레이크머티리얼즈 — 주주총회소집공고 (20210311)
제출인: 레이크머티리얼즈

주주총회소집공고
2.9
레이크머티리얼즈

주주총회소집공고

2021년 3월 11일

회 사 명 :
(주)레이크머티리얼즈

대 표 이 사 :
김진동

본 점 소 재 지 :
세종특별자치시 전의면 산단길 22-144

(전 화) 044-414-9400

(홈페이지) http://www.lake-led.com

작 성 책 임 자 :
(직 책) 대표이사
(성 명) 김진동

(전 화) 044-414-9400

주주총회 소집공고

(제4기 정기)

주주님 여러분께

주주님의 깊은 관심과 성원에 감사 드립니다.
당사는
정관 제24조에 의하여 제4기 정기주주총회를 아래와 같이 소집 하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

- 아 래 -

1. 일 시 : 2021년 3월 29일 (월요일) 오전 9시

2. 장 소 : 세종특별자치시 전의면 산단길 22-144, 구내식당

3. 회의 목적 사항

가. 보고사항
 ① 감사보고 ② 영업보고 ③ 내부회계관리제도 운영실태보고

나. 부의안건

□ 제1호 의안 : 제4기(2020회계년도) 별도 및 연결 재무제표 승인의 건

□

제2호 의안 : 이사 선임의 건

- 제2-1호 의안 : 사내이사 송창호 선임의 건

□ 제3호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건

□ 제4호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건

4. 경영참고사항 비치

상법 제542조의4(주주총회 소집고공 등)에 의거 경영참고사항 등은 당사의 본사와, KB국민은행 증권대행부에 비치하였고, 금융감독원, 한국거래소에 전자공시하여 조회가 가능하오니 참고하시기 바랍니다.

5. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항

금번 당사의 주주총회에는 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제314조에 의거 한국예탁결제원이 주주님들의 의결권을 대리 행사할 수 없습니다. 따라서 주주님께서는 한국예탁결제원에 의결권 행사에 관한 의사표시를 하실 필요가 없으며, 주주총회에 참석하시어 의결권을 직접 행사하시거나, 대리인에 위임하여 의결권을 간접 행사하실 수 있습니다.

6. 정기주주총회 참석 준비물
 가. 직접행사: 신분증(본인)

나. 대리행사: 위임장(주주와 대리인 인적사항, 인감날인, 인감증명서), 
 수임인의 신분증

7. 코로나바이러스감염증-19(COVID-19)에 관한 사항
 - 코로나19 확산과 관련하여 방역관리 지침과 보건안전수칙에 따라 주주총회장 출입시 체온을 측정을 진행할 예정이며, 발열이 의심되는 경우 출입을 제한할 수 있음을 알려드립니다. 또한, 질병 예방을 위해 보건용 마스크의 착용의무화, 손소독제의 비치, 참석자간 거리두기 등 방역지침을 최대한 준수하겠습니다.

- 주주총회 개최 전 코로나바이러스 확산에 따른 불가피한 장소 변경이 있는 경우 지체 없이 재공시할 예정입니다.

8. 기타사항

- 상법 제542조의4 및 당사 정관 제24조에 의거하여 본 공고로 의결권 있는 발행주식 총수의 100분의 1 이하의 주식을 소유한 주주에 대한 소집통지를 갈음하고자 합니다.
 -

본 정기주주총회시 기념품을 지급하지 않으며, 주차 장소가 협소하오니 대중교통을 이용하여 주시기 바랍니다.

2021 년 3 월 11 일

주식회사 레이크머티리얼즈

대표이사 김 진 동 (직인생략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

조영락
(출석률: %)

찬 반 여 부

1

2020.01.07
제1호 의안:합병주주총회 소집 이사회결의 일부 정정의 건
찬성

2

2020.02.14
제1호 의안:2019년 결산재무제표 승인의 건
찬성

3
2020.02.21
제1호 의안:중소기업은행 운영자금 차입(대환)의 건
-

4
2020.02.28
제1호 의안:제10기 정기주주총회 소집 및 의안 결의
찬성

5
2020.03.03
제1호 의안:합병경과 보고 및 공고의 건
찬성

6
2020.03.25
제1호 의안:합병으로 인한 채무 인수의 건(우리은행)
-

7
2020.03.27
제1호 의안:산업은행 운영자금 차입(연장)의 건
-

8
2020.03.30
제1호 의안:이사 및 감사의 개별 보수 한도 확정의 건
찬성

9
2020.04.21
제1호 의안:합병으로 인한 채무 승계의 건(신한은행)
-

10
2020.04.24
제1호 의안:산업은행 운영자금 차입(연장)의 건
-

11
2020.05.25
제1호 의안:합병으로 인한 채무 승계의 건(국민은행)
-

12
2020.05.29
제1호 의안:산업은행 운영자금 및 외국환약정 차입(연장)의 건
-

13
2020.07.20
제1호 의안:농협은행 운영자금 차입의 건
-

14
2020.07.28
제1호 의안:우리은행 운영자금 차입(대환)의 건
찬성

15
2020.08.04
제1호 의안:산업은행 운영자금 차입의 건
찬성

16
2020.08.06
제1호 의안:하나은행 운영자금 차입의 건
찬성

17
2020.08.28
제1호 의안:기업은행 운영 및 시설자금 차입의 건
찬성

18
2020.09.01
제1호 의안:신한은행 운영자금 차입(연장)의 건
찬성

19
2020.09.03
제1호 의안:산업은행 시설자금 차입의 건
찬성

20
제1호 의안:토지 매입 계약의 건
찬성

21
2020.09.14
제1호 의안:신설법인 설립 및 출자의 건
찬성

22
2020.09.15
제1호 의안:사내 이사 및 사원에 대한 겸직 허용의 건
찬성

23
2020.11.19
제1호 의안:우리은행 운전자금 차입(연장)의 건
-

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

-
-
-
-
-

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 
평균 지급액
비 고

사외이사
1
1,000,000,000
21,000,000
21,000,000
-

(주) 주주총회 승인금액은 사내이사 3명을 포함한 보수한도액입니다.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방
(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방
(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

당사는 유기금속화학물 설계 및 TMA 제조기술 기반으로 하여 LED, 메탈로센촉매, 디스플레이, Solar, 반도체 등의 소재로 사용되는 초고순도 유기금속 화합물을 개발 및 공급하는 유기금속 화합물 전문 회사 입니다.

당사는 소재전문기업(산업통상자원부장관 확인)으로 국내 최초로 TMA를 개발하여 국산화한 기술력을 보유하고 있습니다. 2010년 "Global 최고의 소재기업으로 성장”이라는 사업비전을 가지고 일부 해외기업에 의존하던 LED용 소재의 국산화를 목표로 설립하였으며 이후 반도체, 디스플레이, Solar 소재 및 석유화학촉매를 자체 기술로 개발 소재 국산화를 주도하고 있습니다.

