와이씨 — 주주총회소집공고 (20200309)
제출인: 와이씨

주주총회소집공고
2.8
와이아이케이

주주총회소집공고

2020년 03월 09일

회 사 명 :
와이아이케이 주식회사

대 표 이 사 :
최명배

본 점 소 재 지 :
경기도 성남시 분당구 판교로255번길 28
(삼평동, 디에이치케이솔루션빌딩 7층)

(전 화) 031-639-9180

(홈페이지)http://www.yikcorp.com

작 성 책 임 자 :
(직 책) 상무이사
(성 명) 박상민

(전 화) 031-639-9180

주주총회 소집공고

(제 5기 정기)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

우리회사 정관 제24조에 의하여 제 5기 정기주주총회를 아래와 같이 소집하오니 참석하여 주시기 바랍니다. 또한 발행주식총수의 1% 이하 소유주주에 대한 소집통지는 상법 제542조의 4 및 당사 정관 제24조 5항에 의하여 본 공고로 갈음하오니 양지하여 주시기 바랍니다.

- 아 래 -

1. 일 시 : 2020년 3월 24일(화) 오전 10시

2. 장 소 : 아산사업장 2층 대회의실
 (충청남도 아산시 둔포면 아산밸리로406번길19)

3. 회의목적사항 
 (1) 보고사항 
 - 감사보고
 - 영업보고
 - 내부회계관리제도 운영실태보고 
 (2) 부의안건
 제1호 의안 : 제 5기 재무제표 승인의 건(연결포함)
 제2호 의안 : 이사선임의 건 
 2-1호 의안 사내이사 최명배 재선임의 건
 2-2호 의안 사내이사 박상민 재선임의 건
 제3호 의안 : 이사보수한도 승인의 건
 제4호 의안 : 감사보수한도 승인의 건

4. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항

우리 회사의 이번 주주총회에서는 한국예탁결제원이 주주님들의 의결권을 행사할 수 없습니다. 따라서 주주님들께서는 한국예탁결제원에 의결권행사에 관한 의사표시를 하실 필요가 없으며, 주주총회에 참석하여 의결권을 직접행사하시거나 또는 위임장에 의거 의결권을 간접행사할 수 있습니다.

5. 경영참고사항 비치

상법 제542조의 4의 3항에 의한 경영참고사항은 당사의 본사와 국민은행증권대행부에 비치하였고, 금융감독원 또는 한국거래소에 전자공시하여 조회가 가능하오니 참고하시기 바랍니다.

6. 주주총회 참석시 준비물

- 직접행사 : 신분증

- 대리행사 : 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감 날인), 대리인의 신분증 

7. 기타사항
- 주주답례품은 지급하지 아니하오니 양지하여 주시기 바랍니다.

 2020년 03월 09일 

경기도 성남시 분당구 판교로 255번길 28

(삼평동, DHK솔루션빌딩 7층)

와이아이케이 주식회사 
 대표이사 최 명 배 

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

김형준
(출석률: 100%)
김건흥
(출석률:100 %)

찬 반 여 부

1
2019.01.11
자기주식취득 신탁계약 일부 해지의 건
찬성
-

2
2019.01.11
자기주식 처분의 건
찬성
-

3
2019.01.31
내부회계관리제도 운영실태 보고의 건
찬성
-

4
2019.02.12
제 4기 재무제표 승인의 건
찬성
-

5
2019.02.20
자사주 신탁계약 체결 결정의 건
찬성
-

6
2019.03.12
제 4기 정기 주주총회 개최의 건
찬성
-

7
2019.05.02
자기주식취득 신탁계약 일부 해지의 건
찬성
찬성

8
2019.05.02
자기주식 처분의 건
찬성
찬성

9
2019.07.11
관계사에 대한 담보(일부연장) 제공의 건
찬성
찬성

10
2019.07.31
타법인 출자증권 양수의 건
찬성
찬성

11
2019.08.23
예금담보 제공의 건
찬성
찬성

12
2019.12.05
타법인출자 정정의 건
찬성
찬성

※ 김건흥 사외이사의 경우, 제 4기 정기 주주총회(2019.03.27)에서 신규 선임됨.

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

-
-
-
-
-

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 천원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 
평균 지급액
비 고

사외이사
2명
3,000,000
54,000
27,000
-

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방
(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

매입
(주)엑시콘
(관계회사)
2019.01
29
1.33%

2019.03

28
1.30%

2019.12

28
1.28%

* 상기 내역은 자산총액 또는 매출총액의 1% 이상인 거래로서 비율은 '18년 K-IFRS 별도 매출총액(218,107백만원)대비로 작성하였습니다.

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방
(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

㈜샘텍
(최대주주 본인)
매입
2019.01~2019.12
36
1.65%

㈜엑시콘
(관계회사)

매입

2019.01~2019.12
67
4.45%

YIK JAPAN
(종속회사)

매입

2019.01~2019.12
112
5.14%

* 상기 비율은 최근 사업년도인 2018년말 매출총액(218,107백만원) 기준입니다.

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

1) 산업의 현황 
◇ 반도체 검사 장비
반도체 장비는 반도체 회로설계, 실리콘웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비 단계부터 웨이퍼를 가공하고 칩을 만들고, 조립 및 검사하는 단계까지의 모든 장비를 포함하고 있습니다. 즉 반도체 소자를 생산하기 위하여 사용되는 제반 장비를 제작하는 산업으로 전방산업인 소자산업 성장과 같이 하며 현재는 시장규모나 중요성 면에서 고유의 산업영역을 구축하고 있습니다. 

반도체장비 시장은 제조장비 종류별로 구분되는데 일반적으로 반도체장비는 웨이퍼 공정인 전공정장비,칩에 배선작업을 하고 패키지를 씌워 안정성 있는 제품으로 만드는 조립장비, 성능을 시험하는 검사장비, 가스를 공급하거나 웨이퍼를 건조시키고 옮기는 등 각각의 칩 제조공정을 돕는 관련 장비 등으로 구분하고 있습니다. 반도체공정은 원재료인 웨이퍼를 개별 칩으로 분리하는 시점을 기준으로 전·후공정및 검사로 구분되며 각 공정 별로 전문화된 장비를 활용하고 있습니다.

전 공정은 미세화 기술 등 반도체 칩의 품질을 좌우하는 단계로서 노광기, 증착기, 식각기 등의 장비로 구성되고, 후 공정은 최종적인 칩모습을 형성하는 조립단계로 절단, 금속연결로 구성, 고집적화 및 다양한 수요대응 기술 요구되며, 마지막으로 검사는 불량을 검출, 보완하는 단계로 고속처리 기술이 요구됩니다. 반도체 장비산업은 반도체산업과 마찬가지로 기술 발전 속도가 빠르고 전형적인 지식기반 산업으로서, 고급 두뇌인력을 활용한 R&D에 사업의 성패가 좌우되는 특성을 가지고 있습니다. 반도체 장비는 전기, 전자, 기계, 물리, 화학, 재료, 광학 등 다양한 학문적 기초를 필요로 하며, 초미세, 고집적, 극저온, 고진공, 등을 구현하기 위한 극한 기술이 필요한 기술 집약적 장치로서, 정밀기계, 자동차, 우주항공 및 의료기기 등 타 정밀 가공산업에의 파급효과가 매우 높은 산업입니다.

