티엘비 — 주주총회소집공고 (20210309)
제출인: 티엘비

주주총회소집공고
2.9
(주)티엘비

주주총회소집공고

2021년 3 월 9 일

회 사 명 :
주식회사 티엘비

대 표 이 사 :
백 성 현

본 점 소 재 지 :
경기도 안산시 단원구 신원로 305

(전 화) 031-8040-2055

(홈페이지)http://www.tlbpcb.com

작 성 책 임 자 :
(직 책) 상무
(성 명) 조승건

(전 화) 031-8040-2096

주주총회 소집공고

(제10기 정기)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

상법 제 365조 및 당사 정관 제 22조에 의거 정기주주총회를 아래와 같이 소집하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

- 아 래 -

1. 일 시 : 2021년 3월 25일(목) 오전 9시

2. 장 소 : 경기도 안산시 단?구 신원로 305 ㈜티엘비 본점 4층 교육실

3. 회의목적사항

가. 보고사항

-. 감사보고 및 영업보고

-. 내부회계관리제도 운영실태 보고

-. 외부감사인 선임 보고

나. 부의사항

제1호 의안 : 제10기(2020. 01. 01 ~ 2020. 12. 31) 재무제표 
 (이익잉여금처분계산서(안) 포함) 및 연결재무제표 승인의 건
 제2호 의안 : 이사 보수 한도 승인의 건

제3호 의안 : 감사 보수 한도 승인의 건

4. 경영참고사항

상법 제542조의4에 의거 의결권 있는 발행주식 총수의 100분의 1 이하의 주식을 소유한 주주에 대한 소집통지는 금융위원회와 한국거래소가 운용하는 전자공시시스템에 전자적 방법으로 공고함으로써 소집통지를 갈음하였습니다.

경영참고사항은 당사 인터넷 홈페이지에 게재하고 본점과 명의개서대행회사(하나은행 증권대행부)에 비치하였으며, 금융위원회 및 한국거래소에 전자공시하여 조회가 가능하오니 참고하시기 바랍니다.

5. 전자증권제도 시행에 따른 실물증권 보유자의 권리 보호에 관한 사항

2019년 9월 16일부터 전자증권제도가 시행되어 실물증권은 효력이 상실되었으며, 한국예탁결제원의 특별(명부)계좌주주로 전자등록되어 권리행사 등이 제한됩니다. 따라서 보유 중인 실물증권을 한국예탁결제원 증권대행부에 방문하여 전자등록주식으로 전환하시기 바랍니다.

6. 전자투표 관한 사항

우리회사는 「상법」 제368조의4에 따른 전자투표제도를 이번 주주총회에서 활용하기로 결의하였고, 이 제도의 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하실 수 있습니다.

가. 전자투표 관리시스템 인터넷 주소 : 「https://evote.ksd.or.kr」, 모바일 주소: 「https://evote.ksd.or.kr/m」

나. 전자투표 행사 기간 : 2021년 3월 15일 9시 ～ 2021년 3월 24일 17시
 (기간 중 24시간 이용 가능)

다. 인증서를 이용하여 시스템에서 주주 본인 확인 후 의안별 전자투표 행사

- 주주확인용 인증서의 종류 : 코스콤 증권거래용 인증서, 금융결제원 개인용도 제한용 인증서 등

라. 수정동의안 처리 : 주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 
 경우 기권으로 처리

6. 주주총회 참석시 준비물
(마스크 착용 필수)

- 직접행사 : 주주총회참석장(선택), 신분증(필수)

- 대리행사 : 주주총회참석장(선택), 위임장(필수), 대리인의 신분증(필수)

7. 코로나바이러스감염증-19(COVID-19)에 관한 사항

당사는 사업장내 코로나바이러스감염증-19의 확산을 방지하기 위하여 출입구에서 체온 측정 예정이며, 외부인의 내방시 문진표 작성 및 마스크 착용여부를 확인하고 있습니다. 주주총회 당일 발열, 기침 증세가 있으신 주주님은 출입이 제한될 수 있습니다. 코로나바이러스 발생현황 등에 따른 보호조치를 위해 의장의 판단에 따라 주주총회장이 변경될 수 있습니다.

※ 주주총회 기념품은 지급하지 않습니다. 이점 양지하여 주시기 바랍니다.

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

강현석
(출석률: 100%)

찬 반 여 부

1
2020-06-30
제1호 : 내부규정 제정의 건(내부회계관리 규정)
찬성

2
2020-07-01
제1호 : 정기예금 담보제공에 관한 건
찬성

3
2020-08-04
제1호 : 정관 변경의 건
 제2호 : 임원퇴직금 규정 개정의 건
찬성

4
2020-08-26
제1호 : IPO 진행에 관한 건
찬성

5
2020-11-06
제1호 : 코스닥시장 상장을 위한 신주모집 승인의 건
찬성

6
2020-11-16
제1호 : 외상매출채권담보대출 재약정의 건 (신한은행)
찬성

7
2020-11-30
제1호 : 법인 연대보증에 관한 건 (우리사주조합 대출)
찬성

※ 강현석 사외이사는 2020년도 임시주주총회(2020년 06월 17일)에서 사외이사로 신규 선임되었습니다.

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

-
-
-
-
-

- 당사는 이사회내 위원회가 결성되어 있지 않습니다.

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 천원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 
평균 지급액
비 고

사외이사
1
1,500,000
12,933
12,933
-

※ 당사는 주총에서 사외이사만의 보수금액을 별도로 승인받지 않습니다.
 상기 주총승인금액은 제9기 정기주총에서 전체 이사의 보수한도에 대해 승인받은 금액입니다.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방
(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

※ 해당사항 없음

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방
(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

※ 해당사항 없음

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

(1) 산업의 특성

1) 주요 목표시장

당사는 메모리 반도체에 사용되는 인쇄회로기판을 생산하고 있습니다. 당사는 고다층(High-Multilayer), 고밀도(Fine Pitch), Build-up의 PCB를 제조하는 기술을 바탕으로 서버, 데스크탑, Tablet PC에 사용하는 R-DIMM, U-DIMM, So-DIMM, SSD에 사용하는 PCB를 주요제품으로 제조, 판매하고 있습니다. 주요 매출처는 메모리 반도체 제조업체로서 당사의 매출은 메모리 반도체 시장의 성장과 밀접한 연관을 가지고 있습니다.

