디아이 — 주주총회소집공고 (20200305)
제출인: 디아이

주주총회소집공고
2.8
(주)디아이

주주총회소집공고

2020년 03월 05일

회 사 명 :
(주)디아이

대 표 이 사 :
장 일 선

본 점 소 재 지 :
서울특별시 강남구 논현로 703

(전 화) 02-546-5501

(홈페이지)http://www.di.co.kr

작 성 책 임 자 :
(직 책) 전무이사
(성 명) 이 병 열

(전 화) 02-3416-1740

주주총회 소집공고

(제59기 정기주주총회)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

우리 회사는 상법 제365조 및 당사 정관 제16조에 의거하여 아래와 같이 
제59기 정기주주총회를 소집하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

 - 아 래 -

1. 일 시 : 2020년 3월 20일 (금) 오전 10시

2. 장 소 : 서울시 강남구 학동로 171 (삼익악기빌딩 3층 삼익아트홀)

3. 회의목적사항
 가. 보고사항 : 감사보고 , 영업보고, 내부회계관리제도 운영실태보고
 나. 부의안건 :
 제 1 호 의안 : 제59기(2019.01.01 ~ 12.31) 재무제표(이익잉여금처분
 계산서(안)포함) 및 연결재무제표 승인의 건

※현금배당 예정내용(1주당 배당금) : 보통주 50원

제 2 호 의안 : 정관 일부 변경의 건

제 3 호 의안 : 이사 선임의 건
 제 3-1 호 의안 : 사내이사 박원덕 선임의 건
 제 3-2 호 의안 : 사외이사 송휘국 선임의 건

제 4 호 의안 : 감사 선임의 건 (상근감사 한성훈)

제 5 호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건
 제 6 호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건

4. 경영참고사항 비치

상법 제 542조의4 제 3항에 의거하여 주주총회 소집의 통지ㆍ공고 사항을 당사의 인터넷홈페이지(www.di.co.kr)에 게재하고 당사의 본점, ㈜하나은행 증권대행부, 금융위원회, 한국거래소에 비치하오니 참고하시기 바랍니다.

5. 전자투표 및 전자위임장 권유에 관한 사항

우리회사는 상법 제368조의4에 따른 전자투표제도와 '자본시장과 금융투자업에 관한 법률’시행령 제160조제5호에 따른 전자위임장권유제도를 이번 주주총회에서 활용하기로 결의하였고, 이 두 제도의 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하시거나, 전자위임장을 수여하실 수 있습니다.

가. 전자투표ㆍ전자위임장 권유 관리시스템 인터넷주소 : https://evote.ksd.or.kr
 모바일주소 : https://evote.ksd.or.kr/m

나. 전자투표행사ㆍ전자위임장 수여기간 : 2020년 3월 10일 ∼ 2020년 3월 19일

- 기간 중 오전 9시부터 오후10시까지 시스템 접속 가능

(단, 마지막 날은 오후 5시까지만 가능)

다. 시스템에 공인인증을 통해 주주본인을 확인 후 의안별 의결권 행사 또는 전자위임장 수여

- 주주확인용 공인인증서의 종류 : 증권거래용 공인인증서 또는 은행.증권 범용
 공인인증서
라. 수정동의안 처리: 주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 전자투표는 기권으로 처리

※ 주주총회 참석시 준비물

가. 직접행사: 주주총회 참석장, 신분증

나. 대리행사: 주주총회 참석장, 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감날인),
 대리인의 신분증

2020년 3월

 주식회사 디 아 이 
 대표이사 장 일 선 (직인생략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

이한수
(출석률: 79%)
조정제
(출석률: 72%)

찬 반 여 부

1
2019.01.21
담보제공의 건
불참
찬성

2
2019.01.29

제58기(2018년도) 별도재무제표 승인의 건

찬성
찬성

3
2019.02.18
부동산 매각의 건

찬성

불참

4
2019.02.21

제58기(2018년도) 연결재무제표 승인의 건

찬성
찬성

5
2019.02.21
제58기(2018년도) 내부회계관리제도 운영평가 결과 보고의 건
찬성
찬성

6

2019.02.21

제58기(2018년도) 현금배당 결의의 건

찬성
찬성

7
2019.02.26

시설자금 차입의 건

찬성

불참

8
2019.03.07

제58기 정기주주총회 소집 및 전자투표제도 도입의 건

찬성
찬성

9
2019.03.21
담보제공의 건
찬성
찬성

10
2019.03.29
대표이사 선임(중임)의 건

불참

불참

11
2019.05.16
담보제공 연장의 건
찬성

불참

12
2019.05.27
일반대출(운전자금) 대환의 건
찬성
찬성

13
2019.05.29
일반대출(운전자금) 연장의 건
찬성
찬성

14
2019.06.26
협력기업상호지원(B2B) 여신한도 약정 연장의 건
찬성
찬성

15
2019.07.19
증권투자의 건
찬성
찬성

16
2019.07.23
수출이행보증의 건
찬성
찬성

17
2019.07.29
입찰보증의 건
찬성
찬성

18
2019.07.31
한도대 차입실행의 건
찬성
찬성

19
2019.08.22
일반대출 차입의 건
불참

찬성

20
2019.08.22
외화지급보증 연장의 건
불참

찬성

21
2019.08.30
일반자금 차입의 건
찬성
찬성

22
2019.09.09
일반자금 차입의 건
찬성
찬성

23
2019.09.18
입찰보증의 건
찬성
찬성

24
2019.09.23
담보제공의 건
찬성

불참

25
2019.10.22
부동산 매입의 건
찬성

불참

26
2019.11.18
부동산 매각의 건
불참
불참

27
2019.11.29
금전대여의 건
찬성
찬성

28
2019.12.24
주식 양수도의 건
찬성
찬성

29
2019.12.30
부동산 매각의 건
불참
불참

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

-
-
-
-
-

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 천원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 
평균 지급액
비 고

사외이사
2
6,000,000
60,000
30,000
급 여

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방
(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

(*) 당해사업연도 중 최대주주등과 최근사업연도 별도기준 매출액 대비 단일 거래금액(1% 이상)의 거래가 없었습니다.

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방
(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

(*1) 당해사업연도 중 최대주주등과 최근사업연도 별도기준 매출액 대비 거래총액(5% 이상) 금액의 거래가 없었습니다.

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

【 반도체 검사장비 사업부문 】

(1) 산업의 특성

- 산업의 범위 및 개요
반도체 장비는 반도체 회로설계, 실리콘 웨이퍼제조 등 반도체 제조를 위한 준비단계부터 웨이퍼를 가공하여 칩을 만들고 조립 및 검사하는 단계까지의 모든 장비를 포함하고 있습니다. 반도체 장비는 크게 전공정, 후공정 및 검사장비로 구분되며 각 공정별 투자비중을 살펴보면 실리콘 웨이퍼를 가공하여 칩을 만드는 전공정장비가 약 70%를 차지하고 칩에 리드선을 붙이고 패키징하는 후공정장비가 약 10%, 공정별 각 단계마다 불량여부를 검사하는 검사장비 등이 20%를 차지하고 있습니다.

- 첨단기술 집약적 산업입니다. 
전자, 재료, 기계, 물리, 화학등의 종합적 기술의 집합체로 장비산업의 발전은 전반적기술수준이 뒷받침되어야 하며 장비업체는 지속적으로 장비 Design 기술을 개발하여야 합니다. 즉 R&D비용이 크게 소요되며 주요 구성품은 첨단 전문기술 분야별 전문업체에서 제조함에 따라 구성품의 지속적인 공급체계가 유지되어야 합니다.

- 고부가가치 산업입니다.
공정장비는 대당 150~200만달러에 달하며 구성품(Hardware)의 비중은 30~40%에 불과하고, 나머지는 성능균일성, 신뢰성, 생산성 향상 시험 평가 등 장비설계 및 개발비가 차지하며 숙련된 기술요원에 의해 조립, 생산되어 지고 있습니다.

- 중소기업형 산업입니다.
주문생산방식이며 양산체제가 아니므로 대형업체보다도 중견 중소업체에 적합하며 장비 생산 기간이 길기 때문에 생산대수도 제한적입니다. 또한 System Integration형 산업으로 주요 구성품은 전문 생산 업체에서 공급받고 있습니다.

- 첨단기술이 필요한 산업입니다.
새로운 공정개발을 통해 첨단의 반도체 자동화 생산장비 발전이 이루어지며, 극한 기술의 소요 증대, 정밀기계 가공기술 육성, 자동화기술과 종합장비 설계 기술 및 고에너지 응용산업으로의 파급효과가 큽니다.

주요 제품
제품설명

Multi Flexibility Tester (MFT)
MFT(Multi Flexibility Tester) System Series는 High speed와 폭넓은 I/O 사양으로 기존 Memory test 공정을 대체할 차세대 설비입니다.

Monitoring Burn-In Tester (MBT)
MBT(Monitoring Burn-In Tester) System Series는 Assembly 공정을 거쳐 Package된 Device의 신뢰성 검증을 위해 다수의 Device를 Burn-In Board에 장착하여 일정한 시간동안 극한 환경을 조성해 줌으로써 (전기적 신호 및 열) Device 양품을 판정하는 장비입니다.