2) 산업의 성장성

(가) 메모리반도체 시장 규모 및 전망

(1) 2019년 반도체 시장규모는 대략 $4,180억 규모로 작년대비 약 13%전후 역성장 예상하고 있으며 2020년은 작년 대비 대략 12.5%수준 성장할 것으로 예측하고 있으며 특히 Memory시장은 약 10%전후 확대된 $1,260억 수준 전망하고 있습니다. 글로벌 불확실성이 잔존해 있는 가운데 금번 중국 신종 코로나19 바이러스관련 향후 확산속도에 따른 장기화여부가 관건으로 보입니다.

특히 아마존,MS,구글 등 IT업체들은 DATA Center설치 및 Up-grade수요가 많아 Server시장의 성장이 기대되며 내년 도쿄올림픽 특수와 5G본격화에도 성장 가능성을 높이 보고 있으나 추후 확대여부가 불투명한 상황으로 보입니다.

(수요확대: 5G,데이터센터, AI向 고성능 컴퓨팅,클라우드 서비스: Big Data 효율관리 등)

(2) Memory업체 3社는 향후 고부가제품의 선제적 시장 진입 및 1Z나노 비중확대를 통한 원가경쟁력 확보, 수익성 집중( P-Mix), 미세공정전환에 따른 Capa Loss분 감안 보완투자 진행 예상됩니다.

(3) DRAM의 경우 지난 수년간 강세를 보였으며 2019년 상반기 조정기를 거쳐 하반기 이후 회복될 것으로 기대하였으나 수요회복 시기가 지연되고 있으며 2020년 이후 중장기 수요는 지속 성장 예상되며 NAND 역시 2019년 하반기 수급개선을 통해 가격안정세 진입 가능하리라 보이며 2020년 단계적 신규 공장 가동에 따른 공급 증가율 상승 예상됩니다.( 2020년 DRAM 수요B/G:약10% 전후 / NAND 수요B/G:약20% 전후 예상) 현시점에서는 원가경쟁력, 제품의 차별화 특성 등을 앞세워 미래를 대비해나가야 할 것으로 보입니다. 특히 미,중 무역분쟁의 근본적 해결시점 및 최근 日의 수출규제 조치관련 반도체 핵심
소재의 향후 수급문제 등 복합적인 변수들을 원만히 해결해야 하는 과제가 남아있습니다

(나) 반도체 장비시장 규모 및 전망

반도체 관련 설비투자는 작년 대비 2019년 22% 수준 축소 예상되며 기술난이도 등 진입 장벽이 높은 만큼 과거처럼 점유율 경쟁에서 탈피하여 공급조절 등으로 선제 대응해 수익성 확보에 주력할 것으로 보입니다. 2020년 Global 반도체 장비시장은 금년 대비 약 10%전후 성장할 것으로 예측하고 있으며 특히 한국시장의 경우 7~8%전후 성장세가 예상됩니다.

반도체 장비산업은 반도체 시장 규모의 15%전후 규모를 차지하고 있는 주요 후방 산업으로 반도체경기와 산업 Cycle이 비례하는 특징을 나타내고 있습니다. 2018년 반도체 제조장비 매출은 전년대비 약 10~15% 수준 성장했고 2000년대 중반 이후 각종 인수합병 등의 영향으로 장비기업들의 대규모화와 시장지배력이 강화되고 있는 상황입니다. 특히 Memory 장비투자의 경우 금년도는 30% 전후 (작년대비) 축소될 것으로 예상되며 2020년 이후 단계적인 투자가 예상됩니다

과거에는 공정미세화와 신규투자가 병행하여 불황과 호황 사이클이 3~4년 주기였으나 DRAM 공급업체가 3社체제인 현시점에서는 무리하게 신규투자를 감행할 이유가 없어졌고 원가를 낮출 수 있는 공정미세화에 힘을 쏟고 있습니다. Memory투자는 공정미세화에 따른 테스트 Time 단축 이슈 및 WF 투입량 등과 직결됩니다. 3D NAND를 필두로 한 NAND에 대한 설비투자 지출은 2016년 후반부터 2018년까지 집중되었고 설비투자 지출에 대하여 상대적인 공백기였던 2015년~2016년 대비하여 반도체 장비시장은 2018년까지 높은 성장세를 보였습니다. 업체별로 보면 삼성전자는 2D NAND 라인 대부분을 3D NAND로전환하고, 화성라인과 평택내 신규 장비 투자를 집행 중이며, 2020년 가동을 목표로 평택2공장을 완공 계획 중에 있습니다. 또한 향후 중국시장을 겨냥하여 중국시안에 2기 투자를 2019년 하반기 목표로 준비중이며 2020~2021년에 걸쳐 Max.생산체제를 구축계획에 있습니다. SK하이닉스 역시 청주 라인 전환 투자 및 M14, 16라인에 신규, 증설 투자를 집행하며, 삼성전자에 이어 TSB, Micron과 함께 3D NAND 생산을 본격화 할 것으로 보이며 수급 Balance를 주시하면서 탄력적 투자 진행될 것으로 판단됩니다.

(다) 반도체 테스트 장비시장 규모 및 전망

2019년은 공급과잉(수요회복 지연)에 따른 투자축소등으로 신규Fab.Infra건설에 집중될 것으로 보이며 하반기 이후 단계적 장비투자가 이루어질 예정이며 2020년 이후 Nand를 시작으로 신규Fab.에 단계적 신규투자 재개 예상됩니다.

국내 반도체 테스트 장비 시장도 3D NAND, DDR4/5 전환 및 공정전환에 따른 대응 수요 증가로 Global 반도체 테스트 장비 시장과 함께 점진적인 성장을 이룰 것으로 예상되며 특히 메모리 시황에 따른 수급Balance와 함께 Major업체의 공급전략이 주요한 요인이 될 것으로 보이며 2019년 당분간은 숨고르기 국면으로 2020년 이후의 시황을 보면서 유연성 있는 투자가 예상됩니다.

메모리 테스트 장비 시장에 대하여 구체적이고 공신력 있는 예상치가 세분화되어 발표되어 있지 않으나,글로벌 테스트 장비 시장은 어드반테스트와 테러다인이 약 70~80%의 점유율을 보이고 있으며, 당사의 경우 메모리 웨이퍼 테스터 국내 M/S는 약 45~50% 시장점유율을 확보하고 있습니다. 전체 반도체 테스트 장비 매출 중 약 15%정도 메모리 테스트 장비 매출로 구성되어 있는 것으로 비추어 볼 때, 2019년 글로벌 메모리 테스트 장비 시장은 약 5~6억 달러 전후에서 점진적으로 성장할 것으로 예상됩니다.

