심텍 — [기재정정]증권신고서(지분증권) (20200309)
제출인: 심텍

증권신고서(지분증권)
2.8
(주)심텍

N

정정신고(보고)-대표이사등의확인

정 정 신 고 (보고)

2020년 03월

09일

1. 정정대상 공시서류 : 증권신고서(지분증권)

2. 정정대상 공시서류의 최초제출일 : 2020년 02월 25일

3. 정정사항

항 목
정정사유
정 정 전
정 정 후

※ 본 '[기재정정]증권신고서'는 기재내용 추가 및 수정에 따른 정정사항으로써, 정정된 사항은
굵은 파란색으로 표시하였으며, 본문의 정정내역으로 '요약정보' 상의 핵심투자위험에 대한 별도의 정정기재는 생략합니다.

제1부 모집 또는 매출에 관한 사항

Ⅲ. 투자위험요소
추가 기재
-
(주1)

1. 사업위험 가.
기재 정정

당
사는 미중 무역분쟁, 일본 수출규제 등 어려운 대외여건과 업황 부진에도 불구하고 3년 연속 무역액 1조 달러를 달성하였으며, 11년 연속 무역흑자를 달성하였습니다. 그러나, 향후 예상치 못한 국제이슈, 지정학적 리스크 및
코로나 바이러스의 파급효과
등으로 국내외 경기가 계속적으로 악화될 경우, 대외 매출 비중이 높은 당사의 매출 실적 및 주요 원재료 조달에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

한편,
당사의 경우 원재료 매입액의

약 19.4%(일본 18.6%, 중화권 0.8% 등)

를 해외로부터 수입하고 있으며, 매출의
약 57%(중국19.4%, 대만 18.4% 싱가폴 10.1% 등)
가 해외매출처로부터 발생하고 있기 때문에 국내는 물론
국외 경기 둔화도 당사의 사업에 영향을 미칠 수 있습니다.

당사는 미중 무역분쟁, 일본 수출규제 등 어려운 대외여건과 업황 부진에도 불구하고 3년 연속 무역액 1조 달러를 달성하였으며, 11년 연속 무역흑자를 달성하였습니다. 그러나, 향후 예상치 못한 국제이슈, 지정학적 리스크 및
코로나 바이러스의 파급효과
등으로 국내외 경기가 계속적으로 악화될 경우, 대외 매출 비중이 높은 당사의 매출 실적 및 주요 원재료 조달에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

1. 사업위험 다.
기재 정정
(주2)
(주2)

1. 사업위험 마.
기재 정정
-
(주3)

1. 사업위험 바.
기재 정정

상기한 바와 같이, 온실가스 배출권의 도입으로 인해 배출권 비용 및
과징금 납부의 가능성이 존재하며 이는 당사의 영업실적에 부정적인 영향을 미칠 가능성이 존재합니다. 당사는
정유산업의 특성상 정부가 설정해 놓은 환경, 보건, 안전 관련 규제를 준수하지 못하거나 현행 온실가스 에너지 목표관리 등에 의한 운영지침이 향후 새롭게 개정되어 당사에 불리하게 적용되는 경우, 당사의 영업실적에 영향을 미칠 수 있으므로 투자 시 이점 유의하시기 바랍니다.

당사는 온실가스 배출 할당량 초과로 인하여
정부기관으로부터
조사를 받거나 부여 예정인 과징금은 없습니다. 하지만

상기한 바와 같이, 온실가스 배출권의 도입으로 인해 배출권 비용 및
과징금 납부의 가능성이 존재하며 이는 당사의 영업실적에 부정적인 영향을 미칠 가능성이 존재합니다. 당사는
정유산업의 특성상 정부가 설정해 놓은 환경, 보건, 안전 관련 규제를 준수하지 못하거나 현행 온실가스 에너지 목표관리 등에 의한 운영지침이 향후 새롭게 개정되어 당사에 불리하게 적용되는 경우, 당사의 영업실적에 영향을 미칠 수 있으므로 투자 시 이점 유의하시기 바랍니다.

1. 사업위험 사.
기재 정정
(주4)
(주4)

2. 회사위험 가.
기재 정정
특히, 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론과 돈독한 협력관계를 유지하고 있으며, 국내외 반도체 패키징 하우스들에도 공급 중으로, 고객사별 매출 비중은 국내 고객사 65%, 해외고객사 35% 비중입니다.

(중략)

연결기준 매출액 성장률은 2016년 이후 3년 동안 각각 전년 대비 100.3%, 2.5%, 24.1% 성장률을 보였으며, 연결기준 매출액은 최근 3년간 2016년 7,920억원에서 2018년 10,075억원으로 2,155억원 증가하였고, 별도기준 매출액은 동기간 7,634억원에서 7,986억원으로 352억원 증가하였습니다.

반면, 2019년에는 반도체 업황 전체의 상승세가 꺾인 관계로 메모리 반도체 가격 하락 및 재고조정이 이어지며 당사의 매출액 및 수익성이 감소했습니다.

특히, 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론과 돈독한 협력관계를 유지하고 있으며, 국내외 반도체 패키징 하우스들에도 공급 중으로, 고객사
의
국가별 매출 비중은
2019년 기준 국내 고객사 43
.5%
, 해외고객사 56.5%입니다.

(중략)

연결기준 매출액 성장률은
최근 3년(2016년, 2017년, 2018년) 각각 전년 대비 100.3%, 2.5%, 24.1% 성장률을 보였으며, 연결기준 매출액은 최근 3년간 2016년 7,920억원에서 2018년 10,075억원으로 2,155억원 증가하였고, 별도기준 매출액은 동기간 7,634억원에서 7,986억원으로 352억원 증가하였습니다. 반면, 2019년에는 반도체 업황 전체의 상승세가 꺾인 관계로 메모리 반도체 가격 하락 및 재고조정이 이어지며 당사의 매출액 및 수익성이 감소했습니다.

2. 회사위험 나.
추가 기재
-
(주5)

2. 회사위험 바.
기재 정정

Simmtech Graphics
의 매출액은 2017년 한 해 134억엔에서 2018년 166억엔으로 66억엔 상승하였으나 2019년 전년 대비 57억엔 하락하여 10
9억엔을 기록하였습니다. 

(중략)

다만, 2019년 12월에는
매출액 113억엔 및

영업이익 11백만엔으로
영업이익률 0.9%를 기록하며 흑자 전환에 성공하였습니다
.

(중
략
)

이를 바탕으로 안정적 수율로 제품 생
산을 이룬 결과 2019년 12월
흑자전환에 성공하였으며,

향후 수율개선과 꾸준한 원가절감, 지속적인 고정비 절감노력을 통해 2020년 안정적인 흑자기조를 유지해나갈 계획을 갖고 있습니다.

Simmtech Graphics
의 매출액은 2017년 한 해 134억엔에서 2018년 166억엔으로
32
억엔 상승하였으나 2019년 전년 대비 57억엔 하락하여 10
9억엔을 기록하였습니다. 

(중략)
 

다만, 2019년 12월에는
월간
매출액 113억엔 및

영업이익 11백만엔으로
영업이익률 0.9%를 기록하며 흑자 전환에 성공하였습니다
.

(중
략)

이를 바탕으로 안정적 수율로 제품 생산을 이룬 결과 2019년 12월
월간 흑자전환에 성공하였
습니다.
(삭제)

당사는 STG에 대하여 2019년 기말까지 누적 미수채권 850억과 최초 지분투자액 203억을 합산한, 총 1,053억의 미수채권이 있으며, 현재까지 대손충당금을 686억을 설정하였습니다. 이에 STG의 장부상 순액은 367억 입니다. 만약, 2020년 STG 실적이 개선되지 않을 경우 현장부상 순액인 367억 범위내에서 추가적인 대손충당금이 설정 될 수 있습니다.

2. 회사위험 사.
기재정정

위 차입약정의 해당 만기는 2016년 당사가 Simmtech Graphics (구. Eastern ) 인수할 당시 2019년 3월까지 만기 연장을 확정 받은 상황이었으며, 그 후
Simmtech Graphics
의 모든 여신에 대하여 분기별로 상환 유예를 연장하고 있습니다. 신고서 제출일 전일 기준
Simmtech Graphics
차입금의 상환 만기는 2020년 5월 25일까지 연장 완료되었습니다.

당사는 매월 해당 은행들과 소통하고 있으며
Simmtech Graphics
의 적자 경영 속에서도 당사의 차별적인 MSAP 기술 투자 및 Tenting 제품 CAPA 감축으로 인한 고정비 감축 등의 사업 계획으로 차입 은행들로부터 주기적인 상환 유예를 이뤄왔던 바, 2019년 12월부터
Simmtech Graphics
의 실적이 회복세를 보이고 있기 때문에 매분기 정기적으로 이뤄지는 차입금 만기 연장에 어려움은 없을 것으로 판단됩니다.

위 차입약정의 해당 만기는 2016년 당사가 Simmtech Graphics (구. Eastern ) 인수할 당시 2019년 3월까지 만기 연장을 확정 받은 상황이었으며, 그 후
Simmtech Graphics
의 모든 여신에 대하여 분기별로 상환 유예를 연장하고 있습니다. 신고서 제출일 전일 기준
Simmtech Graphics
차입금의 상환 만기는 2020년 5월 25일까지 연장 완료되었습니다.

STG의 은행 차입금에 대한 담보액은 880억이며 심텍이 보증한 금액은 200억입니다. 만약, 만기연장에 실패할 경우 심텍은 기보증한 200억 한도내에서 지급할 의무가 있습니다.

당사는 매월 해당 은행들과 소통하고 있으며
Simmtech Graphics
의 적자 경영 속에서도 당사의 차별적인 MSAP 기술 투자 및 Tenting 제품 CAPA 감축으로 인한 고정비 감축 등의 사업 계획으로 차입 은행들로부터 주기적인 상환 유예를 이뤄왔던 바, 2019년 12월부터
Simmtech Graphics
의 실적이 회복세를 보이고 있기 때문에 매분기 정기적으로 이뤄지는 차입금 만기 연장에 어려움은 없을 것으로 판단됩니다.

한편, Simmtech Graphics는 2019년 매출 1,165억엔, 영업이익 -453억엔, 영업이익률 -39%를 기록하는 등 최근 3년간 영업적자를 기록하고 있으나, 2019년 12월 월간 매출 13.3억엔, 영업이익 0.1억엔을 기록하며 영업이익률 0.9%로 흑자전환한 바 있습니다.

Ⅴ. 자금의 사용목적
추가기재
-

MSAP공정의 생산능력 확대로 인하여 주요 매출처인 SEC와 Micron에 대한 공급확대가 예상되며, 해당공정은 50,000㎡당 월 $220만 수준의 매출증대가 기대됩니다.

(주1) 추
가기재

본 증권신고서 내용 중 당사가 영위하는 사업과 관련한 주요 용어는 다음과 같습니다.

약자

링크

내용

MCP

Multi Chip Package

박판의 기판위에 얇은 칩을 여러개 수직적층하여 기존의 CSP 실장기술을 접목하여

메모리의 용량과 성능을 증가시키고, 면적효율을 극대화 시킨 구조임

CSP

Chip Size Package

Pakage Substrate 중 Substrate의 크기가 반도체 Chip 크기의 120%를 넘지 않는

제품을 칭하는 것으로 면적 축소를 위해서는 CSP는 일반적인 BGA에 비해서

배선밀도가 조밀, 실장면적 축소를 위해 필요

FC-CSP

Flip Chip CSP

기존의 와이어본딩 대신에 칩의 본딩패드 위치와 동일하게 기판에 범핑패드를 만들어

플립칩 범핑으로 연결한 CSP. 전기적 특성이 획기적 향상, 와이어본딩루프가 없어져

좁은 면적으로 칩 실장 밀도 높일수 있음.

ETS

Embedded Trace
Substrate

회로 패턴을 절연층 안쪽에 매립시켜 초미세회로 구현 (High Density I/0) 및 고신뢰성을 제공하는

기판. SAP 사양을 MSAP으로 동등이상의 미세 회로 구현 (Line/Space 10/10μm @MSAP)

SIMM

single in line

memory module

주로는 32bit 시절의 램메모리 모듈. 현재는 DIMM가 주류

DIMM

Dual in line memory module

simm 대비 2배 이상의 데이터 버스 너비를 가지고 있는 메모리 모듈

SO-DIMM

Small Outline DIMM

일반 DIMM의 절반크기인 메모리모듈로 노트북, 프린터, 라우터 등 네트워킹 하드웨어 등에 사용

RDIMM

Registered DIMM

메모리에 버퍼(레지스터)를 추가하여 DIMM의 주소와 명령 신호를 관리하는 모듈로

High-end sever 등에 사용

HDI

High Density

Interconnection

정밀한 전자부품이 실장되어 슬림화, 고집적화와 고신뢰성 요구에 부응하도록 제작된 PCB.

서버, 데스크탑, 노트북, 태블릿 사용

SPS

Semiconductor 
Package Substrate

미세한 회로의 고밀도 기판으로 반도체의 전기적 신호를 메인보드에 연결하는 반도체패키징

공정의 핵심부품. 고신뢰성이 요구되는 다양한 모바일 기기와 automotive에 사용됩니다.

SiP

System in Package

SiP 기판은 하나의 패키지 안에 시스템이나 서브시스템과 연동된 다기능을 수행하도록 한

서로 다른 기능의 능동소자들을 패키징하기 위한 기판으로서, 단거리의 접속 경로를 통한

고성능 실현 및 우수한 전기적 특성으로 차세대 패키지에 필수인 기판임
 SiP는 와이어본딩과 플립칩 범프의 복합기술로 칩의 수직적층과 다른기능의 칩을 병렬로

배열하여 초경량, 초소형의 시스템반도체 핵심기능을 최적화하여 제공하는 기판임

BOC

Board on Chip

라미네이트 기판에 메모리칩의 본딩면이 부착된 형태로 칩의 본딩패드와

기판의 중앙에 형성된 슬롯을 통하여 와이어본딩으로 기판의 본딩패드와 접속하는 구조임
 기판의 본딩면과 솔더볼 면이 한 평면상에 있는것이 특징이며, 기존의 리드프레임을

라미네이트기판으로 대체하여 입출력 핀수의 다양화와 칩의 수직적층도 가능하여

고속화 및 대용량화가 용이하여 메모리칩에 광범위하게 사용함

PBGA

Plastic Ball 
Grid Array

칩과 기판을 와이어본딩으로 접속하고 플라스틱 소재의 몰딩컴파운드로 밀봉하여

반대면에 격자모양으로 솔더볼이 일부 또는 전면에 붙어있는 특징
 솔더볼 패드 피치 1.0~1.5㎜, 솔더볼 수 ~1156개, 패키지 크기 13~40㎜, 2~4층의

기판구조를 가지며, 칩의 특성에 따라 임피던스컨트롤이 필요로 되는 기판도 있음.

MSAP

Modified

Semi Additive Process

SLP 제조에 필요한 반도체 기판 제조 방식 / 에칭공정이 없어 미세회로 구현 가능

Tenting

원판을 구리로 도금한 후 화학약품으로 식각해 회로를 구현하는 방법 vs. msap

SLP

Subtrate like PCB

차세대 메인 기판으로 기판 위에 설치된 여러 개의 반도체칩들을 묶어 집적도를 높인

모듈형태로 설치하는 기술. 반도체 집적 기술을 접목해

기판 면적을 획기적으로 축소. 초 미세회로 구현 등

DDR

Double Data Rate

DDR은 국제반도체표준협의기구(JEDEC)에서 규정한 D램의 표준 규격 명칭임.

DDR1→2→3→4로 세대가 바뀜에 따라, 동작 속도(2배씩 증가)와 전력 소비 등

D램의 성능도 지속 개선, DDR5는 2020년에 생산개시하여

2021년 제품에 적용될 예정으로, 2~3년 후에 대중화 될 것으로 봄

GDDR

graphics

double data rate

메모리 기술의 표준화 단체인 JEDEC Solid State Technology Association(JEDEC)에서

17년 6~7월 발표한 규격, 하이닉스가 17년 4월 세계 최고속도의 GDDR6 그래픽 D램을

개발했다고 발표한 바 있으며(20나노급), 삼성전자는 18년 1월 속도와 용량을 2배 이상 높인

18Gbps의 ’10나노급 16Gb GDDR6 D램’을 지난달부터 업계 최초로 양산

GPGPU

General-purpose 
computing on graphics
processing uints

GPU의 발달에 따라 3D 연산에 한정되었던 것이 CPU가 하는 일을 도와줘서 보다 빠르게

데이터 처리가 가능, 그래픽 연산에만 국한된 것이 아니라 일반적 범용 목적을 위한 GPU로

NVIDIA는 쿠다프로세서, AMD는 스트림프로세서라고 말함

OSAT

Outsourced
Semiconductor
Assembly and Test

외주반도체 조립업체로 반도체 후공정 업체임.

국내 업체로는 시그네틱스, 에이티세미콘, 윈팩, 하나마이크론, SFA반도체 등

(주2) 정정 전

당사가 양산하고 있는 메모리모듈PCB와 BOC 기판은 약 30%의 글로벌 시장점유율을 수 년간 유지한 것을 인정받아 '08년도에 지식경제부로터 세계일류화상품으로 선정된 바 있으며, 현재도 그 지위를 유지하고 있습니다. 

- 국내의 주요 동종 업체

3
개사의 매출액은 하기와 같습니다.

단위 : 백만원

업체명
2019.09
2018.09
2018
2017년
2016년

심텍
706,932
757,003
1,007,546
811,565
792,026

대덕전자
815,909
421,966
592,072
512,147
490,868

코리아써키트
402,017
405,125
535,825
591,599
545,300

인터플렉스
346,194
236,411
313,945
805,539
575,646

이수페타시스
406,059
410,972
560,337
531,340
554,179

주) 동종 업체 및 심텍의 매출액은 2019년 3분기 외부감사인의 감사보고서상 연결재무제표에서 인용하였습니다.

- 국내 주요 동종 업체 비교 현황

단위 : 억원, 명

구분
심텍
대덕전자
코리아써키트
(주)인터플렉스
이수페타시스

설립일
2015-07-01
1972-08-11
1972-04-11
1994-07-19
1972-02-14

최대주주
심텍홀딩스
김영재
(주)영풍
(주)코리아써키트
(주)이수

주요 제품
PKG substrate,
 Memory Module
PKG substrate
HDI,
 PKG substrate
FPCB
PCB

자산
8,133
11,369
5,005
3,682
5,056

부채
5,988
1530
1,127
1,239
3,279

자기자본
2,146
9,839
3,878
2,443
1,777

매출액
10,075
5,921
5,358
3,139
5,603

영업이익
3076
348
-179
-662
75

당기순이익
2315
2647
-279
-794
-74

종업원 수
2,338
2,348
597
343
921

상장여부
상장
상장
상장
상장
상장

주) 국내 주요 동종 업체 비교 현황표는 2018년 12월 31일 기준 사업보고서 상 연결재무제표에서 인용하였습니다.

(주2) 정정 후

(삭제)

- 국내의 주요 동종 업체
4
개사의 매출액은 하기와 같습니다.

단위 : 백만원

업체명
2019.09
2018.09
2018
2017년
2016년

심텍
706,932
757,003
1,007,546
811,565
792,026

대덕전자
815,909
421,966
592,072
512,147
490,868

코리아써키트
402,017
405,125
535,825
591,599
545,300

인터플렉스
346,194
236,411
313,945
805,539
575,646

이수페타시스
406,059
410,972
560,337
531,340
554,179

주) 동종 업체 및 심텍의 매출액은 2019년 3분기 외부감사인의 감사보고서상 연결재무제표에서 인용하였습니다.

- 국내 주요 동종 업체 비교 현황

단위 : 억원, 명

구분
심텍
대덕전자
코리아써키트
(주)인터플렉스
이수페타시스

설립일
2015-07-01
1972-08-11
1972-04-11
1994-07-19
1972-02-14

최대주주
심텍홀딩스
김영재
(주)영풍
(주)코리아써키트
(주)이수

주요 제품
PKG substrate,
 Memory Module
PKG substrate
HDI,
 PKG substrate
FPCB
PCB

자산
8,372
12,090
4,810
4,181
5,228

부채
6,777
1,811
834
1,681
3,609

자기자본
1,594
10,280
3,976
2,500
1,619

매출액
7,069
8,159
4,020
3,462
4,061

영업이익
-278
380
61
9
-42

당기순이익
-387
454
86
15
-152

종업원 수
2,561
2,428
640
371
905

상장여부
상장
상장
상장
상장
상장

주) 국내 주요 동종 업체 비교 현황표는
2019년
3분기보고서
상 연결재무제표에서 인용하였습니다.

(주3

) 추
가기재

(단위 : 천원)

과 목
2019년 3분기
2018년
2017년
비 고

원 재 료 비
(주1)

33,183
2,611,728
59,493
-

인 건 비
2,009,333
2,869,989
2,979,200
-

감 가 상 각 비
-
-
-
-

위 탁 용 역 비
-
-
-
-

기 타
13,446,036
16,125,884
12,158,656
-

연구개발비용 계
15,488,552
21,607,601
15,197,348
-

회계처리
판매비와 관리비
2,196,462
5,641,756
3,045,846
-

제조경비
13,292,090
15,965,845
12,151,502
-

개발비(무형자산)
-
-
-
-

연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용계÷당기매출액×100]
2.19%
2.14%
1.9%
-

(주1) 2018년 이전 비트코인 채굴에 사용되는 고사양 그래픽카드용 PCB에 대한 신규개발을 진행하였으며 이를 무형자산(개발비)로 인식하였으나, 이후 개발비 인식요건을 충족하지 못하여 2018년에 해당 무형자산을 비용으로 처리함에 따라 2018년 원재료비가 일시적으로 상승하였습니다.
자료: 당사 분기보고서

(중략)

당사의 최근 3년간 퇴사자 수(퇴사율)는 2016년 2명(0.0%), 2017년 4명(5.9%), 2018년 0명(0.0%)으로 연구인력의 퇴직율은 낮은 수준으로 유지되고 있으며 자세한 내역은 다음과 같습니다.

[연구인력 퇴사율 현황]

(단위: 명, %)

구분
2018년
2017년
2016년

연구소장
1
1
1

임원
2
2
2

전담요원
41
43
42

보조원
16
22
22

계
60
68
67

퇴사자
0
4
2

퇴사율
0.0%
5.9%
3.0%

자료: 당사 제시

(주4) 정정 전

당사의 사업은 전방 세트기업의 주문제작 방식으로 이뤄지기 때문에 필요 원재료를 선제적으로 주문하여 보관하고 있지 않습니다. 다만,

당사는 원재료의 안정적 수급을 유지하기 위해 노력하고 있습니다.
당사는 주요 고객과의 수시 소통을 통하여 미래 주문수량을 체크하여 원재료 수급량을 관리하고 있으며, 원재료 매입처와의 유기적인 고객관계를 통하여 원재료의 신속한 확보에 힘쓰고 있습니다.

또한,

과거 당사는 주요 원재료의 수입의존도가 높았으나 최근 국산화가 상당 부분 이루어졌으며, 원재료를 공급받는 업체도 다
변화되고 있는 추세입니다.

최근 당사의 주요 원재료 매입처는 Heesung Catalysts Corp., Doosan Electronic (Gimcheon) 및 Lg Chem, Ltd. 등이 있습니다. 당사의 최근 3년간 거래처별 주요 원재료 매입 현황은 다음과 같습니다.

(주4) 정정 후

당사의 사업은 전방 세트기업의 주문제작 방식으로 이뤄지기 때문에 필요 원재료를 선제적으로 주문하여 보관하고 있지 않습니다. 다만,

당사는 원재료의 안정적 수급을 유지하기 위해 노력하고 있습니다.
당사는 주요 고객과의 수시 소통을 통하여 미래 주문수량을 체크하여 원재료 수급량을 관리하고 있으며, 원재료 매입처와의 유기적인 고객관계를 통하여 원재료의 신속한 확보에 힘쓰고 있습니다.

(삭제)

최근 당사의 주요 원재료 매입처는 Heesung Catalysts Corp., Doosan Electronic (Gimcheon) 및 Lg Chem, Ltd. 등이 있습니다. 당사의 최근 3년간 거래처별 주요 원재료 매입 현황은 다음과 같습니다.

(주5) 추가기재

2016년 말 이후 2019년 3분기 말까지 유동부채의 증가(2,207억원)는 주로 유동성 미지급금 증가(1,006억원),
단기차입금 증가(690억원)
,
단기사채의 증가(298억원)
에 기인합니다
.
동기간 유동성 미지급금의 상승 원인으로는 매입팩토링 550억원 및 MSAP 설비투자 180억 증가 등이 있습니다.
단기차입금의 경우 2018년 중 797억원 증가하여 2
018년 말 2,045억원을 기록한 후 2019년 9월 말 기준 1,973억원을 유지하고 있으며,
단기사채의 경우 당사가 2019년 4월 300억원의 사모사채(
2020년 6월 30일 만기
)를 발행하며 증가하였습니다.
한편, 당사는 최근 정기보고서 제출 이후 2019년 11월 3개월 만기인 제2회 사모사채 70억원을 발행한 바 있으며, 2020년 2월 제2회 사모사채 차입금 상환을 위해 100억원의 사모사채를 발행하였습니다. 매입채무및기타채무, 단기차입금의 증감 및 사모사채 발행 내역은 다음과 같습니다.

[매입채무 및 기타채무 증감내역]

(단위: 천원)

계정과목
2019.9.30
2016.12.31
증감
증감내역

매입채무
85,234,751
72,564,556
12,670,195
재고자산 매입증가

미지급금
208,206,383
107,590,697
100,615,686
매입팩토링 (550억), MSAP설비투자(180억),
 판매커미션 및 지급수수료(131억) 등

미지급비용
9,306,120
3,266,401
6,039,719
연차충당부채 증가(15억), 미지급이자 증가(45억)

합계
302,747,254
183,421,653
119,325,601
-

자료: 당사 제시

[단기사채 발행내역]

(단위: 천원)

종목명
발행금액
발행일
만기일
상환여부
표면금리
공사모 구분
주간사

심텍3-1
5,000,000
2020-02-28
2020-05-28
미상환
연5.0%
사모
이베스트투자증권

심텍3-2
5,000,000
2020-02-28
2020-08-28
미상환
연5.0%
사모
이베스트투자증권

심텍2
7,000,000
2019-11-28
2020-02-28
상환
연5.0%
사모
이베스트투자증권

심텍1
30,000,000
2019-04-16
2020-06-30
미상환
연5.0%
사모
-

자료: BondWeb

[단기차입금 내역]

(단위: 천원)

구 분
차입처
최장 만기일
연이자율(%)
2018.12.31
2017.12.31

단기차입금
원화대출
산업은행
2018-02-17
단기대출금리(일반) + 1.42% 의 가산금리 적용
-
17,500,000

원화대출
산업은행
2018-10-30
CD 3개월 기준금리 + 연 1.3% 의 가산금리 적용
-
35,000,000

원화대출
우리은행
2019-05-16
6개월 변동금리 + 1.84% 가산금리
1,900,000
-

원화대출
수협
2019-11-19
할인어음금리 + 1.55% 가산금리
5,000,000
-

원화대출
신한은행
2019-01-05
고시금리 + 1.24% 가산금리
5,000,000
-

원화대출
산업은행
2019-01-31
단기대출기준금리 + 1.43% 가산금리
10,000,000
-

원화대출
산업은행
2019-03-01
단기한도대출기준금리 + 3.20% 가산금리
18,000,000
-

원화대출
산업은행
2019-01-28
단기한도대출기준금리 + 1.50% 가산금리
40,000,000
-

외화대출
수출입은행
2019-09-12
LIBOR3개월 + 1.96% 가산금리
35,779,200
-

원화대출
시니어파트너즈
2019-12-27
4.6
2,000,000
-

엔화대출
미츠이 스미모토은행
2019-04-30
1.43
18,000,156
-

엔화대출
상공조합중앙금고
2019-05-14
1.79
3,986,863
-

엔화대출
나가노은행
2019-07-25
1.85
1,013,180
-

엔화대출
미즈호은행
2019-08-31
1.98
729,490
-

엔화대출
하치주니은행
2019-04-24
1.79
9,611,329
-

엔화대출
미츠이 스미모토은행
2018-04-30
1.385~1.425
-
11,837,300

엔화대출
상공조합중앙금고은행
2018-05-14
1.725~1.790
-
3,043,796

엔화대출
하치주니은행
2018-04-24
1.444~1.800
-
4,473,250

엔화대출
미즈호은행
2018-08-31
1.975
-
410,016

유동성 대체
53,451,058
52,525,273

합 계
204,471,276
124,789,635

자료: 당사 2018년 사업보고서

당사는
유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출예산과 실제 현금유출액을 분석, 검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 당사의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다. 당사가 보유한 유동부채의 내역 추이는 다음과 같습니다.

[유동부채 내역 추이]

(단위: 원)

구 분
2019.12.31
2019.9.30
2018.12.31
2017.12.31
2016.12.31

유동부채
514,954,160,575
537,348,476,465
520,650,408,797
393,238,763,927
316,666,141,938

매입채무 및 기타채무
256,315,340,264
302,747,254,409
302,064,433,012
260,843,890,032
183,421,653,048

리스부채
1,327,459,748
1,318,565,089
-
-
-

단기차입금
250,782,669,839
197,258,568,960
204,471,276,438
124,789,634,723
128,287,141,563

기타유동부채
3,360,190,446
4,881,826,300
4,512,078,034
1,927,000,299
1,662,447,961

당기법인세부채
3,168,500,278
1,310,215,630
9,602,621,313
5,678,238,873
3,294,899,366

자료: 당사 제시

(중략)

글로벌심텍이 2019년 2월 발행한 300억 전환사채는 2021년 2월1일 행사가능한 풋옵션조항이 있으며 풋옵션이행사 될 경우 심텍 및 심텍이 지정한 자가 인수하여야 합니다.

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사확인서_증권신고서_2020.03.09

증 권 신 고 서

( 지 분 증 권 )

증권신고서제출및정정연혁

[증권신고서 제출 및 정정 연혁]

제출일자
문서명
비고

2020년 02월 25일
증권신고서(지분증권)
최초제출

2020년 03월 09일
[기재정정]증권신고서(지분증권)
기재정정

금융위원회 귀중
2020년 02월 25일

회 사 명 :

주식회사 심텍

대 표 이 사 :

최 시 돈

본 점 소 재 지 :

(전 화) 충청북도 청주시 흥덕구 산단로 73

(홈페이지) http://www.simmtech.co.kr

작 성 책 임 자 :
(직 책) 실장 (성 명) 김 갑 수

(전 화) 043) 269-9328

모집 또는 매출 증권의 종류 및 수 :
기명식 보통주 9,101,184주

모집 또는 매출총액 :
92,377,017,600
원

증권신고서 및 투자설명서 열람장소

가. 증권신고서

전자문서 : 금융위(금감원) 전자공시시스템 → http://dart.fss.or.kr

나. 투자설명서

전자문서 : 금융위(금감원) 전자공시시스템 → http://dart.fss.or.kr

서면문서 : (주)심텍 → 충청북도 청주시 흥덕구 산단로 73
 미래에셋대우(주) → 서울시 중구 을지로5길 26

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사확인서(증권신고서)_2020.02.25

요약정보

1. 핵심투자위험

구 분
내 용

사업위험

가. 국내외 경기 둔화 관련 위험

반도체용 PCB 산업은 다른 산업과 마찬가지로 국내외 경기변동의 영향을 받으므로 경기변동 상황을 지속적으로 고려해야 합니다.
경기 악화에 따른 시장 수요의 정체, 글로벌 금융시장 변동에 따른 원자재 가격의 불안정으로 어려움이 있을 수 있습니다. 한편, 2020년 1월 IMF가 발표한 세계경제전망(World Economic Outlook) 수정치에 따르면,
2019년 세계경제성장률은 2.9%인 것으로 예상되며 2020년과 2021년은 각각 3.3%, 3.4%로 기존 2019년 10월 전망치보다 하향조정되었습니다.
이는 미국과 이란의 지정학적 리스크 고조로 인한 사회불안 심화, 미국의 교역
국간 관계 악화 및 금융시장 심리 약화 가능성 등을 반영한 것
입니다.

한편, 2019년 중국 후베이성 우한지역에서 발생한
신종 코로나바이러스의 확산은 당초 예상보다 빠르게 증가하고 있는 상황으로,

중국의 내수 부진 심화와 국가간 교역에 장애물로 작용하여 국제 경제 성장률에 부정적인 영향을 끼칠 수
있습니다.
향후 예상치 못한 국제이슈
및 지정학적 리스크
및 코로나 바이러스의 파급효과
등으로 국내외 경기가 악화될 경우 당사의 매출 실적 및 주요 원재료 조달에 부정적인 영향
을 미칠 수 있습니다.
향후 예상치 못한 국제이슈 및 지정학적 리스크 등으로 국내외 경기가 악화될 경우 당사의 매출 실적 및 주요 원재료 조달에 부정적인 영
향을 미칠 수 있습니다.

나. 전방산업 관련 위험
당사가 영위하는 사업의 전방산업인 메모리반도체 산업의 수요는 단기적으로 변동성을 보이고 있으나, 추세적으로는 성장 기조가 유지되고 있습니다.

I
H
S Markit은 DRAM 수요가 2017년과 2018년 전년대비 각각 25.4%와 15.0% 성장하였고, 2019년 17.3%, 2020년 19.8% 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 또한
NAND 수요도 2017과 2018년 전년대비 각각 34.3%와 35.4% 성장하였고, 2019년 37.0%, 2020년 38.2% 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 하지만
글로벌 경제 성장 둔화로 IDC 업체들의 클라우드 서버 투자가 지연되거나, IT 기기 시장의 성장 둔화, 기기당 메모리반도체 탑재량이 예상대로 증가하지 아니하여 메모리반도체 수요가 전망치를 하회하는 경우, 당사 등 메모리반도체 사업을 전방산업으로 둔 회사들의 수익성이 악화될 가능성이 상존하고 있습니다.

다. 일반 PCB 및 반도체용 PCB 시장 관련 위험
반도체 및 통신기기용 PCB 산업은 2017년 이후 전방산업인 반도체, 통신기기 경기 호조로 수요가 증가하였으나 삼성전자, 애플 등
글로벌 스마트폰 업체들의 판매 부진과 함께 2018년과 2019년에 부진한 모습을 보이고 있습니다. 또한,
PCB를 실리콘 웨이퍼로 대체하는 기술인 FO-WLP(Fan Out-Wafer Level Package) 및 FO-PLP(Fan Out-Panel Level Package) 기술이 상용화 됨에 따라 FC-CSP 등 Packaging Substrate의 수요가 감소할 수 있습니다. 반면, 5G 서비스의 상용화와 반도체 시장 규모가 팽창하며 스마트폰(SLP), 자율주행(패키지), 통신장비(MLB) 등 수요가 증가하고 있으며, 2020년에 5G에 따른 스마트폰 교체주기 회복과 데이터센터 투자 재개로 메모리 반도체 수요 회복과 함께 Packaging Substrate에 대한 수요 또한 상승할 것으로 전망됩니다. 또한, 기술 집약적인 Packaging Substrate에 대한 수요를 현격하게 늘리는 DRAM 신기술 개발과 상용화가 예정되어 있습니다. 2020년 상반기에 출시되는 프리미엄 스마트폰들 일부에는 LPDDR5 기반의 DRAM이 채택될 가능성이 높으며, 빠르면 2020년 하반기에는 DDR5 도입 가능성도 점쳐지고 있습니다. 이처럼
PCB 산업의 경우 타국의 PCB 제조업체와의 경쟁, PCB 신제품 개발, PCB 대체 기술의 개발, DRAM DDR과 같은 PCB 전방산업 제품 기술의 향상 등 다양한 외적 변수에 의하여 매출에 영향을 받습니다. 특히,
당사는 고부가가치 반도체용 PCB 제품의 매출 비중을 늘리고 있는 바, 4차산업혁명 시대를 맞아 다양한 산업군에서 이뤄지는 기술 혁신의 결과가 당사의 재무상태 및 수익성에 영향을 미칠 수 있으므로 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

라. 환율 변동 관련 위험

2019년 3분기 기준 당사의 연결기준 수출액은 6,411억원으로 전체
매출액인 7,069억원 중 90.7%를 차지
하고 있습니다. 또한,
당사는 USD, EUR, JPY 통화 가격 변동에 주로 영향을 받으며
2016년 Eastern(현. Simmtech Graphics)을
인수하면서 JPY에 대한 환위험 노출 정도가 상승했습니다.

이에
당사의 영업성과는 환율변동, 특히
미 달러화의 변동에 민감하게 반응하고 있습니다. 당사는
환율변동으로 인한 위험을 최소화하고 안정적인 현금흐름 확보를 위해 투기적 거래는 금지하고 있으며, 원화 및 달러화의 적정보유 등을 통해 환리스크를 관리하고 있습니다. 또한, 분기별로 환리스크 관리 현황을 이사회에 보고하고 있습니다.
그러나 당사는 원화약세가 회사 수익에 우호적인 전형적인 수출기업 구조
를 보유하고 있습니다. 이에
환율변동에 따라 매출규모 및 손익이 직접적인 영향을 받을 수 있으며, 향후 환율이 예상치 못하게 급격히 변동할 경우 당사의 수익성에 영향
을 미칠 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

마. 연구개발 관련 위험
당사가 영위하는 사업은 첨단기술사업으로 투자를 늘려 막대한 연구개발비와 장기에 걸친 투자 및 연구기간이 소요
됩니다. 또한
내외부적인 요인으로 인하여 개발이 지연되거나 추가적인 비용 지출이 요구될 경우도 존재하며 연구개발을 둘러싼 높은 불확실성도 존재
하고 있습니다.
장기적인 연구개발 전략과 사업계획, 그리고 그에 맞는 자금운용계획을 적정하게 수립하지 못할 경우 당사의 수익성 및 재무안정성에 부정적인 영향
이 있을 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

바. 온실가스 배출량, 환경규제 등 관련 위험

2015년 1월부터
정부는 국가 온실가스 감축을 위하여
2015년부터 「온실가스 배출권거래제」를 시행하였으며,
당사는 배출권 거래제 대상업체로 지정되어 동 제도에 따라 배출권을 할당
받은 바 있습니다.
동 제도에 따라 당사는 매년 온실가스 배출량에 해당하는 배출권을 정부에 제출해야 합
니
다.

2018년 말 기준으로는 8,790천톤의 배출량을 기록하였으며,

배
출권 비용 및
과징금 납부의 가능성이 존재하며 이는 당사의 영업실적에 부정적인 영향을 미칠 가능성이 존재
합니다.

향
후

현행 온실가스 에
너지 목표관리 등에 의한 운영지침이 새롭게 개정되어 당사에 불리하게 적용되는 경우, 당사의 영업실적에 영향
을 미칠 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의
하시기 바랍니다. 한편,
정부는 화학사고 및 화학물질로 인한 피해 예방을 위하여 2013년 '화학물질 등록 및 평가에 관한 법률(이하 화평법)'과 '화학물질관리법(이하 화관법)'을 제정 및 전부 개정
하였으며, 2015년 1월 1일부터 시행하였습니다.

향후 의도하지 않은 환경사고가 발생할 경우 당사의 이미지에 타격을 입을 수 있으며 사고수습 및 화평법과 화관법에 대응하는 과정에서 관리비 증가, 투자 감소, 과징금 부담 등의 가능성이 존재
합니다. 따라서 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다
.

사. 원재료 가격 변동 위험

당사의 반도체용 인쇄회로기판 부문 생산공정에 투입되는
원재료는 크게 POTASSIUM GOLD CYANIDE (청화금카리), COPPER CLAD LAMINATE (동박적층판), PREPREG (절연성수지)
가 있습니다. 또한, 당사의
주요 원재료 매입처는 Heesung Catalysts Corp., Doosan Electronic (Gimcheon) 및 Lg Chem, Ltd. 등
이 있습니다.
당
사
의
주요 원재료 가격은 2018년 다소 하락하였으나 2019년 다시 상승
하는 모습을 보였습니다.
2019년 3분기 기준 당사의 원재료는 전년 동기 대비 COPPER CLAD LAMINATE 15.6%, COPPER FOIL 21.8%, PREPREG 35.6%, POTASIUM GOLD CYANIDE 21.2% 상승
하였습니다.
이와 같은 원재료 가격의 전반적인
상승 요인은
당사의 차별적인 MSAP 기술 투자 및 Tenting 제품 CAPA 감축으로 인하여 MSAP 매출 비중이 높아진 것에 기인합니다. MSAP 제품의 경우 Tenting 제품에 비하여 원재료 단가가 높은 관계로 당사가 매입하는 평균 원재료 가격이 일정 부분 상승하였습니다.

향후 원자재 가격의 급격한 상승 또는 경기 변동에 따른 전후방 업체들의 실적 등에 따라 원재료 가격은 변동될 수
있습니다. 이러한
원재료 가격 상승분이 납품 가격에 반영되지 못할 경우 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수
있으니 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

회사위험

가. 수익성에 관한 사항

당사의
사업부문
은

2019년 9월 말 기준
패키징 섭셋이 당사 매출의 72%를, 모듈 PCB 및 기타 부문이
28%를 차지
하고 있습니다.
연결기준 매출액 성장률은 2016년 이후 3년 동안 각각 전년 대비 100.3%, 2.5%, 24.1% 성장률을 보였으며,
연결기준 매출액은 최근 3년간 2016년 7,920억원에서 2018년 10,075억원으로 2,155억원 증가
하였습니다. 반면, 2019년에는 반도체 업황 전체의 상승세가 꺾인 관계로 메모리 반도체 가격 하락 및 재고조정이 이어지며

연결기준 매출액은 2019년 3분기 기준 전년동기 대비 -6.6% 역성장하였습니다. 한편, 매출액 상승에도 불구하고 판매비와관리비가 증가하며
연결기준 영업이익 성장률은 2017년 -15.9%, 2018년 -9.0%로 역성장했으며
2019년 3분기 적자전환하였습니다.

연결기준 영업이익은 2016년 402억원을 기록한 후 감소하기 시작하여 2018년 308억원을 기록하였고 2019년 3분기 -278억
원을 기록하였습니
다.
순이익의 경우 2017년 및 2018년
연결기준으로 전년 대비 각각 -45.1% 및 -85.6%의 역성장
을 기록하였는데, 이는 일본
Eastern(현. Simmtech Graphics)
을 인수하며 증가하였던 62.5억원의 무형자산이 손상처리되면서 2018년 기타영업비용이 큰 폭으로 증가한 것과
2017년 Eastern(현. Simmtech Graphics)
지분을 소유한 STJ Holdings로부터의 지분법손실이 발생한 것에 기인했습니다. 이와 같이 당사의
전방산업의 업황 변동과 영업외 비용 처리
로 인한 수익성 변화는 당사 수익성에 영향을 미칠 수
있으니 이에 유의하시기 바랍니다
. 

나. 재무안정성에 관한 사항

당사는 2016년부터

지속적으로 부채가 증가하고 있습니다
(2016
년 말 기
준 4,220억원, 2019년 3분기 말 기준 6,777억원)
.
당사의 부채비율은 2016년 말 235.5%, 2017년 말 239.1%, 2018년 말 279.1%
을 기록하며 지속적으로 상승해왔습니다. 특히,
2018년 말 279.1%에서 2019년 3분기 425.0%로 약 146.0%p. 증가
하였습니다.

당사의 유동성 부채는 2016년 말 3,167억원 대비 2019년 3분기 말 기준 5,373억원으로 약 2,207억원(69.7%) 상승했습니다.
2016년 말 이후 2019년 3분기 말까지 유동부채의 증가(2,207억원)는 주로 유동성 미지급금 증가(1,006억원),
단기차입금 증가(690억원)
,
단기사채의 증가(298억원)
에 기인합니다.
이러한 전반적인 부채의 증가는 일반 사모사채 및 전환사채의 발행, 기업회계기준 변경 으로 인한 리스부채의 인식, 장기차입금의 증가에 기인한 것으로 판단됩니다. 한편,

당사의 총차입금(순차입금)은 2016
년 말 1,837억원(1,822억원)억원, 2017년 말 1,878억원(1,756억원), 2018년 말 2,239억원(1,967억원), 2019년 3분기 말 2,938억원(2,778억원)을 기록하며 전반적으로 상승
하는 모습을 보이고 있습니다.
금번
약
924억원 규모의
유상증자가 성공적으로 마무리 될 경우 당사의 연결기준 부채비율은 증자 전 2019년 9월 말 기준 425%에서 증자 후
269.1%
로 낮아지고, 총차입금의존도 및 순차입금 의존도 또한 각각 35.1% 및 33.2%에서
31.6% 및 29.9%로
낮아질 것
으로 전망됩니다.

다. 현금흐름에 관한 사항

당사의
영업활동현금흐름(CFO)의 경우 2016년 395억원을 기록한 후 2017년 1,330억원을 기록하며 2015년 인적분할
이후 최고점을 기록하였으며, 그 후 하락세
를 보이고 있습니다. 2018년 영업활동현금흐름(CFO)는 905억원으로 전년 동기 대비 425억원 감소하였으며, 2019년 3분기 영업활동현금흐름(CFO)는 91억원으로 전년 동기 412억원 대비 321억원 감소하였습니다.

투자활동현금흐름(CFI)의 순유출은 2016년부터 2018년까지 각각 415억원, 509억원, 995억원으로 증가하였다가 최근까지 감소하는 추세
를 보이고 있으며, 이는 당사의 CAPEX 동향과 거의 동일한 추이을 보이고 있습니다.

한편, 당사의

재무활동현금흐름(CFF)은 2016년 3,841억원, 2017년 -614억원, 2018년 233억원의 순현금유출입을 기록
하였습니다. 최근 당사의 재무활동현금흐름(CFF) 변화의 주된 요인은 장단기 차입금을 통하여 2016년 807억원, 2018년 865억원을 조달한 것에 기인합니다. 2017년에는 반대로 장단기 차입금을 294억원 상환하며 재무활동현금흐름(CFF) 순유출이 발생한 바 있습니다.
향후 당사의 장단기차입금의 조달과 상환으로 인하여 재무활동현금흐름(CFF)의 방향이 전환될 수
있습니다. 이와 더불어 MSAP 기술 등의 투자로 인한

투자현금유출(CFI) 순유출이 유지되면서 영업활동현금흐름(CFO) 순유입의 감소 혹은 영업활동현금
흐름(CFO) 순유출로의 전환이 이뤄질 경우 당사의 현금흐름 안정성에도 변동이 있을 수
있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

라. 재고자산 진부화로 인한 수익성 악화 위험
당사는 반도체 및 통신기기용 PCB를 전문생산하며 세계각국의 반도체 및 통신기기 제조업체 등에 공급됩니다. 따라서
생산제품의 적절한 재고관리가 생산활동 및 손익에 영향을 미칠 수 있습니다. 당사의
재
고자산 취득원가는 2016년 말 984억원에서 2017년 1,335억원으로 351억원 가량 증가하였으며, 다시 2018년 1,598억원으로 전년 동기 대비 263억원 증가
하였습니다.
또한,
당사의
재고자산회전율은 최근 3개년간 지속적으로 떨어졌습니다(2016년 772.0%, 2017년 627.0%, 2018년 611.3%, 2019년 3분기 543.9%). 이에 따라 재고자산회전일수 역시 2016년 약 47.3일에서 2019년 3분기 67.1일로 19.8일 가량 증가
했습니다.
당사는 정기 재무제표를 작성함에 있어서 재고조사를 실시하고 있으며
감사인의 실사입
회를 통하여 기준일의 재고자산의 실재성 및 진부화여부에 대해서 확인하고 있습니다.

또한, 당사는 전방 산업의 반도체 기업인 세트기업의 주문에 의하여 생산이 시작되는 경우가 대부분이기 때문에 재고자산 관련 위험이 크지 않은 것으로 파악됩니다. 다만,

장기 체화되는 재고자산이 증가할 경우 영업수지 및 자금수지를 악화시키는 요인으로 작용할 수 있으니 투자자 여러분께서는 이 점 유의
하시기 바랍니다.

마. 주요 매출처 관련 위험

당사의 연결기준 매출액의 10% 이상을 차지하는 외부고객은 삼성전자, SK하이닉스, MICRON이 있습니다.

당사의 수익성은 여전히 중요한 매출 비중을 차지하는 세트기업인 삼성전자, SK하이닉스 및 MICRON의 영업환경에 영향을 받습니다.

당사의 전방산업이자 당사의 주요 매출처가 속한 산업인
메모리반도체 산업의 수요는 단기적으로 변동성을 보이고 있으나, 추세적으로는 성장 기조가 유지되고 있습니다.

최근 삼성전자 및 SK하이닉스 각사의 부채비율은 2019년 9월 말 기준 34.1% 및 31.9%로 낮은 수준이며 유동비율은 293.9% 및 207.6%로 높은 수준
입니다.
또한
영업이익률은 2018년 기준 삼성전자 24.2%(2019년 3분기 12.1%) 및 SK하이닉스 51.5%(2019년 3분기 12.3%)를 기록하였으며, 순이익률은 삼성전자 18.2%(2019년 3분기 9.7%) 및 SK하이닉스 38.4%(2019년 3분기 10.6%)를 기록
하였습니다.

또한, 당
사 주요 거래처의 2019년 말 기준 신용등급은 2018년에 비하여
큰 변동은 없는 것으로 파악됩니다.
당사 매출의 상당 부분을 차지하고 있는 회사들은 메모리반도체 산업의 성장세, 건전한 재무구조 및 안정적인 신용평가 등급의 유지 등을 확인해 봤을 때 사업 악화로 당사로의 발주 금액이 하락할 가능성은 낮아 보입니다. 하지만
당사 주요 매출처의 영업환경 변화는 당사 매출 증감에 영향을 미칠 수
있으니 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

바. 주요 연결대상 실적 관련 위험

당사의 연결대상 종
속회사로는 PCB 제조업을 영위하는 중국 신태전자,
일본 Simmtech Graphics(구. Eastern)
및 중간 지주회사 역할로 투자업을 영위하는
글로벌심텍(구.심텍글로벌)
과 Simmtech Hong Kong Holdings, STJ Holdings 등이 있습니다.

Simmtech Graphics의
경우 당사 종속기업 중 자산규모가 제일 큼에도 불구하고 2019년 3분기 말 기준 부분 자본잠식 상태이며 순이익 적자를 기록하고 있기 때문에 당사 재무상황에 영향
을 미치고 있습니다.

Simmtech Graphics은
일본 반도체 산업의 경쟁력 약화의 영향으로 경영난을 겪었으며, 16년 이후 당사에게 피인수 되었습니다.

Simmtech Graphics
의 영업이익 및 영업이익률은 FY16(-27.9억엔
, -20.8%), FY17(-8.3억엔, -8.3%), FY18(-15.3억엔, -9.2%), FY19(-42.5억엔, -38.9%)를 기록하였습니다.
이는 매출 대비 높은 매출원가에 가장 큰 영향을 받고 있으며, Eastern이 주력하는 PCB부문(TENTING 기법 적용 PCB)의 둔화와 매출액 대비 높은 고정비 부담 그리고 원재료 값의 상승 등에 기인하는 것으로 판단됩니다.
그러나 주력 제품의 선택과 집중을 통해 고정비를 절감하였고 거래처와 지속적인 네고 및 수율안정화(FY19 3Q 73.1%→FY19 4Q 79.0%)를 도모하여 최근 매출총이익율이 상승하고 있습니다.

한편,
신태전자의 경우 안정적 손익구조를 이어가고 있어 당사 경영실적에 부정적으로 영향을 미칠 가능성은 적은 것
으로 판단됩니다. 신태전자는 2016년~2018년 평균 매출액 1,218억원 및 평균 순이익 163억원을 기록하고 있습니다. 매출액과 영업이익 모두 2016년 1,166억원과 155억원 대비하여 2018년 1,286억원 및 170억원으로 증가하였습니다.

이와 같이

당사 종속회사의 실적은 향후 당사 경영실적에 중요한 영향을 미칠 수 있으므로 투자자
께서는 유의
하여 주시기 바랍니다.

 

사.

주요 소송사건 및 우발채무 관련 위험

당사가 공시한 계류 중인 중요한 소송사건은 없
는
만큼
미
래 소송 결과가 당사의 재무 상태에 크게 영향을 미치지는 않을 것으로 판단됩니다.
한편, 당사는 다양한 금융기관과 차입관련 약정을 맺고 있습니다. 당사
및 당사 연결회사가 맺은
차입약정 한도는 약 원화 2,555억원, 미화 3억달러, 엔화 94.5억엔
입니다.
한편,
당사는 우리은행 도쿄지점으로 10억엔의 STAND BY L/C를 발행
하였고 이를 담보로 하여 Eastern의 일본 내 금융기관에 채무변
제이행과 관련 보증을 진행하였습니다. 또한,
당사가
미상환한 채무증권은 사모사채 및 전환사채
등 총 670억원
이 존재
하며 그
외 당사 재무상태에 부정적인 영향을 미칠 수 있는 중요한 담보, 채무보증 및 중요한 우발부채는 없습니다. 증권신고서 제출일 전일 기준 당사가 계류 중인 소송의 결과와 차입약정 등의 우발채무가 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있으나
추후 소송의 결과 및 우발채무의 현실화 가능성에 따라 경영실적에 부정적인 영향을 미칠 수
있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

아. 최대주주의 청약 참여 및 지분율 변동 가능성에 관한 사항

당사의 최대주주는 보통주 44.88%를 보유한 (주)심텍홀딩스
입니다. 최대주주 및 특수관계인을 포함한 지분
이 44.96%에 달하며

최대주주인 (주)심텍홀딩스의 지분을 제외한 주식을 1% 미만의 소규모 주주들이 보유되고 있기 때문에 당사 최대주주의 당사에 대한 경영권은 안정적인 수준으로 판단됩니다.
금번 유상증자에 있어서 최대주주인 심텍
홀딩스는
약 3,268,518주(신주발행주식수의 35.9%)를
배정받게 될 예정
(1
주당 배정비율 0.3201163454주)이며, 최대주주인 심텍홀딩스
는 구주주 배정
분 등에 청약참여를 검토하고 있으나, 최종 참여 여부는 심텍홀딩스 이사회결의를 통하여 결정할 계획입니다.
주요주주의 유상증자 참여여부에 따라 당사의 지분율이 변동될 수 있음을 유의
하시기 바랍니다.

기타 투자위험

가. 환금성 제약 위험

금번 유상증자 청약에 참여하여 신주를 배정받을 경우 신주의 추가상장일까지
환금성에 제약
이 있으며, 청약 후 추가상장일 사이에
주가가 하락할 경우 원금에 대한 손해가 발생할 가능성
이 있습니다.

나. 증자방식, 청약절차에 대한 주의 및 주가하락 위험

금번 유상증자는 주주배정 후 실권주 일반공모 방식
으로 진행되며
초과청약이 가능
하므로, 투자자께서는 증자방식 및 청약 절차에 대하여 정확히 이해하시고 투자에 임하시기 바랍니다. 당사는 금번
유상증자로 인하여 기발행주식 총수 22,752,959주의 40.00%에 해당하는 9,101,184주가 추가로 상장
될 예정입니다. 금번
유상증자로 인해 추가 발행되는 주식은 보호예수되지 않으므로 일시적인 물량 출회에 따른 주가 하락의 가능성
이 있습니다. 또한, 주식시장의 특성 상 향후 주가에 대한 변동성이 있는 관계로
유상증자에 따른 모집가격 산정 시 결정된 1주당 모집가액보다 향후 추가 상장 후
거래 시점의 주가가 낮아져 투자자에게 금전적 손실을 끼칠 가능성
이 있습니다.

다. 관리감독기준 위반 위험

최근
상장기업에 대한 관리감독기준이 강화되는 추세
이며,
향후 당사가 상장기업 관리감독기준을 위반할 경우 주권매매정지, 관리종목지정, 상장폐지실질심사, 상장폐지 등의 조치가 취해질 수
있습니다.

라. 일정 변경 위험

본 증권신고서는
공시 심사 과정에서 일부 내용이 정정될 수
있으며, 투자판단과 밀접하게 연관된
주요내용이 변경될 시에는 본 증권신고서상의 일정에 차질을 가져올 수
있습니다. 또한, 관계기관과의
업무진행 과정에서 일정이 변경될 수도 있으므로 투자자들께서는 투자 시 이러한 점을 감안
하시기 바랍니다.

마. 투자 판단 위험

본 건
유상증자를 통해 취득한 당사의 주식가치가 하락할 수
있으며,
상기 투자위험요소 이외에 기재된 정보에만 의존
하여 투자판단을 해서는 안되며, 투자자들의 독자적인 판단에 의해야 함을 유의
하시기 바랍니다.

바. 집단소송 발생의 위험

당사가 잘못된 정보를 제공하거나 부실감사 등으로 주주들에게 손해를 끼칠 시 일부 주주들로부터 집단 소송이 제기될 위험이 있음
을 유의하시기 바랍니다.

사. 유상증자 진행 철회 관련 위험

당사는
당사 주식 거래에 중대한 제한이 가해지거나 당사가 금융당국으로부터 중대한 제재를 받는 등의 상황
이 발생할 경우 대표주관회사와 협의한 후 대표주관회사이자 잔액인수회사인 미래에셋대우(주)와의 본 유상증자 잔액인수계약을 해제 또는 해지하고
본 유상증자 계획을 철회할 수 있으므로 투자자께서는 유의
하시기 바랍니다.

아. 매출액 또는 손익구조 변경 발표에 관한 사항
2020년 02월 25일 당사는 매출액 또는 손익구조 30%(대규모법인은 15%)이상 변동 내역을 금융감독원 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr) 상에 공시한 바 있습니다.
해당 매출액 또는 손익구조 30%(대규모법인 15%)이상 변경 공시는 확정치가 아닌 외부감사인의 감사가 종료되기 이전의 잠정치이며 감사 결과에 따라 변동될 수 있음을 투자자께서는 유의하시기 바랍니다. 또한, 금번 증권신고서의 「제2부 발행인에 관한사항 - Ⅲ. 재무에 관한 사항」은 2019년 3분기 기준으로 작성되어 있으며 확정된 수치와 자세한 내용은 추후 금융감독원 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시 예정인 당사의 사업보고서(2019.12)를 참고해주시기 바랍니다.

2. 모집 또는 매출에 관한 일반사항

(단위 : 원, 주)

증권의
종류
증권수량
액면가액
모집(매출)
가액
모집(매출)
총액
모집(매출)
방법

기명식보통주
9,101,184
500
10,150
92,377,017,600
주주배정후 실권주 일반공모

인수인
증권의
종류
인수수량
인수금액
인수대가
인수방법

대표
미래에셋대우
기명식보통주
-
-
기본인수수수료: 모집총액의 1.4%
실권수수료: 잔액인수금액의 8.0%
잔액인수

청약기일
납입기일
청약공고일
배정공고일
배정기준일

2020년 04월 23일 ~ 2020년 04월 24일
2020년 05월 06일
2020년 04월 27일
2020년 05월 06일
2020년 03월 20일

자금의 사용목적

구 분
금 액

시설자금
25,077,000,000

채무상환자금
67,300,000,000

발행제비용
1,375,521,082

신주인수권에 관한 사항

행사대상증권
행사가격
행사기간

-
-
-

매출인에 관한 사항

보유자
회사와의
관계
매출전
보유증권수
매출증권수
매출후
보유증권수

-
-
-
-
-

일반청약자 환매청구권

부여사유
행사가능 투자자
부여수량
행사기간
행사가격

-
-
-
-
-

【주요사항보고서】
-

【기 타】

1) 금번 (주)심텍 주주배정후 실권주 일반공모 유상증자의 대표주관회사는 미래에셋대우(주)입니다.

2) 금번 유상증자는 잔액인수방식에 의한 것입니다. 대표주관회사 및 인수회사는 주주배정후 실권주 일반공모 후 최종실권주를 잔액인수하게 되며, 인수방법 및 인수대가에 대한 자세한 내용은 '제1부 Ⅰ. 5. 인수 등에 관한 사항'을 참고하여 주시기 바랍니다.

3) 상기 모집가액 및 발행제비용은 예정가액으로 산정된 것으로 향후 변경될 수 있습니다. 확정가액은 구주주 청약 초일 전 제3거래일에 결정될 예정입니다. 

4) 상기 청약기일은 구주주 청약 일정이며, 일반공모 청약은 2020년 04월 28일과 2020년 04월 29일 2일간입니다. 일반공모 청약공고는 2020년 04월 27일에 회사, 대표주관회사의 인터넷 홈페이지에 공고할 예정입니다.

6) 일반공모 청약은 대표주관회사인 미래에셋대우(주)의 본ㆍ지점, 홈페이지 및 HTS에서 가능합니다. 단, 구주주 청약 결과 발생한
실권주 및 단수주가 50,000주 이하(액면가 500원 기준)이거나 실권금액이 1억원 이하일 경우
일반에게 공모하지 않고, 대표주관회사 및 인수회사가 자기계산으로 인수할 수 있습니다.

7) 금융감독원에서 본 증권신고서를 심사하는 과정에서 주요사항의 변동으로 인한 기재 내용의 정정 등으로 동 신고서에 기재된 일정이 변경될 수 있습니다.

8) 증권신고서의 효력의 발생은 본 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 증권에 대한 투자는 전적으로 주주 및 투자자에게 귀속됩니다.

9) 상기 발행제비용은 당사 보유자금으로 지급할 예정입니다

제1부 모집 또는 매출에 관한 사항

Ⅰ. 모집 또는 매출에 관한 일반사항

1. 공모개요

당사는 이사회 결의를 통하여 '자본시장과 금융투자업에 관한 법률' 제165조의6 2항 1호에 의거 미래에셋대우(주)간에 주주배정후 실권주를 인수하는 계약을 체결하고 사전에 그 실권주를 일반에 공모하기로 하여 기명식 보통주 9,101,184주를 주주배정후 실권주 일반공모 방식으로 발행하기로 결정하였으며, 동 증권의 개요는 다음과 같습니다.

(단위 : 원, 주)

증권의 종류
증권수량
액면가액
모집(매출)가액
모집(매출)총액
모집(매출) 방법

기명식 보통주
9,101,184
500
10,150
92,377,017,600
주주배정 후 실권주 일반공모

주1) 이사회 결의일 : 2020년 02월 25일
주2) 1주의 모집가액 및 모집총액은 예정 발행가액 기준으로 한 예정금액이며, 확정되지 않은 금액입니다.

발행가액은 '증권의발행및공시등에관한규정' 제5-18조 (유상증자의 발행가액 결정)에 의거, 주주배정 증자시 할인율 등이 자율화 되어 자유롭게 산정할 수 있으나, 시장혼란 우려 및 기존 관행 등으로 '(구)유가증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정' 제57조를 일부 준용하여 산정할 예정입니다.

■ 모집예정가액의 산출근거

본 증권신고서의 모집예정가액은 이사회결의일 직전 거래일(2020년 02월 24일)을 기산일로 하여 유가증권시장에서 성립된 거래대금을 거래량으로 나눈 1개월 가중산술평균주가, 1주일 가중산술평균주가, 기산일 종가를 산술평균하여 산정한 가액과 기산일 종가 중 낮은 금액을 기준주가로 하여 할인율 20%를 적용, 아래의 산식에 의하여 산정된 발행가액으로 합니다. 단, 할인율 적용에 따른 모집예정가액이 액면가액 이하일 경우에는 액면가액을 발행가액으로 합니다. (단, 호가단위 미만은 절상함)

기준

주

가
X
【 1 - 할인율(20%) 】

▶ 모집예정가액
(
10,150 원)

=
----------------------------------------

1 + 【유상증자비율 X 할인율(20%)】

[ 모집예정가액 산정표 (2020.01.28 ~ 2020.20.24) ]
(단위 : 원, 주)

일수
일 자
종 가
거 래 량
거래대금

1
2020/02/24
13,800
349,858
4,717,428,100

2
2020/02/21
13,750
190,436
2,629,582,650

3
2020/02/20
13,900
252,052
3,517,649,750

4
2020/02/19
14,100
165,780
2,320,362,050

5
2020/02/18
13,950
262,629
3,716,620,300

6
2020/02/17
14,300
179,941
2,542,712,900

7
2020/02/14
14,150
267,670
3,782,112,700

8
2020/02/13
14,250
347,416
4,941,170,850

9
2020/02/12
14,000
942,050
13,657,654,550

10
2020/02/11
14,550
358,504
5,182,603,150

11
2020/02/10
14,450
1,016,739
14,621,075,350

12
2020/02/07
14,100
1,047,625
14,701,611,200

13
2020/02/06
14,000
3,888,274
52,861,624,600

14
2020/02/05
11,750
395,284
4,747,301,200

15
2020/02/04
11,900
329,036
3,881,385,050

16
2020/02/03
11,600
378,661
4,314,397,600

17
2020/01/31
10,950
531,998
6,038,889,550

18
2020/01/30
11,250
343,870
3,880,024,850

19
2020/01/29
11,750
238,800
2,823,746,100

20
2020/01/28
11,700
427,345
4,921,236,050

1개월 가중산술평균(A)
13,413

1주일 가중산술평균(B)
13,845

기산일 종가(C)
13,800

A,B,C의 산술평균(D)
13,686
[(A)+(B)+(C)]/3

기준주가[Min(C,D)]
13,686
(C)와 (D)중 낮은 가액

할인율
20%

예정발행가액
10,150
기준주가 X (1- 할인율)
 예정발행가 = ──────────── (1 + 증자비율 X 할인율) 

(단, 호가단위 미만은 절상하며,
액면가 미만인 경우에는 액면가로 합니다.)

■ 공모일정 등에 관한 사항

[주요일정]

날짜
업 무 내 용
비고

2020-02-25
이사회 결의
-

2020-02-25
증권신고서(예비투자설명서) 제출
-

2020-02-26
신주발행공고 및 명의개서 정지 공고

(주)심텍 홈페이지(http://www.simmtech.co.kr)

2020-03-17
1차 발행가액 확정
신주배정기준일 3거래일전

2020-03-19
권리락
-

2020-03-20
신주배정기준일(주주확정)
주주 확정 기준일

2020-03-31
신주배정 통지
-

2020-04-07
~ 2020-04-13
신주인수권증서 상장 및 거래
5거래일 이상 동안 거래

2020-04-14
신주인수권증서 상장폐지
구주주 청약초일 5거래일 전에
상장폐지되어 있어야함

2020-04-20
확정 발행가액 산정
구주주 청약초일 3거래일 전

2020-04-21
확정 발행가액 확정 공고
(주) 심텍 홈페이지(http://www.simmtech.co.kr)

2020-04-23
~ 2020-04-24
구주주 청약
-

2020-04-27
일반공모 청약 공고
(주)심텍 홈페이지 (http://www.simmtech.co.kr)
미래에셋대우(주) 홈페이지 (http://www.miraeassetdaewoo.com)

2020-04-28
~ 2020-04-29
일반공모 청약
-

2020-05-06
주금납입/환불/배정공고
-

2020-05-20
주권유통 개시일
-

2020-05-20
신주상장 예정일
-

주1) 본 증권신고서는 금융감독원에서 심사하는 과정에서 정정 요구 등 조치를 취할 수 있으며, 정정 요구 등에 따라 동 신고서에 기재된 일정이 변경될 수 있습니다. 본 증권신고서의 효력 발생은 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 유가증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 유가증권에 대한 투자는 전적으로 주주 및 투자자에게 귀속됩니다.
주2) 2019년 9월 16일부터 전자증권제도가 시행됨에 따라 금번 유상증자 시 발행되는 신주인수권증서 및 신주가 전자증권으로 발행될 예정이며, 신주상장과 동시에 신주가 유통될 예정입니다.
주3) 상기 일정은 유관기관과의 협의 과정에 의하여 변경될 수 있습니다.

2. 공모방법

[공모방법 : 주주배정후 실권주 일반공모]

모 집 대 상
주 수(%)
비 고

우리사주조합 청약
1,820,236 주(20.00%)
- '우리사주조합에 전체 물량의 20%에 해당하는 물량을 우선배정
- 우리사주조합 청약일 : 2020년 04월 23일

구주주 청약
(신주인수권증서 보유자)
7,280,948 주(80.00%)
- 구주 1주당 신주 배정비율 : 1주당 0.3201163454주
- 신주배정 기준일 : 2020년 03월 20일
- 보유한 신주인수권증서의 수량 한도로 청약가능(구주주에게는 신주배정기준일 현재 주주명부에 기재된 소유주식 1주당 신주배정비율을 곱한 수량만큼의 신주인수권 증서가 배정됨)

초과 청약
-
- '자본시장과 금융투자업에 관한 법률' 제165조의6의 제2항 제2호에 의거 초과청약
- 초과청약비율 : 배정신주(신주인수권증서) 1주당 0.2주
- 신주인수권증서 거래를 통해서 신주인수권증서를 매매시 보유자 기준으로 초과청약 가능

일반모집 청약
(고위험고수익투자신탁
청약 포함)
-
- 우리사주 및 구주주 청약 후 발생하는 단수주 및 실권주에 대해 배정됨

합 계
9,101,184주(100.00%)
-

주1) 본 건 유상증자는 주주배정후 실권주 일반공모 방식으로 진행되며, 우리사주조합 및 구주주 청약결과 발생하는 실권주 및 단수주는 우선적으로 초과청약자에게 배정되며, 이후 실권이 발생할 경우에 대해서는 일반에게 공모합니다.

주2) 총 발행예정주식(9,101,184 주)의 20%에 해당하는 1,820,236주는 우리사주조합에 우선 합니다. 단, 1주 미만은 절사합니다.

주3) 구주주의 개인별 청약한도는 신주배정기준일 현재 주주명부에 기재된 소유주식(보통주+우선주) 1주당 신주배정비율인 0.3201163454주를 곱하여 산정된 배정주식수로 하되, 1주 미만은 절사합니다.

주4) 신주인수권증서 보유자는 보유한 신주인수권증서 수량의 한도로 증서청약을 할 수 있고, 동 주식수에 초과청약비율(20%)를 곱한 수량을 한도로 초과청약 할 수 있습니다. 단, 1주 미만은 절사합니다.
① 청약한도 주식수 = 신주인수권증서청약 한도주식수 + 초과청약한도 주식수
② 신주인수권증서 청약 한도주식수 = 보유한 신주인수권 증서의 수량
③ 초과청약 한도주식수 = 신주인수권증서청약 한도주식수 X 초과청약 비율(20%)

주5) 우리사주조합 청약 및 구주주 청약결과 발생한 미청약주식은 다음 각호와 같이 일반에게 공모하되, '증권 인수업무 등에 관한 규정' 제9조제2항제3호에 따라 고위험고수익투자신탁에 공모주식의 10%를 우선 배정하며, 90%에 해당하는 주식은 개인투자자 및 기관투자자(집합투자업자 포함)에게 구분 없이 배정합니다. 배정수량 계산시에는 대표주관회사인 미래에셋대우㈜에 청약된 청약 주식수를 모두 합산하여 일반공모 배정분 주식수로 나눈 청약경쟁률에 따라 각 청약자에 배정하는 통합배정방식으로 합니다

① 1단계: 총 청약물량이 일반공모 배정분 주식수를 초과하는 경우, 각 청약자에 5사6입을 원칙으로 안분 배정하여 잔여주식이 최소화되도록 합니다.다만, 고위험고수익투자신탁에 대한 공모주식 10%와 개인투자자 및 기관투자자(집합투자업자포함)에 대한 공모주식 90%에 대한 청약경쟁률과 배정은 별도로 산출 및 배정합니다. 다만, 한 그룹만 청약미달이 발생할 경우, 청약미달에 해당하는 주식은 청약초과 그룹에 배정합니다.
② 2단계: 1단계 배정 후 최종 잔여주식은 최대청약자부터 순차적으로 1주씩 우선배정하되, 동순위 최대청약자가 최종 잔여주식보다 많은 경우에는 대표주관회사가 무작위 추첨방식을 통하여 배정합니다.

주6) 일반공모를 거쳐 배정 후에도 미 청약된 잔여주식에 대하여는 대표주관회사가 인수한도 의무주식수를 한도로 하여 의무주식수만큼 자기계산으로 잔액인수하기로 합니다.

주7) 단, 대표주관회사는 '증권 인수업무 등에 관한 규정' 제9조 제2항 제5호에 의거 고위험고수익투자신탁 및 개인청약자에 대하여 배정하여야 할 주식이 50,000주(액면가 500원 기준) 이하이거나, 배정할 주식의 공모금액이 1억원 이하인 경우에는 일반청약자에게 배정하지 아니할 수 있습니다.

※ 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의7(우리사주조합원에 대한 주식의 배정 등에 관한 특례)

① 대통령령으로 정하는 주권상장법인 또는 주권을 대통령령으로 정하는 증권시장에 상장하려는 법인(이하 이 조에서 "해당 법인"이라 한다)이 주식을 모집하거나 매출하는 경우 「상법」 제418조에도 불구하고 해당 법인의 우리사주조합원(「근로복지기본법」에 따른 우리사주조합원을 말한다. 이하 같다)에 대하여 모집하거나 매출하는 주식총수의 100분의 20을 배정하여야 한다. 다만, 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우에는 그러하지 아니하다. <개정 2010.6.8., 2013.4.5., 2013.5.28.>

1. 「외국인투자 촉진법」에 따른 외국인투자기업 중 대통령령으로 정하는 법인이 주식을 발행하는 경우

2. 그 밖에 해당 법인이 우리사주조합원에 대하여 우선배정을 하기 어려운 경우로서 대통령령으로 정하는 경우

② 우리사주조합원이 소유하는 주식수가 신규로 발행되는 주식과 이미 발행된 주식의 총수의 100분의 20을 초과하는 경우에는 제1항을 적용하지 아니한다.

③ 제165조의6제1항제1호의 방식으로 신주를 발행하는 경우 제1항에 따른 우리사주조합원에 대한 배정분에 대하여는 「상법」 제419조제1항부터 제3항까지의 규정을 적용하지 아니한다. <신설 2013.5.28.>

④ 금융위원회는 제1항에 따른 우리사주조합원에 대한 주식의 배정과 그 주식의 처분 등에 필요한 기준을 정하여 고시할 수 있다. <개정 2013.5.28.>

[본조신설 2009.2.3.][제목개정 2013.4.5.]

▶ 구주주 1주당 배정비율 산출근거

구 분
상세내역

A. 보통주식수
22,752,959

B. 우선주식수
0

C. 발행주식총수 (A+B)
22,752,959

D. 자기주식수 및 자기주식신탁
8,266

E. 자기주식을 제외한 발행주식총수 (C-D)
22,744,693

F. 유상증자 주식수
9,101,184

G. 증자비율 (F/C)
40.0%

H. 우리사주조합 배정주식수 (F×20%)
1,820,236

I. 구주주 배정주식수 (F-H)
7,280,948

J. 구주주 1주당 배정주식수 (I/E)
0.3201163454

3. 공모가격 결정방법

「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제5-18조에 의거 주주배정 증자 시 가격산정 절차 폐지 및 가격산정의 자율화에 따라 발행가액을 자유롭게 산정할 수 있으나, 시장혼란 우려 및 기존 관행 등으로 (舊)「유가증권의 발행 및 공시등에 관한 규정」 제57조를 일부 준용하여 아래와 같이 산정합니다. 다만,「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제165조의6 및 「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정 제5-15조의2」에 의거하여 1차 발행가액과 2차 발행가액 중 낮은 가액이 청약일전 과거 제3거래일부터 제5거래일까지의 가중산술평균주가에서 40% 할인율을 적용하여 산정한 가격보다 낮은 경우, 청약일전 과거 제3거래일부터 제5거래일까지의 가중산술평균주가에서 40% 할인율을 적용하여 산정한 가격을 확정발행가액으로 합니다.(1차 발행가액, 2차 발행가액, 확정발행가액 산정 시 호가 단위 미만은 호가 단위로 절상함) 단, 확정발행가액이 액면가액 이하일 경우에는 액면가액을 발행가액으로 합니다. 

(1) 1차 발행가액 : 신주배정기준일(2020년 03월 20일) 전 제3거래일(2020년 03월 17일)을 기산일로 하여 유가증권시장에서 성립된 거래대금을 거래량으로 가중산술평균한 1개월 가중산술평균주가, 1주일 가중산술평균주가 및 기산일 종가를 산술평균하여 산정한 가액과 기산일 종가 중 낮은 금액을 기준주가로 하며 할인율 20%를 적용하여 아래의 산식에 의하여 산정된 발행가액으로 합니다. (단, 호가단위 미만은 호가단위로 절상함) 그 가액이 액면가액(500원) 미만인 경우 액면가액으로 합니다.

▶ 1차 발행가액 = [기준주가 × (1-할인율)] / [1+(증자비율 × 할인율)]

(2) 2차발행가액 : 구주주 청약일(2020년 04월 23일) 전 제3거래일(2020년 04월 20일)을 기산일로 유가증권시장에서 성립된 거래대금을 거래량으로 가중산술평균한 1주일 가중산술평균주가 및 기산일 종가를 산술평균하여 산정한 가액과 기산일 종가 중 낮은 금액을 2차 기준주가로 하여 아래의 산식에 따라 결정하며 할인율은 20%를 적용합니다. 단, 할인율 적용에 따른 모집가액이 액면가액 이하일 경우에는 액면가액을 발행가액으로 합니다. (단, 호가단위 미만은 호가단위로 절상함)

▶ 2차 발행가액 = 기준주가 × [1 - 할인율]

(3) 확정 발행가액 : 확정발행가액은 1차발행가액과 2차발행가액 중 낮은 가액으로 합니다. 다만 자본시장과금융투자업에관한법률 제165조의6(주식의 발행 및 배정 등에 관한 특례) 및 증권의발행및공시등에관한규정 제5-15조의2(실권주 철회의 예외 등)에 의거하여 1차 발행가액과 2차 발행가액 중 낮은 가액이 청약일전 과거 제3거래일부터 제5거래일까지의 가중산술평균주가를 기준주가로 하여 40% 할인율을 적용하여 산정한 가격보다 낮은 경우 청약일전 과거 제3거래일부터 제5거래일까지의 가중산술평균주가에서 40% 할인율을 적용하여 산정한 가격을 확정발행가액으로 합니다. (단, 호가단위 미만은 호가단위로 절상함).

▶ 확정 발행가액 = Max{Min[1차 발행가액, 2차 발행가액], 청약일전 과거 제3거래일부터 제5거래일까지의 가중산술평균주가의 60%}

※ 일반공모 발행가액은 우리사주조합 및 구주주 청약시에 적용된 확정 발행가액을 동일하게 적용합니다.

4. 모집 또는 매출절차 등에 관한 사항

가. 모집 또는 매출조건

(단위 : 주, 원)

항 목
내 용

모집 또는 매출주식의 수
9,101,184

주당 모집가액 또는 매출가액
예정가액
10,150

확정가액
-

모집총액 또는 매출총액
예정가액
92,377,017,600

확정가액
-

청 약 단 위

(1) 우리사주조합 / 구주주(신주인수권증서 보유자) : 1주

(2) 일반청약자의 청약단위는 최소 청약단위 10주이며, 일반청약자의 청약한도는 "일반공모 배정분"의 100% 범위 내로 하며, 청약한도를 초과하는 부분에 대해서는 청약이 없는 것으로 봅니다.

구분
청약단위

10주 이상

100주 이하

10주 단위

100주 초과

500주 이하

50주 단위

500주 초과

1,000주 이하

100주 단위

1,000주 초과

5,000주 이하

500주 단위

5,000주 초과

10,000주 이하

1,000주 단위

10,000주 초과

50,000주 이하

5,000주 단위

50,000주 초과

100,000주 이하

10,000주 단위

100,000주 초과

500,000 주 이하

50,000주 단위

500,000주 초과

1,000,000주 이하

100,000주 단위

1,000,000주 초과

5,000,000주 이하

500,000주 단위

5,000,000주 초과

10,000,000주 이하

1,000,000주 단위

10,000,000주 초과시

5,000,000주 단위

청약기일
우리사주조합
개시일
2020년 04월 23일

종료일
2020년 04월 23일

구주주
(신주인수권증서 보유자)
개시일
2020년 04월 23일

종료일
2020년 04월 24일

일반모집 또는 매출
개시일
2020년 04월 28일

종료일
2020년 04월 29일

청약
증거금
구주주(신주인수권증서 보유자)
청약금액의 100%

초 과 청 약
청약금액의 100%

일반모집 또는 매출
청약금액의 100%

납 입 기 일
2020년 05월 06일

배당기산일(결산일)
2020년 01월 01일

주1) 본 증권신고서는 금융감독원에서 심사하는 과정에서 정정요구 정정 요구 등에 따라 동 신고서에 기재된 일정이 변경될 수 있습니다. 본 증권신고서의 효력 발생은 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 유가증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 유가증권에 대한 투자는 전적으로 주주 및 투자자에게 귀속됩니다.
주2) 상기 일정은 유관기관과의 협의 과정에 의하여 변경될 수 있습니다.

나. 모집 또는 매출의 절차

(1) 공고의 일자 및 방법

구 분
공고일자
공고방법

신주 발행 및
배정기준일(주주확정일) 공고
2020년 02월 26일
(주)심텍 홈페이지
(http://www.simmtech.co.kr)

모집가액 확정의 공고
2020년 04월 20일

(주)심텍 홈페이지
(http://www.simmtech.co.kr)

실권주 일반공모 청약공고
2020년 04월 27일

(주)심텍 홈페이지
(http://www.simmtech.co.kr)

미래에셋대우(주)
(https://www.miraeassetdaewoo.com)

실권주 일반공모 배정공고
2020년 05월 06일
미래에셋대우(주)
(https://www.miraeassetdaewoo.com)

주) 청약결과 초과청약금 환불에 대한 통지는 대표주관회사의 홈페이지에 게시함으로써 개별통지에 갈음합니다.

(2) 청약방법

① 우리사주조합의 청약은 우리사주조합장 명의로 청약사무 취급처에서 일괄 청약합니다.

② 구주주 청약(신주인수권증서 보유자 청약) : 구주주 중 주권을 증권회사에 예탁한 실질주주는 주권을 예탁한 증권회사의 본·지점 및 "대표주관회사"의 본·지점에서 청약할 수 있습니다. 다만, 구주주 중 증권회사에 예탁하지 않고 자기명의의 주권을 직접 보유하고 있는 명부상 주주는 신주배정통지서를 첨부하여 실명확인증표를 제시한 후 "대표주관회사"의 본·지점에서 청약할 수 있습니다. 청약 시에는 소정의 청약서 2통에 필요한 사항을 기입하여 청약증거금과 함께 제출하여야 합니다.

2019년 9월 16일 전자증권제도가 시행되며, 주권 상장법인의 상장주식은 전자증권 의무전환대상으로 전자증권제도 시행일에 전자증권으로 일괄전환됩니다. 전자증권제도 시행전까지 증권회사에 예탁하고 있는 실질주주 주식은 해당 증권회사 계좌에 전자증권으로 일괄 전환되며, 기존 명부주주가 보유한 주식은 명의개서대행기관이 개설하는 특별계좌에 발행되어 소유자별로 관리됩니다.

