와이엠티 — 주주총회소집공고 (20210316)
제출인: 와이엠티

주주총회소집공고
2.9
와이엠티

주주총회소집공고

2021 년 3 월 16 일

회 사 명 :
와이엠티 주식회사

대 표 이 사 :
전 성 욱

본 점 소 재 지 :
인천광역시 남동구 남동동로153번길 30 (고잔동)

(전 화) 032-821-8277

(홈페이지)http://www.ymtechnology.com

작 성 책 임 자 :
(직 책) 과 장
(성 명) 이 인 범

(전 화) 070-4681-5837

주주총회 소집공고

(제22기 정기)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다. 우리 회사는 정관 제20조에 의하여 제22기 정기주주총회를 아래와 같이 소집하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

[※ 상법 제542조의4 및 당사 정관 제22조에 의거, 의결권있는 발행주식총수의 100분의 1 이하의 주식을 소유한 주주님들에 대한 소집통지는 본 전자공고로 갈음하오니 양지하시기 바랍니다.]

--- 아 래 ---

1. 일 시 : 2021년 03월 31일 (수) 오전 10시

2. 장 소 : 인천광역시 남동구 남동동로153번길 30 (고잔동), 당사 4층 대회의실

3. 회의목적사항

1. 보고사항
 가. 감사의 감사보고
 나. 영업보고
 다. 내부회계관리제도에 관한 실태보고

2. 부의안건

제1호 의안 : 제22기 별도재무제표 및 연결재무제표 승인의 건
 제2호 의안 : 정관 일부 변경의 건
 제3호 의안 : 사내이사 정보묵 선임의 건
 제4호 의안 : 주식매수선택권 부여의 건
 제5호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건

제6호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건

4. 주주총회 참석시 준비물

- 직접행사 : 신분증

- 대리행사 : 위임장(의결권 위임에 관한 내용 및 주주와 대리인의 인적사항기재, 
 서명 또는 인감날인), 주주 신분증(사본), 대리인 신분증

- 법인주주 : 위임장(의결권 위임에 관한 내용 및 주주와 대리인의 인적사항 기재,
 법인인감날인), 법인인감증명서, 사업자등록증(사본), 대리인신분증

5. 경영참고사항 비치

상법 제542조의4에 의거 경영참고사항을 우리 회사의 본점, 금융위원회, 한국거래소 및 하나은행 증권대행부에 비치하오니 참고하시기 바랍니다.

6. 기 타

금번 총회시 기념품은 지급하지 아니하오니 이점 양지하시기 바랍니다.

2021년 3월 16일

와이엠티 주식회사 대표이사 전 성 욱

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

오현일
(출석률: 95.83%)

찬 반 여 부

2020-01
2020.02.13
1. 제21기(2019년도) 내부결산(별도) 결과 보고의 건
2. 제21기 내부회계관리제도 운영실태 보고의 건
찬성

2020-02
2020.02.27
1. 제21기(2019년도) 내부결산(연결) 결과 보고의 건
2. 제21기 영업보고서 승인에 관한 건
찬성

2020-03
2020.03.12
1. 신규 차입 승인
찬성

2020-04
2020.03.13
1. 제21기 정기주주총회 소집에 관한 건
찬성

2020-05
2020.03.16
1. 내부회계관리제도 운영실태 보고에 관한 감사의 평가 등 보고의 건
찬성

2020-06
2020.03.30
1. 대표이사 선임의 건
찬성

2020-07
2020.04.13
1. 연대보증에 관한 건
불참

2020-08
2020.06.01
1. 임시 주주총회 소집에 관한 건
찬성

2020-09
2020.06.10
1. 자기주식 처분 결정의 건
찬성

2020-10
2020.06.11
1. 준비금 자본전입 및 무상증자에 관한 건
찬성

2020-11
2020.07.02
1. 차입 연장 승인의 건
찬성

2020-12
2020-07-09
1. 신규 차입 승인의 건
찬성

2020-13
2020-08-03
1. 주식매수선택권 행사 가격 및 수량 조정의 건
찬성

2020-14
2020-08-05
1. 제3회 전환사채에 대한 콜옵션 일부 불행사의 건
찬성

2020-15
2020-08-19
1. 유형자산 취득의 건
찬성

2020-16
2020-09-03
1. 자기주식 취득의 건
찬성

2020-17
2020-10-06
1. 종된 사업장 설치에 관한 건
찬성

2020-18
2020-10-07
1. 차입 연장 승인의 건
찬성

2020-19
2020-10-30
1. 유형자산 취득의 건
찬성

2020-20
2020-11-11
1. 타법인 출자의 건
찬성

2020-21
2020-11-27
1. 신규 차입 승인의 건
찬성

2020-22
2020-12-22
1. 신규 차입 승인의 건
찬성

2020-23
2020-12-30
1. 유형자산 취득의 건
찬성

2020-24
2020-12-31
1. 관계회사투자주식 처분의 건
찬성

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

 당사의 이사회 내에는 별도의 위원회가 없습니다.

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 천원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 
평균 지급액
비 고

사외이사
1
2,000,000
30,000
30,000
비상근

주) 상기 주총승인금액은 사내이사 3명을 포함한 총 4명의 보수한도 입니다.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방
(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

※ 해당사항 없음

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방
(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

※ 해당사항 없음

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

(1) 시장의 특성

당사의 주요 매출처는 전자업종의 완성품 제조업체(Set-Maker)와 그 벤더인 부품회사로 볼 수 있으며, 당사의 화학소재는 휴대폰 및 태블릿 등의 기판과 카메라 모듈, 자동차 전장부품 등에 활용되고 있습니다. 전자부품시장의 가장 큰 특징은 변화가 매우 빠른 시장이라는 점이며, 기타 산업과는 다르게 혁신과 제품성능의 발달이 매우 급진적으로 이루어지는 시장입니다.

따라서 부품회사에 제품을 공급하는 회사들은 필수적으로 Set-Maker의 빠른 변화 및 제품개발 사이클에 대응할 수 있는 능력을 갖추고 있어야 합니다. 당사는 대형 Set-Maker 및 부품 벤더와의 공동개발 경험을 보유하고 이러한 변화에 대응하고 있으며, 지속적인 세미나 및 연구기술 등 교류로 향후 적용될 신기술을 사전에 확보해 나가고 있습니다.

 당사와 직접적으로 연관이 있는 전자부품 화학소재 시장의 경우에는 일반적인 전자부품 시장과는 차별화되는 몇 가지 특성이 있습니다.

○ 유지보수(Maintenance)

전자부품에 적용되는 화학소재는 고객사별로 유지보수가 반드시 요구됩니다. 즉, 납품 후 거래가 종료되는 것이 아닌 고객사의 설비별 사용조건, 초도 양산테스트 등을 통해 최고의 제품성능을 위한 기술지원이 필요하며, 이를 위하여 납품 후에도 기술 엔지니어가 주기적으로 방문하여 화학소재의 적용성능과 수율을 체크해야 합니다. 따라서 풍부한 경험과 노하우를 보유하고 고객사의 문제점을 해결할 수 있는 현장 엔지니어를 보유하는 것이 필수 경쟁력이며, 당사는 업계 최고의 경력을 보유한 엔지니어 인력풀을 보유하여 유지보수 관련 분야에서 최고 수준의 평가를 받고 있습니다.

○ 높은 시장 진입장벽

전자부품 화학소재의 경우 고객사에 납품하기 위하여 제품의 높은 신뢰성이 검증되어야 하며, 이를 바탕으로 고객사의 승인을 획득하여야 합니다. 제품의 뼈대를 구성하는 PCB 및 반도체 패키지에 적용되는 제품인 만큼, 당사의 화학소재에 불량 및 기능상 문제가 발생 시 실장된 부품뿐만 아니라 최종 제품에도 문제가 발생하게 됩니다. 따라서 시장 진입시 대형 Set-Maker의 승인이 필수적으로 요구되며, 이 과정에서 각종 자료제출 및 실사 요구가 동반되는 등 제품의 신뢰성을 검증하기 위한 강도 높은 승인절차를 거치게 되는 바, 높은 수준의 초기 시장진입장벽이 존재하고 있다고 할 수 있습니다.

○ 다양한 응용분야

전자부품 화학소재는 End-User 및 적용되는 분야가 매우 다양합니다. 일반적인 전자부품처럼 특정 모델에만 사용되는 스펙이 있는 것이 아니므로, 전자부품회사에서 화학소재 처리한 부품들은 다양한 제품을 생산하는 글로벌 고객사에 납품됩니다. 최근 사물인터넷(IoT) 기술의 광범위한 보급으로 스마트카, 전기자동차 등 자동차 산업에서 높은 수준의 전장부품이 사용되고 있으며, 헬스케어 분야에서도 각종 의료기기, 바이오센서 등 전자부품의 적용범위가 확대됨에 따라 당사의 화학소재 또한 그 응용분야가 지속적으로 확장되고 있습니다.

(2) 경기변동성 및 계절성

 PCB 화학소재를 제조 및 판매하는 당사의 매출은 전방산업인 PCB 산업의 경기와 직접적인 연관이 있습니다. PCB의 주요 수요산업은 모바일(스마트폰, 태블릿 등), TV를 비롯한 가전, 컴퓨터 등으로서, 이들 제품은 소비재로서 경기변동에 민감하게 반응하는 특성이 있습니다. 따라서 경기가 활황일 경우 이들 제품에 대한 구매 수요 증가로 PCB의 수요가 증가하지만, 반대의 경우 PCB의 구매 수요도 동반 감소하게 되며 당사 제품인 PCB 화학소재에 대한 수요 또한 연동되어 증감하게 됩니다. 단, 당사 화학소재가 최종적으로 공급되는 소비재(전자기기)는 전세계적으로 판매되므로 국지적인 지역경기 변동에 따른 위험은 높지 않은 것으로 분석됩니다.
 
 한편, 당사의 주요 제품군인 최종표면처리 화학소재는 PCB 제조회사를 거쳐 글로벌 유수의 완성품 제조업체(Set-Maker)에 공급되고 있으며, 스마트폰, 태블릿 등의 모바일 기기에 주로 적용되고 있음에 따라 해당 제품군의 신제품 출시 시점이 겹치는 하반기에 매출이 일부 증가하는 계절성을 가지고 있습니다.
 
 

(3) 시장 규모 및 전망

 당사가 영위하는 PCB 화학소재 시장은 전방산업인 PCB 산업과 밀접한 관련이 있습니다. PCB는 구리, 알루미늄, 아연 등과 같은 비철금속과 에폭시 등 플라스틱을 원재료로 하여 생산되며, 이러한 공정의 처리를 위하여 당사의 제품과 같은 화학소재 및 약품이 전 공정에 걸쳐 반드시 필요하기 때문입니다. 따라서 산업의 트렌드를 파악하기 위해 PCB 사업 현황 및 전망을 파악한 뒤, 이를 토대로 관련 화학소재 시장에 대해 분석할 필요가 있습니다.

○ 세계 PCB산업의 현황 및 전망

 최근 '한국전자회로산업협회(KPCA)'에서 발간한 2020년도판 '한국의 전자회로기판 산업 현황' 보고서에 따르면, 글로벌 스마트폰 시장의 성장둔화로 인해 세계 전자회로기판 시장은 2018년 $62,000 mil USD에서 2019년 2.4% 감소한 60,500 mil USD로 추정되고 있습니다. 2020년과 장기전망에 있어서도 5G, 전장용 및 IoT 시장에서는 성장이 예상되지만, 스마트폰 시장의 전망이 밝지 않음에 따라 완만한 하락을 예상하고 있습니다. 단, 2016년부터 연평균 성장률(CAGR)은 0.6%로 미세하게나마 증가 추세를 유지하고 있습니다.