3) 경기변동의 특성
반도체 메모리 웨이퍼 상태에서 검사가 가능한 웨이퍼 테스터는 반도체 시장의 경기변동에 밀접한 관련이 있습니다. 시장 수요나 생산, 매출의 증감량에 따라서 반도체 제조 회사의 신규 설비투자 규모 등이 결정되고 그 투자규모에 따라서 당사의 주력제품인 메모리 테스터의 수요도 결정되기 때문입니다.

과거 모바일, PC 등에 주로 사용되던 반도체는 최근 들어 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT), 빅데이터, 자율주행, AR(가상현실) 등과 접목해 사용 범위가 확대되면 고용량 데이터를 담을 수 있는 비휘발성 고용량 메모리 3D낸드플래시에 대한 수요가 특히 늘어나고 있습니다. 

당사가 제공하는 웨이퍼 테스터는 전신인 Yokogawa 등을 거치며 삼성전자와 SK하이닉스에 설비를 제공해 왔으며 기존 Memory Tester의 점유율 대부분을 차지하고 있고 앞으로도 지속적으로 장비를 공급할 예정입니다

반도체 장비 산업은 반도체를 모태로 한 산업으로 일정 주기로 경기순환을 하고 있는 반도체 산업 경기와 매우 유사한 추세를 보이고 있습니다. 따라서 일반 경기변동과 연관성이 높다고 할 수 있으며, 특히 최근 반도체 시장 경기변동의 가장 큰 요인이 되고 있는 스마트폰, 태블릿 PC와 같은 신 IT기기나 Mobile 기기의 등장과 발전 외에도 이동통신 서비스시장에서의 데이터서비스의 비중 확대, 디지털 가전의 시장수요 변화와 교체주기, IoT 시장규모 확대 등이 경기변동의 주요 요인으로 작용하고 있으며, 새로운 스마트폰, IoT 제품들의 성공 여부에 따른 영향이 발생하게 되므로 특정 주기 및 요인에 의한 영향성이 더 크게 작용하는 추세를 보이고 있습니다. 또한 자율주행 기술의 급속한 진전으로 인해 Industrial제품의 성장 및 AI와 연관된 적용산업 그리고 H/E Server (Storage)등의 지속적 성장이 예상됩니다.

4) 경쟁상황
반도체 장비산업의 가장 큰 경쟁수단은 막대한 R&D 비용과 제품의 품질, 가격, 납기 등이 장비 선정의 중요한 결정요소로서 고객의 요구사항에 대해 얼마만큼 보다 정확하고, 신속하게 대응하느냐에 따라 시장 선점을 위한 경쟁형태를 갖게 됩니다. 

특히, 검사장비 부분에서는 당사 외에 미국의 테러다인, 일본의 어드반테스트에 국한되어 치열한 경쟁을하고 있으며, 국내 유일의 High Speed 메모리 웨이퍼 테스터 제조업체인 당사는 국산화를 위한 그 동안의 노하우를 바탕으로 기술 / 품질 / 가격 등의 부분에서 어깨를 나란히 하고 있습니다. 

경쟁력 있는 검사장비 제조업체의 위치를 유지/발전하기 위해서는 무엇보다도 지속적인 R&D 투자는 차세대 반도체 공정기술의 발전 방향을 정확히 예측하고 준비하는데 있어 필수적인 요인으로서 이를 게을리할 경우 경쟁에서 도태될 수 밖에 없습니다. 더군다나 반도체 장비 산업이 주문생산 산업이므로 꾸준한 연구개발을 통하여 품질을 향상시킴으로써 고객으로부터 신뢰를 얻을 수 있어야 합니다.

제품구분

주요 경쟁업체 수

경쟁업체

메모리 웨이퍼 테스터

2개社

어드반테스트 (일본)

테러다인 (미국)

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및
사업부문의 구분

(가) 영업개황

당사는 1933년 ANDO전기로 출발하여 반도체 웨이퍼 및 패키지의 결함을 자동으로 검사하는 장비를 개발, 제조, 판매해 왔으며, 2004년에는 일본회사인 Yokogawa로 흡수 합병 되었고 그 이후 2012년에는 일본 Yokogawa Test Solution의 메모리 테스터 부문을 당사가 인수하면서 현재의 와이아이케이 주식회사로 사명이 변경되었습니다. 

1933년 설립된 ANDO 전기를 모태로 제조업체와 1997년 AL6080 공동개발, 2000년 AL6090 개발, 2001년 이후 삼성전자와 AL6050 공동개발, 2004년 MT6060 공동개발, 2006년 MT6121 공동개발, 2010년 MT6133 공동개발 하였고, 2012년에는 와이아이케이 주식회사가 일본 Yokogawa Test Solution의 메모리 테스터 부분을 인수한 이후 국산화를 위해 노력한 끝에 High Speed 메모리 웨이퍼 테스터를 개발, 제조, 판매할 수 있는 전세계의 3社 중 국내에서 유일한 회사가 되었습니다.

2013년 메모리 웨이퍼 테스터인 MT6133 국산화 1호기를 출하하여 가격 경쟁력 향상 및 수입대체 효과에 기여할 수 있었을 뿐만 아니라, 2015년에는 에이티테크놀로지(구 프롬써어티)를 인수하면서 반도체 제조업체에 상당량의 장비를 유지, 보수 할 수 있게 되면서 보다 경쟁력 있는 회사로 변모해 나가고 있습니다. 메모리 테스트 공정에는 앞서 설명한 웨이퍼 테스트 공정 이후에도 패키지 테스트 공정이 있으며, 패키지 테스트 공정에 해당하는 설비 군은 AL6090/6095 등이 있습니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분

당사의 사업부문은 반도체 장비 제조이며, 한국 표준산업분류의 세세분류에 의하여 C29271(반도체 제조용 기계 제조업)으로 구분 됩니다.

사업부문

사업내용

주요제품

반도체 부문

반도체 제조용 기계제조

메모리 웨이퍼 테스터

(2) 시장점유율

반도체 장비 제조 산업의 특성상 각 프로젝트 및 고객의 특성에 최적화된 주문 및 수주량을 파악하기 어려운 관계로 실질적인 시장점유율을 산출하기에는 매우 어려운 실정입니다. 당사는 협력업체와의 긴밀한 협력을 통해 핵심부품 개발 및 사업 경쟁력을 강화하기 위해 노력 하였고, 국산화와 ISO9001/14001획득, OHSAS18001/KOSHA18001획득 등 품질향상에 노력한 결과 당사가 경쟁사 대비 시장점유율을 확대 및 실적 증대를 가져가고 있습니다.

(3) 시장의 특성

(가) 경제적/기술적 특징

반도체 장비 산업은 성능향상, 시험평가 등 설계 및 개발비 비중이 원가의 높은 비중을 차지하는 지식기반 고부가가치 산업으로써 반도체 소자업체의 주문에 의해 생산되는 산업입니다. 또한 반도체 장비산업은 2014년 기준 국산화율은 30% 수준으로 반도체 장비 자체의 무역수지 개선은 물론 반도체 소자의 가격경쟁력 강화에 긴요한 산업입니다. 이들 반도체 장비 중 핵심장비들은 약 5,000여개의 첨단 부품들로 구성되어 있으며 정밀도가 높아 이들 부품들을 시스템 통합하는데 고도의 기술을 필요로 합니다.

