대덕 — 투자설명서 (20200306)
제출인: 대덕

투자설명서
1.7
대덕전자(주)

투 자 설 명 서

2020년 03월 06일

( 발 행 회 사 명 )
대덕전자(주)

( 증권의 종목과 발행증권수 )
기명식 보통주식 49,416,925 주
기명식 우선주식 2,095,519 주

( 모 집 또는 매 출 총 액 )
기명식 보통주 : 210,041,155,700원
기명식 우선주 : 5,988,820,201원
총 216,029,975,901 원

1. 증권신고의 효력발생일 :

2020년 03월 06일

2. 모집가액 :

기명식 보통주 : 4,250원
기명식 우선주 : 2,857원

3. 청약기간 :

2020년 03월 27일 (분할승인 주주총회일)

4. 납입기일 :

2020년 05월 01일 (분할기일)

5. 증권신고서 및 투자설명서의 열람장소

가. 증권신고서 :

전자문서 : 금융위(금감원) 전자공시시스템 → http://dart.fss.or.kr

나. 일괄신고 추가서류 :

해당사항 없음

다. 투자설명서 :
전자문서 : 금융위(금감원) 전자공시시스템 → http://dart.fss.or.kr

서면문서 : 대덕전자(주) → 경기도 안산시 단원구 강촌로 230

6. 안정조작 또는 시장조성에 관한 사항

해당사항 없음

이 투자설명서에 대한 증권신고의 효력발생은 정부가 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나 이 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니며, 이 투자설명서의 기재사항은 청약일 전에 정정될 수 있음을 유의하시기 바랍니다.

【 대표이사 등의 확인 】

확인서

【 본 문 】

1. (기재정정)증권신고서(분할)_20200225.dsd<증권신고서(분할)> 내용 가져오기 (전부) 
ㅇ'요약정보'는 직접 작성해야합니다. ('증권신고서-요약정보'에서 복사&붙여넣기 가능) 
ㅇ'제2부 발행인에 관한 사항'을 참조방식으로 기재한 경우, '가져오기' 기능을 사용할 수 없고 직접 작성해야합니다.

요약정보

Ⅰ. 핵심투자위험

※ 핵심투자위험은 증권신고서 본문에 기재된 투자위험요소를 주요 항목 위주로 요약한 것으로서, 투자위험 전부를 대표하지 않으며 본문에 기재된 투자위험요소 중 일부 항목이 기재되지 않을 수 있습니다. 따라서 투자자께서는 반드시 본문 제1부 분할의 개요, VI. 투자위험요소를 주의 깊게 검토 후 투자 판단을 하시기 바랍니다.

사업위험

■ 분할신설회사 사업위험 :
대덕
전자
주식회사
(가칭)

[분할신설회사 사업위험]
1. 전방산업시장에 따른 위험

분할신설회사는 각종 전자제품에 부품으로 사용되는 PCB(Printed Circuits Board; 인쇄회로기판) 생산 및 제조를 주 사업으로 영위할
예정입니다.

PCB는 모든 전자부품에서 없어서는 안될 핵심부품으로서, 특히 휴대폰, 반도체, 통신, 자동차 등의 전방 산업의 업황에 직접적인 영향을 받고 있습니다.

2018년 기준 각 사업부문 매출비중은 반도체 PKG 부문 45.9%, 모바일 부문 37.6%, MLB 부문 16.5%입니다.
분할당사회사는 반도체 및 Mobile 통신기기, 자동차용 전장 등 각 분야에 걸쳐서 첨단 PCB를 공급하고 있으며, 현재 CSP, MCP, SiP, Flip-chip, BOC 등의 반도체용 PCB 및 스마트폰, 카메라모듈, 웨어러블 기기, 자동차용 전장 등에 사용되는 PCB를 생산하고 있습니다.
이러한
회사의 전방산업은 경기소비재의 성격을 가지고 있으며, 국내 및 글로벌 경기에 따라 수요가 변동하는 특징을 보입니다.

세계 반도체, 디스플레이, 휴대폰, 컴퓨터 등 주요 전자산업이 지속적으로 성장함에 따라 세계 PCB 산업 또한 그에 비례하여 성장하는 모습을 보였습니다.
다만 스마트폰 시장 성장 둔화 및 과열경쟁으로 인해 2014년 이후 연평균 0.7%의 정체된 성장률을 보이고 있습니다. 현재의 성장 정체를 겪고 있는 전방산업의 영향에 따라 PCB 시장 역시 소폭 역성장하는 부정적인 영향을 받고 있습니다.

국내 및 글로벌 경기 둔화로 인해 전방산업의 성장이 둔화될 경우
분할신설회사
실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.
또한 전방산업의 업황 변화나 세계적인 경기 침체의 지속화 등 여러 부정적 외부 요인의 출현시 분할신설회사가 영위할 PCB 산업의 수익성 및 성장성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

[분할신설회사 사업위험]
1-1. 메모리반도체 시장 영향에 따른 위험

분할당사회사는 반도체칩용 PKG와 통신장비향 PCB인 MLB를 주로 생산하고 있습니다.

따

라서 PCB 산업의 전방산업인 (1) 반도체(메모리반도체), (2) 모바일, (3) 통신 및 자동차 전장 산업의 영향을 받습니다.

전방산업 중 메모리반도체 산업은 전통적으로는 PC의 수요가 절대적인 영향을 미쳤으나,
최근 10여년간은 모바일 환경의 등장에 따라 스마트폰 중심의 모바일기기의 성장세가 메모리 수요를 견인해 왔으며, 최근에는 Cloud, IoT, AI 등 4차 산업혁명이 본격화 되면서 서버 시장 수요가 메모리 반도체 시장 성장을 주도하고 있습니다.

메모리반도체 산업은 과거 호황과 불황을 주기적으로 반복하여 왔습니다. 해당 산업은 글로벌 경기 변동에 따라 산업성장과 경기회복의 순환을 보여주는 장치산업의 전형적인 경기변동성 특징을 보여왔습니다.
2019년 메모리반도체 업계는 전년 대비 큰 폭으로 시장이 위축되었습니다. 예상 대비 부진한 수요와 함께, 신규 Fab 증설에 따른 공급증가 효과로 ASP(Average Sales Price)가 큰 폭으로 하락하였습니다. IDC기업의 투자 이연으로 서버관련 반도체수요가 감소하였고, 2018년 이후 신규투자된 설비가 본격적으로 생산에 돌입하면서 공급과잉이 빚어져, DRAM 및 NAND업계 공히 메모리반도체 업계의 수익성은 크게 하락하였습니다.

분할신설회사의 매출은 메모리반도체의 판가보다는 판매량에 좌우되므로 반도체 수요감소는 분할신설회사 수익성 악화로 이어질 수 있습니다. 주요 소비국가인 중국의 경제성장 둔화 및 일부 신흥국의 금융 불안 가능성과 미중 무역협상 불발, 브렉시트 등의 정책 불확실성 등이 존재하는 상황입니다. 글로벌 경제의 변동성이 확산, 장기화되어 글로벌 경기성장이 둔화될 경우 반도체시장의 수요 감소로 이어질 수 있으며, 이는 분할신설회사의 영업환경 및 손익에 부정적 영향을 줄 수 있다는 점, 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

[
분할신설회사
사업위험]
1-2.

스마트폰 시장 영향에 따른
위험

글로벌 스마트폰 수요는 포화상태에 이른 선진국 시장의 스마트폰 보급률, 그동안 시장 성장을 견인해 온 중국 성장률 둔화, 하드웨어 혁신 부족으로 인한 교체 주기 지연 등으로 인해 2017년 처음으로 역성장을 기록한 후 2019년까지 3년 연속 감소세를 지속할 것으로 전망되고 있습니다.
하지만 2020년부터 5G 통신망 보급에 따른 교체 수요 확대 및 폴더블폰 등장으로 글로벌 스마트폰 수요가 다시 성장세로 전환할 것으로 예상되고 있습니다. 5G 통신망 보급과 폴더블폰의 등장으로 스마트폰 시장이 변곡점에 들어섰다고 하나,
스마트폰의 교체주기가 길어지고 이미 포화상태에 이른 전세계 휴대폰 시장의 성장률이 둔화되고 있는 점은 분할신설회사의 주요 제품(반도체칩용 PKG, 스마트폰 카메라모듈용 RF-PCB 등) 매출에 부정적 영향을 미칠 수 있으니 투자자들께서는 유의하시기 바랍니다.

[
분할신설회사
사업위험]
1-3.
통신 및 전장용 PCB시장
영향에 따른
위험

PCB산업의 성장 동력은 스마트폰 시장과 더불어 통신시장과 스마트카로 이동하고 있습니다.
PCB는 5G 통신의 필수설비인 중계기에서 사용되고 있으나 그 부가가치가 높지 않은 편입니다.
또한
아직 글로벌시장에서 5G에 대한 투자가 본격화되지 않아 통신용 PCB 수요 증가에 상당한 시간이 소요될 수 있습니다. 

반면 전장용 PCB시장은 자동차의 전자화가 급진전 되면서 자동차용 PCB의 수요가 급증하고 용도에 따라 다양한 PCB가 제공되고 있어 큰 시장으로 부각되고 있습니다. 자동차용 IT산업은 반도체, 디스플레이, 모바일 기기, 인포테인먼트, 소프트웨어, 전기차, 자율주행차 등 방대한 범주를 내포하기 때문에 탑재되는 PCB의 면적과 성능 모두 증가하게 됩니다.

자동차 전자부품은 전방산업인 완제품 업체의 수요변화에 민감하게 반응하며, 해외시장 경기변동에도 영향을 받고 있습니다. 고가의 내구재로서의 자동차 산업은 경기민감도가 높은 산업이므로, 글로벌 경기의 변동에 따라 전방산업인 자동차산업의 변동에 따라 분할당사회사가 영위중인 전장 PCB 사업 또한 높은 경기민감도를 보일 수 있는 점 유의하시기 바랍니다.
또한 글로벌 기업들과의 기술 경쟁이 심화되고 지속적인 연구개발이 요구되는 사업의 특성상 분할신설회사의 기술경쟁력이 약화되는 경우 그에 따른 수익이 발생하지 않아 분할신설회사의 재무안정성 및 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

[
분할신설회사
사업위험]
2.
코로나19 바이러스
영향에 따른
위험

코로나 19로 메모리반도체 시장의 공급 차질은 불가피할 것으로 보입니다. 제조 공장 가동은 재개되었으나 근로자 복귀 지연과 물류 이동 제한으로 정상 수준 회귀까지 당분간 시간이 소요될 것으로 전망됩니다.

또한 신규 증설 투자 및 신규 Fab 가동도 잠정 지연되는 분위기를 보이고 있습니다.

코로나19 바이러스로 인해 분할신설회사에는 미치는 영향은 제한적일 것으로 판단됩니다.

PKG 부문
은
단기적으로는 고객사의 가동 중단 등의 상황이 발생하지 않고 있으나 코로나 바이러스 확산이 지속될 경우 관련 Risk가 존재
하고 있으며,
Mobile 부문은

중국 고객 비중이 점차 증대됨에 따라 중국 고객사의 생산 감소와 중국 소비 위축이 당부문의 실적에 영향을 줄 수 있습
니다.
MLB 부문의 경우, 고객사는 대부분 미국, 국내 기업으로 고객 생산 중단/감축에 대한 Risk는 제한적
입니다.
당사가 거래중인 원부자재 협력사는 중국 소재 협력사(
전체 구매규모의 5%
) 포함 전세계 분포되어 있으며, 현재 협력사 조달문제는
없습니다.

코로나 19 바이러스 사태가 장기화되어 경기침체로 이어지고, 반도체 및 스마트폰 등 전방산업이 부품 공급차질 등으로 시장이 위축될 경우, 분할신설회사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 가능성이 있습니다. 투자자께서는 이에 유의하시기 바랍니다.

[
분할신설회사 사업위험
]
3.
대규모 장치산업
특성 및 신기술 투자에 따른 위험

PCB산업은 자본집약적인 대규모 장치산업으로 거액의 투자비가 소요되고 지속적인 설비 업그레이드가 요구되어 신규 진입이 용이하지 않은 산업입니다.
전자산업의 급속한 발달과 더불어 첨단 부품으로서 PCB도 그 품질과 기능이 날로 향상되어 가고 있으며, 국내 업체들 간에도 제품의 난이도에 따라 업체간 차별화가 이루어져 있습니다.

분할당사회사는 MSAP 도금 공법을 비롯한 앞선 기술을 보유하며 기술경쟁력을 갖추고 있습니다.
하지만

P
CB업체들은 시장의 급속한 변화에 대응하기 위한 기술 개발 및 설비투자로 경쟁력 확보에 전력을 기울이고 있으며, 분할신설회사 또한 끊임없이 기술력 확보를 위한 투자가 필요합니다.
이렇듯 산업 내 경쟁이 심화된 상태에서 업체간 경쟁적인 생산능력 확충이 이루어짐에 따라 공급 과잉 상황으로 이어질 우려가 있으며 이는 감가상각비 및 고정비 상승의 효과로 인해 분할신설회사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

[
분할신설회사 사업위험
]
4
. 생산수율 관리 위험

PCB 산업은 고객사 주문에 따라 다품종 소량의 제품을 복잡한 생산 공정
등으로 인해 일반
적인 제조업체 대비 수율관리가 중요하게 여겨집니다.
이에 따라
PCB 제조업에서 수율 개선은 원가경쟁력을 강화하여 수익성 개선에 큰 영향을 주는 아주 핵심적인 요소입니다.
납기를 준수하는 가운데 생산수율을 관리하는 능력이
필수적으로 요구되고 있습니다.
향후 고객사 주문사항의 급격한 변화 및 신규 시설의 생산안정화 과정에서 수율 관리에 따른 원가율 변동에 의해 분할신설회사의 수익성이 영향을 받을 수 있습니다.

[
분할신설회사
사업위험]
5
. 환율변동 위험

한국은 세계 PCB 시장에서 2018년 생산 기준 점유율 13.1%로 3위를 차지하고 있으며 중국, 대만, 일본 등과 함께 시장을 주도하며 경쟁하는 상황입니다.
분할당사회사
의 경우 2019년 3분기 기준 총 매출에서 수출이 차지하는 비중이 84.2%입니다.
분할당사회사의 2019년 3분기말 기준 순외화자산은 약 1,181억원이며,
2019년 외화자금순유입 규모는 5,256
억원입니다.
기능통화의 환율 5% 변동시 약 59억원 수준으로 당기손익에 영향을 미칠 수 있습니다. 분할당사회사는 외화 자금수지 변동성으로 인하여 별도의 환헤지를 하고 있지 않으며, 수금된 외화는 대금 결제 시 사용하고, 잔여 외화는 즉시 매각을 하는 것으로 환위험 노출 가능성을 최소화 하고 있습니다.
환율 동향에 따라 수출 비중이 높은 분할당사회사를 포함한 PCB 업체들의 실적에 직접적으로 영향을 끼치고 있습니다.
글로벌 경기 변동 등의 요인으로 인하여 원화 강세가 나타난다면 분할신설회사를 비롯한 PCB 수출업체들의 매출 및 손익에 부정적인 영향을 끼칠 수 있습니다. 또한 원화 강세는 분할신설회사 전방산업인 반도체산업과 휴대폰산업의 실적에 부정적인 영향을 미침으로써, 분할신설회사 수익성 또한 악화될 수 있으니 이 점 유의하시길 바랍니다.

[
분할신설회사
사업
위험
]
6.
매출편중 위험

분할당사회사의 주요 최종 수요처는 삼성전자, SK하이닉스, Skyworks 등 반도체 제조사 및 삼성전자, 삼성전기, 파트론, 엘지전자 등 휴대폰 및 카메라 모듈, 전장모듈 제조사입니다.
2019년 3분기 기준 주요고객인 삼성전자 및 SK하이닉스向 매출이 전체 매출의 약 33%를 차지하고 있습니다. PKG부문의 경우, 삼성전자, SK하이닉스向 매출이 47.5%를 차지하고 있습니다.
해당 주요고객에 대한 장기간의 구속력 있는 공급계약은 체결되어 있지 않은바, 주요 고객들의 사업전략 및 실적 변동에 따라 분할신설회사의 수익성이 영향을 받을 수 있습니다.

주요 매출처와의 관계를 지속시키지 못하거나 최종 수요처인 휴대폰 제조 업체 및 반도체 업체의 시장점유율 하락 등의 변화 역시 분할신설회사의 실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.
또한, 이러한 상위 매출처 편중은 향후 주요 고객사의 경영실적이 1차적으로 악화될 경우, 교섭력이 열위한 분할대상회사의 경우 단가하락의 압박을 받게 될 가능성이 있습니다. 이와 같은 매출처 편중에 의해 사업의 종속성이 높아질 경우 단가 인하 압박에 노출되어 수익성이 저하될 수 있습니다.

[
분할신설회사
사업위험]
7.
환경 규제 관련 위험

분할당사회사가 영위하는 PCB 산업은 전세계적으로 엄격해져가는 친환경 관련 규제의 영향 하에 있습니다.
향후 환경 관련 정부의 규제가 강화되거나 환경문제의 사회적 이슈대두로 인해 분할신설회사의 제조 공정에 제약이 발생함으로써 원가 및 수익성에 영향을 받을 수 있으니 이점 유의하시길 바랍니다.

■ 분할존속회사 사업위험 : 주식회사
대덕
(가칭)

[분할존속회사 사업위험] 1. 지주회사의 법적 요건 미충족에 따른 위험

분할존속회사 주식회사 대덕은 향후 분할신설회사를 자회사로 편입하여 지주회사 체제로 운영될 계획입니다.
다만, 분할 신설회사의 자회사 편입 시점 및 그 방법에 대해서는 아직 확정된 바 없습니다.
지주회사란 다른 회사의 주식을 소유함으로써 그 회사의 지배를 목적으로 설립된 회사로서 독점규제 및 공정거래에 관한 법률(공정거래법)에서는 자산총액이 5,000억원 이상으로서 지배 목적으로 보유한 다른 회사(자회사)의 지분합계가 당해 회사 자산총액의 50% 이상인 회사를 말합니다.

분할 후 (주)대덕(가칭)의 자산총액은 약 3,890억원이며, 자회사 지분가액 비율 41%로 지주회사 성립 요건을 충족하지 못하고 있습니다. (주)대덕(가칭)의 자산총액은 현물출자 유상증자 완료 후 약 5,000억 수준이 될 것으로 예상하고 있습니다. 또한 인적분할 이후 필요시 (주)대덕이 차입 등을 통해 자산을 추가 증대할 계획을 가지고 있습니다. 또한 현물출자 유상증자 완료 후에 자회사 지분가액이 증대되어 자회사 지분가액 비율이 50%를 넘을 것으로 예상하고 있습니다.

분할존속회사가 공정거래법상 지주회사 성립 요건을 달성하는 경우,
분할존속회사는 지주회사 행위 제한 요건의 준수여부를 매년 공정거래위원회에 보고하여야 하며, 위반시에는 과징금 등 일정한 제재를 받을 가능성이 있습니다.
분할존속회사가 공정거래법상 지주회사 요건을 충족하여 지주회사로 전환된 이후에는 행위제한 요건에 위배되는 사항을 유예기간 내에 규제를 준수하여야 하며,
분할존속회사가 미충족하고 있는 지주회사 행위제한 요건은 자회사 및 자회사의 손자회사 지분율규제(상장 20%, 비상장 40% 이상 의무 보유)입니다.
그 유예기간을 초과할 경우,
관계 당국의 판단에 따라 시정조치(공정거래법 16조①) 및 과징금이 부과(공정거래법 17조④) 될 수 있습니다. 이는 회사의 기업 이미지 및 현금흐름에 중대한 부정적 영향을 미쳐 기업가치에 훼손을 초래할 가능성이 존재하오니 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

[분할존속회사 사업위험] 2. 지주회사 관련 규제 강화

대기업의 지배구조 투명성 강화, 지주회사 요건 강화, 일감몰아주기 규제 강화 및 금산분리 감독 강화 등 경제 민주화 실현을 위한 각종 방안들이 입법화 될 가능성이 있습니다.

현행 공정거래법 상 지주회사의 자회사 지분율 요건은 자회사 및 손자회사의 경우 상장사 20% 이상, 비상장사 40%이상의 지분을 확보할 것을 요구하고 있으나, 개정안은 이를 더욱 강화해 상장사 30% 이상, 비상장사 50% 이상으로 기준을 강화하려는 움직임이 있습니다.
동 방안들이 입법화되어 시행된다면 분할존속회사는 지주회사 전환 이후 자회사 지분율 및 부채비율 유지 등에 있어 한층 강화된 규정을 준수해야 할 수 있으며, 이로 인해 재무적 부담이 가중될 수 있습니다.

[분할존속회사
사업
위험]
3
. 종속회사 및 관계회사의 수익성 및 투자 관련 위험

지주회사의 주요 수익원은 자회사 등으로부터 받는 배당금, 경영자문수익, 임대수익 상표사용수익 등이 있습니다.

지주회사의 특성상 이러한 수익을 기반으로 자회사에 대한 투자, 자체 운영, 주주들에 대한 배당 등에 필요한 모든 소요 자금을 충당해야 하기 때문에 지주회사는 자회사들의 실적에 직,간접적인 영향을 받게 됩니다.

투자자들께서는 지주회사 뿐만 아니라 주요 자회사들의 사업환경,재무상태 등을 포괄적으로 고려하시기 바랍니다.

분할존속회사의 종속회사 및 관계회사 수익성과 재무구조가 악화 될 경우, 지주회사인 분할존속회사 역시 재무안정성에 부정적 영향을 받을 수 있으니, 투자자께서는 상기 종속회사 및 관계회사 재무현황 및 수익성 등을 종합적으로 판단하여 투자에 임하시기 바랍니다.

[분할존속회사 사업위험]
4.
분할존속회사의 주요 관계회사 위험 - (주)와이솔

분할당사회사(前 대덕GDS)는 2017년 7월 주식회사 와이솔이 발행하는 보통주 제3자배정 유상증자 형태로 참여하여, (주)와이솔의 보통주식 1,557,971주를 취득하였습니다. 같은 시기에, 분할당사회사(前 대덕GDS)는 (주)와이솔 최대주주인 김지호가 보유하고 있는 주식 2,348,906주를 분할당사회사(前 대덕GDS)에게 양도하는 계약을 체결하여, 분할당사회사(前 대덕GDS)는 (주)와이솔의 최대주주가 되었습니다. 증권신고서 제출일 현재 분할당사회사는 (주)와이솔에 대한 소유지분율이 31.64%입니다. (주)와이솔 지분 취득 목적은 향후 5G 통신 시대가 도래함에 따라 Mobile IT 기기 및 Network 산업의 지속적인 성장이 예상되므로 이에 분할당사회사는 5G 통신 관련 전자부품 분야에서 Synergy 제고를 위해 상호 협력하기 위함입니다.

분할당사회사의 (주)와이솔에 대한 투자금액은 1,301억원
이며
,

(주)
와이솔의 2019년 연결기준 잠정실적은 매출액 3,703억원, 영업이익 400억원으로 IOT 사업부 매각으로 인한 중단사업 구분표시로 감소하였습니다.

(주)
와이솔의 2019년말 연결기준 자산총액은 4,193억원, 부채총액은 800억원입니다.
(주
)와이솔 등 종속회사 및 관계회사의 수익성과 재무구조가 악화 될 경우, 지주회사 역시 재무안정성에 부정적 영향을 받을 수 있으니, 투자자께서는 기타 종속회사및 관계회사의 재무현황 등을 종합적으로 판단하여 투자에 임하시기 바랍니다.

[분할존속회사
사업
위험]

5
.
RF Module 등
신규사업 투자 관련 불확실성 위험

분
할당사회사는 현재의 사업부 형태로 신규 사업 진출 시 사업부의 실패가 회사 전체의 부실로 이어질 수 있어 지주회사 체제로의 전환이 필요한 상황입니다.
분할 후 지주회사인 분할존속회사는 5G RF Module 등의 신규사업을 계획하고 있으며, 기존 사업(PCB, SAW filter)과 신규사업의 통합 R&D 컨트롤타워 역할을 수행할 예정입니다.
분할 존속회사는 RF Components 부문 등의 신규사업을 진출하여 고부가가치 사업을 영위하고자 합니다.
국내에 경우, 해당 소재 사업(5G RF 관련 부품)진출을 위해서는 반도체ㆍ5Gㆍ자율주행ㆍCloud server用 PCB, 통신용 필터 (SAW filter) 등의 모든 기술이 융합되어 최소 2~3년 R&D투자가 필요한 상황입니다.
이를 위해 분할 존속회사는 RF Chip 반도체 설계 등의 R&D와 RF Module 업체 및 PA 통신부품 업체 등의 M&A를 고려하고 있습니다.
그러나, RF Module 시장은 대형 글로벌 업체들
이 선점하여
95%이상의 높은 시장 점유율
을 보유하고 있으며
,
앞선 기술력을 바탕으로 신규진입자가
기술 경쟁력 확보
하는 것을 어렵게 만들고 있습니다.

이에 RF Module
시장 진출
하기 위해서는 매우 높은
진입장벽
을 극복해야합니다.
따라서, 분할 존속회사의 신규사업 진출 실패에 따른 수익성 악화 위험이 존재하므로 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

회사위험

■ 분할신설회사 회사위험 : 대덕전자 주식회사(가칭)

[

분할신설회사
회사위험] 1. 매출 및 수익성 하락 위험

분할당사회사의 매출 구성은 PCB(인쇄회로기판) 제조로, 단일 사업부문으로 구성되어 있습니다. 분할당사회사는 과거 3개년(2016년~2018년) 매출액이 꾸준하게 5,000억원 내외를 기록하고 있습니다.
합병전 영업이익은 2015년 268억원, 2016년 288억원, 2017년 306억원을 기록하며 연평균 7.0% 성장률을 기록하였으며, 2018년 12월 대덕GDS와의 합병 이후 2018년 348억원, 2019년 3분기 380억원을 기록하고 있습니다. 스마트폰의 반도체패키징 수요가 지속적으로 증가하고, 데이터센터향 통신장비용 PCB 수주가 꾸준하게 이어지면서 과거 3개년 안정적인 실적을 기록하였습니다.
분할신설회사의 실적은 전방산업과 밀접한 관련이 있습니다. IT 산업 기술의 발달로 반도체 시장 규모 성장, 휴대폰 단말기의 고성능화, 자동차 산업 수요 증가 등으로 인해 PCB 산업은 지속적으로 발전할 수 있을 것으로 예상되지만, 전방산업(메모리반도체 및 모바일 통신장비, 자동차 전장 부문)의 부진 등으로 인해 분할신설회사의 수익성과 성장성에 악영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

[
분할신설회사
회사위험] 2. 재무안정성 위험

분할당사회사의 2019년 3분기말 자산총계 1조 2,090억원 및 유동자산 5,108억원, 부채총계 1,811억원 및 총 차입금 165억원, 자본총계 1조 280억원입니다. 주요 재무 안정성 지표인 차입금 의존도는 1.37%, 부채비율은 17.61%, 유동비율은 312.77%로써 우수한 재무상태를 유지하고 있습니다.
분할 후 분할신설회사의 부채비율은 21.7%, 유동비율 242.4% 수준으로 안정적인 재무비율을 유지할 예정입니다.
향후 분할신설회사의 PCB사업부문 영업 환경이 악화되거나, 첨단 PCB 연구/생산 또는 설비 증설 등으로 인한 투자로 외부자금 조달 수요가 발생할 경우 회사의 재무안정성 약화로 이어질 위험이 존재하오니 투자자분들께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

[
분할신설회사 회사
위험
]
3

. 매출채권 관련 위험

분할당사회사의 2019년 9월말 매출채권 총액은 1,926억원

(총자산의 15.9%)
으로 2018년말 매출채권 총액 1,830억원 대비 약 96억원 증가하였습니다. 매출채권의 증가 원인은 주로 매출 증가 따른 것에 기인합니다.

한편, 대손충당금 설정율은 2019년 3분기 0.87%이며, 과거 3개년 평균 1.61% 대비 소폭 감소하였습니다.
매출채권 회수를 측정하는 주요 지표인 매출채권 회전율은 과거 3개년(2016년 ~ 2018년) 평균 7.16회이며, 평균 매출채권회전일수는 51일입니다.
즉, 대덕전자의 매출채권이 현금으로 회수되는데 약 51일 소요됩니다. 
분할당사회사의 주요 고객사는 재무건전성이 우수한 대기업(삼성전자, 삼성전기 및 SK하이닉스)으로, 매출채권 회수 위험성은 상대적으로 낮다고 판단됩니다.
다만, 前 대덕GDS와 합병으로 중국, 베트남 등 해외고객 비중이 늘어 회수기일이 길어지고 있습니다. 이와 같이 대덕전자와 직접 거래관계에 있는 주요 부품 업체들의 경영건전성악화로 인한 매출채권의 회수 위험성은 존재합니다.

분할
신설
회사
의 전방산업의 환경이 악화될 경우, 일부 중견ㆍ중소업체 및 해외업체의 매출채권의 회수가 어려워 질 수 있으며, 예상치 못한 대손충당금이 추가적으로 발생할 수 있습니다. 또한 이 경우 회사의 영업현금흐름 및 손익에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자분께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

[
분할신설회사 회사
위험
]
4
. 재고자산 관련 위험

PCB 제조업은 대표적인 발주사업으로 고객사의 요구가 있을 경우(Make To Order) 재고자산을 생산에 투입하게 됩니다. 더불어 고객사의 제품 출시 등과 연관이 있어 납기일 충족 또한 매우 중요합니다. 이러한 사유로 분할당사회사는 일정 수준의 완제품 PCB의 재고자산을 보유하고 있습니다. 

분할당사회사의 재고자산은 생산된 제품 및 관련 재공품과 제품 생산을 위한 원재료 및 부재료, 소액의 저장품 등으로 구성되어 있습니다. 2019년 3분기말 재고자산 장부가액은 1,056억원
(총자산의 8.7%)
으로 2018년말 대비 3.05% 증가
하였으며, 이는 비메모리향 물량 증가 및 고부가 제품 매출비중 상승에 따른 반도체 패키징 기판 매출 확대로 인한 재고자산 증가에 기인합니다.

매출 증가로 인해 재고자산이 증가할 경우, 회사 입장에서는 재고 보관비용의 증가, 재고자산의 노후화 위험을 동시에 부담할 가능성을 시사합니다.
반
면, 회사의 재고자산평가충당금 설정률은 2019년 3분기말 12.6%로 2018년 대비 1.02%p 증가하였습니다. 과거 3개년(2016년~2018년) 평균 수치인 8.78% 보다 높은 수치를 기록하였습니다. 이는 원재료 특성을 반영하여 원재료 재고자산 충당률 기준을 강화하였고, 재고자산충당금 설정률이 높은
前대덕 GDS
와의 합병으로 증가하였기 때문입니다.

분할신설회사는 향후 보다 정확한 수요예측 및 생산량조절을 통해 적정수준의 재고자산 보유를 위해 노력하고, 진부화된 재고자산에 대한 적시 평가를 통한 관리를 지속할 예정입니다.
다만, 향후 매출 증가 및 품목 다변화에 의한 재고자산 증가 및 전방산업환경 변화에 대한 적응 미숙으로 인한 재고자산의 진부화 가능성은 여전히 존재하며, 이에 따라 재고자산의 평가손실이 확대된다면 수익성에 악영향을 미칠 수 있습니다.

[분할
신설
회사 회사위험]

5. 자기주식 승계로 인한
최대주주
등
지분율 증가 위험

본 분할로 인하여 분할존속회사인 (주)대덕(가칭)은 지분율이 변동되지 않으므로 최대주주의 변경은 없습니다. 한편, 분할되는 회사는 자기주식을 15.12%(11,793,258주) 보유하고 있는 바, 본건 분할 후 분할존속회사는 그 자기주식에 대하여 분할신설회사인 대덕전자(주)(가칭)의 주식 15.12%를 보유하게 됩니다. 따라서 분할신설회사인 대덕전자(주)(가칭)의 최대주주인 김영재 외 그 특수관계인 등이 분할신설회사의 지분 32.78%를 보유하게 됩니다.
분
할존속회사는
분할 등기 후

1개월 이후 적정 시점에
공개매수 방식의 현물출자 유상증자 등을 통하여 분할신설회사

보통주식
을 추가 취득할 예정입니다. 분할존속회사는
현물출자 유상증자를 통해
최대주주 등이 보유하고 있는 분할신설회사의 주식을 취득할 계획입니다.

본 분할을 통한 최대주주 및 그 특수관계인의 지분율 강화는 회사 입장에서는 사업부문별 특성에 적합한 의사결정 체제를 확립하는 긍정적인 효과를 가져올 수 있으나, 소액주주 입장에서는 의사 결정에 미치는 영향이 제한되는 등 부정적인 영향을 받을 수 있습니다.

[
분할신설회사 회사
위험
]
6
. 특수관계자간 거래위험 

분할당사회사와 기타의 특수관계자 간에는 일부 원자재, PCB 그리고 부동산 임대차의 거래가 발생하고 있습니다.

2019년
3분기 기준 전체 특수관계자와의 거래로 인한 매출액 합계는 약 403억원, 매출원가는 약 191억원이 발생하였으며, 2019년 3분기말 기준 매출채권은 약 178억원, 매입채무는 약 34억원 보유하고 있습니다.
다만, 법률에서 정한 규모에 미치지 않는 수준이며 분할당사회사는 관련 법률을 준수하고 있습니다. 향후 관련 법률의 변경 등에 의해 특수관계자간 거래에 제한사항이 발생할 수 있습니다.

[
분할신설회사 회사
위험
]
7
. 원재료 관련 위험

분할당사회사의 경우, PCB원재료인 CCL과 PREPREG는 일부 특수사양 제품을 제외하고 기존 해외수입 중심(일본 등)에서 국내(두산전자, LG화학) 중심으로 공급 받고 있어 자재공급에 대한 유동성 확보는 양호한 수준입니다. 다만,
INK 및 D/F, 동박 등은 아직 해외 수입 제품에 대한 의존도가 높아 공급처 이원화 등을 통하여 유동성 확보를 추진하고 있습니다.

분할신설회사의 주요 원재료 가격은 매년 거래업체와의 단가협상에 따라 변동하고 있습니다. 한편, 분할신설회사의 주원재료인
CCL, Copper Foil 의 경우 구리를 사용하므로 단가협상 이외에도 구리 국제시세 및 환율변동 등 복합적인 요인에 의해 변동되고 있습니다.
향후 원자재 가격의 급격한 상승, 환율 상승 또는 하락, 또는 경기 변동에 따라 원재료 가격은 변동될 수 있습니다. 이러한 원재료 가격 상승분이 납품 가격에 반영되지 못할 경우 분할신설회사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

■ 분할존속회사 회사위험
: 주식회사 대덕(가칭)

[
분할존속회사
회사위험] 1. 재무안정성 위험

분할 후 분할존속회사의 부채비율은 4.1%, 유동비율 1,076.8% 수준으로 안정적인 재무비율을 유지할 예정입니다. 지주회사 행위제한요건인 부채비율 200% 미만 요건을 충족하는데에는 제한이 없을 것으로 판단됩니다.
그
러
나

향후 종속회사 및 관계회사의 수익성이 악화되어 분할존속회사의 현금흐름이 악화되거나, 신규사업의 투자 실패가 발생할 경우 회사의 재무안정성 약화로 이어질 위험이 존재하오니 투자자분들께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

[분할
존속회사 회사위험]

2. 현물출자 유상증자로 인한
최대주주
등
지분율 증가 위험

본 분할로 인하여 분할존속회사인 (주)대덕(가칭)은 지분율이 변동되지 않으므로 최대주주의 변경은 없습니다.

하
지만, 분
할존속회사인 (주)대덕(가칭)은 본건 분할 및 사업구조개편 목적에 부합하는 경영효율성 제고를 위해 분할 등기 후

1개월 이후 적정 시점에
공개매수 방식의 현물출자 유상증자 등을 통하여 분할신설회사

보통주식
을 추가 취득할 예정입니다. 현물출자 유상증자 이후 최대주주는 보유하고 있는 대덕전자(주)(가칭)의 주식의 대가로 (주)대덕
(가칭)
의 보통주식을 신주로 받게 되어
(주)대덕
(가칭)
에 대한 최대주주 등의 예상 지분율은 약 32.67%(분할존속회사 및 분할신설회사 주가 동일 가정)로 증가하게 됩니다.

다만, 다른 주주들의 참여수준에 따라서 최대주주 등의 지분율이 변동될 수 있습니다.
다른 주주들의 참여가 적을 경우 최대주주 등의 지분율은 더욱 증가할 수 있습니다.
현물출자를 통한 최대주주 및 그 특수관계인의 지분율 강화는 회사 입장에서는 경영안정성 및 신속ㆍ적합한 의사결정 체제를 확립하는 긍정적인 효과를 가져올 수 있으나, 소액주주 입장에서는 의사 결정에 미치는 영향이 제한되는 등 부정적인 영향을 받을 수 있는 점을 투자자께서는 고려하시기 바랍니다.

■ 공통 회사위험 : 분할존속회사 및 분할신설회사

[
공통 회사위험]

1. 분할당사회사의 2019년 온기 실적 관련 위험

분할당사회사의 2019년 연결기준 잠정실적은 매출액 1조 709억원, 영업이익 474억원, 당기순이익 651억원이며, 2019년말 자산총액 1조 2,049억원, 부채총액 1,646억원입니다. 전년 대비 매출액은 80.9% 증가, 영업이익은 36.2% 증가, 당기순이익은 75.4% 감소하였습니다. 대덕 GDS와 합병(합병기일 2018년 12월 1일)으로 2018년 재무제표에서 대덕 GDS와 합병 실적은 12월부터 1개월 실적만 반영되었기 때문입니다. 한편, 2018년에는 대덕GDS와 합병에 따른 염가매수차익(2,252억원) 반영으로 인하여 당기순이익이 증가하였고, 2019년에는 상대적으로 당기순이익이 감소하였습니다.

상기 잠정 실적 및 재무 수치는 외부감사인의 회계감사가 완료되지 않은 자료이므로, 향후 외부감사인의 감사결과에 따라 내용 중 일부분이 변경될 수 있다는 점을 투자자 여러분께서는 유의하시기 바랍니다.
추후 잠정 실정 및 재무 수치 변동 시, [매출액 또는 손익구조 30%(대규모법인 15%)이상 변경]의 정정 또는 [사업보고서]를 통해 공시할 예정이오니 참고하시기 바랍니다.

기타 투자위험

[기타위험] 1. 주주총회에서 분할안건 부결 가능성 위험

분할회사는 2020년 05월 01일을 분할기일로 하여 분할을 추진하고 있으며 이는 주주총회 특별결의 사항입니다.
분할되는 회사의 분할승인을 위하여 2020년 03월 27일 정기주주총회 안건으로 상정할 예정이며,
분할안건은 출석한 주주 의결권의 3분의 2 이상의 수와 발행주식총수의 3분의 1이상의 수로서 결의됩니다.
한편 분할 승인과 관련하여 증권신고서 제출일 기준 최대주주 및 특수관계인은 17.66%의 지분을 보유하고 있으
며,
5% 이상 소유주주로 국민연금 12.86%, 신영자산운용 5.03%가 있습니다. 2019년말 기준 소액주주의 비율은 49.97% 입니다.
현재시점으로 2020년 03월 27일 예정된 정기주주총회에서 분할안건 통과 여부에 대해서는 알 수 없으며, 참석주주 의결권의 3분의 2이상의 수와 발행주식총수의 3분의 1 이상 수의 승인을 얻지 못하여 분할이 무산될 경우, 분할되는 회사의 경영안정성 및 대외신인도가 하락하여 분할되는 회사의 경영활동에 부정적 영향을 미칠 것으로 판단됩니다.
투자자들께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

[
기타
위험]
2
. 코스피 200 지수 제외 위험

분할 당사회사는 증권신고서 제출일 현재 코스피 200 구성종목에 포함되어 있습니다. 다만,
분할 당사회사는 증권신고서 제출일 현재 시가총액 7,879억원으로 코스피 200 구성종목에 포함되어 있습니다. 분할 당사회사의 시가총액을 분할비율대로 시가총액을 나눌 경우 분할 존속회사는 약 2,892억원, 분할 신설회사는 약 4,987억원으로 추정됩니다.
금번 분할에도 불구하고 분할존속회사는 코스피 200에 잔류하고, 분할신설회사는 신규 편입될것으로 예상하고 있으나,
지주회사인 분할 존속회사의 시가총액 및 거래대금은 분할 전보다 하락할 것으로 예상되어 코스피 200 지수 구성종목에서 제외될
가능성을 배제할 수 없으며
, 사업회사인 분할 신설회사 역시 신설법인 편입기준을 충족하지 못할 가능성이 있습니다.
코스피 200 지수 구성종목에서 제외되는 경우, 코스피 200 지수를 추종하는 기관투자자들의 패시브 수급 이탈이 불가피할 것으로 보입니다.
패시브 펀드측 매물출회 압력으로 인하여 주가 하락 가능성이 있으므로 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

[기타위험]
3
. 매매거래정지에 따른 환금성 제약과 변경·재상장시 주가 변동성위험

분할 후 분할존속회사는 유가증권시장에 변경상장 될 예정이며, 분할신설회사는 한국거래소의 재상장 심사를 거쳐 유가증권시장에 재상장 될 예정입니다. 분할존속회사의 변경상장이 2020년 05월 27일로 예정되어 있고, 분할신설회사는 2020년 02월 06일 재상장예비심사를 통과하여 2020년 05월 27일에 재상장이 예정되어 있습니다.
매매거래정지 예정기간인 2020년 04월 28일부터 변경상장 및 재상장 전일까지 주식에 대한 환금성이 제약을 받을 수 있습니다.
변경상장 및 재상장으로 매매개시가 되는 2020년 05월 27일(예정) 각사 최초가격에 해당하는 기준가격은 유가증권시장업무규정상의 "평가가격"에 최저호가가격 및 최고호가가격의 범위 내에서 08:00~09:00까지 매도 및 매수호가를 접수하여 단일가격에 의한 매매방식으로 결정됩니다. 이때, 최저호가가격은 평가가격의 50%, 최고호가가격은 평가가격의 200%입니다.
매도 및 매수호가 접수 시 최저호가가격과 최고호가가격의 차이는 최대 4배로써 큰 변동성에 노출되어 있으므로 투자 시 상당한 주의가 요구됩니다.

※ 평가가격 = 분할되는 회사(대덕전자 주식회사)의 최종매매거래일의 종류별 시가총액 × 순자산분할비율 / 분할 후 종류별 주식수

(유가증권시장 업무규정 제37조, 동 시행세칙 제55조 및 별표 1).

[기타위험]
4
. 재상장 실패 및 일정지연에 따른 위험

분할신설회사의 재상장은 한국거래소의 심사를 거쳐 이루어지는 바 심사과정에서 재상장이 되지 않을 위험성이 존재합니다.
경제환경의 급격한 변화 등 예측하지 못한 사유로 인해 재상장되지 않을 경우 비상장 상태로 남게 되어 분할신설회사의 주식의 환금성에 중대한 제약을 받을 가능성이 있습니다.
다만, 분할되는 회사가 한국거래소에 제출한 분할신설회사의 주권 재상장 예비심사청구 결과 2020년 02월 06일 한국거래소로부터 재상장심사요건을 충족하고 있다는 통보를 받았습니다.
또한 유가증권시장 상장규정 제23조 제1항 제1호에 해당하는 사유가 생겨 상기 재상장예비심사결과에 중대한 영향을 미친다고 판단하는 경우 거래소는 재상장예비심사결과의 효력을 인정하지 않을 수 있으며, 이 경우 재상장 신청인은 상장규정 제39조의 규정에 따른 재상장예비심사신청서를 다시 제출하여 심사를 받아야 합니다.
또한 그외 유관기관과의 협의 과정에서 일정이 지연될 가능성이 존재하며 일정이 지연될 경우 변경상장 및 재상장 일자의 연기, 소송의 제기 등으로 인하여 분할존속회사와 분할신설회사 주식의 환금성에 제약을 받을 가능성이 있습니다.

[기타위험]
5
. 적격분할 요건 미충족에 따른 과세특례 미적용 가능성 위험

본 분할이 법인세법 제 46조에 따라 적격분할요건을 충족할 경우 분할존속회사는 동 규정에 따른 과세특례를 적용받으며, 분할되는 회사 주주는 소득세법 제17조 및 소득세법시행령 제27조에 따른 과세특례를 적용받을 수 있습니다. 
또한, 분할신설회사의 경우 법인세법 제46조의3에 따라 사후관리요건을 충족할 경우 과세특례를 적용받을 수 있습니다. 분할존속회사 및 분할신설회사의 경우 법인세법에 따른 적격분할 요건을 모두 충족가능할 것으로 판단됩니다.

단, 추후에 사후관리요건이 미충족되는 사건이 발생하거나, 세무당국으로부터 적격분할 요건 미충족이 결정되는 경우 분할되는 자산이 공정가액(적격분할 시 장부가로 인식되어 세부담이 이연)으로 처분된 것으로 간주되어, 분할되는 회사의 주주에 대한 의제배당 및 분할되는 회사에 대한 자산의 양도차익에 법인세 과세(결과적으로 주주에 대한 배당재원 감소 등)로 인해 부정적 영향을 미칠 수 있습니다. 또한 추후 사후관리 요건 미충족시에는 분할신설회사의 감면된 취득세가 추징되는 등 부정적인 재무적 영향을 미칠 수 있으니 투자자 여러분께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

[기타위험]
6
. 관리종목 지정 및 상장폐지 위험

분할 후 분할존속회사는 유가증권시장에 변경상장 될 예정이며, 분할신설회사는 한국거래소의 재상장 심사를 거쳐 유가증권시장에 재상장 될 예정입니다. 최근 상장기업에 대한 관리감독기준이 강화되는 추세이며,
향후 분할존속회사와 분할신설회사가 상장기업 관리감독기준을 위반할 경우 주권매매정지, 관리종목지정, 상장폐지실질심사, 상장폐지 등의 조치가 취해질 수 있습니다.
향후 감독기관으로부터 분할존속회사와 분할신설회사가 현재 파악하지 못한 제재가 부과될 경우 주가하락 및 유동성(환금성)제약 등으로 인해 투자금에 손실이 발생할 수 있으니 투자자 여러분께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

[기타위험]
7
. 증권신고서의 효력 발생 관련 위험

「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제120조 제3항에 의거 본 증권신고서의 효력의 발생은 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 증권에 대한 투자는 전적으로 투자자에게 귀속됩니다.
본 증권신고서에 기재된 내용은 신고서 제출일 현재까지 발생된 것으로 본 신고서에 기재된 사항 이외에 자산, 부채, 현금흐름 또는 손익상황에 중대한 변동을 가져 오거나 중요한 영향을 미치는 사항은 없는 것으로 파악됩니다.

[기타위험]
8
. 풋옵션(Put Option), 콜옵션(Call Option), 풋백옵션(Put Back Option) 관련 위험

본 분할과 관련하여 주주 또는 제3자와 풋옵션(Put Option), 콜옵션(Call Option), 풋백옵션(Put Back Option)등의 계약을 체결한 사항은 없습니다.

합병등 관련 투자위험
본 분할의 승인을 위해 2020년 03월 27일 예정된 주주총회에서 참석주주 의결권의 3분의 2 이상의 수와 발행주식총수의 3분의 1 이상 수의 승인을 얻지 못할 경우 본 분할이 무산될 수 있는 가능성이 존재합니다.

Ⅱ. 형태

형태
분할

Ⅲ. 주요일정

이사회 결의일
2019년 12월 02일

계약일
-

주주총회를 위한 주주확정일
2019년 12월 31일

승인을 위한 주주총회일
2020년 03월 27일

주식매수청구권
행사 기간 및 가격
시작일
-

종료일
-

(주식매수청구가격-회사제시)
-

분할기일 등
2020년 05월 01일

Ⅳ. 평가 및 신주배정 등

(단위 : 원, 주)

비율 또는 가액

분할에 따라 분할되는 회사의 주주에게 배정하는 분할신설회사 발행 주식은 당해 주주가 분할기일 현재 보유하고 있는 분할되는 회사의 주식과 동종의 주식으로 지급합니다.

분할되는 회사 소유주식1주당 아래의 표와 같은 비율로 배정합니다.
보통주 : 0.6334937주
우선주 : 0.6334937주

※ 배정비율 산정근거= (a) × (b) = 0.6334937
(a) 분할비율은 2019년 9월30일 현재의 재무상태표를 기준으로 "분할대상부문의 순자산 장부가액"을 "분할전 순자산 장부가액과 분할전 자기주식 장부가액을 합산한 금액"으로 나누어 산정하였습니다.

(b) 1주의 금액비율: 분할되는 회사의 1주의 금액 500원 ÷ 분할신설회사의 1주의 금액 500원

분할기일 현재 분할되는 회사의 주주명부에 등재되어 있는 주주들이 보유한 주식1주당 0.3665063주 비율로 주식을 병합하며, 병합 후1주 미만의 단주는 분할되는 회사의 변경상장 초일의 종가로 환산하여 현금 지급할 예정입니다.

외부평가기관
해당사항 없음

발행증권
종류
수량
액면가액
모집(매출)가액
모집(매출)총액

기명식보통주
49,416,925
500
4,250
210,041,155,700

기명식우선주
2,095,519
500
2,857
5,988,820,201

지급 교부금 등
단주처리를 위한 현금지급 이외에는 별도의 교부금을 지급하지 않음

주1) 모집총액은 분할계획서상의 자본총계이며, 분할 비율에 따라 모집총액과 주식수가 산정되므로, 모집가액은 모집총액을 주식수로 나눈 금액(소수점 이하 절사)입니다.
주2) 주식발행초과금, 기타포괄손익누계액은 증권신고서 제출일 전일 보통주 및 우선주 시가총액을 기준으로 보통주와 우선주로 안분하였습니다.

Ⅴ. 당사회사에 관한 사항 요약

(단위 : 천원, 주)

회사명
대덕전자(주)
-

구분
분할되는 회사
분할되는 회사

발행주식수
보통주
78,006,972
-

우선주
3,307,876
-

총자산
1,180,294,029
-

자본금
40,657,424
-

주) 2019년 9월 30일(K-IFRS 별도) 기준입니다.

Ⅵ. 그 외 추가사항

【주요사항보고서】

[정정] 주요사항보고서(회사분할 결정)-2020.02.24

【기 타】
-

제1부 분할의 개요

Ⅰ. 분할에 관한 기본사항

1. 분할의 목적

가. 분할의 당사회사와 배경

(1) 분할 당사회사

분할 당사회사는 PCB(Printed Circuit Board)의 제조 및 판매를 주사업목적으로 1972년 8월 11일에 설립되었습니다. 분할 당사회사는 기업공개를 실시하여 1989년 1월 26일에 주식을 한국거래소가 개설한 유가증권시장에 상장하였습니다. 

[분할 당사회사의 개요]

구분
내용

상호
대덕전자 주식회사

소재지
경기도 안산시 단원구 강촌로 230

대표이사

김영재, 장홍은(각자대표)

법인구분
유가증권시장 상장법인

(2) 분할의 배경 및 목적

1) 분할 당사회사의 주요 사업부문은 (1) Memory 반도체 packaging 用 PCB와 (2) Mobile IT 기기 用 PCB, (3) Network와 전장 用 PCB제조ㆍ판매입니다.

2) 세계 PCB산업은 고부가 반도체와 모바일용제품을 생산하는 한국, 일본, 대만과 저렴한 원가를 기반으로 제품을 생산하는 중국, 동남아시아 국가로 크게 양분할 수 있습니다. 최근에는 중국 기업들의 기술력 향상으로 PCB 제조 기술의 격차가 좁혀지고 있는 상황입니다. 또한 전자부품 시장에서는 다양한 기능의 이종 부품들을 하나의 시스템으로 통합 제공하는 것에 대한 니즈가 급증하고 있는 상황입니다. 이에 분할 당사회사는 중장기 성장성 제고를 위해 2017년 와이솔을 인수하였고, 2018년 대덕전자/대덕GDS 합병을 진행하였습니다.

3) 분할 당사회사는 최근 5G network의 발전에 따라 非Memory 반도체 및 5G 통신 Module 분야의 핵심 소재 부품 산업 병행이 필수적이라 판단하고 있으며, 새로운 성장동력과 Cash Cow 창출을 위해 새로운 사업 기회를 추진 중입니다. [현재 해당 소재 사업은 미국, 일본의 극소수 기업만이 독보적으로 수행]

4) 국내에 경우, 해당 소재 사업(5G RF 관련 부품)진출을 위해 반도체ㆍ5Gㆍ자율주행ㆍCloud server用 PCB, 통신용 필터 (SAW filter) 등의 모든 기술이 융합되어 최소 2~3년 R&D투자가 필요한 상황입니다. 이에 분할 당사회사는 지주회사로 전환을 통하여 5G통신 관련 통합 솔루션 개발할 수 있는 지배구조를 구축하고, 우리나라의 5G 핵심 부품 소재를 국산화하고자 합니다.

5) 지주회사는 5G RF 통신 관련 신규사업을 계획하고 있으며, 기존 사업(PCB, SAW filter)과 신규사업의 통합R&D 컨트롤타워 역할을 수행할 예정입니다. 분할 당사회사는 현재 보유하고 있는 자본력과 기존 사업의 기술ㆍ영업ㆍ생산 노하우를 바탕으로 상기 신규 사업 추진을 할 경우 기존사업과의 시너지 창출 및 수익성 높은 사업을 선점할 것으로 기대하고 있습니다. 이는 지주회사 및 사업회사 가치 모두 재평가 될 것으로 기대하는 한편 미중무역 분쟁 장기화, 일본 수출 규제 강화, 중국 경기 둔화 및 국내 저성장 국면으로 인한 경기 침체 등 불확실한 환경 속에서 신규 사업 진출하는데 어려움이 많은 상황입니다. 사업부 형태로 신규사업에 진출하는 경우 동 사업부분에서의 실패가 회사 전체의 부실로 이어질 수 있기 때문에 신사업진출에 대한 리스크가 매우 높은 상황입니다. 이로 인해 분할 당사회사는 지주회사 체제가 사업별 전문화 및 시너지 창출하는데 효과적이며, 사업간 위험을 단절시킬 수 있을 것이라 사료됩니다.

나. 회사의 경영, 재무, 영업 등에 미치는 중요 영향 및 효과

(1) 회사의 경영에 미치는 영향 및 효과

본 증권신고서 제출일 현재 분할되는 회사의 최대주주인 김영재는 당사의 지분 12.98%를 보유하고 있으며, 최대주주 및 특수관계인의 지분율 합계는 17.66%입니다. 금번 분할은 상법 제530조의2 내지 제530조의11의 규정이 정하는 바에 따라 분할되는 회사의 주주가 분할신주 배정기준일 현재의 지분율에 비례하여 분할신설회사의 주식을 배정 받는 단순 인적분할의 방법으로 진행됩니다. 따라서, 분할되는 회사인 주식회사 대덕은 분할 후 지분율이 변동되지 않으므로 최대주주의 변경은 없습니다. 또한 분할신설회사인 대덕전자 주식회사의 최대주주 역시 김영재가 됩니다.

다만, 분할되는 회사는 자기주식을 15.12%(11,793,258주,
2019년 3분기말 기준
) 보유하고 있는바, 본건 분할 후 분할존속회사 (주)대덕(가칭)은 분할전 자기주식을 승계받음으로써 분할신설회사인 대덕전자(주)(가칭)의 주식 15.12%를 보유하게 됩니다. 따라서 분할신설회사인 대덕전자(주)(가칭)의 최대주주인 김영재 외 그 특수관계인 등이 분할신설회사의 지분 32.78%를 보유하게 됩니다. 

또한
존속회사인 (주)대덕(가칭)은 본건 분할 및 사업구조개편 목적에 부합하는 경영효율성 제고를 위해 분할 등기 후

1개월 이후 적정 시점에
공개매수 방식의 현물출자 유상증자 등을 통하여 분할신설회사

보통주식
을 추가 취득할 예정입니다. 공개매수 방식의 현물출자 유상증자의 규모는 최대주주 등의 주식수를 감안하여 공개매수 목표주식수의 150~200% 수준으로 예상하고 있습니다. 현물출자 유상증자 이후 최대주주는 보유하고 있는 대덕전자(주)(가칭)의 주식의 대가로 (주)대덕
(가칭)
의 보통주식을 신주로 받게 되어
(주)대덕
(가칭)
에 대한 최대주주 등의 예상 지분율은 약 32.67%(분할존속회사 및 분할신설회사 주가 동일 가정)로 지배구조가 변동하게 됩니다.

(2) 회사의 재무, 영업에 미치는 영향 및 효과

당사는 본 증권신고서 제출일 현재 PCB(Printed Circuit Board)의 제조 및 판매를 주사업으로 영위하고 있습니다. 분할 후 분할존속회사는 투자사업을, 분할신설회사는 PCB(Printed Circuit Board)의 제조 및 판매사업을 영위할 예정입니다. 당사는 분할을 통해 사업특성에 맞는 신속하고 전문적인 의사결정이 가능한 지배구조 체제를 확립하여 경쟁력을 강화하고, 전문화된 사업영역에 기업의 역량을 집중함으로써 경영위험의 분산을 추구하고자 합니다. 이로써 각 사업부문의 전문화를 제고하고 핵심 사업의 경쟁력을 강화하여, 독립적인 경영 및 객관적인 성과평가가 가능해질 것으로 예상되며, 궁극적으로 기업가치와 주주가치를 향상 시킬수 있을 것으로 예상하고 있습니다.

다. 향후 회사구조개편에 관한 계획

존속회사인 주식회사 대덕(가칭)은 본건 분할의 결과 지주회사로 전환될 예정입니다. (주)대덕(가칭)은 본건 분할 및 사업구조개편 목적에 부합하는 경영효율성 제고를 위해 분할 등기 후

1개월 이후 적정 시점에
공개매수 방식의 현물출자 유상증자 등을 통하여 분할신설회사(대덕전자 주식회사)
보통주식
을 추가 취득할 예정입니다. 다만 그 실행 여부, 시기 및 방법은 구체적으로 결정된 사항이 없는 바, 향후 이와 같은 회사구조 개편에 대한 계획이 확정될 경우 공시를 통해 즉시 안내해드릴 예정입니다.

2
. 분할의 형태

가. 회사 분할 방법ㆍ내용

대덕전자 주식회사는 상법 제530조의2 내지 제530조의11의 규정이 정하는 바에 따라 아래와 같이 인적분할 방식으로 회사를 분할하여 새로운 회사(이하 "분할신설회사"라 함)를 설립하기로 합니다. 그리고 당사의 상호를 주식회사 대덕으로 변경하며, 분할신설회사의 상호는 대덕전자 주식회사로 합니다.

구분

회사명

사업부문

역할

분할되는 회사(존속회사)

주식회사 대덕(가칭)

투자 사업부문

지주회사

분할신설회사

대덕전자 주식회사(가칭)

PCB 사업부문

사업회사

주) 분할존속회사의 상호 및 분할신설회사의 상호는 별도의 이사회 승인 등의 절차를 거친 후 분할계획서 승인을 위한 주주총회에서 변경될 수 있습니다.

(1) 상법 제530조의2 내지 제530조의11의 규정이 정하는 바에 따라 분할되는 회사의 주주가 분할신주 배정기준일 현재의 지분율에 비례하여 분할신설회사의 주식을 배정받는 인적분할의 방법으로 분할하되, 위의 표와 같이 분할되는 회사가 영위하는 사업 중 PCB 사업부문(이하 “분할대상사업부문”이라 함)을 분할하여 분할신설회사를 설립하고, 분할되는 회사는 존속하여 투자 사업부문을 영위하게 됩니다. 분할 후 분할신설회사의 발행주식은 한국거래소의 유가증권시장상장규정에 따른 재상장 심사를 거쳐 한국거래소 유가증권시장에 재상장할 예정이며, 분할되는 회사의 발행주식은 변경상장할 예정입니다.

(2) 분할기일은 2020년 5월 1일로 합니다.

(3) 상법 제530조의3 제1항의 규정에 의거 주주총회의 특별결의에 의해 분할하며, 동법 제530조의9 제1항의 규정에 의거 분할되는 회사 또는 분할신설회사는 분할되는 회사의 분할 전 채무에 대하여 연대하여 변제할 책임이 있습니다.

(4) 본조 제(3)항에 따라 분할되는 회사와 분할신설회사가 분할되는 회사의 분할 전의 채무에 관하여 연대채무를 부담함으로 인하여, 분할되는 회사가 분할계획서에 따라 분할신설회사가 승계한 채무를 변제하거나 그 밖에 분할되는 회사의 출재로 공동면책이 된 때에는 분할되는 회사가 분할신설회사에 대하여 구상권을 행사할 수 있고, 분할신설회사가 분할계획서에 따라 분할되는 회사에 귀속된 채무를 변제하거나 그 밖에 분할신설회사의 출재로 공동면책이 된 때에는 분할신설회사가 분할되는 회사에 대하여 구상권을 행사할 수 있습니다.

(5) 분할로 인하여 이전하는 재산은 분할계획서 제3조(분할신설회사에 관한 사항) 제(7)항(분할신설회사에 이전될 분할되는 회사의 재산과 그 가액)의 규정 내용에 따르되, 동 규정에 따르더라도 분할 대상 재산인지 여부가 명백하지 않은 경우 본조 제(6)항 내지 제(10)항에서 정하는 바에 따라 이를 결정합니다.

(6) 분할계획서에서 명시적으로 달리 정하지 아니하는 한, 분할되는 회사의 일체의 적극ㆍ소극재산과 공법상의 권리ㆍ의무를 포함한 기타의 권리, 의무 및 재산적 가치 있는 사실관계(인허가, 근로관계, 계약관계, 소송 등을 모두 포함한다)는 분할대상사업부문에 관한 것이면 분할신설회사에게, 분할대상사업부문 이외의 부문에 관한 것이면 분할되는 회사에게 각각 귀속되는 것을 원칙으로 합니다.

(7) 분할신설회사의 자산, 부채, 자본의 결정방법은 분할되는 회사의 분할대상사업부문에 관한 모든 자산, 계약, 권리, 책임 및 의무를 분할신설회사에, 분할대상사업부문에 속하지 않는 것은 분할되는 회사에 각각 배분하는 것을 원칙으로 하며, 분할신설회사가 유가증권시장상장규정 소정의 재상장 요건을 충족할 수 있는 요소, 분할되는 회사 및 분할신설회사의 향후 운영 및 투자계획, 각 회사에 적용되는 관련 법령상의 요건 등을 복합적으로 고려하여, 분할되는 회사와 분할신설회사의 자산, 부채, 자본금액을 결정합니다.

(8) 분할되는 회사의 사업과 관련하여 분할기일 이전의 행위 또는 사실로 인하여 분할기일 이후에 발생ㆍ확정되는 채무 또는 분할기일 이전에 이미 발생ㆍ확정되었으나 이를 인지하지 못하는 등의 여하한 사정에 의하여 분할계획서에 반영되지 못한 채무(공ㆍ사법상의 우발채무 기타 일체의 채무를 포함한다)에 대해서는 그 원인이 되는 행위 또는 사실이 분할대상사업부문에 관한 것이면 분할신설회사에게, 분할대상사업부문 이외의 부문에 관한 것이면 분할되는 회사에게 각각 귀속합니다. 이 경우 분할대상사업부문에 관한 것인가를 확정하기 어려운 경우에는 본 건 분할에 의하여 분할되는 순자산가액의 비율로 분할신설회사와 분할되는 회사에 각각 귀속됩니다.

(9) 분할되는 회사의 사업과 관련하여 분할기일 이전의 행위 또는 사실로 인하여 분할기일 이후에 취득하는 채권 기타 권리 또는 분할기일 이전에 이미 취득하였으나 이를 인지하지 못하는 등의 여하한 사정에 의하여 분할계획서에 반영되지 못한 채권 기타 권리(공ㆍ사법상의 우발채권 기타 일체의 채권을 포함한다)의 귀속에 관하여도 전항과 같이 처리합니다.

(10) 분할기일 이전에 분할되는 회사를 당사자로 하는 소송은 분할대상사업부문에 관한 것이면 분할신설회사에게, 기타 분할대상사업부문 이외의 부문에 관한 것이면 분할되는 회사에 각각 귀속합니다.

나. 분할에 따른 지배구조 변경

상법 제530조의2 내지 제530조의11의 규정이 정하는 바에 따라 분할되는 회사가 영위하는 사업 중 주요 사업부문을 분할하여 신설회사를 설립하고, 분할되는 회사의 주주가 분할 신주 배정기준일 현재의 지분율에 비례하여 신설회사의 주식을 배정받는 인적분할 방식으로 분할하므로 분할에 따른 지배구조에는 변경사항이 없습니다

[분할 전 지배구조]

분할 전 지배구조.jpg
분할 전 지배구조

주) 2019년 3분기말 지분율 기준

[분할 후 지배구조]

분할 후 지배구조(자기주식).jpg
분할 후 지배구조(자기주식)

주) 2019년 3분기말 지분율 기준

[현물출자 후 지배구조]

현물출자 후 지배구조.jpg
현물출자 후 지배구조

주1) 2019년 3분기말 지분율 기준

주2) 분할존속회사, 분할신설회사 주가 동일 가정

다
. 분할에 따라 신설되는 회사의 상장 계획에 관한 사항

상법 제530조의2 내지 제530조의11의 규정이 정하는 바에 따라 분할되는 회사의 주주가 분할신주 배정기준일 현재의 지분율에 비례하여 분할신설회사의 주식을 배정받는 인적분할의 방법으로 분할하되, 위의 표와 같이 분할되는 회사가 영위하는 사업 중 PCB 사업부문(이하“분할대상사업부문”이라 함)을 분할하여 분할신설회사를 설립하고, 분할되는 회사는 존속하여 투자 사업부문을 영위하게 됩니다. 분할 후 분할신설회사의 발행주식은 한국거래소의 유가증권시장상장규정에 따른 재상장 심사를 거쳐 한국거래소 유가증권시장에 재상장할 예정이며, 분할되는 회사의 발행주식은 변경상장할 예정입니다.

[주식에 관한 사항]

주식의 종류

주식의 종류

액면/

무액면 구분

주당액면가액/

주당 자본금

발행주식수

상장할 주식수

㈜대덕

보통주

액면

500원

28,590,047주

28,590,047주

대덕전자㈜(신설)

액면

500원

49,416,925주

49,416,925주

㈜대덕

우선주

액면

500원

1,212,357주

1,212,357주

대덕전자㈜(신설)

액면

500원

2,095,519주

2,095,519주

합계

보통주

우선주

액면

500원

78,006,972주

3,307,876주

78,006,972주

3,307,876주

주) 분할비율은 신설회사 : 존속회사 = 0.6334937 : 0.3665063

라. 분할로 신설되는 회사의 개요

구분

내용

상호

국문명 : 대덕전자 주식회사

영문명 : DAEDUCK Electronics Co., LTD.

분할방식

인적분할

목적

정관 제2조 (목적)

본 회사는 다음의 사업을 영위함을 목적으로 한다

1. 전자, 전기 기계기구와 그 부품 및 소재의 제조 판매업

2. 독극물 수출입업

3. 수출입업 및 동 대행업

4. 부동산 임대업

5. 인터넷 및 정보통신사업

6. 물품매도 확약서 발행업

7. 비닐 물품 제조 판매업

8. 전구 및 조명장치, LED 조명관련 제조업

9. 전동기, 발전기 및 전기 변환 공급장치 제조업

10. 전 각 호에 관련되는 사회사업 및 부대되는 사업

본점소재지

① 이 회사는 본점을 경기도 안산시에 둔다.

② 이 회사는 필요에 따라 이사회의 결의로 국내외에 지점, 출장소, 사무소 및 현지법인을 둘 수 있다.

공고방법

회사 인터넷 홈페이지(www.daeduck.com)에 게재함. 다만, 전산장애 또는 그 밖의 부득이한 사유로 회사의 인터넷 홈페이지에 공고를 할 수 없을 때에는 서울특별시내에서 발행되는 일간 “한국경제신문”에 게재함.

결산기

매년 1월 1일부터 동 매년 12월 31일까지

주) 상호, 공고방법 등 본건 분할의 내용은 분할계획서의 동일성을 해하지 않는 범위 내에서 분할계획서 승인을 위한 주주총회 또는 분할신설회사의 창립총회에서 변경될 수 있음.

3

.
분
할주요일정

구 분

일 자

이사회결의일

2019년 12월 02일

주요사항보고서 제출일
2019년 12월 02일

주식명의개서 정지공고일

2019년 12월
13일

주식명의개서 정지기간
2020년 01월 01일 ~ 01월 31일

분할주주총회를 위한 주주확정일

2019년 12월 31일

분할계획서 승인을 위한 주주총회일

2020년 03월 27일

분할기일

2020년 05월 01일

분할보고총회일 또는 창립총회일

2020년 05월 04일

분할등기일

2020년 05월 04일

기타일정 
 주주총회 소집통지서 발송 및 소집공고

매매거래정지기간(예정일)
 변경상장(예정일)
 재상장(예정일)

2020년 03월 12일

2020년 04월 28일 ~ 05월 20일

2020년 05월 21일

2020년 05월 21일

주1) '주주확정일'은 분할계획서 승인에 대하여 회사의 주주총회에서 의결권을 행사하거나 또는 이 과정에서 반대의사를 표시하고자 하는 주주를 확정하기 위한 기준일이며, '분할계획서 승인을 위한 주주총회일'은 분할승인을 위한 주주총회일임.

주2) 상기 일정은 관계법령 및 관계기관과의 협의에 따라 변경될 수 있음.

주3) 상기 내용 중 분할보고총회 및 창립총회는 이사회의 결의ㆍ공고로 갈음할 예정임.

주4) 분할대상사업부문의 재무상태표 등의 서류를 분할되는 회사의 본점에 비치할 예정임.

4.
분할의 성사 조건

가. 분할계획서 상의 계약 해제 조건 

해당사항 없습니다. 

나. 분할승인 주주총회에서 분할이 무산될 가능성

분할회사가 본 분할을 함에 있어 분할계획서 및 그 승인에 대한 주주총회에서의 승인 결의는 특별결의사항에 해당되므로, 참석주주의 의결권의 3분의2 이상의 수와 발행주식총수의 3분의1 이상의 수의 승인을 얻지 못할 경우 분할이 무산될 수 있습니다. 

5.
관련법령상의 규제 또는 특칙

가. 분할신설회사 재상장 검토 

분할신설회사는 주권 및 종류주권 재상장 예비심사 결과 한국거래소로부터 2020년 02월 06일 재상장 심사요건을 충족하고 있음을 통보 받았으며, 통보 내용은 다음과 같습니다. 

[주권 재상장 예비심사 통보 결과]

주권 재상장예비심사 결과 통보_발행사,주관사.jpg
주권 재상장예비심사 결과 통보_발행사,주관사

(붙임1) 대덕전자 주권 재상장예비심사결과_페이지_1.jpg
(붙임1) 대덕전자 주권 재상장예비심사결과_페이지_1

(붙임1) 대덕전자 주권 재상장예비심사결과_페이지_2.jpg
(붙임1) 대덕전자 주권 재상장예비심사결과_페이지_2

[종류주권 재상장 예비심사 통보 결과]

종류주권 상장예비심사 결과 통보_발행사, 주관사.jpg
종류주권 상장예비심사 결과 통보_발행사, 주관사

(붙임1) 대덕전자 종류주권 상장예비심사결과_페이지_1.jpg
(붙임1) 대덕전자 종류주권 상장예비심사결과_페이지_1

(붙임1) 대덕전자 종류주권 상장예비심사결과_페이지_2.jpg
(붙임1) 대덕전자 종류주권 상장예비심사결과_페이지_2

분할 후 재상장 예정인 분할신설회사는 2019년 3분기 말[K-IFRS 별도재무제표]를 기준으로 한국거래소를 통해 재상장 예비심사를 받았으며, 유가증권시장 상장규정에 의한 요건들을 본 증권신고서 제출일 전일 현재 모두 충족하고 있고, 사후 이행사항을 제외하고 재상장예비심사신청에 대한 승인을 받았습니다.

[재상장 주요요건의 검토]

구분

내용

현황

결과

규모

요건

기업

규모

자기자본 100억원 이상

2018년 말 자기자본

6,848억원(2018년 말 기준 분할 재무상태표)

충족

상장

주식수

100만주 이상(재상장신청인의 최대주주등이 분할로 소유하게 되는 주식 수는 제외한다)

보통주 33,216,832주

(최대주주등 및 자기주식을 제외한 분할 신설회사의 주식수임)

충족

분산

요건

양도제한

주식의 양도에 제한이 없을 것

해당사항 없음

충족

경영

성과
요건

매출액 및
이익 등

1. 이전대상 영업부문의

최근 사업연도 매출액 300억원 이상
2. 이전대상 영업부문의 최근 사업연도 영업이익, 법인세비용차감전계속사업이익, 당기순이익 중 적은 금액이 25억원 이상

2018년 말
매출액 : 9,679 억원

영업이익 : 405억원

법인세비용차감전계속사업이익 : 577억원
당기순이익 : 436억원

충족

안정성

및
건전성

요건

주된

영업의
계속연수

영업부문이 3년 이상

계속하여 영위되어

왔을 것

설립일: 1972년 8월 11일(2018년: 제47기)

충족

감사의견

예비심사신청서나 재상장신청서에 첨부하는 감사인의 검토보고서의 검토의견이 적정일 것

①검토의견: 적정

충족

주1) 분할신설회사의 재상장 요건은 2019년 09월 30일 현재의 K-IFRS 재무제표를 기준으로 한 분할재무제표 내용이며, 분할기일의 최종 이전 재산가액이 확정된 후 공인회계사의 검토를 받아 최종 확정된 수치에 따라 변동될 수 있습니다.
주2) 분할존속회사인 (주)대덕(가칭)은 유가증권시장에 변경상장 예정이며, 재상장과 달리 별도 변경상장요건은 없습니다. 
주3) 상기 재무정보는 분할계획서에 기재되어 있는 분할재무제표 기준입니다.

분할신설회사는 사후 이행사항을 제외하고 유가증권시장 상장규정에 의한 요건들을 모두 충족하여 2020년 02월 06일 재상장예비심사청구에 대한 승인통보를 받았습니다.

나. 지주회사
요건

검토

지주회사는 자본총액의 2배를 초과하는 부채액을 보유해서는 안되며, 자회사의 지분을 상장자회사는 20% 이상, 비상장자회사는 40% 이상을 보유해야 합니다. 또한 계열회사가 아닌 국내회사의 주식을 당해 회사 발행주식총수의 5%를 초과하여 소유(다만, 소유하고 있는 계열회사가 아닌 국내회사의 주식가액의 합계액이 자회사의 주식가액의합계액의 15% 미만인 지주회사에 대하여는 적용하지 아니함)할 수 없으며, 자회사 외 국내계열회사의 주식이나 금융업 또는 보험업을 영위하는 국내회사의 주식을 소유할 수 없는 등의 규제를 받게 됩니다. 또한, 지주회사의 자회사, 손자회사는 각 손자회사 및 증손회사 이외의 계열회사의 지분을 소유할 수 없습니다. 상기 행위제한을 위반하는 경우 공정거래위원회의 심의 절차를 통하여 과징금을 부과 받게 됩니다. 2019년 9월말 분할재무제표 기준으로 (주)대덕의 지주회사 요건 및 행위제한 요건을 검토한 결과는 다음과 같습니다.

[지주회사 요건 및 행위제한 요건 검토 (2019년 9월말 분할재무제표 기준)]

요건

내용

검토결과

충족여부

성립요건

자산총계 5,000억원 이상

자산총계 : 약 3,890억원

미충족
주1)

총 자산 중 자회사 지분가액 비율이 50% 이상

자회사 지분가액 : 1,617억원(해외자회사 포함)

자회사 지분가액 비율 : 41.6%

미충족
주1)

행위제한요건

자회사 이외 계열사 지분 보유 불가

해당사항 없음
충족

자회사 지분율규제(상장 20%, 비상장 40% 이상)

<상장> (주) 와이솔 : 31.66%

분할신설회사(대덕전자(주)(가칭)) : 15.12%

<비상장> 비상장 자회사 지분 100% 보유

미충족
주1)

자회사의 손자회사 이외 계열사 지분보유 불가
해당사항 없음
충족

자회사의 손자회사 주식보유에 대한 지분율 규제(상장20%, 비상장 40%이상)
<비상장> 엠플러스 34.3%
미충족
주2)

손자회사의 국내계열회사 주식소유 제한
(발행주식총수를 소유하고 있는 경우 예외)
해당사항 없음
충족

증손회사의 국내계열회사 주식소유 제한
해당사항 없음
충족

계열회사가 아닌 국내회사의 지분율 5% 초과 보유행위 불가

해당사항 없음

충족

부채비율 200% 초과불가

부채총계 : 154억원

자본총계 : 3,737억원

부채비율 : 4.1%

충족

지주회사체제 내 금융회사 지배금지

해당사항 없음
충족

주1)
(주)대덕(가칭)은
분할신설회사
(대덕전자(주)(가칭))
의 재상장이 완료된 후 일정한 시점에
공개매수 방식의 현물출자 유상증자 등을 통하여
분할신설회사의 지분을 추가 취득하도록 함으로써 공정거래법상 지주회사 성립요건
및 행위제한요건을 충족시키는 방안을 고려 중에 있으나, 아직 그 실행 여부, 시기 및 방법은 구체적으로 결정된 바 없습니다.

주2) 분할되는 회사의 손자회사인 (주)엠플러스는 자회사인 (주)와이솔이 지분을 34.33% 보유하고 있습니다. (주)와이솔은 일정한 시점에 (주)엠플러스의 지분을 매입 또는 처분하여 공정거래법상 지주회사 성립요건을 충족시키는 방안을 고려 중에 있으나 그 실행 여부, 시기 및 방법은 구체적으로 결정된 바 없는바, 지분 매입 또는 처분이 지주회사 전환 이후 2년 이내에 완료되지 않을 경우 공정거래위원회에서 과징금을 부과받을 수 있습니다. 
주3) 상기 재무정보는 분할계획서에 기재되어 있는 분할재무제표 기준입니다.

※ 관련법규

<독점규제 및 공정거래에 관한 법률>

제2조(정의) 
1의2. "지주회사"라 함은 주식(지분을 포함한다. 이하 같다)의 소유를 통하여 국내회사의 사업내용을 지배하는 것을 주된 사업으로 하는 회사로서 자산총액이 대통령령이 정하는 금액 이상인 회사를 말한다. 이 경우 주된 사업의 기준은 대통령령으로 정한다.

제8조의2(지주회사 등의 행위제한 등) ① 이 조에서 사용하는 용어의 정의는 다음과 같다.
1. "공동출자법인"이라 함은 경영에 영향을 미칠 수 있는 상당한 지분을 소유하고 있는 2인 이상의 출자자(특수관계인의 관계에 있는 출자자 중 대통령령이 정하는 자 외의 자는 1인으로 본다)가 계약 또는 이에 준하는 방법으로 출자지분의 양도를 현저히 제한하고 있어 출자자간 지분변동이 어려운 법인을 말한다.
2. "벤처지주회사"라 함은 「벤처기업육성에 관한 특별조치법」 제2조(정의)제1항에 따른 벤처기업(이하 "벤처기업"이라 한다)을 자회사로 하는 지주회사로서 대통령령이 정하는 기준에 해당하는 지주회사를 말한다.

②지주회사는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 행위를 하여서는 아니된다.
1. 자본총액(대차대조표상의 자산총액에서 부채액을 뺀 금액을 말한다. 이하 같다)의 2배를 초과하는 부채액을 보유하는 행위. 다만, 지주회사로 전환하거나 설립될 당시에 자본총액의 2배를 초과하는 부채액을 보유하고 있는 때에는 지주회사로 전환하거나 설립된 날부터 2년간은 자본총액의 2배를 초과하는 부채액을 보유할 수 있다.
2. 자회사의 주식을 그 자회사 발행주식총수의 100분의 40[자회사가 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」에 따른 주권상장법인(이하 "상장법인"이라 한다)인 경우, 주식 소유의 분산요건 등 상장요건이 국내 유가증권시장의 상장요건에 상당하는 것으로 공정거래위원회가 고시하는 국외 증권거래소에 상장된 법인(이하 "국외상장법인"이라 한다)인 경우, 공동출자법인인 경우 또는 벤처지주회사의 자회사인 경우에는 100분의 20으로 한다. 이하 이 조에서 "자회사주식보유기준"이라 한다] 미만으로 소유하는 행위. 다만, 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 사유로 인하여 자회사주식보유기준에 미달하게 된 경우에는 그러하지 아니하다.
가. 지주회사로 전환하거나 설립될 당시에 자회사의 주식을 자회사주식보유기준 미만으로 소유하고 있는 경우로서 지주회사로 전환하거나 설립된 날부터 2년 이내인 경우
나. 상장법인 또는 국외상장법인이거나 공동출자법인이었던 자회사가 그에 해당하지 아니하게 되어 자회사주식보유기준에 미달하게 된 경우로서 그 해당하지 아니하게 된 날부터 1년 이내인 경우
다. 벤처지주회사이었던 회사가 그에 해당하지 아니하게 되어 자회사주식보유기준에 미달하게 된 경우로서 그 해당하지 아니하게 된 날부터 1년 이내인 경우
라. 자회사가 주식을 모집하거나 매출하면서 「증권거래법」 제191조의7(우리사주조합원에 대한 우선배정)의 규정에 따라 우리사주조합에 우선 배정하거나 당해 자회사가 「상법」 제513조(전환사채의 발행) 또는 제516조의2(신주인수권부사채의 발행)의 규정에 따라 발행한 전환사채 또는 신주인수권부사채의 전환이 청구되거나 신주인수권이 행사되어 자회사 주식보유기준에 미달하게 된 경우로서 그 미달하게 된 날부터 1년 이내인 경우
마. 자회사가 아닌 회사가 자회사에 해당하게 되고 자회사주식보유기준에는 미달하는 경우로서 당해 회사가 자회사에 해당하게 된 날부터 1년 이내인 경우
바. 자회사를 자회사에 해당하지 아니하게 하는 과정에서 자회사주식보유기준에 미달하게 된 경우로서 그 미달하게 된 날부터 1년 이내인 경우(자회사주식보유기준에 미달하게 된 날부터 1년 이내에 자회사에 해당하지 아니하게 된 경우에 한한다)
사. 자회사가 다른 회사와 합병하여 자회사주식보유기준에 미달하게 된 경우로서 그 미달하게 된 날부터 1년 이내인 경우

3. 계열회사가 아닌 국내회사(「사회기반시설에 대한 민간투자법」 제4조(민간투자사업의 추진방식)제1호부터 제4호까지의 규정에 정한 방식으로 민간투자사업을 영위하는 회사를 제외한다. 이하 이 호에서 같다)의 주식을 당해 회사 발행주식총수의 100분의 5를 초과하여 소유하는 행위(소유하고 있는 계열회사가 아닌 국내회사의 주식가액의 합계액이 자회사의 주식가액의 합계액의 100분의 15 미만인 지주회사에 대하여는 적용하지 아니한다) 또는 자회사 외의 국내계열회사의 주식을 소유하는 행위. 다만, 다음 각목의 1에해당하는 사유로 인하여 주식을 소유하고 있는 계열회사가 아닌 국내회사나 국내계열회사의 경우에는 그러하지 아니하다.
가. 지주회사로 전환하거나 설립될 당시에 이 호 본문에서 규정하고 있는 행위에 해당하고 있는 경우로서 지주회사로 전환하거나 설립된 날부터 2년 이내인 경우
나. 계열회사가 아닌 회사를 자회사에 해당하게 하는 과정에서 이 호 본문에서 규정하고 있는 행위에 해당하게 된 날부터 1년 이내인 경우(같은 기간내에 자회사에 해당하게 된 경우에 한한다)
다. 주식을 소유하고 있지 아니한 국내계열회사를 자회사에 해당하게 하는 과정에서 그 국내계열회사 주식을 소유하게 된 날부터 1년 이내인 경우(같은 기간내에 자회사에 해당하게 된 경우에 한한다)
라. 자회사를 자회사에 해당하지 아니하게 하는 과정에서 당해 자회사가 자회사에 해당하지 아니하게 된 날부터 1년 이내인 경우

4. 금융업 또는 보험업을 영위하는 자회사의 주식을 소유하는 지주회사(이하 "금융지주회사"라 한다)인 경우 금융업 또는 보험업을 영위하는 회사(금융업 또는 보험업과 밀접한 관련이 있는 등 대통령령이 정하는 기준에 해당하는 회사를 포함한다)외의 국내회사의 주식을 소유하는 행위. 다만, 금융지주회사로 전환하거나 설립될 당시에 금융업 또는 보험업을 영위하는 회사 외의 국내회사 주식을 소유하고 있는 때에는 금융지주회사로 전환하거나 설립된 날부터 2년간은 그 국내회사의 주식을 소유할 수 있다.
5. 금융지주회사외의 지주회사(이하 "일반지주회사"라 한다)인 경우 금융업 또는 보험업을 영위하는 국내회사의 주식을 소유하는 행위. 다만, 일반지주회사로 전환하거나 설립될 당시에 금융업 또는 보험업을 영위하는 국내회사의 주식을 소유하고 있는 때에는 일반지주회사로 전환하거나 설립된 날부터 2년간은 그 국내회사의 주식을 소유할 수 있다.

③일반지주회사의 자회사는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 행위를 하여서는 아니된다.
1. 손자회사의 주식을 그 손자회사 발행주식총수의 100분의 40(그 손자회사가 상장법인 또는 국외상장법인이거나 공동출자법인인 경우에는 100분의 20으로 한다. 이하 이 조에서 "손자회사주식보유기준"이라 한다) 미만으로 소유하는 행위. 다만, 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 사유로 인하여 손자회사주식보유기준에 미달하게 된 경우에는 그러하지아니하다.
가. 자회사가 될 당시에 손자회사의 주식을 손자회사주식보유기준 미만으로 소유하고 있는 경우로서 자회사에 해당하게 된 날부터 2년 이내인 경우
나. 상장법인 또는 국외상장법인이거나 공동출자법인이었던 손자회사가 그에 해당하지 아니하게 되어 손자회사주식보유기준에 미달하게 된 경우로서 그 해당하지 아니하게 된 날부터 1년 이내인 경우
다. 손자회사가 주식을 모집 또는 매출하면서 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제165조의7에 따라 우리사주조합에 우선 배정하거나 당해 손자회사가 「상법」 제513조(전환사채의 발행) 또는 제516조의2(신주인수권부사채의 발행)의 규정에 따라 발행한 전환사채 또는 신주인수권부사채의 전환이 청구되거나 신주인수권이 행사되어 손자회사주식보유기준에 미달하게 된 경우로서 그 미달하게 된 날부터 1년 이내인 경우
라. 손자회사가 아닌 회사가 손자회사에 해당하게 되고 손자회사주식보유기준에는 미달하는 경우로서 당해 회사가 손자회사에 해당하게 된 날부터 1년 이내인 경우
마. 손자회사를 손자회사에 해당하지 아니하게 하는 과정에서 손자회사주식보유기준에 미달하게 된 경우로서 그 미달하게 된 날부터 1년 이내인 경우(같은 기간 내에 손자회사에 해당하지 아니하게 된 경우에 한한다)
바. 손자회사가 다른 회사와 합병하여 손자회사주식보유기준에 미달하게 된 경우로서 그 미달하게 된 날부터 1년 이내인 경우

2. 손자회사가 아닌 국내계열회사의 주식을 소유하는 행위. 다만, 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 사유로 인하여 주식을 소유하고 있는 국내계열회사의 경우에는 그러하지 아니하다.
가. 자회사가 될 당시에 주식을 소유하고 있는 국내계열회사의 경우로서 자회사에 해당하게 된 날부터 2년 이내인 경우
나. 계열회사가 아닌 회사를 손자회사에 해당하게 하는 과정에서 당해 회사가 계열회사에 해당하게 된 날부터 1년 이내인 경우(같은 기간내에 손자회사에 해당하게 된 경우에 한한다)
다. 주식을 소유하고 있지 아니한 국내계열회사를 손자회사에 해당하게 하는 과정에서 당해 계열회사의 주식을 소유하게 된 날부터 1년 이내인 경우(같은 기간내에 손자회사에 해당하게 된 경우에 한한다)
라. 손자회사를 손자회사에 해당하지 아니하게 하는 과정에서 당해 손자회사가 손자회사에 해당하지 아니하게 된 날부터 1년 이내인 경우(같은 기간내에 계열회사에 해당하지 아니하게 된 경우에 한한다)
마. 손자회사가 다른 자회사와 합병하여 그 다른 자회사의 주식을 소유하게 된 경우로서 주식을 소유한 날부터 1년 이내인 경우
바. 자기주식을 보유하고 있는 자회사가 회사분할로 인하여 다른 국내계열회사의 주식을 소유하게 된 경우로서 주식을 소유한 날부터 1년 이내인 경우

3. 금융업이나 보험업을 영위하는 회사를 손자회사로 지배하는 행위. 다만, 일반지주회사의 자회사가 될 당시에 금융업이나 보험업을 영위하는 회사를 손자회사로 지배하고 있는 경우에는 자회사에 해당하게 된 날부터 2년간 그 손자회사를 지배할 수 있다.

④일반지주회사의 손자회사는 국내계열회사의 주식을 소유하여서는 아니된다. 다만, 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우에는 그러하지 아니하다. 
1. 손자회사가 될 당시에 주식을 소유하고 있는 국내계열회사의 경우로서 손자회사에 해당하게 된 날부터 2년 이내인 경우
2. 주식을 소유하고 있는 계열회사가 아닌 국내회사가 계열회사에 해당하게 된 경우로서당해 회사가 계열회사에 해당하게 된 날부터 1년 이내인 경우
3. 자기주식을 소유하고 있는 손자회사가 회사분할로 인하여 다른 국내계열회사의 주식을 소유하게 된 경우로서 주식을 소유한 날부터 1년 이내인 경우
4. 손자회사가 국내계열회사(금융업 또는 보험업을 영위하는 회사를 제외한다) 발행주식총수를 소유하고 있는 경우

⑤제4항제4호에 따라 손자회사가 주식을 소유하고 있는 회사(이하 "증손회사"라 한다)는 국내계열회사의 주식을 소유하여서는 아니 된다. 다만, 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우에는 그러하지 아니하다.
1. 증손회사가 될 당시에 주식을 소유하고 있는 국내계열회사인 경우로서 증손회사에 해당하게 된 날부터 2년 이내인 경우
2. 주식을 소유하고 있는 계열회사가 아닌 국내회사가 계열회사에 해당하게 된 경우로서 그 회사가 계열회사에 해당하게 된 날부터 1년 이내인 경우

⑥제2항제1호 단서, 제2항제2호가목, 제2항제3호가목, 제2항제4호 단서, 제2항제5호 단서, 제3항제1호가목, 제3항제2호가목, 제3항제3호 단서, 제4항제1호 및 제5항제1호를 적용함에 있어서 각 해당 규정의 유예기간은 주식가격의 급격한 변동 등 경제여건의 변화, 주식처분금지계약, 사업의 현저한 손실 그 밖의 사유로 인하여 부채액을 감소시키거나 주식의 취득·처분 등이 곤란한 경우에는 공정거래위원회의 승인을 얻어 2년을 연장할 수 있다.

⑦지주회사는 대통령령이 정하는 바에 의하여 당해 지주회사·자회사·손자회사 및 증손회사(이하 "지주회사등"이라 한다)의 주식소유현황·재무상황 등 사업내용에 관한 보고서를 공정거래위원회에 제출하여야 한다. 