반도체란 구리 같이 전기가 잘 통하는 도체와 애자, 유리처럼 전기가 전혀 통하지 않는 절연체의 중간 성질을 갖고 있는 실리콘, 게르마늄 등의 물질을 말합니다. 반도체는 매우 낮은 온도에서는 부도체처럼 동작하고 실온에서는 도체처럼 동작합니다. 반도체는 온도나 전압 등의 조건을 변화시키면 민감하게 반응하여 전기의 흐르는 양이 변화되는데 반도체 제품은 이러한 성질을 이용하여 전류의 정류, 증폭, 축적 등의 기능을 하도록 만들어진 전자부품입니다.

반도체의 종류는 정보를 저장할 수 있는 메모리 반도체와 연산, 제어, 전송, 변환기능을 수행하는 비메모리 반도체로 구분됩니다. 메모리반도체는 크게 읽고(Read) 쓸 수(Write)있는 램(RAM) 제품과 읽기만 할 수 있는 롬(ROM) 제품으로 구분됩니다. 램(RAM)은 전원이 꺼지면 기억된 내용은 지워져 휘발성 메모리(Volatile Memory)라고 하며, 컴퓨터의 주 기억장치, 응용프로그램의 일시적 로딩(Loading), 데이터의 일시적 저장 등에 사용됩니다. System LSI 제품은 응용처 등에 따라 종류가 다양하며 가장 규모가 큰 것이 PC 및 모바일 기기, Server 등의 중앙처리 장치인 CPU(Central Processing Unit)이고 가전, 네트워크, 게임 등 다양한 분야에 적용되고 있습니다. 당사는 스마트폰, 태블릿 등 모바일용 AP제품과 이미지센서, 기타 주문형 반도체 등을 공급하고 있습니다.

메모리 반도체 산업은 제품 설계 기술, 공정 미세화 및 투자효율성 제고에 의한 원가 경쟁력 확보가 매우 중요한 산업으로서 기술력 및 원가경쟁력을 갖춘 소수의IDM(Integrated Device Manufacturer)업체 중심으로 점차 과점화되고 있는 추세입니다.

2)
P
CB 산
업

인쇄회로기판(PCB)는 여러 종류의 부품을 탑재하기 위해 에폭시 수지로 된 평판 위에 도체회로를 형성시킨 것으로 전자부품을 전기적으로 연결하여 전원 등을 공급하는 배선역할과 전자부품을 기계적으로 고정시켜 주는 역할을 동시에 담당하는 전자제품의 핵심부품입니다. 반도체 PCB는 용도에 따라 크게 부품 실장용 메인보드PCB와 반도체칩을 메인보드에 실장 할 때 중간에서 버퍼 커넥터(Buffer Connector) 역할을 하는 서브스트레이트 기판으로 구분되며 회사의 사업영역은 부품 실장용 메인보드PCB제품입니다.

PCB 산업은 고객이 설계한 Data를 가지고 주문을 받아 생산하는 고객 지향적 수주산업이며 전공정의 제조 설비를 보유해야하는 대규모 장치산업이며, 원부자재, 설비, 약품등 다양한 핵심요소의 기술이 집약되어 있는 전후방 집약 산업입니다. 전자제품의 경박단소화로 고부가 핵심부품 산업으로 이어지고 있습니다.

(2)

산업의 성장성

(1) 데
이터센터 서버향 수요 증가

데이터센터는 기업의 방대한 정보저장 수요에 대응하여 서버, 네트워크 회선 등을 제공하는 인프라 시설입니다. 서버와 스토리지 등 데이터센터 자원을 빌려 쓰는 클라우드 서비스 Iaas(Infra structure as a Service)는 연 30%이상 고속 성장세를 유지하고 있습니다. Netflix, Uber, 쿠팡 등 수많은 서비스 업체가 자체 서버와 스토리지가 아닌 Amazon AWS를 통해 서버, 스토리지, 네트워크를 사용합니다. 이들은 서버 유지와 데이터 저장의 영역은 고스란히 AWS에 의존하고 본연의 서비스 개발에만 집중할 수 있습니다.

2020년 상반기 하이퍼스케일러의 투자 확대로 서버 수요 호조가 계속 이어지고 있습니다. COVID-19 발생 이후, 사회적 거리두기 등 생활 패턴 변화로 클라우드 가속화되고 있고 화상회의와 재택근무 등 업무형태의 변화로, 개별 기업들은 클라우드 업체들을 통한 서버 트래픽을 해결하고 있습니다. 온라인 상거래 및 배달 서비스의 급증으로 Amazon의 매출도 2020년 1분기 YoY기준 27% 성장하였고, Microsoft Azure Cloud의 실적도 2020년3분기(회계연도) YoY기준 59% 성장률을 달성하였으며, Google Cloud도 52% 성장을 실현하였습니다. 하이퍼스케일러 중심의 클라우드 인프라 서비스 시장은 2020년 1분기 290억달러에 달하며, YoY기준 37%의 놀라운 성장성을 확인하였습니다. Amazon, Microsoft, Google 3개사의 점유율 합산시 58%까지 증가하였으며, 지속적인 트래픽 문제 해소를 위한 추가적인 서버 증설이 이어지고 있습니다. 

서버 수요는 미국 하이퍼스케일 데이터센터 고객 중심으로 수요가 강세이고 중국 서버 고객도 COVID-19로 인한 생산 영향이 미미합니다. 미국 클라우드 업체는 성장성이 견조한 가운데 신규 데이터센터 투자가 예정되어 있습니다. Google은 7개, Amazon은 5개, Microsoft는 3개의 신규 리전을 추가할 계획입니다. 이와 함께 Apple TV+, Disney Plus 등 비디오 스트리밍 서비스의 경쟁심화로 인한 데이터센터 수요 증가도 서버 DRAM 수요에 긍정적인 영향을 끼치고 있습니다

(2) DDR5 전환에 따른 수요 증가

2020년 7월 JEDEC(국제반도체표준협의기구)가 DDR5 표준규격을 공식 발표하였으며 SK하이닉스가 10월 DDR5 DRAM을 출시를 계기로 연말부터 메모리 반도체 업체들이 양산을 시작할 것으로 전망됩니다. 2021년 DDR5 시장이 본격적으로 성장할 것으로 기대됩니다. 또한, 2021년 인텔의 신규 플랫폼에서 DDR5를 지원할 예정입니다.

