자는 5세대 이동통신뿐만 아니라 고출력 AESA(Active Electronically Scanned Array, 능동 전자주사식 위상배열) 레이더용 전력증폭기와 같은 방위산업 분야의 선점효과를 기대할 수 있습니다. CVD Diamond 증착기술을 이용한 GaN on Diamond 웨이퍼의 국산화 및 원천 기술을 확보하면전력반도체와 같은 시스템 반도체, 기타 응용 제품 등 신규 시장으로 사업의 영역을 확대할 수 있습니다.

(나) GaN on SiC 

1) 5G 이동통신

가) 5G Front-End Module 

무선데이터의 수요가 기하급수적으로 증가하면서, 선진 기업들은 무선데이터와 네트워크의 용량을 비약적으로 확대할 수 있는 새로운 혁신기술인 5세대 이동통신 기술 개발에 박차를 가하고있습니다. 5세대 이동통신 구현에 핵심 기술 중 하나인 Massive MIMO(Massive Multi Input Multi Output)는 대용량의 데이터를 고속으로 전송하기 위해
다수의
안테나를 사용하여 무선데이터 전송 속도와 링크안정성을 비약적으로 향상시킬 수 있는 기술입니다. 또한, 에너지 소비를 최소화 하면서, 더욱 많은 사용자를 수용할 수 있습니다. Massive MIMO 기술의 구현에는 32개 또는 64개 이상의 송/수신단과 연결되는 다수의 안테나가
사용
됩니다.
다수의
안테나가 사용됨에 따라 각 안테나의 간섭을 최소화할 수 있도록 전력증폭기 설계 기술이 필요합니다. 또한
각 송신단에서 다수의 전력증폭기가 사용됨에 따라
발열량을 최소화하고 에너지 효율을 개선할
수 있는
고효율 전력증폭기에 대한 개발이 요구되고 있습니다.
이러한 5세대 이동통신에 적합하도록 송수신 소자를 집적화한 제품이 Front-End Module 입니다. 송수신을 전환하는 RF스위치와 송신용 증폭기, 수신용 저잡음 증폭기를 모두 내장하고 소형화하였기 때문에 네트워크장비의 제조비용을 절감할 수 있으며 GaN 소자 특유의 고효율 성능으로 인해 유지비용이 낮아 소형기지국과 5G Massive MIMO용으로 많은 수요가 기대되는 제품입니다.

나) 5G GaN MMIC 

5G 차세대 통신용 Massive MIMO 기술에 적용되는 전력증폭기는 32개, 64개 이상의
다수의
안테나와 전력증폭기가 배열되므로 간섭을 최소화하며 효율을 최대화하는고도의 설계 기술과 신뢰성있는 집적화 기술이 적용되어야 합니다. 때문에, 3.5GHz 및 28GHz 주파수를 사용하는 5G 차세대 통신용 전력증폭기는 여러 부품을 단일칩에집적함으로써 통신기기를 획기적으로 소형화할 수 있는 GaN MMIC 형태로 개발될 것으로 예상됩니다.
당사는 현재 6GHz 이하의 제품으로 평균출력 XW급의 고효율 GaN MMIC를 개발하고 있습니다. 또한, 상업용 및 방산용 레이더 산업에 적합한 C, X, Ku, K-band 와 같은 고주파 대역의 GaN MMIC 제품 개발을 통해 설계기술 확보 및 5G 통신용 제품에적용해 나갈 예정입니다.

2) 인공위성에 적용

우주 궤도에서 전력 사용은 극히 제한되어 있으므로 주어진 전력으로 기능을 극대화 할 수 있는 고출력 증폭기의 효율 개선, 경량화 및 신뢰성있는 기술의 확보가 매우 중요합니다.

GaN 트랜지스터를 이용한 전력증폭기는 한층 더 보강된 높은 신뢰성과 긴 수명, 고효율, 낮은 전압에서 동작 등의 장점을 적극 활용하여 새롭게 변화하고 있는 위성 통신 분야의 많은 데이터량을 처리 하는데 적합한 제품입니다. 당사는 위성 탑재체 개발 초기 단계부터 탑재체용 전력 증폭기의 개발에 참여하여 요구되는 성능 및 규격에적합한 제품을 제공하고 있습니다.

당사에서는 위성 탑재체용 X, Ku-Band GaN 고출력 증폭 MMIC 및 이를 이용한 전력증폭기 우주인증모델을 개발하고 있으며, 개발된 제품은 향후 저궤도 소형, 중형 탑제체에 적용될 예정이며, 정지궤도 통신용 탑제체에도 활용될 수 있습니다.

나. 시장 현황

(1) 시장의 특성

(가) 무선통신 사업부문

1) 산업의 연혁 및 동향

이동통신기술은 10년 주기로 변화하면서 1980년대 1세대 아날로그 이동통신을 시작으로 1990년대 2세대, 2000년대 3세대, 그리고 2010년대 4세대를 거쳐
나아가

2019년 5세대 서
비스가 시작되었습니다.

통신 세대별 변화 특징.jpg
통신 세대별 변화 특징

이러한 이동통신 기술의 발달은 자연스럽게 관련 장비산업의 발달로 이어집니다. 4세대 이동통신(4G), 5세대 이동통신(5G)으로 기술이 발전됨에 따라 데이터의 사용량은 비약적으로 증가하였으며 이에 발맞추어 통신 서비스 사업자들은 안정적인 서비스 제공을 위해 무선 네트워크 장비에 대한 투자를 이어가고 있습니다. 무선 네트워크의 구조상 데이터 트래픽의 영향을 가장 많이 받는 부분은 기지국으로, 대부분의 통신 서비스 사업자들은 안정적인 서비스 제공을 위해 네트워크 설비에 대한 투자가 지속적으로 이루어지고 있습니다.

2) 수요 변동요인

무선 네트워크 시장은 국가별로 통신 서비스 산업의 발전과 가입자의 규모에 따라 수요가 달라집니다. 예를 들어, LTE 및 5세대 이동통신기술(5G)과 같은 신규 서비스가 도입되면 통신 서비스 사업자들의 가입자 유치 경쟁 및 안정적인 통신 서비스 제공을 위해 기지국 및 중계기에 대한 설비 투자가(수요) 늘어나게 됩니다. 서비스 도입 초기에 급증한 수요는 서비스 안정기에 접어들면서 일부 감소될 수 있으나, 유지 및 보수 측면의 새로운 수요가 발생하면서, 일정 수준의 수요가 유지될 수 있습니다.
무선 네트워크 시장의 가장 큰 수요 변동요인으로는 각 국가별로 5세대 이동통신기술(5G)의 상용화 시점입니다.
당초 5세대 이동통신기술(5G)은 2020년에 상용화될 것으로 예상되었으나,
중국의 대규모 투자 계획 및 5G 규격 개발 기술안의 확정, [5G 기술 선도 국가]를 선점하기 위한 국가
간의 기술 경쟁 결과, 2019년 4월 전 세계 최초로 국내에서 5세대 이동통신기술(5G)이 상용화되었으며, 이어서 중국, 일본, 미국 등 주요 선진국을 위주로 상용화가 시작되고 있습니다.
5세대 이동통신기술(5G)의 주파수 규격 및 성능을 만족하기 위해서는 GaN 트랜지스터 및 통신용 GaN 전력증폭기의 사용이 적합한 대안으로, 무선통신시장에서 5세대 이동통신기술(5G)의 상용화를 위해 GaN 트랜지스터 및 통신용 GaN 전력증폭기를 적용한 장비의 연구 및 생산에 대한 투자가 증가할 것으로 예측하고 있습니다.

3) 주요 목표시장

기존 3세대, 4세대 이동통신기술은 주로 3GHz 이하의 주파수가 활용되어 왔으며, 관련된 무선통신장비시장에서는 3GHz 이하의 주파수에서 가격대비 안정적인 성능을 보유한 실리콘(Si) 기반의 LDMOS 트랜지스터가 선호되었습니다.
그러나, 2017년 12월 21일 3GPP 78차 총회에서 5세대 이동통신기술의 주파수 규격이 3.5GHz 및 28GHz 주파수를 사용할 것으로 확정됨에따라 다수의 경쟁사 및 조사업체들은 3GHz 이상의 주파수에서 높은 효율 및 안정성을 보유한 GaN 트랜지스터가 LDMOS 트랜지스터를 대체할 것으로 예상하고 있습니다.

4) 규제환경

미국에서는 사이버 보안을 이유로 세계 1위 통신장비 업체인 화웨이의 5세대 무선통신장비에 대하여 자국은 물론 동맹국의 설치에 대해 경계의 목소리를 높이고 있으며, 최근 무역 블랙리스트에 추가하여 미국회사와 거래를 어렵게 만드는 제한 규정을 제정하였습니다. 미국의 이러한 움직임에는 무선통신장비의 특성상 보안이 필요한 국가 내지 기업의 기밀이 타국에 유출될 수 있다는 근거를 기초로 두고 있습니다. 또한, 자국의 핵심 기술을 보유한 기업에 대하여 기술 유출을 근거로 기업의 인수&합병 등을 국가차원에서 금지하고 있습니다.

국가간의 정세는 무선통신장비 시장에 영향을 미치는 중대한 요소입니다. 당사는 국가간 정세에 따른 영향을 최소화하기 위해 무선통신장비 시스템의 납품이 아닌 자체 반도체 기술력으로 개발 및 생산한 GaN 트랜지스터를 공급하는 부품단위의 공급 전략을 구축하여 미국, 중국 등 다양한 국가에 수출하고 있습니다.

(나) 방위산업 사업부문(레이더)

1) 산업의 연혁 및 동향

최근 레이더 시장은 중장거리 정밀타격 무기체계의 확산에 따라 중장거리 레이더 개발의 필요성 또한 증가하고 있으며 스텔스 표적에 대응하기 위한 레이더 탐지 정밀성의 향상에 초점을 맞추어 미래위협에 대처하고 수많은 무기체계들을 조정하고 통제하기 위한 반도체(GaN 등) 기반 다기능 레이더로 발전하고 있습니다.

기존의 고전적인 레이더 신호처리 기능에 레이더 환경, 탐지되는 표적 등 변화하는 주위환경에 대한 지식 정보를 이용하여 더욱 효과적인 탐지 인식 기능을 더한 디지털구조 지능형 레이더로 발전될 것으로 예상됩니다. 디지털 구조 지능형 레이더는 단지표적을 탐지하는 장치에서 벗어나 표적을 식별하고 운용환경 및 표적에 따라 자동으로 최적 파형을 제어하며 탐지된 표적을 식별하여 위협표적에 경보하고 대응수단을 제시하는 인공지능을 갖추게 될 것입니다. 이 모든 기능들은 반도체 기반 다기능 레이더로 구현될 것입니다.

2) 수요 변동 요인

새로운 레이더의 개발, 생산, 도입 단계에 이르기까지 최소 5년에서 10년의 기간이 필요합니다. 특히 레이더와 같은 주요 탐지 장비들의 발전 대비, 항공기, 미사일 등의 은폐(Stealth)성능은 더욱 향상되고 있어 테러 등에 무방비로 노출되기 쉬워졌습니다. 때문에 많은 국가들은 레이더의 성능 개선을 위해 연구 개발을 진행하고 있으며, 최신 기술인 반도체 송수신기를 도입한 레이더의 도입 및 성능개선을 적극적으로 추진하고 있습니다.

2017년도에 발행된 세계방산연감에 따르면 최근 개발되는 레이더 시스템들은 기존 기계 구동식에서
AESA(Active Electronically Scanned Array; 능동주사배열)
와 같은 위상 배열 전자 빔 조향식으로 기술이 발전하여 탐지거리 등 성능이 크게 향상되었으며, 다양한 기능을 구현할 수 있는 반도체 기반 지능형 레이더 형태로 개발되고 있습니다. 이러한 반도체 기반 지능형 레이더는 단일 장비로 기존의 여러가지 시스템에서 활용될 수 있기 때문에 전체 레이더 생산 수량이 감소됨에 따라 시장 또한 서서히 감소할 것으로 예상됩니다.

3) 주요 목표시장

일반적으로 레이더는 내부의 부품이 매우 민감하기 때문에 통상 5년이 지나면 한 세대가 지난 것으로 보고 있습니다. 이러한 레이더는 제 기능을 발휘하기 위해서 주기적으로 정비, 성능개량 및 부품교체가 이루어져야 합니다.

기존 레이더의 성능을 결정하는 핵심 부품인 진공관(TWT, Klystron 등)은 고전압 사용으로 인해 잦은 고장이 발생하고, 짧은 수명으로 인하여 운용에 많은 문제점을 노출 시켰습니다. 또한, 운용 시 10 ~ 20분의 예열이 필요하고, 연간 1,000 ~ 1,500시간으로 제한된 운용시간으로 인하여 레이더 분야의 기술 선진국인 미국, 영국 및 프랑스 등은 자국의 방위 산업 업체를 통해 기존 진공관 기반의 레이더를 반도체 기반의레이더로 대체하는 사업을 추진하고 있습니다. 이러한 추세에 맞추어 당사는 글로벌 방위산업 업체와 연계하여 신규개발
사업 외에도
레이더용 GaN 전력증폭기를
적용한 반도체
기반의 레이더 체계 개선 사업에도 적극적으로 참여하고 있습니다.

4) 규제환경

레이더 시스템은 국가 안보뿐만 아니라, 기상, 위성, 항공 등 다양한 분야에서 활용되는 최첨단 기술이며, 부가가치가 큰 기술입니다. 레이더 분야 최고 선진국인 미국은 주요 기술이 중국, 러시아 등 경쟁국에 넘어가는 것을 방지하기 위하여 핵심부품들에대해서는 자국 회사가 자국내에서 생산하는 것은 물론이고, 수출 허가(EL) 없이는 반출도 불허하는 등 철저하게 통제하고 있습니다. 당사는 한국 법인과 미국 법인을 활용하여 국내 및 미국과 유럽의 방산업체를 공략하고 있으며 중국과 러시아 등의 국가에는
레이더용 전력증폭기
를 납품하고 있지 않습니다.

(2) 시장 규모 및 전망

최근 GaN 트랜지스터(GaN RF Device)는 고주파수에서 높은 출력 및 소형화에 유리하여 RF(Radio-Frequency) 분야에서 적극적으로 채택되고 있습니다.
Yole Developpement사의 RF GaN Market(2020) 보고서
에 따르면, 전체 GaN 트랜지스터 시장은 무선통신 및 방위산업이라는 두 응용분야를 중심으로
2025년까지 약 20억
달러의 시장으로 성장할 것으로 예측하였습니다. GaN 트랜지스터 시장이 계속해서 성장함에 따라 향후 당사의 사업분야인 무선통신 사업부문과 방위산업 사업부문의 괄목할 만한 성장을 기대할 수 있습니다.

yole developpement, rf gan device market(2020).jpg
Yole Developpement, RF GaN Device Market(2020)

(가) 무선통신 사업부문

1) GaN 트랜지스터

2019년
무
선통신용 GaN 트랜지스터(GaN RF Device)의 시장규모는 중국 정부의 대규모 투자로 인하여
3.4억
달러에 달하였습니다. 앞으로 주요 선진국을 중심으로 5세대 이동통신(5G)의 상용화가 이루어짐에 따라 통신 인프라에 대한 투자는 더욱 증가하여
2025년에는 약 3배 성장한 11.1억
달러에 달할 것으로 예측하고 있습니다.
기존 무선통신 분야에서 주로 사용되는 주파수가 3GHz 보다 낮아 수십 년 동안 연구 및 생산된 LDMOS 트랜지스터가 경쟁력이 높을 수 밖에 없습니다. 그러나
서브 6GHz(Sub-6GHz) 및
28GHz 대역의 주파수를 사용하는 5세대 이동통신(5G) 의 경우, LDMOS 트랜지스터로는 소재의 물질적 특성의 한계로 인하여 5세대 이동통신의 규격 및 시스템 구현이 어려워 GaN 트랜지스터의 시장 점유율은 확대될 것으로 예상됩니다.

(나) 방위산업 사업부문

1) 레이더용 GaN 전력증폭기

2017년도 세계방산연감에 의하면 세계 방산 레이더 시장은 2017년 약 20억 달러이며, 2020년을 이후로 시장이 서서히 감소할 것으로 예상됩니다. 최근 개발되는 레이더는 단일 장비로 기존의 여러 가지 시스템을 대체할 수 있고, 또한 신규 개발보다는 성능 개선이 중점적으로 이루어지고 있는
점이 주요 원인입니다.

전 세계 레이더 생산 수량 및 시장 규모 전망.jpg
전 세계 레이더 생산 수량 및 시장 규모 전망

자료: 세계방산연감 2017

레이더 산업은 송/수신부, 신호처리부, 안테나, 하우징, 디스플레이, 전원공급, 센서, 광학 등의 하부 구조 산업을 보유하고 있습니다. 그 중 당사의 주요 제품인 레이더용 GaN 전력증폭기가 적용되는 송수신 장비는 전체 레이더 산업의 30.3%를 차지하는 핵심 요소입니다.

용별레이더 하부 구조별 소요비 점유율 전망.jpg
레이더 하부 구조별 소요비 점유율 전망

다. 경쟁 현황

(1) 경쟁 상황

(가) 무선통신 사업부문

1) RF 트랜지스터(GaN, LDMOS 등)

RF 트랜지스터
시장은 실리콘 기반 LDMOS 트랜지스터를 생산하는 NXP와 Ampleon, Infineon 3개 업체와 GaN 트랜지스터를 생산하는 Sumitomo Electric과 당사가 시장의
약 89% 이상
을 장악하고 있습니다.

2) 통신용 전력증폭기

당사는 새로운 통신용 전력증폭기 시장을 개척하기위해 COB(Chip on board) 공정을 통해 GaN 웨이퍼를 질화알루미늄(AlN) 기판 상에 올리는 방식으로 제작한 하이브리드 타입의 통신용 GaN 전력증폭기를 세계 최초로 개발하였습니다. 당사의 통신용 GaN 전력증폭기는 5G Massive MIMO 기지국 및 초소형(Small cell) 무선기지국에 적용되어, 무선 기지국 시장에 진입하게 되었습니다. 제출일 기준으로 당사의 제품과 같은 하이브리드 타입의 고출력 통신용 GaN 전력증폭기를 제작하는 업체와 유사 제품은 없는 것으로 확인됩니다.

(나) 방위산업 사업부문

1) 레이더용 전력증폭기

방위산업 레이더시장의 경우 다양한 업체가 경쟁하고 있으며, 글로벌 방산기업의 경우 자체적으로 레이더용 전력증폭기를 생산하는 곳도 많습니다. 당사와 유사한 방식으로 레이더용 전력증폭기를 생산하여 경쟁을 하는 업체로는 미국 나스닥에 상장한
L3Harris Technologies
와 TELEDYNE Technologies 등이 있습니다.

(2) 비교우위 사항

(가) 기술적인 우위

1) GaN 트랜지스터

당사의 GaN 트랜지스터는 GaN의 소재적 우수함으로 인하여 기존 실리콘(Si) 기반의LDMOS 트랜지스터보다 높은 주파수에서 우수한 효율 및 선형성을 보유하고 있습니다. 이러한, GaN의 특성은 LDMOS 트랜지스터와 동일한 주파수 및 출력에서 보다높은 효율을 갖는 제품의 제작이 가능하고, 보다 높은 주파수에서 사용 가능한 제품의 생산이 가능합니다.

[LDMOS와 GaN on SiC 비교]

성능

LDMOS

GaN on SiC

효율

Peak Power

68%

75%

Doherty

48%

55%

선형성

-30dBc

-28dBc

열 전도율

70W/mK

350 W/mK

주파수

3GHz

0.5 um

5 GHz

0.25 um

18 GHz

0.15 um

40 GHz

자료: 당사자체분석

아래의 표는 GaN 트랜지스터를 생산하는 당사와 LDMOS 트랜지스터를 생산하는 경쟁 업체들의 제품을 비교한 것입니다. 동일한 주파수 대역 및 출력에서 GaN 트랜지스터가 LDMOS 트랜지스터 대비 높은 효율을 제품임을 확인할 수 있습니다.

[LDMOS 트랜지스터와 GaN 트랜지스터 성능 비교]

제품 번호
(제조사)
주파수
(GHz)
출력
(W)
효율
(%)
Gain (typ)
(dB)
소재

MRF24300N
(NXP)
2.4 ~ 2.5
300
60.5
13.1
LDMOS

BLC2425M8LS300P
(Ampleon)
2.4 ~ 2.5
300
58
17.5
LDMOS

PXFD252207NF
(Infineon)
2.4 ~ 2.5
250
57
16.7
LDMOS

EGN21C320IV
(Sumitomo Electric)
2.1 ~ 2.2
316
65
18
GaN

IE24300P
(알에프에이치아이씨)
2.4 ~ 2.5
310
70
11.4
GaN

(주1) 제조사별 홈페이지와 매체를 통해 홍보된 내용을 기초로 작성하였습니다.

(주2) 이득(Gain)은 입력 신호 대비 출력 신호의 증폭된 양을 나타냅니다.

(주3) Sumitomo Electric은 동일한 주파수 대역의 제품이 없어 유사한 제품으로 조사하였습니다.

(주4) 효율과 이득(Gain)은 상호간의 Trade-off 관계를 가지고 있습니다.

2) 통신용 GaN 전력증폭기

통신용 GaN 전력증폭기는 당사의 연구 노하우와 기술력을 바탕으로 기존의 모듈 형태와는 다른 새로운 형태 및 구조로 개발되어 세계에서 당사만이 유일하게 설계 및 제작하고 있습니다. 당사의 통신용 전력증폭기는 패키지에 의한 전기적 기생성분을 최소화하기 위해 메탈 패키지를 사용하지 않고 기판에 웨이퍼를 직접 붙여 일체화하는 기술로 제품의 크기를 보다 소형화 할 수 있는 반도체 기술입니다.
당사의 통신용 GaN 전력증폭기의 최대 장점은 입출력 정합(Matching) 회로를 포함하는 제품으로 사용자의 편리성을 극대화하였으며, 외부에 별도의 정합회로가 필요하지 않아 제품의 소형화에 매우 유리합니다. 또한, 열 전도율이 뛰어난 질화 알루미늄(Aluminium Nitride, AlN)을 이용하여 효과적으로 열을 배출할 수 있도록 설계된 제품입니다. 크기가 작고 가벼우며, SMD(Surface Mount Device)형태로 제작 가능하여, 대량 생산에 매우 용이한 구조입니다.

3) 레이더용 GaN 전력증폭기 

당사는 글로벌 방위 산업 업체들과 다년간의 공동 연구 개발을 통해 방위 산업 제품에서 요구하는 극한의 조건(온도, 습도, 진동 등)에서도 안정적으로 동작하는 레이더용 GaN 전력증폭기를 다수 개발하였습니다. 또한, 복수의 GaN 트랜지스터 출력을 결합(Combine)하는 회로 및 안정적인 성능 구현을 위한 방열 구조에 대한 설계 기술을 보유하고 있습니다.
대부분의 레이더용 전력증폭기 제조사들은 해외 거래처로부터 GaN 트랜지스터를 구입하여 전력증폭기를 제작하는 방식입니다. 하지만, 당사는 자체적인 GaN 트랜지스터의 설계 및 생산 공정을 구축하고 있으며, 이를 이용한 레이더용 GaN 전력증폭기 설계 및 생산을 통해 경쟁사 대비 우수한 성능 및 경쟁력 있는 가격으로 제품을 출시하고 있습니다.

(나) 웨이퍼 생산공정을 제외한 전공정 구축

미국 CREE 등 으로부터 당사의 설계 데이터를 기초로 제작된 GaN 웨이퍼가 입고되면 패키징 공정(Die Attach, Wire Bonding, Internal Matching) 작업을 통하여 GaN 트랜지스터를 생산합니다. 당사에서 만들어진 GaN 트랜지스터는 자체로 판매하거나 GaN 전력증폭기에 적용하여 GaN 전력증폭기로 판매하기도 합니다. 웨이퍼를 생산하는 공정을 제외한 전공정, 즉 RF 설계, 제조 기술을 보유하고 있어 가격 경쟁력 및 고객 요구에 빠르게 대응할 수 있는 능력을 보유하고 있습니다.

2. 주요 제품 등에 관한 사항

가. 주요 제품 등의 현황

(단위: 백만원,%)

품목
2019년 매출액(비율)
2020년 매출액(비율)
2021년 1분기 매출액(비율)
제품설명

GaN 트랜지스터 등
67,402
62.54%
33,124
47.02%
9,247
43.12%
(주1)

GaN 전력증폭기 등
38,174
35.42%
35,388
50.23%
11,672
54.43%
(주2)

GaAs MMIC
2,193
2.04%
1,940
2.75%
525
2.45%
(주3)

합계
107,769
100.00%
70,452
100.00%
21,444
100.00%
-

(주1) GaN 트랜지스터

전력증폭기(Amplifier)의 핵심소자로서 과거 진공관의 역할을 대체하려는 목적으로 개발되었습니다. GaN 트랜지스터는 약한 전기 신호를 크게 증폭하는 반도체 부품으로 소재의 특성으로 인하여 3GHz 이상의 고주파에서 특히 뛰어난 효율 및 성능을 발휘합니다. 당사는 글로벌 고객사의 요구에 맞추어 주파수 및 출력을 제품 제작하고 있습니다.

(주2) GaN 전력증폭기 
- 통신용 GaN 전력증폭기

기존의 전력증폭기와 달리 작은 사이즈의 기판 안에 입출력 정합회로(Matching circuit)가 모두 들어가 있어 사용자 편리성을 극대화한 제품입니다. 주로 5G용 Massive MIMO 기지국, 초소형기지국, Point-to-Point 애플리케이션에 적용을 위해 개발되었습니다.

- 레이더용 GaN 전력증폭기

레이더용 GaN 전력증폭기는 송신단 끝에서 강한 전력으로 신호를 증폭시키는 역할을 담당하고 있으며, 레이더 시스템의 가장 핵심적인 부분이라고 할 수 있습니다.

(주3) GaAs MMIC

당사의 GaAs MMIC는 낮은 전류소모량과 노이즈발생을 최소화할 수 있어 CATV 및 광대역 어플리케이션 분야에서 활용되고 있습니다.

나. 주요 제품 등의 가격변동 추이

(1) 가격 변동 추이

(단위: 원)

사업연도
품목
2019연도
(제05기)
2020연도
(제06기)
2021연도 1분기
(제07기)

주요제품
GaN 트랜지스터 등
49,816
52,647
63,564

GaN 전력증폭기 등
5,716,794
4,038,139
3,088,707

GaAs MMIC
743
683
873

(2) 가격 변동 원인

품 목
가격변동 추이 원인

GaN 트랜지스터
초도 양산의 경우 개발비를 반영한 비교적 높은 가격으로 납품하다가 본격적인 양산이 진행되면 거래처와의 협의를 통하여 가격이 조정됩니다. 거래처 및 모델별로차이는 있지만 양산주기는 1~3년, 가격조정은 1년에 1회 진행합니다.

GaN 전력증폭기
(통신용)
기존의 GaN 전력증폭기는 기지국에 적용되었던 제품으로 다수의 GaN 트랜지스터를 직렬 및 병렬 형태로 조합하여 여러 가지 특성과 기능을 구현한 제품이었습니다. 무선통신기술의 발달로 고객사 및 무선통신시장의 관심이 5G에 집중됨에 따라 새로운 형태의(Hybrid 타입) 통신용 GaN 전력증폭기를 출시하여 가격변동이 발생하였습니다.(기지국용 전력증폭기 ⇒ Massive MIMO 기지국, 초소형 기지국용 전력증폭기)

GaN 전력증폭기
(레이더용)
레이더용 GaN 전력증폭기는 개발기간과 양산기간이 길고 다른 거래처로의 전환이 쉽지 않아 가격이 정해지면 특별한 이유가(양산 수량 증가) 없는 이상 가격 변동은 거의 없습니다.

GaAs MMIC
GaAs MMIC의 경우에는 범용성이 있는 제품으로 동일한 제품에 거래처별로 가격차이가 발생합니다. 납품수량은 많지만 거래 금액 자체가 크지 않아 가격이 정해지면 특별한 이유가(양산 수량 증가) 없는 이상 가격 변동은 거의 없습니다.

3. 주요 원재료에 관한 사항

가. 주요 원재료 매입 현황 및 주요 매입처

(단위: 백만원)

매입유형
품목
매입처
2019연도
(제05기)
2020연도
(제06기)
2021연도 1분기
(제07기)

원재료
웨이퍼 및 패키지
A사 등
52,534
46,400
3,665

나. 원재료 가격변동추이 및 가격변동원인

(1) 원재료 가격변동추이

(단위: 원)

사업연도
품 목
2019연도
(제05기)
2020연도
(제06기)
2021연도 1분기
(제07기)

웨이퍼 및 패키지
3,121.4
2,162.2
2,813.9

(2) 원재료 가격변동원인

생산량 증가 및 판매가격 인하에 대한 당사 원가율 유지를 위하여 주요 원재료에 대해 최소 1년에 1회이상 가격 조정을 진행합니다.

4.
생산 및 설비에
관한 사항

가. 생산능력 및 생산실적

당사의 생산실적 및 가동률에 관한 부분은 영업기밀에 해당되어 구체적인 내용을 공시할 수 없습니다.

나. 생산설비에 관한 사항

(1) 생산설비의 현황 

(단위: 백만원)

공장별
자산별
소재지
기초가액
당분기증감
당분기상각
기말가액

증가
감소

평촌사옥
토지
경기도 안양시
동안구 부림로
170번길 41-14
8,563
-
-
-
8,563

건물
13,212
-
-
(97)
13,115

기계장치
7,822
9
-
(749)
7,082

공구와기구
-
-
-
-
-

과천사옥
토지
경기도 과천시
22,458
-
-
-
22,458

합계
52,055
9
-
(846)
51,218

(2) 최근 3년간 변동사항

(단위: 천원)

설비자산명
취득가액
취득일
취득사유

기계
장치
LID Sealing 장비
13,800
2018-04-27
연구 개발 및
생산 시설 증설

Tay To Tray
94,000
2018-04-27

WIRE BONDER
76,862
2018-05-31

방산 계측기
1,351,230
2018-06-21

Chiller
29,900
2018-06-30

3조식 초음파 세척기
12,600
2018-06-30

SMU
16,634
2018-07-25

DIE BONDER
257,178
2018-07-31

Gas Cabinet
22,500
2018-08-16

Chiller
29,900
2018-08-31

DIE BONDER
161,043
2018-08-31

HYDROGEN
76,863
2018-09-14

PXI 계측기
30,648
2018-09-14

DIAMO TEK
608,893
2018-10-01

Chiller
53,900
2018-10-12

DIAMO TEK
591,069
2018-10-22

Gas Generator
90,380
2018-10-22

Wafer chip visual
48,500
2018-10-31

자동전류검사기
19,200
2018-10-31

계측기
32,156
2018-12-27

방산 계측기
3,917,500
2019-01-31

DIE BONDER 외
1,069,692
2019-01-31

BOND TESTER
71,000
2019-02-18

Tay To Tray
105,000
2019-03-26

Power Supply
38,000
2019-04-08

ADVANCED POWER SYSTEM
65,314
2019-04-26

공기압축기
33,000
2019-04-30

일반계측기
113,625
2019-05-07

Vision System
1,900
2019-05-08

RF Switch
3,786
2019-05-31

Oven
22,800
2019-05-31

WIRE BONDER
84,855
2019-05-31

계측기
113,944
2019-06-24

DIE BONDER
279,924
2019-06-27

Semi Auto UV기
53,140
2019-07-01

UPS
6,767
2019-07-02

UPS
6,767
2019-07-02

UPS
8,467
2019-07-02

소형밀링
4,490
2019-07-02

TEST Handler 외
3,400
2019-07-31

Power Supply
3,300
2019-09-09

검사기
616,544
2019-09-23

자동전류검사기
19,000
2019-09-27

TRAY TO TRAY
105,000
2019-09-30

REMOUNTER
14,800
2019-10-10

Power Supply 외
6,600
2019-10-10

Transfer M/C
39,000
2019-12-09

SMT 부품
292,500
2019-12-10

SMT 부품
67,000
2019-12-10

SMT 부품
56,000
2019-12-10

SMT 부품
54,000
2019-12-11

SMT 부품
14,000
2019-12-11

계측기
100,569
2019-12-24

Forced convection oven 외
2,200
2019-12-30

마킹장치
75,000
2020-01-08

라우팅장치
62,000
2020-01-31

Power Supply
3,400
2020-02-29

항온항습기
17,000
2020-04-20

검사장비
4,300
2020-05-08

계측기
91,287
2020-06-10

Power Meter
8,837
2020-06-15

계측기
62,690
2020-06-15

계측기
71,134
2020-06-15

전원 공급장치
4,754
2020-06-15

계측기
53,527
2020-06-15

계측기
6,728
2020-06-15

항온항습챔버
26,000
2020-06-15

출력테스트장비
6,822
2020-08-31

냉각장치
39,950
2020-08-31

정류기
18,750
2020-09-30

계측기 부품
2,076
2020-10-14

계측기
211,242
2020-10-14

고출력 시험장치
10,300
2020-10-31

파워센서
8,500
2020-10-31

계측기
73,800
2020-10-31

납품용시험장치
6,056
2020-11-24

WATER LOAD
13,337
2020-12-17

유연연결기
3,190
2021-01-25

커플러
1,900
2021-01-25

계측기
3,800
2021-01-29

(3) 설비의 신설 ·매입계획

당사는 향후 오더 증가에 대응하여 생산능력 확대가 가능하도록 준비하고 있으며, 신규 사업과 관련하여 연구 개발 및 양산에 필요한 생산시설 및 설비에 대한 투자를 진행할 예정입니다.

5. 매출에 관한 사항

가. 매출실적

(단위: 백만원)

매출
유형
품목
2019연도
(제05기)
2020연도
(제06기)
2021연도 1분기
(제07기)

금액
금액
금액

제품
GaN 트랜지스터 등
66,596
32,718
9,189

GaN 전력증폭기 등
38,052
35,297
11,170

GaAs MMIC
2,193
1,939
522

제품 합계
106,841
69,954
20,881

상품
기타
928
498
563

합계
107,769
70,452
21,444

나. 판매조직 및 판매경로 등

(1) 판매조직

영업 조직도.jpg
조직도

1) 글로벌 방산&통신본부는 삼성전자, 노키아, 화웨이 및 국내 중계기 업체를 포함하는 국내/해외 무선통신 사업부문과 글로벌 방위 산업 업체들을 담당하고 있습니다.

2) 국내 방산 영업본부는 국내 방위산업 업체들과 협력하여 방위산업 사업부문을 담당하고 있습니다.
 
3) Aceeleator 영업본부는 GaN 전력증폭기 및 RF Generator의 활용이 예상되는 해당 사업분야의 영업을 담담하고 있습니다.

4) Plasma&Heating 영업본부는 GaN 전력증폭기 및 RF Generator의 활용이 예상되는 해당사업 분야의 영업을 담당하고 있습니다.

5) 국제협력 본부는 글로벌 방위 산업 업체들과의 협력을 담당하고 있습니다.
 

(2) 판매경로

당사는 고객사에 대부분의 제품을 직접판매하고 있으나 특정 국가 및 특정 제품에 대하여 대리점 판매도 일부 병행하고 있습니다.

매출유형
품목
구분
판매경로

제품
GaN 
트랜지스터
수출
당사 → 해외대리점 판매

당사 → 해외거래처 직판

국내
당사 → 국내대리점 판매

당사 → 국내거래처 직판

통신용
GaN 
전력증폭기
수출
당사 → 해외대리점 판매

당사 → 해외거래처 직판

국내
당사 → 국내대리점 판매

당사 → 국내거래처 직판

레이더용
GaN 전력증폭기
수출
당사 → 해외대리점 판매

당사 → 해외거래처 직판

국내
당사 → 국내대리점 판매

당사 → 국내거래처 직판

GaAs MMIC
수출
당사 → 해외대리점 판매

당사 → 해외거래처 직판

국내
당사 → 국내대리점 판매

당사 → 국내거래처 직판

상품
GaAs MMIC
수출
당사 → 해외대리점 판매

당사 → 해외거래처 직판

국내
당사 → 국내대리점 판매

당사 → 국내거래처 직판

(3) 판매전략

(가) 무선통신 사업부문: 선행개발을 통한 매출확대

무선통신기기 시장의 특성상 Design-in이 된 제품을 변경하기는 쉽지 않아 당사는 경쟁사 보다 앞선 GaN 트랜지스터 개발 및 적용으로 세계 글로벌 업체들을 공략하고 있습니다.

(나) 방위산업 사업부문: 가격경쟁력을 통한 매출확대

대부분의 레이더용 전력증폭기 제조사들은 해외 거래처로부터 GaN 트랜지스터를 구입하여 전력증폭기를 제작하는 방식입니다. 하지만, 당사는 자체적인 GaN 트랜지스터의 설계 및 생산 공정을 구축하고 있으며, 이를 이용한 레이더용 GaN 전력증폭기 설계 및 생산을 통해 경쟁사 대비 우수한 성능 및 경쟁력 있는 가격으로 제품을 출시하고 있습니다.

6. 수주현황

2021년 03월 31일 기준 당사의 수주잔액 현황은 아래와 같습니다.

(단위: 천원)

품 목
수주잔액

레이더용 GaN 전력증폭기
36,375,280

합 계
36,375,280

7. 시장위험과 위험관리

당사는 여러 활동으로 인하여 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출돼 있습니다. 당사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 변동성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 미치는 부정적 영향을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 이루어지고 있습니다. 이사회는 전반적인 위험관리에 대한 문서화된 정책, 외환위험, 이자율 위험, 신용 위험 및 유동성을 초과하는 투자와 같은 특정 분야에 관한 문서화된 정책을 검토하고 승인합니다.

가. 신용위험

신용위험은 연결실체 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금 및 현금성자산, 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다.
금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대 노출정도를 표시하고 있습니다. 2021년 03월말 현재 연결실체의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다. 현금 및 현금성자산 및 장단기금융상품은 신용등급이 높은 금융기관에 예치하여 신용위험의 노출 정도가 제한적입니다.

(단위: 천원)

구분
2021년 03월말
2020년 12월말
2019년 12월말

현금 및 현금성자산(*)
28,723,361
27,244,198
109,458,558

매출채권 및 미수금
8,532,663
10,184,584
13,447,920

기타금융자산 - 유동
127,477,974
98,136,027
13,189,911

기타금융자산 - 비유동
7,006,345
10,519,897
16,124,906

합 계
171,740,343
146,084,706
152,221,295

(*) 현금 시재액은 제외하였습니다.

나. 유동성 위험

당사는 미사용 차입금한도를 적정수준으로 유지하고 영업 자금수요를 충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하여 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다. 유동성에 대한 예측 시에는 당사의 자금조달 계획, 약정 준수, 당사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고있습니다.

당사의 유동성위험 분석내역은 다음과 같습니다.

[2021년 03월말] (단위 : 천원)

구분
1년 미만
1~2년
2~5년
5년 초과
합 계

차입금 (주1)
18,261,841
514,113
19,163,300
-
37,939,254

전환사채
-
-
35,195,509
-
35,195,509

신주인수권부사채
-
-
30,000,000
-
30,000,000

리스부채
67,637
65,168
96,192
-
228,997

매입채무 및 기타금융부채
15,506,312
215,144
46,208
13,939
15,781,603

합 계
33,835,790
794,425
84,501,209
13,939
119,145,363

[2020년 12월말] (단위 : 천원)

구분
1년 미만
1~2년
2~5년
5년 초과
합 계

차입금 (주1)
20,309,125
18,978,138
839,970
-
40,127,233

전환사채
-
-
31,779,629
-
31,779,629

리스부채
71,032
109,892
63,308
-
244,232

매입채무 및 기타금융부채
12,763,719
185,427
26,130
13,444
12,988,720

합 계
33,143,876
19,273,457
32,709,037
13,444
85,139,814

(주1) 차입금은 이자비용을 포함하고 있습니다.

8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황

당사는 분기보고서 작성기준일 현재 해당 사항이 없습니다.

9. 연구개발활동

가. 연구개발 담당조직

(1) 연구개발 조직개요

연구소 조직도.jpg
연구소 조직도

당사는 한국산업기술진흥협회로부터 인증
을 받은 기업부설연구소를 운영하고 있습니다. 당사의 기업부설연구소는 보고서 제
출일
기준
90명의
전문연구
인력으로 구성되어 있으며, GaN 트랜지스터 및 전력증폭기에 관련된 기초, 응용
기술 연구 및 산학연과 공동연구개발 과제 등을 수행하고 있습니다.

