서플러스글로벌 — 주주총회소집공고 (20200311)
제출인: 서플러스글로벌

주주총회소집공고
2.8
주식회사 서플러스글로벌

주주총회소집공고

2020 년 03 월 11일

회 사 명 :
(주)서플러스글로벌

대 표 이 사 :
김 정 웅

본 점 소 재 지 :
경기도 오산시 경기대로 78-26 (갈곶동)

(전 화)031-615-6800

(홈페이지)http://www.surplusglobal.com

작 성 책 임 자 :
(직 책)전무
(성 명)박 병 도

(전 화)031-615-6800

주주총회 소집공고

(제20기 정기)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

상법 제 365조 및 당사 정관 규정 제24조에 의거 제 20기 정기 주주 총회를 아래와 같이 소집하오니 참석하여 주시기 바랍니다. 의결권있는 발행주식총수의 100분의 1이하의 주식을 소유한 주주에 대해서는 상법 제 542조의4에 의거 본 공고로 소집통지에 갈음하오니 양지하여 주시기 바랍니다.

- 아 래 -

1. 일 시 : 2020년 03월 27일(금요일)
오
전 09시 

2. 장 소 : 경기도 오산시 경기대로 78-26 서플러스글로벌 2층 대회의실

3. 회의 목적사항

가. 보고사항 : 감사보고, 영업보고, 내부회계관리제도 운영평가보고, 외부감사인 선임보고

나. 부의사항 :

○ 제1호 의안 : 제20기(2019.01.01 ~ 2019.12.31) 재무제표 승인의 건

 ○ 제2호 의안 : 정관 개정의 건

 ○ 제3호 의안 : 이사 선임의 건
 3-1호의안 : 사내이사 박병도 선임의 건
 3-2호의안 : 사외이사 윤영민 선임의 건
 
 ○ 제4호 의안 : 이사 보수 한도 승인의 건

○ 제5호 의안 : 감사 보수 한도 승인의 건

 ○ 제6호 의안 : 주식매수선택권 부여의 건

4. 경영참고사항 등의 비치 및 게재

상법 제542조의4에 의거, 당사의 사업개요·경영현황 등을 당사에 비치하고 금융감독원 또는 한국거래소가 운용하는 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 전자공시하여 게시하오니 참조하시기 바랍니다.

5. 전자증권제도 시행에 따른 실물증권 보유자의 권리 보호에 관한 사항

2019년 9월 16일부터 전자증권제도가 시행되어 실물증권은 효력이 상실되었으며, 한국예탁결제원의 특별(명부)계좌주주로 전자등록되어 권리행사 등이 제한됩니다. 따라서 보유 중인 실물증권을 한국예탁결제원 증권대행부에 방문하여 전자등록으로 전환하시기 바랍니다.

6. 전자투표 및 전자위임장권유에 관한 사항

우리회사는 「상법」 제368조의4에 따른 전자투표제도와「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제160조 제5호에 따른 전자위임장권유제도를 이번 주주총회에서 활용하기로 결의하였고, 이 두 제도의 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하시거나, 전자위임장을 수여하실 수 있습니다.

가. 전자투표·전자위임장권유관리시스템
 - 인터넷 주소 : 「https://evote.ksd.or.kr」
 - 모바일 주소 : 「https://evote.ksd.or.kr/m」

나. 전자투표 행사·전자위임장 수여기간 : 2020년 3월 17일 ~ 2020년 3월 26일

- 기간 중 오전 9시부터 오후 10시까지 시스템 접속 가능
 (단, 마지막 날은 오후 5시까지만 가능)

다. 시스템에 공인인증을 통해 주주본인을 확인 후 의안별 의결권 행사 또는
 전자위임장 수여

- 주주확인용 공인인증서의 종류 : 증권거래전용 공인인증서,
 은행 개인용도제한용 공인인증서 또는 은행·증권 범용 공인인증서

라. 수정동의안 처리 : 주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정동의가 제출되는
 경우 전자투표는 기권으로 처리

7. 주주총회 참석시 준비물

- 직접행사 : 개인신분증, 인감증명서, 공증용 위임장, 참석장

(단 기관일 경우 대리인참석용 위임장 및 법인 인감 증명서)
- 대리행사 : 대리인참석용 위임장, 대리인의 신분증, 인감증명서(법인, 개인)
 공증용 위임장, 참석장

∴ 모든 위임장에는 인감도장을 날인하셔야 합니다.

8. 기타사항
금기 총회시 참석주주님을 위한 주총기념품을 지급하지 아니하오니 이점 양지하여 주시기 바랍니다.

 2020년 03월 11일
 주식회사 서플러스글로벌
 대표이사 김 정 웅 (직인생략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

오환원
(출석률: 78.9%)
윤영민
(출석률: 47.4%)
이상엽
(출석률: 47.4%)

찬 반 여 부

1
2019.01.15
운영자금대출 대환의 건
불참
찬성
불참

2
2019.01.15
기부금출연 승인의 건
불참
찬성
불참

3
2019.01.15
KEB하나은행 한도대출 연장의 건
불참
찬성
찬성

4
2019.01.15
우리사주대출 연장 및 연대보증의 건
불참
찬성
찬성

5
2019.02.08
(보고)내부회계관리제도 운영 실태보고
제19기 연결 및 별도 재무제표 승인의 건
찬성
찬성
찬성

6
2019.02.18
2018사업연도 배당 결정의 건 (주당 40원)
찬성
불참
찬성

7
2019.02.18
주식매수선택권 부여 취소의 건
찬성
불참
찬성

8
2019.02.18
주식 매수 선택권 부여의 건
찬성
불참
찬성

9
2019.02.18
제 19기 정기주주총회 소집의 건
찬성
불참
찬성

10
2019.04.09
운영자금 13억원 대환 (1년)
찬성
찬성
불참

11
2019.05.20
운영자금 35억원 대환(1년)의 건
찬성
찬성
불참

12
2019.05.27
타법인주식취득의 건
찬성
불참
불참

13
2019.06.11
장기차입금 기한연장 및 한도증액의 건
찬성
불참
불참

14
2019.06.11
무역어음대출 기간연장의 건
찬성
불참
불참

15
2019.06.11
운영자금대출 기한연장의 건
찬성
불참
불참

16
2019.06.11
운영자금대출 기한연장의 건
찬성
불참
불참

17
2019.07.01
SurplusGLOBAL Asia Pte,Ltd. 설립의 건
찬성
불참
불참

18
2019.07.29
SurplusGLOBAL Japan, Inc. 설립의 건
찬성
찬성
찬성

19
2019.12.26
신규시설투자(공장신축)금액증액 및 기간연장의 건
찬성
찬성
찬성

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

-
-
-
-
-

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 백만원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 
평균 지급액
비 고

사외이사
3
2,000
48
16
-

※ 주총 승인 금액은 이사 전원에 대한 보수 한도임.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방
(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방
(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

당사는 반도체 전공정, 후공정 중고장비의 매입매각 전문업체로서, 전 세계적인 네트워크를 기반으로 연간 수천대의 중고 장비를 거래하는 플랫폼 비즈니스를 수행하고 있습니다.

가. 업계의 현황

(1) 산업의 개요

(가) 반도체 장비 산업

[반도체 사업 개괄]

반도체는 "산업의 쌀"이라고 일컫어질 정도로 전자산업의 핵심적인 소재이며, 컴퓨터, 스마트폰, 가전제품 등 생활에 밀접한 전자 제품 뿐 아니라 군수, 자동차 등 다양한 산업에서 활용되고 있습니다. 또한, 반도체를 제조하기 위해서는 다양한 공정을 거쳐야 하며, 반도체 산업이 대규모 장치 산업임에 따라 반도체 장비산업, 반도체 재료산업 등 여러 후방산업을 두고 있습니다. 

 반도체 장비는 웨이퍼공정인 전공정장비, 칩에 배선작업을 하고 패키지를 씌워 안정성 있는 제품으로 만드는 조립장비, 성능을 시험하는 검사장비, 가스를 공급하거나 웨이퍼를 건조시키고 옮기는 등 각각의 칩 제조공정을 돕는 관련장비 등으로 구분 가능합니다. 반도체 제조 공정은 다음과 같습니다.

[반도체 공정 설명]

구분

공정명

공정 설명

1

웨이퍼 제작

(Wafer)

규소(Si)를 녹여 규소봉(ingot)을 만든 후 얇게 절단하여 웨이퍼(Wafer)를 만드는 과정.

2

회로 설계

Circuit design

주어진 공정조건에 맞추어 제품의 특성을 구체화하여 회로를 설계

3

마스크 제작

(Mask)

반도체를 개발 및 생산하기 위한 일종의 원판 필름을 만드는 과정

4

웨이퍼 가공 공정(fabrication) (* 공정을 수백번 반복진행)

노광

(Lithography)

설계한 회로패턴을 웨이퍼로 옮기는 공정

식각(Etch)

웨이퍼에 그려진 회로패턴을 정밀하게 완성하는 공정

확산

(Diffusion)

웨이퍼에 특정불순물을 주입하여 반도체 소자 형성을 위한 특정 영역을 만드는 공정

C&C

(Cleaning&cmp)

불순물을 가속하여 웨이퍼의 내부에 침투하여 전자 소자의 특성을 만들어 줌

박막증착

(ThinFilm)

소자들을 상호연결 시키고 그 표면을 증착하는 공정

5

Wafer 제작 완료

6

패키지(Package) 공정

후공정

(패키지 공정)

BackGrind: Wafer 원판에서 회로가 없는 뒷면을 갈아 얇게 만드는 공정

Wafer Saw: 얇게 만든 Wafer를 개별 Chip으로 분리 하는 공정

Die Attach: 양품으로 선별된 개별 Chip을 Substrate기판에 붙이는 공정

Wire Bond: Chip과 Substrate기판을 전기적으로 연결해주는 공정

Moid: EMC(Epoxy Mold Compound)로 Chip이 실장된 기판을 감싸주는 공정

Marking: 제품표면에 제품번호를 레이져로 새기는 공정. 새로 만든 제품을 한 개의 개별제품으로 분리하는 공정

Solder Ball Mount: 회로기판에 솔더 볼을 붙여 아웃단자를 만들어주는 공정

Saw Singulation: 기판 형태로 만든 제품을 한 개의 개별 제품으로 분리하는 공정

7

테스트 공정

완성된 반도체는 모듈 또는 단품의 형태로 각종 테스트

8

SMT 실장 공정

완성된 반도체나 모듈을 PCB Board 등의 위에 실장하는 공정

위에서 볼 수 있듯이 웨이퍼 가공 공정을 수백차례 진행하게 되고 단계별로 다양한 공정을 거쳐서 최종적인 반도체 제품이 생산됩니다. 반도체 생산 라인을 구성하기 위해서는 해당 공정별로 다양한 반도체 장비가 필요합니다.