2019년 세계 전자회로기판 생산 - 용도별.jpg
[2019년 세계 전자회로기판 생산 - 용도별]

[출처 : KPCA, 한국의 전자회로기판 산업 현황(2020), 단위: mil USD]

 2019년 세계 용도별 PCB 생산은 휴대폰을 포함한 통신기기용이 $18,550 mil USD로서 전체의 30.7%를 차지하였으나, 그 성장세는 둔화된 것으로 보입니다. 컴퓨터용은 지속적으로 하락추세를 나타내고 있으며, 자동차용 및 웨어러블, IoT 기판이 각각 -1.4%, -4.2% 등의 역성장을 보였습니다. 다만, 자동차용 및 웨어러블, IoT 기판의 역성장은 일시적인 현상으로 보이며, 향후 지속적인 성장을 전망하고 있습니다.

2019년 세계 전자회로기판 생산 - 제품별.jpg
[2019년 세계 전자회로기판 생산 - 제품별]

[출처 : KPCA, 한국의 전자회로기판 산업 현황(2020), 단위: mil USD]

 제품별 기판 생산에서는 다층 및 양단면 Rigid 기판이 50.6%으로 절반이 넘고, RF-PCB가 포함된 F-PCB 기판의 비중은 22.3%로 추산되고 있습니다.

 2019년 한, 중, 일, 대만 등 주요 국가들의 PCB 생산 규모는 498억 달러로 세계 시장의 82.3%를 차지하고 있으며, 대만은 2008년도부터, 일본은 2013년부터 해외 생산이 자국 내 생산을 초과하였습니다. 한국은 해외생산 비중이 적었으나 2017년에는 F-PCB 해외 생산이 늘어나 2019년에는 전체의 17.2%로 추산되고 있습니다. 지역별 생산 순위는 중국(48.6%), 한국(12.9%), 대만(12.6%), 일본(8.4%) 순이었으며, 업체별 생산 순위는 대만(32.1%), 일본(21.5%), 한국(14.5%), 중국(14.2%) 순이었습니다.

 한편 글로벌 PCB 제조사들의 생산거점이 베트남으로 이동하고 있는 바 향후 베트남에서의 성장이 기대되며, 중국 또한 고부가가치 PCB 시장으로 진입함에 따라서 계속적인 성장이 예상됩니다. 하지만 이와는 반대로 미국, 유럽 등의 전통적 선진국 및 일본 등 PCB 주요 생산국의 경우 생산규모가 지속적으로 감소할 것으로 예상됩니다. 

○ 국내 PCB산업의 현황 및 전망

[국내 PCB 관련 산업별 생산규모]

(단위: 억원)

구분

2019년

2020년(F)
증가율

PCB기판

99,000
96,500
-2.5%

원자재

11,600
11,500
-0.9%

부자재

3,220
3,100
-3.7%

설비

3,450
3,300
-4.3%

화학소재(약품)

4,850
4,600
-5.2%

전문가공

10,400
10,200
-1.9%

합계

132,520
129,200
-2.5%

[출처 : KPCA, 한국의 전자회로기판 산업 현황(2020)]

 2019년 국내 PCB 시장은 상반기에는 전년 동기 대비 -2%인 47,100억원의 실적을 나타냈으며, 이는 스마트폰의 정체와 보호무역주의의 확산 및 ODM물량의 증가가 원인이었습니다. 그러나 3, 4분기에는 큰 폭의 성장을 하여 전년 동기 대비 1,200억원의 성장을 보였습니다. 성장원인은 OLED 디스플레이용 RF-PCB 물량의 유입, 국내 스마트폰 업체의 판매호조, 5G 관련 고다층 기판의 수요증가, 클라우드 업체의 투자 증가에 따른 반도체 기판의 호조 등을 들수 있습니다. 또한 ODM의 영향이 HDI 업체에 국한됨에 따라 F-PCB 업체들에 미치는 영향이 감소함과 동시에 해외로부터의 수주확대 역시 주요한 이유입니다. 

 한편 2019년도 화학소재(약품) 산업규모는 4,850억원(3.7%)으로 추산되며, 이는 전년대비 2.1% 증가한 수치입니다. 주요 증가요인으로는 고기능의 하이앤드급 약품의 실적 증가를 들수 있습니다.

국내 기판 생산 연도별 추이.jpg
[국내 기판 생산 연도별 추이]

[출처 : KPCA, 한국의 전자회로기판 산업 현황(2020), 단위: 억원]

 2019년 PCB기판 시장에서의 제품별 비중은 HDI가 포함된 Rigid 기판이 40,000억원(40.4%), F-PCB가 31,200억원(31.5%), PKG 등 IC-Substrate는 27,800억원(28.1%)을 차지하고 있으며, 총 생산규모는 9조9천억원으로서 이는 전년대비 1% 증가한 수치입니다. 글로벌 스마트폰 제조업체의 성장둔화에 따른 HDI 기판의 실적하락은 하락요인이었으나, 메모리 반도체 수요증가에 따른 반도체용 기판의 실적 향상이 소폭이나마 플러스 성장을 이끌었던 것으로 파악되고 있습니다.

2020 스마트폰 판매량.jpg
[2020년 스마트폰 출하량]

[출처 : 유진투자증권, 4Q20 스마트폰 출하 동향(2021.02.18)]

 당초 2020년 세계 스마트폰 시장은 5G 및 폴더블폰용 기판, 카메라 탑재수 증가 등에서 새로운 수요가 발생할 것으로 보여, 감소추세의 시장 상황에서도 전년대비 1.5% 소폭 하락한 9조6,500억원으로 전망되었습니다. 그러나 COVID-19 팬데믹으로 인하여 2020년 출하량은 전년 대비 11% 감소한 12억 6,000만대로 추정되고 있으며, 시장규모 또한 당초 예상치를 하회할 것으로 예상됩니다.

 그러나 미국, 유럽, 인도 등 주요 시장에서의 스마트폰 판매량 감소가 팬데믹 초기 예상치보다 적었다는 점, 3분기부터 시작된 소비세의 회복은 긍정적인 신호입니다. 5G, 폴더블 디스플레이 같은 신기술의 영향으로 2021년 세계 스마트폰 시장은 2020년 대비 9%의 성장을 전망하고 있습니다.

○ PCB 화학소재 산업의 현황 및 전망

[국내 기판 약품 시장규모]

(단위: 억원, %)

구 분
2017년
2018년
2019년
2020년(F)
성장률(%)

19년
20년

동도금 약품
1,750
1,800
1,840
1,820
2.2
-1.1

표면처리 약품
1,950
1,900
1,950
1,920
2.6
-1.5

웨트라인 약품
1,070
1,050
1,060
1,040
1.0
-1.9

계
4,770
4,750
4,850
4,780
2.1
-1.4

[출처 : KPCA, 한국의 전자회로기판 산업 현황(2020)]

 한국전자회로산업협회(KPCA)에 따르면, 국내 기판 약품 시장규모는 2019년 기준 국내 4,850억원을 기록하고 있습니다. 그 비중은 동도금 약품 1,840억원(37.9%), 표면처리 약품 1,950억원(40.2%), 그리고 웨트라인 약품 1,060억원(21.9%)으로 나눌 수 있습니다. 이는 전체 기판시장규모 9조9천억원의 4.9%에 해당하는 규모이자 전년 대비 2.1% 증가된 수치입니다. 증가요인으로는 스마트폰 OLED 디스플레이에 국내 F-PCB 제조사가 비중을 확대함에 따른 해당 약품시장의 증가, 하이앤드 기판용 고기능 약품의 성장, 그리고 해외시장 개척의 활성화를 들수 있습니다. 

 2020년은 국내 기판 생산량 감소가 예상됨에 따라 약품 시장규모 또한 2019년 대비 1.4% 줄어든 4,780억원으로 전망되었으나, COVID-19 팬데믹으로 인하여 실제 성장율의 감소폭은 더욱 확대될 것으로 보입니다.

(4) 경쟁 현황

 PCB 화학소재 시장은 현재 한국, 일본, 미국 및 독일 등의 업체가 경쟁하고 있습니다. 국내 업체는 주로 현상ㆍ에칭ㆍ박리ㆍ세정 등 저부가가치 화학소재 시장에 진입해 있는 업체가 많으며, 상기 일본, 미국, 독일 등의 해외 업체들은 부가가치와 기술 진입장벽이 높은 금도금, 동도금 시장에 진입해 있습니다.
 
 당사는 PCB 생산공정에 필요한 모든 화학소재를 보유하고 있는 바, 국내 및 해외 업체들 모두와 경쟁하고 있습니다. 이중 당사는 기술 진입장벽이 높은 금도금, 동도금 시장에서 주된 매출이 창출되고 있으므로, 독일, 일본, 미국 등 글로벌 화학소재 대기업과 경쟁하고 있다고 할 수 있습니다.
 
 이는 한국에서뿐만 아니라 중국, 베트남 등 해외 시장에서도 마찬가지입니다. 과거 동도금 시장은 독일의 A사가, 금도금 시장은 일본의 B, C사가 전세계 시장을 독점하고 있었으나, 당사는 한국에서의 성공을 토대로 중국, 베트남 등지에서도 시장점유율을 확대해 나가고 있습니다. 해외 경쟁사들은 주로 딜러 형태로 해당 지역에 약품을 공급하고 있으므로, 수익성 측면에서 당사에 비해 구조적인 열위를 가지고 있습니다. 당사는 중국, 베트남에 현지법인을 설립하여 운영함으로써 가격구조적인 측면에서 우위를 점하고 있으며, 동등 또는 그 이상의 품질과 기술력을 기반으로 지속적인 시장 점유율 확대를 추진하고 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

① 영업개황

와이엠티 주식회사는 '기술로 세상을 이롭게 하자'라는 일념 하에 1999년 2월 11일 설립되었으며 현재까지 전자 화학소재 분야에서 지속적인 성장을 기록해 왔습니다. 당사는 기술개발에 대한 아낌없는 투자로 고객이 원하는 신제품들을 개발해왔으며, 빠르게 변화하는 전자산업분야에서도 대내외에서 인정받는 기술력을 바탕으로 그 입지를 단단히 구축하고 있습니다.
 
 당사는 특히 일본과 독일이 점유하고 있던 국내외 전자 화학소재 시장에 순수 독자기술을 통해 진입에 성공했으며, 철저한 품질 및 고객사 관리, 고객사와의 공동개발로 한국뿐 아니라 전세계에서 그 입지를 넓혀가고 있습니다. 당사의 제품은 삼성전기를 비롯한 글로벌 PCB 제조사를 통하여 한국과 중국의 Top 전자업체의 스마트폰, 태블릿 PC 등 하이엔드 전자기기에 탑재되고 있습니다.
 
 당사는 화학소재 생산 및 판매 외에도, 실제 화학소재를 사용하여 PCB 등에 도금 등 처리공정을 진행하는 와이피티㈜를 종속회사로 두고 있으며, 와이피티㈜는 당사의 화학소재를 사용하여 PCB 생산 중의 일부 공정을 외주 진행하고 있습니다. 
 
 당사가 속해있는 PCB 제조 산업의 구조는 아래와 같습니다.

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[PCB 산업 구조]

 PCB 화학소재 시장은 PCB의 수요와 생산능력, 그리고 최전방 산업인 글로벌 전자산업, 즉 모듈 및 Set-Maker(완성품 제조사)의 수요와 밀접한 관련이 있습니다. 전자산업의 경우 가전, 반도체, 통신기기 등 대부분의 전자제품은 전자회로의 구성을 위하여 PCB를 탑재하고 있으며, 기능과 요구조건에 따라 단층ㆍ다층, 경성ㆍ연성 등 다양한 종류의 PCB를 사용하고 있습니다. 전기회로를 구성하는 PCB의 역할과 기능으로 인하여, PCB 산업은 다양한 전방 시장을 확보하고 있습니다. 현재는 반도체와 스마트폰 등을 중심으로 주요 전방산업이 구성되어 있으며, 최근의 산업 트렌드 변화로 인하여 스마트카, 바이오, 사물인터넷(IoT: Internet of Things)에서 사용되는 PCB의 비중이 증가하고 있는 추세입니다.
 
