라닉스 — 주주총회소집공고 (20200305)
제출인: 라닉스

주주총회소집공고
2.8
라닉스

주주총회소집공고

2020 년 3 월 5 일

회 사 명 :
주식회사 라닉스

대 표 이 사 :
최승욱

본 점 소 재 지 :
서울특별시 강남구 남부순환로 2645, 3층
(도곡동, 한독빌딩)

(전 화) 02-584-5516

(홈페이지)http://ranix.co.kr

작 성 책 임 자 :
(직 책) 전 무
(성 명) 박 의 순

(전 화) 02-584-5516

주주총회 소집공고

(제17기 정기)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

당사 정관 제17조에 의하여 제17기 정기주주총회를 아래와 같이 소집하오니 참석하여 
주시기 바랍니다.

 - 아 래 -

1. 일 시 :, 2019년 3월 24일 (화) 오전 10시

2. 장 소 : 서울특별시 강남구 남부순환로 2645 한독빌딩 5층 ㈜ 라닉스 대회의실

3. 회의 목적 사항

 가. 보고사항 : 감사보고, 영업보고, 외부감사인 선임 보고, 내부회계관리제도 운영실태 보고

 나. 부의안건

제1호 의안 : 제17기 (2019.01.01~2019.12.31) 재무제표(이익잉여금 처분계산서(안) 포함) 승인의 건

제 2호 의안 : 정관 변경의 건

제 3호 의안 : 이사 선임의 건

제3-1호 : 사내이사 재선임의 건 (후보자 : 이병헌)

제3-2호 : 사내이사 신규선임의 건 (후보자 : 남승현)

제3-3호 : 사내이사 신규선임의 건 (후보자 : 이노형)

제 4호 의안 : 이사보수한도 승인의 건

제 5호 의안 : 감사보수한도 승인의 건

4. 주주총회 소집 통지 및 공고사항

상법 제542조의4 제3항에 의거 주주총회 소집통지 및 공고사항을 정보통신망에 게재하고 당사의 본점, 금융위원회, 한국거래소, 국민은행 증권대행부에 비치하오니 참조하시기 바랍니다.

아울러 상법 제542조의4 제1항, 상법시행령 제10조에 의거하여 의결권 있는 발행주식총수의 1% 이하 소액주주님에 대한 소집통지는 본 공고로 갈음하오니 양해하여 주시기 바랍니다.

5. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항

금번 우리회사의 주주총회에는 자본시장과금융투자업에관한법률 제314조 제5항 단서규정에 의거하여 한국예탁결제원이 주주님들의 의결권을 행사할 수 없습니다. 따라서 주주님께서는 한국예탁결제원에 의결권행사에 관한 의사표시를 하실 필요가 없으며, 종전과 같이 주주총회 참석장에 의거 의결권을 직접행사 하시거나 또는 위임장에 의거 의결권을간접행사 하실 수 있습니다.

6. 주주총회 참석시 준비물

직접행사 : 주주총회 참석장, 신분증(주민등록증, 운전면허증, 여권 중 지참)

대리행사 : 
 - 개인주주 : 주주총회 참석장, 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감 날인), 대리인의 신분증

- 법인주주 : 위임장, 법인인감증명서, 사업자등록증, 대리인의 신분증

7. 기타사항

- 기념품을 지급하지 않습니다.

- 주차공간이 협소하며 교통상황이 혼잡한 관계로 대중교통 이용을 부탁드립니다.

- 코로나바이러스 감염증-19(COVID-19) 확산으로 인하여 마스크 착용을 요청합니다. 또한 코로나바이러스 감염증-19(COVID-19)의 감염 및 전파를 예방하기 위하여 총회장 입구에 설치된 '열화상 카메라' 또는 '디지털 온도계'로 총회에 참석하시는 주주분들의 체온을 측정할 수 있으며, 발열이 의심되는 경우 출입을 제한할 수 있음을 알려드립니다.

