타이거일렉 — 주주총회소집공고 (20200310)
제출인: 타이거일렉

주주총회소집공고
2.8
(주)타이거일렉

주주총회소집공고

2020 년 3 월 10 일

회 사 명 :
주식회사 타이거일렉

대 표 이 사 :
이경섭

본 점 소 재 지 :
인천시 남구 염전로 187번길 33 (도화동)

(전 화) 032-579-4100

(홈페이지)http://www.tigerelec.com

작 성 책 임 자 :
(직 책) 상무이사
(성 명) 황희수

(전 화) 032-579-4100

주주총회 소집공고

(제20기 정기주주총회)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

우리회사 정관 제22조에 의하여 제20기 정기주주총회를 아래와 같이 소집하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

- 아 래 -

1. 일 시 : 2020년 3월 26일(목) 오전 10시 00분

2. 장 소 : 인천광역시 남구 염전로 187번길 33 (도화동) ㈜타이거일렉 본점 3층 회의실

3. 회의목적사항

《보고 안건》① 영업보고 ② 감사보고 ③ 내부회계관리제도 운영실태보고

《부의 안건》

제1호 의안 : 제20기(2019년 1월 1일 ～ 2019년 12월 31일) 재무제표 승인의 건

제2호 의안 : 이사 보수한도액 승인의 건

제3호 의안 : 감사 보수한도액 승인의 건

4. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항

금번 우리회사의 주주총회에는 자본시장과금융투자업에관한법률 제314조 제5항 단서규정에 의거하여 한국예탁결제원이 주주님들의 의결권을 행사할 수 없습니다. 따라서 주주님께서는 한국예탁결제원에 의결권행사에 관한 의사표시를 하실 필요가 없으며, 종전과 같이 주주총회 참석장에 의거 의결권을 직접행사 하시거나 또는 위임장에 의거 의결권을 간접행사 하실 수 있습니다.

5. 주주총회 참석시 준비물

- 직접행사 : 신분증

- 대리행사 : 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감 날인), 대리인의 신분증

6. 기타사항

- 주주총회 기념품은 회사경비 절감을 위하여 지급하지 않습니다.

2020년 3월 10일

 주식회사 타이거일렉
 대표이사 이 경 섭

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

정진성
(출석률: 71%)

찬 반 여 부

1
2019.03.04
제19기 정기주주총회 소집의 건
-. 재무제표 승인의 건
-. 정관 일부 변경의 건
-. 이사 사임의 건
-. 이사 선임의 건
-. 이사 보수한도액 결정의 건
-. 감사 보수한도액 결정의 건
찬성

2
2019.03.04
2018년 내부회계 관리제도 운영실태 및 평가 보고의 건
찬성

3
2019.07.16
우리은행 대출 차입의 건(40억)
불참

4
2019.08.06
TSE VIETNAM 금전 대여 결정의 건(USD1,000,000)
찬성

5
2019.09.23
우리은행 대출 차입의 건(80억)
불참

6
2019.12.05
설비투자 승인의 건
찬성

7
2019.12.16
TSE VIETNAM 금전 대여 결정의 건(USD2,000,000)
찬성

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

해당사항 없음.

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 
평균 지급액
비 고

사외이사
1
2,000,000,000
7,200,000
7,200,000
-

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방
(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

매출
(주)티에스이
(최대주주)
2019.01.01~
2019.12.31
65
18.4

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방
(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

매출
(주)티에스이
(최대주주)
2019.01.01~
2019.12.31
65
18.4

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

■ 반도체 산업

반도체란 동이나 알루미늄과 같이 전기가 잘 통하는 도체와 석영, 유리, 다이아몬드처럼 전기가 전혀 통하지 않는 절연체의 중간 성질을 갖고 있는 실리콘, 게르마늄 등의 물질을 말합니다. 반도체는 온도나 전압 등의 조건을 변화시키면 민감하게 반응하여 전기의 흐르는 양이 변화되는데 반도체 제품은 이러한 성질을 이용하여 전류의 정류, 증폭, 축적 등의 기능을 하도록 만들어진 전자부품입니다.