소재전문 회사로서 LED, 반도체, 디스플레이, Solar소재 및 석유화학 촉매로 이어지는 안정적인 사업 포트폴리오를 갖추고 있으며, 독보적인 기술력을 바탕으로 설계, 합성, 정제 등 일괄 생산 공정을 구축하여 반도체, LED, Solar, 촉매시장의 빠른 변화에 효과적으로 개발 및 양산을 진행하여 초고순도 제품공급을 통해 Global 기업과 공동 개발 프로젝트를 수행할수 있는 공신력과 기술력을 보유하고 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

당사는 유기금속화학물 설계 및 TMA 제조기술 기반으로 하여 LED, 메탈로센촉매, 디스플레이, Solar, 반도체 등의 소재로 사용되는 초고순도 유기금속 화합물을 개발 및 공급하는 사업을 영위하고 있으며, 각 사업부문의 제품은 아래와 같습니다.

제품군
설명

LED 소재
LED 성능에 직접적으로 영향을 미치는 LED 조명의 빛이 생성되는 EPI 층 형성의 핵심 소재입니다.

반도체 소재
반도체 소재 중 고유전율High-k 박막과 확산방지막 등에 사용되는ALD/CVD 증착용 전구체입니다.

Solar 소재
Solar Panel의 변환 효율 하락을 방지하여 효율 증가시킬 수 있는 소재입니다.

메탈로센촉매 소재
석유화학제품을 만드는 데 사용되는 차세대 촉매입니다.

 (가) 영업개황

기술과 산업이 발전하면서 새로운 유기금속 소재에 대한 요구는 계속되고 있으며, 특히, 반도체와 같이 기술이 빠르게 변하는 분야는 기존에 알려진 물질로 고객사의 요구 성능을 충분히 만족시키지 못하게 되었고 새로운 유기금속 화합물의 설계 및 제조기술은 더욱 중요하게 요구되고 있습니다. 또한 이미 알려진 물질이지만 복합적인 플랜트 설계와 제조기술이 없으면 양산이 불가능한 물질을 제조할 수 있는 기술의 확보는 국가적으로나 산업적으로 매우 중요합니다.

초민감성 물질을 99.9999%이상의 초고순도로 양산 제조하여 국내외로 공급하기 위해서는 플랜트의 안전한 설계와 운영체계, 초미량 분석기술 및 품질관리체계, 제품화를 위한 Canister 설계와 운영, 물류나 안전 법규와 관련된 인증과 인허가 등 종합적인 체계와 기술이 지원되어야만 가능하기 때문에 이와 같은 수많은 개별 기술들을 통합적인 시스템으로 설계하고 운영하는 역량이 당사의 중요한 기술력이라고 할 수 있습니다.

당사는 자체 연구 개발을 통하여 LED, 메탈로센촉매, 디스플레이, Solar, 반도체 등의 소재로 사용되는 초고순도 유기금속 화합물을 양산하고 있으며 국내외 중요 고객사에 공급 중에 있습니다. 아래 그림과 같이 당사의 여러 사업 부분들은 모두 TMA에서부터 시작되어 확장되었습니다. TMA가 특정분야에 먼저 적용이 되고 그 분야와 관련된 유기금속 화합물들이 추가되면서 새로운 사업 부분이 생성되었고, 이런 과정들을 통하여 현재와 같은 구조로 사업 전개가 이루어지게 되었습니다. 따라서, 당사의 핵심 기술은 “유기금속 화합물의 설계 및 TMA 제조기술” 입니다.

사업포트폴리오

① LED소재 사업

당사는 2010년 LED TV가 출시되어 전세계적으로 LED 전구체가 부족하던 시점에 LED 전구체를 제조하기 위해 설립되었습니다. 사업 초기에는 기존 TMA 제조업체들이 당사의 LED 전구체 사업 진출을 막기 위해 TMA 판매를 거절하여 TMA를 수급할 수 없던 애로사항 때문에 당사는 전세계 3개 회사만이 생산하던 TMA 제조기술을 자체 개발하게 되었습니다. 어려운 과정을 거쳐 TMA양산에 성공하면서 TMA를 원료로 TMG를 안정적으로 생산하고 관련 전구체인 TEG, TMI, TMA, Cp2Mg 모두를 제품화함으로서 LED 산업에 성공적으로 진입하게 되었습니다.

② 촉매사업

LED 원료로 사용하고 남는 TMA의 수요처를 검토하면서 메탈로센 조촉매인 MAO 개발을 시작하였고 석유화학 업체의 어려운 평가 과정을 통과 후 MAO 양산에 성공하였습니다. 더불어 관련 아이템인 메탈로센 컴파운드와 담지촉매 개발까지 성공하여 촉매사업에도 안정적으로 진입하게 되었습니다.

③ 반도체소재 사업

반도체 소재 부분의 첫 시작은 당사의 TMA를 국내 반도체업체에 공급하면서 시작되었습니다. 당사의 핵심 인력 대부분이 반도체 소재 연구개발과 마케팅 경력을 보유하고 있어, 반도체 소재 사업에 대한 전망, 시장과 기술개발 현황 등을 명확히 인지하고 있었습니다. 2014년부터 반도체 소재 연구개발을 본격적으로 시작하였고 국내 주요 반도체 회사에 업체등록 이후 대만과 중국으로 사업영역을 확대하고 있습니다.

④ 태양광소재 사업

마지막으로 사업화된 부분은 Solar용 소재이며, Solar 소재 분야의 진입은 고효율 쏠라셀을 제조하기 위하여 PERC 공정에서 Passivation Layer로 Al2O3 박막이 적용되면서 전구체로 TMA를 국내 태양광 업체 등에 공급하면서 시작하게 되었습니다.

(2) 시장의 특성

1) LED 소재

① LED 시장 개요

LED는 Light Emitting Diode로 빛을 발산하는 소자입니다. LED산업은 재료, 가공, 조립 등의 생산기술과 광원, 광학, 기구, 방열, 회로 등의 설계기술이 복합적으로 집약된 고정밀의 자본과 기술 집약적 산업입니다. LED는 에너지 절감 효과가 뛰어난 고효율ㆍ저전력ㆍ친환경 광원으로 다양한 영역에서 적용되고 있습니다.

