RF머트리얼즈 — 증권신고서(지분증권) (20191118)
제출인: RF머트리얼즈

증권신고서(지분증권)
2.5
㈜메탈라이프

Y
Y

증 권 신 고 서

( 지 분 증 권 )

금융위원회 귀중
2019년 11월 18일

회 사 명 :

주식회사 메탈라이프

대 표 이 사 :

한기우

본 점 소 재 지 :

경기도 안산시 단원구 강촌로 213, 215

(전 화) 031-499-2817

(홈페이지) http://www.metal-life.co.kr

작 성 책 임 자 :
(직 책) 대표이사 (성 명) 한기우

(전 화) 031-499-2817

모집 또는 매출 증권의 종류 및 수 :
기명식 보통주 700,000주

모집 또는 매출총액 :
7,350,000,000
원

증권신고서 및 투자설명서 열람장소

가. 증권신고서

전자문서 : 금융위(금감원) 전자공시시스템 → http://dart.fss.or.kr

나. 투자설명서

전자문서 : 금융위(금감원) 전자공시시스템 → http://dart.fss.or.kr

서면문서 : 1) 한국거래소: 서울특별시 영등포구 여의나루로 76
 2) ㈜메탈라이프:
경기도 안산시 단원구 강촌로 213, 215
 3) 한국투자증권㈜: 서울특별시 영등포구 의사당대로 88

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사 등의 확인 서명.jpg
대표이사 등의 확인 서명

요약정보

1. 핵심투자위험

구 분
내 용

사업위험

가.
거시경제 침체 위험

당사의 전방산업인 통신장비시장은 일반적으로 국내외 경제 성장에 따른 경기 변동에 영향을 받습니다. 국내외 경기가 침체될 경우 소비자의 소비 심리가 축소되고, 소비자들의 신규 통신 서비스 가입 수요, 기존 통신 서비스의 교체 수요 등의 수요가 감소하게 되며 이는 통신사업자들의 매출에 영향을 미치게 되어 당사의 전방 업체인 통신장비 사업자까지 영향을 받게 됩니다.
당사는 통신용 장비 업체들을 대상으로 화합물 반도체 패키지 생산 및 공급을 주된 사업으로 영위하고 있으며, 당사가 공급한 통신용 장비는 통신용 장비업체 및 통신사업자들을 거쳐 최종 소비자에게 전달됩니다.
거시경제 악화에 따라 통신서비스시장의 성장이 둔화되고 수요가 감소할 경우, 새로운 기술 방식 및 신제품의 도입 등이 늦어지고, 통신사업자들의 매출이 감소함에 따라 결과적으로 당사의 매출과 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니, 투자 시 이 점 유의하시기 바랍니다.

나. 전방산업 성장 둔화 및 대체재 출현 위험

5세대 이동통신용 기지국 수요의 급증과 더불어 기지국의 하드웨어의 수요 증가로 관련 RF 트랜지스터, 필터 및 안테나 등의 수요도 증가할 것으로 예측됩니다. 한편 5세대 이동통신은 고주파 대역을 활용하면서 GaN 기반 RF 트랜지스터의 수요가 폭발적으로 증가하고 있습니다. 또한 데이터 트래픽의 증가로 인해 광대역 광 통신 및 인터커넥션(Interconnection) 기술에 대한 수요가 급속히 증가하고 있습니다. 데이터 센터의 내부 인터커넥션 수단으로 기존의 동선을 이용한 연결 방식에서 광 트랜시버를 이용한 네트워크 연결 방식으로 급속하게 변화되고 있습니다. 상기 전방산업의 성장세 및 제품 사용 동향에도 불구하고 만약 전세계 5세대 이동통신의 상용화가 생각보다 저조하거나 GaN 트랜지스터를 대체할 수 있는 새로운 화합물 트랜지스터가 등장할 경우 동 산업과 밀접한 관련성을 가지고 있는 GaN 기반 트랜지스터 패키지 산업 역시 성장세가 둔화되거나 위축될 수 있습니다.
한편 향후 데이터 트래픽의 증가세가 둔화되거나 광 트랜시버를 이용한 네트워크 연결을 대체하는 방식이 등장할 경우 등 광통신시스템 및 부품 산업에 부정적인 영향이 발생할 경우 동 산업과 밀접한 연관이 있는 통신용 패키지 산업 또한 부정적인 영향을 받을 수 있습니다.

다. 경쟁심화 위험

패키
지를 제작하기 위해서는 위의 표와 같이 지그 및 패키지 설계능력, Brazing 및 Glass sealing 접합, 패키지 도금, Lens 접합, 이종 메탈간 열팽창을 고려한 제작, 특수소재 가공, 신뢰성 평가 등의 기본 요소기술이 필요합니다. 당사는 그 기본 요소 기술을 포함하여 패키지 제조에 필요한 핵심 요소기술을 확보하고 있습니다. 하지만, 5세대 이동통신 등으로 인해 전방산업의 수요가 본격화 되면서 당사가 영위하고 있는 화합물 반도체 패키징 시장에 대한 수요 또한 지속적으로 상승할 것으로 전망되는 가운데, 시장 활성화로 경쟁사와의 경쟁은 더욱 치열해질 가능성이 존재합니다. 현재 반도체 패키지 제조와 관련하여 당사는 여러 측면에서 비교우위를 가지고 있으나, 향후 경쟁사의 지속적 기술개발 및 제조 경험 축적으로 인해 당사와 같은 경쟁력을 갖추게 될 가능성이 상존하며, 이는 당사의 매출 성장 및 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

라. 국외 정치적 위험

당사의 전방 산업은 내수보다는 국가간 교역이 많은 산업으로 국외 정치적 상황에 따라 매출 변동 가능성이 있습니다. 특히 2019년 미중 무역분쟁으로 불거진 화웨이의 대미 수출 감소로 인해, 동사의 매출 또한 일부 부정적 영향을 받았을 것으로 판단됩니다. 다만, 화웨이의 경우 중국 내수용 5세대 이동통신 시설투자가 매년 성장하여 2019년 대비 2020년에 매출이 확대될 것으로 예상됩니다. 한편 화웨이의 글로벌 경쟁사인 삼성전자의 5세대 이동통신 장비 또한 글로벌 시장점유율을 확대 중인데, 계열회사인 RFHIC와 동사는 2020년부터 삼성전자에 납품계획을 가지고 있는 등 매출처 다변화를 위해 노력 중에 있습니다. 이러한 노력에도 불구하고 당사가 영위하고 있는 사업의 특성 상 국외 정치적 상황 변화에 따른 수출 감소 가능성이 존재하며, 이는 당사의 재무 및 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

마. 특허관련 분쟁 위험
설립 후 현재까지 당사의 특허에 대한 침해 또는 이와 관련 된 분쟁은 존재하지 않았으나 향후 제3자에 의하여 당사가 보유하고 있는 특허에 대한 소송 또는 기타 분쟁이 발생 할 경우 당사의 영업 및 손익에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

바. 신규사업 관련 위험

당사는 1) 5G 소형 기지국(Small Cell)용 SMD type RF 통신용 패키지, 유전체 세라믹을 이용한 단일층 캐패시티(Single Layer Capacitor, SLC) 등의 적층 세라믹 기술을 이용한 저가형 5G용 부품, 2) 스페이서(Spacer), 동 냉각기(Cu Cooler) 등의 수소전기자동차 파워 모듈용 부품 등의 신규사업을 계획하고 있습니다. 하지만, 향후 운영과정에서 예측하지 못했던 시장 상황의 변화 등으로 어려움이 있을 수 있습니다. 또한, 신규사업 진출 시 해당 진출분야에 대한 전문성 및 산업 경험, 기술력 등이 기존의 시장을 점유하고 있던 업체에 비해 열위할 수 있고, 이에 따라 시장 내 경쟁력 확보가 용이하지 않을 수 있습니다. 향후 신규사업 진출을 위한 투자가 이루어진 후에도, 투자자금의 회수에 장기간이 소요될 수 있음은 물론, 투자자금에 대한 손실 발생 가능성도 있으며, 이 경우 당사의 재무안정성 및 향후 성장에 부정적인 영향을 끼칠 수 있습니다. 투자 시 이점 유의하시기 바랍니다.

회사위험

가. 매출처 편중 위험

증권신고서 제출일 현재 당사의 매출처는 2019년 3분기 기준 상위 2개 거래처의 매출액 합계가 약 76.69%를 차지하는 바,
고객사들의 업황 변동 및 투자 정책 변화, 경쟁제품의 출현 등으로 인하여 당사 제품에 대한 고객사들의 수요가 감소할 경우 당사의 향후 매출액에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

나. 수익성 악화 위험

당사는 화합물 반도체 패키지 제조를 주요 사업으로 영위하고 있으며, 꾸준한 연구개발을 통한 제조 노하우 확보와 적극적인 영업활동을 전개함으로써 설립 이후 지속적인 매출 성장세를 시현해오고 있습니다. 현재 5세대 이동통신의 상용화가 국가간의 경쟁으로 발전하면서, 전세계적으로 5세대 이동통신용 통신장비에 대한 하드웨어 수요가 증가 하는 과정에서 당사의 주요제품인 RF통신용 패키지의 요구가 급격히 증가하고 있습니다. 향후 해외시장을 중심으로 시장 점유율을 확대해 나갈 경우 당사의 수익성은 더욱 개선될 수 있을 것으로 전망됩니다.
다만 이에 불구하고 당사 제품에 대한 수요가 예상보다 저조하거나, 신규 제품이 본격적으로 시장에 진입하는 시점에서 시장의 성장세가 정체되는 등 당사가 예상치 못한 방향으로 변동될 경우 당사의 수익성은 악화될 수 있습니다. 

다. 재무안정성 및 현금흐름 관련 위험
당사는 설립 이후 지속저인 매출의 성장 및 당기순이익 시현으로 충분한 자체 현금창출능력을 확보하고 있으며, 유동성 및 안정성 부문에서 견조한 수치를 보이고 있습니다. 하지만 향후 당사의 실적 부진으로 수익성이 저하될 경우 당사의 재무건전성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

라. 매출채권 관련 위험

당사의 매출채권 잔액은 2018년 기준 3,242백만원을 기록하였으며 매출채권 회전율은 5.95회로 업종평균인 5.95회 수준의 유사한 매출채권 회전율을 보이고 있습니다. 다만 향후 매출채권 잔액의 증가, 회수 지연으로 인한 매출채권 손상 차손 발생은 동사 수익성 및 자금운영에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

마. 원재료 가격변동 및 매입처 관련 위험

당사 주요제품인 통신용 패키지의 주 원재료는 Base Metal, 세라믹 링, PGC, BAG8 합금소재 등으로 일부 핵심 원재료등은 해외에 주요 매입처가 분포되어 있는 상황입니다. 향후 주요 원재료 매입처의 영업 중단 혹은 거래 단절 등 예기치 못한 사건이 발생할 경우 당사 원재료 조달에 어려움이 발생할 수 있으며, 원재료의 구매단가도 현재 가격에 비해 상승할 가능성이 있습니다. 이러한 단가의 상승은 당사의 가격경쟁력에 영향을 미쳐 수익성을 악화시킬 수도 있습니다.

바. 재고자산 위험
당사는 2019년 3분기 기준 4,162백만원으로 재고자산회전율은 6.44회로 업종평균 12.78회 대비 낮은 회전율을 보이고 있습니다. 이는 당사의 사업 구조 상 대량 주문 등에 대비하여 단납기 부품 및 원재료를 사전에 확보하여야 함에 따른 결과로 부진재고 누적 가능성은 낮은 것으로 판단됩니다. 그럼에도 불구하고, 향후 사업이 예상보다 부진할 경우 재고자산의 증가, 매출 지연 등의 요인으로 당사 재고자산 관련 위험은 증가할 수 있습니다.

사. 핵심 인력 이탈 위험

당사는 핵심인재 확보 및 유지를 위해 성과와 역량 중심의 인사체계를 운영하고 있습니다. 그럼에도 불구하고 향후 당사의 주요 인력들의 갑작스러운 이탈 등으로 인하여 사업을 안정적으로 영위하기 위한 수준의 인력을 확보하지 못하게 될 경우 향후 당사의 성장성 및 계속성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

기타 투자위험

가. 상장 후 매도가

능물량으로 인한 위험

상장 후 공모주식을 포함하여 당사

발행주식총수의 20.79%에 해당하는 720,286주에 대하여 계속보유의무가 없습니다.
해당 물량이 시장에 출회될 경우 주가에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자에 유의하시기

바

랍니다.

나. 투자설명서 교부

2009년 2월 4일 부로 시행된 『자본시장법』에 의거, 일반투자자들은 투자설명서를 미리 교부 받아야 청약이 가능합니다.

다. 공모주식수 변경 위험

『증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정』제2-3조(효력발생시기의 특례 등) 제2항 제1호에 따라 수요예측 실시 후, 증권신고서 효력 발생일에 영향을 미치지 아니하고 신고서 제출일 현재
증권신고서에 기재된 모집 또는 매출할 증권수의 100분의 80 이상과 100분의 120 이하에 해당하는 증권수로 공모주식수가 변경될 수 있으니 투자시 유의하여 주시기 바랍니다.

라. 주식매수선택권 및 신주인수권 행사에 따른 최대주주 지분율 희석 위험

증권신고서 제출일 현재 당사가 임직원에게 부여한 미행사 주식매수선택권은총 145,374주로 공모 후 주식수 3,546,588주 기준 4.10%에 해당 됩니다. 또한 당사는 금번 공모 시 『증권 인수업무 등에 관한 규정』제10조의2에 따라 기업공개를 위한 대표주관업무 수행의 보상으로 당사로부터 신주를 취득할 수 있는 권리(이하 "신주인수권")를 대표주관회사가 취득할 수 있도록 해당 신주인수권 50,000주에 관한 계약을 체결하였습니다.
주식매수선택권 및 신주인수권의 행사로 인하여 신주가 발행되어 보통주로 시장에 출회될 경우 당사의 상장 후 주가에 희석화 요인으로 작용할 수 있습니다.

마. 청약자 유형군별 배정비율 변경 위험

기관투자자에게 배정할 주식은 수요예측을 통해 배정하며, 동 수요예측 결과에 따라 청약일 전에 청약자 유형군별 배정비율이 변경될 수 있습니다.

바

. 유사회사 선정의 부적합성 가능성

당사는 금번 공모 시 사업의 유사성, 재무적 기준 등을 고려하여 유사기업을 선정하여 공모가액 산출에 적용하였습니다. 그러나
비교 참고회사 선정기준의 임의성 및 기타 주식가치에 영향을 미칠 수 있는 사항의 차이점으로 인해 유사회사 선정의 부적합성이 존재할 수 있으므로 투자자께서는 투자 시 이 점 유의하시기 바랍니다.

사. 코스닥시장 상장요건 미충족 위험

금번 공모는 코스닥시장 상장규정에서 규정하고 있는 주식의 분산요건을 충족할 목적으로 『자본시장과 금융투자업에 관한 법률』에 따라 공모의 방법으로 실시됩니다. 금번 공모 후 당사가 신규상장신청일까지 필요한 요건을 모두 충족하면 본 주식은 코스닥시장에 상장되어 매매를 개시하게 됩니다. 그러나,
일부 요건이라도 충족하지 못하거나 상장재심사 사유에 해당되어 재심사 승인을 받지 못할 경우 코스닥시장에서 거래할 수 없어, 당사의 주식을 취득하는 투자자는 주식의 환금성에 큰 제약을 받을 수도 있습니다.

아.
상장 후 주가의 공모가액 하회 위험

코스

닥시장 상장 후 주식시장 상황 등에 따라 주가는 최초 공모가액을 하회할 수도 있으며, 이 경우 공
모가에 금번 공모주식을 취득한 투자자는 투자원금 손실을 입을 수 있습니다.

자. 증권신고서 정정 위험

본 증권신고서(투자설명서)의 효력발생은 정부 또는 금융위원회가 본 증권신고서(투자설명서)의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나 본 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니며, 본 증권신고서(투자설명서)의 기재사항은 청약일 전에 정정될 수 있습니다. 또한,
본 증권신고서(투자설명서)상의 발행 일정은 확정된 것이 아니며, 금융감독원 공시심사과정에서 정정사유 발생시 변경될 수 있습니다.

차. 환매청구권 미존재 위험
금번 공모에서는 증권 인수업무 등에 관한 규정의 일반청약자에게 공모주식을 인수회사에 매도할 수 있는 권리(환매청구권)가 부여되지 않으니 투자 시 유의하시기 바랍니다.

카. 주가의 일일 가격제한폭 변경
2015년 6월 15일부터 코스닥시장과 유가증권시장 주식의 일일 가격제한폭이 기존의 ±15%에서 ±30%로 확대되었으므로, 투자 시 유의하시기 바랍니다.

타. 2019년 3분기말 이후 변동 사항 미반영 유의
본 증권신고서상의 재무제표에 관한 사항은 2019년 3분기말 작성기준일 이후의 변동을 반영하지 않았으니 투자에 유의하시기 바랍니다. 본 증권신고서(예비투자설명서 또는 투자설명서)에 기재된 재무제표의 작성기준일 이후 본 증권신고서(예비투자설명서 또는 투자설명서) 제출기준일 사이에 발생한 것으로 증권신고서에 기재된 사항 이외에 자산, 부채, 현금흐름표 또는 손익사항에 중대한 변동을 가져오거나 중요한 영향을 미치는 사항은 없습니다.

파. 투자자의 독자적 판단 요구

투자자께서는 상기 투자위험요소에 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안됩니다. 본
증권신고서에 기재된 사항 이외의 투자위험요소를 검토하시어 투자자 여러분의 독자적인 투자판단을 해야 함에 유의하시기 바랍니다.

하. 집단 소송으로 인한 소송 위험
증권 관련 집단소송을 허용하는 국내 법규로 인해 당사는 추가적인 소송위험에 노출될 수 있습니다.

거. 소수주주권 행사로 인한 소송 위험
소수주주의 소수주주권 행사로 당사는 추가적인 소송위험에 노출될 수 있습니다.

너. 미래예측진술에 대한 위험

본 증권신고서는 향후 사건에 대한 당사 경영진의 현재 시점(내지 별도 시점이 기재되어 있는 경우 해당 시점)의 예상을 담은 미래예측진술을 포함하고 있으며 미
래예측진술은 실제로는 상이한 결과를 초래할 수 있는 특정 요인 및 불확실성에 따라 달라질 수 있습니다.

2. 모집 또는 매출에 관한 일반사항

(단위 : 원, 주)

증권의
종류
증권수량
액면가액
모집(매출)
가액
모집(매출)
총액
모집(매출)
방법

기명식보통주
700,000
500
10,500
7,350,000,000
일반공모

인수인
증권의
종류
인수수량
인수금액
인수대가
인수방법

대표
한국투자증권
기명식보통주
700,000
7,350,000,000
302,820,000
총액인수

청약기일
납입기일
청약공고일
배정공고일
배정기준일

2019.12.12 ~ 2019.12.13
2019.12.17
2019.12.12
2019.12.17
-

자금의 사용목적

구 분
금 액

연구개발비
573,000,000

시설투자비
6,600,000,000

운영자금
27,000,000

발행제비용
370,500,000

신주인수권에 관한 사항

행사대상증권
행사가격
행사기간

기명식 보통주
-
-

매출인에 관한 사항

보유자
회사와의
관계
매출전
보유증권수
매출증권수
매출후
보유증권수

-
-
-
-
-

일반청약자 환매청구권

부여사유
행사가능 투자자
부여수량
행사기간
행사가격

-
-
-
-
-

【주요사항보고서】
-

【기 타】
-

제1부 모집 또는 매출에 관한 사항

Ⅰ. 모집 또는 매출에 관한 일반사항

1. 공모개요

(단위 : 원, 주)

증권의
종류
증권수량
액면가액
모집(매출)
가액
모집(매출)
총액
모집(매출)
방법

기명식 보통주
700,000
500
10,500
7,350,000,000
일반공모

인수인
증권의 종류
인수수량
인수금액
인수대가
인수방법

대표
한국투자증권
기명식 보통주
700,000
7,350,000,000

302,820,000

총액인수

청약기일
납입기일
청약공고일

2019.12.12~13
2019.12.17
2019.12.12

주1)
모집(매출) 예정가액(이하 '공모희망가액'이라 한다)과 관련된 내용은『제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 - Ⅳ. 인수인의 의견(분석기관의 의견) - 4. 공모가격에 대한 의견』부분을 참조하시기 바랍니다.

주2)
단위당 모집(매출)가액, 모집(매출)총액, 인수금액, 인수대가는 ㈜메탈라이프의 제시 공모희망가액인 10,500원 ~ 13,000원 중 최저가액 기준입니다.

주3)
모집(매출)가액의 확정(이하 '확정공모가액'이라 한다)은 청약일 전에 실시하는 수요예측 결과를 반영하여 대표주관회사인 한국투자증권㈜와 발행회사인 ㈜메탈라이프가 협의한 후 1주당 확정공모가액을 최종 결정할 예정이며, 모집(매출)가액 확정시 정정신고서를 제출할 예정입니다.

주4)
기관투자자, 일반투자자 청약일 : 2019년 12월 12일 ~ 12월 13일 (2일간)

※ 기관투자자의 청약과 일반청약자 청약은 2019년 12월 12일부터 12월 13일까지 이틀간 실시됨에 유의하시기 바라며 상기 청약일 및 납입일 등 일정은 효력발생일의 변경 및 회사상황, 주식시장 상황 등에 따라 변경될 수 있습니다. 금번 공모의 경우 일반청약자의 이중청약이 불가하오니, 유의하시기 바랍니다.

주5)
본 주식은 코스닥시장 상장을 목적으로 모집(매출)하는 것으로 상장예비심사청구서를 제출(2019년 09월 26일)하여 한국거래소로부터 상장예비심사 승인(2019년 11월 07일)을 받았습니다. 그 결과 금번 공모완료 후, 신규상장신청 전 주식의 분산요건(코스닥시장 상장규정 제6조 제1항 제3호)을 충족하게 되면 상장을 승인하겠다는 통지를 받았으나, 일부 요건이라도 충족하지 못하게 되면 코스닥시장에서 거래할 수 없어 환금성에 큰 제약을 받을 수도 있음을 유의하시기 바랍니다.

주6)

금번 공모 시 코스닥시장 상장규정 제26조 제6항 제2호에 의해 상장주선인이 상장을 위해 모집(매출)하는 주식의 100분의 3에 해당하는 수량(취득금액이 10억원을 초과하는 경우에는 10억원에 해당하는 수량)을 모집, 매출하는 가격과 같은 가격으로 취득하여 보유하여야 합니다. 그 세부 내역은 아래 표와 같습니다.

취득자
증권의 종류
취득수량
취득금액
비고

한국투자증권㈜
기명식보통주
21,000주
220,500,000원
코스닥시장 상장규정에 따른
상장주선인의 의무인수분

상장주선인의 의무 취득분은 사모의 방법으로 발행한 주식을 취득하여야 하며, 상장예비심사청구일부터 신규상장신청일까지 해당 주권을 취득하여야 합니다. 상장주선인은 해당 취득 주식을 상장일로부터 3개월간 계속보유하여야 합니다. 또한, 상장주선인의 의무 취득분은 코스닥시장 상장규정 제26조 제6항에 의거 모집 및 매출하는 가격과 동일한 가격으로 취득하여야 하며, 상기 취득금액은 대표주관회사인 한국투자증권㈜와 발행회사인 ㈜메탈라이프가 협의하여 제시한 희망 공모가액 밴드 10,500원 ~ 13,000원 중 최저가액인 10,500원 기준입니다. 금번 공모에서 청약 미달이 발생하여 상장주선인이 자기의 계산으로 잔여주식을 인수하는 경우 의무인수 주식의 수량에서 잔여주식 인수 수량만큼을 차감한 수량의 주식을 취득하게 됩니다

주7)
총 인수대가는 발행금액(상장주선인 의무인수분 포함)의 4.0%에 해당하는 금액이며, 상기 인수대가는 발행회사와 인수인이 협의하여 제시한 공모희망가액 범위의 최저가액 기준입니다. 인수대가는 향후 수요예측 이후 결정되는 확정공모가액에 따라 변동 될 수 있습니다.

주8)
금번 공모에서는 증권 인수업무 등에 관한 규정 제10조의3(환매청구권) 제1항 각 호에 해당하는 사항이 존재하지 않으며, 이에 따라 증권 인수업무 등에 관한 규정 제10조의3(환매청구권)에 따라 일반청약자에게 공모주식을 인수회사에 매도할 수 있는 권리(이하 "환매청구권" 이라 합니다)를 부여하지 않습니다.

2. 공모방법

금번 (주)메탈라이프의 코스닥시장 상장공모는 신주모집 700,000주(공모주식수의 100%)의 일반공모 방식에 의합니다.

가. 공모주식의 배정내역

【공모방법 : 일반공모】

공 모 대 상

주 수(비 율)

비 고

일 반 공 모

700,000주(100.0%)

고위험고수익투자신탁 및
벤처기업투자신탁 배정수량 포함

합 계

700,000주(100.0%)

-

주1)
『증권 인수업무 등에 관한 규정』제9조제1항제4호에 의거 고위험고수익투자신탁에 공모주식의 10% 이상을 배정하며, 코넥스 고위험고수익투자신탁에 공모주식의 5% 이상을 배정합니다.

주2)
『증권 인수업무 등에 관한 규정』제9조제1항제5호에 의거 벤처기업투자신탁에 공모주식의 30% 이상을 배정합니다.

【일반공모주식 배정내역】

공 모 대 상

배정주식수(비율)

비고

일반청약자

140,000주 (20.0%)

-

기관투자자

560,000주 (80.0%)

고위험고수익투자신탁 및
벤처기업투자신탁 배정수량 포함

합계

700,000주 (100.0%)

-

나. 모집의 방법 등

(1) 모집의 방법

【모집방법 : 일반공모】

모 집 대 상

주 수(비 율)

비 고

일 반 공 모

700,000주 (100.0%)

고위험고수익투자신탁 및
벤처기업투자신탁 배정수량 포함

합 계

700,000주 (100.0%)

-

【모집 세부내역】

모 집 대 상

배정주식수(비율)
(주2)

주당 모집가액
(주3)

모집총액 (주4)

비고

일반투자자

140,000주(20.0%)

10,500원

1,470,000,000원
-

기관투자자

560,000주(80.0%)

5,880,000,000원

주1)

합계

700,000주(100.0%)

7,350,000,000원

-

주1)

기관투자자 : 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제2조 제8호에 의한 다음 각 목에 해당하는 자를 말합니다.
가.「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」시행령 제10조제2항제1호부터 제10호(제8호의 경우 법 제8조제2항부터 제4항까지의 금융투자업자를 말한다. 이하 같다)까지,제13호부터 제17호까지, 제3항제3호, 제10호부터 제13호까지의 전문투자자
나.「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제182조에 따라 금융위원회에 등록 되거나 제249조의6에 따라 금융위원회에 보고된 집합투자기구
다. 국민연금법에 의하여 설립된 국민연금관리공단
라.「우정사업본부 직제」에 따른 우정사업본부
마.「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제8조제6항의 금융투자업자(이하 "투자일임회사" 라 한다.)

바. 상기 가목부터 마목에 준하는 법인으로 외국법령에 의하여 설립된 자

사.「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제8조제7항의 금융투자업자 중 아목 이외의 자(이 규정 제2조제18호에 따른 고위험고수익투자신탁으로 수요예측에 참여하는 경우에 한한다)

아. 금융투자업규정 제3-4조제1항의 부동산신탁업자(이하 "부동산신탁회사"라 한다)

※ 금번 공모와 관련하여 『증권 인수업무 등에 관한 규정』 제5조 제1항 제2호 단서조항의 "창업투자회사등"의 수요예측참여는 허용되지 않습니다.

(1) 고위험고수익투자신탁이란 「조세특례제한법」제91조의15 제1항 및「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」에 따른 집합투자기구, 투자일임재산 또는 특정금전신탁으로서 다음 각항의 요건을 모두 갖춘 것을 말합니다.
① 해당 투자신탁등의 설정일ㆍ설립일부터 매 3개월마다 비우량채권과 코넥스 상장주식을 합한 평균보유비율이 100분의 45 이상이고, 이를 포함한 국내채권의 평균보유비율이 100분의 60 이상일 것. 이 경우 "평균보유비율"은 비우량채권과 코넥스 상장주식, 국내채권 각각의 평가액이 투자신탁등의 평가액에서 차지하는 매일의 비율(이하 이 조에서 "일일보유비율"이라 한다)을 3개월 동안 합산하여 같은 기간의 총일수로 나눈 비율로 한다.
② 국내 자산에만 투자할 것
다만,「증권 인수업무 등에 관한 규정」제2조 제18호에 의거 해당 투자신탁 등의 최초 설정일·설립일부터 수요예측 참여일까지의 기간이 6개월 미만일 경우에는 수요예측 참여일직전 영업일에 비우량채권과 코넥스 상장주식을 합한 보유비율이 100분의 45 이상이고 이를 포함한 국내 채권의 보유비율이 100분의 60 이상이어야 합니다.

(2) 코넥스 고위험고수익투자신탁이란 최초 설정일·설립일로부터 매 3개월마다 코넥스 상장주식의 평균보유비율(코넥스 상장주식의 평가액이 고위험고수익투자신탁의 평가액에서 차지하는 매일의 비율을 3개월 동안 합산하여 같은 기간의 총일수로 나눈 비율을 말한다)이 100분의 2 이상인 고위험고수익투자신탁을 말합니다. 다만, 해당 투자신탁 등의 최초 설정일·설립일부터 수요예측 참여일까지의 기간이 6개월 미만인 경우에는 수요예측 참여일 직전 영업일의 코넥스 상장주식의 보유비율이 자산총액의 100분의 2 이상이어야 하며, 해당 투자신탁 등의 만기일까지의 잔존기간이 3개월 미만인 경우에는 본문의 평균보유비율을 적용하지 아니합니다.

※ 대표주관회사는 기관투자자가 본 수요예측에 (코넥스)고위험고수익투자신탁으로참여하는 경우 증권 인수업무 등에 관한 규정 제2조18호 및 19호에 따른 (코넥스)고위험고수익투자신탁임을 확약하는 확약서 및 신탁자산 구성내역을 기재한 수요예측 참여명세서를 징구하며, 요청 받은 기관투자자가 해당 서류를 미제출할 경우 배정에서 불이익을 받을 수 있습니다.

(3) "벤처기업투자신탁"이란 조세특례제한법 제16조제1항제2호의 벤처기업투자신탁으로서(대통령령 제28636호 조세특례제한법 시행령 일부개정령 시행 이후 설정된 벤처기업투자신탁에 한한다)다음 각 호의 요건을 갖춘 신탁을 말합니다.
① 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」에 의한 투자신탁(같은 법 제251조에 따른 보험회사의 특별계정을 제외한다. 이하 "투자신탁"이라 한다)으로서 계약기간이 3년 이상일 것

② 통장에 의하여 거래되는 것일 것

③ 투자신탁의 설정일부터 6개월 이내에 투자신탁 재산총액에서 다음 각 목에 따른 비율의합계가 100분의 50 이상일 것. 이 경우 투자신탁 재산총액에서 가목1)에 따른 투자를 하는 재산의 평가액이 차지하는 비율은 100분의 15 이상이어야 한다.