 이 중에서도 당사의 핵심 역량은 화학소재를 사용한 PCB의 표면처리 분야에 있습니다. 표면처리 화학소재는 부품의 실장과 산화, 부식 방지 등을 위하여 반드시 필요하며, PCB 기판, 반도체패키지, 반도체뿐만 아니라 플라스틱 등에 이르기까지 다양한 분야에서 응용되고 있습니다. 특히, 이 중 당사가 보유하고 있는 금도금 및 동도금 분야의 기술은 세계 최고 수준의 품질과 기술력을 보유하고 있는 것으로 자부하고 있습니다.

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[PCB 생산공정 내 YMT 화학소재 적용분야]

 금도금 공정은 기판 위 도체 역할을 하는 회로 패턴의 산화방지를 위해서 사용되고 있습니다. 최근 전자업계는 홍채인식, 지문인식 등 기능의 다양화 및 경박단소화의 트렌드에 따라 기판 위 실장되는 부품의 수가 기하급수적으로 증가하고 있습니다. 기판에 많은 부품을 실장하기 위해서는 미세회로를 구현하는 것이 핵심이며, 당사의 금도금 화학소재는 최고 수준의 미세회로를 구현하는 하이엔드 스마트폰에서 사용될 만큼 기술력이 높습니다. 또한, 당사의 금도금 화학소재는 FPCB에도 적용되는 만큼, PCB가 휘어짐에 따라 발생하는 크랙과 내절곡성에 매우 우수한 특성을 가지고 있습니다.

[주요 금도금 기술 요약]

ENIG

(Electroless Nickel Immersion Gold)

ENEPIG

(Electroless Nickel Electroless Palladium
 Immersion Gold)

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[ENIG Process]

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[ENEPIG Process]

[자료: Saturn Electronics]

 동도금 공정은 부도체인 PCB 기판 자체에 도체의 성질을 부여하기 위한 공정입니다. 당사의 동도금 기술은 일반적인 PCB 기판의 처리뿐만 아니라, 스마트폰 및 자동차 전장 등에 사용되는 하이엔드 부품을 처리하기에 매우 적합합니다. 동도금 기술의 핵심은 기판의 Hole 가공력과 밀착력, 그리고 동도금 처리 후 잔사가 얼마나 적은지 등입니다. 당사의 동도금 화학소재는 글로벌 대기업의 제품과 비교하여서도 최고 수준의 특성을 보이고 있으며, 글로벌 PCB Maker에 공급되고 있습니다. 당사는 2017년부터 동도금 화학소재의 국내 시장 확대를 통하여 매출성장을 기록하였으며, FPCB, RFPCB 분야에서의 성공을 토대로 향후 HDI, PKG등 고부가가치 기판에 확대적용을 도모하고 있습니다.

② 공시대상 사업부문의 구분

 당사는 공시서류 작성기준일 현재 재화의 종류별로 사업부문을 구분하고 있으며 각 세부 부문별로 수익을 창출하는 재화와 용역의 내역은 다음과 같습니다.

보고부문
보고부문의 성격

화학약품 사업부문
금ㆍ동도금약품, 공정약품의 생산

기판가공 사업부문
금ㆍ동도금기판의 가공처리

설비제조 사업부문
장비의 제조 및 수리

보고부문별 재무정보는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
화학약품
사업부문
기판가공
사업부문
설비제조
사업부문
소계
연결조정
합계

매출액
126,701,665
15,136,236
5,863,243
147,701,144
(34,154,289)
113,546,855

영업손익
18,999,131
3,121,770
332,124
22,453,025
1,030,004
23,483,029

당기순손익
16,251,456
2,520,015
236,339
19,007,810
477,652
19,485,462

당기말 자산총액
212,949,426
23,391,408
3,536,757
239,877,591
(40,838,331)
199,039,260

당기말 부채총액
105,194,228
6,585,606
954,552
112,734,386
(32,532,060)
80,202,326

주) 상기 수치들은 회사가 작성한 결산자료를 기초로 작성되었으며 외부감사인의 감사가 종료되기 이전의 정보이며, 감사결과에 따라 수치가 변경될 수 있습니다.

한편, 당기 중 회사 매출의 10% 이상 비중을 차지하는 매출처는 1개 회사로 매출의 약 11.3%를 차지하고 있습니다.

(2) 회사의 특징 및 경쟁우위 요소

 당사는 전자산업에서 반드시 요구되는 화학소재 관련 사업을 영위하고 있으며, 당사의 특징 및 경쟁우위 요소는 다음과 같습니다.
 

○ 기술 중심형 기업
 
 당사의 제품은 삼성전기 등의 글로벌 Top PCB 제조사에 공급되고 있으며, 이를 통하여 삼성전자를 비롯한 글로벌 고객사의 전자기기에 탑재되고 있습니다.
 
 특히 당사는 Flexible PCB에 사용되는 금도금 기술인 Soft ENIG를 국내 최초로 개발 및 런칭하였으며, 그동안 시장을 점유하던 일본산 제품을 따돌리고 국내 메이저 PCB 업체인 삼성전기에 공급권을 확보하였습니다. 현재 당사의 Soft ENIG는 세계 최고의 기술력을 자랑하고 있으며, 하이엔드 스마트폰에 주로 사용되고 있습니다. 또한 당사는 독일 업체가 대부분을 점유하고 있는 동도금 시장에서도 외산 업체와의 경쟁을 이겨내고 삼성전기에 공급을 개시하여 향후 지속적인 매출 확대가 예상되고 있으며, 신규 사업으로 전자재료(동박) 등의 첨단소재사업을 진행하고 있습니다. 이처럼 당사는 PCB 화학소재 분야뿐만 아니라 전자산업 전반의 소재분야에서 고도의 기술력을 보유하고 그 완성도를 대내외적으로 인정받고 있습니다.
 
 이와 더불어 당사는 주요 고객사 및 정부기관과의 주기적인 기술세미나와 공동개발 프로젝트, 국책과제 시행 등을 통하여 향후의 신제품 전망과 전자산업의 트렌드 변화에 적극적으로 대응하고 있습니다.
 

○ 글로벌 네트워크 확대
 
 유수의 한국 PCB 제조사의 생산기지가 중국으로, 그리고 이제는 베트남으로 이동하고 있습니다. 삼성전기를 비롯한 한국의 PCB 제조사들이 중국에 생산 거점을 두고 있으며, 이제는 베트남으로 확장을 계획 중에 있습니다. 한국의 PCB 제조사뿐만 아니라, 중국ㆍ일본ㆍ대만 등지의 대형 PCB 제조사들도 중국 및 베트남에 생산설비를 이전 및 확장하고 있습니다.
 
 당사는 이러한 PCB 생산거점의 글로벌 이동에 대비하여 선제적으로 대만 및 중국에 진출하여 판매체계를 구축하였으며, 현재 대만에 지사 및 중국에 판매법인(YMT Shenzhen Co., Ltd)을 설립하여 영업체계를 완비하였고, 특히 중국 시장에서는 현재 현지 OEM 공장을 통하여 일부 제품 생산이 이루어지고 있습니다. 또한 중국 판매법인의 100% 출자로 설립된 Pinhong Technology (Zhuhai) Co.,Ltd.은 현지 생산공장을 준공 중에 있으며, 보다 강화된 가격경쟁력으로 현지 중저가 약품시장으로의 외연확대를 준비하고 있습니다.

현재 당사의 경쟁사 대다수가 Agent를 통하여 중국 시장에 화학소재를 공급하고 있으나, 당사는 중국 시장에 직접 진출하여 현지 대응이 가능한 중국인 엔지니어를 다수 보유함으로써 화학소재 산업의 중요한 업체평가 척도인 기술서비스 및 유지보수 부문에서 높은 경쟁력을 보유하고, 원가절감 및 납기 등의 측면에서도 유리한 입지를 차지하여 단기간 내 중국 시장에서의 빠른 성장을 달성하였습니다.

 또한 당사는 2015년 9월 베트남 법인(YMT VINA Co., Ltd)를 설립하여 현지 진출 국내외 고객사를 대상으로 판매영업을 진행해 옴과 동시에, 현재는 빈푹 지역에 6,000평 규모의 자사 공장을 개설하였으며, 외주도금사업을 통한 추가 실적을 확보하고 있습니다. 한국 유수의 고객사가 베트남으로 이동함에 따라 당사는 향후 현지 약품 생산공장의 가동과 외주도금회사인 와이피티㈜의 생산 설비의 이전 계획을 검토 중입니다. 

○ 글로벌 Top-tier 고객사와의 거래
 
 당사의 제품은 전자기기 중에서도 국내 및 해외의 Top-tier 제조사가 제조하는 스마트폰, 태블릿 PC 등의 하이엔드 기기에 주로 적용되고 있습니다. 이와 같은 완성품을 생산하는 글로벌 고객사에 공급하기 위해서는 공급사의 기술력과 업력, 그리고 양산시의 대응력을 종합적으로 평가하는 엄격한 공정 실사를 수검하게 되며, 그 평가를 바탕으로 공급여부를 결정하게 됩니다.
 
 당사는 기술력, 양산능력 등을 비롯한 글로벌 제조사의 요구사항을 모두 충족함으로써 안정적인 매출을 기록하고 있으며, 국내 및 해외의 Top-tier 고객사들에 공급한 이력을 바탕으로 다양한 고객사와 다방면의 영업 확대를 진행하고 있습니다.
 

○ 우수한 고객사 대응력

당사의 제품은 고객사의 설비 Spec 및 처리하려는 기판의 구성에 따라 화학소재 패키지의 구성이 상이한 특징을 가지고 있습니다. 이에 따라 당사의 영업 인력은 단순 영업이 아닌 엔지니어로서, 당사의 제품을 판매하기 전에 고객사의 생산설비 상태와 특이사항 등을 분석하여 고객사의 설비와 공정에 맞는 화학소재를 제공하는 역할을 하고 있습니다. 이러한 Total Solution을 제공하는 일은 업력뿐만 아니라 해당 공정에 대한 최고 수준의 지식, 그리고 당사 제품에 대한 완벽한 이해가 있어야 가능한 것이며, 당사의 영업 인력은 업계 최고의 수준을 자랑하고 있습니다.

또한 PCB 화학소재 시장에서는 고객사 생산라인에 대한 지속적인 유지보수가 매우 중요하므로, 당사는 국내뿐만 아니라 중국, 대만 등지에서도 최고 수준의 엔지니어를 확보하여 고객사 생산라인에 대한 최고 수준의 유지보수 서비스를 제공하고 있습니다.

(3) 주요 제품 설명

 ○ 최종표면처리 화학소재(Finish Plating Chemical)
 
 최종표면처리는 처리된 기판 및 부품에 산화를 막기위해 금, 은, 주석 등의 피막을 입히는 공정으로 전자부품소재에서는 반드시 필요한 공정입니다. 당사의 제품은 이에 부합하는 최고의 기술력으로 휴대폰, 자동차 전장 등에서 사용되는 하이엔드 부품에 주로 사용되고 있습니다. 특히 당사의 Soft ENIG(FPCB 금도금 화학소재)는 세계 최고의 기술력을 자랑하고 있으며, 글로벌 세트메이커(Set-Maker)에 납품되는 전자부품에 당사의 제품이 사용되고 있습니다.