2020년 3월 5일

주식회사 라닉스

대표이사 최 승 욱 (직인생략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

A
(출석률: %)
B
(출석률: %)
C
(출석률: %)
D
(출석률: %)

찬 반 여 부

-
-
-
-
-
-
-

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

-
-
-
-
-

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 
평균 지급액
비 고

-
-
-
-
-
-

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방
(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방
(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

(1) 산업의 특성

당사는 2003년 09월 26일에 설립되어 자동차와 사물인터넷(IoT, Internet of Things)의 핵심 반도체 제품을 꾸준히 개발해오고 있습니다. 자동차 무선통신분야에 필요한 시스템 반도체뿐아니라 RF 칩, 보안 칩, S/W, H/W 시스템 등 토탈 솔루션을 꾸준히 개발해 오고 있습니다. 또한 보안 분야의 기술과 제품을 축적해 오고 있으며, 국내에서는 최초의 국가인증 보안 칩을 개발 생산하고 있습니다..

1990년대 이후 급증하고 있는 차량들로 인하여 교통사고와 교통혼잡 등 많은 문제들이 야기되고 있으며, 전 세계적으로 이를 해결하기 위한 첨단 교통체계들이 꾸준한 연구를 통해 수립되어 이를 실현하기 위한 기술 개발이 지속적으로 진행되고 있습니다.
 
 당사는 1990년대 말부터 국내에서 추진되어 온 지능형 교통시스템(ITS, Intelligent Transport System)의 핵심기술인 5.8GHz Active DSRC 자동차 통신 솔루션을 연구개발을 통해 상용화하여 시장을 확보하고 있으며, 현재는 차세대 협력-지능형 교통시스템(Cooperative-ITS) 및 자율주행자동차의 핵심 기술인 IEEE 802.11p 표준의 5.9GHz WAVE V2X 통신 통합 솔루션을 국내에서는 유일하게 개발하여 국내는 물론 해외로의 사업 진출을 모색하고 있습니다.

또한 사물인터넷 및 자동차 산업의 발전과 함께 필요 기술로 급부상하고 있는 보안기술에 대한 핵심 솔루션들을 개발하여 사업화를 진행하고 있습니다. 기존에는 해커들의 공격이 사이버 세계에서 정보 유출 또는 금전적 취득을 목표로 하였다면, 최근에는 현실 세계에서 IoT를 통한 보안, 제조ㆍ서비스업 등 모든 사업분야에 연결되어 있는 장치를 통한 해킹으로 개인의 생명과 국가 기반시설까지 심각하게 위협하고 있으며, 이로 인해 정보보호에 대한 패러다임도 변화하고 있습니다. 2014년 미래창조과학부는 제품ㆍ서비스의 기획ㆍ설계 단계부터 보안의 내재화를 목표로 3대 추진 전략과 각 전략별 핵심과제를 도출하였으며, 당사는 Security Frontier 전략의 3계층 9대 핵심기술 개발 중 IoT 디바이스 보안을 위한 "기기 위ㆍ변조 방지용 보안 SoC" 기술개발과제를 수행하고 이에 대한 사업화를 추진하고 있습니다. 최근에는 NB-IoT, LoRa, OCF, Sigfox 등 다양한 사물인터넷에 모두 공통으로 사용이 가능한 초경량, 저전력 보안 칩을 국가 연구 프로젝트로 개발하고 있습니다.

2010년대 중반에 들어서는 사업 범위 확대를 위해 IoT 산업과 함께 빠르게 형성되고 있는 저전력 광대역 통신(LPWAN, Low-Power Wide-Area Network)과 관련한 사업에도 적극 참여하고 있습니다.

(2) 산업의 성장성

(가) 자동차 통신

2000년대 중반 고속도로 하이패스(DSRC) 시스템이 도입되면서, 국내 DSRC 통신 시장은 꾸준히 성장하여 현재는 안정된 시장을 구축하고 있습니다. 초기 After Market으로 시작한 시장은 2008년 현대ㆍ기아자동차가 룸미러에 하이패스 시스템 모듈을 장착하면서 빠르게 Before Market으로 움직여, 현재 Before Market 시장이 70~80%로 안정적인 시장을 이루고 있습니다

국내 DSRC 통신 칩의 경우, 하이패스 시스템 도입 초기에는 국가 연구소인 ETRI로부터 기술이전을 받은 업체 1곳의 제품과 당사의 제품이 시장에 판매되었으며, 2000년대 중ㆍ후반 Before Market이 형성되면서 5~6 업체가 추가적으로 제품을 출시함에 따라 Before Market에서의 치열한 경쟁이 시작되었습니다. 그 결과, 국내 Before Market에서 살아남은 1~2곳의 업체를 제외한 나머지 업체들은 After Market에 진입을 시도하고 있습니다.