LED는 고휘도ㆍ고신뢰성 기술의 발전과 가격하락 등에 힘입어 TV, 스마트폰, 노트북, 모니터와 같은 LCD(Liquid Crystal Display)의 BLU(Back Light Unit)용 광원, 일반 조명뿐만 아니라 차량용 광원, UV와 같은 산업용 광원 등으로도 응용분야가 빠르게 확산되고 있습니다. LED는 평판Display 사업에서 LCD의 BLU용 광원으로 채용되면서 괄목할 만한 성장을 이루었으며, 글로벌 친환경 정책 강화 및 전통 조명 대비 우수한 효율과 긴 수명 등의 장점으로 인해 실내ㆍ외 조명으로 기존 램프 시장을 빠르게 대체 중입니다. 차량용 광원은 실내등 중심의 내부 조명에서 헤드램프/DRL(Daytime Running Light, 주간주행등) 등 외부 조명으로 확대 적용되고 있으며, UV는 현재 경화/노광 시장에서 살균 시장까지 적용 영역이 확대되어 지속적인 산업 성장이 예상됩니다.

② 수요 변동 요인

LED는 스마트폰, TV 등 완제품의 수요변화와 맞물려 영향을 받을 수 있으며, 조명, 차량 산업과도 밀접한 관계를 맺고 있습니다. 또한, 원자재 가격, 환율 및 국내ㆍ외적인 경기변동에도 간접적인 영향을 받습니다.

LED산업의 성장을 견인했던 LCD TV시장의 수요 정체와 판가 하락이 지속되면서 LED시장도 정체 상태에 있습니다. 그러나 LED의 적용 범위가 모바일, 노트북/모니터, 일반 조명 부문과 함께 차량 조명, 사이니지, 산업용 UV 광원 부문 등으로 확대되고 있으며, 정부의 저소비전력 권장 및 친환경정책과 LED업체들의 기술 개발 및 원가개선 노력으로 기존 조명 대비 경쟁력을 확보하면서 공공기관 및 상업용 조명 등 다양한 부문에서 수요가 증가하고 있습니다.

③ 규제 환경

당사는 친환경제품인 LED를 제조하는 회사로 환경물질 배출과 환경보호와 관련하여정부의 규제를 받기 보다는 정부차원의 지원과 육성을 받는 산업입니다.

2) 메탈로센촉매 소재

① 석유화학산업 시장 개요

석유화학산업은 원유를 정제하여 생산되는 나프타 등을 원료로 사용하여 자동차 및 건설 등 전방산업에 사용되는 합성수지 등을 생산하는 기술집약적 대규모 장치 산업입니다. 아울러 제조원가의 65~85%를 원료비가 차지하여 국제유가 변화에 민감한 사업입니다.

석유화학산업은 세계 경기 및 수급상황에 따라 호황과 불황이 주기적으로 반복되는 경기순환형 산업이나 장기적 관점에서 점진적으로 성장하는 세계 경제와 중국 등 개발도상국의 소득수준 향상에 따라 지속적인 성장이 예상됩니다. 또한 고기능성 특수소재의 개발로 고부가가치화가 더욱 촉진될 수 있는 성장 가능성이 큰 산업입니다.

② 수요 변동 요인

일반적인 석유화학산업 사이클은 7~10년 주기이며, 식품 포장재 및 의류 등 다양한 소비재로 사용되어 국내 및 세계 경제성장률에 밀접하게 영향을 받습니다.

③ 규제 환경

석유화학 업종 특성상 대부분의 HSE 관련 규제를 받고 있습니다. 안전/보건부문으로는 산업안전보건법, 고압가스안전관리법, 위험물안전관리법 등에 영향이 있으며 환경부문으로는 화학물질 관련법규, 온실가스 배출권거래제 및 대기/수질/폐기물/토양부문 등에서 규제받고 있습니다. 국외 규제사항으로는 EU REACH 등이 존재합니다.사회적으로 HSE에 대한 관심도가 지속적으로 증가됨에 따라서 관련 법규 및 규제 수준도 꾸준히 높아지고 있습니다. 이런 대외 규제 요구사항에 대응하기 위하여 내부 안전관리 절차 강화, HSE 절차서 개정 및 직원교육 실시 등으로 실행력을 강화하고 있으며, 공정안전관리 시스템(PSM/SMS) 요건에 충족하는 활동 등의 대응 노력을 하고 있습니다. 규제에 대한 체계적인 이행수준 평가 및 인간과 환경보호를 위해 세계적인 선진화학기업을 중심으로 설립된 RC(Responsible Care) 협회 활동도 적극적으로 참여하고 있습니다.

3) 반도체 소재

① 반도체 시장 개요

반도체 산업은 광의로는 반도체 소자 제조업, 소자 생산을 위한 반도체 장비 제조업 및 소자 생산용 소재를 공급하는 재료 제조업 등을 포괄하는 산업으로서, 이들 반도체 산업 각 부문은 상호 유기적인 연관하에 발전하는 특성이 있습니다. 소자, 장비, 재료(소재) 산업 각 부문은 첨단 산업으로서의 반도체 산업의 특성을 공유하는 한편 각 부문간 상이한 특징들도 있습니다.

- 반도체 산업은 기술집약적, 기술혁신 속도가 빠르며, 타산업으로의 파급효과가 큰 산업

반도체 산업은 기술 자체에 대한 많은 연구개발이 요구되고 있어 매출액 대비 연구개발 투자가 타산업보다 현저히 높은 산업입니다. 또한 양산 단계로의 전환시 대규모 설비 투자가 요구되는 고위험부담 산업이기도 합니다. 그리고 제품의 라이프사이클이 매우 짧기 때문에 산업이 성숙화 되어감에 따라 기술혁신 속도가 더욱 가속화되고 있습니다. 이러한 특성으로 인해 반도체 산업은 제품의 개발에서 판매까지의 시장 진출단계에 있어서 각 부문 별 타산업보다 더욱 세밀하고 조직적인 경영 전략 및 긴밀한 협업이 요구되는 산업입니다. 한편, 소자의 고집적화 기술이 급속히 발달되면서 마이크로프로세서의 응용분야가 크게 확대되어 전산산업뿐 아니라 통신기기 등 전 제조업 제품에 사용되고 있으며, 전방 산업의 발전을 이끄는 핵심 부품 산업입니다. 한편으로는 전방 산업의 발전에 의해 반도체 산업의 생산규모가 결정되고 신규 시장이 창출되기도 하는 상호 보완적인 특성을 가지고 있습니다.

- 전구체(Precursor) 시장은 진입장벽이 높으며, 진입 성공 시 안정적 매출 발생

반도체 소자 미세화가 진전되면서 기술적 중요도가 지속적으로 확대되고 있는 전구체(Precursor)는 반도체 제조에서 매우 중요한 요소 기술 중 하나입니다. 반도체 공정용 전구체(Precursor)는, 1) 원하는 물성의 박막 형성, 2) 높은 증착 속도, 3) 우수한 경제성(높은 공정 수율), 4) 낮은 기화온도에서 높은 증기압, 5) 기화온도에서 열적 안정성, 6) 작은 화학적 반응성, 7) 저독성, 8) 화학적 고순도, 9) 경제적이고 용이한 합성방법(높은 합성 수율), 10) 증착 온도에서 완전한 열분해 등 다양한 조건이 요구되고 있습니다.

