웰킵스하이텍 — [기재정정]주주총회소집공고 (20210225)
제출인: 웰킵스하이텍

주주총회소집공고
2.9
크로바하이텍(주)

정정신고(보고)

정 정 신 고 (보고)

2021년 02월 25일

1. 정정대상 공시서류 : 주주총회소집공고

2. 정정대상 공시서류의 최초제출일 : 2021년 02월 15일

3. 정정사항

항 목
정정사유
정 정 전
정 정 후

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부
정기주주총회가 아닌 임시주주총회로 해당사항 없음

가. 제출 개요

제출(예정)일
사업보고서 등 통지 등 방식

2021년 02월 23일
1주전 회사 홈페이지 게재

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

1) 상법시행령 제31조(주주총회의 소집공고) 제4항 제4호에 의거하여 사업보고서 및 감사보고서는 주주총회개최 1주 전까지 회사 홈페이지에 게재할 예정입니다.
※ 홈페이지 주소 : www.cloverhitech.com

2) 또한 주총 1주 전, 사업보고서를 DART에 先공시 할 경우 별도의 홈페이지 게재없이 DART 공시로 갈음합니다.

3) 향후 사업보고서는 오기 및 정기주주총회의 결과에 따라 수정될 수 있으며, 수정된 사업보고서는 DART에 업데이트 할 예정입니다.

가. 제출 개요

제출(예정)일
사업보고서 등 통지 등 방식

-
-

-해당사항없음

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

-해당사항없음

주주총회소집공고

2021 년 02 월 25 일

회 사 명 :
크로바하이텍(주)

대 표 이 사 :
안호철

본 점 소 재 지 :
경기도 안성시 공도읍 신두만곡리 134

(전 화)02-453-0488

(홈페이지)http://www.cloverhitech.com

작 성 책 임 자 :
(직 책)대표이사
(성 명)안호철

(전 화)02-453-0488

주주총회 소집공고

(임시주주총회)

주주여러분께

임시주주총회 소집통지서

주주님의 깊은 관심과 성원에 감사드립니다.

우리 회사 정관 제17조에 의하여 임시주주총회를 아래와 같이 개최하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

- 아 래 -

1. 일 시 : 2021년 03월 02일(월) 오전 10시

2. 장 소 : (본사) 경기도 안성시 공도읍 신두만곡리 134 회의실

3. 회의의 목적사항

가. 부의안건

번호

주주총회 목적사항

제1호 의안

정관 일부 변경(공익채권의 출자전환) 승인의 건

제2호 의안
감자결정에 의한 자본의 감소 후 제3자 유상증자 승인의 건

제3호 의안
주식매수선택권 부여 승인의 건

제4호 의안
이사보수한도 승인의 건

제5호 의안
감사보수한도 승인의 건

4. 전자투표 및 전자위임장권유에 관한 사항

당사는 「상법」 제368조의4에 따른 전자투표제도와 「자본시장과 금융투자업에 관한법률 시행령」 제160조 제5호에 따른 전자위임장권유제도를 이번 주주총회에서 활용하기로 결의하였고, 이 두 제도의 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하시거나, 전자위임장을 수여하실 수 있습니다. 

가. 전자투표·전자위임장권유관리시스템 인터넷 주소 : 「https://evote.ksd.or.kr」, 모바일 주소: 「https://evote.ksd.or.kr/m」

나. 전자투표 행사·전자위임장 수여기간

: 2021년 02월 20일 ~ 2021년 03월 01일 17시(기간 중 24시간 이용 가능)

다. 인증서를 이용하여 시스템에서 주주 본인 확인 후 의안별 전자투표 행사 또는 전자위임장 수여

- 주주확인용 인증서의 종류 : 코스콤 증권거래용 인증서, 금융결제원 개인용도제한용 인증서 등

라. 수정동의안 처리 : 주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 기권으로 처리

5. 주주총회 참석시 준비물

- 직접행사 : 주주총회참석장, 본인의 신분증

- 대리행사(개인인 경우) : 주주총회참석장, 위임장(주주와 대리인의 인적사항기재, 인감날인 또는 서명), 인감증명서 또는 신분증 사본, 대리인의 신분증

- 대리행사(법인인 경우) : 주주총회참석장, 위임장(주주와 대리인의 인적사항기재, 인감날인), 법인인감증명서, 대리인의 신분증

2021년 02월 15일

크로바하이텍 주식회사

대표이사 안호철

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

김진호
(출석률: 78%)
손영수
(출석률: 0%)
정기찬
(출석률14: %)

