PI첨단소재 — 주주총회소집공고 (20200512)
제출인: PI첨단소재

주주총회소집공고
2.8
에스케이씨코오롱피아이

주주총회소집공고

2020 년 05 월 12 일

회 사 명 :
에스케이씨코오롱피아이 주식회사

대 표 이 사 :
김 태 림

본 점 소 재 지 :
충청북도 진천군 이월면 고등1길 27

(전 화) 031-436-8600

(홈페이지) www.skckolonpi.com

작 성 책 임 자 :
(직 책) 경영지원본부장
(성 명) 이 진 홍

(전 화) 031-436-8635

주주총회 소집공고

(제13기 임시주주총회)

상법 제363조 및 당사 정관 제16조, 제19조에 의거 제 13기 임시주주총회를 아래와 같이 개최하오니 참석하여 주시기 바라오며, 상법 제542조의4 및 정관 제19조에 의거 소액주주에 대하여는 본 공고로 소집통지에 갈음하오니 양지하시기 바랍니다.

- 아 래 -

1. 일 시 
 : 2020년 5월 27일(수요일) 오전 10시 30분

2. 장 소 
 : 충청북도 진천군 이월면 고등1길 27 SKC코오롱PI(주) 대회의실

3. 회의 목적 사항

<결의사항>

제 1호 의안 : 정관 일부 변경의 건 (상호 변경)
※의안 상세내용은 Ⅲ. 경영참고사항'의 '2. 주주총회 목적사항별 기재사항' 참조

4. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항
「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 개정에 따라 한국예탁결제원의 의결권 행사 제도(Shadow Voting)는 폐지되었습니다. 따라서 주주님께서는 의결권 행사에 관한 의사표시를 한국예탁결제원에 통지하실 필요가 없으며, 주주총회 참석에 의거 의결권을 직접 행사하시거나 또는 위임장에 의거 의결권을 간접 행사하실 수 있습니다. 

5. 주주총회 참석시 준비물
- 직접행사 : 신분증
- 대리행사 : 대리인의 신분증, 위임장(주주와 대리인의 인적사항기재, 인감날인)
※ 위임장 기재사항
① 위임인의 성명, 주소, 주민등록번호(법인일 경우 사업자등록번호)
② 대리인의 성명, 주소, 주민등록번호, 의결권을 위임한다는 내용
③ 위임인의 인감날인

2020년 5월 12일

충청북도 진천군 이월면 고등1길 27 
 에스케이씨코오롱피아이 주식회사

대표이사 김태림 (직인생략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사
사내이사
기타비상무이사

구병주
(출석률: 100%)
최길영
(출석률: 67%)
최만규
(출석률: 67%)
김태림
(출석률: 100%)
김화중
(출석률: 100%)
이용선
(출석률:100%)
김철수
(출석률:100%)

찬 반 여 부

1
2020.01.16
- 제1호의안 : 재무제표 및 영업보고서 승인의 건 (1차결산이사회)
찬성
불참

불참

찬성

찬성

찬성

찬성

2
2020.02.07
- 제1호의안 : 변경된 재무제표 및 영업보고서 승인의 건 (2차결산이사회)
찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

3
2020.02.07
[보고사항 : 내부회계관리제도 운영실태 보고 및 평가보고]
-제1호의안 : 현금배당 결정의 건
-제2호의안 : 사외이사 후보 추천의 건
-제3호의안 : 제12기 정기주주총회 소집의 건
-제4호의안 : 정기주주총회 전자투표 도입 승인의 건
찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

회차
개최일자
의안내용
사외이사
사내이사
기타비상무이사

이정열
(출석률: 100%)
임경문
(출석률: 100%)
오형일
(출석률: 100%)
김태림
(출석률: 100%)
정찬욱
(출석률: 100%)
정종우
(출석률:100%)
정상엽
(출석률:100%)