당사의 국내 DSRC 통신의 핵심 칩인 MaaT Series는 2008년 'MaaT-Ⅰ'이 현대ㆍ기아자동차에 룸미러 하이패스 모듈에 탑재된 이래, 3~4년마다 신제품을 출시하여 현재는 MaaT-Ⅳ가 현대ㆍ기아자동차를 비롯하여 GM대우, 주요 수입차들의 하이패스 모듈에 탑재되고 있습니다. 당사는 2015년 이후부터 꾸준히 국내 하이패스 Before Market의 85% 이상, 전체 Market의 65%의 시장을 점유하고 있습니다.

(나) IoT 보안

최근 IoT 산업의 발전과 함께 보안의 중요성이 대두되면서, 메인 반도체 제품들의 보안 기능에 허점들이 나타나고 있습니다.

① 2018년 1월 2일 : 영국 IT 매체 레지스터, 인텔 칩 보안 결함 의혹 제기

② 2018년 1월 3일 : 구글, 블로그에 인텔 보안 결함 문제 공개 / 인텔, 결함 시인 뒤
"인텔만의 문제 아니다" 라고 주장 / 업계 전문가들 "AMD, ARM에서도 결함 발견"

업계에서는 반도체 칩의 보안 취약성 결함을 해결하기 위해 보안 프로그램 등을 배포하고 있지만, 이를 업데이트하면 칩의 동작속도가 30% 정도 저하되는 문제를 야기하고 있습니다. 따라서 보안 취약성 문제를 해결하기 위해서는 보안 기능이 강화된 반도체 프로세서로 교체를 하거나, 보안 전용의 반도체 칩을 활용하는 것이 필요합니다. 보안 기능이 탑재된 칩들은 일반 반도체 칩들과 달리, 해커들의 다양한 공격을 방어할 수 있는 기능들이 탑재되어 있습니다. 그러나 이들 해킹 대응기술은 쉽게 터득하기 어렵고, 실제 반도체 칩으로 구현한 이후에도 공인인증기관으로부터 별도의 보안 인증(CC, KCMVP)을 득해야 하는 어려움이 있습니다.

전 세계적으로 STMicroelectronics, Infineon, Microchip, Atmel社 등이 보안 칩 분야의 시장을 선도하고 있으며, 국내에서는 삼성전자가 높은 보안 수준을 요구하는 스마트카드 칩을 보유하고 있습니다. 그러나 IoT 산업의 활성화와 함께 보안 칩 전문업체들이 기술 개발에 참여하고 있으며, 국내에서도 당사를 비롯하여 3~4개 기업들이 보안 칩 솔루션을 출시하고 있습니다. 현재까지는 해외의 일부 보안 칩 선도 기업들이 시장을 주도하였다면, 향후에는 당사를 비롯한 IoT 보안 칩 전문업체들의 약진이 두드러질 것으로 판단됩니다. 또한 기존의 보안 칩 시장이 특정 분야에 대량으로 사용되는 소품종 대량생산의 시장(스마트카드 등)으로 대형기업에 유리했다면, IoT 보안 칩 시장은 모든 산업 분야에 응용 디바이스별로 맞춤형 보안이 필요한 다품종 소량생산의 시장으로, 시장의 요구에 빠르게 대처할 수 있는 당사와 같은 전문기업들에게 유리하다고 할 수 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 

당사의 판매조직은 영업본부를 중심으로 국내ㆍ해외 영업을 진행 중에 있습니다. 한국, 중국, 일본 고객에 대해 담당자를 지정하여 직접 영업을 진행하고 있으며, 사업 아이템별 현지 전문 유통 대리점을 통한 간접 영업활동을 진행하고 있습니다. 당사 연구소와 더불어 고객의 최대 만족을 위해 기술 서비스 지원을 제공하는 구조로 되어 있습니다.