Test Burn-In Tester (TBT)
TBT(Test Burn-in Tester) System Series는 사용자의 Burn-in Process 최적의 Solution을 제공하도록 설계되었습니다. 정교하게 설계된 Software와 Hardware 뿐만 아니라 추가적인 Upgrade 및 다양한 Option은 Memory Device 최종 Package 단계에서 Burn-in Test를 위한 장비 입니다.

Wafer Level Burn-In Tester (WLBI)
WBT(Wafer Level Burn-in Tester) System Series는 Patterned Wafer 상태에서 대량 Burn-in Test를 위한 장비입니다. Wafer 단계에서 Device IC Test를 시행함으로써 저비용으로 Test Process에서 불량 선별율을 강화하여 생산성 제고를 통해 효율성을 극대화한 장비입니다. 또한 동시에 다양한 디바이스의 비동기성 조작을 통하여 생산성 및 비용 효율성을 극대화합니다. 특히 DM3500은 현재 상용화된 모든 종류의 Memory Device IC 뿐 아니라 차세대 Device 제품군까지 적용 가능한 유동적인 Test Pattern을 채용한 미래지향적 Wafer Burn-in Tester 입니다.

Burn-In Board (BIB)
BIB(Burn-In Board)는 반도체 테스트용 기판으로 각 특성에 맞게 설계된 Board에 Device를 장착하여 125℃ 이상의 일정한 온도가 유지되는 Chamber 내에서 전압과 Signal 등을 반복적으로 공급하여 초기에 불량 Device를 Screen 해내기 위한 고온용 Board입니다.

Wafer Test Board (WTB)
WTB(Wafer Test Board)는 Memory Test System의 일부분이며 최종 Prober Card Contact을 통하여 Wafer와 System간 Interface를 가능하게 하여 Tester & Prober 장비가 Wafer Tset를 실시할 수 있도록 합니다. Solder 방식에서 Connector 방식을 적용한 50Ω Impedance Cable을 사용하여, 440mm, 480mm Prober Card를 적용 할 수 있습니다.

(2) 산업의 성장성

일반적으로 반도체 장비는 웨이퍼 가공 공정인 전공정 장비(Fabrication Material), 칩에 배선작업을 하고 패키지를 씌워 안정성있는 상품으로 만드는 조립장비(Assembly), 이의 성능을 시험하는 검사장비(Test & Inspection), 그리고 가스를 공급하거나 웨이퍼를 건조시키고 옮기는 등 각각의 칩 제조공정을 돕는 관련장비(Utilities) 등으로 크게 구분됩니다.

국내 반도체 장비시장의 태동은 1984년 5월에 삼성반도체통신(현 삼성전자)이 기흥공장을 완성하고 64K DRAM을 양산개시한 시점부터이며, '89년에 들어서면서 반도체 소자업체의 1M-DRAM과 4M-DRAM의 생산을 위한 설비투자가 약 10억달러에 육박함으로써 장비의 국내 생산기반이 조성되었습니다.

'80년대 중반에 시작된 국내 반도체 장비의 최초 개발은 주로 기술수준이 낮은 조립장비와 관련장비에서 시작되어 미미한 수준에 머물러 있었으나, '90년대에 들어서면서 보다 고차원적인 기술수준을 요구하는 전공정 장비와 검사장비의 국내생산이 이루어지면서 반도체 장비산업의 비약적인 발전을 가져오게 되었습니다.

(주)디아이의 주생산품인 Test Burn-In Tester, Monitoring Burn-In Tester, Wafer Burn-In Tester는 검사장비에 속하며, 전체 국내 반도체장비의 수요중에서 검사장비가 차지하는 비중은 약 21%로서 전공정 장비 다음으로 큰 수요입니다.

(3) 경기변동의 특성
반도체기술의 발전속도 및 반도체의 세대교체가 빠른 속도로 이루어지고 장비의 평균기술수명이 3년 ~ 5년주기로 이루어지는 것을 감안할 때 반도체 시장이 회복세로 반전될 경우 검사장비의 신규 및 교체수요도 활발해질 것으로 예상되고 있습니다.

(4) 경쟁요소
현재 국내에서 반도체 장비산업과 관련제조 및 유통분야에 참여하고 있는 업체수는 약 100여개사에 이르고 있으며, 최근 국내 반도체장비 시장규모가 확대됨에 따라 외국 반도체장비업체의 국내 단독진출 및 국내업체와의 합작등을 통해 신규 진출하고 있어 향후 국내 반도체 장비시장의 경쟁은 한층 치열해질 전망입니다.

< 국내 반도체장비 업체 현황 >

업체명
생산품목

디아이
Multi Flexibility Tester, Test Burn-In Tester, Monitoring Burn-In Tester,Wafer Level Burn-In Tester, Burn-In Board, Wafer Test Board

엑시콘
Memory Component Tester, Module Tester, SSD Tester

유니테스트
Memory Component Tester, Module Tester

제이티
Burn-In Sorter, Test Handler

유니셈
Scrubber, Chiller

원익IPS
PE-CVD, Dry Etcher

주성엔지니어링
CVD (Chemical Vapor Deposition)

한미반도체
Sawing & Placement, Laser Marking

케이씨텍
Wet Station, Gas Cabinet

(자료: 한국반도체 협회, 각사 홈페이지)

Burn-In Tester의 경우 '93년에 (주)디아이가 양산용 Burn-In Tester를 개발한 이래 현재까지 동시장에서 경쟁우위를 유지하고 있습니다. 향후 Burn-In 검사장비 및 Burn-In Board는 새로운 기업의 진출등으로 경쟁이 다소 치열할 것으로 예상되나, 연구개발 및 양산능력 증대를 통하여 경쟁력을 키워 나가고 있습니다.

(5) 자원조달상의 특성
반도체 사업본부(Burn-In Tester 제조부문)의 주요 원재료는 Chamber, I.C Socket등으로 일부를 제외하고는 주로 국내 업체에서 조달하고 있으며 이들 업체들과는 소자업체의 투자계획 및 발주에 따라 수급이 진행되고 있습니다.

【 전자부품 사업부문 】

(1) 산업의 특성
국내 전자파 장해 대책용 부품 산업은 국내 전자제품 및 전자통신, DIGITAL 산업의 발달과 더불어 발전하여 왔으며 전자파 차폐부품은 PC 및 이동통신 단말기의 보급이 확산되고 이에 따라 유해전자파에 대한 논란이 대두되며 급격히 전자파 장해에 대한 인식이 확산되고 있습니다. 따라서 이들 전자파 차폐 및 흡수 부품은 각종의 전자제품, 고가의 정밀전자/기기에 주로 사용되고 있으며 최근 급속한 무선 통신기기 및 정보 기기들의 고성능화 및 소형화, 고 부가가치화의 추이에 따라 이들 제품의 수요가 급속히 팽창하고 있습니다.

주요 제품
제품설명

전자파 차폐체
(Electromagnetic Wave Shielding)
입사되는 전자파 대부분을 반사시키고 투과되는 전자파를 최소화 시키는 재료를 의미하며, 금속 및 금속 표면 처리된 원단을 주로 사용하며, 전기 전도도가 우수할수록전자파 차폐효과도 상승합니다.

전자파 흡수체
(EMI Absorber)
입사되는 전자파를 미세한 열에너지로 변환하여 소멸시키는 재료이며, 자기손실기구, 유전손실기구, 저항손실기구를 이용하여 전자파를 소멸시킵니다.

열전도 Sheet
(Thermal Interface Material)
전자기기 내부에서 발생되는 열을 효율적으로 방출시키기 위하여 적용되는 열 전달 시트이며, 전자기기가 소형, 슬림화 되므로 회로상에 좁아진 선 폭으로 인하여 열 문제가 점점 더 크게 부각되는 실정입니다.

(2) 산업의 성장성
전자파 차폐부품은 전자. 통신제품의 디지탈화 및 소형화, 고기능화 될수록 심각한 문제를 유발 시킬 수 있는 유해전자파를 억제하는데 사용되는 제품으로서 시장의 규모는 꾸준한 성장세를 보이고 있으며, 향후에도 꾸준히 성장할것으로 예상됩니다.

(3) 경기변동의 특성
전자파 장해 대책용 부품은 일반 범용의 소수 전자제품이나 특정의 제한된 업체보다는 각종의 전자기기와 전자제품을 제조 생산하는 업체에 공급되어지고 있는 제품으로써 특히 산업용 전자통신기기 및 통신장비에 많이 사용되어 지고 있어 일반경기의 변동에는 많은 영향을 받고 있지 않으며 계절적 경기변동에 대하여 일부 가전제품수요의 증감에 따라 약간의 영향을 받고 있습니다. 