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[최종표면처리 화학소재 제품 라인업]

1) Soft ENIG(Soft Electroless Nickel Immersion Gold)

당사의 주력 제품으로 FPCB(Flexible PCB) 표면처리에 사용됩니다. 이는 무전해 도금방식으로, 무전해 니켈 도금 이후 금 피막을 형성하는 방식으로 회로의 산화를 방지합니다. 당사의 화학소재는 하이엔드 부품에 사용되는 만큼 처리 후의 신뢰성이 매우 우수하며, 특히 FPCB가 휘어짐에 따라 표면처리된 도금도 같이 휘어져서 이에 대응하는 '내절곡성' 특성이 매우 뛰어난 제품입니다.

2) ENEPIG(Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)

기존 금 피막의 일부를 팔라듐으로 대체하여 원가절감과 동시에 와이어본딩과 접착신뢰성을 향상시킨 공정으로, 카메라모듈 등 모듈성 부품에 적합한 도금처리 방식입니다. 당사의 ENEPIG 시리즈는 메이저 스마트폰 제조사의 카메라모듈용 기판 제조에 사용되는 등 우수한 품질을 인증 받았으며, 최근에는 PKG 및 전장용 모듈용 기판 제조에도 적용되며 그 시장범위를 확대해 나가고 있습니다.

3) 그 외 최종표면처리
 당사는 상기 Soft ENIG, ENEPIG 외에도 일반 무전해도금(ENIG), 은도금, 주석도금 등의 최종표면처리 제품 라인업을 보유하고 있습니다. 특히 주석도금은 반도체 및 자동차 전장부품 등에서 활용되고 있으며, 당사 최종표면처리 화학소재는 전반적으로 우수한 솔더링성(Solderability, 금속면에 접촉된 용융솔더가 흐르면서 퍼져나가는 특성 및 모재 금속간에 양호한 접합강도를 얻는 특성)을 기본으로 변색 최소화, 굴곡성 우수, 원가경쟁력 우수 등의 강점을 바탕으로 일본, 독일 등 경쟁기업의 제품을 빠르게 대체해 나가고 있습니다.

○ 동도금 화학소재 (Copper Plating Chemical)

동도금은 부도체 물질에 동(Copper)을 입힘으로써 전기가 통하는 도체로 가공하는 프로세스로, 대부분의 PCB 기판 및 반도채 패키지 등에 적용되는 프로세스입니다. 구체적으로는 드릴을 통해 형성된 홀(Plated Through Hole(PTH), Via Hole)에 도금을 진행하여 PCB의 각 층간을 전기적으로 연결하는 공정이며, 무전해(화학)동도금 → 전해동도금의 순서로 공정이 진행됩니다. 

당사의 동도금 기술은 일반적인 PCB의 처리뿐만 아니라, 휴대폰 및 자동차에 사용되는 하이엔드 부품을 처리하기에 매우 적합한 특성을 가지고 있으며, 당사의 동도금 화학소재 매출은 빠른 속도로 성장하고 있습니다.

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[동도금 화학소재 제품 라인업]

1) 무전해화학동도금

무전해화학동 도금은 다층(Multi-layer) PCB의 제조시 각 층을 전기적으로 연결하기 위하여 관통된 홀 내벽에 화학적인 방법으로 구리 층을 형성하는 기술입니다. 당사는 국내 무전해화학동도금 소재시장을 독점해온 독일산 제품과 경쟁 중이며, 안정성, 밀착력, 균일성 등에서 우수한 품질경쟁력으로 시장 진입 후 매출이 급성장하였습니다. 현재 무전해화학동 소재는 당사의 주요 Cash Cow 제품으로 자리매김 중에 있습니다.

2) 전해동도금

전해동도금은 무전해화학동이 완료된 표면에 진행하는 동도금 프로세스로, 금속구리염과 황산을 기초로 하는 주용액에 광택제, 캐리어, 레벨러 등의 첨가제를 사용하여 도금 특성을 나타내게 됩니다. 전해동 소재는 PTH(Plated Through Hole) 및 Via-fill, Half-fill 등 그 적용부위의 종류에 따라 다양한 소재가 존재하고 있으며, 고집적, 고밀도의 하이엔드 기판 수요의 증가로 Via-fill 소재의 매출 성장이 진행되고 있습니다.

○ 공정약품(Process Chemical)

공정약품은 장비의 세정부터 에칭, 박리, 현상 등 PCB, 반도체 패키지, 반도체 등 전반적인 전자부품 제조공정에 사용되는 약품입니다.

당사는 PCB 대부분의 공정에 사용되는 약품을 직접 개발 및 판매하고 있으며, 공정별로 필요한 약품을 망라하고 있어 고객사에게 전체 생산 프로세스를 커버하는 Total Solution 제공이 가능합니다. 향후 더 많은 모듈의 실장을 위하여 기판 및 패키지에 미세회로구현(Fine-Patterning)이 요구되는 바, 당사 공정약품에 대한 고객사의 수요는 지속적으로 증가할 것으로 예상되고 있습니다.

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[공정약품 제품 라인업]

1) 박리약품(DR Series)

PCB 제조공정 중 회로를 구현하는 단계에서 사용하는 Dry Film을 박리하는 약품으로서, 업체에서 사용하는 Dry Film의 종류와 사용하는 설비에 따라 요구하는 박리 정도가 다르므로, 이는 각 업체의 상황에 맞도록 개발하여 공급하고 있습니다. 특히 미세 회로를 구현하기 위한 MSAP(Modified Semi-Additive Process)공정에는 MSAP 전용 Dry Film을 사용하는데, 당사는 이에 대응하는 MSAP 전용 박리액을 공급하고 있으며, 이는 기술난이도가 높은 첨단 기술에 해당되는 약품입니다.

2) 에칭약품(SE Series)

PCB 표면에 남아 있는 산화피막을 제거하고 표면에 미세하게 조도를 형성시켜 도금층과의 밀착력을 향상시키기 위한 목적으로 사용하는 약품이며, 이는 PCB 제조 공정부터 최종표면처리 공정에 이르기까지 다양한 공정에 적용되고 있습니다. 일반적으로 황산ㆍ과산화수소수를 주성분으로 하는 에칭액에 첨가제 형태로 투입하여 사용하는 제품들이 많으며, 사용 목적에 따라 표면 조도의 크기, 에칭 속도, 에칭률 등에 차이가 있으므로 각각의 요구 조건에 맞는 제품을 선정하여 적용하고 있습니다.

3) 금표면 활성화제(Gold Recover)

금도금 표면이 오염될 경우 와이어본딩 및 솔더 등의 접합 강도가 떨어져 불량이 발생할 확률이 높아집니다. 따라서 오염된 표면을 세정하여 청결한 상태로 만들어 주어야 불량 없는 제품 생산이 가능합니다. 본 약품은 금도금 패드 표면의 세정약품으로 개발 되었지만, 최근에는 반도체 패키지 업체에서 웨이퍼 검사장비의 세정 주기를 연장하기 위하여 웨이퍼 표면을 세정하는 용도로도 사용하는 것을 비롯해, 해당 시장의 범위는 점차적으로 확대되고 있습니다.

4) 탈지약품(Cleaner)

탈지(Cleaning)은 금속층 표면의 유기, 무기 불순물 및 산화층 등을 제거하고 친수성을 증대시키기 위한 목적으로 실시하며, PCB 제조의 가장 기초적인 공정입니다. 적용 목적에 따라 적합한 탈지공정이 행해지지 않으면 후공정인 도금시 각종 도금 불량을 일으키는 경우가 많으므로, 당사는 적용 분야에 맞는 다양한 제품을 개발하여 판매하고 있습니다.

○ 기판 가공

당사의 종속회사인 와이피티㈜는 고객사로부터 제공받은 PCB 기판을 당사의 화학소재 및 공정약품을 통하여 전처리ㆍ동도금ㆍ금도금 처리하고 있습니다.

일반적으로 표면처리 외주에 대해서는 열악한 환경 및 뒤쳐진 기술로 인식하는 경향이 있으나, 당사의 표면처리 외주는 스마트폰에 사용되는 카메라 모듈 및 F-PCB 기판 등을 대상으로 하는 고부가가치 도금 외주에 초점이 맞추져 있습니다. 또한, PCB 화학소재의 제조 및 판매를 영위하는 당사의 영업 특성 상 와이피티㈜를 Test-bed로 활용하여 신제품 테스트 및 개발을 진행하는 등 다방면에서의 활용가치가 높습니다. 이에 와이피티㈜는 당사의 화학소재를 활용하여 최고 수준의 기술력을 갖추고 국내 최고 수준의 도금외주업체로 자리매김하였습니다.

○ 도금장비 제조 및 판매

 당사의 종속회사인 비욘드솔루션㈜는 도금장비 제조 및 도소매업을 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 비욘드솔루션㈜의 기술력 및 서비스 경쟁력을 바탕으로 당사 제품과의 호환성이 확보된 도금장비의 판매 등 시너지 효과를 창출하며, 거래처에 대한 지속적이고 전문적인 유지보수 서비스 제공이 가능합니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

○ 전자재료(Electronic Materials)

당사는 세계 최초로 무전해 공법을 이용한 극동박(Ultra-thin Copper Foil)을 개발하여 현재 양산 중에 있습니다. 극동박은 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate: FPCB의 기초 소재로 사용), 전자파 차폐(EMI: Electro-Magnetic Interference)필름, 자동차 열선소재, 패키지회로기판 등에 활용됨으로써 현재 당사가 판매 중인 화학소재 분야를 넘어 추가적인 사업분야로서의 신규 매출 창출을 기대하고 있습니다.

당사는 일본산 제품이 점유하고 있는 극동박 시장에 진출함으로써 원가절감을 필요로 하는 여러 고객사들과 현재 제품테스트 중에 있으며, 이 중 전자파 차폐(EMI)분야에서 국내 유수 대기업과 공동개발을 진행하여 일부 물량이 공급 중에 있습니다. 해당 제품은 프리미엄 폴더블폰의 안테나 EMI 차폐소재로 사용되고 있으며, 적용기종 확대를 진행하고 있습니다. 

제품의 특이사항은 기존 일본산 제품이 전기 동도금 방식으로 동 표면을 형성하는 반면, 당사는 당사 동도금 화학소재 기술의 노하우가 집약된 무전해화학동 방식을 이용하여, 알루미늄 캐리어(Carrier) 표면에 동을 도금하여 극동박을 형성하는 방식을 취하고 있습니다. 이는 일본 제품이 점유하고 있는 시장에 특허침해 없이 당사의 자체 기술로 진출한 쾌거입니다. 전기동도금 방식에 비하여 당사의 무전해 화학동 방식은 극동박의 표면 두께가 균일하여 높은 신뢰성이 요구되는 하이엔드 제품에 적용이 가능하며, 일본산 전기동도금 방식에 비하여 원가 구조가 우수하여 가격경쟁력을 갖추고 있습니다.

○ 반도체 패키지 화학소재 시장 진출

당사는 기존 PCB에 적용되는 화학소재보다 고품질과 고특성을 요구하는 반도체패키지 PCB 및 반도체 Bump 후공정 시장으로의 진입을 진행하고 있습니다. 

 UBM 에천트의 경우 반도체 웨이퍼 전기동도금과 니켈크롬합금 및 티타늄 합금 표면을 제거하여 회로를 구현하는 공정입니다. 2017년부터 본격적인 마케팅을 시작하여 현재 일부 고객사로 공급이 진행 중에 있습니다. 또한 이러한 실적을 바탕으로 당사의 PKG 기판용 동도금 및 금도금소재들이 고객사 내지 최종 End-User의 테스트를 받고 있으며, 일부 소재의 경우 양산 적용되어 공급 중에 있습니다.