(2) 판매방법 및 조건

판매유형

판매방법

판매조건

제품(양산)

고객 및 당사 대리점과 협의된 사전 주문 계획 및 고객과 협의된 생산 계획에 따라 예측 생산된 Wafer 또는 PKG 형태의 제품을 대리점을 통해 판매하는 것을 원칙으로 하고 있으며, 일부 고객사에 대해서는 직거래를 통해 판매합니다.

직거래 고객 및 대리점의 제품 판매 조건은 마감 후 익월말 현금 또는 전자어음 결제 조건으로 하며, 상호간 계약 조건 수정 시 변경될 수 있습니다.

(3) 판매경로 및 매출액 

(기준일 : 2019년 12월 31일) (단위: 천원)

매출
유형

품 목

구 분

매출액

제품

Before Market용 DSRC 칩

(DSRC 모뎀 칩)

MaaT-IV

국내

7,409,996

MaaT-V

국내

4,763

수출

51,856

After Market용 DSRC 칩
(H-PASS)
ITR-300

국내

114,000

X-750C
국내
519,452

보안 및 인증 솔루션 칩

(디바이스 인증 IC)

RP4301

수출

535,233

국내
31,990

RS1211
국내
841

상품
SY89295-UMG 외
국내
233,675

용역
EOL Tool 외
국내
142,229

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

해
당사항 없습니다.

(5) 조직도

조직도_20200228

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

'III. 경영참고사항, 1. 사업의 개요' 부분을 참고하시기 바랍니다.

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

※ 아래의 재무제표는 감사전 별도 재무제표를 기반으로 작성되었으며, 그 내용이 외부인의 감사 결과에 따라 일부 변경될 수 있습니다. 외부감사인의 감사의견을 포함한 최종 재무제표는 3월 중 제출 예정인 당사의 감사보고서 또는 사업보고서를 참조 하시기 바랍니다.

1) 별도재무상태표

재 무 상 태 표

제17(당)기말 2019년 12월 31일 현재

제16(전)기말 2018년 12월 31일 현재

회사명 : 주식회사 라닉스
(단위 : 원)

과 목
제17(당)기말
제16(전)기말

자 산

I. 유동자산

18,280,808,364

8,713,388,886

1.현금및현금성자산
1,046,991,024

6,178,336,782

2.매출채권
2,214,811,207

1,801,752,276

3.기타금융자산
14,007,964,896

10,627,750

4.재고자산
544,447,056

416,993,714

5.기타유동자산
466,594,181

305,678,364

II. 비유동자산

2,113,945,112
-
1,693,287,897

1.유형자산
442,500,341

113,436,087

2.무형자산
102,086,432

90,817,818

3.기타비유동자산
306,488,315

305,303,920

4.이연법인세자산
1,262,870,024

1,183,730,072

자 산 총 계

20,394,753,476

10,406,676,783

부 채

I. 유 동 부 채

1,350,770,258

2,932,496,865

1.매입채무
382,136,796

181,531,189

2.미지급금
70,268,274

61,027,627

3.단기차입금
-

500,000,000

4.유동성상환전환우선주부채
-

1,683,229,620

5.파생상품부채
194,392,000

-

5.당기법인세부채
4,658,795

17,629,144

6.리스부채(유동)
172,961,585

-

7.기타유동부채
526,352,808

489,079,285

II. 비 유 동 부 채

1,367,145,376

2,965,930,064

1.상환전환우선주부채
-

1,476,529,605

2.파생상품부채
-

496,536,696

3.순확정급여부채
1,180,988,471

958,545,542

4.장기종업원채무
40,746,691

34,318,221

5.리스부채(비유동)
145,410,214

-

부 채 총 계

2,717,915,634

5,898,426,929

자 본

I. 자본금
4,794,670,000

300,000,000

II. 자본잉여금
8,791,032,795

-

III. 기타자본
42,963,074

-

IV. 기타포괄손익누계액
(112,023,682)

(85,867,969)