DDR5는 2020년 스마트폰에 이어 2021년 서버 및 PC에 본격 침투할 전망입니다. 고성능/저전력 구현으로 서버 신규 수요뿐만 아니라 교체 수요로 연결될 수 있기 때문에 DRAM 수요에도 긍정적입니다. DDR5가 활성화되어 일반화될 경우에는, 서버 및 PC의 기본 메모리 탑재 용량이 증가할 전망입니다.

DDR5 적용 효과를 요약하면 빠른 속도, 저전력, 성능 개선 등입니다. 이 때 DDR5 도입이 가장 크게 요구될 곳은 서버 시장입니다. 서버는 대용량의 반도체가 24시간 가동되어야 하는 특성상 매우 높은 에너지 비용이 수반될 수 밖에 없습니다. DDR5 초기 시장에서 DDR4 대비 가격 프리미엄이 형성되어야 함에도 불구하고, 유지/보수 비용 감소로 구매 비용을 충분히 보완할 수 있다는 점을 감안하면 서버 업체에게 고성능 DDR5 채용은 매우 매력적인 선택입니다. 

DDR5 전환은 DRAM 업황에 매우 긍정적입니다. DDR5는 DDR4 대비 가격 프리미엄 형성되어 삼성전자, SK하이닉스 등 DRAM 업체들에게 수익성 향상으로 연결됩니다. DDR4 전환 사례를 대입하면, DDR5 초기 시장에서 DDR4 대비 50% 이상의 가격 프리미엄이 형성될 것으로 기대됩니다. DDR5 가격은 전환이 50% 이상 진행되어야 DDR4와 유사한 수준으로 하락할 것으로 보입니다.

또한 DDR5 전환은 타이트한 DRAM 수급으로 연결될 전망입니다. 기본적으로 DDR5는 DDR4 대비 10-15% 칩 사이즈가 커질 전망입니다. 100% 전환된다는 가정 하에 동일한 캐파에서 10-15% 공급이 감소한다는 의미입니다. 또한 초기 수율 확보 및 캐파 전환으로 인해 DRAM 공급에도 순기능이 기대됩니다.

고성능/저전력 구현으로 서버 신규 수요뿐만 아니라 교체 수요로 연결될 수 있기 때문에 DRAM 수요에도 긍정적이다. DDR5가 활성화되어 일반화될 경우에는, 서버 및 PC의 기본 메모리 탑재 용량이 증가할 전망입니다.

(3)

HDD-> SSD 교체에 따른 수요 증가

PC SS
D수요는 ①노트북 판매량 증가에 따라 탑재된 SSD의 수요 증가, ②새로 출시된 PC는 기존에 탑재한 보조기억장치 HDD가 아닌 SSD를 선택함으로의 교체수요 증가, ③Client용 보급형 SSD 수요 증가 등으로 구성됩니다. SSD는 기존 HDD에 비해 임의접근을 하여 탐색시간 없이 고속으로 데이터를 입출력할 수 있으면서도 기계적 지연이나 실패율이 적고, 외부의 충격으로 데이터가 손상되지 않으며, 발열 및 전력소모가 적고, 소형, 경량화할 수 있는 장점이 갖고 있으나 기존에 높은 원가로 인해 HDD의 대체속도가 빠르지 못하였습니다.

따라서, SSD의 원가 경쟁력을 확보하기 위한 첫번째 기술은 3D NAND입니다. 선폭 미세화 공정을 통한 Die size(Wafer에서 생성되는 Chip의 크기) 축소가 한계에 이르면서 메모리 셀의 수직 적층을 시도한 것입니다. 비유하자면 2D NAND가 일반 좌석버스라면 3D NAND는 좌석의 수를 수직으로 증가시킨 2층 버스라 할 수 있습니다.

SSD의 원가 경쟁력을 확보하기 위한 첫번째 기술은 TLC입니다. 반도체 선폭 미세화의 난이도가 올라가면서 공정의 변화 없이 컨트롤러 기술을 이용해 데이터 집적도를 높이는 방식입니다. 메모리 셀은 전압의 On/Off에 따라 0과 1의 데이터를 저장합니다. 0과 1을 통해 두개의 정보(0, 1)을 표현 할 수 있는데, 이를 1bit(비트; 21)라고 합니다. 1셀에 1bit를 저장할 수 있으면 SLC(Single Level Cell)이고, 1셀에 2bit면 MLC, 3bit면 TLC, 4bit면 QLC입니다. 이 두가지 기술으로 SSD의 가격경쟁력은 꾸준히 증가하고 있고 2019년 기준 침투율은 50%를 넘었습니다. 

(3) 경기변동의 특성

당사는 주문생산 방식으로서 반도체 고객사들의 투자
및 대외
환경과의
상관관계가
높은 편
입
니다. 따라서 당사의 매출은 전방산업인 반도체 시장의 영향을 직접적으로 받습니다. 그러나 최근에는 중국 및 인도 등 신흥시장의 비중이 확대되고 공급업체들의 수가 줄어들어 반도체 산업 경기 변동 폭이 전과 비교하여 많이 줄어들고 있습니다. 또한, 스마트폰 및 태블릿 PC 등 모바일 기기의 지속적인 성장과 AI, 5G 시장의 등장에 따라 DRAM의 주요 수요처가 PC에서 서버와 모바일로 분산되고, 경기 변동성과의 관계는 과거에 비해 약화되는 모습을 보이고 있습니다.

(4) 계절성

PC 및 모바일 D램의 영역이 넓었던 과거에는 계절적 성수기인 미국의 블랙프라이데이나 성탄절등의 가전제품의 수요 특수가 2분기부터 4분기까지 특수였으며 1분기는 비가동이 많았습니다. 하지만 2018년 하반기 이후 Server의 수요가 지속 증가하고 있으며 각종 전자기기의 기술변화에 따라 다양한 제조공법 등으로 현재로서는 계절적 요인은 현저히 줄어들고 있습니다.

