엑시콘 — 주주총회소집공고 (20200309)
제출인: 엑시콘

주주총회소집공고
2.8
주식회사 엑시콘

주주총회소집공고

2020 년 3 월 9 일

회 사 명 :
주식회사 엑시콘

대 표 이 사 :
박상준

본 점 소 재 지 :
경기도 성남시 분당구 판교로 255번길 28 
 (삼평동, DHK솔루션 빌딩 7층)

(전 화) 031-696-3100

(홈페이지)http://www.exicon.co.kr

작 성 책 임 자 :
(직 책) 상무
(성 명) 조성곤

(전 화) 031-639-9200

주주총회 소집공고

(제19기 정기)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

당사 정관 제 19조에 의거, 제19기 정기주주총회를 다음과 같이 개최하오니 참석 하여 주시기 바랍니다.

또한, 소액주주에 대한 소집통지는 상법 제542조의 4 및 당사 정관 제20조에 의하여 전자적 방법의 공고로 갈음하고자 하오니 양지하시기 바랍니다.

- 다 음 -

1. 일 시 : 2020년 3월 24일 (화) 오전 10시

2. 장 소 : 엑시콘 천안사업장 제2공장 (충남 천안시 서북구 직산읍 4산단 6길 15)

3. 회의목적사항

(1) 보고사항

가. 감사의 감사보고

나. 영업보고

다. 내부회계관리실태보고

(2) 부의안건

제1호 의안 : 제19기 (2019. 1. 1 ~ 2019. 12. 31) 연결 및 별도 재무제표 승인의 건

(현금배당 보통주 1주당 65원, 우선주 1주당 115원)

제2호 의안 : 사내이사 선임의 건

성명

구분

출생년월

임기

신규여부

주요경력(현직포함)

박상준

사내이사

1960. 1

3년

중임

삼성전자㈜ 상무

現 ㈜엑시콘 대표이사

제3호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건

구분

제19기 (2019)

제20기 (2020)

보수총액 내지 
최고 한도액

20억원

20억원

제4호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건

구분

제19기 (2019)

제20기 (2020)

보수총액 내지 
최고 한도액

1억원

1억원

4. 경영참고사항 비치

상법 제 542조의 4에 의거 경영참고사항은 당사의 인터넷 홈페이지에 게재하고 본점과 지점에 비치하였으며, 금융감독원 및 한국거래소에 전자공시하여 조회가 가능 하오니 참고하시기 바랍니다.

5. 실질주주 의결권행사에 관한 사항

한국예탁결제원의 의결권 행사(섀도우보팅)제도가 2018년 1월 1일부로 폐지됨에 따라, 당사의 주주총회에서는 한국예탁결제원이 주주님의 의결권을 대리행사 할 수 없습니다. 따라서, 주주님께서는 한국예탁결제원에 의결권행사에 관한 의사표시를 하실 필요가 없으며, 주주총회에 참석하여 의결권을 직접행사 하시거나 대리인에게 위임하여 의결권을 간접행사 하실 수 있습니다.

6. 전자투표에 관한 사항

당사는 「상법」 제368조의4에 따른 전자투표제도를 이번 주주총회에서 활용하기로결정하였고, 이 제도의 관리업무를 삼성증권에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하실 수 있습니다. 

가. 전자투표 시스템

- 인터넷 및 모바일 주소 : 「 https://vote.samsungpop.com 」

나. 전자투표 행사기간 : 2020년 3월 14일 ~ 2020년 3월 23일

- 기간중 오전 9시부터 오후 10시까지 시스템 접속가능 
 (단, 마지막 날은 오후 5시까지만 가능)

다. 본인 인증 방법 : 공인인증, 카카오페이, 휴대폰인증을 통해 주주본인을 확인 후 의안별로 의결권행사

라. 수정동의안 처리 : 주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 전자투표는 기권 처리

7. 주주총회 참석시 준비물

◇ 직접행사시

- 주주 본인의 신분증

◇ 대리행사시

- 위임장 (주주본인의 서명날인)

- 주주 본인의 신분증 (법인의 경우 사업자등록증) 사본

- 대리인의 신분증

2020년 3월 9일

주식회사 엑 시 콘

대표이사 박 상 준 (직인생략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

김남인
(출석률: 
100%)
김종원
(출석률: 
100%)

찬 반 여 부

1

2019-02-13

(1) 제18기 결산 재무제표 내부승인의 건
(2) 제18기 현금배당 결정의 건

찬성
찬성

2

2019-02-22

제18기 정기주주총회 개최의 건

찬성
찬성

3

2019-02-28
내부회계관리규정 개정의 건
찬성
찬성

4
2019-04-15
자기주식 처분의 건
찬성
찬성

5
2019-07-11
관계사에 대한 담보 (일부연장) 제공의 건
찬성
찬성

6
2019-07-31
타법인 출자증권 양도의 건
찬성
찬성

7
2019-12-09
자기주식 취득결정의 건
찬성
찬성

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

-
-
-
-
-

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 
평균 지급액
비 고

사외이사
2
2,000,000,000
48,000,000
24,000,000
-

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방
(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

매출
와이아이케이㈜
 (관계회사)
2019년 1월
25.9
2.4%

매출
와이아이케이㈜
 (관계회사)
2019년 2월
11.1
1.0%

매출
와이아이케이㈜
 (관계회사)
2019년 3월
26.4
2.4%

매출
와이아이케이㈜
 (관계회사)
2019년 12월
25.4
2.4%

※ 거래기간 : From P.O Date to Delivery Date
※ 상기 비율은 2018년도 연결자산총액 107,801백만원 기준입니다. 

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방
(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

와이아이케이(주) 
(관계회사)
매출
2019. 1. 1 ~ 2019. 12. 31
97.0
9.0%

매입
2.3
0.2%

※ 상기 비율은 2018년도 연결자산총액 107,801백만원 기준입니다. 

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

당사의 주요 사업은 반도체 제조공정 중 반도체의 성능과 신뢰성을 평가하는 반도체검사장비 사업과 동 장비를 이용하여 제품의 이상 유무를 판단하고 불량의 원인 분석등을 통해 설계 및 제조 공정상의 수율을 개선시키는 테스트 사업을 영위하고 있습니다.

가. 업계의 현황

1) 반도체 장비 산업

(가) 산업의 현황

반도체 장비는 반도체 회로설계, 실리콘웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비 단계부터 웨이퍼를 가공하고 칩을 만들고, 조립 및 검사하는 단계까지의 모든 장비를포함하고 있습니다. 즉 반도체 소자를 생산하기 위하여 사용되는 제반 장비를 제작하는 산업으로 전방산업인 소자산업 성장과 궤를 같이 하며 현재는 시장규모나 중요성면에서 고유의 산업영역을 구축하고 있습니다.

반도체장비 시장은 제조장비 종류별로 구분되는데 일반적으로 반도체장비는 웨이퍼 공정인 전공정장비, 칩에 배선작업을 하고 패키지를 씌워 안정성 있는 제품으로 만드는 조립장비, 성능을 시험하는 검사장비, 가스를 공급하거나 웨이퍼를 건조 시키고 옮기는 등 각각의 칩 제조공정을 돕는 관련 장비 등으로 구분하고 있습니다.