V. 이익잉여금
4,160,195,655

4,294,117,823

자 본 총 계

17,676,837,842

4,508,249,854

부채및자본총계

20,394,753,476

10,406,676,783

2) 별도포괄손익계산서

포 괄 손 익 계 산 서

제17(당)기 2019년 1월 1일부터 2019년 12월 31일까지

제16(전)기 2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지

회사명 : 주식회사 라닉스
(단위 : 원)

과 목
제17(당)기
제16(전)기

I. 매출액

9,044,034,381

9,810,741,192

II. 매출원가

3,477,598,850

4,776,516,073

III. 매출총이익

5,566,435,531

5,034,225,119

IV.
판매비와관리비

5,568,309,743

4,238,303,416

V. 영업이익

(1,874,212)

795,921,703

VI. 영업외손익

(196,701,600)

(490,056,277)

금융수익
66,248,103

5,250,783

금융비용
299,679,987

300,814,990

기타수익
65,385,271

107,151,525

기타비용
28,654,987

301,643,595

VII. 법인세비용차감전순이익

(198,575,812)

305,865,426

VIII.법인세수익

66,984,645

354,863,648

IX. 당기순이익

(131,591,167)

660,729,074

X. 기타포괄손익

(26,155,713)

(63,598,788)

순확정급여부채 재측정요소
(26,155,713)

(63,598,788)

XI. 총포괄이익

(157,746,880)

597,130,286

기본주당순이익(손실)

(16.5)

11,012

희석주당순이익(손실)

(16.5)

11,012

3) 별도자본변동표

자 본 변 동 표

제17(당)기 2019년 1월 1일부터 2019년 12월 31일까지

제16(전)기 2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지

회사명 : 주식회사 라닉스
(단위 : 원)

과 목
자본금
자본잉여금
기타자본
이익잉여금
총 계

2018.1.1(전기초)
300,000,000
-
-
3,611,119,568
3,911,119,568

당기순이익
-
-
-
660,729,074
660,729,074

순확정급여부채 재측정요소
-
-
-
(63,598,788)
(63,598,788)

2018.12.31(전기말)
300,000,000
-
-
4,208,249,854
4,508,249,854

2019.1.1(당기초)
300,000,000
-
-
4,208,249,854
4,508,249,854

회계변경 누적효과
-
-
-
(2,331,001)
(2,331,001)

2019.1.1(재작성)
300,000,000
-
-
4,205,918,853
4,505,918,853

상환우선주 전환
3,670,670,000
-
-
-
3,670,670,000

유상증자
824,000,000
8,791,032,795
-
-
9,615,032,795

주식매입선택권 부여
-
-
42,963,074
-
42,963,074

당기순이익
-
-
-
(131,591,167)
(131,591,167)

순확정급여부채 재측정요소
-
-
-
(26,155,713)
(26,155,713)

2019.12.31(당기말)
4,794,670,000
8,791,032,795
42,963,074
4,048,171,973
17,676,837,842

4)별도현금흐름표

현 금 흐 름 표

제17(당)기 2019년 1월 1일부터 2019년 12월 31일까지

제16(전)기 2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지

회사명 : 주식회사 라닉스
(단위 : 원)

과 목
제17(당)기
제16(전)기

I. 영업활동으로 인한 현금흐름
456,274,156
2,938,326,913

1. 영업에서 창출된 현금

391,037,361
2,969,656,803

2. 이자 수취
79,204,900
5,250,783

3. 이자 지급
(13,968,105)
(14,645,888)

4. 법인세 납부
-
(21,934,785)

II. 투자활동으로 인한 현금흐름
(14,632,280,714)
(52,330,392)

1. 투자활동으로 인한 현금유입액
300,853,510
200,000

기타보증금의 회수
300,853,510
200,000

2. 투자활동으로 인한 현금유출액
(14,933,134,224)
(52,530,392)

비품의취득
(34,376,918)
(7,795,280)

사용권자산의 취득
(791,601,867)
-

시설장치의 취득
-
(4,715,604)