(4) 경쟁요소
경쟁 요소로는 가격, 품질, 납기 등이며 특히 수요자의 요구에 따라 제품에 적합하게 전자파 장해를 종합적으로 해결할 수 있는 토탈솔루션의 제공 능력이 중요하다고 할 수 있습니다. 다품종 소량생산체제, 주문으로부터 납기일 까지의 기간이 2~3일에 불과한 단기 납품 등의 시장특성으로 인하여 외국업체가 국내에 진출하기가 용이하지 않으며 제품마다 다양한 제작형태를 지니고 있고 생산장비를 자체 제작할 수 있는 능력 등 축적된 기술이 없이는 신규로 진입하기가 용이하지 않습니다. 국내 업체가 세계시장에 진출하기 위하여는 전자제품, 정보통신기기 등의 전반적인 이해를 바탕으로 신제품 개발에 주력하여야 하며, 특히 다양한 용도에 범용으로 사용 될 수 있는 대량생산이 제품을 개발하여 시장을 개척하는 것이 필요합니다.

(5) 자원조달의 특성
전자파 차폐제품은 제품군이 다양한 만큼 원재료의 종류도 다양하나 대부분의 원재료가 범용되므로 조달상의 문제는 없는 편입니다. 다만, 디스펜싱 가스켓의 원료인 도전성 파우더, 핑거스트립의 베릴륨 등의 경우 국내생산이 이루어지지 않아 수입에 의존하고 있습니다. 인력조달에 있어서는 숙련된 노동력을 크게 필요로 하지 않기 때문에 노동력의 수급문제는 없는 편입니다.

나. 회사의 현황

당사는 반도체 검사장비 제조 및 판매 등의 반도체 검사장비 사업부문, 전자파 차폐체(EMC) 등을 제조하는 전자부품 사업부문, 수(水)처리 관련 환경사업 부문, 음향기기 사업부문으로 구성되어 있습니다.

[사업부문별 주요 제품]

사업부문
회사명
주요 제품

반도체
검사장비

㈜디아이
㈜디지털프론티어
D.I Japan Corporation㈜디아이씨
Suzhou Dl Electronics
Co.,Ltd

Multi Flexibility Tester (MFT)

Monitoring Burn-In Tester (MBT)

Test Burn-In Tester (TBT)

Wafer Level Burn-In Tester (WLBI)

Burn-In Board (BIB)

Wafer Test Board (WTB)

Test Chamber

전자부품
두성산업㈜
Doosung Electronics
(Suzhou) Co.,Ltd.
전자파 차폐체 (Electromagnetic Wave Shielding)

전자파 흡수체 (EMI Absorber)

열전도 Sheet (Thermal Interface Material)

환경
(수(水)처리)
㈜디아이엔바이로
하이드로 유공블럭 (Hydro Block)
자외선 소독 설비 (UV Disinfection System)
슬러지 수집기 (Sludge Collector)

음향기기
外

(주)디아이

해외 하이엔드 오디오 브랜드 수입판매 등
- STEINWAY & LYNGDORF (SL Audio A/S) (DENMARK)
- BURMESTER Audiosysteme Gmbh (GERMANY)
- KHARMA International B.V (NETHERLANDS)
- OMA (Oswalds Mill Audio) (USA)
- ULTRASONE AG (GERMANY)
- DEVIALET (FRANCE), DALI (DENMARK) 등

㈜아이리스솔루션
적외선 센서 및 모듈 수입판매 등
- IRay technology Co.,ltd

【 반도체 검사장비 사업부문 】

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

 (가) 영업개황
당사는 1955년 과학기기 수입 판매업으로 출범하여 반도체 검사장비 등 초정밀 시험장비의 제조 및 수입업을 영위하고 있으며 50년간 축적된 경험, 전문기술로 반도체 제조공정상 필수적인 전공정 장비, 조립장비 등 해외의 고부가 반도체장비 공급과 검사장비의 국산화에 매진하고 있습니다.
 
당사는 1988년 8월 부설연구소를 설립, 그동안 축적해온 다양한 분야의 High-Technology를 적극 활용하여 "Rapid Thermal Processor", "Burn-In Test System" 등 국산반도체 검사장비를 선보였으며, 1989년 5월에는 반도체 소자의 신뢰성 테스트 장비인 "Dynamic Burn-in Test System"을 자체 기술로 개발 완료하여 국내 반도체제조회사에 납품하였습니다. 

그리고 1993년 6월에 일본 JEC와 기술제휴를 통해 16M-DRAM 이상에 대응할 수 있는 국산화장비(Monitoring Burn-In Tester) 를 개발완료, 국내 반도체 제조회사에 성공적으로 납품하였습니다. 2002년 5월에는 일본의 요코가와 전기와 공동개발에 성공한 AL6050 시스템 (Wafer 상태에서 메모리 테스트 기능을 수행하는 고부가 전공정 검사장비)을 국내에 공급하기 시작하였으며, 2003년 Test Burn-In Tester(패키징이 끝난 상태에서 디바이스의 신뢰성 및 기타 검사기능을 수행하는 후공정 검사장비이며 기존 MBT 보다 한차원 높은 고가 장비임) 국산화 성공, 2003년 12월부터 양산을 시작하여 순조롭게 해외시장에 물량을 공급하고 있습니다. 

(나) 공시대상 사업부문의 구분

당사의 주력사업부문은 반도체 검사장비 제조입니다. 주요 제품으로는 Multi Flexibility Tester, Test Burn-In Tester, Monitoring Burn-In Tester, Wafer Burn-In Tester, Burn-In Board, Wafer Test Board 등이 있습니다. 

(2) 시장점유율

시장점유율은 Burn-In Board를 중심으로 기재하였으며, Monitoring Burn-In Tester 및 Test Burn-In Tester의 경우 전방산업의 설비투자 규모 축소 및 해외 시장점유율 파악에 어려움이 있어 기재를 생략하였습니다. 

【Burn-In Board】

업체명
시장점유율

2019년
2018년
2017년

디아이
28%
44%
39%

기 타
72%
56%
61%

합 계
100%
100%
100%

※ 상기 자료는 당사 추정 자료로서, 매출액 기준으로 시장점유율을 산출하였으며, 실제 수치와 차이가 있을 수 있음.

(3) 시장의 특성

국내 Burn-In 검사장비의 소요량은 주로 해외수입에 의존하였으나 1993년 일본의
Japan Engineering사와 기술제휴를 통하여 당사가 양산용 Monitoring Burn-In Tester 국산화 개발 및 양산에 성공하였으며, 지속적 장비 성능 개선 및 업그레이드를 통하여 국내에 공급 중입니다. 또한 기존 Monitoring Burn-In Tester의 기능과 검사항목을 대폭 업그레이드 시킨 Test Burn-In Tester와 Wafer 상태에서 검사공정을 수행하는 Wafer Burn-In Tester 신규 검사장비 개발에 성공함으로써 반도체검사장비 전문 생산업체로써 도약을 시도하고 있습니다. 현재 국내에는 당사를 포함한 4개사가 Burn-In 검사장비 및 관련 부품을 생산하고 있으며, 장비개발 초기단계부터 국내외 반도체소자 업체들과 긴밀한 기술협력이 필요합니다. 또한 납품 후에도 기술력을 요하는 A/S가 지속적으로 필요함에 따라 시장 진입의 벽이 높은 편입니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 2016년 3월 25일 개최된 정기주주총회에서 사업다각화 및 신규사업 진출을 위해 '음향, 영상, 전자기기의 제조 및 도소매업' 등의 사업목적을 정관에 추가하였습니다.
당사는 해외 유수의 오디오 브랜드와 총판계약(Distributor)을 맺고 하이엔드 오디오를 수입하여 국내에 독점 판매하는 비즈니스를 전개하고 있습니다.

[주요 해외 Maker]
 - STEINWAY & LYNGDORF (SL Audio A/S) (DENMARK)
 - BURMESTER Audiosysteme Gmbh (GERMANY)
 - KHARMA International B.V (NETHERLANDS)
 - OMA (Oswalds Mill Audio) (USA)
 - ULTRASONE AG (GERMANY) 등
 - DEVIALET (FRANCE), DALI (DENMARK) 등

당사는 현재 다양한 마케팅 활동과 백화점 입점 등을 통해 신규사업의 매출 향상에 총력을 기울이고 있습니다.

(5) 조직도

(주)디아이 조직도.jpg
(주)디아이 조직도

【 전자부품 사업부문 】

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황
당사는 동종 기업보다도 다양한 대책 부품을 보유하고 있고, EMC 및 SAR대책 시험시설을 보유하고 있어서 국내는 물론 해외 동종업체에서 실시하지 못하는 대책부품 실장기술 연구 및 대 고객 EMC/SAR대책 Solution을 제공함으로써 기술력 및 차별성으로 단연 업계 으뜸으로 인식되고 있습니다. 
 또한, 2011년 2월 반도체 검사장비 등 제조업체인 (주)디아이 계열에 편입되면서 향후 삼성, LG 등 군소 제조업체로의 매출성장을 할 수 있을 것으로 기대됩니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분

당사의 주력사업부문은 전자파 장해 방지용 부품 및 제품 제조입니다. 주요 제품으로는 전자파 차폐체(Electromagnetic Wave Shielding), 전자파 흡수체(EMI Absorber), 열전도 Sheet(Thermal Interface Material) 등이 있습니다. 