(2) 연구개발인력 구성

학력

박사

석사

학사

기타

인원수

1

43
37
9

(3) 주요 연구개발인력 현황

팀명
인원
수행업무

연구소장
1
- 연구 개발 방향 설정 및 관리

사업기획본부
6
- 제품 성능 개선 및 신규 사업 기획

AT 본부
10
- GaN on Diamond 웨이퍼 및 제조 공정 연구
- GaN on Diamond Transistor 연구 개발

Satcom & MMIC 본부
4
- 위성 탑제체용 GaN 전력증폭기 설계
- GaAs, GaN을 이용한 MMIC 설계

통신본부
19
- 무선통신 사업부문에서 활용되는 GaN 트랜지스터, 
 트랜지스터 패키지 설계
- 통신용 GaN 전력증폭기 설계
- 차세대 무선통신(5G) 기지국에 사용되는 초소형 통신용 GaN 전력증폭기의 설계

방산본부
22
- 방위산업 사업부문에서 활용되는 GaN 트랜지스터, 
 레이더용 GaN 전력증폭기 설계
- 레이더 송수신 모듈 시스템 설계

RES실
8

- ISM(Industrial Scientific and Medical equipment) 주파
 수를 활용한 의료용, 산업용 GaN 트랜지스터, 전력
 증폭기 및 시스템 설계

SID실
5

- 고출력 RF Generator 수동소자 개발

MD실
4

- 전력증폭기 기구 설계 및 방열 성능개선 연구

RC실
4

-
전력증폭기 및
RF Generator 제어 프로그래밍 설계

기타
7
- 연구개발 지원 및 프로세스 개발

나. 연구개발비용

당사의 주요 제품인 GaN 트랜지스터 및 전력증폭기에 관련한 연구개발활동 과정에서 발생된 지출들을 연구개발비용으로 인식하고 있습니다. 당사의 연도별 연구개발비용은 아래와 같습니다.

(단위: 백만원,%)

구분
2019연도
2020연도
2021연도 1분기

(제05기)
(제06기)
(제07기)

비용처리
(판관비)
원재료비
1,666
2,219
715

인건비
6,140
6,571
2,062

감가상각비
594
605
157

위탁용역비
-
-
-

기타경비
1,845
2,355
1,548

소 계
10,245
11,751
4,482

합 계
10,245
11,751
4,482

(매출액 대비 비율)
9.51%
16.68%
20.90%

다. 연구개발실적

(1) 연구개발 실적

(가) 무선통신 사업부문

1) GaN 트랜지스터

구분
연구과제명
연구내용 및 기대효과
상품화 내용

1
Dual path GaN 트랜지스터 개발
두 개의 웨이퍼를 하나의 패키지에 실장함으로써 두 개의 Path를 갖는 패키지 기술로 국내 LTE 시스템에 적용되었으며, 제품의 소형화, 원가 절감 및 생산/작업 편의성 향상.
양산 진행

2
Hermetic GaN 트랜지스터 개발
패키지 내부에 습기를 원천적으로 차단하여 내부 부품의 손상을 방지하는 기술로 기술제조 비용을 절감할 수 있도록 기존 Ceramic 패키지와 유사한 구조로 설계.
성능 검증

3
Dual Path GaN 트랜지스터 개발
각 주파수 대역에서 시분할 다중접속(TDD:Time Division Duplexing)또는 주파수 분할 다중접속(FDD: Frequency Division Duplexing) 방식으로 LTE 신호를 증폭하는 GaN 트랜지스터 개발
경쟁사 대비 GaN 트랜지스터의 크기는 줄이고 전력 효율을 높여 해외 기지국체계(BTS : Base Transceiver System)에 적용.
양산 진행

4
ISM Band용 GaN 트랜지스터 개발
ISM(Industrial Scientific and Medical equipment) 전용 고효율 GaN 트랜지스터를 개발하여 산업, 과학, 의료 장치에서 적용 가능.
양산 진행

2) 통신용 GaN 전력증폭기

구분
연구과제명
연구내용 및 기대효과
상품화 내용

1
기지국용 전력증폭기 개발
LTE 신호를 증폭하는 고출력 통신용 전력증폭기 개발로 기지국(RRH, Remote Radio Head) System 적용 환경 시험 및 신뢰성 시험을 통과하여 국내 기지국 시스템에 적용됨.
양산 진행

2
방송용 전력증폭기 개발
해외 방송용 대역에 맞추어 개발 진행. 제품에 대한 기본 신뢰성 시험은 당사에서 진행을 완료하였으며, 업체에서 복합 신뢰성 시험 중.
성능 검증

3
통신용 전력증폭기 개발
TD-LTE 방식의 고효율, 광대역 성능을 보유한 제품을 개발하여 해외 기지국 시스템에 적용.
양산 진행

4
Hybrid 통신용 전력증폭기 개발
전력밀도가 높은 GaN 반도체를 이용한 고효율, 저전력 증폭기를 개발함으로써 기존 매크로 셀 기지국을 보완하여 마이크로, 펨토, 피코 셀 및 기타 소형 셀 등에서 Massive MIMO 기술을 적용하여 향상된 네트워크 속도 및 품질 제공.
양산 진행

5
통신용 전력증폭기 개발
통신 장비의 설비투자비용(Capital expenditure, CAPEX)과 운용비용(Operating expenditure, OPEX)을 절감하기 위하여 광대역을 커버하는 통신용 GaN 전력증폭기를 개발.
양산 진행

(나) 방위산업 사업부문

1) 레이더용 GaN 전력증폭기

구분
연구과제명
연구내용 및 기대효과
상품화 내용

1
레이더용 전력증폭기 개발
부품 수급을 원활히 하고 작전 운용 성능, 정비운용 능력 향상, 비용 절감, 장비 수명 연장, 부품 국산화율 증대를 위하여 진공관(TWTA)을 대체하는 레이더용 전력증폭기의 개발을 수행.
양산 진행

2
Hybrid 레이더용 전력증폭기 개발
진공관(magnetron)으로 구성이 되어 있는 기존 선박용 레이더 송신기의 성능을 향상시킨 Quantum CHIRP Radar에 적용되는 레이더용 전력증폭기를 개발.
양산 진행

3
레이더용 전력증폭기 개발
절충교역 협상에 의해 할당된 레이더 반도체 증폭기 개발 사업으로 진공관의 일종인 CFA(Cross Filed Amplifier)를 대체하는 레이더용 전력증폭기 개발.
양산 예정

4
레이더용 전력증폭기 개발
레이더의 성능 개선을 위해 기존 진공관(TWT) 타입의 레이더 기술에 비해 많은 이점을 가지고 있는 레이더용 전력증폭기의 개발.
양산 진행

5
탐지레이더 체계개발
레이더에 적용되는 반도체 송수신모듈 개발. 안테나 장치의 구성품으로 안테나 신호 송수신 및 빔조향을 위해 고출력 송신, 저잡음 수신, 위상 및 이득 변위 기능을 수행하는 송수신모듈을 GaN 전력증폭기를 활용하여 제작.
양산 진행

6
기상용 레이더 개발
레이더에 적용되는 LRU(Line-Replaceable Unit)로써 RF Switch와 송수신단으로 구성되어 있으며, 안테나 장치에 장착되어 운용.
양산 진행

7
Hybrid GaN 전력증폭기 개발
군용 무전기의 주파수 대역뿐만 아니라 데이터 전송을 위한 추가 대역을 모두 포함하는 미래형 무전기에 적용되는 제품.
양산 진행

8
레이더용 전력증폭기 개발
기존의 진공관(TWT)를 사용하던 방식에서 GaN 전력증폭기를 적용하여 시스템의 수명과 성능을 획기적으로 개선할 수 있었으며 고객의 요구사항에 따라 시스템 외형은 변경하지 않고 내부 모듈만 적용 또는 추가 장착하여 사용할 수 있도록 고안된 시스템.
양산 진행

(다) 기타

구분
연구과제명
연구내용 및 기대효과
상품화 내용

1
GaAs E-pHEMT MMIC 개발
E-pHEMT(Enhancement-mode pseudomorphic High Electron Mobility Transistor)를 기반으로 최적화된 설계를 통해 낮은 전류 소모와 적은 노이즈가 발생하는 MMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit)로 개발. 다양한 Line-up을 구성하여 기지국 등 국내외 이동통신 장비 업체에 판매되고 있음.
양산 진행

2
GaAs E-pHEMT MMIC 개발
Active Divider는 LNA(Low Noise Amplifier)와 Splitter를 결합하여 공간을 최소화하고 설계의 용이성, 시간, 비용의 장점을 갖도록 설계. 국내외 튜너 및 STB업체에 판매되고 있음.
양산 진행

(라) 국가 R&D 사업 수행

(단위:천원)

번호

사업명

사업기간

사업규모

발주처

비고

1

학연 공동 기업부설연구소 연계후속 
연구개발 지원사업

(광대역 X-Band GaN hybrid 전력증폭기 개발)

2014.06.01

~ 2015.02.28

207,000

한국산업
기술진흥협회

주관 종료

2

중소기업 융복합 기술개발 사업
(Radar용 30W급 GaN 전력증폭기 MMIC 및 패키지 개발)

2012.06.26
~ 2014.06.24

680,000

중소기업청

공동
개발 종료

3

에너지 수요관리 핵심기술사업

(300W, 75% GaN RF Amplifier Source를 이용한 100Lumens/W급 Plasma Lighting System 기술 개발)

2014.12.01

~ 2017.09.30

780,000

산업통상자원부

주관 종료

4

ETRI 연구개발지원사업

(차기위성 Flexible 통신방송 탑재체 핵심기술 개발)

2014.03.01

~ 2018.02.28

1,212,000

정보통신기술
진흥센터

참여 종료

5

우주핵심기술사업

(MMIC 기반 X-band GaN SSPA 제작, 조립 및 시험)

2015.07.01

~ 2018.06.30

1,270,000

미래창조과학부

참여 종료

6
ICT 유망기술개발지원사업
(5G용 GaN MMIC 기반 고효율 전력증폭기 개발 사업)
2017.05.01
~ 2018.04.30
460,000
미래창조과학부
주관 종료

7

산업현장 핵심기술 수시개발사업
(대전력 방사형 Gysel 결합기를 이용한 GaN SSPA 기반의 900MHz 대역 플라즈마 생성을 위한 15kW 고주파 발생용 시스템 개발)

2018.05.01
~ 2019.04.30

431,200

한국산업
기술평가원

주관 종료

8

핵심부품국산화개발사업

(함정 탐색레이더용 X-대역 송신장치 및 전원분배장치)

2016.01.01

~ 2019.12.31

2,750,000

국방기술품질원

주관 종료

9

기능성 화학소재 클러스터 구축사업

(고방열/고접착의 반도체용 고신뢰성 Die attach 소재 개발)

2015.12.01
~ 2020.05.30

370,000

한국산업
기술평가원

참여 종료

10
수출기업기술개발사업 수출유망과제
(0.45um EMR(Enhanced Moisture resistance) GaN HEMT 소자 기반의 3.5/4.9GHz 대역 5G 스마트 빔포밍용 초소형 30W 송수신 FEM(Front-End Module) 개발)
2018.11.08
 ~ 2020.11.07
794,400
중소기업
기술정보진흥원
주관 종료

(주1) 사업규모는 민간부담금(현물)을 제외한 당사가 제공받은 정부지원금 및 민간부담금(현금)을 계상한 금액입니다.

(2) 연구개발 계획

(가) 무선통신 사업부문

1) GaN 트랜지스터

연구과제
(연구개발계획)
과 제 명
Dual Path GaN 트랜지스터 개발

연구목표
기존 LTE 대역 다중입력 다중출력(MIMO : Multi-input Multi-output) 구조의 기지국 시스템(BTS : Base Transceiver System) 및 5G 대역 대용량 다중입력 다중출력 구조의 기지국 시스템 적용.

기대효과
BTS에 적용 승인을 위한 신뢰성 검증과 시험 생산을 위한 성능 검증이 진행 중에 있음.

연구과제
(연구개발계획)
과 제 명

GaN 트랜지스터 개발

연구목표

고객사로부터 제공받은 시스템 디자인 모듈을 기반으로 GaN 트랜지스터를 개발하여, 기지국 시스템에 최적화된 성능을 갖는 제품 설계.

기대효과

고객사에서 제공한 시스템 디자인 모듈은 주파수별로 동일한 형상을 보유하고 있어, 한 제품의 적용이 결정될 경우, 다른 주파수 대역에도 용이하게 적용 가능.

연구과제
(연구개발계획)
과 제 명

GaN 트랜지스터 개발

연구목표

최대출력 XXXW급 이상의 고출력, 고효율 제품 개발 목적.

기대효과

고객사의 검증후 2022년 양산 예상.

연구과제
(연구개발계획)
과 제 명
ISM Band GaN 트랜지스터 개발

연구목표
ISM(Industrial Scientific and Medical equipment) Band에서 다양한 분야에 활용되는 전력증폭기의 개발에 필요한 14~55W급 GaN 트랜지스터의 개발 계획.

기대효과

기존 무선통신사업 분야에만 국한되었던 트랜지스터 사업을 ISM Band의 활용도가 많아지고 있는 산업용 트랜지스터 시장에 진출하여 새로운 시장의 창출이 가능. ISM Band GaN 트랜지스터는 가정용 전자레인지에서 산업용 건조기, 소각기, 반도체 설비, 의료장비 등 다양한 분야에 적용.

연구과제
(연구개발계획)
과 제 명

삼성전자 - 해외 이동통신사향 GaN 트랜지스터 개발

연구목표
고객사의 요청에 XXW, XXW 및 XXW 출력을 갖는 시스템에 적용되는 GaN 트랜지스터 개발.

기대효과

2020년 부터 양산 중이며,

이중 대역(Dual band)시스템 적용에 따라 추가적인 수요가 발생할 것으로 예상.

2) 통신용 GaN 전력증폭기

연구과제
(연구개발계획)
과 제 명

Envelope Tracking용 통신용 GaN 전력증폭기

연구목표
Doherty 기술을 대체할 수 있는 차세대 기술로, 인가되는 전압에 따라 패키지의 효율을 손실 없이 최대로 끌어낼 수 있는 Envelope Tracking 기술을 적용한 고출력 전력증폭기 개발. Envelope Tracking은 높은 전력에서 RF 포락선을 추적함으로서 증폭기는 항상 고효율로 동작하는 방식.

기대효과

Envelope Tracking 방식에 고효율 GaN 트랜지스터를 이용할 경우 높은 효과가 발생될 것으로 예상. 상용화 될 경우 통신 시스템 시장에서 큰 반향을 일으킬 것으로 기대.

연구과제
(연구개발계획)
과 제 명

Hybrid 통신용 GaN 전력증폭기 개발

연구목표

패키지에 의한 전기적 기생성분을 최소화하기 위해 메탈 패키지를 사용하지 않고 기판에 반도체 소자를 직접 붙여 일체화하는 기술로 제품의 크기를 보다 소형화 가능. 방열특성이 우수한 AlN(Aluminium Nitride)기판에 GaN 트랜지스터를 이용하여 Doherty구조로 구현.

기대효과

전력증폭기의 동일 면적대비 높은 출력으로 타 경쟁사 제품과 차별화 가능한 제품임.

연구과제
(연구개발계획)
과 제 명

5G 통신용 제품 개발

연구목표

1) 5G GaN MMIC

5G 이동통신 주파수 대역에 맞춘 GaN MMIC 개발 계획. XW이상의 고출력, 고효율의 MMIC를 개발하여 구동 증폭기 및 메인 증폭기 등에 적용 가능하게 다양한 출력 및 주파수의 제품 개발 예정.

2) 5G Front-End Module

5G에 적합하도록 송수신 소자를 집적화한 Front-End Module 개발 계획. 송수신을 전환하는 RF스위치와 송신용 전력증폭기, 수신용 저잡음 증폭기를 모두 내장하고 소형화 하였기 때문에 네트워크장비의 제조비용 절감 가능.

기대효과

개발되는 제품들은 2022년에 상용화를 목표로 하고 있는 5G용 네트워크 장비에 적용가능. GaN 소자 특유의 고효율 성능으로 인해 유지비용 또한 낮아 많은 수요 기대.

연구과제
(연구개발계획)
과 제 명

ISM Band용 고출력 전력증폭기 개발

연구목표
당사에서 개발한 ISM Band용 GaN 트랜지스터를 이용하여 100W~550W 출력의 GaN 전력증폭기 개발. CW(Continuous Wave)신호 Peak Power에서 고효율 특성을 가지며 높은 온도에서 안정적인 구동이 가능하도록 설계.

기대효과

출력별로 개발완료시 다양한 ISM Application에 대한 고객사 요구에 대응 가능. 개발 중인 550W급 고출력 전력증폭기의 경우, 반도체 제조공정, 무전극 조명시스템, Plasma Chamber등 다양한 사업영역으로의 확장에 용이함.

연구과제
(연구개발계획)
과 제 명

ISM Band용 소형 전력증폭기 개발

연구목표
ISM Band에서 2-stage 300W 출력의 가격경쟁력 있는 소형 전력증폭기 개발 계획. 경쟁사 제품대비 보다 높은 출력과 효율을 구현함으로써 전자레인지와 같이 저가의 고효율 성능을 요구하는 ISM 분야에 최적화된 소형 전력증폭기 개발 목표.

기대효과

ISM 대역 전력증폭기를 개발하여 출시함으로써 신규 시장의 창출로 인한 매출의 증대 및 다각화에 기여 예상.

연구과제
(연구개발계획)
과 제 명
ISM Band kW 급 마이크로 웨이브 생성 시스템 개발

연구목표
개발 중인 ISM(Industrial Scientific and Medical equipment) 대역 550W GaN 전력증폭기와 전력증폭기를 다수 연결하는 결합기(Combiner) 및 이를 제어 시스템을 개발하여 출력 1~30kW 마이크로 웨이브 생성 시스템 개발.

기대효과

개발된 제품은 산업용 가열&건조 설비, 가속기 및 반도체 공정 설비 등 다양한 분야에 활용될 수 있음.

(나) 방위산업 사업부문

1) 레이더용 GaN 전력증폭기

연구과제
(연구개발계획)
과 제 명

기상 레이더용 전력증폭기

연구목표

기존 진공관(Klystron) 송신 장치를 레이더용 GaN 전력증폭기를 적용한 송신 장치로 변경 및 새로운 기상 레이더 송신장치를 개발을 추진하고 있음.
기존 진공관(Klystron)을 적용한 송신장치는 Short Pulse Width 위주의 신호 사용으로 사각지대의 거리가 짧지만 전력증폭기의 경우 Long Pulse Width 신호 및 Short Pulse Width 신호를 같이 사용하여 사각지대를 없애줄 수 있으며, 레이더 시스템에서 중요한 규격인 펄스 기울기 특성이 기존 진공관(Klystron)에 비해 우수한 성능 보유.

기대효과

현재 1st Version 전력증폭기가 납품되어 테스트 완료. 2nd Version 개발 되고 있음.

연구과제
(연구개발계획)
과 제 명

차세대 다기능 레이더용 전력증폭기 개발

연구목표

개발되는 전력증폭기는 군용 함정 및 지상에 설치되어 항공 위협에 대비하고, 함정 또는 지역 방어를 지원하는 레이더의 핵심 부품으로, 기존 MFR & EWACS 시스템은 진공관(TWT, Magnetron)을 이용하여 개발 되었음.
신규 개발되는 레이더에는 GaN 트랜지스터를 이용한 GaN 전력증폭기로 구현됨으로써 별도의 예열시간이 필요하지 않아 신속 대응이 가능하며, 여러 서브 전력증폭기의 고장 상황에서도 작전 운용 및 유지가 가능함.

기대효과

전력증폭기를 적용하게 되면서 기존의 고전압, 고전력 부품 및 수냉 시스템이 없이 운용이 가능하게 되어 레이더 시스템 장비의 소형화 및 유지보수 비용의 절감효과를 얻을 수 있음.

연구과제
(연구개발계획)
과 제 명

항공감시 레이더용 전력증폭기

연구목표

항공 감시 레이더(TASR: Terminal Air Surveillance Radar)는 탐지거리 내에 있는 항공기들의 사고방지를 위한 교통 관제를 실시하는 레이더로 기존에 사용되었던 진공관(TWT)을 GaN 레이더용 전력증폭기로 대체하는 사업임.

레이더 시스템의 기능에 따라 출력 조절 또는 일부 불량에도 유연하게 운용이 가능하도록 설계 및 개발.

기대효과

당사의 레이더용 전력증폭기가 적용된 항공감시 레이더는 유럽 및 아시아의 공항에 설치되어 운용될 것으로 예상됨.

연구과제
(연구개발계획)
과 제 명

해상 감시레이더 체계개발

연구목표

개발제품은 해상 감시레이더에 적용되는 고출력 전력증폭장치로 저레벨의 신호를 고출력 신호로 증폭하여 송수신 전단조립체로 전송하는 설비임. GaN 트랜지스터를 이용한 고효율 GaN 레이더용 전력증폭기가 다수 적용되어 높은 신뢰성을 제공할 수 있음.

기존에는 레이더 시스템은 진공관(TWT) 불량 시 시스템이 정지되는 문제가 있었으나, 새롭게 개발 중인 고출력 전력증폭장치는 다수의 GaN 전력증폭기를 결합하여 일부 전력증폭기가 불량 발생시에도 출력저하는 있지만 정상동작이 가능하며, 부분 교체가 가능하도록 설계하여 정비성을 향상시킴.

기대효과

기존 해상 감시레이더의 진공관(TWT)을 레이더용 GaN 전력증폭기로 대체함으로써, 제기되었던 문제점을 해소하여 정비 및 유지보수 효율을 크게 개선할 수 있음.

(다) GaN on Diamond

연구과제
(연구개발계획)
과 제 명

GaN on Diamond project

연구목표

1) Diamond substrate가 적용된 GaN on Diamond 웨이퍼 개발

당사가 보유한 GaN on Diamond 웨이퍼 제조 기술 및 특허를 활용하여 4인치와 6인치 웨이퍼 양산기술 개발.

2) GaN on Diamond 웨이퍼 개발 및 자체 제조시설 확보

양산 및 제품의 경쟁력 극대화하기 위하여 당사 자체적으로 GaN on Diamond 웨이퍼를 제조할 수 있는 공정라인 설계 및 구축 예정.

3) GaN on Diamond 기판이 적용된 GaN on Diamond 트랜지스터 개발

기존 SIC 기판의 GaN 트랜지스터(GaN on SiC HEMT)에서 방열특성이 더 우수한 Diamond 기판의 GaN 트랜지스터(GaN on Diamond HEMT)로 변경하여 트랜지스터의 성능이 획기적으로 향상될 것으로 예상.
4) 0.25um/0.5um GaN on Diamond 웨이퍼 공정 개발

0.5um GaN on Diamond 소자를 우선 개발하여 5G 이동통신제품으로 상용화하고, 보다 성능을 개선시킨 0.25um GaN on Diamond 소자를 추가 개발하여 5G 이동통신, 방위 산업 및 전력반도체 다양한 분야에 단계적으로 제품화 추진.

기대효과

GaN 트랜지스터를 뛰어넘는 GaN on Diamond 트랜지스터를 세계 최초로 상용화하여, 경쟁사보다 한발 앞서 5G 무선통신 및 방위산업 시장에서 기술을 선도할 수 있을 것으로 예상.

(라) 국가 R&D 사업 수행

(단위:천원)

번호

사업명

사업기간

사업규모

발주처

비고

1

우수기술연구센터

(전력밀도 20W/mm의 GaN-on-Diamond HEMT 소자 공정기술 개발과 5G 이동통신용 C-band 50W 및 Ku-band 15W 전력증폭기 모듈 개발)

2016.10.01

~ 2021.09.30

2,782,800

한국산업
 기술평가원

주관 진행

2

World Class 300

-

-

산업기술 진흥원

선정

3

방송통신산업기술개발사업
 (0.4um 게이트 길이 GaN-on-Diamond HEMT 소자공정 기술 및 Si passive MMIC 기술을 이용한 S-band 40W급 5G 기지국용 전력 증폭기 개발)

2018.07.01
 ~ 2021.06.30

2,304,000

정보통신기술
 진흥센터

주관 진행

4

KAIST SaTrec 용역사업
(차세대소형위성 2호 우주핵심기술 탑재체의 
X-band SSPA 개발)

2017.12.08
 ~ 2021.12.31

597,132

KAIST SaTrec

용역 과제

5
무기체계 개조개발 지원사업
(항공관제레이더 ASR(Airport Surveillance Radar)용 
S-대역 고출력 증폭장치 개발)
2019.10.01
 ~ 2022.09.30
3,100,000
국방기술품질원
주관 진행

6
민군기술협력과제
(Ku 대역 800W급 반도체형 송신기 개발)
2020.12.01
~ 2023.11.30
2,376,800
민군협력진흥원
주관 진행

7
Tech-Bridge 활용 상용화 기술개발사업 
(고출력 고효울 Ka-band 대역 GaN MMIC 전력증폭기 기술)
2020.11.01
~ 2022.10.31
486,000

중소기업기술정보진흥원

주관 진행

8
국제공동기술개발사업
(고효율 GaN MMIC Power Amplifier 기술 및 5G, 6G 통신모뎀기술 (Ka band))
2020.12.01
~ 2023.11.30
1,025,900
한국산업기술
진흥협회
주관 진행

9
무기체계개조개발과제
(기만용 대포병탐지레이더 송신시스템(C-Band))
2020.12.20
~ 2023.12.19
3,919,800
국방기술품질원
주관진행

10

한국전자통신연구원 연구개발지원사업

[전문연구실] 위성탑재체 핵심원천기술 개발

2021.01.01
~ 2022.12.31
1,742,000
정보통신기획
평가원
참여 진행

(주1) 사업규모는 민간부담금(현물)을 제외한 당사가 제공받은 정부지원금 및 민간부담금(현금)을 계상한 금액입니다.

11. 그 밖의 투자의사결정에 필요한 사항

가. 특허, 실용신안 및 상표 등 지적재산권 현황

번호

구분

내용

권리자

출원일

등록일

적용

제품

출원국가

주무관청

비고

1

특허
 (등록)

혼성 증폭기 모듈의 구조 및 제조 방법

알에프에이치아이씨(주)

00.12.09

02.12.21

GaAs

MMIC

대한민국

특허청

-

2

특허
 (등록)

초고주파 전력 증폭기

알에프에이치아이씨(주)

02.12.18

05.02.23

GaN

트랜지스터

대한민국

특허청

-

3

특허
 (등록)

대역 가변이 가능한 저잡음 증폭기

알에프에이치아이씨(주)

03.12.10

06.01.13

GaN

트랜지스터

대한민국

특허청

-

4

특허
 (등록)

초광대역 특성과 우수한 감쇠도 특성을 가진 디지털감쇠장치

알에프에이치아이씨(주)

05.09.14

06.11.16

GaN

전력증폭기

대한민국

특허청

-

5

특허
 (등록)

갈륨나이트라이드(GaN) 트랜지스터를 이용한 고출력 하이브리드 스위치 모듈

알에프에이치아이씨(주)

06.05.09

08.01.16

GaN

전력증폭기

대한민국

특허청

-

6

특허
 (등록)

이중변환을 이용한 무선 통신기기의 다채널 선형증폭기

알에프에이치아이씨(주)

02.05.02

08.07.07

GaN

트랜지스터

대한민국

특허청

-

7

특허
 (등록)

광대역 프리 임피던스 매칭 고출력 트랜지스터와 고출력 트랜지스터의 제조방법

알에프에이치아이씨(주)

07.02.22

08.08.22

GaN

트랜지스터

대한민국

특허청

-

8

특허
 (등록)

초고주파 단일 집적회로용 초광대역 밀봉 표면 실장 패키지

알에프에이치아이씨(주)

07.10.05

08.11.18

GaN

트랜지스터

패키지

대한민국

특허청

-

9

특허
 (등록)

고출력 반도체 소자 패키지 및 방법

알에프에이치아이씨(주)

07.09.04

09.01.08

GaN

트랜지스터

패키지

대한민국

특허청

-

10

특허
 (등록)

갈륨나이트라이드(GaN) 트랜지스터를 이용한 케이블 TV 혼성증폭기 모듈

알에프에이치아이씨(주)

06.10.27

09.03.12

GaN

전력증폭기

대한민국

특허청

-

11

특허
 (등록)

금속-절연체 전이 소자 및 그 패키지 방법

알에프에이치아이씨(주)

07.12.12

09.09.09

GaN

트랜지스터

패키지

대한민국

특허청

-

12

특허
 (등록)

안테나 이득향상을 위한 전도성 구조체 및 안테나

알에프에이치아이씨(주)

08.09.23

11.02.11

GaN

전력증폭기

대한민국

특허청

-

13

특허
 (등록)

다이나믹도허티증폭기

알에프에이치아이씨(주)

08.12.08

11.03.04

GaN

트랜지스터

대한민국

특허청

-

14

특허
 (등록)

ISM 대역 전자파 흡수체 및 그 제조방법

알에프에이치아이씨(주)

09.07.17

11.10.21

GaN

전력증폭기

대한민국

특허청

-

15

특허
 (등록)

고주파 고출력 증폭기

알에프에이치아이씨(주)

09.01.13

11.11.07

GaN

트랜지스터

대한민국

특허청

-

16

특허
 (등록)

초고주파 증폭기 및 그것을 위한 바이어스 회로

알에프에이치아이씨(주)

08.11.27

11.12.08

GaN

전력증폭기

대한민국

특허청

-

17

특허
 (등록)

도허티 증폭기

알에프에이치아이씨(주)

09.11.04

11.12.15

GaN

트랜지스터

대한민국

특허청

공동

18

특허
 (등록)

질화갈륨 소자를 이용한 캐스코드 전력증폭기 및 그의 제조방법

알에프에이치아이씨(주)

09.12.18

11.12.21

GaN

트랜지스터

대한민국

특허청

공동

19

특허
 (등록)

불균형도허티전력증폭기

알에프에이치아이씨(주)

10.12.07

12.06.25

GaN

트랜지스터

대한민국

특허청

-

20

특허
 (등록)

전계 효과 트랜지스터 및 그의 제조방법

알에프에이치아이씨(주)

09.09.01

12.09.13

GaN

트랜지스터

대한민국

특허청

-

21

특허
 (등록)

소신호 수신기 보호 장치

알에프에이치아이씨(주)

10.12.23

12.09.20

GaN

전력증폭기

대한민국

특허청

-

22

특허
 (등록)

임펄스 신호기반 초광대역 무선통신 시스템의 효율적 수신구조를 이용한 자동 이득 제어 장치 및 방법

알에프에이치아이씨(주)

09.04.09

12.12.04

GaN

전력증폭기

대한민국

특허청

-

23

특허
 (등록)

무선 통신 시스템에서 배열 원형 편파 안테나 및 그 제조 방법

알에프에이치아이씨(주)

09.11.30

13.02.28

GaN

전력증폭기

대한민국

특허청

-

24

특허
 (등록)

주파수 이중변환을 이용한 전치보상 선형 증폭 시스템

알에프에이치아이씨(주)

12.01.11

13.10.08

GaN

전력증폭기

대한민국

특허청

-

25

특허
 (등록)

전원순차 인가회로

알에프에이치아이씨(주)

12.05.22

13.11.29

GaN

전력증폭기

대한민국

특허청

-

26

특허
 (등록)

통신 시스템에서 증폭기, 및 그의 구동 장치 및 방법

알에프에이치아이씨(주)

10.11.08

14.05.22

GaN

트랜지스터

대한민국

특허청

-

27

특허
 (등록)

방열덮개

알에프에이치아이씨(주)

12.11.02

14.07.09

GaN

트랜지스터

패키지

대한민국

특허청

-

28

특허
 (등록)

광대역 특성의 반도체 소자 패키지 및 방법

알에프에이치아이씨(주)

13.07.25

14.09.04

GaN

트랜지스터

패키지

대한민국

특허청

-

29

특허
 (등록)

광대역 도허티 결합기

알에프에이치아이씨(주)

13.07.25

14.12.04

GaN

트랜지스터

대한민국

특허청

-

30

특허
 (등록)

소자의 특성 측정 장치

알에프에이치아이씨(주)

13.12.02

15.02.09

GaN

트랜지스터

대한민국

특허청

-

31

특허
 (등록)

광대역 도허티 결합기

알에프에이치아이씨(주)

14.03.21

15.06.18

GaN

트랜지스터

대한민국

특허청

-

32

특허
 (등록)

반도체 소자 장착용 패키지

알에프에이치아이씨(주)

13.12.02

15.08.12

GaN

트랜지스터

패키지

대한민국

특허청

-

33

특허
 (등록)

고출력 반도체 소자 패키지

알에프에이치아이씨(주)

14.02.14

15.10.20

GaN

트랜지스터

패키지

대한민국

특허청

-

34

특허
 (등록)

고출력 반도체 소자 패키지

알에프에이치아이씨(주)

14.08.25

16.03.03

GaN

트랜지스터

패키지

대한민국

특허청

-

35

특허
 (등록)

화합물 반도체 증폭기를 이용한 의료장치

알에프에이치아이씨(주)

15.01.13

16.08.26

GaN 
전력증폭기

대한민국

특허청

-

36

특허
 (등록)

반사판을 포함하는 무전극 조명장치

알에프에이치아이씨(주)

16.09.13

17.05.10

GaN

전력증폭기

대한민국

특허청

-

37

특허
 (등록)
RF 트랜지스터 패키지 및 이의 제조 방법
알에프에이치아이씨(주)
18.06.26
20.04.16

GaN

트랜지스터

패키지

대한민국
특허청
-

38
특허
 (등록)
기지국용 및 네트워크 장비용 프런트 엔드 모듈
알에프에이치아이씨(주)
19.01.22
20.06.23

GaN

전력증폭기

대한민국
특허청
-

39
특허
 (등록)
광대역 RF 반도체 패키지

알에프에이치아이씨(주)

20.08.15
20.09.24

GaN

트랜지스터

패키지

대한민국
특허청
-

40
특허
 (등록)
도파관 전력 결합기
알에프에이치아이씨(주)
19.01.16
20.10.22
수동소자

대한민국

특허청

-

41
특허
 (등록)
소형화 된 가이젤 결합기
알에프에이치아이씨(주)
19.01.18
20.10.22
수동소자

대한민국

특허청

-

42
특허
 (등록)
반도체 소자 패키지 및 그 제조 방법

알에프에이치아이씨(주)

19.05.30
20.10.01

GaN 
트랜지스터
패키지

대한민국

특허청

-

43
특허
 (등록)
주파수 변환이 가능한 마이크로파 가열 장치
알에프에이치아이씨(주)
19.08.19
20.12.02

GaN

전력증폭기

대한민국

특허청

-

44
특허
 (출원)
초고주파를 사용한 온수 생성 장치

알에프에이치아이씨(주)

19.11.01
-

GaN

전력증폭기

대한민국

특허청

-

45
특허
 (출원)
GaN 기반 반도체 패키지 및 이를 제조하는 방법

알에프에이치아이씨(주)

19.12.26
-

GoDi

트랜지스터

패키지

대한민국

특허청

-

46
특허
 (등록)
다이아몬드 기판 상 질화 갈륨 반도체 구조체 및 이를 제조하는 공정

알에프에이치아이씨(주)

19.12.31
21.02.22
웨이퍼 
 공정

대한민국

특허청

-

47
특허
 (출원)
방사형 고주파 결합기

알에프에이치아이씨(주)

20.02.06
-
수동소자

대한민국

특허청

-

48
특허
 (출원)
신뢰성을 개선한 다이아몬드 기판 상 질화 갈륨 반도체 구조체 및 이를 제조하는 공정

알에프에이치아이씨(주)

20.04.23
-
웨이퍼 
 공정
대한민국
특허청
-

49
특허
 (출원)
GaN 기반 고출력 트랜지스터를 위한 열 확산 및 임피던스 정합 구조체 및 이를 제조하는 방법

알에프에이치아이씨(주)

20.04.27
-

GoDi

트랜지스터

패키지

대한민국
특허청
-

50
특허
 (출원)
고주파 반도체 소자 패키지 및 그 제조방법

알에프에이치아이씨(주)

20.04.29
-
GaN 
트랜지스터
패키지
대한민국
특허청
-

51
특허
 (등록)
광대역 RF 반도체 패키지
알에프에이치아이씨(주)
20.08.15
20.09.24
GaN 
트랜지스터
패키지
대한민국
특허청
-

52
특허
 (출원)
화합물의 합성을 위한 마이크로파 가열 장치
알에프에이치아이씨(주)
20.11.04
-

GaN

전력증폭기

대한민국
특허청
-

53
특허
 (출원)
다이아몬드 기판, 다이아몬드 커버, 다이아몬드 플레이트 및 반도체 패키지의 제조 공정, 및 이를 이용하여 제조된 반도체 패키지

알에프에이치아이씨(주)

20.12.28
-
GaN 
트랜지스터
패키지
대한민국
특허청
-

54

특허
 (출원)

열 특성의 향상을 위한 여분의 소스 핑거를 갖춘 질화 갈륨 기반 반도체 소자

알에프에이치아이씨(주)

21.02.03
-

웨이퍼 
 공정

대한민국

특허청

-

55

특허
 (출원)

잉크젯 인쇄를 이용하는 층상 구조의 제조 및 안테나 내장 집적 회로의 패키징을 위한 방법, 및 이를 이용한 배열 안테나 시스템

알에프에이치아이씨(주)

21.03.08
-
GaN 
트랜지스터
패키지
대한민국
특허청
-

56

특허
 (출원)

무전극 전구를 안정화하는 공진기, 이를 이용하는 신호 발생기 및 조명 장치

알에프에이치아이씨(주)

21.03.16
-

GaN

전력증폭기

대한민국

특허청

-

57

특허
 (출원)

균일한 두께의 다이아몬드 박막을 제작할 수 있는 마이크로웨이브 플라즈마 화학 증착 장치 및 이를 이용하여 균일한 두께의 다이아몬드 박막을 제작하는 방법

알에프에이치아이씨(주)

21.03.24
-

웨이퍼 
 공정

대한민국

특허청

-

58
실용
신안 
(출원)
고출력 마이크로파 신호 생성 구조체

알에프에이치아이씨(주)

20.05.06
-
수동소자
대한민국
특허청
-

59

특허
 (
등록
)

다결정성 CVD 다이아몬드를 포함하는 화합물 반도체 구조물

알에프에이치아이씨(주)

15.12.09

19.06.19

웨이퍼 
 공정

대한민국

특허청

-

60

특허
 (등록)

다결정성 CVD 다이아몬드를 포함하는 화합물 반도체 구조물

알에프에이치아이씨(주)

15.12.09

19.01.18

웨이퍼 
 공정

대한민국

특허청

-

61

특허
 (등록)

다이아몬드-반도체 복합체 기판의 제조 방법

알에프에이치아이씨(주)

16.05.11

19.09.04

웨이퍼
 공정

대한민국

특허청

-

62

특허
 (등록)

소자 처리용 반도체-다이아몬드 웨이퍼의 장착 방법

알에프에이치아이씨(주)

18.05.16

19.11.13

웨이퍼
 공정

대한민국

특허청

-

63
특허
 (등록)
고 전자 이동도 트랜지스터
알에프에이치아이씨(주)
18.11.27
20.07.15

웨이퍼
 공정

대한민국

특허청

-

64
특허
 (출원)
고 전자 이동도 트랜지스터

알에프에이치아이씨(주)

20.05.28
20.12.30
웨이퍼
 공정
대한민국
특허청
-

65
특허
 (출원)
벌크 탄성파 필터

알에프에이치아이씨(주)

19.11.08
-
웨이퍼
 공정

대한민국

특허청

-

66
특허
 (출원)
III족 - 질화물 및 다이아몬드층을 갖는 웨이퍼

알에프에이치아이씨(주)

19.07.31
-

웨이퍼
 공정

대한민국

특허청

-

67

특허
 (등록)

Gallium-nitride-on-diamond wafers and devices, and methods of manufacture

RFHIC Corporation

12.02.28

14.03.18

웨이퍼 
 공정

미국

-

상업용 
위성분야 제외

68

특허
 (등록)

Gallium-nitride-on-diamond wafers and devices, and methods of manufacture

RFHIC Corporation

14.01.24

14.06.24

웨이퍼 
 공정

미국

-

상업용 
위성분야 제외

69

특허
 (등록)

RF and milimeter-wave high-power semiconductor device

RFHIC Corporation

10.08.12

14.08.05

GoDi

트랜지스터

패키지

미국

-

상업용 
위성분야 제외

70

특허
 (등록)

HANDLE FOR SEMICONDUCTOR-ON-DIAMOND WAFERS AND METHOD OF MANUFACTURE

RFHIC Corporation

14.12.19

18.01.30

웨이퍼 
 공정

미국

-

상업용 
위성분야 제외

71

특허
 (등록)

HANDLE FOR SEMICONDUCTOR-ON-DIAMOND WAFERS AND METHOD OF MANUFACTURE

RFHIC Corporation

17.12.05

20.03.10

웨이퍼 
 공정

미국

-

-

72

특허
 (등록)

Synthetic diamond coated compound semiconductor substrates

RFHIC Corporation

12.12.12

16.08.16

웨이퍼 
 공정

미국

-

상업용 
위성분야 제외

73

특허
 (등록)

Semiconductor devices having gallium nitride epilayers on diamond substrates

RFHIC Corporation

06.04.12

09.09.29

웨이퍼 
 공정

미국

-

상업용 
위성분야 제외

74

특허
 (등록)

Semiconductor devices having gallium nitride epilayers on diamond substrates

RFHIC Corporation

09.06.12

12.10.09

웨이퍼
 공정

미국

-

상업용 
위성분야 제외

75

특허
 (등록)