반도체공정은 원재료인 웨이퍼를 개별 칩으로 분리하는 시점을 기준으로 전·후공정및 검사로 구분되며 각 공정별로 전문화된 장비를 활용하고 있습니다.

전 공정은 미세화 기술 등 반도체 칩의 품질을 좌우하는 단계로서 노광기, 증착기, 식각기 등의 장비로 구성되고, 후 공정은 최종적인 칩모습을 형성하는 조립단계로 절단, 금속연결로 구성, 고집적화 및 다양한 수요대응 기술 요구되며, 마지막으로 검사는 불량을 검출, 보완하는 단계로 고속처리 기술이 요구됩니다.

반도체 장비산업은 반도체산업과 마찬가지로 기술 발전 속도가 빠르고 그 결과 진화 속도가 빠르며 유효수명(제품수명주기)이 짧으며 전형적인 지식기반 산업으로써, 고급 두뇌인력을 활용한 R&D에 사업의 성패가 좌우되는 특성을 가지고 있습니다. 반도체 장비는 전기, 전자, 기계, 물리, 화학, 재료, 광학 등 다양한 학문적 기초를 필요로 하며, 초미세, 고집적, 극저온, 고진공, 등을 구현하기 위한 극한 기술이 필요한 기술 집약적 장치로서, 정밀기계, 자동차, 우주항공 및 의료기기 등 타 정밀 가공산업에의 파급효과가 매우 높은 산업입니다.

(나) 산업의 성장성

2019년 12월 11일 글로벌 전자 공급망을 대표하는 산업협회인 SEMI는 2019년 전세계 반도체 장비 매출액은 역대 최고치였던 2018년 644억 달러에서 약 10.5% 하락한 576억 달러라고 발표했습니다. 하지만 SEMICON Japan 2019에서 발표된 전망에 따르면 2020 년 반도체 장비 매출액은 올해 대비 약 5.5 % 증가한 608 억 달러를 달성 후 2021년에는 668억 달러로 최고치를 기록할 것으로 전망하였습니다. 주요 반도체 제조업체의 파운드리 및 로직 반도체 생산을 위한 10나노 이하의 장비 투자 확대로 인해 이러한 성장세가 예상된다고 밝혔습니다.

SEMI는 첨단 로직 반도체 및 파운드리 분야의 투자, 중국의 신규 프로젝트, 그리고 크진 않지만 메모리 분야의 투자가 2020년 장비 시장의 회복을 이끌 것이라고 예상하였습니다. 내년 장비 매출액의 성장세가 두드러지는 곳은 유럽지역으로 45.9%가 증가한 33억 달러에 이를 것으로 보입니다. 대만은 156억 달러의 매출액을 기록하여 2년 연속 최대 규모의 시장이 될 것으로 예상되며, 중국은 149억 달러, 한국은 103억 달러의 매출액을 달성할 것으로 전망됩니다. 이 예상치는 2020 년에 전세계 경제 상황이 개선되고 무역 갈등이 가라 앉으면 더 상승할 가능성이 높을것으로 예상하였습니다.

Equipment Market Data Subscription (SEMI December 2019)

 (다) 경기변동의 특성
 
 반도체 장비는 사용자의 요구사항에 따라 만들어지는 특성이 있으며 사용자의 주문량에 의해 그 수요가 결정되므로 전방 산업인 반도체 산업의 경기와 밀접한 관계를 맺고 있습니다. 따라서 반도체 장비 산업의 경기는 반도체 산업의 경기와 유사한 사이클을 보입니다. 그러나 반도체 설비투자 사이클은 실리콘 사이클의 진폭보다도 오히려 더 큰 편으로 반도체 경기 호조 시에는 장비기업의 매출액 증가 폭이 소자 기업보다 큰 반면 불경기 시에는 그 타격이 더 심한 특성을 가지고 있습니다.
 
 (라) 경쟁상황
 
 반도체 검사장비의 경우 전공정인 웨이퍼 레벨 테스트 장비는 어드반테스트와 와이아이케이(주) 양사가 메모리(DRAM, Flash Memory) 전반에 걸친 새로운 설비 개발을 지속적으로 진행하고 있으며, 당사의 주요 장비가 속한 후공정의 경우 미국의 테러다인과 일본의 어드반테스트 정도가 DRAM, Flash 메모리용 검사장비를 공급하고 있으며, 국내의 유니테스트는 당사와 유사한 Tester 개발 Platform을 가지고 있으나 주로 SK하이닉스를 주요 고객으로 하여 당사와의 경쟁은 미미한 상태입니다.

반도체 장비산업은 대규모 시설투자를 통한 생산라인보다는 고도의 기술력을 바탕 으로 한 인적자원 및 R&D를 통해 확보한 요소 기술력이 주요 경쟁사항입니다. 반도체 장비 제조를 위해서는 첨단 메카트로닉스 기술인 정밀 메카니즘 기술, INTELLIGENT-CONTROL, MACHINE VISION 기술 및 PROCESS KNOW-HOW가 결집되어야하며 기본 설계 능력을 바탕으로 상기의 기술력이 조합된 부품들에 대한 이해 및 기술이 필요합니다. 따라서 핵심기술에 대한 이해, 집약적 설계 능력 및 지속적인 연구개발로 인해 체득된 인적자원 등을 갖추어야 합니다. 또한 반도체 장비의 주요 수요처인 반도체 소자업체와 공동기술개발을 통해 신뢰성을 확보하고 적시에 공급 하는 것이 중요하며 적시 공급여부가 사용자 기업의 생산성을 크게 좌우합니다.

반도체 검사 장비 시장의 주요 경쟁요소는 다음과 같습니다.

 [반도체 검사장비 시장 주요 경쟁요소]

구 분

내 용

기술력

핵심기술 집약적 설계에 의한 가격 경쟁력, 연구개발 비용 및 개발인력

신뢰성

고객으로 부터의 신뢰(실적중시), 특허보유현황

공동개발업체 확보

반도체 소자생산업체와의 검사설비 공동연구 진행 여부

부품 공급업체의 배타적 확보

핵심부품 공동개발 및 독점적 공급에 따른 차별화

자본력 및 포트폴리오

시장의 투자 흐름에 따른 유동적 투자 환경에 맞춘 자본력 및 주요 생산품에 대한 폭넓은 포트폴리오 확충

품질 및 생산성 향상

ISO27001, ISO9001, ISO14001 획득, 기타 우수기술 표창, 우수기업 표창 등

(자료) 회사내부자료
 
 (마) 자원조달의 특성
 
반도체 장비산업은 소자기업 주문에 의해 장비가 제작되므로 기본적인 사양은 같지만 수요기업에 따라 설비의 사양이 달라 질 수 있는 특성상 대량생산이 불가능한 산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있습니다. 장비제조에 소요되는 주요 구성품은 국내 부품공급업체의 기술취약성 등으로 인해 대부분 수입에 의존하고 있는 실정이므로, 환율 변동에 따라 자원조달의 환경이변동되는 문제점을 내포하고 있습니다.

(바) 관련법령 또는 정부의 규제 등
 
 반도체 산업은 국가 기간 산업으로 정부의 여러가지 지원정책을 통하여 각종 인력 양성, 자금지원 및 조세감면 등의 지원이 있고, 산업의 발전을 억제하거나 제약하는 특별한 규제는 없습니다.

