PI첨단소재 — 주주총회소집공고 (20210303)
제출인: PI첨단소재

주주총회소집공고
2.9
피아이첨단소재(주)

주주총회소집공고

2020년 3월 3일

회 사 명 :
피아이첨단소재 주식회사

대 표 이 사 :
김 태 림

본 점 소 재 지 :
충청북도 진천군 이월면 고등1길 27

(전 화) 031-436-8600

(홈페이지) www.pimaterials.com

작 성 책 임 자 :
(직 책) 경영지원본부장
(성 명) 이 진 홍

(전 화) 031-436-8635

주주총회 소집공고

(제13기 정기)

제13기 정기주주총회 소집통지서

상법 제363조 및 정관 제21조에 의거 제 13기 정기주주총회를 아래와 같이 개최하오니 참석하여 주시기 바라오며, 상법 제542조의4 및 정관 제21조에 의거 발행주식총수의 1% 이하 소유주주에 대하여는 본 공고로 소집통지에 갈음하오니 양지하시기 바랍니다.

- 아 래 -

1. 일 시 : 2021년 3월 19일(금요일) 오전 10시

2. 장 소 : 충청북도 진천군 이월면 고등1길 27 피아이첨단소재(주) 대회의실

3. 회의 목적 사항

가. 보고사항 : 감사보고, 영업보고, 내부회계관리제도 운영실태 보고

나. 결의사항

제 1호 의안 : 제13기(2020.01.01~2020.12.31) 재무제표 승인의 건 
 (이익잉여금처분계산서(안) 포함)
 제 2호 의안 : 정관 일부 변경의 건
 제 3호 의안 : 이사보수한도액 승인의 건

4. 경영참고사항

상법 제542조의 4의 3항에 의한 경영참고사항은 당사의 본사와 하나은행증권대행부에 비치하였고, 금융감독원 또는 한국거래소에 전자공시하여 조회가 가능하오니 참고하시기 바랍니다.

5. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항
예탁원의 의결권행사(섀도우보팅)제도가 폐지됨에 따라 예탁결제원이 주주님들의 의결권을 행사할 수 없습니다. 따라서 주주님들은 주주총회에 참석, 전자투표 참여를 통하여 의결권을 직접행사하시거나 또는 위임장에 의거 의결권을 행사할 수 있습니다.

6. 전자투표 및 전자위임장권유에 관한 사항

상법 제368조의4에 따른 전자투표제도와 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 제160조제5호에 따른 전자위임장권유제도를 당사 이사회에서는 금번 주주총회에서는 활용하기로 결의하였고(개별결의), 이 제도의 관리업무를 삼성증권에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하거나, 전자위임장을 수여하실 수 있습니다.

가. 전자투표,전자위임장권유관리시스템 인터넷 주소 
 : https://vote.samsungpop.com
나. 전자투표행사·전자위임장 수여기간 : 2021년 3월 9일 ~ 2021년 3월 18일

- 기간 중 오전 9시부터 오후 10시까지 시스템 접속 가능

(단, 마지막 날은 오후 5시까지만 가능)

다. 시스템에 공인인증을 통해 주주본인을 확인 후 의안별 의결권 행사 또는 전자위임장 수여

- 주주확인용 공인인증서의 종류 : 증권거래전용 공동인증서 또는 은행·증권 범용 공동인증서
 * 카카오페이, 휴대폰 인증도 사용 가능

7. 주주총회 참석시 준비물
① 직접행사 : 신분증
② 대리행사 : 대리인의 신분증, 위임장(주주와 대리인의 인적사항기재, 인감날인)

8. 기타사항
 금기 총회시 참석주주님을 위한 주총기념품을 지급하지 아니하오니 이점 양지하여 주시기 바랍니다.

2021년 3월 3일

충청북도 진천군 이월면 고등1길 27 피아이첨단소재 주식회사

대표이사 김태림 (직인생략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

구병주
(출석률:100%)
최길영
(출석률:67%)
최만규
(출석률:67%)
이정열
(출석률:100%)
임경문
(출석률:100%)
오형일
(출석률:100%)

