티이엠씨씨엔에스 — 주주총회소집공고 (20210311)
제출인: 티이엠씨씨엔에스

주주총회소집공고
2.9
오션브릿지 주식회사

주주총회소집공고

2021 년 03 월 11 일

회 사 명 :
오션브릿지 주식회사

대 표 이 사 :
정 윤 철

본 점 소 재 지 :
경기도 안성시 양성면 동항공단길 49

(전 화) 031-0852-9090

(홈페이지)http://www.oceanbridge.co.kr

작 성 책 임 자 :
(직 책) 부사장
(성 명) 김윤호

(전 화) 031-8052-9090

주주총회 소집공고

(제 9기 정기)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

당사는 상법 제363조와 정관 제19조에 의하여 제9기 정기주주총회를 아래와 같이 소집하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

▣▣▣ 아 래 ▣▣▣

1. 일 시 : 2021년 3월 26일(금요일) 오전 10시

2. 장 소 : 안성시 양성면 동항공단길 49 오션브릿지 주식회사 2층 대회의실

3. 회의 목적 사항

1) 보고사항 : 영업보고, 감사보고, 내부회계관리제도 운영실태 보고

2) 부의안건

제1호 의안 : 제9기 (2020.01.01~2020.12.31) 재무제표 및 연결재무제표,

이익잉여금처분계산서(안) 보고의 건

제2호 의안 : 이사 선임의 건

제2-1호 의안 : 사내이사 이석규 선임의 건

제3호 의안 : 이사보수한도 승인의 건

제4호 의안 : 감사보수한도 승인의 건

4. 경영참고사항 비치
 상법 제542조의4에 의거 경영참고사항을 우리 회사의 본점, 금융위원회, 한국거래소 및 명의개서대행 회사(국민은행 증권대행부)에 비치하오니 참고하시기 바랍니다.

5. 실질주주 의결권 행사에 관한 사항
 금번 당사의 주주총회에는 주주님이 주주총회에 참석하여 의결권을 직접 행사하시거나, 대리인에 위임하여 의결권을 간접적으로 행사하실 수 있습니다.

6. 주주총회 참석시 준비물
 1) 직접행사 : 본인 신분증
 2) 대리행사 : 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감날인), 인감증명서, 대리인의 신분증
 ※ 본 주주총회시 기념품은 지급하지 않습니다.

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

장혜진
(80%)
김대희
(100%)
이경훈
(100%)

찬 반 여 부

2020-01
2020.02.17
제1호 의안 : 제8기 결산 재무제표 및 현금배당 승인의 건
제2호 의안 : 제8기 정기주주총회 소집 결의 및 부의 안건 확정의 건
찬성
-
-

2020-02
2020.03.05
제1호 의안 : 제8기 정기주주총회 변경의 건
찬성
-
-

2020-03
2020.03.13
제1호 의안 : 제8기 재무제표, 이익잉여금처분계산서 확정 승인의 건
찬성
-
-

2020-04
2020.04.01
제1호 의안 : 주식매수선택권 부여의 건
찬성
-
-

2020-05
2020.05.29
제1호 의안 : 제9기 임시주주총회 소집 결의 건
불참
-
-

2020-06
2020.12.16
제1호 의안 : 대표이사 정윤철 선임의 건
-
찬성
찬성

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

-
-
-
-
-

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 백만원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 
평균 지급액
비 고

사외이사
2명
2,500
34
17
-

- 인원수는 2020.12.31 일 재직중인 사외이사에 한함. 
- 상기 주총승인금액은 이사 전체의 보수한도 승인금액임.
- 지급총액은 당해 사업연도에 재직중인 사외이사 보수를 합산한 금액임.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방
(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방
(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

[오션브릿지(주)]

1) 산업의 특성

 (1) 반도체 소자업체와의 긴밀한 관계가 중요

당사가 영위하는 반도체 공정재료 및 장비 산업의 경우 수요업체인 반도체 소자 업체와의 긴밀한 협력관계를 필요로 하는 산업입니다. 국내외 반도체 시장의 특성상 반도체 제조 회사들을 중심으로 공정재료 및 공정장비 등을 납품하는 다양한 기업들이 연결되어 생산이 이루어지고 있습니다. 이러한 특징을 바탕으로 반도체 재료와 장비는 같은 종류라 하더라도 각 반도체 소자 업체별, 제조 공정별 최적화(Customizing)가 필요합니다. 이처럼 반도체 제조업체가 요구하는 공정 조건 및 세부 스펙을 만족하는 것은 물론이며, 납품 이후에도 사후관리 및 품질관리, 신제품 개발 등을 통해 고객의 니즈를 충족시킬 수 있는 제품 개발을 진행하고 있습니다.