제9조의2(순환출자의 금지)

② 상호출자제한기업집단에 속하는 회사는 순환출자를 형성하는 계열출자를 하여서는 아니 된다. 상호출자제한기업집단 소속 회사 중 순환출자 관계에 있는 계열회사의 계열출자대상회사에 대한 추가적인 계열출자[계열출자회사가 「상법」 제418조제1항에 따른 신주배정 또는 제462조의2제1항에 따른 주식배당(이하 "신주배정등"이라 한다)에 따라 취득 또는 소유한 주식 중에서 신주배정등이 있기 전 자신의 지분율 범위의 주식, 순환출자회사집단에 속하는 계열회사 간 합병에 의한 계열출자는 제외한다] 또한 같다. 다만, 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우에는 그러하지 아니하다.

1. 회사의 합병·분할, 주식의 포괄적 교환·이전 또는 영업전부의 양수
2. 담보권의 실행 또는 대물변제의 수령
3. 계열출자회사가 신주배정등에 의하여 취득 또는 소유한 주식 중에서 다른 주주의 실권 등에 의하여 신주배정등이 있기 전 자신의 지분율 범위를 초과하여 취득 또는 소유한 계열출자대상회사의 주식이 있는 경우
4. 「기업구조조정 촉진법」 제9조제1항에 따라 부실징후기업의 관리절차를 개시한 회사에 대하여 같은 법 제24조제2항에 따라 금융채권자협의회가 의결하여 동일인(친족을 포함한다)의 재산출연 또는 부실징후기업의 주주인 계열출자회사의 유상증자 참여(채권의 출자전환을 포함한다)를 결정한 경우
5. 「기업구조조정 촉진법」 제2조제2호의 금융채권자가 같은 법 제2조제7호에 따른 부실징후기업과 기업개선계획의 이행을 위한 약정을 체결하고 금융채권자협의회의 의결로 동일인(친족을 포함한다)의 재산출연 또는 부실징후기업의 주주인 계열출자회사의 유상증자 참여(채권의 출자전환을 포함한다)를 결정한 경우

③ 제2항 단서에 따라 계열출자를 한 회사는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 기간 내에 취득 또는 소유한 해당 주식(제2항제3호부터 제5호까지의 규정에 따른 경우는 신주배정등의 결정, 재산출연 또는 유상증자 결정이 있기 전 지분율 초과분을 말한7다)을 처분하여야 한다. 다만, 순환출자회사집단에 속한 다른 회사 중 하나가 취득 또는 소유하고 있는 계열출자대상회사의 주식을 처분하여 제2항의 계열출자에 의하여 형성 또는 강화된 순환출자가 해소된 경우에는 그러하지 아니하다.

1. 제2항제1호 또는 제2호에 따라 계열출자를 한 회사는 해당 주식을 취득 또는 소유한 날부터 6개월
2. 제2항제3호에 따라 계열출자를 한 회사는 해당 주식을 취득 또는 소유한 날부터 1년
3. 제2항제4호 또는 제5호에 따라 계열출자를 한 회사는 해당 주식을 취득 또는 소유한 날부터 3년

<독점규제 및 공정거래에 관한 법률 시행령>

제2조(지주회사의 기준) 
① 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」(이하 "법"이라 한다) 제2조(정의)제1호의2 전단에서 "자산총액이 대통령령이 정하는 금액 이상인 회사"란 다음 각 호의 회사를 말한 다. 
1. 해당 사업연도에 새로이 설립되었거나 합병 또는 분할·분할합병·물적분할(이하 "분할"이라 한다)을 한 회사의 경우에는 각각 설립등기일·합병등기일 또는 분할등기일 현재의 대차대조표상 자산총액이 1천억원 이상인 회사 
2. 제1호 외의 회사의 경우에는 직전 사업연도 종료일(사업연도 종료일 이전의 자산총액을 기준으로 지주회사 전환신고를 하는 경우에는 해당 전환신고 사유의 발생일) 현재의 대차대조표상의 자산총액이 1천억원 이상인 회사 

②법 제2조(정의)제1호의2 후단에 따른 주된 사업의 기준은 회사가 소유하고 있는 자회사의 주식(지분을 포함한다. 이하 같다)가액의 합계액(제1항 각 호의 자산총액 산정 기준일 현재의 대차대조표상에 표시된 가액을 합계한 금액을 말한다)이 해당 회사 자산총액의 100분의 50 이상인 것으로 한다.

Ⅱ. 분할 가액 및 그 산출근거

분할되는 회사의 분할 신주배정 기준일 현재 주주명부에 등재되어 있는 주주에게 분할되는 회사 소유주식 1주당 아래의 표와 같은 비율로 분할신설회사 주식을 배정할 예정입니다.

구 분
분할신설회사

상 호
대덕전자 주식회사

보통주
0.6334937주

우선주
0.6334937주

※ 분할비율산정근거: 2019년 9월 30일 현재의 재무상태표를 기준으로 분할신설회사의 순자산장부가액을 분할 전 순자산장부가액에 자기주식 장부가액을 합산한 금액으로 나누어 산정하였습니다.(소수점 8번째 자리에서 반올림함)

[분할비율 산정 근거]

분할대상부문 순자산가액 (673,291백만원)
------------------------------------------------------------------

= 0.6334937

분할 전 순자산가액(1,019,515백만원)+분할 전 자기주식장부가액(43,308백만원)

주) 상기 비율은 2019년 9월 30일 분할 전 회사의 별도 재무제표를 기준으로 산정하였습니다.

한편, 분할되는 회사의 경우 분할신주 배정기준일 현재 분할되는 회사의 주주명부에 등재되어 있는 주주들이 보유한 보통주 1주당 0.3665063주의 비율로 주식을 병합할 예정입니다.

Ⅲ. 분할의 요령

1. 신주의 배정

가. 신주의 배정내용

(1) 배정조건
분할되는 회사의 분할 신주 배정기준일인 2020년 04월 29일 현재 주주명부에 등재되어 있는 주주에게 배정합니다.

(2) 배정비율
분할되는 회사 소유주식 1주당 아래의 표와 같은 주식과 비율을 적용하여 배정합니다.

구 분
분할신설회사

상 호
대덕전자 주식회사

보통주
0.6334937주

우선주
0.6334937주

(3) 배정기준일 : 2020년 04월 29일

(4) 신주유통개시(예정)일 : 2020년 05월 21일

(5) 신주의 배정방법
분할되는 회사의 주주가 가진 주식수에 비례하여 분할 신설되는 회사의 주식수를 배정합니다.

(6) 신주의 배당기산일 : 2020년 05월 01일

나. 신주배정시 발생하는 단주의 처리 방법

1주 미만의 단주에 대해서는 분할신설회사 신주의 재상장 초일 종가로 환산하여 현금으로 지급합니다.

다. 신주의 상장 등에 관한 사항

분할신설회사는 유가증권시장상장규정 제2조 제1항 제1호 나목 및 제39조의 규정에 의하여 유가증권시장 재상장을 신청할 예정입니다. 한국거래소는 유가증권시장상장규정 제42조 제2항 및 제5항의 규정에 의하여 심사를 하며, 요건이 충족될 경우 재상장을 허용합니다.

분할신설회사는 재상장 예비심사 결과 한국거래소로부터 2020년 02월 06일 재상장 심사요건을 충족하고 있음을 통보 받았습니다. 그 통보 내용은 본 증권신고서 "제1부 분할의 개요 - I. 분할에 관한 기본사항 - 5. 관련법령상의 규제 또는 특칙 - 가.분할신설회사 재상장 검토"의 해당 부분을 참고하여 주시기 바랍니다.

※ 재상장예정일 : 2020년 05월 21일
※ 분할존속법인 변경상장 예정일 : 2020년 05월 21일
(관계기관의 협의 과정에서 변경될 수 있음)

2. 교부금 지급

단주처리를 위한 현금지급 이외에는 별도의 교부금을 지급하지 않습니다.

3. 특정주주에 대한 보상

당사의 분할과 관련하여 최대주주 등에게 지급하는 특별교부금 등의 보상은 없습니다.

4. 분할 등 소요비용

분할과 관련하여 발생하는 조세는 해당 법령에 의하여 동 세금이 부과되는 당사자가 부담하며, 관련된 회계와 법률의 자문비용, 실사에 필요한 비용, 분할 및 재산이전에 관한 비용 및 이와 관련한 제반 비용은 분할전 회사가 부담할 예정입니다.

(단위 : 백만원)

구분
금액
대상처
비고

상장주선수수료 등
1,193
증권회사, 회계법인, 법무법인 등
분할 재상장 주선,
법률자문 및 세무자문 등

분할등기 등
3,746
등기소, 법무사
(추정)
분할에 따른 자산이전등기에
관련된 세금 및 보수료 등

기타 비용
64
인쇄소 등
투자설명서인쇄비, 주식발행등록수수료, 상장수수료 등

합계
5,003
-
-

주) 상기 비용은 대략적인 비용으로 분할 진행과정에서 변경될 수 있습니다.

5. 근로계약관계의 이전

분할신설법인은 분할기일 현재 분할대상 부문에서 근무하는 모든 종업원의 고용 및 관련 법률관계(퇴직금, 대여금 등 포함)를 승계합니다.

6. 종류주주의 손해 등

해당사항 없습니다.

7. 채권자보호절차

상법 제530조의9 제1항에 의거 분할신설회사 또는 분할되는 회사는 분할 전의 분할되는 회사 채무에 관하여 연대하여 변제할 책임을 가짐에 따라 채권자 보호절차를 거치지 않습니다.

8. 분할계획서의 수정 및 변경

분할계획서는 관계기관과의 협의과정이나 관계법령 및 주주총회 승인과정에서 변경될 수 있습니다. 또한, 분할계획서는 2020년 3월 27일 개최 예정인 주주총회의 승인을 득할 경우 분할등기일 전일까지 주주총회의 추가승인 없이도 아래 목록에 대해 ⅰ) 그 수정 또는 변경이 합리적으로 필요한 경우로서 그 수정 또는 변경으로 인해 분할되는 회사 또는 분할신설회사의 주주에게 불이익이 없는 경우와 ⅱ) 그 동질성을 해하지 않는 범위 내의 수정 또는 변경인 경우에는 분할되는 회사의 이사회결의로 수정 또는 변경이 가능하고, 동 수정 또는 변경사항은 관련법령에 따라 공고 또는 공시됨으로써 효력을 발생합니다.

① 분할되는 회사 및 분할신설회사의 회사명

② 분할일정

③ 분할비율

④ 분할되는 회사의 감소할 자본과 준비금의 액

⑤ 분할로 인하여 이전할 재산과 그 가액

⑥ 분할 전후의 재무구조

⑦ 분할 당시 분할신설회사가 발행하는 주식의 총 수

⑧ 분할신설회사의 이사 및 감사에 관한 사항

⑨ 분할신설회사 및 분할되는 회사의 정관

9. 기타

가. 존속회사인 (주)대덕(가칭)은 본건 분할의 결과 지주회사로 전환될 예정입니다. (주)대덕(가칭)은 본건 분할 및 사업구조개편에 목적에 부합하는 경영효율성 제고를 위해
분할 등기
후
1개월 이후 적정 시점에
공개매수 방식의 현물출자 유상증자 등을 통하여 분할신설회사(대덕전자 주식회사)
보통주식
을 추가 취득할 예정입니다. 다만 그 실행 여부, 시기 및 방법은 구체적으로 결정된 사항이 없는 바, 향후 이와 같은 회사구조 개편에 대한 계획이 확정될 경우 공시를 통해 즉시 안내해드릴 예정입니다.

나. 분할되는 회사의 자기주식은 금번 분할에 따라 분할존속회사와 분할신설회사 주식으로 나뉘게 되며, 상기 분할된 주식은 모두 분할존속회사로 귀속될 예정입니다.

Ⅳ. 영업 및 자산의 내용

1. 분할신설회사의 영업 내용

분할 신설회사인 대덕전자 주식회사(가칭)의 사업부문은 (1) 반도체 PKG부문, (2) 모바일 부문과 (3) MLB 부문(Multi-Layer Board: 다층 PCB)으로 구성됩니다. 2018년 기준 각 사업부문 매출비중은 반도체 PKG 부문 45.9%, 모바일 부문 37.6%, MLB 부문 16.5%입니다.

[대덕전자 주요 사업부문]

대덕전자 주요 사업부문.jpg
대덕전자 주요 사업부문

반도체용 PCB(반도체PKG부문)은 반도체칩(AP, 메모리 등)을 패키징하여 메인보드에 실장하기 위한 용도로 사용됩니다. 현재 CSP, MCP, SiP, Flip-chip BOC 등의 반도체용 PCB를 주력 생산하고 있으며, 반도체칩용 PCB의 최종 수요처는 반도체 메모리 패키징 업체(삼성반도체, SK Hynix, Skyworks, 스태츠칩팩, Amkor등)로, 주요 제품군은 Mobile IT 기기, Server, Cloud, PC 등에 사용됩니다.

구분

용어설명

PCB (인쇄회로기판)

전자공학에서, 인쇄 회로 기판 혹은, Printed Circuit Board(PCB, 피시비)는 저항기, 콘덴서, 집적 회로 등의 전자 부품을 인쇄 배선판의 표면에 고정하고 부품 사이를 구리 배선으로 연결시켜 전자 회로를 구성한 판임

Multi-Layer Board (MLB)

기판이 여러개인 다층PCB를 말함. 특히 패턴(미세한 전기배선)과 홀(구멍)을 형성해 층과 층 사이를 전기적으로 연결한 4층 이상의 PCB기판을 가리킴. MLB는 휴대폰이나 통신장비 반도체 관련 제품에 주로 들어감.

FPCB (Flexible PCB)

연성인쇄회로기판으로 유연성있는 절연기판을 사용한 배선판을 말함.

BOC (Board On Chip)

고속 DDR DRAM의 Signal Noise 감소를 위해 기존 Lead Frame을 대체한 Package 用 기판. Unit 중앙에 Slot(Window)가 있는 게 특징임.
 * 용도 : Main DRAM, Desktop PC, Notebook 등

CSP (Chip Scale Package)

소형, 휴대기기에 사용되는 반도체의 경박단소화 요구에 의해 등장한 BGA의 狹Pitch版 Package 用 기판. Substrate의 크기가 Chip 크기의 120% 내외의 제품을 의미 * 용도 : NAND Flash, SRAM, Mobile (Phone) D-RAM 등

SIP (System In Package)

마더보드에 탑재되던 수동소자를 Package 내부에 수용함으로써, IC와 수동소자를 하나의 Package로 결합 시 사용되는 Package 用 기판 * 용도 : RF IC, Smart Phone, WiFi/Bluetooth Module 등

fcBOC (Flip Chip BOC)

메모리 칩을 기판에 실장할 때, 기존의 Wire bonding 방식이 아니라 BUMP Ball을 이용해 기판에 직접 융착시키는 기술을 접목한 BOC. 기존 BOC에 대비해 소형화, 경량화가 가능하고 전류인가율이 높아 반응속도가 빠르다.
 * 용도 : Main DRAM, Desktop PC, Notebook 등

모바일 부문 PCB는 HDI(High Density Interconnection: 고밀도 다층기판), SLP 등의 스마트폰 메인기판, Cavity Flexible, Rigid-Flexible 등의 카메라모듈, 웨어러블 기기 등에 사용됩니다. HDI PCB는 Mobile Phone 메인기판으로 주로 8~12층 구조로 구성되어 있으며 MSAP 공법을 통한 미세패턴구현 확대와 Stack Via-Hole 품질이 기술력의 핵심입니다. SLP(Substrate Like PCB)는 반도체 패키징用 기판(Substrate)의 수준을 요구하는 PCB로, 기존의 스마트폰의 메인 보드(기존 HDI 기판)를 대체할 고사양 기판을 의미합니다. 메인보드는 AP, 낸드 플래시, 디램 등 핵심 부품을 연결하는 역할을 합니다.

또한 카메라모듈용 RF_PCB는 경성(Rigid) PCB와 연성(Flex) PCB가 결합된 구조로, 각각의 장점인 표면실장과 유연성의 신뢰성을 동시에 가진 일체형 PCB이며 모바일 카메라와 메인기판을 연결합니다.

[용어설명_HDI/SLP/MSAP공법]

SLP(Substrate Like PCB)는 반도체 패키징用 기판(Substrate)의 수준을 요구하는 PCB로, 기존의 스마트폰의 메인 보드(기존 HDI 기판)를 대체할 고사양 기판을 의미합니다. 메인보드는 AP, 낸드 플래시, 디램 등 핵심 부품을 연결하는 역할을 합니다.

기존의 HDI라고 부르는 스마트폰用 고밀도 다층기판이 있음에도 불구하고 SLP가 필요한 대표적인 이유는 스마트폰의 고사양화로 배터리 용량을 더욱 강화하기 위해서입니다. SLP는 HDI보다 더 작습니다. 따라서 HDI 대신 SLP를 사용하던 디바이스 여분의 공간이 발생합니다. 이 공간을 활용해 더 큰(용량이 큰)배터리를 탑재할 수 있습니다. SLP는 반도체 패키지 기술을 PCB에 접목한 것으로 기판의 면적과 폭을 줄이고 층수를 높여 부피 대비 효율성이 높습니다. 즉, 더 작은 크기로도 HDI와 동일한 효율을 발휘할 수 있습니다.

향후 출시할 폴더블폰은 더 큰 용량의 배터리가 필요합니다. 동시에 두께와 무게는 기존의 스마트폰과 견줄 수 있는 수준으로 사용자가 수용할 수 있어야만 합니다. 이를 위해 폴더블폰에서는 HDI대신 SLP를 탑재합니다. HDI대신 SLP를 탑재하는 경향은 하이엔드 스마트폰에서도 확인할 수 있습니다. 하이엔드 스마트폰은 더 얇은 두께로 더 높은 성능을 발휘해야 하기 때문입니다. 삼성전자는 갤럭시 S9부터 SLP기술을 채택하고 있고, 애플도 아이폰 XS부터 SLP를 탑재하고 있습니다.

[SLP탑재 전: iPhone8, 배터리가 일자형]

SLP탑재 전

[SLP탑재 후: iPhoneXS, 배터리가 L자형으로 더 커짐]

SLP탑재 후

배터리의 용량을 증대하기 위해서는 배터리 실장면적을 확대가 필요하며 면적확대를 위해서는 메인보드의 면적을 축소하는 것이 필수적인데, 여기에 반드시 필요한 기술이 MSAP(Modified Semi Additive Process) 도금 공법입니다. 대덕전자는 MSAP 도금 공법을 이미 PKG substrate PCB 생산에 수 년 전부터 적용해 오고 있어서 스마트폰用 기판에 적용될 MSAP 기술을 조기에 안정적으로 실현하였습니다. SLP 공정을 구축하기 위해서는 기술력 보유 뿐만 아니라 상당히 큰 규모의 설비투자를 필요로 하기 때문에 재무적 능력 또한 중요합니다.

MLB 부문은 통신장비용 MLB와 전장용 MLB로 세분화 시킬 수 있습니다. MLB는 기판이 여러 개인 다층PCB를 말하며. 특히 패턴(미세한 전기배선)과 홀(구멍)을 형성해 층과 층 사이를 전기적으로 연결한 4층 이상의 PCB기판을 가리킵니다. MLB는 통신장비 반도체 관련 제품 또는 자동차에 주로 들어갑니다.

[반도체 Packaging과 Substrate PCB의 역할]

반도체 Packaging과 Substrate PCB의 역할

[Smartphone HDI 메인기판, RF 기판 실장]

Smartphone HDI 메인기판, RF 기판 실장

[MLB PCB 및 적용제품]

MLB PCB 및 적용제품

전장용 PCB

가. 산업의 특성

(1) 산업의 특성

(가) PCB산업의 개요

인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 산업은 크게 동박 또는 동박적층판(CCL)을 생산하는 원재료 제조기업과 이러한 원재료를 회로설계를 통해 최종 완제품을 생산하는 PCB 제조기업으로 나누어집니다. 동박은 PCB의 도체로서 substrate 표면에 끊이지 않은 박판으로 침전된 음극성질의 전해질 물질입니다. 동박적층판(CCL)은 절연체인 합성수지 표면에 동박을 입힌 것으로 이는 동박적층판을 원재료로 인쇄회로를 설계하고 가공하는 PCB기업에 납품됩니다. PCB는 회로 부품을 유지하는 Board로서 구리 배선이 인쇄된 판으로 반도체, 콘덴서, 저항기 등 각종 부품을 끼울 수 있도록 되어 있어 부품 상호간을 연결시키는 구실을 하는 전자부품입니다. PCB는 전기배선을 효율적으로 설계할 수 있도록 함으로써 전자기기 크기를 줄이고 성능을 높이는 역할을 합니다. PCB는 가전제품부터 첨단 컴퓨터, 통신기기, 군사기기, 우주항공산업 등 산업용에 이르기까지 모든 전자제품의 근간을 이루는 핵심부품으로서 전자제품의 기술 및 생산활동을 좌우할 수 있는 정도로 중요한 비중을 차지하고 있습니다.

PCB는 재질 및 굴곡성에 따라 경성(Rigid), 연성(Flexible), 복합성(Rigid-Flexible, FR) 회로기판으로 분류되는데, 경성회로기판은 페놀, 에폭시 수지 등 경질의 절연재료로 제작하며, TV, 오디어, 프린터 등 일반 가전기기에 주로 적용되고, 연성회로기판은 폴리이미드(Polyimide)재질의 기판을 사용하여 자유롭게 구부릴 수 있어서 휴대용 전자기기, 디지털카메라, 휴대폰 등 소형화가 필요한 제품을 중심으로 적용되고 있습니다. 한편, 복합성 회로기판은 경성회로기판과 연성회로기판을 결합한 형태로, 효율적인 부품실장, 3차원 배선 등이 가능합니다.

[재질 및 굴곡성에 따른 PCB분류]

경성 PCB

연성 PCB

복합성 PCB

재질 및 굴곡성에 따른 PCB분류

출처 : 한국신용정보원, free-stock-illustration.com, ourpcbte.com, acmail.hol.es

PCB는 인쇄된 면의 수에 따라 단면(Single Side), 양면(Double Side), 다층(Multi-Layer Board, MLB) PCB로 구분되는데, 단면 PCB 는 주로 페놀 원판을 사용하며 백색가전, PC주변기기(키보드, 마우스) 등 회로구성이 단순한 제품에 적용되고, 한쪽 면에만 배선회로(동박층)가 있어 제작이 쉽고 생산 원가가 낮으며, 부가가치도 낮은 편입니다.

한편, 양면 PCB와 다층 PCB는 작은 면적에 최대한의 배선 영역을 확보하기 위해 배선용 도체층을 추가한 것으로, 에폭시 수지로 만든 원판을 주로 사용하며 TV, PC, 스마트폰, 태블릿 PC 등 고정밀 기기에 사용되며, 양쪽 면에 배선회로를 만든 뒤 전기적으로 연결이 필요한 부분을 비아홀(Via-hole)로 이어 양쪽 표면과 내층에 배선회로가 형성돼 작은 면적에도 고밀도 실장이 가능합니다.

[PCB품목 분류]

구분

품목

특징

PCB

부품 실장용 경성회로기판

단면, 양면, 다층

부품 실장용 연성회로기판

단면, 양면, 다층

반도체 실장용 경성회로기판

BGA, PGA, LGA

반도체 실장용 연성회로기판

Flex-BGA, Type-BGA

주) BGA : Ball Grid Array/ PGA : Pin Grid Array/ LGA : Land Grid Array

(나) 국민경제적 지위

현재 모든 사람이 전자제품의 편리함을 누리고 정보에 자유롭게 접속하고 촘촘히 연결되는 편리한 삶을 누리고 있습니다. 하나의 전자제품을 만들기 위해서는 수십/수백개의 부품이 들어가며, PCB는 모든 전자부품에서 없어서는 안될 핵심부품으로서 전자제품의 초기 개발단계에서부터 대량생산에 이르기까지 전자, 정보통신제품 제조업체의 주문에 따라 생산이 이루어지는 제품입니다. 1960대 진공관라디오 및 흑백 TV 에 단면 PCB가 장착된 이후, 현재는 스마트폰, Network, 반도체, 전장, 가전제품 등 모든 전자제품에 PCB가 탑재되고 있습니다.

최근에는 기술의 경계가 허물어지면서 기존의 제품군을 통합, 연결시켜주는 5G, IoT, AI, Big data 등의 4차 산업혁명으로 새로운 융복합의 패러다임이 나타나고 있으며, 향후 새로운 수요 창출과 성장이 예상되고 있습니다.

(다) 시장의 규모

세계 반도체, 디스플레이, 휴대폰, 컴퓨터 등 주요 전자산업이 지속적으로 성장함에 따라 세계 PCB 산업 또한 그에 비례하여 성장하는 모습을 보였으며, 특히 2009년 이후 전세계 PCB 산업은 지속적인 성장세를 보여왔습니다.

2014년 세계 PCB 생산규모는 573억달러이며, 2015년에는 576억달러, 2016년에는 578억달러, 2017년에는 591억 달러를 기록하였습니다. 글로벌 스마트폰 시장의 성장 둔화에 따른 PCB수요 감소 등으로 인해 2018년 세계 전자회로기판 시장은 588억 달러로 전년대비 0.5% 소폭 감소하였지만, 2014년 이후 연평균 0.7% 성장률을 기록하며 꾸준히 성장하고 있습니다.

[글로벌 PCB 시장 추이]

글로벌 PCB 시장 추이

[지역별 세계 PCB 생산 현황]

(단위: 백만불, %)

구분

2014

2015

2016

2017

2018(F)

점유율('18)

성장률('18)

'14~'18

CAGR

중국

26,300

26,800

26,200

27,400

27,750

47.2

1.3

1.4

대만

8,400

7,900

7,700

7,850

7,750

13.2

-1.3

-1.9

한국

7,300

7,200

7,180

7,900

7,700

13.1

-2.5

1.4

일본

6,300

5,400

5,350

5,300

5,050

8.6

-4.7

-5.0

미국

2,900

2,800

2,650

2,700

2,600

4.4

-3.7

-2.6

유럽

2,100

2,000

1,900

1,850

1,800

3.1

-2.7

-3.6

동남아 등

4,000

5,500

5,820

6,100

6,150

10.5

0.8

13.4

합계

57,300

57,600

57,800

59,100

58,800

100.0

-0.5

0.7

출처 : 한국전자회로산업협회

(라) 생산능력의 규모

2018년 기준 생산 지역 별로는 중국(47.2%), 대만(13.2%), 한국(13.1%), 일본(8.6%) 4개국의 점유율이 전 세계 PCB 시장의 82.1%를 나타내고 있으며 TOP4(한, 중, 일, 대)에서 전자회로기판 생산규모는 483억불입니다. 대만은 2008년부터, 일본은 2013년부터 해외 생산이 자국 내 생산을 초과하였으며 한국은 해외생산 비중이 적었으나, 2017년을 기점으로 플렉시블 기판의 해외 생산 비중 증가로 해외생산이 2018년에는 전체 생산금액의 14.1%를 차지하였습니다.

[업체별 세계 PCB 생산 현황]

(단위: 백만불, %)

구분

2015

2016

2017

2018(F)

점유율('18)

성장률('18)

'15~'18

CAGR

대만업체

18,600

26,800

26,200

27,400

47.2

-1.6

-0.5

일본업체

13,900

7,900

7,700

7,850

13.2

-3.3

-2.0

한국업체

8,200

7,200

7,180

7,900

13.1

-1.7

2.4

중국업체

5,800

5,400

5,350

5,300

8.6

8.8

8.5

미국업체

5,100

2,800

2,650

2,700

4.4

-2.0

-1.3

유럽업체

3,100

2,000

1,900

1,850

3.1

-3.3

-2.2

기타

2,900

5,500

5,820

6,100

10.5

6.3

5.4

합계

57,300

57,600

57,800

59,100

100

-0.5

0.7

출처 : 한국전자회로산업협회

2018년도 국내 PCB 산업규모는 약 13.2조원으로, 2017년 대비 -3.0% 성장률을 기록하였습니다. 국내 PCB기판 생산액은 플렉시블 기판의 실적저조에 따라 전년대비 3.0% 감소한 9조 8천억의 실적을 나타냈습니다. 메모리 반도체 수요증가에 따른 반도체용 기판의 실적이 증감했음에도 불구하고, 글로벌 스마트폰 제조업체의 성장둔화에 따라 RF-PCB의 HDI기판의 실적하락으로 인해 2018년 국내 PCB 시장 규모는 전년대비 소폭 하락하였습니다.

[국내 PCB 시장 규모]

(단위: 억원, %)

구분

2015년

2016년

2017년

2018년

2019(F)

'15~'19

CAGR

금액

금액

성장률

금액

성장률

금액

성장률

금액

성장률

PCB기판

91,000

89,600

-1.50%

101,000

12.70%

98,000

-2.97%

96,500

-1.53%

1.51%

원자재

11,220

11,240

0.20%

12,120

7.80%

11,420

-5.78%

11,260

-1.40%

0.09%

부자재

2,840

2,980

4.90%

3,260

9.40%

3,190

-2.15%

3,120

-2.19%

2.46%

설비

2,850

2,400

-15.80%

3,810

58.80%

3,380

-11.29%

3,190

-5.62%

2.98%

약품

4,700

4,550

-3.20%

4,770

4.80%

4,750

-0.42%

4,710

-0.84%

0.05%

전문가공

12,350

11,370

-7.90%

11,530

1.40%

10,950

-5.03%

10,600

-3.20%

-3.54%

합계

124,960

122,140

-2.30%

136,490

11.70%

131,690

-3.52%

129,380

-1.75%

0.88%

출처 : 한국전자회로산업협회
주) 국내 업체 생산 기준이며, 해외업체는 국내에 투자하여 제품생산 및 고용 창출한 업체의 생산액만 포함

[국내 기판 생산액]

(단위: 억원, %)

구분

2016년

2017년

2018년

2019년(F)

성장률('18)

'16~'19

CAGR

Rigid기판 (경성기판)

42,800

43,000

41,700

40,900

-3.0

-1.5

단면/양면 기판

7,000

7,000

6,800

6,600

-2.9

-1.9

다층 기판(6층 이하)

10,600

10,500

10,200

10,000

-2.9

-1.9

다층 기판(8층 이상)

12,300

12,000

12,100

12,200

0.8

-0.3

Build-up기판 (6층 이하)

3,700

3,800

3,600

3,400

-5.3

-2.8

Build-up기판 (8층 dltkd)

9,200

9,700

9,000

8,700

-7.2

-1.8

Flexible기판 (연성기판

23,000

34,000

30,800

30,300

-9.4

9.6

단면/양면 기판

7,800

8,800

8,600

8,500

-2.3

2.9

다층 기판

7,000

8,000

7,200

7,000

-12.8

21.8

Rigid-Flex 기판

23,800

24,000

25,500

25,300

6.3

2.1

IC-Substrate

89,600

101,000

98,000

96,500

-3.0

2.5

출처 : 한국전자회로산업협회
주) IC-Substrate는 반도체PKG기판으로 BGA, CSP, BOC, Embedded기판 및 FlipChip 형태를 포함

중장기적으로 IT 산업 기술의 발달로 반도체 시장 규모 성장, 휴대폰 단말기의 고성능화, 자동차 산업 수요 증가 등으로 인해 PCB 산업은 지속적으로 발전할 수 있을 것으로 예상됩니다. 또한 최근 4 차 산업혁명을 주도할 5G, 인공지능, 빅데이터 등의 산업이 발달함에 따라 반도체용 PCB에 대한 새로운 수요 창출과 성장이 예상되고 있습니다.

(마) 산업의 연혁

약 1936년에 오스트리아 공학자 폴 아이슬러는 영국에서 일하면서 라디오 전체의 일부를 세계 최초로 인쇄회로기판을 이용하여 제작하였습니다. 약 1943년에 미국은 제2차 세계 대전에 사용할 튼튼한 라디오를 만들기 위해서 대형 인쇄회로기판 기술을 사용하기 시작했습니다. 인쇄회로는 소비가전에서 1950년대 중반까지 흔하지 않았으며, 이후에 "자동 조립" 과정은 미국 육군이 개발하였습니다.

국내에서는 대덕전자가 1969년 국내 최초로 민생용 단면 PCB 개발에 성공하며 국내 PCB 산업이 시작되었습니다. 이후 1972년 대덕전자는 국내 최초 양면 PCB를 개발했고, 국내에서 컬러TV생산이 시작된 1974년부터 컬러TV용 PCB를 생산하였습니다. 당시 컬러TV는 정부의 제제로 전량 수출용으로만 생산이 허용되었고, 컬러 TV 방영이 금지돼 시기였습니다. 1980년 정부는 컬러TV 시판을 허용하였고, 이로 인해 컬러TV 수요가 급격하게 증가하자 PCB 산업 또한 큰 성장을 하였습니다.

한편, 1978년 당시 정부는 매년 통신회선의 증가로 인해 장비 수입 비용을 감당할 수 없어 통신교환기의 국산화 개발을 시작했습니다. 정부는 당시 대덕전자에게 반전자교환기인 M10CN용 PCB납품을 의뢰했고, 이에 대덕전자는 해외 인력 파견을 통해 관련 기술이전을 받았고 1980년 12월 다층 PCB를 M10CN반전자교환기에 성공적으로 납품했습니다. 이후 다양한 기술 개발을 통해 1984년 미국 노던텔레콤사에 PCB를 직수출하게 되었습니다. 이후 단순한 전화 송수신기에서 시작된 휴대폰은 서서히 문자, 이메일 전송, 사진촬영, 인터넷 검색, 음원재생 등의 기능을 추가하면서 스마트폰으로 진화하였습니다. 이로 인해 PCB 기판은 더 얇아지고 회로는 더욱 미세해졌습니다. 대덕전자는 90년대부터 초고다층 PCB는 물론 경성, 연성, 경연성 PCB를 개발하여 휴대폰 성장과 함께 PCB 성장도 급격하게 성장하였습니다.

또한 대덕전자는 1999년부터 반도체용 PCB를 연구하여 2001년에는 스마트미디어카드 양산에 성공하였습니다. 2005년 반도체용 PCB 전문기업을 출범하여 엠코, 하이닉스, 삼성전자 등에 패키지 서브스트레이트를 납품하는 전문기업으로 성장하였습니다. 이후 대덕전자의 사업내용은 반도체 중심으로 전환되었고 매출의 상당 부분을 반도체 분야에서 거두고 있습니다.

이처럼 세계 반도체, 디스플레이, 휴대폰, 컴퓨터 등 주요 전자산업이 지속적으로 성장함에 따라 세계 PCB 산업 또한 그에 비례하여 성장하는 모습을 보였으며, 특히 2009년 이후 전세계 PCB 산업은 지속적인 성장세를 보여왔습니다.

[국내외 PCB 역사]

국내외 PCB 역사

출처 : 한국전자회로산업협회

(바) 기타 일반적인 특성

PCB 산업의 특징으로는 원부자재, 외주가공, 약품, 설비 등 다양한 후방 산업과 연계되어 있습니다. 주문자 생산방식이 일반적이기 때문에 제품 개발, 회로설계, 제품의 사양 등 모든 생산공정들이 고객의 Needs에 따라 결정되며, 전방 산업의 업황 변화에 매우 민감한 산업입니다. 또한, 전공정의 제조 능력을 설비가 좌우하는 대규모 장치산업으로 제조 설비의 수준 및 규모가 기업의 경쟁력을 좌우합니다.

첨단고부가가치 산업으로 향후 지속적으로 성장이 예상되는 반도체, 인공지능 및 IoT 산업과 최근 수년간 눈부신 발전을 거듭한 스마트폰, Display 패널 등 각종 IT산업의 산물들을 비롯하여 자동차 전장회로, 항공, Network 산업 등에 모두 PCB가 핵심부품으로 활용됩니다. 이처럼 요구되는 제품 사양 및 수요처가 매우 다양하고, 전문가공(외주) 시장도 발달해 대기업과 중소, 중견 기업 다수가 시장에 참여 중이며, 대기업 및 중견기업의 경우 모바일, 반도체 관련 기업이 대부분을 차지하며, 반도체 패키지 기판, 빌드업 기판, 연성회로기판 등을 생산 중에 있습니다. 전문가공 분야의 경우 PCB 제조사의 공정 일부를 수행하는 산업 특성상 소규모 중소기업이 대부분을 차지하고 있습니다.

[PCB산업 특징]

특징

내용

수주산업

고객이 설계한 제품을 주문 받아 생산하는 고객 지향적 수주산업

대규모 장치산업

전공정의 제조 능력을 설비가 좌우하는 대규모 장치산업

전후방 집약산업

소재, 설비, 약품 등 후방산업의 다양한 핵심요소 기술이 집약된 전방산업

핵심 부품산업

전자제품의 경박단소를 결정하는 고부가 핵심부품산업

출처 : 한국신용정보원

과거에는PCB가 필요한 제품군이 스마트폰, Network, 반도체, 전장, 가전제품 등으로 각자 독립적인 발전을 이루어 왔다면, 최근에는 기술의 경계가 허물어지면서 기존의 제품군을 통합, 연결시켜주는5G, IoT, AI, Big data 등의4차 산업혁명으로 새로운 융복합의 패러다임이 나타나고 있는 상황입니다.

(2) 산업의 성장성

PCB시장은 가전제품, PC, 휴대폰 등 전방산업의 동향에 따라 수주가 결정되는 특징을 지니고 있습니다. 한국전자회로산업협회에 따르면 2018년 글로벌 PCB 생산규모는 전년대비 0.5% 줄어든 588억 달러를 기록하며 부진한 모습을 보인 것으로 추정됩니다. 이는 반도체 시장의 성장 지속과 자동차의 전장화 추세 등에도 스마트폰 교체주기가 길어진 가운데 혁신성 부족 등으로 프리미엄 스마트폰의 판매도 부진하여 수요가 감소하였기 때문입니다. 2019년 세계 PCB시장은 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT), 자율주행차, 5세대(5G) 등 4차 산업 확대에 따른 관련 수요 확대가 기대되나 주요 전방산업인 스마트폰 시장의 성장 폭 둔화와 메모리 가격 하락 등에 따른 반도체 산업의 부진 등으로 위축된 모습이 이어질 것으로 전망됩니다. 중장기적으로 IT 산업 기술의 발달로 반도체 시장 규모 성장, 휴대폰 단말기의 고성능화, 자동차 산업 수요 증가 등으로 인해 PCB 산업은 지속적으로 발전할 수 있을 것으로 예상됩니다. 또한 최근 4 차 산업혁명을 주도할 5G, 인공지능, 빅데이터 등의 산업이 발달함에 따라 반도체용 PCB에 대한 새로운 수요 창출과 성장이 예상되고 있습니다.

한국전자회로산업협회에 따르면 2018년 국내 PCB 기판 생산 규모는 전년대비 3.0% 감소한 9조 8,000억원을 기록하며 부진한 모습을 나타냈습니다. 이는 반도체 경기호조로 인해 IC-Substrate 수요가 증가하였으나 삼성 갤럭시S9, 노트9, 애플 아이폰 XR, XS, XS맥스 등 신규 스마트폰의 판매 부진과 함께 전년의 큰 폭으로 증가했던 Flex PCB의 기저효과 등으로 수요가 감소하였기 때문입니다. 2019년 국내 PCB시장은 전년대비 1.5% 감소한 9조 6,500억원을 기록하며 역 성장을 지속할 것으로 전망되는데, 이는 전자회로기판에서 가장 큰 영향을 미치는 스마트폰 시장이 더딘 성장을 보이는 가운데 반도체 산업의 위축과 FOWLP(Fan Out Waferl Level Package) 및 FOPLP(Fan Out Panel Level Package)의 적용 확대에 따른 FC-CSP의 수요 부진 등이 예상되기 때문입니다. 다만, 5G 서비스의 상용화로 인한 스마트폰(저유전), 자율주행(패키지), 통신장비(NWB) 등 다양한 PCB의 신수요 발생으로 감소세가 둔화될 것으로 보여집니다.

국내 PCB 산업의 경우 글로벌 점유율이 3위 수준으로 주요 생산거점에 위치하고 있는데 이는 이동통신기기 등에 들어가는 MLB, 반도체 패키지용 기판 등 첨단 기종을 중심으로 수요가 증가하고 있는바 무역흑자 기조를 이어가고 있는 것으로 보여집니다. 2018년 PCB 수출은 전년대비 9.56% 감소한 49억 9,536만 달러를 기록하며 위축된 모습을 보였는데, 이는 전방산업인 반도체 경기 호조세 지속에도 삼성전자, 애플 등 글로벌 스마트폰 업체들의 판매 부진으로 수요가 감소하였기 때문입니다. 국가별로는 대만 및 멕시코향 수출이 크게 증가하였으나 주요 스마트폰 기업들의 생산거점인 베트남으로의 수출이 감소한 가운데 중국, 홍콩, 미국 등지로의 수출도 감소하며 전체 수출규모가 축소되었습니다.

[PCB 국가별 수출 추이]

(단위: k USD, %)

PCB 국가별 수출 추이

출처 : 한국무역협회

주) 증감률은 전년대비 기준임

한편, 2018년 PCB 수입규모는 전년대비 7.06% 감소한 22억 2,814만 달러를 기록한 것으로 나타났는데, 이는 국내 생산 축소로 부분품의 수입이 위축된 가운데 중저가 PCB의 수요도 부진하였기 때문입니다. 국가별로는 중국, 대만, 일본 등 전반적인 지역에서 수입이 감소한 것으로 나타났습니다.

[PCB 국가별 수입 추이]

(단위: k USD, %)

PCB 국가별 수입 추이

출처 : 한국무역협회

주) 증감률은 전년대비 기준임

한편, Prismark 리서치에 따르면, PCB 전방산업인 각종 전자기기의 2018~2023년 연평균 성장률은 3.2%로 예상되고 있습니다.

[전자기기 산업 연평균 성장률 추이]

전자기기 산업 연평균 성장률.jpg
전자기기 산업 연평균 성장률

출처 : Prismark 2019

2017년 글로벌 용도별 PCB 수요처 중 가장 높은 비중을 차지하는 부문은 휴대폰(Mobile Phones) 부문 (23.7%)이며, 수요처별로 가전(Consumer) 15.1%, PC 14.8%, 자동차용 11.9%, 통신(Wireless 3.8% + Wired Infrastructure 6.5%), Server/Data Storage 7.0%의 비중을 차지하고 있습니다.

[글로벌 용도별 PCB 생산 현황]

글로벌 용도별 PCB 생산 현황

2023년 글로벌 PCB 생산 규모는 747억 달러(약 91조원) 예상되며, 2018년~2023년 연평균 성장률은 3.7% 기대되고 있습니다. 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT), 자율주행차, 5세대(5G) 등 4차 산업 확대에 따른 관련 수요 확대로 인해 동기간 산업별 예상 성장률은 Server/Data Storage 부문 5.8%, Wired Infrastructure 부문 4.8%, Wireless Infrastructure 6.0%, Automotive 5.6%입니다. 특히, 2018년 서버 시장은 2017년 대비 21.3%로 크게 증가하였는데, 이는 클라우드, IoT, VR, 인공지능 시대의 도래로 대용량 데이터 저장 및 활용의 필요성이 증가하고 서버 등 시설투자가 집중되었기 때문입니다. 기존 컴퓨터의 경우 CPU가 대부분 서버 내부의 데이터를 처리하였지만 최근 등장한 머신러닝의 경우 방대한 양의 데이터를 많은 수의 프로세서가 동시에 처리해야 하므로 CPU 중심 컴퓨터 설계에서 메모리 중심 컴퓨터 설계로 바뀌고 있습니다.

[글로벌 PCB 생산 현황]

(단위: $mn)

구분

2017

2018E

18/17 성장률

2023F

18-23 CAGR

Computer PC

8,710

9,176

5.3%

10,215

2.2%

Server/Data Storage

4,104

4,977

21.3%

6,585

5.8%

Other Computer

3,724

4,084

9.7%

4,370

1.4%

Mobile Phones

13,947

13,674

-2.0%

15,436

2.5%

Wired Infrastructure

3,822

4,237

10.9%

5,357

4.8%

Wireless Infrastructure

2,248

2,320

3.2%

3,103

6.0%

Concumer (소비재)

8,870

9,555

7.7%

11,648

4.0%

Automotive

7,029

7,616

8.4%

10,002

5.6%

Industrial

2,734

2,907

6.4%

3,404

3.2%

Medical

1,178

1,234

4.8%

1,447

3.2%

Military/Aerospace

2,477

2,614

5.5%

3,188

4.0%

Total

58,843

62,396

6.0%

74,756

3.7%

출처 : Prismark 2019

[주요 전방산업 현황]

PCB는 모든 전자부품에서 없어서는 안될 핵심부품으로서, 특히 휴대폰, 반도체, 통신, 자동차 등의 전방 산업의 업황에 직접적인 영향을 받고 있습니다. 그렇기 때문에, 전방산업인 (1) 반도체(메모리반도체), (2) 모바일, (3) 통신 및 자동차 전장 산업의 전망으로 PCB 산업의 성장성을 예측할 수 있습니다.

- 메모리반도체 부문

과거 메모리반도체 산업은 전통적으로는 PC의 수요가 절대적인 영향을 미쳤으나, 최근 10여년간은 모바일 환경의 등장에 따라 스마트폰 중심의 모바일기기의 성장세가 메모리 수요를 견인해 왔으며, 지난해부터는 Cloud, IoT, AI 등 4차 산업혁명이 본격화 되면서 서버 시장 수요가 메모리 반도체 시장 성장을 주도하고 있습니다.

메모리반도체산업의 수요는 단기적으로 변동성을 보이고 있으나, 추세적으로는 성장기조가 유지되고 있습니다. 수량기준 DRAM은 2017년 28%(b/g), 2018년 22% 성장하였으며, NAND는 2017년34%, 2018년 39%의 성장률을 기록하였습니다. 단위당 메모리 채용량 증가와 수요 저변의 확대가 성장세를 이끌고 있으며, 이러한 요인이 전방수요의 구조적인 변화에 기반하는 점을 감안하면 2019년에도 수요성장세는 지속될 것으로 전망되고 있습니다.

PC 및 스마트폰등의 전방 IT제품 성장은 둔화되고 있으나, 통신기술의 발달, 제품 고급화·차별화 등에 따라 요구되는 데이터 저장 및 처리 성능이 높아지면서 전방 IT제품 단위당 메모리 채용량은 계속 커지고 있습니다. PC의 경우 1대당 탑재되는 DRAM용량은 2013년 4.7GB에서 2018년 8.5GB로 증가하였고, Mobile은 2013년 0.7GB에서 2018년 2.3GB로 약 3배 가량 확대되었습니다. SSD의 평균 NAND density는 2015년 256GB/Unit에서 2018년 485GB/Unit으로 증가하였습니다.

[주요 수요제품별 System당 메모리 채용량]

(단위: GB/System)

주요 수요제품별 System당 메모리 채용량

출처 : 한국신용평가 (2019.01)
주) PC는 Deskbound, Notebook, Netbook, Upgrade Module 가중평균 기준, Mobile은 스마트폰과 태블릿 가중평균 기준

4차산업 발달에 따른 클라우드, IoT, VR, 인공지능확산과 IT기술의 적용범위 확대 등은 메모리반도체시장의 수요 저변을 넓히고 있습니다. 과거 DRAM은 PC, NAND는 USB와 Card가 주력 수요 제품이었던 메모리 반도체시장은 스마트폰등 모바일이 주축이 되어 몇 년간의 시장 성장을 이끌었습니다. 최근에는 글로벌 IDC업체의 클라우드 서버 투자 확대에 따른 대용량 저장 수요 증가로 서버와 SSD가 성장동력이 되고 있습니다.

여타 IT제품과 달리 서버와 SSD는 System 수량 측면에서 양호한 성장성을 유지할 뿐만 아니라, 단위당 메모리 채용량도 빠르게 증가하고 있어 수요의 성장동력을 유지하는데 기여할 것으로 예상되고 있습니다.

[전방 수요제품별 메모리 수요]

전방 수요제품별 메모리 수요

출처 : 한국신용평가 (2019.01)

- 모바일(스마트폰) 부문

글로벌 스마트폰 수요는 포화상태에 이른 선진국 시장의 스마트폰 보급률, 그동안 시장 성장을 견인해 온 중국 성장률 둔화, 하드웨어 혁신 부족으로 인한 교체 주기 지연 등으로 인해 2017년 처음으로 역성장을 기록한 후 2019년까지 3년 연속 감소세를 지속할 것으로 전망되고 있습니다. 하지만 2020년부터 5G 통신망 보급에 따른 교체 수요 확대로 글로벌 스마트폰 수요가 다시 성장세로 전환할 것으로 예상되고 있습니다.

NH투자증권 리서치센터에 따르면, 2019년 글로벌 스마트폰 출하량을 약 14억대 (-2.2% y-y)수준으로 전망하며 상반기 보다는 5G 스마트폰이 출시되는 하반기에 출하량이 더욱 많을 것으로 예상하고 있습니다. 분기별로는 1분기 3억 2,100만대 (-6.9% y-y)를 저점으로 3분기까지 전년비 감소세를 유지하며 완만히 상승하다 4분기에는 3억 7,900만대 (+0.8% y-y)를 기록하며 전년비 성장세로 전환할 것으로 전망하고 있습니다. 지역별로는 주요 스마트폰 시장인 미국과 중국에서 수요 감소세가 지속될 것으로 예상하나 인도시장의 성장세는 2019년에도 유지될 것으로 전망하고 있습니다.

[글로벌 스마트폰 수요 및 지역별 스마트폰 수요 전망]

글로벌 스마트폰 수요 및 지역별 스마트폰 수요 전망

출처 : SA, NH투자증권 리서치본부

또한 당사의 카메라모듈용 PCB 부문의 경우, 스마트폰의 멀티 카메라 및 3D Sensing 침투율은 향후 지속적으로 확대될 것으로 예상되어 카메라용 FPCB 매출 확대도 기대가 되고 있습니다. 먼저 멀티카메라는 고품질의 사진을 추구하는 소비자들의 요구를 충족시켜 줄 수 있고 3D Sensing은 안면인식등 생체인식뿐 아니라 AR(증강현실)콘텐츠 확대를 위해 필요한 부품이기 때문입니다. 특히 글로벌 스마트폰 시장에서 듀얼카메라를 포함한 멀티 카메라 침투율은 2018년 40.7%에서 2019년 57.4%, 2020년 69.3% 수준으로 빠르게 확대될 것으로 전망되고 있습니다. 업체별로는 삼성전자의 경우 중국업체 보다 듀얼 및 트리플 카메라를 늦게 탑재했음에도 불구하고 2019년 듀얼카메라를 포함한 멀티카메라 침투율이 54.7% (듀얼31%, 트리플 23.7%)에 이를 것으로 예상하고 있습니다. Apple은 2019년 신제품에 트리플 카메라 탑재를 본격화해 멀티 카메라 비중이 59.3% (듀얼37.7%, 트리플 21.6%)를 기록할 것으로 전망하고 있습니다. 중국업체들도 플래그십 제품뿐 아니라 중저가 제품의 차별화를 위해 멀티 카메라 탑재를 확대할 것으로 예상됩니다.

[글로벌 멀티카메라 비중]

글로벌 멀티카메라 비중

출처 : NH투자증권 리서치본부

- 전장 및 통신 부문

매년 증가하는 데이터 트래픽과 4차 산업혁명을 위한 핵심 인프라를 위한 글로벌 5G 시장은 2019년 성장 초입구간에 진입했습니다. 5G 투자를 위해선 무선망 중심의 투자가 선제적으로 들어갑니다. 이동통신사들은 5G 기지국을 설치하고 이에 따라 필요한 5G 프론트홀 (무선접속망 에서 디지털데이터 처리장치(DU)와 무선신호처리장치(RU) 사이의 연결링크) 전송장비, 음영지역을 커버하기 위한 중계기를 설치합니다. 이후 백홀의 전송장비를 업그레이드 해 인프라를 구축하게 됩니다. 5G 무선기지국 투자확대에 따른 5G 안테나시장은 2021~2025년 연평균 37%의 고성장이 예상됩니다.

[5G 무선 네트워크 구조]

5G 무선 네트워크 구조

출처 : 대신증권 리서치센터

5G 무선망투자와 더불어 유선망에서는 기가급에서 10기가 인터넷서비스로의 전환이 이뤄지고 있습니다. 현재 이동통신사들은 유선망 인프라를 10기가로 사양을 증가시켜 5G 시대에 맞는 인프라망을 구축하고 있습니다. 국내정부는 2022년까지 10기가 인터넷의 커버리지를 전국 85개시 기준 50%까지 확대한다는 계획을 발표했습니다. 이와 더불어 관련 통신장비의 국산화율도 2019년 30%에서 2022년까지 90%까지 늘리는 목표를 세웠습니다. 이에 따라 유ㆍ무선 통신용 PCB 수요가 증가될 것으로 예상됩니다.

[5G 유선 네트워크 구조]

5G 유선 네트워크 구조

출처 : 대신증권 리서치센터

[국내 10기가 인터넷 확대 계획]

국내 10기가 인터넷 확대 계획

출처 : 과학기술정보통신부, 대신증권 리서치센터

글로벌시장에서 5G에 대한 투자는 아직 본격화 되지 않았습니다. GSMA (세계이동통신사업자 협회)에 따르면 2018년 5G 투자를 시작한 국가는 한국과 미국 2개국 밖에 없습니다. 2019년에는 19개국, 2020년에는 52개국이 투자에 들어가는 만큼 글로벌투자 Cycle의 초입구간이란 판단됩니다. 투자국가의 확대에 따라 2020년의 투자규모는 1,230억달러로 2018년 대비 3배에 달할 전망입니다. 2025년 글로벌시장에서 5G의 점유율은 약 15%를 차지할 것으로 예상됩니다. 북미지역이 47%로 가장 빠르게 5G 도입이 예상되며 유럽, 아시아가 각각 29%, 15%로 투자를 확대할 전망입니다. 국가별로는 한국 59%, 미국 50%, 일본 48%, 중국 29%로 동아시아와 미국이 5G 시장을 주도할 것으로 예측됩니다.

[5G투자 규모 및 투자 국가 전망]
[글로벌 시장 이동통신 세대별 점유율 전망]

통신시장 전망

출처 : GSMA, 대신증권 리서치센터

한편, 전자기기의 핵심 부품 중 하나인 PCB는 기존 TV, PC, 스마트폰 등 범용 제품 영역을 넘어 자동차, 스마트 홈, 의료 등 새로운 영역으로부터 수요 확대가 본격화되고 있습니다. 자동차의 경우, 2000년도 초기에는 자동차 계기판을 중심으로 한 양면기판의 저가제품이 주종을 이루었지만, 자동차의 전자화가 급진전 되면서 자동차용 PCB의 수요가 급증하고 용도에 따라 다양한 PCB가 제공되고 있어 큰 시장으로 부각되고 있습니다. 현재는 전장 (카메라/센서/ADAS)용 PCB부품의 매출 성장은 지속적으로 확대되고 있으며, Murata, TDK와 같은 일본 업체들의 전장 관련 매출비중 또한 계속 확대되고 있습니다.

자동차용 IT산업은 반도체, 디스플레이, 모바일 기기, 인포테인먼트, 소프트웨어, 전기차, 자율주행차 등 방대한 범주를 내포하기 때문에, 탑재되는 PCB의 면적과 성능 모두 증가하게 됩니다. 회사는 현재 카메라, 센서, 인포테인먼트에서 매출이 발생하고 있으나, 향후 자동차 및 전기차 관련 신규 전자부품 영역 확대에 따라 고부가가치 산업으로 성장할 것으로 기대하고 이에 대한 사업영역을 확장해 나가고 있습니다.

한편, 전장용 PCB의 주요 사용처는 과거 자동차 ECU/Telematics/ABS 등에 사용되었으며 주요 사양으로는 4~8층 정도의 다층기판과 양면 기판이 많이 사용되었습니다. 향후에는 HEV/EV 전기자동차에 사용되는 고전력용 Heavy Cu PCB와 자율주행자동차에 사용되는 ADAS용 고사양 HDI PCB의 사용이 증가할 것으로 예상하고 있습니다.

[용어설명]

구분

용어설명

ECU
[Electronic Control Unit]

자동차의 엔진, 자동변속기, ABS 따위의 상태를 컴퓨터로 제어하는 전자제어 장치

Telematics

자동차와 무선통신을 결합한 새로운 개념의 차량 무선인터넷 서비스

ABS
[Anti-lock Brake System]

자동차가 급제동할 때 바퀴가 잠기는 현상을 방지하기 위해 개발된 특수 브레이크

HEV
[Hybrid Electric Vehicle]

전기, 휘발유 등 두 종류 이상의 동력원을 사용할 수 있는 자동차

EV
[Electric Vehicle]

석유 연료와 엔진을 사용하지 않고, 2차전지를 동력원으로 전기 모터를 구동하여 움직이는 자동차

ADAS
[Advanced Driver Assistance System]

첨단운전자보조시스템, 운전하면서 생길 수 있는 사고를 예방할 수 있는 보조적 기능의 성격을 가진 시스템.

최근 자동차의 진화 트렌드를 살펴보면, 첫째 안정성, 편의성에 대한 소비자의 기대가 높아지면서 스마트카, 자율주행 자동차 등 차량 시스템의 지능화가 빠르게 진행되고 있고, 둘째, 휘발유, 경유를 연로로 사용하는 내연기관 엔진차에서 전기 배터리와 모터로 구동되는 동력원의 전기화 추세가 지속되고 있습니다. 이와 같은 자동차 산업 핵샘경쟁력의 변화는 가치사슬 변화, 산업구조 재편으로 이어지며 완성차 및 부품 소재 공급 기업들에게 위기와 기회를 동시에 제공하고 있습니다.

이러하듯 자동차 부품의 전장화, 동력원의 전기화가 진행됨에 따라 기계장비 및 엔진 부품의 비중이 감소하고 전기차 관련 부품의 비중이 증가함에 따라 글로벌 자동차 제조원가 중 전자 부품 및 소프트웨어가 차지하는 비중은 2020년 35%, 2030년에는 50%까지 증가할 것으로 전망 됩니다.

[자동차 제조원가 중 전장부품 비중 (금액기준)]

자동차 제조원가 중 전장부품 비중.jpg
자동차 제조원가 중 전장부품 비중

출처 : Strategy Analytics, 2017

또한 글로벌 자동차 전장 시장 규모 2010년 1,500억 달러에서 2019년 3,000억 달러로 약 2배 성장 예상됩니다. HEV, PHEV, FCEV 및 EV 중심의 친환경 자동차 수요 확산 과정에서 배터리, 모터 등 파워트레인 분야 전장화 가속화 추세이며, 자동차 네트워킹 및 자율주행 기술 발전에 따라 운전정보 분야 전장화도 매우 빠르게 진행 중입니다.

[글로벌 자동차 전장 시장 규모 전망]

(단위: 억USD)

글로벌 자동차 전장 시장 규모 전망.jpg
글로벌 자동차 전장 시장 규모 전망

출처 : Strategy Analytics, 2017

(3) 경기변동의 특성 및 계절성

PCB는 모든 전자부품에서 없어서는 안될 핵심부품으로서 전자제품의 초기 개발단계에서부터 대량생산에 이르기까지 전자, 정보통신제품 제조업체의 주문에 따라 생산이 이루어지는 제품으로, 전자/정보통신산업의 경기와 밀접한 관련이 있으며, 계절적 경기변동의 영향은 다소 미미한 수준입니다. 

나.
경쟁요소

세계 PCB산업은 고부가 반도체와 모바일용 제품을 생산하는 한국, 일본, 대만과 저렴한 원가를 기반으로 제품을 생산하는 중국, 동남아시아 국가로 크게 양분됩니다. 최근에는 중국 기업들의 기술력 향상으로 PCB 제조 기술의 격차가 좁혀지고 있는 상황입니다. 우리나라 PCB 산업은 모바일, 반도체, 가전, 자동차 등 전방 업체에 대한 의존도가 높은 편이며, 2018년 생산액 기준 세계 3위 전자회로기판 생산국가로, 삼성전자, LG전자, SK하이닉스 등 전방 기업의 성장과 함께 시장이 확대되어 왔습니다.

국내 PCB시장은 대기업부터 중소기업까지 약 400여개 업체가 참여하고 있습니다. 이에 2018년 PCB사업부문 매출액 기준 삼성전기㈜가 11.61%의 점유율로 1위, LG이노텍이 8.25%의 점유율로 2위를 차지한 것으로 나타났는데, 이는 국내 PCB업계가 삼성전자㈜/LG이노텍 등의 세트업체와 PCB 제조업체 간의 상하수직적인 계열구조를 형성하고 있기 때문입니다. 그 밖에 심텍 7.65%, 대덕전자가 7.35%, 비에이치 5.83% 등이 상위 점유율을 차지하고 있습니다.

한편, 2019년 9월 27일 LG이노텍은 스마트폰용 메인기판(HDI) 사업 철수를 포함한 여러 방안을 검토 중이라고 공시했으며, 10월 13일 삼성전기는 수익성 제고 방안 중 하나로 부산 사업장의 HDI생산설비를 베트남 사업장으로 이전하는 작업을 진행 중이라 밝혔습니다. HDI(High Density Interconnection)는 스마트폰의 핵심 부품간 전기적 신호를 회로로 연결해주는 고밀도 기판으로 중국, 대만 업체들의 저가 공세로 시장경쟁이 치열해지며 수익성이 악화되고 있으며, 전방 산업인 스마트폰 시장 둔화도 큰 영향을 미친 것으로 파악되고 있습니다.

[국내 PCB 시장점유율(매출액 기준)]

(단위: 백만원)

구분

2016년

2017년

2018년

매출액

비율

매출액

비율

매출액

비율

삼성전기

1,329,163

10.88%

1,469,424

10.77%

1,529,112

11.61%

LG이노텍

1,087,674

8.91%

1,095,132

8.02%

1,085,957

8.25%

심텍

792,025

6.48%

811,565

5.95%

1,007,546

7.65%

대덕전자

954,063

7.81%

994,510

7.29%

967,932

7.35%

비에이치

371,953

3.05%

691,341

5.07%

767,882

5.83%

이수페타시스

554,178

4.54%

531,340

3.89%

560,337

4.25%

코리아써키트

545,300

4.46%

591,598

4.33%

535,824

4.07%

영풍전자

192,410

1.58%

612,288

4.49%

489,304

3.72%

에스아이플렉스

526,014

4.31%

683,434

5.01%

480,241

3.65%

인터플렉스

575,646

4.71%

805,539

5.90%

313,945

2.38%

뉴프렉스

145,216

1.19%

152,715

1.12%

195,502

1.48%

기타

5,140,358

42.09%

5,210,114

38.17%

5,235,418

39.76%

합계

12,214,000

100.00%

13,649,000

100.00%

13,169,000

100.00%

출처 : 금융감독원 전자공시

주1) 재무수치는 연결기준이며 각 회사 PCB 사업부문 매출액 기준입니다.

주2) 대덕전자㈜와 대덕GDS㈜ 합병으로 인해 합산된 매출액을 기재하였습니다.

주3) 합계는 한국전자회로산업협회에서 공표된 2018년 국내 PCB 생산수치입니다.

다.
자원 조달상의 특성

PCB원재료인 CCL과 PREPREG는 일부 특수사양 제품을 제외하고 기존 해외수입 중심(일본 등)에서 국내(두산전자, LG화학) 중심으로 공급 받고 있어 자재공급에 대한 유동성 확보는 양호한 수준입니다. 다만, INK 및 D/F, 동박 등은 아직 해외 수입 제품에 대한 의존도가 높아 공급처 이원화 등을 통하여 유동성 확보를 추진하고 있습니다. 최근 일본의 소재산업 수출 규제 강화가 당사에 끼치는 영향은 정확히 산출할 수 없으나, 국산 자재 확보 및 해외협력사 다변화 등 대책을 수립 중입니다.

CCL은 동박(Copper Foil), 유리섬유(Glass Fabric), 폴리이미드(polyimide) 필름 및 다양한 Chemical류 원자재로 사용하고 있으며, 고객 및 최종 제품의 요구 품질 수준에 따라 사용하는 원자재의 특성도 차이가 있습니다. 동박, 유리섬유, 폴리이미트 필름 등은 일본, 대만, 유럽, 중국 내 다수의 공급업체를 통해 조달하고 있습니다. 생산 제품에 따라 원재료가 차지하는 비중이 상이하며, 고부가가치 제품과 일반 제품의 재료비율은 10~20%까지 차이를 보이고 있습니다.

PREPREG는 섬유 강화 복합재료용의 중간 기재로, 강화섬유에 매트릭스 수지를 예비 함침한 성형 재료입니다. 프리프레그를 적층하여 가열·가압하여 수지를 경화시키는 것으로 성형품이 형성됩니다.

라.
관련법령 및 정부의 규제

PCB 제조 및 판매 등과 관련된 법령은 다음과 같습니다.

법률명

주요 내용

독점규제 및 공정거래에 관한 법률

사업자의 시장지배적 지위의 남용과 과도한 경제력의 집중을 방지하고, 부당한 공동행위 및 불공정거래행위를 규제하여 공정하고 자유로운 경쟁을 촉진함으로써 창의적인 기업활동을 조장하고 소비자를 보호함과 아울러 국민경제의 균형 있는 발전을 도모함을 목적으로 함

대기환경보전법

대기오염으로 인한 환경상의 위해를 예방하고 대기환경을 적정하게 관리·보전하여 건강하고 쾌적한 환경에서 생활할 수 있게 하는 것을 목적으로 함

물환경보전법

수질오염으로 인한 환경 위해를 예방하고 공공수역의 물환경을 적정하게 관리·보전함으로써 그 혜택을 널리 향유할 수 있도록 함

산업안전보건법

산업안전ㆍ보건에 관한 기준을 확립하고 그 책임의 소재를 명확하게 하여 산업재해를 예방하고 쾌적한 작업환경을 조성함

화학물질관리법

화학물질로 환경상의 위해(危害)를 예방하고 화학물질을 적절하게 관리함과 동시에, 사고에 신속히 대응함으로써 국민의 생명과 재산 또는 환경을 보호

(7) 기타

구분

웹사이트

(사)한국전자회로산업협회

http://www.kpca.or.kr

Prismark Partners LLC

(미국 뉴욕 소재 컨설팅회사)

http://www.prismark.com

2. 최근 3사업연도 분할신설되는 사업부문의 매출액, 영업손익, 당기순이익 및 자산총계

(단위 : 백만원)

구 분

2019연도 3분기

2018연도

2017연도

2016연도

자산총계

819,510

817,264

724,284

641,070

자기자본

673,292

684,789

571,562

519,200

매출액

805,518

967,932

968,753

920,041

영업이익

44,254

40,511

62,051

33,324

당기순이익

40,611

43,622

56,188

26,489

주당순이익 (원)

788

838

1,079

509

주1) 상기 재무정보는 K-IFRS 별도재무제표 기준으로 작성되었습니다.
주2) 해당 자료는 개략적으로 작성된 자료로서 회계처리기준에 따라 작성한 재무상태표 및 손익계산서와 차이가 있을 수 있음

3. 자산 및 부채의 이전에 관한 사항

가.
분할로 인하여 이전할 재산과 그 가액

① 분할에 의하여 분할되는 회사는 분할계획서가 정하는 바에 따라 분할대상사업부문에 속하는 일체의 적극, 소극적 재산 및 기타의 권리의무와 재산적 가치 있는 사실관계(인허가, 근로관계, 계약관계, 소송 등을 모두 포함한다)(이하 “이전대상재산”이라 함)를 분할신설회사에 이전합니다. 다만, 분할대상사업부문에 속하는 권리나 의무 중 법률상 또는 성질상 분할에 의하여 이전이 금지되는 것은 분할되는 회사에 잔류하는 것으로 보고, 분할신설회사에 이전이 필요한 경우에는 분할되는 회사와 분할신설회사의 협의에 따라 처리합니다.

② 분할로 인한 이전대상재산은 2019년 9월 30일자 재무상태표를 기초로 2019년 12월 2일에 이루어진 이사회 결의에 따라 작성된 분할재무상태표[분할계획서_첨부1]와 승계대상 재산목록[분할계획서_첨부2]에 기재된 바에 의하되, 2020년 5월 1일(분할기일) 전까지 발생한 재산의 증감사항을 분할재무상태표와 승계대상 재산목록에서 가감하는 것으로 합니다..

③ 전항에 의한 이전 대상 자산 및 부채의 세부항목별 최종가액은 공인회계사의 검토를 받아 최종 확정합니다.

④ 분할기일 전까지 분할대상사업부문의 영업 또는 재무적 활동으로 인하여 분할대상사업부문의 자산 및 부채에 변동이 발생하거나 승계대상 재산목록에 누락되거나 잘못 기재된 자산 또는 부채가 발견되거나 그 밖에 자산 및 부채의 가액이 변동된 경우에는 이를 정정 또는 추가하여 기재할 수 있습니다. 이에 따른 변경사항은 분할재무상태표[분할계획서_첨부1]와 승계대상 재산목록[분할계획서_첨부2]에서 가감하는 것으로 합니다.

⑤ 분할기일 이전에 국내외에서 분할되는 회사가 보유하고 있는 특허, 실용신안, 상표 및 디자인(해당 특허, 실용신안, 상표 및 디자인에 대한 권리와 의무 포함) 등 일체의 산업재산권은 분할대상사업부문에 관한 것이면 분할신설회사에게, 분할대상사업부문 이외의 부문에 관한 것이면 분할되는 회사에게 각각 귀속합니다. 특히 분할신설회사에 귀속되는 산업재산권은 승계대상 산업재산권 목록[분할계획서_첨부6]에 각 기재하되, 위 목록에 누락되거나 잘못 기재된 산업재산권이 발견된 경우에는 분할대상사업부문에 관한 것이면 분할신설회사에게, 분할대상사업부문 이외의 부문에 관한 것이면 분할되는 회사에게 각각 귀속합니다.

⑥ 분할기일 이전의 소송은 분할대상사업부문에 속하는 것이면 분할신설회사에게, 분할대상사업부문 이외의 부문에 관한 것이면 분할되는 회사에게 각각 귀속합니다.

⑦ 분할기일 이전의 분할되는 회사가 보유하는 부동산은 분할대상사업부문에 속하는 것이면 분할신설회사에게, 분할대상사업부문 이외의 부문에 관한 것이면 분할되는 회사에게 각각 귀속합니다. 특히 분할신설회사에 귀속되는 승계대상 부동산은 목록[분할계획서_첨부5]에 기재하되, 위 목록에 누락되거나 잘못 기재된 부동산이 발견된 경우에는 분할대상사업부문에 관한 것이면 분할신설회사에게, 분할대상사업부문 이외의 부문에 관한 것이면 분할되는 회사에게 각각 귀속합니다.

⑧ 분할대상사업부문으로 인하여 발생한 계약관계와 그에 따른 권리ㆍ의무관계를 담보하기 위하여 설정된 근저당권, 질권 등은 분할신설회사에 귀속됩니다.

나. 분할신설회사가 분할존속회사의 채무 중에서 출자한 재산에 관한 채무만을 부담할 것을 정한 경우 그에 관한 사항

분할존속회사와 분할신설회사는 분할 전의 분할회사 채무에 대하여 연대책임을 부담하므로 해당사항 없습니다.

다. 자산의 이전시기 및 총 소요기간

분할기일인 2020년 05월 01일에 분할신설회사로 자산을 이전하되, 등기ㆍ등록 등 소유권 이전절차가 필요한 자산은 분할기일로부터 1개월 이내에 소유권 이전 절차를 완료할 예정입니다.

라. 분할 전후 요약 재무구조(2019년 09월 30일 기준)

(단위: 백만원)

구분

분할 전

분할 후

분할존속회사

분할신설회사

Ⅰ. 유동자산

488,857

163,583

325,274

(1) 당좌자산

393,980

163,583

230,397

(2) 재고자산

94,877

-

94,877

Ⅱ. 비유동자산

691,437

225,466

494,236

(1) 투자자산

180,357

167,735

40,057

(2) 유형자산

440,967

-

440,967

(3) 무형자산

10,251

-

10,251

(4) 기타비유동자산

59,862

57,730

2,961

자산총계

1,180,294

389,049

819,510

Ⅰ. 유동부채

149,358

15,191

134,167

Ⅱ. 비유동부채

11,420

198

12,051

부채총계

160,779

15,390

146,218

Ⅰ. 자본금

40,657

14,901

25,756

Ⅱ. 자본잉여금

309,233

118,959

190,274

Ⅲ. 기타자본항목

(27,437)

(457,264)

457,262

Ⅳ. 기타포괄손익누계액

-

-

-

Ⅴ. 적립금

653,137

653,137

-

Ⅵ. 이익잉여금

43,925

43,925

-

자본총계

1,019,515

373,659

673,292

부채와자본 총계

1,180,294

389,049

819,510

분할비율

0.3665063

0.6334937

주1) 상기 분할 전 재무제표 금액은 2019년 9월 30일 현재 재무상태표 기준이며, 분할기일에 변동될 수 있음.

주2) 분할승계재산목록은 첨부된 [분할계획서_별첨2]승계대상재산목록을 참조하되 동 목록은 분할기일에 변동될 수 있음.

주3) 분할 전 재무상태표 상의 자산총계, 부채총계 및 자본총계와 분할존속회사와 각 분할신설회사의 자산총계, 부채총계 및 자본총계의 합계액이 일치하지 않는 이유는 다음과 같음.

i) 분할 전 보유 중인 자기주식이 분할에 따라 분할신설회사의 지분에 해당하는 만큼 분할존속회사의 자본항목에서 자산항목으로 재분류되었기 때문임.

ii) 분할 전 이연법인세부채가 분할에 따라 각각 이연법인세자산 및 이연법인세부채로 구분되었기 때문임.

주4) 분할비율 산정내역 : 분할대상부문 순자산가액 (673,292백만원) ÷ [분할 전 순자산가액(1,019,515백만원) + 분할 전 자기주식장부가액(43,307백만원)] = 0.6334937

마. 신설, 분할회사의 자산 배부 및 손익 배분 기준

분할존속회사 및 분할신설회사 자산 배부 및 손익 배분 기준은 아래와 같습니다.

- 사업부문에 직접 귀속되는 항목은 사업부문별로 귀속

- 사업부문에 직접 귀속되지 않는 항목은 경영진이 판단한 배부기준에 따라 배부

상기 기준에 따른 재무상태표와 손익계산서의 주요 계정별 배부 근거는 아래와 같습니다.

<재무상태표>

구분
배부기준

현금및현금성자산
직접 추적되는 사업부문별로 귀속시키고, 직접 추적되지 않는 공통부문의 현금및현금성자산은 경영진의 의사결정에 따라 배부

매출채권및기타채권
직접 추적되는 사업부문별로 귀속

재고자산
직접 추적되는 사업부문별로 귀속

기타금융자산
미수수익은 금융자산의 비율에 따라 배부, 그 외의 기타금융자산은 직접 추적되는 사업부문별로 귀속시키고, 직접 추적되지 않는 공통부문의 기타금융자산은 경영진의 의사결정에 따라 배부

기타자산
직접 추적되는 사업부문별로 귀속시키고, 직접 추적되지 않는 공통부문의 기타자산은 경영진의 의사결정에 따라 배부

매도가능금융자산
경영진의 의사결정에 따라 배부

당기손익-공정가치 측정 금융자산
경영진의 의사결정에 따라 배부

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
경영진의 의사결정에 따라 배부

종속기업 및 관계기업투자주식
경영진의 의사결정에 따라 배부

유형자산, 투자부동산 및 사용권자산
직접 추적되는 사업부문별로 귀속

무형자산
직접 추적되는 사업부문별로 귀속시키고, 직접 추적되지 않는 공통부문의 무형자산은 경영진의 의사결정에 따라 배부

당기법인세자산(부채)
경영진의 의사결정에 따라 배부

이연법인세자산(부채)
배분된 분할존속회사 및 분할신설회사의 발생원천에 따라 배부

매입채무및기타채무
직접 추적되는 사업부문별로 귀속시키고, 직접 추적되지 않는 공통부문의 기타채무는 경영진의 의사결정에 따라 배부

단기차입금
직접 추적되는 사업부문별로 귀속

당기손익-공정가치 측정 금융부채
경영진의 의사결정에 따라 배부

기타금융부채
직접 추적되는 사업부문별로 귀속시키고, 직접 추적되지 않는 공통부문의 기타금융부채은 경영진의 의사결정에 따라 배부

기타부채
직접 추적되는 사업부문별로 귀속시키고, 직접 추적되지 않는 공통부문의 기타부채은 경영진의 의사결정 또는 인원분할계획에 따라 배부

리스부채
직접 추적되는 사업부문별로 귀속

퇴직급여부채
인원분할계획에 따라 배부

충당부채
직접 추적되는 사업부문별로 귀속

자본금
2019년 3분기 현재 배분된 분할존속회사 및 분할신설회사의 순자산 비율에 따라 배부

자본잉여금
주식발행초과금은 2019년 3분기 현재 배분된 분할존속회사 및 분할신설회사의 순자산 비율에 따라 배부, 자기주식처분이익은 경영진의 의사결정에 따라 분할존속법인에 배부

기타자본
자기주식은 경영진의 의사결정에 따라 분할존속법인에 배부, 주식보상비용은 인원분할계획에 따라 배부, 이를 제외한 기타자본은 분할계획에 따라 배분된 자산 및 부채, 자본금, 자본잉여금, 이익잉여금을 제외한 잔액을 반영

이익잉여금
2019년 3분기말 현재 분할을 가정하여 분할신설회사의 2019년 3분기말 잔액을 0으로 하여 2016년, 2017년과 2018년 이익잉여금을 계산

<포괄손익계산서>

구분
배부기준

매출 및 매출원가
직접 추적되는 사업부문별로 귀속

감가상각비 및 무형자산상각비
유형자산, 무형자산 및 사용권자산의 배부기준에 따라 배부

종업원급여, 퇴직급여, 복리후생비
인원분할계획에 따라 배부

기타 판매비와관리비
직접 추적되는 사업부문별로 귀속시키고, 구분되지 않는 공통비에 대하여는 직접 추적되는 비용 비율로 배부

금융수익 및 금융비용
배분된 금융자산 및 금융부채의 배부비율에 따라 배부

기타수익 및 기타비용
직접 추적되는 사업부문별로 귀속시키고, 구분되지 않는 공통손익에 대하여는 계정과목별 원가동인에 따른 배부기준을 설정하여 배부

투자손익
직접 추적되는 사업부문별로 귀속시키고, 구분되지 않는 공통손익에 대하여는 배분된 금융자산 및 금융부채의 배부비율에 따라 배부

법인세비용
법인세차감전순이익비율에 따라 배부

Ⅴ. 신주의 주요 권리내용에 관한 사항

분할되는 회사의 분할신주 배정기준일 현재 주주명부에 등재되어 있는 주주에게 1주당 0.6334937주의 비율로 분할되는 회사의 주주가 가진 주식수에 비례하여 액면가 500원인 분할신설회사의 기명식 보통주식 49,416,925주, 기명식 우선주식 2,095,519주를 발행할 예정이며, 1주 미만의 단주에 대해서는 분할신설회사 신주의 재상장 초일 종가로 환산하여 현금으로 지급할 예정입니다.

한편, 분할되는 회사는 분할신주 배정기준일 현재 분할되는 회사의 주주명부에 등재되어 있는 주주에게 1주당 0.3665063주의 비율로 주식을 병합할 예정이며, 1주 미만의 단주는 분할되는 회사의 변경상장 초일의 종가로 환산하여 현금 지급할 예정입니다.

[분할신설회사 대덕전자 주식회사(가칭) 증권의 주요 권리 내용]

제6조 (일주의 금액)

이 회사가 발행하는 주식 일주의 금액은 오백원으로 한다.

제8조 (주식의 종류)

이 회사가 발행할 주식의 종류는 기명식 보통주식과 기명식 종류주식으로 한다.

제8조의 2 (제1종 종류주식의 수와 내용)

① 이 회사가 발행할 제1종 종류주식은 의결권 없는 것으로 하며, 그 발행주식의 수는 사천만주로 한다.

② 제1종 종류주식에 대하여는 발행 시 이사회의 결의로 액면금액을 기준으로 연 9% 이상으로 우선배당률을 정한다.

③ 보통주식의 배당률이 제1종 종류주식의 배당률을 초과할 경우에는 그 초과분에 대하여 보통주식과 동일한 비율로 참가시켜 배당한다.

④ 제1종 종류주식에 대하여 어느 사업년도에 있어서 소정의 배당을 하지 못한 경우에는 누적된 미배당분을 다음 사업년도의 배당 시에 우선하여 배당한다.

⑤ 제1종 종류주식에 대하여 소정의 배당을 하지 아니한다는 결의가 있는 경우에는 그 결의가 있는 총회의 다음 총회부터 그 우선적 배당을 한다는 결의가 있는 총회의 종료 시까지는 의결권이 있는 것으로 한다.

⑥ 이 회사가 유상증자 또는 무상증자를 실시하는 경우 제1종 종류주식에 대한 신주의 배정은 유상증자의 경우에는 보통주식으로 무상증자의 경우에는 그와 같은 종류의 주식으로 한다.

제1종 종류주식의 존속기간은 발행일로부터10년으로 하고 이 기간 만료와 동시에 보통주식으로 전환된다. 그러나 위 기간 중 소정의 배당을 하지 못한 경우에는 소정의 배당을 완료할 때까지 그 기간을 연장한다. 이 경우 전환으로 인하여 발행하는 주식에 대한 이익의 배당에 관하여는 제10조의 3의 규정을 준용한다.

제8조의 3 (제2종 종류주식의 수와 내용)

① 이 회사가 발행할 제2종 종류주식은 의결권 없는 것으로 하며, 그 발행주식의 수는 이천만주의 범위 내에서 관련 법령상 발행 가능한 수로 한다.

② 제2종 종류주식의 배당에 있어서 보통주식보다 액면금액을 기준으로 하여 연 1%를 더 배당한다.

③ 제2항의 제2종 종류주식에 대한 이익배당은 보통주식에 대한 배당을 하지 아니한 때와 주식에 의한 배당을 하는 때에는 적용하지 아니한다.

제2종 종류주식에 대하여 해당 사업연도 이익에서 소정의 배당을 할 수 없을 경우에는 제2종 종류주식에 대하여 소정의 배당을 하지 아니한다는 결의가 있는 총회의 다음 총회부터 그 우선배당을 한다는 결의가 있는 총회의 종료 시까지는 의결권이 있는 것으로 한다.

제9조 (주식 및 신주인수권증서에 표시되어야 할 권리의 전자등록)

이 회사는 주권 및 신주인수권증서를 발행하는 대신 전자등록기관의 전자등록계좌부에 주식 및 신주인수권증서에 표시되어야 할 권리를 전자등록한다.

제10조 (신주인수권)

① 이 회사의 주주는 신주 발행에 있어서 그가 소유한 주식수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 가진다.

② 제1항의 규정에 불구하고 다음 각 호의 경우에는 주주 외의 자에게 이사회 결의로 신주를 배정할 수 있다.

1. 주주우선공모의 방식으로 신주를 발행하는 경우

2. 발행주식총수의 100분의 20(또는 액면총액이 50억원)을 초과하지 않는 범위 내에서 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우

3. 관련법규의 한도를 초과하지 않는 범위 내에서 우리사주조합원에게 신주를 우선 배정하는 경우

4. 관련법규의 한도를 초과하지 않는 범위 내에서 주식매수선택권의 행사로 신주를 발행하는 경우

5. 발행주식총수의 100분의 20(또는 액면총액이 50억원)을 초과하지 않는 범위 내에서 주식예탁증서(DR) 발행에 따라 신주를 발행하는 경우

6. 발행주식총수의 100분의 20(또는 액면총액이 50억원)을 초과하지 않는 범위 내에서 사업상 중요한 기술도입·연구개발·생산·판매·자본제휴를 위하여 그 상대방에게 신주를 발행하는 경우

7. 발행주식총수의 100분의 20(또는 액면총액이 50억원)을 초과하지 않는 범위 내에서 자금의 조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 신주를 발행하는 경우

8. 기타 신기술의 도입, 재무구조의 개선 등 회사의 경영상 목적을 달성하기 위하여 필요한 경우

③ 주주가 신주인수권을 포기 또는 상실하거나 신주배정에서 단주가 발생하는 경우에 그 처리방법은 이사회의 결의로 정한다.

제24조 (주주의 의결권)

주주의 의결권은 1주마다 1개로 한다.

제25조 (상호주에 대한 의결권제한)

이 회사, 모회사 및 자회사 또는 자회사가 다른 회사의 발행주식총수의 10분의 1을 초과하는 주식을 가지고 있는 경우 그 다른 회사가 가지고 있는 이 회사의 주식은 의결권이 없다.

제26조 (의결권의 불통일행사)

① 2 이상의 의결권을 가지고 있는 주주가 의결권의 불통일행사를 하고자 할 때에는 회일의 3일 전에 회사에 대하여 서면으로 그 뜻과 이유를 통지하여야 한다.

② 회사는 주주의 의결권의 불통일행사를 거부할 수 있다. 그러나 주주가 주식의 신탁을 인수하였거나 기타 타인을 위하여 주식을 가지고 있는 경우에는 그러하지 아니하다.

제27조 (의결권의 대리행사)

① 주주는 대리인으로 하여금 그 의결권을 행사하게 할 수 있다.

② 제1항의 대리인은 주주총회 개시 전에 그 대리인을 증명하는 서면(위임장)을 제출하여야 한다.

제28조 (주주총회의 결의방법)

주주총회의 결의는 법령에 다른 정함이 있는 경우를 제외하고는 출석한 주주의 의결권의 과반수로 하되 발행주식총수의 4분의 1 이상의 수로 하여야 한다.

※ 기타 증권의 주요 권리내용에 관한 사항은 본 증권신고서의 첨부문서인 "정관"을 참고하시기 바랍니다.

[분할존속회사 주식회사 대덕(가칭) 증권의 주요 권리 내용]

제6조 (일주의 금액)

이 회사가 발행하는 주식 일주의 금액은 오백원으로 한다.

제8조 (주식의 종류)

이 회사가 발행할 주식의 종류는 보통주식과 종류주식으로 한다.

제8조의 2 (제1종 종류주식의 수와 내용)

① 이 회사가 발행할 제1종 종류주식은 의결권 없는 것으로 하며, 그 발행주식의 수는 사천만주로 한다.

② 제1종 종류주식에 대하여는 발행 시 이사회의 결의로 액면금액을 기준으로 연 9% 이상으로 우선배당률을 정한다.

③ 보통주식의 배당률이 제1종 종류주식의 배당률을 초과할 경우에는 그 초과분에 대하여 보통주식과 동일한 비율로 참가시켜 배당한다.

④ 제1종 종류주식에 대하여 어느 사업년도에 있어서 소정의 배당을 하지 못한 경우에는 누적된 미배당분을 다음 사업년도의 배당 시에 우선하여 배당한다.

⑤ 제1종 종류주식에 대하여 소정의 배당을 하지 아니한다는 결의가 있는 경우에는 그 결의가 있는 총회의 다음 총회부터 그 우선적 배당을 한다는 결의가 있는 총회의 종료 시까지는 의결권이 있는 것으로 한다.

⑥ 이 회사가 유상증자 또는 무상증자를 실시하는 경우 제1종 종류주식에 대한 신주의 배정은 유상증자의 경우에는 보통주식으로 무상증자의 경우에는 그와 같은 종류의 주식으로 한다.

⑦ 제1종 종류주식의 존속기간은 발행일로부터 10년으로 하고 이 기간 만료와 동시에 보통주식으로 전환된다. 그러나 위 기간 중 소정의 배당을 하지 못한 경우에는 소정의 배당을 완료할 때까지 그 기간을 연장한다. 이 경우 전환으로 인하여 발행하는 주식에 대한 이익의 배당에 관하여는 제10조의 4의 규정을 준용한다.

제8조의 3 (제2종 종류주식의 수와 내용)

① 이 회사가 발행할 제2종 종류주식은 의결권 없는 것으로 하며, 그 발행주식의 수는 이천만주의 범위 내에서 관련 법령상 발행 가능한 수로 한다.

② 제2종 종류주식의 배당에 있어서 보통주식보다 액면금액을 기준으로 하여 연 1%를 더 배당한다.

③ 제2항의 제2종 종류주식에 대한 이익배당은 보통주식에 대한 배당을 하지 아니한 때와 주식에 의한 배당을 하는 때에는 적용하지 아니한다.

제2종 종류주식에 대하여 해당 사업연도 이익에서 소정의 배당을 할 수 없을 경우에는 제2종 종류주식에 대하여 소정의 배당을 하지 아니한다는 결의가 있는 총회의 다음 총회부터 그 우선배당을 한다는 결의가 있는 총회의 종료 시까지는 의결권이 있는 것으로 한다.

제9조 (주식 및 신주인수권증서에 표시되어야 할 권리의 전자등록)

이 회사는 주권 및 신주인수권증서를 발행하는 대신 전자등록기관의 전자등록계좌부에 주식 및 신주인수권증서에 표시되어야 할 권리를 전자등록한다.

제10조 (신주인수권)

① 이 회사의 주주는 신주 발행에 있어서 그가 소유한 주식수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 가진다.

② 제1항의 규정에 불구하고 다음 각 호의 경우에는 주주 외의 자에게 이사회 결의로 신주를 배정할 수 있다.

1. 주주우선공모의 방식으로 신주를 발행하는 경우

2. 발행주식총수의 100분의 20(또는 액면총액이 50억원)을 초과하지 않는 범위 내에서 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우

3. 관련법규의 한도를 초과하지 않는 범위 내에서 우리사주조합원에게 신주를 우선 배정하는 경우

4. 관련법규의 한도를 초과하지 않는 범위 내에서 주식매수선택권의 행사로 신주를 발행하는 경우

5. 발행주식총수의 100분의 20(또는 액면총액이 50억원)을 초과하지 않는 범위 내에서 주식예탁증서(DR) 발행에 따라 신주를 발행하는 경우

6. 발행주식총수의 100분의 20(또는 액면총액이 50억원)을 초과하지 않는 범위 내에서 사업상 중요한 기술도입·연구개발·생산·판매·자본제휴를 위하여 그 상대방에게 신주를 발행하는 경우

7. 발행주식총수의 100분의 20(또는 액면총액이 50억원)을 초과하지 않는 범위 내에서 자금의 조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 신주를 발행하는 경우

주주가 신주인수권을 포기 또는 상실하거나 신주배정에서 단주가 발생하는 경우에 그 처리방법은 이사회의 결의로 정한다

제10조의 4 (신주의 배당 기산일)

회사가 유상증자, 무상증자 및 주식배당에 의하여 신주를 발행하는 경우 신주에 대한 이익의 배당에 관하여는 신주를 발행한 때가 속하는 사업년도의 직전 사업년도 말에 발행된 것으로 본다

제24조 (주주의 의결권)

주주의 의결권은 1주마다 1개로 한다.

제25조 ( 상호주에 대한 의결권제한)

이 회사, 모회사 및 자회사 또는 자회사가 다른 회사의 발행주식총수의 10분의 1을 초과하는 주식을 가지고 있는 경우 그 다른 회사가 가지고 있는 이 회사의 주식은 의결권이 없다.

제26조 (의결권의 불통일행사)

① 2 이상의 의결권을 가지고 있는 주주가 의결권의 불통일행사를 하고자 할 때에는 회일의 3일 전에 회사에 대하여 서면으로 그 뜻과 이유를 통지하여야 한다.

② 회사는 주주의 의결권의 불통일행사를 거부할 수 있다. 그러나 주주가 주식의 신탁을 인수하였거나 기타 타인을 위하여 주식을 가지고 있는 경우에는 그러하지 아니하다.

