피에스케이홀딩스 — 주주총회소집공고 (20200305)
제출인: 피에스케이홀딩스

주주총회소집공고
2.8
피에스케이홀딩스

주주총회소집공고

2020년 03월 05일

회 사 명 :
피에스케이홀딩스(주)

대 표 이 사 :
박경수

본 점 소 재 지 :
경기도 화성시 삼성1로4길 48

(전 화) 031-660-8799

(홈페이지)http://www.psk-inc.com

작 성 책 임 자 :
(직 책) 전무이사
(성 명) 이희권

(전 화) 031-660-8700

주주총회 소집공고

(임시주주총회)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

우리 회사는 정관 제19조에 의하여 임시주주총회를 아래와 같이 소집하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

- 아 래 -

1. 일 시 : 2020년 3월 20일(금) 오전 9시

2. 장 소 : 경기도 평택시 산단로15번길 28-11(모곡동) 피에스케이홀딩스(주) 지하1층 회의실

3. 회의목적사항

가. 보고사항 : 감사보고

나. 부의안건

1) 제1호 의안 : 사내이사 선임의 건

- 후보자 성명/생년월일/사외이사 여부/최대주주와의 관계/추천인/체납사실 여부/부실기업 임원 재직 여부/법령상 결격사유 유무 등

성 명

생년월일

사외이사

후보자 여부

최대주주와의

관계

추천인

체납사실 여부

부실기업 임원

재직 여부

법령상 결격

사유 유무

박경수

1952.12.13

부

본인

이사회

없음

부

무

- 후보자 주된 직업/세부 경력/해당법인과의 최근 3년간 거래내역 등

성명

주된 직업

주요약력

해당 법인과의

최근 3년간 거래내역

박경수

기업인

- 현) 피에스케이홀딩스(주) 대표이사

해당없음

2) 제2호 의안 : 정관변경 승인의 건 (세부내용 붙임 참조)

4. 경영참고사항 비치

상법 제542조의4에 의거 경영참고사항을 우리 회사의 본점, 금융위원회, 한국거래소 및 한국예탁결제원 증권대행부에 비치하오니 참고하시기 바랍니다.

5. 전자증권제도 시행에 따른 실물증권 보유자의 권리 보호에 관한 사항

2019년 9월 16일부터 전자증권제도가 시행되어 실물증권은 효력이 상실되었으며, 한국예탁결제원의 특별(명부)계좌주주로 전자등록되어 권리행사 등이 제한됩니다. 따라서 보유 중인 실물증권을 한국예탁결제원 증권대행부에 방문하여 전자등록으로 전환하시기 바랍니다.

 2020년 3월 5일

피에스케이홀딩스주식회사

대표이사 박 경 수

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

남상권
(출석률: 100%)