금번 유상증자시 신주인수권증서는 전자증권제도 시행일 이후에 발행되고 상장될 예정으로 전자증권으로 발행됩니다. 주주가 증권사 계좌에 보유하고 있는 주식(기존 '실질주주' 보유주식)에 대하여 배정되는 신주인수권증서는 해당 증권사 계좌에 발행되어 입고되며, 명의개서대행기관 특별계좌에 관리되는 주식(기존 '명부주주' 보유주식)에 대하여 배정되는 신주인수권증서는 명의개서대행기관 내 특별계좌에 소유자별로 발행 처리됩니다.

'특별계좌 보유자(기존 '명부주주')'는 명의개서대행기관에 '특별계좌'에서 '일반 전자등록계좌(증권회사 계좌)'로 신주인수권증서를 이전 신청한 후 금번 유상증자 청약 참여 또는 신주인수권증서의 매매가 가능합니다.

'특별계좌 보유자(기존 '명부주주')'는 신주인수권증서의 '일반 전자등록계좌(증권회사 계좌)'로 이전 없이 대표주관회사의 본ㆍ지점에서 직접 청약하는 방법으로도 금번 유상증자에 청약이 가능합니다. 다만 신주인수권증서의 매매는 명의개서대행기관에 '특별계좌'에서 '일반 전자등록계좌(증권회사 계좌)'로 신주인수권증서를 이전 신청한 후에만 가능하므로 이 점 유의하시기 바랍니다.

「주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률
」

제29조(특별계좌의 개설 및 관리)

① 발행인이 제25조부터 제27조까지의 규정에 따라 이미 주권등이 발행된 주식등을 전자등록하는 경우 제25조제1항에 따른 신규 전자등록의 신청을 하기 전에 제27조제1항제2호에 따른 통지를 하지 아니하거나 주권등을 제출하지 아니한 주식등의 소유자 또는 질권자를 위하여 명의개서대행회사, 그 밖에 대통령령으로 정하는 기관(이하 이 조에서 "명의개서대행회사등"이라 한다)에 기준일의 직전 영업일을 기준으로 주주명부등에 기재된 주식등의 소유자 또는 질권자를 명의자로 하는 전자등록계좌(이하 "특별계좌"라 한다)를 개설하여야 한다.
② 제1항에 따라 특별계좌가 개설되는 때에 제22조제2항 또는 제23조제2항에 따라 작성되는 전자등록계좌부(이하 이 조에서 "특별계좌부"라 한다)에 전자등록된 주식등에 대해서는 제30조부터 제32조까지의 규정에 따른 전자등록을 할 수 없다. 다만, 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우에는 그러하지 아니하다.
1. 해당 특별계좌의 명의자가 아닌 자가 주식등이 특별계좌부에 전자등록되기 전에 이미 주식등의 소유자 또는 질권자가 된 경우에 그 자가 발행인에게 그 주식등에 관한 권리가 표시된 주권등을 제출(주권등을 제출할 수 없는 경우에는 해당 주권등에 대한 제권판결의 정본·등본을 제출하는 것을 말한다. 이하 제2호 및 제3호에서 같다)하고 그 주식등을 제30조에따라 자기 명의의 전자등록계좌로 계좌간 대체의 전자등록을 하려는 경우(해당 주식등에 질권이 설정된 경우에는 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 경우로 한정한다)
가. 해당 주식등에 설정된 질권이 말소된 경우
나. 해당 주식등의 질권자가 그 주식등을 특별계좌 외의 소유자 명의의 다른 전자등록계좌로 이전하는 것에 동의한 경우
2. 해당 특별계좌의 명의자인 소유자가 발행인에게 전자등록된 주식등에 관한 권리가 표시된 주권등을 제출하고 그 주식등을 제30조에 따라 특별계좌 외의 자기 명의의 다른 전자등록계좌로 이전하려는 경우(해당 주식등에 질권이 설정된 경우에는 제1호 각 목의 어느 하나에 해당하는 경우로 한정한다)
3. 해당 특별계좌의 명의자인 질권자가 발행인에게 주권등을 제출하고 그 주식등을 제30조에 따라 특별계좌 외의 자기 명의의 전자등록계좌로 이전하려는 경우
4. 그 밖에 특별계좌에 전자등록된 주식등의 권리자의 이익을 해칠 우려가 없는 경우로서 대통령령으로 정하는 경우
③ 누구든지 주식등을 특별계좌로 이전하기 위하여 제30조에 따른 계좌간 대체의 전자등록을 신청할 수 없다. 다만, 제1항에 따라 특별계좌를 개설한 발행인이 대통령령으로 정하는 사유에 따라 신청을 한 경우에는 그러하지 아니하다.
④ 명의개서대행회사등이 발행인을 대행하여 제1항에 따라 특별계좌를 개설하는 경우에는 「금융실명거래 및 비밀보장에 관한 법률」 제3조에도 불구하고 특별계좌부에 소유자 또는질권자로 전자등록될 자의 실지명의를 확인하지 아니할 수 있다.

③ 초과청약 : 신주인수권증서 청약을 한자에 한하여 신주인수권증서 청약 한도 주식수의 20%를 추가로 청약할 수 있습니다. 이때, 신주인수권증서 청약 한도주식수의 20%에 해당하는 주식 중 소수점 이하인 주식은 청약할 수 없습니다.

④ 일반공모 청약 : 고위험고수익투자신탁, 코넥스 고위험고수익투자신탁, 벤처기업투자신탁 및 일반청약자는 "금융실명거래 및 비밀보장에 관한 법률"의 규정에 의한 실명자이어야 하며, 청약사무 취급처에 실명확인증표를 제시하고 청약합니다. 고위험고수익투자신탁 및 일반청약자의 청약 시, 각 청약처별로 다중청약은 가능하나, 한 개의 청약처에서 이중청약은 불가능하며, 집합투자기구 중 운용주체가 다른 집합투자기구를 제외한 청약자의 한 개 청약처에 대한 복수청약은 불가능합니다. 또한 고위험고수익투자신탁,코넥스 고위험고수익투자신탁, 벤처기업투자신탁은 청약 시, 청약사무 취급처에 [증권의 인수업무 등에 관한 규정] 제2조 제18호, 19호, 20호, 및 제9조 제6항, 7항, 8항, 9항에 따른 요건을 충족함을 확약하는 서류 및 자산총액이 기재되어 있는 서류를 함께 제출해야 합니다.

⑤ 청약은 청약주식의 단위에 따라 가능하며 1인당 청약한도를 초과하는 청약부분에 대하여는 청약이 없는 것으로 하고 청약사무 취급처는 청약증거금 차액을 납입일까지 당해 청약자에게 반환하며, 이때 받은 날부터의 이자는 지급하지 아니합니다.

⑥ 본 유상증자에 청약하고자 하는 투자자(자본시장과금융투자업에관한법률 제 9조 제 5항에 규정된 전문투자자 및 자본시장과금융투자업에관한법률시행령 제 132조에 따라 투자설명서의 교부가 면제되는자 제외)는 청약 전 반드시 투자설명서를 교부 받아야 하고, 이를 확인하는 서류에 서명 또는 기명날인하여야 합니다.

⑦ 기타
a. 일반공모 배정을 함에 있어 한개의 청약처에서 이중청약이 있는 경우에는 그 청약자의 청약 전부를 청약하지 아니한 것으로 봅니다. 단, 구주주가 신주배정비율에 따라 배정받은 주식을 청약한 후 일반공모에 참여하는 경우에는 금지되는 이중청약이 있는 경우로 보지 않습니다.
b. 1인당 청약한도를 초과하는 청약부분에 대하여는 청약이 없는 것으로 합니다.
c. 청약자는 '금융실명거래 및 비밀보장에 관한 법률'에 의거 실지 명의에 의해 청약해야 합니다.

⑧ 청약한도
a. 구주주(신주인수권증서 보유자)의 개인별 청약한도는 신주배정기준일 현재 주주명부에 기재된 소유주식 1주당 신주배정비율인 0.3201163454주를 곱하여 산정된 신주인수권증서(단, 1주 미만은 절사)와 초과청약가능 주식수(보유하고 있는 신주인수권증서 1주당 0.2주를 곱하여 산정된 수, 단 1주 미만은 절사)를 합한 주식수로 하되, 자기주식 및 자사주신탁 등의 자기주식 변동으로 인하여 구주주의 1주당 배정 비율은 변동될 수 있습니다.(단, 1주 미만은 절사한다)
b. 고위험고수익투자신탁, 코넥스 고위험고수익투자신탁 및 벤처기업투자신탁의 청약 한도는 각 유형군 총 배정분의 범위 내로 하고, 일반 청약자의 청약 한도는 일반청약자 배정분의 범위 내로 하되, 청약 한도를 초과하는 부분에 대해서는 청약이 없는 것으로 간주합니다.

(3) 청약취급처

청약대상자
청약취급처
청약일

우리사주조합

미래에셋대우(주)의
본·지점

2020년 04월 23일

구주주
(신주인수권증서 보유자)
특별계좌 보유자
(기존 '명부주주')
미래에셋대우(주)의 본·지점
2020년 04월 23일 ~
2020년 04월 24일

일반주주
(기존 '실질주주')
주권을 예탁한 증권회사 및 미래에셋대우(주)의 본·지점

일반공모청약
(고위험고수익투자신탁, 코넥스 고위험수익투자신탁,
벤처기업투자신탁 청약 포함)
미래에셋대우(주)의 본·지점
2020년 04월 28일~
2020년 04월 29일

(4) 청약결과 배정방법

① 우리사주조합: 총 발행주식의 20.0%인 1,820,236주는 우리사주조합에게 우선 배정합니다.

② 구주주 청약
신주배정기준일(2020년 03월 20일 예정) 18시 현재 주주명부에 등재된 주주(이하“구주주”라 한다)에게 본 주식을 1주당 0.3201163454주를 곱하여 산정된 배정주식수(단, 1주 미만은 절사함)로 하고, 배정범위 내에서 청약한 수량만큼 배정합니다. 단, 신주배정기준일 전 자기주식 변동으로 인하여 1주당 배정주식수가 변동될 수 있습니다.

③ 초과청약 : 구주주(신주인수권증서 보유자) 청약 이후 발생한 실권주가 있는 경우, 실권주를 구주주(신주인수권증서 보유자)가 초과청약(초과청약비율 : 배정 신주 1주당 0.2주)한 주식수에 비례하여 배정하며, 1주 미만의 주식은 절사하여 배정하지 않습니다.(단, 초과청약 주식수가 실권주에 미달한 경우 100% 배정.)

a. 청약한도 주식수 = 신주인수권증서청약 한도주식수 + 초과청약한도 주식수

b. 신주인수권증서청약 한도주식수 = 보유한 신주인수권 증서의 수량

c. 초과청약 한도주식수 = 신주인수권증서청약 한도주식수 X 초과청약 비율(20%)

④ 일반공모 청약 : 상기 구주주청약 및 초과청약 결과 발생한 실권주 및 단수주는 “대표주관회사”가 다음 각호와 같이 일반에게 공모하되, 고위험고수익투자신탁에 일반공모 배정분의 10%(단, 1주 미만은 절상함)를 배정하고, 이 배정분 중 코넥스 고위험고수익투자신탁에는 50%를 우대배정하며, "증권 인수업무 등에 관한 규정" 제9조 제2항 제4호에 따라 벤처기업투자신탁에 공모주식의 30%를 배정합니다. 나머지 60%에 해당하는 주식은 개인청약자 및 기관투자자에게 구분 없이 배정합니다. 고위험고수익투자신탁(코넥스 고위험고수익투자신탁을 포함한다)에 대한 공모주식 10%와 벤처기업투자신탁에 공모주식의 30%와 개인투자자 및 기관투자자에 대한 공모주식 60%에 대한 청약경쟁률과 배정은 별도로 산출 및 배정합니다. 다만, 어떤 그룹에 청약미달이 발생할 경우, 청약미달에 해당하는 주식은 청약초과 그룹에 배정합니다.

a. 일반공모 청약결과 일반공모 총 청약자의 청약주식수가 공모주식수를 초과하는 경우에는 청약경쟁률에 따라 5사6입을 원칙으로 안분 배정하여 잔여주식이 최소화되도록 합니다. 이후 최종 잔여주식은 최대청약자부터 순차적으로 우선 배정하되, 동순위 최대청약자가 최종 잔여 주식보다 많은 경우에는 "대표주관회사"가 무작위 추첨방식을 통하여 배정합니다. 단, 5사 6입을 통한 배정결과가 일반공모 배정분 주식수를 초과할 경우, "대표주관사"가 무작위 추첨방식을 통하여 배정합니다.

b. 일반공모 청약결과 일반공모 총 청약주식수가 일반공모 주식수에 미달하는 경우, "대표주관회사"는 인수계약서에 따라 자기의 계산으로 인수합니다.

c. 단, "대표주관회사"는 '증권 인수업무 등에 관한 규정' 제9조 제2항에 의거 일반청약자에 대하여 배정하여야 할 주식이 50,000주 이하(액면가 500원 기준)이거나, 배정할 주식의 공모금액이 1억원 이하인 경우에는 일반청약자에게 배정하지 아니할 수 있습니다.

(5) 투자설명서 교부에 관한 사항

① “자본시장과 금융투자업에 관한 법률” 제124조에 의거, “본 주식”의 청약에 대한 투자설명서 교부의무는 "발행회사"와 “대표주관회사”가 모두 부담합니다

② “본 주식”에 청약하고자 하는 투자자(“자본시장과 금융투자업에 관한 법률” 제9조 제5항에 규정된 전문투자자 및 “자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령” 제132조에 따라 투자설명서의 교부가 면제되는 자 제외)는 청약 전 투자설명서를 교부받아야 합니다. 단, 투자설명서 수령거부 의사표시는 서면, 전화, 전신, 모사전송, 전자우편 및 이와 비슷한 전자통신, 그 밖에 금융위원회가 정하여 고시하는 방법으로 가능합니다.

a. 교부장소 :
“대표주관회사”의 본·지점

b. 교부방법 및 일시

구분

교부방법

교부일시

우리사주조합
청약자
'자본시장과 금융투자업에 관한 법률' 시행령 제132조에 의해 투자설명서 교부 면제됨
해당사항 없음

구주주

청약자

1), 2), 3)을 병행

1)우편 송부

2) 미래에셋대우(주)의 본ㆍ지점에서 교부

3) 미래에셋대우(주)의 홈페이지 또는 HTS에서 교부

1) 우편송부 시 : 구주주청약 초일인 2020년 04월 23일 전 수취가능

2) 미래에셋대우(주)의 본ㆍ지점 : 청약종료일(2020년 04월 24일)까지

3) 미래에셋대우(주)의 홈페이지 또는 HTS 교부 : 청약종료일(2020년 04월 24일)까지

일반청약자
(고위험고수익투자신탁,
코넥스고위험고수익투자신탁,
벤처기업투자신탁
청약 포함)

1), 2)를 병행

1) 미래에셋대우(주)의 본ㆍ지점에서 교부

2) 미래에셋대우(주)의 홈페이지 또는 HTS에서 교부

1) 미래에셋대우(주)의 본ㆍ지점 :

청약종료일(2020년 04월 29일)까지

2) 미래에셋대우(주)의 홈페이지 또는 HTS 교부 : 청약종료일(2020년 04월 29일)까지

※ 본 투자설명서의 교부에 대한 확인 등의 절차를 수행하지 아니하면, 금번 유상증자의 청약에 참여하실 수 없음에 유의하시기 바랍니다.

③ 확인절차
a. 우편을 통한 투자설명서 수령시
- 청약하시기 위해 지점을 방문하셨을 경우, 직접 투자설명서 교부확인서를 작성하시고 청약을 진행하시기 바랍니다.
- HTS를 통한 청약을 원하시는 경우, 청약화면에 추가된 투자설명서 다운로드 및 투자설명서 교부 확인에 체크가 선행되어야 청약업무 진행이 가능합니다.
- 주주배정 유상증자 경
우 유선청약이 가능합니다. 유선상으로 신분확인을 하신 후, 투자설명서 교부 확인을 해주시고 청약을 진행하여 주시기 바랍니다.

b. 지점 방문을 통한 투자설명서 수령시
직접 투자설명서 교부확인서를 작성하시고 청약을 진행하시기 바랍니다.

c. 홈페이지 또는 HTS를 통한 교부
청약화면에 추가된 투자설명서 다운로드 및 투자설명서 교부 확인에 체크가 선행되어야 청약업무 진행이 가능합니다.

④ 기타
a. 금번 유상증자의 경우, 본 증권신고서의 효력발생 이후 주주명부상 주주분들에게 투자설명서를 우편으로 발송할 예정입니다. 우편의 반송 등에 의한 사유로 교부를 받지 못하신 투자자께서는,
지점방문을 통해 인쇄물을 받으실 수 있으며, 또한 동일한 내용의 투자설명서를 전자문서의 형
태로 미래에셋대우(주)의 홈페이지에서 다운로드 받으실 수 있습니다. 다만, 전자문서의 형태로 교부받으실 경우, "자본시장과 금융투자업에 관한 법률" 제124조 제1항 각호의 요건을 모두 충족해야만 청약이 가능합니다.

b. 구주주 청약시 미래에셋대우(주) 이외의 증권회사를 이용한 청약 방법
해당 증권회사의 청약방법 및 규정에 의해 청약을 진행하시기 바랍니다. 이 경우에도, 본 투자설명서의 교부에 대한 확인 등의 절차를 수행하지 아니하면, 금번 유상증자의 청약에 참여하실 수 없음에 유의하시기 바랍니다.

※ 관련법규
<자본시장과 금융투자업에 관한 법률>
제9조 (그 밖의 용어의 정의)
⑤ 이 법에서 "전문투자자"란 금융투자상품에 관한 전문성 구비 여부, 소유자산규모 등에 비추어 투자에 따른 위험감수능력이 있는 투자자로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 자를 말한다. 다만, 전문투자자 중 대통령령으로 정하는 자가 일반투자자와 같은 대우를 받겠다는 의사를 금융투자업자에게 서면으로 통지하는 경우 금융투자업자는 정당한 사유가 있는 경우를 제외하고는 이에 동의하여야 하며, 금융투자업자가 동의한 경우에는 해당 투자자는 일반투자자로 본다. <개정 2009.2.3>
1. 국가
2. 한국은행
3. 대통령령으로 정하는 금융기관
4. 주권상장법인. 다만, 금융투자업자와 장외파생상품 거래를 하는 경우에는 전문투자자와 같은 대우를 받겠다는 의사를 금융투자업자에게 서면으로 통지하는 경우에 한한다.
5. 그 밖에 대통령령으로 정하는 자

제124조 (정당한 투자설명서의 사용) ① 누구든지 증권신고의 효력이 발생한 증권을 취득하고자 하는 자(전문투자자, 그 밖에 대통령령으로 정하는 자를 제외한다)에게 제123조에 적합한 투자설명서(집합투자증권의 경우 투자자가 제123조에 따른 투자설명서의 교부를 별도로 요청하지 아니하는 경우에는 제2항제3호에 따른 간이투자설명서를 말한다. 이하 이 항 및 제132조에서 같다)를 미리 교부하지 아니하면 그 증권을 취득하게 하거나 매도하여서는 아니 된다. 이 경우 투자설명서가 제436조에 따른 전자문서의 방법에 따르는 때에는 다음 각 호의 요건을 모두 충족하는 때에 이를 교부한 것으로 본다.<개정 2013.5.28>
1. 전자문서에 의하여 투자설명서를 받는 것을 전자문서를 받을 자(이하 "전자문서수신자"라 한다)가 동의할 것
2. 전자문서수신자가 전자문서를 받을 전자전달매체의 종류와 장소를 지정할 것
3. 전자문서수신자가 그 전자문서를 받은 사실이 확인될 것
4. 전자문서의 내용이 서면에 의한 투자설명서의 내용과 동일할 것

<자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령>
제11조 (증권의 모집·매출) ① 법 제9조제7항 및 제9항에 따라 50인을 산출하는 경우에는 청약의 권유를 하는 날 이전 6개월 이내에 해당 증권과 같은 종류의 증권에 대하여 모집이나 매출에 의하지 아니하고 청약의 권유를 받은 자를 합산한다. 다만, 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 자는 합산 대상자에서 제외한다. <개정 2009.10.1, 2010.12.7, 2013.6.21, 2013.8.27>
1. 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 전문가
가. 제10조제1항제1호부터 제4호까지의 자
나. 제10조제3항제12호·제13호에 해당하는 자 중 금융위원회가 정하여 고시하는 자
다. 「공인회계사법」에 따른 회계법인
라. 신용평가회사(법 제335조의3에 따라 신용평가업인가를 받은 자를 말한다. 이하 같다)
마. 발행인에게 회계, 자문 등의 용역을 제공하고 있는 공인회계사·감정인·변호사·변리사·세무사 등 공인된 자격증을 가지고 있는 자
바. 그 밖에 발행인의 재무상황이나 사업내용 등을 잘 알 수 있는 전문가로서 금융위원회가 정하여 고시하는 자
2. 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 연고자
가. 발행인의 최대주주(법 제9조제1항제1호에 따른 최대주주를 말한다. 이하 같다)와 발행주식총수의 100분의 5 이상을 소유한 주주
나. 발행인의 임원(「상법」 제401조의2제1항 각 호의 자를 포함한다. 이하 이 호에서 같다) 및 「근로복지기본법」에 따른 우리사주조합원
다. 발행인의 계열회사와 그 임원
라. 발행인이 주권비상장법인(주권을 모집하거나 매출한 실적이 있는 법인은 제외한다)인 경우에는 그 주주
마. 외국 법령에 따라 설립된 외국 기업인 발행인이 종업원의 복지증진을 위한 주식매수제도 등에 따라 국내 계열회사의 임직원에게 해당 외국 기업의 주식을 매각하는 경우에는 그 국내 계열회사의 임직원
바. 발행인이 설립 중인 회사인 경우에는 그 발기인
사. 그 밖에 발행인의 재무상황이나 사업내용 등을 잘 알 수 있는 연고자로서 금융위원회가 정하여 고시하는 자

제132조 (투자설명서의 교부가 면제되는 자) 법 제124조제1항 각 호 외의 부분 전단에서 "대통령령으로 정하는 자"란 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 자를 말한다. <개정 2009.7.1, 2013.6.21>
1. 제11조 제1항 제1호 다목부터 바목까지 및 같은 항 제2호 각 목의 어느 하나에 해당하는 자
1의2. 제11조제2항제2호 및 제3호에 해당하는 자
2. 투자설명서를 받기를 거부한다는 의사를 서면, 전화·전신·모사전송, 전자우편 및 이와 비슷한 전자통신, 그 밖에 금융위원회가 정하여 고시하는 방법으로 표시한 자
3. 이미 취득한 것과 같은 집합투자증권을 계속하여 추가로 취득하려는 자. 다만, 해당 집합투자증권의 투자설명서의 내용이 직전에 교부한 투자설명서의 내용과 같은 경우만 해당한다.

(6) 주권교부에 관한 사항

① 주권유통개시일: 2020년 05월 20일 (2019년 9월 16일 전자증권제도가 시행됨에 따라 실물 주권의 교부 없이 각 주주의 보유 증권계좌로 상장일에 주식이 등록발행되어 입고되며, 상장일부터 유통이 가능합니다. 단, 유관기관과의 업무 협의 과정에서 상기 일
정은 변경될 수 있음을 유의하시기 바랍니다.)

(7) 청약증거금의 대체 및 반환 등에 관한 사항

청약증거금은 청약금액의 100%로 하고, 주금납입기일에 주금납입금으로 대체하며, 청약증거금에 대해서는 무이자로 합니다
.

(8) 주금납입장소 : (주)국민은행 서청주종합금융센터지점

다. 신주인수권증서에 관한 사항

신주배정기준일
신주인수권증서의 매매 금융투자업자

회사명
회사고유번호

2020년 03월 20일
미래에셋대우(주)
00111722

(1) 금번과 같이 주주배정방식의 유상증자를 실시할 때, 주주가 소유하고 있는 주식수 비율대로 신주를 인수할 권리인 신주인수권에 대하여 당사는 '자본시장과 금융투자업에 관한 법률' 제165조의 6 제3항 및 '증권의발행및공시등에관한규정' 제5-19조에 의거하여 주주에게 신주인수권증서를 발행합니다.

(2) 금번 유상증자시 신주인수권증서는 전자증권제도 시행일(2019년 9월 16일) 이후에 발행되고 상장될 예정으로 전자증권으로 발행됩니다. 주주가 증권사 계좌에 보유하고 있는 주식(기존 '실질주주' 보유주식)에 대하여 배정되는 신주인수권증서는 해당 증권사 계좌에 발행되어 입고되며, 명의개서대행기관 특별계좌에 관리되는 주식(기존 '명부주주' 보유주식)에 대하여 배정되는 신주인수권증서는 명의개서대행기관 내 특별계좌에 소유자별로 발행 처리됩니다.

(3) 신주인수권증서 매매의 중개를 할 증권회사는 미래에셋대우(주)로 합니다.

(4) 신주인수권증서 매매 등

① 금번 유상증자시 신주인수권증서는 전자증권제도 시행 이후에 발행되고 상장될 예정으로 실물은 발행 되지 않고 전자증권으로 등록발행됩니다. 주주가 증권사 계좌에 보유하고 있는 주식(기존 '실질주주' 보유주식)에 대하여 배정되는 신주인수권증서는 해당 증권사 계좌에 발행되어 입고되며, 명의개서대행기관 특별계좌에 관리되는 주식(기존 '명부주주' 보유주식)에 대하여 배정되는 신주인수권증서는 명의개서대행기관 내 특별계좌에 소유자별로 발행 처리됩니다.

② 신주인수권증서를 매매하고자 하는 주주는 신주인수권증서를 예탁하고 있는 증권회사에 신주인수권증서의 매매를 증명할 수 있는 서류를 첨부하여 거래상대방 명의의 위탁자 계좌로 신주인수권증서의 계좌대체를 청구합니다. 위탁자 계좌를 통하여 신주인수권증서를 매수한 자는 그 수량만큼 청약할 수 있으며, 청약기일 내에 청약하지 아니하면 그 권리와 효력은 상실됩니다.

(5) 신주인수권증서를 양수한 투자자의 청약방법
신주인수권증서를 증권회사에 예탁하고 있는 양수인은 당해 증권회사 점포 및 대표주관회사의 본점 및 지점을 통해 해당 신주인수권증서에 기재되어 있는 수량(초과청약이 있는 경우 초과청약 가능수량이 합산된 수량)만큼 청약할 수 있으며 청약 기일내에 청약하지 아니하면 그 권리와 효력은 상실됩니다.

(6) 당사는 금번 주주배정후 실권주 일반공모 유상증자 관련 신주인수권증서의 상장을 한국거래소에 신청할 예정입니다. 동 신주인수권증서가 상장될 경우 상장기간은 2020년 04월 07일부터 2020년 04월 13일까지 5거래일간으로 예정하고 있으며, 동 기간 중 상장된 신주인수권증서를 한국거래소에서 매매할 수 있습니다. 동 신주인수권증서는 2020년 04월 14일에 상장폐지될 예정입니다. (코스닥시장상장규정 제150조 "신규상장"에 따라 5거래일 이상 상장되어야 하며, 동 규정 제152조 "신주인수권증서의 상장폐지기준"에 따라 주주청약 개시일 5거래일 전에 상장폐지되어야 함)

(7) 신주인수권증서의 거래 관련 추가사항
당사는 금번 유상증자의 신주인수권증서를 상장신청할 예정인 바, 현재까지 관계기관과의 협의를 통해 확인된 신주인수권증서 상장시의 제반 거래관련 사항은 다음과 같습니다.

① 상장방식 : 전자등록발행된 신주인수권증서 전부
를 상장합니다.

② 일반주주의 신주인수권증서 거래

구분
상장거래방식
계좌대체 거래방식

방법
주주의 신주인수권증서를 전자등록발행하여 상장합니다. 상장된 신주인수권증서를 장내거래를 통하여 매수하여 증권사 계좌에 보유한 자는 그 수량만큼 청약할 수 있으며, 청약기일내에 청약하지 아니하면 그 권리와 효력은 상실됩니다. 주주의 신주인수권증서는 전자등록발행되므로 실물 증서는 발행되지 않습니다.
신주인수권증서를 매매하고자 하는 기존 실질주주는 위탁증권회사에 신주인수권증서의 매매를 증명할 수 있는 서류를 첨부하여 거래상대방 명의의 위탁자 계좌로 신주인수권증서의 계좌대체를 청구합니다. 위탁자계좌를 통하여 신주인수권증서를 매수한 자는 그 수량만큼 청약할 수 있으며, 청약기일내에 청약하지 아니하면 그 권리와 효력은 상실됩니다.

기간
2020년 04월 07일부터 2020년 04월 13일까지(5거래일간) 거래
2020년 03월 31일부터 2020년 04월 16일까지거래

주1)
상장거래 : 2020년 04월 07일부터 2020년 04월 13일까지(5영업일간) 거래 가능합니다.

주2)
계좌대체거래 : 신주배정통지일인 2020년 03월 31일(예정)부터 2020년 04월 16일까지 거래 가능합니다.
-> 신주인수권증서 상장거래의 결제일인 2020년 04월 16일까지 계좌대체(장외거래) 가능하며, 동일 이후부터는 신주인수권증서의 청약권리 명세를 확정하므로 신주인수권증서의 계좌대체(장외거래)가 제한됩니다.

주3)
신주인수권증서는 전자등록발행되므로 실물은 발행되지 않습니다.

③ 특별계좌 소유주(기존 '명부주주')의 신주인수권증서 거래

a. '특별계좌 보유자(기존 '명부주주')'는 명의개서대행기관에 '특별계좌'에서 '일반전자등록계좌(증권회사 계좌)'로 신주인수권증서를 이전 신청한 후 금번 유상증자 청약 참여 또는 신주인수권증서의 매매가 가능합니다.

b. '특별계좌 보유자(기존 '명부주주')'는 신주인수권증서의 '일반 전자등록계좌(증권회사 계좌)'로 이전 없이 대표주관회사의 본ㆍ지점에서 직접 청약하는 방법으로도 금번 유상증자에 청약이 가능합니다. 다만 신주인수권증서의 매매는 명의개서대행기관에 '특별계좌'에서 '일반 전자등록계좌(증권회사 계좌)'로 신주인수권증서를 이전 신청한 후에만 가능하므로 이 점 유의하시기 바랍니다.

라. 기타 모집 또는 매출에 관한 사항

(1) 본 증권신고서는 공시심사과정에서 일부내용이 정정될 수 있으며, 투자판단과 밀접하게 연관된 주요 내용의 변경시에는 본 신고서상의 일정에 차질을 가져올 수 있습니다. 또한, 관계기관과의 업무진행 과정에서 일정이 변경될 수도 있으므로 투자자 여러분께서는 투자시 이러한 점을 감안하시기 바랍니다.

(2) 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제120조 3항에 의거 본 증권신고서의 효력의 발생은 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 증권에 대한 투자는 전적으로 주주 및 투자자에게 귀속됩니다.

(3) 본 증권신고서에 기재된 내용은 신고서 제출일 현재까지 발생된 것으로 본 신고서에 기재된 사항 이외에 자산, 부채, 현금흐름 또는 손익상황에 중대한 변동을 가져오거나 중요한 영향을 미치는 사항은 없습니다. 따라서, 주주 및 투자자가 투자의사를 결정함에 있어 유의하여야 할 사항이 본 증권신고서상에 누락되어 있지 않은 것으로 판단됩니다.

(4) 금융감독원 전자공시 홈페이지(http://dart.fss.or.kr)에는 당사의 사업보고서, 반기보고서, 분기보고서 및 감사보고서 등 기타 정기공시사항과 수시공시사항 등이 전자공시되어 있사오니 투자의사를 결정하시는 데 참조하시기 바랍니다.

(5) 본 증권신고서의 예정 모집가액은 확정되어 있는 것은 아니며, 추후 2차 발행가액까지 산정함으로써 확정될 예정입니다. 또한, 본 증권신고서의 발행예정금액은 추후 주당 발행가액이 확정되는 내용에 따라 변경될 수 있음을 유의하여 주시기 바랍니다. 

5. 인수 등에 관한 사항

[인수방법: 잔액인수]

인수인
인수주식 종류 및 수
인수대가

대표주관
미래에셋대우(주)
인수주식의 종류: 기명식 보통주식
인수주식의 수: 최종 실권주 ×인수비율(100.00%)
- 인수수수료: 모집총액의 1.4% 
- 실권수수료: 잔액인수금액의 8.0%

주1) 최종 실권주 : 구주주청약 및 일반공모 후 발생한 배정잔여주 또는 청약미달주식
주2) 일반공모를 거쳐 배정 후에도 미 청약된 잔여주식 또는 청약 미달주식에 대하여는 대표주관회사가 자기계산으로 잔액인수하기로 합니다.

Ⅱ. 증권의 주요 권리내용

당사가 금번 유상증자를 통하여 발행할 증권은 기명식 보통주이며, 동 증권의 주요 권리내용은 다음과 같습니다.

1. 1주당 액면가액

제6조(1주의 금액) 회사가 발행하는 주식 1주의 금액은 금 500원으로 한다.

2. 신주인수권에 관한 사항

제9조 (주식, 주권의 종류)
① 회사가 발행할 주식은 기명으로 한다.
② 회사는 주권 및 신주인수권증서를 발행하는 대신 전자등록기관의 전자등록계좌부테 주식 및 신주인수권증서에 표시되어야 할 권리를 전자등록한다.
 
제10조 (신주인수권)
① 주주는 그가 소유한 주식의 수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 가진다.
② 회사는 제1항의 규정에 불구하고 다음 각 호의 경우에는 주주 이외의 자에게 신주를 배정할 수 있다.
1. 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제166조의6에 따라 이사회의 결의로 일반공모증자의 방식으로 신주를 발행하는 경우
2. 자본시장과 금융투장버에 관한 법률 제165조의7의 규정에 따라 발행하는 주식 총수의 100분의 20범위 내에서 우리사주조합원에게 주식을 우선 배정하는 경우
3. 상법 제340조의2 및 상법 제542조의3에 따른 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우
4. 상법 및 자본시장과 금융투자업에 관한 법률의 규정에 따라 신기술의 도입, 재무구조개선 등 회사의 경영상 목적을 달성하기 위하여 필요한 경우
③ 제2항에 따라 주주 외의 자에게 신주를 배정하는 경우 상법 제416조 제1호, 제2호, 제2호의2, 제3호 및 제4호에서 정하는 사항을 그 납입기일의 2주전까지 주주에게 통지하거나 공고하여야 한다. 다만, 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의9에 따라 주요사항보고서를 금융위원회 및 거래소에 공시함으로써 그 통지 및 공고를 갈음할 수 있다. 
④ 제2항 각호의 어느 하나의 방식에 의해 신주를 발행할 경우에는 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로 정한다.
⑤ 신주인수권의 포기 또는 상실에 따른 주식과 신주배정에서 발생한 단주의 처리방법은 이사회의 결의로 정한다.

3. 배당에 관한 사항

제12조(신주의 배당기산일)
회사가 유상증자,무상증자 및 주식배당에 의하여 발행한 신주에 대한 이익의 배당에 관하여는 신주를 발행한 때가 속하는 영업연도의 직전영업연도 말에 발행된 것으로 본다.

제55조(이익배당)
① 이익의 배당은 금전과 주식 및 기타의 재산으로 할 수 있다.
② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 주주총회의 결의로 그와 다른 종류의 주식으로도 할 수 있다.
③ 제1항의 배당은 매 결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.
④ 이익배당은 주주총회의 결의로 정한다. 다만 정관 제52조 제3항에 따라 이사회가 재무제표를 승인하는 경우에는 이사화의 결의로 정한다.

4. 의결권에 관한 사항

제26조(주주의 의결권)
주주의 의결권은 1주마다 1개로 한다.

제30조(의결권의 대리행사)
① 주주는 대리인으로 하여금 그 의결권을 행사하게 할 수 있다.
② 제1항의 대리인은 주주총회 개시전에 그 대리권을 증명하는 서면(위임장)을 제출하여야 한다.

Ⅲ. 투자위험요소

본 증권신고서 내용 중 당사가 영위하는 사업과 관련한 주요 용어는 다음과 같습니다.

약자

링크

내용

MCP

Multi Chip Package

박판의 기판위에 얇은 칩을 여러개 수직적층하여 기존의 CSP 실장기술을 접목하여

메모리의 용량과 성능을 증가시키고, 면적효율을 극대화 시킨 구조임

CSP

Chip Size Package

Pakage Substrate 중 Substrate의 크기가 반도체 Chip 크기의 120%를 넘지 않는

제품을 칭하는 것으로 면적 축소를 위해서는 CSP는 일반적인 BGA에 비해서

배선밀도가 조밀, 실장면적 축소를 위해 필요

FC-CSP

Flip Chip CSP

기존의 와이어본딩 대신에 칩의 본딩패드 위치와 동일하게 기판에 범핑패드를 만들어

플립칩 범핑으로 연결한 CSP. 전기적 특성이 획기적 향상, 와이어본딩루프가 없어져

좁은 면적으로 칩 실장 밀도 높일수 있음.

ETS

Embedded Trace
Substrate

회로 패턴을 절연층 안쪽에 매립시켜 초미세회로 구현 (High Density I/0) 및 고신뢰성을 제공하는

기판. SAP 사양을 MSAP으로 동등이상의 미세 회로 구현 (Line/Space 10/10μm @MSAP)

SIMM

single in line

memory module

주로는 32bit 시절의 램메모리 모듈. 현재는 DIMM가 주류

DIMM

Dual in line memory module

simm 대비 2배 이상의 데이터 버스 너비를 가지고 있는 메모리 모듈

SO-DIMM

Small Outline DIMM

일반 DIMM의 절반크기인 메모리모듈로 노트북, 프린터, 라우터 등 네트워킹 하드웨어 등에 사용

RDIMM

Registered DIMM

메모리에 버퍼(레지스터)를 추가하여 DIMM의 주소와 명령 신호를 관리하는 모듈로

High-end sever 등에 사용

HDI

High Density

Interconnection

정밀한 전자부품이 실장되어 슬림화, 고집적화와 고신뢰성 요구에 부응하도록 제작된 PCB.

서버, 데스크탑, 노트북, 태블릿 사용

SPS

Semiconductor 
Package Substrate

미세한 회로의 고밀도 기판으로 반도체의 전기적 신호를 메인보드에 연결하는 반도체패키징

공정의 핵심부품. 고신뢰성이 요구되는 다양한 모바일 기기와 automotive에 사용됩니다.

SiP

System in Package

SiP 기판은 하나의 패키지 안에 시스템이나 서브시스템과 연동된 다기능을 수행하도록 한

서로 다른 기능의 능동소자들을 패키징하기 위한 기판으로서, 단거리의 접속 경로를 통한

고성능 실현 및 우수한 전기적 특성으로 차세대 패키지에 필수인 기판임
 SiP는 와이어본딩과 플립칩 범프의 복합기술로 칩의 수직적층과 다른기능의 칩을 병렬로

배열하여 초경량, 초소형의 시스템반도체 핵심기능을 최적화하여 제공하는 기판임

BOC

Board on Chip

라미네이트 기판에 메모리칩의 본딩면이 부착된 형태로 칩의 본딩패드와

기판의 중앙에 형성된 슬롯을 통하여 와이어본딩으로 기판의 본딩패드와 접속하는 구조임
 기판의 본딩면과 솔더볼 면이 한 평면상에 있는것이 특징이며, 기존의 리드프레임을

라미네이트기판으로 대체하여 입출력 핀수의 다양화와 칩의 수직적층도 가능하여

고속화 및 대용량화가 용이하여 메모리칩에 광범위하게 사용함

PBGA

Plastic Ball 
Grid Array

칩과 기판을 와이어본딩으로 접속하고 플라스틱 소재의 몰딩컴파운드로 밀봉하여

반대면에 격자모양으로 솔더볼이 일부 또는 전면에 붙어있는 특징
 솔더볼 패드 피치 1.0~1.5㎜, 솔더볼 수 ~1156개, 패키지 크기 13~40㎜, 2~4층의

기판구조를 가지며, 칩의 특성에 따라 임피던스컨트롤이 필요로 되는 기판도 있음.

MSAP

Modified

Semi Additive Process

SLP 제조에 필요한 반도체 기판 제조 방식 / 에칭공정이 없어 미세회로 구현 가능

Tenting

원판을 구리로 도금한 후 화학약품으로 식각해 회로를 구현하는 방법 vs. msap

SLP

Subtrate like PCB

차세대 메인 기판으로 기판 위에 설치된 여러 개의 반도체칩들을 묶어 집적도를 높인

모듈형태로 설치하는 기술. 반도체 집적 기술을 접목해

기판 면적을 획기적으로 축소. 초 미세회로 구현 등

DDR

Double Data Rate

DDR은 국제반도체표준협의기구(JEDEC)에서 규정한 D램의 표준 규격 명칭임.

DDR1→2→3→4로 세대가 바뀜에 따라, 동작 속도(2배씩 증가)와 전력 소비 등

D램의 성능도 지속 개선, DDR5는 2020년에 생산개시하여

2021년 제품에 적용될 예정으로, 2~3년 후에 대중화 될 것으로 봄

GDDR

graphics

double data rate

메모리 기술의 표준화 단체인 JEDEC Solid State Technology Association(JEDEC)에서

17년 6~7월 발표한 규격, 하이닉스가 17년 4월 세계 최고속도의 GDDR6 그래픽 D램을

개발했다고 발표한 바 있으며(20나노급), 삼성전자는 18년 1월 속도와 용량을 2배 이상 높인

18Gbps의 ’10나노급 16Gb GDDR6 D램’을 지난달부터 업계 최초로 양산

GPGPU

General-purpose 
computing on graphics
processing uints

GPU의 발달에 따라 3D 연산에 한정되었던 것이 CPU가 하는 일을 도와줘서 보다 빠르게

데이터 처리가 가능, 그래픽 연산에만 국한된 것이 아니라 일반적 범용 목적을 위한 GPU로

NVIDIA는 쿠다프로세서, AMD는 스트림프로세서라고 말함

OSAT

Outsourced
Semiconductor
Assembly and Test

외주반도체 조립업체로 반도체 후공정 업체임.

국내 업체로는 시그네틱스, 에이티세미콘, 윈팩, 하나마이크론, SFA반도체 등

1. 사업위험

가. 국내외 경기 둔화 관련 위험

반도체용 PCB 산업은 다른 산업과 마찬가지로 국내외 경기변동의 영향을 받으므로 경기변동 상황을 지속적으로 고려해야 합니다.
경기 악화에 따른 시장 수요의 정체, 글로벌 금융시장 변동에 따른 원자재 가격의 불안정으로 어려움이 있을 수 있습니다. 한편, 2020년 1월 IMF가 발표한 세계경제전망(World Economic Outlook) 수정치에 따르면,
2019년 세계경제성장
률은 2.9%인 것으로 예상되며 2020년과 2021년은 각각 3.3%, 3.4%로 기존 2019년 10월 전망치보다 하향조정
되었습니다.
이는 미국과 이란의 지정학적 리스크 고조로 인한 사회불안 심화, 미국의 교역국간 관계 악화 및 금융시장 심리 약화 가능성 등을 반영한 것
입니다.
한편, 2019년 중국 후베이성 우한지역에서 발생한
신종 코로나바이러스의 확산은 당초 예상보다 빠르게 증가하고 있는 상황으로,

중국의 내수 부진 심화와 국가간 교역에 장애물로 작용하여 국제 경제 성장률에 부정적인 영향을 끼칠 수
있습니다.
향후 예상치 못한 국제이슈
및 지정학적 리스크
및 코로나 바이러스의 파급효과
등으로 국내외 경기가 악화될 경우 당사의 매출 실적 및 주요 원재료 조달에
부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

반도체용 PCB 산업은 다른 산업과 마찬가지로 국내외 경기변동의 영향을 받으므로 경기변동 상황을 지속적으로 고려해야 합니다. 경기 악화에 따른 시장 수요의 정체, 글로벌 금융시장 변동에 따른 원자재 가격의 불안정으로 어려움이 있을 수 있습니다.

[ 세계 경제성장률 전망치 ]

(단위: %)

구 분
2016
2017
2018
2019(E)
2020(P)
2021(P)

세계
3.2
3.8
3.6
2.9
3.3
3.4

선진국
1.7
2.4
2.3
1.7
1.6
1.6

개발도상국
1.5
4.7
4.5
3.7
4.4
4.6

미국
1.8
2.2
2.9
2.3
2.0
1.7

유로
0.9
2.4
1.9
1.2
1.3
1.4

일본
0.2
1.9
0.8
1.0
0.7
0.5

러시아
6.4
1.5
2.3
1.1
1.9
2.0

중국
6.7
6.9
6.6
6.1
6.0
5.8

자료 : IMF, World Economic Outlook, 2020. 01., 기획재정부 보도자료 참조
주) (E): Estimates / (P): Projections

2020년 1월 IMF가 발표한 세계경제전망(World Economic Outlook) 수정치에 따르면, 2019년 세계경제성장률은 2.9%인 것으로 예상되며 2020년과 2021년은 각각 3.3%, 3.4%로 기존 2019년 10월 전망치에서 하향조정 되었습니다. 이는 미국과 이란의 지정학적 리스크 고조로 인한 사회불안 심화, 미국의 교역국간 관계 악화 및 금융시장 심리 약화 가능성 등을 반영한 것입니다. 

또한 한국은행이 2019년 11월 발표한 경제전망보고서에 따르면 국내 경제성장률은 2018년 2.7%을 기록했으며, 2019년, 2020년과 2021년을 각각 2.0%, 2.3%, 2.4%수준으로 점차 높아질 것으로 전망됩니다. 한국은행에 따르면 민간소비부문은 소비심리의 개선과 정부의 이전지출 확대 등에 힘입어 완만한 회복세를 보일 것으로 전망하였습니다. 설비투자 부문에서는 반도체와 디스플레이 투자가 개선되면서 IT 부문을 중심으로, 상품수출은 세계교역 개선 등으로, 2020년 증가 전환될 것으로 전망하였습니다. 이처럼 한국은행은 재정정책의 확장적 운용과 민간소비 회복으로 성장률이 점차 회복될 것으로 전망하였으나 향후 성장경로의 불확실성 역시 높은 상황입니다. 또한 미국과 중국의 무역분쟁 등 대외 불확실성이 확대될 경우 국내 경제에 큰 영향을 미칠 수 있으며, 이 경우 국내 물가상승률이 2%를 하회하는 등 내수 경기가 침체될 수 있습니다.

[한국은행 국내 주요 거시경제지표 전망]

(단위: %)

구 분
2018년
2019년
2020년(E)
2021년(E)

상반기
하반기(E)
연간(E)
상반기
하반기
연간
연간

GDP
2.7
1.9
2.1
2.0
2.2
2.3
2.3
2.4

민간소비
2.8
2.0
1.8
1.9
1.9
2.2
2.1
2.3

설비투자
-2.4
-12.3
-2.9
-7.8
5.7
4.2
4.9
5.2

지식재산생산물투자
2.2
2.8
2.5
2.7
3.3
3.6
3.4
3.3

건설투자
-4.3
-5.1
-3.6
-4.3
-3.6
-1.2
-2.3
-0.9

상품수출
3.3
-0.8
0.1
-0.4
2.3
2.1
2.2
2.4

상품수입
1.6
-3.2
0.0
-1.6
2.4
2.3
2.4
2.9

출처: 한국은행 경제전망보고서, 2019.11

[대한민국 2019년 수출입 실적]

(단위 : 억 달러, %)

구분
2019년
2018년
2017년

규모
증가율
규모
증가율
규모
증가율

수출
5,424
-10.3
6,049
5.4
5,737
15.8

수입
5,032
-14.8
5,352
11.8
4,785
17.8

무역액
10,456
-8.3
11,401
8.4
10,522
16.7

무역수지
392
-43.8
697
-26.8
952
6.7

자료 : 산업통상자원부 보도자료(2020. 01)
(주1) 2019년 수출입 실적은 12월 31일까지의 통관실적 잠정치를 기준으로 작성됨

글로벌 경기는 무역 긴장 고조, 세계 경제 둔화 및 유럽연합 브렉시트 관련 불확실성등의 영향으로 전세계적인 경기 둔화를 겪고 있으며, 국내뿐만 아니라 세계 10대 수출국도 동반 감소하는 추세에 있습니다. 국내 총 수출액은 5,424억 달러로 전년도 대비 10.3% 감소하는 모습을 보이고 있습니다.

[대한민국 연도별 수출입 규모 추이]

대한민국 연도별 수출입 규모.jpg
대한민국 연도별 수출입 규모

자료 : 산업통상자원부 보도자료(2020. 01)
(주1) 2019년 수출입 실적은 12월 31일까지의 통관실적 잠정치를 기준으로 작성됨

한편, 2019년 중국 후베이성 우한지역에서 발생한 신종 코로나바이러스의 확산은 당초 예상보다 빠르게 증가하고 있는 상황으로, Worldometer은 2020년 2월 23일 기준 전세계 누적 확진자 79,163명 및 사망자 2,471명으로 집계하였으며 중국 누적 확진자 76,947명 및 누적 사망자 2,444명으로 집계하였습니다. 

[코로나 바이러스 감염자 수 관련 수치]

코로나 감염자 수.jpg
코로나 감염자 수

자료: Worldometer

향후 파급력을 예단하기는 어렵지만 중국의 내수 부진 심화와 국가간 교역에 장애물로 작용하여 국제 경제 성장률에 부정적인 영향을 끼칠 수 있습니다. 특히 국제신용평가사 피치는 중국의 2020년 1분기 GDP 성장률을 신종코로나 바이러스가 신속 억제될 경우 4.6%, 억제되지 못할 경우 3.2% 성장을 전망했습니다. 또한 신종코로나로 인해 주요 기관의 2020년 세계경제성장률 또한 하향 조정되었습니다. 무디스사는 2020년 세계경제성장 추정치를 2.6%에서 2.4%로 하향 조정하였고, JP모건과 모건스탠리는 신종코로나 바이러스 확산
이 장기화될 시 세계 경제성장률이 0.3%p 하향할 것이라고 추정하였습니다.

[피치의 2020년 1분기 중국 GDP 시나리오별 전망]

2020년 1분기 중국 gdp 시나리오.jpg
2020년 1분기 중국 gdp 시나리오

자료: 유진투자증권, Fitch Ratings 재인용(2020.02)

한편,
당사의 경우 원재료 매입액의

약 19.4%(일본 18.6%, 중화권 0.8% 등)

를 해외로부터 수입하고 있으며, 매출의
약 57%(중국19.4%, 대만 18.4% 싱가폴 10.1% 등)
가 해외매출처로부터 발생하고 있기 때문에 국내는 물론
국외 경기 둔화도 당사의 사업에 영향을 미칠 수 있습니다.

당사는 미중 무역분쟁, 일본 수출규제 등 어려운 대외여건과 업황 부진에도 불구하고 3년 연속 무역액 1조 달러를 달성하였으며, 11년 연속 무역흑자를 달성하였습니다. 그러나, 향후 예상치 못한 국제이슈, 지정학적 리스크 및
코로나 바이러스의 파급효과
등으로 국내외 경기가 계속적으로 악화될 경우, 대외 매출 비중이 높은 당사의 매출 실적 및 주요 원재료 조달에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

나. 전방산업 관련 위험

당사가 영위하는 사업의 전방산업인 메모리반도체 산업의 수요는 단기적으로 변동성을 보이고 있으나, 추세적으로는 성장 기조가 유지되고 있습니다.

I
H
S Markit은 DRAM 수요가 2017년과 2018년 전년대비 각각 25.4%와 15.0% 성장하였고, 2019년 17.3%, 2020년 19.8% 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 또한
NAND 수요도 2017과 2018년 전년대비 각각 34.3%와 35.4% 성장하였고, 2019년 37.0%, 2020년 38.2% 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 하지만
글로벌 경제 성장 둔화로 IDC 업체들의 클라우드 서버 투자가 지연되거나, IT 기기 시장의 성장 둔화, 기기당 메모리반도체 탑재량이 예상대로 증가하지 아니하여 메모리반도체 수요가 전망치를 하회하는 경우, 당사 등 메모리반도체 사업을 전방산업으로 둔 회사들의 수익성이 악화될 가능성이 상존하고 있습니다.

반도체 산업은 크게 메모리반도체 산업과 비메모리반도체 산업으로 나뉘며, 당사의 사업 영역은 주로는 메모리반도체 소재산업 내 PCB기판 제조업체에 해당합니다. 당사의 매출 중 메모리 반도체 向 비중이 85% 비메모리 비중은 15% 수준입니다. 메모리반도체 산업의 수요는 단기적으로 변동성을 보이고 있으나, 추세적으로는 성장 기조가 유지되고 있습니다. IHS Markit은 DRAM 수요가 2017년과 2018년 전년대비 각각 25.4%와 15.0% 성장하였고, 2019년 17.3%, 2020년 19.8% 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 또한 NAND 수요도 2017과 2018년 전년대비 각각 34.3%와 35.4% 성장하였고, 2019년 37.0%, 2020년 38.2% 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 

[메모리 반도체 시장 규모]

(단위: 백만 달러)

구분

2016

2017

2018

2019(F)

2020(F)

2021(F)

2022(F)

2023(F)

DRAM

41,501

73,515

98,939

76,800

80,122

90,646

103,302

108,770

NAND

36,820

53,959

60,189

51,952

55,286

56,460

57,096

55,921

합계

78,321

127,474

159,128

128,752

135,408

147,106

160,398

164,691

(자료 : IHS Markit)

[DRAM 수요(Worldwide DRAM Demand)]

(단위 : 1Gb Equiv.millions)

구분

2016

2017

2018

2019(F)

2020(F)

PC

18,792
19,891
20,513
22,184
24,065

Server

15,111
22,096
27,925
34,244
43,242

Mobile

26,262
34,507
40,173
49,368
59,641

Smartphones

21,880
29,841
35,516
44,560
54,444

Other Mobile

4,382
4,666
4,657
4,808
5,196

Graphics

2,530
2,421
2,520
2,516
4,079

Consumer

3,678
4,940
5,204
5,338
5,735

Other

5,698
6,499
7,602
8,270
9,254

Automotive

298
434
612
795
1,058

Wired

2,588
3,629
4,226
4,526
4,962

Industrial

399
459
557
619
723

Other

1,826
1,978
2,208
2,330
2,511

Total Demand

72,071
90,353
103,937
121,921
146,015

전년대비 성장률

26.7%
25.4%
15.0%
17.3%
19.8%

(자료 : IHS Markit)

[NAND 수요(Worldwide NAND Demand)]

(단위 : millions of 1GB equivalent units)

구분

2016

2017

2018

2019(F)

2020(F)

Removable & Consumer

22,301
26,035
32,793
47,291
70,011

Mobile

55,981
76,233
94,048
133,720
173,347

Compute

29,114
33,958
49,643
76,756
110,158

Cloud/Enterprise

18,077
31,906
50,682
54,861
78,401

Others

4,270
6,131
8,834
10,740
14,824

Total demand

129,743
174,263
235,999
323,367
446,741

전년대비 성장률

56.8%
34.3%
35.4%
37.0%
38.2%

(자료 : IHS Markit)

PCB 산업은1970년 가정용 전자제품에 들어가는 단면 PCB로써 수요가 증가하기 시작하였으며,1980년대에는 컬러TV 급증과 전화기, PC 시장의 발전으로 높은 성장기를 가졌습니다. 특히 1990년대에는 PC등 기술의 발전에 따라 PCB의 기술도 단면(Single-layer)에서 다층(Multi-layer)으로 진화 하였습니다. 2000년 이후에는 스마트폰과 태블릿 등과 같은 휴대용 통신기기가 발전하면서 PCB도 고전적 Board 형태 외에도 반도체 패키지용 PCB, 초박형 제품이 등장하였고, 최근에는 IoT, 자율주행 자동차 시장 등 전자부품의 요구가 다양해짐에 따라 SPS의 사양 및 사용 범위도 다양해지고 있는 상황입니다. 전방산업 별 현황은 아래와 같습니다.

[PC 시장](Desktop PC와 Portable PC)
과거 메모리 반도체의 주력 수요시장이었던 세계 PC 시장은 현재 성숙단계로 진입하였고, 성장률은 크게 둔화되었습니다. 세계 PC 시장을 주도하는 빅3 업체인 레노버(24.7%), HP(22.4%), 델(16.6%)은 2019년 3분기 PC 출하량이 전년 동기 대비 4~5% 상승했으나 이는 일본발 도쿄올림픽 개최에 따른 수요 및 소비세 인상에 앞서 PC를 미리 구매하려는 추세로 인한 것으로 판단되며, 유럽, 중동·아프리카 시장은 PC 판매가 2% 정도 늘었습니다. 유럽은 브렉시트(영국의 EU 탈퇴) 등의 불확실성으로 PC 구매가 다소 부진했으며, 지속적인 성장은 제한적일 것으로 판단되어집니다. 

[2019년 3분기 글로벌 PC 출하량]

2019년 3분기 글로벌 pc 출하량.jpg
2019년 3분기 글로벌 pc 출하량

자료: Gartner, Inc

최근 게임용 PC 수요 증가 등으로 소폭 회복하는 모습이나 글로벌 PC 보급률이 포화상태에 다다른 가운데, 스마트폰 태블릿 등 모바일 기기의 대형화 추세가 대체재로서 작용함에 따라 향후 PC 시장은 제한적인 성장세를 보일 전망입니다. 

[모바일 기기 시장] (Smartphone과 Tablet PC)
지난 10여년간은 스마트폰을 중심으로 한 모바일기기 성장세가 메모리 반도체 수요를 견인해 왔습니다. 글로벌 스마트폰 출하량은 2010년 3억대에서 2019년 15억대로 성장하였으며, 선진국 시장에서는 고화질 카메라 장착, 슬림 디자인 적용, 멀티미디어 기능을 탑재한 고기능의 고가 프리미엄급 시장이 확대되었고, 아시아, 중남미, 아프리카 등 신흥시장에서는 보급형 휴대폰 수요가 증가함에 따라 휴대폰 산업의 시장규모는 지속적으로 성장하는 모습을 보여 왔습니다. 하지만 스마트폰 하드웨어의 성능이 상향 평준화되어 과거 대비 신기술 도입에 대한 시장 수요의 민감도가 감소하면서 2015년 이후 스마폰의 출하량은 성장세가 정체되었으며, 2017년을 정점으로 2019년까지 역성장을 기록하고 있습니다. 
최근 모바일기기의 성장률이 둔화되는 모습을 보이지만, 연간 글로벌 판매량을 감안할 때 모바일기기의 중요성은 향후에도 높은 수준(메모리 반도체의 30~40% 수준)을 유지할 것으로 보입니다. 

[연도별 세계 스마트폰 출하량 추이]

세계 스마트폰 출하량 추이 및 전망.jpg
세계 스마트폰 출하량 추이 및 전망

자료 : Counterpoint, NH투자증권 리서치본부 전망

[서버 시장]
향후에는 서버 시장이 메모리 반도체 시장의 성장을 이끌 것으로 전망됩니다. 클라우드, IoT, VR, AI 시대의 도래로 대용량 데이터 저장 및 활용의 필요성이 증가하고 있기 때문입니다. 여타 IT제품과는 달리 서버는 수량 측면에서 양호한 성장세를 유지할뿐만 아니라, 단위당 메모리 채용량도 빠르게 증가하여 전체 메모리 반도체 시장의 성장동력을 유지하는데 크게 기여할 것으로 예상됩니다.

특히 2019년에는 미국과 중국의 무역분쟁 지속으로 클라우드 기업들의 투자 심리가 전체적으로 위축됐으나, 주요 클라우드 기업들의 약진과 미중 무역분쟁의 완화로 하반기 들어 서버 수요가 증가하였습니다. 그러나 서버 제조업체들의 출하량과 매출은 전년 대비 줄어들었으며, 이는 당사의 사업에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

[세계 서버 회사 시장점유율 추이]

2019년 서버 제조사 매출.jpg
2019년 서버 제조사 매출

자료: IDC

[글로벌 주요 업체 서버 출하량]

Rank
Company
Shipment Mareket Share

YoY

2018
2019E

1
Dell EMC
16.7%
15.8%
-5.3%

2
HPE
15.1%
13.8%
-8.1%

3
Insputt
7.8%
8.7%
11.0%

4
Huawei
6.7%
6.3%
-4.8%

5
Lenovo
5.7%
5.7%
0.1%

자료: Trendforce. 2019.12

4차 산업혁명에 따른 클라우드, IoT, VR, 인공지능 확산과 IT 기술의 적용범위 확대 등이 메모리반도체 시장의 수요 저변을 확대시키고 있습니다. 과거 DRAM은 PC, NAND는 USB와 Card가 주력 수요 제품이었던 메모리반도체 시장은 스마트폰 등 모바일이 주축이 되어 몇 년간의 시장 성장을 주도하였으나, 최근에는 글로벌 IDC 업체들의 클라우드 서버 투자 확대에 따른 대용량 저장 수요 증가로 서버와 SSD가 성장의 동력이 되고 있습니다. 여타 IT 제품과 달리 서버와 SSD는 System 수량 측면에서 양호한 성장성을 유지할 뿐만 아니라, 단위당 메모리 채용량도 빠르게 증가하고 있어 수요의 성장동력을 유지하는데 기여할 것으로 전망되고 있습니다. 하지만
글로벌 경제 성장 둔화로 IDC 업체들의 클라우드 서버 투자가 지연되거나, IT 기기 시장의 성장 둔화, 기기당 메모리반도체 탑재량이 예상대로 증가하지 아니하여 메모리반도체 수요가 전망치를 하회하는 경우, 당사 등 메모리반도체 사업을 전방산업으로 둔 회사들의 수익성이 악화될 가능성이 상존하고 있습니다.

다. 일반 PCB 및 반도체용 PCB 시장 관련 위험

반도체 및 통신기기용 PCB 산업은 2017년 이후 전방산업인 반도체, 통신기기 경기 호조로 수요가 증가하였으나 삼성전자, 애플 등
글로벌 스마트폰 업체들의 판매 부진과 함께 2018년과 2019년에 부진한 모습을 보이고 있습니다. 또한,
PCB를 실리콘 웨이퍼로 대체하는 기술인 FO-WLP(Fan Out-Wafer Level Package) 및 FO-PLP(Fan Out-Panel Level Package) 기술이 상용화 됨에 따라 FC-CSP 등 Packaging Substrate의 수요가 감소할 수 있습니다. 반면, 5G 서비스의 상용화와 반도체 시장 규모가 팽창하며 스마트폰(SLP), 자율주행(패키지), 통신장비(MLB) 등 수요가 증가하고 있으며, 2020년에 5G에 따른 스마트폰 교체주기 회복과 데이터센터 투자 재개로 메모리 반도체 수요 회복과 함께 Packaging Substrate에 대한 수요 또한 상승할 것으로 전망됩니다. 또한, 기술 집약적인 Packaging Substrate에 대한 수요를 현격하게 늘리는 DRAM 신기술 개발과 상용화가 예정되어 있습니다. 2020년 상반기에 출시되는 프리미엄 스마트폰들 일부에는 LPDDR5 기반의 DRAM이 채택될 가능성이 높으며, 빠르면 2020년 하반기에는 DDR5 도입 가능성도 점쳐지고 있습니다. 이처럼
PCB 산업의 경우 타국의 PCB 제조업체와의 경쟁, PCB 신제품 개발, PCB 대체 기술의 개발, DRAM DDR과 같은 PCB 전방산업 제품 기술의 향상 등 다양한 외적 변수에 의하여 매출에 영향을 받습니다. 특히,
당사는 고부가가치 반도체용 PCB 제품의 매출 비중을 늘리고 있는 바, 4차산업혁명 시대를 맞아 다양한 산업군에서 이뤄지는 기술 혁신의 결과가 당사의 재무상태 및 수익성에 영향을 미칠 수 있으므로 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

세계 PCB시장은 중국, 일본, 한국, 대만 등 아시아지역 국가들이 주도하고 있으며 전체 시장에 80% 이상의 점유율을 차지하고 있습니다. 중국이 46.3%, 한국이 13.3%를 차지하고 있고 서버용 PCB에 강점을 가진 대만이 13.0%, 부품, 소재에 강점을 가진 일본이 8.9%의 점유율을 차지하고 있습니다. 국내 업체들은 중국에는 원가 경쟁력, 대만/일본에는 기술경쟁력에 열위인 상황입니다. 

[글로벌 패키지 기판 업체 매출 순위(2018년 기준 상위 15개사)]

글로벌 패키지 기판 업체 매출 순위.jpg
글로벌 패키지 기판 업체 매출 순위

자료: Prismark, 키움증권

한편, 패키지 기판 PCB의 경우 기술 집약적 품목으로서 중국과 대만의 PCB 업체들과 국내 PCB 업체들의 기술력 차이가 존재합니다. 한국 업체들은 글로벌 패키지 기판 매출 분야에서 삼성전기(3위), 심텍(4위), 대덕전자(8위), LG이노텍(9위) 등 상위권을 기록하고 있습니다. 

반도체 및 통신기기용 PCB 산업은 2017년 이후 전방산업인 반도체, 통신기기 경기 호조로 수요가 증가하였으나 삼성전자, 애플 등 글로벌 스마트폰 업체들의 판매 부진과 함께 2018년과 2019년에 부진한 모습을 보이고 있습니다. 

전방산업인 반도체 시장 규모는 매년 높은 수준으로 증가하고 있으나 Packaging Substrate 등 반도체용 PCB 수요가 FO-WLP 기술 등의 도입으로 예상치를 하회하였습니다. PCB를 실리콘 웨이퍼로 대체하는 기술인 FO-WLP(Fan Out-Wafer Level Package) 및 FO-PLP(Fan Out-Panel Level Package) 기술이 상용화 됨에 따라 FC-CSP 등 Packaging Substrate의 수요가 감소할 수 있습니다. 

반면, 5G 서비스의 상용화와 반도체 시장 규모가 팽창하며 스마트폰(SLP), 자율주행(패키지), 통신장비(MLB) 등 수요가 증가하고 있습니다. 과거에는 시장규모가 크지 않았던 통신장비/서버장비/채굴장비 관련 반도체와 센서, 통신 반도체 시장에서 다양한 PCB 신수요 발생하며 고부가가치 제품 판매 확대에 대한 기대감이 높아지고 있습니다. 

특히, 글로벌 Packaging Substrate 반도체용 PCB의 경우 수요가 증가하는 속도를 공급이 따라가지 못할 것으로 전망됩니다. 글로벌 주요 Packaging Substrate 기업 5곳은 스마트폰 교체 주기 확대 등의 요인으로 CAPEX 규모를 2011년 14.3억달러에서 2018년 6.9억달러 수준으로 지속적으로 감축하여왔으며, 세계적으로 Packaging Substrate 공급의 상승여력은 제한되어 있는 상황입니다. 

[반도체 시장규모 및 패키징 서브스트레이트 주요 5개사 CAPEX 추이]

서브스트레이트 주요 5개사 capex 추이.jpg
서브스트레이트 주요 5개사 capex 추이

주) 5개사는 Ibiden, AT&S, Nanya PCB, Shinko, Kinsus

자료: Bloomberg, 신한금융투자

그러나 2020년에 5G에 따른 스마트폰 교체주기 회복과 데이터센터 투자 재개로 메모리 반도체 수요 회복이 전망되며 Packaging Substrate에 대한 수요 또한 상승할 것으로 전망됩니다. 따라서 시장에서는 상대적 공급량 부족으로 인하여 Packaging Substrate 가격 상승을 예상하고 있습니다. 

또한, 기술 집약적인 Packaging Substrate에 대한 수요를 현격하게 늘리는 DRAM 신기술 개발과 상용화가 예정되어 있습니다. 2020년 상반기에 출시되는 프리미엄 스마트폰들 일부에는 LPDDR5 기반의 DRAM이 채택될 가능성이 높으며, 빠르면 2020년 하반기에는 DDR5 도입 가능성도 점쳐지고 있습니다.

[DDR4 RAM(Samsung) 이미지]

ddr4 ram samsumg.jpg
ddr4 ram samsumg

자료: Google Image

DDR(Double Data Rate)의 발전은 DRAM 성능에 중요한 영향을 미치고 있으며, DDR은 DRAM의 역할인 중앙처리장치(CPU)와 저장장치(SSD, HDD) 간의 속도 차이를 메우는 버퍼 메모리 역할의 속도에 따라 세대를 구분하고 있습니다. 

[DDR 시리즈 속도 최대치 변화 추이]

ddr 시리즈 속도 최대치 변화 추이.jpg
ddr 시리즈 속도 최대치 변화 추이

자료: Tweak Town Memory Bandwidth

현재 상용화 되어있는 DDR4는 DDR3에 비해 필요전력이 20% 감소했으며 최대 속도는 1,866MHz에서 3,200MHz로 약 2배 정도 상승하였습니다. DDR은 시리즈를 거침에 따라 성능 향상이 뚜렷하게 나타나는 제품으로 DDR4의 경우 DDR3에 비하여 높은 집적도와 적층 가능한 반도체 칩 수의 증가로 인해서 처리 속도 향상과 경량화에 진일보가 이뤄지고 있습니다. 따라서 DDR5의 출시 및 상용화에 따라 높은 작업처리 속도 및 경량화된 제품을 필요로 하는 다양한 산업으로부터 신제품의 수요가 크게 증가할 것으로 보이며 이는 심텍의 수익성 개선에도 영향을 미칠 것으로 보입니다. 

DRAM의 세대 변화는 과거 반도체 산업 사이클의 결정적 변수가 되어 왔으며, 심텍 의 주가 및 실적에도 큰 영향을 미치고 있습니다. 2004년 DDR2 출시, 2007년 DDR3 출시, 2014년 DDR4 출시 이후에는 주가 상승 흐름이 나타나며 실적 상승에 대한 시장의 기대를 반영한 것으로 판단됩니다. 실제로도 2007년 DDR3 출시 직후 견조한 실적을 기록하였으며, 2009년~2011년까지 DDR3 매출 비중과 모바일용 MCP 패키징 서브스트레이트 비중이 상승함에 따라 실적 상승세를 이어갔습니다. 2013년 당사는 화재로 인하여 모듈 PCB 라인 전체가 2개월간 가동 중단되며 적자전환 했으나, 2014년 DDR4 도입 효과로 턴어라운드에 성공하였습니다.

[심텍과 심텍홀딩스 주가 추이]

심텍과 심텍홀딩스 주가 추이.jpg
심텍과 심텍홀딩스 주가 추이

자료: QuantiWise, 신한금융투자

이처럼 PCB 산업의 경우 타국의 PCB 제조업체와의 경쟁, PCB 신제품 개발, PCB 대체 기술의 개발, DRAM DDR과 같은 PCB 전방산업 제품 기술의 향상 등 다양한 외적 변수에 의하여 매출에 영향을 받습니다. 특히, 당사는 고부가가치 반도체용 PCB 제품의 매출 비중을 늘리고 있는 바, 4차산업혁명 시대를 맞아 다양한 산업군에서 이뤄지는 기술 혁신의 결과가 당사의 재무상태 및 수익성에 영향을 미칠 수 있으므로 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

당사가 제조하고 있는 모듈PCB 및 서브스트레이트 기판은 반도체칩에 쓰는 핵심 부품으로 고객사인 반도체칩 메이커의 칩 개발 단계서부터 공동 개발을 진행해야 합니다. 이러한 공동 선행 개발의 기회는 수년간 품질과 기술력을 인정받은 PCB 메인 공급업체(First Vendor)에게 먼저 주어지며 평균 1년에서 길게는 2년간의 개발, 양산 샘플, 시제품 양산 등의 과정을 거쳐 본격 양산에 들어가게 됩니다.

또한, 반도체칩은 PC, 서버, 스마트 모바일 등 IT기기에서 핵심적인 역할을 하며 굉장히 높은 안정성, 수명 및 품질이 요구되는 사유로 여기에 사용되는 PCB 제품들도 대량 양산을 기준으로 완벽한 수준의 기술 및 품질 경쟁력을 확보해야 합니다. 따라서, 반도체용 PCB 제품의 진입 장벽은 굉장히 높은 수준이며 한국, 일본, 대만의 소수 PCB업체들만이 양산을 하고 있습니다.

당사의 PCB 제품별로는 경쟁 관계에 있는 업체가 존재하나, 각 PCB 제조사마다 주력으로 하는 제품에 차이가 있어 100% 완벽하게 ㈜심텍의 경쟁회사라고 볼 수 있는 회사는 없습니다.

- 국내의 주요 동종 업체
4
개사의 매출액은 하기와 같습니다.

단위 : 백만원

업체명
2019.09
2018.09
2018
2017년
2016년

심텍
706,932
757,003
1,007,546
811,565
792,026

대덕전자
815,909
421,966
592,072
512,147
490,868

코리아써키트
402,017
405,125
535,825
591,599
545,300

인터플렉스
346,194
236,411
313,945
805,539
575,646

이수페타시스
406,059
410,972
560,337
531,340
554,179

주) 동종 업체 및 심텍의 매출액은 2019년 3분기 외부감사인의 감사보고서상 연결재무제표에서 인용하였습니다.

- 국내 주요 동종 업체 비교 현황

단위 : 억원, 명

구분
심텍
대덕전자
코리아써키트
(주)인터플렉스
이수페타시스

설립일
2015-07-01
1972-08-11
1972-04-11
1994-07-19
1972-02-14

최대주주
심텍홀딩스
김영재
(주)영풍
(주)코리아써키트
(주)이수

주요 제품
PKG substrate,
 Memory Module
PKG substrate
HDI,
 PKG substrate
FPCB
PCB

자산
8,372
12,090
4,810
4,181
5,228

부채
6,777
1,811
834
1,681
3,609

자기자본
1,594
10,280
3,976
2,500
1,619

매출액
7,069
8,159
4,020
3,462
4,061

영업이익
-278
380
61
9
-42

당기순이익
-387
454
86
15
-152

종업원 수
2,561
2,428
640
371
905

상장여부
상장
상장
상장
상장
상장

주) 국내 주요 동종 업체 비교 현황표는
2019년
3분기보고서
상 연결재무제표에서 인용하였습니다.

라. 환율 변동 관련 위험
 

2019년 3분기 기준 당사의 연결기준 수출액은 6,411억원으로 전체 매출액인 7,069억원 중 90.7%를 차지
하고 있습니
다. 또한,
당사는 USD,
EUR
, JPY 통화 가격 변동에 주로 영향을 받으며 2016년 Eastern(
현. Simmtech Graphics)
을 인수하면서 JPY에 대한 환위험 노출 정도가 상승했습니다.

이에
당사의 영업성과는 환율변동, 특히 미 달러화의 변동에 민감하게 반응
하고 있습니다. 당사는
환율변동으로 인한 위험을 최소화하고 안정적인 현금흐름 확보를 위해 투기적 거래는 금지하고 있으며, 원화 및 달러화의 적정보유 등을 통해 환리스크를 관리하고 있습니다. 또한, 분기별로 환리스크 관리 현황을 이사회에 보고하고 있습니다.
그러나 당사는 원화약세가 회사 수익에 우호적인 전형적인 수출기업 구조
를 보유하고 있습니다. 이에
환율변동에 따라 매출규모 및 손익이 직접적인 영향을 받을 수 있으며, 향후 환율이 예상치 못하게 급격히 변동할 경우 당사의 수익성에 영향
을 미칠 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사의 외화거래는 거래일의 환율 또는 재측정되는 항목인 경우 평가일의 환율을 적용한 기능통화로 인식되고, 외화거래의 결제나 화폐성 외화 자산ㆍ부채의 환산에서 발생하는 외환차이는 당기손익으로 인식됩니다. 

당사는 PCB 제조를 위한 원재료를 국내 뿐 아니라 수입을 통해서도 조달 하고 있습니다. 당사의 주요 원재료 수입처로는 TAIYO INK PRODUCTS CO.,LTD, Tokyo Shokai Co., Ltd, Mitsui & Co. Ltd.(Tkctk Sectio) 등이 있습니다. 

[최근 3개년 주요 원재료 매입처 현황 - 2019년 3분기]

(단위: 백만원)

구분
2019년 3분기
2018년
2017년
2016년

매입액
비중
매입액
비중
매입액
비중
매입액
비중

Heesung Catalysts Corp.
91,362
29.3%
83,529
32.7%
81,987
28.5%
66,793
23.4%

Doosan Electronic (Gimcheon)
45,104
14.4%
34,696
13.6%
33,389
11.6%
33,488
11.7%

TAIYO INK PRODUCTS CO.,LTD
22,048
7.1%
3,827
1.5%
24,460
8.5%
20,155
7.1%

Lg Chem, Ltd.
22,203
7.1%
18,010
7.0%
20,507
7.1%
16,103
5.6%

Sewon Korea Co., Ltd
-
0.0%
-
0.0%
402
0.1%
15,395
5.4%

Tokyo Shokai Co., Ltd
7,183
2.3%
2,500
1.0%
13,221
4.6%
14,412
5.0%

Hitachi Chemical (E.M) KOREA CO.,LTD.
9,579
3.1%
10,079
3.9%
9,576
3.3%
9,572
3.4%

Mitsui & Co. Ltd.(Tkctk Sectio)
9,641
3.1%
7,184
2.8%
6,205
2.2%
9,369
3.3%

Elite Material Co., Ltd
5,557
1.8%
8,195
3.2%
8,739
3.0%
8,943
3.1%

Atotech Korea Co., Ltd
9,223
3.0%
8,349
3.3%
8,564
3.0%
6,875
2.4%

Mk Chem & Tech
5,496
1.8%
5,514
2.2%
5,147
1.8%
5,429
1.9%

기타
84,794
27.2%
73,649
28.8%
75,099
26.1%
78,871
27.6%

계
312,188
100.0%
255,532
100.0%
287,297
100.0%
285,405
100.0%

자료 : 당사 제시

또한, 당사는 매출의 상당부분이 수출을 통해 발생하고 있습니다.
2019년 3분기 기준 당사의 연결기준 수출
액은 6,411억원으로 전체 매출액인 7,069억원 중 90.7%을 차지하고 있으며 당
사의 매출유형별 현황은 아래와 같습니다.

[매출유형별 현황]

(단위 : 백만원)

사업부문
매출유형
품 목
2019년
3분기
2018년
2017년
2016년

인쇄
회로
기판
제품
매출
Module
PCB
수 출
173,096
247,828
245,056
247,182

내 수
21,159
25,587
8,244
37,443

합 계
194,255
273,415
253,300
284,624

Package
Substrate
수 출
464,980
640,033
507,108
485,326

내 수
39,311
82,110
37,020
11,304

합 계
504,291
722,143
544,127
496,630

Burn-In 
Board
수 출
2,904
3,405
3,288
760

내 수
4,900
7,213
9,428
9,216

합 계
7,804
10,618
12,716
9,976

Build-up 
Board
수 출
104
135
280
219

내 수
479
1,235
1,142
576

합 계
583
1,370
1,422
795

합 계
수 출
641,084
891,401
755,732
733,487

내 수
65,848
116,145
55,834
58,538

합 계
706,932
1,007,546
811,565
792,026

*1) 상기 매출실적의 수출금액은 로칼수출분이 포함된 금액입니다. 
*2) 제3기 및 제2기 는 종전 기준서인 K-IFRS 제1018호 및 1039호에 따라 작성되었습니다. 
자료: 당사 2019년 3분기보고서

한편, 비화폐성 금융자산ㆍ부채로부터 발생하는 외환차이는 공정가치 변동손익의 일부로 보아 당기손익인식지분상품으로부터 발생하는 외환차이는 당기손익으로, 매도가능지분상품의 외환차이는 기타포괄손익에 포함하여 인식됩니다.

당사는 USD,
EUR,
JPY 통화 가격 변동에 주로 영향을 받으며 2016년 Eastern(현. Simmtech Graphics)을
인수하면서 JPY에 대한 환위험 노출 정도가 상승했습니다. 구체적으로 환위험에 노출된 당사의 자산은 다음과 같습니다.
당사는 외화부채규모가 외화자산보다 크기 때문에 환율상승 시 환산손실이 발생하여 재무 및 손익에 부정적 영향을 미칠 수 있습
니다. 

[환위험에 대한 노출정도]

(단위: USD:＄, EUR: ?, JPY:￥)

구 분
2018.12.31
2017.12.31

USD
EUR
JPY
USD
EUR
JPY

현금및현금성자산
10,968,556
-
-
308,939
-
-

기타금융자산
-
-
-
-
-
-

보증금
-
-
-
-
-
-

매출채권및기타채권
68,772,000
40,883
5,110,059,927
31,299,972
59,516
2,549,913,505

매입채무및기타채무
(87,252,692)
(870)
(2,605,168,749)
(42,791,914)
-
(2,631,820,437)

차입금
(32,000,000)
-
-
-
-
-

순노출
(39,512,136)
40,013
2,504,891,178
(11,183,003)
59,516
(81,906,933)

자료: 당사 2018년 사업보고서

이와 같은 이유로
외화에 대한 원화의 환율 변동 시 당사의 법인세비용차감전순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. 

[환율 변동시 법인세차감전순손익 변동]

(단위: 천원)

구 분
2018.12.31
2017.12.31

USD
5% 상승시
(44,178,519)
(599,073)

EUR
5% 상승시
51,184
3,807

JPY
5% 상승시
25,379,056
(38,869)

주) 2017년 및 2018년 말 기준 다른 모든 변수가 일정한 것으로 가정한 것이며, 위에 제시된 통화의 환율이 하락하는 경우, 위에 제시된 것과 반대의 효과가 발생할 것입니다.
자료: 당사 2018년 사업보고서

최근 원/달러 환율 추이를 살펴보면, 2018년 5월까지 달러당 1,090원을 하회하던 환율은 미-중 무역분쟁, 터키 리라화 폭락 사태 및 유럽 경기 둔화 등 글로벌 경기우려가 부각되자 안전자산 선호심리가 강화되면서 달러 가격이 상승하였습니다. 2019년에 들어서 미국 경기의 성장세가 계속됨에 따라 원/달러 환율은 지속적으로 상승하였으며, 2019년 8월 원/달러 환율이 연중 최고점을 기록한 이후 미-중 무역협상이 1차 타결되는 등 미중 분쟁 완화 조짐과 브렉시트 합의에 대한 기대로 달러화가 다소 약세를 보였습니다. 그러나 2020년 1월 중국에서 시작된 신종 코로나바이러스의 확산으로 인해 안전자산 선호심리가 강화되면서 원/달러 환율이 상승하는 추세 있으며, 달러당 1,210원 내외를 형성되고 있습니다.
최근 신종 코로나바이러스 확산에 대한 공포 및 미국과 이란의 지정학적 리스크 고조 등 국제 정세 불안과 미국의 금리정책 및 글로벌 경기 상황에 따라 원/달러 환율의 변동성은 커질 수 있으며 당사는 원/달러 환율 변동에 따라 수익성이 변동할 수 있습니다.

