아비코전자 — 주주총회소집공고 (20200309)
제출인: 아비코전자

주주총회소집공고
2.8
아비코전자(주)

주주총회소집공고

2020년 3월 9일

회 사 명 :
아비코전자 주식회사

대 표 이 사 :
김창수

본 점 소 재 지 :
경기도 성남시 중원구 둔촌대로388번길 31(상대원동)

(전 화)031-730-5114

(홈페이지)http://www.abco.co.kr

작 성 책 임 자 :
(직 책)부사장
(성 명)정영희

(전 화)031-730-5103

주주총회 소집공고

(제47기 정기주주총회)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다. 
 우리 회사는 정관 제20조에 의하여 제47기 정기주주총회를 아래와 같이 소집하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

- 아 래 -

1. 일시 : 2020년 3월 24일 (화) 오전 9시

2. 장소 : 경기도 성남시 중원구 둔촌대로388번길 31(상대원동) 아비코전자㈜ 회의실

3. 회의목적사항

가.
보고사항

-
감사보고, 영업보고, 내부회계관리 운영보고

-

나.
부의안건

-
제1호 의안 : 제47기 별도/연결 재무제표 등 승인(현금배당 주당 70원포함)

-
제2호 의안 : 이사 선임의 건

① 제2-1호 의안 : 사내이사 후보자 김완종 (신규선임)

② 제2-2호 의안 : 사내이사 후보자 박지현 (신규선임)

③ 제2-3호 의안 : 사외이사 후보자 권오상 (신규선임)

-
제3호 의안 : 감사 선임의 건 - 후보자 장화덕 (재선임)

-
제4호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건

-
제5호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건

▶

의안의 세부사항은
[III. 경영참고사항 - 2. 주주총회 목적사항별 기재사항]을 참고바랍니다.

4. 경영참고사항 비치

상법 제542조의4에 의거 경영참고사항을 우리 회사의 본점, 금융위원회, 한국거래소 및 국민은행 증권대행부에 비치하오니 참고하시기 바랍니다.

5. 전자증권제도 시행에 따른 실물증권 보유자의 권리 보호에 관한 사항

2019년 9월 16일부터 전자증권제도가 시행되어 실물증권은 효력이 상실되었으며, 국민은행 증권대행부의 특별(명부)계좌주주로 전자등록되어 권리행사 등이 제한됩니다. 따라서 보유 중인 실물증권을 국민은행 증권대행부에 방문하여 전자등록으로 전환하시기 바랍니다.

6. 전자투표 및 전자위임장권유에 관한 사항

우리회사는 「상법」 제368조의 4에 따른 전자투표제도와 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제 160조 제 5호에 따른 전자위임장권유제도를 이번 주주총회에서 활용하기로 하였고, 이 두 제도의 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하시거나, 전자위임장을 수여하실 수 있습니다.

가.
전자투표ㆍ전자위임장

-
인터넷 주소 : https://evote.ksd.or.kr

-
모바일 주소 : https://evote.ksd.or.kr/m

나.
전자투표ㆍ전자위임장 수여기간 : 2020년 3월 14일 ~ 2020년 3월 23일

-
기간 중 오전 9시부터 오후 10시까지 시스템 접속 가능

-
단, 마지막 날은 오후 5시까지만 가능

다.
시스템에 공인인증을 통해 주주본인을 확인 후 의안별 의결권 행사 또는 전자위임장 수여

-
주주확인용 공인인증서의 종류

① 증권거래전용 공인인증서
② 은행 개인용도제한용 공인인증서
③ 은

행
ㆍ증권 범용 공인인증서

라.
수정동의안 처리 : 주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 전자투표는 기권으로 처리

7. 주주총회 참석 시 준비물

-
직접 행사 : 주총참석장, 신분증

(주주가 미성년자인 경우 법정대리인의 신분증 및 관계 증명서류)

-
대리 행사 :

① 주총참석장

② 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감날인)

③ 대리인의 신분증

2020년 3월 9일

아비코전자 주식회사 대표이사 김창수

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

이준일
(출석률: 71%)

찬 반 여 부

1
19.02.11
제46기 별도재무제표 승인
찬성

2
19.02.11
신외감법 개정에 따른 내부회계관리규정, 업무지침 개정
찬성

3
19.02.11
내부회계관리제도 운영실태보고
찬성

4
19.02.18
제46기 연결재무제표 승인
찬성

5
19.02.18
감사의 내부회계관리제도 운영실태평가보고
찬성

6
19.02.28
ㆍ현금배당결정
ㆍ제46기 연결 및 별도 재무제표등 승인
불참

7
19.02.28
제46기 정기주주총회 소집 및 회의목적사항 결의
불참

8
19.03.26
제46기 정기주주총회
찬성

9
19.10.23
타법인출자의 건(베트남 법인설립)
찬성

10
19.12.13
ABCO TIANJIN HANA 지분양도의 건
찬성

11
20.02.06
타법인출자 정정의 건(베트남법인 설립)
불참

12
20.02.06
ㆍ내부회계관리 운영실태보고
ㆍ제47기 별도재무제표 승인
불참

13
20.02.18
ㆍ제47기 연결재무제표 승인
ㆍ제47기 현금배당 결정
ㆍ감사의 내부회계관리 운영실태평가보고
찬성

14
20.02.28
제47기 정기주주총회 소집 및 회의목적사항 결의
찬성

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

해당없음
-
-
-
-

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 백만원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 
평균 지급액
비 고

사외이사
1
1,200
12
12
-

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방
(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)
비고

아비코테크(주)
종속회사
2018.09.05~2023.09.04
70
7.3
(*2)

영성아비코전자유한공사(*3)
종속회사
2019.01.01~2019.12.31
40
4.2
기타비용 및 매입채무

동관역상전자유한공사(*4)
관계사
(조인트벤처)
2019.01.01~2019.12.31
22
2.3
매입

(*1) 비율은 당기사업연도말 별도 자산총액 대비 차지하는 비율입니다.
(*2) 아비코테크(주)(구상호.(주)코스모텍) 회생 M&A 인수에 따른 회사채 인수한 내용입니다. [관련공시참조 : 2018.09.05 금전대여결정(자율공시)]

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방
(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

아비코테크(주)
종속회사
2018.09.05~2023.09.04
70
7.3

(*1) 비율은 당기사업연도말 별도 자산총액 대비 차지하는 비율입니다.
(*2) 아비코테크(주)(구상호.(주)코스모텍) 회생 M&A 인수에 따른 회사채 인수한 내용입니다. [관련공시참조 : 2018.09.05 금전대여결정(자율공시)]

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

● 사업의 분류

회사 및 종속회사의 사업별로 분류하고 있습니다. 사업분류는 다음과 같습니다.

사업별
구분
회사명
사업
비고

수동소자
지배회사
아비코전자㈜
인덕터,저항기 제조
지배회사

종속회사
영성아비코전자유한공사
인덕터 제조
종속회사(지분율 100%)

PCB
종속회사
아비코테크㈜
인쇄회로기판 제조
종속회사(지분율 100%)

손자회사
㈜코스모써키트
인쇄회로기판 제조
아비코테크㈜의 종속회사(지분율 100%)

□ 공시대상 사업부문의 구분

한국 표준사업 분류표 상의 구분

사업내용
대분류
중분류
소분류
표준산업 
분류코드
사업명칭(소분류기준)

수동소자(인덕터)
26
2
94
26294
전자코일, 변성기 및 기타 전자유도자 제조업

인쇄회로기판
26
2
22
26222
경성 인쇄회로기판 제조업

가. 업계의 현황

[수동소자(인덕터, 저항기) 사업부문]

- 아비코전자㈜, 영성아비코전자유한공사

(1) 산업의 특성

① 정의
전자부품은 전자기기에 사용되는 최소의 구성 요소로서 단일 또는 복수의 전기적 현상을 발휘하거나 전자기기의 기능을 발휘하는 데 보조적인 역할을 하는 제품을 말합니다.

