엠케이전자 — 주주총회소집공고 (20200313)
제출인: 엠케이전자

주주총회소집공고
2.8
엠케이전자(주)

주주총회소집공고

2020년 3월 13일

회 사 명 :
엠케이전자 주식회사

대 표 이 사 :
이진

본 점 소 재 지 :
경기도 용인시 포곡읍 금어로 405

(전 화) 031-330-1900

(홈페이지)http://www.mke.co.kr

작 성 책 임 자 :
(직 책) 상무
(성 명) 차호만

(전 화) 031-330-1900

주주총회 소집공고

(제38기 정기)

주주님의 깊은 관심과 성원에 감사 드립니다.

상법 365조와 정관 제18조에 의하여 제38기 정기주주총회를 다음과 같이 개최하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

1. 일시 : 2020년 3월 30일(월) 오전 09:00

2. 장소 : 경기도 용인시 처인구 포곡읍 금어로 405, 본사 신관 세미나실

3. 회의목적사항

가. 보고 사항 : 감사보고, 영업보고 및 내부회계관리제도 운영실태보고

나. 부의 안건

제1호 의안 : 제38기(2019. 01. 01 ~ 2019. 12. 31) 재무제표 및 연결 재무제표, 이익잉여금 처분계산서(안) 승인의 건

※ 현금배당 : 보통주 1주당 40원

 제2호 의안 : 정관 변경의 건

제3호 의안 : 이사 선임의 건

제3-1호 의안 : 사내이사 이 진 선임의 건

제3-2호 의안 : 사내이사 차호만 선임의 건

제3-3호 의안 : 사외이사 김학배 선임의 건

성명

(생년월일)

임기

신규선임

여부

상근여부

주요경력(현직포함)

이진

(1960.08.14)

1년

재선임

상근

한양대학교 금속재료공학과(학사)

한양대학교 대학원 재료공학과(석사)

現, 엠케이전자(주) 대표이사

차호만
(1968.10.12)

2년

신규선임

상근

경기대학교 회계학과(학사)
엠케이전자(주) 경영지원본부 재경팀장
한국토지신탁(주) 재무팀장
現, 엠케이전자(주) 경영지원총괄

김학배

(1965.10.10)

2년

재선임

비상근

서울대학교 전자공학과(학사)

The University of Michigan(공학박사)

現, 연세대학교 전기전자공학부 교수

제4호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건

제5호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건

4. 경영참고사항 등 비치 또는 공시

상법 제542조의4에 의거하여 경영참고사항 등을 당사의 본점, 금융위원회, 한국거래소 및 한국예탁결제원에 비치 또는 공시하오니 참조하시기 바랍니다.

5. 전자투표 및 전자위임장에 관한 사항

당사는 상법 제368조의4 및 동법 시행령 제13조에 따른 전자투표제도와 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제152조 및 동법 시행령 제160조 제5호에 따른 전자위임장권유제도를 이번 주주총회에서 활용하도록 결의하였고, 이 두 제도의 관리업무를 삼성증권에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표 방식으로 의결권을 행사하시거나, 전자위임장을 수여하실 수 있습니다.

가. 전자투표 및 전자위임장 관리시스템 인터넷 주소 : 
「http://vote.samsungpop.com」

나. 전자투표 행사 및 전자위임장 수여기간 : 2020년 3월 20일 ~ 2020년 3월 29일

- 기간 중 오전 9시부터 오후 10시까지 시스템 접속 가능

(단, 마지막 날은 오후 5시까지만 가능)

다. 본인 인증 방법은 공인인증, 카카오페이, 휴대폰인증을 통해 주주본인을 확인 후 의안별로 의결권행사 또는 전자위임장 수여

6. 주주총회 참석 시 준비물

직접 행사 : 주총참석장, 신분증

대리 행사 : 주총참석장, 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감날인), 
 대리인의 신분증

7. 참고사항
 상법 제542조의4 및 당사 정관 제20조 2항에 의거하여 발행주식총수의 1%이하 소유 주주에 대하여는 이 공고로 소집통지에 갈음하오니 양지하여 주시기 바랍니다.

8. 기타

이번 정기주주총회 시 별도의 기념품을 지급하지 않으니 양해 부탁드립니다.

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

박창주
(출석률: 100%)
김학배
(출석률: 100%)
이명환
(출석률: 100%)

찬 반 여 부

1
2019.01.10
기업운전자금대출 연장의 건
참석
참석
참석

2
2019.02.14
제37기 재무제표(연결, 별도) 승인의 건
참석
참석
참석

3
2019.02.19
기업운전자금대출 연장의 건
참석
참석
참석

4
2019.03.12
제37기 정기주주총회 소집의 건
참석
참석
참석

5
2019.04.01
기업운전자금대출 연장의 건
참석
참석
-

6
2019.04.22
기업운전자금대
참석
참석
-

7
2019.04.30
기업운전자금대출 연장의 건
참석
참석
-

8
2019.05.29
자기주식 취득을 위한 신탁계약 체결 승인의 건
참석
참석
-

9
2019.05.29
기업운전자금대
참석
참석
-

10
2019.06.17
주식담보대출 신규의 건
참석
참석
-

11
2019.06.25
기업운전자금대
참석
참석
-

12
2019.06.26
기업운전자금대출 연장의 건
참석
참석
-

13
2019.07.02
주식담보대출 신규의 건
참석
참석
-

14
2019.07.09
중국 곤산법인 대출 지급보증의 건
참석
참석
-

15
2019.07.23
기업운전자금대
참석
참석
-

16
2019.08.05
기업운전자금대
참석
참석
-

17
2019.08.21
기업운전자금대
참석
참석
-

18
2019.08.21
기업운전자금대
참석
참석
-

19
2019.09.24
기업운전자금대
참석
참석
-

20
2019.09.24
기업운전자금대
참석
참석
-

21
2019.09.29
기업운전자금대
참석
참석
-

22
2019.09.29
기업운전자금대
참석
참석
-

23
2019.10.01
기업운전자금대
참석
참석
-

24
2019.10.08
중국 곤산법인 대출 지급보증의 건
참석
참석
-

25
2019.11.06
중국 곤산법인 대출 지급보증의 건
참석
참석
-

26
2019.12.18
중국 곤산법인 대출 지급보증 연장의 건
참석
참석
-

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

-
-
-
-
-

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 
평균 지급액
비 고

사외이사
2
2,500,000,000
2,000,000
1,000,000
-

※ 상기 사외이사 인원수는 2019년 말 기준임

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방
(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방
(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

(1) 산업의 특성

『본딩와이어』

우리나라의 본딩와이어 산업은 반도체 재료의 적정수요 미달과 Process Production기술의 취약으로 1980년 말까지만 해도 80%를 수입에 의존하였으나, 1990년대 이후 양적 질적 측면에서 비약적으로 발전하여 현재는 국내 수요의 90% 이상을 충당하고 있습니다.

당사의 주력 제품인 본딩와이어(BONDING WIRE)는 머리카락 평균 굵기의 1/10정도 되는 미세 금속선으로 반도체 리드 프레임과 실리콘 칩을 연결하여 전기적 신호를 전달하는 부품 입니다. 
과거 금이 주원료였던 본딩와이어 산업은 비용 절감 노력과 기술 혁신으로 인해 현재약 50~60% 구리, 은 소재의 와이어로 대체되었으며 중국 반도체 시장이 성장함에 따라 전체 본딩와이어 시장의 40%에 달하는 수요가 중국 내수에서 발생하고 있습니다.

『솔더볼』

솔더볼은 주석을 주성분으로 하는 합금 물질로 칩과 PCB(Printed-Circuit Board)를 연결하여 전기적 신호를 전달하는 역할을 하며 반도체 패키징의 기술이 발전함에 따라 BGA(Ball Grid Array), MCP(Multi-chip Packaging)등의 패키지의 핵심 부품으로 적용되고 있습니다.
휴대폰, 노트북, TV등 전자기기가 소형화 됨에 따라 수요가 꾸준히 늘고 있으며 솔더볼의 크기 또한 Micro화 되고 있습니다.

『솔더페이스트』
솔더페이스트란 솔더 분말에 송진과 같이 끈적한 성질을 갖는 플럭스(Flux)를 혼합한것을 말합니다. 솔더크림으로도 불리우며 반도체의 패키징, PCB 접합 등의 용도로 사용 됩니다. 플럭스에는 로진(Rosin), 솔벤트(Solvent), 활성화제(Activator), 칙소재(Thoxptropic agent), 계면활성제(Surfactant)등 기능별로 다양한 성분이 혼합되어 있으며 이러한 성분들의 구성 및 함량이 솔더 페이스트의 특성을 결정하게 됩니다. 