또한, 반도체 장비는 단순히 한 번의 개발에 머무르지 않고, 지속적인 기술 개발을 통해 제조공정의 효율성 도모, 원가의 절감, 생산력 극대화 등이 이루어지며 신제품 개발, Refurbishment 등이 이루어지고 있습니다.

장비별 수요로는 부가가치가 높고 고도의 기술력을 필요로 하는 전공정장비와 검사장비가 주축을 이루고 있고, 국내기업들이 시장경쟁력이 있는 부분인 조립장비와 관련장비가 나머지를 차지하고 있습니다. 반도체 업체에서는 수요시기별로 전공정장비와 조립장비가 설비투자초기에 집중적으로 일시 발주되며 검사장비는 후기에 단계적으로 발주하고 있습니다.

공정별로 필요한 반도체 장비는 다음과 같으며, 당사는 공정별로 다양한 반도체 중고 장비를 구비하고 있습니다.

[반도체 제조공정별 주요 장비]

구분

공정

장비

비고

전공정

장비

Photo

Coater, Developer, Stepper, Aligner

실리콘웨이퍼를 가공하여 Chip을 만드는 작업

Etch

Etcher, Asher, Stripper

세정, 건조

Wet Station, Wafer Scrubber, Dryer

열처리

Furnace, Anealing M/C

불순물주입

Ion lmplanter

박막형성

CVD, PVD, Epitaxial 성장, CMP

조립장비

Dicing

Scribber, Dicer

Chip에 리드선을 붙이고 패키징하는 작업

Bonding

Die Bonder, Wire Bonder, Tuner Lead

Bonder

Packing

Molding Press, Trimmers, Lead Anealer,

Lead Former

Marking

Ink Marking, Laser Marking

검사장비

검사 장비

LSI검사시스템, VLSI검사시스템, 메모리검사시스템, CCD, 검사시스템, 트랜지스터검사시스템

단계마다 불량여부를 검사하는 작업

프로빙 장비

프로버, LASER Repair, Test Handler

에이징 장비

에이징 장비, 번인 장비, IC 선별 장비

기타 장비

Environment Chamber, Leak Detector,

Pressure Cooker

계측기

파형분석기, 트리밍장비

검사장비

Optical Metrology, CD-SEM, TEM

기타 관련

장비

Transfer System

Wafer 반송장치, 자동반송시스템, 자동반송Station

순수약품용 장비

Ultra-filteration, Osmosis Unit, Sterilizer

가스용 장비

가스생산, 가스정화기, 가스탐지

클린룸용

Clean Bench, Clear-Tunnel, Clean Draft

Chamber 공기정화

(나) 반도체 중고 장비 유통 산업

반도체 중고장비는 일반적으로 반도체 장비회사에서 1st Tier 반도체 Fab인 삼성전자, SK하이닉스, Micron, 도시바 등에 판매하여 활용되다가 신공정 설계, 일부 공정의 변경 등으로 활용도가 낮아질 경우 다시 시장으로 입찰을 하여 매각을 진행하게 됩니다. 전세계적으로 연간 약 7,000~8,000대의 반도체 전공정 중고장비가 입찰형식으로 매각이 되고 있습니다.

이에 당사와 같은 반도체 중고장비 매입, 매각 업체는 입찰을 통해 반도체 장비를 매입하게 되고 최종적으로 수요가 있는 Fab에 매각을 하게 되는데 주로 TSMC, UMC, SMIC, 동부하이텍 등에 매각을 하고 있습니다.

반도체 중고 장비 유통 산업의 구조.jpg
반도체 중고 장비 유통 산업의 구조

위와 같은 기본적인 반도체 중고 장비의 유통 구조 외에도 반도체 Fab간의 거래, 유통업체와 반도체 장비회사와의 거래, 유통업체와 Refurbisher 와의 거래, 유통업체 간의 거래 등 각 주체별 중고 장비 수요에 따라 다각적으로 거래가 이루어지고 있습니다. 
최종 수요처를 기준으로 반도체 중고 장비의 매입 현황은 아래와 같습니다.

[반도체 제조공정별 주요 장비]

구매방식

2013년

2014년(E)

주요 종합반도체 회사로부터 매입

33~37%

50~58%

2nd Tier Fab으로부터 매입

28~32%

11~13%

Refurbisher 또는 브로커로부터 매입

27~33%

27~32%

(자료 : SEMI Secondary Fab Equipment Report, 2015)

(2) 산업의 특성

(가) 반도체 장비 산업

반도체 장비 산업의 특성은 다음과 같습니다.

[반도체 장비의 특성]

구분

주요 내용

기술혁신이 급속히 진행중인 고위험 산업

한 세대 반도체 장비 부문에서 시장을 석권한 기업이라 해도 지속적인 R&D를 통해 차세대 반도체 공정기술의 전개방향을 정확하게 예측하고, 준비하지 않으면 도태되는 수밖에 없습니다. 이는 칩이 빠른 속도로 고집적, 고기능, 초경량화하는 데 따라서 반도체 공정기술 또한 빠른 속도로 변천하고 있으며, 반도체 장비란 바로 이러한 공정기술을 발현해 놓은 상품이기 때문입니다.

고부가가치 산업

전형적인 지식기반 산업으로써, 고급 두뇌인력을 활용한 R&D에 사업의 성패가 달려있습니다. 장비별로 다소 편차가 있으나 하드웨어 비중 보다 소프트웨어 비중이 커서 전공정 장비의 경우 세트당 판매가격이 수십만-일천만달러를 상회하는 반면, 첨단 부분품 등 생산 원재료 구입비는 30% 내외에 불과합니다. 장비 제조업이 주로 창출하는 가치는 설계를 중심으로 조립, 검사측정, 설치 및 시운전, A/S 등이라 볼 수 있습니다.

경기순환에

민감한 산업

반도체 설비투자 사이클이 실리콘 사이클의 진폭보다도 오히려 더 크기 때문에 반도체 경기 호조시에는 장비기업의 매출액 증가폭이 소자기업보다 큰 반면 불경기시에는 그 타격이 더 심합니다. 불경기시 소자기업은 출하가격이 하락하고, 재고가 늘어나는 손해를 입으나 장비기업은 생산량 자체가 격감하기 때문입니다.

산업의 연관효과가 큰 산업

첨단 메카트로닉스 기술인 정밀 메카니즘 기술, Intelligent Control, Machine Vision기술과 함께 Process 노하우가 결집되어 자동화로봇을 이용한 정밀제어분야 자동차, 우주항공, 의료기기 등 타 정밀가공산업에의 파급효과가 매우 높은 산업입니다.

System Integration 산업

반도체장비 제조업은 하드웨어가 아닌 소프트웨어 부문에서 부가가치를 창출하는 산업입니다. 장비 제조공정의 중추 부문은 CAD Tool을 이용하여 장비를 주문처인 소자업계의 제조공정에 적합하게 System Design하는 것이기 때문입니다.

비장치산업

반도체장비 산업의 가장 큰 자산은 대규모 시설투자를 통한 생산라인보다는 고도의 기술력이 체화된 인적자원의 총량 및 R&D를 통해 확보한 핵심 요소기술의 가치에 있기에 장비산업은 비장치 산업으로 분류됩니다.

조립생산 산업

반도체 장비는 많은 분야의 기술이 집약되어 제작되기에 세계 어느 장비 제조기업도 장비생산은 조립생산범위를 벗어나지 못하고 있는 실정인데 이는 주요 구성품이 대부분 전문화되어 전문생산기업에서 제조하기 때문입니다. 장비의 하드웨어 전체 중 자체에서 생산하는 하드웨어를 기준으로 하면 그 비중은 20%를 초과하지 않습니다.

다품종소량생산방식으로 중견 중소기업에 적합한 산업

소자기업 주문에 의해 장비가 제작되므로 기본적인 사양은 같지만 수요기업에 따라 설비의 사양이 달라 질 수 있고, 설비의 생산기간이 비교적 장기이며 생산대수의 제한이 있습니다. 따라서 대량의 양산체제가 아니므로 대형기업보다는 중견 중소기업에 적합한 산업이라 볼 수 있습니다.

(나) 반도체 중고 장비 유통산업

반도체 중고장비 거래 시장은 이러한 반도체 장비 산업의 특성을 그대로 가지고 있지만 동시에 거래의 특수성, 주요 수요처의 차이, 주요 장비의 차이 등으로 다소 상이한 측면도 가지고 있습니다. 반도체 장비를 제조하는 업체는 주로 제조업 기반인 반면, 반도체 중고장비를 거래하는 업체는 도매와 마케팅 및 서비스업을 기반으로 사업을 영위하고 있습니다. 

그러한 영향으로 반도체 장비 업체는 공정별로 특화된 장비 분야에 집중하여 연구개발 및 생산을 하게 되기 때문에 수요가 한정적이지만 수익성은 상대적으로 높습니다. 그에 비해 반도체 중고 장비 유통업체는 공정별로 많은 반도체 장비를 보유하는 점이 주요 경쟁적으로 작용하기 때문에 다양한 장비들을 구비하면서 많은 수요처들을 대상으로 대응이 가능합니다. 반도체 장비 업체가 수주 및 적용 기술 및 장비에 따라 실적의 변동폭이 크지만 재고 부담이 적은 반면, 반도체 중고 장비 유통업체는 다수의 수요처와 거래를 하기 때문에 보다 안정적으로 사업을 영위할 수 있는 반면, 재고 부담에 대한 위험은 큰 편입니다.

이처럼 반도체 장비업체는 R&D 기능을 통한 원가절감과 기술경쟁력 확보가 주요한 요소인 반면, 반도체 중고장비 거래업체는 반도체 Fab의 중고장비 입찰과 관련된 정보, 적정한 Valuation, 구매 및 판매 전략이 주요한 요소라 볼 수 있습니다.

[반도체 장비 업체와 반도체 중고 장비 거래 업체의 특성 비교]

구분

반도체 장비 업체

반도체 중고 장비 거래 업체

주요 Player

반도체 장비 OEM

OEM, Dealer, Refurbisher

산업 구분

주문 생산형 제조업

도매업 및 마케팅업

주요 제품 Spec

20nm-90nm 등 첨단공정 위주

130nm-0.5um 등 일반적 공정 위주

주요 수요처

삼성전자, SK하이닉스, 인텔 등

TSMC, 동부하이텍, 매그나칩 등

수요처 범위
공정별 특화된 장비를 개발 및 생산하므로
상대적으로 수요처가 적음
공정별로 다양한 장비 라인업을 보유함으로써
상대적으로 수요처가 많음

재고부담
낮음
높음

핵심경쟁력

R&D를 통한 원가경쟁력, 기술력

정보 네트워크, Valuation능력, 구매 전략

그 외에도 반도체 중고 장비 거래에는 구매 방식에 따른 차이가 존재합니다.