찬 반 여 부

1
2020.01.28
제3자배정 유상증자 신주발행 변경의 건
불참
-
-

2
2020.02.17
제46기 감사 전 재무제표 승인의 건(2019.01.01-2019.12.31)
찬성
-
-

3
2020.02.24
제3자배정 유상증자 신주발행 변경의 건
불참
-
-

4
2020.02.28
제46기 감사 전 재무제표 승인의 건(2019.01.01-2019.12.31)
찬성
-
-

5
2020.02.28
회생절차개시신청의 건
찬성
-
-

6
2020.03.05
자기주식취득 신탁계약(10억원) 연장 승인의 건 - KB증권 일십억원, 2020.03.08~2020.09.07

찬성

-
-

7
2020.03.06
제46기 정기주주총회 개최 및 회의목적사항 결정의 건

찬성

-
-

(재무제표 승인의 건, 이사및감사 보수한도 승인의 건, 정관변경)

찬성

-
-

8
2020.06.29
2018년 재감사를 위한 재무제표 승인의 건

찬성

-
-

9

2020.08.21

제47기 반기 감사전 연결재무제표 승인의 건

찬성

-
-

10
2020.11.17
제46기 재감사전 재무제표(별도/연결)승인의 건

찬성

-
-

11
2020.11.30
신 외감법 시행으로 인한 회사규정 제,개정 승인의 건

찬성

-
-

12
2021.01.29
임시 주주총회 소집 결의

찬성

-
-

13
2021.02.02
임시 주주총회일 변경 결의
-
불참
찬성

14
2021.02.02
운영자금 신규차입의 건
-
불참
찬성

※ 당사는 2020년 03월 02일 회생절차 개시 신청 이후 2021년 01월 25일 회생절차 종결결정 상태이며, 2021년 02월 01일 임시주주총회에서 신규 이사선임의 건이 가결되어 기존 사외이사 김진호는 퇴임되었고, 손영수,정기찬이 사외이사에 선입되었습니다.

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

-
-
-
-
-

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 
평균 지급액
비 고

사외이사
2명
-
0
0
-

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방
(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방
(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

당사는 반도체설계사업과 반도체후공정사업(이상 반도체사업부), 전자부품사업으로 전장전원사업부를 운영하고 있습니다.

< 반도체사업부 : Driver IC Design 사업 >
(1) 사업의 개요
IC Design 사업은 반도체 IC의 설계, 판매를 전문으로 하는 팹리스 반도체 사업입니다. 주요 사업 영역은 Display Driver IC(이하 DDI) 및 Touch Screen Controller IC 등 입니다. DDI는 시스템으로부터 디지털 또는 아날로그 영상자료를 받아 TFT 및 AMOLED Display 패널을 구동할 수 있는 아날로그 전압으로 변환하여 출력하는 IC이고, Touch IC는 터치 Interface가 가능한 휴대형 기기에서 Touch Screen에 접촉한 지점의 전압 변동을 읽어 디지털로 변환하고 Data 처리 알고리즘을 통해 정확한 좌표를 추출하여 Host의 AP(Application Processor)로 전달하는 IC입니다.

스마트폰, 태블릿PC 등이 이미 대중화되었고, 매년 새로운 기술을 접목한 신제품들이 쏟아져 나오고 있습니다. 프리미엄 스마트폰 제품군에 저전력, 고휘도, 반응속도 특성이 뛰어난 AMOLED Display 기술을 적용하고 있고, 플렉시블 스크린을 채택한 신기술까지 최근에 공개됐습니다. Touch 분야에서는 장갑을 착용하고도 터치를 인식할 수 있는 제품이 벌써 나왔고, 직접 스크린을 접촉하지 않아도 멀티 터치 기능을 수행할 수 있는 호버링 기술이 곧 등장할 것입니다.

(2) 사업의 특성
DDI는 고객의 패널 특성에 맞게 개발해야 하는 전문성을 요구하는 분야입니다. 따라서 IC 설계회사는 패널 및 Module 제조업체와 유기적인 관계를 통해 마케팅 전략을 공동으로 수립하여 시장을 공략해 나가야 합니다. 기획 단계부터 패널 업체와 협조하여 End Application의 기능 및 요구조건을 파악하여 IC를 개발해야 하므로 시장동향을 정확히 예측하여야 합니다.

최근 DDI 산업은 메이저 업체의 시장 지배력이 더욱 커지고 있어 중·소 팹리스 업체는 독자적인 기술력뿐만 아니라 고객과의 긴밀한 파트너십 및 안정적인 생산 공급망을 확보하여야 합니다.