가. 벤처기업에 다음의 투자를 하는 재산의 평가액의 합계액이 차지하는 비율

1)「벤처기업육성에 관한 특별조치법」제2조제2항에 따른 투자

2) 타인 소유의 주식 또는 출자지분을 매입에 의하여 취득하는 방법으로 하는 투자

나. 벤처기업이었던 기업이 벤처기업에 해당하지 아니하게 된 이후 7년이 지나지 아니한 기업으로서 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」에 따른 코스닥시장에 상장한 중소기업 또는 제10조제1항에 따른 중견기업에 가목1) 및 2)에 따른 투자를 하는 재산의 평가액의 합계액이 차지하는 비율

④ 제3항의 요건을 갖춘 날부터 매 6개월마다 같은 항 각 목 외의 부분 전단 및 후단에 따른 비율을 매일 6개월 동안 합산하여 같은 기간의 총일수로 나눈 비율이 각각 100분의 50 및 100분의 15 이상일 것. 다만, 투자신탁의 해지일 전 6개월에 대해서는 적용하지 아니한다. 다만, 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제2조 제20호에 의거 해당 벤처기업투자신탁의 최초 설정일로부터 수요예측 참여일까지의 기간이 1년 미만인 경우에는 같은 법 시행령 제14조제1항제3호에도 불구하고 수요예측 참여일 직전영업일의 벤처기업투자신탁 재산총액에서 같은 호 각 목에 따른 비율의합계가 100분의 35 이상이어야 합니다.

※ 대표주관회사는 기관투자자가 본 수요예측에 벤처기업투자신탁으로 참여하는 경우 증권 인수업무 등에 관한 규정 제2조 20호에 따른 벤처기업투자신탁임을 확약하는 확약서및 신탁자산 구성내역을 기재한 수요예측 참여명세서를 징구하며, 요청 받은 기관투자자가 해당 서류를 미제출할 경우 배정에서 불이익을 받을 수 있습니다.

(4) 투자일임회사는 투자일임계약을 체결한 투자자가 다음 각 항의 요건을 모두 충족하는 경우에 한하여 투자일임재산으로 금번 수요예측에 참여할 수 있습니다. 다만, 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제2조제18호에 따른 고위험고수익투자신탁의 경우에는 제1항 및 제4항을 적용하지 않습니다.

①「증권 인수업무 등에 관한 규정」제2조 제8호에 따른 기관투자자일 것

②「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조 제4항 각호의 어느 하나에 해당하지 아니할 것

③ 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제17조의2제5항제1호에 따라 불성실수요예측 참여자로 지정되어 기업공개를 위한 수요예측참여 및 공모주식 배정이 금지된 자가 아닐 것

④ 투자일임계약 체결일로부터 3개월이 경과하고, 수요예측 참여일전 3개월간의 일평균 투자일임재산의 평가액이 5억원 이상일 것

※ 대표주관회사는 기관투자자가 본 수요예측에 투자일임회사로 참여하는 경우 위 요건에 해당하는 투자일임회사임을 확약하는 확약서를 징구하며, 요청 받은 기관투자자가 해당 서류를 미제출할 경우 배정에서 불이익을 받을 수 있습니다.

(5) 부동산신탁회사는 고유재산으로만 기업공개를 위한 수요예측에 참여할 수 있습니다.

주2)

배정주식수(비율)의 변경
① 청약자 유형군에 따른 배정비율은 기관투자자에 대한 수요예측 결과, 우리사주조합과 기관투자자의 청약 결과에 따라 청약일 및 청약일 전에 변경될 수 있습니다.
② 청약자 유형군에 따른 배정분 중 청약미달 잔여주식이 있는 경우에는 이를 초과청약이 있는 다른 청약자 유형군에 합산하여 배정할 수 있습니다. (『제1부 모집또는 매출에 관한 사항 -Ⅰ. 모집 또는 매출에 관한 사항 - 4. 모집 또는 매출절차 등에 관한 사항 - 다. 청약결과 배정에 관한 사항』에 관한 사항 부분 참조)
③ 잔여주식이 있는 경우에는 대표주관회사가 자기계산으로 인수하거나 추첨을 통하여 재배정합니다.
④「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조 제1항 제4호에 의거 기관투자자 중 고위험고수익투자신탁에 공모주식의 10% 이상을 배정하며, 코넥스 고위험고수익투자신탁에 공모주식의 5% 이상을 배정합니다.
⑤「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조 제1항 제5호에 의거 기관투자자 중 벤처기업투자신탁에 공모주식의 30% 이상을 배정합니다.

주3)

주당모집가액 : 대표주관회사인 한국투자증권㈜와 ㈜메탈라이프가 제시한 공모희망가액 10,500원 ~ 13,000원 중 최저가액으로서, 청약일 전에 한국투자증권㈜가 수요예측을 실시하며, 동 수요예측 결과를 반영하여 한국투자증권㈜와 ㈜메탈라이프가 협의한 후 주당 확정공모가액을 최종 결정할 예정입니다.

주4)

모집총액은 대표주관회사와 발행회사가 협의하여 제시한 공모희망가액 10,500원 ~ 13,000원 중 최저가액인 10,500원을 근거로 하여 계산한 금액이며, 확정된 가액이 아니므로 추후 변동될 수 있습니다.

주5)

증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정 제2-3조 2항 제1호에 따라 정정신고서 상의 공모주식수는 금번 제출한 증권신고서의 공모할 주식수의 100분의 80 이상과 100분의 120 이하에 해당하는 주식수로 변경될 수 있습니다.

다. 매출의 방법 등

금번 ㈜메탈라이프의 코스닥시장 상장을 위한 공모는 100% 신주모집으로 진행되므로 매출은 해당사항이 없습니다.

라. 상장규정에 따른 상장주선인의 의무 취득분에 관한 사항

【상장규정에 따른 상장주선인의 의무 취득분 내역】

구분

취득 주수

주당 취득가액

취득총액

비고

한국투자증권㈜

21,000주

10,500원

220,500,000원

-

주1)

주당 취득가액 및 취득총액은 대표주관회사와 발행회사가 협의하여 제시한 희망공모가액(10,500원 ~ 13,000원)의 밴드 최저가액인 10,500원 기준입니다.

주2)

상기 취득분은 모집(매출)주식과는 별도로 신주로 발행되어 상장주선인이 취득하게 됩니다. 단, 모집·매출하는 물량의 청약이 미달될 경우, 주당 취득가액이 변경될 경우에는 주식수가 변동될 수 있습니다. 관련된 내용은『제1부 모집 또는 매출에관한 사항』- 『Ⅰ. 모집 또는 매출에 관한 일반사항』의 『5. 인수 등에 관한 사항』부분을 참조하시기 바랍니다.

3. 공모가격 결정방법

가. 공모가격 결정 절차

금번 ㈜메탈라이프의 코스닥시장 상장 공모를 위한 공모가격은『증권 인수업무 등에 관한 규정』제5조(주식의 공모가격 결정 등)에서 정하는 수요예측에 의한 방법에 따라 결정됩니다. 

한편, 수요예측을 통한 개략적인 공모가격 결정 절차는 다음과 같습니다.

◈ 수요예측을 통한 공모가격 결정 절차

① 수요예측 안내

② IR 실시

③ 수요예측 접수

수요예측 안내 공고

기관투자자 IR 실시

기관투자자 수요예측 접수

④ 공모가격 결정

⑤ 물량 배정

⑥ 배정물량 통보

수요예측 결과 및 증시 상황 등 감안, 대표주관회사와
발행회사가 최종 협의하여
공모가격 결정

확정공모가격 이상의
가격을 제시한 기관투자자
대상으로 질적인 측면을
고려하여 물량 배정

기관투자자 배정물량을
대표주관회사 홈페이지
통하여 개별 통보

나. 공모가격 산정 개요

대표주관회사인 한국투자증권㈜는 공모희망가액을 다음과 같이 제시하였습니다.

구 분

내 용

주당 희망공모가액

10,500원 ~ 13,000원

확정공모가액 결정방법

수요예측 결과와 시장상황을 고려하여 발행회사와
대표주관회사가 협의하여 결정할 예정임

상기 도표에서 제시한 희망공모액의 범위는 ㈜메탈라이프의 절대적 평가 가치가 아니며, 향후 국내ㆍ외 시장상황, 산업위험 및 재무 위험의 변화 등 다양한 제반 요인의 영향으로 예측 정보는 변동될 수 있습니다.

대표주관회사인 한국투자증권㈜는 상기와 같이 제시된 공모희망가액을 바탕으로 국내외 기관투자자를 대상으로 수요예측을 실시할 예정이며, 확정 공모가액은 동 수요예측 결과 및 주식시장 상황 등을 고려하여 발행 회사인 ㈜메탈라이프와 대표주관회사인 한국투자증권㈜가 협의하여 최종 확정할 예정입니다.

공모희망가액 산정과 관련한 구체적인 내용은 『제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 - Ⅳ. 인수인의 의견(분석기관의 평가의견) - 4. 공모가격에 대한 의견』을 참고하시기 바랍니다.

다. 수요예측에 관한 사항

(1) 수요예측 공고 및 수요예측 일시

구 분

내 용

비 고

공고 일시

2019년 12월 09일(월)

인터넷 공고 주1)

기업 IR

2019년 12월 09일(월)

주2)

수요예측 일시

2019년 12월 09일(월) ~ 12월 10일(화)

-

문의처

- ㈜메탈라이프 (☎ 070-7096-5619)

- 한국투자증권㈜ (☎ 02-3276-5766)

-

주1)

수요예측 안내공고는 2019년 12월 09일 대표주관회사인 한국투자증권㈜의 홈페이지(http://www.truefriend.com)에 게시함으로써 개별통지에 갈음합니다.

주2)

본 공모와 관련한 기업 IR은 2019년 12월 09일에 진행될 예정이며, 시간 및 장소는 대표주관회사인 한국투자증권㈜ 홈페이지(http://www.truefriend.com)에 공지할 예정입니다.

주3)

상기 일정은 추후 공모 및 상장 일정에 따라서 변동될 수 있음을 유의하시기 바랍니다.

(2) 수요예측 참가자격

(가) 기관투자자

"기관투자자"란『증권 인수업무 등에 관한 규정』제2조 제8호의 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 자를 말합니다.

가.「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」제10조제2항제1호부터 제10호(제8호의 경우 법 제8조제2항부터 제4항까지의 금융투자업자를 말한다. 이하 같다)까지, 제13호부터 제17호까지, 제3항제3호, 제10호부터 제13호까지의 전문투자자

나. 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제182조에 따라 금융위원회에 등록되거나 제249조의6에 따라 금융위원회에 보고된 집합투자기구
다. 국민연금법에 의하여 설립된 국민연금공단

라.「우정사업본부 직제」에 따른 우정사업본부

마.「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제8조제6항의 금융투자업자(이하 "투자일임회사"라 한다)

바. 가목부터 마목에 준하는 법인으로 외국법령에 의하여 설립된 자

사.「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제8조제7항의 금융투자업자 중 아목이외의 자(이 규정 제2조제18호에 따른 고위험고수익투자신탁으로 수요예측에 참여하는 경우에 한한다)

아. 금융투자업규정 제3-4조제1항의 부동산신탁업자(이하 "부동산신탁회사"라 한다)

※ 고위험고수익투자신탁이란 「조세특례제한법」제91조의15 제1항에 따른 투자신탁 등을 말하며,「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」에 따른 집합투자기구, 투자일임재산 또는 특정금전신탁으로서 다음 각항의 요건을 모두 갖춘 것을 말합니다.

① 해당 투자신탁등의 설정일ㆍ설립일부터 매 3개월마다 비우량채권과 코넥스 상장주식을 합한 평균보유비율이 100분의 45 이상이고, 이를 포함한 국내채권의 평균보유비율이 100분의 60 이상일 것. 이 경우 "평균보유비율"은 비우량채권과 코넥스 상장주식, 국내채권 각각의 평가액이 투자신탁 등의 평가액에서 차지하는 매일의 비율을 3개월 동안 합산하여 같은 기간의 총일수로 나눈 비율로 한다.
② 국내 자산에만 투자할 것
다만, 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제2조 제18호에 의거 해당 투자신탁 등의 최초 설정일·설립일로부터 수요예측 참여일까지의 기간이 6개월 미만인 경우에는 같은 법 시행령 제93조제3항제1호 및 같은 조 제7항에도 불구하고 수요예측 참여일 직전 영업일의 비우량채권과 코넥스 상장주식을 합한 보유비율이 100분의 45 이상이고이를 포함한 국내 채권의 보유비율이 100분의 60 이상이어야 한다.

【 고위험고수익투자신탁 】

『조세특례제한법』
제91조의15(고위험고수익투자신탁 등에 대한 과세특례)
① 거주자가 대통령령으로 정하는 채권 또는 대통령령으로 정하는 주권을 일정 비율 이상 편입하는 대통령령으로 정하는 투자신탁 등(이하 "고위험고수익투자신탁"이라 한다)에 2016년 12월 31일까지 가입하는 경우 1명당 투자금액 3천만원(모든 금융회사에 투자한투자신탁 등의 합계액을 말한다) 이하인 투자신탁 등에서 받는 이자소득 또는 배당소득에 대해서는 「소득세법」 제14조제2항에 따른 종합소득과세표준에 합산하지 아니한다.

『조세특례제한법 시행령』
제93조(고위험고수익투자신탁 등에 대한 과세특례)
① 법 제91조의15제1항에서 "대통령령으로 정하는 채권"이란 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제335조의3에 따라 신용평가업인가를 받은 자(이하 이 조에서 "신용평가업자"라 한다) 2명 이상이 평가한 신용등급 중 낮은 신용등급이 BBB+ 이하(「전자단기사채등의 발행 및 유통에 관한 법률」제2조제1호에 따른 전자단기사채의 경우 A3+ 이하)인 사채권(이하 이 조에서 "비우량채권"이라 한다)을 말한다.
② 법 제91조의15제1항에서 "대통령령으로 정하는 주권"이란 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제11조제2항에 따른 코넥스시장에 상장된 주권(이하 이 조에서 "코넥스 상장주식"이라 한다)을 말한다.
③ 법 제91조의15제1항에서 "대통령령으로 정하는 투자신탁 등"이란 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」에 따른 집합투자기구, 투자일임재산 또는 특정금전신탁(이하 이 조에서 "투자신탁등"이라 한다)으로서 다음 각 호의 요건을 모두 갖춘 것을 말한다.
1. 해당 투자신탁등의 설정일ㆍ설립일부터 매 3개월마다 비우량채권과 코넥스 상장주식을 합한 평균보유비율이 100분의 45 이상이고, 이를 포함한 국내채권의 평균보유비율이 100분의 60 이상일 것. 이 경우 "평균보유비율"은 비우량채권과 코넥스 상장주식, 국내채권 각각의 평가액이 투자신탁등의 평가액에서 차지하는 매일의 비율(이하 이 조에서 "일일보유비율"이라 한다)을 3개월 동안 합산하여 같은 기간의 총일수로 나눈 비율로한다.
2. 국내 자산에만 투자할 것

※ "코넥스 고위험고수익투자신탁"이란 설정일·설립일부터 매 3개월마다 코넥스 상장주식의 평균보유비율(코넥스 상장주식의 평가액이 고위험고수익투자신탁의 평가액에서 차지하는 매일의 비율을 3개월 동안 합산하여 같은 기간의 총일수로 나눈 비율을 말한다)이 100분의 2 이상인 고위험고수익투자신탁을 말합니다. 다만, 해당 투자신탁 등의 최초 설정일·설립일부터 수요예측 참여일까지의 기간이 6개월 미만인 경우에는 수요예측 참여일 직전 영업일의 코넥스 상장주식의 보유비율이 자산총액의100분의 2 이상이어야 하며, 해당 투자신탁 등의 만기일까지의 잔존기간이 3개월 미만인 경우에는 본문의 평균보유비율을 적용하지 아니합니다.

※ 대표주관회사는 본 수요예측에 참여한 기관투자자가 (코넥스)고위험고수익투자신탁으로 참여하는 경우 상기 사목에 따른 (코넥스)고위험고수익투자신탁임을 확약하는 확약서를 징구하며, 동 서류와 관련하여 추가 서류를 요청할 수 있으며, 요청 받은 기관투자자가 해당 서류를 미제출할 경우 배정에서 불이익을 받을 수 있습니다.

※ 벤처기업투자신탁이란 조세특례제한법 제16조제1항제2호의 벤처기업투자신탁(대통령령 제28636호 조세특례제한법 시행령 일부개정령 시행 이후 설정된 벤처기업투자신탁에 한한다. 이하 같다)을 말합니다. 다만, 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제2조 제20호에 의거 해당 벤처기업투자신탁의 최초 설정일로부터 수요예측 참여일까지의 기간이 1년 미만인 경우에는 같은 법 시행령 제14조제1항제3호에도 불구하고 수요예측 참여일 직전 영업일의 벤처기업투자신탁 자산총액에서 같은 호 각 목에 따른 비율의 합계가 100분의 35 이상이어야 합니다.

【 벤처기업투자신탁 】

『조세특례제한법』
제16조(중소기업창업투자조합 출자 등에 대한 소득공제)
① 거주자가 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 출자 또는 투자를 하는 경우에는 2020년 12월 31일까지 출자 또는 투자한 금액의 100분의 10(제3호·제4호 또는 제6호에 해당하는 출자 또는 투자의 경우에는 출자 또는 투자한 금액 중 3천만원 이하분은 100분의 100, 3천만원 초과분부터 5천만원 이하분까지는 100분의 70, 5천만원 초과분은 100분의 30)에 상당하는 금액(해당 과세연도의 종합소득금액의 100분의 50을 한도로 한다)을 그 출자일 또는 투자일이 속하는 과세연도(제3항의 경우에는 제1항제3호·제4호 또는 제6호에 따른 기업에 해당하게 된 날이 속하는 과세연도를 말한다)부터 출자 또는 투자 후 2년이 되는 날이 속하는 과세연도까지 거주자가 선택하는 1과세연도의 종합소득금액에서 공제한다. 다만, 타인의출자지분이나 투자지분 또는 수익증권을 양수하는 방법으로 출자하거나 투자하는 경우에는 그러하지 아니하다. <개정 2010.1.1., 2010.12.27., 2011.12.31., 2013.1.1., 2014.1.1., 2014.12.23., 2015.1.28., 2016.12.20., 2017.12.19.>

1. 중소기업창업투자조합, 한국벤처투자조합, 신기술사업투자조합 또는 소재·부품전문투자조합에 출자하는 경우

2. 대통령령으로 정하는 벤처기업투자신탁(이하 이 조에서 "벤처기업투자신탁"이라 한다)의수익증권에 투자하는 경우

『조세특례제한법 시행령』
제14조(중소기업창업투자조합 등에의 출자 등에 대한 소득공제)
①법 제16조제1항제2호에서 "대통령령으로 정하는 벤처기업투자신탁"이란 다음 각호의 요건을 갖춘 신탁(이하 이 조에서 "벤처기업투자신탁"이라 한다)을 말한다. <개정 2003.12.30., 2005.2.19., 2009.2.4., 2010.2.18., 2012.2.2., 2018.2.13.>

1. 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」에 의한 투자신탁(같은 법 제251조에 따른 보험회사의 특별계정을 제외한다. 이하 "투자신탁"이라 한다)으로서 계약기간이 3년 이상일 것

2. 통장에 의하여 거래되는 것일 것

3. 투자신탁의 설정일부터 6개월 이내에 투자신탁 재산총액에서 다음 각 목에 따른 비율의 합계가 100분의 50 이상일 것. 이 경우 투자신탁 재산총액에서 가목1)에 따른 투자를 하는 재산의 평가액이 차지하는 비율은 100분의 15 이상이어야 한다.

가. 벤처기업에 다음의 투자를 하는 재산의 평가액의 합계액이 차지하는 비율

1) 「벤처기업육성에 관한 특별조치법」 제2조제2항에 따른 투자

2) 타인 소유의 주식 또는 출자지분을 매입에 의하여 취득하는 방법으로 하는 투자

나. 벤처기업이었던 기업이 벤처기업에 해당하지 아니하게 된 이후 7년이 지나지 아니한 기업으로서 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」에 따른 코스닥시장에 상장한 중소기업 또는 제10조제1항에 따른 중견기업에 가목1) 및 2)에 따른 투자를 하는 재산의 평가액의 합계액이 차지하는 비율

4. 제3호의 요건을 갖춘 날부터 매 6개월마다 같은 호 각 목 외의 부분 전단 및 후단에 따른 비율을 매일 6개월 동안 합산하여 같은 기간의 총일수로 나눈 비율이 각각 100분의 50 및 100분의 15 이상일 것. 다만, 투자신탁의 해지일 전 6개월에 대해서는 적용하지 아니한다.

※ 대표주관회사는 본 수요예측에 참여한 기관투자자가 벤처기업투자신탁으로 참여하는 경우 증권 인수업무 등에 관한 규정 제2조20호에 따른 벤처기업투자신탁임을 확약하는 확약서 및 신탁자산 구성내역을 기재한 수요예측 참여 총괄집계표를 징구하며, 요청 받은 기관투자자가 해당 서류를 미제출할 경우 배정에서 불이익을 받을 수 있습니다.

※ 기관투자자 중 마목 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제8조 제6항의 금융투자업자는 투자일임계약을 체결한 투자자가 다음 조건을 모두 충족하는 경우에 한하여 투자일임재산으로 기업공개를 위한 수요예측에 참여할 수 있습니다. 다만, 제2조제18호에 따른 고위험고수익투자신탁의 경우에는 제1호 및 제4호를 적용하지 아니합니다. 투자일임회사는 투자일임재산으로 수요예측에 참여하는 경우 다음 조건이 모두 충족됨을 확인하여야 하며, 이에 대한 확약서를 대표주관회사에 제출하여야 합니다. 대표주관회사는 동 서류와 관련하여 추가 서류를 요청할 수 있으며, 요청 받은 기관투자자가 해당 서류를 미제출할 경우 배정에서 불이익을 받을 수 있습니다.

【투자일임회사 등의 수요예측 참여 조건】

① 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제2조제8호에 따른 기관투자자일 것
② 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조제4항 각호의 어느 하나에 해당하지 아니할 것
③ 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제17조의2제5항제1호에 따라 불성실수요예측 참여자로 지정되어 기업공개를 위한 수요예측참여 및 공모주식 배정이 금지된 자가 아닐 것
④ 투자일임계약 체결일로부터 3개월이 경과하고, 수요예측 참여일전 3개월간의 일평균 투자일임재산의 평가액이 5억원 이상일 것

※ 대표주관회사는 본 수요예측에 참여한 해외 기관투자자의 경우에 한해 상기 바목에 해당하는 투자자임을 입증할 수 있는 서류를 요청할 수 있고, 요청 받은 해외투자자가 해당 서류를 제출하지 않을 경우 배정에서 불이익을 받을 수 있습니다.

※ 금번 공모와 관련하여 『증권 인수업무 등에 관한 규정』 제5조 제1항 제2호 단서조항의 "창업투자회사 등"의 수요예측참여는 허용되지 않습니다.

※ 부동산신탁회사는 고유재산으로만 기업공개를 위한 수요예측에 참여할 수 있습니다.

(나) 참여 제외대상

다음에 해당하는 자는 수요예측에 참여할 수 없습니다.

① 인수회사(대표주관회사 포함) 및 인수회사의 이해관계인(증권 인수업무 등에 관한 규정 제2조제9호의 규정에 의한 이해관계인을 말함)
② 발행회사의 이해관계인(증권 인수업무 등에 관한 규정 제2조제9호의 규정에 의한 이해관계인을 말하며, 동 규정 제2조제9호의 가목 및 라목의 임원은 제외함)
③ 기타 본 건 공모와 관련하여 발행회사 또는 인수회사(대표주관회사 포함)에 용역을 제공하는 등 중대한 이해관계가 있는 자
④ 주금납입능력을 초과하는 물량 또는 현저히 높거나 낮은 가격을 제시하는 등 수요예측에 참여하여 제시한 매입희망 물량과 가격의 진실성이 낮다고 판단되는 자
⑤ 대표주관회사가 대표주관업무를 수행한 발행회사(해당 발행회사가 발행한 주권의 신규 상장일이 금번 기업공개를 위한 공모주식의 배정일부터 과거 1년 이내인 회사를 말한다)의 기업공개를 위하여 금융위원회에 제출된 증권신고서의 "주주에 관한 사항"에 주주로 기재된 주요주주에 해당하는 기관투자자 및 창업투자회사등
⑥「증권 인수업무 등에 관한 규정」제17조의2 제3항에 의거 금번 공모 이전에 실시한 공모에서 아래와 같은 사유로 수요예측일 현재 한국금융투자협회 홈페이지에 "불성실 수요예측등 참여자"로 분류되어 제재기간 중에 있는 기관투자자
⑦ 금번 공모시에는「증권 인수업무 등에 관한 규정」제10조의3 제1항에 따른 환매청구권을 부여하지 않음에 따라 동 규정 제5조 제1항 제2호에서 정의하는 창업투자회사 등은 금번 수요예측시 참여할 수 없습니다.

【증권 인수업무 등에 관한 규정】

제5조(주식의 공모가격 결정 등)
① 기업공개를 위한 주식의 공모가격은 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 방법으로 결정한다.

2. 기관투자자를 대상으로 수요예측을 실시하고 그 결과를 감안하여 인수회사와 발행회사가 협의하여 정하는 방법. 다만, 제2조제8호에 불구하고 인수회사는 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 자(이하 "창업투자회사등"이라 한다)의 수요예측등 참여를 허용할 수 있으며, 이 경우 해당 창업투자회사등은 기관투자자로 본다.

가. 제6조제4항제1호부터 제3호까지의 어느 하나에 해당하는 조합

나. 영 제10조제3항제12호에 해당하지 아니하는 기금 및 그 기금을 관리·운용하는 법인

다. 「사립학교법」제2조제2호에 따른 학교법인

라. 「중소기업창업 지원법」제2조제4호에 따른 중소기업창업투자회사

제10조의3(환매청구권)
① 기업공개(국내외 동시상장공모를 위한 기업공개는 제외한다)를 위한 주식의 인수회사는 다음의 어느 하나에 해당하는 경우 일반투자자에게 공모주식을 인수회사에 매도할 수 있는 권리(이하 "환매청구권"이라 한다)를 부여하고 일반투자자가 환매청구권을 행사하는 경우 증권시장 밖에서 이를 매수하여야 한다. 다만, 일반투자자가 해당 주식을 매도 하거나 배정받은 계좌에서 인출하는 경우 또는 타인으로부터 양도받은 경우에는 그러하지 아니하다.

2. 제5조제1항제2호 단서에 따라 창업투자회사등을 수요예측등에 참여시킨 경우

【 불성실 수요예측등 참여자 지정 】

※ 금번 수요예측에 참여한 후 아래와 같은 사유로 인해 "불성실 수요예측등 참여자"로 분류된 기관투자자는 일정기간 동안 한국투자증권㈜가 대표주관회사로 하여 실시하는 수요예측에 참여할 수 없습니다.
1. 수요예측등에 참여하여 주식 또는 무보증사채를 배정받은 후 청약을 하지 아니하거나 청약 후 주금 또는 무보증사채의 납입금을 납입하지 아니한 자.
2. 기업공개시 수요예측에 참여하여 의무보유를 확약하고 주식을 배정받은 후 의무보유기간 내에 해당 주식을 처분한 자. 이 경우 의무보유기간 확약의 준수여부는 해당기간 중 일별 잔고를 기준으로 확인한다.
3. 수요예측등에 참여하면서 관련정보를 허위로 작성·제출한 자
4. 수요예측등에 참여하여 배정받은 주식을 투자자에게 매도함으로써「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제 11조를 위반한 자
5. 투자일임회사 및 부동산신탁회사가 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제5조의2를 위반하여 기업공개를 위한 수요예측등에 참여한 경우
6. 수요예측에 참여하여 공모주식을 배정받은 벤처기업투자신탁의 신탁계약이 설정일로부터 1년 이내에 해지되거나, 공모주식을 배정받은 날로부터 3개월 이내에 신탁계약이 해지(신탁계약기간이 3년 이상인 집합투자기구의 신탁계약기간 종료일 전 3개월에 대해서는 적용하지 아니한다)되는 경우

7. 그 밖에 인수질서를 문란하게 한 자로서 제1호부터 제5호까지의 규정에 준하는 경우

◆ 대표주관회사인 한국투자증권㈜의 불성실수요예측등참여자의 정보관리에 관한 사항
「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제17조2에 의거, 대표주관회사인 한국투자증권㈜는 상기 사유에 해당하는 불성실 수요예측등 참여자에 대한 정보를 한국금융투자협회에 통보하며, 협회는 협회 정관 제41조에 따라 설치된 자율규제위원회의 의결을 거쳐 불성실 수요예측등 참여자로 지정하고, 불성실 수요예측등 참여자의 명단을 협회 홈페이지에 게시합니다. 다만, 한국금융투자협회는 집합투자회사가 운용하는 집합투자기구에서 불성실 수요예측등 참여행위가 발생한 경우(해당 사유 발생일 직전 1년 이내에 해당 집합투자회사 또는 해당 집합투자회사가 운용하는 집합투자기구에서 불성실 수요예측등 참여행위가 발생한 적이 없는 경우에 한한다) 해당 집합투자회사에게 협회 정관 제45조 제1항 제4호의 제재금을 부과할 수 있으며, 이 경우 수요예측등 참여를 허용하거나 공모주식을 배정할 수 있습니다. 또한 대표주관회사인 한국투자증권㈜는 금번 공모를 통해 발생한 불성실 수요예측등 참여자의 정보를 한국투자증권㈜ 인터넷 홈페이지(http://www.truefriend.com)에 다음 각호의 내용에 대해 게시할 수 있습니다.

[불성실 수요예측등 참여자의 정보]
- 사업자등록번호 또는 외국인투자등록번호
- 불성실 수요예측등 참여자의 명칭
- 해당 사유가 발생한 종목
- 해당 사유
- 해당 사유의 발생일
- 기타 협회가 필요하다고 인정하는 사항

◆ 불성실 제재사항 : 불성실 수요예측등 참여 행위의 동기 및 그 결과를 고려하여 일정기간 수요예측 참여 제재

적용 대상

위반금액 주1)

수요예측등 참여제한기간

미청약·미납입

1억원 초과

6개월 + 1억원을 초과하는 위반금액
5천만원 당 1개월씩 가산

* 수요예측등 참여제한기간 상한 : 24개월

1억원 이하

6개월

의무보유 확약위반
주2)

1억원 초과

6개월 + 1억원을 초과하는 위반금액
1.5억원 당 1개월씩 가산

* 수요예측등 참여제한기간 상한 : 12개월

1억원 이하

6개월

제17조의2제1항제3호 및 제4호에
해당하는 사유

12개월 이내 금지

제17조의2제1항제6호에 해당하는 사유
12개월 이내 금지

제17조의2제1항제5호 및 제7호에
해당하는 사유

6개월 이내 금지

주1)
미청약·미납입 위반금액 : 미청약·미납입 주식수 × 공모가격
의무보유 확약 위반금액 : 의무보유 확약위반 주식수 × 공모가격

주2)
의무보유 확약위반 주식수 : 의무보유 확약 주식수와 의무보유 확약 기간 중 보유주식수가 가장 적은 날의 주식수와의 차이

주3)
가중 : 해당 사유발생일 직전 2년 이내에 불성실 수요예측등 참여자로 지정된 사실이 있는 자에 대하여는 100분의 200 범위 내 가중할 수 있으며, 불성실 수요예측등 참여자 지정횟수(종목수 기준이며, 해당 지정심의건을 포함)가 2회인 경우 100분의 50, 3회 및 4회인 경우 100분의 100, 5회 이상인 경우 100분의 200을 가중할 수 있음. 다만 수요예측등 참여제한 기간은 미청약·미납입의 경우 36개월, 기타의 경우 24개월을 초과할 수 없음

주4)
감면 : 해당 사유 발생일 직전 1년 이내 불성실 수요예측등 참여자 지정 여부, 고의·중과실 여부, 사후 수습 노력의 정도, 위반금액 및 비중의 경미성, 그 밖의 정상을 참작하여 위원회가 필요하다고 인정하는 경우 감경 또는 면제(불성실 수요예측참여자로 지정하되 수요예측 참여를 제한하지 않는 것) 할 수 있음

주5)
제17조의2제1항제3호 및 제4호 :
수요예측에 참여하면서 관련정보를 허위로 작성·제출하는 경우 및 수요예측에 참여하여 배정받은 주식을 투자자에게 매도함으로써 법 제11조를 위반한 경우

주6)
제17조의2제1항제5호 및 제6호 :
투자일임회사 및 부동산신탁회사가 『증권 인수업무 등에 관한 규정』 제5조의2를 위반하여 기업공개를 위한 수요예측에 참여한 경우 및 그 밖에 인수질서를 문란하게 한 행위로서 제1호부터 제5호까지의 규정에 준하는 경우

주7)
제재금 산정기준 : 수요예측등 참여제한기간(개월수) × 500만원

(3) 수요예측 대상주식에 관한 사항

구 분

주식수

비 율

비 고

기관투자자

560,000주

80.0%

고위험고수익투자신탁 및
벤처기업투자신탁 배정수량 포함

주1)

비율은 전체 공모주식수 560,000주에 대한 비율입니다.