찬 반 여 부

4
2020.03.06
-제1호의안 : 대표이사 선임의 건
-제2호의안 : 제13기 이사 보수 집행 대표이사 위임의 건
-제3호의안 : 이사회 운영에 대한 세부사항 변경의 건
찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

5
2020.04.13
[보고사항1 : 2020년 1분기 영업실적 보고]
[보고사항2 : 사명변경 추진에 따른 CI변경 진행상황 보고]
-제1호의안 : 임시주주총회 소집의 건
-제2호의안 : #8호기 증설투자 취소의 건
-제3호의안 : 과천사옥 건축투자 취소의 건
찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

※ 2020.02.28 개최된 당사 제12기 정기주주총회에서 사내이사 김태림이 재선임 되었고, 사외이사 이정열, 임경문, 오형일 이사가 신규선임 되었으며, 기타비상무이사 정찬욱, 정종우, 정상엽 이사가 신규선임 되었습니다. 또한, 당사 제12기 정기주주총회에서 선임된 이사의 임기효력 발생일(임기시작일)은 SKC(주), 코오롱인더스트리(주), (주)코리아피아이홀딩스 사이에서 2019년 12월 24일 체결된 주식매매계약서의 거래종결일인 2020.03.06이며, 기존의 사내이사 김화중 이사, 사외이사구병주, 최길영, 최만규 이사, 기타비상무이사 이용선, 김철수 이사는 일신상의 사유로 2020.03.06 사임하였습니다.

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

감사위원회
구병주
최길영
최만규
2020.02.07
[보고사항 : 내부회계관리제도 운영실태 보고]
-제1호의안 : 내부회계관리제도 운영실태 평가보고서 작성의 건
-제2호의안 : 감사보고서 승인의 건
가결

이정열
임경문
오형일
2020.03.06
-제1호의안 : 감사위원장 선임의 건
가결

※ 2020.02.28 개최된 당사 정기주주총회에서 사외이사인 감사위원 이정열, 임경문, 오형일 이사가 신규선임 되었으며, 신규선임 감사위원의 임기효력 발생일(임기시작일)은 SKC(주), 코오롱인더스트리(주), (주)코리아피아이홀딩스 사이에서 2019년 12월 24일 체결된 주식매매계약서의 거래종결일인 2020.03.06입니다. 기존의 사외이사인 감사위원 구병주, 최길영, 최만규 이사는 일신상의 사유로 2020.03.06 사임하였습니다.

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 백만원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 
평균 지급액
비 고

사외이사
3
2,500
22
7.3
-

※ 상기 보수 현황은 2020.01~2020.04까지 4개월간 기존 및 신규 사외이사에게 지급한 보수 총액이며, 주총승인금액은 사외이사 보수뿐만 아니라 등기이사 전체의 보수 한도 승인액입니다.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방
(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방
(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

(1) 영업개황 및 주요사업부문

당사의 전신인 코오롱인더스트리㈜와 SKC㈜는 각각 2000년대 초반부터 PI(Polyimide) 필름의 개발에 착수했으며, 각 사는 2006년 경 본격적인 사업화를 시작했습니다.

이후 2008년 6월, PI(Polyimide) 필름 산업에서의 글로벌 경쟁력 강화를 위해 코오롱인더스트리㈜와 SKC㈜ 양사는 각각의 PI(Polyimide) 필름 사업부를 분할, 합병하여 SKC코오롱PI㈜를 설립했습니다.

모회사들이 40여년간 축적해온 화학과 필름 기반의 기술력을 이어 받아 설립된 국내유일의 PI(Polyimide) 필름 제조사인 당사는 독자적인 기술과 전방 산업의 요구에 대한 적극적인 대응을 통해 경쟁력을 키워오며 일본, 미국의 선진 기업들과 경쟁함으로써 해외 업체에 종속되어 있던 PI(Polyimide) 필름 관련 산업이 자생력을 갖출 수 있도록 하였습니다. 당사는 2014년부터 글로벌 PI(Polyimide) 필름 시장 점유율 1위의지위를 유지하고 있으며, 앞으로도 모바일, 디스플레이, 반도체, 2차전지 등 국내외 전방 산업이 필요로 하는 소재를 지속적으로 개발, 공급함으로써 현 지위를 더욱 공고히 할 것입니다.