이에 제품 공급 업체 핵심 경쟁력은 박막의 물성이 해당 공정에 적합하도록 화학적으로 메카니즘을 시뮬레이션하여 실제 공정 장비에서의 적용이 원활하도록 설계하는 것에 있습니다. 또한 소재의 안정적 공급을 위한 높은 수준의 합성 및 정제 기술뿐 아니라 소자 업체 공정 변경에 신속하게 대응할 수 있는 대응력과 사후 관리 능력까지 필요하게 됩니다. 이러한 이유로 신규 업체 진입이 매우 까다로우며, 이에 반하여 반도체 소자업체로 납품이 개시 될 경우 해당 고객사 입장에서도 거래처 변경에 따른 생산 공정 차질 및 불량 발생 등 리스크가 크기 때문에 장기적으로 안정된 매출 흐름을 기대할 수 있는 특성을 지니고 있습니다.

- 반도체 소자업체와의 긴밀한 관계가 중요

당사가 영위하는 반도체 소재 산업의 경우 수요업체인 반도체 소자 업체와의 긴밀한 협력관계를 필요로 하는 산업입니다. 국내외 반도체 시장의 특성상 반도체 제조 회사들을 중심으로 공정재료 및 공정장비 등을 납품하는 다양한 기업들이 연결되어 생산이 이루어지고 있습니다. 이러한 특징을 바탕으로 반도체 재료와 장비는 같은 종류라 하더라도 각 반도체 소자 업체별, 제조 공정별 최적화(Customizing)가 필요합니다. 이처럼 반도체 제조업체가 요구하는 공정 조건 및 세부 스팩을 만족하는 것은 물론이며, 납품 이후에도 사후관리 및 품질관리, 신제품 개발 등을 통해 주요 거래처와의 지속적인 거래 관계를 유지하는 것이 매우 중요한 성장 기반으로 작용하게 됩니다.

- 기술 중심의 빠른 대응력 중요

전방 산업인 반도체 산업은 다양화된 고객 요구에 맞는 제품을 구현하기 위해 다양한 기능의 제품이 필요하며, 빠른 신제품 개발 및 발전 속도에 대응하기 위한 신속성이 매우 중요합니다. 이에 기본적인 기반 기술을 갖추고 전방 산업 요구 특성, 변화 흐름을 잘 알고 신속하게 대응할 수 있는 업체들이 경쟁력을 갖게 됩니다. 경쟁 업체들 보다 한발 앞선 기술력을 확보하기 위해 독자 기술 개발이 필요하며 자체 생산 기술 보유 및 내재화가 경쟁력의 척도가 될 수 있습니다.

② 수요 변동 요인

세계 반도체 및 반도체 소재산업은 최전방 산업인 전자제품 시장 경기흐름에 연동되어 있으며, 전자제품 시장은 세계 경기 흐름에 따라 호황과 불황을 반복해 왔습니다. 당사가 영위하는 반도체 소재산업의 경우 마찬가지로 반도체 소자업체에 대한 의존도가 높아 일반적으로 소자 업체 생산계획 및 설비투자계획에 따라 영향을 받고 있으나, 반도체 소재 산업의 경우 수요 변동 요인에는 차이가 존재합니다.

반도체 소재 산업은 소자업체 신규 설비투자 보다는 반도체 생산량과 밀접한 관계가 있어, 장비산업에 비하여 반도체 경기변동에 덜 민감하게 나타나고 있으며, 최근 반도체칩의 고집적, 초미세화 경향에 따라 새로운 공정에 부합된 재료의 필요성으로 인해 그 수요가 지속적으로 발생하는 특성이 있습니다. 이에 반도체 메모리 분야 수요 증대에 의한 생산설비 추가 및 반도체 FAB 신설 등 자체 투자 증대에 따른 영향이 상대적으로 크게 나타나는 편입니다.

③ 규제 환경

반도체 케미칼 제품의 경우 최근 '화학물질관리법'과 '화학물질등록 및 평가 등에 관한 법률’에 의해 제품 생산을 위해 관할 지자체에 생산설비 및 공장 등에 대한 등록이 필요하며, 판매 허가를 득해야 합니다. 또한 제품 생산 시 발생되는 부수물질 및 폐기물은 자체 처리시설을 갖추거나 위탁하여 처리를 하여야 합니다.

또한 운송에 관해선 해상운송을 위해 한국선급 또는 해사 위험물관리원에서 UN 인증을 반드시 득해야 합니다. 또한 항공 운송을 위해 생활시험연구원에서 발행하는 항공 UN 인증을 득하고, 내륙운송을 위해 DOT(미국국내내륙운송인증)를 받아야 하는 등 해당 제품 생산과 납품을 위해 필수적으로 받아야 하는 인증과 규제가 많은 엄격한 시장으로 볼 수 있습니다.

4) Solar 소재

① 태양광 시장 개요

Bloomberg NEF의 2019년 1분기 시장 전망 자료에 따르면 글로벌 태양광 시장은 2018년~2020년 연평균 10~15%대의 견고한 성장세가 전망되며, 2050년 누적 글로벌 태양광 설치량은 6.9TW에 도달하여 글로벌 에너지 믹스 중 24%를 차지할 것으로 예상됩니다. 또한, 2018년~2050년 중 태양광 산업향 신규 투자 규모는 약 U$ 3.8조에 달할 것으로 전망됩니다.

2017년 비교적 안정세를 보인 모듈 단가는 2018년 5월 31일 발표된 중국 정부의 보조금 삭감 정책에 따라 급락하였습니다. 이러한 시장 변화 속에서도 태양광 모듈 제조사는 Tier-1업체 중심의 지속적인 기술력 향상 및 생산 프로세스 개선을 통한 모듈 출력 증가와 생산원가 절감, 발전소 시스템 설치 총원가 절감 등으로 기존 에너지원 대비 태양광 에너지의 경쟁력을 지속적으로 높이고 있습니다.

② 수요 변동 요인

대표적인 글로벌 신성장 산업 중 하나인 태양광 산업은 글로벌 금융환경과 매우 밀접한 관계가 있으며, 아직까지 정부 보조금과 같은 산업 육성 정책 영향을 받는 특성 상, 세계 경기 상황과 밀접한 관계가 있습니다.

③ 규제 환경

현재 태양광산업은 산업통상자원부에서「재생에너지 3020 이행계획」 발표(’17.12) 이후, 지속가능한 태양광 보급 확대를 저해하는 각종 규제를 범부처적으로 합리적인 개선 추진 중에 있습니다.

발전사업자들의 태양광 발전사업의 진입장벽을 낮추고, 국내 시장 확대를 위해 일부 과도한 규제 개선을 통해 지속가능한 보급 기반 조성을 하는 것이 주 목표입니다.