(2) 시장점유율

전자파 장애 방지용 부품 및 제품은 다품종 주문생산방식의 제품으로 각 소재에 대한시장점유율 산정에 필요한 신뢰 할 수 있는 데이터를 확보할 수 없어 그 점유율을 제시 할 수 없으나, 자체 추정으로는 당사가 국내시장에서 상위권의 우위를 점하고 있는 것으로 판단하고 있습니다.

(3) 시장의 특성

전자파 차폐부품은 전자, 통신제품의 디지털화 및 소형화, 고기능화에 따라 심각한 문제를 유발 시킬 수 있는 유해전자파를 억제하는데 사용되는 제품으로서 거의 수요자의 주문에 의한 생산방식이며, 이동전화단말기 제조업체, 컴퓨터 및 주변기기 제조업체, TV 및 주변기기 제조업체, 기타 디지털제품 제조업체, 군수용 전자통신기기 제조업체, 초고속 정보통신 전송장비 제조업체, 교환기 및 주변기기등 각종 전자제품 제조업체에 판매되는 전자부품 사업입니다.

(4) 신규사업등의 내용 및 전망
-해당사항 없음

(5) 조직도

두성산업(주) 조직도.jpg
두성산업(주) 조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

가. 당해 사업연도의 영업상황의 개요

2019년에는 미국과 중국간의 무역전쟁 및 메모리의 공급과잉 등의 영향으로 전세계 반도체 시장이 전년대비 11.9% 감소하였으며, 이러한 영향으로 당사의 경영실적도 매출액은 감소하고 영업이익은 적자전환 하였습니다. 

특히, 글로벌 메모리 반도체 부문은 무려 37.5% 감소하였으며, 반도체 칩 메이커들의 설비투자 급감에 따른 반도체 검사장비 사업부문의 실적 감소가 이번 실적 하락의주요 원인이 되었습니다.

이로 인해 연결실체의 매출액은 전년대비 44.1% 감소한 1,095억원을 기록하였으며,영업손실은 전년대비 130.4% 감소한 (-)65억원을 기록하며 적자전환 하였습니다.

세계반도체시장통계기구(WSTS)에 따르면 2020년 전세계 반도체 시장은 전년대비 5.5% 성장할 것으로 예상되고 있습니다. 특히, 메모리 반도체 시장은 9% 이상 성장할 것으로 전망되고 있습니다.
또한, 작년 하반기부터 메모리 가격의 하락세가 멈추고 올해 초부터 가격이 상승하고있는 등 긍정적인 신호가 나타나고 있습니다.

그러나, 최근 발생한 코로나19 쇼크로 인해 소비위축에 따른 경기하강이 우려되고 있으며, 미중간의 무역분쟁 또한 지속되고 있는 등 글로벌 경제의 불확실성이 확대되고 있어 어려운 경영환경이 예상되고 있습니다.

하지만, 회사와 임직원 모두는 어려운 경영환경을 지혜롭게 극복하고 새로운 기회를 창출하기 위해 총력을 다하겠습니다.

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

※ 아래의 재무제표는 외부감사인의 감사결과 및 정기주주총회 결과에 따라 변경될 수 있습니다.

1) 연결 재무제표

연 결 재 무 상 태 표

제 59 기 2019년 12월 31일 현재

제 58 기 2018년 12월 31일 현재

주식회사 디아이와 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
제 59 (당)기
제 58 (전)기

자 산

Ⅰ. 유동자산

100,994,559,304

88,660,278,249

1.현금및현금성자산(주석4,5,33)
29,977,427,821

34,669,343,924

2.단기금융상품(주석4,13,33)
3,915,777,741

5,501,087,598

3.당기손익-공정가치금융자산(주석4,7)
4,539,805,161

1,265,323,626

4.매출채권(주석4,23,31,33)
13,047,179,244

10,405,816,652

5.단기대여금(주석4,31,33)
2,281,741,000

1,479,859,479

6.미수금(주석4,33)
67,906,260

73,692,910

7.미청구공사(주석23)
942,807,761

343,085,636

8.선급금
3,511,462,909

2,411,292,757

9.선급비용
337,780,345

358,965,148

10.재고자산(주석6)
33,092,842,494

31,443,688,447

11.기타금융자산(주석4,31,33)
67,226,499

29,968,643

12.기타유동자산
169,338,297

678,153,429

13.매각예정비유동자산
9,043,263,772

-

Ⅱ. 비유동자산

113,831,650,088

121,828,658,188

1.장기금융상품(주석4,13,33)
8,178,398,591

7,191,780,190

2.장기매출채권(주석4,33)
6,005,390

7,701,405

3.장기대여금(주석4,33)
1,325,100,000

1,354,300,000

4.기타포괄손익-공정가치금융자산(주석4,7)
1,074,500,000

1,197,500,000

5.당기손익-공정가치금융자산(주석4,7)
1,367,976,980

808,166,980

6.관계기업투자(주석8)
-

6,685,930,650

7.유형자산(주석9,13)
76,662,404,071

70,316,050,480

8.사용권자산(주석3,10)
1,262,567,583

-

9.무형자산(주석11)
13,682,531,119

13,485,479,308

10.투자부동산(주석12,13)
7,938,242,403

18,382,085,069

11.보증금(주석4,33)
2,333,923,951

2,399,664,106

자 산 총 계

214,826,209,392

210,488,936,437

부 채

Ⅰ. 유동부채

55,904,936,885

49,168,098,413

1.매입채무(주석4,33)
4,210,888,970

6,555,945,959

2.단기차입금(주석4,13,14,30,33)
39,759,436,579

29,797,134,000

3.미지급금(주석4,33)
2,062,741,452

1,977,137,461

4.초과청구공사(주석23)
159,549,984

233,571,992

5.당기법인세부채(주석28)
1,158,817,082

3,828,553,446

6.미지급비용(주석4,33)
775,087,418

760,390,114

7.금융보증채무(주석4)
43,354,086

38,944,168

8.유동성장기부채(주석4,13,15,30,33)
291,794,973

285,714,284

9.하자보수충당부채(주석17)
39,071,979

68,245,970

10.공사손실충당부채(주석17)
129,318,182

129,318,182

11.임대보증금(주석4,31,33)
2,025,000,000

1,375,136,800

12.유동성리스부채(주석3,4,10,33)
550,533,090

-

13.기타유동부채
4,699,343,090

4,118,006,037

Ⅱ. 비유동부채

16,641,243,759

17,243,119,455

1.장기차입금(주석4,13,15,30,33)
1,370,721,011

1,642,857,145

2.장기임대보증금(주석4,31,33)
50,000,000

1,200,000,000

3.퇴직급여채무(주석16)
5,062,440,211

4,122,219,051

4.지급보증충당부채(주석17)
8,507,760,000

8,105,440,000

5.장기리스부채(주석3,4,10,33)
753,943,125

-

6.이연법인세부채(주석28)
896,379,412

2,172,603,259

부 채 총 계

72,546,180,644

66,411,217,868

자 본

Ⅰ. 지배기업의 소유지분

134,062,290,871

135,544,158,928

1.자본금(주석18)
17,248,392,500

17,248,392,500

2.주식발행초과금(주석18)
43,950,201,400

43,950,201,400

3.이익잉여금(주석19)
76,794,497,099

78,281,587,606

4.기타자본항목(주석20,21)
(3,930,800,128)

(3,936,022,578)

Ⅱ.비지배지분

8,217,737,877

8,533,559,641

자 본 총 계

142,280,028,748

144,077,718,569

부채와 자본총계

214,826,209,392

210,488,936,437

연 결 손 익 계 산 서

제 59 기 2019년 1월 1일부터 2019년 12월 31일까지

제 58 기 2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지

주식회사 디아이와 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
제 59 (당)기
제 58 (전)기

Ⅰ.매출액(주석22,23,31,32)

109,539,464,715

195,994,249,820

Ⅱ.
매출원가(주석22,23,24)

76,689,929,189

135,695,271,923

Ⅲ.매출총이익

32,849,535,526

60,298,977,897

Ⅳ.연구개발비(주석11,24)

5,490,607,829

5,429,898,397

Ⅴ.판매비와관리비(주석24,25)

33,894,169,025

33,345,068,859

Ⅵ.영업이익(주석32)

(6,535,241,328)

21,524,010,641

Ⅶ.지분법손익(주석8)

645,256,228

1,320,822,218

Ⅷ.기타수익(주석26)

7,929,951,128

286,101,620

Ⅸ.기타비용(주석27)

493,488,505

2,314,370,094

Ⅹ.금융수익(주석4)

1,443,968,453

1,836,337,254

1.이자수익
543,785,845

519,713,878

2.외환차익
730,106,735

1,201,844,651

3.외화환산이익
82,963,437

49,862,145

4.당기손익인식금융자산처분이익
7,482,360

106,091

5.당기손익인식금융자산평가이익

15,829,020

3,150,000

6.금융보증채무환입
63,801,056

61,660,489

ⅩⅠ.금융비용(주석4)