당사의 제조 제품은 PI(Polyimide) 필름 및 PI(Polyimide) 바니쉬이며, 기초 소재의 특성상 광범위한 산업 분야에 널리 적용되고 있습니다. 따라서 전방 산업에 대한 구분은 주된 매출인 PI(Polyimide) 필름이 적용되는 주요 시장을 기준으로 설명 드리겠습니다.
 

1) FPCB 용도

PI(Polyimide) 필름이 대상으로 하는 시장 중 그 규모가 가장 큰 시장은 연성회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board) 용도 시장입니다. FPCB는 RPCB(Rigid Printed Circuit Board) 대비 얇은 두께와 가벼운 무게를 갖고 있으며, 유연성이 좋고 집적도가 높아 모바일 기기의 고성능 집적화 트렌드에 부합하는 부품이라고 할 수 있습니다.

① 용도 상세

폴리이미드 필름을 기준으로 한 FPCB 용도 시장은 커버레이(Coverlay), 3층 FCCL(FCCL: 동박연성적층판, Flexible Copper Clad Laminate), 2층 FCCL, 보강판(Stiffener) 등과 같이 구분할 수 있습니다.

폴리이미드와 동박(구리)을 함께 붙인 구조의 제품을 FCCL이라고 하며, 폴리이미드층과 구리층의 형성 방법 또는 붙이는 방법에 따라 3층 FCCL과 2층 FCCL을 구분합니다. 이렇게 제조된 FCCL의 동박면에 회로를 형성한 후 회로 보호를 위해 덮는 소재를 커버레이라고 하는데, 커버레이는 폴리이미드 필름에 접착제를 도포한 형태의 제품입니다.

커버레이 용도 수요는 FPCB 단면 면적과 비례하여 전체 시장 증가에 따라 함께 증가하고 있으며, 전방 산업 요구에 따라 초극박(10㎛ 이하 두께) 폴리이미드 필름, 유색(Black, White) 폴리이미드 필름 등 고부가 제품의 비중이 증가하는 추세입니다.

2층 및 3층 FCCL 용도는 IT기기의 다양화에 따라 수요가 확대되고 있으며, 당사는 자체적인 기술력 확보와 고객 제휴를 통해 박막화, 고집적화에 유리한 PI(Polyimide) 필름 개발 및 마케팅 활동을 전개하고 있습니다.

② PI(Polyimide) 필름 적용 사유 및 특징

PI(Polyimide) 필름은 FPCB에서 전도체 역할을 하는 동박층을 지지하는 지지체(Substrate)임과 동시에 회로 방향이 아닌 곳으로 통전이 일어나지 않게 하는 절연체(Insulator) 역할을 합니다. 보강판의 경우 FPCB 또는 기타 부품을 지지하기 위해 부품의 배면에 부착됩니다.

FCCL 및 FPCB 제조 공정은 Roll-to-Roll 공정상 물리적인 장력을 받으면서 270℃를 넘는 고온과 화학 물질이 필수적으로 부여되어야 하므로 이러한 공정 중에서도 변하지 않고 그 성질을 유지해야 하는데, 이는 PI(Polyimide) 필름만이 FCCL과 FPCB의 핵심 소재로 쓰일 수 밖에 없는 이유입니다. 일부 제한된 FPCB 용도에서 다른 소재가 쓰이는 경우가 있으나, 상용화된 플라스틱 소재 중 PI(Polyimide) 필름을 전면 대체할 수 있는 소재는 현재까지 없습니다.