[원/달러 환율 추이]

(단위: 원/달러)

환율 매매기준율 변동 추이.jpg
환율 매매기준율 변동 추이

자료: 외국환중개

또한, 엔화의 경우 2019년 8월 최고점을 기록한 이후 지속적으로 등락을 반복하고 있습니다. 과거 2019년 6월말 일본 오사카에서 열린 G20 정상회담에서 미국과 중국이 중단된 무역협상을 재개하기로 합의하는 등 미-중 갈등의 완화 분위기로 환율이 하락하는 모습이 나타났습니다. 그러나, 일본은 2019년 7월 1일 경제 산업성을 통해 '대한민국에 대한 수출관리 운용 개정에 대해'라는 자료를 내고 한국에 대한 수출 규제를 강화한다고 밝혔습니다. 이에 따라 일본은 7월 4일 반도체 필수 소재 등 3개 화학물질에 대해 포괄적 수출허가제도 제외를 발표하였으
며, 일본의 수출 규제 이후 환율은 상승하는 추세가 나타나고 있습
니다. 특히 당사의 경우 종속회사로 2019년 3분기 기준 당사 자산총액의 26.9% 이상을 일본 주재 회사(
SIMTECH GRAPHIC
C
o., Ltd.(구.EASTERN), STJ Holdings Co., Ltd )로 보유하고 있으며
향후 일본의 무역규제와 관련 변동사항이 발생할 경우 추가적인 환율 영향은 불가피할 것으로 판단되어집니다. 

[원/엔화 환율 추이]

(단위: 원/백엔)

환율 매매기준율 변동 추이_1.jpg
환율 매매기준율 변동 추이_1

자료: 외국환중개

당사의 외환관리는 환율변동으로 인한 위
험 최소화 및 안정적인 현금흐름 확보를 원칙으로 하며, 투기적 거래는 금지하고 있습니다.
원화와 외화의 적정보유를 통하여 환리스크를 관리하고 있으며, 분기별로 환리스크 관리에 관한 현황을 이사회에 보고하고 있습니다. 또한, 파생상품 등의 인위적인 헤지거래를 하지 않는 Natural Hedge를 정책으로 표방하고 있습니다.

이를 실현하기 위한 구체적인 정책은 (1) 외화예상현금유입시기와 외화예상현금유출시기를 매칭하여 유입된 외화로 외화비용을 결제하는 Settlement Balancing전략, (2) 외화유입규모와 외화유출규모를 최대한 근접시키는 Square 전략 등을 구사하고 있습니다. 또한,
당사는 (3) 환율변동에 대비해 외화현금유입의 결제시기를 의도적으로 앞당기는 leading 정책을 주로 활용하여 외화관련손익이 당기순이익에 미치는 영향을 최소화하고 있습니다.

2016년부터 2019년 3분기까지 당사의 연결 포괄손익계산서에 따르면 외환손익규모는 다음 표와 같습니다. 

[외환이익과 외환손실]

(단위: 천원)

(연결 기준)
2019년 3분기
2018년 3분기
2018년
2017년
2016년

금융수익

이자수익
234,740
225,593
263,588
17,827
29,610

배당금수익
3,442
2,686
4,483
-
-

외환차익
9,745,245
8,461,868
23,862,099
17,799,296
13,970,954

외화환산이익
11,890,006
3,034,103
2,383,985
3,400,586
3,953,866

합 계
21,873,433
11,724,250
26,514,155
21,217,709
17,954,430

금융비용

이자비용
8,904,437
7,829,207
11,451,652
8,117,458
8,256,308

외환차손
12,544,604
10,589,479
26,846,120
14,996,238
16,302,521

외화환산손실
6,771,038
1,969,384
2,157,423
3,566,980
5,066,765

합 계
28,220,079
20,388,070
40,455,195
26,680,676
29,625,594

자료: 당사 2017년 및 2018년 사업보고서, 2019년 3분기보고서

참고로 당사의 경영실적에 실제 반영된 환율은 아래 표와 같습니다.

[적용된 환율]

(단위: 원)

구 분
평균환율
기말환율

2018년
2017년
2018년
2017년

USD
1,100.30
1,130.84
1,118.10
1,071.40

EUR
1,298.63
1,276.39
1,279.16
1,279.25

JPY
9.9627
10.0852
10.1318
9.4911

자료: 당사 2018년 사업보고서

상기와 같이 당사는 환율변동으로 인한 위험을 최소화하고 안정적인 현금흐름 확보를 위해 투기적 거래는 금지하고 있으며, 원화, 달러화 및 엔화의 적정보유 등을 통해 환리스크를 관리하고 있습니다. 또한, 분기별로 환리스크 관리 현황을 이사회에 보고하고 있습니다. 

그럼에도 불구하고, 2019년 3분기말 기준 당사의 수출액이 전체 매출액에서 차지하는 비중은 90.7%로 원화강세보다는 원화약세가 회사 수익에 우호적인 전형적인 수출기업 구조를 보유하고 있습니다. 환율의 급격한 변화는 외환관련 손실 발생을 유발함으로써 당사의 순이익에 부정적인 영향을 미칠 위험이 있으며, 환율 하락(원화가치의 상승)은 당사 제품의 가격상승을 초래함으로써, 가격경쟁력을 약화시켜 매출 실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 이에 환율변동에 따라 매출규모 및 손익이 직접적인 영향을 받을 수 있으며, 향후 환율이 예상치 못하게 급격히 변동할 경우 당사의 수익성에 영향을 미칠 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

마. 연구개발 관련 위험

당사가 영위하는 사업은 첨단기술사업으로 투자를 늘려 막대한 연구개발비와 장기에 걸친 투자 및 연구기간이 소요
됩니다. 또한
내외부적인 요인으로 인하여 개발이 지연되거나 추가적인 비용 지출이 요구될 경우도 존재하며 연구개발을 둘러싼 높은 불확실성도 존재
하고 있습니다.
장기적인 연구개발 전략과 사업계획, 그리고 그에 맞는 자금운용계획을 적정하게 수립하지 못할 경우 당사의 수익성 및 재무안정성에 부정적인 영향
이 있을 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사가 영위하는 사업은 첨단기술사업으로 투자를 늘려 막대한 연구개발비와 장기에 걸친 투자 및 연구기간이 소요됩니다. 또한 내외부적인 요인으로 인하여 개발이 지연되거나 추가적인 비용 지출이 요구될 경우도 존재하며 연구개발을 둘러싼 높은 불확실성도 존재하고 있습니다. 장기적인 연구개발 전략과 사업계획, 그리고 그에 맞는 자금운용계획을 적정하게 수립하지 못할 경우 당사의 수익성 및 재무안정성에 부정적인 영향이 있습
니다.

당사는 연구개발비용으로 2019년 3분기 누적 155억원을 집행하였으며, 2018년에는 216억원을 집행하였습니다. 이는 당사 연결기준 총 매출액의 2.2%를 를 차지하는 금액으로
, 연구개발에 상당한 금액을 투자하고 있습니다.

(단위 : 천원)

과 목
2019년 3분기
2018년
2017년
비 고

원 재 료
비
(주1)

33,183
2,611,728
59,493
-

인 건 비
2,009,333
2,869,989
2,979,200
-

감 가 상 각 비
-
-
-
-

위 탁 용 역 비
-
-
-
-

기 타
13,446,036
16,125,884
12,158,656
-

연구개발비용 계
15,488,552
21,607,601
15,197,348
-

회계처리
판매비와 관리비
2,196,462
5,641,756
3,045,846
-

제조경비
13,292,090
15,965,845
12,151,502
-

개발비(무형자산)
-
-
-
-

연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용계÷당기매출액×100]
2.19%
2.14%
1.9%
-

(주1) 2018년 이전 비트코인 채굴에 사용되는 고사양 그래픽카드용 PCB에 대한 신규개발을 진행하였으며 이를 무형자산(개발비)로 인식하였으나, 이후 개발비 인식요건을 충족하지 못하여 2018년에 해당 무형자산을 비용으로 처리함에 따라 2018년 원재료비가 일시적으로 상승하였습니다.
자료: 당사 분기보고서

이와 같이 당사는 지속적인 시장선도를 위해 고성장 분야의 제품개발과 핵심부품 및 핵심기술 역량 확보에 역점을 두고 연구개발을 추진하고 있습니다. 당사의 제품 공급 형태는 주문형 생산방식이며, 신고서 제출일 현재 특허권 등의 현황은 하기와 같습니다.

[당사 특허 등록 현황]

No.
유형
등록번호
등록일자
발명의 명칭

1
특허
10-0313611
2001-10-23
인쇄회로기판 제조 방법

2
특허
10-0313612
2001-10-23
인쇄회로기판의 블라인드 비아홀 형성 방법

3
특허
10-0332515
2002-04-01
인쇄회로기판의 적층 공정

4
특허
10-0332516
2002-04-01
인쇄회로기판의 블라인드 비하홀 형성방법

5
특허
10-0332973
2002-04-03
임피던스 제어를 위한 피씨비 구조

6
특허
10-0337708
2002-05-10
인쇄회로 기판

7
특허
10-0341530
2002-06-10
볼 그리드 어레이 타입 인쇄회로 기판의 솔더볼 패드 형성 방법

8
특허
10-0399830
2003-09-18
인쇄회로 기판의 저항 형성방법

9
특허
10-0609647
2006-07-31
이중 이미지 공정에 의한 무도금 패턴을 갖는 비오씨기판의 제조방법

10
특허
10-0614437
2006-08-14
세미어디티브 공정에 의한 무도금 패턴을 갖는 반도체패키지용 인쇄회로기판의 제조방법

11
특허
10-0648916
2006-11-16
반도체 패키지용 인쇄회로기판의 윈도우 가공방법

12
특허
10-0778665
2007-11-16
박판 리지드 인쇄회로기판의 퍼리미터 공법

13
특허
10-0819855
2008-03-31
인쇄회로기판의 제조 방법

14
특허
10-0823224
2008-04-11
마이크로 범프를 형성하는 반도체 패키지 인쇄회로기판 및 그 제조 방법

15
특허
10-0866532
2008-10-28
링 형상의 도금인입선을 갖는 비오씨 반도체 패키지 기판의제조방법

16
특허
10-0869723
2008-11-14
도금인입선이 없는 반도체 패키지 기판 제조방법

17
특허
10-0922714
2009-10-14
솔더 레지스트 댐이 형성된 비오씨 반도체 패키지 기판 및 그 제조방법

18
특허
10-0926675
2009-11-06
보강테를 구비하는 인쇄회로기판 스트립 및 그 제조방법

19
특허
10-0932535
2009-12-09
임베디드 저항이 포함된 인쇄회로 기판의 그제조 방법

20
특허
10-0942820
2010-02-09
도금 인입선이 없는 반도체 패키지 기판 제조 방법

21
특허
10-0956632
2010-04-29
초박형 반도체 패키지 기판, 반도체 패키지 기판의제조방법, 및 이를 이용한 반도체 소자의 제조방법

22
특허
10-0964150
2010-06-09
인쇄회로 기판의 도통홀 형성 방법

23
특허
10-0964152
2010-06-09
솔리드스테이트 드라이브

24
특허
10-0980100
2010-08-30
플립칩 실장용 전극 형성 방법

25
특허
10-1004216
2010-12-20
초슬림 회로기판의 접합된 칩 내장형 인쇄회로 기판 제조방법

26
특허
10-1006063
2010-12-29
솔리드스테이트드라이브용 인쇄회로 기판

27
특허
10-1015103
2011-02-09
인쇄회로기판 및 그의 제조 방법

28
특허
10-1015780
2011-02-11
미세 패턴을 포함하는 인쇄회로기판 및 그 제조 방법

29
특허
10-1018281
2011-02-22
수동소자 내장형 인쇄회로 기판 제조 방법

30
특허
10-1019423
2011-02-25
메립형 패턴을 이용한 인쇄회로기판 제조 방법

31
특허
10-1020735
2011-03-02
임베디드 캐패시터를 포함하는 인쇄회로 기판 제조 방법

32
특허
10-1028573
2011-04-04
칩스케일 패키지 및 그 제조방법

33
특허
10-1033939
2011-05-02
임베디드 BOC형 인쇄회로기판및 그 제조 방법

34
특허
10-1039049
2011-05-30
비접촉 검사방식을 적용한 단선 및 단락 검출용 칩 스케일 패키지 기판 및 그 검사장치

35
특허
10-1041130
2011-06-07
니켈 도금을 이용한 인쇄회로기판 제조방법

36
특허
10-1049678
2011-07-08
방열 인쇄회로기판 및 이를 제조하는 방법

37
특허
10-1061801
2011-08-29
칩 내장형 다층 인쇄회로기판 및 그 제조방법

38
특허
10-1061792
2011-08-29
칩내장형 인쇄회로기판 및 제조방법

39
특허
10-1078665
2011-10-26
초박형 인쇄회로기판 및 제조방법

40
특허
10-1079164
2011-10-27
라우터 비트 정렬 분리 장치

41
특허
10-1081153
2011-11-01
임베디드 미세회로 기판 제조 방법

42
특허
10-1085576
2011-11-15
금속을 이용한 인쇄회로기판을 제조하는 방법 및 이를 이용하여 제조한 인쇄회로기판

43
특허
10-1085436
2011-11-15
Release 필름을 이용한 Cavity PCB 제조 방법

44
특허
10-1088225
2011-11-23
진공 라미네이션 방식을 이용한 포토솔더레지스트 코팅 방법

45
특허
10-1093057
2011-12-06
마이크로 비아를 포함하는 베이스 기판을 이용한 인쇄회로기판 제조방법

46
특허
10-1100034
2011-12-22
인터포저 일체형 인쇄회로기판 및 제조 방법

47
특허
10-1106927
2012-01-10
초박형 코어리스 플립칩 칩 스케일 패키지의 제조 방법

48
특허
10-1114260
2012-02-02
양면 금도금 공법을 이용하는 인쇄회로기판의 제조 방법

49
특허
10-1138537
2012-04-13
캐리어 포일을 이용한 UTC 레이저 마스크 오픈 방법 및 이를 이용하여 제조한 인쇄회로기판

50
특허
10-1155624
2012-06-05
임베디드 인쇄회로기판 및 제조방법

51
특허
10-1163987
2012-07-03
포토레지스트를 이용한 미세 범프의 SOP 형성 방법

52
특허
10-1167533
2012-07-16
인쇄회로기판 패널 및 제조 방법

53
특허
10-1180366
2012-08-31
회로기판 및 그 제조방법

54
특허
10-1197514
2012-10-30
회로기판, 반도체 패키지 및 그제조방법

55
특허
10-1212525
2012-12-10
패턴 매립형 기판 제조 방법

56
특허
10-1212526
2012-12-10
보드온칩 패키지, 이를 위한 인쇄회로기판 및 제조 방법

57
특허
10-1231579
2013-02-04
패키지 기판의 제조 방법 및 이를 적용하는 칩 패키지의 제조방법

58
특허
10-1234759
2013-02-13
단층 기판의 제조방법

59
특허
10-1235386
2013-02-14
미세 피치 범프를 구비하는 인쇄회로기판 및 제조 방법

60
특허
10-1269903
2013-05-27
다이스택 패키지 및 제조방법

61
특허
10-1280245
2013-06-25
씨엔씨의 치수 보정 장치 및 방법

62
특허
10-1302380
2013-08-27
박형인쇄회로기판 및 이의 제조 방법

63
특허
10-1311707
2013-09-10
다이스택 패키지 및 제조방법

64
특허
10-1314712
2013-09-27
비아층을 구비하는 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법

65
특허
10-1340348
2013-12-05
마스크 패턴을 이용한 칩 내장형 패키지 기판 및 그 제조방법

66
특허
10-1340349
2013-12-05
패키지 기판 및 이의 제조 방법

67
특허
10-1340350
2013-12-05
내마모성 및 고경도 단자부를 구비한 인쇄회로기판 및 그제조방법

68
특허
10-1362306
2014-02-06
인쇄회로기판의 도금층 형성 방법 및 이에 의해 형성된 패키지용 인쇄회로기판

69
특허
10-1362083
2014-02-06
이중망 타입의 전해도금장치 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 전해도금방법

70
특허
10-1368821
2014-02-24
임베디드 타입의 인쇄회로기판 및 그 제조방법

71
특허
10-1375368
2014-03-11
미세접속 패턴층을 구비하는 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법

72
특허
10-1384793
2014-04-07
내식성 및 내마모성이 우수한 인쇄회로기판용 단자 및 그 형성 방법

73
특허
10-1416042
2014-07-01
인쇄회로기판 및 이의 제조방법

74
특허
10-1422524
2014-07-17
미세 피치의 접속부를 구비하는 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법

75
특허
10-1426654
2014-07-29
임베디드타입의 적층반도체 패키지 제조 방법

76
특허
10-1440327
2014-09-04
칩 내장형 임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조방법

77
특허
10-1448529
2014-10-01
프라이머층을 이용하는 세미어디티브법을 적용하는 인쇄회로기판의 제조 방법

78
특허
10-1460034
2014-11-04
캐리어 기판을 이용하는 박형 인쇄회로기판의 제조 방법

79
특허
10-1500117
2015-03-02
더블 범프 타입 인쇄회로기판 제조 방법

80
특허
10-1499473
2015-03-02
인쇄회로기판의 리페어 방법

81
특허
10-1501902
2015-03-06
금속 포스트를 구비한 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법

82
특허
10-1509963
2015-04-01
에지 보강 방식의 초박형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법

83
특허
10-1510037
2015-04-01
구리 호일을 이용한 임베디드 타입의 인쇄회로기판 및 그 제조 방법과 그 적층 패키지

84
특허
10-1530130
2015-06-12
접속용 플러그를 부분적으로 노출시키는 솔더 레지스트층을 구비하는 인쇄회로기판의 제조 방법

85
특허
10-1547755
2015-08-20
금속포스트를 구비하는 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법

86
특허
10-1553474
2015-09-09
임베디드 타입 인쇄회로기판 제조 방법 및 이를 갖는 적층 패키지

87
특허
10-1557574
2015-09-25
내장형 지지 구조물을 구비하는 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법

88
특허
10-1567407
2015-11-03
열경화성 솔더마스크 제거용 조성물과 이를 이용한 레지스트패턴의 형성 방법

89
특허
10-1572686
2015-11-23
초박형 인쇄회로기판과 이를 포함하는 반도체 패키지 및 그 제조방법

90
특허
10-1574019
2015-11-26
인쇄회로기판의 제조 방법

91
특허
10-1584780
2016-01-06
에지 보강 방식의 초박형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법

92
특허
10-1602706
2016-03-07
방열 금속이 부착된 임베디드 기판 및 그 제작 방법

93
특허
10-1603931
2016-03-10
캐리어 부재를 이용한 임베디드 타입 인쇄회로기판 제조 방법

94
특허
10-1607317
2016-03-23
임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조 방법

95
특허
10-1613526
2016-04-12
보강 프레임을 갖는 인쇄회로기판 및 그 제조 방법

96
특허
10-1613525
2016-04-12
피오피 타입의 인쇄회로기판 및 그 제조 방법

97
특허
10-1617023
2016-04-25
금속포스트를 구비하는 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법

98
특허
10-1618663
2016-04-29
임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조 방법

99
특허
10-1630435
2016-06-08
임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조 방법

100
특허
10-1674291
2016-11-02
인쇄회로기판의 베벨 처리 방법

101
특허
10-1696705
2017-01-10
칩 내장형 PCB 및 그 제조 방법과, 그 적층 패키지

102
특허
10-1696894
2017-01-10
임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조 방법

103
특허
10-1703049
2017-01-31
내장형 캐패시터를 구비하는 인쇄회로기판 및 그 제조 방법

104
특허
10-1709468
2017-02-17
POP 구조용 인쇄회로기판, 그 제조 방법 및 이를 이용하는 소자 패키지

105
특허
10-1720516
2017-03-22
구리 범프를 구비하는 인쇄회로기판의 제조 방법

106
특허
10-1727657
2017-04-11
박형의 인쇄회로기판 및 그 제조 방법

107
특허
101762896
2017-07-24
EMI 차폐 및 방열 기능을 갖는 임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조 방법

108
특허
101763784
2017-07-26
회로패턴을 갖는 캐비티 인쇄회로기판 및 그 제조 방법

109
특허
10-1766476
2017-08-02
캐비티 인쇄회로기판 및 그 제조 방법

110
특허
10-1781989
2017-09-20
글라스 회로 기판 및 이의 제조 방법

111
특허
10-1807621
2017-12-05
캐리어 기판을 이용한 인쇄회로기판 및 그 제조 방법

112
특허
10-1807620
2017-12-05
이중 패턴을 이용한 초미세피치 인쇄회로기판

113
특허
10-1829888
2018-02-09
텐팅법을 이용하는 인쇄회로기판의 제조방법 및 그 제조 방법에 의해 제조된 인쇄회로기판

114
특허
10-1840305
2018-03-14
반도체 패키지용 인터포저 및 그 제조 방법

115
특허
10-1842079
2018-03-20
박형의 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법

116
특허
10-1853838
2018-04-25
인쇄회로 스트립 기판 및 이의 제조 방법

117
특허
10-1869787
2018-06-15
미세 패턴 및 피치 구현을 위한 배리어층을 갖는 리드 프레임 및 그 제조 방법과, 그 반도체 패키지

118
특허
10-1877963
2018-07-06
솔더 페이스트를 이용한 임베디드 타입 인쇄회로기판 및 그 제조 방법

119
특허
10-1898479
2018-09-07
복수 캐리어 기판을 이용한 인쇄회로기판 제조 방법

120
특허
10-1920916
2018-11-15
전도성 포스트를 갖는 인쇄회로기판 및 그 제조 방법

121
특허
10-1948111
2019-02-08
도금용 시드 구조물, 도금용 시드 구조물의 제조 방법, 및 도금용 시드 구조물을 이용하는 인쇄회로기판의 제조 방법

122
특허
10-1959864
2019-03-13
리세스 깊이 조절이 가능한 초박형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법

123
특허
10-1983266
2019-05-22
인쇄 회로기판의 제조방법

124
특허
10-1985234
2019-05-28
반도체 패키지용 인쇄회로기판 및 그 제조 방법

125
특허
10-1987333
2019-06-03
윈도우 프레임을 적용한 초박형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법

126
특허
10-2012168
2019-08-13
박형의 인쇄회로기판 및 이의 제조방법

127
특허
10-2021772
2019-09-09
양면 임베디드 회로를 갖는 인쇄회로기판 및 그 제조 방법

128
특허
10-2023729
2019-09-16
인쇄회로기판 및 그 제조 방법

129
특허
10-2023425
2019-09-16
캐리어 글래스를 이용한 회로기판 제조 방법

130
해외대만
제I33265호
2010-11-11
반도체 패키지용 인쇄회로 기판의 원도우 가공방법

131
해외일본
4701248
2011-03-11
반도체 패키지용 인쇄회로 기판의 원도우 가공방법

132
해외중국
제 ZL 2006 8 0000128.1호
2009-07-15
반도체 패키지용 인쇄회로 기판의 원도우 가공방법

자료: 당사 분기보고서

당사는 연구개발을 위해, 국내외 우수인재를 지속적으로 확보하는 활동을 지속적으로 강화하고 있습니다. 또한, 상당부분을 차지하는 해외 매출 비중에 대응하기 위해 지속적인 R&D역량을 강화하고 있습니다. 연구개발에 대한 집중적인 투자는 당사의 지속적인 성장을 뒷받침하는 핵심적 역할을 수행해 왔으나, 경쟁사로의 핵심인력 이동 그리고 제3국에 대한 기술유출 등의 위험이 상존하고 있습니다.
당사의 최근 3년간 퇴사자 수(퇴사율)는 2016년 2명(0.0%), 2017년 4명(5.9%), 2018년 0명(0.0%)으로 연구인력의 퇴직율은 낮은 수준으로 유지되고 있으며 자세한 내역은 다음과 같습니다.

[연구인력 퇴사율 현황]

(단위: 명, %)

구분
2018년
2017년
2016년

연구소장
1
1
1

임원
2
2
2

전담요원
41
43
42

보조원
16
22
22

계
60
68
67

퇴사자
0
4
2

퇴사율
0.0%
5.9%
3.0%

자료: 당사 제시

또한, 연구개발의 특성상 연구개발에 따른 실적이 나오는 데에는 상당한 시간이 필요하며, 실패의 위험도 있습니다. 만약 이와 같은 인력 및 기술의 유출이 발생하거나 연구개발의 실패가 지속될 경우, 당사의 기술 경쟁력이 약화되어 매출증대 및 사업추진 등에서 어려움을 겪게 되며, 이는 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다

바. 온실가스 배출량, 환경규제 등 관련 위험

2015년 1월부터
정부는 국가 온실가스 감축을 위하여
2015년부터 「온실가스 배출권거래제」를 시행하였으며,
당사는 배출권 거래제 대상업체로 지정되어 동 제도에 따라 배출권을 할당
받은 바 있습니다.
동 제도에 따라 당사는 매년 온실가스 배출량에 해당하는 배출권을 정부에 제출해야 합
니
다.

2018년 말 기준으로는 8,790천톤의 배출량을 기록하였으며,

배
출권 비용 및
과징금 납부의 가능성이 존재하며 이는 당사의 영업실적에 부정적인 영향을 미칠 가능성이 존재
합니다.

향
후

현행 온실가스 에
너지 목표관리 등에 의한 운영지침이 새롭게 개정되어 당사에 불리하게 적용되는 경우, 당사의 영업실적에 영향
을 미칠 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의
하시기 바랍니다. 한편,
정부는 화학사고 및 화학물질로 인한 피해 예방을 위하여 2013년 '화학물질 등록 및 평가에 관한 법률(이하 화평법)'과 '화학물질관리법(이하 화관법)'을 제정 및 전부 개정
하였으며, 2015년 1월 1일부터 시행하였습니다.

향후 의도하지 않은 환경사고가 발생할 경우 당사의 이미지에 타격을 입을 수 있으며 사고수습 및 화평법과 화관법에 대응하는 과정에서 관리비 증가, 투자 감소, 과징금 부담 등의 가능성이 존재
합니다. 따라서 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다
.

2015년 1월부터
정부는 국가 온실가스 감축을 위하여 2015년부터 「온실가스 배출권거래제」를 시행하였습니다.
온실가스 배출권 거래제는 기업들이 정부로부터 온실가스 배출허용량을 부여받고, 그 범위 내에서 생산활동 및 온실가스 감축을 하되, 각 기업의 감축노력으로 감축허용량이 남을 경우는 다른 기업에 남은 허용량을 판매할 수 있고, 반대로 허용량이 부족할 경우 다른 기업으로부터 부족한 양을 구입할 수 있도록 하는 제도입니다. 온실가스 배출권 거래제 시행 대상 기업은 연간 탄소배출량이 12만 5,000KAU(Korean Allowance Unit: 탄소배출량 1t에 해당)이상인 기업과 2만 5,000KAU을 넘는 작업장이며 당사는 배출권거래제 대상업체로 지정되어 동 제도에 따라 배출권을

할당 받았습니다. 2016년 6
월
부터
온실가스
배출량이 할당량을 초과하는 경우에 초과한
배출량에 해당하는
배출권을 정부에 제출하거나 과징금을 납부해야 하며,
온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률 제33조에 따라
과
징금은
이산화탄소 1톤당 10만원의 범위에서 해당 이행연도의 배출권 평균 시장가격의 3배 이하로 부과될 수 있습니다.

계획기간
기간

1차
2015년 1월 1일 ~ 2017년 12월 31일

2차
2018년 1월 1일 ~ 2020년 12월 31일

3차
2021년 1월 1일부터 5년 단위

출처: 환경부

[온실가스 배출권 거래제 개요]

탄소배출 거래제.jpg
탄소배출 거래제

출처: 환경부

2017년 12월 19일 정부는 국무회의를 개최하여 제2차 계획기간(
2018년-2020년)

국가 배출권 할당계획을 의결하였으
며, 2018년 7월 보도자료를 통해 '제2차 계획기간 국가배출권 할당계획' 2단계 계획을 최종적으로 확정했습니다. 금번 제2차 할당계획에서는 처음으로 유상할당제를 도입했는데, 전체 63개 업종 중 발전사 등 26개 업종에 대해 97%는 무상으로 할당하고, 나머지 3% 물량은 경매 등을 통해 유상으로 할당하는 것으로 결정하였습니다.
다만, 유상할당시 국제무역이나 생산비용 증가에 미치는 영향이 큰 37개 업종은 이전과 같이 100%를 무상으로 할당하
기로 하였습니다. 당사의 경우 100% 무상할당 업종으로 과거 활동자료량 기반 할당인 BM 방식에 해당됩니다.

[2018년 업종별 사전할당량]

(단위 : 천톤)

구분
이행연도별 할당량
합계

배출권 총수량
2018년
2019년
2020년
1,796,133

예비분
시장안정화조치
-
14,000

시장조성
-
5,000

기타
전환
-
78,349

전환 외
-
55,803

사전할당량
547,660
547,660
547,660
1,642,981

전환부문 일반
199,903
199,903
199,903
599,708

집단에너지
10,813
10,813
10,813
32,440

전기업의 부생가스 발전
17,071
17,071
17,071
51,213

가스 제조 및 공급의 탈루배출
274
274
274
821

산업부문 일반
274,418
274,418
274,418
823,254

산업단지
13,323
13,323
13,323
39,969

석탄광업의 탈루배출
398
398
398
1,194

석회생산에 따른 공정배출
2,938
2,938
2,938
8,815

마그네슘 생산 F가스 공정배출
113
113
113
338

반도체, 광전지 생산 관련 F가스 공정배출
3,233
3,233
3,233
9,700

디스플레이 생산 관련 F가스 공정배출
2,467
2,467
2,467
7,402

건물부문
4,033
4,033
4,033
12,098

수송부문
2,009
2,009
2,009
6,028

폐기물부문
15,989
15,989
15,989
47,968

공공 및 기타부문
678
678
678
2,033

출처: 기획재정부 보도자료
주) 업종별 할당량 구분명은 약칭으로 기재

당사의 온실가스 배출량은

2016년 온실가스 84,256tCO2e을 기록하였으며, 2017년의 경우 전년대비 증가한 84,780
tCO2e
의 배출량을 기록하였습니다. 2018년 기준으로는 87,964
tCO2e
의 배출량을 기록하였으며 지속적으로 온실가스 배출량이 증가하고 있는 상황입니다.

[온실가스 배출량 및 에너지 사용량 ]

연 도
연간 온실가스 배출량(tCO2e)
연간 에너지 사용량(TJ)

2018
87,964
1,815

2017
84,780
1,770

2016
84,256
1,778

당사는 온실가스 배출 할당량 초과로 인하여
정부기관으로부터
조사를 받거나 부여 예정인 과징금은 없습니다. 하지만
상기한 바와 같이, 온실가스 배출권의 도입으로 인해 배출권 비용 및
과징금 납부의 가능성이 존재하며 이는 당사의 영업실적에 부정적인 영향을 미칠 가능성이 존재합니다. 당사는
정유산업의 특성상 정부가 설정해 놓은 환경, 보건, 안전 관련 규제를 준수하지 못하거나 현행 온실가스 에너지 목표관리 등에 의한 운영지침이 향후 새롭게 개정되어 당사에 불리하게 적용되는 경우, 당사의 영업실적에 영향을 미칠 수 있으므로 투자 시 이점 유의하시기 바랍니다.

사. 원재료 가격 변동 위험 

당사의 반도체용 인쇄회로기판 부문 생산공정에 투입되는
원재료는 크게 POTASSIUM GOLD CYANIDE (청화금카리), COPPER CLAD LAMINATE (동박적층판), PREPREG (절연성수지)
가 있습니다. 또한, 당사의
주요 원재료 매입처는 Heesung Catalysts Corp., Doosan Electronic (Gimcheon) 및 Lg Chem, Ltd. 등
이 있습니다.
당
사
의
주요 원재료 가격은 2018년 다소 하락하였으나 2019년 다시 상승
하는 모습을 보였습니다.
2019년 3분기 기준 당사의 원재료는 전년 동기 대비 COPPER CLAD LAMINATE 15.6%, COPPER FOIL 21.8%, PREPREG 35.6%, POTASIUM GOLD CYANIDE 21.2% 상승
하였습니다.
이와 같은 원재료 가격의 전반적인
상승 요인은
당사의 차별적인 MSAP 기술 투자 및 Tenting 제품 CAPA 감축으로 인하여 MSAP 매출 비중이 높아진 것에 기인합니다. MSAP 제품의 경우 Tenting 제품에 비하여 원재료 단가가 높은 관계로 당사가 매입하는 평균 원재료 가격이 일정 부분 상승하였습니다.

향후 원자재 가격의 급격한 상승 또는 경기 변동에 따른 전후방 업체들의 실적 등에 따라 원재료 가격은 변동될 수
있습니다. 이러한
원재료 가격 상승분이 납품 가격에 반영되지 못할 경우 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수
있으니 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

당사의 반도체용 인쇄회로기판 부문 생산공정에 투입되는 원재료는 크게 POTASSIUM GOLD CYANIDE (청화금카리), COPPER CLAD LAMINATE (동박적층판), PREPREG (절연성수지)가 있습니다. 당사의 2019년 3분기 기준 원재료의 품목 등 상세 내역은 다음과 같습니다.

[주요 원재료 등의 현황]

(단위: 백만원, %)

사업부문
매입유형
품 목
구체적용도
매입액
비율
비 고
(주요 매입처)

반도체용
인쇄회로기판
원재료
COPPER CLAD LAMINATE
(동박적층판)
PCB 원판
45,386
21.1%
Lg Chem, Ltd.,
 Doosan Electronic (Gimcheon)

PREPREG
(절연성수지)
25,526
11.8%
Doosan Electronic (Gimcheon)

COPPER FOIL
(동박)
7,472
3.5%
Mitsui & Co. Ltd.

POTASSIUM GOLD CYANIDE
(청화금카리)
금도금
65,026
30.2%
Heesung Catalysts Corp.

기 타
COPPER ANODE 외
17,729
8.2%
TAIYO INK PRODUCTS CO.,LTD

부재료
기 타
홀가공 BIT외
54,303
25.2%

합계
-
215,443
100.0%
-

자료: 당사 분기보고서
주) 상기 매입액은 K-IFRS 연결기준 주요 원재료에 대한 2019년 3분기 누계 매입액입니다.

당사의 수익성은 상기
원재료 가격의 변동에 영향을 받으며, 원재료 투입액 중 가장 높은 비중을 차지하고 있는 POTASSIUM GOLD CYANIDE(청화금카리)의 가격 변동에 상대적으로 큰 영향을 받을 수 있습니다. 당사의 원재료 투입액 중 POTASSIUM GOLD CYANIDE(청화금카리)가 차지하는 비중은 2016년부터 2018년까지 20~30% 수준을 유지하고 있습니다. 

당사의 최근 3개년의 주요 원재료 가격 변동 내역은 다음과 같습니다. 

[최근 3개년 주요 원재료의 가격변동]

(단위 : 원/매, 원/그람)

품 목
2019년 3분기
2018년 3분기
2018년
2017년
2016년

COPPER CLAD LAMINATE
7,904
6,840
7,001
7,603
6,992

COPPER FOIL
1,511
1,241
1,306
1,220
1,288

PREPREG
3,140
2,315
2,266
2,854
2,428

POTASIUM GOLD CYANIDE
35,041
28,919
28,857
28,723
26,583

자료 : 당사 정기보고서

당
사
의 주요 원재료 가격은 2018년 다소 하락하였으나 2019년 다시 상승하는 모습을 보였습니다. 2019년 3분기 기준 당사의 원재료는 전년 동기 대비 COPPER CLAD LAMINATE 15.6%, COPPER FOIL 21.8%, PREPREG 35.6%, POTASIUM GOLD CYANIDE 21.2% 상승하였습니다. 이와 같은 원재료 가격의 전반적인
상승 요인은
당사의 차별적인 MSAP 기술 투자 및 Tenting 제품 CAPA 감축으로 인하여
MSAP 매출 비중이 높아진 것에 기인합니다. MSAP 제품의 경우 Tenting 제품에 비하여 원재료 단가가 높은 관계로 당사가 매입하는 평균 원재료 가격이 일정 부분 상승하였습니다.

당사의 사업은 전방 세트기업의 주문제작 방식으로 이뤄지기 때문에 필요 원재료를 선제적으로 주문하여 보관하고 있지 않습니다. 다만,

당사는 원재료의 안정적 수급을 유지하기
위해 노력하고 있습니다.
당사는 주요 고객과의 수시 소통을 통하여 미래 주문수량을 체크하여 원재료 수급량을 관리하고 있으며, 원재료 매입처와의 유기적인 고객관계를 통하여 원재료의 신속한 확보에 힘쓰고 있습니다.

최근 당사의 주요 원재료 매입처는 Heesung Catalysts Corp., Doosan Electronic (Gimcheon) 및 Lg Chem, Ltd. 등이 있습니다. 당사의 최근 3년간 거래처별 주요 원재료 매입 현황은 다음과 같습니다.

[최근 3개년 주요 매입처 현황 - 2019년 3분기]

(단위: 백만원)

구분
2019년 3분기
2018년
2017년
2016년

매입액
비중
매입액
비중
매입액
비중
매입액
비중

Heesung Catalysts Corp.
91,362
29.3%
83,529
32.7%
81,987
28.5%
66,793
23.4%

Doosan Electronic (Gimcheon)
45,104
14.4%
34,696
13.6%
33,389
11.6%
33,488
11.7%

TAIYO INK PRODUCTS CO.,LTD
22,048
7.1%
3,827
1.5%
24,460
8.5%
20,155
7.1%

Lg Chem, Ltd.
22,203
7.1%
18,010
7.0%
20,507
7.1%
16,103
5.6%

Sewon Korea Co., Ltd
-
0.0%
-
0.0%
402
0.1%
15,395
5.4%

Tokyo Shokai Co., Ltd
7,183
2.3%
2,500
1.0%
13,221
4.6%
14,412
5.0%

Hitachi Chemical (E.M) KOREA CO.,LTD.
9,579
3.1%
10,079
3.9%
9,576
3.3%
9,572
3.4%

Mitsui & Co. Ltd.(Tkctk Sectio
9,641
3.1%
7,184
2.8%
6,205
2.2%
9,369
3.3%

Elite Material Co., Ltd
5,557
1.8%
8,195
3.2%
8,739
3.0%
8,943
3.1%

Atotech Korea Co., Ltd
9,223
3.0%
8,349
3.3%
8,564
3.0%
6,875
2.4%

Mk Chem & Tech
5,496
1.8%
5,514
2.2%
5,147
1.8%
5,429
1.9%

기타
84,794
27.2%
73,649
28.8%
75,099
26.1%
78,871
27.6%

계
312,188
100.0%
255,532
100.0%
287,297
100.0%
285,405
100.0%

자료 : 당사 제시

향후 원자재 가격의 급격한 상승 또는 경기 변동에 따른 전후방 업체들의 실적 등에 따라 원재료 가격은 변동될 수 있습니다. 이러한 원재료 가격 상승분이 납품 가격에 반영되지 못할 경우 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

2. 회사위험

가. 수익성에 관한 사항

당사의
사업부문은

2019년 9월 말 기준
패키징 섭셋이 당사 매출의 72%를, 모듈 PCB 및 기타 부문이
28%를 차지하고 있습니다.
연결기준 매출액 성장률은 2016년 이후 3년 동안 각각 전년 대비 100.3%, 2.5%, 24.1% 성장률을 보였으며,
연결기준 매출액은 최근 3년간 2016년 7,920억원에서 2018년 10,075억원으로 2,155억원 증가하였습니다. 반면, 2019년에는 반도체 업황 전체의 상승세가 꺾인 관계로 메모리 반도체 가격 하락 및 재고조정이 이어지며
연결기준 매출액은 2019년 3분기 기준 전년동기
대비 -6.6% 역성장
하였습니다. 한편, 매출액 상승에도 불구하고 판매비와관리비가 증가하며
연결기준 영업이익 성장률은 2017년 -15.9%, 2018년 -9.0%로 역성장
했으며
2019년 3분기 적자전환
하였습니다.
연결기준 영업이익은 2016년 402억원을 기록한 후 감소하기 시작하여 2018년 308억원을 기록하였고 2019년 3분기 -278억원
을 기록하였습니다.
순이익의 경우 2017년 및 2018년 연결기준으로 전년 대비 각각 -45.1% 및 -85.6%의 역성장
을 기록하였는데, 이는 일본
Simmtech Graphics(구. Eastern)
을 인수하며 증가하였던 62.5억원의 무형자산이 손상처리되면서 2018년 기타영업비용이 큰 폭으로 증가한 것과 2017년 Eastern 지분을 소유한 STJ Holdings로부터의 지분법손실이 발생한 것에 기인했습니다. 이와 같이 당사의
전방산업의 업황 변동과 영업외 비용 처리로 인한 수익성 변화는 당사 수익성에 영향을 미칠 수 있으니 이에 유의하시기 바랍니다.

당사의
사업부문별 매출은
2019년 9월 말 기준
패키징 섭셋이 72%를, 모듈 PCB 및 기타 부문이 28%를 차지하고 있습니다. 전체 매출이 반도체 산업 向 이며, 그 중 메모리 관련 매출 비중은 85%입니다.

[부문별, 제품별 매출 비중]

부문별, 제품별 매출 비중.jpg
부문별, 제품별 매출 비중

자료: 당사, 신한금융투자

특히, 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론과 돈독한 협력관계를 유지하고 있으며, 국내외 반도체 패키징 하우스들에도 공급 중으로, 고객사
의
국가별 매출 비중은
2019년 기준 국내 고객사 43
.5%
, 해외고객사 56.5%입니다.

당사의 연결 및 별도기준 주요 손익 수치는 다음과 같습니다.

[손익계산서 추이]

(단위: 억원)

구 분

2019.09

2018.09

2018

2017

2016

연결

매출액

7,069

7,570

10,075

8,116

7,920

매출원가

6,568

6,616

8,758

7,101

6,935

매출총이익

502

954

1,317

1,015

985

판매비와관리비

780

701

1,009

677

583

영업이익

-278

253

308

338

402

순이익

-387

119

23

161

293

별도

매출액

6,016

3,894

7,986

7,685

7,634

매출원가

5,378

3,433

6,943

6,926

6,909

매출총이익

639

461

1,044

759

724

판매비와관리비

566

356

756

636

546

영업이익

73

104

288

123

178

순이익

-395

39

60

65

48

자료: 당사 각 사업보고서 및 분기보고서

반도체 시장 동향은 메모리 반도체 向 매출 비중이 큰 당사 손익에도 영향을 미칩니다. 당사의 주력 제품인 패키지 서브스트레이트의 매출처인 삼성전자 및 SK하이닉스의
메모리 반도체 산업이 2018년까지 호황을 누리며 매출액 상승을 이끌었습니다.

연결기준 매출액 성장률은
최근 3년(2016년, 2017년, 2018년) 각각 전년 대비 100.3%, 2.5%, 24.1% 성장률을 보였으며, 연결기준 매출액은 최근 3년간 2016년 7,920억원에서 2018년 10,075억원으로 2,155억원 증가하였고, 별도기준 매출액은 동기간 7,634억원에서 7,986억원으로 352억원 증가하였습니다. 반면, 2019년에는 반도체 업황 전체의 상승세가 꺾인 관계로 메모리 반도체 가격 하락 및 재고조정이 이어지며 당사의 매출액 및 수익성이 감소했습니다. 당사의 연결기준 매출액은 2019년 3분기 기준 전년동기 대비 -6.6% 역성장하였고, 2019년 3분기
연결기준 매출액은 전년 동기 7,570억원 대비 501억원 감소한 7,069억원을 기록하였습니다.
한편, 당사의 별도기준 매출액은 2018년 3분기 3,894억원 대비 2019년 3분기 2,123억원 증가하여 6,016억원을 기록했습니다.

[연결 손익 추이]

(단위: 억원)

연결 손익 추이.jpg
연결 손익 추이

자료: 당사 각 사업보고서 및 분기보고서, 미래에셋대우

[별도 손익 추이]

(단위: 억원)

별도 손익 추이.jpg
별도 손익 추이

자료: 당사 각 사업보고서 및 분기보고서, 미래에셋대우

당사는 연결기준 매출액 상승에도 불
구하고 연결기준 영업이익 성장률은 2017년 -15.9%, 2018년 -9.0%로 역성장했으며 2019년 3분기 적자전환을 기록했습니다. 연결기준 영업이익은 2016년 402억원을 기록한 후 감소하기 시작하여 2018년 308억원을 기록하였고 2019년 3분기 -278억원으로 적자전환 하였습니다. 이는 당사의
Ea
stern
(현
, Simm
tech Graphics
)
인수 후 2018년 기준 해외 인건비 상승(연결 +87억, 별도 +17억), 계열회사간 지급수수료 증가(연결 +88억, 별도 54억),

Ea
stern
(현
, Simm
tech Graphics
)
인수 시 인식한 무형자산의 무형자산상각비 증가(연결 +23억), 그 외 수출제비용(연결 +47억) 및 운반비(연결 +19억) 등의 판매비와관리비 계정이 증가에 기인합니다. 한편,

별도기준 영업이익은 2016년 178억원을 기록한 후 2018년 288억원을 기록하였으며, 2019년 3분기 별도기준 영업이익 또한 73억원으로 흑자를 기록했습니다.

[연결기준 수익성 성장률]

(단위: %)

구 분

2019.09

2018.09

2018

2017

2016

연결

매출액 성장률

-6.6%

24.8%

24.1%

2.5%

100.3%

영업이익 성장률

△적자전환

1.5%

-9.0%

-15.9%

106.6%

순이익 성장률

△적자전환

-5.4%

-85.6%

-45.1%

180.9%

별도

매출액 성장률

54.5%

-32.6%

3.9%

0.7%

98.2%

영업이익 성장률

-30.1%

34.8%

134.0%

-31.0%

16.7%

순이익 성장률

△적자전환

98.8%

-8.8%

36.6%

-33.6%

자료: 당사 각 사업보고서 및 분기보고서, 미래에셋대우

순이익의 경우 2017년 및 2018년 연결기준으
로 전년 대비 각각 -45.1% 및 -85.6%의 역성장을 기록하였는데,
이는 2016년~2017년 일본
Ea
stern
(현
, Simm
tech Graphics
)
을 인수하며 증가하였던 62.5억원의 무형자산이 손상처리되면서 2018년 기타영업비용이 큰 폭으로 증가한 것과 2017년
Simmtech Graphics
(구. Eastern)
지분을 소유한 STJ Holdings로부터의 지분법손실이 발생한 것에
기인했습니다. 연결기준 순이익은 2016년 293억원 기록 후 2018년 23억원을 기록하며 감소세를 보였고, 2019년 3분기 적자전환 했습니다. 한편,
별도기준 순이익은 2016년 48억원 기록 후 2018년 60억원으로 증가세를 보였으나, 2019년 3분기 -395억원으로 적자전환 하였습니다. 

[연결기준 성장률 추이]

연결 성장률 추이.jpg
연결 성장률 추이

자료: 당사 각 사업보고서 및 분기보고서, 미래에셋대우

[별도기준 성장률 추이]

별도 성장률 추이.jpg
별도 성장률 추이

자료: 당사 각 사업보고서 및 분기보고서, 미래에셋대우

당사의 연결기준 영업이익률은 2016년 5.1%에서 2018년 3.1%로 하락하였고 2019년 3분기 기준 -3.9%를 기록하고 있습니다. 당사의 연결기준 순이익률 또한 2016년 3.7%에서 2018년 0.2%로 감소하였으며 2019년 3분기 기준 -5.5%를 기록하였습니다. 이처럼 당사는 최근 3년 동안의 영업이익 및 순이익이 감소하면서 영업이익률 및 순이익률 또한 감소하는 추세를 보이고 있으며, 2019년 3분기에는 연결기준 영업이익 및 순이익이 적자전환 하였습니다. 

한편, 2019년 사모 일반회사채 및 사모 전환사채를 발행함에 따라 당사의 이자비용이 늘어났고, 이자보상비율 또한 2016년(4.9), 2017년(4.2), 2018년(2.7) 대비 2019년 3분기(-3.1) 감소하는 모습을 보였습니다. 이자보상비율의 감소는 영업이익에 비하여 당사가 부담해야 할 이자비용의 비중이 커진다는 의미로 당사의 연결기준 순이익이 감소하는 점에도 영향을 미쳤습니다. 

당사의 연결기준 주요 수익 지표는 다음과 같습니다.

[연결기준 주요 수익지표]

(단위: 억원, %, 배)

구분

2019.09

2018.09

2018

2017

2016

영업이익
-278
253
308
338
402

영업이익률
-3.9%
3.3%
3.1%
4.2%
5.1%

순이익
-387
119
23
161
293

순이익률
-5.5%
1.6%
0.2%
2.0%
3.7%

ROA
-4.6%
1.5%
0.3%
2.2%
4.9%

ROE
-24.3%
5.4%
1.1%
7.5%
16.4%

이자비용
89
78
115
81
83

이자보상비율
-3.1
3.2
2.7
4.2
4.9

Depreiciation & Amortization
559
496
681
451
434

EBITDA
281
749
989
789
837

주) 2018년 9월 및 2019년 9월 매출채권회전율은 연환산한 매출액 값을 사용함
자료: 당사 각 사업보고서 및 분기보고서

[수익 비율 추이]

수익 비율 추이.jpg
수익 비율 추이

자료: 당사 각 사업보고서 및 분기보고서

당사의 전방산업의 업황 변동과 영업외 비용 처리로 인한 수익성 변화는 당사 수익성에 영향을 미칠 수 있으니 이에 유의하시기 바랍니다. 

나. 재무안정성에 관한 사항 

당사는 2016년부터

지속적으로 부채가 증가하고 있습니다
(2016
년 말 기
준 4,220억원, 2019년 3분기 말 기준 6,777억원)
.
당사의 부채비율은 2016년 말 235.5%, 2017년 말 239.1%, 2018년 말 279.1%
을 기록하며 지속적으로 상승해왔습니다. 특히,
2018년 말 279.1%에서 2019년 3분기 425.0%로 약 146.0%p. 증가
하였습니다.

당사의 유동성 부채는 2016년 말 3,167억원 대비 2019년 3분기 말 기준 5,373억원으로 약 2,207억원(69.7%) 상승했습니다.
2016년 말 이후 2019년 3분기 말까지 유동부채의 증가(2,207억원)는 주로 유동성 미지급금 증가(1,006억원),
단기차입금 증가(690억원)
,
단기사채의 증가(298억원)
에 기인합니다.

이러한 전반적인 부채의 증가는 일반 사모사채 및 전환사채의 발행, 기업회계기준 변경 으로 인한 리스부채의 인식, 장기차입금의 증가에 기인한 것으로 판단됩니다. 한편,
당사의 총차입금(순차입금)은 2016년 말 1,837억원(1,822억원)억원, 2017년 말 1,878억원(1,756억원), 2018년 말 2,239억원(1,967억원), 2019년 3분기 말 2,938억원(2,7
78억원)을 기록하며 전반적으로 상승
하는 모습을 보이고 있습니다.
금번
약
924억원 규모의
유상증자가 성공적으로 마무리 될 경우 당사의 연결기준 부채비율은 증자 전 2019년 9월 말 기준 425%에서 증자 후
269.1%
로 낮아지고, 총차입금의존도 및 순차입금 의존도 또한 각각 35.1% 및 33.2%에서
31.6% 및 29.9%로
낮아질 것
으로
전망됩니다.

당사는 2015년 모회사인 심텍홀딩스로부터 인적분할된 후 2016년부터 지속적으로 부채가 증가하고 있습니다(2016년 말 기준 4,220억원, 2019년 3분기 말 기준 6,777억원). 
 
당사의 주요 연결기준 재무상태표 수치는 다음과 같습니다. 

[연결기준 재무상태표 추이]

(단위: 억원)

구분

2019.09

2018.09

2018

2017

2016

자산
8,372
8,102
8,133
7,282
6,012

유동성자산
2,553
2,679
2,524
2,102
1,916

현금및현금성자산
160
202
273
122
15

매출채권및기타채권
778
797
656
658
928

재고자산
1,573
1,647
1,559
1,306
959

비유동성자산
5,819
5,424
5,610
5,179
4,096

매출채권 및 기타채권
1
22
22
0
160

부채
6,777
5,890
5,988
5,134
4,220

유동성부채
5,373
4,749
5,207
3,932
3,167

리스부채
13
0
0
0
0

단기차입금
1,973
1,741
2,045
1,248
1,283

사채
298
0
0
0
0

비유동성부채
1,404
1,141
781
1,202
1,053

리스부채
85
0
0
0
0

장기차입금
367
539
195
630
554

전환사채
300
0
0
0
0

자기자본
1,594
2,212
2,146
2,147
1,792

자본금
122
122
122
122
112

자본잉여금
437
438
437
421
201

이익잉여금
1,069
1,687
1,626
1,614
1,487

자료: 금융감독원 전자공시사이트

당사의 부채비율은 2016년 말 235.5%, 2017년 말 239.1%, 2018년 말 279.1%을 기록하며 지속적으로 상승해왔습니다. 특히, 2018년 말 279.1%에서 2019년 3분기 425.0%로 약 146.0%p. 증가하였습니다.

이와 같은 부채비율의 증가는 대부분 유동성 부채의 증가에 의한 것으로 당사의 유동성 부채는 2016년 말 3,167억원 대비 2019년 3분기 말 기준 5,373억원으로 약 2,207억원(69.7%) 상승했습니다. 반면, 당사의 유동성자산은 2016년 말 1,916억원 대비 2019년 3분기 말 기준 2,553억원으로 약 637억원(33.2%) 상승하는데 그쳤습니다. 당사의 유동비율은 2016년 말 60.5%에서 2019년 3분기 말 47.5%로 13.3%p. 하락하
였습니다. 

2016년 말 이후 2019년 3분기 말까지 유동부채의 증가(2,207억원)는 주로 유동성 미지급금 증가(1,006억원),
단기차입금 증가(690억원)
,
단기사채의 증가(298억원)
에 기인합니다
.
동기간 유동성 미지급금의 상승 원인으로는 매입팩토링 550억원 및 MSAP 설비투자 180억 증가 등이 있습니다.
단기차입금의 경우 2018년 중 797억원 증가하여 2
018년 말 2,045억원을 기록한 후 2019년 9월 말 기준 1,973억원을 유지하고 있으며,
단기사채의 경우 당사가 2019년 4월 300억원의 사모사채(
2020년 6월 30일 만기
)를 발행하며 증가하였습니다.
한편, 당사는 최근 정기보고서 제출 이후 2019년 11월 3개월 만기인 제2회 사모사채 70억원을 발행한 바 있으며, 2020년 2월 제2회 사모사채 차입금 상환을 위해 100억원의 사모사채를 발행하였습니다. 매입채무및기타채무, 단기차입금의 증감 및 사모사채 발행 내역은 다음과 같습니다.

[매입채무 및 기타채무 증감내역]

(단위: 천원)

계정과목
2019.9.30
2016.12.31
증감
증감내역

매입채무
85,234,751
72,564,556
12,670,195
재고자산 매입증가

미지급금
208,206,383
107,590,697
100,615,686
매입팩토링 (550억), MSAP설비투자(180억),
 판매커미션 및 지급수수료(131억) 등

미지급비용
9,306,120
3,266,401
6,039,719
연차충당부채 증가(15억), 미지급이자 증가(45억)

합계
302,747,254
183,421,653
119,325,601
-

자료: 당사 제시

[단기사채 발행내역]

(단위: 천원)

종목명
발행금액
발행일
만기일
상환여부
표면금리
공사모 구분
주간사

심텍3-1
5,000,000
2020-02-28
2020-05-28
미상환
연5.0%
사모
이베스트투자증권

심텍3-2
5,000,000
2020-02-28
2020-08-28
미상환
연5.0%
사모
이베스트투자증권

심텍2
7,000,000
2019-11-28
2020-02-28
상환
연5.0%
사모
이베스트투자증권

심텍1
30,000,000
2019-04-16
2020-06-30
미상환
연5.0%
사모
-

자료: BondWeb

[단기차입금 내역]

(단위: 천원)

구 분
차입처
최장 만기일
연이자율(%)
2018.12.31
2017.12.31

단기차입금
원화대출
산업은행
2018-02-17
단기대출금리(일반) + 1.42% 의 가산금리 적용
-
17,500,000

원화대출
산업은행
2018-10-30
CD 3개월 기준금리 + 연 1.3% 의 가산금리 적용
-
35,000,000

원화대출
우리은행
2019-05-16
6개월 변동금리 + 1.84% 가산금리
1,900,000
-

원화대출
수협
2019-11-19
할인어음금리 + 1.55% 가산금리
5,000,000
-

원화대출
신한은행
2019-01-05
고시금리 + 1.24% 가산금리
5,000,000
-

원화대출
산업은행
2019-01-31
단기대출기준금리 + 1.43% 가산금리
10,000,000
-

원화대출
산업은행
2019-03-01
단기한도대출기준금리 + 3.20% 가산금리
18,000,000
-

원화대출
산업은행
2019-01-28
단기한도대출기준금리 + 1.50% 가산금리
40,000,000
-

외화대출
수출입은행
2019-09-12
LIBOR3개월 + 1.96% 가산금리
35,779,200
-

원화대출
시니어파트너즈
2019-12-27
4.6
2,000,000
-

엔화대출
미츠이 스미모토은행
2019-04-30
1.43
18,000,156
-

엔화대출
상공조합중앙금고
2019-05-14
1.79
3,986,863
-

엔화대출
나가노은행
2019-07-25
1.85
1,013,180
-

엔화대출
미즈호은행
2019-08-31
1.98
729,490
-

엔화대출
하치주니은행
2019-04-24
1.79
9,611,329
-

엔화대출
미츠이 스미모토은행
2018-04-30
1.385~1.425
-
11,837,300

엔화대출
상공조합중앙금고은행
2018-05-14
1.725~1.790
-
3,043,796

엔화대출
하치주니은행
2018-04-24
1.444~1.800
-
4,473,250

엔화대출
미즈호은행
2018-08-31
1.975
-
410,016

유동성 대체
53,451,058
52,525,273

합 계
204,471,276
124,789,635

자료: 당사 2018년 사업보고서

당사는
유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출예산과 실제 현금유출액을 분석, 검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 당사의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다. 당사가 보유한 유동부채의 내역 추이는 다음과 같습니다.

[유동부채 내역 추이]

(단위: 원)

구 분
2019.12.31
2019.9.30
2018.12.31
2017.12.31
2016.12.31

유동부채
514,954,160,575
537,348,476,465
520,650,408,797
393,238,763,927
316,666,141,938

매입채무 및 기타채무
256,315,340,264
302,747,254,409
302,064,433,012
260,843,890,032
183,421,653,048

리스부채
1,327,459,748
1,318,565,089
-
-
-

단기차입금
250,782,669,839
197,258,568,960
204,471,276,438
124,789,634,723
128,287,141,563

기타유동부채
3,360,190,446
4,881,826,300
4,512,078,034
1,927,000,299
1,662,447,961

당기법인세부채
3,168,500,278
1,310,215,630
9,602,621,313
5,678,238,873
3,294,899,366

자료: 당사 제시

당사의 주요 유동성 비율 수치는 다음과 같습니다. 

[연결기준 유동성 비율 추이]

(단위: 억원, %, 일)

구분

2019.09

2018.09

2018

2017

2016

유동성자산
2,553
2,679
2,524
2,102
1,916

유동성부채
5,373
4,749
5,207
3,932
3,167

부채
6,777
5,890
5,988
5,134
4,220

자기자본
1,594
2,212
2,146
2,147
1,792

유동비율
47.5%
56.4%
48.5%
53.5%
60.5%

부채비율
425.0%
266.2%
279.1%
239.1%
235.5%

자료: 당사 각 사업보고서 및 분기보고서

[유동성 비율 추이]

(단위: %)

유동성 비율 추이.jpg
유동성 비율 추이

자료: 당사 각 사업보고서 및 분기보고서

이러한 전반적인 부채의 증가는 일반 사모사채 및 전환사채의 발행, 기업회계기준 변경 으로 인한 리스부채의 인식, 장기차입금의 증가에 기인한 것으로 판단됩니다. 

당사의 연결회사 중 글로벌심텍은 2019년 2월 5년 만기의 전환사채 300억원을 발행하였으며 당사는 2019년 4월 사모사채 300억원을 발행하였습니다.

글로벌심텍이 2019년 2월 발행한 300억 전환사채는 2021년 2월1일 행사가능한 풋옵션조항이 있으며 풋옵션이행사 될 경우 심텍 및 심텍이 지정한 자가 인수하여야 합니다.

당사의 최근 보고서 상 사채 및 전환사채 발행 내역은 다음과 같습니다.

[사채 및 전환사채 발행 내역]

(기준일: 2019.09.30)
(단위: 천원)

차입처

회차

종류

권면금액

납입일

만기일

이율

스마트파이낸싱

제사차㈜

1회

무기명식 무보증
 사모 전환사채

30,000,000

'19.02.01

'24.02.01

연 7.90%

신한금융투자㈜

1회

무기명 이권부
 무보증 사모사채

30,000,000

'19.04.16

'20.06.30

연 5.00%

합 계

60,000,000

자료: 당사 분기보고서

또한, 기업회계기준서 제1116호 '리스'가 기업회계기준서 제1017호 '리스'를 대체함으로 인하여 2019년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 당사는 리스사용자로서 사용권자산과 리스료 지급의무를 나타내는 리스부채를 인식하기 시작하였습니다. 따라서 당사는 2019년 3분기 이전 인식하지 않던 리스부채를 2019년 3분기 말 기준 약 99억원(단기 13억원, 장기 85억원)을 인식하였습니다.

리스회계 처리와 관련하여 당사는 기업회계기준서 제1116호의 적용으로 종전에 기업회계기준서 제1017호의 원칙에 따라 '운용리스'로 분류하였던 리스와 관련하여 리스부채를 인식하였습니다. 

당사는 종전에 '금융리스'로 분류된 리스에 대해 최초 적용일 직전 리스자산과 리스부채의 장부금액을 최초 적용일 기준 사용권자산과 리스부채의 장부금액으로 인식하였습니다. 기업회계기준서 제1116호의 측정원칙은 최초 적용일(2019년 1월 1일) 이후에 적용하였습니다. 

당사는 2019년 1월 1일을 최초 적용일로 하여 2019년 반기부터 기준서 제1116호(리스)를 적용하였으며, 기업회계기준서 제1116호의 경과규정에 따라 최초적용 누적효과를 최초 적용일의 이익잉여금에서 조정하고 비교표시되는 재무제표는 재작성하지 않는 방법(수정소급법)을 선택하였습니다. 동 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

[회계 기준 변경 사항]

<리스이용자의 회계처리>

(가) 제1017호하에서 운용리스로 회계처리 되었던 계약

동 기준서의 적용으로 인해 기업회계기준서 제1017호에서 재무상태표에 계상되지 않았던 운용리스의 회계처리가 변경되며 동 기준서의 최초 적용일에 당사는 다음과 같이 회계처리합니다.

ㆍ 최초인식시점에 지급되지 않은 리스료의 현재가치 측정금액을 재무상태표에서 사용권 자산과 리스부채로 인식

ㆍ 사용권자산의 감가상각비와 리스부채의 이자비용을 포괄손익계산서에 인식

(나) 제1017호하에서의 금융리스로 회계처리 되었던 계약

금융리스에서의 자산과 관련하여 동 기준서와 기업회계기준서 제1017호와의 주된 차이는리스이용자가 리스제공자에게 제공하는 잔존가치보증의 측정에서 발생합니다. 동 기준서에서는 기업회계기준서 제1017호에서 요구되었던 최대보증액이 아니라 잔존가치보증에 따라 지급할 것으로 예상되는 금액을 리스부채의 측정치에 포함하여 인식합니다. 최초 적용일에 당사는 유형자산에 포함되어 있는 금융리스자산을 별도 항목인 사용권자산으로 구분하여 표시하였습니다.

<리스제공자의 회계처리>

리스제공자는 계속적으로 리스를 금융리스 또는 운용리스로 분류하고 두 유형의 리스를 다르게 회계처리합니다.동 기준서에 따르면 중간리스제공자는 상위리스와 전대리스를 두 개의 별도 계약으로 회계처리하며, 전대리스를 상위리스에서 생기는 리스자산에 따라 금융리스 또는 운용리스로 분류합니다(기업회계기준서 제1017호에서는 기초자산에 따라 분류).

동 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
2019.1.1 
수정전
조정
2019.1.1 
수정후

유동자산
252,394,518
-
252,394,518

비유동자산(*1)
560,954,711
1,795,178
562,749,889

자산총계
813,349,229
1,795,178
815,144,407

유동부채
520,650,409
-
520,650,409

비유동부채(*2)
78,128,002
1,795,178
79,923,180

부채총계
598,778,410
1,795,178
600,573,588

자본총계
214,570,818
-
214,570,818

(*1) K-IFRS 1116 적용에 따른 리스자산 증가액에 해당합니다.
(*2) K-IFRS 1116 적용에 따른 리스부채 증가액에 해당합니다.
자료: 당사 2019년 3분기보고서

한편, 당사의 장단기 차입금 및 장단기 사채를 합한 총차입금은 최근 3개년 지속적으로 증가하였고, 총차입금에서 현금및현금성자산을 제외한 순차입금 역시 최근 3개년 지속적으로 증가했습니다. 당사의 총차입금(순차입금)은 2016년 말 1,837억원(1,822억원)억원, 2017년 말 1,878억원(1,756억원), 2018년 말 2,239억원(1,967억원), 2019년 3분기 말 2,938억원(2,778억원)을 기록하며 전반적으로 상승하는 모습을 보이고 있습니다. 

당사의 차입금 관련 지표는 다음과 같습니다. 

[연결기준 차입금 관련 지표 추이]

(단위: 억원, %, 일)

구분

2019.09

2018.09

2018

2017

2016

총차입금
2,938
2,281
2,239
1,878
1,837

순차입금
2,778
2,079
1,967
1,756
1,822

총차입금 의존도
35.1%
28.2%
27.5%
25.8%
30.6%

순차입금 의존도
33.2%
25.7%
24.2%
24.1%
30.3%

자료: 당사 각 사업보고서 및 분기보고서

[차입금 추이]

(단위: 억원, %)

차입금 추이.jpg
차입금 추이

자료: 당사 각 사업보고서 및 분기보고서

금번

약
924억원
규모의
유상증자가 성공적으로 마무리 될 경우 당사의 연결기준 부채비율은 증자 전 2019년 9
월 말 기준 425%에서
증
자
직후
269.1%
로 낮아지고,
총차입금의존도 및 순차입금 의존도 또한 각각 35.1% 및 33.2%에서
31.6% 및 29.9%로

낮아질 것으로 전망됩니다. 

[본 유상증자 전후 주요 재무지표 변화 분석]

(단위: 억원, %)

(연결기준)

증자 전(2019.09)

증자 후

자산
8,372
9,295

부채
6,777
6,777

자기자본
1,594
2,518

부채비율
425.0%
269.1%

유동비율
47.5%
64.7%

총차입금의존도
35.1%
31.6%

순차입금의존도
33.2%
29.9%

주1) 본 주주배정 후 실권주 일반공모 방식 유상증자의
총 924억원 규모의
발행이 성공적으로 마무리 되었을 경우를 가정하여 계산하였습니다.

주2) 본 유상증자 후 주요 재무지표 변화 시나리오는 유상증자 후 모집총액이 자금의사용목적에 따라 사용되기 이전의 가상 수치이며 모집 자금의 사용에 따라 해당 수치는 변동될 수 있습니다.

다. 현금흐름에 관한 사항

당사의
영업활동현금흐름(CFO)의 경우 2016년 395억원을 기록한 후 2017년 1,330억원을 기록하며 2015년 인적분할 이후 최고점을 기록하였으며, 그 후 하락세
를 보이고 있습니다. 2018년 영업활동현금흐름(CFO)는 905억원으로 전년 동기 대비 425억원 감소하였으며, 2019년 3분기 영업활동현금흐름(CFO)는 91억원으로 전년 동기 412억원 대비 321억원 감소하였습니다.
투자활동현금흐름(CFI)의 순유출은 2016년부터 2018년까지 각각 415억원, 509억원, 995억원으로 증가하였다가 최근까지 감소하는 추세
를 보이고 있으며, 이는 당사의 CAPEX 동향과 거의 동일한 추이을 보이고 있습니다.

한편, 당사의
재무활동현금흐름(CFF)은 2016년 3,841억원, 2017년 -614억원, 2018년 233억원의 순현금유출입을 기록
하였습니다. 최근 당사의 재무활동현금흐름(CFF) 변화의 주된 요인은 장단기 차입금을 통하여 2016년 807억원, 2018년 865억원을 조달한 것에 기인합니다. 2017년에는 반대로 장단기 차입금을 294억원 상환하며 재무활동현금흐름(CFF) 순유출이 발생한 바 있습니다.
향후 당사의 장단기차입금의 조달과 상환으로 인하여 재무활동현금흐름(CFF)의 방향이 전환될 수
있습니다. 이와 더불어 MSAP 기술 등의 투자로 인한

투자현금유출(CFI) 순유출이 유지되면서 영업활동현금흐름(CFO) 순유입의 감소 혹은 영업활동현금
흐름(CFO) 순유출로의 전환이 이뤄질 경우 당사의 현금흐름 안정성에도 변동이 있을 수
있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사의 영업활동현금흐름(CFO)의 경우 2016년 395억원을 기록한 후 2017년 1,330억원을 기록하며 2015년 인적분할 이후 최고점을 기록하였으며, 그 후 하락세를 보이고 있습니다. 2018년 영업활동현금흐름(CFO)는 905억원으로 전년 동기 대비 425억원 감소하였으며, 2019년 3분기 영업활동현금흐름(CFO)는 91억원으로 전년 동기 412억원 대비 321억원 감소하였습니다. 2018년 영업활동현금흐름(CFO)의 감소는 전년 대비 당기순이익이 138억원 감소하였고, 매출채권이 2018년에는 319억원 증가(2017년 474억원 감소한 것과 반대)하였으며, 재고자산이 2018년에는 237억원 증가(2017에는 126억원 증가)한 이유 등에 기인합니다. 
당사의 연결기준 현금흐름 추이는 다음과 같습니다. 

[연결기준 현금흐름 추이]

(단위: 억원)

구분

2019.09

2018.09

2018

2017

2016

순 영업현금흐름

91

412

905

1,330

395

감가상각비

544

454

636

432

412

무형자산상각비

15

42

46

19

22

순 투자현금흐름

-564

-640

-995

-609

-415

CAPEX

-596

-627

-989

-553

-409

순 재무현금흐름

351

305

233

-614

4

현금및현금성자산 증가

-122

77

144

107

-17

현금및현검성자산에 대한 환율변동효과

9

3

7

0

-1

기초 현금및현금성자산

273

122

122

15

32

기말 현금및현금성자산

160

202

273

122

15

자료: 당사 각 사업보고서 및 분기보고서

투자활동현금흐름(CFI)의 순유출은 2016년부터 2018년까지 각각 415억원, 509억원, 995억원으로 증가하였다가 최근까지 감소하는 추세를 보이고 있으며, 이는 당사의 CAPEX 동향과 거의 동일한 추이을 보이고 있습니다.

당사는 PCB 제조사로 2007년 첫 아이폰 출시, 2010년 본격적인 스마트폰 시장 팽창과 맞물려 CAPEX를 늘려왔으나, 이후 스마트폰 판매율 상승 둔화와 패키징 섭셋을 필요로 하지 않
는 Fan-Out WLP 방식의 도입으로 패키징 섭셋 수요가 예상을 하회하며 점차 CAPEX를 줄여왔습니다. 

그러나 당사는 최근 고부가가치 MSAP에 대한 선택과 집중을 목표로 MSAP 관련 투자를 집행하며 투자활동현금흐름(CFI) 순유출이 발생하였습니다. 특히, 2018년부터 MSAP 생산능력 확대 및 관련 장비 부속품 수요 증가로 인하여 기계장치, 공구기구 등 유형자산이 증가하였습니다.
MSAP 투자가 많이 이뤄지고 있는 당사 및 당사의 계열회사 중 하나인 STG의 합계 유형자산 증가 현황을 보면, 2016년부터 2018년까지 3개년간 평균 기계장치 및 공구기구 등의 증가금액은 414억원 및 234억원이며, 2019년 3분기 누적 기준 각각의 유형자산은 176억원 및 174억원 상승하였습니다.

당사의 연결기준 현금흐름 및 CAPEX 추이는 다음과 같습니다. 

[현금흐름 추이]

현금흐름 추이.jpg
현금흐름 추이

자료: 당사 각 사업보고서 및 분기보고서

한편, 당사의 재무활동현금흐름(CFF)은 2016년 3,841억원, 2017년 -614억원, 2018년 233억원의 순현금유출입을 기록하였습니다. 최근 당사의 재무활동현금흐름(CFF) 변화의 주된 요인은 장단기 차입금을 통하여 2016년 807억원, 2018년 865억원을 조달한 것에 기인합니다. 2017년에는 반대로 장단기 차입금을 294억원 상환하며 재무활동현금흐름(CFF) 순유출이 발생한 바 있습니다. 

향후 당사의 장단기차입금의 조달과 상환으로 인하여 재무활동현금흐름(CFF)의 방향이 전환될 수 있습니다. 이와 더불어 MSAP 기술 등의 투자로 인한
투자현금유출(CFI) 순유출이 유지되면서 영업활동현금흐름(CFO) 순유입의 감소 혹은 영업활동현금흐름(CFO) 순유출로의 전환이 이뤄질 경우 당사의 현금흐름 안정성에도 변동이 있을 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다. 

라. 재고자산 진부화로 인한 수익성 악화 위험

당사는 반도체 및 통신기기용 PCB를 전문생산하며 세계각국의 반도체 및 통신기기 제조업체 등에 공급됩니다. 따라서
생산제품의 적절한 재고관리가 생산활동 및 손익에 영향을 미칠 수 있습니다. 당사의
재
고자산 취득원가는 2016년 말 984억원에서 2017년 1,335억원으로 351억원 가량 증가하였으며, 다시 2018년 1,598억원으로 전년 동기 대비 263억원 증가
하였습니다.
또한,
당사의
재고자산회전율은 최근 3개년간 지속적으로 떨어졌습니다(2016년 772.0%, 2017년 627.0%, 2018년 611.3%, 2019년 3분기 543.9%). 이에 따라 재고자산회전일수 역시 2016년 약 47.3일에서 2019년 3분기 67.1일로 19.8일 가량 증가
했습니다.
당사는 정기 재무제표를 작성함에 있어서 재고조사를 실시하고 있으며
감사인의 실사입
회를 통하여 기준일의 재고자산의 실재성 및 진부화여부에 대해서 확인하고 있습니다.

또한, 당사는 전방 산업의 반도체 기업인 세트기업의 주문에 의하여 생산이 시작되는 경우가 대부분이기 때문에 재고자산 관련 위험이 크지 않은 것으로 파악됩니다. 다만,
장기 체화되는 재고자산이 증가할 경우 영업수지 및 자금수지를 악화시키는 요인으로 작용할 수 있으니 투자자 여러분께서는 이 점 유의
하시기 바랍니다.

당사는 반도체 및 통신기기용 PCB를 전문생산하며, 주요제품은 크게 메모리 모듈용 PCB와 반도체 패키지에 필수적인 BOC, CSP, MCP등 서브스트레이트 기판(Substrate)으로 주문생산방식으로 세계각국의 반도체 및 통신기기 제조업체 등에 공급됩니다. 따라서 생산제품의 적절한 재고관리가 생산활동 및 손익에 영향을 미칠수 있습니다.

당사의 재고자산은 각 세트기업이 요구하는 제품 및 이에 부수하는 제공품, 기타 재고자산들로 구성되어 있습니다. 당사 재고자산을 구성하는 상세내역은 다음과 같습니다.

[재고자산 상세내역]

(단위: 천원)

구 분
2019.09 말
2018.12 말

취득원가
평가충당금
장부가액
취득원가
평가충당금
장부가액

제품
45,132,969
(3,732,323)
41,400,646
57,678,886
(3,379,925)
54,298,961

재공품
62,997,518
(565,916)
62,431,602
51,316,752
(511,118)
50,805,634

원재료
46,514,383
-
46,514,383
45,029,974
-
45,029,974

부재료
1,247,912
-
1,247,912
621,515
-
621,515

저장품
5,708,613
-
5,708,613
5,025,938
-
5,025,938

미착품
-
-
-
135,072
-
135,072

합 계
161,601,395
(4,298,239)
157,303,156
159,808,137
(3,891,043)
155,917,094

주1) 비용으로 인식되어 '매출원가'에 포함된 재고자산의 원가는 당분기 656,751,170천원(전분기 661,640,767천원)입니다.
주2) 당분기와 전분기 중 재고자산과 관련하여 인식한 평가손실(환입)은 407,196천원(전분기 (-)803,358천원)입니다.
자료: 당사 2019년 3분기보고서

(단위: 천원)

구 분
2017.12.31
2016.12.31

취득원가
평가충당금
장부가액
취득원가
평가충당금
장부가액

제품
38,672,273
(2,539,150)
36,133,123
39,718,732
(2,183,279)
37,535,453

재공품
44,780,078
(314,147)
44,465,931
29,078,677
(314,147)
28,764,530

원재료
43,443,429
-
43,443,429
25,575,480
-
25,575,480

부재료
1,451,380
-
1,451,380
1,095,257
-
1,095,257

저장품
4,801,495
-
4,801,495
2,893,297
-
2,893,297

미착품
315,684
-
315,684
20,666
-
20,666

합 계
133,464,339
(2,853,297)
130,611,042
98,382,108
(2,497,426)
95,884,683

주1) 비용으로 인식되어 '매출원가'에 포함된 재고자산의 원가는 710,053,853천원(전기 : 695,257,401천원)입니다.
주2) 당기 중 재고자산과 관련하여 인식한 평가손실은 355,872천원(전기 : 509,289천원)입니다.
자료: 당사 2017년 사업보고서

당사의 재고자산 취득원가는 2016년 말 984억원에서 2017년 1,335억원으로 351억원 가량 증가하였으며, 다시 2018년 1,598억원으로 전년 동기 대비 263억원 증가하였습니다. 이는 2018년 당사 사업의 전방산업인 반도체 산업 호황에 따른 당사의 선제적 재료 매입 및 제품 생산에 따른 영향입니다. 2017년 전년 대비 증가한 재고자산 취득원가 351억은 제공품(+157억원) 및 원재료(+179억원) 으로 대부분 구성되어 있으며, 2018년 전년 대비 증가한 재고자산 취득원가 263억원은 제품(+190억원)이 주를 이루고 있습니다.

당사의 재고자산회전율은 최근 3개년간 지속적으로 떨어졌습니다(2016년 772.0%, 2017년 627.0%, 2018년 611.3%, 2019년 3분기 543.9%). 이에 따라 재고자산회전일수 역시 2016년 약 47.3일에서 2019년 3분기 67.1일로 19.8일 가량 증가했습니다. 재고자산
회전율이 높다는 것은 재고가 창고에 쌓이기 무섭게 판매된다는 것을 의미하고 재고자산회전율이 낮다는 것은 매출이 부진하여 창고에 오랫동안 재고자산이 쌓여 있다는 것을 의미합니다.
그러나 2019년 하반기 이후 주요 전방산업인 메모리 반도체 산업의 회복세가 전망되고 있으며, 이에 따라 실제로 재고자산 회전율 및 회전일수가 일정부분 회복된 모습을 볼 수 있습니다. 당사의 연결기준 재고자산회전율 및 재고자산회전일수는 2018년 3분기 기준 494.2% 및 73.9일에서 2019년 3분기 543.9% 및 67.1일로 각각 49.7%p. 상승하였고 6.7일 하락하였습니다. 

당사의 재고자산회전율 추이는 다음과 같습니다. 

[연결기준 주요 재무지표 추이]

(단위: 억원, %, 일)

구분

2019.09

2018.09

2018

2017

2016

매출원가
6,568
6,616
8,758
7,101
6,935

재고자산
1,573
1,647
1,559
1,306
959

재고자산회전율
543.9%
494.2%
611.3%
627.0%
772.0%

재고자산회전일수
67.1
73.9
59.7
58.2
47.3

주1) 재고자산회전율 = 매출원가 / ((기초 재고자산+기말 재고자산)/2)
주2) 재고자산회전일수 = 365 / 재고자산회전율
주3) 2018년 9월 및 2019년 9월 재고자산회전율 및 재고자산회전일수는 연환산한 매출원가 값을 사용함
자료: 당사 각 사업보고서 및 분기보고서

[재고자산회전 지표]

재고자산회전 지표.jpg
재고자산회전 지표

주) 2018년 9월 및 2019년 9월 재고자산회전율 및 재고자산회전일수는 연환산한 매출액 값을 사용함
자료: 당사 각 사업보고서 및 분기보고서

재고자산 지표의 악화는 재고자산 금액이 매출원가에 비하여 더 큰 폭으로 최근 3년 동안 지속적으로 증가한 데에 기인합니
다. 당사의 매출원가는 2016년(6,935억원) 대비 2018년(6,568억원) 1,823억원(26.3%) 증가하였고 재고자산은 2016년(959억원) 대비 2018년(1,559억원) 600억원(62.6%) 증가하였습니다.

또한, 당사가 주력하고 있는 생산 라인인 MSAP 기술 제품은 관련 매출원가가 상대적으로 고
가이며 생산 공정 기간이 Tenting 제품의 기간보다 긴 이유로 재고자산 계정들이
증가하는 모습을 보이고 있습니다.

하지만 당사는 정기 재무제표를 작성함에 있어서 재고
조사를 실시하고 있으며
감사인의 실사입
회를 통하여 기준일의 재고자산의 실재성 및 진부화여부에 대해서 확인하고 있습니다.
또한, 당사는 전방 산업의 반도체 기업인 세트기업의 주문에 의하여 생산이 시작되는 경우가 대부분이기 때문에 재고자산 관련 위험이 크지 않은 것으로 파악됩니다. 다만, 향후 지속적으로 PCB 판매실적이 둔화되거나 생산된 제품을 적시에 납품하지 못하는 등의 사유가 발생하여 장기 체화되는 재고자산이 증가할 경우이는 영업수지 및 자금수지를 악화시키는 요인으로 작용할 수 있으니 투자자 여러분께서는 이 점 유의
하시기 바랍니다. 

마. 주요 매출처 관련 위험

당사의 연결기준 매출액의 10% 이상을 차지하는 외부고객은 삼성전자, SK하이닉스, MICRON이 있습니다.