< 반도체사업부 : Driver IC Package 사업 >
(1) 사업의 개요

DDI는 Display Driver IC(Integrated Circuit)의 약자로 OLED, LCD 등의 디스플레이를 구성하는 수많은 픽셀을 구동하는 데에 쓰이는 작은 반도체 칩입니다. 사용자가 기기를 작동시키면 이 명령을 받은 기기가 디스플레이에 원하는 화면을 표현하도록 신호를 내 보내는데, 이 신호가 PCB라는 회로기판을 거쳐서 DDI를 통해 디스플레이 패널에 전달됩니다. 이때 DDI는 각각의 픽셀을 어떻게 행동하라는 명령을 내리고 TFT(박막트랜지스터)가 그 명령을 받아 픽셀을 제어 함으로써 디스플레이 패널에 원하는 화면이 표시됩니다.

DDI는 일종의 반도체칩이며 그 기능을 수행하기 위해 필요한 부품의 구성을 DDI와 함께 묶어 ‘DDI 패키지’라고 부릅니다. 스마트폰과 같은 모바일용은 DDI칩 안에 모두 집적해 일체화 하는 경우가 많고, TV와 같이 공간이 조금 넉넉한 대형 패널용으로는 DDI 주변에 별도의 칩 형태로 구성됩니다.

정보통신과 인터넷의 발달에 힘입어 디스플레이 산업은 급격한 변화를 추구하며, 브라운관의 시대를 지나 이제는 대중화 단계로 노트북PC 와 데스크탑PC는 물론 TV로 까지 영역이 확대되고 있습니다. 특히 기존 브라운관 두께의 10분1로 얇게 만들어 벽걸이 TV등의 대형화면제품에 쓰이는 TFT LCD(액정표시장치) 뿐만 아니라 자체발광하는 고화질 LED 제품군으로 사용분야가 확대되고 있습니다.

DDI 패키지에서 특히 최근 관심을 받는 분야는 바로 부착 형태입니다. DDI가 부착(Bonding)되는 기판이 딱딱한가 유연한가에 따라서 크게 COG, COF, COP로 구분됩니다.

디스플레이 패널에 사용된 딱딱한 유리 기판에 직접 붙인 방식은 COG(Chip On Glass), 디스플레이 패널에 유연한 필름을 덧대 붙이는 방식은 COF(Chip On Film) 라고 부릅니다. 그리고 디스플레이 패널 자체를 유연한 PI(poly imide)를 사용하면서 동시에 PI의 연장된 부분에 DDI를 붙이는 방식을 COP(Chip On Plastic) 라고 합니다. 각각의 기술들은 중소형 제품이나 대형 제품용 DDI 패키지에 공통적으로 적용할 수 있는 기술입니다. 특히 COF와 COP 기술은 풀스크린, 플렉시블 디스플레이와 잘 어울리는 방식입니다. 패키지가 유연하기 때문에 COG에 비해 베젤을 더욱 줄여 화면 영역을 더 넓힐 수 있어 공간 활용성이 우수합니다.

(2) 사업의 특성
A. EDS(Electrical Die Sorting)
웨이퍼에 형성된 집적회로 칩들의 전기적 동작 여부를 선별하는 공정.
전기적 특성검사를 통해 각 칩들이 규정에 맞는 품질 수준에 도달하는지 체크하는 것부터 시작. 각 검사 과정에서 양품이 될 가능 여부를 판단해 수선(Repair)이 가능한 칩은 다시 양품으로 만들고, 불가능한 칩은 특정 표시(Inking)를 해, 다음 공정에서 더 이상 작업이 진행되지 않도록 함.
이처럼 EDS공정은 칩이 양품인지 불량품인지 선별해내는 첫 번째 관문이기 때문에 반도체 공정에서 중요한 과정임.

B. TCP(Tape Carrier Package)
리드배선을 형성하는 Tape모양의 절연 Film에 대규모 집적회로(LSI)Chip을 실장하여 리드와 접속하는 반도체의 표면 실장형 Package
(온도와 압력을 이용하여 Film에 반도체 Chip을 붙이는 반도체 Package)
-적용분야 : LED, LCD, OLED등 중대형 Display

C. COF(Chip On Film)
반도체칩을 직접 얇은 필름형태의 인쇄회로기판(PCB)에 장착하는 방식. 리드간 피치(Pitch)가 휠씬 미세하고 얇은 필름을 사용할 수 있는 특징이 있음.
(경박 단소화 요구 및 액정Panel의 Fine Pitech에 대응하기 위한 Package)
-적용분야 : LED, LCD, OLED등 중대형 Display