찬 반 여 부

제1회
2020.01.16
제1호의안 : 재무제표 및 영업보고서 승인의 건 (1차결산이사회)
찬성
불참
불참
2020.02.28 신규 선임

제2회
2020.02.07
제1호의안 : 변경된 재무제표 및 영업보고서 승인의 건 (2차결산이사회)
찬성
찬성
찬성

제3회
2020.02.07
보고사항: 내부회계관리제도 운영실태 보고 및 평가보고
참석
참석
참석

제1호의안 : 현금배당 결정의 건
찬성
찬성
찬성

제2호의안 : 사외이사 후보 추천의 건
찬성
찬성
찬성

제3호의안 : 제12기 정기주주총회 소집의 건
찬성
찬성
찬성

제4호의안 : 정기주주총회 전자투표 도입 승인의 건
찬성
찬성
찬성

제4회
2020.03.06
제1호의안 : 대표이사 선임의 건
2020.03.06 사임
찬성
찬성
찬성

제2호의안 : 제13기 이사 보수 집행 대표이사 위임의 건
찬성
찬성
찬성

제3호의안 : 이사회 운영에 대한 세부사항 변경의 건
찬성
찬성
찬성

제5회
2020.04.13
보고사항 ① 2020년 1분기 경영실적 보고
 ② 사명변경 추진에 따른 CI 변경 진행 보고
참석
참석
참석

제1호의안 : 임시주주총회 소집의 건
찬성
찬성
찬성

제2호의안 : #8호기 증설투자 취소의 건
찬성
찬성
찬성

제3호의안 : 과천사옥 건축투자 취소의 건
찬성
찬성
찬성

제6회
2020.07.23
보고사항 ① 2020년 2분기 영업실적 보고
 ② 2020년 하반기 경영계획 보고
참석
참석
참석

제7회
2020.10.23
보고사항 ① 2020년 3분기 영업실적 보고
 ② 2020년 4분기 경영계획 보고
 ③ 평촌사무실 이전계획
 ④ 연구소 신축 및 진천공장 환경개선 계획
참석
참석
참석

제8회
2020.11.23
제1호의안 : 차세대 고사양 PI Film 생산을 위한 설비 증설 투자의 건
찬성
찬성
찬성

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

감사위원회
구병주
최길영
최만규
2020.02.07
보고사항 : 내부회계관리제도 운영실태 보고의 건
의안사항
제1호 의안 : 내부회계관리제도 운영실태 평가보고서 작성의 건
제2호 의안 : 감사보고서 승인의 건
가결

감사위원회
이정열
임경문
오형일
2020.03.06
의안사항
- 제1호의안 : 감사위원장 선임의 건
가결

※ 2020.02.28 개최된 당사 제12기 정기주주총회에서 사외이사 이정열, 임경문, 오형일 이사가 신규선임 되었으며 기존의 사외이사 구병주, 최길영, 최만규 이사, 기타비상무이사 이용선, 김철수 이사는 일신상의 사유로 2020.03.06 사임하였습니다.

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 백만원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 
평균 지급액
비 고

사외이사
3
2,500
74
25
-

※ 상기 주총승인금액은 사외이사 보수뿐만 아니라 등기이사 전체의 보수 한도 승인 금액입니다.
※ 상기 지급총액에는 2020.03.06 일신상의 사유로 중도 퇴임한 사외이사(구병주, 최길영, 최만규)에게 지급한 금액이 포함되어 있습니다.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 백만원)

거래종류
거래상대방
(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 백만원)

거래상대방
(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

당사의 전신인 코오롱인더스트리㈜와 SKC㈜는 각각 2000년대 초반부터 PI(Polyimide) 필름의 개발에 착수했으며, 각 사는 2006년 경 본격적인 사업화를 시작했습니다.

이후 2008년 6월, PI(Polyimide) 필름 산업에서의 글로벌 경쟁력 강화를 위해 코오롱인더스트리㈜와 SKC㈜ 양사는 각각의 PI(Polyimide) 필름 사업부를 분할, 합병하여 에스케이씨코오롱PI ㈜를 설립했습니다. 이후 2020년 3월 6일 (주)코리아피아이홀딩스로 최대주주가 변동되었고, 2020년 5월 27일 피아이첨단소재(주)로 사명을 변경하였습니다. 기존 주주사에서 40여년간 축적해온 화학과 필름 기반의 기술력을 이어 받아 설립된 국내유일의 PI(Polyimide) 필름 제조사인 당사는 독자적인 기술과 전방 산업의 요구에 대한 적극적인 대응을 통해 경쟁력을 키워오며 일본, 미국의 선진 기업들과 경쟁함으로써 해외 업체에 종속되어 있던 PI(Polyimide) 필름 관련 산업이 자생력을 갖출 수 있도록 하였습니다. 당사는 2014년부터 글로벌 PI(Polyimide) 필름 시장 점유율 1위의 지위를 유지하고 있으며, 앞으로도 모바일, 디스플레이, 반도체, 2차전지, EV(Electric Vehicle) 등 국내외 전방 산업이 필요로 하는 소재를 지속적으로 개발, 공급함으로써 현 지위를 더욱 공고히 할 것입니다.

당사의 제조 제품은 PI(Polyimide) 필름 및 PI(Polyimide) 바니쉬이며, 기초 소재의 특성상 광범위한 산업 분야에 널리 적용되고 있습니다. 따라서 전방 산업에 대한 구분은 주된 매출인 PI(Polyimide) 필름이 적용되는 주요 시장을 기준으로 설명 드리겠습니다.