당사의 수익성은 여전히 중요한 매출 비중을 차지하는 세트기업인 삼성전자, SK하이닉스 및 MICRON의 영업환경에 영향을 받습니다.

당사의 전방산업이자 당사의 주요 매출처가 속한 산업인
메모리반도체 산업의 수요는 단기적으로 변동성을 보이고 있으나, 추세적으로는 성장 기조가 유지되고 있습니다.

최근 삼성전자 및 SK하이닉스 각사의 부채비율은 2019년 9월 말 기준 34.1% 및 31.9%로 낮은 수준이며 유동비율은 293.9% 및 207.6%로 높은 수준
입니다.
또한
영업이익률은 2018년 기준 삼성전자 24.2%(2019년 3분기 12.1%) 및 SK하이닉스 51.5%(2019년 3분기 12.3%)를 기록하였으며, 순이익률은 삼성전자 18.2%(2019년 3분기 9.7%) 및 SK하이닉스 38.4%(2019년 3분기 10.6%)를 기록
하였습니다.

또한, 당
사 주요 거래처의 2019년 말 기준 신용등급은 2018년에 비하여
큰 변동은 없는 것으로 파악됩니다.
당사 매출의 상당 부분을 차지하고 있는 회사들은 메모리반도체 산업의 성장세, 건전한 재무구조 및 안정적인 신용평가 등급의 유지 등을 확인해 봤을 때 사업 악화로 당사로의 발주 금액이 하락할 가능성은 낮아 보입니다. 하지만
당사 주요 매출처의 영업환경 변화는 당사 매출 증감에 영향을 미칠 수
있으니 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

당사의 연결기준 매출액의 10% 이상을 차지하는 외부고객은 삼성전자, SK하이닉스, MICRON이 있습니다.
당사의 수익성은 여전히 중요한 매출 비중을 차지하는 세트기업인 삼성전자, SK하이닉스 및 MICRON의 영업환경에 영향을 받습니다. 실제로 2015년 이후 심텍홀딩스로부터 인적분할 되어 설립된 심텍의 주가는 분할 전 후 전체적으로 SK하이닉스 주가와 등락의 형태가 비슷한 유형을 보였습니다. 

과거 심텍 및 SK하이닉스의 주가 추이는 다음과 같습니다. 

[주가추이: 심텍(홀딩스) vs SK하이닉스]

심텍 sk하이닉스 주가추이.jpg
심텍 sk하이닉스 주가추이

자료: KRX Marketdata

당사의 전방산업이자 당사의 주요 매출처가 속한 산업인 메모리반도체 산업의 수요는 단기적으로 변동성을 보이고 있으나, 추세적으로는 성장 기조가 유지되고 있습니다. 글로벌 시장조사기관인 IHS Markit은 DRAM 수요가 2017년과 2018년 전년대비 각각 25.4%와 15.0% 성장하였고, 2019년 17.3%, 2020년 19.8% 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 또한 NAND 수요도 2017과 2018년 전년대비 각각 34.3%와 35.4% 성장하였고, 2019년 37.0%, 2020년 38.2% 성장할 것으로 전망하고 있습니다.

[DRAM 수요(Worldwide DRAM Demand)]

(단위 : 1Gb Equiv.millions)

구분

2016

2017

2018

2019(F)

2020(F)

PC

18,792
19,891
20,513
22,184
24,065

Server

15,111
22,096
27,925
34,244
43,242

Mobile

26,262
34,507
40,173
49,368
59,641

Smartphones

21,880
29,841
35,516
44,560
54,444

Other Mobile

4,382
4,666
4,657
4,808
5,196

Graphics

2,530
2,421
2,520
2,516
4,079

Consumer

3,678
4,940
5,204
5,338
5,735

Other

5,698
6,499
7,602
8,270
9,254

Automotive

298
434
612
795
1,058

Wired

2,588
3,629
4,226
4,526
4,962

Industrial

399
459
557
619
723

Other

1,826
1,978
2,208
2,330
2,511

Total Demand

72,071
90,353
103,937
121,921
146,015

전년대비 성장률

26.7%
25.4%
15.0%
17.3%
19.8%

(자료 : IHS Markit)

[NAND 수요(Worldwide NAND Demand)]

(단위 : millions of 1GB equivalent units)

구분

2016

2017

2018

2019(F)

2020(F)

Removable & Consumer

22,301
26,035
32,793
47,291
70,011

Mobile

55,981
76,233
94,048
133,720
173,347

Compute

29,114
33,958
49,643
76,756
110,158

Cloud/Enterprise

18,077
31,906
50,682
54,861
78,401

Others

4,270
6,131
8,834
10,740
14,824

Total demand

129,743
174,263
235,999
323,367
446,741

전년대비 성장률

56.8%
34.3%
35.4%
37.0%
38.2%

(자료 : IHS Markit)

한편, 당사 주요 고객에 대한 최근 매출 정보는 다음과 같습니다.

[주요 고객에 대한 매출 정보]

(단위: 천원)

구분

2019.09

2018.09

2018

2017

2016

삼성전자

176,241,119

163,795,526

231,095,379

104,342,698

105,419,653

SK 하이닉스

104,190,442

82,677,495

118,021,234

165,458,935

173,614,357

MICRON

96,450,943

78,817,형182

130,200,755

102,657,040

95,606,422

자료: 당사 각 사업보고서 및 분기보고서

당사의 주요 매출처인 삼성전자와 SK하이닉스는 메모리반도체 산업의 선두주자로 메모리반도체 시장의 업황은 궁극적으로 당사 수익성에도 영향을 미치고 있습니다. 삼성전자 및 SK하이닉스의 최근 2018년 및 2019년 3분기 주요 재무비율은 다음과 같습니다. 

[주요 매출처 주요 재무비율]

(단위: %)

구분
삼성전자
SK하이닉스

2019.09
2018.12
2019.09
2018.12

부채비율
34.1%
37.0%
31.9%
35.9%

유동비율
293.9%
252.9%
207.6%
152.7%

영업이익률
12.1%
24.2%
12.3%
51.5%

순이익률
9.7%
18.2%
10.6%
38.4%

자료: Kisline

최근 삼성전자 및 SK하이닉스 각사의 부채비율은 2019년 9월 말 기준 34.1% 및 31.9%로 낮은 수준이며 유동비율은 293.9% 및 207.6%로 높은 수준입니다.
또한 영업이익률은 2018년 기준 삼성전자 24.2%(2019년 3분기 12.1%) 및 SK하이닉스 51.5%(2019년 3분기 12.3%)를 기록하였으며, 순이익률은 삼성전자 18.2%(2019년 3분기 9.7%) 및 SK하이닉스 38.4%(2019년 3분기 10.6%)를 기록하였습니다. 이러한 양사의 재무건전성 및 수익안정성 지표를 확인해 봤을 때 당사의 주요 매출처의 부도 가능성은 낮다고 판단됩니다. 

또한, 당
사 주요 거래처의 2019년 말 기준 신용등급은 2018년에 비하여
큰 변동은 없는 것으로 파악됩니다.
삼성전자는 무디스(Moody's) 및 S&P로부터 신용등급 평가를 받고 있으며 2018년 말 이후 신용등급에 변화는 없습니다. 3분기말 현재 Moody's의 당사 평가등급은 Aa3, 투자전망은 안정적(Stable)이고, S&P의 당사 평가등급은 AA-, 투자전망은 안정적(Stable)입니다. 

[삼성전자 신용평가에 관한 사항]

평가일
평가대상
유가증권
평가대상 유가증권의
신용등급
평가회사
비고

'17.02

회사채

A1

Moody's(미국)

정기평가

'17.07

회사채

AA-

S&P(미국)

정기평가

'17.08

회사채

A1

Moody's(미국)

정기평가

'18.02

회사채

A1

Moody's(미국)

정기평가

'18.06

회사채

Aa3

Moody's(미국)

정기평가

'18.07

회사채

AA-

S&P(미국)

정기평가

'18.11

회사채

Aa3

Moody's(미국)

정기평가

'19.05

회사채

Aa3

Moody's(미국)

정기평가

'19.07

회사채

AA-

S&P(미국)

정기평가

'19.08

회사채

Aa3

Moody's(미국)

정기평가

※ 회사채: 'III. 재무에 관한 사항'의 '6. 기타 재무에 관한 사항(마. 채무증권 발행실적 등)' 참조

※ 신용평가등급 범위: Moody's (Aaa ~ C), S&P (AAA ~ D)

자료: 삼성전자 정기보고서

구분

Moody's

S&P

등 급
정 의
등 급
정 의

투자적격
등급

Aaa

채무상환능력 최상, 신용위험 최소

AAA

채무상환능력이 극히 높음, 최고등급

Aa1/Aa2/Aa3

채무상환능력 높음, 신용위험 매우 낮음

AA+/AA/AA-

채무상환능력이 매우 높음

A1/A2/A3

채무상환능력 중상, 신용위험 낮음

A+/A/A-

채무상환능력은 충분하나 경제 상황 악화 및 변화에 다소 취약함

Baa1/Baa2/

Baa3

채무상환능력 중간,

신용위험 크지 않으나 투기적 요소가 있음

BBB+/BBB/
BBB-

채무상환능력은 충분하나 상위 등급에 비해 경제 상황악화에 
좀 더 취약함

투기
등급

Ba1/Ba2/Ba3

투기적 성향, 신용위험 상당함

BB+/BB/BB-

가까운 장래에 채무불이행이 발생할 가능성은 비교적 낮으나 
경영, 재무, 경제 상황 악화에 대한 불확실성이 큼

B1/B2/B3

투기적 성향, 신용위험 높음

B+/B/B-

경영, 재무, 경제 상황 악화에 좀 더 취약하나 현재로서는 
채무상환능력이 있음

Caa

투기적 성향 높음, 신용위험 매우 높음

CCC

현재 채무불이행 가능성이 있으며 채무상환은 경영, 재무, 
경제 상황이 호의적일 경우에만 가능함

Ca

투기적 성향 매우 높음, 가까운 시일 내 부도발생 가능, 원리금 상환가능성 존재

CC

채무불이행 가능성이 높음, 부도 상태는 아니지만 사실상 부도가 
예상됨

C

부도 상태, 원리금 상환가능성 낮음

C

현재 채무불이행 가능성이 매우 높으며 최종 회수율은 상위등급 채무보다 낮게 추정됨

D

금융채무불이행 상태 혹은 묵시적 계약 (imputed promises) 파기, 
또는 파산 신청 혹은 이와 유사한 상태

자료: 삼성전자 정기보고서

SK하이닉스 또한 2018년 말 이후 신용등급에 변동은 없으며, Moody's로부터 Baa2, S&P로부터 BBB-, 국내 신용평가사로부터의 신용등급은 AA등급입니다.

[SK하이닉스 신용평가에 관한 사항]

구분
평가기관
현등급
최종평가일

국내
한국기업평가
AA
19.04.23

한국신용평가
AA
19.04.23

NICE신용평가
AA
19.04.24

해 외
Moody's
Baa2
19.07.30

S&P
BBB-
19.06.27

자료: SK하이닉스 정기보고서

당사 매출의 상당 부분을 차지하고 있는 회사들은 메모리반도체 산업의 성장세, 건전한 재무구조 및 안정적인 신용평가 등급의 유지 등을 확인해 봤을 때 사업 악화로 당사로의 발주 금액이 하락할 가능성은 낮아 보입니다. 하지만 당사 주요 매출처의 영업환경 변화는 당사 매출 증감에 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

바. 주요 연결대상 실적 관련 위험

당사의 연결대상 종속회사로는 PCB 제조업을 영위하는 중국 신태전자, 일본 Simmtech Graphics (구. Eastern ) 및 중간 지주회사 역할로 투자업을 영위하는 글로벌심텍( 구.심텍글로벌)과 Simmtech Hong Kong Holdings, STJ Holdings 등이 있습니다.
Simmtech Graphics (구. Eastern)의 경우 당사 종속기업 중 자산규모가 제일 큼에도 불구하고 2019년 3분기 말 기준 부분 자본잠식 상태이며 순이익 적자를 기록하고 있기 때문에 당사 재무상황에 영향
을 미치고 있습니다.

Simmtech Graphics (구. Eastern ) 은 일본 반도체 산업의 경쟁력 약화의 영향으로 경영난을 겪었으며, 16년 이후 당사에게 피인수 되었습니다.

Simmtech Graphics(구.Eastern)의 영업이익 및 영업이익률은 FY16(-27.9억엔, -20.8%), FY17(-8.3억엔, -8.3%), FY18(-15.3억엔, -9.2%), FY19(-42.5억엔, -38.9%)를 기록하였습니다.
이는 매출 대비 높은 매출원가에 가장 큰 영향을 받고 있으며, Simmtech Graphics (구. Eastern )이 주력하는 PCB부문(TENTING 기법 적용 PCB)의 둔화와 매출액 대비 높은 고정비 부담 그리고 원재료 값의 상승 등에 기인하는 것으로 판단됩니다.
그러나 주력 제품의 선택과 집중을 통해 고정비를 절감하였고 거래처와 지속적인 네고 및 수율안정화(FY19 3Q 73.1%→FY19 4Q 79.0%)를 도모하여 최근 매출총이익율이 상승하고 있습니다.

한편,
신태전자의 경우 안정적 손익구조를 이어가고 있어 당사 경영실적에 부정적으로 영향을 미칠 가능성은 적은 것
으로 판단됩니다. 신태전자는 2016년~2018년 평균 매출액 1,218억원 및 평균 순이익 163억원을 기록하고 있습니다. 매출액과 영업이익 모두 2016년 1,166억원과 155억원 대비하여 2018년 1,286억원 및 170억원으로 증가하였습니다.

이와 같이

당사 종속회사의 실적은 향후 당사 경영실적에 중요한 영향을 미칠 수 있으므로 투자자께서는 유의
하여 주시기 바랍니다.

당사의 연결대상 종속회사로는 PCB 제조업을 영위하는 중국 신태전자, 일본 Simmtech Graphics (구. Eastern ) 및 중간 지주회사 역할로 투자업을 영위하는 글로벌심텍( 구.심텍글로벌)과 Simmtech Hong Kong Holdings, STJ Holdings 등이 있습니다. 

당사의 연결대상 종속회사는 다음과 같습니다.

[연결대상 종속회사 개황]

(단위: 백만원)

상호
설립일
주소
주요사업
최근
사업연도말
자산총액
지배관계 근거
주요종속
회사 여부

(주)글로벌심텍
(구,(주)심텍글로벌)
2018.02.21
충북 청주시 흥덕구 산단로73

투자업

(지주회사)

116,379
의결권의 과반수 소유
해당
(자산총액 750억원 이상)

Simmtech Hong Kong 
Holdings Limited

2010.07.16
Room1808, 18/F, Tower ii, Admiralty 
Centre, 18 Harcourt Road, Admiralty, 
Hong Kong

투자업

(지주회사)

45,787
의결권의 과반수 소유
‘해당사항 없음’

신태전자(서안) 
유한공사

2010.08.10
Zone B Of Shaanxi Xi'an EPZ, No.28-4
Xinxi Avenue Xi'an Shaanxi 710119，
China.

PCB 제조

103,400
의결권의 과반수 소유
해당
(자산총액 750억원 이상)

STJ Holdings Co., Ltd

2016.05.31
1-8-37 Tsukahara, Chino, Nagano 
Prefecture, Japan

투자업

(지주회사)

20,516
의결권의 과반수 소유
‘해당사항 없음’

Simmtech Graphics Co., Ltd. 
(구.Eastern Co., Ltd.)

1961.02.08
1-8-37 Tsukahara, Chino, Nagano 
Prefecture, Japan

PCB 제조

204,818
의결권의 과반수 소유
해당
(자산총액 750억원 이상)

T.E.TECH(M)SDN.BHD.
2000.03.01
No. 40, Jalan BPR6, Taman Bukit 
Rawang Putra, Rawang, 48000, 
Rawang, Selangor, Malaysia
PCB
제품검사
2,288
의결권의 과반수 소유
‘해당사항 없음’

※ 주요종속회사 여부 판단기준 
 (1) 최근사업연도말 자산총액이 지배회사 자산총액의 10% 이상인 종속회사

(2) 최근사업연도말 자산총액이 750억원 이상인 종속회사
자료: Dart 전자공시시스템

당사의 종속기업 중 투자업(지주회사)을 영위하는 회사 외 실질적으로 매출을 일으키는 회사로는 신태전자, Simmtech Graphics Co., Ltd. 및 T.E. TECH(M) SDN. BHD가 있습니다.

당사의 연결기준 자산총액에 대한 위 3개 회사의
자산총액 비중은 각각 13.8%, 24.1% 및 0.3%입니다. 또한, 당사의 연결기준 매출액에 대한 위 3개 회사의 매출액 비중은 각각 12.0%, 10.9%, 0.2% 입니다. 

당사 주요 종속기업의 요약 재무정보는 다음과 같습니다.

[주요 종속기업의 요약 재무정보]

(단위: 천원)

종속기업
업종
2019.09
2018.12

자산
자본
자산
자본

(
주)글로벌심텍(
*1) 
(구, 글로벌심텍)

투자업(지주회사)
146,809,670
115,084,005
116,379,339
115,180,387

Simmtech Hong Kong Holdings Limited.
투자업(지주회사)
49,154,769
48,687,599
45,786,567
45,360,935

신태전자(서안) 유한공사
PCB제조
115,136,048
84,882,087
103,400,375
76,375,582

STJ Holdings Co., Ltd.
투자업(지주회사)
22,498,422
22,498,422
20,516,485
20,492,697

Simmtech Graphics Co., Ltd.

( 구.
Eastern Co.,Ltd)

PCB제조
201,794,911
(34,575,877)
204,817,549
8,272,967

T.E. TECH(M) SDN. BHD.
PCB제조
2,247,296
1,820,711
2,288,300
1,837,052

(*1) 연결회사의 관리구조개선 및 경영효율성 증대를 위해 2018년 초 설립되었습니다.

[주요 종속기업의 요약 재무정보]

(단위: 천원)

종속기업
업종
2019.09
2018.09

매출
당기순손익
매출
당기순손익

(
주)글로벌심텍(
*1) 
(구, 글로벌심텍)

투자업(지주회사)
-
(96,382)
-
-

Simmtech Hong Kong Holdings Limited.
투자업(지주회사)
-
(47,145)
-
26,006

신태전자(서안) 유한공사
PCB제조
84,478,402
5,825,306
90,891,856
12,170,039

STJ Holdings Co., Ltd.
투자업(지주회사)
-
(20,424)
-
54,578

Simmtech Graphics Co., Ltd.

( 구.
Eastern Co.,Ltd)

PCB제조
77,268,039
(41,796,285)
129,134,389
(4,447,129)

T.E. TECH(M) SDN. BHD.
PCB제조
1,720,420
(103,967)
1,700,704
49,766

(*1) 연결회사의 관리구조개선 및 경영효율성 증대를 위해 2018년 초 설립되었습니다.

Simmtech Graphics
의 경우 당사 종속기업 중 자산규모가 제일 큼에도 불구하고 2019년 3분기 말 기준 부분 자본잠식 상태이며 순이익 적자를 기록하고 있기 때문에 당사 재무상황에 영향을 미치고 있습니다.

Simmtech Graphics
은 1961년 설립되어 일본 반도체 업체들과 오랜 기간 신뢰관계를 쌓아온 기업입니다. 다만 일본 반도체 산업의 경쟁력 약화의 영향으로 경영난을 겪었으며, 16년 이후 당사에게 피인수 되었습니다. 삼성은 물론 도시바를 비롯, 대만 파워테크, 샤프 등이 주요 고객사이며 약 2천억 수준의 생산 CAPA 보유하고 있으며 직원수는 약 800명입니다.

Simmtech Graphics
은 당사가 계열회사로 인수한 2016년 부분자본잠식 상태였으며 2019년 1분기 말 완전자본잠식 상태로 재무상황이 악화되었습니다. 

다음은
Simmtech Graphics
의 4개년 감사보고서 요약 재무정보입니다. 

[
Simmtech Graphics
4개년 감사보고서 요약 재무정보]

(단위: 백만JPY)

구분

FY19 (주3)
('19.01~'19.12)

FY18 (주3)
('18.01~'18.12)

FY17 (주2)
('17.04~'17.12)

FY16 (주1)
('16.04~'17.03)

현금

158
1,006
1,046
886

매출채권

3,584
2,749
2,367
3,347

재고자산

2,229
3,314
2,651
1,345

유형자산

10,916
12,627
12,521
11,571

기타

438
484
462
756

자산

17,325
20,180
19,047
17,905

차입금 (주4)

9,664
8,806
9,806
8,806

매입채무 (주5)

10,629
9,774
6,241
4,585

기타

433
697
1,393
1,895

부채

20,726
19,277
17,440
15,286

자본금 (주6)

5,533
5,533
5,033
5,033

기타

(8,934)
(4,630)
(3,427)
(2,414)

자기자본

(3,401)
903
1,606
2,619

매출

10,938
16,635
10,002
13,411

매출원가

14,095
16,941
9,902
14,868

매출총이익

(3,157)
(306)
100
(1,457)

판관비

1,094
1,225
933
1,334

영업이익

(4,251)
(1,531)
(833)
(2,791)

당기순이익
(4,301)
(1,700)
(1,013)
(2,588)

주1
)
Simmtech Graphics
은 2016년 당시 3월 결산법인으로 2016년 감사보고서 기준일은 '16.04~'17.03입니다.

주2)
Simmtech Graphics
은 결산월을 기존 3월에서 2017년에 12월로 변경하였으며, 이에 따라 17년 감사보고서 기준기간은 '17.4~'17.12입니다.

주3) Eastern의 2018년 및 2019년 결산월은 12월입니다.

주4) '17.4 STJH로부터 10억엔 차입, '18.6
Simmtech Graphics
의 자본금 및 기타로 출자전환 완료. '19.5
글로벌심텍
10억엔 차입, '19.10 SMBC 포함 5개 은행 143만엔 상환

주5) '19 말 본사 부채 72.8억엔(Tenting Off 설비매각 대금 차감)

주6) STJH로부터의 차입금 10억엔을 '18.6 자본금 5억엔과 기타 5억엔으로 전환

자료: 당사 제공

Simmtech Graphics
의 영업이익 및 영업이익률은 FY16(-27.9억엔, -20.8%), FY17(-8.3억엔, -8.3%), FY18(-15.3억엔, -9.2%), FY19(-42.5억엔, -38.9%)를 기록하였습니다. 이는 매출 대비 높은 매출원가에 가장 큰 영향을 받고 있으며,
Simmtech Graphics
이 주력하는 PCB부문(TENTING 기법 적용 PCB)의 둔화와 매출액 대비 높은 고정비 부담 그리고 원재료 값의 상승 등에 기인하는 것으로 판단됩니다. 

[
Simmtech Graphics
4개년 감사보고서 요약 재무비율]

(단위: 백만JPY)

구분

FY19 (주3)
('19.01~'19.12)

FY18 (주3)
('18.01~'18.12)

FY17 (주2)
('17.04~'17.12)

FY16 (주1)
('16.04~'17.03)

부채비율
-609.4%
2134.8%
1085.9%
583.7%

영업이익률
-38.9%
-9.2%
-8.3%
-20.8%

당기순이익률
-39.3%
-10.2%
-10.1%
-19.3%

주
1)
Simmtech Graphics
은 2016년 당시 3월 결산법인으로 2016년 감사보고서 기준일은 '16.04~'17.03입니다.

주2)
Simmtech Graphics
은 결산월을 기존 3월에서 2017년에 12월로 변경하였으며, 이에 따라 17년 감사보고서 기준기간은 '17.4~'17.12입니다.

주3)
Simmtech Graphics
의 2018년 및 2019년 결산월은 12월입니다.

자료: 당사 제공

그러나 주력 제품의 선택과 집중을 통해 CAPA를 기존 30K SQM에서 15K SQM으로 줄이며 그로 인한 고정비를 절감하였고, 자재 및 외주의 경우에도 거래처와 지속적인 네고 및 수율안정화(FY19 3Q 73.1%→FY19 4Q 79.0%)를 도모하여 2019년 11월까지의 매
출원가율이 134.0%였지만, 2019년 12월 매출원가율은 91.8%를 달성하였습니다. 

한편,
Simmtech Graphics
은 2016년까지 3월 결산법인이었던 관계로 FY16 감사보고서 기준일은 '16.04~'17.03이며 FY17 감사보고서 기준일은 '17.04~'17.12입니다.
Simmtech Graphics
은 2017년 6월 결산기 주총을 통해 사업연도 결산월을 기존 3월에서 12월로 변경한 바 있습니다.

Simmtech Graphics
의 연도별 최근 수익 지표는 다음과 같습니다.

[
Simmtech Graphics
최근 수익지표]

(단위: 백만 JPY)

구분

'19.01~'19.12
'18.01~'18.12
'17.01~'17.12

매출액
10,938
16,635
13,439

매출원가
14,094
16,941
13,258

매출총이익
-3,157
-306
181

판관비
1,095
1,224
1,218

영업이익
-4,252
-1,531
-1,037

영업이익률
-38.9%
-9.2%
-7.7%

자료: 당사 제공

Simmtech Graphics
의 매출액은 2017년 한 해 134억엔에서 2018년 166억엔으로
32
억엔 상승하였으나 2019년 전년 대비 57억엔 하락하여 10
9억엔을 기록하였습니다. 또한 영업이익의 경우 2017년 -10억엔 2018년 -15억엔 2019년 -43억엔으로 최근 3년간 지속적으로 적자를 기록하고 있습니다. 

다만, 2019년 12월에는
월간
매출액 113억엔 및

영업이익 11백만엔으로
영업이익률 0.9%를 기록하며 흑자 전환에 성공하였습니다
.
2019년 하반기 이후 스마트폰 후면 카메라에 적용되는 FC-CSP 신규 제품 공급 준비를 마쳤으며, 2020년 메모리 반도체 업황 개선과 DRAM(GDDR6)용 MSAP BOC와 MCP 등 고부
가 MSAP 제품군 매출이 확대되며, 턴어라운드가 지속 될 것으로 예상하고 있습니다.

특히,
Simmtech Graphics
은 2019년 7월을 기점으로 MSAP(Modified semi-additive process) 기술에 선택과 집중을 하기로 결정하고 2019년 12월에는 임시주주총회를 통해 사명을 Eastern 에서
SIMMTECH GRAPHICS(약칭 STG)로
변경하면서 PCB 시장 중 Specialty 제품인 Graphics 제품에 집중할 계획입니다. 

Graphics 제품은 게임기와 그래픽시장을 중심으로 수요가 증가할 것으로 시장조사기관에서 전망 중이며, STG는 PC Graphic시장의 강자인 NVIDIA와 게임기시장의 강자인 Sony를 통해 수요가 확산될 것으로 확실시 되는 GDDR6 등 고부가가치 제품에 사업 역량을 집중할 계획입니다. STG는 한국의 S사로부터 2019년 8월부터 수주가 개시되었고, 미국 M사로부터 2019년 11월부터 수주가 개시되었습니다. 이를 바탕으로 안정적 수율로 제품 생산을 이룬 결과 2019년 12월
월간 흑자전환에 성공하였습니다.

당사는 STG에 대하여 2019년 기말까지 누적 미수채권 850억과 최초 지분투자액 203억을 합산한, 총 1,053억의 미수채권이 있으며, 현재까지 대손충당금을 686억을 설정하였습니다. 이에 STG의 장부상 순액은 367억 입니다. 만약, 2020년 STG 실적이 개선되지 않을 경우 현장부상 순액인 367억 범위내에서 추가적인 대손충당금이 설정 될 수 있습니다.

STG(구
. Eastern)을 포함하여 당사 주요 종속회사의 연혁은 다음과 같습니다.

[Global Simmtech Co., Ltd. (국내소재 외국 지주회사)]

일 자
내 용

2018.02
2018.09

2018.11

2020.02
회사 설립(발행주식수 180만주, 자본금 9억원)
자본금 감소 95% 감자(18.08.16일 임시주총결의) 
(자본금 45,000,000원, 발행주식수 90,000주로 감소)
자본금 증자(발행주식수 : 17,238,068주, 자본금 8,619,034,000원)
최대주주 ((주)심텍 : 지분율 98.55%)
(주)심텍글로벌 → (주)글로벌심텍으로 사명 변경

[Simmtech Hong Kong Holdings Limited(투자업(지주회사))]

일 자
내 용

2010.07
2010.09
2010.09
2013.04
2015.09
2018.11
회사 설립(발행주식수 2백만주, 자본금 미화 2백만불)
자본금 증자(발행주식수 : 4천만주, 자본금 미화 4천만불)
신태전자(서안)유한공사 지분 투자
최대주주 변경 ((주)심텍홀딩스(분할 전 (주)심텍) : 지분율 99.02%)
최대주주 변경 ((주)심텍(분할 신설회사) : 지분율 99.02%)
최대주주 변경 ((주) 심텍글로벌 : 지분율 100%)

[신태전자(서안) 유한공사]

일 자
내 용

2010.08
2010.09
2011.06
2012.12
2013.03
2013.07
2014.12
2015.12

중국내 회사 설립(발행주식수 4천만주, 자본금 미화 4천만불)
최대주주변경(Simmtech Hong Kong Holdings Limited, 지분율 100%)
메모리 모듈 전용라인 완공
ISO 9001, ISO14001, TS16949, OHSAS 18001 시스템 인증 취득
월간 생산Capa 확장(10,000㎡) 완료
SESS (Suzhou Samsung) 품질 인증 획득 및 제품 공급 개시
SCS (Xi'an Samsung) 품질 인증 획득 및 제품 공급 개시
ISO 9001, ISO14001, OHSAS 18001 시스템 인증 재취득

[STJ Holdings Co., Ltd]

일 자
내 용

2016.05
2016.07
2017.12
2018.06
2018.11
일본내 회사 설립
Eastern의 지분 70.8%를 보유
(주)심텍의 종속회사로 편입
Eastern의 지분 96.08%를 보유(Eastern 출자전환)
최대주주 변경 ((주) 심텍글로벌 : 지분율 100%)

[SIMMTECH GRAPHICS Co., Ltd.]

일 자
내 용

1961.02
2003.12
2017.12
2018.06
2020.01
일본내 회사 설립
T.E.TECH(M)SDN. BHD.사의 지분 68.98%를 보유
(주)심텍의 종속회사로 편입 
MSAP 생산라인 증설
Eastern → SIMMTECH GRAPHICS으로 사명 변경

한편, 신태전자의 경우 안정적 손익구조를 이어가고 있어 당사 경영실적에 부정적으로 영향을 미칠 가능성은 적은 것으로 판단됩니다. 신태전자는 2016년~2018년 평균 매출액 1,218억원 및 평균 순이익 163억원을 기록하고 있습니다. 매출액과 영업이익 모두 2016년 1,166억원과 155억원 대비하여 2018년 1,286억원 및 170억원으로 증가하였습니다.

신태전자의 요약 재무정보는 다음과 같습니다.

[신태전자 요약 재무정보 추이]

(단위: 억원)

구 분

2019 3Q 누적

2018년

2017년

2016년

자산

1,151

1,034

914

978

부채

303

270

296

487

자본

849

764

618

491

매출

844

1,286

1,204

1,166

당기순손익

58

170

165

155

자료: 당사 제공

이와 같이 당사 종속회사의 실적은 향후 당사 경영실적에 중요한 영향을 미칠 수 있으므로 투자자께서는 유의하여 주시기 바랍니다.

 

사.

주요 소송사건 및 우발채무 관련 위험

당사가 공시한 계류 중인 중요한 소송사건은 없
는
만큼
미
래 소송 결과가 당사의 재무 상태에 크게 영향을 미치지는 않을 것으로 판단됩니다.
한편, 당사는 다양한 금융기관과 차입관련 약정을 맺고 있습니다. 당사 및 당사 연결회사가 맺은
차입약정 한도는 약 원화 2,555억원, 미화 3억달러, 엔화 94.5억엔
입니다.
한편,
당사는 우리은행 도쿄지점으로 10억엔의 STAND BY L/C를 발행
하였고 이를 담보로 하여 Simmtech Graphics (구. Eastern )의 일본 내 금융기관에 채무변
제이행과 관련 보증을 진행하였습니다. 또한, 당사가
미상환한 채무증권은 사모사채 및 전환사채 등
총 670억원
이 존재하며 그
외 당사 재무상태에 부정적인 영향을 미칠 수 있는 중요한 담보, 채무보증 및 중요한 우발부채는 없습니다. 증권신고서 제출일 전일 기준 당사가 계류 중인 소송의 결과와 차입약정 등의 우발채무가 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있으나
추후 소송의 결과 및 우발채무의 현실화 가능성에 따라 경영실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사가 공시한 계류 중인 중요한 소송사건은 없습니다. 신고서 제출일 전일 기준 최근 정기보고서(2019년 3분기보고서)에 계류 중인 중요한 소송사건 내역은 모두 종결되었습니다.

증권신고서 제출일 전일 기준 당사가 계류 중인 소송의 결과가 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있으나 추후 소송의 결과에 따라 경영실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다. 
 
한편, 당사는 다양한 금융기관과 차입관련 약정을 맺고 있습니다. 당사 및 당사 연결회사가 맺은 차입약정 한도는 약 원화 2,555억원, 미화 3억달러, 엔화 94.5억엔입니다. 

다음은 당사 및 당사 연결회사의 차입관련 약정 현황입니다.

[금융기관과 맺은 차입관련 약정사항(2019.09)]

(단위: 천원, USD, JPY, MYR)

구분

약정사항

한도

산업은행

운전자금

70,000,000

무역금융

30,000,000

수입신용장발행

USD 14,000,000

수출입은행

자본재 중기대출

USD 27,000,000

KEB하나은행

외상채권담보대출

10,000,000

외화팩토링(WITH OUT)

USD 20,000,000

외상구매자금한도

20,000,000

무역금융

5,000,000

동반성장론

5,000,000

국민은행

운전자금

10,000,000

무역금융

9,000,000

신한은행

무역금융

15,000,000

수입신용장 _ 기한부

USD 1,000,000

수입신용장 _ 일람불

USD 4,000,000

O/A 수출팩토링

USD 13,000,000

외상구매자금한도

15,000,000

기업은행

외상구매자금

25,000,000

우리은행

운전자금

21,066,664

정책자금

112,500

수입신용장 _ 기한부 (건별)

JPY 141,000,000

무화환신용장(STAND BY L/C)

JPY 1,000,000,000

수협은행

운전자금

8,000,000

무역보험공사

단기수출보험

USD 221,588,333

현대커머셜

비소구조건 매출채권매입

10,000,000

서울보증보험

이행지급보증 등 보증보험

2,278,036

미츠이 스미토모 은행

설비 투자 자금 단기 차입금

JPY 2,110,900,000

설비 투자 자금 장기 차입금

JPY 33,300,000

설비 투자 자금 신디 케이트 대출(주1)

JPY 1,667,160,000

하치주니 은행

설비 투자 자금 단기 차입금

JPY 1,102,620,000

설비 투자 자금 장기 차입금

JPY 189,120,000

설비 투자 자금 신디 케이트 대출(주1)

JPY 750,222,000

상공 조합 중앙 금고

설비 투자 자금 단기 차입금

JPY 408,900,000

설비 투자 자금 장기 차입금

JPY 232,171,000

설비 투자 자금 신디 케이트 대출(주1)

JPY 416,790,000

나가노 은행

설비 투자 자금 단기 차입금

JPY 100,000,000

설비 투자 자금 장기 차입금

JPY 409,489,000

설비 투자 자금 신디 케이트 대출(주1)

JPY 333,432,000

미즈호 은행

설비 투자 자금 단기 차입금

JPY 84,800,000

설비 투자 자금 장기 차입금

JPY 298,800,000

설비 투자 자금 신디 케이트 대출(주1)

JPY 166,716,000

Public Bank Berhad
(PBB은행)

운전자금

MYR 816,208.77

주1) 연결회사가 거래은행(5개 은행)과 체결한 신디케이트방식에 의한 Commitment line계약 (최초 차입금액 4,000,000천엔) 에는 일정 재무제한 조항이 붙어 있음
주2)
연결회사는 당분기말 현재 2019년 11월에 만기가 도래하는 신디케이트론과 관련하여 위 재무제한 조항을 만족하지 못할 것으로 예상되어 은행과 재협상을 진행 중이며
분할상환에 대한 의견 조율을 통해 연장 및 상환금액 등을 협의할 예정입니다.

자료: 당사 분기보고서

위 신디케이트 방식에 의한 Commitment line 계약과 관련한 재무제한 조항은 다음과 같습니다.

[재무제한 조항]

1) 순자산 유지
- 2015년 3월 말일 및 그 이후의 각 사업연도의 말일(다만, 2016년 3월기, 2017년 3월기, 2017년 12월기 및 2018년 12월기의 말일을 제외)에 있어서의 재무상태표에 기재 된 순자산의 합계금액을, 직전의 사업연도의 말일에 있어서의 재무상태표에 기록 된 순자산 합계금액의 75%에 상당하는 금액 이상으로 유지할 것.

2) 경상이익 유지
- 2015년 3월 말일 및 그 이후의 각 사업연도의 말일(다만, 2017년 3월기, 2017년 12월기 및 2018년 12월기의 말일을 제외)에 있어서의 손익계산서에 기재 된 경상손익을 2기 연속하여 손실을 기록하지 않을 것.
다만, 연결회사는 매 분기 뱅크미팅을 통해 신디케이트론을 제공한 은행에 실적 등을보고하고 있고, 결산기의 뱅크미팅에서는 신디케이트론 계약서의 상기 재무제한조항의 위배에 따른 기한의 이익 상실조항에 대한 유예를 요청하고 해당 은행으로부터 동의를 얻는 절차를 거치고 있습니다. 실제로 2018년 결산과 관련하여 2019년 3월 뱅크미팅을 실시하였고, 연결회사는 2019년 10월 31일까지 기한의 이익 상실조항 유예에 대한 동의를 각 은행으로부터 얻었습니다.

3) 추가 약정사항
① 2019년 12월 31일까지 제출된 각 보고서등(2018년 12월기는 제외)에 기재된 현 예금잔액이 10억엔을 초과하는 경우, 당해 보고서등이 제출된 사업연도의 7월 말일까지 당해 보고서등에 있어서의 Cash-Sweep 실시액을 기한전 변제하여야 한다.
② 2020년 3월 31일 까지 (단,2018년 12월 25일부터 2019년 12월 31일까지의 기간은 제외) 강제기한전 변제계좌의 예금잔액을 본건 변제예정자금액 이상으로 유지하고, 기한 전 변제를 하는 경우 및 전 대여인의 서면에 따른 사전 승낙을 얻은 경우를 제외 한, 어떠한 경우라도 당 계좌로부터 예금을 인출할 수 없다.
③ 2020년 3월 31일까지 각 월말(단 2018년 12월 25일부터 2019년 12월 31일까지의 기간은 제외)을 기준일로 한 강제기한전변제계좌의 잔액이 당해 기준일에 있어서의 본건 변제 예정금액의 이하이며, 제출된 사산표에 기재 된 당해 기준일에 있어서의 현 예금 금액이 600만엔 이하인 경우, 차입인은 당해 재무제표가 제출 된 날로부터 5영업일 이내에 당해 기준일에 있어서의 (1)본건 복원 자금액 또는 (2)당해 기준일에 있어서의 본건 변제 예정 자금액에서 당해 기준일에 있어서의 강제기한전변제계좌의 예금 잔액을 공제한 금액 중 낮은 금액, 어느 금액 중 낮은 금액을 강제기한전변제계좌에 입금한다. 다만, 전 대여인의 서면에 따른 사전승낙을 얻은 경우는 제외한다.
④ 2019년 9월 말일에 있어서의 매출채권의 잔액을 40억엔 이상으로 유지하고, 2019년 10월 말일까지 재무제표와 함께 매출채권의 명세를 보고할 것.
⑤ 2019년 7월 말일을 기준일로 한 재무제표에 기재 된 2019년 7월 당월의 영업손익을 손실로 기록하지 않을 것.

위 차입약정의 해당 만기는 2016년 당사가 Simmtech Graphics (구. Eastern ) 인수할 당시 2019년 3월까지 만기 연장을 확정 받은 상황이었으며, 그 후
Simmtech Graphics
의 모든 여신에 대하여 분기별로 상환 유예를 연장하고 있습니다. 신고서 제출일 전일 기준
Simmtech Graphics
차입금의 상환 만기는 2020년 5월 25일까지 연장 완료되었습니다.

STG의 은행 차입금에 대한 담보액은 880억이며 심텍이 보증한 금액은 200억입니다. 만약, 만기연장에 실패할 경우 심텍은 기보증한 200억 한도내에서 지급할 의무가 있습니다.

당사는 매월 해당 은행들과 소통하고 있으며
Simmtech Graphics
의 적자 경영 속에서도 당사의 차별적인 MSAP 기술 투자 및 Tenting 제품 CAPA 감축으로 인한 고정비 감축 등의 사업 계획으로 차입 은행들로부터 주기적인 상환 유예를 이뤄왔던 바, 2019년 12월부터
Simmtech Graphics
의 실적이 회복세를 보이고 있기 때문에 매분기 정기적으로 이뤄지는 차입금 만기 연장에 어려움은 없을 것으로 판단됩니다.

한편, Simmtech Graphics는 2019년 매출 1,165억엔, 영업이익 -453억엔, 영업이익률 -39%를 기록하는 등 최근 3년간 영업적자를 기록하고 있으나, 2019년 12월 월간 매출 13.3억엔, 영업이익 0.1억엔을 기록하며 영업이익률 0.9%로 흑자전환한 바 있습니다.

한편, 위 금융기관과 맺은 차입약정과 관련하여 당사 및 당사 최대주주인 심텍홀딩스의 지급보증 건은 다음과 같습니다.

[제공받은 지급보증]

(단위: 천원,USD,JPY)

제공자
제공받은자
지급보증액
지급보증처

㈜심텍홀딩스
㈜심텍
18,000,000
신한은행(*1)

USD 7,200,000
신한은행(*1)

9,900,000
국민은행(*1)

6,000,000
KEB하나은행

24,000,000
KEB하나은행(*1)

우리은행 도쿄지점

Simmtech Graphics (구. Eastern ) .

JPY 500,000,000
미츠이 스미토모 은행(*2)

JPY 225,000,000
하치주니 은행(*2)

JPY 125,000,000
상공 조합 중앙 금고(*2)

JPY 100,000,000
나가노 은행(*2)

JPY 50,000,000
미즈호 은행(*2)

㈜심텍홀딩스

Simmtech Graphics (구. Eastern )

JPY 500,000,000
미츠이 스미토모 은행(*3)

JPY 225,000,000
하치주니 은행(*3)

JPY 125,000,000
상공 조합 중앙 금고(*3)

JPY 100,000,000
나가노 은행(*3)

JPY 50,000,000
미즈호 은행(*3)

(*1) 제공받은 지급보증은 인적분할에 따른 기존여신 연대보증의 건 입니다.
(*2) 상기 지급보증은 만기일은 2020년 3월 31일 입니다.
(*3) 상기 지급보증은 만기일은 2019년 11월 30일 입니다.
자료: Dart 전자공시시스템

상기 지급보증 건은
Simmtech Graphics
차입금에 대한 지급보증 내역입니다. 이 중 10억엔은 심텍홀딩스가 일본 내 금융기관(SMBC 외 4개은행)에게
Simmtech Graphics
의 재무변제이행 보증을 한 것이며 당사 담보나 보증은 없습니다. 또한, 당사는 우리은행 도쿄지점으로 10억엔의 STAND BY L/C를 발행하였고 이를 담보로 하여
Simmtech Graphics
의 일본 내 금융기관에 채무변
제이행과 관련 보증을 진행하였습니다.

또한, 당사가 미상환한 채무증권은 사모사채 및 전환사채 등 총 670억원이 존재하며 그
외 당사 재무상태에 부정적인 영향을 미칠 수 있는 중요한 담보, 채무보증 및 중요한 우발부채는 없습니다.

당사의 채무증권 발행실적은 다음과 같습니다.

채무증권 발행실적

(기준일 :
2020년 02월 24일
)
(단위 : 백만원, %)

발행회사
증권종류
발행방법
발행일자
권면
총액
이자율
평가등급
(평가기관)
만기일
상환
여부
주관회사

심텍
회사채
사모
2019년 04월 16일
30,000
연 5.0%
-
2020년 06월 30일
미상환
신한금융투자

심텍
회사채
사모
2019년 11월 28일
7,000
연 5.0%
-
2020년 02월 28일
미상환
이베스트투자증권

㈜글로벌심텍
-
사모
2019년 02월 01일
30,000
-
-
2024년 02월 01일
미상환
-

합 계
-
-
-
67,000
-
-
-
-
-

[사채 및 전환사채 내역]

(기준일 : 2020년 2월 24일)
(단위: 천원)

차입처
회차
종류
권면금액
납입일
만기일
사채 발행가
이율

스마트파이낸싱
제사차(주)
1회
무기명식 무보증 사모 전환사채
30,000,000
2019.2.1
2024.2.1
사채 권면총액 100%
연 7.90%

신한금융투자
(주)
1회
무기명 이권부 무보증 사모사채
30,000,000
2019.4.16
2020.6.30
사채 권면총액 100%

연 5.00%

(3개월단위)

이베스트투자증권
2회
무기명식만기일시상환무보증사모사채
7,000,000
2019.11.28
2020.02.28
사채 권면총액 100%
연 5.00%

합 계
67,000,000

자료: Dart 전자공시시스템

신고서 제출일 전일 기준 당사의 차입약정, 지급보증 등의 주요 우발부채가 당사 재무상태에 부정적인 영향을 미칠 가능성은 낮다고 판단되지만 해당 우발부채가 현실화 가능성도 있다는 점 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

아. 최대주주의 청약 참여 및 지분율 변동 가능성에 관한 사항

당사의 최대주주는 보통주 44.88%를 보유한 (주)심텍홀딩스
입니다. 최대주주 및 특수관계인을 포함한 지분이 44.96%에 달하며
최대주주인 (주)심텍홀딩스의 지분을 제외한 주식을 1% 미만의 소규모 주주들이 보유되고 있기 때문에 당사 최대주주의 당사에 대한 경영권은 안정적인 수준으로 판단됩니다.
금번 유상증자에 있어서 최대주주인 심텍
홀딩스는
약 3,268,518주(신주발행주식수의 35.9%)를
배정받게 될 예정
(1
주당 배정비율 0.3201163454주)이며, 최대주주인 심텍홀딩스
는 구주주 배정
분 등에 청약참여를 검토하고 있으나, 최종 참여 여부는 심텍홀딩스 이사회결의를 통하여 결정할 계획입니다.
주요주주의 유상증자 참여여부에 따라 당사의 지분율이 변동될 수 있음을 유의
하시기 바랍니다.

증권신고서 제출일 전일 기준 당사의 최대주주는 심텍홀딩스(지분율: 44.88%)이며, 최대주주 및 특수관계인의 지분율은 44.96% 입니다.

(주)심텍홀딩스의 지분을 제외
한 주식을 1% 미만의 소규모 주주들이 보유되고 있기 때문에 당사 최대주주의 당사에 대한 경영권은 안정적인 수준으로 판단됩니다.

[최대주주 및 특수관계인 주식소유 현황]

(기준일 :
2020년 02월 24일
)
(단위 : 주, %)

성 명
관 계
주식의
종류
소유주식수 및 지분율
비고

기초
(2019.09.30)
증권신고서 제출일 전일
(2020.02.24)

주식수
지분율
주식수
지분율

심텍홀딩스
최대주주
보통주
10,210,405
44.88%
10,210,405
44.88%

심텍홀딩스
최대주주
종류주식
398,405
100.00%
-
-

김영구
특수관계인
보통주
1,540
0.01%
1,540
0.01%

김연호
특수관계인
보통주
4,048
0.02%
4,048
0.02%

김갑수
특수관계인
보통주
8,354
0.04%
8,354
0.04%

김형모
특수관계인
보통주
1,328
0.01%
1,028
0.00%

박인은
특수관계인
보통주
4,318
0.02%
4,318
0.02%

계
보통주
10,229,993
44.96%
10,229,693
44.96%

종류주식
395,405
100
-
-

주1) 당사는 2017년 11월 21일 (주)심텍홀딩스를 대상으로 의결권이 없는 참가적, 누적적 우선주 1,593,625주를 발행 하였습니다.

주2) 2017년 11월 21일 발행된 상환우선주 1,593,625주는 보고서 제출일 현재 전량 취득 후 소각완료하였습니다.

주3) 상기 상환우선주 취득 및 소각은 배당가능이익을 재원으로 취득한 자기주식의 소각으로 자본금의 감소는 없습니다.

자료: 당사 제공

심텍홀딩스는 다른 회사의 주식을 소유하고 그 회사를 지배하는 것을 목적으로 하는 지주회사이며 1987년 8월 24일 충북전자(주)로 설립되었으며, 1999년 12월 29일 코스닥 시장 상장을 승인받아 회사의 주식이 2000년 1월 4일 부터 코스닥 시장에서 매매가 개시되었습니다. 한편, 분할전 회사(舊, ㈜심텍)는 지주회사 체제 전환을 위해 2015년 7월 1일 인적분할의 방식으로 투자, 브랜드수수료, 경영자문수수료, 임대수익 등 지주사업부문을담당하는 ㈜심텍홀딩스와 기존의 PCB제조 및 판매 사업을 영위하는 ㈜심텍으로 분할하였습니다.

심텍홀딩스는 자회사 및 관계회사들이 속한 산업환경 및 영업실적에 직, 간접적으로 영향을 받습니다. 2019년 3분기 기준 심텍홀딩스 연결실체(지배회사 및 주요 종속회사)의 매출구성은 '지주회사 사업 및 'PCB 제조사업'이며, 각각의 비중은 다음과 같습니다.

[심텍홀딩스 연결실체의 중요 제품 등의 현황]

(단위 : 천원, %)

사업부문
매출
유형
품 목
매출현황

매출액
비율

지주회사 사업
배당, 용역, 임대
배당 수익
1,921,366
0.3%

상표권 수익
586,780
0.1%

임대수익 외
3,638,898
0.5%

PCB 제조 사업
제품 등
PCB 제조/판매 및 임가공
712,537,767
100.9%

소계
718,684,811
101.8%

연결조정(내부거래 제거)
-12,487,824
-1.8%

합계
706,196,987
100.0%

주) 연결조정은 연결실체내 내부거래금액 입니다.

심텍홀딩스의 주 수입원은 자회사 등으로부터 받는 배당금, 경영자문수수료, 브랜드수수료, 임대수익 등으로 구성됩니다.

(주)심텍홀딩스의 주요 재무현황은 아래와 같습니다.

(단위 : 원)

재무상태표(2019년 3분기말)
손익계산서(2019년 3분기)

자산총계
867,160,210,597
매출액
706,196,986,646

부채총계
685,173,078,497
영업이익
(28,097,324,006)

자본총계
181,987,132,100
순이익
(38,876,817,077)

주1) 상기 재무정보는 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성된 2019년 3분기 연결재무제표 기준입니다.
주2) 기타 상세사항은 (주)심텍홀딩스의 공시사항(http://dart.fss.or.kr)을 참고하시기 바랍니다.

금번 유상증자에 있어서 최대주주인 심텍홀딩스는 약 3,268,518 주(신주발행주식수의 35.9%)를 배정받게 될 예정(1주당 배정비율 0.3201163454주)이며, 최대주주인 심텍홀딩스
는 구주주 배정분 등에 청약참여를 검토하고 있으나, 최종 참여 여부는 심텍홀딩스 이사회결의를
통하여 결정할 계획입니다. 주요주주의 유상증자 참여여부에 따라 당사의 지분율이 변동될 수 있음을 유의하시기 바랍니다.

당사의 최대주주, 특수관계인 및 우리사주조합의 유상증자 우리사주 청약 및 구주주 청약 참여에 따른 지분율 변동은 다음과 같습니다.

[최대주주 및 특수관계인의 유상증자 참여 규모에 따른 예상 지분율 변동]

(단위 : 주, %)

성 명
2020.02.24 기준
전량 실권 시
100% 청약 시

주식수
지분율
주식수
지분율
주식수
지분율

심텍홀딩스
10,210,405
44.88%
10,210,405
32.05%
13,478,922
42.31%

김영구
1,540
0.01%
1,540
0.00%
2,032
0.01%

김연호
4,048
0.02%
4,048
0.01%
5,343
0.02%

김갑수
8,354
0.04%
8,354
0.03%
11,028
0.03%

김형모
1,028
0.00%
1,028
0.00%
1,357
0.00%

박인은
4,318
0.02%
4,318
0.01%
5,700
0.02%

소 계
10,229,693
44.96%
10,229,693
32.11%
13,504,382
42.39%

우리사주조합
-
0.00%
-
0.00%
1,820,236
5.71%

합 계
10,229,693
44.96%
10,229,693
32.11%
15,324,618
48.11%

주) 우리사주조합의 청약률은 우선배정분(발행총주식수의 20%)의 100%를 가정

최대주주 및 특수관계인의 유상증자 참여 규모에 따른 예상 지분율 변동은 위와 같으며, 증권신고서 제출일 전일 기준 향후 청약 참여 여부는 가늠할 수 없음을 유의하시기 바랍니다.

3. 기타위험

가. 환금성 제약 위험

금번 유상증자 청약에 참여하여 신주를 배정받을 경우 신주의 추가상장일까지
환금성에 제약
이 있으며, 청약 후 추가상장일 사이에
주가가 하락할 경우 원금에 대한 손해가 발생할 가능성
이 있습니다.

당사는 코스닥시장 상장법인으로서 이번 유상증자로 발행되는 신주는 코스닥시장에 상장되어 거래될 예정이므로 유동성과 관계된 심각한 환금성 위험은 존재하지 않습니다. 그러나 유상증자 청약에 참여하여 신주를 배정받을 경우, 신주가 상장되어 매매가 가능할 때까지 납입주금에 대한 유동성의 제약이 있습니다.

본 유상증자의 자세한 일정은 본 신고서의 "제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 - I. 모집 또는 매출에 관한 일반사항" 중 '1. 공모의 개요'를 참고하시기 바랍니다.

또한 코스닥시장에 추가 상장될 때까지 유상증자로 발행되는 신주의 발행가액 수준의 주가가 유지되지 않을 수 있으며, 당사의 내적인 환경변화 또는 시장전체의 환경 변화 등에 의한 급격한 주가하락이 발생할 경우, 투자원금에 대한 손실이 발생할 수 있습니다.

나. 증자방식, 청약절차에 대한 주의 및 주가하락 위험

금번 유상증자는 주주배정 후 실권주 일반공모 방식
으로 진행되며
초과청약이 가능
하므로, 투자자께서는 증자방식 및 청약 절차에 대하여 정확히 이해하시고 투자에 임하시기 바랍니다. 당사는 금번
유상증자로 인하여 기발행주식 총수 22,752,959주의 40.00%에 해당하는 9,101,184주가 추가로 상장
될 예정입니다. 금번
유상증자로 인해 추가 발행되는 주식은 보호예수되지 않으므로 일시적인 물량 출회에 따른 주가 하락의 가능성
이 있습니다. 또한, 주식시장의 특성 상 향후 주가에 대한 변동성이 있는 관계로
유상증자에 따른 모집가격 산정 시 결정된 1주당 모집가액보다 향후 추가 상장 후 거래 시점의 주가가 낮아져 투자자에게 금전적 손실을 끼칠 가능성
이 있습니다.

금번 유상증자는 주주배정 후 실권주 일반공모 방식으로 진행되며 초과청약이 가능하므로, 투자자께서는 증자방식 및 청약 절차에 대하여 정확히 이해하시고 투자에 임하시기 바랍니다.

당사는 금번 유상증자로 인하여 기발행주식 총수 22,752,959주의 40.00%에 해당하는 9,101,184주가 추가
로 상장될 예정입니다.

<당사 주가 및 유상증자에 따른 발행주식수 및 가격>

모집예정 주식 종류

기명식 보통주

비 고

모집예정주식수

9,101,184주

-

현재 발행주식총수

22,752,959주

-

예정 발행가액

10,150 원

증자비율 및 할인율 고려

최근 종가

13,800 원

2020.02.24 종가
(증권신고서 제출일 전 영업일 종가)

금번 유상증자에 따른 모집가액은 '(舊)유가증권의 발행 및 공시등에 대한 규정' 제57조에 의해 산출됩니다. 다만, 산정한 가액이 액면가액 이하일 경우에는 액면가액을 모집가액으로 하며, 호가단위 미만은 호가단위로 절상 합니다. 

한편, 주식시장의 특성 상 향후 주가에 대한 변동성이 있는 관계로 유상증자에 따른 모집가격 산정 시 결정된 1주당 모집가액보다 향후 추가 상장 후 거래 시점의 주가가 낮아져 투자자에게 금전적 손실을 끼칠 가능성이 있습니다. 

당사는 본 유상증자의 원활한 신주인수권증서 매매를 위하여 5거래일간 신주인수권증서를 상장하여 신주인수권증서를 통한 구주주 청약률을 제고할 계획입니다. 하지만 신주인수권증서의 원활한 매매 및 청약 참여를 위한 노력에도 불구하고 신주인수권증서를 통한 청약이 부진하여 대규모 실권이 발생할 경우, 투자 심리에 악영향을 끼쳐 일반공모 청약에 부정적 영향을 끼칠 수도 있으며 향후 주가 하락 가능성도 배제할 수 없습니다.

또한, 금번 증자로 인해 추가 발행되는 주식은 보호예수되지 않으므로 일시적인 물량 출회에 따른 주가 하락의 가능성이 있습니다. 금번 유상증자에 따른 주권의 상장일은 2020년 05월 20일로 예정되어 있으며, 금번 유상증자에 따른 모집예정주식 9,101,184주가 향후 코스닥시장에 추가 상장될 경우 유통주식수의 증가로 인하여 주가 희석화 위험이 발생할 수 있습니다.

한편, 본 유상증자는 주주배정 후 실권주 일반공모 방식으로 진행됨에 따라 일반공모를 거쳐 배정 후에도 미 청약된 잔여주식에 대하여는 대표주관회사가 자기계산으로 잔액인수하게 됩니다.

만약 본 유상증자 청약에서 대량 실권이 발생하여 대표주관회사가 실권주를 인수하게 될 경우 주가에 어떠한 영향을 미칠지는 예상하기 어렵습니다. 다만, 대표주관회사가 당사 주식 인수 후 수익을 확정하기 위해 빠른 시일 내에 인수한 주식을 장내에서 매각하게 된다면 단기적으로 당사 주가에 악영향을 미칠 것으로 예상할 수 있으며, 대표주관회사가 인수한 주식을 일정 기간 보유하더라도 동 인수 물량이 잠재 매각 물량으로 존재하여 주가 상승에 부담으로 작용할 가능성이 높다고 예상됩니다. 

금번 유상증자에 따라 당사가 대표주관회사에게 지급할 수수료는 아래와 같습니다.

[인수방법 : 잔액인수]

인수인
인수주식 종류 및 수
인수대가

대표
주관회사
미래에셋대우(주)
인수주식의 종류: 기명식 보통주식
인수주식의 수: 최종 실권주
▶ 기본인수수수료: 모집총액의 1.4%
▶ 실권수수료: 잔액인수금액 x 8.0%

대표주관회사는 실권수수료를 추가로 지급받게 되는 바, 이를 고려시 실권주 매입단가가 일반청약자들 보다 약 8.0% 낮은 것과 같은 결과가 초래되어 당사 주가에 부정적 영향을 미칠 가능성이 있다는 점을 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

다. 관리감독기준 위반 위험

최근
상장기업에 대한 관리감독기준이 강화되는 추세이며,
향후 당사가 상장기업 관리감독기준을 위반할 경우 주권매매정지, 관리종목지정, 상장폐지실질심사, 상장폐지 등의 조치가 취해질 수 있습니다.

최근 금융감독기관 등의 관리감독기준이 엄격해지고 있는 상황으로 관련 규정을 위반할 경우 주권매매정지, 관리종목지정, 상장폐지실질심사, 상장폐지 등의 조치가 취해질 수 있습니다. 

향후 감독기관으로부터 당사가 현재 파악하지 못한 제재가 부과될 경우 주가하락 및유동성(환금성)제약 등으로 인해 투자금에 막대한 손실이 발생할 수 있으니 투자자들께서는 관련 규정을 충분히 검토하신 후 투자에 임해주시기 바랍니다. 

특히 "코스닥시장 상장규정 제28조(관리종목) 및 제38조(상장폐지)에 유의하시기 바랍니다. 자세한 금융 관련 법규는 "국가법령정보센터(http://law.go.kr)", "금융감독원 금융법규서비스(http://fss.or.kr)", "KRX법규서비스(http://law.krx.co.kr)"등을 참고하시기 바랍니다.

라. 일정 변경 위험

본 증권신고서는
공시 심사 과정에서 일부 내용이 정정될 수 있으며, 투자판단과 밀접하게 연관된
주요내용이 변경될 시에는 본 증권신고서상의 일정에 차질을 가져올 수 있습니다. 또한, 관계기관과의
업무진행 과정에서 일정이 변경될 수도 있으므로 투자자들께서는 투자 시 이러한 점을 감안하시기 바랍니다.

'자본시장과 금융투자업에 관한 법률' 제120조 3항에 의거하여 본 증권신고서의 효력의 발생은 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 증권에 대한 투자는 전적으로 투자자에게 귀속됩니다.

금융감독원 전자공시 홈페이지(http://dart.fss.or.kr)에는 당사의 사업보고서(분기 및 반기보고서 포함) 및 감사보고서 등 기타 정기공시사항과 수시공시사항 등이 전자공시되어 있사오니 투자의사를 결정하시는 데 참조하시기 바랍니다.

본 증권신고서는 공시심사과정에서 일부 내용이 정정될 수 있으며, 투자판단과 밀접하게 연관된 주요내용이 변경될 경우에는 본 신고서상의 일정에 차질을 가져올 수 있습니다. 또한, 관계기관과의 업무진행과정에서 일정이 변경될 수도 있으므로 투자자들께서는 투자 시 이러한 점을 감안하시기 바랍니다.

마. 투자 판단 위험

본 건
유상증자를 통해 취득한 당사의 주식가치가 하락할 수
있으며,
상기 투자위험요소 이외에 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안되며, 투자자들의 독자적인 판단에 의해야 함을 유의
하시기 바랍니다.

금번 유상증자 실시로 당사의 주식가치가 향후 하락할 수 있으므로 투자자 들께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

본 증권신고서의 효력발생은 정부가 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는것을 인정하거나 이 유가증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니며, 기재사항은 청약일 이전에 변경될 수 있습니다.

본건 공모주식을 청약하고자 하는 투자자들은 투자결정을 하기 전에 본 증권신고서의 다른 기재 부분뿐만 아니라 상기 투자위험요소를 주의 깊게 검토한 후 이를 고려하여 최종적인 투자판단을 해야 합니다. 다만, 당사가 현재 알고 있지 못하거나 중요하지 않다고 판단하여 상기 투자위험요소에 기재하지 않은 사항이라 하더라도 당사의 운영에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있다는 가능성을 배제할 수는 없으므로, 투자자는 상기 투자위험요소에 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는안되며, 자신의 독자적인 판단에 의해야 합니다.

만일 상기 투자위험요소가 실제로 발생하는 경우 당사의 사업, 재무상태, 기타 운영결과에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있으며, 이에 따라 투자자가 금번 공모 과정에서 취득하게 되는 당사 주식의 시장가격이 하락하여 투자금액의 일부 또는 전부를 잃게 될 수도 있습니다.

본건 공모를 위한 분석 중에는 예측정보가 포함되어 있습니다. 그러나 예측정보에 대한 실제 결과는 여러 가지 요소들의 영향에 따라 애초에 예측했던 것과 다를 수 있다는 점에 유의해야 합니다.

바. 집단소송 발생의 위험

당사가 잘못된 정보를 제공하거나 부실감사 등으로 주주들에게 손해를 끼칠 시 일부 주주들로부터 집단 소송이 제기될 위험이 있음을 유의하시기 바랍니다.

'증권관련 집단소송법' 제12조(소송허가 요건)에 따라 50명 이상의 개인이 발행주식총수의 0.01% 이상 보유할 경우 한 명 이상의 대표 당사자가 상기 50인 이상의 당사자들을 대리하여 회사가 발행한 증권의 거래과정에서 발생한 피해에 대하여 소송을 제기할 수 있습니다.

증권관련 집단소송법 [시행 2013. 8. 29.] [법률 제11845호, 2013. 5. 28., 타법개정]

제12조(소송허가 요건) ① 증권관련집단소송 사건은 다음 각 호의 요건을 갖추어야 한다.

1. 구성원이 50인 이상이고, 청구의 원인이 된 행위 당시를 기준으로 그 구성원이 보유하고 있는 증권의 합계가 피고 회사의 발행 증권 총수의 1만분의 1 이상일 것

2. 제3조제1항 각 호의 손해배상청구로서 법률상 또는 사실상의 중요한 쟁점이 모든 구성원에게 공통될 것

3. 증권관련집단소송이 총원의 권리 실현이나 이익 보호에 적합하고 효율적인 수단일 것

4. 제9조에 따른 소송허가신청서의 기재사항 및 첨부서류에 흠이 없을 것

② 증권관련집단소송의 소가 제기된 후 제1항제1호의 요건을 충족하지 못하게 된 경우에도 제소(提訴)의 효력에는 영향이 없다.

[전문개정 2010. 3. 31.]

증권신고서 및 투자설명서에서 기재된 잘못된 내용, 잘못된 사업보고서의 공시, 내부자거래에 의한 손해배상청구 및 회계부정으로 인한 손해배상 청구 등이 주요한 소송사유에 포함됩니다. 당사는 향후 이와 같은 집단소송의대상이 되지 않는다고 확신할 수 없으며, 만약 당사에 대하여 집단소송이 제기될 경우 상당한 소송비용이 발생할 수 있음을 유의하시기 바랍니다. 

사. 유상증자 진행 철회 관련 위험

당사는
당사 주식 거래에 중대한 제한이 가해지거나 당사가 금융당국으로부터 중대한 제재를 받는 등의 상황이 발생할 경우 대표주관회사와 협의한 후 대표주관회사이자 잔액인수회사인 미래에셋대우(주)와의 본 유상증자 잔액인수계약을 해제 또는 해지하고
본 유상증자 계획을 철회할 수 있으므로 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

 당사는
당사 주식 거래에 중대한 제한이 가해지거나 당사가 금융당국으로부터 중대한 제재를 받는 등의 상황이 발생할 경우 대표주관회사와 협의한 후 대표주관회사이자 잔액인수회사인 미래에셋대우(주)와의 본 유상증자 잔액인수계약을 해제 또는 해지하고
본 유상증자 계획을 철회할 수 있으므로 투자자께서는 유의
하시기 바랍니다.

단, 당사 및 대표주관회사는 다음의 경우에 한하여 본 유상증자 계획을 철회할 수 있습니다.

-
본 계약 체결 후 거래소의 모든 주식거래가 중단되거나 거래에 중대한 제한이 가해진 경우 또는 “증권시장”, “발행회사”, “발행회사”가 속하는 업종 또는 국내경제에 중요한 불리한 상황이 발생하거나 발생이 예상되어 본 계약서에서 예정한 “본 주식”의 발행이 바람직하지 않다고 “대표주관회사”가 “발행회사”와 협의하여 합리적으로 판단한 경우

-
“발행회사”에 대한 외부감사인의 감사보고서에 “한정”, “부적정” 또는 “의견거절”의 감사의견이 기재되는 등의 이유로 거래소에 상장된 “발행회사”의 보통주식에 대해 거래정지 사유가 발생하였으나, 상당한 기간 내에 치유되지 아니한 경우

-
“발행회사”의 존립기간의 만료 등 정관으로 정한 해산사유의 발생, 법원의 해산명령 또는 해산판결, 주주총회의 해산결의가 있는 경우

-
“발행회사”가 행정기관으로부터 주된 영업에 관하여 영업정지, 취소를 당하였으나 상당한 기간 내에 집행정지신청 등이 인용되지 않아 영업정지, 취소의 효력이 유지되는 경우

-
“발행회사”가 발행한 어음 또는 수표가 부도처리(1차부도를 포함한다)되거나, “발행회사”가 발행한 회사채 기타 “발행회사”가 채무에 관하여 기한이익상실사유가 발생하여 “발행회사”의 영업에 중대하게 부정적인 영향이 발생한 경우

-
“발행회사”가 제3자로부터 파산, 회생 절차의 신청을 당하거나, 스스로 이러한 절차를 신청하는 경우 또는 “발행회사”에 대하여 기업구조조정 촉진법상의 부실징후기업으로 인정된 경우 또는 기타 각종 보도자료 등에 의하여 이러한 사유가 발생할 개연성이 높다고 합리적으로 판단되는 경우.

-
“발행회사”의 중요재산에 대하여 압류, 가압류, 체납처분 등 기타 강제집행을 당하여 “발행회사”가 정상적인 영업활동을 할 수 없게 된 경우

-
“발행회사”가 본 계약 및 상장과 관련된 규정, 기타 법규 등을 위반하였고, 그 위반이 경미하지 않거나 그 위반으로 인해 본 계약에 따라 “대표주관회사”가 “본 주식”의 모집 및 잔액인수 절차를 계속 진행하기 어려운 경우

-
“본 신고서” 및 “투자설명서”를 작성함에 있어 진실하지 아니하거나 중요사항이 누락되었음을 “대표주관회사”가 알게 되어, “대표주관회사”가, 기재내용에 대해 “발행회사”에 대하여 선의로 “본 신고서” 및 “투자설명서”에 기재된 내용의 수정, 추가, 삭제 등 보완을 요구하였음에도 불구하고, “발행회사”가 납득할 만한 수준의 추가설명이나 자료 제출 없이 이에 응하지 아니하는 경우

-

“본 계약” 체결 이후 “발행회사”의 주요 사업에서 중대한 손실이 발생하거나 중대한 손실이 발생한 사실이 발견되어 “본 주식”의 발행이 바람직하지 않다고 “대표주관회사”가 “발행회사”와 협의하여 합리적으로 판단한 경우

아. 매출액 또는 손익구조 변경 발표에 관한 사항

2020년 02월 25일 당사는 매출액 또는 손익구조 30%(대규모법인은 15%)이상 변동 내역을 금융감독원 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr) 상에 공시한 바 있습니다.
해당 매출액 또는 손익구조 30%(대규모법인 15%)이상 변경 공시는 확정치가 아닌 외부감사인의 감사가 종료되기 이전의 잠정치이며 감사 결과에 따라 변동될 수 있음을 투자자께서는 유의하시기 바랍니다. 또한, 금번 증권신고서의 「제2부 발행인에 관한사항 - Ⅲ. 재무에 관한 사항」은 2019년 3분기 기준으로 작성되어 있으며 확정된 수치와 자세한 내용은 추후 금융감독원 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시 예정인 당사의 사업보고서(2019.12)를 참고해주시기 바랍니다.

2020년 02월 25일 당사는 매출액 또는 손익구조 30%(대규모법인은 15%)이상 변동 내역을 금융감독원 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr) 상에 공시한 바 있습니다.

■ 매출액 또는 손익구조 30%(대규모법인은 15%)이상 변동

1. 재무제표의 종류
연결

2. 매출액 또는 손익구조변동내용(단위: 원)
당해사업연도
직전사업연도
증감금액
증감비율(%)

- 매출액
1,000,187,191,029
1,007,545,638,572
- 7,358,447,543
-0.7%

- 영업이익
- 17,929,192,674
30,762,770,654
- 48,691,963,328
적자전환

- 법인세비용차감전계속사업이익
- 42,119,880,045
10,427,632,259
- 52,547,512,304
적자전환

- 당기순이익
- 39,339,979,118
2,315,022,825
- 41,655,001,943
적자전환

- 대규모법인여부
미해당

3. 재무현황(단위 : 원)
당해사업연도
직전사업연도

- 자산총계
839,692,677,044
813,349,228,763

- 부채총계
684,125,147,783
598,778,410,340

- 자본총계
155,567,529,261
214,570,818,423

- 자본금
12,173,292,000
12,173,292,000

4. 매출액 또는 손익구조 변동 주요원인
1. 상기 실적내용은 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 연결기준으로 작성되었습니다. 

2. 2019년 실적 

 (1) 매출액 

 - 일본 자회사를 제외한 매출액은 전기대비 5%의 성장하였으나, 일본 자회사의 매출액이 감소함에 따라 연결기준으로 전년대비 0.7% 감소하였습니다.

 (2) 영업이익 
 - 일본 자회사를 제외한 영업이익은 280억원을 기록하였으나, 일본 자회사의 영업손실이 460억원 발생함에 따라 연결기준 영업이익은 적자전환 되었습니다.

3. 상기자료는 외부감사인의 회계감사(검토)가 완료되지 않은 상태에서 투자자 여러분의 편의를 위해 작성된 정보로써 회계감사(검토)과정에서 달라질 수 있습니다.

5. 이사회 결의일(결정일)
2020-02-25

- 사외이사 참석여부
참석(명)
2

불참(명)
-

- 감사(사외이사가 아닌 감사위원)참석여부

6. 기타 투자판단에 참고할 사항

1. 2019년 4분기 실적
 (1) 매출액 : 연결기준 매출액은 3분기 대비 9% 증가한 2,933억원을 기록하였습니다.
 3분기 대비 일본 자회사를 제외시 7% 증가한 2,552억, 일본 자회사는 33%증가한 
 380억원 입니다.

 (2) 영업이익 : 연결기준 영업이익은 3분기 대비 약 92억 증가한 98억원입니다.
 3분기 대비 일본 자회사를 제외시 영업이익이 5%증가한 131억,
 일본 자회사는 영업적자폭이 72% 감소한 -32억원입니다.
 
2. 상기자료는 외부회계감사를 받지 않은 자료로, 외부감사인의 감사결과 및 주주총회승인과정에서 변경될 수 있습니다

'
-

당해 정보는 외부감사인의 감사가 종료되기 이전의 정보이므로 감사결과에 따라 일부 수정이 있을 수 있으니 이용함에 있어 착오 없으시기 바랍니다.

해당 매출액 또는 손익구조 30%(대규모법인 15%)이상 변경 공시는 확정치가 아닌 외부감사인의 감사가 종료되기 이전의 잠정치이며 감사 결과에 따라 변동될 수 있음을 투자자께서는 유의하시기 바랍니다. 또한, 금번 증권신고서의 「제2부 발행인에 관한사항 - Ⅲ. 재무에 관한 사항」은 2019년 3분기 기준으로 작성되어 있으며 확정된 수치와 자세한 내용은 추후 금융감독원 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시 예정인 당사의 사업보고서(2019.12)를 참고해주시기 바랍니다. 

Ⅳ. 인수인의 의견(분석기관의 평가의견)

본 장은 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제119조 및 제125조, 금융감독원의 '금융투자회사의 기업실사 모범규준'에 따라 본건 공모 지분증권 인수인이 당해 공모 지분증권에 대한 의견을 기재하고 있는 부분입니다. 따라서 본 장의 작성 주체는 대표주관회사인 미래에셋대우(주)입니다. 발행회사인 (주)심텍는 "동사"로 기재하였습니다. 또한, 본 장에 기재된 분석의견 중에는 예측정보가 포함되어 있습니다. 그러나 예측정보에 대한 실제 결과는 여러가지 요소들의 영향에 따라 예측했던 것과 다를 수 있다는 점을 유의하시기 바랍니다.

1. 분석기관

구 분
증 권 회 사

회 사 명
고 유 번 호

대표주관회사
미래에셋대우(주)
00111722

2. 분석의 개요

대표주관회사인 미래에셋대우(주)는『자본시장과금융투자업에관한법률』제71조 및 동법시행령 제68조에 의거 공정한 거래질서 확립과 투자자 보호를 위해 다수인을 상대로 한 모집ㆍ매출 등에 관여하는 인수회사로서, 발행인이 제출하는 증권신고서 등에 허위의 기재나 중요한 사항의 누락을 방지하는데 필요한 적절한 주의를 기울였습니다.

대표주관회사는 인수 또는 모집ㆍ매출의 주선업무를 수행함에 있어 적절한 주의 의무를 다하기 위해 금융감독원이 제정한 『금융투자회사의 기업실사(Due Diligence) 모범규준』(이하 '모범규준'이라 한다)의 내용을 내부 규정에 반영하여 2012년 2월 1일부터 제출되는 지분증권, 채무증권 증권신고서를 대상(자산유동화증권 등 제외)으로 기업실사를 의무적으로 수행하도록 규정하고 있습니다.

다만, '모범규준' 제3조 제②항에 따라 발행회사의 재무 및 영업현황, 사업 환경, 투자위험, 인수 형태, 신용평가등급 등을 감안하여 강화하거나, 완화할 수 있으며, 동조 제⑤항에 따르면 금융투자회사의 이사회나 리스크관리위원회의 의사결정을 거쳐 '모범규준'의 내용(실사수준)을 생략하거나 강화 또는 완화 적용할 수 있도록 허용하였는 바, 주관회사는 지분증권의 인수 또는 모집·매출의 주선업무를 수행함에 있어서 지분증권의 특성 및 발행회사의 일정요건 충족여부 등에 따라 기업실사 수준을 완화하여 적용할 수 있도록 규정하고 있습니다.

본 지분증권은 대표주관회사인 미래에셋대우(주)의 내부 규정상 기업실사 기준을 적용하여 기업실사 업무를 수행하였습니다.

<금융투자회사의 기업실사 모범규준>

제3조(적용범위 등) ①이 규준은 법 제119조제3항의 규정에 의한 증권신고서 및 법 제122조의 규정에 의한 정정신고서를 제출하는 경우에 적용하며, 영업의 실체가 있는 발행회사가 제출하는 지분증권, 채무증권 증권신고서를 대상으로 하고 자산유동화증권 등은 적용대상에서 제외된다.
②이 규준은 주간회사가 업무수행 중 참고해야 할 기본적인 지침으로 발행회사의 재무 및 영업 현황, 사업 환경, 투자위험, 인수 형태 등을 감안하여 강화하거나 완화하는 등 탄력적으로 운용할 수 있다. 
③기업공개의 경우 기업공개 실사절차의 특성을 감안하여 이 규준의 내용중 한국거래소의 상장심사지침 등에서 의무사항으로 규정하고 있는 내용과 중복되는 부분에 대해서는 이를 생략하거나 완화할 수 있다. 
④채무증권의 경우 i)보증유무, 상환조건(만기, 옵션유무), 특약 등 해당 사채의 특성, ii)법 제119조제2항에서 규정하고 있는 일괄신고서에 의한 발행인지 여부, iii)발행회사가 시행령 제121조제6항의 요건을 충족하고 있는지 여부, iv)해당 사채권에 대한 신용평가등급(외부 및 내부) 등을 감안하여 합리적인 기준에 따라 이 규준을 완화할 수 있다. 
⑤제2항 내지 제4항에 따라 이 규준을 생략하거나 강화 또는 완화하는 경우에는 이사회나 리스크관리위원회(이하 ‘리스크관리위원회 등’)의 의사결정을 거쳐야 한다.

3. 기업실사 일정 및 주요 내용

일자
기업 실사 내용

2019년 01월 31일
* 발행회사 방문
- 자금조달 금액 등 발행회사 의견 청취
- 공시 및 뉴스 내용 등을 통한 발행회사 및 소속산업 사전 조사
- 주요 사항 및 일정 체크
- 유상증자 상세 일정 등 업무 협의
- 실사 사전 요청자료 송부

2020년 02월 01일
~
2019년 02월 9일
* 발행회사 및 해당 산업 조사
- 실사 사전 요청 자료 목록 제공
- 공시 및 뉴스 내용 등을 통한 발행회사 및 산업 이해
- 관련 Q&A 등
* 유상증자 리스크검토
- 발행시장 상황, 자금조달규모 적정성, 공모가액 희망 할인율

2020년 02월 10일
~
2020년 02월 16일
* 발행회사 방문 및 보고서 작성
* Due-diligence checklist에 따라 투자위험요소 실사
1) 사업위험관련 실사
- 영위중인 사업 및 신규 사업에 대한 세부사항 등 체크
2) 회사위험관련 실사
- 재무관련 위험 및 우발채무 등의 위험요소 등 체크
3) 기타위험관련 실사
* 투자위험요소 세부사항 체크
- 원장 및 각종 명세서 등의 실제 장부검토
- 주요 계약관련 계약서 및 소송관련 서류 등의 확인
- 각 부서 주요 담당자 인터뷰
* 주요 경영진 면담
- 경영진 평판 리스크 검토
- 향후 사업추진계획 및 발행회사의 비젼 검토
- 책임자 인터뷰를 통한 자금사용목적 확인

2020년 02월 17일
~
2020년 02월 24일
* 실사 추가 자료 요청
* 증권신고서 작성 조언
* 이사회의사록 검토/인수계약서 및 모집매출주선계약서 체결
* 실사이행보고서 작성 / 검토

4. 기업실사 참여자

[대표주관회사]

소속기관
부서
성명
직책
실사업무분장
주요경력

미래에셋대우(주)
기업금융본부 IB3팀
최병호
팀장
기업실사 총괄
기업금융업무 등 24년

미래에셋대우(주)
기업금융본부 IB3팀
채승용
부장
기업실사 책임
기업금융업무 등 10년

미래에셋대우(주)
기업금융본부 IB3팀
신영배
차장
기업실사 책임
기업금융업무 등 8년

미래에셋대우(주)
기업금융본부 IB3팀
오우석
대리
기업실사 및 서류작성
기업금융업무 3년

[발행회사]

소속기관
부서
성명
직책
담당업무

(주)심텍
전략경영그룹
전원배
상무
전략경영

IR팀
안성호
팀장
IR

경영전략팀
임재찬
팀장
전략기획 및 경영전략

자금팀
서상덕
팀장
자금

회계팀
신승일
팀장
회계

내부통제팀
정한진
팀장
내부통제

5. 기업실사 세부항목 및 점검 결과

동 증권신고서에 첨부되어 있는 기업실사 보고서를 참조해 주시기 바랍니다.

6. 종합 의견

가. 대표주관회사인 미래에셋대우(주)는 (주)심텍 2020년 02월 25일 이사회에서 결의한 보통주식 9,101,184주에 대한 주주배정후 실권주 일반공모 증자를 잔액인수 함에 있어 다음과 같이 평가합니다.

나. 대표주관회사는 상기 실사를 통해 제공받는 자료들로부터 도출된 결과나 오류, 누락 등에 대하여 책임지지 않으며, 인간적 또는 기계적, 기타 그 외의 다른 요인에 의한 오류발생 가능성으로 인해 본 평가 내용에 대해 명시적으로 혹은 묵시적으로도 증명이나 서명 또는 보증 및 단언을 할 수 없습니다.