주2)

일반청약자 배정분 140,000주(20.0%)은 수요예측 참여 대상주식이 아닙니다.

(4) 수요예측 참가 신청수량 최고 및 최저한도

구 분

최고한도

최저한도

기관투자자

각 기관별로 법령등에 의한 투자한도 잔액
(신청수량 ×신청 가격)

100주

주1)

금번 수요예측에 있어서는 물량 배정시 "참여가격 및 참여자의 질적인 측면(운용규모 및 가격분석능력, 투자 및 매매 성향, 의무보유 확약기간, 공모 참여실적 등 수요예측에 대한 기여도 등)" 등을 종합적으로 고려하여 물량배정이 이루어지는 바, 이러한 조건을 충족하는 수요예측 참여자에 대해서는 최대 수요예측 참여수량 전체에 해당하는 물량이 배정될 수도 있습니다. 따라서, 수요예측 참여시 이러한 사항을 각별히 유의하여 반드시 각 수요예측 참여자가 소화할 수 있는 실수요량 범위 내에서 수요예측에 참여하시기 바라며, 최고한도는 수요예측 대상수량 560,000주를 초과할 수 없습니다.

주2)

금번 수요예측에 참여하는 기관투자자는 15일, 1개월, 3개월 또는 6개월의 의무보유기간을 확약할 수 있습니다.

(5) 수요예측 참가 수량단위 및 가격단위

구 분

내 용

수량단위

100주

가격단위

100원

주)

금번 수요예측 시, 가격을 제시하지 않고 수량만 제시하는 참여방법을 인정합니다. 이 경우 해당 기관투자자는 확정공모가격에 배정받겠다고 의사표시한 것으로 간주됩니다.

(6) 수요예측 참여방법

대표주관회사인 한국투자증권㈜의 홈페이지를 통해 인터넷 접수를 받으며, 서면으로는 접수 받지 않습니다. 다만, 한국투자증권㈜의 홈페이지 문제로 인해 인터넷 접수가 불가능할 경우에는 보완적으로 유선, Fax, E-mail 등의 방법에 의해 접수를 받습니다.

【 인터넷 접수방법 】

① 홈페이지 접속 : 「http://www.truefriend.com ⇒ 상단 메뉴 '투자정보' ⇒ IPO ⇒ 수요예측⇒ 수요예측 참여」
② Log-in : 사업자등록번호(해외기관투자자의 경우 투자등록번호),
 한국투자증권 위탁 계좌번호 및 계좌 비밀번호 입력 
③ 참여기관 기본정보 입력(또는 확인) 후 수요예측 참여

※ 수요예측 인터넷 접수시 유의사항

ⓐ 수요예측에 참여하고자 하는 기관투자자는 수요예측 참여 이전까지 한국투자증권㈜에 본인 명의의 위탁계좌가 개설되어 있어야 합니다. 또한 집합투자회사의 경우 집합투자재산과 고유재산, 고위험고수익투자신탁, 투자일임재산을 구분하여 접수해야하며, 접수 시 각각 개별 계좌로 참여 해야합니다.
ⓑ 비밀번호 5회 입력 오류시에는 소정의 서류를 지참하여 한국투자증권㈜ 영업점을 방문하여 비밀번호 변경을 하여야 하오니, 수요예측 참여 전 반드시 비밀번호를 확인하신 후 참여하시기 바랍니다.
ⓒ 수요예측 참여 내역은 수요예측 마감시간 이전까지 정정 또는 취소가 가능하며, 최종 접수된 참여내역 만을 유효한 것으로 간주합니다.
ⓓ 집합투자회사의 경우 집합투자재산과 고유재산, 고위험고수익투자신탁, 투자일임재산, 코넥스 고위험고수익투자신탁, 벤처기업투자신탁을 구분하여 접수하셔야 하며, 집합투자재산의 경우 펀드별 참여내역을 통합하여 참여하셔야 합니다. 한편, 대표주관회사는 수요예측 후 물량배정시 당해 집합투자재산과 고유재산, 고위험고수익투자신탁, 투자일임재산, 코넥스 고위험고수익투자신탁, 벤처기업투자신탁을 구분하여 배정하며, 집합투자재산의 펀드별 물량 배정은 각각의 집합투자회사가 자체적으로 마련한 기준에 의해 자율적으로 배정하여야합니다.
ⓔ 또한, 집합투자회사 참여분 중 집합투자재산, 고위험고수익투자신탁, 투자일임재산, 코넥스 고위험고수익투자신탁, 벤처기업투자신탁의 경우 "펀드명, 펀드설정금액, 펀드별 참여현황" 등을 기재한 "수요예측참여 총괄집계표"를 수요예측 인터넷 접수시 Excel 파일로 첨부하여야 합니다.
ⓕ 고위험고수익투자신탁은 대표주관회사인 한국투자증권㈜의 홈페이지를 통한 수요예측 참여 시 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제2조 18호에 해당하는 고위험고수익투자신탁임을 입증할 수 있는 "펀드명, 펀드설정금액, 펀드별 참여현황" 등을 기재한 "수요예측참여 총괄집계표" 및 "고위험고수익투자신탁 확약서"를 첨부하여야 합니다.

ⓖ 투자일임회사는 대표주관회사인 한국투자증권㈜의 홈페이지를 통한 수요예측 참여 시 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제5조의2 제1항의 각호에 해당하는 투자일임회사임을 입증할 수 있는 "펀드명, 펀드설정금액, 펀드별 참여현황" 등을 기재한 "수요예측참여 총괄집계표" 및 "투자일임회사 확약서"를 첨부하여야 합니다.

ⓗ 코넥스 고위험고수익투자신탁은 대표주관회사인 한국투자증권㈜의 홈페이지를 통한 수요예측 참여 시 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제2조 19호에 해당하는 코넥스 고위험고수익투자신탁임을 입증할 수 있는 "펀드명, 펀드설정금액, 펀드별 참여현황" 등을 기재한 "수요예측참여 총괄집계표" 및 "코넥스 고위험고수익투자신탁 확약서"를 첨부하여야 합니다.
ⓘ 벤처기업투자신탁은 대표주관회사인 한국투자증권㈜의 홈페이지를 통한 수요예측 참여 시 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제2조 20호에 해당하는 벤처기업투자신탁임을 입증할 수 있는 "펀드명, 펀드설정금액, 펀드별 참여현황" 등을 기재한 "수요예측참여 총괄집계표" 및 "벤처기업투자신탁 확약서"를 첨부하여야 합니다.
ⓙ 금융투자업규정 제3-4조제1항의 부동산신탁회사는 고유재산으로만 기업공개를 위한 수요예측에 참여할 수 있습니다.

(7) 수요예측 접수일시 및 방법

- 접수기간 : 2019년 12월 09일(월) ~ 10일(화)
- 접수시간 : 09:00 ~ 17:00
- 접수방법 : 인터넷 접수
- 문의처 : 한국투자증권 (☎ 02-3276-5766, 5668)

(8) 기타 수요예측 참여와 관련한 유의사항

① 수요예측 마감시간 이후에는 수요예측 참여/정정/취소가 불가능하오니 접수 마감시간을 엄수해 주시기 바랍니다.
② 수요예측참가자는 수요예측 인터넷 참여 이전까지 대표주관회사인 한국투자증권㈜에 본인 명의의 위탁 계좌가 개설되어 있어야 합니다. 특히, 수요예측에 참여하고자 하는 기관투자자는 수요예측 참여 이전까지 한국투자증권㈜에 본인 명의의 위탁계좌가 개설되어 있어야 합니다. 또한, 집합투자회사의 경우 집합투자재산, 고유재산, 고위험고수익투자신탁, 투자일임재산, 코넥스 고위험고수익투자신탁, 벤처기업투자신탁을 각각 구분하여 접수해야하며 접수시 각각 개별 계좌로 참여하여야 합니다.

③ 참가신청수량이 각 수요예측 참여자별 최고 한도를 초과할 때에는 최고 한도로 참가한 것으로 간주합니다.
④ 수요예측 참여시 입력(또는 확인)된 참여기관의 기본정보에 허위의 내용이 있을 경우 참여 자체를 무효로 하며, 불성실 수요예측참여자로 관리합니다. 다만, 집합투자기구의 경우 일반 펀드가입자의 피해 방지를 위하여 펀드에서 미청약이나 주금 미납입이 발생한 경우에도 불성실수요예측 참여자로 지정하지 아니하고 제재금을 부과합니다. 단, 해당 사유발생일 직전 1년 이내에 불성실 수요예측 참여행위가 있었던 경우에는 제재금 부과를 적용하지 아니하고 불성실 수요예측참여자로 지정합니다.
⑤ 본 수요예측에 참여한 고위험고수익투자신탁은 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제2조18호에 해당하는 고위험고수익투자신탁임을 입증할 수 있는 "펀드명, 펀드설정금액, 펀드별 참여현황" 등을 기재한 "수요예측참여 총괄집계표" 및 "고위험고수익투자신탁 확약서"를 첨부하여야 합니다. 본 수요예측에 참여한 투자일임회사는 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제5조의2의1항의 각호에 해당하는 투자일임회사임을 입증할 수 있는 "펀드명, 펀드설정금액, 펀드별 참여현황" 등을 기재한 "수요예측참여 총괄집계표" 및 "투자일임회사 확약서"를 첨부하여야 합니다. 본 수요예측에 참여한 코넥스 고위험고수익투자신탁은 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제2조19호에 해당하는 코넥스 고위험고수익투자신탁임을 입증할 수 있는 "펀드명, 펀드설정금액, 펀드별 참여현황" 등을 기재한 "수요예측참여 총괄집계표" 및 "코넥스 고위험고수익투자신탁 확약서"를 첨부하여야 합니다. 본 수요예측에 참여한 벤처기업투자신탁은 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제2조20호에 해당하는 벤처기업투자신탁임을 입증할 수 있는 "펀드명, 펀드설정금액, 펀드별 참여현황" 등을 기재한 "수요예측참여 총괄집계표" 및 "벤처기업투자신탁 확약서"를 첨부하여야 합니다.
⑥ 수요예측 참여 시 의무보유를 확약한 기관투자자는 의무보유확약 기간이 종료된 후 1주일 이내에 매매개시일로부터 의무보유확약 기간까지의 일별 잔고내역서를 대표주관회사에 제출하여 의무보유확약 기간 동안 동 주식의 거래가 없었음을 증명하여야 합니다. 한편, 상기 서류를 제출하지 않거나 기일 내에 제출하지 않을 경우"불성실 수요예측참여자"로 지정될 수 있음을 유의하시기 바랍니다.
⑦ 집합투자회사의 경우 집합투자재산, 고유재산과 고위험고수익투자신탁, 투자일임재산, 코넥스 고위험고수익투자신탁, 벤처기업투자신탁을 구분하여 각각 개별 계좌로 신청해야하며, 집합투자재산, 고위험고수익투자신탁, 투자일임재산, 코넥스고위험고수익투자신탁, 벤처기업투자신탁에 대해서는 각각의 펀드별 참여내역을 통합하여 구분별로는 동일한 가격으로 수요예측에 참여해야 합니다. 또한 각 펀드의 경우 수요예측일 현재 약관승인 및 설정이 완료된 경우에 한하며, 해당 펀드의 종목별 편입한도, 만기일 등은 사전에 자체적으로 확인한 후 신청하여 주시기 바랍니다.
⑧ 수요예측 인터넷 참여를 위한 "사업자(투자)등록번호, 위탁 계좌번호 및 계좌 비밀번호" 관리의 책임은 전적으로 기관투자자 본인에게 있으며, "사업자(투자) 등록번호, 위탁 계좌번호 및 계좌 비밀번호" 관리 부주의로 인해 발생되는 문제에 대한 책임은 당해 기관투자자에게 있음을 유의하시기 바랍니다.
⑨ 기타 수요예측 참여와 관련한 유의사항은 한국투자증권㈜ 홈페이지
「http://www.truefriend.com ⇒ 상단 메뉴'투자정보' ⇒ IPO ⇒ 수요예측」에서 확인하시기 바랍니다.

(9) 확정공모가액 결정방법

수요예측 결과 및 주식시장 상황 등을 감안하여 대표주관회사 및 발행회사가 협의하여 확정공모가액을 결정합니다. 대표주관회사 및 발행회사는 수요예측참여자의 성향 및 가격평가능력 등을 감안하여 공모가격 결정시 가중치를 달리할 수 있습니다. 또한, 과도하게 높거나 낮은 참여가격은 공모가격 결정시 배제하거나 낮은 가중치를 부여할 수 있으며, 가격을 제시하지 않은 수요예측 참여자는 공모가격 결정시 제외됩니다.

(10) 물량배정방법

확정공모가액 이상의 가격을 제시한 수요예측참여자들을 대상으로 "참여가격 및 참여자의 질적인 측면(운용규모 및 가격분석능력, 투자 및 매매 성향, 의무보유 확약기간, 공모 참여실적 등 수요예측에 대한 기여도 등) 등을 종합적으로 고려한 후, 대표주관회사가 자율적으로 배정물량을 결정합니다. 한편, 대표주관회사는 집합투자회사에 대하여 물량배정시 집합투자재산, 고유재산, 고위험고수익투자신탁, 투자일임재산, 코넥스 고위험고수익투자신탁, 벤처기업투자신탁을 각각 구분하여 배정하며, 집합투자재산의 펀드별 물량배정은 각각의 집합투자회사가 자체적으로 마련한 기준에 의해 자율적으로 배정하여야 합니다.

고위험고수익투자신탁 및 코넥스 고위험고수익투자신탁의 경우 자산총액의 100분의 20 이내 범위에서 물량을 배정하며, 이 경우 자산총액은 해당 고위험고수익투자신탁을 운용하는 기관투자자가 제출하는 자료를 기준으로 합니다.

벤처기업투자신탁의 경우 자산총액의 100분의 10 이내 범위에서 물량을 배정하며, 이 경우 자산총액은 해당 벤처기업투자신탁을 운용하는 기관투자자가 제출하는 자료를 기준으로 합니다.

고위험고수익투자신탁 또는 벤처기업투자신탁의 유효한 수요예측 참여수량이 부족하여 고위험고수익투자신탁 또는 벤처기업투자신탁에 배정한 공모주식 수량이 의무배정 수량에 미달하는 경우에는 의무배정 수량을 배정한 것으로 봅니다. 이 경우 유효한 수요예측 참여수량이라 함은 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조제4항제4호에 해당하지 아니하는 자(고위험고수익투자신탁 또는 벤처기업투자신탁을 운용하는 기관투자자에 한한다)가 수요예측에 참여하여 제출한 물량 중 매입희망 가격이 공모가격 이상으로 제출된 수량을 말합니다.

(11) 수요예측 대상 주식의 배정결과 통보

① 대표주관회사는 최종 결정된 확정공모가액을 한국투자증권㈜ 홈페이지(http://www.truefriend.com)에 게시합니다.
② 기관별 배정물량은 수요예측 참여기관이 개별적으로 한국투자증권 홈페이지「http://www.truefriend.com ⇒ 상단메뉴 '투자정보' ⇒ IPO ⇒ 수요예측 ⇒ 수요예측 참여 / 결과내역」에 접속한 후 배정 물량을 직접 확인하여야 하며, 이를 개별 통보에 갈음합니다.

4. 모집 또는 매출절차 등에 관한 사항

가. 모집 또는 매출 일정에 관한 사항

◈ ㈜메탈라이프 주요 공모 일정 ◈

구 분
일 자
비 고

수요예측일
2019년 12월 09일(월) ~ 12월 10일(화)
-

청약기일
개시일
2019년 12월 12일(목)
주1)

종료일
2019년 12월 13일(금)

배정 및 환불
2019년 12월 17일(화)
-

납입기일
2019년 12월 17일(화)
-

구 분
일 자
매 체

수요예측 안내 공고
2019년 12월 09일(월)
인터넷 공고 주2)

모집 가액 확정의 공고
2019년 12월 11일(수)
인터넷 공고 주3)

청 약 공 고
2019년 12월 12일(목)
인터넷 공고 주4)

배 정 공 고
2019년 12월 17일(화)
인터넷 공고 주5)

주1)
기관투자자, 일반투자자 청약일 : 2019년 12월 09일 ~ 12월 10일 (2일간)
기관투자자의 청약과 일반투자자 청약은 동일한 날에 실시됨에 유의하시기 바라며, 상기의 일정은 효력발생일의 변경 및 회사상황, 주식시장 상황에 따라 변경될 수 있습니다. 한편, 금번 공모의 경우 일반투자자 이중청약이 불가하오니, 이 점 유의하시기 바랍니다.

주2)
수요예측 안내공고는 2019년 12월 09일 대표주관회사인 한국투자증권 홈페이지(http://www.truefriend.com)에 게시함으로써 개별통지에 갈음합니다.

주3)
모집 또는 매출가액 확정공고는 2019년 12월 11일 대표주관회사인 한국투자증권 홈페이지(http://www.truefriend.com)에 게시함으로써 개별통지에 갈음합니다.

주4)
청약공고는 2019년 12월 12일 ㈜메탈라이프의 홈페이지(http://www.metal-life.co.kr) 및 대표주관회사인 한국투자증권㈜ 홈페이지(http://www.truefriend.com)에 게시함으로써 개별통지에 갈음합니다.

주5)
배정공고는 2019년 12월 17일 대표주관회사인 한국투자증권㈜의 홈페이지(http://www.truefriend.com)에 게시함으로서 개별통지에 갈음합니다.

나. 청약에 관한 사항

(1) 일반 사항

모든 청약자는『금융실명거래 및 비밀보장에 관한 법률』에 의한 실명자이어야 하며, 해당 청약사무취급처에 소정의 주식청약서를 작성하여 청약증거금(단, 기관투자자의 경우 청약증거금이 면제됨)과 함께 제출하여야 합니다.

(2) 일반투자자 청약

일반투자자의 청약은 해당 청약사무취급처에서 사전에 정하여 공시하는 청약방법에 따라 청약기간에 소정의 주식청약서를 작성하여 청약증거금과 함께 이를 해당 청약취급처에 제출하여야 합니다. 금번 공모의 경우 일반투자자 이중청약이 불가하오니, 이 점 유의하시기 바랍니다.

※ 청약사무취급처: 한국투자증권㈜ 본ㆍ지점

(3) 기관투자자의 청약

수요예측에 참가하여 주식을 배정받은 기관투자자는 배정받은 주식에 대한 청약(이하 "우선배정 청약" 이라 함)은 청약일인 2019년 12월 12일 ~ 13일 양일간에 한국투자증권㈜가 정하는 소정의 주식청약서, 한국투자증권 홈페이지 또는 유선의 방법으로 대표주관회사인 한국투자증권㈜ 본ㆍ지점에서 청약하여야 하며, 동 청약 주식에 해당하는 주금을 납입일인 2019년 12월 17일 08:00 ~ 13:00 사이에 대표주관회사인 한국투자증권㈜의 본ㆍ지점에 납입하여야 합니다.

한편, 수요예측에 참가한 기관투자자 중 수요예측 결과 배정받은 물량을 초과하여 청약하고자 하는 기관투자자는 전체 기관투자자 배정 물량 범위 내에서 추가 청약이 가능합니다. 또한 수요예측에 참가하지 않았거나, 수요예측에 참여하였으나 배정받지 못한 경우에도 확정공모가액으로 배정을 받기를 희망하는 기관투자자 등은 대표주관회사에 미리 청약의사를 표시하고 청약일에 추가 청약할 수 있습니다. 다만, 수요예측에서 배정된 수량이 모두 청약된 경우에는 배정받을 수 없습니다. 또한, 청약일 종료 후 미청약된 물량에 대해서 배정전까지 기관투자자는 추가로 청약을 할 수 있으며, 추가 청약된 물량의 배정은 대표주관회사가 자율적으로 결정하여 배정합니다.

※ 국내 기관투자자 및 해외 기관투자자는 납입일에 배정된 금액의 1.0%에 해당하는 청약수수료를 입금하여야 합니다. 청약수수료를 입금하지 않는 경우 미납입으로 간주될 수 있으니 유의하시기 바랍니다.

(4) 청약증거금

구 분
내 용
비 고

청약증거금
일반투자자
50%
주1)

기관투자자
0%

주1)
청약증거금
① 기관투자자의 청약증거금은 없습니다.
② 일반투자자의 청약증거금은 청약금액의 50%로 합니다.
상기 ①, ② 항의 청약자 유형군에 따른 배정 비율은 기관투자자에 대한 수요예측 결과에 따라 변경될 수 있습니다. 한편, 상기 청약자 유형군에 따른 배정분 중 청약미달 잔여주식이 있는 경우에는 이를 청약주식수에 비례하여 초과청약이 있는 다른 항의 배정분에 합산하여 배정합니다.
③ 일반투자자의 청약증거금은 주금납입기일(2019년 12월 17일)에 주금납입금으로 대체하되, 청약증거금이 납입주금에 미달하여 주금납입기일 전일까지 당해 청약자로부터 그 미달금액을 받지 못한 때에는 그 미달 금액에 해당하는 배정주식은 대표주관회사가 자기계산으로 인수하며, 초과 청약증거금이 있는 경우에는 이를 주금납입기일 당일(2019년 12월 17일)에 반환합니다. 이 경우 청약증거금은 무이자로 합니다.
④ 기관투자자는 금번 공모에 있어 청약증거금이 면제되는 바, 청약하여 배정받은 물량의 100%에 해당하는 금액을 납입일인 2019년 12월 17일 08:00 ~ 13:00 사이에 대표주관회사에 납입하여야 하며, 동 납입 금액은 주금납입기일(2019년 12월 17일)에 주금납입금으로 대체 됩니다. 한편, 동 납입금액이 기관투자자가 청약하여 배정받는 주식의 납입금액에 미달하는 경우, 대표주관회사가 그 미달금액에 해당하는 주식을 총액인수계약서에서 정하는 바에 따라 자기계산으로 인수합니다.

(5) 청약주식 단위

① 기관투자자의 청약단위는 1주로 합니다.
② 일반투자자는 대표주관회사인 한국투자증권㈜의 본ㆍ지점에서 청약이 가능합니다.
③ 일반청약자의 1인당 청약한도, 청약단위는 아래와 같습니다. 단, 청약단위와 상이한 청약수량은 그 청약수량 하위의 청약단위로 청약한 것으로 간주합니다.

【 한국투자증권㈜의 일반투자자 배정물량, 최고청약한도 및 청약증거금율 】

구 분
일반투자자
배정물량
일반고객
최고청약한도
청약
증거금율

한국투자증권㈜
140,000주
7,000주
50%

주1)
한국투자증권㈜의 일반 고객 최고청약한도는 7,000주이며, 우대 고객의 경우 14,000주(200%), 최고우대 고객의 경우 21,000주(300%)까지 청약이 가능하고, 온라인전용 고객의 경우 3,500주(50%)주까지 청약 가능합니다.

【 한국투자증권㈜의 청약주식별 청약단위 】

청약주식수
청약단위

50주 이상 ~ 100주 이하
10주

100주 초과 ~ 500주 이하
50주

500주 초과 ~ 1,000주 이하
100주

1,000주 초과 ~ 10,000주 이하
500주

10,000주 초과 ~ 21,000주 이하
1,000주

④ 기관투자자의 청약은 수요예측에 참여하여 물량을 배정받은 수량 단위로 하며, 청약미달을 고려하여 추가청약을 하고자 하는 기관투자자는 각 기관별로 법령 등에 의한 투자한도 잔액(신청수량 * 신청가격) 또는 최고 청약한도 560,000주로 하여 1주 단위로 추가 청약할 수 있습니다.

(6) 일반투자자의 청약자격 및 배정기준

대표주관회사의 일반청약자 청약자격은 증권신고서 제출일 현재 아래와 같으며, 동 사항은 향후 변경될 수 있습니다. 청약자격이 변경이 되는 경우는 대표주관회사의 홈페이지를 통하여 고지하도록 하겠습니다.

【 한국투자증권㈜ 청약 자격 】

구 분
내 용

청약자격
1) 청약일 초일 현재 당사 청약가능계좌 (위탁계좌, 증권저축계좌, T/F Advice 계좌)
또는 BanKIS Direct 위탁계좌 보유고객
2) 청약일 현재 제휴은행 개설 BanKIS 위탁계좌 보유고객

※ ㈜메탈라이프 청약(2019년 12월 12일 ~ 13일)의 경우
- 영업점 개설 청약가능계좌 및 BanKIS Direct 위탁계좌는 2019년 12월 12일까지 계좌 개설 후 청약 가능
- 제휴은행 개설 BanKIS 위탁계좌는 2019년 12월 12일 ~ 13일 계좌 개설 후 청약 가능

청약수수료 및
청약방법

- 청약수수료

구 분
VIP
로얄
골드
프라임
패밀리

On-Line
무료
무료
무료
무료
2,000원

Off-Line
무료
무료
무료
3,000원
5,000원

주1)
청약증거금 환불 시 징수합니다.

주2)
기타 당사가 정하는 특정상품 가입고객의 경우 청약수수료가 면제됩니다.

< 고객등급별 점수 기준 >

고객등급
점수 기준

VIP
2만점 이상

로얄
1만점 이상

골드
1천점 이상

프라임
3백점 이상

패밀리
3백점 미만

주)
당사 거래를 통한 자산 및 수익 기여도와 기타 거래 가산점 합계로 산출된 고객별 점수를 기준으로 상기의 5등급으로 구분합니다.

- 청약방법
On-Line 청약 : HTS, ARS, WTS, eFriend Smart+(스마트폰) 를 이용한 청약
Off-Line 청약 : 영업점 내점, 영업점 유선, 고객센터 상담원 연결

청약한도 및
우대기준

일반청약자의 경우 일반ㆍ우대 고객이 아닌 온라인전용 고객의 경우 청약한도의 50%인 3,500주, 일반 고객의 경우 청약한도의 100%인 7,000주, 우대 고객의 경우 청약한도의 200%인 14,000주, 최고우대 고객의 경우 청약한도의 300%인 21,000주를 청약한도로 합니다.

◆ 청약한도 우대기준◆

구 분
내 용
청약한도
청약채널
비 고

온라인전용
- 일반 및 우대에 해당하지 않는 고객
50%
온라인
-

일반
- 직전 3개월 평잔 3천만원 이상 또는
직전 3개월 약정 3천만원 이상
100%
온라인 /오프라인
-

우대(*)

- 청약일 현재 또는 전월 말일기준 VIP, 로얄, 골드 등급의 고객

- 청약일 전일 기준 당사 퇴직연금 가입 고객
단, IRP 계좌는 청약일 전일까지 퇴직급여통산계좌(잔고번호 0001) 또는 가입자부담금계좌(잔고번호 0002)에 1천만원 이상 입금실적이 있는 고객
(단, 해지계좌, 입금대기계좌 제외)

- 청약일 직전 3개월 자산 평잔 5천만원 이상인 고객

- 청약일 직전 3개월 주식약정 1억원 이상인 고객

- 청약일 전월 말일 기준 연금상품 펀드 매입금액이 1천만원 이상인 고객
(1) 개인연금펀드, 신연금펀드, 연금저축계좌를 포함하여 실명번호단위로 합산 (퇴직연금, IRP 제외)

(2) MMF 매입금액은 제외

200%
온라인 /
오프라인
-

최고우대
- 청약일 전월 기준 아래 2가지 요건을 모두 갖춘 고객
(1) 청약일 직전 3개월 자산 평잔 1억원 이상
(2) 청약일 전월 말일 잔고 5억원 이상
300%
온라인 /오프라인
-

* 1가지 이상의 요건 충족 시 우대 한도 적용

- 평잔 산정 시 제외 항목

구 분
내 용

예수금
- 청약자 예수금 (공모주, 실권주, ELS/DLS 등)

유가증권
- 장외주식, 비상장주식
- 선물옵션, 해외선물, FX마진

배정 및 잔여주식처리방법
1) 일반청약자 배정수량의 100%를 배정합니다.
2) 배정 가능한 주식수 한도 내에서 청약경쟁률에 따라 5사 6입을 원칙으로 안분배정합니다.
3) 잔여주식이 발생한 경우 추첨을 통해 재배정합니다.

기타 유의사항
- CMA급여계좌 : 급여계좌로 등록하고 급여이체 또는 생활자금을 매월 정기적으로 입금하여 주거래 금융계좌로 사용하는 계좌
- 고객등급 조회 방법
1) 홈페이지(http://www.truefriend.com) → [고객센터] → [고객등급 조회하기] → [나의 등급 조회하기]
2) HTS(e-Friend) → [7802] 화면 (고객등급 조회)

(7) 청약사무 취급처

① 기관투자자 : 한국투자증권㈜ 본ㆍ지점
② 일반청약자 : 한국투자증권㈜ 본ㆍ지점

다. 청약결과 배정에 관한 사항

(1) 공모주식 배정비율

① 기관투자자 : 총 공모주식의 80.0% (560,000주)를 배정합니다.
② 일반투자자 : 총 공모주식의 20.0% (140,000주)를 배정합니다.
③ 상기 ①, ② 항의 청약자 유형군에 따른 배정 비율은 기관투자자에 대한 수요예측 결과에 따라 청약일 전에 변경될 수 있습니다. 한편, 상기 청약자 유형군에 따른배정분 중 청약미달 잔여주식이 있는 경우에는 이를 청약주식수에 비례하여 초과청약이 있는 다른 항의 배정분에 합산하여 배정합니다.
④ 단, 인수회사(대표주관회사 포함) 및 인수회사의 이해관계인, 발행회사의 이해관계인(단, 증권 인수업무 등에 관한 규정 제2조 제9호의 가목 및 라목의 임원을 제외)및 기타 금번 공모와 관련하여 발행회사에 용역을 제공하거나 중대한 이해관계가 있는 자는 배정대상에서 제외됩니다.
⑤ 다만 대표주관회사는 수요예측 또는 청약 경쟁률, 기관투자자의 투자성향 및 신뢰도 등을 고려하여 고위험고수익투자신탁 및 코넥스 고위험고수익투자신탁에 대한 배정비율을 달리할 수 있습니다.