③ 전방 산업 구조

당사 제품의 직접고객사는 FCCL 제조 업체로, FCCL 제조 업체는 FPCB 업체의 주요 Supplier입니다. FCCL과 FPCB를 거친 PI(Polyimide) 필름은 궁극적으로 Display 모듈, 카메라 모듈을 비롯한 모듈 업체 및 스마트폰, 태블릿, 디스플레이, PC & 노트북 등과 같은 세트 업체에게 제공됩니다.

당사는 이와 같은 공급채널상에서 수요자의 주문 및 요구에 맞는 PI(Polyimide) 필름을 생산하여 공급해야 하므로, 전방 업체의 오더에 대한 품질 및 납기를 준수하는 것이 사업을 유지하는 중요한 열쇠가 됩니다.
 

2) 방열시트 용도

PI(Polyimide) 필름이 적용된 방열 시트의 정식 제품 명칭은 '인조Graphite Sheet(Artificial / Pyrolytic / Synthetic Graphite Sheet)'입니다.

① 용도 상세
인조Graphite Sheet는 PI(Polyimide) 필름을 고온에서 태운 후 흑연화하는 방식으로 제조되는데, 이때의 제조 공정 중 PI(Polyimide) 필름의 다른 성분들은 제거되고 탄소 성분만이 남아 인조Graphite Sheet를 구성하게 됩니다.

② PI(Polyimide) 필름 적용 사유 및 특징

IT기기에 주로 적용되는 방열소재는 크게 4가지가 있습니다.

첫 번째로, 가장 널리 사용되는 소재는 금속류를 가공한 방열소재입니다. 열전도도가 높고 가격이 저렴한 알루미늄과 같은 금속 소재를 가공하여 사용되며, 박형으로 제작된 소재에 지지체인 필름류를 부착하거나 접착제층을 구성하여 발열 부위에 적용합니다. 저렴하고 구하기 쉬운 소재임에 비해 밀도가 높아 무겁고 박막화가 어려우며, 표면이 거칠고 통전 문제를 야기할 수 있습니다.

두 번째는 실리콘에 방열 기능을 부여한 방열소재입니다. 실리콘에 금속 입자를 넣거나 실리콘과 금속박을 합지하는 방식으로 제조하며, 방열 외 다른 기능을 부여할 수 있으나 두꺼운 두께가 단점입니다.

세 번째는 흑연으로부터 제조하는 천연Graphite Sheet입니다. 광산에서 채굴한 흑연에 열과 압력을 부여하여 필름(시트)화 하는 방식으로 제조되며, 표면이 매끄럽고 시트 형태 제조가 어려워 핸들링이 까다롭다는 단점이 있습니다.

네 번째는 PI(Polyimide) 필름을 이용한 인조Graphite Sheet입니다. 인조Graphite Sheet는 금속인 구리에 대비 2~4배, 알루미늄에 대비 3~7배, 천연Graphite 보다 2배 높은 열전도도를 가진 것과 같이 상용화된 방열 소재 중 가장 열전도성이 뛰어난 물질이자 가장 가벼운 무게와 얇은 두께의 구현이 가능한 소재입니다. 다만, 높은 가격으로 인해 CPU, 플래그쉽 스마트폰 등 고부가 시장 분야로 시장이 제한되는 부분이 있었습니다. 하지만, 인조 Graphite Sheet의 높은 가격에도 불구하고 우수한 방열 성능과 얇은 두께로 인하여 최근 4~5년 사이 그 수요가 급격하게 증가되었고, 이는 인조Graphite Sheet를 제조하는 양산업체의 급격한 증가를 불러옴과 동시에 인조Graphite Sheet의 가격 하락, 적용처 확대라는 선순환 구조로 이어지는 추세입니다.