다. 동사의 금번 유상증자는 국내외 거시경제 변수의 변화로 투자수익에 대한 확실성이 저하될 수 있습니다. 투자자 여러분께서는 상기 검토결과는 물론 동 증권신고서 및 투자설명서에 기재된 동사의 회사 전반에 걸친 현황 및 재무상의 위험과 산업 및 영업상의 위험요인 등을 감안하시어 투자에 유의하시기 바랍니다. 또한, 당사가 현재 알고 있지 못하거나 중요하지 않다고 판단하여 동 증권신고서 및 투자설명서에 기재하지 않은 사항이라 하더라도 동사의 운영에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있다는 가능성을 배제할 수는 없으므로, 투자자께서는 동 증권신고서 및 투자설명서에 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안되며, 독자적이고도 세밀한 판단에 의해 투자결정을 하시기 바랍니다.

긍정적 요인

▶ 신고서 제출일 현재 동사의 최대주주는 심텍홀딩스로 44.88% 수준의 높은 지분율을 보유하고 있습니다. 최대주주의 높은 지분율로 인해 경영권은 안정적으로 유지되고 있으며, 향후에도 경영권 안정에 영향을 미치는 유의미한 지분변동 발생가능성은 낮은 것으로 판단됩니다. 

▶ 최대주주인 심텍홀딩스는 충분한 재무적 지원능력을 보유하고 있으며, 본 유상증자 참여 가능성이 있습니다. 

▶ 동사의 매출 중 메모리 반도체 向 비중이 85% 비메모리 비중은 15% 수준입니다. 메모리반도체 산업의
수요는 단기적으로 변동성을 보이고 있으나, 추세적으로는 성장 기조가 유지되고 있습니다. IHS Markit은 DRAM 수요가 2017년과 2018년 전년대비 각각 25.4%와 15.0% 성장하였고, 2019년 17.3%, 2020년 19.8% 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 또한 NAND 수요도 2017과
2018년 전년대비 각각 34.3%와 35.4% 성장하였고, 2019년 37.0%, 2020년 38.2% 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 

▶ 동
사는 연구개발을 위해, 국내외 우수인재를 지속적으로 확보하는 활동을 지속적으로 강화하고 있습니다. 또한, 상당부분을 차지하는 해외 매출 비중에 대응하기 위
해 지속적인 R&D역량을 강화하고 있습니다. 

▶
동사는 PC, TV, 4차산업 등과 같은 전방산업에 영향을 많이 받습니다. 2020년에 5G에 따른 스마트폰 교체주기 회복과 데이터센터 투자 재개로 메모리 반도체 수요 회복이 전망되며 Packaging Substrate에 대한 수요 또한 상승할 것으로 전망됩니다. 따라서 시장에서는 상대적 공급량 부족으로 인하여 Packaging Substrate 가격 상승을 예상하고 있습니다. 또한, 기술 집약적인 Packaging Substrate에 대한 수요를 현격하게 늘리는 DRAM 신기술 개발과 상용화가 예정되어 있습니다. 2020년 상반기에 출시되는 프리미엄 스마트폰들 일부에는 LPDDR5 기반의 DRAM이 채택될 가능성이 높으며, 빠르면 2020년 하반기에는 DDR5 도입 가능성도 점쳐지고 있습니다.

부정적 요인

▶ 동사는 연결기준 매출액 상승에도 불구하고 연결기준 영업이익 성장률은 2017년 -15.9%, 2018년 -9.0%로 역성장했으며 2019년 3분기 적자전환을 기록했습니다. 연결기준 영업이익은 2016년 402억원을 기록한 후 감소하기 시작하여 2018년 308억원을 기록하였고 2019년 3분기 -278억원으로 적자전환 하였습니다. 동사의 연결기준 영업이익률은 2016년 5.1%에서 2018년 3.1%로 하락하였고 2019년 3분기 기준 -3.9%를 기록하고 있습니다. 동사의 연결기준 순이익률 또한 2016년 3.7%에서 2018년 0.2%로 감소하였으며 2019년 3분기 기준 -5.5%를 기록하였습니다.

▶

동사는 2016년부터

지속적으로 부채가 증가하고 있습니다
(2016
년 말 기
준 4,220억원, 2019년 3분기 말 기준 6,777억원)
.
동사의 부채비율은 2016년 말 235.5%, 2017년 말 239.1%, 2018년 말 279.1%
을 기록하며 지속적으로 상승해왔습니다. 특히,
2018년 말 279.1%에서 2019년 3분기 425.0%로 약 146.0%p. 증가
하였습니다.

▶
또한,

동사의
재고자산회전율은 최근 3개년간 지속적으로 떨어졌습니다(2016년 772.0%, 2017년 627.0%, 2018년 611.3%, 2019년 3분기 543.9%). 이에 따라 재고자산회전일수 역시 2016년 약 47.3일에서 2019년 3분기 67.1일로 19.8일 가량 증가
했습니다.

▶

2019년 3분기 기준 동사의 연결기준 수출액은 6,411억원으로 전체 매출액인 7,069억원 중 90.7%를 차지
하고 있습니다. 또한,
동사는 USD, ERU, JPY 통화 가격 변동에 주로 영향을 받으며 2016년 STG(기존 Eastern)을 인수하면서 JPY에 대한 환위험 노출 정도가 상승했습니다.

자금조달의
필요성
▶ 동사는 금번 유상증자를 통해 조달하는 자금을 시설자금 및 채무상환자금으로 사용할 계획입니다. 만약 금번 유상증자의 공모금액이 당초 계획한 금액에 미달할 경우 부족분은 동사의 자체자금으로 충당할 계획입니다.

▶ 금번 유상증자를 통해 조달한 자금의 세부사용 내역은 "Ⅴ. 자금의 사용목적"을 참고하시기 바랍니다.

2020. 02. 25

대표주관회사 :
미래에셋대우(주)

대 표 이 사 :
조 웅 기

Ⅴ. 자금의 사용목적

1. 모집 또는 매출에 의한 자금조달 내역

가. 자금조달금액

(단위 : 원)

구 분
금 액

모집 또는 매출총액(1)
92,377,017,600

발행제비용(2)
1,375,521,082

순 수 입 금 [ (1)-(2) ]
91,001,496,518

주1) 상기 금액은 예정 모집가액을 기준으로 산정한 금액으로 모집가액 확정 시 변경될 수 있습니다.
주2) 상기 모집 또는 매출총액은 우선적으로 아래 자금의 사용 목적에 따라 사용하며, 발행제비용은 당사의 자체자금으로 사용할 예정입니다.

나. 발행제비용의 내역

(단위 : 원)

구 분
금 액
계산 근거

발행분담금
16,627,863
발행가액총액 x 0.018%

인수수수료
1,293,278,240
모집총액 x 1.40% (10원 미만 절사)

상장수수료
10,400,000
910만원+ 1,000억원 초과금액의 10억원당 5만원
 (코스닥상장규정 시행세칙 별표4)

등록면허세
18,202,368
증자 자본금의 x 0.40%

지방교육세
3,640,474
등록면허세 x 0.20%

기타비용
50,000,000
투자설명서 인쇄 및 발송비, 법무사수수료,
 신주배정통지서 인쇄 및 발송비 등

합계
1,375,521,082
-

주1) 상기 금액은 예정 모집가액을 기준으로 산정한 금액입니다.
주2) 발행제비용은 공모금액 및 상장신청일 직전일 한국거래소에서 거래되는 당사의 보통주식 종가, 유관기관 정책 등에 따라 변동될 수 있습니다.
주3) 기타비용은 예상금액으로 변동될 수 있습니다.

2. 자금의 사용목적

가. 공모자금 사용계획

자금의 사용목적

(기준일 :
2020년 02월 25일
)
(단위 : 백만원)

시설자금
영업양수
자금
운영자금
채무상환
자금
타법인증권
취득자금
기타
계

25,077
-
-
67,300
-
-
92,377

주1) 상기 금액은 예정 모집가액을 기준으로 산정한 금액으로 모집가액 확정시 변경될 수 있습니다.
주2) 금번 발행과 관련된 발행제비용은 당사의 자체자금으로 충당할 예정입니다.
주3) 부족자금은 회사의 내부자금으로 충당할 예정입니다.

나. 세부 자금사용 계획

당사는 금번 유상증자를 통해 공모한 자금

(924억원)
을 주력제품을 생산하는 "MSAP공정" 등에 대한 생산능력 및 생산성 향상을 위한 시설자금과 재무구조 개선을 위한 채무상환자금으로 사용할 예정입니다.

▣ 시설자금
(251억)

금번 유상증자를 통한 공모자금 중 약

251억
원
에 해당하는 금액을 당사의 주력제품을 생산하는 "MSAP공정"에 대한 설비투자 자금으
로 활용할 계획입니다 . MSAP공정은 당사의 주력제품 생산공정으로써 최첨단 반도체용 PCB의 미세회로를 구현하기 위해 필수적인 공정입니다. 해당 공정을 통하여 생산된 당사의 PCB는 최종적으로 고사양 스마트폰, PC, 각종 모바일기기 및 인공지능 제품 등 최점단 전자제품에 제공됩니다. 주요 전방시장인 반도체 고객 수요가 증가하고 있어 이를 대응하기 위해 MSAP공정의 지속적인 생산능력 확대가 요구되고 있습니다. 이에, 신규 기계장치를 증설하여 수주대응력을 강화하고자 합니다. 또한, 이미 구축되어 있는 MSAP공정의 노후 장비를 교체하여 생산성 향상 및 품질 개선을 실현하고자 합니다.
MSAP공정의 생산능력 확대로 인하여 주요 매출처인 SEC와 Micron에 대한 공급확대가 예상되며, 해당공정은 50,000㎡당 월 $220만 수준의 매출증대가 기대됩니다.

[시설자금 내역]

(단위 : 억원)

구분
투자내용
투자금액
기대효과
투자시점

2020년
합계

1Q
2Q
3Q
4Q

시설투자
MSAP 공정 신규 기계장치
150
- 생산능력 월 30,000㎡-> 월 40,000㎡
 - 병목공정 해소
-
12
74
64
150

MSAP 공정 일부 설비교체
50
- 생산성 향상 및 성능 개량
-
-
-
50
50

유지보수투자
MSAP 공정 장비 유지보수
51
- 품질 관리 및 개선
-
-
-
51
51

합 계
251

-
12
74
165
251

자료 : 당사 내부 자료

▣ 채무상환자금
(673억원)

금번 유상증자를 통한 공모자금 중 약
673억원
에 해당하는 금액은 아래의 차입금을 상환함으로써 재무구조 개선을 위한 자금
으로 활용할 계획입니다. 

[채무상환자금 사용내역]

(단위 : 억원)

구 분
차입처
금 액
이자율
차입일
만기일

제1회 무기명 이권부 무보증 사모사채
신한금융투자
300
5.00%
2019-04-16
2020-06-30

운전자금(한도)대출
산업은행 외
373
3.74%
2019-09-16
2020년 2분기~

합 계
673
-
-
-

자료 : 당사 내부 자료

주) 부족자금은 당사 보유 현금으로 처리할 예정입니다.

Ⅵ. 그 밖에 투자자보호를 위해 필요한 사항

1. 시장조성에 관한 사항
당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

2. 안정조작에 관한 사항
당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

제2부 발행인에 관한 사항

2_발행인에관한사항(참조방식에의한기재가아닌경우)

Ⅰ. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황

(단위 : 백만원)

상호
설립일
주소
주요사업
최근사업연도말
자산총액
지배관계 근거
주요종속
회사 여부

(주)심텍글로벌
2018.02.21
충북 청주시 흥덕구 산단로73

투자업

(지주회사)

116,379
의결권의 과반수 소유
해당
(자산총액 750억원 이상)

Simmtech Hong Kong 
Holdings Limited

2010.07.16
Room1808, 18/F, Tower ii, Admiralty 
Centre, 18 Harcourt Road, Admiralty, 
Hong Kong

투자업

(지주회사)

45,787
의결권의 과반수 소유
‘해당사항 없음’

신태전자(서안) 
유한공사

2010.08.10
Zone B Of Shaanxi Xi'an EPZ, No.28-4
Xinxi Avenue Xi'an Shaanxi 710119，
China.

PCB 제조

103,400
의결권의 과반수 소유
해당
(자산총액 750억원 이상)

STJ Holdings Co., Ltd

2016.05.31
1-8-37 Tsukahara, Chino, Nagano 
Prefecture, Japan

투자업

(지주회사)

20,516
의결권의 과반수 소유
‘해당사항 없음’

Eastern Co., Ltd.

1961.02.08
1-8-37 Tsukahara, Chino, Nagano 
Prefecture, Japan

PCB 제조

204,818
의결권의 과반수 소유
해당
(자산총액 750억원 이상)

T.E.TECH(M)SDN.BHD.
2000.03.01
No. 40, Jalan BPR6, Taman Bukit 
Rawang Putra, Rawang, 48000, 
Rawang, Selangor, Malaysia
PCB
제품검사
2,288
의결권의 과반수 소유
‘해당사항 없음’

※ 주요종속회사 여부 판단기준 
 (1) 최근사업연도말 자산총액이 지배회사 자산총액의 10% 이상인 종속회사

(2) 최근사업연도말 자산총액이 750억원 이상인 종속회사

가-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분
자회사
사 유

신규
연결
-
-

-
-

연결
제외
-
-

-
-

나. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭
- 당사의 명칭은 주식회사 심텍이며, 영문으로는 SIMMTECH Co., Ltd.라 표기합니 다. 단, 약식으로는 (주)심텍, SIMMTECH 으로 표기합니다.

다. 설립일자 및 존속기간
 - (주)심텍은 2015년 07월 01일 (주)심텍홀딩스로 부터 인적분할 되어, 
 인쇄회로기판 제조사업부문을 영위하고 있습니다.

라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소
 주 소 : 충청북도 청주시 흥덕구 산단로 73 
 전화번호 : 043-269-9000 
 홈페이지 : http://www.simmtech.co.kr

마. 회사사업 영위의 근거가 되는 법률
 "해당사항 없음"

바. 중소기업 해당 여부
 - 중소기업 기본법 제2조에 의한 중소기업에 해당되지 않습니다.

사. 대한민국에 대리인이 있는 경우에는 이름(대표자), 주소 및 연락처
 "해당사항 없음."

아. 주요 사업의 내용 

PCB 제조
- ㈜심텍(*1)
- 신태전자(서안) 유한공사 (*3)
- Eastern Co., Ltd.

투자업
(지주회사)
- (주)심텍글로벌(*2)
- Simmtech Hong Kong Holdings Limited
- STJ Holdings Co., Ltd.(*4)

(*1) (주)심텍은 2015년 7월 1일 (주)심텍홀딩스로부터 인적분할 되어, 인쇄회로기판 
 제조사업부문을 영위하고 있습니다.
 (*2) (주)심텍글로벌은 해외생산법인들의 지분을 통합적으로 관리를 위하여 2018년 2월 21일 설립 되었으며, 2018년 11월 30일 (주)심텍 등으로 부터 Simmtech Hong Kong Holdings Limited 의 지분 100% 와 
 STJ Holdings Co., Ltd. 지분 100%를 인수하였습니다. 
 - 2018년 11월 30일 (주)심텍은 (주)심텍글로벌의 유상증자에 참여하여 Simmtech Hong Kong Holdings Limited의 지분 100% 와 STJ Holdings Co., Ltd. 지분 100%를 현물출자하여 보고서 제출일 현재 (주)심텍이 (주)심텍글로 벌의 98.55% 지분을 보유하고 있습니다.
 (*3) 신태전자(서안) 유한공사는 당사의 주요 제품인 모듈PCB를 외주임가공 방식으로 생산하여 중국 소재 고객 에게 납품하고 있으며, 중국 시안에 위치하고 있는 회사입니다. Simmtech Hong Kong Holdings Limited가
 신태전자(서안) 유한공사의 지분을 100% 소유하고 있습니다.
(*4) STJ Holdings는 일본의 PCB 제조회사인 Eastern사의 지분투자를 위해 2016년 5월 31일 설립된 특수목적
 회사이며, Eastern사 지분의 96.08%를 보유하고 있습니다. 

-기타 자세한 사항은 동 보고서 'Ⅱ. 사업의 내용'을 참조하시기 바랍니다.

자.공시서류작성기준일 현재 계열회사의 총수, 주요계열회사의 명칭 및 상장여부

 (1) 계열그룹의 명칭 - (주)심텍홀딩스

 (2) 기업집단 소속회사의 현황
 당사의 계열회사는 사업보고서 작성기준일 현재 당사를 포함하여 총 16개사 
 입니다.(상장사 2개사, 비상장사 14개사)
 
- 계열회사에 관한 세부사항은 본 보고서[Ⅸ. 계열회사 등에 관한 사항]을 
 참조하시기 바랍니다.

차. 신용평가에 관한 사항

- 당사는 2019년 4월 27일 신용평가사로부터 기업전반에 대해 평가를 받았습니다. 

평가일

평가보고서의 종류

평가등급

현금흐름등급

신용평가사

2019.04.27

정기평가
[DNA PLUS보고서]

BBB-

A

이크레더블

2018.05.11

정기평가
[DNA PLUS보고서]

BBB-

C+

이크레더블

2016.05.11

정기평가
[DNA PLUS보고서]

BBB-

NR

이크레더블

주1) 당사는 공시대상기간동안 회사채를 신용평가 받은 사실이 없습니다. 

(1) 신용평가 회사의 신용등급체계 및 등급부여의미

1) 신용등급체계 및 평가등급 부여의미

등급체계

평가등급 부여 의미

AAA

채무이행 능력이 최고 우량한 수준임

AA

채무이행 능력이 매우 우량하나, AAA보다는 다소 열위한 요소가 있음

A

채무이행 능력이 우량하나, 상위등급에 비해 경기침체 및 환경변화의 영향을 받기 쉬움

BBB

채무이행 능력이 양호하나, 장래 경기침체 및 환경변화에 따라 채무이행 능력이 저하될 가능성이 내포되어 있음

BB

채무이행 능력에 문제가 없으나, 경제여건 및 시장환경 변화에 따라 그 안정성면에서는 다소 투기적인 요소가 내포

B

채무이행 능력이 있으나, 장래의 경제 환경 악화 시 채무불이행 가능성이 있어 그 안정성 면에서 투기적임

CCC

현재시점에서 채무불이행이 발생할 가능성을 내포하고 있어 매우 투기적임

CC

채무불이행이 발생할 가능성이 높음

C

채무불이행이 발생할 가능성이 매우 높음

D

현재 채무불이행 상태에 있음

※ 'AA'부터 'CCC'등급까지는 등급내 우열에 따라 '+' 또는 '-' 로 등급구분

 2) 현금흐름등급 부여 의미

유형
유형별 정의

A Type
재무 안정형
영업활동을 통한 금융비용 부담이 낮아 추가 자금조달여력 있고, 단기자금운용 리스크는 낮음.

B Type
재무 관리형
영업활동을 통한 금융비용 부다은 보통시 되나 환경변화에 따른 추가 자금조달력이 제한적으로단기자금운용 리스크 관리가 필요함.

C Type
중기 개선형
영업활동 또는 회사 규모 등과 대비하여 금융비용 부담이 높아 추가 자금조달력이 제한적으로 재무구조 개선 노력이 필요함.

D Type
단기 개선형
영업활동 및 회사 규모 등과 대비하여 금융비용 부담이 매우 높고 추가 자금조달력이 극히 제한적으로 단기자금운용 리스크 매우 높아 재무구조 개선 요구됨.

카.「상법」 제290조에 따른 변태설립사항
 "해당사항 없음"

타. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장
(또는 등록ㆍ지정)여부
주권상장
(또는 등록ㆍ지정)일자
특례상장 등
여부
특례상장 등
적용법규

코스닥시장
2015년 08월 17일
해당사항 없음
해당사항 없음

2. 회사의 연혁

가. 회사의 주요연혁

일 자

내 용

2015.07

(주)심텍홀딩스로부터 인적분할

2015.08

(주)심텍 코스닥시장 재상장(매매개시일 2015년 8월 7일)

2015.09

제3자배정 유상증자 (Simmtech Hong Kong Holdings Limited 매입)

2016.03
J-DEVCES社로부터 "Partner of the Year 2015" 수상

2016.03
SanDisk社로부터 "Best in Class Supplier" 수상

2016.07

STJ Holdings의 유상증자 참여

2016.10
삼성전자社로부터 "환경안전혁신상" 수상

2016.12
산업통상자원부 주관 세계일류상품(패턴매립형기판) 선정 및 생산기업 지정

2017.03
J-DEVCES社로부터 "Partner of the Year 2016" 수상

2017.04
Tongfu Microelectronics社로부터 "Best Quality Performance" 수상

2017.10

제3자배정 상환우선주 발행(심텍홀딩스 대상)

2017.12

STJ Holdings의 지분 추가취득(외부기관투자자의 지분을 취득)

(STJ Holdings의 지분 추가취득 후 STJ Holdings 및 Eastern사

종속회사로 편입)

2018.02
(주)심텍글로벌 설립(설립자본금 투자)

2018.11
㈜심텍이 ㈜심텍글로벌에 현물출자 완료
(Simmtech Hong Kong Holdings Limited. 와 STJ Holdings 지분을 현물출자 하여 심텍글로벌의 지분을 추가 취득)

2018.12
제55회 무역의 날 6억불 수출의 탑 수상

나. 종속회사의 연혁

(1) Simmtech Global Co., Ltd. (국내소재 외국 지주회사)

일 자
내 용

2018.02
2018.09

2018.11

회사 설립(발행주식수 180만주, 자본금 9억원)
자본금 감소 95% 감자(18.08.16일 임시주총결의) 
(자본금 45,000,000원, 발행주식수 90,000주로 감소)
자본금 증자(발행주식수 : 17,238,068주, 자본금 8,619,034,000원)
최대주주 ((주)심텍 : 지분율 98.55%)

(2) Simmtech Hong Kong Holdings Limited(투자업(지주회사))

일 자
내 용

2010.07
2010.09
2010.09
2013.04
2015.09
2018.11
회사 설립(발행주식수 2백만주, 자본금 미화 2백만불)
자본금 증자(발행주식수 : 4천만주, 자본금 미화 4천만불)
신태전자(서안)유한공사 지분 투자
최대주주 변경 ((주)심텍홀딩스(분할 전 (주)심텍) : 지분율 99.02%)
최대주주 변경 ((주)심텍(분할 신설회사) : 지분율 99.02%)
최대주주 변경 ((주) 심텍글로벌 : 지분율 100%)

(3) 신태전자(서안) 유한공사

일 자
내 용

2010.08
2010.09
2011.06
2012.12
2013.03
2013.07
2014.12
2015.12

중국내 회사 설립(발행주식수 4천만주, 자본금 미화 4천만불)
최대주주변경(Simmtech Hong Kong Holdings Limited, 지분율 100%)
메모리 모듈 전용라인 완공
ISO 9001, ISO14001, TS16949, OHSAS 18001 시스템 인증 취득
월간 생산Capa 확장(10,000㎡) 완료
SESS (Suzhou Samsung) 품질 인증 획득 및 제품 공급 개시
SCS (Xi'an Samsung) 품질 인증 획득 및 제품 공급 개시
ISO 9001, ISO14001, OHSAS 18001 시스템 인증 재취득

(4) STJ Holdings Co., Ltd

일 자
내 용

2016.05
2016.07
2017.12
2018.06
2018.11
일본내 회사 설립
Eastern의 지분 70.8%를 보유
(주)심텍의 종속회사로 편입
Eastern의 지분 96.08%를 보유(Eastern 출자전환)
최대주주 변경 ((주) 심텍글로벌 : 지분율 100%)

(5) Eastern Co., Ltd.

일 자
내 용

1961.02
2003.12
2017.12
2018.06
일본내 회사 설립
T.E.TECH(M)SDN. BHD.사의 지분 68.98%를 보유
(주)심텍의 종속회사로 편입 
MSAP 생산라인 증설

다. 회사의 본점소재지 및 그 변경
 당사의 본점은 충북 청주시 흥덕구 산단로 73에 소재하고 있으며, 2015년 7월 1일
 을 분할기일로, 주식회사 심텍홀딩스로부터 PCB제조사업을 인적분할되어 신설된 법인으로써, 설립 후 본점소재지의 변경은 없습니다.

라. 경영진의 중요한 변동(대표이사를 포함한 1/3이상 변동)

직위
성명
재직기간
비 고

대표이사
최시돈
2015.07.01 ~ 현재
2019.03. 대표이사 재선임

사내이사
송문섭
2015.07.01 ~ 현재
2015.07 사외이사로 선임
2019.03 사내이사로 재선임

주1) 당사는 2015년 7월 1일을 분할기일로 하여 주식회사 심텍홀딩스로부터 
 PCB 제조사업을 인적분할하여 신설된 법인입니다.
주2) 보고서 제출일 현재 당사의 이사회는 사내이사 4인(전세호, 송문섭, 최시돈, 김영구), 사외이사 2인(김연호,박상근) 총 6인의 이사로 구성되어 있습니다.

마. 최대주주의 변동

당사는 보고서 작성 대상기간 중 최대주주가 변동되었던 사항은 없습니다.

바. 상호의 변경
당사는 2015년 7월 1일을 기준으로 (주)심텍홀딩스로부터 PCB사업 부문을 인적분할하여 신설된 법인으로써, 설립 이후 상호변경을 한 사실이 없습니다.

사. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나
 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과
 "해당사항 없음"

 아 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용

 분할전 심텍은 2015년 7월 1일(분할기일)을 기준으로 존속회사인 (주)심텍홀딩스
(2000년 1월 04일 코스닥 시장 내 상장)와 신설회사인 (주)심텍으로 분할되었고, 
신설회사인 (주)심텍과 존속회사인 (주)심텍홀딩스는 2015년 8월 07일 코스닥시장에 각각 변경상장 및 재상장하였습니다.

구 분

일 자

분할기일

2015년 07월 01일

분할보고총회일 또는 창립총회일

2015년 07월 01일

분할등기일

2015년 07월 01일

재상장

2015년 08월 07일

현물출자(Simmtech Hong Kong Holdings Limited.)
2015년 09월 01일

주) 분할전 (주)심텍은 2015년 5월 29일 임시주주총회를 개최하여 분할계획서(정관변경 포함)를 승인받았습니다.

※ 분할 관련 기타 자세한 사항은 (주)심텍홀딩스의 2015년 4월 27일 금융감독원 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 기공시한 주요사항보고서(분할결정)을 참조하시기 바랍니다.

자. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화
 "해당사항 없음"

차. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용

 (1) 지배회사의 사항
 - (주)심텍홀딩스

 [지배회사의 연혁]

연 월
내 용

2010.11.
제47회 무역의 날 '4억불 수출의 탑" 수상

2011.05.
한국거래소 주관 '2011년 코스닥시장 히든챔피언' 선정

2011.11.
제48회 무역의 날 5억불 수출의 탑 수상

2013.02.
삼성전자로부터 '2013 강소기업' 선정

2013.02.
한국거래소 주관 '공시우수법인' 수상

2013.06.
코스닥협회 주최 제6회 대한민국코스닥대상 '최우수일자리창출기업상' 수상

2013.07.
STATSchiPPAC사로부터 'Outstanding Site Award in Service and Supplier for 2012' 수상

2014.01.
TOSHIBA사로부터 'Best Partnership' 수상

2014.02.
SanDisk로부터 'Best in Class' Supplier 4년 연속 수상

2014.10.
2014년 SK Hynix 동반성장데이' 우수 협력사상 수상

2015.01.
삼성전자로부터 'Best Partner Award' 2년 연속 수상

2015.02.
회사분할 결정

2015.07.
상호 변경(㈜심텍-> ㈜심텍홀딩스)

2015.07.
인적분할 (기준일: 2015.07.01)

2015.08.
㈜심텍홀딩스 코스닥시장 변경상장 (매매개시일 2015년 8월 7일)

2015.09.
㈜심텍의 제3자배정 유상증자 참여 (Simmtech Hong Kong Holdings Limited 현물출자)

2015.11.
일반공모 유상증자 (㈜심텍 구주(舊株) 취득)

2016.01.
지주회사 전환 (전환일: 2016.01.01)

2016.05.
STJ Holdings Co., Ltd. 설립 (손자회사, 일본)

2017.11.
기명식 전환우선주 제3자배정 유상증자

2017.11.
㈜심텍의 제3자배정 기명식 상환우선주 유상증자 참여

2017.12.

㈜심텍의 STJ Holdings 지분 추가취득(외부기관투자자의 지분을 취득)

(STJ Holdings 및 Eastern사 ㈜심텍의 종속회사로 편입)

2018.02.

㈜심텍이 ㈜심텍글로벌 설립(손자회사, 국내소재외국지주회사)

2018.11.

㈜심텍이 ㈜심텍글로벌에 현물출자 완료

(Simmtech Hong Kong Holdings Limited. 와 STJ Holdings 지분을 현물출자 하여 심텍글로벌의 지분을 추가 취득)

 [지배회사 사업부문]

- 영업개황
(주)심텍홀딩스는 다른 회사의 주식을 소유하고 그 회사를 지배하는 것을 목적으로 하는 지주회사로서, 분할전 회사(舊, ㈜심텍)는 지주회사 체제 전환을 위해 2015년 7월 1일 인적분할의 방식으로 투자, 브랜드수수료, 경영자문수수료, 임대수익 등 지주사업부문을 담당하는 ㈜심텍홀딩스와 기존의 PCB제조 및 판매 사업을 영위하는 ㈜심텍으로 분할하였습니다.

(주)심텍홀딩스는 분할에 따른 존속법인으로서 분할전 회사(심텍)가 보유한 관계회사 지분 모두를 보유하게 되며, 이에 따라 자회사 및 관계회사들이 속한 산업환경 및 
영업실적에 직, 간접적으로 영향을 받습니다. 

(주)심텍홀딩스와 그 종속기업(이하 '연결회사')은 제공하는 재화나 용역에 근거하여 영업부문을 구분하고 각 부문의 재무정보를 내부관리목적으로 활용하고 있으며, 이에 따라 당해 보고서의 사업부문은 다음과 같습니다.

사업부문

회사명

주요 생산 및 판매제품 유형

지주회사

㈜심텍홀딩스_주1)
Simmtech Hong Kong Holdings Limited
STNC Hong Kong Holdings Limited
STJ Holdings Co., Ltd.
㈜심텍글로벌

배당, 브랜드로열티, 
경영자문, 임대수익 등

PCB 제조

㈜심텍_주1)
신태전자(서안) 유한공사
Eastern Co., Ltd.㈜심텍_주1)
신태전자(서안) 유한공사
Eastern Co., Ltd.

Module PCB, 및 Substrate PCB 등

PCB 영업
Simmtech Japan Inc.
Simmtech Niching (Suzhou) Co.,Ltd.
Simmtech America Inc.
고객사 Contact 및 영업

PCB
제품검사 외
T.E.TECH(M) SDN.BHD.
외주검사

부동산 임대 외

㈜성진사

임대수익

교육 서비스
㈜시니어파트너즈
홈인스테드코리아
교육 서비스

주1) 2015년 11월 11일 일반공모 유상증자를 통해 ㈜심텍 구주를 현물출자 받아 ㈜심텍의 지분을 
 독점규제 및 공정거래에 관한 법률' 제8조의2 제2항 제2호에 따른 비율 이상 소유하여 동 법률에 
 따른 지주회사로 전환하였습니다. (공정거래위원회 전환 승인일 : 2016년 06월 15일)

3. 자본금 변동사항

가. 증자(감자)현황

(기준일 :
2019년 09월 30일
)
(단위 : 원, 주)

주식발행
(감소)일자
발행(감소)
형태
발행(감소)한 주식의 내용

주식의 종류
수량
주당
액면가액
주당발행
(감소)가액
비고

2015년 08월 17일
-
보통주
18,071,407
500
500
주1)
회사분할로 인한 재상장

2015년 09월 02일
유상증자(제3자배정)
보통주
3,874,008
500
11,700
증자비율 : 21%

2016년 11월 22일
신주인수권행사
보통주
231,447

500

7,720

-

2016년 12월 13일
신주인수권행사
보통주
149,545

500

7,720

-

2017년 02월 27일
신주인수권행사
보통주
426,552
500

7,720

-

2017년 11월 21일
유상증자(제3자배정)
우선주
1,593,625
500
12,550

주2)
기명식 상환우선주발행

증자비율 : 7%

2019년 02월 26일
상환권행사
우선주
557,769
500
-12,550
주3)
상환권 행사

2019년 05월 03일
상환권행사
우선주
637,451
500
-12,550
주3)
상환권 행사

주1) 당사는 2015년 7월 1일을 분할기일로 하여 주식회사 심텍홀딩스로부터 PCB 제조사업을 인적분할하여 신설된 법인 으로, 2015년 08월 17일 코스닥시장에 재상장되었습니다.
주2) 당사는 2017년 11월 21일 (주)심텍홀딩스를 대상으로 의결권이 없는 참가적, 누적적 우선주를 발행하였습니다.
주3) 2017년 11월 21일 발행된 상환우선주 1,593,625주중 2019년 2월과, 5월에 상환권 행사에 따라 1,195,220주를 
 자기주식으로 취득 후 소각완료하였습니다.
 - 상기 상환우선주 취득 및 소각은 배당가능이익을 재원으로 취득한 자기주식의 소각으로 자본금의 감소는 없습니다. 
 - 보고서 제출일 현재 잔여 상환우선주는 398,405주 입니다.

미상환 전환사채 발행현황

(기준일 :
2019년 09월 30일
)
(단위 : 원, 주)

종류＼구분
발행일
만기일
권면총액
전환대상
주식의 종류
전환청구가능기간
전환조건
미상환사채
비고

전환비율
(%)
전환가액
권면총액
전환가능주식수

-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

합 계
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

※ 당사는 공시대상기간 중 미상환 전환사채 발행내역이 없습니다.

미상환 신주인수권부사채 등 발행현황

(기준일 :
2019년 09월 30일
)
(단위 : 원, 주)

종류＼구분
발행일
만기일
권면총액
행사대상
주식의 종류
신주인수권 행사가능기간
행사조건
미행사신주인수권부사채
비고

행사비율
(%)
행사가액
권면총액
행사가능주식수

-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

합 계
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

※ 당사는 공시대상기간 중 미상환 신주인수권부사채 등 발행내역이 없습니다.

미상환 전환형 조건부자본증권 발행현황

(기준일 :
2019년 09월 30일
)
(단위 : 원, 주)

구분
발행일
만기일
권면총액
주식
전환의
사유
주식
전환의
범위
전환가액
주식전환으로
인하여 발행할 주식
비고

종류
수

-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

합 계
-
-
-
-
-
-
-
-
-

※ 당사는 공시대상기간 중 미상환 전환형 조건부자본증권 발행내역이 없습니다.

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

(기준일 :
2019년 09월 30일
)
(단위 : 주)

구 분
주식의 종류
비고

보통주
우선주
합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수
100,000,000
100,000,000
100,000,000
-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수
22,752,959
1,593,625
24,346,584

주1)
상환우선주 발행

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수
-
1,195,220
1,195,220

주2)
상환우선주 상환

1. 감자
-
-
-
-

2. 이익소각
-
-
-
-

3. 상환주식의 상환
-
1,195,220
1,195,220
상환우선주 상환

4. 기타
-
-
-
-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)
22,752,959
398,405
23,151,364
-

Ⅴ. 자기주식수
8,266
-
8,266
2015년 분할단수주

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)
22,744,693
398,405
23,143,098
-

주1) 당사는 2017년 11월 21일 (주)심텍홀딩스를 대상으로 의결권이 없는 참가적, 누적적 우선주를 발행하였습니다.
주2) 2017년 11월 21일 발행된 상환우선주 1,593,625주의 일부인 1,195,220주 상환결정에 따라 자기주식으로 취득 후 소각완료하였습니다.

- 상환우선주 상환에 따른 상세 내역은 전자공시시스템의 공시내역을 참고하시기 바랍니다.
 (19년 2월 26일, 4월 25일 주요사항 보고서 및 주식소각 결정 공시)
 - 우선주 상환결정으로 인한 취득 후 소각은 배당가능이익을 재원으로 취득한자기주식의 소각으로 자본금의 감소는 
 없습니다.

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 :
2019년 09월 30일
)
(단위 : 주)

취득방법
주식의 종류
기초수량
변동 수량
기말수량
비고

취득(+)
처분(-)
소각(-)

배당
가능
이익
범위
이내
취득
직접
취득
장내 
직접 취득
-
-
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-
-
-

장외
직접 취득
-
-
-
-
-
-
-

종류주식
-
1,195,220
-
1,195,220
-
우선주 상환

공개매수
-
-
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-
-
-

소계(a)
-
-
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-
-
-

신탁
계약에 의한
취득
수탁자 보유물량
-
-
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-
-
-

현물보유물량
-
-
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-
-
-

소계(b)
-
-
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-
-
-

기타 취득(c)
보통주식
8,266
-
-
-
8,266
2015년 
분할단수주

종류주식
-
-
-
-
-
-

총 계(a+b+c)
보통주식
8,266
-
-
-
8,266
-

종류주식
-
1,195,220
-
1,195,220
-
우선주 상환

다. 종류주식(명칭) 발행현황

(단위 : 원)

발행일자
2017년 11월 21일

주당 발행가액(액면가액)
12,550
500

발행총액(발행주식수)
19,999,993,750
1,593,625

현재 잔액(현재 주식수)
4,999,982,750
398,405

주식의
내용
이익배당에 관한 사항
액면금액 기준 1.0%
(누적적, 참가적 조건)

잔여재산분배에 관한 사항
-

상환에
관한 사항
상환조건
발행회사는 본건 우선주의 발행 후 1년이 경과한 날로부터 10년이 되는 날까지 본건 우선주의 전부 또는 일부를 상환할 수 있다.

상환방법
발행회사는 상환권을 행사하고자 하는 날의 5영업일 전까지 서면으로 본건 우선주 주주에게 통지하여야 한다.

상환기간
2018년 11월 21일 ~ 2027년 11월 20일

주당 상환가액
12,550

1년 이내
상환 예정인 경우
-

전환에
관한 사항
전환조건
-

전환청구기간
-

전환으로 발행할
주식의 종류
-

전환으로
발행할 주식수
-

의결권에 관한 사항
의결권 없음

기타 투자 판단에 참고할 사항

당사는 2017년 11월 21일 발행된 상환우선주 1,593,625주의 일부인 1,195,220주의 상환결정에 따라 자기주식으로 취득 후 소각완료하였습니다. 당사의 종류주식수는 현재 398,405주입니다.

- 상환우선주 상환에 따른 상세 내역은 전자공시시스템의 공시내역을 참고하시기 바랍니다.
(19년 2월 26일, 4월 25일 주요사항 보고서 및 주식소각 결정 공시)

※ 상기 상환우선주의 취득 후 소각은 배당가능이하여익을 재원으로 취득한 자기주식의 소각으로 자본금의 감소는 없습니다.

*) 상기 현재 잔액 및 주식수는 보고서 제출일 현재 기준입니다.

5. 의결권 현황

보고서 제출일 현재 당사가 발행한 보통주 주식수는 22,752,959주 이며, 
보통주 외에
2017년 11월 21일
무의결권 상환우선주 주식을 1,593,625주 발행하였습니다.
이 중 무의결권 상환우선주 주식 및 관계 법령에 의해 의결권이 제한된 주식을 제외하고 
의결권 행사가 가능한 보통주 주식은 22,744,693주 입니다.

(기준일 :
2019년 09월 30일
)
(단위 : 주)

구 분
주식의 종류
주식수
비고

발행주식총수(A)
보통주
22,752,959
-

우선주
398,405
-

의결권없는 주식수(B)
보통주
8,266
-

-
-
-

정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)
-
-
-

우선주
398,405
주1)

기타 법률에 의하여
의결권 행사가 제한된 주식수(D)
-
-
-

-
-
-

의결권이 부활된 주식수(E)
-
-
-

-
-
-

의결권을 행사할 수 있는 주식수
(F = A - B - C - D + E)
보통주
22,744,693
-

우선주
-
-

주1) '의결권을 행사할 수 없는 사항' 및 '의결권 행사 또는 부활의 조건 등' :
 종류주식의 주주는 의결권이 없습니다. 단, 정관 제9조의2 5항에 따라 종류주식의 
 주주는 종류주식에 대하여 소정의 배당을 하지 아니한다는 결의가 있는 주주총회의
 다음 주주총회부터 그 우선적 배당을 한다는 결의가 있는 주주총회의 종료 시 까지는 의결권이 있습니다.

6. 배당에 관한 사항

가. 배당정
책
당사는 주주가치 증대를 위하여 회사의 이익규모, 미래성장을 위한 투자재원 확보, 재무구조의 건전성 유지 등의 요인을 종합적으로 고려하여 배당을 결정하고 있습니다. 또한, 기업 내부의 재무구조 개선 및 주주의 배당요구를 동시에 충족시킬 수 있는 배당 수준을 유지해 나갈 계획입니다.

나. 정관 중 배당에 관한 사항

-

신
주
의

배

당기산일

(당사 정관 제1
2조)

회사가 유상증자, 무상증자 및 주식배당에
의하여 발행한 신주에 대한 이익의 배당에 관하여는 신주를 발행한 때가 속하는 영업연도의 직전영업연도 말에 발행된 것으로 본다.

- 이익배당
(당사 정관 제55조)

① 이익의 배당은 금전과 주식 및 기타의 재산으로 할 수 있다.

② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 주주총회의 결의로 그와 다른 종류의 주식으로도 할 수 있다.

③ 제1항의 배당은 매 결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.

④ 이익배당은 주주총회의 결의로 정한다. 다만 정관 제52조 제3항에 따라 이사회가 재무제표를 승인하는 경우에는 이사회의 결의로 정한다.

- 분기배당(당사 정관 제55조의2)

① 이 회사는 사업년도 개시일부터 3월, 6월, 9월 말일 현재의 주주에게 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의12에 의한 분기배당을 할 수 있다. 분기배당은 금전으로 한다.

② 제1항의 분기배당은 이사회 결의로 하되, 그 결의는 제1항의 각 기준일 이후 45일 이내에 하여야 한다.

③ 분기배당은 직전 결산기의 대차대조표상의 순자산액에서 다음 각 호의 금액을 공제한 액을 한도로 한다.

1. 직전결산기의 자본금의 액

2. 직전결산기까지 적립된 자본준비금과 이익준비금의 합계액

3. 상법시행령에서 정하는 미실현이익

4. 직전결산기의 정기주주총회에서 이익배당하기로 정한 금액

5. 직전결산기까지 정관의 규정 또는 주주총회의 결의에 의하여 특정 목적을 위
 해 적립한 임의준비금

6. 분기배당에 따라 당해 결산기에 적립하여야 할 이익준비금

7. 당해 영업년도 중에 분기배당이 있었던 경우 그 금액의 합계액

④ 사업년도 개시일 이후 제1항의 각 기준일 이전에 신주를 발행한 경우(준비금의 자본전입, 주식배당, 전환사채의 전환 청구, 신주인수권부사채의 신주인수권 행사의 경 우를 포함한다)에는 분기배당에 관해서는 당해 신주는 직전사업년도말에 발행된 것으로 본다.

다. 최근 3사업연도 배당에 관한 사항
 - 주요배당지표

구 분
주식의 종류
당기
전기
전전기

제5기 3분기
제4기
제3기

주당액면가액(원)
500
500
500

(연결)당기순이익(백만원)
-36,649
4,983
15,909

(별도)당기순이익(백만원)
-39,536
5,976
6,550

(연결)주당순이익(원)
-1,612
208
683

현금배당금총액(백만원)
-
3,894
6,450

주식배당금총액(백만원)
-
-
-

(연결)현금배당성향(%)
-
78.1
40.5

현금배당수익률(%)
보통주
-
2.4
2.5

우선주
-
-
-

주식배당수익률(%)
보통주
-
-
-

우선주
-
-
-

주당 현금배당금(원)
보통주
-
160
265

우선주
-
160
265

주당 주식배당(주)
보통주
-
-
-

우선주
-
-
-

※ (연결)당기순이익 및 (연결)주당순이익은 지배기업소유주지분 기준입니다.

Ⅱ. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 지배회사 및 주요 종속회사의 사업의 분류

구분
회사명
사 업
비고

지배회사
(주)심텍
인쇄회로기판 제조
-

주요종속회사
(주)심텍글로벌
투자업(지주회사)
-

주요종속회사
신태전자(서안)유한공사
인쇄회로기판 제조 및 임가공
(주)심텍의 손자회사

주요종속회사
Eastern Co., Ltd.
PCB제조
(주)심텍의 손자회사

주1) (주)심텍글로벌은 해외생산법인들의 지분을 통합적으로 관리를 위하여 2018년 2월
 설립되었으며, 2018년 11월 30일 Simmtech Hong Kong Holdings Limited의 지분 100% 와
 STJ Holdings CO., Ltd. 지분 100%를 (주)심텍 등으로 부터 인수하였습니다.
주2) 보고서 제출일 현재 (주)심텍은 (주)심텍글로벌의 지분 98.55%를 보유하고 있습니다

나. 업계의 현황

(1) 산업의 특성

① 산업의 개요 및 분류
 
PCB는 다수의 전자 부품을 표준화된 방식으로 고정 및 연결하기 위해 만들어진 배선이 패턴화되어 있는 기판을 의미합니다. 과거에는 PCB의 회로를 패터닝(형성)하기 위해 스크린 인쇄법등이 사용되기도 했으나 현재는 일부 저가의 범용성기판에 사용되고 있으며 대부분은 감광성 필름을 사용해 패턴을 형성하고 있으며, 스크린 인쇄에서 차용한 PCB,즉 인쇄회로기판이라는 용어가 일반적으로 사용되고 있습니다. PCB는 용도에 따라 크게 부품 실장용 메인보드 PCB와 반도체칩을메인보드에 실장할때 중간에서 버퍼 커넥터(Buffer Connector) 역할을 하는 서브스트레이트 기판으로 분류됩니다. PCB는 모든 전자기기에 필수적으로 쓰이는 핵심 부품으로 PCB를 대체할 가능성이 있는 대체재와 그 시장은 없습니다. 

② 국민경제적 지위
반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판 제조업은 2000년대 들어 정보화 기기의 다양화와 PC 보급의 대중화로 인하여 시장이 확대되고 있습니다. 이에 따라, 21세기한국 경제의 주력산업으로 점차 자리잡고 있으며 고용, 소득, 외화 획득 등 국민경제 활성화에 기여하고 있습니다.

③ 시장의 규모 
Prismark에 따르면, 2019년 PCB 산업은 전년보다 1.7% 하락한 613억달러로 전망됩니다. 그 중 Communication과 Computing에 응용되는 PCB가 각각 27%, 23%로 가장 높은 비중을 차지할 것으로 예상됩니다. 

<표> 세계 인쇄회로기판 연도별 시장규모

(단위:백만 달러)

구분

2017년

2018년

2019년

2018~2019

성장율

2023년 전망

연평균성장율

(2018~2023)

Computing

13,928

14,905

14,233

-4.51%

16,814

2.44%

Communication

17,202

17,426

16,571

-4.91%

20,474

3.28%

Consumer

7,855

8,387

8,410

0.27%

10,172

3.93%

Automotive

6,895

7,473

7,463

-0.13%

9,810

5.59%

Industrial

2,681

2,851

2,930

2.77%

3,335

3.19%

Medical

1,152

1,232

1,256

1.95%

1,413

2.78%

Military/Aerospace

2,433

2,568

2,678

4.28%

3,132

4.05%

Packaging

6,696

7,554

7,801

3.27%

9,606

4.92%

합계

58,842

62,396

61,342

-1.69%

74,756

3.68%

※ Source : Prismark(Jul 2019)

④ 생산능력의 규모
2018년 PCB의 총 생산규모는 전년 대비 6.0% 성장하였으나, 2019년은 1.7% 하락할 전망입니다. 그러나, Military/Aerospace, Packaging 분야에서는 4.3%, 3.3% 성장을 이어갈 것으로 전망 됩니다.

⑤ 산업의 연혁 및 성장과정
PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판)산업은 1970년대 가정용 전자제품에 들어가는 단면 PCB를 생산하기 시작하여, 1980년대 컬러TV 급증과 전화기, PC(Personal Computer) 시장의 발전과 함께 높은 성장을 같이 하였습니다. 특히 1990년대에는 PC 시장의 호황에 따라 PCB의 기술도 단면(Single-layer)에서 고다층(Multi-layer)으로 진화하였습니다. 또한 2000년 이후 스마트폰과 태블릿 등과 같은 휴대용(Mobile) 통신기기의 발전으로, PCB도 고전적 Board 형태 외에 반도체 패키지용 PCB (Package Substrate)가 등장 하였습니다. 최근에는 IoT, 자율 주행 자동차 시장 등 전자부품의 요구가 다양해짐에 따라 PCB의 사양 및 사용 범위도 다양화되고 확대되고 있습니다.

㈜심텍의 메모리 모듈용 기판은 수년간 약 30%의 글로벌 시장점유율을 유지한 것을 인정받아 '08년도에 지식경제부로터 세계일류상품으로 선정되었으며, 시장 선도기술인 패턴매립형기판(ETS)도 높은 기술력과 경쟁력으로 수출 증대 및 국가 경제발전에 크게 기여하고 있음을 인정받아 2016년 세계일류상품으로 추가 선정되었습니다. 아울러, 세계일류상품으로 선정된 후 현재까지 품목 자격 및 기업 자격을 유지해 오고 있습니다.

■ 세계일류상품 선정 및 자격 유지 현황

품목 선정

품목 결과

기업 결과

선정연도

인증번호

품목명

업체명

2016

2016-014

패턴 매립형 기판(ETS)_
주1)

㈜심텍

품목 자격 유지

기업 자격 유지

2008

2008-007

메모리 모듈용 기판

㈜심텍

품목 자격 유지

기업 자격 유지

2008

2008-007

BOC 기판

㈜심텍

품목 자격 유지

기업 자격 유지

주1) 패턴매립형기판(ETS) 반도체용 인쇄회로기판에 적용되는 공법으로써, 종래의 기판은 패턴이 절연층 상부에 돌출형태의 구조를 가지고 있으나, 본 제품은 회로 패턴을 절연층 안쪽에 매립시켜 초미세회로구현 (High Density I/O) 및 고신뢰성을 제공하는 기판입니다.

⑥ 일반적 특성
반도체 패키지용 PCB는 전자 제품의 핵심 부품으로 PC, 서버, 스마트폰 등 반도체의 전방 시장과 밀접한 관계를 맺고 있습니다. PCB의 사양, 소재, 설계 및 특성이 완제품을 위한 개발 단계부터 정해져 시장의 규모와 대량 생산까지, 최종 공급자 고객과 함께하는 주문형 생산방식을 따르며 공급체계 관리(SCM, Supply-Chain-Management)가 매우 중요하게 여겨지고 있습니다. 

(2) 산업의 성장성
컴퓨터, 휴대용 통신기기 등의 기능이 다양해지고, 속도가 빨라지며, 데이터의 저장 용량이 증가하는 추세입니다. 이에 따라 PCB도 고성능, 고집적이 요구됨에 따라 평균판매단가(ASP, Average Selling Price)가 높은 제품 위주로 확대되어 2023년까지 연평균 3.7%씩 성장할 것으로 전망되고 있습니다. 

(3) 경기변동의 특성
반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판의 경기는 일반적으로 전방산업인 반도체, 통신기기 및 PC의 출하량과 연동됩니다. 또한, 인쇄회로기판이 소요되는 각종 전자기기의 기술변화에 따라 다양한 제조공법이 요구되기도 하며, 계절성을 나타내기도 합니다.

(4) 경쟁요소
반도체용 PCB 제조에 특화되어 있으며 가격, 품질, 기술 등의 측면에서 경쟁우위를 유지하고 있습니다. 또한, 2008년 12월에는 분할전심텍의주력생산제품인 메모리 모듈 PCB와 BOC가 지식경제부가 선정한 세계일류화상품에지정되었습니다. 또한, 기존의 메모리모듈PCB 위주의 사업에서 FC-CSP, MCP, BOC 등 향후 성장성이 높은 Substrate분야로의 고객확보 및 매출확대를 추진하고 있습니다.
 
(5) 자원조달의 특성
과거에는 주요 원재료의 수입의존도가 높았으나 최근 국산화가 상당 부분 이루어졌으며, 원재료를 공급받는 업체도 다변화되고 있는 추세입니다.

(6) 관련 법령 또는 정부의 규제
관련 법령 또는 정부의 규제는 없습니다.

2. 회사의 현황

가 영업개황 및 사업부문의 구분

 (1) 영업개황

분할전 심텍은 1987년 8월 24일 충북 청주시 흥덕구 산단로73 에 공장을 설립하여 반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판 생산을 시작하였으며, 메모리모듈용 PCB의 국산화에 성공하였습니다. 1996년 9월에는 패키징용 PCB인 BGA (Ball Grid Array)전용 라인을 설립하였으며 지속적인 기술개발을 바탕으로 고객사 및 제품을 다변화시키고 있습니다.
아울러 당사는 2015년 7월 1일에 주식회사 심텍홀딩스로부터 인적분할하여 신설된 법인으로써, 반도체용 PCB 제조/ 판매 사업부문을 영위하고 있습니다.

 - 공시대상 사업부문의 구분

당사는 반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판 및 판매(수출 포함)를 지배적 단일 사업으로 영위하는 업체로서 사업의 내용을 부문별로 구분하여 표시하지 않습니다.

(2) 시장점유율

당사의 PCB 제품별로는 경쟁 관계에 있는 업체가 존재하나, 각 PCB 제조사마다 주력으로 하는 제품에 차이가 있어 100% 완벽하게 당사의 경쟁회사라고 볼 수 있는 회사는 없습니다. 또한, 당사가 설립 이래 집중해 왔던 반도체용 PCB부문은 기술 장벽이 높은 산업이며, 당사가 제조하는 모듈PCB와 서브스트레이트 기판 부문에서 신규 업체의 진입이 없었던 바, 향후 경쟁 구도의 변동 가능성은 굉장히 낮은 상황입니다. 

-당사 및 국내 동종 업종 대표기업 3개사의 매출액은 하기와 같습니다.

(단위:억원)

구 분
2018년
2017년
2016년
2015년

(주)심텍
7,986
7,685
7,634
3,851

대덕전자
5,907
5,121
4,909
5,126

코리아써키트
4,703
5,204
4,731
4,791

*1) 동종 업체의 매출액은 각 사업연도별 공시된 외부감사인의 감사보고서 상 
 별도재무제표에서 인용하였습니다.
*2) (주)심텍의 2015년 실적은 설립일인 2015년 7월 1일 부터 2015년 12월 31일 까지의
 기간을 기준으로 한 것입니다.

(3) 시장의 특성

당사는 반도체 및 정보 통신기기용 PCB를 전문 생산하며, 주요 제품은 크게 메모리 모듈용 PCB와 반도체 패키지에 필수적인 MCP, FC-CSP, BOC 등과 같은 Package Substrate로 구분됩니다.

㈜심텍이 생산하는 인쇄회로기판은 각종 전자제품에 소요되는 부품으로써 주문생산방식을 통해 세계 각국의 반도체 및 통신기기 제조업체 등에 공급됩니다. 2018년 기준으로 매출의88.5%가 수출(로칼 포함)되었으며, 전방산업인 반도체, 통신기기 및PC의 출하량과 각종 전자기기의 기술변화가 수요의 변동요인으로 작용합니다. 

(4) 회사의 경쟁우위요소
반도체용 PCB 제조에 특화되어 있으며 가격, 품질, 기술 등의 측면에서 경쟁우위를 유지하고 있습니다. 또한,

2008년 12월에는 분할전 심텍의 주력생산제품인 메모리 모듈 PCB와 BOC가 지식경제부가 선정한 세계일류화상품에 지정되었으며, 당사의 선도기술인 패턴 매립형 기판(ETS) 또한 2016년 세계일류화 상품에 지정된바 있습니다. 당사의 경쟁우위요소는 하기3가지로 요약할 수 있습니다.

① 반도체용 PCB 전문 제조 기업 
분할전 심텍은 1987년 설립이래 30여년 동안 반도체용 PCB의 개발 및 양산에 매진해 해당 제품관련하여 차별화된 양산 기술력을 보유하고 있으며, 당사는 인적분할을 통해 PCB 제조판매 부문의 사업을 영위하고 있습니다.

② 제품 및 고객사 다변화를 통한 안정적 성장

당사의 제품은 PC, 서버, 스마트모바일, SSD향으로 그 전방시장이 다변화되어 있으며, 글로벌 Big4 메모리칩 메이커(삼성전자, SK하이닉스, 도시바, 웨스턴디지털) 및 Big5 패키징 전문 기업(ASE, Amkor, SPIL, StatsChipPAC, PTI )을 고객사로 확보하여 안정적인 성장을 지속하고 있습니다.

③ 전방시장의 높은 이해도와 기술 선도력

당사의 고객사는 글로벌 리딩 기업들로 구성되어 있으며, 각 고객사 내에서 First PCB Vendor(메인 공급업체) 및 전략적 파트너로서 고객사와 함께 선행 개발 및 양산을 진행하고 있습니다.

(5) 신규 사업 등의 내용 및 전망
기존의 메모리모듈PCB 위주의 사업에서 MCP, FC-CSP, BOC, FMC 등
향후 성장성이 높은 Package Substrate분야로의 고객확보 및 매출확대를 추진하고 있습니다. 동사는 반도체용 PCB를 전문적으로 생산하는 기업으로서 별도의 신규 사업을 추진하거나 검토하고 있지 않습니다.

(6) 조직도

심텍_조직도 19.09.30.jpg
심텍_조직도 19.09.30

3. 주요 제품, 서비스 등의 현황

가 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원, %)

사업부문
매출유형
품 목
구체적용도
주요상표등

매출액

비율

(%)

인쇄
회로
기판
제품
매출
Module PCB
하기 별도 기재
-
194,255
27.5%

Package Substrate
"
-
504,291
71.3%

Build-up Board
"
-
583
0.1%

Burn-in- Board
"
-
7,804
1.1%

합 계
-
706,932
100.0%

*1) 상기 매출액은 2019년 3분기 K-IFRS 연결기준 누계 매출액입니다.

[별첨]

- 상기 주요 품목의 구체적 용도

품 목
구 체 적 용 도

Module
PCB
모듈PCB는 개인용 컴퓨터나 대용량 Workstation등의 기억 용량을 확장시키기 위해 Memory 반도체 칩을 하나의 PCB위에 여러 개를 고밀도 실장하여 Memory 용량을 확장시킨 제품입니다.

Package
Substrate
일반 메인보드와는 달리 반도체 칩이 모든 기능을 수행할 수 있도록 인티그레이션 하는 데에 반드시 필요한 기판으로 기존의 리드프레임을 활용한 인티그레이션을 대체하는 신개념 기판입니다.

Build-up Board
정보전달 매체로 사용되는 단말기, 이동통신 중계기 및 인터넷 관련 장치에 사용되는 인쇄회로 기판으로 Laser-Via등을 이용한 신기술인 Build-Up 기법을 개발하여 사용하고 있습니다.

Burn-in-Board
반도체 테스트용 기판인 Burn-in Board는 Device를 장착하여 Burn-in test 시 사용되며 Signal과 Stress Voltage 및 높은 온도를 가하는 등 각종 방법으로 초기에 불량 Device를 Screen하는데 그 목적이 있습니다.

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

(단위 : 원/㎡)

품 목
제5기 3분기
제4기
제 3기

인쇄회로기판
698,557
579,018
567,339

(1) 산출기준(K-IFRS 연결기준)

2019년 3분기 주요 제품(누계)매출액 ÷ 2019년 3분기 주요 제품(누계)생산량

(
2) 주요 가격변동원인

당사에서 생산하고 있는 반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판의 가격은 제품별 구성비, 개별 제품의 Life Cycle 및 전방제품의 생산량 변화에 따라 영향을 받으며, 환율의 영향에 의해서도 가격 수준이 변동될 수 있습니다.

4. 주요 원재료에 관한 사항

가. 주요 원재료 등의 현황

(단위 : 백만원, %)

사업부문
매입유형
품 목
구체적용도
매입액
비율
비 고
(주요 매입처)

반도체용
인쇄회로기판
원재료
COPPER CLAD LAMINATE
(동박적층판)
PCB 원판
45,386
21.1%
Lg Chem, Ltd.,
 Doosan Electronic (Gimcheon)

PREPREG
(절연성수지)
25,526
11.8%
Doosan Electronic (Gimcheon)

COPPER FOIL
(동박)
7,472
3.5%
Mitsui & Co. Ltd.

POTASSIUM GOLD CYANIDE
(청화금카리)
금도금
65,026
30.2%
Heesung Catalysts Corp.

기 타
COPPER ANODE 외
17,729
8.2%
TAIYO INK PRODUCTS CO.,LTD

부재료
기 타
홀가공 BIT외
54,303
25.2%

합계
-
215,443
100.0%
-

*1) 상기 매입액은 K-IFRS 연결기준 주요 원재료에 대한
2019년 3분기 누계 매
입액입니다
.

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이

(단위 : 원/매, 원/그람)

품 목
제5기 3분기
(2019.01.01 ~ 2019.09.30)
제4기 
(2018.01.01 ~ 2018.12.31)
제3기
(2017.01.01 ~ 2017.12.31)

COPPER CLAD LAMINATE
7,904
7,001
7,603

COPPER FOIL
1,511
1,306
1,220

PREPREG
3,140
2,266
2,854

POTASIUM GOLD CYANIDE
35,041
28,857
28,723

(1) 산출기준(K-IFRS 연결기준)
 - 원재료매입액 ÷ 매입수량

(2) 주요 가격변동원인

- 환율의 변화에 따른 가격변동(달러 및 엔화)
 - 원재료의 수급상황에 따른 가격변동

- 원재료 공급업체의 생산능력

5. 생산 및 설비에 관한 사항

가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(1) 생산능력(K-IFRS 연결기준)

(단위 : ㎡)

사업부문
품 목
사업소
제 5기 3분기
제 4기
제 3기

HDI
Module외
-
495,000
669,000
672,000

SPS
Substrate 외
-
925,200
1,345,200
984,000

합 계
1,420,200
2,014,200
1,656,000

*1)

생산능력은 설비의 변동 및 생산수율 등에 따라 변동될 수 있습니다.

(2) 생산능력의 산출근거

① 산출방법 등

㈀ 산출기준(K-IFRS 연결기준)

HDI 월간 평균생산능력 :

55,000
㎡

SPS 월간 평균생산능력 :

102,800㎡

작업월수 : 9개월

㈁ 산출방법(K-IFRS 연결기준)

HDI 생산능력 =

55,000㎡ × 9개월

SPS 생산능력 =

102,800㎡ × 9개월

② 평균가동시간

1일 평균 가동시간 : 21시간(1일 2교대). 단, BIB 사업부는 1일 8시간임.

(3) 생산실적 및 가동률

 ① 생산실적(K-IFRS 연결기준)

(단위 : ㎡)

사업부문
품 목
사업소
제5기 3분기
제4기
제3기

HDI
Module 외
-
393,678
662,358
569,789

SPS
Substrate 외
-
618,311
1,077,737
860,688

합 계
1,011,989
1,740,095
1,430,478

 ② 당해 사업연도의 가동률

(단위 : ㎡, %)

사업소(사업부문)

연간가동가능
생산량

연간실제가동
생산량

평균가동률

공 장
1,420,200
1,011,989
71.3%

*1) 상기 연간가동가능생산량, 연간실제가동생산량은 2019년 3분기 누계 기준이며,
 기재단위는 ㎡ 를 기준으로 산정하였습
니
다
.
※ 평균가동율(%)= 2019년 3분기 누계 생산실적(㎡) / 2019년 3분기 누계 생산능력(㎡).

(4) 생산설비의 현황

- 당사의 2019년 3분기 유형자산의 변동 내역은 다음과 같습니다.

[자산항목 : 토지]

(단위 : 천원)

사업소
소유형태
소재지
구분
기초장부가액
당기증감
상각
기말장부가액
비고

증가
감소

국내
소유
충북 청주외
-
22,189,912
-
-
-
22,189,912
-

일본
소유
일본 치노시
-
9,662,303
955,759
-
-
10,618,062
-

합 계
31,852,215
955,759
-
-
32,807,974
-

[자산항목 : 건물]

(단위 : 천원)

사업소
소유형태
소재지
구분
기초장부가액
당기증감
상각
기말장부가액
비고

증가
감소

국내(*1)
소유
충북 청주외
-
82,762,553
6,055,155
-
2,240,935
86,576,773
-

중국
소유
중국 Xian
-
20,509,586
727,485
-
445,806
20,791,265
-

일본
소유
일본 치노시
-
21,473,184
4,122,949
14,541
717,511
24,864,081
-

합 계
124,745,323
10,905,589
14,541
3,404,252
132,232,119
-

[자산항목 : 구축물]

(단위 : 천원)

사업소
소유형태
소재지
구분
기초장부가액
당기증감
상각
기말장부가액
비고

증가
감소

국내(*1)
소유
충북 청주외
-
306,892
-
-
92,819
214,073
-

일본
소유
일본 치노시
-
1,805,052
172,411
-
137,309
1,840,154
-

합 계
2,111,944
172,411
-
230,128
2,054,227
-

[자산항목 : 기계장치]

(단위 : 천원)

사업소
소유형태
소재지
구분
기초장부가액
당기증감
상각
기말장부가액
비고

증가
감소

국내(*1)
소유
충북 청주외
-
128,408,157
15,057,661
88,461
23,269,941
120,107,416
-

중국
소유
중국 Xian
-
17,929,249
744,984
-
4,359,637
14,314,596
-

일본
소유
일본 치노시
-
41,220,835
7,017,986
2,888,914
5,006,123
40,343,784
-

말레이시아
소유
말레이시아
-
339,369
64,714
1,092
93,235
309,756
-

합 계
187,897,610
22,885,345
2,978,467
32,728,936
175,075,552
-

[자산항목 : 차량운반구]

(단위 : 천원)

사업소
소유형태
소재지
구분
기초장부가액
당기증감
상각
기말장부가액
비고

증가
감소

국내(*1)
소유
충북 청주외
-
315,731
-
-
47,226
268,505
-

중국 Xian
소유
중국 Xian
-
-
3
-
904
- 901
-

일본
소유
일본 치노시
-
-
-
-
-
-
-

합 계
315,731
3
-
48,130
267,604
-

[자산항목 : 시설장치 등]

(단위 : 천원)

사업소
소유
형태
소재지
구분
기초장부가액
당기증감
상각
기말장부가액
비고

증가
감소

국내(*1)
소유
충북 청주외
-
104,471,739
19,431,336
71,685
12,829,009
111,002,381
-

중국 Xian
소유
중국 Xian
-
54,679
1,957
-
5,879
50,757
-

일본
소유
일본 치노시
-
41,713,568
6,632,961
36,873
3,116,655
45,193,001
-

합 계
146,239,986
26,066,254
108,558
15,951,543
156,246,139
-

[자산항목 : 임대자산]

(단위 : 천원)

사업소
소유
형태
소재지
구분
기초장부가액
당기증감
상각
기말장부가액
비고

증가
감소

일본
소유
일본

52,438
4,107
-
24,162
32,383
-

합 계
52,438
4,107
-
24,162
32,383
-

[자산항목 : 건설중인자산]

(단위 : 천원)

사업소
소유
형태
소재지
구분
기초장부가액
당기증감
상각
기말장부가액
비고

증가
감소

국내(*1)
소유
충북 청주외
-
10,636,957
44,292,708
41,001,825
-
13,927,840
-

중국 Xian
소유
중국 Xian
-
10,029
84,563
94,591
-
1
-

일본
소유
일본 치노시
-
2,804,912
492,039
170,095
-
3,126,856
-

합 계
13,451,898
44,869,310
41,266,511
-
17,054,697
-

*1) 당기 증가 및 감소에는 해외법인의 환율변동에 의한 금액이 포함되어 있습니다.

(5) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등

① 진행중인 투자

본 보고서 제출일 현재 기준 진행되고 있는 중요한(자본총계의 10% 이상을 초과) 설비투자는 없습니다.
 ② 향후 투자계획
 본 보고서 제출일 현재 기준 중요한(자본총계의 10% 이상을 초과) 신규 설비투자
 계획은 없습니다.

6. 매출에 관한 사항

(1). 매출실적

(단위 : 백만원)

사업부문
매출유형
품 목
제5기 3분기
제4기
제3기
제2기

인쇄
회로
기판
제품
매출
Module
PCB
수 출
173,096
247,828
245,056
247,182

내 수
21,159
25,587
8,244
37,443

합 계
194,255
273,415
253,300
284,624

Package
Substrate
수 출
464,980
640,033
507,108
485,326

내 수
39,311
82,110
37,020
11,304

합 계
504,291
722,143
544,127
496,630

Burn-In 
Board
수 출
2,904
3,405
3,288
760

내 수
4,900
7,213
9,428
9,216

합 계
7,804
10,618
12,716
9,976

Build-up 
Board
수 출
104
135
280
219

내 수
479
1,235
1,142
576

합 계
583
1,370
1,422
795

합 계
수 출
641,084
891,401
755,732
733,487

내 수
65,848
116,145
55,834
58,538

합 계
706,932
1,007,546
811,565
792,026

*1) 상기 매출실적의 수출금액은 로칼수출분이 포함된 금액입니다. 

*2) 제3기 및 제2기 는 종전 기준서인

K-IFRS 제1018호 및

1
0
3
9
호에 따라 작성되었습니다.

(2) 판매경로 및 판매방법 등

1) 판매조직

판매 조직은 "II. 사업의 내용" - "1. 사업의 개요" - "나. 회사의 현황" - "(6) 조직도" 부분을 참조하시기 바랍니다.

 2) 판매경로

당사의 판매경로는 크게 3가지의 방법으로 나눌 수 있으며, 각각의 판매경로는 아래와 같습니다.

매출유형
품목
구분
판매경로
판매 경로별
 제5기 3분기 매출액(비중)

제품매출
Module PCB,
Package Substrate등 전제품
수출

PO접수-납품-수금(외화입금)-네고

409,879백만원(58.0%)

로칼
Local LC접수-납품-인수증 접수-네고
231,205백만원(32.7%)

내수

PO접수-납품-세금계산서발행-수금(현금 및 어음)

65,848백만원(9.3%)

3) 판매방법 및 조건
 - 수출 : 직접 수출후 90일 이내에 외화입금.

- 로칼 : 국내로칼 수출후 매월 10일, 30일 기준으로 원화 또는 외화 결제.
 - 내수(국내) : 거래처의 생산계획에 의거 거래처에 납품하며 매월 10일, 25일 
 기준으로 현금 또는 어음 결제.

 4) 판매전략

당사는 반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판 전문 제조업체로 국내외 세계적인 반도체 제조업체에게 안정적으로 제품을 공급하고 있습니다. 또한, 제조경쟁력을 바탕으로 고객사와 전략적 파트너 관계를 유지하고 있습니다.

7. 수주상황

(단위 : ㎡, 천USD)

품목
수주
일자
납기
수주총액
기납품액
수주잔고

수량
금액
수량
금액
수량
금액

인쇄회로기판
19.01 ~ 19.09
-
1,100,344
657,059
917,385
534,408
182,958
122,651

합 계
1,100,344
657,059
917,385
534,408
182,958
122,651

*1) 상기 수주일자는 2019년 01월 01일 ~ 2019년 09월 30일 입니다. 
*2) 수주총액 = 2018년말 수주잔고 + 2019년 3분기 누계 수주 입니다.
*3) 기납품액 : 수주총액 중 2019년 3분기 누계 납품액입니다.

8. 시장위험과 위험관리

금융상품과 관련하여 연결회사는 신용위험, 유동성위험 및 시장위험에 노출되어 있습니다. 본 주석은 연결회사가 노출되어 있는 위의 위험에 대한 정보와 연결회사의 위험관리 목표,정책, 위험 평가 및 관리 절차, 그리고 자본관리에 대해 공시하고 있습니다. 추가적인계량적 정보에 대해서는 본 재무제표 전반에 걸쳐서 공시되어 있습니다.

가
. 위험관리 정책

연결회사의 위험관리 정책은 연결회사가 직면한 위험을 식별 및 분석하고, 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하고, 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다. 위험관리정책과 시스템은 시장 상황과 연결회사의 활동의 변경을 반영하기 위해 정기적으로 검토되고 있습니다. 연결회사는 훈련 및 관리기준, 절차를 통해 모든 종업원들이 자신의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다.

나
. 신용위험

신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 연결회사가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권과 투자자산에서 발생합니다. 

① 매출채권

대부분의 고객들이 연결회사와 다년간 거래해 오고 있으며, 손실은 자주 발생하지 않았습니다. 또한 연결회사의 신용위험에 대한 노출은 주로 각 거래처별 특성의 영향을받습니다. 연결회사는 대금 결제 조건을 결정하기 이전에 신규 거래처에 대해 개별적으로 신용도를 검토하고 있으며, 대외 거래처의 신용도를 재평가하여 신용도를 재검토하고 있습니다. 연결회사는 매출채권과 투자자산에 대해 발생할 것으로 예상되는 손실에 대해 충당금을 설정하고 있습니다. 또한 연결회사는 신용위험을 관리하기 위하여 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 회수지연현황 및 회수대책이 보고되고 있으며 지연사유에 따라적절한 조치를 취하고 있습니다.

② 투자자산
연결회사는 우량한 신용등급을 가진 곳에만 투자를 함으로서 신용위험에의 노출을 제한하고 있습니다.

③ 신용위험에 대한 노출
금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다.

-

신용위험에 대한 최대 노출정도

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

현금및현금성자산
15,989,640
27,270,787

매출채권 및 기타채권(유동)
77,759,164
65,577,503

매출채권 및 기타채권(비유동)
100,000
2,184,438

기타금융자산(비유동)
1,836,983
1,741,420

이행보증
2,278,036
5,044,722

합 계
97,963,823
101,818,870

- 대여금 및 수취채권에 대한 대손충당금의 기중 변동내역

(단위: 천원)

구 분
당분기
전분기

유동
비유동
유동
비유동

기초금액
2,478,292
9,994,307
2,604,069
9,994,307

대손충당금환입
-27,827
-
-21,532
-

외화환산효과
-10,670
-
152,221
-

보고기간말 금액
2,439,795
9,994,307
2,734,758
9,994,307

다. 유동성위험

유동성위험이란 연결회사가 만기에 재무적인 의무를 수행하지 못할 위험을 의미하며, 유동성을 관리하는 연결회사의 방법은 가능한 한 일반적인 상황이나 압박적인 상황하에서도 받아들일 수 없는 손실이나 연결회사의 평판에 손상을 입힐 위험 없이 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다.

연결회사는 중장기 경영계획 및 단기 경영전략을 통해 현금흐름을 모니터링하고 있으며, 일반적인 예상 운영비용을 충당할 수 있는 현금을 보유하고 있습니다. 여기에는 합리적으로 예상할 수 없는 극단적인 상황으로 인한 잠재적인 효과는 포함되지 않았습니다.

연결회사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고현금유출예산과 실제 현금유출액을 분석, 검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 연결회사의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다.

라. 시장위험

시장위험이란 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다. 

1) 환위험

연결회사의 외환관리는 환율변동으로 인한 위험 최소화 및 안정적인 현금흐름 확보를 원칙으로 하며, 투기적 거래는 금지하고 있습니다. 원화 및 달러화의 적정보유 등을 통하여 환리스크를 관리하고 있으며, 분기별로 환 리스크 관리에 관한 현황을 이사회에 보고하고 있습니다.

2) 이자율위험

연결회사는 차입금의 이자율 변동 위험을 회피하기 위하여 필요시 차입금에 대해 이자율스왑을 이용하고 있습니다.

마. 자본관리
연결회사의 자본관리는 건전한 자본구조를 유지하며, 주주이익의 극대화를 목적으로하고 있습니다. 연결회사는 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율과 순차입금비율 등의 재무비율을 자본관리지표로 사용하고 있습니다. 부채비율은 부채총계를 자본총계로 나누어 산출하고 있으며, 순차입금비율은 순차입금을 자본총계로 나누어 산출하고 있습니다. 

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

부채비율:

부채총계
677,709,995
598,778,410

자본총계
159,446,732
214,570,818

부채비율
425.04%
279.06%

순차입금비율:

현금및현금성자산
15,989,640
27,270,787

차입금
293,817,252
223,949,879

순차입금
277,827,613
196,679,092

순차입금비율
174.24%
91.66%

바. 공정가치

- 금융상품 종류별 장부금액 및 공정가치

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

장부금액
공정가치
장부금액
공정가치

상각후원가로 인식된 자산

현금및현금성자산
15,989,640
15,989,640
27,270,787
27,270,787

매출채권 및 기타채권
77,859,164
77,859,164
67,761,941
67,761,941

기타금융자산
1,665,297
1,665,297
1,581,844
1,581,844

기타포괄손익 공정가치 금융자산

기타금융자산
171,686
171,686
159,576
159,576

상각후원가로 인식된 부채

매입채무 및 기타채무
305,434,259
305,434,259
305,156,267
305,156,267

차입금
293,817,252
293,815,236
223,949,879
223,951,232

- 당사는 공정가치로 측정되는 금융상품을 공정가치 측정에 사용된 투입변수에
 따라 다음과 같은 공정가치 서열체계로 분류하였습니다.

수 준
투입변수의 내용

Level 1
동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 공시가격

Level 2
시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치
(단, Level 1에 포함된 공시가격은 제외)

Level 3
관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치

활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간 종료일 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주하며, 이러한 상품들은 Level 1에 포함됩니다. Level 1에 포함된 상품들은 대부분 매도가능으로 분류된 상장주식으로 구성됩니다.

활성시장에서 거래되지 아니하는 금융상품의 공정가치는 평가기법을 사용하여 결정하고 있습니다. 이러한 평가기법은 가능한 한 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업고유정보는 최소한으로 사용합니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든 유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 Level 2에 포함됩니다.

만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 Level 3에 포함됩니다.

당사는 Level 3로 분류되는 공정가치 측정을 포함하여 재무보고 목적의 공정가치를 측정하고 있습니다. 재무보고 일정에 맞추어 공정가치 평가과정 및 그 결과에 대해 협의하고 있고, 공정가치 Level 간 이동을 발생시키는 사건이나 상황의 변동이 일어난 보고기간 종료일에 Level 변동을 인식하고 있습니다.

사. 금융자산과 금융부채의 상계

연결회사는 실행가능한 일괄상계약정 또는 이와 유사한 약정의 적용을 받는 인식된 금융자산 및 금융부채가 없습니다.

9. 파생상품 및
풋백옵션 등 거래 현황

"해당사항 없음"

10. 경영상의 주요계약

"해당사항 없음"

11. 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직

-조직형태 : 기업부설연구소

-
연구개발그룹으로 TD팀, 공정개발팀, 기반기술팀으로 구성되어 있습니다.

(단위 : 명)

구 분
박 사
석 사
학 사
전문대졸
기 타
계

연구전담요원
1
7
19
0
0
27

연구보조원
0
0
0
2
27
29

관리직원
0
0
0
0
1
1

계
1
7
19
2
28
57

(2) 연구개발비용

(단위 : 천원)

과 목
제5기 3분기
제4기
제3기
비 고

원 재 료 비
33,183
2,611,728
59,493
-

인 건 비
2,009,333
2,869,989
2,979,200
-

감 가 상 각 비
-
-
-
-

위 탁 용 역 비
-
-
-
-

기 타
13,446,036
16,125,884
12,158,656
-

연구개발비용 계
15,488,552
21,607,601
15,197,348
-

회계처리
판매비와 관리비
2,196,462
5,641,756
3,045,846
-

제조경비
13,292,090
15,965,845
12,151,502
-

개발비(무형자산)
-
-
-
-

연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용계÷당기매출액×100]
2.19%
2.14%
1.9%
-

나. 연구개발 실적

당사의 제품 공급 형태는 주문형 생산방식이며, 보고서 제출일 현재 특허권 등의 
현황은 하기와 같습니다.