(2) 배정 방법

청약 결과 공모주식의 배정은 수요예측 결과 결정된 확정공모가액으로 대표주관회사와 ㈜메탈라이프가 사전에 총액인수계약서 상에서 약정한 배정기준에 의거 다음과 같이 배정합니다.

① 기관투자자의 청약에 대한 배정은 수요예측에 참여하여 배정받은 수량 범위내에서 우선 배정하되, 추가 청약에 대한 배정은 대표주관회사가 자율적으로 결정하여 배정합니다. 『Ⅰ. 모집 또는 매출에 관한 일반사항 - 4. 모집 또는 매출절차 등에 관한 사항 - 나. 청약에 관한 사항 - 4) 기관투자자의 청약』부분을 참조하시기 바랍니다.
② 일반투자자가 청약한 주식은 청약주식수에 비례하여 안분배정합니다. 다만, 일반투자자의 청약증거금이 배정수량(금액)에 미달하는 경우 일반투자자는 동 미달금액을 배정일에 추가납입하여야 하며, 그렇지 않은 경우 청약증거금에 해당하는 수량만 배정받게 됩니다. 추가납입 이후 미청약주식이 발생할 경우에는 총액인수계약서에 따라 대표주관회사가 자기계산으로 인수하거나 청약주식수에 비례하여 초과청약이 있는 다른 항의 배정분에 합산하여 배정할 수 있습니다.
③ 일반투자자에 대한 배정은 일반투자자 청약 취급사무처인 한국투자증권㈜이 자체적으로 정한 배정기준에 따라 개별 배정 합니다. 또한 배정 결과 발생하는 1주 미만의 단수주는 배정가능한 주식수 한도내에서 원칙적으로 5사 6입하여 잔여주식이 최소화 되도록 배정합니다. 그 결과 발생하는 잔여주식은 추첨을 통해 재배정 합니다.

【 청약취급처별 일반투자자 배정물량 】

청약취급처
배정주식수
배정기준
공고방법

대표주관회사
한국투자증권㈜
140,000주
주)
본ㆍ지점 및 홈페이지

주)
안분배정 후 잔여주식은 추첨을 통해 재배정합니다.

(3) 배정결과의 통지

일반투자자에 대한 배정결과 각 청약자에 대한 배정내용 및 초과청약금의 환불 또는 미달청약금에 대한 추가납입 등에 관한 배정공고는 2019년 12월 17일(화) 대표주관회사인 한국투자증권㈜의 홈페이지(http://www.truefriend.com)에 게시함으로써 개별통지에 갈음합니다.

라. 투자설명서 교부에 관한 사항

(1) 투자설명서의 교부

2009년 2월 4일부로 시행된 『자본시장과 금융투자업에 관한 법률』 제124조에 의하면 누구든지 증권신고서의 효력이 발생한 증권을 취득하고자 하는자 (전문투자자, 그밖에 아래에서 언급하는 대통령령으로 정하는 자를 제외함)에게 동법 제123조에 적합한 투자설명서를 미리 교부하지 아니하면 그 증권을 취득하게 하거나 매도하여서는 안됩니다. 따라서 본 주식에 투자하고자 하는 투자자는 청약전 투자설명서를 교부받아야 합니다. 다만, (i) 동법 제9조 제5항의 전문투자자 / (ii) 동법 시행령 제132조에 규정된, 회계법인, 신용평가업자 등 / (iii) 투자설명서를 받기를 거부한다는 의사를 서면, 전화, 전신, 모사전송, 전자우편 및 이와 비슷한 전자통신, 그밖에 금융위가 정하여 고시하는 방법으로 표시한 자는 투자설명서의 교부 없이 청약이 가능합니다.

(2) 투자설명서의 교부 방법

(가) 투자설명서의 교부를 원하는 경우

【 한국투자증권㈜ 투자설명서 교부방법】

구 분
투자설명서 교부방법

영업점 내방
한국투자증권㈜의 본ㆍ지점에서 청약하실 경우에는 인쇄물 또는 전자문서에 의한 투자설명서를 이메일로 교부 받으실 수 있습니다. 다만, 이메일을 통해 전자문서에 의한 투자설명서를 교부 받으실 경우에는 청약신청서에 전자문서에 의한 투자설명서 교부에 동의하여야 하고, 전자매체(이메일)를 지정하여야 하며, 수신 사실을 서면(또는 유선)으로 확인 하셔야만 투자설명서 교부가 가능합니다.

온라인
(HTS, 홈페이지)
- 전자문서에 의한 투자설명서 교부 방법:
① 대표주관회사인 한국투자증권㈜ 홈페이지(http://www.truefriend.com)의 [인터넷뱅킹>청약>투자설명서 교부]로 접속
② 전자문서에 의한 투자설명서 교부에 동의하고, 전자매체를 지정하며, 수신사실을 확인해야 투자설명서 교부가 가능함(참고로, 투자설명서 다운로드 후 [다운로드 확인] 을 반드시 클릭하여야 수신사실이 확인됨)
한국투자증권㈜의 HTS인 eFriend를 통해 청약할 경우에는 다운로드 방식을 통해 전자문서에 의한 투자설명서를 교부 받으실 수 있습니다. 다만, 전자문서에 의한 투자설명서 교부에 동의하여야 하고, 전자매체를 지정하여야 하며, 수신 사실이 확인되어야지만 투자설명서를 교부 받으실 수 있습니다. 전자문서에 의한 투자설명서의 내용은 인쇄물(책자)의 내용과 동일합니다.

ARS / 유선청약
사전에 홈페이지(http://www.truefriend.com)를 통해 전자문서에 의한 투자설명서를 교부 받으신 경우에는 별도의 교부 절차 없이 ARS로 청약하실 수 있습니다.

(나) 투자설명서의 교부를 원하지 않는 경우

『자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령』제132조 및『금융투자회사의 영업 및 업무에 관한 규정』제2-5조 제2항에 의거 투자설명서 교부를 원하지 않는 경우에는 투자설명서를 받기를 거부한다는 의사를 대표주관회사에 서면, 전화, 전신, 모사전송, 전자우편 및 이와 비슷한 전자통신, 그밖에 금융위원회가 정하여 고시하는 방법으로 표시한 자는 투자설명서의 교부 없이 청약이 가능합니다.

(3) 투자설명서 교부 의무의 주체

총액인수계약서에 의거 금번 청약에 대한 투자설명서 교부 의무는 발행회사인 ㈜메탈라이프와 대표주관회사인 한국투자증권㈜에 있습니다. 다만, 투자설명서 교부의 효율성 제고를 위해 실제 투자설명서 교부는 청약취급처인 한국투자증권㈜ 본ㆍ지점에서 상기와 같은 방법으로 수행합니다.

□ 자본시장과 금융투자업에 관한 법률
제124조 (정당한 투자설명서의 사용) ① 누구든지 증권신고의 효력이 발생한 증권을 취득하고자 하는 자(전문투자자, 그 밖에 대통령령으로 정하는 자를 제외한다)에게 제123조에 적합한 투자설명서를 미리 교부하지 아니하면 그 증권을 취득하게 하거나 매도하여서는 아니 된다. 이 경우 투자설명서가 제436조에 따른 전자문서의 방법에 따르는 때에는 다음 각 호의 요건을 모두 충족하는 때에 이를 교부한 것으로 본다.
1. 전자문서에 의하여 투자설명서를 받는 것을 전자문서를 받을 자(이하 "전자문서수신자"라 한다)가 동의할 것
2. 전자문서수신자가 전자문서를 받을 전자전달매체의 종류와 장소를 지정할 것
3. 전자문서수신자가 그 전자문서를 받은 사실이 확인될 것
4. 전자문서의 내용이 서면에 의한 투자설명서의 내용과 동일할 것

□ 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령
제132조 (투자설명서의 교부가 면제되는 자) 법 제124조제1항 각 호 외의 부분 전단에서 "대통령령으로 정하는 자"란 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 자를 말한다.
1. 제11조제1항제1호다목부터 바목까지 및 같은 항 제2호 각 목의 어느 하나에 해당하는 자
2. 투자설명서를 받기를 거부한다는 의사를 서면, 전화ㆍ전신ㆍ모사전송, 전자우편 및 이와 비슷한 전자통신, 그 밖에 금융위원회가 정하여 고시하는 방법으로 표시한 자

□ 금융투자회사의 영업 및 업무에 관한 규정
제2-5조(설명의무 등)
1. (생략)
2. 금융투자회사는 일반청약자를 대상으로 투자권유를 하는 경우에는 해당 일반청약자가 서명 또는 기명날인의 방법으로 설명서(파생결합증권 및 집합투자증권의 경우 법 제123조에 따른 투자설명서를 말한다. 이하 같다)의 수령을 거부하는 경우를 제외하고는 투자유의사항을 명시한 설명서를 교부하여야 한다. (이하생략)

마. 청약증거금의 대체, 반환 및 납입에 관한 사항

일반투자자 청약증거금은 주금납입기일(2019년 12월 17일)에 주금납입금으로 대체하되, 청약증거금이 납입주금에 미달하여 주금납일기일 전일까지 당해 청약자로부터 그 미달 금액을 받지 못한 때에는 그 미달 금액에 해당하는 배정주식은 대표주관회사가 자기계산으로 인수하며, 초과 청약증거금이 있는 경우에는 이를 주금납입기일 당일(2019년 12월 17일)에 환불합니다. 이 경우 청약증거금은 무이자로 합니다.

기관투자자는 금번 공모에 있어 청약증거금이 면제되는 바, 청약하여 배정받은 물량의 100%에 해당하는 금액을 납입일인 2019년 12월 17일에 08:00 ~ 13:00 사이에 대표주관회사에 납입하여야 하며, 동 납입 금액은 주금납입기일(2019년 12월 17일)에 주금납입금으로 대체됩니다.

※ 국내 기관투자자 및 해외 기관투자자는 납입일에 배정된 금액의 1.0%에 해당하는 청약수수료를 입금하여야 합니다. 청약수수료를 입금하지 않는 경우 미납입으로 간주될 수 있으니 유의하시기 바랍니다.

한편, 동 납입금액이 기관투자자가 청약하여 배정받는 주식의 납입금액에 미달할 경우에는 대표주관회사가 그 미달금액에 해당하는 주식을 총액인수계약서에서 정하는 바에 따라 인수합니다.

대표주관회사는 청약자의 주금납입금을 납입기일에 기업은행 군포지점에 납입합니다.

바. 기타의 사항

(1) 신주의 배당기산일

본 공모에 의해 발행되는 신주의 배당기산일은 2019년 01월 01일입니다.

(2) 주권교부에 관한 사항

① 주권교부예정일 : 청약결과 주식배정 확정시 대표주관회사가 공고합니다.
② 주권교부장소 : 각 해당 청약사무취급처에서 교부합니다.
③ 주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률(이하 '전자증권법')이 2019년 9월 16일 시행되었으며, 전자증권법 시행 이후에는 상장법인의 상장 주식에 대한 실물 주권 발행이 금지됩니다. 이에 당사는 금번 공모로 발행하는 주식의 실물 주권을 발행하는 대신 전자등록기관에 주식의 권리를 전자등록하는 방법으로 주식을 발행할 예정입니다

따라서 주금을 납입한 청약자 또는 인수인은 계좌관리기관 또는 전자등록기관에 전자등록계좌를 개설하여야 하며, 해당 계좌에 주식이 전자등록되는 방법으로 주식이 발행될 예정입니다. 전자증권법 제35조에 따라 전자등록계좌부에 전자등록된 자는 해당 주식에 대하여 전자등록된 권리를 적법하게 가지는 것으로 추정됩니다. 

(3) 전자등록된 주식 양도의 효력에 관한 사항

전자증권법 제35조 제2항에 따라 전자등록주식은 계좌간 대체에 대한 전자등록을 하여야 그 효력이 발생합니다. 

(4) 신주인수권증서에 관한 사항

금번 코스닥시장 상장공모는 기존 주주의 신주인수권을 배제한 신주모집이므로 신주인수권증서를 발행하지 않습니다.

(5) 신주인수권에 관한 사항

당사는 금번 공모시『증권 인수업무 등에 관한 규정』제10조의2에 따라 기업공개를 위한 대표주관업무 수행의 보상으로 당사로부터 신주를 취득할 수 있는 권리(이하 "신주인수권")를 대표주관회사가 취득할 수 있도록 해당 신주인수권 50,000주에 관한 계약을 체결하였습니다. 

【증권 인수업무 등에 관한 규정】

제10조의2(신주인수권) 
① 대표주관회사가 기업공개를 위한 대표주관업무 수행의 보상으로 발행회사로부터 신주를 취득할 수 있는 권리(이하 "신주인수권"이라 한다)에 관한 계약을 발행회사와 체결하는 경우 다음 각 호의 요건을 모두 충족하여야 한다.

1. 신주인수권을 행사하여 취득할 수 있는 주식의 수량은 공모주식 수량의 10% 이내일 것
2. 신주인수권의 행사기간은 상장일부터 3개월 이후 18개월 이내일 것 
3. 신주인수권의 행사가격은 공모가격 이상일 것

② 대표주관회사는 제1항에서 정하는 신주인수권에 관한 계약을 체결한 경우 그 사실을 증권신고서에 기재하여야 하며, 해당 권리를 행사하여 신주를 취득한 경우 자신의 홈페이지에 다음 각 호의 사항을 지체없이 게시하여야 한다.

1. 발행회사명
2. 신주인수권 계약 체결일 및 행사일
3. 신주인수권 행사로 취득한 주식의 종류 및 수량
4. 주당 취득가격

상기 규정에 따라 대표주관회사가 금번 공모시 취득하는 신주인수권의 행사가능주식수는 공모주식 수량의 7.14%인 50,000주로, 행사가격은 확정공모가액이며, 상장일로부터 3개월 이후 18개월 이내에 행사 가능합니다.

【 신주인수권 계약 주요내용 】

구분
내용

행사가능주식수
50,000주

행사가능기간
상장일로부터 3개월 이후, 18개월 이내

행사가격
확정공모가액

(6) 정보이용제한

대표주관회사인 한국투자증권㈜는 총액인수계약의 이행과 관련하여 입수한 정보 등을 제3자에게 누설하거나 발행회사의 경영개선 이외의 목적에 이용하여서는 아니됩니다.

(7) 주권의 매매개시일

주권의 신규상장 및 매매개시일은 아직 확정되지 않았으며, 향후 일정이 확정되는 대로 코스닥시장지를 통하여 안내할 예정입니다.

5. 인수 등에 관한 사항

가. 인수방법에 관한 사항

[인수방법: 총액인수]

인 수 인
인수주식의
종류 및 수
인수
조건

명 칭
고유번호
주 소

한국투자증권㈜
00160144
서울특별시 영등포구 의사당대로 88
기명식 보통주
700,000주
주)

주)
대표주관회사인 한국투자증권㈜가 공모주식의 100%(700,000주)를 인수합니다.

나. 인수대가에 관한 사항

(1) 인수수수료

(단위 : 원)

구 분
인수인
금 액
비 고

인수수수료
한국투자증권㈜
302,820,000원
주1), 주2)

주1)
인수수수료는 희망 공모가액 밴드인 10,500원 ~ 13,000원 중 최저가액 기준으로 산정한 모집총액(7,350,000,000원) 및 상장주선인 의무인수 금액(220,500,000원)를 합한 금액의 4.0%에 해당하는 금액입니다. 다만, 향후 결정되는 확정공모가액에 따라 인수수수료는 변경될수 있습니다.

다. 상장주선인 의무인수에 관한 사항

금번 공모시 코스닥시장 상장규정 제26조 제6항 제2호에 의해 상장주선인이 상장을 위해 모집·매출하는 주식의 100분의 3에 해당하는 수량(취득금액이 10억원을 초과하는 경우에는 10억원에 해당하는 수량)을 모집·매출하는 가격과 같은 가격으로 취득하여 보유하여야 합니다(이하 "의무인수").

금번 공모의 대표주관회사인 한국투자증권㈜는 ㈜메탈라이프의 상장주선인으로서 의무인수에 관한 세부내역은 아래와 같습니다.

취득자
증권의 종류
취득수량
취득금액
비 고

한국투자증권㈜
기명식 보통주
21,000주
220,500,000원
코스닥시장 상장규정에 따른
상장주선인의 의무 취득분

주1)
상장주선인의 의무 취득분은 사모의 방법으로 발행한 주식을 취득하여야 하며, 상장예비심사청구일부터신규상장신청일까지 해당 주권을 취득하여야 합니다. 상장주선인은 해당 취득 주식을 상장일로부터 3개월간 계속보유하여야 합니다. 또한, 위의 취득금액은 코스닥시장 상장규정 제26조 제6항에 의거 모집·매출하는 가격과 동일한 가격으로 취득하여야 하며 대표주관회사인 한국투자증권㈜와 발행회사인 ㈜메탈라이프와 협의하여 제시한 희망 공모가액 밴드 10,500원 ~ 13,000원 중 최저가액인 10,500원기준입니다.

주2)
금번 공모에서 청약 미달이 발생하여 상장주선인이 자기의 계산으로 잔여주식을 인수하는 경우 의무인수 주식의 수량에서 잔여주식 인수 수량만큼을 차감한 수량의 주식을 취득하게 됩니다.

라. 기타의 사항

(1) 회사와 인수인 간 특약사항

당사는 금번 공모와 관련하여 대표주관회사인 한국투자증권㈜와 체결한 총액인수계약일로부터 코스닥시장 상장 후 1년까지 대표주관회사의 사전 서면동의 없이는 주식 또는 전환사채 등 주식과 연계된 증권을 발행하거나 직ㆍ간접적으로 매수 또는 매도를 하지 않습니다.

(2) 회사와 주관회사 간 중요한 이해관계

대표주관회사인 한국투자증권㈜는「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제6조(공동주관회사) 제1항에 해당하는 사항이 없습니다.

[증권 인수업무 등에 관한 규정]

제6조(공동주관회사)
① 금융투자회사는 자신과 자신의 이해관계인이 합하여 100분의 5 이상의 주식등을 보유하고 있는 회사의 기업공개 또는 장외법인공모를 위한 주관회사 업무를 수행하는 경우 다른 금융투자회사(해당 발행회사와 이해관계인에 해당하지 아니하면서 해당 발행회사의 주식등을 보유하고 있지 아니한 금융투자회사를 말한다)와 공동으로 하여야 한다. 다만, 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 기업의 기업공개를 위한 주관회사업무를 수행하는 경우에는 그러하지 아니하다
1. 기업인수목적회사
2. 외국 기업(주식등의 보유를 통하여 외국 기업의 사업활동을 지배하는 것을 주된 목적으로 하는 국내 법인을 포함한다.이하 같다)

② 제1항에 따른 주식등의 보유비율 산정에 관하여는 법 시행규칙 제14조제1항을 준용한다.

③ 제2항에 불구하고 금융투자회사가 한국거래소의 「코스닥시장 상장규정」제26조제6항제2호에 따라 취득하는 코스닥시장 상장법인(코스닥시장 상장예정법인을 포함한다)이 발행하는 주식 및 「코넥스시장 상장규정」에 따른 지정자문인 계약을 체결하고 해당 계약의 효력이 유지되는 상태에서 취득하는 코넥스시장 상장법인(코넥스시장 상장예정법인을 포함한다)이 발행하는 주식은 제1항에 따른 주식등의 보유비율 산정에 있어 보유한 것으로 보지 아니한다.

④ 제2항에 불구하고 금융투자회사 또는 금융투자회사의 이해관계인이 다음 각 호의 어느 하나(이하 이항에서 “조합등”이라 한다)에 출자하고 해당 조합등이 발행회사의 주식등을 보유하고 있거나, 발행회사 또는 발행회사의 이해관계인이 조합등에 출자하고 해당 조합등이 금융투자회사의 주식등을 보유하고 있는 경우에는 해당 조합등에 출자한 비율만큼 주식등을 보유한 것으로 본다.

1.「중소기업창업지원법」제2조제5호에 따른 중소기업창업투자조합

2.「여신전문금융업법」제41조제3항에 따른 신기술사업투자조합

3.「벤처기업육성에관한특별조치법」제4조의3에 따른 한국벤처투자조합

4. 법 제268조에 따라 금융위원회에 등록된 사모투자전문회사(사모투자전문회사가 금융투자회사 또는 발행회사의 이해관계인이 아닌 경우에 한한다)

(3) 초과배정옵션

당사는 금번 코스닥시장 상장을 위한 공모에서는 "초과배정 옵션 계약"을 체결하지않았습니다.

(4) 일반청약자의 환매청구권

금번 공모에서는 증권 인수업무 등에 관한 규정의 일반청약자에게 공모주식을 인수회사에 매도할 수 있는 권리(환매청구권)가 부여되지 않습니다.

(5) 기타 공모 관련 서비스 내역

당사는 금번 코스닥시장 상장을 위한 공모와 관련하여 인수인이 아닌 자로부터 인수회사 탐색 중개, 모집 또는 매출의 주선, 공모가격 또는 공모조건에 대한 컨설팅, 증권신고서 작성 등과 관련한 서비스를 제공받은 사실이 없습니다.

Ⅱ. 증권의 주요 권리내용

금번 당사 공모 주식은 상법에서 정하는 액면가액 500원의 기명식 보통주로서 특이사항은 없습니다. 당사 증권의 주요 권리 내용은 다음과 같습니다. 

1. 액면금액

제7조(1주의 금액)

이 회사가 발행하는 주식 1주의 금액은 금 500원으로 한다.

2. 주식에 관한 사항

제8조 (주권의 종류)

회사가 발행할 주 권의 종류는 1 주권, 5 주권, 10 주권, 50 주권, 100 주권, 500 주권, 1,000 주권 및 10,000주권의 8 종으로 한다. 단 , 회사가 「주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률」에 따른 전자증권제도를 시행하는 경우 , 본 조는 삭제된다.

제8조의 2(주식등의 전자등록)

회사는 『주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률』 제 2 조 제 1 호에 따른 주식 등을 발행하는 경우에는 전자등록기관의 전자등록계좌부에 주식 등을 전자등록하여야 한다.

제9조 (주식의 종류)

① 회사가 발행할 주식은 보통주식과 종류주식으로 한다.
② 회사가 발행하는 종류주식은 이익배당 또는 잔여재산분배에 관한 우선주식, 의결권 배제 또는 제한에 관한 주식, 상환주식, 전환주식 및 이들의 전부 또는 일부를 혼합한 주식으로 한다.

제9조2 (이익배당, 의결권 배제 및 주식의 상환에 관한 종류주식)

① 회사는 이익배당, 의결권 배제 및 주식의 상환에 관한 종류주식(이하 이 조에서 “종류주식”이라 한다)을 발행할 수 있다.
② 회사가 발행할 종류주식의 수는 제5조 발행예정주식총수의 4분의1 범위 내로 한다.
③ 종류주식에 대하여는 우선 배당한다. 종류주식에 대한 우선배당은 1주의 금액을 기준으로 연 1%이상 20%이내에서 발행시에 이사회가 정한 배당률에 따라 현금으로 지급한다.
④ 보통주식의 배당률이 종류주식의 배당률을 초과할 경우에는 그 초과분에 대하여 보통주식과 동일한 비율로 참가시켜 배당한다.
⑤ 종류주식에 대하여 어느 사업연도에 있어서 소정의 배당을 하지 못한 경우에는 비누적적으로 배당할 수 있다. 다만, 미배당분은 다음 사업연도로 이연되지 아니한다.
⑥ 이 회사가 신주를 발행하는 경우 종류주식에 대한 신주의 배정은 유상증자 및 주식배당의 경우에는 보통주식에 배정하는 주식과 동일한 주식으로, 무상증자의 경우에는 그와 같은 종류의 주식으로 한다.
⑦ 회사는 이사회 결의로 종류주식을 상환할 수 있다.
⑧ 주주는 회사에 대하여 종류주식의 상환을 청구할 수 있다.
⑨ 상환가액은 발행가액에 발행가액의 200%를 넘지 않는 범위내에서 발행시 이사회에서 정한 금액을 더한 가액으로 한다. 다만, 상환가액을 조정하려는 경우 이사회에서 조정할 수 있다.
⑩ 상환기간 (또는 상환청구 기간) 은 종류주식의 발행 후 6 월이 경과한날로부터 10 년이 되는 날의 범위 내에서 발행 시 이사회 결의로 정한다.
⑪ 회사는 주식의 취득의 대가로 현금이외의 유가증권이나 다른 종류의 주식은 제외한다 ) 그 밖의 자산을 교부할 수 있다.

3. 의결권에 관한 사항

제28조(주주의 의결권)

주주의 의결권은 1주마다 1개로 한다. 

제29조(상호주에 대한 의결권 제한)

회사, 회사와 회사의 자회사 또는 회사의 자회사가 다른 회사의 발행주식총수의 10 분의 1 을 초과하는 주식을 가지고 있는 경우, 그 다른 회사가 가지고 있는 이 회사의 주식은 의결권이 없다.

제30조 (의결권의 불통일행사)

① 2 이상의 의결권을 가지고 있는 주주가 의결권의 불통일행사를 하고자 할 때에 는 회일의 3일전에 회사에 대하여 서면으로 그 뜻과 이유를 통지하여야 한다.
② 회사는 주주의 의결권의 불통일행사를 거부할 수 있다. 그러나 주주가 주식의 신탁을
인수하였거나 기타 타인을 위하여 주식을 가지고 있는 경우에는 그러하지 아니한다.

제31조 (의결권의 대리행사)

① 주주는 대리인으로 하여금 그 의결권을 행사하게 할 수 있다.
② 제 1 항의 대리인은 주주총회 개시 전에 그 대리권을 증명하는 서면 위임장 을 제출하여야 한다.

4. 신주인수권에 관한 사항

제10조(신주인수권)

① 주주는 그가 소유한 주식의 수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 갖는다.
② 회사는 제1항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 이사회의 결의로 주주 외의 자에게 신주를 배정할 수 있다.
1)발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위 내에서 “자본시장과 금융 투자업에 관한 법률” 제165조의 6의 규정에 의하여 일반 공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우
2)“상법” 제340조의2 및 제542조의3에 따른 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우
3)발행하는 주식총수의 100분의 20 범위 내에서 우리사주조합원에게 신주를 우선 배정하는 경우
4)발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 경영상 필요에 의하여 외국인투자촉진법에 의한 외국인투자에게 신주를 발행하는 경우
5)발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 경영상 필요로 외국의 합작법인, 기술제휴회사 및 협력업체에게 신주를 발행하는 경우
6)발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 신주를 발행하는 경우
7)발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 사업상 중요한 기술도입, 연구개발, 생산·판매·자본제휴를 위하여 그
상대방에게 신주를 발행하는 경우

8)“자본시장과 금융투자업에 관한 법률” 제165조의16 규정에 의하여 발행주식 총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 주식예탁증서 발행에 따라 신주를 발행하는 경우
9)회사가 발행한 주권을 코스닥시장에 상장하기 위하여 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우
10) 증권시장 상장을 위한 기업공개업무를 주관한 대표주관회사에게 기업공개 당시 공모주식총수의 100 분의 10 을 초과하지 않는 범위 내에서 신주를 발행하는 경우
11) 근로복지기본법 제39조의 규정에 의한 우리사주매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우
③ 제2항 각호 중 어느 하나의 규정에 의해 신주를 발행할 경우 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로 정한다.
④ 신주인수권의 포기 또는 상실에 따른 주식과 신주배정에서 발생한 단주에 대한 처리방법은 이사회의 결의로 정한다.
⑤ 제 2 항에 따라 주주 외의 자에게 신주를 배정하는 경우 상법 제 416 조 제 1 호 , 제 2 호 , 제 2 호의 2, 제 3 호 및 제 4 호에서 정하는 사항을 그 납입기일의 2 주 전까지 주주에게 통지하거나 공고하여야 한다.

5. 배당에 관한 사항

제59조 (이익배당)

① 이익배당은 금전 또는 금전 외의 재산으로 할 수 있다.
② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 주주총회의 결의로 그와 다른 종류의 주식으로도 할 수 있다.
③ 제1항의 배당은 매결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.
④ 이익배당은 주주총회의 결의로 정한다.

제60조 (분기 배당)

① 회사는 이사회의 결의로 사업연도 개시일부터 3월·6월 및 9월의 말일(이하 “분기배당 기준일”이라 한다)의 주주에게 “자본시장과 금융투자업에 관한 법률” 제165조의12에 따라 분기배당을 할 수 있다.
② 제1항의 이사회 결의는 분기배당 기준일 이후 45일 내에 하여야 한다.
③ 분기배당은 직전결산기의 대차대조표상의 순자산액에서 다음 각호의 금액을 공제한 액을 한도로 한다.
1)직전 결산기의 자본금의 액
2)직전 결산기까지 적립된 자본준비금과 이익준비금의 합계액
3)직전 결산기의 정기주주총회에서 이익배당하기로 정한 금액
4)직전 결산기까지의 정관의 규정 또는 주주총회의 결의에 의하여 특정목적을 위해 적립한 임의준비금
5)상법시행령 제19조에서 정한 미실현이익
6)분기배당에 따라 당해 결산기에 적립하여야 할 이익준비금의 합계액
④ 사업 년도 개시일 이후 분기배당 기준일 이전에 신주를 발행한 경우(준비금의 자본전입, 주식배당, 전환사채의 전환청구, 신주인수권부사채의 신주인수권 행사의 경우를 포함한다)에는 분기배당에 관해서는 당해 신주는 직전 사업년도 말에 발행된 것으로 본다. 다만, 분기배당 기준일후에 발행된 신주에 대하여는 최근 분기배당 기준일 직후에 발행된 것으로 본다.
⑤ 제 9 조의 우선주식에 대 한 분기배당은 보통주식과 동일한 배당률을 적용한다.

Ⅲ. 투자위험요소

1. 사업위험

가.
거시경제 침체 위험

당사의 전방산업인 통신장비시장은 일반적으로 국내외 경제 성장에 따른 경기 변동에 영향을 받습니다. 국내외 경기가 침체될 경우 소비자의 소비 심리가 축소되고, 소비자들의 신규 통신 서비스 가입 수요, 기존 통신 서비스의 교체 수요 등의 수요가 감소하게 되며 이는 통신사업자들의 매출에 영향을 미치게 되어 당사의 전방 업체인 통신장비 사업자까지 영향을 받게 됩니다.
당사는 통신용 장비 업체들을 대상으로 화합물 반도체 패키지 생산 및 공급을 주된 사업으로 영위하고 있으며, 당사가 공급한 통신용 장비는 통신용 장비업체 및 통신사업자들을 거쳐 최종 소비자에게 전달됩니다. 거시경제 악화에 따라 통신서비스시장의 성장이 둔화되고 수요가 감소할 경우, 새로운 기술 방식 및 신제품의 도입 등이 늦어지고, 통신사업자들의 매출이 감소함에 따라 결과적으로 당사의 매출과 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니, 투자 시 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사의 전방산업인 통신장비시장은 일반적으로 국내외 경제 성장에 따른 경기 변동에 영향을 받습니다. 국내외 경기가 침체될 경우 소비자의 소비 심리가 축소되고, 소비자들의 신규 통신 서비스 가입 수요, 기존 통신 서비스의 교체 수요 등의 수요가 감소하게 되며 이는 통신사업자들의 매출에 영향을 미치게 되어 당사의 전방 업체인 통신장비 사업자까지 영향을 받게 됩니다.
당사는 통신용 장비 업체들을 대상으로 화합물 반도체 패키지 생산 및 공급을 주된 사업으로 영위하고 있으며, 당사가 공급한 통신용 장비는 통신용 장비업체 및 통신사업자들을 거쳐 최종 소비자에게 전달됩니다. 거시경제 악화에 따라 통신서비스시장의 성장이 둔화되고 수요가 감소할 경우, 새로운 기술 방식 및 신제품의 도입 등이 늦어지고, 통신사업자들의 매출이 감소함에 따라 결과적으로 당사의 매출과 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니, 투자 시 이 점 유의하시기 바랍니다.