(5) 국내외 시장여건

1

) 시장의 규모 및 전망

① 반도체 시장

메모리 반도체 시장은 아마존, 구글 등 IT 거대기업들의 데이터센터(서버)용 메모리 수요의 급격한 증가와 모바일용 수요의 지속적인 증가에 힘입어 2017년부터 전체 반도체 시장이 21.6%의 높은 성장을 기록하였으며, 메모리 반도체 분야는 61.8%의 높은 성장을 달성하였습니다. 2018년에도 전체 반도체 시장은 13.7% 성장했고 메모리 반도체도 24.9%의 성장을 이루었습니다. 2019년은 메모리 반도체 시장은 글로벌 경기 침체, 스마트폰 판매량 감소, CPU 부족으로 인한PC수요 감소, 공급 과잉 등의 영향으로 다운턴(Downturn)에 돌입한 이후 한동안 재고증가/가격하락 등 영향으로 전체 반도체 시장의 성장세는 다소 둔화된 모습을 보였으나 AI서버 시장 증가, 5G상용화, Big Data등 기술고도화로 인한 고용량Server 중심의 메모리 수요 확대가 예상됩니다. 

세계반도체무역통계구(WSTS)에 따르면2021년 세계 반도체 시장 규모가 4,523억달러로 2020년보다 6.2% 증가할 것으로 예상하였습니다. AI 산업의 성장과 5G 도입이 단말 고도화 및 서버 인프라 확산을 촉진하며 2020년 메모리 반도체 시장이 1,360억달러 규모를 형성해 2019년 대비 15% 확대될 것으로 예상하였습니다.

② PCB 시장

세계 PCB시장은 2019년 613억달러에서, 연평균 4.35% 성장하여 2024년 758억달러 규모를 형성할 것으로 예상됩니다. 2017년 전 세계 전자회로기판 시장은 PC, 피처폰, 스마트폰용 고성능, 대용량 기판을 중심으로 큰 성장을 보였으며 2017년 이후 PCB시장은 데이터센터시장의 고속성장에 힘입어 10%의 성장을 실현해왔습니다. 향후 시장은 5G, IoT, 자율 주행 자동차 시장 수요 증가 등으로 인해 성장할 것으로 전망됩니다. 산업의 지역분포를 살펴보면 중국(대만포함) 및 일본, 한국의 점유율은 전 세계 PCB의 82%를 차지하고 있습니다. 

2) 경쟁상황

PCB 사업은 많은 기업이 존재하는 시장이나, 당사가 영위하는 메모리 반도체용 PCB 사업 등 글로벌 대기업을 대상으로 품질력과 생산능력, 납기력을 보유한 업체간에 물량 경쟁을 하는 시장으로, 글로벌 대기업(삼성전자, SK하이닉스, Micron)의 협력사로 승인된 소수의 업체 간에 경쟁하는 독과점 시장입니다.

나. 회사의 현황

가. 회사의 현황

(1) 회사 개요

당사는 2011년 설립된 PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판, 이하 PCB) 제조 기업입니다. PCB란 전기 절연 기판 위에 전기적 신호를 전달할 수 있는 도체 패턴을 형성시킨 기판으로 모든 전자제품에 탑재됩니다. 각종 전자 부품들을 실장하여 전기적으로 연결하고 기계적으로 부품들을 고정/유지시켜 주는 기능을 합니다.

당사의 주요제품으로는 Memory Module과 SSD의 핵심 부분인 인쇄회로기판이며 풍부한 산업경력을 보유한 전문 경영진과 연구인력을 바탕으로 2011년 국내 최초로 SSD PCB의 양산체계를 구축하였습니다. SSD 사업의 초기에는 High end SSD PCB를 제조하여 삼성전자에 공급하였으며 End User인 애플의 맥북에어에 장착하는 성과를 보였습니다. SSD의 보급율은 증가 추세를 보이고 있으며 당사는 삼성전자뿐만아니라 SK하이닉스, 마이
크론 등 SSD PCB를 공급하고 있습니다.

또한, Big Data 및 IDC(인터넷 데이터 센터)등 고용량 수퍼 컴퓨터 및 네트워크 장비의 서버 수요 확대에 따라 Memory Module PCB 수요도 증가하고 있습니다. 네트워크 장비는 보통 엄청난 양의 데이터를 처리하는 역할을 하고 있기 때문에 PCB 층수가 높고 회로가 복잡한 특징을 가지고 있습니다. 당사는 고다층(High-Multilayer), 고밀도(Fine Pitch), 고성능 Build-up 기술력을 보유함으로써 시장 수요의 니즈에 충족하며 반도체 기업들에게 솔루션을 제공하고 있습니다.

당사는 지속적인 개발과 연구를 통하여 해당시장을 선점하고 있습니다.

(2) 시장점유율

당사의 PCB 제품별로는 경쟁 관계에 있는 업체가 존재하나, 각 PCB 제조사마다 
주력으로 하는 제품에 차이가 있어 100% 완벽하게 당사의 경쟁회사라고 볼 수 있는 회사는 없습니다.

또한, 당사가 설립 이래 집중해 왔던 반도체용 PCB부문은 기술 장벽이 높은 산업이며, 당사가 제조하는 모듈PCB에서 유의미한 신규 업체의 진입이 없었던 바, 향후 경쟁 구도의 변동 가
능성은 굉장히 낮은 상황입니다.

당사 및 국내 동종업종 대표기업 3개사의 매출액

(단위 : 억원)

구 분

2019년

2018년

2017년

티엘비

1,491
1,221
1,106

심텍

8,482
7,986
7,685

코리아써키트

4,649
4,703
5,204

주1) 동종 업체의 매출액은 각 사업년도별 공시된 외부감사인의
감사보고서 상 별도재무제표에서 인용하였습니다. 
주2) 동종 업체의 2020년 감사보고서 미공시로 2019년까지의 매출액을 표시하였습니다. 

(3) 시장의 특성

인쇄회로기판(PCB)는 여러 종류의 부품을 탑재하기 위해 에폭시 수지로 된 평판 위에 도체회로를 형성시킨 것으로 전자부품을 전기적으로 연결하여 전원 등을 공급하는 배선역할과 전자부품을 기계적으로 고정시켜 주는 역할을 동시에 담당하는 전자제품의 핵심부품입니다. 반도체 PCB는 용도에 따라 크게 부품 실장용 메인보드PCB와 반도체칩을 메인보드에 실장 할 때 중간에서 버퍼 커넥터(Buffer Connector) 역할을 하는 서브스트레이트 기판으로 구분되며 회사의 사업영역은 부품 실장용 메인보드PCB제품입니다.