(1) 특허 현황

No.
유형
등록번호
등록일자
발명의 명칭

1
특허
10-0313611
2001-10-23
인쇄회로기판 제조 방법

2
특허
10-0313612
2001-10-23
인쇄회로기판의 블라인드 비아홀 형성 방법

3
특허
10-0332515
2002-04-01
인쇄회로기판의 적층 공정

4
특허
10-0332516
2002-04-01
인쇄회로기판의 블라인드 비하홀 형성방법

5
특허
10-0332973
2002-04-03
임피던스 제어를 위한 피씨비 구조

6
특허
10-0337708
2002-05-10
인쇄회로 기판

7
특허
10-0341530
2002-06-10
볼 그리드 어레이 타입 인쇄회로 기판의 솔더볼 패드 형성 방법

8
특허
10-0399830
2003-09-18
인쇄회로 기판의 저항 형성방법

9
특허
10-0609647
2006-07-31
이중 이미지 공정에 의한 무도금 패턴을 갖는 비오씨기판의 제조방법

10
특허
10-0614437
2006-08-14
세미어디티브 공정에 의한 무도금 패턴을 갖는 반도체패키지용 인쇄회로기판의 제조방법

11
특허
10-0648916
2006-11-16
반도체 패키지용 인쇄회로기판의 윈도우 가공방법

12
특허
10-0778665
2007-11-16
박판 리지드 인쇄회로기판의 퍼리미터 공법

13
특허
10-0819855
2008-03-31
인쇄회로기판의 제조 방법

14
특허
10-0823224
2008-04-11
마이크로 범프를 형성하는 반도체 패키지 인쇄회로기판 및 그 제조 방법

15
특허
10-0866532
2008-10-28
링 형상의 도금인입선을 갖는 비오씨 반도체 패키지 기판의제조방법

16
특허
10-0869723
2008-11-14
도금인입선이 없는 반도체 패키지 기판 제조방법

17
특허
10-0922714
2009-10-14
솔더 레지스트 댐이 형성된 비오씨 반도체 패키지 기판 및 그 제조방법

18
특허
10-0926675
2009-11-06
보강테를 구비하는 인쇄회로기판 스트립 및 그 제조방법

19
특허
10-0932535
2009-12-09
임베디드 저항이 포함된 인쇄회로 기판의 그제조 방법

20
특허
10-0942820
2010-02-09
도금 인입선이 없는 반도체 패키지 기판 제조 방법

21
특허
10-0956632
2010-04-29
초박형 반도체 패키지 기판, 반도체 패키지 기판의제조방법, 및 이를 이용한 반도체 소자의 제조방법

22
특허
10-0964150
2010-06-09
인쇄회로 기판의 도통홀 형성 방법

23
특허
10-0964152
2010-06-09
솔리드스테이트 드라이브

24
특허
10-0980100
2010-08-30
플립칩 실장용 전극 형성 방법

25
특허
10-1004216
2010-12-20
초슬림 회로기판의 접합된 칩 내장형 인쇄회로 기판 제조방법

26
특허
10-1006063
2010-12-29
솔리드스테이트드라이브용 인쇄회로 기판

27
특허
10-1015103
2011-02-09
인쇄회로기판 및 그의 제조 방법

28
특허
10-1015780
2011-02-11
미세 패턴을 포함하는 인쇄회로기판 및 그 제조 방법

29
특허
10-1018281
2011-02-22
수동소자 내장형 인쇄회로 기판 제조 방법

30
특허
10-1019423
2011-02-25
메립형 패턴을 이용한 인쇄회로기판 제조 방법

31
특허
10-1020735
2011-03-02
임베디드 캐패시터를 포함하는 인쇄회로 기판 제조 방법

32
특허
10-1028573
2011-04-04
칩스케일 패키지 및 그 제조방법

33
특허
10-1033939
2011-05-02
임베디드 BOC형 인쇄회로기판및 그 제조 방법

34
특허
10-1039049
2011-05-30
비접촉 검사방식을 적용한 단선 및 단락 검출용 칩 스케일 패키지 기판 및 그 검사장치

35
특허
10-1041130
2011-06-07
니켈 도금을 이용한 인쇄회로기판 제조방법

36
특허
10-1049678
2011-07-08
방열 인쇄회로기판 및 이를 제조하는 방법

37
특허
10-1061801
2011-08-29
칩 내장형 다층 인쇄회로기판 및 그 제조방법

38
특허
10-1061792
2011-08-29
칩내장형 인쇄회로기판 및 제조방법

39
특허
10-1078665
2011-10-26
초박형 인쇄회로기판 및 제조방법

40
특허
10-1079164
2011-10-27
라우터 비트 정렬 분리 장치

41
특허
10-1081153
2011-11-01
임베디드 미세회로 기판 제조 방법

42
특허
10-1085576
2011-11-15
금속을 이용한 인쇄회로기판을 제조하는 방법 및 이를 이용하여 제조한 인쇄회로기판

43
특허
10-1085436
2011-11-15
Release 필름을 이용한 Cavity PCB 제조 방법

44
특허
10-1088225
2011-11-23
진공 라미네이션 방식을 이용한 포토솔더레지스트 코팅 방법

45
특허
10-1093057
2011-12-06
마이크로 비아를 포함하는 베이스 기판을 이용한 인쇄회로기판 제조방법

46
특허
10-1100034
2011-12-22
인터포저 일체형 인쇄회로기판 및 제조 방법

47
특허
10-1106927
2012-01-10
초박형 코어리스 플립칩 칩 스케일 패키지의 제조 방법

48
특허
10-1114260
2012-02-02
양면 금도금 공법을 이용하는 인쇄회로기판의 제조 방법

49
특허
10-1138537
2012-04-13
캐리어 포일을 이용한 UTC 레이저 마스크 오픈 방법 및 이를 이용하여 제조한 인쇄회로기판

50
특허
10-1155624
2012-06-05
임베디드 인쇄회로기판 및 제조방법

51
특허
10-1163987
2012-07-03
포토레지스트를 이용한 미세 범프의 SOP 형성 방법

52
특허
10-1167533
2012-07-16
인쇄회로기판 패널 및 제조 방법

53
특허
10-1180366
2012-08-31
회로기판 및 그 제조방법

54
특허
10-1197514
2012-10-30
회로기판, 반도체 패키지 및 그제조방법

55
특허
10-1212525
2012-12-10
패턴 매립형 기판 제조 방법

56
특허
10-1212526
2012-12-10
보드온칩 패키지, 이를 위한 인쇄회로기판 및 제조 방법

57
특허
10-1231579
2013-02-04
패키지 기판의 제조 방법 및 이를 적용하는 칩 패키지의 제조방법

58
특허
10-1234759
2013-02-13
단층 기판의 제조방법

59
특허
10-1235386
2013-02-14
미세 피치 범프를 구비하는 인쇄회로기판 및 제조 방법

60
특허
10-1269903
2013-05-27
다이스택 패키지 및 제조방법

61
특허
10-1280245
2013-06-25
씨엔씨의 치수 보정 장치 및 방법

62
특허
10-1302380
2013-08-27
박형인쇄회로기판 및 이의 제조 방법

63
특허
10-1311707
2013-09-10
다이스택 패키지 및 제조방법

64
특허
10-1314712
2013-09-27
비아층을 구비하는 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법

65
특허
10-1340348
2013-12-05
마스크 패턴을 이용한 칩 내장형 패키지 기판 및 그 제조방법

66
특허
10-1340349
2013-12-05
패키지 기판 및 이의 제조 방법

67
특허
10-1340350
2013-12-05
내마모성 및 고경도 단자부를 구비한 인쇄회로기판 및 그제조방법

68
특허
10-1362306
2014-02-06
인쇄회로기판의 도금층 형성 방법 및 이에 의해 형성된 패키지용 인쇄회로기판

69
특허
10-1362083
2014-02-06
이중망 타입의 전해도금장치 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 전해도금방법

70
특허
10-1368821
2014-02-24
임베디드 타입의 인쇄회로기판 및 그 제조방법

71
특허
10-1375368
2014-03-11
미세접속 패턴층을 구비하는 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법

72
특허
10-1384793
2014-04-07
내식성 및 내마모성이 우수한 인쇄회로기판용 단자 및 그 형성 방법

73
특허
10-1416042
2014-07-01
인쇄회로기판 및 이의 제조방법

74
특허
10-1422524
2014-07-17
미세 피치의 접속부를 구비하는 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법

75
특허
10-1426654
2014-07-29
임베디드타입의 적층반도체 패키지 제조 방법

76
특허
10-1440327
2014-09-04
칩 내장형 임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조방법

77
특허
10-1448529
2014-10-01
프라이머층을 이용하는 세미어디티브법을 적용하는 인쇄회로기판의 제조 방법

78
특허
10-1460034
2014-11-04
캐리어 기판을 이용하는 박형 인쇄회로기판의 제조 방법

79
특허
10-1500117
2015-03-02
더블 범프 타입 인쇄회로기판 제조 방법

80
특허
10-1499473
2015-03-02
인쇄회로기판의 리페어 방법

81
특허
10-1501902
2015-03-06
금속 포스트를 구비한 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법

82
특허
10-1509963
2015-04-01
에지 보강 방식의 초박형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법

83
특허
10-1510037
2015-04-01
구리 호일을 이용한 임베디드 타입의 인쇄회로기판 및 그 제조 방법과 그 적층 패키지

84
특허
10-1530130
2015-06-12
접속용 플러그를 부분적으로 노출시키는 솔더 레지스트층을 구비하는 인쇄회로기판의 제조 방법

85
특허
10-1547755
2015-08-20
금속포스트를 구비하는 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법

86
특허
10-1553474
2015-09-09
임베디드 타입 인쇄회로기판 제조 방법 및 이를 갖는 적층 패키지

87
특허
10-1557574
2015-09-25
내장형 지지 구조물을 구비하는 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법

88
특허
10-1567407
2015-11-03
열경화성 솔더마스크 제거용 조성물과 이를 이용한 레지스트패턴의 형성 방법

89
특허
10-1572686
2015-11-23
초박형 인쇄회로기판과 이를 포함하는 반도체 패키지 및 그 제조방법

90
특허
10-1574019
2015-11-26
인쇄회로기판의 제조 방법

91
특허
10-1584780
2016-01-06
에지 보강 방식의 초박형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법

92
특허
10-1602706
2016-03-07
방열 금속이 부착된 임베디드 기판 및 그 제작 방법

93
특허
10-1603931
2016-03-10
캐리어 부재를 이용한 임베디드 타입 인쇄회로기판 제조 방법

94
특허
10-1607317
2016-03-23
임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조 방법

95
특허
10-1613526
2016-04-12
보강 프레임을 갖는 인쇄회로기판 및 그 제조 방법

96
특허
10-1613525
2016-04-12
피오피 타입의 인쇄회로기판 및 그 제조 방법

97
특허
10-1617023
2016-04-25
금속포스트를 구비하는 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법

98
특허
10-1618663
2016-04-29
임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조 방법

99
특허
10-1630435
2016-06-08
임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조 방법

100
특허
10-1674291
2016-11-02
인쇄회로기판의 베벨 처리 방법

101
특허
10-1696705
2017-01-10
칩 내장형 PCB 및 그 제조 방법과, 그 적층 패키지

102
특허
10-1696894
2017-01-10
임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조 방법

103
특허
10-1703049
2017-01-31
내장형 캐패시터를 구비하는 인쇄회로기판 및 그 제조 방법

104
특허
10-1709468
2017-02-17
POP 구조용 인쇄회로기판, 그 제조 방법 및 이를 이용하는 소자 패키지

105
특허
10-1720516
2017-03-22
구리 범프를 구비하는 인쇄회로기판의 제조 방법

106
특허
10-1727657
2017-04-11
박형의 인쇄회로기판 및 그 제조 방법

107
특허
101762896
2017-07-24
EMI 차폐 및 방열 기능을 갖는 임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조 방법

108
특허
101763784
2017-07-26
회로패턴을 갖는 캐비티 인쇄회로기판 및 그 제조 방법

109
특허
10-1766476
2017-08-02
캐비티 인쇄회로기판 및 그 제조 방법

110
특허
10-1781989
2017-09-20
글라스 회로 기판 및 이의 제조 방법

111
특허
10-1807621
2017-12-05
캐리어 기판을 이용한 인쇄회로기판 및 그 제조 방법

112
특허
10-1807620
2017-12-05
이중 패턴을 이용한 초미세피치 인쇄회로기판

113
특허
10-1829888
2018-02-09
텐팅법을 이용하는 인쇄회로기판의 제조방법 및 그 제조 방법에 의해 제조된 인쇄회로기판

114
특허
10-1840305
2018-03-14
반도체 패키지용 인터포저 및 그 제조 방법

115
특허
10-1842079
2018-03-20
박형의 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법

116
특허
10-1853838
2018-04-25
인쇄회로 스트립 기판 및 이의 제조 방법

117
특허
10-1869787
2018-06-15
미세 패턴 및 피치 구현을 위한 배리어층을 갖는 리드 프레임 및 그 제조 방법과, 그 반도체 패키지

118
특허
10-1877963
2018-07-06
솔더 페이스트를 이용한 임베디드 타입 인쇄회로기판 및 그 제조 방법

119
특허
10-1898479
2018-09-07
복수 캐리어 기판을 이용한 인쇄회로기판 제조 방법

120
특허
10-1920916
2018-11-15
전도성 포스트를 갖는 인쇄회로기판 및 그 제조 방법

121
특허
10-1948111
2019-02-08
도금용 시드 구조물, 도금용 시드 구조물의 제조 방법, 및 도금용 시드 구조물을 이용하는 인쇄회로기판의 제조 방법

122
특허
10-1959864
2019-03-13
리세스 깊이 조절이 가능한 초박형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법

123
특허
10-1983266
2019-05-22
인쇄 회로기판의 제조방법

124
특허
10-1985234
2019-05-28
반도체 패키지용 인쇄회로기판 및 그 제조 방법

125
특허
10-1987333
2019-06-03
윈도우 프레임을 적용한 초박형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법

126
특허
10-2012168
2019-08-13
박형의 인쇄회로기판 및 이의 제조방법

127
특허
10-2021772
2019-09-09
양면 임베디드 회로를 갖는 인쇄회로기판 및 그 제조 방법

128
특허
10-2023729
2019-09-16
인쇄회로기판 및 그 제조 방법

129
특허
10-2023425
2019-09-16
캐리어 글래스를 이용한 회로기판 제조 방법

130
해외대만
제I33265호
2010-11-11
반도체 패키지용 인쇄회로 기판의 원도우 가공방법

131
해외일본
4701248
2011-03-11
반도체 패키지용 인쇄회로 기판의 원도우 가공방법

132
해외중국
제 ZL 2006 8 0000128.1호
2009-07-15
반도체 패키지용 인쇄회로 기판의 원도우 가공방법

(2) 실용실안 등

No.
유형
등록번호
등록일
발명 명칭

1
실용신안
20-0469684
2013-10-23
폐비트 낙하방지가 가능한 툴 포스트 비트 케이스구조

12. 그밖의 투자의사결정에 필요한 사항

가. 회사의 상표

회사가 보유하고 있는 "SIMMTECH”, "심텍” 및 이들 중 하나 이상을 포함하고 있는 상표(해당 상표에 대한 일체의 권리와 의무를 포함) 및 기타 "SIMMTECH", "심텍”과 유사성을 인정할 수 있는 일체의 상표 및 그에 대한 모든 권리와 의무는 지주회사인 ㈜심텍홀딩스가 법적/경제적 소유권자입니다. 현재 등록이나 출원이 아직 완료되지 아니한 상표로써, 회사가 사용하고 있거나 그 등록 또는 출원 절차를 진행하고 있는 "SIMMTECH", "심텍”또는 이와 유사성을 인정할 수 있는 일체의 상표 및 그에 대한 모든 권리와 의무 역시 지주회사인 ㈜심텍홀딩스가 소유권자입니다.

이에 회사는 공통브랜드에 대한 가치 제고 및 육성, 보호 활동을 종합적으로 수행하고 있으며, 경제적 사용가치가 있는 국내외 사업에 공통브랜드를 사용하고 있으며, 당사는 2015년 7월 1일부터 지주회사인 (주)심텍홀딩스와 브랜드 라이센스 계약을 체결하여 사용상의 권리와 의무를 명확히 하고, (주)심텍홀딩스에게 브랜드 사용료를 지급하고 있습니다.

나. 환경관련 규제사항

당사는 환경 관련 다양한 법적 규제 하에 있으며, 이로 인해 당사의 조업이 중단되거나, 벌금 등이 부과될 수 있습니다. 당사의 생산공정 중 여러 단계에서 사업장 폐기물, 수질오염물질 및 대기오염물질이 발생되고 있고, 화학물질 관리를 포함하여 각 환경 분야에 해당되는 법과 제도에 따라 규제를 받고 있습니다. 당사는 환경기준을 충족하기 위해 여러 가지 형태의 환경오염방지시설을 설치하였으며, 사업장 폐기물을 관리하기 위한 시설과 폐수를 처리하고 재활용하는 시설도 포함되어 있습니다. 이러한 노력에도 불구하고, 환경관리와 관련된 외부의 요청이 발생되지 않을 것이라던가, 중앙 및 지방정부가
더
강화된 환경 규제를 도입하지 않을 것이라는 것에 대한 보증은 할 수 없습니다. 현재 및 향후의 환경 규제 준수에 대하여 어떠한 형태의 불이행이라도 발생한다면, 이는 벌금, 과징금, 과태료의 부과 혹은 조업 정지 등으로 이어질 수 있습니다. 또한, 환경 규제를 충족하기 위하여 환경오염방지시설에 대한 투자나 상당한 규제 준수 비용이 수반될 수 있으며, 이는 수익성이나 생산활동에 부정적인 영향을 미칠 수도 있습니다.

(1) 녹색경영
당사는 「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」제8조 및 같은 법 시행령 제6조에 따라 국가 배출권거래제 제2차 계획기간 할당대상업체로 해당되며, 세부내역은 아래와 같습 니다.

① 녹색기업 지정
 "해당 사항 없음"

② 녹색기술 인증
 "해당 사항 없음"

③ 온실가스 배출량 및 에너지 사용량

연 도
연간 온실가스 배출량(tCO2e)
연간 에너지 사용량(TJ)

2018
87,964
1,815

2017
84,780
1,770

2016
84,256
1,778

주) 저탄소녹색성장기본법 제42조제5항 및 온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한
법률 제8조 및 동법 시행령 제6조에 따라 '배출권거래제 제2차 계획기간(2018년~2020년) 할당대상업체'로 지정,고시되었습니다. 

* 업체 지정기준 : 관리업체 중 최근 3년간 온실가스 배출량의 연평균 총량이 25,000 이산화탄소상당량톤(tCO₂-eq) 이상인 사업장의 해당 업체 온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률 제10조(목표관리제의 적용 배제)에 따라 청주 사업장 명세서를 작성하여 제출하였습니다.

- 제10조(목표관리제의 적용 배제) 관리업체는 제8조제1항 및 제9조제1항에 따라 할당대상업체로 지정ㆍ고시되어 제12조제1항에 따라 배출권을 할당받은 연도부터 기본법 제42조제5항부터 제9항까지 및 제64조제1항제1호(기본법 제42조제6항ㆍ제9항만 해당한다)부터 제3호까지의 규정을 적용하지 않고 있습니다.

다. 기타 중요한 사항

"해당 사항 없음"

Ⅲ. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

※ 비교 표시된 연결재무제표 및 재무제표는 K-IFRS를 적용하여 작성된 것입니다.

가. 요약연결재무정보

(단위 : 원)

구 분
제5기 3분기
제4기
제3기

(2019년 09월말)
(2018년 12월말)
(2017년 12월말)

[유동자산]
255,256,882,819
252,394,517,884
210,218,380,069

ㆍ현금및현금성자산
15,989,639,870
27,270,786,605
12,174,868,674

ㆍ매출채권 및 기타채권
77,759,163,941
65,577,502,974
65,786,702,651

ㆍ재고자산
157,303,156,700
155,917,094,159
130,611,041,631

ㆍ기타
4,204,922,308
3,629,134,146
1,645,767,113

[비유동자산]
581,899,843,552
560,954,710,879
517,938,495,912

ㆍ매출채권 및 기타채권
100,000,000
2,184,438,356
-

ㆍ기타금융자산
1,836,982,830
1,741,419,992
2,160,711,668

ㆍ유형자산
515,770,696,744
506,667,145,347
459,384,002,569

ㆍ무형자산
25,762,541,837
25,503,394,633
33,145,621,311

ㆍ기타
38,429,622,141
24,858,312,551
23,248,160,364

자산총계
837,156,726,371
813,349,228,763
728,156,875,981

[유동부채]
537,348,476,465
486,867,745,421
393,238,763,927

[비유동부채]
140,361,518,045
111,910,664,919
120,169,985,427

부채총계
677,709,994,510
598,778,410,340
513,408,749,354

지배기업의 소유주지분
159,731,373,667
212,757,570,772
209,043,955,677

[자본금]
12,173,292,000
12,173,292,000
12,173,292,000

[자본잉여금]
43,666,082,622
43,666,082,622
42,126,614,936

[기타자본항목]
(93,820,666)
(93,820,666)
(93,820,666)

[기타포괄손익누계액]
(2,869,261,039)
(5,540,597,882)
(6,576,194,258)

[이익잉여금]
106,855,080,750
162,552,614,698
161,414,063,665

비지배지분
(284,641,806)
1,813,247,651
5,704,170,950

자본총계
159,446,731,861
214,570,818,423
214,748,126,627

(2019.01.01 ~ 2019.09.30)
(2018.01.01 ~ 2018.12.31)
(2017.01.01 ~ 2017.12.31)

매출액
706,932,065,445
1,007,545,638,572
811,565,474,629

영업이익(손실)
(27,796,930,734)
30,762,770,654
33,804,624,895

분기순이익(손실)
(38,717,817,843)
2,315,022,825
16,099,696,066

지배주주지분
(36,649,066,531)
4,983,406,575
15,909,059,577

비지배지분
(2,068,751,312)
(2,668,383,750)
190,636,489

기본 및 희석주당순손익
(1,612)
208
683

연결에 포함된 회사수
6
6
5

※ 제3기(전전기) 는 종전 기준서인 K-IFRS

제1018호, 제1039호에 따라 작성되었습니다.
 ※ 상기 요약재무정보는 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 작성 기준에 따라 작성된 
 재무제표에 근거하여 작성되었습니다.

나. 요약재무정보

(단위 : 원)

구 분
제5기 3분기
제4기
제3기

(2019년 09월말)
(2018년 12월말)
(2017년 12월말)

[유동자산]
258,379,850,839
233,420,243,339
173,656,872,910

ㆍ현금및현금성자산
8,864,115,196
12,596,742,132
719,663,301

ㆍ매출채권 및 기타채권
124,978,518,721
103,059,043,583
71,899,953,888

ㆍ재고자산
122,414,616,132
115,555,651,330
100,207,673,057

ㆍ기타
2,122,600,790
2,208,806,294
829,582,664

[비유동자산]
459,951,896,273
456,236,026,571
403,993,728,395

ㆍ 매출채권 및 기타채권
100,000,000
14,495,727,435
5,452,557,656

ㆍ 종속기업투자
66,516,203,413
66,516,203,413
65,616,203,413

ㆍ 기타금융자산
1,513,020,059
1,406,007,798
1,810,142,580

ㆍ 유형자산
354,286,901,287
349,091,941,783
303,472,851,131

ㆍ 무형자산
3,089,733,756
4,242,106,980
7,297,372,405

ㆍ기타
34,446,037,758
20,484,039,162
20,344,601,210

자산총계
718,331,747,112
689,656,269,910
577,650,601,305

[유동부채]
483,117,992,380
450,545,347,814
338,125,436,508

[비유동부채]
112,938,122,060
58,250,562,650
60,796,179,443

부채총계
596,056,114,440
508,795,910,464
398,921,615,951

[자본금]
12,173,292,000
12,173,292,000
12,173,292,000

[자본잉여금]
42,126,614,936
42,126,614,936
42,126,614,936

[기타자본항목]
(93,820,666)
(93,820,666)
(93,820,666)

[이익잉여금]
68,069,546,402
126,654,273,176
124,522,899,084

자본총계
122,275,632,672
180,860,359,446
178,728,985,354

종속·관계·공동기업

투자주식의 평가방법

원가법
원가법
원가법

(2019.01.01 ~ 2019.09.30)
(2018.01.01 ~ 2018.12.31)
(2017.01.01 ~ 2017.12.31)

매출액

601,639,105,678

798,613,749,761
768,547,060,062

영업이익(손실)

7,285,815,489

28,796,070,486
12,303,479,013

법인세비용차감전 분기순이익(손실)

(41,121,581,450)

12,137,439,139
6,385,916,165

분기순이익(손실)

(39,536,259,357)

5,976,229,634
6,549,630,297

기본 및 희석주당순손익

(1,739)

252
270

※ 제3기(전전기) 는 종전 기준서인 K-IFRS 제1018호 및 1039호에 따라 작성되었습니다. 
 ※ 상기 요약재무정보는 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 작성 기준에 따라 작성된 
 재무제표에 근거하여 작성되었습니다.

2. 연결재무제표

연결 재무상태표

제 5 기 3분기말 2019.09.30 현재

제 4 기말 2018.12.31 현재

(단위 : 원)

제 5 기 3분기말

제 4 기말

자산

유동자산

255,256,882,819

252,394,517,884

현금및현금성자산

15,989,639,870

27,270,786,605

매출채권 및 기타채권

77,759,163,941

65,577,502,974

재고자산

157,303,156,700

155,917,094,159

당기법인세자산

172,202,090

138,020

기타유동자산

4,032,720,218

3,628,996,126

기타유동금융자산

비유동자산

581,899,843,552

560,954,710,879

매출채권 및 기타채권

100,000,000

2,184,438,356

기타금융자산

1,836,982,830

1,741,419,992

유형자산

515,770,696,744

506,667,145,347

무형자산

25,762,541,837

25,503,394,633

사용권자산

13,336,609,862

기타비유동자산

844,336,569

이연법인세자산

25,093,012,279

24,013,975,982

자산총계

837,156,726,371

813,349,228,763

부채

유동부채

537,348,476,465

520,650,408,797

매입채무 및 기타채무

302,747,254,409

302,064,433,012

리스부채

1,318,565,089

단기차입금

197,258,568,960

204,471,276,438

사채

29,832,046,077

기타유동부채

4,881,826,300

4,512,078,034

당기법인세부채

1,310,215,630

9,602,621,313

비유동부채

140,361,518,045

78,128,001,543

매입채무 및 기타채무

2,687,005,026

3,091,834,427

리스부채

8,539,932,315

순확정급여부채

62,407,943,263

55,557,564,788

장기차입금

36,731,396,644

19,478,602,328

전환사채

29,995,240,797

부채총계

677,709,994,510

598,778,410,340

자본

지배기업의 소유지분

159,731,373,667

212,757,570,772

자본금

12,173,292,000

12,173,292,000

자본잉여금

43,666,082,622

43,666,082,622

기타자본항목

(93,820,666)

(93,820,666)

기타포괄손익누계액

(2,869,261,039)

(5,540,597,882)

이익잉여금

106,855,080,750

162,552,614,698

비지배지분

(284,641,806)

1,813,247,651

자본총계

159,446,731,861

214,570,818,423

자본과부채총계

837,156,726,371

813,349,228,763

연결 포괄손익계산서

제 5 기 3분기 2019.01.01 부터 2019.09.30 까지

제 4 기 3분기 2018.01.01 부터 2018.09.30 까지

(단위 : 원)

제 5 기 3분기

제 4 기 3분기

3개월

누적

3개월

누적

매출액

268,125,956,651

706,932,065,445

263,249,072,827

757,002,500,619

매출원가

242,238,121,220

656,751,170,075

228,031,618,131

661,640,767,067

매출총이익

25,887,835,431

50,180,895,370

35,217,454,696

95,361,733,552

판매비와관리비

25,232,207,681

77,977,826,104

24,074,746,444

70,073,267,612

영업이익(손실)

655,627,750

(27,796,930,734)

11,142,708,252

25,288,465,940

기타영업외수익

680,169,451

3,263,304,498

810,097,183

2,999,104,953

기타영업외비용

3,085,490,840

7,499,121,236

1,692,114,426

4,588,828,139

금융수익

10,208,035,239

21,873,432,593

777,118,422

11,724,249,805

금융비용

10,556,063,165

28,220,079,337

3,626,014,002

20,388,069,700

법인세비용차감전 분기순이익(손실)

(2,097,721,565)

(38,379,394,216)

7,411,795,429

15,034,922,859

법인세비용

2,467,743,612

338,423,627

1,337,161,917

3,164,904,078

분기순이익(손실)

(4,565,465,177)

(38,717,817,843)

6,074,633,512

11,870,018,781

기타포괄손익

당기손익으로 재분류될 수 있는 항목(세후기타포괄손익)

해외사업환산손익

209,780,798

2,648,360,899

(3,489,266,447)

1,051,250,543

당기손익으로 재분류되지 않는항목(세후기타포괄손익)

공정가치 측정 금융자산 평가손익

(861,021)

(6,162,201)

31,459,462

22,072,086

법인세비용 차감후 기타포괄손익

208,919,777

2,642,198,698

(3,457,806,985)

1,073,322,629

분기 총포괄손익

(4,356,545,400)

(36,075,619,145)

2,616,826,527

12,943,341,410

분기순이익(손실)의 귀속

지배주주지분

(3,963,111,138)

(36,649,066,531)

6,130,746,019

13,700,987,861

비지배지분

(602,354,039)

(2,068,751,312)

(56,112,507)

(1,830,969,080)

총 포괄손익의 귀속

지배주주지분

(3,741,015,054)

(33,977,729,688)

2,752,254,140

14,428,102,622

비지배지분

(615,530,346)

(2,097,889,457)

(135,427,613)

(1,484,761,212)

주당손익

기본주당순손익 (단위 : 원)

(174)

(1,612)

277

590

희석주당이익(손실) (단위 : 원)

(174)

(1,612)

278

591

연결 자본변동표

제 5 기 3분기 2019.01.01 부터 2019.09.30 까지

제 4 기 3분기 2018.01.01 부터 2018.09.30 까지

(단위 : 원)

자본

합계

비지배지분

자본 합계

자본금

자본잉여금

기타자본항목

기타포괄손익누계액

이익잉여금

합계 합계

2018.01.01 (기초자본)

12,173,292,000

42,126,614,936

(93,820,666)

(6,576,194,258)

161,414,063,665

209,043,955,677

5,704,170,950

214,748,126,627

분기순이익(손실)

13,700,987,861

13,700,987,861

(1,830,969,080)

11,870,018,781

공정가치 지분상품 평가손익

20,979,408

20,979,408

1,092,678

22,072,086

해외사업환산손익

706,135,353

706,135,353

345,115,190

1,051,250,543

총기타포괄손익

727,114,761

727,114,761

346,207,868

1,073,322,629

분기총포괄손익

727,114,761

13,700,987,861

14,428,102,622

(1,484,761,212)

12,943,341,410

연차배당

(6,449,654,270)

(6,449,654,270)

(6,449,654,270)

상환우선주의상환(이익소각)

종속기업의 자본변동

1,651,338,763

1,651,338,763

(1,651,338,763)

소유주와의 거래 총액

1,651,338,763

(6,449,654,270)

(4,798,315,507)

(1,651,338,763)

(6,449,654,270)

2018.09.30 (기말자본)

12,173,292,000

43,777,953,699

(93,820,666)

(5,849,079,497)

168,665,397,256

218,673,742,792

2,568,070,975

221,241,813,767

2019.01.01 (기초자본)

12,173,292,000

43,666,082,622

(93,820,666)

(5,540,597,882)

162,552,614,698

212,757,570,772

1,813,247,651

214,570,818,423

분기순이익(손실)

(36,649,066,531)

(36,649,066,531)

(2,068,751,312)

(38,717,817,843)

공정가치 지분상품 평가손익

(4,907,935)

(4,907,935)

(1,254,266)

(6,162,201)

해외사업환산손익

2,676,244,778

2,676,244,778

(27,883,879)

2,648,360,899

총기타포괄손익

2,671,336,843

2,671,336,843

(29,138,145)

2,642,198,698

분기총포괄손익

2,671,336,843

(36,649,066,531)

(33,977,729,688)

(2,097,889,457)

(36,075,619,145)

연차배당

(3,894,130,880)

(3,894,130,880)

(3,894,130,880)

상환우선주의상환(이익소각)

(15,154,336,537)

(15,154,336,537)

(15,154,336,537)

종속기업의 자본변동

소유주와의 거래 총액

(19,048,467,417)

(19,048,467,417)

(19,048,467,417)

2019.09.30 (기말자본)

12,173,292,000

43,666,082,622

(93,820,666)

(2,869,261,039)

106,855,080,750

159,731,373,667

(284,641,806)

159,446,731,861

연결 현금흐름표

제 5 기 3분기 2019.01.01 부터 2019.09.30 까지

제 4 기 3분기 2018.01.01 부터 2018.09.30 까지

(단위 : 원)

제 5 기 3분기

제 4 기 3분기

영업활동현금흐름

9,100,976,039

41,158,525,385

영업활동에서 창출된 현금

22,447,066,365

55,295,008,820

분기순이익(손실)

(38,717,817,843)

11,870,018,781

조정

72,624,967,756

71,767,343,711

퇴직급여

9,744,648,750

9,624,144,843

매출채권처분손실

3,107,601,574

3,140,955,448

기타의 대손충당금환입

대손상각비 환입

(27,826,994)

(21,531,555)

보험차익

(2,481,400)

외화환산이익

(11,890,005,506)

(3,034,102,806)

외화환산손실

6,771,039,062

1,969,383,680

감가상각비

54,373,184,503

45,406,982,995

무형자산상각비

1,505,547,739

4,181,257,807

유형자산손상차손

3,875,817

158,774,040

유형자산처분이익

(21,425,693)

(542,108,988)

유형자산처분손실

6,926

117,756,004

유형자산폐기손실

56,124,759

배당금 수익

(3,441,861)

(2,686,365)

이자수익

(234,740,207)

(225,592,768)

이자비용

8,904,436,660

7,829,207,298

법인세비용

338,423,627

3,164,904,078

자산및부채의 증감

(11,460,083,548)

(28,342,353,672)

매출채권의 증가

(2,225,150,651)

(17,827,873,537)

미수금의 감소

4,040,251,768

2,409,621,856

선급금의 감소

1,226,839

(156,041,775)

선급비용의 증가

(849,226,284)

(394,708,285)

반환제품회수권의 증가(감소)

563,087,797

(707,116,512)

재고자산의 감소(증가)

1,575,831,844

(33,545,984,168)

장기미수수익의 감소(증가)

장기선급비용의 감소(증가)

62,159,619

매입채무의 증가(감소)

37,354,279,987

(4,513,460,620)

미지급금의 증가(감소)

(43,244,171,052)

29,512,823,729

미지급비용의 증가(감소)

(3,587,256,362)

1,836,541,110

선수금의 증가(감소)

73,369,248

1,020,367,015

예수금의 증가(감소)

793,953,992

763,684,230

반품충당부채의 감소

(83,880,705)

환불부채의 증가(감소)

(635,509,428)

802,003,648

장기미지급금의 증가(감소)

(2,127,480,544)

(3,888,020,353)

퇴직금의 지급

(3,193,290,702)

(3,632,468,924)

이자의 수취

165,914,093

164,329,315

이자의 지급

(3,519,129,815)

(7,829,207,298)

법인세 납부

(9,996,316,465)

(6,474,291,817)

배당금의 수취

3,441,861

2,686,365

투자활동현금흐름

(56,397,484,249)

(63,950,950,831)

투자활동으로 인한 현금 유입액

3,302,755,695

1,350,237,527

유형자산의 처분

3,235,559,492

892,787,810

보증금의 감소

67,196,203

457,449,717

투자활동으로 인한 현금유출액

(59,700,239,944)

(65,301,188,358)

단기금융상품의 증가

(350,000,000)

장기금융상품의 증가

(135,000,000)

(135,000,000)

장기대여금및수취채권의 취득

(2,116,668,119)

유형자산의 취득

(59,244,156,414)

(59,941,740,015)

무형자산의 취득

(321,083,530)

(2,757,780,224)

재무활동현금흐름

35,075,147,206

30,499,779,771

재무활동으로 인한 현금유입액

87,227,119,084

59,213,713,440

단기차입금의 증가

5,504,543,824

38,553,520,655

장기차입금의 증가

22,000,000,000

20,660,192,785

사채의 발행

29,729,680,000

전환사채의 발생

29,992,895,260

재무활동으로 인한 현금 유출액

(52,151,971,878)

(28,713,933,669)

단기차입금의 상환

(6,917,200,000)

유동성장기부채의 상환

(13,945,832,000)

(10,670,113,440)

장기차입금의 상환

(3,887,427,257)

(11,594,165,959)

사채의 상환

(3,220,726,720)

상환우선주 상환

(15,154,336,537)

장기리스부채의 상환

(5,132,318,484)

배당금지급

(3,894,130,880)

(6,449,654,270)

현금 및 현금성자산의 증가

(12,221,361,004)

7,707,354,325

기초현금및현금성자산

27,270,786,605

12,174,868,674

현금및현금성자산에 대한 환율변동효과

940,214,269

326,588,185

분기말현금및현금성자산

15,989,639,870

20,208,811,184

3. 연결재무제표 주석

1. 일반 사항

주식회사 심텍과 종속기업(이하 지배기업과 종속기업을 "연결회사")은 2015년 7월 1일을 분할기일로 하여 주식회사 심텍홀딩스(구, 주식회사 심텍)에서 인적분할되어 전자제품 및 부품제조업(인쇄회로기판)을 주된 영업으로 신규설립되었으며, 2015년 8월 7일에 한국거래소 코스닥시장에 주권을 상장하였습니다. 한편, 연결회사는 충청북도 청주시 흥덕구 산단로 73에 본사를 두고 있습니다. 

보고기간 말 현재 연결회사의 보통주주식 및 우선주주식의 지분은 다음과 같이 분포되어 있습니다.

(단위: 주)

주주명
법인구분
보통주
우선주

보유주식수
지분율
보유주식수
지분율

(주)심텍홀딩스
일반법인
10,210,405
44.88%
398,405
100%

키움증권
증권회사
1,060,516
4.66%
-
-

마이다스에셋가치201611
투자신탁
546,469
2.40%
-
-

신한은행[마이다스에셋자산운용]
투자신탁
442,738
1.95%
-
-

기타
-
10,492,831
46.11%
-
-

합 계

22,752,959
100%
398,405
100%

주1) 상기 당사의 최대주주인 심텍홀딩스의 보통주 및 우선주에 대한 지분율은
 19년 9월 30일 기준입니다.
주2) 당사의 최대주주를 제외한 주주에 대한 보통주 및 우선주에 대한 지분율은 
 최근 주주명부폐쇄일(18년 12월 31일)기준입니다.

1)
당분기말과 전기말 현재
연결회사의
연결대상
종속기
업의 현
황은 다
음과 같습니다.

종속기업
소재지
지분율
결산월
업종

당분기말
전기말

(주)심텍글로벌
한국
98.55%
98.55%
12월
투자업(지주회사)

Simmtech Hong Kong Holdings Limited
홍콩
100.00%
100.00%
12월
투자업(지주회사)

신태전자(서안) 유한공사
중국
100.00%
100.00%
12월
PCB제조

STJ Holdings Co., Ltd.
일본
100.00%
100.00%
12월
투자업(지주회사)

Eastern Co., Ltd.
일본
96.08%
96.08%
12월
PCB제조

T.E. TECH(M) SDN. BHD.
말레이시아
68.98%
68.98%
12월
PCB제조

2) 당분기 중 신규로 연결대상 종속기업에 포함된 기업은 없습니다.

1.2 주요 종속기업의 요약 재무정보

(단위: 천원)

종속기업
당분기말
전기말

자산
자본
자산
자본

(주)심텍글로벌(*1)
146,809,670
115,084,005
116,379,339
115,180,387

Simmtech Hong Kong Holdings Limited.
49,154,769
48,687,599
45,786,567
45,360,935

신태전자(서안) 유한공사
115,136,048
84,882,087
103,400,375
76,375,582

STJ Holdings Co., Ltd.
22,498,422
22,498,422
20,516,485
20,492,697

Eastern Co., Ltd.
201,794,911
(34,575,877)
204,817,549
8,272,967

T.E. TECH(M) SDN. BHD.
2,247,296
1,820,711
2,288,300
1,837,052

(*1) 연결회사의 관리구조개선 및 경영효율성 증대를 위해 전기 중 설립되었습니다.

(단위: 천원)

종속기업
당분기
전분기

매출
당기순손익
매출
당기순손익

심텍글로벌 (*1)
-
(96,382)
-
-

Simmtech Hong Kong Holdings Limited.
-
(47,145)
-
26,006

신태전자(서안) 유한공사
84,478,402
5,825,306
90,891,856
12,170,039

STJ Holdings Co., Ltd.
-
(20,424)
-
54,578

Eastern Co., Ltd.
77,268,039
(41,796,285)
129,134,389
(4,447,129)

T.E. TECH(M) SDN. BHD.
1,720,420
(103,967)
1,700,704
49,766

(*1) 연결회사의 관리구조개선 및 경영효율성 증대를 위해 전기 중 설립되었습니다.

2. 중요한 회계정책

2.1 재
무
제표 작성기준 

연결회사의 2019년 9월 30일로 종료하는 3개월 및 9개월 보고기간에 대한
요약분기연결재무제표
는 기업회계기준서 제1034호 "중간재무보고"에 따라 작성되었습니다. 이
요약분기재무제표
는 보고기간말인 2019년 9월 30일 현재 유효하거나 조기 도입한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.

2.1.1 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

연결회사는 2019년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1116호 '리스' 제정

기업회계기준서 제1116호 '리스'는 기업회계기준서 제1017호 '리스'를 대체합니다.
기업회계기준서 제1116호에서는 단일 리스이용자 모형을 도입하여 리스기간이 12개월을 초과하고 기초자산이 소액이 아닌 모든 리스에 대하여 리스이용자가 자산과 부채를 인식하도록 요구합니다. 리스이용자는 사용권자산과 리스료 지급의무를 나타내는 리스부채를 인식해야 합니다.

연결회사는
기업회계기준서 제1116호 '리스'의 도입 결과 회계정책을 변경하였습니다.
기업회계기준서 제1116호의 경과 규정에 따라 변경된 회계정책을 소급 적용하였고, 최초 적용으로 인한 누적효과는 최초 적용일인 2019년 1월 1일에 반영하였습니다. 비교표시된 전기 재무제표는 재작성되지 않았습니다.

리스 기준서와 새로운 회계정책의 도입 영향
은
주석
26
에
서
설명하고 있습니다.

(2)

기업회계기준서 제1019호 '종업원급여' 개정

확정급여제도의 변경으로 제도의 개정, 축소, 정산이 되는 경우 제도의 변경 이후 회계기간의 잔여기간에 대한 당기근무원가 및 순이자를 산정하기 위해 순확정급여부채(자산)의 재측정에 사용된 가정을 사용합니다. 또한, 자산인식상한의 영향으로 이전에 인식하지 않은 초과적립액의 감소도 과거근무원가나 정산손익의 일부로 당기손익에 반영합니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(3)

기업회계기준서 제1028호 '관계기업과 공동기업에 대한 투자' 개정

관계기업이나 공동기업에 대한 다른 금융상품(지분법을 적용하지 않는 금융상품)이 기업회계기준서 제1109호의 적용 대상임을 명확히 하였으며, 관계기업이나 공동기업에 대한 순투자의 일부를 구성하는 장기투자지분의 손상 회계처리에 대해서는 기업회계기준서 제1109호를 우선하여 적용하도록 개정하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(4) 기업회계기준해석서 제2123호 '법인세 처리의 불확실성' 제정

제정된 해석서는 기업이 적용한 법인세 처리를 과세당국이 인정할지에 대한 불확실성이 존재하는 경우 당기법인세와 이연법인세 인식 및 측정에 적용하며, 법인세 처리불확실성의 회계단위와 재평가가 필요한 상황 등에 대한 지침을 포함하고 있습니다. 해당 해석서의 제정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.1.2 연결회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

연
결회사는 제정 또는 공표
되었
으나
2019
년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도에 시행일이도래하지 않았고, 조기 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 없습니다.

2.2
회계정책

요약분기연결재무제표

의
작
성에
적용된 유의적 회계정책과 계산방법
은
주석 2.1.1
에서 설명하는 제

ㆍ
개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 전기 연결재무제표 작성에 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.

2.2.1 법인세비용

중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다. 

2.2.2 리스자산 및 리스부채

연결회사는 다양한 사무실, 창고, 장비, 자동차 등을 리스하고 있습니다. 리스계약은 일반적으로 1~6년의 고정기간으로 체결되지만 아래 ②에서 설명하는 연장선택권이 있을수 있습니다. 리스조건은 개별적으로 협상되며 다양한 계약조건을 포함합니다. 

2018년 회계연도까지는 유형자산의 리스를 금융리스 또는 운용리스로 분류하였습니다. 운용리스에 따른 리스료(리스제공자로부터받은 인센티브를 제외한 순액)는 리스기간에 걸쳐 정액으로 당기손익으로 인식하였습니다.

2019년 1월 1일부터 연결회사는 리스된 자산을 사용할 수 있는 리스개시일에 사용권자산과 이에 대응하는 부채를 인식합니다. 각 리스료는 리스부채의 상환과 금융원가로 배분합니다. 금융원가는 각 기간의 리스부채 잔액에 대하여 일정한 기간 이자율이산출되도록 계산된 금액을 리스기간에 걸쳐 당기손익으로 인식합니다. 사용권자산은리스개시일부터 사용권자산의 내용연수 종료일과 리스기간 종료일 중 이른 날까지의기간 동안 감가상각합니다. 

리스에서 생기는 자산과 부채는 최초에 현재가치기준으로 측정합니다. 리스부채는 다음 리스료의 순현재가치를 포함합니다.

 - 받을 리스 인센티브를 차감한 고정리스료(실질적인 고정리스료 포함)
 - 지수나 요율(이율)에 따라 달라지는 변동리스료
 - 잔존가치보증에 따라 리스이용자가 지급할 것으로 예상되는 금액
 - 리스이용자가 매수선택권을 행사할 것이 상당히 확실한 경우에 그 매수선택권의 행사가격
 - 리스기간이 리스이용자의 종료선택권 행사를 반영하는 경우에 그 리스를 종료하 기 위하여 부담하는 금액

리스의 내재이자율을 쉽게 산정할 수 있는 경우 그 이자율로 리스료를 할인합니다. 내재이자율을 쉽게 산정할 수 없는 경우에는 리스이용자가 비슷한 경제적 환경에서 비슷한 기간에 걸쳐 비슷한 담보로 사용권자산과 가치가 비슷한 자산을 획득하는 데 필요한 자금을 차입한다면 지급해야 할 이자율인 리스이용자의 증분차입이자율을 사용합니다. 증분차입이자율의 산출은 연결회사의 유사한 업종별/국가별로 산출하여 사용하고 있습니다.

사용권자산은 다음 항목들로 구성된 원가로 측정합니다.

 - 리스부채의 최초 측정금액
 - 받은 리스 인센티브를 차감한 리스개시일이나 그 전에 지급한 리스료
 - 리스이용자가 부담하는 리스개설직접원가
 - 복구원가의 추정치

단기리스나 소액자산 리스와 관련된 리스료는 정액법에 따라 당기손익으로 인식합니다. 단기리스는 리스기간이 12개월 이하인 리스이며, 소액리스자산은 IT기기와 소액의 사무실 가구로 구성되어 있습니다.

① 변동리스료
연결회사는 현재 매출에 연동되는 변동리스료 조건의 리스를 활용하고 있지 아니합니다.

② 연장선택권 및 종료선택권
연결회사 전체에 걸쳐 일부 부동산 및 시설장치 등의 리스계약에 연장선택권 및 종료선택권을 포함하고 있습니다. 이러한 조건들은 계약 관리 측면에서 운영상의 유연성을 극대화하기 위해 사용됩니다. 보유하고 있는 대부분의 연장선택권 및 종료선택권은 해당 임대인이 아니라 연결회사가 행사할 수 있습니다. 리스기간을 산정할 때에 경영진은 연장선택권을 행사하거나 종료선택권을 행사하지 않을 경제적 유인이 생기게 하는 관련되는 사실 및 상황을 모두 고려합니다. 

③ 잔존가치보증
계약기간 동안 리스원가를 최적화하기 위해 연결회사는 일부 리스와 관련하여 잔존가치보증을 제공합니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

연결회사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다.
추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서
합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도있습니다.

요약분기재무제표
작성시 사용된
중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법
과
아래에서 설명하는
기업회계
기준서
제1116호
도입으로 인한 회계추정 및 가정을
제외하고는 전기 연결재무제표 작성
에
적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 금융위험관리와 공정가치측정

금융상품과 관련하여 연결회사는 신용위험, 유
동성위험 및 시장위험에 노출되어 있습니다. 본 주석은 연결회사가 노출되어 있는 위의 위험에 대한 정보와 연결회사의 위험관리 목표, 정책, 위험 평가 및 관리 절차, 그리고 자본관리에 대해 공시하고 있습니다. 추가적인 계량적 정보에 대해서는 본 재무제표 전반에 걸쳐서 공시되어 있습니다. 

(1) 위험관리 정책

연결회사의 위험관리 정책은 연결회사가 직면한 위험을 식별 및 분석하고, 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하고, 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다. 위험관리정책과 시스템은 시장 상황과 연결회사의 활동의 변경을 반영하기 위해 정기적으로 검토되고 있습니다. 연결회사는 훈련 및 관리기준, 절차를 통해 모든 종업원들이 자신의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다.

(2) 신용위험

신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 연결회사가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권과 투자자산에서 발생합니다. 

① 매출채권

대부분의 고객들이 연결회사와 다년간 거래해 오고 있으며, 손실은 자주 발생하지 않았습니다. 또한 연결회사의 신용위험에 대한 노출은 주로 각 거래처별 특성의 영향을받습니다. 연결회사는 대금 결제 조건을 결정하기 이전에 신규 거래처에 대해 개별적으로 신용도를 검토하고 있으며, 대외 거래처의 신용도를 재평가하여 신용도를 재검토하고 있습니다. 연결회사는 매출채권과 투자자산에 대해 발생할 것으로 예상되는 손실에 대해 충당금을 설정하고 있습니다. 또한 연결회사는 신용위험을 관리하기 위하여 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 회수지연현황 및 회수대책이 보고되고 있으며 지연사유에 따라적절한 조치를 취하고 있습니다.

② 투자자산
연결회사는 우량한 신용등급을 가진 곳에만 투자를 함으로서 신용위험에의 노출을 제한하고 있습니다.

③ 신용위험에 대한 노출
금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다.

-

신용위험에 대한 최대 노출정도

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

현금및현금성자산
15,989,640
27,270,787

매출채권 및 기타채권(유동)
77,759,164
65,577,503

매출채권 및 기타채권(비유동)
100,000
2,184,438

기타금융자산(비유동)
1,836,983
1,741,420

이행보증
2,278,036
5,044,722

합 계
97,963,823
101,818,870

- 대여금 및 수취채권에 대한 대손충당금의 기중 변동내역

(단위: 천원)

구 분
당분기
전분기

유동
비유동
유동
비유동

기초금액
2,478,292
9,994,307
2,604,069
9,994,307

대손충당금환입
(27,827)
-
(21,532)
-

외화환산효과
(10,670)
-
152,221
-

보고기간말 금액
2,439,795
9,994,307
2,734,758
9,994,307

(3) 유동성위험

유동성위험이란 연결회사가 만기에 재무적인 의무를 수행하지 못할 위험을 의미하며, 유동성을 관리하는 연결회사의 방법은 가능한 한 일반적인 상황이나 압박적인 상황하에서도 받아들일 수 없는 손실이나 연결회사의 평판에 손상을 입힐 위험 없이 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다.

연결회사는 중장기 경영계획 및 단기 경영전략을 통해 현금흐름을 모니터링하고 있으며, 일반적인 예상 운영비용을 충당할 수 있는 현금을 보유하고 있습니다. 여기에는 합리적으로 예상할 수 없는 극단적인 상황으로 인한 잠재적인 효과는 포함되지 않았습니다.

연결회사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고현금유출예산과 실제 현금유출액을 분석, 검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 연결회사의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다.

(4) 시장위험

시장위험이란 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다. 

1) 환위험

연결회사의 외환관리는 환율변동으로 인한 위험 최소화 및 안정적인 현금흐름 확보를 원칙으로 하며, 투기적 거래는 금지하고 있습니다. 원화 및 달러화의 적정보유 등을 통하여 환리스크를 관리하고 있으며, 분기별로 환 리스크 관리에 관한 현황을 이사회에 보고하고 있습니다.

2) 이자율위험

연결회사는 차입금의 이자율 변동 위험을 회피하기 위하여 필요시 차입금에 대해 이자율스왑을 이용하고 있습니다.

(5) 자본관리

연결회사의 자본관리는 건전한 자본구조를 유지하며, 주주이익의 극대화를 목적으로하고 있습니다. 연결회사는 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율과 순차입금비율 등의 재무비율을 자본관리지표로 사용하고 있습니다. 부채비율은 부채총계를 자본총계로 나누어 산출하고 있으며, 순차입금비율은 순차입금을 자본총계로 나누어 산출하고 있습니다. 

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

부채비율:

부채총계
677,709,995
598,778,410

자본총계
159,446,732
214,570,818

부채비율
425.04%
279.06%

순차입금비율:

현금및현금성자산
15,989,640
27,270,787

차입금
293,817,252
223,949,879

순차입금
277,827,613
196,679,092

순차입금비율
174.24%
91.66%

(6) 공정가치

- 금융상품 종류별 장부금액 및 공정가치

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

장부금액
공정가치
장부금액
공정가치

상각후원가로 인식된 자산

현금및현금성자산
15,989,640
15,989,640
27,270,787
27,270,787

매출채권 및 기타채권
77,859,164
77,859,164
67,761,941
67,761,941

기타금융자산
1,665,297
1,665,297
1,581,844
1,581,844

기타포괄손익 공정가치 금융자산

기타금융자산
171,686
171,686
159,576
159,576

상각후원가로 인식된 부채

매입채무 및 기타채무
305,434,259
305,434,259
305,156,267
305,156,267

차입금
293,817,252
293,815,236
223,949,879
223,951,232

(7) 금융자산과 금융부채의 상계

연결회사는 실행가능한 일괄상계약정 또는 이와 유사한 약정의 적용을 받는 인식된 금융자산 및 금융부채가 없습니다.

5
. 현금 및 현금성자산

(1) 보고기간 종료일 현재 사용이 제한되지 않은 금융상품은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

보유현금
8,263
16,939

요구불예금
15,981,377
26,451,065

합계
15,989,640
26,468,004

(2) 보고기간 종료일 현재 사용제한 현금성자산은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기말
전기말

현금및현금성자산
-
802,782

6. 매출채권 및 기타채권

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

유동
비유동
유동
비유동

매출채권
67,093,593
-
59,481,689
-

대손충당금
(2,418,840)
-
(2,457,336)
-

미수금
10,952,092
-
8,574,098
-

대손충당금
(20,955)
-
(20,955)
-

미수수익
153,274
-
8
84,438

대여금
2,000,000
10,094,307
-
12,094,307

대손충당금
-
(9,994,307)
-
(9,994,307)

합 계
77,759,164
100,000
65,577,504
2,184,438

7. 재고자산

(1) 재고자산의 상세내역

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

취득원가
평가충당금
장부가액
취득원가
평가충당금
장부가액

제품
45,132,969
(3,732,323)
41,400,646
57,678,886
(3,379,925)
54,298,961

재공품
62,997,518
(565,916)
62,431,602
51,316,752
(511,118)
50,805,634

원재료
46,514,383
-
46,514,383
45,029,974
-
45,029,974

부재료
1,247,912
-
1,247,912
621,515
-
621,515

저장품
5,708,613
-
5,708,613
5,025,938
-
5,025,938

미착품
-
-
-
135,072
-
135,072

합 계
161,601,395
(4,298,239)
157,303,156
159,808,137
(3,891,043)
155,917,094

(2) 비용으로 인식되어 '매출원가'에 포함된 재고자산의 원가는 당분기 656,751,170천원(전분기 661,640,767천원)입니다.

(3) 당분기와 전분기 중 재고자산과 관련하여 인식한 평가손실(환입)은 407,196천원(전분기 (-)803,358천원)입니다.

8. 기타금융자산

(1) 기타금융자산의 내역

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

비유동
비유동

기타금융자산

장단기금융상품
1,000,000
865,000

기타포괄손익 공정가치 금융자산
171,686
159,576

보증금
665,297
716,844

합 계
1,836,983
1,741,420

(2) 기타포괄손익 공정가치 금융자산의 상세내역

(단위: 천원)

구분
당분기말
전기말

비유동항목

상장주식

하치쥬우니은행
146,969
137,083

비상장주식(출자금)

상공조합중앙금고
22,268
20,264

스와급식협동조합
1,113
1,013

사업협동조합 하이코프
1,113
1,013

협동조합 엠비에이 산업진흥
111
101

제이웨크공제협동조합
111
101

합 계(*1)
171,686
159,576

(*1) 연결회사는 동 지분증권을 중장기적으로 보유할 목적으로 기타포괄손익 공정가치측정항목으로 분류하였습니다. 

위 지분상품을 처분하는 경우 관련 기타포괄손익누계액은 이익잉여금으로 재분류되며 당기손익으로 재분류 되지 않습니다.

(3) 기타포괄손익 공정가치 금융자산의 변동내역

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

전기초 금액
159,576
184,697

공정가치변동
(3,517)
(32,482)

환율변동효과
15,627
7,361

보고기간말 금액
171,686
159,576

9.
기타
자산
및 기타부채

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

유동
유동
비유동

기타자산

선급비용
2,276,187
1,397,466
844,337

선급금
1,365,328
1,295,259
-

반환제품회수권
391,142
936,271
-

선급부가세
63
-
-

합 계
4,032,720
3,628,996
844,337

기타부채

선수금
1,195,666
1,018,808
-

예수금
3,265,170
2,456,124
-

환불부채
420,990
1,037,146
-

합 계
4,881,826
4,512,078
-

10. 유형자산 및 무형자산

(1) 유형자산의 변동내역

(단위: 천원)

구 분
당분기
전분기

기초 순장부금액
506,667,145
459,384,003

취득
51,826,459
64,678,185

처분
(3,211,659)
(468,435)

폐기
(56,125)
-

손상
(3,876)
(158,774)

감가상각비
(52,387,151)
(45,406,983)

환율변동효과
12,935,904
3,699,301

보고기간말 순장부금액
515,770,697
481,727,297

(2) 무형자산의 변동내역

(단위: 천원)

구 분
당분기
전분기

기초 순장부금액
25,503,395
33,145,621

취득
181,255
2,856,768

무형자산상각비
(1,505,548)
(4,181,258)

환율변동효과
1,583,440
1,016,496

보고기간말 순장부금액(*1)
25,762,542
32,837,628

(*1) 무형자산상각비는 전액 판매비와관리비에 포함되어 있습니다. 

11. 사용권자산 

(1) 사용권 자산 변동내역

(단위: 천원)

구 분
당분기

기초 순장부금액
-

회계정책의 변경
1,795,178

취득
13,503,217

감가상각비
(1,986,033)

환율변동효과
24,248

보고기간말 순장부금액(*1)
13,336,610

(*1) 당분기말 현재 사용권자산 13,336,610천원은 토지 859,257천원, 건물 1,154,978천원, 차량운반구 484,290천원, 시설장치 10,838,084천원으로 구성되어 있습니다.

12. 매입채무 및 기타채무

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

유동
비유동
유동
비유동

매입채무
85,234,751
-
38,857,101
-

미지급금
208,206,383
1,175,087
253,900,163
3,091,834

미지급비용(*1)
9,306,120
1,511,918
9,307,169
-

합 계
302,747,254
2,687,005
302,064,433
3,091,834

(*1) 연결회사의 종속기업인 주식회사 심텍글로벌은 2019년 2월에 스마트파이낸싱제사차 주식회사에 대해 30,000,000천원의 사채를 발행하였습니다.
연결회사와 투자자에게 본 사채에 대하여 각각 콜옵션과 풋옵션을 부여하였습니다.

연결회사가 보유한 콜옵션의 행사기간은 2019년도 12월 1일부터 2021년도 2월 1일이며, 투자자인 스마트파인낸싱제사차 주식회사가 보유한 풋옵션의 행사일은 2021년 2월 1일이며, 콜옵션 또는 풋옵션을 행사할 경우 연결회사는 연 7.9% 가산금액으로 매입해야 합니다.
연결회사는 매 보고기간말 현재 미행사된 옵션 행사시 가산금액을 미지급비용으로 계상하고 있습니다.

13. 차입금 및 사채

(1) 차입금의 증감내역

(단위: 천원)

구 분
당분기
전분기

기초
223,949,879
187,805,392

차입
27,504,544
59,213,713

상환
(27,971,186)
(22,264,279)

기타
10,506,729
3,322,204

보고기간말 금액
233,989,966
228,077,030

(2) 사채 및 전환사채 내역

(단위: 천원)

차입처
회차
종류
권면금액
납입일
만기일
사채 발행가
이율

스마트파이낸싱제사차 주식회사
1회
무기명식 무보증 사모 전환사채
30,000,000
2019.2.1
2024.2.1

사채 권면총액 100%

연 7.90%

신한금융투자 주식회사
1회
무기명 이권부 무보증 사모사채
30,000,000
2019.4.16
2020.6.30

사채 권면총액 100%

연 5.00%

(3개월단위)

합 계
60,000,000

(단위: 천원)

구 분
당분기
전분기

사채(*1)
29,832,046
-

전환사채(*2)
29,995,241
-

(*1) 연결회사가 2019년 4월 16일 사모사채를 발행하였으며, 발행금액 30,000,000천원 중 사채할인발행차금 167,954천원을 가감하여 반영 하였습니다.
(*2) 연결회사가 2019년 2월 1일 전환사채를 발행하였으며, 발행발행 30,000,000천원 중 사채할인발행차금 4,759천원을 가감하여 반영 하였습니다.

(3)
전환사채의 주요 발행조건

구 분
내 용

액면이자율
0%

만기보장수익율
0%

전환가격
10,000원

전환청구기간
2021.02.01 - 2024.01.01

상환방법
만기일시상환

주요발행조건
전환권에 관한 사항
(1) 본 사채권을 소유한 자가 전환청구를 하기 전에 발행회사가 시가를 하회하는 발행가액으로 유상증자, 주식배당 및 준비금의 자본전입 등을 함으로써 주식을 발행하거나 또는 시가를 하회하는 전환가액 또는 행사가액으로 전환사채 또는 신주인수권부사채를 발행하는 경우에는 전환가격을 조정함.
(2) 합병, 자본의 감소, 주식분할 및 병합 등에 의하여 전환가격의 조정이 필요한 경우에는 당해 사유 발생 직전에 전환권이 행사되어 전액 주식으로 전환되었더라면 전환사채권자가 가질 수 있었떤 주식수에 따른 가치에 상응하도록 전환가액을 조정함.
(3) 감자 및 주식 병합 등 주식가치 상승사유가 발생하는 경우 감자 및 주식 병합 등으로 인한 조정비율만큼 상향하여 반영하는 조건으로 전환가액을 조정함.

14. 고객과의 계약과 관련된 계약자산과 계약부채

(1) 연결회사가 인식하고 있는 계약자산과 계약부채는 아래와 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

자산으로 인식한 계약이행원가
391,142
936,271

계약자산 합계
391,142
936,271

계약부채 - 예상 고객 환불
420,990
1,037,146

미이행 계약
1,195,666
1,018,808

계약부채 합계
1,616,656
2,055,954

계약자산인 반환제품회수권은 기타유동자산에 포함되어 있으며, 계약부채인 환불부채 및 선수금은 기타유동부채에 포함되어 있습니다.

(2) 계약자산과 계약부채의 유의적인 변동

고객이 제품을 반품하는 경우 고객에게 환불할 것으로 예상되는 총액을 계약부채로 인식하고 있으며, 동시에 고객이 반품 권리를 행사할 때 제품을 회수할 권리를 계약자산으로 인식하고 있습니다. 당분기 중 계약자산 및 계약부채의 변동은 매출액, 매출원가, 설정률의 변경으로 인하여 변동되었으며 이는 유의적이지 않습니다. 
한편, 고객에게 미래에 재화를 이전할 수행의무에 대한 선수금을 계약부채로 인식하고 있습니다.

15. 순확정급여부채

(1) 순확정급여부채 금액의 산정내역

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

기금이 적립된 확정급여채무의 현재가치
77,479,289
71,192,065

사외적립자산의 공정가치
(15,071,346)
(15,634,500)

재무상태표상 부채
62,407,943
55,557,565

(2) 손익계산서에 반영된 금액의 내역

(단위: 천원)

구 분
당분기
전분기

3개월
누적
3개월
누적

당기근무원가
2,930,585
8,791,755
2,859,682
8,579,046

순이자원가
317,631
952,894
348,366
1,045,099

종업원급여에 포함된 총 비용
3,248,216
9,744,649
3,208,048
9,624,145

16

.
법인세비용 및 이연법인세

법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균 연간법인세율의 추정에 기초하여 인식하였습니다. 추정연간유효법인세율과 법정세율의 차이는 비공제비용 및 이월세액공제소멸 등의 원인에 기인합니다.

17. 배당금

당분기 및 전분기에 지급한 배당금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기
전분기

보통주 1주당 160원 (전기 265원)
3,639,151
6,027,343

상환우선주 1주당 160원 (전기 265원)
254,980
422,311

합 계
3,894,131
6,449,654

18. 자본금과 자본잉여금

(1) 자본금과 자본잉여금의 내역

당분기말 현재 보통주식과 우선주식의 수권주식수는 100,000,000주 입니다. 보통주및 우선주로 구성되어 있으며, 주당 액면가액은 500원입니다.

(단위:주, 천원)

당분기

구분
주식수
자본금
주식발행초과금
합계

보통주
우선주
보통주
우선주
보통주
우선주
보통주
우선주

전기초
22,752,959
1,593,625
11,376,480
796,813
24,462,901
19,203,181
35,839,381
19,999,994

우선주이익소각(*1)
-
(1,195,220)
-
-
-
-
-
-

당분기말
22,752,959
398,405
11,376,480
796,813
24,462,901
19,203,181
35,839,381
19,999,994

(*1) 당분기 중 연결회사는 상환우선주 1,195,220주를 상환 후 이익소각 하였습니다. 따라서 발행주식수와 자본금이 일치하지 않습니다.

(단위:주, 천원)

내역
일자
주식수
금액

상환우선주 인수
2017-11-20
1,593,625
19,999,994

1차 상환
2019-02-26
(557,769)
(7,000,001)

2차 상환
2019-05-03
(637,451)
(8,000,010)

보고기간말 금액

398,405
4,999,983

(단위: 주, 천원)

전분기

구분
주식수
자본금
주식발행초과금
합계

보통주
우선주
보통주
우선주
보통주
우선주
보통주
우선주

전기초
22,752,959
1,593,625
11,376,480
796,813
22,923,434
19,203,181
34,299,914
19,999,994

종속기업의 자본변동
-
-
-
-
1,651,339
-
1,651,339
-

전분기말
22,752,959
1,593,625
11,376,480
796,813
24,574,773
19,203,181
35,951,253
19,999,994

19. 판매비와관리비

(단위: 천원)

구 분
당분기
전분기

3개월
누적
3개월
누적

급여
8,817,059
27,009,298
7,965,756
25,094,121

퇴직급여
1,026,259
3,075,427
966,683
3,117,010

복리후생비
1,225,682
4,103,984
1,316,065
3,978,595

임차료
15,256
155,595
(199,633)
315,637

접대비
110,099
294,446
144,452
376,007

감가상각비
626,619
1,416,827
431,590
682,695

무형자산상각비
414,388
1,310,164
1,408,212
4,001,926

세금과공과
329,669
991,812
696,634
1,300,324

운반비
489,514
1,592,110
(93,794)
1,024,905

보험료
198,073
641,187
184,607
590,064

통신비
76,190
266,008
73,403
261,654

소모품비
45,003
178,819
769,026
977,285

경상연구개발비
2,039,134
6,014,334
582,794
2,485,600

지급수수료
6,289,597
19,598,224
5,299,008
14,895,848

해외시장개척비
166,468
559,057
211,638
2,169,287

수출제비용
2,760,643
8,645,314
3,104,581
6,230,895

교육훈련비
397,871
1,347,952
342,653
1,143,823

여비교통비
98,138
324,917
607,153
913,958

대손상각비(환입)
(31,994)
(27,827)
70,562
(21,532)

기타
138,540
480,178
193,357
535,166

합 계
25,232,208
77,977,826
24,074,747
70,073,268

20. 기타영업외수익 및 기타영업외비용

(단위: 천원)

구 분
당분기
전분기

3개월
누적
3개월
누적

기타영업외수익

임대료
180,337
513,614
160,338
465,281

유형자산처분이익
2,728
21,426
116,171
542,109

보험차익
-
2,481
-
-

매각예정비유동자산처분이익
1,280
1,330
-
-

잡이익
432,920
2,406,662
533,588
1,991,715

기타수익
62,904
317,791
-
-

합 계
680,169
3,263,304
810,097
2,999,105

기타영업외비용

유형자산처분손실
(36)
7
15
117,756

유형자산폐기손실
-
56,125
-
-

유형자산손상차손
88
3,876
-
-

기부금
-
10,500
406
906

매출채권처분손실
1,121,373
3,107,602
1,166,614
3,140,955

기타비용
1,125,247
2,173,451
-
-

잡손실
838,819
2,147,560
525,079
1,329,211

합 계
3,085,491
7,499,121
1,692,114
4,588,828

21. 금융수익 및 금융비용

(단위: 천원)

구 분
당분기
전분기

3개월
누적
3개월
누적

금융수익

이자수익
142,482
234,740
33,422
225,593

외환차익
3,737,541
9,745,245
2,214,172
8,461,868

외화환산이익
6,327,934
11,890,006
(1,470,492)
3,034,103

배당금수익
78
3,442
16
2,686

합 계
10,208,035
21,873,433
777,118
11,724,250

금융비용

이자비용
2,708,367
8,904,437
2,625,543
7,829,207

외환차손
4,259,376
12,544,604
3,597,659
10,589,479

외화환산손실
3,588,320
6,771,038
(2,597,188)
1,969,384

합 계
10,556,063
28,220,079
3,626,014
20,388,070

22
. 현
금흐름표

(1) 현금의 유입ㆍ유출이 없는 거래 중 중요한 사항

(단위: 천원)

구 분
당분기
전분기

건설중인자산의 본계정 대체
53,392,902
64,678,185

유형자산 취득 관련 미지급금 변동
(7,417,698)
4,736,445

무형자산 취득 관련 미지급금 변동
(139,828)
98,988

장기차입금의 유동성 대체
462,020
16,842,771

사채의 유동성 대체
28,420,006
3,104,244

사용권자산 관련 미지급금 변동
15,298,395
-

(2) 재무활동에서 생기는 부채의 조정내용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
재무활동으로 인한 부채
합 계

단기차입금
관계사단기차입금
유동성 장기차입금
사채
유동성사채
장기차입금
전환사채
유동성 리스부채
리스부채

전기말 순부채
149,020,218
2,000,000
53,451,058
4,518,783
-
14,959,820
-
-
-
223,949,879

차입
5,504,544
-
-
29,729,680
-
22,000,000
29,992,895
-
-
87,227,119

회계정책의 변경
-
-
-
-
-
-
-
1,296,817
13,124,092
14,420,910

상환
(4,917,200)
(2,000,000)
(13,945,832)
(3,220,727)
-
(3,887,427)
-
-
(5,132,318)
(33,103,504)

이자비용
-
-
-
45,973
56,393
-
2,346
-
542,193
646,905

환율변동효과
5,208,025
-
3,831,382
363,611
-
1,103,711
-
21,748
5,965
10,534,442

비금융변동(유동성 대체)
-
-
(893,626)
(28,420,006)
29,775,653
(462,020)
-
-
-
-

당분기말 순부채
154,815,587
-
42,442,981
3,017,314
29,832,046
33,714,083
29,995,241
1,318,565
8,539,932
303,675,750

23. 약정사항 및 우발상황

(1)
금융기관과 맺은 차입관련 약정사항

(단위: 천원,USD,JPY,MYR)

구분
약정사항
한도

산업은행
운전자금
70,000,000

무역금융
30,000,000

수입신용장발행
USD 14,000,000

수출입은행
자본재 중기대출
USD 27,000,000

KEB하나은행
외상채권담보대출
10,000,000

외화팩토링(WITH OUT)
USD 20,000,000

외상구매자금한도
20,000,000

무역금융
5,000,000

동반성장론
5,000,000

국민은행
운전자금
10,000,000

무역금융
9,000,000

신한은행
무역금융
15,000,000

수입신용장 _ 기한부
USD 1,000,000

수입신용장 _ 일람불
USD 4,000,000

O/A 수출팩토링
USD 13,000,000

외상구매자금한도
15,000,000

기업은행
외상구매자금
25,000,000

우리은행
운전자금
21,066,664

정책자금
112,500

수입신용장 _ 기한부 (건별)
JPY 141,000,000

무화환신용장(STAND BY L/C)
JPY 1,000,000,000

수협은행
운전자금
8,000,000

무역보험공사
단기수출보험
USD 221,588,333

현대커머셜
비소구조건 매출채권매입
10,000,000

서울보증보험
이행지급보증 등 보증보험
2,278,036

미츠이 스미토모 은행
설비 투자 자금 단기 차입금
JPY 2,110,900,000

설비 투자 자금 장기 차입금
JPY 33,300,000

설비 투자 자금 신디 케이트 대출(*1)
JPY 1,667,160,000

하치주니 은행
설비 투자 자금 단기 차입금
JPY 1,102,620,000

설비 투자 자금 장기 차입금
JPY 189,120,000

설비 투자 자금 신디 케이트 대출(*1)
JPY 750,222,000

상공 조합 중앙 금고
설비 투자 자금 단기 차입금
JPY 408,900,000

설비 투자 자금 장기 차입금
JPY 232,171,000

설비 투자 자금 신디 케이트 대출(*1)
JPY 416,790,000

나가노 은행
설비 투자 자금 단기 차입금
JPY 100,000,000

설비 투자 자금 장기 차입금
JPY 409,489,000

설비 투자 자금 신디 케이트 대출(*1)
JPY 333,432,000

미즈호 은행
설비 투자 자금 단기 차입금
JPY 84,800,000

설비 투자 자금 장기 차입금
JPY 298,800,000

설비 투자 자금 신디 케이트 대출(*1)
JPY 166,716,000

Public Bank Berhad(PBB은행)
운전자금
MYR 816,208.77

(*1) 연결회사가 거래은행(5개 은행)과 체결한 신디케이트방식에 의한 Commitment line계약 (최초 차입금액 4,000,000천엔) 에는 하기의 재무제한 조항이 붙어 있습니다.

[재무제한 조항]

1) 순자산 유지
- 2015년 3월 말일 및 그 이후의 각 사업연도의 말일(다만, 2016년 3월기, 2017년 3월기, 2017년 12월기 및 2018년 12월기의 말일을 제외)에 있어서의 재무상태표에 기재 된 순자산의 합계금액을, 직전의 사업연도의 말일에 있어서의 재무상태표에 기록 된 순자산 합계금액의 75%에 상당하는 금액 이상으로 유지할 것.

2) 경상이익 유지
- 2015년 3월 말일 및 그 이후의 각 사업연도의 말일(다만, 2017년 3월기, 2017년 12월기 및 2018년 12월기의 말일을 제외)에 있어서의 손익계산서에 기재 된 경상손익을 2기 연속하여 손실을 기록하지 않을 것.

다만, 연결회사는 매 분기 뱅크미팅을 통해 신디케이트론을 제공한 은행에 실적 등을보고하고 있고, 결산기의 뱅크미팅에서는 신디케이트론 계약서의 상기 재무제한조항의 위배에 따른 기한의 이익 상실조항에 대한 유예를 요청하고 해당 은행으로부터 동의를 얻는 절차를 거치고 있습니다. 실제로 2018년 결산과 관련하여 2019년 3월 뱅크미팅을 실시하였고, 연결회사는 2019년 10월 31일까지 기한의 이익 상실조항 유예에 대한 동의를 각 은행으로부터 얻었습니다.

3) 추가 약정사항
① 2019년 12월 31일까지 제출된 각 보고서등(2018년 12월기는 제외)에 기재된 현 예금잔액이 10억엔을 초과하는 경우, 당해 보고서등이 제출된 사업연도의 7월 말일까지 당해 보고서등에 있어서의 Cash-Sweep 실시액을 기한전 변제하여야 한다.

②
2020년 3월 31일 까지 (단,2018년 12월 25일부터 2019년 12월 31일까지의 기간은 제외) 강제기한전 변제계좌의 예금잔액을 본건 변제예정자금액 이상으로 유지하고, 기한 전 변제를 하는 경우 및 전 대여인의 서면에 따른 사전 승낙을 얻은 경우를 제외 한, 어떠한 경우라도 당 계좌로부터 예금을 인출할 수 없다.

③ 2020년 3월 31일까지 각 월말(단 2018년 12월 25일부터 2019년 12월 31일까지의 기간은 제외)을 기준일로 한 강제기한전변제계좌의 잔액이 당해 기준일에 있어서의 본건 변제 예정금액의 이하이며, 제출된 사산표에 기재 된 당해 기준일에 있어서의 현 예금 금액이 600만엔 이하인 경우, 차입인은 당해 재무제표가 제출 된 날로부터 5영업일 이내에 당해 기준일에 있어서의 (1)본건 복원 자금액 또는 (2)당해 기준일에 있어서의 본건 변제 예정 자금액에서 당해 기준일에 있어서의 강제기한전변제계좌의 예금 잔액을 공제한 금액 중 낮은 금액, 어느 금액 중 낮은 금액을 강제기한전변제계좌에 입금한다. 다만, 전 대여인의 서면에 따른 사전승낙을 얻은 경우는 제외한다.

④ 2019년 9월 말일에 있어서의 매출채권의 잔액을 40억엔 이상으로 유지하고, 2019년 10월 말일까지 재무제표와 함께 매출채권의 명세를 보고할 것.

⑤ 2019년 7월 말일을 기준일로 한 재무제표에 기재 된 2019년 7월 당월의 영업손익을 손실로 기록하지 않을 것.

연결회사는 당분기말 현재 2019년 11월에 만기가 도래하는 신디케이트론과 관련하여 위 재무제한 조항을 만족하지 못할 것으로 예상되어 은행과 재협상을 진행 중이며
분할상환에 대한 의견 조율을 통해 연장 및 상환금액 등을 협의할 예정입니다.

(2) 연대책임
연결회사는 2015년 7월 1일을 기준으로 주식회사 심텍홀딩스로부터 인쇄회로기판 생산 및 판매사업부문을 분할하였으며, 상법 제530조의9 제1항에 의거하여 분할존속회사인 주식회사 심텍홀딩스와 함께 분할 전의 회사 채무에 대하여 연대하여 변제할 책임이 있습니다.

(3) 제공받은 지급보증

(단위: 천원,USD,JPY)

제공자
제공받은자
지급보증액
지급보증처

㈜심텍홀딩스
㈜심텍
18,000,000
신한은행(*1)

USD 7,200,000
신한은행(*1)

9,900,000
국민은행(*1)

6,000,000
KEB하나은행

24,000,000
KEB하나은행(*1)

우리은행 도쿄지점
EASTERN Co.,Ltd.
JPY 500,000,000
미츠이 스미토모 은행(*2)

JPY 225,000,000
하치주니 은행(*2)

JPY 125,000,000
상공 조합 중앙 금고(*2)

JPY 100,000,000
나가노 은행(*2)

JPY 50,000,000
미즈호 은행(*2)

㈜심텍홀딩스
EASTERN Co.,Ltd.
JPY 500,000,000
미츠이 스미토모 은행(*3)

JPY 225,000,000
하치주니 은행(*3)

JPY 125,000,000
상공 조합 중앙 금고(*3)

JPY 100,000,000
나가노 은행(*3)

JPY 50,000,000
미즈호 은행(*3)

(*1) 제공받은 지급보증은 인적분할에 따른 기존여신 연대보증의 건 입니다.
(*2) 상기 지급보증은 만기일은 2020년 3월 31일 입니다.
(*3) 상기 지급보증은 만기일은 2019년 11월 30일 입니다.

(4) 연결회사는 지배기업인 주식회사 심텍홀딩스와 경영지원서비스 업무위탁계약에 따라 관련 용역을 제공받고 수수료를 지급하고 있습니다.

(5) 연결회사는 당분기 중 금융기관에 매출채권 팩토링 계약을 통하여 상환요구권을 갖고 있지 않는 매출채권을 매각하였습니다.

24. 특수관계자 거래

(1) 특수관계자 현황

구 분
당분기말
전기말

지배기업
심텍홀딩스
심텍홀딩스

기타특수관계자
Simmtech America Inc.
Simmtech America Inc.

Simmtech Japan Inc.
Simmtech Japan Inc.

성진사
성진사

STNC Hong Kong Holdings Limited
STNC Hong Kong Holdings Limited

SIMMTECH NICHING (SUZHOU) Co., LTD.
SIMMTECH NICHING (SUZHOU) Co., LTD.

Niching Industrial Corp.
Niching Industrial Corp.

시니어파트너즈
시니어파트너즈

홈인스테드코리아(*1)
홈인스테드코리아(*1)

SIMMTECH SE ASIA PTE. LTD.(*2)
SIMMTECH SE ASIA PTE. LTD.(*2)

(*1) 시니어파트너즈의 종속기업입니다.

(*2) SIMMTECH SE ASIA PTE. LTD는 심텍홀딩스가 지분 49.5% 보유하고 있습니다.

(2)
특수관계자와의 주요 거래내역

(단위: 천원)

특수관계자명
당분기

수익거래
비용거래

매출
기타
재고매입
수수료
외주가공비(*)
기타

Simmtech Japan Inc.
2,605,747
-
1,525
514,067
-
-

성진사
-
3,285
-
-
-
106,187

Simmtech America Inc.
-
-
-
1,456,083
-
-

SIMMTECH NICHING (SUZHOU)
-
-
-
1,902,264
-
-

Niching Industrial Corp.
-
978
-
1,117,548
27,193
-

시니어파트너즈
-
-
-
2,055,774
-
34,629

심텍홀딩스
103,610
70,593
-
1,447,937
-
1,921,366

SIMMTECH SE ASIA PTE. LTD
-
-
-
1,636,354
-
-

합 계
2,709,357
74,856
1,525
10,130,027
27,193
2,062,182

(*1) 상기 외주가공비는 Niching Industrial Corp. 와의 외주가공 거래에서 발생한 가공비 중 매출원가에 반영한 금액입니다. 

(단위: 천원)

특수관계자명
전분기

수익거래
비용거래

매출
기타
재고매입
수수료
유형자산취득
외주가공비(*)
기타

Simmtech Japan Inc.
6,006,425
-
7,865
488,141
-
-
-

성진사
-
3,285
-
-
-
-
108,400

Simmtech America Inc.
-
-
-
1,100,092
-
-
-

SIMMTECH NICHING (SUZHOU)
-
-
-
1,563,295
-
-
-

Niching Industrial Corp.
-
-
-
1,142,273
-
33,735
175

시니어파트너즈
-
-
-
2,488,756
17,000
-
1,038

심텍홀딩스
76,272
69,433
-
1,359,724
-
-
2,928,112

SIMMTECH SE ASIA PTE. LTD
-
-
-
1,817,492
-
-
-

합 계
6,082,697
72,718
7,865
9,959,773
17,000
33,735
3,037,725

(*1) 상기 외주가공비는 Niching Industrial Corp. 와의 외주가공 거래에서 발생한 가공비 중 매출원가에 반영한 금액입니다. 

(3) 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무

(단위: 천원)

특수관계자명
당분기말

채권
채무

매출채권
미수금
대여금
미수수익
매입채무
미지급금

Simmtech Japan Inc.
1,945,857
-
-
-
2,939
556,154

성진사
-
402
-
-
-
388,184

Simmtech America Inc.
-
-
-
-
-
549,020

SIMMTECH NICHING(SUZHOU)
-
-
-
-
-
4,163,547

Niching Industrial Corp.
-
-
-
-
-
536,299

시니어파트너즈
-
-
-
-
-
742,445

심텍홀딩스
-
975,828
2,000,000
153,249
-
364,439

SIMMTECH SE ASIA PTE. LTD
-
-
-
-
-
471,174

합 계
1,945,857
976,230
2,000,000
153,249
2,939
7,771,262

(단위: 천원)

특수관계자명
전기말

채권
채무

매출채권
미수금
대여금
미수수익
매입채무
미지급금
차입금
미지급비용

Simmtech Japan Inc.
2,299,629
-
-
-
5,350
506,093
-
-

성진사
-
402
-
-
-
325,717
-
-

SIMMTECH NICHING(SUZHOU)
-
-
-
-
-
3,527,311
-
-

Niching Industrial Corp.
-
-
-
-
-
1,022,236
-
-

시니어파트너즈
-
-
-
-
-
472,602
2,000,000
1,008

심텍홀딩스
-
839,227
2,000,000
84,438
-
344,608
-
-

SIMMTECH SE ASIA PTE. LTD.
-
-
-
-
-
710,151
-
-

합 계
2,299,629
839,629
2,000,000
84,438
5,350
6,908,718
2,000,000
1,008

상기 채권과 관련된 대손설정 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

당분기말

특수관계자명
계정과목명
채권잔액
대손충당금
대손상각비(환입)

STJ
매출채권
1,945,857
5,933
-

(단위: 천원)

전기말

특수관계자명
계정과목명
채권잔액
대손충당금
대손상각비(환입)

STJ
매출채권
2,299,629
5,399
5,399

(4) 특수관계자에 대한 자금거래

- 대여금

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

심텍홀딩스
심텍홀딩스

전기초
2,000,000
-

대여
-
2,000,000

당분기말
2,000,000
2,000,000

- 차입금

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

시니어파트너즈
시니어파트너즈

전기초
2,000,000
-

차입
-
2,000,000

상환
(2,000,000)
-

당분기말
-
2,000,000

- 상환우선주

연결회사의 지배기업인 심텍홀딩스와의 상환우선주 거래 내역 이며, 주석 18에 별도로 기재 하였습니다.