2) 테스트 산업
 
 (가) 산업의 현황

테스트 공정은 반도체를 최종 출하하기 전에 기능이 제대로 발휘하는지 이상 유무를 확인하는 공정으로 테스트 장비와 소프트웨어를 사용하여 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 공정입니다. 기존에는 반도체 칩의 양품, 불량 판별만 검사하는 단순 공정이었으나, 최근 반도체 칩의 내/외관 검사기능은 물론 여러 가지 분석 업무를 통해 문제 발생 시 어느 공정에서 문제가 되는지를 판별해 주는 역할을 수행하고 있습니다.

테스트 공정 산업은 반도체 산업초기 종합 반도체 제조업체(IDM)들이 생산 물량의 일정 부분을 할당하는 외주사업으로 시작하였습니다. 점차 반도체 기술이 고도화되고 변화의 속도가 빨라지면서 종합 반도체 제조업체(IDM)들의 설비투자와 연구개발에 대한 리스크 및 원가절감에 대한 부담으로 테스트 공정에 대한 외주비중은 계속적으로 증가하고 있으며 전반적인 시장규모도 확대되고 있습니다.

이러한 테스트 공정 산업은 고가의 장비에 대한 투자가 선행되어야만 양산이 가능하고 양산 능력 확대 또한 추가 장비 구매에 의해 가능한 장치산업입니다. 장치 산업의 특성상 초기 투자가 필수적이며, 사업의 확장을 위해서도 지속적인 투자가 요구되는 산업으로 투자비용 부담과 함께 테스트 개발기술 및 테스트를 위한 전기신호 발생, 해석 등의 분석능력, 품질 안정화 등에 대한 기반을 확보하여야 합니다.

(나) 산업의 성장성

최근 메모리 반도체 업황이 지난 2년간의 호황 대비 쉬어가고 있는 흐름을 보이고 있습니다. 전년대비 수요는 물론 판가는 더욱 하락한 상황입니다. 반도체 생산 감소에도 출하가 더 큰 폭으로 감소하여 재고가 증가하는 추세입니다.

또한 최근 미중 무역분쟁, 브렉시트에 의해 글로벌 불확실성 증가, 높은 재고 수준, 일시적 수요부진 등으로 메모리 가격이 하락하였으며 3개월 연속 수출이 감소하였습니다.

그러나, 이러한 반도체 성장둔화는 일시적 현상일 뿐 장기적으로는 성장 전망이 밝습니다. '17~'18년이 비정상적인 슈퍼호황이었을 뿐이고, 기저 효과 때문에 생산 및 수출 모두 감소세를 보이겠지만, 평년 수준 또는 그 이상으로 흐름을 유지할 전망이며, 클라우드 시장 성장, 5G 보급으로 반도체 테스트 수요는 확대 지속 될 예정입니다.

(다) 경기변동의 특성
 
 테스트 산업은 반도체 시장의 주기적인 경기순환 및 정보기술(IT)산업의 경기 변동 상황에 밀접하게 연관되어 있습니다. 경기 순환 싸이클에 따라 호황과 불황을 반복해왔으며 변동 주기는 점차 단축되어 왔습니다. 이러한 변동은 주로 IT 경기 변동에 가장 민감한 영향을 받았으며, 시스템 반도체 보다는 메모리 반도체 시장이 더욱 민감하게 나타나고 있습니다.

(라) 경쟁요소

반도체 Final Test 사업은 반도체 테스트 공정에 대한 기술 집약적 산업이며, 다양한 칩들에 대한 테스트 프로그램 개발 능력 및 경험이 다른 공정에 비해 절실히 필요한 산업입니다. 테스트 개발자의 기술 및 경험에 따라 테스트 품질이 크게 달라지므로 핵심 테스트 인력의 보유가 테스트 하우스의 큰 경쟁력이 됩니다.

특히, 다양한 제품군을 가지고 있는 시스템반도체는 반도체공정 및 설계기술의 발전,소비자의 다양한 욕구 충족을 위하여 제품 하나에 많은 기능을 집적하게 되었습니다.팹리스 업체에서는 이 집적된 반도체 칩을 생산하기 위해서 개발초기부터 양산까지 개발과 병행하여 적기에 출하하고자 시장 선점의 필요성으로 설계, 제조, 패키징 등 각 공정에서 발생하는 문제점을 즉시 수정 및 보정할 필요성을 가지고 있습니다. 그러므로 미세공정의 발달로 인한 기술적인 노하우와 다양한 제품에 대한 이해도를 가진 엔지니어를 확보해야 합니다.

반도체 Final Test 사업은 납기 및 품질의 중요성이 무엇보다 중요한 사항이며 이를 위해서는 정확하고 종합적인 분석 시스템이 있어야 실시간 모니터링과 코스트에 가장 민감한 수율(YIELD)을 관리할 수가 있습니다. 이를 위해서는 반도체공정을 이해하고 고객이 원하는 다양한 데이터에 대한 출력이 실시간 피드백이 되어야 하는데 이를 구현하기 위해서는 다년간의 인프라 구축과 반도체 제조에 대한 분석 툴이 개발축적되어야 하며 이런 인프라는 IDM 혹은 해외의 유수 업체 등 종합적인 제조 능력을 가진 파트너와의 장기간 교류 없이는 달성될 수 없는 부문입니다.

반도체 Final Test 사업은 반도체 공정의 마지막 공정으로 품질 경쟁력이 무엇보다 중요합니다. 반도체 테스트 공정에서 품질 결함이 발생할 경우 고객에게 직접적으로 Complain이 발생하기 때문에 고객을 만족시키기 위해서는 엄격한 품질 기준과 공정관리를 통한 지속적인 개선이 필요하며, 품질 경영 시스템 구축을 통해 신뢰할 수 있는 제품과 서비스를 고객에게 제공하며, 품질 신뢰 구축을 위해 품질/환경/안전 등의품질인증을 취득하여 품질 경영 시스템 구축을 지속적으로 진행하여야 합니다.

(마) 자원조달의 특성
 
테스트 산업은 테스트 용역을 제공하는 것으로 별도의 원재료가 투입되지 않아 자원조달 현황은 해당사항이 없습니다. 
 
(바) 관련법령 또는 정부의 규제 등
 
반도체 산업은 국가 기간산업으로 정부의 여러 가지 지원정책을 통하여 각종 인력 양성, 자금지원 및 조세감면 등의 지원이 있고, 산업의 발전을 억제하거나 제약하는 특별한 규제는 없습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

당사는 반도체의 성능 및 신뢰성을 검사하는 반도체 장비 사업과 동 장비를 이용하여제품의 이상 유무를 판단하고 불량의 원인 분석 등을 통해 설계 및 제조 공정상의 수율을 개선시키는 테스트 사업을 영위하고 있습니다.
 
 당사는 DRAM Test를 위한 메모리 테스트 장비, NAND Flash, SSD, UFS 테스트 장비 및 SoC 테스트 장비를 갖추고 있으며, 각 메모리의 사양 및 성능 업그레이드에 따라 고객사에 대응하고 있습니다.
 