② 분류
전자부품은 반도체, 전자관 등의 능동부품과 저항기,인덕터, 콘덴서 등의 수동부품, 스피커, 축전지 등의 기능부품(또는 변환부품), 커넥터, 튜너 등의 기구부품(또는 접속부품) 그리고 기타부품 등으로 분류됩니다. 최근 기술발전에 따라 기기의 다양화와함께 여러개의 부품이 복합된 복합부품 등 새로운 부품이 출현하고 있으며, 이러한 전자부품의 복합화 등으로 모듈과 재료ㆍ소재까지를 포함하는 경향을 보이고 있습니다.

③ 특성 및 중요성
전자부품은 공정설비를 바탕으로 제품의 기초단부터 직접 생산해야하는 장치사업의 성격을 띄고 있어 설비투자 기반의 진입장벽이 존재하는 제조업 성격을 가지고 있습니다.
전자부품은 무라타, TDK, 쿄세라, 다이오유덴 등 일본업체들이 선전하고 있는 시장이며, 국내 전자부품 업체들은 일본에서 수입에 의존하던 전자소재를 국산화하고 있습니다. 

▷
전자부품 산업의 특성

-
전자부품산업은 품목의 다양성으로 인해 동 산업에 참여하는 기업의 수가 많으며, 품목당 생산량도 매우 커서 전자부품산업을 일의적으로 규정할 수 없는 매우 복잡한 특성을 가지고 있습니다.

-
전자기기별로 소요되는 부품의 형태와 성능이 달라지므로 전자부품산업의 발전이전자기기의 발전과 밀접한 연관관계를 지니고 있으며, 전자기기 업체에 종속되어 성장하는 특성을 가지고 있습니다.

-
전자부품은 여타 제품에 비하여 부피가 작고 무게도 가벼운 특성을 지니고 있으며,제품단위당 가격도 매우 낮은 반면 고부가가치 제품이기도 합니다. 
이런 특성 때문에 전자부품산업은 쉽게 포기할 수 있는 성격이 아닌 반면, 공장의 지역전개나 국 제적 전개가 매우 용이한 특성이 있습니다.

-
제품의 다양성과 조립공정으로 인해 노동집약적 산업으로 인식되면서도 자본 집약적인 장치산업이며. 최근 혁신부품의 개발과 함께 생산의 합리화ㆍ자동화가 진전되어 점차 자본집약산업으로 전환이 급속히 진행되고 있습니다.

-
고부가가치의 기술집약적 산업이며 전ㆍ후방 산업연관 효과가 매우 큰 산업으로 소재와 완제품의 수직적 연결구조로 전자부품산업의 경쟁력이 완제품의 경쟁력으로 연결되고 있습니다.

 수동부품인 인덕터 및 저항기는 전자제품에 없어서는 안 될 필수 범용부품으로 전자제품들의 급격한 변화속에서도 꾸준한 판매가 이루어지는 부품입니다. 2006년 부터 지상파(위성파)디지털 방송 등 정보통신분야의 급성장과 전자기기의 디지털화와 소형화, 멀티미디어화, 고기능화 등에 따른 기술 진화로 산업구조가 디지털부품 위주로 변화되고 있으며, 이로 인해 전자부품도 역시 소형화 및 칩(chip)화되는 경향을 보이고 있고, 소비자의 수요가 다양화ㆍ세분화됨에 따라 전자기기에 사용되는 부품 또한 소량 다품종화되고 수명주기도 단축되고 있습니다. 2007년은 OLED, RFID등 보다 고밀도 기술의 품목들에서 큰 시장이 형성되었고, 2008년은 휴대폰, LCD 부문에서 삼성, LG전자의 세계시장 점유율 상승은 국내 부품산업의 성장을 견인하였습니다. 2009년은 글로벌 금융위기 여파가 실물 경기로 전이되면서 소비위축 및 완성품 업체들의 감산으로 인하여, 부품업종의 성장성이 감소되었으나, 2010년도의 IT제조산업은 수요회복과 함께 대폭 성장하였으며, 2011년에는 소비시장 위축으로 IT제품의 성장이 둔화되었으나, 특히 스마트폰등 프리미엄 제품의 견조한 성장세가 이어졌고, 2012년도에도 스마트폰과 LED 제품이 성장세가 유지되었으며, 2013년에는 세계 IT 성장률 둔화에도 불구하고, 스마트폰 중심의 수출 및 글로벌 생산전략으로 세계시장 점유율 증가 등 세계시장에서 입지가 강화 되었으며, 2015년에는 성장을 주도한 메모리반도체, 스마트폰의 성장률이 둔화되었습니다.
2016년부터 DDR4 D램과 SSD 메모리반도체의 성장세가 전망되고 있어, 견조한 성장은 이어 나갈 것으로 전망 되고 있습니다.

수동부품시장은 국내에 국한되지 않고 전세계적으로 분포되어 있으며, 중국을 포함한 아시아 지역으로 시장이 확대되고 있으며, 디지털기술이 보편화되면서 R&D, 영업 및 판매 분야가 생산보다 높은 부가가치를 창출하는 고수익 부문으로 부상하고 있습니다. 또한 최근 아베노믹스에 기반한 엔저효과로 일본 기업의 경쟁력이 강화되고 있으며, 질적 성장으로 전환중인 중국기업도 글로벌 경쟁력 확보에 힘쓰고 있습니다. 따라서 시장은 기술력과 시장 대응력의 차이로 인해, 규모의 경제 확보가 수익을 결정하는 주요 요인으로 대두 되면서, 시장 선도력이 기업경쟁력으로 이어져 성과 양극화가 심화되는 현상을 보이고 있습니다.

(2) 산업의 성장성
 수동부품은 그 발전 역사에 비추어 IC에 집적시키기 어려운 부품을 대상으로 발전해 왔다고 볼 수 있는데 여기에는 IC에 집적하기 어려운 대용량 콘덴서나 고성능 파일, 트랜스, 인터페이스 부분의 공통모드 초크 코일 등이 해당됩니다.
게다가 이들을 기반으로 IC의 소형화ㆍ고집적화ㆍ고속 클럭화가 진행되면서 새롭게 노이즈 문제가 대두되고 있는데, 이 문제는 자체적으로 점차 심각해지고 있는 추세를 보이고 있으며 최근 IC의 발전은 새로운 수동부품 수요를 촉진시키고 있어 EMI대책부품은 더욱 중요해지고 있는 추세입니다.

전세계 수동부품 제품별 시장규모 전망.jpg
전세계 수동부품 제품별 시장규모 전망

일본 경제산업성[METI]에 따르면 전세계 수동부품 시장은 2015년까지 성장세를 이어오다 2016년 전방 시장 둔화 영향으로 -4% 역성장을 기록했습니다. 그렇지만 2017년부터 전방 스마트폰 제조사의 대대적인 Spec 업그레이드로 부품 업계가 활기를 되찾으면서 수동부품 시장도 성장세로 전환하였습니다. 2017년 전세계 수동부품 시장은 2.6조 엔수준으로 YoY +4.2% 성장을 기록한 것으로 예상하고 있습니다. 2018년은 2.8조엔 수준으로 YoY +8.8%으 로 전년 대비 높은 성장세를 이어갈 전망하고 있습니다. Apple의 아이폰X로 시작된 Spec 변화가 다른 제조사들 에게도 스마트폰 변화에 대한 자극을 줄 것이며 차량 전장화 추세로 수동 부품의 채용 Application 다변화가 기대되기 때문입니다.

일본 수동부품 시장규모 전망.jpg
일본 수동부품 시장규모 전망

수동부품시장 일본업체 점유율.jpg
수동부품시장 일본업체 점유율

수동 부품 시장은 Murata, Taiyo Yuden, TDK, Kyocera 등 일본 업체들이 주도하고 있습니다. 일본 경제산업성[METI]에 따르면, 2018년 일본 수동 부품 시장 규모는 1.2조엔 수준(YoY +10.3%)으로 전세계 성장률(YoY +8.8%)을 상회할 것으로 전망하고 있습니다. 전체 시장에서 일본 업체 비중은 40%를 넘고 있으며, 오랜 기간 일본 업체들이 과점할 수 있었던 이유는 칩의 원천 소재부터 일괄 생산 체계를 구축하여 다른 회사가 쉽게 모방하지 못하는 독자적인 부품을 만들고 여기에 지속적인 R&D를 통해 부품의 효율을 개선시켜 나가면서 진입 장벽을 형성하기 때문입니다. 향후 수동 부품 시장도 일본 업체 주도 하에 기술력 있는 기존 업체들이 함께 이끌어 갈 것으로 예상됩니다.