반도체 패키지 PCB 시장은 일반 PCB와는 다르게 클린룸 설비를 통한 제조 및 엄격한 품질요건이 요구됩니다. 약품의 경우에도 또한 일반 PCB 시장 대비 단가가 매우 높으며, PCB 약품이 여러 번 재사용되는 것과는 다르게 한번 소모된 용액은 폐기되고 신규 투입되는 방식으로 약품 공급자의 수익성이 매우 높은 특성이 있습니다. 당사는 2017년 중 클린룸 및 검사장비에 대한 설비투자를 진행하였으며, 경쟁이 심한 국내에서는 일부 주요 업체에 대한 제품 런칭을 달성한 뒤, 반도체 후공정의 전폭적인 투자가 예상되는 중국에서 YMT Shenzhen Co., Ltd를 활용하여 본격적인 매출 확대 계획을 가지고 있습니다.

○ 3D MID(Three-Dimensional Molded Interconnet Device) 화학동도금

당사는 기존의 PCB와는 다른 개념의 3차원 입체회로 화학소재 시장 진입을 시도하고 있습니다. 이는 PCB가 아닌 플라스틱 표면에 바로 표면처리 후 원하는 부위에 화학동 공정을 통하여 회로를 구현한 후 필터, 주파수 수신기 등의 모듈을 부착하는 방식입니다. 현재는 휴대폰 및 태블릿 PC의 안테나 모듈 및 자동차 백미러 등 일부 부품에 3D MID 기술이 적용되고 있습니다.

당사는 향후 지속적인 시장 확대가 예상되는 동 시장에 사전 투자를 진행하였으며, 현재 국내 대표적인 안테나 제조업체와 거래 진행 중에 있습니다. 이후 기 진출해 있는 해외지점(대만) 및 해외법인(중국, 베트남) 등을 이용하여 국내에서의 성공적인 제품 출시를 바탕으로 해외진출 국내 기업뿐만 아니라, 해외 고객사와의 직거래를 추진할 예정입니다.

○ 5G 관련 화학소재 개발

 제4차 산업혁명을 실현하는 핵심 요소인 5G는 10배 이상 빠른 데이터 전송 속도와 1000배 이상 확대된 데이터 처리 용량을 필요로 합니다. 일상 생활부터 산업 전반에 걸쳐 대량의 전자장치를 안정적으로 연결할 수 있는 성능이 요구되며, 동시에 보다 소형화된 장치에 더 많은 데이터를 빠른 시간 안에 처리할 수 있어야 합니다. 이러한 흐름 속에서 5G용 전자기기는 기존보다 더욱 강화된 성능, 즉 더욱 얇고, 면적당 더 많은 회로를 구현해야 하며, 더 빠른 전기신호 전송율과 안정적인 내구성을 가진 PCB의 채용을 요구받게 됩니다. 

 당사의 개발정책은 이러한 PCB 회로의 미세화와 내구성 등을 구현할 수 있는 화학소재 개발에 초점을 맞추고 있으며, 다음과 같은 Item을 중심으로 5G를 대비하고 있습니다.

1) Nanotus (Non etching Low Profile Roughness Chemicals)

당사가 개발한 Nanotus는 무에칭 형태의 적층 및 Dry film, PSR(Photo Solder Resist) 밀착 향상 전처리 방법으로서, 에칭을 통한 조도(Roughness) 방식이 아닌 무전해 구리 도금방법을 응용한 공정 프로세스입니다. 기존의 에칭 방식의 전처리에서는 회로 손실을 동반할 수밖에 없는 음각 형태의 조도가 형성되는 반면, Nanotus는 양각 형태의 미세 조도를 형성할 수 있습니다. 낮은 조도 만으로도 에칭 방식 이상의 밀착력 확보가 가능하며, 특히 고주파(5G) 자재에 적합한 프로세스라 할 수 있습니다.

 전자기기의 크기와 무게 감소, 더 높은 주파수의 사용 등으로 회로의 극미세 패턴화가 가속되고 있는 가운데, 기존의 에칭 방법은 패턴 손실율 등으로 인하여 기술적 한계에 근접해 있습니다. 반면 당사의 Nanotus를 적용할 경우 이러한 한계를 극복할 수 있으며 극미세 패턴에 적합한 전처리 기술이라 할 수 있습니다.

2) 저에칭 미세조도 에천트 (Low Etching - bond Micro Etchant)

무에칭 방식의 Nanotus와 함께 당사에서는 낮은 에칭량에서 Dry Film, PSR 또는 여러 소재와의 밀착력을 향상시킬 수 있는 새로운 타입의 공정을 개발하고 있습니다. 저에칭 미세조도 에천트 프로세스는 패턴 형상을 최대한 유지하며, 밀착력을 향상시킬 수 있는 새로운 공법으로서, 무에칭 공법을 적용할 수 없는 자재 또는 계속적으로 개발되고 있는 신소재를 대상으로 적용이 가능한 공법으로 평가받고 있습니다. 현재 다양한 어플리케이션을 대상으로 개발 중에 있으며, 국내외 특허 등록을 진행 중에 있습니다.

3) 무조도 무에칭 적층 전처리 (Lamination pretreatment for roughness and etched free copper film)

 당사는 데이터 전송 속도와 처리 용량을 효과적으로 대응하기 위하여 구리 표면 위에 무조도 무에칭 적층을 가능하게 하는 전처리제를 개발하고 있습니다. 본 전처리제의 개발은 기존의 밀착력 및 강도를 유지함과 동시에 무조도 적층 기술 적용함으로써 기기 내 전파 손실율을 최대한 감소시켜 빠른 데이터 처리 속도를 구현할 수 있을 것으로 기대되고 있습니다. 또한 무에칭에 따른 미세 회로 패턴 구현 또한 가능해짐에 따라 5G용 PCB에 적합한 프로세스로 평가받고 있습니다.

4) 저조도 이형 극동박 (Released Low-roughness ultra-thin copper foil)

5G 시대가 열리면서 회로에서의 높은 송수신율 및 빠른 전송속도가 요구됨에 따라 저조도 동박이 적합한 원소재가 될 것으로 판단하고 있으며, 당사는 기존 극동박 제조 기술을 바탕으로 높은 밀착력 및 우수한 신뢰성을 가진 저조도 극동박 개발을 하고 있습니다. 

 저조도 이형 극동박은 구리 캐리어 표면에 표면처리 후 전기 동도금 방식과 당사의 기술 노하우가 집약된 무전해 동도금을 접목시켜 극동박을 형성하는 방식입니다. 본 기술은 기존의 방식과 비교하여 회로의 송수신율 및 속도측면에서 우수한 성능을 보여 5G 소재에 적용이 가능할 것으로 예상며, 일본이 독과점 하고 있는 관련 세계 시장에 진출하여 여러 고객사에게 원가 구조가 우수한 제품을 제공할 것으로 기대하고 있습니다.

 특히 당사는 2020년 '소부장 강소기업 100' 및 '반도체 패키지 기판용 초극박 국산화' 과제 참여기관으로 선정되었으며, 현재 전량 외산에 의존하고 있는 패키지 기판 및 5G 대응 회로형성용 저조도 극동박의 국산화를 위한 국책과제를 진행 중에 있습니다. 세계시장에서의 회로형성용 이형극동박의 수요는 2020년 약 3,400억원 규모에서 2024년 약 1.2조원 규모가 될 것으로 추산되고 있으며, 당사가 해당시장 진입에 성공할 경우 그 파급력은 상당할 것으로 예상됩니다.

(5) 조직도

[조직도]

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

※ 당해 정보는 회사가 작성한 결산자료로서 외부감사인의 감사가 종료되기 이전의 정보입니다. 감사결과에 따라 수치가 변경될 수 있으며, 외부감사인의 감사의견을 포함한 최종 재무제표는 2021년 3월 23일 금융감독원 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에서 공시할 예정입니다. 아울러 제무제표 주석사항의 전문 또한 해당 공시에 게재함으로써 본 공고를 갈음할 것임을 알려드립니다.

가. 영업상황의 개요

(1) 업계 및 회사의 현황

[III. 경영참고사항 - 1. 사업의 개요]를 참고하시기 바랍니다.

(2) 매출액 또는 손익구조 변동내용

(연결 재무제표 기준, 단위 : 원, %)

당해사업연도
직전사업연도
증감액
증감비율

매출액
113,546,854,509
95,486,218,684
18,060,635,825
18.91%

영업이익
23,483,028,461
22,107,720,088
1,375,308,373
6.22%

법인세비용차감전순이익
21,819,095,686
21,575,636,221
243,459,465
1.13%

당기순이익
19,485,463,276
17,381,442,634
2,104,020,642
12.10%

(3) 매출액 또는 손익구조 변동 주요원인

-
OLED Display용 RF-PCB 등 고급기판 생산량 증가 등에 따른 고품질 소재 수요량 증가
 - 카메라모듈용 최종표면처리소재 수요량 증가
 - 고객사 생산라인 점유율 증가 및 귀금속 원재료 구매비용의 판가반영

나. 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ자본변동표ㆍ이익잉여금처분계산서(안)ㆍ현금흐름표

(1) 연결 재무제표

연 결 재 무 상 태 표

제 22(당) 기 2020년

12월 31일 현재

제 21(전) 기
2019년 12월 31일 현재

와이엠티 주식회사와 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
제 22(당) 기
제 21(전) 기

자산

Ⅰ. 유동자산
106,479,599,795
90,602,242,426

현금및현금성자산
55,642,652,034
41,750,906,466

단기금융자산
3,415,790,624
6,004,110,904

매출채권
26,598,823,651
26,474,286,557

리스채권
83,612,864
48,393,699

기타금융자산
2,061,560,105
1,659,593,289

기타유동자산
2,416,620,256
964,807,518

재고자산
15,228,822,431
13,700,143,993

당기손익-공정가치측정금융자산(유동)
1,031,717,830
-

Ⅱ. 비유동자산
92,559,660,128
73,326,016,979

당기손익-공정가치측정금융자산
7,215,314,637
2,721,332,715

장기리스채권
-
122,508,105

기타비유동금융자산
1,770,772,085
2,016,490,116

관계기업투자주식
-
639,566,863

유형자산
76,946,132,789
60,858,339,013

무형자산
1,678,667,097
1,511,481,105

투자부동산
107,896,497
180,367,856

사용권자산
3,143,722,347
3,153,426,435

이연법인세자산
1,697,154,676
2,122,504,771

자 산 총 계
199,039,259,923
163,928,259,405

부채

Ⅰ. 유동부채
44,896,850,389
45,463,224,499

매입채무
3,419,788,494
3,300,151,433

기타금융부채
5,668,152,653
4,644,573,632

기타유동부채
280,708,504
251,981,715

리스부채
577,971,119
570,514,179

계약부채
392,782,500
601,641,800

미지급법인세
788,896,221
2,322,031,574

단기차입금
24,300,000,000
8,830,000,000

유동성장기차입금
5,480,000,000
18,006,440,000

유동성전환사채
3,988,550,898
6,935,890,166

Ⅱ. 비유동부채
35,305,475,936
28,031,923,495

기타비유동금융부채
305,332,090
46,800,000

장기리스부채
691,697,535
569,666,887

충당부채
320,763,485
122,053,046

기타비유동부채
-
81,900,000

순확정급여부채
5,359,923,798
5,209,854,695

장기차입금
19,850,000,000
7,630,000,000

전환사채
8,226,155,126
7,104,248,867

당기손익-공정가치측정금융부채
551,600,000
7,267,400,000

이연법인세부채
3,902
-

부 채 총 계
80,202,326,325
73,495,147,994

자본

I. 지배기업 소유주지분
100,068,242,992
77,329,088,082

자본금
7,477,489,000
3,702,600,000

자본잉여금
25,939,180,201
21,859,605,218

기타자본
(389,401,199)
(1,421,070,438)