 [반도체의 종류]

메

모

리

휘발성

(RAM)

DRAM

주로 PC용 주기억장치에 이용되며 정보처리 속도 및 그래픽 처리 능력에 따라 SD램, 램버스 D램, DDR, DDR2 등이 있음

SRAM

소비전력이 적고 처리속도가 빠르기 때문에 컴퓨터의 캐시(cache), 전자오락기 등에 사용함

VRAM

화상정보를 기억하기 위한 전용메모리임

비휘발성

(ROM)

MaskROM

제조 공정 시 고객이 원하는 정보를 저장하며, 전자게임기의 S/W 저장용, 전자악기, 전자사전 등에 사용함

EPROM

자외선을 이용하여 정보를 지우거나 저장함

EEPROM

ROM의 특징과 입출력할 수 있는 RAM의 특징을 겸비함

Flash

Memory

전력소모가 적고 고속프로그래밍 및 대용량 저장이 가능하여 컴퓨터의 HDD를 대체할 수 있는 제품으로 NOR (코드저장)형과 NAND (데이터저장)형으로 구분함

비

메

모

리

시스템

IC

마이크로

컴포넌트

컴퓨터를 제어하기 위한 핵심부품으로 MPU(Micro Processor Unit), MCU(Micro Controller Unit), DSP(Digital Signal Processor) 등이 있음

Logic

(ASIC)

사용자의 요구에 의해 설계된 특정회로 반도체이며, 주문형 IC로서 다품종 소량생산에 적합함(LDI, T-Con 등이 포함됨)

Analog IC

제반 신호의 표현 처리를 연속적인 신호변환에 의해 인식하는 I C로서 Audio/Video, 통신용, 신호변환용으로 사용함

개별소자

(discrete)

Diode, 트랜지스터처럼 집적회로( I C )와는 달리 개별품목으로서 단일기능을 갖는 제품을 의미하며, 이것이 모여 IC가 됨

기타

Opto (광반도체), 반도체센서 등임

(출처 : 정보통신정책연구원, 한국반도체산업협회)

반도체를 종류별로 분류를 하게 되면 메모리 반도체, 비메모리 반도체로 구분 할 수 있으며, 메모리 반도체는 어떤 데이터를 보관 유지하는 기능을 갖고 있는 모든 반도체 소자를 말하며, 비메모리 반도체는 너무나 종류가 다양하여 요약하기는 어려우나 크게 Micro Component(Micro Process Unit, Micro Controller Unit등), Logic/ASIC, Analog IC, LCD Driver, CMOS Image Sensor등이 있습니다. 

■ PCB 산업

인쇄회로기판은(PCB, Printed Circuit Board)은 회로 부품을 유지하는 Board로서 구리 배선이 가늘게 인쇄된 판으로 반도체, 컨덴서, 저항기 등 각종 부품을 끼울 수 있도록 되어 있어 부품 상호간을 연결시키는 구실을 하는 전자부품입니다. PCB는 전기배선을 효율적으로 설계할 수 있도록 함으로써 전자기기 크기를 줄이고 성능을 높이는 역할을 합니다.

구조적인 측면에서의 PCB는 여러 종류의 많은 부품을 페놀수지 또는 에폭시수지로 된 평판 위에 밀집탑재하기 위해서 각 부품간을 연결하는 회로를 수지평판의 표면에 밀집 단축하여 고정시킨 회로기판으로 설명될 수 있습니다.

따라서 PCB 제조 기업이란 세트기업이 제시한 설계도면을 받아 회로설계 도면대로 PCB 원판을 가공(회로형성)하는 기업을 말합니다.

PCB는 가전제품부터, 첨단 컴퓨터, 통신기기, 군사기기, 우주항공산업 등 산업용에 이르기까지 모든 전자제품의 근간을 이루는 핵심부품으로서 전자제품의 기술 및 생산활동을 좌우할 수 있을 정도로 중요한 비중을 차지하고 있습니다.

일반적으로 반도체가 전자제품의 두뇌라면 PCB는 신경시스템으로 비유될 수 있는데 최근에는 반도체의 고집적화와 메모리 용량의 확대로 인한 정보통신기기의 휴대성과 소형화가 강조됨에 따라 PCB성능도 보다 다기능, 고밀도화되고 있는 추세이며 제조공법의 다양성과 첨던기술이 요구되고 있습니다. 또한, 사용범위가 매우 다양하고, 이를 이용하는 제품의 기술개발 속도가 빨라 전형적인 장치산업이면서 기술 변화에 빠르게 대처할 수 있는 기술 및 자금력이 요구되는 산업입니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 반도체 산업

한국은 반도체 생산량이 지난해 12.6%에서 2017년 17.1%로, 2018년 11월까지 21.2%로 증가하면서 세계 반도체 강국이다. 삼성전자와 SK하이닉스가 메모리 솔루션 개발, 기술 업그레이드, 용량 확장, 파운드리 및 패키징 공정 진전에 지속적으로 많은 투자를 한 결과다.