 (2) 전구체(Precursor) 시장

반도체 소자 미세화가 진전되면서 기술적 중요도가 지속적으로 확대되고 있는 전구체(Precursor)는 반도체 제조에서 매우 중요한 요소 기술 중 하나입니다. 반도체 공정용 전구체(Precursor)는, 1) 원하는 물성의 박막 형성, 2) 높은 증착 속도, 3) 우수한 경제성(높은 공정 수율), 4) 낮은 기화온도에서 높은 증기압, 5) 기화온도에서 열적 안정성, 6) 작은 화학적 반응성, 7) 저독성, 8) 화학적 고순도, 9) 경제적이고 용이한 합성방법(높은 합성 수율), 10) 증착 온도에서 완전한 열분해 등 다양한 조건이 요구되고 있습니다.

이에 제품 공급 업체 핵심 경쟁력은 박막의 물성이 해당 공정에 적합하도록 화학적으로 메카니즘을 시뮬레이션하여 실제 공정 장비에서의 적용이 원활하도록 설계하는 것에 있습니다. 또한 소재의 안정적 공급을 위한 높은 수준의 합성 및 정제 기술뿐 아니라 소자 업체 공정 변경에 신속하게 대응할 수 있는 대응력과 사후 관리 능력까지 필요하게 됩니다.
또한 전방 산업인 반도체 산업은 다양화된 고객 요구에 맞는 제품을 구현하기 위해 다양한 기능의 제품이 필요하며, 빠른 신제품 개발 및 발전 속도에 대응하기 위한 신속성이 매우 중요합니다. 이에 기본적인 기반 기술을 갖추고 전방 산업 요구 특성, 변화 흐름을 잘 알고 신속하게 대응할 수 있는 업체들이 경쟁력을 갖게 됩니다.

 (3) 기술 중심의 빠른 대응력 중요

전방 산업인 반도체 산업은 다양화된 고객 요구에 맞는 제품을 구현하기 위해 다양한 기능의 제품이 필요하며, 빠른 신제품 개발 및 발전 속도에 대응하기 위한 신속성이 매우 중요합니다. 이에 기본적인 기반 기술을 갖추고 전방 산업 요구 특성, 변화 흐름을 잘 알고 신속하게 대응할 수 있는 업체들이 경쟁력을 갖게 됩니다. 경쟁 업체들 보다 한발 앞선 기술력을 확보하기 위해 독자 기술 개발이 필요하며 자체 생산 기술 보유 및 내재화가 경쟁력의 척도가 될 수 있습니다.

 (4) 규제가 많고 인증이 필요한 산업

반도체 케미칼 제품의 경우 최근 ‘화학물질관리법’과 ‘화학물질등록 및 평가 등에 관한 법률’에 의해 제품 생산을 위해 관할 지자체에 생산설비 및 공장 등에 대한 등록이 필요하며, 판매 허가를 득해야 합니다. 또한 제품 생산 시 발생되는 부수물질 및 폐기물은 자체 처리시설을 갖추거나 위탁하여 처리를 하여야 합니다.

또한 운송에 관해선 해상운송을 위해 한국선급 또는 해사 위험물관리원에서 UN 인증을 반드시 득해야 합니다. 또한 항공 운송을 위해 생활시험연구원에서 발행하는 항공 UN 인증을 득하고, 내륙운송을 위해 DOT(미국국내내륙운송인증)를 받아야 하는 등 해당 제품 생산과 납품을 위해 필수적으로 받아야 하는 인증과 규제가 많은 엄격한 시장으로 볼 수 있습니다.

2) 산업의 성장성
(1) 메모리반도체 시장 전망

메모리반도체 산업은 성장성이 증가되는 가운데 설비증설 등의 투자 또한 크게 증가하였으며 미세공정 전환 중심으로 투자가 이동되면서 전반적으로는 양호한 수급이 유지되는 한편, 메모리 가격하락 폭이 업체들의 원가절감 규모와 큰 차이를 보이지 않음에 따라 양호한 업황이 지속되는 상황입니다.

부문별로 살펴보면, DRAM 시장은 프리미엄급 스마트폰의 DRAM 채용량 증가 추세 지속, 인도 등 신흥시장의 스마트폰 수요 증가 및 중저가 스마트폰의 Spec 향상 등으로 모바일 부문 DRAM의 성장은 지속될 것으로 예상됩니다. NAND의 경우 3D NAND에 대한 투자가 지속적으로 이루어질 것으로 전망되고 있으며, 공정전환 또한 지속되고 있습니다. 모바일 폰의 NAND 채용량이 계속 증가하고, PC 내 HDD의 SSD로의 대체흐름이 가속화될 것으로 예상되는 가운데, 수요 또한 빠르게 확대되고 있어 최근 NAND 가격은 안정적인 수준을 나타내고 있습니다.