1) FPCB 용도

PI(Polyimide) 필름이 대상으로 하는 시장 중 그 규모가 가장 큰 시장은 연성회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board) 용도 시장입니다. FPCB는 RPCB(Rigid Printed Circuit Board) 대비 얇은 두께와 가벼운 무게를 갖고 있으며, 유연성이 좋고 집적도가 높아 모바일 기기의 고성능 집적화 트렌드에 부합하는 부품이라고 할 수 있습니다.

① 용도 상세

PI(Polyimide) 필름을 기준으로 한 FPCB 용도 시장은 커버레이(Coverlay), 3층 FCCL(FCCL: 연성동박적층판, Flexible Copper Clad Laminate), 2층 FCCL, 보강판(Stiffener) 등과 같이 구분할 수 있습니다.

PI(Polyimide)와 동박(구리)을 함께 붙인 구조의 제품을 FCCL이라고 하며, PI(Polyimide)층과 구리층의 형성 방법 또는 붙이는 방법에 따라 3층 FCCL과 2층 FCCL을 구분합니다. 이렇게 제조된 FCCL의 동박면에 회로를 형성한 후 회로 보호를 위해 덮는 소재를 커버레이라고 하는데, 커버레이는 PI(Polyimide) 필름에 접착제를 도포한 형태의 제품입니다.

커버레이 용도 수요는 FPCB 단면 면적과 비례하여 전체 시장 증가에 따라 함께 증가하고 있으며, 전방 산업 요구에 따라 초극박(10㎛ 이하 두께) PI(Polyimide) 필름, 유색(Black, White) PI(Polyimide) 필름 등 고부가 제품의 비중이 증가하는 추세입니다.

2층 및 3층 FCCL 용도는 IT기기의 다양화 및 자동차의 전장화에 따라 수요가 확대되고 있으며, 당사는 자체적인 기술력 확보와 고객 제휴를 통해 박막화, 고집적화에 유리한 PI(Polyimide)필름 개발 및 마케팅 활동을 전개하고 있습니다.

② PI(Polyimide) 필름 적용 사유 및 특징

PI(Polyimide) 필름은 FPCB에서 전도체 역할을 하는 동박층을 지지하는 지지체(Substrate)임과 동시에 회로 방향이 아닌 곳으로 통전이 일어나지 않게 하는 절연체(Insulator) 역할을 합니다. 보강판의 경우 FPCB 또는 기타 부품을 지지하기 위해 부품의 배면에 부착됩니다.

FCCL 및 FPCB 제조 공정은 Roll-to-Roll 공정상 물리적인 장력을 받으면서 270℃를 넘는 고온과 화학 물질의 접촉이 필수적으로 수반되는 환경 조건이며 이러한 공정 중에서도 변하지 않고 그 성질을 유지해야 하는데, 이는 PI(Polyimide) 필름만이 FCCL과 FPCB의 핵심 소재로 쓰일 수 밖에 없는 이유입니다. 일부 제한된 FPCB 용도에서 다른 소재가 쓰이는 경우가 있으나, 상용화된 플라스틱 소재 중 PI(Polyimide) 필름을 전면 대체할 수 있는 소재는 현재까지 없습니다.

③ 전방 산업 구조

당사 제품의 직접고객사는 FCCL 제조 업체로, FCCL 제조 업체는 FPCB 업체의 주요 Supplier입니다. FCCL과 FPCB를 거친 PI(Polyimide) 필름은 궁극적으로 Display 모듈, 카메라 모듈을 비롯한 모듈 업체 및 스마트폰, 태블릿,자동차, 디스플레이, PC & Laptop 등과 같은 세트 업체에게 제공됩니다.

당사는 이와 같은 공급채널상에서 수요자의 주문 및 요구에 맞는 PI(Polyimide) 필름을 생산하여 공급해야 하므로, 전방 업체의 오더에 대한 품질 및 납기를 준수하는 것이 사업을 유지하는 중요한 열쇠가 됩니다.

2) 방열시트 용도

PI(Polyimide) 필름이 적용된 방열 시트의 정식 제품 명칭은 '인조 Graphite Sheet(Artificial / Pyrolytic / Synthetic Graphite Sheet)'입니다.

① 용도 상세
인조 Graphite Sheet는 PI(Polyimide) 필름을 고온에서 태운 후 흑연화하는 방식으로제조되는데, 이때의 제조 공정 중 PI(Polyimide) 필름의 다른 성분들은 제거되고 탄소 성분만이 남아 인조 Graphite Sheet를 구성하게 됩니다.

② PI(Polyimide) 필름 적용 사유 및 특징

IT기기에 주로 적용되는 방열소재는 크게 4가지가 있습니다.