삼성전자는 세계 최초로 10nm 8Gb LPDDR 5 D램을 출시했다. 이 D램은 최대 6,400Mb/s로 LPDDR 4X D램보다 1.5배 빠르고 30% 적은 전력을 소비한다. 신제품 LPDDR5는 특히 5G와 AI 기기에 적합하다.

최근 주요 투자 프로젝트에서 삼성은 2차 반도체 공장을 평택에 건설해 3D 낸드플래시 및 DRAM을 생산하고 있으며 투자와 생산 규모는 국내 첫 공장보다 두 배나 된다. 1919년 중반 정식 가동으로 완공된 이 공장은 월 13만개의 D램 웨이퍼 생산능력을 갖게 된다.

이 대규모 투자 프로젝트는 분명히 상류 장비 및 자재 공급 업체들에게 사업 기회를 가져다 줄 것이지만, 많은 사람들은 이 투자가 D램 공급 과잉과 가격 하락으로 이어질 수 있다고 우려하고 있다. 또 30년 이상 D램과 플래시 제품이 주도해 온 메모리 업계가 M램(마그모레지스트 랜덤 액세스메모리) 등 신기술의 등장으로 큰 혁명을 겪을지, 삼성의 막대한 투자가 결국 한국 대기업의 재정적 부담이 될 수 있을지 의문을 제기하는 시각도 있다.

지난 몇 년 동안 대만 파운드리 업계의 거인인 TSMC는 팬아웃 웨이퍼 수준 패키징 (InFoWLP), CoWoS 등 첨단 패키징 기술 개발에 상당한 자원을 투입했다. 그 결과 TSMC는 대형 고객사 파운드리 주문량에서 삼성전자를 앞질렀다. TSMC는 지난해 자체 개발한 FOWLP 기술을 도입해 2020년까지 모든 아이폰 AP 주문을 수주했다.

그러나 삼성전자는 2015년 FOWLP 부문에서 TSMC와의 경쟁을 피하기 위해 FO-PLP(패널 레벨 패키지) 공정을 개발하기로 결정했다. 삼성전자는 2018년 6월부터 FO-PLP 기술을 이용해 자체 개발한 갤럭시워치 패키징에 들어갔다.

2018 년 12 월 18 일 한국의 무역 산업부는 SK 하이닉스와 협력하여 반도체 설계, 재료, 장비, 제조 및 포장 전체를 클러스터화 하기 위해 고 부가가치 반도체 복합체를 한국에 건설 할 것이라고 발표했다. 향후 10 년간 총 투자액은 1070 억 달러에 이른다.

며칠 후 SK 하이닉스는 이천 지역 M16 공장 건설 착공식을 갖고 31 억 2000 만달 러의 토지 면적과 5 만 3000 평방 미터의 면적을 차지했다. 새 공장은 극 자외선 리소그래피를 기반으로 한 고급 DRAM 칩을 생산하기 위해 2020 년 10 월에 완공 될 예정이다. 2018 년 10 월 초, 회사의 135 억 달러 규모의 M15 팹이 96 층 3D NAND 플래시 메모리 칩 전용 생산을 위해 출범했다.

M16이 완성되면 SK 하이닉스는 한국에 6 개, 중국에 1 개를 포함한 7 개의 메모리 칩 공장을 갖게 되며 DRAM 및 NAND 플래시 칩은 회사의 제품 포트폴리오의 핵심 축이 될 것이다.

시장조사업체들은 2019년 D램과 낸드플래시 가격이 각각 20%와 30% 하락할 것으로 전망하고 있지만 업계 일각에서는 서버용 메모리칩에 대한 데이터 센터의 수요가 높은 데다 삼성, SK하이닉스, 마이크론만 공급하면 2019년은 호황기일 것이라는 지적도 나오고 있다.

