RF머트리얼즈 — 주주총회소집공고 (20200305)
제출인: RF머트리얼즈

주주총회소집공고
2.8
(주)메탈라이프

주주총회소집공고

2020 년 03 월 05 일

회 사 명 :
주식회사 메탈라이프

대 표 이 사 :
한 기 우

본 점 소 재 지 :
경기도 안산시 단원구 강촌로 213, 215

(전 화) 031-499-2817

(홈페이지)http://www.metal-life.co.kr

작 성 책 임 자 :
(직 책)대표이사
(성 명)한기우

(전 화)031-499-2817

주주총회 소집공고

(제13기 정기)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

상법 제363조 및 당사 정관 제24조에 의거하여 정기주주총회를 아래와 같이 개최하오니 참석하여 주시기 바랍니다. (※ 상법 제542조의4 및 정관 제24조에 의거하여 발행주식 총수의 1% 이하 소유주주에 대하여는 이 공고로 소집통지에 갈음하오니양지하여 주시기 바랍니다)

- 아 래 - 

1. 일시 : 2020년 3월 26일(목) 오전 9시

2. 장소 : 경기도 안산시 단원구 강촌로 213, 215 본점 대회의실

3. 회의 목적 사항
가) 보고사항 : 감사보고, 영업보고, 내부회계관리제도 운영실태보고

나) 부의안건
 제1호 의안 : 제13기 별도(이익잉여금 처분계산서포함)재무제표 
 승인의 건 
 제2호 의안 : 이사 선임의 건

 제2-1호 의안 : 기타비상무이사 조삼열 재선임의 건

 제3호 의안 : 감사 선임의 건

 제3-1호 의안 : 감사 서호영 재선임의 건

 제4호 의안 : 이사보수 한도 승인의 건 
 제5호 의안 : 감사보수 한도 승인의 건
 제6호 의안 : 주식매수선택권 부여 승인의 건

※ 의안의 세부내용은 "Ⅲ.경영참고사항 2.주주총회 목적사항별 기재사항" 을 참조하여 주시기 바랍니다.

4. 경영참고사항 비치
상법 제542조의4 제3항에 의거 주주총회소집통지 및 공고사항을 당사의 본점, 금융위원회, 한국거래소, 명의개서 대행회사(한국예탁결제원)에 비치하오니 참고하시기 바랍니다.

5. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항
당사의 이번 주주총회에서는 한국예탁결제원이 주주님들의 의결권을 행사할 수 없습니다. 따라서 주주님께서는 한국예탁결제원에 의결권행사에 관한 의사표시를 하실 필요가 없으며, 주주총회에 참석하시어 의결권을 직접행사 하시거나 대리인에게 위임하여 의결권을 간접행사 하실 수 있습니다. 

6. 주주총회 참석 시 준비물

- 직접행사 : 신분증

- 대리행사 : 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감날인), 대리인 신분증
- 상기 준비물 미지참시 주주총회장에 입장이 불가하오니 유의하시기 바랍니다. 

7. 기타 안내사항

- 주주총회 기념품은 회사경비 절감을 위하여 지급하지 않습니다.

 2020년 03월 05일

 주식회사 메 탈 라 이 프

대표이사 한 기 우 (직인생략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차

개최일자

의 안 내 용

가결 
여부

사외이사의
성명

비고

전영식
(출석률:89%)

1차

2019.03.12

정기주주총회 소집의 건

제1호 의안 : 제 12 기 재무제표 승인의 건

제2호 의안 : 정관 일부 변경의 건

제3호 의안 : 이사 선임 승인의 건

제4호 의안 : 이사보수 한도의 건

제5호 의안 : 감사보수 한도의 건

제6호 의안 : 임원퇴직금 지급규정 변경의 건

가결

-

미선임

2차
2019.03.12
의안 : 주식매수선택권 부여 취소의 건
가결
-
미선임

3차

2019.04.23

의안 : 주식매수선택권 부여 취소의 건

가결

찬성

-

4차

2019.06.28

의안 : 운영자금 차입의 건

가결

찬성

-

5차

2019.08.05

의안 : 증권 명의개서 대리인 선임의 건

가결

찬성

-

6차

2019.08.13

의안 : 주식매수선택권 부여 취소의 건

가결

찬성

-

7차

2019.09.25

제 1 호 의안 : 코스닥 시장 상장 동의의 건

제 2 호 의안 : 신주인수권에 관한 계약 승인의 건

가결

찬성

-

8차
2019.10.14
제1호 의안 : 임시주주총회 소집의 건
제2호 의안 : 임시주주총회 개최를 위한 기준일 설정의 건
가결
찬성
-

9차
2019.11.15
제1호 의안 : 코스닥시장 상장을위한 신주발행의 건
가결
찬성
-

10차
2019.11.15
제1호 의안 : 대표이사 재선임의 건
가결
불참

11차
2019.12.12
의안 : 주식매수선택권 부여 취소의 건
가결
찬성
-

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

-
-
-
-
-

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 백만원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 
평균 지급액
비 고

사외이사
1
1,000
12
12
사외이사
전영식

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방
(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

매출

알에프에이치아이씨(주)

(최대주주)

2019.01.01 ~ 2019.12.31
91.6
56.5

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방
(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

알에프에이치아이씨(주)
(최대주주)
매출
2019.01.01 ~ 2019.12.31
91.6
56.5

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

1) 산업의 특성

(가) 통신용 패키지

기지국 안테나에 들어가는 RF 트랜지스터는 실리콘(Si) 기반의 LDMOS가 가격대비 안정적인 성능을 보유한 이유로 각광을 받아왔지만, 4세대 이동통신의 서비스가 시작되면서 데이터 처리량이 늘어남에 따라 최근에는 성능이 우수한 GaN 트랜지스터로 수요가 변하고 있는 추세입니다. 특히 4세대 이동통신 대비 데이터 처리량이 10배이상 증가할 것으로 예상하는 5세대 이동통신에서는 기지국 안테나, 광 트랜시버 등의 수요가 더욱 크게 증가할 것으로 예상됩니다.

광 통신 시장에서는 광 트랜시버의 수요가 급증할 것으로 기대되고 있으며 광 트랜시버는 광 신호를 전기 신호로 바꾸거나 전기신호를 광 신호로 변환해주는 광 통신의 핵심 모듈로, 5세대 이동통신으로 전환됨에 따라 기지국, 소형 중계기(RRH) 등의 장비와 글로벌 온라인 사업자들의 데이터 센터 신축에 따라 그 수요도 함께 급증할 것으로 예상되고 있습니다.