③ 전방산업 구조

인조Graphite Sheet 업체는 Roll 형태의 PI(Polyimide) 필름을 구매하여 제단한 후 탄화, 흑연화를 거쳐 인조Graphite Sheet를 제조합니다. 이렇게 제조된 인조Graphite Sheet는 전방업체의 요구에 따라 코팅, 합지 등의 공정을 거치며 각 부품 형태에 맞게 제단(타발, 톰슨 가공)한 후 전방의 부품 업체로 납품됩니다. 최종 제품은 스마트폰을 비롯한 휴대폰 및 기타 IT기기 등으로 발열 문제로 인해 열 관리가 필요한 부품에 부착되는 식으로 적용됩니다.
 

3) Display 용도

디스플레이를 구성하는 부품 중 COF(Chip On Film)는 디스플레이의 PCB에서 발신하는 신호를 디스플레이 패널에 전달하는 구동회로로써, PI(Polyimide) 필름 위에 금속층을 Sputter하고 구리를 도금하여 FCCL을 만든 후, 회로를 형성하여 그 위에 구동Chip을 얹은 부품입니다. COF 용도 시장은 디스플레이 시장의 성장세 둔화로 인해 수년간 침체를 거듭했으나, 2013년 디스플레이 해상도가 UHD로 확대되고 최근 LCD에서 OLED로 디스플레이 패널 기술이 변화하면서 높은 해상도를 지원하기 위해 COF의 적용이 급속히 증가하고 있습니다. 당사는 현재 COF 용도 시장 진입을 위한 평가 및 프로모션을 마쳤으며, 양산 및 상용 공급 진행을 준비하고 있습니다. 또한, Foldable폰과 같은 Flexible OLED Display 패널에 유리를 대체하는 Substrate 소재로 PI(Polyimide) 필름이 적용되고 있으며, Flexible Display 시장의 본격적인 개화와 함께 PI(Polyimide) 필름의 높은 매출 성장이 기대됩니다.

4) 첨단 산업 용도

첨단 산업용 시장은 PI(Polyimide) 필름이 최초 적용되기 시작했던 우주 항공 용도를포함하여 전기 절연용, 공정 부자재용, Tape용 등을 총칭하나, 하기 설명에서는 적용분야의 유사성을 감안하여 전기 절연용, Tape 및 공정용, EV(Electric Vehicle)용, 기타와 같이 구분하였습니다.

① 전기절연용

대형 모터의 발전기나 몰드 변압기와 같은 고전압 기기는 선박, 군수, 철도, 발전, 산업(기계, 설비) 등 다양한 분야에 적용되는데, 이러한 발전기와 변압기의 내부는 전기가 통하거나 보관되는 도체와 그 도체에서의 누전을 방지하는 절연물이 함께 사용됩니다. 이러한 절연물은 기기에서 필요로 하는 전력 또는 전압에 따라 절연 등급이 결정되는데, 높은 절연 등급(통상 H종 이상의 절연 등급)을 필요로 하는 용도에서는 PI(Polyimide) 필름이 다른 절연물과 함께 복합적으로 적용됩니다. 전기절연용 시장은 지속적으로 유지되는 물량이 있는 반면, 고속철도, 풍력발전 등 프로젝트성 오더의 경우 그 프로젝트의 특성에 따라 PI(Polyimide) 필름의 사용 물량 및 적용 기간이 결정됩니다.

② Tape 및 공정용

PI(Polyimide) 필름을 사용하여 제작된 Tape는 타 기재를 사용한 Tape와 비교하여 작은 부피에서도 높은 절연 성능을 낼 수 있기 때문에 Battery 절연, 반도체, 컨덴서 등의 분야에 적용됩니다. 이 중에는 한 번 쓰여지고 버려지는 Soldering Masking과 같은 용도도 있는 반면에, 반도체 용도와 같이 부가가치가 높고 신뢰성이 중시되는 용도도 존재하며, 포터블 기기 시장의 확대와 함께 Battery 용도에서의 적용량은 매년 꾸준히 증가하는 추세입니다. 이와 같이 Tape 용도는 적용 분야의 다변화와 함께 시장의 성장이 동반되고 있으며, 박막화 고도화를 동반함으로써 PI(Polyimide) 필름의 새로운 용도로 부상하고 있습니다. 이외에도 공정용 PI(Polyimide) 필름의 경우, 고온 또는 화학 처리를 필요로 하는 Roll-to-Roll 공정에서 설비의 가동을 보조하기 위한 용도로 많이 사용되며, MLCC 등 고온환경의 제조 공정에서 사용됩니다.