제27조 (의결권의 대리행사)

① 주주는 대리인으로 하여금 그 의결권을 행사하게 할 수 있다.

② 제1항의 대리인은 주주총회 개시 전에 그 대리인을 증명하는 서면(위임장)을 제출하여야 한다.

제28조 (주주총회의 결의방법)

주주총회의 결의는 법령에 다른 정함이 있는 경우를 제외하고는 출석한 주주의 의결권의 과반수로 하되 발행주식총수의 4분의 1 이상의 수로 하여야 한다.

Ⅵ. 투자위험요소

1. 분할 성사조건과 관련한 위험요소

본 분할의 승인을 위한 주주총회에서 참석주주 의결권의 3분의 2 이상의 수와 발행주식총수의 3분의 1 이상 수의 승인을 얻지 못할 경우 분할이 무산될 수 있습니다. 분할대상 회사인 대덕전자 주식회사 경영진의 이해관계는 다른 소액주주들의 이해관계와 다를 수 있습니다. 

2. 분할 신주의 상장추진 및 상장폐지 가능성

가. 분할신주 상장예정일

분할로 인해 발행되는 분할신설회사의 주식은 2020년 05월 21일 유가증권시장에 상장될 예정입니다. 다만, 상장예정일은 관계기관과의 협의 하에 변경될 수 있습니다.

분할로 인해 발행되는 분할신설회사의 주식은 2020년 02월 06일에 유가증권시장상장규정 제2조 제1항 제1호 나목 및 제39조에 따른 상장예비심사에서 상장 예비승인을 받았으나, 경영상의 중대한 사실이 생길 경우, 투자자 보호에 중요한 사항이 재상장예비심사신청서에 거짓으로 기재되거나 누락되었을 경우, 세칙으로 정하는 재무서류와 관련하여 국내회계기준 위반으로 증권선물위원회로부터 검찰 고발, 검찰 통보, 증권발행 제한 또는 과징금 부과조치를 받은 경우, 투자설명서, 예비투자설명서, 간이투자설명서의 내용이 정정될 경우, 재상장 예비심사 결과를 통지 받은 날부터 6개월 이내에 재상장신청서를 제출하지 않는 경우, 상장예비심사신청일로부터 상장일 전까지 제3자 배정방식으로 신주를 발행하는 경우, 그 밖에 공익 실현과 투자자보호를 위하여 한국거래소가 필요하다고 인정하는 경우 등이 발생할 경우 재상장예비심사 결과의 효력이 불인정 될 수 있으며, 또한 상장예정일은 관계기관과의 협의 하에 변경될 수 있습니다.

나. 상장요건 충족여부

분할신설회사인 대덕전자 주식회사(가칭)은 주권 및 종류주권 재상장예비심사 결과 한국거래소로부터 2020년 02월 06일 재상장심사요건을 충족하고 있음을 통보 받았습니다.

2019년 09월 30일로 종료된 2019년 3분기 결산자료에 따르면 분할 후 재상장 예정인 분할신설회사는 유가증권시장 재상장 규정에 의한 요건들을 증권신고서 제출일 현재 모두 충족하고 있습니다.

[재상장 주요요건의 검토]

구분

내용

현황

결과

규모

요건

기업

규모

자기자본 100억원 이상

2018년 말 자기자본

6,848억원(2018년 말 기준 분할 재무상태표)

충족

상장

주식수

100만주 이상(재상장신청인의 최대주주등이 분할로 소유하게 되는 주식 수는 제외한다)

보통주 33,216,832주

(최대주주등 및 자기주식을 제외한 분할 신설회사의 주식수임)

충족

분산

요건

양도제한

주식의 양도에 제한이 없을 것

해당사항 없음

충족

경영

성과
요건

매출액 및
이익 등

1. 이전대상 영업부문의

최근 사업연도 매출액 300억원 이상
2. 이전대상 영업부문의 최근 사업연도 영업이익, 법인세비용차감전계속사업이익, 당기순이익 중 적은 금액이 25억원 이상

2018년 말
매출액 : 9,679 억원

영업이익 : 405억원

법인세비용차감전계속사업이익 : 577억원
당기순이익 : 436억원

충족

안정성

및
건전성

요건

주된

영업의
계속연수

영업부문이 3년 이상

계속하여 영위되어

왔을 것

설립일: 1972년 8월 11일(2018년: 제47기)

충족

감사의견

예비심사신청서나 재상장신청서에 첨부하는 감사인의 검토보고서의 검토의견이 적정일 것

①검토의견: 적정

충족

주1) 분할신설회사의 재상장 요건은 2019년 09월 30일 현재의 K-IFRS 재무제표를 기준으로 한 분할재무제표 내용이며, 분할기일의 최종 이전 재산가액이 확정된 후 공인회계사의 검토를 받아 최종 확정된 수치에 따라 변동될 수 있습니다.
주2) 분할존속회사인 주식회사 대덕(가칭)은 유가증권시장에 변경상장 예정이며, 재상장과 달리 별도 변경상장요건은 없습니다.
주3) 상기 재무정보는 분할계획서에 기재되어 있는 분할재무제표 기준입니다.

3. 분할이 성사될 경우 관련 증권에 투자함에 있어 고려할 위험 

가. 사업위험

■ 분할신설회사 사업위험
: 대덕
전자 주식회사
(가칭)

[분할신설회사 사업위험]
1. 전방산업시장에 따른 위험

분할신설회사는 각종 전자제품에 부품으로 사용되는 PCB(Printed Circuits Board; 인쇄회로기판) 생산 및 제조를 주 사업으로 영위할
예정입니다.

PCB는 모든 전자부품에서 없어서는 안될 핵심부품으로서, 특히 휴대폰, 반도체, 통신, 자동차 등의 전방 산업의 업황에 직접적인 영향을 받고 있습니다.

2018년 기준 각 사업부문 매출비중은 반도체 PKG 부문 45.9%, 모바일 부문 37.6%, MLB 부문 16.5%입니다.
분할당사회사는 반도체 및 Mobile 통신기기, 자동차용 전장 등 각 분야에 걸쳐서 첨단 PCB를 공급하고 있으며, 현재 CSP, MCP, SiP, Flip-chip, BOC 등의 반도체용 PCB 및 스마트폰, 카메라모듈, 웨어러블 기기, 자동차용 전장 등에 사용되는 PCB를 생산하고 있습니다.
이러한
회사의 전방산업은 경기소비재의 성격을 가지고 있으며, 국내 및 글로벌 경기에 따라 수요가 변동하는 특징을 보입니다.

세계 반도체, 디스플레이, 휴대폰, 컴퓨터 등 주요 전자산업이 지속적으로 성장함에 따라 세계 PCB 산업 또한 그에 비례하여 성장하는 모습을 보였습니다.
다만 스마트폰 시장 성장 둔화 및 과열경쟁으로 인해 2014년 이후 연평균 0.7%의 정체된 성장률을 보이고 있습니다. 현재의 성장 정체를 겪고 있는 전방산업의 영향에 따라 PCB 시장 역시 소폭 역성장하는 부정적인 영향을 받고 있습니다.

국내 및 글로벌 경기 둔화로 인해 전방산업의 성장이 둔화될 경우
분할신설회사
실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.
또한 전방산업의 업황 변화나 세계적인 경기 침체의 지속화 등 여러 부정적 외부 요인의 출현시 분할신설회사가 영위할 PCB 산업의 수익성 및 성장성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

분할
신설
회사
가

영위
할
사업은 모든 전자부품에서 없어서는 안될 핵심부품으로서, 특히 휴대폰, 반도체, 통신, 자동차 등의 전방 산업의 업황에 직접적인 영향을 받고 있습니다. 이러한
분할
신설
회사
의 전방산업은 경기소비재의 성격을 가지고 있으며, 국내 및 글로벌 경기에 따라 수요가 변동하는 특징을 보입니다.

2019년 11월 한국은행에서 발표한 경제전망보고서에 따르면 세계 경제 및 국내 경제는 2019년 들어 성장세가 둔화된 모습을 보였으나 2020년에는 보다 개선될 것으로 예상하고 있습니다. 그러나 한국은행은 한국 정부가 확장적 재정정책을 운용하는 가운데 글로벌 통화정책 완화 기조의 확산, 미중 무역협상 타결 등에 따른 글로벌 보호무역기조 완화 가능성 등이 경기상향요인으로 존재하는 반면, 반도체경기 회복 지연, 글로벌 교역 부진 지속, 홍콩 시위사태의 격화, 코로나 바이러스 확산 등 지정학적 위험의 고조 및 중국의 내수 부진 등 하방리스크 또한 상존하고 있기 때문에 향후 경제 성장경로의 불확실성이 높은 것으로 전망하고 있습니다.

[세계 경제성장률 전망]

구분

전망시점

2018년

2019년(E)

2020년(E)

IMF

2019.10월

3.6%

3.0%

3.4%

(선진국)

2.3%

1.7%

1.7%

(신흥국)

4.5%

3.9%

4.6%

OECD

2019.11월

3.5%
2.9%
2.9%

Global Insight
2019.11월
3.7%
3.0%
3.0%

6개 IB 평균
2019.11월
3.8%
3.1%
3.3%

출처: 한국은행 경제전망보고서 (2019년 11월)

[국내 경제성장률 전망]

(단위 : %)

구분

2018년
2019년
2020년 (E)
2021년 (E)

상반기

하반기 (E)

연간 (E)

상반기

하반기

연간

연간

GDP

2.7
1.9
2.1
2.0
2.2
2.3
2.3
2.4

민간소비

2.8
2.0
1.8
1.9
1.9
2.2
2.1
2.3

실업률
3.8
4.3
3.2
3.8
4.0
3.4
3.7
3.6

소비자물가
1.5
0.6
0.2
0.4
1.1
0.9
1.0
1.3

출처 : 한국은행 경제전망보고서 (2019년 11월)
주) 상기 기재한 수치는 전년동기대비 성장률입니다.

이처럼 향후 국내외 경제는 회복세를 보일 것으로 전망되나 미중 무역협상 불발 및 분쟁 심화, 중국의 코로나바이러스 확산 등으로 인한 내수 부진과 부채 위기 등으로 인해 국내외 경기가 2019년보다 더 침체되면서 소비자 심리가 위축되어 민간소비가 감소할 가능성을 배제할 수 없습니다. 경기 둔화로 인한 소비 감소는 전방산업의 수요 둔화를 초래하여 분할신설회사와 그 종속회사의 실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 유의하시기 바랍니다. 

분할신설회사는 각종 전자제품에 부품으로 사용되는 PCB(Printed Circuits Board; 인쇄회로기판) 생산 및 제조를 주 사업으로 영위
할 예정입니다. 에폭시 수지의 절연판 위에 동박을 입혀서 회로를 형성하고 그 회로 위에 반도체와 저항기, 콘덴서 등의 전자부품을 실장하여, 각 부품들을 전기적으로 연결해주는 기판으로 전자산업 및 정보통신산업의 기술발전을 위해 반드시 선행되어야 할 첨단부품 산업입니다. 따라서 PCB는 모든 전자부품에서 없어서는 안될 핵심부품으로서 전자제품의 초기 개발단계에서부터 대량생산에 이르기까지 전자, 정보통신제품 제조업체의 주문에 따라 생산이 이루어지는 제품입니다.

분할당사회사는 반도체 및 Mobile 통신기기, 자동차용 전자 등 각 분야에 걸쳐서 첨단 PCB를 공급하고 있으며, 현재 CSP, MCP, SiP, Flip-chip, BOC 등의 반도체용 PCB 및 스마트폰, 카메라모듈, 웨어러블 기기, 자동차용 전장 등에 사용되는 PCB를 생산하고 있습니다. 

[용어설명]

구분

용어설명

PCB
(인쇄회로기판)

전자공학에서, 인쇄 회로 기판 혹은, Printed Circuit Board(PCB, 피시비)는 저항기, 콘덴서, 집적 회로 등의 전자 부품을 인쇄 배선판의 표면에 고정하고 부품 사이를 구리 배선으로 연결시켜 전자 회로를 구성한 판임

Multi-Layer Board
(MLB)

기판이 여러개인 다층PCB를 말함. 특히 패턴(미세한 전기배선)과 홀(구멍)을 형성해 층과 층 사이를 전기적으로 연결한 4층 이상의 PCB기판을 가리킴. MLB는 휴대폰이나 통신장비 반도체 관련 제품에 주로 들어감.

FPCB
(Flexible PCB)

연성인쇄회로기판으로 유연성있는 절연기판을 사용한 배선판을 말함.

BOC
(Board On Chip)

고속 DDR DRAM의 Signal Noise 감소를 위해 기존 Lead Frame을 대체한 Package 用 기판. Unit 중앙에 Slot(Window)가 있는 게 특징임.
 * 용도 : Main DRAM, Desktop PC, Notebook 등

CSP
(Chip Scale Package)

소형, 휴대기기에 사용되는 반도체의 경박단소화 요구에 의해 등장한 BGA의 狹Pitch版 Package 用 기판. Substrate의 크기가 Chip 크기의 120% 내외의 제품을 의미 * 용도 : NAND Flash, SRAM, Mobile (Phone) D-RAM 등

SIP
(System In Package)

마더보드에 탑재되던 수동소자를 Package 내부에 수용함으로써, IC와 수동소자를 하나의 Package로 결합 시 사용되는 Package 用 기판
* 용도 : RF IC, Smart Phone, WiFi/Bluetooth Module 등

fcBOC
(Flip Chip BOC)

메모리 칩을 기판에 실장할 때, 기존의 Wire bonding 방식이 아니라 BUMP Ball을 이용해 기판에 직접 융착시키는 기술을 접목한 BOC. 기존 BOC에 대비해 소형화, 경량화가 가능하고 전류인가율이 높아 반응속도가 빠르다.
 * 용도 : Main DRAM, Desktop PC, Notebook 등

출처 : 대덕전자 제시

세계 반도체, 디스플레이, 휴대폰, 컴퓨터 등 주요 전자산업이 지속적으로 성장함에 따라 세계 PCB 산업 또한 그에 비례하여 성장하는 모습을 보였으며, 특히 2009년 이후 전세계 PCB 산업은 지속적인 성장세를 보여왔습니다. 그러나 최근들어 스마트폰과 컴퓨터 관련 시장의 정체 및 수요과잉에 따른 가격하락으로 인하여 성장성이 정체되고 있는 상황입니다. 2014년 세계 PCB 생산규모는 573억달러이며, 2015년에는 576억달러, 2016년에는 578억달러, 2017년에는 591억 달러를 기록하였습니다. 글로벌 스마트폰 시장의 성장 둔화에 따른 PCB수요 감소 등으로 인해 2018년 세계 전자회로기판 시장은 588억 달러로 전년대비 0.5% 소폭 감소하였지만, 2014년 이후 연평균 0.7% 성장률을 기록하며 꾸준히 성장하고 있습니다.

[글로벌 PCB 시장 추이]

글로벌 PCB 시장 추이

[지역별 세계 PCB 생산 현황]

(단위: 백만불, %)

구분

2014

2015

2016

2017

2018(F)

점유율('18)

성장률('18)

'14~'18

CAGR

중국

26,300

26,800

26,200

27,400

27,750

47.2

1.3

1.4

대만

8,400

7,900

7,700

7,850

7,750

13.2

-1.3

-1.9

한국

7,300

7,200

7,180

7,900

7,700

13.1

-2.5

1.4

일본

6,300

5,400

5,350

5,300

5,050

8.6

-4.7

-5.0

미국

2,900

2,800

2,650

2,700

2,600

4.4

-3.7

-2.6

유럽

2,100

2,000

1,900

1,850

1,800

3.1

-2.7

-3.6

동남아 등

4,000

5,500

5,820

6,100

6,150

10.5

0.8

13.4

합계

57,300

57,600

57,800

59,100

58,800

100.0

-0.5

0.7

출처 : 한국전자회로산업협회
주1) 상기 자료는 해당 지역내 생산액 기준임
주2) 2018년 수치는 전망치임

2018년 기준 생산 지역 별로는 중국(47.2%), 대만(13.2%), 한국(13.1%), 일본(8.6%) 4개국의 점유율이 전 세계 PCB 시장의 82.1%를 나타내고 있으며 TOP4(한, 중, 일, 대)에서 전자회로기판 생산규모는 483억불입니다. 대만은 2008년부터, 일본은 2013년부터 해외 생산이 자국 내 생산을 초과하였으며 한국은 해외생산 비중이 적었으나, 2017년을 기점으로 플렉시블 기판의 해외 생산 비중 증가로 해외생산이 2018년에는 전체 생산금액의 14.1%를 차지하였습니다.

2018년도 국내 PCB 산업규모는 약 13.2조원으로, 2017년 대비 -3.0% 성장률을 기록하였습니다. 국내 PCB기판 생산액은 플렉시블 기판의 실적저조에 따라 전년대비 3.0% 감소한 9조 8천억의 실적을 나타냈습니다. 메모리 반도체 수요증가에 따른 반도체용 기판의 실적이 증감했음에도 불구하고, 글로벌 스마트폰 제조업체의 성장둔화에 따라 RF-PCB의 HDI기판의 실적하락으로 인해 2018년 국내 PCB 시장 규모는 전년대비 소폭 하락하였습니다.

[국내 PCB 시장 규모]

(단위: 억원, %)

구분

2015년

2016년

2017년

2018년

2019(F)

'15~'19

CAGR

금액

금액

성장률

금액

성장률

금액

성장률

금액

성장률

PCB기판

91,000

89,600

-1.50%

101,000

12.70%

98,000

-2.97%

96,500

-1.53%

1.51%

원자재

11,220

11,240

0.20%

12,120

7.80%

11,420

-5.78%

11,260

-1.40%

0.09%

부자재

2,840

2,980

4.90%

3,260

9.40%

3,190

-2.15%

3,120

-2.19%

2.46%

설비

2,850

2,400

-15.80%

3,810

58.80%

3,380

-11.29%

3,190

-5.62%

2.98%

약품

4,700

4,550

-3.20%

4,770

4.80%

4,750

-0.42%

4,710

-0.84%

0.05%

전문가공

12,350

11,370

-7.90%

11,530

1.40%

10,950

-5.03%

10,600

-3.20%

-3.54%

합계

124,960

122,140

-2.30%

136,490

11.70%

131,690

-3.52%

129,380

-1.75%

0.88%

출처 : 한국전자회로산업협회
주) 국내 업체 생산 기준이며, 해외업체는 국내에 투자하여 제품생산 및 고용 창출한 업체의 생산액만 포함

[국내 기판 생산액]

(단위: 억원, %)

구분

2016년

2017년

2018년

2019년(F)

성장률('18)

'16~'19

CAGR

Rigid기판 (경성기판)

42,800

43,000

41,700

40,900

-3.0

-1.5

단면/양면 기판

7,000

7,000

6,800

6,600

-2.9

-1.9

다층 기판(6층 이하)

10,600

10,500

10,200

10,000

-2.9

-1.9

다층 기판(8층 이상)

12,300

12,000

12,100

12,200

0.8

-0.3

Build-up기판 (6층 이하)

3,700

3,800

3,600

3,400

-5.3

-2.8

Build-up기판 (8층 dltkd)

9,200

9,700

9,000

8,700

-7.2

-1.8

Flexible기판 (연성기판

23,000

34,000

30,800

30,300

-9.4

9.6

단면/양면 기판

7,800

8,800

8,600

8,500

-2.3

2.9

다층 기판

7,000

8,000

7,200

7,000

-12.8

21.8

Rigid-Flex 기판

23,800

24,000

25,500

25,300

6.3

2.1

IC-Substrate

89,600

101,000

98,000

96,500

-3.0

2.5

출처 : 한국전자회로산업협회
주) IC-Substrate는 반도체PKG기판으로 BGA, CSP, BOC, Embedded기판 및 FlipChip 형태를 포함

한국전자회로산업협회에 따르면 2018년 국내 PCB 기판 생산 규모는 전년대비 3.0% 감소한 9조 8,000억원을 기록하며 부진한 모습을 나타냈습니다. 이는 반도체 경기호조로 인해 IC-Substrate 수요가 증가하였으나 삼성 갤럭시S9, 노트9, 애플 아이폰 XR, XS, XS맥스 등 신규 스마트폰의 판매 부진과 함께 전년의 큰 폭으로 증가했던 Flex PCB의 기저효과 등으로 수요가 감소하였기 때문입니다. 2019년 국내 PCB시장은 전년대비 1.5% 감소한 9조 6,500억원을 기록하며 역 성장을 지속할 것으로 전망되는데, 이는 전자회로기판에서 가장 큰 영향을 미치는 스마트폰 시장이 더딘 성장을 보이는 가운데 반도체 산업의 위축과 FOWLP(Fan Out Waferl Level Package) 및 FOPLP(Fan Out Panel Level Package)의 적용 확대에 따른 FC-CSP의 수요 부진 등이 예상되기 때문입니다. 다만, 5G 서비스의 상용화로 인한 스마트폰(저유전), 자율주행(패키지), 통신장비(NWB) 등 다양한 PCB의 신수요 발생으로 감소세가 둔화될 것으로 보여집니다. 

상기와 같이 현재의 성장 정체를 겪고 있는 전방산업의 영향에 따라 PCB 시장 역시 소폭 역성장하는 부정적인 영향을 받고 있습니다. PCB는 모든 전자부품에서 없어서는 안될 핵심부품으로서, 특히 휴대폰, 반도체, 통신, 자동차 등의 전방 산업의 업황에 직접적인 영향을 받고 있습니다. 그렇기 때문에, 전방산업인 (1) 반도체(메모리반도체), (2) 모바일, (3) 통신 및 자동차 전장 산업의 전망으로 PCB 산업의 성장성을 예측할 수 있습니다. 향후 전방산업의 업황 변화나 세계적인 경기 침체의 지속화 등 여러 부정적 외부 요인의 출현시

분할신설회사가 영위하고 있는 PCB 산업의 수익성 및 성장성이 부정적인 영향을 받을 수 있습니다.

[분할신설회사 사업위험]
1-1. 메모리반도체 시장 영향에 따른 위험

분할당사회사는 반도체칩용 PKG와 통신장비향 PCB인 MLB를 주로 생산하고 있습니다.

따

라서 PCB 산업의 전방산업인 (1) 반도체(메모리반도체), (2) 모바일, (3) 통신 및 자동차 전장 산업의 영향을 받습니다.

전방산업 중 메모리반도체 산업은 전통적으로는 PC의 수요가 절대적인 영향을 미쳤으나,
최근 10여년간은 모바일 환경의 등장에 따라 스마트폰 중심의 모바일기기의 성장세가 메모리 수요를 견인해 왔으며, 최근에는 Cloud, IoT, AI 등 4차 산업혁명이 본격화 되면서 서버 시장 수요가 메모리 반도체 시장 성장을 주도하고 있습니다.

메모리반도체 산업은 과거 호황과 불황을 주기적으로 반복하여 왔습니다. 해당 산업은 글로벌 경기 변동에 따라 산업성장과 경기회복의 순환을 보여주는 장치산업의 전형적인 경기변동성 특징을 보여왔습니다.
2019년 메모리반도체 업계는 전년 대비 큰 폭으로 시장이 위축되었습니다. 예상 대비 부진한 수요와 함께, 신규 Fab 증설에 따른 공급증가 효과로 ASP(Average Sales Price)가 큰 폭으로 하락하였습니다. IDC기업의 투자 이연으로 서버관련 반도체수요가 감소하였고, 2018년 이후 신규투자된 설비가 본격적으로 생산에 돌입하면서 공급과잉이 빚어져, DRAM 및 NAND업계 공히 메모리반도체 업계의 수익성은 크게 하락하였습니다.

분할신설회사의 매출은 메모리반도체의 판가보다는 판매량에 좌우되므로 반도체 수요감소는 분할신설회사 수익성 악화로 이어질 수 있습니다. 주요 소비국가인 중국의 경제성장 둔화 및 일부 신흥국의 금융 불안 가능성과 미중 무역협상 불발, 브렉시트 등의 정책 불확실성 등이 존재하는 상황입니다. 글로벌 경제의 변동성이 확산, 장기화되어 글로벌 경기성장이 둔화될 경우 반도체시장의 수요 감소로 이어질 수 있으며, 이는 분할신설회사의 영업환경 및 손익에 부정적 영향을 줄 수 있다는 점, 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

분할당사회사는 반도체칩용 PKG와 통신장비향 PCB인 MLB를 주로 생산하고 있습니다.

따

라서 PCB 산업의 전방산업인 (1) 반도체(메모리반도체), (2) 모바일, (3) 통신 및 자동차 전장 산업의 영향을 받습니다.

전방산업 중

메모리반도체 산업은 전통적으로는 PC의 수요가 절대적인 영향을 미쳤으나, 최근 10여년간은 모바일 환경의 등장에 따라 스마트폰 중심의 모바일기기의 성장세가 메모리 수요를 견인해 왔으며, 지난해부터는 Cloud, IoT, AI 등 4차 산업혁명이 본격화 되면서 서버 시장 수요가 메모리 반도체 시장 성장을 주도하고 있습니다.

메모리반도체산업의 수요는 단기적으로 변동성을 보이고 있으나, 추세적으로는 성장기조가 유지되고 있습니다. 수량기준 DRAM은 2017년 28%(b/g), 2018년 22% 성장하였으며, NAND는 2017년34%, 2018년 39%의 성장률을 기록하였습니다. 단위당 메모리 채용량 증가와 수요 저변의 확대가 성장세를 이끌고 있으며, 이러한 요인이 전방수요의 구조적인 변화에 기반하는 점을 감안하면 2019년에도 수요성장세는 지속될 것으로 전망되고 있습니다.

PC 및 스마트폰등의 전방 IT제품 성장은 둔화되고 있으나, 통신기술의 발달, 제품 고급화·차별화 등에 따라 요구되는 데이터 저장 및 처리 성능이 높아지면서 전방 IT제품 단위당 메모리 채용량은 계속 커지고 있습니다. PC의 경우 1대당 탑재되는 DRAM용량은 2013년 4.7GB에서 2018년 8.5GB로 증가하였고, Mobile은 2013년 0.7GB에서 2018년 2.3GB로 약 3배 가량 확대되었습니다. SSD의 평균 NAND density는 2015년 256GB/Unit에서 2018년 485GB/Unit으로 증가하였습니다.

[주요 수요제품별 System당 메모리 채용량]

(단위: GB/System)

주요 수요제품별 System당 메모리 채용량

출처 : 한국신용평가 (2019.01)
주) PC는 Deskbound, Notebook, Netbook, Upgrade Module 가중평균 기준, Mobile은 스마트폰과 태블릿 가중평균 기준

4차산업 발달에 따른 클라우드, IoT, VR, 인공지능확산과 IT기술의 적용범위 확대 등은 메모리반도체시장의 수요 저변을 넓히고 있습니다. 과거 DRAM은 PC, NAND는 USB와 Card가 주력 수요 제품이었던 메모리 반도체시장은 스마트폰등 모바일이 주축이 되어 몇 년간의 시장 성장을 이끌었습니다. 최근에는 글로벌 IDC업체의 클라우드 서버 투자 확대에 따른 대용량 저장 수요 증가로 서버와 SSD가 성장동력이 되고 있습니다.

여타 IT제품과 달리 서버와 SSD는 System 수량 측면에서 양호한 성장성을 유지할 뿐만 아니라, 단위당 메모리 채용량도 빠르게 증가하고 있어 수요의 성장동력을 유지하는데 기여할 것으로 예상되고 있습니다.

[전방 수요제품별 메모리 수요]

전방 수요제품별 메모리 수요

출처 : 한국신용평가 (2019.01)

과거 PC 및 모바일 시장에 집중되어 있었던 메모리 수요 전방산업이 4차 산업혁명 관련 Cloud 컴퓨팅, IoT, AI, 빅데이터 확산 등으로 다양화 되고 있습니다. 분할신설회사는 지속적인 사업 포트폴리오 개선을 통해 차세대 기술 개발, 신제품의 적기 출시 등을 통해 경기변동에 따른 사업 리스크를 최소화하려고 노력하고 있지만, 예기치 못한 IT산업 트렌드의 변화, 전방산업의 부진 등으로 인해 회사 실적에 부정적 영향을 미칠 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

메모리반도체 산업은 과거 호황과 불황을 주기적으로 반복하여 왔습니다. 호황기에 집중된 설비투자가 공급과잉에 따른 불황으로 이어지고 불황기에 나타난 단가하락은 수요증가를 촉발하여 설비투자를 증대시켰으며, 글로벌 경기 변동에 따라 산업성장과 경기회복의 순환을 보여주는 장치산업의 전형적인 경기변동성특징을 보여왔습니다. 

2019년 메모리반도체 업계는 전년 대비 큰 폭으로 시장이 위축되었습니다. 예상 대비 부진한 수요와 함께, 신규 Fab 증설에 따른 공급증가 효과로 ASP(Average Sales Price)가 큰 폭으로 하락하였습니다. IDC기업의 투자 이연으로 서버관련 반도체수요가 감소하였고, 2018년 이후 신규투자된 설비가 본격적으로 생산에 돌입하면서 공급과잉이 빚어져, DRAM 및 NAND업계 공히 메모리반도체 업계의 수익성은 크게 하락하였습니다.

[글로벌 메모리반도체 시장규모 추이]

글로벌 메모리반도체시장 규모 추이.jpg
글로벌 메모리반도체시장 규모 추이

출처 : 한국기업평가

예상 대비 수요 부진, 신규 Fab 증설에 따른 공급증가 효과로 ASP가 큰 폭으로 하락하였습니다. 최근 폭발적인 수요 확대를 이끌었던 IDC기업의 서버투자수요가 예상 대비 부진한 것이 결정적이었습니다. 2017~2018년 클라우드 시장의 패권 경쟁이 본격화되면서 서버출하량 및 기기당 메모리 채용량이 급증하였습니다.

새로운 수요증대 기대에 힘입어, 업계 Capex는 2017~2018년에 급격히 증가하였습니다. 2017년은 NAND부문에, 2018년은 DRAM부문에 상대적으로 투자가 집중되었습니다. DRAM과 NAND 합산 금액기준으로는 2017년부터 2개년간 1천억달러 이상이 투입되었고, 이는 2012년~2016년까지의 Capex 총합과 맞먹는 수준입니다. 그러나 IDC기업의 예측치 못한 투자축소가 2018년 4분기부터 시작되었고, 재고보유랑 증가, 공급과잉에 따른 ASP하락이 지속되고 있습니다.

2019년 중 ASP하락이 지속되었으나 DRAM, NAND 모두 하향안정화 추세입니다. NAND 계약가격은 2019년 3분기부터 일부 상승하였고, DRAM가격도 하락폭이 축소되고 있습니다

[DRAM(좌) 및 NAND(우) 수급 추이]

dram 및 nand 수급 추이.jpg
dram 및 nand 수급 추이

출처 : 한국기업평가
주) 2019년 3분기 이후 수치는 업계 전망치

[DRAM(좌) 및 NAND(우) 수급 추이]

dram 및 nand 판가 추이.jpg
dram 및 nand 판가 추이

출처 : 한국기업평가
주) 2019년 3분기 이후 수치는 업계 전망치

판가 하락에 따른 메모리반도체 업계의 수익성은 크게 하락하였습니다.

DRAM업계는 2018년까지 업계 평균 영업이익률이 60% 내외였으나, 2019년은 40% 수준으로 감소하였습니다. 그러나 여전히 전반적인 수익성은 우수하고, 2016년 불황기의 업계수익성 대비 양호한 수준입니다. 과점화된 시장에서 미세공정 난이도가 상승하고, 전반적인 제품 사양 및 Fab효율성이 상향 평준화되면서 과거 업황 위축기 대비 주요 업체간 수익성 격차도 크지 않습니다.

NAND업계는 2019년 적자상태입니다. 2018년까지의 증설이 대부분 NAND에 집중된 것이 큰 영향을 미쳤습니다. 업계 대부분의 업체에서 단위당 생산비용 대비 단위당 단가가 낮은 것으로 파악되고, 빠른 판가하락에 따라 보유 재고자산의 평가손실 등의 영향으로 수익성이 크게 낮아졌습니다.

2020년 반도체 시장은 2019년보다 5.5% 성장할 전망입니다. 반도체 시장은 2022년까지 지속 성장한 뒤 2023년 정체기에 들어설 것으로 보입니다.

시장조사업체 IHS마킷 자료에 따르면 2020년 반도체 시장 규모는 2019년보다 5.5% 커진 4485억달러(약 540조원)로 예상하고 있습니다. 반도체 시장을 구성하는 메모리 반도체, 시스템 반도체, 광개별소자 모두 성장할 것으로 보입니다.

2020년에는 메모리 시장 성장폭이 가장 클 전망입니다. 메모리 반도체 시장은 2020년에 9.0% 확대된 1258억달러(약 150조원)에 이를 전망입니다. 다음해인 2021년과 2022년에는 차례로 20.7%, 6.9% 성장할 것으로 보입니다. 메모리 시장은 3년째 성장하는 2022년에 2018년 규모(1,638억달러)에 근접한 1,624억달러(약 194조원)에 이를 전망입니다. 이는 2019년 메모리 시장 하락폭(29.5%)이 그만큼 컸기 때문입니다. 2023년에는 다시 7.3% 역성장이 예상되고 있습니다.

메모리 중에서도 디램(DRAM)은 2020년 10.2%, 2021년 19.6% 성장할 전망입니다. 그러다 2022년 0.6%, 2023년 6.7% 역성장이 이어질 것으로 보입니다. 2019년에 큰 폭으로 역성장(29.2%)하고 2년간 회복세를 보였다가 다시 하락세로 돌아설 것으로 예상됩니다.

마찬가지로 2019년 시장이 감소했던 낸드(NAND)는 2020년부터 2022년까지 성장세가 예상됩니다. 2020년에 7.9% 성장하고 2021~2022년 연 20%대 상승세를 이어갈 전망입니다. 낸드 시장 규모도 2022년은 돼야 지난해 수준을 상회할 수 있을 것으로 보입니다. 2023년에는 다시 8.6% 역성장해도 지난해 수준을 웃돌 가능성이 있습니다. 

[세계 메모리반도체 시장 전망 ]

(단위 : 백만 US$, %)

구 분
2018
2019F
2020F
2021F
2022F
2023F

메모리반도체
163,832
115,474
125,878
151,937
162,444
150,863

(성장률)
24.3
-29.5
9.0
20.7
6.9
-7.3

- DRAM
98,939
70,064
77,198
92,309
91,776
85,604

(성장률)
34.6
-29.2
10.2
19.6
-0.6
-6.7

- NAND
60,245
40,829
44,035
55,114
66,241
60,559

(성장률)
11.7
-32.2
7.9
25.2
20.2
-8.6

※ 출처: IHS

전반적으로 글로벌 경기가 선진국을 중심으로 점진적인 회복세를 보일 것으로 전망되고 있으나, 주요 소비국가인 중국의 경제성장 둔화 및 일부 신흥국의 금융 불안 가능성과 미중 무역협상 불발, 브렉시트 등의 정책 불확실성 등이 혼재하고 있는 상황입니다. 이러한 불안 요인으로 인하여 글로벌 경제의 변동성이 확산, 장기화되어 글로벌 경기성장이 둔화될 경우 반도체시장의 수요 감소로 이어질 수 있으며, 이는 분할신설회사의 영업환경 및 손익에 부정적 영향을 줄 수 있다는 점, 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

[
분할신설회사
사업위험]
1-2.

스마트폰 시장 영향에 따른
위험

글로벌 스마트폰 수요는 포화상태에 이른 선진국 시장의 스마트폰 보급률, 그동안 시장 성장을 견인해 온 중국 성장률 둔화, 하드웨어 혁신 부족으로 인한 교체 주기 지연 등으로 인해 2017년 처음으로 역성장을 기록한 후 2019년까지 3년 연속 감소세를 지속할 것으로 전망되고 있습니다.
하지만 2020년부터 5G 통신망 보급에 따른 교체 수요 확대 및 폴더블폰 등장으로 글로벌 스마트폰 수요가 다시 성장세로 전환할 것으로 예상되고 있습니다. 5G 통신망 보급과 폴더블폰의 등장으로 스마트폰 시장이 변곡점에 들어섰다고 하나,
스마트폰의 교체주기가 길어지고 이미 포화상태에 이른 전세계 휴대폰 시장의 성장률이 둔화되고 있는 점은 분할신설회사의 주요 제품(반도체칩용 PKG, 스마트폰 카메라모듈용 RF-PCB 등) 매출에 부정적 영향을 미칠 수 있으니 투자자들께서는 유의하시기 바랍니다.

글로벌 스마트폰 수요는 포화상태에 이른 선진국 시장의 스마트폰 보급률, 그동안 시장 성장을 견인해 온 중국 성장률 둔화, 하드웨어 혁신 부족으로 인한 교체 주기 지연 등으로 인해 2017년 처음으로 역성장을 기록한 후 2019년까지 3년 연속 감소세를 지속할 것으로 전망되고 있습니다. 하지만 2020년부터 5G 통신망 보급에 따른 교체 수요 확대 및 폴더블폰 등장으로 글로벌 스마트폰 수요가 다시 성장세로 전환할 것으로 예상되고 있습니다.

NH투자증권 리서치센터에 따르면, 2019년 글로벌 스마트폰 출하량을 약 14억대 (-2.2% y-y)수준으로 전망하며 상반기 보다는 5G 스마트폰이 출시되는 하반기에 출하량이 더욱 많을것으로 예상하고 있습니다. 분기별로는 1분기 3억 2,100만대 (-6.9% y-y)를 저점으로 3분기까지 전년비 감소세를 유지하며 완만히 상승하다 4분기에는 3억 7,900만대 (+0.8% y-y)를 기록하며 전년비 성장세로 전환할 것으로 전망하고 있습니다. 지역별로는 주요 스마트폰 시장인 미국과 중국에서 수요 감소세가 지속될 것으로 예상하나 인도시장의 성장세는 2019년에도 유지될 것으로 전망하고 있습니다.

[글로벌 스마트폰 수요 및 지역별 스마트폰 수요 전망]

글로벌 스마트폰 수요 및 지역별 스마트폰 수요 전망

출처 : SA, NH투자증권 리서치본부

또한 분할신설회사의 카메라모듈용 PCB 부문의 경우, 스마트폰의 멀티 카메라 및 3D Sensing 침투율은 향후 지속적으로 확대될 것으로 예상되어 카메라용 FPCB 매출 확대도 기대가 되고 있습니다. 먼저 멀티카메라는 고품질의 사진을 추구하는 소비자들의 요구를 충족시켜 줄 수 있고 3D Sensing은 안면인식등 생체인식뿐 아니라 AR(증강현실)콘텐츠 확대를 위해 필요한 부품이기 때문입니다. 특히 글로벌 스마트폰 시장에서 듀얼카메라를 포함한 멀티 카메라 침투율은 2018년 40.7%에서 2019년 57.4%, 2020년 69.3% 수준으로 빠르게 확대될 것으로 전망되고 있습니다. 업체별로는 삼성전자의 경우 중국업체 보다 듀얼 및 트리플 카메라를 늦게 탑재했음에도 불구하고 2019년 듀얼카메라를 포함한 멀티카메라 침투율이 54.7% (듀얼31%, 트리플 23.7%)에 이를 것으로 예상하고 있습니다. Apple은 2019년 신제품에 트리플 카메라 탑재를 본격화해 멀티 카메라 비중이 59.3% (듀얼37.7%, 트리플 21.6%)를 기록할 것으로 전망하고 있습니다. 중국업체들도 플래그십 제품뿐 아니라 중저가 제품의 차별화를 위해 멀티 카메라 탑재를 확대할 것으로 예상됩니다.

[글로벌 멀티카메라 비중]

글로벌 멀티카메라 비중

출처 : NH투자증권 리서치본부

다만, 스마트폰 시장은 최신 스마트폰으로 교체하는 주기가 꾸준히 늘어나고 있는 추세입니다. 시장조사기관 스트레티지 에널리스틱스(SA)가 지난 2019년 8월 미국 소비자를 대상으로 조사한 결과에 따르면 미국인들의 스마트폰 평균 교체 주기는 2018년 31개월에서 33개월로 늘었다고 합니다. 또한 모바일 커넥티비티 리포트도 스마트폰 교체주기는 2016년 25개월에서 2018년 32개월로 상승했고, 스마트폰 사용기간이 3년 이상 비율은 2016년 18%에서 2018년 25%로 증가했다고 보고하였습니다. 2년 이상 보유자 중 교체하겠다고 응답한 사람은 20% 미만으로 조사되었습니다. 한국의 경우 한국인터넷진흥원이 조사한 '2018년 인터넷 이용 실태 조사'에 따르면, 만 12세 이상의 스마트폰 이용자의 스마트폰 교체주기는 평균 2년 9개월(33개월)로 나타났습니다. 2년 ~ 2년 6개월 미만이 28.7%로 가장 많았고, 그 다음이 3년 ~ 3년 6개월 순입니다. 2년 미만은 6.9%로 조사되었습니다. 이처럼 교체주기가 늘어나는 이유는 하드웨어 발전으로 인해 기존 제품과 프리미엄 제품간의 스펙 차이가 미비해지면서 수요자들을 중심으로 신제품 교체 욕구가 줄었기 때문입니다. 스마트폰의 교체 주기의 증가는 스마트폰의 수요 감소 및 출하량 감소로 이어져 당사와 같은 스마트폰 부품제조업체의 마진 또한 줄어들 가능성이 높습니다.

[스마트폰 교체 주기]

휴대폰 평균 교체주기.jpg
휴대폰 평균 교체주기

출처 : 2018년 인터넷이용실태조사, 한국정보화진흥원

리서치 기관인 가트너에 따르면 2019년 전세계 스마트폰 판매량은 15억 대로 전년 대비 2.5% 감소할 것으로 예상되고 있습니다. 그러나 가트너의 애널리스트들은 5G 모델의 폭넓은 가용성과 전세계 통신사업자들의 적극적인 5G 서비스 패키지 프로모션에 힘입어 2020년에 스마트폰 판매량이 다시 증가할 것으로 예상하고 있습니다. 또한, 2020년에는 애플의 첫 5G 아이폰이 출시되면서 아이폰 사용자들의 휴대폰 업그레이드를 촉진할 것으로 전망했습니다.

[2018 ~ 2020년 전세계 지역별 최종 사용자 대상 스파트폰 판매량]

(단위 : 1,000대)

지역
2018년
2019년
2020년

동유럽
47,054
45,043
43,911

아시아/태평양(신흥지역)
357,208
352,168
382,439

유라시아
49,083
49,695
51,519

중화권
423,411
411,059
424,501

남미
128,664
125,675
118,268

아시아/태평양(성숙지역)
31,176
30,062
30,863

중동/북아프리카
75,607
76,336
77,864

북미
174,219
166,510
164,853

사하라 이남 아프리카
88,753
90,104
91,917

서유럽
147,179
139,421
142,924

일본
33,914
31,722
31,794

합계
1,556,269
1,517,830
1,560,853

출처 : 가트너(2019년 8월)

스마트폰 교체 주기가 길어지고 화웨이가 미국 기업들의 기술을 활용하기 어려워지면서, 2019년 상반기 스마트폰에 대한 수요가 감소했습니다. 스마트폰 교체의 이점이 낮아 전반적인 스마트폰의 교체 속도가 점점 둔화되면서 하반기 스마트폰 수요는 더욱 줄어들 것으로 예상되고 있습니다.

주요 스마트폰 제조사들이 LG V50, 오포 리노 5G, 삼성 갤럭시 S10 5G, 샤오미 미 믹스3 5G 등 첫 5G 스마트폰을 판매하기 시작했고, 통신사업자들은 5G 서비스 패키지를 파격적인 가격에 제공하기 시작했지만 2019년 5G 스마트폰 판매량은 미미할 것으로 예상되고 있습니다. 가트너는 5G 하드웨어 서비스의 범위와 가용성이 개선되는 2020년 하반기부터 판매량이 증가할 것으로 전망하고 있습니다. 또한 2019년 5G 스마트폰의 판매량이 1500만 대를 돌파할 것으로 전망하고 있습니다. 이는 2019년 전체 스마트폰 판매량의 1% 미만에 불과한 수준입니다.

일본, 서유럽, 북미의 2019년 스마트폰 판매량은 각각 6.5%, 5.3%, 4.4% 감소하며 하락세를 보일 전망입니다. 이는 성숙한 시장으로 특히 고가 스마트폰 시장은 과잉 공급되고 보편화되어 있어, 제품 평균 판매 가격이 높고 사용자들의 업그레이드를 유도할 새로운 기능이나 경험이 없는 상태이기 때문입니다. 최근 고가 스마트폰의 평균 판매 가격 상승률이 둔화되고 있음에도 불구하고, 주로 스마트폰 교체에 의존하는 제조업체들은 계속해서 어려움을 겪고 있습니다.

5G 통신망 보급과 폴더블폰의 등장으로 스마트폰 시장이 변곡점에 들어섰다고 하나, 스마트폰의 교체주기가 길어지고 이미 포화상태에 이른 전세계 휴대폰 시장의 성장률이 둔화되고 있는 점은 분할신설회사 주요 제품(반도체칩용 PKG, 스마트폰 카메라모듈용 RF-PCB 등) 매출에 부정적 영향을 미칠 수 있으니 투자자들께서는 유의하시기 바랍니다.

[
분할신설회사
사업위험]
1-3.
통신 및 전장용 PCB시장
영향에 따른
위험

PCB산업의 성장 동력은 스마트폰 시장과 더불어 통신시장과 스마트카로 이동하고 있습니다.
PCB는 5G 통신의 필수설비인 중계기에서 사용되고 있으나 그 부가가치가 높지 않은 편입니다.
또한
아직 글로벌시장에서 5G에 대한 투자가 본격화되지 않아 통신용 PCB 수요 증가에 상당한 시간이 소요될 수 있습니다. 

반면 전장용 PCB시장은 자동차의 전자화가 급진전 되면서 자동차용 PCB의 수요가 급증하고 용도에 따라 다양한 PCB가 제공되고 있어 큰 시장으로 부각되고 있습니다. 자동차용 IT산업은 반도체, 디스플레이, 모바일 기기, 인포테인먼트, 소프트웨어, 전기차, 자율주행차 등 방대한 범주를 내포하기 때문에 탑재되는 PCB의 면적과 성능 모두 증가하게 됩니다.

자동차 전자부품은 전방산업인 완제품 업체의
수요변화에 민감하게 반응하며, 해외시장 경기변동에도 영향을 받고 있습니다. 고가의 내구재로서의 자동차 산업은 경기민감도가 높은 산업이므로, 글로벌 경기의 변동에 따라 전방산업인 자동차산업의 변동에 따라 분할당사회사가 영위중인 전장 PCB 사업 또한 높은 경기민감도를 보일 수 있는 점 유의하시기 바랍니다. 또한 글로벌 기업들과의 기술 경쟁이 심화되고 지속적인 연구개발이 요구되는 사업의 특성상 분할신설회사의 기술경쟁력이 약화되는 경우 그에 따른 수익이 발생하지 않아 분할신설회사의 재무안정성 및 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

매년 증가하는 데이터 트래픽과 4차 산업혁명을 위한 핵심 인프라를 위한 글로벌 5G 시장은 2019년 성장 초입구간에 진입했습니다. 5G 투자를 위해선 무선망 중심의 투자가 선제적으로 들어갑니다. 이동통신사들은 5G 기지국을 설치하고 이에 따라 필요한 5G 프론트홀 (무선접속망 에서 디지털데이터 처리장치(DU)와 무선신호처리장치(RU) 사이의 연결링크) 전송장비, 음영지역을 커버하기 위한 중계기를 설치합니다. 이후 백홀의 전송장비를 업그레이드 해 인프라를 구축하게 됩니다. 5G 무선기지국 투자확대에 따른 5G 안테나시장은 2021~2025년 연평균 37%의 고성장이 예상됩니다.

[5G 무선 네트워크 구조]

5G 무선 네트워크 구조

출처 : 대신증권 리서치센터

5G 무선망투자와 더불어 유선망에서는 기가급에서 10기가 인터넷서비스로의 전환이 이뤄지고 있습니다. 현재 이동통신사들은 유선망 인프라를 10기가로 사양을 증가시켜 5G 시대에 맞는 인프라망을 구축하고 있습니다. 국내정부는 2022년까지 10기가 인터넷의 커버리지를 전국 85개시 기준 50%까지 확대한다는 계획을 발표했습니다. 이와 더불어 관련 통신장비의 국산화율도 2019년 30%에서 2022년까지 90%까지 늘리는 목표를 세웠습니다. 이에 따라 유ㆍ무선 통신용 PCB 수요가 증가될 것으로 예상됩니다.

[5G 유선 네트워크 구조]

5G 유선 네트워크 구조

출처 : 대신증권 리서치센터

[국내 10기가 인터넷 확대 계획]

국내 10기가 인터넷 확대 계획

출처 : 과학기술정보통신부, 대신증권 리서치센터

글로벌시장에서 5G에 대한 투자는 아직 본격화 되지 않았습니다. GSMA (세계이동통신사업자 협회)에 따르면 2018년 5G 투자를 시작한 국가는 한국과 미국 2개국 밖에 없습니다. 2019년에는 19개국, 2020년에는 52개국이 투자에 들어가는 만큼 글로벌투자 Cycle의 초입구간이란 판단됩니다. 투자국가의 확대에 따라 2020년의 투자규모는 1,230억달러로 2018년 대비 3배에 달할 전망입니다. 2025년 글로벌시장에서 5G의 점유율은 약 15%를 차지할 것으로 예상됩니다. 북미지역이 47%로 가장 빠르게 5G 도입이 예상되며 유럽, 아시아가 각각 29%, 15%로 투자를 확대할 전망입니다. 국가별로는 한국 59%, 미국 50%, 일본 48%, 중국 29%로 동아시아와 미국이 5G 시장을 주도할 것으로 예측됩니다.

[5G투자 규모 및 투자 국가 전망]
[글로벌 시장 이동통신 세대별 점유율 전망]

통신시장 전망

출처 : GSMA, 대신증권 리서치센터

한편, 전자기기의 핵심 부품 중 하나인 PCB는 기존 TV, PC, 스마트폰 등 범용 제품 영역을 넘어 자동차, 스마트 홈, 의료 등 새로운 영역으로부터 수요 확대가 본격화되고 있습니다. 자동차의 경우, 2000년도 초기에는 자동차 계기판을 중심으로 한 양면기판의 저가제품이 주종을 이루었지만, 자동차의 전자화가 급진전 되면서 자동차용 PCB의 수요가 급증하고 용도에 따라 다양한 PCB가 제공되고 있어 큰 시장으로 부각되고 있습니다. 현재는 전장 (카메라/센서/ADAS)용 PCB부품의 매출 성장은 지속적으로 확대되고 있으며, Murata, TDK와 같은 일본 업체들의 전장 관련 매출비중 또한 계속 확대되고 있습니다.

자동차용 IT산업은 반도체, 디스플레이, 모바일 기기, 인포테인먼트, 소프트웨어, 전기차, 자율주행차 등 방대한 범주를 내포하기 때문에, 탑재되는 PCB의 면적과 성능 모두 증가하게 됩니다. 회사는 현재 카메라, 센서, 인포테인먼트에서 매출이 발생하고 있으나, 향후 자동차 및 전기차 관련 신규 전자부품 영역 확대에 따라 고부가가치 산업으로 성장할 것으로 기대하고 이에 대한 사업영역을 확장해 나가고 있습니다.

한편, 전장용 PCB의 주요 사용처는 과거 자동차 ECU/Telematics/ABS 등에 사용되었으며 주요 사양으로는 4~8층 정도의 다층기판과 양면 기판이 많이 사용되었습니다. 향후에는 HEV/EV 전기자동차에 사용되는 고전력용 Heavy Cu PCB와 자율주행자동차에 사용되는 ADAS용 고사양 HDI PCB의 사용이 증가할 것으로 예상하고 있습니다.

[용어설명]

구분

용어설명

ECU
[Electronic Control Unit]

자동차의 엔진, 자동변속기, ABS 따위의 상태를 컴퓨터로 제어하는 전자제어 장치

Telematics

자동차와 무선통신을 결합한 새로운 개념의 차량 무선인터넷 서비스

ABS
[Anti-lock Brake System]

자동차가 급제동할 때 바퀴가 잠기는 현상을 방지하기 위해 개발된 특수 브레이크

HEV
[Hybrid Electric Vehicle]

전기, 휘발유 등 두 종류 이상의 동력원을 사용할 수 있는 자동차

EV
[Electric Vehicle]

석유 연료와 엔진을 사용하지 않고, 2차전지를 동력원으로 전기 모터를 구동하여 움직이는 자동차

ADAS
[Advanced Driver Assistance System]

첨단운전자보조시스템, 운전하면서 생길 수 있는 사고를 예방할 수 있는 보조적 기능의 성격을 가진 시스템.

최근 자동차의 진화 트렌드를 살펴보면, 첫째 안정성, 편의성에 대한 소비자의 기대가 높아지면서 스마트카, 자율주행 자동차 등 차량 시스템의 지능화가 빠르게 진행되고 있고, 둘째, 휘발유, 경유를 연로로 사용하는 내연기관 엔진차에서 전기 배터리와 모터로 구동되는 동력원의 전기화 추세가 지속되고 있습니다. 이와 같은 자동차 산업 핵샘경쟁력의 변화는 가치사슬 변화, 산업구조 재편으로 이어지며 완성차 및 부품 소재 공급 기업들에게 위기와 기회를 동시에 제공하고 있습니다.

이러하듯 자동차 부품의 전장화, 동력원의 전기화가 진행됨에 따라 기계장비 및 엔진 부품의 비중이 감소하고 전기차 관련 부품의 비중이 증가함에 따라 글로벌 자동차 제조원가 중 전자 부품 및 소프트웨어가 차지하는 비중은 2020년 35%, 2030년에는 50%까지 증가할 것으로 전망 됩니다.

[자동차 제조원가 중 전장부품 비중 (금액기준)]

자동차 제조원가 중 전장부품 비중.jpg
자동차 제조원가 중 전장부품 비중

출처 : Strategy Analytics, 2017

또한 글로벌 자동차 전장 시장 규모 2010년 1,500억 달러에서 2019년 3,000억 달러로 약 2배 성장 예상됩니다. HEV, PHEV, FCEV 및 EV 중심의 친환경 자동차 수요 확산 과정에서 배터리, 모터 등 파워트레인 분야 전장화 가속화 추세이며, 자동차 네트워킹 및 자율주행 기술 발전에 따라 운전정보 분야 전장화도 매우 빠르게 진행 중입니다.

[글로벌 자동차 전장 시장 규모 전망]

(단위: 억USD)

글로벌 자동차 전장 시장 규모 전망.jpg
글로벌 자동차 전장 시장 규모 전망

출처 : Strategy Analytics, 2017

이처럼 PCB산업의 성장 동력은 스마트폰 시장과 더불어 통신시장과 스마트카로 이동하고 있습니다. 하지만 아직 글로벌시장에서 5G에 대한 투자가 본격화되지 않아 통신용 PCB 수요 증가에 상당한 시간이 소요될 수 있습니다. 또한 자동차 전자부품은 전방산업인 완제품 업체의 수요변화에 민감하게 반응하며, 해외시장 경기변동에도 영향을 받고 있습니다. 고가의 내구재로서의 자동차 산업은 경기민감도가 높은 산업이므로, 글로벌 경기의 변동에 따라 전방산업인 자동차산업의 변동에 따라 분할당사회사가 영위중인 전장 PCB 사업 또한 높은 경기민감도를 보일 수 있는 점 유의하시기 바랍니다. 또한 글로벌 기업들과의 기술 경쟁이 심화되고 지속적인 연구개발이 요구되는 사업의 특성상 분할당사회사의 기술경쟁력이 약화되는 경우 그에 따른 수익이 발생하지 않아 분할당사회사의 재무안정성 및 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

[
분할신설회사
사업위험]
2.
코로나19 바이러스
영향에 따른
위험

코로나 19로 메모리반도체 시장의 공급 차질은 불가피할 것으로 보입니다. 제조 공장 가동은 재개되었으나 근로자 복귀 지연과 물류 이동 제한으로 정상 수준 회귀까지 당분간 시간이 소요될 것으로 전망됩니다.

또한 신규 증설 투자 및 신규 Fab 가동도 잠정 지연되는 분위기를 보이고 있습니다.

코로나19 바이러스로 인해 분할신설회사에는 미치는 영향은 제한적일 것으로 판단됩니다.

PKG 부문
은
단기적으로는 고객사의 가동 중단 등의 상황이 발생하지 않고 있으나 코로나 바이러스 확산이 지속될 경우 관련 Risk가 존재
하고 있으며,
Mobile 부문은

중국 고객 비중이 점차 증대됨에 따라 중국 고객사의 생산 감소와 중국 소비 위축이 당부문의 실적에 영향을 줄 수 있습
니다.
MLB 부문의 경우, 고객사는 대부분 미국, 국내 기업으로 고객 생산 중단/감축에 대한 Risk는 제한적
입니다.
당사가 거래중인 원부자재 협력사는 중국 소재 협력사(
전체 구매규모의 5%
) 포함 전세계 분포되어 있으며, 현재 협력사 조달문제는
없습니다.

코로나 19 바이러스 사태가 장기화되어 경기침체로 이어지고, 반도체 및 스마트폰 등 전방산업이 부품 공급차질 등으로 시장이 위축될 경우, 분할신설회사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 가능성이 있습니다. 투자자께서는 이에 유의하시기 바랍니다.

코로나 19로 메모리반도체 시장의 공급 차질은 불가피할 것으로 보입니다. 2월 18일 Apple은 부품 수급 차질로 2020년 1분기 실적 가이던스 달성이 어렵다고 발표하였습니다. 제조 공장 가동은 재개되었으나 근로자 복귀 지연과 물류 이동 제한으로 정상 수준 회귀까지 당분간 시간이 소요될 것으로 전망됩니다.

중국의 춘절 연휴 이후 근로자 복귀는 중국 현지 사업장마다 편차가 크지만 평균 70% 이하 수준으로 추정하고 있습니다. 특히 노동집약적인 반도체 후공정과 스마트폰 부품 산업의 경우 평균 40% 미만으로 집계되고 있습니다. 이로 인한 공급 차질이 발생한 것으로 파악됩니다. 근로자가 복귀해도 코로나 19 바이러스가 확인될 경우 해당 사업장 전체를 폐쇄하기 때문에 불확실성이 존재합니다. 

또한 신규 증설 투자 및 신규 Fab 가동도 잠정 지연되는 분위기를 보이고 있습니다. 북미 글로벌 장비 제조사 엔지니어들이 중국에서 철수해서 신규 라인 셋업도 쉽지 않으며, 물류 문제로 장비조달에도 어려움을 겪고 있기 때문입니다. 실제 삼성전자 Xian 2공장은 월 4만장 NAND 추가 증설 투자가 미루어졌고, 연내 생산기여도 불가능한 것으로 파악되고 있습니다. 코로나 19 바이러스 사태 장기화로 반도체 생산 차질 가능성이 확대되고 있습니다.

분할신설회사의 사업부문은 반도체 packaging 용 PCB를 생산하는 PKG부문,Mobile IT 기기 用 PCB를 생산하는 Mobile 부문, Network 用 PCB를 생산하는 MLB 부문으로 운영 중으로 코로나 19 바이러스의 영향을 각 부문별로 다음과 같은 영향을 줄 것으로 예상되고 있습니다.

[코로나 19 바이러스의 사업부문별 영향]

① PKG 부문

- 핵심 고객사는 삼성반도체 소주, 시안 공장, SK-Hynix 충칭 공장과 Hi-tech 우시 공장임

- 현재, 단기적으로는 고객사의 가동 중단 등의 상황이 발생하지 않고 있으나 코로나 바이러스 확산이 지속될 경우 관련 Risk 존재

- PCB 제조 경쟁사의 중국 내 공장 가동 축소 및 중단으로 일부 품목에 대해 수주 소폭 증가 예상

- 다만, 수개월 장기화 시 당부문에 미치는 Risk를 정확히 예측할 수 없음

② Mobile 부문

- 중국 고객 비중이 점차 증대됨에 따라 중국 고객사의 생산 감소와 중국 소비 위축이 당부문의 실적에 영향을 줄 수 있음
- 또한 중국 內 PCB 제조 경쟁사의 가동 축소 및 중단으로 생산 차질이 발생할 수 있어 당부문이 반사이익 가능성 상존
- 다만, 수개월 장기화 시 당부문에 미치는 Risk를 정확히 예측할 수 없음

③ MLB 부문

- MLB 부문의 고객사는 대부분 미국, 국내 기업으로 고객 생산 중단/감축에 대한 Risk는 제한적임
- 따라서 PCB 제조 경쟁사의 중국 內 공장 가동 축소 및 중단으로 한시적인 수주 증가 예상됨
- 다만, 수개월 장기화 시 당부문에 미치는 Risk를 정확히 예측할 수 없음

④ 원부재료 조달 관련

- 당사가 거래중인 원부자재 협력사는 중국 소재 협력사 포함 전세계 현재 협력사 조달문제 없음

- 중국 소재 협력사는 전체 구매규모의 5%이며, 한국(70%) > 일본(20%) > 중국(5%) > 대만(3%)> 기타(2%)
- "코로사19" 사태가 장기화 될 경우, 원부자재의 원소재 조달 우려예상되나, 한국, 일본, 대만 등으로 전환대체 가능할 것으로 예상되나 예상할 수 없는 Risk 발생 가능성도 상존

출처 : 당사 제시

코로나19 바이러스로 인해 분할신설회사에는 미치는 영향은 제한적일 것으로 판단됩니다. 코로나 19 바이러스 사태가 장기화되어 경기침체로 이어지고, 반도체 및 스마트폰 시장 등 전방산업이 위축될 경우, 분할신설회사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 가능성이 있습니다. 투자자께서는 이에 유의하시기 바랍니다.

[코로나 19 바이러스 확진, 사망자 추이]

코로나바이러스 추이.jpg
코로나바이러스 추이

출처 : 연합뉴스(중국 국가위생건강위원회, 우한시위생건강위원회)

[
분할신설회사 사업위험
]
3.
대규모 장치산업
특성 및 신기술 투자에 따른 위험

PCB산업은 자본집약적인 대규모 장치산업으로 거액의 투자비가 소요되고 지속적인 설비 업그레이드가 요구되어 신규 진입이 용이하지 않은 산업입니다.
전자산업의 급속한 발달과 더불어 첨단 부품으로서 PCB도 그 품질과 기능이 날로 향상되어 가고 있으며, 국내 업체들 간에도 제품의 난이도에 따라 업체간 차별화가 이루어져 있습니다.

분할당사회사는 MSAP 도금 공법을 비롯한 앞선 기술을 보유하며 기술경쟁력을 갖추고 있습니다.
하지만

P
CB업체들은 시장의 급속한 변화에 대응하기 위한 기술 개발 및 설비투자로 경쟁력 확보에 전력을 기울이고 있으며, 분할신설회사 또한 끊임없이 기술력 확보를 위한 투자가 필요합니다.
이렇듯 산업 내 경쟁이 심화된 상태에서 업체간 경쟁적인 생산능력 확충이 이루어짐에 따라 공급 과잉 상황으로 이어질 우려가 있으며 이는 감가상각비 및 고정비 상승의 효과로 인해 분할신설회사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

PCB산업은 자본집약적인 대규모 장치산업으로 거액의 투자비가 소요되고 지속적인 설비 업그레이드가 요구되어 신규 진입이 용이하지 않은 산업입니다. 전자산업의 급속한 발달과 더불어 첨단 부품으로서 PCB도 그 품질과 기능이 날로 향상되어 가고 있으며, 국내 업체들 간에도 제품의 난이도에 따라 업체간 차별화가 이루어져 있습니다. PCB산업은 일본, 미국의 첨단 제품과 대만, 중국 및 동남아시아 범용제품으로 양분되어 있습니다. 이에 PCB업체들은 시장의 급속한 변화에 대응하기 위한 기술 개발 및 설비투자로 경쟁력 확보에 전력을 기울이고 있습니다. 또한 최근의 5G 기술은 상품ㆍ기술의 통합을 요구하고 있으며 회사는 이에 대응하기 위한 기술을 모두 보유하고 있습니다. 

이에 분할신설회사는 반도체패키징, MLB(통신장비용) PCB 등의 매출 정체를 벗어나 전장부품, Mobile IT 기기용 PCB 사업을 강화할 예정이며, SLP(Substrate Like Package), MSAP 기술 확대 요구로 대규모 투자 필요성이 커지는 상황입니다.

SLP(Substrate Like PCB)는 반도체 패키징用 기판(Substrate)의 수준을 요구하는 PCB로, 기존의 스마트폰의 메인 보드(기존 HDI 기판)를 대체할 고사양 기판을 의미합니다. 메인보드는AP, 낸드 플래시, 디램 등 핵심 부품을 연결하는 역할을 합니다.

향후 출시할 폴더블폰은 더 큰 용량의 배터리가 필요합니다. 동시에 두께와 무게는 기존의 스마트폰과 견줄 수 있는 수준으로 사용자가 수용할 수 있어야만 합니다. 이를 위해 폴더블폰에서는 HDI대신 SLP를 탑재합니다. HDI 대신 SLP를 탑재하는 경향은 하이엔드 스마트폰에서도 확인할 수 있습니다. 하이엔드 스마트폰은 더 얇은 두께로 더 높은 성능을 발휘해야 하기 때문입니다.

삼성전자는 갤럭시 S9부터 SLP기술을 채택하고 있고, 애플도 아이폰XS부터 SLP를 탑재하고 있습니다. 최근 스마트폰은 공간 활용도를 끌어올리는 게 큰 과제입니다. 배터리를 최대한 크게 만들어서 스마트폰을 오래 쓸 수 있게 하고, 여러 고성능 부품을 탑재하려면 공간 확보가 필요합니다. SLP는 작은 기판 위에 회로를 더 많이 구현할 수 있는 강점이 부각되고 있습니다.

기존의 HDI라고 부르는 스마트폰 用 고밀도 다층기판이 있음에도 불구하고 SLP가 필요한 대표적인 이유는 스마트폰의 고사양화로 배터리 용량을 더욱 강화하기 위해서입니다. 결국 배터리의 용량을 증대하기 위해서는 배터리 실장면적을 확대가 필요하며 면적확대를 위해서는 메인보드의 면적을 축소하는 것이 필수적인데, 여기에 반드시 필요한 기술이 MSAP(Modified Semi Additive Process) 도금 공법입니다. 대덕전자는 MSAP 도금 공법을 이미 PKG substrate PCB 생산에 수 년 전부터 적용해 오고 있어서 스마트폰 用 기판에 적용될 MSAP 기술을 조기에 안정적으로 실현하였습니다. SLP 공정을 구축하기 위해서는 기술력 보유 뿐만 아니라 상당히 큰 규모의 설비투자를 필요로 하기 때문에 재무적 능력 또한 중요합니다.
다만, 고사양 스마트폰의 출고량 감소에 따른 시장규모가 감소하거나 투자 대비 수익성이 떨어질 경우, SLP제품의 실적에 부정적인 영향을 줄 수 있으니 이 점 유의하시길 바랍니다.

한편, 국내 PCB 산업 내 주요 경쟁업체와 매출액 추이는 다음과 같으며, 이 밖에 해외 주요 경쟁사로는 일본의 Ibiden, Shinko 등과 대만의 Kinsus, Unimicron 등이 있습니다. 

[주요 국내 경쟁사 현황]

(단위 : 억원, 명)

구분
대덕전자
(주)인터플렉스
코리아써키트
이수페타시스
심텍

설립일
1972/08/11
1994/07/19
1972/04/11
1972/02/14
2015/07/01

최대주주
김영재
(주)코리아써키트
(주)영풍
(주)이수
심텍홀딩스

주요 제품
PKG substrate
FPCB
HDI
PKG substrate
MLB
PKG substrate
Memory Module

자산
11,369
3,682
5,005
5,056
8,133

부채
1,530
1,239
1,127
3,279
5,988

자기자본
9,839
2,443
3,878
1,777
2,146

매출액
5,921
3,139
5,358
5,603
10,075

영업이익
348
(662)
(179)
75
308

당기순이익
2,647
(794)
(279)
(74)
23

종업원 수
2,348
343
597
921
2,338

상장여부
상장
상장
상장
상장
상장

자료 : 금융감독원 전자공시시스템

주) 2018년말 기준 (연결기준)

[글로벌 주요 경쟁업체]

구 분
업체명

일 본
NIPPON MEKTRON, IBIDEN, SHINKO

대 만
KINSUS, UMTC, TRIPODM

중 국
KINGBOARD

기 타
VIASYSTEMS

출처 : 대덕전자 제시

[국내 주요 경쟁사 매출액 추이]

(단위 : 백만원)

업체명
2019년 3분기
2018년
2017년
2016년

대덕전자
805,518
590,732
512,147
490,868

인터플렉스
280,853
180,257
703,865
492,170

코리아써키트
339,163
470,282
520,450
473,115

이수페타시스
253,256
333,096
301,678
352,940

심텍
601,639
798,614
768,547
763,387

출처 : 금융감독원 전자공시시스템

주) K-IFRS 별도 기준

대덕전자는 PCB(Printed Circuit Board)의 제조 및 판매를 주사업목적으로 1972년 8월 11일에 설립하였으며, 현재 반도체 및 Mobile 통신기기 등 각 분야에 걸쳐서 첨단 PCB를 공급하고 있습니다. 2018년에 피합병된 대덕GDS는 1965년 1월 13일 설립되었으며, 1972년 5월에 전자공업체로 등록하여 PCB(Printed Circuit Board) 생산을 개시하였습니다. 현재는 다양한 분야에 첨단 PCB를 안정적으로 공급하기 위하여 제품별 전문화된 생산라인을 운영하고 있으며 스마트폰, 카메라모듈, 웨어러블 기기, 자동차용 전장 등에 사용되는 PCB를 생산하고 있습니다. 이에 분할당사회사는 4차 산업을 주도할 5G, 인공지능, 빅데이터 등의 기술에 요구되는 대용량, 다기능화, 초박판화에 대응하기 위해 선행기술을 확보하여 첨단 제품을 생산 설비를 지속적으로 투자하고 있습니다.

앞서 언급한 바와 같이 규모의 경제가 존재하고 지속적인 설비 투자가 필요한 대규모 장치산업이라는 산업의 특성과 더불어 전방산업의 호황으로 늘어나는 물량에 맞추기 위하여 분할당사회사를 비롯한 국내 주요 PCB 생산업체들은 최근 설비 투자를 계속해왔습니다. 분할당사회사 또한 선제적인 투자로 생산 설비를 늘림으로써 변화하는 시장 상황에 적절히 대응하고자 하였으며 향후에도 주력사업 및 미래 성장동력을 위해 시장상황을 고려해 투자를 결정할 예정입니다. 이렇듯 산업 내 경쟁이 심화된 상태에서 업체간 경쟁적인 생산능력 확충이 이루어짐에 따라 공급 과잉 상황으로 이어질 우려가 있으며 이는 감가상각비 및 고정비 상승의 효과로 인해 양사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 또한 전방산업의 업황 변화나 주요 거래처와의 관계 유지 여부에 따라 물량 확보 및 공장 가동율에 차질이 빚어질 수 있으며, 이러한 시장환경 변화에 따라 분할당사회사의 실적이 기대에 미치지 못할 경우 투자에 대한 회수기간이 지연될 수도 있습니다. 

[
분할신설회사 사업위험
]
4
. 생산수율 관리 위험

PCB 산업은 고객사 주문에 따라 다품종 소량의 제품을 복잡한 생산 공정
등으로 인해 일반
적인 제조업체 대비 수율관리가 중요하게 여겨집니다.
이에 따라
PCB 제조업에서 수율 개선은 원가경쟁력을 강화하여 수익성 개선에 큰 영향을 주는 아주 핵심적인 요소입니다.
납기를 준수하는 가운데 생산수율을 관리하는 능력이
필수적으로 요구되고 있습니다.
향후 고객사 주문사항의 급격한 변화 및 신규 시설의 생산안정화 과정에서 수율 관리에 따른 원가율 변동에 의해 분할신설회사의 수익성이 영향을 받을 수 있습니다.

PCB는 다품종 소량생산 체제 및 복잡한 생산 공정 등으로 인해 일반적인 제조업체 대비 수율관리가 중요하게 여겨집니다. 특히 빠르게 일어나는 기술 진보에 맞춰 생산 공정의 고도화가 요구되고 있으나, 고객의 주문에 따라 생산하는 주문형 산업의 특성상 전방산업의 빠른 수요변화에 맞춰 납기 준수만을 최우선시할 경우 품질관리 및 신기술 채택에 미온적일 수 있습니다. 산업통상자원부(구.지식경제부)의 국내 PCB 산업 불량분석에 따르면 현재 모든 공정에서 고르게 불량이 발생하는 것으로 조사되었으며, 일부 소규모 임가공 업체들은 품질 및 신뢰성 확보 측면에서 경쟁력이 높지 않은 것으로 평가되었습니다.

PCB 제조업에서 수율 개선은 원가경쟁력을 강화하여 수익성 개선에 큰 영향을 주는 아주 핵심적인 요소입니다. 분할당사회사는 생산성 향상 및 수익성 확보를 위해 생산 설비의 자동화, 숙련된 제조인력, 유능한 엔지니어의 확보 등을 통하여 수율 개선에 끊임없이 매진하고 있습니다. 그럼에도 불구하고 새로운 공법의 개발, PCB 회로폭의 초미세화, 초박판화는 수율 개선에 큰 난관으로 작용하고 있습니다. 분할당사회사는 이를 극복하기 위해 제조인력 교육, 반도체 공정 수준의 먼지없는 공정관리, 제조 공정 중 제품 취급에 유리한 자동화 투자 등 수율 개선을 위한 끊임없이 노력하고 있습니다. 향후 고객사 주문사항의 급격한 변화 및 신규 시설의 생산안정화 과정에서 수율 관리에 따른 원가율 변동에 의해 분할신설회사의 수익성이 영향을 받을 수 있습니다.

[
분할신설회사
사업위험]
5
. 환율변동 위험

한국은 세계 PCB 시장에서 2018년 생산 기준 점유율 13.1%로 3위를 차지하고 있으며 중국, 대만, 일본 등과 함께 시장을 주도하며 경쟁하는 상황입니다.
분할당사회사
의 경우 2019년 3분기 기준 총 매출에서 수출이 차지하는 비중이 84.2%입니다.
분할당사회사의 2019년 3분기말 기준 순외화자산은 약 1,181억원이며,
2019년 외화자금순유입 규모는 5,256
억원입니다.
기능통화의 환율 5% 변동시 약 59억원 수준으로 당기손익에 영향을 미칠 수 있습니다. 분할당사회사는 외화 자금수지 변동성으로 인하여 별도의 환헤지를 하고 있지 않으며, 수금된 외화는 대금 결제 시 사용하고, 잔여 외화는 즉시 매각을 하는 것으로 환위험 노출 가능성을 최소화 하고 있습니다.
환율 동향에 따라 수출 비중이 높은 분할당사회사를 포함한 PCB 업체들의 실적에 직접적으로 영향을 끼치고 있습니다.
글로벌 경기 변동 등의 요인으로 인하여 원화 강세가 나타난다면 분할신설회사를 비롯한 PCB 수출업체들의 매출 및 손익에 부정적인 영향을 끼칠 수 있습니다. 또한 원화 강세는 분할신설회사 전방산업인 반도체산업과 휴대폰산업의 실적에 부정적인 영향을 미침으로써, 분할신설회사 수익성 또한 악화될 수 있으니 이 점 유의하시길 바랍니다.

최근 전세계 주요 전자제품 세트 업체들이 중국 등 아시아 등지로 생산기지를 옮기고 있으며 PCB 시장 역시 아시아를 생산 중심지로 하여 자리잡았습니다. 한국은 세계 PCB 시장에서 2018년 생산 기준 점유율 13.1%로 3위를 차지하고 있으며 대만, 일본, 중국 등과 함께 시장을 주도하며 경쟁하는 상황입니다. PCB 시장이 글로벌화됨에 따라 국내 전체 PCB 시장의 수출 또한 2013년까지 증가하는 양상을 보였으며, 이후 생산기지의 해외 이전에 따라 소폭 감소하였습니다. 2017년 들어서 삼성전자와 Apple向 공급 증가 및 전장용 기판 증가로 인해 2016년 대비 수출물량이 증가하는 모습을 나타냈습니다. 2017년을 기점으로 플렉시블 기판의 해외 생산 비중 증가로 해외생산이 2018년에는 전체 생산금액의 14.1%를 차지하며 수출물량지수가 감소하는 추세를 보이고 있습니다.

[인쇄회로기판 수출물량지수(연간)]

인쇄회로기판 수출물량지수(연간).jpg
인쇄회로기판 수출물량지수(연간)

출처 : 한국은행 경제통계시스템

[인쇄회로기판 수출물량지수(분기)]

인쇄회로기판 수출물량지수(분기).jpg
인쇄회로기판 수출물량지수(분기)

출처 : 한국은행 경제통계시스템

국내 PCB 생산 업체는 국내 기업에만 납품하는 형태를 넘어서 미국, 유럽, 중국, 동남아 등 다양한 국적의 기업에 납품하는 것을 목표로 변하고 있습니다. 분할당사회사의 경우 2019년 3분기 기준 총 매출에서 수출이 차지하는 비중이 84.2%으로 아주 높습니다. 따라서 환율의 등락은 수출 비중이 높은 양사를 포함한 PCB 업체들의 실적에 직접적으로 영향을 끼치고 있습니다.

[대덕전자 국내외 매출 실적 추이]

(단위 : 백만원)

구분
2019년 3분기
2018년 3분기
2018년
2017년

매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중

국내매출
33,036
11.8%
10,630

7.7%

56,146

9.5%

52,038
10.2%

수출매출
247,115
88.2%
127,328

92.3%

534,585

90.5%

460,109
89.8%

합 계

280,151

100.0%

138,032

100.0%

590,979

100.0%

512,147
100.0%

출처 : 대덕전자 제시
주) 수출매출 : 직수출, Local 수출

한편, 최근 3년간 원/달러 환율은 2008년 급격한 상승 이후 지속적으로 하향 추세를 보이다 2014년 하반기 이후 상승 국면을 보였습니다. 2016년 11월 8일 미국 대선에서 예상과 달리 트럼프가 당선된 후 강달러 현상이 심화되었습니다. 미국 경제의 성장세 개선과 트럼프 효과, 유가 반등, 선진국 중앙은행 간 통화정책 차별화 등의 영향으로 달러 인덱스는 5% 이상 상승하였으며, 대부분의 통화는 달러화 대비 약세를 보였습니다. 이후 원/달러 환율은 지속적으로 상승하여 2016년 12월 28일 10개월래 최고치인 달러당 1,212.5원을 기록하였습니다. 2016년 12월 28일 정점을 찍은 원/달러 환율은 트럼프의 대통령 취임일인 2017년 01월 20일에 가까워질수록 하락하는 모습을 보였습니다. 이는 대선 캠페인 과정에서 보호무역주의를 강조했던 트럼프가 취임 이후, 그 수단으로 약달러를 유도하려는 움직임을 보일 것이라는 시장의 기대감이 반영된 것으로 판단됩니다. 트럼프 대통령은 인프라 지출 확대 및 감세 등을 통해 확대재정정책을 펼칠 것을 강조한 바 있으며, 취임 이후에도 원/달러 환율은 지속적으로 하락해 2017년 03월 27일, 미국 대선 전이었던 전년도 10월 이후 가장 낮은 수준인 달러당 1,108.5원을 기록하였습니다. 이후 6월 FOMC에서 정책금리를 1.00~1.25%로 추가로 인상하며 달러 강세로 환율이 소폭 상승한 바 있으나, 2017년 11월 금융통화위원회에서 국내 기준금리 인상 결정에 따른 원화 강세, 실물경기 개선, 외국인 금융투자의 확대에 따라 재차 원-달러 환율은 하락하였습니다. 원-달러 환율 약세 기조는 FOMC의 12월 금리인상 결정(1.25~1.50%) 에도 불구하고 미국의 보호 무역주의 기조에 따른 약달러 선호현상으로 지속되었습니다. 

2018년 네 차례(3월, 6월, 9월, 12월)에 걸친 금리 인상과 글로벌 경기 부진과 달리 미국 경제의 상대적인 선방, 무역갈등 격화로 인한 안전자산인 달러화 선호, 글로벌 경기확장에 대한 불안심리 등이 겹치면서 원달러 환율은 2018년 6월 26일 1,100원대를 돌파한 이후 보합상태를 유지하였습니다. 한편, 2019년 7월 및 9월 미국 FOMC는 보험적 성격으로 두차례 금리 인하를 단행하였으나, 미국과 중국의 무역분쟁 심화, 한일 무역전쟁 등으로 인한 원화 약세로 2019년 8월 중 원달러 환율은 1,200원대를 돌파하였습니다. 

2019년 4분기 중 미중무역분쟁의 완화 기대감과 위험자산을 선호하는 분위기에 힘입어 원달러 환율은 11월 11일 1,156원까지 하락하였습니다. 그러나 일본이 한국을 백색국가(화이트리스트) 명단에서 제외하며 수출규제 조치를 본격화함에 따라 일본에서 한국으로 수출하는 물자에 대한 절차가 까다로워졌고, 뒤이어 11월 중 외국인은 국내시장(코스피+코스닥+코넥스)에서 3조 5,483억원 어치의 주식을 순매도를 했으며 이는 지난 5월의 3조 530억원 어치를 넘어선 규모입니다. 이에 환율은 12월 12일 1,193원대까지 상승했습니다. 

이후 미-중 무역분쟁의 1차합의 서명과 일본의 수출규제 품목에 해당하는 불화수소 국산화 성공 등으로 국내 반도체 기업 주식에 매수세가 집중되는 모습을 보였으며,2020년 01월 15일 원/달러 환율은 다시 1,153원대까지 하락했으나, 중국에서 발원한 신종 코로나 바이러스 확산 이슈가 세계 금융시장에까지 큰 영향을 미치며 2020년 2월 4일 원/달러 환율은 1,196원으로 다시 급등했습니다. 이후, 미국 물가 수준 상승 및 중국의 미국제품 관세 인하 등으로 달러 약세를 보이며 증권신고서 제출일 전일 현재 원/달러 환율은 1,179원 수준을 기록하고 있습니다.

[환율(원/달러) 추이]

환율(원-달러) 추이.jpg
환율(원-달러) 추이

출처: 서울외국환중개 (2017.01.01 ~ 2020.02.13)

환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 연결기업은 해외 영업활동과 해외 종속기업에 대한 순투자로 인하여 USD 및 JPY 등의 환위험에 노출되어 있습니다. 2019년 3분기말 및 2018년말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

[외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채의 장부금액]

(단위: 천원)

구 분
2019년 3분기말
2018년말

자산
부채
자산
부채

USD
162,678,246
51,876,399
148,078,224
25,471,068

JPY
-
3,918,220
-
2,679,745

EUR
-
28,922
-
804

CNY
11,266,739
-
15,816,940
-

PHP
4,791,536
4,838,393
585,676
2,074,349

합 계
178,736,522
60,661,934
164,480,840
30,225,966

출처 : 분할당사회사 분기보고서

연결기업은 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 5% 변동시 환율변동이 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

[
기능통화의 환율 5% 변동시 환율변동이 당기손익에 미치는 영향
]

(단위: 천원)

구 분
2019년 3분기
2018년

5% 상승시
5% 하락시
5% 상승시
5% 하락시

USD
5,540,092
(5,540,092)
6,854,353
(6,854,353)

JPY
(195,911)
195,911
(135,838)
135,838

EUR
(1,446)
1,446
(51)
51

CNY
563,337
(563,337)
128,718
(128,718)

PHP
(2,343)
2,343
(1,585)
1,585

합 계
5,903,729
(5,903,729)
6,845,597
(6,845,597)

출처 : 분할당사회사 분기보고서

분할당사회사의 2019년 3분기 기준 수출이 차지하는 비중은 매출의 약 88.2%로 매우 높은 비중을 차지하고 있습니다. 환율 변동으로 분할신설회사가 인식하는 수익에 영향을 미칠 수 있습니다.
분할당사는 외화 자금수지 변동성으로 인하여 별도의 환헤지를 하고 있지 않으며, 수금된 외화는 대금 결제 시 사용하고, 잔여 외화는 즉시 매각을 하는 것으로 환위험 노출 가능성을 최소화 하고 있습니다.

신종 코로나 바이러스의 확산 등으로 변동성이 높아진 환율 시장에서 원화 약세로 전환될 경우 국제 시장에서 우리나라 기업들의 가격 경쟁력이 강화될 것이며, 분할신설회사를 비롯한 PCB 업체들은 수출업종 중의 하나로서 원화 약세의 수혜를 받을 가능성이 있습니다. 그러나 만약 글로벌 경기 변동 등의 요인으로 인하여 원화 강세가 나타난다면 분할신설회사를 비롯한 PCB 수출업체들의 매출 및 손익에 부정적인 영향을 끼칠 수 있습니다. 또한 원화 강세는 분할신설회사 전방산업인 반도체산업과 휴대폰산업의 실적에 부정적인 영향을 미침으로써, 분할신설회사 수익성 또한 악화될 수 있으니 이 점 유의하시길 바랍니다.

[2019년 외화 자금수지]

(단위: 백만원, 백만US$)

구분
2019.01
2019.02
2019.03
2019.04
2019.05
2019.06
2019.07
2019.08
2019.09
2019.1
2019.11
2019.12
합계

매출액(\)
83,604
74,897
89,555
95,368
92,657
89,285
95,391
93,462
91,298
90,692
82,626
81,722
1,060,558

외화매출수금($)
$59
$43
$49
$57
$59
$52
$74
$74
$73
$72
$55
$49
$714

외화매입지출($)
$17
$19
$18
$22
$23
$19
$25
$19
$24
$22
$21
$35
$265

잔액($)
$42
$24
$31
$35
$37
$33
$48
$55
$48
$49
$34
$14
$449

원화환산액(\)
46,832
26,453
34,903
40,220
43,300
38,322
56,986
66,668
57,642
58,587
39,716
16,015
525,645

출처 : 분할당사회사 제시

[
분할신설회사
사업
위험
]
6.
매출편중 위험

분할당사회사의 주요 최종 수요처는 삼성전자, SK하이닉스, Skyworks 등 반도체 제조사 및 삼성전자, 삼성전기, 파트론, 엘지전자 등 휴대폰 및 카메라 모듈, 전장모듈 제조사입니다.
2019년 3분기 기준 주요고객인 삼성전자 및 SK하이닉스向 매출이 전체 매출의 약 33%를 차지하고 있습니다. PKG부문의 경우, 삼성전자, SK하이닉스向 매출이 47.5%를 차지하고 있습니다.
해당 주요고객에 대한 장기간의 구속력 있는 공급계약은 체결되어 있지 않은바, 주요 고객들의 사업전략 및 실적 변동에 따라 분할신설회사의 수익성이 영향을 받을 수 있습니다.

주요 매출처와의 관계를 지속시키지 못하거나 최종 수요처인 휴대폰 제조 업체 및 반도체 업체의 시장점유율 하락 등의 변화 역시 분할신설회사의 실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.
또한, 이러한 상위 매출처 편중은 향후 주요 고객사의 경영실적이 1차적으로 악화될 경우, 교섭력이 열위한 분할대상회사의 경우 단가하락의 압박을 받게 될 가능성이 있습니다. 이와 같은 매출처 편중에 의해 사업의 종속성이 높아질 경우 단가 인하 압박에 노출되어 수익성이 저하될 수 있습니다.

PCB 산업은 대량생산체제로 일반 대중에게 판매되는 제품이 아니며 완제품 제조업
자(Set Maker)의 요구에 따른 주문형 체제이고 전방산업의 성장과 밀접하게 연계된 
다품종 소량생산체제의 특징을 지니고 있습니다. 제품개발부터 전기적 특성, 크기, 부피, 두께 등을 고려하여 각 제품의 특성에 알맞게 주문 생산, 제작하는 방식입니다. 이와 같은 수요자의 모델별 주문에 대응하여 요구에 맞는 PCB를 제작, 공급함에 따라 이들 고객사의 생산 오더에 대한 품질과 납기의 준수가 중요합니다. 따라서 PCB산업은 고객지향적이며 고객사와의 관계 유지가 매출로 직결된다고 볼 수 있습니다.
현재 PCB 산업의 가장 큰 수요처는 휴대폰 및 반도체 제조 업체이며 스마트폰, 웨어러블기기 등의 스마트 디바이스 시장의 성장으로 인하여 이러한 추세는 계속될 것으로 여겨집니다. 분할당사회사는 이러한 추세에 맞추어 국내외 주요 휴대폰 제조업체와 반도체 업체에 납품을 지속하고 있습니다. 주요 최종 수요처로 삼성전자, SK하이닉스 등의 국내 우량기업이 있으며, Skyworks 등 해외 글로벌 기업에도 공급함으로써 매출처를 다변화하여 개별 기업의 실적 등락의 영향을 최소화하기 위한 노력을 하고 있습니다.

분할당사회사의 주요 최종 수요처는 삼성전자, SK하이닉스, Skyworks 등 반도체 제조사 및 삼성전자, 삼성전기, 파트론, 엘지전자 등 휴대폰 및 카메라모듈, 전장 모듈 제조사입니다. 분할당사회사의 주요고객에 대한 매출내역은 다음과 같습니다. 

[주요 매출처별 매출 비중]

(단위 : 백만원)

부문

매출처

매출유형

2019년 3분기

2018년

2017년

2016년

PKG

부문

삼성전자(주)

내수/수출

25.6%
23.5%
27.0%
36.7%

SK Hynix

내수/수출

21.9%
19.5%
17.3%
13.9%

SKYWORKS SOLUTIONS INC

수출

5.1%
8.2%
7.9%
8.1%

Hi-tech Semiconductor Co., Ltd.

수출

10.9%
9.0%
13.7%
14.7%

SAMSUNG ELECTRONICS (SUZHOU)

수출

3.4%
4.1%
1.3%
0.2%

SAMSUNG SEMICONDUCTOR CO.,LTD

수출

4.3%
3.8%
3.1%
3.2%

SK hynix Semiconductor (Chongqing)

수출

4.6%
6.7%
3.7%
2.1%

Signetics Korea Co., Ltd.