 당사는 2001년 창업과 함께 메모리 모듈 테스터, 메모리 패키지 테스터 등 메모리 테스터를 개발하여 시장에 공급하기 시작하였으며, 지속적인 연구개발을 통해 장비의 국산화에 성공함으로써 국내 반도체 산업 경쟁력 향상에 기여하였을 뿐만 아니라 핵심 장비의 수입대체 효과와 국내 반도체 소자기업의 가격경쟁력 향상 및 수출에 기여하게 되었습니다. 그 기술력을 인정받아 대통령 표창 및 산업포장을 수상하였으며, 2012년 이천만불 수출의 탑을 수상하였습니다.

당사는 2005년 DDR2 테스트 장비(880Mbps 패키지 테스터, 256para) 개발을 시작으로, 고속화된 DDR3, DDR4 메모리 소자를 검사 분류하는 검사장비를 개발하여 판매하고 있으며, 높은 생산성과 신뢰성, 장비의 안정성과 유연한 가격정책을 바탕으로 시장확대 및 시장점유율을 제고하고 있습니다. 2016년부터 DDR4 Memory 
Tester 판매를 꾸준히 유지하며 안정된 매출 성장세를 견인하였으며, 2019년 하반기에는 고객사 Needs에 맞춰 DDR5 Memory Tester “i1520”을 납품하였습니다. 
그리고, 고객사의 DDR5 Module 실양산 계획은 2021년도 있기 때문에 양산 Capa-
city에 맞춰 추가 발주도 예상하고 있습니다.

또한 15년 이상의 메모리 테스터 개발 노하우와 축적기술력을 바탕으로 2014년

프롬써어티의 번인사업부를 인수하여 시작한 MBT사업의 경우 안정적이고 지속적인 설비 공급을 위한 개발을 진행하고 있으며, 기존의 Burn-in 시스템에 Memory 
Function Test를 복합한 새로운 시스템인 ETBI (Embedded memory Test in Burn-In System)의 개발을 완료하여 2020년 상반기에는 Demo 설비 검증을 완료로 준비하고 있습니다.

Storage 테스트 장비의 경우 2008년 SSD 3Gbps Tester개발을 시작으로 현재 12Gbps SSD 테스트 장비를 시장에 공급하고 있습니다. 서버, PC, 스마트폰 등 Consumer 전자제품에 대용량 SSD탑재비중이 높아지고, 고객사의 SSD Density가 높아짐에 따라 설비 수요가 매년 지속적으로 증가하고 있습니다.

당사는 2017년 기존 프로토콜 타입의 Aging테스트에서 BIST (Built In Self Test)가 가능한 UART (범용 비동기 송수신) 통신기반의 신규 SSD Tester의 성공적인 개발과 함께 본격적으로 설비로 공급하고 있습니다. 더불어 2018년 업계 최초로 차세대 PCIe Gen4 SSD Tester 상용화 제품을 출시하였고, Automotive Test Solution이 추가 확보된 장비 개발로, IR52 장영실상을 수상 하였습니다.

또한, 차세대 Mobile용 저장 Storage인 UFS (Universal Flash Storage) Tester의 독보적인 개발 경쟁력으로, 최초로 양산용 UFS 1.1 ATE를 공급하였으며, 2016년 UFS 2.0 테스터의 성공적인 개발완료와 함께 안정적인 설비공급을 진행하고 있으며 꾸준한 매출증대를 위한 추가 수주활동과 함께 신규 기술 개발에도 집중하고 있습니다. 현재 UFS3.0의 통신 프로토콜 지원으로 최대 11.6Gbps 의 대역폭으로 이전세대 대비 두배의 성능을 구현하여, 추가 신규 설비 공급을 준비하고 있습니다.

이외에도 당사는 수년간 DDI, RFID, PMIC, CIS, AP 등과 같은 비메모리 반도체 검사장비의 개발을 진행하고 있습니다. 이를 발판으로 메모리반도체 시장의 한계를 뛰어넘어 시스템 반도체 시장으로 진출하여 사업영역을 확장해 나갈 것입니다.

당사는 자체 개발된 장비를 기반으로 외부 반도체 제조업체들을 대상으로 한 반도체 Test Service Biz를 2011년부터 지속적으로 운영을 하고 있습니다. 또한, 2017년부터 IC 및 Module Test까지 병행하는 Turn-Key Test 시스템을 구축하여 국내외의 다양한 고객사 확보를 목표로 운영을 하고 있습니다. 특히, 기존 Memory 시장의 주력제품이었던 DDR3 후속으로 빠른 스피드와 저전력을 요구하는 DDR4 제품의 Turn-Key Test 구축을 완료하여, DDR4 제품을 주력으로 Test 시스템을 운영하며 DDR5 제품 장비 개발에도 성공하였습니다. 또한 기존 HDD를 대체하는 SSD 신뢰성 Test까지 구축하여, 좀 더 포괄적이고 다양한 제품 군을 Test할 수 있는 T/S Biz 운영해 가고 있습니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분
 
 당사의 사업부문은 반도체 장비 제조이며, 한국 표준산업분류의 세세분류에 의하여 C29271(반도체 제조용 기계 제조업)으로 구분 됩니다.

사업부문

사업내용

주요제품

반도체 부문

반도체 제조용 기계제조

메모리 테스트 장비
 (Component, Module, Storage 등)

테스트 부문

반도체 테스트 용역

반도체 테스트 용역 등

(다) 시장점유율 등
 
 반도체 장비시장의 경우 초기 기술개발에 대한 어려움으로 시장접근이 어렵고, 반도체 소자 업체의 신규투자시, 신뢰성이 검증된 업체, 공동개발 업체, 적기에 납기가 가능한 업체를 선호하는 경우가 강하므로 관련 장비업체가 초기에 적기 대응하여 공급업체로 선정될 경우 타업체로 변경하거나 교체하기가 쉽지 않아 기존 장비업체라도 진입장벽이 높은 편입니다. 현재 당사는 국내 후공정 High Speed DRAM 단품 양산공정 및 High Speed DRAM 모듈 양산공정에 다수의 제품을 출하 하고 있으며, 최근 Trend인 SSD, UFS 검사장비 시장 진입 후 고객사의 니즈에 맞추어 안정적인 공급을 해가고 있습니다.

국내 Test House 업체로는 AT Semicon, 윈팩, 하이셈 등이 있으며, SK Hynix제품을주력으로 Memory 뿐만 아니라 Non-Memory 를 Test 하고 있습니다. 당사의 경우 Test부문 매출비중이 타 업체에 비해 상대적으로 낮아 시장 점유율을 산정하기 어렵지만, 시장의 흐름에 따라 지속적으로 발전해 나아가고 있습니다.

(라) 시장의 특성

반도체 장비산업은 경기변동에 따른 경영 실적의 변동성이 타산업에 비하여 상대적으로 매우 큰 산업입니다. 또한 이 산업은 초정밀 가공 기술, 초청정 기술, 극한제어기술, 운용 소프트웨어 기술등 최첨단 기술이 집약된 전형적인 지식기반의 고부가 가치 산업으로 대규모 시설 투자에 의한 양산보다는 고도의 기술력이 체화된 인적 자원에 의하여 최종 수요자인 반도체 소자 업체의 요구 사양에 맞게 생산되는 주문자생산 방식이 대부분이며, 이러한 특성으로 인하여 제조에 수 개월이 소요되고 제품의가격도 수억원에서 수십억원에 이르는 고가입니다.