③EV(Electric Vehicle)용
전기차를 대표로 전장용 PI(Polyimide) 필름 시장은 자동차 내에 다양한 용도 및 부품에 사용되고 있습니다. 전장용 PI 필름 시장 내에서 가장 큰 시장은 EV(전기차)용 Battery(2차전지) 절연 Tape 시장입니다. 각국의 환경 및 경제 정책에 따라 내연기관자동차의 점진적 퇴출과 EV(전기차) 육성이 본격화 되고 있으며, 향후 EV 산업의 급격한 성장에 따라 EV Battery산업 및 관련 소재 산업 수요 역시 폭발적인 증가 추세가 예상됩니다. EV(전기차)용 2차전지의 경우 높은 내열성과 동시에 배터리 셀(Cell)간의 통전을 막기 위한 높은 전기 절연성 등 안전성과 신뢰성에 관련된 물성이 요구되고 있으며, PI(Polyimide)는 이에 부합하는 가장 높은 수준의 물성을 갖춘 슈퍼엔니어링 플라스틱 소재입니다. 
EV Battery 절연 Tape 외에도 PI(Polyimide) 필름은 전장에 들어가는 각종 센서, 카메라, 안테나, BMS (Batteray Management System), 자율주행 모듈 등 전장용 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)가 확대됨에 따라 그 사용이 증가하고 있습니다. 뿐만 아니라, PI(Polyimide) 필름 형태가 아닌 액체 상태의 PI 바니쉬(PI Varnish) 형태로 EV 모터(Motor)에 사용되는 에나멜 전선 케이블(Enamel Cable)의 코팅소재로 사용되고 있으며, 전장용 반도체 패시베이션(Passivation) 소재로 그 사용 영역이 계속해서 확대되고 있습니다.

④ 기타

PI(Polyimide) 필름은 최초 개발 목적 분야였던 우주 항공 분야에서의 필수 소재로 지속적으로 사용되고 있습니다. 가령, 우주 항공 기체의 내부와 외부 사이에는 마찰에 의한 고온과 높은 고도에서의 저온을 단열할 수 있는 절연물이 사용되는데, 이러한 절연물의 하나로 PI(Polyimide) 필름이 적용됩니다.

이외에도 당사는 Flexible Solar Cell, 연료전지 등과 같이 전방 산업의 미래 시장에서 필요로 하는 다수의 용도에 대해 연구 개발을 진행하며 차세대 시장의 도래에 앞서 준비를 하고 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

당사는 PI(Polyimide) 필름의 제조를 주요 사업으로 하고 있습니다. 일반적인 플라스
틱보다 높은 강도와 열적 안정성을 가짐으로써 금속을 대체하거나 전기 전자 분야와 같은 공업적 용도에 적용할 수 있는 플라스틱을 엔지니어링 플라스틱이라고 합니다.

폴리이미드는 엔지니어링 플라스틱 중에서도 그 특성이 보다 우수한 슈퍼 엔지니어링 플라스틱으로 분류되며, 폴리이미드를 필름 형태로 제조한 PI(Polyimide) 필름은 상용화된 플라스틱 필름 중에서 가장 뛰어난 물성을 갖고 있습니다. 특히 약 -269℃부터 400℃까지의 온도 구간에서 사용이 가능한 내한, 내열성을 가장 큰 특징으로 하며, 외부의 물리적, 열적 자극에도 형태와 치수를 유지하는 치수안정성, 전기적 특성,내화학성 등을 기반으로 한 뛰어난 내구성으로 장기간 사용시에도 높은 수준의 신뢰성을 보여줍니다.