 당사의 주력하는 인덕터는 전자유도 코일 및 쵸크로, 전자유도 코일 및 쵸크는 전자코일, 변성기 및 기타 전자유도자 제조업에 해당합니다.
 전자유도 코일 및 쵸크는 고주파 또는 저주파에 대하여 저항 작용을 하여 고주파 AC 전류 또는 저주파 AC 전류를 방지하고 교류회로의 노이즈를 방지하는 역할을 하게 되며, 고주파 필터, 전원노이즈 방지용 필터, 평활회로 필터로 사용되고 있습니다.
특정 분야에만 소요되는 부품이 아닌 전 산업분야의 전자제품에 적용되는 부품으로 타 산업과의 연관성이 높은 산업으로 최근 가전제품(TV, 모니터 등), 스마트폰, 컴퓨터, 노트북 등에 대한 수요 증가로 인해 안정적인 수요가 지속되고 있습니다.

전자유도코일 시장규모.jpg
전자유도코일 시장규모

국내 전자유도 코일 및 쵸크 출하금액은 2008년 2,118억원에서 2013년 3,272억원으로 연평균 9.09% 증가하였으며, 동일 추세를 가정할 때 2018년 출하금액은 5,056억원으로 증가할 것으로 전망되고 있습니다.

 정보통신기술 및 디지털 신호처리 기술의 발달에 따라 디지털 기기, IT 기기 등의 제품들은 경량화, 소형화, 고속화가 가능하게 되는 등 첨단기능을 구비하고 있는 추세로 고주파화, 경박단소화, 복합기능화 등이 특징인 보다 고기능적인 전자부품에 대한 수요가 급증하고 있습니다.
당사의 수동부품은 스마트폰을 포함하여 디지털 TV, Set Top Box, 백색가전 등의 제품과 더불어, 반도체에 널리 쓰이고 있습니다.

자동차 시장에서도 반도체 탑재량이 증가하면서 수동부품의 수요도 급격히 늘어날 것으로 예상됩니다. 시장조사업체 스트래티지 애널리틱스(SA)에 따르면 전세계 전장부품 시장규모는 2015년 2,390억달러(281조원)에서 2020년 3,033억달러(357조원)으로 급성장할 것이라고 전망하였습니다.
차량 전장 부문은 파워트레인(엔진, 변속기)과 편의장치(ADAS, 안전장치, 텔레매틱스, 인포테인먼트)로 나눌 수 있는데 전 부문에 걸쳐 반도체 탑재량 증가가 예상됩니다. 차량안전장치기능이 추가될수록 이를 분석하고 처리할 데이터가 많아지게 됩니다. 자율 주행을 위해서는 실시간 정보제공을 받을 수 있어야 하고 수많은 센서가 필요하게 됩니다. 전기차로 가게 되면 파워트레인도 반도체에 의해 제어되게 됩니다. 전기차 시대가 도래하면 반도체 수요는 그야말로 폭발적인 성장세를 보여줄 것으로 전망하고 있습니다. 반도체(능동부품)와 수동부품의 상관관계를 고려하면 차량 반도체 탑재량 증가로 수동부품의 Q 증가 역시 중장기적으로 긍정적이고, 수동부품 채용량은 기존 내연기관차 대비 HEV/PHEV에서 4배, EV는 5배이상 증가할 것이라고 전망되고 있습니다. 뿐만 아니라 차량 부품의 경우, 안전과 직결된 부품이다 보니 부품테스트가 엄격하고 오랜 테스트 기간을 필요로 합니다. 부품의 가격(P) 역시 기존 대비 3배 이상 높은 것으로 알려져 있습니다.

차량별 수동부품 채용량 비교.jpg
차량별 수동부품 채용량 비교

□ 인덕터의 시장 전망

METI에 따르면
전
세계 인덕터 시장 규모는 2017년 2,110억엔 수준에서 2018년 2,390억엔 수준으로 YoY +13.0% 성장할 전망하고 있습니다. 인덕터는 전체 수동 부품 시장에서 9%를 차지하는 시장으로 조사되고 있습니다. 시장 규모는 커패시터 만큼 크지 않지만 향후 성장성이 돋보일 것이라고 평가받고 있습니다. 인덕터 시장은 많은 업체들이 진입해 있는 가운데 점유율에서 일본 업체들의 비중이 높은 편입니다. 일본 3사를 포함한 일본 업체 합산 점유율은 36%에 달하는 것으로 추정하고 있습니다. 인덕터는 커패시터와 특성이 반대이기 때문에 특정 주파수를 걸러내기 위해 커패시터와 조합되어 Filter류에 많이 사용되고 있습니다. 스마트폰의 고기능화.멀티밴드화 그리고 차량 전장화 추세에 따라 향후 높은 성장세를 보일 것으로 예상하고 있습니다.

인덕터 연간 시장전망 및 시장 점유율.jpg
인덕터 연간 시장전망 및 시장 점유율

전세계 인덕터 시장의 과반 점유율을 차지하는 일본 출하량 데이터에 따르면, 인덕터 출하량은 2017년초 반등한 이후 견조한 성장세를 유지하고 있는 것으로 나타나고 있습니다. 인덕터의 경우, 기본적으로 커패시터와 조합되어 Filter 류에 쓰이는 경우가 많습니다. 
둘은 상반된 특성을 가지고 있기 때문에 Filter에서 커패시터 증가는 곧 인덕터에도 긍정적인 수요를 자극할 것으로 예상하고 있습니다. 최근 IT 제품들의 디지털화, 고주파화에 따라 제품당 칩 인덕터 채용량도 증가하는 추세입니다. 저가폰에서는 대당 20개가 채용되는 반면, 고가폰에서는 100개 이상 쓰이는 것으로 알려져 있습니다. 실장 면적 공간이 축소되고 기능이 많아지면서 초소형, 고신뢰성 칩 인덕터의 채용률이 늘어나고 있습니다. 또한, 최근 IT 제품의 다기능화로 사용 전력량이 늘게 됨에 따라 전력용에 쓰이는 파워 인덕터 제품도 주목 받고 있습니다. 차량 전장화도 수요를 자극하는 요인으로 평가받고 있습니다. 차량당 회로 부품 수가 증가하면서 안정적인 전류 공급을 위한 인덕터 채용이 더욱 확산될 것으로 전망하고 있습니다.

□
저항기의 시장 전망

METI에 따르면 전세계 저항기 시장 규모는 2017년 2,030억엔 수준에서 2018년 2,230억엔 수준으로 YoY +10.0% 성장할 전망입니다. 저항기는 전체 수동 부품 시장에서 8%를 차지하는 시장입니다. 스마트폰, 카메라, 게임기기 등 세트 제품이 갈수록 정밀화되어 가면서 고정밀, 저저항의 칩 저항기의 수요가 계속 늘어가고 있습니다. 이에 따라 업체들은 고부가가치 제품의 생산으로 전환을 가속화하고 있습니다. 대만의 Yageo, 일본의 Rohm, KOA 같은 업체들이 시장을 주도하고 있으며 중화권의 중소형 업체들도 많이 진입해 있는 상황입니다. 저항기 시장도 결국 앞선 수동 부품과 마찬가지로 성장기에 재차 접어들 것으로 예상하고 하지만, 비교적 낮은 진입 장벽으로 수혜 강도는 다소 제한적일 것이라는 평가를 받고 있습니다.

저항기 연간 시장 전망 및 시장 점유율.jpg
저항기 연간 시장 전망 및 시장 점유율

(3) 경기 변동의 특성

전자부품산업은 경기의 확장과 침체에 있어서 전방사업자의 원자재확보 다변화 또는 감축의 노력으로 그 수요 변화폭이 완제품(SET)업체보다도 크게 변동되는 성격을 지니고 있으며, 다양한 산업의 다양한 전자제품에 탑재되는 부품이기 때문에 전방산업 경기에 민감하게 반응하는 특성을 지니고 있습니다. 
하드웨어 시장을 살펴보면 PC 및 휴대폰 시장의 성장 정체가 지속되고 있고 이에 따라 부품산업의 매출도 부정적인 영향을 받고 있습니다.
예를 들어, 스마트폰의 경우, 글로벌 스마트폰 출하량 성장률(YoY)은 2010년 71%에서 2016년 3%까지 하락하고 있습니다.