반도체장비를 개발하기 위해서는 전기, 전자, 기계, 물리, 화학, 재료, 광학 등 다양한 학문적 기초를 필요로 하며, 초미세, 고집적, 극저온, 고진공 등을 구현하기 위한 극한기술이 필요한 기술집약적 장치로서, 정밀기계, 자동차, 우주항공 및 의료기기 등 다른 정밀가공산업에의 파급효과가 높은 산업입니다. 

(나) 급속한 기술혁신이 요구되는 산업

반도체 장비산업의 가장 큰 특징 중의 하나는 반도체 산업과 마찬가지로 기술발전 속도가 빠르고 지속적개선이 필요하며 이에 따라 디바이스 생산에 적합한 설비의 개발이 필요합니다. 대부분의 반도체 장비 업체의 경우 반도체 소자의 세대가 바뀔 때마다 장비 또한 Up-grade 시켜야 하는 특성을 지니고 있습니다. 1~2년을 주기로 변화하는 디바이스의 특성에 대용하기 위해 짧은 제품개발 기간이 요구되기도 합니다. 따라서 세대별 반도체 장비 부문에서 시장을 석권한 기업이라 하더라도 지속적인 R&D를 통해 차세대 반도체 공정기술의 전개방향을 정확하게 예측하고 준비하지 않으면 도태될 수밖에 없는 구조적 특성을 지니고 있습니다. 반도체 소자가 빠른 속도로 고집적, 고기능, 초경량화되고 있기 때문에 반도체 공정기술 또한 빠른 속도로 변천하고 있으며, 반도체 장비는 이러한 공정기술을 발현해 놓은 제품이기 때문입니다. 즉, 반도체 장비는 사용자가 필요할 때 적시(Timing) 에 공급하는 것이 중요하며 적시공급 여부가 사용자 기업의 생산성을 크게 좌우합니다. 

(다) 통합화(System Integration)가 중요한 산업

통합화(System Integration) 능력이 매우 중요한 산업으로 전문화된 구성품 생산업체와의 네트워크가 중요한 산업입니다. 반도체 장비란 반도체 회로설계, 실리콘웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비 단계에서부터 웨이퍼 가공, 칩 제조, 조립 및 검사의 단계에까지 모든 장비를 포괄하는 개념을 말합니다. 따라서 반도체 장비산업은 System Integration 능력이 매우 중요한 산업으로 전문화된 부품 생산업체와의 Network 및 Globalization이 무엇보다도 중요한 산업입니다. 

(라) 사용자/주문자 생산방식 중심의 산업

반도체 장비는 사용자의 요구사항에 따라 만들어지는 특성이 있으며 사용자의 주문량에 의해 그 수요가 결정됩니다. 반도체 장비는 반도체 소자의 특성이 규명되어야만 사양이 결정되고 개발이 뒤늦게 시작되는 경향이 있으므로 때때로 장비 성능 및 기술구현과 병행해서 빠른 납기가 요구되기도 합니다.

또한, 반도체 장비는 같은 종류라 하더라도 각 반도체 업체별로 최적화(Customizing)가 필요하며, 현재 반도체 장비개발 영역은 반도체 소자업체 영역인 공정기술 부문까지 확대된 통합 장비 산업입니다. 이는 반도체 장비 개발 범위는 반도체 제조업체가 요구하는 공정 조건을 만족하는 것은 물론이며 이를 위하여 소재 개발을 포함한 Software, Hardware, 제어부문 및 생산부문을 포함한 R&D 공정개발 능력을 필요로 한다는 것을 말합니다. 

(마) 고부가가치 산업

일반적으로 하드웨어 비중보다 소프트웨어의 비중이 크게 나타나고 있는데, 전공정 장비의 경우 생산 원재료 구입비는 장비의 특성 및 기능에 따라 차이가 있으며 대략 70% 전후로 알려져 있습니다. 장비 제조업이 주로 창출하는 부가가치는 성능 균일성, 신뢰성, 생산성 향상, 시험평가 등 장비의 설계과정, 그 중에서도 기술노하우에 크게 의존하고 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

(가) 삼성전자 Memory向 사업 부분

새로운 공정기술을 앞세워 제품의 경쟁력 향상 및 원가절감등을 통해 향후 더욱 격차가 벌어질것으로 보이며 DRAM등 EUV 공정을 기반으로 생산해 갈 것으로 예상됩니다. 2020년 완공을 앞둔 평택공장에도 DRAM,NAND 등 Memory생산설비를 시황의 움직임을 반영하면서 단계별 투자가 본격적으로 이루어 질 예상이며 중국 시안(SCS)의 신규 투자도 2019년 하반기 이후 단계적으로 투자하여 2020년 본격적인 투자가 예상됩니다.

언론에서 발표된 바와 같이 5G,AI,IOT등 Big Data Storage수요등으로 3D NAND의 수요가 압도적으로 증가할 전망입니다. 삼성전자의 경우 평택공장의 투자도 계획대로 진행되었고 2019년 시황의 움직임을 보면서 추가 증산을 검토하고 있습니다. 이를 위하여 당사는 삼성전자와 2016년부터 고효율 NAND 웨이퍼 테스터인 MT61XX(모델명) 공동 개발을 통해 JDA(Joint Development Agreement) 계약을 맺어 성공적으로 개발을 완료하였습니다. MT61XX의 경우 본격적 판매가 시작되어 현재 납품 중에 있으며 앞으로 3D NAND 시장의 성장세와 삼성전자의 화성 및 평택 공장의 증설, 중국의 시안에서 생산량을 늘릴 계획이므로 추가적인 매출의 신장이 기대되고 있습니다. 2019년 이후 공정전환에 박차를 가할 예정이며 공정미세화 및 증설 Capa. 등에 대한 검토가 이루어져 2019년 일정기간 숨고르기 기간을 거쳐 2020년 이후 본격적 투자가 예상됩니다 .

(나) SK하이닉스 Memory向 사업 부분

일본 Yokogawa Test Solution으로부터 사업부 인수 후 삼성전자에 편중되어있는 매출구조를 변경하고자 다양한 매출처 확보에 주력하고 있습니다. 특히 SK하이닉스의 DRAM 사업부분에는 당사의 설비였던 MT60xx, MT61xx가 지금도 기준설비로 양산 중에 있습니다. 기준설비란 메모리 제품의 품질을 일정하게 유지하기 위하여 지정한 테스터의 기준으로 수율과 테스트 결과 등의 기준이 되는 설비를 의미합니다

이런 기회를 이용하기 위하여 SK하이닉스 이천 사업장에 양산용 Memory설비 반입에 성공하였고 첫 Biz.를 통하여 양산검증이 되어 있으며 향후 DDR5등에 대응 가능한 Biz.를 추진 중에 있습니다.