(5) 연결회사는 지배기업인 주식회사 심텍홀딩스와 경영지원서비스 업무위탁계약에 따라 관련용역을 제공받고 수수료를 지급하고 있습니다.

(6) 주요 경영진에 대한 보상

주요 경영진은 이사(등기 및 비등기), 이사회의 구성원, 재무책임자 및 내부감사책임자를 포함하고 있습니다. 종업원 용역의 대가로서 주요 경영진에게 지급되었거나 지급될 보상금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기
전분기

3개월
누적
3개월
누적

단기급여
2,245,832
7,431,910
1,851,211
6,156,477

퇴직급여
444,736
1,345,005
424,750
1,246,040

(7) 종업원에 대한 대여금

보고기간 종료일 현재 종업원에 대여한 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기말
전기말

장기대여금
100,000
100,000

25. 영업부문 정보

(1) 연결회사 수익의 상세내역

(단위: 천원)

구 분
당분기
전분기

3개월
누적
3개월
누적

제품판매
268,125,957
706,932,065
263,249,073
757,002,501

(2) 외부고객으로부터의 수익

(단위: 천원)

해당 국가
외부고객으로부터의 수익

당분기
전분기

3개월
누적
3개월
누적

한국
121,388,190
315,887,329
114,180,255
295,868,097

중국
43,634,513
111,115,672
38,466,587
173,100,819

싱가포르
27,817,449
66,759,444
32,156,056
84,714,019

대만
43,532,914
127,045,331
52,704,237
116,400,574

말레이시아
10,864,556
27,109,304
5,623,999
16,563,583

일본
6,461,253
19,357,705
13,388,435
29,260,095

태국
929,733
3,056,970
1,341,723
5,293,280

미국
480,338
888,108
2,367,915
8,612,685

기타국가
13,017,011
35,712,202
3,019,866
27,189,349

합 계
268,125,957
706,932,065
263,249,073
757,002,501

(3) 소재지별 비유동자산에 대한 정보

(단위: 천원)

해당 국가
당분기말
전기말

한 국
470,376,587
455,336,027

중 국
12,945,085
14,893,388

일 본
98,578,172
90,725,296

합 계
581,899,844
560,954,711

(4) 주요 고객에 대한 정보 

연결회사 매출액의 10% 이상을 차지하는 외부고객과 관련된 정보는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기
전분기

3개월
누적
3개월
누적

삼성전자
70,328,053
176,241,119
54,078,575
163,795,526

SK 하이닉스
34,261,369
104,190,442
28,546,345
82,677,495

MICRON
43,404,568
96,450,943
29,604,647
78,817,182

26. 회계정책의 변경

26.1 기업회계기준서 제1116호 '리스'의 적용

주석 2.1.1에서 설명한 것처럼 연결회사는 기업회계기준서 제1116호를 2019년 1월 1일부터 소급하여 적용하였으나 기준서의 경과 규정에 따라 허용되는 방법으로 전기재무제표를 재작성하지 않았습니다. 따라서 새로운 리스 기준에 따른 재분류와 조정은 2019년 1월 1일의 개시 재무상태표에 인식되었습니다.

(1) 기업회계기준서 제1116호 '리스'의 채택에 따라 인식된 조정

연결회사는 기업회계기준서 제1116호의 적용으로 종전에 기업회계기준서 제1017호의 원칙에 따라 '운용리스'로 분류하였던 리스와 관련하여 리스부채를 인식하였습니다. 해당 리스부채는 2019년 1월 1일 현재 리스이용자의 증분차입이자율로 할인한 나머지 리스료의 현재가치로 측정되었습니다. 2019년 1월 1일 현재 리스부채의 측정에 사용된 리스이용자의 가중평균 증분차입이자율은 2.41% ~ 6.86%입니다.

연결회사는 종전에 '금융리스'로 분류된 리스에 대해 최초 적용일 직전 리스자산과 리스부채의 장부금액을 최초 적용일 현재 사용권자산과 리스부채의 장부금액으로 인식하였습니다. 기업회계기준서 제1116호의 측정원칙은 최초 적용일 이후에 적용하였습니다. 

 동 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
2019.1.1 
 수정전
조정
2019.1.1 
 수정후

유동자산
252,394,518
-
252,394,518

비유동자산(*1)
560,954,711
1,795,178
562,749,889

자산총계
813,349,229
1,795,178
815,144,407

유동부채
520,650,409
-
520,650,409

비유동부채(*2)
78,128,002
1,795,178
79,923,180

부채총계
598,778,410
1,795,178
600,573,588

자본총계
214,570,818
-
214,570,818

(*1) K-IFRS 1116 적용에 따른 리스자산 증가액에 해당합니다.
(*2) K-IFRS 1116 적용에 따른 리스부채 증가액에 해당합니다.

1) 사용권자산 내역

(단위: 천원)

구 분
2019.9.30
2019.1.1

사용권자산

토지
859,257
-

건물
1,154,978
1,436,883

차량운반구
484,290
336,643

시설장치
10,838,084
21,652

합 계
13,336,609
1,795,178

당분기 중 증가된 사용권자산은 13,503,217천원입니다.

2) 리스부채 내역

(단위: 천원)

구 분
2019.9.30
2019.1.1

리스부채

유동 부채
1,318,565
476,663

비유동 부채
8,539,932
1,318,515

합 계
9,858,497
1,795,178

(2) 연결손익계산서에 인식된 금액

리스와 관련해서 연결손익계산서에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기
전분기

사용권자산의 감가상각비

건물
1,140,634
-

차량운반구
198,040
-

시설장치
632,344
-

공구기구
15,015
-

감가상각비 합 계
1,986,033
-

리스부채에 대한 이자비용
542,193
-

당분기 중 리스의 총 현금유출은 5,132,318천원입니다.

4. 재무제표

재무상태표

제 5 기 3분기말 2019.09.30 현재

제 4 기말 2018.12.31 현재

(단위 : 원)

제 5 기 3분기말

제 4 기말

자산

유동자산

258,379,850,839

233,420,243,339

현금및현금성자산

8,864,115,196

12,596,742,132

매출채권 및 기타채권

124,978,518,721

103,059,043,583

재고자산

122,414,616,132

115,555,651,330

기타유동자산

2,122,600,790

2,208,806,294

비유동자산

459,951,896,273

456,236,026,571

매출채권 및 기타채권

100,000,000

14,495,727,435

종속기업, 조인트벤처와 관계기업에 대한 투자자산

66,516,203,413

66,516,203,413

기타금융자산

1,513,020,059

1,406,007,798

유형자산

354,286,901,287

349,091,941,783

무형자산

3,089,733,756

4,242,106,980

투자부동산

449,123,567

사용권자산

11,611,220,176

이연법인세자산

22,385,694,015

20,484,039,162

자산총계

718,331,747,112

689,656,269,910

부채

유동부채

483,117,992,380

450,545,347,814

매입채무 및 기타채무

335,631,468,429

310,598,163,358

단기차입금

114,205,164,000

130,829,200,000

기타유동부채

2,864,002,740

3,051,358,807

당기법인세부채

6,066,625,649

사채

29,832,046,077

유동성 리스부채

585,311,134

비유동부채

112,938,122,060

58,250,562,650

매입채무 및 기타채무

1,564,849,315

순확정급여부채

61,285,414,235

54,633,901,650

장기차입금

41,500,000,000

3,616,661,000

기타금융부채

200,000,000

장기리스부채

8,387,858,510

부채총계

596,056,114,440

508,795,910,464

자본

자본금

12,173,292,000

12,173,292,000

자본잉여금

42,126,614,936

42,126,614,936

기타자본항목

(93,820,666)

(93,820,666)

이익잉여금

68,069,546,402

126,654,273,176

자본총계

122,275,632,672

180,860,359,446

자본과부채총계

718,331,747,112

689,656,269,910

포괄손익계산서

제 5 기 3분기 2019.01.01 부터 2019.09.30 까지

제 4 기 3분기 2018.01.01 부터 2018.09.30 까지

(단위 : 원)

제 5 기 3분기

제 4 기 3분기

3개월

누적

3개월

누적

매출액

230,653,201,497

601,639,105,678

193,713,736,847

389,360,100,725

매출원가

202,199,619,447

537,757,368,409

171,084,221,531

343,293,895,333

매출총이익

28,453,582,050

63,881,737,269

22,629,515,316

46,066,205,392

판매비와관리비

18,198,292,309

56,595,921,780

17,588,564,928

35,643,847,293

영업이익(손실)

10,255,289,741

7,285,815,489

5,040,950,388

10,422,358,099

기타영업외수익

515,437,626

1,357,583,802

612,230,228

2,092,363,922

기타영업외비용

15,564,773,966

41,936,272,816

1,393,231,891

2,690,757,615

금융수익

5,717,777,269

16,063,534,128

4,280,453,017

9,788,040,323

금융비용

8,196,904,445

23,892,242,053

7,950,106,353

15,768,051,217

법인세비용차감전 분기순이익(손실)

(7,273,173,775)

(41,121,581,450)

590,295,389

3,843,953,512

법인세비용

1,677,672,563

(1,585,322,093)

103,126,769

676,535,818

분기순이익(손실)

(8,950,846,338)

(39,536,259,357)

487,168,620

3,854,172,830

분기 총포괄손익

(8,950,846,338)

(39,536,259,357)

487,168,620

3,854,172,830

주당손익

기본주당순손익 (단위 : 원)

(393)

(1,739)

24

135

희석주당이익(손실) (단위 : 원)

(393)

(1,739)

24

135

자본변동표

제 5 기 3분기 2019.01.01 부터 2019.09.30 까지

제 4 기 3분기 2018.01.01 부터 2018.09.30 까지

(단위 : 원)

자본

자본금

자본잉여금

기타자본항목

이익잉여금

자본 합계

2018.01.01 (기초자본)

12,173,292,000

42,126,614,936

(93,820,666)

124,522,899,084

178,728,985,354

분기순이익(손실)

3,854,172,830

3,854,172,830

분기총포괄손익

3,854,172,830

3,854,172,830

연차배당

6,449,654,270

6,449,654,270

상환우선주의상환(이익소각)

소유주와의 거래 총액

(6,449,654,270)

(6,449,654,270)

2018.09.30 (기말자본)

12,173,292,000

42,126,614,936

93,820,666

121,927,417,644

176,133,503,914

2019.01.01 (기초자본)

12,173,292,000

42,126,614,936

93,820,666

126,654,273,176

180,860,359,446

분기순이익(손실)

(39,536,259,357)

(39,536,259,357)

분기총포괄손익

(39,536,259,357)

(39,536,259,357)

연차배당

(3,894,130,880)

(3,894,130,880)

상환우선주의상환(이익소각)

(15,154,336,537)

(15,154,336,537)

소유주와의 거래 총액

(19,048,467,417)

(19,048,467,417)

2019.09.30 (기말자본)

12,173,292,000

42,126,614,936

(93,820,666)

68,069,546,402

122,275,632,672

현금흐름표

제 5 기 3분기 2019.01.01 부터 2019.09.30 까지

제 4 기 3분기 2018.01.01 부터 2018.09.30 까지

(단위 : 원)

제 5 기 3분기

제 4 기 3분기

영업활동현금흐름

22,332,354,303

35,469,986,739

영업에서 창출된 현금

33,962,733,455

45,963,005,763

분기순이익(손실)

(39,536,259,357)

3,854,172,830

조정

91,805,978,132

54,476,073,053

퇴직급여

9,545,782,860

9,624,144,843

매출채권처분손실

3,053,366,369

3,087,554,710

기타의 대손상각비

34,570,663,709

대손상각비 환입

(20,218,151)

외화환산이익

(8,836,957,897)

(2,378,044,546)

외화환산손실

5,627,756,577

2,192,050,396

감가상각비

39,687,921,826

32,403,543,311

무형자산상각비

1,260,150,824

1,944,940,689

보험차익

(2,481,400)

유형자산처분이익

(21,425,693)

(542,108,988)

유형자산폐기손실

56,124,759

유형자산처분손실

117,640,700

이자수익

(98,295,340)

(65,980,133)

이자비용

8,548,693,631

6,882,062,327

법인세비용

(1,585,322,093)

1,230,487,895

자산및부채의 증감

(18,306,985,320)

(12,367,240,120)

매출채권의 증가

(10,513,982,098)

(5,868,935,665)

미수금의 감소

(7,264,505,369)

4,281,957,049

선급금의 감소

279,836,684

(476,722,600)

선급비용의 증가

(683,456,948)

(417,668,385)

재고자산의 감소(증가)

(25,806,280,647)

(47,331,719,066)

매입채무의 증가(감소)

13,702,901,741

8,212,904,353

미지급금의 증가(감소)

14,365,909,062

32,043,980,167

선수금의 증가(감소)

5,954,130

37,270,819

예수금의 증가(감소)

347,177,130

562,580,290

미지급비용의 증가(감소)

503,413,256

210,575,411

반품충당부채의 감소

(83,880,705)

퇴직금의 지급

(3,193,290,702)

(3,632,468,924)

반환제품회수권의 증가(감소)

489,825,768

(707,116,512)

환불부채의 증가(감소)

(540,487,327)

802,003,648

이자의 수취

29,484,381

4,730,818

이자의 지급

(6,515,375,913)

(6,882,062,327)

법인세 납부

(5,144,487,620)

(3,615,687,515)

투자활동현금흐름

(51,992,459,779)

(57,181,283,871)

투자활동으로 인한 현금유입액

38,951,861

4,296,432,382

장기미수금의 회수

3,417,876,131

유형자산의 처분

10,956,300

414,120,000

보증금의 감소

27,995,561

464,436,251

투자활동으로 인한 현금유출액

(52,031,411,640)

(61,477,716,253)

단기금융상품의 증가

(350,000,000)

장기금융상품의 증가

(135,000,000)

(135,000,000)

지배기업대여금의 증가

(2,000,000,000)

유형자산의 취득

(51,710,405,740)

(56,203,368,690)

무형자산의 취득

(186,005,900)

(2,689,347,563)

주임종장기대여금의 대여

(100,000,000)

재무활동현금흐름

25,927,478,520

30,519,438,730

재무활동으로 인한 현금유입액

81,729,680,000

38,706,600,000

단기차입금의 증가

28,706,600,000

장기차입금의 증가

22,000,000,000

10,000,000,000

종속기업 차입금의 증가

30,000,000,000

사채의 발행

29,729,680,000

재무활동으로 인한 현금유출액

(55,802,201,480)

(8,187,161,270)

단기차입금의 상환

(4,917,200,000)

관계사 차입금의 상환

(12,000,000,000)

유동성장기부채의 상환

(13,945,832,000)

(112,500,000)

장기차입금의 상환

(1,541,665,000)

(1,625,007,000)

배당금지급

(3,894,130,880)

(6,449,654,270)

장기리스부채의 상환

(4,349,037,063)

상환우선주 상환

(15,154,336,537)

현금 및 현금성자산의 증가

(3,732,626,956)

8,808,141,598

기초현금및현금성자산

12,596,742,132

719,663,301

현금및현금성자산에 대한 환율변동효과

20

(149,857)

분기말현금및현금성자산

8,864,115,196

9,527,655,042

5. 재무제표 주석

1. 일반 사항 

주식회사 심텍(이하 "당사")은 2015년 7월 1일을 분할기일로 하여 주식회사 심텍홀딩스에서 인적분할되어 전자제품 및 부품제조업(인쇄회로기판)을 주된 영업으로 신규설립되었으며, 2015년 8월 7일에 한국거래소 코스닥시장에 주권을 상장하였습니다. 한편, 당사는 충청북도 청주시 흥덕구 산단로 73에 본사를 두고 있습니다. 

보고기간 말 현재 당사의 보통주주식 및 우선주주식의 지분은 다음과 같이 분포되어 있습니다.

(단위: 주)

주주명
법인구분
보통주
우선주

보유주식수
지분율
보유주식수
지분율

(주)심텍홀딩스
일반법인

10,210,405

44.88%

398,405

100%

키움증권
증권회사

1,060,516

4.66%

-

-

마이다스에셋가치201611
투자신탁

546,469

2.40%

-

-

신한은행[마이다스에셋자산운용]
투자신탁

442,738

1.95%

-

-

기타
-

10,492,831

46.11%

-

-

합 계

22,752,959

100%

398,405

100%

2. 중요한 회계정책

2.1 재
무
제표 작성기준 

당사의 2019년 9월 30일로 종료하는 3개월 및 9개월 보고기간에 대한
요약분기재무제표
는 기업회계기준서 제1034호 "중간재무보고"에 따라 작성되었습니다. 이
요약분기재무제표
는 보고기간말인 2019년 9월 30일 현재 유효하거나 조기 도입한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.

2.1.1 당사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

당사는 2019년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1116호 '리스' 제정

기업회계기준서 제1116호 '리스'는 기업회계기준서 제1017호 '리스'를 대체합니다.
기업회계기준서 제1116호에서는 단일 리스이용자 모형을 도입하여 리스기간이 12개월을 초과하고 기초자산이 소액이 아닌 모든 리스에 대하여 리스이용자가 자산과 부채를 인식하도록 요구합니다. 리스이용자는 사용권자산과 리스료 지급의무를 나타내는 리스부채를 인식해야 합니다.

당사는
기업회계기준서 제1116호 '리스'의 도입 결과 회계정책을 변경하였습니다.
기업회계기준서 제1116호의 경과 규정에 따라 변경된 회계정책을 소급 적용하였고, 최초 적용으로 인한 누적효과는 최초 적용일인 2019년 1월 1일에 반영하였습니다. 비교표시된 전기 재무제표는 재작성되지 않았습니다.

리스 기준서와 새로운 회계정책의 도입 영향
은
주석
26
에
서
설명하고 있습니다.

(2)

기업회계기준서 제1019호 '종업원급여' 개정

확정급여제도의 변경으로 제도의 개정, 축소, 정산이 되는 경우 제도의 변경 이후 회계기간의 잔여기간에 대한 당기근무원가 및 순이자를 산정하기 위해 순확정급여부채(자산)의 재측정에 사용된 가정을 사용합니다. 또한, 자산인식상한의 영향으로 이전에 인식하지 않은 초과적립액의 감소도 과거근무원가나 정산손익의 일부로 당기손익에 반영합니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(3)

기업회계기준서 제1028호 '관계기업과 공동기업에 대한 투자' 개정

관계기업이나 공동기업에 대한 다른 금융상품(지분법을 적용하지 않는 금융상품)이 기업회계기준서 제1109호의 적용 대상임을 명확히 하였으며, 관계기업이나 공동기업에 대한 순투자의 일부를 구성하는 장기투자지분의 손상 회계처리에 대해서는 기업회계기준서 제1109호를 우선하여 적용하도록 개정하였습니다. 해당 기준서의 개정이재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(4) 기업회계기준해석서 제2123호 '법인세 처리의 불확실성' 제정

제정된 해석서는 기업이 적용한 법인세 처리를 과세당국이 인정할지에 대한 불확실성이 존재하는 경우 당기법인세와 이연법인세 인식 및 측정에 적용하며, 법인세 처리불확실성의 회계단위와 재평가가 필요한 상황 등에 대한 지침을 포함하고 있습니다. 해당 해석서의 제정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.1.2 당사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

당
사는 제정 또는 공표
되었
으나
2019
년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도에 시행일이 도래하지 않았고, 조기 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 없습니다.

2.2
회계정책

요약분기재무제표

의
작
성에
적용된 유의적 회계정책과 계산방법
은
주석 2.1.1
에서 설명하는 제

ㆍ
개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 전기 재무제표 작성에 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.

2.2.1 법인세비용

중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다. 

2.2.2 리스자산 및 리스부채

당사는 다양한 사무실, 창고, 장비, 자동차 등을 리스하고 있습니다. 리스계약은 일반적으로 1~6년의 고정기간으로 체결되지만 아래 ②에서 설명하는 연장선택권이 있을수 있습니다. 리스조건은 개별적으로 협상되며 다양한 계약조건을 포함합니다. 

2018년 회계연도까지는 유형자산의 리스를 금융리스 또는 운용리스로 분류하였습니다. 운용리스에 따른 리스료(리스제공자로부터받은 인센티브를 제외한 순액)는 리스기간에 걸쳐 정액으로 당기손익으로 인식하였습니다.

2019년 1월 1일부터 당사는 리스된 자산을 사용할 수 있는 리스개시일에 사용권자산과 이에 대응하는 부채를 인식합니다. 각 리스료는 리스부채의 상환과 금융원가로 배분합니다. 금융원가는 각 기간의 리스부채 잔액에 대하여 일정한 기간 이자율이산출되도록 계산된 금액을 리스기간에 걸쳐 당기손익으로 인식합니다. 사용권자산은리스개시일부터 사용권자산의 내용연수 종료일과 리스기간 종료일 중 이른 날까지의 기간 동안 감가상각합니다. 

리스에서 생기는 자산과 부채는 최초에 현재가치기준으로 측정합니다. 리스부채는 다음 리스료의 순현재가치를 포함합니다.

 - 받을 리스 인센티브를 차감한 고정리스료(실질적인 고정리스료 포함)
 - 지수나 요율(이율)에 따라 달라지는 변동리스료
 - 잔존가치보증에 따라 리스이용자가 지급할 것으로 예상되는 금액
 - 리스이용자가 매수선택권을 행사할 것이 상당히 확실한 경우에 그 매수선택권의 행사가격
 - 리스기간이 리스이용자의 종료선택권 행사를 반영하는 경우에 그 리스를 종료하 기 위하여 부담하는 금액

리스의 내재이자율을 쉽게 산정할 수 있는 경우 그 이자율로 리스료를 할인합니다. 내재이자율을 쉽게 산정할 수 없는 경우에는 리스이용자가 비슷한 경제적 환경에서 비슷한 기간에 걸쳐 비슷한 담보로 사용권자산과 가치가 비슷한 자산을 획득하는 데 필요한 자금을 차입한다면 지급해야 할 이자율인 리스이용자의 증분차입이자율을 사용합니다. 증분이자율의 산출은 당사의 유사한 업종별/국가별로 산출하여 사용하고 있습니다.

사용권자산은 다음 항목들로 구성된 원가로 측정합니다.

- 리스부채의 최초 측정금액
- 받은 리스 인센티브를 차감한 리스개시일이나 그 전에 지급한 리스료
- 리스이용자가 부담하는 리스개설직접원가
- 복구원가의 추정치

단기리스나 소액자산 리스와 관련된 리스료는 정액법에 따라 당기손익으로 인식합니다. 단기리스는 리스기간이 12개월 이하인 리스이며, 소액리스자산은 IT기기와 소액의 사무실 가구로 구성되어 있습니다.

① 변동리스료
당사는 현재 매출에 연동되는 변동리스료 조건의 리스를 활용하고 있지 아니합니다.

② 연장선택권 및 종료선택권
당사 전체에 걸쳐 일부 부동산 및 시설장치 등의 리스계약에 연장선택권 및 종료선택권을 포함하고 있습니다. 이러한 조건들은 계약 관리 측면에서 운영상의 유연성을 극대화하기 위해 사용됩니다. 보유하고 있는 대부분의 연장선택권 및 종료선택권은 해당 임대인이 아니라 당사가 행사할 수 있습니다. 리스기간을 산정할 때에 경영진은 연장선택권을 행사하거나 종료선택권을 행사하지 않을 경제적 유인이 생기게 하는 관련되는 사실 및 상황을 모두 고려합니다. 

③ 잔존가치보증
계약기간 동안 리스원가를 최적화하기 위해 당사는 일부 리스와 관련하여 잔존가치보증을 제공합니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

당사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다.
추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서
합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다.

요약분기재무제표
작성시 사용된
중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법
과
아래에서 설명하는
기업회계
기준서
제1116호
도입으로 인한 회계추정 및 가정을
제외하고는 전기 재무제표 작성
에
적용된 회계추정 및 가정과동일합니다.

4. 금융위험관리와 공정가치측정

금융상품과 관련하여 당사는 신용위험, 유
동성위험 및 시장위험에 노출되어 있습니다. 본 주석은 당사가 노출되어 있는 위의 위험에 대한 정보와 당사의 위험관리 목표,정책, 위험 평가 및 관리 절차, 그리고 자본관리에 대해 공시하고 있습니다. 추가적인계량적 정보에 대해서는 본 재무제표 전반에 걸쳐서 공시되어 있습니다. 

(1) 위험관리 정책

당사의 위험관리 정책은 당사가 직면한 위험을 식별 및 분석하고, 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하고, 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다. 위험관리정책과 시스템은 시장 상황과 당사의 활동의 변경을 반영하기 위해 정기적으로 검토되고 있습니다. 당사는 훈련 및 관리기준, 절차를 통해 모든 종업원들이 자신의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다.

(2) 신용위험

신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 당사가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권과 투자자산에서 발생합니다. 

① 매출채권

대부분의 고객들이 당사와 다년간 거래해 오고 있으며, 손실은 자주 발생하지 않았습니다. 또한 당사의 신용위험에 대한 노출은 주로 각 거래처별 특성의 영향을 받습니다. 당사는 대금 결제 조건을 결정하기 이전에 신규 거래처에 대해 개별적으로 신용도를 검토하고 있으며, 대외 거래처의 신용도를 재평가하여 신용도를 재검토하고 있습니다. 당사는 매출채권과 투자자산에 대해 발생할 것으로 예상되는 손실에 대해 충당금을 설정하고 있습니다. 또한 당사는 신용위험을 관리하기 위하여 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 회수지연현황 및 회수대책이 보고되고 있으며 지연사유에 따라적절한 조치를 취하고 있습니다.

② 투자자산
당사는 우량한 신용등급을 가진 곳에만 투자를 함으로서 신용위험에의 노출을 제한하고 있습니다.

③ 신용위험에 대한 노출
금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다.

-

신용위험에 대한 최대 노출정도

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

현금및현금성자산
8,864,115
12,596,742

매출채권 및 기타채권(유동)
124,978,519
103,059,044

매출채권 및 기타채권(비유동)
100,000
14,495,727

기타금융자산(비유동)
1,513,020
1,406,008

이행보증
2,278,036
5,044,722

합 계
137,733,690
136,602,243

- 대여금 및 수취채권에 대한 대손충당금의 기중 변동내역

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

유동
비유동
유동
비유동

기초금액
2,135,049
9,994,307
2,132,299
9,994,307

대손상각비환입
-
-
(85,324)
-

기타의대손상각비
21,152,312
13,418,352
-
-

외화환산효과
157,446
-
88,074
-

기말금액
23,444,807
23,412,659
2,135,049
9,994,307

(3) 유동성위험

유동성위험이란 당사가 만기에 재무적인 의무를 수행하지 못할 위험을 의미하며, 유동성을 관리하는 당사의 방법은 가능한 한 일반적인 상황이나 압박적인 상황하에서도 받아들일 수 없는 손실이나 당사의 평판에 손상을 입힐 위험 없이 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다.

당사는 중장기 경영계획 및 단기 경영전략을 통해 현금흐름을 모니터링하고 있으며, 일반적인 예상 운영비용을 충당할 수 있는 현금을 보유하고 있습니다. 여기에는 합리적으로 예상할 수 없는 극단적인 상황으로 인한 잠재적인 효과는 포함되지 않았습니다.

당사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출예산과 실제 현금유출액을 분석, 검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를대응시키고 있습니다. 당사의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다.

(4) 시장위험

시장위험이란 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다. 

1) 환위험

당사의 외환관리는 환율변동으로 인한 위험 최소화 및 안정적인 현금흐름 확보를 원칙으로 하며, 투기적 거래는 금지하고 있습니다. 원화 및 달러화의 적정보유 등을 통하여 환리스크를 관리하고 있으며, 분기별로 환 리스크 관리에 관한 현황을 이사회에보고하고 있습니다. 

2) 이자율위험

당사는 차입금의 이자율 변동 위험을 회피하기 위하여 필요시 차입금에 대해 이자율스왑을 이용하고 있습니다.

(5) 자본관리

당사의 자본관리는 건전한 자본구조를 유지하며, 주주이익의 극대화를 목적으로 하고 있습니다. 당사는 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율과 순차입금비율 등의 재무비율을 자본관리지표로 사용하고 있습니다. 부채비율은 부채총계를 자본총계로 나누어 산출하고 있으며, 순차입금비율은 순차입금을 자본총계로 나누어 산출하고 있습니다. 

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

부채비율:

부채총계
596,056,114
508,795,910

자본총계
122,275,633
180,860,359

부채비율
487.47%
281.32%

순차입금비율:

현금및현금성자산
8,864,115
12,596,742

차입금
185,537,210
134,445,861

순차입금
176,673,095
121,849,119

순차입금비율
144.49%
67.37%

(6) 공정가치

- 금융상품 종류별 장부금액 및 공정가치

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

장부금액
공정가치
장부금액
공정가치

상각후원가로 인식된 자산

현금및현금성자산
8,864,115
8,864,115
12,596,742
12,596,742

매출채권 및 기타채권
125,078,519
125,078,519
117,554,771
117,554,771

기타금융자산
1,513,020
1,513,020
1,406,008
1,406,008

상각후원가로 인식된 부채

매입채무 및 기타채무
337,196,318
337,196,318
310,598,163
310,598,163

차입금
185,537,210
185,535,193
134,445,861
134,447,215

기타금융부채
200,000
200,000
-
-

(7) 금융자산과 금융부채의 상계

당사는 실행가능한 일괄상계약정 또는 이와 유사한 약정의 적용을 받는 인식된 금융자산 및 금융부채가 없습니다. 

5. 매출채권 및 기타채권

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

유동
비유동
유동
비유동

매출채권
49,397,802
-
40,725,846
-

대손충당금
(2,271,540)
-
(2,114,094)
-

미수금
96,872,274
13,418,352
64,468,247
12,311,289

대손충당금
(21,173,267)
(13,418,352)
(20,955)
-

대여금
-
9,994,307
-
9,994,307

대손충당금
-
(9,994,307)
-
(9,994,307)

관계회사대여금
2,000,000
-
-
2,000,000

주임종 장기대여금
-
100,000
-
100,000

미수수익
153,249
-
-
84,438

합 계
124,978,519
100,000
103,059,044
14,495,727

6. 재고자산

(1) 재고자산의 상세내역

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

취득원가
평가충당금
장부가액
취득원가
평가충당금
장부가액

제품
38,688,655
(2,533,334)
36,155,320
45,161,616
(2,171,515)
42,990,101

재공품
46,490,887
-
46,490,887
36,090,842
-
36,090,842

원재료
36,550,608
-
36,550,608
33,218,771
-
33,218,771

부재료
656,711
-
656,711
621,515
-
621,515

저장품
2,561,090
-
2,561,090
2,499,349
-
2,499,349

미착품
-
-
-
135,072
-
135,072

합 계
124,947,950
(2,533,334)
122,414,616
117,727,166
(2,171,515)
115,555,651

(2) 비용으로 인식되어 '매출원가'에 포함된 재고자산의 원가는 537,757,368천원(전분기:524,871,776천원)입니다. 

(3)
당분기와 전분기 중 재고자산과 관련하여 인식한 평가손실(환입)은 361,819천원(전분기:
(-)803,358
천원)입니다.

7
. 기타금융자산
및 기타금융부채

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

비유동
비유동

기타금융자산

장단기금융상품
1,000,000
865,000

보증금
513,020
541,008

합 계
1,513,020
1,406,008

기타금융부채

장기임대보증금
200,000
-

합 계
200,000
-

기타금융자산 중 손상되거나 연체된 자산은 없으며, 보유하고 있는 담보도 없습니다.

8. 기타
유동자산 및 기타유동부채

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

기타유동자산

선급비용
1,857,020
1,173,563

선급금
43,205
323,042

반환제품회수권
222,376
712,201

합 계
2,122,601
2,208,806

기타유동부채

선수금
9,000
3,046

환불부채
245,854
786,341

예수금
2,609,149
2,261,972

합 계
2,864,003
3,051,359

9. 유
형
자산

및 무형자산

(1) 유형자산 변동내역

(단위: 천원)

구 분
당분기
전분기

기초 순장부금액
349,091,942
303,472,851

취득
43,835,034
60,939,814

처분
(93,520)
(7,950,255)

폐기
(66,625)
-

감가상각비
(38,479,930)
(32,403,543)

보고기간말 순장부금액
354,286,901
324,058,867

(2) 무형자산의 변동내역

(단위: 천원)

구 분
당분기
전분기

기초 순장부금액
4,242,107
7,297,372

취득
107,778
2,788,336

무형자산상각비(*1)
(1,260,151)
(1,944,941)

보고기간말 순장부금액
3,089,734
8,140,767

(*1) 무형자산상각비는 전액 판매비와관리비에 포함되어 있습니다. 

10. 투자부동산

(1) 투자부동산 변동내역

(단위: 천원)

구 분
당분기
전분기

기초 순장부금액
-
-

취득
457,674
-

감가상각비(*1)
(8,550)
-

보고기간말 순장부금액
449,124
-

(*1) 감가상각비는 전액 판매비와관리비에 포함되어 있습니다. 

11. 사용권자산

(1) 사용권자산 변동내역

(단위: 천원)

구 분
당분기
전분기

기초 순장부금액
-
-

회계정책의 변경 효과
719,255
-

취득
12,091,407
-

감가상각비
(1,199,442)
-

보고기간말 순장부금액
11,611,220
-

12.

종
속기업 투자

(1) 종속기업 투자현황

(단위: 천원)

구 분
종속기업명
소재국가
당분기말
전기말

지분율
장부금액
지분율
장부금액

종속기업
㈜심텍글로벌(*1)
한국
98.55%
66,516,203
98.55%
66,516,203

합 계

66,516,203

66,516,203

(*1)심텍글로벌은 해외생산법인들의 지분을 통합적으로 관리를 위하여 설립되었으며, Simmtech Hong Kong Holdings Limited의 지분 100% 와 STJ Holdings CO., Ltd. 지분 100%를 인수함으로서 심텍이 98.5%, Simmtech Japan Inc 0.6% ,Niching Industrial Corp. 0.9%의 지분을 보유하고 있습니다.

(2) 당분기 중 종속기업 투자의변동은 없습니다.

13. 매입채무 및 기타채무

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

유동
비유동
유동
비유동

매입채무
79,114,450
-
65,205,663
-

미지급금
251,500,503
-
240,733,956
-

미지급비용(*1)
5,016,515
1,564,849
4,658,544
-

합 계
335,631,468
1,564,849
310,598,163
-

(*1) 당사의 종속기업인 주식회사 심텍글로벌은 2019년 2월에 스마트파이낸싱제사차 주식회사에 대해 30,000백만원의 사채를 발행하였습니다.

당사와 투자자에게 본 사채에 대하여 각각 콜옵션과 풋옵션을 부여하였습니다.

당사가 보유한 콜옵션의 행사기간은 2019년도 12월 1일부터 2021년도 2월 1일이며,투자자인 스마트파인낸싱제사차 주식회사가 보유한 풋옵션의 행사일은 2021년 2월 1일이며, 콜옵션 또는 풋옵션을 행사할 경우 당사는 연 7.9% 가산금액으로 매입해야합니다.

당사는 매 보고기간말 현재 미행사된 옵션 행사시 가산금액을 미지급비용으로 계상하고 있습니다.

14. 차입금
및 사채

(1) 차입금

(단위: 천원)

구 분
당분기
전분기

기초금액
134,445,861
103,875,000

차입
52,000,000
38,706,600

상환
(32,404,697)
(1,737,507)

기타
1,664,000
529,800

보고기간말 금액
155,705,164
141,373,893

(2) 사채

(단위: 천원)

사채인수 업체
회 차
종류
권면 금액
사채 납입일
사채 만기일
사채 발행가
만기보장수익률

신한금융투자 주식회사
1회
무기명 이권부 무보증 사모사채
30,000,000
2019.04.16
2020.06.30
사채 권면총액 100%
연 5%
(3개월 단위)

합계
30,000,000

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

보고기간말 금액(*1)
29,832,046
-

(*1) 사채 발행 금액 30,000,000천원 중 사채할인발행차금 167,954천원을 차감하여 반영 하였습니다.

15. 순확정급여부채

(1) 순확정급여부채 금액의 산정내역

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

기금이 적립된 확정급여채무의 현재가치
76,356,760
70,268,401

사외적립자산의 공정가치
(15,071,346)
(15,634,500)

재무상태표상 부채
61,285,414
54,633,901

(2) 손익계산서에 반영된 금액의 내역

(단위: 천원)

구분
당분기
전분기

3개월
누적
3개월
누적

분기근무원가
2,870,583
8,611,749
2,859,682
8,579,046

순이자원가
311,345
934,034
348,366
1,045,099

종업원급여에 포함된 총 비용
3,181,928
9,545,783
3,208,048
9,624,145

16. 고객과의 계약과 관련된 계약자산과 계약부채

(1) 당사가 인식하고 있는 계약자산과 계약부채는 아래와 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

자산으로 인식한 계약이행원가
222,376
712,201

계약자산 합계
222,376
712,201

계약부채 - 예상 고객 환불
245,854
786,341

미이행 계약
9,000
3,046

계약부채 합계
254,854
789,387

계약자산인 반환제품회수권은 기타유동자산에 포함되어 있으며, 계약부채인 환불부채 및 선수금은 기타유동부채에 포함되어 있습니다.

(2) 계약자산과 계약부채의 유의적인 변동

고객이 제품을 반품하는 경우 고객에게 환불할 것으로 예상되는 총액을 계약부채로 인식하고 있으며, 동시에 고객이 반품 권리를 행사할 때 제품을 회수할 권리를 계약자산으로 인식하고 있습니다. 당분기 중 계약자산 및 계약부채의 변동은 매출액, 매출원가, 설정률의 변경으로 인하여 변동되었으며 이는 유의적이지 않습니다. 
한편, 고객에게 미래에 재화를 이전할 수행의무에 대한 선수금을 계약부채로 인식하고 있습니다.

17

.
법인세비용 및 이연법인세

법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균 연간법인세율의 추정에 기초하여 인식하였습니다. 추정연간유효법인세율과 법정세율의 차이는 비공제비용 및 이월세액공제소멸 등의 원인에 기인합니다.

18. 배당금

당사가 당분기에 지급하거나 지급한 배당금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기
전분기

보통주 1주당 160원 (전기 265원)
3,639,151
6,027,344

상환우선주 1주당 160원 (전기 265원)
254,980
422,311

합 계
3,894,131
6,449,655

19. 자본금과 자본잉여금

(1) 자본금과 자본잉여금의 내역

당분기말 현재 보통주식과 우선주식의 수권주식수는 100,000,000주 입니다. 보통주 및 우선주로 구성되어 있으며, 주당 액면가액은 500원입니다.

(단위: 주,천원)

당분기

구분
주식수
자본금
주식발행초과금
합계

보통주
우선주
보통주
우선주
보통주
우선주
보통주
우선주

전기초
22,752,959
1,593,625
11,376,480
796,813
22,923,434
19,203,181
34,299,913
19,999,994

우선주이익소각(*1)
-
(1,195,220)
-
-
-
-
-
-

분기말
22,752,959
398,405
11,376,480
796,813
22,923,434
19,203,181
34,299,913
19,999,994

(*1) 당분기 중 당사는 상환우선주 1,195,220주를 상환 후 이익소각 하였습니다. 따라서 발행주식수와 자본금이 일치하지 않습니다.

(단위: 주, 천원

내역
일 자
주식수
금 액

상환우선주 인수
2017-11-20
1,593,625
19,999,994

1차 상환
2019-02-26
(557,769)
(7,000,001)

2차 상환
2019-05-03
(637,451)
(8,000,010)

보고기간말 금액

398,405
4,999,983

(단위: 주, 천원)

전분기

구분
주식수
자본금
주식발행초과금
합계

보통주
우선주
보통주
우선주
보통주
우선주
보통주
우선주

전기초
22,752,959
1,593,625
11,376,480
796,813
22,923,434
19,203,181
34,299,913
19,999,994

분기말
22,752,959
1,593,625
11,376,480
796,813
22,923,434
19,203,181
34,299,913
19,999,994

20. 판매비와관리비

(단위: 천원)

구 분
당분기
전분기

3개월
누적
3개월
누적

급여
6,734,744
20,930,892
5,984,620
19,165,588

퇴직급여
938,619
2,815,856
946,324
2,838,971

복리후생비
943,284
3,149,534
976,485
3,022,944

임차료
5,024
29,303
61,129
165,748

접대비
78,771
206,897
124,379
286,757

감가상각비
216,413
628,792
109,269
327,808

무형자산상각비
405,929
1,260,151
648,392
1,944,941

세금과공과
217,940
609,642
187,752
547,485

운반비
3,883
11,394
4,198
12,541

보험료
119,017
392,517
169,004
530,150

통신비
55,559
172,527
56,606
164,642

소모품비
27,002
123,558
28,366
77,254

경상연구개발비
821,240
2,196,462
784,251
2,485,600

지급수수료
4,582,536
14,469,997
4,914,923
13,550,528

해외시장개척비
294,971
1,027,231
394,740
2,837,428

수출제비용
2,571,679
7,915,352
2,768,749
5,433,557

대손상각비(환입)
-
-
70,505
(20,218)

광고선전비
-
9,429
-
-

교육훈련비
135,702
483,035
130,381
488,108

기타
45,980
163,353
81,740
225,829

합 계
18,198,292
56,595,922
18,441,813
54,085,661

21. 기타영업외수익 및 기타영업외비용

(단위: 천원)

구분
당분기
전분기

3개월
누적
3개월
누적

기타영업외수익

임대료
69,447
204,777
74,672
221,137

유형자산처분이익
2,728
21,426
116,171
542,109

보험차익
-
2,481
-
-

잡이익
443,263
1,128,900
695,297
2,215,258

합 계
515,438
1,357,584
886,140
2,978,504

기타영업외비용

기타의대손상각비
12,520,896
34,570,664
-
-

유형자산처분손실
-
-
-
117,641

유형자산폐기손실
-
56,125
-
-

기타지급수수료
1,125,247
2,173,451
-
-

기부금
-
10,500
-
500

매출채권처분손실
1,100,696
3,053,366
1,145,073
3,087,555

잡손실
817,935
2,072,167
356,838
986,972

합 계
15,564,774
41,936,273
1,501,911
4,192,668

22. 금융수익 및 금융비용

(단위: 천원)

구분
당분기
전분기

3개월
누적
3개월
누적

금융수익

이자수익
33,245
98,295
25,024
65,980

외환차익
1,874,510
7,128,281
873,639
7,059,004

외화환산이익
3,810,022
8,836,958
(1,183,674)
2,378,045

합 계
5,717,777
16,063,534
(285,011)
9,503,029

금융비용

이자비용
2,533,628
8,548,694
2,347,397
6,882,062

외환차손
3,110,422
9,715,792
3,553,450
10,221,571

외화환산손실
2,552,854
5,627,758
(2,373,215)
2,192,050

합 계
8,196,904
23,892,242
3,527,632
19,295,683

23. 현
금흐름표

(1) 현금의 유입ㆍ유출이 없는 거래 중 중요한 사항

(단위: 천원)

구 분
당분기
전분기

건설중인자산 본계정 대체
52,420,825
53,612,943

유형자산 취득 관련 미지급금 변동
(7,417,698)
4,736,445

무형자산 취득 관련 미지급금 변동
(78,228)
98,988

유형자산 처분 관련 미수금 변동
116,971
7,960,603

재고자산 처분 관련 미수금 변동
18,947,316
26,691,755

외주가공비 처리 관련 미수금 변동
-
2,169,944

관계사 장기대여금 유동성대체
2,000,000
-

장기차입금 유동성대체
2,574,996
14,000,000

사채의 유동성 대체
29,832,046
-

(2) 재무활동에서 생기는 부채의 조정내용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
재무활동으로 인한 부채
합계

단기차입금
관계사 단기차입금
관계사장기차입금
유동성 장기차입금
장기차입금
사채
유동성 사채
유동성 리스부채
리스부채

전기말 순부채
115,679,200
2,000,000
-
13,150,000
3,616,661
-
-
-
-
134,445,861

차입
-
10,000,000
20,000,000
-
22,000,000
-
-
-
-
52,000,000

증가
-
-
-
-
-
29,729,680
-
-
-
29,729,680

회계정책의 변경
-
-
-
-
-
-
-
585,311
12,225,351
12,810,662

상환
(4,917,200)
(12,000,000)
-
(13,945,832)
(1,541,665)
-
-
-
(4,349,037)
(36,753,734)

이자비용
-
-
-
-
-
45,973
56,393
-
511,544
613,910

환율변동효과
1,664,000
-
-
-
-
-
-
-
-
1,664,000

비금융변동
(유동성 대체)

-
-
-
2,574,996
(2,574,996)
(29,775,653)
29,775,653
-
-
-

당분기말 순부채
112,426,000
-
20,000,000
1,779,164
21,500,000
-
29,832,046
585,311
8,387,859
194,510,380

24. 약정사항 및 우발상황

(1)

금융기관과 맺은 차입관련 약정사항

(단위: 천원, USD, JPY)

구분
약정사항
한도

산업은행
운전자금
70,000,000

무역금융
30,000,000

수입신용장발행
USD 14,000,000

수출입은행
자본재 중기대출
USD 27,000,000

KEB하나은행
외상채권담보대출
10,000,000

외화팩토링(WITH OUT)
USD 20,000,000

외상구매자금한도
20,000,000

무역금융
5,000,000

동반성장론
5,000,000

국민은행
운전자금
10,000,000

무역금융
9,000,000

신한은행
무역금융
15,000,000

수입신용장 _ 기한부
USD 1,000,000

수입신용장 _ 일람불
USD 4,000,000

O/A 수출팩토링
USD 13,000,000

외상구매자금한도
15,000,000

기업은행
외상구매자금
25,000,000

우리은행
운전자금
21,066,664

정책자금
112,500

수입신용장 _ 기한부 (건별)
JPY 141,000,000

무화환신용장(STAND BY L/C)
JPY 1,000,000,000

수협은행
운전자금
8,000,000

무역보험공사
단기수출보험
USD 221,588,333

현대커머셜
비소구조건 매출채권매입
10,000,000

서울보증보험
이행지급보증 등 보증보험
2,278,036

(2) 연대책임

당사는 2015년 7월 1일을 기준으로 주식회사 심텍홀딩스로부터 인쇄회로기판 생산 및 판매사업부문을 분할하였으며, 상법 제530조의9 제1항에 의거하여 분할존속회사인 주식회사 심텍홀딩스와 함께 분할 전의 회사 채무에 대하여 연대하여 변제할 책임이 있습니다.

(3) 제공받은 지급보증

(단위: 천원, USD)

제공자
제공받은자
지급보증액
지급보증처

㈜심텍홀딩스
㈜심텍
USD 7,200,000
신한은행(*1)

18,000,000
신한은행(*1)

9,900,000
국민은행(*1)

24,000,000
KEB하나은행(*1)

6,000,000
KEB하나은행

(*1) 상기 제공받은 지급보증은 인적분할에 따른 기존여신 연대보증의 건 입니다.

(4) 당사는 지배기업인주식회사 심텍홀딩스와 경영지원서비스 업무위탁계약에 따라 관련 용역을 제공받고 수수료를 지급하고 있습니다.

(5) 당사는 당분기 중 금융기관에 매출채권 팩토링 계약을 통하여 상환요구권을 갖고 있지 않는 매출채권을 매각하였습니다.

25. 특수관계자 거래

(1) 특수관계자 현황

구 분
당분기말
전기말

지배기업
심텍홀딩스
심텍홀딩스

종속기업
㈜심텍글로벌(*5)
㈜심텍글로벌(*5)

Simmtech Hong Kong Holdings Limited(*1)
Simmtech Hong Kong Holdings Limited(*1)

신태전자(서안) 유한공사(*1)
신태전자(서안) 유한공사(*1)

STJ Holdings co., Ltd.(*2)
STJ Holdings co., Ltd.(*2)

Eastern Co., Ltd. (*2)
Eastern Co., Ltd. (*2)

T.E. TECH(M) SDN. BHD. (*2)
T.E. TECH(M) SDN. BHD. (*2)

기타특수관계자
Simmtech America Inc.
Simmtech America Inc.

Simmtech Japan Inc.
Simmtech Japan Inc.

성진사
성진사

STNC Hong Kong Holdings Limited
STNC Hong Kong Holdings Limited

SIMMTECH NICHING (SUZHOU) Co., LTD.
SIMMTECH NICHING (SUZHOU) Co., LTD.

Niching Industrial Corp.
Niching Industrial Corp.

시니어파트너즈
시니어파트너즈

홈인스테드코리아(*4)
홈인스테드코리아(*4)

SIMMTECH SE ASIA PTE. LTD(*3)
SIMMTECH SE ASIA PTE. LTD(*3)

(*1) Simmtech Hong Kong Holdings Limited는 중국 시안 현지 PCB생산법인인 신태전자(서안)유한공사의 지분을 100% 보유하고 있습니다.
(*2) STJ Holdings CO., Ltd. 는 일본의 PCB 제조회사인 Eastern Co., Ltd. 의 지분 96.08%를 보유하고 있으며, Eastern Co., Ltd. 는 T.E. TECH(M) SDN. BHD.의 지분 68.98%의 지분을 보유하였는바, 지배력을 획득하여 연결대상 종속기업이 되었습니다.
(*3) SIMMTECH SE ASIA PTE. LTD는 심텍홀딩스가 지분 49.5% 보유하고 있습니다.
(*4) 시니어파트너즈의 종속기업입니다.
(*5) (주)심텍글로벌은 (주)심텍의 해외생산법인들의 지분을 통합적으로 관리하기 위하여 2018년 2월에 설립되어 지분 98.5% 보유하고 있습니다.

(2)
특수관계자와의 주요 거래내역

(단위: 천원)

특수관계자명
당분기

수익거래
비용거래

매출
유형자산처분
기타
재고매입
수수료
외주가공비(*)
기타

Simmtech Japan Inc.
2,605,747
-
-
1,525
514,067
-
-

성진사
-
-
3,285
-
-
-
106,187

Simmtech America Inc.
-
-
-
-
1,456,083
-
-

SIMMTECH NICHING (SUZHOU)
-
-
-
-
1,902,264
-
-

신태전자 유한공사
2,717,061
-
-
-

40,832,710
-

Niching Industrial Corp.
-
-
978
-
1,117,548
27,193
978

시니어파트너즈
-
-
-
-
2,055,774
-
34,629

심텍홀딩스
103,611
-
70,593
-
1,447,937
-
1,921,366

Eastern Co.,Ltd.
1,105,269
116,971
17,087,041
493,182
-
9,029,250
428,997

TE TECH
-
-
-
-
-
-
56,315

SIMMTECH SE ASIA PTE. LTD
-
-
-
-
1,636,354
-
-

심텍글로벌
-
-
5,861
-
-
-
579,725

합 계
6,531,688
116,971
17,167,758
494,707
10,130,027
49,889,153
3,128,197

(*) 상기 외주가공비는 신태전자 유한공사 와 Niching Industrial Corp.와 Eastern Co.,Ltd. 외주가공 거래에서 발생한 가공비 중 매출원가에 반영한 금액입니다.

(단위: 천원)

특수관계자명
전분기

수익거래
비용거래

매출
유형자산처분
기타
재고매입
수수료
유형자산취득
외주가공비(*)
기타

Simmtech Japan Inc.
6,006,425
-
-
7,865
488,141
-
-
-

성진사
-
-
3,285
-
-
-
-
108,400

Simmtech America Inc.
-
-
-
-
1,100,092
-
-
-

SIMMTECH NICHING (SUZHOU)
-
-
-
-
1,563,295
-
-
-

신태전자 유한공사
2,827,609
79,217
263,295
-
-
-
50,862,938
-

Niching Industrial Corp.
-
-
-
-
1,142,273
-
33,735
175

시니어파트너즈
-
-
-
-
2,488,756
17,000
-
1,038

심텍홀딩스
76,272
-
69,433
-
1,359,724
-
-
2,928,112

Eastern Co.,Ltd.
3,950,929
7,881,386
26,671,217
406,999
16,575
-
11,562,906
659,971

T.E. TECH(M) SDN. BHD.
-
-
-
-
-
-
32,368
-

SIMMTECH SE ASIA PTE. LTD
-
-
-
-
1,817,492
-
-
-

합 계
12,861,235
7,960,603
27,007,230
414,864
9,976,348
17,000
62,491,947
3,697,696

(*) 상기 외주가공비는 신태전자 유한공사 와 Niching Industrial Corp.와 Eastern Co.,Ltd. 와 T.E. TECH(M) SDN. BHD.의 외주가공 거래에서 발생한 가공비 중 매출원가에 반영한 금액입니다.

(3) 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무

(단위: 천원)

특수관계자명
당분기말

채권
채무

매출채권
미수금
대여금
미수수익
매입채무
미지급금
보증금
차입금
미지급비용

Simmtech Japan Inc.
1,945,857
-
-
-
2,939
556,154
-
-
-

성진사
-
402
-
-
-
388,184
-
-
-

Simmtech America Inc.
-
-
-
-
-
549,020
-
-
-

SIMMTECH NICHING(SUZHOU)
-
-
-
-
-
4,163,547
-
-
-

신태전자 유한공사
-
18,149,118
-
-
-
65,269,712
-
-
-

Niching Industrial Corp.
-
-
-
-
-
536,299
-
-
-

시니어파트너즈
-
-
-
-
-
742,445
-
-
-

심텍홀딩스
-
975,828
2,000,000
153,249
-
364,439
-
-
-

Eastern Co.,Ltd.
8,755,588
84,881,065
-
-
183,607
7,841,026
-
-
-

TE TECH
-
-
-
-
-
33,245
-
-
-

SIMMTECH SE ASIA PTE. LTD
-
-
-
-
-
471,173
-
-
-

심텍글로벌
-
235,816
-
-
-
-
200,000
20,000,000
52,932

합 계
10,701,445
104,242,229
2,000,000
153,249
186,547
80,915,246
200,000
20,000,000
52,932

(단위: 천원)

특수관계자명
전기말

채권
채무

매출채권
미수금
대여금
미수수익
매입채무
미지급금
차입금
미지급비용

Simmtech Japan Inc.
2,299,629
-
-
-
5,350
506,093
-
-

성진사
-
402
-
-
-
325,717
-
-

SIMMTECH NICHING(SUZHOU)
-
-
-
-
-
3,527,311
-
-

신태전자 유한공사
-
12,480,561
-
-
-
46,492,118
-
-

Niching Industrial Corp.
-
-
-
-
-
1,022,236
-
-

시니어파트너즈
-
-
-
-
-
472,602
2,000,000
1,008

심텍홀딩스
-
839,227
2,000,000
84,438
-
344,608
-
-

Eastern Co.,Ltd.
7,590,863
60,336,421
-
-
805,289
6,700,726
-
-

SIMMTECH SE ASIA PTE. LTD
-
-
-
-
-
710,151
-
-

심텍글로벌
-
11,498
-
-
-
566,764
-
-

합 계
9,890,492
73,668,109
2,000,000
84,438
810,639
60,668,326
2,000,000
1,008

상기 채권과 관련된 대손설정 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

당분기말

특수관계자명
계정과목명
채권잔액
대손충당금
대손상각비(환입)

STJ
매출채권
1,945,857
5,399
-

Eastern Co.,Ltd.
미수금
84,881,065
34,591,619
34,591,619

(단위: 천원)

전기말

특수관계자명
계정과목명
채권잔액
대손충당금
대손상각비(환입)

STJ
매출채권
2,299,629
5,399
5,399

(4) 특수관계자에 대한 자금거래

- 대여금

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

심텍홀딩스
심텍홀딩스

전기초
2,000,000
-

대여
-
2,000,000

분기말
2,000,000
2,000,000

- 차입금

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

시니어파트너즈
심텍글로벌
시니어파트너즈

전기초
2,000,000
-
-

차입
-
30,000,000
2,000,000

상환
(2,000,000)
(10,000,000)
-

분기말
-
20,000,000
2,000,000

- 상환우선주
당사의 지배기업인 심텍홀딩스와의 상환우선주 거래 내역에 대해서는, 주석 19에서 기재된 바와 같습니다.

(5) 당사는 지배기업인 주식회사 심텍홀딩스와 경영지원서비스 업무위탁계약에 따라 관련 용역을 제공받고 수수료를 지급하고 있습니다.

(6) 주요 경영진에 대한 보상

주요 경영진은 이사(등기 및 비등기), 이사회의 구성원, 재무책임자 및 내부감사책임자를 포함하고 있습니다. 종업원 용역의 대가로서 주요 경영진에게 지급되었거나 지급될 보상금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기
전분기

3개월
누적
3개월
누적

단기급여
1,831,704
6,429,906
1,851,211
6,156,477

퇴직급여
355,323
759,572
424,750
1,246,040

(7) 종업원에 대여한 대여금액

(단위: 천원)

구분
당분기말
전기말

장기대여금
100,000
100,000

26. 회계정책의 변경 

26.1 기업회계기준서 제1116호 '리스'의 적용

주석 2.1.1에서 설명한 것처럼 당사는 기업회계기준서 제1116호를 2019년 1월 1일부터 소급하여 적용하였으나 기준서의 경과 규정에 따라 허용되는 방법으로 전기재무제표를 재작성하지 않았습니다. 따라서 새로운 리스 기준에 따른 재분류와 조정은 2019년 1월 1일의 개시 재무상태표에 인식되었습니다.

(1) 기업회계기준서 제1116호 '리스'의 채택에 따라 인식된 조정

당사는 기업회계기준서 제1116호의 적용으로 종전에 기업회계기준서 제1017호의 원칙에 따라 '운용리스'로 분류하였던 리스와 관련하여 리스부채를 인식하였습니다. 해당 리스부채는 2019년 1월 1일 현재 리스이용자의 증분차입이자율로 할인한 나머지 리스료의 현재가치로 측정되었습니다. 2019년 1월 1일 현재 리스부채의 측정에 사용된 리스이용자의 가중평균 증분차입이자율은 2.41% ~ 6.86%입니다.

당사는 종전에 '금융리스'로 분류된 리스에 대해 최초 적용일 직전 리스자산과 리스부채의 장부금액을 최초 적용일 현재 사용권자산과 리스부채의 장부금액으로 인식하였습니다. 기업회계기준서 제1116호의 측정원칙은 최초 적용일 이후에 적용하였습니다. 

동 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
2019.01.01 
 수정전
조정
2019.01.01 
 수정후

유동자산
233,420,243
-
233,420,243

비유동자산(*1)
456,236,027
719,255
456,955,282

자산 총계
689,656,270
719,255
690,375,525

유동부채
450,545,348
-
450,545,348

비유동부채(*2)
58,250,563
719,255
58,969,818

부채 총계
508,795,910
719,255
509,515,166

자본 총계
180,860,359
-
180,860,359

(*1) K-IFRS 1116 적용에 따른 리스자산 증가액에 해당합니다.
(*2) K-IFRS 1116 적용에 따른 리스부채 증가액에 해당합니다.

1) 사용권자산 내역

(단위: 천원)

구분
2019.09.30
2019.01.01

사용권자산

부동산
414,872
550,956

시설장치
10,818,233
-

차량운반구
378,115
168,299

합 계
11,611,220
719,255

2) 리스부채 내역

(단위: 천원)

구분
2019.09.30
2019.01.01

리스부채

유동
585,311
-

비유동
8,387,859
719,255

합계
8,973,170
719,255

당기 중 증가된 사용권자산은 11,611백만원입니다.

(2) 손익계산서에 인식된 금액

리스와 관련해서 손익계산서에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기
전분기

사용권자산의 감가상각비

부동산
470,785
-

시설장치
621,489
-

차량운반구
107,167
-

감가상각비 합 계
1,199,442
-

리스부채에 대한 이자비용(금융원가에 포함)
511,544
-

당기 중 리스의 총 현금유출은 4,349백만원입니다.

6. 기타 재무에 관한 사항

가.
연결 재무제표 재작성 등 유의사항

(1) 연결 재무제표 재작성

- 해당사항없음.

 (2) 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도에 관한 사항

 1) 회사분할
당사는 2015년 7월 1일을 분할기일로 하여 주식회사 심텍홀딩스로부터 PCB사업 부문을 인적분할하여 신설된 법인입니다.

가) 분할의 목적
 ① 주식회사 심텍은 자회사 지분의 관리 및 투자를 목적으로 하는 지주회사 부
 문과 PCB제조 및 판매를 담당하는 사업부문으로 인적분할함으로써 경영효
 율성 및 투명성을 극대화하여 장기적 성장을 위한 기업 지배구조를 확립한다.

② 인적분할 후 존속회사(심텍홀딩스)는 지주회사의 역할을 수행함으로써 지배 
 구조의 투명성을 제고하고, 핵심역량 강화를 통해 주주가치를 극대화한다.

③ 경영부문별 특성에 적합한 의사결정 체제 확립과 경영자원의 효율적 배분을 
 통해 사업 경쟁력을 강화하여 성장잠재력을 확보하고 경영위험을 최소화한다.

④ 상기와 같은 경영부문의 분리 및 지배구조 변경을 통하여 궁극적으로 
 기업가치와 주주가치를 제고하고자 한다.

(3) 자산양수도
2015년 9월 1일자로, 연결회사는 연결회사의 기명식 보통주식 3,874,008주를
(주)심텍홀딩스에 교부하고 그 대가로 Simmtech Hong Kong Holdings Limited와 
그 종속기업인 신태전자 유한공사의 지분 99.02%를 취득하여 지배력을 획득하였습니다.

인식된 영업권은 세무상 손금으로 인정되지 않습니다. 이전대가와 취득일의 인수한자산, 부채의 가액 및 비지배지분의 공정가치는 아래와 같습니다.

(2015년 사업결합일 기준)
(단위 : 천원)

구 분
금 액

이전대가

보통주식 발행
45,325,900

이전대가 합계
45,325,900

취득한 자산과 인수한 부채의 계상액(*주1)

현금및현금성자산
1,892,892

매출채권 및 기타채권
12,176,605

재고자산
7,890,181

유형자산
58,614,499

무형자산
267,002

기타비유동자산
1,136,085

이연법인세자산손실
3,797,381

매입채무 및 기타채무
(61,012,595)

식별가능 순자산의 공정가치
25,108,101

비지배지분(*주2)
(242,765)

영업권
20,806,615

합 계
45,325,900

(*1) 취득한 자산과 인수한 부채는 사업결합일에는 공정가치로 평가하였습니다.
(*2) 비지배지분은 취득한 순자산의 가액에 대한 비례적인 몫으로 인식하였습니다.

(4) 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항
- 우발채무 등에 관한 사항은 연결재무제표 주석을 참조하시기 바랍니다.

(5) 기타 재무제표 이용에 유의하여야할 사항
- 해당사항 없음.

나. 대손충당금 설정현황

(1). 계정과목별 대손충당금 설정내용

1) 최근 3사업연도의 계정과목별 대손충당금 설정내용

(단위 : 백만원)

구 분
계정과목
채권 총액
대손충당금
대손충당금
설정률

제5기 3분기
매 출 채 권
67,094
2,419
3.61%

미 수 금
10,952
21
0.19%

장기대여금
10,094
9,994
99.01%

합 계
88,140
12,434
14.11%

제4기
매 출 채 권
59,482
2,457
4.13%

미 수 금
8,574
21
0.24%

장기대여금
12,094
9,994
82.64%

합 계
80,150
12,473
15.56%

제3기
매 출 채 권
59,294
2,537
4.28%

미 수 금
9,097
67
0.74%

장기대여금
9,994
9,994
100.00%

합 계
78,385
12,598
16.07%

*1) 상기 내역은 한국채택국제회계기준에 따라 연결기준으로 작성되었습니다.

 2) 최근 3사업연도의 대손충당금 변동현황

(단위 : 백만원)

구 분
제5기 3분기
제4기
제3기

1. 기초 대손충당금 잔액합계
12,473
12,598
12,262

2. 순대손처리액(①－②±③)
-11
-126
337

① 대손처리액(상각채권액)
-
-
-

② 상각채권회수액
-
-
-

③ 기타증감액
-11
-126
337

3. 대손상각비 계상(환입)액
-28
-
-

4. 기말 대손충당금 잔액합계
12,434
12,473
12,598

3) 매출채권 관련 대손충당금 설정방침

① 대손충당금 설정은 과거경험률(매출채권 종류별로 다름)을 추정하여 계산한다.
 ② 외상매출금은 장부가액과 담보설정액을 구분하여 6개월 이하, 6~12개월, 
 1년~3년, 3년 초과의 4개구간 단위로 연령분석을 한다.
 ③ 외상매출금은 분기별 연체전이율을 산출하여 구간별로 충당율을 계산한다.
 (Roll rate법).
 ④ 담보금액을 초과하는 부도어음은 6개월 이내는 50%, 6개월 초과한 채권은
 100%를 설정한다.
 ⑤ 대손설정 예외사항
 다음의 채권에 대해서는 대손설정을 제외 또는 설정을 달리함.
 ㄱ. 심텍홀딩스 내 회사간의 채권, 당사가 경영권을 보유하고 있는 해외 현지법 인에 대한 채권은 대손설정에서 제외함.
 ㄴ. 심텍홀딩스 기업집단 이외의 관계회사 채권은 경험률에 의거 대손설정함.

 4) 당해 사업연도말 현재 경과기간별 매출채권잔액 현황

(단위 : 백만원)

구 분
6월 이하
6월 초과
1년 이하
1년 초과
3년 이하
3년 초과
계

금 액
일반
78,046
100
-
9,994
88,140

특수관계자
-
-
-
-
-

계
78,046
100
-
9,994
88,140

구성비율
88.55%
0.11%
0.00%
11.34%
100%

주) 매출채권 잔액 = 매출채권 + 장,단기미수금

다. 재고자산 현황 등

(1) 재고자산의 사업부문별 보유현황

(단위 : 백만원 )

사업부문
계정과목
제5기 3분기
제4기
제3기
비고

HDI 사업부
제 품
5,239
8,668
6,788
-

재공품
10,484
5,396
9,283
-

원재료
12,110
11,724
10,842
-

부재료
325
162
362
-

기타
1,486
1,344
1,277
미착품, 저장품

소 계
29,644
27,293
28,551
-

SPS 사업부
제 품
36,162
45,631
29,346
-

재공품
51,947
45,410
35,183
-

원재료
34,404
33,306
32,602
-

부재료
923
460
1,089
-

기타
4,222
3,817
3,840
미착품, 저장품

소 계
127,659
128,625
102,060
-

합 계
제 품
41,401
54,299
36,133
-

재공품
62,432
50,806
44,466
-

원재료
46,514
45,030
43,443
-

부재료
1,248
622
1,451
-

기타
5,709
5,161
5,117
미착품, 저장품

합 계
157,303
155,917
130,611
-

총자산대비 재고자산 구성비율(%)
[재고자산합계÷기말자산총계×100]
18.8%
19.2%
17.9%
-

재고자산회전율(회수)
[연환산 매출원가÷{(기초재고＋기말재고)÷2}]
5.59회
6.11회
6.3회
-

(2) 재고자산의 실사내용

 1) 실사일자

연결기업은
2019년 3분기 재무제표를 작성함에 있어서
2019년 09월 30일 
공장가동 종료를 기준으로

2

019년 10월 4일
에 재고
실사
를
실시하였으며,
2019년 10월 4일 재고
자산의 이동을
2019년 09월 30일 재무상태표 현재 
시점에 반영하여 재고자
산을 확정하였습니다
.

2) 재고실사 시 전문가의 참여 또는 감사인의 입회여부 등
 "해당사항 없음."

3) 장기체화재고 등에 관련한 사항
 "해당사항 없음."

4) 재고자산 중 담보제공자산 현황
 "해당사항 없음."

라. 공정가치평가 절차 요약

금융상품과 관련하여 연결회사는 신용위험, 유
동성위험 및 시장위험에 노출되어 있습니다. 본 주석은 연결회사가 노출되어 있는 위의 위험에 대한 정보와 연결회사의 위험관리 목표, 정책, 위험 평가 및 관리 절차, 그리고 자본관리에 대해 공시하고 있습니다. 추가적인 계량적 정보에 대해서는 본 재무제표 전반에 걸쳐서 공시되어 있습니다. 

(1) 위험관리 정책

연결회사의 위험관리 정책은 연결회사가 직면한 위험을 식별 및 분석하고, 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하고, 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다. 위험관리정책과 시스템은 시장 상황과 연결회사의 활동의 변경을 반영하기 위해 정기적으로 검토되고 있습니다. 연결회사는 훈련 및 관리기준, 절차를 통해 모든 종업원들이 자신의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다.

(2) 신용위험

신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 연결회사가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권과 투자자산에서 발생합니다. 

① 매출채권

대부분의 고객들이 연결회사와 다년간 거래해 오고 있으며, 손실은 자주 발생하지 않았습니다. 또한 연결회사의 신용위험에 대한 노출은 주로 각 거래처별 특성의 영향을받습니다. 연결회사는 대금 결제 조건을 결정하기 이전에 신규 거래처에 대해 개별적으로 신용도를 검토하고 있으며, 대외 거래처의 신용도를 재평가하여 신용도를 재검토하고 있습니다. 연결회사는 매출채권과 투자자산에 대해 발생할 것으로 예상되는 손실에 대해 충당금을 설정하고 있습니다. 또한 연결회사는 신용위험을 관리하기 위하여 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 회수지연현황 및 회수대책이 보고되고 있으며 지연사유에 따라적절한 조치를 취하고 있습니다.

② 투자자산
연결회사는 우량한 신용등급을 가진 곳에만 투자를 함으로서 신용위험에의 노출을 제한하고 있습니다.

③ 신용위험에 대한 노출
금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다.

-

신용위험에 대한 최대 노출정도

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

현금및현금성자산
15,989,640
27,270,787

매출채권 및 기타채권(유동)
77,759,164
65,577,503

매출채권 및 기타채권(비유동)
100,000
2,184,438

기타금융자산(비유동)
1,836,983
1,741,420

이행보증
2,278,036
5,044,722

합 계
97,963,823
101,818,870

- 대여금 및 수취채권에 대한 대손충당금의 기중 변동내역

(단위: 천원)

구 분
당분기
전분기

유동
비유동
유동
비유동

기초금액
2,478,292
9,994,307
2,604,069
9,994,307

대손충당금환입
(27,827)
-
(21,532)
-

외화환산효과
(10,670)
-
152,221
-

보고기간말 금액
2,439,795
9,994,307
2,734,758
9,994,307

(3) 유동성위험

유동성위험이란 연결회사가 만기에 재무적인 의무를 수행하지 못할 위험을 의미하며, 유동성을 관리하는 연결회사의 방법은 가능한 한 일반적인 상황이나 압박적인 상황하에서도 받아들일 수 없는 손실이나 연결회사의 평판에 손상을 입힐 위험 없이 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다.

연결회사는 중장기 경영계획 및 단기 경영전략을 통해 현금흐름을 모니터링하고 있으며, 일반적인 예상 운영비용을 충당할 수 있는 현금을 보유하고 있습니다. 여기에는 합리적으로 예상할 수 없는 극단적인 상황으로 인한 잠재적인 효과는 포함되지 않았습니다.

연결회사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고현금유출예산과 실제 현금유출액을 분석, 검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 연결회사의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다.

(4) 시장위험

시장위험이란 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다. 

1) 환위험

연결회사의 외환관리는 환율변동으로 인한 위험 최소화 및 안정적인 현금흐름 확보를 원칙으로 하며, 투기적 거래는 금지하고 있습니다. 원화 및 달러화의 적정보유 등을 통하여 환리스크를 관리하고 있으며, 분기별로 환 리스크 관리에 관한 현황을 이사회에 보고하고 있습니다.

2) 이자율위험

연결회사는 차입금의 이자율 변동 위험을 회피하기 위하여 필요시 차입금에 대해 이자율스왑을 이용하고 있습니다.

(5) 자본관리

연결회사의 자본관리는 건전한 자본구조를 유지하며, 주주이익의 극대화를 목적으로하고 있습니다. 연결회사는 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율과 순차입금비율 등의 재무비율을 자본관리지표로 사용하고 있습니다. 부채비율은 부채총계를 자본총계로 나누어 산출하고 있으며, 순차입금비율은 순차입금을 자본총계로 나누어 산출하고 있습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

부채비율:

부채총계
677,709,995
598,778,410

자본총계
159,446,732
214,570,818

부채비율
425.04%
279.06%

순차입금비율:

현금및현금성자산
15,989,640
27,270,787

차입금
293,817,252
223,949,879

순차입금
277,827,613
196,679,092

순차입금비율
174.24%
91.66%

(6) 공정가치

- 금융상품 종류별 장부금액 및 공정가치

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

장부금액
공정가치
장부금액
공정가치

상각후원가로 인식된 자산

현금및현금성자산
15,989,640
15,989,640
27,270,787
27,270,787

매출채권 및 기타채권
77,859,164
77,859,164
67,761,941
67,761,941

기타금융자산
1,665,297
1,665,297
1,581,844
1,581,844

기타포괄손익 공정가치 금융자산

기타금융자산
171,686
171,686
159,576
159,576

상각후원가로 인식된 부채

매입채무 및 기타채무
305,434,259
305,434,259
305,156,267
305,156,267

차입금
293,817,252
293,815,236
223,949,879
223,951,232

(7) 금융자산과 금융부채의 상계
연결회사는 실행가능한 일괄상계약정 또는 이와 유사한 약정의 적용을 받는 인식된 금융자산 및 금융부채가 없습니다.

채무증권 발행실적

(기준일 :
2020년 02월 24일
)
(단위 : 백만원, %)

발행회사
증권종류
발행방법
발행일자
권면
총액
이자율
평가등급
(평가기관)
만기일
상환
여부
주관회사

심텍
회사채
사모
2019년 04월 16일
30,000
연 5.0%
-
2020년 06월 30일
미상환
신한금융투자

심텍
회사채
사모
2019년 11월 28일
7,000
연 5.0%
-
2020년 02월 28일
미상환
이베스트투자증권

㈜글로벌심텍
-
사모
2019년 02월 01일
30,000
-
-
2024년 02월 01일
미상환
-

합 계
-
-
-
67,000
-
-
-
-
-

기업어음증권 미상환 잔액

(기준일 :
2020년 02월 24일
)
(단위 : 천원)

잔여만기
10일 이하
10일초과
30일이하
30일초과
90일이하
90일초과
180일이하
180일초과
1년이하
1년초과
2년이하
2년초과
3년이하
3년 초과
합 계

미상환 잔액
공모
-
-
-
-
-
-
-
-
-

사모
-
-
-
-
-
-
-
-
-

합계
-
-
-
-
-
-
-
-
-

전자단기사채 미상환 잔액

(기준일 :
2020년 02월 24일
)
(단위 : 천원)

잔여만기
10일 이하
10일초과
30일이하
30일초과
90일이하
90일초과
180일이하
180일초과
1년이하
합 계
발행 한도
잔여 한도

미상환 잔액
공모
-
-
-
-
-
-
-
-

사모
-
-
-
-
-
-
-
-

합계
-
-
-
-
-
-
-
-

회사채 미상환 잔액

(기준일 :
2020년 02월 24일
)
(단위 : 천원)

잔여만기
1년 이하
1년초과
2년이하
2년초과
3년이하
3년초과
4년이하
4년초과
5년이하
5년초과
10년이하
10년초과
합 계

미상환 잔액
공모
-
-
-
-
-
-
-
-

사모(주1)
30,000,000
-
-
-
-
-
-
30,000,000

사모(주2)
7,000,000

7,000,000

합계
37,000,000
-
-
-
-
-
-
37,000,000

주1) 상기 회사채는 당사가 2019년 04월에 발행한 회사채에 대한 미상환 잔액입니다.

주2) 상기 회사채는 당사가 2019년 11월에 발행한 회사채에 대한 미상환 잔액입니다.

- 연결기준

(기준일 :
2020년 02월 24일
)
(단위 : 천원)

잔여만기
1년 이하
1년초과
2년이하
2년초과
3년이하
3년초과
4년이하

4년초과
5년이하 

주2)

5년초과
10년이하
10년초과
합 계

미상환 잔액
공모
-
-
-
-
-
-
-
-

사모
37,000,000
-
-
-
30,000,000
-
-
67,000,000

합계
37,000,000
-
-
-
30,000,000
-
-
67,000,000

주1) 상기 미상환 잔액은 연결기준으로 작성되었습니다.

주2) 당사의 종속기업인 (주)글로벌심텍이 발행한 증권으로 스마트파이낸싱제사차 주식회사를 대상으로 발행한 전환사채에 대한 미상환 잔액입니다.

신종자본증권 미상환 잔액

(기준일 :
2020년 02월 24일
)
(단위 : 천원)

잔여만기
1년 이하
1년초과
5년이하
5년초과
10년이하
10년초과
15년이하
15년초과
20년이하
20년초과
30년이하
30년초과
합 계

미상환 잔액
공모
-
-
-
-
-
-
-
-

사모
-
-
-
-
-
-
-
-

합계
-
-
-
-
-
-
-
-

조건부자본증권 미상환 잔액

(기준일 :
2020년 02월 24일
)
(단위 : 천원)

잔여만기
1년 이하
1년초과
2년이하
2년초과
3년이하
3년초과
4년이하
4년초과
5년이하
5년초과
10년이하
10년초과
20년이하
20년초과
30년이하
30년초과
합 계

미상환 잔액
공모
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

사모
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

합계
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

Ⅳ. 감사인의 감사의견 등

당사의 회계감사인인 신한회계법인의 감사용역에 따른 총 소요시간 및 보수 등 감사용역 세부 내용은 아래와 같습니다. 

제 4기, 제 3기 외부 감사의견은 모두 적정이며, 제 5기 3분기 검토결과 재무제표가
한국채택국제회계기준에 따라 중요성의 관점에서 공정하게 표시하지 않은 사항은 발견되지 않았습니다 

→ 제 5기 3분기 검토의견에 대한 세부사항은 첨부된 3분기 검토보고서를 참조하시기
 바랍니다.

1. 회계감사인의 명칭 및 감사의견(검토의견 포함한다. 이하 이 조에서 같다)을 다음의 표에 따라 기재한다.

사업연도
감사인
감사의견
감사보고서 특기사항

제5기 3분기 
(당기)
신한회계법인
-
-

제4기 
(전기)
신한회계법인
"적정"
"해당사항없음"

제3기
(전전기)
삼일회계법인
"적정"
"해당사항없음"

2. 감사용역 체결현황은 다음의 표에 따라 기재한다.

사업연도
감사인
내 용
보수
총소요시간

제5기 3분기
신한회계법인
2019년 분ㆍ반기 / 결산 재무제표 검토 및 감사
100(백만원)
811

제4기 (전기)
신한회계법인
2018년 분ㆍ반기 / 결산 재무제표 검토 및 감사
100(백만원)
958

제3기(전전기)
삼일회계법인
2017년 분ㆍ반기 / 결산 재무제표 검토 및 감사
126(백만원)
1,143

※상기 감사용역체결에 따른 보수금액은 계약에 의한 1년간의 총 보수금액이며, 
 총소요시간은 제5기 3분기 재무제표에 대한 검토 및 감사에 소요된 시간입니다.

 - 제5기 3분기 연결/별도 검토 일정

구분
일정

연결
'19.10.21 ~ '19.10.25

별도

'19.10.21 ~ '19.10.25

3. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황은 다음의 표에 따라 기재한다.

사업연도
계약체결일
용역내용
용역수행기간
용역보수
비고

제5기 3분기
(당기)
-
-
-
-
-

제4기(전기)
-
-
-
-
-

제3기(전전기)

2017년 04월 11일

BEPS 세무자문용역

9개월

58,000,000원
-

4. 회계감사인의 변경

가. 회계감사인의 변경

당사는 외부감사에 관한 법률 제4조의 4 및 동법시행령 제4조의 3에
의해 2018년 4월 20일 감사인 선임위원회를 개최하여 기존 회계법인인 삼일회계법인에서 신한회계법인으로 회계감사인을 변경하여 증권선물위원회에 보고하였습니다.

(1) 회계감사기간 : 2018년 01월 01일 ~ 2020년 12월 31일(3개 사업연도)

나.회계감사인의 변경사유
 신한회계법인은 중 °소형 회계법인으로 대형회계법인에 비해 좀더 당사에 밀착된 회계서비스를 제공해 줄것으로 기대하고, 철저한 심리제도 운영을 통해 보다 효율적인 감사서비스를 제공 받을 수 있을 것으로 판단되어 회계감사인을 변경하게 되었습니다.

5. 종속회사의 감사의견 
 - 종속회사 중 적정 이외의 감사의견을 받은 회사는 없습니다. 

6.내부통제에 관한사항

가. 내부회계관리제도의 운영 실태
(1) 내부회계관리자가 보고한 내용

사업연도

보고일자

보고내용

비고

제5기
(2019년)
-
-
-

제4기
(2018년)
2019. 02.12

2018년 내부회계관리 
운영실태 평가보고

특이사항 없음

제3기

(2017년)

2018.02.06

2017년 내부회계관리 
운영실태 평가보고

특이사항 없음

※ 당분기에는 내부회계관리 제도에 대한 검토를 수행하지 않았습니다.

(2) 감사인이 감사보고서에 표명한 종합 의견 등

당사에 대한 내부회계관리제도 운영실태에 대한 감사인의 의견표명은 직전 사업연도말 감사보고서상에 아래와 같이 의견표명을 하고 있습
니다.

" 경영진의 내부회계관리제도 운영실태 평가보고서에 대한 우리의 검토결과, 상기 경영진의 운영실태보고 내용이 중요성의 관점에서 내부회계관리제도 모범규준의 규정에 따라 작성되지 않았다고 판단하게 하는 점이 발견되지 아니하였습니다."

Ⅴ. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항

1. 이사회에 관한 사항

가. 이사회의 구성 개
요

신고서 제출일 전일(2020.02.24) 현재 당사의 이사회는 사내이사 4인(전세호, 최시돈, 김영구,송문섭)과 사외이사 2인(김연호, 박상근), 총 6인의 이사로 구성되어 있습니다.

※ 최시돈 사내이사는 제4기 정기주주총회(2019년 3월 29일)에서 재선임되었습니다.

※ 송문섭 사내이사는 제4기 정기주주총회(2019년 3월 29일)에서 사내이사로 신규선임되 었습니다.

※각 이사의 주요 이력 및 업무분장은[Ⅷ. 임원 및 직원의 현황]을 참고하시기 바랍니다.