글로벌 스마트폰 출하량.jpg
글로벌 스마트폰 출하량

국내외 IT 시장조사기관들은 2017년 스마트폰 시장이 3~8% 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 스마트폰은 시장은 2014년부터 본격적인 정체되었고, 이후에는 인도 등이 성장동력으로 꼽히며 소폭의 성장을 이끌어왔습니다.
그러나 인도 내 출하량 증가율도 가파르게 하락해 이미 4Q 2016에 4%까지 떨어진 것으로 보고 있습니다.

이미 주요국가들의 스마트폰 산업은 포화시장이며, 더 이상 인도등의 신흥시장에 수요변화를 기대학 어려워, 일부에서는 2017년 글로벌 스마트폰 산업은 역성장을 전망하고 있기도 합니다.

(4) 경쟁요소

 전자부품산업은 품목의 다양성으로 인해 동 산업에 참여하는 기업의 수가 많고 생산중인 대부분의 품목은 완전경쟁상태이며, 경쟁이 치열하기 때문에 가격 인하 압박이 존재하고 있습니다. 최근에는 중국 및 신흥국 기업들까지 저가의 수동부품을 생산하면서 경쟁이 한층 더 심화되고 있습니다.
 최근 전자제품의 디지털화에 따른 변화로 제품의 소형화, 고밀도화와 제품 라이프사이클의 단축화가 가속화됨에 따라 이에 고정밀도화의 기술집약도, 품질관리 및 가격경쟁력과 더불어 환경친화적 제품개발능력, 유통망 확보를 통한 판매능력이 중요한 경쟁 요소로 작용하고 있습니다.

(5) 자원조달의 특성

부품소재조달에 있어서 대형부품과 범용부품의 핵심재료나 원천기술은 대부분 일본에 의존하고 있는 상황으로 고부가가치 제품에 대한 기본 소재의 국산화가 진행되어가고는 있지만, 저부가가치 제품의 원재료를 제외한 대부분의 소재를 아직까지 일본으로부터 수입하고 있습니다.
노동력조달에 있어서는 국내의 경우 급속한 산업화의 진전으로 노동비용의 우위성을상실함에 따라 고부가가치 제품은 국내외 주요 연구 인력을 활용해 제품을 개발하고 생산도 국내의 우수인력 활용이 높으나 저부가가치 제품은 해외공장 이전 가속화로 중국과 베트남, 필리핀 등 동남아지역의 저임금 노동력을 활용해 나가는 상황입니다.

(6) 관련법령 또는 정부의 규제 등

부품 소재의 발전 전망에 기초하여 정부에서는 2001년 4월 '부품.소재전문기업등의육성에관한특별조치법'을 제정하였고 '부품ㆍ소재발전기본계획(MCT-2010)'을 통해 매년 50개 내외의 시장수요형 부품·소재 품목을 발굴ㆍ지원하는 한편, 국내에서개발이 어려운 품목에 대해서는 기술도입과 맞춤형 외국인 투자를 유치하여 2010년까지 핵심 부품ㆍ소재의 세계적인 공급기지로 발전한다는 목표를 세우는 등 동 사업을 육성하는 상황이며, 2차 부품ㆍ소재발전기본계획에서는 2012년까지 총1조 2893억원을 투입하여 녹색성장등과 연계하여 융복합 부품.소재 및 핵심 소재원천기술개발에 주력하기로 하였으며, 2013년 11월 산업통상자원부는 '제3차 부품소재 발전 기본계획(2013~2016년)'을 발표하고. 2020년까지 소재强국, 부품大국을 달성하여, 부품소재 수출을 6,500억달러, 무역흑자 2,500억불을 달성해 일본을 넘어 부품소재 세계 4강으로 도약하겠다는 목표를 세우고, 기업지원인프라를 강화하고, 글로벌 부품,소재 전문기업으로 육성하기 위한 지원을 늘리며, 중소벤처기업 맞춤형 "소재전용펀드'를 2014년까지 200억 조성 계획을 발표한 바 있습니다. 정부의 규제사항은 없습니다.

[PCB(인쇄회로기판) 사업부문]

- 아비코테크㈜
, ㈜코스모써키트

(
1) 산업의 특성

 PCB는 Printed Circuit Board(인쇄회로기판)의 약자로서 전기신호를 전달하는 회로선을 만들고 그 위에 전자부품을 납땜하여 사용하는 기판을 말한다.
PCB는 페놀 또는 에폭시글라스 재질을 일정 두께로 압축한 판위에 동박(Copper Foil)을 입혀서 만든 제품이다. 동박을 부식해 회로선을 만들고 그 위에 전자부품을 납땜하여 사용하는 기판을 뜻한다. PCB는 많은 배치노력이 필요하고 전선 연결이나 접점간 구성보다 초기비용이 비싸다는 단점이 있다. 그러나 한번 구성이 완료되면 훨씬 저렴하고 빠르며 높은 생산성을 유지할 수 있다는 장점이 있습니다.

 PCB는 기판의 배선 종류에 따라 단면(Single Side), 양면(Double Side), 다층(Multi-Layer) 등으로 구분됩니다.
 용도에 따라 사용하는 기판의 재질은 다를 수 있으나 주로 유기재료 기판이 사용되고 있으며 그 외 금속재료 기판, 무기재료 기판 등이 있습니다.
단면 PCB 같은 경우 주로 페놀 원판을 기판으로 사용하고 라디오, 전화기 등 회로구성이 비교적 단순한 제품에 사용되며, 양면PCB는 에폭시 글라스 기판이 많이 사용되며 주로 TV 나 DVD플레이어 같이 회로가 비교적 복잡한 제품에 사용됩니다.

PCB산업은 사용되는 기기에 따라 회로설계 및 제조방법이 각기 다르다. 산업의 특성상 수주중심의 산업이기 때문에 고객사에서 원하는 스펙, 가격에 맞추어 설계, 생산된다. 수주산업의 특성상 전방산업의 업황에 직접적인 영향을 받는다.
또한, 전공정의 제조능력을 설비가 좌우하는 대규모 장치산업으로 전자제품의 경박단소를 결정하는 핵심부품산업이라고 할 수 있습니다.

PCB는 고성능, 고밀도화, 경박단소화에 따라 "단박 → 양면 → 다층 → Build-up → PCB Packaging → Embedded PCB"로 기술변화가 되고 있다고 볼 수 있습니다.

(*1) Build-up : 도체층과 절연층을 한 층씩 형성하는 도체층을 쌓아올리는 기술
(*2) IC Package : 반도체와 기기 연결을 위해 전기적으로 포장하는 기술
(*3) Embedding : PCB 내부의 층과 층 사이에 각종 부품을 내장하는 기술

(

2) 산업의 동향 및 전망

P
CB의 고밀도 배선화, 소형화, 경량화, 저비용 등의 Needs 는 지속되고 있는 추세입니다.
현재 대표적인 전방산업인 스마트폰, 태블릿PC 를 중심으로 스마트기기 산업은 호황을 맞고 있어, FPCB의 수요 증가는 꾸준할 것으로 전망됩니다.

전자기기의 고속, 고기능화 및 고집적화에 따라 Mobile Phone, Tablet PC, Digital Camera, Computer, Network 기기 등 소형화 및 고속 대용량의 Data를 처리하는 모든 전자제품에 Build-up 기판이 광범위하게 사용되고 있고, 지속적으로 성장 중에 있습니다.
Mobile 기기의 Main board에 채용되고 있는 Build-up 기판은 8~12층에 1+N+1 (1 Build) ~ 4+N+4 (4 Build) 구조이며 형태는 Staggered via 에서 Stacked via로 변화되고 있고, All layer Build-up (Full Stacked via) 구조 채용이 늘어가고 있습니다.