PCB 산업은 고객이 설계한 Data를 가지고 주문을 받아 생산하는 고객 지향적 수주산업이며 전공정의 제조 설비를 보유해야하는 대규모 장치산업이며, 원부자재, 설비, 약품등 다양한 핵심요소의 기술이 집약되어 있는 전후방 집약 산업입니다. 전자제품의 경박단소화로 고부가 핵심부품 산업으로 이어지고 있습니다.

메모리 반도체 산업은 제품 설계 기술, 공정 미세화 및 투자효율성 제고에 의한 원가 경쟁력 확보가 매우 중요한 산업으로서 기술력 및 원가경쟁력을 갖춘 소수의IDM(Integrated Device Manufacturer)업체 중심으로 점차 과점화되고 있는 추세입니다.

(4) 신규 사업 등의 내용

당사는
반도체 후공정 검사장비에 적용되는 PCB 및 5G 통신 응용기기(소형셀, 중계기,계측기 등) PCB 부품 생산까지 고객확보 및 매출확대를 추진하고 있습니다. 뿐만 아니라 로 PCB제조용 3D프린터 및 소재개발 사업영역을 확장할 계획에 있습니다.

(5) 조직도

조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

- 상기 'III. 경영참고사항'의 1. 사업의 개요 참조

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

(1) 연결재무제표

연 결 재 무 상 태 표

제 10(당) 기말 2020년 12
월 31일 현재

제 09(전) 기말 2019년 12월 31일 현재

제 09(전) 기초 2019년 01월 01일 현재

주식회사 티엘비와 그 종속기업
(단위: 원)

과 목
주 석
제 10(당) 기말
제 09(전) 기말
제 09(전) 기초

자산

유동자산

66,367,659,774
31,357,533,136
17,426,441,915

현금및현금성자산
3,5,32
20,077,896,472
2,103,013,301
858,992,876

단기금융자산
3,6,32
20,010,000,000
229,050,000
1,188,850,000

매출채권
3,8,31,32
6,549,686,303
9,586,680,857
5,381,314,281

기타수취채권
3,9,31,32
475,027,996
583,756,544
495,589,808

재고자산
10,29
18,431,297,895
17,133,927,073
8,849,004,123

기타유동자산
11
823,751,108
1,721,105,361
652,690,827

비유동자산

47,244,576,407
44,294,856,958
42,407,853,489

장기금융자산
3,6,32
1,369,050,000
1,000,000,000
-

당기손익-공정가치측정금융자산
3,4,7
2,481,394,479
1,919,354,164
2,456,821,978

기타수취채권
3,9,31,32
440,642,000
288,934,000
354,834,000

유형자산
12,17,29
40,974,142,562
38,360,550,482
37,335,472,560

사용권자산
13
301,823,951
864,851,319
1,218,354,441

무형자산
14
680,089,649
515,968,969
132,073,199

순확정급여자산
19
285,367,858
-
-

이연법인세자산
27
712,065,908
1,345,198,024
910,297,311

자 산 총 계

113,612,236,181
75,652,390,094
59,834,295,404

부채

유동부채

26,360,949,811
33,706,967,065
29,478,401,848

매입채무
3,31,32
16,175,500,566
17,951,833,710
11,802,988,467

기타지급채무
3,15,31,32
5,582,883,564
3,707,071,342
3,293,058,300

단기차입금
3,17,29,32
1,160,000,000
8,160,000,000
9,130,000,000

유동성장기차입금
3,17,29,32
627,560,000
769,800,000
3,884,806,110

리스부채
3,13,32
280,125,284
564,351,303
533,781,480

기타유동부채
16,22
1,193,811,743
1,215,669,548
371,153,171

당기법인세부채

1,341,068,654
1,338,241,162
462,614,320

비유동부채

16,233,431,540
16,575,421,809
13,565,460,613

기타지급채무
3,15,32
261,699,715
99,371,716
-

장기차입금
3,17,29,32
15,637,800,000
13,265,360,000
10,359,048,890

리스부채
3,13,32
104,025,118
264,980,392
726,027,124

파생상품부채
3,4,18
229,906,707
137,920,201
-

순확정급여부채
19
-
2,807,789,500
2,480,384,599

부 채 총 계

42,594,381,351
50,282,388,874
43,043,862,461

자본

지배기업의 소유지분

71,014,653,533
25,368,507,056
16,795,652,215

자본금
20
2,458,157,500
2,000,000,000
2,000,000,000

주식발행초과금
20
33,191,937,334
-
-

이익잉여금
21
35,364,558,699
23,368,507,056
14,795,652,215

비지배지분

3,201,297
1,494,164
(5,219,272)

자 본 총 계

71,017,854,830
25,370,001,220
16,790,432,943

부채와자본총계

113,612,236,181
75,652,390,094
59,834,295,404

별첨 주석 참조

연 결 손 익 계 산 서

제 10(당) 기 2020년 01월 01일부터 2020년 12월 31일까지

제 09(전) 기 2019년 01월 01일부터 2019년 12월 31일까지

주식회사 티엘비와 그 종속기업
(단위: 원)

과 목
주 석
제 10(당) 기
제 09(전) 기

매출액
22,31

184,111,813,054

149,136,208,897

매출원가
24,31

160,208,820,941

130,830,200,412

매출총이익

23,902,992,113

18,306,008,485

판매비와관리비
23,24

8,745,887,490

7,218,118,084

영업이익

15,157,104,623

11,087,890,401

금융수익
3,25,31
29,932,629

47,727,335

금융비용
3,25
501,534,150

779,348,397

기타수익
3,4,26
2,374,349,650

2,355,604,254

기타비용
3,4,18,26
2,765,330,253

1,958,055,494

법인세비용차감전순이익

14,294,522,499

10,753,818,099

법인세비용
27
2,475,599,176

1,280,318,711

당기순이익

11,818,923,323

9,473,499,388

당기순이익의 귀속

지배기업소유주지분이익

11,817,216,190

9,466,785,952

비지배지분이익

1,707,133

6,713,436

주당이익
28

기본주당이익

2,912

2,367

희석주당이익

2,912

2,367

별첨 주석 참조

연 결 포 괄 손 익 계 산 서

제 10(당) 기 2020년 01월 01일부터 2020년 12월 31일까지

제 09(전) 기 2019년 01월 01일부터 2019년 12월 31일까지

주식회사 티엘비와 그 종속기업
(단위: 원)