메모리 공급 과잉은2 세대10nm DRAM 및5 세대3D NAND 플래시 메모리 칩의 생산에 기술적인 돌파구가 달성 된 후에 만 발생할 수 있다. 세계 DRAM 시장가치는 2019 년에 1,000억 달러를 상회할 것으로 예상된다. 반면에 NAND 플래시 시장은 600억 달러다.

(나) PCB 산업

세계 전자회로기판 시장은 2016년 57,800백만 달러에서 2017년도에는 0.9% 늘어난 58,300백만 달러가 예상됩니다.스마트폰의 고사양화와 전장용 기판의 수요 증가에 따라 조금이나마 증가하는 추세다.2018년과 장기 전망에 있어서도 전장용 및 IoT 시장의 성장과 스마트폰의 상향 평준화에 따라 지속적으로 성장할 전망입니다.2017년부터 연평균 성장률은 0.6%로 미세하게나마 증가 추세를 나타내고 있습니다.

2017년 한,중,일,대만 등 주요 국가들의 전자회로기판 생산 규모는 475억 달러로 세계 시장의 81.6%를 차지했습니다.대만은 2008년부터,일본은 2013년부터 해외 생산이 자국 내 생산을 초과하였으며,한국은 해외생산 비중이 적었으나 2017년에는 플렉시블 기판의 해외 생산이 늘어나 해외생산 비중이 약 12.3%를 차지하였습니다.지역별 생산 순위는 중국(46.3%),한국(13.3%), 대만(13.0%),일본(8.9%) 순 이였으며 업체별 생산 순위는 대만(31.4%)을 필두로 일본(23.1%),한국(15.4%),중국(11.0%)이 뒤를 이였습니다.

2017년 세계 용도별 기판 생산은 휴대폰을 포함한 통신기기용이 28.8%를 차지하였으며 휴대폰용 기판의 성장 추이는 둔화된 것으로 보입니다. 2017년에는 세계 시장의 성장에 따라 0.9% 서장한 58,300백만 달러가 예상됩니다.

이어 자동차용은 3.0% 및 의료용 기판은 2.9% 등의 성장을 보였으며 앞으로도 지속적으로 성장할 전망입니다.

국내 기판 시장은 F-PCB의 실적 향상으로 크게 증가하였습니다.해외 스마트폰 업체의 OLED 디스플레이용으로 국내 RF-PCB 제조사가 대거 채용되었으며 기존 국내 스마트폰 메이커의 시장 점유율 향상과 듀얼 카메라 채용 등의 영향이 컸습니다.경성 기판(HDI 기판 포함)은 42.6%,플렉시블 기판은 33.7%,IC-Substrate는 23.8%를 차지했습니다.

2018년에도 OLED 디스플레이용 F-PCB 수요가 전년도보다 늘어나기에 플렉시블 기판업체의 큰 신장이 예상되고,반도체 기판도 메모리 반도체 증가와 고성능 그래픽카드용 FC-CSP 증가가 예상되어 임베디드 기판 수요 감소를 상쇄하기에 전체적으로는 실적이 증가할 것으로 예상됩니다. 기판은 2017년 대비 9.9% 성장한 11조1,000억원이 예상됩니다.

한국과 미국은 2019년 2분기 기점으로 5G 서비를 일부 진행하며,2020년 본격적으로 5G가 4G를 대체하는 구간에 진입할 것입니다.5G는 4G대비 10배이상 속도가 높아 사물인터넷(IoT),VR(가상현실),AR(증강현실)등 다양한 서비를 지원할 수 있습니다.글로벌 유,무선 통신 회사는 신 수익원 확보 차원으로 5G 관련한 인프라 투자가 2018년 하반기에 시작.2019년에 본격화될 전망입니다.

통신 장비용 고다층 PCB(MLB)의 층수는 약 15층이상에서 40층 수준이며 높은기술력을 요구하고 있습니다.

삼성전자는 2020년에 통신 장비 시장에서 점유율 20%를 목표로 하고 있습니다. 삼성전자의 글로벌 점율 증가와 시장변화로 통신 장비용 PCB 부문에서 국내 PCB 업체들에 수혜를 볼 전망입니다.

(2) 시장점유율

당사가 사업을 영위 중인 반도체용 초고다층 PCB 시장에 대한 시장 조사 기관의 공신력 있는 점유율 데이터가 없기에, 시장 점유율을 기재하지 않습니다.