국제통화기금(IMF)은 2019년 7월 발표한 '세계경제전망 수정 보고서(World Economic Outlook Update)에서 올해 세계 경제 성장률을 종전(2019년 4월) 발표한 수치 대비 0.1%p 감소한 3.2%로 발표하였습니다. IMF는 미중 무역갈등, 브렉시트 관련 불확실성, 그리고 그 외 이전보다 고조된 지정학적 긴장감 등을 반영하여 2019년, 2020년 세계 경제 성장률 전망을 모두 0.1%p 하향 조정하였습니다.

[2019년 7월 IMF 주요국 경제성장률 전망치]

(단위: %)

구분
2019년 07월
2019년 04월
2018년
'19 4월/7월 증감률(%p.)

세계
3.2
3.3
3.6
-0.1

선진국
1.9
1.8
2.2
0.1

미국
2.6
2.3
2.9
0.3

유로존
1.3
1.3
1.9
0.0

영국
1.3
1.2
1.4
0.1

일본
0.9
1.0
0.8
-0.1

신흥국
4.1
4.4
4.5
-0.3

중국
6.2
6.3
6.6
-0.1

인도
7.0
7.3
6.8
-0.3

브라질
0.8
2.1
1.1
-1.3

러시아
1.2
1.6
2.3
-0.4

출처 : 2019년 7월 IMF 세계경제전망보고서 (2019.07)

국가별로 살펴보면, IMF는 미국의 2019년 경제 성장률을 2019년 4월 예상했던 경제 성장률 수치인 2.3%보다 0.3%p. 상향 조정한 2.6%로 전망했습니다. 또한, 유로존은 독일과 이탈리아 경기 지표가 악화되는 모습을 보인 반면 나머지 국가들이 상대적으로 양호한 성장세를 기록하면서 경제 성장률 수치를 1.3%로 종전과 동일하게 유지하였습니다. 안정적인 호조세를 보이고 있는 미국 등 선진국과는 달리 중국 및 아세안 지역은 최근 미중무역분쟁 등 보호무역주의 강화로 인한 지정학적 리스크 확대로 대부분의 국가들의 경제성장률 전망치가 하향되었습니다.

[한국은행 국내 경제성장 전망]

(단위 : %)

구분
2020(E)
2019년(E)
2018년

상반기
하반기
연간
상반기
하반기
연간
연간

GDP
2.6
2.3
2.5
1.9
2.4
2.2
2.7

민간소비
2.6
2.3
2.4
2.0
2.5
2.3
2.8

설비투자
5.6
1.3
3.4
-12.6
2.3
-5.5
-2.4

지식재산생산물투자
2.6
3.1
2.9
2.7
2.5
2.6
2.2

건설투자
-2.4
-0.9
-1.6
-5.4
-1.3
-3.3
-4.3

상품수출
3.6
1.4
2.4
-0.8
2.0
0.6
3.3

상품수입
3.0
1.7
2.4
-3.3
2.3
-0.5
1.6

출처 : 한국은행 경제전망보고서(2019.7)
주) 2019, 2020년도 수치는 예상치

한편 한국은행이 2019년 7월 발표한 경제전망보고서에 따르면 2019년 연간 예상 국내경제성장률은 2.2%이며, 2020년 예상 경제성장률은 2.5%로 금년 중 국내경제는 급감한 설비투자 및 건설투자에 따른 투자심리 위축을 예상하고 있습니다. 2019년 설비투자는 2018년 하반기에 이어 반도체 설비를 중심으로 지속적인 감소세를 보일 것으로 예상됩니다. 특히, 2019년 반기에는 2017년 및 2018년도까지 설비투자가 급증했던 것의 기저효과로 -12.6% 하락하였습니다. 그러나 2019년 하반기 이후 설비투자는 점차 회복되어 현재 수준보다 개선된 수치를 보일 것으로 예상됩니다. 투자가 다소 둔화될 것으로 전망되는 상황 속에서 재정정책이 확장적으로 운용되어 상품 및 서비스 수출의 증가세가 이어진다면 2019년에는 약 2.2% 수준의 경제성장률을 보일 수 있을 것으로 예상되나, 경기 회복을 낙관할 수 만은 없는 상황입니다.

또한 미중무역 분쟁, 보호무역조치 강화 및 지정학적 리스크 확대 등 부정적인 요인들이 장기화 될 경우 세계 금융시장 및 국내 경기상황에 직접적인 영향을 미칠 수 있습니다. 만약 앞서 언급한 글로벌 경제 환경 속 다양한 리스크 요인들이 강화된다면, 국내외 경기는 물론 궁극적으로 당사가 영위하는 사업 및 당사 재무 상황에 부정적 영향을 미칠 가능성이 높으므로 투자자께서는 투자 결정 시 이 점 유의하시기 바랍니다.

나.
전방산업 성장 둔화 및
대체재 출현 위험

5세대 이동통신용 기지국 수요의 급증과 더불어 기지국의 하드웨어의 수요 증가로 관련 RF 트랜지스터, 필터 및 안테나 등의 수요도 증가할 것으로 예측됩니다. 한편 5세대 이동통신은 고주파 대역을 활용하면서 GaN 기반 RF 트랜지스터의 수요가 폭발적으로 증가하고 있습니다.
또한 데이터 트래픽의 증가로 인해 광대역 광 통신 및 인터커넥션(Interconnection) 기술에 대한 수요가 급속히 증가하고 있습니다. 데이터 센터의 내부 인터커넥션 수단으로 기존의 동선을 이용한 연결 방식에서 광 트랜시버를 이용한 네트워크 연결 방식으로 급속하게 변화되고 있습니다.
상기
전
방산업의 성장세 및 제품 사용 동향에도 불구하고 만약 전세계 5세대 이동통신의 상용화가 생각보다 저조하거나 GaN 트랜지스터를 대체할 수 있는 새로운 화합물 트랜지스터가 등장할 경우 동 산업과 밀접한 관련성을 가지고 있는 GaN 기반 트랜지스터 패키지 산업 역시 성장세가 둔화되거나 위축될 수 있습니다
.
한편 향후 데이터 트래픽의 증가세가 둔화되거나 광 트랜시버를 이용한 네트워크 연결을 대체하는 방식이 등장할 경우 등 광통신시스템 및 부품 산업에 부정적인 영향이 발생할 경우 동 산업과 밀접한 연관이 있는 통신용 패키지 산업 또한 부정적인 영향을 받을 수 있습니다.

당사가 속한 화합물 반도체 패키지 시장은 전방산업인 통신용 장비 시장 및 레이저 장비, 적외선 열 영상시스템 시장과 밀접한 연관성을 지니고 있습니다. 특히 당사 매출의 83% 이상을 차지하는 통신용 패키지의 전방산업인 통신용 장비 시장의 성장이 둔화될 경우, 당사의 재무상태 및 영업실적에 부정적인 영향이 있을 수 있습니다. 당사의 통신용 반도체 패키지는 무선통신 및 광 통신에 사용되는 반도체 패키지로서, 당사의 주요 전방 시장인 통신용 장비 시장은 크게 무선 통신 시장과 광 통신 시장으로 구분할 수 있습니다.

[무선 통신 시장]

전 세계적으로 5세대 이동통신용 네트워크 조기구축과 기술 선점을 위한 주파수 표준화 및 기술개발 경쟁이 치열하게 전개되고 있으며, 향후 5세대 이동통신의 상용화 이후에는 이를 기반으로 하는 4차 산업혁명 생태계 선점 및 활성화를 위한 경쟁이 본격화 될 것으로 예상됩니다.

5세대 이동통신 비중 전망.jpg
5세대 이동통신 비중 전망

출처) 미래성장동력 종합실천계획(안), 2016

이에 따라 5세대 이동통신용 기지국 수요의 급증과 더불어 기지국의 하드웨어의 수요 증가로 관련 RF 트랜지스터, 필터 및 안테나 등의 수요도 증가할 것으로 예측됩니다. 5세대 이동통신용 RF 트랜지스터는 초고주파 대역에서 주파수 증가에 따른 주파수 안정성 및 고출력 증폭이 가능한 GaN 기반의 화합물 반도체의 채용이 확대될 것으로 판단됩니다.

GaN 트랜지스터는 고주파대역에서도 성능이 떨어지지 않는 특성이 있지만, 상대적으로 가격이 비싸 과거에는 인공위성이나 방위산업 등 제한된 용도로만 사용되었습니다. 그러나 5세대 이동통신이 상용화 시점에 3GHz를 넘는 고주파 대역을 활용하면서 GaN 기반 RF 트랜지스터의 수요가 폭발적으로 증가하고 있습니다.

5세대 이동통신 수요 기반 rf 시장 전망.jpg
5세대 이동통신 수요 기반 rf 시장 전망

출처) RF power market and technology 2017 : GaN, GaAs and LDMOS report, July 2017,Yole Developpement

그러나 만약 전세계 5세대 이동통신의 상용화가 생각보다 저조하거나 GaN 트랜지스터를 대체할 수 있는 새로운 화합물 트랜지스터가 등장할 경우 동 산업과 밀접한 관련성을 가지고 있는 GaN 기반 트랜지스터 패키지 산업 역시 성장세가 둔화되거나 위축될 수 있습니다.

[광통신 시장]

스마트폰의 보급과 더불어 모바일 인터넷을 통한 소셜 네트워크, 고화질 동영상, 인터넷 게임, 인터넷 검색 및 쇼핑 등 대용량 모바일 서비스의 폭발적인 수요증가로 인한 데이터 트래픽(Data Traffic) 양은 매년 40% 이상 비약적으로 증가하여 2020년까지도 30.6 헥사 바이트(1헥사 바이트 = 천만 테라 바이트)에 달할 것으로 예상하고 있습니다.

이러한 데이터 트래픽의 증가로 인해 데이터 센터, 고성능 컴퓨팅, 3D 컨텐츠 전송과 같은 기기 간 대용량 데이터 전송 및 시스템 내부의 보드 간, 보드를 구성하는 칩 간 접속을 위한 광대역 광 통신 및 인터커넥션(Interconnection) 기술에 대한 수요가 급속히 증가하고 있습니다. 이와 더불어 인터넷 데이터 센터는 컴퓨터 시스템, 통신장비, 저장장치 등이 집약된 데이터 센터의 내부 인터커넥션 수단으로 기존의 동선을 이용한 연결 방식에서 광 트랜시버를 이용한 네트워크 연결 방식으로 급속하게 변화되고 있습니다.

따라서 동선을 이용한 인터커넥션 기술의 한계를 극복하고 대용량 데이터 장거리 전송 및 에너지 절감, 공간 절감을 위한 광 모듈을 이용한 인터커넥션 기술의 활용을 위해서는 다양한 형태의 광 통신 수요도 증가가 예상됩니다.

광 통신 부품 및 시스템 세계 시장은 2016년 895억 달러 규모에서 2021년 1,063억 달러로 5년간 15.28% 성장하여 지속적으로 시장이 확대될 것으로 전망됩니다.

[세계 광산업 시장]

(단위 : 백만USD)

구 분

2014년

2015년

2016년

2017년

2018년(e)

2019년(e)

2020년(e)

연평균

성장률

광통신

73,799

96,616

95,905

102,873

108,219

112,793

117,697

8.1%

광원 및 광전소자

157,044

167,494

185,190

207,748

198,043

219,655

264,815

9.1%

광정밀기기

12,432

13,600

14,901

16,806

17,954

19,073

20,276

8.5%

광소재

9,327

7,425

7,632

8,219

8,932

9,336

9,523

0.3%

광정보기기

183,275

161,373

152,195

171,122

160,854

165,390

166,731

-1.6%

광학기기

59,658

79,461

80,379

85,910

91,453

97,171

102,167

9.4%

총 계

495,536

525,969

536,202

592,679

585,455

623,418

681,208

5.4%

[광통신 세계 시장]

(단위 : 백만USD)

광통신

2015년

2016년

2017년

2018년(e)

2019년(e)

2020년(e)

총 계

96,616

95,905

102,873

108,219

112,793

117,697

광통신시스템

70,490

66,596

70,955

73,013

74,905

77,310

광통신부품

26,126

29,309

31,918

35,206

37,888

40,387

출처 : 한국광산업진흥회 2018, 광 산업 현황 및 2019 전망 보고서

.
한국광산업진흥회의 광 산업 현황 및 2019 전망 보고서에 따르면, 세계 광 산업 시장의 규모는 2019년에 623,418백만USD, 2020년에는 681,208백만USD로 2018년 대비 각각 2019년 6.5%, 2020년 16.4% 증가될 것으로 전망하고 있습니다. 비록 2018년에는 규모가 585,455백만USD로 전년대비 1.2% 감소하였으나, 당사의 사업영역인 광 통신 시장은 4.9%가 상승하였고, 연평균 8.1% 성장률을 보이며 지속적으로 성장하고 있음을 확인할 수 있습니다.

그러나 향후 데이터 트래픽의 증가세가 둔화되거나 광 트랜시버를 이용한 네트워크 연결을 대체하는 방식이 등장할 경우 등 광통신시스템 및 부품 산업에 부정적인 영향이 발생할 경우 동 산업과 밀접한 연관이 있는 통신용 패키지 산업 또한 부정적인 영향을 받을 수 있습니다.

다.
경쟁심화 위험

패키지를 제작하기 위해서는 위의 표와 같이 지그 및 패키지 설계능력, Brazing 및 Glass sealing 접합, 패키지 도금, Lens 접합, 이종 메탈간 열팽창을 고려한 제작, 특수소재 가공, 신뢰성 평가 등의 기본 요소기술이 필요합니다. 당사는 그 기본 요소 기술을 포함하여 패키지 제조에 필요한 핵심 요소기술을 확보하고 있습니다.
하지만, 5세대 이동통신 등으로 인해 전방산업의 수요가 본격화 되면서 당사가 영위하고 있는 화합물 반도체 패키징 시장에 대한 수요 또한 지속적으로 상승할 것으로 전망되는 가운데, 시장 활성화로 경쟁사와의 경쟁은 더욱 치열해질 가능성이 존재합니다. 현재 반도체 패키지 제조와 관련하여 당사는 여러 측면에서 비교우위를 가지고 있으나, 향후 경쟁사의 지속적 기술개발 및 제조 경험 축적으로 인해 당사와 같은 경쟁력을 갖추게 될 가능성이 상존하며, 이는 당사의 매출 성장 및 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

당사에서 생산되는 통신용 패키지, 레이저용 패키지 및 군수용 패키지는 브레이징 내지 글라스 실링이라는 조립 기술을 활용하며, 국내/외 모든 경쟁사들 또한 상기 2가지의 조립 기술을 이용하여 반도체 패키지를 제조하고 있습니다.

하기는 조립 기술별로 국내 및 해외의 경쟁사를 분류한 것으로, 국내에서는 당사와 코스텍시스가 경쟁하고 있습니다. 세계적으로는 일본의 Kyocera, NGK Spark Plug등의 회사들이 세라믹 기술을 앞세워 세계시장을 석권하고 있는 가운데, 프랑스의 EGIDE와 미국의 AMETEK, SINCLAIR 등의 경쟁사들이 있으며, 독일에는 글라스 실링 조립 기술에 우위가 있는 SCHOTT라는 대표적인 경쟁사가 있습니다.

[반도체 패키지 조립 기술에 따른 경쟁 현황]

<브레이징>

<글라스실링>

<적층 세라믹>

Kyocera(일본)

NGK Spark Plug(일본)

EGIDE(프랑스)

AMETEK(미국)

메탈라이프(한국)

SINOPACK(중국)

코스텍시스(한국)

SCHOTT(독일)

Kyocera(일본)

SINCLAIR(미국)

메탈라이프(한국)

SINOPACK(중국)

코스텍시스(한국)

Kyocera(일본)

NGK Spark Plug(일본)

EGIDE(프랑스)

메탈라이프(한국)

SINOPACK(중국)

반도체 패키지를 제조하기 위해서는 브레이징과 글라스 실링이라는 조립기술 외에도 도금 기술과 소재에 대한 기술이 뒷받침되어야 합니다. 당사가 반도체용 패키지 제조에 사용하는 조립 기술인 브레이징 기술과 글라스 실링 기술은 그라파이트(Graphite) 지그를 이용하여 조립하는 기술로써, 사용되는 모든 소재별 열 특성(열팽창계수, 열정도율)을 고려하여 설계 및 제작됩니다. 이러한 조립 지그의 설계기술은 다년간의 제품 설계 경험으로부터 얻어지는 기술로써, 타사가 진입하려면 반드시 경험을 해야 하는 진입 장벽입니다.

한편 표면처리 기술은 단순한 도금 기술이 아닌, 특수 소재에 대한 도금 기술이 있어야 하는 분야로서, Mo/W/Kovar소재 등과 같은 열 특성을 갖는 특수 소재에 대한 도금 기술의 확보가 필요하며, 특히 Die Attach, Wire Bonding, AuSn-AuGe등의 고온 Soldering 등이 가능한 순금 도금 기술은 타사의 진입을 어렵게 하는 요소 중 하나입니다.

또한 반도체로부터 발생하는 열을 방출할 수 있는 핵심 소재인 Heat Sink기술과 전기적 연결을 위해 사용되는 적층 세라믹 기술의 확보도 반도체 패키지 기술에 있어 가장 중요한 진입장벽이 될 것으로 판단됩니다. 당사는 이러한 Heat Sink기술과 세라믹 기술을 집중 개발하여 소재 국산화 및 부품 국산화로 경쟁력을 확보할 수 있었습니다.

또 다른 진입장벽으로 임피던스(Impedence) 설계 및 해석 기술이 있습니다. 정보통신 기술의 발전으로 통신의 고속화와 고용량화가 이루어지면서, 반도체 패키지 생산에 임피던스 설계기술과 해석기술이 요구되고 있습니다. 당사에서도 이러한 임피던스 설계기술과 해석기술을 한국전자통신연구원(ETRI)로부터 기술이전 받아 확보 중에 있으며, 자체적으로 제품을 설계하고, 설계된 제품을 고객에게 제시할 수 있는 기술을 확보해가고 있습니다.

패키지 제작 요소기술(1).jpg
패키지 제작 요소기술(1)

패키지 제작 요소기술(2).jpg
패키지 제작 요소기술(2)

패키지를 제작하기 위해서는 위의 표와 같이 지그 및 패키지 설계능력, Brazing 및 Glass sealing 접합, 패키지 도금, Lens 접합, 이종 메탈간 열팽창을 고려한 제작, 특수소재 가공, 신뢰성 평가 등의 기본 요소기술이 필요합니다. 당사는 그 기본 요소 기술을 포함하여 패키지 제조에 필요한 핵심 요소기술을 확보하고 있습니다.

대부분의 패키지 제조업체들은 당사와 같이 패키지에 필요한 모든 기술을 보유하지는 못하고 있기에 일부 핵심 공정들을 다른 업체에 의존하여 생산을 하고 있는 상황입니다. 당사와 같이 기본 및 핵심 기술 모두를 자체적으로 보유하고 있는 업체들은 극히 소수입니다. 

결론적으로 반도체 패키지 제조에 필요한 여러 조립 기술 및 표면처리 기술 외에 Heat Sink 및 적층 세라믹 등의 소재 기반 기술과 RF설계기술 없이는 반도체 패키지 시장에 신규 업체가 진입 하더라도 당사와 같은 경쟁력을 갖추는데 상당한 시간이 걸릴 것으로 판단됩니다. 

하지만, 5세대 이동통신 등으로 인해 전방산업의 수요가 본격화 되면서 당사가 영위하고 있는 화합물 반도체 패키징 시장에 대한 수요 또한 지속적으로 상승할 것으로 전망되는 가운데, 시장 활성화로 경쟁사와의 경쟁은 더욱 치열해질 가능성이 존재합니다. 현재 반도체 패키지 제조와 관련하여 당사는 여러 측면에서 비교우위를 가지고 있으나, 향후 경쟁사의 지속적 기술개발 및 제조 경험 축적으로 인해 당사와 같은 경쟁력을 갖추게 될 가능성이 상존하며, 이는 당사의 매출 성장 및 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

라.
국외 정치적 위험

당사의 전방 산업은 내수보다는 국가간 교역이 많은 산업으로 국외 정치적 상황에 따라 매출 변동 가능성이 있습니다. 특히 2018년 미중 무역분쟁으로 불거진 화웨이의 대미 수출 감소로 인해, 당사의 매출 또한 일부 부정적 영향을 받았을 것으로 판단됩니다. 다만, 화웨이의 경우 중국 내수용 5세대 이동통신 시설투자가 매년 성장하여 2019년 대비 2020년에 매출이 확대될 것으로 예상됩니다. 한편 화웨이의 글로벌 경쟁사인 삼성전자의 5세대 이동통신 장비 또한 글로벌 시장점유율을 확대 중인데, 계열회사인 RFHIC와 당사는 2020년부터 삼성전자에 납품계획을 가지고 있는 등 매출처 다변화를 위해 노력 중에 있습니다. 이러한 노력에도 불구하고
당사가 영위하고 있는 사업의 특성 상 국외 정치적 상황 변화에 따른 수출 감소 가능성이 존재하며, 이는 당사의 재무 및 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

당사가 영위하고 있는 사업의 내수시장은 규모의 한계가 있고 주 사업 부문인 통신, 레이저, 군수 분야의 세계시장 규모로 볼 때 대부분 미국, 중국, 유럽에 집중되어 있어 해외 진출과 확장은 매우 중요한 과제라고 할 수 있습니다.

당사는 국내 및 해외에 화합물 반도체 패키지를 공급하는 국내 최대 반도체 패키지 생산 업체로서 2006년 미국과 이스라엘에 첫 수출을 시작으로 지속적으로 성장해 왔으며, 2022년에는 수출액 일천만USD 달성을 목표하고 있습니다.

[최근 3년간 수출 실적]

(단위 : 천원)

구분

2016연도

2017연도

2018연도

2019연도 3분기

연평균 증가(%)

수출액

2,539,969

2,522,341

4,223,570

3,389,614

9%

[국가별 수출 비중]

국가명

미 국

독 일

중 국

기 타

합

수출 비중

67.1%

13.2%

2.4%

17.3%

100.0%

2019년 3분기 기준 당사의 해외 수출 비중은 약 25.98%입니다. 그리고 이 수출액 중 67%가 C사 등 미국향 매출이며, 중화권 수출까지 합산할 경우 약 70%가 미국 및 중국향 수출입니다. 따라서 한미 관계뿐만이 아니라 미중 관계에도 영향을 받습니다.

당사의 전방 산업은 내수보다는 국가간 교역이 많은 산업으로 국외 정치적 상황에 따라 매출 변동 가능성이 있습니다. 특히 2018년 미중 무역분쟁으로 불거진 화웨이의 대미 수출 감소로 인해, 당사의 매출 또한 일부 부정적 영향을 받았을 것으로 판단됩니다. 다만, 화웨이의 경우 중국 내수용 5세대 이동통신 시설투자가 매년 성장하여 2019년 대비 2020년에 매출이 확대될 것으로 예상됩니다. 한편 화웨이의 글로벌 경쟁사인 삼성전자의 5세대 이동통신 장비 또한 글로벌 시장점유율을 확대 중인데, 계열회사인 RFHIC와 당사는 2020년부터 삼성전자에 납품계획을 가지고 있는 등 매출처 다변화를 위해 노력 중에 있습니다. 이러한 노력에도 불구하고 당사가 영위하고 있는 사업의 특성 상 국외 정치적 상황 변화에 따른 수출 감소 가능성이 존재하며, 이는 당사의 재무 및 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

마.
특허관련 분쟁 위험

설립 후 현재까지 당사의 특허에 대한 침해 또는 이와 관련 된 분쟁은 존재하지 않았으나 향후 제3자에 의하여 당사가 보유하고 있는 특허에 대한 소송 또는 기타 분쟁이 발생 할 경우 당사의 영업 및 손익에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

당사는 개발 완료 제품 또는 개발 중인 제품과 관련하여 국내에 특허를 등록 또는 출원 하였습니다.

[메탈라이프 특허권 출원/등록 현황]

번호

구분

내용

출원일

등록일

적용제품

출원국

1

특허
등록

클래드 소재 및 그의 제조방법, 방열기판
(제조 방법)

14.05.22
15.07.23
방열소재
(Heat Sink)

한국

2

특허
등록

클래드 소재 및 그의 제조방법, 방열기판
(제조 비율)

14.05.19
16.04.07

방열소재
(Heat Sink)

한국

3

특허
등록

텅스텐-구리 클래드 합금의 제조방법 및 이를 이용한 클래드 합금

17.01.23
18.08.14

방열소재
(Heat Sink)

한국

4

특허
출원

AuSn 솔더합금의 국부 도금 방법

18.05.31
-
통신용 패키지

한국

5

특허
출원

탄소 분말을 갖는 MoCu 방열 소재 및 이의 제조 방법

18.11.07
-

방열소재
(Heat Sink)

한국

6

특허
출원

절연부의 파손을 방지할 수 있는

반도체 소자용 금속패키지

18.08.08
-
통신용 패키지

한국

7

특허
출원

프레스 가공 및 초음파 용접을 이용하여 정밀한 치수 제어 및 방열 특성이 우수한 고출력 반도체 소자용 금속 패키지의 월을 제조하는 방법

18.08.08
-
통신용 패키지

한국

8

특허
출원

냉각 효율이 우수한 냉각 부품

18.12.13
-
수소 전기차 파워모듈용 부품으로 사용 되는 동냉각기
(자동차 부품)

한국

9

특허
출원

냉각BAR에서 MIM부착방법

19.05.31
-

한국

증권신고서 제출일 현재 당사가 보유한 핵심기술 및 특허권 관련한 소송이나 분쟁은 발생하고 있지 않으나, 향후 당사가 전혀 예상할 수 없는 제3자로부터 당사가 소유하고 있는 특허 또는 제품에 대한 소송 및 분쟁이 발생할 수도 있으며, 일부 출원 중인 특허권의 경우 당사가 특허출원 전략을 잘못 수립하여 적절히 특허권을 보호하지 못하거나 심사단계에서 거절되어 최종 등록 되지 못할 수 있습니다. 이 경우 당사가 특허권을 통한 견고한 기술진입장벽을 구축하지 못하여 당사의 사업경쟁력이 약화 될 가능성이 있으며 이는 당사의 영업 및 손익에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

바.
신규

사업 관련 위험

당사는 1) 5G 소형 기지국(Small Cell)용 SMD type RF 통신용 패키지, 유전체 세라믹을 이용한 단일층 캐패시터(Single Layer Capacitor, SLC) 등의 적층 세라믹 기술을 이용한 저가형 5G용 부품, 2) 스페이서(Spacer), 동 냉각기(Cu Cooler) 등의 수소전기자동차 파워 모듈용 부품 등의 신규사업을 계획하고 있습니다. 하지만, 향후 운영과정에서 예측하지 못했던 시장 상황의 변화 등으로 어려움이 있을 수 있습니다. 또한, 신규사업 진출 시 해당 진출분야에 대한 전문성 및 산업 경험, 기술력 등이 기존의 시장을 점유하고 있던 업체에 비해 열위할 수 있고, 이에 따라 시장 내 경쟁력 확보가 용이하지 않을 수 있습니다. 향후 신규사업 진출을 위한 투자가 이루어진 후에도, 투자자금의 회수에 장기간이 소요될 수 있음은 물론, 투자자금에 대한 손실 발생 가능성도 있으며, 이 경우 당사의 재무안정성 및 향후 성장에 부정적인 영향을 끼칠 수 있습니다. 투자 시 이점 유의하시기 바랍니다.

당사는 기존 사업의 성장성과 수익성을 보완하고자 신규 유망사업을 발굴하고 기존 사업영역을 확대하기 위하여, 신규사업을 계획하고 있습니다. 당사의 주요 신규사업 분야는 1) 5G 소형 기지국(Small Cell)용 SMD type RF 통신용 패키지, 유전체 세라믹을 이용한 단일층 캐패시티(Single Layer Capacitor, SLC) 등의 적층 세라믹 기술을 이용한 저가형 5G용 부품, 2) 스페이서(Spacer), 동 냉각기(Cu Cooler) 등의 수소전기자동차 파워 모듈용 부품 등이며, 신규사업 개발 및 진출을 위하여 통신사업자, 해당 분야에 경쟁력을 가진 타 협력업체와 협업하며 신규 사업을 준비하고 있습니다.

(가) 적층 세라믹 기술를 이용한 저가형 5G용 부품 개발

당사는 국내에서 몇 개 회사만 보유하고 있는 적층 세라믹 제조를 위한 모든 설비를 보유하고 있습니다. 세라믹의 원자재라 할 수 있는 Green Sheet 제조 설비인 테이프성형기(Tape Caster)를 보유하고 있으며, 적층 세라믹 제작을 위한 일괄 설비를 보유하고 있습니다. 지금까지 이러한 설비들은 주로 반도체 패키지 제조에 사용되는 세라믹 부품을 생산하는 용도로 사용되었으나, 향후에는 이러한 설비들을 활용하여 세라믹 제품을 개발할 예정입니다.

적층 세라믹 공정.jpg
적층 세라믹 공정

1) 5G 소형 기지국(Small Cell)용 SMD type RF 통신용 패키지

5세대 이동통신(5G)의 상용화가 국가간의 경쟁으로 발전하면서, 핵심 기술인 MIMO(MIMO, Multi Input Multi Output)를 구현하기 위한 장비에 대한 관심이 높아지고 있습니다. MIMO는 데이터를 고속으로 전송하기 위해 다량의 안테나를 사용하여 전송 속도와 링크 안정성을 비약적으로 향상시킬 수 있는 기술로, 다수의 송/수신단과 안테나가 배열되는 소형 기지국의 형태로 개발되고 있습니다. 이러한 소형 기지국은 다수의 전력증폭기로부터 발생되는 열을 효율적으로 배출하여 열 손상을 최소화하면서 초고주파에 대응 가능한 RF 통신용 패키지의 요구가 급격히 증가하고 있습니다.

당사가 개발하려고 하는 GaN 반도체 기반 SMD Type의 RF 세라믹 패키지는 5G 소형 기지국(Small Cell)용으로서, 송신, 수신용 RF 증폭기가 일체화된 FEM(Front End Module)에 사용 가능한 구조를 가지고 있습니다. 이 제품은 기존의 CPC나 CMC등의 방열소재보다 열전도도가 우수한 Cu-Graphite소재를 사용하면서도, 가격 경쟁력을 갖춘 초고주파 RF 통신용 패키지 이며 5세대 이동통신의 초고주파대역인 28GHz 주파수 대역에서도 사용 가능하도록 개발할 예정입니다.

기술 선도 기업인 일본의 Kyocera나 NGK Spark Plug 등에서도 이와 유사한 제품 개발을 진행하고 있으며, 당사도 적극적으로 보유하고 있는 자사의 적층 세라믹 설비 및 기술들을 활용하여 5G 소형 기지국(Small Cell)용 RF 통신용 패키지를 개발하고자 합니다.