D. COG (Chip On Glass)
액정패널의 유리기판위에 드라이버 집적회로를 직접 내장하는 방식으로 인쇄회로기판이 필요없는 초박형 경량화와 미세한 접속피치의 실장방식.
(Display Glass위에 접착Tape을 이용하여 Chip형태 그대로 실장)
- 적용분야 : LED, LCD, OLED등 소형 Display

< 전장전원사업부 : Transformer & Coils 사업 >
(1) 사업의 개요
트랜스포머 및 코일류는 특정분야에만 소요되는 부품이 아닌 전 산업분야의 전자제품에 적용되는 부품이며, 사회의 모든 전자제품이 점차적으로 증가되어가는 과정에 꼭 필요한 부품입니다. 전자산업의 기초부품인 트랜스포머, 코일류 등은 충전기기, 모니터, TV 등 각종 전자부품에 내장되어 교류전원을 직류로 변환시키는 역할을 수행하는 핵심부품이며, 전자파 제거 효과가 뛰어나 소량화, 경량화 되어가는 가전제품(TV, 모니터, 스마트폰 등), 컴퓨터 등에 수요가 증가하고 있습니다.

중소 소재·부품생산 업체들은 안정적인 수요기반으로써의 역할을 하고 있는 주 수요처(완제품 생산업체로 지칭되는 국내외 대형 가전제품 조립업체)들의 요구 단가에 맞출 수 있는 가격 경쟁력과 다양한 사양별로 기간 내에 납품할 수 있는 생산성 및 기술력이 경쟁력의 원칙입니다. 따라서, 생산시설 및 생산공정의 개선 등 경쟁력을 갖추기 위한 지속적인 노력이 필요한 산업분야입니다.

(2) 시장 동향 및 전망
당사의 주요 제품인 트랜스포머와 코일의 경우 경기 동향에 민감한 영향을 받습니다. 이는 당사의 주 제품이 일부 품목에 소요되는 것이 아니라 전자제품 일반에 적용되는 부품이기 때문이며, 주로 일반 소비자용 제품에 적용되고 있기 때문입니다. 경기의 변동 외에 매출에 영향을 주는 요인으로는 계절적인 요인이 있습니다. 2020년 COVID-19으로 인하여 중국에 소재하고 있는 당사 공장이 상당한 영향을 받아 당반기 매출이 감소하였으며, 이후 회사가 빠르게 대처하면서 현재는 정상가동하고 있으며, 상반기보다 하반기 매출이 소폭의 증가세를 보일 것으로 예상하고 있습니다.
최근 신규고객사로 진행중인 해외 자동차관련 회사의 공급을 위하여 유럽현지에 Agency 계약을 체결하였으며, 2020.12. 승인을 완료하였고, 2021년 양산 중에 있습니다. 

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

당사는 2008년 Display Driver IC Desige사업 부문 진출, 강남지사를 설립(2008년 7월 7일)하였고, Mobile 분야 중·소형 패널 (QVGA~WVGA) Drive IC에 대한 풍부한 개발 경력이 있으며, Module(삼성 SMD, LGIT, Sony Ericsson, AUO 등) 및 Set (삼성전자, 모토로라 등) 대기업들과 양산 경험이 있습니다.

현재 주력 제품으로는 Multi-Touch IC 양산제품(주요거래선 HP, DELL등)등이 있습니다.

2010년부터 국내 소재한 Touch 패널 기술 업체와 단층 배열 방식의 신기술에 대한 연구개발을 공동으로 시작하였고, 당사는 여기에 적용되는 Touch IC를 개발 완료하여 국내 최대 스마트폰 생산업체로부터 Touch 패널 기술승인을 받았습니다. 이 기술은 기존의 2층 배열 구조인 Mutual Capacitance(상호정전용량) 방식과 달리 순수 단층 배열 방식으로 측면의 배선이 필요 없기 때문에 Bezel-less를 구현하는데 최적입니다.

2) 향후 과제
Touch 분야에서는 일반적인 펜을 사용할 수 있고, 호버링이 가능한 신기술의 IC를 개발하고, Screen size와 해상도에 따른 IC line-up을 구축할 것입니다. 그리고 Wireless Power IC 등을 지속적으로 연구 개발하여 안정된 수익모델을 창출할 것입니다.