과 목
주 석
제 10(당) 기
제 09(전) 기

당기순이익

11,818,923,323

9,473,499,388

기타포괄손익

389,535,453

(693,931,111)

후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익

-

-

후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익

389,535,453

(693,931,111)

- 순확정급여부채의 재측정요소
27
389,535,453

(693,931,111)

총포괄이익

12,208,458,776

8,779,568,277

총포괄이익의 귀속

지배기업소유주지분이익

12,206,751,643

8,772,854,841

비지배지분이익

1,707,133

6,713,436

별첨 주석 참조

연 결 자 본 변 동 표

제 10(당) 기 2020년 01월 01일부터 2020년 12월 31일까지

제 09(전) 기 2019년 01월 01일부터 2019년 12월 31일까지

주식회사 티엘비와 그 종속기업
(단위: 원)

과 목
지배기업 소유주지분
비지배지분
총 계

자본금
주식발행초과금
이익잉여금
소 계

2019.01.01 (전기초)
2,000,000,000
-
14,795,652,215
16,795,652,215
(5,219,272)
16,790,432,943

총포괄손익

당기순이익
-
-
9,466,785,952
9,466,785,952
6,713,436
9,473,499,388

순확정급여부채의 재측정요소
-
-
(693,931,111)
(693,931,111)
-
(693,931,111)

총포괄손익 계
-
-
8,772,854,841
8,772,854,841
6,713,436
8,779,568,277

소유주와의 거래

현금배당
-
-
(200,000,000)
(200,000,000)
-
(200,000,000)

소유주와의 거래 계
-
-
(200,000,000)
(200,000,000)
-
(200,000,000)

2019.12.31 (전기말)
2,000,000,000
-
23,368,507,056
25,368,507,056
1,494,164
25,370,001,220

2020.01.01 (당기초)
2,000,000,000
-
23,368,507,056
25,368,507,056
1,494,164
25,370,001,220

총포괄손익

당기순이익
-
-
11,817,216,190
11,817,216,190
1,707,133
11,818,923,323

순확정급여부채의 재측정요소
-
-
389,535,453
389,535,453
-
389,535,453

총포괄손익 계
-
-
12,206,751,643
12,206,751,643
1,707,133
12,208,458,776

소유주와의 거래

유상증자
458,157,500
33,191,937,334
-
33,650,094,834
-
33,650,094,834

현금배당
-
-
(280,000,000)
(280,000,000)
-
(280,000,000)

배당금의 환입
-
-
69,300,000
69,300,000
-
69,300,000

소유주와의 거래 계
458,157,500
33,191,937,334
(210,700,000)
33,439,394,834
-
33,439,394,834

2020.12.31 (당기말)
2,458,157,500
33,191,937,334
35,364,558,699
71,014,653,533
3,201,297
71,017,854,830

별첨 주석 참조

연 결 현 금 흐 름 표

제 10(당) 기 2020년 01월 01일부터 2020년 12월 31일까지

제 09(전) 기 2019년 01월 01일부터 2019년 12월 31일까지

주식회사 티엘비와 그 종속기업
(단위: 원)

과 목
주 석
제 10(당) 기
제 09(전) 기

영업활동으로 인한 현금흐름

16,725,673,978

6,830,499,756

영업활동에서 창출된 현금흐름
30
19,156,743,005

8,190,333,618

당기순이익

11,818,923,323

9,473,499,388

조정사항

8,259,870,498

6,764,339,268

영업활동으로 인한 자산ㆍ부채의 변동

(922,050,816)

(8,047,505,038)

이자의 수취

11,048,407

71,672,374

이자의 지급

(492,608,892)

(787,637,813)

법인세의 납부

(1,949,508,542)

(643,868,423)

투자활동으로 인한 현금흐름

(26,565,819,883)

(3,383,506,001)

단기금융상품의 증가

(20,050,000,000)

(234,050,000)

단기금융상품의 감소

269,050,000

1,193,850,000

단기대여금의 증가

(79,540,000)

(200,000,000)

단기대여금의 감소

69,108,000

269,734,000

장기금융상품의 증가

(369,050,000)

(1,000,000,000)

장기대여금의 증가

(99,960,000)

-

장기대여금의 감소

10,280,000

-

보증금의 증가

(62,028,000)

(8,786,000)

보증금의 감소

-

21,890,000

유형자산의 취득

(5,688,491,873)

(3,677,670,464)

유형자산의 처분

39,909,091

36,181,819

무형자산의 취득

(240,616,000)

(396,265,390)

정부보조금의 수취

142,888,652

70,389,870

당기손익-공정가치측정금융자산의 증가

(507,369,753)

(538,779,836)

당기손익-공정가치측정금융자산의 감소

-

1,080,000,000

재무활동으로 인한 현금흐름

28,258,017,113

(1,898,713,293)

단기차입금의 차입

-

3,000,000,000

단기차입금의 상환

(7,000,000,000)

(3,970,000,000)

유동성장기차입금의 상환

(769,800,000)

(3,884,806,110)

장기차입금의 차입

3,000,000,000

4,250,000,000

장기차입금의 상환

-

(573,888,890)

리스부채의 상환

(573,905,720)

(561,818,293)

장기미지급금의 증가

162,327,999

-

임대보증금의 증가

-

41,800,000

유상증자

33,650,094,834

-

배당금의 지급

(280,000,000)

(200,000,000)

배당금의 환입

69,300,000

-

현금및현금성자산의 환율변동효과

(442,988,037)

(304,260,037)

현금및현금성자산의 증감

17,974,883,171

1,244,020,425

기초의 현금및현금성자산

2,103,013,301

858,992,876

기말의 현금및현금성자산

20,077,896,472

2,103,013,301

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

해당사항 없음

(1) 별도재무제표

재 무 상 태 표

제 10(당) 기말 2020년 12
월 31일 현재

제 09(전) 기말 2019년 12월 31일 현재

제 09(전) 기초 2019년 01월 01일 현재

주식회사 티엘비
(단위: 원)