구매방식

위험

비용

OEM 업체로부터 전체적인 Warranty를 보증받고 구매

저

고

Refurbisher 서비스 이후 중고장비 구매

중

중

중고장비를 그대로 구매

고

저

(자료 : Compiled from presentations at SEMICON Europa 2014)

OEM 업체로부터 반도체 중고 장비에 대한 Warranty를 보증받고 구매할 시에는 장비의 성능을 보장받을 수 있으며 이에 따른 장비의 위험은 감소하지만 그만큼 구매 비용이 증가할 수 있습니다. 대신 Refurbisher로부터 서비스를 받은 중고장비를 구매할 시에는 구매 비용은 다소 감소할 수 있으나 Warranty 대비 장비 안정성에 대한 위험은 상대적으로 크다고 볼 수 있습니다. 중고장비를 그대로 구매할 경우 비용은 적게 소요되나 그만큼 장비에 대한 리스크가 크므로 Fab에서는 이러한 위험 요소를 잘 관리할 수 있어야 합니다.

(3) 산업의 현황 및 전망

(가) 산업의 현황

반도체 중고장비 산업은 전방 산업으로 전자제품 시장부터 반도체 시장, 반도체 장비 시장으로 이어질 수 있습니다. IC Insight의 자료에 따르면 2015년 전자 시스템의 생산 규모는 14,230억달러로 추산하고 있으며, 반도체 시장의 규모는 35,360억달러로 추산하고 있습니다. 후방 산업인 반도체 장비 시장은 각각 457억달러, 659억달러로 전망하고 있습니다.

ic insight.jpg
ic insight

[신규 및 중고 장비의 수요 규모]

(단위: 백만달러)

구분

2013년

2014년(E)

차이

신규 장비

25,364

29,870

17.8%

중고 장비

1,590

1,520

-4.4%

전체 장비 규모

26,954

31,390

16.5%

전체 시장 대비 중고장비의 비중

5.9%

4.8%

-

(자료 : SEMI Secondary Fab Equipment Report, 2015)

신규 장비는 2013년 대비 2014년에 17.8% 가량 증가하였는데 이는 DRAM과 Nand Flash 메모리 반도체 회사가 20nm DRAM, 16nm NAND와 3D NAND 생산을 목적으로 신규 반도체에 대한 수요가 크게 증가한 이유로 보고 있습니다.

반도체 중고 장비 시장은 2013년 1,590백만달러, 2014년 1,520백만달러로 1,500백만달러 정도의 시장이 형성되어 있으며 신규장비를 포함한 전체 시장대비 2013년 5.9%, 2014년 4.8% 수준으로 반도체 장비 시장의 5% 가량을 차지하고 있습니다. 반도체 중고 장비 시장은 2014년에 전년대비 다소 감소하였는데 이는 반도체 Foundry사의 저가의 장비, 200mm 수준의 장비 수요가 확대됨에 따른 주수요의 이동에 따른 효과로 보입니다.

반도체 중고 장비 시장은 세부적으로 웨이퍼 크기에 따라 시장을 구분할 수 있습니다. 2014년 반도체 중고 장비의 수요 규모 감소의 원인도 웨이퍼 크기별 중고 장비의 수요 규모의 영향으로 볼 수 있습니다.

[웨이퍼 크기별 중고 장비의 수요 규모]

(단위: 백만달러)

구분

2013년

2014년(E)

차이

150mm

123

97

-21.1%

200mm

843

1,223

45.1%

300mm

624

200

-67.9%

전체 중고 장비 시장

1,590

1,520

-4.4%

(자료 : SEMI Secondary Fab Equipment Report, 2015)

300mm 중고 장비는 2014년에 전년 대비 -67.9%로 감소했는데 이는 2013년에 Promos 등 300mm Fab들의 부도로 일시적으로 시장이 커졌던 영향이며, 그에 비해 200mm 중고 장비의 수요는 45.1%로 크게 확대가 되었는데 이는 많은 Foundry가 200mm 중고 장비를 통해 저급 사양으로 가능한 IoT, 자동차 전장 사업에 쓰이는 반도체를 생산하고자 함에 있습니다.

지역별로는 중국과 대만의 반도체 중고장비의 거래가 왕성하게 일어나고 있습니다. 유럽/중동과 대만과 중국을 제외한 아시아 지역에서는 거래 규모가 감소하였으나 중국과 대만은 각각 142.9%, 73.0%로 크게 성장하고 있습니다. TSMC, UMC, SMIC 등의 높은 중고 장비 수요로 인해 지역별 시장 규모가 확대된 것으로 보이며, TSMC, UMC 등은 상하이, 쑤저우 등 중국 지역과 대만에 200mm 반도체 장비 라인을 확대한 효과로 보입니다.

[반도체 중고장비 거래 시장의 지역별 규모]

(단위: 백만달러)

구분

2013년

2014년(E)

차이

미주 지역

290

310

6.9%

유럽/중동

315

280

-11.1%

대만

185

320

73.0%

중국

140

340

142.9%

그 외 아시아 지역

660

270

-59.1%

합계

1,590

1,520

-3.1%

(자료 : SEMI Secondary Fab Equipment Report, 2015)

이처럼 200mm 중고 장비는 최근 주목을 받고 있습니다. 앞서 설명한 바와 같이 Foundry가 200mm 반도체 라인을 확대하고 있으며 주요 반도체 장비 업체들의 200mm 장비 생산 중단으로 인해 Foundry는 중고장비 시장에서 200mm 장비를 확보함에 따라 200mm 중고장비 시장이 크게 확대되었습니다.

200mm 반도체 중고 장비의 주요 수요처를 분석해보면 다음과 같습니다.

[200mm 반도체 중고장비 매입처별 거래 규모]

(단위: 백만달러)

구분

2013년

2014년(E)

차이

Foundry

270

627

132.2%

기타

573

596

4.0%

전체 200mm 시장

843

1,223

45.1%

(자료 : SEMI Secondary Fab Equipment Report, 2015)

200mm 반도체 중고장비의 지역별 거래 규모를 분석하면 다음과 같습니다. 

[200mm 반도체 중고장비 거래 시장의 지역별 규모]

(단위: 백만달러)

구분

2013년

2014년(E)

차이

미주 지역

232

308

32.8%

유럽/중동

197

187

-5.1%

대만

134

212

58.2%

중국

101

337

233.7%

그 외 아시아 지역

179

179

0.0%

200mm 장비 규모 합계

843

1,223

45.1%

(자료 : SEMI Secondary Fab Equipment Report, 2015)

200mm 반도체 중고 장비는 지역별로도 대부분 증가세를 보이고 있으며, 특히 중국 시장에서 233.7%로 크게 성장한 것을 확인할 수 있습니다. 이처럼 반도체 장비 시장은 200mm 장비를 중심으로 성장세를 이어나갈 것으로 전망됩니다.

(나) 산업 전망

2015년 세계 반도체 장비 시장의 주요 이슈는 D램, 낸드플래시 등 메모리 업체들의 시설투자 증가, 글로벌 정보기술(IT)의 수요 부진과 이에 따른 인텔, TSMC 등의 반도체 투자 위축, 지속되고 있는 달러화 강세 등이었습니다.

2016년에는 스마트폰 고용량 데이터 채택과 함께 사물인터넷(IoT) 등으로 적용범위의 확대와 파운드리 및 로직회사들의 20나노 이하 기술에 대한 투자, 낸드플래시 회사들의 3DNAND를 포함하는 첨단기술 개발 및 생산 규모 증대 등 주요한 이슈로 작용할 것으로 판단됩니다. 다만, 메모리반도체 시장은 공급과잉에 따른 업황 부진과 중국의 공격적인 반도체 투자 등이 성장률을 제한할 것으로 보여지고 있습니다.

[Worldwide Semiconductor Capital Spending and Equipment Spending Forecast]

(단위: 백만달러)

worldwide semiconductor capital spending and equipment spending forecast.jpg
worldwide semiconductor capital spending and equipment spending forecast

(자료 : Gartner, 2017)

Gatner의 세계 반도체 자본 지출과 장비 수요 예측 자료에서도 유사한 전망을 내놓고 있습니다. 반도체 관련 투자 규모는 2016년 이후 꾸준히 증가하나 2018년을 기점으로 다소 하락하여 2020년에는 730억달러 수준으로 성장할 것으로 판단하고 있습니다. 이처럼 세계 반도체 시장은 다소 굴곡이 있으나 장기적으로 성장세를 유지할 것으로 보입니다.

[2016, 2017년 지역 및 제품별 반도체 판매 전망]

(단위: 백만달러)

World Semiconductor Trade Statistics, 2018

(자료 : World Semiconductor Trade Statistics, 2018)

지역별로는 아시아 시장이 꾸준한 성장세를 보일 것으로 전망되고 있습니다. 2019년까지 아시아시장은 전체 반도체 판매 규모 중 70% 수준을 유지할 것으로 보고 있고, 이는 한국과 중국, 대만의 꾸준한 반도체 투자 확대, 반도체 생산 규모 증가에 기인하는 것으로 보입니다.

반도체 제품별로는 광전자 시장이 커질 것으로 전망됩니다. 광전자는 통신, 정보처리, 디스플레이, 자동화 산업 등 다양한 분야에 응용되는 기술로 특히 LED, OLED 산업의 성장이 광전자 반도체 확대에 큰 영향을 주고 있습니다. 특히 구글의 자율주행 자동차 개발 등으로 인해 ADAS(Advanced Driver Assiatance System, 첨단 운전자보조시스템)에 대한 관심이 집중되고 있는데 이는 영상 신호의 수집, 처리와 관련하여 광전자 센서, 아날로그 반도체가 연계 되어 있습니다. 앞으로도 광전자 관련 반도체 시장이 꾸준한 성장세를 이어갈 것으로 전망됩니다. 그 외에도 센서, 디스크리트 반도체, IC 등도 점진적으로 성장할 것으로 판단됩니다.

반도체 시장의 주요 이슈는 파운드리 시장의 성장, 중국의 반도체 투자 규모 확대, IoT시장의 본격적인 확대라 볼 수 있는데 이 세가지 이슈는 맞물려가며 반도체 시장 성장의 견인차 역할을 할 것으로 판단됩니다.

Gatner에 따르면 파운드리 산업은 2015년 480억달러에서 2025년까지 830억달러로 크게 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 세계 Foundry 1위 업체인 TSMC는 중국 난징에 첫 300mm 웨이퍼 공장을 짓는다고 발표했고 양산 시점은 2018년입니다. 원래 대만 경제부는 자국 반도체 기업이 중국 현지에 300㎜ 웨이퍼 공장을 짓는 것을 불허해왔으나 공장을 짓지 않으면 중국 고객을 잡기가 어렵다는 업계 전망을 받아들여 규제를 완화하였습니다. 중국 반도체 시장의 성장으로 Foundry 업체의 시설, 장비 투자 규모를 확대하는 주요 원인으로 작용한 예로 볼 수 있습니다.