과거 자동차 전장용 기판의 주요 사용처는 ECU, Telematics, ABS, TCU 등 이었고 주요사양으로는 4~8층 정도의 다층기판과 양면기판이 가장 많이 사용되고 있습니다.
하지만 HEV, EV자동차 시대에 접어들면서 전기모터의 전기를 공급하는 인버터, 컨버터에 대한 사용 증가로 인해 고전력용 Heavy Cu(2Oz↑)기판 사용이 증가하는 추세입니다.
Heavy Cu기판은 일반적으로 Cu의 두께가 3Oz(105㎛)이상 제품을 의미하지만 기판회로 구현능력 등의 여러문제로 현재는 2Oz(70㎛)위주의 기판 제품군이 시장을 형성되고 있습니다. 
향후에는 고전류 전송 및 기판내구성 강화 목적으로 인해 4Oz제품군의 확대가 예상됩니다.

KPCA(한국전자회로산업협회)에 따르면 국내 PCB 시장은 생산액 기준으로 1998년 이후 연평균 10.2% 성장하여 2016년 8억9,600억원 규모로 성장, 지속적으로 성장하다가 2014~2016년 연속 마이너스 성장을 기록하며 2017년에는 약 6% 성장한 9.5조원 규모로 예상하고 있습니다. 
하락세의 원인으로는 스마트폰용 수주 감소와 글로벌 경기 침체의 영향 등으로 마이너스 성장을 하였습니다.
국내 PCB업체들은 기술력을 바탕으로 중화권과 동남아시아에 진출하고 있으며, 점차적으로 글로벌 경쟁력을 강화시키고 있습니다. 

(3) 경기변동의 특성

국내 PCB 제품은 수출비중이 높아 국내 경기보다는 전세계적인 전자제품 수요 및 정보통신 산업동향에 의하여 영향을 받는 특성을 지니고 있습니다.
아비코테크㈜가 생산 중인 Build-up PCB의 수요처는 대부분이 자동차 전장업체 및 가전/IT 제조업체로 당사의 매출액은 자동차, 가전/ IT 시장의 경기변동과 관계가 있습니다.

(4) 국내외 시장 여건 및 경쟁요소

세계 PCB 시장에서 가장 큰 비중을 차지하는 국가는 중국, 대만, 한국, 일본입니다.
이 국가들이 생산규모는 세계시장의 약 80%를 차지하고 있습니다.
대만, 일본은 해외 생산이 자국 내 생산을 초과한 상태이고, 한국은 지금까지 해외생산비중이 적었으나, 최근에는 해외 생산비중이 증가할 것이며 그 중에서도 베트남에서의 생산이 높아질 것으로 전망됩니다.

(5) 자원조달의 특성
 PCB는 절연판에 동박을 붙인 CCL이 원판을 구성하며, 구리배선을 형성하기 위하여 20여 종류의 재료가 사용됩니다.
 PCB 주요소재는 절연판(CCL, FCCL 등), 동박(내층용) 등으로 PCB 원자재의 85%를 차지하고 있습니다.
따라서 동박, CCL, FCCL 의 원자재 가격변동에 따라 영향을 받을 수 있습니다.

(

6) 관계법령 또는 정부의 규제

정부의 규제사항은 없습니다.

나. 회사의 현황

[수동소자(인덕터, 저항기) 사업부문]

- 아비코전자㈜, 영성아비코전자유한공사

(1) 영업개황

아비코전자㈜는 1973년 10월 저항기(Resistor) 생산, 판매를 시작으로 현재는 전자제품에 들어가는 수동부품인 Chip Indutors, Lead Inductors, SMD Power Inductors, Signal Inductors 등의 INDUCTOR 부류와 Chip Resistors, Lead Resistors 등의 RESISTOR 부류를 전문 생산ㆍ판매하고 있습니다. 또한 신규사업으로 스마트폰에 적용하는 LPP 파워인덕터등의 제품을 주요거래처에 공급을 시작하고 있습니다.
인덕터 및 저항기는 기초소자부품으로 주요 용도는 휴대폰(스마트폰), 노트북 PC , 태블릿PC, MP3 등 휴대형 정보통신기기 및 OLED/LED/LCD/PDP TV, 캠코더, 디지털 카메라, DVD 등 디지털AV기기 및 멀티미디어 제품, 가전제품, 자동차전장, 반도체 등에 광범위하게 사용되어지고 있으며 최근에는 3G, LTE 등 광대역 통신 제품에도 수요가 증가하고 있으며, 특히 IoT(사물인터넷)의 확산으로 향후 인덕터와 저항기의 수요는 더욱 증가할 것으로 예상하고 있습니다.

이와 같이 정보통신기술 및 디지털 신호 처리 기술의 발달에 따라 디지털기기, IT기기 등의 제품들은 다기능화, 경량화, 소형화, 슬림화, 고전력화 되었고, 이러한 첨단 전자기기의 보급과 함께 전자파 간섭에 따른 전자기기의 오작동과 더불어 인체의 악영향 등 문제점이 발생함에 따라 고주파화, 경박단소화, 다기능화 등의 고기능적인 전자부품에 대한 수요가 확대되고 있습니다.

아비코전자㈜가 생산하고 있는 Inductors, Resistors 등 수동부품의 최근 시장동향을 살펴보면 스마트폰, 태블릿PC, 노트북 PC , 디지털 AV기기 및 멀티미디어 제품 등의 소형 경량화, 박형화 , 다기능화, 저소비전력화 추세에 따라 수동부품시장 또한 리드(Lead)타입 부품에서 소형이며 고밀도의 자동 표면실장이 가능한 칩(Chip)타입 부품으로의 전환하였으며, 이러한 칩부품은 정보통신과 컴퓨터산업의 핵심부품으로 수요가 증가하는 추세입니다.

이에 칩부품 시장에서의 업체간 경쟁 또한 치열하게 전개되고 있습니다.

아비코전자㈜는 2009년 설비의 자동화 제조 공정 효율화 등을 통한 원가절감과 초소형 SMD Power Inductor 와 Signal Inductor의 기술 경쟁력을 확보하여 고부가가치 제품 위주의 제품 개발ㆍ생산을 통한 수익성 확보에 박차를 가하는 질적인 성장과 더불어 2012년부터 시장요구에 따라 본사의 자동화 생산설비를 증설하였습니다. 금년에는 매출처 다변화 및 해외 시장공략에 박차를 가하여 수익성과 성장성에 역점을 두고 Global 전자부품 전문업체로서 한단계 발전해 나갈 계획입니다.

□
인덕터 시장 동향

 인덕터 부문에서 가장 주력하고 있는 시장인 스마트폰에서 최근 다기능화, 고주파화 및 고전력화로 인한 전자방해 요인 증가에 따른 전기적 노이즈 문제 증가로 빠른 성장세를 보이고 있는 LMF(시그널인덕터)제품을 필두로 노트북PC, DMB, 디지털카메라, 캠코더 등의 디지털 기기 및 통신용 단말기의 전원용인 칩인덕터의 수요확대로 견조한 성장세를 보이고 있고, 고밀도 정밀 제조방식으로 고부가가치 품목들이 많아지며 시장의 규모가 보다 커질수 있는 잠재력을 가지고 있습니다. 특히 디스플레이 부문에서 OLED/LED/LCD TV가 디스플레이 시장의 주력상품으로 등장하며 UHD/FHD고화질 TV의 성장이 예상되며, 자동차 부문에서는 자동차의 일렉트로닉스화가 급속히 진전되고 있어 카네비게이션을 비롯해 ABS용, HID램프용, 에어백시스템용 등에서 파워인덕터의 수요가 확대될 것으로 예상됩니다.