[ 2017년 재생에너지 3020 이행계획 중 제도개선안(안) ]

구 분

개 선(안)

태양광 발전용 농지일시

사용제 도입

농업진흥구역 중 염해피해 간척농지는 태양광 용도로 농지 일시사용(20년) 허용(농지법 개정)

농업진흥구역內 태양광 설치

영역 확대

태양광 설치 가능 건축물의 준공시기(‘15년말) 제한을 폐지(농지법 시행령 개정)

개발행위허가 기준 간소화

수상태양광 및 기존 건축물 위 태양광에 대해 시설의 특성을 감안하여 개발행위 허가기준을 최소화(지자체에 운영방안 전달)

개발제한구역 내 태양광 입지제한 완화

개발제한구역 관리계획 반영없이 설치 가능한 부지에 기존 공작물 상부를 추가(지침 개정)

수상태양광 송변전설비의 국유림 사용 허용

태양광 설비 중 수상태양광 송변전설비에 한해 국유림 사용이 가능하도록 규정 개정

태양광 농지보전

부담금 감면

태양광 발전사업에 농업인이 참여하는 경우, 농지보전부담금의 50% 감면 추진(농지법 시행령 개정)

(출처 : 재생에너지 3020 이행계획(안) 발표 산업통상자원부)

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 신규사업 및 향후에 추진하기로 구체화된 신규 사업은 없으나, 사업영역의 확장 및 거래선 다변화를 위하여 신규제품을 지속적으로 개발하고 있습니다. 

가. 산업의 성장성

1) LED 소재

글로벌 시장조사업체인 자이온마켓리서치에 따르면 세계 LED 시장은 2016년 260억9000만 달러(약 29조원)에서 2022년 542억8000만 달러(약 60조원)로 커질 전망이며 연평균 13% 성장이 예상됩니다. 시장조사업체 스태티스타에 따르면 세계 조명시장에서 LED 비중은 2013년만 해도 6%에 불과했지만 2018년에는 35%, 2019년엔 53%에 이를 전망입니다.

세계led 시장.jpg
세계led 시장

(출처 : Zion Market Research analysis 2017)

한편, 2017년 LED MOCVD 장비를 기준으로한 국가별 시장 점유율은 중국이 54%, 대만 16%, 일본 13%, 한국 11%, 기타 6% 입니다.

led 시장 점유율.jpg
led 시장 점유율

(출처: LEDinside, Oct, 2017)

한편, 국내 LED 시장 규모(한국광산업진흥회)는 ‘18년은 8조8320억원으로 전기 대비18.7% 성장했고, 2019년에는 10조원을 넘어설 것으로 전망하고 있습니다.

한국광산업진흥회는 건축 시장 LED 조명 도입 확대, 정부의 LED 관련 보급 예산 증가를 시장 성장의 배경으로 보고 있으며. 특히 아파트에 LED 조명 적용 및 공공조명 LED 교체 등에 따라 LED 조명 시장 성장이 두드러질 것으로 예측하고 있습니다.

국내led 시장.jpg
국내led 시장

(출처 : 한국광산업진흥회) 

전세계 LED MO 전구체 사용량은 당사 자체 추정으로 2018년 145톤 정도이고 TMG 기준 120톤으로 추정되고 LED 전체 MO 전구체 중에서 TMG 가 차지하는 비중은 83% 정도입니다. 그리고 연평균 성장율은 글로벌 시장조사업체인 자이온마켓리서치에 따르면 2022년까지 13% 이며, 2021년 LED MO 전구체 사용량은 209톤으로 추정됩니다. 그리고 국내 LED MO 전구체 시장의 규모는 글로벌 대비 15% 정도로 최근 중국 기업의 공격적인 설비 증설에 따라서 다소 감소한 상황입니다. 2018년 당사의 LED 전구체 매출은 180억 정도로 시장 점유율은 자체 분석 결과 세계시장의 20% 정도로 추정하고 있고 경쟁사 대비 우수한 가격 및 품질 경쟁력을 확보 하고 있어서 시장 점유율을 높여 나갈 수 있을 것으로 예상됩니다.

2) 메탈로센촉매 소재

글로벌 촉매시장은 폴리머 생산량을 참고로 메탈로센 폴리머의 생산량을 예측해 메탈로센 촉매 시장 규모를 추정하고자 합니다. 2018년 기준으로 세계적으로 생산된 HDPE의 생산량 4,700만톤/년 중에서 15%, LLDPE의 생산량 3,300만톤/년 중에서 21%, PP의 생산량 7,700만톤/년 중에서 10%가 메탈로센 촉매를 이용하여 제조된 것으로 추정됩니다. 각 제품별로 촉매의 Mileage를 감안하여 촉매 사용량을 추정하면 아래 표와 같이 계산되고, 촉매 가격(mHD, mLLD의 경우 30만원/kg, mPP의 경우 50만원/kg)을 적용하면 2020년 전체 촉매 시장규모는 9,190억원에 이를 것으로 예상됩
니다.

국내 촉매시장도 세계 촉매시장과 유사하게 진행되어 2018년 기준으로 생산된 HDPE의 생산량 2,385천톤/년 중에서 23%, LLDPE의 생산량 1,426천톤/년 중에서 용액 공정 제품(496천톤/년) 제외하고 20%, PP의 생산량 4,487천톤/년 중에서 3.5%가 메탈로센 촉매를 이용하여 제조된 것으로 추정됩니다. 국내 유화사의 경우 독자적으로 개발한 메탈로센 촉매를 이용하여 mLLDPE의 개발의 성공 후 온수용 HDPE 파이프 개발을 가속화하여 mHDPE 시장으로 진입하는 전략으로 진행하여, 세계 시장에 비해 상대적으로 mHDPE의 비율은 높고 mPP의 비율은 저조하게 나타났습니다.

Total, ExxonMobil, Dow Chemical, LyondellBasell, BASF, BP, Shell, Braskem, Mitsui Chemical, Mitsubishi Chemical, Sabic, Prime Polymer, Japan Polyethylene, Asahi Kasei Chemicals 등 글로벌 메이저 기업들도 메탈로센 공정을 확대 중이며, 메탈로센 공정을 적용한 제품 생산은 주로 북미와 중남미, 유럽에 집중되어 있으나 2014년부터 아시아 지역 생산설비가 확대되고 있고 최근 셰일가스를 기반으로 미국에서 석유화학 공장 건설 붐이 일고 있어서 향후 2~3년 사이에 많은 신규 폴리머 공장이 가동될 것으로 예상하고 있습니다.