(1) 이사회 의장 :

구분
성명
대표이사 겸직여부 및 선임이유
비고

이사회의장
전세호

이사회 의장은 대표이사가 겸직하고 있지 아니하며, 정관 및 이사회 결의에 따라 전세호 사내이사를 의장으로 선임하고 있습니다.

-

나. 이사회의 중요의결사항 

회차
개최일자
의안내용
가결
여부
이사의 성명

사내이사
사외이사

전세호
최시돈
김영구
송문섭
김연호
박상근

(출석률: 75%)
(출석률: 100%)
(출석률: 100%)
(출석률: 70%)
(출석률: 100%)
(출석률: 65%)

찬반여부

1
2019-02-13
제1호의안 : (주)심텍글로벌(종속회사)로 부터의 자금 (장기)차입의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성

2
2019-02-22
제1호의안 : 상환우선주 상환권 청구 승인의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성

3
2019-02-26
제1호의안 : 제4기(2018.01.01 ~ 2018.12.31) 재무제표 승인의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성

제2호의안 : 제5기(2019.01.01 ~ 2019.12.31) 사업계획(안) 승인의 건

4
2019-02-28
제1호의안 : 제4기(2018.01.01 ~ 2018.12.31) 정기주주총회 소집의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성

5
2019-03-04
제1호의안 : (주)심텍글로벌(종속회사)로 부터의 자금 (단기)차입의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성

6
2019-03-11
제1호의안 : 한국산업은행 산업운영자금대출 신규의 건
가결
찬성
찬성
찬성
불참석
찬성
불참석

7
2019-03-29
제1호의안 : 우리은행 기업운전자금대출 신규의 건
가결
찬성
찬성
찬성
불참석
찬성
불참석

8
2019-03-29
제1호의안 : 대표이사 선임의 건
가결
불참석
찬성
찬성
찬성
찬성
불참석

9
2019-04-16
제1호의안 : 주식회사 심텍 제1회 사모사채 발행의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성

10
2019-04-25
제1호의안 : 상환우선주 상환권 청구 승인의 건
가결
불참석
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성

11
2019-08-04
제1호의안 : ㈜심텍 오창3지점 설치의 건
가결
불참석
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성

12
2019-08-30
제1호의안 : 기채에 관한 건(수출성장자금대출)
가결
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성

13
2019-11-27
제1호의안 : 산업은행 기한부 수입신용장(Usance L/C) 한도 개설의 건
가결
찬성
찬성
찬성
불참석
찬성
불참석

14
2019-11-28
제1호의안 : ㈜심텍 제2회 무기명식 만기일시상환 무보증 사모사채 발행의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성

15
2019-11-29
제1호의안 : 대출금 차입의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성

16
2019-12-04
제1호의안 : 중소기업은행 지급보증서 신규 발급의 건
가결
찬성
찬성
찬성
불참석
찬성
불참석

17
2020-02-04
제1호의안 : 상환우선주 상환권 청구 승인의 건
가결
불참석
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성

18
2020-02-06
제1호의안 : 추가 담보(건물) 제공의 건
가결
불참석
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성

19
2020-02-14
제1호의안 : 중소기업은행 기한부 수입신용장 발행의 건
가결
찬성
찬성
찬성
불참석
찬성
불참석

20
2020-02-19
제1호의안 : 우리은행 기타외화지급보증(Standby L/C) 발행의 건
가결
찬성
찬성
찬성
불참석
찬성
불참석

1) 이사회 구성원 현황

성명
임기
연임여부(연임횟수)
선임배경
추천인
활동분야
회사와의거래
최대주주와의 관계
비고

전세호
2018년 3월 ~ 2021년 3월
연임(2회)

경영 전문성 제고

이사회

이사회 의장

없음
없음
-

송문섭
2019년 3월 ~ 2022년 3월
신규선임

경영 전문성 제고

이사회
이사회집행역
없음
없음
-

최시돈
2019년 3월 ~ 2022년 3월
연임(2회)

경영 전문성 제고

이사회

경영총괄

없음
없음
-

김영구
2018년 3월 ~ 2020년 3월
연임(2회)

경영 전문성 제고

이사회
전략기획본부장
없음
없음
-

김연호
2018년 3월 ~ 2020년 3월
연임(2회)

경영 전문성 제고

이사회
사외이사
없음
없음
-

박상근
2018년 3월 ~ 2021년 3월
연임(2회)

경영 전문성 제고

이사회
사외이사
없음
없음
-

다. 이사회내의 위원회 구성현황

"해당 사항 없음"

(1) 이사회내의 위원회 활동내역
 "해당 사항 없음"

라. 이사의 독립성

(1) 이사의 선임
및 인적사항
이사는 주주총회에서 선임하며, 주주총회에서 선임할 이사 후보자는 이사회등에서 선정하여 주주총회에 제출할 의안으로 확정하고 있습니다.

(2)
이사후보의 인적사항에 관한 주총 전 공시여부 및 주주의 추천여부

1)

2019년 2월 28일(제4기 정기주주총회일: 2019년 3월 29일) 주주총회 소집
 결의ㆍ공고사항을 통해서 공시(정보통신망 게재) 하였습니다.

2) 해당 후보자에 대한 선임은 2019년 3월 29일에 개최된 제4기 정기주주총회
 에서 승인되었습니다.

성 명
주된직업
약력
해당법인과의
최근3년간 거래내역

최시돈
(주)심텍 사내이사
前.경북대학교 대학원 반도체공학 졸업 
前.삼성전자 TP 센터장(전무) 
前.스테코(주) 대표이사 
現.(주)심텍 사장
-

송문섭
(주)심텍 사내이사
前.미국 스탠포드대학 졸업 
前.삼성전자 스토리지 사업부장 전무 
前.팬택앤큐리텔 마케팅 및 영업총괄 대표이사 
前.티스타콤코리아테크놀로 지스 유한회사 
 대표이사 엠세븐시스템 유한회사 대표이사 
前.(주)심텍 사외이사
現.(주)심텍 사내이사
-

(3) 사외이사후보추천위원회 설치 및 구성 현황

"해당 사항 없음"

(4) 사외이사 현황

성 명
주 요 경 력
최대주주등과의 이해관계
타회사 겸직여부
대내외 교육 참여현황
비 고

박 상근
前.Polytechnic University 대학원
前.(주)삼성전자 Senior Vice President
現 (주)심텍 사외이사
해당사항 없음
해당사항 없음
-
-

김 연호
前.공인회계사(한국, 미국)
前.한국은행
前.딜로이트 안진회계법인 이사회 의장
前.딜로이트 안진회계법인 부회장
現 (주)심텍 사외이사
해당사항 없음
해당사항 없음
-
-

(5) 이사회의 권한 내용
 이사회는 주주총회의 승인을 요하는 사항 및 회사운영 전반에 관한 결의권을 갖고 
 있습니다.

(6)
이사회의 운영에 관한 사항

1) 이사회 운영규정의 주요내용

(
당사 정관 제 32조 이사의 수
)

- 회사의 이사는 3명 이상 7명 이하로 하고, 사외이사는 이사 총수의 4분의 1 
 이상으로 한다.

 - 이사회는 대표이사 또는 이사회에서 따로 정한 이사가 있을 때에는 
 그 이사가 회일의 1주일 전에 각 이사 및 감사에게 통지하여 소집한다. 
 그러나, 이사 전원의 동의가 있을 때에는 소집절차를 생략할 수 있다.

 - 이사회의 결의는 이사 과반수의 출석과 출석 이사 과반수의 찬성으로 한다. 
 다만, 상법 제397조의2(회사기회유용금지) 및 제398조(자기거래금지)에 
 해당하는 사안에 대한 이사회 결의는 이사 3분의2 이상의 수로 한다.

(7)
사외이
사의 전
문성

당
사
의
사외이사 지원조직은 전략기획본부내에서
사외이사가 이사회에서 전문적인 직무수행이 가능하도록 보조하고 있습니다.

- 사외이사 직무수행을 보조하는 지원조직

부서(팀)명

직원수(명)

직위(근속연수)

주요 활동내역

재경팀

4

부장 1명,과장 1명
주임 1명,
사원 1명

(평균근속연수 4년)

이사회 운영에 대한 업무지원

주) 근속연수는 사외이사 지원조직 직원의 평균근속연수입니다.

사외이사 교육 미실시 내역

사외이사 교육 실시여부
사외이사 교육 미실시 사유

미실시
교육을 대신하여 이사회 개최 전 해당 안건 내용을 충분히 검토할 수 있도록 사전에 자료를 제공하며, 사내 주요 현안 및 요청사항 등에 대해서도 수시로 정보를 제공하고 있습니다.

2. 감사제도에 관한 사항

가. 감사기구 관련 사항

1) 감사위원회(감사) 설치여부, 구성방법 등
 당사는 감사위원회를 별도로 설치하고 있지 않으며 주주총회의 결의를 통해 

선임된
상근감사 1인이
감사업무를 수행하고 있습니다
.

2) 감사위원회(감사)의 감사업무에 필요한 경영정보접근을 위한 내부장치 마련 여부

이사회
이사의 직무 집행에 관한 사항을 감독

감사
이사의 직무집행 및 회사의 전반적인 사항에 대하여 정기감사,수시감사, 특명감사 등의 방법으로 회사의 업무상태와 재산 상태를 감사

3) 감사의 선임 및 인적사항

감사는 주주총회에서 선임하며, 주주총회에서 선임할 감사 후보자는 이사회등에서 선정하여 주주총회에 제출할 의안으로 확정하고 있습니다.

(1)

2019년 2월 28일(제4기 정기주주총회일: 2019년 3월 29일) 주주총회 소집
 결의ㆍ공고사항을 통해서 공시(정보통신망 게재) 하였습니다.

(2) 해당 후보자에 대한 선임은 2019년 3월 29일에 개최된 제4기 정기주주총회
 에서 승인되었습니다.
 (3) 2019년 3월 29일 당사의 기존 김민철 감사의 사임으로 인해 당사는 보고서 
 제출일 현재 제4기 정기주주총회에서 선임된 김장래 감사가 감사직을 
 수행하고 있습니다.
 (4) 감사의 인적사항

성 명
주된직업
약력
타회사 겸직여부
해당법인과의
최근3년간 거래내역

김장래
(주)심텍 감사
前.딜로이트안진회계법인 FRM Director 
前.김앤장법률사무소 전문위원 
前.한국생산성본부/흑자경영연구소 
 외부강사
해당사항 없음
-

 4) 감사의 감사업무에 필요한 경영정보접근을 위한 내부장치 마련 여부

이사회

이사의 직무 집행에 관한 사항을 감독

감사

이사의 직무집행 및 회사의 전반적인 사항에 대하여 정기감사,수시감사, 특명감사 등의 방법으로 회사의 업무상태와 재산 상태를 감사

나. 감사의 독립성
당사는 감사업무에 필요한 경영정보접근을 위하여 정관에 다음과 같은 규정을 두어 감사의 독립성을 보장하고 있습니다. 

1

). 감사의 권한과 책임

[심텍 정관]
제 48조 (감사의 직무와 의무)

① 감사는 회사의 회계와 업무를 감사한다.

② 감사는 회의의 목적사항과 소집의 이유를 기재한 서면을 이사회에 제출하여 임시주주총회의 소집을 청구할 수 있다.

③ 감사는 필요하면 회의의 목적사항과 소집이유를 서면에 적어 이사(소집권자가 있는 경우에는 소집권자를 말한다. 이하 같다.)에게 제출하여 이사회 소집을 청구할 수 있다.

④ 감사가 제3항의 청구를 하였는데도 불구하고 이사가 지체없이 이사회를 소집하지 아니할 경우 그 청구한 감사가 이사회를 소집할 수 있다.

⑤ 감사는 그 직무를 수행하기 위하여 필요한 때에는 자회사에 대하여 영업의 보고를 요구할 수 있다. 이 경우, 자회사가 지체 없이 보고를 하지 아니할 때 또는 그 보고의 내용을 확인할 필요가 있는 때에는 자회사의 업무와 재산상태를 조사할 수 있다.

⑥ 감사에 대해서는 정관 제 37조 제 4항의 규정을 준용한다.

⑦ 감사는 회사의 비용으로 전문가의 도움을 구할 수 있다.

2). 감사의 주요활동내역

회 차
개최일자
의 안 내 용
김민철
김장래

가결여부
찬성여부
찬성여부

1
2019-02-13
제1호의안 : (주)심텍글로벌(종속회사)로 부터의 자금 (장기)차입의 건
가결
찬성
-

2
2019-02-22
제1호의안 : 상환우선주 상환권 청구 승인의 건
가결
찬성
-

3
2019-02-26
제1호의안 : 제4기(2018.01.01 ~ 2018.12.31) 재무제표 승인의 건
제2호의안 : 제5기(2019.01.01 ~ 2019.12.31) 사업계획(안) 승인의 건
가결
찬성
-

4
2019-02-28
제1호의안 : 제4기(2018.01.01 ~ 2018.12.31) 정기주주총회 소집의 건
가결
찬성
-

5
2019-03-04
제1호의안 : (주)심텍글로벌(종속회사)로 부터의 자금 (단기)차입의 건
가결
찬성
-

6
2019-03-11
제1호의안 : 한국산업은행 산업운영자금대출 신규의 건
가결
찬성
-

7
2019-03-29
제1호의안 : 우리은행 기업운전자금대출 신규의 건
가결
찬성
-

8
2019-03-29
제1호의안 : 대표이사 선임의 건
가결
-
찬성

9
2019-04-16
제1호의안 : 주식회사 심텍 제1회 사모사채 발행의 건
가결
찬성

10
2019-04-25
제1호의안 : 상환우선주 상환권 청구 승인의 건
가결
찬성

11
2019-08-04
제1호의안 : ㈜심텍 오창3지점 설치의 건
가결
찬성

12
2019-08-30
제1호의안 : 기채에 관한 건(수출성장자금대출)
가결
찬성

13
2019-11-27
제1호의안 : 산업은행 기한부 수입신용장(Usance L/C) 한도 개설의 건
가결
찬성

14
2019-11-28
제1호의안 : ㈜심텍 제2회 무기명식 만기일시상환 무보증 사모사채 발행의 건
가결
찬성

15
2019-11-29
제1호의안 : 대출금 차입의 건
가결
찬성

16
2019-12-04
제1호의안 : 중소기업은행 지급보증서 신규 발급의 건
가결
찬성

※ 2019년 3월 29일 당사의 기존 김민철 감사의 일신상의 사유로 인한 중도사임으로 인해 당사는 보고서 제출일
 현재 제4기 정기주주총회에서 선임된 김장래 감사가 감사직을 수행하고 있습니다.

 - 감사 교육실시 현황

교육일자
교육실시주체
주요 교육내용

2019년 06월 24일
한국상장회사 협의회
내부감사 체크리스트 활용 실무

2019년 10월 11일
한국상장회사 협의회
자회사.해외현지법인 감사수행 실무

- 감사 지원조직 현황

부서(팀)명
직원수(명)
직위(근속연수)
주요 활동내역

감사팀
4

부장1, 차장1, 과장2
(평균근속연수
4년
)

회사 경영활동에 대한 감사업무 지원

주) 근속연수는 감사 지원조직 직원의 평균근속연수입니다.

다. 준법지원인 등
 "당사는 준법지원인을 선임하지 아니하였습니다."

3. 주주의 의결권 행사에 관한 사항

가. 투표제도
 당사는 집중투표제를 채택하고 있지 않습니다.

나. 서면투표제 또는 전자투표제의 채택여부

당사는 서면투표제 또는 전자투표제를 채택하지 않았습니다.

다. 소수주주권
 당사는 공시대상기간 중 소수주주권이 행사된 경우가 없습니다.

라. 경영권 경쟁
 당사는 대상기간 중 회사의 경영지배권에 관하여 경쟁이 있었던 경우가 없습니다.

Ⅵ. 주주에 관한 사항

1.최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

(기준일 :
2020년 02월 24일
)
(단위 : 주, %)

성 명
관 계
주식의
종류
소유주식수 및 지분율
비고

기 초(2019.09.30 기준)
기 말(2020.02.24 기준)

주식수
지분율
주식수
지분율

심텍홀딩스
최대주주
보통주
10,210,405
44.88%
10,210,405
44.88%
-

심텍홀딩스
최대주주
종류주식
398,405
100.00%
-
-
-

김영구
특수관계인
보통주
1,540
0.01%
1,540
0.01%
-

김연호
특수관계인
보통주
4,048
0.02%
4,048
0.02%
-

김갑수
특수관계인
보통주
8,354
0.04%
8,354
0.04%
-

김형모
특수관계인
보통주
1,328
0.01%
1,028
0.00%
-

박인은
특수관계인
보통주
4,318
0.02%
4,318
0.02%
-

계
보통주
10,229,993
44.96%
10,229,693
44.96%
-

종류주식
395,405
100
-
-
-

*1) 당사는 2017년 11월 21일 (주)심텍홀딩스를 대상으로 의결권이 없는 참가적, 누적적 우선주 1,593,625주를 발행 하였습니다.

*2) 2017년 11월 21일 발행된 상환우선주 1,593,625주는 보고서 제출일 현재 전량 취득 후 소각완료하였습니다.

- 상기 상환우선주 취득 및 소각은 배당가능이익을 재원으로 취득한 자기주식의 소각으로 자본금의 감소는 없습니다.

※ 공시대상 기간 현재 주요 변동사항

당사의 최대주주인 (주)심텍홀딩스는 지주회사로써의 경영지배력 강화를 위하여 당사의 지분을 추가로 취득하기로 결정하고 , 당기 중 76만주를 추가 취득하여, 보고서 제출일 현재 보통주 기준 44.88%의 지분을 보유하고 있습니다

- 자세한 사항은 (주)심텍홀딩스의 2019년 2월 28일 타법인 주식 및 출자증권 취득결정 (자율공시) 참고하시기 바랍니다.

[보고서 제출일 현재 기준 최대주주 지분보유 현황]

구 분

보통주

(단위 : 주)

우선주

(단위 : 주)

비 고

지분 변동 전(19.09.30 기준)
10,210,405
398,405
● 추가취득 주식수 : 760,030주
 (추가 취득 전 : 9,450,375주)

지분 변동 후(20.02.24 기준)
10,210,405
-

2 최대주주의 주요경력 및 개요

(1) 최대주주(법인 또는 단체)의 기본정보

명 칭
출자자수
(명)
대표이사
(대표조합원)
업무집행자
(업무집행조합원)
최대주주
(최대출자자)

성명
지분(%)
성명
지분(%)
성명
지분(%)

(주)심텍홀딩스
9,005
박광준
-
-
-
전세호
53.10

-
-
-
-
-
-

*1) 최근 주주명부폐쇄일인 2018년 12월 31일자 기준입니다.
*2) 상기 최대주주의 지분율은 보고서 제출일 현재 기준 보통주식 보유 지분현황입니다.

- 법인 또는 단체의 대표이사, 업무집행자, 최대주주의 변동내역

변동일
대표이사
(대표조합원)
업무집행자
(업무집행조합원)
최대주주
(최대출자자)

성명
지분(%)
성명
지분(%)
성명
지분(%)

2019년 05월 20일
-
-
-
-
(주)심텍홀딩스
44.88

*1) 당사의 최대주주인 심텍홀딩스는 상반기 중 심텍의 보통주 76만주를 추가 취득함에 따라 보고서 제출일 현재 보통주 기준 44.11%에서 44.88%로 지분율이 변동되었습니다..

*2)
상기 지분율은 의결권 있는 보통주식 기준입니다.

*3) 상기 변동일은 결제일(체결일+2일) 기준 입니다.

(2) 최대주주(법인 또는 단체)의 최근 결산기 재무현황

(단위 : 백만원)

구 분

법인 또는 단체의 명칭
(주)심텍홀딩스

자산총계
840,326

부채총계
609,956

자본총계
230,370

매출액
1,007,097

영업이익
29,721

당기순이익
1,546

*1) 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성된 연결재무제표 기준입니다. 
*2) 상기 최대주주(법인 또는 단체)의 최근 결산기는 2018년 12월 31일 기준입니다.

(3) 사업현황 등 회사 경영 안정성에 영향을 미칠 수 있는 주요 내용

당
사의 최대주주인 ㈜심텍홀딩스는 1987년 8월 24일 충북전자(주)로 
 설립되었으며, 1999년 12월 29일 코스닥 시장 상장을 승인받아 회사의 주식이
 2000년 1월 4일 부터 코스닥 시장에서 매매가 개시되었습니다.

2015년 7월 1일 인적분할 방식으로 투자,지주사업부문을 담당하는 ㈜심텍홀딩스 
 와 기존의 PCB 제조 및 판매하는 ㈜심텍으로 분할하였습니다.

㈜심텍홀딩스는 2016년6월15일 공정거래위원회로부터 지주회사 전환 승인 
 통보를 받아, 지주회사 전환기준일인 2016년 1월 1일부터 지주회사가 되었습니다.

(주)심텍홀딩스와 그 종속기업(이하 '연결회사')은 제공하는 재화나 용역에 근거하여 영업부문을 구분하고 각 부문의 재무정보를 내부관리목적으로 활용하고 있으며, 이에 따라 당해 보고서의 사업부문은 다음과 같습니다. 

사업부문

회사명

주요 생산 및 판매제품 유형

지주회사

㈜심텍홀딩스
㈜심텍글로벌
Simmtech Hong Kong Holdings Limited

STNC Hong Kong Holdings Limited

STJ Holdings Co., Ltd.

배당, 브랜드로열티, 
경영자문, 임대수익 

해외자회사의 지분관리

PCB 제조

㈜심텍

신태전자(서안) 유한공사
Eastern Co., Ltd.

Module PCB, 및 Substrate PCB 등

PCB 영업
Simmtech Japan Inc.
Simmtech Niching (Suzhou) Co.,Ltd.
Simmtech America Inc.
고객사 Contact 및 영업

PCB
제품검사

T.E. TECH(M) SDN.BHD.

PCB
제품검사

시장조사 외

Simmtech SE Asia PTE Ltd.

고객사 Contact 및 영업

부동산 임대 외

㈜성진사

임대수익

교육 서비스
㈜시니어파트너즈
홈인스테드코리아
교육 서비스

최대주주 변동내역

(기준일 :
2020년 02월 24일
)
(단위 : 주, %)

변동일
최대주주명
소유주식수
지분율
변동원인
비 고

-
-
-
-
-
-

주) 해당사항 없음.

- 주식 소유현황

(기준일 :
2020년 02월 24일
)
(단위 : 주)

구분
주주명
소유주식수
지분율
비고

5% 이상 주주
(주)심텍홀딩스
10,210,405
44.88%
-

-
-
-
-

우리사주조합
-
-
-

*1)
상기 소유주식수 및 지분율은 공시대상기간 중 보통주만을 기준으
로

작
성하였
습니다.

*2)
당사의 최대주주인 (주)심텍홀딩스는 지주회사로써의 경영지배력 강화를 위하여 
 당사의 지분을 추가로 취득하기로 결정하고 , 상반기중 76만주를 추가 취득하여, 보고서 제출일 현재 보통주 기준 44.88%의 지분을 보유하고 있습니다.

소액주주현황

(기준일 :
2019년 09월 30일
)
(단위 : 주)

구 분
주주
보유주식
비 고

주주수
비율
주식수
비율

소액주주
11,172
99.93
11,007,719
48.37
-

주) 최근 주주명부폐쇄일인 2018년 12월 31일자 기준입니다.

3. 주식사무

정관상 
신주인수권의 내용

제 10조 (신주인수권)

① 주주는 그가 소유한 주식의 수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 가진다.

② 회사는 제 1항의 규정에 불구하고 다음 각 호의 경우에는 주주 이외의 자에게 신주를 배정할 수 있다.

1. 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의6에 따라 이사회의 결의로 일반공모증자의 방식으로 신주를 발행하는 경우

2. 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의7의 규정에 따라 발행하는 주식 총수의 100분의 20 범위 내에서 우리사주조합원에게 주식을 우선 배정하는 경우

3. 상법 제340조의2 및 상법 제542조의3에 따른 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우

4. 상법 및 자본시장과 금융투자업에 관한 법률의 규정에 따라 신기술의 도입, 재무구조개선 등 회사의 경영상 목적을 달성하기 위하여 필요한 경우

③ 제2항에 따라 주주 외의 자에게 신주를 배정하는 경우 상법 제416조 제1호, 제2호, 제2호의2, 제3호 및 제4호에서 정하는 사항을 그 납입기일의 2주전까지 주주에게 통지하거나 공고하여야 한다. 다만, 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의 9에 따라 주요사항보고서를 금융위원회 및 거래소에 공시함으로써 그 통지 및 공고를 갈음할 수 있다.

④ 제2항 각호의 어느 하나의 방식에 의해 신주를 발행할 경우에는 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로 정한다.

⑤ 신주인수권의 포기 또는 상실에 따른 주식과 신주배정에서 발생한 단주의 처리방법은 이사회의 결의로 정한다.

결 산 일
매년 12월 31일
정기주주총회
결산일로부터 3개월 내

주주명부폐쇄시기
1월 1일부터 1월 31일까지

주권의 종류
회사는 주권 및 신주인수권증서를 발행하는 대신 전자등록기관의 전자등록계좌부에 주식 및 신주인수권증서에 표시되어야 할 권리를 전자등록한다.

명의개서대리인
한국예탁결제원

주주의 특전
-

공고방법
홈페이지(www.simmtech.co.kr)공고, 다만 부득이한 경우 매일경제신문에 게재.

*1) 주권의 종류는 전자증권제도가 개정됨에 따라 주권을 발행하지 아니하고 전자등록한다는 내용의 정관변경을 제4기 주주총회(2019.03.29)에서 완료 하였으며, 2019년 09월 16일 시행되어 적용되었습니다.

4. 주가 및 주식거래실적

종류
2019년 9월
2019년 8월
2019년 7월
2019년 6월
2019년 5월
2019년 4월

보통주

(단위 : 원)

최고
9,090
7,010
5,890
5,980
6,860
7,230

최저
6,790
5,150
5,220
5,710
5,780
6,800

평균
8,095
6,292
5,654
5,816
6,399
7,021

거래량

(단위 : 주)

최대(일)
991,547
309,937
1,460,779
47,793
199,048
89,631

최저(일)
30,964
50,570
12,218
13,381
18,664
17,450

월간
4,542,059
3,710,579
2,212,969
550,416
1,109,030
1,051,467

5.기업인수목적회사의 추가기재사항
 "해당사항없음"

Ⅶ. 임원 및 직원 등에 관한 사항

1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 임원 현황

(기준일 :
2020년 02월 24일
)
(단위 : 주)

성명
성별
출생년월
직위
등기임원
상근
담당
주요경력
소유주식수
최대주주와의
관계
재직기간
임기
 만료일

의결권
 있는 주식
의결권
 없는 주식

전세호
남
1956.05
회장
등기임원
상근
이사회의장
고려대학교 문과대학 졸업
 (미)FDU 경영대학원 졸업
 (주)청방 기획관리실장
 (주)심텍 설립

-
4년 7개월
2021년 3월 1일

송문섭
남
1952.02
회장
등기임원
상근
이사회집행역
미국 스탠포드대학 대학원 졸
 삼성전자 스토리지 사업부장 전무
 팬택앤큐리텔 마케팅 및 영업총괄 대표이사 
 티스타콤코리아테크놀로지스 유한회사 대표이사
 엠세븐시스템 유한회사 대표이사

-
0년 11개월
2022년 3월 1일

최시돈
남
1959.01
사장
등기임원
상근
CEO
경북대학교 대학원 반도체공학 졸업
 삼성전자 TP 센터장(전무)
 스테코(주) 대표이사

-
4년 7개월
2022년 3월 1일

김영구
남
1967.09
부사장
등기임원
상근
전략기획본부장
충북대학교 경영대학원 AMP
 (주)심텍 부사장/전략기획본부장
1,540

-
4년 7개월
2020년 3월 1일

김연호
남
1954.06
사외이사
등기임원
상근
사외이사
공인회계사(한국, 미국)
 한국은행
 딜로이트 안진회계법인 이사회 의장
 딜로이트 안진회계법인 부회장
4,048

-
3년 11개월
2020년 3월 1일

박상근
남
1952.04
사외이사
등기임원
상근
사외이사
Polytechnic University 대학원 졸업
 삼성전자 무선통신부분

-
4년 7개월
2021년 3월 1일

김장래
남
1963.01
감사
등기임원
상근
감사
딜로이트안진회계법인 FRM Direc tor 
 김앤장법률사무소 전문위원 
 한국생산성본부/흑자경영연구소 외부강사

-
0년 11개월
2022년 3월 1일

김민철
남
1954.05
CPO
미등기임원
상근
CPO
연세대학교 요업공학과 대학원 졸업
 현대전자
 하이닉스반도체CFO
 하이닉스반도체 부사장

-
4년 7개월
_

이진환
남
1956.10
사장
미등기임원
상근
COO
고려대학교 화학공학과 졸업
 삼성전기 PKG사업팀장(상무)
 대덕전자 사업본부장(부사장)

-
3년 5개월
_

이근명
남
1957.04
부사장
미등기임원
상근
CTO
서울대학교 전자공학 졸업
 UC Berkeley 전자공학 박사HP Labs
 Leadis Technology, CTO & COO
 동부하이텍, CTO

-
4년 7개월
-

정창보
남
1960.11
전무
미등기임원
상근
제조센터장
한양대학교 금속공학 박사
 LG 금속 기술연구소
 아남 반도체 기술연구소
9,177

-
4년 7개월
-

지석래
남
1965.07
전무
미등기임원
상근
품질경영센터장
아주대학교 경영대학원 졸업

-
4년 7개월
-

박연순
남
1961.08
상무
미등기임원
상근
제조혁신그룹장
부산대학교 경영대학원 졸업
 삼성전기 제조기술 그룹장

-
4년 7개월
-

박태근
남
1964.12
상무
미등기임원
상근
외주경영그룹장
충북대학교 전자공학과 졸업

-
4년 7개월
-

장인수
남
1965.10
상무
미등기임원
상근
국내영업그룹장
경희대학교 체육학과 졸업

-
4년 7개월
-

안성운
남
1969.07
상무
미등기임원
상근
해외영업그룹장
충남대학교 행정학 졸업
4,318

-
4년 7개월

하금태
남
1961.07
상무
미등기임원
상근
지원센터장
고려대학교 교육학과 졸업

-
4년 7개월
-

조진홍
남
1967.06
상무
미등기임원
상근
지원그룹장
충북대학교 정치외교학과
 대신생명㈜

-
4년 7개월
-

이선용
남
1970.05
상무
미등기임원
상근
M-Project 팀장
충남대학교 화학공학과 졸업
9,582

-
4년 7개월
-

박인은
남
1966.10
상무
미등기임원
상근
STX법인장
충주공업대 기계공학과 졸업
4,318

-
4년 7개월
-

이규진
남
1966.11
상무
미등기임원
상근
연구개발그룹장
연세대학교 물리학과 졸업
 ㈜ 삼성전자 수석연구원
 ㈜심텍 상무/TPM팀장

-
3년 11개월
_

이강혁
남
1965.03
상무
미등기임원
상근
정보서비스그룹장
인하대학교 산업공합과 졸업
 삼일 PWC 컨설팅
 한국오라클 SCM실장(상무)

-
4년 7개월
_

김만식
남
1964.06
상무
미등기임원
상근
SPS제조 그룹장
한양대학교 산업대학원 졸업
 삼성전기 제조1그룹장
 코리아 써키트 PKG사업부 이사

-
2년 10개월
_

이용빈
남
1969.10
상무
미등기임원
상근
제품개발2팀 팀장
한양대학교 화학공학과 대학원 졸업
 삼성전기 책임
 LG이노텍 차장
 대덕전자 기술개발본부장

-
4년 7개월
-

강병필
남
1972.12
상무
미등기임원
상근
제품개발그룹장
울산대학교 산업공학과 졸업

-
4년 7개월
-

김응환
남
1966.02
상무
미등기임원
상근
STA법인장
인하대학교 전자통신공학 대학원 졸업
 SPANSION

-
4년 7개월
_

나. 임원 변경을 예방하기 위한 수단

당사의 임원 중 사외이사 및 감사를 제외한 대표이사 및 이사는 변경의 가능성은 
크지 않으나, 일부 임원의 사임 시 적임자를 즉시 임원으로 선임하여 업무의 공백을 
최소화할 예정입니다.

다. 임원의 다른 기업인수목적회사 지분보유 내역

"해당사항없음"

라. 임원의 다른 회사 겸임/겸직 현황

성명
당사직위
겸직회사

회사명
직위
상근/비상근 여부

전세호
등기임원
시니어파트너즈
등기이사
비상근

김영구
등기임원
(주)글로벌심텍
등기이사
비상근

시니어파트너즈
등기이사
비상근

SIMMTECH GRAPHICS Co., Ltd
등기이사
비상근

STJ Holdings Co., Ltd
등기이사
비상근

Simmtech Hong Kong
등기이사
비상근

Holdings Limited

STNC Hong Kong
등기이사
비상근

Holdings Limited

신태전자(서안)유한공사
등기이사
비상근

Simmtech Niching
등기이사
비상근

(Suzhou) Co.,Ltd.

Simmtech Japan Inc.
감사
비상근

주1) 상기 (주)글로벌심텍은 2018년 02월에 설립된 ㈜심텍글로벌의 변경된 사명입니다.(변경일 2020년 02월 10일)

주2) 상기 SIMMTECH GRAPHICS Co., Ltd은 일본에 소재한 자회사 Eastern Co., Ltd.의 변경된 사명입니다.(변경일 2020년 01월 1일)

마. 직원 현황

(기준일 :
2019년 09월 30일
)
(단위 : 천원)

사업부문
성별
직 원 수
평 균
근속연수
연간급여
총 액
1인평균
급여액
비고

기간의
정함이 없는
근로자
기간제
근로자
합 계

전체
(단시간
근로자)
전체
(단시간
근로자)

PCB사업
남
2,098
-
-
-
2,098
6.99
30,999,766
14,776
-

PCB사업
여
463
-
-
-
463
7.51
5,773,645
12,470
-

합 계
2,561
-
-
-
2,561
7.25
36,773,411
13,623
-

주) 상기 직원현황은 미등기임원을 포함하여 작성하였습니다.

- 미등기임원 보수 현황

(기준일 :
2019년 09월 30일
)
(단위 : 천원)

구 분
인원수
연간급여 총액
1인평균 급여액
비고

미등기임원
19
2,997,069
157,740
-

주) 공시대상 기간 중 재임중인 미등기임원을 기준으로 작성하였습니다.

2. 임원의 보수 등

<이사ㆍ감사 전체의 보수현황>

1. 주주총회 승인금액

(단위 : 천원)

구 분
인원수
주주총회 승인금액
비고

등기이사
6
3,000,000
-

감사
1
300,000
-

주) 주주총회에서 이사보수한도를 사내/사외이사 별도 구분없이 승인되었습니다.

2. 보수지급금액

2-1. 이사ㆍ감사 전체

(단위 : 천원)

인원수
보수총액
1인당 평균보수액
비고

7
1,652,000
236,000
-

2-2. 유형별

(단위 : 천원)

구 분
인원수
보수총액
1인당
평균보수액
비고

등기이사
(사외이사, 감사위원회 위원 제외)
4
1,396,500
349,125
-

사외이사
(감사위원회 위원 제외)
2
108,000
54,000
-

감사위원회 위원
-
-
-
-

감사
1
147,500
147,500
-

<이사ㆍ감사의 개인별 보수현황>

1. 개인별 보수지급금액

(단위 :천원 )

이름
직위
보수총액
보수총액에 포함되지 않는 보수

전세호
회장
792,000
-

2. 산정기준 및 방법

(단위 :천원 )

이름
보수의 종류
총액
산정기준 및 방법

전세호
근로소득
급여
792,000
● 보수총액 : 792,000천원의 내역
 -근로소득급여 792,000천원 (매월 급여로 구성)
● 보수산정기준 및 방법
 - 급여 : 주주총회결의로 정한 지급한도 범위에서
 이사회보고후 집행

상여
-
-

주식매수선택권
 행사이익
-
-

기타 근로소득
-
-

퇴직소득
-
-

기타소득
-
-

<보수지급금액 5억원 이상 중 상위 5명의 개인별 보수현황>

1. 개인별 보수지급금액

(단위 :천원 )

이름
직위
보수총액
보수총액에 포함되지 않는 보수

전세호
회장
792,000
-

2. 산정기준 및 방법

(단위 :천원 )

이름
보수의 종류
총액
산정기준 및 방법

전세호
근로소득
급여
792,000
● 보수총액 : 792,000천원의 내역
 -근로소득급여 792,000천원 (매월 급여로 구성)
● 보수산정기준 및 방법
 - 급여 : 주주총회결의로 정한 지급한도 범위에서
 이사회보고후 집행

상여
-
-

주식매수선택권
 행사이익
-
-

기타 근로소득
-
-

퇴직소득
-
-

기타소득
-
-

Ⅷ. 계열회사 등에 관한 사항

1. 계열회사현황

 (1) 기업집단 명칭 : 주식회사 심텍홀딩스

기업집단 주식회사 심텍홀딩스의 최상위 지배기업은 주식회사 심텍홀딩스 입니다.

-

각 종속회사가 영위하는 주요 사업 내용은
다음과 같습니다.

사업부문

회사명

지주회사

- ㈜심텍홀딩스
- Simmtech Hong Kong Holdings Limited

- STNC Hong Kong Holdings Limited
-
STJ Holdings Co., Ltd.
- (주)심텍글로벌

PCB 제조

- ㈜심텍

- 신태전자(서안) 유한공사
- Eastern Co., Ltd.

PCB 영업
- Simmtech Japan Inc.
- Simmtech Niching (Suzhou) Co.,Ltd.
- Simmtech America Inc.

PCB
제품검사

- T.E. TECH(M) SDN.BHD.

시장조사 외

-
Simmtech SE Asia PTE Ltd.

부동산 임대 외

- ㈜성진사

교육 서비스

- ㈜시니어파트너즈

-
㈜홈인스테드코리아

-

당사의 지배회사 및 주요 종속회사의 사업의 분류는 다음과 같습니다.

구분
회사명
사 업
비고

지배회사
(주)심텍
인쇄회로기판 제조
-

주요종속회사
(주)심텍글로벌
투자업(지주회사)
(주)심텍의 주요종속회사

주요종속회사
신태전자(서안)유한공사
인쇄회로기판 제조 및 임가공
(주)심텍의 손자회사

주요종속회사
Eastern Co., Ltd.
PCB제조
(주)심텍의 손자회사

(2) 계열회사의 세부현황

상장구분
종목코드
회사명
사업자등록번호
자본금
지분율
사업의내용
소재지
결산일

상장사
036710
(주)심텍홀딩스

315-81-01652

\19,725,174,500

㈜심텍홀딩스 : 5.50%
(자기주식)

지주회사
대한민국 청주
12월

222800
(주)심텍

133-88-00123

\12,173,292,000
㈜심텍홀딩스 : 44.88%
PCB제조
대한민국 청주
12월

비상장사
해당사항
 없음.
(주)심텍글로벌
198-88-00867

\8,619,034,000

㈜심텍 : 98.55%

지주회사
대한민국 청주
12월

Simmtech Japan Inc.

해외소재(일본)

￥490,000,000
㈜심텍홀딩스 : 100.0%
PCB영업 및 
임대업
일본 Nagano
12월

Simmtech America Inc.

해외소재(미국)

USD 3,297,699
㈜심텍홀딩스 : 100.0%
PCB영업 및
임대업
미국 Sunnyvale
12월

㈜성진사

128-81-00063

\500,000,000
㈜심텍홀딩스 : 100.0%
부동산임대 외
대한민국 청주
12월

STNC Hong Kong
Holdings Limited.

해외소재(홍콩)

USD 1,000,000
㈜심텍홀딩스 : 70.0%
Niching : 30.0%
투자업
(지주회사)
홍콩
12월

Simmtech Niching
(Suzhou) Co.,Ltd.

해외소재(중국)

USD 1,000,000
STNC Hong Kong 
Holdings Limited : 100.0%
PCB영업
중국 Suzhou
12월

Simmtech Hong Kong 
Holdings Limited.

해외소재(홍콩)

USD 40,800,000
㈜심텍글로벌 : 100%
투자업
(지주회사)
홍콩
12월

신태전자(서안)
유한공사

해외소재(중국)

CNY 268,043,963
Simmtech Hong Kong 
Holdings Limited. : 100.0%
PCB제조
중국 Xian
12월

㈜시니어파트너즈

220-87-44850

\203,323,500
㈜심텍홀딩스: 100.0%
시니어 관련 
전문적 서비스업
대한민국 충북
12월

㈜홈인스테드코리아

220-87-74223

\300,000,000
㈜시니어파트너즈 : 100.0%
시니어 관련
전문적 서비스업
대한민국 서울
12월

STJ Holdings Co., Ltd.
해외소재(일본)
￥100,000,000
㈜심텍글로벌 : 100%
투자업
(지주회사)
일본 Nagano
12월

Eastern Co., Ltd.
해외소재(일본)
￥5,533,400,500
STJ Holdings : 96.08%
PCB제조외
일본 Nagano
12월

T.E. TECH(M) 
SDN.BHD.
해외소재
(말레이시아)
￥35,000,000
Eastern Co., Ltd. : 68.98%
PCB
제품검사
말레이시아 Rawang
12월

Simmtech SE Asia 
PTE Ltd.
해외소재(싱가폴)
SGD 200,000
심텍홀딩스 : 49%
시장조사, 컨설팅
싱가폴
12월

(3) 계열회사 계통도

심텍홀딩스 계통도(2019.09.30).jpg
심텍홀딩스 계통도(2019.09.30)

(4) 계열회사간의 출자 현황

＼ 피투자회사
투자회사

㈜심텍
홀딩스

㈜심텍

*
1
)

㈜심텍
글로벌

Simmtech Japan 
Inc.

STJ Holdings
Co., Ltd.

Simmtech
America Inc.

㈜성진사

Simmtech 
Hong Kong
Holdings 
Limited.

신태전자
(서안)
유한공사

STNC 
Hong Kong
Holdings 
Limited

Simmtech 
Niching
(Suzhou) 
Co.,Ltd.

Simmtech 
SE Asia 
PTE Ltd.

㈜시니어
파트너즈

㈜홈인스테드
코리아

Eastern 
Co., Ltd.
T.E. 
TECH(M) 
SDN.BHD.

㈜심텍홀딩스

5.50%

44.88%

-

100%

-

100%

100%

-
-

70%

-
49%

100%

-
-
-

㈜심텍

-

0.04%

98.55%
-

-

-
-

-

-
-
-
-
-
-
-
-

㈜심텍글로벌
-
-
-
-
100%
-
-
100%
-
-
-
-
-
-
-
-

Simmtech Hong Kong
Holdings Limited.

-
-
-
-
-
-
-
-

100%

-
-
-
-
-
-
-

STNC Hong Kong
Holdings Limited

-
-
-
-
-
-

-

-
-
-

100%

-
-
-
-
-

㈜시니어파트너즈

-
-
-
-
-
-

-

-
-
-
-
-
-

100%

-
-

Simmtech Japan Inc.
-
-
0.59%
-
-
-
-
-

-

-
-
-
-
-
-
-

STJ Holdings Co., Ltd.
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
96.08%
-

Eastern Co., Ltd.
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
68.98%

*1)보고서 제출일 현재 (주)심텍에 대해 ㈜심텍홀딩스는 보통주
10,210,405주(44.88%), 우선주 398,405주(100%) 로 총 10,608,810(45.82%)주를 보유
하고 있습니다.

(5)
계열회사 임원겸임 현황

성명

당사직위

겸직회사

회사명

직위

상근/비상근 여부

전세호

등기임원

시니어파트너즈

등기이사

비상근

김영구

등기임원

(주)심텍글로벌

등기이사

비상근

시니어파트너즈

등기이사

비상근

Eastern Co., Ltd.

등기이사

비상근

STJ Holdings Co., Ltd

등기이사

비상근

Simmtech Hong Kong

Holdings Limited

등기이사

비상근

STNC Hong Kong

Holdings Limited

등기이사

비상근

신태전자(서안)유한공사

등기이사

비상근

Simmtech Niching
 (Suzhou) Co.,Ltd.

등기이사

비상근

Simmtech Japan Inc.

감사

비상근

2. 타법인출자 현황

(기준일 :
2019년 09월 30일
)
(단위 : 천원, 주, %)

법인명
최초취득일자
출자
목적
최초취득금액
기초잔액
증가(감소)
기말잔액
최근사업연도
재무현황

수량
지분율
장부
가액
취득(처분)
평가
손익
수량
지분율
장부
가액
총자산
당기
순손익

수량
금액

(주)심텍글로벌
2018년 02월 21일
경영참가

900,000

16,988,972

98.55

66,516,203

-

-

-
16,988,972
98.55
66,516,203

116,379,339

-387,165

합 계

16,988,972

98.55

66,516,203

-

-

-
16,988,972
98.55
66,516,203

116,379,339

-387,165

*1) 상기 최근사업연도 재무현황은 18년 12월 31일 (K-IFRS) 별도기준으로 작성되었습니다.

Ⅸ. 이해관계자와의 거래내용

1. 대주주등에 대한 신용공여 등

-
최대주주 등 특수관계인을 위하여 대여한 금액은 다
음과 같습니다
.

(단위 : 천원)

성명
(법인명)
관계
변동내역
이율

대여 / 상환일
증가
감소
잔액

㈜심텍홀딩스
특수관계인
(최대주주)
2018.01.22 /
2020.01.30
2,000,000
-
2,000,000
4.6%

*1) 대여금의 지급목적은 (주)심텍홀딩스의 운영자금지원입니다.
*2) 신용공여 등에 대하여 최대주주가 제공한 담보는 없습니다.
*3) 당사 이사회는 2018년 1월 22일 이사회에서 (주)심텍홀딩스가 요청한 사업계획을 
 면밀히 검토하여 승인하였습니다.

(1) 연대책임
회사는 2015년 7월 1일을 기준으로 주식회사 심텍홀딩스로부터 인쇄회로기판 생산 및 판매사업부문을 분할하였으며, 상법 제530조의9 제1항에 의거하여 분할존속회사인 주식회사 심텍홀딩스와 함께 분할 전의 회사 채무에 대하여 연대하여 변제할 책임이 있습니다.

(3) 제공받은 지급보증

(단위: 천원,USD,JPY)

제공자
제공받은자
지급보증액
지급보증처

㈜심텍홀딩스
㈜심텍
18,000,000
신한은행(*1)

USD 7,200,000
신한은행(*1)

9,900,000
국민은행(*1)

6,000,000
KEB하나은행

24,000,000
KEB하나은행(*1)

우리은행 도쿄지점
EASTERN Co.,Ltd.
JPY 500,000,000
미츠이 스미토모 은행(*2)

JPY 225,000,000
하치주니 은행(*2)

JPY 125,000,000
상공 조합 중앙 금고(*2)

JPY 100,000,000
나가노 은행(*2)

JPY 50,000,000
미즈호 은행(*2)

㈜심텍홀딩스
EASTERN Co.,Ltd.
JPY 500,000,000
미츠이 스미토모 은행(*3)

JPY 225,000,000
하치주니 은행(*3)

JPY 125,000,000
상공 조합 중앙 금고(*3)

JPY 100,000,000
나가노 은행(*3)

JPY 50,000,000
미즈호 은행(*3)

(*1) 제공받은 지급보증은 인적분할에 따른 기존여신 연대보증의 건 입니다.
(*2) 상기 지급보증은 만기일은 2020년 3월 31일 입니다.
(*3) 상기 지급보증은 만기일은 2019년 11월 30일 입니다.

2. 대주주와의 자산양수도 등

 "해당사항 없음"

3. 대주주와의 영업거래

- 당사의 대주주와 최근사업연도 매출의 5/100이상의 영업거래는 없습니다.

4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래

대주주 이외의 이해관계자와의 거래를 포함한 종속기업 및 관계기업과의 
 영업거래는 다음과 같습니다.

(1) 특수관계자 현황

구 분
당분기말
전기말

지배기업
심텍홀딩스
심텍홀딩스

기타특수관계자
Simmtech America Inc.
Simmtech America Inc.

Simmtech Japan Inc.
Simmtech Japan Inc.

성진사
성진사

STNC Hong Kong Holdings Limited
STNC Hong Kong Holdings Limited

SIMMTECH NICHING (SUZHOU) Co., LTD.
SIMMTECH NICHING (SUZHOU) Co., LTD.

Niching Industrial Corp.
Niching Industrial Corp.

시니어파트너즈
시니어파트너즈

홈인스테드코리아(*1)
홈인스테드코리아(*1)

SIMMTECH SE ASIA PTE. LTD.(*2)
SIMMTECH SE ASIA PTE. LTD.(*2)

(*1) 시니어파트너즈의 종속기업입니다.

(*2) SIMMTECH SE ASIA PTE. LTD는 심텍홀딩스가 지분 49.5% 보유하고 있습니다.

(2)
특수관계자와의 주요 거래내역

(단위: 천원)

특수관계자명
당분기

수익거래
비용거래

매출
기타
재고매입
수수료
외주가공비(*)
기타

Simmtech Japan Inc.
2,605,747
-
1,525
514,067
-
-

성진사
-
3,285
-
-
-
106,187

Simmtech America Inc.
-
-
-
1,456,083
-
-

SIMMTECH NICHING (SUZHOU)
-
-
-
1,902,264
-
-

Niching Industrial Corp.
-
978
-
1,117,548
27,193
-

시니어파트너즈
-
-
-
2,055,774
-
34,629

심텍홀딩스
103,610
70,593
-
1,447,937
-
1,921,366

SIMMTECH SE ASIA PTE. LTD
-
-
-
1,636,354
-
-

합 계
2,709,357
74,856
1,525
10,130,027
27,193
2,062,182

(*1) 상기 외주가공비는 Niching Industrial Corp. 와의 외주가공 거래에서 발생한 가공비 중 매출원가에 반영한 금액입니다. 

(단위: 천원)

특수관계자명
전분기

수익거래
비용거래

매출
기타
재고매입
수수료
유형자산취득
외주가공비(*)
기타

Simmtech Japan Inc.
6,006,425
-
7,865
488,141
-
-
-

성진사
-
3,285
-
-
-
-
108,400

Simmtech America Inc.
-
-
-
1,100,092
-
-
-

SIMMTECH NICHING (SUZHOU)
-
-
-
1,563,295
-
-
-

Niching Industrial Corp.
-
-
-
1,142,273
-
33,735
175

시니어파트너즈
-
-
-
2,488,756
17,000
-
1,038

심텍홀딩스
76,272
69,433
-
1,359,724
-
-
2,928,112

SIMMTECH SE ASIA PTE. LTD
-
-
-
1,817,492
-
-
-

합 계
6,082,697
72,718
7,865
9,959,773
17,000
33,735
3,037,725

(*1) 상기 외주가공비는 Niching Industrial Corp. 와의 외주가공 거래에서 발생한 가공비 중 매출원가에 반영한 금액입니다. 

(3) 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무

(단위: 천원)

특수관계자명
당분기말

채권
채무

매출채권
미수금
대여금
미수수익
매입채무
미지급금

Simmtech Japan Inc.
1,945,857
-
-
-
2,939
556,154

성진사
-
402
-
-
-
388,184

Simmtech America Inc.
-
-
-
-
-
549,020

SIMMTECH NICHING(SUZHOU)
-
-
-
-
-
4,163,547

Niching Industrial Corp.
-
-
-
-
-
536,299

시니어파트너즈
-
-
-
-
-
742,445

심텍홀딩스
-
975,828
2,000,000
153,249
-
364,439

SIMMTECH SE ASIA PTE. LTD
-
-
-
-
-
471,174

합 계
1,945,857
976,230
2,000,000
153,249
2,939
7,771,262

(단위: 천원)

특수관계자명
전기말

채권
채무

매출채권
미수금
대여금
미수수익
매입채무
미지급금
차입금
미지급비용

Simmtech Japan Inc.
2,299,629
-
-
-
5,350
506,093
-
-

성진사
-
402
-
-
-
325,717
-
-

SIMMTECH NICHING(SUZHOU)
-
-
-
-
-
3,527,311
-
-

Niching Industrial Corp.
-
-
-
-
-
1,022,236
-
-

시니어파트너즈
-
-
-
-
-
472,602
2,000,000
1,008

심텍홀딩스
-
839,227
2,000,000
84,438
-
344,608
-
-

SIMMTECH SE ASIA PTE. LTD.
-
-
-
-
-
710,151
-
-

합 계
2,299,629
839,629
2,000,000
84,438
5,350
6,908,718
2,000,000
1,008

- 상기 채권과 관련된 대손설정 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

당분기말

특수관계자명
계정과목명
채권잔액
대손충당금
대손상각비(환입)

STJ Holdings Co., Ltd.
매출채권
1,945,857
5,933
-

(단위: 천원)

전기말

특수관계자명
계정과목명
채권잔액
대손충당금
대손상각비(환입)

STJ Holdings Co., Ltd.
매출채권
2,299,629
5,399
5,399

(4) 특수관계자에 대한 자금거래

- 대여금

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

심텍홀딩스
심텍홀딩스

전기초
2,000,000
-

대여
-
2,000,000

당분기말
2,000,000
2,000,000

- 차입금

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

시니어파트너즈
시니어파트너즈

전기초
2,000,000
-

차입
-
2,000,000

상환
(2,000,000)
-

당분기말
-
2,000,000

(5) 연결회사는 지배기업인 주식회사 심텍홀딩스와 경영지원서비스 업무위탁계약에 따라 관련용역을 제공받고 수수료를 지급하고 있습니다.

Ⅹ. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1.공시사항의 진행 및 변경상황

[기준일 : 2020.2.25]

공시일자
공시제목
공시내용(요약)
진행사항

2020.02.04
주식소각 결정
- 2017년 11월 21일 발행된 상환우선주의 기존잔량 398,405주에 대하여
상환우선주 취득 후 소각 완료

상환취득 후 소각을 결정.

2020.02.04
주요사항보고서(자기주식 취득결정)
- 상환우선주 상환에 따른 자기주식 취득
상환우선주 취득 후 소각 완료

2020.02.04
주요사항보고서(자기주식 처분결정)
- 상환우선주 상환에 따라 취득한 자기주식의 이익소각
상환우선주 취득 후 소각(처분) 완료

2019.04.25
주식소각 결정
- 2017년 11월 21일 발행된 상환우선주 1,593,625주의 일부인
상환우선주 취득 후 소각 완료

637,451주를 상환에 따라 취득 후 소각을 결정

2019.04.25
주요사항보고서(자기주식 취득결정)
- 상환우선주 상환에 따른 자기주식 취득
상환우선주 취득 후 소각 완료

2019.04.25
주요사항보고서(자기주식 처분결정)
- 상환우선주 상환에 따라 취득한 자기주식의 이익소각
상환우선주 취득 후 소각(처분) 완료

2019.02.26
주식소각 결정
- 2017년 11월 21일 발행된 상환우선주 1,593,625주의 일부인
상환우선주 취득 후 소각 완료

557,769주를 상환에 따라 취득 후 소각을 결정

2019.02.26
주요사항보고서(자기주식 취득결정)
- 상환우선주 상환에 따른 자기주식 취득
상환우선주 취득 후 소각 완료

2019.02.26
주요사항보고서(자기주식 처분결정)
- 상환우선주 상환에 따라 취득한 자기주식의 이익소각
상환우선주 취득 후 소각(처분) 완료

2. 주주총회 의사록 요약

*1) 2017년 11월 21일 발행된 상환우선주 1,593,625주는 증권신고서 제출일(2020.2.25) 현재 전량 취득 후 소각완료하였습니다.

주총일자
안 건
결의 내용

2019.03.29
제1호 의안 : 제4기(2018. 01. 01 ~ 2018. 12. 31) 
재무제표 (이익잉여금처분계산서(안) 포함) 및 연결 재무제표 승인의 건 
 ◆ 이익배당예정내용 : 
 - 보통주 : 1주당 예정배당금 160원 
 - 우선주 : 1주당 예정배당금 160원 
제2호 의안 : 정관일부 변경의 건 
제3호 의안 : 이사선임의 건 
 제3-1호 의안 : 사내이사 후보 최 시 돈
 제3-2호 의안 : 사내이사 후보 송 문 섭
제4호 의안 : 감사선임의 건 
 제4-1호 의안 : 감 사 후보 김 장 래 
제5호 의안 : 이사 보수 한도 승인의 건 
제6호 의안 : 감사 보수 한도 승인의 건
- 원안대로 가결

- 원안대로 가결

- 원안대로 가결
- 원안대로 가결

- 원안대로 가결
- 원안대로 가결
- 원안대로 가결

2018.03.29
제1호 의안 : 제3기(2017. 01. 01 ~ 2017. 12. 31) 
재무제표 (이익잉여금처분계산서(안) 포함) 및 연결재무제표 승인의 건 
 ◆ 이익배당예정내용 : 
 - 보통주 : 1주당 예정배당금 265원 
 - 우선주 : 1주당 예정배당금 265원 
제2호 의안 : 정관일부 변경의 건 
제3호 의안 : 이사선임의 건 
 제3-1호 의안 : 사내이사 후보 전 세 호 
 제3-2호 의안 : 사내이사 후보 김 영 구 
 제3-3호 의안 : 사외이사 후보 박 상 근 
 제3-4호 의안 : 사외이사 후보 김 연 호 
제4호 의안 : 감사선임의 건 
 제4-1호 의안 : 감 사 후보 김 민 철 
제5호 의안 : 이사 보수 한도 승인의 건 
제6호 의안 : 감사 보수 한도 승인의 건
- 원안대로 가결

- 원안대로 가결

- 원안대로 가결
- 원안대로 가결
- 원안대로 가결
- 원안대로 가결

- 원안대로 가결
- 원안대로 가결
- 원안대로 가결

3
.
우
발
채
무

가. 중요한 소송사건

증권신고서 제출일(2020.2.25)현재 계류중인 소송사건 내역은 없습니다

나. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황

보고서 제출일 현재 당사는 이행보증 및 기타보증에 대한 지급보증용으로 
 백지어음을 제공하고 있지 않습니다.

다. 채무보증 현황

(1)
금융기관과 맺은 차입관련 약정사항

기준일 : 2020.2.25 (단위: 천원,USD,JPY,MYR)

구분
약정사항
한도

산업은행
운전자금
70,000,000

무역금융
30,000,000

수입신용장발행
USD 14,000,000

수입신용장(건별)
USD 3,375,490

수출입은행
자본재 중기대출
USD 27,000,000

KEB하나은행
외상채권담보대출
10,000,000

외화팩토링(WITH OUT)
USD 20,000,000

외상구매자금한도
20,000,000

무역금융
5,000,000

동반성장론
5,000,000

국민은행
운전자금
10,000,000

무역금융
9,000,000

신한은행
무역금융
15,000,000

수입신용장 _ 기한부
USD 1,000,000

수입신용장 _ 일람불
USD 4,000,000

O/A 수출팩토링
USD 13,000,000

외상구매자금한도
15,000,000

기업은행
외상구매자금
25,000,000

지급보증서
3,234,000

우리은행
운전자금
19,942,000

정책자금
75,000

무화환신용장(STAND BY L/C)
JPY 1,000,000,000

수협은행
운전자금
8,000,000

무역보험공사
단기수출보험
USD 221,588,333

현대커머셜
비소구조건 매출채권매입
10,000,000

서울보증보험
이행지급보증 등 보증보험
2,278,036

미츠이 스미토모 은행
설비 투자 자금 단기 차입금
JPY 2,157,278,000

설비 투자 자금 신디 케이트 대출(*1)
JPY 1,640,120,000

하치주니 은행
설비 투자 자금 단기 차입금
JPY 1,112,657,000

설비 투자 자금 장기 차입금
JPY 158,130,000

설비 투자 자금 신디 케이트 대출(*1)
JPY 738,053,500

상공 조합 중앙 금고
설비 투자 자금 단기 차입금
JPY 408,900,000

설비 투자 자금 장기 차입금
JPY 221,773,000

설비 투자 자금 신디 케이트 대출(*1)
JPY 410,029,500

나가노 은행
설비 투자 자금 단기 차입금
JPY 100,000,000

설비 투자 자금 장기 차입금
JPY 401,225,000

설비 투자 자금 신디 케이트 대출(*1)
JPY 328,024,000

미즈호 은행
설비 투자 자금 단기 차입금
JPY 78,578,000

설비 투자 자금 장기 차입금
JPY 298,800,000

설비 투자 자금 신디 케이트 대출(*1)
JPY 164,013,000

Public Bank Berhad(PBB은행)
운전자금
MYR 741,309

(*1) 연결회사가 거래은행(5개 은행)과 체결한 신디케이트방식에 의한 Commitment line계약 (최초 차입금액 4,000,000천엔) 에는 하기의 재무제한 조항이 붙어 있습니다.

[재무제한 조항]

1) 순자산 유지

- 2015년 3월 말일 및 그 이후의 각 사업연도의 말일(다만, 2016년 3월기, 2017년 3월기, 2017년 12월기 및 2018년 12월기의 말일을 제외, 2019년 12월기의 말일을 제외) 에 있어서의 재무상태표에 기재 된 순자산의 합계금액을, 직전의 사업연도의 말일에 있어서의 재무상태표에 기록 된 순자산 합계금액의 75%에 상당하는 금액 이상으로 유지할 것.

2) 경상이익 유지

- 2015년 3월 말일 및 그 이후의 각 사업연도의 말일(다만, 2017년 3월기, 2017년 12월기 및 2018년 12월기의 말일을 제외, 2019년 12월기의 말일을 제외)에 있어서의 손익계산서에 기재 된 경상손익을 2기 연속하여 손실을 기록하지 않을 것. 
 다만, 연결회사는 매 분기 뱅크미팅을 통해 신디케이트론을 제공한 은행에 실적 등을 보고하고 있고, 결산기의 뱅크미팅에서는 신디케이트론 계약서의 상기 재무제한조항의 위배에 따른 기한의 이익 상실조항에 대한 유예를 요청하고 해당 은행으로부터 동의를 얻는 절차를 거치고 있습니다. 
 실제로 2019년 결산과 관련하여 2020년 1월 뱅크미팅을 실시하였고, 연결회사는 2020년 12월 31일까지 기한의 이익 상실조항 유예에 대한 동의를 각 은행으로부터 얻었습니다.

3) 추가 약정사항

① 차입인은, 제 3 변경 계약체결일(2016년10월31일)부터 2020년 12월 31일까지(동(同)일자는 비포함)의 기간에 제출된 각 보고서 등(단, 2018년 12월기 및 2019년 12월기는 제외 제외.)에 기재된 현 예금 금액이 1,000백만엔이상일 경우, 해당 보고서 등이 제출된 사업년도의 7월 말일(2017년 12월기말일 이후에 제출된 각 보고서 등에 대해서는, 해당 보고서 등이 제출된 날이 속하는 사업년도의 4월말일)까지, 해당 보고서 등의 cash sweep 실시액을 기한전 상환해야 한다. 또한, 차입인은, 해당 기한전 상환의 실시를 희망하는 날(이하, 「강제 기한전 상환희망일」)의 10영업일 전까지 강제기한전 상환희망일 및 해당 cash sweep의 실시액을 서면으로 에이전트 및 전체 대여인에게 통지한다.

② 차입인은, 제3변경계약일(2016년10월31일)부터 2021년 3월 31일 까지의 기간중 (단,2018년 12월 25일부터 2021년 2월 말일까지의 기간은 제외) 강제기한전변제계좌의 예금잔액을 본건 변제예정자금액 이상으로 유지하고, 기한 전 변제를 하는 경우 및 전 대여인의 서면에 따른 사전 승낙을 얻은 경우를 제외 한, 어떠한 경우라도 당 계좌로부터 예금을 인출할 수 없다.

③ 차입인은, 제3변경계약일(2016년10월31일)부터 2021년 3월 31일까지 각 월말(단 2018년 12월 25일부터 2021년 2월 말일까지의 기간은 제외)을 기준일로 한 강제기한전변제계좌의 잔액이 당해 기준일에 있어서의 본건 변제 예정금액의 이하이며, 제출된 사산표에 기재 된 당해 기준일에 있어서의 현?예금 금액이 600백만엔 이상인 경우,차입인은 당해 재무제표가 제출 된 날로부터 5영업일 이내에 당해 기준일에 있어서의 (1)본건 복원 자금액 또는 (2 당해 기준일에 있어서의 본건 변제 예정 자금액에서 당해 기준일에 있어서의 강제기한전변제계좌의 예금 잔액을 공제한 금액 , 어느 쪽의 낮은 금액을 강제기한전변제계좌에 입금한다. 다만, 전 대여인의 서면에 따른 사전승낙을 얻은 경우는 제외한다.

④ 2020년 3월말일에 대해 차입인의 매출채권 잔액을 40억엔이상 유지하고, 2020년 4월말일까지 재무제표와 함께 매출채권 상세내역을 에이전트 및 대여인에 보고할것

연결회사는 당분기말 현재 2019년 11월에 만기가 도래하는 신디케이트론과 관련하여 위 재무제한 조항을 만족하지 못할 것으로 예상되어 은행과 재협상을 진행 중이며 분할상환에 대한 의견 조율을 통해 연장 및 상환금액 등을 협의할 예정입니다.

(2) 연대책임

연결회사는 2015년 7월 1일을 기준으로 주식회사 심텍홀딩스로부터 인쇄회로기판 생산 및 판매사업부문을 분할하였으며, 상법 제530조의9 제1항에 의거하여 분할존속회사인 주식회사 심텍홀딩스와 함께 분할 전의 회사 채무에 대하여 연대하여 변제할 책임이 있습니다.

(3) 제공받은 지급보증

(단위: 천원,USD,JPY)

제공자
제공받은자
지급보증액
지급보증처

㈜심텍홀딩스
㈜심텍
18,000,000
신한은행(*1)

USD 7,200,000
신한은행(*1)

9,900,000
국민은행(*1)

6,000,000
KEB하나은행

24,000,000
KEB하나은행(*1)

우리은행 도쿄지점
SIMMTECH GRAPHICS Co., Ltd
JPY 500,000,000
미츠이 스미토모 은행(*2)

JPY 225,000,000
하치주니 은행(*2)

JPY 125,000,000
상공 조합 중앙 금고(*2)

JPY 100,000,000
나가노 은행(*2)

JPY 50,000,000
미즈호 은행(*2)

㈜심텍홀딩스
SIMMTECH GRAPHICS Co., Ltd
JPY 489,797,000
미츠이 스미토모 은행(*3)

JPY 231,872,000
하치주니 은행(*3)

JPY 120,124,000
상공 조합 중앙 금고(*3)

JPY 95,717,000
나가노 은행(*3)

JPY 62,490,000
미즈호 은행(*3)

(*1) 제공받은 지급보증은 인적분할에 따른 기존여신 연대보증의 건 입니다.

(*2) 상기 지급보증은 만기일은 2020년 3월 31일 입니다.

(*3) 상기 지급보증은 만기일은 2020년 2월 29일 입니다.

(4) 연결회사는 지배기업인 주식회사 심텍홀딩스와 경영지원서비스 업무위탁계약에 따라 관련 용역을 제공받고 수수료를 지급하고 있습니다.

(5) 연결회사는 당분기 중 금융기관에 매출채권 팩토링 계약을 통하여 상환요구권을 갖고 있지 않는 매출채권을 매각하였습니다.

라. 채무인수약정 현황

보고서 제출일 현재 채무인수에 대한 약정을 맺은 사실이 없습니다.

마. 기타의 우발부채 등

1) 연대책임

연결회사는 2015년 7월 1일을 기준으로 주식회사 심텍홀딩스로부터 인쇄회로기판 생산 및 판매사업부문을 분할하였으며, 상법 제530조의9 제1항에 의거하여 분할존속회사인 주식회사 심텍홀딩스와 함께 분할 전의 회사 채무에 대하여 연대하여 변제할 책임이 있습니다.

2) 제공받은 지급보증

(단위: 천원,USD,JPY)

제공자
제공받은자
지급보증액
지급보증처

㈜심텍홀딩스
㈜심텍
18,000,000
신한은행(*1)

USD 7,200,000
신한은행(*1)

9,900,000
국민은행(*1)

6,000,000
KEB하나은행

24,000,000
KEB하나은행(*1)

우리은행 도쿄지점
SIMMTECH GRAPHICS Co., Ltd
JPY 500,000,000
미츠이 스미토모 은행(*2)

JPY 225,000,000
하치주니 은행(*2)

JPY 125,000,000
상공 조합 중앙 금고(*2)

JPY 100,000,000
나가노 은행(*2)

JPY 50,000,000
미즈호 은행(*2)

㈜심텍홀딩스
SIMMTECH GRAPHICS Co., Ltd
JPY 489,797,000
미츠이 스미토모 은행(*3)

JPY 231,872,000
하치주니 은행(*3)

JPY 120,124,000
상공 조합 중앙 금고(*3)

JPY 95,717,000
나가노 은행(*3)

JPY 62,490,000
미즈호 은행(*3)

(*1) 제공받은 지급보증은 인적분할에 따른 기존여신 연대보증의 건 입니다.

(*2) 상기 지급보증은 만기일은 2020년 3월 31일 입니다.

(*3) 상기 지급보증은 만기일은 2020년 2월 29일 입니다.

바. 자본으로 인정되는 채무증권의 발행

"해당사항 없음"

4. 제
재현황 등 그밖의 사항

가.

제재현황

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.

나
. 단기
매매차익 미환수 현황

당사는 공시서류 작성기준일까지 단기매매차익 발생사실을 증권선물위원회
 (금융감독원장)로부터 통보받은 바 없습니다.

다. 작성기준일 이후 발생한 주요사항
 "해당사항 없음"

라. 중소기업기준 검토표
 당사는 중소기업 기본법 제2조에 의한 중소기업에 해당되지 않습니다.

마. 직접금융 자금의 사용
 공시서류작성대상기간 중 해당사항 없습니다. 

바. 외국지주회사의 자회사 현황

"해당사항 없음"

사.
법
적
위험 변동사항

"해당사항 없음"

아.

금
융회사의 예금자 보호 등에 관한 사항

"해당사항 없음"

자.

기
업인수목적회사의 요건 충족 여부

"해당사항 없음"

차.

기
업인수목적회사의 금융투자업자의 역할 및 의무)

"해당사항 없음"

5.
합
병등의 사후정보

[중요한 자산 양수도]

*1) 당사는 2018년 11월 30일에 (주)글로벌심텍의 현물출자 방식의 유상증자에 참여하여, (주)심텍홍콩홀딩스의 지분 99% 및 (주)STJ 홀딩스 지분 95%를 (주)글로벌심텍에 양도하고, 그 대가로 (주)글로벌심텍의 신주를 배정 받았습니다.

*2) 상기 주식 양도를 통한 현물출자가 완료 되었으며, 당사는 (주)글로벌심텍에 대한 지분율은 98.5% 입니다.

[중요한 자산양수도 관련 공시 사항]

(기준일: 2020.02.24)

공시일자
공시제목
공시내용(요약)
완료여부

2018.10.30
주요사항보고서
(타법인 주식 및 
출자증권 양도결정)
(주)심텍은 보유하고 있는 (주)심텍홍콩홀딩스(중국공장지배회사)의 지분을 비상장법인인 (주)글로벌심텍에게 이전하고, 그 평가액 만큼 (주)글로벌심텍의 신주를 추가 취득하는 것임.
2018년 11월 30일
현물출자 인가 승인 완료

2018.10.30
타법인 주식 및 
출자증권 처분결정
(주)심텍은 (주)글로벌심텍의 현물출자 방식의 유상증자에 참여하여,(주)STJ 홀딩스 지분 95% 및 (주)심텍홍콩홀딩스의 지분 99%을 (주)글로벌심텍에 양도하고, 그 대가로 (주)글로벌심텍의 신주를 배정 받고 인수.
2018년 11월 30일
현물출자 인가 승인 완료

2018.10.30
타법인 주식 및 
출자증권 취득결정
(주)심텍은 (주)글로벌심텍의 현물출자 방식의 유상증자에 참여하여,(주)STJ 홀딩스 지분 95% 및 (주)심텍홍콩홀딩스의 지분 99%을 (주)글로벌심텍에 양도하고, 그 대가로 (주)글로벌심텍의 신주를 배정 받고 인수.
2018년 11월 30일
현물출자 인가 승인 완료

주)상기 (주)글로벌심텍은 2018년 02월에 설립된 ㈜심텍글로벌의 변경된 사명입니다.(변경일 2020년 02월 10일)

[회사 분할에 관한 사항]
- 분할 주요일정

1.발행회사
회사명
(주)심텍홍콩홀딩스

국적
홍콩
대표자
김영구

자본금(원)
47,993,040,000
회사와 관계
계열회사

발행주식
총수(주)
40,800,000
주요사업
지주회사

2. 양도내역
양도주식수(주)
40,400,000

양도금액(원)(A)
149,452,687,362

총자산(원)(B)
728,156,875,981

총자산대비(%)(A/B)
20.52

자기자본(원)(C)
214,748,126,627

자기자본대비(%)(A/C)
69.59

3. 양도후 소유주식수 및 지분비율
소유주식수(주)
-

지분비율(%)
-

4. 양도목적

1. (주)심텍은 해외생산법인들의 지분을 통합적으로 관리하기 위하여, 2018년 2월 (주)심텍글로벌을 설립하였음.
2. (주)심텍은 보유하고 있는 (주)심텍홍콩홀딩스(중국공장지배회사)의 지분을 (주)심텍글로벌에게 이전하고, 그 평가액 만큼
 (주)심텍글로벌의 신주를 추가 취득하는 것임.
3. (주)심텍은 향후에도 (주)심텍글로벌을 통해 해외생산법인들의 지분을 변함없이 지배하게 되며, (주)심텍의 연결손익 구조는 이전과 변동이 전혀 없음.

5. 양도예정일자
2018년 11월 30일

6. 거래상대방
회사명(성명)
(주)심텍글로벌

자본금(원)
45,000,000

주요사업
지주회사

본점소재지(주소)
충북 청주시 흥덕구 산단로 73

회사와의 관계
계열회사

7. 거래대금지급
1. 지급형태 : (주)심텍이 보유하고 있는 (주)심텍홍콩홀딩스의 지분 99%를 (주)심텍글로벌에 현물출자하고,(주)심텍은 그 대가로 (주)심텍글로벌의 신주를 인수함.
((주)심텍홍콩홀딩스는 중국생산법인인 신태전자의 지분 100% 소유)
2. 지급시기 : 2018년 11월 30일
(상기 지급시기는 법원의 현물출자 인가 결정에 따라 변동될 수 있습니다.)

8. 외부평가에 관한 사항
외부평가 여부
예

- 근거 및 사유
1. 근거 : 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제161조 및 동법 시행령 제171조의 규정에 따라 자산 양수ㆍ도 가액의 적정
에 대한 평가의견을 받음.
2. 사유 : 지분을 양도함에 있어 동 양도 가액의 적정성 여부를 판단하기 위한 참고자료 제시

외부평가기관의 명칭
삼정회계법인

외부평가 기간
2018년 08월 07일 ~ 2018년 10월 30일

외부평가 의견
적정

9. 이사회결의일(결정일)
2018년 10월 30일

- 사외이사참석여부
참석(명)
3

불참(명)
-

- 감사(사외이사가 아닌 감사위원) 참석여부
참석

10. 공정거래위원회 신고대상 여부
미해당

11. 풋옵션 등 계약 체결여부
아니오

- 계약내용
-

구분

일자

이사회 결의일

2015년 02월 23일

분할계획서 작성일

2015년 02월 23일

주요사항보고서 제출일

2015년 02월 23일

분할주주총회를 위한 주주확정일

2015년 04월 03일(0시)

증권신고서 제출일

2015년 04월 14일

분할계획서 승인을 위한 주주총회일

2015년 05월 29일

주식매수청구권 행사기간

해당사항 없음

분할기일

2015년 07월 01일(0시)

분할보고총회일 또는 창립총회일

2015년 07월 01일

분할등기일

2015년 07월 02일

기타일정

주식명의개서 정지공고일

주식명의개서 정지기간

주주총회 소집통지서 발송 및 소집공고

구주권 제출 공고일

구주권 제출기간

매매거래정지기간

변경상장 및 재상장 예정일

2015년 03월 19일
2015년 04월 03일 ~ 2015년 04월 10일

2015년 05월 14일

2015년 05월 29일

2015년 05월 30일 ~ 2015년 06월 30일

2015년 06월 29일 ~ 변경상장 전일

2015년 08월 07일

- 분할의 방법

구분
회사명
주소
대표이사
사업부문

존속회사
(주)심텍홀딩스
충북 청주 흥덕 산단로 73
정철화(주1)
지주사업, 신규사업 투자 등

인적분할
신설회사
(주)심텍
충북 청주 흥덕 산단로 73
최시돈
PCB제조 및 판매부문

주1) 보고서 제출일 기준 존속회사인 주식회사 심텍홀딩스의 대표이사는 박광준 대표이사 입니다.

[분할에 따른 자산양수도]

(1) 자산양수도 계약일자 : 2015년 8월 17일

(2) 자산양수도 당사자

구 분
양도자
양수자

법 인 명
주식회사 심텍홀딩스
주식회사 심텍

자산양수ㆍ양도
(양도)
(양수)

대표이사
정철화
최시돈

주 소
본 사
충청북도 청주시 흥덕구 산단로 73
충청북도 청주시 흥덕구 산단로 73

연락처
043-909-8000
043-269-9000

설립연월일
1987년 08월 24일
2015년 07월 01일

납입자본금(*)
7,701,414,500 원
9,035,703,500 원

자산총액(*))
85,892,838,039 원
526,765,112,999 원

결 산 기
12월 31일
12월 31일

종업원수(*)
20명
2,264명

주권상장 또는 협회등록일
2000년 01월 04일
(코스닥시장)
2015년 08월 07일
(코스닥시장)

발행주식의 종류 및 수
보통주 15,402,829주
(액면가액: 500원)
보통주 18,071,407주
(액면가액: 500원)

(*) 양도/양수회사의 재무정보는 2015년 07월 01일 기준입니다.

(3) 자산양수도 내용

- 자산양수도 배경 및 목적
 : (주)심텍홀딩스가 보유하고 있는 'Simmtech Hong Kong Holdings Limited' 
주식 40,400,000주를 (주)심텍에 현물출자하여, 그 대가로 ㈜심텍의 기명식 보통주 취득이 목적입니다. 

- 자산양수도 형태

양도회사
양수회사
구분
주식수
양수도금액
비 고

(주)심텍홀딩스
(주)심텍
주식_(주1)
40,400,000주
45,325,900,413원
-

주1) (주)심텍홀딩스가 보유하고 있는 Simmtech Hong Kong Holdings Limited 발행주식
 40,400,000주(99.02% 지분)입니다.

 - 중요한 자산양수도 여부
 : 자본시장과 금융투자에 관한 법률 제161조 제1항 제7호 및 동법 시행령 171조 제
1항 제5호에 의거 자산총액 대비 10% 이상 자산양도로 중요한자산양수도에 해당됨.

(단, 해당 자산양수도는 상법 제374조 (영업양도,양수,임대 등)에 해당되지 않음.)

최근 사업년도 자산총액(A)_(주1)
자산양수도가액(B)
비 율(B/A)

166,149,834,051원
45,325,900,413원
27.28%

주1) 상기 자산총액은 연결기준으로 2015년 7월 1일 기준임.

(4) 주요일정

구 분
진 행 일 자

이사회결의일(결정일)
2015.08.17

자산양수도(현물출자) 계약일
2015.08.17

현물출자를 통한 (주)심텍 제3자배정 유상증자 청약 및 납입일
2015.09.01

(주)심텍'의 신주권 교부 예정일
2015.09.21

(주)심텍'의 신주권 상장 예정일
2015.09.22

(5) 관련 주요공시서류

구 분
항 목
최종공시일자

1
[기재정정]타법인주식및출자증권취득결정
2015.10.14

2
[기재정정]타법인주식및출자증권처분결정
2015.11.06

3
[기재정정]주요사항보고서 (중요한자산양수도결정)
2015.11.10

6. 사모자금의 사용내역

(기준일 :
2019년 09월 30일
)
(단위 : 원)

구 분
납입일
주요사항보고서의
 자금사용 계획
실제 자금사용
 내역
차이발생 사유 등

사용용도
조달금액
내용
금액

상환우선주
2017년 11월 20일
STJ 홀딩스 지분 
확대 및 재무구조 개선
19,999,993,750
STJ 홀딩스 지분 확대
20,082,039,269
- 환율 및 기타 수수료발생

7.녹색경영

(1) 녹색경영
당사는 「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」제8조 및 같은 법 시행령 제6조에 따라 국가 배출권거래제 제2차 계획기간 할당대상업체로 해당되며, 세부내역은 아래와 같습니다.

① 녹색기업 지정
 "해당 사항 없음"

② 녹색기술 인증
 "해당 사항 없음"

③ 온실가스 배출량 및 에너지 사용량

연 도
연간 온실가스 배출량(tCO2e)
연간 에너지 사용량(TJ)

2018
87,964
1,815

2017
84,780
1,770

2016
84,256
1,778

저탄소녹색성장기본법 제42조제5항 및 온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한
법률 제8조 및 동법 시행령 제6조에 따라 '배출권거래제 제2차 계획기간(2018년~2020년) 할당대상업체'로 지정,고시되었습니다. 

* 업체 지정기준 : 관리업체 중 최근 3년간 온실가스 배출량의 연평균 총량이 25,000 이산화탄소상당량톤(tCO₂-eq) 이상인 사업장의 해당 업체 온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률 제10조(목표관리제의 적용 배제)에 따라 청주 사업장 명세서를 작성하여 제출하였습니다.

- 제10조(목표관리제의 적용 배제) 관리업체는 제8조제1항 및 제9조제1항에 따라 할당대상업체로 지정ㆍ고시되어 제12조제1항에 따라 배출권을 할당받은 연도부터 기본법 제42조제5항부터 제9항까지 및 제64조제1항제1호(기본법 제42조제6항ㆍ제9항만 해당한다)부터 제3호까지의 규정을 적용하지 않고 있습니다.

8. 정부의 인증 및 그 취소에 관한 사항

"해당사항 없음."

9. 조건부자본증권의 전환 채무재조정 사유등의 변동현황

"해당사항 없음."

보호예수 현황

(기준일 :
2019년 09월 30일
)
(단위 : 주)

주식의 종류
예수주식수
예수일
반환예정일
보호예수기간
보호예수사유
총발행주식수

상환우선주
1,593,625
2017년 12월 06일
2018년 12월 05일
1년
증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정에 따른 보호예수
제3자배정 유상증자(모집전매제한)
24,346,584

【 전문가의 확인 】

1. 전문가의 확인

"해당사항 없음".

2. 전문가와의 이해관계

"해당사항 없음".