과 목
주 석
제 10(당) 기말
제 09(전) 기말
제 09(전) 기초

자산

유동자산

66,237,296,525
31,367,462,170
17,520,917,683

현금및현금성자산
3,5,33
19,949,329,382
2,009,602,615
750,029,844

단기금융자산
3,6,33
20,000,000,000
219,050,000
1,178,850,000

매출채권
3,8,32,33
6,549,686,303
9,586,680,857
5,381,314,281

기타수취채권
3,9,32,33
484,216,605
697,540,849
709,731,936

재고자산
10,30
18,431,297,895
17,133,927,073
8,849,004,123

기타유동자산
11
822,766,340
1,720,660,776
651,987,499

비유동자산

47,408,228,657
44,445,983,468
42,788,590,822

장기금융자산
3,6,33
1,369,050,000
1,000,000,000
-

당기손익-공정가치측정금융자산
3,4,7
2,391,696,944
1,889,811,136
2,454,017,658

기타수취채권
3,9,32,33
440,642,000
288,934,000
354,834,000

종속기업투자
12
390,000,000
390,000,000
390,000,000

유형자산
13,18,30
40,972,684,207
38,356,592,131
37,329,014,213

사용권자산
14
260,481,334
812,723,678
1,218,354,441

무형자산
15
680,089,649
515,968,969
132,073,199

순확정급여자산
20
285,367,858
-
-

이연법인세자산
28
618,216,665
1,191,953,554
910,297,311

자 산 총 계

113,645,525,182
75,813,445,638
60,309,508,505

부채

유동부채

26,163,283,574
33,578,390,644
29,356,520,252

매입채무
3,30,32,33
16,294,028,825
18,093,172,145
11,889,325,139

기타지급채무
3,16,30,32,33
5,338,510,247
3,488,479,841
3,119,249,243

단기차입금
3,18,30,33
1,160,000,000
8,160,000,000
9,130,000,000

유동성장기차입금
3,18,30,33
627,560,000
769,800,000
3,884,806,110

리스부채
3,14,33
269,699,129
553,804,189
533,781,480

기타유동부채
17,23
1,138,730,973
1,174,893,307
336,743,960

당기법인세부채

1,334,754,400
1,338,241,162
462,614,320

비유동부채

16,204,159,699
16,537,084,872
13,565,460,613

기타지급채무
3,16,33
261,699,715
99,371,716
-

장기차입금
3,18,30,33
15,637,800,000
13,265,360,000
10,359,048,890

리스부채
3,14,33
74,753,277
226,643,455
726,027,124

파생상품부채
3,4,19
229,906,707
137,920,201
-

순확정급여부채
20
-
2,807,789,500
2,480,384,599

부 채 총 계

42,367,443,273
50,115,475,516
42,921,980,865

자본

자본금
21
2,458,157,500
2,000,000,000
2,000,000,000

주식발행초과금
21
33,191,937,334
-
-

이익잉여금
22
35,627,987,075
23,697,970,122
15,387,527,640

자 본 총 계

71,278,081,909
25,697,970,122
17,387,527,640

부채와자본총계

113,645,525,182
75,813,445,638
60,309,508,505

별첨 주석 참조

손 익 계 산 서

제 10(당) 기 2020년 01월 01일부터 2020년 12월 31일까지

제 09(전) 기 2019년 01월 01일부터 2019년 12월 31일까지

주식회사 티엘비
(단위: 원)

과 목
주 석
제 10(당) 기
제 09(전) 기

매출액
23,32

184,111,813,054

149,136,208,897

매출원가
25,32

160,834,597,669

131,282,539,128

매출총이익

23,277,215,385

17,853,669,769

판매비와관리비
24,25

8,355,789,266

6,987,604,911

영업이익

14,921,426,119

10,866,064,858

금융수익
3,26,32
29,565,362

47,630,778

금융비용
3,26
499,759,405

779,005,824

기타수익
3,4,23,27,32
2,474,607,714

2,458,301,818

기타비용
3,4,19,27
2,764,768,595

1,955,054,856

법인세비용차감전순이익

14,161,071,195

10,637,936,774

법인세비용
28
2,409,889,695

1,433,563,181

당기순이익

11,751,181,500

9,204,373,593

주당이익
29

기본주당이익

2,896

2,301

희석주당이익

2,896

2,301

별첨 주석 참조

포 괄 손 익 계 산 서

제 10(당) 기 2020년 01월 01일부터 2020년 12월 31일까지

제 09(전) 기 2019년 01월 01일부터 2019년 12월 31일까지

주식회사 티엘비
(단위: 원)

과 목
주 석
제 10(당) 기
제 09(전) 기

당기순이익

11,751,181,500

9,204,373,593

기타포괄손익

389,535,453

(693,931,111)

후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익

-

-

후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익

389,535,453

(693,931,111)

- 순확정급여부채의 재측정요소
28
389,535,453

(693,931,111)

총포괄이익

12,140,716,953

8,510,442,482

별첨 주석 참조

자 본 변 동 표

제 10(당) 기 2020년 01월 01일부터 2020년 12월 31일까지

제 09(전) 기 2019년 01월 01일부터 2019년 12월 31일까지

주식회사 티엘비
(단위: 원)

과 목
자본금
주식발행초과금
이익잉여금
총 계

2019.01.01 (전기초)
2,000,000,000
-
15,387,527,640
17,387,527,640

총포괄손익

당기순이익
-
-
9,204,373,593
9,204,373,593

순확정급여부채의 재측정요소
-
-
(693,931,111)
(693,931,111)

총포괄손익 계
-
-
8,510,442,482
8,510,442,482

소유주와의 거래

현금배당
-
-
(200,000,000)
(200,000,000)

소유주와의 거래 계
-
-
(200,000,000)
(200,000,000)

2019.12.31 (전기말)
2,000,000,000
-
23,697,970,122
25,697,970,122

2020.01.01 (당기초)
2,000,000,000
-
23,697,970,122
25,697,970,122

총포괄손익

당기순이익
-
-
11,751,181,500
11,751,181,500

순확정급여부채의 재측정요소
-
-
389,535,453
389,535,453

총포괄손익 계
-
-
12,140,716,953
12,140,716,953

소유주와의 거래

유상증자
458,157,500
33,191,937,334
-
33,650,094,834

현금배당
-
-
(280,000,000)
(280,000,000)