기타포괄손익누계액
(220,826,157)
58,075,438

이익잉여금
67,261,801,147
53,129,877,864

Ⅱ. 비지배지분
18,768,690,606
13,104,023,329

자 본 총 계
118,836,933,598
90,433,111,411

자본과 부채총계
199,039,259,923
163,928,259,405

연 결 포 괄 손 익 계 산 서

제 22(당) 기 2020년 1월 1일부터 2020년 12월 31일까지

제 21(전) 기 2019년 1월 1일부터 2019년 12월 31일까지

와이엠티 주식회사와 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
제 22(당) 기
제 21(전) 기

Ⅰ. 매출
113,546,854,509
95,486,218,684

Ⅱ. 매출원가
74,243,576,085
58,870,549,824

Ⅲ. 매출총이익
39,303,278,424
36,615,668,860

판매비와관리비
15,820,249,963
14,507,948,772

IV.영업이익
23,483,028,461
22,107,720,088

금융수익
4,063,474,552
2,079,108,063

금융비용
5,849,831,351
2,011,950,092

기타수익
619,683,509
1,037,866,438

기타비용
360,756,960
1,651,474,021

관계기업투자주식관련이익(손실)
(136,502,525)
14,365,745

V.법인세비용차감전순이익
21,819,095,686
21,575,636,221

VI.법인세비용
2,333,632,410
4,194,193,587

VII.당기순이익
19,485,463,276
17,381,442,634

VIII.기타포괄손익
32,225,689
47,402,451

후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익 :

확정급여제도의 재측정요소
354,297,284
(348,803,631)

후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익 :

해외사업환산손익
(322,071,595)
396,206,082

IX.당기총포괄이익
19,517,688,965
17,428,845,085

X.당기순이익의 귀속

지배기업소유주지분
13,788,642,416
13,126,870,480

비지배지분
5,696,820,860
4,254,572,154

XI.당기총포괄이익의 귀속

지배기업소유주지분
13,853,021,688
13,088,681,273

비지배지분
5,664,667,277
4,340,163,812

XII.주당이익

1.기본주당이익
929
892

2.희석주당이익
929
873

연 결 자 본 변 동 표

제 22(당) 기 2020년 1월 1일부터 2020년 12월 31일까지

제 21(전) 기 2019년 1월 1일부터 2019년 12월 31일까지

와이엠티 주식회사와 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
지배기업 소유주지분
비지배지분
총 계

자본금
자본잉여금
기타자본항목
기타포괄손익누계액
이익잉여금
소 계

2019년 1월 1일(전기초)
3,702,600,000
21,947,603,480
(1,942,121,817)
(245,155,987)
40,344,428,016
63,807,353,692
10,603,242,212
74,410,595,904

총포괄이익 :

당기순이익
-
-
-
-
13,126,870,480
13,126,870,480
4,254,572,154
17,381,442,634

순확정급여부채의 재측정요소
-
-
-
-
(341,420,632)
(341,420,632)
(7,382,999)
(348,803,631)

해외사업환산손실
-
-
-
303,231,425
-
303,231,425
92,974,657
396,206,082

자본에 직접 반영된 소유주와의 거래 :

주식보상비용
-
-
352,997,052
-
-
352,997,052
-
352,997,052

주식선택권의 행사
-
61,629,052
148,360,545
-
-
209,989,597
-
209,989,597

자기주식처분손실의 법인세효과
-
-
19,693,782

19,693,782
-
19,693,782

배당금의 지급
-
-
-
-
-
-
(718,029,270)
(718,029,270)

비지배지분의 취득
-
(149,627,314)
-
-
-
(149,627,314)
(1,121,353,425)
(1,270,980,739)

2019월 12월 31일(전기말)
3,702,600,000
21,859,605,218
(1,421,070,438)
58,075,438
53,129,877,864
77,329,088,082
13,104,023,329
90,433,111,411

2020년 1월 1일(당기초)

3,702,600,000
21,859,605,218
(1,421,070,438)
58,075,438
53,129,877,864
77,329,088,082
13,104,023,329
90,433,111,411

총포괄이익 :

당기순이익
-
-
-
-
13,788,642,416
13,788,642,416
5,696,820,860
19,485,463,276

순확정급여부채의 재측정요소
-
-
-
-
343,280,867
343,280,867
11,016,417
354,297,284

해외사업환산손실
-
-
-
(278,901,595)
-
(278,901,595)
(43,170,000)
(322,071,595)

자본에 직접 반영된 소유주와의 거래 :

주식선택권의 행사
-

90,000,108
-
-
90,000,108
-
90,000,108

자기주식의 처분
-
811,851,779
1,355,481,221
-
-
2,167,333,000
-
2,167,333,000

자기주식의 취득
-
-
(413,812,090)
-
-
(413,812,090)
-
(413,812,090)

무상증자
3,702,600,000
(3,702,600,000)
-
-
-
-
-
-

전환사채의 전환
72,289,000
2,073,123,204
-
-
-
2,145,412,204
-
2,145,412,204

전환권대가의 자본 재분류
-
4,897,200,000
-
-
-
4,897,200,000
-
4,897,200,000

2020년 12월 31일(당기말)
7,477,489,000
25,939,180,201
(389,401,199)
(220,826,157)
67,261,801,147
100,068,242,992
18,768,690,606
118,836,933,598

연 결 현 금 흐 름 표

제 22(당) 기 2020년 1월 1일부터 2020년 12월 31일까지

제 21(전) 기 2019년 1월 1일부터 2019년 12월 31일까지

와이엠티 주식회사와 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
제 22(당) 기
제 21(전) 기

Ⅰ.영업활동으로 인한 현금흐름
23,924,538,643
13,741,260,379

(1) 영업으로부터 창출된 현금흐름
27,833,000,698
17,341,405,662

(2) 이자의 수취
655,486,991
500,350,011

(3) 이자의 지급
(804,618,216)
(1,128,275,070)

(4) 법인세의 납부
(3,759,330,830)
(2,972,220,224)

Ⅱ.투자활동으로 인한 현금흐름
(24,372,026,720)
(14,420,855,304)

(1) 투자활동으로 인한 현금유입
1,633,023,916
2,481,046,870

단기금융상품의 감소
-
1,019,474,536

장기금융상품의 감소
521,920,584
124,136,280

대여금의 감소
414,411,330
1,253,684,979

관계기업투자주식의 처분
660,000,000
-

유형자산의 처분
(312,744,722)
23,528,791

리스채권의 회수
93,325,331
54,439,777

보증금의 감소
256,111,393
5,782,507

(2) 투자활동으로 인한 현금유출
(26,005,050,636)
(16,901,902,174)

단기금융상품의 증가
(2,000,000,000)
(6,167,400,000)

장기금융상품의 증가
(439,419,552)
(421,954,251)

대여금의 증가
(395,321,600)
(679,900,000)

당기손익-공정가치측정금융자산의 취득
(1,000,000,204)
-

유형자산의 취득
(21,328,816,176)
(8,095,274,728)

무형자산의 취득
(612,012,744)
(602,033,684)

사용권자산의 증가
-
(725,466,963)

보증금의 증가
(229,480,360)
(209,872,548)

Ⅲ.재무활동으로 인한 현금흐름
16,459,181,822
14,376,137,215

(1) 재무활동으로 인한 현금유입
33,093,985,220
18,810,969,597

단기차입금의 차입
17,300,000,000
2,100,980,000

장기차입금의 차입
13,300,000,000
2,500,000,000

전환사채의 발행
-
14,000,000,000

주식선택권의 행사
90,000,108
209,989,597

자기주식의 처분
2,059,032,723
-

임대보증금의 증가
344,952,389
-

(2) 재무활동으로 인한 현금유출
(16,634,803,398)
(4,434,832,382)

단기차입금의 상환
(1,830,000,000)
(1,600,980,000)

유동성장기차입금의 상환
(13,606,440,000)
(1,520,940,000)

전환사채의 상환
(6,500)
-

리스부채의 상환
(698,124,509)
(584,883,112)

배당금의 지급
-
(718,029,270)

임대보증금의 감소
(86,420,299)
(10,000,000)

자기주식의 취득
(413,812,090)
-

Ⅳ.현금및현금성자산의 증가(Ⅰ+Ⅱ+Ⅲ)
16,011,693,745
13,696,542,290

Ⅴ.현금및현금성자산의 환율변동효과
(2,119,948,177)
449,053,911

Ⅵ.기초의 현금및현금성자산
41,750,906,466
27,605,310,265

Ⅶ.당기말의 현금및현금성자산(Ⅳ+Ⅴ+Ⅵ)
55,642,652,034
41,750,906,466

(2) 별도 재무제표

재 무 상 태 표

제 22(당) 기 2020년

12월 31일 현재

제 21(전) 기 2019년

12월 31일 현재

와이엠티 주식회사
(단위: 원)

과 목
제 22(당) 기
제 21(전) 기

자산

Ⅰ.유동자산
66,885,813,335
61,621,989,028

현금및현금성자산
17,537,315,307
23,867,698,316

단기금융자산
147,605,700
16,910,904

매출채권
38,119,403,009
30,645,563,719

리스채권
83,612,864
48,393,699

기타금융자산
1,321,835,882
358,947,428

기타유동자산
1,944,419,314
727,476,972

재고자산
7,098,154,335
5,956,997,990

당기손익-공정가치측정금융자산(유동)
633,466,924
-

Ⅱ.비유동자산
74,397,427,430
60,123,485,904

당기손익-공정가치측정금융자산
2,126,921,200
1,858,734,775

장기리스채권
-
122,508,105

기타비유동금융자산
5,083,129,844
5,674,177,456

종속기업투자주식
5,849,088,875
5,849,088,875

관계기업투자주식
-
660,000,000

유형자산
56,832,552,418
40,549,259,854

무형자산
1,401,137,745
1,486,605,555

사용권자산
1,095,192,214
1,059,387,603

이연법인세자산
2,009,405,134
2,863,723,681

자 산 총 계
141,283,240,765
121,745,474,932

부채

Ⅰ.유동부채
35,967,936,390
34,337,766,688

매입채무
2,325,318,326
2,172,229,010

기타금융부채
3,418,173,178
2,894,306,267

기타유동부채
178,800,198
163,377,443

리스부채
512,291,873
477,619,960

미지급법인세
64,801,917
1,157,903,842

단기차입금
23,300,000,000
8,830,000,000

유동성장기차입금
2,180,000,000
11,706,440,000

유동성전환사채
3,988,550,898
6,935,890,166

Ⅱ.비유동부채
35,953,402,755
28,889,174,285

기타비유동금융부채
297,532,090
29,000,000

장기리스부채
603,070,919
597,744,328

기타비유동부채
-
81,900,000

충당부채
200,558,200
-

순확정급여부채
4,724,486,420
4,678,881,090

장기차입금
21,350,000,000
9,130,000,000

전환사채
8,226,155,126
7,104,248,867

당기손익-공정가치측정금융부채
551,600,000
7,267,400,000

부 채 총 계
71,921,339,145
63,226,940,973

자본

Ⅰ.자본금
7,477,489,000
3,702,600,000

Ⅱ.자본잉여금
25,091,131,123
22,009,232,532

Ⅲ.기타자본
(389,401,199)
(1,421,070,438)

Ⅳ.기타포괄손익누계액
518,594,206
449,699,326

V.이익잉여금
36,664,088,490
33,778,072,539

자 본 총 계
69,361,901,620
58,518,533,959

자본과 부채총계
141,283,240,765
121,745,474,932

포 괄 손 익 계 산 서

제 22(당) 기 2020년 1월 1일부터 2020년 12월 31일까지

제 21(전) 기 2019년 1월 1일부터 2019년 12월 31일까지

와이엠티 주식회사
(단위: 원)