첫 번째로, 가장 널리 사용되는 소재는 금속류를 가공한 방열소재입니다. 열전도도가높고 가격이 저렴한 알루미늄과 같은 금속 소재를 가공하여 사용되며, 박형으로 제작된 소재에 지지체인 필름류를 부착하거나 접착제층을 구성하여 발열 부위에 적용합니다. 저렴하고 구하기 쉬운 소재임에 비해 밀도가 높아 무겁고 박막화가 어려우며, 표면이 거칠고 통전 문제를 야기할 수 있습니다.

두 번째는 실리콘에 방열 기능을 부여한 방열소재입니다. 실리콘에 금속 입자를 넣거나 실리콘과 금속박을 합지하는 방식으로 제조하며, 방열 외 다른 기능을 부여할 수 있으나 두꺼운 두께가 단점입니다.

세 번째는 흑연으로부터 제조하는 천연 Graphite Sheet입니다. 광산에서 채굴한 흑연에 열과 압력을 부여하여 필름(시트)화 하는 방식으로 제조되며, 표면이 매끄럽고 시트 형태 제조가 어려워 핸들링이 까다롭다는 단점이 있습니다.

네 번째는 PI(Polyimide) 필름을 이용한 인조 Graphite Sheet입니다. 인조 Graphite Sheet는 금속인 구리에 대비 2~4배, 알루미늄에 대비 3~7배, 천연 Graphite 보다 2배 높은 열전도도를 가진 것과 같이 상용화된 방열 소재 중 가장 열전도성이 뛰어난 물질이자 가장 가벼운 무게와 얇은 두께의 구현이 가능한 소재입니다. 다만, 높은 가격으로 인해 CPU, 플래그쉽 스마트폰 등 고부가 시장 분야로 시장이 제한되는 부분이 있었습니다. 하지만, 인조 Graphite Sheet의 높은 가격에도 불구하고 우수한 방열 성능과 얇은 두께로 인하여 최근 4~5년 사이 그 수요가 급격하게 증가되었고, 이는 인조 Graphite Sheet를 제조하는 양산 업체의 급격한 증가를 불러옴과 동시에 인조 Graphite Sheet의 가격 하락, 적용처 확대라는 선순환 구조로 이어지는 추세입니다.

③ 전방산업 구조

인조 Graphite Sheet 업체는 Roll 형태의 PI(Polyimide) 필름을 구매하여 제단한 후 탄화, 흑연화를 거쳐 인조 Graphite Sheet를 제조합니다. 최근에는 한국의 고객사를 중심으로 별도의 제단 절차 없이 곧바로 필름을 투입하여 인조 Graphite Sheet를 제조하는 Roll-to-Roll 방식이 확대되는 추세 입니다. 이렇게 제조된 인조 Graphite Sheet는 전방업체의 요구에 따라 코팅, 합지 등의 공정을 거치며 각 부품 형태에 맞게 제단(타발, 톰슨 가공)한 후 전방의 부품 업체로 납품됩니다. 최종 제품은 스마트폰을 비롯한 Portable 모바일 기기 및 기타 IT기기 등으로 발열 문제로 인해 열 관리가 필요한 부품에 부착되는 식으로 적용됩니다.

3) 디스플레이 용도

디스플레이를 구성하는 부품 중 COF(Chip On Film)는 디스플레이의 PCB에서 발신하는 신호를 디스플레이 패널에 전달하는 구동회로로써, PI(Polyimide) 필름 위에 금속층을 Sputter하고 구리를 도금하여 FCCL을 만든 후, 회로를 형성하여 그 위에 구동 Chip을 얹은 부품입니다. COF 용도 시장은 디스플레이 시장의 성장세 둔화로 인해 수년간 침체를 거듭했으나, 2013년 디스플레이 해상도가 UHD로 확대되고 최근 LCD에서 OLED로 디스플레이 패널 기술이 변화하면서 높은 해상도를 지원하기 위해 COF의 적용이 급속히 증가하고 있으며, 당사는 현재 COF 용도로 양산 및 상용 공급 중입니다. 또한, Foldable폰과 같은 Flexible OLED Display 패널에 유리를 대체하는 Substrate 소재로 PI(Polyimide) 필름이 적용되고 있으며, Flexible Display 시장의 본격적인 개화와 함께 PI(Polyimide) 필름의 높은 매출 성장이 기대됩니다.

4) 첨단 산업 용도

첨단 산업용 시장은 PI(Polyimide) 필름이 최초 적용되기 시작했던 우주 항공 용도를포함하여 전기 절연용, 공정 부자재용, Tape 및 공정용, EV(Electric Vehicle)용 등을총칭하나, 하기 설명에서는 적용분야의 유사성을 감안하여 전기 절연용, Tape 및 공정용, EV(Electric Vehicle)용, 기타와 같이 구분하였습니다.