(3) 시장의 특성

장치 산업의 성격이 강하므로 초기 설비 투자에 투입되는 비용이 타업종에 비해 상당히 높습니다. 그러므로, PCB산업에 필요한 기술력 및 영업망을 구비하지 못한 회사가 산업에 진입하려면 진입 초기의 높은 설비 투자 비용으로 인해 상당한 어려움에 직면합니다. 또한 산업내에 경쟁업체수가 많아 거의 완전 경쟁 시장화한 현재 상태에서 신규 시장 진입자가 산업내에서 성공할 확률이 상당히 낮아지고 있습니다.

90년대 초반까지는 양면 위주의 PCB제품을 주로 생산하였기 때문에 생산 라인만 구축하면 어느 정도 PCB제품의 생산이 가능합니다. 그러나 PCB제품이 소형화, 박판화, 고기능화됨에 따라 PCB제품 생산에 필요한 기술력이 상당히 높게 요구되고 있습니다. 저가 PCB제품 시장이 중국?대만 PCB제품에 의해 경쟁력을 상실하고 있는 상황이므로 신규 시장 진입자에게 필요한 기술력이 한층 높아졌습니다.

PCB제품 제조 기술은 각 생산 공정별로 생산 라인을 안정화시키며 발전시켜야하는 특성이 있습니다. 즉 저부가가치 PCB제품 생산업체가 갑자기 고부가가치 PCB제품을 생산할 수 없는 특성을 가지고 있습니다.

PCB제품의 생산에는 상당부분 독립적인 많은 생산 공정을 거쳐야하는바 각 생산 공정이 한 단계씩 LEVEL-UP되지 않는 한 갑자기 한 단계 높은 PCB제품을 생산할 수 없습니다. 생산 기술 및 효율적인 생산 표준 정립 등이 있어 상당한 진입 장벽이 있습니다.

(4) 경쟁수단

1) 제품의 품질 및 가격

PCB제품은 전자 부품의 핵심적인 소재인 바, PCB 제품의 불량은 전체 전자 제품의 불량으로 직접 연결됩니다. 그러므로 PCB제품에 있어 불량률은 회사의 사활과 직접 연결되며 제품의 품질이 제품의 가격에 직접적으로 영향을 미칩니다. 동산업내의 당사 가장 큰 경쟁력은 고품질, 저불량품의 생산 능력입니다.

2) 납기 준수 능력 (단납기 대응 능력)

모든 전자 제품 조립의 시작이 PCB제품에서부터 시작됩니다. 그러므로 PCB제품의 주문 회사들은 항상 빠른 시간에 제품을 공급 받기를 원합니다. 당사는 정해진 시간내에 PCB제품을 적시에 공급할수 있는 능력(단납기 대응 능력)을 항상 보유하고 있습니다.

3) 거래처의 고정화 추세
 전자소재부품은 제품의 정확도가 많이 요구됩니다. 그러므로 PCB제품 주문자들은 거래처의 선정 및 변경에 대하여 상당히 보수적으로 접근하게 됩니다. PCB시장에서도 시장선점이 상당히 중요하며, 일단 거래가 시작되면, 특별한 이유 외에는 거래처를 잘 바꾸지 않는 특성이 있습니다.

인쇄회로기판 전문업체로서 현재 당사는 Rigid PCB중 반도체 後 공정의 검사공정에서 사용되는 PCB를 위주로 생산하고 있으며, 초기 Normal제품 생산부터 현재 Fine Pitch 제품을 지속적으로 생산 영업을 하면서 척된 기술과 영업력을 바탕으로 선두자리를 선점하고 있습니다.

또한 생산제품의 초고다층화, 고밀도화로 인하여 각 층간의 틀어짐 정도가 양품 회수율에 중요한 인자가 되므로, 당사는 이 부분의 문제점을 보완키 위하여 자체적으로 고안하여 특허받은 반자동 리벳용 크램핑 장치를 사용함으로써 층간의 틀어짐 정도를 획기적으로 향상시켜 양품 회수율을 극대화 시키고 있으며,

드릴 공정에서도 0.3Pitch 드릴 Bit 0.1Ø가공 초기에는 실패율이 높았으나, 끊임없는 기술개발을 통하여 타업체 보다 월등한 양품수율을 보이는 제품을 생산하고 있습니다.