향후 주요 반도체 소자업체들의 지속된 미세공정 전환으로 공급이 꾸준히 증가하는 가운데, 향후 메모리반도체 산업의 공급확장 경쟁 완화, 산업 내 업체들의 수익성 중심 전략 기조, 수요제품의 메모리 채용량 증가 추세, 모바일제품 확산, SSD 시장 확대 등 수요시장의 다양성 증가 등을 기반으로 비교적 양호한 업황이 이어질 것으로 전망되고 있습니다.

(2) 반도체 재료(케미칼) 시장 전망

반도체 소재산업은 공정미세화 등으로 인해 웨이퍼당 재료 사용량이 증가하면서 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 소재산업은 지속적인 R&D가 요구되며, 장비에 비해 상대적으로 변동성이 낮은 산업입니다. 반도체 소재 산업은 2018년 519억달러로 역대 최고치를 달성하였으며, 2019년에도 소폭의 성장세를 이어왔습니다.

특히, ALD/CVD 공정용 전구체(Precursor)는 메모리반도체의 미세화 및 적층 소자 기술 양쪽 모두에서 증착 공정 Step이 증가하면서 향후 성장이 기대되는 시장입니다. 또한 삼성전자와 SK하이닉스의 서플라이 체인에 대한 Bargain Power 증대 니즈에 따라 최근 국산화가 빠르게 진행되고 있는 시장이기도 합니다. 반도체 제조 공정에서 핵심기술력을 좌우하는 소재와 장비 부문의 국산화율은 아직도 미국과 일본에 크게 뒤져있는 상황이며, 이에 Supply Chain에 대한 높은 해외 의존도 탈피와 Bargain Power 제고 차원에서 반도체 소재 및 장비의 내재화(국산화) 추진이 지속적으로 이루어질 것으로 예상됨에 따라 국내의 반도체 소재 업체의 성장성은 잠재력이 충분하다고 전망되고 있습니다.

한편, 당사의 주요 제품인 공정재료의 경우 3D NAND의 생산 및 DRAM 투자 증가에 긍정적인 영향을 받을 것으로 예상됩니다. 몇 년간 계속되어온 삼성전자, SK하이닉스 등의 투자는 앞으로 수년간 반도체 시장의 CAPEX를 주도할 전망입니다. 이에 증설에 따른 납품량의 증가가 지속적으로 이루어질 것으로 예상하고 있습니다.

(3) 반도체 케미칼 공급장치 전망

메모리반도체의 투자 축소로 2019년 반도체 장비산업의 성장률은 14%를 기록하였습니다. 반도체 장비산업의 시장규모는 2018년 645억달러로 최고치를 기록하였으나, 2019년 역성장으로 인하여 시장규모가 소폭 감소하였습니다.

당사의 사업부문 중 하나인 반도체 장비산업은 고객의 요구에 따라 주문제작하는 수주산업의 특징을 지니고 있어, 반도체 장비는 반도체 소자업체들이 설비투자에 크게 영향을 받으며 소자업체의 설비투자 추이에 따라 반도체 장비업체들의 실적 또한 호황과 불황을 반복하는 경우가 많습니다. 이처럼 반도체 장비시장은 반도체 소자업체들의 경영상황과 밀접하게 관련되어 있습니다. 그리고 SK Hynix는 중국시장에서 스마트폰의 스펙 경쟁으로 인해 고성능, 고용량 반도체 수요 급증으로 3D NAND 등 메모리반도체의 수요가 늘어날 것으로 전망하고 용인 내 공장 신설을 발표하였습니다. 또한, 이천, 청주, Wuxi에도 계속하여 공장 신설에 대한 발표와 투자가 진행되고 있는 상황으로 향후 1~2년간은 현재와 같은 성장세를 유지할 것으로 전망하고 있습니다.

3) 경기변동의 특성
세계 반도체 및 반도체 재료산업은 최전방 산업인 전자제품 시장 경기흐름에 연동되어 있으며, 전자제품 시장은 세계 경기 흐름에 따라 호황과 불황을 반복해 왔습니다. 당사가 영위하는 반도체 재료 및 장비산업의 경우 마찬가지로 반도체 소자업체에 대한 의존도가 높아 일반적으로 소자 업체 생산계획 및 설비투자계획에 따라 영향을 받고 있으나, 반도체 재료 산업과 반도체 장비 산업의 경우 수요 변동 요인에는 차이가 존재합니다.

반도체 재료 산업은 소자업체 신규 설비투자 보다는 반도체 생산량과 밀접한 관계가 있어, 장비산업에 비하여 반도체 경기변동에 덜 민감하게 나타나고 있으며, 최근 반도체칩의 고집적, 초미세화 경향에 따라 새로운 공정에 부합된 재료의 필요성으로 인해 그 수요가 지속적으로 발생하는 특성이 있습니다. 이에 반도체 메모리 분야 수요 증대에 의한 생산설비 추가 및 반도체 FAB 신설 등 자체 투자 증대에 따른 영향이 상대적으로 크게 나타나는 편입니다.