Method for manufacturing semiconductor devices having gallium nitride epilayers on diamond substrates

RFHIC Corporation

09.09.29

12.10.09

웨이퍼
 공정

미국

-

상업용 
위성분야 제외

76

특허
 (등록)

METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING GALLIUM NITRIDE EPILAYERS ON DIAMOND SUBSTRATES USING INTERMEDIATE NUCLEATING LAYER

RFHIC Corporation

12.09.10

15.02.03

웨이퍼 
 공정

미국

-

상업용 
위성분야 제외

77

특허
 (등록)

Gallium-Nitride-On-Diamond Wafers and Manufacturing Equipment and Methods of Manufacture

RFHIC Corporation

13.02.28

16.06.07

웨이퍼
 공정

미국

-

상업용 
위성분야 제외

78

특허
 (출원)

SEMICONDUCTOR DEVICES WITH IMPROVED RELIABILITY AND OPERATING LIFE AND METHODS OF MANUFACTUIRING THE SAME

RFHIC Corporation

13.10.25

-

GoDi
 트랜지스터

미국

-

상업용 
위성분야 제외

79

특허
 (등록)

SUBSTRATES FOR SEMICONDUCTOR DEVICES

RFHIC Corporation

13.12.04

18.07.17

웨이퍼
 공정

미국

-

상업용 
위성분야 제외

80

특허
 (등록)

Synthetic diamond heat spreaders

RFHIC Corporation

13.11.19

15.12.15

GoDi

트랜지스터

패키지

미국

-

상업용 
위성분야 제외

81

특허
 (등록)

Semiconductor device structures comprising polycrystalline CVD diamond with improved near-substrate thermal conductivity

RFHIC Corporation

16.11.21

17.06.13

웨이퍼
 공정

미국

-

-

82

특허
 (등록)

Semiconductor device structures comprising polycrystalline CVD diamond with improved near-substrate thermal conductivity

RFHIC Corporation

14.08.29

17.01.17

웨이퍼
 공정

미국

-

상업용 
위성분야 제외

83

특허
 (
등록
)

Compound Semiconductor Device Structures Comprising Polycrystalline CVD Diamond

RFHIC Corporation

15.12.09

19.06.11

웨이퍼
 공정

미국

-

-

84

특허
 (등록)

Compound Semiconductor Device Structures Comprising Polycrystalline CVD Diamond

RFHIC Corporation

19.04.14
20.06.30

웨이퍼
 공정

미국

-
-

85

특허
 (
등록
)

Compound Semiconductor Device Structures Comprising Polycrystalline CVD Diamond

RFHIC Corporation

15.12.09

19.05.21

웨이퍼
 공정

미국

-

-

86

특허
 (
등록
)

Compound Semiconductor Device Structures Comprising Polycrystalline CVD Diamond

RFHIC Corporation

19.02.25
19.10.15

웨이퍼
 공정

미국

-
-

87

특허
 (등록)

Method of Fabricating Diamond-Semiconductor Composite Substrates

RFHIC Corporation

17.10.30

18.08.07

GoDi
 트랜지스터

미국

-

-

88

특허
 (출원)

Mounting of Semiconductor-On-Diamond Wafers for Device Processing

RFHIC Corporation

20.03.26

-

GoDi
트랜지스터

미국

-

-

89

특허
 (등록)

High Electron Mobility Transistor (HEMT)

RFHIC Corporation

17.05.08

19.02.26
GoDi
트랜지스터

미국

-

-

90

특허
 (등록)

High Electron Mobility Transistor (HEMT)

RFHIC Corporation

19.01.08

20.07.07
GoDi
트랜지스터

미국

-

-

91
특허
 (등록)
High Electron Mobility Transistor (HEMT)
RFHIC Corporation
20.05.26
20.12.08
GoDi
트랜지스터
미국
-
-

92

특허
 (등록)

Bulk Acoustic Wave Filter

RFHIC Corporation

17.06.19

20.03.17

웨이퍼
 공정

미국

-

-

93
특허
 (출원)
Bulk Acoustic Wave Filter
RFHIC Corporation
20.02.02
-

웨이퍼
 공정

미국

-

-

94

특허
 (등록)

Wafers Having III-Nitride and Diamond Layers

RFHIC Corporation

17.08.31

18.11.13
웨이퍼
 공정

미국

-

-

95
특허
 (출원)
Gallium Nitride-Based Semiconductor Package and Method for Fabricating Thereof
RFHIC Corporation
19.12.26
-
GoDi
트랜지스터
미국
-
-

96
특허
 (출원)
GaN/Diamond wafers
RFHIC Corporation
20.06.10
-
웨이퍼
 공정
미국
-
-

97
특허
 (출원)
GaN/Diamond wafers
RFHIC Corporation
20.06.18
-
웨이퍼
 공정
미국
-
-

98
특허
 (출원)
GaN/Diamond wafers
RFHIC Corporation
20.06.29
-
웨이퍼
 공정
미국
-
-

99
특허
 (출원)
GaN/Diamond wafers
RFHIC Corporation
20.06.29
-
웨이퍼
 공정
미국
-
-

100

특허
 (등록)

HANDLE FOR SEMICONDUCTOR-ON-DIAMOND WAFERS AND METHOD OF MANUFACTURE

RFHIC Corporation

13.07.02

16.11.11

웨이퍼
 공정

일본

-

-

101

특허
 (등록)

Gallium-Nitride-On-Diamond Wafers and Manufacturing Equipment and Methods of Manufacture

RFHIC Corporation

13.02.28

16.08.24

웨이퍼
 공정

일본

-

-

102

특허
 (등록)

신뢰성 및 동작 수명을 개선한 반도체 소자 및 그 제조 방법

RFHIC Corporation

15.10.26

17.01.20

GoDi
 트랜지스터

일본

-

-

103

특허
 (등록)

Gallium-Nitride-On-Diamond Wafers and Manufacturing Equipment and Methods of Manufacture

RFHIC Corporation

13.10.25

16.11.18

웨이퍼 
 공정

일본

-

-

104

특허
 (등록)

반도체 소자용 기판

RFHIC Corporation

13.12.04

17.02.03

GoDi
 트랜지스터

일본

-

-

105

특허
 (등록)

Semiconductor device structures comprising polycrystalline CVD diamond with improved near-substrate thermal conductivity

RFHIC Corporation

14.08.29

17.12.22

웨이퍼
 공정

일본

-

-

106

특허
 (
등록
)

Semiconductor device structures comprising polycrystalline CVD diamond with improved near-substrate thermal conductivity

RFHIC Corporation

14.08.29

19.04.26

웨이퍼
 공정

일본

-

-

107

특허
 (등록)

Compound Semiconductor Device Structures Comprising Polycrystalline CVD Diamond

RFHIC Corporation

17.06.06

19.08.07

웨이퍼
 공정

일본

-

-

108

특허
 (등록)

Compound Semiconductor Device Structures Comprising Polycrystalline CVD Diamond

RFHIC Corporation

18.08.29

21.01.20

웨이퍼
 공정

일본

-

-

109

특허
 (등록)

Compound Semiconductor Device Structures Comprising Polycrystalline CVD Diamond

RFHIC Corporation

17.06.05

21.02.02

웨이퍼
 공정

일본

-

-

110

특허
 (등록)

Method of Fabricating Diamond-Semiconductor Composite Substrates

RFHIC Corporation

17.11.07

18.11.02

GoDi
 트랜지스터

일본

-

-

111

특허
 (출원)

Mounting of Semiconductor-On-Diamond Wafers for Device Processing

RFHIC Corporation

18.04.16

-

GoDi
 트랜지스터

일본

-

-

112
특허
 (등록)
High Electron Mobility Transistor (HEMT)
RFHIC Corporation
18.11.05
20.06.17

GoDi
 트랜지스터

일본

-

-

113
특허
 (출원)
High Electron Mobility Transistor (HEMT)

RFHIC Corporation

20.06.15
-
GoDi
 트랜지스터
일본
-
-

114
특허
 (출원)
Bulk Acoustic Wave Filter

RFHIC Corporation

19.12.18
-
웨이퍼
 공정
일본
-
-

115
특허
 (등록)
Wafers Having III-Nitride and Diamond Layers

RFHIC Corporation

19.07.30
21.03.26
웨이퍼
 공정

일본

-

-

116

특허
 (출원)

HANDLE FOR SEMICONDUCTOR-ON-DIAMOND WAFERS AND METHOD OF MANUFACTURE

RFHIC Corporation

13.07.02

-

웨이퍼 
 공정

유럽

-

-

117

특허
 (출원)

Gallium-Nitride-On-Diamond Wafers and Manufacturing Equipment and Methods of Manufacture

RFHIC Corporation

13.02.28

-

웨이퍼
 공정

유럽

-

-

118

특허
 (등록)

SEMICONDUCTOR DEVICES WITH IMPROVED RELIABILITY AND OPERATING LIFE AND METHODS OF MANUFACTURING THE SAME

RFHIC Corporation

13.10.25

20.04.08

웨이퍼
 공정

유럽

-

-

119

특허
 (출원)

SUBSTRATES FOR SEMICONDUCTOR DEVICES

RFHIC Corporation

13.12.04

-

GoDi
 트랜지스터

유럽

-

-

120

특허
 (출원)

Semiconductor device structures comprising polycrystalline CVD diamond with improved near-substrate thermal conductivity

RFHIC Corporation

14.08.29

-

웨이퍼
 공정

유럽

-

-

121

특허
 (출원)

Compound Semiconductor Device Structures Comprising Polycrystalline CVD Diamond

RFHIC Corporation

15.12.09

-

웨이퍼
 공정

유럽

-

-

122

특허
 (출원)

Compound Semiconductor Device Structures Comprising Polycrystalline CVD Diamond

RFHIC Corporation

15.12.09

-

웨이퍼
 공정

유럽

-

-

123
특허
 (출원)
High Electron Mobility Transistor (HEMT)
RFHIC Corporation
17.05.08
-

GoDi
 트랜지스터

유럽

-

-

124
특허
 (출원)
Bulk Acoustic Wave Filter

RFHIC Corporation

20.01.15
-
웨이퍼
 공정
유럽

-

-

125
특허
 (출원)
Wafers Having III-Nitride and Diamond Layers

RFHIC Corporation

20.03.31
-
웨이퍼
 공정
유럽
-
-

126

특허
 (등록)

Synthetic diamond coated compound semiconductor substrates

RFHIC Corporation

12.12.12

14.07.23

웨이퍼
 공정

영국

-

-

127

특허
 (등록)

Substrates for semiconductor devices

RFHIC Corporation

13.12.04

16.06.08

웨이퍼
 공정

영국

-

-

128

특허
 (등록)

Semiconductor device structures comprising polycrystalline CVD diamond with improved near-substrate thermal conductivity

RFHIC Corporation

14.08.29

18.05.30

웨이퍼
 공정

영국

-

-

129

특허
 (등록)

Compound Semiconductor Device Structures Comprising Polycrystalline CVD Diamond

RFHIC Corporation

15.12.09

17.05.10

웨이퍼
 공정

영국

-

-

130

특허
 (등록)

Compound Semiconductor Device Structures Comprising Polycrystalline CVD Diamond

RFHIC Corporation

15.12.09

17.05.10

웨이퍼 
 공정

영국

-

-

131

특허
 (등록)

Method of Fabricating Diamond-Semiconductor Composite Substrates

RFHIC Corporation

16.05.11

17.06.07

GoDi
 트랜지스터

영국

-

-

132

특허
 (등록)

Mounting of Semiconductor-On-Diamond Wafers for Device Processing

RFHIC Corporation

15.12.11

19.02.06

GoDi
 트랜지스터

영국

-

-

133

특허
 (등록)

SEMICONDUCTOR DEVICES WITH IMPROVED RELIABILITY AND OPERATING LIFE AND METHODS OF MANUFACTURING THE SAME

RFHIC Corporation

13.10.25

17.09.22

GoDi
 트랜지스터

중국

-

-

134
특허
 (등록)

Compound Semiconductor Device Structures Comprising Polycrystalline CVD Diamond

RFHIC Corporation

17.06.15

20.09.22

웨이퍼
 공정

중국

-

-

135

특허
 (등록)

Include the compound semi-conductor device structure of Polycrystalline vapour deposition diamond

RFHIC Corporation

17.06.15

20.05.22

웨이퍼
 공정

중국

-

-

136

특허
 (출원)

Method of Fabricating Diamond-Semiconductor Composite Substrates

RFHIC Corporation

17.11.14

-

GoDi
 트랜지스터

중국

-

-

137

특허
 (출원)

Mounting of Semiconductor-On-Diamond Wafers for Device Processing

RFHIC Corporation

18.05.08

-

GoDi
 트랜지스터

중국

-

-

138
특허
 (출원)
High Electron Mobility Transistor (HEMT)
RFHIC Corporation
19.01.10

-

GoDi
 트랜지스터

중국

-

-

139
특허
 (출원)
Bulk Acoustic Wave Filter

RFHIC Corporation

19.11.26
-
웨이퍼
 공정

중국

-

-

140
특허
 (출원)
Wafers Having III-Nitride and Diamond Layers

RFHIC Corporation

20.02.03
-
웨이퍼
 공정
중국

-

-

141

특허
 (등록)

Mounting of Semiconductor-On-Diamond Wafers for Device Processing

RFHIC Corporation

16.11.18

20.10.01

웨이퍼
 공정

대만

-

-

142
특허
 (출원)
Mounting of Semiconductor-On-Diamond Wafers for Device Processing
RFHIC Corporation
20.09.09
-

웨이퍼
 공정

대만

-

-

143

특허
 (등록)

High Electron Mobility Transistor (HEMT)

RFHIC Corporation

17.05.11

21.02.11

웨이퍼
 공정

대만

-

-

144

특허
 (등록)

Bulk Acoustic Wave Filter

RFHIC Corporation

18.06.21

21.03.11

웨이퍼
 공정

대만

-

-

145

특허
 (등록)

Wafers Having GaN Compound and Diamond Layers

RFHIC Corporation

18.07.20

20.07.21

웨이퍼
 공정

대만

-

-

146

특허
 (출원)

Method of Fabricating Diamond-Semiconductor Composite Substrates

RFHIC Corporation

16.05.11

-

GoDi
 트랜지스터

독일

-

-

147

특허
 (출원)

Mounting of Semiconductor-On-Diamond Wafers for Device Processing

RFHIC Corporation

18.04.20

-

GoDi
 트랜지스터

독일

-

-

148

특허
 (등록)

Electrodeless lighting system including reflector

RFHIC Corporation

16.09.13

18.01.02

GaN

전력증폭기

미국

-

-

나. 법규, 정부 규제에 관한 사항

분기보고서 제출일 현재 해당 사항이 없습니다.

Ⅲ. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

가. 요약연결재무정보

※ 아
래의 요약연결재무정보는 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었습니다. 제7기 1분기는 외부감사인의 감사 및 검토를 받지 안니한 자료이며, 제6기 및 제5기는 외부감사인의 감사를 받은 자료입니다. 

제 7 기 03월 31일 현재

제 6 기 12월 31일 현재

제 5 기 12월 31일 현재

회사명 : 알에프에이치아이씨 주식회사 와 그 종속기업 (단위 : 원)

과목
제 7 기
(2021년 03월말)
제 6 기
(2020년 12월말)
제 5 기
(2019년 12월말)

［유동자산］
243,943,070,654
213,244,065,160
190,853,497,510

ㆍ당좌자산
169,056,432,899
138,452,944,212
138,717,674,453

ㆍ재고자산
74,886,637,755
74,791,120,948
52,135,823,057

［비유동자산］
98,080,129,659
99,060,449,710
69,387,353,327

ㆍ투자자산
-
-
-

ㆍ유형자산
76,738,623,265
76,001,036,996
45,332,224,495

ㆍ무형자산
6,611,452,388
6,920,539,341
5,449,311,552

ㆍ기타비유동자산
14,730,054,006
16,138,873,373
18,605,817,280

자산총계
342,023,200,313
312,304,514,870
260,240,850,837

［유동부채］
44,223,899,839
45,032,870,120
42,603,913,400

［비유동부채］
77,532,156,120
50,150,380,251
2,064,001,974

부채총계
121,756,055,959
95,183,250,371
44,667,915,374

［자본금］
11,923,810,000
11,923,810,000
11,921,051,000

［자본잉여금］
98,220,656,796
92,891,598,977
86,877,034,989

［자본조정］
(4,479,059,278)
(4,542,766,185)
392,073,931

［기타포괄손익누계액］
233,108,531
47,366,745
452,962,738

［이익잉여금］
94,034,115,015
96,727,771,157
99,473,069,015

ㆍ지배기업소유주지분
199,932,631,064
197,047,780,694
199,116,191,673

ㆍ비지배지분
20,334,513,290
20,073,483,805
16,456,743,790

자본총계
220,267,144,354
217,121,264,499
215,572,935,463

종속,관계,공동기업
투자주식의 평가방법
지분법
지분법
지분법

구분
2021년 01월 01일부터
2021년 03월 31일까지
2020년 01월 01일부터
2020년 12월 31일까지
2019년 01월 01일부터
2019년 12월 31일까지

매출액
21,443,671,553
70,452,303,693
107,768,753,760

영업이익
70,164,333
(2,996,706,640)
17,936,449,298

법인세차감전순이익
(180,032,739)
537,165,717
20,341,989,343

당기순이익
(293,826,586)
1,571,044,009
20,164,377,270

주당순이익
(14)
85
857

*지배기업소유주지분
(324,621,642)
2,022,122,542
19,956,207,251

*비지배기업소유주지분
30,795,056
(451,078,533)
208,170,019

연결에 포함된 회사 수
3
3
2

나. 요약재무정보

※ 아래의 요약재무정보는 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었습니다. 제7기 1분기는 외부감사인의 감사 및 검토를 받지 아니한 자료이며, 제6기 및 제5기는 외부감사인의 감사를 받은 자료입니다.

제 7 기 03월 31일 현재

제 6 기 12월 31일 현재

제 5 기 12월 31일 현재

회사명 : 알에프에이치아이씨 주식회사 (단위 : 원)

과목
제 7 기
(2021년 03월말)
제 6 기
(2020년 12월말)
제 5 기
(2019년 12월말)

［유동자산］
202,000,049,804
176,421,576,014
167,338,831,792

ㆍ당좌자산
137,243,327,173
109,985,668,960
118,433,280,717

ㆍ재고자산
64,756,722,631
66,435,907,054
48,905,551,075

［비유동자산］
91,409,164,773
91,537,999,325
72,762,429,475

ㆍ투자자산
21,252,309,498
19,958,422,931
-

ㆍ유형자산
53,064,355,948
53,382,702,069
35,558,822,463

ㆍ무형자산
910,645,808
1,082,420,903
1,513,790,079

ㆍ기타비유동자산
16,181,853,519
17,114,453,422
35,689,816,933

자산총계
293,409,214,577
267,959,575,339
240,101,261,267

［유동부채］
27,320,415,523
29,794,612,113
40,360,608,035

［비유동부채］
66,156,167,990
41,117,182,532
624,461,559

부채총계
93,476,583,513
70,911,794,645
40,985,069,594

［자본금］
11,923,810,000
11,923,810,000
11,921,051,000

［자본잉여금］
95,682,672,648
90,852,301,188
85,182,405,244

［자본조정］
(4,479,059,278)
(4,542,766,185)
392,073,931

［기타포괄손익누계액］
2,771,092,679
2,086,664,534
2,147,592,483

［이익잉여금］
94,034,115,015
96,727,771,157
99,473,069,015

자본총계
199,932,631,064
197,047,780,694
199,116,191,673

종속,관계,공동기업
투자주식의 평가방법
지분법
지분법
지분법

구분
2021년 01월 01일부터
2021년 03월 31일까지
2020년 01월 01일부터
2020년 12월 31일까지
2019년 01월 01일부터
2019년 12월 31일까지

매출액
14,225,107,424
54,484,083,148
99,143,847,156

영업이익
(108,626,091)
(2,637,208,378)
17,496,094,957

법인세차감전순이익
(466,546,488)
1,548,050,457
20,352,175,795

당기순이익
(324,621,642)
2,022,122,542
19,956,207,251

주당순이익
(14)
85
857

2. 연결재무제표

연결 재무상태표

제 7 기 1분기 2021.03.31 현재

제 6 기 2020.12.31 현재

제 5 기 2019.12.31 현재

(단위 : 원)

제7기 1분기

제 6 기

제 5 기

자산

유동자산

243,943,070,654
213,244,065,160
190,853,497,510

현금및현금성자산

28,734,649,648
27,249,314,927
109,604,700,468

정부보조금

-246,016,545
-69,511,707
-143,399,514

단기금융상품

128,392,127,463
98,088,698,300
12,752,266,719

매출채권 및 기타유동채권

11,424,631,514
12,311,700,163
14,598,999,521

매출채권

10,464,993,108
12,198,725,931
15,478,749,735

대손충당금

-2,212,332,158
-2,184,314,882
-2,162,172,279

단기미수금

288,488,531
178,659,044
139,829,070

대손충당금

-8,486,500
-8,486,500
-8,486,500

단기미수수익

651,827,138
643,995,062
338,700,346

단기보증금자산

420,419,833
397,633,762
98,943,947

단기선급금

1,546,288,477
916,981,867
359,664,081

단기선급비용

259,433,085
148,505,879
70,093,225

유동계약자산

-

283,677,896

단기대여금

14,000,000
20,000,000

당기법인세자산

150,749,259
66,776,339
251,998,409

재고자산

74,886,637,755
74,791,120,948
52,135,823,057

원재료

60,716,033,127
63,850,399,409
35,308,457,493

평가충당금

-4,217,055,958
-4,214,698,309
-3,232,442,899

상품

445,291,650
103,372,617
142,744,917

평가충당금

-44,282,025
-42,504,493
-45,158,113

재공품

9,758,754,105
8,295,985,810
7,743,285,974

평가충당금

-809,272,343
-754,617,157
-563,293,486

제품

15,136,308,212
13,631,394,622
14,706,357,386

평가충당금

-6,428,362,863
-6,419,703,499
-3,476,319,020

미착품

329,223,850
341,491,948
1,552,190,805

기타유동자산

600,291,560
805,966,190
1,653,108,850

비유동자산

98,080,129,659
99,060,449,710
69,387,353,327

장기금융상품

13,537,925,457
13,736,641,580
15,873,757,100

장기매출채권 및 기타비유동채권

337,620,810
751,875,179
281,469,636

장기보증금자산

168,091,354
634,513,261
251,148,965

장기선급비용

169,529,456
117,361,918
30,320,671

장기대여금

유형자산

76,738,623,265
76,001,036,996
45,332,224,495

토지

42,844,814,719
42,836,411,528
13,207,054,780

건물

20,095,016,857
20,048,902,655
17,249,136,998

감가상각누계액

-3,087,942,426
-2,950,038,359
-2,145,981,449

구축물

647,401,069
621,676,968
654,579,435

감가상각누계액

-135,979,049
-126,069,067
-112,329,386

기계장치

35,130,893,309
34,590,382,238
28,755,063,535

정부보조금

-380,098,766
-293,506,714
-70,653,583

감가상각누계액

-23,089,870,580
-22,631,075,095
-16,357,142,524

차량운반구

395,960,571
428,698,258
430,951,254

감가상각누계액

-248,314,520
-266,711,037
-222,649,179

공구와기구

512,245,774
512,895,774
283,147,056

감가상각누계액

-447,327,770
-441,356,530
-263,323,242

사용권자산

227,777,963
243,207,592
4,823,287

건설중인자산

1,911,214,365
1,155,490,774
2,773,258,389

정부보조금

-100,000,000

기타유형자산

5,782,735,407
5,678,724,911
2,840,872,130

정부보조금

-31,276,837
-33,079,599

감가상각누계액

-3,388,626,821
-3,273,517,301
-1,694,583,006

영업권

2,325,718,675
2,325,718,675
1,645,066,648

영업권 이외의 무형자산

4,285,733,713
4,594,820,666
3,804,244,904

컴퓨터소프트웨어

826,058,452
869,950,528
827,994,267

정부보조금

-49,017,243
-52,080,821

저작권, 특허권, 기타 산업재산권, 용역운영권

189,435,693
245,868,194
512,614,715

기타무형자산

3,319,256,811
3,531,082,765
2,463,635,922

이연법인세자산

854,507,739
1,650,356,614
2,450,590,544

자산총계

342,023,200,313
312,304,514,870
260,240,850,837

부채

유동부채

44,223,899,839
45,032,870,120
42,603,913,400

매입채무 및 기타유동채무

43,989,113,877
44,816,141,739
41,459,962,566

단기매입채무

6,752,619,696
6,493,291,079
10,848,880,403

유동계약부채

10,028,021,865
11,488,363,890
13,504,943,279

단기미지급금

7,828,662,841
5,396,562,996
3,902,264,125

단기미지급비용

901,583,823
851,576,677
673,480,563

단기임대보증금

210,272,626

단기예수금

286,313,064
245,228,874

단기선수금

3,100
298,950

단기차입금

17,686,800,000
19,717,600,000
12,280,000,000

유동성장기차입금

511,400,000
511,400,000

유동리스부채

69,753,026
71,030,933
4,866,372

미지급법인세

175,647,032
157,589,451
678,580,086

기타유동금융부채

650,000

유동당기손익인식지정금융부채

650,000

유동충당부채

59,138,930
59,138,930
464,720,748

유동판매보증충당부채

59,138,930
59,138,930

유동반품충당부채

464,720,748

단기제품보증충당부채

비유동부채

77,532,156,120
50,150,380,251
2,064,001,974

장기매입채무 및 기타비유동채무

75,556,240,365
49,028,081,366
1,413,192,441

장기미지급금

207,718,239
158,891,492
610,500,799

장기미지급비용

83,751,259
81,422,022
67,053,999

장기임대보증금

7,266,823
6,975,124
7,422,609

장기차입금

19,120,560,000
19,248,410,000

전환사채

35,195,508,768
31,779,629,230
999,990,000

전환사채상환할증금

-3,245,502,074

전환사채전환권조정

24,027,693,401
-2,420,446,714
-271,774,966

비유동리스부채

159,243,949
173,200,212

이연법인세부채

1,975,915,755
1,122,298,885
650,809,533

부채총계

121,756,055,959
95,183,250,371
44,667,915,374

자본

지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본

199,932,631,064
197,047,780,694
199,116,191,673

자본금

11,923,810,000
11,923,810,000
11,921,051,000

보통주자본금

11,923,810,000
11,923,810,000
11,921,051,000

자본잉여금

98,220,656,796
92,891,598,977
86,877,034,989

주식발행초과금

83,235,874,355
83,236,035,095
83,168,590,551

자기주식처분이익

1,875,036,932
1,875,036,932
1,875,036,932

전환권대가

5,602,451,400
5,602,451,400

기타자본잉여금

4,830,532,200

기타자본구성요소

2,676,761,909
2,178,075,550
1,833,407,506

자기주식

-4,479,059,278
-4,542,766,185
392,073,931

주식선택권

-5,303,999,650
-5,303,999,650
-128,000,000

기타포괄손익누계액

824,940,372
761,233,465
520,073,931

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 평가이익 적립금

233,108,531
47,366,745
452,962,738

지분법기타포괄손익변동

132,633,471
204,602,236
206,387,688

이익잉여금(결손금)

100,475,060
-157,235,491
246,575,050

이익준비금

94,034,115,015
96,727,771,157
99,473,069,015

기타법정적립금

1,271,833,645
1,034,930,195
558,188,155

미처분이익잉여금(미처리결손금)

92,762,281,370

비지배지분

20,334,513,290
95,692,840,962
98,914,880,860

자본총계

20,073,483,805
16,456,743,790

자본과부채총계

220,267,144,354
217,121,264,499
215,572,935,463

342,023,200,313
312,304,514,870
260,240,850,837

연결 포괄손익계산서

제 7 기 1분기 2021.01.01 부터 2021.03.31 까지

제 6 기 1분기 2020.01.01 부터 2020.03.31 까지

제 6 기 2020.01.01 부터 2020.12.31 까지

제 5 기 2019.01.01 부터 2019.12.31 까지

(단위 : 원)

제7기 1분기
제6기 1분기

제 6 기

제 5 기

수익(매출액)
21,443,671,553
20,597,287,193
70,452,303,693
107,768,753,760

재화의 판매로 인한 수익(매출액)
21,329,350,957
20,532,915,223
70,151,370,680
107,305,048,948

제품매출액
20,767,103,105
20,466,315,955
69,954,132,486
106,840,803,536

상품매출액
562,247,852
66,599,268
197,238,194
464,245,412

기타수익(매출액)
114,320,596
64,371,970
300,933,013
463,704,812

매출원가
13,591,373,596
13,533,266,932
50,212,428,419
68,221,852,622

재화의 판매로 인한 수익(매출액)에 대한 매출원가
13,591,373,596
13,533,266,932
50,212,428,419
68,221,852,622

제품매출원가
13,223,658,111
13,500,179,913
50,078,343,452
67,864,745,622

상품매출원가
367,715,485
33,087,019
134,084,967
357,107,000

매출총이익
7,852,297,957
7,064,020,261
20,239,875,274
39,546,901,138

판매비와관리비
7,782,133,624
5,302,026,913
23,236,581,914
21,610,451,840

급여
1,501,803,902
1,303,016,833
5,119,203,216
4,505,438,246

퇴직급여
94,809,383
96,180,857
370,232,248
341,947,887

복리후생비
222,680,043
199,456,625
696,694,396
759,981,548

보험료
29,644,168
6,890,091
52,932,995
30,277,668

감가상각비
158,459,031
157,339,981
611,168,733
619,893,326

무형자산상각비
250,373,150
163,031,138
730,689,758
623,450,957

대손상각비(대손충당금환입)
28,017,276
8,990,908
-29,442,171
-296,222,600

지급수수료
562,613,420
484,568,736
1,922,715,226
2,049,065,848

광고선전비
14,515,385
26,430,170
134,241,030
373,538,394

교육훈련비
1,240,902
1,496,420
5,603,807
16,281,230

차량유지비
17,787,878
16,702,715
62,961,890
74,748,845

도서인쇄비
3,489,446
2,459,697
8,846,022
9,109,011

접대비
46,937,760
47,594,085
198,256,643
205,179,412

임차료
24,754,686
33,082,076
119,792,209
90,461,966

통신비
14,534,034
11,236,853
47,907,301
36,129,195

운반비
58,040,351
64,711,372
226,031,301
299,457,853

세금과공과
36,577,495
38,545,748
212,363,769
201,898,343

소모품비
8,034,801
48,858,615
135,448,365
171,592,022

수도광열비
81,702,712
75,245,889
283,366,697
291,425,603

수선비
6,660,521
16,252,508
60,901,678
41,615,761

경상개발비
4,481,875,313
2,356,434,866
11,751,311,742
10,244,859,542

여비교통비
40,236,471
73,508,568
179,981,513
675,795,319

판매보증비

4,981,534

수출제비용
1,396,443
1,171,753
5,272,377
16,426,043

주식보상비용(환입)
95,949,053
68,820,409
325,119,635
228,100,421

영업이익(손실)
70,164,333
1,761,993,348
-2,996,706,640
17,936,449,298

금융수익
816,005,966
1,248,031,035
5,342,373,122
4,409,102,557

이자수익
455,555,610
796,860,651
1,973,871,493
2,320,850,640

당기손익인식금융자산처분이익(금융수익)
29,880,000
76,160,000

당기손익인식금융자산평가이익(금융수익)
742,578

1,364,143,605

배당금수익(금융수익)
97,141,502
93,716,737
375,834,279
356,359,602

외화환산이익(금융수익)
59,773,675
182,664,543
88,358,995
68,178,876

외환차익(금융수익)
172,912,601
98,629,104
1,540,164,750
1,663,713,439

금융원가
1,137,645,220
384,521,435
2,000,163,066
2,317,099,759

이자비용
836,148,945
47,193,217
1,108,133,273
1,122,991,348

당기손익인식금융자산처분손실(금융원가)

117,794,890
269,193,000

당기손익인식금융자산평가손실(금융원가)
110,330,473
7,650,000

650,000

외화환산손실(금융원가)
25,384,832
30,578,777
90,564,186
39,788,336

외환차손(금융원가)
165,780,970
299,099,441
683,670,717
884,477,075

파생상품평가손실(금융원가)

기타이익
121,777,968
111,017,475
345,468,774
353,146,779

유형자산처분이익
63,309,542
1,999,000
49,192,023
31,416,909

기술료수입
30,778,927
85,194,739
135,718,303
62,427,561

수입임대료
22,149,698
22,954,575
92,823,771
60,856,070

잡이익
5,539,801
869,161
67,734,677
198,446,239

기타손실
50,335,786
22,878,326
153,806,473
39,609,532

유형자산처분손실
38,954,167

24,540,000
68,000

기부금
11,200,000
16,800,000
22,000,000
23,800,000

잡손실
181,619
6,078,326
107,266,473
15,741,532

법인세비용차감전순이익(손실)
-180,032,739
2,713,642,097
537,165,717
20,341,989,343

법인세비용
113,793,847
206,886,713
-1,033,878,292
177,612,073

당기순이익(손실)
-293,826,586
2,506,755,384
1,571,044,009
20,164,377,270

기타포괄손익
187,292,151
448,183,488
-405,861,081
310,831,498

당기손익으로 재분류되지 않는항목(세후기타포괄손익)
-70,418,400
101,363,730
-2,050,540
100,674,327

지분상품에 대한 투자자산의 세후기타포괄손익
-70,418,400
101,363,730
-2,050,540
100,674,327

당기손익으로 재분류될 수 있는 항목(세후기타포괄손익)
257,710,551
346,819,758
-403,810,541
210,157,171

지분법 적용대상 관계기업과 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분(세후기타포괄손익)

-403,810,541
210,157,171

해외사업장환산외환차이(세후기타포괄손익)
257,710,551
346,819,758

총포괄손익
-106,534,435
2,954,938,872
1,165,182,928
20,475,208,768

당기순이익(손실)의 귀속

지배기업의 소유주에게 귀속되는 당기순이익(손실)
-324,621,642
2,396,038,888
2,022,122,542
19,956,207,251

비지배지분에 귀속되는 당기순이익(손실)
30,795,056
110,716,496
-451,078,533
208,170,019

총 포괄손익의 귀속

총 포괄손익, 지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분
-138,879,856
2,844,222,376
1,616,526,549
20,267,038,749

총 포괄손익, 비지배지분
32,345,421
110,716,496
-451,343,621
208,170,019

주당이익

기본주당이익(손실) (단위 : 원)
-14
100
85
857

희석주당이익(손실) (단위 : 원)
-14
100
85
855

연결 자본변동표

제7기 1분기 2021.01.01부터 2021.03.31까지

제6기 1분기 2020.01.01부터 2020.03.31까지

제 6 기 2020.01.01 부터 2020.12.31 까지

제 5 기 2019.01.01 부터 2019.12.31 까지

(단위 : 원)

자본

지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본

비지배지분

자본 합계

자본금

자본잉여금

기타자본구성요소

기타포괄손익누계액

이익잉여금

지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본 합계

2019.01.01 (기초자본)

11,222,979,500

60,793,138,406

418,734,493

143,131,240

84,006,053,564

156,583,037,203

7,134,329,002

163,717,366,205

회계정책변경에 따른 증가(감소)

당기순이익(손실)

19,956,207,251

19,956,207,251

208,170,019

20,164,377,270

기타포괄손익

210,157,171

210,157,171

210,157,171

지분의 발행

15,898,500

356,338,726

(82,409,421)

289,827,805

289,827,805

복합금융상품 발행

복합금융상품 전환

682,173,000

23,955,647,755

24,637,820,755

11,224,794,640

35,862,615,395

배당금지급

자기주식 거래로 인한 증감

128,000,000

128,000,000

128,000,000

지배력을 상실하지 않는 종속기업에 대한 소유지분의 변동에 따른 증가(감소)/비지배지분의 변동

1,771,910,102

1,771,910,102

(2,200,332,573)

(428,422,471)

주식기준보상거래

183,748,859

183,748,859

89,782,702

273,531,561

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 평가손익 적립금

100,674,327

100,674,327

100,674,327

자본 증가(감소) 합계

698,071,500

26,083,896,583

229,339,438

310,831,498

19,956,207,251

47,278,346,270

9,322,414,788

56,600,761,058

2019.12.31 (기말자본)

11,921,051,000

86,877,034,989

392,073,931

452,962,738

99,473,069,015

199,116,191,673

16,456,743,790

215,572,935,463

2020.01.01 (기초자본)

11,921,051,000

86,877,034,989

392,073,931

452,962,738

99,473,069,015

199,116,191,673

16,456,743,790

215,572,935,463

당기순이익(손실)

2,396,038,888

2,396,038,888

110,716,496

2,506,755,384

기타포괄손익

346,819,758

346,819,758

346,819,758

지분의 발행

2,759,000

67,780,544

(15,825,624)

54,713,920

54,713,920

복합금융상품 발행

복합금융상품 전환

(287,760)

792,924,979

792,637,219

배당금지급

4,767,420,400

4,767,420,400

4,767,420,400

자기주식 거래로 인한 증감

539,500,000

539,500,000

539,500,000

지배력을 상실하지 않는 종속기업에 대한 소유지분의 변동에 따른 증가(감소)/비지배지분의 변동

83,209,141

83,209,141

(253,728,036)

(170,518,895)

주식기준보상거래

51,872,432

51,872,432

16,947,977

68,820,409

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 평가손익 적립금

101,363,730

101,363,730

101,363,730

자본 증가(감소) 합계

2,759,000

150,701,925

575,546,808

448,183,488

7,163,459,288

8,340,938,269

666,861,416

9,007,511,925

2020.03.31 (기말자본)

11,923,810,000

87,027,736,914

111,379,261

901,146,226

97,101,687,503

196,843,001,382

17,123,605,206

213,966,606,588

2021.01.01 (기초자본)

11,923,810,000

92,891,598,977

4,542,766,185

47,366,745

96,727,771,157

197,047,780,694

20,073,483,805

217,121,264,499

당기순이익(손실)

(324,621,642)

(324,621,642)

30,795,056

(293,826,586)

기타포괄손익

257,710,551

257,710,551

257,710,551

지분의 발행

복합금융상품 발행

4,830,371,460

4,830,371,460

786,171,547

5,616,543,007

복합금융상품 전환

배당금지급

2,369,034,500

2,369,034,500

2,369,034,500

자기주식 거래로 인한 증감

지배력을 상실하지 않는 종속기업에 대한 소유지분의 변동에 따른 증가(감소)/비지배지분의 변동

498,686,359

498,686,359

(589,729,629)

(91,043,270)

주식기준보상거래

63,706,907

63,706,907

32,242,146

95,949,053

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 평가손익 적립금

(71,968,765)

(71,968,765)

1,550,365

(70,418,400)

자본 증가(감소) 합계

5,329,057,819

63,706,907

185,741,786

2,044,412,858

7,622,919,370

261,029,485

7,883,948,855

2021.03.31 (기말자본)

11,923,810,000

98,220,656,796

4,479,059,278

233,108,531

94,034,115,015

199,932,631,064

20,334,513,290

220,267,144,354

연결 현금흐름표

제7기 1분기 2021.01.02 부터 2021.03.31 까지

제6기 1분기 2020.01.01 부터 2020.03.31 까지

제 6 기 2020.01.01 부터 2020.12.31 까지

제 5 기 2019.01.01 부터 2019.12.31 까지

(단위 : 원)

제 7 기 1분기
제 6 기 1분기

제 6 기

제 5 기

영업활동현금흐름
4,263,689,658
2,383,617,591
-24,172,595,586
27,059,112,921

당기순이익(손실)
-293,826,586
2,506,755,384
1,571,044,009
20,164,377,270

당기순이익조정을 위한 가감
2,181,113,063
539,260,354
6,175,692,271
4,895,885,913

영업활동으로인한자산ㆍ부채의변동
2,097,165,213
-890,144,645
-32,937,837,816
3,465,192,058

배당금수취(영업)
97,614,062
93,914,307
375,694,698
356,359,602

이자지급(영업)
-92,991,124
-35,789,343
-194,523,568
-176,825,696

이자수취(영업)
436,944,124
512,684,874
1,610,357,901
2,127,806,684

법인세납부(환급)
-162,329,094
-343,063,340
-773,023,081
-3,773,682,910

투자활동현금흐름
-31,616,830,901
-22,613,523,601
-112,590,407,936
-8,344,900,934

보증금의 감소(증가)
473,499,120
-147,336,920
-269,924,550
441,350,135

임차보증금의 증가

유형자산의 처분
64,269,091
2,000,000
79,072,727
34,170,909

무형자산의 처분
65,000,000

대여금의 감소
6,000,000

10,000,000
33,921,360

장기금융상품의 처분

2,200,000,000

단기금융상품의 처분
105,555,671,052
6,038,767,807
139,019,448,769
21,262,436,163

유형자산의 취득
-1,907,570,894
-461,864,103
-26,388,965,776
-8,938,292,727

무형자산의 취득
-47,633,211
-36,618,910
-200,050,581
-721,968,328

장기금융상품의 취득
-1,551,772
-8,000,000,000
-10,703,288,075
-7,509,000,000

단기금융상품의 취득
-135,824,514,287
-20,008,471,475
-212,838,755,394
-12,705,950,446

종속기업에 대한 투자자산의 취득

-3,497,945,056

선물계약, 선도계약, 옵션계약 및 스왑계약에 따른 현금유출

-241,568,000

재무활동현금흐름
28,681,659,142
-1,888,068,086
54,691,154,516
10,162,816,148

종속기업에 대한 소유지분의 변동으로 인한 처분

650,000,000
9,367,243,556

종속기업에 대한 소유지분의 변동으로 인한 지급

-335,073,010

차입금의 상환
-127,850,000

-127,850,000

단기차입금의 증가
2,121,800,000
3,998,400,000
37,701,300,000
19,369,676,611

단기차입금의 상환
-4,157,000,000
-500,000,000
-30,197,300,000
-14,589,676,611

장기차입금의 증가

17,900,000,000

전환사채의 증가
2,991,450,000

38,800,000,000

신주인수권부사채의 증가
29,999,839,260

전환사채의 감소

-336,000

전환권/신주인수권 행사로 인한 현금유입

주식선택권행사로 인한 현금유입

54,848,920
54,713,920
289,827,805

자기주식의 취득

-539,500,000
-5,175,999,650
-128,000,000

자기주식의 처분

금융리스부채의 지급
-17,360,242
-2,241,819
-21,016,915
-13,527,276

정부보조금의 수취
886,612,457
358,517,702
2,922,952,365
3,034,884,254

정부보조금의 상환
-646,797,833
-342,639,479
-2,711,838,294
-2,678,420,391

임대보증금의 증가

배당금지급
-2,369,034,500
-4,767,420,400
-4,767,420,400
-4,489,191,800

연결자본거래로 인한 현금유출

-148,033,010
-977,500

환율변동효과 반영전 현금및현금성자산의 순증가(감소)
1,328,517,899
-22,117,974,096
-82,071,849,006
28,877,028,135

현금및현금성자산에 대한 환율변동효과
156,816,822
171,467,714
-283,536,535
103,432,909

현금및현금성자산의순증가(감소)
1,485,334,721
-21,946,506,382
-82,355,385,541
28,980,461,044

기초현금및현금성자산
27,249,314,927
109,604,700,468
109,604,700,468
80,624,239,424

기말현금및현금성자산
28,734,649,648
87,658,194,086
27,249,314,927
109,604,700,468

3. 연결재무제표 주석

제 7 기 1분기 2021년 1월 1일부터 2021년 03월 31일까지

제 6 기 2020년 1월 1일부터 2020년 12월 31일까지

알에프에이치아이씨 주식회사와 그 종속기업

1. 일반 사항

(1) 지배기업의 개요

알에프에이치아이씨 주식회사와 그 종속기업(이하 "연결실체")의 지배기업인 알에프에이치아이씨 주식회사(이하 "지배기업")는 유무선 통신용 Power Transistor 및 방산용 Power Amplifier의 제조 및 판매를 목적으로 1999년 8월 20일에 설립되었으며, 경기도 안양시에 본사를 두고 있습니다.