소프트웨어의 취득
(56,750,871)
(36,107,908)

특허권의 취득
-
(3,911,600)

정기예적금 취득
(13,000,000,000)
-

단기금융상품 취득
(1,001,879,568)
-

보증금 지급
(48,525,000)
-

III. 재무활동으로 인한 현금흐름
9,044,660,800
57,647,418

1. 재무활동으로 인한 현금유입액
9,544,660,800
106,902,400

정부보조금의 수령
-
106,902,400

유상증자
9,544,660,800
-

2. 재무활동으로 인한 현금유출액
(500,000,000)
(49,254,982)

정액기술료의 납부
-
(49,254,982)

단기차입금의 상환
(500,000,000)
-

IV. 현금및현금성자산의 증가(감소)(Ⅰ＋Ⅱ＋Ⅲ)
(5,131,345,758)
2,943,643,939

V. 기초의 현금및현금성자산
6,178,336,782
3,205,072,485

VI. 현금및현금성자산의 환율변동효과
-
29,620,358

VII. 기말의 현금및현금성자산
1,046,991,024
6,178,336,782

5)이익잉여금처분계산서(안)

이익잉여금처분계산서

제17(당)기 2019년 1월 1일부터 2019년 12월 31일까지

제16(전)기 2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지

처리예정일 : 2020년 3월 24일
처리확정일 : 2019년 4월 12일

회사명 : 주식회사 라닉스
(단위 : 원)

과 목
제17(당)기
제16(전)기

미처분이익잉여금
-

4,208,249,854

-
3,611,119,568

전기이월미처분이익잉여금
 (회계변경 누적효과)
(2,331,001)
-
-

순확정급여부채의 재측정요소
(26,155,713)
-
(63,598,788)

당기순이익(당기순손실)
(131,591,167)
-
660,729,074

이익잉여금 처분액
-
-
-
-

이익준비금
-
-
-
-

배당금
-
-
-
-

차기이월미처분이익잉여금
4,048,171,973
-
-
4,208,249,854

※ 상기 이익잉여금처분계산서는 외부감사인의 감사가 종료되지 않은 상태에서 작성된 것으로 외부감사인의 감사 결과 및 주주총회 승인과정에서 변경될 수 있습니다.

※ 당사는 최근 2사업연도에 배당이 없습니다.

□ 정관의 변경

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

-
-
-

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

제2조(목적) 이 회사는 다음 사업을 경영함을 목적으로 한다.

1~6. (생략)

<신 설>

7. 위 각호에 관련된 연구개발업
8. 위 각호에 관련된 제조업
9. 위 각호에 관련된 부대사업 일체

제2조(목적) 이 회사는 다음 사업을 경영함을 목적으로 한다.

1~6. (현행과 동일)