『2차 전지』
1차 전지(Primary battery)가 한번 쓰고 버리는 것이라면 2차 전지는 여러 번 재충전하여 사용할 수 있는 전지를 말합니다. 알칼리 전지, 흑연-아연 전지, 수은 전지, 리튬전지 등이 1차 전지의 예로 손전등, 라디오, 시계 등에서 흔히 사용됩니다. 그러나 1차 전지는 재사용이 불가능하고 환경오염을 막기 위한 수거나 재활용 등에 드는 비용이 많다는 단점이 있는 반면 2차 전지는 여러번 충, 방전을 할 수 있어 전지의 전기화학적 특성이 유지되는 한 얼마든지 재사용이 가능하다는 장점이 있습니다.
2차 전지는 주로 납(Pb)축전지, 니켈-카드뮴 전지(Ni-Cd), 니켈-수소전지(Ni-MH, Nickel Metal Hydride), 리튬 이온 전지(Li-ion) 등이 있습니다. 이들은 전지의 주요 3부분인 양극, 전해질, 음극을 구성하는 물질과 구조에 따라 분류되는데, 용량, 출력 전압 등 전기 화학적 성질에서 각기 다른 특성을 보입니다. 2차 전지 중 음극재(Anode)는 충전할 때 리튬 이온을 받아들이는 역할을 하며 주로 흑연 소재가 쓰이고 있습니다. 현재 천연과 인조 흑연을 모두 사용하고 있으나 흑연 소재가 가지고 있는 용량적 한계의 문제로 저장 용량이 5~10배 높은 실리콘 소재에 대한 시장의 니즈와 수요는 꾸준히 증가 할 것으로 전망됩니다.

『Tape & Film』
테이프는 점착과 접착을 기능으로 하는 소재로 산업용부터 반도체까지 산업 전반에 사용되는 범용 제품입니다. 산업용으로는 디스플레이, 고정용 테이프, 건축용 인테리어 등에 주로 쓰이며 반도체 용으로는 전자파 차폐, Dicing Tape, DAF(Die Attached Film), 공정용 Carrier Tape 등의 용도로 쓰이고 있습니다. 특히 반도체 분야에서는 대부분 일본산 제품을 사용하고 있어 국산화에 대한 다양한 시도가 지속되고 있습니다. 

『금속재생사업』

금속재생사업은 휴대전화, 컴퓨터, 전자제품 등의 전자회로기판(PCB)에 있는 금속 물질 뿐만 아니라 가정용, 공업용, 차량용 등 산업 전반에서 사용된 금속 물질들을 추출하여 재활용하는 것을 말합니다. 축적된 광물 자원이 점차 고갈됨에 따라 귀금속, 희토류를 포함한 금속 자원을 회수하여 재사용 할 수 있는 재생기술과 재생사업에 대한 관심도는 매년 급증하고 있습니다.

재생된 금속자원은 수집, 분리, 분류, 선별, 제련, 정련 등을 거쳐서 가치를 지니게 됩니다. 재활용 단계에 따라 수거나 해체와 같이 비교적 단순 기술은 소규모 기업이 주를 이루고 있으며 분리나 파쇄, 용융 및 정련은 비교적 큰 기업들이 담당하고 있습니다. 일부 대기업의 경우 회사 규모 확장을 통해서 재활용 영역을 늘려나가는 추세입니다.

(2) 산업의 성장성

『본딩와이어 & 솔더볼』
본딩와이어 시장 2013년부터 2017년까지 평균 5.2% 성장되었으며, 2018년 미,중 무역갈등으로 인한 소비 심리 위축, 메모리 반도체의 공급과잉으로 2019년 역성장 하였고 향후 2021년 까지는 평균 2~3%의 성장을 예상하고 있습니다. 
반도체용 솔더볼 산업은 스마트폰을 비롯한 모바일 시장의 급성장과 경박단소의 기술 트렌드의 대응을 위하여 기존 Lead Flame중심의 제품에서 기판(Substrate) 중심의 BGA, CSP, Flip-Chip 등의 제품 전환이 이루어지며 연평균 5.31%의 성장률이 예상 됩니다. 2020년 기준 솔더볼 세계 시장 규모는 432백만 달러에 달할 예정이며 국내 시장은 435억원에 달할 것으로 전망됩니다.

『솔더 페이스트』

저온 가공 통전, 전자파 차폐 등의 기능성 부여와 높은 생산성 그리고 공정 원가 절감에 대한 요구가 늘며 페이스트 (Conductive Paste)를 도포시키거나, 인쇄, 경화 시키는 것이 필수 공정으로 자리 잡고 있습니다. 페이스트는 인쇄 잉크, 도료와 같은 코팅재료 및 접착제와 같은 제품을 통칭하며 주로 터치패널, 태양전지, 칩 컴포넌트(MLCC, 칩 인덕터, 칩 바리스터), PCB, 전자 세라믹(압전 부품, 마이크로웨이브), 절연 코팅 등에 적용되고 있습니다.

『2차 전지』

글로벌 전기차 판매량의 증가와 내연 기관차에 대한 정부의 규제로 인해 전기차 확산에 대한 기대감과 2차 전지 시장에 대한 기대감은 점점 더 커지고 있습니다. 그러나, 2019년 1~2월 글로벌 전기차 판매량과 미국 전기차 판매량이 기대에 미치지 못하는모습을 보였으며 올 상반기에는 국내 ESS 화재 사건으로 인해 2차 전지에 대한 기술적 결함이 노출되는 등 여전히 불확실한 요소들도 잠재되어 있습니다.
다만, 정부의 개정안 발표와 중기적으로 중국의 보조금 일몰로 국내 배터리 업체에 점차 유리한 환경이 조성되어가고 있다는 점이 긍정적이며 폭스바겐의 양산형 전기차의 온라인 사전 예약 1만대와 유럽 OEM사들의 전기차 프로젝트가 몰려있다는 점도 산업 성장에 우호적인 요소들 입니다.

『Tape & Film』

과거 디스플레이에 한정되어 있던 기능성 필름은 현재는 2차전지, 반도체, 차량용과 같은 새로운 시장으로 급격하게 확대 & 전개되고 있습니다. 특히 전통적 소재 강국인일본의 경우 원천 기술을 기반으로 신제품의 개발 속도를 가속화 하고 있고 지속적인기술 개발을 위한 R&D 인력 양성 및 연구 시설에 대한 투자를 이어가고 있습니다.

『금속재생사업』

현대사회는 전기, 전자, 정보통신과 같은 최첨단 산업을 필두로 발전을 가속화 하고 있습니다. 그러나 첨단 산업의 원료가 되는 광물 자원이 소수의 국가에만 편재되어 있는 지리적 요인은 광물을 소유한 국가가 첨단 산업의 자원 매장이라는 점을 이용하여 광물 자원을 무기화하는 전략으로 이어지고 있습니다. 이러한 국제적 동향은 국내산업의 원자재 해외 의존도가 95% 상황이라는 점을 고려 하였을 때 국가적인 차원에서 원자재를 확보해야 하는 당위성을 지니게 되며 다양한 금속 재생 기술에 대한 개발 및 경제성에 대한 연구가 활발하게 이루어지는 계기가 되고 있습니다.

(3) 경기변동의 특성

본딩와이어, 솔더볼, 솔더 페이스트 등의 반도체 소재에 대한 수요는 세계 반도체 산업의 계절적 특성과 경제 단계별 특성 및 반도체 수요 등에 연동 됩니다. 다만 최근에는 반도체 산업 뿐만아니라 전기, 전자, 자동차, 기계장치 등 거의 대부분의 산업 소재로 이용되고 있어 반도체 산업에 대한 의존도 및 경기 영향력이 점차 줄고 있는 추세 입니다.

(4) 경쟁요소

세계 본딩 와이어 시장은 2011년 기준 5개의 주요 공급업체가 전체 시장의 약 94%를 점유하였으나 2012년 1월 일본의 스미토모 금속이 사업철수를 하게되며 현재 4개 업체를 중심으로 공급이 되고 있습니다. 주요 공급 업체로는 일본의 다나까 금속, 독일의 헤라우스 그룹, 엠케이전자, 일본의 니폰(NIPPON) 금속이 있으며 당사는 2000년 이후 중국 내수 시장 공략과 우수 품질, 고객 최우선의 경영 방침을 기본으로 세계 시장 점유율을 점진적으로 확대하여 현재 본딩와이어 판매량 기준 세계 시장의 선두에 위치하고 있습니다. 본딩 와이어 기술은 미세화, 고강도화, 고신뢰성화가 핵심으로 단기간에는 습득하기 어려운 기술이며 산업 부문의 특성상 신규 진입이 어렵습니다.