찬 반 여 부

1
2019.03.29
제1호 의안: 용지매매계약자 변경의 건
찬성

2
2019.04.01
제1호 의안: 분할경과 보고 및 공고의 건
찬성

3
2019.04.01
제1호 의안: 임대차계약의 건(임대)
찬성

제2호 의안: 임대차계약의 건(임차)
찬성

4
2019.05.09
제1호 의안: 자기주식 취득을 위한 신탁계약 변경의 건
찬성

5
2019.05.14
보고사항: 2019년 1분기 재무결산 실적 보고
-

제1호 의안: 컨설팅 계약의 건
찬성

제2호 의안: 정보시스템 자문 및 유지보수 계약의 건
찬성

6
2019.08.13
보고사항: 2019년 2분기 재무결산 실적 보고
-

제1호 의안: 동반성장론 가입의 건
찬성

7
2019.09.05
제1호 의안: 합병계약서 승인의 건
찬성

8
2019.09.30
제1호 의안: 경영관리서비스계약의 건(제공)
찬성

제2호 의안: 경영관리서비스계약의 건(위탁)
찬성

제3호 의안: IT Infra 등 사용 및 유지보수 계약의 건
찬성

제4호 의안: 시스템 고도화 및 데이터 마이그레이션 계약의 건
찬성

제5호 의안: 임대차계약의 건
찬성

9
2019.11.12
보고사항: 2019년 3분기 재무결산 실적 보고
-

10
2019.11.15
제1호 의안: 임시주주총회 소집의 건
찬성

제2호 의안: 기준일 및 주주명부폐쇄기간 설정의 건
찬성

11
2019.11.20
제1호 의안: 합병일정 변경승인의 건
찬성

12
2019.12.09
제1호 의안: 현금배당의 건(예정)
찬성

13
2020.01.06
제1호 의안: 운영자금 대출의 건 (산업은행)
찬성

14
2020.02.03
제1호 의안: 합병경과 보고 및 공고의 건
찬성

15
2020.02.05
제1호 의안: 임시주주총회 소집의 건
찬성

제2호 의안: 기준일 설정의 건
찬성

16
2020.02.18
보고사항: 2019년도 내부회계관리제도
-

제1호 의안: 2019년도 재무제표 보고 및 승인의 건
찬성

제2호 의안: 제30기 정기주주총회 소집의 건
찬성

제3호 의안: 전자투표제도 도입의 건
찬성

17
2020.02.24.
제1호 의안: 경영관리서비스계약의 건(제공)
찬성

제2호 의안: 경영관리서비스계약의 건(위탁)
찬성

제3호 의안: IT Infra 등 사용 및 유지보수 계약의 건
찬성

제4호 의안: 임대차계약의 건
찬성

제5호 의안: 컨설팅계약의 건
찬성

※ 2020년 3월 5일 기준

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

-
-
-
-
-

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 백만원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 
평균 지급액
비 고

사외이사
1
3,000
33
33
-

※ 주총승인금액은 사외이사를 포함한 등기이사 전체에 대한 금액입니다.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방
(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

※ 해당사항 없음

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방
(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

※ 해당사항 없음

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

(가) 사업의 특성

회사의 주력 산업은 반도체 장비 산업 분야 중 패키징 장비 부문입니다.

반도체 제조공정은 크게 웨이퍼를 제조하는 전공정(Wafer Fabrication)과 제조된 웨이퍼를 반도체 칩을 탑재될 전자기기에 적합한 형태로 만드는 공정으로 칩을 외부의 환경으로부터 보호하고, 단자 간 연결을 위해 전기적으로 패키징하는 후공정(패키징공정), 공정별 각 단계마다 불량여부를 검사하는 검사 공정으로 구분할 수 있습니다.

회사가 제조 판매하는 반도체 패키징 공정 장비 산업은 성능향상, 시험평가 등 설계 및 개발비 비중이 원가의 높은 비중을 차지하는 지식기반 고부가가치 산업이며, 반도체 패키징 업체의 주문에 의해 생산되는 산업입니다.

회사의 반도체 패키징 공정 장비들은 수천개의 첨단 부품들로 구성되어 있으며, 정밀도가 높아 이들 부품들을 시스템 통합하는 데는 고도의 기술을 필요로 합니다.

반도체 패키징 공정 장비
주요 구성품

- Process Chamber : 진공시스템,
- Mechatronics 시스템 : Robot
- Process Control : CTC
- 광학 시스템 : 전자식 광학계
- 장비운용 시스템 : 운용 S/W 
- Source : Plasma Tech.
- 모니터링 시스템 : 각종 센서
- 자동진단시스템 : 자동진단 S/W

이러한 반도체 패키징 공정 장비를 개발하기 위해서는 전기, 전자, 기계, 물리, 화학, 재료, 광학 등 다양한 학문적 기반을 필요로 합니다. 이로인해 반도체 패키징 공정 장비 산업은 설계기술과 초정밀가공기술, 청정기술, 극한 환경기술(온도, 압력), Software기술 등 복합적인 핵심기술을 요구하는 첨단산업, 기술집약적 산업입니다

반도체 패키징 장비 산업의 경기변동은 주로 반도체 패키징 업체들의 설비투자계획에 민감하게 반응하며, 반도체 패키징 업체들의 경기변동에 후행하는 특성을 갖고 있습니다. 반도체 패키징 공정 장비는 Life-Cycle이 빠르기 때문에 시장수요에 대응하기 위한 적기 출시가 중요합니다.

회사는 반도체 패키징업체들의 생산기술 발전에 따른 Fan-out 기술 등 패키징 기술의 발전에 대응하고 생산성을 확대하기 위한 연구 개발을 지속하며 경쟁력을 더욱 공고히 하고 있습니다. 또한 국내 고객에 한정하지 않고 중국, 대만, 미국, 일본, 독일, 싱가폴 등 많은 반도체 제조 회사에 본 장비를 사용하고 있으며 더불어 신규 매출처의 발굴을 진행하고 있어 지속적이고 안정적인 성장세를 시현할 수 있을 것으로 예상됩니다.