 인덕터의 세계시장은 생산량에 있어서 태양유전이 가장 큰 시장점유율을 기록하고 있으며, TDK, 스미다, 미쯔미전기 등의 해외업체와 삼성전기를 필두로 아비코전자(당사), 코일마스터등의 국내업체들이 시장에 참여하고 있습니다. 당사의 경우, 2004년 디지털기기 및 통신용 단말기의 전원용으로 사용되는 SMD Power Inductor 30Type을 개발ㆍ상용화한데 이어 2005년에는 그 보다 작은 20Type(2mm*2mm*1mm) 소형 크기의 SMD Power Inductor를 자체 개발ㆍ상용화하여 중국을 거점으로 대량 양산 체계를 구축하였고 ,2007년에는 신규 개발품으로 최소 높이 0.5mm SMD Power Inductor를 개발하여 상반기 출시 하였으며, 2009년부터 자동화라인을 이용한 LPS, LPB, LPH등의 제품을 생산하고 있으며, 2011년 스마트폰용 LMF 제품을 개발하여, 생산하고 있으며, 2012년부터 스마트폰시장과 LED TV시장에 대응하기 위해 국내공장에 시그널인덕터와 파워인턱터의 자동화 생산라인을 증설하여, 생산의 효율성 향상과 원가절감으로 제품의 시장경쟁력을 확보해 나가고 있습니다. 2013년부터 시그널인덕터의 고객사내 점유율이 상승하고 있습니다.
2014년 6월 대만의 Chillisin사와 중국 동관에 합작법인을 설립하여 스마트폰에 적용되는 파워인덕터 개발에 성공하여 주요고객사에 공급을 시작하였고, 현재 일본업체들이 주도하는 시장에서의 점유율을 확대해 나가고 있으며 Global 시장 진출에도 더욱 박차를 가하고 있습니다.

□
저항기 시장 동향

최근 저항기 시장은 리드저항기의 경우는 당사 설립이후 대표적인 품목으로 자리잡았으나, 최근 일반 CRT TV나 VCR 등 아날로그 제품 등이 사양길에 접어들면서 차츰 수요가 줄어들어가는 추세인 반면, 스마트폰, DVD, 디지털카메라, PDP 등의 디지털AV기기, 자동차분야, 게임기기 등 세트 제품이 갈수록 정밀화되어 가면서 고정밀도, 저저항의 칩 저항기의 수요가 계속 늘어가고 있으며 이에 따라 업체들은 칩 저항기의 비중을 늘리거나 0603크기의 제품이나 네트워크저항기 등 고부가가치제품의 생산으로 전환을 가속화 하고 있습니다. 칩저항기는 세계적으로 롬(Rohm), 대만의 야게오(Yageo), KOA등의 해외생산업체가 있으며, 국내업체로는 삼성전기를 필두로 아비코전자(당사), 스마트전자, 필코전자 등의 전문업체들이 있습니다. 아비코전자의 경우, 리드저항기는 중국의 저가공세와 수요처의 단가인하 요구, 가전업체들의 해외이전 등 지나친 가격경쟁과 수요감소에 따라 수익성이 악화될 것으로 판단하여, 2003년부터는 OEM 방식으로 전환하였으며, 영업활동은 고객의 Needs에 부합하는 제품위주로 하고 있으며 칩저항기의 경우, 수익성 제고를 위해 대만의 RALEC과의 제휴 등 판매망 확대로 매출증대를 위한 영업활동을 강화하고 있습니다.

2016년부터 DDR4 D램 탑재가 본격화되었습니다. 2014년부터 서버부터 DDR4 탑재가 시작되었고, 15년 하반기 Intel의 Skylake 출시로 PC에도 DDR4 탑재가 일반화되었습니다.
이와 같이 PC와 스마트폰에도 DDR4 와 SSD 수요가 확대되고 있어, D램용 칩저항기의 매출이 증가하고 있습니다.

(2) 아비코전자㈜의 조직도

2020-01-01 아비코전자 조직도.jpg
2020-01-01 아비코전자 조직도

[PCB(인쇄회로기판) 사업부문]

- 아비코테크㈜
, ㈜코스모써키트

(1) 영업의 개황
아비코테크㈜는 1985년 6월에 전자부품 등의 제조 및 판매를 목적으로 설립하여 인쇄회로기판(PCB)를 생산하고 있으며, 1989년 7월에 일본의 무로마찌테크노스㈜와 외자도입법에 따라 합작투자계약을 체결하여 외국인투자기업으로 등록하였고 1999년 12월에 상호를 청주전자 주식회사에서 주식회사 코스모텍으로 변경하였습니다.
㈜코스모텍은 2017년 3월 회생절차 개시 이후 회생 M&A 에 따라 2018년 9월 아비코전자㈜가 인수하여 2018년 11월 회생종결되었고, 2018년 12월에 상호를 ㈜코스모텍에서 아비코테크㈜로 변경하였습니다.
사업장은 충청북도 증평군 증평읍에 본사와 공장이 있으며, 자본금은 70억원으로 아비코전자㈜가 지분 100%를 소유하고 있습니다.

아비코테크㈜는 PCB 기술력을 바탕으로 자동차 전장 및 생활가전, 산업기기, 의료기기용 PCB를 생산하고 있으며 현대모비스, OMRON, 한국단자공업, 알프스, 삼성전자, LG전자, INKEL, 대우전자부품 등에 PCB를 공급하고 있습니다.

PCB 제품은 층수에 따라 제품을 구분하고 있으며, 주요매출 PCB는 FR-4, MLB4, MLB6, MLB8 등으로 회사의 주력 제품은 MLB4 입니다.
제품의 주요고객은 자동차 제조업체로 자동차에 사용되는 PCB를 납품하고 있습니다. 전장용 PCB가 회사에서 차지하는 비중은 2018년 기준 약 87%이며, 고객 다변화를 위해 디스플레이 및 가전용 PCB 고객사를 발굴할 계획입니다.

회생종결에 따라 아비코테크㈜의 재무구조가 개선되어 향후 자동차업체의 신차 모델 참여기회 확대로 그에 따른 매출증가와 이익개선을 기대하고 있습니다.

2018??년 기준 아비코테크㈜의 주요고객사내 점유율은 아래와 같습니다.

구분
D사
아비코테크
d사
A사
Y사

점유율
34%
30%
17%
12%
7%

(*) 상기 점유율은 회사의 추청치입니다.

(2) 아비코테크㈜의 조직도

코스모텍 조직도.jpg
아비코테크㈜ 조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

연결기업의 제47기(2019사업연도) 연결기준 영업실적은 아래와 같습니다.
매출액은 1,233억원(전년대비 +23.5%), 영업이익은 -23억원(적자전환), 당기순이익은 -51억원(적자전환)입니다.
이는 PCB제조사업을 영위하는 아비코테크(주)의 매출감소(전년대비 -130억원 감소)에 따른 영업적자가 확대되었기 때문입니다.

당사의 별도기준 영업실적은 아래와 같습니다.
매출액은 전년대비 약 101억원 감소한 733억원으로 이는 고객사의 전방산업 부진에 따른 영향으로 감소하였습니다.
영업이익은 매출액 감소에 따라 전년대비 약 8억원 감소한 약 80억원입니다.
당기순손익은 적자전환되었는데, 이는 종속기업 영성아비코전자유한공사 주식에 대해 약 77억원의 손상차손을 반영하였기 때문입니다.

영업현황과 관련된 사항은 상기 "Ⅲ.경영참고사항, 1. 사업개요, 나.회사의 현황, (1)영업의 개황"의 내용을 참조하시기 바랍니다.