2,083,222,627

2,056,006,703

1.이자비용
1,060,264,476

833,924,267

2.외환차손
336,709,807

569,066,058

3.외화환산손실
543,934,251

612,270,912

4.당기손익인식금융자산처분손실
556,318

379,092

5.당기손익인식금융자산평가손실

53,557,775

40,366,374

6.파생상품거래손실

88,200,000

-

ⅩⅡ.법인세비용차감전순이익

907,223,349

20,596,894,936

ⅩⅢ.법인세비용(주석28)

401,847,433

5,912,270,342

ⅩⅣ.당기순이익

505,375,916

14,684,624,594

ⅩⅤ.당기순이익의 귀속

1.지배기업의 소유주지분

647,407,415

10,404,834,967

2.비지배지분

(142,031,499)

4,279,789,627

ⅩⅥ.지배기업의 소유주지분 주당손익(주석29)

1.기본주당이익

23

363

2.희석주당이익

23

363

연 결 포 괄 손 익 계 산 서

제 59 기 2019년 1월 1일부터 2019년 12월 31일까지

제 58 기 2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지

주식회사 디아이와 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
제 59 (당)기
제 58 (전)기

Ⅰ.연결당기순이익

505,375,916

14,684,624,594

Ⅱ.기타포괄이익

(789,485,037)

(1,260,100,777)

후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익

33,823,854

105,080,629

1.관계기업투자 지분법평가

-

8,516,149

2.해외사업환산손익
33,823,854

96,564,480

후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익

(823,308,891)

(1,365,181,406)

1.기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익

(95,940,000)

(487,466,604)

2.
확정급여채무의 재측정요소

(727,368,891)

(877,714,802)

Ⅲ.연결당기총포괄이익

(284,109,121)

13,424,523,817

지배기업의 소유주지분

(115,625,953)

9,155,178,651

비지배지분

(168,483,168)

4,269,345,166

연 결 자 본 변 동 표

제 59 기 2019년 1월 1일부터 2019년 12월 31일까지

제 58 기 2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지

주식회사 디아이와 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
지배기업의 소유주 지분
비지배지분
총 계

자 본 금
주식발행초과금
이익잉여금
기타자본항목
소계

2018년 1월 1일 (전기초)
17,248,392,500
43,950,201,400
71,611,184,380
(3,553,636,603)
129,256,141,677
4,254,214,475
133,510,356,152

총포괄손익 :

당기순이익
-
-
10,404,834,967
-
10,404,834,967
4,279,789,627
14,684,624,594

기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익
-
-
-
(487,466,604)

(487,466,604)

-

(487,466,604)

관계기업투자 지분법평가
-
-
-
8,516,149

8,516,149

-

8,516,149

확정급여채무의 재측정요소
-
-
(867,270,341)
-

(867,270,341)

(10,444,461)
(877,714,802)

해외사업환산손익
-
-
-
96,564,480
96,564,480
-
96,564,480

자본에 직접 인식된 주주와의 거래 :

연차배당
-
-
(2,867,161,400)
-

(2,867,161,400)

(15,000,000)
(2,882,161,400)

연결범위의 변동
-
-
-
-
-
25,000,000

25,000,000

2018년 12월 31일(전기말)
17,248,392,500
43,950,201,400
78,281,587,606
(3,936,022,578)
135,544,158,928
8,533,559,641
144,077,718,569

2019년 1월 1일 (당기초)
17,248,392,500
43,950,201,400
78,281,587,606
(3,936,022,578)
135,544,158,928
8,533,559,641
144,077,718,569

총포괄손익 :

당기순이익
-
-
647,407,415
-
647,407,415
(142,031,499)
505,375,916

기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익

-
-
-
(95,940,000)
(95,940,000)
-
(95,940,000)

확정급여채무의 재측정요소

-
-
(700,917,222)
-
(700,917,222)
(26,451,669)
(727,368,891)

해외사업환산손익
-
-
-
33,823,854
33,823,854
-
33,823,854

자본에 직접 인식된 주주와의 거래 :

연차배당
-
-
(1,433,580,700)
-
(1,433,580,700)
-
(1,433,580,700)

자기주식의 취득

-
-
-
67,338,596
67,338,596
(147,338,596)
(80,000,000)

2019년 12월 31일(당기말)
17,248,392,500
43,950,201,400
76,794,497,099
(3,930,800,128)
134,062,290,871
8,217,737,877
142,280,028,748

연 결 현 금 흐 름 표

제 59 기 2019년 1월 1일부터 2019년 12월 31일까지

제 58 기 2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지

주식회사 디아이와 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
제 59 (당)기
제 58 (전)기

Ⅰ.영업활동으로 인한 현금흐름

(13,009,196,025)

9,181,020,288

1.영업활동에서 창출된 현금흐름
(8,520,829,131)

17,842,379,175

가.당기순이익
505,375,916

14,684,624,594

나.조정(주석30)
77,447,810

8,959,043,877

다.순운전자본의 변동(주석30)
(9,103,652,857)

(5,801,289,296)

2.이자의 수취
507,158,380

506,101,840

3.이자의 지급
(993,379,502)

(763,824,010)

4.배당금의 수취
112,600,000

225,600,000

5.법인세의 납부
(4,114,745,772)

(8,629,236,717)

Ⅱ.투자활동으로 인한 현금흐름

958,713,780

(23,125,327,721)

1.단기금융상품의 순증감
1,910,349,972

(3,209,835,128)

2.장기금융상품의 증가
(1,315,377,601)

(4,292,124,494)

3.단기대여금의 증가
(1,000,000,000)

(1,000,000,000)

4.단기대여금의 감소
292,405,479

226,794,521

5.장기대여금의 증가
(50,000,000)

(110,000,000)

6.기타포괄손익-공정가치금융자산의 취득
-

(992,457,184)

7.당기손익-공정가치금융자산의 취득
(5,987,450,604)

(4,187,165,698)

8.당기손익-공정가치금융자산의 처분
2,122,356,356

2,886,892,697

9.관계기업 투자지분의 취득
(6,351,960,000)

-

10.관계기업 투자지분의 처분
18,992,247,000

3,582,995,000

11.유형자산의 취득
(14,267,322,118)

(14,316,195,848)

12.유형자산의 처분
2,199,131,167

130,523,069

13.매각예정비유동자산의 처분
1,700,000,000

-

14.무형자산의 취득
(755,341,050)

(1,777,907,459)

15.무형자산의 처분
68,000,000

7,379,780

16.투자부동산의 처분
3,373,107,909

-

17.보증금의 증가
(197,929,685)

(499,469,041)

18.보증금의 감소
226,496,955

400,242,064

19.연결범위의 변동으로 인한 순자산 취득
-

25,000,000

Ⅲ. 재무활동으로 인한 현금흐름

7,315,759,502

1,263,410,029

1.차입금의 증가

19,861,812,579

17,200,000,000

2.차입금의 상환
(10,229,055,445)

(13,054,428,571)

3.리스부채의 상환
(803,416,932)

-

4.자기주식의 취득
(80,000,000)

-

5.배당금의 지급
(1,433,580,700)

(2,882,161,400)

Ⅳ.외화환산으로 인한 현금의 변동

42,806,640

25,990,699

Ⅴ.현금및현금성자산의 순증감

(4,691,916,103)

(12,654,906,705)

Ⅵ.기초의 현금및현금성자산

34,669,343,924

47,324,250,629

Ⅶ.기말의 현금및현금성자산

29,977,427,821

34,669,343,924

※ 연결재무제표에 대한 주석

연결재무제표에 대한 주석사항은 2020년 3월 12일 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시 예정인 당사의 연결 감사보고서를 참조하시기 바랍니다.

2) 재무제표

재 무 상 태 표

제 59 기 2019년 12월 31일 현재

제 58 기 2018년 12월 31일 현재

주식회사 디아이
(단위 : 원)