수출

3.7%
3.4%
4.3%
2.7%

STATS ChipPAC Korea

수출

0.2%
4.5%
5.8%
-

SFA

수출

2.3%
1.5%
1.8%
3.9%

기타

내수/수출

18.1%
15.8%
14.3%
14.5%

계
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%

Mobile

부문

(주)파트론

내수

15.2%
8.6%
7.2%
5.9%

오필름

수출

11.4%
5.9%
1.9%
1.5%

DDV(대덕 베트남)

수출

12.1%
15.4%
12.7%
4.9%

Sunny Opotech

수출

6.4%
6.2%
3.3%
4.4%

(주)엠씨넥스

내수/수출

6.0%
4.9%
3.7%
3.6%

삼성전자(주) 베트남(SEVT)

수출

3.8%
8.7%
3.3%
2.5%

Samsung High-Tech Electro-Mechanics

수출

2.1%
3.6%
6.7%
5.0%

기타

내수/수출

43.1%
46.7%
61.3%
72.3%

계
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%

MLB

부문

삼성전자(주)

내수/수출

22.5%
19.8%
12.3%
17.0%

현대모비스(주)

내수/수출

10.6%
2.0%
0.5%
0.7%

Harris-Rochester

수출

9.9%
9.2%
9.3%
8.8%

Ciena

수출

9.4%
17.5%
15.9%
13.3%

Celestica Thailand(CN)

수출

6.4%
5.1%
2.8%
1.4%

Flextronics Mexico

수출

5.0%
9.9%
9.1%
7.3%

삼성메디슨 주식회사

내수

2.7%
4.9%
6.6%
6.1%

기타

내수/수출

33.5%
31.7%
43.5%
45.4%

계
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%

출처 : 대덕전자 제시

분할당사회사의 경우, 2019년 3분기 기준 주요고객인 삼성전자 및 SK하이닉스向 매출이 전체 매출의 약 33%를 차지하고 있습니다. PKG부문의 경우, 삼성전자, SK하이닉스向 매출이 47.5%를 차지하고 있습니다. 해당 주요고객에 대한 장기간의 구속력 있는 공급계약은 체결되어 있지 않은바, 주요 고객들의 사업전략 및 실적 변동에 따라 분할신설회사의 수익성이 영향을 받을 수 있습니다. 주요 매출처와의 관계를 지속시키지 못하거나 최종 수요처인 휴대폰 제조 업체 및 반도체 업체의 시장점유율 하락 등의 변화 역시 분할신설회사의 실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 또한, 이러한 상위 매출처 편중은 향후 주요 고객사의 경영실적이 1차적으로 악화될 경우, 교섭력이 열위한 분할신설회사의 경우 단가하락의 압박을 받게 될 가능성이 있습니다. 이와 같은 매출처 편중에 의해 사업의 종속성이 높아질 경우 단가 인하 압박에 노출되어 수익성이 저하될 수 있습니다. 

[
분할신설회사
사업위험]
7.
환경 규제 관련 위험

분할당사회사가 영위하는 PCB 산업은 전세계적으로 엄격해져가는 친환경 관련 규제의 영향 하에 있습니다.
향후 환경 관련 정부의 규제가 강화되거나 환경문제의 사회적 이슈대두로 인해 분할신설회사의 제조 공정에 제약이 발생함으로써 원가 및 수익성에 영향을 받을 수 있으니 이점 유의하시길 바랍니다.

환경문제에 대한 세계적인 관심 증대에 따라 정부의 친환경 정책이 발표되고 있는 가운데 환경규제가 전세계적으로 본격화되면서 유럽과 일본을 필두로 모든 전자제품에 납을 사용하지 않는 움직임이 일었습니다. 유럽의 유해물질 사용제한 지침 등 주요 선진국을 중심으로 형성되고 있는 환경규제 분위기에 따라 PCB 업계는 납과 할로겐을 함유하지 않은 원자재 사용이 증가하게 되었습니다. 

또한, PCB 제품을 생산하는 과정에서 일부 공정에서 질소산화물, 황산화물, 먼지, 동화합물 등의 환경오염물질이 배출되는 경우가 있습니다. 분할당사회사는 대기 및 수질오염물질 배출량을 환경관련법에서 요구하는 허용 기준 절반 수준을 목표로 삼고 폐기물 및 유해화학물질 사용을 통제하기 위하여 환경유해물질관리 절차서, 대기관리 절차서, 수질관리 절차서, 폐기물관리 절차서, 유독물ㆍ위험물ㆍ유해화학물질관리 절차서 등 사내 기준을 세우고 주기적인 측정 및 개선을 통하여 준수하고 있습니다. 또한 환경안전팀을 별도로 설치, 전문 담당 인력을 보유하고 환경 방침과 환경 유해물질관리 절차서 등을 작성 및 준수하고 있습니다.

상기와 같이 분할당사회사는 환경 관련 규제 준수를 위해 노력하고 있으나 향후 정부의 친환경 관련 규제 강화 등의 외부 요인이 발생할 경우 분할신설회사의 원가 및 수익성에 부정적으로 작용할 가능성이 있습니다. 또한, 소비자의 환경의식 역시 점차 높아짐에 따라 환경 친화 제품을 구매하고자 하는 소비자 계층이 점차 증가하고 있으며 정부, 환경단체 등에서도 환경 친화 제품 및 기술의 개발을 유도하고 있습니다. 이러한 변화는 기업에게 법적규제 이상의 구속력을 발휘할 것으로 예상되며, 갑작스런 환경문제의 사회적 이슈대두, 규제 강화 등에 따라 분할신설회사의 제조 공정에 제약이 있을 경우에는 분할신설회사의 수익성에 영향을 줄 수 있습니다.

■ 분할존속회사 사업위험 : 주식회사 대덕(가칭)

[분할존속회사 사업위험] 1. 지주회사의 법적 요건 미충족에 따른 위험

분할존속회사 주식회사 대덕은 향후 분할신설회사를 자회사로 편입하여 지주회사 체제로 운영될 계획입니다.
다만, 분할 신설회사의 자회사 편입 시점 및 그 방법에 대해서는 아직 확정된 바 없습니다.
지주회사란 다른 회사의 주식을 소유함으로써 그 회사의 지배를 목적으로 설립된 회사로서 독점규제 및 공정거래에 관한 법률(공정거래법)에서는 자산총액이 5,000억원 이상으로서 지배 목적으로 보유한 다른 회사(자회사)의 지분합계가 당해 회사 자산총액의 50% 이상인 회사를 말합니다.

분할 후 (주)대덕(가칭)의 자산총액은 약 3,890억원이며, 자회사 지분가액 비율 41%로 지주회사 성립 요건을 충족하지 못하고 있습니다. (주)대덕(가칭)의 자산총액은 현물출자 유상증자 완료 후 약 5,000억 수준이 될 것으로 예상하고 있습니다. 또한 인적분할 이후 필요시 (주)대덕이 차입 등을 통해 자산을 추가 증대할 계획을 가지고 있습니다. 또한 현물출자 유상증자 완료 후에 자회사 지분가액이 증대되어 자회사 지분가액 비율이 50%를 넘을 것으로 예상하고 있습니다.

분할존속회사가 공정거래법상 지주회사 성립 요건을 달성하는 경우,
분할존속회사는 지주회사 행위 제한 요건의 준수여부를 매년 공정거래위원회에 보고하여야 하며, 위반시에는 과징금 등 일정한 제재를 받을 가능성이 있습니다.
분할존속회사가 공정거래법상 지주회사 요건을 충족하여 지주회사로 전환된 이후에는 행위제한 요건에 위배되는 사항을 유예기간 내에 규제를 준수하여야 하며,
분할존속회사가 미충족하고 있는 지주회사 행위제한 요건은 자회사 및 자회사의 손자회사 지분율규제(상장 20%, 비상장 40% 이상 의무 보유)입니다.
그 유예기간을 초과할 경우,
관계 당국의 판단에 따라 시정조치(공정거래법 16조①) 및 과징금이 부과(공정거래법 17조④) 될 수 있습니다. 이는 회사의 기업 이미지 및 현금흐름에 중대한 부정적 영향을 미쳐 기업가치에 훼손을 초래할 가능성이 존재하오니 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

분할존속회사 주식회사 대덕은 향후 분할신설회사를 자회사로 편입하여 지주회사 체제로 운영될 계획입니다. 다만, 분할 신설회사의 자회사 편입 시점 및 그 방법에 대해서는 아직 확정된 바 없습니다. 지주회사란 다른 회사의 주식을 소유함으로써 그 회사 지배를 목적으로 설립된 회사로서 "독점규제 및 공정거래에 관한 법률(공정거래법)"에 서는 자산총액이 5,000억원 이상으로서 지배 목적으로 보유한 다른 회사(자회사)의 지분합계가 당해 회사 자산 총액의 50% 이상인 회사를 지주회사로 규정하고 있습니다. 여기서 다른 회사를 지배하는 회사를 지주회사(Holding Company), 또는 모회사라 하고 지배를 받는 회사를 사업회사(Operation Company), 또는 자회사라 합니다. 우리나라에서는 경제력 집중 및 산업의 독점화를 방지하기 위하여 지주회사 제도를 법률로 금지하여 왔으나 IMF금융위기 이후 구조조정을 원활하게 하기 위하여 공정거래법상 엄격한 요건을 충족할 경우에 한하여 지주회사 설립 및 전환을 허용하고 있습니다.

지주회사의 장점으로는 기업지배구조의 투명성을 증대시켜 시장으로부터 적정한 기업가치를 평가 받음으로써 주주의 가치를 높이고 효율적인 경영 및 객관적인 성과평가를 가능케 함으로써 책임경영을 정착시키며, 사업부문별 특성에 맞는 신속하고 전문적인 의사결정이 가능한 체제를 확립하여 사업부문별 경쟁력을 강화하고, 전문화된 사업역량에 기업의 역량을 집중함으로써 경영위험의 분산 등을 추구할 수 있습니다. 

[지주회사제도의 장점]

장 점
내 용

기업구조조정
원활화
- 자회사별 사업부문 분리로 전사 경영전략에 따라 매각/인수 등이 수월해짐
- 부실 계열사 매각이 용이하여 기업집단 전체로 위기가 전이되는 것을 방지

신사업 위험
축소를 통한
투자 활성화
- 다양한 계열사의 사업 노하우를 축적하여 신규 사업에 대한 지주회사의 체계적인 관리를 통해 리스크 축소

의사결정 및 업무 
배분 효율성 증대
- 전사 경영전략 수립 및 자회사별 경영에 대해 지주회사가 종합적으로 의사결정을 수행함으로써 효율적 역할 분담과 신속한 경영의사결정이 가능해짐

소유구조 단순화
- 지주회사-자회사-손자회사로 이어지는 수직적 출자구조로 인해 기업집단내 지배구조가 단순해지며 책임 소재가 명확해짐

공정거래위원회에 따르면 국내 지주회사는 2019년 9월말 기준 총 173개사(일반 163개, 금융 10개)로서 지주회사의 수는 2017년까지 매년 증가하였으나, 2018년 지주회사 요건 강화로 일부 감소하였습니다. 연도별 지주회사 수는 아래와 같습니다. 

[연도별 지주회사 수 증가 추이]

(단위 : 개)

구분
2012년
2013년
2014년
2015년
2016년
2017년
2018년
2019년

합계
일반
1,279
1,377
1,341
1,482
1,715
2,020
1,914
1,836

금융
185
200
225
120
124
144
128
147

지주회사
일반
103
114
117
130
152
183
164
163

금융
12
13
15
10
10
10
9
10

자회사
일반
542
592
574
616
715
848
796
831

금융
81
88
94
73
71
77
75
84

손자회사
일반
549
599
578
658
768
882
864
926

금융
87
97
108
35
41
50
44
47

증손회사
일반
85
72
72
78
80
107
90
89

금융
5
2
8
2
2
7
0
6

출처 : 공정거래위원회, e-나라지표

173개 지주회사의 평균 자산총액은 1조 8,968억원으로 전년(1조 6,570억 원) 대비 2,398억 원 증가하였습니다. 자산총액 1천억 원 이상 5천억 원 미만인 중소형 지주회사는 94개로 전체 지주회사의 54.3%를 차지하고 있습니다. 중소 지주회사는 작년 59.5%에 비해 5.2%p 가량 감소하였으며, 중장기적으로 자산총액 최소규모에 대한 유예기간이 만료되어감에 따라 중소지주회사들은 규제대상에서 제외될 것으로 예상됩니다. 173개 지주회사의 평균 부채비율은 34.2%(일반지주 34.6%, 금융지주 28.5%)이며, 지주회사 전환 대기업집단 소속 지주회사(23개 집단, 33개사)의 평균 부채비율은 42.8%로 법상 기준(200% 초과 금지)보다 크게 낮은 수준입니다.

[지주회사의 부채비율 변동 추이]

(단위: %)

구 분

'10.9.

'11.9.

'12.9.

'13.9.

'14.9.

'15.9.

'16.9.

'17.9.

'18.9.

'19.9.

일반지주회사

54.9

43.3

44.8

39.3

37.3

42.7

41.2

39.0

33.3

34.6

금융지주회사

19.0

15.4

23.0

19.4

20.9

26.8

25.4

27.6

32.6

28.5

전체

50.4

40.0

42.5

37.2

35.4

41.6

40.2

38.4

33.3

34.2

출처 : 공정거래위원회 보도자료

분할존속회사는 일반적으로 주식을 소유함으로써 다른 회사의 사업활동을 지배 또는 관리하는 것을 주 사업으로 하는 지주회사로 운영될 계획입니다.

분할존속회사가 공정거래법상 지주회사 성립 요건을 달성하는 경우, 분할존속회사는 지주회사 행위 제한 요건의 준수여부를 매년 공정거래위원회에 보고하여야 하며, 위반시에는 과징금 등 일정한 제재를 받을 가능성이 있습니다.
분할존속회사가 미충족하고 있는 지주회사 행위제한 요건은
자회사 및
자회사의 손자회사 지분율 규제(상장 20%, 비상장 40% 이상 의무 보유)입니다.
이에 분할존속회사는 보유 지분 추가 취득 또는 처분 등을 통하여 2년 내에 위 규제를 준수하여야 합니다.

분할존속회사가 공정거래법상 지주회사 요건을 충족하여 지주회사로 전환된 이후에는 행위제한 요건에 위배되는 사항을 유예기간 내에 규제를 준수하여야 합니다. 그 유예기간을 초과할 경우, 관계 당국의 판단에 따라 시정조치(공정거래법 16조①) 및 과징금이 부과(공정거래법 17조④) 될 수 있으며, 이는 회사의 기업 이미지 및 현금흐름에 중대한 부정적 영향을 미쳐 기업가치에 훼손을 초래할 가능성이 존재하오니 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

공정거래법상 지주회사의 구체적 요건 및 제재사항은 다음과 같습니다.

구 분

주 요 내 용

비 고

지주회사 요건

- 주식의 소유를 통하여 국내회사의 사업내용을 지배하는 것을 주된 사업으로 하는 회사로서 자산총액이 5천억원 이상인 회사

독점규제 및
공정거래에 관한
법률 시행령 제2조

- 주된 사업: 자회사(최다출자자) 주식가액 합계액이 당해 회사 자산 총액 50% 이상

- 부채비율 200% 이하

독점규제 및
공정거래에 관한
법률 제8조의2

- 자회사에 대한 지분율 : 상장사 20%, 비상장사 40%미만 금지

- 자회사 외 계열회사 주식소유 금지, 계열회사 외 국내회사 5%초과 주식소유 금지

- 일반지주회사와 금융지주회사의 분리

제재조치

- 시정명령, 과징금, 형사벌

-

증권신고서 제출일 현재 분할 존속회사에 대한 지주회사 요건 및 행위제한사항 충족여부 검토내역은 다음과 같습니다.

[지주회사 요건 및 행위제한 요건 검토 (2019년 9월말 분할재무제표 기준)]

요건

내용

검토결과

충족여부

성립요건

자산총계 5,000억원 이상

자산총계 : 약 3,890억원

미충족
주1)

총 자산 중 자회사 지분가액 비율이 50% 이상

자회사 지분가액 : 1,617억원(해외자회사 포함)

자회사 지분가액 비율 : 41.6%

미충족
주1)

행위제한요건

자회사 이외 계열사 지분 보유 불가

해당사항 없음
충족

자회사 지분율규제(상장 20%, 비상장 40% 이상)

<상장> (주) 와이솔 : 31.66%

분할신설회사(대덕전자(주)(가칭)) : 15.12%

<비상장> 비상장 자회사 지분 100% 보유

미충족
주1)

자회사의 손자회사 이외 계열사 지분보유 불가
해당사항 없음
충족

자회사의 손자회사 주식보유에 대한 지분율 규제(상장20%, 비상장 40%이상)
<비상장> 엠플러스 34.3%
미충족
주2)

손자회사의 국내계열회사 주식소유 제한
(발행주식총수를 소유하고 있는 경우 예외)
해당사항 없음
충족

증손회사의 국내계열회사 주식소유 제한
해당사항 없음
충족

계열회사가 아닌 국내회사의 지분율 5% 초과 보유행위 불가

해당사항 없음

충족

부채비율 200% 초과불가

부채총계 : 154억원

자본총계 : 3,737억원

부채비율 : 4.1%

충족

지주회사체제 내 금융회사 지배금지

해당사항 없음
충족

주1)
(주)대덕(가칭)은
분할신설회사
(대덕전자(주)(가칭))
의 재상장이 완료된 후 일정한 시점에
공개매수 방식의 현물출자 유상증자 등을 통하여
분할신설회사의 지분을 추가 취득하도록 함으로써 공정거래법상 지주회사 성립요건
및 행위제한요건을 충족시키는 방안을 고려 중에 있으나, 아직 그 실행 여부, 시기 및 방법은 구체적으로 결정된 바 없습니다.

주2) 분할되는 회사의 손자회사인 (주)엠플러스는 자회사인 (주)와이솔이 지분을 34.33% 보유하고 있습니다. (주)와이솔은 일정한 시점에 (주)엠플러스의 지분을 매입 또는 처분하여 공정거래법상 지주회사 성립요건을 충족시키는 방안을 고려 중에 있으나 그 실행 여부, 시기 및 방법은 구체적으로 결정된 바 없는바, 지분 매입 또는 처분이 지주회사 전환 이후 2년 이내에 완료되지 않을 경우 공정거래위원회에서 과징금을 부과받을 수 있습니다. 
주3) 상기 재무정보는 분할계획서에 기재되어 있는 분할재무제표 기준입니다.

독점규제 및 공정거래에 관한 법률은 지주회사 성립을 위한
요건으로 자산총액 5,000억원과 자회사 지분가액 비율이 50% 이상일 것을 요구하고 있습니다.
분할 후 (주)대덕(가칭)의 자산총액은 약 3,890억원이며, 자회사 지분가액 비율 41%로 지주회사 성립 요건을 충족하지 못하고 있습니다. (주)대덕(가칭)의 자산총액은 현물출자 유상증자 완료 후 약 5,000억 수준이 될 것으로 예상하고 있습니다. 또한 인적분할 이후 필요시 (주)대덕이 차입 등을 통해 자산을 추가 증대할 계획을 가지고 있습니다. 또한 현물출자 유상증자 완료 후에 자회사 지분가액이 증대되어 자회사 지분가액 비율이 50%를 넘을 것으로 예상하고 있습니다.

분할 후 분할존속회사는 분할신설회사의 자기주식(15.12%, 2019년 3분기 기준)을 승계하여 지배하게 됩니다. 이는 지주회사의 행위제한 요건 중 자회사 주식보유에 대한 지분율 규제(상장회사 20% 이상 보유)에 위배됩니다.

이에 분
할존속회사는 분할신설회사
의 재상장이 완료된 후 일정한 시점에
공개매수 방식의 현물출자 유상증자 등을 통하여
분할신설회사의 지분을 추가 취득하여 공정거래법상 지주회사 성립요건
및 행위제한요건
을 충족시키는 방안을 고려
하고 있습니다.

또한 분할존속회사의 자회사가 되는 (주)와이솔은 비상장회사인 (주)엠플러스의 지분을 34.3%를 보유하고 있습니다. 이는 지주회사의 행위제한 요건 중 자회사의 손자회사 주식보유에 대한 지분율 규제(비상장회사 40% 이상 보유)에 위배됩니다. 분할 후 분할존속회사는 (주)엠플러스 보유 지분 추가 취득하거나 처분을 통하여 2년 내에 위 규제를 준수할 예정입니다.

[행위제한 및 신고규정 위반에 대한 벌칙]

[시정조치(공정거래법 16조①)]

당해 행위 중지, 주식의 전부 또는 일부의 처분, 임원의 사임, 영업의 양도, 채무보증의 취소, 시정명령을 받은 사실의 공표, 경쟁제한을 방지할 수 있는 영업방식 또는 영업범위의 제한, 공시의무의 이행 또는 공시내용의 정정, 기타 법 위반 상태를 시정하기 위하여 필요한 조치

[과징금(공정거래법 제 17조④)]

공정거래위원회는 지주회사 등의 행위제한 규정을 위반한 자에 대하여 다음 금액의 10% 한도 내에서 과징금을 부과할 수 있다.

위반내용

한도

부채비율 200% 초과금지 조항

기준대차대조표상 주) 자본총액의 2배를 초과한 부채액

자회사 주식비율(비상장 40%, 상장 등 20%) 조항

당해 자회사 주식의 기준 대차대조표상 장부가액 합계액에 다음의 비율에서 그 자회사 주식의 소유비율을 뺀 비율을 곱한 금액을 그 자회사 주식 소유비율로 나누어 산출한 금액

- 국내외 상장법인, 공동출자법인, 벤처지주회사의 자회사 : 20%
- 그 외 자회사 : 40%

기타

계열회사가 아닌 국내회사주식 5% 초과소유금지, 금융지주회사의 
비금융 국내회사 주식소유금지, 일반지주회사의 금융회사 주식소유 
금지 등을 위반하여 소유하는 주식의 기준대차대조표상 장부가액의 합계액

자회사의 손자회사 
주식보유기준 조항

당해 손자회사 주식의 기준 대차대조표상 장부가액의 합계액에 
다음의 비율에서 그 손자회사 주식의 소유비율을 뺀 비율을 곱한 금액을 그 손자회사 주식의 소유비율로 나누어 산출한 금액

- 국내외 상장법인, 공동출자법인 : 20%
- 그 외 손자회사 : 40%

주) 기준대차대조표(공정거래법 시행령 제23조의2) : 지주회사, 자회사, 손자회사의 행위제한 규정을 위반한 사실이 최초로 나타난 대차대조표

[형사처벌(공정거래법 제66조 제1항 제3호, 제70조)]

위반내용

처벌대상

한도

행위제한규정 
위반

위반행위자

3년 이하의 징역 또는 2억원 이하 벌금

법인

2억원 이하 벌금

분할존속회사는 본건 분할의 효력발생 이후 분할신설회사의 지분을 추가로 취득하여 분할신설회사를 공정거래법상 자회사로 편입하고 분할존속회사는 공정거래법상 지주회사로 전환하는 등의 계획을 가지고 있으나, 아직 그 실행 여부, 시기 및 방법은 구체적으로 결정된 바 없는바, 향후 이와 같은 회사구조 개편에 대한 계획이 확정될 경우 공시를 통해 즉시 알려드릴 예정입니다. 단, 지주회사 전환 시 상기 행위제한요건 충족을 위해 자회사의 지분을 추가 취득하는 등의 행위가 필요할 수 있고, 이 경우 분할존속회사의 실적에 부정적 영향을 미칠 가능성이 존재하오니 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

[분할존속회사 사업위험] 2. 지주회사 관련 규제 강화

대기업의 지배구조 투명성 강화, 지주회사 요건 강화, 일감몰아주기 규제 강화 및 금산분리 감독 강화 등 경제 민주화 실현을 위한 각종 방안들이 입법화 될 가능성이 있습니다.

현행 공정거래법 상 지주회사의 자회사 지분율 요건은 자회사 및 손자회사의 경우 상장사 20% 이상, 비상장사 40%이상의 지분을 확보할 것을 요구하고 있으나, 개정안은 이를 더욱 강화해 상장사 30% 이상, 비상장사 50% 이상으로 기준을 강화하려는 움직임이 있습니다.
동 방안들이 입법화되어 시행된다면 분할존속회사는 지주회사 전환 이후 자회사 지분율 및 부채비율 유지 등에 있어 한층 강화된 규정을 준수해야 할 수 있으며, 이로 인해 재무적 부담이 가중될 수 있습니다.

대기업의 지배구조 투명성 강화, 지주회사 요건 강화, 일감몰아주기 규제 강화 및 금산분리 감독 강화 등 경제 민주화 실현을 위한 각종 방안들이 입법화 될 가능성이 있습니다.

지주회사와 관련된 법규의 경우 공정거래법 상 지주회사 요건 강화에 관한 공약이 현실화될 가능성이 있습니다. 현행 공정거래법 상 지주회사의 자회사 지분율 요건은 자회사 및 손자회사의 경우 상장사 20% 이상, 비상장사 40%이상의 지분을 확보할 것을 요구하고 있으나, 개정안은 이를 더욱 강화해 상장사 30% 이상, 비상장사 50% 이상으로 기준을 강화하려는 움직임이 있습니다. 이러한 내용의 공정거래법 개정안이 이미 국회에 제출되어 있으며 그 내용대로 공정거래법이 개정된다면 국내 지주회사들은 자회사 지분을 높이기 위해 지분 추가 취득이 필요하며, 이로 인해 재무구조에 부정적 영향을 미칠 수 있습니다. 

또한 공정거래법 상 지주회사의 요건 중 부채비율 유지조건이 현행 200%에서 100%로 강화될 수 있습니다. 이러한 내용의 공정거래법 개정안이 이미 국회에 제출되어 있으며 그 내용대로 공정거래법이 개정된다면 지주회사의 재무건전성은 강화될 것으로 보이나, 신규사업 및 자회사 재무지원 등 적극적인 투자활동은 위축될 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

[분할존속회사
사업
위험]
3
. 종속회사 및 관계회사의 수익성 및 투자 관련 위험

지주회사의 주요 수익원은 자회사 등으로부터 받는 배당금, 경영자문수익, 임대수익 상표사용수익 등이 있습니다.

지주회사의 특성상 이러한 수익을 기반으로 자회사에 대한 투자, 자체 운영, 주주들에 대한 배당 등에 필요한 모든 소요 자금을 충당해야 하기 때문에 지주회사는 자회사들의 실적에 직,간접적인 영향을 받게 됩니다.

투자자들께서는 지주회사 뿐만 아니라 주요 자회사들의 사업환경,재무상태 등을 포괄적으로 고려하시기 바랍니다.

분할존속회사의 종속회사 및 관계회사 수익성과 재무구조가 악화 될 경우, 지주회사인 분할존속회사 역시 재무안정성에 부정적 영향을 받을 수 있으니, 투자자께서는 상기 종속회사 및 관계회사 재무현황 및 수익성 등을 종합적으로 판단하여 투자에 임하시기 바랍니다.

증권신고서 제출일 현재 분할되는 회사의 관계회사 현황은 다음과 같습니다.

구 분

회 사 명

상장사 (1 개사)

㈜와이솔

비상장사 (10 개사)

Daeduck Philippines, Inc.

Daeduck Vietnam Co.,Ltd

Daeduck Electronics Vina Co.,Ltd

상해대덕전자과기유한공사

천진위성전자유한공사

WISOL HANOI Co.,Ltd

WISOL JAPAN Co.,Ltd

(주)위매스

(주)엠플러스

LEAD TECHNO Co.,Ltd

2019년 3분기말 현재 당사의 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

회 사 명
결산월
자본금(천원)
지분율
업 종
소재지

2019년 3분기
2018년

Daeduck Philippines, Inc. (*1)
12월
28,306,374
100%
100%
PCB 제조/ 판매
필리핀

Daeduck Vietnam Co., Ltd (*1)
12월
33,015,342
100%
100%
PCB 제조/ 판매
베트남

Daeduck Electronics Vina Co., Ltd (*2)
12월
3,980,690
100%
100%
PCB 제조/ 판매
베트남

Daeduck Electronics (SHANGHAI) Co., Ltd.(*3)
12월
178,470
100%
-
영업서비스
중국

출처 : 대덕전자 제시
(*1) 2018년 중 대덕GDS와의 합병으로 인해 신규로 연결범위 포함된 종속기업 입니다.
(*2) 2018년 12월에 신규로 설립한 해외종속기업 입니다.
(*3) 2019년 5월에 신규로 설립한 해외종속기업 입니다.

2019년 3분기말 현재 관계기업투자주식의 내역은 다음과 같습니다.

[관계기업투자주식의 내역]

(단위: 천원)

회 사 명
소재지
2019년 3분기말
2018년말

지분율(%)
취득원가
순자산가치(*2)
장부금액
지분율(%)
취득원가
순자산가치(*2)
장부금액

(주)와이솔(*1,2,3)
대한민국
31.66
130,094,820
109,832,667
137,827,983
20.34
76,894,820
52,881,298
77,067,127

(주)삼양수지(*1)
대한민국
20.64
-
-
-
20.64
-
-
-

합 계

130,094,820
109,832,667
137,827,983

76,894,820
52,881,298
77,067,127

출처 : 대덕전자 분기보고서
(*1) 2018년 중 사업결합으로 인하여 신규로 취득하였습니다.
(*2) 연결기업에 귀속되지 않는 주식선택권을 조정한 이후의 순자산가치입니다.
(*3) 2019년 중 연결기업은 제3자배정 유상증자를 통하여 (주)와이솔 보통주식 4,000,000주를 532억원에 신규 취득하였습니다.

증권신고서 제출일 현재 계열회사간 투자지분 현황은 다음과 같습니다. 

[계열회사간 투자지분 현황]

(단위 : 주, %)

구분

피투자회사

(주)

와이솔

Daeduck

Philippines

Daeduck

Vietnam

Daeduck

Electronics

Vina

상해대덕전자

과기유한공사

천진위성

전자

유한공사

WISOL

HANOI

WISOL

JAPAN

위매스

엠플러스

LEAD
 TECHNO

투자

회사

대덕

전자

31.64%

100%

100%

100%

100%

-

-

-

-

-

(주)

와이솔

-

-

-

-

-

100%

100%

100%

80%

34.3%

20%

분할당사회사의 관계회사의 주요재무현황은 아래와 같습니다. 종속기업 중 Daeduck Vietnam Co., Ltd은 2018년 9.7억원의 손실을 기록하였으며, 2017년에는 14.2억원 당기순손실을 기록하였습니다. 주요 적자원인은 신규투자에 따른 비용발생입니다. 상기 손실 수준은 2018년 분할당사회사 별도기준 당기순이익의 2.05% 비중, 2017년 당기순이익의 4.22%에 해당됩니다. 주요 비용으로는 신규생산인력 채용에 따른 인건비와 교육비용 그리고 신규투자설비 시운전 및 생산 안정화 시점화까지의 가동에 따른 초기 운영비용입니다. 

[종속회사 및 관계회사 주요재무정보]

(단위: 백만원)

회 사 개 황

재 무 상 황

년도

자산총액

부채총계

자기자본

매출액

당기

순이익

회사명: ㈜와이솔

업종: 기타 전자부품 제조업

주제품: RF솔루션 제품

2019.3Q
341,873
51,367
290,506
186,279
8,923

2018

293,487

61,664

231,822

260,037

32,190

2017

289,191

84,354

204,837

303,437

33,972

2016

268,333

115,995

152,338

288,733

22,231

회사명: Daeduck Philippines

업종: PCB 제조/ 판매

주제품: PCB(인쇄회로기판)

2019.3Q
33,300
21,492
11,808
28,360
(3,917)

2018

25,430

10,693

14,737

2,872

158

2017

23,841

10,667

13,173

39,537

1,513

2016

26,230

13,006

13,223

37,333

2,369

회사명: Daeduck Vietnam

업종: PCB 제조/ 판매

주제품: PCB(인쇄회로기판)

2019.3Q
50,544
20,759
29,784
52,054
(1,816)

2018

47,483

18,017

29,465

4,272

(97)

2017

38,411

23,268

15,142

53,933

(1,418)

2016

12,065

6,636

5,429

20,625

(843)

회사명: DaeduckElectronics Vina

업종: PCB 제조/판매

주제품: PCB(인쇄회로기판)

2019.3Q
4,179
-
4,179
-
(24)

2018

1,174

-

1,174

-

-

2018년 신설법인

회사명: 상해대덕전자과기유한공사

업종: 서비스

주제품: 영업서비스 제공

2019.3Q

273
5
268
202
94

2019년 신설법인

회사명:천진위성전자유한공사

업종: 기타 전자부품 제조업

주제품: RF솔루션 제품

2019.3Q
70,534
23,371
47,163
152,923
9,529

2018

70,947

34,565

36,382

240,687

6,747

2017

96,282

66,337

29,945

255,756

10,888

2016

98,820

78,382

20,438

252,051

9,651

회사명: WISOL HANOI

업종: 기타 전자부품 제조업

주제품: RF솔루션 제품

2019.3Q
106,435
81,195
25,240
172,329
14,246

2018

70,099

60,346

9,752

155,840

3,854

2017

42,972

37,227

5,745

84,499

2,990

2016

36,254

32,979

3,275

64,740

957

회사명: WISOL JAPAN

업종: 전자부품 설계

주제품: RF솔루션 제품

2019.3Q
1,004
168
836
3,144
120

2018

927

280

647

3,537

130

2017

639

347

292

1,331

7

2016

300

0

300

0

0

회사명: ㈜위매스

업종: 기타화학제품

주제품: PAG, TDMARZ

2019.3Q
7,260
9,595
(2,334)
5,948
(1,051)

2018

6,615

7,898

(1,283)

7,047

492

2017

4,989

6,764

(1,775)

5,005

(526)

2016

4,326

5,575

(1,249)

3,260

(1,791)

회사명: ㈜엠플러스

업종: 기타 전자부품제조업

주제품: 진동모터

2018

33,923

31,261

2,662

47,512

(1,898)

2017

40,465

36,138

4,327

51,556

(478)

2016

36,167

31,185

4,982

61,305

1,019

회사명: LEAD TECHNO

업종: 제조업

주제품: POWDER

2018

956

535

421

1,419

80

2017

577

547

29

874

(127)

2016

675

563

112

663

(51)

출처 : 대덕전자 제시

분할존속회사는 자회사의 지분 소유를 통해 자회사의 사업내용을 지배하는 투자사업 등을 영위할 예정이며 주요 수익은 브랜드의 사용자로부터 수취하는 상표사용수익, 경영자문 제공을 통한 경영자문수익, 자회사 등으로부터 수취하는 배당금수익, 임대수익이 될 예정입니다. 

분할존속회사는 분할되는 회사가 보유한 자회사 및 관계회사 지분을 보유하게 될 예정이며, 분할존속회사는 지주회사로서 이들 회사로부터 브랜드사용료, 배당금, 지분법 이익(손실), 임대수수료 등을 통해 손익에 영향을 받게 됩니다. 이에 따라 투자자 분들은 분할존속회사의 자회사들이 속한 사업 환경 및 영업실적 등을 면밀히 검토해야 함을 유념하시기 바랍니다.

하지만 분할존속회사는 순수지주회사라는 특성상 이러한 수익을 기반으로 자회사에 대한 투자, 자체 운용 및 주주들에 대한 배당 등에 필요한 모든 소요자금을 충당해야 합니다. 이처럼 순수지주회사의 경우 일반 제조업체 및 서비스업체 등과는 달리 영업활동을 통한 수익창출이 불가능한 바, 향후 분할존속회사의 손익실적은 자회사들로부터 받는 배당금 등에 영향을 받게 되며, 자회사들의 실적이 부진할 경우 이에 영향을 받아 분할존속회사의 실적에 부정적인 영향을 줄 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

구 분
내 용

배당금 수익
- 보유 중인 자회사로부터의 배당소득
- 자회사의 경영상태에 따라 배당 가능 여부가 결정됨

경영자문 수익
- 경영컨설팅 수익 등 기타 수익
- 경영효율화 방안 및 기타 그룹 경영지침에 따른 자문 수수료

상표사용수익
- 브랜드 사용료

기타 수익
- 임대 수익 : 지주회사가 부동산을 소유한 경우, 계열사 및 타사 임대로부터 발생하는 수익
- 사업 수익 : 사업지주회사인 경우에만 해당

분할존속회사의 종속회사 및 관계회사 수익성과 재무구조가 악화 될 경우, 지주회사인 분할존속회사 역시 재무안정성에 부정적 영향을 받을 수 있으니, 투자자께서는 상기 종속회사 및 관계회사 재무현황 및 수익성 등을 종합적으로 판단하여 투자에 임하시기 바랍니다.

[분할존속회사 사업위험]
4.
분할존속회사의 주요 관계회사 위험 - (주)와이솔

분할당사회사(前 대덕GDS)는 2017년 7월 주식회사 와이솔이 발행하는 보통주 제3자배정 유상증자 형태로 참여하여, (주)와이솔의 보통주식 1,557,971주를 취득하였습니다. 같은 시기에, 분할당사회사(前 대덕GDS)는 (주)와이솔 최대주주인 김지호가 보유하고 있는 주식 2,348,906주를 분할당사회사(前 대덕GDS)에게 양도하는 계약을 체결하여, 분할당사회사(前 대덕GDS)는 (주)와이솔의 최대주주가 되었습니다. 증권신고서 제출일 현재 분할당사회사는 (주)와이솔에 대한 소유지분율이 31.64%입니다. (주)와이솔 지분 취득 목적은 향후 5G 통신 시대가 도래함에 따라 Mobile IT 기기 및 Network 산업의 지속적인 성장이 예상되므로 이에 분할당사회사는 5G 통신 관련 전자부품 분야에서 Synergy 제고를 위해 상호 협력하기 위함입니다.

분할당사회사의 (주)와이솔에 대한 투자금액은 1,301억원
이며
,
(주)
와이솔의 2019년 연결기준 잠정실적은 매출액 3,703억원, 영업이익 400억원으로 IOT 사업부 매각으로 인한 중단사업 구분표시로 감소하였습니다.

(주)
와이솔의 2019년말 연결기준 자산총액은 4,193억원, 부채총액은 800억원입니다.
(
주
)와이솔 등 종속회사 및 관계회사의 수익성과 재무구조가 악화 될 경우, 지주회사 역시 재무안정성에 부정적 영향을 받을 수 있으니, 투자자께서는 기타 종속회사및 관계회사의 재무현황 등을 종합적으로 판단하여 투자에 임하시기 바랍니다.

분할당사회사(前 대덕GDS)는 2017년 7월 주식회사 와이솔이 발행하는 보통주 제3자배정 유상증자 형태로 참여하여, (주)와이솔의 보통주식 1,557,971주를 취득하였습니다. 같은 시기에, 분할당사회사(前 대덕GDS)는 (주)와이솔 최대주주인 김지호가 보유하고 있는 주식 2,348,906주를 분할당사회사(前 대덕GDS)에게 양도하는 계약을 체결하여, 분할당사회사(前 대덕GDS)는 (주)와이솔의 최대주주가 되었습니다. 증권신고서 제출일 현재 분할당사회사는 (주)와이솔에 대한 소유지분율이 31.64%입니다. 보다 자세한 사항은 본 증권신고서 [Ⅸ. 기타 투자자보호에 필요한 사항 1. 과거 합병 등 내용]을 참고하시길 바랍니다.

한편, (주)와이솔은 자체 기술을 바탕으로 개발한 SAW Filter 및 Duplexer 등 휴대폰에서 사용되는 RF(Radio Frequency: 무선 주파수) 솔루션 제품을 국내외 휴대폰 제조업체에게 공급하는 것을 주사업으로, 특히 휴대폰 통신 시 특정 주파수를 통과시키는 국내 유일 소필터 제조사입니다. (주)와이솔 지분 취득 목적은 향후 5G 통신 시대가 도래함에 따라 Mobile IT 기기 및 Network 산업의 지속적인 성장이 예상되므로 이에 분할당사회사는 5G 통신 관련 전자부품 분야에서 Synergy 제고를 위해 상호 협력하기 위함입니다.

(주)와이솔과 (주)와이솔의 종속회사인 중국 천진 소재 천진위성전자유한공사는 휴대폰에서 사용되는 RF(Radio Frequency: 무선 주파수) 솔루션 제품을 주력으로 생산 공급하는 전자부품 설계/제조 전문기업입니다. (주)와이솔이 주력으로 생산하는 SAW Filter(Surface Acoustic Wave Filter: 표면 탄성파 여과기)는 고주파 기술을 기반으로 휴대폰 통신 시 특정 주파수만을 통과시키도록 하는 핵심RF 부품입니다. SAW 사업은 전방산업인 휴대폰 산업이 2010년부터 스마트폰 출시와 LTE방식의 4세대 통신시스템의 확산, 신흥시장의 스마트폰 침투율 증가 지속, 로밍 수요 증가 및 Carrier Aggregation(CA) 지원이 필수인 LTE Advanced 지원 단말의 수요 증가로 폰 당 탑재되는 필터의 개수는 폭발적 증가세를 나타내고 있습니다. SAW Filter는 압전체 소자에서 일어나는 파동을 물리, 전기적 해석을 통해 설계하여 반도체 생산에 적용되는 반도체 생산 공정(FAB) 및 조립 공정을 통해 생산되어 (주)와이솔을 통한 직접판매 또는 중국 천진 소재 천진위성전자유한공사를 통한 간접판매로 매출이 발생되고 있습니다.
이 밖에 (주)와이솔은 신성장 동력 확보를 통한 매출증대 및 사업다각화를 달성하기 위하여무선통신을 목적으로 하는 제품에서 무선 기능의 독자적 수행영역을 모듈화하는 RF모듈사업을 영위하고 있습니다.

Navian이 2016년에 발표한 자료에 의하면 무선통신기기 및 통신규격에 대한 시장전망은 아래 표와 같습니다.

[표] 무선통신기기 시장 전망
(단위:백만개)

구분
2013
2014
2015
2016
2017
2018
2019
CAGR

Smart Phone
1,012
1,270
1,470
1,585
1,683
1,675
1,735
9.4%

Traditional Handset
590
398
295
250
240
230
220
-15.2%

합계
1,602
1,668
1,765
1,835
1,923
1,905
1,955
3.4%

[표] 통신규격 시장 전망
(단위:백만개)

구분
2013
2014
2015
2016
2017
2018
2019
CAGR

LTE
346
609
1,086
1,252
1,487
1,741
2,090
34.9%

기타
1,486
1,265
913
863
806
754
715
-11.5%

합계
1,832
1,874
1,999
2,115
2,293
2,495
2,805
7.4%

출처 : Navian, 2016년

SAW 사업은 전방산업인 휴대폰 산업이 2010년부터 스마트폰 출시와 LTE방식의 4세대 통신시스템의 확산으로 인해 재도약 하고 있으며, 신흥시장의 스마트폰 침투율 증가 지속, 로밍 수요 증가 및 Carrier Aggregation(CA) 지원이 필수인 LTE Advanced 지원 단말의 수요 증가로 폰 당 탑재되는 필터의 개수는 폭발적 증가세를 나타내고 있습니다. 또한 5세대 통신시스템인 5G 서비스가 2019년 이후 시작되면 또 한차례 재도약이 예상됩니다.

또한 Tablet PC 및 노트북에서도 통신기능이 지원되어 필터 사용이 증대되고 있으며, IoT 기술의 상용화 및 자동차 전장용 수요의 증가 등으로 SAW 사업은 지속적인 성장이 전망되고 있습니다.

2019년 3분기말 분할되는 회사의 관계기업의 주요 재무정보는 다음과 같습니다.

<2019년 3분기>
(단위: 천원)

회 사 명
2019년 3분기말
2019년 3분기

자산
부채
지배기업
소유주지분
비지배지분
매출액
지배기업지분
순이익

(주)와이솔
436,629,723
89,579,474
347,481,892
(431,643)
358,087,953
35,416,883

(주)삼양수지
-
-
-
-
-
-

합 계
436,629,723
89,579,474
347,481,892
(431,643)
358,087,953
35,416,883

<2018년>
(단위: 천원)

회 사 명
2018년말
2018년

자산
부채
지배기업
소유주지분
비지배지분
매출액
지배기업지분
순이익

(주)와이솔
365,424,875
105,063,017
260,583,256
(221,397)
433,566,057
46,050,521

(주)삼양수지
-
-
-
-
-
-

합 계
365,424,875
105,063,017
260,583,256
(221,397)
433,566,057
46,050,521

출처 : 대덕전자 분기보고서

(주)와이솔의 주요 재무 요약은 다음과 같습니다.

(주)와이솔은 2018년 연결기준 매출액 4,336억원, 영업이익 536억원을 기록하며, 2017년 대비 매출는 2.8% 감소하였으나 영업이익은 2% 상승하였습니다. 이는 SAW필터 모듈화 상승으로 인한 믹스 개선, SAW 필터 가동률 상승과 재고 상승으로 인한 GPM 개선, 그리고 베트남으로의 모듈 라인 이관과 공정 개선 효과로 인해 수익성이 개선된 것으로 판단됩니다. 2019년 3분기 연결기준 매출 3,581억원, 영업이익 306억원으로 전년동기 대비 매출액은 6.3% 증가하였으나, 영업이익은 35.7% 감소하였습니다. 이는 주고객사 중저가모델의 SAW필터 수요확대에 따른 매출성장을 기록하였으나, 신규사업 수익성 악화로 이익률이 낮아졌습니다.

(단위: 백만원)

구 분
2019년 3분기
2018년 3분기
2018년
2017년
2016년

매출액
358,088
336,947
433,566
446,123
435,681

매출총이익
63,986
85,727
105,716
96,612
76,219

영업이익
30,554
47,546
53,589
52,562
43,043

법인세비용차감전순이익
40,826
47,986
55,441
49,656
37,330

당기순이익(손실)
35,207
37,717
45,370
44,539
31,814

영업이익률
8.5%
14.1%
12.4%
11.8%
9.9%

순이익률
9.8%
11.2%
10.5%
10.0%
7.3%

매출액성장률
6.3%
-
-2.8%
2.4%
22.7%

영업이익성장률
-35.7%
-
2.0%
22.1%
18.0%

순이익성장률
-6.7%
-
1.9%
40.0%
11.6%

출처 : (주)와이솔 2019년 3분기보고서 및 각 연도 사업보고서

(주)와이솔 등 종속회사 및 관계회사의 수익성과 재무구조가 악화 될 경우, 지주회사 역시 재무안정성에 부정적 영향을 받을 수 있으니, 투자자께서는 기타 종속회사및 관계회사의 재무현황 등을 종합적으로 판단하여 투자에 임하시기 바랍니다.

[분할존속회사
사업
위험]

5
.
RF Module 등
신규사업 투자 관련 불확실성 위험

분
할당사회사는 현재의 사업부 형태로 신규 사업 진출 시 사업부의 실패가 회사 전체의 부실로 이어질 수 있어 지주회사 체제로의 전환이 필요한 상황입니다.
분할 후 지주회사인 분할존속회사는 5G RF Module 등의 신규사업을 계획하고 있으며, 기존 사업(PCB, SAW filter)과 신규사업의 통합 R&D 컨트롤타워 역할을 수행할 예정입니다.
분할 존속회사는 RF Components 부문 등의 신규사업을 진출하여 고부가가치 사업을 영위하고자 합니다.
국내에 경우, 해당 소재 사업(5G RF 관련 부품)진출을 위해서는 반도체ㆍ5Gㆍ자율주행ㆍCloud server用 PCB, 통신용 필터 (SAW filter) 등의 모든 기술이 융합되어 최소 2~3년 R&D투자가 필요한 상황입니다.
이를 위해 분할 존속회사는 RF Chip 반도체 설계 등의 R&D와 RF Module 업체 및 PA 통신부품 업체 등의 M&A를 고려하고 있습니다.
그러나, RF Module 시장은 대형 글로벌 업체들
이 선점하여
95%이상의 높은 시장 점유율
을 보유하고 있으며
,
앞선 기술력을 바탕으로 신규진입자가
기술 경쟁력 확보
하는 것을 어렵게 만들고 있습니다.

이에 RF Module
시장 진출
하기 위해서는 매우 높은
진입장벽
을 극복해야합니다.
따라서, 분할 존속회사의 신규사업 진출 실패에 따른 수익성 악화 위험이 존재하므로 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

분할 당사회사는 최근 5G 네트워크의 발전에 따라 非메모리 반도체 및 5G 통신 Module 분야의 핵심 소재 부품 산업 병행이 필수적이라는 판단하에 새로운 성장동력과 Cash Cow 창출을 위한 새로운 사업 기회를 추진중입니다. 이에 분할 당사회사는 지주회사로 전환하여 5G 통신 관련 통합 솔루션을 개발할 수 있는 지배구조를 구축하고, 우리나라의 5G 핵심 부품 소재를 국산화하고자 합니다.
국내에 경우, 해당 소재 사업(5G RF 관련 부품)진출을 위해서는 반도체ㆍ5Gㆍ자율주행ㆍCloud server用 PCB, 통신용 필터 (SAW filter) 등의 모든 기술이 융합되어 최소 2~3년 R&D투자가 필요한 상황입니다.

하지만 대외 경제환경이 미중 무역분쟁 장기화, 일본 수출 규제, 중국 경기 둔화 등 불확실한 환경 속에서 신규 사업진출에 어려움이 많은 상황입니다. 사업부 형태로 신규 사업 진출 시 사업부의 실패가 회사 전체의 부실로 이어질 수 있어 지주회사 체제로의 전환이 필요한 상황입니다. 분할 후 지주회사인 분할존속회사는 5G RF Module 등의 신규사업을 계획하고 있으며, 기존 사업(PCB, SAW filter)과 신규사업의 통합 R&D 컨트롤타워 역할을 수행할 예정입니다.

[플래그쉽 스마트폰 구성 부품 원가 비율 추정]

구분
비중
비고

반도체
Processor
19%
AP, BB, DSP

Memory
13%
DRAM, NAND

통신
2%
WiFi / BT

PMIC
2%

Sensor
1%

소계
36%

디스플레이
Touchscreen
18%

Camera / Image
14%

RF Components
8%
안테나, 필터, PA, RFIC

PCB
4%

Battery
2%

기타(기구물 외)
18%

합계
100%

분할 존속회사는 RF Components 부문 등의 신규사업을 진출하여 고부가가치 사업을 영위하고자 합니다. 이를 위해 분할 존속회사는 RF Chip 반도체 설계 등의 R&D와 RF Module 업체 및 PA 통신부품 업체 등의 M&A를 고려하고 있습니다. 그러나, RF Module 시장은 글로벌 업체들의 높은 시장 점유율과 기술 경쟁력 확보의 어려움 등 시장 진출에 진입장벽이 존재합니다. 따라서, 분할 존속회사의 신규사업 진출 실패에 따른 수익성 악화 위험이 존재하므로 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

나. 회사위험

■ 분할신설회사 회사위험 : 대덕전자 주식회사(가칭)

[

분할신설회사
회사위험] 1. 매출 및 수익성 하락 위험

분할당사회사의 매출 구성은 PCB(인쇄회로기판) 제조로, 단일 사업부문으로 구성되어 있습니다. 분할당사회사는 과거 3개년(2016년~2018년) 매출액이 꾸준하게 5,000억원 내외를 기록하고 있습니다.
합병전 영업이익은 2015년 268억원, 2016년 288억원, 2017년 306억원을 기록하며 연평균 7.0% 성장률을 기록하였으며, 2018년 12월 대덕GDS와의 합병 이후 2018년 348억원, 2019년 3분기 380억원을 기록하고 있습니다. 스마트폰의 반도체패키징 수요가 지속적으로 증가하고, 데이터센터향 통신장비용 PCB 수주가 꾸준하게 이어지면서 과거 3개년 안정적인 실적을 기록하였습니다.
분할신설회사의 실적은 전방산업과 밀접한 관련이 있습니다. IT 산업 기술의 발달로 반도체 시장 규모 성장, 휴대폰 단말기의 고성능화, 자동차 산업 수요 증가 등으로 인해 PCB 산업은 지속적으로 발전할 수 있을 것으로 예상되지만, 전방산업(메모리반도체 및 모바일 통신장비, 자동차 전장 부문)의 부진 등으로 인해 분할신설회사의 수익성과 성장성에 악영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

분할당사회사의 매출 구성은 PCB(인쇄회로기판) 제조, 단일 사업부문으로 구성되어 있습니다. 분할당사회사는 반도체 패키징 PCB 및 Mobile 통신기기용 PCB, 전장용 PCB 등을 공급하고 있습니다. 

분할당사회사의 손익계산서 주요 계정 및 재무 비율 (수익성, 성장성 비율)은 다음과 같습니다.

[분할당사회사_손익계산서 주요 계정 및 수익성 추이(연결기준)]

(단위 : 백만원, %)

구 분
2019년 3분기
2018년 3분기
2018년
2017년
2016년

매출액
815,909
421,966
592,072
512,147
490,868

매출총이익
72,530
43,684
55,667
54,199
49,423

판매비와관리비
34,507
15,973
20,863
23,621
20,661

영업이익
38,023
27,711
34,805
30,578
28,762

당기순이익
45,353
33,051
264,714
35,608
23,367

매출액증가율
93.36%
-
15.61%
4.34%
-4.24%

영업이익증가율
37.21%
-
13.82%
6.31%
7.29%

매출총이익률
8.89%
10.35%
9.40%
10.58%
10.07%

영업이익률
4.66%
6.57%
5.88%
5.97%
5.86%

당기순이익률
5.56%
7.83%
44.71%
6.95%
4.76%

출처 : 대덕전자 분기보고서 및 사업보고서
주) 2019년 3분기 매출액 및 영업이익증가율은 전년 동기 대비 수치임

분할당사회사는 과거 3개년(2016년~2018년) 매출액이 꾸준하게 5,000억원 내외를 기록하고 있습니다. 합병전 영업이익은 2015년 268억원, 2016년 288억원, 2017년 306억원을 기록하며 연평균 7.0% 성장률을 기록하였으며, 2018년 12월 대덕GDS와의 합병 이후 2018년 348억원, 2019년 3분기 380억원을 기록하고 있습니다. 스마트폰의 반도체패키징 수요가 지속적으로 증가하고, 데이터센터향 통신장비용 PCB 수주가 꾸준하게 이어지면서 과거 3개년 안정적인 실적을 기록하였습니다.

2019년 3분기 매출액은 8,159억원으로 전년 동기 대비 93.36% 증가하였습니다. 영업이익은 380억원으로 전년 동기 대비 4.66% 증가하였습니다. 이는 합병으로 인한 규모 확대, 비메모리향 물량 증가 및 고부가 제품 매출비중 상승에 따른 반도체 패키징 기판 매출 확대와 갤럭시노트10 판매 호조로 인한 모바일용 FPCB 출하 호조가 실적 개선을 견인했습니다. 또한 전방 수요 증가와 고부가 제품 매출비중 상승에 따른 반도체 패키징 기판 실적 호조가 예상되며, 삼성전자의 통신장비 투자가 2020년부터 본격적으로 확대됨에 따라 통신장비용 MLB 실적 개선이 예상되고 있습니다.

[PCB종류별 매출현황]

(단위: 백만원)

매출유형

제 품 명

2019연도

(3분기말)

2018연도

(제47기)

2017연도

(제46기)

2016연도

(제45기)

매출액

비율

매출액

비율

매출액

비율

매출액

비율

제품매출

매출 1위

PKG부문

360,591

44.8%

460,481

47.6%

422,910

43.7%

416,629

45.3%

매출 2위

Mobile부문

321,492

39.9%

342,447

35.4%

354,247

36.6%

312,236

33.9%

매출 3위

MLB부문

123,262

15.3%

161,031

16.6%

178,692

18.4%

174,728

19.0%

기 타

173

0.0%

3,972

0.4%

12,903

1.3%

16,448

1.8%

매 출 총 계

805,518

100%

967,932

100%

968,753

100%

920,041

100%

출처 : 대덕전자 제시
주) 대덕전자㈜와 대덕지디에스㈜ 합병으로 합산된 매출액을 기재함

한편, 합병 전 대덕GDS의 손익계산서 주요 계정 및 재무 비율 (수익성, 성장성 비율)은 다음과 같습니다.

[대덕GDS_손익계산서 주요 계정 및 수익성 추이(별도기준)]

(단위 : 백만원, %)

구 분
2019년 3분기
2018년 3분기
2017년
2016년
2015년

매출액
294,969
347,021
456,606
429,173
476,462

매출총이익
15,715
44,486
51,161
22,873
26,279

판매비와관리비
12,861
14,656
21,047
19,229
18,867

영업이익
2,854
29,831
30,114
3,644
7,412

당기순이익
6,622
27,698
29,997
8,502
20,936

매출액증가율
-15.00%
-
6.39%
-9.93%
-8.66%

영업이익증가율
-90.43%
-
726.34%
-50.83%
-41.24%

매출총이익률
5.33%
12.82%
11.20%
5.33%
5.52%

영업이익률
0.97%
8.60%
6.60%
0.85%
1.56%

당기순이익률
2.24%
7.98%
6.57%
1.98%
4.39%

출처: 대덕GDS 분기보고서 및 사업보고서
주) 2019년 분기 매출액 및 영업이익증가율은 전년 동기 대비 수치임

[대덕GDS_손익계산서 주요 계정 및 수익성 추이(연결기준)]

(단위 : 백만원, %)

구 분
2019년 3분기
2018년 3분기
2017년
2016년
2015년

매출액
315,089
366,715
482,364
463,195
523,114

매출총이익
19,213
47,502
54,167
27,332
31,865

판매비와관리비
15,340
16,800
24,128
22,472
24,261

영업이익
3,873
30,702
30,039
4,860
7,605

당기순이익
11,968
29,931
33,656
9,598
20,966

매출액증가율
-14.08%
-
4.14%
-11.45%
-11.31%

영업이익증가율
-87.39%
-
518.09%
-36.09%
-57.51%

매출총이익률
6.10%
12.95%
11.23%
5.90%
6.09%

영업이익률
1.23%
8.37%
6.23%
1.05%
1.45%

당기순이익률
3.80%
8.16%
6.98%
2.07%
4.01%

출처: 대덕GDS 분기보고서 및 사업보고서
주) 2019년 분기 매출액 및 영업이익증가율은 전년 동기 대비 수치임

합병 전 대덕GDS는 주로 스마트폰 카메라모듈용 RF-PCB(Rigid Flexible PCB)와 스마트폰용 HDI PCB를 공급하였으며, 대덕GDS의 매출 및 영업이익은 전방산업인 스마트폰 시장과 스마트폰 기술 개발 변화에 영향을 많이 받았습니다. 과거 3개년(2015년~2017년) 연결기준 평균 매출액이 약 4,900억원을 기록하였으며, 2017년에는 연결기준으로 영업이익 300억원으로 2016년 대비 518% 증가하였습니다. 2017년에는 주요 스마트폰 업체의 듀얼카메라 및 전후면 고화소용 카메라 채택 확산으로 카메라모듈 부품 시장이 크게 성장하였으며 대덕GDS는 듀얼카메라 제품 및 고화소용 카메라와 같은 고부가가치 제품의 수주 확대로 영업이익이 전년 대비 개선되었습니다. 

대덕GDS의 2018년 3분기 연결기준 매출액은 3,151억원으로 전년 동기 대비 -14.08% 감소하였으며, 영업이익은 39억원으로 전년 동기 대비 -87.39% 감소하였습니다. 2019년 3분기 영업이익 감소는 2017년 크게 증가했던 실적에 대한 기저 효과도 있었지만, 전방 시장인 스마트폰 시장의 침체가 영향을 주었습니다.

PCB산업 특성 상 고객의 주문생산 방식으로 영업활동이 이뤄지며, 제품 개발, 회로설계, 제품의 사양 등 모든 생산공정들이 고객의 Needs에 따라 결정됩니다. 따라서 분할신설회사의 실적은 전방산업과 밀접한 관련이 있습니다. IT 산업 기술의 발달로 반도체 시장 규모 성장, 휴대폰 단말기의 고성능화, 자동차 산업 수요 증가 등으로 인해 PCB 산업은 지속적으로 발전할 수 있을 것으로 예상되지만, 전방산업(메모리반도체 및 모바일 통신장비, 자동차 전장 부문)의 부진 등으로 인해 분할신설회사의 수익성과 성장성에 악영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

[
분할신설회사
회사위험] 2. 재무안정성 위험

분할당사회사의 2019년 3분기말 자산총계 1조 2,090억원 및 유동자산 5,108억원, 부채총계 1,811억원 및 총 차입금 165억원, 자본총계 1조 280억원입니다. 주요 재무 안정성 지표인 차입금 의존도는 1.37%, 부채비율은 17.61%, 유동비율은 312.77%로써 우수한 재무상태를 유지하고 있습니다.
분할 후 분할신설회사의 부채비율은 21.7%, 유동비율 242.4% 수준으로 안정적인 재무비율을 유지할 예정입니다.
향후 분할신설회사의 PCB사업부문 영업 환경이 악화되거나, 첨단 PCB 연구/생산 또는 설비 증설 등으로 인한 투자로 외부자금 조달 수요가 발생할 경우 회사의 재무안정성 약화로 이어질 위험이 존재하오니 투자자분들께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

분할당사회사의 2019년 3분기말 자산총계 1조 2,090억원 및 유동자산 5,108억원, 부채총계 1,811억원 및 총 차입금 165억원, 자본총계 1조 280억원입니다. 주요 재무 안정성 지표인 차입금 의존도는 1.37%, 부채비율은 17.61%, 유동비율은 312.77%로써 우수한 재무상태를 유지하고 있습니다. 향후 분할당사회사의 PCB사업부문 영업 환경이 악화되거나, 첨단 PCB 연구/생산 또는 설비 증설 등으로 인한 투자로 외부자금 조달 수요가 발생할 경우 회사의 재무안정성 약화로 이어질 위험이 존재하오니 투자자분들께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

[분할당사회사_요약 재무 현황]

(단위: 백만원)

구 분
2019년 3분기
2018년
2017년
2016년

자산총계
1,209,024
1,136,921
607,099
557,709

유동자산
510,830
530,990
310,298
267,322

현금및현금성자산
37,013
34,890
28,125
24,614

비유동자산
698,194
605,932
296,802
290,387

부채총계
181,061
152,995
87,033
90,859

유동부채
163,324
140,535
84,066
86,693

단기차입금
16,517
11,889
6,280
-

비유동부채
17,737
12,460
2,968
4,166

자본총계
1,027,963
983,926
520,066
466,850

총 차입금
16,517
11,889
6,280
0

부채비율
17.61%
15.55%
16.74%
19.46%

유동비율
312.77%
377.83%
369.11%
308.36%

차입금의존도
1.37%
1.05%
1.03%
0.00%

출처 : 대덕전자 분기보고서 및 사업보고서

증권신고서 제출일 현재 분할당사회사의 단기차입금의 내역은 다음과 같습니다. 단기차입금은 고객사의 물품대 지원펀드의 상생결제자금 지원금으로 이자비용은 주관사에서 부담하여 별도의 이자비용이 발생하지 않습니다.

[단기차입금의 내역]

(단위: 천원)

차 입 처
내 역
2020.02.13현재
연이자율(%)
2020.02.13현재
2019년말

KB국민은행
물품대 지원펀드
2.76
5,600,000
5,600,000

우리은행
물품대 지원펀드
3.35
2,000,000
2,000,000

필리핀 RCBC 은행
종속기업차입금
2.76
9,587,815

9,587,815

합계
17,187,815

17,187,815

출처 : 대덕전자 제시

2019년 3분기말 현재 분할당사회사의 기타부채의 내역은 다음과 같습니다.

[기타부채의 내역]

(단위: 천원)

구 분
2019년 3분기말
2018년말

기타유동부채

선수금
2,065,329
80,000

예수금
843,681
1,064,398

미지급관세
635,272
564,590

소 계
3,544,282
1,708,988

기타비유동부채

기타장기종업원급여
5,131,010
4,714,214

소 계
5,131,010
4,714,214

합 계
8,675,292
6,423,202

출처 : 대덕전자 분기보고서

분할당사회사는 현재 일정한 한도로 차입할 수 있는 금융기관과의 약정을 체결하고 있습니다. 2019년 3분기 현재 연결기업의 금융기관과의 약정사항은 다음과 같습니다. 대출이 실행될 경우 당사의 차입금 부담 및 재무비율이 악화될 수 있음에 유의하시기 바랍니다.

[대출약정 내역]

(단위: 천원)

구 분
금융기관
한도액

무역금융
KEB하나은행
18,100,000

D/A, D/P
KEB하나은행
1,000,000

L/C
KEB하나은행
11,000,000

일반구매론
KEB하나은행
59,900,000

일반차입약정
RCBC필리핀은행
12,013,000

출처 : 대덕전자 분기보고서

분할 후 분할신설회사의 부채비율은 21.7%, 유동비율 242.4% 수준으로 안정적인 재무비율을 유지할 예정입니다. 분할 전후 요약 재무구조는 다음과 같습니다.

[
분할 전후 요약 재무구조(2019년 09월 30일 기준)]

(단위: 백만원)

구분

분할 전

분할 후

분할존속회사

분할신설회사

Ⅰ. 유동자산

488,857

163,583

325,274

(1) 당좌자산

393,980

163,583

230,397

(2) 재고자산

94,877

-

94,877

Ⅱ. 비유동자산

691,437

225,466

494,236

(1) 투자자산

180,357

167,735

40,057

(2) 유형자산

440,967

-

440,967

(3) 무형자산

10,251

-

10,251

(4) 기타비유동자산

59,862

57,730

2,961

자산총계

1,180,294

389,049

819,510

Ⅰ. 유동부채

149,358

15,191

134,167

Ⅱ. 비유동부채

11,420

198

12,051

부채총계

160,779

15,390

146,218

Ⅰ. 자본금

40,657

14,901

25,756

Ⅱ. 자본잉여금

309,233

118,959

190,274

Ⅲ. 기타자본항목

(27,437)

(457,264)

457,262

Ⅳ. 기타포괄손익누계액

-

-

-

Ⅴ. 적립금

653,137

653,137

-

Ⅵ. 이익잉여금

43,925

43,925

-

자본총계

1,019,515

373,659

673,292

부채와자본 총계

1,180,294

389,049

819,510

분할비율

0.3665063

0.6334937

주1) 상기 분할 전 재무제표 금액은 2019년 9월 30일 현재 재무상태표 기준이며, 분할기일에 변동될 수 있음.

주2) 분할승계재산목록은 첨부된 [분할계획서_별첨2]승계대상재산목록을 참조하되 동 목록은 분할기일에 변동될 수 있음.

주3) 분할 전 재무상태표 상의 자산총계, 부채총계 및 자본총계와 분할존속회사와 각 분할신설회사의 자산총계, 부채총계 및 자본총계의 합계액이 일치하지 않는 이유는 다음과 같음.

i) 분할 전 보유 중인 자기주식이 분할에 따라 분할신설회사의 지분에 해당하는 만큼 분할존속회사의 자본항목에서 자산항목으로 재분류되었기 때문임.

ii) 분할 전 이연법인세부채가 분할에 따라 각각 이연법인세자산 및 이연법인세부채로 구분되었기 때문임.

주4) 분할비율 산정내역 : 분할대상부문 순자산가액 (673,292백만원) ÷ [분할 전 순자산가액(1,019,515백만원) + 분할 전 자기주식장부가액(43,307백만원)] = 0.6334937

[
분할신설회사 회사
위험
]
3

. 매출채권 관련 위험

분할당사회사의 2019년 9월말 매출채권 총액은 1,926억원

(총자산의 15.9%)
으로 2018년말 매출채권 총액 1,830억원 대비 약 96억원 증가하였습니다. 매출채권의 증가 원인은 주로 매출 증가 따른 것에 기인합니다.

한편, 대손충당금 설정율은 2019년 3분기 0.87%이며, 과거 3개년 평균 1.61% 대비 소폭 감소하였습니다.
매출채권 회수를 측정하는 주요 지표인 매출채권 회전율은 과거 3개년(2016년 ~ 2018년) 평균 7.16회이며, 평균 매출채권회전일수는 51일입니다.
즉, 대덕전자의 매출채권이 현금으로 회수되는데 약 51일 소요됩니다. 
분할당사회사의 주요 고객사는 재무건전성이 우수한 대기업(삼성전자, 삼성전기 및 SK하이닉스)으로, 매출채권 회수 위험성은 상대적으로 낮다고 판단됩니다.
다만, 前 대덕GDS와 합병으로 중국, 베트남 등 해외고객 비중이 늘어 회수기일이 길어지고 있습니다. 이와 같이 대덕전자와 직접 거래관계에 있는 주요 부품 업체들의 경영건전성악화로 인한 매출채권의 회수 위험성은 존재합니다.

분할
신설
회사
의 전방산업의 환경이 악화될 경우, 일부 중견ㆍ중소업체 및 해외업체의 매출채권의 회수가 어려워 질 수 있으며, 예상치 못한 대손충당금이 추가적으로 발생할 수 있습니다. 또한 이 경우 회사의 영업현금흐름 및 손익에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자분께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

분할당사회사의 2019년 9월말 매출채권 총액은 1,926억원으로 2018년말 매출채권 총액 1,830억원 대비 약 96억원 증가하였습니다. 매출채권의 증가 원인은 주로 매출 증가 따른 것에 기인합니다. 매출채권 회수를 측정하는 주요 지표인 매출채권 회전율은 과거 3개년(2016년 ~ 2018년) 평균 7.16회이며, 평균 매출채권회전일수는 51일입니다. 즉, 대덕전자의 매출채권이 현금으로 회수되는데 약 51일 소요됩니다.

2019년 9월말 총자산 대비 매출채권 비중은 15.79%이며, 과거 3개년 평균 12.53%를 기록하고 있습니다. 대덕전자의 주요 매출처는 국내외 대기업인 삼성전자 및 SK하이닉스, 삼성전기 및 카메라모듈업체인 파트론이며, 전자부품 특성상 장기간의 주문생산이 거의 없이 단납기주문생산체제로 운용하고 있어 매출채권 회수 위험성은 상대적으로 낮다고 판단됩니다. 그러나, 前 대덕GDS와 합병으로 중국, 베트남 등 해외고객 비중이 늘어 회수기일이 길어지고 있습니다. 이와 같이 대덕전자와 직접 거래관계에 있는 주요 부품 업체들의 경영건전성악화로 인한 매출채권의 회수 위험성은 존재합니다. 

대덕전자는 신용거래를 희망하는 모든 거래상대방에 대하여 신용검증절차의 수행을 원칙으로 하여 신용상태가 건전한 거래상대방과의 거래만을 수행하고 있습니다. 또한, 대손위험에 대한 대덕전자의 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 매출채권 잔액에 대한 지속적인 관리업무를 수행하고 있습니다. 대덕전자는 상기 채권에 대해 매 보고기간종료일에 개별적으로 손상여부를 검토하고 있으며, 손상여부 판단 기준은 과거 매출채권 대손 발생 비율에 의한 충당금 설정 및 신용도 발생 고객사(법정관리, 회생절차, 부도 등)의 경우 100% 충당금 설정하고 있습니다.

한편, 대손충당금 설정율은 2019년 3분기 0.87%이며, 과거 3개년 평균 1.61% 대비 소폭 감소하였습니다. 

[대덕전자 매출채권 현황]

(단위: 백만원, 회, %)

구분
2019년 3분기
2018년
2017년
2016년

매출액
815,909
592,072
512,147
490,868

매출채권총액
192,589
182,972
55,879
72,277

매출채권장부가액
190,912
179,198
55,320
70,983

매출채권 대손충당금
1,676
3,774
559
1,294

매출채권회전율(회)
5.88
5.05
8.11
8.33

매출채권회수기간(일)
62.1
72.3
45.0
43.8

총자산
1,209,024
1,136,921
607,099
557,709

총자산 대비 매출채권 비중
15.79%
15.76%
9.11%
12.73%

대손충당금설정율
0.87%
2.06%
1.00%
1.79%

출처 : 대덕전자 분기보고서 및 사업보고서
주1) 매출채권회전율 = 매출액 / [(전기매출채권+당기매출채권)/2]
주2) 매출채권회수기간 = 365일 / 매출채권회전율
주3) 2019년 3분기 매출채권회전율 및 매출채권회수기간은 연환산 수치임

분할당사회사의 사업부문별 매출채권 현황은 아래와 같습니다. 2년 이상 장기 미수중인 매출채권으로는 파산한 (주)티노스팩토리로부터 247백만원, 이란 무역규제로 인한 CROUSE로부터의 93백만원이 있습니다.

[사업부문별 매출채권 현황]

(단위: 백만원)

사업

연도

부문

매출액

매출채권

1개월 이하

3개월 이하

6개월 이하

1년 이하

2년 이하

2년

계

2016

MLB

74,238

49,620

2,591

589

549

824

-

54,172

PKG

416,630

46,039

1,266

1

45

438

-

47,789

MOB

429,173

71,797

1,540

253

2,692

919

-

77,201

소계

920,042

167,456

5,396

843

3,286

2,181

-

179,161

2017

MLB

89,250

44,438

340

240

313

925

801

47,057

PKG

422,897

39,766

448

-

-

-

-

40,213

MOB

456,606

74,974

5,773

13

-

961

2

81,723

소계

968,753

159,178

6,561

253

313

1,885

803

168,993

2018

MLB

102,686

22,054

453

-

-

-

-

22,507

PKG

460,360

44,182

751

571

-

-

-

45,504

MOB

404,883

102,172

6,952

478

95

290

886

110,872

소계

967,928

168,408

8,155

1,048

95

290

886

178,882

2019.09

MLB

123,281

26,705

7,397

452

-

-

-

34,553

PKG

360,591

49,830

5,749

143

-

-

-

55,721

MOB

321,646

84,158

19,495

266

-

85

343

104,347

소계

805,518

160,693

32,640

861

-

85

343

194,621

출처 : 대덕전자 제시
주) 2년 이상 장기미수 중인 매출채권 현황

- 파산 : 247백만원 (㈜티노스팩토리)

- 이란 무역규제 : 93백만원 (CROUSE)

또한 2019년 9월말 현재 연체되었으나 손상되지 않은 매출채권의 연령분석 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분
30일 이내
30~180일 이내
180~365일 이내
365일 이상
계

금액
182,454,864
9,706,382
-
427,525
192,588,771

구성비율
94.7%
5.0%
0.0%
0.2%
100.0%

출처 : 대덕전자 분기보고서

분할당사회사의 주요 고객사는 재무건전성이 우수한 대기업(삼성전자, 삼성전기 및 SK하이닉스)으로, 매출채권 회수 위험성은 상대적으로 낮다고 판단됩니다. 다만, 분할신설회사의 전방산업의 환경이 악화될 경우, 일부 중견ㆍ중소업체 및 해외업체의 매출채권의 회수가 어려워 질 수 있으며, 예상치 못한 대손충당금이 추가적으로 발생할 수 있습니다. 또한 이 경우 회사의 영업현금흐름 및 손익에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자분께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

[
분할신설회사 회사
위험
]
4
. 재고자산 관련 위험

PCB 제조업은 대표적인 발주사업으로 고객사의 요구가 있을 경우(Make To Order) 재고자산을 생산에 투입하게 됩니다. 더불어 고객사의 제품 출시 등과 연관이 있어 납기일 충족 또한 매우 중요합니다. 이러한 사유로 분할당사회사는 일정 수준의 완제품 PCB의 재고자산을 보유하고 있습니다. 

분할당사회사의 재고자산은 생산된 제품 및 관련 재공품과 제품 생산을 위한 원재료 및 부재료, 소액의 저장품 등으로 구성되어 있습니다. 2019년 3분기말 재고자산 장부가액은 1,056억원
(총자산의 8.7%)
으로 2018년말 대비 3.05% 증가
하였으며, 이는 비메모리향 물량 증가 및 고부가 제품 매출비중 상승에 따른 반도체 패키징 기판 매출 확대로 인한 재고자산 증가에 기인합니다.

매출 증가로 인해 재고자산이 증가할 경우, 회사 입장에서는 재고 보관비용의 증가, 재고자산의 노후화 위험을 동시에 부담할 가능성을 시사합니다.
반
면, 회사의 재고자산평가충당금 설정률은 2019년 3분기말 12.6%로 2018년 대비 1.02%p 증가하였습니다. 과거 3개년(2016년~2018년) 평균 수치인 8.78% 보다 높은 수치를 기록하였습니다. 이는 원재료 특성을 반영하여 원재료 재고자산 충당률 기준을 강화하였고, 재고자산충당금 설정률이 높은
前대덕 GDS
와의 합병으로 증가하였기 때문입니다.

분할신설회사는 향후 보다 정확한 수요예측 및 생산량조절을 통해 적정수준의 재고자산 보유를 위해 노력하고, 진부화된 재고자산에 대한 적시 평가를 통한 관리를 지속할 예정입니다.
다만, 향후 매출 증가 및 품목 다변화에 의한 재고자산 증가 및 전방산업환경 변화에 대한 적응 미숙으로 인한 재고자산의 진부화 가능성은 여전히 존재하며, 이에 따라 재고자산의 평가손실이 확대된다면 수익성에 악영향을 미칠 수 있습니다.

PCB 제조업은 대표적인 발주사업으로 고객사의 요구가 있을 경우(Make To Order) 재고자산을 생산에 투입하게 됩니다. 더불어 고객사의 제품 출시 등과 연관이 있어 납기일 충족 또한 매우 중요합니다. 이러한 사유로 분할당사회사는 일정 수준의 완제품 PCB의 재고자산을 보유하고 있습니다. 

또한 분할당사회사의 재고자산은 취득원가와 순실현가능가치 중 낮은 금액으로 측정하고 있습니다. 원가는 미착품을 제외하고는 평균법에 따라 결정하고 있습니다. 재고자산의 취득원가는 매입원가, 전환원가 및 재고자산을 이용가능한 상태로 준비하는데 필요한 기타 원가를 포함하고 있습니다. 순실현가능가치는 정상적인 영업과정의 예상판매가격에서 예상되는 추가완성원가와 판매비용을 차감한 금액입니다.

분할당사회사의 재고자산은 생산된 제품 및 관련 재공품과 제품 생산을 위한 원재료 및 부재료, 소액의 저장품 등으로 구성되어 있습니다. 2019년 3분기말 재고자산 장부가액은 1,056억원으로 2018년말 대비 3.05% 증가하였으며, 이는 비메모리향 물량 증가 및 고부가 제품 매출비중 상승에 따른 반도체 패키징 기판 매출 확대로 인한 재고자산 증가에 기인합니다. 매출 증가로 인해 재고자산이 증가할 경우, 회사 입장에서는 재고 보관비용의 증가, 재고자산의 노후화 위험을 동시에 부담할 가능성을 시사합니다. 

[분할당사회사 재고자산 현황]

(단위: 백만원, %)

구분
2019년 3분기
2018년
2017년
2016년

매출액
815,909
592,072
512,147
490,868

매출원가
743,379
536,405
457,948
441,445

재고자산(취득원가)
120,786
115,866
52,900
53,400

평가손실충당금
(15,222)
(13,423)
(3,997)
(3,849)

재고자산(장부금액)
105,563
102,443
48,903
49,552

재고자산평가충당금 설정률(%)
12.60%
11.58%
7.56%
7.21%

재고자산증가율(%)
3.05%
109.48%
-1.31%
25.62%

자산총계
1,209,024
1,136,921
607,099
557,709

총자산 대비 재고자산비중(%)
8.73%
9.01%
8.06%
8.88%

총 매출액 대비 재고자산 비중(%)
12.94%
17.30%
9.55%
10.09%

출처 : 대덕전자 분기보고서 및 사업보고서

회사의 재고자산평가충당금 설정률은 2019년 3분기말 12.6%로 2018년 대비 1.02%p 증가하였습니다. 과거 3개년(2016년~2018년) 평균 수치인 8.78% 보다 높은 수치를 기록하였습니다.
이는 원재료 특성을 반영하여 원재료 재고자산 충당률 기준을 강화하였고, 재고자산충당금 설정률이 높은
前대덕 GDS
와의 합병으로 증가하였기 때문입니다.

회사는 매출 실현되지 못한 장기체화 제품재고 및 생산 완료되지 않는 재공품재고에 대하여 회사 내부의 기준을 적용하여 재고자산에 대한 손상처리를 하고 있습니다.

[대덕전자의 재고자산별 평가충당금 설정 기준 (요건 해당 시, 100% 충당금 설정)]

구 분
제품
재공품
원재료

180일 이상
Network, 통신용 PCB

각 자재별 Life Cycle
적용하여
평가충당금 설정

120일 이상

PKG substrate PCB

Mobile PCB

60일 이상

Network, 통신용 PCB

Mobile PCB

45일 이상

PKG substrate PCB

출처 : 대덕전자 제시

또한 대덕전자의 과거 3개년도 동안 재고자산 장부금액은 총자산 대비 8.65%로, 회사는 재고자산의 증가, 진부화를 막기 위한 노력의 일환으로 적정재고관리, 재고자산의 선입선출 등의 노력을 기울이고 있습니다. 하지만, 향후 예측하지 못한 매출이 감소할 경우 재고자산 금액이 증가할 수 있습니다.

2019년 9월말 분할당사회사의 재고자산 내역은 다음과 같습니다. 회사는 2019년 9월말과 2018년말에 순실현가능가치에 기초한 재고자산 평가와 관련하여

각각 재고자산평가손실충당금으로 15,222백만원과 13,422백만원을 설정하였습니다.

[재고자산 상세 내역]

(단위 : 천원)

구 분
2019년 3분기
2018년

취득원가
평가손실
충당금
장부금액
취득원가
평가손실
충당금
장부금액

제 품
37,657,458
(10,409,916)
27,247,542
39,892,392
(8,381,187)
31,511,205

재공품
44,333,923
(3,228,963)
41,104,959
34,646,931
(1,482,954)
33,163,977

반제품
867,340
(9,768)
857,572
442,054
(3)
442,051

원재료
22,746,797
(1,419,359)
21,327,438
25,132,765
(2,758,271)
22,374,494

부재료
11,187,930
(154,399)
11,033,530
13,961,516
(800,531)
13,160,986

저장품
2,815,971
-
2,815,971
1,474,618
-
1,474,618

미착품
1,176,108
-
1,176,108
316,064
-
316,064

합 계
120,785,527
(15,222,406)
105,563,121
115,866,340
(13,422,946)
102,443,394

출처 : 대덕전자 분기보고서

[재고자산의 사업부문별 보유현황]

(단위 : 천원)

사업부문
계정과목
2019년 3분기
2018년
2017년
비고

PCB사업부
제 품
27,247,542
31,511,205
13,964,902
-

재공품
41,962,531
33,606,031
18,381,690
-

원재료
21,327,438
22,374,491
9,002,966
-

부재료
11,033,530
13,160,985
5,865,306
-

저장품
2,815,971
1,474,618
1,122,537
-

미착품
1,176,108
316,064
565,762
-

합 계
105,563,121
102,443,394
48,903,163
-

총자산대비 재고자산 구성비율(%)
[재고자산÷기말자산총계×100]
8.7%
9.0%
8.1%
-

재고자산회전율(회수)
[연환산 매출원가÷{(기초재고＋기말재고)÷2}]
9.5회
7.1회
9.3회
-

출처 : 대덕전자 분기보고서

분할신설회사는 향후 보다 정확한 수요예측 및 생산량조절을 통해 적정수준의 재고자산 보유를 위해 노력하고, 진부화된 재고자산에 대한 적시 평가를 통한 관리를 지속할 예정입니다. 다만, 향후 매출 증가 및 품목 다변화에 의한 재고자산 증가 및 전방산업환경 변화에 대한 적응 미숙으로 인한 재고자산의 진부화 가능성은 여전히 존재하며, 이에 따라 재고자산의 평가손실이 확대된다면 수익성에 악영향을 미칠 수 있습니다.

[분할
신설
회사 회사위험]

5. 자기주식 승계로 인한
최대주주
등
지분율 증가 위험

본 분할로 인하여 분할존속회사인 (주)대덕(가칭)은 지분율이 변동되지 않으므로 최대주주의 변경은 없습니다. 한편, 분할되는 회사는 자기주식을 15.12%(11,793,258주) 보유하고 있는 바, 본건 분할 후 분할존속회사는 그 자기주식에 대하여 분할신설회사인 대덕전자(주)(가칭)의 주식 15.12%를 보유하게 됩니다. 따라서 분할신설회사인 대덕전자(주)(가칭)의 최대주주인 김영재 외 그 특수관계인 등이 분할신설회사의 지분 32.78%를 보유하게 됩니다.
분
할존속회사는
분할 등기 후

1개월 이후 적정 시점에
공개매수 방식의 현물출자 유상증자 등을 통하여 분할신설회사

보통주식
을 추가 취득할 예정입니다. 분할존속회사는
현물출자 유상증자를 통해
최대주주 등이 보유하고 있는 분할신설회사의 주식을 취득할 계획입니다.

본 분할을 통한 최대주주 및 그 특수관계인의 지분율 강화는 회사 입장에서는 사업부문별 특성에 적합한 의사결정 체제를 확립하는 긍정적인 효과를 가져올 수 있으나, 소액주주 입장에서는 의사 결정에 미치는 영향이 제한되는 등 부정적인 영향을 받을 수 있습니다.

증권신고서 제출일 현재 당사의 최대주주인 김영재와 그 특수관계인은 당사의 지분 17.66%를 보유하고 있습니다. 본 분할로 인하여 분할존속회사인 (주)대덕(가칭)은 지분율이 변동되지 않으므로 최대주주의 변경은 없습니다. 본 분할은 상법 제530조의2 내지 제530조의11의 규정이 정하는 바에 따라 분할되는 회사의 주주가 분할신주배정기준일(2020년 04월 29일) 현재의 지분율에 비례하여 신설회사의 주식을 배정받는 인적분할의 방법으로 진행됩니다.

한편, 분할되는 회사는 자기주식을 15.12%(11,793,258주) 보유하고 있는바, 본건 분할 후 분할존속회사 (주)대덕(가칭)은 분할전 자기주식을 승계받음으로써 분할신설회사인 대덕전자(주)(가칭)의 주식 15.12%를 보유하게 됩니다. 따라서 분할신설회사인 대덕전자(주)(가칭)의 최대주주인 김영재 외 그 특수관계인 등이 분할신설회사의 지분 32.78%를 보유하게 됩니다. 

분
할존속회사는
분할 등기 후

1개월 이후 적정 시점에
공개매수 방식의 현물출자 유상증자 등을 통하여 분할신설회사

보통주식
을 추가 취득할 예정입니다. 분할존속회사는
현물출자 유상증자를 통해
최대주주 등이 보유하고 있는 분할신설회사의 주식을 취득할 계획입니다.

본 분할을 통한 최대주주 및 그 특수관계인의 지분율 강화는 회사 입장에서는 사업부문별 특성에 적합한 의사결정 체제를 확립하는 긍정적인 효과를 가져올 수 있으나, 소액주주 입장에서는 의사 결정에 미치는 영향이 제한되는 등 부정적인 영향을 받을 수 있는 점을 투자자께서는 고려하시기 바랍니다.

[
분할신설회사 회사
위험
]
6
. 특수관계자간 거래위험 

분할당사회사와 기타의 특수관계자 간에는 일부 원자재, PCB 그리고 부동산 임대차의 거래가 발생하고 있습니다.

2019년
3분기 기준 전체 특수관계자와의 거래로 인한 매출액 합계는 약 403억원, 매출원가는 약 191억원이 발생하였으며, 2019년 3분기말 기준 매출채권은 약 178억원, 매입채무는 약 34억원 보유하고 있습니다.
다만, 법률에서 정한 규모에 미치지 않는 수준이며 분할당사회사는 관련 법률을 준수하고 있습니다. 향후 관련 법률의 변경 등에 의해 특수관계자간 거래에 제한사항이 발생할 수 있습니다.

2019년 3분기말 대덕전자의 특수관계자 현황은 다음과 같습니다.

구 분
지배기업
당사와의 관계

국내 법인:

(주)삼양수지
-
관계기업

(주)와이솔
-
관계기업

(주)엠플러스 (*1)
-
기타의 특수관계자

(주)위매스
(주)와이솔
기타의 특수관계자

해외법인:

Daeduck Philippines Inc.
대덕전자(주)
종속기업

Daeduck Vietnam Co., Ltd.
대덕전자(주)
종속기업

Daeduck Electronics Vina Co., Ltd.
대덕전자(주)
종속기업

DAEDUCK ELECTRONICS (SHANGHAI) Co., Ltd.
대덕전자(주)
종속기업

천진위성전자유한공사
(주)와이솔
기타의 특수관계자

WISOL HANOI Co.,Ltd.
(주)와이솔
기타의 특수관계자

WISOL JAPAN Co.,Ltd.
(주)와이솔
기타의 특수관계자

LEAD TECHNO Co.,Ltd.(*1)
-
기타의 특수관계자

출처 : 대덕전자 분기보고서
(*1) (주)와이솔의 관계기업입니다.

대덕전자의 2019년 3분기, 2018년 및 2017년 중 특수관계자와의 중요한 거래 내역은 다음과 같습니다. 이러한 원재료, 부재료, 임가공, 외주가공비 등의 특수관계자와의 거래는 PCB 제조과정에서 불가피하게 발생하는 모두 비정기적인 거래입니다.

[특수관계자와의 거래 내역]

(단위: 천원)

회 사 명
내 역
2019년 3분기
2018년
2017년

대덕GDS(주)(*1)
제품매출
-
7,144
125,375

매출원가
-
61,251
0

임가공수익
-
247,609
13,015

외주가공비
-
7,495
16,081

배당금수익
-
916,797
555,374

배당금 지급
-
-
672,749

기타수익
-
2,656,560
-

기타비용
-
1,941,500
29,592

유형자산 처분
-
-
35,636

지급임차료
-
142,840
-

Daeduck Philippines, Inc.
제품매출
843,083
-
-

매출원가
16,209,851
1,958,656
-

임가공비용
1,431,914
-
-

유형자산 매각
-
661
-

Daeduck Vietnam Co., Ltd
제품매출
39,130,493
3,417,012
-

매출원가
2,890,720
581,405
-

반품매각
-
50,174
-

임가공비용
9,514,851
-
-

대손상각비
597,613
-
-

DAEDUCK ELECTRONICS (SHANGHAI) Co., Ltd
용역수수료
203,985
-
-

와이솔
제품매출
278,502
34,077
12,273

배당금수익
737,011
-
-

출처 : 대덕전자 제시
주) 대덕전자는 2018년 중 대덕GDS를 흡수합병하였습니다.

2019년 3분기말, 2018년말 및 2017년말 현재 특수관계자와의 거래로 인한 채권ㆍ채무잔액은 다음과 같습니다.

[특수관계자와의 주요 채권ㆍ채무 내역]

(단위: 천원)

회 사 명
내 역
2019년 3분기
2018년
2017년

대덕GDS(주)
매출채권
-
-
25,150

미수금
-
-
-

매입채무
-
-
8,188

미지급비용
-
-
3,579

임대보증금
-
-
-

(주)와이솔
매출채권
11,412
10,325
4,093

대손충당금
(38)
(103)
-

Daeduck Vietnam Co., Ltd.
매입채무
1,170,495
393,182
-

미지급금
555,624
943,814
-

미지급비용
940,766
404,839
-

매출채권
17,761,111
15,933,599
-

미수금
193,221
424,205
-

대손충당금
(729,825)
(163,578)
-

Daeduck Philippines Inc.
매입채무
2,271,989
-
-

미수금
35,057
12,331
-

대손충당금
(1,282)
(123)
-

출처 : 대덕전자 제시
주) 대덕전자는 2018년 중 대덕GDS를 흡수합병하였습니다.

한편 분할당사회사는 2019년 2월 22일 특수관계자인 대주주로부터 보통주 1,763,242주를 무상으로 취득하였습니다. 2019년 중 분할당사회사는 제3자배정 유상증자를 통하여 (주)와이솔 보통주식 4,000,000주를 532억원에 신규 취득하였습니다. 또한 2019년 중 분할당사회사는 Daeduck Electronics Vina Co., Ltd 에 추가출자(출자금액 : 2,794,295천원) 하였습니다. 

분할당사회사 그리고 기타의 특수관계자 간에는 일부 원자재, PCB 그리고 부동산 임대차의 거래가 발생하고 있습니다. 다만, 법률에서 정한 규모에 미치지 않는 수준이며 분할당사회사는 관련 법률을 준수하고 있습니다. 향후 관련 법률의 변경 등에 의해 특수관계자간 거래에 제한사항이 발생할 수 있습니다.

[
분할신설회사 회사
위험
]
7
. 원재료 관련 위험

분할당사회사의 경우, PCB원재료인 CCL과 PREPREG는 일부 특수사양 제품을 제외하고 기존 해외수입 중심(일본 등)에서 국내(두산전자, LG화학) 중심으로 공급 받고 있어 자재공급에 대한 유동성 확보는 양호한 수준입니다. 다만,
INK 및 D/F, 동박 등은 아직 해외 수입 제품에 대한 의존도가 높아 공급처 이원화 등을 통하여 유동성 확보를 추진하고 있습니다.