4) 경쟁요소
(1) 반도체 공정재료(케미칼)

당사의 주요 제품인 반도체 공정재료 공급업체는 반도체라는 매우 제한적인 형태의 시장을 공유하고 있어 진입이 매우 치열한 상황이나 진입 후에는 안정적인 시장을 유지할 수 있습니다. 경쟁에서 가장 중요한 것은 품질 관리에 있습니다. 반도체 공정재료는 한 제품에서 불량이 발생할 경우 이로 인해 많은 수의 반도체에 불량이 발생할 수 있기 때문입니다. 그리고 반도체 원자재 시장은 실적이 매우 중요하고, 고객사와의 신뢰가 매우 중요하게 반영되는 사업으로 거래 실적이 없는 회사의 경우 해당 제품평가가 매우 어려울 뿐만 아니라, 기술력이 있다고 하더라도 고객의 신뢰가 없으면진입 자체가 어려운 사업입니다. 반도체 공정재료 시장에 진입하기 위해 고객사가 원하는 스펙을 확인하고 공정에 실제 적용하여 테스트를 완료한 후 판매를 할 수 있습니다. 해당 테스트는 Split, Volume1, Volume2, Mass 등 많은 단계를 거쳐야 하며, 약 6개월에서 최대 3년의 시간이 소요됩니다.

이처럼 높은 진입장벽을 갖고 있어 신규 업체들의 진출이 매우 어려운 사업으로 현재국내 경쟁사는 국내 반도체 원자재 국산화 초창기 진입한 기업 또는 대기업이 주를 이루고 있습니다. 공급회사 수를 보면 매우 경쟁이 적은 것으로 보일 수 있으나 국내 반도체 시장 특성상 크게 대기업 S사와 H사 두 반도체 회사가 국내시장 전체를 차지하는 등 고객사가 매우 제한적이어서 공급사들은 품목별로 치열한 경쟁을 하고 있습니다. 또한 반도체 자체가 기술 집약적 산업으로 사용되는 원재료 또한 매우 높은 기술적 장벽이 존재합니다. 당사가 생산하고 있는 모든 제품들은 공기와의 접촉을 완전히 차단해야 하며, 매우 높은 진공과 높은 온도로 생산이 되어야하기 때문에 해당 장비의 디자인과, 운영을 직접 진행할 수 있는 노하우와 기술력이 반드시 필요하게 됩니다. 

(2) 반도체 케미칼 공급장치

C.C.S.S는 반도체 생산 공정에 필수 요소로 반도체 생산 공정 기술 발전에 따른 공정추가 및 공정 개선에 따라 C.C.S.S에서 소요되는 케미칼의 종류도 늘어나고 있는 추세입니다. 이에 따라 국내 반도체 메모리 생산 기업에 공급되는 C.C.S.S의 공급량도 증가하고 있습니다. 국내 반도체 생산 기업에 C.C.S.S를 공급하는 기업은 한정되어 있으며, 반도체 생산 기업에서의 신규 투자 및 추가 투자 공지에 따른 자율 입찰 방식에 의해 납품이 진행되고 있습니다. C.C.S.S 시장에서는 S사, H사 및 기타 군소 업체들이 경쟁하고 있습니다. 또한 국내 반도체 생산 기업에 S.S.S를 공급하는 기업은 한정되어 있으며, 반도체 생산 기업에서의 신규 투자 및 추가 투자 공지에 따른 자율 입찰 방식에 의해 진행되고 있습니다.

C.C.S.S와 S.S.S 장비의 기본적인 구조 및 운영 방법에 대한 정보는 오래 전부터 공개되어 왔으나, 케미칼, 슬러리(Slurry)의 특수성에 대한 노하우 및 반도체 장비 제작에 대한 고유 특성에 관한 이해도 등 중요, 사전 테스트 및 등록 문제 등이 완료되어야 시장 진입이 가능하기 때문에 신규업체의 경우 해당 시장 진입에 있어 많은 장벽이 존재하고 있습니다.

[(주)제일이엔지]

1) 사업의 특성

가스공급장치 사업은 반도체 및 디스플레이 제조 공정에 필요한 가스를 순도가 보존된 상태로 일정한 압력을 유지하여 Main Tool 까지 안전하게 공급하는 장치 입니다. 이러한 이유로 가스공급장치 사업은 반도체 산업과 디스플레이 산업의 신규 투자에 밀접한 관계가 있습니다.