(나) 성장성

반도체 패키징 장비는 전방 산업인 반도체산업의 경기, 특히 반도체 생산량 증가와 밀접한 관계가 있으며, 반도체 장비 투자 추이에 포함되어 성장성을 파악할 수 있습니다. 

[세계 반도체 시장 전망]

(단위 : 십억 달러)

구 분

2018
2019(E)
2020(E)

전체

시장 규모

469
409
433

증감율 (%)

13.7
-12.8
5.9

※ 자료: WSTS, Novermber 19, 2019

세계반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 반도체 패키징 공정 장비를 포함한 세계 반도체장비 시장은 2018년에는 전년도 대비 13.7% 성장한 것으로 추정하고 있습니다. 2019년도에는 전년도보다 -12.8% 감소할 것으로 예상하고 있습니다. 2020년에는 주요한 반도체 기업들의 대규모 투자가 예상되고 있어 대한민국과 중국 지역의 설비투자 규모가 크게 증가할 것으로 예상되고 있지만, 코로나바이러스감염증-19의 지속 여부에 따라 변동이 있을 수 있습니다. 

1907 semi forcast.jpg
자료: SEMI, July 2019

(다) 경기변동의 특성, 계절성

반도체 패키징 장비 부문을 포함한 반도체장비 산업은 wafer의 제조, 가공, 반도체 칩의 조립, 검사 등 반도체 소자를 생산하기 위하여 사용되는 제반 장비를 제조하는 산업으로 전방 산업인 반도체산업의 경기, 특히 반도체 생산량 증가와 밀접한 관계가 있습니다. 따라서 반도체 패키징 장비산업의 경기는 반도체산업의 경기와 유사한 사이클을 보입니다.

반도체 패키징 장비의 경기는 특별히 계절적 경기 변동보다는 반도체 패키징 업체들의 설비투자 계획에 의해 직접적인 영향을 받습니다. 당사처럼 회계처리상 공정진행률이 아닌 실제 장비 납품후 또는 장비 납품후 셋업 완료 시점에 매출을 인식하는 업체의 경우 분기별 매출 기복이 심하게 나타날 수도 있습니다.

(라) 국내외 시장여건 등

세계 반도체시장은 스마트폰, 빅데이터, AI 등 수요처가 확대됨에 따라 메모리 반도체, 비메모리 반도체 모두 장기적인 성장세를 나타내고 있습니다. 메모리 반도체 시장의 경우 4차 산업혁명 관련 반도체 및 데이터처리 성능 향상을 위한 데이터센터 구축에 필요한 서버용 DRAM, NAND Flash등의 수요가 장기적으로 증가하고 있고, 비메모리 반도체 시장 또한 사물인터넷(IoT) 구축에 필요한 센서 및 광소재, 빅데이터의 연산·처리에 필요한 마이크로 컴포넌트 등의 수요가 증가하였습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

당사는 현재 반도체장비(패키징 장비) 사업을 영위하고 있으며, 단일 사업부문으로 그 현황을 기재하였습니다. 또한 종속회사의 주요사업이 반도체 장비 (패키징 장비) 의 제조 및 이와 관련한 부품 및 원자재 제조, 판매, 기술서비스 법인으로 구성되어 있어 따로 구분하지 아니하였습니다.

당사는 본사를 거점으로 한국의 제조 및 판매 법인과 해외 법인 1개의 동종업종을 영위하는 종속회사로 구성된 기업입니다. 
사업군별로 보면 반도체장비의 제조와 판매(그 부속 부품 및 기술서비스 포함)라는 1개의 주된 사업부문을 영위하고 있습니다. 

[사업부문별 주요 제품]

부문
사업부문
주요 제품

반도체장비
반도체장비부문
Descum, Reflow

지역별로 보면 국내 본사에서는 반도체장비를 제조, 판매 및 부품 판매, 기술서비스를 총괄하고 있습니다.

미국 지역 법인 반도체 패키징 장비 제조 및 판매를 담당하는 SEMIgear Inc.(Massachusetts Wakefield 소재) 1개사가 운영되고 있습니다.