그리고 제품이 필드에서 운영시 가장 중요한 신뢰성 확보하는 공정인 도금공정은 당사에서 생산 하고 있는 생산제품의 제품두께대비 홀 크기 비율이 42:1 이상으로 홀 중앙부위의 동도금 두께가 정상적으로 오르지 않을 시 진행성 크랙등의 발생소지를 갖고 있으며, 이를 보완하기 위하여 자체적으로 설계, 제작한 동도금 라인을 Setup하여 사용함으로써 홀 속 신뢰성을 확보하였으며, 꾸준한 공정개발을 통하여 현재 42:1기준 홀 속 센터점의 도금 두께를 18㎛이상으로 생산하고 있습니다.

PCB기판 표면의 부품 실장 공간을 더 많이 확보키 위해 도통된 홀을 홀 메움 전용 잉크로 메꾸는 작업으로, 기존 수작업 진행 시 홀 속에 기포발생으로 제대로 메워 지지 않거나, 완벽히 메워 지기 위해 많은 시간을 필요로 했던 부분을 홀 플러깅 설비를 도입함으로 이를 해소하였 경쟁사보다 품질 확보하였습다.

후 공정에서 타사에서는 보유하고 있지 않은, 무전해 금도금과 같은 화학적 방법으로 금도금 처리하는 공법으로 금도금 두께를 3㎛까지 올릴 수 있는 무전해 두께금도금 라인을 보유하고 있어 또 하나의 장점이 있습니다.

(5) 조직도

조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

- Ⅲ. 경영참고사항 중 1. 사업의 개요 참조

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

재무상태표

제 20 기 2019년 12월 31일 현재

제 19 기 2018년 12월 31일 현재

주식회사 타이거일렉
(단위 : 원)

과목

주석

제 20 기

제 19 기

자산

유동자산

27,855,935,005
22,014,536,753

현금및현금성자산
4,6
13,126,846,111
8,415,630,063

매출채권
4,6,7
7,435,376,116
7,072,484,425

기타수취채권
4,6,8
1,204,083,746
101,155,923

재고자산
9
5,828,812,362
6,123,615,480

기타자산
10
260,816,670
301,650,862

비유동자산

32,623,878,713
24,917,000,071

기타수취채권
4,6,8
3,624,819,000
159,454,000

유형자산
11
26,731,211,049
22,688,848,287

무형자산
12
535,557,101
535,557,101

리스자산
13
24,038,087
-

이연법인세자산
18
1,708,253,476
1,533,140,683

자산총계

60,479,813,718
46,931,536,824

부채

유동부채

14,911,491,754
3,242,551,317

매입채무
4,6
941,634,651
919,901,223

차입금
14
12,000,000,000
-

기타지급채무
4,6,15
1,905,701,123
1,804,451,180

당기법인세부채
16
35,959,260
430,045,397

기타부채
16
28,196,720
88,153,517

비유동부채

1,908,031,497
1,849,133,076

기타지급채무
4,6,15
103,957,731
97,000,000

순확정급여부채
17
1,804,073,766
1,752,133,076

부채총계

16,819,523,251
5,091,684,393

자본

납입자본
19
15,045,367,831
15,045,367,831

이익잉여금
20
28,614,922,636
26,794,484,600

자본총계

43,660,290,467
41,839,852,431

부채와 자본총계

60,479,813,718
46,931,536,824

손익계산서

제 20 기 : 2019년 1월 1일부터 2019년 12월 31일까지

제 19 기 : 2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지

주식회사 타이거일렉
(단위 : 원)

과목
주석
제20기
제19기

매출액
5,21
35,062,582,648
33,746,372,534

매출원가
25
30,802,101,122
28,471,062,450

매출총이익

4,260,481,526
5,275,310,084

판매비와관리비
22,25
2,799,620,845
2,914,530,150

영업이익

1,460,860,681
2,360,779,934

기타수익
23
42,253,156
42,222,865

기타비용
23
36,894,382
50,163,804

금융수익
24
374,309,126
327,884,478

금융비용
24
175,523,783
24,092,641

법인세비용차감전순이익

1,665,004,798
2,656,630,832

법인세비용
18
52,135,132
484,819,398

당기순이익

1,612,869,666
2,171,811,434

주당이익
26

기본주당이익

255
344

희석주당이익

255
344

포괄손익계산서

제 20 기 : 2019년 1월 1일부터 2019년 12월 31일까지

제 19 기 : 2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지

주식회사 타이거일렉
(단위 : 원)