① 전기 절연용

대형 모터의 발전기나 몰드 변압기와 같은 고전압 기기는 선박, 군수, 철도, 발전, 산업(기계, 설비) 등 다양한 분야에 적용되는데, 이러한 발전기와 변압기의 내부는 전기가 통하거나 보관되는 도체와 그 도체에서의 누전을 방지하는 절연물이 함께 사용됩니다. 이러한 절연물은 기기에서 필요로 하는 전력 또는 전압에 따라 절연 등급이 결정되는데, 높은 절연 등급(통상 H종 이상의 절연 등급)을 필요로 하는 용도에서는 PI(Polyimide) 필름이 다른 절연물과 함께 복합적으로 적용됩니다. 전기절연용 시장은 지속적으로 유지되는 물량이 있는 반면, 고속철도, 풍력발전 등 프로젝트성 오더의 경우 그 프로젝트의 특성에 따라 PI(Polyimide) 필름의 사용 물량 및 적용 기간이 결정됩니다.

② Tape 및 공정용

PI(Polyimide) 필름을 사용하여 제작된 Tape는 타 기재를 사용한 Tape와 비교하여 작은 부피에서도 높은 절연 성능을 낼 수 있기 때문에 Battery 절연, 반도체, 컨덴서 등의 분야에 적용됩니다. 이 중에는 한 번 쓰여지고 버려지는 Soldering Masking과 같은 용도도 있는 반면에, 반도체 용도와 같이 부가가치가 높고 신뢰성이 중시되는 용도도 존재하며, Portable 모바일 기기 시장의 확대와 함께 Battery 용도에서의 적용량은 매년 꾸준히 증가하는 추세입니다. 이와 같이 Tape 용도는 적용 분야의 다변화와 함께 시장의 성장이 동반되고 있으며, 박막화, 고도화 추세에 부응하여 PI(Polyimide) 필름의 새로운 용도로 부상하고 있습니다. 이외에도 공정용 PI(Polyimide) 필름의 경우, 고온 또는 화학 처리를 필요로 하는 Roll-to-Roll 공정에서 설비의 가동을 보조하기 위한 용도로 많이 사용되며, MLCC(Multi Layer Ceramic Condenser,적층세라믹콘덴서) 등 고온 환경의 제조 공정에서도 사용됩니다.

③ EV(Electric Vehicle)용
 EV(Electric Vehicle)를 대표로 전장용 PI(Polyimide) 필름 시장은 자동차 내에 다양한 용도 및 부품에 사용되고 있습니다. 전장용 PI 필름 시장 내에서 가장 큰 시장은 EV(Electric Vehicle)용 Battery(2차전지) 절연 Tape 시장입니다. 각국의 환경 및 경제 정책에 따라 내연기관자동차의 점진적 퇴출과 EV(Electric Vehicle) 육성이 본격화 되고 있으며, 향후 EV(Electric Vehicle) 산업의 급격한 성장에 따라 EV(Electric Vehicle) Battery산업 및 관련 소재 산업 수요 역시 폭발적인 증가 추세가 예상됩니다. EV(Electric Vehicle)용 2차전지의 경우 높은 내열성과 동시에 배터리 셀(Cell)간의 통전을 막기 위한 높은 전기 절연성 등 안전성과 신뢰성에 관련된 물성이 요구되고 있으며, PI(Polyimide)는 이에 부합하는 가장 높은 수준의 물성을 갖춘 슈퍼엔지니어링 플라스틱 소재입니다. 
EV(Electric Vehicle) Battery 절연 Tape 외에도 PI(Polyimide) 필름은 전장에 들어가는 각종 센서, 카메라, 안테나, BMS (Battery Management System), 자율주행 모듈 등 전장용 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)가 확대됨에 따라 그 사용이 증가하고 있습니다. 뿐만 아니라, PI(Polyimide) 필름 형태가 아닌 액체 상태의 PI 바니쉬(PI Varnish) 형태로 EV(Electric Vehicle) 모터(Motor)에 사용되는 에나멜 전선 케이블(Enamel Cable)의 코팅 소재로 사용되고 있으며, 전장용 반도체 패시베이션(Passivation) 소재로 그 사용 영역이 계속해서 확대되고 있습니다.

④ 기타

PI(Polyimide) 필름은 최초 개발 목적 분야였던 우주 항공 분야에서의 필수 소재로 지속적으로 사용되고 있습니다. 가령, 우주 항공 기체의 내부와 외부 사이에는 마찰에 의한 고온과 높은 고도에서의 저온을 단열할 수 있는 절연물이 사용되는데, 이러한 절연물의 하나로 PI(Polyimide) 필름이 적용됩니다.