[파운드리 시장 규모 및 업체별 시장 점유율]

파운드리시장규모 및 업체별 시장점유율

(자료 : Gartner, IBK투자증권)

당사의 주요 매출처인 파운드리 업체의 투자 확대는 당사와 당사가 영위하고 있는 산업 전망에도 긍정적으로 작용할 것으로 보입니다. TSMC Nanjing팹 등 10nm의 첨단공정에는 신장비 수요만 있으나, XMC Wuhan팹 등 3D Nand나 Powerchip Hefei, GlobalFoundries Chongqing팹 등 90-130nm 공정에서는 신장비, 중고장비 수요가 모두 있어 300mm 중고장비 시장도 점진적으로 확대될 것으로 보이기 때문입니다.

또한 글로벌파운드리(GF)와 같은 중국 반도체 업체들의 투자확대를 비롯한 중국의 적극적인 반도체 투자계획도 중고장비 시장에 긍정적인 측면으로 전망됩니다. 중국에서 200mm 시장의 경우, 150mm 팹들의 200mm 신규팹 증설 계획이 많아 중고장비 수요가 점점 더 커질 것으로 전망되고 있습니다. 300mm 시장의 경우에도 최근 투자 계획이 잇따르고 있으므로 반도체 중고장비 시장의 미래 성장을 이끌어갈 것으로 보입니다.

또한 사물인터넷(IoT) 시장의 성장은 기존 제품의 스마트화, 신규 기기(wearable 등)의 출연을 의미하며, 부품소자 관점에서 보면 수동 기기들의 능동화로 해석됩니다. 가장 기본적인 능동형 소자가 트랜지스터, 즉 반도체로, MCU에서 AP까지 비메모리는 물론이고 다양한 메모리 소자들이 작게는 전구에서부터 자동차까지 탑재되는 시대가 오고 있습니다. 

[사물인터넷 전자 장치별 반도체 매출 전망]

(단위 : 백만달러)

사물 인터넷 전자 장치별 반도체 매출 전망

(자료 : Gartner)

시장조사업체 Gartner에 따르면 IoT 반도체 시장은 오는 2020년 전체 반도체 시장의 10% 수준인 435억달러 규모로 전망하고 있습니다. 블루오션으로 급부상하고 있는 사물인터넷(IoT)용 반도체 시장이 당장 시장에 활력을 불어넣기엔 어려울 것으로 보이지만, 장기적으로 200mm, 300mm 중고장비 시장에서는 긍정적으로 전망하고 있습니다.

[IoT용 반도체, 센서 시장 규모]

(단위 : 백만달러)

구분

2014년

2020년

IoT용 반도체

9,089

43,472

IoT용 센서

1,251

10,113

(자료 : Gartner)

그 외에도 이미지센서 및 자동차용 반도체 시장의 성장은 지속될 것으로 전망되며 이는 300mm 신장비뿐만 아니라 200mm, 300mm 중고장비시장에도 긍정적인 영향을 줄 것으로 전망하고 있습니다.

(4) 경기변동과의 관계, 제품의 라이프 사이클

반도체 장비 산업은 반도체 산업의 경기와 관련이 깊으며 일반적으로 반도체 산업의 설비투자가 매출액 증가에 후행하기 때문에 반도체 산업 경기에 6개월 정도 후행하는 경향을 보이며, 경기의 진폭은 더 큰 경향을 보이고 있습니다.

SEMI 2018 반도체장비 시장규모

(자료 : SEMI)

SEMI의 자료를 보면 반도체 설비투자는 2019년을 제외하고 꾸준히 성장할 것으로 예상하고 있습니다. 반도체 Fab의 장비 투자 규모는 전방산업의 가장 큰 부분인 전자 산업의 영향을 받으며 이에 따라 장비 산업에 영향을 미치게 됩니다. 2008년 미국발 금융위기 당시 전체적인 산업 경기가 위축됨에 따라 자연스럽게 반도체 산업과 반도체 장비 산업에도 부정적인 영향을 끼쳤습니다. 2012년 그리스발 유럽 경제 위기 때도 다소 경기가 위축된 모습을 보였으나 점차 회복세를 보였고, 2020년까지 점증적으로 시장규모가 증가할것으로 예측되고 있습니다.

반도체 중고 장비 산업도 반도체 Fab의 투자 규모와 반도체를 필요로하는 전자산업 전체의 경기의 영향을 받습니다. 반도체 산업이 위축될수록 반도체 중고 장비에 대한 수요도 감소하기 때문에 2008년 미국발 금융위기 당시에는 산업이 위축되었습니다. 그로 인해 반도체 중고장비 시장에는 반도체 Fab의 도산, 장비 처분 등으로 공급이 늘었으나 수요는 적었었습니다. 수요-공급 원칙에 따라 자연스럽게 반도체 중고 장비의 가격은 떨어졌었습니다. 당사는 이러한 기회를 포착하여 저가의 반도체 중고장비를 대량으로 구매해 이후 경기가 회복된 이후 큰 매각 차익을 시현할 수 있었습니다. 이와 같이 반도체 경기의 변동에 따라 적절한 타이밍의 매입, 매각 전략이 중요한 시장입니다.

반도체 중고 장비 산업은 고도의 지식집약적인 산업입니다. 반도체 중고장비의 가격책정은 단순히 시간이 지나감에 따라 가격이 떨어지는 것이 아니라 시장의 공급과 수요에 따라 가격에 큰 변동성이 있습니다. 특히 구매, 판매 가격결정은 현 시점에서의 동일 장비의 시장 글로벌 수급뿐만 아니라, 과거의 구매, 판매가격 추이, 경쟁장비들의 가격, 잠재바이어들의 구매의향 및 향후 기술로드맵 등의 다양한 기술적 정보와 글로벌 시장정보를 이해하여야만 적확한 가격 의사결정이 가능합니다.

또한 반도체와 관련된 전반적인 산업 외에도 반도체 중고 장비 산업에서는 장비 개발 속도와도 밀접한 관련이 있습니다. 반도체 생산 규모를 확대하고 효율을 높이기 위해서 웨이퍼 크기는 점차 커지고 있습니다. 1990년대에는 150mm 웨이퍼, 2000년대에는 200mm, 2010년대에는 300mm로 점차 웨이퍼는 커지고 있으며 웨이퍼 크기에 따라 장비도 달라지고 있습니다. 450mm 웨이퍼 적용이 지체되면서 300mm / 200mm 중고장비 시장에 영향을 주고 있습니다. 

200mm장비와 300mm 장비는 반도체를 생산하는데 쓰이는 용도 측면에서는 동일하나 미세화공정 가능 여부, 제품 성능 등에 따라 수요처가 다를 수 있습니다. 주로 300mm 장비는 AMAT, ASML 등 장비업체에서 공급이 이루어지고 있으며, 주요 수요처는 삼성전자, SK하이닉스 등 종합반도체업체 및 Foundry 업체 입니다. 200mm 장비는 주로 중고장비로 공급이 이루어지고 있으며, Foundry 업체 위주로 수요가 발생하고 있습니다.

구분

반도체 장비

반도체 소자기업

최종수요처

200mm 장비

주로 중고장비

Foundry 업체 위주, 동부, 매그나칩, TI, Infineon, Sony

TSMC, UMC, GF, SMIC

컴퓨터, 휴대폰, 가전, 통신, 산업 및 군수, 자동차 등

300mm 장비

AMAT, ASML, LAM, TEL, PSK 등 OEM이 공급

IDM과 Foundry 위주, 삼성전자, SK하이닉스, 인텔

TI, Infineon, Sony

TSMC, UMC, GF, SMIC

컴퓨터, 휴대폰, 가전, 통신, 산업 및 군수, 자동차 등

20nm-90nm 수준의 고집적화 되어있는 반도체가 삼성전자, SK하이닉스 등 종합반도체 회사 및 Foundry업체에서 300mm 장비를 통해 생산이 되고 있으나, 현재까지도 200mm와 300mm 중고장비로 생산되는 반도체가 대다수입니다.

[아이폰6에 사용되는 반도체 분석]

아이폰6에 사용되는 반도체 분석

아이폰6를 보면 Advanced 기술로 생산되는 반도체 칩은 4개지만, 20여개 이상의 반도체 칩은 Matured 기술로 생산되고 있습니다. Mature Technology Chips는 200mm, 300mm 중고장비를 이용하여 주로 생산되며 아이폰6의 83% 반도체 칩이 Matured 기술로 생산가능합니다. 이에 따라 최신의 장비를 활용한 고사양의 반도체 칩이 아니어도 200mm 장비, 300mm 중고장비를 활용한 반도체 시장 수요가 충분한 상황입니다. 오히려 가격의 측면에서 Mature Technology Chips가 유리하기 때문에 시장에서는 널리 활용되고 있습니다. 

현재는 300mm 웨이퍼 생산 장비가 주로 활용되고 있으나 IoT시장의 확대에 따른 센서, MEMS 등 제품 등의 수요 증대로 반도체 Fab, 특히 Foundry Fab들은 저가에 생산Capa를 확대하고자 적극적으로 200mm 웨이퍼 생산 장비를 구매해왔습니다. 이러한 환경에도 불구하고 대부분의 장비 업체들이 신규팹 투자가 적은 200mm 웨이퍼 관련 장비를 생산 중단하였고 200mm장비 재생산 계획이 없어 중고 장비 시장에서 Fab들의 구매가 커지고 있습니다.

[반도체 중고장비 웨이퍼 사이즈별 거래규모 추이]

(단위 : 백만달러)

구분

2013년

2014년(E)

차이

150mm

123

97

-21.1%

200mm

843

1,223

45.1%

300mm

624

200

-67.9%

(자료 : SEMI Secondary Fab Equipment Report, 2015)

 위의 표와 같이 2013년과 2014년 1년 사이에 200mm 시장은 45.1% 성장하였는데, 이는 스마트폰 시장이 급성장하면서 200mm 팹에서 다양한 종류의 반도체 칩 생산이 큰 폭으로 늘었기 때문입니다. 이처럼 반도체 생산의 패러다임이 전환될 때는 중고장비 수요가 급격하게 증가될 수도 있습니다. 

[웨이퍼 크기별 반도체의 연도별 수요]

웨이퍼 크기별 반도체의 연도별 수요.jpg
웨이퍼 크기별 반도체의 연도별 수요

(자료 : SEMI Secondary Fab Equipment Report, 2015)

위의 그래프와 같이 300mm 반도체 장비의 수요가 큰 폭으로 증가하고 있으나 200mm장비와 150mm 장비의 수요도 꾸준한 추세를 보이고 있습니다. 이처럼 반도체 중고 장비 시장은 200mm, 150mm 반도체 장비의 수요와 다르게 신규생산 공급이 중단됨에 따른 반사이익을 누리고 있는 상황입니다. 