(나) 레이저용 패키지

레이저 산업은 기존의 주력 산업을 고도화할 수 있는 핵심 산업으로, 독일, 미국, 일본 등 선진국을 중심으로 국가적인 연구개발과 산업화에 대한 적극적인 투자가 이루어지고 있습니다. 글로벌 산업용 레이저 장비 회사인 IPG Photonics, TRUMPF, Rofin, Coherent, nLIGHT, Prima, FANUC, Lumentum의 보고서에 따르면 저출력 레이저 패키지 수요는 급격히 감소하고있으나 고출력 레이저 패키지 수요는 상대적으로 급격히 증가하고 있습니다. 고출력 레이저 제품은 2017년부터 2025년까지 꾸준히 수요가 증가할 것으로 예측하고 있습니다. 이는 고출력 레이저가 요구되는 산업용이나 의료용등 다양한응용분야의 탄생으로 인한 결과로 보고 있습니다. 

(다) 군수용 패키지
적외선 영상센서는 일반적으로 물체가 방출하는 열 방출의 패턴을 감지 및 측정하여 이미지화 하는데 사용됩니다. 초창기에는 열 전대(Thermocouples), 볼로 미터(Bolometers)와 같은 열 센서가 개발되었는데 오늘날까지도 여전히 사용되고 있습니다.
2 차 세계 대전 이후 적외선 센서 기술 개발은 주로 군사 장비에 사용될 목적으로 개발되었습니다 1959년 3원 합금(HgCdTe)이 발견되면서 적외선 검출기는 오늘날의 다양한 형태의 발전을 하게 되었습니다. 그 결과 처음에 군수용으로 주로 개발되던 것이 이제는 민간 사업으로 확장되어 오늘날에는 자율주행차, 열 화상 카메라등 여러가지 센서에 적용되고 있습니다.

2) 산업의 성장성

(가) 통신용 패키지
화합물 반도체는 반도체의 안정된 동작을 위하여 밀폐된(Hermetic) 구조로 되어있는 통신용 패키지에 실장되어 사용됩니다. Grand View Research2019 보고서에 따르면통신용 패키지 시장은 2019 ~ 2025까지 연 평균 4.6% 성장률을 보이며 지속적으로 시장이 성장할 것으로 예상되며 통신용 패키지는 첨단 통신 네트워크 및 5G가 상용화 됨에 따라 북미, 유럽, 아시아 지역에서 수요 증가 또한 예상 됩니다. 통신용 패키지의 세계 시장규모 는 2020년 약 317.1 백만 달러 수준 으로 , 이 중 당사가 차지하는 매출비중은 미약하므로 향후 중국,북미, 유럽의통신용 패키지 시장에서 요구되는 제품을 파악하고 전략적으로 공략한다면 무한한 성장가능성이 있다고 판단됩니다.

(나) 레이저용 패키지
Laser Markets Research에 따르면 세계 레이저 시장의 규모는 2016년에 104 억 달러에서 2021년에는 140억 달러로 매년 5.6% 의 성장률로 지속적으로 증가할 것으로예상하고 있으며, 전세계 레이저 시장은 최종 사용자 산업에 따라 산업용, 군수용, 의료용 등으로 분류 됩니다 산업용 레이저 분야는 2016년 220백만 달러에서 2021년
245백만 달러로 2.20%, 군수용 레이저 분야는 2.99%, 의료용 레이저 분야는 3.22%의 성장률로 지속적으로 확대 될 것으로 예상됩니다.

(다) 군수용 패키지

Maxtech International에서 발간한 적외선 열 영상시스템 시장규모에 따르면, 적외선 영상센서를 이용한 전 세계 적외선 열 영상시스템 시장규모는 127억 달러 수준으로 분석됩니다. 2012~2017년 연평균성장률은 5.3%로 지속적인 고성장성을 시현했습니다. 적외선 열 영상시스템은 핵심 부품인 적외선 영상센서 이외에 렌즈, 전기회로 및 기구물 등을 포함하는 제품입니다. 과거 군수용과 민수용 비중이 각각 70%, 30%으로 대부분 군사적 용도로 많이 사용되었습니다. 최근 우수한 성능과 저렴한 가격을강점으로 민수 용도에 사용됨에 따라 64.5% 대 35.5%로 완화되고 있습니다. 범죄예방용 야간 CCTV, 자동차용 나이트 비전 시스템, 의료진단 영상진단 시스템, 화재 시투시카메라등 다양한 분야에서 응용되고 있습니다. 향후 민수용 열 영상시스템과 적외선 센서시장이 급격히 성장할 것으로 보입니다.

3) 경기변동의 특성

(가) 통신용패키지

유/무선 통신산업은 국가의 통신 서비스 산업의 발전과 서비스 가입자의 규모에 따라 수요가 달라집니다. 일반적으로 5세대 이동통신기술(5G)과 같은 신규서비스가 도입되면 통신 서비스 사업자들은 보다 많은 가입자의 유치 및 안정적인 서비스를 제공하기 위해 네트워크 망 구축을 위한 기지국 및 중계기 수요가 늘어나게 됩니다. 서비스 도입 초기에는 이러한 수요가 폭발적으로 증가하지만 서비스 안정기에 접어들면서 수요의 증가 폭은 감소할 수 있지만, 유지 및 보수 측면에서 새로운 수요가 발생하면서 일정 수준의 수요를 유지할 수는 있습니다.

또한 통신산업은 전 세계가 일괄적으로 특정서비스를 도입이 하는 것이 아니어서, 각국가별 산업 성숙도에 따라 영향을 받을 수 있으며, 특히 5G는 완전히 새로운 비즈니스 환경을 만들며 광범위한 영역에서 혁신적인 변화를 이끌어 낼 것으로 기대되기 때문에 지속적인 성장이 이루어 질 것으로 판단 됩니다.

(나) 레이저용 패키지

레이저 산업은 의료기기와 같은 시스템에 직접 채용되거나, 반도체, 디스플레이, 자동차 및 선박과 같은 기간산업의 품질 경쟁력을 향상시키는 핵심 기술입니다. 타 분야간 기술의 융합과 초미세 공정등이 적용됨에 따라, 산업 전반에서 레이저를 활용한초고속 정밀 가공에 대한 수요가 지속적으로 증가하고 있고 레이저 모듈용 패키지는 세계적으로 레이저의 사용이 증가함에 따라 계절이나 경기변동에 상관없이 증가할 것으로 예측됩니다. 그리고, 레이저 기술 자체가 반도체, PCB, Display, 모바일 산업의 경기와 밀접한 연관이 있습니다. 이러한 산업의 공정기술의 변화에 따라 영향을 받고 있으나, 일반적인 경기변동에는 영향이 없습니다. 산업용이든 의료용이든 경기 변동에 상관없이 레이저 기기의 사용과 개발은 증가할 것으로 예측 되는바 지속적으로 사용량은 증가할 것으로 판단됩니다.