이러한 PI(Polyimide) 필름은 우주, 항공 용도에 적용하기 위해 1960년대에 개발된 소재로, 수십년간 우주 항공 및 산업용도와 같은 특수 분야 위주로 적용되었으나, 1990년대 들어 FPCB의 상업화에 따라 폴리이미드 필름의 적용 범위가 크게 확대되었습니다. 휴대폰으로 대표되는 Portable모바일 기기 시장의 폭발적인 성장은 FPCB 시장의 성장을 견인하였으며, 이는 FPCB의 후방 산업인 FCCL과 PI(Polyimide) 필름의 급격한 수요 증가를 가져왔습니다. 이후 최근에는 PI(Polyimide) 필름을 적용한 방열 시트(인조Graphite Sheet) 시장이 급격하게 증가하는 등 PI(Polyimide) 필름의 적용 분야는 점점 더 확대되고 다양해지는 추세입니다.

(2) 시장점유율

PI(Polyimide) 필름 시장점유율은 JMS Report(야노경제연구소 추정치 사용) 및 당사추정자료를 사용하여 판매량을 기준으로 산정하였습니다. 
 (단위: %)

구분

당사

K社(일본)

T社(일본)

D社(미국)

기타

합계

2018년

29.5%

14.5%

7.7%

12.3%

36.0%

100.0%

2019년
30.2%
13.9%
7.8%
12.6%
35.5%
100.0%

(3) 시장의 특성

PI(Polyimide) 필름 및 바니쉬는 대부분의 IT/전자제품에 적용되는 핵심 소재로서, 전방산업인 전자, 정보, 모바일, 통신장비, 디스플레이, 반도체 등 관련산업의 성장과 그 흐름을 같이 하고 있습니다.

PI(Polyimide) 필름의 최대 적용처인 FPCB는 스마트폰, 태블릿을 비롯한 휴대폰 및 Display 분야에 주로 사용되고 있기 때문에, 이러한 분야의 경기 변동에 따라 FPCB 시장 및 PI(Polyimide) 필름의 수요에도 직, 간접적인 영향을 받게 됩니다.

최근 10여년간 스마트폰 등 모바일 기기에 대한 사용과 관심이 증대됨에 따라 Build-up PCB 제품 및 FPCB 제품의 수요가 크게 증가하고 있으며, 이에 따라 FPCB 내 핵심소재인 PI(Polyimide) 필름에 대한 시장 수요와 고기능성 PI(Polyimide) 필름에 대한 수요가 점점 확대되고있습니다. 또한, 정보통신산업 자체가 3G, 4G, 5G 등 고부가가치화 및 고도화되어감에 따라 향후에도 정보통신산업과 PI(Polyimide) 필름 산업은 같이 발전할 것으로 예상됩니다.

방열 시트 용도의 경우 최종 적용 제품은 FPCB와 유사한 스마트폰 및 IT기기이나, IT 기기의 고성능화와 박막화가 동시에 진행되면서 발열 문제가 증가하자 기존의 방열 시트를 대체하여 적용되는 과정이므로 단기간에 높은 성장률을 보이며 시장이 확대되고 있습니다. 지금까지의 인조Graphite Sheet가 High-End 휴대폰 시장 위주에서 기존의 방열 시트를 대체하며 빠르게 성장해왔다면, 향후에는 중저가 휴대폰 및 태블릿, 노트북, TV, LED 등 열관리가 필요한 다양한 전자기기로의 적용 확대가 예상됩니다.

한편, 일반 산업용으로 사용되는 PI(Polyimide) 필름 및 바니쉬는 중공업, 조선, 고속철도, 건설 분야 뿐만 아니라, 전기자동차, 2차전지(Battery), Flexible Display, CoF(Chip on Film), Flexible Solar Cell 등 관련 산업의 성장에 따라 수요와 적용 분야가 함께 증가할 것으로 예상됩니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 기존 FCCL 제품 포트폴리오 다각화 및 신규 적용시장 등에 대한 PI(Polyimide) 필름 및 바니쉬의 지속 연구개발을 통하여 매출을 확대할 예정입니다.