지배기업은 코스닥시장 상장을 위해 엔에이치기업인수목적8호(주)와 2017년 3월 27일 합병계약을 체결하였으며 2017년 8월 18일자로 합병하였습니다. 법률상 취득자는 엔에이치기업인수목적8호(주)이며 8.718000:1의 비율로 지배기업을 흡수합병하여 지배기업의 주주에게 엔에이치기업인수목적8호(주) 보통주 102,577,225주를 부여하였습니다. 합병후 회사명은 알에프에이치아이씨 주식회사로 변경하였습니다.

당분기말 현재 보통주 자본금은 11,924백만원이며 주요 주주 현황은 다음과 같습니다.

주주명
소유주식수(주)
지분율(%)

조덕수 및 특수관계자
9,007,113
37.77%

기타
14,840,507
62.23%

합 계
23,847,620
100.00%

(2) 연결대상 종속기업

1) 당분기말 현재 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

회사명

지분율
(%)

소재지
결산월
업 종
지배력판단근거

RFHIC US CORPORATION
100.00
미국
12월
통신장비 제조 및 판매
의결권과반수보유

알에프머트리얼즈㈜(주1,2)
38.51
대한민국
12월
전자부품 및 통신부품 제조
사실상지배력

알에프시스템즈㈜(주3)
88.95
대한민국
12월
절삭가공 및 유사처리
의결권과반수보유

(주1) 당분기 중 ㈜메탈라이프에서 알에프머트리얼즈㈜로 사명을 변경하였습니다.
(주2) 알에프머트리얼즈㈜의 지분을 38.51% 보유하고 있으나, 알에프머트리얼즈㈜의 대표이사로부터 지분율 13.90%의 의결권을 위임받아 과반수를 초과하는 의결권을 보유하고 있어 사실상지배력을 보유하고 있습니다.
(주3) 당분기 중 비앤씨테크㈜에서 알에프시스템즈㈜로 사명을 변경하였습니다.

2) 당분기 및 전기의 종속기업에 대한 주요 재무정보는 다음과 같습니다.

(당분기말)
(단위 : 천원)

구 분
자 산
부 채
자 본
분기매출
분기순손익
총포괄손익

RFHIC US CORPORATION
7,076,686
679,597
6,397,089
593,104
(39,515)
(39,515)

알에프머트리얼즈㈜
39,491,812
11,703,868
27,787,944
2,009,867
(352,559)
(384,740)

알에프시스템즈㈜
28,136,541
17,310,456
10,826,085
5,889,688
601,276
604,286

(전기말)
(단위 : 천원)

구 분
자 산
부 채
자 본
분기매출
분기순이익
총포괄손익

RFHIC US CORPORATION
8,603,197
2,424,303
6,178,894
896,593
15,830
15,830

알에프머트리얼즈㈜
40,641,795
11,463,971
29,177,824
2,723,992
185,659
185,659

알에프시스템즈㈜
21,566,226
14,181,648
7,384,578
-
-
-

상기 요약 재무정보는 내부거래와 연결조정을 반영하기 전 개별재무정보입니다.

2. 중요한 회계정책

알에프에이치아이씨 주식회사와 그 종속기업(이하 "연결실체")의 분기연결재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었으며 연차연결재무제표에서 요구되는 정보에 비하여 적은 정보를 포함하고 있습니다. 분기연결재무제표는 보고기간말 현재 유효한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었으며, 분기연결재무제표를 작성하기 위하여 채택한 중요한 회계정책은 별도의 언급이 없는 한 전기 연차연결재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일하게 적용되었습니다.

2021년 1월 1일 이후 개시하는 회계기간부터 적용한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(가) 기업회계기준서 제 1116호 '리스' (개정) - COVID-19 관련 임차료 할인 등

실무적 간편법으로, 리스이용자는 COVID-19의 직접적인 결과로 발생한 임차료 할인 등(rent concession)이 리스변경에 해당하는지 평가하지 않을 수 있으며, 이러한 임차료 할인 등은 실무적 간편법의 적용요건을 충족하여야 하며,실무적 간편법을 선택한 리스이용자는 그러한 변동이 리스변경이 아닐 경우에 이 기준서가 규정하는 방식과 일관되게 회계처리하여야 합니다. 동 개정사항은 2020년 6월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 상기 개정 내용이 연결재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.

(나) 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1039호 '금융상품: 인식과 측정', 제1107호 '금융상품: 공시', 제 1104호 '보험계약' 및 제 1116호 '리스' 개정 - 이자율지표 개혁

이자율지표 개혁과 관련하여 상각후원가로 측정되는 금융상품의 이자율지표 대체시 장부금액이 아닌 유효이자율을 조정하고, 위험회피관계에서 이자율지표 대체가 발생한 경우에도 중단 없이 위험회피회계를 계속할 수 있도록 하는 등의 예외규정 및 이자율지표 개혁에 따른 리스변경의 경우 새로운 대체지표이자율을 반영한 할인율을 적용하는 예외규정을 포함하고 있습니다. 상기 개정 내용이 연결재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.

제정 또는 공표되었으나 아직 시행되지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(가) 기업회계기준서 제1103호 '사업결합' (개정) - 재무보고를 위한 개념체계 참조

식별할 수 있는 취득 자산과 인수 부채는 재무보고를 위한 개념체계의 정의를 충족하도록 개정되었으나, 기업회계기준서 제1037호 '충당부채, 우발부채 및 우발자산' 및 해석서 제2121호 '부담금' 의 적용범위에 포함되는 부채 및 우발부채에 대해서는 해당 기준서를 적용하도록 예외를 추가하고, 우발자산이 취득일에 인식되지 않는다는 점을 명확히 하였습니다. 동 개정사항은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 연결실체는 상기 개정 기준서의 적용이 연결재무제표에 미치는 영향이 유의적이지 아니할 것으로 예상하고 있습니다.

(나) 기업회계기준서 제1016호 '유형자산' (개정) - 의도한 사용 전의 매각금액

개정 기준서는 경영진이 의도한 방식으로 유형자산을 가동할 수 있는 장소와 상태에 이르게 하는 동안에 생산된 재화를 판매하여 얻은 매각금액과 그 재화의 원가는 당기손익으로 인식하도록 요구하며, 이로 인해 당기손익에 포함한 매각금액과 원가를 공시하도록 요구하고 있습니다. 동 개정사항은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 연결실체는 상기 개정 기준서의 적용이 연결재무제표에 미치는 영향이 유의적이지 아니할 것으로 예상하고 있습니다.

(다) 기업회계기준서 제1037호 '충당부채, 우발부채 및 우발자산' (개정) - 손실부담계약: 계약이행원가 

개정 기준서는 손실부담계약을 식별할 때 계약이행원가는 계약을 이행하는 데 드는 증분원가와 계약을 이행하는 데 직접 관련되는 그 밖의 원가 배분액으로 구성됨을 명확히 하였습니다. 동 개정사항은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 연결실체는 상기 개정 기준서의 적용이 연결재무제표에 미치는 영향이 유의적이지 아니할 것으로 예상하고 있습니다.

(라) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' (개정) - 부채의 유동·비유동 분류

부채의 분류는 기업이 보고기간 후 적어도 12개월 이상 부채의 결제를 연기할 권리의 행사 가능성에 영향을 받지 않으며, 부채가 비유동부채로 분류되는 기준을 충족한다면, 경영진이 보고기간 후 12개월 이내에 부채의 결제를 의도하거나 예상하더라도, 또는 보고기간말과 재무제표 발행승인일 사이에 부채를 결제하더라도 비유동부채로 분류합니다. 또한, 부채를 유동 또는 비유동으로 분류할 때 부채의 결제조건에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품으로 분류되고 동 옵션을 부채와 분리하여 인식된 경우는 제외됩니다. 동개정사항은 2023년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용하며, 조기적용이 허용됩니다. 연결실체는 상기 개정 기준서의 적용이 연결재무제표에 미치는 영향이 유의적이지 아니할 것으로 예상하고 있습니다.

(마) 한국채택국제회계기준 2018-2020 연차개선 

기업회계기준서 제1109호 '금융상품': 금융부채 제거 목적의 10% 테스트관련 수수료에 차입자와 대여자 사이에서 지급하거나 수취한 수수료(상대방을 대신하여 지급하거나 수취한 수수료 포함)만 포함된다는 개정내용을 포함하여 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초 채택': 최초채택기업인 종속기업, 기업회계기준서 제1116호 '리스': 리스인센티브, 기업회계기준서 제1041호 '농림어업': 공정가치 측정에 대한 일부 개정내용이 있습니다. 동 연차개선은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 연결실체는 상기 개정 기준서의 적용이 연결재무제표에 미치는 영향이 유의적이지 아니할 것으로 예상하고 있습니다.

3. 재무위험관리

연결실체의 주요 금융부채는 매입채무, 기타지급채무 및 차입금으로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 경영활동을 위한 자금조달 과정에서 발생하였습니다. 또한, 연결실체는 영업활동에서 발생하는 현금및현금성자산, 매출채권, 기타수취채권 및 기타금융자산과 같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다.

연결실체의 금융상품에서 발생할 수 있는 주된 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험이며, 연결실체의 경영자는 이러한 위험을 최소화시키기 위해 재무담당 관계자들의 관리 기능 및 운영현황을 점검하고 평가하는 등의 감독기능을 지속적으로 실행함으로써 재무적으로 발생할 수 있는 위험을 최소화하고 있으며 전기말 이후 재무위험관리의 목적 및 정책의 중요한 변경은 없습니다.

4. 범주별 금융상품

(1) 금융자산

당분기말 및 전기말 현재 금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(당분기말)
(단위 : 천원)

구 분
당기손익-
공정가치측정금융자산
상각후원가측정
금융자산
기타포괄손익-
공정가치측정금융자산
위험회피
파생상품자산
합 계

현금및현금성자산
-
28,488,633
-
-
28,488,633

단기금융자산
2,000,400
126,391,727
-
-
128,392,127

단기대여금
-
14,000
-
-
14,000

매출채권
-
8,252,661
-
-
8,252,661

미수금
-
280,002
-
-
280,002

미수수익
-
651,827
-
-
651,827

보증금(유동)
-
420,420
-
-
420,420

장기금융자산
3,742,822
501,400
9,293,704
-
13,537,926

보증금(비유동)
-
168,091
-
-
168,091

합 계
5,743,222
165,168,761
9,293,704
-
180,205,687

(전기말)
(단위 : 천원)

구 분
당기손익-
공정가치측정금융자산
상각후원가측정
금융자산
기타포괄손익-
공정가치측정금융자산
위험회피
파생상품자산
합 계

현금및현금성자산
-
27,179,803
-
-
27,179,803

단기금융자산
1,014,300
97,074,398
-
-
98,088,698

단기대여금
-
20,000
-
-
20,000

매출채권
-
10,014,411
-
-
10,014,411

미수금
-
170,173
-
-
170,173

미수수익
-
643,995
-
-
643,995

보증금(유동)
-
397,634
-
-
397,634

장기금융자산
3,851,258
501,400
9,383,984
-
13,736,642

보증금(비유동)
-
634,513
-
-
634,513

합 계
4,865,558
136,636,327
9,383,984
-
150,885,869

(2) 금융부채

당분기말 및 전기말 현재 범주별 금융부채의 내역은 다음과 같습니다.

(당분기말)
(단위 : 천원)

구 분
당기손익-
공정가치측정금융부채
상각후원가측정금융부채
위험회피파생상품부채
합 계

단기차입금
-
17,686,800
-
17,686,800

유동성장기부채
-
511,400
-
511,400

단기리스부채
-
69,753
-
69,753

단기기타금융부채
-
-
-
-

매입채무
-
6,752,620
-
6,752,620

미지급금
-
7,828,663
-
7,828,663

미지급비용
-
901,584
-
901,584

장기차입금
-
19,120,560
-
19,120,560

전환사채
-
31,950,007
-
31,950,007

신주인수권부사채
-
24,027,693
-
24,027,693

장기리스부채
-
159,244
-
159,244

장기미지급금
-
207,718
-
207,718

장기미지급비용
-
83,751
-
83,751

임대보증금
-
7,267
-
7,267

합 계
-
109,307,060
-
109,307,060

(전기말)
(단위 : 천원)

구 분
당기손익-
공정가치측정금융부채
상각후원가측정금융부채
위험회피파생상품부채
합 계

단기차입금
-
19,717,600
-
19,717,600

유동성장기부채
-
511,400
-
511,400

단기리스부채
-
71,031
-
71,031

매입채무
-
6,493,291
-
6,493,291

미지급금
-
5,396,563
-
5,396,563

미지급비용
-
851,577
-
851,577

장기차입금
-
19,248,410
-
19,248,410

전환사채
-
29,359,183
-
29,359,183

장기리스부채
-
173,200
-
173,200

장기미지급금
-
158,891
-
158,891

장기미지급비용
-
81,422
-
81,422

임대보증금
-
6,975
-
6,975

합 계
-
82,069,543
-
82,069,543

(3)
공정가치 서열체계에 따른 구분

공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 자산은 공정가치 서열체계에 따라 구분하며, 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

(수준 1)
측정일에 동일한 자산이나 부채에 대한 접근 가능한 활성시장의(조정되지 않은) 공시가격

(수준 2)
수준1의 공시가격 이외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한 투입변수를 사용하여 도출되는 공정가치

(수준 3)
자산이나 부채에 대한 관측가능하지 않은 투입변수를 사용하는 평가기법으로부터 도출되는 공정가치

당분기말 및 전기말 현재 공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 자산과 부채의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다.

(당분기말)
(단위 : 천원)

구 분
수준 1
수준 2
수준 3
합 계

단기금융자산

당기손익-공정가치측정금융자산
-
2,000,400
-
2,000,400

장기금융자산

당기손익-공정가치측정금융자산
-
3,742,822
-
3,742,822

기타포괄손익-공정가치측정금융자산
16,105
9,277,599
-
9,293,704

합 계
16,105
15,020,821
-
15,036,926

(전기말)
(단위 : 천원)

구 분
수준 1
수준 2
수준 3
합 계

단기금융자산

당기손익-공정가치측정금융자산
-
1,014,300
-
1,014,300

장기금융자산

당기손익-공정가치측정금융자산
-
3,851,258
-
3,851,258

기타포괄손익-공정가치측정금융자산
12,245
9,371,739
-
9,383,984

합 계
12,245
14,237,297
-
14,249,542

한편, 당분기 및 전기 중 각 공정가치서열체계의 수준 간 이동은 발생하지 않았습니다.

보고기간말 현재 재무상태표에서 공정가치로 측정되는 자산과 부채 중 공정가치 서열체계 수준2로 분류된 항목의 가치평가기법과 투입변수는 다음과 같습니다.

- 당기손익-공정가치측정금융자산(파생상품)
장내파생상품의 경우 활성시장에서 거래될 경우 공시되는 가격을 사용하며, 장외파생상품의 경우 독립적인 외부전문평가기관에 의해 산출된 공정가치를 사용하고 있습니다. 외부전문평가기관은 시장에서 관측 가능한 투입 변수에 기초한 옵션, 이자율스왑, 통화스왑 등과 같은 보편적인 장외파생상품의 공정가치 결정에는 시장참여자가 일반적으로 사용하는 평가기법을 이용한 자체평가모형을 사용합니다. 

- 기타포괄손익-공정가치측정 지분증권
공정가치 서열체계 수준2로 분류되는 지분증권 공정가치는 독립적인외부전문평가기관에 의해 산출된 공정가치를 사용하고 있습니다. 외부평가기관은 공정가치 산정시 추정재무제표를 기초로한 미래현금흐름, 예상배당현금흐름 혹은 유사기업의 평균주가수준 및 재무비율 등을 기초로 하여, DCF모형(Discounted Cash Flow Model), IMV모형(Imputed Market Value Model), FCFE모형(Discounted Free Cash Flow to Equity Model), 배당할인모형, 위험조정할인율법 중 평가대상의 특성을 고려하여 적합하다고 판단된1개 이상의 평가방법을 사용하여 공정가치를 산정하고 있습니다.

5

. 장단기금융자산

(1) 당분기말과 전기말 현재 연결실체의 금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

단기금융자산 :

당기손익-공정가치측정금융자산
2,000,400
1,014,300

상각후원가측정기타금융자산
126,391,727
97,074,398

소 계
128,392,127
98,088,698

장기금융자산 :

당기손익-공정가치측정금융자산
3,742,822
3,851,258

상각후원가측정기타금융자산
501,400
501,400

기타포괄손익-공정가치측정금융자산
9,293,704
9,383,984

소 계
13,537,926
13,736,642

합 계
141,930,053
111,825,340

(2) 당분기말과 전기말 현재 당기손익-공정가치측정금융자산의 내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

당기손익-공정가치측정금융자산:

파생상품 등
5,743,222
4,865,558

(3) 당분기말과 전기말 현재 상각후원가측정기타금융자산의 내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

유동항목 :

단기금융상품(정기예적금 등)(주1)
126,391,727
97,074,398

비유동항목 :

장기금융상품(정기예금)
501,400
501,400

(주1) 당분기말 현재 단기금융상품 중 단기중금채 7,500,000천원은 기업은행 차입금과 관련하여 담보제공 되었으며, 사용이 제한되어 있습니다(주석 21 참조).

(4) 당분기말과 전기말 현재 기타포괄손익-공정가치측정금융자산의 내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

기타포괄손익-공정가치측정금융자산 :

신종자본증권
9,277,599
9,371,739

상장주식
16,105
12,245

합계
9,293,704
9,383,984

6. 매출
채
권 및 기타채권

(1) 당분기말 및 전기말 현재 매출채권 및 기타채권의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

총액
손실충당금
장부금액
총액
손실충당금
장부금액

매출채권
10,464,993
(2,212,332)
8,252,661
12,198,726
(2,184,315)
10,014,411

미수금
288,489
(8,487)
280,002
178,659
(8,487)
170,172

미수수익
651,827
-
651,827
643,995
-
643,995

단기대여금
14,000
-
14,000
20,000
-
20,000

보증금(유동)
420,420
-
420,420
397,634
-
397,634

보증금(비유동)
168,091
-
168,091
634,513
-
634,513

합 계
12,007,820
(2,220,819)
9,787,001
14,073,527
(2,192,802)
11,880,725

(2) 매출채권에 대한 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용하고 있으며, 매출채권의 신용위험정보의 세부내용은 다음과 같습니다.

(당분기말)
(단위 : 천원)

구 분
연체된 일수

3개월 이내
4~6개월
6~9개월
9~12개월
1년 초과 채권
계

총장부금액
7,708,248
588,139
18,117
-
2,150,489
10,464,993

기대손실율
0.44%
1.68%
100.00%
0.00%
100.00%

전체기간기대손실
33,868
9,858
18,117
-
2,150,489
2,212,332

순장부금액
7,674,380
578,281
-
-
-
8,252,661

(전기말)
(단위 : 천원)

구 분
연체된 일수

3개월 이내
4~6개월
6~9개월
9~12개월
1년 초과 채권
계

총장부금액
9,647,879
313,616
73,809
2,448
2,160,974
12,198,726

기대손실율
0.11%
0.25%
12.77%
100.00%
100.00%

전체기간기대손실
10,699
772
9,422
2,448
2,160,974
2,184,315

순장부금액
9,637,180
312,845
64,387
-
-
10,014,411

(3) 당분기 및 전분기 중 매출채권 및 미수금의 손실충당금(대손충당금)의 변동내용은 다음과 같습니다.

(당분기)
(단위 : 천원)

구 분
기초
설정
환입
기타
기말

매출채권
2,184,315
28,017
-
-
2,212,332

미수금
8,487
-
-
-
8,487

합 계
2,192,802
28,017
-
-
2,220,819

(전분기)
(단위 : 천원)

구 분
기초
설정
환입
기타
기말

매출채권
2,162,172
8,991
-
-
2,171,163

미수금
8,487
-
-
-
8,487

합 계
2,170,659
8,991
-
-
2,179,650

7. 재고자산

당분기말 및 전기말 현재 재고자산의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

평가전금액
평가충당금
장부금액
평가전금액
평가충당금
장부금액

원재료
60,716,033
(4,217,056)
56,498,977
63,850,399
(4,214,698)
59,635,701

재공품
9,758,754
(809,272)
8,949,482
8,295,986
(754,618)
7,541,368

제품
15,136,308
(6,428,363)
8,707,945
13,631,395
(6,419,704)
7,211,691

상품
445,292
(44,282)
401,010
103,373
(42,504)
60,869

미착품
329,224
-
329,224
341,492
-
341,492

합 계
86,385,611
(11,498,973)
74,886,638
86,222,645
(11,431,524)
74,791,121

8. 유형자산

(1)
당분기 및 전분기 중 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(당분기)
(단위 : 천원)

구 분
기초
취득
처분
감가상각
대체
외환차이 등
기말

토지(주1)
42,836,412
-
-
-
-
8,403
42,844,815

건물(주1)
17,098,864
-
-
(125,263)
-
33,473
17,007,074

구축물
495,608
-
-
(4,704)
-
20,518
511,422

기계장치
11,665,800
692,363
(39,985)
(961,963)
301,663
3,046
11,660,924

차량운반구
161,987
-
(1)
(14,340)
-
-
147,646

공구와기구
658,674
-
(1)
(41,188)
-
-
617,485

비품
818,749
94,970
(33)
(79,199)
-
144
834,631

시설장치
966,244
48,957
-
(39,567)
-
-
975,634

건설중인자산
1,055,491
1,157,386
-
-
(301,663)
-
1,911,214

합 계
75,757,829
1,993,676
(40,020)
(1,266,224)
-
65,584
76,510,845

(주1) 당분기말 현재 차입금과 관련하여 담보로 제공되어 있습니다(주석 21 참조).

(전분기)
(단위 : 천원)

구 분
기초
취득
처분
감가상각
대체
외환차이 등
기말

토지
13,207,055
-
-
-
-
11,967
13,219,022

건물
15,103,156
-
-
(108,076)
-
49,219
15,044,299

구축물
542,250
-
-
(4,689)
-
30,235
567,796

기계장치
12,327,267
206,400
-
(881,140)
50,000
6,107
11,708,634

차량운반구
208,302
-
-
(17,100)
-
-
191,202

공구와기구
19,824
3,000
-
(1,859)
-
-
20,965

비품
844,144
61,059
-
(90,540)
-
343
815,006

시설장치
302,145
35,405
-
(16,726)
-
-
320,824

건설중인자산
2,773,258
156,000
-
-
(50,000)
-
2,879,258

합 계
45,327,401
461,864
-
(1,120,130)
-
97,871
44,767,006

9.
무형자산

(1)
당분기 및 전분기 중 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(당분기)
(단위 : 천원)

구 분
기초
취득
처분
상각
대체
외환차이 등
기말

산업재산권
245,868
14,391
-
(70,824)
-
-
189,435

회원권
295,894
-
(65,000)
-
-
-
230,894

소프트웨어
817,870
33,242
-
(74,150)
-
80
777,042

기타의무형자산
3,235,189
-
-
(146,826)
-
-
3,088,363

합 계
4,594,821
47,633
(65,000)
(291,800)
-
80
4,285,734

(전분기)
(단위 : 천원)

구 분
기초
취득
처분
상각
대체
외환차이 등
기말

산업재산권
512,615
3,019

(69,754)
-
-
445,880

회원권
230,300
-

-
-
-
230,300

소프트웨어
827,994
33,600

(57,962)
-
168
803,800

기타의무형자산
2,233,336
-

(71,277)
-
-
2,162,059

합 계
3,804,245
36,619

(198,993)
-
168
3,642,039

한편, 당분기 중 연구와 개발에 지
출된 비용
4,481,875천원(전분기:

2,356,435천

원)을 포괄손익계산서의 경상개발비의 항목으로 회계처리 하였습니다.

10. 리스

(1) 당분기말 및 전기말 현재 리스사용권자산의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분
당분기말
전기말

취득금액
감가상각누계액
장부금액
취득금액
감가상각누계액
장부금액

부동산
19,071
(15,774)
3,297
24,338
(19,628)
4,710

차량운반구
278,337
(53,856)
224,481
312,215
(73,717)
238,498

합 계
297,408
(69,630)
227,778
336,553
(93,345)
243,208

(2) 당분기 및 전분기 중 리스사용권자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

(당분기)
(단위 : 천원)

구분
기초
증가
감소
감가상각비
기말

부동산
4,710
-
-
(1,413)
3,297

차량운반구
238,498
71,866
(69,634)
(16,249)
224,481

합 계
243,208
71,866
(69,634)
(17,662)
227,778

(전분기)
(단위 : 천원)

구분
기초
증가
감소
감가상각비
기말

부동산
1,186
-
(539)
(647)
-

차량운반구
3,637
-
-
(1,559)
2,078

합 계
4,823
-
(539)
(2,206)
2,078

(3) 당분기 및 전분기 리스부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분
당분기
전분기

기초
244,231
4,866

증가
71,866
-

감소
(69,740)
(539)

이자비용
805
16

지급
(18,165)
(2,242)

기말
228,997
2,101

유동
69,753
2,101

비유동
159,244
-

(4) 당분기 및 전분기 중 리스와 관련해 손익으로 인식된 단기리스료와 소액리스료는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분
당분기
전분기

단기리스료

167,178
168,511

단기리스가 아닌 소액자산 리스료

8,112
8,931

(5) 당분기말 및 전기말 현재 리스부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분
당분기말
전기말

최소리스료
최소리스료의 
현재가치
최소리스료
최소리스료의 
현재가치

1년 이내
70,262
69,753
71,702
71,031

1년 초과 5년 이내
164,139
159,244
180,661
173,200

합 계
234,401
228,997
252,363
244,231

11. 차입원가

(1) 당분기 및 전분기 차입원가의 내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

적격자산
유형자산
유형자산

자본화된 차입원가
86,105
-

자본화이자율
2.41%
0.00%

12. 차입금

(1) 당분기말 및 전기말 현재 차입금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

차입처
내역
만기일
연이자율(%)
당분기말
전기말

단기차입금:

산업은행
삼성동반시설자금대출
2021-08-09
0.58%
2,000,000
2,000,000

삼성동반운영자금대출
2021-08-12
0.76%
2,000,000
2,000,000

산업은행운영자금대출
2021-08-10
1.18%
1,000,000
1,000,000

산업은행시설자금대출
2021-12-06
0.54%
4,780,000
4,780,000

산업은행운영자금대출
2021-07-06
0.77%
2,000,000
2,000,000

국민은행
국민은행운영자금대출
2021-07-10
1.22%
5,000,000
5,000,000

기업은행
기업은행외화운영자금대출
2022-02-18
1.24%
906,800
-

기업은행외화운영자금대출
2021-02-21
1.07%
-
870,400

기업은행외화운영자금대출
2021-02-21
1.02%
-
761,600

기업은행외화운영자금대출
2021-02-21
0.98%
-
1,305,600

유동성장기차입금:

NH농협은행
국방중소기업정책자금대출
2024-09-15
0.34%
511,400
511,400

단기차입금 합계
18,198,200
20,229,000

장기차입금:

산업은행
산업은행시설대출
2023-11-10
1.17%
17,900,000
17,900,000

NH농협은행
국방중소기업정책시설자금대출
2024-09-15
0.34%
751,960
809,810

국방중소기업정책시설자금대출
2024-09-15
0.34%
210,000
225,000

국방중소기업정책운전자금대출
2024-06-15
0.34%
770,000
825,000

장기차입금 소계
19,631,960
19,759,810

차감 : 유동성 대체
(511,400)
(511,400)

장기차입금 합계
19,120,560
19,248,410

당분기말 현재 연결실체는 단기금융상품 및 유형자산을 차입금에 대한 담보로 제공하고 있습니다(주석 21 참조).

(2) 당분기말 현재 장기차입금 상환일정은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분
장기차입금

1년이내
511,400

1년초과 2년이내
511,370

2년초과 3년이내
18,411,360

3년초과 4년이내
197,830

4년초과 5년이내
-

5년초과
-

합계
19,631,960

13. 전환사채

(1) 당분기말 및 전기말 현재 전환사채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
발행일
만기일
이자율
당분기말
전기말
상환방법

알에프머트리얼즈㈜ 제3회 무기명식무보증사모전환사채(주1)
2020년 07월 01일
2024년 01월 01일
0.00%
3,800,000
3,800,000
만기상환

알에프머트리얼즈㈜ 제4회 무기명식무보증사모전환사채(주1)
2020년 10월 05일
2024년 04월 05일
0.00%
5,000,000
5,000,000
만기상환

제4회 무기명식 무보증 사모 전환사채
2020년 08월 03일
2024년 08월 03일
0.00%
30,000,000
30,000,000
만기상환

알에프시스템즈㈜ 제1회 무기명식무보증사모전환사채(주2)
2021년 02월 24일
2025년 02월 24일
0.00%
2,991,450
-
만기상환

합 계

41,791,450
38,800,000

전환권조정

(9,841,443)
(9,440,817)

전환권조정 차감계

31,950,007
29,359,183

내재파생상품부채(주3)

-
7,715,250

파생상품평가이익(주4)

-
(532,620)

전환권대가대체(주4)

-
(7,182,630)

내재파생상품부채 계

-
-

전환사채 장부가액

31,950,007
29,359,183

유동성대체액

-
-

비유동성잔액

31,950,007
29,359,183

(주1) 알에프머트리얼즈㈜ 제3회 및 제4회 무보증 사모전환사채는 종속기업인 알에프머트리얼즈㈜ 가 발행한 것입니다.
(주2) 알에프시스템즈㈜ 제1회 무보증 사모전환사채는 종속기업인 알에프시스템즈㈜가 발행한 것입니다.

(주3) 회사는 상기 전환사채에 부여된 옵션을 발행일 평가 기준으로 파생상품부채로 분류하였습니다.
(주4) 회사는 상기 전환사채에 전환가액 조정이 2020년 11월 2일에 완료되어 파생상품평가 후 자본으로 대체하였습니다.

(2) 전환사채의 세부 내역은 다음과 같습니다.

알에프에이치아이씨㈜ 무기명식 이권부 사모 전환사채

구분
내용

사채의 종류
무기명식 이권부 사모 전환사채

사채의 액면금액
30,000,000,000원

발행일
2020년 08월 03일
만기일
2024년 08월 03일

표시이자율
0%
만기보장수익률
0%

전환시 발행주식
기명식 보통주식

전환가격(주1)
액면가 500원을 기준으로 1주당 38,214원

전환청구기간
2021년 08월 03일부터 2024년 07월 03일까지

인수인(주2)
한국투자 혁신성장 스케일업 사모투자합자회사(15,000,000,000원)

아이비케이케이아이피 성장디딤돌 제일호 사모투자합자회사(5,000,000,000원)

한국투자 바이오 글로벌 펀드(5,000,000,000원)

인수인
SK증권 주식회사(5,000,000,000원)

(주1) 본 사채권 발행 후 매 3개월이 되는 날마다 전환가액 조정일 전일을 기산일로하여 기산일로부터 소급한 1개월 가중산술평균주가, 1주일 가중산술평균주가, 최근일 가중산술평균주가를 산술평균한 가액과 최근일 가중산술평균주가 중 높은 가액이 본건 전환사채의 전환가액보다 낮은 경우에는 그 가액을 새로운 전환가액으로 조정한다. 단, 새로운 전환가격은 발행 당시 전환가액(조정일전에 신주의 발행 등의 사유로 전환가격을 이미 조정한 경우에는 이를 감안하여 산정한 가격)의 94.2% 이상으로 한다
(주2) 상기 인수인의 업무집행조합원은 한국투자파트너스 주식회사입니다.

알에프머트리얼즈㈜ 제3회 무기명식 무보증 사모전환사채

구분
내용

사채의 종류
무기명식 무보증 사모전환사채

사채의 액면금액
6,000,000,000원

발행일
2020년 07월 01일
만기일
2024년 01월 01일

표시이자율
0%
만기보장수익률
0%

전환시 발행주식
기명식 보통주식

전환가격
액면가 500원을 기준으로 1주당 19,660원(저가 전환사채 및 신주인수권부사채 발행, 유상증자 및 무상증자, 주식배당, 준비금의 자본전입 등에 의하여 필요시 전환가격 조정함)

전환청구기간
2021년 07월 01일 부터 2023년 12월 01일 까지

인수인
엔에이치 한양 소부장 신기술투자조합 제1호(3,500,000,000원)

알에프에이치아이씨 주식회사(2,200,000,000원)

한기우(300,000,000원)

지배기업은 알에프머트리얼즈㈜가 발행한 제3회 전환사채 총 60억원 중 22억원의 전환사채를 취득하였습니다.

알에프머트리얼즈㈜ 제4회 무기명식 무보증 사모전환사채

구분
내용

사채의 종류
무기명식 무보증 사모전환사채

사채의 액면금액
5,000,000,000원

발행일
2020년 10월 05일
만기일
2024년 04월 05일

표시이자율
0%
만기보장수익률
0%

전환시 발행주식
기명식 보통주식

전환가격
액면가 500원을 기준으로 1주당 20,000원(저가 전환사채 및 신주인수권부사채 발행, 유상증자 및 무상증자, 주식배당, 준비금의 자본전입 등에 의하여 필요시 전환가격 조정함)

전환청구기간
2021년 10월 05일 부터 2024년 03월 05일 까지

인수인
SK증권(3,000,000,000원)

NH투자증권(2,000,000,000원)

알에프시스템즈㈜ 제1회 무기명식 무보증 사모전환사채

구분
내용

사채의 종류
무기명식 무보증 사모전환사채

사채의 액면금액
2,991,450,000원

발행일
2021년 02월 24일
만기일
2025년 02월 24일

표시이자율
0%
만기보장수익률
0%

전환시 발행주식
기명식 보통주식

전환가격
액면가 5,000원을 기준으로 1주당 115,500원(저가 전환사채 및 신주인수권부사채 발행, 유상증자 및 무상증자, 주식배당, 준비금의 자본전입 등에 의하여 필요시 전환가격 조정함)

전환청구기간
2022년 02월 24일 부터 2025년 01월 24일 까지

인수인
한국투자 바이오글로벌펀드(1,738,275,000원)

한국투자 SEA-CHINA펀드(744,975,000원)

한국투자 광개토투자조합(508,200,000원)

14. 신주인수권부사채

(1) 당분기말 현재 신주인수권부사채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분
당분기말

신주인수권 총 발행가액(주1)
30,000,000

신주인수권 조정
(5,972,307)

신주인수권 장부금액
24,027,693

(주1) 신주인수권부사채는 2021년 2월 9일에 발행되었습니다.

(2) 신주인수권부사채의 세부내역은 다음과 같습니다.

알에프에이치아이씨㈜ 무기명식 이권부 무보증 비분리형 사모신주인수권부사채

구분
내용

사채의 종류
무기명식 이권부 무보증 비분리형 사모신주인수권부사채

사채의 액면금액
30,000,000,000원

발행일
2021년 02월 09일
만기일
2024년 08월 09일

표시이자율
0%
만기보장수익률
0%

전환시 발행주식
기명식 보통주식

전환가격(주1)
액면가 500원을 기준으로 1주당 45,289원.

행사기간
2022년 02월 09일부터 2024년 07월 09일까지

인수인
SK증권 주식회사(30,000,000,000원)

15. 자본금 등

(1) 당분기말 및 전기말 현재 자본금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

수권주식수
300,000,000주
300,000,000주

주당액면가액
500원
500원

발행주식수
23,847,620주
23,847,620주

보통주 자본금
11,923,810
11,923,810

(2) 당분기 및 전기 중 유통주식수의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 주)

구 분
주식수

전기초
23,837,102

주식선택권의 행사
5,518

자기주식의 취득(주1)
(152,275)

전기말
23,690,345

당분기초
23,690,345

주식선택권의 행사
-

자기주식의 취득
-

당분기말
23,690,345

(주1) 전기 중 주가 안정을 위해 자기주식을 취득하였습니다.

(3) 당분기말 및 전기말 현재 기타불입자본의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

주식발행초과금
83,235,874
83,236,035

전환권대가
5,602,451
5,602,451

신주인수권대가
4,830,532
-

자기주식처분이익
1,875,037
1,875,037

기타자본잉여금
2,676,762
2,178,076

합 계
98,220,656
92,891,599

(4) 당분기말 및 전기말 현재 기타자본구성요소의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

주식선택권
824,940
761,233

자기주식
(5,303,999)
(5,303,999)

합 계
(4,479,059)
(4,542,766)

(5) 당분기말 및 전기말 현재 기타포괄손익누계액의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

해외사업환산손익
100,475
(157,235)

기타포괄손익-공정가치측정금융자산 평가손익
132,634
204,602

합 계
233,109
47,367

16. 주식기준보상 

(1) 지배기업이 부여한 주식선택권

1) 지배기업은 주주총회 결의에 의거 연결실체의 임직원에게 주식선택권을 부여하였는 바, 주요사항은 다음과 같습니다.

구 분
내 역

발행회사
지배기업

주식선택권으로 발행한 주식의 종류
기명식 보통주식

부여방법
보통주 신주발행 또는 자기주식 교부

가득조건 및 행사가능시점
1차~6차, 8~12차 : 부여일 이후 3년 이상 회사의 임직원으로 재직한 자에 한해 행사가능하며 3년 경과 시점에서 5년간 행사

7차 : 부여일 이후 2년 이상 회사의 임직원으로 재직한 자에 한해 행사 가능하며 2년 경과 시점에서 5년간 행사

2) 주식선택권의 수량과 가중평균행사가격의 변동은 다음과 같습니다.

(단위 : 주,원)

구 분
주식매수선택권 수량
가중평균행사가격

당분기
전분기
당분기
전분기

기초 잔여주
219,091
189,609
18,683
16,045

부여
25,000
35,000
40,950
31,600

행사
-
(5,518)
-
9,940

소멸
-
-
-
-

기말 잔여주
244,091
219,091
20,964
18,683

당분기말 현재 행사가능한 주식선택권은 244,091주이며, 당분기 중 행사된 주식선택권은 없습니다. 또한 유효한 주식선택권의 가중평균잔여만기는 5.20년이며, 가중평균행사가격은 20,964원입니다.