본딩와이어와 솔더볼 사업을 30여년 넘게 이어오며 축적된 금속 정제 & 가공 기술과 반도체 네트워크를 활용한 신규 사업(Tape & Film, 2차전지 소재, 솔더 페이스트)의 확장성 및 개발 가능성 또한 경쟁 우위 요소 중 하나 일 것입니다. 

(5) 자원조달상의 특성

본딩와이어의 소재는 주로 금(Gold)과 구리(Copper)가 주로 사용되며 알루미늄을 비롯하여 은(Silver)이 널리 사용되고 있습니다. 금은 구리나 알루미늄보다 가격적인면에서 매우 비싸지만 양산성 측면에서 2배 이상 유리한 이유 때문에 아직도 업계에서40% 이상의 물량이 쓰여지고 있습니다.

당사의 금(Gold) 구입은 외국계 은행 또는 국내 종합 상사를 통해 이루어지고 있으며가격은 국제 시세에 따라 변동됩니다.

솔더볼의 소재는 주석, 은, 구리가 주로 사용되며 재료의 구입은 국내 솔더 합금업체또는 종합 상사를 통해 이루어지고 있습니다. 가격은 국제시세에 따라 변동됩니다.

(6) 관련법령 또는 정부의 규제

"해당 사항 없음"

나. 회사의 현황

(1) 영업개황

당사는 1982년에 설립되어 반도체 산업의 중추적인 역할을 담당하는 반도체 기초 전기 재료인 세금선(Gold Bonding Wire)을 제조하는 회사로서, 국내 반도체 제조업체인 암코, 스태츠칩팩코리아, 삼성전자, SK하이닉스 등에 본 제품을 자체 개발하여 공급함으로써 국가경제발전에 견인차 역할을 수행하였습니다.

'83년에는 한국기계연구소의 신기업 창출 Project로 선정되어 기업화를 구축하였고, '85년에는 한국기술금융(주)를 통해 벤처 및 기술집약형 우수중소기업으로 선정되면서 본격적인 양산체제를 갖추었습니다. '86년에는 기업부설연구소를 설립하여 국내반도체 기초재료분야의 취약성을 보완하고 개선하는 등 지속적인 연구개발에 주력한 결과 '92년에는 Low-Loop Type을 개발하였고, '94년에는 Long-Loop Type의 신제품을 개발하였습니다. 신제품의 개발과 수출에 노력하여 '95년에는 제32회 무역의 날에 금탑산업훈장을 수상하였고, '97년에는 공업기반 기술개발사업에 의한 Sputtering Target 기술개발을 완료하여 Target Plate의 핵심기술을 보유하게 됨으로써 동 분야의 사업에도 진출하여 지속적인 매출증대를 이어오고 있습니다.

98년에는 미래형 반도체 패키지 BGA (Ball Grid Array)의 재료인 솔더볼(Solder Ball)의 양산에 성공하였습니다. '99년에는 해외시장 개척에 따라 판매물량이 증가될 것을 대비하여, 신공장 증설 및 기계 설비를 대폭 확장하였습니다. 또한 리드프레임 변형 타입인 BGA에 사용되는 Solder Ball을 개발하여 양산체제를 구축하였습니다. 

2000년대에 들어서 '01년부터 Solder Ball 사업을 개시하였으며, '03년에는 매출 2년 연속 40% 이상 성장으로 대폭 매출성장을 이루었습니다. 

'05년에는 본딩와이어 중에서도 원재료 절감 제품인 Copper Bonding Wire를 개발 완료 및 판매를 개시하였으며, '06년에는 Solder Ball 판매 600억개를 돌파로 Solder Ball 사업분야에서도 본격사업화에 성공하였습니다. 

'08년에는 기술표준원으로부터 '2008년도 국가경쟁력 향상에 기여할 30대 신기술'로 '금-은 합금 본딩와이어기술'이 선정되었으며, '09년에는 대한민국 디지털 이노베이션 최우수상을 수상하는 영예도 안게 되었습니다. 

'11년 새로운 비전 및 미션 선포, 핵심가치 선포와 함께 용인 신사옥준공(지하2층, 지상4층)으로 본딩와이어, 솔더볼 모두 Capacity 2배 이상 증가로 재도약의 기반을 마련하였습니다. '12년 에는 고객사인 Amkor로 부터 '2012 Best of Class Raw Material' 상을 수상, '12년에 이어 '13년에도 고객사 ASE로부터 Solder Ball 분야 Best Supplier 상을 수상의 영예를 안았습니다.

'14년에는 Gold를 대체한 원가절감을 위한 Material 인 Silver를 고객사와 기술협약을 맺어 Silver Bonding wire를 Memory 제품에 최초 적용 양산을 진행 하였으며, '14년에는 TI(Texas Instrument)로 부터 Supplier Awards를 수상하였고, 삼성전자의 Size Reduction을 통한 원가절감에 혁혁한 공헌을 하여 협력사 혁신 우수사례 수상의 영예를안았습니다.

'15년도에는 반도체 핵심 소재 분야의 30여년 자체 합금 개발 노하우를 바탕으로 고신뢰성 솔더볼의 신규 조성 및 신제품 개발에 성공하였으며 이와 관련된 다수의 특허를 출원·취득하였습니다.

'16년도에는 반도체 패키지 공정에서의 불량 감소와 신뢰성 향상을 위해 융점이 높은 구리볼을 사용한 CCSB(Cu Core Solder Ball)을 개발하였고, 금에 비해 원가가 낮으면서도 본딩 시 신뢰성이 높고 looping 측면에서 유리한 반도체 패키지용 은합금 와이어를 개발해 특허를 취득하였습니다.

'17년도는 기존의 Ag 와이어보다 대기중에서 본딩이 가능하며 신뢰성과 접합 특성이 개선된 제품을 개발하여 특허 취득을 하였으며 Solder Ball 사업부에서는 금속 코팅층을 솔더볼 표면에 코팅하여 플럭스가 없이 접합되어 고신뢰성 및 원가 절감 제품인무플럭스 접합용 솔더볼을 개발하여 특허 취득을 하였습니다.

또한 '17년도에는 ST MICROELECTRONICS Best Supplier Award 및 TOSHIBA Excellent Supplier Award in 2017 수상하는 영예를 안았습니다

'18년도에는 MICROCHIP Best Supplier Awards 를 수상하는 영예를 안았습니다.

'19년도에는 SPIL로 부터 Supplier Awards 를 수상하는 영예를 안았으며 중국 쿤산법인은 '아시아 우수 브렌드'에 선정되는 영예를 안았습니다. 또한 높은 생산성과 신뢰성을 구현할 수 있는 차세대 솔더볼 특허 기술을 취득하였습니다.

(2) 공시대상 사업부문의 구분

주요생산품은 반도체용 Gold Bonding Wire(99.99%), 고순도 Gold Sputtering Target (99.999%), Gold합금 Sputtering Target, 고순도 Gold Evaporate Material (99.999%), BGA Solder Ball 등이 있다.

1) 반도체용 세금선(Gold Bonding Wire) - 칩단자와 리드프레임을 연결하는 미세선

* M Type (범용 Wire) : PLCC, PDIP, SOIC, SOJ, MQFP 등에 적용

* L Type (Low Loop Wire) : TSOP, TSSOP, TQFP 등에 적용

* T Type (Long Loop Wire) : BGA, POWER QUAD, SQFP, QFN 등에 적용

* R Type (고강도 Au-Pd 합금 Wire) : FINE PAD PITCH PKG, LONG LOOP PKG에 적용

* XC Type (초저 Loop Wire) : TSOP, TQFP, BOC, MCP PKG등에 적용

* UB Type (4N 고강도 Wire) : FINE PAD PITCH PKG, MCP, MCM PKG 등에 적용

* UR Type (High Reliability Wire) : 20㎛이하 극세선 적용 PKG에서 고신뢰도 구현

* HR Type (4N, 고순도 High Reliability Wire) : Green PKG, MCP 등 advanced PKG에 적용, 4N(99.99%) 고순도 함량으로 최고 신뢰성 실현

* Au-Ag Alloy Wire : 금(15%)에 은(30%)을 15% - 30%합금화하여, Wire 가격을 10 ~ 25% 절감

* MR type (고신뢰성 Au-Ag wire) : 기존 Au-Ag wire가 취약했던, 고습/고온 신뢰성 기능을 대폭 향상시킨 bonding wire로서, Low Cost와 High Reliability를 동시에 실현한 세계 최초의 고신뢰성 Au-Ag wire