현재 당사의 주력시장인 200mm 반도체 중고장비 시장은 장기적으로는 시장규모가 축소되겠지만, 향후 30년 이상 시장이 지속될 것으로 예상됩니다. 미래에 200mm 장비가 부족하게 될 경우에는 새로운 신규장비 시장이 형성될 것으로 보이며, 새로 형성될 것으로 예상되는 200mm 신장비 시장을 위하여 당사에서는 현재의 시장 지위와 글로벌 네트워크를 활용하여 선제적으로 사업을 준비해나가고 있습니다. 

(5) 경쟁 상황

반도체 중고 장비 산업은 일반적인 중고자동차, 일반적인 중고 물품과 다르게 장비의 특수성, 한정된 공급자 및 수요자, 가격, 제한된 정보 등의 차별화된 부분이 존재합니다. 또한 장비를 보관하기 위한 각 장비별로 향온, 향습 장치, 클린룸 등의 구축이 필요하며, 장기간 보유할 수 있는 넓은 공간과 필요한 경우 Refurbish가 제공되어야 하기 때문에 제조 관련 기술도 필요합니다. 이러한 특수성이 존재하기 때문에 일반적인 상거래와 상이한 측면이 존재하며 진입장벽으로도 작용하고 있습니다.

높은 진입장벽 하에 당사는 중고장비에 대한 Valuation 능력, 전세계 입찰정보에 대한 수집 능력, 국내외 네트워킹 능력, 수요자와 공급자에 대한 Needs의 파악, 다양한 서비스를 제공할 수 있는 기반 기술과 시설 확보 등이 주요 경쟁 포인트라 할 수 있습니다.

당사는 세계 시장에서 반도체 중고 장비 유통업체 중 1위로 자리매김하였으며, 향후 강화된 서비스와 플랫폼 구축으로 시장 지위를 꾸준히 확보해나갈 계획입니다. 주요 Player는 미국의 Macquari사와 반도체 장비 회사인 Applied Materials, LAM Research, 일본의 Sumitomo Mitsui Financial Leasing 등이 있습니다. 

반도체 중고장비의 시장참여자들은 전세계에 약 1,000개사 내외가 있으며 크게 딜러, 리퍼비셔, OEM(Original Equipment Manufacturer), End User로 구분되는데, 당사는 주로 딜러의 역할을 하면서 리퍼비셔의 역할을 겸임하는 비즈니스 모델입니다. 반면에 미국, 일본의 리스회사는 딜러 모델에 집중되어있고, 중국, 대만은 리퍼비셔가 주축을 이루고 있으며, 한국은 딜러와 리퍼비셔가 혼재되어있으며, 한국의 중소규모 딜러들은 부분적으로 리퍼비셔의 역할을 하고 있습니다. 

나. 회사의 현황

(1) 영업개황

당사는 2000년 기업간 B2B 전자상거래회사로 시작하였으나 오프라인 거래에 집중한 신규 비즈니스 모델 개발을 통해 중고장비 매입, 매각 전문업체로 거듭났습니다. 2002년 하반기부터는 전자산업분야의 장비 거래에 집중하여 Network 장비, 계측기, SMT 장비, 자삽기, 반도체 전공정, 후공정 장비 등으로 취급품목을 꾸준히 확대개편 해왔으나, 현재는 전략적으로 반도체 장비 위주로 전문적인 역량을 발휘하고 있습니다.

당사는 단순히 중고장비의 매입과 매각의 범위를 넘어서, 매각 대행서비스, 글로벌 소싱 서비스, 물류서비스 등을 제공할 뿐 아니라 장비 가동 테스트, 보상판매, Reconfiguration, Refurbishment 등 제조 및A/S서비스에도 역량을 발휘하여 전세계 다양한 고객사의 Needs를 충족시키고 고객사별로 최적화된 솔루션을 제공하고 있습니다. 당사의 중고 장비 매입, 매각과 관련한 주요 프로세스는 다음과 같습니다.

중고장비 매입, 매각 주요 프로세스.jpg
[중고장비 매입, 매각 주요 프로세스]

우선적으로 시장조사 후 반도체장비 매각 입찰에 참여하여 낙찰 시 구매 계약을 하게 되고, 라인에서 해체하여 당사 전시장으로 운송을 합니다. 전시장에서 가동테스트, Refurbishment 등을 한 후 해당 장비를 보관하면서 마케팅&세일즈를 수행합니다. 이후 적정한 매각처를 찾게 될 시 판매 계약을 통해 차익을 시현하게 됩니다.

특히 당사는 오산, 평택에 22,808평방미터에 이르는 대규모의 전시장에 1,200여대의 다양한 장비를 재고로 보유하고 있으며, 반도체 장비 생산 및 거래의 중심 국가들을 아우르고 있는 글로벌 네트워크로 시장에서 선도적 지위를 누리고 있으며, 중국, 대만, 미국의 현지법인을 두고 20여명의 마케팅 전문가들의 전문성과 회사 내 효율적인 의사결정 프로세스를 통해 성장세를 이어가고 있습니다. 

(
2) 회
사의 핵심 경쟁력

(가) 반도체 중고장비 시장에 대한 집중화 전략

당사는 글로벌 리스회사 대비 반도체 중고장비 시장에 집중하여 설립 이후 약 16년 간 15,000대 이상의 중고장비를 전세계 40여개국에 거래하였고, 연간 1,000대 내외의 장비를 판매하고 있는 전세계 1위 업체입니다. 

반도체 중고장비 시장에 집중화된 마케팅 전략을 갖추고 있고, 고객의 Needs에 맞춘 다양한 서비스를 제공함과 동시에 빠른 의사결정과 과감한 투자로 수익성 높은 장비를 원활하게 확보하고 있습니다.

(나) 글로벌 네트워크

국내 시장 및 한정된 시장에서 사업을 하는 국내 업체 대비, 중국, 미국, 대만 등 글로벌 네트워크를 통한 넓은 사업 범위와 높은 시장 확장 가능성을 가지고 있습니다. 3개의 미국, 대만, 중국에 있는 현지법인에 글로벌 반도체장비업계의 현지 전문가들로 팀을 구성하여 현지 고객들의 수요파악과 서비스 강화를 꾀하고 있습니다. 추후에는 일본과 싱가폴 지사를 점차적으로 개설하여 해외 거점을 추가로 확보해 나갈 계획입니다. 

현지 법인 외에도 글로벌 온라인 마켓플레이스를 제공하고 있으며, 장비 거래와 관련한 많은 정보를 수시로 업데이트함에 따라 적시적인 서비스를 제공할 수 있습니다. 해외 고객들은 온라인 마켓플레이스를 통해 정보를 획득하고, 당사 전시장에 방문하여 검수 및 테스트를 통해 장비 구매로 이어가고 있습니다.

(다) 다양한 장비 라인업 구축

타 경쟁업체 대비 월등히 많은 1,000대 이상의 반도체 전, 후공정에 이르는 중고장비를 다수 보유함으로써 고객에게 원하는 장비를 제공하고 다양한 서비스를 제공할 수 있습니다. 

(라) 방대한 데이터시스템

자체개발해온 CRM System에 재고, 입찰 정보, 시장 동향, 구매자/수요자 등에 대한 정보체계를 구축하여 적정한 Valuation과 빠른 시장 대응이 가능합니다.

(3) 신규 사업

당사는 반도체 중고 장비의 글로벌 허브로 자리매김하기 위하여 다양한 신규 사업을 육성하고 있습니다. 시장지배력과 고객 만족도 극대화를 위하여 반도체 중고장비 클러스터 설립 및 오픈마켓 구축, 200mm 장비의 시장 활성화와 니치마켓을 공략하는 GEMS(Global Equipment Manufacturing Services), 1차 시장에 진출하는 발판인 장비 개발 사업을 추진하고 있습니다.

(가) 반도체 중고장비 Cluster 설립 및 Open Market 구축

반
도체 중고장비 시장은 분산화된 시장으로 전세계 고객들은 Source 장비, 서비스, 부품을 구매하는데 큰 어려움을 겪고 있습니다. 이러한 점에 착안하여 당사는 전세계 고객들에게 장비, 서비스, 부품을 일괄적으로 제공하는 플랫폼 구축을 추진 중에 있으며, 이는
44,473
평방미터의 반도체 중고장비 클러스터와 반도체 중고장비 전용 글로벌 오픈마켓인 SemiMarket.com을 통하여 구현을 하고자 합니다.

반도체 중고장비 클러스터는 20~30개의 중소규모 협력회사를 입주시켜 당사에서 제공하기 힘든 부품, 서비스를 글로벌 고객들에게 제공함으로써 서비스 기능 제고와 협력사와의 시너지 효과를 동시에 얻고자 하고 있습니다. 당사는 대규모의 부지를 확보하여 협력회사에 클린룸, 사무실, 창고, 컨퍼런스룸 등의 고객 맞춤형 임대사업을 추진하고, 장비, 소재 개발을 위한 Lab 서비스도 제공할 예정입니다. 그 외에도 반도체 장비 교육센터와 벤처 인큐베이션 센터를 운영하여 관련 산업 육성과 국내외 반도체 업체의 활로를 개척해주는 서비스도 제공하고자 하고 있습니다. 당사는 이를 위해 2010년 9월 반도체 장비 리펍 협의회를 조직하였고, 2011년 7월에는 국제반도체 장비재료 협회 SEMI와 포괄적 협력 MOU를 체결하였습니다. 2016년에는 한국반도체산업협회와 업무협의를 거치는 등 오랜기간동안 사업 계획을 세우고 진행을 해왔습니다. 가까운 시일 내에 사업화가 진척될 것으로 예상하고 있습니다.

글로벌 오픈마켓 SemiMarket.com은 온라인 플랫폼으로 반도체 중고장비 클러스터와 함께 고객의 Needs를 수집하고 적정한 서비스를 매칭하여 효과적인 반도체 중고장비 관련 서비스를 제공하기 위한 시스템입니다. 당사는 이렇게 반도체 중고장비 클러스터와 글로벌 오픈마켓을 통하여 온오프라인을 아우르는 반도체 중고장비 회사로 거듭나고자 하고 있습니다.

(나) Global Equipment Manufacturing Services (GEMS)

현재 주요 반도체 장비 업체인 AMAT, LAM, TEL, ASML 등은 300 mm 장비의 제조에 집중을 위하여 10년 이상 200mm 장비 신규생산을 중단해왔습니다. 그리하여 협력 부품 제조 업체와의 200mm 장비 관련 공급망이 유지되지 않아 200 mm 장비 생산을 위한 라인 가동에 어려움을 갖고 있습니다. 특히나 대부분의 반도체 장비 업체가 미국, 유럽, 일본에 위치하기 때문에 높은 인건비. 원재료비 등으로 인하여 재생산에 큰 어려움을 느끼고 있습니다.