 (나) 공시대상 사업부문의 구분

구분
공정
장 비

전공정
Photo
Track(Coater & Developer), Stepper, Aligner

Etch
Etcher, Dry Strip

세정 및 건조
Wet Station, Dry Cleaning, Wafer Scrubber, Dryer

열처리
Furnace, Annealing M/C, RTP

불순물 주입
Ion Implanter

박막 형성
CVD(LPCVD, APCVD, PECVD, MOCVD), 
PVD(Sputter,Evaporator), Epitaxial 성장, CMP

후공정(조립)
Dicing
Dicer

Bonding
Die Bonder, Wire Bonder, TAB Bonder

Packing
Molding, Trimming/Forming, Banking, Soldering, Marking

검 사
Wafer Prober, Tester(Logic Tester, Memory Tester),
Test Handler, Burn-In

기 타
설계, wafer 제조, 운송설비 등

(2) 시장점유율

Descum와 Reflow 장비는 국내외 구체적인 통계자료가 없는 관계로 시장 점유율을 추정하기 어려운 상황입니다.

(3) 시장의 특성

세계 반도체시장은 스마트폰, 빅데이터, AI 등 수요처가 확대됨에 따라 메모리 반도체, 비메모리 반도체 모두 장기적인 성장세를 나타내고 있습니다. 메모리 반도체 시장의 경우 4차 산업혁명 관련 반도체 및 데이터처리 성능 향상을 위한 데이터센터 구축에 필요한 서버용 DRAM, NAND Flash등의 수요가 장기적으로 증가하고 있고, 비메모리 반도체 시장 또한 사물인터넷(IoT) 구축에 필요한 센서 및 광소재, 빅데이터의 연산·처리에 필요한 마이크로 컴포넌트 등의 수요가 증가하였습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

새로이 추진하였거나 이사회 결의 등을 통하여 향후 새로이 추진하기로 한 구체화된 신규사업은 없습니다.

(5) 조직도

조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 여부

후보자성명
생년월일
사외이사
후보자여부
최대주주와의 관계
추천인

박경수
1952.12.13
부
본인
이사회

총 ( 1 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의
최근3년간 거래내역

기간
내용

박경수
기업인
1990~현재
피에스케이홀딩스(주) 대표이사
해당없음

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

박경수
없음
없음
없음

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

-

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

현재 당사의 대표이사로서 당사 근무 경험 및 경영 노하우를 바탕으로 경영 관리 및 대외적 업무를 안정적으로 수행하고, 기업가치를 제고하는 데 기여할 것으로 판단됨.

확인서

확인서 (박경수)_1.jpg
확인서 (박경수)

※ 확인서 삽입시 주민등록번호 등 개인정보를 기재하지 않도록 유의하시기 바랍니다.

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음

□ 정관의 변경

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

-
-
해당사항 없음

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

(신설)

제15조의1【교환사채의 발행】

① 회사는 이사회결의로 사채의 액면총액이 300,000,000,000원을 초과하지 않는 범위 내에서 교환사채를 발행할 수 있다.

② 교환사채의 발행에 관한 세부사항은 이사회의 결의로 정한다.

교환사채

발행근거

신설

제15조의1【사채발행의 위임】

이사회는 대표이사에게 사채의 금액 및 종류를 정하여 1년을 초과하지 아니하는 기간 내에 사채를 발행할 것을 위임할 수 있다.

제15조의2【사채발행의 위임】

이사회는 대표이사에게 사채의 금액 및 종류를 정하여 1년을 초과하지 아니하는 기간 내에 사채를 발행할 것을 위임할 수 있다.

조항 번호 변경

부 칙

제1조【시행일】

이정관은 2020년 3월 20일부터 시행한다.

-

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음

※ 참고사항

※ 코로나바이러스 감염증 -19의 감염 및 전파를 예방하기 위하여 총회에 참석하시는 주주님들의 체온을 측정할 수 있으며, 발열이 의심되는 경우 출입을 제한할 수 있으며, 감염병의 예방 및 관리에 관한 법률 제12조에 의거 관할 보건소장에 신고의무를 이행할 것을 미리 알려드립니다.
또한, 질병 예방을 위해 주주총회에 참석시 반드시 마스크 착용을 부탁드립니다.