국내에서 LG화학이 국내 기업으로는 처음으로 메탈로센 촉매에 개발을 시작하였고 mLLDPE, mHDPE 그리고 POE(Elastomer)를 생산하고 있고 최근 mPP 생산을 시작하였습니다. 당사는 2016년부터 상용촉매제조 설비를 이용하여 mPP 촉매 전량을 제조하고 있습니다. 대림의 경우 2007년부터 자체 개발한 메탈로센 촉매를 이용하여 mLLDPE와 mHDPE를 생산하고 있으며, KNC(Korea Nexlene Company)는 2014년 하반기부터 mLLDPE와 POE(Elastomer)를 생산하고 있습니다. KNC에서 자체 개발한 촉매는 당사에서 OEM으로 제조하여 공급하였습니다. 한화케미칼도 메탈로센 촉매를 자체 개발하고 있으며 2016년부터 당사가 담지촉매를 OEM 제조하여 공급하였습니다. 롯데케미칼도 자체 개발한 촉매를 사용하여 해외 공장에서 시생산을 진행하고 있습니다. 국내에서도 최근 석유화학 증설이 활발하게 이루어지고 있어서 향후 2~3년 내로 많은 신규 폴리머 공장이 가동될 것으로 예상하고 있습니다.

촉매는 제품 품질에 직접적인 영향을 미치기 때문에 진입장벽이 높고 품질관리가 어렵지만 시장 진입에 성공하면 꾸준한 매출을 기대할 수 있습니다. 당사는 수급이 가장 어려운 MAO을 자체 생산하여 외부 판매 및 자가 소비용으로 이용하고 있고 촉매 컴파운드와 담지촉매를 제조할수 있는 기반기술을 모두 확보하고 있으며 다양한 Process에 상업 적용한 경험을 보유하고 있어서 적극적인 시장 확대 전략을 추진하고 있습니다.

3) 반도체 소재

사물인터넷(IoT) 시대의 도래에 따라 주요 부품인 메모리반도체, 시스템 반도체, 화합물 반도체, 스마트센서 산업의 시장규모가 급속히 증대될 것으로 예측되고 이와 더불어 반도체사업의 기반인 재료산업 부문 역시 시장규모가 크게 증가할 것으로 전망됩니다. 사물인터넷 세계 시장규모는 2013년 2천억 달러에서 2020년 1조 달러로 연평균 26% 성장 전망과 더불어 국내 시장규모는 2013년 2.3조 원에서 2020년까지 17조 원으로 연평균 33% 성장할 것으로 전망하고 있습니다.

세계 반도체용 전구체 시장은 2015년에 23억 달러를 형성하였으며 2020년에는 56억 달러 규모를 형성할 것으로 전망됩니다. 2015년 이후 연평균 성장률은 20%에 달할 정도로 빠른 시장 확대를 보이고 있으며 수익성 또한 높은 것으로 추정됩니다. 특히 고가의 소재이며 상대적으로 대규모의 설비투자가 필요하지 않아 성공적으로 시장에 진입할 경우 수익성에 좋은 영향을 미칠 것으로 예상 됩니다.

① Capacitor용 High-k 시장규모

Capacitor용 High-k 재료는 Zr과 Hf 금속을 기반으로 한 프리커서를 대상으로 하였으며 세계시장 규모는 공정의 첨단화로 재료 사용량이 증가함에 따라 High-k 재료의 수량도 증가하고 있음을 알 수 있습니다. 향후 디바이스의 공성능화, 생산 수량 증가에 따라 High-k 시장 규모는 점차 확대될 것으로 전망되고 있습니다. 

② SiO2용 전구체 시장 규모

SiO2용 전구체 시장규모는 그 범위가 매우 광범위하고 소재도 다양하기 때문에 당사가 생산하고 있는 SiO2용 전구체 및 관련 시장을 TEOS, TrisDMAS, Double Patterning(DPT용 재료), Low-k용 전구체 등의 소재를 중심으로 구분할 수 있습니다.

TEOS 전구체 시장은 NAND 플래시 메모리의 3D화에 따라 공정이 증가하여 판매수량이 대폭 증가하고 있다. 플래시 메모리는 3D로 완전히 전환, 층수도 증가하는 추세이 있다. 또한 신규 증설이 계획되어 있기 때문에 앞으로도 TEOS 전구체 공급량은 계속 증가할 전망입니다.

TEOS 전구체 시장의 국가, 지역별 판매 동향을 살펴보면 반도체, FPD 생산이 많은 한국, 대만의 TEOS 수요가 많은 것을 확인 할 수 있으며, 중국은 PFD의 신규 증설, 3D-NAND 플래시 메모리의 생산 증가로 TEOS 판매 수량이 증가했음을 알 수 있으며, 향후 반도체와 액정 패널의 신규 증설이 계획되어 있어 TEOS의 가장 큰 수요국이 될 것으로 기대하고 있습니다. 일본에서도 3D-NAND 플래시 메모리 생산량 증가가 TEOS의 수요를 지원하고 있음을 확인할 수 있습니다.

TrisDMAS 전구체는 저온 공정에서 단차 피복성이 양호한 증착이 가능한 소재이며, 주로 FEOL(Front end of line) 공정의 SiO2, SiON 절연막 형성에 이용되고 있습니다. TrisDMAS 전구체 시장은 디바이스의 미세화에 따라 FEOL공정에서는 저온 증착 재료에 대한 요구가 강해지고 있어, TEOS보다 저온 공정에 적합하고 단차피복성이 양호한 소재로 채택되어 사용되고 있습니다. 주요 용도인 3D-NAND 플래시 메모리 다층화와 함께 사용량이 증가하고 있으며 공정 미세화와 함께 TrisDMAS 용도가 확대됨에 따라 현재 수량기준 시장 규모의 확대가 예상되고 있습니다.

TrisDMAS 최대 수요국은 메모리 생산 수량이 많은 한국 시장입니다. 특히 3D-NAND 플래시 메모리 제조에 주로 이용되고 있으며, 앞으로 Multi Pattering에 따른 수요 증가가 예상되고 있습니다. 또한, 향후 중국에서 3D-NAND 플래시 메모리, DRAM 생산이 계획되어 있어 TriSDMAS의 수요 확대가 기대되고 있습니다.

Double Patterning, DPT용 전구체 시장은 현재 사용되고 있는 Si 전구체 중 DIPAS, BDEAS를 대상으로 하였으며 DIPAS는 OLED 봉지제(Incapsulation Layer)로도 사용되나 본 시장 자료에서는 배제되었습니다. Logic, DRAM에서는 미세화 Patterning 횟수가 증가하고 있으며 DPT용 재료의 수요도 확대되고 있습니다. 7nm 공정 이후 EUV(Extreme Ultraviolet)리소그래피에서의 Single Patterning이 검토 되고 있지만, 당분간은 Double 내지 Multi Pattering이 지속적으로 이뤄지기 때문에 DPT용 전구체 수요는 확대 될 전망입니다. 당사는 DPT용 소재로 BTBAS, DIPAS, BDEAS 등 Si 전구체 양산 기술을 보유하고 있습니다.