(2) 종속기업이 부여한 주식선택권

1) 종속기업인 알에프머트리얼즈㈜는 주주총회 결의에 의거 연결실체의 임직원에게 주식선택권을 부여하였는 바, 주요사항은 다음과 같습니다.

구 분
내 역

발행회사
알에프머트리얼즈㈜

주식선택권으로 발행한 주식의 종류
기명식 보통주식

부여방법
보통주 신주발행 또는 자기주식 교부

가득조건 및 행사가능시점
1차, 2차, 3차 : 부여일 이후 3년 이상 당사의 임직원으로 재직한 자에 한해 행사가능하며 3년 경과 시점에서 5년간 행사

2) 주식선택권의 수량과 가중평균행사가격의 변동은 다음과 같습니다.

(단위 : 주,원)

구 분
주식매수선택권 수량
가중평균행사가격

당분기
전분기
당분기
전분기

기초 잔여주
150,914
144,247
9,961
8,251

부여
23,000
23,500
32,200
22,200

행사
-
-
-
-

소멸
-
-
-
-

기말 잔여주
173,914
167,747
12,902
10,205

당분기말 현재 행사가능한 주식선택권은 없으며, 유효한 주식선택권의 가중평균기대잔여만기는 5.63년이며, 가중평균행사가격은 12,902원입니다.

당분기와 전분기 중 비용으로 인식한 주식기준보상은 각각 32,242천원과 16,948천원이며, 전액 주식결제형 주식기준보상과 관련한 비용입니다.

17. 법인세비용 및 이연법인세

법인세비용은 분기법인세비용에서 과거기간 법인세에 대하여 당분기에 인식한 조정사항, 일시적차이의 발생과 소멸로 인한 이연법인세비용(수익) 및 분기손익 이외로 인식되는 항목과 관련된 법인세비용(수익)을 조정하여 산출하였습니다.

당분기는 분기순손실이 발생하여 유효세율을 계산하지 아니하였으며, 전분기 법인세비용의 유효세율은 7.62%입니다.

18. 주당이익

(1) 당분기 및 전분기의 기본주당이익의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

지배기업소유주 귀속 순이익(손실)
(324,622)
2,396,039

가중평균유통보통주식수
23,847,620주
23,841,710주

기본주당이익
(14)원
100원

(2) 당분기 및 전분기의 희석주당이익의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

기본주당이익 계산에 사용된 순이익
(324,622)
2,396,039

- 전환사채의 이자(22% 세효과 차감후)(주1)
-
-

희석주당이익 계산에 사용된 순이익
(324,622)
2,396,039

기본주당이익 계산에 사용된 가중평균유통보통주식수
23,847,620주
23,841,710주

무상으로 발행된 것으로 간주된 주식수:

- 주식선택권

67,387주

희석주당이익 계산에 사용된 가중평균유통보통주식수
23,847,620주
23,909,097주

희석주당이익
(14)원
100원

(주1) 당분기말 현재 잠재적 보통주로 전환사채, 주식선택권 8차, 10차, 11차, 12차 발행분이 있으나, 잠재적 보통주의 희석효과가 존재하지 않아 희석주당이익 산정에 포함하지 않았습니다.

19. 비용의 성격별 분류

당
분기 및 전분기 중 발생한 비용의 성격별 분류내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

재고자산의 변동
(77,968)
(8,297,337)

원재료 및 상품의 매입
7,480,559
14,669,135

종업원급여
4,681,538
3,639,147

감가상각ㆍ무형자산상각비
1,575,685
1,299,243

경상개발비
4,481,875
2,350,608

지급임차료
173,921
177,442

외주비
1,261,403
958,635

지급수수료
751,477
531,233

소모품비
504,306
413,317

대손상각비(환입)
28,017
175,034

기타 비용
512,694
2,918,837

합 계
21,373,507
18,835,294

20. 현금흐름표에 관한 정보

(1) 비현금항목의 조정

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

재고자산평가손실
63,255
(787)

대손상각비(환입)
28,017
8,991

감가상각비
1,266,223
1,122,335

사용권자산상각비
17,662
-

무형자산상각비
291,800
198,993

주식보상비용
95,949
68,821

유형자산처분이익
(63,310)
(1,999)

유형자산처분손실
38,954
-

외화환산이익
(59,774)
(182,665)

외화환산손실
25,385
30,579

당기손익-공정가치측정금융자산거래이익
(29,880)
(76,160)

당기손익-공정가치측정금융자산평가이익
(743)
-

당기손익-공정가치측정금융부채평가손실
110,330
7,650

금융수익(이자수익)
(455,556)
(796,861)

금융비용(이자비용)
836,149
47,193

배당금수익
(97,142)
(93,717)

법인세비용
113,794
206,887

합 계
2,181,113
539,260

(2) 순운전자본의 변동

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

매출채권의 감소(증가)
1,834,356
3,483,477

미수금의 감소(증가)
(109,303)
(80,122)

선급금의 감소(증가)
(629,307)
(315,169)

선급비용의 감소(증가)
(103,050)
(97,053)

재고자산의 감소(증가)
(155,693)
(5,843,555)

기타유동자산의 감소(증가)
205,675
34,544

반품자산회수권의 감소(증가)
-
(101,156)

매입채무의 증가(감소)
185,576
2,711,156

미지급금의 증가(감소)
2,417,938
3,955,803

계약부채의 증가(감소)
(1,462,835)
(4,646,142)

선수금의 증감
(3)
(299)

미지급비용의 증가(감소)
47,506
15,882

예수금의 증가(감소)
(76,040)
(87,812)

장기선급비용 감소(증가)
(59,984)
-

장기미지급금의 증가(감소)
-
4,170

장기미지급비용의 증가(감소)
2,329
(6,253)

반품보증부채의 증가(감소)
-
82,384

합 계
2,097,165
890,145

(3) 당분기 및 전분기 중 주요 비현금거래의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기
전분기

건설중인자산 본계정대체
644,263
-

장기리스부채의 유동성대체
34,778
-

장기차입금의 유동성대체
127,850
-

리스부채 인식으로 인한 사용권자산 증가
71,866
-

기타포괄손익공정가치측정금융자산 평가손실
94,140

이익준비금의 적립
236,903
476,742

21. 우발채무 및
약정사항

(1) 당분기말 현재 금융기관과 체결한 한도 약정사항은 다음과 같습니다.

구분
금융기관
한도금액
실행금액

외화회전대출
기업은행
USD 6,000,000.00
USD 800,000.00

(2) 타인으로부터 제공받은 지급보증

당분기말 현재 연결실체는 금융기관 차입금 및 계약이행 보증 등과 관련하여 지급보증을 제공받고 있습니다.

(단위 : 천원)

제공자
지급보증내역
보증기간
보증금액
제공처

신한은행
특정채무보증
2021.01.05~2022.01.05
1,813,460
거래처 등

서울보증보험
이행보증
2020.05.01~2021.04.30
10,000

이행보증
2020.09.29~2021.09.28
1,787

이행보증
2020.12.03~2021.12.02
4,538

이행보증
2020.12.18~2021.12.17
1,685

이행보증
2020.12.28~2021.12.27
1,685

이행보증
2021.01.06~2021.12.13
2,957,199

이행보증
2021.01.27~2021.05.31
215,633

이행보증
2021.03.09~2021.06.08
18,002

인허가보증보험
2018.11.26~2022.05.12
12,000

이행(지급)보증보험
2020.12.11~2021.12.10
1,276

이행보증
2020.07.08~2022.05.16
370,308

이행보증
2020.07.07~2021.07.25
42,465

이행보증
2020.07.03~2022.08.03
3,920,432

이행보증
2021.02.04~2021.04.19
36,170

이행보증
2021.01.21~2021.04.19
4,490

이행보증
2021.02.18~2021.05.26
177,295

이행보증
2020.06.02~2021.06.24
1,509

(3) 당분기말 현재 연결실체의 채무를 위하여 담보로 제공되어 있는 자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

담보제공자산
장부금액
담보설정금액
차입금 장부금액
담보권자

단기금융상품
7,500,000
8,250,000
906,800
기업은행

토지
31,020,644
39,480,000
27,680,000
산업은행

건물
13,115,474
5,000,000
국민은행

토지(주1)
3,616,681
4,508,292
1,731,960
농협은행

건물(주1)
1,710,691

(주1) 담보설정금액은 종속기업인 알에프시스템즈㈜의 차입금 관련하여 담보설정되어 있습니다.

(4) 보험가입내용

(단위 : 천원)

구분
부보자산
부보금액(주1)
보험금수익자

재산종합보험
유형자산, 재고자산 등
70,700,000
지배기업

재산종합보험
건물, 기계장치, 비품, 시설장치 등
6,565,844
알에프머트리얼즈㈜

재산종합보험
유형자산, 재고자산 등
6,840,428
알에프시스템즈㈜

(주1) 상기 부보금액은 연결실체의 차입금 관련하여 산업은행에 질권설정되어 있습니다.

연결실체는 상기 보험 이외에 승강기사고배상책임보험, 자동차종합보험 등에 가입하고 있습니다.

22. 특수관계자 거래

(1) 당분기말 및 전기말 특수관계자 현황은 다음과 같습니다.

구 분
당분기말
전기말

기타
㈜에이치아이씨인터내셔날
㈜에이치아이씨인터내셔날

(2) 당분기말 현재 연결실체는 특수관계자에게 제공하거나 제공받는 지급보증은 없습니다.

(3) 주요 경영진은 이사(등기 및 비등기), 이사회의 구성원, 재무책임자 및 내부감사 책임자를 포함하고 있습니다. 주요 경영진에게 지급되었거나 지급될 보상금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

급여 및 퇴직급여
606,393
504,963

주식기준보상
40,972
26,553

합 계
647,365
531,516

23. 영업부문 정보

(1) 연결실체는 단일보고부문으로 구성되어 있으며, 당분기와 전분기 중 지역별 매출은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

대한민국
12,110,041
7,165,298

기타
9,333,631
13,431,989

합 계
21,443,672
20,597,287

(2) 당분기와 전분기 중 연결실체 매출액의 10% 이상을 차지하는 고객으로부터의 매출은다음과 같습니다.

(당분기)
(단위 : 천원)

구 분
금 액

A 사
-

B 사
7,160,084

C 사
8,113,444

(전분기)
(단위 : 천원)

구 분
금 액

A 사
9,969,721

B 사
950,242

C 사
4,803,511

4. 재무제표

재무상태표

제 7기 1분기 2021.03.31 현재

제 6 기 2020.12.31 현재

제 5 기 2019.12.31 현재

(단위 : 원)

제 7 기 1분기

제 6 기

제 5 기

자산

유동자산
202,000,049,804
176,421,576,014
167,338,831,792

현금및현금성자산
4,141,280,469
5,579,409,151
91,820,905,751

정부보조금
-245,064,503
-68,790,065
-142,848,308

단기금융상품
126,796,139,465
96,402,404,255
11,567,458,325

매출채권 및 기타유동채권
6,037,768,733
7,387,787,490
13,534,656,099

매출채권
5,888,483,449
7,325,768,841
14,490,101,451

대손충당금
-2,122,123,373
-2,090,684,394
-2,093,539,661

단기미수금
210,199,348
233,284,922
113,877,285

대손충당금
-8,486,500
-8,486,500
-8,486,500

단기미수수익
611,312,554
612,121,057
338,700,346

단기보증금자산
403,419,833
380,633,762
61,943,947

단기선급금
848,085,631
832,197,765
288,234,495

단기선급비용
206,877,791
102,952,037
60,146,840

유동계약자산

283,677,896

당기법인세자산
106,175,069
29,938,869

재고자산
64,756,722,631
66,435,907,054
48,905,551,075

원재료
57,789,306,502
61,697,473,490
34,566,031,837

평가충당금
-3,974,509,986
-3,974,509,986
-3,065,182,379

상품
313,590,194
42,689,387
30,633,101

재공품
5,826,686,313
4,550,275,780
5,398,486,376

평가충당금
-536,720,975
-536,720,975
-548,247,337

제품
11,209,957,099
10,455,040,731
14,461,538,957

평가충당금
-6,139,378,550
-6,139,378,550
-3,456,539,788

미착품
267,792,034
341,037,177
1,518,830,308

기타유동자산
407,027,940
654,919,260
1,653,108,850

비유동자산
91,409,164,773
91,537,999,325
72,762,429,475

장기금융상품
15,977,270,227
16,181,740,700
15,873,757,100

장기매출채권 및 기타비유동채권
204,583,292
179,905,559
276,249,636

장기보증금자산
145,612,354
116,723,261
245,928,965

장기선급비용
58,970,938
63,182,298
30,320,671

장기대여금

유형자산
53,064,355,948
53,382,702,069
35,558,822,463

토지
31,020,643,897
31,020,643,897
8,562,783,897

건물
15,392,243,743
15,392,243,743
15,392,243,743

감가상각누계액
-2,276,769,389
-2,180,567,866
-1,795,761,772

기계장치
25,346,702,182
25,337,812,182
24,460,287,425

정부보조금

-14,000

감가상각누계액
-18,264,601,150
-17,515,787,989
-14,461,233,714

차량운반구
311,055,200
311,055,200
334,134,804

감가상각누계액
-194,098,549
-182,608,847
-151,515,979

공구와기구
206,324,692
206,324,692
206,324,692

감가상각누계액
-206,293,693
-206,293,693
-206,293,693

사용권자산
21,564,870
23,121,276
4,823,287

건설중인자산
1,228,014,365
666,909,274
2,555,258,389

기타유형자산
1,733,260,166
1,711,627,868
1,632,443,580

감가상각누계액
-1,253,690,386
-1,201,777,668
-974,658,196

영업권 이외의 무형자산
910,645,808
1,082,420,903
1,513,790,079

컴퓨터소프트웨어
561,199,563
611,750,539
776,011,219

저작권, 특허권, 기타 산업재산권, 용역운영권
184,146,245
240,370,364
507,478,860

기타무형자산
165,300,000
230,300,000
230,300,000

종속기업, 조인트벤처와 관계기업에 대한 투자자산
21,252,309,498
19,958,422,931
18,194,895,223

종속기업에 대한 투자자산
21,252,309,498
19,958,422,931
18,194,895,223

이연법인세자산

752,807,163
1,344,914,974

자산총계
293,409,214,577
267,959,575,339
240,101,261,267

부채

유동부채
27,320,415,523
29,794,612,113
40,360,608,035

매입채무 및 기타유동채무
27,320,415,523
29,794,612,113
39,216,657,201

단기매입채무
2,416,442,560
3,512,411,137
11,794,456,290

유동계약부채
2,564,538,780

단기미지급금
5,903,492,502
3,535,854,361
3,010,963,870

단기미지급비용
611,756,827
553,354,424
520,869,354

단기예수금
131,013,236
211,347,714
205,191,884

단기선수금

4,257,672,859
13,400,309,431

단기차입금
15,686,800,000
17,717,600,000
10,280,000,000

유동리스부채
6,371,618
6,371,618
4,866,372

미지급법인세

678,580,086

기타유동금융부채

650,000

유동당기손익인식지정금융부채

650,000

유동충당부채

464,720,748

유동반품충당부채

464,720,748

비유동부채
66,156,167,990
41,117,182,532
624,461,559

장기매입채무 및 기타비유동채무
65,618,109,729
41,117,182,532
624,461,559

장기미지급금
207,718,239
158,891,492
557,407,560

장기미지급비용
63,356,756
61,861,074
67,053,999

장기차입금
17,900,000,000
17,900,000,000

전환사채
23,404,058,768
22,979,629,230

신주인수권부사채
24,027,693,401

전환사채상환할증금

전환사채전환권조정

비유동리스부채
15,282,565
16,800,736

이연법인세부채
538,058,261

부채총계
93,476,583,513
70,911,794,645
40,985,069,594

자본

자본금
11,923,810,000
11,923,810,000
11,921,051,000

보통주자본금
11,923,810,000
11,923,810,000
11,921,051,000

자본잉여금
95,682,672,648
90,852,301,188
85,182,405,244

주식발행초과금
83,235,874,355
83,236,035,095
83,168,590,551

자기주식처분이익
1,875,036,932
1,875,036,932
1,875,036,932

전환권대가
5,602,451,400
5,602,451,400

신주인수권대가
4,830,532,200

기타자본잉여금
138,777,761
138,777,761
138,777,761

기타자본구성요소
-4,479,059,278
-4,542,766,185
392,073,931

자기주식
-5,303,999,650
-5,303,999,650
-128,000,000

주식선택권
824,940,372
761,233,465
520,073,931

기타포괄손익누계액
2,771,092,679
2,086,664,534
2,147,592,483

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 평가이익 적립금
131,384,292
204,813,492
206,387,688

지분법기타포괄손익변동
2,639,708,387
1,881,851,042
1,941,204,795

이익잉여금(결손금)
94,034,115,015
96,727,771,157
99,473,069,015

이익준비금
1,271,833,645
1,034,930,195
558,188,155

기타법정적립금

미처분이익잉여금(미처리결손금)
92,762,281,370
95,692,840,962
98,914,880,860

자본총계
199,932,631,064
197,047,780,694
199,116,191,673

자본과부채총계
293,409,214,577
267,959,575,339
240,101,261,267

포괄손익계산서

제 7 기 1분기 2021.01.01 부터 2021.03.31 까지

제 6 기 1분기 2020.01.01 부터 2020.03.31 까지

제 6 기 2020.01.01 부터 2020.12.31 까지

제 5 기 2019.01.01 부터 2019.12.31 까지

(단위 : 원)

제 7 기 1분기
제 6 기 1분기

제 6 기

제 5 기

수익(매출액)
14,225,107,424
18,641,838,746
54,484,083,148
99,143,847,156

재화의 판매로 인한 수익(매출액)
14,225,107,424
18,641,838,746
54,484,083,148
99,060,087,145

제품매출액
14,134,381,474
18,588,864,324
54,311,944,977
98,841,426,816

상품매출액
90,725,950
52,974,422
172,138,171
218,660,329

기타수익(매출액)

83,760,011

매출원가
8,229,282,298
12,643,723,915
38,282,522,280
64,368,352,397

재화의 판매로 인한 수익(매출액)에 대한 매출원가
8,229,282,298
12,643,723,915
38,282,522,280
64,368,352,397

제품매출원가
8,161,555,979
12,615,245,951
38,159,593,741
64,234,738,921

상품매출원가
67,726,319
28,477,964
122,928,539
133,613,476

매출총이익
5,995,825,126
5,998,114,831
16,201,560,868
34,775,494,759

판매비와관리비
6,104,451,217
4,387,410,298
18,838,769,246
17,279,399,802

급여
882,563,949
909,475,897
3,185,775,348
2,943,753,564

퇴직급여
62,944,398
75,960,062
287,713,800
256,058,820

복리후생비
114,207,440
133,098,140
433,641,583
483,871,407

보험료
17,032,878
5,142,086
20,792,704
23,384,374

감가상각비
126,365,409
139,608,947
526,924,971
547,845,865

무형자산상각비
87,047,184
87,868,475
351,455,759
330,114,929

대손상각비(대손충당금환입)
31,438,979
11,748,786
-2,855,267
-363,451,924

지급수수료
454,157,833
401,207,105
1,470,887,834
1,300,178,003

광고선전비
11,515,385
9,641,946
111,901,744
318,809,489

교육훈련비
640,902
1,116,420
4,348,847
13,905,700

차량유지비
13,721,865
13,340,059
47,132,688
54,300,546

도서인쇄비
1,570,273
2,314,334
6,906,658
7,135,875

접대비
21,664,378
31,696,184
114,634,799
146,770,698

임차료
12,989,016
23,342,477
75,655,756
54,876,312

통신비
7,921,587
6,879,772
28,593,350
19,077,329

운반비
34,943,595
53,477,696
146,794,810
226,718,417

세금과공과
20,431,140
21,935,740
139,847,165
127,283,660

소모품비
20,888,825
45,530,032
106,375,947
176,619,238

수도광열비
71,366,036
68,288,293
264,106,992
270,556,961

수선비
2,771,000
10,051,100
42,322,629
21,373,182

경상개발비
4,034,226,136
2,237,906,459
11,124,110,644
9,605,731,287

여비교통비
9,622,107
45,152,079
91,770,238
525,151,876

수출제비용
713,995
755,777
2,945,089
5,585,335

주식보상비용(환입)
63,706,907
51,872,432
256,985,158
183,748,859

영업이익(손실)
-108,626,091
1,610,704,533
-2,637,208,378
17,496,094,957

금융수익
652,323,460
1,045,113,586
5,734,263,642
4,150,358,303

이자수익
390,087,401
683,657,838
1,680,100,978
2,188,495,963

당기손익인식금융자산처분이익(금융수익)
29,880,000
76,160,000

당기손익인식금융자산평가이익(금융수익)
400,000

2,156,921,800

배당금수익(금융수익)
97,141,502
93,716,737
375,834,279
356,359,602

외화환산이익(금융수익)
17,584,638
163,787,221
91,678,696
66,263,445

외환차익(금융수익)
117,229,919
27,791,790
1,429,727,889
1,539,239,293

금융원가
943,254,445
361,643,991
1,444,779,819
2,029,845,694

이자비용
645,201,133
31,563,216
845,857,659
937,045,334

당기손익인식금융자산처분손실(금융원가)

117,794,890
269,193,000

당기손익인식금융자산평가손실(금융원가)
110,330,473
7,650,000

650,000

외화환산손실(금융원가)
24,600,585
28,634,241
29,191,929
16,015,542

외환차손(금융원가)
163,122,254
293,796,534
451,935,341
806,941,818

기타이익
34,477,144
270,695,169
382,689,811
760,968,237

유형자산처분이익

5,344,454
24,089,909

지분법이익

114,493,287

417,665,298

기술료수입
33,216,161
155,357,921
354,583,330
204,527,527

잡이익
1,260,983
843,961
22,762,027
114,685,503

기타손실
101,466,556
15,673,940
486,914,799
25,400,008

유형자산처분손실

40,000
68,000

지분법손실
92,666,548

376,171,314

기부금
8,800,000
15,600,000
15,600,000
19,000,000

잡손실
8
73,940
95,103,485
6,332,008

법인세비용차감전순이익(손실)
-466,546,488
2,549,195,357
1,548,050,457
20,352,175,795

법인세비용
141,924,846
-153,156,469
474,072,085
-395,968,544

당기순이익(손실)
-324,621,642
2,396,038,888
2,022,122,542
19,956,207,251

기타포괄손익
684,428,145
531,392,629
-60,927,949
2,082,741,600

당기손익으로 재분류되지 않는항목(세후기타포괄손익)
-73,429,200
101,363,730
-1,574,196
100,674,327

지분상품에 대한 투자자산의 세후기타포괄손익
-73,429,200
101,363,730
-1,574,196
100,674,327

당기손익으로 재분류될 수 있는 항목(세후기타포괄손익)
757,857,345
430,028,899
-59,353,753
1,982,067,273

지분법 적용대상 관계기업과 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분(세후기타포괄손익)
757,857,345
430,028,899
-59,353,753
1,982,067,273

총포괄손익
359,806,503
2,927,431,517
1,961,194,593
22,038,948,851

주당이익

기본주당이익(손실) (단위 : 원)
-14
100
85
857

희석주당이익(손실) (단위 : 원)
-14
100
85
855

자본변동표

제 7 기 1분기 2021.01.01 부터 2021.03.31 까지

제 6 기 1분기 2020.01.01 부터 2020.03.31 까지

제 6 기 2020.01.01 부터 2020.12.31 까지

제 5 기 2019.01.01 부터 2019.12.31 까지

(단위 : 원)

자본

자본금

자본잉여금

기타자본구성요소

기타포괄손익누계액

이익잉여금

자본 합계

2019.01.01 (기초자본)

11,222,979,500

60,870,418,763

418,734,493

64,850,883

84,006,053,564

156,583,037,203

회계정책변경에 따른 증가(감소)

당기순이익(손실)

19,956,207,251

19,956,207,251

기타포괄손익

1,982,067,273

1,982,067,273

지분의 발행

15,898,500

356,338,726

(82,409,421)

289,827,805

복합금융상품 발행

682,173,000

23,955,647,755

24,637,820,755

복합금융상품 전환

배당금지급

4,489,191,800

4,489,191,800

자기주식 거래로 인한 증감

(128,000,000)

(128,000,000)

주식기준보상거래

183,748,859

183,748,859

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 평가손익 적립금

100,674,327

100,674,327

자본 증가(감소) 합계

698,071,500

24,311,986,481

(26,660,562)

2,082,741,600

24,445,399,051

51,511,538,070

2019.12.31 (기말자본)

11,921,051,000

85,182,405,244

392,073,931

2,147,592,483

99,473,069,015

199,116,191,673

2020.01.01 (기초자본)

11,921,051,000

85,182,405,244

392,073,931

2,147,592,483

99,473,069,015

199,116,191,673

당기순이익(손실)

2,396,038,888

2,396,038,888

기타포괄손익

430,028,899

430,028,899

지분의 발행

2,759,000

67,780,544

(15,825,624)

54,713,920

복합금융상품 발행

(287,760)

(287,760)

배당금지급

4,767,420,400

4,767,420,400

자기주식 거래로 인한 증감

539,500,000

539,500,000

주식기준보상거래

51,872,432

51,872,432

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 평가손익 적립금

101,363,730

101,363,730

자본 증가(감소) 합계

2,759,000

67,492,784

575,546,808

531,392,629

7,163,459,288

8,340,650,509

2020.03.31 (기말자본)

11,923,810,000

85,249,898,028

111,379,261

2,678,985,112

97,101,687,503

196,843,001,382

2021.01.01 (기초자본)

11,923,810,000

90,852,301,188

4,542,766,185

2,086,664,534

96,727,771,157

197,047,780,694

당기순이익(손실)

(324,621,642)

(324,621,642)

기타포괄손익

757,857,345

757,857,345

지분의 발행

복합금융상품 발행

4,830,371,460

4,830,371,460

배당금지급

2,369,034,500

2,369,034,500

자기주식 거래로 인한 증감

주식기준보상거래

63,706,907

63,706,907

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 평가손익 적립금

(73,429,200)

(73,429,200)

자본 증가(감소) 합계

4,830,371,460

63,706,907

684,428,145

2,044,412,858

7,622,919,370

2021.03.31 (기말자본)

11,923,810,000

95,682,672,648

4,479,059,278

2,771,092,679

94,034,115,015

199,932,631,064

현금흐름표

제 7 기 1분기 2021.01.01 부터 2021.03.31 까지

제 6 기 1분기 2020.01.01 부터 2020.03.31 까지

제 6 기 2020.01.01 부터 2020.12.31 까지

제 5 기 2019.01.01 부터 2019.12.31 까지

(단위 : 원)

제 7 기 1분기
제 6 기 1분기

제 6 기

제 5 기

영업활동현금흐름
4,136,699,169
2,123,715,238
-24,144,351,183
26,260,169,519

당기순이익(손실)
-324,621,642
2,396,038,888
2,022,122,542
19,956,207,251

당기순이익조정을 위한 가감
1,325,118,100
232,740,323
4,666,041,189
3,596,028,905

영업활동으로인한자산ㆍ부채의변동
2,819,618,659
-679,270,622
-31,419,108,841
3,386,803,884

배당금수취(영업)
97,614,062
93,914,307
375,694,698
356,359,602

이자지급(영업)
-84,910,304
-30,028,689
-169,035,639
-162,046,520

이자수취(영업)
380,116,494
439,634,391
1,360,586,148
1,995,452,007

법인세납부(환급)
-76,236,200
-329,313,360
-980,651,280
-2,868,635,610

투자활동현금흐름
-31,400,458,295
-22,514,271,976
-107,804,321,390
-6,127,329,179

보증금의 감소(증가)
-21,811,880
-167,336,920
-289,924,550
448,276,549

유형자산의 처분

5,345,454
24,090,909

대여금의 감소

33,921,360

무형자산의 처분
65,000,000

단기금융상품의 처분
105,439,579,877
6,038,767,807
139,019,448,769
21,262,436,163

유형자산의 취득
-505,522,298
-200,459,103
-21,520,335,846
-7,927,784,400

무형자산의 취득
-17,443,257
-36,618,910
-66,583,178
-704,592,828

장기금융상품의 취득

-8,000,000,000
-10,200,000,000
-7,509,000,000

단기금융상품의 취득
-135,822,608,237
-20,001,575,200
-212,311,796,889
-11,513,108,932

종속기업에 대한 투자자산의 취득
-537,652,500
-147,049,650
-2,440,475,150

선물계약, 선도계약, 옵션계약 및 스왑계약에 따른 현금유출

-241,568,000

재무활동현금흐름
25,833,670,813
-1,740,567,053
45,719,712,201
-1,204,846,587

차입금의 상환

단기차입금의 증가
2,121,800,000
3,998,400,000
37,701,300,000
17,369,676,611

단기차입금의 상환
-4,157,000,000
-500,000,000
-30,197,300,000
-14,589,676,611

장기차입금의 증가

17,900,000,000

신주인수권부사채의 증가
29,999,839,260

전환사채의 증가

30,000,000,000

전환사채의 감소

-336,000

주식선택권행사로 인한 현금유입

54,426,160
54,713,920
289,827,805

자기주식의 취득

-539,500,000
-5,175,999,650
-128,000,000

자기주식의 처분

금융리스부채의 지급
-1,518,171
-2,241,819
-6,189,304
-13,527,276

정부보조금의 수취
809,427,186
358,408,485
2,922,781,929
3,034,465,075

정부보조금의 상환
-569,842,962
-342,639,479
-2,711,838,294
-2,678,420,391

배당금지급
-2,369,034,500
-4,767,420,400
-4,767,420,400
-4,489,191,800

환율변동효과 반영전 현금및현금성자산의 순증가(감소)
-1,430,088,313
-22,131,123,791
-86,228,960,372
18,927,993,753

현금및현금성자산에 대한 환율변동효과
-8,040,369
13,947,303
-12,536,228
-1,219,444

현금및현금성자산의순증가(감소)
-1,438,128,682
-22,117,176,488
-86,241,496,600
18,926,774,309

기초현금및현금성자산
5,579,409,151
91,820,905,751
91,820,905,751
72,894,131,442

기말현금및현금성자산
4,141,280,469
69,703,729,263
5,579,409,151
91,820,905,751

5. 재무제표 주석

제 7 기 1분기 2021년 1월 1일부터 2021년 03월 31일까지

제 6 기 2020년 1월 1일부터 2020년 12월 31일까지

알에프에이치아이씨 주식회사

1. 일반 사항

알에프에이치아이씨 주식회사(이하 '회사')는 유무선 통신용 Power Transistor 및 방산용 Power Amplifier의 제조 및 판매를 목적으로 1999년 8월 20일에 설립되었으며,경기도 안양시에 본사를 두고 있습니다.

회사는 코스닥시장 상장을 위해 엔에이치기업인수목적8호(주)와 2017년 3월 27일 합병계약을 체결하였으며 2017년 8월 18일자로 합병하였습니다. 법률상 취득자는 엔에이치기업인수목적8호(주)이며 8.718000:1의 비율로 회사를 흡수합병하여 회사의 주주에게 엔에이치기업인수목적8호(주) 보통주 102,577,225주를 부여하였습니 다. 합병후 회사명은 알에프에이치아이씨 주식회사로 변경하였습니다.

당분기말 현재 보통주 자본금은 11,924백만원이며 주요 주주 현황은 다음과 같습니다.

주주명
소유주식수(주)
지분율(%)

조덕수 및 특수관계자
9,007,113
37.77%

기타
14,840,507
62.23%

합 계
23,847,620
100.00%

2. 중요한 회계정책

분기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었으며 연차재무제표에서 요구되는 정보에 비하여 적은 정보를 포함하고 있습니다. 분기재무제표는 보고기간말 현재 유효한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었으며, 분기재무제표를 작성하기 위하여 채택한 중요한 회계정책은 별도의 언급이 없는 한 전기 연차재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일하게 적용되었습니다.

회사가 2021년 1월 1일 이후 개시하는 회계기간부터 적용한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(가) 기업회계기준서 제 1116호 '리스' (개정) - COVID-19 관련 임차료 할인 등

실무적 간편법으로, 리스이용자는 COVID-19의 직접적인 결과로 발생한 임차료 할인 등(rent concession)이 리스변경에 해당하는지 평가하지 않을 수 있으며, 이러한 임차료 할인 등은 실무적 간편법의 적용요건을 충족하여야 하며,실무적 간편법을 선택한 리스이용자는 그러한 변동이 리스변경이 아닐 경우에 이 기준서가 규정하는 방식과 일관되게 회계처리하여야 합니다. 동 개정사항은 2020년 6월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 상기 개정 내용이 재무제표에 미치는 유의적인 영향은없습니다.

(나) 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1039호 '금융상품: 인식과 측정', 제1107호 '금융상품: 공시', 제 1104호 '보험계약' 및 제 1116호 '리스' 개정 - 이자율지표 개혁

이자율지표 개혁과 관련하여 상각후원가로 측정되는 금융상품의 이자율지표 대체시 장부금액이 아닌 유효이자율을 조정하고, 위험회피관계에서 이자율지표 대체가 발생한 경우에도 중단 없이 위험회피회계를 계속할 수 있도록 하는 등의 예외규정 및 이자율지표 개혁에 따른 리스변경의 경우 새로운 대체지표이자율을 반영한 할인율을 적용하는 예외규정을 포함하고 있습니다. 상기 개정 내용이 재무제표에 미치는 유의적인 영향은없습니다.

제정 또는 공표되었으나 아직 시행되지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(가) 기업회계기준서 제1103호 '사업결합' (개정) - 재무보고를 위한 개념체계 참조

식별할 수 있는 취득 자산과 인수 부채는 재무보고를 위한 개념체계의 정의를 충족하도록 개정되었으나, 기업회계기준서 제1037호 '충당부채, 우발부채 및 우발자산' 및 해석서 제2121호 '부담금' 의 적용범위에 포함되는 부채 및 우발부채에 대해서는 해당 기준서를 적용하도록 예외를 추가하고, 우발자산이 취득일에 인식되지 않는다는 점을 명확히 하였습니다. 동 개정사항은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 회사는 상기 개정 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 영향이 유의적이지 아니할 것으로 예상하고 있습니다.

(나) 기업회계기준서 제1016호 '유형자산' (개정) - 의도한 사용 전의 매각금액

개정 기준서는 경영진이 의도한 방식으로 유형자산을 가동할 수 있는 장소와 상태에 이르게 하는 동안에 생산된 재화를 판매하여 얻은 매각금액과 그 재화의 원가는 당기손익으로 인식하도록 요구하며, 이로 인해 당기손익에 포함한 매각금액과 원가를 공시하도록 요구하고 있습니다. 동 개정사항은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 회사는 상기 개정 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 영향이 유의적이지 아니할 것으로 예상하고 있습니다.

(다) 기업회계기준서 제1037호 '충당부채, 우발부채 및 우발자산' (개정) - 손실부담계약: 계약이행원가

개정 기준서는 손실부담계약을 식별할 때 계약이행원가는 계약을 이행하는 데 드는 증분원가와 계약을 이행하는 데 직접 관련되는 그 밖의 원가 배분액으로 구성됨을 명확히 하였습니다. 동 개정사항은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 회사는 상기 개정 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 영향이 유의적이지 아니할 것으로 예상하고 있습니다.

(라) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' (개정) - 부채의 유동·비유동 분류

부채의 분류는 기업이 보고기간 후 적어도 12개월 이상 부채의 결제를 연기할 권리의 행사 가능성에 영향을 받지 않으며, 부채가 비유동부채로 분류되는 기준을 충족한다면, 경영진이 보고기간 후 12개월 이내에 부채의 결제를 의도하거나 예상하더라도, 또는 보고기간말과 재무제표 발행승인일 사이에 부채를 결제하더라도 비유동부채로 분류합니다. 또한, 부채를 유동 또는 비유동으로 분류할 때 부채의 결제조건에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품으로 분류되고 동 옵션을 부채와 분리하여 인식된 경우는 제외됩니다. 동개정사항은 2023년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용하며, 조기적용이 허용됩니다. 회사는 상기 개정 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 영향이 유의적이지 아니할 것으로 예상하고 있습니다.

(마) 한국채택국제회계기준 2018-2020 연차개선

기업회계기준서 제1109호 '금융상품': 금융부채 제거 목적의 10% 테스트관련 수수료에 차입자와 대여자 사이에서 지급하거나 수취한 수수료(상대방을 대신하여 지급하거나 수취한 수수료 포함)만 포함된다는 개정내용을 포함하여 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초 채택': 최초채택기업인 종속기업, 기업회계기준서 제1116호 '리스': 리스인센티브, 기업회계기준서 제1041호 '농림어업': 공정가치 측정에 대한 일부 개정내용이 있습니다. 동 연차개선은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 회사는 상기 개정 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 영향이 유의적이지 아니할 것으로 예상하고 있습니다.

3. 재무위험관리

회사의 주요 금융부채는 매입채무, 기타지급채무, 차입금으로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 경영활동을 위한 자금조달 과정에서 발생하였습니다. 또한, 회사는 영업활동에서 발생하는 현금및현금성자산, 매출채권, 기타수취채권 및 기타금융자산과같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다.

회사의 금융상품에서 발생할 수 있는 주된 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험이며, 회사의 경영자는 이러한 위험을 최소화시키기 위해 재무담당 관계자들의 관리 기능 및 운영현황을 점검하고 평가하는 등의 감독기능을 지속적으로 실행함으로써 재무적으로 발생할 수 있는 위험을 최소화하고 있으며 전기말 이후 재무위험관리의 목적 및 정책의 중요한 변경은 없습니다.

4. 범주별 금융상품

(1) 금융자산

당분기말 및 전기말 현재 금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(당분기말)
(단위 : 천원)

구 분
당기손익-
공정가치측정금융자산
상각후원가측정
금융자산
기타포괄손익-
공정가치측정금융자산
위험회피
파생상품자산
합 계

현금및현금성자산
-
3,896,216
-
-
3,896,216

단기금융자산
2,000,400
124,795,739
-
-
126,796,139

매출채권
-
3,766,360
-
-
3,766,360

미수금
-
201,713
-
-
201,713

미수수익
-
611,313
-
-
611,313

보증금(유동)
-
403,420
-
-
403,420

장기금융자산
6,699,671
-
9,277,599
-
15,977,270

보증금(비유동)
-
142,612
-
-
145,612

합 계
8,700,071
133,820,373
9,277,599
-
151,798,043

(전기말)
(단위 : 천원)

구 분
당기손익-
공정가치측정금융자산
상각후원가측정
금융자산
기타포괄손익-
공정가치측정금융자산
위험회피
파생상품자산
합 계

현금및현금성자산
-
5,510,619
-
-
5,510,619

단기금융자산
1,014,300
95,388,104
-
-
96,402,404

매출채권
-
5,235,084
-
-
5,235,084

미수금
-
224,798
-
-
224,798

미수수익
-
612,121
-
-
612,121

보증금(유동)
-
380,634
-
-
380,634

장기금융자산
6,810,002
-
9,371,739
-
16,181,741

보증금(비유동)
-
116,723
-
-
116,723

합 계
7,824,302
107,468,083
9,371,739
-
124,664,124

(2) 금융부채

당분기말 및 전기말 현재 범주별 금융부채의 내역은 다음과 같습니다.

(당분기말)
(단위 : 천원)

구 분
당기손익-
공정가치측정금융부채
상각후원가측정금융부채
위험회피파생상품부채
합 계

단기차입금
-
15,686,800
-
15,686,800

단기리스부채
-
6,372
-
6,372

매입채무
-
2,416,443
-
2,416,443

미지급금
-
5,903,493
-
5,903,493

미지급비용
-
611,757
-
611,757

장기차입금
-
17,900,000
-
17,900,000

전환사채
-
23,404,059
-
23,404,059

신주인수권부사채
-
24,027,693
-
24,027,693

장기리스부채
-
15,283
-
15,283

장기미지급금
-
207,718
-
207,718

장기미지급비용
-
63,357
-
63,357

합 계
-
90,242,975
-
90,242,975

(전기말)
(단위 : 천원)

구 분
당기손익-
공정가치측정금융부채
상각후원가측정금융부채
위험회피파생상품부채
합 계

단기차입금
-
17,717,600
-
17,717,600

단기리스부채
-
6,372
-
6,372

매입채무
-
3,512,411
-
3,512,411

미지급금
-
3,535,854
-
3,535,854

미지급비용
-
553,354
-
553,354

장기차입금
-
17,900,000
-
17,900,000

전환사채
-
22,979,629
-
22,979,629

장기리스부채
-
16,801
-
16,801

장기미지급금
-
158,891
-
158,891

장기미지급비용
-
61,861
-
61,861

합 계
-
66,442,773
-
66,442,773

(3) 공정가치 서열체계에 따른 구분

공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 자산은 공정가치 서열체계에 따라 구분하며, 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

(수준 1)
측정일에 동일한 자산이나 부채에 대한 접근 가능한 활성시장의(조정되지 않은) 공시가격

(수준 2)
수준1의 공시가격 이외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한 투입변수를 사용하여 도출되는 공정가치

(수준 3)
자산이나 부채에 대한 관측가능하지 않은 투입변수를 사용하는 평가기법으로부터 도출되는 공정가치

당분기말 및 전기말 현재 공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 자산과 부채의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다.