구분

내역

상세

기존 FCCL 內
포트폴리오 다각화

2층 FCCL用 PI Film 개발

포터블 기기의 소형화, 경량화 추세에 따라 핵심 부품인 FPCB에 대한 박막화 및 고집적화 요구 증가 → 3층 FCCL 대비 가격이 높더라도 박막화가 유리하고 물성적으로 뛰어난 2층 FCCL의 적용이 증가되는 추세입니다.

3층 FCCL / Coverlay用 박막
PI Film 개발

포터블 기기의 소형화, 경량화 추세로 FPCB를 얇게 만들기 위해 FCCL과 Coverlay의 박막화 요구가 증가되고 있으며, 이는 PI Film의 박막화 요구로 연결 → 기존의 3층 FCCL과 Coverlay용 PI Film 두께는 12.5㎛ 및 25㎛이 Main이었으나, 보다 얇은 두께를 필요로 하는 추세입니다. 당사는10㎛, 7.5㎛, 5㎛ 두께까지 다양한 제품을 개발/양산 공급하고 있습니다.

신규 적용시장 확대

Flexible Display用
Display內 TFT기판用 PI 바니쉬의 개발/연구 및 사업 확대를 진행 중에 있으며, TFT기판用 소재 외에 향후 Flexible Display의 Cover Glass 및 하판보호용 Film에 대한 PI소재의 제품을 개발/생산 대응하고 있습니다.

Varnish Downstream 확대
Flexible Display用 Varnish 이외에 Electric wire cover, 접착제/binder, Nano-web, Foam 등 다양한 영역에서의 PI 바니쉬 사업 개발을 통해 Application 확대를 모색하고 있습니다.

고속전송용 저유전율 PI Film
데이터 통신망의 변화(4G→5G)에 따른 고속전송用(5G) 저유전 PI Film을 개발/공급 중에 있으며, 5세대 이동통신의 보급 및 확대에 따른 고속전송用 저유전율 PI Film을 적용한 FCCL 시장의 확대를 준비하고 있습니다.

Flexible 태양전지 Substrate用

기존 태양전지의 경우 유리를 Substrate로 하여 Batch 방식으로 생산했으나, CIGS(Copper Indium Gallium Selenide: 구리 인듐 갈륨 셀레늄) 방식 태양전지의 경우 PI Film을 Substrate로 하여 Roll to Roll 생산 방식 구현이 가능합니다. 친환경 태양전지는 향후 다양한 Application에 적용되기 위해 다양한 형태를 구현해야 하고,이를 위한 Flexible Solar Cell 시장과 PI Substrate 시장이 확대 될 것으로 예상합니다.

高내열 高탄성율 PI Film

Conventional한 평판 Display에서 차별화된 차세대 Display인 Flexible Display에 대한 기대감 증가 → 디스플레이 업체에서는 1세대 Flexible Display인 Curved Display가 적용된 스마트폰을 넘어 Foldable, Rollable 등 차세대 제품 개발이 가속화 되고 있습니다.

(5) 조직도

조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 정관의 변경

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

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나. 그 외의 정관변경에 관한 건

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

제1조 (상호)

본 회사의 명칭은 국문으로는 “에스케이씨코오롱피아이 주식회사”라 하고, 영문으로는 “SKC KOLON PI, Inc. (약호 SKPI)”라 한다.

제1조 (상호)

 회사의 명칭은 국문으로는 “피아이첨단소재 주식회사”라 하고, 영문으로는 “PI Advanced Materials Co., Ltd.”라 한다.
상호 변경

※ 기타 참고사항

해당사항 없음

※ 참고사항

해당사항 없음