반도체 장비 산업의 또 다른 특징은 대규모 투자를 요구하고 높은 위험 부담을 수반합니다. 반도체 소자 기술개발이 급격히 진행됨에 따라 신제품의 교체주기가 점점 짧아지는 등 적기 시장 진입이 매우 중요한 산업으로써, 연구개발 비중이 타 산업군에 비해 월등히 높은 편이며, 이렇게 거액의 설비투자와 연구개발 투자가 소요되면서도 기술혁신의 속도가 매우 빠르기 때문에 2~3년 만에 설비를 교체 또는 업그레이드 해야 함은 물론, 기술적인 변화까지 수용해야 하는 부담을 안고 있으며, 또한, 제품 라이프 사이클이 짧고 제품의 시장 도입기에서 성숙기에 이르기까지 가격이 급변하는 특성이 있어 성공적 시장 진입과 조기에 제품을 개발할 수 있는 기술능력을 확보해야만 합니다.

이러한 반도체 장비의 개발 및 생산에는 종합적 장비 설계기술과 운용기술이 필요하며, 비록 설비의 기본적 동작원리와 성능은 같아도 수요업체의 요구사양에 따라 개별설비의 세부기능은 달라질 수 있습니다.

테스트 부문에서 경쟁업체 대비 당사의 최대 장점은 자사 설비를 이용한 Test House사업을 구축하였다는 점이며 Test Service 분야에서 차별화된 고객 맞춤 서비스 및 폭넓은 기술지원을 함께 제공하고 있습니다. 또한 검사장비라는 단일품목의 장비 업체들이 보유하고 있는 한계점을 극복하고 Portfolio의 건전성을 확보한 대표적인 사례에 해당합니다. 특히 Final Test에 사용되는 주요 장비들은 당사가 제작한 장비를 주 검사장비로 하고 있어 원가절감에 매우 용이한 편입니다.

또한 당사의 주요 고객사들로부터 Test Service를 수주위탁 받아 진행함에 있어서 검사 공정라인에서 실제로 발생하는 여러가지 문제점에 대한 경우의 수에 대해 검사장비에 다시 개선 보완하여 Upgrade된 설비를 개발할 수 있는 Know-How 및 기술력을 증가시킬 수 있는 장점 또한 가지고 있습니다.

(마) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 그 동안 축적한 기술 노하우를 기반으로 다양한 포트폴리오를 구축하고 있습니다.

Storage 분야에서는 SAS4, PCIe Gen 5 등, 차세대 Protocol에 대한 Solution 개발에박차를 기하고 있습니다.

MBT 분야에서는 기존 MBT (Monitoring Burn-in Test) 공정에 DDR4 LF (Low Frequency), MF (Middle Frequency) Test 공정이 통합된 High Speed MBT System (ETBI)을 개발 완료하여, 본격적인 설비공급을 앞두고 있으며, Memory 부분에서는 자체 설계한 ASIC 칩을 이용하여 DDR4 테스터 보다 2배 이상 빠르고 전력 효율이 향상된 DDR5 테스터를 개발하여 금년에는 Sample 검증을 완료하고 설비단위의 공급을 기대하고 있습니다.

아울러, 최근 반도체시장의 화두인 시스템 반도체 분야의 PMIC (Power Manage-
ment IC), DDI (Display Drive IC), RFID (Radio Frequency Identification), CIS (CMOS Image Sensor), AP (Application Processor), IoT (Internet of Things, 사물인터넷) 등의 Tester개발에 집중하고 있습니다.

당사는 이러한 다양한 제품군의 Total Solution을 발판으로, 해외 New Buyer 발굴과 개발라인 진입, 신규 시장 진입을 꾸준히 시도하고 있습니다.

(5) 조직도

조직도_19년말

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

: Ⅲ. 경영참고사항의 1. 사업의 개요 참조

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

※ 아래의 재무제표는 외부감사인의 감사를 받지 않은 자료로서 한국채택국제회계기준
(K-IFRS)에 따라 작성되었으며, 외부감사인의 감사 결과 및 주주총회 승인과정에서 
변경될 수 있습니다.

(1) 연결재무제표

- 대차대조표(재무상태표)

연 결 재 무 상 태 표

제 19 기
2019년 12월 31일 현재

제 18 기
2018년 12월 31일 현재

주식회사 엑시콘과 그 종속기업
(단위:원)

과 목
제 19 (당) 기말
제 18 (전) 기말

자산

Ⅰ.유동자산

50,059,091,615

55,732,197,531

현금및현금성자산
7,395,881,569

12,604,643,632

금융기관예치금
24,000,000,000

24,000,000,000

매출채권및기타채권
7,697,794,156

4,377,706,590

재고자산
10,568,211,184

14,359,397,299

당기법인세자산
99,632,470

-

기타유동자산
297,572,236

390,450,010

Ⅱ.비유동자산

53,188,153,208

52,069,300,602

매출채권및기타채권
46,826,000

116,218,762

유형자산
25,168,093,139

23,802,416,689

투자부동산
4,241,046,258

4,328,116,930

무형자산
755,524,713

3,493,218,541

기타포괄손익- 공정가치측정 지분상품
375,000,000

726,637,750

당기손익- 공정가치측정 지분상품
3,812,331,731

3,257,822,917

관계기업투자
11,362,347,031

10,775,210,249

이연법인세자산
7,426,984,336

5,569,658,764

기타비유동자산
-

-

자산총계

103,247,244,823

107,801,498,133

부채

Ⅰ.
유동부채

26,890,014,201

11,789,008,893

매입채무및기타채무
4,391,364,231

3,402,471,289

전환상환우선주부채
12,796,662,067

-

차입부채
7,272,080,000

7,857,320,000

당기법인세부채
-

24,342,410

충당부채
135,474,366

154,545,072

기타유동부채
2,294,433,537

350,330,122

Ⅱ.
비유동부채

2,181,223,918

15,441,288,929

차입부채
322,000,000

1,805,080,000

전환상환우선주부채
-

12,135,667,003

매입채무및기타채무
156,789,109

134,710,559

순확정급여부채
1,663,734,750

1,351,460,986

기타비유동부채
38,700,059

14,370,381

부채총계

29,071,238,119

27,230,297,822

자본

지배기업의 소유주지분:

74,037,595,177

80,413,680,556

Ⅰ.자본금
4,441,750,000

4,441,750,000

Ⅱ.주식발행초과금
24,278,821,320

24,278,821,320

Ⅲ.이익잉여금
44,572,574,741

51,175,593,785

Ⅳ.기타포괄손익누계액

(188,433,493)

(578,820,217)

V. 기타자본구성요소
932,882,609

1,096,335,668

비지배지분:

138,411,527

157,519,755

Ⅰ.비지배지분

138,411,527

157,519,755

자본총계

74,176,006,704

80,571,200,311

자본과 부채 총계

103,247,244,823

107,801,498,133

- 손익계산서(포괄손익계산서)

연 결 손 익 계 산 서

제 19 기
2019년 1월 1일부터 2019년 12월 31일까지

제 18 기
2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지

주식회사 엑시콘과 그 종속기업
(단위:원)