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

(1) 연결재무제표

연결 재무상태표

제 47 기말 2019.12.31 현재

제 46 기말 2018.12.31 현재

아비코전자 주식회사와 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
제47기말

제46기말

자산

유동자산

79,990,090,496
76,096,433,734

현금및현금성자산

36,726,557,075
29,318,004,345

유동 상각후원가 측정 금융자산
240,000,000
-

유동 당기손익-공정가치 측정 금융자산

9,824,707,079
7,886,832,208

매출채권 및 기타유동채권

15,710,685,427
17,329,907,910

기타유동자산

1,696,605,137
2,109,032,872

재고자산

15,791,535,778
19,452,656,399

비유동자산

41,068,709,394
49,358,315,984

비유동 당기손익-공정가치 측정 금융자산

494,258,208
3,426,305,501

비유동 상각후원가 측정 금융자산

383,378,340
463,612,100

장기매출채권 및 기타비유동채권

276,415,765
372,038,139

관계기업에 대한 투자자산

1,323,037,538
1,420,070,604

유형자산

35,219,054,551
40,974,886,315

영업권 이외의 무형자산

600,388,964
794,468,081

투자부동산

268,475,767
509,011,567

이연법인세자산

2,348,018,799
1,242,242,215

매각예정비유동자산

155,681,462
155,681,462

자산총계

121,058,799,890
125,454,749,718

부채

유동부채

9,132,421,340
7,534,692,284

매입채무 및 기타유동채무

6,187,022,489
6,023,762,226

단기차입금
2,020,000,000
-

당기법인세부채

595,836,525
1,171,867,737

기타유동부채

329,562,326
339,062,321

비유동부채

9,496,039,016
7,876,954,870

장기매입채무 및 기타비유동채무

-
23,000,000

퇴직급여부채

7,344,737,328
5,419,929,019

이연법인세부채
1,664,382,778
1,947,106,941

매각예정비유동부채

486,918,910
486,918,910

부채총계

18,628,460,356
15,411,647,154

자본

지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본

102,430,339,534
110,043,102,564

자본금

6,896,467,000
6,896,467,000

자본잉여금

31,420,193,531
31,420,193,531

기타자본구성요소

-
-

기타포괄손익누계액

701,835,018
562,640,623

이익잉여금(결손금)

63,411,843,985
71,163,801,410

비지배지분

-
-

자본총계

102,430,339,534
110,043,102,564

자본과부채총계

121,058,799,890
125,454,749,718

연결 포괄손익계산서

제 47 기 2019.01.01 부터 2019.12.31 까지

제 46 기 2018.01.01 부터 2018.12.31 까지

아비코전자 주식회사와 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목

제 47 기

제 46 기

매출액

123,321,535,156
99,846,409,306

매출원가

116,284,450,891
85,589,336,436

매출총이익

7,037,084,265
14,257,072,870

판매비와관리비

9,358,172,492
7,699,575,489

영업이익

(2,321,088,227)
6,557,497,381

기타수익

411,553,054
21,641,184,440

기타비용

1,359,465,121
2,966,945,370

금융수익

3,494,629,376
3,553,750,847

금융원가

1,633,383,235
1,953,113,487

지분법손익

(26,715,668)
292,070,995

법인세비용차감전순이익

(1,434,469,821)
27,124,444,806

법인세비용

3,623,591,753
971,732,010

당기순이익

(5,058,061,574)
26,152,712,796

기타포괄손익

(560,761,356)
(1,615,956,658)

당기손익으로 재분류될 수 있는 항목(세후기타포괄손익)

139,194,395
18,537,593

해외사업장환산외환차이(세후기타포괄손익)

120,622,374
15,825,892

지분법 적용대상 관계기업과 공동기업의 기타포괄손익에 대한 지분(세후기타포괄손익)

18,572,021
2,711,701

당기손익으로 재분류되지 않는 항목
(699,955,751)

(1,634,494,251)

순확정급여부채의 재측정요소
(699,955,751)

(1,634,494,251)

총포괄손익

(5,618,822,930)
24,536,756,138

당기순이익의 귀속

지배기업의 소유주에게 귀속되는 당기순이익

(5,058,061,574)
26,152,712,796

총 포괄손익의 귀속

총 포괄손익, 지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분

(5,618,822,930)
24,536,756,138

주당이익

기본주당이익

(381)
1,967

희석주당이익

(381)
1,967

※ 연결자본변동표, 연결 현금흐름표, 주석은 전자공시시스템에서 감사보고서를 참조하여 주시기 바랍니다

(2) 별도 재무제표

재무상태표

제 47 기말 2019.12.31 현재

제 46 기말 2018.12.31 현재

아비코전자주식회사 (단위 : 원)

과 목
제 47 기말

제 46 기말

자산

유동자산
63,820,930,374
57,012,868,897

현금및현금성자산
35,406,085,927
26,040,172,727

단기금융자산
-
-

유동 상각후원가 측정 금융자산
240,000,000
-

유동 당기손익-공정가치 측정 금융자산
9,824,707,079
7,886,832,208

매출채권 및 기타유동채권
9,221,264,863
10,197,744,310

기타유동자산
1,581,693,015
1,978,108,813

재고자산
7,547,179,490
10,910,010,839

비유동자산
31,721,505,568
42,791,661,224

장기금융자산
-
-

비유동 당기손익-공정가치 측정 금융자산
452,432,817
3,385,945,032

비유동 상각후원가 측정 금융자산
6,136,717,707
5,940,965,614

장기매출채권 및 기타비유동채권
258,265,765
353,888,139

종속기업에 대한 투자자산
8,606,514,373
16,355,924,946

관계기업에 대한 투자자산
1,022,908,735
1,151,234,488

유형자산
12,245,400,428
13,698,643,584

영업권 이외의 무형자산
365,459,160
381,168,580

투자부동산
219,759,448
222,504,681

이연법인세자산
2,414,047,135
1,301,386,160

자산총계
95,542,435,942
99,804,530,121

부채

유동부채
3,789,768,496
4,041,751,530

매입채무 및 기타유동채무
2,945,312,454
2,702,211,939

단기차입금
20,000,000
-

당기법인세부채
595,106,662
1,162,330,030

기타유동부채
229,349,380
177,209,561

비유동부채
1,539,836,648
395,121,228

장기매입채무 및 기타비유동채무
-
1,000,000

퇴직급여부채
1,539,836,648
394,121,228

부채총계
5,329,605,144
4,436,872,758

자본

자본금
6,896,467,000
6,896,467,000

자본잉여금
31,449,436,856
31,449,436,856

기타포괄손익누계액
-
-

이익잉여금(결손금)
51,866,926,942
57,021,753,507

자본총계
90,212,830,798
95,367,657,363

자본과부채총계
95,542,435,942
99,804,530,121

포괄손익계산서

제 47 기 2019.01.01 부터 2019.12.31 까지

제 46 기 2018.01.01 부터 2018.12.31 까지

아비코전자주식회사 (단위 : 원)

과 목
제 47 기
제 46 기

매출액

73,280,345,127
83,368,257,316

매출원가

58,731,111,165
68,078,721,658

매출총이익

14,549,233,962
15,289,535,658

판매비와관리비

6,575,153,974
6,531,505,440

영업이익

7,974,079,988
8,758,030,218

기타수익

25,420,663
181,090,368

기타비용

8,628,200,864
1,671,578,979

금융수익

3,566,027,844
4,034,430,561

금융원가

1,310,948,733
1,813,846,574

법인세비용차감전순이익

1,626,378,898
9,488,125,594

법인세비용

3,899,919,067
1,056,135,393

당기순이익

(2,273,540,169)
8,431,990,201

기타포괄손익

(887,346,296)
(243,380,513)

- 당기손익으로 재분류되지 않는 항목: 순확정급여부채의 재측정요소
(887,346,296)
(243,380,513)

- 후속적으로 당기손익으로 재분류되는 항목: 매도가능금융자산평가손익
-
-

총포괄손익

(3,160,886,465)
8,188,609,688

주당이익

기본주당이익 (단위 : 원)

(171)
634

희석주당이익 (단위 : 원)

(171)
634

※ 자본변동표, 현금흐름표, 주석은 전자공시시스템에서 감사보고서를 참조하여 주시기 바랍니다.

이익잉여금처분계산서(안)

제47기 2019년 01월 01일 부터 2019년 12월 31일 까지
(처분예정일 : 2020년 03월

24일
)

제46기 2018년 01월 01일 부터 2018년 12월 31일 까지
(처분일 : 2019년 02월

28일
)

(단위 : 원)

과 목
제47기
제46기

미처분이익잉여금
(3,083,643,058)
8,271,183,507

전기이월미처분이익잉여금
77,243,407
68,322,480

회계정책 변경효과
-
14,251,339

당기순이익
(2,273,540,169)
8,431,990,201

순확정급여부채의 재측정요소
(887,346,296)
(243,380,513)

임의적립금등의이입액
4,100,000,000
-

합계
1,016,356,942
8,271,183,507

이익잉여금처분액
930,505,380
8,193,940,100

이익준비금
-
-

임의적립금
-
6,200,000,000

배당금
930,505,380
1,993,940,100

현금배당
　　　주당배당금(률)

당기
:

70원 (14%)
(*)

전기 : 150원 (30%)

930,505,380
1,993,940,100

차기이월미처분이익잉여금
85,851,562
77,243,407

(*1) 당기 배당금은 제47기 정기주주총회(2020.03.24 예정)에서 확정될 예정입니다. 승인과정에서 변동될 수 있습니다.
(*2) 전기 배당금은 상법 제449조2(재무제표등의 승인에 대한 특칙) 및 회사 정관 51조 제6항에 따라 외부감사인의 감사의견이 적정이고 감사 전원의 동의요건이 충족하여 재무제표를 2019.02.28. 이사회에서 승인하였습니다.