이외에도 당사는 Flexible Solar Cell, 연료전지 등과 같이 전방 산업의 미래 시장에서필요로 하는 다수의 용도에 대해 연구 개발을 진행하며 차세대 시장의 도래에 앞서 준비를 하고 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

당사는 PI(Polyimide) 필름의 제조를 주요 사업으로 하고 있습니다. 일반적인 플라스
틱보다 높은 강도와 열적 안정성을 가짐으로써 금속을 대체하거나 전기 전자 분야와 같은 공업적 용도에 적용할 수 있는 플라스틱을 엔지니어링 플라스틱이라고 합니다.

PI(Polyimide)는 엔지니어링 플라스틱 중에서도 그 특성이 보다 우수한 슈퍼 엔지니어링 플라스틱으로 분류되며, PI(Polyimide)를 필름 형태로 제조한 PI(Polyimide) 필름은 상용화된 플라스틱 필름 중에서 가장 뛰어난 물성을 갖고 있습니다. 특히 약 -269℃부터 400℃까지의 온도 구간에서 사용이 가능한 내한, 내열성을 가장 큰 특징으로 하며, 외부의 물리적, 열적 자극에도 형태와 치수를 유지하는 치수 안정성, 전기적 특성, 내화학성 등을 기반으로 한 뛰어난 내구성으로 장기간 사용시에도 높은 수준의 신뢰성을 보여줍니다.

이러한 PI(Polyimide) 필름은 우주, 항공 용도에 적용하기 위해 1960년대에 개발된 소재로, 수십년간 우주 항공 및 산업용도와 같은 특수 분야 위주로 적용되었으나, 1990년대 들어 FPCB의 상업화에 따라 PI(Polyimide) 필름의 적용 범위가 크게 확대되었습니다. 휴대폰으로 대표되는 Portable 모바일 기기 시장의 폭발적인 성장은 FPCB 시장의 성장을 견인하였으며, 이는 FPCB의 후방 산업인 FCCL과 PI(Polyimide) 필름의 급격한 수요 증가를 가져왔습니다. 이후 최근에는 PI(Polyimide) 필름을 적용한 방열시트(인조 Graphite Sheet) 시장이 급격하게 증가하는 등 PI(Polyimide) 필름의 적용 분야는 점점 더 확대되고 다양해지는 추세입니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분

- 당사는 공시 대상 사업부문을 PI(Polyimide)사업 단일사업부로 분류하고 있습니다.

(2) 시장점유율

PI(Polyimide) 필름 시장점유율은 JMS 및 야노경제연구소 Report 그리고 당사추정자료를 사용하여 판매량을 기준으로 산정하였습니다.

(단위: %)

구분

당사

K社(일본)

T社(일본)

D社(미국)

기타

합계

2018년

29.5

14.5

7.7

12.3

36.0

100.0

2019년
30.2
13.9
7.8
12.6
35.5
100.0

2020년
31.2
14.3
7.8
11.3
35.4
100.0

(3) 시장의 특성

PI(Polyimide) 필름은 Chemical과 부품 사이를 잇는 원자재 특성상 소재 단계에서 급격한 변화를 거치지는 않으며, 장기적인 추세에 따라 점진적으로 변하는 것이 일반적입니다. 1960년대 美 Dupont社에 의해 개발된 가장 기본적인 구조의 PI(Polyimide) 필름이 여전히 다수의 Maker에서 생산되고 있으며, 이의 후속모델이자 당사 및 경쟁사들의 주력 제품인 FPCB용 PI(Polyimide) 필름은 2000년대 초반부터 지금까지 전체 PI(Polyimide) 필름 생산 물량 중 가장 큰 물량 비중을 차지하고 있습니다.

그러나, 전방산업인 전자제품 시장의 소형화, 고도화 요구에 의해 보다 얇은 박막 PI(Polyimide) 필름의 수요가 최근 수 년 사이에 대두되어 급격히 증가하고 있으며, 기존 PI(Polyimide) 필름으로 대응이 되지 않는 물성 및 특성이 향상된 PI(Polyimide) 필름에 대한 수요도 급격히 증가하고 있는 추세입니다. 이와 같이 전방 산업에서 PI(Polyimide) 필름이 보다 고도화될 수 있도록 분위기를 형성해 줌과 동시에 연구개발 및 신제품 출시를 견인하고 있으며, 새로운 PI(Polyimide) 필름의 출현은 기존 PI(Polyimide) 필름의 수요를 잠식하는 것이 아닌 별도의 새로운 시장을 창출하고 있다는 점에서 상호 구분된 라이프사이클을 갖고 있다고 할 수 있습니다. 또한 기존 일반 PI(Polyimide) 필름 시장의 경우도 라이프사이클이 하락세를 타는 것이 아니라, '수요 다변화 → 시장 확대 → PI(Polyimide) 필름 제조 원가 하락 → 수요 다변화'의 선순환 과정을 통해 시장 저변이 점점 넓어지고 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

기존 시장 제품 포트폴리오 다각화 및 신규 적용 시장 등에 대한 PI(Polyimide) 필름 및 PI(Polyimide) 바니쉬 사업 확대를 포함하여 PI(Polyimide) 관련 제품 및 파생 사업 아이템의 연구개발 및 종적 횡적 확장을 시도함으로써 매출을 지속적으로 확대할 예정입니다.