(다) 군수용 패키지
적외선 센서 패키지 또한 군수용이라는 특수 분야로서 경기 변동과 상관없이 지속적인 개발 및 판매가 가능할 것으로 판단됩니다. 군수 산업은 국가 안보와 밀접한 관련이 있는 전략산업이라고 볼 수 있기 때문에 직접적으로 경기 변동에 크게 영향을 받지 않습니다. 다만 군수용 핵심부품은 모든 나라가 타국의 정치적/경제적 영향을 받지 않기 위해 국산화를 통한 자국의 부품을 활용하는 방향으로 가기 때문에 해외 수출은 제한적일 것으로 예상됩니다. 

4) 경쟁요소
당사에서 생산되는 통신용 패키지, 레이저용 패키지, 군수용 패키지는 브레이징 내지글라스 실링이라는 조립기술을 활용하며, 국내외 모든 경쟁사들 또한 상기 2 가지의 조립기술을 이용하여 반도체 패키지를 제조하고 있고 조립 기술별로 국내 및 해외의 경쟁사를 분류하였습니다.

(가) 국내의 경쟁상황
국내에서 당사와 같이 화합물 반도체 패키지를 제조하고 있는 코스텍시스 라는 업체가 있습니다. 국내 유일한 경쟁사이기도 한 이 업체는 글라스 실링과 브레이징 조립 기술 및 도금 기술을 보유하고 있지만, 당사가 보유하고 있는 적층 세라믹 기술을 보유하고 있지 않기 때문에 세라믹이 포함된 고부가가치의 패키지를 제작하기 힘든 단점이 있으며, 제품과 시장을 다양화에도 한계가 있을 것으로 판단됩니다. 또한 코스텍시스는 반도체 패키지 중 RF 통신용 패키지 위주로 생산하는 회사로서, RF통신용 패키지 이외에 Kovar Lid등을 주로 생산 및 판매하는 데에 비해, 당사는 RF 통신용 패키지, 광 통신용 패키지, 레이저용 패키지 및 군수용 패키지 외에도 자동차 전장 또는 센서등 아이템이 다양화되어 있어 경기 변동에 따른 매출 변동이 심하지 않고, 응용 분야를 꾸준히 확장하고 있습니다. 이러한 경험적인 부분과 기술적인 부분에서 당사가 앞서면서 국내에서는 당사가 약 93%. 코스텍시스가 약 7% 정도의 시장 점유율을 가지고 있는 것으로 나타나고 있습니다.

(나) 해외 경쟁상황

해외에서는 일본의 선진기업들이 세라믹 기술을 앞세운 고부가가치 제품과 고품질 및 고신뢰성의 제품으로 세계시장을 석권하고 있습니다. 특히 일본의 Kyocera와 NGK Spark Plug의 경우는 수십년전부터 시작한 세라믹 기술과 표면처리 기술 등을 활용하여 고품질/고부가가치화에 성공을 하였고, 그로 인한 세계시장의 70%를 차지하고 있는 것으로 나타나고 있으며, 이어서 프랑스의 EGIDE와 미국의 AMETEK/SINCLAIR등이 일본 업체들을 추격하는 상황입니다.

또한 독일의 SCHOTT사는 글라스 원자재 기술과 글라스 실링 이라는 조립 기술을 바탕으로 저가의 반도체 패키지 시장을 석권하고 있으며, 최근에는 중국의 SINOPACK이 저가의 경쟁력과 과감한 투자로 세계시장에 두각을 나타내고 있는 상황입니다

5) 자금조달의 특성

국내,외 영업활동 및 공모자금 유입으로 인한 안정적인 현금 흐름을 바탕으로 유동성을 확보하고 있습니다.

6) 관련 법령 및 정부의 규제 등

(가) 통신용 패키지

통신용 반도체 패키지는 미국 전자산업협회(EIA)의 하부 조직인 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 기준 또는 미국 국방 규격 MIL-STD (Military Standard)를 따르도록 하고 있습니다.

세부적으로 볼 때, MIL-STD 883과 JEDEC STD-9B를 준수하고 있으며, 이는 일반 규격 보다 내구성 및 정밀도에 관한 규격이 더 엄격합니다. 세계시장에서 이들 규격을 따르도록 하는 것은 초기 미국이 이 산업을 주도하면서 관례적으로 그렇게 요구하고 있는 듯 합니다. 당사의 모든 패키지는 이들 규격을 모두 준수하고 있습니다.

그 외에 원재료를 사용함에 있어서 분쟁광물 규제, 유해물질 제한 지침도 기본적으로따라야 하는 규제에 해당합니다. 당사는 그 동안 모든 지침과 기준에 따라 제품을 산하여 판매하고 있습니다.

(나) 레이저용 패키지

기존 레이저 산업분야에 대한 지원은 레이저 자체를 이용하여 새로운 응용분야에 접목시키는 연구를 하는데 치중한 결과 산업용 레이저 자체를 개발하고 이를 지원하는 시스템 구축이 매우 시급한 상황입니다. 또한, 고출력 레이저 관련 국제 표준화의 미비로 인하여 국내 인증기관의 인증 또한 미비한 상태입니다.

하지만, 레이저용 패키지는 초정밀 가공 및 의료기기에 사용되는 제품의 특성 상 높은 신뢰성을 요구합니다. 이에 당사에서는, 통신용 반도체 패키지와 동일하게 미국 전자산업협회(EIA)의 하부 조직인 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 기준 및 미국 국방 규격 MIL-STD (Military Standard)를 준수하여 제품을 생산하고 있으며, 텔코디안 규격(Telcodian Standard)기준으로 제품의 신뢰성을 검증하고 있습니다.

(다) 군수용 패키지

당사에서 군수 업체로 납품하는 적외선 영상센서는 냉각형 적외선 검출기로, 주 야간관측을 통한 성공적인 작전 수행이 가능하도록 여러 열상 장비에 적용할 수 있는 제품입니다. 이러한 주요 군수 제품은 대부분의 자국 내에서 조달하거나 생산하는 것을기본 원칙으로 하고 있으며, 국가에서 지정한 인증을 취득해야만 공급이 가능한 상황입니다. 해외 시장에 진출하기 위해서는 해당 국가의 군수 제품을 취급할 수 있는 인증을 받은 업체를 통해서만 판매가 가능하며, 일반 제품의 거래보다 절차상 어려움과제품의 하자가 발생시 대응이 어려워 수출이 쉽지 않습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

 (가) 영업개황

당사는 광 통신용 패키지를 국내 최초로 양산하기 시작해, 현재는 RF(Radio Frequency) 트랜지스터(Transistor) 패키지 외에도 레이저용 패키지, 군수용 적외선 센서용 패키지 등 화합물 반도체가 실장되는 여러 사업영역에 반도체 패키지를 공급하고 있습니다. 당사가 제조 및 판매하고 있는 패키지는 화합물 반도체와의 신호 연결, 전원 공급, 열 방출의역할을 하며, 반도체의 안정한 작동을 위한 밀폐된(Hermetic) 구조로 되어 있는 핵심부품입니다.