분할신설회사의 주요 원재료 가격은 매년 거래업체와의 단가협상에 따라 변동하고 있습니다. 한편, 분할신설회사의 주원재료인
CCL, Copper Foil 의 경우 구리를 사용하므로 단가협상 이외에도 구리 국제시세 및 환율변동 등 복합적인 요인에 의해 변동되고 있습니다.
향후 원자재 가격의 급격한 상승, 환율 상승 또는 하락, 또는 경기 변동에 따라 원재료 가격은 변동될 수 있습니다. 이러한 원재료 가격 상승분이 납품 가격에 반영되지 못할 경우 분할신설회사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

분할당사회사의 경우, PCB원재료인 CCL과 PREPREG는 일부 특수사양 제품을 제외하고 기존 해외수입 중심(일본 등)에서 국내(두산전자, LG화학) 중심으로 공급 받고 있어 자재공급에 대한 유동성 확보는 양호한 수준입니다. 다만, INK 및 D/F, 동박 등은 아직 해외 수입 제품에 대한 의존도가 높아 공급처 이원화 등을 통하여 유동성 확보를 추진하고 있습니다.

[PCB의 원재료 및 용도 설명]

pcb 원자재 및 용도.jpg
pcb 원자재 및 용도

출처 : 대덕전자 제시

분할당사회사의 원재료의 가격변동은 다양한 요인(동박, PPG의 특성, 구리 가격의 변동, 환율변동 등)에 의해 결정되며, 2019년 3분기 기준 분할당사회사의 주요 원재료 매입 현황 및 원재료의 제품별 비중은 다음과 같습니다.

[주요 원재료 매입 현황]

(단위 : 백만원,%)

사업부문
품 목
세 부 품 목
구체적용도
매입액
비율
비 고

PCB제조
/
판매
원재료
CCL
PCB제조
75,267
52.26%
두산전자㈜ , LG화학 外

PREPREG
PCB제조
42,166
29.27%
두산전자㈜ , LG화학 外

COPPER FOIL
PCB제조
9,675
6.72%
미쯔이금속 外

기타
PCB제조
16,925
11.75%
-

원재료 합계
144,042
100.005
-

부재료
PGC
PCB제조
21,654
19.97%
희성촉매㈜ 外

기타
PCB제조
86,764
80.03%
다이요잉크프로덕츠 外

부재료 합계
108,418
100.00%
-

출처 : 대덕전자 분기보고서

[원재료의 제품별 비중]

구분

사업부문

주요 제품명

원재료명

원재료 비중(%)

신설회사

PKG부문

반도체 PKG 用 PCB

CCL

Prepreg

Copper Foil

8.1%

5.6%

1.5%

Mobile부문

Mobile IT 기기用 PCB 등

CCL

Prepreg

Copper Foil

6.5%

0.9%

0.6%

MLB부문

Network 用 PCB 등

CCL

Prepreg

Copper Foil

10.7%

12.3%

1.0%

출처 : 대덕전자 제시

분할당사회사에서 사용하는 주요 원재료의 가격변동추이 및 가격변동원인은 다음과 같습니다.

[부문별 주요 원재료 가격변동추이]

(단위 : 원/㎡ )

품목

구분

2019연도

(3분기말)

2018연도

(제47기)

2017연도

(제46기)

2016연도

(제45기)

PKG부문

CCL

79,055

66,121

61,842

59,871

Prepreg

44,733

39,742

36,842

37,110

Copper Foil

10,807

10,468

10,430

10,144

Mobile부문

CCL

25,062

24,600

30,778

23,128

Prepreg

9,172

7,856

8,011

8,036

Copper Foil

2,617

1,940

3,102

1,519

MLB부문

CCL

46,649

37,924

28,836

29,157

Prepreg

9,225

9,177

7,110

7,576

Copper Foil

1,970

2,398

2,310

2,687

출처 : 대덕전자 제시
주) 산출기준: 해당기간 누적 구매금액 ÷ ㎡

[주요 원재료 가격변동원인]

사업부

자재구분

가격산출기준

가격변동원인

인쇄회로기판

CCL, Prepreg 등

구매 계약 기준

고부가제품의 비중이 증대될수록 특수자재 비중 높아짐

PGC

시가

LME Gold 시세

출처 : 대덕전자 제시

분할신설회사의 주요 원재료 가격은 매년 거래업체와의 단가협상에 따라 변동하고 있습니다. 한편, 분할신설회사의 주원재료인 CCL, Copper Foil 의 경우 구리를 사용하므로 단가협상 이외에도 구리 국제시세 및 환율변동 등 복합적인 요인에 의해 변동되고 있습니다. 향후 원자재 가격의 급격한 상승, 환율 상승 또는 하락, 또는 경기 변동에 따라 원재료 가격은 변동될 수 있습니다. 이러한 원재료 가격 상승분이 납품 가격에 반영되지 못할 경우 분할신설회사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 

■ 분할존속회사 회사위험
: 주식회사 대덕(가칭)

[
분할존속회사
회사위험] 1. 재무안정성 위험

분할 후 분할존속회사의 부채비율은 4.1%, 유동비율 1,076.8% 수준으로 안정적인 재무비율을 유지할 예정입니다. 지주회사 행위제한요건인 부채비율 200% 미만 요건을 충족하는데에는 제한이 없을 것으로 판단됩니다.
그
러
나

향후 종속회사 및 관계회사의 수익성이 악화되어 분할존속회사의 현금흐름이 악화되거나, 신규사업의 투자 실패가 발생할 경우 회사의 재무안정성 약화로 이어질 위험이 존재하오니 투자자분들께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

분할 후 분할존속회사의 부채비율은 4.1%, 유동비율 1,076.8% 수준으로 안정적인 재무비율을 유지할 예정입니다.
지주회사 행위제한요건인 부채비율 200% 미만 요건을 충족하는데에는 제한이 없을 것으로 판단됩니다.
분할 전후 요약 재무구조는 다음과 같습니다.
그
러
나

향후 종속회사 및 관계회사의 수익성이 악화되어 분할존속회사의 현금흐름이 악화되거나, 신규사업의 투자 실패가 발생할 경우 회사의 재무안정성 약화로 이어질 위험이 존재하오니 투자자분들께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

[
분할 전후 요약 재무구조(2019년 09월 30일 기준)]

(단위: 백만원)

구분

분할 전

분할 후

분할존속회사

분할신설회사

Ⅰ. 유동자산

488,857

163,583

325,274

(1) 당좌자산

393,980

163,583

230,397

(2) 재고자산

94,877

-

94,877

Ⅱ. 비유동자산

691,437

225,466

494,236

(1) 투자자산

180,357

167,735

40,057

(2) 유형자산

440,967

-

440,967

(3) 무형자산

10,251

-

10,251

(4) 기타비유동자산

59,862

57,730

2,961

자산총계

1,180,294

389,049

819,510

Ⅰ. 유동부채

149,358

15,191

134,167

Ⅱ. 비유동부채

11,420

198

12,051

부채총계

160,779

15,390

146,218

Ⅰ. 자본금

40,657

14,901

25,756

Ⅱ. 자본잉여금

309,233

118,959

190,274

Ⅲ. 기타자본항목

(27,437)

(457,264)

457,262

Ⅳ. 기타포괄손익누계액

-

-

-

Ⅴ. 적립금

653,137

653,137

-

Ⅵ. 이익잉여금

43,925

43,925

-

자본총계

1,019,515

373,659

673,292

부채와자본 총계

1,180,294

389,049

819,510

분할비율

0.3665063

0.6334937

주1) 상기 분할 전 재무제표 금액은 2019년 9월 30일 현재 재무상태표 기준이며, 분할기일에 변동될 수 있음.

주2) 분할승계재산목록은 첨부된 [분할계획서_별첨2]승계대상재산목록을 참조하되 동 목록은 분할기일에 변동될 수 있음.

주3) 분할 전 재무상태표 상의 자산총계, 부채총계 및 자본총계와 분할존속회사와 각 분할신설회사의 자산총계, 부채총계 및 자본총계의 합계액이 일치하지 않는 이유는 다음과 같음.

i) 분할 전 보유 중인 자기주식이 분할에 따라 분할신설회사의 지분에 해당하는 만큼 분할존속회사의 자본항목에서 자산항목으로 재분류되었기 때문임.

ii) 분할 전 이연법인세부채가 분할에 따라 각각 이연법인세자산 및 이연법인세부채로 구분되었기 때문임.

주4) 분할비율 산정내역 : 분할대상부문 순자산가액 (673,292백만원) ÷ [분할 전 순자산가액(1,019,515백만원) + 분할 전 자기주식장부가액(43,307백만원)] = 0.6334937

[분할
존속회사 회사위험]

2. 현물출자 유상증자로 인한
최대주주
등
지분율 증가 위험

본 분할로 인하여 분할존속회사인 (주)대덕(가칭)은 지분율이 변동되지 않으므로 최대주주의 변경은 없습니다.

하
지만, 분
할존속회사인 (주)대덕(가칭)은 본건 분할 및 사업구조개편 목적에 부합하는 경영효율성 제고를 위해 분할 등기 후

1개월 이후 적정 시점에
공개매수 방식의 현물출자 유상증자 등을 통하여 분할신설회사

보통주식
을 추가 취득할 예정입니다. 현물출자 유상증자 이후 최대주주는 보유하고 있는 대덕전자(주)(가칭)의 주식의 대가로 (주)대덕
(가칭)
의 보통주식을 신주로 받게 되어
(주)대덕
(가칭)
에 대한 최대주주 등의 예상 지분율은 약 32.67%(분할존속회사 및 분할신설회사 주가 동일 가정)로 증가하게 됩니다.

다만, 다른 주주들의 참여수준에 따라서 최대주주 등의 지분율이 변동될 수 있습니다.
다른 주주들의 참여가 적을 경우 최대주주 등의 지분율은 더욱 증가할 수 있습니다.
현물출자를 통한 최대주주 및 그 특수관계인의 지분율 강화는 회사 입장에서는 경영안정성 및 신속ㆍ적합한 의사결정 체제를 확립하는 긍정적인 효과를 가져올 수 있으나, 소액주주 입장에서는 의사 결정에 미치는 영향이 제한되는 등 부정적인 영향을 받을 수 있는 점을 투자자께서는 고려하시기 바랍니다.

증권신고서 제출일 현재 당사의 최대주주인 김영재와 그 특수관계인은 당사의 지분 17.66%를 보유하고 있습니다. 본 분할로 인하여 분할존속회사인 (주)대덕(가칭)은 지분율이 변동되지 않으므로 최대주주의 변경은 없습니다.

분
할존속회사인 (주)대덕(가칭)은 본건 분할 및 사업구조개편 목적에 부합하는 경영효율성 제고를 위해 분할 등기 후

1개월 이후 적정 시점에
공개매수 방식의 현물출자 유상증자 등을 통하여 분할신설회사

보통주식
을 추가 취득할 예정입니다. 공개매수 방식의 현물출자 유상증자의 규모는 최대주주 등의 주식수를 감안하여 공개매수 목표주식수의 150~200% 수준으로 예상하고 있습니다. 현물출자 유상증자 이후 최대주주는 보유하고 있는 대덕전자(주)(가칭)의 주식의 대가로 (주)대덕
(가칭)
의 보통주식을 신주로 받게 되어
(주)대덕
(가칭)
에 대한 최대주주 등의 예상 지분율은 약 32.67%(분할존속회사 및 분할신설회사 주가 동일 가정)로 증가하게 됩니다.
다만, 다른 주주들의 참여수준에 따라서 최대주주 등의 지분율이 변동될 수 있습니다. 다른 주주들의 참여가 적을 경우 최대주주 등의 지분율은 더욱 증가할 수 있습니다.

현물출자를 통한 최대주주 및 그 특수관계인의 지분율 강화는 회사 입장에서는 경영안정성 및 신속ㆍ적합한 의사결정 체제체제를 확립하는 긍정적인 효과를 가져올 수 있으나, 소액주주 입장에서는 의사 결정에 미치는 영향이 제한되는 등 부정적인 영향을 받을 수 있는 점을 투자자께서는 고려하시기 바랍니다.

■ 공통 회사위험 : 분할존속회사 및 분할신설회사

[
공통 회사위험]

1. 분할당사회사의 2019년 온기 실적 관련 위험

분할당사회사의 2019년 연결기준 잠정실적은 매출액 1조 709억원, 영업이익 474억원, 당기순이익 651억원이며, 2019년말 자산총액 1조 2,049억원, 부채총액 1,646억원입니다. 전년 대비 매출액은 80.9% 증가, 영업이익은 36.2% 증가, 당기순이익은 75.4% 감소하였습니다. 대덕 GDS와 합병(합병기일 2018년 12월 1일)으로 2018년 재무제표에서 대덕 GDS와 합병 실적은 12월부터 1개월 실적만 반영되었기 때문입니다. 한편, 2018년에는 대덕GDS와 합병에 따른 염가매수차익(2,252억원) 반영으로 인하여 당기순이익이 증가하였고, 2019년에는 상대적으로 당기순이익이 감소하였습니다.

상기 잠정 실적 및 재무 수치는 외부감사인의 회계감사가 완료되지 않은 자료이므로, 향후 외부감사인의 감사결과에 따라 내용 중 일부분이 변경될 수 있다는 점을 투자자 여러분께서는 유의하시기 바랍니다.
추후 잠정 실정 및 재무 수치 변동 시, [매출액 또는 손익구조 30%(대규모법인 15%)이상 변경]의 정정 또는 [사업보고서]를 통해 공시할 예정이오니 참고하시기 바랍니다.

분할당사회사의 2019년 연결기준 잠정실적은 매출액 1조 709억원, 영업이익 474억원, 당기순이익 651억원이며, 2019년말 자산총액 1조 2,049억원, 부채총액 1,646억원입니다. 전년 대비 매출액은 80.9% 증가, 영업이익은 36.2% 증가, 당기순이익은 75.4% 감소하였습니다.
대덕 GDS와 합병(합병기일 2018년 12월 1일)으로 2018년 재무제표에서 대덕 GDS와 합병 실적은 12월부터 1개월 실적만 반영되었기 때문입니다. 한편, 2018년에는 대덕GDS와 합병에 따른 염가매수차익(2,252억원) 반영으로 인하여 당기순이익이 증가하였고, 2019년에는 상대적으로 당기순이익이 감소하였습니다.

[분할당사회사 2019년 잠정실적]

(단위 : 백만원)

구분
연결기준
별도기준

2019년
2018년
2019년
2018년

매출액
1,070,877
592,072
1,060,558
590,732

영업이익(손실)
47,410
34,805
52,126
34,917

당기순이익(손실)

65,074
264,714
66,503
262,339

자산총계
1,204,871
1,136,921
1,185,885
1,122,348

부채총계
164,574
152,995
147,800
142,371

자본총계
1,040,297
983,926
1,038,085
979,977

출처 : 분할당사회사 제시
주)
상기 잠정 실적 및 재무 수치는 외부감사인의 회계감사가 완료되지 않은 자료이므로, 향후 외부감사인의 감사결과에 따라 내용 중 일부분이 변경될 수 있음

분할당사회사의 2019년 온기 별도기준 실적은 매출액 1조 606억원, 영업이익 521억원, 당기순이익 665억원이며, 2019년말 자산총액 1조 1,859억원, 부채총액 1,478억원입니다. 전년 대비 매출액은 79.5% 증가, 영업이익은 49.3% 증가, 당기순이익은 74.6% 감소하였습니다.

상기 잠정 실적 및 재무 수치는 외부감사인의 회계감사가 완료되지 않은 자료이므로, 향후 외부감사인의 감사결과에 따라 내용 중 일부분이 변경될 수 있다는 점을 투자자 여러분께서는 유의하시기 바랍니다
.
추후 잠정 실정 및 재무 수치 변동 시, [매출액 또는 손익구조 30%(대규모법인 15%)이상 변경]의 정정 또는 [사업보고서]를 통해 공시할 예정이오니 참고하시기 바랍니다.

다. 기타위험

[기타위험] 1. 주주총회에서 분할안건 부결 가능성 위험

분할회사는 2020년 05월 01일을 분할기일로 하여 분할을 추진하고 있으며 이는 주주총회 특별결의 사항입니다.
분할되는 회사의 분할승인을 위하여 2020년 03월 27일 정기주주총회 안건으로 상정할 예정이며,
분할안건은 출석한 주주 의결권의 3분의 2 이상의 수와 발행주식총수의 3분의 1이상의 수로서 결의됩니다.
한편 분할 승인과 관련하여 증권신고서 제출일 기준 최대주주 및 특수관계인은 17.66%의 지분을 보유하고 있으
며,
5% 이상 소유주주로 국민연금 12.86%, 신영자산운용 5.03%가 있습니다. 2019년말 기준 소액주주의 비율은 49.97% 입니다.
현재시점으로 2020년 03월 27일 예정된 정기주주총회에서 분할안건 통과 여부에 대해서는 알 수 없으며, 참석주주 의결권의 3분의 2이상의 수와 발행주식총수의 3분의 1 이상 수의 승인을 얻지 못하여 분할이 무산될 경우, 분할되는 회사의 경영안정성 및 대외신인도가 하락하여 분할되는 회사의 경영활동에 부정적 영향을 미칠 것으로 판단됩니다.
투자자들께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

분할회사는 2020년 05월 01일을 분할기일로 하여 분할을 추진하고 있습니다. 한편 금번 분할로 설립될 예정인 분할신설회사는 한국거래소의 주권 재상장예비심사를 거쳐 재상장심사요건을 충족한다는 심사결과를 2020년 02월 06일에 통보받았으며 분할되는 회사는 2020년 03월 27일 정기주주총회에 분할안건을 상정할 예정입니다.

분할회사의 증권신고서 제출일 기준 최대주주인 김영재 대표이사는 특수관계인을 포함(분할되는 회사 자기주식 제외)하여 17.66%의 지분을 보유하고 있습니다.

한편, 자기주식 15.12%, 그 외 5% 이상 소유주주로 국민연금 12.86%, 신영자산운용 5.03%가 있습니다. 2019년말 기준 소액주주의 비율은 49.97% 입니다. 분할은 상법 제530조의 3 제2항에 따라 특별결의사항이며 특별결의는 출석한 주주 의결권의 3분의 2이상의 수와 발행주식총수의 3분의 1이상의 수로서 결의됩니다. 현재시점으로 2020년 03월 27일 예정된 정기주주총회에서 분할안건 통과 여부에 대해서는 알 수 없으며 분할승인의 불확실성이 존재합니다. 만일 금번 분할 안건이 정기주주총회에서 부결된다면 분할되는 회사의 경영안정성 및 대외신인도가 하락하여 분할되는 회사의 경영활동에 부정적 영향을 미칠 것으로 판단됩니다. 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다. 

[분할에 관한 상법 조항]

제369조(의결권) ①의결권은 1주마다 1개로 한다.

②회사가 가진 자기주식은 의결권이 없다.

③회사, 모회사 및 자회사 또는 자회사가 다른 회사의 발행주식의 총수의 10분의 1을 초과하는 주식을 가지고 있는 경우 그 다른 회사가 가지고 있는 회사 또는 모회사의 주식은 의결권이 없다. <신설 1984.4.10.>

제434조(정관변경의 특별결의) 제433조제1항의 결의는 출석한 주주의 의결권의 3분의 2 이상의 수와 발행주식총수의 3분의 1 이상의 수로써 하여야 한다.

제530조의3(분할계획서·분할합병계약서의 승인) ① 회사가 분할 또는 분할합병을 하는 때에는 분할계획서 또는 분할합병계약서를 작성하여 주주총회의 승인을 얻어야 한다.

②제1항의 승인결의는 제434조의 규정에 의하여야 한다.

③ 제2항의 결의에 관하여는 제344조의3제1항에 따라 의결권이 배제되는 주주도 의결권이 있다. <개정 2011.4.14.>

④분할계획 또는 분할합병계약의 요령은 제363조에 정한 통지에 기재하여야 한다. <개정 2014.5.20.>

⑤ 삭제 <2011.4.14.>

⑥회사의 분할 또는 분할합병으로 인하여 분할 또는 분할합병에 관련되는 각 회사의 주주의 부담이 가중되는 경우에는 제1항 및 제436조의 결의외에 그 주주 전원의 동의가 있어야 한다. <개정 2011.4.14.>

[
기타
위험]
2
. 코스피 200 지수 제외 위험

분할 당사회사는 증권신고서 제출일 현재 코스피 200 구성종목에 포함되어 있습니다. 다만,
분할 당사회사는 증권신고서 제출일 현재 시가총액 7,879억원으로 코스피 200 구성종목에 포함되어 있습니다. 분할 당사회사의 시가총액을 분할비율대로 시가총액을 나눌 경우 분할 존속회사는 약 2,892억원, 분할 신설회사는 약 4,987억원으로 추정됩니다.
금번 분할에도 불구하고 분할존속회사는 코스피 200에 잔류하고, 분할신설회사는 신규 편입될것으로 예상하고 있으나,
지주회사인 분할 존속회사의 시가총액 및 거래대금은 분할 전보다 하락할 것으로 예상되어 코스피 200 지수 구성종목에서 제외될
가능성을 배제할 수 없으며
, 사업회사인 분할 신설회사 역시 신설법인 편입기준을 충족하지 못할 가능성이 있습니다.
코스피 200 지수 구성종목에서 제외되는 경우, 코스피 200 지수를 추종하는 기관투자자들의 패시브 수급 이탈이 불가피할 것으로 보입니다.
패시브 펀드측 매물출회 압력으로 인하여 주가 하락 가능성이 있으므로 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

코스피 200 지수는 한국거래소 유가증권시장(Stock Market)의 보통주 전 종목 가운데 시장 대표성, 유동성(거래량), 업종 대표성(업종은 9개 업종으로 구분)을 기준으로구성종목을 선정합니다. 즉 시가총액이 상위군에 속하고 거래량이 많은 종목 서열에 따라 200 종목에 편입됩니다. 지수 산출 기준시점은 1990년 1월 3일로 이날의 시가총액을 100.00 포인트로 정하고 현재의 시가총액과 증감을 비교하는 식으로 장 운영 시간 동안 매 2초마다 산출하여 발표합니다.

코스피 200 지수는 채용종목 편입, 퇴출, 상장폐지 및 증자에 의한 추가상장, 감자, 전환사채 및 신주인수권부사채의 전환권 및 신주인수권의 행사 등으로 인한 추가상장 등이 있으면 기준 시가총액을 수정하는 방식으로 지수의 일관성을 유지하고 있습니다.

채용 종목은 매년 2회(6월, 12월) 정기적으로 변경합니다. 그리고 채용 종목중 유가증권시장 상장 폐지 사유가 발생하거나 관리종목으로 지정된 종목이 있으면 해당 종목은 거래소가 지정한 날짜부터 퇴출되며 동시에 새로운 종목이 채용됩니다. 단계별 코스피 200 구성종목 선정방법은 다음과 같습니다.

[코스피 200 구성종목 선정방법]

(1단계) 산업군별로 누적시총비중 85% 이내 & 거래대금 순위 85% 이내인 종목 선정

(2단계) 기존종목은 시총 순위가 해당 산업군 구성종목수의 110% 이내이면 잔류, 신규편입종목은 시총 순위가 90% 이내이어야 선정

(3단계) 2단계까지 선정된 종목수가 200종목에 미달할 경우 산업군에 상관없이 미선정된 기존 구성종목 중 시총 순으로 추가 선정

출처 : 한국거래소, KOSPI 200 지수 방법론

기업분할의 경우, 기존 구성종목이 기업분할하는 경우 존속법인 및 신설법인에 대하여 구성종목 적격성 심사를 통해 존속법인을 구성종목에서 제외하거나 신설법인을 구성종목으로 산정할 수 있습니다. 존속법인은 분할 전 법인의 시가총액에 분할비율을 적용한 존속법인의 시가총액이 코스피 200 구성종목 중 시가총액이 가장 작은 종목보다 작은 경우 제외됩니다. 이때 제외일은 존속법인의 매매거래재개일로부터 2매매거래일이 경과한 다음 날이며, 존속법인 제외로 구성종목수가 200보다 작은 경우에는 해당 산업군 예비종목을 편입하고, 구성종목수가 200종목 이상인 경우에는 신규편입은 없습니다.

분할 전 법인의 시가총액에 분할비율을 적용한 신설법인의 시가총액이 코스피 200 구성종목 중 시가총액 순위가 80%에 해당하는 종목보다 큰 경우 편입됩니다. 이때, 편입일은 신규상장일의 다음 날이며, 제외종목은 없습니다. 존속법인과 신설법인의 시가총액은 분할전 법인의 매매거래정지 개시일의 7매매거래일 전일부터 소급한 30매매거래일 동안의 일평균 시가총액을 의미합니다.

분할 당사회사는 증권신고서 제출일 현재 시가총액 7,879억원으로 코스피 200 구성종목에 포함되어 있습니다. 분할 당사회사의 시가총액을 분할비율대로 시가총액을 나눌 경우 분할 존속회사는 약 2,892억원, 분할 신설회사는 약 4,987억원으로 추정됩니다.
금번 분할에도 불구하고 분할존속회사는 코스피 200에 잔류하고, 분할신설회사는 신규 편입될것으로 예상하고 있으나,
지주회사인 분할 존속회사의 시가총액 및 거래대금은 분할 전보다 하락할 것으로 예상되어 코스피 200 지수 구성종목에서 제외될
가능성을 배제할 수 없으며, 사업회사인 분할 신설회사 역시 신설법인 편입기준을 충족하지 못할 가능성이 있습니다.

코스피 200 지수는 ETF, 펀드, 변액보험 등의 벤치마크(Bench Mark)로서 역할을 할뿐 아니라 지수와 관련된 선물, 옵션 등 다양한 관련상품이 존재합니다. KODEX 200과 KODEX 레버리지 등의 ETF와 KOSPI 200 인덱스펀드, KOSPI 200을 추종하는 인덱스펀드 형태로 운용되는 주식형 변액보험이 대표적인 상품입니다. 코스피 200 지수 구성종목에서 제외되는 경우, 코스피 200 지수를 추종하는 기관투자자들의 패시브 수급 이탈이 불가피할 것으로 보입니다. 패시브 펀드측 매물출회 압력으로 인하여 주가 하락 가능성이 있으므로 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

[기타위험]
3
. 매매거래정지에 따른 환금성 제약과 변경·재상장시 주가 변동성위험

분할 후 분할존속회사는 유가증권시장에 변경상장 될 예정이며, 분할신설회사는 한국거래소의 재상장 심사를 거쳐 유가증권시장에 재상장 될 예정입니다. 분할존속회사의 변경상장이 2020년 05월 27일로 예정되어 있고, 분할신설회사는 2020년 02월 06일 재상장예비심사를 통과하여 2020년 05월 27일에 재상장이 예정되어 있습니다.
매매거래정지 예정기간인 2020년 04월 28일부터 변경상장 및 재상장 전일까지 주식에 대한 환금성이 제약을 받을 수 있습니다.
변경상장 및 재상장으로 매매개시가 되는 2020년 05월 27일(예정) 각사 최초가격에 해당하는 기준가격은 유가증권시장업무규정상의 "평가가격"에 최저호가가격 및 최고호가가격의 범위 내에서 08:00~09:00까지 매도 및 매수호가를 접수하여 단일가격에 의한 매매방식으로 결정됩니다. 이때, 최저호가가격은 평가가격의 50%, 최고호가가격은 평가가격의 200%입니다.
매도 및 매수호가 접수 시 최저호가가격과 최고호가가격의 차이는 최대 4배로써 큰 변동성에 노출되어 있으므로 투자 시 상당한 주의가 요구됩니다.

또한 사업부문 분할 이후 분할존속회사는 지주사업, 분할신설회사는 PCB의 생산과 판매를 주요사업으로 하는 사업회사로서 각각 고유의 사업을 영위 할 예정입니다. 따라서 변경ㆍ재상장일에 형성된 기준가격과 별개로 향후 분할존속 및 분할신설회사의 영위하는 사업의 환경변화, 영업실적, 시장평가 등에 따라 그 주식가격은 변동성에 노출되어 있으며 향후 주가추이는 예측이 불가능한 점 투자자께서는 유의하시기바랍니다.

※ 평가가격 = 분할되는 회사(대덕전자 주식회사)의 최종매매거래일의 종류별 시가총액 × 순자산분할비율 / 분할 후 종류별 주식수

(유가증권시장 업무규정 제37조, 동 시행세칙 제55조 및 별표 1).

※ 관련법규

<유가증권시장 업무규정>

제37조(신규상장종목등의 최초의 가격결정방법) 
①신규상장종목 및 세칙이 정하는 종목의 매매거래개시일의 최초의 가격결정은 제23조의 규정에 의한 단일가격에 의한 개별경쟁매매방법에 의한다.

② 제1항의 가격을 결정하기 위하여 참여하는 호가의 범위는 세칙으로 정한다.

<유가증권시장 업무규정 시행세칙>
제55조(신규상장종목등의 최초의 가격결정방법) 
①규정 제37조제1항에서 "세칙이 정하는 종목"이란 다음 각호의 어느 하나에 해당하는 종목을 말한다.<개정 2005.8.26, 2009.2.3, 2011.1.27, 2012.4.20, 2014.5.12, 2014.12.10>

1. 재상장종목 및 변경상장종목
2. 자본금감소 종목
3. 종류주식으로서 최초로 상장(기상장 종류주식과 권리내용이 다른 종류주식으로서 최초로 상장되는 경우를 포함한다)되는 종목
4. 이미 상장된 외국주식예탁증권과 권리내용이 다른 종류의 외국주식예탁증권으로서 최초로 상장되는 종목
5. 투자회사주권, 부동산투자회사주권 및 선박투자회사주권 중 제30조제1항제4호의2에 해당하는 종목
6. 30매매거래일이상 매매거래가 중단 또는 정지된 후 매매거래를 재개하는 종목

② 규정 제37조제2항에 따른 호가의 범위는 정규시장의 호가접수시간의 개시시점부터 장개시시점까지 접수된 호가로 한다. 다만, 당해 호가로 매매거래가 성립되지 아니한 경우에는 최초의 가격결정이 있을 때까지의 호가로 한다. <개정 2009.2.3> 

③신규상장종목(제30조제1항제2호가목에 해당하는 종목에 한한다) 및 제1항 각호에 해당하는 종목(정리매매종목을 제외한다)의 경우 제2항에 따른 호가는 별표1에서 정하는 최저호가가격과 최고호가가격 이내의 가격에서 접수된 호가로 한다.

제30조(기준가격)
① 규정 제20조제1항에 따른 주권, 외국주식예탁증권, 상장지수집합투자기구 집합투자증권, 상장지수증권 및 수익증권의 기준가격은 다음 각호와 같이 한다.
3. 재상장종목 및 변경상장종목은 규정 제37조제1항에 따라 결정된 최초의 가격으로 한다. 이 경우 제2호가목 후단은 이를 준용한다.

[기타위험]
4
. 재상장 실패 및 일정지연에 따른 위험

분할신설회사의 재상장은 한국거래소의 심사를 거쳐 이루어지는 바 심사과정에서 재상장이 되지 않을 위험성이 존재합니다.
경제환경의 급격한 변화 등 예측하지 못한 사유로 인해 재상장되지 않을 경우 비상장 상태로 남게 되어 분할신설회사의 주식의 환금성에 중대한 제약을 받을 가능성이 있습니다.
다만, 분할되는 회사가 한국거래소에 제출한 분할신설회사의 주권 재상장 예비심사청구 결과 2020년 02월 06일 한국거래소로부터 재상장심사요건을 충족하고 있다는 통보를 받았습니다.
또한 유가증권시장 상장규정 제23조 제1항 제1호에 해당하는 사유가 생겨 상기 재상장예비심사결과에 중대한 영향을 미친다고 판단하는 경우 거래소는 재상장예비심사결과의 효력을 인정하지 않을 수 있으며, 이 경우 재상장 신청인은 상장규정 제39조의 규정에 따른 재상장예비심사신청서를 다시 제출하여 심사를 받아야 합니다.
또한 그외 유관기관과의 협의 과정에서 일정이 지연될 가능성이 존재하며 일정이 지연될 경우 변경상장 및 재상장 일자의 연기, 소송의 제기 등으로 인하여 분할존속회사와 분할신설회사 주식의 환금성에 제약을 받을 가능성이 있습니다.

※ 관련법규

<유가증권시장 상장규정>
제23조(상장예비심사 결과의 효력 상실) 
①거래소는 제22조에 따라 상장예비심사 결과를 통지한 후에 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 사유가 생겨 상장예비심사 결과에 중대한 영향을 미친다고 판단하는 경우에는 그 상장예비심사 결과의 효력을 인정하지 않을 수 있다.< 개정 2014.6.18>

1. 신규상장신청인이나 재상장신청인이 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 경우

가.경영상 중대한 사실이 생긴 경우
나.투자자 보호에 중요한 사항이 상장예비심사신청서에 거짓으로 적혀있거나 빠져있는 사실이 발견된 경우
다.세칙으로 정하는 재무서류와 관련하여 국내회계기준 위반으로 증권선물위원회로부터 검찰 고발, 검찰 통보, 증권발행 제한 또는 과징금 부과 조치를 받은 경우. 이 경우 신규상장신청인이 외국기업인 때에는 외국회계기준과 본국 감독당국의 조치(이 목 전단의 조치에 상응하는 것을 말한다)를 기준으로 한다.
라.투자설명서, 예비투자설명서, 간이투자설명서의 내용이 상장신청서와 다른 경우
마.상장예비심사 결과를 통지받은 날부터 6개월 이내에 신규상장신청서나 재상장신청서를 제출하지 않은 경우. 다만, 해당 신규상장신청인이나 재상장신청인이 유가증권시장의 상황 급변 등 불가피한 사유로 제출기한의 연장을 요청하여 거래소가 승인하는 경우에는 6개월 이내에서 제출기한을 연장할 수 있다.

바. 그 밖에 상장심사 결과에 중대한 영향을 미친다고 거래소가 인정하여 세칙으로 정하는 경우

[기타위험]
5
. 적격분할 요건 미충족에 따른 과세특례 미적용 가능성 위험

본 분할이 법인세법 제 46조에 따라 적격분할요건을 충족할 경우 분할존속회사는 동 규정에 따른 과세특례를 적용받으며, 분할되는 회사 주주는 소득세법 제17조 및 소득세법시행령 제27조에 따른 과세특례를 적용받을 수 있습니다. 

또한, 분할신설회사의 경우 법인세법 제46조의3에 따라 사후관리요건을 충족할 경우 과세특례를 적용받을 수 있습니다. 분할존속회사 및 분할신설회사의 경우 법인세법에 따른 적격분할 요건을 모두 충족가능할 것으로 판단됩니다.

단, 추후에 사후관리요건이 미충족되는 사건이 발생하거나, 세무당국으로부터 적격분할 요건 미충족이 결정되는 경우 분할되는 자산이 공정가액(적격분할 시 장부가로 인식되어 세부담이 이연)으로 처분된 것으로 간주되어, 분할되는 회사의 주주에 대한 의제배당 및 분할되는 회사에 대한 자산의 양도차익에 법인세 과세(결과적으로 주주에 대한 배당재원 감소 등)로 인해 부정적 영향을 미칠 수 있습니다. 또한 추후 사후관리 요건 미충족시에는 분할신설회사의 감면된 취득세가 추징되는 등 부정적인 재무적 영향을 미칠 수 있으니 투자자 여러분께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

[적격분할요건 검토]

요건

주요내용

검토결과

비고

적격분할
요건

- 분할등기일 현재 5년 이상 사업을 계속하던 내국법인이 다음의 요건을 갖추어 분할하는 경우
① 분리하여 사업이 가능한 독립된 사업부문의 분할
② 분할사업부문 자산 및 부채의 포괄승계
③ 분할법인등만의 출자에 의하여 분할

충족가능

법인세법
제46조

- 분할법인등의 주주가 분할신설회사 등으로 부터 받는 분할대가 전액이 주식으로서 기존 주주의 지분율에 따라 배정되며, 지배주주 등이 분할등기일이 속하는 사업연도의 종료일까지 그 주식을 보유할 것.

- 단, 주식의 현물출자 등에 의한 지주회사 설립 등에 대한 과세특례를 적용받는 경우에는 해당 요건을 적용받지 아니함.

충족가능

법인세법
제46조

법인세법 시행령 82조의 2

조세특례제한법 제38조의 2

- 분할신설회사 등이 분할등기일이 속하는 사업연도 종료일까지 승계받은 사업을 계속 영위

충족가능

법인세법
제46조

사후관리
요건

- 분할신설회사 등이 분할법인등으로부터 승계받은 사업을 분할등기일이 속하는 사업연도의 다음 사업연도 개시일부터 2년 이내에 폐지하지 않을 것

충족가능

법인세법

제46조의3

법인세법 시행령 제82조의4

- 분할법인의 지배주주 등이 분할신설회사등으로 부터 교부받은 주식을 분할등기일이 속하는 사업연도의 다음 사업연도 개시일부터 2년 이내에 1/2 이상 처분하지 않을 것

충족가능

법인세법

제46조의3

법인세법 시행령 제82조의4, 
제80조의2

[적격분할 요건 및 사후관리 요건 미충족의 경우 관련 주체들의 세부담 내역]

주체 / 관련법규

[적격분할요건 미충족의 경우]

[사후관리요건 미충족의 경우]

분할되는 회사

1) 분할 자산양도차익 법인세 과세

2) 인적분할 부가가치세 과세

분할신설회사

3) 취득자산에 대한 취득세 과세

5) 자산조정계정 법인세 과세

6) 감면된 취득세 추징

분할되는 회사의 주주

4) 분할 의제배당 과세

-

관련법규

1) 법인세법 제46조1항

2) 부가가치세법 제10조 9항

3) 지방세법 제7조

4) 법인세법 제16조 및 소득세법 제17조3항

5) 법인세법 시행령 제82조의4

6) 지방세특례제한법 제57조의2 제3항

[기타위험]
6
. 관리종목 지정 및 상장폐지 위험

분할 후 분할존속회사는 유가증권시장에 변경상장 될 예정이며, 분할신설회사는 한국거래소의 재상장 심사를 거쳐 유가증권시장에 재상장 될 예정입니다. 최근 상장기업에 대한 관리감독기준이 강화되는 추세이며,
향후 분할존속회사와 분할신설회사가 상장기업 관리감독기준을 위반할 경우 주권매매정지, 관리종목지정, 상장폐지실질심사, 상장폐지 등의 조치가 취해질 수 있습니다.
향후 감독기관으로부터 분할존속회사와 분할신설회사가 현재 파악하지 못한 제재가 부과될 경우 주가하락 및 유동성(환금성)제약 등으로 인해 투자금에 손실이 발생할 수 있으니 투자자 여러분께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

관련규정의 주요한 내용은 아래와 같으며 상세내용은 유가증권시장 상장규정 제47조 (관리종목지정), 유가증권시장상장규정 제48조 (상장폐지) 및 유가증권시장 상장규정 제49조 (상장적격성실질심사)를 참고 (KRX법규서비스 http://law.krx.co.kr)하시기 바랍니다.

[상장폐지와 관련된 규정]

유가증권시장 상장규정_한국거래소

제48조(상장폐지) ① 거래소는 보통주권 상장법인이 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우에는 해당 보통주권을 상장폐지한다. <개정 2014.6.18, 2015.11.4, 2017.12.20, 2019.6.26>
1. 정기보고서 미제출: 사업보고서, 반기보고서 또는 분기보고서와 관련하여 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 경우
가. 사업보고서 미제출로 제47조제1항제1호에 따라 관리종목으로 지정된 상태에서 해당 사업보고서를 그 법정 제출기한부터 10일 이내에 제출하지 않은 경우
나. 분기보고서나 반기보고서의 미제출로 제47조제1항제1호에 따라 관리종목으로 지정된 상태에서 추가로 사업보고서, 반기보고서 또는 분기보고서를 법정 제출기한까지 제출하지 않은 경우
2. 감사인 의견 미달: 감사인의 감사의견이 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 경우
가. 최근 사업연도의 개별재무제표 또는 연결재무제표에 대한 감사의견이 부적정이거나 의견거절인 경우
나. 감사범위 제한에 따른 한정으로 제47조제1항제2호가목에 따라 관리종목으로 지정된 상태에서 최근 사업연도에도 개별재무제표 또는 연결재무제표에 대한 감사의견이 감사범위 제한에 따른 한정인 경우
3. 자본잠식: 자본금의 상태가 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 경우. 이 경우 종속회사가 있는 법인은 연결재무제표상의 자본금과 자본총계(비지배지분을 제외한다)를 기준으로 해당 요건을 적용한다.
가. 최근 사업연도 말 현재 자본금 전액이 잠식된 경우
나. 자본잠식으로 제47조제1항제3호에 따라 관리종목으로 지정된 상태에서 최근 사업연도 말 현재에도 자본금의 100분의 50 이상이 잠식된 경우
- 중 략 -

② 거래소는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 보통주권 상장법인에 대하여 제49조에 따라 상장적격성 실질심사를 실시한 결과 기업의 계속성, 경영의 투명성, 그 밖에 공익 실현과 투자자 보호 등을 종합적으로 고려하여 필요하다고 인정하는 경우에는 해당 보통주권을 상장폐지한다. <개정 2014.6.18, 2015.11.4>
1. 회생절차개시신청으로 제47조제1항제11호에 따라 관리종목으로 지정된 상태에서 법원의 회생절차개시신청 기각, 회생절차개시결정 취소, 회생계획 불인가, 회생절차폐지의 결정 등이 있는 경우. 다만, 간이회생절차개시신청의 경우 「채무자 회생 및 파산에 관한 법률」 제293조의5제2항제2호가목의 회생절차개시결정이 있거나 같은 조 제4항에 따라 회생절차가 속행되는 경우를 제외한다.
2. 공시의무 위반으로 제47조제1항제12호에 따라 관리종목으로 지정된 상태에서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 법인
가. 불성실 공시에 따른 누계벌점이 최근 1년간 15점 이상 추가된 경우
나. 기업 경영에 중대한 영향을 미칠 수 있는 사항에 대하여 고의나 중과실로 공시의무를 위반하여 불성실공시법인으로 지정된 경우
3. 상장 또는 상장폐지 심사 과정에서 제출한 서류에 투자자 보호와 관련하여 중요한 사항이 거짓으로 적혀있거나 빠져있는 사실이 발견된 경우
4. 보통주권 상장법인이 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 경우. 이 경우 구체적인 판단기준은 세칙으로 정한다.
가. 유상증자, 분할 등이 상장폐지를 회피하기 위한 것으로 인정되는 경우
나. 해당 법인에 상당한 규모의 횡령·배임 등과 관련된 공시가 있거나 사실 등이 확인된 경우
다. 국내회계기준을 중대하게 위반하여 재무제표를 작성한 사실이 확인되는 경우
라. 주된 영업이 정지된 경우
마. 자본잠식으로 제1항제3호의 상장폐지 사유에 해당된 보통주권 상장법인이 사업보고서의 법정 제출기한까지 세칙으로 정하는 감사보고서를 제출하여 그 사유를 해소한 사실이 확인되는 경우
바. 그 밖에 공익 실현과 투자자 보호를 위하여 상장폐지가 필요하다고 인정되는 경우

- 중 략 -

④ 제1항 및 제2항의 상장폐지 사유에 대한 적용 방법과 그 밖에 필요한 사항은 세칙으로 정한다.

출처: 한국거래소

유가증권시장 상장규정 시행세칙

제48조(상장폐지 사유의 적용방법) ① 규정 제48조제1항제1호의 정기보고서 미제출 사유에 관하여는 제40조의2의 정기보고서 미제출 사유의 적용방법을 준용하여 상장폐지를 유예할 수 있다. <신설 2017.3.31>
② 규정 제48조제1항제2호의 감사인 의견 미달 사유에 해당하여 규정 제25조에 따라 상장폐지 이의신청을 한 경우로서 제19조제1항제1호가목에 따라 차기 사업연도 감사보고서상 감사의견 적정을 위한 개선계획서를 제출한 법인의 경우에는 차기 사업연도 감사보고서를 근거로 상장공시위원회의 심의를 거쳐 해당 상장폐지 사유의 해소를 인정할 수 있다. <신설 2019.3.20>
③ 규정 제48조제1항제3호의 자본잠식 사유의 경우 보통주권 상장법인이 사업보고서의 법정 제출기한(감사인이 감사불능사유에 해당하여 감사보고서를 제출하지 못하는 경우 법정 제출기한으로부터 3개월)까지 해당 상장폐지 사유의 해소를 입증하는 재무상태표와 제41조 각 호에 해당하는 자의 감사보고서(감사의견이 적정인 경우로 한정한다)를 제출하는 때에는 그 입증자료를 기준으로 상장폐지 사유의 해당 여부를 심사(심사 시기는 해당 입증자료의 제출기일로 한다)할 수 있다. 다만, 사업보고서를 법정 제출기한이 경과한 후에 제출하는 때에는 사업보고서의 법정 제출기한까지 이루어진 자본잠식 해소를 기준으로 심사한다. <개정 2014.6.25, 2015.3.27, 2017.3.31>
④ 규정 제48조제1항제4호의 주식분산 미달 사유에 관하여는 제42조제3항 및 제4항을 준용한다.
⑤ 제4항에도 불구하고 보통주권 상장법인이 사업보고서의 제출기한까지 해당 상장폐지 사유의 해소를 입증하는 주식분포상황표나 주주명부를 제출하는 경우에는 그 입증자료를 기준으로 상장폐지 사유의 해당 여부를 심사할 수 있다. 이 경우 심사 시기는 해당 입증자료의 제출기일로 한다. <개정 2017.3.31>
⑥ 규정 제48조제1항제5호의 “반기 월평균거래량”의 산출에는 제43조제1항 및 제2항을 준용한다.
⑦ 규정 제48조제1항제6호의 지배구조 미달 사유는 규정 제47조제1항제6호에 따라 관리종목으로 지정된 후에 최초로 제출하는 사업보고서를 기준으로 심사한다. 다만, 규정 제47제1항제6호나목 및 라목에 따른 관리종목지정이 정기주주총회에서 미달된 사외이사 또는 감사위원을 선임하지 않아 지정된 경우에는 다음 사업연도의 사업보고서를 기준으로 심사한다.
⑧ 규정 제48조제1항제7호의 매출액 미달 사유는 사업보고서를 기준으로 심사한다.
⑨ 규정 제48조제1항제8호의 경우 무액면주식은 해당하는 날의 1주당 자본금을 기준으로 한다. <개정 2014.6.25, 2015.3.27, 2017.3.31>

[관리종목지정과 관련된 규정]

유가증권시장 상장규정

제47조(관리종목지정) ① 거래소는 보통주권 상장법인이 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우에는 해당 보통주권을 관리종목으로 지정한다. <개정 2014.6.18, 2015.11.4, 2017.12.20, 2019.6.26>
1. 정기보고서 미제출: 사업보고서, 반기보고서 또는 분기보고서를 법정 제출기한까지 제출하지 않은 경우
2. 감사인 의견 미달: 감사인의 감사의견 또는 검토의견이 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 경우
가. 최근 사업연도의 개별재무제표 또는 연결재무제표에 대한 감사의견이 감사범위 제한에 따른 한정인 경우
나. 최근 반기의 개별재무제표 또는 연결재무제표에 대한 검토의견이 부적정이거나 의견거절인 경우
3. 자본잠식: 최근 사업연도 말 현재 자본금의 100분의 50 이상이 잠식된 경우. 다만, 종속회사가 있는 법인은 연결재무제표상의 자본금과 자본총계(비지배지분을 제외한다)를 기준으로 해당 요건을 적용한다.
- 중 략 - 

② 제1항에 따라 관리종목으로 지정 된 후 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 거래소는 지체 없이 그 관리종목지정을 해제한다.
1. 제1항제1호부터 제9호까지 및 제13호의 경우: 사업보고서 등으로 관리종목지정 사유를 해소한 사실이 확인된 경우. 다만, 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 경우에는 관리종목지정 사유를 해소한 것으로 본다.
가. 제1항제1호에 해당하는 경우
(1) 해당 사업연도의 분기보고서 미제출 후 반기보고서 또는 사업보고서를 제출한 경우
(2) 반기보고서 미제출 후 사업보고서를 제출한 경우
(3) 사업보고서 미제출 후 10일 이내에 해당 사업연도 사업보고서를 제출한 경우
나. 제1항제5호에 해당하는 경우: 반기말 현재 업무규정 제20조의3제1항에 따른 유동성공급계약(계약기간이 6개월 이상인 것만 해당한다)이 체결되어 있는 경우
2. 제1항제10호의 경우: 법원의 파산신청 기각결정이 있은 때
3. 제1항제11호의 경우: 법원의 회생절차종결 결정이 있은 때
4. 제1항제12호의 경우: 관리종목지정일부터 1년이 지난 때. 다만, 최근의 관리종목지정기간 중에 불성실공시법인지정 등에 따라 추가적으로 부과 받은 누계벌점이 15점 이상이 되는 경우에는 그 날부터 1년이 지난 때로 한다.
③ 거래소는 제1항을 적용함에 있어 기업인수목적회사주권 상장법인이 주권비상장법인과 합병한 경우에는 합병 후 존속법인에 대하여 제1항제4호가목 및 제7호는 합병등기일이 속하는 사업연도의 다음 사업연도에 대한 사업보고서를 기준으로 적용하고, 제5호는 합병등기일이 속하는 반기의 다음 반기부터 적용한다.
④ 거래소는 관리종목지정 사유의 적용 방법, 관리종목 지정 및 해제 시기, 그 밖에 필요한 사항을 세칙으로 정한다.

유가증권시장 상장규정시행세칙

제41조(자본잠식 사유의 적용방법) 규정 제47조제1항제3호의 자본잠식 사유의 경우 보통주권 상장법인이 공시규정 제7조에 따른 감사보고서 제출일까지 해당 관리종목지정 사유의 해소를 입증하는 재무상태표와 다음 각 호에 해당하는 자의 감사보고서(감사의견이 적정인 경우로 한정한다)를 제출하는 때에는 그 입증자료를 기준으로 관리종목지정 여부를 심사할 수 있다. 이 경우 심사 시기는 해당 입증자료의 제출기일로 한다. <개정 2014.6.25, 2015.3.27, 2015.7.31, 2019.3.20>
1. 최근 사업연도 정기 재무제표에 대한 감사인과 동일한 감사인(이하 “동일감사인”이라 한다)
2. 외부감사법 제11조에 따라 증권선물위원회가 지정한 감사인(동일감사인이 동법 제29조제3항제4호에 따라 해당 상장법인에 대한 감사 업무의 제한조치를 받은 경우에 한한다)
3. 제11조제1항 각 호의 요건을 충족하는 회계법인(동일감사인이 「공인회계사법」 제39조제1항에 따라 등록취소, 업무의 전부 또는 일부의 정지명령을 받은 경우에 한한다). 이 경우 제11조제1항제5호의 “제2항제2호나목(1)·(2)”는 “제2항제1호나목(1)·(2)”로 하여 충족 여부를 판단한다.

출처: 한국거래소

[매매거래정지 및 해제와 관련된 규정]

유가증권시장 상장규정_한국거래소

제153조(매매거래정지 및 해제) ① 거래소는 상장법인 또는 상장증권이 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우에는 해당 증권의 매매거래를 정지할 수 있다. <개정 2014.6.18, 2014.8.27, 2015.11.4, 2016.6.8, 2019.8.28>
1. 이 규정에 따라 관리종목으로 지정되는 경우. 다만, 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 경우를 제외한다.
가. 업무규정이나 공시규정에 따라 매매거래를 정지한 후 정규시장의 매매거래종료시점까지 매매거래의 재개가 이루어지지 않은 경우로서 매매거래를 정지할 필요가 없는 경우
나. 상장지수펀드증권, 외국상장지수펀드증권 또는 상장지수증권이 관리종목으로 지정되는 경우
2. 이 규정에 따른 상장폐지 사유에 해당(상장적격성 실질심사의 대상인 경우에는 그에 해당하는 사실이 확인된 경우로 한다)되는 경우. 다만, 제51조(제59조 및 제73조에서 준용하는 경우를 포함한다)에 따라 상장폐지를 유예하는 경우에는 해당 유예기간이 종료된 때에 매매거래를 정지할 수 있다.
- 중 략 -

16. 그 밖에 공익 실현과 투자자 보호와 시장 관리를 위하여 거래소가 필요하다고 인정하여 세칙으로 정하는 경우

출처: 한국거래소

한편 분할되는 회사는 관리종목 및 상장폐지 지정 사유에 해당하는 사항이 존재하지 않습니다.

한편 분할전회사는 다음과 같이 관리종목 및 상장폐지 지정 사유에 해당하는 사항이 존재하지 않습니다.

구분
지정 사유
비 고

관리종목
정기보고서 미제출
해당사항 없음

최근 사업연도 제무제표 감사의견 한정
해당사항 없음

최근 반기 제무제표 검토의견 부적정 또는 거절
해당사항 없음

최근 사업연도 50/100 이상 자본잠식
해당사항 없음

일반주주의 수 200명 미만
해당사항 없음

일반주주가 소유한 주식 총수가 유동주식의 5/100 미만
해당사항 없음

반기 월평균거래량 유동주식수의 1/100 미만
해당사항 없음

사외이사의 수가 이사 총수의 1/4 미만
해당사항 없음

최근 사업년도 매출액 50억원 미만
해당사항 없음

주가(종가기준) 액면가액의 20/100미만 30일 지속
해당사항 없음

시가총액 50억원 미달 30일 지속
해당사항 없음

파산신청이 있는 경우
해당사항 없음

회생절차개시신청이 있는 경우
해당사항 없음

과거 1년 이내 공시의무 위반에 따른 누계벌점 15점 이상
해당사항 없음

상장폐지
관리종목 지정 상태에서 정기보고서 미제출
해당사항 없음

최근 사업연도 제무제표 감사의견 부적정 또는 거절
관리종목 지정상태에서 최근 사업연도 재무제표 감사의 한정
해당사항 없음

최근 사업연도 자본금 전액 잠식
관리종목 지정상태에서 최근 사업연도 자본금 50/100 이상 잠식
해당사항 없음

관리종목 지정된 상태에서 일반주주의 수 200명 미만
해당사항 없음

관리종목 지정된 상태에서 일반주주가 소유한 
주식 총수가 유동주식의 5/100 미만
해당사항 없음

관리종목 지정된 상태에서 반기 월평균거래량 
유동주식수의 1/100의 미만
해당사항 없음

관리종목 지정된 상태에서 사외이사의 수가 이사 총수의 1/4미만
해당사항 없음

관리종목 지정된 상태에서 최근 사업년도 매출액 50억원 미만
해당사항 없음

관리종목 지정된 상태에서 90일동안의 주가(종가기준)가 액면가액의 100분의 20 이상인 상태로 10일 이상 계속되지 못하거나 액면가액의 100분의 20 이상인 일수가 30일 미만이었을 경우

해당사항 없음

관리종목 지정된 상태에서 시가총액 50억원 이상인
상태로 10일 이상 계속되지 못하거나 30일 미만이었을 경우

해당사항 없음

법률에 따른 해산 사유가 발생한 경우
해당사항 없음

최종부도 또는 은행거래 정지
해당사항 없음

지주회사로 완전자회사(지주회사가 지분 100%보유) 편입될 경우
해당사항 없음

[기타위험]
7
. 증권신고서의 효력 발생 관련 위험

「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제120조 제3항에 의거 본 증권신고서의 효력의 발생은 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 증권에 대한 투자는 전적으로 투자자에게 귀속됩니다.
본 증권신고서에 기재된 내용은 신고서 제출일 현재까지 발생된 것으로 본 신고서에 기재된 사항 이외에 자산, 부채, 현금흐름 또는 손익상황에 중대한 변동을 가져 오거나 중요한 영향을 미치는 사항은 없는 것으로 파악됩니다.

「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제120조 제3항에 의거 본 증권신고의 효력의 발생은 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 증권에 대한 투자는 전적으로 투자자에게 귀속됩니다.

본 증권신고서에 기재된 재무제표의 작성기준일 이후 본 증권신고서 제출일 사이에 발생한 것으로 증권신고서에 기재된 사항 이외에 자산, 부채, 현금흐름표 또는 손익사항에 중대한 변동을 가져오거나 중요한 영향을 미치는 사항은 없습니다.

금융감독원 전자공시 홈페이지(http://dart.fss.or.kr)에는 분할회사의 사업보고서(분기 및 반기보고서 포함) 및 감사보고서 등 기타 정기공시사항과 수시공시사항 등이 전자공시되어 있사오니 투자의사를 결정하시는 데 참조하시기 바랍니다.

또한, 본 증권신고서는 공시심사과정에서 일부 내용이 정정될 수 있으며, 투자판단과 밀접하게 연관된 주요내용이 변경될 경우에는 본 신고서상의 일정에 차질을 가져올 수 있습니다. 관계기관과의 업무 진행과정에서 일정이 변경될 수도 있으므로 투자자들께서는 투자시 이러한 점을 감안하시기 바랍니다.

[기타위험]
8
. 풋옵션(Put Option), 콜옵션(Call Option), 풋백옵션(Put Back Option) 관련 위험

본 분할과 관련하여 주주 또는 제3자와 풋옵션(Put Option), 콜옵션(Call Option), 풋백옵션(Put Back Option)등의 계약을 체결한 사항은 없습니다.

Ⅶ. 주식매수청구권에 관한 사항

자본시장과 금융투자업에 관한 법률과 상법에 따르면 주권상장법인으로부터 물적분할이 아닌 분할에 의하여 설립된 법인이 증권시장에 상장되지 아니하는 경우에는 본 분할에 반대하는 주주에게 주식매수청구권을 부여하도록 하고 있습니다. 다만, 본 분할의 경우 분할신설회사는 한국거래소의 재상장 예비심사를 통과하여 2020년 05월 21일 유가증권시장에 재상장이 예정되어 있으므로 분할되는 회사의 주주에게 주식매수청구권이 부여되지 않습니다. (자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의5, 동법 시행령 제176조의7, 상법 제530조의2)

Ⅷ. 당사회사간의 이해관계 등

해당사항 없습니다.

Ⅸ. 기타 투자자보호에 필요한 사항

1. 과거 합병 등의 내용

대덕전자 주식회사는 2018년 10월 30일 주주총회 결의에 따라 대덕GDS 주식회사와의 합병을 하였습니다. 그 내용은 다음과 같습니다. 

구분
내용

합병회사

대덕전자(주)
경기도 시흥시 소망공원로 335
대표이사: 김영재, 장홍은

피합병회사

대덕GDS(주)
경기도 안산시 단원구 강촌로 230
대표이사: 김영재, 강경식

주요일정

이사회 결의일: 2018년 08월 08일
임시주주총회일: 2018년 10월 30일

합병기일: 2018년 12월 01일

합병등기일: 2018년 12월 03일

합병방법

대덕전자(주)가 대덕GDS(주)를 흡수합병
- 존속회사 : 대덕전자(주)
- 소멸회사 : 대덕GDS(주)

합병배경
기술 경쟁력 확보 
고객 만족도 향상 및 시장참여기회 확대
경영효율성 증대

상기 합병에 대한 상세한 내용은 금융감독원 전자공시사이트(http://dart.fss.or.kr/)에 2018년 10월 1일자로 공시한 「주요사항보고서」또는 2018년 12월 3일자로 공시한 「증권발행실적보고서」를 참조하여 주시기 바랍니다.

피합병법인인 대덕GDS의 최근 3년간 기타 대규모 타법인 주식 취득 내용은 아래와 같습니다.

대덕GDS는 2017년 7월 주식회사 와이솔이 발행하는 보통주 제3자배정 유상증자 형태로 참여하여, (주)와이솔의 보통주식 1,557,971주를 취득하였습니다.

구분
내용

취득회사

대덕GDS(주)
경기도 안산시 단원구 강촌로 230
대표이사: 김영재, 강경식

발행회사

주식회사 와이솔(WiSoL CO.,LTD.)
경기도 오산시 가장로 531-7
대표이사: 김지호

주요일정

이사회 결의일: 2017년 05월 19일
납입일: 2017년 07월 10일

취득방법

제3자배정 유상증자 참여

선정경위
경영상 목적 달성 및 신속한 자금 조달을 위해 납입능력등을 고려하여 배정 대상자를 선정함

상기 타법인 주식 취득에 대한 상세한 내용은 금융감독원 전자공시사이트(http://dart.fss.or.kr/)에 (주)와이솔이 2017년 5월 19일자로 공시한 「주요사항보고서」또는 대덕GDS가 2017년 7월 11일자로 공시한 「타법인주식및출자증권취득결정」을 참조하여 주시기 바랍니다.

또한 대덕GDS는 (주)와이솔 최대주주인 김지호가 보유하고 있는 주식 2,348,906주를 대덕GDS에게 양도하는 계약을 체결하여, 대덕GDS는 (주)와이솔의 최대주주가 되었습니다.

구분
내용

양수자
대덕GDS(주)
경기도 안산시 단원구 강촌로 230
대표이사: 김영재, 강경식

양도자

김지호

주요일정

계약체결일 : 2017년 07월 11일
1차 매매대금 지급일 : 2017년 07월 11일(거래완료)
2차 매매대금 지급일 : 2020년 07월 11일(변경가능)

취득방법
현금취득

취득목적
중장기적 협력으로 사업 경쟁력 제고

상기 주식양수도계약 관한 사항에 대한 상세한 내용은 금융감독원 전자공시사이트(http://dart.fss.or.kr/)에 (주)와이솔이 2017년 7월 11일자로 공시한 「최대주주변경」또는 대덕GDS가 2017년 7월 11일자로 공시한 「타법인주식및출자증권취득결정」을 참조하여 주시기 바랍니다.

2. 대주주의 지분현황 등

(1) 분할전 회사의 주식의 분포

[보통주]

(기준일 : 2020년 2월 13일)

구 분

성 명

관계

주식의

종 류

소유주식수(지분율)

변 동

원 인

기 초

증 가

감 소

기 말

최대주주

등

김영재

본인

보통주

10,124,346주

(12.98%)

-
-

10,124,346주

(12.98%)

-

장홍은

등기

임원

보통주

46,383주

(0.06%)

-
-

46,383주

(0.06%)

-

안병록

등기

임원

보통주

23,708주

(0.03%)

-
-

23,708주

(0.03%)

-

김의조

등기

임원

보통주

2,237주

(0.00%)

-
-

2,237주

(0.00%)

-

(재)해동과학문화재단

기타

보통주

2,751,393주

(3.53%)

-
-

2,751,393주

(3.53%)

-

사회복지법인

대덕복지재단

기타

보통주

831,299주

(1.07%)

-
-

831,299주

(1.07%)

-

자기주식

보통주

11,793,258주

(15.12%)

-
-

11,793,258주

(15.12%)

-

소 계

보통주

25,572,624주

(32.78%)

-
-

25,572,624주

(32.78%)

-

기타주주

기타

보통주

52,434,348주

(67.22%)

-
-

52,434,348주

(67.22%)

-

합 계

보통주

78,006,972주

(100.00%)

-
-

78,006,972주

(100.00%)

-

[우선주]

(기준일 : 2020년 2월 13일)

구 분

성 명

관계

주식의

종 류

소유주식수(지분율)

변 동

원 인

기 초

증 가

감 소

기 말

최대주주

등

김정식

친인척

우선주

640,411주

(19.36%)

-

-

640,411주

(19.36%)

-

소 계

우선주

640,833주

(19.37%)

-

-

640,411주

(19.36%)

-

기타주주

기타

우선주

2,667,043주

(80.63%)

-

-

2,667,465주

(80.64%)

-

합 계

우선주

3,307,876주

(100.00%)

-

-

3,307,876주

(100.00%)

-

(2) 분할로 설립될 회사의 주식의 분포

[보통주_신고서 제출일 현재]

(기준일 : 2020년 2월 13일)

구 분

성 명

관계

주식의 종류

소유(예정)
 주식수㈜

지분율

최대주주등

김영재

본인

보통주

6,413,709

12.98%

장홍은

발행회사 임원

보통주

29,383

0.06%

안병록

발행회사 임원

보통주

15,018

0.03%

김의조

발행회사 임원

보통주

1,417

0.00%

(재)해동과학문화재단

기타

보통주

1,742,990

3.53%

사회복지법인

기타

보통주

526,622

1.07%

자기주식

보통주

7,470,954

15.12%

소 계

보통주

16,200,093

32.78%

기타주주

기타

보통주

33,216,832

67.22%

합 계

보통주

49,416,925

100.00%

주) 분할로 인하여 발생할 단수주는 기타주주에 포함하였습니다.

[우선주_신고서 제출일 현재]

(기준일 : 2020년 2월 13일)

구 분

성 명

관계

주식의 종류

소유(예정)
 주식수㈜

지분율

최대주주등

김정식

친인척

우선주

405,696

19.36%

소 계

우선주

405,696

19.36%

기타주주

기타

우선주

1,689,822

80.64%

합 계

우선주

2,095,518

100.00%

(3) 분할로 존속되는 회사의 주식의 분포

[보통주_신고서 제출일 현재]

(기준일 : 2020년 2월 13일)

구 분

성 명

관계

주식의 종류

소유(예정)
 주식수㈜

지분율

최대주주등

김영재

본인

보통주

3,710,636

12.98%

장홍은

발행회사 임원

보통주

16,999

0.06%

안병록

발행회사 임원

보통주

8,689

0.03%

김의조

발행회사 임원

보통주

819

0.00%

(재)해동과학문화재단

기타

보통주

1,008,402

3.53%

사회복지법인

기타

보통주

304,676

1.07%

자기주식

보통주

4,322,303

15.12%

소 계

보통주

9,372,524

32.78%

기타주주

기타

보통주

19,217,523

67.22%

합 계

보통주

28,590,047

100.00%

주) 분할로 인하여 발생할 단수주는 기타주주에 포함하였습니다.

[우선주_신고서 제출일 현재]

(기준일 : 2020년 2월 13일)

구 분

성 명

관계

주식의 종류

소유(예정)
 주식수

지분율

최대주주 등

김정식

친인척

우선주

234,714

19.36%

소 계

우선주

234,714

19.36%

기타주주

기타

우선주

977,643

80.64%

합 계

우선주

1,212,357

100.00%

3. 분할 이후 회사의 자본변동

(단위 : 원, 주)

구분

종류

분할전(A)

분할후(B)

A-B

수권주식수

보통주/우선주

200,000,000

200,000,000

-

발행주식수

보통주

78,006,972

28,590,047

49,416,925

우선주

3,307,876

1,212,357

2,095,519

1주의 금액

보통주

500

500

-

우선주

500

500

-

자본금

보통주

39,003,486,000

14,295,023,500

24,708,462,500

우선주

1,653,938,000

606,178,500

1,047,759,500

준비금

-

300,356,189,652

110,082,435,751

190,273,753,901

주1) 분할전 자본금과 준비금(주식발행초과금) 및 발행주식수는 2019년 9월 30일 현재 재무상태표 상의 자본금과 준비금 및 발행주식수를 기준으로 함.

주2) 단, 상기 발행주식수 및 금액은 분할기일에 이전될 최종 재산가액에 따라 변동될 수 있음.

4. 경영방침 및 임원구성 등

분할이 완료된 이후 향후 주요 경영방침에 대하여 당사 및 그 대주주간에 사전합의ㆍ계획ㆍ양해된 바가 없습니다. 다만, 예정되어 있는 분할 후 존속 및 신설회사의 임원구성 내역 등은 아래와 같습니다.

가. 분할존속회사의 임원에 관한 사항

(단위 : 억원, 주)

선임일주1)

직책명

(등기/상근)

성명

(생년

월일)

주요경력

담당

업무

연간

급여

주2)

소유

주식수

재직

기간

2016.03.22

대표이사
 (상근, 등기)

김영재
 59.01.01

한국과학기술원 화학공학과

(現)대덕전자㈜ 대표이사 CEO

CEO

4.2억

10,124,346

중임

(39년)

2019.03.01

이 사
(상근, 등기)

장홍은
 57.07.27

인하대학교 경영학과

(現)대덕전자㈜ 대표이사 CFO

CFO

4.1억

46,383

중임

(34년)

2020.05.01
이 사
(상근, 등기)
김지호
59.04.05
아주대학교 전자공학과
(現)(주)와이솔 대표이사
R&D
-
-
신임

2016.03.22

사외이사
 (비상근, 등기)

정덕균
 58.08.29

서울대학교

(現)전기컴퓨터공학과 교수

사외

이사

0.4억

-

(3년)

2020.05.01
감 사
(상근, 등기)
손현곤
73.01.31
홍익대학교 경영학과
(現)(주)와이솔 감사
사내
감사
-
-
신임

연간급여기간 : 2019.01.01~2019.12.31

연간보수총액 : 868백만원 (등기임원 기준)

1인당 평균보수액(2019년) : 289백만원 (등기임원 기준)

주1) 기재된 선임일은 현재의 직책으로 선임된 일자를 기재하였습니다.

주2) 연간급여는 2019년 기준으로 작성하였습니다.

나. 분할신설회사의 임원에 관한 사항

(단위 : 억원, 주)

선임일주1)

직책명

(등기/상근)

성명

(생년

월일)

주요경력

담당

업무

연간급여주2)

소유

주식수㈜

재직기간

2020.05.01

대표이사

(상근, 등기)

신영환

60.11.04

인하대학교 화학공학 졸업

(現)대덕전자(주) 사장

사장
3.8억
18,192
신임

2020.05.01

이 사
(상근, 등기)

안병록

68.11.07

아주대학교 행정학과 졸업

(現)대덕전자(주) 상무이사

관리

1.9억
15,018

신임

2020.05.01

이 사
(상근, 등기)

배영근

68.10.07

한양대 산업경영대학원 경영학과

(現) 대덕전자(주) 이사

재무

1.6억
5,082
신임

2020.05.01

사외이사
 (비상근, 등기)

정승부

59.06.01

오사카대학교 금속재료 박사

(現) 성균관대학교 신소재공학부 교수

사외이사

-
-

신임

2020.05.01

감 사
(상근, 등기)

김의조

60.07.07

서울대학교 대학원 법학과

KG이니시스 감사

(現)대덕전자(주) 사내감사

감사

2.0억
1,417

신임

2020.05.01

대표부문장
(상근, 미등기)

김성욱

59.11.14

명지대학교 영어영문학과

(現)대덕전자(주) 대표부문장

부문장

2.5억
13,888
신임

2020.05.01
팀 장
(상근, 미등기)
강상혁
68.03.13
소사고등학교 졸업
(現) 대덕전자(주) 팀장
영업
1.2억
8,782
신임

2020.05.01
팀 장
(상근, 미등기)
고태혁
71.01.16

홍익대학교 대학원 금속재료공학 석사

(現) 대덕전자(주) 팀장

제조
1.4억
4,286

신임

2020.05.01
팀 장
(상근, 미등기)
김선태
70.07.24

청주대학교 전자공학과 졸업

(現) 대덕전자(주) 팀장

제조
1.4억
1,909
신임

2020.05.01

팀 장
(상근, 미등기)
김화수
73.11.29

한경대학교 경영학과 졸업

(現) 대덕전자(주) 팀장

PI
1.0억
1,018

신임

2020.05.01
팀 장
(상근, 미등기)
박상갑
68.09.17

충북대학교 전자공학과 졸업

(現) 대덕전자(주) 팀장

설계
1.8억
663

신임

2020.05.01
팀 장
(상근, 미등기)
박성윤
70.08.25

창원대학교 제어계측공학과 졸업

(現) 대덕전자(주) 팀장

환경
1.4억
1,905
신임

2020.05.01
팀 장
(상근, 미등기)
신동
65.09.20

영남대학교 정밀기계학과 졸업

(現) 대덕전자(주) 팀장

품질
1.8억
4,929
신임

2020.05.01

연구소장
(상근, 미등기)
안은철
66.08.16

한국과학기술원 재료공학 박사

(現) 대덕전자(주) 연구소장

연구소
3.3억
663

신임

2020.05.01
팀 장
(상근, 미등기)
염광섭
70.08.29

성균관대학교 대학원 신소재공학 석사

(現) 대덕전자(주) 팀장

개발
0.9억
-
신임

2020.05.01
팀 장
(상근, 미등기)
오화동
72.12.05

서울대학교 대학원 금속공학 석사

(現) 대덕전자(주) 팀장

개발
1.5억
3,970

신임

2020.05.01
팀 장
(상근, 미등기)
유문길
65.12.18

구미전자공업고등학교 졸업

(現) 대덕전자(주) 팀장

노무
1.9억
701

신임

2020.05.01
팀 장
(상근, 미등기)
윤상근
71.01.06

한국항공대학원 재료공학 석사

(現) 대덕전자(주) 팀장

품질
1.5억
5,525
신임

2020.05.01
팀 장
(상근, 미등기)
이충식
69.12.04

한양대학원 재료공학과

(現) 대덕전자(주) 팀장

개발
1.6억
7,428

신임

2020.05.01
팀 장
(상근, 미등기)
이태식
71.01.19

인하대학교 화학공학과 졸업

(現) 대덕전자(주) 팀장

기술
1.3억
1,018
신임

2020.05.01
팀 장
(상근, 미등기)
지상철
65.07.29

한양대학교 대학원 재료공학과 석사

(現) 대덕전자(주) 팀장

제조
2.3억
8,876

신임

2020.05.01
팀 장
(상근, 미등기)
한상욱
71.05.10

연세대학교 대학원 세라믹공학과

(現) 대덕전자(주) 팀장

개발
1.8억
9,900

신임

2020.05.01
팀 장
(상근, 미등기)
황정호
70.10.05

인하대학원 기계공학 석사

(現) 대덕전자(주) 팀장

영업
1.0억
955
신임

연간급여기간 : 2019.01.01~2019.12.31

연간보수총액 : 921백만원 (등기임원 기준)

1인당 평균보수액(2019년) : 230백만원 (등기임원 기준)

주1) 기재된 선임일은 분할기일 기준입니다.

주2) 연간급여는 2019년 기준으로 작성하였습니다.

※ 타회사 임원 겸직 사항은 없습니다.

주) 상기 소유주식수는 분할 후 신설회사 기준으로 소유 예정 주식수를 기재하였습니다.

5. 사업계획 등

금번 분할은 투자사업부문과 제조사업부문을 분리하고 투자사업부문을 지주회사로 전환함으로써 경영효율성 및 투명성을 극대화 하고, 장기적 성장을 위한 기업 지배구조를 확립하고자 합니다.

투자사업부문은 자회사 관리 및 신규사업투자 등에, 제조사업부문은 PCB(Printed Circuit Board)의 제조 및 판매 사업에 집중함으로써 각 사업부문별 사업특성에 맞는 신속하고 전문적인 의사결정이 가능한 지배구조 체제를 확립하여 경쟁력을 강화하고, 전문화된 사업영역에 기업의 역량을 집중함으로써 경영위험의 분산을 추구하고자 합니다.

또한 분할신설회사의 재상장이 완료된 후 분할존속회사로 하여금 분할 이후 일정한 시점에 주식매매, 공개매수, 현물출자 또는 주식의 포괄적 교환 등의 방법을 통하여 분할존속회사가 분할신설회사의 지분을 추가 취득하도록 함으로써 공정거래법상 지주회사 성립요건을 충족시키는 방안을 고려 중에 있으나, 아직 그 실행 여부, 시기 및 방법은 구체적으로 결정된 바 없습니다

6. 분할 이후 재무상태표

(단위: 백만원)

구분

분할 전

분할 후

분할존속회사

분할신설회사

Ⅰ. 유동자산

488,857

163,583

325,274

(1) 당좌자산

393,980

163,583

230,397

(2) 재고자산

94,877

-

94,877

Ⅱ. 비유동자산

691,437

225,466

494,236

(1) 투자자산

180,357

167,735

40,057

(2) 유형자산

440,967

-

440,967

(3) 무형자산

10,251

-

10,251

(4) 기타비유동자산

59,862

57,730

2,961

자산총계

1,180,294

389,049

819,510

Ⅰ. 유동부채

149,358

15,191

134,167

Ⅱ. 비유동부채

11,420

198

12,051

부채총계

160,779

15,390

146,218

Ⅰ. 자본금

40,657

14,901

25,756

Ⅱ. 자본잉여금

309,233

118,959

190,274

Ⅲ. 기타자본항목

(27,437)

(457,264)

457,262

Ⅳ. 기타포괄손익누계액

-

-

-

Ⅴ. 적립금

653,137

653,137

-

Ⅵ. 이익잉여금

43,925

43,925

-

자본총계

1,019,515

373,659

673,292

부채와자본 총계

1,180,294

389,049

819,510

분할비율

0.3665063

0.6334937

주1) 상기 분할 전 재무제표 금액은 2019년 9월 30일 현재 재무상태표 기준이며, 분할기일에 변동될 수 있음.

주2) 분할승계재산목록은 첨부된 [별첨2]승계대상재산목록을 참조하되 동 목록은 분할기일에 변동될 수 있음.

주3) 분할 전 재무상태표 상의 자산총계, 부채총계 및 자본총계와 분할존속회사와 각 분할신설회사의 자산총계, 부채총계 및 자본총계의 합계액이 일치하지 않는 이유는 다음과 같음.

i) 분할 전 보유 중인 자기주식이 분할에 따라 분할신설회사의 지분에 해당하는 만큼 분할존속회사의 자본항목에서 자산항목으로 재분류되었기 때문임.

ii) 분할 전 이연법인세부채가 분할에 따라 각각 이연법인세자산 및 이연법인세부채로 구분되었기 때문임.

주4) 분할비율 산정내역 : 분할대상부문 순자산가액 (673,292백만원) ÷ [분할 전 순자산가액(1,019,515백만원) + 분할 전 자기주식장부가액(43,307백만원)] = 0.6334937

7. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

가. 상법 제530조의7 제1항에 따라 주주총회 회일의 2주전부터 분할의 등기를 한 날 이 후 6월간 다음 각호의 서류를 본점에 비치합니다.

- 분할계획서
- 분할되는 회사의 주주에게 발행하는 주식의 배정에 관하여 그 이유를 기재한 서면
- 분할되는 부분의 대차대조표

주주 및 회사의 채권자는 영업시간 내에는 언제든지 제1항 각 호의 서류의 열람을 청구하거나, 회사가 정한 비용을 지급하고 그 등본 또는 초본의 교부를 청구할 수 있습니다.

8. 투자설명서의 공시 및 교부

가. 투자설명서의 공시

당사는 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제123조에 의거 본 증권신고서가 금융위원회에 의해 그 효력이 발생한 이후에는 투자설명서를 작성하여 금융감독원 전자공시 홈페이지(http://dart.fss.or.kr)에 공시할 예정입니다. 또한 투자설명서를 당사의 본점, 금융위원회 및 한국거래소에 비치하여 당사의 주주가 열람할 수 있도록 할 것입니다.

나. 투자설명서의 교부

본 분할로 인하여 분할신설 예정인 대덕전자 주식회사(가칭)의 기명식 보통주식을 교부 받는 분할되는 회사의 주주(자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제9조 제5항에 규정된 전문투자자 및 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 제132조에 따라 투자설명서의 교부가 면제되는 자 제외)는 분할 승인 주주총회 전에 투자설명서를 교부 받아야 합니다.

(1) 투자설명서 교부 대상 및 방법
- 교부 대상 : 분할주주총회를 위한 주주확정일(2019년 12월 31일) 현재
주주명부상에 등재된 대덕전자 주식회사의 주주
- 교부 방법 : 주주명부상 등재된 주소로 투자설명서를 우편으로 발송

(2) 기타 사항
- 본 분할로 인하여 신설 될 예정인 대덕전자 주식회사(가칭) 기명식 보통주식 및 우선주식을 교부 받게 되는 분할 전 대덕전자 주식회사의 주주 중 우편으로 발송되는 투자설명서를 사정상 수령하지 못한 투자자께서는 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 제385조에 의거한 전자문서의 방법으로 투자설명서를 교부 받으시거나 투자설명서 수령 거부 의사를 서면으로 표시하여주시기 바랍니다.

- 2020년 03월 27일에 개최 예정인 분할회사 주주총회 장소와 분할회사의 본점에도 투자설명서를 비치할 예정이니 투자설명서를 수령하지 못한 투자자께서는 참고하시기 바랍니다.
- 투자설명서의 수령에 관한 세부사항은 분할회사에 문의하여 주시기 바랍니다.

9. 제출의무 및 투자설명서 교부 의무자에 관한 사항

본 증권신고서 및 투자설명서의 제출의무자는 분할신설회사인 대덕전자 주식회사(가칭)이나 제출일 현재 분할절차가 완료되지 아니하여 분할되는 회사인 대덕전자 주식회사가 분할신설회사인 대덕전자 주식회사(가칭)를 대신하여 본 증권신고서 및 투자설명서를 제출합니다.

또한, 상기 8. 나. 투자설명서 교부 대상자인 2019년 12월 31일 현재 주주명부상에 등재된 대덕전자 주식회사의 주주는 투자설명서의 교부대상자를 의미하며, 실제 분할신설회사인 대덕전자 주식회사(가칭)의 신주를 교부 받을 권리자는 배정기준일인 2020년 04월 29일 이후 확정될 예정입니다.

※ 관련법규
<자본시장과 금융투자업에 관한 법률>

제9조 (그 밖의 용어의 정의)
⑤ 이 법에서 "전문투자자"란 금융투자상품에 관한 전문성 구비 여부, 소유자산규모 등에 비추어 투자에 따른 위험감수능력이 있는 투자자로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 자를 말한다. 다만, 전문투자자 중 대통령령으로 정하는 자가 일반투자자와 같은 대우를 받겠다는 의사를 금융투자업자에게 서면으로 통지하는 경우 금융투자업자는 정당한 사유가 있는 경우를 제외하고는 이에 동의하여야 하며, 금융투자업자가 동의한 경우에는 해당 투자자는 일반투자자로 본다. <개정 2009.2.3>
1. 국가
2. 한국은행
3. 대통령령으로 정하는 금융기관
4. 주권상장법인. 다만, 금융투자업자와 장외파생상품 거래를 하는 경우에는 전문투자자와 같은 대우를 받겠다는 의사를 금융투자업자에게 서면으로 통지하는 경우에 한한다.
5. 그 밖에 대통령령으로 정하는 자

제124조 (정당한 투자설명서의 사용)
① 누구든지 증권신고의 효력이 발생한 증권을 취득하고자 하는 자(전문투자자, 그 밖에 대통령령으로 정하는 자를 제외한다)에게 제123조에 적합한 투자설명서를 미리 교부하지 아니하면 그 증권을 취득하게 하거나 매도하여서는 아니 된다. 이 경우 투자설명서가 제436조에 따른 전자문서의 방법에 따르는 때에는 다음 각 호의 요건을 모두 충족하는 때에 이를 교부한 것으로 본다.
1. 전자문서에 의하여 투자설명서를 받는 것을 전자문서를 받을 자(이하 "전자문서수신자"라 한다)가 동의할 것
2. 전자문서수신자가 전자문서를 받을 전자전달매체의 종류와 장소를 지정할 것
3. 전자문서수신자가 그 전자문서를 받은 사실이 확인될 것
4. 전자문서의 내용이 서면에 의한 투자설명서의 내용과 동일할 것<자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령>

<자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령>

제11조 (증권의 모집·매출)
① 법 제9조제7항 및 제9항에 따라 50인을 산출하는 경우에는 청약의 권유를 하는 날 이전 6개월 이내에 해당 증권과 같은 종류의 증권에 대하여 모집이나 매출에 의하지 아니하고 청약의 권유를 받은자를 합산하되, 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 자는 제외한다.
1. 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 전문가
가. 제10조제1항제1호부터 제4호까지의 자
나. 제10조제3항제12호ㆍ제13호에 해당하는 자 중 금융위원회가 정하여 고시하는 자
다. 「공인회계사법」에 따른 회계법인
라. 「신용정보의 이용 및 보호에 관한 법률」에 따른 신용평가회사(이하 "신용평가회사"라 한다)
마. 발행인에게 회계, 자문 등의 용역을 제공하고 있는 공인회계사ㆍ감정인ㆍ변호사ㆍ변리사ㆍ세무사 등 공인된 자격증을 가지고 있는 자
바. 그 밖에 발행인의 재무상황이나 사업내용 등을 잘 알 수 있는 전문가로서 금융위원회가 정하여 고시하는 자
2. 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 연고자
가. 발행인의 최대주주(법 제9조제1항제1호에 따른 최대주주를 말한다. 이하 같다)와 발행주식총수의 100분의 5 이상을 소유한 주주
나. 발행인의 임원(「상법」 제401조의2제1항 각 호의 자를 포함한다. 이하 이 호에서 같다) 및 「근로자복지기본법」에 따른 우리사주조합원
다. 발행인의 계열회사와 그 임원
라. 발행인이 주권비상장법인(주권을 모집하거나 매출한 실적이 있는 법인은 제외한다)인 경우에는 그 주주
마. 외국 법령에 따라 설립된 외국 기업인 발행인이 종업원의 복지증진을 위한 주식매수제도 등에 따라 국내 계열회사의 임직원에게 해당 외국 기업의 주식을 매각하는 경우에는 그 국내 계열회사의 임직원
바. 발행인이 설립 중인 회사인 경우에는 그 발기인사. 그 밖에 발행인의 재무상황이나 사업내용 등을 잘 알 수 있는 연고자로서 금융위원회가 정하여 고시하는 자

제132조 (투자설명서의 교부가 면제되는 자)
법 제124조제1항 각 호 외의 부분 전단에서 "대통령령으로 정하는 자"란 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 자를 말한다.
1. 제11조제1항제1호다목부터 바목까지 및 같은 항 제2호 각 목의 어느 하나에 해당하는 자
2. 투자설명서를 받기를 거부한다는 의사를 서면, 전화ㆍ전신ㆍ모사전송, 전자우편 및 이와 비슷한 전자통신, 그 밖에 금융위원회가 정하여 고시하는 방법으로 표시한 자
3. 이미 취득한 것과 같은 집합투자증권을 계속하여 추가로 취득하려는 자. 다만, 해당 집합투자증권 의 투자설명서의 내용이 직전에 교부한 투자설명서의 내용과 같은 경우만 해당한다.

[첨부1]분할재무상태표

(단위: 원)

구분

분할전

분할후

대덕전자㈜

(분할전 회사)

대덕㈜

(분할되는 회사)

대덕전자㈜

(분할신설회사)

자산

1,180,294,029,133

389,048,594,218

819,509,545,093

유동자산

488,856,733,697

163,582,715,536

325,274,018,161

현금및현금성자산

32,691,606,635

12,717,806,276

19,973,800,359

당기손익측정 금융자산

618,151,190

618,151,190

-

매출채권및기타채권

196,144,220,681

-

196,144,220,681

기타금융자산

150,369,238,070

150,246,758,070

122,480,000

기타유동자산

14,156,366,297

-

14,156,366,297

재고자산

94,877,150,824

-

94,877,150,824

비유동자산

691,437,295,436

225,465,878,682

494,235,526,932

당기손익-공정가치 측정 금융자산

6,046,290,225

6,046,290,225

-

관계기업투자주식

130,094,819,550

157,530,033,611

-

종속기업투자주식

44,216,160,445

4,159,160,000

40,057,000,445

유형자산

440,966,851,766

-

440,966,851,766

무형자산

10,251,157,909

-

10,251,157,909

사용권자산

1,142,823,250

-

1,142,823,250

기타금융자산

58,719,192,291

56,901,498,729

1,817,693,562

이연법인세자산

-

828,896,117

-

부채

160,778,655,558

15,389,745,291

146,217,806,384

유동부채

149,358,278,600

15,191,395,449

134,166,883,151

단기차입금

7,600,000,000

-

7,600,000,000

매입채무및기타채무

121,167,532,553

78,507,073

121,089,025,480

기타금융부채

174,002,600

6,702,600

167,300,000

당기손익인식금융부채

881,626,662

881,626,662

-

기타유동부채

3,542,909,898

11,888,931

3,531,020,967

당기법인세부채

14,212,670,183

14,212,670,183

-

충당부채

1,641,540,412

-

1,641,540,412

리스부채

137,996,292

-

137,996,292

비유동부채

11,420,376,958

198,349,842

12,050,923,233

확정급여채무

4,900,664,385

196,225,158

4,704,439,227

기타비유동부채

5,131,009,723

2,124,684

5,128,885,039

기타금융부채

50,950,000

-

50,950,000

이연법인세부채

346,894,703

-

1,175,790,820

리스부채

990,858,147

-

990,858,147

자본

1,019,515,373,575

373,658,848,927

673,291,738,709

자본금

40,657,424,000

14,901,202,000

25,756,222,000

자본잉여금

309,232,622,280

118,958,868,379

190,273,753,901

기타자본항목

(27,437,193,618)

(457,263,742,365)

457,261,762,808

기타포괄손익누계액

-

-

-

적립금

653,137,348,883

653,137,348,883

-

이익잉여금

43,925,172,030

43,925,172,030

-

부채와자본총계

1,180,294,029,133

389,048,594,218

819,509,545,093

주1) 상기 분할전 재무상태표는 2019년 9월 30일 기준 재무상태표를 바탕으로 한 자료이며, 이를 기준으로 분할 후 신설회사에 귀속될 가액을 산정한 것으로 동 가액은 분할기일에 변동될 수 있음.

주2) 분할신설회사의 주식발행초과금(자본잉여금)에는 분할로 인한 준비금 배부액과 분할시 발생한 자본의 증가액이 포함되었으며, 분할되는 회사의 기타자본항목에는 분할시 발생한 감자차손 금액이 포함됨.

주3) 분할 전에 보유중인 자기주식은 분할되는 회사에 존속하고, 분할에 따라 분할신설회사의 지분에 해당하는 만큼 분할되는 회사의 자본항목에서 자산항목으로 재분류되어 자산금액이 증가함. 증가한 자산금액은 분할전 회사의 자기주식 장부가액에 분할비율을 곱한 금액으로 향후 분할기일에 공정가치 평가를 통하여 반영될 예정임.