과 목
제 59 (당)기
제 58 (전)기

자 산

Ⅰ. 유동자산

64,948,446,499

48,613,207,695

1.현금및현금성자산(주석4,5,28)
20,378,670,330

19,307,302,752

2.단기금융상품(주석4,12,27,28)
2,168,082,000

1,333,954,068

3.당기손익-공정가치금융자산(주석4,7)
569,864,033

1,265,323,626

4.매출채권(주석4,27,28)
7,883,845,703

2,183,780,954

5.단기대여금(주석4,27,28)
1,962,700,000

1,175,905,479

6.미수금(주석4,28)
40,397,414

15,542,091

7.선급금
2,029,136,715

2,088,625,762

8.선급비용
196,678,086

213,324,370

9.재고자산(주석6)
21,713,456,405

20,366,866,980

10.기타금융자산(주석4,28)
55,779,767

10,577,388

11.미수법인세환급액
-

253,526,290

12.기타유동자산
146,700,123

398,477,935

13.매각예정비유동자산
7,803,135,923

Ⅱ. 비유동자산

110,365,444,698

110,878,286,281

1.장기금융상품(주석4,12,28)
7,602,384,659

6,780,065,666

2.장기대여금(주석4,28)
1,325,100,000

1,354,300,000

3.기타포괄손익-공정가치금융자산(주석4,7)
1,074,500,000

1,197,500,000

4.당기손익-공정가치금융자산(주석4,7)
1,269,420,000

709,520,000

5.종속기업및관계기업투자(주석8)
21,792,674,000

24,252,348,273

6.유형자산(주석9,12)
60,393,568,072

50,716,803,536

7.무형자산(주석10)
5,970,013,160

5,768,944,637

8.사용권자산
1,171,031,204

-

9.투자부동산(주석11,12)
7,938,242,403

18,382,085,069

10.보증금(주석4,28)
1,828,511,200

1,716,719,100

자 산 총 계

175,313,891,197

159,491,493,976

부 채

Ⅰ. 유동부채

47,755,855,524

34,632,857,535

1.매입채무(주석4,27,28)
2,321,040,007

3,774,226,265

2.단기차입금(주석4,13,26,28)
36,200,000,000

25,200,000,000

3.미지급금(주석4,28)
1,251,166,819

1,125,404,959

4.미지급법인세
1,254,347,166

-

5.미지급비용(주석4,28)
34,941,939

29,091,364

6.금융보증채무(주석4)
50,398,501

45,448,891

7.유동성장기부채(주석4,12,14,26,28)
285,714,284

285,714,284

8.임대보증금(주석4,27,28)
2,065,000,000

1,375,136,800

9.유동성리스부채
489,774,577

-

10.기타유동부채
3,803,472,231

2,797,834,972

Ⅱ. 비유동부채

13,178,269,972

12,758,747,449

1.장기차입금(주석4,14,26,28)
1,357,142,861

1,642,857,145

2.장기임대보증금(주석4,27,28)
50,000,000

1,200,000,000

3.장기리스부채
721,492,236

-

4.퇴직급여채무(주석15)
2,082,221,633

1,566,115,609

5.지급보증충당부채(주석27)
8,507,760,000

8,105,440,000

6.이연법인세부채(주석24)
459,653,242

244,334,695

부 채 총 계

60,934,125,496

47,391,604,984

자 본

Ⅰ. 자본금(주석16)

17,248,392,500

17,248,392,500

Ⅱ.주식발행초과금(주석16)

43,950,201,400

43,950,201,400

Ⅲ.이익잉여금(주석17)

60,776,807,105

58,400,990,396

Ⅳ.기타자본항목(주석18)

(7,595,635,304)

(7,499,695,304)

자 본 총 계

114,379,765,701

112,099,888,992

부채와 자본총계

175,313,891,197

159,491,493,976

손 익 계 산 서

제 59 기 2019년 01월 01일부터 2019년 12월 31일까지

제 58 기 2018년 01월 01일부터 2018년 12월 31일까지

주식회사 디아이
(단위 : 원)

과 목
제 59 기 (당) 기
제 58 기 (전) 기

Ⅰ.매출액(주석19.27)

68,875,685,214

80,608,154,056

Ⅱ.매출원가(주석19,20,27)

49,557,289,284

56,302,455,245

Ⅲ.매출총이익

19,318,395,930

24,305,698,811

Ⅳ.연구개발비(주석10,20)

2,864,862,185

2,882,694,884

Ⅴ.판매비와관리비(주석20,21)

21,095,021,210

20,406,298,519

Ⅵ.영업이익(손실)

(4,641,487,465)

1,016,705,408

Ⅶ.기타수익(주석22)

13,924,121,910

3,413,685,928

Ⅷ.기타비용(주석23)

2,314,823,540

1,455,349,685

Ⅸ.금융수익(주석4)

689,627,965

764,908,371

1.이자수익
277,941,563

314,688,660

2.외환차익
265,759,988

342,207,579

3.외화환산이익
53,050,496

35,903,390

4.당기손익-공정가치금융자산처분이익
7,482,360

106,091

5.당기손익-공정가치금융자산평가이익

7,690,407

3,150,000

6.금융보증채무환입
77,703,151

68,852,651

Ⅹ.금융비용(주석4)

1,751,797,625

1,627,543,021

1.이자비용
952,708,279

725,190,233

2.외환차손
193,057,829

319,524,671

3.외화환산손실
469,777,231

544,633,349

4.당기손익-공정가치금융자산처분손실
-

368,394

5.당기손익-공정가치금융자산평가손실
48,054,286

37,826,374

6.
파생상품거래손실

88,200,000

-

ⅩⅠ.법인세비용차감전순이익

5,905,641,245

2,112,407,001

ⅩⅡ.법인세비용(주석24)

1,660,732,644

143,313,958

ⅩⅢ.당기순이익

4,244,908,601

1,969,093,043

ⅩⅣ.주당이익(주석25)

1.기본주당순이익

148

69

2.희석주당순이익

148

69

포 괄 손 익 계 산 서

제 59 기 2019년 01월 01일부터 2019년 12월 31일까지

제 58 기 2018년 01월 01일부터 2018년 12월 31일까지

주식회사 디아이
(단위 : 원)

과 목
제 59기 (당) 기
제 58 기 (전) 기

Ⅰ.당기순이익

4,244,908,601

1,969,093,043

Ⅱ.기타포괄손익

(531,451,192)

(1,158,076,975)

후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익

(531,451,192)

(1,158,076,975)

1.기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익

(95,940,000)

(487,466,604)

2.
확정급여채무의 재측정요소

(435,511,192)

(670,610,371)

Ⅲ.총포괄이익

3,713,457,409

811,016,068

자 본 변 동 표

제 59 기 2019년 01월 01일부터 2019년 12월 31일까지

제 58 기 2018년 01월 01일부터 2018년 12월 31일까지

주식회사 디아이
(단위 : 원)

과 목
자 본 금
주식발행초과금
이익잉여금
기타자본항목
총 계

2018년 1월 1일 (전기초)
17,248,392,500
43,950,201,400
59,969,669,124
(7,012,228,700)
114,156,034,324

총포괄손익 :

당기순이익
-
-
1,969,093,043
-
1,969,093,043

기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익
-
-
-
(487,466,604)
(487,466,604)

확정급여채무의 재측정요소
-
-
(670,610,371)
-
(670,610,371)

자본에 직접 인식된 주주와의 거래 :

연차배당
-
-
(2,867,161,400)
-
(2,867,161,400)

2018년 12월 31일(전기기말)
17,248,392,500
43,950,201,400
58,400,990,396
(7,499,695,304)
112,099,888,992

2019년 1월 1일 (당기초)
17,248,392,500
43,950,201,400
58,400,990,396
(7,499,695,304)
112,099,888,992

총포괄손익 :

당기순이익
-
-
4,244,908,601

4,244,908,601

기타포괄손익-공정가치금융자산평가손익
-
-

(95,940,000)
(95,940,000)

확정급여채무의 재측정요소
-
-
(435,511,192)

(435,511,192)

자본에 직접 인식된 주주와의 거래 :

연차배당
-
-
(1,433,580,700)

(1,433,580,700)

2019년 12월 31일(당기말)
17,248,392,500
43,950,201,400
60,776,807,105
(7,595,635,304)
114,379,765,701

현 금 흐 름 표

제 59 기 2019년 01월 01일부터 2019년 12월 31일까지

제 58 기 2018년 01월 01일부터 2018년 12월 31일까지

주식회사 디아이
(단위 : 원)

과 목
제 59 (당) 기
제 58 (전) 기

Ⅰ.영업활동으로 인한 현금흐름

(9,536,248,548)

(4,299,732,230)

1.영업활동에서 창출된 현금흐름
(9,224,189,029)

2,143,889,170

가.당기순이익
4,244,908,601

1,969,093,043

나.조정(주석26)
(5,364,891,113)

(1,242,142,884)

다.순운전자본의 변동(주석26)
(8,104,206,517)

1,416,939,011

2.이자의 수취
232,739,184

308,937,777

3.이자의 지급
(869,154,553)

(649,717,721)

4.배당금의 수취
112,000,000

225,000,000

5.법인세의 납부
212,355,850

(6,327,841,456)

Ⅱ.투자활동으로 인한 현금흐름

1,991,287,780

(10,992,804,928)

1.단기금융상품의 순증감
(488,302,732)

(30,000,068)

2.장기금융상품의 증가
(1,151,078,193)

(4,084,468,140)

3.단기대여금의 증가
(1,000,000,000)

(1,000,000,000)

4.단기대여금의 감소
292,405,479

226,794,521

5.장기대여금의 증가
(50,000,000)

(110,000,000)

6.기타포괄손익-공정가치금융자산의 취득
-

(992,457,184)

7.당기손익-공정가치금융자산의 취득
(1,986,894,286)

(4,187,155,000)

8.당기손익-공정가치금융자산의 처분
2,089,572,360

2,886,892,697

9.종속기업및관계기업투자의 취득
(6,351,960,000)

(575,000,000)

10.종속기업및관계기업투자의 처분
18,992,247,000

3,582,995,000

11.유형자산의 취득
(13,433,007,582)

(5,895,437,254)

12.유형자산의 처분
2,184,141,855

35,372,414

13.무형자산의 취득
(435,151,930)