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

구 분
제44(당)기
제43(전)기

주당배당금(현금배당)
70원
150원

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 여부

후보자성명
생년월일
사외이사
후보자여부
최대주주와의 관계
추천인

김완종

1966.06.25

사내이사

해당없음

이사회

박지현

1970.08.28

사내이사

해당없음

이사회

권오상

1953.12.10

사외이사

해당없음

이사회

총 ( 3 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의
최근3년간 거래내역

기간
내용

김완종

-아비코전자㈜ 영업부 전무이사

1985.03~1990.02

1990.08~현재

명지대학교 전자공학과

아비코전자㈜ 영업부 전무이사

없음

박지현

-아비코전자㈜ 재경팀 이사

-아비코테크㈜ 이사

2016.03~2018.02

1991.05~현재

2018.09~현재

단국대학교 경영대학원 졸업

아비코전자㈜ 재경팀 이사

아비코테크㈜ 이사

없음

권오상

-글로넷투어㈜ 대표이사

2005.01~2007.12

2008.01~2016.01

2019.01~현재

대한항공 일본지역 본부장

㈜한진관광 대표이사

글로넷투어㈜ 대표이사

없음

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

김완종

없음

없음

없음

박지현

없음

없음

없음

권오상

없음

없음

없음

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

[사외이사 후보자 권오상]

(1) 전문성

본 후보자는 대한항공을 거쳐 ㈜한진관광 및 글로넷투어㈜의 대표이사를 역임한 전문경영인의 경력을 갖추고 있으며 충분한 경험과 지식을 갖추고 있습니다.

이를 바탕으로 이사회에 참여함으로써 주주권익을 보호하고 회사의 지속성장과 발전에 기여하고자 합니다.

(2) 독립성

본 후보자는 사외이사로서 상법 제382조 제3항 및 제542조의8 제2항을 기초로 독립적인 위치에 있어야 함을 정확하게 이해하고 있습니다.

이를 바탕으로 회사의 업무집행에 있어 경영진과 대주주로부터 독립적인 의사결정을 할 것입니다.

(3) 책임과 의무에 대한 인식 및 준수

본 후보자는 선관주의와 충실 의무, 보고 의무, 감시 의무, 상호 업무집행 감시 의무, 경업금지 의무, 자기거래 금지 의무, 기업비밀 준수의무 등 상법상 사외이사의 의무를 인지하고 있으며 이를 엄수할 것입니다.

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

-
사내이사 후보자 김완종은 당사에 약 29년간 근무하였고 영업부 총괄 임원으로 재직하면서 당사가 영위하는 사업 및 회사 업무 전반 이해가 깊고, 그 역할을 충실히 수행한 바, 향후 사업의 발전에 기여할 수 있는 적임자로 판단되어 신규 선임하고자 함.

-
사내이사 후보자 박지현은 당사에 약 28년간 근무하였고 재경팀장으로 재직하면서 당사가 영위하는 사업 및 회사 업무 전반의 이해도가 깊고 그 역할을 충실히 수행한 바, 향후 회사의 발전에 기여할 수 있는 적임자로 판단되어 신규 선임하고자 함.

-
사외이사 후보자 권오상은 전문경영인으로 다양한 실무 경험과 폭넓은 고도의 식견을 바탕으로 경영전반에 대한 적절한 조언 및 감독 기능을 충실히 수행할 수 있을 것으로 판단되어 사외이사 후보자로 추천함.

확인서

사내이사 확인서(김완종).jpg
사내이사 확인서(김완종)

사내이사 확인서(박지현).jpg
사내이사 확인서(박지현)

사외이사 확인서(권오상).jpg
사외이사 확인서(권오상)

※ 확인서 삽입시 주민등록번호 등 개인정보를 기재하지 않도록 유의하시기 바랍니다.

□ 감사의 선임

<감사후보자가 예정되어 있는 경우>

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계

후보자성명
생년월일
최대주주와의 관계
추천인

장화덕

1954.10.01

임원

이사회

총 ( 1 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의
최근3년간 거래내역

기간
내용

장화덕

- 행진개발㈜ 전무이사 
- 아비코전자㈜ 감사

2007.08~2010.02

1993.03~현재

2003.03~현재

명지대학원 졸업

행진개발㈜ 전무이사

아비코전자㈜ 감사

없음

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

장화덕

없음

없음

없음

라. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

감사 후보자 장화덕은 지난 임기 동안 회사 업무 전반에 대한 해박한 지식과 경험을 바탕으로 회사가 바른 방향으로 성장해 나갈 수 있도록 객관적인 시각에서 의견과 제언을 아끼지 않으며, 회사의 경영활동을 감시하는 등 감사의 역할을 충실히 수행한 점들을 감안하여 향후에도 감사의 직무를 적절히 수행할 수 있을 것으로 판단되어 추천함

확인서

감사 확인서(장화덕).jpg
감사 확인서(장화덕)

※ 확인서 삽입시 주민등록번호 등 개인정보를 기재하지 않도록 유의하시기 바랍니다.

<감사후보자가 예정되지 아니한 경우>

선임 예정 감사의 수
1(명)

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)
4 (1)

보수총액 또는 최고한도액
12억원

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)
4 (1)

실제 지급된 보수총액
(*)

최고한도액
12억원

(*) 실제 지급된 보수총액 
- 2019년 이사보수집행액 : 6.0억원
- 2018년 이사보수집행액 : 5.4억원

□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수
1

보수총액 또는 최고한도액
1억원

(전 기)

감사의 수
1

실제 지급된 보수총액
(*)

최고한도액
1억원

(*) 실제 지급된 보수총액 
- 2019년 감사보수집행액 : 12백만원
- 2018년 감사보수집행액 : 12백만원

※ 참고사항

■ 주총 집중일 주총 개최 사유 : 해당사항 없음

■ 코로나바이러스감염증-19(COVID-19) 관련 안내

※
코로나바이러스감염증-19(COVID-19)의 감염 및 전파를 예방하기 위하여 주주총회에 참석하시는 주주님들의 체온을 측정할 수 있으며, 발열이 의심되는 경우 출입을 제한할 수 있습니다.

(참고) 감염 증상 : 37.5도 이상의 고열, 기침, 인후통, 호흡곤란, 근육통 등

※

또한
감염예방을 위해 주주총회 참석 시 반드시 마스크 착용을 부탁드립니다.

※
주주총회 개최 전,
코로나바이러스감염증-19
확산에 따른 불가피하게 장소 변경이 있는 경우, 지체없이 재공시할 예정입니다.

※ 당사는 전자투표 및 전자위임장 제도를 실시하고 있으니, 적극적으로 활용하여 주시기를 부탁드립니다.

■ 주주님들께서는 전자투표제도와 전자위임장권유제도를 통해 주주총회에 참석하지 아니하고 아래에서 정한 방법으로 전자투표방식으로 의결권을 행사하시거나, 전자위임장을 수여하실 수 있습니다.

가. 전자투표·전자위임장권유관리시스템 

- 인터넷 주소 :
https://evote.ksd.or.kr

 - 모바일 주소 :

https://evote.ksd.or.kr/m

나. 전자투표·전자위임장 수여기간 :
2020년 3월14일 ~ 2020년 3월23일

- 기간 중 오전 9시부터 오후 10시까지 시스템 접속 가능
 (단, 마지막 날은 오후 5시까지만 가능)

다. 시스템에 공인인증을 통해 주주본인을 확인 후 의안별 의결권 행사 또는 전자위임장 수여

- 주주확인용 공인인증서의 종류: 
 1) 증권거래전용 공인인증서
 2) 은행 개인용도제한용 공인인증서
 3) 은행·증권 범용 공인인증서