과 목
제 19 (당) 기
제 18 (전) 기

Ⅰ.수익
38,230,244,203
56,474,117,120

Ⅱ.매출원가
26,212,140,726
38,866,929,769

Ⅲ.매출총이익
12,018,103,477
17,607,187,351

판매비와관리비
17,215,962,919
13,932,638,873

Ⅳ.영업이익
(5,197,859,442)
3,674,548,478

기타수익
780,530,752
1,152,245,121

기타비용
3,798,024,312
1,817,420,153

금융수익
1,179,134,676
1,558,098,115

금융비용
992,892,366
1,416,577,007

Ⅴ.법인세비용차감전 순이익
(8,029,110,691)
3,150,894,554

법인세수익
2,003,029,033
560,785,182

Ⅵ.당기순이익
(6,026,081,658)
3,711,679,736

Ⅶ. 당기순이익의 귀속

지배기업의 소유주지분
(6,000,209,529)
3,662,795,881

비지배지분
(25,872,129)
48,883,855

Ⅷ. 기타포괄손익
662,808,485
(958,533,609)

(1)후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 항목
597,842,136
(883,808,986)

1. 순확정급여부채의 재측정요소
344,346,777
(503,518,843)

법인세효과
(75,756,291)
110,774,145

2. 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 처분이익
147,720,250
7,109,000

법인세효과
(32,498,455)
(1,563,980)

3. 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 평가손실
274,397,250
(636,678,600)

법인세효과
(60,367,395)
140,069,292

(2)후속적으로 당기손익으로 재분류될 수 있는 항목
64,966,349
(74,724,623)

1. 부의지분법자본변동
(2,932,626)

(132,008,376)

2. 해외사업장환산외환차이
67,898,975
57,283,753

Ⅸ. 당기총포괄손익
(5,363,273,174)
2,753,146,127

Ⅹ. 총포괄손익의 귀속

지배기업의 소유주지분
(5,344,164,946)
2,698,889,382

비지배지분
(19,108,228)
54,256,745

XI. 지배기업 소유주지분에 대한 주당손익

기본주당순이익
(673)
421

희석주당순이익
(486)
382

- 이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

연 결 자 본 변 동 표

제 19 기
2019년 01월 01일부터 2019년 12월 31일까지

제 18 기
2018년 01월 01일부터 2018년 12월 31일까지

주식회사 엑시콘과 그 종속기업
(단위:원)

구 분
주석
지배기업의 소유주지분
비지배
지분
총계

자본금
주식발행
초과금
이익
잉여금
기타포괄
손익누계액
기타자본
구성요소
소계

2018년 1월 1일(당기초)

4,441,750,000
24,278,821,320
48,901,393,430
(139,666,791)
(2,198,912,979)
75,283,384,980
168,975,835
75,452,360,815

K-IFRS 1115호 최초 적용에 따른조정

-
-
179,324,171
-
-
179,324,171
-
179,324,171

2018년 1월 1일(조정금액)

4,441,750,000
24,278,821,320
49,080,717,601
(139,666,791)
(2,198,912,979)
75,462,709,151
168,975,835
75,631,684,986

연차배당

-
-
(1,175,175,000)
-
-
(1,175,175,000)
-
(1,175,175,000)

전환상환우선주의 발행

-
-
-
-
3,304,975,373
3,304,975,373
-
3,304,975,373

종속기업투자주식 추가 취득

-
-
-
-
(9,131,175)
(9,131,175)
-
(9,131,175)

자기주식의 처분

-
-
-
-
100,719,000
100,719,000
-
100,719,000

자기주식의 처분손실

-
-
-
-
(35,019,000)
(35,019,000)
-
(35,019,000)

총포괄손익

-
-
-
-
-
-
-
-

당기순이익

-
-
3,662,795,881
-
-

3,662,795,881

48,883,855
3,711,679,736

순확정급여부채의 재측정요소
21
-
-
(392,744,698)
-
-
(392,744,698)

-

(392,744,698)

해외사업장환산외환차이

-
-
-
51,910,862
-
51,910,862
5,372,891
57,283,753

(부의)지분법자본변동

-
-
-

(66,295,551)
(66,295,551)
(65,712,825)
(132,008,376)

기타포괄손익-공정가치측정금융자산 평가손익

-
-
-
(496,609,308)
-

(496,609,308)

-
(496,609,308)

기타포괄손익-공정가치측정금융자산 처분손익

-
-
-
5,545,020
-
5,545,020
-
5,545,020

2018년 12월 31일(당기말)

4,441,750,000
24,278,821,320
51,175,593,784
(578,820,217)
1,096,335,668
80,413,680,555
157,519,755
80,571,200,311

2019년 1월 1일(당기초)

4,441,750,000
24,278,821,320
51,175,593,784
(578,820,217)
1,096,335,668
80,413,680,555
157,519,755
80,571,200,311

연차배당

-
-
(871,400,000)
-
-
(871,400,000)
-

(871,400,000)

자기주식의 취득

-
-
-
-
(356,682,933)
(356,682,933)
-
(356,682,933)

자기주식의 처분

-
-
-
-
292,700,605
292,700,605
-
292,700,605

자기주식의 처분손실

-
-
-
-
(96,538,105)
(96,538,105)
-
(96,538,105)

총포괄손익

당기순이익

-
-
(6,000,209,529)
-
-

(6,000,209,529)

(25,872,129)
(6,026,081,658)

순확정급여부채의 재측정요소
21
-
-
268,590,486
-
-
268,590,486

-

268,590,486

해외사업장환산외환차이

-
-
-
61,135,074

-

61,135,074
6,763,901
67,898,975

(부의)지분법자본변동

-
-
-
-
(2,932,626)
(2,932,626)

-

(2,932,626)

기타포괄손익-공정가치측정금융자산 평가이익

-
-
-
214,029,855

-

214,029,855

-

214,029,855

기타포괄손익-공정가치측정금융자산 처분이익

-
-
-
115,221,795

-

115,221,795

-

115,221,795

2019년 12월 31일(당기말)

4,441,750,000
24,278,821,320
44,572,574,741
(188,433,493)
932,882,609
74,037,595,177
138,411,527
74,176,006,704

연 결 현 금 흐 름 표

제 19 기
2019년 1월 1일부터 2019년 12월 31일까지

제 18 기
2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지

주식회사 엑시콘과 그 종속기업
(단위:원)

구 분
주석
제 19 (당) 기
제 18 (전) 기

Ⅰ.영업활동으로 인한 현금흐름

1,451,091,737

6,903,137,139

영업으로부터 창출된 현금흐름
34
1,087,036,224

6,778,081,091

이자수취

647,163,430

397,524,311

이자지급

(229,080,208)

(88,106,827)

법인세의 납부

(54,027,709)

(184,361,436)

Ⅱ.투자활동으로 인한 현금흐름

(3,554,739,055)

(12,895,160,837)

1.투자활동으로 인한 현금유입액

31,152,087,575

18,596,680,631

임차보증금의 감소

80,292,762

94,700,000

유형자산의 처분
14
11,643,063

2,306,829,458

투자부동산산의 처분
15
-

1,068,515,997

매도가능증권의 처분

375,151,750

126,635,176

단기금융상품의 감소

30,000,000,000

15,000,000,000

임대보증금의 증가

-

-

종속기업투자주식 취득 순현금유입

685,000,000

-

2.투자활동으로 인한 현금유출액

(34,706,826,630)

(31,491,841,468)