당사의 첫 번째 주력 제품은 RF통신 및 광 통신 등에 주로 사용되고 있는 통신용 패키지로서, 통신 중계기에 주로 사용되는 RF 트랜지스터 패키지와 광 전송망에 주로 사용되는 광 송/수신 및 광 증폭 모듈용 패키지 입니다

두 번째 주력 제품은 레이저용 패키지로서, 레이저를 발생시키는 모듈에 채용되는 반도체 패키지입니다. 레이저 기술을 선도하고 있는 많은 독일 기업으로부터 기술을 인정받아 제품을 납품하고 있습니다.

세 번째는 군수용 적외선 센서용 패키지입니다. 당사의 적층 세라믹 기술과 접합 기술을 기반으로 개발된 고부가가치 제품이며, 기존 수입에 의존하던 것을 100% 국산화하여 고객에게 납품하고 있습니다.

당사의 주력 제품은 상기와 같이 통신용 패키지, 레이저용 패키지, 군수용 패키지로 구성되어 있으며, 그 중에서도 통신용 패키지에서 매출의 90%가 발생하고 있습니다

(2) 시장점유율

당사와 같이 화합물 반도체 패키지를 제조하고 있는 업체들은 일본, 미국, 프랑스, 독일, 대한민국, 중국까지 6개 나라에서 제조 되고 있으며 일본은 수십년전부터 시작한세라믹 기술과 표면처리 기술 등을 활용하여 고품질/고부가가치화에 성공을 하였고그로 인한 세계시장의 70%를 차지하고 있는 것으로 나타나고 있으며, 미국, 프랑스, 독일, 대한민국, 중국이 나머지 30%를 차지하고 있습니다.

(3) 시장의 특성

 (가) 통신용 패키지
 
1) 수요 변동 요인

기지국 안테나에 들어가는 RF 트랜지스터는 실리콘(Si) 기반의 LDMOS가 가격대비 안정적인 성능을 보유한 이유로 각광을 받아왔지만, 4세대 이동통신의 서비스가 시작되면서 데이터 처리량이 늘어남에 따라 최근에는 성능이 우수한 GaN 트랜지스터로 수요가 변하고 있는 추세입니다.

특히 4세대 이동통신 대비 데이터 처리량이 10배 이상 증가할 것으로 예상하는 5세대 이동통신에서는 기지국 안테나, 광 트랜시버 등의 수요가 더욱 크게 증가할 것으로 예상되며 광 통신 시장에서는 광 트랜시버의 수요가 급증할 것으로 기대되고 있습니다. 광 트랜시버는 광 신호를 전기 신호로 바꾸거나 전기신호를 광 신호로 변환해주는 광 통신의 핵심 모듈로, 5세대 이동통신으로 전환됨에 따라 기지국, 소형 중계기(RRH) 등의 장비와 글로벌 온라인 사업자들의 데이터 센터 신축에 따라 그 수요도 함께 급증할 것으로 예상되고 있습니다.

2) 주요 목표시장

최근 각 국에서 의욕적으로 5G 투자를 밀어붙이면서 도입 예정 시기가 계획보다 앞당겨 지고 있습니다. 5세대 이동통신은 현재의 4세대 이동통신 대비 20배 빠른 데이터 전송 속도, 10배 이상 빠른 반응 속도, 1km2 당 100만대의 기기 동시 접속을 목표로 합니다. 
대부분의 통신 서비스 사업자들은 안정적인 서비스를 제공을 위해 네트워크 설비에 대한 투자가 지속적으로 이루어지고 있으며 고효율, 소형의 기지국용 고출력 RF 트랜지스터의 수요는 더불어 증가하고 있습니다.

5G용 RF 트랜지스터는 초고주파 대역에서 주파수의 증가에 따른 파워의 주파수 안정성 및 고출력 증폭이 가능한 GaN(Gallium Nitride) 기반의 RF 트랜지스터의 채용이 증가할 것으로 예상됩니다. GaN 기반의 RF 트랜지스터는 Si기반 LDMOS 트랜지스터 대비 소형, 저 소비 전력, 고효율의 파워소자, 고주파 반도체 소자로서 통신, 전력, 하이브리드 자동차 등 다양한 분야에서 적용되고 있습니다. GaN 기반의 RF 트랜지스터는 5G용 이외에도 군수용, 우주 항공 및 일부 가전 제품 등의 고출력, 고효율이 요구되는 기기 등에도 신규 적용 수요가 증가할 것으로 예상됩니다.

(나) 레이저용 패키지

1) 수요변동요인

레이저 산업은 기존의 주력 산업을 고도화할 수 있는 핵심 산업으로, 독일, 미국, 일본 등 선진국을 중심으로 국가적인 연구개발과 산업화에 대한 적극적인 투자가 이루어지고 있습니다. 고출력 레이저 제품은 2017년부터 2025년까지 꾸준히 수요가 증가할 것으로 예측하고 있습니다. 이는 고출력 레이저가 요구되는 다양한 응용분야의 탄생으로 인한 결과로 보고 있습니다. 또한 의료용 레이저 산업의 경우 고령화 추세, 의료수요의 확대, 질병치료와 건강, 피부 미용에 대한 관심 증대 등으로 인하여 시장 규모가 지속적으로 성장할 것으로 예상됩니다.

2) 주요 목표시장
레이저 가공은 강력한 출력의 레이저를 사용하여 금속, 플라스틱, 나무 그리고 천 등의 절단, 천공, 용접, 표면처리 및 표면 개질 등을 하는 기술이며, 작업 속도가 빨라 생산성이 높을 뿐만 아니라 초점을 정확히 맞출 수가 있어 복잡한 형상 가공이 용이합니다. 때문에 공작용 레이저 장비는 자동차, 조선, 항공 등 산업용으로 많이 사용되고 있습니다. 또한 의료 분야에서 레이저는 레이저 광을 집속 렌즈로 집광시켜 한 점에 조사하여, 강력한 에너지로 생체 조직을 순간적으로 증발, 기화시켜서 절개하는 방법으로 다양한 수술에 이용되고 있으며, 최근에는 광 화학 반응을 이용하여 살세포효과를 응용하여 암 치료에도 많은 접근이 이루어지고 있습니다.