배당금의 환입
-
-
69,300,000
69,300,000

소유주와의 거래 계
458,157,500
33,191,937,334
(210,700,000)
33,439,394,834

2020.12.31 (당기말)
2,458,157,500
33,191,937,334
35,627,987,075
71,278,081,909

별첨 주석 참조

현 금 흐 름 표

제 10(당) 기 2020년 01월 01일부터 2020년 12월 31일까지

제 09(전) 기 2019년 01월 01일부터 2019년 12월 31일까지

주식회사 티엘비
(단위: 원)

과 목
주 석
제 10(당) 기
제 09(전) 기

영업활동으로 인한 현금흐름

16,622,645,339

6,799,858,531

영업활동에서 창출된 현금흐름
31
19,052,306,888

8,159,788,950

당기순이익

11,751,181,500

9,204,373,593

조정사항

8,134,738,270

6,848,072,275

영업활동으로 인한 자산ㆍ부채의 변동

(833,612,882)

(7,892,656,918)

이자의 수취

10,681,140

71,575,817

이자의 지급

(490,834,147)

(787,637,813)

법인세의 납부

(1,949,508,542)

(643,868,423)

투자활동으로 인한 현금흐름

(26,507,133,703)

(3,348,096,097)

단기금융상품의 증가

(20,050,000,000)

(234,050,000)

단기금융상품의 감소

269,050,000

1,193,850,000

단기대여금의 증가

(79,540,000)

(200,000,000)

단기대여금의 감소

69,108,000

269,734,000

장기금융상품의 증가

(369,050,000)

(1,000,000,000)

장기대여금의 증가

(99,960,000)

-

장기대여금의 감소

10,280,000

-

보증금의 증가

(62,028,000)

(8,786,000)

보증금의 감소

-

21,890,000

유형자산의 취득

(5,688,491,873)

(3,677,670,464)

유형자산의 처분

39,909,091

36,181,819

무형자산의 취득

(240,616,000)

(396,265,390)

정부보조금의 수취

142,888,652

70,389,870

당기손익-공정가치측정금융자산의 증가

(448,683,573)

(503,369,932)

당기손익-공정가치측정금융자산의 감소

-

1,080,000,000

재무활동으로 인한 현금흐름

28,267,203,168

(1,887,929,626)

단기차입금의 차입

-

3,000,000,000

단기차입금의 상환

(7,000,000,000)

(3,970,000,000)

유동성장기차입금의 상환

(769,800,000)

(3,884,806,110)

장기차입금의 차입

3,000,000,000

4,250,000,000

장기차입금의 상환

-

(573,888,890)

리스부채의 상환

(564,719,665)

(556,434,626)

장기미지급금의 증가

162,327,999

-

임대보증금의 증가

-

47,200,000

유상증자

33,650,094,834

-

배당금의 지급

(280,000,000)

(200,000,000)

배당금의 환입

69,300,000

-

현금및현금성자산의 환율변동효과

(442,988,037)

(304,260,037)

현금및현금성자산의 증감

17,939,726,767

1,259,572,771

기초의 현금및현금성자산

2,009,602,615

750,029,844

기말의 현금및현금성자산

19,949,329,382

2,009,602,615

※ 상세한 주석사항은 2021년 3월 3일 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시한 당사의 연결감사보고서를 참조하시기 바랍니다.

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

이익잉여금처분계산서를 참조하시기 바랍니다.

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)
4( 1 )

보수총액 또는 최고한도액
2,000,000 천원

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)
5( 1 )

실제 지급된 보수총액
636,349 천원

최고한도액
1,500,000 천원

주1) 등기이사 인원수에 4인에는 2020년 6월 17일 사임한 이세현 이사가 포함되어 있으며, 보수총액에도 해당 이사의 보수가 포함되어 있습니다. 

※ 기타 참고사항

해당사항 없음.

□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수
1

보수총액 또는 최고한도액
500,000 천원

(전 기)

감사의 수
2

실제 지급된 보수총액
100,317 천원

최고한도액
500,000 천원

주2) 감사 2인에는 2020년 6월 17일 사임한 오상택 감사가 포함되어 있으며, 보수총액에도 해당 감사의 보수가 포함되어 있습니다.

※ 기타 참고사항

해당사항 없음.

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일
사업보고서 등 통지 등 방식

2021년 03월 16일
1주전 회사 홈페이지 게재

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

- 당사 감사보고서는 2021년 3월 3일 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시된 내용을 참조하시기 바랍니다. 
- 상법시행령 제31조(주주총회의 소집공고) 제4항 제4호에 의거하여 사업보고서는 주주총회 개최 1주 전까지 금융감독원 전자공시시스템에 공시(Dart) 및 당사 홈페이지에 게재할 예정입니다.
※ 홈페이지 주소 : http://www.tlbpcb.com
- 한편 이 사업보고서는 향후 주주총회 이후 변경되거나 오기 등이 있는 경우 수정 될 수 있으며, 이 경우 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 정정보고서를 공시할 예정이므로 이를 참조하시기 바랍니다.

※ 참고사항

1. 코로나바이러스감염증-19(COVID-19)에 관한 사항
당사는 사업장내 코로나바이러스감염증-19의 확산을 방지하기 위하여 출입구에서 체온측정 예정이며, 외부인의 내방시 문진표 작성 및 마스크 착용여부를 확인하고 있습니다. 주주총회 당일 발열, 기침 증세가 있으신 주주님은 출입이 제한될 수 있습니다. 코로나바이러스 발생현황 등에 따른 보호조치를 위해 의장의 판단에 따라 주주총회장이 변경될수 있습니다.

2. 전자투표 관한 사항

우리회사는 「상법」 제368조의4에 따른 전자투표제도를 이번 주주총회에서 활용하기로 결의하였고, 이 제도의 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하실 수 있습니다. 

가. 전자투표 관리시스템 인터넷 주소 : 「https://evote.ksd.or.kr」, 
 모바일 주소: 「https://evote.ksd.or.kr/m」

나. 전자투표 행사 기간 : 2021년 3월 15일 9시 ～ 2021년 3월 24일 17시
 (기간 중 24시간 이용 가능)

다. 인증서를 이용하여 시스템에서 주주 본인 확인 후 의안별 전자투표 행사

- 주주확인용 인증서의 종류 : 코스콤 증권거래용 인증서, 금융결제원 개인용도 제한용 인증서 등

라. 수정동의안 처리 : 주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 
 경우 기권으로 처리