7. 부동산 임대 및 공급업
8. 신기술 관련 개발, 투자, 관리 운영사업

9. 위 각호에 관련된 연구개발업
10. 위 각호에 관련된 제조업
11. 위 각호에 관련된 부대사업 일체

사업목적 추가

사업목적 추가에 따른 조항 변경

※ 기타 참고사항

해당사항 없음

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 여부

후보자성명
생년월일
사외이사
후보자여부
최대주주와의 관계
추천인

이병헌
1961.05
X
-
이사회

남승현
1963.11
X
-
이사회

이노형
1970.05
X
-
이사회

총 ( 3 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의
최근3년간 거래내역

기간
내용

이병헌
(주)라닉스 융합사업본부 본부장
87.02

중앙대 전자통신공학 석사

해당사항 없음

87.02~90.08

유니모㈜ 주임연구원

90.08~02.11

LG전자㈜ 그룹장

02.12~07.11

유정시스템㈜ 연구소장

07.12~09.07

㈜평화이엔지 연구소장

09.08~10.04

㈜루멘스 연구소장

10.12~12.06

㈜한국인포콤 연구소장

12.07~13.05

㈜에이빅이미징 연구소장

14.03~현재
㈜라닉스 융합사업본부 본부장

남승현
㈜라닉스 핵심기술연구소장
96.02

연세대 전자공학 박사

해당사항 없음

88.09~99.08

㈜대우전자 책임연구원

99.03~00.01

㈜파인트론 대표이사

00.02~03.12

㈜유펄스 연구소장

04.01~08.10

㈜케이디넷 연구소장

08.11~12.01

㈜에이디반도체 연구소장

12.02~15.12

㈜예일전자 연구소장

16.01~17.10

㈜한터 연구소장

17.11~현재
㈜라닉스 핵심기술연구소장

이노형
(주)라닉스 연구위원
96.02

KAIST 정보통신공학 석사

해당사항 없음

93.07~02.02

㈜서두로직 선임연구원

02.03~02.12

㈜실리코니어 책임연구원

03.09~11.02

㈜텔에이스 팀장

11.03~14.06

㈜세미스톰 대표이사

14.06~15.07

㈜코아리버 본부장

15.07~현재
㈜라닉스 연구위원

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

이병헌
해당사항 없음
해당사항 없음
해당사항 없음

남승현
해당사항 없음
해당사항 없음
해당사항 없음

이노형
해당사항 없음
해당사항 없음
해당사항 없음

라. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

후보자 이병헌은 과거 LG전자, 루멘스 등 현업에서 많은 경력과 당사의 융합사업본부 본부장으로서 회사의 제품 사업화 총괄을 맡고 있는 능통한 전문 인력으로 당사의 등기이사로서 충분한 자격 요건을 갖추었습니다. 정기주주총회시 당사의 사내이사로 재선임을 진행하려고 합니다.

후보자 남승현은 과거 대우전자, 에이디반도체 등 현업에서 많은 경력과 시스템 반도체, 센서, 통신시스템의 연구경험과 당사의 보안솔루션, 통신솔루션, 디지털반도체 개발 관련 연구소를 총괄하는 핵심 연구소장으로서 경영환경에 대한 이해도가 높아 등기이사로 역할을 충실히 수행할 수 있는 적임자로 판단되어 정기주주총회시 당사의 사내이사로 추천하고자 합니다.

후보자 이노형은 과거 텔에이스, 세미스톰 등 현업에서 많은 경력과 회사 업무 전반 및 경영 활동에 대한 풍부한 경험과 당사의 통신솔루션 및 디지털반도체 개발을 책임지고 있는 핵심 연구개발 팀장으로서 전문적인 식견을 바탕으로 역할을 충실히 수행해왔으며, 향후 회사의 발전에 기여할 수 있는 등기이사로서 적임자로 판단되어 정기주주총회시 당사의 사내이사로 추천하고자 합니다.

확인서

확인서_2020.03.05_1

확인서_2020.03.05_2

확인서_2020.03.05_3

※ 확인서 삽입시 주민등록번호 등 개인정보를 기재하지 않도록 유의하시기 바랍니다.

※ 기타 참고사항

해당사항 없음

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)
5 ( 0 )

보수총액 또는 최고한도액
20억원

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)
3 ( 0 )

실제 지급된 보수총액
3.9천만원

최고한도액
9억원

※ 기타 참고사항

해당사항 없음

□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수
1

보수총액 또는 최고한도액
2천만원

(전 기)

감사의 수
1

실제 지급된 보수총액
-

최고한도액
1천만원

※ 기타 참고사항

해당사항 없습니다.

※ 참고사항

1. 코스닥협회가 지정하는 "2020년 주주총회 분산 자율준수프로그램"에 참여하였으며 정기주주총회 집중일에 해당하지 않습니다.
※ 집중일 : 3/20(금), 3/25(수), 3/26(목), 3/27(금), 3/30(월)

2. 코로나바이러스 감염증-19(COVID-19) 확산으로 인하여 마스크 착용을 요청합니다. 또한 코로나바이러스 감염증-19(COVID-19)의 감염 및 전파를 예방하기 위하여 총회장 입구에 설치된 '열화상 카메라' 또는 '디지털 온도계'로 총회에 참석하시는 주주분들의 체온을 측정할 수 있으며, 발열이 의심되는 경우 출입을 제한할 수 있음을 알려드립니다