< 반도체사업부 : Driver IC Package 사업 >

1) 영업의 개황
당사는 2002년 09월 반도체패키징사업 진출하였으며 2005년 1월 경기도 안성에 신공장을 설립 및 운영하고 있습니다.
이에 2006년에는 생산 안정화와 더불어 반도체 후공정 부분 영역확대로 AMOLED Drive IC, LCD Drive IC, Mobile Driver IC 등 Driver IC 여러분야(TCP, COF, COG등)로의 사업확장과 지속적인 설비투자로 사업 다각화를 추진하였으며 지속적인 품질향상, 생산성향상, Capa증설을 하고 있습니다.
또한 2012년 10월, 반도체 제품의 불량유무를 정밀분석하는 웨이퍼 테스트하우스를 구축하여 가동중입니다.

2) 향후 과제
- 오토모티브(Automotive)관련 시장 신기술적용 반도체패키징 기술개발
- 웨어러블기기용(플렉시블 디스플레이용) 반도체 패키징 기술 등

< 전장전원사업부 : Transformer & Coils 사업 >
1) 영업의 개황
당사는 가전기기와 산업기기에 사용하는 전원부용 트랜스 및 코일류를 주로 생산하는 전자제품 회사로 40년이상 동일품목의 생산에 주력하고 있습니다. 당사의 제품은 TV(OLED, LCD, LED) Moniter, Adapter, 무선충전기기, 자동차 핵심부품(전기자동차 및 전장자동차등)에도 참여하고 잇습니다. 주력거래선들은 삼성전자, 선성전기, LG전자, LG이노텍 및 현대자동차, 현대모비스 등 입니다. 당사의 주요매출은 자동차 전원공급부품류와 디지탈 TV 및 모니터용 전자부품인 COIL/TRANSFORMER류의 제품매출과 해외 생산거점 (중국 문등, 동관)인 관계회사에 판매하는 자재, 설비 등의 상품매출로 구성되어 있습니다.

 (나) 공시대상 사업부문의 구분

-

(2) 시장점유율

< 반도체사업부 : Driver IC Design사업 >
 DDI Design은 고객의 패널 특성에 맞게 개발해야 하는 전문성을 요구하는 분야로패널 및 Module 제조업체와 공동으로 시장에 진출함에 시장변동성이 많아 점유율 산정이 어렵습니다.

< 반도체사업부 : Driver IC Package 사업>

Major업체의 전략에 따라 2007년 이후 S사 대응 Vender가 여러경쟁업체가 있으며 M사 및 L사 물량의 당사 시장점유율은 약 20% 정도입니다.
그밖에 COF및 COG부분은 국내 유사업체들의 생산 물량의 변동이 많아 시장점유율을 산정하기 어렵습니다.

< 전장전원사업부 : Transformer & Coils 사업 >
국내 트랜스업체는 당사를 비롯하여 A사, B사, C사 등이 있으며, 적용 제품에 따른 (예: TV시장, 모니터시장, 자동차시장 등) 시장전체의 정확한 정보는 존재하지 않기 때문에 시장점유율 산정이 어려우나, 디스플레이 기준으로 전자제품 완성 업체 중 가장 큰 부분을 차지하고 있는 S사, L사등을 기준으로 시장점유율을 산정할 경우 국내에서 당사가 약 25% 점유하고 있습니다.

(3) 시장의 특성

< 반도체사업부 : Driver IC Design 사업 >
이미 포화된 프리미엄급 스마트폰 시장에서는 소비자의 구매 욕구를 자극하기 위해 평균 6개월 주기로 신제품이 출시되고, 그때마다 새로운 기능을 추가하고 해상도가 증가하고 있습니다.
Touch 기술도 단순한 입력 수준을 넘어 제스처를 인식하고, 장갑을 착용하거나 펜을 사용하여도 자유로운 입력이 가능하기까지 매번 새로운 기술 장벽을 극복하고 생산성까지 확보해야 시장우위를 갖출수 있습니다.

< 반도체사업부 : Driver IC Package 사업 >
* EDS(Electrical Die Sorting)
웨이퍼에 형성된 집적회로 칩들의 전기적 동작 여부를 선별하는 공정.
전기적 특성검사를 통해 각 칩들이 규정에 맞는 품질 수준에 도달하는지 체크하는 것부터 시작. 각 검사 과정에서 양품이 될 가능 여부를 판단해 수선(Repair)이 가능한 칩은 다시 양품으로 만들고, 불가능한 칩은 특정 표시(Inking)를 해, 다음 공정에서 더 이상 작업이 진행되지 않도록 함.