현재 SK하이닉스의 NAND 점유율은 W/W 10%를 상회하는 M/S를 갖고 있으며 이를 만회하기 위하여 3D NAND(72단) 양산 예상되며 2018년 하반기 72단 양산을 본격화 하였습니다. SK하이닉스는 이천 M14라인 2층에서 클린룸 공사를 완료하여, 현재 3D 낸드 플래시 제품을 생산하고 있으며, SK하이닉스는 M14 생산라인을 중심으로 3D 낸드플래시 설비 투자를 본격화 해서 낸드 플래시 생산 물량 중 80% 이상을 3D 낸드 플래시로 전환할 방침이며 향후 청주 M15에서의 본격적인 양산도 준비 중이며 최근 중국 우시공장도 완공되어 향후 DRAM증산에 도움을 줄 것으로 보이며 낸드 플래시 시장에서의 시장점유율은 삼성전자,도시바(WD)·Micron에 이어 4위입니다

단, 일부 Fab.들의 양산시기 조절 및 공정전환 등으로 인한 자연 감소분등 하반기 이후 수요움직임에 주목하고 있는 상황이며 2020년 투자는 상당부분 위축될 것으로 예상됩니다. 올해 상반기 입지 결정 예정인 반도체 특화 클러스터 Project에 10년간 120조원이 투입되는 계획을 발표한 바 있으며 궁극적으로 협력사들과의 상생을 통해서 국가 경쟁력 및 차세대 Memory 반도체 라인의 경쟁력을 확보해야 할 것입니다. 

(다) 중국시장 진출 부분

최근 미,중 무역전쟁의 변수 및 환율전쟁 등에 따른 관세부과 가능성등 여러 예측들이 무성한 가운데 중국업체들의 메모리 본격적 생산여부가 변수로 남아 있지만 아직 초기단계에 불과하고 본격적인 경쟁력 있는 양산체계 확립까지는 상당기간 소요될 것으로 보입니다. 중국은 반도체 굴기를 내세워 자국 내에서반도체의 국산화율을 높인다는 정책을 펼치고 있습니다. 중국정부에서는 중국제조 2025”를 통해 2025년까지 반도체 자급율을 70%까지 끌어올린다는 목표를 갖고 있으나 수년간 어려움을 겪을 것으로 예상됩니다.

메모리로서는 Mobile DRAM과 3D NAND가 해당할 것으로 보고 있으며, 이미 칭화유니그룹은 YMTC지분의 50%이상을 인수하여 중국 내부적으로 낸드 플래시에 먼저 주력할 것으로 보고 있습니다. 중국의 반도체 생산량 확대가 예상보다 늦어질 것으로 예상되며 미국, 일본 등이 반도체업체의 중국매각을 통제하면서 기술력확보에 어려움을 겪고 있는 상황이며 현 시점에서 건설 중이거나 계획 중인 300mm Fab은대략 12개 정도입니다(Memory Fab : 총3 개)

중국내 Memory 제품의 본격적 양산은 2020년 이후가 될 것으로 보이며 DRAM 3Xnm , 3D NAND 32단 개발이 완성되어도 일정 수율 이상 확보 및 공정 효율화 기간 등을 고려해볼 때 Major 업체 대비 높은 원가 구조 문제로 일정 기간 WF Revenue 확보에 고전이 예상됩니다. 2023년 중국 반도체 생산규모는 약 $470억 ( 중국 반도체 시장규모: 약 $2,290억) 로예상해 볼 때 약 80%수입에 의존할 것으로 예상됩니다.

(5) 조직도

조직도(20191231)-1

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

Ⅲ.경영참고사항의 1. 사업의 개요 참조

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

※ 해당 사업연도의 당사 연결재무제표 및 별도재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)으로 작성되었으며, 감사전 연결재무제표 및 별도재무제표입니다. 외부감사인의 감사의견을 포함한 최종 연결재무제표 및 별도재무제표는 주주총회 1주전까지 전자공시시스템(http://dart.fss.co.kr)에 공시예정인 당사의 연결재무제표 및 별도재무제표를 참조하시기 바랍니다. 또한 당해 법인의 제 5기 주주총회 승인 절차를 거쳐 확정된 재무제표가 아니므로 동 승인 과정에서 변동될 수 있습니다

1) 연결 재무제표

연 결
재 무 상 태 표

제5기 2019년 12

월 31일 현재

제4기 2018년 12

월 31일 현재

와이아이케이 주식회사와 그 종속기업
(단위: 원)

과 목
제5(당)기말
제4(전)기말

자 산

Ⅰ.유동자산
119,971,791,705
121,805,488,302

현금및현금성자산
23,026,944,633
22,939,965,647

매출채권
5,666,008,261
3,585,778,972

당기손익-공정가치측정 금융자산
-
1,443,548,300

기타유동금융자산
44,495,897,679
54,071,833,020

기타유동자산
707,065,136
576,393,276

당기법인세자산
241,933,882
-

재고자산
45,833,942,114
39,187,969,087

Ⅱ.비유동자산
76,537,882,019
70,285,081,376

기타포괄손익-공정가치측정 금융자산
4,466,134,200
3,790,639,600

기타비유동금융자산
1,584,363,948
959,824,901

당기손익-공정가치측정 금융자산
1,486,442,030
299,937,455

관계기업투자주식
10,528,925,882
7,582,365,000

유형자산
30,359,797,357
26,228,804,442

투자부동산
1,324,879,970
3,188,177,380

무형자산
24,798,441,989
25,213,435,533

기타비유동자산
3,488,182
1,647,005

이연법인세자산
1,985,408,461
3,020,250,060

자 산 총 계
196,509,673,724
192,090,569,678

부 채

Ⅰ.유동부채
76,697,100,658
23,780,291,430

매입채무
9,350,378,666
2,416,625,620

단기차입금
10,000,000,000
6,000,000,000

유동성장기차입금
289,680,000
-

유동성장기부채
30,968,954,466
-

당기손익인식금융부채
6,143,195,000
-

기타유동금융부채
16,695,612,358
13,536,071,440

유동성판매보증충당부채
47,488,953
112,181,836

기타유동부채
2,755,893,309
602,591,009

당기법인세부채
445,897,906
1,112,821,525

Ⅱ.비유동부채
13,275,624,962
48,768,233,509

비유동성장기부채
-
27,479,028,213

당기손익인식금융부채
-
10,086,897,000

확정급여부채
1,096,856,777
1,396,961,875

비유동성판매보증충당부채
402,052
32,370,421

장기차입금
10,177,340,000
9,737,976,000

기타비유동금융부채
2,001,026,133
35,000,000

부 채 총 계
89,972,725,620
72,548,524,939

자 본

Ⅰ. 지배기업지분
97,398,564,406
108,098,874,028

자본금
6,178,845,600
6,178,845,600

주식발행초과금
21,337,583,537
21,337,583,537

이익잉여금
69,458,147,496
80,160,252,346

기타포괄손익누계액
(206,107,412)
(844,823,565)

자본조정
630,095,185
1,267,016,110

Ⅱ. 비지배지분
9,138,383,698
9,352,540,608

자 본 총 계
106,536,948,104
117,451,414,636

부 채 및 자 본 총 계
196,509,673,724
192,090,569,678

연 결 포 괄 손 익 계 산 서

제5기 2019년 1월 1일부터 2019년 12월 31일까지

제4기 2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지

와이아이케이 주식회사와 그 종속기업
(단위: 원)