임차보증금의 증가

-

49,992,762

유형자산의 취득
14
2,631,880,030

2,135,841,336

무형자산의 취득
16
83,026,600

48,200,000

단
기금융상품의 증가

30,000,000,000

24,000,000,000

공정가치평가금융자산의 취득

218,460,000

820,063,370

임대보증금의 감소

21,460,000

33,000,000

관계기업투자주식의 취득

1,752,000,000

4,404,744,000

Ⅲ.재무활동으로 인한 현금흐름

(3,100,240,433)

12,811,450,487

1.재무활동으로 인한 현금유입액

196,162,500

20,854,679,000

차입부채의 차입

-

5,789,000,000

전환상환우선주의 발행

-

14,999,979,000

자기주식의 처분

196,162,500

65,700,000

2.재무활동으로 인한 현금유출액

(3,296,402,933)

(8,043,228,513)

차입부채의 상환

2,068,320,000

6,868,053,513

배당금의 지급

871,400,000

1,175,175,000

자기주식의 취득

356,682,933

-

Ⅳ.현금의 증감(Ⅰ+Ⅱ+Ⅲ)

(5,203,887,751)

6,819,426,789

Ⅴ.기초의 현금
8

12,604,643,632

5,821,049,466

Ⅵ.현금및현금성자산의 환율변동효과

(4,874,312)

(35,832,623)

Ⅶ.기말의 현금
8

7,395,881,569

12,604,643,632

(2) 별도재무제표

- 대차대조표(재무상태표)

재 무 상 태 표

제 19 기
2019년 12월 31일 현재

제 18 기
2018년 12월 31일 현재

주식회사 엑시콘
(단위: 원)

과 목
제 19 (당) 기말
제 18 (전) 기말

자산

Ⅰ.유동자산

48,522,746,649

54,087,536,439

현금및현금성자산
5,863,339,337

11,046,369,956

금융기관예치금
24,000,000,000

24,000,000,000

매출채권및기타채권
7,693,991,422

4,311,352,569

재고자산
10,568,211,184

14,341,547,747

당기법인세자산
99,632,470

-

기타유동자산
297,572,236

388,266,167

Ⅱ.비유동자산

55,387,077,920

53,843,627,213

매출채권및기타채권
46,826,000

66,226,000

유형자산
25,174,561,086

23,796,566,244

투자부동산
4,241,046,258

4,328,116,930

무형자산
755,524,713

3,493,218,541

기타포괄손익-공정가치측정 지분상품
375,000,000

726,637,750

당기손익-공정가치측정 지분상품
3,812,331,731

3,257,822,917

종속기업및관계기업투자주식
13,515,858,091

12,448,858,091

이연법인세자산
7,465,930,041

5,726,180,740

기타비유동자산
-

-

자산총계

103,909,824,569

107,931,163,652

부채

Ⅰ.
유동부채

26,812,633,408

11,708,297,793

매입채무및기타채무
4,313,983,438

3,321,760,189

전환상환우선주부채
12,796,662,067

-

차입부채
7,272,080,000

7,857,320,000

당기
법인세부채

24,342,410

충당부채
135,474,366

154,545,072

기타유동부채
2,294,433,537

350,330,122

Ⅱ.
비유동부채

2,181,223,918

15,441,288,929

차입부채
322,000,000

1,805,080,000

매입채무및기타채무
156,789,109

134,710,559

전환상환우선주부채
-

12,135,667,003

순확정급여부채
1,663,734,750

1,351,460,986

기타비유동부채
38,700,059

14,370,381

부채총계

28,993,857,326

27,149,586,722

자본

Ⅰ.자본금
4,441,750,000

4,441,750,000

Ⅱ.주식발행초과금
24,278,821,320

24,278,821,320

Ⅲ.이익잉여금
45,124,441,838

51,158,782,742

Ⅵ.기타포괄손익누계액
(169,439,361)

(498,691,011)

Ⅴ.기타자본구성요소
1,240,393,446

1,400,913,879

자본총계

74,915,967,243

80,781,576,930

자본과 부채 총계

103,909,824,569

107,931,163,652

 - 손익계산서(포괄손익계산서)

포 괄 손 익 계 산 서

제 19 기
2019년 1월 1일부터 2019년 12월 31일까지

제 18 기
2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지

주식회사 엑시콘
(단위:원)

과 목
제 19 (당) 기
제 18 (전) 기

Ⅰ.수익
38,226,674,248
56,483,837,807

Ⅱ.매출원가
26,212,140,726
38,866,158,906

Ⅲ.매출총이익
12,014,533,522
17,617,678,901

판매비와관리비
16,994,461,661
14,387,330,888

Ⅳ.영업이익
(4,979,928,139)
3,230,348,013

기타수익
780,530,752
1,152,245,121

기타비용
3,303,662,585
1,020,041,274

금융수익
1,178,968,186
1,557,894,245

금융비용
992,892,366
1,416,577,007

Ⅴ.법인세비용차감전 순이익
(7,316,984,152)
3,503,869,098

법인세수익
1,885,452,762
580,006,860

Ⅵ.당기순이익
(5,431,531,390)
4,083,875,958

Ⅶ. 기타포괄손익

(1)후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 항목
597,842,136
(883,808,986)

1. 순확정급여부채의 재측정요소
344,346,777
(503,518,843)

법인세효과
(75,756,291)
110,774,145

2. 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 처분이익
147,720,250
7,109,000

법인세효과
(32,498,455)
(1,563,980)

3. 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 평가손실
274,397,250
(636,678,600)

법인세효과
(60,367,395)
140,069,292

4. 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 평가이익
-
-

법인세효과
-
-

(2)후속적으로 당기손익으로 분류될 수 있는 항목
-
-

1. 매도가능금융자산평가손익
-
-

법인세효과
-
-

Ⅷ. 당기총포괄손익
(4,833,689,254)
3,200,066,972

Ⅸ.주당이익

기본주당순이익
(608)
469

희석주당순이익
(434)
422

 - 이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

자 본 변 동 표

제 19 기
2019년 1월 1일부터 2019년 12월 31일까지

제 18 기
2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지

주식회사 엑시콘
(단위:원)

구 분
자본금
주식발행
초과금
이익
잉여금
기타포괄손익
누계액
기타자본
구성요소
총계

2018년 1월 1일(당기초)
4,441,750,000
24,278,821,320
48,463,502,311
(7,626,723)
(1,969,761,494)
75,206,685,414

K-IFRS 1115호 최초 적용에 따른 조정
-
-
179,324,171
-
-
179,324,171

2018년 1월 1일(조정금액)
4,441,750,000
24,278,821,320
48,642,826,482
(7,626,723)
(1,969,761,494)
75,386,009,585

배당금의 지급
-
-
(1,175,175,000)
-
-
(1,175,175,000)

자기주식의 처분
-
-
-
-
100,719,000
100,719,000

자기주식의 처분손실
-
-
-
-
(35,019,000)
(35,019,000)

전환상환우선주의 발행
-
-
-
-
3,304,975,373
3,304,975,373

총포괄손익

당기순이익
-
-
4,083,875,958
-
-
4,083,875,958

순확정급여부채의 재측정요소
-
-
(392,744,698)
-
-
(392,744,698)