당사의 가스공급장치는 가격, 품질, 사후 관리 서비스를 바탕으로 국내 시장에

원익홀딩스, KC, 버슘머트리얼즈, 한양기공 등과 경쟁하고 있으며, 반도체 산업의 특성상 제품의 교환 주기가 짧은 특징이 있으며 매년 반도체 업체의 대규모 신규 설비 투자와 연구 개발투자가 이루어지는 고부가가치 산업입니다.

2) 산업의 성장성

가스공급장치 사업은 반도체 소자업체들이 설비투자에 크게 영향을 받으며 소자업체의 설비투자 추이에 따라 반도체 장비업체들의 실적 또한 호황과 불황을 반복하는 경우가 많습니다. 이처럼 반도체 장비시장은 반도체 소자업체들의 경영상황과 밀접하게 관련되어 있습니다.

3) 경기변동의 특성

가스공급장치 사업은 반도체 및 디스플레이 산업에 직접적인 영향을 받으며,

반도체 및 디스플레이 산업의 경기변동은 호황과 침체기를 반복하고 있습니다.

이러한 경기 사이클은 가스공급장치 사업에도 동일하게 적용되고 있습니다.

4) 경쟁요소

가스공급장치는 반도체 및 디스플레이 제조 공정에 필요한 필수 장비이며,

반도체 생산 공정 기술 발전에 따른 공정추가 및 공정 개선에 따라 가스공급장치에서 소요되는 가스 종류도 늘어나고 있는 추세입니다. 이에 따라 국내 반도체 디스플레이 생산 기업에 공급되는 가스공급장치의 공급량도 증가하고 있습니다. 국내 반도체 및 디스플레이 생산 기업에 가스공급장치를 공급하는 기업은 한정되어 있으며, 원익홀딩스, KC, 버슘머트리얼즈 한양기공 등과 경쟁하고 있습니다.

나. 회사의 현황

[오션브릿지(주)]

1) HCDS 
반도체 원자재 제품군중 HCDS는 메모리 및 비메모리 분야에 사용이 되고 있으며, 반도체 공정의 온도가 비교적 낮기 때문에 Low-K로 불립니다. 일반적으로, SiN(실리콘 질화막), SiO(실리콘 산화막) 형성용 전구체로 반도체 미세화 공정으로 인해 사용량이 많아지고 DRAM 및 NAND Flash용 절연체로 사용되어 3D NAND 전환 및 적층 수 증가에 따라 판매 증가가 예상됩니다.

2) TiCl4 
반도체 원자재 제품군중 TiCl4는 반도체 생산 초기부터 사용되어왔던 제품으로 선간의 누설전류를 막는 Barrier Metal 공정에 사용되고 있습니다. 미세화 공정으로 인하여 선폭이 좁아지면서 사용 공정이 많아지게 되었고, 이에 따라 TiCl4 제품의 순도가 매우 중요하게 평가되고 있습니다. 

3) BDEAS
당사의 반도체 원자재 제품군인 BDEAS는 초미세 패턴을 형성하기 위한 double patterning 공정의 희생막 재료로 사용되는 물질이며 반도체 Dram의 30nm이하의 미세 패턴(pattern)을 구현하기 위한 소재입니다.
메모리 및 비메모리 분야에 사용이 되고 있으며, 반도체 선폭의 미세화 공정으로 인해 사용량이 많아지고 있습니다. 반도체의 선폭이 작아질수록 제품인 BDEAS의 사용이 많아지게 되는데, 이는 HCDS와 동일하게 BDEAS가 사용되는 공정인 SPT(Spacer Patterning Technology) 공정이 선폭을 줄인 모양을 만들기 위해 1회에서 (SPT) -> 2회 공정 (DPT) -> 3회 공정 (QPT) 으로 같은 공정이 여러 차례 반복되기 때문입니다.

4) Si2H6 
Si2H6(디실란)는 반도체 제조공정 중 Diffusion(확산) 및 CVD 공정에 사용되는 가스로 순도 99.999% 이며, 반도체 Device의 미세화로 인해 기존의 모노실란(SiH4)으로 구현이 불가능한 공정에 실리콘 증착으로 사용되는 신규 소재입니다. 모노실란(SiH4) 가스대비 반응온도, 증착속도, 접촉면의 거칠기 등에서 탁월한 성능을 보이는 가스입니다.

5) C.C.S.S (Central 케미칼 Supply System) 
C.C.S.S는 반도체 및 메모리를 제조하는 공정 중 산화(Oxidation), 포토(Photo), 에칭(Etching), 증착(Deposition) 등 각 공정에 사용되어 케미칼 원액 또는 혼합액을 공급하는 장치로 반도체 및 메모리 제조에 필수적인 장치입니다. 또한 배선 패턴 미세화로 인해 광역 평탄화를 실현하기 위해 CMP공정에도 투입이 되고 있습니다. 해당 장비를 사용하는 기업이 반도체 소자 업체들로 한정됨에 따라 반도체 소자 업체들의 투자 계획에 따른 경기 변동에 민감하게 영향을 받는 편입니다.