Double Patterning, DPT용 전구체는 메모리 최대 생산국이자 실리콘 웨이퍼 투입량은 많은 국내에서 사용량이 가장 많은 것으로 확인되었으며, 특히 삼성전자는 DPT용 전구체 재료의 최대 수요처임을 알 수 있다. 대만은 미세화가 진전되고 있는 Logic, DRAM의 주요 생산 지역이며, DPT용 전구체 수요가 증가 하고 있습니다.

③ 메탈 전구체

반도체 공정에 사용되는 메탈 전구체를 대상으로 하였으며 주요 금속은 Ti, Ta, Cu, Co, W, Ru 등이 해당된다. 메탈 전구체 세계시장 규모는 2019년 기준 약 400억원 규모로 예상되며 DRAM의 미세화, 생산 수량의 증가로 금액 기준 시장 규모도 확대되고 있습니다. Logic Co 재료의 채용이 진행되고 있지만, Barrier metal이나 Seed layer로 사용되기 때문에 수량은 적은 것으로 보여지며, 7nm 공정 이후 Cu 대체 재료로서 채용될 가능성도 있지만, 당분간 메탈 전구체의 수요는 DRAM의 동향에 좌우될 것으로 예상됩니다. 당사에서는 TiN 또는 Ti 용 전구체로 사용중인 TiCl4 양산을 위한 설비를 완공하고 삼성전자에 신규 평가 업체로 선정되어 양산 납품중 입니다. 특히 당사에서는 차세대 전구체 개발 과제로 메탈 전구체 개발을 선정하고 당사 연구소를 중심으로 활발히 연구 중에 있습니다.

CVD/ALD 전구체 시장은 당사가 집중하는 분야로서 최근 3D-NAND & DPT 공정이 본격 적용되면서 수요가 매우 빠르게 성장하고 있습니다. Applied Material에 따르면 3D-NAND 공정에서 Etching 공정은 기존 Planar-NAND 대비 30~40%, 증착 공정은 50~60% 정도 Step이 증가할 것이며, 특히, 높은 종횡비에서 균일한 공정을 수행해야 하는 증착 공정은 계단식의 셀 적층 과정에서 Step이 급증함에 따라, 그 수율이 3D-NAND의 전체 생산성에 Critical한 영향을 미칠 것으로 예상되고, 따라서 해당 공정의 소재와 장비의 중요성은 이전보다 더욱 증가할 것으로 판단되며, 향후 적층 단수가 늘어나면서 공정 Step 증가로 인한 소재 소요량은 가파른 확대가 예상됩니다. 삼성전자와 하이닉스가 메모리 분야 주요 업체로 3D-NAND와 DPT/QPT를 이용하여 양산을 하고 있고 생산량을 빠르게 늘리고 있어서 전구체 시장의 성장 속도는 20% 정도로 예상되고 있습니다.

[ 세계 반도체 전구체 시장 규모 & 국내 반도체 전구체 시장 규모 ]

반도체시장

(출처: 유진투자)

CVD/ALD 전구체 수요는 반도체 소자의 미세화, 고집적화 및 적층화가 진행되면서 크게 증대되고 있습니다. 메모리 반도체 주요 생산국인 우리나라의 경우 반도체 소자업체와의 협업 구조를 통해 신규 소재개발과 평가가 용이하여 비교적 안정적인 사업 여건으로 판단됩니다. CVD/ALD 전구체 시장은 신규 기업체의 시장 진입이 매우 까다로운 제한점이 존재하지만 그럼에도 불구하고 성공적인 시장진입이 이루어진 경우에는 매우 안정적인 매출로 연결될 수 있는 분야입니다.

4) Solar 소재

EnergyTrend Jan. 2017(PV Tech Jan 19, 2017)의 보고서에 따라면 2017년 PERC 공정이 적용되는 Solar Cell은 25GW로 전체의 21% 정도로 추정하고 있습니다. 중국 정부의 고효율셀에 대한 보조금 지원으로 중국 Solar 업체의 PERC 공정 도입은 21년까지 년간 30%정도 증가할 것으로 예상되고 있으며, GW당 PERC용 TMA의 사용량은 년간 1.8톤 정도로 추정됩니다.

[ 2018년 세계 태양전지 모듈 생산량 현황 ]

태양전지 모듈생산량 현황.jpg
태양전지 모듈생산량 현황

(출처: Bloomberg New Energy Finance 2Q 2018)

(5) 조직도

조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

상기 1. 사업의 개요 중 '나.회사의 현황'을 참조 바랍니다.

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

※ 하기의 제4기 연결 및 별도재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)으로 작성되었으며, 외부감사인의 감사보고서 수령 이전에 작성된 자료이므로 추후 제출하는 감사보고서와 수치의 차이가 있을 수 있으니 이용함에 착오 없으시길 바랍니다.

※ 당사는 정기주주총회 1주일 전 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr/)에 확정된 연결 및 별도 감사보고서를 제출할 예정이오니 참조하시기 바랍니다.

1) 연결재무제표

< 연결 재무상태표 >

제 4 기 2020. 12. 31 현재

제 3 기 2019. 12. 31 현재

(단위 : 원)

과 목
제 4 기
제 3 기

자산

I. 유동자산
37,149,110,182
26,892,996,279

II. 비유동자산
53,202,758,746
48,689,624,928

자산총계
90,351,868,928
75,582,621,207

부채

I. 유동부채
34,678,055,125
29,984,394,118

II. 비유동부채
14,809,097,354
17,677,656,692

부채총계
49,487,152,479
47,662,050,810

자본

I. 지배기업 소유주 귀속지분
40,368,054,293
27,920,570,397

자본금
6,573,054,800
6,552,310,000

자본잉여금
29,289,164,803
18,603,480,146

기타자본구성요소
(35,730)
-

기타포괄손익누계액
6,384,825
8,027,507

이익잉여금(결손금)
4,499,485,595
2,756,752,744

II. 비지배지분
496,662,156
-

자본총계
40,864,716,449
27,920,570,397

< 연결 포괄손익계산서 >

제 4 기 (2020. 01. 01 부터 2020. 12. 31 까지)

제 3 기 (2019. 01. 01 부터 2019. 12. 31 까지)

(단위 : 원)