과 목
제5(당)기
제4(전)기

Ⅰ. 매출액
49,982,617,126
243,159,537,348

Ⅱ. 매출원가
32,826,796,409
188,102,832,837

Ⅲ. 매출총이익
17,155,820,717
55,056,704,511

Ⅳ. 판매비와관리비
29,025,489,699
22,115,697,314

Ⅴ. 영업이익
(11,869,668,982)
32,941,007,197

금융수익
7,480,632,515
4,144,726,141

금융비용
5,924,635,203
4,888,038,372

기타수익
1,008,460,881
834,162,633

기타비용
217,521,189
6,508,541,942

지분법손실
121,014,118
-

Ⅵ. 법인세비용차감전순이익
(9,643,746,096)
26,523,315,657

Ⅶ. 법인세수익(비용)
1,085,406,833
(3,040,628,378)

Ⅷ. 당기순이익
(10,729,152,929)
29,563,944,035

Ⅸ. 기타포괄손익
982,746,322
(5,060,204,179)

후속기간에 당기손익으로 재분류되는 포괄손익

해외사업장환산외환차이
111,830,365
100,794,999

후속기간에 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익

확정급여채무의 재측정요소
441,064,319
348,142,787

법인세효과
(97,034,150)
(76,591,413)

지분증권평가손익
675,494,600
(6,964,808,400)

법인세효과
(148,608,812)
1,532,257,848

X. 당기총포괄이익

(9,746,406,607)
24,503,739,856

XI. 당기순이익의 귀속

지배기업지분
(10,990,211,922)
30,821,625,348

비지배지분
261,058,993
(1,257,681,313)

XII. 당기총포괄이익의 귀속

지배기업지분
(10,007,465,600)
25,754,044,569

비지배지분
261,058,993
(1,250,304,713)

XIII. 주당이익

기본주당이익
(179)
501

희석주당이익
(179)
467

연 결 자 본 변 동 표

제5기 2019년 1월 1일부터 2019년 12월 31일까지

제4기 2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지

와이아이케이 주식회사와 그 종속기업
(단위: 원)

과 목
지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본
비지배지분
합계

자본금
주식발행초과금
기타포괄손익
누계액
자본조정
이익잉여금

2018.01.01(당기초)
6,178,845,600
21,337,583,537
4,486,931,988
(2,153,579,209)
49,074,452,224
-
78,924,234,140

총포괄손익:

당기순이익
-
-
-
-
30,821,625,348
(1,257,681,313)
29,563,944,035

지분증권평가손익
-
-
(5,432,550,552)
-
-
-
(5,432,550,552)

확정급여제도의 재측정요소
-
-
-
-
264,174,774
7,376,600
271,551,374

해외사업장환산외환차이
-
-
100,794,999
-
-
-
100,794,999

자본에 직접 인식된 주주와의 거래:

연결범위의 변동
-
-
-
-
-
10,706,865,321
10,706,865,321

전환사채의 발행
-
-
-
5,207,085,000
-
-
5,207,085,000

자기주식의 취득
-
-
-
(2,089,178,785)
-
-
(2,089,178,785)

자기주식의 처분
-
-
-
522,574,700
-
(104,020,000)
418,554,700

자기주식처분손실
-
-
-
(179,995,200)
-
-
(179,995,200)

비지배지분과의 거래
-
-
-
(39,890,396)
-
-
(39,890,396)

2018.12.31(당기말)
6,178,845,600
21,337,583,537
(844,823,565)
1,267,016,110
80,160,252,346
9,352,540,608
117,451,414,636

2019.01.01(당기초)
6,178,845,600
21,337,583,537
(844,823,565)
1,267,016,110
80,160,252,346
9,352,540,608
117,451,414,636

총포괄손익:

당기순이익
-
-
-
-
(10,990,211,922)
261,058,993
(10,729,152,929)

지분증권평가손익
-
-
526,885,788
-
-
-
526,885,788

확정급여제도의 재측정요소
-
-
-
-
288,107,072
55,923,097
344,030,169

해외사업장환산외환차이
-
-
111,830,365
-
-
-
111,830,365

자본에 직접 인식된 주주와의 거래:

자기주식의 취득
-
-
-
(760,153,090)
-
(53,009,000)
(813,162,090)

자기주식의 처분
-
-
-
220,612,730
-
-
220,612,730

자기주식처분손실
-
-
-
(57,380,580)
-
-
(57,380,580)

비지배지분과의 거래
-
-
-
(39,999,985)
-
(478,130,000)
(518,129,985)

2019.12.31(당기말)
6,178,845,600
21,337,583,537
(206,107,412)
630,095,185
69,458,147,496
9,138,383,698
106,536,948,104

연 결 현 금 흐 름 표

제5기 2019년 1월 1일부터 2019년 12월 31일까지

제4기 2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지

와이아이케이 주식회사와 그 종속기업
(단위: 원)

과 목
제5(당)기
제4(전)기

Ⅰ. 영업활동으로 인한 현금흐름
(2,824,617,684)
44,267,774,309

1. 영업활동에서 창출된 현금흐름
(2,349,157,299)
44,953,287,941

2. 이자의 수취
1,449,542,185
607,393,276

3. 이자의 지급
(802,131,306)
(859,728,989)

4. 배당금의 수취
90,701,750
88,535,700

5. 법인세의 납부(환급)
(1,213,573,014)
(521,713,619)

Ⅱ. 투자활동으로 인한 현금흐름
691,977,069
(67,503,542,890)

1. 투자활동으로 인한 현금유입액
102,774,605,851
812,820,000

단기금융상품의 감소
102,172,391,469
-

임차보증금의 감소
35,600,000
237,000,000

기타보증금의 감소
399,270,000
402,400,000

유형자산의 처분
135,404,100
-

기타비유동금융상품의 감소
24,042,000
173,420,000

2. 투자활동으로 인한 현금유출액

(68,316,362,890)

단기금융상품의 증가
(93,259,137,928)
(42,314,303,700)

장기금융상품의 증가
(2,193,008)
(7,898,282)

출자금의 취득
(1,226,400,000)
(322,200,000)

관계기업투자주식의 취득
(3,067,575,000)
(7,582,365,000)

임차보증금의 증가
(260,687,758)
(236,241,350)

기타보증금의 증가
-
(811,270,000)

유형자산의 취득
(4,073,339,176)
(9,706,511,627)

무형자산의 취득
(45,397,412)
(550,280,931)

기타비유동금융자산의 증가
(21,336,000)
(35,292,000)

장기미지급금의 상환
(126,562,500)
(6,750,000,000)

Ⅲ. 재무활동으로 인한 현금흐름
2,260,766,642
39,126,342,513

1. 재무활동으로 인한 현금유입액
4,849,764,000
45,292,741,000

차입금의 차입
4,802,764,000
2,597,236,000

국고보조금의 유입
47,000,000
83,035,000

전환사채의 발행
-
42,612,470,000

2. 재무활동으로 인한 현금유출액
(2,588,997,358)
(6,166,398,487)