(나) 군수용 패키지

1) 수요변동요인

적외선 영상센서는 빛이 없는 야간, 안개 및 연기 등 연무, 악천후 그리고 원거리의 열악한 환경에서 물체를 식별할 수 있어 주로 열화상 카메라, 전방 관측장비, 탐색추적장비, 정밀 타격용 유도무기 등 군수 분야에서 활용되었습니다. 하지만 기술이 발달하고, 생활 패턴이 편의성과 효율성 위주로 변화함에 따라 적외선 영상센서는 산업, 보안, 소방구조, 차량용 나이트 비전(Night Vision) 등 민수 분야에서도 사용이 일반화되고 있고 나아가, 우주, 의료 등 최첨단 분야뿐만 아니라, 향후 자율주행차용 적외선 센서 및 라이다(Ladar)의 개발이 완료될 경우 수요가 폭발적으로 증가할 것으로 전망하고 있습니다. 또한, 최근 피치 사이즈를 10μm까지 협소화 하는 제조기술이 개발되고 있으며, 이는 고품질의 적외선 카메라를 탄생시켜 보다 선명한 화면을 제공하는 기술원동력이 될 것입니다.

2) 주요 목표시장
당사의 군수용 패키지가 사용되는 적외선 영상센서는 주로 군수용으로 사용되었으나최근에는 민수용으로도 활발히 활용되고 있습니다. 안보에 직접적으로 관련된 제품이기 때문에 수ㆍ출입통제 대상인 핵심 전략 물자로 지정되어 있습니다. 적외선 영상센서는 미래 전장에서 필수불가결한 핵심적인 부품으로, 감시정찰 장비, 정밀 타격에필요한 유도 무기체계에 탑재됩니다. 작동 온도에 따라 냉각형 적외선 영상센서(-190℃에서 작동)와 상온에서 사용 가능한 비냉각형 적외선 영상센서로 구분되며, 그 중비냉각형 적외선 영상센서는 자율주행, 나이트비전 등 4차 산업혁명 분야에서 핵심요소로 활용될 전망입니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

(가) 적층 세라믹 기술를 이용한 저가형 5G용 부품 개발

당사는 국내에서 몇 개 회사만 보유하고 있는 적층 세라믹 제조를 위한 모든 설비를 보유하고 있습니다. 세라믹의 원자재라 할 수 있는 Green Sheet 제조 설비인 테이프성형기(Tape Caster)를 보유하고 있으며, 적층 세라믹 제작을 위한 일괄 설비를 보유하고 있습니다. 지금까지 이러한 설비들은 주로 반도체 패키지 제조에 사용되는 세라믹 부품을 생산하는 용도로 사용되었으나, 향후에는 이러한 설비들을 활용하여 세라믹 제품을 개발할 예정입니다.

1) 5G 소형 기지국(Small Cell)용 SMD type RF 통신용 패키지

5세대 이동통신(5G)의 핵심 기술인 MIMO(MIMO, Multi Input Multi Output)는 데이터를 고속으로 전송하기 위해 다량의 안테나를 사용하여 전송 속도와 링크 안정성을 비약적으로 향상시킬 수 있는 기술로, 다수의 송/수신단과 안테나가 배열되는 소형 기지국의 형태로 개발되고 있습니다. 이러한 소형 기지국은 다수의 전력증폭기로부터 발생되는 열을 효율적으로 배출하여 열 손상을 최소화하면서 초고주파에 대응 가능한 RF 통신용 패키지의 요구가 급격히 증가하고 있습니다.

당사가 개발하려고 하는 GaN 반도체 기반 SMD Type의 RF 세라믹 패키지는 5G 소형 기지국(Small Cell)용으로서, 송신(Tx), 수신(Rx)용 RF 증폭기가 일체화된 FEM(Front End Module)에 사용 가능한 구조를 가지고 있습니다.

이 제품은 표면 실장이 가능한 형태인 SMD Type으로서 50옴의 임피던스 매칭이 가능하며, 양면에 반도체가 실장될 수 있는 Cavit를 포함하고 있으며 기존의 CPC나 CMC보다 열전도도가 우수한 Cu-Graphite소재를 사용하면서도, 가격 경쟁력을 갖춘 초고주파 RF 통신용 패키지 입니다. 5세대 이동통신의 초고주파대역인 28GHz 주파수 대역에서도 사용 가능하도록 개발할 예정입니다.

기술 선도 기업인 일본의 Kyocera나 NGK Spark Plug 등에서도 이와 유사한 제품 개발을 진행하고 있으며, 당사도 적극적으로 보유하고 있는 자사의 적층 세라믹 설비및 기술들을 활용하여 5G 소형 기지국(Small Cell)용 RF 통신용 패키지를 개발하고자 합니다.

당사는 올해 초, 산업통상자원부로부터 3년간, 총 30억원의 사업비를 지원받는 “소재부품산업미래성장동력” 사업에 선정되어, 5G 소형 기지국용 RF 통신 패키지를 개발하고 있습니다. 본 사업은 당사의 적층 세라믹 기술과 패키지 제조 요소 기술, 국내 업체가 보유하고 있는 Cu-Graphite소재 기술 및 건국대학교의 RF 설계 및 해석 기술을 융합한 5G 소형 기지국용 RF 통신 패키지를 개발하는것으로, 5G 소형 기지국의 RF전력 증폭기에 적용될 예정입니다.

추가적인 연구개발을 통해 기존 주력 제품이라 할 수 있는 100 ~ 1,000W급 고출력의 RF 통신용 패키지뿐만 아니라, 1 ~ 100W급 소형 기지국용 RF 통신용 패키지를 개발함으로써 제품 영역을 확장하고 5G시대에 경쟁력 있는 가격으로 대량 공급할 수 있는 제품을 시장에 선보일 예정입니다.

2) 유전체 세라믹을 이용한 단일층 캐패시티(Single Layer Capacitor, SLC)

단일층 캐패시터 (Single Layer Capacitor, 이하 SLC)는 반도체 소자와 함께 실장되는 부품으로, 일정한 유전율을 갖는 세라믹 기판의 양면에 도전성 전극을 형성되는 구조를 가지며, 낮은 유전 손실과 낮은 정전 용량의 온도 계수(TCC) 특성, 높은 절연 저항과 절연 전압 특성을 갖고 있어 고주파 영역에서 사용되는 전자 회로에 주로 사용됩니다.
당사는 높은 세라믹 유전 특성을 갖는 유전체 세라믹을 자체 Green Sheet공정으로 개발하고, 보유기술인 도금 기술을 활용하여 5G용 SLC를 개발하고자 합니다. 본 제품을 개발하기 위해서는 세라믹 상에 금속 막을 형성하기 위한 Sputtering공정이 필요하며, 개발 초기에는 외주업체를 활용하다가 신규 설비 투자 및 공정 개발을 통해 자체 공정화를 계획하고 있습니다. 