(당분기말)
(단위 : 천원)

구 분
수준 1
수준 2
수준 3
합 계

단기금융자산

당기손익-공정가치측정금융자산
-
2,000,400
-
2,000,400

장기금융자산

당기손익-공정가치측정금융자산
-
6,699,671
-
6,699,671

기타포괄손익-공정가치측정금융자산
-
9,277,599
-
9,277,599

합 계
-
17,977,670
-
17,977,670

(전기말)
(단위 : 천원)

구 분
수준 1
수준 2
수준 3
합 계

단기금융자산

당기손익-공정가치측정금융자산
-
1,014,300
-
1,014,300

장기금융자산

당기손익-공정가치측정금융자산
-
6,810,002
-
6,810,002

기타포괄손익-공정가치측정금융자산
-
9,371,739
-
9,371,739

합 계
-
17,196,041
-
17,196,041

한
편, 당분기 및 전기 중 각 공정가치서열체계의 수준 간 이동은 발생하지 않았습니다.

보고기간말 현재 재무상태표에서 공정가치로 측정되는 자산과 부채 중 공정가치 서열체계 수준2로 분류된 항목의 가치평가기법과 투입변수는 다음과 같습니다. 

- 당기손익-공정가치측정금융자산(파생상품)
장내파생상품의 경우 활성시장에서 거래될 경우 공시되는 가격을 사용하며, 장외파생상품의 경우 독립적인 외부전문평가기관에 의해 산출된 공정가치를 사용하고 있습니다. 외부전문평가기관은 시장에서 관측 가능한 투입 변수에 기초한 옵션, 이자율스왑, 통화스왑 등과 같은 보편적인 장외파생상품의 공정가치 결정에는 시장참여자가 일반적으로 사용하는 평가기법을 이용한 자체평가모형을 사용합니다. 

- 기타포괄손익-공정가치측정 지분증권
상장주식 등 활성시장에서 거래되는 유가증권의 경우 공시되는 가격을 사용하고 있으며, 공시가격이 없는 경우 대부분 독립적인 외부전문평가기관에 의해 산출된 공정가치를 사용하고 있습니다. 외부평가기관은 공정가치 산정시 추정재무제표를 기초로한 미래현금흐름, 예상배당현금흐름 혹은 유사기업의 평균주가수준 및 재무비율 등을 기초로 하여, DCF모형(Discounted Cash Flow Model), IMV모형(Imputed Market Value Model), FCFE모형(Discounted Free Cash Flow to Equity Model), 배당할인모형, 위험조정할인율법 중 평가대상의 특성을 고려하여 적합하다고 판단된1개 이상의 평가방법을 사용하여 공정가치를 산정하고 있습니다.

5. 장단기금융자산

(1) 당분기말 및 전기말 현재 금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
금 액

당분기말
전기말

단기금융자산 :

당기손익-공정가치측정금융자산
2,000,400
1,014,300

상각후원가측정기타금융자산
124,795,739
95,388,104

소계
126,796,139
96,402,404

장기금융자산 :

당기손익-공정가치측정금융자산
6,699,671
6,810,002

기타포괄손익-공정가치측정금융자산
9,277,599
9,371,739

소계
15,977,270
16,181,741

합계
142,773,409
112,584,145

(2) 당분기말 및 전기말 현재 당기손익-공정가치측정금융자산의 내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
금 액

당분기말
전기말

당기손익-공정가치측정금융자산:

파생상품 등
5,706,159
4,830,390

전환사채권
2,993,912
2,993,912

(3) 당분기말 및 전기말 현재 상각후원가측정기타금융자산의 내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
금 액

당분기말
전기말

유동항목 :

단기금융상품(정기예적금 등)(주1)
124,795,739
95,388,104

(주1) 당분기말 현재 단기금융상품 중 단기중금채 7,500,000천원은 기업은행 차입금과 관련하여 담보제공 되었으며, 사용이 제한되어 있습니다. (주석 22 참조).

(4) 당분기말 및 전기말 현재 기타포괄손익-공정가치측정금융자산의 내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
금 액

당분기말
전기말

장기기타포괄손익-공정가치측정금융자산 :

신종자본증권
9,277,599
9,371,739

6. 매출
채
권 및 기타채권

(1) 당분기말 및 전기말 현재 매출채권 및 기타채권의 상세내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

총액
손실충당금
장부금액
총액
손실충당금
장부금액

매출채권
5,888,483
(2,122,123)
3,766,360
7,325,769
(2,090,684)
5,235,085

미수금
210,199
(8,487)
201,712
233,285
(8,487)
224,798

미수수익
611,313
-
611,313
612,121
-
612,121

보증금(유동)
403,420
-
403,420
380,634
-
380,634

보증금(비유동)
145,612
-
145,612
116,723
-
116,723

합 계
7,259,027
(2,130,610)
5,128,417
8,668,532
(2,099,171)
6,569,361

(2) 매출채권에 대해 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용하고 있으며, 당분기말 및 전기말 현재 매출채권의 신용위험정보의 세부내용은 다음과 같습니다.

(당분기말)
(단위 : 천원)

구 분
연체된 일수

3개월 이내
4~6개월
6~9개월
9~12개월
1년 초과 채권
계

총장부금액
3,314,694
465,109
18,117
-
2,090,563
5,888,483

기대손실율
0.29%
1.03%
100.00%
100.00%
100.00%

전체기간기대손실
8,673
4,770
18,117
-
2,090,563
2,122,123

순장부금액
3,306,021
460,339
-
-
-
3,766,360

(전기말)
(단위 : 천원)

구 분
연체된 일수

3개월 이내
4~6개월
6~9개월
9~12개월
1년 초과 채권
계

총장부금액
4,940,207
294,998
-
-
2,090,563
7,325,769

기대손실율
0.00%
0.01%
1.16%
18.91%
100.00%

전체기간기대손실
98
23
-
-
2,090,563
2,090,684

순장부금액
4,940,109
294,975
-
-
-
5,235,084

(3) 보고기간말 현재 매출채권 및 미수금의 손실충당금(대손충당금)의 변동내용은 다음과 같습니다.

(당분기)
(단위 : 천원)

구 분
기초
설정
환입
기타
기말

매출채권
2,090,684
31,439
-
-
2,122,123

미수금
8,487
-
-
-
8,487

합 계
2,099,171
31,439
-
-
2,130,610

(전분기)
(단위 : 천원)

구 분
기초
설정
환입
기타
기말

매출채권
2,093,540
11,748
-
-
2,105,288

미수금
8,487
-
-
-
8,487

합 계
2,102,027
11,748
-
-
2,113,775

7. 재고자산

당분기말 및 전기말 현재 재고자산의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

평가전금액
평가충당금
장부금액
평가전금액
평가충당금
장부금액

원재료
57,789,307
(3,974,510)
53,814,797
61,697,473
(3,974,510)
57,722,963

재공품
5,826,686
(536,721)
5,289,965
4,550,276
(536,721)
4,013,555

제품
11,209,957
(6,139,379)
5,070,578
10,455,041
(6,139,379)
4,315,662

상품
313,590
-
313,590
42,690
-
42,690

미착품
267,792
-
267,792
341,037
-
341,037

합 계
75,407,332
(10,650,610)
64,756,722
77,086,517
(10,650,610)
66,435,907

8. 종속기업투자

(1) 종속기업의 세부내역

(단위 : 천원)

회사명
소재지
당분기말
전기말

소유지분율
취득원가
장부가액
장부가액

RFHIC US CORPORATION
미국
100.00%
8,307,103
6,313,405
6,164,610

알에프머트리얼즈㈜(주1)
대한민국
38.51%
8,283,192
11,334,149
11,436,862

알에프시스템즈㈜(주2)
대한민국
23.32%
2,644,038
3,604,756
2,356,951

합 계
19,234,333
21,252,310
19,958,423

(주1) 당분기 중 ㈜메탈라이프에서 알에프머트리얼즈㈜로 사명을 변경하였습니다.
알에프머트리얼즈㈜의 지분을 38.51% 보유하고 있으나, 알에프머트리얼즈㈜의 대표이사로부터 지분율 13.90%의 의결권을 위임받아 과반수를 초과하는 의결권을 보유하고 있어 사실상 지배력을 보유하고 있습니다.
(주2) 당분기 중 비앤씨테크㈜에서 알에프시스템즈㈜로 사명을 변경하였습니다.
알에프시스템즈㈜는 알에프머트리얼즈㈜가 65.63%, 알에프에이치아이씨㈜가 23.32%의 지분을 보유하고 있습니다.

(2) 종속기업 투자주식의 변동내역

(당분기)
(단위 : 천원)

기업명
기초
취득
지분법이익
지분법자본변동
처분
기말

RFHIC US CORPORATION
6,164,610
-
(108,916)
257,711
-
6,313,405

알에프머트리얼즈㈜
11,436,862
-
(103,473)
760
-
11,334,149

알에프시스템즈㈜
2,356,951
537,653
119,722
590,430
-
3,604,756

합 계
19,958,423
537,653
(92,667)
848,901
-
21,252,310

(전분기)
(단위 : 천원)

기업명
기초
취득
지분법이익
지분법자본변동
처분
기말

RFHIC US CORPORATION
6,112,490
-
44,317
346,720
-
6,503,527

알에프머트리얼즈㈜
12,082,405
147,050
70,176
106,678
-
12,406,309

합 계
18,194,895
147,050
114,493
453,398
-
18,909,836

(3) 종속기업에 대한 주요 재무정보

(당분기말)
(단위 : 천원)

구 분
자 산
부 채
자 본
1분기 매출
1분기 순손익

RFHIC US CORPORATION
7,076,686
679,597
6,397,089
593,104
(39,515)

알에프머트리얼즈㈜
39,491,812
11,703,868
27,787,944
2,009,867
(352,559)

알에프시스템즈㈜
28,136,541
17,310,456
10,826,085
5,889,688
601,276

(전기말)
(단위 : 천원)

구 분
자 산
부 채
자 본
1분기 매출
1분기 순손익

RFHIC US CORPORATION
8,603,197
2,424,303
6,178,894
896,593
15,830

알에프머트리얼즈㈜
40,641,795
11,463,971
29,177,824
2,723,992
185,659

알에프시스템즈㈜(주1)
21,566,226
14,181,648
7,384,578
-
-

(주1) 알에프시스템즈㈜는 2020년 10월 7일부로 종속회사로 편입되었습니다.

상기 요약 재무정보는 내부거래를 반영하기 전 별도재무정보입니다.

9. 유형자산

당분기 및 전분기 중 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(당분기)
(단위 : 천원)

구 분
기 초
취 득
처 분
감가상각
대 체
분기말

토지(주1)
31,020,644
-
-
-
-
31,020,644

건물(주1)
13,211,676
-
-
(96,202)
-
13,115,474

기계장치
7,822,024
8,890
-
(748,813)
-
7,082,101

차량운반구
128,446
-
-
(11,490)
-
116,956

공구와기구
31
-
-
-
-
31

비품
509,850
21,632
-
(51,913)
-
479,570

건설중인자산
666,909
561,105
-
-
-
1,228,014

합 계
53,359,580
591,627
-
(908,418)
-
53,042,791

(주1) 당분기말 현재 유형자산 중 일부는 차입금과 관련하여 담보로 제공되어 있습니다(주석 22 참조).

(전분기)
(단위 : 천원)

구 분
기 초
취 득
처 분
감가상각
대 체
분기말

토지
8,562,784
-
-
-
-
8,562,784

건물
13,596,482
-
-
(96,202)
-
13,500,280

기계장치
9,999,039
140,400
-
(767,712)
-
9,371,727

차량운반구
182,619
-
-
(13,543)
-
169,076

공구와기구
31
-
-
-
-
31

비품
657,786
60,059
-
(76,690)
-
641,155

건설중인자산
2,555,258
-
-
-
-
2,555,258

합 계
35,553,999
200,459
-
(954,147)
-
34,800,311

10. 무형자산

당분기 및 전분기 중 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(당분기)
(단위 : 천원)

구 분
기 초
취 득
처 분
감가상각
분기말

산업재산권
240,370
14,165
-
(70,389)
184,146

회원권
230,300
-
(65,000)
-
165,300

소프트웨어
611,751
3,278
-
(53,829)
561,200

합 계
1,082,421
17,443
(65,000)
(124,218)
910,646

(전분기)
(단위 : 천원)

구 분
기 초
취 득
처 분
감가상각
분기말

산업재산권
507,479
3,019
-
(69,418)
441,080

회원권
230,300
-
-
-
230,300

소프트웨어
776,011
33,600
-
(54,158)
755,453

합 계
1,513,790
36,619
-
(123,576)
1,426,833

한편, 당사는 당분기 중 연구와 개발에 지출된 비용
4,034,226천원(전분기: 2,237,906천원)을 포괄손익계산서의 경상개발비의 항목으로 회계처리 하였습니다.

11. 차입원가

당분기 및 전분기 현재 차입원가의 내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

적격자산
유형자산
유형자산

자본화된 차입원가
86,105
-

자본화이자율
2.407%
0.00%

12. 리스

(1) 당분기말 및 전기말 현재 리스사용권자산의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분
당분기말
전기말

취득금액
감가상각누계액
장부금액
취득금액
감가상각누계액
장부금액

부동산
7,768
(7,768)
-
7,768
(7,768)
-

차량운반구
34,773
(13,208)
21,565
34,773
(11,652)
23,121

합 계
42,541
(20,976)
21,565
42,541
(19,420)
23,121

(2) 당분기 및 전분기 중 리스사용권자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

(당분기)
(단위 : 천원)

구분
기초
증가
감소
감가상각비
당분기말

부동산
-
-
-
-
-

차량운반구
23,121
-
-
(1,556)
21,565

합 계
23,121
-
-
(1,556)
21,565

(전분기)
(단위 : 천원)

구분
기초
증가
감소
감가상각비
전분기말

부동산
1,186
-
(538)
(648)
-

차량운반구
3,637
-
-
(1,559)
2,078

합 계
4,823
-
(538)
(2,207)
2,078

(3) 당분기 및 전분기 중 리스부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분
당분기
전분기

기초
23,172
4,866

증가
-
-

감소
-
(539)

이자비용
88
16

지급
(1,606)
(2,242)

기말
21,654
2,101

유동
6,372
2,101

비유동
15,282
-

(4) 당분기 및 전분기 중 리스와 관련하여 손익으로 인식된 단기리스료와 소액리스료는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분
당분기
전분기

단기리스료

152,245
159,735

단기리스가 아닌 소액자산 리스료

6,910
7,967

(5) 당분기말 및 전기말 현재 리스부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분
당분기말
전기말

최소리스료
최소리스료의 
현재가치
최소리스료
최소리스료의 
현재가치

1년 이내
6,425
6,372
6,425
6,372

1년 초과 5년 이내
15,832
15,283
17,438
16,801

합 계
22,257
21,655
23,863
23,173

13. 차입금

(1)당분기말 및 전기말 현재 차입금의 상세내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

차입처
내역
만기일
연이자율
당분기말
전기말

단기차입금

산업은행
삼성동반시설자금대출
2021-08-09
0.58%
2,000,000
2,000,000

삼성동반운영자금대출
2021-08-12
0.76%
2,000,000
2,000,000

산업은행운영자금대출
2021-08-10
1.18%
1,000,000
1,000,000

산업은행시설자금대출
2021-12-06
0.54%
2,000,000
2,000,000

산업은행시설자금대출
2021-12-06
0.54%
2,780,000
2,780,000

국민은행
국민은행운영자금대출
2021-07-10
1.22%
5,000,000
5,000,000

기업은행
외화자금대출
2022-02-18
1.24%
906,800
-

외화자금대출

-
870,400

외화자금대출

-
761,600

외화자금대출

-
1,305,600

단기차입금 소계
15,686,800
17,717,600

장기차입금

산업은행
산업은행시설자금대출
2023-11-10
1.17%
17,900,000
17,900,000

장기차입금 소계
17,900,000
17,900,000

단기차입금 및 장기차입금 합계
33,586,800
35,617,600

당분기
말 현재 회사는 단기금융상품과 유형자산을 차입금에 대한 담보로 제공하고 있
습니다
(주석
22
참조)
.

(2) 당분기말 현재 장기차입금 상환일정은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분
장기차입금

1년이내
-

1년초과 2년이내
-

2년초과 3년이내
17,900,000

3년초과 4년이내
-

4년초과 5년이내
-

5년초과
-

합계
17,900,000

14. 전환사채

(1) 당분기말 및 전기말 현재 전환사채의 내역은 다음과 같
습니다.

(단위 : 천원)

구 분
금 액

당분기말
전기말

전환사채 총발행가액
30,000,000
30,000,000

전환권조정
(6,595,941)
(7,020,371)

전환권조정 차감계
23,404,059
22,979,629

내재파생상품부채
-
7,715,250

파생상품평가이익
-
(532,620)

전환권대가 대체(주1)
-
(7,182,630)

내재파생상품부채 계
-
-

전환사채 장부가액
23,404,059
22,979,629

유동성대체액
-
-

비유동성잔액
23,404,059
22,979,629

(주1) 회사는 상기 전환사채에 전환가액 조정이 2020년 11월 2일에 완료되어 파생상품평가 후 자본으로 대체하였습니다.

(2) 전환사채의 세부내역은 다음과 같습니다.

구분
내용

사채의 종류
무기명식 이권부 사모 전환사채

사채의 액면금액
30,000,000,000원

발행일
2020년 08월 03일
만기일
2024년 08월 03일

표시이자율
0%
만기보장수익률
0%

전환시 발행주식
기명식 보통주식

전환가격(주1)
액면가 500원을 기준으로 1주당 38,214원

전환청구기간
2021년 08월 03일부터 2024년 07월 03일까지

인수인(주2)
한국투자 혁신성장 스케일업 사모투자합자회사(15,000,000,000원)

아이비케이케이아이피 성장디딤돌 제일호 사모투자합자회사(5,000,000,000원)

한국투자 바이오 글로벌 펀드(5,000,000,000원)

인수인
SK증권 주식회사(5,000,000,000원)

(주1) 본 사채권 발행 후 매 3개월이 되는 날마다 전환가액 조정일 전일을 기산일로 하여 기산일로부터 소급한 1개월 가중산술평균주가, 1주일 가중산술평균주가, 최근일 가중산술평균주가를 산술평균한 가액과 최근일 가중산술평균주가 중 높은 가액이본건 전환사채의 전환가액보다 낮은 경우에는 그 가액을 새로운 전환가액으로 조정한다. 단, 새로운 전환가격은 발생 당시 전환가격(조정일전에 신주의 발행 등의 사유로 전환가격을 이미 조정한 경우에는 이를 감안하여 산정한 가격)의 94.20% 이상으로 한다.
(주2) 상기 인수인의 업무집행조합원은 한국투자파트너스 주식회사입니다.

15. 신주인수권부사채

(1) 당분기말 현재 신주인수권부사채의 내역은 다음과 같
습니다.

(단위 : 천원)

구 분
금 액

당분기말

신주인수권 총발행가액(주1)
30,000,000

신주인수권조정
(5,972,307)

신주인수권 장부금액
24,027,693

(주1) 신주인수권부사채는 2021년 2월 9일에 발행되었습니다.

(2) 신주인수권부사채의 세부내역은 다음과 같습니다.

구분
내용

사채의 종류
제5회차 무기명식 이권부 무보증 비분리형 사모 신주인수권부사채

사채의 액면금액
30,000,000,000원

발행일
2021년 02월 09일
만기일
2024년 08월 09일

표시이자율
0%
만기보장수익률
0%

전환시 발행주식
기명식 보통주식

전환가격(주1)
액면가 500원을 기준으로 1주당 45,289원

행사기간
2022년 02월 09일부터 2024년 07월 09일까지

인수인
SK증권 주식회사(30,000,000,000원)

16. 자본금 등

(1) 당분기말 및 전기말 현재 자본금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

수권주식수
300,000,000주
300,000,000주

주당액면가액
500원
500원

발행주식수
23,847,620주
23,842,620주

보통주 자본금
11,923,810
11,923,810

(2) 당분기 및 전기 중 유통주식수의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 주)

구 분
주식수

전기초
23,837,102

주식선택권의 행사
5,518

자기주식의 취득(주1)
(152,275)

전기말
23,690,345

당분기초
23,690,345

주식선택권의 행사
-

자기주식의 취득
-

당분기말
23,690,345

(주1) 전기 중 주가 안정을 위해 자기주식을 취득하였습니다.

(3) 당분기말 및 전기말 현재 기타불입자본의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

주식발행초과금
83,235,874
83,236,035

전환권대가
5,602,451
5,602,451

신주인수권대가
4,830,532
-

자기주식처분이익
1,875,037
1,875,037

기타자본잉여금
138,778
138,778

합 계
95,682,672
90,852,301

(4) 당분기말 및 전기말 현재 기타자본구성요소의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

주식선택권
824,940
761,234

자기주식
(5,304,000)
(5,304,000)

합 계
(4,479,060)
(4,542,766)

(5) 당분기말 및 전기말 현재 기타포괄손익누계액의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

지분법자본변동
2,639,708
1,881,851

기타포괄손익-공정가치측정금융자산 평가손익
131,384
204,813

합 계
2,771,092
2,086,664

17. 주식기준보상

(1) 회사는 주주총회 결의에 의거 회사와 종속기업의 임직원에게 주식선택권을 부여하였는 바, 주요사항은 다음과 같습니다.

구 분
내 역

주식선택권으로 발행한 주식의 종류
기명식 보통주식

부
여방법

보통주 신주발행
또는 자기주식 교부

가득조건 및 행사가능시점

1차~6차, 8~12차 : 부여일 이후 3년 이상 회사의 임직원으로 재직한 자에 한해 행사가능하며 3년 경과 시점에서 5년간 행사

7차 : 부여일 이후 2년 이상 회사의 임직원으로 재직한 자에 한해 행사 가능하며 2년 경과 시점에서 5년간 행사

(2) 주식선택권의 수량과 가중평균행사가격의 변동은 다음과 같습니다.

(단위 : 주,원)

구 분
주식선택권 수량
가중평균행사가격

당분기말
전분기말
당분기말
전분기말

기초 잔여주
219,091
189,609
18,683
16,045

부여
25,000
35,000
40,950
31,600

행사
-
(5,518)
-
9,940

소멸
-
-
-
-

기말 잔여주
244,091
219,091
20,964
18,683

당분기말 현재 행사가능한 주식선택권은 244,091이며, 당분기 중 25,000주를 40,950원의 행사가격으로 부여했습니다. 또한 유효한 주식선택권의 가중평균잔여만기는 5.20년이며, 가중평균행사가격은 20,964원입니다.

당분기와 전분기 중 비용으로 인식한 주식기준보상은 각각 63,707천원과 51,872천원이며, 전액 주식결제형 주식기준보상과 관련한 비용입니다.

(3) 분기말 주식선택권의 수량과 가중평균행사가격의 변동은 다음과 같습니다.

(단위: 원, 주)

구분
8차(주2)
10차
11차
12차(주3)

부여일의 주가
9,940
20,000
31,700
37,250

행사가격
9,940
19,200
31,600
40,950

기대주가변동성
27.44%
17.77%
20.35%
39.90%

옵션만기
2022-03-27
2026-03-05
2028-03-05
2029-03-04

무위험이자율(주1)
3.15%
2.70%
1.33%
1.86%

공정가치
2,868
4,414
7,585
15,453

(주1) 무위험이자율은 잔존 만기의 국고채 이자율을 이용하였습니다.

(주2) 8차 주식선택권은 전기 이전에 주식병합과 합병으로 인하여 부여일의 주가, 행사가격, 공정가치가 조정 되었습니다.
(주3) 12차 주식선택권은 당분기에 부여되었습니다.

18. 법인세비용

법인세비용은 분기법인세비용에서 과거기간 법인세에 대하여 당분기에 인식한 조정사항, 일시적차이의 발생과 소멸로 인한 이연법인세비용(수익) 및 분기손익 이외로 인식되는 항목과 관련된 법인세비용(수익)을 조정하여 산출하였습니다.
당분기는 법인세수익이 발생하여 유효세율을 계산하지 아니하였으며, 전분기 법인세비용의 평균유효세율은 4.69%입니다.

19
.
주당이익

(1) 당분기 및 전분기의 기본주당이익의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

당분기순이익
(324,622)
2,396,039

가중평균유통보통주식수
23,847,620주
23,841,710주

기본주당이익
(14)원
100원

(2) 당분기 및 전분기의 희석주당이익의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

기본주당이익 계산에 사용된 당분기순이익
(324,622)
2,396,039

- 주식보상비용(22% 세효과 차감후)(주1)
-
-

희석주당이익 계산에 사용된 순당분기이익
(324,622)
2,396,039

기본주당이익 계산에 사용된 가중평균유통보통주식수
23,847,620주
23,841,710주

무상으로 발행된 것으로 간주된 주식수:

- 주식선택권
-
67,387주

희석주당이익 계산에 사용된 가중평균유통보통주식수
23,847,620주
23,909,097주

희석주당이익
(14)원
100원

(주1) 당분기말 현재 잠재적 보통주로 전환사채, 주식선택권 8차, 10차, 11차, 12차 발행분이 있으나, 잠재적 보통주의 희석효과가 존재하지 않아 희석주당이익 산정에 포함하지 않았습니다.

20. 비용의 성격별 분류

당분
기 및 전분기 중 발생한 비용의 성격별 분류내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

재고자산의 변동
1,393,853
(4,721,205)

원재료 및 상품의 매입
4,001,254
14,001,236

종업원급여
2,439,880
2,704,133

감가상각ㆍ무형자산상각비
1,034,192
1,079,930

경상개발비
4,034,226
2,237,906

지급임차료
159,155
167,702

외주비
297,123
579,138

지급수수료
479,715
428,421

소모품비
243,464
280,383

대손상각비(환입)
31,439
11,749

기타 비용
219,431
261,741

합 계
14,333,732
17,031,134

21. 현금흐름표에 관한 정보

(1) 비현금항목의 조정

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

감가상각비
908,417
956,354

사용권자산상각비
1,556
-

무형자산상각비
124,218
123,576

주식보상비용
63,707
51,872

외화환산이익
(17,585)
(163,787)

외화환산손실
24,601
28,634

금융수익(이자수익)
(390,087)
(683,658)

금융비용(이자비용)
645,201
31,563

당기손익-공정가치측정금융자산거래이익
(29,880)
(76,160)

당기손익-공정가치측정금융자산평가이익
(400)
-

당기손익-공정가치측정금융부채평가손실
110,330
7,650

배당금수익
(97,142)
(93,717)

대손상각비(환입)
31,439
11,749

지분법이익
-
(114,493)

지분법손실
92,667
-

법인세비용
(141,925)
153,156

합 계
1,325,118
232,739

(2) 순운전자본의 변동

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

매출채권의 감소(증가)
1,449,747
3,620,739

미수금의 감소(증가)
23,612
(111,563)

선급금의 감소(증가)
(15,888)
(123,943)

선급비용의 감소(증가)
(96,109)
(95,702)

재고자산의 감소(증가)
1,679,184
(5,869,548)

기타유동자산의 감소(증가)
247,891
34,544

반품자산회수권의 감소(증가)
-
(101,156)

매입채무의 증가(감소)
(1,103,931)
2,466,451

미지급금의 증가(감소)
2,353,571
4,159,703

계약부채의 증가(감소)
(1,693,134)
(4,708,119)

미지급비용의 증가(감소)
57,119
46,654

예수금의 증가(감소)
(80,334)
(73,463)

장기선급비용 감소(증가)
(3,605)
-

장기미지급금의 증가(감소)
1,496
(6,253)

반품보증부채의 증가(감소)
-
82,384

합 계
2,819,619
(679,272)

(3) 주요 비현금거래

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

이익준비금의 적립
236,903
476,742

한편, 현금흐름표 상의 현금및현금성자산은 재무상태표 상 현금및현금성자산에서 금융기관에 예치된 정부보조금을 가산한 금액입니다.

22. 우발채무 및
약정사항

(1) 당분기말 현재 금융기관과 체결한 한도약정사항은 다음과 같습니다.

(단위 : USD)

구분
금융기관
한도금액
실행금액

외화회전대출
기업은행
USD 6,000,000
USD 800,000

(2) 타인으로부터 제공받은 지급보증
당분기말 현재 금융기관 차입금 및 계약이행 보증 등과 관련하여 타인으로부터 제공받은 지급보증의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

제공자
지급보증내역
보증기간
보증금액
제공처

서울보증보험
이행보증
2020.05.01~2021.04.30
10,000
거래처

이행보증
2020.09.29~2021.09.28
1,787

이행보증
2020.12.03~2021.12.02
4,538

이행보증
2020.12.18~2021.12.17
1,685

이행보증
2020.12.28~2021.12.27
1,685

이행보증
2021.01.06~2021.12.13
2,957,199

이행보증
2021.01.27~2021.05.31
215,633

이행보증
2021.03.09~2021.06.08
18,002

(3) 당분기말 현재 회사의 채무를 위하여 담보로 제공되어 있는 자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

담보제공자산
장부금액
담보설정금액
차입금 장부금액
담보권자

단기금융상품
7,500,000
8,250,000
906,800
기업은행

토지
31,020,644
39,480,000
27,680,000
산업은행

건물
13,115,474
5,000,000
국민은행

(4) 보험가입내용

(단위 : 천원)

구분
부보자산
부보금액(주1)
보험가입처

재산종합보험
유형자산, 재고자산 등
70,700,000
DB손해보험

생산물배상책임보험
제조물
3,500,000
현대해상화재보험

(주1) 상기 부보금액은 회사의 차입금 관련하여 산업은행에 질권설정되어 있습니다.
회사는 상기 보험 이외에 승강기사고배상책임보험, 자동차종합보험 등에 가입하고 있습니다.

23. 특수관계자 거래

(1) 당분기말 및 전기말 현재 회사의 특수관계자 현황은 다음과 같습니다.

구 분
당분기말
전기말

종속기업

RFHIC US CORPORATION

RFHIC US CORPORATION

알에프머트리얼즈㈜(주1)
알에프머트리얼즈㈜

알에프시스템즈㈜(주2)
알에프시스템즈㈜

기타
㈜에이치아이씨인터내셔날
㈜에이치아이씨인터내셔날

(주1) 당분기 중 ㈜메탈라이프에서 알에프머트리얼즈㈜로 사명을 변경하였습니다.
(주2) 당분기 중 비앤씨테크㈜에서 알에프시스템즈㈜로 사명 변경하였습니다.

아래 특수관계자와의 거래에는 지배력 획득 이후 발생한 거래내역만 포함되어 있습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 특수관계자와의 거래 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

특수관계구분
명칭
당분기
전분기

매출 등
매입 등
매출 등
매입 등

종속기업
RFHIC US CORPORATION
544,097
-
516,459
-

알에프머트리얼즈㈜
-
658,387
-
1,218,840

알에프시스템즈㈜
-
74,048
-
-

(3) 당분기말과 전기말 현재 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무 잔액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
회사명
당분기말
전기말

채 권
채 무
채 권
채 무

종속기업
RFHIC US CORPORATION
551,251
-
2,341,857
-

알에프머트리얼즈㈜
-
261,821
-
334,077

알에프시스템즈㈜
-
62,656
-
527,736

(4) 당분기와 전분기 중 특수관계자와의 자금거래는 없습니다.

(5) 주요 경영진에 대한 보상
주요 경영진은 이사(등기 및 비등기), 이사회의 구성원, 재무책임자 및 내부감사책임자를 포함하고 있습니다. 주요 경영진에게 지급되었거나 지급될 보상금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

급여 및 퇴직급여
372,338
361,188

주식기준보상
30,105
23,822

합 계
402,443
385,010

24. 영업부문 정보

(1) 회사는 단일보고부문으로 구성되어 있으며, 지역별 매출은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

대한민국
6,166,765
6,542,067

기타
8,058,342
12,099,772

합 계
14,225,107
18,641,839

(2) 당분기와 전분기 중 회사 매출액의 10% 이상을 차지하는 고객으로부터의 매출은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

A사
-
9,969,721

B사
7,160,084
950,242

C사
4,454,980
4,803,511

6. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 재작성 등 유의사항

(1) 재무제표 재작성

 - 분기보고서 제출일 현재 해당 사항 없습니다.

(2) 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도

<사업결합>

2020년 10월 7일,
연결실체는 방산사업 시너지를 통한 기업가치 제고를
위해 알에프시스템즈㈜
의 지분 87.29%(의결권 88.79%)를 8,035,479천원에 취득하였습니다.

인수에서 발생한 680,652천원의 영업권은 연결실체와 알에프시스템즈㈜의 영업을 결합하여 발생하는 규모의 경제효과와 인수한 고객기반에 따른 것입니다.

알에프시스템즈㈜에 대하여 지불한 이전대가와 취득일의 인수한 자산, 부채의 가액 및 알에프시스템즈㈜에 대한 취득일의 비지배지분의 공정가치는 아래와 같습니다.

(단위 : 천원)

구분
금액

<이전대가>

현금
8,035,479

<취득한 자산과 인수한 부채의 계상액>

현금및현금성자산
4,537,534

매출채권
2,071,148

기타채권
30,000

미수금
41,826

미수수익
24,713

선급금
17,254

선급비용
112,827

재고자산
7,202,693

기타유동자산
319

장기금융자산
45,051

유형자산
8,613,411

사용권자산
129,852

무형자산
1,481,918

장기미수금
695,665

보증금(비유동)
512,570

단기차입금
(511,400)

단기리스부채
(38,640)

매입채무
(3,579,676)

미지급금
(456,922)

미지급비용
(214,653)

당기법인세부채
(261,273)

계약부채
(9,206,772)

충당부채
(54,157)

예수금
(22,798)

장기차입금
(1,476,260)

순확정급여부채
(665,148)

장기미지급금
(29,838)

장기리스부채
(91,786)

이연법인세부채
(624,352)

식별가능 순자산의 공정가치 합계
8,283,106

비지배지분
(928,279)

영업권
680,652

합계
8,035,479

매출채권과 기타 채권의 공정가치는 3,420,972천원이며, 이는 공정가치 2,071,147천원의 매출채권을 포함하고 있습니다. 취득일의 매출채권 및 기타채권의 약정상 총액은 3,472,556천원이며 이 중 51,584천원은 회수가능하지 않을 것으로 예상됩니다.

2020년 10월 7일부터
연결포괄손익계산서에 포함된 알에프시스템즈㈜에서 발생한 매출은 7,886,909천원입니다. 또한 알에프시스템즈㈜로부터 동일기간 동안 인식한 순이익은 1,147,179천원입니다.

만일 알에프시스템즈㈜가
당기초부터
연결되었다면, 연결포괄손익계산서에 계상되었을 매출과 순이익은 각각 24,495,584천원 및 2,238,298천원입니다.

(3) 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항

- 분기보고서 제출일 현재 해당 사항 없습니다.

(4) 기타 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항

- 분기보고서 제출일 현재 해당 사항 없습니다.

나. 대손충당금 설정현황(연결기준)

(1) 계정과목별 대손충당금 설정내역 

(단위 : 천원)

구분
계정과목
채권총액
대손충당금
대손충당금
설정률

제7기 1분기말

매출채권(받을어음 포함)
10,464,993
2,212,332
21.14%

미수금
288,489
8,487
2.94%

합계
10,753,482
2,220,819
20.65%

제6기

매출채권(받을어음 포함)
12,198,726
2,184,315
17.91%

미수금
178,659
8,487
4.75%

합계
12,377,385
2,192,802
17.72%

제5기

매출채권(받을어음 포함)
15,478,750
2,162,172
14.0%

미수금
139,829
8,487
6.1%

합계
15,618,579
2,170,659
13.9%

(2) 최근 사업연도의 대손충당금 변동현황

(단위 : 천원)

구분
제7기 1분기말
제6기
제5기

1. 기초 대손충당금 잔액 합계
2,192,802
2,170,659
2,466,882

2. 순대손처리액(①-②±③)
-
-
-

① 대손처리액(상각채권액)
-
-
-

② 상각채권회수액
-
-
-

③ 기타증감액
-
-
-

3. 대손상각비 계상(환입)액
28,017
22,143
(296,223)

4. 제각
-
-
-

5. 기말 대손충당금 잔액 합계
2,220,819
2,192,802
2,170,659

(3) 매출채권관련 대손충당금 설정방침

연결실체는 수취채권에 대하여 개별평가 및 집합평가를 통해 대손충당금을 설정하고 있습니다. 우선 모든 수취채권에 대해 손상발생의 객관적인 증거가 있는지를 개별적으로 검토하며, 개별적으로 유의적이지 않은 수취채권의 경우 집합적으로 검토하고 있습니다. 집합평가를 통한 대손충당금의 경우 경우 과거 대손 경험률을 기준으로 설정하며, 구체적으로 최근 3개년간 평균 대손률을 적용하고 있습니다. 또한 유사한 위험 성격을 갖는 수취채권 집단별로 평가가 수행됩니다.

(4) 당분기말 및 전기말 현재 경과기간별 매출채권 잔액 현황

(단위 : 천원)

구분
당분기말
전기말

정상채권
7,708,248
9,647,879

연체되었으나 손상되지 않은 채권 :

3개월 이하
-
-

3개월 초과 6개월 이하
588,139
313,616

6개월 초과
72,021
140,646

소계
660,160
454,262

손상채권:

3개월 초과 6개월 이하
-
-

6개월 초과
2,096,585
2,096,585

소계
2,096,585
2,096,585

합계
10,464,993
12,198,726

다. 재고자산의 보유 및 실사내역 등

(1) 최근 3사업연도의 재고자산의 사업부문별 보유현황

(단위 : 천원)

사업부문
계정과목
제7기 1분기말
제6기
제5기

무선통신
제품 및 상품
5,665,631
4,598,786
10,800,628

재공품 및 반제품
5,806,958
5,123,775
6,650,651

소계
11,472,589
9,722,561
17,451,279

방위산업
제품 및 상품
3,443,324
2,673,773
526,997

재공품 및 반제품
3,142,524
2,417,594
529,341

소계
6,585,848
5,091,367
1,056,338

공통부문
원재료
56,498,977
59,635,701
32,076,014

미착품
329,224
341,492
1,552,191

소계
56,828,201
59,977,193
33,628,205

합계
74,886,638
74,791,121
52,135,823

총자산대비 재고자산 구성비율(%)
 (재고자산합계 ÷기말자산총계×100)
21.90%
23.95%
20.03%

재고자산회전율(회수)
 (연환산 매출원가÷((기초재고+기말재고)÷2))
0.18
0.79
1.37

(2) 재고자산의 실사내역 등

1) 실사 일자 : 매 분기말 기준으로 매년 4회 재고자산에 대한 실사 실시
 2) 실사 방법 
 - 사내보관재고 : 전수조사 실시를 기본으로 하고, 일부 중요성이 작은 품목의 
 경우 sample 조사 실시
 - 사외보관재고 : 제3자보관재고 등에 대하여는 전수로 물품보유확인서 징구 및 
 표본조사 실사 
 3) 외부감사인의 입회 여부 : 외부감사인은 12월말 기준 재고실사 시 입회 및 확인

(3) 장기체화재고등의 내역

 재고자산의 시가가 취득원가보다 하락한 경우에는 시가를 재무상태표가액으로, 또한 장기체화에 따른 진부화평가를 병행하여 재무상태표가액을 결정 하고 있으며, 2021년 당분기말 현재 재고자산에 대한 평가내역은 아래와 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
제 7 기 1분기말

취득원가
평가손실충당금
장부금액

원재료
60,716,033
(4,217,056)
56,498,977

재공품
9,758,754
(809,272)
8,949,482

제품
15,136,308
(6,428,363)
8,707,945

상품
445,292
(44,282)
401,010

미착품
329,224
-
329,224

합 계
86,385,611
(11,498,973)
74,886,638

라. 수주계약 현황

 - 분기보고서 제출일 현재 해당 사항 없습니다.

마. 공정가치평가 방법 및 내역

(1) 금융상품

1) 금융자산

금융자산은 금융상품의 계약당사자가 되는 때에만 재무상태표에 인식하고 있으며, 금융자산의 정형화된 매입이나 매도는 매매일 또는 결제일에 인식하고 있습니다. 금융상품의 최초 인식시점에 사업모형과 금융자산의 계약상 현금흐름의 특성에 따라금융자산은 당기손익-공정가치측정금융자산, 기타포괄손익-공정가치측정금융자산,상각후원가측정금융자산으로 분류하고 있습니다.

금융자산은 최초인식시 공정가치로 측정하고 있으며, 당기손익-공정가치금융자산이아닌 경우 당해 금융자산의 취득과 직접 관련되는 거래원가는 최초인식하는 공정가치에 가산하여 측정하고 있습니다. 

(가) 당기손익-공정가치측정금융자산

금융자산을 단기매매목적으로 보유하고 있거나, 당기손익-공정가치측정금융자산으로 지정하는 경우와 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 또는 상각후원가측정금융자산으로 분류되지 않는 금융자산은 당기손익-공정가치측정금융자산으로 분류합니다.

또한 당기손익-공정가치측정금융자산의 지정이 서로 다른 기준에 따라 자산이나 부채를 측정하거나, 그에 따른 평가손익 등을 인식함으로써 발생할 수 있는 인식과 측정상의 불일치를 제거하거나 상당히 감소시킬 수 있는 경우에는 당기손익-공정가치 측정금융자산으로 지정할 수 있습니다.