(5) 조직도

조직도_2020

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

Ⅲ. 경영참고사항의 1. 사업의 개요 참조

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

- 대차대조표(재무상태표)

재 무 상 태 표

제 13 기 2020년

12월 31일 현재

제 12 기 2019년

12월 31일 현재

피아이첨단소재 주식회사
(단위 : 원)

과 목
주석
제 13(당)기말
제 12(전)기말

자 산

Ⅰ. 유동자산

144,032,299,089

108,516,278,806

현금및현금성자산
6,33
75,842,266,612

28,540,843,961

매출채권
8,33
34,368,792,079

29,719,136,209

기타수취채권
9,33
383,607,221

436,265,662

재고자산
11
31,579,838,805

46,696,458,197

기타유동자산
16
1,857,794,372

3,123,574,777

Ⅱ. 비유동자산

259,999,159,803

284,448,803,301

유형자산
12,18
240,079,404,999

255,376,211,926

무형자산
13
11,529,926,935

5,871,924,528

투자부동산
14,18
3,677,674,288

3,764,713,460

사용권자산
3,30
599,362,235

919,480,576

기타비유동금융자산
15,19,33
5,000,000

5,000,000

기타비유동수취채권
9,33
3,154,864,722

2,110,132,599

순확정급여자산

233,525,019

-

기타비유동자산
16
719,401,605

16,401,340,212

자 산 총 계

404,031,458,892

392,965,082,107

부 채

Ⅰ. 유동부채

80,855,078,799

93,696,377,718

매입채무
33,34
13,729,813,838

11,499,932,419

단기차입금
18,33,34
24,333,622,416

22,203,098,298

유동성장기차입금
18,33,34
13,333,280,000

19,624,990,000

유동리스부채
3,30
399,925,034

568,308,596

충당부채
20
40,340,769

16,037,554,641

당기법인세부채
29
8,632,062,036

1,476,930,110

기타지급채무
17,32,34
18,461,452,044

19,699,445,685

기타유동부채
21
1,483,848,959

2,218,797,686

유동파생상품부채
10,33
440,733,703

367,320,283

Ⅱ. 비유동부채

40,289,690,736

47,982,841,064

장기차입금
18,33,34
22,666,600,000

29,999,880,000

비유동리스부채
3,30
176,144,049

318,284,046

순확정급여부채
19
-

1,122,481,664

이연법인세부채
29
16,209,411,627

14,961,396,037

비유동파생상품부채
10,33
193,924,353

424,028,904

기타비유동지급채무
17,33,34
1,043,610,707

1,156,770,413

부 채 총 계

121,144,769,535

141,679,218,782

자 본

Ⅰ. 자본금
22

14,683,161,000

14,683,161,000

Ⅱ. 기타불입자본
22

109,408,821,733

109,408,821,733

Ⅲ. 이익잉여금
23

158,794,706,624

127,193,880,592

자 본 총 계

282,886,689,357

251,285,863,325

부 채 및 자 본 총 계

404,031,458,892

392,965,082,107

- 손익계산서(포괄손익계산서)

포 괄 손 익 계 산 서

제 13 기 2020년 1월 1일부터 2020년 12월 31일까지

제 12 기 2019년 1월 1일부터 2019년 12월 31일까지

피아이첨단소재 주식회사
(단위 : 원)

과 목
주석
제 13(당)기
제 12(전)기

Ⅰ. 매출액

5,24,35

261,788,779,258

223,682,314,032

Ⅱ. 매출원가

26,35

177,101,311,037

166,404,372,037

Ⅲ. 매출총이익

84,687,468,221

57,277,941,995

Ⅳ. 판매비와관리비
25,26

24,678,033,928

23,675,510,902

Ⅴ. 영업이익

60,009,434,293

33,602,431,093

Ⅵ. 금융
수익

27

244,293,139

242,050,492

Ⅶ. 금융비용
27

1,614,253,551

2,297,597,419

Ⅷ. 기타영업외수익
28

4,222,120,973

2,989,659,554

Ⅸ. 기타영업외비용
28

10,120,160,510

13,372,565,908

Ⅹ. 법인세비용차감전순이익

52,741,434,344

21,163,977,812

XI . 법인세비용

29

11,017,562,326

3,446,044,930

XII. 당기순이익

41,723,872,018

17,717,932,882

XIII. 기타포괄손익

(872,654,556)

(772,340,598)