5g 소형 기지국용 smd type rf 통신용 패키지.jpg
5g 소형 기지국용 smd type rf 통신용 패키지

small cell 용 mimo 안테나의 구성.jpg
small cell 용 mimo 안테나의 구성

당사는 올해 초 산업통상자원부로부터 3년간, 총 30억원의 사업비를 지원받는 "소재부품산업미래성장동력" 사업에 선정되어, 5G 소형 기지국용 RF 통신 패키지를 개발하고 있습니다. 본 사업은 당사의 적층 세라믹 기술과 패키지 제조 요소 기술, 국내 업체가 보유하고 있는 Cu-Graphite소재 기술 및 건국대학교의 RF설계 및 해석 기술을 융합한 5G 소형 기지국용 RF통신 패키지를 개발하는것으로, 5G 소형 기지국의 RF전력 증폭기에 적용될 예정입니다.

추가적인 연구개발을 통해 기존 주력 제품이라 할 수 있는 100 ~ 1,000W급 고출력의 RF 통신용 패키지뿐만 아니라, 1 ~ 100W급 소형 기지국용 RF 통신용 패키지를 개발함으로써 제품 영역을 확장하고 5G시대에 경쟁력 있는 가격으로 대량 공급할 수 있는 제품을 시장에 선보이도록 하겠습니다.

아래 표에 보는바와 같이 5G 상용화와 더불어 소형 기지국은 2016년에서 2021년도 CAGR 17.3% 증가로 지속적인 성장을 할 것으로 예상됩니다.

[세계이동통신 네트워크 장비 유형별 매출액 전망]

(단위 : 백만 달러)

구 분

2016

2017

2018

2019

2020

2021

CAGR(%)

대형

기지국

2G

2,448

1,571

1,035

709

487

317

-33.5

3G

8,598

6,632

4,950

3,624

2,511

1,874

-26.3

4G

19,683

20,689

21,876

23,017

23,861

24,406

4.4

소계

30,729

28,892

27,861

27,350

26,859

26,597

-2.8

소형 기지국

4,002

5,354

6,544

7,331

8,310

8,872

17.3

교환기

4,629

4,631

4,874

5,155

5,473

5,764

4.5

합 계

39,360

38,876

39,279

39,837

40,642

41,237

0.9

출처) 세계 이동통신 장비 유형별 매출액 전망 ; Gartner, 2016. 03

rf 통신용 패키지 기술로드맵.jpg
rf 통신용 패키지 기술로드맵

2) 유전체 세라믹을 이용한 단일층 캐패시티(Single Layer Capacitor, SLC)

단일층 캐패시터 (Single Layer Capacitor, 이하 SLC)는 반도체 소자와 함께 실장되는 부품으로, 일정한 유전율을 갖는 세라믹 기판의 양면에 도전성 전극을 형성되는 구조를 가지며, 낮은 유전 손실과 낮은 정전 용량의 온도 계수(TCC) 특성, 높은 절연 저항과 절연 전압 특성을 갖고 있어 고주파 영역에서 사용되는 전자 회로에 주로 사용됩니다.

slc 부품(좌) 및 wafer 상태의 유전체 세라믹기판(우).jpg
slc 부품(좌) 및 wafer 상태의 유전체 세라믹기판(우)

당사는 높은 세라믹 유전 특성을 갖는 유전체 세라믹을 자체 Green Sheet공정으로 개발하고, 보유기술인 도금 기술을 활용하여 5G용 SLC를 개발하고자 합니다. 본 제품을 개발하기 위해서는 세라믹 상에 금속 막을 형성하기 위한 Sputtering공정이 필요하며, 개발 초기에는 외주업체를 활용 할 예정이오나 신규 설비 투자 및 공정 개발을 통해 단계별로 자체 공정화를 계획하고 있습니다.

하기는 SLC개발 및 양산을 위해 당사가 투자하려고 하는 Sputter설비를 나타내고 있습니다.

slc 개발 및 양산을 위해 투자 예정인 sputter 설비.jpg
slc 개발 및 양산을 위해 투자 예정인 sputter 설비

(나) 수소전기자동차 파워 모듈(Power Module)용 부품

4차 산업혁명 시대의 도래와 함께 자동차 산업은 안전성, 편의성을 중심으로 하는 자율주행 자동차와 배기가스 저감을 중심으로 하는 친환경 자동차로 변화하고 있습니다. 친환경 자동차 기술 중 하나인 수소전기자동차는 전기자동차 기술에 포함되나, 저장된 수소를 전기에너지로 변환하여 동력원으로 사용하는 점에서 전기자동차 기술과 구분됩니다.

1) 스페이서 (Spacer)

수소전기자동차는 주 동력원으로 기존의 화석연료 대신 전기동력을 사용하여 동작하며, 핵심부품으로 전기모터와 DC를 AC로 또는 AC를 DC로 변환하는 전력변환장치가 사용됩니다. 전력변환장치는 구동 시 대량의 열이 발생하는 전력 반도체로 구성됩니다. 열은 전력 반도체의 성능 저하 및 수명을 단축시키는 요소이며, 이를 냉각시키기 위해서 특수 Heat Sink소재로 제작된 Spacer가 사용되고 있습니다.

이러한 Spacer는 당사의 창업 이후 계속해서 연구해온 Heat Sink기술, 가공기술, 표면처리 기술 등 반도체 패키지 제조를 위한 여러 요소기술들을 활용하여 개발되고 있습니다. 특히 Cu, MoCu, CMC 및 CPC 소재 등 당사에서 반도체 패키지 제조에 주로 사용하고 있는 Heat Sink소재가 채용되고 있어 당사의 기술을 활용할 수 있는 또 다른 응용분야라 할 수 있습니다.

당사에서는 수소전기자동차 시장의 진입 및 양산 가능성에 초점을 맞춰 비교적 단가가 저렴한 MoCu와 Cu를 사용한 Spacer를 개발하여 H사와 샘플 적용 및 신뢰성 검증 등을 진행하고 있으며, 이외에도 L사와 제품 적용 및 양산 가능성을 적극적으로 검토하고 있습니다.

spacer

2) 동 냉각기 (Cu Cooler)

수소전기자동차는 전기모터의 안정된 동작을 위해 다수의 컨트롤 스위치를 사용하여 모터제어신호의 품질을 향상시키고 있습니다. 하지만 컨트롤 스위치의 높은 가격으로 인하여 주요 자동차 업체들은 평균 3개의 컨트롤 스위치를 사용하고 있습니다.

이러한 컨트롤 스위치는 다수의 반도체 소자들로 구성되어 있어 많은 열이 발생하고, 발생하는 열에 의해 모터제어신호의 품질이 저하되는 특징을 가지고 있어 별도로 냉각시킬 수 있는 부품이 필요합니다.

H사에서는 고가의 컨트롤 스위치를 다수 사용하는 것보다 상대적으로 저렴한 냉각기를 개선하여 모터제어 신호의 품질을 향상시키는 방안을 적극 추진하고 있으며, 이러한 방안의 일환으로 기존 알루미늄 냉각기보다 방열 성능이 우수한 동 냉각기의 적용을 검토 중에 있습니다.

동 냉각기는 당사의 핵심기술인 금속사출기술(MIM, Metal Injection Molding)과 브레이징 접합 기술을 활용하여 개발하고 있으며 하기 사진은 동 냉각기의 부품 구성 및 조립된 상태를 나타내고 있습니다. 당사가 개발 중인 동 냉각기는 수소전기자동차에 채용될 경우, 연간 차량 5 ~ 20만대를 기준으로 20 ~ 80만개가 사용될 것으로 예측됩니다.

동 냉각기.jpg
동 냉각기

향후 운영과정에서 계획은 변동될 가능성이 있으며, 예측하지 못했던 시장 상황의 변화 등으로 신규사업 진출 관련하여 어려움이 있을 수 있습니다. 또한, 향후 진행 상황에 따라 신규사업 진출 일정 등이 변동 가능하며, 본격적인 신규사업 진행은 장기화될 가능성이 있습니다.

또한 해당 진출분야에 대한 전문성 및 산업 경험, 기술력 등이 기존의 시장을 점유하고 있던 업체에 비해 열위할 수 있고, 이에 따라 신규사업 진출 후 시장 내 경쟁력 확보가 용이하지 않을 수 있습니다. 또한 향후 신규사업 진출을 위한 투자가 이루어진 후에도 투자자금의 회수에 장기간이 소요될 수 있음은 물론, 투자자금에 대한 손실 발생 가능성도 있으며, 이 경우 당사의 재무안정성 및 향후 성장에 부정적인 영향을 끼칠 수 있습니다. 투자 시 이점 유의하시기 바랍니다.

2. 회사위험

가.
매출처 편중 위험

증권신고서 제출일 현재 당사의 매출처는 2019년 3분기 기준 상위 2개 거래처의 매출액 합계가 약 76.69%를 차지하는 바, 고객사들의 업황 변동 및 투자 정책 변화, 경쟁제품의 출현 등으로 인하여 당사 제품에 대한 고객사들의 수요가 감소할 경우 당사의 향후 매출액에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

당사는 화합물 반도체 패키지의 생산 및 판매를 주요 사업으로 영위하고 있으며 주요 제품인 통신용 패키지를 부품으로 사용하는 통신용 장비 제조사의 경쟁 및 5세대 이동통신 시장의 개화로 인한 산업 성장세 등으로 인해 지속적인 외형 성장을 시현하고 있습니다. 주요 매출처인 국내 A사를 통해 2018년 기준 글로벌 통신장비 1위 업체 화웨이및 국내 삼성전자 등 글로벌 통신 장비 제조사에 대한 매출비중이 높음에 따라 당사의 매출처에 대한 교섭력은 다소 낮은 수준입니다. 아울러 당사는 미국 대리점과의 계약을 통해 RF통신 사업을 영위하는 미국의 글로벌 RF 트랜지스터 제조업체인 B사를 주요 매출처로 확보하고 있는 상황으로서 이 외에 해외에서 다수의 주요 고객을 확보하고 있습니다. 이 외에 당사는 국내외에서 해외 대리점 등을 통하여 2019년 3분기 기준 60개 이상의 매출처를 확보 하고 있으나 주요 매출처 2개사의 매출비중이 2019년 3분기 기준 약 76.69%로서 이와 같은 주요 매출처 편중은 안정적인 매출기반을 마련할 수 있다는 장점이 있으나, 가격 협상력이 약화되고 주요 고객사 이탈 시 매출과 손익에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 

[2017년~2019년 3분기 주요 매출처별 매출비중 현황]

(단위: 천원, %)

주요 매출처

2017년도

(제11기)

2018년도

(제12기)

2019년도 3분기
(제13기 3분기)

매출액

비율

매출액

비율

매출액

비율

A社

6,411,446

56.11%

12,090,296

62.74%

7,749,787
59.41%

B社
2,233,525
19.54%
2,390,942
12.41%
2,254,293
17.28%

소 계
8,644,971
75.65%
14,481,238
75.15%
10,004,080
76.69%

기 타

2,782,055
24.35%
4,788,849
24.85%
3,041,598
23.31%

합 계

11,427,026

100%

19,270,087

100%

13,045,678
100%

이러한 매출처 편중은 시장환경 변화 또는 고객사의 정책 변경에 따라 실적에 많은 영향을 미칠 위험성을 내재하고 있습니다. 예를 들어 최근 당사 주요 매출처 A사의 주요 고객인 화웨이가 2019년 05월 미국 정부로부터 화웨이와 68개의 계열사를 공식적으로 거래제한 기업에 추가 하는 등 제재로 인해 화웨이의 통신장비 사업부와 스마트기기가 직접적인 위협에 노출 되며, 기존 통신장비 생산에 필요한 부품 공급 중단 우려와 반화웨이 제재 확대에 따른 통신장비 발주 감소 등의 우려가 생겨났습니다. 이럴 경우 당사의 고객사는 경영효율화를 위해 보수적 관점으로 제품 생산을 제한 할 수 있으며, 이러한 생산 감소 정책은 당사에 대한 주문 생산 감소로 이어질 가능성을 의미함에 따라 이와 같은 구조에서는 경영 환경변화에 대해 유연하게 대처할 수 없게 되어 당사 매출에 불가피한 부정적 영향을 주게 됩니다. 또한 특정 매출처에 대한 과도한 편중은 당사의 매출처 교섭력을 약화시켜 가격 협상 시 불리하게 작용 될 수 있으며 이는 당사 영업활동에 대한 불확실성을 증대 시키는 요소입니다.

이에 당사는 미국, 유럽, 이스라엘, 중국 외 신규 국가에 위치한 해외 대리점 확보를 통한 영업망 강화, 국내외 전시회에 적극적으로 참가하여 당사 제품에 대한 홍보, 당사만의 가격 경쟁력 및 납기 대응력을 내세워 통신용 패키지 및 레이저 패키지 제품을 우선적으로 판매해 나가는 등 매출처 다변화 전략을 실시하여 사업안정성을 제고하고자 노력하고 있습니다. 그러나 여전히 통신장비 트랜지스터 및 당사가 영위하는 부품 시장에서 주요 고객사의 시장 점유율 및 영향력을 고려할 때 매출처의 업황 변동 및 투자 정책 변화, 경쟁제품의 출현 등으로 인하여 당사 제품에 대한 고객사들의 수요가 감소할 경우 당사의 향후 매출액에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

나.
수익성 악화 위험

당사는 화합물 반도체 패키지 제조를 주요 사업으로 영위하고 있으며, 꾸준한 연구개발을 통한 제조 노하우 확보와 적극적인 영업활동을 전개함으로써 설립 이후 지속적인 매출 성장세를 시현해오고 있습니다. 현재 5세대 이동통신의 상용화가 국가간의 경쟁으로 발전하면서, 전세계적으로 5세대 이동통신용 통신장비에 대한 하드웨어 수요가 증가 하는 과정에서 당사의 주요제품인 RF통신용 패키지의 요구가 급격히 증가하고 있습니다. 향후 해외시장을 중심으로 시장 점유율을 확대해 나갈 경우 당사의 수익성은 더욱 개선될 수 있을 것으로 전망됩니다. 다만 이에 불구하고 당사 제품에 대한 수요가 예상보다 저조하거나, 신규 제품이 본격적으로 시장에 진입하는 시점에서 시장의 성장세가 정체되는 등 당사가 예상치 못한 방향으로 변동될 경우 당사의 수익성은 악화될 수 있습니다.

당사의 최근 3사업연도 주요 손익 관계 및 수익성 지표는 다음과 같습니다.

[2016년 ~ 2019년 3분기 수익성 지표]

(단위: 천원, %)

과 목
2016년
(제10기)
2017년 
(제11기)
2018년 (제12기)
2019년 3분기
(제13기 3분기)

업종평균
회사

매출액
11,777,026
11,427,026
-
19,270,087
13,045,678

매출총이익
2,016,960
2,451,976
-
6,715,336
3,752,554

판매및일반관리비
741,885
1,305,186
-
2,111,241
1,887,435

영업이익
1,275,075
1,146,790
-
4,604,095
1,865,119

당기순이익
1,025,847
895,990
-
3,742,382
1,677,939

매출액 총이익율
17.13
21.46
25.25
34.85
28.76

매출액 순이익율

8.71
7.84
10.64
19.42
12.86

총자산 순이익율
9.83
7.83
8.75
25.38
11.49

자기자본 순이익율
18.33
13.84
13.80
37.36
14.96

매출액 증가율
48.39
(2.97)
2.94
68.64
(9.73)

당기순이익 증가율
(5.38)
(12.66)
-
317.68
(40.22)

총자산 증가율
15.45
4.63
9.38
52.10
18.84

주1) 업종평균은 한국은행에서 발간한 "2018년 기업경영분석"의 "C261,2. 반도체, 전자부품" 기준

주2) 2019년 3분기 성장성 비율의 경우 연환산 수치 기준

당사는 화합물 반도체 패키지를 주요 제품으로 사업을 영위하고 있으며 주요 제품인 통신용 패키지를 부품으로 사용하는 통신용 장비 제조사의 치열한 경쟁 및 5세대 이동통신 시장의 개화로 인한 산업 성장세, 기타 레이저 및 군수 산업의 해당 제품 수요 증가에 따라 지속적인 외형 성장을 시현하고 있습니다.

당사의 주요 매출처인 A사의 최대고객 화웨이 향 매출액이 감소 하여 당사의 매출액에도 반영이 된 부분입니다. 이는 화웨이 미국 제재의 영향으로 화웨이 통신 장비의 해외 물량 수주가 감소한 부분이 주 원인입니다. 화웨이 제재 관련 2019년 05월 미국 정부는 화웨이와 계열사를 공식적으로 거래제한 기업에 추가하였습니다. 이에 미국 기업에서 생산되는 제품의 특정 비율(통상 25%) 이상 화웨이 부품 등이 포함될 경우 해당 기업은 화웨이와 거래 시 미국 정부 승인을 받아야 한다는 내용입니다. 해당 제재로 인해 화웨이의 18년 기준 전체 매출의 89%를 차지하는 통신장비 사업부 및 스마트기기 사업부가 직접적인 위협에 노출 되었으며 특히 통신장비 매출의 40%를 차지하는 해외 매출에 2019년 하반기 영향이 있을 것으로 예상되었습니다. 다만 이로 인해 미치는 당사의 사업성에 대한 영향력은 제한적일것으로 예상 되며 이는 화웨이 장비 매출의 과반 이상이 내수 물량에 해당되며 중국에서 5G 상용화를 앞두고 장비 발주가 4분기부터 증가할 것으로 전망 되기 ?문입니다. 또한 현재 제재 상태로 인해 화웨이의 빈자리를 채울 수 있는 업체는 삼성전자, 노키아, 에릭슨 3社에 불과하는데 당사의 최대 매출처인 A사는 3개 업체 모두 벤더 등록이 완료 되어 있는 상황으로 대응책을 일부 마련하였습니다.

매출원가율은 2016년 82.87%에서 2018년까지 65.15%로 지속적으로 감소하다 2019년 상반기 69.28%로 상승하는 모습을 보입니다. 매출원가율이 2018년까지 지속적으로 감소한 이유는 통신용 패키지 제품 매출이 증가함에 따라 자동화 라인 증설 및 양산화, PGC(원재료) 회수정제비용 감소 등으로 인한 것입니다. 한편 2018년 JSC TESTPRIBOR향 기술 수출로 인해 일시에 일백만 USD의 금액을 기타 매출로 인식하게 되었는데, 이에 따라 다소 매출원가율이 일시적으로 낮아진 효과가 있습니다. 일회성 매출인 기타 매출을 제외하여도 상품 매출에 대한 원가율은 지속적으로 낮아지고 있는 것으로 판단됩니다.

2017연도 판관비는 전년도 대비 약 6억원이 증가하였습니다. 이는 사무직, 영업직 및 연구직 추가 채용으로 인건비 약 5억원이 추가 발생함에 따른 것입니다. 2018연도 또한 판관비가 전년도 대비 약 8억원 증가하였는데, 이는 주로 2017년도 채용한 연구직을 바탕으로 연구개발활동에 매진하여 경상개발비가 약 5억원 증가하였기 때문입니다. 2019년 상반기의 경우 이러한 인력 및 개발 관련 추가 지출이 안정화되어 2018연도와 유사한 판관비를 보이고 있습니다.

2017년은 상기 판관비 증가로 인해 영업이익률 및 순이익률이 소폭 감소하였으며, 이에 대한 기저효과와 더불어 2018년의 기술수출 건으로 인해 이익률이 대폭 증가하는 모습을 보였습니다. 한편 2019년 상반기의 순이익률은 16.12%로, 2018년 상반기 대비 약 3% 증가하였으며 2018년 기말 대비해서는 기술수출 건의 영향으로 3.3% 감소하는 모습을 보였습니다.

당사는 시장 성장 및 지속적인 연구 개발에 따라 꾸준한 매출 성장을 보이고 있으며, 해외 수출의 확대, 원가 절감에 따른 수익성 개선등을 통해 지속적으로 양호한 수익성을 달성할 수 있을 것으로 전망됩니다. 그럼에도 불구하고 당사 제품에 대한 수요가 예상보다 저조하거나, 경쟁사의 신규 제품이 본격적으로 시장에 진입하는 시점에서 시장의 성장세가 정체되는 등 당사가 예상치 못한 방향으로 변동될 경우 당사의 수익성은 악화 될수 있습니다.

다.
재무안정성 및 현금흐름 관련 위험

당사는 설립 이후 지속저인 매출의 성장 및 당기순이익 시현으로 충분한 자체 현금창출능력을 확보하고 있으며, 유동성 및 안정성 부문에서 견조한 수치를 보이고 있습니다. 하지만 향후 당사의 실적 부진으로 수익성이 저하될 경우 당사의 재무건전성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

당사의 2016년부터 2019년 3분기까지의 주요 재무안정성 비율은 다음과 같습니다.

[2016년~2019년 3분기 재무안정성 비율]

(단위: %, 회, 백만원)

과 목
2016년
(제10기)
2017년 
(제11기)
2018년
(제12기)
2019년 3분기
(제13기 3분기)

업종평균
회사

유동비율
399.32%
124.56%
152.60%
543.43%
377.92%

부채비율
85.53%
68.99%
55.01%
35.73%
25.93%

당좌비율
257.64%
75.65%
124.74%
392.91%
262.74%

차입금의존도
27.33%
22.53%
15.92%
0.00%
9.46%

이자보상비율
7.14
7.00
6.31
18.64
8.48

재고자산 회전률
6.25
4.99
12.78
6.44
3.13

매출채권 회전율
5.43
8.78
5.95
5.95
5.55

영업활동현금흐름
1,018
1,693
-
1,733
1,101

기말현금및현금성자산
1,209
2,100
-
4,559
6,745

주1) 업종평균은 한국은행에서 발간한 "2018년 기업경영분석"의 "C261,2. 반도체, 전자부품" 기준

당사는 재무안정성에서 업종평균 수준을 상회하면서, 안정적인 사업을 영위하고 있습니다. 유동성 지표로 활용되는 유동비율 및 당좌비율은 2016년, 2018년, 2019년 3분기 모두 업종평균을 모두 크게 상회하고 있습니다. 2017년의 경우 제2공장 매입 및 운영자금 확보를 목적으로 차입금을 확보하였으며 이로 인해 유동성장기부채가 약 24억원 수준 증가하며 유동부채가 일시적으로 상승한 바에 따라 유동비율이 하락 하였습니다. 해당 유동성장기부채는 2018년 전액 일시 상환 하였습니다. 

당사의 부채비율은 2016년 85.53%에서 2017년 68.99%, 2018년 35.73%를 기록하여 꾸준히 하락하는 추이를 보이고 있으며 2018년 업종평균인 55.01%를 크게 하회나는 등 견조한 재무안정성 지표를 보이고 있습니다. 2018년의 경우 운영자금 확보를 목적으로 당사의 최대주주인 알에프에이치아이씨㈜ 및 전문투자자를 대상으로 제3자배정 유상증자를 진행하였기에 자본비중이 증가하였으며 2019년의 경우 제1회 기명식 무보증사모전환사채 보유자인 벤처금융 2사가 보유 전환사채금액의 전량에 대한 전환권을 행사하며 보통주로 전환 시킨 바 이로 인해 부채비율이 추가로 하락하였습니다. 또한 안정적인 영업활동을 바탕으로 지속적인 양(+)의 현금흐름을 기록하고 있으며, 현금성 자산 역시 2017년 12억원, 2018년 21억원, 2019년 67억원으로 꾸준히 증가하고 있습니다.

아울러 당사는 2018년 차입금의존도 0%를 기록하며 무차입 경영을 진행하고 있었던 바 2019년 3분기 운영자금 조달을 위한 차입을 진행하며 2019년 3분기 기준 차입금의존도가 소폭 상승하였습니다. 해당 차입금은 추후 공모자금의 일부를 사용하여 상환 할 계획을 가지고 있습니다. 

상기와 같이 당사는 일부 일시적 요인을 제외하면 재무안정성이 업종평균 대비 안정적인 수치로 개선 되는 모습을 보이고 있습니다. 향후 당사는 기출시 제품의 매출 확대 및 지속적인 신규 제품의 출시로 꾸준한 외형 성장을 시현 할 수 있을 것으로 전망하고 있으나 향후 당사의 사업이 예상보다 부진할 경우 당사의 재무안정성 및 활동성은 악화 될 수 있습니다.

라.
매
출채권 관련 위험

당사의 매출채권 잔액은 2018년 기준 3,242백만원을 기록하였으며 매출채권 회전율은 5.95회로 업종평균인 5.95회 수준의 유사한 매출채권 회전율을 보이고 있습니다. 다만 향후 매출채권 잔액의 증가, 회수 지연으로 인한 매출채권 손상 차손 발생은 당사 수익성 및 자금운영에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

당사의 2017년~2019년 3분기 매출채권 연령분석, 대손충당금 및 매출채권 회전율 내역은 다음과 같습니다.

[2017년~2019년 3분기 매출채권 관련 내역]

(단위: 천원, 회)

구분
2017년
(제11기)
2018년 (제12기)
2019년 3분기
(제13기 3분기)

회사
업종평균

매출액
11,427,026
-
19,270,087
13,045,678

매출채권 총액
1,302,520
3,242,085
-
2,398,758

대손충당금
(1,403)
(1,403)
-
(48,301)

매출채권 순액
1,301,117
3,240,682
-
2,350,457

대손충당금 설정 비율
0.11%
0.04%
-
2.01%

매출채권 회전율
8.78
5.95
5.95
5.55

주1) 업종평균은 한국은행에서 발간한 "2018년 기업경영분석"의 "C261,2. 반도체, 전자부품" 기준

[2017년 ~ 2019년 3분기 매출채권 연령 내역]

(단위: 천원)

구분
2017년
(제11기)
2018년 (제12기)
2019년 3분기
(제13기 3분기)

정상채권

1,301,117

3,163,690

2,272,561

연체되었으나 손상되지 않은 채권:

3개월 이하

-

-

-

3개월 초과 6개월 이하

-

57,601

61,282

6개월 초과

-

19,391

16,614

소계

1,301,117

76,992

77,896

손상채권:

3개월 초과 6개월 이하

-

-

23,685

6개월 초과

1,403

1,403

24,616

소계

1,403

1,403

48,301

합계

1,302,520

3,242,085

2,398,758

매출채권회전율은 영업활동으로 발생한 채권이 얼마나 빨리 회수되는지를 판단할 수 있는 지표로, 매출채권잔액이 연간의 영업활동을 통하여 매출액으로 회전되는 속도(회수)를 나타내며, 매출채권회전율이 낮을수록 매출채권 회수가 더디게 진행됨을 의미합니다. 당사의 매출채권 회전율은 2017년부터 2019년 3분기까지 각 8.78회, 5.95회, 5.55회 감소하는 추세를 보이고 있는데 이는 2018년 업종평균인 5.95회 와 유사한 수준이며, 매출채권 연령분석 결과 3개월 이내 매출채권이 대부분이어서, 매출채권 고령화에 따른 자금흐름 및 유동성 위험으로 이어질 가능성은 낮다고 판단됩니다.

당사는 대손충당금 설정과 관련하여 장기미수매출채권의 경우 개별분석을 통하여 대손충당금을 설정하고 있으며, 정상매출채권의 경우 과거 3년간 경험률을 적용하여 집합평가를 통하여 대손충당금을 설정하고 있습니다. 아울러 당사는 매출채권을 합리적으로 관리함으로써 매출채권에 대한 대손의 위험을 최소화 화고, 자금의 효율적인 운용을 목적으로 채권의 관리 방안, 대손충당 설정 기준 등을 규정하는 매출채권관리규정을 제정하여 운용하고 있습니다. 

그러나 향후 영업환경의 악화로 매출채권의 부실화가 발생하거나 회사 규모가 성장하는 과정에서 매출채권 미회수 등 매출채권을 적절히 관리하지 못하여 장기 미회수 채권이 증가할 경우, 회사의 현금흐름이 악화되는 등 재무안정성에 위협요인이 될 수 있으니 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

마.
원
재료 가격변동 및 매입처 관련 위험

당사 주요제품인 통신용 패키지의 주 원재료는 Base Metal, 세라믹 링, PGC, BAG8 합금소재 등으로 일부 핵심 원재료등은 해외에 주요 매입처가 분포되어 있는 상황입니다.
향후 주요 원재료 매입처의 영업 중단 혹은 거래 단절 등 예기치 못한 사건이 발생할 경우 당사 원재료 조달에 어려움이 발생할 수 있으며, 원재료의 구매단가도 현재 가격에 비해 상승할 가능성이 있습니다. 이러한 단가의 상승은 당사의 가격경쟁력에 영향을 미쳐 수익성을 악화시킬 수도 있습니다.

일본 경제산업성은 2019년 7월 1일 수출규제 조치를 공식 발표한 바 있습니다. 7월 4일부터 품목에 대한 규제실시(포괄수출허가→건별허가)를 하였고, 7월 24일 백색국가(화이트리스트) 배제 관련하여 의견수렴을 종료하여, 8월 2일 우리나라를 백색국가에서 배제하는것으로 결정하게 되었습니다. 08월 28일 한국을 화이트리스트 국가를 뜻하는 '그룹A' 국가에서 제외해 '그룹B' 국가로 격하하는 내용의 수출무역관리령 개정안을 시행하였습니다. 이에 일본 수출 업체들은 그동안 한국에 전략물자를 수출 할 때 일반 포괄 허가 (3년 단위 1번 허가) 를 받으면 됐지만, 앞으로는 원칙적으로 수출 때마다 허가를 받아야 하는 상황입니다. 

당사에서 생산 중인 통신용 트랜지스터패키지의 원재료 중 방열소재 및 접합소재는 일본 수입의존도가 높은 실정이며 현재로서는 일본에서 제시한 수출규제 품목에는 해당 되지 않아 원료 수급 차질에는 우려가 없습니다. 당사는 패키지 제조에 필요한 설계, 조립, 표면처리 등을 직접 수행하고 있으며, 소재 및 부품 가공은 외주 업체를 통해 조달하고 있습니다. 다만 현재 당사에서 보유중인 기술인 적층세라믹의 경우 세라믹 원재료가 일부 규제 품목에 해당하고 있어 장기적으로 국산화와 공급처 다변화를 하고 있습니다. 

[RF 통신용 패키지의 주요 원재료]

원재료 명

내 용

Base(Flange) Metal

반도체 패키지 구성 부품 중 반도체 소자로부터 발생되는 열을 빼주기 위한 부품으로 열전도도가 높은 소재로 제조되며, 주로 용침(Infiltration) 및 Cladding 공정으로 제작됨

세라믹 링

PKG에 전기를 연결하고, 유전율 등의 RF 특성을 부여하는 부품으로, 주로 알루미나(AL2O3)소재로 구성되며, Powder Press공정 및 Sintering 공정으로 제작됨

Lead Frame

PKG를 PCB기판위에 솔더링 접합하기 위해 PKG에 붙어 있는 전기 단자로서, 주로 Kovar 또는 42-Alloy소재로 만들어지며, Etching공정으로 제작됨,

BAG8-Preform

상기의 Base, 세라믹링, Lead Frame을 조립하기 위한 브레이징 공정에 투입되는 브레이징 접합재료로서, Ag+Cu로 구성된 공정(Eutectic)합금소재임.