①

6,733억원(신설회사 순자산)

------------------------------------------------- = 0.6334937
10,195억원(분할전 순자산) + 433억원(분할전 자기주식)

②

500원(분할전 1주의 금액)

---------------------------------------- = 1

500원(분할신설회사 1주의 금액)

[첨부2] 승계대상 재산목록

1. 승계자산목록

(단위: 원)

계정과목

구분

금액

현금및현금성자산

현금

1,006,684

제예금

19,972,793,675

계

19,973,800,359

(단위: 원)

계정과목

구분

금액

매출채권 및 기타유동채권

매출채권

외상매출금

9,514,184,319

외화외상매출금

185,107,309,117

대손충당금

(2,221,963,029)

매출채권 소계

192,399,530,407

기타유동채권

미수금

4,023,625,467

대손충당금

(278,935,193)

기타유동채권 소계

3,744,690,274

계

196,144,220,681

(단위: 원)

계정과목

구분

금액

재고자산

제품

33,824,367,716

제품평가충당금

(9,228,078,678)

반제품

857,572,452

재공품

41,962,518,032

재공품평가충당금

(3,228,963,440)

원재료

20,419,792,360

원재료평가충당금

(1,087,982,891)

부재료

9,559,355,307

소모품

1,166,572,873

미착품

631,997,093

계

94,877,150,824

(단위: 원)

계정과목

구분

금액

기타유동금융자산

임차보증금

122,480,000

계

122,480,000

(단위: 원)

계정과목

구분

금액

기타유동자산

선급비용

860,982,278

선급금

9,000

미수관세환급금

4,776,395,592

기타미수금

148,007,816

부가세환급금

8,370,971,611

계

14,156,366,297

(단위: 원)

계정과목

구분

금액

종속기업투자주식

종속기업투자주식

40,057,000,445

계

40,057,000,445

(단위: 원)

계정과목

구분

금액

기타비유동금융자산

장기미수금

1,421,200,000

장기대여금

88,000,000

임차보증금

임차보증금

318,440,000

현재가치할인차금

(15,718,438)

임차보증금 소계

302,721,562

기타보증금

5,772,000

계

1,817,693,562

(단위: 원)

계정과목

구분

금액

유형자산

토지

118,551,107,924

건물

166,857,033,095

감가상각누계액_건물

(64,682,941,922)

구축물

71,270,416,109

감가상각누계액_구축물

(18,647,202,550)

국고보조금_구축물

(563,500,000)

기계장치

711,459,315,291

감가상각누계액_기계장치

(564,713,023,866)

손상차손누계액_기계장치

(107,368,094)

차량운반구

2,271,152,648

감가상각누계액_차량운반구

(1,557,963,158)

공기구비품

30,330,784,659

감가상각누계액_공기구비품

(24,041,277,306)

미착기계

5,937,922,645

건설중인자산

8,602,396,291

계

440,966,851,766

(단위: 원)

계정과목

구분

금액

무형자산

회원권

콘도회원권

1,027,563,780

골프회원권

3,787,340,233

회원권 소계

4,814,904,013

소프트웨어

5,436,253,896

계

10,251,157,909

(단위: 원)

계정과목

구분

금액

사용권자산

사용권자산

1,254,629,701

감가상각누계액

(111,806,451)

계

1,142,823,250

2. 승계부채목록

(단위: 원)

계정과목

구분

금액

매입채무 및 기타유동채무

매입채무

외상매입금

33,285,777,690

외화외상매입금

31,294,871,715

매입채무 소계

64,580,649,405

기타유동채무

미지급금

13,389,324,704

미지급비용

43,119,051,371

기타유동채무 소계

56,508,376,075

계

121,089,025,480

(단위: 원)

계정과목

구분

금액

단기차입금

KB국민은행

물품대지원펀드

5,600,000,000

우리은행

물품대지원펀드

2,000,000,000

계

7,600,000,000

(단위: 원)

계정과목

구분

금액

기타유동금융부채

임대보증금

167,300,000

계

167,300,000

(단위: 원)

계정과목

구분

금액

기타유동부채

선수금

2,065,328,837

예수금

830,420,287

미지급관세

635,271,843

계

3,531,020,967

(단위: 원)

계정과목

구분

금액

유동리스부채

리스부채

137,996,292

계

137,996,292

(단위: 원)

계정과목

구분

금액

유동충당부채

판매보증충당부채

1,641,540,412

계

1,641,540,412

(단위: 원)

계정과목

구분

금액

퇴직급여부채

퇴직급여충당금

73,106,424,695

국민연금전환금

(1,910,900)

퇴직연금운용자산

(68,400,074,568)

계

4,704,439,227

(단위: 원)

계정과목

구분

금액

기타비유동부채

기타장기종업원급여

5,128,885,039

계

5,128,885,039

(단위: 원)

계정과목

구분

금액

기타비유동금융부채

임대보증금

50,950,000

계

50,950,000

(단위: 원)

계정과목

구분

금액

비유동리스부채

리스부채

990,858,147

계

990,858,147

(단위: 원)

계정과목

구분

금액

이연법인세부채

이연법인세부채

1,175,790,820

계

1,175,790,820

승계대상 부동산 목록

1. 승계대상 토지 목록

구분

지번

대지면적(㎡)

DPC공장

경기도 시흥시 정왕동 1384-8

6,665.3

F1공장

경기도 안산시 단원구 목내동 475

17,271.6

F2공장

경기도 안산시 단원구 목내동 474-1

6,649.6

F3공장

경기도 안산시 단원구 목내동 474-2

4,489.5

P4공장

경기도 안산시 단원구 목내동 390-1

10,635.3

경기도 안산시 단원구 목내동 390-2

4,975.3

MLB공장

경기도 안산시 단원구 원시동 739-3

16,481.1

MTV공장

경기도 안산시 단원구 성곡동 824

33,305.8

P2-A공장

경기도 시흥시 정왕동 1287-4

21,936.0

P2-B공장

경기도 시흥시 정왕동 1287-4

11,046.3

안산 기숙사

경기도 안산시 단원구 원곡동 955

1,256.4

경기도 안산시 단원구 원곡동 955-1

1,241.7

경기도 안산시 단원구 원곡동 955-2,3

2,514.8

사택(벽산아파트)

경기도 안산시 단원구 원선로 50 벽산APT 104-1505

-

경기도 안산시 단원구 원선로 50 벽산APT 104-1605

-

사택(대덕연립주택)

경기도 안산시 단원구 선부동 966-1

5,997.3

산

경기도 안산시 단원구 목내동 산63-1,64-1

18,278.0

2. 승계대상 건물 목록

구분

지번

면적(㎡)

P4공장

경기도 안산시 단원구 목내동 390-1 외 1필지 에이동

12,226.7

경기도 안산시 단원구 목내동 390-1 외 1필지 디동

99.0

경기도 안산시 단원구 목내동 390-1 외 1필지 이동

99.0

경기도 안산시 단원구 목내동 390-1 외 1필지 아이동

48.0

경기도 안산시 단원구 목내동 390-2 외 1필지 에프동

2,223.1

경기도 안산시 단원구 목내동 390-1 외 1필지 비동

852.0

경기도 안산시 단원구 목내동 390-1 외 1필지 에이치동

24.0

P2-A공장
 P2-B공장

경기도 시흥시 정왕동 1287-4 엔동

27.5

경기도 시흥시 정왕동 1287-4 씨동

317.5

경기도 시흥시 정왕동 1287-4 지동

31.5

경기도 시흥시 정왕동 1287-4 에이동

15,049.6

경기도 시흥시 정왕동 1287-4 피동

181.4

경기도 시흥시 정왕동 1287-4 엘동

24.0

경기도 시흥시 정왕동 1287-4 비동

1,072.6

경기도 시흥시 정왕동 1287-4 에프동

32.4

경기도 시흥시 정왕동 1287-4 제이동

302.1

경기도 시흥시 정왕동 1287-4 이동

127.0

경기도 시흥시 정왕동 1287-4 아이동

1,436.9

경기도 시흥시 정왕동 1287-4 디동

29.3

경기도 시흥시 정왕동 1287-4 에이치동

26,091.2

DPC공장

경기도 시흥시 정왕동 1384-8 디동

273.0

경기도 시흥시 정왕동 1384-8 라동

69.3

경기도 시흥시 정왕동 1384-8 사동

399.4

경기도 시흥시 정왕동 1384-8 바동

115.0

경기도 시흥시 정왕동 1384-8 가동

9,588.8

경기도 시흥시 정왕동 1384-8 나동

60.0

경기도 시흥시 정왕동 1384-8 마동

16.0

MTV공장

경기도 안산시 단원구 성곡동 824 1동

4,998.5

MLB공장

경기도 안산시 단원구 원시동 739-3

28,564.9

F1공장

F4공장

경기도 안산시 단원구 목내동 475 에프동

6,681.9

경기도 안산시 단원구 목내동 475 유틸리티동

2,006.3

경기도 안산시 단원구 목내동 475 공장동

28,750.2

경기도 안산시 단원구 목내동 475 씨동

472.0

경기도 안산시 단원구 목내동 475 오동

18.0

경기도 안산시 단원구 목내동 475 아이동

205.4

F2공장

경기도 안산시 단원구 목내동 474-1 공장동호

18,803.8

F3공장

경기도 안산시 단원구 목내동 474-2 다동

10.2

경기도 안산시 단원구 목내동 474-2

10,914.5

경기도 안산시 단원구 목내동 474-2 나동

74.4

사택(본오아파트)

경기도 안산시 상록구 사동 1506 본오아파트 제 105동 제2층 제211호

42.5

경기도 안산시 상록구 사동 1506 본오아파트 제 105동 제3층 제303호

42.5

경기도 안산시 상록구 사동 1506 본오아파트 제 105동 제7층 제708호

42.5

경기도 안산시 상록구 사동 1506 본오아파트 제 105동 제8층 제804호

42.5

경기도 안산시 상록구 사동 1506 본오아파트 제 105동 제9층 제908호

42.5

경기도 안산시 상록구 사동 1506 본오아파트 제 105동 제12층 제1211호

42.5

경기도 안산시 상록구 사동 1506 본오아파트 제 105동 제14층 제1405호

42.5

경기도 안산시 상록구 사동 1506 본오아파트 제 105동 제4층 제408호

42.5

경기도 안산시 상록구 사동 1506 본오아파트 제 106동 제4층 제410호

42.5

경기도 안산시 상록구 사동 1506 본오아파트 제 106동 제7층 제702호

42.5

경기도 안산시 상록구 사동 1506 본오아파트 제 106동 제7층 제704호

42.5

경기도 안산시 상록구 사동 1506 본오아파트 제 106동 제7층 제709호

42.5

경기도 안산시 상록구 사동 1506 본오아파트 제 106동 제7층 제710호

42.5

경기도 안산시 상록구 사동 1506 본오아파트 제 106동 제8층 제807호

42.5

경기도 안산시 상록구 사동 1506 본오아파트 제 106동 제9층 제902호

42.5

경기도 안산시 상록구 사동 1506 본오아파트 제 106동 제9층 제905호

42.5

경기도 안산시 상록구 사동 1506 본오아파트 제 106동 제10층 제1011호

42.5

사택(벽산아파트)

경기도 안산시 단원구 원곡동 828-5 벽산블루밍아파트 제104동 제 15층 제1505호

60.0

경기도 안산시 단원구 원곡동 828-5 벽산블루밍아파트 제104동 제 16층 제1605호

60.0

경기도 안산시 단원구 원곡동 828-5 벽산블루밍아파트 제102동 제 18층 제1805호

60.0

사택(대덕연립주택)

경기도 안산시 단원구 선부동 966-1 제1동, 2동, 3동, 4동, 5동호

3,280.6

안산 기숙사

경기도 안산시 단원구 원곡동 955-2외 1필지

3,662.9

경기도 안산시 단원구 원곡동 955 1필지

3,071.4

구미 사택

경상북도 구미시 공단동 264-8 제2층 제203호

46.5

경상북도 구미시 공단동 264-8 제5층 제505호

122.0

제2부 당사회사에 관한 사항

Ⅰ. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황

(단위 : 백만원)

상호
설립일
주소
주요사업
최근사업연도말
자산총액
지배관계 근거
주요종속
회사 여부

Daeduck Philippines, Inc.
1996년 02월
필리핀 PEZA
PCB제조
25,430

기업 의결권의 과반수 소유

(기업회계기준서 제1110호)

해당없음

Daeduck Vietnam Co.,Ltd.
2014년 07월
베트남 빈푹성
PCB제조
47,483

기업 의결권의 과반수 소유

(기업회계기준서 제1110호)

해당없음

Daeduck Electronics Vina Co.,Ltd.
2018년 12월
베트남 빈푹성
PCB제조
1,174

기업 의결권의 과반수 소유

(기업회계기준서 제1110호)

해당없음

Daeduck Electronics Shanghai Co.,Ltd.

2019년 05월
중국 상하이
영업서비스
273

기업 의결권의 과반수 소유

(기업회계기준서 제1110호)

해당없음

주1) 최근사업연도말 자산총액은 2018년 12월 31일 현재의 금액입니다.
주2) Daeduck Electronics Shanghai Co.,Ltd.는 당해년도에 설립되어 최근사업연도말 자산총액은
 2019년 9월 30일 현재 기준으로 작성되었습니다.
주3) 주요종속기업 여부는 직전사업연도말 자산총액 750억원 기준으로 판단하였습니다.

※ 연결대상회사의 변동내용

구 분
자회사
사 유

신규
연결

Daeduck Electronics Shanghai Co., Ltd.

신규설립

-
-

연결
제외
-
-

-
-

나. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭

당사의 명칭은 대덕전자주식회사입니다. 영문명은 DAEDUCK ELECTRONICS CO., LTD.입니다. 단, 약칭으로는 대덕전자(주)라고 표기합니다.

다. 설립일자
대덕전자 주식회사(이하 "당사")는 PCB(Printed Circuit Board)의 제조 및 판매를 주사업목적으로 1972년 8월 11일에 설립되었습니다. 당사는 기업공개를 실시하여 1989년 1월 26일에 주식을 한국거래소가 개설한 유가증권시장에 상장하였습니다.

라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

주소 : 경기도 안산시 단원구 강촌로 230

전화번호 : 031-8040-8000
홈페이지 : http://www.daeduck.com

마 . 중소기업 해당 여부

당사는 본 보고서 제출일 현재 중소기업기본법 제2조에 의한 중소기업에 해당되지 않습니다.

바. 주요 사업의 내용

당사는 모든 전자부품에서 없어서는 안될 핵심부품인 인쇄회로기판 제조 및 판매를 주요사업으로 하고 있으며, 상세한 내용은 동 공시서류의 「Ⅱ. 사업의 내용」을 참조하시기 바랍니다.

사. 계열회사에 관한 사항

(1) 기업집단의 명칭 : 대덕
(2) 기업집단에 소속된 회사

구분
회사수
회사명

상장사
2
대덕전자(주)
(주)와이솔

비상장사
10

Daeduck Philippines, Inc.
Daeduck Vietnam Co.,Ltd.
Daeduck Electronics Vina Co.,Ltd.

Daeduck Electronics Shanghai Co.,Ltd.

천진위성전자유한공사
WISOL HANOI Co.,Ltd.
WISOL JAPAN Co.,Ltd.
(주)위매스
(주)엠플러스
LEAD TECHNO Co., Ltd.

계
12

※ 출자비율 등은 동 공시서류의 「IX. 계열회사에 등에 관한 사항」을 참조하시기 바랍니다.
※ 당사는 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」(이하 "공정거래법")상의 공시대상기업집단 및 상호출자제한 기업집단에 해당되지 않습니다.

아. 신용평가에 관한 사항

(1) 최근 3년간 신용평가에 관한 내용

평가일
평가보고서의 종류
평가등급
신용평가사

2016.05.03
DNA보고서
A
이크레더블

2016.10.04
DNA보고서
A
이크레더블

2017.04.24
DNA보고서
A
이크레더블

2017.09.15
DNA보고서
A
이크레더블

2018.04.25
DNA보고서
A+
이크레더블

2018.10.15
DNA보고서
A+
이크레더블

2018.11.13
CLIP평가보고서
A+
나이스디앤비

2019.04.30
CLIP평가보고서
AA-
나이스디앤비

2019.05.09
DNA보고서
A+
이크레더블

※ 당사는 당기 중 회사채를 발행한 사실이 없습니다.

(2) 신용평가 회사의 신용등급체계 및 등급부여의미
(가) 이크레더블

등급체계
등급 부여 의미

AAA
채무이행 능력이 최고 우량한 수준임

AA
채무이행 능력이 매우 우량하나, AAA보다는 다소 열위한 요소가 있음

A
채무이행 능력이 우량하나, 상위등급에 비해 경기침체 및 환경변화의 영향을 받기 쉬움

BBB
채무이행 능력이 양호하나, 장래 경기침체 및 환경변화에 따라 채무이행 능력이 저하될 가능성이 내포되어 있음

BB
채무이행 능력에 문제가 없으나, 경제여건 및 시장환경 변화에 따라 그 안정성면에서는 다소 투기적인 요소가 내포

B
채무이행 능력이 있으나, 장래의 경제 환경 악화 시 채무불이행 가능성이 있어 그 안정성 면에서 투기적임

CCC
현재시점에서 채무불이행이 발생할 가능성을 내포하고 있어 매우 투기적임

CC
채무불이행이 발생할 가능성이 높음

C
채무불이행이 발생할 가능성이 매우 높음

D
현재 채무불이행 상태에 있음

※ 'AA'부터 'CCC'등급까지는 등급내 우열에 따라 '+' 또는 '-' 로 등급구분

(나) 나이스디엔비

등급체계
등급 부여 의미

AAA
현재 수준에서 합리적으로 예측 가능한 어떠한 환경변화에도 대처 가능한 초우량의 신용수준

AA
예측 가능한 환경변화에 대한 대처능력이 상당한 수준

A
예측 가능한 환경변화에 대한 대처능력이 제한적인 수준

BBB
적정 수준의 상거래 신뢰도를 보유하지만, 장래의 거래안정성에 다소 부정적인 요인이 내재되어 있는 수준

BB
비교적 무난한 수준의 상거래 신뢰도를 보유하지만, 장래의 거래안정성에 다소 부정적인 요인이 내재되어 있는 수준

B
단기적인 상거래 신뢰도는 인정되지만, 향후 환경변화에 따라 거래안정성이 저하될 가능성이 있는 수준

CCC
현재 수준에서 상거래 신뢰도가 제한적이며, 장래 거래 안정성 저하 가능성이 예상되어 주의가 요망되는 수준

CC
채무불이행이 발생할 가능성을 내포하고 있으며, 상위등급에 비해 거래안정성이 매우 낮은 수준

C
채무불이행이 발생할 가능성이 높아 향후 회복가능성이 낮고 적기상환능력이 의심되는 수준

D
지급불능 상태의 매우 취약한 신용능력을 나타내어 적기 상환능력이 전무한 수준

NG
등급부재 : 신용평가불응, 자료불충분, 폐(휴)업 등의 사유로 판단보류

※ 'AA'부터 'CCC'등급까지는 등급내 우열에 따라 '+' 또는 '-' 로 등급구분

자. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장
(또는 등록ㆍ지정)여부
주권상장
(또는 등록ㆍ지정)일자
특례상장 등
여부
특례상장 등
적용법규

유가증권시장
1989년 01월 26일
-
-

2. 회사의 연혁

가. 당해 회사의 연혁

2000년 03월
 2000년 04월
 2000년 10월
 2000년 11월
 2001년 07월
 2002년 04월
 2003년 02월
 2003년 06월
 2005년 03월
 2005년 04월
 2005년 07월
 2006년 02월
 2006년 07월
 2007년 09월
 2009년 10월
 2011년 11월
 2012년 09월
 2013년 02월
 2013년 08월
 2013년 12월
 2014년 04월
 2014년 09월
 2015년 03월
 2016년 11월
 2017년 02월
 2018년 04월
 2018년 12월
인터넷 및 정보통신사업(사업목적추가28기)
경제정의 기업상 수상
우수개발전자부품(우수상-한국전자산업진흥회)
2억불 수출탑 수상
『투명회계대상』(사단법인 한국회계학회)
세계일류상품 선정(Build UP PCB, 산자부)
한국윤리경영대상 복지제도 부문(신산업경영원)
TL-9000인증(KMA-QA)
납세자의 날 대통령상 수상
공정거래의 날 공정거래위원장 표창 수상
아페리오(주) 설립
전자의 날 선포 및 전자수출 1000억불 달성기념 노동조합 공로패 수상
한국 표준협회 TS16949 인증취득
노사문화 우수기업(노동부장관)
성실납세이행 협약업체 선정(국세청)
대한민국 안전대상(행정안전부)
대덕역사관 개관
삼성강소기업 선정
성실납세업체 선정(안산시청)
6억불 수출탑 수상
아페리오(주) 흡수합병
통계의 날 대통령 표창
본사이전(경기도 안산시에서 경기도 시흥시 소망공원로 335로 이전)
대중소기업 동반성장 대통령 표창
삼성전자 "Best Partner Award" 수상
삼성전자 혁신우수협력사 수상
대덕GDS(주) 흡수합병

나. 본점소재지의 변동

일 자
내 용

1972년 08월
서울특별시 강서구 등촌동 633-5

1985년 10월
경기도 안산시 단원구 범지기로 27

2015년 03월
경기도 시흥시 소망공원로 335

2018년 12월
경기도 안산시 단원구 강촌로 230

다. 경영진의 중요한 변동

일 자
내 용

2017년 03월
단독 대표이사(김영재) ⇒ 각자 대표이사(김영재,장홍은)

구 분
2016년
2017년
2018년
2019년

대표이사
사내이사
김영재(16.03.18 선임)
김영재(16.03.18 선임)
장홍은(17.03.17 선임)
김영재(16.03.18 선임)
장홍은(17.03.17 선임)
김영재(19.03.15 선임)
장홍은(17.03.17 선임)

사내이사
장홍은(14.03.21 선임)
-
-
-

사내이사
박태식(16.03.18 퇴임)
김도영(16.03.18 선임)
김도영(16.03.18 선임)
김도영(18.12.03 퇴임)
안병록(18.12.03 선임)
안병록(18.12.03 선임)

사외이사
박성한(16.03.18 퇴임)
정덕균(16.03.18 선임)
정덕균(16.03.18 선임)
정덕균(16.03.18 선임)
정덕균(19.03.15 선임)

라. 최대주주의 변동

- 최근 3년간 최대주주의 변동은 없었습니다.

마. 상호의 변경

일 자
내 용

1972년 08월 11일
한국우라마하공업(주)

1974년 04월 19일
대덕전자(주)

바. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용

(1) 아페리오(주) 합병

2014년 1월 28일 이사회 결의를 통해 당사의 100% 종속회사인 아페리오(주)의 흡수합병이 진행되었습니다. 합병기일 및 합병등기일은 각각 2014년 4월 4일 및 2014년 4월 8일입니다. 이에 대한 상세한 내용은 2014년 4월 11일자로 금융감독원에 제출한 「합병등 종료보고서」를 참조하여 주시기 바랍니다.

(2) 대덕GDS(주) 합병
2018년 8월 8일 이사회 결의를 통해 당사의 관계회사인 대덕GDS(주)의 흡수합병이 진행되었습니다. 합병기일 및 합병등기일은 각각 2018년 12월 1일 및 2018년 12월 3일입니다. 이에 대한 상세한 내용은 2018년 10월 1일자로 금융감독원에 제출한 「주요사항보고서」또는 2018년 12월 3일자로 금융감독원에 제출한 「증권발행실적보고서」를 참조하여 주시기 바랍니다.

3. 자본금 변동사항

가. 증자(감자)현황

당사의 최근 5사업연도 자본금 변동사항을 기재하였습니다.

(기준일 :
2020년 02월 14일
)
(단위 : 원, 주)

주식발행
(감소)일자
발행(감소)
형태
발행(감소)한 주식의 내용

주식의 종류
수량
주당
액면가액
주당발행
(감소)가액
비고

2018년 12월 03일
-
우선주
3,307,876
500
4,577
-

2018년 12월 03일
-
보통주
29,210,672
500
8,581
-

주1) 대덕GDS(주)와 합병에 따른 신주발행 내역으로 주식발행일자는 합병 등기일이며, 신주 상장일자는 2018년 12월 19일입니다.

당사의 분할 이후 자본금 변동사항은 아래와 같습니다.

(단위 : 원, 주)

구분

종류

분할전(A)

분할후(B)

A-B

수권주식수

보통주/우선주

200,000,000

200,000,000

-

발행주식수

보통주

78,006,972

28,590,047

49,416,925

우선주

3,307,876

1,212,357

2,095,519

1주의 금액

보통주

500

500

-

우선주

500

500

-

자본금

보통주

39,003,486,000

14,295,023,500

24,708,462,500

우선주

1,653,938,000

606,178,500

1,047,759,500

준비금

-

300,356,189,652

110,082,435,751

190,273,753,901

주1) 분할전 자본금과 준비금(주식발행초과금) 및 발행주식수는 2019년 9월 30일 현재 재무상태표 상의 자본금과 준비금 및 발행주식수를 기준으로 함.

주2) 단, 상기 발행주식수 및 금액은 분할기일에 이전될 최종 재산가액에 따라 변동될 수 있음.

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

(기준일 :
2020년 02월 13일
)
(단위 : 주)

구 분
주식의 종류
비고

보통주
우선주
합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수
-
-
200,000,000
-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수
78,006,972
3,307,876
81,314,848
-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수
-
-
-
-

1. 감자
-
-
-
-

2. 이익소각
-
-
-
-

3. 상환주식의 상환
-
-
-
-

4. 기타
-
-
-
-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)
78,006,972
3,307,876
81,314,848
-

Ⅴ. 자기주식수
11,793,258
-
11,793,258
-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)
66,213,714
3,307,876
69,521,590
-

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 :
2020년 02월 13일
)
(단위 : 주)

취득방법
주식의 종류
기초수량
변동 수량
기말수량
비고

취득(+)
처분(-)
소각(-)

배당
가능
이익
범위
이내
취득
직접
취득
장내 
직접 취득
보통주
6,881,452
-
-
-
6,881,452
-

우선주
-
-
-
-
-
-

장외
직접 취득
보통주
-
-
-
-
-
-

우선주
-
-
-
-
-
-

공개매수
보통주
-
-
-
-
-
-

우선주
-
-
-
-
-
-

소계(a)
보통주
6,881,452
-
-
-
6,881,452
-

우선주
-
-
-
-
-
-

신탁
계약에 의한
취득
수탁자 보유물량
보통주
-
-
-
-
-
-

우선주
-
-
-
-
-
-

현물보유물량
보통주
-
-
-
-
-
-

우선주
-
-
-
-
-
-

소계(b)
보통주
-
-
-
-
-
-

우선주
-
-
-
-
-
-

기타 취득(c)
보통주
4,911,806
-
-
-
4,911,806
-

우선주
-
-
-
-
-
-

총 계(a+b+c)
보통주
11,793,258
-
-
-
11,793,258
-

우선주
-
-
-
-
-
-

다. 우선주식 발행현황

(단위 : 원)

발행일자
2018년 12월 03일

주당 발행가액(액면가액)
4,577
500

발행총액(발행주식수)
15,140,148,452
3,307,876

현재 잔액(현재 주식수)
15,140,148,452
3,307,876

주식의
내용
이익배당에 관한 사항
현금배당일 경우 보통주보다 1% 추가 배당

잔여재산분배에 관한 사항
-

상환에
관한 사항
상환조건
-

상환방법
-

상환기간
-

주당 상환가액
-

1년 이내
상환 예정인 경우
-

전환에
관한 사항
전환조건
-

전환청구기간
-

전환으로 발행할
주식의 종류
-

전환으로
발행할 주식수
-

의결권에 관한 사항
배당을 하지 아니한다는 결의가 있는 총회의 다음 총회부터 그 우선배당을 한다는 결의가 있는 총회의 종료시까지는 의결권이 있는것으로 합니다.

기타 투자 판단에 참고할 사항
(1) 상장연혁
 - 대덕GDS(주)와의 합병에 따른 신주상장
 - 2018년 12월 19일 신규상장

(2) 주당발행가액(4,577원)
 - 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 제176조의5에 따르면 주권상장법인 간의 합병가액은 기준시가를 적용하도록 정하고 있으나, 합병법인은 발행한 우선주가 존재하지 않아, 피합병법인의 우선주 기준시가에 따라 산출한 합병가액을 합병당사법인간 보통주 합병비율로 나누어 산정
 - 피합병법인인 우선주 합병가액(7,358원)을 보통주 합병비율(1.6072719)로 나누어 원단위 이하는 절사하여 산정

주1) 우선주 발행과 관련하여 상세한 내용은 2018년 12월 3일자로 전자공시한 「증권발행실적보고서」를 참조하여 주시기 바랍니다.

5. 의결권 현황

(기준일 :

2020년 02월 13일

)
(단위 : 주)

구 분
주식의 종류
주식수
비고

발행주식총수(A)
보통주
78,006,972
-

우선주
3,307,876
-

의결권없는 주식수(B)
보통주

11,793,258

자기주식

우선주
3,307,876
-

정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)
보통주
-
-

우선주
-
-

기타 법률에 의하여
의결권 행사가 제한된 주식수(D)
보통주
-
-

우선주
-
-

의결권이 부활된 주식수(E)
보통주
-
-

우선주
-
-

의결권을 행사할 수 있는 주식수
(F = A - B - C - D + E)
보통주
66,213,714
-

우선주
-
-

6. 배당에 관한 사항

가. 배당정책
당사는 정관에 의거 이사회 및 주주총회의 결의로 매년 배당을 실시하고 있으며, 배당수준은 회사의 지속성장을 위한 투자재원확보 및 자금여력, 주주가치 제고 등을 종합적으로 고려하여 결정하고 있습니다.

당사는 정관 제46조에서 이익배당에 관하여 아래와 같이 규정하고 있습니다.

정관 제46조 (이익배당)

① 이익의 배당은 금전, 주식 및 기타의 재산으로 할 수 있다.

② < 삭 제 >

③ 제1항의 배당은 매 결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.

나. 최근 3사업연도 배당에 관한 사항

구 분
주식의 종류
당기
전기
전전기

제48기
제47기
제46기

주당액면가액(원)
500
500
500

(연결)당기순이익(백만원)
45,353
264,714
35,608

(별도)당기순이익(백만원)
43,995
262,339
-

(연결)주당순이익(원)
688
6,032
855

현금배당금총액(백만원)
-
20,873
12,493

주식배당금총액(백만원)
-
-
-

(연결)현금배당성향(%)
-
7.9
35.1

현금배당수익률(%)
보통주
-
3.4
3.0

우선주
-
5.4
-

주식배당수익률(%)
보통주
-
-
-

우선주
-
-
-

주당 현금배당금(원)
보통주
-
300
300

우선주
-
305
-

주당 주식배당(주)
보통주
-
-
-

우선주
-
-
-

주1) 자기주식은 배당에서 제외되었습니다.
주2) 주당순이익은 보통주 기본주당순이익 입니다.
주3) 제47기의 당기순이익에는 대덕GDS(주)와 합병으로 인한 염가매수차익이 영업외수익으로 반영
 되어 있습니다. 염가매수차익을 제외 후 (연결)현금배당성향은 53%입니다.
주4) 주당순이익 계산근거는 동 공시서류의 「III. 재무에 관한 사항 > 3. 연결재무제표 주석 > 24. 주당
 손익」을 참조하시기 바랍니다.

Ⅱ. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 PCB를 주요제품으로 생산 및 판매하는 전자부품 전문회사입니다. PCB(Printed Circuit Board)는 우리말로는 인쇄회로기판이라고 불리며, 에폭시 수지의 절연판 위에 동박을 입혀서 회로를 형성하고 그 회로 위에 반도체와 저항기, 콘덴서 등의 전자부품을 실장하여, 각 부품들을 전기적으로 연결해주는 기판으로 전자산업 및 정보통신산업의 기술발전을 위해 반드시 선행되어야 할 첨단부품 산업입니다. 따라서 PCB는 모든 전자부품에서 없어서는 안될 핵심부품으로서 전자제품의 초기 개발단계에서부터 대량생산에 이르기까지 전자, 정보통신제품 제조업체의 주문에 따라 생산이 이루어지는 제품입니다.

가. 업계의 현황
(1) 산업의 특성
PCB 산업의 특징으로는 첫째, 장치산업으로 제조 설비의 수준 및 규모가 기업의 경쟁력을 좌우합니다. 둘째, 고객의 주문생산 방식으로 영업활동이 이루어집니다. 따라서 제품 개발, 회로설계, 제품의 사양 등 모든 생산공정들이 고객의 Needs에 따라 결정됩니다. 셋째, 첨단고부가가치 산업으로 향후 지속적으로 성장이 예상되는 반도체, 인공지능 및 IoT 산업과 최근 수년간 눈부신 발전을 거듭한 스마트폰, Display 패널 등 각종 IT산업의 산물들을 비롯하여 자동차 전장회로, 항공, Network 산업등에 모두 PCB가 핵심부품으로 활용됩니다.

(2) 산업의 성장성
IT 산업 기술의 발달로 반도체 시장 규모 성장, 휴대폰 단말기의 고성능화, 자동차 산업 수요 증가 등으로 인해 PCB 산업은 지속적으로 발전할 수 있을 것으로 예상됩니다. 또한 최근 4차 산업혁명을 주도할 5G, 인공지능, 빅데이터 등의 산업이 발달함에 따라 반도체용 PCB에 대한 새로운 수요 창출과 성장이 예상되고 있습니다. 

(3) 경기변동의 특성
당사에서 생산하는 PCB는 전세계의 정보통신산업의 경기와 밀접한 관련이 있습니다. 다만 계절적 경기변동의 영향은 다소 미미한 수준입니다. 

(4) 경쟁요소
세계 PCB산업은 고부가 반도체 및 휴대폰용 제품을 생산하는 일본, 한국, 대만과 저렴한 생산원가를 바탕으로 하는 중국 및 동남아시아로 크게 양분할 수 있습니다. 그러나 최근에는 중국업체들도 선진기업의 진출 및 경쟁업체의 기술력 향상으로 PCB 제조 기술 격차가 좁혀져 한국의 기업은 첨단기술 개발을 통한 품질확보, 생산성 향상을 꾀하지 않으면 경쟁력을 갖출 수 없는 구조를 갖고 있습니다.

(5) 자원조달상의 특성
PCB원재료인 CCL과 PREPREG는 일부 특수사양 제품을 제외하고 기존 해외수입 중심(일본 등)에서 국내(두산전자, LG화학) 중심으로 공급 받고 있어 자재공급에 대한 유동성 확보는 양호한 수준입니다. 다만, INK 및 D/F, 동박 등은 아직 해외 수입 제품에 대한 의존도가 높아 공급처 이원화 등을 통하여 유동성 확보를 추진하고 있습니다.

나. 회사의 현황
(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황
당사는 반도체 및 Mobile 통신기기 등 각 분야에 걸쳐서 첨단 PCB를 공급하고 있습니다. 현재 CSP, MCP, SiP, Flip-chip, BOC 등의 반도체용 PCB 및 HDI, SLP 등의 스마트폰 메인기판, Cavity Flexible, Rigid-Flexible 등의 카메라모듈, 웨어러블 기기, Build Up, MLB 등의 자동차용 전장과 네트워크 등에 사용되는 PCB를 주력으로 생산하고 있으며, 세계 유수의 국내외 반도체 제조사 및 IT업체에 공급되고 있습니다.

또한 4차 산업을 주도할 5G통신, 인공지능, 빅데이터 등의 기술에 요구되는 대용량, 다기능화, 초박판화에 대응하기 위해 선행기술을 확보하여 첨단 제품을 생산하고 있으며, Flexible에서 PKG기판에 이르는 전 종류의 기판을 생산하는 PCB전문 기업회사로써 다양한 제품 포트폴리오와 차별화된 기술로 글로벌시장을 적극적으로 개척하고 있습니다.

(나) 주요제품 및 서비스

제 조 업 : 인쇄회로기판(PCB) 제조
무 역 업 : 상품자재수출
① 제품별 매출 (단위: 백만원, %)

사업부문
구 분
제 품 명
매 출 액
구 성 비 율

PCB사업부문
제 조 업
인쇄회로기판
815,909
100.00%

(2) 시장점유율 등 
(가) 주요 PCB회사의 매출현황 (단위: 백만원)

업체명
2019년 상반기
2018년
2017년
2016년

대 덕 전 자
525,366
590,732
512,147
490,868

인 터 플 렉 스
159,475
180,257
703,865
492,170

코리아 써키트
223,852
470,282
520,450
473,115

이수 페타시스
169,910
333,096
301,678
352,940

심 텍
370,986
798,614
768,547
763,387

※ 회사의 시장점유율을 정확히 파악하는데 무리가 있어 각 PCB 업체
의
별도재무제표 기준
매출액을 표시하
였
습
니다.

(3) 시장의 특성

(가) 주요 영업지역 : 중국, 미국, 동남아
(나) 수요자의 구성 
당사가 생산하는 인쇄회로기판은 각종 전자제품에 소요되는 부품으로서 주문생산 
방식을 통하여 각 산업분야별 제조업체에 공급되고 있습니다.

(다) 주요 거래처 :
삼성전자(주), (주)하이닉스반도체, SKYWORKS, LG전자(주), Ciena, 파트론, 파워로직스, (주)엠씨넥스, Amkor, Statschippac
 등이 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망
당사는 보고서 제출일 현재 이사회나 주주총회에서 향후 추진하기로 결정된 신규 사업은 없습니다.

(5) 조직도

조직도

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원, % )

사업부문
매출유형
품 목
구제적용도
2019년 3분기
매출액
비율

PCB
사업부문
제품
인쇄회로기판
메모리, 스마트폰, 전장 등
885,980
108.41%

기타
기타
-
154
0.03%

연결조정
-
-70,225
-8.44%

합 계
815,909
100.00%

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

(단위 : 원 )

품 목
제48기 3분기
제47기
제46기
제45기

인쇄회로기판(내수)
754,683
882,567
1,005,931
969,186

인쇄회로기판(수출)
945,697
850,396
792,359
772,295

(1) 산출기준 : 제품매출액 ÷ 판매량(㎡) = 평균단가

(2)
주요 가격변동원인 : 합병후 판매제품 구성의 변화로 평균단가 차이 발생

3. 주요 원재료 등의 현황

가. 주요 원재료 매입 현황

(단위 : 백만원,%)

사업부문
품 목
세 부 품 목
구체적용도
매입액
비율
비 고

PCB제조
/
판매
원재료
CCL
PCB제조
75,267
52.26%
두산전자㈜ , LG화학 外

PREPREG
PCB제조
42,166
29.27%
두산전자㈜ , LG화학 外

COPPER FOIL
PCB제조
9,675
6.72%
미쯔이금속 外

기타
PCB제조
16,925
11.75%
-

원재료 합계
144,042
100.005
-

부재료
PGC
PCB제조
21,654
19.97%
희성촉매㈜ 外

기타
PCB제조
86,764
80.03%
다이요잉크프로덕츠 外

부재료 합계
108,418
100.00%
-

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이

(단위 : 원 )

품 목
제48기 3분기
제47기
제46기
비고(주요매입처)

CCL
47,160
50,080
45,532
(주)두산전자 외

PREPREG
16,950
19,107
14,268
(주)두산전자 외

COPPER FOIL
4,869
7,737
8,498
미쓰이금속 외

(1) 산출기준 : 해당기간 누적 구매금액 / 구매수량(㎡)

(2)
주요 가격변동 요인

- 합병후 상대적으로 원자재 비중이 낮은 모바일 사업부 실적 포함으로 전체 
 원재료 비중 및 단가하락

4. 생산 및 설비에 관한 사항

가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(1) 생산능력

(단위 : ㎡)

사업부문
품 목
사업소
제48기 3분기
제47기
제46기

제조
인쇄회로기판
한국, 필리핀, 베트남
1,296,000
790,200
792,000

주1) 2018년 12월 대덕GDS(주)와 합병으로 인하여 증가한 생산능력이 반영되었습니다.

(
2) 생산능력의 산출근거

(가) 산출방법 등

① 산출기준

- 1일 최대생산능력: 4,800㎡
 - 1개월 작업일수 : 30일
 - 작업월수 : 9개월
 ② 산출방법

- 생산능력 = 4,800㎡ ×30일×9개월

(나) 평균가동시간

- 1일 평균가동시간 : 22시간
 - 1개월 작업일수 : 30일
 - 작업월수 : 9개월

나. 생산실적 및 가동률

(1) 생산실적

(단위 : ㎡)

사업부문
품 목
사업소
제48기 3분기
제47기
제46기

제조
인쇄회로기판
한국, 필리핀, 베트남
1,016,844
728,904
683,060

(2) 당해 사업연도의 가동률

(단위 : 시간, %)

사업소(사업부문)
3분기가동가능시간
3분기실제가동시간
평균가동률

제조
5,940
5,346
90.00%

다. 생산설비의 현황 등

(1) 생산설비의 현황

<2019년 3분기>
(단위 : 천원)

구 분
기 초
취득 및
자본적지출
처 분
계정대체
감가상각비
환율변동효과
당분기말

토지
122,092,158
128,450
(3,669,500)
-
-
-
118,551,108

건물
115,981,122
2,726,830
(4,569,325)
6,018,952
(5,209,170)
342,256
115,290,665

구축물
42,088,957
4,796,564
(436,905)
8,563,779
(2,180,573)
4,009
52,835,831

기계장치
157,666,365
41,102,195
(2,566,444)
18,769,018
(47,928,981)
1,161,829
168,203,982

차량운반구
997,741
26,999
-
-
(269,404)
1,599
756,935

공기구비품
7,544,227
1,311,868
-
233,300
(2,342,610)
30,299
6,777,084

건설중인자산
45,993,363
2,031,820
-
(34,194,557)
-
667,585
14,498,211

합 계
492,363,933
52,124,726
(11,242,174)
(609,508)
(57,930,738)
2,207,577
476,913,816

(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등

(가) 진행중인 투자

사업
부문
구 분
투자
기간
투자대상
자산
투자효과
총투자액
기투자액
(당기분)
향후
투자액
비 고

-
-
-
-
-
-
-
-
-

(나) 향후 투자계획

당분기말 현재 이사회결의 등으로 향후 1년 내에 추가투자를 개시하기로 결정된 사항은 없습니다.

5. 매출에 관한 사항

가. 매출실적

(단위 : 백만원)

사업부문
매출유형
품 목
제48기
3분기
제47기
제46기

PCB
사업부문
제품
인쇄회로기판
885,980
597,589
511,680

기타
기타
154
287
467

연결조정
-70,225
-5,804
-

합 계
815,909
592,072
512,147

※ 제46기(전전기)는 종전 기준서인 K-IFRS 제1011호 및 제1018호, 제1039호에 따라 작성되었습니다.

나. 지역별 매출실적

(단위 : 백만원)

지 역
제48기 3분기
제47기
제46기

대한민국
463,411
352,346
315,974

중국
200,466
148,037
96,910

미국
43,202
55,793
72,281

기타
108,830
35,896
26,982

합 계
815,909
592,072
512,147

※ 제46기(전전기)는 종전 기준서인 K-IFRS 제1011호 및 제1018호, 제1039호에 따라 작성되었습니다.

다. 판매경로 및 판매방법 등

(1) 판매조직

- 각 부문별 영업팀 제품 판매활동 담당 ('1. 사업의 개요' 中 조직도 참조 )

(2) 판매경로

- 주문생산방식에 의한 직거래 판매 

(3) 판매방법
- 국내 : 주문생산방식에 의한 현금 및 외상판매
- 수출 : 주문생산방식에 의한 구매확인서 및 T/T결제방식

(4) 판매전략

- 기존의 국내 대형 업체와의 Partnership 강화 
- 신규 우량 업체 발굴을 통해 국내시장에서의 Market Leader로서의 위치를 강화
- 해외 우량 통신 및 네트워크 장비 업체와의 거래를 확대
- 고부가가치 제품 개발 및 생산 주력

6. 수주상황

(단위 : ㎡, 억원)

품목
수주
일자
납기
수주총액
기납품액
수주잔고

수량
금액
수량
금액
수량
금액

PCB
2019.01.01
~2019.09.30
2019.01.01
~2019.09.30
981,135
9,101
885,807
8,056
95,328
1,045

합 계
981,135
9,101
885,807
8,056
95,328
1,045

※ 전자부품 특성상 장기간의 주문생산이 거의 없이 단납기주문생산체제로 운용하고 있습니다. 

이에 2019년 3분기 수주총액 및 2019년 09월 30일 현재 수주잔고를 기재합니다.

7. 시장위험과 위험관리

연결기업의
재무위험관리는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험 및 유동성위험을최소화하는데 중점을 두고 있습니다.
연결기업의 주요 경영진은 아래에서 설명하는 바와 같이, 각 위험별 관리절차를 검토하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다
.

가. 시장위험

시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 시장위험은 이자율위험, 환위험 및 기타 가격위험의 세 가지 유형으로 구성됩니다.

다음의 민감도 분석은 당분기말 및 전기말과 관련되어 있습니다. 

(1) 이자율위험

이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다.

이러한 연결기업의 이자율 변동위험은 주로 예금에서 비롯됩니다.또한 연결기업은 차입을 실행하지 않는 것이 기본적인 정책으로 이자율변동이 금융상품의 공정가치 및 현금흐름에 미치는 영향은 중요하지 아니합니다.

(2) 환위험

환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 연결기업은 해외 영업활동과 해외 종속기업에 대한 순투자로 인하여 USD 및 JPY 등의 환위험에 노출되어 있습니다. 당분기말 및 전기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당기 3분기
전기말

자산
부채
자산
부채

USD
162,678,246
51,876,399
148,078,224
25,471,068

JPY
-
3,918,220
-
2,679,745

EUR
-
28,922
-
804

CNY
11,266,739
-
15,816,940
-

PHP
4,791,536
4,838,393
585,676
2,074,349

합 계
178,736,522
60,661,934
164,480,840
30,225,966

연결기업은 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 5% 변동시 환율변동이 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당기 3분기
전 기

5% 상승시
5% 하락시
5% 상승시
5% 하락시

USD
5,540,092
(5,540,092)
6,854,353
(6,854,353)

JPY
(195,911)
195,911
(135,838)
135,838

EUR
(1,446)
1,446
(51)
51

CNY
563,337
(563,337)
128,718
(128,718)

PHP
(2,343)
2,343
(1,585)
1,585

합 계
5,903,729
(5,903,729)
6,845,597
(6,845,597)

상기 민감도 분석은 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다.

나. 신용위험

신용위험은 거래상대방이 의무를 이행하지 않아 재무손실이 발생할 위험입니다. 연결기업은 영업활동과 재무활동에서 신용위험에 노출되어 있습니다.

(1) 매출채권및기타채권

연결기업은 신용거래를 희망하는 모든 거래상대방에 대하여 신용검증절차의 수행을 원칙으로 하여 신용상태가 건전한 거래상대방과의 거래만을 수행하고 있습니다. 또한, 대손위험에 대한 연결기업의 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 지속적으로 신용도를 재평가하는 등 매출채권및기타채권 잔액에 대한 지속적인 관리업무를 수행하고 있습니다. 연결기업의 대손위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당기 3분기
전 기

매출채권
190,912,390
179,198,081

기타채권
5,833,943
4,525,096

합 계
196,746,333
183,723,177

연결기업은 상기 채권에 대해 매 보고기간종료일에 개별적으로 손상여부를 검토하고있습니다.

(2) 기타의 자산
현금, 장ㆍ단기예금 및 장ㆍ단기대여금 등으로 구성되는 연결기업의 기타의 자산으로부터 발생하는 신용위험은 거래상대방의 부도 등으로 발생합니다. 이러한 경우 연결기업의 신용위험
노출정도는 최대 해당 금융상품 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다. 한편, 연
결기업은 KEB하나은행 등
의 금융기관에 현금및현금성자산 등을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

다. 유동성위험

유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다.

연결기업은 특유의 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다. 연결기업은 금융상품 및 금융자산의 만기와 영업현금흐름의 추정치를 고려하여 금융자산과 금융부채의 만기를 대응시키고 있습니다.

다음은 금융부채별 상환계획으로서 할인되지 않은 계약상의 금액입니다.

<당기 3분기>
(단위: 천원)

구 분
3개월 이내
3개월~1년
1년이후
합계

단기차입금
507,893
16,009,100
-
16,516,993

매입채무및기타채무
126,180,795
-
-
126,180,795

기타금융부채
173,003
1,000
107,765
281,768

당기손익인식금융부채
881,627
-
-
881,627

리스부채
106,281
227,061
8,146,456
8,479,798

합 계
127,849,599
16,237,161
8,254,221
152,340,981

<전기>
(단위: 천원)

구 분
3개월 이내
3개월~1년
1년이후
합계

단기차입금
11,888,636
-
-
11,888,636

매입채무및기타채무
116,372,900
-
-
116,372,900

기타금융부채
-
530,374
133,289
663,663

당기손익인식금융부채
881,627
-
-
881,627

합 계
129,143,163
530,374
133,289
129,806,826

상기 금융부채의 잔존만기별 현금흐름은 할인되지 아니한 명목금액으로서 지급을 요구 받을 수 있는 기간 중 가장 이른 일자를 기준으로 작성되었습니다.

라. 자본관리

자본관리의 주목적은 연결기업의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것입니다.

연결기업은 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 이를 위하여 배당정책을 수정하거나 자본감소 혹은 신주발행을 검토하도록 하고 있습니다. 한편, 기중자본관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 어떠한 사항도 변경되지 않았습니다.

연결기업은 순부채를 자기자본으로 나눈 부채비율을 사용하여 감독하고 있는 바, 연결기업은 순부채를 총부채에서 현금및현금성자산을 차감하여 산정하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 순부채 및 자기자본은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당기 3분기
전 기

총부채
181,060,695
152,995,020

차감: 현금및현금성자산
(37,012,754)
(34,889,603)

순부채
144,047,941
118,105,417

자기자본
1,027,962,866
983,926,437

부채비율
14.01%
12.00%

8. 경영상의 주요계약 등

- 해당사항 없음 - 

9. 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요
(1) 연구개발 담당조직

'1. 사업의 개요' 中 조직도 참조

(
2) 연구개발비용

(단위 : 천원)

과 목
제48기
3분기
제47기
제46기
비 고

원 재 료 비
150,471
146,981
110,233
-

인 건 비
3,563,722
2,107,186
2,444,474
-

감 가 상 각 비
3,153
4,729
7,521
-

위 탁 용 역 비
97,158
39,141
70,344
-

기 타
12,108
116,408
114,738
-

연구개발비용 계
3,826,611
2,414,446
2,747,310
-

회계처리
판매비와 관리비

262,889

307,260
302,836
-

제조경비

3,563,722

2,107,186
2,444,474
-

개발비(무형자산)
-
-
-
-

연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용계÷당기매출액×100]
0.47%
0.41%
0.54%
-

나. 연구개발 실적

항목
내용
진행현황

Coreless 4L substrate 개발
외층 Embedded pattern 4L coreless 공정개발
개발완료

40/80p iSRO개발
Fine pitch Cupillar 用 FC개발(산학;홍익대)
개발완료

low cost interposer 개발
Etching 공법 기반의 저가형 interposer기판개발
개발완료

고효율 Via Fill 약품 개발
후판 Via Fill전용 약품 개발
개발완료

SULCTE원자재개발
High-End FC용 CTE 1.5ppm급 기판 소재 개발
개발완료

초소형 Passive부품내장기술개발
0603MLCC 내장 양산기술 개발
개발완료

25/25 Tenting 기술개발
50pitch low cost 양산기술 개발
개발완료

Ultra Thin PCB개발
0.08T PKG기판 양산기술 개발
개발완료

Cu stud bump
C4용 Cu stud bump
개발완료

ETS memory 기판 개발
초박판, 초협피치 차세대 메모리
개발완료

molded pakage 개발
로코스트 차세대 패키지 개발
개발완료

복합사양 finish 기판개발
2종 이상의 표면처리 적용 SiP기판개발
개발완료

New cavity 개발
부품실장용 cavity 재료/공법 개발
개발완료

New SAP 공법 개발
Low cost 대응 Non-primer SAP 공법 개발
개발완료

New SR 개발
비 감광성 고강도 신규 SR 재료/공법 개발
개발완료

고다층 Coreless 기술 개발
고다층 Coreless 기술 개발
개발완료

저유전/저손실 고주파 패키지 기판 개발
저유전/저손실 고주파 패키지 기판 개발
개발완료

초박판 캐리어 패키지 기술 개발
초박판 캐리어 패키지 기술 개발
개발중

회로 노출형 캐비티 개발
복합 조립 대응 가능 회로 및 범프 노출형 캐비티 개발
개발중

low cost substrate 개발
HDI 공정을 활용한 저가형 패키기 기판 개발
개발완료

초미세 회로 공정 개발
L/S 10/10 미만 초미세 회로 형성 및 검사기술 개발
개발중

Low Dk / 고다층 패키지 기판 개발
패키지급 저유전 원자재 및 고다층 공정 기술 개발
개발완료

고다층 복합사양 SiP 개발
10~12L, 복합 Finish, 솔더범프, Low Dk Hybrid SiP 개발
개발완료

신자재를 이용한 Build-up 기술 개발
고해상도/고신뢰도 감광성 절연자재 및 공정 개발
개발중

캐비티 PCB 개발
캐비티 PCB 단품화 가공 및 포장 기술 개발
개발완료

초박판 coreless PCB 개발
RCC를 이용한 초박판 고다층 coreless PCB 재료/공정기술 개발
개발완료

초미세 ETS 기판 기술 개발
인쇄 기술과 특수 약품을 이용한 초미세 ETS 기판 기술 개발
개발중

초미세 회로 신공법 개발
감광성 수지를 이용한 초미세 회로 형성 기술 개발
개발중

고밀도 SOP 기판 기술 개발
C4 bump pitch 125um 이하 고밀도 FC 기판 개발
개발중

초미세 WBP 기판 기술 개발
WB Pitch 65um 이하 고밀도 CSP 기판 개발
개발중

8L+ PKG용 FCCSP 기술 개발
Low DK 소재 적용, Cored / Coreless PKG PCB 개발
개발중

5G 용 AIP PKG PCB 기술 개발
30GHz 이상 고주파 PKG용 ABF 소재 적용 PCB 개발
개발중

Memory용 Low Dk 소재 개발
DDR5용 Low Dk 소재 및 Memory PCB 개발
개발중

10. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

가. 환경관련 규제사항

당사는 법률에서 정하고 있는 각종 제품 환경규제와 사업장관리 환경규제를 철저하게 준수하고 있습니다. 또한 정부의 저탄소 녹색성장 정책에 부응하여 법규에서 
요구하는 사업장에서 발생하는 '온실가스 배출량과 에너지사용량'을 정부에 
신고하고 이해관계자들에게 관련정보를 투명하게 제공하고 있습니다.

(녹색경영 관련 내용은 XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항의 7. 녹색경영
 부분을 참고하십시오.)

Ⅲ. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

가. 요약연결재무정보

(단위: 원)

구 분
제48기
제47기
제46기

2019년 9월말
2018년 12월말
2017년 12월말

[유동자산]
510,829,976,456
530,989,699,356
310,297,510,666

ㆍ현금및현금성자산
37,012,754,234
34,889,602,519
28,125,048,104

ㆍ매출채권및기타채권
196,746,332,662
183,723,176,865
55,954,485,262

ㆍ재고자산
105,563,121,361
102,443,394,143
48,903,162,551

ㆍ기타금융자산
150,369,238,070
193,541,556,997
172,951,407,524

ㆍ기타유동자산
20,520,378,939
15,864,170,432
3,645,952,225

ㆍ매도가능금융자산
-
-
717,455,000

ㆍ당기손익-공정가치 측정 금융자산
618,151,190
527,798,400
-

[비유동자산]
698,193,584,731
605,931,757,992
296,801,805,408

ㆍ매도가능금융자산
-
-
85,272,381,000

ㆍ당기손익-공정가치 측정 금융자산
6,046,290,225
9,704,113,221
-

ㆍ유형자산
476,913,816,929
492,363,932,753
185,424,406,458

ㆍ무형자산
11,874,670,254
8,988,425,303
3,392,439,329

ㆍ사용권자산
6,558,673,219
-
-

ㆍ관계기업투자주식
137,827,982,608
77,067,125,574
-

ㆍ퇴직급여자산
-
-
2,262,262,195

ㆍ기타금융자산
58,851,523,895
17,778,323,411
19,841,058,432

ㆍ기타비유동자산
118,739,157
3,172,163
-

ㆍ이연법인세자산
1,888,444
26,665,567
609,257,994

자산총계
1,209,023,561,187
1,136,921,457,348
607,099,316,074

[유동부채]
163,324,107,933
140,534,941,981
84,065,685,379

[비유동부채]
17,736,587,460
12,460,078,351
2,967,757,135

부채총계
181,060,695,393
152,995,020,332
87,033,442,514

[지배기업 소유주지분]
1,027,962,865,794
983,926,437,016
520,065,873,560

ㆍ자본금
40,657,424,000
40,657,424,000
24,398,150,000

ㆍ자본잉여금
312,984,990,179
312,968,565,542
80,115,554,123

ㆍ기타자본
(27,433,677,958)
(43,914,466,341)
(44,760,276,270)

ㆍ기타포괄손익누계액
1,495,744,271
(1,644,082,182)
27,694,173,929

ㆍ적립금
653,137,348,883
420,107,348,883
395,407,348,883

ㆍ이익잉여금
47,121,036,419
255,751,647,114
37,210,922,895

[비지배지분]
-
-
-

자본총계
1,027,962,865,794
983,926,437,016
520,065,873,560

(2019.01.01~
2019.09.30)
(2018.01.01~
2018.12.31)
(2017.01.01~
2017.12.31)

매출액
815,909,279,415
592,072,101,728
512,147,273,125

영업이익(영업손실)
38,022,591,055
34,804,635,972
30,578,169,607

당기순이익(당기순손실)
45,352,689,806
264,713,548,233
35,608,233,962

지배기업 소유주지분
45,352,689,806
264,713,548,233
35,608,233,962

비지배지분
-
-
-

보통주 주당순이익(주당순손실)
688
6,032
855

우선주 주당순이익(주당순손실)
228
3,591
-

보통주 희석주당순이익(주당순손실)
688
-
-

우선주 희석주당순이익(주당순손실)
228
-
-

연결에 포함된 회사수
5개
4개
1개

※ 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었습니다. 
※ 제46기(전전기)는 종전 기준서인 K-IFRS 제1011호 및 제1018호, 제1039호에 따라 작성되었습니다.

나. 요약별도재무정보

(단위: 원)

구 분
제48기
제47기
제46기

2019년 9월말
2018년 12월말
2017년 12월말

[유동자산]
488,856,733,697
505,238,315,533
310,297,510,666

ㆍ현금및현금성자산
32,691,606,635
26,676,441,936
28,125,048,104

ㆍ매출채권및기타채권
196,144,220,681
179,515,314,488
55,954,485,262

ㆍ재고자산
94,877,150,824
91,867,738,189
48,903,162,551

ㆍ기타금융자산
150,369,238,070
193,541,556,997
172,951,407,524

ㆍ기타유동자산
14,156,366,297
13,109,465,523
3,645,952,225

ㆍ매도가능금융자산
-
-
717,455,000

ㆍ당기손익-공정가치 측정 금융자산
618,151,190
527,798,400
-

[비유동자산]
691,437,295,436
617,109,730,366
296,801,805,408

ㆍ매도가능금융자산
-
-
85,272,381,000

ㆍ당기손익-공정가치 측정 금융자산
6,046,290,225
9,704,113,221
-

ㆍ유형자산
440,966,851,766
464,486,845,489
185,424,406,458

ㆍ무형자산
10,251,157,909
7,045,059,834
3,392,439,329

ㆍ사용권자산
1,142,823,250
-
-

ㆍ관계기업투자주식
130,094,819,550
76,894,819,550
-

ㆍ종속기업투자주식
44,216,160,445
41,243,395,445
-

ㆍ퇴직급여자산
-
-
2,262,262,195

ㆍ기타금융자산
58,719,192,291
17,735,496,827
19,841,058,432

ㆍ이연법인세자산
-
-
609,257,994

자산총계
1,180,294,029,133
1,122,348,045,899
607,099,316,074

[유동부채]
149,358,278,600
130,423,464,529
84,065,685,379

[비유동부채]
11,420,376,958
11,947,236,897
2,967,757,135

부채총계
160,778,655,558
142,370,701,426
87,033,442,514

[자본금]
40,657,424,000
40,657,424,000
24,398,150,000

[자본잉여금]
309,232,622,280
309,216,197,643
80,115,554,123

[기타자본]
(27,437,193,618)
(43,917,131,211)
(44,760,276,270)

[기타포괄손익누계액]
-
-
27,694,173,929

[적립금]
653,137,348,883
420,107,348,883
395,407,348,883

[이익잉여금]
43,925,172,030
253,913,505,158
37,210,922,895

자본총계
1,019,515,373,575
979,977,344,473
520,065,873,560

종속ㆍ관계ㆍ공동기업 투자주식의 평가방법

원가법
원가법
원가법

(2019.01.01~
2019.09.30)
(2018.01.01~
2018.12.31)
(2017.01.01~
2017.12.31)

매출액
805,517,776,977
590,731,701,545
512,147,273,125

영업이익(영업손실)
43,272,096,068
34,916,645,705
30,578,169,607

당기순이익(당기순손실)
43,994,967,373
262,339,311,191
35,608,233,962

보통주 주당순이익(주당순손실)
667
5,978
855

우선주 주당순이익(주당순손실)
228
3,591
-

보통주 희석주당순이익(주당순손실)
667
-
-

우선주 희석주당순이익(주당순손실)
228
-
-

※ 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었습니다. 
※ 제46기(전전기)는 종전 기준서인 K-IFRS 제1011호 및 제1018호, 제1039호에 따라 작성되었습니다.

2. 연결재무제표

연결 재무상태표

제 48 기 3분기말 2019.09.30 현재

제 47 기말 2018.12.31 현재

(단위 : 원)

제 48 기 3분기말

제 47 기말

자산

유동자산

510,829,976,456

530,989,699,356

현금및현금성자산

37,012,754,234

34,889,602,519

매출채권 및 기타유동채권

196,746,332,662

183,723,176,865

재고자산

105,563,121,361

102,443,394,143

기타유동금융자산

150,369,238,070

193,541,556,997

기타유동자산

20,520,378,939

15,864,170,432

유동 당기손익-공정가치 측정 금융자산

618,151,190

527,798,400

비유동자산

698,193,584,731

605,931,757,992

비유동 당기손익-공정가치 측정 금융자산

6,046,290,225

9,704,113,221

유형자산

476,913,816,929

492,363,932,753

무형자산

11,874,670,254

8,988,425,303

사용권자산

6,558,673,219

관계기업투자주식

137,827,982,608

77,067,125,574

기타비유동금융자산

58,851,523,895

17,778,323,411

기타비유동자산

118,739,157

3,172,163

이연법인세자산

1,888,444

26,665,567

자산총계

1,209,023,561,187

1,136,921,457,348

부채

유동부채

163,324,107,933

140,534,941,981

매입채무 및 기타유동채무

126,180,794,536

116,372,900,316

단기차입금

16,516,992,822

11,888,635,793

유동 당기손익-공정가치 측정 금융부채

881,626,662

881,626,662

기타유동금융부채

174,002,600

530,373,800

기타유동부채

3,544,281,701

1,708,988,448

유동리스부채

250,929,177

유동충당부채

1,548,799,159

당기법인세부채

14,226,681,276

9,152,416,962

비유동부채

17,736,587,460

12,460,078,351

퇴직급여부채

5,360,505,207

3,501,888,475

기타비유동금융부채

107,765,484

133,289,489

기타비유동부채

5,131,009,723

4,714,214,374

비유동리스부채

5,744,409,593

비유동충당부채

1,390,369,993

이연법인세부채

1,392,897,453

2,720,316,020

부채총계

181,060,695,393

152,995,020,332

자본

지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본

1,027,962,865,794

983,926,437,016

자본금

40,657,424,000

40,657,424,000

자본잉여금

312,984,990,179

312,968,565,542

기타자본

(27,433,677,958)

(43,914,466,341)

기타포괄손익누계액

1,495,744,271

(1,644,082,182)

적립금

653,137,348,883

420,107,348,883

이익잉여금

47,121,036,419

255,751,647,114

비지배지분

자본총계

1,027,962,865,794

983,926,437,016

자본과부채총계

1,209,023,561,187

1,136,921,457,348

연결 포괄손익계산서

제 48 기 3분기 2019.01.01 부터 2019.09.30 까지

제 47 기 3분기 2018.01.01 부터 2018.09.30 까지

(단위 : 원)

제 48 기 3분기

제 47 기 3분기

3개월

누적

3개월

누적

매출액

284,254,420,949

815,909,279,415

137,958,410,316

421,965,780,143

매출원가

265,752,452,238

743,379,305,728

121,989,810,935

378,281,991,629

매출총이익

18,501,968,711

72,529,973,687

15,968,599,381

43,683,788,514

판매비와관리비

12,275,672,636

34,507,382,632

4,928,599,104

15,972,818,918

영업이익(손실)

6,226,296,075

38,022,591,055

11,040,000,277

27,710,969,596

기타수익

8,234,270,320

31,203,740,304

838,369,594

15,724,413,342

기타비용

2,834,376,125

17,850,517,287

527,518,637

3,013,124,691

금융수익

1,591,501,759

4,408,379,470

1,203,221,126

2,958,080,955

금융비용

53,566,689

243,348,436

11,923,905

투자손익

(246,805,342)

631,223,359

916,797,000

지분법이익

4,484,208,026

7,762,957,733

법인세비용차감전순이익(손실)

17,401,528,024

63,935,026,198

12,554,072,360

44,285,212,297

법인세비용

7,771,483,249

18,582,336,392

2,920,384,678

11,233,980,493

당기순이익(손실)

9,630,044,775

45,352,689,806

9,633,687,682

33,051,231,804

기타포괄손익

2,264,698,836

3,059,413,622

(2,614,102,591)

(35,344,296,447)

후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는항목

(14,673,967)

(80,412,831)

(2,614,102,591)

(35,344,296,447)

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 평가손익

(2,548,084,462)

(35,094,072,363)

확정급여제도의 재측정요소

(14,673,967)

(80,412,831)

(66,018,129)

(250,224,084)

당기손익으로 재분류될 수 있는 항목(세후기타포괄손익)

2,279,372,803

3,139,826,453

해외사업환산손익

1,979,136,255

2,592,955,290

지분법자본변동

300,236,548

546,871,163

총포괄손익

11,894,743,611

48,412,103,428

7,019,585,091

(2,293,064,643)

주당이익

보통주주당이익(손실) (단위 : 원)

145

688

231

794

우선주주당이익(손실) (단위 : 원)

77

228

보통주희석주당이익(손실) (단위 : 원)

145

688

231

794

우선주희석주당이익(손실) (단위 : 원)

77

228

연결 자본변동표

제 48 기 3분기 2019.01.01 부터 2019.09.30 까지

제 47 기 3분기 2018.01.01 부터 2018.09.30 까지

(단위 : 원)

자본

지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본

비지배지분

자본 합계

자본금

자본잉여금

기타자본

기타포괄손익누계액

적립금

이익잉여금

지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본 합계

2018.01.01 (기초자본)

24,398,150,000

80,115,554,123

(44,760,276,270)

27,694,173,929

395,407,348,883

37,210,922,895

520,065,873,560

520,065,873,560

회계정책변경에 따른 증가(감소)

(48,366,009)

(48,366,009)

(48,366,009)

당기순이익(손실)

33,051,231,804

33,051,231,804

33,051,231,804

기타포괄손익

해외사업환산손익

지분법자본변동

확정급여제도의 재측정요소

(250,224,084)

(250,224,084)

(250,224,084)

지분법자본조정

자기주식의 처분

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 평가손익

(35,094,072,363)

(35,094,072,363)

(35,094,072,363)

주식보상비용의 지급

주식보상비용의 설정

이익준비금의 적립

임의적립금의 적립

24,700,000,000

(24,700,000,000)

현금배당

(12,493,527,000)

(12,493,527,000)

(12,493,527,000)

2018.09.30 (기말자본)

24,398,150,000

80,115,554,123

(44,760,276,270)

(7,399,898,434)

420,107,348,883

32,770,037,606

505,230,915,908

505,230,915,908

2019.01.01 (기초자본)

40,657,424,000

312,968,565,542

(43,914,466,341)

(1,644,082,182)

420,107,348,883

255,751,647,114

983,926,437,016

983,926,437,016

회계정책변경에 따른 증가(감소)

당기순이익(손실)

45,352,689,806

45,352,689,806

45,352,689,806

기타포괄손익

해외사업환산손익

2,592,955,290

2,592,955,290

2,592,955,290

지분법자본변동

546,871,163

546,871,163

546,871,163

확정급여제도의 재측정요소

(80,412,831)

(80,412,831)

(80,412,831)

지분법자본조정

850,790

850,790

850,790

자기주식의 처분

79,579

2,327,251

2,406,830

2,406,830

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 평가손익

주식보상비용의 지급

16,345,058

(16,345,058)

주식보상비용의 설정

16,493,955,400

16,493,955,400

16,493,955,400

이익준비금의 적립

1,520,000,000

(1,520,000,000)

임의적립금의 적립

231,510,000,000

(231,510,000,000)

현금배당

(20,872,887,670)

(20,872,887,670)

(20,872,887,670)

2019.09.30 (기말자본)

40,657,424,000

312,984,990,179

(27,433,677,958)

1,495,744,271

653,137,348,883

47,121,036,419

1,027,962,865,794

1,027,962,865,794

연결 현금흐름표

제 48 기 3분기 2019.01.01 부터 2019.09.30 까지

제 47 기 3분기 2018.01.01 부터 2018.09.30 까지

(단위 : 원)

제 48 기 3분기

제 47 기 3분기

영업활동현금흐름

113,743,208,554

36,465,517,542

당기순이익(손실)

45,352,689,806

33,051,231,804

비현금항목의 조정

83,096,971,016

35,649,642,864

재고자산평가손실(환입)

1,799,459,943

1,974,050,373

재고자산폐기손실

10,479,660,496

6,448,885,489

퇴직급여

6,776,591,220

3,716,945,606

주식보상비용(환입)

16,493,955,400

대손상각비(대손충당금환입)

(1,236,773,858)

684,461,354

판매보증비

158,429,166

82,422,777

감가상각비

58,183,611,780

32,044,546,673

무형자산상각비

1,098,035,303

566,305,750

외화환산이익

(1,979,188,240)

(943,508,273)

유형자산처분이익

(4,980,957,783)

(9,447,784,207)

무형자산처분이익

(509,104,017)

외화환산손실

958,772,106

421,696,158

유형자산처분손실

4,094,826,746

5,838,094

유형자산손상차손

107,368,094

당기손익-공정가치평가금융자산평가손실

286,009,588

당기손익-공정가치평가금융자산평가이익

(98,486,786)

당기손익-공정가치평가금융자산처분이익

(733,520,726)

기타금융자산손상차손환입

(85,225,435)

금융수익(이자수익)

(1,562,554)

(11,585,024)

금융비용(이자비용)

156,657,540

잡이익

(1,261,140)

지분법이익

(7,762,957,733)

운전자본의 조정

(14,706,452,268)

(32,235,357,126)

매출채권

(9,923,690,485)

(11,377,945,562)

기타채권

287,608,554

343,517,295

재고자산

(15,398,847,657)

(18,556,336,638)

기타금융자산

1,300,929,374

1,639,844,980

기타유동자산

(5,627,408,507)

(1,567,264,433)

기타비유동자산

(115,566,994)

이연법인세자산

24,777,123

(2,411,017,922)

이연법인세부채

(1,288,934,267)

매입채무

5,637,162,267

753,725,323

기타채무

9,929,547,673

(2,113,880,467)

기타유동부채

35,293,253

(2,806,244,375)

기타금융부채

(2,474,005)

기타비유동부채

416,795,349

225,588,141

당기법인세부채

5,074,264,314

3,793,852,488

퇴직금의 지급

(55,908,260)

충당부채

(159,195,956)

퇴직급여부채(기여금 납입)

(5,000,000,000)

투자활동현금흐름

(95,269,087,249)

(28,888,499,045)

당기손익-공정가치측정 금융자산의 증가

(402,749,650)

(1,208,000,000)

당기손익-공정가치측정 금융자산의 감소

4,066,217,780

유형자산의 취득

(58,193,574,197)

(25,196,564,068)

무형자산의 취득

(3,595,756,814)

(529,300,538)

사용권자산의 취득

(1,809,645)

유형자산의 처분

12,231,937,635

10,276,170,200

무형자산의 처분

800,000,000

기타금융자산의 증가

(173,500,104,431)

(176,112,620,000)

기타금융자산의 감소

175,788,101,083

163,881,815,361

기타금융부채의 증가

1,639,940

관계기업투자주식 배당

737,011,050

관계기업투자주식의 증가

(53,200,000,000)

재무활동현금흐름

(16,667,813,286)

(12,173,542,210)

단기차입금의 차입

5,896,215,996

4,000,000,000

단기차입금의 상환

(971,171,068)

(3,680,000,000)

자기주식의 처분

2,406,830

임대보증금의 증가

1,000,000

임대보증금의 감소

(380,800,000)

배당금지급

(20,872,887,670)

(12,493,542,210)

리스부채의 감소

(342,577,374)

환율변동효과 반영전 현금및현금성자산의 순증가(감소)

1,806,308,019

(4,596,523,713)

현금및현금성자산에 대한 환율변동효과

316,843,696

236,533,542

기초현금및현금성자산

34,889,602,519

28,125,048,104

기말현금및현금성자산

37,012,754,234

23,765,057,933

이자, 배당, 법인세 현금흐름

이자의 수취

5,707,746,290

4,380,885,845

이자의 지급

(86,136,133)

(11,923,905)

배당의 수취

737,011,050

916,797,000

법인세의 지급액

(15,326,887,255)

(7,168,314,664)

3. 연결재무제표 주석

제 48 기 3분기 2019년 1월 1일부터 2019년 9월 30일까지

제 47 기 3분기 2018년 1월 1일부터 2018년 9월 30일까지

대덕전자 주식회사와 그 종속기업

1. 회사의 개요

1-1 지배기업의 개요

대덕전자 주식회사(이하 "당사" 또는 "지배기업")는 PCB(Printed Circuit Board)의 제조 및 판매를 주사업목적으로 1972년 8월 11일에 설립되었으며, 1980년 11월 1일경기도 안산시 소재 반월공업단지에 신축공장을 준공하여 본사를 이전하였습니다. 당사는 기업공개를 실시하여 1989년 1월 26일에 주식을 한국거래소가 개설한 유가증권시장에 상장하였습니다. 또한, 당사는 2014년 4월 4일을 합병기일로 하여 종속기업인 아페리오 주식회사를 흡수합병 하였으며, 2018년 12월 1일을 합병기일로 하여 대덕GDS 주식회사를 흡수합병 하였습니다.

1-2 종속기업의 현황

(1) 당분기말 현재 당사의 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

회 사 명
결산월
자본금(천원)
지분율
업 종
소재지

당기
전기

Daeduck Philippines, Inc. (*1)
12월
28,306,374
100%
100%
PCB 제조/ 판매
필리핀

Daeduck Vietnam Co., Ltd (*1)
12월
33,015,342
100%
100%
PCB 제조/ 판매
베트남

Daeduck Electronics Vina Co., Ltd (*2)
12월
3,980,690
100%
100%
PCB 제조/ 판매
베트남

Daeduck Electronics (SHANGHAI) Co., Ltd.(*3)
12월
178,470
100%
-
영업서비스
중국

(*1) 전기 중 대덕GDS와의 합병으로 인해 신규로 연결범위 포함된 종속기업 입니다.
(*2) 전기 12월에 신규로 설립한 해외종속기업 입니다.
(*3) 당기 5월에 신규로 설립한 해외종속기업 입니다.

(2) 보고기간종료일 현재 연결재무제표 작성대상 종속기업의 주요재무현황은 다음과같습니다.

<당분기> (단위 : 천원)

회 사 명
자산총액
부채총액
자본총액
매출액
당기손익
기타포괄손익

Daeduck Philippines, Inc.
33,299,963
21,492,427
11,807,536
28,359,900
(3,916,803)
(3,916,803)

Daeduck Vietnam Co., Ltd
50,543,826
20,759,395
29,784,431
52,054,307
(1,816,251)
(1,816,251)

Daeduck Electronics Vina Co.,Ltd
4,178,913
-
4,178,913
-
(23,747)
(23,747)

Daeduck Electronics (SHANGHAI) Co., Ltd.(*1)
272,936
5,220
267,716
202,193
94,101
94,101

합 계
88,295,638
42,257,042
46,038,596
80,616,400
(5,662,700)
(5,662,700)

(*1) 당기 5월에 신규로 설립한 해외종속기업 입니다.

<전기말> (단위 : 천원)

회 사 명
자산총액
부채총액
자본총액
매출액
당기손익(*1)
기타포괄손익

Daeduck Philippines, Inc.
25,430,168
10,693,287
14,736,881
2,872,088
158,356
158,356

Daeduck Vietnam Co., Ltd
47,482,780
18,017,443
29,465,337
4,272,081
(97,291)
(97,291)

Daeduck Electronics Vina Co.,Ltd
1,174,005
-
1,174,005
-
-
-

합 계
74,086,953
28,710,730
45,376,223
7,144,169
61,065
61,065

(*1) 연결범위에 포함된 2018년 12월 1개월간의 금액입니다.

2. 중요한 회계정책

2-1 재무제표 작성기준

지배기업 및 종속기업(이하 "연결기업")의 연결재무제표는 '주식회사의 외부감사에 관한 법률'에 따라 제정된 기업회계기준서 제1034호에 따라 작성되었습니다.

중간재무제표는 연차재무제표에 기재할 것으로 요구되는 모든 정보 및 주석사항을 포함하고 있지 아니하므로 2018년 12월 31일로 종료되는 회계기간에 대한 연차재무제표의 정보도 함께 참고하여야 합니다.

연결재무제표는 금융상품 등 아래 회계정책에서 별도로 언급하고 있는 사항을 제외하고는 역사적원가를 기준으로 작성되었습니다. 본 연결재무제표는 원화로 표시되어있으며 분기연결재무제표에 대한 주석을 제외하고는 원단위로 표기되어 있습니다.

2-2 중요한 회계정책

중간재무제표를 작성하기 위하여 채택한 중요한 회계정책은 2019년 1월 1일부터 적용되는 다음의 기준서 및 해석서를 제외하고는 2018년 12월 31일로 종료되는 회계기간에 대한 연차재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일합니다.

연결기업은 당기에 기업회계기준서 제1116호 '리스' 를 최초로 도입하였습니다. 기업회계기준서 제1034호에서 요구하는 바와 같이, 연결기업은 이와 관련된 성격과 영향을 아래와 같이 공시합니다.

(1) 기업회계기준서 제1116호 '리스'

기업회계기준서 제1116호 '리스'는 기준서 제1017호 '리스', 해석서 제2104호 '약정에 리스가 포함되어 있는지의 결정', 해석서 제2015호 '운용리스: 인센티브', 해석서 제2027호 '법적 형식상의 리스를 포함하는 거래의 실질에 대한 평가'를 대체합니다. 이 기준서는 리스의 인식, 측정, 표시, 공시 원칙을 제시하며, 리스이용자가 대부분의리스에 대하여 자산과 부채를 인식하는 단일모형에 따라 회계처리 하도록 요구합니다.

기업회계기준서 제1116호에서 리스제공자의 회계처리는 기업회계기준서 제1017호에서와 유의적으로 변경되지 않았습니다. 리스제공자는 기업회계기준서 제1017호에서와 유사한 원칙을 사용하여 리스를 운용리스 또는 금융리스로 계속 분류 할 것입니다. 따라서 기업회계기준서 제1116호가 연결기업이 리스제공자인 리스계약에 대해 미치는 영향은 없습니다.

연결기업은 최초 적용일에 기업회계기준서 제1017호 및 해석서 제2104호에 따라 최초 적용일 이전에 이미 리스로 식별된 계약에 대하여만 이 기준서를 적용하는 실무적간편법을 적용하기로 하였습니다. 또한 연결기업은 리스개시일에 리스기간이 12개월 이하이고 매수선택권이 존재하지 않는 리스('단기리스')와 리스계약의 기초자산이소액인 리스 ('소액자산') 대하여는 인식 면제를 적용하기로 선택하였습니다.

기업회계기준서 제1116호의 채택으로 인한 영향은 다음과 같습니다.

2019년 1월 1일 재무상태표에 미치는 영향 :

(단위: 천원)

증가(감소)

자산

사용권자산

6,397,982

무형자산
(600,259)

기타금융자산
(17,281)

총자산

5,780,442

부채

리스부채(유동)
389,712

리스부채(비유동)
5,390,730

총부채

5,780,442

자본

이익잉여금

-

총자본

-

(a) 기업회계기준서 제1116호 채택 효과

연결기업은 다양한 유형의 건물, 차량운반구에 대한 리스 계약을 체결하고 있습니다.

기준서 제1116호를 채택하기 전에 연결기업은 연결기업이 리스이용자인 각 리스에 대해 리스약정일을 기준으로 금융리스 또는 운용리스로 분류하였습니다. 리스자산의소유에 따른 위험과 보상의 대부분이 연결기업에 이전되는 리스는 금융리스로 분류되었으며 그 외의 리스는 운용리스로 분류되었습니다. 금융리스의 경우 리스약정일에 측정된 최소리스료의 현재가치와 리스자산의 공정가치 중 작은 금액을 리스기간개시일에 금융리스자산과 금융리스부채로 각각 인식하였습니다. 매기 지급되는 최소리스료는 금융원가와 리스부채의 상환액으로 구분하였습니다. 운용리스에서 리스료는 리스기간에 걸쳐 정액기준으로 손익계산서에 비용으로 인식하였습니다. 선급되었거나 미지급된 리스료는 선급비용과 미지급비용으로 인식하는 회계정책을 시행하고 있습니다.

연결기업은 기준서 제1116호를 적용함에 따라 단기리스와 소액자산리스를 제외한 연결기업이 리스이용자인 모든 리스에 대해 단일의 인식 및 측정 방법을 적용합니다.연결기업이 지급할 리스료를 리스부채로 인식하였고 기초자산을 사용할 수 있는 권리를 나타내는 사용권자산을 인식하였습니다. 수정소급법을 적용함에 따라 연결기업은 당기초부터 기준서 제1116호를 적용하여 온 것처럼 회계처리하였습니다.

(b) 새로운 회계정책의 요약
연결기업이 기준서 제1116호를 채택하면서 적용하는 새로운 회계정책은 다음과 같습니다.

- 사용권 자산

연결기업이 리스개시일(즉, 기초 자산을 사용할 수 있는 날)에 사용권 자산을 인식합니다. 사용권 자산은 원가로 측정하고 감가상각누계액과 손상차손누계액을 차감한 금액으로 측정하며, 리스부채의 재측정이 발생하는 경우 조정합니다. 사용권자산의 원가에는 리스부채 인식금액, 리스개설직접원가 발생액이 포함되며, 리스개시일이나그 전에 지급한 리스선급금이나 리스인센티브는 가감합니다. 연결기업이 리스 기간 종료시점에 리스자산에 대한 소유권을 얻을 것이라고 합리적으로 예측되지 않는다면, 사용권자산은 추정내용연수와 리스기간 중 더 짧은 기간에 걸쳐 정액 기준으로 감가상각합니다. 연결기업은 사용권자산에 대하여 손상 검토를 수행합니다.

- 리스부채

연결기업은 리스개시일에 그날 현재 지급하지 않은 리스료의 현재가치로 리스부채를측정합니다. 리스료에는 받을 리스 인센티브를 제외한 고정리스료(실질적인 고정리스료를 포함), 지수나 요율에 따라 달라지는 변동리스료와 잔존가치 보증에 따라 연결기업이 지급할 것으로 예상되는 금액이 포함됩니다. 또한 연결기업은 매수선택권을 행사할 것이 상당히 확실한 경우에 그 매수선택권의 행사가격과 리스기간이 연결기업의 종료선택권 행사를 반영하는 경우에 그 리스를 종료하기 위하여 부담하는 금액을 리스료에 포함합니다. 지수나 요율에 따라 달라지지 않는 변동리스료는 리스료를 지급하는 사건이 발생한 기간의 비용으로 인식합니다. 

연결기업은 리스료의 현재가치를 계산할 때, 리스의 내재이자율을 쉽게 산정할 수 없는 경우에는 리스개시일의 증분차입이자율을 사용합니다. 연결기업은 리스개시일후에 리스부채에 대한 이자를 반영하여 리스부채의 장부금액을 증액하고, 지급한 리스료를 반영하여 리스부채의 장부금액을 감액합니다. 또한 연결기업은 리스의 변경을 반영하거나 실질적인 고정리스료의 변경을 반영하거나 리스 기간의 변경 또는 기초자산 매수선택권 평가의 변경이 있는 경우 이 변경을 반영하여 리스부채를 재측정 합니다.

- 단기리스 및 소액자산리스

연결기업은 기계장치 및 장비의 단기리스(예, 리스 기간이 리스개시일로부터 12개월이하이고 매수선택권이 없는 리스)에 대해 인식면제를 적용합니다. 또한, 가치가 낮은 사무용 장비(예, US$ 5,000이하인 리스)에 대해 소액자산리스로 인식면제를 적용합니다. 단기리스와 소액자산리스에 대한 리스료는 리스기간에 걸쳐 정액기준으로 비용을 인식합니다.

-
계약기간을 결정할 때 중요한 판단

연결기업은 리스 계약에 합의 및 암묵적 의사표시를 통한 리스기간의 연장이 가능한경우, 해당 가능성이 상당히 확실한 경우에 연장 기간을 포함하여 리스기간을 산정합니다. 연결기업의 일부 리스계약에는 1년 또는 2년의 기간을 연장할 수 있는 특약이 포함되어 있으며, 연결기업은 이 특약의 실행이 상당히 확실한지를 평가할 때 판단을적용합니다. 즉, 자동 연장이 가능하도록 하는 모든 관련 요소를 고려합니다. 계약된 기간 내에 양 거래 당사자간 의사에 영향을 줄 수 있는 사건이나 상황이 발생하여 리스기간의 연장 여부에 영향을 미친다면, 연결기업은 리스 기간을 재평가 합니다.

(c) 연결재무상태표와 연결포괄손익계산서에 인식한 금액

연결기업의 사용권자산 및 리스부채의 장부금액과 보고기간 중 변동 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

사용권자산

리스부채

토지
건물 및 기계장치
차량운반구
합계

2019년 1월 1일

5,145,162
1,011,807
241,013
6,397,982
5,780,442

증가

-
1,810
-
1,810
-

감가상각

(141,067)
(66,617)
(45,190)
(252,874)
-

이자비용

-
-
-
-
156,658

지급

-
-
-
-
(342,577)

환율변동효과
411,755
-
-
411,755
400,817

2019년 9월 30일

5,415,850
947,000
195,823
6,558,673
5,995,340

연결포괄손익계산서에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

당분기

사용권자산의 감가상각비

252,874

리스부채의 이자비용

156,658

리스료 - 단기 리스

321,042

리스료 - 소액 기초자산 리스

316,084

리스료 - 변동리스료

-

포괄손익계산서에 인식된 총 금액

1,046,658

(2) 기업회계기준해석서 제2123호 '법인세 처리의 불확실성' (제정)

이 해석서는 법인세 처리에 불확실성이 있을 때 기준서 제1012호의 인식 및 측정 요구사항을 어떻게 적용할지를 다룹니다. 그러나 이 해석서는 기준서 제1012호의 적용범위가 아닌 세금 또는 부담금에 적용되지 않으며 불확실한 법인세 처리와 관련되는 이자와 벌과금에 관련된 요구사항을 다루지 않습니다. 이 해석서는 다음을 구체적으로 다루고 있습니다.

- 기업이 불확실한 법인세 처리를 개별적으로 고려할지

- 법인세 처리에 대한 과세당국의 조사에 관한 기업의 가정

- 기업이 과세소득(세무상결손금), 세무기준액, 미사용 세무상결손금, 미사용 세액공제, 세율을 어떻게 산정할지

- 기업이 사실 및 상황의 변화를 어떻게 고려할지

연결기업은 불확실한 법인세 처리 각각을 개별적으로 고려할지 아니면 하나 이상의 다른 불확실한 법인세 처리와 함께 고려할지를 판단합니다. 접근법 중 불확실성의 해소를 더 잘 예측하는 접근법을 사용합니다.

(3) 기업회계기준서 제1109호 '금융상품' (개정) - 부의 보상을 수반하는 중도상환특성

기업회계기준서 제1109호에서, 계약상 현금흐름이 원리금 지급만으로 구성되어 있고(SPPI 요건)분류에 적절한 사업모형에서 보유되는 채무상품은 상각후원가 또는 기타포괄손익-공정가치로 측정될 수 있습니다. 기업회계기준서 제1109호의 개정은 계약의 조기 청산을 발생시키는 사건이나 상황과 무관하고, 당사자가 계약의 조기 청산에 대한 합리적인 보상을 하거나 받는 지와 관계없이 SPPI 조건을 충족하는 금융자산을 명확히 하고 있습니다. 이 개정사항이 연결기업의 연결재무상태표에 미치는 영향은 없습니다.

(4) 기업회계기준서 제1019호 '종업원급여'(개정) - 확정급여제도의 개정, 축소, 정산

개정사항은 보고기간 중 제도의 개정, 축소, 청산이 일어났을 때의 회계처리를 다루고 있습니다. 동 개정사항은 연결기업이 보고기간 중 확정급여 제도의 개정, 정산, 축소, 정산이 발생한 경우 제도의 변경 이후 잔여기간에 대한 당기근무원가는 순확정급여부채(자산)를 재측정하기 위해 사용된 보험수리적 가정을 사용하여 결정하여야 함을 명확히 하고 있습니다. 또한, 순확정급여부채(자산)을 재측정하는 경우 제도의 개정, 축소, 정산 후 잔여 연차보고기간에 대한 순이자는 재측정한 순확정급여부채(자산) 금액과 이를 재측정하기 위해 사용된 할인율을 사용하여야 합니다.

연결기업은 보고기간 중 확정급여제도에 대한 개정, 축소 또는 정산이 없으므로 동 개정사항이 연결재무제표에 미치는 영향은 없습니다.

(5) 기업회계기준서 제1028호 '관계기업과 공동기업에 대한 투자'(개정) - 관계기업과 공동기업에 대한 장기투자지분

개정사항은 당사가 관계기업이나 공동기업에 대해 지분법을 적용하지 않는 금융상품에 기업회계기준서 제1109호를 적용하여야 하며 이러한 금융상품에는 실질적으로 기업의 관계기업이나 공동기업에 대한 순투자의 일부를 구성하는 장기투자지분이 포함된다는 점을 명확히 하고 있습니다. 이는 기업회계기준서 제1109호에서의 기대신용손실모델이 그러한 장기투자지분에 적용되는 것을 의미합니다. 동 개정사항은 또한 기업회계기준서 제1109호를 적용하면서 당사는 기업회계기준서 제1028호 관계기업과 공동기업에 대한 투자의 적용으로 인해 발생하는 장기투자지분의 장부금액 조정사항인 관계기업 또는 공동기업의 손실이나 순투자에 대한 손상차손을 고려하지 않는다는 점을 명확히 하였습니다. 연결기업은 관계기업과 공동기업에 대한 장기투자지분이 없으므로 동 개정사항이 연결재무제표에 미치는 영향은 없습니다.

2-3 2015-2017 연차개선

기업회계기준서 제1103호 '사업결합' (개정)

이 개정은 공동약정의 한 당사자가 공동영업과 관련된 자산에 대한 권리와 부채에 대한 의무를 보유하다가 해당 공동영업(사업의 정의 충족)에 대한 지배력을 획득할 경우 해당 거래는 단계적으로 이루어지는 사업결합에 대한 요구사항을 적용하여야 하며, 이 때 취득자는 공동영업에 대하여 이전에 보유하고 있던 지분 전부를 재측정하여야 한다는 것을 명확히 하고 있습니다. 동 개정사항은 2019년 1월 1일 이후 최초로시작되는 회계연도 이후에 취득일이 속하는 사업결합부터 적용하되 조기 적용할 수도 있으며, 조기적용 하는 경우에는 그 사실을 공시하여야 합니다. 연결기업은 공동영업에 대한 지배력을 획득한 거래가 없으므로 동 개정사항이 연결기업의 연결재무제표에 미치는 영향이 없습니다.

기업회계기준서 제1111호 '공동약정’(개정)

공동영업에 참여는 하지만 공동지배력을 보유하지 않은 공동영업 당사자가 그 공동영업(활동이 기업회계기준서 제1103호에서 정의하는 사업에 해당)에 대한 공동지배력을 획득할 수 있습니다. 이 개정은 이러한 경우 그 공동영업에 대해 이전에 보유하고 있던 지분은 재측정하지 않는다는 점을 명확히 하고 있습니다. 동 개정사항은 2019년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도 이후에 공동지배력을 획득하는 거래부터 적용하되 조기 적용할 수도 있으며, 조기적용 하는 경우에는 그 사실을 공시하여야 합니다. 연결기업은 공동지배력을 획득한 거래가 없으므로 동 개정사항이 연결재무제표에 미치는 영향이 없습니다.