*TCP(Tape Carrier Package) : 리드배선을 형성하는 Tape모양의 절연 Film에 대규모 집적회로(LSI)Chip을 실장하여 리드와 접속하는 반도체의 표면 실장형 Package

(온도와 압력을 이용하여 Film에 반도체 Chip을 붙이는 반도체 Package)

-적용분야 : LED, LCD, OLED등 중대형 Display

*COF(Chip On Film) : 반도체칩을 직접 얇은 필름형태의 인쇄회로기판(PCB)에 장착하는 방식. 리드간 피치(Pitch)가 휠씬 미세하고 얇은 필름을 사용할 수 있는 특징이 있음.(경박 단소화 요구 및 액정Panel의 Fine Pitech에 대응하기 위한 Package)

-적용분야 : LED, LCD, OLED등 중대형 Display

*COG (Chip On Glass) : 액정패널의 유리기판위에 드라이버 집적회로를 직접 내장하는 방식으로 인쇄회로 기판이 필요 없는 초박형 경량화와 미세한 접속피치의 실장방식.(Display Panel에 Tape을 이용하여 Chip형태 그대로 실장)

-적용분야 : LED, LCD, OLED등 소형 Display

< 전장전원사업부 : Transformer & Coils 사업 >
당사의 주요 제품인 트랜스포머 및 코일류는 특정분야에만 소요되는 부품이 아닌 전산업분야의 장비 또는 설비에 적용되는 부품이며, 사회의 모든 산업설비 및 장치가 점차적으로 증가되어 가는 과정에 꼭 필요한 부품입니다.

부품제조 업체의 주요 거래처는 전문지식, 제조기술, 생산능력을 갖춘 완성품 제조 대기업들만을 상대로 하여 납품이 이루어지기 때문에 철저한 납기, 가격, 품질 등의 경쟁력을 갖추어야만 지속적인 거래가 이루어집니다. 또한, 부품산업은 완제품 생산 대기업들의 매출 및 이익구조에 영향을 받으며, 대기업들의 완제품 형태(소비재용, 산업용)에 따라 경기변동에 민감한 편입니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

2011.12 무선전력송신(무선충전) 사업진출
2012.05 대형 AMOLED 구동칩 국책과제선정
2012.09 반도체 테스트하우스(Test House) 구축
2016.03 자동차용 무선충전시스템 부품양산/공급
2016.04 전장자동차 부품사 협력업체 등록(현대모비스)
2016.06 전기차 전원핵심부품 공급/납품
2017.01 HDD사업부를 STORAGE사업부로 확대재편
2017.03 전장용 무선충전모듈 공급확대
2017.04 웨어러블기기용 반도체패키징 기술개발
2017.07 중국 혜주법인설립 (혜주크로바전자유한공사)
2017.08 무선전력협회(WPC) 가입(등록)
2018.11 터치패널 IC 및 솔루션 개발업체 지분취득(주)지2터치
2019.07 중국 혜주법인청산 (혜주크로바전자유한공사)
2019.01 HDD(Hard Disk Drive)사업부문 생산중단
2019.07 중국 혜주법인청산 (혜주크로바전자유한공사)
2020.07 PPE(Personal Protective Equipment)사업진출

(5) 조직도

2020 제2차 조직개편 조직도 (20201101)_페이지_1.jpg
2020 제2차 조직개편 조직도 (20201101)_페이지_1

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 정관의 변경

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

-
-
-

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

제10조(신주인수권)

①채무자 회사의 주주는 신주발행에 있어서 그가 소유한 주식 수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 가진다.

②제1항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 경우 주주 외의 자에게 신주를 배정할 수 있다.

1.~9. 생략

10.회생담보권 및 회생채권을 출자전환하여 신주를 발행하는 경우

11. M&A를 통한 재무구조 개선을 위하여 유상신주를 발행하는 경우

제10조(신주인수권)

① <좌동>

② <좌동>

1.~9. 생략

10.회생담보권, 회생채권 및 공익채권을 출자전환하여 신주를 발행하는 경우

11. 좌동

출자전환 등을 위한 제3자 신주인수권 규정 도입

제4조[공고방법]
회사의 공고는 회사의 인터넷 홈페이지(www.cloverhitech.com)에 한다. 다만, 전산장애 또는 그 밖의 부득이한 사유로 회사의 인터넷 홈페이지에 공고를 할 수 없는 때에는 서울시에서 발행되는 일간 매일경제신문에 한다.
①회사의 공고는 회사의 인터넷 홈페이지(www.cloverhitech.com)에 한다. 다만, 전산장애 또는 그 밖의 부득이한 사유로 회사의 인터넷 홈페이지에 공고를 할 수 없는 때에는 서울시에서 발행되는 일간 매일경제신문에 한다.