과 목
제 22(당) 기
제 21(전) 기

Ⅰ
.매출

70,201,875,459
66,020,742,447

Ⅱ.매출원가
55,334,899,130
49,211,885,069

Ⅲ.매출총이익
14,866,976,329
16,808,857,378

판매비와관리비
10,003,287,817
8,484,001,208

Ⅳ.영업이익
4,863,688,512
8,324,856,170

금융수익
3,550,722,311
2,078,310,814

금융비용
6,050,839,186
1,778,912,677

기타수익
194,908,489
1,514,964,622

기타비용
82,262,870
1,493,887,366

Ⅴ.법인세비용차감전순이익
2,476,217,256
8,645,331,563

Ⅵ.법인세비용
(151,429,337)
1,064,688,067

Ⅶ.당기순이익
2,627,646,593
7,580,643,496

Ⅷ.기타포괄손익
327,264,238
(233,821,760)

후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익 :

확정급여제도의 재측정요소
258,369,358
(388,641,936)

후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익 :

해외사업환산손익
68,894,880
154,820,176

Ⅸ. 총포괄이익
2,954,910,831
7,346,821,736

Ⅹ. 주당이익

1.기본주당이익
177
516

2.희석주당이익
177
506

자 본 변 동 표

제 22(당) 기 2020년 1월 1일부터 2020년 12월 31일까지

제 21(전) 기 2019년 1월 1일부터 2019년 12월 31일까지

와이엠티 주식회사
(단위: 원)

과 목
자본금
자본잉여금
기타자본
기타포괄손익누계액
이익잉여금
자본총계

2019년 1월 1일(전기초)
3,702,600,000
21,947,603,480
(1,942,121,817)
294,879,150
26,586,070,979
50,589,031,792

총포괄이익 :

당기순이익
-
-
-
-
7,580,643,496
7,580,643,496

확정급여제도의 재측정요소
-
-
-
-
(388,641,936)
(388,641,936)

해외사업환산손익
-
-
-
154,820,176
-
154,820,176

자본에 직접 반영된 소유주와의 거래 :

주식보상비용
-
-
352,997,052
-
-
352,997,052

주식선택권의 행사
 (종속기업의 임원)
-
61,629,052
(61,629,052)
-
-
-

주식선택권의 행사
 (당사의 임원)
-
-
209,989,597
-
-
209,989,597

자기주식처분손실의 법인세효과
-
-
19,693,782
-
-
19,693,782

2019년 12월 31일(전기말)
3,702,600,000
22,009,232,532
(1,421,070,438)
449,699,326
33,778,072,539
58,518,533,959

2020년 1월 1일(당기초)
3,702,600,000
22,009,232,532
(1,421,070,438)
449,699,326
33,778,072,539
58,518,533,959

총포괄이익 :

당기순이익
-
-
-
-
2,627,646,593
2,627,646,593

확정급여제도의 재측정요소
-
-
-
-
258,369,358
258,369,358

해외사업환산손익
-
-
-
68,894,880
-
68,894,880

자본에 직접 반영된 소유주와의 거래 :

자기주식 처분
-
703,551,502
1,355,481,221
-
-
2,059,032,723

전환권대가의 자본 재분류
-
3,819,816,000
-
-
-
3,819,816,000

무상증자
3,702,600,000
(3,702,600,000)
-
-
-
-

전환사채의 전환
72,289,000
2,261,131,089
-
-
-
2,333,420,089

자기주식 취득
-
-
(413,812,090)
-
-
(413,812,090)

주식선택권의 행사
 (당사의 임원)
-
-
90,000,108
-
-
90,000,108

2020년 12월 31일(당기말)
7,477,489,000
25,091,131,123
(389,401,199)
518,594,206
36,664,088,490
69,361,901,620

현 금 흐 름 표

제 22(당) 기 2020년 1월 1일부터 2020년 12월 31일까지

제 21(전) 기 2019년 1월 1일부터 2019년 12월 31일까지

와이엠티 주식회사
(단위: 원)

과 목
제 22(당) 기
제 21(전) 기

I. 영업활동으로 인한 현금흐름
(3,732,922,997)
78,725,011

(1) 영업에서 창출된 현금흐름
(1,716,669,222)
434,979,118

(2) 이자의 수취
325,234,557
299,657,751

(3) 배당금의 수취
-
743,200,730

(4) 이자의 지급
(500,762,601)
(741,171,024)

(5) 법인세의 지급
(1,840,725,731)
(657,941,564)

II. 투자활동으로 인한 현금흐름
(20,103,926,404)
(905,359,164)

(1) 투자활동으로 인한 현금유입
1,053,985,210
1,986,447,957

단기금융상품의 감소
-
522,494,536

장기금융상품의 감소
268,800,912
124,136,280

관계기업투자주식의 처분
66,000,000
-

대여금의 감소
289,633,330
1,112,183,313

유형자산의 처분
174,338,586
172,411,544

리스채권의 회수
93,325,332
54,439,777

보증금의 감소
161,887,050
782,507

(2) 투자활동으로 인한 현금유출
(21,157,911,614)
(2,891,807,121)

단기금융상품의 증가
-
(110,000,000)

대여금의 증가
(350,921,600)
(495,900,000)

장기금융상품의 증가
(294,000,000)
(311,738,715)

당기손익-공정가치측정금융자산의 취득
(1,000,000,204)
-

유형자산의 취득
(19,018,302,466)
(1,353,015,979)

무형자산의 취득
(350,487,744)
(587,623,184)

보증금의 증가
(144,199,600)
(33,529,243)

III. 재무활동으로 인한 현금흐름
18,726,776,930
16,781,272,069

(1) 재무활동으로 인한 현금유입
32,202,285,497
20,209,989,597

단기차입금의 차입
16,300,000,000
2,000,000,000

장기차입금의 차입
13,300,000,000
4,000,000,000

자기주식의 처분
2,167,333,000
-

전환사채의 발행
-
14,000,000,000

주식선택권의 행사
90,000,108
209,989,597

임대보증금의 증가
344,952,389
-

(2) 재무활동으로 인한 현금유출
(13,475,508,567)
(3,428,717,528)

단기차입금의 상환
(1,830,000,000)
(1,500,000,000)

유동성장기차입금의 상환
(10,606,440,000)
(1,444,440,000)

전환사채의 상환
(6,500)
-

리스부채의 감소
(548,829,678)
(484,277,528)

임대보증금의 감소
(76,420,299)
-

자기주식의 취득
(413,812,090)
-

Ⅳ.현금및현금성자산의 증가(Ⅰ+Ⅱ+Ⅲ)
(5,110,072,471)
15,954,637,916

Ⅴ.현금및현금성자산의 환율변동효과
(1,220,310,538)
68,241,362

Ⅵ.기초의 현금및현금성자산
23,867,698,316
7,844,819,038

Ⅶ.기말의 현금및현금성자산(Ⅳ+Ⅴ+Ⅵ)
17,537,315,307
23,867,698,316

(3) 이익잉여금 처분계산서(안)

이익잉여금처분계산서(안)

제 22(당) 기 2020년 1월 1일부터 2020년 12월 31일까지

제 21(전) 기 2019년 1월 1일부터 2019년 12월 31일까지

(단위 : 원 )

구 분
당 기
전 기

처분예정일 :
2021년 3월 31일
처분일 :
2020년 3월 30일

Ⅰ.미처분이익잉여금
36,655,780,013
33,769,764,062

전기이월미처분이익잉여금
33,769,764,062
26,577,762,502

회계정책변경효과
-
-

당기순이익
2,627,646,593
7,580,643,496

확정급여제도의 재측정요소
258,369,358
(388,641,936)

Ⅱ.처분전이익잉여금
36,655,780,013
33,769,764,062

Ⅲ.이익잉여금 처분액

Ⅳ.차기이월미처분이익잉여금(Ⅱ-Ⅲ)
36,655,780,013
33,769,764,062

(4) 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항
※ 해당사항 없음.

□ 정관의 변경

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

-
-
-

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

제8조의2【주권 등의 전자등록】회사는 「주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률」제2조 제1호에 따른 주식 등을 발행하는 경우에는 전자등록기관의 전자등록계좌부에 주식 등을 전자등록하여야 한다.

<단서 신설>

제8조의2【주권 등의 전자등록】회사는 「주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률」제2조 제1호에 따른 주식 등을 발행하는 경우에는 전자등록기관의 전자등록계좌부에 주식 등을 전자등록하여야 한다.
다만, 회사가 법령에 따른 등록의무를 부담하지 않는 주식등의 경우에는 그러하지 아니할 수 있다.

비상장 사채 등 의무등록 대상이 아닌 주식등에 대한 전자등록 예외 단서 신설

제12조
【신주의 배당기산일】
회사가 유상증자, 무상증자 및 주식배당에 의하여 발행한 신주에 대한 이익의 배당에 관하여는 신주를 발행한 때가 속하는 영업년도의 직전영업년도말에 발행된 것으로 본다.

제12조
【
신주의 동등배당】
회사가 정한 배당기준일 전에 유상증자, 무상증자 및 주식배당에 의하여 발행한 주식에 대하여는 동등배당한다.

동등배당 원칙 명시

제16조【주주명부의 폐쇄 및 기준일】① 회사는
매년 1월 1일부터 1월 15일까지 주주의 권리에 관한 주주명부의 기재변경을 정지한다.

②
회사는 매년 12월 31일 현재 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 결산기에 관한 정기주주총회에서 권리를 행사할 주주로 한다.

③
회사는 임시주주총회의 소집 기타 필요한 경우 이사회의 결의로 3개월을 경과하지 아니하는 일정한 기간을 정하여 권리에 관한 주주명부의 기재변경을 정지하거나, 이사회의 결의로 3개월내로 정한 날에 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 권리를 행사할 주주로 할 수 있다. 이 경우 이사회는 필요하다고 인정하는 때에는 주주명부의 기재변경 정지와 기준일의 지정을 함께 할 수 있으며, 회사는 주주명부 폐쇄기간 또는 기준일의 2주간 전에 이를 공고하여야 한다.

제16조【주주명부의 폐쇄 및 기준일】① 회사는
의결권을 행사하거나 배당을 받을 자 기타 주주 또는 질권자로서 권리를 행사할 자를 정하기 위하여 이사회 결의로 일정한 기간을 정하여 주주명부의 기재변경을 정지하거나 일정한 날에 주주명부에 기재된 주주 또는 질권자를 그 권리를 행사할 주주 또는 질권자로 볼 수 있다.

②
회사가 제1항의 기간 또는 날을 정하는 경우 3개월을 경과하지 아니하는 일정한 기간을 정하여 권리에 관한 주주명부의 기재변경을 정지하거나, 3개월내로 정한 날에 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 권리를 행사할 주주로 할 수 있다.

③
회사가 제1항의 기간 또는 날을 정한 때에는 그 기간 또는 날의 2주전에 이를 공고하여야 한다.

정기주주총회 개최시기의 유연성 확보

제17조【전환사채의 발행】① ~ ③ (생략)

④
전환으로 인하여 발행하는 신주에 대한 이익의 배당과 전환사채에 대한 이자의 지급에 대하여는 제12조의 규정을 준용한다.

제17조【전환사채의 발행】① ~ ③ (현행과 같음)

④
전환으로 인하여 발행하는 신주에 대한 이익의 배당에 대하여는 제12조의 규정을 준용한다.

전환사채를 주식으로 전환하는 경우 이자지급에 관한 내용을 삭제

제20조【소집시기】
① 회사의 주주총회는 정기주주총회와 임시주주총회로 한다.

② 정기주주총회는 매 사업연도 종료 후 3개월 이내에, 임시주주총회는 필요에 따라 소집한다.

제20조【소집시기】
회사는 매결산기마다 정기주주총회를 소집하여야 하고, 필요에 따라 임시주주총회를 소집한다.

<삭제>

정기주주총회 개최시기의 유연성 확보

제46조
【감사의 선임】
① 감사는 주주총회에서
선임한다.

② 감사의
선임을 위한 의안은 이사의
선임을 위한 의안과는 별도로 상정하여 의결하여야 한다.