* Cu Bonding Wire: Wire 가격 절감 및 전기 전도도를 향상시키기 위한, 금의 대체재로서 Cu(구리)를 사용한 bonding wire

* PC & AFPC (Palladium Coated wire) : 기존 Bare Copper wire의 작업성 및 신뢰성을 향상시킨 bonding wire

* Ag wire : Ag base의 Bonding wire로 Gold wire대비 가격 절감 효과 및 Copper wire의 한계를 극복시킨 차세대 주력 제품

2) BGA CSP Flip Chip용 Solder Ball - 칩과 기판을 연결하여 전기적 신호를 전달하는 역할을 하는 반도체 패키지용 재료

* Pb free(Sn3Ag0.5Cu,Sn4Ag0.5Cu) : Green PKG에 이용

* Low Ag, Pb-free Ball : Mobile Application PKG에 이용
* Ultra Micro Solder Ball : WLP 및 Embedded PKG에 이용
* Cu Core Solder Ball : POP PKG에 이용

(3) 신규 사업의 내용

『2차 전지』
2차전지 분야의 핵심 재료중의 하나인 고용량 음극 활물질을 개발하고 있으며 국내 글로벌 전지회사 자동차 회사 및 중국, 일본의 유수 기업에 고용량 음극 활물질을 제출하여 평가를 진행중입니다. 특히, 2010년 8월 당사가 참여하는 '고에너지 이차전지용 전극소재' 컨소시엄이 지식경제부의 '세계시장 선점10대 핵심소재(WPM)사업' 국책과제로 선정되어 개발에 참여하고 있습니다.

WPM국책과제와 병행하여 당사가 개발중인 이차전지용 고용량 Si합금계 음극활물질은 최근 Si합금계가 가지고 있는 고질적인 문제점이였던 수명특성을 대폭 향상시키는 성과를 얻었습니다. 이러한 성과를 기반으로 2015년에는 준양산 라인 구축을 완료하였으며 현재 본격 가동 중에 있습니다. 
2016년에는 Si 합금계 음극 활물질의 팽창 특성을 저감하는 등의 제품 특성 및 품질을 더욱 향상시켜 차별화에 집중하였고 고객 확대를 위해 해외 배터리쇼(배터리 재팬, 중국 국제 전지 전시회 등)에 참가하는 등 국내 및 해외 고객 개발 활동을 활발히 하고 있습니다. 
2019년에도 국내/외 대형 배터리 제조 업체들은 여전히 활발하게 Si 소재 평가 및 연구 개발에 박차를 가하고 있습니다. 당사는 지금까지의 개발 성과에 머무르지 않고 고용량화되어 가고 있는 전지의 특성을 더욱 배가시킬 수 있도록 차별화된 프리미업급 소재를 연구 & 상용화하는 것에 최선을 다 할 것입니다. 

『기타 신사업』

당사는 미래 신성장 동력 확보를 위해『금속재생사업』『Tape & Film』『솔더 페이스트』와 같은 신사업을 영위하고 있으며 향후 투자 판단에 중대한 영향을 끼칠만한 사업 활동이 있을 시에는 별도로 공시할 예정입니다.

(4)조직도

조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

Ⅲ. 경영참고사항'의 '1. 사업의 개요' 참조

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

※ 아래의 연결재무제표 및 별도재무제표는 외부감사인의 감사 종료 전 정보이므로 회계감사 결과에 따라 변동될 수 있음

1. 연결재무제표

연 결 재 무 상 태 표

제 38 기 : 2019년 12월 31일 현재

제 37 기 : 2018년 12월 31일 현재

엠케이전자주식회사와 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
제 38 기
제 37 기

자 산

유동자산
198,074,241,016
209,596,389,043

현금및현금성자산
27,613,408,951
39,371,131,275

매출채권및기타채권
110,124,714,896
110,045,873,798

기타유동금융자산
381,051,269
559,201,252

재고자산
57,942,333,524
55,600,010,400

기타유동자산
2,003,731,876
4,009,211,389

매각예정자산
9,000,500
10,960,929

당기법인세자산
-
-

비유동자산
233,848,099,732

198,756,954,436

장기매출채권및기타채권
3,508,913,697
4,009,416,105

기타비유동금융자산
552,604,805
1,081,800,597

기타비유동자산
-
-

투자부동산
4,233,916,185
3,700,576,332

유형자산
67,905,537,262
54,813,665,308

무형자산
131,545,575,750
132,042,797,721

사용권자산
438,921,035

이연법인세자산
25,662,630,998
3,108,698,373

금융업자산
1,440,294,868,538
1,374,458,753,860

현금및현금성자산
93,812,066,571
171,403,807,797

예치금
246,396,225
12,136,962,679

당기손익인식금융자산
26,536,099,129
20,302,049,976

매도가능금융자산
-
-

관계기업투자
199,167,012,464
156,294,345,791

대출채권
1,017,146,768,352
914,648,334,084

유형자산
700,114,893
978,668,922

사용권자산
4,321,475,008
-

투자부동산
28,138,415,339
-

기타자산
70,226,520,557
98,694,584,611

자 산 총 계
1,872,217,209,286
1,782,812,097,339

부 채

유동부채
347,423,892,138

328,957,909,205

매입채무및기타채무
30,304,871,947
20,277,035,492

단기차입금
299,763,796,678
289,285,300,718

유동성장기부채
1,543,347,400
2,981,972,700

단기리스부채
228,126,564

기타유동금융부채
12,346,507,463
409,642,988

기타유동부채
832,663,019
661,410,592

매각예정자산에 직접 관련된 부채
293,528,430
221,104,994

당기법인세부채
2,111,050,637
15,121,441,721

비유동부채
67,024,249,432
53,738,955,201

장기차입금
510,732,258
1,490,427,300

장기리스부채
142,988,530

기타비유동금융부채
-

2,023,235,000

순확정급여부채
4,410,942,913
2,299,441,333

기타비유동부채
859,958,303
904,417,320

이연법인세부채
61,099,627,428
47,021,434,248

금융업부채
565,727,919,047
551,278,573,359

차입부채
128,025,000,000
90,000,000,000

사채
309,541,201,976
359,437,337,066

순확정급여부채
2,767,435,909
1,708,791,334

충당부채
4,053,176,503
10,201,149,309

리스부채
4,313,968,572

당기법인세부채
16,913,590,123
23,120,018,313

이연법인세부채
14,900,603,306
11,136,334,617

기타부채
85,212,942,658
55,674,942,720

부 채 총 계
980,176,060,617

933,975,437,765

자 본

지배기업 소유주에게 귀속되는 자본
316,630,905,241
298,663,729,246

자본금
10,903,844,500
10,903,844,500

자본잉여금
17,749,738,845
17,315,778,513

기타자본
(26,524,585,364)
(21,538,026,942)

이익잉여금
314,501,907,260
291,982,133,175

비지배지분
575,410,243,428
550,172,930,328

자 본 총 계
892,041,148,669
848,836,659,574

부 채 와 자 본 총 계
1,872,217,209,286
1,782,812,097,339

연 결 포 괄 손 익 계 산 서

제 38 기 : 2019년 1월 1일부터 2019년 12월 31일까지

제 37 기 : 2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지

엠케이전자주식회사와 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
제 38 기
제 37 기

매출액
731,615,144,699
706,474,289,010

국내제품매출
146,978,581,210
118,957,486,116

수출제품매출
328,940,791,639
318,199,216,457

금융매출
255,695,771,850
269,317,586,437

매출원가
583,663,318,335
498,350,690,358

제품매출원가
447,288,302,844
413,599,006,305

금융매출원가
136,375,015,491
84,751,684,053

매출총이익
147,951,826,364
208,123,598,652

판매비와관리비
20,831,867,883
34,434,284,659

영업이익
127,119,958,481
173,689,313,993

기타수익
2,973,968,220
1,703,140,060

기타비용
3,840,753,098
8,644,275,534

금융수익
9,023,219,171
6,930,883,915

금융비용
21,195,519,485
19,238,495,804

지분법투자이익
31,648,412,453
44,761,984,055

법인세비용차감전순이익
145,729,285,742
199,202,550,685

법인세비용
50,666,769,257
66,055,561,946

계속영업이익
95,062,516,485
133,146,988,739

중단영업손익
214,936,159
74,563,653

당기순이익
95,277,452,644

133,221,552,392

기타포괄손익
(7,469,944,254)
(9,559,862,666)

후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 항목
(1,830,229,718)
(1,620,241,927)

확정급여제도의 재측정요소
(1,820,904,407)
(1,578,199,927)