기업회계기준서 제1012호 '법인세’ (개정)

이 개정은 배당의 법인세효과는 소유주에 대한 분배보다는 분배가능한 이익을 창출하는 과거의 거래나 사건에 보다 직접적으로 연관된다는 것을 명확히 합니다. 따라서기업은 과거의 거래나 사건과 관련하여 원래 인식하였던 항목에 따라 배당의 법인세효과를 당기손익, 기타포괄손익 또는 자본으로 인식합니다. 동 개정사항은 2019년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도부터 적용하되 조기 적용할 수 있습니다. 이 개정 내용을 최초로 적용하는 경우, 가장 이른 비교기간 이후에 인식된 배당의 법인세효과에 이 개정 내용을 적용합니다.

연결기업의 현행 회계처리는 개정 내용과 차이가 없으므로, 연결재무제표에 미치는 영향은 없습니다.

기업회계기준서 제1023호 '차입원가' (개정)

이 개정은 당사가 적격자산을 후속적으로 의도된 용도로 사용하거나 판매할 준비가 되었을 때, 그 적격자산을 취득하기 위한 모든 차입금이 일반적인 목적으로 차입한 자금에 포함되는 것을 명확히 합니다. 기업은 처음 이 개정 내용을 적용하는 회계연도 이후에 생기는 차입원가에 적용합니다. 이 개정 내용은 2019년 1월 1일 이후 처음시작되는 회계연도부터 적용하되 조기 적용할 수 있습니다. 연결기업의 현행 회계처리는 개정 내용과 차이가 없으므로, 연결재무제표에 미치는 영향은 없습니다.

3. 영업부문 정보

3-1 연결기업의 경영관리 목적으로 영업활동은 PCB의 제조 및 판매로서 단일 영업부문으로 간주됩니다. 따라서 별도의 영업부문별 정보를 공시하지 않았습니다. 

3-2 지역별정보

연결기업의 당분기와 전분기의 지역별 매출액은 다음과 같습니다.
 (단위: 천원)

지 역
매출(*)

당분기
전분기

대한민국
463,410,920
254,932,669

중국
200,465,973
102,291,345

미국
43,201,805
44,620,194

기타
108,830,581
20,121,573

합 계
815,909,279
421,965,781

(*) 상기 매출액은 고객이 위치하는 지역에 근거하여 구분한 것입니다.

3-3
주
요고객
정보

당분기 중 연결기업의 매출액의 10% 이상을 차지하는 주요 고객은 1개사로, 해당회사에 대한 매출액은 129,177,460천원입니다.

4. 범주별 금융상품

4-1 보고기간종료일 현재 금융자산의 범주별 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

유동자산

상각후원가측정금융자산

현금및현금성자산
37,012,754
34,889,603

매출채권및기타채권
196,746,333
183,723,177

기타금융자산
150,369,238
193,541,557

당기손익-공정가치 측정 금융자산
618,151
527,798

소 계
384,746,476
412,682,135

비유동자산

상각후원가측정금융자산

기타금융자산
58,851,524
17,778,323

당기손익-공정가치 측정 금융자산
6,046,290
9,704,113

소 계
64,897,814
27,482,436

합 계
449,644,290
440,164,571

4-2 보고기간종료일 현재 금융부채의 범주별 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

유동부채

상각후원가측정금융부채

매입채무및기타채무
126,180,795
116,372,900

기타금융부채
174,003
530,374

단기차입금
16,516,993
11,888,636

리스부채
250,929
-

당기손익-공정가치 측정 금융부채
881,627
881,627

소 계

144,004,347
129,673,537

비유동부채

상각후원가측정금융부채

기타금융부채
107,765
133,289

리스부채
5,744,410
-

소 계
5,852,175
133,289

합 계
149,856,522
129,806,826

5. 현금및현금성자산
보고기간종료일 현재 현금및현금성자산의 내역은 다음과 같습니다.

 (단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

보유현금
5,079
4,540

단기예금
37,007,676
34,885,062

합 계
37,012,755
34,889,602

6. 매출채권및기타채권

보고기간종료일 현재 매출채권및기타채권의 내역은 다음과 같습니다.

 (단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

매출채권
192,588,771
182,971,800

(대손충당금)
(1,676,381)
(3,773,719)

미수금
6,112,878
4,701,095

(대손충당금)
(278,935)
(175,999)

합 계
196,746,333
183,723,177

7. 재고자산
보고기간종료일 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

취득원가
평가손실
충당금
장부금액
취득원가
평가손실
충당금
장부금액

제품
37,657,458
(10,409,916)
27,247,542
39,892,392
(8,381,187)
31,511,205

반제품
867,340
(9,768)
857,572
442,054
(3)
442,051

재공품
44,333,923
(3,228,963)
41,104,960
34,646,931
(1,482,954)
33,163,977

원재료
22,746,797
(1,419,359)
21,327,438
25,132,765
(2,758,271)
22,374,494

부재료
11,187,930
(154,399)
11,033,531
13,961,516
(800,531)
13,160,985

저장품
2,815,971
-
2,815,971
1,474,618
-
1,474,618

미착품
1,176,108
-
1,176,108
316,064
-
316,064

합 계
120,785,527
(15,222,405)
105,563,122
115,866,340
(13,422,946)
102,443,394

연결기업은 당분기와 전분기에 순실현가능가치에 기초한 재고자산 평가와 관련하여 각각 재고자산평가손실 1,799,459천원과 1,974,050천원을 인식하였으며, 당분기와 전분기에 파손 등에 의해 폐기된 재고자산과 관련하여 계상된 재고자산폐기손실은 각각 10,479,660천원과 6,448,885천원입니다.

8. 기타금융자산 및 부채

8-1 보고기간종료일 현재 기타금융자산 및 부채의 내역은 다음과 같습니다.
 (단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

유 동
비유동
유 동
비유동

기타금융자산:

장ㆍ단기금융상품
149,000,000
56,826,339
190,994,034
16,633,565

미수수익
1,217,163
-
2,341,473
-

장ㆍ단기대여금
-
88,000
-
187,000

임차보증금
122,480
435,053
178,480
806,858

기타보증금
-
5,772
-
9,668

장기미수금
-
1,661,895
-
240,695

대손충당금
-
(240,695)
-
(240,695)

지역개발공채
29,595
75,160
27,570
141,232

합 계
150,369,238
58,851,524
193,541,557
17,778,323

기타금융부채:

임대보증금
167,300
50,950
524,050
74,000

장기미지급비용
-
56,815
-
59,289

미지급배당금
6,703
-
6,324
-

합 계
174,003
107,765
530,374
133,289

8-2 보고기간종료일 현재 사용제한예금의 내역은 다음과 같습니다.
 (단위: 천원)

계정과목
금융기관
당 기
전 기
제한내용

장기금융상품
KEB하나은행
1,500
1,500
당좌개설보증금

9. 기타유동자산
보고기간종료일 현재 기타유동자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

선급금
3,700,933
3,638,167

선급비용
940,941
60,430

미수관세환급금
4,776,396
3,432,225

기타미수금
148,008
499,005

부가세환급금
10,954,101
8,234,343

합 계
20,520,379
15,864,170

10. 당기손익-공정가치 측정 금융자산 및 당기손익-공정가치 측정 금융부채

10-1 보고기간종료일 현재 당기손익-공정가치 측정 금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말
장부금액

취득원가
공정가치/
순자산가액
장부금액
미실현
보유손익

채무증권
3,517,159
3,321,979
3,321,979
(195,180)
6,720,881

출자금
2,932,500
3,342,463
3,342,463
409,963
3,511,031

합 계
6,449,659
6,664,442
6,664,442
214,783
10,231,912

(유동성 금융자산)
(877,159)
(618,151)
(618,151)
259,008
(527,798)

차감계
5,572,500
6,046,291
6,046,291
473,791
9,704,114

10-2 보고기간종료일 현재 당기손익-공정가치 측정 금융부채의 내역은 다음과 같습니다.
 (단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

매도콜옵션
881,627
881,627

연결기업은 상기 파생상품 계약을 위험회피로 지정하지 않았습니다. 따라서 모든 파생상품계약의 공정가치변동은 당기손익으로 인식됩니다.

11. 유형자산 및 사용권자산

11-1 당분기와 전기 중 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

<당분기> (단위: 천원)

구 분
기 초
취득 및
자본적지출
처 분
계정대체(*1)
감가상각비
환율변동효과
당분기말

토지
122,092,158
128,450
(3,669,500)
-
-
-
118,551,108

건물
115,981,122
2,726,830
(4,569,325)
6,018,952
(5,209,170)
342,256
115,290,665

구축물
42,088,957
4,796,564
(436,905)
8,563,779
(2,180,573)
4,009
52,835,831

기계장치
157,666,365
41,102,195
(2,566,444)
18,769,018
(47,928,981)
1,161,829
168,203,982

차량운반구
997,741
26,999
-
-
(269,404)
1,599
756,935

공기구비품
7,544,227
1,311,868
-
233,300
(2,342,610)
30,299
6,777,084

건설중인자산
45,993,363
2,031,820
-
(34,194,557)
-
667,585
14,498,211

합 계
492,363,933
52,124,726
(11,242,174)
(609,508)
(57,930,738)
2,207,577
476,913,816

(*1) 무형자산 계정대체액이 포함되어 있습니다.

<전기> (단위: 천원)

구 분
기 초
사업결합
(주석 28)
취득 및
자본적지출
처 분
계정대체
감가상각비
환율변동효과
기 말

토지
43,812,179
80,615,949
-
(2,335,970)
-
-
-
122,092,158

건물
40,300,826
74,194,556
582,021
-
4,782,882
(3,882,572)
3,409
115,981,122

구축물
14,648,140
26,344,733
3,239,492
(184,830)
208,900
(2,221,165)
53,687
42,088,957

기계장치
68,088,913
89,842,954
29,634,205
(950,979)
9,683,283
(38,627,687)
(4,324)
157,666,365

차량운반구
317,930
489,399
569,946
(167,049)
24,900
(237,304)
(81)
997,741

공기구비품
1,707,734
5,708,529
646,180
-
163,248
(903,826)
222,362
7,544,227

건설중인자산
16,548,685
36,671,803
7,706,373
-
(14,962,573)
-
29,075
45,993,363

합 계
185,424,406
313,867,923
42,378,217
(3,638,828)
(99,360)
(45,872,554)
304,128
492,363,933

11-2 당분기중 사용권자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

<당분기> (단위: 천원)

구 분
기 초
취득 및
 자본적지출
처 분
감가상각비
환율변동효과
당분기말

토지
5,145,162
-
-
(141,067)
411,755
5,415,850

건물 및 기계장치
1,011,807
1,810
-
(66,617)
-
947,000

차량운반구
241,013
-
-
(45,190)
-
195,823

합계
6,397,982
1,810
-
(252,874)
411,755
6,558,673

11-3
당분기중 리스부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기

당기초

5,780,442

증가
-

이자비용

156,658

지급

(342,577)

환율변동효과
400,817

당분기말
5,995,340

유동
250,930

비유동
5,744,410

12. 무형자산

12-1 당분기와 전기 중 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

<당분기> (단위: 천원)

구 분
기 초
취득 및
자본적지출
처 분
상각액
계정대체(*1)
환율변동효과
당분기말

회원권
5,105,800
-
(290,896)
-
-
-
4,814,904

토지이용권
600,259
-
-
-
(600,259)
-
-

시설이용권
-
-
-
-
-
-
-

소프트웨어
3,282,366
3,898,166
-
(1,098,035)
609,508
367,761
7,059,766

합 계
8,988,425
3,898,166
(290,896)
(1,098,035)
9,249
367,761
11,874,670

(*1) 건설중인자산의 본계정대체액 609,508천원과 기준서 제 1116호 도입에 따른 토지이용권의 사용권자산 대체액 (-)600,259천원으로 구성되어 있습니다.

<전기> (단위: 천원)

구 분
기 초
사업결합
(주석 28)
취득 및
자본적지출
처 분
상각액
계정대체
환율변동효과
기 말

회원권
1,945,914
3,159,886
-
-
-
-
-
5,105,800

토지이용권
-
-
639,887
-
(39,628)
-
-
600,259

시설이용권
-
-
-
-
-
-
-
-

소프트웨어
1,446,525
1,053,221
1,491,271
-
(808,368)
99,361
356
3,282,366

합 계
3,392,439
4,213,107
2,131,158
-
(847,996)
99,361
356
8,988,425

12-2 비한정 내용연수의 무형자산 손상검사 
연결기업은 비한정 내용연수를 가진 회원권에 대하여 손상검사를 수행하였습니다. 당
분기 중 손상차손으로 인식할 금액은 없습니다. 회수가능액은 순공정가치와 사용가치 중에서 큰 금액이며, 순공정가치가 존재한다면 이를 사용하고, 존재하지 않는다면 순공정가치 및 사용가치를 합리적으로 산정하여 회수가능액을 결정하였습니다.

13. 관계기업투자주식

13-1 보고기간 종료일 현재 관계기업투자주식의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

회 사 명
소재지
당분기말
전기말

지분율(%)
취득원가
순자산가치(*2)
장부금액
지분율(%)
취득원가
순자산가치(*2)
장부금액

(주)와이솔(*1,2,3)
대한민국
31.66
130,094,820
109,832,667
137,827,983
20.34
76,894,820
52,881,298
77,067,127

(주)삼양수지(*1)
대한민국
20.64
-
-
-
20.64
-
-
-

합 계

130,094,820
109,832,667
137,827,983

76,894,820
52,881,298
77,067,127

(*1) 전기 중 사업결합으로 인하여 신규로 취득하였습니다.(주석 28 참조)
(*2) 연결기업에 귀속되지 않는 주식선택권을 조정한 이후의 순자산가치입니다.
(*3) 당기 중 연결기업은 제3자배정 유상증자를 통하여 (주)와이솔 보통주식 4,000,000주를 532억원에 신규 취득하였습니다.

13-2 당분기 및 전기 중 관계기업의 변동내역은 다음과 같습니다.

<당분기> (단위: 천원)

회 사 명
기초가액
당기취득
지분법
손익
지분법
자본변동
지분법
자본조정
배당
기말가액

(주)와이솔
77,067,127
53,200,000
7,762,958
534,909
-
(737,011)
137,827,983

(주)삼양수지
-
-
-
-
-
-
-

합 계
77,067,127
53,200,000
7,762,958
534,909
-
(737,011)
137,827,983

<전기> (단위: 천원)

회 사 명
기초가액
사업결합
(주석 28)
지분법
손익
지분법
자본변동
지분법
자본조정
배당
기말가액

(주)와이솔
-
76,894,820
119,366
49,425
3,516
-
77,067,127

(주)삼양수지
-
-
-
-
-
-
-

합 계
-
76,894,820
119,366
49,425
3,516
-
77,067,127

13-3 보고기간종료일 현재 관계기업의 주요 재무정보는 다음과 같습니다.

<당분기말> (단위: 천원)

회 사 명
당분기말
당분기

자산
부채
지배기업
소유주지분
비지배지분
매출액
지배기업지분
순이익

(주)와이솔
436,629,723
89,579,474
347,481,892
(431,643)
358,087,953
35,416,883

(주)삼양수지
-
-
-
-
-
-

합 계
436,629,723
89,579,474
347,481,892
(431,643)
358,087,953
35,416,883

<전기말> (단위: 천원)

회 사 명
전기말
전기(주1)

자산
부채
지배기업
소유주지분
비지배지분
매출액
지배기업지분
순이익

(주)와이솔
365,424,875
105,063,017
260,583,256
(221,397)
433,566,057
46,050,521

(주)삼양수지
-
-
-
-
-
-

합 계
365,424,875
105,063,017
260,583,256
(221,397)
433,566,057
46,050,521

13-4 관계기업투자주식의 장부금액으로의 조정 내역은 다음과 같습니다.

<당분기말> (단위: 천원)

회 사 명
지배기업
 소유주지분(A)
지분율(B)
순자산 지분금액(AXB)
평가차액
장부금액

(주)와이솔
346,955,090
31.66%
109,832,667
27,995,316
137,827,983

(주)삼양수지
-
20.64%
-
-
-

합 계
346,955,090

109,832,667
27,995,316
137,827,983

<전기말> (단위: 천원)

회 사 명
지배기업
 소유주지분(A)
지분율(B)
순자산 지분금액(AXB)
평가차액
장부금액

(주)와이솔
259,986,694
20.34%
52,881,293
24,185,832
77,067,127

(주)삼양수지
-
20.64%
-
-
-

합 계
259,986,694

52,881,293
24,185,832
77,067,127

13-5 보고기간 종료일 현재 시장성있는 관계기업투자주식의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 주,천원)

구분
당분기말
전기말

주식수
시장가치
시장가치

와이솔
8,913,407
127,461,720
75,912,138

14. 매입채무및기타채무

보고기간종료일 현재 매입채무및기타채무의 내역은 다음과 같습니다.
 (단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

유 동
비유동
유 동
비유동

매입채무
70,471,313
-
64,887,596
-

미지급금
12,264,152
-
16,115,462
-

미지급비용
43,445,329
-
35,369,842
-

합 계
126,180,794
-
116,372,900
-

15.
차입금 및 기타부
채

15-1 보고기간종료일 현재 단기차입금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

차 입 처
내 역
2019.09.30현재
연이자율(%)
당분기말
전기말

KB국민은행
물품대 지원펀드
2.76
5,600,000
5,600,000

우리은행
물품대 지원펀드
3.35
2,000,000
2,000,000

필리핀 RCBC 은행
종속기업차입금
3.14
8,916,993
4,288,636

합계
16,516,993
11,888,636

15-2 보고기간종료일 현재 기타부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

기타유동부채

선수금
2,065,329
80,000

예수금
843,681
1,064,398

미지급관세
635,272
564,590

소 계
3,544,282
1,708,988

기타비유동부채

기타장기종업원급여
5,131,010
4,714,214

소 계
5,131,010
4,714,214

합 계
8,675,292
6,423,202

16.
퇴
직
급
여부채

연결기업은 종업원을 위하여 확정급여제도를 운영하고 있으며, 퇴직급여부채(자산)의 보험수리적 평가는 예측단위적립방식을 사용하여 적격성이 있는 독립적인 보험계리인에 의해서 수행되었습니다.

당분기와 전기 중 퇴직급여부채(자산)의 변동은 다음과 같습니다.
 (단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

퇴직급여부채의 변동:

기초금액
3,501,887
(2,262,263)

당기손익으로 인식하는 총비용
6,776,591
4,955,927

기여금 납입액
(5,000,000)
(8,000,000)

퇴직급여 지급액
(55,908)
-

확정급여부채의 재측정요소
106,086
6,057,542

재무적가정의 변동
-
1,748,498

인구통계적가정의 변동
-
13,741

경험조정
-
3,851,483

사외적립자산의 수익
106,086
443,820

사업결합 (주석 28)
-
2,796,449

환율변동효과
31,848
(45,769)

기말금액
5,360,504
3,501,887

재무상태표상 구성항목:
-

퇴직급여채무의 현재가치
76,614,342
72,821,391

사외적립자산의 공정가치
(71,253,838)
(69,319,504)

합 계
5,360,504
3,501,887

17. 충당부채

당분기와 전기 중 충당부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

 (단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

기초
1,390,370
455,001

충당부채인식액(환입액)
158,429
110,515

사업결합 (주석 28)
-
1,025,950

사용액
-
(201.096)

기말
1,548,799
1,390,370

연결기업은 당기부터 충당부채를 전액 유동부채로 계정 재분류하였습니다.

18. 우발채무와 약정사항

18-1 대출
약
정
보고기간종료일 현재 연결기업의 금융기관과의 약정사항은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
금융기관
한도액

무역금융
KEB하나은행
18,100,000

D/A, D/P
KEB하나은행
1,000,000

L/C
KEB하나은행
11,000,000

일반구매론
KEB하나은행
59,900,000

일반차입약정
RCBC필리핀은행
12,013,000

18-2
보고기간종료일 현재 피고로 계류중인 소송사건은 없
습니다.

18-3
보고기간 종료일 현재 계획기간(2018년~2020년) 및 이행연도별 무상할당 배출권의 수량은 다음과 같습니다
 (단위 : 톤)

구분
2018년도 분
2019년도 분
2020년도 분

무상할당 배출권
99,570
67,613
67,613

한편, 당분기 중 온실가스 배출량 추정치는 56,696톤입니다.

연결기업은 당기 중 배출권 6,510톤을 193,347천원에 매도하고 처분이익을 매출원가에서 차감하였습니다.

18-4 지급보증
보고기간종료일 현재 신용장발행과 관련하여 타인으로부터 제공받은 지급보증의 내역은 다음과 같습니다.
 (단위: 천원)

제공자
당 분 기
전 기

한 도
실행금액
한 도
실행금액

KEB하나은행
11,000,000
-
11,000,000
-

18-5 연결기업은 대한민국 아텍상사, 미국의 Paratronics Corp. 그리고 캐나다의 Nakor Interconnect Inc.등과 체결된 Sales Representation Agreement에 따라, 미국 및 캐나다에 대한 제품판매 대금회수액의 1~3%를 지급하고 있으며, 이에 따라 당분기 및 전분기 중 각각
1,810,324천원
및

1,416,580천원을 지급수수료(판매비와 관리비)로 인식하였습니다.

18-6 기타약정사항
연결기업은 (주)와이솔 주주와 주식양수도계약에 따라 608,438주를 추가 취득할 예정입니다. 추가 취득예정인 608,438주에 대해서는 주주간 계약을 통해 의결권을 위임받았습니다.

18-7 보고기간종료일 현재 연결기업의 자산이 담보로 제공되어 있는 내역은 다음과 같습니다.
 (단위: 천원)

구 분
금융기관
담보제공자산
담보제공액

차입금
RCBC필리핀은행
유형자산
2,292,077

18-8 담보설정
당사는 안산선부지역주택조합과의 토지매입 잔금 지연과 관련하여 토지잔금 지급기한 연장 조건으로 안산선부지역주택조합에서 건축 예정인 미분양 5세대를 담보물로 설정하고 있습니다.
 (단위: 천원)

담보제공자
토지매입 잔금(미수금)
담보 설정 금액

안산선부지역주택조합
 (미분양 5세대)
1,421,200
1,626,900

19. 자본금과 잉여금

19-1 자본금

(1) 보고기간종료일 현재
보통주자본금 내역은 다음과 같습니다.

구 분
단 위
당분기말
전기말

발행할 주식의 총수 (*1)
주
200,000,000
200,000,000

1주당 액면금액
원
500
500

발행한 주식의 총수
주
78,006,972
78,006,972

자본금
천원
39,003,486
39,003,486

(2) 보고기간종료일 현재
우선주자본금 내역은 다음과 같습니다.

구 분
단 위
당분기말
전기말

발행할 주식의 총수 (*1)
주
60,000,000
60,000,000

1주당 액면금액
원
500
500

발행한 주식의 총수
주
3,307,876
3,307,876

자본금
천원
1,653,938
1,653,938

(*1) 상기 보통주와 우선주를 합한 주식수 발행한도는 200,000,000주입니다.

19-2 자본잉여금

보고기간종료일 현재 자본잉여금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

주식발행초과금
300,356,190
300,356,190

자기주식처분이익
7,588,103
7,571,678

기타
5,040,698
5,040,698

합 계
312,984,991
312,968,566

19-3 기타자본
보고기간종료일 현재 기타자본의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

내 역
당분기말
전기말

보통주자기주식
(43,307,793)
(43,318,641)

지분법자본조정
3,516
2,665

자본조정
(598,490)
(598,490)

주식선택권
16,469,090
-

합 계
(27,433,677)
(43,914,466)

19-4 주식보상비용
연결기업은 당기에 특수관계자로부터 증여로 취득한 자기주식에 대해서 종업원들에게 아래의 조건으로 지급하는 약정을 당기 3월에 체결하였으나, 당기 9월 임금단체협상에 따라 가득조건 충족여부와 상관없이 최초 부여한 자기주식과 미교부 자기주식에 대해서 모두 지급하기로 결정하였으며 그 내역은 다음과 같습니다.

(1) 일반사항

구분
내용

부여대상
2019.03.01 현재 1년이상 재직중인 근로자

부여방법
주식결제형

계약일자
2019.03.01

가득조건
용역제공 3년

2019.03.01 ~ 2022.02.28

(2) 총 보상금액 및 주식보상비용 변동내역
 (단위: 천원)

구 분
당분기
전분기

당기초
-
-

주식보상비용
16,493,955
-

지급
(24,865)
-

당분기말
16,469,090
-

잔여보상비용
-
-

총보상비용
16,493,955
-

19-5 기타포괄손익누계액
 (단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

지분법자본변동
584,335
37,464

해외사업환산손익
911,409
(1,681,546)

합 계
1,495,744
(1,644,082)

19-6 적립금

보고기간종료일 현재 연결기업의 법정적립금과 임의적립금의 내역은 다음과 같습니다.
 (단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

법정적립금

이익준비금
20,400,000
18,880,000

임의적립금

기업합리화적립금
14,497,349
14,497,349

재무구조개선적립금
225,000
225,000

시설투자적립금
534,910,000
303,400,000

기타
83,105,000
83,105,000

합 계
653,137,349
420,107,349

연결기업은 상법의 규정에 따라 자본금의 50%에 달할 때까지 매 결산기에 금전에 의한 이익배당액의 10%이상을 이익준비금으로 적립하도록 되어
있
습
니다. 동 이익준비금은 현금으로 배당할 수 없으나 자본전입 또는 결손보전을 위해서는 사용될 수 있습니다.

19-7 배
당금

2019년 3월 15일 개최된 주주총회에서 승인된 배당금 20,872,887천원은 2019년 4월에 지급되었습니다.

20. 특수관계자 공시

20-1 보고기간종료일 현재 연결기업과 특수관계에 있는 관계기업 그리고 기타특수관계자는 다음과 같습니다.

구 분
지배기업
연결기업과의 관계

국내 법인:

(주)삼양수지
-
관계기업

(주)와이솔
-
관계기업

(주)엠플러스 (*1)
-
기타의 특수관계자

(주)위매스
(주)와이솔
기타의 특수관계자

해외법인:

천진위성전자유한공사
(주)와이솔
기타의 특수관계자

WISOL HANOI Co.,Ltd.
(주)와이솔
기타의 특수관계자

WISOL JAPAN Co.,Ltd.
(주)와이솔
기타의 특수관계자

LEAD TECHNO Co.,Ltd (*1)
-
기타의 특수관계자

(*1) (주)와이솔의 관계기업입니다.

20-2 보고기간종료일 현재 특수관계자와의 주요 채권ㆍ채무 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

회 사 명
내 역
당분기말
전기말

(주)와이솔
매출채권
11,412
10,325

대손충당금
(38)
(103)

20-3 당분기와 전분기 중 특수관계자와의 거래 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

회 사 명
내 역
당 분 기
전 분 기

대덕GDS(주)(*1)

제품매출

-

10,801

매출원가

-

51,692

임가공수익

-

213,973

외주가공비

-

7,433

배당금수익

-

916,797

기타수익

-

2,142,761

기타비용

-

1,674,103

(주)와이솔
제품매출
278,502
31,526

배당금수익
737,011
-

(*1) 연결기업은 전기 중 대덕GDS를 흡수합병하였습니다.(주석 28참조)

20-4 당분기와 전기 중 특수관계자와의 자금거래는 없습니다.

20-5 당분기와 전분기 중 주요경영진에 대한 보상은 다음과 같습니다.

구 분
당분기
전분기

급여
1,162,197
736,640

퇴직급여
153,587
143,374

합 계
1,315,784
880,014

상기의 주요 경영진은 연결기업의 활동의 계획ㆍ운영ㆍ통제에 대한 중요한 권한과 책임을 가진 등기임원으로 구성되어 있습니다.

20-6 한편 연결기업은 2019년 2월 22일 특수관계자인 대주주로부터 보통주 1,763,242주를 무상으로 취득하였습니다.

20-7 당기 중 연결기업은 제3자배정 유상증자를 통하여 (주)와이솔 보통주식 4,000,000주를 532억원에 신규 취득하였습니다.

21. 영업이익

21-1 당분기와 전분기 중 발생한 비용을 성격별로 분류한 내역은 다음과 같습니다.
 (단위: 천원)

구 분
당3분기
당분기
전3분기
전분기

재고자산의 변동 등
(10,481,908)
(4,092,838)
(5,833,913)
(22,251,064)

원재료와 소모품의 사용액
124,751,502
313,780,156
49,654,315
159,778,061

종업원급여
58,450,734
145,145,876
23,257,582
66,434,407

감가상각비 및 무형자산상각비
20,649,239
59,281,647
11,294,010
32,791,720

외주가공비 등
53,789,762
175,089,382
29,019,893
96,312,840

지급수수료
6,989,195
22,853,449
3,933,620
11,533,041

기타
23,879,602
65,829,017
15,592,902
49,655,805

매출원가 및 판매비와관리비의 합계
278,028,126
777,886,689
126,918,409
394,254,810

21-2 판매비와 관리비
당분기와 전분기 중 판매비와 관리비 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당3분기
당분기
전3분기
전분기

1. 급여
5,306,124
14,633,176
2,201,279
7,264,136

2. 주식보상비용
1,925,570
2,122,497
-
-

3. 퇴직급여
358,443
1,081,561
198,775
616,945

4. 복리후생비
557,889
2,047,685
234,345
768,355

5. 여비교통비
289,118
740,368
92,436
433,019

6. 통신비
77,930
239,877
37,828
119,456

7. 도서인쇄비
34,292
155,544
13,095
39,226

8. 지급수수료
1,513,469
5,493,728
1,232,569
2,734,140

9. 접대비
212,785
523,575
137,216
337,980

10. 교육비
12,394
94,169
26,104
73,940

11. 광고선전비
7,275
16,270
-
952

12. 수선비
59,619
165,202
34,382
66,304

13. 보험료
137,028
525,886
69,628
270,716

14. 차량유지비
29,003
123,218
23,203
91,338

15. 세금과공과
(11,714)
821,338
146,829
321,122

16. 소모품비
106,980
374,913
49,150
157,604

17. 협회비
6,835
59,053
3,330
28,407

18. 운반비
347,823
1,181,862
153,815
486,119

19. 대손상각비(환입)
(497,163)
(1,236,774)
(172,199)
684,462

20. 판매보증비(환입)
(150,956)
-
14,658
82,423

21. 판매제비
985,885
2,643,505
33,242
113,446

22. 감가상각비
432,408
1,292,952
178,743
520,349

23. 무형자산상각비
111,566
282,071
118,646
345,738

24. 경상시험연구비
125,359
410,492
35,267
220,359

25. 수도광열비
106,909
284,360
11,387
25,527

26. 지급임차료
33,144
79,181
54,871
170,756

27. 잡비
157,658
351,674
-
-

합 계
12,275,673
34,507,383
4,928,599
15,972,819

22. 영업외손익

22-1 기타수익
당분기와 전분기 중 기타수익의 내역은 다음과 같습니다.
 (단위: 천원)

구 분
당3분기
당분기
전3분기
전분기

외환차익
5,752,345
21,887,088
2,753,393
4,263,509

외화환산이익
139,969
1,979,188
(2,257,043)
943,508

유형자산처분이익
1,862,610
4,980,958
661
9,447,784

무형자산처분이익
-
509,104
-
-

수입임대료
347,323
1,168,689
241,779
722,222

임가공수익
-
-
73,775
213,973

수입수수료
9,501
55,065
713
6,452

잡이익
122,523
623,648
25,092
126,966

합 계
8,234,271
31,203,740
838,370
15,724,414

22-2 기타비용
당분기와 전분기 중 기타비용의 내역은 다음과 같습니다.
 (단위: 천원)

구 분
당3분기
당분기
전3분기
전분기

외환차손
1,882,587
12,686,863
718,122
2,399,538

외화환산손실
(1,205,835)
958,772
(244,707)
421,696

유형자산처분손실
2,089,796
4,094,827
-
5,838

유형자산손상차손
-
-
-
107,368

임가공매출원가
-
-
43,303
54,303

잡손실
54,829
75,375
321
442

기부금
13,000
34,680
10,480
23,940

합 계
2,834,377
17,850,517
527,519
3,013,125

22-3 투자손익
당분기와 전분기 중 투자손익의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당3분기
당분기
전3분기
전분기

투자수익:

당기손익-공정가치 측정 금융자산 평가이익
(9,623)
98,487
-
-

당기손익-공정가치 측정 금융자산 처분이익
-
733,521
-
-

배당금수익
-
-
-
916,797

기타금융자산손상차손환입
-
85,225
-
-

투자원가:

당기손익-공정가치 측정 금융자산 평가손실
(237,183)
(286,010)
-
-

차 감 계
(246,806)
631,223
-
916,797

22-4 금융수익
 (단위: 천원)

발생원천 금융자산
당3분기
당분기
전3분기
전분기

상각후원가측정금융자산
1,591,501
4,408,379
1,203,221
2,958,081

합 계
1,591,501
4,408,379
1,203,221
2,958,081

22-5 금융비용
 (단위: 천원)

발생원천부채
당3분기
당분기
전3분기
전분기

금융기관차입금
1,198
86,136
-
11,924

리스부채
52,368
157,212
-
-

합 계
53,566
243,348
-
11,924

23. 법인세비용

23-1 당분기와 전분기 중 법인세비용의 구성내역은 다음과 같습니다.

 (단위: 천원)

구 분
당3분기
당분기
전3분기
전분기

세무상 법인세 부담액
8,786,350
20,059,793
3,220,861
13,688,170

일시적차이 및 세액공제로 인한 이연법인세 변동내역 중 당기손익 반영액
(1,019,552)
(1,302,641)
(1,135,056)
(13,710,522)

자본에 직접 반영된 법인세비용
4,685
25,673
834,581
11,284,063

법인세추납액(환급액)
-
(200,489)
-
(27,730)

손익에 반영된 법인세비용
7,771,483
18,582,336
2,920,386
11,233,981

23-2 보고기간종료일 현재 자본에 직접 반영되는 항목과 관련된 당기법인세와 이연법인세는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당3분기
당분기
전3분기
전분기

당기법인세

확정급여제도의 재측정요소
4,685
25,673
21,077
79,887

이연법인세

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 평가손익
-
-
813,504
11,204,176

자본에 직접 반영된 법인세비용
4,685
25,673
834,581
11,284,063

24. 주당손익

24-1 보통주 주당이익
주당손익은 보통주 1주에 대한 순이익을 계산한 것으로, 연결기업의 당기 및 전기 주당순이익의 계산내역은 다음과 같습니다.
 (단위: 원)

구 분
당3분기
당분기
전3분기
전분기

분기순이익
9,630,044,775
45,352,689,806
9,633,687,682
33,051,231,804

우선주귀속당기순손익
254,298,631
754,603,548
-
-

보통주귀속당기순이익
9,375,746,144
44,598,086,258
9,633,687,682
33,051,231,804

가중평균유통보통주식수(주1)
64,786,942
64,786,942
41,645,090
41,645,090

보통주당순이익
145
688
231
794

(주1) 가중평균유통보통주식수
 (단위: 주)

구 분
일수
당분기
전분기

기초유통보통주식수
273
78,006,972
48,796,300

기초자기주식수
273
(11,793,258)
(7,151,210)

자기주식 취득(2019-02-22)
221
(1,763,242)
-

자기주식 처분(2019-06-21)
102
1,380
-

자기주식 처분(2019-09-10)
21
1,280
-

적수합계

17,686,835,080
11,369,109,570

일수

273
273

보통주가중평균유통주식수

64,786,942
41,645,090

24-2 우선주 주당이익
연결기업의 당기 및 전기 우선주주당순이익의 계산내역은 다음과 같습니다.
 (단위: 원, 주)

구 분
당3분기
당분기
전3분기
전분기

분기순이익
9,630,044,775
45,352,689,806
9,633,687,682
33,051,231,804

보통주귀속당기순이익
9,375,746,144
44,598,086,258
9,633,687,682
33,051,231,804

우선주귀속분기순이익
254,298,631
754,603,548
-
-

가중평균유통주식수(*1)
3,307,800
3,307,800
-
-

우선주기본주당순이익
77
228
-
-

(*1) 가중평균유통우선주식수
 (단위: 주)

구 분
일수
당분기
전분기

기초유통보통주식수
273
3,307,876
-

기초자기주식수
273
(422)
-

자기주식 처분(2019-02-19)
224
422
-

적수합계

903,029,470
-

일수

273
-

우선주가중평균유통주식수

3,307,800
-

24-3 보통주 희석주당이익
연결기업이 발행한 보통주는 희석효과가 존재하지 않아, 보통주 기본주당이익과 희석주당이익은 동일합니다.

24-4 우선주 희석주당이익
연결기업이 발행한 우선주는 희석효과가 존재하지 않아, 우선주 기본주당이익과 희석주당이익은 동일합니다.

25. 현금흐름표

25-1 현금흐름표상의 현금은 재무상태표상의 현금및현금성자산과 동일합니다.

25-2 연결기업의 현금흐름표는 간접법에 의하여 작성되었으며, 당분기와 전분기 중 현금의 유입과 유출이 없는 중요한 거래내역은 다음과 같습니다.
 (단위: 천원)

구 분
당분기
전분기

유형자산의 취득으로 인한 미지급금 증감
(6,068,849)
3,177,044

무형자산의 취득으로 인한 미지급금 증감
302,408
-

유형자산의 처분으로 인한 미수금 증감
1,696,368
-

유형자산의 처분으로 인한 선수금 증감
1,800,000
-

건설중인자산의 본계정대체
34,194,557
13,255,173

토지이용권의 사용권자산대체
600,259
-

사용권자산의 대체
5,180,183
-

매출채권의 제각
767,052
-

기타금융자산의 유동성대체
-
1,997,401

26. 재무위험관리의 목적 및 정책

연결기업의
재무위험관리는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험 및 유동성위험을최소화하는데 중점을 두고 있습니다.
연결기업의 주요 경영진은 아래에서 설명하는 바와 같이, 각 위험별 관리절차를 검토하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다
.

26-1 시장위험

시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 시장위험은 이자율위험, 환위험 및 기타 가격위험의 세 가지 유형으로 구성됩니다.

다음의 민감도 분석은 당분기말 및 전기말과 관련되어 있습니다. 

(1) 이자율위험

이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 이러한 연결기업의 이자율변동위험은 주로 예금 및 변동이자율부차입금에서 비롯됩니다.
연결기업은 보고기간종료일 현재 변동이자율부 차입금이 존재하지 않으므로 이자율 변동이 금융상품의 공정가치 및 현금흐름에 미치는 영향은 중요하지 아니합니다.

(2) 환위험

환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 연결기업은 해외 영업활동으로 인하여 USD 및 JPY 등의 환위험에 노출되어 있습니다. 당분기말과 전기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

자산
부채
자산
부채

USD
162,678,246
51,876,399
148,078,224
25,471,068

JPY
-
3,918,220
-
2,679,745

EUR
-
28,922
-
804

PHP
4,791,536
4,838,393
585,676
2,074,349

CNY
11,266,739
-
15,816,940
-

합 계
178,736,521
60,661,934
164,480,840
30,225,966

연결기업은 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 5% 변동시 환율변동이 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기
전 기

5% 상승시
5% 하락시
5% 상승시
5% 하락시

USD
5,540,092
(5,540,092)
6,854,353
(6,854,353)

JPY
(195,911)
195,911
(135,838)
135,838

EUR
(1,446)
1,446
(51)
51

PHP
(2,343)
2,343
(1,585)
1,585

CNY
563,337
(563,337)
128,718
(128,718)

합 계
5,903,729
(5,903,729)
6,845,597
(6,845,597)

상기 민감도 분석은 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다.

26-2 신용위험

신용위험은 거래상대방이 의무를 이행하지 않아 재무손실이 발생할 위험입니다. 연결기업은 영업활동과 재무활동에서 신용위험에 노출되어 있습니다.

(1) 매출채권및기타채권
연결기업은 신용거래를 희망하는 모든 거래상대방에 대하여 신용검증절차의 수행을 원칙으로 하여 신용상태가 건전한 거래상대방과의 거래만을 수행하고 있습니다. 또한, 대손위험에 대한 연결기업의 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 지속적으로 신용도를 재평가하는 등 매출채권및기타채권 잔액에 대한 지속적인 관리업무를 수행하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 연결기업의 대손위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

 (단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

매출채권
190,912,390
179,198,081

기타채권
5,833,943
4,525,096

합 계
196,746,333
183,723,177

연결기업은 상기 채권에 대해 매 보고기간종료일에 개별적으로 손상여부를 검토하고있습니다.

(2) 기타의 자산
현금, 단기예금 및 장ㆍ단기대여금 등으로 구성되는 연결기업의 기타의 자산으로부터 발생하는 신용위험은 거래상대방의 부도 등으로 발생합니다. 이러한 경우 연결기업의 신용위험 노출정도는 최대 해당 금융상품 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다. 한편, 연결기업은 KEB하나은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산 등을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

26-3 유동성위험

유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다.

연결기업은 특유의 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다. 연결기업은 금융상품 및 금융자산의 만기와 영업현금흐름의 추정치를 고려하여 금융자산과 금융부채의 만기를 대응시키고 있습니다.

다음은 금융부채별 상환계획으로서 할인되지 않은 계약상의 금액입니다.

<당분기>
(단위: 천원)

구 분
3개월 이내
3개월~1년
1년이후
합 계

단기차입금
507,893
16,009,100
-
16,516,993

매입채무및기타채무
126,180,795
-
-
126,180,795

기타금융부채
173,003
1,000
107,765
281,768

당기손익-공정가치 측정 금융부채
881,627
-
-
881,627

리스부채
106,281
227,061
8,146,456
8,479,798

합 계
127,849,599
16,237,161
8,254,221
152,340,981

<전기>
(단위: 천원)

구 분
3개월 이내
3개월~1년
1년이후
합계

단기차입금
11,888,636
-
-
11,888,636

매입채무및기타채무
116,372,900
-
-
116,372,900

기타금융부채
-
530,374
133,289
663,663

당기손익-공정가치 측정 금융부채
881,627
-
-
881,627

합 계
129,143,163
530,374
133,289
129,806,826

상기 금융부채의 잔존만기별 현금흐름은 할인되지 아니한 명목금액으로서 지급을 요구 받을 수 있는 기간 중 가장 이른 일자를 기준으로 작성되었습니다.

26-4 자본관리

자본관리의 주목적은 연결기업의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것입니다.

연결기업은 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 이를 위하여 배당정책을 수정하거나 자본감소 혹은 신주발행을 검토하도록 하고 있습니다. 한편, 기중자본관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 어떠한 사항도 변경되지 않았습니다.

연결기업은 순부채를 자기자본으로 나눈 부채비율을 사용하여 감독하고 있는 바, 연결기업은 순부채를 총부채에서 현금및현금성자산을 차감하여 산정하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 순부채 및 자기자본은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

총부채
181,060,695
152,995,020

차감: 현금및현금성자산
(37,012,754)
(34,889,603)

순부채
144,047,941
118,105,417

자기자본
1,027,962,866
983,926,437

부채비율
14.01%
12.00%

27. 공정가치

27-1 금융상품의 공정가치
보고기간종료일 현재 금융상품의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다.
 (단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

장부금액
공정가치
장부금액
공정가치

금융자산:

공정가치로 인식된 금융자산

- 당기손익-공정가치 측정 금융자산(유동)

618,151
618,151
527,798
527,798

- 당기손익-공정가치 측정 금융자산(비유동)
6,046,290
6,046,290
9,704,113
9,704,113

공정가치로 인식된 금융자산 소계
6,664,441
6,664,441
10,231,911
10,231,911

상각후원가로 인식된 금융자산

- 현금및현금성자산
37,012,754
37,012,754
34,889,603
34,889,603

- 매출채권및기타채권
196,746,333
196,746,333
183,723,177
183,723,177

- 기타금융자산(유동)
150,369,238
150,369,238
193,541,557
193,541,557

- 기타금융자산(비유동)
58,851,524
58,851,524
17,778,323
17,778,323

상각후원가로 인식된 금융자산 소계
442,979,849
442,979,849
429,932,660
429,932,660

금융자산 합계
449,644,290
449,644,290
440,164,571
440,164,571

금융부채:

공정가치로 인식된 금융부채

-당기손익-공정가치 측정 금융부채
881,627
881,627
881,627
881,627

공정가치로 인식된 금융부채 소계
881,627
881,627
881,627
881,627

상각후원가로 인식된 금융부채

- 단기차입금
16,516,993
16,516,993
11,888,636
11,888,636

- 매입채무및기타채무(유동)
126,180,795
126,180,795
116,372,900
116,372,900

- 기타금융부채(유동)
174,003
174,003
530,374
530,374

- 리스부채(유동)
250,929
250,929
-
-

- 기타금융부채(비유동)
107,765
107,765
133,289
133,289

- 리스부채(비유동)
5,744,410
5,744,410
-
-

상각후원가로 인식된 금융부채 소계
148,974,895
148,974,895
128,925,199
128,925,199

금융부채 합계
149,856,522
149,856,522
129,806,826
129,806,826

27-2 공정가치 서열체계
연결기업은 공정가치측정에 사용된 투입변수의 유의성을 반영하는 공정가치 서열체계에 따라 공정가치측정치를 분류하고 있으며, 공정가치 서열체계의 수준은 다음과 같습니다.

구 분
투입변수의 유의성

수준 1
동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 공시가격

수준 2
직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한 자산이나 부채에 대한 투입변수

수준 3
관측가능한 시장자료에 기초하지 않은 자산이나 부채에 대한 투입변수

27-3 공정가치의 측정
보고기간종료일 현재 자산 및 부채의 공정가치 측정 서열체계는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
수준 1
수준 2
수준 3
합 계

당 분 기 말:

공정가치로 측정되는 자산:

- 당기손익-공정가치 측정 금융자산(유동)
-
-
618,151
618,151

- 당기손익-공정가치 측정 금융자산(비유동)
-
-
6,046,290
6,046,290

소 계
-
-
6,664,441
6,664,441

공정가치로 공시되는 자산:

- 현금및현금성자산
5,079
37,007,676
-
37,012,755

- 매출채권및기타채권
-
-
196,746,333
196,746,333

- 기타금융자산(유동)
-
-
150,369,238
150,369,238

- 기타금융자산(비유동)
-
-
58,851,524
58,851,524

소 계
5,079
37,007,676
405,967,095
442,979,850

자산 합계
5,079
37,007,676
412,631,536
449,644,291

공정가치로 인식된 금융부채

-당기손익-공정가치 측정 금융부채
-
881,627
-
881,627

공정가치로 인식된 금융부채 소계
-
881,627
-
881,627

공정가치로 공시되는 부채:

- 단기차입금
-
-
16,516,993
16,516,993

- 매입채무및기타채무(유동)
-
-
126,180,795
126,180,795

- 기타금융부채(유동)
-
-
174,003
174,003

- 리스부채(유동)
-
-
250,929
250,929

- 기타금융부채(비유동)
-
-
107,765
107,765

- 리스부채(비유동)
-
-
5,744,410
5,744,410

소 계
-
-
148,974,895
148,974,895

부채 합계
-
881,627
148,974,895
149,856,522

전 기 말:

공정가치로 측정되는 자산:

- 당기손익-공정가치 측정 금융자산(유동)
-
-
527,798
527,798

- 당기손익-공정가치 측정 금융자산(비유동)
-
-
9,704,113
9,704,113

소 계
-
-
10,231,911
10,231,911

공정가치로 공시되는 자산:

- 현금및현금성자산
4,540
34,885,063
-
34,889,603

- 매출채권및기타채권
-
-
183,723,177
183,723,177

- 기타금융자산(유동)
-
-
193,541,557
193,541,557

- 기타금융자산(비유동)
-
-
17,778,323
17,778,323

소 계
4,540
34,885,063
395,043,057
429,932,660

자산 합계
4,540
34,885,063
405,274,968
440,164,571

공정가치로 인식된 금융부채

- 당기손익-공정가치 측정 금융부채
-
881,627
-
881,627

공정가치로 인식된 금융부채 소계
-
881,627
-
881,627

공정가치로 공시되는 부채:

- 단기차입금
-
-
11,888,636
11,888,636

- 매입채무및기타채무(유동)
-
-
116,372,900
116,372,900

- 기타금융부채(유동)
-
-
530,374
530,374

- 기타금융부채(비유동)
-
-
133,289
133,289

소 계
-
-
128,925,199
128,925,199

부채 합계
-
881,627
128,925,199
129,806,826

상기의 공정가치 추정에 사용된 방법 및 가정은 다음과 같습니다.

(1) 현금및현금성자산, 매출채권및기타채권, 매입채무및기타채무 및 기타금융부채는장부금액이 공정가치와 유사합니다.

(2) 활성시장에서 거래되지 아니하는 금융상품(예: 장외파생상품)의 공정가치는 평가기법을 사용하여 결정하고 있습니다. 이러한 평가기법은 가능한 한 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업특유정보를 최소한으로 사용합니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든 유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 수준 2에 포함됩니다.

만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 수준 3에 포함됩니다.

금융상품의 공정가치를 측정하는 데에 사용되는 평가기법에는 다음이 포함됩니다.

- 유사한 상품의 공시시장가격 또는 딜러가격

- 이자율스왑의 공정가치는 관측가능한 수익율곡선에 따른 미래 추정 현금흐름의 현재가치로 계산

- 선물환의 공정가치는 보고기간종료일 현재의 선도환율을 사용하여 해당 금액을 현재가치로 할인하여 측정

- 나머지 금융상품에 대해서는 현금흐름의 할인기법 등의 기타 기법 사용

예상현금흐름을 할인하기 위해 사용된 할인율은 다음과 같습니다.

구 분
당분기말

당기손익-공정가치 측정 금융부채
5.66%

(3) 가치평가기법 및 투입변수
연결기업은 공정가치 서열체계에서 수준 2와 수준 3으로 분류되는 주요 항목의 반복적인공정가치측정치, 비반복적인 공정가치측정치, 공시되는 공정가치에 대해 다음의가치평가기법과 투입변수를 사용하고 있습니다.
<당기> (단위: 천원)

구 분
공정가치
수준
가치평가기법

당기손익-공정가치 측정 금융부채(매도콜옵션)
881,627
2
몬테카를로 시뮬레이션

28. 사업결합

연결기업은 사업환경 변화에 대하여 기술 및 영업 역량을 통합하고자 대덕GDS 주식회사를 2018년 12월 1일 흡수합병 하였습니다. 피합병회사의 개요는 다음과 같습니다.

구 분
비 고

피합병회사명
구, 대덕GDS 주식회사

본점소재지
경기도 안산시 단원구 강촌로 230(목내동)

대표이사
김영재

업종
PCB생산

28-1 인수합병의 대가
연결기업이 대덕GDS(주)를 흡수합병하는데 지급한 총 합병대가는 287,185,448천원이며, 사업결합으로 전기에 발생한 염가매수차익은 225,184,406천원으로, 이를 포괄손익계산서 상 영업외수익으로 인식하였습니다. 이는 합병대가와 피합병법인의 취득일 측정한 식별할 수 있는 취득 자산과 인수 부채의 순액의 차액으로 발생한 것입니다.

28-2 사업결합으로 인수한 자산부채
사업결합과 관련하여 지불한 이전대가와 인수한 자산, 부채의 가액은 아래와 같습니다.
 (단위 : 천원)

구분
금액

이전대가

지분상품
287,185,448

이전대가 합계
287,185,448

취득한 자산과 인수한 부채의 계상액

현금및현금성자산
15,114,510

매출채권및기타채권
122,565,371

재고자산
45,846,742

기타금융자산
24,697,019

기타유동자산
7,117,125

당기손익-공정가치 측정 금융자산
818,437

관계기업투자주식
76,894,820

유형자산
313,867,923

무형자산
4,213,107

기타비유동자산
883,375

이연법인세자산
3,542,814

매입채무 및 기타유동채무
(65,915,779)

단기차입금
(10,755,046)

기타유동금융부채
(616,050)

기타유동부채
(554,352)

확정급여부채
(2,796,449)

기타비유동금융부채
(1,070,710)

기타비유동부채
(1,435,053)

비유동충당부채
(1,025,950)

이연법인세부채
(19,022,000)

취득한 자산과 인수한 부채의 계상액 합계
512,369,854

염가매수차익
225,184,406

28-3 전기 중 발생한 합병에 대한 이전대가의 공정가치는 다음과 같습니다.
 (단위: 천원)

구 분
금액

발행한 보통주 신주의 공정가치
226,708,420

발행한 우선주 신주의 공정가치
17,081,970

기보유 피합병법인에 대한 지분의 공정가치(*1)
43,395,058

합 계
287,185,448

(*1) 기보유 피합병법인에 대한 지분을 공정가치로 재측정함에 따라 3,803,218천원의 차손이 발생하였고 연결기업은 이를 기타포괄손익으로 인식한 후 이익잉여금으로 대체하였습니다.

28-4 합병에 의하여 취득한 (구)대덕GDS회사가 합병기일(2018년 12월 1일) 이후 창출한 추가 사업과 관련한 32,014,263천원이 전기 영업수익에 포함되어 있습니다. 이러한 사업결합이 2018년1월1일에 이루어졌다면, 연결기업의 영업수익은 1,081,562,779천원, 영업이익은 39,835,121천원이었을 것입니다. 한편, 당기순이익은 2018년1월1일 현재 취득한 자산과 인수한 부채의 공정가치 추정이 실무적으로 불가능하여 기재하지 않았습니다.

28-5 2018년 12월 31일 현재 연결재무제표에 인식된 피합병법인의 순자산금액은 유형자산에대한 공정가치 평가가 잠정금액으로 결정된 것입니다.

4. 재무제표

재무상태표

제 48 기 3분기말 2019.09.30 현재

제 47 기말 2018.12.31 현재

(단위 : 원)

제 48 기 3분기말

제 47 기말

자산

유동자산

488,856,733,697

505,238,315,533

현금및현금성자산

32,691,606,635

26,676,441,936

매출채권 및 기타유동채권

196,144,220,681

179,515,314,488

재고자산

94,877,150,824

91,867,738,189

기타유동금융자산

150,369,238,070

193,541,556,997

기타유동자산

14,156,366,297

13,109,465,523

유동 당기손익-공정가치 측정 금융자산

618,151,190

527,798,400

비유동자산

691,437,295,436

617,109,730,366

비유동 당기손익-공정가치 측정 금융자산

6,046,290,225

9,704,113,221

유형자산

440,966,851,766

464,486,845,489

무형자산

10,251,157,909

7,045,059,834

사용권자산

1,142,823,250

관계기업투자주식

130,094,819,550

76,894,819,550

종속기업투자주식

44,216,160,445

41,243,395,445

기타비유동금융자산

58,719,192,291

17,735,496,827

자산총계

1,180,294,029,133

1,122,348,045,899

부채

유동부채

149,358,278,600

130,423,464,529

매입채무 및 기타유동채무

121,167,532,553

110,569,577,642

단기차입금

7,600,000,000

7,600,000,000

유동 당기손익-공정가치 측정 금융부채

881,626,662

881,626,662

기타유동금융부채

174,002,600

530,373,800

기타유동부채

3,542,909,898

1,708,988,448

유동리스부채

137,996,292

유동충당부채

1,641,540,412

당기법인세부채

14,212,670,183

9,132,897,977

비유동부채

11,420,376,958

11,947,236,897

퇴직급여부채

4,900,664,385

3,073,895,448

기타비유동금융부채

50,950,000

74,000,000

기타비유동부채

5,131,009,723

4,714,214,374

비유동리스부채

990,858,147

비유동충당부채

1,390,369,993

이연법인세부채

346,894,703

2,694,757,082

부채총계

160,778,655,558

142,370,701,426

자본

자본금

40,657,424,000

40,657,424,000

자본잉여금

309,232,622,280

309,216,197,643

기타자본

(27,437,193,618)

(43,917,131,211)

적립금

653,137,348,883

420,107,348,883

이익잉여금

43,925,172,030

253,913,505,158

자본총계

1,019,515,373,575

979,977,344,473

자본과부채총계

1,180,294,029,133

1,122,348,045,899

포괄손익계산서

제 48 기 3분기 2019.01.01 부터 2019.09.30 까지

제 47 기 3분기 2018.01.01 부터 2018.09.30 까지

(단위 : 원)

제 48 기 3분기

제 47 기 3분기

3개월

누적

3개월

누적

매출액

280,151,426,326

805,517,776,977

137,958,410,316

421,965,780,143

매출원가

259,020,401,651

730,519,063,670

121,989,810,935

378,281,991,629

매출총이익

21,131,024,675

74,998,713,307

15,968,599,381

43,683,788,514

판매비와관리비

11,474,533,816

31,726,617,239

4,928,599,104

15,972,818,918

영업이익(손실)

9,656,490,859

43,272,096,068

11,040,000,277

27,710,969,596

기타수익

8,015,716,115

30,647,962,246

838,369,594

15,724,413,342

기타비용

2,584,523,906

17,370,511,122

527,518,637

3,013,124,691

금융수익

1,590,475,588

4,405,326,661

1,203,221,126

2,958,080,955

금융비용

10,201,163

31,347,820

11,923,905

투자손익

(246,805,342)

1,368,234,409

916,797,000

법인세비용차감전순이익(손실)

16,421,152,151

62,291,760,442

12,554,072,360

44,285,212,297

법인세비용

8,178,766,147

18,296,793,069

2,920,384,678

11,233,980,493

당기순이익(손실)

8,242,386,004

43,994,967,373

9,633,687,682

33,051,231,804

기타포괄손익

(14,673,967)

(80,412,831)

(2,614,102,591)

(35,344,296,447)

후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는항목

(14,673,967)

(80,412,831)

(2,614,102,591)

(35,344,296,447)

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 평가손익

(2,548,084,462)

(35,094,072,363)

확정급여제도의 재측정요소

(14,673,967)

(80,412,831)

(66,018,129)

(250,224,084)

총포괄손익

8,227,712,037

43,914,554,542

7,019,585,091

(2,293,064,643)

주당이익

보통주주당이익(손실) (단위 : 원)

123

667

231

794

우선주주당이익(손실) (단위 : 원)

77

228

보통주희석주당이익(손실) (단위 : 원)

123

667

231

794

우선주희석주당이익(손실) (단위 : 원)

77

228

자본변동표

제 48 기 3분기 2019.01.01 부터 2019.09.30 까지

제 47 기 3분기 2018.01.01 부터 2018.09.30 까지

(단위 : 원)

자본

자본금

자본잉여금

기타자본

기타포괄손익누계액

적립금

이익잉여금

자본 합계

2018.01.01 (기초자본)

24,398,150,000

80,115,554,123

(44,760,276,270)

27,694,173,929

395,407,348,883

37,210,922,895

520,065,873,560

회계정책변경에 따른 증가(감소)

(48,366,009)

(48,366,009)

당기순이익(손실)

33,051,231,804

33,051,231,804

기타포괄손익

확정급여제도의 재측정요소

(250,224,084)

(250,224,084)

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 평가손익

(35,094,072,363)

(35,094,072,363)

현금배당

(12,493,527,000)

(12,493,527,000)

이익준비금의 적립

임의적립금의 적립

24,700,000,000

(24,700,000,000)

자기주식의 처분

주식보상비용의 지급

주식보상비용의 설정

2018.09.30 (기말자본)

24,398,150,000

80,115,554,123

(44,760,276,270)

(7,399,898,434)

420,107,348,883

32,770,037,606

505,230,915,908

2019.01.01 (기초자본)

40,657,424,000

309,216,197,643

(43,917,131,211)

420,107,348,883

253,913,505,158

979,977,344,473

회계정책변경에 따른 증가(감소)

당기순이익(손실)

43,994,967,373

43,994,967,373

기타포괄손익

확정급여제도의 재측정요소

(80,412,831)

(80,412,831)

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 평가손익

현금배당

(20,872,887,670)

(20,872,887,670)

이익준비금의 적립

1,520,000,000

(1,520,000,000)

임의적립금의 적립

231,510,000,000

(231,510,000,000)

자기주식의 처분

79,579

2,327,251

2,406,830

주식보상비용의 지급

16,345,058

(16,345,058)

주식보상비용의 설정

16,493,955,400

16,493,955,400

2019.09.30 (기말자본)

40,657,424,000

309,232,622,280

(27,437,193,618)

653,137,348,883

43,925,172,030

1,019,515,373,575

현금흐름표

제 48 기 3분기 2019.01.01 부터 2019.09.30 까지

제 47 기 3분기 2018.01.01 부터 2018.09.30 까지

(단위 : 원)

제 48 기 3분기

제 47 기 3분기

영업활동현금흐름

115,759,839,410

36,465,517,542

당기순이익(손실)

43,994,967,373

33,051,231,804

비현금항목의 조정

87,051,182,044

35,649,642,864

재고자산평가손실(환입)

1,831,645,992

1,974,050,373

재고자산폐기손실

10,479,660,496

6,448,885,489

퇴직급여

6,776,591,220

3,716,945,606

주식보상비용(환입)

16,493,955,400

대손상각비(대손충당금환입)

(485,701,023)

684,461,354

판매보증비

251,170,419

82,422,777

감가상각비

53,655,095,574

32,044,546,673

무형자산상각비

907,656,280

566,305,750

외화환산이익

(1,535,153,534)

(943,508,273)

유형자산처분이익

(4,968,790,921)

(9,447,784,207)

무형자산처분이익

(509,104,017)

외화환산손실

712,875,182

421,696,158

유형자산처분손실

4,043,980,209

5,838,094

유형자산손상차손

107,368,094

당기손익-공정가치평가금융자산평가손실

286,009,588

당기손익-공정가치평가금융자산평가이익

(98,486,786)

당기손익-공정가치평가금융자산처분이익

(733,520,726)

기타금융자산손상차손환입

(85,225,435)

금융수익(이자수익)

(1,562,554)

(11,585,024)

금융비용(이자비용)

31,347,820

잡이익

(1,261,140)

운전자본의 조정

(15,286,310,007)

(32,235,357,126)

매출채권

(15,786,192,725)

(11,377,945,562)

기타채권

(1,055,248,417)

343,517,295

재고자산

(15,320,719,123)

(18,556,336,638)

기타금융자산

1,300,929,374

1,639,844,980

기타유동자산

649,467,471

(1,567,264,433)

이연법인세자산

(2,411,017,922)

이연법인세부채

(2,322,189,681)

매입채무

6,200,702,905

753,725,323

기타채무

10,572,358,996

(2,113,880,467)

기타유동부채

33,921,450

(2,806,244,375)

기타비유동부채

416,795,349

225,588,141

당기법인세부채

5,079,772,206

3,793,852,488

충당부채

(159,195,956)

퇴직금의 지급

(55,907,812)

퇴직급여부채(기여금 납입)

(5,000,000,000)

투자활동현금흐름

(88,471,603,962)

(28,888,499,045)

당기손익-공정가치측정 금융자산의 증가

(402,749,650)

(1,208,000,000)

당기손익-공정가치측정 금융자산의 감소

4,516,217,780

유형자산의 취득

(48,368,421,486)

(25,196,564,068)

무형자산의 취득

(3,492,734,298)

(529,300,538)

사용권자산의 취득

(1,809,645)

유형자산의 처분

12,270,617,311

10,276,170,200

무형자산의 처분

800,000,000

기타금융자산의 증가

(173,367,772,827)

(176,112,620,000)

기타금융자산의 감소

175,746,173,913

163,881,815,361

기타금융부채의 증가

1,639,940

관계기업투자주식의 증가

(53,200,000,000)

종속기업투자주식의 증가

(2,972,765,000)

재무활동현금흐름

(21,388,313,285)

(12,173,542,210)

단기차입금의 차입

4,000,000,000

단기차입금의 상환

(3,680,000,000)

자기주식의 처분

2,406,830

임대보증금의 증가

1,000,000

임대보증금의 감소

(380,800,000)

리스부채의 감소

(138,032,445)

배당금지급

(20,872,887,670)

(12,493,542,210)

환율변동효과 반영전 현금및현금성자산의 순증가(감소)

5,899,922,163

(4,596,523,713)

현금및현금성자산에 대한 환율변동효과

115,242,536

236,533,542

기초현금및현금성자산

26,676,441,936

28,125,048,104

기말현금및현금성자산

32,691,606,635

23,765,057,933

이자, 배당, 법인세 현금흐름

이자의 수취

5,704,693,481

4,380,885,845

이자의 지급

(11,923,905)

배당의 수취

737,011,050

916,797,000

법인세의 지급액

(15,334,516,112)

(7,168,314,664)

5. 재무제표 주석

제 48 기 3분기 2019년 1월 1일부터 2019년 9월 30일까지

제 47 기 3분기 2018년 1월 1일부터 2018년 9월 30일까지

대덕전자 주식회사

1. 회사의 개요

대덕전자 주식회사(이하 "당사")는 PCB(Printed Circuit Board)의 제조 및 판매를 주사업목적으로 1972년 8월 11일에 설립되었으며, 1980년 11월 1일 경기도 안산시 소재 반월공업단지에 신축공장을 준공하여 본사를 이전하였습니다. 당사는 기업공개를실시하여 1989년 1월 26일에 주식을 한국거래소가 개설한 유가증권시장에 상장하였습니다.
또한, 당사는 2014년 4월 4일을 합병기일로 하여 종속기업인 아페리오 주식회사를 흡수합병 하였으며, 2018년 12월 1일을 합병기일로 하여 대덕GDS 주식회사를 흡수합병 하였습니다.

2. 중요한 회계정책

2-1 재무제표 작성기준

당사의 재무제표는 '주식회사의 외부감사에 관한 법률'에 따라 제정된 기업회계기준서 제1034호에 따라 작성되었습니다.

중간재무제표는 연차재무제표에 기재할 것으로 요구되는 모든 정보 및 주석사항을 포함하고 있지 아니하므로 2018년 12월 31일로 종료되는 회계기간에 대한 연차재무제표의 정보도 함께 참고하여야 합니다.

재무제표는 금융상품 등 아래 회계정책에서 별도로 언급하고 있는 사항을 제외하고는 역사적원가를 기준으로 작성되었습니다. 본 재무제표는 원화로 표시되어 있으며 분기재무제표에 대한 주석을 제외하고는 원단위로 표시되어 있습니다.

2-2 중요한 회계정책

중간재무제표를 작성하기 위하여 채택한 중요한 회계정책은 2019년 1월 1일부터 적용되는 다음의 기준서 및 해석서를 제외하고는 2018년 12월 31일로 종료되는 회계기간에 대한 연차재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일합니다.

당사는 당기에 기업회계기준서 제1116호 '리스' 를 최초로 도입하였습니다. 기업회계기준서 제1034호에서 요구하는 바와 같이, 당사는 이와 관련된 성격과 영향을 아래와 같이 공시합니다.

(1) 기업회계기준서 제1116호 '리스'

기업회계기준서 제1116호 '리스'는 기준서 제1017호 '리스', 해석서 제2104호 '약정에 리스가 포함되어 있는지의 결정', 해석서 제2015호 '운용리스: 인센티브', 해석서 제2027호' 법적 형식상의 리스를 포함하는 거래의 실질에 대한 평가'를 대체합니다. 이 기준서는 리스의 인식, 측정, 표시, 공시 원칙을 제시하며, 리스이용자가 대부분의리스에 대하여 자산과 부채를 인식하는 단일모형에 따라 회계처리하도록 요구합니다

기업회계기준서 제1116호에서 리스제공자의 회계처리는 기업회계기준서 제1017호에서와 유의적으로 변경되지 않았습니다. 리스제공자는 기업회계기준서 제1017호에서와 유사한 원칙을 사용하여 리스를 운용리스 또는 금융리스로 계속 분류 할 것입니다. 따라서 기업회계기준서 제1116호가 당사가 리스제공자인 리스계약에 대해 미치는 영향은 없습니다.

당사는 최초 적용일에 기업회계기준서 제1017호 및 해석서 제2104호에 따라 최초 적용일 이전에 이미 리스로 식별된 계약에 대하여만 이 기준서를 적용하는 실무적 간편법을 적용하기로 하였습니다. 또한 당사는 리스개시일에 리스기간이 12개월 이하이고 매수선택권이 존재하지 않는 리스('단기리스')와 리스계약의 기초자산이 소액인 리스 ('소액자산') 대하여는 인식 면제를 적용하기로 선택하였습니다.

기업회계기준서 제1116호의 채택으로 인한 영향은 다음과 같습니다:

2019년 1월 1일 재무상태표에 미치는 영향 :

(단위: 천원)

증가(감소)

자산

사용권자산

1,252,820

기타금융자산
(17,281)

총자산

1,235,539

부채

리스부채(유동)
134,939

리스부채(비유동)
1,100,600

총부채

1,235,539

자본

이익잉여금

-

총자본

-

(a) 기업회계기준서 제1116호 채택 효과

당사는 다양한 유형의 건물, 차량운반구에 대한 리스 계약을 체결하고 있습니다.

기준서 제1116호를 채택하기 전에 당사는 당사가 리스이용자인 각 리스에 대해 리스약정일을 기준으로 금융리스 또는 운용리스로 분류하였습니다. 리스자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분이 당사에 이전되는 리스는 금융리스로 분류되었으며 그 외의 리스는 운용리스로 분류되었습니다. 금융리스의 경우 리스약정일에 측정된 최소리스료의 현재가치와 리스자산의 공정가치 중 작은 금액을 리스기간개시일에 금융리스자산과 금융리스부채로 각각 인식하였습니다. 매기 지급되는 최소리스료는 금융원가와 리스부채의 상환액으로 구분하였습니다. 운용리스에서 리스료는 리스기간에 걸쳐 정액기준으로 포괄손익계산서에 비용으로 인식하였습니다. 선급되었거나 미지급된 리스료는 선급비용 또는 미지급비용으로 인식하는 회계정책을 시행하고 있습니다.

당사는 기준서 제1116호를 적용함에 따라 단기리스와 소액자산리스를 제외한 당사가 리스이용자인 모든 리스에 대해 단일의 인식 및 측정 방법을 적용합니다. 당사는 지급할 리스료를 리스부채로 인식하였고 기초자산을 사용할 수 있는 권리를 나타내는 사용권자산을 인식하였습니다. 수정소급법을 적용함에 따라 당사는 당 기초부터기준서 제1116호를 적용하여 온 것처럼 회계처리하였습니다.

(b) 새로운 회계정책의 요약
당사가 기준서 제1116호를 채택하면서 적용하는 새로운 회계정책은 다음과 같습니다:

- 사용권 자산

당사는 리스개시일(즉, 기초 자산을 사용할 수 있는 날)에 사용권 자산을 인식합니다. 사용권 자산은 원가로 측정하고 감가상각누계액과 손상차손누계액을 차감한 금액으로 측정하며, 리스부채의 재측정이 발생하는 경우 조정합니다. 사용권자산의 원가에는 리스부채 인식금액, 리스개설직접원가 발생액이 포함되며, 리스개시일이나 그 전에 지급한 리스선급금이나 리스인센티브는 가감합니다. 당사는 리스 기간 종료시점에 리스자산에 대한 소유권을 얻을 것이라고 합리적으로 예측되지 않는다면, 사용권자산은 추정내용연수와 리스기간 중 더 짧은 기간에 걸쳐 정액 기준으로 감가상각합니다. 당사는 사용권자산에 대하여 손상 검토를 수행합니다.

- 리스부채

당사는 리스개시일에 그날 현재 지급하지 않은 리스료의 현재가치로 리스부채를 측정합니다. 리스료에는 받을 리스 인센티브를 제외한 고정리스료(실질적인 고정리스료를 포함), 지수나 요율에 따라 달라지는 변동리스료와 잔존가치 보증에 따라 당사가 지급할 것으로 예상되는 금액이 포함됩니다. 또한 당사는 매수선택권을 행사할 것이 상당히 확실한 경우에 그 매수선택권의 행사가격과 리스기간이 당사의 종료선택권 행사를 반영하는 경우에 그 리스를 종료하기 위하여 부담하는 금액을 리스료에 포함합니다. 지수나 요율에 따라 달라지지 않는 변동리스료는 리스료를 지급하는 사건이 발생한 기간의 비용으로 인식합니다. 

당사는 리스료의 현재가치를 계산할 때, 리스의 내재이자율을 쉽게 산정할 수 없는 경우에는 리스개시일의 증분차입이자율을 사용합니다. 당사는 리스개시일후에 리스부채에 대한 이자를 반영하여 리스부채의 장부금액을 증액하고, 지급한 리스료를 반영하여 리스부채의 장부금액을 감액합니다. 또한 당사는 리스의 변경을 반영하거나 실질적인 고정리스료의 변경을 반영하거나 리스 기간의 변경 또는 기초자산 매수선택권 평가의 변경이 있는 경우 이 변경을 반영하여 리스부채를 재측정 합니다.

- 단기리스 및 소액자산리스

당사는 기계장치 및 장비의 단기리스(예, 리스 기간이 리스개시일로부터 12개월 이하이고 매수선택권이 없는 리스)에 대해 인식면제를 적용합니다. 또한, 가치가 낮은 사무용 장비(예, US$ 5,000이하인 리스)에 대해 소액자산리스로 인식면제를 적용합니다. 단기리스와 소액자산리스에 대한 리스료는 리스기간에 걸쳐 정액기준으로 비용을 인식합니다.

-
계약기간을 결정할 때 중요한 판단

당사는 리스 계약에 합의 및 암묵적 의사표시를 통한 리스기간의 연장이 가능한 경우, 해당 가능성이 상당히 확실한 경우에 연장 기간을 포함하여 리스기간을 산정합니다. 당사의 일부 리스계약에는 1년 또는 2년의 기간을 연장할 수 있는 특약이 포함되어 있으며, 당사는 이 특약의 실행이 상당히 확실한지를 평가할 때 판단을 적용합니다. 즉, 자동 연장이 가능하도록 하는 모든 관련 요소를 고려합니다. 계약된 기간 내에 양 거래 당사자간 의사에 영향을 줄 수 있는 사건이나 상황이 발생하여 리스기간의 연장 여부에 영향을 미친다면, 당사는 리스 기간을 재평가 합니다. 당사는 영업활동의 특성, 과거 경험 등을 포함한 다양한 가능성을 고려하여 리스의 갱신기간을 리스기간이 포함하였습니다.

(c) 재무상태표와 포괄손익계산서에 인식한 금액

당사의 사용권자산 및 리스부채의 장부금액과 보고기간 중 변동 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

사용권자산

리스부채

건물

차량운반구

합계

2019년 1월 1일

1,011,807
241,013
1,252,820
1,235,539

증가

1,810
-
1,810
-

감가상각

(66,617)
(45,190)
(111,807)
-

이자비용

-
-
-
31,347

지급

-
-
-
(138,032)

2019년 9월 30일

947,000
195,823
1,142,823
1,128,854

포괄손익계산서에 인식된 금액은 다음과 같습니다 :

(단위: 천원)

당분기

사용권자산의 감가상각비

111,807

리스부채의 이자비용

31,347

리스료 - 단기 리스

244,352

리스료 - 소액 기초자산 리스

115,070

리스료 - 변동리스료

-

포괄손익계산서에 인식된 총 금액

502,576

(2) 기업회계기준해석서 제2123호 '법인세 처리의 불확실성' (제정)

이 해석서는 법인세 처리에 불확실성이 있을 때 기준서 제1012호의 인식 및 측정 요구사항을 어떻게 적용할지를 다룹니다. 그러나 이 해석서는 기준서 제1012호의 적용범위가 아닌 세금 또는 부담금에 적용되지 않으며 불확실한 법인세 처리와 관련되는 이자와 벌과금에 관련된 요구사항을 다루지 않습니다. 이 해석서는 다음을 구체적으로 다루고 있습니다.

- 기업이 불확실한 법인세 처리를 개별적으로 고려할지

- 법인세 처리에 대한 과세당국의 조사에 관한 기업의 가정

- 기업이 과세소득(세무상결손금), 세무기준액, 미사용 세무상결손금, 미사용 세액공제, 세율을 어떻게 산정할지

- 기업이 사실 및 상황의 변화를 어떻게 고려할지

당사는 불확실한 법인세 처리 각각을 개별적으로 고려할지 아니면 하나 이상의 다른 불확실한 법인세 처리와 함께 고려할지를 판단합니다. 접근법 중 불확실성의 해소를 더 잘 예측하는 접근법을 사용합니다.

(3) 기업회계기준서 제1109호 '금융상품' (개정) - 부의 보상을 수반하는 중도상환특성

기업회계기준서 제1109호에서, 계약상 현금흐름이 원리금 지급만으로 구성되어 있고(SPPI 요건)분류에 적절한 사업모형에서 보유되는 채무상품은 상각후원가 또는 기타포괄손익-공정가치로 측정될 수 있습니다. 기업회계기준서 제1109호의 개정은 계약의 조기 청산을 발생시키는 사건이나 상황과 무관하고, 당사자가 계약의 조기 청산에 대한 합리적인 보상을 하거나 받는 지와 관계없이 SPPI 조건을 충족하는 금융자산을 명확히 하고 있습니다. 이 개정사항이 당사의 재무상태표에 미치는 영향은 없습니다.

(4) 기업회계기준서 제1019호 '종업원급여'(개정) - 확정급여제도의 개정, 축소, 정산

개정사항은 보고기간 중 제도의 개정, 축소, 청산이 일어났을 때의 회계처리를 다루고 있습니다. 동 개정사항은 당사가 보고기간 중 확정급여 제도의 개정, 정산, 축소, 정산이 발생한 경우 제도의 변경 이후 잔여기간에 대한 당기근무원가는 순확정급여부채(자산)를 재측정하기 위해 사용된 보험수리적 가정을 사용하여 결정하여야 함을 명확히 하고 있습니다. 또한, 순확정급여부채(자산)을 재측정하는 경우 제도의 개정, 축소, 정산 후 잔여 연차보고기간에 대한 순이자는 재측정한 순확정급여부채(자산) 금액과 이를 재측정하기 위해 사용된 할인율을 사용하여야 합니다.

당사는 보고기간 중 확정급여제도에 대한 개정, 축소 또는 정산이 없으므로 동 개정사항이 재무제표에 미치는 영향은 없습니다.

(5) 기업회계기준서 제1028호 '관계기업과 공동기업에 대한 투자'(개정) - 관계기업과 공동기업에 대한 장기투자지분

개정사항은 당사가 관계기업이나 공동기업에 대해 지분법을 적용하지 않는 금융상품에 기업회계기준서 제1109호를 적용하여야 하며 이러한 금융상품에는 실질적으로 기업의 관계기업이나 공동기업에 대한 순투자의 일부를 구성하는 장기투자지분이 포함된다는 점을 명확히 하고 있습니다. 이는 기업회계기준서 제1109호에서의 기대신용손실모델이 그러한 장기투자지분에 적용되는 것을 의미합니다. 동 개정사항은 또한 기업회계기준서 제1109호를 적용하면서 당사는 기업회계기준서 제1028호 관계기업과 공동기업에 대한 투자의 적용으로 인해 발생하는 장기투자지분의 장부금액 조정사항인 관계기업 또는 공동기업의 손실이나 순투자에 대한 손상차손을 고려하지 않는다는 점을 명확히 하였습니다. 당사는 관계기업과 공동기업에 대한 장기투자지분이 없으므로 동 개정사항이 재무제표에 미치는 영향은 없습니다.

2- 3 2015-2017 연차개선

(1) 기업회계기준서 제1103호 '사업결합' (개정)

이 개정은 공동약정의 한 당사자가 공동영업과 관련된 자산에 대한 권리와 부채에 대한 의무를 보유하다가 해당 공동영업(사업의 정의 충족)에 대한 지배력을 획득할 경우 해당 거래는 단계적으로 이루어지는 사업결합에 대한 요구사항을 적용하여야 하며, 이 때 취득자는 공동영업에 대하여 이전에 보유하고 있던 지분 전부를 재측정하여야 한다는 것을 명확히 하고 있습니다. 동 개정사항은 2019년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도 이후에 취득일이 속하는 사업결합부터 적용하되 조기 적용할 수도 있으며, 조기적용 하는 경우에는 그 사실을 공시하여야 합니다. 당사는 공동영업에 대한 지배력을 획득한 거래가 없으므로 동 개정사항이 당사의 재무제표에 미치는 영향이 없습니다.

(2) 기업회계기준서 제1111호 '공동약정’(개정)

공동영업에 참여는 하지만 공동지배력을 보유하지 않은 공동영업 당사자가 그 공동영업(활동이 기업회계기준서 제1103호에서 정의하는 사업에 해당)에 대한 공동지배력을 획득할 수 있습니다. 이 개정은 이러한 경우 그 공동영업에 대해 이전에 보유하고 있던 지분은 재측정하지 않는다는 점을 명확히 하고 있습니다. 동 개정사항은 2019년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도 이후에 공동지배력을 획득하는 거래부터 적용하되 조기 적용할 수도 있으며, 조기적용 하는 경우에는 그 사실을 공시하여야 합니다. 당사는 공동지배력을 획득한 거래가 없으므로 동 개정사항이 재무제표에 미치는 영향이 없습니다.

(3) 기업회계기준서 제1012호 '법인세’ (개정)

이 개정은 배당의 법인세효과는 소유주에 대한 분배보다는 분배가능한 이익을 창출하는 과거의 거래나 사건에 보다 직접적으로 연관된다는 것을 명확히 합니다. 따라서 기업은 과거의 거래나 사건과 관련하여 원래 인식하였던 항목에 따라 배당의 법인세효과를 당기손익, 기타포괄손익 또는 자본으로 인식합니다. 동 개정사항은 2019년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도부터 적용하되 조기 적용할 수 있습니다. 이 개정 내용을 최초로 적용하는 경우, 가장 이른 비교기간 이후에 인식된 배당의 법인세효과에 이 개정 내용을 적용합니다.

당사의 현행 회계처리는 개정 내용과 차이가 없으므로, 재무제표에 미치는 영향은 없습니다.

(4) 기업회계기준서 제1023호 '차입원가' (개정)

이 개정은 당사가 적격자산을 후속적으로 의도된 용도로 사용하거나 판매할 준비가 되었을 때, 그 적격자산을 취득하기 위한 모든 차입금이 일반적인 목적으로 차입한 자금에 포함되는 것을 명확히 합니다. 당사는 처음 이 개정 내용을 적용하는 회계연도 이후에 생기는 차입원가에 적용합니다. 이 개정 내용은 2019년 1월 1일 이후 처음 시작되는 회계연도부터 적용하되 조기 적용할 수 있습니다. 당사의 현행 회계처리는 개정 내용과 차이가 없으므로, 재무제표에 미치는 영향은 없습니다.

3. 영업부문 정보

3-1 당사의 경영관리 목적으로 영업활동은 PCB의 제조 및 판매로서 단일 영업부문으로 간주됩니다. 따라서 별도의 영업부문별 정보를 공시하지 않았습니다. 

3-2 지역별정보
당분기와 전분기의 지역별 매출액은 다음과 같으며, 비유동자산은 모두 국내(대한민국)에소재하고 있습니다.

(단위: 천원)

지 역
당분기
전분기

대한민국
436,129,584
254,932,669

중국
200,465,973
102,291,345

미국
32,600,359
44,620,194

기타
136,321,861
20,121,573

합 계
805,517,777
421,965,781

3-3
주
요고객
정보

당분기 중
당
사의
매출액의 10% 이상을 차지하는 주요 고객은
1개사로, 매출액은 
129,177,460천원입니다.

4. 범주별 금융상품

4-1 보고기간종료일 현재 금융자산의 범주별 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

유동자산

상각후원가측정금융자산

현금및현금성자산
32,691,607
26,676,442

매출채권및기타채권
196,144,221
179,515,314

기타금융자산
150,369,238
193,541,557

당기손익-공정가치 측정 금융자산
618,151
527,798

소 계
379,823,217
400,261,111

비유동자산

상각후원가측정금융자산

기타금융자산
58,719,192
17,735,497

당기손익-공정가치 측정 금융자산
6,046,290
9,704,113

소 계
64,765,482
27,439,610

합 계
444,588,699
427,700,721

4-2 보고기간종료일 현재 금융부채의 범주별 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

유동부채

상각후원가측정금융부채

매입채무및기타채무
121,167,533
110,569,578

기타금융부채
174,003
530,374

단기차입금
7,600,000
7,600,000

리스부채
137,996
-

당기손익-공정가치 측정 금융부채
881,627
881,627

소 계

129,961,159
119,581,579

비유동부채

상각후원가측정금융부채

기타금융부채
50,950
74,000

리스부채
990,858
-

소 계
1,041,808
74,000

합 계
131,002,967
119,655,579

5. 현금및현금성자산
보고기간종료일 현재 현금및현금성자산의 내역은 다음과 같습니다.

 (단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

보유현금
1,007
3,072

단기예금
32,690,600
26,673,370

합 계
32,691,607
26,676,442

6. 매출채권및기타채권

보고기간종료일 현재 매출채권및기타채권의 내역은 다음과 같습니다.

 (단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

매출채권
194,621,493
178,882,412

(대손충당금)
(2,221,963)
(3,577,652)

미수금
4,023,625
4,386,554

(대손충당금)
(278,934)
(175,999)

합 계
196,144,221
179,515,315

7. 재고자산
보고기간종료일 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

취득원가
평가손실
충당금
장부금액
취득원가
평가손실
충당금
장부금액

제 품
33,824,368
(9,228,079)
24,596,289
35,727,277
(8,233,920)
27,493,357

반제품
867,340
(9,768)
857,572
442,055
(3)
442,052

재공품
41,962,518
(3,228,963)
38,733,555
32,021,639
(1,462,822)
30,558,817

원재료
20,419,792
(1,087,983)
19,331,809
22,195,950
(2,026,402)
20,169,548

부재료
9,559,355
-
9,559,355
11,843,468
-
11,843,468

저장품
1,166,573
-
1,166,573
1,072,207
-
1,072,207

미착품
631,997
-
631,997
288,290
-
288,290

합 계
108,431,943
(13,554,793)
94,877,150
103,590,886
(11,723,147)
91,867,739

당사는 당분기와 전분기에 순실현가능가치에 기초한 재고자산 평가와 관련하여 각각재고자산평가손실 1,831,646천원과 1,974,050천원을 인식하였으며, 당분기와 전분기에 파손 등에 의해 폐기된 재고자산과 관련하여 계상된 재고자산폐기손실은 각각 10,479,660천원과 6,448,885천원입니다.

8. 기타금융자산 및 부채

8-1 보고기간종료일 현재 기타금융자산 및 부채의 내역은 다음과 같습니다.
 (단위: 천원)

구 분
당분기말
전 기

유 동
비유동
유 동
비유동

기타금융자산:

장ㆍ단기금융상품
149,000,000
56,826,339
190,994,034
16,633,565

미수수익
1,217,163
-
2,341,473
-

장ㆍ단기대여금
-
88,000
-
187,000

임차보증금
122,480
302,722
178,480
806,858

기타보증금
-
5,772
-
9,668

장기미수금
-
1,661,895
-
240,695

대손충당금
-
(240,695)
-
(240,695)

지역개발공채
29,595
75,160
27,570
98,405

합 계
150,369,238
58,719,193
193,541,557
17,735,496

기타금융부채:

임대보증금
167,300
50,950
524,050
74,000

미지급배당금
6,703
-
6,324
-

합 계
174,003
50,950
530,374
74,000

8-2 보고기간종료일 현재 사용제한예금의 내역은 다음과 같습니다.
 (단위: 천원)

계정과목
금융기관
당 기
전 기
제한내용

장기금융상품
KEB하나은행
1,500
1,500
당좌개설보증금

9. 기타유동자산
보고기간종료일 현재 기타유동자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전 기

선급금
9
40,500

선급비용
860,982
978,495

미수관세환급금
4,776,396
3,398,426

기타미수금
148,008
499,005

부가세환급금
8,370,972
8,193,040

합 계
14,156,367
13,109,466

10. 공정가치 측정 금융자산 및 금융부채

10-1 보고기간종료일 현재 당기손익-공정가치 측정 금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말
장부금액

취득원가
공정가치/
순자산가액
장부금액
미실현
보유손익

채무증권
3,517,159
3,321,979
3,321,979
(195,180)
6,720,881

출자금
2,932,500
3,342,463
3,342,463
409,963
3,511,031

합 계
6,449,659
6,664,442
6,664,442
214,783
10,231,912

(유동성 금융자산)
(877,159)
(618,151)
(618,151)
259,008
(527,798)

차감계
5,572,500
6,046,291
6,046,291
473,791
9,704,114

10-2 보고기간종료일 현재 당기손익-공정가치 측정 금융부채의 내역은 다음과 같습니다.
 (단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

매도콜옵션
881,627
881,627

당사는 상기 파생상품 계약을 위험회피로 지정하지 않았습니다. 따라서 모든 파생상품계약의 공정가치변동은 당기손익으로 인식됩니다.

11. 유형자산 및 사용권자산

11-1 당분기와 전기 중 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

<당분기> (단위: 천원)

구 분
기 초
취득 및
자본적지출
처 분
계정대체(*1)
감가상각비
당분기말

토지
122,092,158
128,450
(3,669,500)
-
-
118,551,108

건물
111,316,619
108,118
(4,569,325)
-
(4,681,320)
102,174,092

구축물
42,035,271
3,963,407
(436,905)
8,563,779
(2,065,839)
52,059,713

기계장치
143,883,049
34,622,644
(2,566,444)
15,182,159
(44,375,116)
146,746,292

차량운반구
973,178
-
-
-
(259,988)
713,190

공기구비품
7,131,434
1,085,800
-
233,300
(2,161,027)
6,289,507

건설중인자산
37,055,137
1,966,560
-
(24,588,746)
-
14,432,951

합 계
464,486,846
41,874,979
(11,242,174)
(609,508)
(53,543,290)
440,966,853

(*1) 무형자산 계정대체액이 포함되어 있습니다.

<전기> (단위: 천원)

구 분
기 초

사업결합

(주석 28)

취득 및
자본적지출
처 분
계정대체
감가상각비
기 말

토지
43,812,179
80,615,949
-
(2,335,970)
-
-
122,092,158

건물
40,300,826
69,502,052
582,021
-
4,782,882
(3,851,162)
111,316,619

구축물
14,648,141
26,344,733
3,239,492
(184,830)
208,900
(2,221,165)
42,035,271

기계장치
68,088,912
76,029,542
28,430,942
(3,542)
9,683,283
(38,346,088)
143,883,049

차량운반구
317,930
464,037
569,946
(167,050)
24,900
(236,585)
973,178

공기구비품
1,707,733
5,511,561
646,180
-
163,248
(897,288)
7,131,434

건설중인자산
16,548,685
29,217,497
6,251,528
-
(14,962,573)
-
37,055,137

합 계
185,424,406
287,685,371
39,720,109
(2,691,392)
(99,360)
(45,552,288)
464,486,846

11-2 당분기중 사용권자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

<당분기> (단위: 천원)

구 분
기 초
취득 및
 자본적지출
처 분
감가상각비
당분기말

건물
1,011,807
1,810
-
(66,617)
947,000

차량운반구
241,013
-
-
(45,190)
195,823

합계
1,252,820
1,810
-
(111,807)
1,142,823

11-3
당분기중 리스부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기

당기초

1,235,539

증가
-

이자비용

31,347

지급

(138,032)

당분기말
1,128,854

유동
137,997

비유동
990,857

12. 무형자산

12-1 당분기와 전기 중 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

<당분기> (단위: 천원)

구 분
기 초
취득 및
자본적지출
처 분
상각액
계정대체
당분기말

회원권
5,105,800
-
(290,896)
-
-
4,814,904

소프트웨어
1,939,260
3,795,142
-
(907,656)
609,508
5,436,254

합 계
7,045,060
3,795,142
(290,896)
(907,656)
609,508
10,251,158

<전기> (단위: 천원)

구 분
기 초
사업결합
 (주석 28)
취득 및
자본적지출
처 분
상각액
계정대체
기 말

회원권
1,945,914
3,159,886
-
-
-
-
5,105,800

소프트웨어
1,446,525
-
1,156,881
-
(763,507)
99,361
1,939,260

합 계
3,392,439
3,159,886
1,156,881
-
(763,507)
99,361
7,045,060

12-2 비한정 내용연수의 무형자산 손상검사 
당사는 비한정 내용연수를 가진 회원권에 대하여 손상검사를 수행하였습니다. 당
분기 중 손상차손으로 인식할 금액은 없습니다. 회수가능액은 순공정가치와 사용가치 중에서 큰 금액이며, 순공정가치가 존재한다면 이를 사용하고, 존재하지 않는다면 순공정가치 및 사용가치를 합리적으로 산정하여 회수가능액을 결정하였습니다.