당기손익-공정가치측정금융자산은 공정가치로 측정하며 공정가치 변동으로 인한 평가손익은 당기손익으로 인식하고 있습니다. 금융자산으로부터 획득한 배당금과 이자수익도 당기손익으로 인식합니다.

(나) 기타포괄손익-공정가치측정금융자산

채무증권 중 사업모형이 현금흐름 수취 및 매도 사업모형으로 분류되고 계약상 현금흐름이 원금과 이자만으로 구성되어 있는지에 대한 검토를 만족하는 금융자산이나 단기간 내 매도할 목적이 아닌 지분증권 중 기타포괄손익-공정가치측정금융자산으로 지정한 상품은 기타포괄손익-공정가치측정금융자산으로 분류하고 있습니다. 기타포괄손익-공정가치측정금융자산은 최초인식 후에 공정가치로 측정합니다. 공정가치의 변동으로 인하여 발생하는 손익은 유효이자율법에 따른 이자수익, 배당수익 및 손익으로 직접 인식되는 화폐성자산에 대한 외환차이를 제외하고는 자본의 기타포괄손익항목으로 인식하고 있습니다.

기타포괄손익-공정가치측정금융자산을 처분하는 경우 기타포괄손익으로 인식한 누적손익은 해당 기간의 당기손익으로 인식합니다. 다만, 기타포괄손익-공정가치측정 금융자산으로 지정한 지분증권에서 발생한 누적평가손익은 처분시 해당기간의 당기손익으로 인식되지 않습니다.

외화로 표시된 기타포괄손익-공정가치측정금융자산의 공정가치는 해당 외화로 측정되며 보고기간 말 현재 환율로 환산합니다. 공정가치 변동분 중 상각후원가의 변동으로 인한 환산차이에서 발생한 부분은 당기손익으로 인식하며 기타 변동은 자본으로 인식하고 있습니다.

(다) 상각후원가측정금융자산

사업모형이 현금흐름 수취로 분류되고 계약상현금흐름 특성 평가를 만족하는 금융자산은 상각후원가 측정 금융자산으로 분류합니다. 최초 인식 후에는 유효이자율법을 사용한 상각후원가로 측정하며, 이자수익은 유효이자율법을 사용하여 인식합니다. 

(라) 금융자산의 제거

금융자산의 현금흐름에 대한 계약상 권리가 소멸하거나, 금융자산의 현금흐름에 대한 권리를 양도하고 금융자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 이전할 때 금융자산을 제거하고 있습니다. 만약, 금융자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 보유하지도 않고 이전하지도 아니한 경우, 연결실체가 금융자산을 통제하고 있지도 않다면 금융자산을 제거하고, 금융자산을 계속 통제하고 있다면 그 양도자산에 대하여 지속적으로 관여하는 정도까지 계속하여 인식하고, 관련 부채를 함께 인식하고 있습니다. 
 
2) 금융자산(채무상품)의 기대신용손실

당기손익-공정가치측정금융자산을 제외한 상각후원가측정금융자산 및 기타포괄손익-공정가치측정채무상품은 매 보고기간 말에 기대신용손실을 평가하고 있습니다. 손실충당금의 측정방식은 신용위험의 유의적인 증가 여부에 따라 결정됩니다. 금융자산의 최초 인식 후 신용위험의 유의적인 증가 여부에 따라 아래 표와 같이 3단계로구분하여 12개월 기대신용손실이나 전체기간 기대신용손실에 해당하는 금액으로 손실충당금을 인식합니다.

구 분

손실충당금

Stage 1

최초 인식 후 신용위험이 유의적으로 증가하지 않은 경우(주1)

12개월 기대신용손실: 보고기간 말 이후 12개월 내에 발생 가능한 금융상품의 채무불이행 사건으로 인한 기대신용손실

Stage 2

최초 인식 후 신용위험이 유의적으로 증가한 경우

전체기간 기대신용손실: 기대존속기간에 발생할 수 있는 모든 채무불이행 사건으로 인한 기대신용손실

Stage 3

신용이 손상된 경우

(주1) 보고기간 말 신용위험이 낮은 경우에는 신용위험이 유의적으로 증가하지 않은 것으로 간주할 수 있음

최초 인식 시점에 신용이 손상된 금융자산에 대하여 최초 인식 후 전체기간 기대신용손실의 누적변동분만을 손실충당금으로 계상합니다.

한편, 매출채권, 계약자산, 리스채권 등에 대해서는 전체기간 기대신용손실에 해당하는 금액으로 손실충당금을 측정하는 간편법을 적용하고 있습니다. 

기대신용손실은 일정 범위의 발생 가능한 결과를 확률가중한 값으로, 화폐의 시간가치를 반영하고, 보고기간 말에 과거사건, 현재 상황과 미래 경제적 상황에 대한 예측에 대한 과도한 원가나 노력 없이 이용할 수 있는 정보를 반영해 측정합니다.

3) 금융부채

금융부채는 금융상품의 계약당사자가 되는 때에만 재무상태표에 인식하고 있으며, 금융부채의 최초 인식시 당기손익-공정가치측정금융부채 또는 기타금융부채로 분류하고 공정가치로 측정하고 있습니다. 당기손익-공정가치측정금융부채를 제외하고는 해당 금융부채의 발생과 직접 관련되는 거래비용은 최초 측정시 공정가치에 차감하고 있습니다.

(가) 당기손익-공정가치측정부채

당기손익-공정가치측정금융부채는 최초 인식시점에 당기손익-공정가치측정금융부채로 지정한 금융부채를 포함하고 있습니다. 당기손익-공정가치측정금융부채는 최초 인식 후 공정가치로 측정하며, 공정가치의 변동은 당기손익으로 인식하고 있습니다. 한편,최초 인식시점에 발행과 관련하여 발생한 거래비용은 발생 즉시 당기손익으로 인식하고 있습니다. 

(나) 당기손익-공정가치측정부채로 분류되지 않는 금융부채

당기손익-공정가치측정부채로 분류되지 않는 금융부채는 다음의 금융부채를 제외하고는 최초인식 후 유효이자율법을 사용하여 상각후원가로 측정하고 있습니다. 

금융자산의 양도가 제거 조건을 충족하지 못하거나 지속적관여접근법이 적용되는 경우에 발생하는 금융부채의 경우, 양도자산을 상각후원가로 측정한다면 양도자산과 관련부채의 순장부금액이 양도자가 보유하는 권리와 부담하는 의무의 상각후원가가 되도록 관련부채를 측정하며, 양도자산을 공정가치로 측정한다면 양도자산과 관련부채의 순장부금액이 양도자가 보유하는 권리와 부담하는 의무의 독립적으로 측정된 공정가치가 되도록 관련부채를 측정하고 있습니다. 

금융보증부채(금융자산의 양도가 제거 조건을 충족하지 못하거나 지속적관여접근법이 적용되는 경우에 발생하는 금융부채 제외)와 시장이자율보다 낮은 이자율로 대출하기로 한 약정은 기대신용손실모형에 따른 손실충당금과 최초인식금액에서 이익누계액을 차감한 금액 중 큰 금액으로 측정됩니다.

(다) 금융부채의 제거

금융부채(또는 금융부채의 일부)는 소멸한 경우(즉, 계약상 의무가 이행, 취소 또는 만료된 경우)에만 재무상태표에서 제거하고 있습니다. 기존 차입자와 대여자가 실질적으로 다른 조건으로 채무상품을 교환하거나 기존 금융부채(또는 금융부채의 일부)의 조건이 실질적으로 변경된 경우 최초의 금융부채를 제거하고 새로운 금융부채를 인식하고 있으며, 소멸하거나 제3자에게 양도한 금융부채(또는 금융부채의 일부)의 장부금액과 지급한 대가의 차액은 당기손익으로 인식하고 있습니다. 

4) 금융자산과 금융부채의 상계

연결실체는 인식한 자산과 부채에 대해 법적으로 집행가능한 상계권리를 현재 보유하고 있으면서 순액으로 결제하거나 자산을 실현하는 동시에 부채를 결제할 의도를 가지고 있는 경우에 금융자산과 금융부채를 상계하고 재무상태표에 순액으로 표시하고 있습니다. 

5) 부채와 자본의 분류

채무상품과 지분상품은 계약의 실질 및 금융부채와 지분상품의 정의에 따라 금융부채 또는 자본으로 분류하고 있습니다.

6) 파생상품

파생상품은 최초 인식시 계약일의 공정가치로 측정하고 이후 공정가치로 재측정하고있습니다. 

(가) 내재파생상품

① 금융자산이 주계약인 복합계약

내재파생상품을 포함하는 금융자산은 복합계약 전체를 고려하여 분류를 결정하고 내재파생상품을 분리하여 인식하지 않습니다. 계약상 현금흐름이 원금과 이자로만 구성되어 있는지를 판단할 때에도 해당 복합계약 전체를 고려합니다. 

② 그 밖의 복합계약(복합계약이 금융자산이 아닌 주계약을 포함하는 경우)

내재파생상품의 경제적 특성 및 위험이 주계약의 경제적 특성 및 위험과 밀접하게 관련되어 있지 않고, 내재파생상품과 동일한 조건을 가진 별도의 금융상품 등이 파생상품의 정의를 충족하며 복합계약의 공정가치 변동이 당기손익으로 인식되지 아니하는 경우 주계약과 분리하여 별도의 파생상품으로 회계처리하고 있습니다.

(나) 위험회피회계

연결실체는 특정위험으로 인해 인식된 자산이나 부채 또는 미인식된 확정계약의 전체 또는 일부의 공정가치 변동에 대한 위험회피의 경우 공정가치위험회피회계를 적용하며특정위험으로 인해 인식된 자산이나 부채 또는 발생가능성이 매우 높은 예상거래의 현금흐름 변동에 대한 위험회피의 경우 현금흐름위험회피회계를 적용하고 있습니다.

위험회피회계를 적용하기 위하여 당사는 위험회피관계, 위험관리목적, 위험회피전략,회피대상위험 및 위험회피효과 평가방법 등을 문서화하고 있습니다. 위험회피효과는 회피대상위험으로 인한 파생상품의 공정가치나 현금흐름의 변동이 위험회피대상항목의 공정가치나 현금흐름의 변동위험을 상쇄하는 효과를 의미합니다.

(다) 공정가치위험회피

위험회피수단으로 지정되고, 공정가치위험회피회계의 적용요건을 충족한 파생금융상품의 공정가치 변동은 당기손익으로 인식하고 있으며, 회피대상위험으로 인한 위험회피대상항목의 공정가치 변동도 당기손익으로 인식하고 있습니다. 단, 위험회피대상항목이 지분상품이며, 공정가치의 변동을 기타포괄손익으로 표시하기로 선택한 경우에는 위험회피수단의 손익 및 회피대상위험으로 인한 위험회피대상항목의 손익을 기타포괄손익으로 인식하고 있습니다. 공정가치위험회피회계는 위험회피수단이 소멸, 매각, 행사 또는 종료되거나 공정가치위험회피회계의 적용조건을 더 이상 충족하지 않을 경우 중단됩니다. 회피대상위험으로 인한 위험회피대상항목의 장부금액 조정액은 위험회피회계가 중단된 날부터 상각하여 당기손익으로 인식하고 있습니다.

(라) 현금흐름위험회피

위험회피수단으로 지정되고 현금흐름위험회피회계의 적용요건을 충족한 파생상품의 공정가치 변동분 중 위험회피에 효과적인 부분은 기타포괄손익으로 처리하며, 위험회피에 비효과적인 부분은 당기손익으로 인식하고 있습니다. 현금흐름위험회피회계는 위험회피수단이 소멸, 매각, 행사 또는 종료되거나, 현금흐름위험회피회계의 적용요건을 더 이상 충족하지 않을 경우 중단됩니다. 현금흐름위험회피회계를 중단하는 경우에 위험회피대상의 미래 현금흐름이 여전히 발생할 것으로 예상되는 경우에 현금흐름위험회피적립금 누계액은 미래 현금흐름이 생길 때까지 또는 현금흐름위험회피적립금이 차손이며 그 차손의 전부나 일부가 미래기간에 회복되지 않을 것으로 예상될 때까지 현금흐름위험회피적립금에 남겨두고 있습니다. 다만, 위험회피대상의 미래현금흐름이 더 이상 발생할 것으로 예상되지 않는 경우에는 현금흐름위험회피적립금 누계액은 즉시 당기손익으로 인식합니다.

(마) 해외사업장순투자의 위험회피

해외사업장에 대한 순투자 위험회피의 경우, 위험회피에 효과적인 부분은 기타포괄손익으로 인식하며, 위험회피에 비효과적인 부분은 당기손익으로 인식하고 있습니다. 위험회피에 효과적이어서 기타포괄손익으로 인식한 부분은 향후 그 해외사업장을 처분하거나 그 해외사업장의 일부를 처분하는 시점에 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과'에 따라 재분류조정으로 기타포괄손익에서 당기손익으로 재분류합니다.

(2)
범주별 금융상품

(1) 금융자산

당분기말 및 전기말 현재 금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(당분기말)
(단위 : 천원)

구 분
당기손익-
공정가치측정금융자산
상각후원가측정
금융자산
기타포괄손익-
공정가치측정금융자산
위험회피
파생상품자산
합 계

현금및현금성자산
-
28,488,633
-
-
28,488,633

단기금융자산
2,000,400
126,391,727
-
-
128,392,127

단기대여금
-
14,000
-
-
14,000

매출채권
-
8,252,661
-
-
8,252,661

미수금
-
280,002
-
-
280,002

미수수익
-
651,827
-
-
651,827

보증금(유동)
-
420,420
-
-
420,420

장기금융자산
3,742,822
501,400
9,293,704
-
13,537,926

보증금(비유동)
-
168,091
-
-
168,091

합 계
5,743,222
165,168,761
9,293,704
-
180,205,687

(전기말)
(단위 : 천원)

구 분
당기손익-
공정가치측정금융자산
상각후원가측정
금융자산
기타포괄손익-
공정가치측정금융자산
위험회피
파생상품자산
합 계

현금및현금성자산
-
27,179,803
-
-
27,179,803

단기금융자산
1,014,300
97,074,398
-
-
98,088,698

단기대여금
-
20,000
-
-
20,000

매출채권
-
10,014,411
-
-
10,014,411

미수금
-
170,173
-
-
170,173

미수수익
-
643,995
-
-
643,995

보증금(유동)
-
397,634
-
-
397,634

장기금융자산
3,851,258
501,400
9,383,984
-
13,736,642

보증금(비유동)
-
634,513
-
-
634,513

합 계
4,865,558
136,636,327
9,383,984
-
150,885,869

(2) 금융부채

당분기말 및 전기말 현재 범주별 금융부채의 내역은 다음과 같습니다.

(당분기말)
(단위 : 천원)

구 분
당기손익-
공정가치측정금융부채
상각후원가측정금융부채
위험회피파생상품부채
합 계

단기차입금
-
17,686,800
-
17,686,800

유동성장기부채
-
511,400
-
511,400

단기리스부채
-
69,753
-
69,753

단기기타금융부채
-
-
-
-

매입채무
-
6,752,620
-
6,752,620

미지급금
-
7,828,663
-
7,828,663

미지급비용
-
901,584
-
901,584

장기차입금
-
19,120,560
-
19,120,560

전환사채
-
31,950,007
-
31,950,007

신주인수권부사채
-
24,027,693
-
24,027,693

장기리스부채
-
159,244
-
159,244

장기미지급금
-
207,718
-
207,718

장기미지급비용
-
83,751
-
83,751

임대보증금
-
7,267
-
7,267

합 계
-
109,307,060
-
109,307,060

(전기말)
(단위 : 천원)

구 분
당기손익-
공정가치측정금융부채
상각후원가측정금융부채
위험회피파생상품부채
합 계

단기차입금
-
19,717,600
-
19,717,600

유동성장기부채
-
511,400
-
511,400

단기리스부채
-
71,031
-
71,031

매입채무
-
6,493,291
-
6,493,291

미지급금
-
5,396,563
-
5,396,563

미지급비용
-
851,577
-
851,577

장기차입금
-
19,248,410
-
19,248,410

전환사채
-
29,359,183
-
29,359,183

장기리스부채
-
173,200
-
173,200

장기미지급금
-
158,891
-
158,891

장기미지급비용
-
81,422
-
81,422

임대보증금
-
6,975
-
6,975

합 계
-
82,069,543
-
82,069,543

(3)
공정가치 서열체계에 따른 구분

공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 자산은 공정가치 서열체계에 따라 구분하며, 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

(수준 1)
측정일에 동일한 자산이나 부채에 대한 접근 가능한 활성시장의(조정되지 않은) 공시가격

(수준 2)
수준1의 공시가격 이외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한 투입변수를 사용하여 도출되는 공정가치

(수준 3)
자산이나 부채에 대한 관측가능하지 않은 투입변수를 사용하는 평가기법으로부터 도출되는 공정가치

당분기말 및 전기말 현재 공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 자산과 부채의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다.

(당분기말)
(단위 : 천원)

구 분
수준 1
수준 2
수준 3
합 계

단기금융자산

당기손익-공정가치측정금융자산
-
2,000,400
-
2,000,400

장기금융자산

당기손익-공정가치측정금융자산
-
3,742,822
-
3,742,822

기타포괄손익-공정가치측정금융자산
16,105
9,277,599
-
9,293,704

합 계
16,105
15,020,821
-
15,036,926

(전기말)
(단위 : 천원)

구 분
수준 1
수준 2
수준 3
합 계

단기금융자산

당기손익-공정가치측정금융자산
-
1,014,300
-
1,014,300

장기금융자산

당기손익-공정가치측정금융자산
-
3,851,258
-
3,851,258

기타포괄손익-공정가치측정금융자산
12,245
9,371,739
-
9,383,984

합 계
12,245
14,237,297
-
14,249,542

한편, 당분기 및 전기 중 각 공정가치서열체계의 수준 간 이동은 발생하지 않았습니다.

보고기간말 현재 재무상태표에서 공정가치로 측정되는 자산과 부채 중 공정가치 서열체계 수준2로 분류된 항목의 가치평가기법과 투입변수는 다음과 같습니다.

- 당기손익-공정가치측정금융자산(파생상품)
장내파생상품의 경우 활성시장에서 거래될 경우 공시되는 가격을 사용하며, 장외파생상품의 경우 독립적인 외부전문평가기관에 의해 산출된 공정가치를 사용하고 있습니다. 외부전문평가기관은 시장에서 관측 가능한 투입 변수에 기초한 옵션, 이자율스왑, 통화스왑 등과 같은 보편적인 장외파생상품의 공정가치 결정에는 시장참여자가 일반적으로 사용하는 평가기법을 이용한 자체평가모형을 사용합니다. 

- 기타포괄손익-공정가치측정 지분증권
공정가치 서열체계 수준2로 분류되는 지분증권 공정가치는 독립적인외부전문평가기관에 의해 산출된 공정가치를 사용하고 있습니다. 외부평가기관은 공정가치 산정시 추정재무제표를 기초로한 미래현금흐름, 예상배당현금흐름 혹은 유사기업의 평균주가수준 및 재무비율 등을 기초로 하여, DCF모형(Discounted Cash Flow Model), IMV모형(Imputed Market Value Model), FCFE모형(Discounted Free Cash Flow to Equity Model), 배당할인모형, 위험조정할인율법 중 평가대상의 특성을 고려하여 적합하다고 판단된1개 이상의 평가방법을 사용하여 공정가치를 산정하고 있습니다.

채무증권 발행실적

(기준일 :
2021년 05월 13일
)
(단위 : 천원, %)

발행회사
증권종류
발행방법
발행일자
권면(전자등록)총액
이자율
평가등급
(평가기관)
만기일
상환
여부
주관회사

알에프에이치아이씨(주)
회사채
사모
2015.04.20
985,000
0.0
-
2020.04.20
여
NH투자증권㈜

알에프에이치아이씨(주)
회사채
사모
2015.04.20
685,000
0.0
-
2020.04.20
여
(주)파레토자산운용

알에프에이치아이씨(주)
회사채
사모
2018.04.09
18,000,000
0.0
-
2021.10.09
여
1) 엔에이치 하이테크 제일호 신기술조합
2) 제이씨에셋자산운용 주식회사
3) 아너스자산운용 주식회사
4) 대덕자산운용 주식회사

알에프에이치아이씨(주)
회사채
사모
2018.07.26
10,000,000
0.0
-
2022.01.26
여
1) KIP RE-UP 펀드
2) 한국투자 핵심역량 레버리지 펀드
3) 한국투자 Industry 4.0 벤처펀드
4) 2017 KIF-한국투자 지능정보 투자조합

알에프에이치아이씨(주)
회사채
사모
2020.08.03
30,000,000
0.0
-
2024.08.03
부
1) 한국투자 혁신성장 스케일업 사모투자합자회사
2) 아이비케이케이아이피 성장디딤돌 제일호 사모투자합자회사
3) 한국투자 바이오 글로벌 펀드
4) SK증권 주식회사

알에프에이치아이씨(주)
회사채
사모
2021.02.09
30,000,000
0.0
-
2024.08.09
부
SK증권 주식회사

합 계
-
-
-
89,670,000
-
-
-
-
-

기업어음증권 미상환 잔액

(기준일 :
2021년 05월 13일
)
(단위 : 천원)

잔여만기
10일 이하
10일초과
30일이하
30일초과
90일이하
90일초과
180일이하
180일초과
1년이하
1년초과
2년이하
2년초과
3년이하
3년 초과
합 계

미상환 잔액
공모
-
-
-
-
-
-
-
-
-

사모
-
-
-
-
-
-
-
-
-

합계
-
-
-
-
-
-
-
-
-

단기사채 미상환 잔액

(기준일 :
2021년 05월 13일
)
(단위 : 천원)

잔여만기
10일 이하
10일초과
30일이하
30일초과
90일이하
90일초과
180일이하
180일초과
1년이하
합 계
발행 한도
잔여 한도

미상환 잔액
공모
-
-
-
-
-
-
-
-

사모
-
-
-
-
-
-
-
-

합계
-
-
-
-
-
-
-
-

회사채 미상환 잔액

(기준일 :
2021년 05월 13일
)
(단위 : 천원)

잔여만기
1년 이하
1년초과
2년이하
2년초과
3년이하
3년초과
4년이하
4년초과
5년이하
5년초과
10년이하
10년초과
합 계

미상환 잔액
공모
-
-
-
-
-
-
-
-

사모
-
-
-
60,000,000
-
-
-
60,000,000

합계
-
-
-
60,000,000
-
-
-
60,000,000

신종자본증권 미상환 잔액

(기준일 :
2021년 05월 13일
)
(단위 : 천원)

잔여만기
1년 이하
1년초과
5년이하
5년초과
10년이하
10년초과
15년이하
15년초과
20년이하
20년초과
30년이하
30년초과
합 계

미상환 잔액
공모
-
-
-
-
-
-
-
-

사모
-
-
-
-
-
-
-
-

합계
-
-
-
-
-
-
-
-

조건부자본증권 미상환 잔액

(기준일 :
2021년 05월 13일
)
(단위 : 천원)

잔여만기
1년 이하
1년초과
2년이하
2년초과
3년이하
3년초과
4년이하
4년초과
5년이하
5년초과
10년이하
10년초과
20년이하
20년초과
30년이하
30년초과
합 계

미상환 잔액
공모
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

사모
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

합계
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

Ⅳ. 감사인의 감사의견 등

1. 회계감사인의 명칭 및 감사의견(검토의견 포함한다. 이하 이 조에서 같다)을 다음의 표에 따라 기재한다.

사업연도
감사인
감사의견
강조사항 등
핵심감사사항

제07기(당기)
삼덕회계법인
-
-
-

제06기(전기)
삼덕회계법인
적정
해당사항 없음
재고자산평가
충당금 적정성

제05기(전전기)
삼덕회계법인
적정
해당사항 없음
재고자산평가
충당금 적정성

2. 감사용역 체결현황은 다음의 표에 따라 기재한다.

사업연도
감사인
내 용
감사계약내역
실제수행내역

보수
시간
보수
시간

제07기(당기)
삼덕회계법인
반기재무제표검토
연결 및 별도 재무
제표에 대한 감사
100백만원
-
100백만원
-

제06기(전기)
삼덕회계법인
반기재무제표검토
연결 및 별도 재무
제표에 대한 감사
100백만원
1,203시간
100백만원
1,203시간

제05기(전전기)
삼덕회계법인
반기재무제표검토
연결 및 별도 재무
제표에 대한 감사
80백만원
1,260시간
80백만원
1,260시간

3. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황은 다음의 표에 따라 기재한다.

사업연도
계약체결일
용역내용
용역수행기간
용역보수
비고

제07기(당기)
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-

제06기(전기)
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-

제05기(전전기)
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-

4. 재무제표 중 이해관계자의 판단에 상당한 영향을 미칠 수 있는 사항에 대해 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과를 다음의 표에 따라 기재한다.

구분
일자
참석자
방식
주요 논의 내용

1
2021년 03월 05일
감사, 삼덕회계법인 업무수행이사 외 1인
이메일
- 감사팀의 구성
 - 재무제표 감사의 목적
 - 책임구분
 - 위험평가 및 감사계획
 - 독립성 등

5. 내부회계관리제도
당사는 주식회사의 외부감사에 관한 법률 제2조의2 및 동법 시행령 제2조의2 내지 제2조의3, 외부감사 및 회계등에 관한 규정에 의거 신뢰할 수 있는 회계정보의 작성 및 공시를 위하여 내부회계관리규정을 제정하여 운영하고 있습니다.

Ⅴ. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항

1. 이사회에 관한 사항

사외이사 및 그 변동현황

(단위 : 명)

이사의 수
사외이사 수
사외이사 변동현황

선임
해임
중도퇴임

4
1
1
-
-

(주) 2021년 01월 27일 임시주주총회를 통하여 기타비상무이사 한기수를 선임하였습니다.

가.
당사의 이사회는 분기보고서 제출일 현재 사내이사 2인, 기타비상무이사 1인, 사외이사 1인으로 구성되어있습니다. 각 이사의 주요 이력 및 업무분장은 'VIII. 임원 및 직원 등에 관한사항'을 참조하시기 바랍니다.

나. 당사의 정관에서 정하는 이사회의 권한 내용은 아래와 같습니다.

구 분

내 용

정관

제34조
(이사의 수)

회사의 이사는 3명 이상 8명 이내로 한다.

정관

제38조
(이사의 선임 및 직무)

회사는 이사회 결의로 대표이사, 사장, 기술사장, 부사장, 전무이사, 상무이사, 연구소장, 해외법인장 및 이사 약간명을 선임할 수 있다.

제1항에 선임된 이사는 대표이사를 보좌하고, 이사회에서 정하는 바에 따라 회사의 업무를 분장 집행하며, 대표이사의 유고 시에는 위 순서에 따라 그 직무를 대행한다.

정관

제39조

(이사의 의무)

이사는 법령과 정관의 규정에 따라 회사를 위하여 그 직무를 충실하게 수행하여야 한다.

이사는 선량한 관리자의 주의로서 회사를 위하여 그 직무를 수행하여야 한다.

이사는 재임 중뿐만 아니라 퇴임 후에도 직무상 지득한 회사의 영업상 비밀을 누설하여서는 아니된다.

정관

제42조

(이사회의 구성과 소집)

이사회는 이사로 구성하며, 이 회사 업무의 중요사항을 결의한다.

이사회는 대표이사 또는 이사회에서 따로 정한 이사가 있을 때에는 그 이사가 회일 7일전에 각 이사 및 감사에게 통지하여 소집한다.

제2항의 규정에 의하여 소집권자로 지정되지 않은 다른이사는 소집권자인 이사에게 이사회소집을 요구할 수 있다.

소집권자인 이사가 정당한 이유없이 이사회소집을 거절하는 경우에는 다른이사가 이사회를 소집할 수 있다.

이사 및 감사 전원의 동의가 있을 때에는 제2항의 소집절차를 생략할 수 있다.

이사회의 의장은 제2항 및 제3항의 규정에 의한 이사회의 소집권자로 한다.

정관

제43조

(이사회의 결의방법)

이사회의 결의는 법령과 정관에 다른 정함이 있는 경우를 제외하고는 이사 과반수의 출석과 출석이사의 과반수로 한다.

이사회는 이사의 전부 또는 일부가 직접 회의에 출석하지 아니하고 모든 이사가 음성을 동시에 송수신하는 원격통신수단에 의하여 결의에 참가하는 것을 허용할 수 있다. 이 경우 당해 이사는 이사회에 직접 출석한 것으로 본다.

이사회의 결의에 관하여 특별한 이해관계가 있는 자는 의결권을 행사하지 못한다.

다. 이사후보의 인적사항에 관한 주총전 공시여부 및 주주의 추천여부

당사는 상법 제363조 및 당사 정관 제24조의 규정에 따라 주주총회 소집은 일시, 장소 및 회의의 목적사항을 총회의 2주간 전에 주주에게 서면 또는 전자문서로 통지하고 있습니다. 한편, 주주제안권에 의해 이사 선임의안이 제출된 경우는 없었습니다.

라. 사외이사후보추천위원회 설치 및 구성 현황

당사는 분기보고서 제출일 현재 사외이사후보추천위원회가 설치 및 구성 되어있지 않습니다.

마. 사외이사 현황

성 명

주요경력

최대주주등과의 관계

결격요건 여부

비 고

최길수
현 법무법인 베이시스 대표변호사
서울중앙지방검찰청 부장검사 등
서울대학교 법과대학 공법학과 졸업

타인

없음

-

바. 이사의 손해배상책임보험 가입여부

당사는 분기보고서 제출일 현재 이사의 손해배상책임과 관련하여 보험에 가입되어 있지 않습니다.

사. 이사회의 운영에 관한 사항

(1) 이사회 운영규정의 주요내용

당사는 이사회의 구성 및 권한에 대하여 운영규정을 제정하여 운영하고 있으며, 정관에 의거하여 이사회를 운영하고 있습니다.

구 분

내 용

이사회 운영규정

제3조
(권한)

① 이사회는 법령 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회로부터 위임 받은 사항, 회사경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요사항을 의결한다.

② 이사회는 이사의 직무의 집행을 감독한다.

이사회 운영규정

제4조
(구성)

이사회는 이사 전원(사외이사, 기타비상근이사 포함)으로 구성한다.

이사회 운영규정

제5조
(의장)

① 이사회의 의장은 대표이사로 한다.

② 대표이사가 사고로 인하여 의장의 직무를 행할 수 없을 때에는 이사인(부사장, 전무, 상무, 대표이사가 정한 이사)의 순으로 그 직무를 대행 한다.

이사회 운영규정

제10조
(결의방법)

① 이사회의 결의는 이사 과반수의 출석과 출석이사 과반수로 한다. 다만, 상법 제397조의2(회사기회유용금지) 및 제398조(자기거래금지)에 해 당하는 사안에 대한 이사회 결의는 이사 3분의 2 이상의 수로 한다.

② 이사회는 이사의 전부 또는 일부가 직접 회의에 출석하지 아니하고 모든 이사가 음성을 동시에 송수신하는 원격통신수단에 의하여 결의에 참 가하는 것을 허용할 수 있으며, 이 경우 당해 이사는 이사회에 직접 출석한 것으로 본다.

③ 이사회의 결의에 관하여 특별한 이해관계가 있는 이사는 의결권을 행사하지 못한다.

④ 제3항의 규정에 의하여 의결권을 행사할 수 없는 이사의 수는 출석한 이사의 수에 산입하지 아니한다.

이사회 운영규정

제11조
(부의사항)

① 이사회에 부의할 사항은 다음과 같다.

1. 주주총회에 관한 사항

가. 주주총회의 소집

나. 영업보고서의 승인

다. 재무제표의 승인
 (상법 제449조의2 제1항 단서의 요건을 구비한 경우 이사회 결의만으로 재무제표승인이 가능한 경우를 포함한다.)

라. 정관의 변경

마. 자본의 감소

바. 회사의 해산, 합병, 분할합병, 회사의 계속

사. (삭제)

아. 회사의 영업 전부 또는 중요한 일부의 양도 및 회사의 영업에 중대한 영향을 미치는 다른 회사의 영업 전부 또는 일부의 양수

자. 영업 전부의 임대 또는 경영위임, 타인과 영업의 손익 전부를 같이하는 계약, 기타 이에 준할 계약의 체결이나 변경 또는 해약

차. 이사, 감사의 선임 및 해임

카. 주식의 액면미달발행

타. 이사의 회사에 대한 책임의 감면

파. 현금,주식,현물배당 결정
 (정관에 의해 상법 제449조의2 제1항 단서의 조건을 충족한 경우 이사회결의만으로 재무제표 승인이 가능한 경우를 포함한다.)

하. 주식매수선택권의 부여

거. 이사,감사의 보수

너. 회사의 최대주주(그의 특수관계인을 포함함) 및 특수관계인과의 거래의 승인 및 주주총회에의 보고

더. 법정준비금의 감액

러. 기타 주주총회에 부의할 의안

2. 경영에 관한 사항

가. 회사경영의 기본방침의 결정 및 변경

나. 신규사업 또는 신제품의 개발

다. 자금계획 및 예산운용

라. 대표이사의 선임 및 해임

마. 회장, 사장, 부사장, 전무, 상무의 선임 및 해임

바. 공동대표의 결정

사. 이사회 내 위원회의 설치, 운영 및 폐지

아. 이사회 내 위원회 위원의 선임 및 해임

자. 이사회 내 위원회의 결의사항에 대한 재결의. 단 감사위원회 결의에 대하여는 그러하지 아니함

차. 이사의 전문가 조력의 결정

카. 지배인의 선임 및 해임

타. 직원의 채용계획 및 훈련의 기본방침

파. 급여체계, 상여 및 후생제도

하. 노조정책에 관한 중요사항

거. 기본조직의 제정 및 개폐

너. 중요한 사규, 사칙의 규정 및 개폐

더. 지점, 공장, 사무소, 사업장의 설치, 이전 또는 폐지

러. 간이합병, 간이분할합병, 소규모합병 및 소규모분할합병의 결정

머. 흡수합병 또는 신설합병의 보고

3. 재무에 관한 사항

가. 투자에 관한 사항

나. 중요한 계약의 체결

다. 중요한 재산의 취득 및 처분

라. 결손의 처분

마. 중요시설의 신설 및 개폐

바. 신주의 발행

사. 사채의 발행 또는 대표이사에게 사채발행의 위임

아. 준비금의 자본전입

자. 전환사채의 발행

차. 신주인수권부사채의 발행

카. 다액의 자금도입 및 보증행위

타. 중요한 재산에 대한 저당권, 질권의 설정

파. 자기주식의 취득 및 처분

하. 자기주식의 소각

4. 이사 등에 관한 사항

가. 이사 등과 회사간 거래의 승인

나. 이사의 회사기회 이용에 대한 승인

다. 타회사의 임원 겸임

5. 기 타

가. 중요한 소송의 제기

나. 주식매수선택권 부여의 취소

다. 기타 법령 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회에서 위임 받은 사항 및 대표이사가 필요하다고 인정하는 사항

② 이사회에 보고할 사항은 다음과 같다.

1. 이사회 내 위원회에 위임한 사항의 처리결과

2. 이사가 법령 또는 정관에 위반한 행위를 하거나 그 행위를 할 염려가 있다고 감사가 인정한 사항

3. 기타 경영상 중요한 업무집행에 관한 사항

(2) 이사회의 주요의결사항 등

회 차
개최일자
의안내용
가결여부

1
2017.01.19
우리은행 B2B 주계약업체 약정의 건
가결

2
2017.02.13
우리은행 안양시지원 운전자금 대출 실행의 건
가결

3
2017.03.02
명의개서대리인 설치의 건
가결

4
2017.03.03
정기주주총회 소집의 건
가결

5
2017.03.24
1. 제18기 재무제표 승인의 건
2. 감사 선임의 건
3. 이사보수 한도의 건
4. 감사보수 한도의 건
가결

6
2017.03.27
합병계약 체결의 건
가결

7
2017.05.26
임시주주총회 소집의 건
가결

8
2017.05.31
우리은행 기업시설 일반자금대출 실행의 건
가결

9
2017.06.07
합병일정(신주교부예정일 및 상장일) 변경의 건
가결

10
2017.07.14
합병승인 결의 건
가결

11
2017.08.04
산업은행 운전(시설)자금 대출 연장의 건
가결

12
2017.09.13
임시주주총회 소집의 건
가결

13
2017.09.29
타법인 주식 취득 결정의 건
가결

14
2017.10.31
1. 정관 일부 개정의 건
2. 감사 진대호 선임의 건
3. 주식병합 승인의 건
가결

15
2017.12.27
기타원화지급보증 차입의 건
가결

16
2018.02.07
1. 제03기 연결 및 별도재무제표 확정의 건
2. 제03기 현금배당의 건
가결

17
2018.03.06
주식매수선택권 부여의 건
가결

18
2018.03.06
정기주주총회 소집의 건
가결

19
2018.03.28
1. 제03기 재무제표 승인의 건
2. 이사보수 한도의 건
3. 감사보수 한도의 건
4. 주식매수선택권 부여 승인의 건
가결

20
2018.04.05
전환사채 발행의건
가결

21
2018.05.09
자기주식 처분 결정의 건
가결

22
2018.07.24
전환사채 발행의건
가결

23
2018.08.07
산업은행 시설 및 운영자금 연장의 건
가결

24
2018.08.08
유형자산(토지) 매매 계약 체결의 건
가결

25
2018.11.02
신규 시설자금 대출의 건
가결

26
2019.02.01
1. 제04기 연결 및 별도재무제표 확정의 건
2. 제04기 현금배당의 건
가결

27
2019.03.13
정기주주총회 소집의 건
가결

28
2019.03.28
1. 제04기 재무제표 승인의 건
2. 정관 일부 변경의 건
3. 이사보수 한도의 건
4. 감사보수 한도의 건
가결

29
2019.05.27
자기주식취득 신탁계약 체결의 건
가결

30
2019.08.02
시설자금 기한연장 및 운영자금 대환의 건
가결

31
2019.11.25
시설자금 기한연장
가결

32
2019.11.27
자기주식취득 신탁계약 만기에 따른 연장 및 일부해지
가결

33
2020.01.31
1. 제05기 연결 및 별도재무제표 확정의 건
2. 제05기 현금배당의 건
가결

34
2020.03.06
제05기 정기주주총회 소집 및 회의 목적사항 결정의 건
가결

35
2020.03.06
주식매수선택권 부여의 건
가결

36
2020.03.27
대표이사 선임의 건
가결

37
2020.05.27
자기주식취득의 건
가결

38
2020.07.30
전환사채 발행의 건
가결

39
2020.07.30
시설자금 기한연장 및 운영자금 대환의 건
가결

40
2020.07.31
유형자산(토지) 매매 계약 체결의 건
가결

41
2020.10.27
산업은행 신규 시설자금 대출의 건
가결

42
2020.11.23
시설자금 기한연장 건
가결

43
2020.12.08
임시주주총회 소집의 건
가결

44
2020.12.30
임시주주총회 소집의 건
가결

45
2021.01.27
제06기 현금배당의 건
가결

46
2021.02.03
제06기 연결 및 별도재무제표 확정의 건
가결

47
2021.02.05
신주인수권부사채 발행의 건
가결

48
2021.03.05
주식매수선택권 부여의 건
가결

49
2021.03.05
제06기 정기주주총회 소집 및 회의 목적사항 결정의 건
가결

(3) 이사회내의 위원회 구성현황과 그 활동내역
- 당사는 증권신고서 제출일 현재 이사회내의 위원회가 존재하지 않습니다.

이사는 주주총회를 통해 선임하며, 주주총회에서 선임할 이사 후보자는 이사회가 선정하여 주주총회에 제출할 의안으로 확정하고 있습니다. 이사의 선임과 관련하여 관련법규에 의한 주주제안이 있는 경우, 이사회는 적법한 범위 내에서 이를 주주총회에의안으로 제출하고 있습니다.
당사의 이사회는 이사회규정에 따라 법령 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회로부터 위임 받은 사항, 회사 경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요사항을 의결합니다. 이사회는 이사 전원으로 구성하고, 이사회 의장은 이사회 결의로서 선임합니다.

사외이사 교육 미실시 내역

사외이사 교육 실시여부
사외이사 교육 미실시 사유

미실시
당사는 이사회 개최 전에 안건 내용을 충분히 검토할 수 
있도록 사전에 자료를 제공하고 있습니다.
향후 사외이사의 전문성 강화를 위하여 교육이 필요할 
경우 교육을 실시할 예정입니다.

2. 감사제도에 관한 사항

가. 감사위원회(감사) 설치여부, 구성방법 등
당사는 증권신고서 제출일 현재 감사위원회를 별도로 설치하고 있지 않으며, 현재 2021년 03월 정기주주총회 결의에 의하여 중임된 상근감사 1인이 감사업무를 수행하고 있습니다. 또한, 당사의 정관에서 정하는 감사의 주요 내용은 다음과 같습니다.

구 분

내 용

정관

제49조
(감사의 수)

회사는 1인 이상 3인 이내의 감사를 둘 수 있다.