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
(9,325,311)
(42,042,000)

후속적으로 당기손익으로 재분류되는 항목
(5,639,714,536)
(7,939,620,739)

현금흐름위험회피파생상품평가손익
(142,211,788)
2,499,911

해외사업장환산외환차이
496,564,504
(225,487,356)

매도가능금융자산평가손익
-
-

부의지분법자본변동
(5,994,067,252)
(7,716,633,294)

당기총포괄이익
87,807,508,390
123,661,689,726

당기순이익의 귀속

-

지배기업의 소유주지분
25,435,316,040
25,345,547,781

비지배지분
69,842,136,604
107,876,004,611

당기총포괄이익의 귀속

-

지배기업의 소유주지분
22,735,858,718
21,180,050,678

비지배지분
65,071,649,672
102,481,639,048

주당이익

-

계속영업과 중단영업

-

기본주당순이익
1,207
1,177

희석주당순이익
1,207
1,177

계속영업

-

기본주당순이익
1,199
1,173

희석주당순이익
1,199
1,173

연 결 자 본 변 동 표

제 38 기 : 2019년 1월 1일부터 2019년 12월 31일까지

제 37 기 : 2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지

엠케이전자주식회사와 그 종속기업
(단위 : 원)

구분

지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본

비지배지분

총계

자본금

자본잉여금

기타자본

이익잉여금

합계

2018.01.01 (전기초)

총 포괄이익 :
10,903,844,500
19,045,559,941
(7,478,094,583)
277,124,948,740
299,596,258,598
445,042,615,271
744,638,873,869

회계정책변경에 따른 증감
-
-
(934,248,145)
(7,291,525,971)
(8,225,774,116)
(15,222,507,889)
(23,448,282,005)

당기순이익
-
-
-
25,345,547,781
25,345,547,781
107,876,004,611
133,221,552,392

매도가능금융자산평가손익
-
-
(42,042,000)
-
(42,042,000)
-
(42,042,000)

파생상품평가손익
-
-
2,499,911
-
2,499,911
-
2,499,911

확정급여제도의 재측정요소
-
-
-
(1,097,326,124)
(1,097,326,124)
(480,873,803)
(1,578,199,927)

부의지분법자본변동
-
-
(2,867,646,881)
-
(2,867,646,881)
(4,848,986,413)
(7,716,633,294)

해외사업장환산외환차이
-
-
(3,068,170,979)
24,248,221,657
21,180,050,678
102,481,639,048
123,661,689,726

소계
-
-
(3,068,170,979)
24,248,221,657
21,180,050,678
102,481,639,048
123,661,689,726

자본에 직접 반영된 주주와의 거래 :

자기주식 취득
-
1,342,814,514
(2,725,562,250)
-
(1,382,747,736)
(6,857,772,807)
(8,240,520,543)

종속기업주식처분
-
(2,455,604,024)
(7,331,950,985)
-
(9,787,555,009)
37,688,460,087
27,900,905,078

종속회사유상증자
-
(616,991,918)
-
-
(616,991,918)
2,963,684,518
2,346,692,600

연차배당
-
-
-
(3,022,017,180)
(3,022,017,180)
(15,923,187,900)
(18,945,205,080)

연결범위의 변동
-
-
-
922,505,929
922,505,929
-
922,505,929

소- 계
-
(1,729,781,428)
(10,057,513,235)
(2,099,511,251)
(13,886,805,914)
17,871,183,898
3,984,377,984

2018.12.31 (전기말)
10,903,844,500
17,315,778,513
(21,538,026,942)
291,982,133,175
298,663,729,246
550,17,930,328
848,836,659,574

2019.01.01 (당기초)

10,903,844,500
17,315,778,513
(21,538,026,942)
291,982,133,175
298,663,729,246
550,172,930,328
848,836,659,574

회계변경

총 포괄이익 :

당기순이익
-
-
-
25,435,316,040
25,435,316,040
69,842,136,604
95,277,452,644

매도가능금융자산평가손익
-
-
(9,325,311)
-
(9,325,311)
-
(9,325,311)

파생상품평가손익
-
-
(142,211,788)
-
(142,211,788)
-
(142,211,788)

확정급여제도의 재측정요소
-
-
-
(789,529,055)
(789,529,055)
(1,031,375,352)
(1,820,904,407)

부의지분법자본변동
-
-
(2,160,701,651)
-
(2,160,701,651)
(3,833,365,601)
(5,994,067,252)

해외사업장환산외환차이
-
-
402,310,483
-
402,310,483
94,254,021
496,564,504

소계
-
-
(1,909,928,267)
24,645,786,985
22,735,858,718
65,071,649,672
87,807,508,390

자본에 직접 반영된 주주와의 거래 :

자기주식의 취득

-
-
(3,076,630,155)
-
(3,076,630,155)
-
(3,076,630,155)

종속기업 비지배지분 추가 취득
-
5,222,855,778
-
-
5,222,855,778
(12,869,148,153)
(7,646,292,375)

종속기업의 자기주식 취득/처분
-
(4,788,895,446)
-
-
(4,788,895,446)
(5,122,687,605)
(9,911,583,051)

종속기업의 배당
-
-
-
-
-
(21,842,500,814)
(21,842,500,814)

연차배당

-
-
-
(2,126,012,900)
(2,126,012,900)
-
(2,126,012,900)

소계
-
433,960,332
(3,076,630,155)
(2,126,012,900)
(4,768,682,723)
(39,834,336,572)
(44,603,019,295)

2019.12.31 (당기말)
10,903,844,500
17,749,738,845
(26,524,585,364)
314,501,907,260
316,630,905,241
575,410,243,428
892,041,148,669

연 결 현 금 흐 름 표

제 38 기 : 2019년 1월 1일부터 2019년 12월 31일까지

제 37 기 : 2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지

엠케이전자주식회사와 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
제 38 기
제 37 기

영업활동으로 인한 현금흐름
(29,609,833,092)
50,796,085,373

계속영업이익
95,062,516,485
133,146,988,739

감가상각비
11,169,878,507
6,328,570,829

무형자산상각비
1,027,717,785
852,765,029

대손상각비
39,737,879,492
-

기타의대손상각비
5,659,901,520
2,684,693,793

외화환산손실
2,283,965,783
3,018,520,157

이자비용
29,565,887,983
27,730,063,632

기타금융부채비용
-
-

재고자산폐기손실
-
-

유형자산처분손실
7,662,331
169,509,425

유형자산손상차손
-
216,941,740

무형자산손상차손
336,727,255
5,503,030,172

무형자산처분손실
-
-

당기손익-공정가치측정금융자산처분손실
117,046,637
12,307,080

당기손익-공정가치측정금융자산평가손실
830,194,051
943,449,925

장기금융상품평가손실
-
-

퇴직급여
4,150,473,169
3,785,949,911

파생상품평가손실
1,681,602,525
538,304,342

법인세비용
50,666,769,257
66,055,561,946

충당부채전입액
366,553,423
3,911,290,258

이자수익
(82,315,543,713)
(77,396,859,511)

배당금수익
(422,190,445)
(124,224,258)

관리운용수익
(1,742,430,156)
(3,397,824,576)

외화환산이익
(1,029,723,527)
(908,018,125)

지분법이익
(31,648,412,453)
(44,761,984,055)

관계기업투자처분이익
-
-

유형자산처분이익
(47,411,411)
(77,050,624)

무형자산처분이익
(35,227,273)

보험차익
(149,224,433)

당기손익-공정가치측정금융자산처분이익
(4,023,093,683)
(353,778,217)

당기손익-공정가치측정금융자산평가이익
(5,013,507,275)
(1,234,674,673)

대손충당금환입
(12,732,876)
(1,579,494,052)

충당부채환입액
(7,262,915,629)
(2,396,871,622)

파생상품평가이익
(261,404,311)
(154,344,048)

기타
228,378,000

운전자본 변동
(117,527,724,547)
(65,864,401,449)

매출채권
(18,804,949,350)
5,000,512,338

미수금
16,708,390,891
(21,830,900,457)

미수수익
12,669,249,955
(11,251,176,697)

당기손익인식금융자산
1,590,296,375
48,895,000

이연법인세자산
-

신탁계정대
(133,240,277,812)
(31,255,959,276)

매입대출채권
(9,956,191,781)
-

선급금
(189,143,082)
(2,106,771,449)

선급비용
(1,370,219,843)
5,184,127

파생상품자산
-
426,402,439

재고자산
(2,342,323,124)
(4,235,499,678)

매입채무
10,400,474,538
(2,685,448,537)

미지급금
2,113,482,890
(472,895,866)