200mm 장비를 생산하기 위해서는 처음부터 모든 부품을 제조하는 방법과 활용 가능한 중고 장비를 활용하여 부분적으로 필요한 나머지 부품을 생산하는 Refurbishment가 있습니다. 당사는 부품 및 장비의 확보 능력, 전세계적인 판매망, 반도체 부품 제조의 인프라 구조, 반도체 장치의 제조 기술 및 생산원가 면에서 장점을 지닌 국내 반도체 인프라 구조를 이용하여 주요 반도체 장비 업체에 200mm 반도체 장비 생산대행사업을 제안하고 있습니다. 당사는 초기 모듈 단위의 공급을 통하여 주요 반도체 장비업체와 거래를 시작하고, 점진적으로 중고장비 Refurbishment, 중고와 신규 부품이 섞인 하이브리드 장비 납품, 200mm 신규장비 납품 등의 사업으로 단계적으로 확대할 계획입니다. 

(5) 조직도

조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

- Ⅲ. 경영참고사항 1. 사업의 개요를 참조 하시기 바랍니다.

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

(참고1) 본 재무제표 및 연결재무제표는 외부감사인의 외부감사 확정 전 재무제표로 외부감사인의 감사 결과에 따라 변동될 수 있습니다.
 (참고2) 외부감사인의 감사의견 및 상세한 주석을 포함한 최종 재무제표는 3月 20日까지 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시예정인 당사의 연결ㆍ별도 감사보고서를 참조하시기 바랍니다.

1. 연결 재무제표

연 결 재 무 상 태 표

제 20 기 : 2019년 12월 31일 현재

제 19 기 : 2018년 12월 31일 현재

주식회사 서플러스글로벌과 그 종속기업
(단위: 원)

과 목
제20기 (당)기말
제19기 (전)기말

자산

Ⅰ. 유동자산

126,897,395,750

141,258,375,128

현금및현금성자산
18,643,742,707
13,515,833,398

매출채권
1,788,314,188
3,548,255,626

공정가치측정금융자산
4,129,501,108
11,036,282,176

기타금융자산
1,476,437,598
994,012,529

단기금융상품
-
34,212,313

단기대여금
113,416,663
63,872,221

미수금
1,249,636,133
586,165,227

대손충당금
(272,115,790)
-

미수수익
8,826,419
4,762,768

보증금
376,674,173
305,000,000

기타유동자산
1,031,967,576
3,429,826,833

선급금
713,301,728
3,093,051,908

선급비용
318,665,848
336,774,925

재고자산
99,827,432,573
108,734,164,566

Ⅱ. 비유동자산

51,779,932,593

41,539,345,158

공정가치측정금융자산
1,359,971,821
1,560,000,000

유형자산
45,936,808,298
35,653,530,637

무형자산
2,742,046,475
2,845,092,428

이연법인세자산
1,462,335,540
1,077,585,263

기타금융자산
278,770,459
403,136,830

장기대여금
32,083,335
10,472,215

장기보증금
225,498,721
377,476,212

기타투자자산
21,188,403
15,188,403

자산총계
178,677,328,343
182,797,720,286

부채

Ⅰ. 유동부채
30,874,377,178
48,199,877,895

매입채무
1,509,021,599
1,228,669,990

단기차입금
21,800,000,000
24,200,000,000

유동성장기부채
-
5,000,000,000

유동성장기차입금
1,700,000,000
1,250,000,000

유동성사채
-
5,000,000,000

기타금융부채
2,663,133,403
2,126,022,665

미지급금
2,017,276,871
1,105,498,653

미지급비용
645,856,532
1,020,524,012

기타유동부채
1,691,149,859
11,263,928,429

선수금
1,516,567,092
10,935,968,259

예수금
174,582,767
327,960,170

단기리스부채
1,239,479,648
-

당기법인세부채
271,592,669
3,131,256,811

Ⅱ. 비유동부채

22,693,372,943

9,220,716,325

장기차입금
20,350,000,000
7,450,000,000

순확정급여부채
2,094,059,750
1,770,716,325

장기리스부채
249,313,193
-

부채총계
53,567,750,121

57,420,594,220

자본

Ⅰ.자본금
3,698,800,000

3,698,800,000

보통주자본금
3,698,800,000
3,698,800,000

Ⅱ.자본잉여금

31,981,153,120

31,981,153,120

주식발행초과금
31,981,153,120
31,981,153,120

Ⅲ.기타포괄손익누계액

34,561,081

(64,472,731)

해외사업환산손익
34,561,081
(64,472,731)

IV.연결이익잉여금
91,420,993,176
91,399,395,604

Ⅴ.기타자본항목
(3,652,056,265)
(3,766,265,438)

자기주식
382,154,000
237,538,000

주식매수선택권
87,897,837,434
69,561,922,085

기타자본잉여금
3,131,663,024
21,842,496,768

비지배지분
1,626,127,110
2,128,515,511

자본총계
125,109,578,222
125,377,126,066

부채와자본총계
178,677,328,343
182,797,720,286

연 결 포 괄 손 익 계 산 서

제 20 기 : 2019년 1월 1일부터 2019년 12월 31일까지

제 19 기 : 2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지

주식회사 서플러스글로벌과 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
제20기 (당)기
제19기 (전)기

I. 매 출 액

110,375,625,947

146,061,392,225

상품매출액
88,787,373,724
129,856,701,717

제품매출액
20,375,380,981
9,180,026,132

기타매출액
1,212,871,242
7,024,664,376

II. 매 출 원 가

91,161,512,955

103,362,873,154

상품매출원가
78,034,608,729
92,589,562,602

제품매출원가
11,891,197,025
5,791,796,127

기타매출원가
1,235,707,201
4,981,514,425

III. 매 출 총 이 익

19,214,112,992

42,698,519,071

판매비와관리비
16,242,618,921

15,534,340,399

IV. 영 업 이 익

2,971,494,071

27,164,178,672

기타수익
412,699,017
393,397,229

기타비용
1,647,290,919
740,538,172

금융수익
1,601,859,178
415,842,090

금융비용
1,021,439,558
923,177,938

V. 법인세비용차감전순이익
2,317,321,789
26,309,701,881

VI. 법인세비용
759,134,048
5,878,753,210

VII. 당기순이익
1,558,187,741
20,430,948,671

지배기업소유주지분
1,598,077,340
20,194,149,093

비지배지분
(39,889,599)
236,799,578

VIII. 기타포괄손익
(115,398,526)
(360,362,945)

후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익
(149,959,607)

(382,219,735)

해외사업환산손익
(149,959,607)

(382,219,735)

후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익

34,561,081

21,856,790

순확정급여부채에 대한 재측정요소
34,561,081
21,856,790

IX. 당기총포괄손익

1,442,789,215

20,070,585,726

지배기업소유주지분
1,496,011,112
19,934,225,440

비지배지분
(53,221,897)
136,360,286

X. 주 당 이 익

기본 및 희석주당이익
5
553

연 결 자 본 변 동 표

제 20 기 : 2019년 1월 1일부터 2019년 12월 31일까지

제 19 기 : 2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지

주식회사 서플러스글로벌과 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
지배기업소유주지분
비지배지분
총자본

자본금
자본잉여금
기타포괄
손익누계액
이익잉여금
기타자본
잉여금
합계

2018.01.01(전기초)
1,849,400,000
33,830,553,120
(90,933,105)
72,878,680,538
(404,968,428)
108,062,732,125
1,992,155,225
110,054,887,350

당기총포괄이익

당기순이익

20,194,149,093

20,194,149,093
236,799,578
20,430,948,671

해외사업환산손익

26,460,374

26,460,374
(4,603,584)
21,856,790

순확정급여부채에 대한

재측정요소

(286,384,027)

(286,384,027)
(95,835,708)
(382,219,735)

소유주와의 거래

무상증자
1,849,400,000
(1,849,400,000)

현금배당

(1,387,050,000)

(1,387,050,000)

(1,387,050,000)

주식매수선택권

80,783,995
80,783,995

80,783,995

자기주식

(3,442,081,005)
(3,442,081,005)

(3,442,081,005)

2018.12.31(전기말)
3,698,800,000
31,981,153,120
(64,472,731)
91,399,395,604
(3,766,265,438)
123,248,610,555
2,128,515,511
125,377,126,066

2019.01.01(당기초)
3,698,800,000
31,981,153,120
(64,472,731)
91,399,395,604
(3,766,265,438)
123,248,610,555
2,128,515,511
125,377,126,066

당기총포괄이익

당기순이익

1,598,077,340

1,598,077,340
(39,889,599)
1,558,187,741

해외사업환산손익

99,033,812

99,033,812
6,307,541
105,341,353

순확정급여부채에 대한

재측정요소

(130,319,768)

(130,319,768)
(19,639,839)
(149,959,607)

소유주와의 거래

무상증자

현금배당

(1,446,160,000)

(1,446,160,000)

(1,446,160,000)

자기주식

주식매수선택권

92,885,169
92,885,169

92,885,169

연결실체의 변동

21,324,004
21,324,004
(449,166,504)
(427,842,500)

2019.12.31(당기말)
3,698,800,000
31,981,153,120
34,561,081
91,420,993,176
(3,652,056,265)
123,483,451,112
1,626,127,110
125,109,578,222

연 결 현 금 흐 름 표

제 20 기 : 2019년 1월 1일부터 2019년 12월 31일까지

제 19 기 : 2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지

주식회사 서플러스글로벌과 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
제20기 (당)기
제19기 (전)기

I. 영업활동으로 인한 현금흐름

4,229,834,770

18,168,559,496

1. 영업으로부터 창출된 현금
9,144,062,051
25,439,851,698

2. 이자의 수취
197,990,442
120,477,016

3. 이자의 지급
(1,132,107,262)
(1,056,396,873)

4. 법인세의 납부
(3,980,110,461)
(6,335,372,345)

II. 투자활동으로 인한 현금흐름

(953,979,822)

(17,768,452,440)

1. 투자활동으로 인한 현금유입액
41,843,837,042
25,718,667,896

단기금융상품의 감소
34,458,888
139,532,783

단기대여금의 회수
25,844,438
10,000,000

장기금융상품의 감소

234,847,154

공정가치측정금융자산의 감소
41,635,046,080
25,298,620,401

보증금의 감소
145,186,000

유형자산의 처분
3,301,636
35,667,558

2. 투자활동으로 인한 현금유출액
(42,797,816,864)
(43,487,120,336)

단기대여금의 증가
52,000,000
8,500,000

장기대여금의 증가
45,000,000
8,600,000

공정가치측정금융자산의 감소
33,514,092,674
36,174,902,577

보증금의 증가
1,666,061

유형자산의 취득
8,711,272,247
6,553,829,936

무형자산의 취득
416,145,902
328,906,236

장기보증금의 증가
51,639,980
397,193,184

기타투자자산의 증가
6,000,000
15,188,403

III. 재무활동으로 인한 현금흐름

1,921,914,471

3,484,868,995

1. 재무활동으로 인한 현금유입액
30,700,000,000
25,300,000,000

단기차입금의 증가
16,600,000,000
23,100,000,000

장기차입금의 증가
14,100,000,000
2,200,000,000

2. 재무활동으로 인한 현금유출액
(28,778,085,529)
(21,815,131,005)