13. 종속기업투자주식 및 관계기업투자주식

13-1 보고기간 종료일 현재 종속기업투자주식 및 관계기업투자주식의 내역은 다음과 같습니다.
 (단위: 천원)

회 사 명
소재지
당분기말
전기말

지분율(%)
장부금액
지분율(%)
장부금액

종속기업:

Daeduck Philippines, Inc. (*1)
필리핀
100
7,041,659
100
7,041,659

Daeduck Vietnam Co., Ltd (*1)
베트남
100
33,015,342
100
33,015,342

Daeduck Electronics Vina Co., Ltd (*2)
베트남
100
3,980,690
100
1,186,395

Daeduck Electronics (SHANGHAI) Co., Ltd.(*3)
중국
100
178,470
-
-

종속기업 소계

44,216,161

41,243,396

관계기업:

(주)와이솔 (*1,*4)
대한민국
31.66
130,094,820
20.34
76,894,820

(주)삼양수지 (*1)
대한민국
20.64
-
20.64
-

관계기업 소계

130,094,820

76,894,820

합 계

174,310,981

118,138,216

(*1) 전기 중 사업결합으로 인하여 신규로 취득하였습니다(주석 28 참조).
(*2) 전기 중 당사는 Daeduck Electronics Vina Co., Ltd 를 설립하여 연결대상 종속기업으로 추가하였습니다.

(*3) 당기 중 당사는 DAEDUCK ELECTRONICS (SHANGHAI) Co., Ltd를 설립하여연결대상 종속기업으로 추가하였습니다.
(*4) 당기 중 당사는 제3자배정 유상증자를 통하여 (주)와이솔 보통주식 4,000,000주를 532억원에 신규 취득하였습니다.

13-2 보고기간 종료일 현재 시장성있는 관계기업투자주식의 내역은 다음과 같습니다.
 (단위: 주,천원)

구분
당분기말
전기말

주식수
시장가치
시장가치

와이솔
8,913,407
127,461,720
75,912,138

14. 매입채무및기타채무

보고기간종료일 현재 매입채무및기타채무의 내역은 다음과 같습니다.
 (단위: 천원)

구 분
당 분 기
전 기

유 동
비유동
유 동
비유동

매입채무
64,580,649
-
58,425,088
-

미지급금
13,389,325
-
17,275,673
-

미지급비용
43,197,559
-
34,868,816
-

합 계
121,167,533
-
110,569,577
-

15.
차입금 및 기타부
채

15-1 보고기간종료일 현재 단기차입금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

차 입 처
내 역
2019.09.30현재
연이자율(%)
당분기말
전기말

KB국민은행
물품대 지원펀드
2.76
5,600,000
5,600,000

우리은행
물품대 지원펀드
3.35
2,000,000
2,000,000

합계
7,600,000
7,600,000

15-2 보고기간종료일 현재 기타부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

기타유동부채

선수금
2,065,329
80,000

예수금
842,309
1,064,398

미지급관세
635,272
564,590

소 계
3,542,910
1,708,988

기타비유동부채

기타장기종업원급여
5,131,010
4,714,214

소 계
5,131,010
4,714,214

합 계
8,673,920
6,423,202

16.
퇴직급여부채

당사는 종업원을 위하여 확정급여제도를 운영하고 있으며, 순퇴직급여부채(자산)의 보험수리적 평가는 예측단위적립방식을 사용하여 적격성이 있는 독립적인 보험계리인에 의해서 수행되었습니다.

당분기와 전기 중 퇴직급여부채(자산)의 변동은 다음과 같습니다.
 (단위: 천원)

구 분
당 분 기
전 기

퇴직급여부채의 변동:

기초금액
3,073,895
(2,262,262)

당기손익으로 인식하는 총비용
6,776,591
4,955,927

기여금 납입액
(5,000,000)
(8,000,000)

퇴직급여 지급액
(55,908)
-

확정급여부채의 재측정요소
106,086
6,057,542

재무적가정의 변동
-
1,748,498

인구통계적가정의 변동
-
13,741

경험조정
-
3,851,483

사외적립자산의 수익
106,086
443,820

사업결합 (주석 28)
-
2,322,688

기말금액
4,900,664
3,073,895

재무상태표상 구성항목:

퇴직급여채무의 현재가치
76,154,502
72,393,399

사외적립자산의 공정가치
(71,253,838)
(69,319,504)

합 계
4,900,664
3,073,895

17. 충당부채

당분기와 전기 중 충당부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

 (단위: 천원)

구 분
당 분 기
전 기

기초
1,390,370
455,001

충당부채인식액(환입액)
251,170
(90,581)

사업결합 (주석 28)
-
1,025,950

기말
1,641,540
1,390,370

당사는 당기부터 충당부채를 전액 유동부채로 계정 재분류하였습니다.

18. 우발채무와 약정사항

18-1 대출
약
정
보고기간종료일 현재 당사의 금융기관과의 약정사항은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
금융기관
한도액

무역금융
KEB하나은행
18,100,000

D/A, D/P
KEB하나은행
1,000,000

L/C
KEB하나은행
11,000,000

일반구매론
KEB하나은행
59,900,000

18-2
보고기간종료일 현재 피고로 계류중인 소송사건은 없
습니다.

18-3
보고기간 종료일 현재 계획기간(2018년~2020년) 및 이행연도별 무상할당 배출권의 수량은 다음과 같습니다
 (단위 : 톤)

구분
2018년도 분
2019년도 분
2020년도 분

무상할당 배출권
99,570
67,613
67,613

한편, 당분기 중 온실가스 배출량 추정치는 56,696톤입니다.

당사는 당기 중 배출권 6,510톤을 193,347천원에 매도하고 처분이익을 매출원가에서 차감하였습니다.

18-4 지급보증
보고기간종료일 현재 신용장발행과 관련하여 타인으로부터 제공받은 지급보증의 내역은 다음과 같습니다.
 (단위: 천원)

제공자
당 분 기
전 기

한 도
실행금액
한 도
실행금액

KEB하나은행
11,000,000
-
11,000,000
-

18-5 당사는 대한민국 아텍상사, 미국의 Paratronics Corp. 그리고 캐나다의 Nakor Interconnect Inc.등과 체결된 Sales Representation Agreement에 따라, 미국 및 캐나다에 대한 제품판매 대금회수액의 1~3%를 지급하고 있으며,

이에 따라 당분기 및 전분기 중 각
각

1,810,324천원
및

1
,

416,580천원
을 지급수수료(판매비와 관리비)로 인식하였습니다.

18-6 기타약정사항
당사는 (주)와이솔 주주와 주식양수도계약에 따라 608,438주를 추가 취득할 예정입니다. 추가 취득예정인 608,438주에 대해서는 주주간 계약을 통해 의결권을 위임받았습니다.

18-7 담보설정
당사는 안산선부지역주택조합과의 토지매입 잔금 지연과 관련하여 토지잔금 지급기한 연장 조건으로 안산선부지역주택조합에서 건축 예정인 미분양 5세대를 담보물로 설정하고 있습니다.
 (단위: 천원)

담보제공자
토지매입 잔금(미수금)
담보 설정 금액

안산선부지역주택조합
 (미분양 5세대)
1,421,200
1,626,900

19. 자본금과 잉여금

19-1 자본금

(1) 보고기간종료일 현재
보통주자본금 내역은 다음과 같습니다.

구 분
단 위
당분기말
전기말

발행할 주식의 총수 (*1)
주
200,000,000
200,000,000

1주당 액면금액
원
500
500

발행한 주식의 총수
주
78,006,972
78,006,972

자본금
천원
39,003,486
39,003,486

(2) 보고기간종료일 현재
우선주자본금 내역은 다음과 같습니다.

구 분
단 위
당분기말
전기말

발행할 주식의 총수 (*1)
주
60,000,000
60,000,000

1주당 액면금액
원
500
500

발행한 주식의 총수
주
3,307,876
3,307,876

자본금
천원
1,653,938
1,653,938

(*1) 상기 보통주와 우선주를 합한 주식수 발행한도는 200,000,000주입니다.

19-2 자본잉여금

보고기간종료일 현재 자본잉여금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

주식발행초과금
300,356,190
300,356,190

자기주식처분이익
7,588,103
7,571,678

기타
1,288,330
1,288,330

합 계
309,232,623
309,216,198

19-3 기타자본
보고기간종료일 현재 기타자본의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

내 역
당분기말
전기말

보통주자기주식
(43,307,793)
(43,316,293)

우선주자기주식
-
(2,348)

주식선택권
16,469,090
-

자본조정
(598,490)
(598,490)

합 계
(27,437,193)
(43,917,131)

19-4 주식보상비용
당사는 당기에 특수관계자로부터 증여로 취득한 자기주식에 대해서 종업원들에게 아래의 조건으로 지급하는 약정을 당기 3월에 체결하였으나, 당기 9월 임금단체협상에따라 가득조건 충족여부와 상관없이 최초 부여한 자기주식과 미교부 자기주식에 대해서 모두 지급하기로 결정하였으며 그 내역은 다음과 같습니다.

(1) 최초약정사항

구분
내용

부여대상
2019.03.01 현재 1년이상 재직중인 근로자

부여방법
주식결제형

계약일자
2019.03.01

가득조건
용역제공 3년

2019.03.01 ~ 2022.02.28

(2) 총 보상금액 및 주식보상비용 변동내역
 (단위: 천원)

구 분
당분기
전분기

당기초
-
-

주식보상비용
16,493,955
-

지급
(24,866)
-

당분기말
16,469,089
-

잔여보상비용
-
-

총보상비용
16,493,955
-

19-5 적립금

보고기간종료일 현재 당사의 법정적립금과 임의적립금의 내역은 다음과 같습니다.
 (단위: 천원)

구 분
당 분 기
전 기

법정적립금

이익준비금
20,400,000
18,880,000

임의적립금

기업합리화적립금
14,497,349
14,497,349

재무구조개선적립금
225,000
225,000

시설투자적립금
534,910,000
303,400,000

기타
83,105,000
83,105,000

합 계
653,137,349
420,107,349

당사는 상법의 규정에 따라 자본금의 50%에 달할 때까지 매 결산기에 금전에 의한 이익배당액의 10%이상을 이익준비금으로 적립하도록 되어
있
습
니다. 동 이익준비금은 현금으로 배당할 수 없으나 자본전입 또는 결손보전을 위해서는 사용될 수 있습니다.

19-6 배
당금

2019년 3월 15일 개최된 주주총회에서 승인된 배당금 20,872,887천원은 2019년 4월에 지급되었습니다.

20. 특수관계자 공시

20-1 보고기간종료일 현재 당사와 특수관계에 있는 관계기업 그리고 기타특수관계자는 다음과 같습니다.

구 분
지배기업
당사와의 관계

국내 법인:

(주)삼양수지
-
관계기업

(주)와이솔
-
관계기업

(주)엠플러스 (*1)
-
기타의 특수관계자

(주)위매스
(주)와이솔
기타의 특수관계자

해외법인:

Daeduck Philippines Inc.
대덕전자(주)
종속기업

Daeduck Vietnam Co., Ltd.
대덕전자(주)
종속기업

Daeduck Electronics Vina Co., Ltd.
대덕전자(주)
종속기업

DAEDUCK ELECTRONICS (SHANGHAI) Co., Ltd.
대덕전자(주)
종속기업

천진위성전자유한공사
(주)와이솔
기타의 특수관계자

WISOL HANOI Co.,Ltd.
(주)와이솔
기타의 특수관계자

WISOL JAPAN Co.,Ltd.
(주)와이솔
기타의 특수관계자

LEAD TECHNO Co.,Ltd.(*1)
-
기타의 특수관계자

(*1) (주)와이솔의 관계기업입니다.

20-2 보고기간종료일 현재 특수관계자와의 주요 채권ㆍ채무 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

회 사 명
내 역
당분기
전기말

(주)와이솔
매출채권
11,412

10,325

대손충당금
(38)
(103)

Daeduck Vietnam Co., Ltd.
매입채무
1,170,495
393,182

미지급금
555,624
943,814

미지급비용
940,766
404,839

매출채권
17,761,111
15,933,599

미수금
193,221
424,205

대손충당금
(729,825)
(163,578)

Daeduck Philippines Inc.
매입채무
2,271,989
-

미수금
35,057
12,331

대손충당금
(1,282)
(123)

20-3 당분기와 전분기 중 특수관계자와의 거래 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

회 사 명
내 역
당 분 기
전 분 기

대덕GDS(주)(*1)

제품매출

-

10,801

매출원가

-

51,692

임가공수익

-

213,973

외주가공비

-

7,433

배당금수익

-

916,797

기타수익

-

2,142,761

기타비용

-

1,674,103

Daeduck Philippines, Inc.
제품매출
843,083
-

매출원가
16,209,851
-

임가공비용
1,431,914

Daeduck Vietnam Co., Ltd
제품매출
39,130,493
-

매출원가
2,890,720
-

임가공비용
9,514,851
-

대손상각비
597,613
-

DAEDUCK ELECTRONICS (SHANGHAI) Co., Ltd
용역수수료
203,985
-

와이솔
제품매출
278,502
31,526

배당금수익
737,011
-

(*1) 당사는 전기 중 대덕GDS를 흡수합병하였습니다.(주석 28 참조)

20-4 당분기와 전기 중 특수관계자와의 자금거래는 없습니다.

20-5 당분기와 전분기 중 주요경영진에 대한 보상은 다음과 같습니다.

구 분
당분기
전분기

급여
805,660
736,640

퇴직급여
153,587
143,374

합 계
959,247
880,014

상기의 주요 경영진은 당사의 활동의 계획ㆍ운영ㆍ통제에 대한 중요한 권한과 책임을 가진 등기임원으로 구성되어 있습니다.

20-6 한편 당사는 2019년 2월 22일 특수관계자인 대주주로부터 보통주 1,763,242주를 무상으로 취득하였습니다.

20-7 당기 중 당사는 제3자배정 유상증자를 통하여 (주)와이솔 보통주식 4,000,000주를 532억원에 신규 취득하였습니다.

20-8 당기 중 당사는 Daeduck Electronics Vina Co., Ltd 에 추가출자 하였습니다. 
(출자금액 : 2,794,295천원)

21. 영업이익

21-1 당분기와 전분기 중 발생한 비용을 성격별로 분류한 내역은 다음과 같습니다.
 (단위: 천원)

구 분
당3분기
당 분 기
전3분기
전 분 기

재고자산의 변동 등
(9,032,070)
(5,676,358)
(5,833,913)
(22,251,064)

원재료와 소모품의 사용액
102,608,814
283,990,215
49,654,315
159,778,061

종업원급여
53,043,835
140,465,915
23,257,582
66,434,407

감가상각비 및 무형자산상각비
17,991,644
54,562,752
11,294,010
32,791,720

외주가공비 등
59,006,898
180,306,518
29,019,893
96,312,840

지급수수료
5,694,983
22,628,939
3,933,620
11,533,041

기타
41,180,832
85,967,700
15,592,902
49,655,805

매출원가 및 판매비와관리비의 합계
270,494,936
762,245,681
126,918,409
394,254,810

21-2 판매비와 관리비
당분기와 전분기 중 판매비와 관리비 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당3분기
당 분 기
전3분기
전 분 기

1. 급여
4,871,019
13,476,937
2,201,279
7,264,136

2. 주식보상비용
1,932,178
2,122,497
-
-

3. 퇴직급여
360,718
1,080,238
198,775
616,945

4. 복리후생비
439,556
1,755,029
234,345
768,355

5. 여비교통비
169,755
505,279
92,436
433,019

6. 통신비
64,950
197,390
37,828
119,456

7. 도서인쇄비
33,740
153,429
13,095
39,226

8. 지급수수료
1,711,283
5,658,390
1,232,569
2,734,140

9. 접대비
198,203
481,131
137,216
337,980

10. 교육비
8,693
90,389
26,104
73,940

11. 광고선전비
7,275
16,270
-
952

12. 수선비
32,820
118,697
34,382
66,304

13. 보험료
134,059
518,760
69,628
270,716

14. 차량유지비
29,003
123,218
23,203
91,338

15. 세금과공과
(28,756)
751,372
146,829
321,122

16. 소모품비
86,117
321,626
49,150
157,604

17. 협회비
5,330
53,743
3,330
28,407

18. 운반비
106,423
562,200
153,815
486,119

19. 대손상각비(환입)
59,477
(485,701)
(172,199)
684,462

20. 판매보증비(환입)
(249,873)
-
14,658
82,423

21. 판매제비
985,885
2,643,505
33,242
113,446

22. 감가상각비
258,831
838,281
178,743
520,349

23. 무형자산상각비
111,566
282,071
118,646
345,738

24. 경상시험연구비
125,359
410,492
35,267
220,359

25. 수도광열비
10,483
15,064
11,387
25,527

26. 지급임차료
10,439
36,309
54,871
170,756

합 계
11,474,533
31,726,616
4,928,599
15,972,819

22. 영업외손익

22-1 기타수익
당분기와 전분기 중 기타수익의 내역은 다음과 같습니다.
 (단위: 천원)

구 분
당3분기
당 분 기
전3분기
전 분 기

외환차익
5,714,377
21,788,481
2,753,393
4,263,509

외화환산이익
(40,416)
1,535,154
(2,257,043)
943,508

유형자산처분이익
1,862,651
4,968,791
661
9,447,784

무형자산처분이익
-
509,104
-
-

수입임대료
347,323
1,168,689
241,779
722,222

임가공수익
-
-
73,775
213,973

수입수수료
9,501
55,065
713
6,452

잡이익
122,281
622,678
25,092
126,966

합 계
8,015,717
30,647,962
838,370
15,724,414

22-2 기타비용
당분기와 전분기 중 기타비용의 내역은 다음과 같습니다.
 (단위: 천원)

구 분
당3분기
당 분 기
전3분기
전 분 기

외환차손
1,826,562
12,555,576
718,122
2,399,538

외화환산손실
(1,296,879)
712,875
(244,707)
421,696

유형자산처분손실
2,038,949
4,043,980
-
5,838

유형자산손상차손
-
-
-
107,368

임가공 매출원가
-
-
43,303
54,303

잡손실
2,892
23,400
321
442

기부금
13,000
34,680
10,480
23,940

합 계
2,584,524
17,370,511
527,519
3,013,125

22-3 투자손익
당분기와 전분기 중 투자손익의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당3분기
당 분 기
전3분기
전 분 기

투자수익:

당기손익-공정가치 측정 금융자산 평가이익
(9,623)
98,487
-
-

당기손익-공정가치 측정 금융자산 처분이익
-
733,521
-
-

배당금수익
-
737,011
-
916,797

기타금융자산손상차손환입
-
85,225
-
-

투자원가:

당기손익-공정가치 측정 금융자산 평가손실
(237,183)
(286,010)

-

합계
(246,806)
1,368,234
-
916,797

22-4 금융수익
 (단위: 천원)

발생원천 금융자산
당3분기
당 분 기
전3분기
전 분 기

상각후원가측정금융자산
1,590,476
4,405,327
1,203,221
2,958,081

합 계
1,590,476
4,405,327
1,203,221
2,958,081

22-5 금융비용
 (단위: 천원)

발생원천 금융부채
당3분기
당 분 기
전3분기
전 분 기

금융기관차입금
-
-
-
11,924

리스부채
10,201
31,348
-
-

합 계
10,201
31,348
-
11,924

23. 법인세비용

23-1 당분기와 전분기 중 법인세비용의 구성내역은 다음과 같습니다.

 (단위: 천원)

구 분
당3분기
당 분 기
전3분기
전 분 기

세무상 법인세 부담액
8,645,727
20,819,472
3,220,861
13,688,170

일시적차이 및 세액공제로 인한 이연법인세 변동내역 중 당기손익 반영액
(471,645)
(2,347,862)
(1,135,056)
(13,710,522)

자본에 직접 반영된 법인세비용
4,685
25,673
834,581
11,284,063

법인세추납액(환급액)
-
(200,489)
-
(27,730)

손익에 반영된 법인세비용
8,178,767
18,296,794
2,920,386
11,233,981

23-2 보고기간종료일 현재 자본에 직접 반영되는 항목과 관련된 당기법인세와 이연법인세는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당3분기
당 분 기
전3분기
전 분 기

당기법인세
-
-
-
-

확정급여제도의 재측정요소
4,685
25,673
21,077
79,887

이연법인세
-
-
-
-

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 평가손익
-
-
813,504
11,204,176

자본에 직접 반영된 법인세비용
4,685
25,673
834,581
11,284,063

24. 주당손익

24-1 보통주 주당이익
주당손익은 보통주 1주에 대한 순이익을 계산한 것으로, 당사의 당분기 및 전분기 주당순이익의 계산내역은 다음과 같습니다.
 (단위: 원)

구 분
당3분기
당 분 기
전3분기
전 분 기

분기순이익
8,242,386,004
43,994,967,373
9,633,687,682
33,051,231,804

우선주귀속당기순손익
254,298,631
754,603,548
-
-

보통주귀속당기순이익
7,988,087,373
43,240,363,825
9,633,687,682
33,051,231,804

가중평균유통주식수(주1)
64,786,942
64,786,942
41,645,090
41,645,090

보통주당순이익
123
667
231
794

(주1) 가중평균유통보통주식수
 (단위: 주)

구 분
일수
당분기
전분기

기초유통보통주식수
273
78,006,972
48,796,300

기초자기주식수
273
(11,793,258)
(7,151,210)

자기주식 취득(2019-02-22)
221
(1,763,242)
-

자기주식 처분(2019-06-21)
102
1,380
-

자기주식 처분(2019-09-10)
21
1,280
-

적수합계

17,686,835,080
11,369,109,570

일수

273
273

보통주가중평균유통주식수

64,786,942
41,645,090

24-2 우선주 주당이익
당사의 당분기 및 전분기 우선주주당순이익의 계산내역은 다음과 같습니다.
 (단위: 원, 주)

구 분
당3분기
당 분 기
전3분기
전 분 기

분기순이익
8,242,386,004
43,994,967,373
9,633,687,682
33,051,231,804

보통주귀속당기순이익
7,988,087,373
43,240,363,825
9,633,687,682
33,051,231,804

우선주귀속당기순이익
254,298,631
754,603,548
-
-

가중평균유통주식수(*2)
3,307,800
3,307,800
-
-

우선주기본주당순이익
77
228
-
-

(*2) 가중평균유통우선주식수
 (단위: 주)

구 분
일수
당분기
전분기

기초유통우선주식수
273
3,307,876
-

기초자기주식수
273
(422)
-

자기주식 처분(2019-02-19)
224
422
-

적수합계

903,029,470
-

일수

273
273

우선주가중평균유통주식수

3,307,800
-

24-3 보통주 희석주당이익
당사가 발행한 잠재적 보통주는 희석효과가 존재하지 않아, 보통주 기본주당이익과 희석주당이익은 동일합니다.

24-4 우선주 희석주당이익
당사가 발행한 잠재적 우선주는 희석효과가 존재하지 않아, 우선주 기본주당이익과 희석주당이익은 동일합니다.

25. 현금흐름표

25-1 현금흐름표상의 현금은 재무상태표상의 현금및현금성자산과 동일합니다.

25-2 당사의 현금흐름표는 간접법에 의하여 작성되었으며, 당분기와 전분기 중 현금의 유입과 유출이 없는 중요한 거래내역은 다음과 같습니다.
 (단위: 천원)

구 분
당분기
전분기

유형자산의 취득으로 인한 미지급금 증감
(6,493,443)
3,177,044

무형자산의 취득으로 인한 미지급금 증감
302,408
-

유형자산의 처분으로 인한 미수금 증감
1,696,368
-

유형자산의 처분으로 인한 선수금 증감
1,800,000
-

건설중인자산의 본계정 대체
24,588,746
13,255,173

사용권자산의 대체
1,235,539
-

매출채권의 제각
767,052
-

기타금융자산의 유동성대체
-
1,997,401

26. 재무위험관리의 목적 및 정책

당사의
재무위험관리는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험 및 유동성위험을최소화하는데 중점을 두고 있습니다.
당사의 주요 경영진은 아래에서 설명하는 바와 같이, 각 위험별 관리절차를 검토하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다
.

26-1 시장위험

시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 시장위험은 이자율위험, 환위험 및 기타 가격위험의 세 가지 유형으로 구성됩니다.

다음의 민감도 분석은 당분기말 및 전기말과 관련되어 있습니다. 

(1) 이자율위험

이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 이러한 당사의 이자율변동위험은 주로 예금 및 변동이자율부차입금에서 비롯됩니다.
당사는 보고기간종료일 현재 변동이자율부 차입금이 존재하지 않으므로 이자율 변동이 금융상품의 공정가치 및 현금흐름에 미치는 영향은 중요하지 아니합니다.

(2) 환위험

환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 당사는 해외 영업활동으로 인하여 USD 및 JPY 등의 환위험에 노출되어 있습니다. 당분기말과 전기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당 분 기
전 기

자산
부채
자산
부채

USD
144,674,208
33,745,648
148,078,224
25,471,068

JPY
-
3,918,220
-
2,679,745

EUR
-
28,922
-
804

CNY
11,266,739
-
15,816,940
-

합 계
155,940,947
37,692,790
163,895,164
28,151,617

당사는 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 5% 변동시 환율변동이 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당 분 기
전 기

5% 상승시
5% 하락시
5% 상승시
5% 하락시

USD
5,546,428
(5,546,428)
6,130,358
(6,130,358)

JPY
(195,911)
195,911
(133,987)
133,987

EUR
(1,446)
1,446
(40)
40

CNY
563,337
(563,337)
790,847
(790,847)

합 계
5,912,408
(5,912,408)
6,787,178
(6,787,178)

상기 민감도 분석은 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다.

26-2 신용위험

신용위험은 거래상대방이 의무를 이행하지 않아 재무손실이 발생할 위험입니다. 당사는 영업활동과 재무활동에서 신용위험에 노출되어 있습니다.

(1) 매출채권및기타채권
당사는 신용거래를 희망하는 모든 거래상대방에 대하여 신용검증절차의 수행을 원칙으로 하여 신용상태가 건전한 거래상대방과의 거래만을 수행하고 있습니다. 또한, 대손위험에 대한 당사의 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 지속적으로 신용도를 재평가하는 등 매출채권및기타채권 잔액에 대한 지속적인 관리업무를수행하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 당사의 대손위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

 (단위: 천원)

구 분
당 분 기
전 기

매출채권
192,399,530
175,304,760

기타채권
3,744,690
4,210,555

합 계
196,144,220
179,515,315

당사는 상기 채권에 대해 매 보고기간종료일에 개별적으로 손상여부를 검토하고 있습니다.

(2) 기타의 자산
현금, 장ㆍ단기예금 및 장ㆍ단기대여금 등으로 구성되는 당사의 기타의 자산으로부터 발생하는 신용위험은 거래상대방의 부도 등으로 발생합니다. 이러한 경우 당사의 신용위험 노출정도는 최대 해당 금융상품 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다. 한편, 당사는 KEB하나은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산 등을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

26-3 유동성위험

유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다.

당사는 특유의 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다. 당사는 금융상품 및 금융자산의 만기와 영업현금흐름의 추정치를 고려하여 금융자산과 금융부채의 만기를 대응시키고 있습니다.

다음은 금융부채별 상환계획으로서 할인되지 않은 계약상의 금액입니다.

<당분기>
(단위: 천원)

구 분
3개월 이내
3개월~1년
1년이후
합 계

단기차입금
-
7,600,000
-
7,600,000

매입채무및기타채무
121,167,533
-
-
121,167,533

기타금융부채
173,003
1,000
50,950
224,953

파생상품부채
881,627
-
-
881,627

리스부채
38,140
138,032
1,225,890
1,402,062

합 계
122,260,303
7,739,032
1,276,840
131,276,175

<전기>
(단위: 천원)

구 분
3개월 이내
3개월~1년
1년이후
합계

매입채무및기타채무
110,569,578
-
-
110,569,578

기타금융부채
-
530,374
74,000
604,374

파생상품부채
881,627
-
-
881,627

합 계
111,451,205
530,374
74,000
112,055,579

상기 금융부채의 잔존만기별 현금흐름은 할인되지 아니한 명목금액으로서 지급을 요구 받을 수 있는 기간 중 가장 이른 일자를 기준으로 작성되었습니다.

26-4 자본관리

자본관리의 주목적은 당사의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것입니다.

당사는 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 이를 위하여 배당정책을 수정하거나 자본감소 혹은 신주발행을 검토하도록 하고 있습니다. 한편, 기중 자본관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 어떠한 사항도 변경되지 않았습니다.

당사는 순부채를 자기자본으로 나눈 부채비율을 사용하여 감독하고 있는 바, 당사는 순부채를 총부채에서 현금및현금성자산을 차감하여 산정하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 순부채 및 자기자본은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당 분 기
전 기

총부채
160,778,656
142,370,701

차감: 현금및현금성자산
(32,691,607)
(26,676,442)

순부채
128,087,049
115,694,259

자기자본
1,019,515,374
979,977,344

부채비율
12.56%
11.81%

27. 공정가치

27-1 금융상품의 공정가치
보고기간종료일 현재 금융상품의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다.
 (단위: 천원)

구 분
당 분 기
전 기

장부금액
공정가치
장부금액
공정가치

금융자산:

공정가치로 인식된 금융자산

- 당기손익-공정가치 측정 금융자산(유동)

618,151
618,151
527,798
527,798

- 당기손익-공정가치 측정 금융자산(비유동)
6,046,290
6,046,290
9,704,113
9,704,113

공정가치로 인식된 금융자산 소계
6,664,441
6,664,441
10,231,911
10,231,911

상각후원가로 인식된 금융자산

- 현금및현금성자산
32,691,607
32,691,607
26,676,442
26,676,442

- 매출채권및기타채권
196,144,221
196,144,221
179,515,314
179,515,314

- 기타금융자산(유동)
150,369,238
150,369,238
193,541,557
193,541,557

- 기타금융자산(비유동)
58,719,192
58,719,192
17,735,497
17,735,497

상각후원가로 인식된 금융자산 소계
437,924,258
437,924,258
417,468,810
417,468,810

금융자산 합계
444,588,699
444,588,699
427,700,721
427,700,721

금융부채:

공정가치로 인식된 금융부채

-파생상품부채
881,627
881,627
881,627
881,627

공정가치로 인식된 금융부채 소계
881,627
881,627
881,627
881,627

상각후원가로 인식된 금융부채

- 단기차입금
7,600,000
7,600,000
7,600,000
7,600,000

- 매입채무및기타채무(유동)
121,167,533
121,167,533
110,569,578
110,569,578

- 기타금융부채(유동)
174,003
174,003
530,374
530,374

- 리스부채(유동)
137,996
137,996
-
-

- 기타금융부채(비유동)
50,950
50,950
74,000
74,000

- 리스부채(비유동)
990,858
990,858
-
-

상각후원가로 인식된 금융부채 소계
130,121,340
130,121,340
118,773,952
118,773,952

금융부채 합계
131,002,967
131,002,967
119,655,579
119,655,579

27-2 공정가치 서열체계
당사는 공정가치측정에 사용된 투입변수의 유의성을 반영하는 공정가치 서열체계에 따라 공정가치측정치를 분류하고 있으며, 공정가치 서열체계의 수준은 다음과 같습니다.

구 분
투입변수의 유의성

수준 1
동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 공시가격

수준 2
직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한 자산이나 부채에 대한 투입변수

수준 3
관측가능한 시장자료에 기초하지 않은 자산이나 부채에 대한 투입변수

27-3 공정가치의 측정
보고기간종료일 현재 자산 및 부채의 공정가치 측정 서열체계는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
수준 1
수준 2
수준 3
합 계

당 기 말:

공정가치로 측정되는 자산:

- 당기손익-공정가치 측정 금융자산(유동)

-
-
618,151
618,151

- 당기손익-공정가치 측정 금융자산(비유동)
-
-
6,046,290
6,046,290

소 계
-
-
6,664,441
6,664,441

공정가치로 공시되는 자산:

- 현금및현금성자산
1,007
32,690,600
-
32,691,607

- 매출채권및기타채권
-
-
196,144,221
196,144,221

- 기타금융자산(유동)
-
-
150,369,238
150,369,238

- 기타금융자산(비유동)
-
-
58,719,192
58,719,192

소 계
1,007
32,690,600
405,232,651
437,924,258

자산 합계
1,007
32,690,600
411,897,092
444,588,699

공정가치로 인식된 금융부채

- 파생상품부채
-
881,627
-
881,627

공정가치로 인식된 금융부채 소계
-
881,627
-
881,627

공정가치로 공시되는 부채:

- 단기차입금
-
-
7,600,000
7,600,000

- 매입채무및기타채무(유동)
-
-
121,167,534
121,167,534

- 리스부채(유동)
-
-
137,996
137,996

- 리스부채(비유동)
-
-
990,858
990,858

- 기타금융부채(유동)
-
-
174,002
174,002

- 기타금융부채(비유동)
-
-
50,950
50,950

소 계
-
-
130,121,340
130,121,340

부채 합계
-
881,627
130,121,340
131,002,967

전 기 말:

공정가치로 측정되는 자산:

- 당기손익-공정가치 측정 금융자산(유동)

-
-
527,798
527,798

- 당기손익-공정가치 측정 금융자산(비유동)
-
-
9,704,113
9,704,113

- 기타금융자산(비유동)
-
-
-
-

소 계
-
-
10,231,911
10,231,911

공정가치로 공시되는 자산:

- 현금및현금성자산
3,072
26,673,370
-
26,676,442

- 매출채권및기타채권
-
-
179,515,314
179,515,314

- 기타금융자산(유동)
-
-
193,541,557
193,541,557

- 기타금융자산(비유동)
-
-
17,735,497
17,735,497

소 계
3,072
26,673,370
390,792,368
417,468,810

자산 합계
3,072
26,673,370
401,024,279
427,700,721

공정가치로 인식된 금융부채

- 파생상품부채
-
881,627
-
881,627

공정가치로 인식된 금융부채 소계
-
881,627
-
881,627

공정가치로 공시되는 부채:

- 단기차입금
-
-
7,600,000
7,600,000

- 매입채무및기타채무(유동)
-
-
110,569,578
110,569,578

- 기타금융부채(유동)
-
-
6,324
6,324

- 기타금융부채(비유동)
-
-
74,000
74,000

소 계
-
-
118,249,902
118,249,902

부채 합계
-
881,627
118,249,902
119,131,529

상기의 공정가치 추정에 사용된 방법 및 가정은 다음과 같습니다.

(1) 현금및현금성자산, 매출채권및기타채권, 매입채무및기타채무 및 기타금융부채는장부금액이 공정가치와 유사합니다.

(2) 활성시장에서 거래되지 아니하는 금융상품(예: 장외파생상품)의 공정가치는 평가기법을 사용하여 결정하고 있습니다. 이러한 평가기법은 가능한 한 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업특유정보를 최소한으로 사용합니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든 유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 수준 2에 포함됩니다.

만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 수준 3에 포함됩니다.

금융상품의 공정가치를 측정하는 데에 사용되는 평가기법에는 다음이 포함됩니다.

- 유사한 상품의 공시시장가격 또는 딜러가격

- 이자율스왑의 공정가치는 관측가능한 수익율곡선에 따른 미래 추정 현금흐름의 현재가치로 계산

- 선물환의 공정가치는 보고기간종료일 현재의 선도환율을 사용하여 해당 금액을 현재가치로 할인하여 측정

- 나머지 금융상품에 대해서는 현금흐름의 할인기법 등의 기타 기법 사용

예상현금흐름을 할인하기 위해 사용된 할인율은 다음과 같습니다.

구 분
당분기

파생상품부채
5.66%

(3) 가치평가기법 및 투입변수
당사는 공정가치 서열체계에서 수준 2와 수준 3으로 분류되는 주요 항목의 반복적인공정가치측정치, 비반복적인 공정가치측정치, 공시되는 공정가치에 대해 다음의 가치평가기법과 투입변수를 사용하고 있습니다.

<당분기> (단위: 천원)

구 분
공정가치
수준
가치평가기법

파생상품부채(매도콜옵션)
881,627
2
몬테카를로 시뮬레이션

28. 사업결합

당사는 사업환경 변화에 대하여 기술 및 영업 역량을 통합하고자 대덕GDS 주식회사를 2018년 12월 1일 흡수합병 하였습니다. 피합병회사의 개요는 다음과 같습니다.

구 분
비 고

피합병회사명
구, 대덕GDS 주식회사

본점소재지
경기도 안산시 단원구 강촌로 230(목내동)

대표이사
김영재

업종
PCB생산

28-1 인수합병의 대가
당사가 대덕GDS(주)를 흡수합병하는데 지급한 총 합병대가는 287,185,448천원이며, 사업결합으로 발생한 염가매수차익은 221,888,017천원으로, 이를 포괄손익계산서 상 영업외수익으로 인식하였습니다. 이는 합병대가와 피합병법인의 순자산가액의 차액으로 발생 한 것입니다.

28-2 사업결합으로 인수한 자산부채
사업결합과 관련하여 지불한 이전대가와 인수한 자산, 부채의 가액은 아래와 같습니다.
 (단위 : 천원)

구분
금액

이전대가

지분상품
287,185,448

이전대가 합계
287,185,448

취득한 자산과 인수한 부채의 계상액

현금및현금성자산
8,804,168

매출채권및기타채권
112,542,023

재고자산
34,368,458

기타금융자산
17,392,137

기타유동자산
4,530,470

당기손익-공정가치 측정 금융자산
818,436

관계기업투자주식
76,894,820

종속기업투자주식
40,057,000

유형자산
287,685,370

무형자산
3,159,886

기타금융자산
7,256,352

이연법인세자산
3,908,935

매입채무 및 기타유동채무
(56,613,065)

단기차입금
(5,900,000)

기타유동금융부채
(616,050)

기타유동부채
(554,352)

확정급여부채
(2,322,687)

기타비유동금융부채
(1,011,224)

기타비유동부채
(1,435,053)

비유동충당부채
(1,025,950)

이연법인세부채
(18,866,209)

취득한 자산과 인수한 부채의 계상액 합계
509,073,465

염가매수차익
221,888,017

28-3 전기 중 발생한 합병에 대한 이전대가의 공정가치는 다음과 같습니다.
 (단위: 천원)

구 분
금액

발행한 보통주 신주의 공정가치
226,708,420

발행한 우선주 신주의 공정가치
17,081,970

기보유 피합병법인에 대한 지분의 공정가치(*1)
43,395,058

합 계
287,185,448

(*1) 기보유 피합병법인에 대한 지분을 공정가치로 재측정함에 따라 3,803,218천원의 차손이 발생하였고 당사는 이를 기타포괄손익으로 인식한 후 이익잉여금으로 대체하였습니다.

28-4 합병에 의하여 취득한 (구)대덕GDS회사가 합병기일(2018년 12월 1일) 이후 창출한 추가 사업과 관련한 32,007,119천원이 전기 영업수익에 포함되어 있습니다. 이러한 사업결합이 2018년 1월 1일에 이루어졌다면, 당사의 영업수익은 967,806,900천원, 영업이익은 38,561,161천원이었을 것입니다. 한편, 당기순이익은 2018년 1월 1일 현재 취득한 자산과 인수한 부채의 공정가치 추정이 실무적으로 불가능하여 기재하지 않았습니다.

28-5 2018년 12월 31일 현재 재무제표에 인식된 피합병법인의 순자산금액은 유형자산에대한 공정가치 평가가 잠정금액으로 결정된 것입니다.

6. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 재작성 등 유의사항

(1) 재무제표 재작성
- 해당사항 없음 -

(2) 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도

당
사는 2018년 10월 30일 주주총회 결의에 따라 대덕GDS 주식회사와의 합병을 하였습니다. 사업결합 등의 내용은 재무제표의 사업결합 주석 등을 참조하시기 바랍니다.

구분
내용

합병회사

대덕전자(주)
 경기도 시흥시 소망공원로 335
 대표이사: 김영재, 장홍은

피합병회사

대덕GDS(주)
 경기도 안산시 단원구 강촌로 230
 대표이사: 김영재, 강경식

주요일정

이사회 결의일: 2018년 08월 08일
 임시주주총회일: 2018년 10월 30일

합병기일: 2018년 12월 01일

합병등기일: 2018년 12월 03일

합병방법

대덕전자(주)가 대덕GDS(주)를 흡수합병
 - 존속회사 : 대덕전자(주)
 - 소멸회사 : 대덕GDS(주)

합병배경
기술 경쟁력 확보 
 고객 만족도 향상 및 시장참여기회 확대
 경영효율성 증대

상기 합병에 대한 상세한 내용은 금융감독원 전자공시사이트(http://dart.fss.or.kr/)에
2018년 10월 1일자로
공시한 「주요사항보고서」또는 2018년 12월 3일자로 공시한 「증권발행실적보고서」를 참조하여 주시기 바랍니다.

(3) 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항
- 해당사항 없음 -

(4) 기타 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항

- 해당사항 없음 -

나. 대손충당금 설정현황

(1) 최근 3사업연도의 계정과목별 대손충당금 설정내역

(단위 : 천원, %)

구분
계정과목
채권총액
대손충당금
대손충당금 설정률

제48기
3분기
매출채권
192,588,771
1,676,381
0.87%

미수금
6,112,878
278,935
4.56%

계
198,701,649
1,955,316
0.98%

제47기
매출채권
182,971,800
3,773,719
2.06%

미수금
4,701,095
175,999
3.74%

계
187,672,895
3,949,718
2.10%

제46기
매출채권
55,879,101
558,789
1.00%

미수금
639,601
5,428
0.85%

계
56,518,702
564,217
1.00%

(2) 최근 3사업연도의 대손충당금 변동현황

(단위 : 천원)

구분
제48기 3분기
제47기
제46기

1. 기초충당금 잔액 합계
3,949,718
564,217
1,309,804

2. 순대손처리액(①-②±③)
-
-
-

① 대손처리액
(767,052)
-
-

② 상각채권회수액
-
-
-

③ 기타증감액
-
-
-

3. 대손상각비 계상(환입)액
(1,227,350)
3,385,501
(745,587)

4. 기말 대손충당금 잔액 합계
1,955,316
3,949,718
564,217

주1) 제47기 대손상각비 계상액에는 대덕GDS(주)와 합병으로 인한 충당금 증가액 2,394,994천원이 
 포함되어 있습니다.

(3) 매출채권관련 대손충당금 설정방침

당사는 매출채권 등의 잔액에 대하여 개별분석(현재 회수여부, 담보유무 등) 및 과거 대손발생 경험을 근거로 회수가능성이 없거나, 회수가 의문시 되는 대손추정액을 대손충당금으로 설정하고 있습니다. 또한, 3분기말 기준으로 연체 경과기간별 최근 3개년 평균 손실율을 산정하여 대손충당금을 설정하고 있습니다.

(4) 3분기말 현재 경과기간별 매출채권잔액 현황

(단위 : 천원)

구분
30일 이내
30~180일 이내
180~365일 이내
365일 이상
계

금액
182,454,864
9,706,382
-
427,525
192,588,771

구성비율
94.7%
5.0%
0.0%
0.2%
100.0%

다. 재고자산 현황

(1) 재고자산의 사업부문별 보유현황

(단위 : 천원)

사업부문
계정과목
제48기 3분기
제47기
제46기
비고

PCB사업부
제 품
27,247,542
31,511,205
13,964,902
-

재공품
41,962,531
33,606,031
18,381,690
-

원재료
21,327,438
22,374,491
9,002,966
-

부재료
11,033,530
13,160,985
5,865,306
-

저장품
2,815,971
1,474,618
1,122,537
-

미착품
1,176,108
316,064
565,762
-

합 계
105,563,121

102,443,394

48,903,163
-

총자산대비 재고자산 구성비율(%)
 [재고자산÷기말자산총계×100]
8.7%
9.0%
8.1%
-

재고자산회전율(회수)
 [연환산 매출원가÷{(기초재고＋기말재고)÷2}]
9.5회
7.1회
9.3회
-

(2) 재고자산의 실사내용 
① 실사일자 : 2019년 10월 01일
② 실사기준일 : 2019년 09월 30일 

* 실사일과 재무상태표일(2019년 09월 30일) 사이의 재고자산 차이의 확인요령
 - 납품서, 작업지시, 출고증 등의 증거자료로 확인.

③ 실사방법 : 실물 전수 또는 표본 조사
 * 재고실사에 입회ㆍ확인하고 일부 항목에 대해 표본 추출하여 그 실재성 및 
 완전성 확인함.
④ 실사결과 : 
보고기간종료일 현재의 재고자산 수량은 기말 장부상 재고자산수량과 일치
⑤ 장기체화재고 등의 현황 
재고자산의 시가가 취득원가보다 하락한 경우에는 저가법을 사용하여 재고자산의 재무상태표가액을 결정하고 있으며, 3분기말 현재 재고자산에 대한 평가내역은 다음과 같음

(단위 : 천원)

구 분
당 분 기
전 기

취득원가
평가손실
충당금
장부금액
취득원가
평가손실
충당금
장부금액

제 품
37,657,458
(10,409,916)
27,247,542
39,892,392
(8,381,187)
31,511,205

재공품
44,333,923
(3,228,963)
41,104,959
34,646,931
(1,482,954)
33,163,977

반제품
867,340
(9,768)
857,572
442,054
(3)
442,051

원재료
22,746,797
(1,419,359)
21,327,438
25,132,765
(2,758,271)
22,374,494

부재료
11,187,930
(154,399)
11,033,530
13,961,516
(800,531)
13,160,986

저장품
2,815,971
-
2,815,971
1,474,618
-
1,474,618

미착품
1,176,108
-
1,176,108
316,064
-
316,064

합 계
120,785,527
(15,222,406)
105,563,121
115,866,340
(13,422,946)
102,443,394

라. 금융상품의 공정가치 평가방법

당사는 금융자산 등을 보고기간말 현재의 공정가치로 평가하고 있습니다. 공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 금융상품과 비금융자산의 공정가치에 대한 공시는 다음의 주석 27에 설명되어 있습니다.

ㆍ평가기법, 유의적 추정치 및 가정
ㆍ공정가치측정 서열체계의 양적 공시
ㆍ금융상품(상각후 원가로 계상하는 상품 포함)

공정가치는 측정일에 시장참여자 사이의 정상거래에서 자산을 매도하면서 수취하거나 부채를 이전하면서 지급하게 될 가격입니다. 공정가치측정은 자산을 매도하거나 부채를 이전하는 거래가 다음 중 어느 하나의 시장에서 이루어지는 것으로 가정하고 있습니다.

ㆍ자산이나 부채의 주된 시장
ㆍ자산이나 부채의 주된 시장이 없는 경우에만 가장 유리한 시장

자산이나 부채의 공정가치는 시장참여자가 경제적으로 최선의 행동을 한다는 가정하에 시장참여자가 자산이나 부채의 가격을 결정할 때 사용하는 가정에 근거하여 측정하고 있습니다.

비금융자산의 공정가치를 측정하는 경우에는 시장참여자가 경제적 효익을 창출하기 위하여 그 자산을 최고 최선으로 사용하거나 혹은 최고 최선으로 사용할 다른 시장참여자에게 그 자산을 매도하는 시장참여자의 능력을 고려하고 있습니다.

당사는 상황에 적합하며 관련된 관측가능한 투입변수의 사용을 최대화하고 관측가능하지 않은 투입변수의 사용을 최소화하면서 공정가치를 측정하는 데 충분한 자료가 이용할 수 있는 가치평가기법을 사용하고 있습니다.

재무제표에서 공정가치로 측정되거나 공시되는 모든 자산과 부채는 공정가치 측정에유의적인 투입변수에 근거하여 다음과 같은 공정가치 서열체계로 구분됩니다.

ㆍ수준 1 - 동일한 자산이나 부채에 대한 접근가능한 활성시장의 (조정되지 않은) 공 시가격 
ㆍ수준 2 - 공정가치측정에 유의적인 가장 낮은 수준의 투입변수가 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한 투입변수를 이용한 공정가치
ㆍ수준 3 - 공정가치측정에 유의적인 가장 낮은 수준의 투입변수가 관측가능하지 않 은 투입변수를 이용한 공정가치

재무제표에 반복적으로 공정가치로 측정되는 자산과 부채에 대하여 연결기업은 매 보고기간 말 공정가치측정에 유의적인 가장 낮은 수준의 투입변수에 기초한 분류에 대한 재평가를 통해 서열체계의 수준 간의 이동이 있는지 판단합니다.

공정가치 공시 목적상 연결기업은 성격과 특성 및 위험에 근거하여 자산과 부채의 분류를결정하고 공정가치 서열체계의 수준을 결정하고 있습니다.

※ 금융상품의 공정가치평가 내역은「Ⅲ. 재무에 관한 사항 > (연결)재무제표 주석 > 27. 공정가치」를 참조 바랍니다.

마. 채무증권 발행실적

채무증권 발행실적

(기준일 :
2020년 02월 13일
)
(단위 : 원)

발행회사
증권종류
발행방법
발행일자
권면(전자등록)총액
이자율
평가등급
(평가기관)
만기일
상환
여부
주관회사

-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

합 계
-
-
-
-
-
-
-
-
-

-해당사항 없음-

바. 기업어음증권 미상환 잔액

(기준일 :
2020년 02월 13일
)
(단위 : 원)

잔여만기
10일 이하
10일초과
30일이하
30일초과
90일이하
90일초과
180일이하
180일초과
1년이하
1년초과
2년이하
2년초과
3년이하
3년 초과
합 계

미상환 잔액
공모
-
-
-
-
-
-
-
-
-

사모
-
-
-
-
-
-
-
-
-

합계
-
-
-
-
-
-
-
-
-

-해당사항 없음-

사. 전자단기사채 미상환 잔액

단기사채 미상환 잔액

(기준일 :
2020년 02월 13일
)
(단위 : 원)

잔여만기
10일 이하
10일초과
30일이하
30일초과
90일이하
90일초과
180일이하
180일초과
1년이하
합 계
발행 한도
잔여 한도

미상환 잔액
공모
-
-
-
-
-
-
-
-

사모
-
-
-
-
-
-
-
-

합계
-
-
-
-
-
-
-
-

-해당사항 없음-

아. 회사채 미상환 잔액

(기준일 :
2020년 02월 13일
)
(단위 : 원)

잔여만기
1년 이하
1년초과
2년이하
2년초과
3년이하
3년초과
4년이하
4년초과
5년이하
5년초과
10년이하
10년초과
합 계

미상환 잔액
공모
-
-
-
-
-
-
-
-

사모
-
-
-
-
-
-
-
-

합계
-
-
-
-
-
-
-
-

-해당사항 없음-

자. 신종자본증권 미상환 잔액

(기준일 :
2020년 02월 13일
)
(단위 : 원)

잔여만기
1년 이하
1년초과
5년이하
5년초과
10년이하
10년초과
15년이하
15년초과
20년이하
20년초과
30년이하
30년초과
합 계

미상환 잔액
공모
-
-
-
-
-
-
-
-

사모
-
-
-
-
-
-
-
-

합계
-
-
-
-
-
-
-
-

-해당사항 없음-

차. 조건부자본증권 미상환 잔액

(기준일 :
2020년 02월 13일
)
(단위 : 원)

잔여만기
1년 이하
1년초과
2년이하
2년초과
3년이하
3년초과
4년이하
4년초과
5년이하
5년초과
10년이하
10년초과
20년이하
20년초과
30년이하
30년초과
합 계

미상환 잔액
공모
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

사모
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

합계
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

-해당사항 없음-

Ⅳ. 감사인의 감사의견 등

1. 감사인(공인회계사)의 감사의견 등

가. 회계감사인의 명칭 및 감사의견

사업연도
감사인
감사의견
감사보고서 특기사항

제48기(3분기)
한영회계법인
예외사항없음
해당사항 없음

제47기(전기)
한영회계법인
적 정
해당사항 없음

제46기(전전기)
한영회계법인
적 정
해당사항 없음

나. 감사용역 체결현황

(단위 : 백만원)

사업연도
감사인
내 용
보수
총소요시간

제48기(당기)
한영회계법인
- 분반기 별도재무제표 검토
 - 연결, 별도재무제표 감사
240
1,847

제47기(전기)
한영회계법인
- 분반기 별도재무제표 검토
 - 연결, 별도재무제표 감사
140
2,542

제46기(전전기)
한영회계법인
- 분반기 별도재무제표 검토
 - 별도재무제표 감사
130
1,895

다. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황

(단위 : 백만원)

사업연도
계약체결일
용역내용
용역수행기간
용역보수
비고

제48기(당기)
2019.06.03

- 18년 통합기업보고서 
 및 개별기업보고서 작성

2019.06.03
~ 2019.12.31
33
-

제47기(전기)
-
-
-
-
-

제46기(전전기)
-
-
-
-
-

라. 종속회사의 개별재무제표에 대한 감사의견
연결대상 종속회사인 Daeduck Philippines, Inc. 및 Daeduck Vietnam Co., Ltd.는 회계감사인으로부터 2018년 재무제표에 대해 적정의견을 받았으며, Daeduck Electronics Vina Co., Ltd는 설립 후 기말까지 자본출자 외에 어떠한 거래도 없어 별도의 감사를 받지 않았습니다.

2. 회계감사인의 변경
당사는 한영회계법인과의 감사계약 만료로 2017년 3월 10일 외부감사인선임위원회를 통하여 제46기(2017.1.1~2017.12.31)부터 제48기(2019.1.1~2019.12.31)까지의 연속하는 3개 사업연도에 대한 외부감사인을 한영회계법인으로 재선임하였습니다.

3. 내부통제에 관한 사항

가. 내부통제
감사의 감사결과 내부통제에 이상이 없으므로 기재를 생략합니다.

나. 내부회계관리제도
당사는 현재 내부회계관리제도를 운영중에 있으며, 주기적으로 내부통제 시스템 및 구조에 대한 평가를 수행하고 있습니다. 회계감사인은 제47기 당사의 내부회계관리제도 운영실태평가보고서를 검토한 결과, 중요성의 관점에서 내부회계관리제도 모범규준의 규정에 따라 작성되지 않았다고 판단하게 하는 점이 발견되지 아니하였다는 의견을 표명하였습니다.

Ⅴ. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항

1. 이사회에 관한 사항

가. 이사회의 구성 개요

작성기준일(2020년 02월 13일) 현재 당사의 이사회는 사내이사 3명, 사외이사 1명 총 4명으로 구성되어 있습니다.
당사의 이사회는 이사회규정에 따라 법령 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회로부터 위임받은 사항, 회사 경영 및 업무집행에 관한 중요사항을 의결합니다. 이사회는 이사 전원으로 구성하고, 이사회 의장은 대표이사로 하며, 의장이 직무를 수행할 수 없을 경우에는 이사회규정에서 정하는 순서에 따릅니다.

사내이사
사외이사
이사회 의장 성명 및
대표이사 겸직여부
이사회 의장
선임사유

김영재, 장홍은, 안병록
정덕균
이사회 의장 : 김영재
 대표이사 겸직여부 : 겸직
정관 및 이사회 규정

나. 중요의결사항 등

회차
개최일자
의안내용
가결여부
사내이사
사외이사

김영재
(출석률:100%)
장홍은
(출석률:100%)
안병록
(출석률:100%)
정덕균
(출석률:92%)

제1차
2019.02.13
자기주식 처분 승인의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성

내부회계관리제도 규정 개정의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성

해외직접투자 승인의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성

제2차
2019.02.22
자기주식 취득의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성

자기주식 임직원 지급의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성

제3차
2019.02.26
제47기 재무제표 및 연결재무제표 등의 승인의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성

제47기 정기주주총회 개최 및 회의목적사항 결의의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성

제4차
2019.03.15
대표이사 선임의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성

이사, 감사, 비등기임원 보수한도 결정의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성

제5차
2019.03.28
이사회 규정 및 위임전결 규정 개정의 건 
감사업무 규정 및 투자심의위원회 규정 제정의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성

이사회 의장 및 사장 선임의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성

제6차
2019.05.10
투자 심의 결과 승인의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성

제48기 1분기 재무제표 및 연결재무제표 승인의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성

제7차
2019.06.14
투자 심의 결과 승인의 건
가결
찬성
찬성
찬성
불참

자기주식 처분 승인의 건
가결
찬성
찬성
찬성
불참

제8차
2019.07.05
금융거래한도 기간 연장의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성

삼성전자 납품대금지원펀드 연장의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성

제9차
2019.07.16
투자 심의 결과 승인의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성

제10차
2019.08.16
투자 심의 결과 승인의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성

제48기 상반기 재무제표 및 연결재무제표 승인의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성

제11차
2019.08.29
관계회사 유상증자 참여 승인의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성

제12차
2019.09.10
자기주식 처분 승인의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성

투자 심의 결과 승인의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성

제13차
2019.10.10
자기주식 처분 승인의 건
가결
찬성
찬성
찬성
불참

투자 심의 결과 승인의 건
가결
찬성
찬성
찬성
불참

제14차
2019.11.06
제48기 3분기 재무제표 및 연결재무제표 승인의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성

투자 심의 결과 승인의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성

제15차
2019.12.02
투자 심의 결과 승인의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성

이해관계자와의 거래에 관한 규정 제정의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성

임원 직급 및 연봉 체계 변경의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성

임원 승진 및 신규 임용의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성

임원 처우 규정 개정의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성

분할계획서 승인의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성

제16차
2019.12.18
2019년 제48기 현금배당실시의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성

다. 이사회 내 위원회
- 해당사항 없음 - 

라. 이사의 독립성

- 당사는 이사선출과 관련하여 법령에 따라 주주총회 소집/통지시 이사후보자에 
 대한 내용을 공지하고 주주총회의 결의에 의하여 선임하고 있습니다. 
- 당사의 이사 4명에 대한 각각의 추천인 및 선임배경 등은 다음과 같습니다.

구분
성명
임기
연임
횟수
추천인
선임배경
활동분야
회사와의
거래
최대주주등과 
관계

대표이사
(사내이사)
김영재
2019.03.15
~2022.03.14
9
이사회
당사의 업무 총괄 및 대외적 업무를 
안정적으로 수행하기 위함
경영총괄
해당없음
본인

대표이사
(사내이사)
장홍은
2017.03.17
~2020.03.16
5
이사회
당사의 업무 총괄 및 대외적 업무를
안정적으로 수행하기 위함
경영총괄
해당없음
대덕전자(주) 등기임원

사내이사
안병록
2019.12.03
~2021.12.02
-
이사회
당사의 인사 및 관리 업무를 
안정적으로 수행하기 위함
인사총무
해당없음
대덕전자(주) 등기임원

사외이사
정덕균
2019.03.15
~2022.03.14
1
이사회
반도체공학 분야의 전문가로서
반도체 기술과 시장 변화에 대한
전문적 지식 보유
사외이사
해당없음
대덕전자(주) 등기임원

※ 당사는 사외이사후보추천위원회를 운영하고 있지 않습니다.

※ 최대주주와의 관계는 금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령 제3조 제1항에 
 기재되어 있는 관계를 참고하여 기재하였습니다.

마
. 사외이사
의 전문성
당사는 회사 내 사외이사 전담 지원조직을 설치해 사외이사들이 이사회에서 전문적인 업무수행이 가능토록 지원하고 있습니다. 이사회 개최 전에는 해당 안건 내용을 사전에 충분히 검토할 수 있도록 자료를 미리 제공하고 있으며, 정기적인 간담회 개최를 통해 사내 주요 현안에 대해서도 정보를 제공하고 있습니다.

성 명
주 요 경 력
최대주주등과
이해관계
비 고

정덕균
UC버클리대 전기컴퓨터 공학박사
(現) 서울대학교 전기정보공학부 교수
없음
회사 경영의 기본방침 및 
업무집행 관련 중요사항에 
대한 이사회의결권 행사

(1) 사외이사의 직무수행 지원조직

조직명
담당자
직위
근속년수
지원업무 담당기간
주요 업무수행내역

재무그룹
이창언
부장
17년
2018.12 ~ 현재
- 이사회 활동 지원
 - 사외이사 직무수행 지원

(2) 사외이사 교육 미실시 내역

사외이사 교육 실시여부
사외이사 교육 미실시 사유

미실시
- 사외이사는 현직 교수로 관련분야의 최신 정보와 지식을 통해 회사 경영에 자문을 하고 있어 별도의 교육이 필요하지 않다고 판단.
- 사외이사의 교육 과정 등에 대해 내부 검토를 진행하고 있으며 필요시 추후 사외이사의 일정 등을 고려하여 교육을 실시할 예정.

2. 감사제도에 관한 사항

가. 감사의 인적사항

성 명
주 요 경 력
비고

김의조
(상근감사)
학력사항
-1983년 서울대학교 법과대학
-1986년 서울대학교 대학원 법학과
경력사항
-1988년 동서증권
-1997년 나래이동통신 경영기획팀장
-2003년 휴니드테크놀러지스 경영지원실장 상무이사
-2011년 KG이니시스 감사
-2017년 대덕GDS(주) 감사
-2018년 12월 ~ 現 대덕전자(주) 감사
-

※ 2018년 10월 30일 임시주주총회에서 김의조 감사가 신규 선임되었으며, 임기시작일은
 2018년 12월 3일입니다.

나. 감사의 독립성

당사는 보고서 제출일 현재 감사위원회를 별도로 설치하고 있지 않으며, 상법 제542조의 10의 1항 및 2항의 규정에 의해 적합한 자격을 갖춘 상근감사를 1인 이상 두고 있습니다. 감사를 선임함에 있어 상법 제409조 및 당사 정관 제31조 규정에 의거 의결권있는 발행주식 총수의 3%를 초과하는 주식을 가진 주주는 그 초과하는 주식에 관하여 의결권을 행사하지 않았습니다.

구분
성명
임기
추천인
선임배경
회사와의
거래
최대주주등과
이해관계

감사
김의조
2018.12.03
~2021.12.02
이사회
감사 경력과 법에 대한 전문적 지식을
보유하여 당사의 감사 업무 수행에 있어
적정하다고 판단
해당없음
해당없음

- 감사의 감사업무에 필요한 경영정보접근을 위한 내부장치 마련
(1) 업무감사권 : 감사는 이사회 및 대표이사 등의 회사 경영활동업무 전반에 걸쳐 감사할 수 있습니다.
(2) 영업보고요구권 및 업무재산 조사권 : 감사는 언제든지 이사 및 직원에 대해 영업에 관한 보고를 요구할 수 있습니다.
(3) 회계 감사권 : 정기 또는 수시감사를 통해 회계장부에 대한 감사를 실시합니다.
(4) 기타 법령, 정관 및 이사회결의에 의하여 감사에게 부여된 권한을 행사할 수 있습니다.

다. 감사의 주요활동내역

회차
개최일자
의안내용
가결여부
감사

김의조
(출석률:100%)

제1차
2019.02.13
자기주식 처분 승인의 건
가결
찬성

내부회계관리제도 규정 개정의 건
가결
찬성

해외직접투자 승인의 건
가결
찬성

제2차
2019.02.22
자기주식 취득의 건
가결
찬성

자기주식 임직원 지급의 건
가결
찬성

제3차
2019.02.26
제47기 재무제표 및 연결재무제표 등의 승인의 건
가결
찬성

제47기 정기주주총회 개최 및 회의목적사항 결의의 건
가결
찬성

제4차
2019.03.15
대표이사 선임의 건
가결
찬성

이사, 감사, 비등기임원 보수한도 결정의 건
가결
찬성

제5차
2019.03.28
이사회 규정 및 위임전결 규정 개정의 건 
감사업무 규정 및 투자심의위원회 규정 제정의 건
가결
찬성

이사회 의장 및 사장 선임의 건
가결
찬성

제6차
2019.05.10
투자 심의 결과 승인의 건
가결
찬성

제48기 1분기 재무제표 및 연결재무제표 승인의 건
가결
찬성

제7차
2019.06.14
투자 심의 결과 승인의 건
가결
찬성

자기주식 처분 승인의 건
가결
찬성

제8차
2019.07.05
금융거래한도 기간 연장의 건
가결
찬성

삼성전자 납품대금지원펀드 연장의 건
가결
찬성

제9차
2019.07.16
투자 심의 결과 승인의 건
가결
찬성

제10차
2019.08.16
투자 심의 결과 승인의 건
가결
찬성

제48기 상반기 재무제표 및 연결재무제표 승인의 건
가결
찬성

제11차
2019.08.29
관계회사 유상증자 참여 승인의 건
가결
찬성

제12차
2019.09.10
자기주식 처분 승인의 건
가결
찬성

투자 심의 결과 승인의 건
가결
찬성

제13차
2019.10.10
자기주식 처분 승인의 건
가결
찬성

투자 심의 결과 승인의 건
가결
찬성

제14차
2019.11.06
제48기 3분기 재무제표 및 연결재무제표 승인의 건
가결
찬성

투자 심의 결과 승인의 건
가결
찬성

제15차
2019.12.02
투자 심의 결과 승인의 건
가결
찬성

이해관계자와의 거래에 관한 규정 제정의 건
가결
찬성

임원 직급 및 연봉 체계 변경의 건
가결
찬성

임원 승진 및 신규 임용의 건
가결
찬성

임원 처우 규정 개정의 건
가결
찬성

분할계획서 승인의 건
가결
찬성

제16차
2019.12.18
2019년 제48기 현금배당실시의 건
가결
찬성

라. 교육 실시 계획

구분
교육주관
회수
비고

외부기관 교육
한국상장회사협의회
연간 4회
-

외부기관 세미나
감사위원회포럼
연간 2회
-

회계법인
연간 2회
-

법무법인
연간 2회
-

기타
연간 2회
-

마. 감사 교육실시 현황

교육일자
교육실시주체
참석 감사위원
불참시 사유
주요 교육내용

2019.01.10
한국상장회사협의회
김의조 감사
-
조찬강연 : 우리의 신화, 이 땅의 이야기

2019.02.21
상장회사협의회
김의조 감사
-
조찬강연 : 조선을 움직인 왕의 남자들

2019.02.27
법무법인세종
김의조 감사
-
세미나 : 공사대금 분쟁에서의 유의점

2019.04.17
감사위원회포럼
김의조 감사
-
세미나 : 제1회 정기 포럼

2019.04.26
한국상장회사협의회
김의조 감사
-
교육 : 감사 및 감사위원을 위한 특별연수

2019.05.23
한국상장회사협의회
김의조 감사
-
조찬강연 : 외부감사 환경의 변화와 감사의 역할

2019.06.18
한영회계법인
김의조 감사
-
세미나 : 회계투명성 제고방안 세미나

2019.06.27
감사위원회포럼
김의조 감사
-
세미나 : 내부회계관리제도 세미나

2019.06.28
한국상장회사협의회
김의조 감사
-
교육 : 감사직무설명회

2019.09.26
한국상장회사협의회
김의조 감사
-
강연 : 호모무지쿠스

바. 감사위원회 지원조직 현황

부서(팀)명
직원수(명)
직위(근속연수)
주요 활동내역

IR그룹
3
12년
- 이사회 활동 지원
 - 감사 직무수행 지원

사. 준법지원인 등

- 당사는 보고기준일 현재 준법지원인을 선임하지 아니하였습니다.
- 준법지원인 지원조직 현황

부서(팀)명
직원수(명)
직위(근속연수)
주요 활동내역

-
-
-
-

3. 주주의 의결권 행사에 관한 사항

가. 투표제도

- 당사는 집중투표제, 서면투표제 또는 전자투표제를 채택하고 있지 않습니다.

나. 소수주주권 행사여부

- 해당 사례 없음 -

다. 경
영권 경쟁

- 해당 사례 없음 -

Ⅵ. 주주에 관한 사항

1. 최대주주 등에 관한 사항

가.
최
대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

(기준일 :
2020년 02월 13일
)
(단위 : 주, %)

성 명
관 계
주식의
종류
소유주식수 및 지분율
비고

기 초
기 말

주식수
지분율
주식수
지분율

김영재
본인
보통주
10,124,346
12.98
10,124,346
12.98
-

김정식
친인척
우선주
640,411
19.36
640,411
19.36
-

장홍은
대덕전자(주) 등기임원
보통주
46,383
0.06
46,383
0.06
-

안병록
대덕전자(주) 등기임원
보통주
23,708
0.03
23,708
0.03
-

김의조
대덕전자(주) 등기임원
보통주
2,237
0.00
2,237
0.00
-

(재)해동과학문화재단
기타
보통주
2,751,393
3.53
2,751,393
3.53
-

사회복지법인대덕복지재단
기타
보통주
831,299
1.07
831,299
1.07
-

계
보통주
13,779,366
17.66
13,779,366
17.66
-

우선주
640,411
19.36
640,411
19.36
-

※ 최대주주의 주요경력

최대주주 성명
직위
주요경력(최근 5년간)

기간
경력사항
겸임현황

김영재

대표이사

2004.03 ~ 現
대덕전자(주) 대표이사
(주)와이솔 이사 (2018.03 ~ 現)

나. 최대주주 변동현황

- 최근 3년간 최대주주의 변동은 없었습니다.

2. 주식의 분포

가. 주식 소유현황

(기준일 :
2020년 02월 13일
)
(단위 : 주)

구분
주주명
소유주식수
지분율
비고

5% 이상 주주
김영재
10,124,346
12.98
-

국민연금공단
10,029,420
12.86
-

신영자산운용
3,921,440
5.03
-

우리사주조합
-
-
-

주1) 2019년 12월 31일 기준 주주명부와 대량보유상황보고를 토대로 작성된 주식보유현황으로, 현재 주식 소유현황과는 차이가 발생할 수 있습니다.
주2) 소유주식수는 보통주 기준으로 작성하였으며, 지분율은 보통주 발행주식수 대비 비율입니다.

나. 소액주주현황

(기준일 :
2019년 12월 31일
)
(단위 : 주)

구 분
주주
보유주식
비 고

주주수
비율
주식수
비율

소액주주
23,972
99.86
40,635,549
49.97
-

주1) 최근 주주명부 폐쇄일인 2019년 12월 31일 기준 주식소유현황입니다.

3. 주식사무

정관상
신주인수권의 내용

제10조(신주인수권)
① 이 회사의 주주는 신주 발행에 있어서 그가 소유한 주식수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 가진다.

② 제1항의 규정에 불구하고 다음 각 호의 경우에는 주주 외의 자에게 이사회 결의로 신주를 배정할 수 있다.

1. 주주우선공모의 방식으로 신주를 발행하는 경우

2. 발행주식총수의 100분의 20(또는 액면총액이 50억원)을 초과하지 않는 범위 내에서 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우

3. 관련법규의 한도를 초과하지 않는 범위 내에서 우리사주조합원에게 신주를 우선 배정하는 경우

4. 관련법규의 한도를 초과하지 않는 범위 내에서 주식매수선택권의 행사로 신주를 발행하는 경우

5. 발행주식총수의 100분의 20(또는 액면총액이 50억원)을 초과하지 않는 범위 내에서 주식예탁증서(DR) 발행에 따라 신주를 발행하는 경우

6. 발행주식총수의 100분의 20(또는 액면총액이 50억원)을 초과하지 않는 범위 내에서 사업상 중요한 기술도입·연구개발·생산·판매·자본제휴를 위하여 그 상대방에게 신주를 발행하는 경우

7. 발행주식총수의 100분의 20(또는 액면총액이 50억원)을 초과하지 않는 범위 내에서 자금의 조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 신주를 발행하는 경우

8. < 삭 제 >

③ 주주가 신주인수권을 포기 또는 상실하거나 신주배정에서 단주가 발생하는 경우에 그 처리방법은 이사회의 결의로 정한다.

결 산 일
12월 31일
정기주주총회
3월 중

주주명부폐쇄시기
매년 1월 1일부터 1월 31일까지

주권의 종류
-

명의개서대리인
주식회사 하나은행(서울특별시 중구 을지로 35)

주주의 특전
-
공고방법
당사 홈페이지(http://www.daeduck.com)
부득이한 경우 한국경제신문에 공고함.

주1)「주식ㆍ사채등의전자등록에관한법률」에 따라 주권 및 신주인수권증서에 표시되어야 할 권리가 의무적으로 전자등록됨에 따라 "주권의 종류"를 기재하지 않음.

4. 주가 및 주식 거래실적

가. 국내증권시장

[한국거래소] (단위 : 원,주)

종 류
19년 8월
19년 9월
19년 10월
19년 11월
19년 12월
20년 1월

보통주
최 고
10,350
11,250
11,250
10,600
10,650
10,300

최 저
9,170
9,500
10,550
10,150
9,390
9,100

평 균
9,617
9,996
10,902
10,405
10,177
9,949

월간
거래량
최고(일)
1,480,717
2,122,154
2,727,746
875,170
1,846,580
634,003

최저(일)
174,812
368,007
574,910
219,833
144,418
232,341

월간
11,461,162
15,387,927
19,681,336
10,089,494
8,327,644
7,645,640

우선주
최 고
6,250
6,450
6,430
6,370
6,570
6,390

최 저
5,600
6,010
6,270
6,270
6,110
6,170

평 균
6,070
6,244
6,372
6,333
6,378
6,291

월간
거래량
최고(일)
10,657
34,768
17,927
14,920
85,828
23,770

최저(일)
290
163
1,458
956
1,951
2,431

월간
63,750
123,965
165,354
110,051
331,855
183,517

주1) 평균주가는 종가기준(일 종가 합계액 / 월 거래일수)으로 산출하였습니다.

나. 해외증권시장

- 해당사항 없음
-

Ⅶ. 임원 및 직원 등에 관한 사항

1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 임원 현황

(기준일 :
2020년 02월 13일
)
(단위 : 주)

성명
성별
출생년월
직위
등기임원
여부
상근
여부
담당
업무
주요경력
소유주식수
최대주주와의
관계
재직기간
임기
만료일

의결권
있는 주식
의결권
없는 주식

김영재
남
1959.01
대표이사
등기임원
상근
사장
한국과학기술원 화학과 졸업
(現) 대덕전자(주) 사장
10,124,346
-
본인
80.01.01 ~ 現
2022.03.17

장홍은
남
1957.07
대표이사
등기임원
상근
사장
인하대학교 경영학과 졸업
(現) 대덕전자(주) 사장
46,383
-
대덕전자(주) 등기임원
85.01.01 ~ 現
2020.03.27

안병록
남
1968.11
팀장
등기임원
상근
관리
아주대학교 행정학과 졸업
(現) 대덕전자(주) 팀장
23,708
-
대덕전자(주) 등기임원
95.07.01 ~ 現
2021.12.02

정덕균
남
1958.08
사외이사
등기임원
비상근
사외이사
UC버클리대 전기컴퓨터공학 박사
(現) 서울대학교 전기정보공학부 교수
-
-
대덕전자(주) 등기임원
16.03.18 ~ 現
2022.03.17

김의조
남
1960.07
감사
등기임원
상근
감사
서울대학교 대학원 법학과
KG이니시스 감사
(現) 대덕전자(주) 사내감사
2,237
-
대덕전자(주) 등기임원
17.03.17 ~ 現
2021.12.02

신영환
남
1960.11
사장
미등기임원
상근
사장

인하대학교 화학공학과 졸업

(現) 대덕전자(주) 사장

28,717
-
-
15.03.01 ~ 現
-

김성욱
남
1959.11
대표부문장
미등기임원
상근
부문장

명지대학교 영어영문학과 졸업

(現) 대덕전자(주) 대표부문장

21,923
-
-
88.03.01 ~ 現
-

강상혁
남
1968.03
팀장
미등기임원
상근
영업

소사고등학교 졸업

(現) 대덕전자(주) 팀장

13,864
-
-
93.07.19 ~ 現
-

고태혁
남
1971.01
팀장
미등기임원
상근
제조

홍익대학교 대학원 금속재료공학 석사

(現) 대덕전자(주) 팀장

6,767
-
-
97.01.01 ~ 現
-

김선태
남
1970.07
팀장
미등기임원
상근
제조

청주대학교 전자공학과 졸업

(現) 대덕전자(주) 팀장

3,015
-
-
96.03.04 ~ 現
-

김화수
남
1973.11
팀장
미등기임원
상근
PI

한경대학교 경영학과 졸업

(現) 대덕전자(주) 팀장

1,608
-
-
96.08.01 ~ 現
-

박상갑
남
1968.09
팀장
미등기임원
상근
설계

충북대학교 전자공학과 졸업

(現) 대덕전자(주) 팀장

1,048
-
-
14.06.01 ~ 現
-

박성윤
남
1970.08
팀장
미등기임원
상근
환경

창원대학교 제어계측공학과 졸업

(現) 대덕전자(주) 팀장

3,008
-
-
95.07.01 ~ 現
-

배영근
남
1968.10
팀장
미등기임원
상근
재경

한양대 산업경영대학원 경영학과

(現) 대덕전자(주) 팀장

8,023
-
-
93.02.01 ~ 現
-

신동
남
1965.09
팀장
미등기임원
상근
품질

영남대학교 정밀기계학과 졸업

(現) 대덕전자(주) 팀장

7,781
-
-
04.06.17 ~ 現
-

안은철
남
1966.08
연구소장
미등기임원
상근
연구소

한국과학기술원 재료공학 박사

(現) 대덕전자(주) 연구소장

1,048
-
-
17.09.01 ~ 現
-

염광섭
남
1970.08
팀장
미등기임원
상근
개발

성균관대학교 대학원 신소재공학 석사

(現) 대덕전자(주) 팀장

-
-
-
17.01.01 ~ 現
-

오화동
남
1972.12
팀장
미등기임원
상근
개발

서울대학교 대학원 금속공학 석사

(現) 대덕전자(주) 팀장

6,268
-
-
04.08.23 ~ 現
-

유문길
남
1965.12
팀장
미등기임원
상근
노무

구미전자공업고등학교 졸업

(現) 대덕전자(주) 팀장

1,108
-
-
12.09.05 ~ 現
-

윤상근
남
1971.01
팀장
미등기임원
상근
품질

한국항공대학원 재료공학 석사

(現) 대덕전자(주) 팀장

8,723
-
-
96.03.01 ~ 現
-

이충식
남
1969.12
팀장
미등기임원
상근
개발

한양대학원 재료공학과

(現) 대덕전자(주) 팀장

11,726
-
-
95.06.01 ~ 現
-

이태식
남
1971.01
팀장
미등기임원
상근
기술

인하대학교 화학공학과 졸업

(現) 대덕전자(주) 팀장

1,608
-
-
98.11.01 ~ 現
-

지상철
남
1965.07
팀장
미등기임원
상근
제조

한양대학교 대학원 재료공학과 석사

(現) 대덕전자(주) 팀장

14,012
-
-
90.12.17 ~ 現
-

한상욱
남
1971.05
팀장
미등기임원
상근
개발

연세대학교 대학원 세라믹공학과

(現) 대덕전자(주) 팀장

15,628
-
-
05.10.01 ~ 現
-

황정호
남
1970.10
팀장
미등기임원
상근
영업

인하대학원 기계공학 석사

(現) 대덕전자(주) 팀장

1,508
-
-
99.08.05 ~ 現
-

나. 직원 현황

(기준일 :
2020년 02월 13일
)
(단위 : 백만원)

사업부문
성별
직 원 수
평 균
근속연수
연간급여
총 액
1인평균
급여액
비고

기간의
정함이 없는
근로자
기간제
근로자
합 계

전체
(단시간
근로자)
전체
(단시간
근로자)

PCB
남

1,434

-

704

-

2,138

8.8

134,780

62

-

PCB
여

132

-

162

-

294

4.4

14,333

47

-

합 계

1,566

-

866

-

2,432

8.2

149,113

60

-

주1) 연간급여총액은 2019년 기준으로 작성되었습니다.

주2) 1인 평균급여액은 평균재직자 2,465명(남:2,163명, 여:302명)기준으로 산출하였습니다.

다. 미등기임원 보수 현황

(기준일 :
2020년 02월 13일
)
(단위 : 백만원)

구 분
인원수
연간급여 총액
1인평균 급여액
비고

미등기임원
20
3,501
175
-

주1) 인원수는 2020년 2월 13일 현재 재직 미등기임원 기준입니다.
주2)
연
간급여 총액은 2019년 기준으로 작성되었습니다.

2. 임원의 보수 등

<이사ㆍ감사 전체의 보수현황>

1. 주주총회 승인금액

(단위 : 백만원)

구 분
인원수
주주총회 승인금액
비고

이사
4
1,500
-

감사
1
300
-

2. 보수지급금액

2-1. 이사ㆍ감사 전체

(단위 : 백만원)

인원수
보수총액
1인당 평균보수액
비고

5
1,249
250
-

주1) 인원수는 공시서류 작성기준일 현재 기준입니다.
주2) 보수총액은 2019년
기준으로 작성되었습니다.
주3) 1인당 평균보수액은 보수총액을 작성기준일 현재 기준 인원수로 나누어 계산하였습니다.

2-2. 유형별

(단위 : 백만원)

구 분
인원수
보수총액
1인당
평균보수액
비고

등기이사
(사외이사, 감사위원회 위원 제외)
3
1,018
339
-

사외이사
(감사위원회 위원 제외)
1
36
36
-

감사위원회 위원
-
-
-
-

감사
1
195
195
-

주1) 인원수는 2019년말 기준일 현재 기준입니다.
주2) 보수총액은 당해 사업연도에 재임 또는 퇴임한 등기이사ㆍ사외이사
ㆍ
감사가 지급받은
 소득세법상의 소득 금액
입니다.

주3) 1인당 평균보수액은 보수총액을 작성기준일 현재 기준 인원수로 나누어 계산하였습니다.

나. 이사ㆍ감사의 개인별 보수현황

(1) 개인별 보수지급금액

(단위 : 백만원)

이름
직위
보수총액
보수총액에 포함되지 않는 보수

-
-
-
-

(2) 산정기준 및 방법

- 해당사항 없음 -

Ⅷ. 계열회사 등에 관한 사항

가. 계열회사의 현황

(1) 기업집단의 명칭 : 대덕
(2) 기업집단에 소속된 회사

상장구분

회사수

회사명

업종

사업의내용

소재지

사업자등록번호

상장

2

대덕전자(주)

제조업

PCB 제조

경기도 안산시

134-81-06363

(주)와이솔

제조업

SAW필터 제조

경기도 오산시

135-81-98089

비상장

10
Daeduck Philippines, Inc.

제조업

PCB 제조

필리핀 PEZA

-

Daeduck Vietnam Co.,Ltd

제조업

PCB 제조

베트남 빈푹성

-

Daeduck Electronics Vina Co.,Ltd

제조업

PCB 제조

베트남 빈푹성

-

Daeduck Electronics Shanghai Co.,Ltd.
서비스업
영업서비스
중국 상하이
-

천진위성전자유한공사

제조업

SAW필터 제조

중국 천진시

-

WISOL HANOI Co.,Ltd

제조업

SAW필터 제조

베트남 박닌성

-

WISOL JAPAN Co.,Ltd

기술개발

SAW필터 연구개발

일본 가와사키

-

(주)위매스

제조업

화학약품 제조

충청북도 제천시

124-81-74582

(주)엠플러스

제조업

진동모터 제조

경기도 수원시

695-87-00129

LEAD TECHNO Co.,Ltd
제조업
Powder 제조
일본 나라
-

계
12

(3) 계열회사간의 출자 현황

＼피투자회사
 투자회사
(주)와이솔
Daeduck
Philippines
Daeduck
Vietnam
Daeduck
Electronics
Vina

Daeduck
Electronics
Shanghai

천진
 위성전자
 유한공사

WISOL
HANOI

WISOL
JAPAN

위매스

엠플러스

LEAD
TECHNO

대덕전자(주)
31.64
100%
100%
100%
100%
-
-
-
-
-
-

(주)와이솔
-
-
-
-
-

100%

100%

100%

80%

34.3%

20.0%

(4) 회사와 계열회사간 임원 겸직 현황

직 책
성 명
겸임회사명
직위
상근여부
비 고

대표이사
김영재
(주)와이솔
이사
상근
대한민국 오산시

나. 타법인출자 현황

(기준일 :
2020년 02월 13일
)
(단위 : 백만원, 주, %)

법인명
최초취득일자
출자
목적
최초취득금액
기초잔액
증가(감소)
기말잔액
최근사업연도
재무현황

수량
지분율
장부
가액
취득(처분)
평가
손익
수량
지분율
장부
가액
총자산
당기
순손익

수량
금액

삼성벤처투자(SVIC18호)
2010.03.12
벤처펀드
695
0.5

2.00

47

-
-
-
0.5

2.00

47

2,322

-6,295

삼성벤처투자(SVIC30호)
2015.04.29
벤처펀드
1,500

25

2.11

2,542

-
-70
-

25

2.11

2,472

121,124

10,642

(주)와이솔
(상장)
2018.12.03
사업관련

130,095

8,913,407

31.64

130,095

-

-

-

8,913,407

31.64

130,095

293,487

32,190

Daeduck Philippines, Inc.
(비상장)
2018.12.03
사업관련
7,041
3,778,091
100.0
7,041
-
-
-
3,778,091
100.0
7,041
25,430
973

Daeduck Vietnam Co., Ltd
(비상장)
2018.12.03
사업관련
33,015
-
100.0
33,015
-
-
-
-
100.0
33,015
47,483
52

Daeduck Electronics Vina Co., Ltd
(비상장)
2018.12.19
사업관련
3,980
-
100.0
3,980
-
-
-
-
100.0
3,980
1,174
-

Daeduck Electronics Shanghai Co.,Ltd
(비상장)
2019.05.17
사업관련
178
-
100.0
178
-
-
-
-
100
178
273
94

TNP벤처투자조합
(비상장)
2018.12.03
투자
975
-
2.05
761
-
-
-
-
2.05
761
38,390
-6,926

XIDAS, Inc
(비상장)
2019.02.28
투자
280
-
2.00
280
-
-
-
-
2.00
280
2,437
-604

합 계
-
-
177,939
-
-70
-
-
-
177,869
-
-

Ⅸ. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시사항의진행ㆍ변경사항

당해 사업연도중 기 공시한 사항에 대해, 공시한 내용과 다르게 진행되었거나, 제출일 현재 완료되지 아니한 사항은 없습니다.

2. 주주총회의사록요약

주총일자
안 건
결 의 내 용
비 고

제47기
정기주주총회
(2019.03.15)
제1호 의안
제47기 재무제표, 이익잉여금처분계산서(안) 및 연결재무제표 승인의 건
원안대로 승인

제2호 의안
정관 일부 변경의 건
원안대로 승인

제3호 의안
이사 선임의 건 # 사내이사: 김영재(재선임), 사외이사: 정덕균(재선임)
원안대로 승인

제4호 의안
이사보수한도 승인의 건(보수한도: 15억원)
원안대로 승인

제5호 의안
감사보수한도 승인의 건(보수한도: 3억원)
원안대로 승인

제47기
임시주주총회
(2018.10.30)
제1호 의안
합병계약 승인의 건(대덕GDS(주) 흡수합병)
원안대로 승인

제2호 의안
정관 일부 변경의 건
원안대로 승인

제3호 의안
이사 선임의 건 # 사내이사: 안병록(신규선임)
원안대로 승인

제4호 의안
감사 선임의 건 # 사내감사: 김의조(신규선임)
원안대로 승인

제46기
정기주주총회
(2018.03.16)
제1호 의안
제46기 재무제표, 이익잉여금처분계산서(안) 승인의 건
원안대로 승인

제2호 의안
이사보수한도 승인의 건(보수한도: 15억원)
원안대로 승인

제3호 의안
감사보수한도 승인의 건(보수한도: 3억원)
원안대로 승인

제45기
정기주주총회
(2017.03.17)
제1호 의안
제45기 재무제표, 이익잉여금처분계산서(안) 승인의 건
원안대로 승인

제2호 의안
이사선임의 건 # 이사: 장홍은(재선임)
원안대로 승인

제3호 의안
이사보수한도 승인의 건(보수한도: 15억원)
원안대로 승인

제4호 의안
감사보수한도 승인의 건(보수한도: 3억원)
원안대로 승인

3. 우발채무 등

가. 중요한 소송사건 등 

- 해당사항 없음 -

나. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황

- 해당사항 없음 -

다. 채무보증 내역 

- 해당사항 없음 -

라. 채무인수약정 현황

- 해당사항 없음 - 

마. 그 밖의 우발부채 등

- 그밖의 우발채무 등은 「Ⅲ. 재무에 관한 사항 > 3. 연결재무제표 주석 > 18. 우발채무와 약정사항」을 참조 바랍니다.

바. 자본으로 인정되는 채무증권의 발행

- 해당사항 없음 -

4. 제재현황 등 그 밖의 사항

- 해당사항 없음 -

5. 작성기준일 이후에 발생한 중요사항

- 해당사항 없음 -

6.

합병등의 사후정보

가. 합병의 주요내용

당

사는 2018년 10월 30일 주주총회 결의에 따라 대덕GDS 주식회사와의 합병을 하였습니다. 그 내용은 다음과 같습니다.

구분
내용

합병회사

대덕전자(주)
 경기도 시흥시 소망공원로 335
 대표이사: 김영재, 장홍은

피합병회사

대덕GDS(주)
 경기도 안산시 단원구 강촌로 230
 대표이사: 김영재, 강경식

주요일정

이사회 결의일: 2018년 08월 08일
 임시주주총회일: 2018년 10월 30일

합병기일: 2018년 12월 01일

합병등기일: 2018년 12월 03일

합병방법

대덕전자(주)가 대덕GDS(주)를 흡수합병
 - 존속회사 : 대덕전자(주)
 - 소멸회사 : 대덕GDS(주)

합병배경
기술 경쟁력 확보 
 고객 만족도 향상 및 시장참여기회 확대
 경영효율성 증대

상기 합병에 대한 상세한 내용은 금융감독원 전자공시사이트(http://dart.fss.or.kr/)에
2018년 10월 1일자로
공시한 「주요사항보고서」또는 2018년 12월 3일자로 공시한 「증권발행실적보고서」를 참조하여 주시기 바랍니다.

나. 합병등 전후의
재무사항 비교표

합병 전후 주요 재무사항의 예측치가 없어 합병전후 재무사항 비교표를 작성하지 않았습니다.

7. 녹색경영

당사는 저탄소녹색성장기본법 제42조 6항에 따라 2011년에 온실가스·에너지 목표관리제의 관리업체로 지정되었으며, 당사의 온실가스 배출량 및 에너지 사용량 정보는 다음과 같습니다.

년도
온실가스 배출량(tCO₂eq)
에너지 사용량(TJ)
비고

2016년

39,435

809

-

2017년

44,035

929

-

2018년
48,579
1,026

-

2019년 당분기
55,861
1,162
-

※ 당사는 합병 후 목표관리제 대상 사업장에서 배출권거래제 대상 사업장으로 변경되었으며, 상기 표는 배출권거래제 적용 공장을 대상으로 기재하였습니다.

【 전문가의 확인 】

1. 전문가의 확인

- 해당사항 없음 -

2. 전문가와의 이해관계

- 해당사항 없음 -