미지급비용
2,760,533,321
800,509,259

예수금
320,544,597
(7,008,978,272)

선수금
6,375,284,560
1,969,610,604

파생상품부채
-
(132,424,872)

충당부채
566,589,400
(316,800,537)

기타유동부채
(1,594,630,868)
10,971,100,166

퇴직금의 지급
(4,412,403,964)
(1,128,801,970)

국민연금전환금
-
2,443,800

퇴직연금운용자산
877,568,750
(2,663,401,571)

영업으로부터 창출된 현금흐름
(8,598,387,529)
56,648,421,768

이자의 수취
79,657,131,837
73,562,219,895

이자의 지급
(29,756,964,690)
(27,096,420,407)

법인세의 납부
(71,917,168,463)
(52,442,360,141)

배당금의 수취
1,005,555,753
124,224,258

투자활동으로 인한 현금흐름
(43,010,246,893)
21,082,615,723

정부보조금의 수령
-
198,403,055

단기금융상품의 처분
12,210,849,124
6,398,351,458

단기대여금의 회수
57,079,109,936
80,204,246,873

기타포괄손익-공정가치금융자산의 처분
88,687,513,194
3,435,810,250

종속기업의 취득으로 인한 순현금유입
180,734,038

종속기업및관계기업투자의증가
(27,361,652,341)

매도가능금융자산의 처분
-
-

장기금융상품의 처분
25,092,200,707
-

장기대여금의 회수
16,504,400
497,400,000

관계기업투자의 처분

-
19,570,127,524

유형자산의 처분
74,416,561
107,880,537

무형자산의 처분
105,454,545
-

보증금의 회수
5,440,159,906
4,056,642,000

정부보조금의 감소
-
(642,124,090)

단기금융상품의 취득
73,427,530
(276,416,537)

단기대여금의 증가
(36,057,296,442)
(67,883,654,520)

당기손익-공정가치측정금융자산의 취득
-
(6,832,019,347)

기타포괄손익-공정가치금융자산의 취득
-

매도가능금융자산의 취득
-
-

장기금융상품의 취득
(114,453,012,997)
(600,000,000)

장기투자자산의 증가
-
(497,400,000)

장기대여금의 증가
-

유형자산의 취득
(16,333,635,422)
(13,142,952,574)

무형자산의 취득
(31,383,019,632)
(817,492,506)

보증금의 증가
(6,382,000,000)
(2,694,186,400)

재무활동으로 인한 현금흐름
(13,888,975,969)
62,737,333,846

단기차입금의 차입
536,180,445,875
634,150,327,785

장기차입금의 차입
2,000,000,000
1,490,427,300

정부보조예수금의 증가
183,733,841
123,798,268

임대보증금의 증가
20,723,000,000
45,000,000

사채의 발행

99,623,897,589
60,000,000,000

요구불상환지분의 증가
564,666,692

리스부채의 감소
-
10,212,597,287

금융부채의 증가
8,288,981,613

종속기업 취득으로 인한 순유입
-
3,600,000,000

자기주식의 처분
2,064,139,355
-

단기차입금의 상환
(484,618,177,657)
(599,239,928,906)

사채의 상환

(155,000,000,000)
-

리스부채의상환
(4,645,623,983)

기타유동금융부채의 감소
-
(10,912,798,453)

임대보증금의 감소
(45,000,000)
(1,030,000,000)

종속기업 취득으로 인한 순유출
-
(10,300,830,921)

장기차입금의 상환
(166,740,000)
-

자기주식의 취득
(14,939,355,360)
(8,371,182,200)

배당금 지급
(23,965,524,424)
(17,030,076,314)

요구불상환지분의 감소
(137,419,510)

현금및현금성자산의 증가(감소)
(86,509,055,954)
134,616,034,942

기초 현금및현금성자산
210,774,939,072
76,124,595,354

외화표시 현금및현금성자산의 환율변동 효과
(2,840,407,596)
34,308,776

기말 현금및현금성자산
121,425,475,522
210,774,939,072

중단사업으로 인한 순현금흐름
(1,982,429)
(1,596,308)

2. 별도재무제표

재 무 상 태 표

제 38 기 : 2019년

12월 31일 현재

제 37 기 : 2018년

12월 31일 현재

엠케이전자주식회사
(단위 : 원)

과목
제 38 기
제 37 기

자산

I. 유동자산

117,071,947,943
116,873,099,907

현금및현금성자산
4,820,218,741
12,349,003,429

기타유동금융자산
381,051,269
559,201,252

매출채권및기타채권
63,430,644,201
59,983,347,518

재고자산
46,999,877,731
42,788,904,636

기타유동자산
1,440,156,001
1,192,643,072

II. 비유동자산

165,156,140,790
159,635,719,345

기타비유동금융자산
487,924,805
1,003,750,597

장기매출채권및기타채권
3,434,968,697
3,812,422,105

종속기업투자
116,150,055,587
108,834,571,945

투자부동산
2,770,378,391
2,226,915,743

유형자산
35,863,364,923
37,367,012,298

무형자산
2,978,170,219
3,482,767,064

사용권자산
438,921,035
-

이연법인세자산
3,032,357,133
2,908,279,593

자산총계

282,228,088,733
276,508,819,252

부채

I. 유동부채

177,363,217,571
169,807,818,618

매입채무및기타채무
24,366,229,779
14,076,133,569

기타유동금융부채
2,735,391,881
740,451,721

단기차입금
148,821,933,302
143,706,800,000

리스부채
228,126,564
-

기타유동부채
749,261,039
606,447,872

당기법인세부채
462,275,006
10,677,985,456

II. 비유동부채

5,690,149,373
3,450,517,565

장기차입금
510,732,258
-

기타비유동금융부채
-
435,000,000

기타비유동부채
859,958,303
904,417,320

순확정급여부채
3,971,332,737
2,111,100,245

기타장기종업원급여부채
205,137,545
-

리스부채
142,988,530
-

부채총계
183,053,366,944
173,258,336,183

자본

자본금

10,903,844,500
10,903,844,500

자본잉여금

21,654,354,619
21,654,354,619

기타자본

(8,790,590,873)
(5,571,748,930)

이익잉여금

75,407,113,543
76,264,032,880

자본총계

99,174,721,789
103,250,483,069

자본과부채총계

282,228,088,733
276,508,819,252

포 괄 손 익 계 산 서

제 38 기 : 2019년
1월 1일부터
2019
년 12월 31일까지

제 37 기 : 2018년
1월 1일부터
2018
년 12월 31일까지

엠케이전자주식회사
(단위 : 원)

과목
제 38 기
제 37 기

I. 매출액

350,049,856,141
335,998,709,628

국내제품매출

16,878,859,510
14,892,219,896

수출제품매출

333,107,932,097
320,992,519,068

로열티수익

63,064,534
113,970,664

II. 매출원가

336,940,190,388
322,182,316,085

제품매출원가

336,940,190,388
322,182,316,085

III. 매출총이익

13,109,665,753
13,816,393,543

IV. 판매비와관리비

10,497,589,252
10,348,086,178

V. 영업이익

2,612,076,501
3,468,307,365

기타수익

668,239,760
53,918,333

기타비용

12,743,302
693,579,496

금융수익

11,262,660,783
9,106,034,847

금융비용

12,228,088,909
9,833,421,676

VI. 법인세비용차감전순이익

2,302,144,833
2,101,259,373

VII. 법인세비용

825,516,594
12,448,986,443

VIII. 당기순이익(손실)

1,476,628,239
(10,347,727,070)

IX. 기타포괄이익(손실)

(349,746,470)
(1,606,247,920)

후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 세후기타포괄손익

(207,534,676)
(1,608,747,831)

확정급여제도의 재측정요소

(266,070,097)
(2,062,497,219)

법인세효과

58,535,421
453,749,388

후속적으로 당기손익으로 재분류되는 세후기타포괄손익

(142,211,794)
2,499,911

현금흐름위험회피파생상품평가손익

(182,322,806)
3,205,013

법인세효과

40,111,018
(705,102)

X. 당기총포괄이익(손실)

1,126,881,775
(11,953,974,990)

XI. 주당이익(손실)

기본주당순이익(손실)

70
(480)

희석주당순이익(손실)

70
(480)

자 본 변 동 표

제 38 기 : 2019년
1월 1일부터
2019
년 12월 31일까지

제 37 기 : 2018년
1월 1일부터
2018
년 12월 31일까지

엠케이전자주식회사
(단위 : 원)

과목
주석

자본금

자본잉여금

기타자본

이익잉여금

합계

2018.01.01 (전기초)

10,903,844,500
21,654,354,619
(2,848,686,591)
91,242,524,961
120,952,037,489

포괄손익:

당기순이익(손실)

-
-
-
(10,347,727,070)
(10,347,727,070)

파생상품평가손익

-
-
2,499,911
-
2,499,911

확정급여제도의 재측정요소

-
-
-
(1,608,747,831)
(1,608,747,831)

소계

-
-
2,499,911
(11,956,474,901)
(11,953,974,990)

자본에 직접 반영된 주주와의 거래:

자기주식의 매입

-
-
(2,725,562,250)
-
(2,725,562,250)

연차배당

-
-
-
(3,022,017,180)
(3,022,017,180)

소계

-
-
(2,725,562,250)
(3,022,017,180)
(5,747,579,430)

2018.12.31 (전기말)

10,903,844,500
21,654,354,619
(5,571,748,930)
76,264,032,880
103,250,483,069

2019.01.01 (당기초)

10,903,844,500
21,654,354,619
(5,571,748,930)
76,264,032,880
103,250,483,069

포괄손익:

당기순이익

-
-
-
1,476,628,239
1,476,628,239

파생상품평가손익

-
-
(142,211,788)
-
(142,211,788)

확정급여제도의 재측정요소

-
-
-
(207,534,676)
(207,534,676)

소계

-
-
(142,211,788)
1,269,093,563
1,126,881,775

자본에 직접 반영된 주주와의 거래:

자기주식 매입

-
-
(3,076,630,155)
-
(3,076,630,155)

연차배당

-
-
-
(2,126,012,900)
(2,126,012,900)

소계

-
-
(3,076,630,155)
(2,126,012,900)
(5,202,643,055)

2019.12.31 (당기말)

10,903,844,500
21,654,354,619
(8,790,590,873)
75,407,113,543
99,174,721,789

현 금 흐 름 표

제 38 기 : 2019년
1월 1일부터
2019
년 12월 31일까지

제 37 기 : 2018년
1월 1일부터
2018
년 12월 31일까지

엠케이전자주식회사

(단위 : 원)

과 목
제 38 기
제 37 기

영업활동으로 인한 현금흐름
2,395,758,722
3,579,661,037

당기순이익(손실)
1,476,628,239
(10,347,727,070)

감가상각비
3,817,609,205
3,734,918,212

무형자산상각비
809,448,133
736,154,563

외화환산손실
1,288,373,743
1,484,415,020

이자비용
5,022,252,889
4,268,224,994

유형자산처분손실
7,662,331
169,509,425

유형자산손상차손
-
216,941,740

무형자산손상차손
-
106,166,000

유가증권평가손실
825,792
20,037,236

유가증권처분손실
5,532,169
-

퇴직급여
1,682,122,895
1,686,726,986

파생상품평가손실
1,681,602,525
538,304,342

법인세비용
825,516,594
12,448,986,443

이자수익
(1,067,640,760)
(846,179,189)

배당금수익
(3,472,766,780)
(3,515,676,466)

외화환산이익
(294,002,145)
(136,438,848)

유가증권평가이익
-
(19,741,038)

유형자산처분이익
(10,138,683)
(46,560,308)

무형자산처분이익
(35,227,273)
-

보험차익
(149,224,433)
-

파생상품평가이익
(261,404,311)
(154,344,048)

기타
228,378,000
-

운전자본 변동
1,901,933,102
(4,402,427,881)

매출채권
(3,758,532,535)
(35,030,246)

미수금
(1,042,358,134)
841,485,365

선급금
(81,081,542)
778,578,791

선급비용
(349,683,190)
(2,121,725)

부가세대급금
796,322,494
(796,322,494)

파생상품자산
-
426,402,439

반품충당자산
39,382,694
-

재고자산
(4,210,973,095)
(1,623,599,740)

매입채무
9,961,816,801
(2,091,049,903)

미지급금
471,247,325
(459,678,171)

미지급비용
84,358,847
351,740,171

예수금
224,177,854
(79,934,240)

선수금
(102,238,725)
(315,847,150)

파생상품부채
-
(132,424,872)

기타유동부채
(42,545,192)
2,656,734

퇴직금의 지급
(965,529,250)
(269,726,640)

국민연금전환금
-
2,443,800

기여금의 납부
877,568,750
(1,000,000,000)

영업으로부터 창출된 현금흐름
13,457,481,232
5,941,290,113

이자의 수취
1,061,331,204
827,227,644

이자의 지급
(4,782,811,144)
(4,315,283,371)

법인세의 납부
(10,813,009,350)
(2,389,249,815)

배당금의 수취
3,472,766,780
3,515,676,466

투자활동으로 인한 현금흐름
(9,585,475,728)
(17,190,776,146)

정부보조금의 수령
-
198,403,055

단기금융상품의 감소
157,276,263
1,000,000,000

단기대여금의 감소
23,331,031,120
16,720,997,300

단기투자자산의 감소
939,308
685,000

장기금융상품의 감소
1,079,467,831
-

장기대여금의 감소
16,504,400
3,900,534,200

유형자산의 처분
37,143,833
54,830,508

무형자산의 처분
105,454,545
-

보증금의 감소
513,488,676
277,242,000

정부보조금의 감소
-
(642,124,090)

단기금융상품의 증가
73,427,530
(276,416,537)

단기대여금의 증가
(23,160,137,200)
(18,238,124,720)

장기금융상품의 증가
(570,000,000)
(600,000,000)

장기대여금의 증가
-
(497,400,000)

종속기업투자의 취득
(7,646,292,375)
(9,430,445,453)

유형자산의 취득
(2,656,789,659)
(9,289,769,639)

무형자산의 취득
(576,990,000)
(369,187,770)

보증금의 증가
(290,000,000)
-

재무활동으로 인한 현금흐름
(323,328,654)
15,227,447,604

단기차입금의차입
241,989,242,258
143,367,600,000

장기차입금의차입
2,000,000,000
-

정부보조예수금의 증가
183,733,841
123,798,268

임대보증금의 증가
(45,000,000)
(1,030,000,000)

단기차입금의 상환
(238,815,336,698)
(121,531,371,234)

장기차입금의 상환
(166,740,000)
-

임대보증금의 감소
40,000,000
45,000,000

리스부채의감소
(306,585,000)
-

자기주식의취득
(3,076,630,155)
(2,725,562,250)

배당금의지급
(2,126,012,900)
(3,022,017,180)

현금및현금성자산의 증가(감소)
(7,513,045,660)
1,616,332,495

기초 현금및현금성자산
12,349,003,429
10,724,862,555

외화표시 현금및현금성자산의 환율변동 효과
(15,739,028)
7,808,379

기말 현금및현금성자산
4,820,218,741
12,349,003,429

□ 정관의 변경

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

-
-
-

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

제 9 조 (주권의 종류)

회사가 발행한 주권의 종류는 일주권, 오주권, 십주권, 오십주권, 일백주권, 오백주권, 일천주권, 일만주권의 8종으로 한다.

제9조(주식 및 신주인수권증서에 표시 되어야 할 권리의 전자등록)

이 회사는 주권 및 신주인수권증서를 발행하는 대신 전자등록기관의 전자 등록 계좌부에 주식 및 신주인수권증서에 표시되어야 할 권리를 전자등록한다.

전자증권제도

제 11 조 (명의개서대리인)

③ 이 회사의 주주명부 또는 그 복본을 명의개서대리인의 사무취급장소에 비치하고 주식의 명의개서, 질권의 등록 또는 말소, 신탁재산의 표시 또는 말소, 주권의 발행, 신고의 접수, 기타 주식에 관한 사무는 명의개서대리인으로 하여금 취급케 한다.

제 11 조 (명의개서대리인)

③ 이 회사의 주주명부 또는 그 복본을 명의개서대리인의 사무취급장소에 비치하고 주식의 전자등록, 주주명부의 관리, 기타 주식에 관한 사무는 명의개서대리인으로 하여금 취급케 한다.

전자증권제도

제 12 조 (주주 등의 주소, 성명 및 인감신고)

① 주주와 등록질권자는 그 성명, 주소 및 인감을 제11조의 명의개서대리인에게 신고하여야 한다.

② 외국에 거주하는 주주와 등록질권자는 대한민국내에 통지를 받을 장소와 대리인을 정하여 신고하여야 한다.

③ 제1항 및 제2항의 변동이 생긴 경우에도 같다.

제 12 조 삭제

전자증권제도

제 35 조 (이사의 직무)

②부사장, 전무이사, 상무이사 및 이사는 사장을 보좌하고 이사회에서 정하는 바에 따라 이 회사의 업무를 분장 집행하며 대표이사의 유고 시에는 위 순서로 그 직무를 대행한다.