(651,334,459)

14.무형자산의 처분
68,000,000

-

15.투자부동산의 처분
3,373,107,909

-

16.보증금의 증가
(146,182,800)

(426,020,000)

17.보증금의 감소
34,390,700

227,012,545

Ⅲ.재무활동으로 인한 현금흐름

8,616,070,958

903,410,029

1.차입금의 차입
16,000,000,000

13,700,000,000

2.차입금의 상환
(5,285,714,284)

(9,929,428,571)

3.리스부채의상환
(664,634,058)

-

4.연차배당
(1,433,580,700)

(2,867,161,400)

Ⅳ.외화환산으로 인한 현금의 변동

257,388

(5,335,365)

Ⅴ.현금및현금성자산의 순증감

1,071,367,578

(14,394,462,494)

Ⅵ.기초의 현금및현금성자산

19,307,302,752

33,701,765,246

Ⅶ.기말의 현금및현금성자산

20,378,670,330

19,307,302,752

 이익잉여금처분계산서(안)

제59(당)기
2019년 01월 01일
부터
제58(전)기
2018년 01월 01일
부터

2019년 12월 31일
까지
2018년 12월 31일
까지

처분예정일
2020년 03월 20일

처분확정일
2019년 03월 22일

주식회사 디아이
(단위 : 원)

과 목
제 59 (당) 기
제 58 (전) 기

Ⅰ.미처분이익잉여금

52,708,097,545

50,475,638,906

1.전기이월미처분이익잉여금
48,898,700,136

49,177,156,234

2.확정급여채무의재측정요소
(435,511,192)

(670,610,371)

3.당기순이익
4,244,908,601

1,969,093,043

Ⅱ.이익잉여금처분액

1,576,938,770

1,576,938,770

1.이익준비금
143,358,070

143,358,070

2. 배당금
 주당배당금(률) 보통주 : 당기 50원(10%) 전기 50원(10%)
1,433,580,700

1,433,580,700

Ⅲ.차기이월미처분이익잉여금

51,131,158,775

48,898,700,136

※ 재무제표에 대한 주석

재무제표에 대한 주석사항은 2020년 3월 12일 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시 예정인 당사의 감사보고서를 참조하시기 바랍니다. 

□ 정관의 변경

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

-
-
-

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

제 1 장 총 칙

제2조 (목적)
이 회사는 다음의 사업을 영위함을 목적으로 한다.
1. ~ 27. (생 략)

<신 설>

28. 각호에 관련된 부대사업

제 1 장 총 칙

제2조 (목적)
이 회사는 다음의 사업을 영위함을 목적으로 한다.
1. ~ 27. (좌 동)

28. 전자상거래업

29. 각호에 관련된 부대사업

- 사업목적의 추가

제 2 장 주 식

제8조 (주권의 종류)
회사가 발행할 주권의 종류는 일주권, 오주권, 일십주권, 오십주권, 일백주권, 오백주권, 일천주권, 일만주권의 8종으로 한다.

제10조 (명의개서대리인)
(1) ~ (2) (생 략)
(3) 이 회사의 주주명부 또는 그 부본을 명의개서대리인의 사무취급장소에 비치하고
주식의 명의개서, 질권의 등록 또는 말소, 신탁재산의 표시 또는 말소, 주권의 발행,
신고의 접수

, 기타

주
식
에

관한 사무는 명의개서대리인으로 하여금 취급케 한다.

제11조 (주주 등의 주소, 성명 및 인감 또는 서명 등 신고)
(1) 주주와 등록질권자는 그 성명, 주소 및 인감 또는 서명 등을 제10조의 명의개서대리인에게 신고하여야 한다.
(2) 외국에 거주하는 주주와 등록질권자는 대한민국 내에 통지를 받을 장소와 대리인을 정하여 신고하여야 한다. 
(3) 제1항 및 제2항의 변동이 생긴 경우에도 같다.

제12조 (주주명부의 폐쇄 및 기준일)
(1) ~ (2) (생 략)
(3) 이 회사는 임시주주총회의 소집 기타 필요한 경우 이사회의 결의로
3월
을 경과하지 아니하는 일정한 기간을 정하여 권리에 관한 주주명부의 기재변경을 정지하거나 이사회의 결의로 정한 날에 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 권리를 행사할 주주로 할 수 있으며, 이사회가 필요하다고 인정하는 경우에는 주주명부의 기재변경 정지와 기준일의 지정을 함께 할 수 있다. 회사는 이를 2주간 전에 공고하여야 한다.

제 2 장 주 식

제8조 (주식 및 신주인수권증서에 표시되어야 할 권리의 전자등록)
이 회사는 주권 및 신주인수권증서를 발행하는 대신 전자등록기관의 전자등록계좌부에 주식 및 신주인수권증서에 표시되어야 할 권리를 전자등록한다.

제10조 (명의개서대리인)
(1) ~ (2) (좌 동)
(3) 이 회사의 주주명부 또는 그 복본을 명의개서대리인의 사무취급장소에 비치하고
주식의 전자등록, 주주명부의 관리
, 기타 주식에 관한 사무는 명의개서대리인으로 하여금 취급케 한다.

제11조 <삭 제>

제12조 (주주명부의 폐쇄 및 기준일)
(1) ~ (2) (좌 동)
(3) 이 회사는 임시주주총회의 소집 기타 필요한 경우 이사회의 결의로
3개월
을 경과하지 아니하는 일정한 기간을 정하여 권리에 관한 주주명부의 기재변경을 정지하거나 이사회의 결의로 정한 날에 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 권리를 행사할 주주로 할 수 있으며, 이사회가 필요하다고 인정하는 경우에는 주주명부의 기재변경 정지와 기준일의 지정을 함께 할 수 있다. 회사는 이를 2주간전에 공고하여야 한다.

- 상장회사의 경우 발행하는 모든 주식 및 신주인수권증서에 표시되어야 할 권리에 대한 전자등록이 사실상 의무화됨에 따라 주권의 종류 삭제 및 관련 근거를 신설
 
- 주식등의 전자등록에 따른 주식사무처리 변경내용 반영

 - 주식이 전자등록될 경우 명의개서대리인에게 주주 등의 제반정보를 신고할 필요가 없으므로 관련 내용 삭제

 - 기간을 의미하는 경우 개월로 표현을 수정

제 3 장 사 채

제14조 (신주인수권부사채의 발행 및 배정)
(1) ~ (6) (생 략)

<신 설>

제15조 (사채 발행에 관한 준용규정)

제10조, 제11조 규정은 사채발행의 경우에 준용한다.

제 3 장 사 채

제14조의1 (신주인수권부사채의 발행 및 배정)
(1) ~ (6) (좌 동)

제14조의2 (사채 및 신주인수권증권 에 표시되어야 할 권리의 전자등록)
이 회사는 사채권 및 신주인수권증권을 발행하는 대신 전자등록기관의 전자등록계좌부에 사채 및 신주인수권증권에 표시되어야 할 권리를 전자등록한다. 다만, 주식.사채 등의 전자증록에 관한 법률 제25조 제1항 각 호의 어느 하나에 해당하지 아니하는 경우에는 그러지 아니할 수 있다.

제15조 (사채발행에 관한 준용규정)

제10조
의 규정은 사채발행의 경우에 준용한다.

 - 제14조의2 신설에 따른 조항명 정비

 - 상장회사의 경우 발행하는 사채 및 신주인수권증권에 표시되어야 할 권리에 대하여 사실상 전자등록이 의무화됨에 따라 관련 근거 신설
 - 전자증권법상 전자등록의무가 없는 증권에 대한 예외단서 추가

 - 제11조 삭제에 따른 문구 정비

제 5 장 이 사 . 이 사 회

제28조 (이사의 수)
이 회사의 이사는 3명 이상으로 하고, 사외이사는 이사총수의 4분의 1 이상으로 한다.

제33조의 1 (이사의 직무)
(1) (생 략)
(2) 부사장, 전무이사, 상무이사 및 이사는 대표이사를 보좌하고 이사회에서 정하는 바에 따라 이 회사의 업무를 분장, 집행하며 대표이사의 유고시에는
위 순서
로 그 직무를 대행한다.

제34조 (이사회의 구성과 소집)
(1) (생 략)
(2) 이사회는
대표이사 또는 이사회에서 따로 정한 이사가 있을 때에는
그 이사가 회일 1일전에 각 이사 및 감사에게 통지하여 소집한다. 그러나 이사 및 감사 전원의 동의가 있을 때에는 소집절차를 생략할 수 있다.

<신 설>

(3) 이사회의 의장은 제2항의 규정에 의한 이사회의 소집권자로 한다.

제 5 장 이 사 . 이 사 회

제28조 (이사의 수)

(1) 이 회사의 이사는 3명 이상으로 하고, 사외이사는 이사총수의 4분의 1 이상으로 한다.

(2) 사외이사의 사임·사망 등의 사유로 인하여 사외이사의 수가 제1항에서 정한 이사회의 구성요건에 미달하게 되면 그 사유가 발생한 후 처음으로 소집되는 주주총회에서 그 요건에 합치되도록 사외이사를 선임하여야 한다.