③ 감사의 선임은 출석한 주주의 의결권의 과반수로 하되 발행주식총수의 4분의 1 이상의 수로 하여야 한다.
그러나 의결권 있는 발행주식총수의 100분의 3을 초과하는 수의 주식을 가진 주주는 그 초과하는 주식에 관하여 감사의 선임에는 의결권을 행사하지 못한다. 다만, 소유주식수의 산정에 있어 최대주주와 그 특수관계인, 최대주주 또는 그 특수관계인의 계산으로 주식을 보유하는 자, 최대주주 또는 그 특수관계인에게 의결권을 위임한 자가 소유하는 의결권 있는 주식의 수는 합산한다.

<신설>

제46조
【감사의 선임ㆍ해임】
① 감사는 주주총회에서
선임ㆍ해임한다.

② 감사의
선임 또는 해임을 위한 의안은 이사의
선임 또는 해임을 위한 의안과는 별도로 상정하여 의결하여야 한다.

③ 감사의 선임은 출석한 주주의 의결권의 과반수로 하되 발행주식총수의 4분의 1 이상의 수로 하여야 한다.
다만, 상법 제368조의4제1항에 따라 전자적 방법으로 의결권을 행사할 수 있도록 하는 경우에는 출석한 주주의 의결권의 과반수로써 감사의 선임을 결의할 수 있다.

④ 감사의 해임은 출석한 주주의 의결권의 3분의 2 이상의 수로 하되, 발행주식총수의 3분의 1 이상의 수로 하여야 한다.

⑤ 제3항
ㆍ
제4항의 감사의 선임 또는 해임에는 의결권 있는 발행주식총수의 100분의 3을 초과하는 수의 주식을 가진 주주(최대주주인 경우에는 그의 특수관계인, 최대주주 또는 그 특수관계인의 계산으로 주식을 보유하는 자, 최대주주 또는 그 특수관계인에게 의결권을 위임한 자가 소유하는 의결권 있는 주식의 수를 합산한다)는 그 초과하는 주식에 관하여 의결권을 행사하지 못한다.

감사선임에 관한 조문 정비

전자투표 도입시 주주총회 결의요건 완화에 관한 내용 반영

감사 선임 또는 해임시 의결권 제한에 관한 내용 반영

제52조【재무제표 등의 작성 등】① (생략)

② 대표이사(사장)는 정기주주총회
회일의 6주간 전에 제1항의 서류를 감사에게 제출하여야 한다. 

③ 감사는
정기주주총회일의 1주전까지 감사보고서를 대표이사(사장)에게 제출하여야 한다. 

④ ~ ⑧ (생략)

제52조【재무제표 등의 작성 등】① (현행과 같음)

② 대표이사(사장)는 정기주주총회
회일 또는 사업보고서 제출기한의 6주간 전에 제1항의 서류를 감사에게 제출하여야 한다.

③ 감사는
정기주주총회일 또는 사업보고서 제출기한의 1주전까지 감사보고서를 대표이사(사장)에게 제출하여야 한다.

④ ~ ⑧ (현행과 같음)

정기주주총회 개최시기의 유연성 확보

제55조【이익배당】① ~ ② (생략)

③ 제1항의 배당은
매결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.

④ (생략)

제55조【이익배당】① ~ ② (현행과 같음)

③ 제1항의 배당은
이사회 결의로 정하는 배당기준일 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.

④ (현행과 같음)

배당기준일을 이사회 결의로써 설정

제56조【분기배당】① ~ ③ (생략)

④
사업연도 개시일 이후 분기배당 기준일 이전에 신주를 발행한 경우(준비금의 자본전입, 주식배당, 전환사채의 전환청구, 신주인수권부사채의 신주인수권 행사에 의한 경우를 포함한다)에는 분기배당에 관해서는 당해 신주는 직전사업연도 말에 발행된 것으로 본다. 다만, 분기배당 기준일 후에 발행된 신주에 대하여는 최근 분기배당 기준일 직후에 발행된 것으로 본다.

⑤ (생략)

제56조【분기배당】① ~ ③ (현행과 같음)

④
제1항의 분기배당은 분기배당 기준일 전에 발행한 주식에 대하여 동등배당한다.

⑤ (현행과 같음)

분기배당에 대한 동등배당 원칙 명시

<신설>

부 칙

제1조【시행일】이 정관은 2021년 4월 1일부터 시행한다.

제2조【감사 선임에 관한 적용례】제46조제3항·제5항의 개정규정(선임에 관한 부분에 한한다)은 이 정관 시행 이후 선임하는 감사부터 적용한다.

제3조【감사 해임에 관한 적용례】제46조제4항·제5항의 개정규정(해임에 관한 부분에 한한다)은 이 정관 시행 당시 종전 규정에 따라 선임된 감사를 해임하는 경우에도 적용한다.

부칙 신설

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

후보자성명
생년월일
사외이사
후보자여부

감사위원회 위원인

이사 분리선출 여부

최대주주와의 관계
추천인

정보묵
750721
사내이사
부
당사 비등기임원
이사회

총 ( 1 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의
최근3년간 거래내역

기간
내용

정보묵
당사 연구소장
(상무이사)
12.09

02.03 ~ 13.07

14.09 ~ 현재
고려대학교 공과대학 신소재공학과 금속공학 박사

(주)케이피엠테크 연구소장

당사 연구소장
-

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

정보묵
-
-
-

라. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

정보묵 사내이사 후보

정보묵 사내이사 후보자는 당사 연구소장으로 재직하며, PCB 제조용 화학소재의 개발 및 고객사 양산라인에서의 최적화 등 당사 제품 전반의 성능 향상과 신규매출 창출에 기여 하였음.
향후 PKG 및 5G 대응기판용 화학소재 개발을 비롯한 신성장 동력의 확보를 위한 리더의 덕목과 자질이 인정되어 사내이사 후보로 추천함.

확인서

[확인서-정보묵]

※ 확인서 삽입시 주민등록번호 등 개인정보를 기재하지 않도록 유의하시기 바랍니다.

□ 주식매수선택권의 부여

가. 주식매수선택권을 부여하여야 할 필요성의 요지

핵심인력 확보를 통한 지속성장 및 신사업 육성을 위하여, 주요 임직원에게 주식매수선택권을 부여함.

나. 주식매수선택권을 부여받을 자의 성명

성명
직위
직책
교부할 주식

주식의종류
주식수

백성규
임원
사업총괄이사
보통주
51,000

정보묵
임원
연구소장
보통주
36,000

총( 2 )명

보통주
총( 87,000 )주

다. 주식매수선택권의 부여방법, 그 행사에 따라 교부할 주식의 종류 및 수, 그 행사가격, 행사기간 및 기타 조건의 개요

구 분
내 용
비 고

부여방법
신주발행 또는 자사주 교부
-

교부할 주식의 종류 및 수
기명식 보통주 87,000주
-

행사가격 및 행사기간
행사가격: 부여당일 관계법령으로 결정예정
행사기간: 2023.03.31~2026.03.30
-

기타 조건의 개요
- 주식매수선택권 부여일로부터 2년 이상 재임하여야 행사가능

- 상기 주식매수선택권의 부여 이후 행사일 이전에 자본 또는
 주식발행사항에 변동이 있는 경우에는 주식매수선택권 부여
 계약에 따라 행사가격 및 수량을 조정할 수 있음.

- 기타 주식매수선택권과 관련된 세부사항은 관련 법규, 당사
 정관 및 주식매수선택권 부여계약서에서 정하는 바에 따름.
-

주) 행사가격은 부여 결의일(2021.03.31) 전일을 기산일로 하여 과거 2개월, 과거 1개월 및 과거 1주일간의 거래량을 가중치로 한 가중산술평균값의 산술평균가격으로 결정될 예정이며, 주주총회 당일 상기 방식에 의해 정해진 행사가격을 결의 의안에 반영할 예정입니다. 또한 동 행사가격은 주주총회 결의 이후 '주식매수선택권 부여에 관한 신고'를 통해서도 공시될 예정입니다.

라. 최근일 현재 잔여주식매수선택권의 내역 및 최근년도 주식매수선택권의 부여, 행사 및 실효내역의 요약

- 최근일 현재 잔여주식매수선택권의 내역

총발행
주식수
부여가능
주식의 범위
부여가능
주식의 종류
부여가능
주식수
잔여
주식수

14,954,978
발행주식 총수의 15%
기명식 보통주
2,243,246
2,243,246

- 최근 2사업연도와 해당사업연도의 주식매수선택권의 부여, 행사 및 실효내역

※ 해당사항 없음.

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)
5 ( 1 )

보수총액 또는 최고한도액
2,000,000,000원

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)
4 ( 1 )

실제 지급된 보수총액
1,015,766,960원

최고한도액
2,000,000,000원

□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수
1

보수총액 또는 최고한도액
100,000,000원

(전 기)

감사의 수
1

실제 지급된 보수총액
57,799,984원

최고한도액
100,000,000원

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일
사업보고서 등 통지 등 방식

2021년 03월 23일
1주전 회사 홈페이지 게재

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

 당사는 2021년 3월 23일 사업보고서 및 감사보고서를 금융감독원 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시하고, 당사 홈페이지에 게재할 예정입니다. 제22기 정기주주총회 이후 해당 사업보고서 및 감사보고서에 변경된 사항이 있거나 오기 등이 있는 경우 수정될 수 있으며, 이 경우 금융감독원 전자공시시스템에 공시된 정정보고서를 참조하시기 바랍니다.

 사업보고서 및 감사보고서가 게재될 당사 홈페이지의 주소 및 게재 예정 문서의 세부위치는 아래와 같습니다.

□ 당사 홈페이지 주소: http://www.ymtechnology.com

□ 게재 예정 문서의 세부위치
 - 홈페이지 중앙 공지사항 → 제22기 사업보고서 및 감사보고서

※ 참고사항

▣ 코로나19 감염 및 전파 예방 관련 사항

 코로나바이러스 감염증-19(COVID-19)의 감염 및 전파를 예방하기 위하여 발열이 의심되는 경우 출입을 제한할 수 있음을 알려드립니다. 또한, 질병 예방을 위해 주주총회에 참석시 반드시 마스크 착용을 부탁드립니다. 만약, 주주총회 개최 전 코로나바이러스 확산에 따른 불가피한 장소변경이 있는 경우, 지체없이 재공시할 예정입니다.

▣ 주주총회 집중일 개최사유 신고

코스닥시장 상장규정에 따라
당사가 한국거래소에 신고한 주주총회 집중일 주총 개최 사유는
아래와 같습니다.

1. 회사명 : 와이엠티 주식회사

2. 주주총회 개최(예정)일 : 2021-03-31

3. 주주총회 집중(예상)일 개최 사유

당사는 주주총회 분산 자율준수프로그램에 적극 참여하여, 당해년도 정기주주총회의 조기개최를 위하여 다각적인 검토를 수행하였습니다.

 그러나 연결대상 해외종속법인인 YMT Shenzhen Co., Ltd.의 결산 및 감사일정이 지연됨에 따라, 연결 감사보고서의 조기수령 및 정기주총의 조기개최가 불가능하다는 결론을 내렸습니다.

 이에 당사는 주주총회 집중일인 2021년 3월 31일, 제22기 정기주주총회를 개최함을 신고함과 동시에, 해외법인들의 결산체제 정비 및 외부감사인의 협조를 구해 차년도 주주총회부터는 주총 분산 자율준수프로그램에 적극적으로 호응할 수 있도록 노력하겠습니다.

4. 주주총회 소집통지(공고)일 : 2021-03-16

5. 기타 투자판단과 관련한 중요사항

- 코스닥협회가 선정한 당해년도 주주총회 집중일은 3월 26일(금), 30일(화), 31일(수)입니다.

- 상기 '4. 주주총회 소집통지(공고)일'은 주주총회소집 결의일입니다.