과 목
제 4 기
제 3 기

I. 매출액
46,487,351,933
34,858,596,807

II. 매출원가
36,122,777,479
26,797,787,904

III. 매출총이익
10,364,574,454
8,060,808,903

IV. 판매비와관리비
5,710,208,699
5,509,527,495

V. 영업이익
4,654,365,755
2,551,281,408

VI. 기타수익
1,064,746,535
630,331,012

VII. 기타비용
2,821,896,792
442,288,519

VIII. 금융수익
31,323,226
21,950,118

IX. 금융비용
1,082,491,709
1,197,621,045

X. 법인세비용차감전순이익(손실)
1,846,047,015
1,563,652,974

XI. 법인세비용
(135,101,549)
(195,430,258)

XII. 당기순이익(손실)
1,981,148,564
1,759,083,232

지배기업의 소유지분
1,984,486,408
1,759,083,232

비지배지분
(3,337,844)
-

XIII. 기타포괄이익(손실)
(243,396,239)
(160,326,390)

1.후속적으로 당기손익으로 재분류되는 항목

해외사업환산손익
(1,642,682)
(2,982,081)

2. 후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 항목

확정급여제도의 재측정요소
(241,753,557)
(157,344,309)

XIV. 총포괄이익(손실)
1,737,752,325
1,598,756,842

지배기업의 소유지분
1,741,090,169
1,598,756,842

비지배지분
(3,337,844)
-

2) 별도재무제표

< 재무상태표 >

제 4 기 2020. 12. 31 현재

제 3 기 2019. 12. 31 현재

(단위 : 원)

과 목
제 4 기
제 3 기

자산

I. 유동자산
36,606,742,474
26,681,704,955

II. 비유동자산
53,220,364,516
48,811,172,349

자산총계
89,827,106,990
75,492,877,304

부채

I. 유동부채
34,705,338,239
29,932,647,245

II. 비유동부채
14,809,097,354
17,669,210,143

부채총계
49,514,435,593
47,601,857,388

자본

I. 자본금
6,573,054,800
6,552,310,000

II. 기타불입자본
29,289,164,803
18,603,480,146

III. 기타포괄손익누계액
(35,730)
-

IV. 기타포괄손익누계액
6,384,825
8,027,507

V. 이익잉여금(결손금)
4,444,102,699
2,727,202,263

자본총계
40,312,671,397
27,891,019,916

< 포괄손익계산서 >

제 4 기 (2020. 01. 01 부터 2020. 12. 31 까지)

제 3 기 (2019. 01. 01 부터 2019. 12. 31 까지)

(단위 : 원)

과 목
제 4 기
제 3 기

I. 매출액
46,500,976,258
34,741,523,987

II. 매출원가
36,221,930,503
26,751,718,095

III. 매출총이익
10,279,045,755
7,989,805,892

IV. 판매비와관리비
5,738,633,070
5,502,878,839

V. 영업이익
4,540,412,685
2,486,927,053

VI. 기타수익
1,028,960,330
630,271,328

VII. 기타비용
2,786,954,060
434,990,379

VIII. 금융수익
30,808,905
21,600,084

IX. 금융비용
1,082,030,410
1,196,856,322

X. 종속기업및관계기업에대한지분법손익
86,981,216
138,794,195

XI. 법인세비용차감전순이익(손실)
1,818,178,666
1,645,745,959

XII. 법인세비용
(140,475,327)
(195,430,258)

XII. 당기순이익(손실)
1,958,653,993
1,841,176,217

XIII. 기타포괄이익(손실)
(243,396,239)
(157,349,505)

1.후속적으로 당기손익으로 재분류되는 기타포괄손익

지분법자본변동
(1,642,682)
(5,196)

2.후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 기타포괄손익

확정급여제도의 재측정요소
(241,753,557)
(157,344,309)

XIV. 총포괄이익(손실)
1,715,257,754
1,683,826,712

<이익잉여금처분계산서 / 결손금처리계산서>

제 4 기 (2020. 01. 01 부터 2020. 12. 31 까지)

제 3 기 (2019. 01. 01 부터 2019. 12. 31 까지)

(단위 : 원)

과 목
제 4 기
제 3 기

Ⅰ.미처분이익잉여금(결손금)
4,444,102,699
2,727,202,263

전기이월미처리결손금
2,727,202,263
1,043,370,355

확정급여제도의 재측정요소
(241,753,557)
(157,344,309)

당기순이익(손실)
1,958,653,993
1,841,176,217

II.차기이월미처분잉여금
4,444,102,699
2,727,202,263

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

해당사항 없습니다.

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

후보자성명
생년월일
사외이사
후보자여부

감사위원회 위원인

이사 분리선출 여부

최대주주와의 관계
추천인

송창호
1969.08.29
사내이사
해당사항 없음
임원
이사회

총 ( 1 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의
최근3년간 거래내역

기간
내용

송창호
㈜레이크머티리얼즈 부사장

1995년~2007년

2007년~2010년

2010년~현재

SK하이닉스 공정파트
㈜디엔에프 영업부장 
㈜레이크머티리얼즈 부사장
없음

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

송창호
없음
없음
없음

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

해당사항 없음.

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

사내이사 후보자는 오랜시간 동회사에 근무함으로써 다양한 지식과 전문성을 가지고 있습니다. 앞으로 어려운 여건속에서도 회사의 발전에 크게 기여할것으로 판단되어 후보자로 추천합니다.

확인서

확인서.pdf_page_1

※ 확인서 삽입시 주민등록번호 등 개인정보를 기재하지 않도록 유의하시기 바랍니다.

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)
4명 ( 1명 )

보수총액 또는 최고한도액
1,000,000,000원

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)
4명 ( 1명 )

실제 지급된 보수총액
520,572,326원

최고한도액
1,000,000,000원

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음

□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수
1명

보수총액 또는 최고한도액
100,000,000원

(전 기)

감사의 수
1명

실제 지급된 보수총액
-

최고한도액
100,000,000원

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일
사업보고서 등 통지 등 방식

2021년 03월 19일
1주전 회사 홈페이지 게재

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

사업보고서 및 감사보고서는 정기주주총회 개최 1주전까지 회사 홈페이지 게재 및 금융감독원 전자공시시스템(DART)에 공시할 예정입니다.

※ 금융감독원 전자공시시스템 : http://dart.fss.or.kr

 회사 홈페이지 주소 : http://www.lake-led.com

※ 참고사항

□ 코로나바이러스 19 관련 안내사항
 - 코로나19 확산과 관련하여 방역관리 지침과 보건안전수칙에 따라 주주총회장 출입시 체온을 측정을 진행할 예정이며, 발열이 의심되는 경우 출입을 제한할 수 있음을 알려드립니다. 또한, 질병 예방을 위해 보건용 마스크의 착용의무화, 손소독제의 비치, 참석자간 거리두기 등 방역지침을 최대한 준수하겠습니다.

- 코로나19 확산에 따라 주주총회 일시, 장소 등 불가피한 변경사항 발생 시, 변경사항 승인 권한을 대표이사에게 위임함을 알려드립니다. 이 경우 전자공시 및 홈페이지 공고 등을 통해 변경사항을 재안내 드리도록 하겠습니다.