제 35 조 (이사의 직무)

②부사장, 전무이사, 상무이사 및 이사는 대표이사를 보좌하고, 이사회에서 정하는 바에 따라 회사의 업무를 분장 집행하며, 대표이사의 유고 시에는 위 순서에 따라 그 직무를 대행한다.

코스닥표준정관

내용 없음

제 35 조의 2 (이사의 의무)

① 이사는 법령과 정관의 규정에 따라 회사를 위하여 그 직무를 충실하게 수행하여야 한다.

② 이사는 선량한 관리자의 주의로서 회사를 위하여 그 직무를 수행하여야 한다.

③ 이사는 재임 중 뿐만 아니라 퇴임 후에도 직무상 지득한 회사의 영업상 비밀을 누설하여서는 아니 된다.

④ 이사는 회사에 현저하게 손해를 미칠 염려가 있는 사실을 발견한 때 에는 즉시 감사에게 이를 보고하여야 한다.

코스닥표준정관

제 36 조 (감사의 직무)

① 감사는 이 회사의 회계와 업무를 감사한다.

② 감사는 이사회에 출석하여 의견을 진술할 수 있다.

제 36 조 (감사의 직무 등)

① 좌동

② 좌동

③ 감사는 회의의 목적사항과 소집의 이유를 기재한 서면을 이사회에 제출하여 임시주주총회의 소집을 청구할 수 있다.

④ 감사는 그 직무를 수행하기 위하여 필요한 때에는 자회사에 대하여 영업의 보고를 요구할 수 있다. 이 경우 자회사가 지체없이 보고를 하지 아니할 때 또는 그 보고의 내용 을 확인할 필요가 있는 때에는 자회사의 업무와 재산상태를 조사할 수 있다.

⑤ 감사에 대해서는 제35조의 2 제3항 및 제41조의 3의 규정을 준용한다

⑥ 감사는 회사의 비용으로 전문가의 도움을 구할 수 있다.

⑦ 감사는 필요하면 회의의 목적사항과 소집이유를 적은 서면을 이사(소집권자가 있는 경우에는 소집권자)에게 제출하여 이사회 소집을 청구할 수 있다.

⑧ 제7항의 청구를 하였는데도 이사가 지체 없이 이사회를 소집하지 아니하면 그 청구한 감사가 이사회를 소집할 수 있다.

표준 정관

제 43 조 (재무제표와 영업보고서의 작성·비치 등)

① 이 회사의 대표이사는 정기주주총회 회일의 6주간전에 다음의 서류와 그 부속명세서 및 영업보고서를 작성하여 감사의 감사를 받아야 하며, 다음 각호의 서류와 영업보고서를 정기총회에 제출하여야 한다.

1. 대차대조표

2. 손익계산서

3. 이익잉여금처리계산서 또는 결손금처리계산서

제 43 조 (재무제표와 영업보고서의 작성·비치 등)

① 이 회사의 대표이사는 정기주주총회 회일의 6주간전에 다음의 서류와 그 부속명세서 및 영업보고서를 작성하여 감사의 감사를 받아야 하며, 다음 각호의 서류와 영업보고서를 정기총회에 제출하여야 한다.

1. 대차대조표

2. 손익계산서

3. 그 밖에 회사의 재무상태와 경영성과를 표시하는 것으로서 상법시행령에서 정하는 서류

4. 연결재무제표

상법 시행령

제 43 조의 2 (외부감사인의 선임) 회사는 주식회사의 외부감사에 관한 법률의 규정에 의한 감사인선임위원회의 승인을 얻어 외부감사인을 선임하며 그 사실을 외부감사인을 선임한 사업연도 중에 소집되는 정기주주총회에 보고하거나 주주에게 통지 또는 공고하여야 한다.

제 43 조의 2 (외부감사인의 선임) 회사가 외부감사인을 선임함에 있어서는 ?주식회사 등의 외부감사에 관한 법률?의 규정에 따라 감사는 감사인선임위원회의 승인을 받아 외부감사인을 선정하여야 하고, 회사는 그 사실을 외부감사인을 선임한 이후에 소집되는 정기주주총회에 보고하거나 주주에게 통지 또는 공고하여야 한다.

법률 개정

신설

부칙 19. 이 정관은 2020년 03월 30일부터 개정 시행한다. 다만, 제9조, 제11조, 제12조 및 제17조 개정 내용은 ‘주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률 시행령’이 시행되는 날로부터 시행한다.

전자증권제도

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 여부

후보자성명
생년월일
사외이사
후보자여부
최대주주와의 관계
추천인

이진
1960.08.14
해당없음
없음
이사회

차호만
1968.10.12
해당없음
없음
이사회

김학배
1965.10.10
해당
없음
이사회

총 (3) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
약력
해당법인과의
최근3년간 거래내역

내용

이진
現, 엠케이전자(주) 대표이사

한양대학교 금속재료공학과(학사)

한양대학교 대학원 재료공학과(석사)

現, 엠케이전자(주) 대표이사

없음

차호만
現, 엠케이전자(주) 경영지원총괄

경기대학교 회계학과(학사)

엠케이전자(주) 경영지원본부 재경팀장
한국토지신탁(주) 재무팀장

現, 엠케이전자(주) 경영지원총괄

없음

김학배
現, 연세대학교 전기전자공학부 교수

서울대학교 전자공학과(학사)

The University of Michigan(공학박사)

現, 연세대학교 전기전자공학부 교수

없음

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

이진
없음
없음
없음

차호만
없음
없음
없음

김학배
없음
없음
없음

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

사외이사 후보자 : 김학배
서울대학교 전자공학과와 Michigan University 공학 박사로 반도체 분야에 대한 폭넓은 지식과 경험을 보유하여 이를 바탕으로 이사회에 적극 참여하여 사외이사로서의 의무를 인지하고 엄수할 것이며 궁극적으로 엠케이전자(주)가 추구하는 바를 실현할 수 있도록 기여하고자 함.

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

1. 사내이사 후보자 : 이 진
35년간 엠케이전자에서 재직하며 회사의 성장과 기업 가치 제고에 기여한 바가 크고 해당분야의 전문가로서 새로운 비즈니스 모델을 구체화 시키고 리딩해 나가기에 적합하다고 판단됨

2. 사내이사 후보자 : 차호만
총 28년간 재경 분야에서 자금, 회계, 원가 등의 경험으로 쌓여온 풍부한 지식과 경험을 바탕으로 재무 건전성 확보와 자금 유동성 및 경영 관리 분야의 리스크 분석 및 솔루션 제공 능력이 탁월할 뿐만아니라 회사의 벨류 체인 확장과 사업 안정화에 적합하다고 판단됨

3. 사외이사 후보자 : 김학배
반도체 분야의 폭넓은 지식을 바탕으로 사외이사로서의 직무뿐만 아니라 경영 전략 수립과 M&A 컨설팅 등 다양한 사업 포트폴리오 구축에 적합하다고 판단됨 

※ 기타 참고사항 
- 사내이사후보 이진의 임기는 2020.03.30. ~ 취임 후 1년내에 도래하는 최종의 결산기에 관한 정기주주총회의 종결시까지 임.
- 사내이사후보 차호만의 임기는 2020.03.30. ~ 취임 후 2년내에 도래하는 최종의 결산기에 관한 정기주주총회의 종결시까지 임
- 사외이사후보 김학배의 임기는 2020.03.30. ~ 취임 후 2년내에 도래하는 최종의 결산기에 관한 정기주주총회의 종결시까지 임

확인서

확인서1

확인서3

확인서2

※ 확인서 삽입시 주민등록번호 등 개인정보를 기재하지 않도록 유의하시기 바랍니다.

※ 기타 참고사항

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)
5(2)

보수총액 또는 최고한도액
2,500백만원

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)
6(3)

실제 지급된 보수총액
1,084백만원

최고한도액
2,500백만원

※ 기타 참고사항 : 2019년 12월 한상규 사내이사 사임

□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수
1

보수총액 또는 최고한도액
150백만원

(전 기)

감사의 수
1

실제 지급된 보수총액
126백만원

최고한도액
150백만원

※ 참고사항

- 당사는 코스닥 협회의 주주총회 집중예상일 발표 이전에 정기주주총회의 개최를 포함한 주요경영상의 일정을 사전 확정 하였습니다.
- 코스닥협회의 주주총회 집중예상일을 피하여 주주총회일자를 변경하고자 노력하였으나 종속회사의 연결결산 일정과 외부감사인의 감사일정,이사진의 일정 등을 고려하여 당초 결정한 3월 30일을 주주총회 개최일로 결정하게 되었습니다