②금융감독원 또는 한국거래소에서 운용하는 전자공시시스템에 공고함으로써 제4조의 공고방법을 갈음 할 수 있다.
주주총회 공고방법의 유연성을 확보하기 위함

본 정관은 2021년 03월 02일부터 제정 시행한다

※ 기타 참고사항

□ 자본의 감소

가. 자본의 감소를 하는 사유

- 결손금 보전을 통한 재무구조 개선

나. 자본감소의 방법

- 액면가 500원의 기명식 보통주식10주를 동일 액면가액의 기명식 보통주식7.5주로 병합하는 무상감자.

다. 자본감소의 목적인 주식의 종류와 수, 감소비율 및 기준일

감자주식의
종류
감자주식수
감자비율
감자기준일
감자전자본금
(발행주식수)
감자후자본금
(발행주식수)

보통주식
6,191,389주
25%
2021년 3월16일
12,382,779,000원
(24,765,558주)

9,287,084,000원
(18,574,168주)

※ 기타 참고사항

가. 자본감소 일정

구분

일정

주주총회일

2021년 03월 02일

감자기준일

2021년 03월 16일

신주의 상장예정일

2021년 04월 05일

나. 자본금의 감소는 주주총회 특별결의와 채권자의 이의절차를 거쳐야 하지만, 상법 제438조 ②항, 동법 제439조 ②항에 따라 결손의 보전을 위한 자본금 감소는 해당 절차를 면제하고 주주총회 보통결의로 결의함.

다. 본 임시주주총회일인 2021년 03월 02일로부터 자본금 감소의 효력발생일인 202 1년 03월 17일 사이 신주 발행 등의 사유로 주식수가 변경된 경우 상기 자본감소 의 내용에 따라 자본금 감소 전, 후 자본금 및 주식수 변동 내역이 변경될 수 있음

라.주식병합으로 1주 미만의 단주에 대하여는 신주 상장 초일 종가를 기준으로 계산 하여 현금으로 지급한다.

마. 상기 내용은 관계기관과의 일정협의 과정 및 임시주주총회 결의과정에서 변경될 수 있으며, 기타 세부사항은 대표이사에게 위임함.

□ 주주외의 자에 대한 신주인수권의 교부

가. 주주 외의 자에게 신주인수권을 부여하여야 할 필요성의 요지

- 재무구조 개선 및 운영자금 확보 등 경영상 목적 달성 입니다.

나. 신주인수권의 목적인 주식의 종류, 수, 발행가액 및 납입기일

주식의 종류
주식수
발행가액
납입기일
비 고

보통주식
8,333,333주
600원
2021년 03월 26일
-

※ 기타 참고사항

가. 신주발행 일정

구분

일정

주주총회일

2021년 03월 02일

납입일

2021년 03월26일

신주의 상장예정일

2021년 04월 05일

나.제3자배정 대상자별 선정경위,거래내역, 배정내역 등

제3자배정 대상자
회사 또는
최대주주와의 관계
선정경위
증자결정 전후 6월이내 거래내역 및 계획
배정주식수 (주)
비 고

웰킵스주식회사
-
회사의 경영상 필요자금을 신속히 조달하기 위하여 주금납입 능력 등을 고려하여 선정
-
8,333,333
한국예탁결제원
1년간 보호예수

합계
-
-
-
8,333,333
-

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)
5(2)

보수총액 또는 최고한도액
700,000,000

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)
4(1)

실제 지급된 보수총액
76,932,521

최고한도액
700,000,000

※ 기타 참고사항

□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수
1

보수총액 또는 최고한도액
100,000,000

(전 기)

감사의 수
1

실제 지급된 보수총액
6,180,000

최고한도액
100,000,000

※ 기타 참고사항

□ 주식매수선택권의 부여

가. 주식매수선택권을 부여하여야 할 필요성의 요지

-재감사,감사기간 및 어려운 시기에 무급휴가, 임금동결등 회사의 어려움에 동참한 임직원에 대한 보상과 추후 적극적 영업활동의 동기부여 및 이직 최소화