(나) 수소전기자동차 파워 모듈(Power Module)용 부품

4차 산업혁명 시대의 도래와 함께 자동차 산업은 안전성, 편의성을 중심으로 하는 자율주행 자동차와 배기가스 저감을 중심으로 하는 친환경 자동차로 변화하고 있습니다. 친환경 자동차 기술 중 하나인 수소전기자동차는 전기자동차 기술에 포함되나, 저장된 수소를 전기에너지로 변환하여 동력원으로 사용하는 점에서 전기자동차 기술과 구분됩니다.

수소전기자동차는 전기자동차 대비 짧은 충전시간, 높은 연비 및 주행거리가 긴 장점을 가지며, 특히 대형차로의 적용 가능한 친환경 자동차 기술입니다.

1) 스페이서 (Spacer)

수소전기자동차는 주 동력원으로 기존의 화석연료 대신 전기동력을 사용하여 동작하며, 핵심부품으로 전기모터와 DC를 AC로 또는 AC를 DC로 변환하는 전력변환장치가사용됩니다. 전력변환장치는 구동 시 대량의 열이 발생하는 전력 반도체로 구성됩니다. 열은 전력 반도체의 성능 저하 및 수명을 단축시키는 요소이며, 이를 냉각시키기 위해서 특수 Heat Sink소재로 제작된 Spacer가 사용되고 있습니다.

이러한 Spacer는 당사의 창업 이후 계속해서 연구해온 Heat Sink기술, 가공기술, 표면처리 기술 등 반도체 패키지 제조를 위한 여러 요소기술들을 활용하여 개발되고 있습니다. 특히 Cu, MoCu, CMC 및 CPC 소재 등 당사에서 반도체 패키지 제조에 주로 사용하고 있는 Heat Sink소재가 채용되고 있어 당사의 기술을 활용할 수 있는 또 다른 응용분야라 할 수 있습니다.

당사에서는 수소전기자동차 시장의 진입 및 양산 가능성에 초점을 맞춰 비교적 단가가 저렴한 MoCu와 Cu를 사용한 Spacer를 개발하여 현대자동차와 샘플 적용 및 신뢰성 검증 등을 진행하고 있으며, 이외에도 LG전자와 제품 적용 및 양산 가능성을 적극적으로 검토하고 있습니다.

2) 동 냉각기 (Cu Cooler)

수소전기자동차는 전기모터의 안정된 동작을 위해 다수의 컨트롤 스위치를 사용하여모터제어신호의 품질을 향상시키고 있습니다. 하지만, 컨트롤 스위치의 높은 가격으로 인하여 주요 자동차 업체들은 평균 3개의 컨트롤 스위치를 사용하고 있습니다.

이러한 컨트롤 스위치는 다수의 반도체 소자들로 구성되어 있어 많은 열이 발생하고,발생하는 열에 의해 모터제어신호의 품질이 저하되는 특징을 가지고 있어 별도로 냉각시킬 수 있는 부품이 필요합니다.

현대자동차에서는 고가의 컨트롤 스위치를 다수 사용하는 것보다 상대적으로 저렴한냉각기를 개선하여모터제어 신호의 품질을 향상시키는 방안을 적극 추진하고 있으며, 이러한 방안의 일환으로 기존 알루미늄 냉각기보다 방열 성능이 우수한 동 냉각기의 적용을 검토 중에 있습니다.

동 냉각기는 당사의 핵심기술인 금속사출기술(MIM, Metal Injection Molding)과 브레이징 접합 기술을 활용하여 개발하고 있습니다. 당사가 개발 중인 동 냉각기는 수소전기자동차에 채용될 경우, 연간 차량 5 ~ 20만대를 기준으로 20 ~ 80만개가 사용될 것으로 예측됩니다.

(5) 조직도

제목 없음.jpg
조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요
영업환경등 전반적인 경영상황은 상기 경영참고사항〔Ⅲ.경영참고사항 1. 사업의 개요 나.회사의 현황 (1)영업개황 〕등을 참조하시기 바랍니다.

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ자본변동표ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)ㆍ현금흐름표

※재무제표 및 연결재무제표는 외부감사인의 감사가 완료되지 않았으며, 외부감사인의 회계감사 및 정기주주총회 승인과정에서 변경될 수 있습니다. 또한, 상세한 내용은 향후 공시예정인 감사보고서 및 사업보고서 등을 참조하시길 바랍니다.

<재 무 상 태 표>

제13(당)기말 2019년 12월 31일 현재

제12(전)기말 2018년 12월 31일 현재

(단위 : 원)

과 목
제13(당)기말
제12(전)기말

자 산

I. 유동자산
22,323,617,853

10,805,58
7
,580

현금및현금성자산
15,031,207,501
4,559,487,950

매출채권
2,282,033,406
3,240,682,178

미수금
58,651,530
2,182,963

선급금
71,429,586
3,017,396

선급비용
8,022,052
7,285,752

보증금
37,000,000
-

당기법인세자산
251,998,409
-

재고자산
4,583,275,369
2,992,931,341

II. 비유동자산
7,426,876,917
6,987,431,895

유형자산
7,301,676,367
6,901,155,558

무형자산
54,002,522
52,056,337

장기보증금
5,220,000
34,220,000

이연법인세자산
65,978,028
-

자 산 총 계
29,750,494,770
17,793,019,475

부 채

I. 유동부채
3,275,948,629
1,988,393,750

단기차입금
2,000,000,000
-

매입채무
174,334,112
462,100,592

미지급금
886,398,949
852,762,810

미지급비용
111,769,768
96,103,636

당기법인세부채
-
549,335,542

선수금
298,950
-

계약부채
63,109,860
-

예수금
40,036,990
28,091,170

II. 비유동부채
781,308,273
2,695,022,955

전환사채
728,215,034
2,533,713,903

장기미지급금
53,093,239
43,896,419

임대보증금
-
1,000,000

이연법인세부채
-
116,412,633

부 채 총 계
4,057,256,902
4,683,416,705

자 본

I. 자본금
1,732,644,000
1,220,000,000

II. 자본잉여금
12,208,145,873
1,379,217,048

III. 기타자본구성요소
89,774,450
45,422,888

IV. 이익잉여금
11,662,673,545
10,464,962,834

자 본 총 계
25,693,237,868
13,109,602,770

부채및자본총계
29,750,494,770
17,793,019,475

<포 괄 손 익 계 산 서>

제13
(당)기

2019년 1월 1일부터 2019년 12월 31일까지

제12
(전)기

2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지

(단위 : 원)