6) S.S.S (Slurry Supply System) 
S.S.S는 반도체 제조 공정 중 전공정(기판공정)인 세정, 열처리, 불순물도입, 박막형성, 리소그래피(lithography)와 평탄화 공정 장비인 CMP 장비에 연마제를 공급하는 장비입니다. CMP 장비는 반도체 표면을 연마하는 장비로 슬러리(Slurry)를 이용하여 표면을 연마합니다. 따라서 슬러리(Slurry) 종류와 균일한 입자 정도, 재료 혼합 비율이 매우 중요하기 때문에 슬러리(Slurry) 공급 장치의 품질 및 기술적인 기능이 높이 요구됩니다.

[(주)제일이엔지]
1) GAS SUPPLY SYSTEM

반도체 제조 공정에서 사용하는 위험성이 높은 가스가 충전된 Specialty Gas Cylinder를 안전하게 보관하고, 일정 압력 및 일정량의 가스를 분배장치(VMB)나, Main Tool 까지 공급하여 주며, 비상시 자동차단, 배기 되도록 구성된 가스의 안전 공급 장비입니다.

2) VMB

반도체 제조 공정에서 사용하는 위험성이 높은 가스를 Gas Supply System으로 부터 공급받아, System 내부에서 일정 압력 및 일정량으로 분배하여, 다수의 Main Tool로 공급하여 주며, 비상시 자동차단, 배기 되도록 구성된 가스의 안전 공급 장비입니다.

5) 조직도

조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

※ 아래의 연결 재무제표 및 재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 기준으로 작성되었으며, 외부감사인 감사 결과 및 주주총회 승인과정에서 변경될 수 있습니다.

외부감사인의 감사의견을 포함한 재무제표 및 주석사항은 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 3월 18일 공시 예정인 연결 감사보고서 및 감사보고서를 참조하시기 바랍니다.

- 연결 대차대조표(재무상태표)

<연 결 재 무 상 태 표>

제 9 기 2020. 12. 31 현재

제 8 기 2019. 12. 31 현재

(단위 : 원)

과 목
제 9(당) 기
제 8(전) 기

자 산
55,285,896,661
40,547,395,197

Ⅰ. 유동자산
13,954,482,178
15,692,165,573

1. 현금및현금성자산
20,986,348,846
10,337,598,347

2. 매출채권
116,224,474
0

3. 계약자산
1,683,970
1,192,753,292

3. 기타유동채권
9,039,630,510
7,786,876,894

4. 재고자산
4,265,333,243
231,717,651

5. 기타유동자산
6,922,193,440
5,306,283,440

6. 기타유동금융자산
45,005,337,410
40,589,337,107

Ⅱ. 비유동자산
501,954,622
383,151,753

1. 기타비유동채권
7,809,031,394
2,220,214,879

2. 기타비유동금융자산
34,158,301,078
34,909,374,379

3. 유형자산
223,444,031
249,860,491

4. 사용권자산
1,643,353,649
1,654,188,566

5. 무형자산
669,252,636
1,172,547,039

6. 이연법인세자산
100,291,234,071
81,136,732,304

자 산 총 계

부 채
17,454,580,404
13,038,160,386

Ⅰ. 유동부채
11,414,303,106
7,628,983,472

1. 매입채무
81,458,693

2. 계약부채
1,966,079,094
1,366,257,109

3. 기타유동채무
1,806,383,606
1,042,835,203

4. 당기법인세부채
713,886,836
1,387,171,007

5. 기타유동부채
1,427,000,000
1,427,000,000

6. 차입금
45,469,069
185,913,595

7. 유동성리스부채
487,808,187
56,351,021

Ⅱ. 비유동부채
172,216,759
56,351,021

1. 비유동리스부채
315,591,428

2. 확정급여채무
17,942,388,591
13,094,511,407

부 채 총 계

자 본
5,001,317,000
5,001,317,000

Ⅰ. 자본금
22,300,364,342
22,300,364,342

Ⅱ. 자본잉여금
(2,366,687,601)
(2,321,015,417)

Ⅲ. 기타자본
52,574,390,448
39,604,156,603

Ⅳ. 이익잉여금
77,509,384,189
64,584,822,528

지배기업소유주지분
4,839,461,291
3,457,398,369

비지배지분
82,348,845,480
68,042,220,897

자 본 총 계
100,291,234,071
81,136,732,304

부 채 와 자 본 총 계

- 연결 손익계산서(포괄손익계산서)