PGC

금도금을 위해 투입되는 도금용 금으로, 백색의Powder형태를 띠는 원자재임

수출규제 품목 관련하여 적층세라믹에서 사용하는 원재료 중 텅스텐, 몰리브덴, Al2O3, Y2O3(희토류계), MgO, CaCO3, Cr2O3, TiO2 등의 세라믹 원재료가 현재로서는 직접 규제 대상 품목에 해당하지 않습니다. 지난번 일본에서 한국을 화이트국가 목록에서 제외 시키며 예상 된 수출 제한 가능 품목을 참조 시 일부 세라믹 원재료가 포함되어 있는 내용입니다. 해당 자료에 의하면 규제 대상 품목 중 원자력 혹은 미사일 관련 금속재의 함금재료로 텅스텐, 몰리브덴, Y2O3(산화이트륨)와 같이 당사의 주요 제품을 생산하는데 투입되는 재료가 포함 되는 정도입니다.

일본으로부터 수입하고 있는 원재료의 대체 매입처는 다음과 같습니다.

1. 텅스텐 페이스트 - C사(미국) 혹은 국내 업체 개발 가능(W사 등)

2. 알루미나 파우더 - E사(중국)

3. Y2O3와 같은 첨가제 (희토류 포함) - E사(중국)

중국 업체의 경우 현재 한국의 대리점 등을 통해 견적을 요청한 상태입니다. 이와 같이 미국, 중국 등 대체재 수급은 다양한 매입처를 통해 가능하지만, 공정 적용을 위한 개발 기간 소요가 위험 요인일 것으로 판단하고 있습니다. 이는 신규 원재료 매입업체로부터 신규 소재가 들어왔을 시 최종 제품에 문제가 없는지 확인하고 검증하는 기간을 의미합니다. 적층세라믹 제품의 경우 전체 공정에 대한 검증기간이 필요하며 이는 3~6개월까지의 시간이 소요될수 있습니다. 이와 같은 위험 요소의 보완책으로 현재 텅스텐 페이스트를 제외한 모든 세라믹 원재료에 대해 1년 이상의 재고를 확보하고 있으며, 텅스텐 페이스트 제조사인 다이켄 화학은의 경우 일본 ICP 기업에 등록되어 있어, 규제가 확대 되더라도 공급에 문제는 없을 것으로 판단 됩니다.

여기서 ICP 기업이란 전략물자 수출관리를 위한 내부자율준수규정 (Internal Compliance Program)을 일본 경제산업성에 제출하여 접수증을 발급 받은 일본기업을 가리키는데, 일본의 수출자가 ICP 기업인 경우 비화이트국 (한국)을 목적지로 하는 경우라도 '특별일반포괄’허가를 사용하여 기존 품목을 종전과 같이 신속하게 수입이 가능합니다. 결과적으로 당사가 수입하는 원재료를 대상으로 규제 품목이 확대 되더라도 당사는 대응방안을 보유하고 있기에 이는 당사의 사업성에 제한적인 영향을 미치지 않을 것으로 예상 됩니다. 다만 이러한 대응방안을 보유하고 있음에도 불구하고 예상치 못한 국제정세, 업체간 분쟁 및 국가간 무역분쟁 등이 발생하는 경우 주요 원재료의 수급상 차질이 발생할 수 있습니다. 이로 인한 생산일정 지연은 고객사와 관계를 약화시킬 수 있으며 수익성 하락의 결과를 초래할 수도 있습니다.

바.
재고자산 위험

당사는 2019년 3분기 기준 4,162백만원으로 재고자산회전율은 6.44회로 업종평균 12.78회 대비 낮은 회전율을 보이고 있습니다. 이는 당사의 사업 구조 상 대량 주문 등에 대비하여 단납기 부품 및 원재료를 사전에 확보하여야 함에 따른 결과로 부진재고 누적 가능성은 낮은 것으로 판단됩니다. 그럼에도 불구하고, 향후 사업이 예상보다 부진할 경우 재고자산의 증가, 매출 지연 등의 요인으로 당사 재고자산 관련 위험은 증가할 수 있습니다.

당사의 최근 2사업연도 및 당해연도 3분기 기준 재고자산 내역 및 관련 활동성 현황은 다음과 같습니다. 

(단위: 천원)

구 분

2017연도

(제11기)

2018연도

(제12기)

2019연도 3분기

(제13기 3분기)

재고자산 총액

2,292,074
3,249,064
4,272,963

평가충당금
-
(256,133)
(111,391)

재고자산 순액

2,292,074

2,992,931

4,161,572

충당금 설정 비율
-
7.88%
2.61%

자산총계

11,698,355

17,793,020

21,144,785

재고자산 비중

19.59%

16.82%

19.68%

(단위: 회)

구 분

2017연도

(제11기)

2018연도 (제12기)

2019연도 3분기

(제13기 3분기)

회사

업종평균 주)

재고자산 회전율

6.25회

4.99회

12.78회

6.44회

주) 업종 평균 자료는 한국은행 경제통계시스템의 기업경영분석 부분에서 "C261,2 반도체 및 전자부품 제조업"의 지표를 사용하였습니다.

당사의 재고자산은 2017년 2,292백만원, 2018년 2,993백만원, 2019년 3분기 4,162백만원으로 계속해서 증가하는 추세입니다. 재고자산 회전율은 2017년부터 2019년 3분기 까지 각 6.25회, 4.99회, 6.44회를 기록하였으며 이는 2018년 업종평균 12.78회 대비 낮은 수준입니다. 이는 전세계적으로 5세대 이동통신용 통신장비 수요가 급증하며 통신장비에 탑재 되는 트랜지스터 및 당사의 패키지 제품에 대한 수요가 동반 증가한 결과로 주요 매출처에 대한 수주물량이 증가한 원인에 기인합니다. 일반적으로 회사는 안전재고를 일정부분 확보하면서 생산물량을 조절하며 수주시점 및 수주량에 따라 재고자산의 증감이 발생 할수 있습니다. 

또한 당사는 제품수주로부터 납기까지 일반적으로 약 4~6주 정도 소요되므로, 원재료 납기기간도 거의 유사하게 유지하고 있으며, 공통적으로 사용되는 원재료의 경우 제품수주량에 따라 상이할 수 있으나, 기본적으로 약 5~10억원 정도의 안전재고를 확보하고 있습니다. 

당사가 속한 산업의 특성상 재고의 장기화와 가격 하락이 비례적인 관계에 있지는 않으나, 재고의 가치 하락이 발생할 우려가 존재합니다. 또한 회계기준에 따라 재고자산 평가손실이 확대될 경우, 당사의 수익성에도 부정적인 영향을 줄 수 있습니다. 당사는 이러한 점을 인지하고 재고자산의 효율적인 관리 등을 통해 재고부담 위험에 대비하고 있으며 재고자산 회전율 개선에 힘쓰고 있습니다. 그럼에도 불구하고 향후 불가피한 외부 환경의 급변으로 인하여 원활한 매출이 발생하지 않을 경우 재고자산의 장기화로 인한 유지비용의 증가, 평가손실의 확대 등으로 당사의 사업성에 부정적인 영향을 미칠수 있습니다.

사.
핵심 인력 이탈 위험

당사는 핵심인재 확보 및 유지를 위해 성과와 역량 중심의 인사체계를 운영하고 있습니다. 그럼에도 불구하고 향후 당사의 주요 인력들의 갑작스러운 이탈 등으로 인하여 사업을 안정적으로 영위하기 위한 수준의 인력을 확보하지 못하게 될 경우 향후 당사의 성장성 및 계속성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

당사의 성공적인 사업 영위를 위해서는 반도체 소자 패키지 생산 및 각 공정 분야에서 전문성을 지닌 경영진, 엔지니어 및 연구개발자들의 확보가 필수적이므로, 이러한 핵심 인력을 지속적으로 확보하고 장기 근속을 위한 동기를 부여하는 것은 매우 중요합니다. 이는 당사와 같이 장비산업을 영위하고 있는 업체들에 공통적으로 적용되는 사항으로, 우수 인력 유치를 위한 경쟁은 점차 심화되고 있습니다.

당사의 2016년부터 2019년 3분기까지의 종업원 수 및 평균 근속연수는 다음과 같습니다.

직종

19년도

3분기말

인 원 수

기중 퇴직자 수

평균

근속

2018년도

2017년도

2016년도

2018년도

2017년도

2016년도

사무

15

10

6

4

0

0

0

3.8년

영업

4

4

4

2

1

0

0

1.6년

연구

9

9

7

5

1

1

2

3.3년

생산

84

72

54

42

22

10

15

2.6년

계

112

95

71

53

24

11

17

2.8년

주) 평균 근속연수는 2019년 3분기말 기준

당사는 핵심인재 확보 및 유지를 위해 성과와 역량 중심의 인사체계를 운영하고 있습니다. 당사는 개개인의 성과와 역량 수준에 따른 차별화된 급여체계를 도입 하고 핵심인재 확보 및 유지를 위해 주식매수선택권을 부여하는 등 역량이 뛰어난 핵심인력이 당사의 기여도에 따라 합리적인 보상을 받을 수 있도록 하고 있습니다. 아울러 당사는 연구개발 성과급 지급규정을 제정하여 직원의 연구 성과물 완료에 다른 개발 완료 및 양산 이관 시 개발 담당자에게 성과급을 부여하여 책임감을 고취 시키고 회사의 발전성과를 공유할 수 있는 기반을 마련하였습니다. 이와 별개로 복리후생 제도 등의 단계별 확대 등을 통하여 임직원에 대한 체계적인 보상을 강화해 나갈 예정입니다.

그럼에도 불구하고 당사는 동 산업내 상장사와 비교 하여 다소 ?은 수준을 나타내고 있습니다. 이는 당사의 조립 공정 및 검사 공정에 투입되는 담당 직원들의 이동률이 비교적 높은 편임에 기인합니다. 이에 당사는 금번 공모자금을 통해 자동화 라인을 단계별로 확장 해나가며 기존에 수작업으로 진행했던 조립 공정과 검사 공정을 대체해 나갈 계획을 가지고 있습니다.

[국내 통신장비 / 통신장비 부품 관련 기업 종업원 평균근속연수]

회사명
평균 근속연수

㈜알엔투테크놀로지
2.91년

알에프에이치아이씨㈜
6.25년

㈜오이솔루션
5.25년

㈜에이스테크
6.6년

㈜유비쿼스
5.6년

㈜이노와이어리스
6.0년

주) 각사 2019년 반기보고서 기준

향후 당사의 주요 인력들의 갑작스러운 이탈 등으로 인하여 사업을 안정적으로 영위하기 위한 수준의 인력을 확보하지 못하게 될 경우 향후 당사의 성장성 및 계속성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

3. 기타위험

가. 상장 후 매도가

능물량으로 인한 위험

상장 후 공모주식을 포함하여 당사

발행주식총수의 20.79%에 해당하는 720,286주에 대하여 계속보유의무가 없습니다.
해당 물량이 시장에 출회될 경우 주가에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자에 유의하시기

바

랍니다.

당사의 최대주주인 알에프에이치아이씨㈜는 신고서 제출일 현재 기준 1,363,670주(공모 후 지분율 39.35%)를 보유하고 있으며 최대주주 및 특수관계인의 지분은 총 2,024,842주(공모 후 지분율 58.43%)입니다. 당사는 코스닥상장규정에 따라 최대주주 1년, 특수관계인은 상장 후 1년간 보호예수를 수행하였으며, 벤처금융 및 전문투자자의 경우 상장일로부터 1개월간, 일반투자자의 경우 법인에 따라 상장일로부터 1개월에서 1년간 한국예탁결제원에 보호예수 되고 한국거래소가 불가피하다고 인정하는 경우를 제외하고는 매각이 제한됩니다.

[상장 후 유통가능 및 매도금지물량]

(단위: 주, %)

구분

주주명

관계

주식의 종류

공모후

유통가능
물량
보호예수
물량
매도금지기간

주식수

지분율

최대주주

및 특수관계인

알에프에이치아이씨㈜

최대주주

보통주

1,363,670
39.35%
-
1,363,670
상장 후 1년

한기우

관계회사 임원

보통주

580,027
16.74%
-
580,027

상장 후 1년

남동우
관계회사 임원
보통주
50,715
1.46%
-
50,715

상장 후 6개월

김시남
관계회사 임원
보통주
30,429
0.88%
-
30,429
상장 후 6개월

(주)메탈라이프
자기주식
보통주
1
0.00%
-
1
상장 후 6개월

소계

-

-

2,024,842
58.43%
-
2,024,842
-

벤처금융

한국투자핵심역량 레버리지펀드
-

보통주

183,136
5.28%
-
183,136
상장 후 1개월

한국투자 Industry 4.0 벤처펀드

보통주
183,136
5.28%
-
183,136

상장 후 1개월

케이투 레페리오 투자조합

보통주
70,000
2.02%
-
70,000

상장 후 1개월

소계

-
436,272
12.59%
-
436,272
-

전문투자자

한국투자증권㈜
-

보통주

60,858
1.76%
-
60,858
상장 후 6개월

미래에셋대우㈜

보통주
62,030
1.79%
-
62,030
상장 후 1개월

소계

-
122,888
3.55%
-
122,888
-

기타주주

-

보통주

70,000
2.55%
-
70,000
상장 후 6개월

소액주주
-
보통주
90,286
2.61%
20,286
70,000
상장 후 6개월

공모주식수

-

보통주

700,000
20.20%
700,000
-
-

상장주선인 의무인수분
-
보통주
21,000
0.61%
-
21,000
상장 후 3개월

공모 후 발행주식 총수

3,465,288
100.00%
720,286
2,745,002
-

상장주선인인 한국투자증권은 코스닥시장 상장규정 제26조 제6항에 의거 공모주식의 3%에 해당하는 21,000주(10억원을 초과하는 경우 10억원에 해당하는 물량)를 인수하여 상장 후 3개월 간 보호예수합니다. 단, 금번 공모물량 중 실권주가 발생하여 상장주선인이 인수하게 될 경우 상장주선인이 취득하는 수량은 변경될 수 있습니다.

보호예수 및 매도금지물량을 제외한 720,286주 (공모 후 20.79%)에 대하여 계속보유의무가 없으며, 상장 후 1개월 후에는 당사 발행주식 총수의 35.16%에 해당하는 1,218,588주에 대하여 계속보유의무가 없습니다. 해당 물량이 상장 후 시장에 출회될 경우 주가에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자에 유의하시기 바랍니다.

나. 투자설명서 교부

2009년 2월 4일 부로 시행된 『자본시장법』에 의거, 일반투자자들은 투자설명서를 미리 교부 받아야 청약이 가능합니다.

2009년 2월 4일 부로 시행된 『자본시장법』제124조에 의거 누구든지 증권신고의 효력이 발생한 증권을 취득하고자 하는자 (전문투자자, 그밖에 대통령령으로 정하는 자를 제외함) 에게 적합한 투자설명서를 미리 교부하지 아니하면 그 증권을 취득하게하거나 매도하여서는 안됩니다. 다만, 『자본시장법』시행령 제132조에 의거하여 투자설명서를 받기를 거부한다는 의사를 서면으로 표시한 자는 투자설명서의 교부 없이 청약이 가능합니다. 이에, 금번 공모주 청약시 일반투자자들은 사전에 투자설명서를 교부 받아 회사 현황 및 투자위험요소 등을 검토하신 후 청약 여부를 결정하시길 바라며, 투자설명서 교부와 관련한 자세한 사항은 『 I. 모집 또는 매출에 관한 일반사항 - 4. 모집 또는 매출절차 등에 관한 사항 - 라. 투자설명서 교부에 관한 사항』부분을 참조하시기 바랍니다.

다. 공모주식수 변경 위험

『증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정』제2-3조(효력발생시기의 특례 등) 제2항 제1호에 따라 수요예측 실시 후, 증권신고서 효력 발생일에 영향을 미치지 아니하고 신고서 제출일 현재 증권신고서에 기재된 모집 또는 매출할 증권수의 100분의 80 이상과 100분의 120 이하에 해당하는 증권수로 공모주식수가 변경될 수 있으니 투자시 유의하여 주시기 바랍니다.

증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정에 따르면 증권시장에 상장하기 위하여 지분증권을 모집 또는 매출하는 경우로서 모집 또는 매출할 증권 수를 당초에 제출한 신고서의 모집 또는 매출할 증권수의 100분의 80 이상과 100분의 120 이하에 해당하는 증권수로 변경하는 경우 정정신고서를 제출시, 당초의 신고서 효력 발생일에 영향을 미치지 않습니다.

금번 공모의 경우 수요예측 실시 후, 증권신고서 효력 발생일에 영향을 미치지 아니하고 신고서 제출일 현재 증권신고서에 기재된 모집 또는 매출할 증권수의 100분의 80 이상과 100분의 120 이하에 해당하는 증권수로 공모주식수가 변경될 수 있으니 투자시 유의하여 주시기 바랍니다.

라. 주식매수선택권 및 신주인수권 행사에 따른 최대주주 지분율 희석 위험

증권신고서 제출일 현재 당사가 임직원에게 부여한 미행사 주식매수선택권은총 145,374주로 공모 후 주식수 3,546,588주 기준 4.10%에 해당 됩니다. 또한 당사는 금번 공모 시 『증권 인수업무 등에 관한 규정』제10조의2에 따라 기업공개를 위한 대표주관업무 수행의 보상으로 당사로부터 신주를 취득할 수 있는 권리(이하 "신주인수권")를 대표주관회사가 취득할 수 있도록 해당 신주인수권 50,000주에 관한 계약을 체결하였습니다. 주식매수선택권 및 신주인수권의 행사로 인하여 신주가 발행되어 보통주로 시장에 출회될 경우 당사의 상장 후 주가에 희석화 요인으로 작용할 수 있습니다.

당사는 설립 이후 1차례 회사의 경영 및 기술혁신 등에 기여한 임직원에게 주식매수선택권을 부여한 바 있으며, 증권신고서 제출일 현재 주식매수선택권 부여 현황은 다음과 같습니다.

[주식매수선택권 부여 현황]

(단위: 주, 원)

부여
 회차

부여 대상

부여 주식 종류

부여 
주식수

기행사
주식수
취소 
주식수
잔여 
주식수

행사 
가격

부여일

행사 가능기간

1차
임직원 41명
기명식 보통주
157,771
-
12,397
145,374
8,251원
2018.06.18
2021.06.18~2026.06.17

합계

157,771
-
12,397
145,374

-

-

-

상기와 같이 증권신고서 제출일 현재 미행사 주식매수선택권은 총 145,374주로 공모 후 주식수 3,546,588주(전환가능주식수 포함) 기준 4.10%에 해당합니다. 미행사 주식매수선택권 145,374주 중 상장 후 1년 이내에 행사 가능한 주식매수선택권은 없사오나 추후 행사기간 이후 동 주식매수선택권에 의한 주식이 일시에 행사되어 유통 될 경우 주식매수선택권에 의해 당사의 주가는 부정적인 영향을 받을수 있으니, 투자자께서는 이 점을 인지하시고 투자에 임하시기 바랍니다.

또한 당사는 금번 공모시『증권 인수업무 등에 관한 규정』제10조의2에 따라 기업공개를 위한 대표주관업무 수행의 보상으로 당사로부터 신주를 취득할 수 있는 권리(이하 "신주인수권")를 대표주관회사가 취득할 수 있도록 해당 신주인수권 50,000주에 관한 계약을 체결하였습니다. 이에 따라 상장일로부터 3개월 이후 18개월 이내에 신주인수권 50,000주가 보통주로 행사 가능합니다. 신주인수권의 행사로 인하여 신주가 발행되어 보통주로 시장에 출회될 경우 당사 주가에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

마. 청약자 유형군별 배정비율 변경 위험

기관투자자에게 배정할 주식은 수요예측을 통해 배정하며, 동 수요예측 결과에 따라 청약일 전에 청약자 유형군별 배정비율이 변경될 수 있습니다.

증권신고서 제출일 현재 금번 총 공모주식 700,000주의 청약자 유형군별 배정비율은 일반청약자 140,000주(공모주식의 20.0%), 기관투자자 560,000주(공모주식의 80.0%) 입니다. 기관투자자 배정주식 560,000주를 대상으로 2019년 12월 09일 ~ 10일에 수요예측을 실시하여 배정하며, 동 수요예측 결과에 따라 청약일 전에 청약자 유형군별 배정비율이 변경될 수 있습니다.

한편, 2019년 12월 12일 ~ 13일에 실시되는 청약 결과 잔여주식이 있는 경우에는 추첨에 의한 재배정을 하게 됩니다. 만약 청약자 유형군에 따른 배정분 중 청약미달 잔여주식이 있는 경우에는 초과 청약이 있는 다른 항의 배정분에 합산하여 배정될 수 있으며, 이러한 초과 청약에 대한 배정은 대표주관회사가 자율적으로 결정하여 배정합니다.

바. 유사회사 선정의 부적합성 가능성

당사는 금번 공모 시 사업의 유사성, 재무적 기준 등을 고려하여 유사기업을 선정하여 공모가액 산출에 적용하였습니다. 그러나 비교 참고회사 선정기준의 임의성 및 기타 주식가치에 영향을 미칠 수 있는 사항의 차이점으로 인해 유사회사 선정의 부적합성이 존재할 수 있으므로 투자자께서는 투자 시 이 점 유의하시기 바랍니다.

금번 공모 시 당사의 지분증권 평가를 위하여 사업의 유사성, 재무적 기준 등에 대한 평가를 바탕으로 최종 유사기업을 선정하여 공모가액 산출에 적용하였습니다.

상기의 기준에 따른 유사회사의 선정은 유사회사의 사업 내용이 일정부문 당사의 사업과 유사성을 가지고 있어 기업가치 평가요소의 공통점이 있고, 일정 수준의 질적요건을 충족하는 유사회사를 선정함으로써 본 지분증권 평가의 신뢰성을 높일 수 있습니다.

그러나, 사업 내용의 차이 및 매출 비중의 상이성, 비교참고 회사 선정 기준의임의성 등을 고려하였을 때 반드시 적합한 유사회사의 선정이라고 판단할 수 없습니다. 특히금번 공모 시 당사의 지분증권 평가를 위하여 최종 유사기업으로 선정된 회사는 ㈜머큐리, ㈜유비쿼스, ㈜이노와이어리스, ㈜오이솔루션, ㈜에이스테크놀로지 5개 회사로 동 회사와 사업내용 및 재무규모에 다소 차이가 존재합니다. 또한 유사회사 최고경영자의 경영능력 및 주가관리 의지, 매출의 안정성 및 기타 거래 계약, 결제 조건 등 기타 주식가치에 영향을 미칠 수 있는 사항의 차이점으로 인하여 유사회사 선정의 부적합성이 존재할 수 있으므로 투자자께서는 투자 시 이점 유의하시기 바랍니다.

사. 코스닥시장 상장요건 미충족 위험

금번 공모는 코스닥시장 상장규정에서 규정하고 있는 주식의 분산요건을 충족할 목적으로 『자본시장과 금융투자업에 관한 법률』에 따라 공모의 방법으로 실시됩니다. 금번 공모 후 당사가 신규상장신청일까지 필요한 요건을 모두 충족하면 본 주식은 코스닥시장에 상장되어 매매를 개시하게 됩니다. 그러나, 일부 요건이라도 충족하지 못하거나 상장재심사 사유에 해당되어 재심사 승인을 받지 못할 경우 코스닥시장에서 거래할 수 없어, 당사의 주식을 취득하는 투자자는 주식의 환금성에 큰 제약을 받을 수도 있습니다.

당사는 2019년 09월 26일 상장예비심사청구서를 제출하여 2019년 11월 07일자로 한국거래소로부터 상장예비심사를 승인 받았습니다. 당사가 한국거래소로부터 수령한 공문에 따르면, 공모 후에 심사가 가능한 상장주식수 및 주식의 분산요건을 제외한 모든 요건을 충족하고 있습니다. 그러나 상장 전 하기와 같은 사유가 발생하고 한국거래소가 판단하기에 상장예비심사 결과에 중대한 영향을 미칠 수 있다고 인정하는 경우, 한국거래소는 상장예비심사 승인의 효력을 인정하지 않을 수 있습니다. 이 경우 당사는 상장예비심사청구서를 다시 제출하여 심사를 받아야 할 수도 있으며, 당사 주식의 상장 연기 혹은 상장 취소로 이어질 수 있습니다.

1. 상장예비심사결과

□ ㈜메탈라이프가 상장주선인을 통하여 제출한 상장예비심사청구서 및 동 첨부서류를 코스닥시장상장규정(이하 “상장
규정”이라 한다) 제8조(상장예비심사등)에 의거하여 심사('19.11.7)한 결과, 사후 이행사항을 제외하고 신규상장 심사요건을 구비하였기에 다음의 조건으로 승인함

- 다 음 -

□ 사후 이행사항

- 청구법인은 상장규정 제11조에서 정하는 신규상장신청일(모집 또는 매출의 완료일)까지 상장규정 제6조제1항제3호(주식의 분산)의 요건을 구비하여야 함

- 만약 청구법인이 신규상장 신청일에 코스닥시장상장규정 제2조 제9항에서 정하는 벤처기업에 해당하지 않게 되는 경우에는 동 규정 제6조의 벤처기업 요건이 적용되지 아니하고 일반기업 상장요건을 구비하여야 함

2. 예비심사결과의 효력 불인정

□ 청구법인이 코스닥시장상장규정 제9조제1항에서 정하는 다음 각 호의 사유에 해당되어, 본 예비심사결과에 중대한 영향을 미친다고 한국거래소(이하 “거래소”라 한다)가 인정하는 경우에는, 본 예비심사결과의 효력을 인정하지 아니할 수 있으며, 이 경우 청구법인은 재심사를 청구할 수 있음

1) 상장규정 제4조제4항제2호의 규정에서 정하는 경영상 중대한 사실(발행한 어음 또는 수표의 부도, 합병 등, 소송의 제기, 영업활동의 중지, 주요자산의 변동 등)이 발생한 경우

2) 상장예비심사청구서 또는 첨부서류의 내용 중 허위의 기재 또는 표시가 있거나 중요한 사항을 기재 또는 표시하지 아니한 사실이 발견된 경우

3) 상장규정 제4조제2항제1호의 서류(최근 사업연도 재무제표 및 감사인의 감사보고서)에 대한 외부감사및회계등에관한규정 제23조의 규정에 의한 감리결과 금융위원회 또는 증권선물위원회가 상장예비심사청구법인에 대하여 과징금 부과를 의결하거나 동규정 제26조제1항제3호(1년 이내의 증권 발행제한) 또는 제26조제7항(검찰총장에게 고발 또는 통보)에 해당하는 조치를 의결한 사실이 확인된 경우

4) 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제122조의 규정에 의한 정정신고서의 정정내용이 중요한 경우

5) 상장예비심사결과를 통보받은 날부터 6월 이내에 상장규정 제11조의 규정에 의한 신규상장 신청을 하지 않은 경우.

다만, 당해 법인이 코스닥시장의 상황급변 등 불가피한 사유로 신규상장 신청기간의 연장을 신청하여 거래소가 승인하는 경우에는 동 기간을 6월 이내의 범위에서 연장할 수 있음

6) 그 밖에 상장예비심사결과에 중대한 영향을 미치는 것으로 거래소가 인정하는 경우

□ 청구법인의 제4조제2항제1호의 서류(최근 사업연도 재무제표 및 감사인의 감사보고서)에 대한 외부감사및회계등에관한규정 제23조의 규정에 의한 감리결과 증권선물위원회가 상장예비심사청구법인에 대하여 동규정 제26조제1항제1호·제2호·제4호에 해당하는 조치(임원의 해임 또는 면직 권고, 임원의 6개월 이내 직무 정지, 3개 사업연도 이내의 감사인 지정)를 의결한 사실이 확인된 경우, 거래소는 당해 법인에 대하여 제6조제1항제19호의 규정에 의한 신규상장 심사요건을 기준으로 심사하여 심사결과가 상장예비심사결과의 효력불인정에 해당하는 경우에는 시장위원회의 심의·의결을 거쳐 상장예비심사결과의 효력을 인정하지 아니할 수 있음

3. 기타 신규상장에 필요한 사항

□ 청구법인은 코스닥시장상장규정 제4조제4항에서 정하는 다음 각 호 해당하는 사유가 발생한 때에는 그에 관련된 서류를 제출하여야 함

1) 증권에 관한 사항에 대한 이사회나 주주총회의 결의

2) 경영상 중대한 사실(발행한 어음 또는 수표의 부도, 합병등, 소송의 제기, 영업활동의 중지, 주요자산의 변동 등)

3) 모집 또는 매출의 신고를 한 때에는 투자설명서(예비투자설명서를 포함한다). 이 경우 기재내용의 정정사항을 포함한다.

4) 당해 사업연도 반기종료 후 45일이 경과한 경우 반기재무제표 및 감사인의 검토보고서

5) 최근 사업연도의 결산 승인을 위한 주주총회가 개최된 경우 최근 사업연도의 재무제표 및 감사인의 감사보고서

만약 당사의 상장적격성심사결과에 영향을 줄 수 있는 사건이 발생할 경우, 이는 당사 주식 상장일정의 연기 또는 상장의 승인 취소를 유발할 수 있으며, 이에 따라 당사의 주식의 가격과 유동성에 심각한 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

아.
상장 후 주가의 공모가액 하회 위험

코스

닥시장 상장 후 주식시장 상황 등에 따라 주가는 최초 공모가액을 하회할 수도 있으며, 이 경우 공
모가에 금번 공모주식을 취득한 투자자는 투자원금 손실을 입을 수 있습니다.

수요예측을 거쳐 당사와 대표주관회사 간 협의를 통해 결정된 동 주식의 공모가격은 기업공개 이후 시장에서 거래될 시장가격을 나타내는 것이 아니며 당사의 재무실적, 당사 및 당사가 경쟁하는 업종의 과거 및 전망, 당사의 경영진, 당사의 과거 및 현재 영업, 당사의 미래수익 및 원가구조에 대한 전망, 당사의 발전 현황, 당사와 유사한 사업 활동을 영위하고 있는 공개기업의 기업가치 평가, 한국 주식시장의 변동성 여부와 같은 요인의 영향을 받을 수 있습니다. 따라서 투자자는 공모가격이나 그 이상의 가격으로 주식을 재매각하지 못할 수 있으며, 그 결과 투자금액의 일부 또는 전부에 대한 손실이 발생할 수 있습니다.

자. 증권신고서 정정 위험

본 증권신고서(투자설명서)의 효력발생은 정부 또는 금융위원회가 본 증권신고서(투자설명서)의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나 본 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니며, 본 증권신고서(투자설명서)의 기재사항은 청약일 전에 정정될 수 있습니다. 또한, 본 증권신고서(투자설명서)상의 발행 일정은 확정된 것이 아니며, 금융감독원 공시심사과정에서 정정사유 발생시 변경될 수 있습니다.

본 증권신고서(투자설명서)에 대하여 정부 또는 금융위원회가 본 신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나 본 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 당사에 대한 투자책임은 전적으로 주주 및 투자자에게 귀속됩니다. 또한, 본 주권은 정부 및 금융기관이 보증한 것이 아니며, 투자위험 역시 투자자에게 귀속되오니 투자자께서는 투자시 이점에 유의하시기 바랍니다.

본 증권신고서 상의 공모일정은 확정된 것이 아니며, 관계기관의 조정 또는 증권신고서 수리 과정에서 변경될 수 있습니다.

차. 환매청구권 미존재 위험

금번 공모에서는 증권 인수업무 등에 관한 규정의 일반청약자에게 공모주식을 인수회사에 매도할 수 있는 권리(환매청구권)가 부여되지 않으니 투자 시 유의하시기 바랍니다.