제33조의 1 (이사의 직무)
(1) (좌 동)
(2) 부사장, 전무이사, 상무이사 및 이사는 대표이사를 보좌하고 이사회에서 정하는 바에 따라 이 회사의 업무를 분장, 집행하며 대표이사의 유고시에는
이사회에서 정한 순서에 따라
그 직무를 대행한다.

제34조 (이사회의 구성과 소집)
(1) (좌 동)
(2) 이사회는
각 이사가 소집한다.
그러나 이사회에서 따로 정한 이사가 있을 때에는
그러하지 아니하다.

(3) 이사회를 소집하는 이사는 이사회 회일 1일전에 각 이사 및 감사에게 통지하여 소집한다. 그러나 이사 및 감사 전원의 동의가 있을 때에는 소집절차를 생략할 수 있다.
(4) 이사회의 의장은 이사회에서 정한다. 다만, 제2항의 단서에 따라 이사회의 소집권자를 이사회에서 따로 정한 경우에는 그 이사를 의장으로 한다.

- 사외이사의 사임·사망 등으로 인한 결원시 상법상 예외 규정을 적용받을 수 있도록 문구 조정

- 대표이사 유고시 직무대행순서를 탄력적으로 운용할 수 있도록 정관에서 정하지 않고 이사회에서 정하도록 하는 규정을 신설

- 상법 390조를 반영하여 소집권자를 특정하기 보다는 법에 따라 유연하게 운용할 수 있도록 수정

- 이사회 소집을 각 이사가 할 수 있도록 변경됨에 따라 이사회 의장 선임방법을 신설

제 6 장 감 사

제40조의 2 (외부감사인의 선임)
회사는
주식회사의 외부감사에 관한 법률의 규정에 의한
감사인 선임위원회의 승인을 얻어 외부감사인을 선임하며 그 사실을
선임한 사업년도

중

에

소집되는 정기주주총회에 보고하거나
최근 주주명부폐쇄일의 주주에게 서면이나 전자문서에 의한 통지 또는 회사의 인터넷 홈페이지에 게재한다.

제 6 장 감 사

제40조의 2 (외부감사인의 선임)
회사는
주식회사 등의 외부감사에 관한 법률의 규정에 의한
감사인 선임위원회의 승인을 받아 감사가 선정한 외부감사인을 선임하며 그 사실을
선임한 이후에 소집되는 정기총회에 보고하거나
주식회사 등의 외부감사에 관한 법률 시행령에서 정하는 바에 따라 주주에게 통지 또는 공고하여야 한다.

 - 개정 외부감사법 제10조에 따라 외부감사인의 선정권 변경 내용을 반영

 - 관련법령의 개정에 따라 정관을 수시로 개정할 필요가 없도록 조문 정리

부 칙

1.~17. (생략)

<신 설>

부 칙

1.~17. (생략)

18. (시행일) 이 정관은 2020년 3월 20일부터 시행한다.

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음.

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 여부

후보자성명
생년월일
사외이사
후보자여부
최대주주와의 관계
추천인

박 원덕
1955.01.29
사내이사
제
이사회

송 휘국
1950.05.21
사외이사
없음
이사회

총 ( 2 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의
최근3년간 거래내역

기간
내용

박 원덕
현) (주)디아이 부회장
1982 ~ 1984
1988 ~ 현재
삼일회계법인 근무
(주)디아이 근무
없음

송 휘국
현) 사단법인 개발연구협의체 이사장
현) 재단법인 티에스문화재단 이사
현) 사단법인 한국장애인재활협회 이사
1995 ~ 2000
2001 ~ 2003
2005 ~ 현재
2007 ~ 현재
2019 ~ 현재
미시간주립대학교 객원교수
아주대학교 객원교수
사단법인 개발연구협의체 이사장
재단법인 티에스문화재단 이사
사단법인 한국장애인재활협회 이사
없음

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

박 원덕
해당없음
해당없음
해당없음

송 휘국
해당없음
해당없음
해당없음

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

사외이사 후보자 : 송 휘국
글로벌 경제 및 정책분야의 전문성을 바탕으로 당사의 글로벌 사업전략 수립 등 사업현안에 대해 효과적인 의사결정이 내려질 수 있도록 기여함으로써 사외이사로서의 역할을 수행하고자 함.

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

사내이사 후보자 : 박 원덕
당사 등기이사직을 다년간 수행하여 회사에 대한 이해도가 높으며 경영 전반에 걸쳐 우수한 전문가로서 회사의 의사결정과 경영활동이 적법하고 올바르게 이루어지도록 기여할 수 있는 적임자로 판단됨.

사외이사 후보자 : 송 휘국

글로벌 경제 및 정책 전문가로서 당사의 글로벌 사업역량 향상 효과를 기대할 수 있으며,해외 연구 경험과 다양한 대외활동 경험을 바탕으로 각종 사업현안에 대한 효과적인 의사결정에 기여할 수 있는 적임자로 판단됨.

확인서

20200305_사내이사 박원덕_확인서.jpg
20200305_사내이사 박원덕_확인서

20200305_사외이사 송휘국_확인서.jpg
20200305_사외이사 송휘국_확인서

※ 확인서 삽입시 주민등록번호 등 개인정보를 기재하지 않도록 유의하시기 바랍니다.

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음.

□ 감사의 선임

<감사후보자가 예정되어 있는 경우>

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계

후보자성명
생년월일
최대주주와의 관계
추천인

한 성훈
1949.03.27
없음
이사회

총 ( 1 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의
최근3년간 거래내역

기간
내용

한 성훈
현) (주)디아이 상근감사
1975 ~ 1983
2000 ~ 2005
2007 ~ 2010
(주)대우 근무
크로스해운(주) 부사장
KIB중개보험(주) 사외이사
없음

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

한 성훈
해당없음
해당없음
해당없음

라. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

감사 후보자: 한 성훈
후보자는 감사로서의 결격사유가 존재하지 아니하고, 기타 회사와의 거래관계 등 감사의독립성이 훼손될 우려가 전혀 없으므로, 경영진 등의 영향력을 받지 않는 독립적인 지위에서 책임감을 갖고 감사로서의 업무를 수행할 것으로 기대함.

확인서

20200305_감사 한성훈_확인서.jpg
20200305_감사 한성훈_확인서

※ 확인서 삽입시 주민등록번호 등 개인정보를 기재하지 않도록 유의하시기 바랍니다.

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음.

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)
7 ( 2 )

보수총액 또는 최고한도액
60억원

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)
7 ( 2 )

실제 지급된 보수총액
38억원

최고한도액
60억원

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음.

□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수
1

보수총액 또는 최고한도액
3억원

(전 기)

감사의 수
1

실제 지급된 보수총액
59백만원

최고한도액
3억원

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음.

※ 참고사항

○ 당사가 주주총회 집중(예상일)에 주주총회를 개최하는 사유는 다음과 같습니다.
- 당사는 국내외 8개의 종속회사를 보유하고 있는 기업으로, 별도 재무제표 결산 및 종속회사와의 연결 재무제표 결산을 완료하는데 상당한 시간이 소요됩니다. 
- 당사는 상법 및 주식회사의 외부감사에 관한 법률에 의거하여 주주총회 6주 및 4주 전까지 감사, 외부감사인, 증권선물위원회에 별도 및 연결 재무제표를 제출해야 하고, 주주총회 1주 전까지 외부감사인의 감사보고서를 제출해야 합니다.
또한, 주주총회에 참석할 등기이사 및 상근감사의 일정과 주주총회 개최장소의 선정 등 세부행사 준비일정 등을 고려한 결과, 불가피하게 제59기 정기주주총회를 주주총회 집중일에 개최하게 되었습니다.

○ 한국상장회사협의회가 발표한 주주총회 집중(예상)일
 : 3/13(금), 3/20(금), 3/26(목), 3/27(금)

○ 한국상장회사협의회에서 주관하는 주총분산 자율준수프로그램 참여 여부 : 미참여

○ 전자투표 및 전자위임장권유에 관한 안내
당사는 「상법」제368조의4에 따른 전자투표제도와「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」제160조제5호에 따른 전자위임장권유제도를 이번 주주총회에서 활용하기로 결의하였고, 이 두 제도의 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하시거나, 전자위임장을 수여하실 수 있습니다.

가. 전자투표ㆍ전자위임장 권유 관리시스템 인터넷주소 : https://evote.ksd.or.kr
 모바일주소 : https://evote.ksd.or.kr/m

나. 전자투표행사ㆍ전자위임장 수여기간 : 2020년 3월 10일 ∼ 2020년 3월 19일

- 기간 중 오전 9시부터 오후10시까지 시스템 접속 가능

(단, 마지막 날은 오후 5시까지만 가능)

다. 시스템에 공인인증을 통해 주주본인을 확인 후 의안별 의결권 행사 또는 전자위임장 수여

- 주주확인용 공인인증서의 종류 : 증권거래용 공인인증서 또는 은행.증권 범용
 공인인증서
라. 수정동의안 처리: 주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 전자투표는 기권으로 처리