<연 결 손 익 계 산 서>

제 9 기 (2020. 01. 01 부터 2020. 12. 31 까지)

제 8 기 (2019. 01. 01 부터 2019. 12. 31 까지)

(단위 : 원)

과 목
제 9(당) 기
제 8(전) 기

Ⅰ. 매출액
90,371,307,395
75,770,273,062

Ⅱ. 매출원가
67,132,451,489
(56,612,763,142)

Ⅲ. 매출총이익
23,238,855,906
19,157,509,920

Ⅳ. 판매비와관리비
7,621,859,131
(6,352,922,520)

Ⅴ. 영업이익
15,616,996,775
12,804,587,400

Ⅵ. 금융손익
3,796,990,559
864,882,949

1. 금융수익
4,945,538,904
1,708,541,930

2. 금융비용
1,148,548,345
(843,658,981)

Ⅶ. 기타영업외손익
201,386,750
(378,125,742)

1. 기타영업외수익
388,938,437
321,742,819

2. 기타영업외비용
187,551,687
(699,868,561)

Ⅷ. 법인세비용차감전순이익
19,615,374,084
13,291,344,607

1. 법인세비용
2,584,969,337
(1,907,805,194)

Ⅸ. 당기순이익
17,030,404,747
11,383,539,413

Ⅹ. 기타포괄손익
3,888,375
3,770,374

후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익

기타포괄손익-공정가치측정 금융자산평가손익
-
837,683

후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익

해외사업장환산손익
3,888,375
2,932,691

XI. 총포괄이익
17,034,293,122
11,387,309,787

당기순이익의 귀속:

지배기업 소유주지분
15,642,448,913
10,240,715,687

비지배지분
1,387,955,834
1,142,823,726

총포괄이익의 귀속:

지배기업 소유주지분
15,646,337,288
10,244,107,216

비지배지분
1,387,955,834
1,143,202,571

XII. 주당손익

1. 기본주당이익
1,583
1,093

2. 희석주당이익
1,583
1,090

- 별도 대차대조표(재무상태표)

<재 무 상 태 표>

제 9 기 2020. 12. 31 현재

제 8 기 2019. 12. 31 현재

(단위 : 원)

과 목
제 9(당) 기
제 8(전) 기

자 산

유동자산
44,320,336,531
30,603,371,419

현금및현금성자산
7,417,963,298
13,901,523,830

매출채권
18,888,590,858
4,966,222,466

기타채권
559,362,831
1,037,483,210

재고자산
6,927,671,025
5,190,826,726

미청구공사
-
-

기타자산
3,604,555,079
201,031,747

기타금융자산
6,922,193,440
5,306,283,440

비유동자산
44,929,098,648
40,557,522,134

기타채권
369,412,892
269,828,345

기타금융자산
7,727,069,426
2,138,512,687

유형자산
31,508,164,674
32,557,422,752

사용권자산
217,268,797
181,647,453

무형자산
534,548,217
525,230,391

종속기업투자주식
4,173,225,500
4,173,225,500

이연법인세자산
399,409,142
711,655,006

자 산 총 계
89,249,435,179
71,160,893,553

부 채

유동부채
13,397,801,539
7,785,738,935

매입채무
10,217,632,861
4,784,767,582

기타채무
1,681,544,024
1,091,362,260

당기법인세부채
930,514,181
696,418,962

기타부채
529,589,186
1,092,707,874

유동성리스부채
38,521,287
120,482,257

비유동부채
418,272,182
50,580,945

순확정급여부채
246,055,423
-

장기성리스부채
172,216,759
50,580,945

부 채 총 계
13,370,290,513
7,836,319,880

자 본

자본금
5,001,317,000
5,001,317,000

자본잉여금
22,300,364,342
22,300,364,342

이익잉여금
48,930,036,357
36,771,598,351

자본조정
(798,356,241)
(748,706,020)

자 본 총 계
75,433,361,458
63,324,573,673

부 채 및 자 본 총 계
89,249,435,179
71,160,893,553

- 별도 손익계산서(포괄손익계산서)

<손 익 계 산 서>

제 9 기 (2020. 01. 01 부터 2020. 12. 31 까지)

제 8 기 (2019. 01. 01 부터 2019. 12. 31 까지)

(단위 : 원)

과 목
제 9(당) 기
제 8(전) 기

매출액
68,198,226,234
52,540,275,645

매출원가
(50,618,315,979)
(38,353,879,918)

매출총이익
17,579,910,255
14,186,395,727

판매비와관리비
(4,605,680,633)
(4,320,017,041)

영업이익
12,974,229,622
9,866,378,686

금융손익
3,800,328,267
987,593,466

1. 금융수익
4,741,903,029
1,467,114,642

2. 금융비용
(941,574,762)
(479,521,176)

기타영업외손익
199,271,593
(265,767,907)