단기차입금의 감소
19,000,000,000
16,986,000,000

유동성 사채의 감소
5,000,000,000

유동성장기채무의 상환
750,000,000

배당금의 지급
1,446,160,000
1,387,050,000

자기주식의 증가

3,442,081,005

리스부채의 감소
2,151,508,149

비지배지분의 감소
430,417,380

IV. 현금의 증가(Ⅰ＋Ⅱ＋Ⅲ)
5,197,769,419
3,884,976,051

V. 기초의 현금
13,515,833,398
9,697,807,390

VI. 현금및현금성자산에 대한 환율변동 효과
(69,860,110)
(66,950,043)

VII. 기말의 현금
18,643,742,707

13,515,833,398

2. 별도재무제표

재 무 상 태 표

제 20 기 : 2019년 12월 31일 현재

제 19 기 : 2018년 12월 31일 현재

주식회사 서플러스글로벌
(단위:원)

과 목
제20기 (당)기말
제19기 (전)기말

자산

Ⅰ. 유동자산

117,376,958,151

132,090,014,479

현금및현금성자산
14,581,668,383
10,408,349,221

매출채권
597,309,627
1,671,571,889

공정가치측정금융자산
4,129,501,108
11,036,282,176

기타금융자산
1,405,154,381
847,562,436

단기금융상품
-
34,212,313

단기대여금
105,500,000
56,500,000

미수금
1,187,943,752
447,103,879

대손충당금
(272,115,790)
-

미수수익
8,826,419
4,746,244

보증금
375,000,000
305,000,000

기타유동자산
843,740,304
3,360,507,859

선급금
544,125,173
3,046,911,383

선급비용
299,615,131
313,596,476

재고자산
95,819,584,348
104,765,740,898

Ⅱ. 비유동자산

53,330,518,472

43,184,866,250

공정가치측정금융자산
1,359,971,821
1,560,000,000

종속기업투자
7,047,870,407
6,324,528,527

유형자산
42,721,130,368
32,947,247,553

무형자산
714,052,819
1,007,849,595

이연법인세자산
1,480,433,057
1,142,980,575

기타금융자산
7,060,000
202,260,000

자산총계
170,707,476,623
175,274,880,729

부채

Ⅰ. 유동부채
27,667,874,041
45,981,379,600

매입채무
579,948,796
767,464,592

단기차입금
19,900,000,000
22,900,000,000

유동성장기부채

5,000,000,000

유동성장기차입금
1,700,000,000
1,250,000,000

유동성사채
-
5,000,000,000

기타금융부채
2,698,298,442
1,847,895,133

미지급금
2,179,648,072
1,119,649,990

미지급비용
518,650,370
728,245,143

기타유동부채
1,787,943,448
11,196,190,184

선수금
1,516,137,660
10,935,838,904

예수금
107,355,788
260,351,280

임대보증금
164,450,000
-

단기리스부채
870,289,414
-

당기법인세부채
131,393,941
3,019,829,691

Ⅱ. 비유동부채

19,569,482,568

6,633,200,923

장기차입금
18,150,000,000
5,250,000,000

순확정급여부채
1,346,247,532
1,218,750,923

장기리스부채
73,235,036
-

기타금융부채
-
164,450,000

부채총계
47,237,356,609

52,614,580,523

자본

Ⅰ.자본금
3,698,800,000

3,698,800,000

보통주자본금
3,698,800,000
3,698,800,000

Ⅱ.자본잉여금

31,981,153,120

31,981,153,120

주식발행초과금
31,981,153,120
31,981,153,120

Ⅲ.이익잉여금
91,058,578,735
90,341,644,096

IV.기타자본항목
(3,268,411,841)
(3,361,297,010)

자기주식
(3,442,081,005)
(3,442,081,005)

주식선택권
173,669,164
80,783,995

자본총계
123,470,120,014
122,660,300,206

부채와자본총계
170,707,476,623
175,274,880,729

포 괄 손 익 계 산 서

제 20 기 : 2019년 1월 1일부터 2019년 12월 31일까지

제 19 기 : 2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지

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(단위:원)

과 목
제20기 (당)기
제19기 (전)기

Ⅰ. 매출액

92,850,348,728

138,151,491,390

상품매출액
83,297,938,824
130,227,153,917

제품매출액
8,610,475,200
7,544,091,400

기타매출액
941,934,704
380,246,073

Ⅱ. 매출원가

78,169,675,870

99,657,381,001

상품매출원가
73,182,874,651
94,277,951,571

제품매출원가
4,596,693,441
5,192,293,698

기타매출원가
390,107,778
187,135,732

III. 매 출 총 이 익

14,680,672,858

38,494,110,389

판매비와관리비
12,011,499,186
12,899,629,438

IV. 영 업 이 익

2,669,173,672

25,594,480,951

기타수익
350,973,270
624,881,949

기타비용
881,765,632
561,845,685

금융수익
1,514,988,216
373,768,506

금융비용
792,853,323
801,297,621

V. 법인세비용차감전순이익
2,860,516,203
25,229,988,100

VI. 법인세비용
629,313,565
5,539,323,847

VII. 당기순이익
2,231,202,638
19,690,664,253

VIII. 기타포괄손익
(68,107,999)
(91,490,360)

순확정급여부채에 대한 보험수리적손익
(68,107,999)
(91,490,360)

IX. 당기총포괄손익

2,163,094,639

19,599,173,893

XI. 주 당 손 익

기본및희석주당이익

62

539

자 본 변 동 표

제 20 기 : 2019년 1월 1일부터 2019년 12월 31일까지

제 19 기 : 2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지

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(단위:원)

과 목
자본금
자본잉여금
이익잉여금
기타자본항목
합계

2018.1.1(전기초)
1,849,400,000
33,830,553,120
72,129,520,203

107,809,473,323

당기순이익

19,690,664,253

19,690,664,253

순확정급여부채에 대한 재측정요소

(91,490,360)

(91,490,360)

소유주와의 거래

무상증자
1,849,400,000
(1,849,400,000)

현금배당

(1,387,050,000)

(1,387,050,000)

자기주식 취득

(3,442,081,005)
(3,442,081,005)

주식선택권

80,783,995
80,783,995

2018.12.31(전기말)
3,698,800,000
31,981,153,120
90,341,644,096
(3,361,297,010)
122,660,300,206

2019.1.1(당기초)
3,698,800,000
31,981,153,120
90,341,644,096
(3,361,297,010)
122,660,300,206

당기순이익

2,231,202,638

2,231,202,638

순확정급여부채에 대한 재측정요소

(68,107,999)

(68,107,999)

소유주와의 거래

무상증자

현금배당

(1,446,160,000)

(1,446,160,000)

자기주식 취득

주식선택권

92,885,169
92,885,169

2019.12.31(당기말)
3,698,800,000
31,981,153,120
91,058,578,735
(3,268,411,841)
123,470,120,014

현 금 흐 름 표

제 20 기 : 2019년 1월 1일부터 2019년 12월 31일까지

제 19 기 : 2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지

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(단위:원)

과 목
제20기 (당)기
제19기 (전)기

I. 영업활동으로 인한 현금흐름

2,521,899,992

20,058,127,769

1. 영업으로부터 창출된 현금
7,157,342,494
26,993,808,068

2. 이자의 수취
191,524,216
96,731,370

3. 이자의 지급
(990,974,870)
(958,503,299)

4. 법인세의 납부
(3,835,991,848)
(6,073,908,370)

II. 투자활동으로 인한 현금흐름

(447,294,520)

(17,619,967,121)

1. 투자활동으로 인한 현금유입액
41,802,704,968
25,311,720,401

가. 단기금융상품의 감소
34,458,888
-

나. 단기대여금의 회수
3,000,000
10,000,000

다. 공정가치측정금융상품의 처분
41,635,046,080
25,298,620,401

라. 유형자산의 처분

3,100,000

마. 보증금의 감소
130,200,000
-

2. 투자활동으로 인한 현금유출액
(42,249,999,488)
(42,931,687,522)

가. 단기대여금의 취득
52,000,000
6,500,000

나. 공정가치측정금융상품의 취득
33,514,092,674
36,174,902,577

다. 종속기업투자의 취득
723,341,880
4,824,000

라. 유형자산의 취득
7,905,178,898
6,279,870,425

마. 무형자산의 취득
50,386,036
135,390,520

바. 장기보증금/선급금의 증가
5,000,000
330,200,000

III. 재무활동으로 인한 현금흐름

2,164,598,420

2,570,868,995

1. 재무활동으로 인한 현금유입액
30,100,000,000
22,100,000,000

가. 단기차입금의 증가
16,000,000,000
22,100,000,000

나. 장기차입금의 증가
14,100,000,000
-

2. 재무활동으로 인한 현금유출액
(27,935,401,580)
(19,529,131,005)

가. 단기차입금의 감소
19,000,000,000
14,700,000,000

나. 유동성장기차입금의 감소
750,000,000
-

다. 유동성 사채의 상환
5,000,000,000
-

라. 배당금의 지급
1,446,160,000
1,387,050,000

마. 리스부채의 감소
1,739,241,580
-

바. 자기주식의 증가
-
3,442,081,005

IV. 현금의 증감(

Ⅰ＋Ⅱ＋Ⅲ
)

4,239,203,892
5,009,029,643

V. 기초의 현금
10,408,349,221
5,504,293,181

VI. 현금및현금성자산에 대한 환율변동 효과
(65,884,730)
(104,973,603)

VII. 기말의 현금
14,581,668,383
10,408,349,221

- 이익잉여금처분계산서(안)

제 20 기 2019년 01월 01일부터 2019년 12월 31일 까지

제 19 기 2018년 01월 01일부터 2018년 12월 31일 까지

회사명 : 주식회사 서플러스글로벌 (단위 : 원 )

과 목
제 20 기
제 19 기

Ⅰ. 미 처 분 이 익 잉 여 금
90,676,424,735
90,104,106,096

1. 전기이월미처분이익잉여금
88,513,330,096
70,504,932,203

2. 회 계 변 경 의 누 적효과
0
0

3. 전 기 오 류 수 정 이 익
0
0

4. 전 기 오 류 수 정 손 실
0
0

5. 중 간 배 당 금
0
0

6. 순확정급여부채의재측정요소
-68,107,999
-91,490,360

7. 당 기 순 이 익

2,231,202,638

19,690,664,253

Ⅱ. 임 의 적 립 금 등 의이입액

합 계
90,676,424,735
90,104,106,096

Ⅲ. 이 익 잉 여 금 처 분 액
0
1,590,776,000

1. 이 익 준 비 금

144,616,000

2. 기 업 합 리 화 적 립 금

0

3. 배 당 금

1,446,160,000

가. 현 금 배 당

1,446,160,000

나. 주 식 배 당

4. 사 업 확 장 적 립 금

5. 감 채 적 립 금

6. 배 당 평 균 적 립 금

Ⅳ. 차 기 이월미처분이익잉여금

90,676,424,735

88,513,330,096

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

구 분
주식의 종류
당기 (안)
전기
전전기

제20기
제19기
제18기

주당액면가액(원)
100
100
100

(연결)당기순이익(백만원)
1,558
20,431
19,867

(별도)당기순이익(백만원)
2,231
19,691
19,531

(연결)주당순이익(원)
5
553
539

현금배당금총액(백만원)
-
1,446
1,387

주식배당금총액(백만원)
-
-
-

(연결)현금배당성향(%)
-
7.1
7.0

현금배당수익률(%)
보통주
-
1.34
1

우선주
-
-
-

주식배당수익률(%)
보통주
-
-
-

우선주
-
-
-

주당 현금배당금(원)
보통주
-
40
75

우선주
-
-
-

주당 주식배당(주)
보통주
-
-
-

우선주
-
-
-

□ 정관의 변경

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

-
-
해당사항 없음.