기타포괄손익-공정가치측정금융자산 평가손익
-
-
-
(496,609,308)
-
(496,609,308)

기타포괄손익-공정가치측정금융자산 처분손익
-
-
-
5,545,020
-
5,545,020

2018년 12월 31일(당기말)
4,441,750,000
24,278,821,320
51,158,782,742
(498,691,011)
1,400,913,879
80,781,576,930

2019년 1월 1일(당기초)
4,441,750,000
24,278,821,320
51,158,782,742
(498,691,011)
1,400,913,879
80,781,576,930

배당금의 지급
-
-
(871,400,000)
-
-
(871,400,000)

자기주식의 취득
-
-
-
-
(356,682,933)
(356,682,933)

자기주식의 처분
-
-
-
-
292,700,605
292,700,605

자기주식의 처분손실
-
-
-
-
(96,538,105)
(96,538,105)

총포괄손익

당기순이익
-
-
(5,431,531,390)
-
-
(5,431,531,390)

순확정급여부채의 재측정요소
-
-
268,590,486
-
-
268,590,486

기타포괄손익-공정가치측정금융자산 평가이익
-
-
-
214,029,855
-
214,029,855

기타포괄손익-공정가치측정금융자산 처분손실
-
-
-
115,221,795
-
115,221,795

2019년 12월 31일(당기말)
4,441,750,000
24,278,821,320
45,124,441,838
(169,439,361)
1,240,393,446
74,915,967,243

현 금 흐 름 표

제 19 기
2019년 1월 1일부터 2019년 12월 31일까지

제 18 기
2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지

주식회사 엑시콘
(단위: 원)

구 분
제 19 (당) 기
제 18 (전) 기

Ⅰ.영업활동으로 인한 현금흐름

1,537,459,006

6,273,453,811

1.영업으로부터 창출된 현금흐름
1,173,569,983

6,148,601,633

2.이자수취
646,996,940

397,320,441

3.이자지급
(229,080,208)

(88,106,827)

4.법인세의 납부
(54,027,709)

(184,361,436)

Ⅱ.투자활동으로 인한 현금흐름

(3,615,374,880)

(12,844,743,157)

1.투자활동으로 인한 현금유입액
31,091,451,750

18,596,680,631

임차보증금의 감소
30,300,000

94,700,000

유형자산의 처분
1,000,000

2,306,829,458

투자부동산의 처분
-

1,068,515,997

단기금융상품의 처분
30,000,000,000

15,000,000,000

임대보증금의 증가
-

-

기타포괄손익-공정가치측정금융자산의 처분
375,151,750

126,635,176

관계기업투자주식의 처분
685,000,000

2.투자활동으로 인한 현금유출액
(34,706,826,630)

(31,441,423,788)

임차보증금의 증가
-

-

유형자산의 취득
2,631,880,030

2,135,416,418

무형자산의 취득
83,026,600

48,200,000

단기금융상품의 취득
30,000,000,000

24,000,000,000

공정가치측정금융상품의 취득
218,460,000

820,063,370

임대보증금의 감소
21,460,000

33,000,000

종속기업투자주식의 취득
-

4,404,744,000

관계기업투자주식의 취득
1,752,000,000

Ⅲ.재무활동으로 인한 현금흐름

(3,100,240,433)

12,811,450,487

1.재무활동으로 인한 현금유입액
196,162,500

20,854,679,000

차입부채의 차입
-

5,789,000,000

전환상환우선주 발행
-

14,999,979,000

자기주식의 처분
196,162,500

65,700,000

2.재무활동으로 인한 현금유출액
(3,296,402,933)

(8,043,228,513)

차입부채의 상환
2,068,320,000

6,868,053,513

배당금의 지급
871,400,000

1,175,175,000

자기주식의 취득
356,682,933

-

Ⅳ.현금의 증감(Ⅰ+Ⅱ+Ⅲ)

(5,178,156,307)

6,240,161,141

Ⅴ.기초의 현금

11,046,369,956

4,842,041,438

Ⅵ.현금및현금성자산의 환율변동효과

(4,874,312)

(35,832,623)

Ⅶ.기말의 현금

5,863,339,337

11,046,369,956

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

사업연도
구 분
주당배당금
배당총액
시가배당율

2017년도
보통주
135원
1,175,175,000원
0.84%

2018년도
보통주
100원
871,400,000원
1.65%

우선주
115원
149,999,790원
1.90%

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 여부

후보자성명
생년월일
사외이사
후보자여부
최대주주와의 관계
추천인

박상준
1960.01.31
-
-
이사회

총 ( 1 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의
최근3년간 거래내역

기간
내용

박상준
(주)엑시콘
대표이사
1984 ~ 2013
2014 ~ 현재
삼성전자 상무
(주)엑시콘 대표이사
-

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

박상준
해당사항 없음
해당사항 없음
해당사항 없음

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

-

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

EDS분야의 전문가로서 뛰어난 통찰력과 경영능력으로 회사의 성장과 발전에 큰 역할을 하였으며 회사의 위상을 더욱 강화하고 기업가치 제고에 기여할 것으로 판단되어 
사내이사로 추천함.

확인서

확인서_박상준

※ 확인서 삽입시 주민등록번호 등 개인정보를 기재하지 않도록 유의하시기 바랍니다.

※ 기타 참고사항

: 해당사항 없음

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)
6 (2)

보수총액 또는 최고한도액
2,000,000,000원

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)
6 (2)

실제 지급된 보수총액
798,448,440원

최고한도액
2,000,000,000원

※ 기타 참고사항

: 해당사항 없음

□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수
1

보수총액 또는 최고한도액
100,000,000원

(전 기)

감사의 수
1

실제 지급된 보수총액
36,000,000원

최고한도액
100,000,000원

※ 기타 참고사항

: 해당사항 없음

※ 참고사항

□ 전자투표에 관한 사항

당사는 「상법」 제368조의4에 따른 전자투표제도를 이번 주주총회에서 활용하기로 결정하였고, 이 제도의 관리업무를 삼성증권에 위탁하였습니다. 주주님들께서는아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하실 수 있습니다. 

가. 전자투표 시스템

- 인터넷 및 모바일 주소 : 「 https://vote.samsungpop.com 」

나. 전자투표 행사기간 : 2020년 3월 14일 ~ 2020년 3월 23일

- 기간중 오전 9시부터 오후 10시까지 시스템 접속가능 
 (단, 마지막 날은 오후 5시까지만 가능)

다. 본인 인증 방법 : 공인인증, 카카오페이, 휴대폰인증을 통해 주주본인을 확인 후 의안별로 의결권행사

라. 수정동의안 처리 : 주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 전자투표는 기권 처리

□ 코로나바이러스 감염증-19 의 감염 및 전파를 예방하기 위하여
주주총회개최시 총회에 참석하시는 주주님들의 체온을 측정할 수 있으며, 발열이 의심되는 경우 출입을 제한할 수 있으며, 감염병의 예방 및 관리에 관한 법률 
제12조에 의거 관할 보건소장에 신고의무를 이행할 것을 미리 알려드립니다. 
코로나19에 따른 주주총회 장소가 폐쇄되는 등 긴급사항 발생 시에는 변경된 회의장을 충분히 안내하고 이동을 돕는 등 참석주주님들의 주주권이 침해되지 않도록 필요한 조치를 다하겠습니다.