차입금의 상환
(73,720,000)
(4,000,000,000)

리스부채의 상환
(1,223,985,268)
-

자기주식의 취득
(813,162,090)
(2,166,398,487)

비지배지분과의 거래
(478,130,000)
-

Ⅳ. 현금및현금성자산의증가(감소)
128,126,027
15,890,573,932

Ⅴ. 기초현금및현금성자산
22,939,965,647
5,207,910,561

Ⅵ. 연결범위의 변동
-
1,834,260,061

Ⅶ. 환율변동으로 인한 현금흐름
(41,147,041)
7,221,093

Ⅷ. 기말현금및현금성자산
23,026,944,633
22,939,965,647

2) 재무제표

재 무 상 태 표

제5기 2019년 12

월 31일 현재

제4기 2018년 12

월 31일 현재

와이아이케이 주식회사
(단위: 원)

과 목
제5(당)기말
제4(전)기말

자 산

Ⅰ.유동자산
108,944,121,582
112,925,767,541

현금및현금성자산
20,497,833,934
20,122,621,537

매출채권
3,257,872,974
961,866,831

당기손익-공정가치측정 금융자산
-
1,443,548,300

기타유동금융자산
44,377,861,640
53,987,352,353

기타유동자산
227,381,646
371,790,488

재고자산
40,583,171,388
36,038,588,032

Ⅱ.비유동자산
54,912,721,500
47,576,212,721

기타포괄손익-공정가치측정 금융자산
4,466,134,200
3,790,639,600

기타비유동금융자산
1,210,350,450
598,848,732

당기손익-공정가치측정 금융자산
1,486,442,030
299,937,455

종속기업및관계기업투자
21,464,859,227
17,776,781,346

유형자산
21,951,360,156
17,898,073,944

투자부동산
1,324,879,970
3,188,177,380

무형자산
2,826,074,375
2,840,487,277

이연법인세자산
182,621,092
1,183,266,987

자 산 총 계
163,856,843,082
160,501,980,262

부 채

Ⅰ.유동부채
54,317,698,723
4,150,096,107

매입채무
8,019,690,503
1,628,633,798

단기차입금
4,000,000,000
-

유동성장기부채
30,968,954,466
-

당기손익인식금융부채
6,143,195,000
-

기타유동금융부채
2,129,517,562
1,297,647,613

유동성판매보증충당부채
18,424,767
112,181,836

기타유동부채
2,715,807,853
242,735,030

당기법인세부채
322,108,572
868,897,830

Ⅱ.비유동부채
9,783,167,970
45,967,551,531

비유동성장기부채
-
27,479,028,213

당기손익인식금융부채
-
10,086,897,000

확정급여부채
398,143,832
823,055,897

비유동성판매보증충당부채
402,052
32,370,421

장기차입금
7,546,200,000
7,546,200,000

기타비유동금융부채
1,838,422,086
-

부 채 총 계
64,100,866,693
50,117,647,638

자 본

Ⅰ. 자본금
6,178,845,600
6,178,845,600

Ⅱ. 주식발행초과금
21,337,583,537
21,337,583,537

Ⅲ. 이익잉여금
69,388,274,601
80,003,586,684

Ⅳ. 기타포괄손익누계액
(165,263,124)
(692,148,912)

Ⅴ. 자본조정
3,016,535,775
3,556,465,715

자 본 총 계
99,755,976,389
110,384,332,624

부 채 및 자 본 총 계
163,856,843,082
160,501,980,262

포 괄 손 익 계 산 서

제5기 2019년 1월 1일부터 2019년 12월 31일까지

제4기 2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지

와이아이케이 주식회사
(단위: 원)

과 목
제5(당)기
제4(전)기

Ⅰ. 매출액
28,997,156,071
218,107,130,096

Ⅱ. 매출원가
18,689,580,383
170,771,731,301

Ⅲ. 매출총이익
10,307,575,688
47,335,398,795

Ⅳ. 판매비와관리비
22,919,937,495
16,820,398,572

Ⅴ. 영업이익
(12,612,361,807)
30,515,000,223

금융수익
7,603,835,026
4,172,535,797

금융비용
5,389,487,529
4,325,740,410

기타수익
930,567,969
690,171,925

기타비용
57,914,965
1,160,384,142

Ⅵ. 법인세비용차감전순손익
(9,525,361,306)
29,891,583,393

Ⅶ. 법인세수익(비용)
1,332,116,888
(1,743,589,328)

Ⅷ. 당기순손익
(10,857,478,194)
31,635,172,721

Ⅸ. 기타포괄손익
769,051,899
(5,175,182,219)

후속기간에 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익

확정급여채무의 재측정요소
310,469,373
329,959,401

법인세효과
(68,303,262)
(72,591,068)

지분증권평가손익
675,494,600
(6,964,808,400)

법인세효과
(148,608,812)
1,532,257,848

X. 당기총포괄손익
(10,088,426,295)
26,459,990,502

XI. 주당이익

기본주당손익
(177)
514

희석주당손익
(177)
479

자 본 변 동 표

제5기 2019년 1월 1일부터 2019년 12월 31일까지

제4기 2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지

와이아이케이 주식회사
(단위: 원)

구 분
자본금
주식발행초과금
자본조정
기타포괄손익누계액
이익잉여금
자본 합계

2018.01.01(전기초)
6,178,845,600
21,337,583,537
-
4,740,401,640
48,111,045,630
80,367,876,407

총포괄손익:

당기순이익
-
-
-
-
31,635,172,721
31,635,172,721

지분증권평가손익
-
-
-
(5,432,550,552)
-
(5,432,550,552)

확정급여채무의 재측정요소
-
-
-
-
257,368,333
257,368,333

자본에 직접 인식된 주주와의 거래:

전환사채의 발행
-
-
5,207,085,000
-
-
5,207,085,000

자기주식의 취득
-
-
(1,993,198,785)
-
-
(1,993,198,785)

자기주식의 처분
-
-
522,574,700
-
-
522,574,700

자기주식처분손실
-
-
(179,995,200)
-
-
(179,995,200)

2018.12.31(전기말)
6,178,845,600
21,337,583,537
3,556,465,715
(692,148,912)
80,003,586,684
110,384,332,624

2019.01.01(당기초)
6,178,845,600
21,337,583,537
3,556,465,715
(692,148,912)
80,003,586,684
110,384,332,624

총포괄손익:

당기순이익
-
-
-
-
(10,857,478,194)
(10,857,478,194)

지분증권평가손익
-
-
-
526,885,788
-
526,885,788

확정급여채무의 재측정요소
-
-
-
-
242,166,111
242,166,111

자본에 직접 인식된 주주와의 거래:

자기주식의 취득
-
-
(703,162,090)
-
-
(703,162,090)

자기주식의 처분
-
-
220,612,730
-
-
220,612,730

자기주식처분손실
-
-
(57,380,580)
-
-
(57,380,580)

2019.12.31(당기말)
6,178,845,600
21,337,583,537
3,016,535,775
(165,263,124)
69,388,274,601
99,755,976,389