나. 주식매수선택권을 부여받을 자의 성명

성명
직위
직책
교부할 주식

주식의종류
주식수

안호철
임직원
대표이사
보통주식
228,667

김은희
임직원
차장
보통주식
12,000

문혜지

임직원
사원
보통주식
2,500

김윤정

임직원
사원
보통주식
1,000

서일석

임직원
부장
보통주식
12,000

이민호

임직원
대리
보통주식
5,500

전영기

임직원
부장
보통주식
12,500

김보성

임직원
과장
보통주식
9,000

고재수

임직원
부장
보통주식
12,500

정중화

임직원
과장
보통주식
8,500

전상현

임직원
차장
보통주식
11,500

박선희

임직원
대리
보통주식
12,000

이운형

임직원
부장
보통주식
14,000

박광현

임직원
대리
보통주식
6,500

신재훈

임직원
사원
보통주식
2,000

김수영

임직원
주임
보통주식
4,000

조영환

임직원
과장
보통주식
13,500

박성국

임직원
사원
보통주식
2,000

차덕준

임직원
상무
보통주식
102,900

이영재

임직원
과장
보통주식
10,500

주기정

임직원
과장
보통주식
12,000

손창옥

임직원
대리
보통주식
8,000

봉승훈

임직원
사원
보통주식
1,500

정명호

임직원
대리
보통주식
11,500

김현

임직원
사원
보통주식
1,500

문경한

임직원
대리
보통주식
10,000

여인철

임직원
사원
보통주식
1,500

정범수

임직원
과장
보통주식
14,000

김재두

임직원
과장
보통주식
15,000

이성우

임직원
사원
보통주식
2,000

안재인

임직원
사원
보통주식
2,000

서정구

임직원
부장
보통주식
12,500

이승철

임직원
사원
보통주식
2,000

고광남

임직원
차장
보통주식
13,000

이기욱

임직원
사원
보통주식
1,500

윤일숙

임직원
사원
보통주식
4,500

홍성호

임직원
이사
보통주식
75,460

정진철

임직원
사원
보통주식
3,000

김대현

임직원
과장
보통주식
9,000

구다빈

임직원
사원
보통주식
1,000

정홍란

임직원
사원
보통주식
2,000

가원석

임직원
차장
보통주식
14,000

전수한

임직원
과장
보통주식
13,000

윤인석

임직원
과장
보통주식
7,500

전병일

임직원
주임
보통주식
7,500

김주희

임직원
사원
보통주식
1,500

오영훈

임직원
주임
보통주식
5,000

이지윤

임직원
사원
보통주식
1,500

임향매

임직원
주임
보통주식
5,500

김경목

임직원
대리
보통주식
5,000

박성철

임직원
부장
보통주식
12,500

이서정

임직원
주임
보통주식
4,500

안종국

임직원
부장
보통주식
22,000

김동환

임직원
상무
보통주식
50,307

왕세협
임직원
감사
보통주식
50,307

총( 55 )명
-
-
-
총( 886,141 )주

다. 주식매수선택권의 부여방법, 그 행사에 따라 교부할 주식의 종류 및 수, 그 행사가격, 행사기간 및 기타 조건의 개요

구 분
내 용
비 고

부여방법
기명식 보통주 신주발행교부
-

교부할 주식의 종류 및 수
보통주식(886,141주)
-

행사가격 및 행사기간
600원(2023.01.30.~2029.01.29.)
-

기타 조건의 개요
(정관 제10조의3【주식매수선택권】
-

라. 최근일 현재 잔여주식매수선택권의 내역 및 최근년도 주식매수선택권의 부여, 행사 및 실효내역의 요약

- 최근일 현재 잔여주식매수선택권의 내역

총발행
주식수
부여가능
주식의 범위
부여가능
주식의 종류
부여가능
주식수
잔여
주식수

24,765,558
발행주식 총수의 15%
기명식 보통주식
3,714,833
3,714,833

- 최근 2사업연도와 해당사업연도의 주식매수선택권의 부여, 행사 및 실효내역

사업년도
부여일
부여인원
주식의
종류
부여
주식수
행사
주식수
실효
주식수
잔여
주식수

-
-
-
-
-
-
-
-

계
-
총( - )명
-
총( - )주
총( - )주
총( - )주
총( - )주

※ 기타 참고사항

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일
사업보고서 등 통지 등 방식

-
-

-해당사항 없음

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

-해당사항 없음

※ 참고사항

[코로나바이러스 감염증-19 관련 주총 참석 안내]
코로나바이러스 감염증-19(COVID-19)의 감염 및 전파를 예방하기 위하여 총회장 입구에서 주주님들의 체온을 측정할 수 있으며, 발열이 의심되는 경우 출입을 제한할 수 있음을 알려드립니다. 또한 질병 예방을 위해 주주총회에 참석시 반드시 마스크 착용을 부탁드립니다.
만약 코로나바이러스 감염증-19(COVID-19)로 인하여 회의에 참석하시는 주주님의 안전을 위해 상기 개최장소의 변경이 불가피한 경우 변경된 회의장을 충분히 안내하고 이동을 돕는 등 참석 주주님들의 주주권이 침해되지 않도록 필요한 조치를 다하겠습니다.