정관

제50조

(감사의 선임)

① 감사는 주주총회에서 선임한다.

② 감사의 선임을 위한 의안은 이사의 선임을 위한 의안과는 별도로 상정하여 의결하여야 한다.

③ 감사의 선임은 출석한 주주의 의결권의 과반수로 하되 발행주식총수의 4분의 1 이상의 수로 하여야 한다.
 그러나 의결권 있는 발행주식총수의 100분의 3을 초과하는 수의 주식을 가진주주는 그 초과하는 주식에 관하여 감사의 선임에는 의결 권을 행사하지 못한다. 다만, 소유주식수의 산정에 있어 최대주주와 그 특수관계인, 최대주주 또는 그 특수관계인의 계산으로 주식을 보 유하는 자, 최대주주 또는 그 특수관계인에게 의결권을 위임한자가 소유하는 의결권 있는 주식의 수는 합산한다.

정관

제51조

(감사의 임기와 보선)

① 감사의 임기는 취임 후 3년내의 최종의결산기에 관한 정기주주총회 종결 시까지로 한다.

② 감사 중 결원이 생긴 때에는 주주총회에서 이를 선임한다. 그러나 정관 제47조에서 정하는 원수를 결하지 아니하고 업무수행상 지장이 없는 경우에는 그러하지 아니한다.

정관

제52조

(감사의 직무 등)

① 감사는 회사의 회계와 업무를 감사한다.

② 감사는 회의의 목적사항과 소집의 이유를 기재한 서면을 이사회에 제출하여 임시주주총회의 소집을 청구할 수 있다.

③ 감사는 그 직무를 수행하기 위하여 필요한 때에는 자회사에 대하여 영업의 보고를 요구할 수 있다. 이 경우 자회사가 지체없이 보고를 하지 아니할 때 또는 그 보고의 내용을 확인할 필요가 있는 때에는 자회사의 업무와 재산상태를 조사할 수 있다.

④ 감사는 회사의 비용으로 전문가의 도움을 구할 수 있다.

⑤ 감사에 대해서는 정관 제38조 제3항 규정을 준용한다.

⑥ 감사는 필요하면 회의의 목적사항과 소집이유를 적은 서면을 이사(소집권자가 있는 경우에는 소집권자)에게 제출하여 이사회 소집을 청구할 수 있다.

⑦ 제6항의 청구를 하였는데도 이사가 지체 없이 이사회를 소집하지 아니하면 그 청구한 감사가 이사회를 소집할 수 있다.

정관

제54조

(감사의 보수와 
퇴직금)

① 감사의 보수와 퇴직금에 관하여는 제41조의 규정을 준용한다.

② 감사의 보수를 결정하기 위한 의안은 이사의 보수결정을 위한 의안과 구분하여 상정. 의결하여야 한다.

감사 직무 규정

제6조
(직무)

① 감사는 이사의 직무의 집행을 감사한다.

② 감사는 다음 각 호의 직무를 수행한다.

1. 감사계획의 수립, 집행, 결과평가, 보고 및 사후조치

2. 회사 내 내부통제제도의 적정성을 유지하기 위한 개선점 모색

3. 내부회계관리제도의 설계 및 운영 실태에 대한 평가 및 보고

4. 외부감사인의 선임 및 감사업무 수행에 관한 사항

5. 외부감사인의 감사활동에 대한 평가

6. 감사결과 지적사항에 대한 조치내용 확인

7. 관계법령 또는 정관에서 정한 사항의 처리

8. 회계부정에 대한 내부신고 및 고지가 있을 경우 그에 대한 사실과 조치내용 확인 및 신고, 고지자의 신분 등에 관한 비밀유지와 신고 고지자의 불이익한 대우 여부 확인

9. 감사가 필요하다고 인정하는 사항에 대한 감사

감사 직무 규정

제7조
(권한)

① 감사는 다음 각 호의 권한을 행사할 수 있다.

1. 이사 등에 대한 영업의 보고 요구 및 회사의 업무, 재산상태 조사

2. 자회사에 대한 영업보고 요구 및 업무와 재산상태에 관한 조사

3. 임시주주총회의 소집 청구

4. 이사회에 출석 및 의견 진술

5. 이사회의 소집청구 및 소집

6. 회사의 비용으로 전문가의 조력을 받을 권한

7. 감사의 해임에 관한 의견진술

8. 이사의 보고 수령

9. 이사의 위법행위에 대한 유지청구

10. 주주총회 결의 취소의 소 등 각종 소의 제기

11. 이사, 회사간 소송에서의 회사 대표

12. 외부감사인으로부터 이사의 직무수행에 관한 부정행위 또는 법령이나 정관에 위반되는 중요한 사실의 보고 수령

13. 외부감사인으로부터 회사가 회계처리 등에 관한 회계처리기준을 위반한 사실의 보고 수령

14. 재무제표(연결재무제표 포함)의 이사회 승인에 대한 동의

② 감사는 다음 각 호의 사항을 요구할 수 있으며, 그 요구를 받은 자는 특별한 사유가 없는 한 이에 응하여야 한다.

1. 회사 내 모든 정보에 대한 사항

2. 관계자의 출석 및 답변

3. 창고, 금고, 장부 및 관계서류, 증빙, 물품 등에 관한 사항

4. 그 밖에 감사업무수행에 필요한 사항의 요구

③ 감사는 각 부서의 장에게 임직원의 부정행위가 있거나 중대한 과실이 있을 때에는 지체없이 보고할 것을 요구할 수 있다.
 이 경우 감사는 지체 없이 특별감사에 착수하여야 한다.

나. 감사위원회(감사)의 감사업무에 필요한 경영정보접근을 위한 내부장치마련여부

감사의 감사업무에 필요한 경영정보접근을 위하여 당사의 정관에 다음과 같은 규정을 두고 있습니다.

구 분

내 용

정관

제52조

(감사의 직무 등)

① 감사는 회사의 회계와 업무를 감사한다.

② 감사는 회의의 목적사항과 소집의 이유를 기재한 서면을 이사회에 제출하여 임시주주총회의 소집을 청구할 수 있다.

③ 감사는 그 직무를 수행하기 위하여 필요한 때에는 자회사에 대하여 영업의 보고를 요구할 수 있다. 이 경우 자회사가 지체없이 보고를 하지 아니할 때 또는 그 보고의 내용을 확인할 필요가 있는 때에는 자회사의 업무와 재산상태를 조사할 수 있다.

④ 감사에 대해서는 정관 제35조 제3항의 규정을 준용한다.

⑤ 감사는 회사의 비용으로 전문가의 도움을 구할 수 있다.

⑥ 감사는 필요하면 회의의 목적사항과 소집이유를 적은 서면을 이사(소집권자가 있는 경우에는 소집권자)에게 제출하여 이사회 소집을 청구 할 수 있다.

⑦ 제6항의 청구를 하였는데도 이사가 지체없이 이사회를 소집하지 아니하면 그 청구한 감사가 이사회를 소집할 수 있다.

감사 직무 규정

제25조

(문서 등의 열람)

① 감사는 업무집행에 관한 중요한 문서를 적시에 열람하고 필요한 때에는 이사 또는 직원에 대하여 그 설명을 요구한다.

② 감사가 열람할 문서에 관하여 이사와 협의하여 그 범위를 정해 두어야 한다.

③ 감사는 중요한 기록, 그 밖에 중요정보의 정비, 보존 등의 관리상황을 조사하고 필요에 따라 이사 또는 직원에게 설명을 요구한다.

감사 직무 규정

제26조
(재산의 조사)

감사는 중요한 회사재산의 관리, 취득 및 처분과 통상적이 아닌 중요한 거래 등에 관하여 조사하고 만약 법령 또는 정관에 위반하거나 현저하게 부당한 사실을 발견한 경우에는 이사회에 보고하여야 한다.

감사 직무 규정

제27조
(거래의 조사)

감사는 회사가 중요한 재산상의 이익을 무상으로 공여하거나 자회사 또는 주주와 통상적이 아닌 거래를 하는 경우에는 사전에 담당이사와 협의하여 그 내용을 보고하도록 담당이사에게 요구하고 이사의 의무에 위반하는 사실을 발견한 경우에는 이사회에 보고하여야 한다.

감사 직무 규정

제28조
(현장 조사)

① 감사는 본,지점, 공장, 사무소 등을 조사하고 회사의 업무전반에 관한 실정을 파악함과 동시에 업무가 적법하고 적정하게 행하여지고 있는 지의 여부를 확인한다.

② 감사는 본,지점, 공장, 사무소 등을 조사한 결과 의견의 제시, 조언 또는 권고를 할 경우에는 이사회에 보고 또는 담당이사에 대하여 행함을 원칙으로 한다.

다. 감사위원회 위원(감사)의 인적사항

성 명

주요경력

최대주주등과의 관계

결격요건 여부

비 고

진대호
현 RFHIC(주) 감사
GS ITM 대표이사
충남대학교 계산통계학과

타인

없음

-

라. 감사의 독립성

당사의 감사는 감사로서의 요건을 갖추고 있으며 당사의 주식은 소유하고 있지 아니합니다. 또한 감사는 회계와 업무를 감사하며 이사회 및 타 부서로부터 독립된 위치에서 업무를 수행하고 있습니다. 감사는 필요시 회사로부터 영업에 관한 사항을 보고받을 수 있으며 감사인으로서의 독립성을 충분히 확보하고 있습니다.

마. 감사위원회(감사)의 주요활동 내역

회 차
개최일자
의안내용
가결여부

1
2017.01.19
우리은행 B2B 주계약업체 약정의 건
가결

2
2017.02.13
우리은행 안양시지원 운전자금 대출 실행의 건
가결

3
2017.03.03
정기주주총회 소집의 건
가결

4
2017.03.24
1. 제18기 재무제표 승인의 건
2. 감사 선임의 건
3. 이사보수 한도의 건
4. 감사보수 한도의 건
가결

5
2017.03.27
합병계약 체결의 건
가결

6
2017.05.26
임시주주총회 소집의 건
가결

7
2017.05.31
우리은행 기업시설 일반자금대출 실행의 건
가결

8
2017.06.07
합병일정(신주교부예정일 및 상장일) 변경의 건
가결

9
2017.08.04
산업은행 운전(시설)자금 대출 연장의 건
가결

10
2017.09.13
임시주주총회 소집의 건
가결

11
2017.09.29
타법인 주식 취득 결정의 건
가결

12
2018.02.07
1. 제03기 연결 및 별도재무제표 확정의 건
2. 제03기 현금배당의 건
가결

13
2018.03.06
주식매수선택권 부여의 건
가결

14
2018.03.06
정기주주총회 소집의 건
가결

15
2018.03.28
1. 제03기 재무제표 승인의 건
2. 이사보수 한도의 건
3. 감사보수 한도의 건
4. 주식매수선택권 부여 승인의 건
가결

16
2018.04.05
전환사채 발행의건
가결

17
2018.05.09
자기주식 처분 결정의 건
가결

18
2018.07.24
전환사채 발행의건
가결

19
2018.08.07
산업은행 시설 및 운영자금 연장의 건
가결

20
2018.08.08
유형자산(토지) 매매 계약 체결의 건
가결

21
2018.11.02
신규 시설자금 대출의 건
가결

22
2019.02.01
1. 제04기 연결 및 별도재무제표 확정의 건
2. 제04기 현금배당의 건
가결

23
2019.03.13
정기주주총회 소집의 건
가결

24
2019.03.28
1. 제04기 재무제표 승인의 건
2. 정관 일부 변경의 건
3. 이사보수 한도의 건
4. 감사보수 한도의 건
가결

25
2019.05.27
자기주식취득 신탁계약 체결의 건
가결

26
2019.08.02
시설자금 기한연장 및 운영자금 대환의 건
가결

27
2019.11.25
시설자금 기한연장
가결

28
2019.11.27
자기주식취득 신탁계약 만기에 따른 연장 및 일부해지
가결

29
2020.01.31
1. 제05기 연결 및 별도재무제표 확정의 건
2. 제05기 현금배당의 건
가결

30
2020.03.06
제05기 정기주주총회 소집 및 회의 목적사항 결정의 건
가결

31
2020.03.06
주식매수선택권 부여의 건
가결

32
2020.03.27
1. 제05기 별도 및 연결재무제표 승인의 건
2. 이사 선임의 건
3. 감사 선임의 건
4. 이사보수한도 승인의 건
5. 감사보수한도 승인의 건
6. 주식매수선택권 부여 승인의 건
가결

33
2020.05.27
자기주식취득의 건
가결

34
2020.07.30
전환사채 발행의 건
가결

35
2020.07.30
시설자금 기한연장 및 운영자금 대환의 건
가결

36
2020.07.31
유형자산(토지) 매매 계약 체결의 건
가결

37
2020.10.27
산업은행 신규 시설자금 대출의 건
가결

38
2020.11.23
시설자금 기한연장 건
가결

39
2020.12.08
임시주주총회 소집의 건
가결

40
2020.12.30
임시주주총회 소집의 건
가결

41
2021.01.27
제06기 현금배당의 건
가결

42
2021.02.03
제06기 연결 및 별도재무제표 확정의 건
가결

43
2021.02.05
신주인수권부사채 발행의 건
가결

44
2021.03.05
주식매수선택권 부여의 건
가결

45
2021.03.05
제06기 정기주주총회 소집 및 회의 목적사항 결정의 건
가결

감사 교육 미실시 내역

감사 교육 실시여부
감사 교육 미실시 사유

미실시
감사는 회사로부터 이사회 개최 전에 안건 내용을 충분히 검토할 수 있도록 사전에 자료를 제공받고, 사내 주요 현안 등에 대해서도 수시로 정보를 제공받고 있으며 전문성을 충분히 갖추고 있기에 감사에 대한 별도의 교육을 
실시하지 않았습니다.

감사 지원조직 현황

부서(팀)명
직원수(명)
직위(근속연수)
주요 활동내역

재무팀
1
팀장(14년 7개월)
감사 직무수행 지원

자금IR팀
1
팀장(5년 8개월)
감사 직무수행 지원

준법지원인의 지원조직
당사는 증권신고서 제출일 현재 준법지원인을 위한 지원조직을 구성하고 있지 
않습니다. 

3. 주주의 의결권 행사에 관한 사항

가. 집중투표제의 채택여부
당사는 증권신고서 제출일 현재 상법 제382조의2에서 규정하고 있는 집중투표제를 정관 제35조 에서 배제하고 있으므로 해당사항이 없습니다.

구 분

내 용

제35조

(이사의 선임)

③ 2인 이상의 이사를 선임하는 경우 「상법」 제382조의2에서 규정하는 집중투표제는 적용하지 아니한다.

나. 서면투표제 또는 전자투표제의 채택여부
- 당사는 증권신고서 제출일 현재 서면투표제 또는 전자투표제를 채택하고 있지 않습니다. 

다. 소수주주권의 행사여부
- 당사는 증권신고서 제출일 현재 소수주주권 행사제도를 채택하고 있지 않습니다.

Ⅵ. 주주에 관한 사항

가. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

(기준일 :
2021년 05월 13일
)
(단위 : 주, %)

성 명
관 계
주식의
종류
소유주식수 및 지분율
비고

기 초
기 말

주식수
지분율
주식수
지분율

조덕수
본인
보통주
3,731,565
15.65
3,731,565
15.65
-

조삼열
형
보통주
3,510,800
14.72
3,510,800
14.72
-

이종열
매형
보통주
1,596,397
6.69
1,596,397
6.69
-

배주은
배우자
보통주
8,760
0.04
8,760
0.04
-

박동섭
임원
보통주
94,764
0.40
94,764
0.40
-

한병곤
임원
보통주
14,000
0.06
14,000
0.06
-

김주현
임원
보통주
3,200
0.01
3,200
0.01
-

강현철
임원
보통주
7,000
0.03
7,000
0.03
-

송인용
임원
보통주
7,719
0.03
7,719
0.03
-

Se Hyun Kim
관계회사 임원
보통주
32,908
0.14
32,908
0.14
-

계
보통주
9,007,113
37.77
9,007,113
37.77
-

우선주
-
-
-
-
-

나. 최대주주의 주요경력 및 개요

최대주주명
지 위
주요 경력

대표이사
(상근/등기)
조덕수
(1966.09.11)
현재 알에프에이치아이씨㈜ 대표이사
뉴욕주립대학교 Finance

다. 최대주주의 최대주주(법인 또는 단체)의 개요

- 당사는 최근 5사업연도 동안 최대주주가 실질적으로 동일하게 유지되고 있습니다.

라. 주식 소유현황

(기준일 :
2021년 05월 13일
)
(단위 : 주)

구분
주주명
소유주식수
지분율
비고

5% 이상 주주
조덕수
3,731,565
15.65%
-

조삼열
3,510,800
14.72%
-

이종열
1,596,397
6.69%
-

우리사주조합
-
-
-

소액주주현황

(기준일 :
2021년 03월 31일
)
(단위 : 주)

구 분
주주
소유주식
비 고

소액
주주수
전체
주주수
비율
(%)
소액
주식수
총발행
주식수
비율
(%)

소액주주
46,129
46,136
99.98
13,137,224
23,847,620
55.09
-

마. 주식사무

신주인수권의 내용

10조 (신주인수권)

① 주주는 그가 소유한 주식의 수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 갖는다.

② 회사는 제1항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 어느 하나에 해당하 는 경우 이사회의 결의로 주주 외의 자에게 신주를 배정할 수 있다.

1) 주주우선공모의 방식으로 신주를 배정할 수 있다.

2) 발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위 내에서 “자 본시장과 금융 투자업에 관한 법률” 제165조의 6의 규정에 의하 여 일반 공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우

3) “상법” 제340조의2 및 제542조의3에 따른 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우

4) 발행하는 주식총수의 100분의 20 범위 내에서 우리사주조합원에 게 신주를 우선 배정하는 경우

5) 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 경영 상 필요에 의하여 외국인투자촉진법에 의한 외국인투자에게 신 주를 발행하는 경우

6) 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 경영상 필요로 외국의 합작법인, 기술제휴회사 및 협력업체에게 신주를 발 행하는 경우

7) 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 신주를 발행하는 경우

8) 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 사업상 중요한 기술도입, 연구개발, 생산, 판매, 자본제휴를 위하여 그 상대방에게 신주를 발행하는 경우

9) “자본시장과 금융투자업에 관한 법률” 제165조의16 규정에 의하 여 발행주식 총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 주식 예탁증서 발행에 따라 신주를 발행하는 경우

10) 발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위 내에서 주권을 증권시장에 상장하기 위하여 신주를 모집하거나 모집을 위하여 인 수인에게 인수하게 하는 경우

③ 제2항 각호 중 어느 하나의 규정에 의해 신주를 발행할 경우 발행할 주 식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로 정한다.

④ 신주인수권의 포기 또는 상실에 따른 주식과 신주배정에서 발생한 단 주에 대한 처리방법은 이사회의 결의로 정한다.

⑤ 제2항에 따라 주주 외의 자에게 신주를 배정하는 경우 상법 제416조 제 1호, 제2호, 제2호의2, 제3호 및 제4호에서 정하는 사항을 그 납입기일 의 2주 전까지 주주에게 통지하거나 공고하여야 한다.

결산일
12월 31일
정기주주총회
매사업연도 종료 후 3월이내

주주명부폐쇄시기
매년 01월 01일부터 01월 31일까지

주권의 종류
1, 5, 10, 50, 100, 500, 1,000, 10,000주권(총8종)

명의개서대리인
한국예탁결제원

주주의 특전
해당사항 없음

공고방법
회사의 인터넷 홈페이지, 매일경제신문

바. 주가 및 주식거래실적

증권신고서 작성기준일부터 최근 6개월간의 주가 및 주식거래실적은 다음의 표와 같습니다.

(단위 : 원,주)

종 류
2021년
2021년
2021년
2021년
2020년
2020년

04월
03월
02월
01월
12월
11월

기명식보통주
최고
41,650
39,250
46,400
48,650
44,700
37,650

(A218410)
최저
37,050
35,000
37,100
43,850
37,400
34,850

월간거래량
5,932,096
3,742,092
5,941,469
9,885,687
9,028,138
4,528,765

Ⅶ. 임원 및 직원 등에 관한 사항

1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 임원 현황

(기준일 :
2021년 05월 13일
)
(단위 : 주)

성명
성별
출생년월
직위
등기임원
여부
상근
여부
담당
업무
주요경력
소유주식수
최대주주와의
관계
재직기간
임기
만료일

의결권
있는 주식
의결권
없는 주식

조덕수
남
1966.09
대표이사
등기임원
상근
경영총괄
현재 RFHIC(주) 대표이사
뉴욕주립대학교 Finance
3,731,565
-
본인
21년 9개월
2023.04.26

조삼열
남
1957.01
사내이사
등기임원
상근
기술총괄
현재 RFHIC(주) 회장
연세대학교 대학원 전자공학과 석사
3,510,800
-
형
21년 9개월
2023.04.26

한기수
남
1969.05
기타비상무이사
등기임원
비상근
-
현재 주식회사 필옵틱스 대표이사
OTS 테크놀러지
삼성 SDI
한양대학교 물리학과
-
-
-
5개월
2024.02.03

최길수
남
1966.10
사외이사
등기임원
비상근
-
현재 법무법인 베이시스 대표변호사
서울중앙지방검찰청 부장검사 등
서울대학교 법과대학 공법학과 졸업
-
-
-
1년 2개월
2023.04.26

진대호
남
1960.11
감사
등기임원
상근
-
현재 RFHIC(주) 감사
GS ITM 대표이사
충남대학교 계산통계학과
-
-
-
3년 5개월
2023.04.26

나. 미등기임원 현황

(기준일 :
2021년 05월 13일
)
(단위 : 주)

성명
성별
출생년월
직위
등기임원
여부
상근
여부
담당
업무
주요경력
소유주식수
최대주주와의
관계
재직기간
임기
만료일

의결권
있는 주식
의결권
없는 주식

박동섭
남
1970.05
상무이사
미등기임원
상근
제조본부
본부장
현 알에프에이치아이씨(주) 이사
마이크로통신
대덕대학교 제어계측공학과
94,764
-
-
21년 9개월
-

김주현
남
1974.12
이사
미등기임원
상근
경영본부
본부장
현 알에프에이치아이씨(주) 이사
태광그룹
서강대학교 경제학과
3,200
-
-
14년 8개월
-

이기호
남
1959.06
이사
미등기임원
상근
Accelerator
영업본부
본부장
현 알에프에이치아이씨(주) 이사
케이티
뉴저지공대대학원 전기공학과 석사
-
-
-
5년 7개월
-

강현철
남
1972.05
이사
미등기임원
상근
방산영업본부
본부장
현 알에프에이치아이씨(주) 이사
테크메이트
경기대학교 전자공학과
7,000
-
-
20년 6개월
-

한병곤
남
1971.10
이사
미등기임원
상근
SATCOM&MMIC 본부
본부장
현 알에프에이치아이씨(주) 이사
마이크로통신
인천재능대학교 전자공학
14,000
-
-
20년 9개월
-

송인용
남
1970.01
이사
미등기임원
상근
제조2본부
본부장
현 알에프에이치아이씨(주) 이사
마이크로통신
경기대학교 전자공학과
7,719
-
-
20년 7개월
-

김영근
남
1968.01
이사
미등기임원
상근
제조1본부
본부장
현 알에프에이치아이씨(주) 이사
이낙반도체(주)
인천재능대학교 정보통신
-
-
-
20년 1개월
-

문홍권
남
1962.02
이사
미등기임원
상근
Semi 개발 본부 본부장
현 알에프에이치아이씨(주) 이사
(주)뉴파워프라즈마
인하대학교 전기공학과 석사
-
-
-
1개월
-

Se Hyun
Kim
남
1977.04
상무이사
계열회사
미등기임원
비상근
총괄영업
사업부장
현 RFHIC US 상무
NOKIA (Alcatel-Lucent)
Duke University M.B.A
32,908
-
-
11년 10개월
-

이원상
남
1965.02
이사
계열회사
미등기임원
비상근
AT본부
본부장

현 RFHIC US 이사
한국나노기술원

광운대학교 대학원
전자재료공학과 박사

-
-
-
4년 8개월
-

* 미등기 임원에 포함된 계열회사(RFHIC US) 임원은 모회사(RFHIC)의 임원 겸직을 하고 있어 표기하였습니다.

다. 직원 등 현황

(기준일 :
2021년 03월 31일
)
(단위 : 천원)

직원
소속 외
근로자
비고

사업부문
성별
직 원 수
평 균
근속연수
연간급여
총 액
1인평균
급여액
남
여
계

기간의 정함이
없는 근로자
기간제
근로자
합 계

전체
(단시간
근로자)
전체
(단시간
근로자)

전체
남
197
-
-
-
197
8년1개월
2,908,935
14,918
-
-
-
-

전체
여
65
-
-
-
65
5년5개월
509,970
8,360
-

합 계
262
-
-
-
262
7년5개월
3,418,905
13,355
-

라. 미등기임원 보수 현황

(기준일 :
2021년 03월 31일
)
(단위 : 천원)

구 분
인원수
연간급여 총액
1인평균 급여액
비고

미등기임원
8
174,951
23,857
-

2. 임원의 보수 등

<이사ㆍ감사 전체의 보수현황>

가. 주주총회 승인금액

(단위 : 천원)

구 분
인원수
주주총회 승인금액
비고

등기이사
4
2,000,000
-

감사
1
100,000
-

나. 보수지급금액

나-1. 이사ㆍ감사 전체

(단위 : 천원)

인원수
보수총액
1인당 평균보수액
비고

5
172,200
34,440
-

나-2. 유형별

(단위 : 천원)

구 분
인원수
보수총액
1인당
평균보수액
비고

등기이사
(사외이사, 감사위원회 위원 제외)
3
160200
53,400
-

사외이사
(감사위원회 위원 제외)
1
6,000
6,000
-

감사위원회 위원
-
-
-
-

감사
1
6,000
6,000
-

<보수지급금액 5억원 이상인 이사ㆍ감사의 개인별 보수현황>

가. 개인별 보수지급금액

(단위 : 천원)

이름
직위
보수총액
보수총액에 포함되지 않는 보수

-
-
-
-

-
-
-
-

나. 산정기준 및 방법

(단위 : 천원)

이름
보수의 종류
총액
산정기준 및 방법

-
근로소득
급여
-
-

상여
-
-

주식매수선택권
 행사이익
-
-

기타 근로소득
-
-

퇴직소득
-
-

기타소득
-
-

<보수지급금액 5억원 이상 중 상위 5명의 개인별 보수현황>

가. 개인별 보수지급금액

(단위 : 천원)

이름
직위
보수총액
보수총액에 포함되지 않는 보수

-
-
-
-

-
-
-
-

나. 산정기준 및 방법

(단위 : 천원)

이름
보수의 종류
총액
산정기준 및 방법

-
근로소득
급여
-
-

상여
-
-

주식매수선택권
 행사이익
-
-

기타 근로소득
-
-

퇴직소득
-
-

기타소득
-
-

<주식매수선택권의 부여 및 행사현황>

<표1>

(단위 : 원)

구 분
인원수
주식매수선택권의 공정가치 총액
비고

등기이사
-
-
-

사외이사
-
-
-

감사위원회 위원 또는 감사
-
-
-

계
-
-
-

<표2>

(기준일 :
2021년 05월 13일
)
(단위 : 원, 주)

부여
받은자
관 계
부여일
부여방법
주식의
종류
최초
부여
수량
당기변동수량
총변동수량
기말
미행사수량
행사기간
행사
가격

행사
취소
행사
취소

송** 외 2명
미등기임원
2014.03.28
신주발행
보통주
45,333
-
-
1,062
-
44,271
2017.03.28~2022.03.27
9,940

한** 외 5명
미등기임원
2018.03.06
신주발행
보통주
65,000
-
-
-
-
65,000
2021.03.06~2026.03.05
19,200

이** 외 1명
계열회사 임원
2018.03.06
신주발행
보통주
50,000
-
-
-
-
50,000
2021.03.06~2026.03.05
19,200

김**외 13명
직원
2014.03.28
신주발행
보통주
119,436
-
-
104,616
-
14,820
2017.03.28~2022.03.27
9,940

이**
직원
2018.03.06
신주발행
보통주
10,000
-
-
-
-
10,000
2021.03.06~2026.03.05
19,200

J** 외 1명
직원
2020.03.27
신주발행
보통주
35,000
-
-
-
-
35,000
2023.03.06~2028.03.05
31,600

이**외 2명
직원
2021.03.26
신주발행
보통주
25,000
-
-
-
-
25,000
2024.03.05~2029.03.04
40,950

Ⅷ. 계열회사 등에 관한 사항

가. 계열회사 현황

번 호
회사명
업 종
사업자등록번호
지분율
주권상장여부

1
알에프에이치아이씨(주)
통신기기 및 방송장비 제조업
693-81-00117
당사
상장

2
RFHIC US CORPORATION
통신기기 및 방송장비 판매
-
100% (당사 투자)
비상장

3
알에프머트리얼즈(주)
전자부품, 통신부품외 제조업
140-81-26307
38.51% (당사 투자)
상장

4
알에프시스템즈(주)
절삭가공 및 유사처리업, 유선통신기기 제조업
124-81-78502

88.95%
(주1,주4)

비상장

(주1)
알에프시스템즈(주)는 2020년 10월 07일부로 알에프머트리얼즈(주)가 64.41%, 알에프에이치아이씨(주)가 22.88%를 지분인수하여 종속회사로 편입되었습니다.
(주2) 2021년 03월 24일자로 사명이 (주)메탈라이프에서 알에프머트리얼즈(주)로 변경되었습니다.
(주3) 2021년 03월 24일자로 사명이 비앤씨테크(주)에서 알에프시스템즈(주)로 변경되었습니다.
(주4)
2021년 02월 23일 유상증자를 통해 알에프머트리얼즈(주)가 1.22%, 알에프에이치아이씨(주)가 0.44%의 알에프시스템즈(주) 지분을 추가로 취득하였습니다.

* 회사와 계열회사간 임원 겸직 현황 (2021년 05월 13일 기준)

성 명
겸임현황

직 위
회사명

조삼열
기타비상무이사
알에프머트리얼즈(주)

사내이사
알에프시스템즈(주)

김주현
기타비상무이사
알에프머트리얼즈(주)

사내이사
알에프시스템즈(주)

나. 타법인출자 현황

(기준일 :
2021년 05월 13일
)
(단위 : 천원, 주, %)

법인명
최초취득일자
출자
목적
최초취득금액
기초잔액
증가(감소)
기말잔액
최근사업연도
재무현황

수량
지분율
장부
가액
취득(처분)
평가
손익
수량
지분율
장부
가액
총자산
당기
순손익

수량
금액

RFHIC US
CORPORATION
(비상장)
2012년 01월 02일
(주1)
8,307,103
7,375,100
100.00
6,164,610
-
-
148,795
7,375,100
100.00
6,313,405
8,603,197
392,850

알에프머트리얼즈(주)
(상장)
2017년 10월 16일
(주2)
8,283,192
1,385,000
38.51
11,436,862
-
-
-102,713
1,385,000
38.51
11,334,149
40,641,795
-609,503

알에프시스템즈(주)
(비상장)
2020년 10월 07일
(주3)
2,644,038
27,000
22.88
2,356,951
4,655
537,653
710,152
31,655
23.32
3,604,756
21,566,226
1,147,180

합 계
-
-
19,958,423
4,655
537,652
-
-
-
21,252,310
-
-

주1) 해외 방위산업 사업영역 확대
주2) 원가경쟁력 강화 및 5G시장 기술경쟁력 확보
주3) 방산사업 시너지를 통한 기업가치 제고

주4) 알에프머트리얼즈(주) 기초잔액(기준일: 18년 1월 1일)의 수량은 18년 7월 5일 무상증자를 반영한 수량입니다. 
주5) 18년 5월 17일 유상증자를 통해 알에프머트리얼즈(주)의 주식 123,970주를 추가 취득하였습니다.
주6) 20년 3월 19일 장내매수를 통해 알에프머트리얼즈(주)의 주식 10,130주를 추가 취득하였습니다. 
주7) 20년 8월 21일 장내매수를 통해 알에프머트리얼즈(주)의 주식 11,200주를 추가 취득하였습니다. 
주8) 20년 10월 7일 지분인수를 통해 알에프시스템즈(주)의 주식 27,000주를 취득하였습니다.

Ⅸ. 이해관계자와의 거래내용

1. 대주주와의 영업 거래

(기준일 :
2021년 05월 13일
)
(단위 : 천원)

거래내용
관 계
성명
(법인명)
거래 금액
비 고

매출거래
종속회사
RFHIC US CORPORATION
544,097
-

매입거래
종속회사
알에프머트리얼즈(주)
658,387
-

매입거래
종속회사
알에프시스템즈(주)
74,048
-

2. 대주주등에 대한 신용공여등

- 해당사항 없습니다.

3. 대주주등에 대한 신용공여등

- 해당사항 없습니다.

4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래

- 해당사항 없습니다.

Ⅹ. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시내용의 진행, 변경상황 및 주주총회 현황

가. 공시사항의 진행ㆍ변경상황

신고일자
제 목
신 고 내 용
신고사항의 진행상황

2018.02.06
단일판매ㆍ공급계약체결
■ 계약처 : RFHIC US Corporation
■ 계약내용 : SAAB Defense and Security 향 방산용 레이더 고출력전력증폭기(HPA) 공급
■ 계약금액 : 2,136,008,000
■ 계약기간 : 2018년 02월 05일~2018년 06월 29일
진행완료되었습니다.

2018.02.12
단일판매ㆍ공급계약체결
■ 계약처 : 삼성전자주식회사
■ 계약내용 : 미국 Sprint향 이동통신 기지국용 GaN트랜지스터 공급 
■ 계약금액 : 2,767,306,458
■ 계약기간 : 2018년 02월 12일~2018년 04월 27일
진행완료되었습니다.

2018.06.21
단일판매ㆍ공급계약체결
■ 계약처 : RFHIC US Corporation
■ 계약내용 : SAAB Defense and Security 향 방산용 레이더 고출력전력증폭기(HPA) 공급
■ 계약금액 : 13,309,296,000
■ 계약기간 : 2018년 06월 20일~2025년 06월 29일
진행중입니다.

2018.08.30
단일판매ㆍ공급계약체결
■ 계약처 : LIG넥스원
■ 계약내용 : 방산용레이더 TR MODULE 공급 계약의 건
■ 계약금액 : 53,424,230,496
■ 계약기간 : 2018년 08월 29일~2021년 12월 13일
진행중입니다.

2018.12.17
단일판매ㆍ공급계약체결
■ 계약처 : 삼성전자 주식회사
■ 계약내용 : SKT향 이동통신 기지국용 전력증폭기(AMP) 공급
■ 계약금액 : 3,113,625,000
■ 계약기간 : 2018년 12월 15일~2019년 03월 18일
진행완료되었습니다.

2020.10.19
단일판매ㆍ공급계약체결
■ 계약처 : LIG넥스원
■ 계약내용 : 방산용레이더 RF 고출력 증폭장치 공급 계약의 건
■ 계약금액 : 16,082,842,672
■ 계약기간 : 2020년 10월 16일~2025년 02월 06일
진행중입니다.

나. 주주총회 의사록 요약

개최일자
구 분
안 건
가결여부

2014.03.28
정기주주총회
1호 의안 : 제15기 재무제표 승인의 건
2호 의안 : 이익잉여금처분계산서 승인의 건
3호 의안 : 이사 보수 한도의 건
4호 의안 : 감사 보수 한도의 건
5호 의안 : 임원 퇴직금 지급규정의 건
6호 의안 : 주식매수선택권 부여의 건
가결

2014.06.30
임시주주총회
1호 의안 : 임원 변경의 건
가결

2014.10.15
임시주주총회
1호 의안 : 임원 변경의 건
가결

2015.03.30
정기주주총회
1호 의안 : 제16기 재무제표 승인의 건
2호 의안 : 이사 선임의 건
3호 의안 : 이사 보수 한도의 건
4호 의안 : 감사 보수 한도의 건
5호 의안 : 주식매수선택권 부여의 건
가결

2015.06.25
임시주주총회
1호 의안 : 정관 변경의 건
2호 의안 : 사외이사 사임의 건
3호 의안 : 사내이사 선임의건
4호 의안 : 기타비상무이사 선임의 건
가결

2015.09.25
임시주주총회
1호 의안 : 이사 변경의 건
가결

2016.03.30
정기주주총회
1호 의안 : 제17기 별도 및 연결재무제표 승인의 건
2호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건
3호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건
4호 의안 : 정관 일부변경(안) 승인의 건
가결

2017.03.24
정기주주총회
1호 의안 : 제18기 별도 및 연결재무제표 승인의 건
2호 의안 : 감사 선임의 건
3호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건
4호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건
가결

2017.07.14
임시주주총회
1호 의안 : 합병승인결의의 건
가결

2017.10.31
임시주주총회
1호 의안 : 정관 일부 개정의 건
2호 의안 : 감사 진대호 선임의 건
3호 의안 : 주식병합 승인의 건
가결

2018.03.28
정기주주총회
1호 의안 : 제03기 재무제표 승인의 건
2호 의안 : 이사보수 한도의 건
3호 의안 : 감사보수 한도의 건
4호 의안 : 주식매수선택권 부여 승인의 건
가결

2019.03.28
정기주주총회
1호 의안 : 제04기 재무제표 승인의 건
2호 의안 : 정관 일부 변경의 건
3호 의안 : 이사보수 한도의 건
4호 의안 : 감사보수 한도의 건
가결

2020.03.27
정기주주총회
1호 의안 : 제05기 별도 및 연결재무제표 승인의 건
2호 의안 : 이사 선임의 건
3호 의안 : 감사 선임의 건
4호 의안 : 이사보수한도 승인의 건
5호 의안 : 감사보수한도 승인의 건
6호 의안 : 주식매수선택권 부여 승인의 건
가결

2021.01.27
임시주주총회
1호 의안 : 기타비상무이사 한기수 선임의 건
가결

2021.03.26
정기주주총회
1호 의안 : 제06기 별도 및 연결재무제표 승인의 건
2호 의안 : 정관 일부 변경의 건
3호 의안 : 이사보수 한도 승인의 건
4호 의안 : 감사보수 한도 승인의 건
5호 의안 : 주식매수선택권 승인의 건
가결

2. 우발채무 등

가. 중요한 소송사건
- 증권신고서 제출일 현재 해당 사항 없습니다. 

나. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표현황
- 증권신고서 제출일 현재 해당 사항 없습니다. 

다. 채무보증 현황
- 증권신고서 제출일 현재 해당 사항 없습니다. 

라. 채무인수약정 현황
- 증권신고서 제출일 현재 해당 사항 없습니다. 

마. 그 밖의 우발채무 등
- 증권신고서 제출일 현재 해당 사항 없습니다. 

바. 자본으로 인정되는 채무증권의 발행
- 증권신고서 제출일 현재 해당 사항 없습니다.

3. 제재현황 등 그 밖의 사항

가. 제재현황
- 증권신고서 제출일 현재 해당 사항 없습니다. 

나. 작성기준일 이후 발생한 주요사항
- 증권신고서 제출일 현재 해당 사항 없습니다. 

견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황

(기준일 :

2021년 05월 13일

)

(단위 : 천원)

제 출 처
매 수
금 액
비 고

은 행
-
-
-

금융기관(은행제외)
-
-
-

법 인
-
-
-

기타(개인)
-
-
-

사모자금의 사용내역

(기준일 :
2021년 05월 13일
)
(단위 : 천원)

구 분
회차
납입일
주요사항보고서의
 자금사용 계획
실제 자금사용
 내역
차이발생 사유 등

사용용도
조달금액
내용
금액

전환사채
2
2018.04.09
시설자금
18,000,000
시설자금
18,000,000
-

전환사채
3
2018.07.26
운영자금
10,000,000
운영자금
10,000,000
-

전환사채
4
2020.08.03
운영자금
30,000,000
운영자금
30,000,000
-

신주인수권부사채
5
2021.02.09
운영자금
30,000,000
운영자금

2,100,000

-

외국지주회사의 자회사 현황

(기준일 : 2021.05.13)
(단위 : 천원)

구 분
A지주회사
B법인
C법인
D법인
연결조정
연결 후
금액

매출액
-
-
-
-
( -)
-

내부 매출액
( -)
( -)
( -)
( -)
-
-

순 매출액
-
-
-
-
-
-

영업손익
-
-
-
-
( -)
-

계속사업손익
-
-
-
-
( -)
-

당기순손익
-
-
-
-
( -)
-

자산총액
-
-
-
-
( -)
-

현금및현금성자산
-
-
-
-
-
-

유동자산
-
-
-
-
-
-

단기금융상품
-
-
-
-
-
-

부채총액
-
-
-
-
( -)
-

자기자본
-
-
-
-
( -)
-

자본금
-
-
-
-
( -)
-

감사인
-
-
-
-
-
-

감사ㆍ검토 의견
-
-
-
-
-
-

비 고
-
-
-
-

-

【 전문가의 확인 】

1. 전문가의 확인

-해당사항 없습니다. 

2. 전문가와의 이해관계

-해당사항 없습니다.