1. 기타영업외수익
378,367,389
247,083,073

2. 기타영업외비용
(179,129,309)
(512,850,980)

법인세비용차감전순이익
16,973,795,969
10,588,204,245

법인세비용
(2,147,909,973)
(1,677,789,065)

당기순이익
14,825,885,996
8,910,415,180

기타포괄손익
-
-

총포괄이익
14,825,885,996
8,910,415,180

주당이익
-
-

1. 기본주당이익
1500
951

2. 희석주당이익
1500
946

- 이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

<이익잉여금처분계산서 / 결손금처리계산서>

제 9 기 (2020. 01. 01 부터 2020. 12. 31 까지)

제 8 기 (2019. 01. 01 부터 2019. 12. 31 까지)

(단위 : 원)

과 목
제 9(당) 기
제 8(전) 기

미처분이익잉여금

48,303,220,238

36,411,527,031

전기이월미처분이익잉여금

33,477,334,242

27,501,111,851

당기순이익

14,825,885,996

8,910,415,180

이익잉여금처분액

(3,477,561,824)

(2,934,192,789)

배당금

(3,161,419,840)

(2,667,447,990)

이익준비금

(316,141,984)

(266,744,799)

차기이월미처분이익잉여금

44,825,658,414

33,477,334,242

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

구분
제 9(당) 기
제 8(전) 기

주당 현금배당금 (원)
320
270

배당금총액 (원)
3,161,419,840
2,667,447,990

시가배당율 (%)
1.8
2.6

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

후보자성명
생년월일
사외이사
후보자여부

감사위원회 위원인

이사 분리선출 여부

최대주주와의 관계
추천인

이석규
1963-12
사내이사
-
-
이사회

총 ( 1 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의
최근3년간 거래내역

기간
내용

이석규
-
1986 ~ 2004
SK 하이닉스 선해 공정개발
-

-
2004 ~ 2014
SK 하이닉스 NAND Technology 개발 총괄
-

-
2015 ~ 2019
SK 하이닉스 Device Modeling and Reliability 담당
-

교수
2020
SK 하이닉스 SKHU 전임 교수
-

사장
2021 ~ 현재
오션브릿지(주) 사장
-

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

이석규
무
무
무

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

-

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

후보자는 반도체에 대한 넓은 이해도와 풍부한 경험, 전문적인 지식들을 바탕으로 회사 성장기반 구축 및 경쟁력 제고에 기여할 것으로 판단이 되고 기업가치 향상을 도모할 것으로 판단됨에 따라 추천

확인서

(이석규)확인서

※ 확인서 삽입시 주민등록번호 등 개인정보를 기재하지 않도록 유의하시기 바랍니다.

※ 기타 참고사항

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)
6( 2 )

보수총액 또는 최고한도액
25 억원

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)
7 ( 2 )

실제 지급된 보수총액
9.7억원

최고한도액
25억원

※ 기타 참고사항

□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수
1

보수총액 또는 최고한도액
2억원

(전 기)

감사의 수
1

실제 지급된 보수총액
0.2억원

최고한도액
2억원

※ 기타 참고사항

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일
사업보고서 등 통지 등 방식

2021년 03월 18일
1주전 회사 홈페이지 게재

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

당사는 상법시행령 제31조 제4항 제4호에 의거하여 사업보고서 및 감사보고서를 주주총회 개최 일주일 전까지 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시하고 당사 홈페이지(http://www.oceanbridge.co.kr)에 게재할 예정입니다. 

또한 사업보고서는 정기주주총회의 결과에 따라 수정될 수 있으며, 수정된 사업보고서는 금감원 다트전자공시를 통해 업데이트 할 예정입니다.

※ 참고사항

※ 주총 집중일 주총 개최 사유

당사는 금번 정기주주총회에서 가능한 주주총회 집중일을 피해 개최하고자 하였으나, 별도 및 연결재무제표 작성을 위한 연결대상 종속회사의 결산 일정, 외부감사인으로부터의 감사보고서 수령 일정 및 이사회 구성원의 업무 일정 등을 고려하여 원활한 주주총회 운영을 위하여 불가피하게 주주총회 집중일에 개최하게 되었습니다.

향후 주주총회 개최시 주주총회분산 자율준수프로그램에 적극 참여하고 주주총회 집중일을 피하여 개최가 될 수 있도록 노력하겠습니다.

※ 신종 코로나바이러스(COVID-19)관련 주주총회 참석 안내
코로나바이러스(COVID-19)의 감염 및 전파를 예방하기 위하여 총회장 입구에서
주주님들의 체온을 측정할 예정으로 측정결과에 따라 발열이 의심되는 경우와
방문자, 감염의심자 및 마스크 미착용자는 총회장 출입이 제한될 수 있습니다.