과목
주석
제20기
제19기

당기순이익

1,612,869,666
2,171,811,434

세후 기타포괄손익

후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 항목

순확정급여부채의 재측정요소
17
207,568,370
110,968,226

세후 총포괄손익

1,820,438,036
2,282,779,660

자본변동표

제 20 기 : 2019년 1월 1일부터 2019년 12월 31일까지

제 19 기 : 2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지

주식회사 타이거일렉
(단위 : 원)

과 목
주석
납입자본
이익잉여금
소계

2018.1.1(전기초)

15,045,367,831
24,511,704,940
39,557,072,771

총포괄이익

당기순이익

-
2,171,811,434
2,171,811,434

순확정급여부채의 재측정요소
17

110,968,226
110,968,226

총포괄이익 소계

-
2,282,779,660
2,282,779,660

자본에 직접 반영된 소유주와의 거래

-
-
-

2018.12.31(전기말)

15,045,367,831
26,794,484,600
41,839,852,431

2019.1.1(당기초)

15,045,367,831
26,794,484,600
41,839,852,431

총포괄이익

당기순이익

-
1,612,869,666
1,612,869,666

순확정급여부채의 재측정요소
17

207,568,370
207,568,370

총포괄이익 소계

-
1,820,438,036
1,820,438,036

자본에 직접 반영된 소유주와의 거래

-
-
-

2019.12.31(당기말)

15,045,367,831
28,614,922,636
43,660,290,467

현 금 흐 름 표

제 20 기 2019년 01월 01일부터 2019년 12월 31일까지

제 19 기 2018년 01월 01일부터 2018년 12월 31일까지

주식회사 타이거일렉
(단위 : 원)

과목
주석
제 20 기
제 19 기

영업활동으로 인한 현금흐름

3,409,248,087
4,181,464,683

영업으로부터 창출된 현금흐름
27
4,021,854,157
5,518,592,525

이자의 수취

114,494,829
103,028,368

이자의 지급

(47,221,912)
-

법인세의 납부

(679,878,987)
(1,440,156,210)

투자활동으로 인한 현금흐름

(10,623,395,890)
(5,355,838,704)

투자활동으로 인한 현금유입

39,035,000
212,999,999

기타수취채권의 감소

8,035,000
195,000,000

유형자산의 처분

31,000,000
17,999,999

투자활동으로 인한 현금유출

(10,662,430,890)
(5,568,838,703)

기타수취채권의 증가

(3,549,045,742)
(15,000,000)

유형자산의 취득

(7,113,385,148)
(5,553,838,703)

재무활동으로 인한 현금흐름

11,929,380,000
-

재무활동으로 인한 현금유입

12,000,000,000
-

차입금의 증가

12,000,000,000
-

재무활동으로 인한 현금유출

(70,620,000)
-

리스부채의 상환

70,620,000
-

환율변동효과

(4,016,149)
1,234,826

현금의 증가(감소)

4,711,216,048
(1,173,139,195)

기초의 현금

8,415,630,063
9,588,769,258

기말의 현금

13,126,846,111
8,415,630,063

이익 잉여금 처분계산서

제 20 기 2019년 01월 01일부터 2019년 12월 31일까지

제 19 기 2018년 01월 01일부터 2018년 12월 31일까지

(단위 : 원)

과목
제 20 기
제 19 기

처분예정일 : 2020.3.26
처분예정일 : 2019.3.25

미처분이익잉여금

28,359,074,712

26,538,636,676

전기이월미처분이익잉여금
26,538,636,676

24,255,857,016

확정급여부채의재측정요소
207,568,370

110,968,226

당기순이익
1,612,869,666

2,171,811,434

이익잉여금 처분액

-

-

차기이월 미처분이익잉여금

28,359,074,712

26,538,636,676

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

해당사항 없음

※ 참고사항

1. 주주총회 개최(예정)일 : 2020년 3월 26일(목요일)

2. 주주총회 집중(예상)일 개최 사유 : 당사는 이번 정기주주총회와 관련하여 당초 주주총회 집중일을 피해 개최하고자 하였으나, 등기이사 및 감사의 일정을 고려하고 원활한 주주총회 운영을 위해 불가피하게 주주총회 집중일에 주주총회를 되었습니다.

3. 주주총회 소집통지(공고)일 : 2020년 3월 10일(화요일)