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

제34조(이사의 임기)

이사의 임기는
3년을 초과하지 못한다. 그 임기가 최종의 결산기 종료 후 당해결산기에 관한 정기주주총회 전에 만료될 경우에는 그 총회의 종결시까지 그 임기를 연장한다.

제34조(이사의 임기)
이사의 임기는
2년을 초과하지 못한다. 그 임기가 최종의 결산기 종료 후 당해결산기에 관한 정기주주총회 전에 만료될 경우에는 그 총회의 종결시까지 그 임기를 연장한다.

임기 단축으로 이사의 책임 강화

□ 이사의 선임

-

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 여부

후보자성명
생년월일
사외이사
후보자여부
최대주주와의 관계
추천인

박병도
1967.07.25
사내이사
특수관계인
이사회

윤영민
1965.03.11
사외이사
타인
이사회

총 ( 2 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의
최근3년간 거래내역

기간
내용

박병도
기업인
93.01 ~ 95.05
95.05 ~ 00.05 
01.06 ~ 현재
동부산업
한국일리스엔지니어링㈜ 과장
서플러스글로벌 사내이사
-

윤영민
기업인
07.01 ~ 19.12
20.01 ~ 현재
(주)코오롱인베스트먼트 대표이사
(주)코오롱인베스트먼트 고문
-

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

박병도
없음.
없음.
없음.

윤영민
없음.
없음.
없음.

라. 후보자의 직무수행계획

사외이사 윤영민 후보자.

1. 풍부한 실무 경험과 경영관련 전문 지식을 보유한 전문경영인으로서 활발한 의사개진을 통해 사외이사로의 직무를 충실히 수행하여 회사의 지속적인 성장과 발전에 기여하겠습니다.

2. 사외이사로서 법률에서 정하고 있는 결격사유가 없으며, 회사의 특수관계자, 임원 또는 주요주주와 어떠한 이해관계가 없습니다. 이러한 독립적인 지위를 바탕으로 주주와 이해관계자의 이익을 대변하는 동시에 투명하고 독립적인 의사결정과 직무수행을 하여 주주 및 이해관계자의 이익을 대변하고 회사의 기업가치 극대화에 기여하겠습니다.

3. 본 후보자는 선관주의와 충실의무, 보고의무, 감시의무, 상호 업무진행 감시의무, 
경업금지 의무, 자기거래 금지 의무, 기업비밀 준수의무 등 상법상 사외이사의 의무를 
인지하고 있으며 이를 엄수할 것입니다.

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

사외이사 윤영민 후보자
경영전문성을 갖춘 경영인이며, 수년간 당사의 사외이사로서 사업 및 경영환경에 대한 이해가 높아 기업성장에 기여할 수 있는 적임자로 판단되어 추천하였습니다.
전문지식과 풍부한 실무 경험을 바탕으로 각종 사업현안에 대한 효과적인 의사결정에 기여할 수 있을 거라 판단됩니다.

사내이사 박병도 후보자
회사 전반에 대한 오랜 경험과 노하우를 가지고 있어 회사의 성장 발전에 기여할 것으로 판단되어 후보자로 추천하였습니다. 
회사의 사업 전반에 대하여 정통하며, 조직에 대한 높은 이해도, 임기 내 꾸준한 외형 성장 및 내실 강화를 통해 지속 가능한 기업으로 발전에 기여한 점을 바탕으로 기업 가치극대화에 기여할 수 있을거라 판단됩니다.

확인서

확인서_윤영민

확인서_박병도

확 인 서

후보자 본인은 본 서류에 기재한 증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정 제3-15조 제3항 제3호 가목부터 마목까지의 사항이 사실과 일치함을 확인합니다.

년 월 일

보고자: (서명 또는 날인)

※ 확인서 삽입시 주민등록번호 등 개인정보를 기재하지 않도록 유의하시기 바랍니다.

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)
4 ( 2 )

보수총액 또는 최고한도액
20억

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)
5 ( 3 )

실제 지급된 보수총액
640백만원

최고한도액
20억

※ 기타 참고사항

□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수
1

보수총액 또는 최고한도액
1억

(전 기)

감사의 수
1

실제 지급된 보수총액
26백만원

최고한도액
1억

□ 주식매수선택권의 부여

가. 주식매수선택권을 부여하여야 할 필요성의 요지

회사의 사업 수행에 기여할 능력을 갖춘 임직원에 대한 장기 보상 프로그램 도입 및 임직원의 적극적인 참여를 통한 사업목표 달성.

나. 주식매수선택권을 부여받을 자의 성명

성명
직위
직책
교부할 주식

주식의종류
주식수

○○○외 34명
직원
-
보통주
268,000

○○○외 4명
관계회사 직원
-
보통주
40,770

Shuji Kumazawa
관계회사 등기임원
-
보통주
40,000

총(41)명

총(348,770)주

다. 주식매수선택권의 부여방법, 그 행사에 따라 교부할 주식의 종류 및 수, 그 행사가격, 행사기간 및 기타 조건의 개요

구 분
내 용
비 고

부여방법
신주교부 , 자기주식교부 , 차액보상

교부할 주식의 종류 및 수
주식의 종류: 기명식 보통주
주식의 수: 348,770주

행사가격 및 행사기간

① 행사가격
자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 제176조의7 제2항을 준용하여 이사회 결의일 전일까지 3가지 가격의 산술평균가격(과거 2개월간 거래량 가중산술평균가격, 과거 1개월간 거래량 가중산술평균가격, 과거 1주일간 거래량 가중산술평균 가격) 보다 높은 가격으로 결정하였습니다.

② 행사가격 조정에 관한 사항
상기 해당 주식매수선택권은 부여 이후에 주식배당, 준비금의 자본전입, 액면분할, 합병, 자본감소, 이익소각, 상환주식 상환 등 주식가치의 변동이 발생할 경우 주식매수선택권 부여 계약에 따라 행사가격 및 수량을 조정 할 수 있습니다.

③ 행사기간

시작일:
2023년 02월 18일
종료일: 2025년 02월 17일

기타 조건의 개요
이사회에서 정하지 아니한 사항은 관련 법규,정관 및 주식매수선택권부여 계약서등에 정하는 바에 따르며 부여계약 체결에 관한 일체의 권한은 대표이사에게 위임합니다.
상기 계획은 주주총회 결의에 의하여 변경 될 수 있습니다.

라. 최근일 현재 잔여주식매수선택권의 내역 및 최근년도 주식매수선택권의 부여, 행사 및 실효내역의 요약

- 최근일 현재 잔여주식매수선택권의 내역

총발행
주식수
부여가능
주식의 범위
부여가능
주식의 종류
부여가능
주식수
잔여
주식수

36,988,000
발행주식총수의 15%
기명식 보통주
5,548,200
5,009,280

- 최근 2사업연도와 해당사업연도의 주식매수선택권의 부여, 행사 및 실효내역

사업년도
부여일
부여인원
주식의
종류
부여
주식수
행사
주식수
실효
주식수
잔여
주식수

2018년
2018.02.21
43
보통주
206,120
-
43,670
162,450

2019년
2019.02.18
7
보통주
32,200
-
4,500
27,700

계
-
총 50 명
보통주
총 238,320 주
-
총 48,170 주
총 190,150 주

※ 참고사항

▣ 당사는 제20기 정기주주총회를 개최함에 있어 주주총회 집중일을 피하여 개최하는 방안을 적극적으로 검토하였으나, 당사의 대내외 일정(등기이사의 참석 가능 일정, 외부감사인으로부터의 감사보고서 수령 일정, 사전 조율된 임원진들의 업무일정)을 감안하여 불가피하게 집중일에 주주총회를 개최하게 되었습니다.

▣ 전자투표 및 전자위임장 권유에 관한 안내

우리회사는 「상법」 제368조의4에 따른 전자투표제도와「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제160조 제5호에 따른 전자위임장권유제도를 이번 주주총회에서 활용하기로 결의하였고, 이 두 제도의 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하시거나, 전자위임장을 수여하실 수 있습니다.

가. 전자투표·전자위임장권유관리시스템
 - 인터넷 주소 : 「https://evote.ksd.or.kr」
 - 모바일 주소 : 「https://evote.ksd.or.kr/m」

나. 전자투표 행사·전자위임장 수여기간 : 2020년 3월 17일 ~ 2020년 3월 26일

- 기간 중 오전 9시부터 오후 10시까지 시스템 접속 가능
 (단, 마지막 날은 오후 5시까지만 가능)

다. 시스템에 공인인증을 통해 주주본인을 확인 후 의안별 의결권 행사 또는
 전자위임장 수여

- 주주확인용 공인인증서의 종류 : 증권거래전용 공인인증서,
 은행 개인용도제한용 공인인증서 또는 은행·증권 범용 공인인증서

라. 수정동의안 처리 : 주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정동의가 제출되는
 경우 전자투표는 기권으로 처리

▣ 코로나 바이러스 19 관련 협조 안내
코로나19 감염 및 전파를 예방하기 위하여 주주총회 참석시 마스크 착용을 부탁드립니다. 또한, 당사 입구에서 주주분들의 체온을 측정할 수 있으며, 측정 결과에 따라 발열이 의심되는 경우 출입을 제한할 수 있음을 안내드립니다. 
추가적으로 아래와 같은 경우에도 정기주주총회 입장이 제한될 수 있으니, 양해 부탁드립니다.

- 중국 후베이성 방문 이력(직접 방문, 경유)이 있는 경우와 코로나19 환자와 접촉한 경우

- 중국 본토(홍콩, 마카오 포함), 싱가포르, 일본, 말레이시아, 베트남, 태국, 대만 지역을 2주 내 방문 후 코로나19 감염 증상이 나타난 경우

- 동거 가족 중 코로나19 감염 증상자가 있는 경우

- 감염병 특별관리지역으로 지정된 대구/청도 지역을 2주 이내 방문한 경우

- 그 외 확진자 동선 상 감염 가능성이 우려되는 경우

(참고) 감염 증상 : 37.5도 이상의 고열, 기침, 인후통, 호흡곤란, 근육통 등