현 금 흐 름 표

제5기 2019년 1월 1일부터 2019년 12월 31일까지

제4기 2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지

와이아이케이 주식회사
(단위: 원)

과 목
제5(당)기
제4(전)기

Ⅰ. 영업활동으로 인한 현금흐름
(5,220,667,286)
34,287,265,653

1. 영업활동에서 창출된 현금흐름
(5,383,236,348)
34,179,321,184

2. 이자의 수취
1,434,023,269
578,807,846

3. 이자의 지급
(266,983,632)
(251,807,044)

4. 배당금의 수취
90,701,750
88,535,700

5. 법인세의 납부(환급)
(1,095,172,325)
(307,592,033)

Ⅱ. 투자활동으로 인한 현금흐름
2,936,918,246
(56,730,857,212)

1. 투자활동으로 인한 현금유입액
102,750,563,851
639,400,000

단기금융상품의 감소
102,172,391,469
-

장기금융상품의 감소
7,898,282
-

임차보증금의 감소
35,600,000
237,000,000

기타보증금의 감소
399,270,000
402,400,000

유형자산의 처분
135,404,100
-

2. 투자활동으로 인한 현금유출액
(99,813,645,605)
(57,370,257,212)

단기금융상품의 증가
(93,259,137,928)
(42,314,303,700)

장기금융상품의 증가
-
(7,898,282)

출자금의 취득
(1,226,400,000)
(322,200,000)

종속기업투자주식의 취득
(478,130,000)
-

관계기업투자주식의 취득
(3,067,575,000)
(7,582,365,000)

임차보증금의 증가
(250,000,000)
(231,260,000)

기타보증금의 증가
-
(811,270,000)

유형자산의 취득
(1,532,402,677)
(6,100,960,230)

Ⅲ. 재무활동으로 인한 현금흐름
2,662,782,790
38,619,271,215

1. 재무활동으로 인한 현금유입액
4,000,000,000
44,612,470,000

차입금의 차입
4,000,000,000
2,000,000,000

전환사채의 발행
-
42,612,470,000

2. 재무활동으로 인한 현금유출액
(1,337,217,210)
(5,993,198,785)

차입금의 상환
-
(4,000,000,000)

리스부채의 상환
(634,055,120)
-

자기주식의 취득
(703,162,090)
(1,993,198,785)

IV. 현금및현금성자산의증가
379,033,750
16,175,679,656

V. 기초현금및현금성자산
20,122,621,537
4,011,364,091

IV. 환율변동으로 인한 현금흐름
(3,821,353)
(64,422,210)

Ⅶ. 기말현금및현금성자산
20,497,833,934
20,122,621,537

- 이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

<이익잉여금처분계산서 / 결손금처리계산서>

제5기 (2019. 01. 01 부터 2019. 12. 31 까지)

제4기 (2018. 01. 01 부터 2018. 12. 31 까지)

(단위 : 원 )

과 목
제 5 (당) 기
(처분예정일: 2020년 3월 24일)
제 4 (전) 기
(처분확정일: 2019년 03월 27일)

Ⅰ. 미처분 이익잉여금

69,134,274,601

79,749,586,684

전기이월이익잉여금
79,749,586,684

47,857,045,630

순확정급여부채의 재측정요소
242,166,111

257,368,333

당기순이익
(10,857,478,194)

31,635,172,721

합 계

69,134,274,601

79,749,586,684

Ⅱ. 이익잉여금 처분액

-

-

Ⅲ. 차기이월 미처분이익잉여금

69,134,274,601

79,749,586,684

- 재무제표에 대한 주석
연결 재무제표 및 재무제표에 대한 주석은 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시 예정인 당사의 "감사보고서 제출"의 첨부문서를 참조하시기 바랍니다.

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

당사는 최근 2사업연도 간 배당에 관한 사항은 없습니다.

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 여부

후보자성명
생년월일
사외이사
후보자여부
최대주주와의 관계
추천인

최명배
1952.10.01
미해당
최대주주의 최대주주
이사회

박상민
1967.04.25
미해당
-
이사회

총 ( 2 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의
최근3년간 거래내역

기간
내용

최명배
와이아이케이(주) 대표이사
78.03~95.12

삼성물산(주) 이사

-

96.01~98.09

삼성전자(주) 상무

98.10~06.12

(주)디아이 대표이사

05.07~15.03

(주)엑시콘 대표이사

12.08~현재

와이아이케이㈜ 대표이사

박상민
와이아이케이(주) 상무이사
96.04~08.12

㈜디아이

-

09.01~10.12

㈜메가큐브

10.12~15.12

㈜에이티세미콘 이사

16.01~16.03

㈜엑시콘 이사

16.04~현재

와이아이케이㈜ 상무이사

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

최명배

해당사항 없음

해당사항 없음

해당사항 없음

박상민

해당사항 없음

해당사항 없음

해당사항 없음

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

해당사항 없음

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유
- 최명배 사내이사 후보자

본 후보자는 와이아이케이 주식회사의 창립자로서
회사 경영 전반에 대한 이해도가 높으며, 회사의 지속성장과 이해관계자와의 소통을 통해 기업 경쟁력 제고에 기여할 것으로 판단되어 이사회에서 후보자로 추천함.

- 박상민 사내이사 후보자

본 후보자는 와이아이케이 주식회사 CFO로서 회사 내부사정에 정통하며, 조직에 대한 높은 이해도와 내부 구성원들의 통합을 위한 지도력 및 리더십 발휘에 뛰어난 능력을 보유하여 회사의 성장과 발전에큰 기여를 할 것으로 판단되어 이사회에서 후보자로 추천함.

확인서

확인서(최명배)

확인서(박상민)

※ 확인서 삽입시 주민등록번호 등 개인정보를 기재하지 않도록 유의하시기 바랍니다.

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없습니다.

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기) (단위 : 천원)

이사의 수 (사외이사수)
4(2)

보수총액 또는 최고한도액
3,000,000

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)
4(1)

실제 지급된 보수총액
656,007

최고한도액

3,000,000

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없습니다.

□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기) (단위 : 천원)

감사의 수
1

보수총액 또는 최고한도액
100,000

(전 기)

감사의 수
1

실제 지급된 보수총액
24,000

최고한도액

100,000

※ 기타 참고사항
- 해당사항 없습니다.

※ 참고사항

1. 당사는 주주총회 분산 자율준수프로그램에 참여하여, 2020년 3월 24일 (화요일), 오전 10시 주주총회 개최를 결정하였습니다. 따라서, 당사는 주주총회 집중일 개최 사유 신고 의무가 없습니다.

2. 코로나바이러스 감염증-19(COVID-19)의 확산에 따른 안내
코로나바이러스 감염증 -19의 감염 및 전파를 예방하기 위하여 총회에 참석하시는 주주님들의 체온을 측정할 수 있으며, 발열이 의심되는 경우 출입을 제한할 수 있습니다. 또한 질병 예방을 위해 주주총회에 참석 시 반드시 마스크 착용을 부탁드립니다.