과 목
제13(당)기
제12(전)기

Ⅰ.매출액
16,211,219,399
19,270,086,800

제품매출
15,543,186,903
17,617,236,841

상품매출
257,860,195
330,048,661

기타매출
410,172,301
1,322,801,298

Ⅱ.매출원가
12,008,062,591
12,554,750,525

제품매출원가
11,784,569,067
12,271,806,793

상품매출원가
223,493,524
282,943,732

Ⅲ.매출총이익
4,203,156,808
6,715,336,275

Ⅳ.판매및일반관리비
3,073,695,435
2,111,240,806

급여
929,062,951
756,969,129

퇴직급여
74,111,899
57,537,475

복리후생비
165,310,679
148,008,021

주식보상비용
44,351,562
45,431,140

여비교통비
92,033,197
56,405,014

접대비
58,408,714
38,760,317

통신비
3,583,654
5,976,456

수도광열비
4,223,370
4,412,140

세금과공과
31,139,365
29,567,037

감가상각비
42,783,289
43,265,879

지급임차료
35,585,654
14,287,000

수선비
59,000
3,974,545

보험료
2,391,111
3,262,197

차량유지비
16,755,660
23,903,972

경상개발비
642,470,321
627,400,911

운반비
64,759,629
79,739,460

교육훈련비
2,375,530
1,669,310

도서인쇄비
1,973,136
2,593,200

소모품비
20,232,062
28,718,989

지급수수료
701,056,400
105,203,723

광고선전비
54,728,905
29,625,693

대손상각비
67,229,324
-

무형자산상각비
8,229,315
2,887,863

수출제비용
10,840,708
1,641,335

Ⅴ.영업이익
1,129,461,373
4,604,095,469

Ⅵ.금융수익
197,708,967
101,781,429

이자수익
71,319,390
34,097,038

외환차익
124,474,146
67,472,554

외화환산이익
1,915,431
211,837

VII.금융비용
287,254,065
247,057,944

이자비용
185,946,014
178,501,717

외환차손
77,535,257
59,358,419

외화환산손실
23,772,794
9,197,808

VIII.기타수익
91,975,660
21,703,866

수입임대료
1,076,666
1,200,000

유형자산처분이익
7,327,000
-

잡이익
83,571,994
20,503,866

IX.기타비용
12,858,536
184,793,506

유형자산처분손실
-
150,400,001

기부금
4,800,000
4,800,000

잡손실
8,058,536
29,593,505

X.법인세비용차감전순이익
1,119,033,399
4,295,729,314

XI.법인세비용
(78,677,312)
553,347,700

XII.당기순이익
1,197,710,711
3,742,381,614

XIII.기타포괄손익
-
-

XIV.당기총포괄이익
1,197,710,711
3,742,381,614

XV.주당이익

기본주당이익
453
1,587

희석주당이익
453
1,493

<자 본 변 동 표>

제13
(당)기

2019년 1월 1일부터 2019년 12월 31일까지

제12
(전)기

2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지

(단위 : 원)

과 목
자본금
자본잉여금
기타자본
구성요소
이익잉여금
총 계

2018.01.01 (전기초)
200,000,000
-
-
6,722,581,220
6,922,581,220

총포괄손익:

당기순이익
-
-
-
3,742,381,614
3,742,381,614

소유주와의거래등 :

유상증자
42,015,000
1,491,756,950
-
-
1,533,771,950

무상증자
977,985,000
(983,581,320)
(8,252)
-
(5,604,572)

주식매수선택권 부여
-
-
45,431,140
-
45,431,140

전환사채의 발행
-
871,041,418
-
-
871,041,418

2018.12.31 (전기말)
1,220,000,000
1,379,217,048
45,422,888
10,464,962,834
13,109,602,770

2019.01.01 (당기초)
1,220,000,000
1,379,217,048
45,422,888
10,464,962,834
13,109,602,770

총포괄이익:

당기순이익
-
-
-
1,197,710,711

1,197,710,711

소유주와의거래등:

유상증자
360,500,000
9,008,437,500
-
-
9,368,937,500

주식매수선택권 부여
-
-
44,351,562
-
44,351,562

전환사채의 전환
152,144,000
1,820,491,325
-
-
1,972,635,325

2019.12.31 (당기말)
1,732,644,000
12,208,145,873
89,774,450
11,662,673,545
25,693,237,868

<현 금 흐 름 표>

제13
(당)기

2019년 1월 1일부터 2019년 12월 31일까지

제12
(전)기

2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지

(단위 : 원)

구 분
제13(당)기
제12(전)기

Ⅰ.영업활동으로 인한 현금흐름
85,510,690
1,733,067,038

당기순이익
1,197,710,711
3,742,381,614

당기순이익에 대한 조정
611,822,081
1,557,357,313

영업활동 자산ㆍ부채의 증감
(875,515,016)
(3,237,259,304)

이자의 수취
71,319,390
34,097,038

이자의 지급
(14,779,176)
(39,058,048)

법인세의 납부
(905,047,300)
(324,451,575)

Ⅱ.투자활동으로 인한 현금흐름
(969,513,191)
(1,675,254,294)

유형자산의 처분
10,080,000
57,250,000

보증금의 증가
(8,000,000)
(34,000,000)

임대보증금의 감소
(1,000,000)
-

유형자산의 취득
(953,217,691)
(1,638,160,094)

무형자산의 취득
(17,375,500)
(60,344,200)

Ⅲ.재무활동으로 인한 현금흐름
11,367,243,556
2,403,157,378

단기차입금의 차입
2,000,000,000
-

전환사채의 발행
-
3,510,990,000

유상증자
9,368,937,500
1,528,175,630

유동성장기부채의 상환
-
(2,636,000,000)

전환권행사
(1,693,944)
-

자기주식 취득
-
(8,252)

Ⅳ.현금및현금성자산의 환율변동효과
(11,521,504)
(1,544,134)

Ⅴ.현금및현금성자산의 증가
10,471,719,551
2,459,425,988

Ⅵ.기초 현금및현금성자산
4,559,487,950
2,100,061,962

Ⅶ.기말 현금및현금성자산
15,031,207,501
4,559,487,950

<이익잉여금처분계산서(안)>

제13
(당)기

2019년 1월 1일부터 2019년 12월 31일까지

제12
(전)기

2018년 1월 1일부터 2018년 12월 31일까지

(단위 : 원)

과 목
제 13 기
(처분예정일 :2019.03.26)
제 12 기
(처분확정일 : 2018.3.27)