1. 후속적으로 당기손익으로 
 재분류되지 않는 기타포괄손익

(872,654,556)

(772,340,598)

확정급여제도의 재측정요소
19
(1,151,259,309)

(1,018,918,995)

법인세효과

278,604,753

246,578,397

XIV. 총포괄이익

40,851,217,462

16,945,592,284

XV. 주당이익

31

기본주당이익

1,421

603

- 이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

이익잉여금처분계산서(안)

제 13 기 2020년 1월 1일부터 2020년 12월 31일까지

제 12 기 2019년 1월 1일부터 2019년 12월 31일까지

(단위 : 천원)

과 목
제 13기
제 12 기

구분
처분예정일: 2021년 3월 19일
처분확정일: 2020년 2월 28일

Ⅰ. 미처분이익잉여금
151,453,126
119,852,300

1. 전기이월미처분이익잉여금
110,601,909
102,906,708

2. 당기순이익
41,723,872
17,717,933

3. 확정급여제도의 재측정요소
(872,655)
(772,341)

Ⅱ. 이익잉여금처분액
20,879,455
9,250,391

1. 배당금

주당배당금: 당기 711원, 전기
315원

20,879,455
9,250,391

Ⅲ. 차기이월미처분이익잉여금
130,573,671
110,601,909

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

구 분
제13기
제 12 기

주당배당금 (원)
711
315

배당총액 (원)
20,879,454,942
9,250,391,430

배당성향 (%)
50
52

시가배당율 (%)
2.0
0.9

□ 정관의 변경

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

-
-
-

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

제41조 (감사위원회의 구성)
④ 감사위원회위원의 선임은 출석한 주주의 의결권의 과반수로 하되 발행주식총수의 4분의 1 이상의 수로 하여야 한다
제41조 (감사위원회의 구성)
④ 감사위원회위원의 선임은 출석한 주주의 의결권의 과반수로 하되 발행주식총수의4분의1 이상의 수로 하여야 한다. 
다만, 상법 제368조의4 제1항에 따라 전자적방법으로 의결권을 행사할 수 있도록 한 경우에는 출석한 주주의 의결권의 과반수로써 감사위원회 위원이 선임을 의결할 수 있다.
개정상법 시행(2020.12.29)에 따른 반영

-
부칙
본 정관은 2021년 3월 19일부로 제9차 개정하여 시행한다.
부칙 신설

※ 기타 참고사항

해당사항 없음

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기) (제14기, 2021년) (단위:백만원)

이사의 수 (사외이사수)
7 ( 3 )

보수총액 또는 최고한도액
2,500

(전 기) (제13기, 2020년) (단위:백만원)

이사의 수 (사외이사수)
7 ( 3 )

실제 지급된 보수총액
596

최고한도액
2,500

※ 기타 참고사항

해당사항 없음

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일
사업보고서 등 통지 등 방식

2021년 03월 11일
1주전 회사 홈페이지 게재

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

당사는 2021년 3월 8일 감사보고서를 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시하고 당사 홈페이지(https://www.pimaterials.com, 홍보센터 → 공지사항)에 게재할 예정입니다. 
또한, 당사는 2021년 3월 11일 사업보고서를 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시하고 당사 홈페이지(https://www.pimaterials.com, 홍보센터 → 공지사항)에 게재할 예정입니다. 한편 이 사업보고서는 향후 주주총회 이후 변경되거나 오기 등이 있는 경우 수정될 수 있으며, 이 경우 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 정정보고서를 공시할 예정이므로 이를 참조하시기 바랍니다.

※ 참고사항

□ 전자투표에 관한 사항

당사는 제13기 정기주주총회에도 주주님께서
 주주총회에 직접 참석하지 않고도 의결권을 행사하실 수 있도록
 전자투표제도(상법 제368조의 4)를 활용하기로 하였습니다.

주주총회일 전에 전자투표를 통해 귀중한 의결권을 행사해 주시기 부탁드립니다.

가. 전자투표시스템

인터넷 및 모바일 주소: https://vote.samsungpop.com

※ 관리업무는 삼성증권에 위탁하였습니다.

나. 전자투표 행사기간: 2021년 3월 9일 9시 ~ 2021년 3월 18일 17시

- 첫날은 오전 9시부터 전자투표시스템 접속이 가능하며,

그 이후 기간 중에는 24시간 접속이 가능합니다.

(단, 마지막날은 오후 5시까지만 투표하실 수 있습니다)

다. 시스템에서 인증서를 이용하여 주주 본인 확인 후

의안별 전자투표를 행사하실 수 있습니다.

- 본인 인증 방법은 공동인증, 카카오페이, 휴대폰인증을 통해 주주본인을
 확인 후 의안별로 의결권행사 또는 전자위임장 수여

□ 주총 집중일 주총 개최 사유
 - 해당 사항 없음