I. 미처분이익잉여금
11,662,673,095
10,464,962,834

전기이월미처분이익잉여금
10,464,962,384
6,722,581,220

당기순이익
1,197,710,711
3,742,381,614

II. 임의적립금 등의 이입액
-
-

III. 이익잉여금처분액
-
-

IIII. 차기이월미처분이익잉여금
11,662,673,095
10,464,962,834

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

해당사항 없음

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 여부

후보자성명
생년월일
사외이사
후보자여부
최대주주와의 관계
추천인

조삼열
1957.01.13.
부
최대주주 사내이사
이사회

총 ( 1 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의
최근3년간 거래내역

기간
내용

조삼열
현재 RFHIC(주) 회장
1985년 ~ 1988년

연세대학교 대학원 전자공학과

없음

1999년 ~ 현재
RFHIC㈜ 회장

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

조삼열
해당사항 없음
해당사항 없음
해당사항 없음

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

-

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

조삼열 기타비상무이사
후보자는 알에프에이치아이씨(주) 회장으로서 경영 전반을 총괄하며 회사를 운영해 나가는 데 필요한 능력이 있으며 전문지식과 풍부한 경험을 바탕으로 회사의 성장 발전에 기여할 수 있을것이라 판단되어 추천하였습니다.

확인서

조삼열 확인서.jpg
조삼열 확인서

※ 확인서 삽입시 주민등록번호 등 개인정보를 기재하지 않도록 유의하시기 바랍니다.

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음

□ 감사의 선임

<감사후보자가 예정되어 있는 경우>

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계

후보자성명
생년월일
최대주주와의 관계
추천인

서호영

1970.12.26

없음
이사회

총 ( 1 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의
최근3년간 거래내역

기간
내용

서호영
세무법인 가은수원지점
대표세무사
1994년 ~ 1998년

조선대학교 경제학과 졸업

없음

1995년 ~ 2006년
국세청 재직

2007년 ~ 현재

세무법인 가은수원지점 대표세무사

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

서호영
해당사항 없음
해당사항 없음
해당사항 없음

라. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

서호영 감사
후보자는 재선임으로 감사 업무에 대한 오랜 경력과 지식을 가지고 있으며, 이를 바탕으로 회사의 업무를 감사함에 있어 객관적이고 공정하게 직무를 수행할 수 있을 것으로 판단되어 추천하였습니다.

확인서

서호영 확인서.jpg
서호영 확인서

※ 확인서 삽입시 주민등록번호 등 개인정보를 기재하지 않도록 유의하시기 바랍니다.

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)
4 (1)

보수총액 또는 최고한도액
1,000,000,000

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)
4(1)

실제 지급된 보수총액
258,800,000

최고한도액
1,000,000,000

□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수
1

보수총액 또는 최고한도액
50,000,000

(전 기)

감사의 수
1

실제 지급된 보수총액
12,000,000

최고한도액
50,000,000

□ 주식매수선택권의 부여

가. 주식매수선택권을 부여하여야 할 필요성의 요지

임직원의 암묵적 지식과 경험이 회사의 성과에 미치는 영향이 지대함으로 임직원의 장기 근속, 동기부여, 핵심인력의 확보와 유지, 주주로서 성과의 공유를 통한 주인의식 제고를 위한 주식매수선택권 부여

나. 주식매수선택권을 부여받을 자의 성명

성명
직위
직책
교부할 주식

주식의종류
주식수

OOO외 8인
직원
-
보통주식
23,500

총(9)명

총(23,500)주

※부여대상자가 직원으로서 각 개인별로 발행주식총수의 1만분의 10 미만에 해당하는 주식매수선택권을 부여받았으므로, 부여대상자명을 기재하지 않았습니다.

다. 주식매수선택권의 부여방법, 그 행사에 따라 교부할 주식의 종류 및 수, 그 행사가격, 행사기간 및 기타 조건의 개요

구 분
내 용
비 고

부여방법
신주교부
-

교부할 주식의 종류 및 수
- 종류 : 기명식 보통주
- 주식수 : 23,500주
-

행사가격 및 행사기간

-주식매수선택권 부여일: 2020년 03월 05일

-행사가격:
22,200원

행사가격은 상법 제340조의2 제4항을 준용하여 실질가액을 산정하였으며, 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 제176조의7 제3항의 규정(이사회결의일 전일 종가 기준 2개월, 1개월, 1주일의 거래량 가중산술평균한 가격과 발행주식의 권면가액 중 높은 가격 이상)을 준용하여 평가한 시가 이상으로 하여 결정

-행사기간:
2023년 03월 05일~2028년 03월 04일

-

기타 조건의 개요

주식매수선택권의 부여일 이후 행사일 이전에 유.무상증자, 주식배당, 전환사채 또는 신주인수권부사채의 발행, 주식분할과 병합 등으로 인하여 주식가치에 중대한 변화가 발생하는 경우 주식매수선택권 부여계약에 따라 행사가격 및 수량을 조정할 수 있음.

기타 주식매수선택권 부여 관련 세부사항은 대표이사에게 위임하며 관련 법규, 당사 정관 및 주식매수선택권 부여계약서 등에 따름.

-

라. 최근일 현재 잔여주식매수선택권의 내역 및 최근년도 주식매수선택권의 부여, 행사 및 실효내역의 요약

- 최근일 현재 잔여주식매수선택권의 내역

총발행
주식수
부여가능
주식의 범위
부여가능
주식의 종류
부여가능
주식수
잔여
주식수

3,546,588
발행주식총수의 100분의 10
보통주식
354,658
210,411

- 최근 2사업연도와 해당사업연도의 주식매수선택권의 부여, 행사 및 실효내역

사업년도
부여일
부여인원
주식의
종류
부여
주식수
행사
주식수
실효
주식수
잔여
주식수

2019년
-
-
-
-
-
-
-

2018년
2018.06.08
41
기명식 보통주
157,771
-
13,524
144,247

계

총(41)명

총(157,771)주
총( - )주
총(13,524)주
총(144,247)주

※ 기타 참고사항

- 특이사항없음

※ 참고사항

1. 주주총회 개최(예정)일 : 2020년 3월 26일

2. 주주총회 집중(예상)일 개최 사유: 

당사는 이번 정기주주총회와 관련하여 주주총회 집중일을 피해 개최하고자 하였으나, 외부감사인으로부터 감사보고서 수령일정 등을 고려하여 불가피하게 주주총회집중일인 2020년 3월 26일(목)에 주주총회를개최하게 되었습니다.
향후 주주총회에서는 주주총회 분산 자율준수프로그램에 적극적으로 참여하고 집중일을 피하여 개최가 될 수 있도록 노력하겠습니다.

3. 주주총회 소집통지(공고)일 : 2020년 3월 5일