금번 공모의 대표주관회사인 한국투자증권㈜은 2016년 12월 13일 개정되어 2017년1월 1일부로 시행되는 증권 인수업무 등에 관한 규정의 제10조의3 일반청약자의 권리 및 인수회사의 의무(환매청구권)가 부여되지 않습니다. 이와 관련해서 권리를 행사할 수 없으니 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

카. 주가의 일일 가격제한폭 변경

2015년 6월 15일부터 코스닥시장과 유가증권시장 주식의 일일 가격제한폭이 기존의 ±15%에서 ±30%로 확대되었으므로, 투자 시 유의하시기 바랍니다.

2015년 6월 15일부터 코스닥시장과 유가증권시장 주식의 일일 가격제한폭이 기존의 ±15%에서 ±30%로 확대되었습니다. 이에 따라 상장일 이후 당사 주식의 장중 가격 변동폭이 이전의 공모주 투자 사례 대비 클 수 있으니 투자 시 유의하시기 바랍니다.

타. 2019년 3분기말 이후 변동 사항 미반영 유의

본 증권신고서상의 재무제표에 관한 사항은 2019년 3분기말 작성기준일 이후의 변동을 반영하지 않았으니 투자에 유의하시기 바랍니다. 본 증권신고서(예비투자설명서 또는 투자설명서)에 기재된 재무제표의 작성기준일 이후 본 증권신고서(예비투자설명서 또는 투자설명서) 제출기준일 사이에 발생한 것으로 증권신고서에 기재된 사항 이외에 자산, 부채, 현금흐름표 또는 손익사항에 중대한 변동을 가져오거나 중요한 영향을 미치는 사항은 없습니다.

당사는 2018년 01월 01일 이후에 개시하는 연차 보고기간부터 한국채택국제회계기준을 적용하여 재무제표를 작성하고 있으며, 전환일은 2017년 01월 01일입니다. 현재 2019년 3분기 재무제표와 2018년도 기말 재무제표에 대해 회계법인으로부터 각각 검토 및 감사를 받은 K-IFRS 기준으로 재무제표를 작성하여 본 신고서에 기재하였습니다. 본 신고서 상의 재무제표는 2019년 3분기말 재무제표 작성기준일 이후의 변동을 반영하지 않았으므로 투자에 유의하시기 바랍니다.

파. 투자자의 독자적 판단 요구

투자자께서는 상기 투자위험요소에 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안됩니다. 본 증권신고서에 기재된 사항 이외의 투자위험요소를 검토하시어 투자자 여러분의 독자적인 투자판단을 해야 함에 유의하시기 바랍니다.

본건 공모주식을 청약하고자 하는 투자자들은 투자결정을 하기 전 본 증권신고서의 투자위험요소 뿐만 아니라 다양한 위험요소를 주의 깊게 검토하시고 이를 종합적으로 고려하여 최종적인 투자판단을 해야 합니다. 다만, 당사가 현재 인지하고 있지 못하거나 중요하지 않다고 판단하여 상기 투자위험요소에 기재하지 않은 사항이라 하더라도 당사의 운영에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있다는 가능성을 배제할 수 없으므로, 투자자는 상기 투자위험요소에 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안되며 투자자 본인의 독자적인 판단에 의해야 합니다.

만일 본 증권신고서에 기재된 투자위험요소가 실제로 발생하는 경우 당사의 사업, 재무상태, 기타 운영결과에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있으며, 이에 따라투자자가 금번 공모과정에서 취득하게 되는 당사 주식의 시장가격이 하락하여 투자금액의 일부 또는 전부를 잃게 될 수도 있습니다.

한편, 본건 공모를 위한 분석 중에는 일부 예측정보가 포함되어 있습니다. 그러나 예측정보에 대한 실제 결과는 여러가지 요소들의 영향에 따라 애초에 예측했던 것과 다를 수 있다는 점도 유의해야 합니다.

하. 집단 소송으로 인한 소송 위험

증권 관련 집단소송을 허용하는 국내 법규로 인해 당사는 추가적인 소송위험에 노출될 수 있습니다.

국내 증권관련집단소송법은 2005년 1월 1일부터 시행되었는데 국내 상장기업 주식을 집단적으로 0.01% 이상 보유하고 있으며, 해당 기업이 발행한 증권과 관련하여 자본시장 거래에서 피해를 입었다고 주장하는 투자자 집단을 대표하여 1인 이상의 대표성 있는 원고가 집단소송을 제기할 수 있도록 허용합니다.

증권 관련 집단소송에서 인정되는 소인으로는 증권신고서 또는 투자설명서에 기재된 호도적 정보, 호도적인 사업보고서의 공시, 내부자/불공정 거래, 시세조작 등으로 인해 발생한 피해에 대한 청구, 회계부정으로 유발된 피해에 대해 외부회계법인을 대상으로 제기한 청구 등을 들 수 있습니다. 당사가 미래에 집단소송의 피고가 되지 않으리라고 확신할 수 있는 근거가 없습니다. 당사가 이러한 집단소송의 피고로 지목되게 되면, 상당한 비용이 발생함은 물론이거니와 당사 경영진이 핵심 사업에 전념하지 못할 수 있습니다.

거. 소수주주권 행사로 인한 소송 위험

소수주주의 소수주주권 행사로 당사는 추가적인 소송위험에 노출될 수 있습니다.

본건 공모 이후 당사의 주식은 한국거래소 코스닥시장에 상장될 예정입니다. 상법상 상장회사 특례 규정인 제542조의6(소수주주권)에 따라 의결권이 없는 주식을 제외하고 회사의 발행주식총수의 1.5%에 해당하는 주식을 6개월 이상 보유한 소수주주는 주주총회 소집청구 및 회사의 업무, 재산상태를 조사하기 위하여 법원에 검사인 선임을 청구할 수 있고, 1.0%(회사의 자본금이 1,000억원 이상인 경우 0.5%)에 해당하는 주식을 6개월 이상 보유한 소수주주는 일정한 사항을 주주총회의 목적사항으로 할 것을 제안할 수 있습니다.

또한 0.5%(회사의 자본금이 1,000억원 이상인 경우 0.25%)에 해당하는 주식을 6개월 이상 보유한 소수주주는 이사, 감사 등의 해임을 요구할 수 있고, 0.1%(회사의 자본금이 1,000억원 이상인 경우 0.05%)에 해당하는 주식을 6개월 이상 보유한 소수주주는 회사의 회계장부를 열람청구할 수 있습니다. 0.05%(회사의 자본금이 1,000억원 이상인 경우 0.025%)에 해당하는 주식을 6개월 이상 보유한 소수주주는 이사가 법령 또는 정관에 위반한 행위를 하여 이로 인하여 회사에 회복할 수 없는 손해가 생길 염려가 있는 경우에는 회사를 위하여 이사에 대하여 그 행위를 유지할 것을 청구할 수 있고, 0.01%에 해당하는 주식을 6개월 이상보유한 소수주주는 회사를 대신하여 주주대표소송을 제기할 수 있습니다.

회사의 소액주주들과 이사회 및 주요주주들과의 이해관계는 상이할 수 있으며, 이로 인해 소액주주들이 법적 행동을 통해 그들의 영향력을 행사할 수 있습니다.향후 당사를 상대로 상기와 같은 소송 또는 법원명령이 발생할 경우, 당사의 효율적이고 적절한 전략 시행이 방해 받을 수 있으며 사업과 성과에 영향을 줄 수 있는 경영자원이 핵심사업에 집중되지 못 할 수 있습니다.

너. 미래예측진술에 대한 위험

본 증권신고서는 향후 사건에 대한 당사 경영진의 현재 시점(내지 별도 시점이 기재되어 있는 경우 해당 시점)의 예상을 담은 미래예측진술을 포함하고 있으며 미래예측진술은 실제로는 상이한 결과를 초래할 수 있는 특정 요인 및 불확실성에 따라 달라질 수 있습니다.

기 언급된 당사 사업 관련 리스크 이외에도 다른 요인으로 인해 본 신고서에 포함된 다양한 미래예측진술과 실제 발생한 결과가 상이할 수 있습니다. 이들 요인에는 다음과 같은 사항이 포함됩니다.

- 일반적인 경제, 사업, 정치 상황 및 부정적인 규제, 법률 발생
- 금리 변동 및 당사의 채무상환 능력
- 소비자 신뢰 저하 및 소비심리 하락
- 당사 관련 산업 경쟁구도 변화
- 금융시장 상황 및 환경의 변화

이러한 리스크와 관련된 특정 기업정보공시는 그 특성상 추정치에 불과하며, 이 같은 불확실성이나 리스크 중 하나라도 실현되는 경우 실제 결과는 과거 실적은 물론 추정치, 예상치 와도 크게 달라질 수 있습니다. 예를 들어 매출액 감소, 비용 증가, 자본비용 증가, 자본투자 지연, 실적 개선 예상치 달성 실패 등이 발생할 가능성이 있습니다. 또한 법으로 요구하는 경우를 제외하고 당사는 새로운 정보 취득, 미래 사건 발생 등과 무관하게 미래예측진술을 업데이트하거나 수정할 의무가 없으며 그러한 의무를 명시적으로 부인하는 바입니다. 따라서 투자자 분들께서는 본 신고서의 공개일자 기준으로 작성된 미래 예측 진술에 지나치게 의존해서는 안 된다는 점을 유의해주시기 바랍니다.

Ⅳ. 인수인의 의견(분석기관의 평가의견)

■ 본 장은 「자본시장법과 금융투자업에 관한 법률」 제119조 제1항 및 동법 시행령 제125조 제1항 제2호 마목에 의거, 금번 공모주식의 인수인이 공모주식에 대한 의견을 기재하고 있는 부분입니다. 따라서 본 장의 작성 주체는 대표주관회사인 한국투자증권㈜ 이므로 문장의 주어를 "당사", "한국투자증권㈜"으로 기재하였습니다. 발행회사인 ㈜메탈라이프의 경우에는 "동사", "회사"로 기재하였습니다.

■ 본 장에 기재된 평가의견은 금번 한국거래소 코스닥시장 상장의 대표주관회사인 한국투자증권㈜가 금번 공모주식의 발행회사인 ㈜메탈라이프에 대한 기업실사 과정을 통하여 발행회사인 ㈜메탈라이프로부터 제공받거나 취득한 정보 및 자료에 기초하여 코스닥시장 상장법인으로서의 조건 충족여부 및 상장과정에서의 공모희망가액 제시범위(공모가 밴드) 산정논리와 적정성에 대한 판단범위로 한정됩니다.

■ 즉, 본 장의 평가의견은 금번 공모주식의 ㈜메탈라이프에 대한 기업 실사과정 중에 있어서 동사의 코스닥시장 상장 및 공모주식의 가치평가를 검토 및 산정하기 위해 제공받은 정보 및 자료에 기초하여 인수인이 합리적 추정 및 판단의 가정하에 제시하는 주관적인 의견입니다.

■ 그러므로, 본 증권신고서의 당해 기재내용이 금번 공모주식의 대표주관회사인 한국투자증권㈜가 투자자에게 투자의사결정 여부, 이와 관련한 동사의 영업, 경영관리, 재무, 기술 등 전반적인 사업개황을 평가한 후의 조언 및 자문, 이에 상응하는 청약관련 정보를 제공하는 것이 아니며, 인수인의 분석의견 제시가 본 증권신고서, 예비투자설명서, 투자설명서 기재내용의 고의적인 허위기재사실 이외 진실성, 정확성과 관련하여 자본시장법 상에서의 모든 책임을 부담하는 것은 아니라는 사실에 유의하시기 바랍니다.

■ 본 장에 기재된 인수인의 분석의견 중에는 투자자에게 회사에 대한 이해를 돕기 위하여 기재된 예측정보가 포함되어 있습니다. 예측정보에 대한 실제결과는 여러 가지 내/외부 요인들의 변화에 의해 기재된 예측정보와는 다르게 나타날 수 있음을 투자자는 유의하셔야 합니다. 예측정보와 관련하여 투자자가 고려해야 할 사항에 대해서는 본 신고서의 서두에 기재된 "예측정보에 관한 유의사항" 부분을 참조하시기 바랍니다.

1. 평가기관

구 분
증 권 회 사 (분 석 기 관)

회 사 명
고 유 번 호

대표주관회사
한국투자증권㈜
00160144

2. 평가의 개요

가. 개요

대표주관회사인 한국투자증권㈜는 ㈜메탈라이프의 기명식 보통주식 700,000주를 총액인수 및 모집하기 위하여 동사의 증권을 분석함에 있어 최근 3개 사업연도 감사보고서 등의 관련자료를 참고하여 동사의 사업성, 수익성, 재무안정성 및 기술성등에 대하여 기업실사를 실시하였으며, 기업실사를 통한 리스크 요인들을 주식가치 산정에 반영하여 평가 하였습니다.

나. 기업실사 이행상황

대표주관회사인 한국투자증권㈜는 ㈜메탈라이프의 코스닥시장 상장을 위하여 동사에 대한 기업실사(Due-Diligence)를 실행하였으며, 동 실사의 참여자 및 일정, 실사내용은 다음과 같습니다.

(1) 대표주관회사 기업실사 참여자

소 속
성 명
부 서

직책
(직급)

실사업무 분장

한국투자증권㈜

배영규

IB1본부
본부장

IPO 진행 총괄 책임

최신호
IB1본부
담 당
IPO 진행 실무 책임

유명환
기업금융1부
이 사

IPO 진행 실무 책임

장우석
기업금융1부
팀 장
기업실사 실무 책임

안지훈

기업금융1부

과 장

기업실사 실무 담당

김재영

기업금융1부

과 장

기업실사 실무 담당

한대인
기업금융1부
대 리
기업실사 실무 담당

최영우
기업금융1부
주 임
기업실사 실무 담당

(2) 발행회사 기업실사 참여자

성 명
부 서
직책(직급)
담당업무

한기우
-
대표이사
경영 총괄

남동우
-
사내이사
PKG 사업부 총괄

김시남
-
이사
생산 총괄

김종기
-
이사
소재사업부 총괄

강응천
-
이사
연구소장

김주현
-
기타비상무이사
-

한기석

경영지원
부장
경영지원 총괄

박상호
경영기획
과장
경영지원/관리

(3) 기업실사 주요 일정 및 내용

일 자

실사내용

2018.05.02

[1차 기업실사]

1. 장소: ㈜메탈라이프 회의실

2. 참석자

대표주관회사: 배영규 본부장, 유명환 이사, 장우석 팀장, 안지훈 과장, 김재영 과장, 한대인 대리

발행회사: 한기우 대표이사, 남동우 사내이사, 김시남 이사, 김종기 이사, 강응천 이사, 한기석 부장, 김주현 기타비상무이사, 박상호 과장

3. 내용

1) 대표이사 면담

- 주요 경력 및 경영철학과 발행회사의 연혁 등에 관한 질의, 응답 및 상장을 추진하게 된 경위 청취

- 회사의 핵심기술 및 설립 배경, 주요 제품 등의 설명

2) 상장업무담당자 면담

- 최근 3개년도부터 현재까지의 연구 실적 및 사업화현황, 재무상황의 변동내용, 사업 내용과 시장성 등에 관한 개괄적 설명 청취

2018.05.28

~

2018.05.29

[2차 기업실사]

1. 장소: ㈜메탈라이프 회의실

2. 참석자

대표주관회사: 유명환 이사, 장우석 팀장, 안지훈 과장, 김재영 과장, 한대인 대리, 최영우 주임

발행회사: 한기우 대표이사, 남동우 사내이사, 김시남 이사, 김종기 이사, 강응천 이사, 한기석 부장, 김주현 기타비상무이사, 박상호 과장

3. 내용

1) 발행회사의 일반적인 사항

- 정관, 주주명부 및 주식변동사항, 등기부등본, 사업계획서, 사규 등 검토

- 임직원 현황, 급여 및 복리후생 관련 자료 등 검토

- 각종 인허가 사항 및 기타 경영상의 주요 계약 검토

2) 경영성과 및 재무관련 사항

- 최근 3개년 결산자료, 세무조정계산서, 감사보고서 등 검토

- 주요 계정별 원장 검토

3) 과거 매출실적에 대한 분석

4) 연구개발 실적 및 계획과 향후 진행 예정 사업 관련 내용 청취
5) 동사의 핵심적인 역량 및 기업경쟁력 검토

2018.06.08

[3차 기업실사]

1. 장소: ㈜메탈라이프 회의실

2. 참석자

대표주관회사: 유명환 이사, 장우석 팀장, 안지훈 과장, 김재영 과장, 한대인 대리

발행회사: 한기우 대표이사, 남동우 사내이사, 한기석 부장, 박상호 과장

3. 내용

1) 상장 전 실사 관련 보고

2) 내부통제 시스템 준수 여부 확인

3) 동사의 핵심적인 역량 및 기업경쟁력 검토

2019.07.30

[4차 기업실사]

1. 장소: ㈜메탈라이프 회의실

2. 참석자

대표주관회사: 유명환 이사, 장우석 팀장, 안지훈 과장, 김재영 과장, 한대인 대리

발행회사: 한기우 대표이사, 남동우 사내이사, 한기석 부장, 박상호 과장

3. 내용

1) 경영성과 및 재무관련 사항 점검

2) 2019년 반기 실적 및 가결산 검토

3) 인력관리 및 주요 사업부에 대한 사업성 검토

4) 법률실사 결과 검토 및 내부통제 점검
5) 상장일정 관련 검토
6) 상장예비심사청구서 작성요령 안내

2019.08.07

[5차 기업실사]

1. 장소: ㈜메탈라이프 회의실

2. 참석자

대표주관회사: 유명환 이사, 장우석 팀장, 안지훈 과장, 김재영 과장

발행회사: 한기우 대표이사, 한기석 부장, 박상호 과장

3. 내용

1) 사업부문별 진행상황 점검

2) 내부통제시스템 정비상황 점검

3) 2019년 반기 실적 검토

4) 2019년 온기 예상 실적 검토

5) 상장 진행 관련 논의

6) 정기주주총회 안건 검토

2019.08.15

[6차 기업실사]

1. 장소: ㈜메탈라이프 회의실

2. 참석자

대표주관회사: 유명환 이사, 장우석 팀장, 안지훈 과장, 김재영 과장

발행회사: 한기우 대표이사, 한기석 부장, 박상호 과장

3. 내용

1) 사업부문별 진행상황 점검

2) 내부통제시스템 정비상황 점검
3) 상장예비심사청구서 작성 현황 검토

2019.08.27

~

2019.09.07

[7차 기업실사]

1. 장소: ㈜메탈라이프 회의실

2. 참석자

대표주관회사: 유명환 이사, 장우석 팀장, 안지훈 과장, 김재영 과장

발행회사: 한기우 대표이사, 남동우 상무, 한기석 부장, 박상호 과장

3. 내용

1) 사업부문별 진행상황 점검

2) 내부통제시스템 정비상황 점검
3) 상장예비심사청구서 작성 현황 검토

2019.09.17

[8차 기업실사]

1. 장소: ㈜메탈라이프 회의실

2. 참석자

대표주관회사: 유명환 이사, 장우석 팀장, 안지훈 과장, 김재영 과장

발행회사: 한기우 대표이사, 한기석 부장, 박상호 과장

3. 내용

1) 상장예비심사청구서 작성 진행

2) 상장예비심사청구서 첨부서류 안내

3) 2019년 반기감사보고서 검토

4) 사업부문별 진행상황 점검

2019.09.24

[9차 기업실사]

1. 장소: ㈜메탈라이프 회의실

2. 참석자

대표주관회사: 유명환 이사, 장우석 팀장, 안지훈 과장, 김재영 과장

발행회사: 한기우 대표이사, 남동우 상무, 김주현 기타비상무이사, 한기석 부장, 박상호 과장

3. 내용

1) 상장예비심사청구서 작성 최종 검토

2) 상장예비심사청구서 첨부서류 준비현황 점검

3) 내부통제시스템 세부 정비내역 재확인

4) 주주명부 및 보호예수 대상주식 최종 확정

5) Valuation 및 공모구조 최종 확정

2019.09.26

상장예비심사청구서 제출

2019.11.07
한국거래소 코스닥시장본부 상장예비심사 승인

2019.11.18
총액인수계약 체결 및 증권신고서 제출

3. 기업실사 결과 및 평가내용

가. 기술성

(1) 기술의 완성도

동사는 2004년 설립된 이후 광 통신 패키지 및 주요 부품들의 국산화 과정에서 축적된 기술력과 노하우를 바탕으로 통신용 패키지에 대한 전문성을 보유하고 있는 업체입니다. 동사는 화합물 반도체용 패키지 제작에 필요한 패키지 조립 기술 및 표면처리 기술을 국산화에 성공하였으며, 이러한 기술적 기반을 바탕으로 광 통신 패키지를 넘어 또 다른 통신 분야인 GaN 화합물 반도체 기반의 RF 통신용 패키지의 개발 및 시장 진입에도 성공하였습니다. 국산화에 성공한 기술을 바탕으로 지속적인 연구개발을 통해 통신용 패키지 분야에서 최고가 되기 위해 노력해 왔으며, 이러한 노력의 결실로서 국내 최대의 통신용 패키지 전문 제조 업체로 자리 잡을 수 있었던 한편 해외에서도 일본의 선진기업들과 경쟁할 수 있는 위치로 성장할 수 있었습니다.

한편 동사는 통신용 패키지 개발 외에도 앞서 확보한 조립 기술과 표면처리 기술을 활용하여 타 분야의 산업용 부품과 특수 부품 시장으로의 진입을 추진하였으며, 제품의 경쟁력을 강화하기 위해 핵심 부품의 국산화에 만족하지 않고, 부품 제작에 필요한 소재의 국산화도 추진하였습니다. 해외 수입에 의존하던 소재를 직접 개발 및 생산하기 위한 기반을 구축하였으며, 자체 연구 개발을 통해 주요 금속 소재들(MoCu, CPC 등)을 이용한 히트 싱크 생산 기술을 확보할 수 있었습니다. 또한, 일본 선진기업들만이 보유하던 세라믹 적층 기술의 국산화를 성공하였으며, 당사에서 제조되는 패키지 제품에 적용함으로써 가격 경쟁력을 확보하고 고부가가치 패키지 제품도 제조할 수 있는 기반을 구축할 수 있었습니다.

또한 동사는 5세대 이동통신(5G)의 구현에 필요한 각종 부품 및 소재를 개발하고 있습니다. 신규 개발 중인 RF 트랜지스터용 SLC(Single Layer Capacitor) 및 소형기지국 에 적용되는5G통신용 소형 패키지는 5G 기술 구현에 필요한 핵심 부품으로, RFHIC㈜의 모듈 기술과 당사의 소재 기술이 융합되어 빠르게 개발되고 채용될 것으로 기대하고 있습니다. 이외에도 Heat Sink기술을 이용한 전기수소차용 Spacer, 브레이징 기술을 이용한 전기수소차 모터 스위치용 Cooler, 세라믹 기술과 접합 기술을 이용한 X-Ray 세라믹 Tube, 적층 세라믹 기술을 이용한 CQFN-PKG 등, 많은 핵심부품을 기 보유한 요소기술을 이용하여 개발하고 산업계에 보급할 예정입니다.

동사는 이러한 연구개발 활동을 지속하기 위해 한기우 대표이사와 강응천 연구소장의 총괄 하에 패키지 개발 파트, 소재 및 세라믹 개발 파트 2개의 파트로 구성된 기업부설연구소를 운영하고 있습니다.

(2) 기술의 경쟁우위도

(가) GaN 트랜지스터용 패키지

당사의 주력 제품은 GaN 트랜지스터에 사용되는 RF 통신용 패키지입니다. 당사는 고주파 대역에서 활용성 및 에너지 효율성 등이 우수한 GaN 트랜지스터가 Si기반의 LDMOS트랜지스터를 대체할 것이라는 확신으로 처음부터 GaN기반 RF 통신용 패키지를 집중적으로 연구하였습니다. 아래 표는 대표적인 반도체 소재의 비교를 나타냅니다.

[반도체 대표 소재 비교]

2.사업의 내용 - 29. 반도체 대표 소재 비교.jpg
2.사업의 내용 - 29. 반도체 대표 소재 비교

주) RFHIC, SK증권

당사의 예상대로 현재 시장은 5세대 이동통신 기술이 상용화되면서 LDMOS트랜지스터에서 GaN트랜지스터로 급격히 대체됨에 따라 GaN 기반 RF 통신용 패키지에 집중해 온 당사의 매출 또한 급격히 증가할 것으로 기대하고 있습니다. LDMOS기반 RF 통신용 패키지에 집중하였던 일본의 NGK Spark Plug나 국내의 코스텍시스와 비교하여 안정적으로 매출이 상승할 것으로 예상됩니다.

또한 당사는 GaN 트랜지스터 시장에서 세계 2위의 시장을 점유하고 있으며, GaN on Diamond 등의 신기술을 보유하고 있는 RFHIC와 2017년도에 M&A를 실시하였습니다. 당사의 고객이자 모기업이 된 RFHIC의 전폭적인 지원을 통해 RFHIC가 보유하고 있는 RF 임피던스 및 해석 기술을 제품 설계에 적용하여 보다 우수한 성능의 제품 개발 및 출시가 가능할 것으로 보이며, 안정적인 매출 상승에도 기여할 것으로 판단됩니다.

(나) Heat Sink기술의 우위

당사의 주력 제품인 RF 통신용 패키지가 사용되는GaN 트랜지스터는 고출력의 제품이 특징입니다. LDMOS트랜지스터와 비교하여 출력이 높은 GaN소자가 실장되기 때문에 발열량이 많고, 반도체 패키지 또한 이러한 발열량을 외부로 빼주기 위해 고 열전도 특성을 갖는 Heat Sink를 사용해야 합니다.

당사는 이러한 고 열전도 특성을 갖는 Heat Sink에 대한 기반기술을 보유하고 있습니다. 10년 가까운 시간 동안 GaN 트랜지스터용 패키지를 개발해 오면서 고객과의 소통과 수많은 시험 등을 통해 방열을 위한 Heat Sink의 중요성을 알게 되었고, 보다 우수한 Heat Sink채용에 심혈을 기울인 결과 당사는 CPC300, CPC212등의 신소재를 GaN 트랜지스터용 패키지에 세계 최초로 채용할 수 있었으며, 그 결과 고객의 제품 성능 또한 높일 수 있었습니다.

당사는 CPC소재보다 우수한 열 특성을 갖고 있는 Cu-Graphite라는 신소재를 세계 최초로 GaN 트랜지스터용 패키지에 적용을 검토하고 있어, 보다 우수한 성능의 제품의 생산이 가능할 것으로 기대하고 있습니다. 이는 모두 당사의 매출 증가와 신규 시장 진출에 큰 도움이 될 것으로 판단하고 있습니다.

(다) 세라믹 원천 기술의 보유

화합물 반도체 패키지에 있어서 세라믹 기술의 보유 여부는 상당히 중요합니다. 일본의 선진기업들이 세계시장을 선점하고 리드할 수 있는 것도 모두 세라믹 원천기술을 보유하고 있기 때문입니다. 당사는 2013년도부터 세라믹 기술을 국산화 하기 시작하였습니다. 국내에서는 존재가 미미했던 HTCC(High Temperature Co-fired Ceramic) 세라믹 기술의 확보는 결코 쉽지 않았지만, 당사만의 고집과 집중력으로 HTCC적층 세라믹기술을 확보할 수 있었으며, MoMn 를 활용한 세라믹 메탈라이징 (Metallizing)기술도 확보할 수 있었습니다. 이러한 단층 및 적층 세라믹 기술의 확보는 반도체 패키지 제작에 필요한 피드 쓰루(Feed thru)같은 핵심 부품을 개발하는데 적용되어 당사 제품의 고부가가치화에 큰 기여를 하였으며, 당사의 제품 경쟁력 또한 높아지게 하는 결과를 가져 왔습니다.

국내의 세라믹 기술은 실질적으로 일본 대비 상당히 낮은 수준이었지만, 당사의 지속적인 연구개발 및 상용화로 인해 경쟁사와 경쟁할 수 있는 수준으로 올라오게 되었으며, 이러한 경쟁력은 당사의 세계시장 확대에 큰 기여를 할 것으로 기대하고 있습니다.

상기와 같이 화합물 반도체 패키지 관련 연구개발에 매진한 결과, 동사는 증권신고서 제출일 현재 다음의 지적재산권을 보유하고 있습니다.

[지적재산권 소유 내역]

종 류

출원일

등록일

소유자

내 용

출원국

특허

2014.05.22

2015.07.03

㈜메탈라이프

클래드 소재 및 그의 제조방법, 방열기판

대한민국

특허

2014.05.19

2016.04.07

㈜메탈라이프

클래드 소재 및 그의 제조방법, 방열기판

대한민국

특허

2017.01.23

2018.08.14

㈜메탈라이프

텅스텐-구리 클래드 합금의 제조방법 및 이를 이용한 클래드 합금

대한민국

출원

2018.05.31

-

㈜메탈라이프

AuSn 솔더합금의 국부 도금 방법

대한민국

출원

2018.11.07

-

㈜메탈라이프

탄소 분말을 갖는 MoCu 방열 소재 및 이의 제조 방법

대한민국

출원

2018.08.08

-

㈜메탈라이프

절연부의 파손을 방지할 수 있는

반도체 소자용 금속패키지

대한민국

출원

2018.08.08

-

㈜메탈라이프

프레스 가공 및 초음파 용접을 이용하여 정밀한 치수 제어 및 방열 특성이 우수한 고출력 반도체 소자용 금속 패키지의 월을 제조하는 방법

대한민국

출원

2018.12.13

-

㈜메탈라이프

냉각 효율이 우수한 냉각 부품

대한민국

출원

2019.05.31

-

㈜메탈라이프

냉각BAR에서 MIM부착방법

대한민국

동사는 제출일 기준으로 국내에 9건의 특허를 출원하여 3건을 등록 결정 받았습니다. 화합물 반도체 패키지 제작 시 활용되는 고온에서의 열 팽창율이 다른 이종 금속간의 접합방법, 밀폐성을 유지하기 위한 재료간의 구성 방법 및 도금 등의 전/후처리 공정 등은 특허로 출원하기 어려운 노하우(Know-How)입니다.

이러한 노하우는 오랜 시간과 많은 시행착오들을 겪으며 최적화 시킨 기술로, 특허를 통해 외부에 공개될 경우 경쟁업체에 기술이 유출될 위험이 있기 때문에, 동사에서는 고객의 다양한 요구사항 및 제품의 성능에 최적화한 방열 소재의 제작 방법과 방열 구조를 위주로 특허를 출원하고 있습니다.

해외 특허의 경우 국내 출원에 비하여 최소 3~4배의 비용이 소요되는 비용적인 측면에서 대부분의 중소, 중견기업에는 많은 부담이 있습니다. 또한 주요 기술들이 공개되면 오히려 불리한 노하우이기 때문에, 해외 특허는 자체 기술 평가를 통해 높은 등급을 부여받은 기술에 대해서만 진행하고 있습니다.

(3) 연구인력의 수준

동사의 연구인력이 속한 조직은 강응천 연구소장이 총괄하고 있는 기업부설연구소 내 패키지 개발 파트와 소재 및 세라믹 개발 파트로 구성되어 있습니다. 증권신고서 제출일 현재 동사의 세부파트별 주요 연구개발 업무내용은 다음과 같으며, 연구개발 조직의 전체 인력은 9명으로 구성되어 있습니다.

패키지 개발 파트는 현재 당사의 매출의 주를 이루는 파트로서 무선 통신용 패키지, 레이저 패키지, 군수용 패키지, 신규 사업용 패키지의 4개분야에 대하여 연구 및 양산 개발을 병행하고 있습니다. 한편 소재 및 세라믹 개발 파트는 반도체 부품의 성능이 향상됨에 따라 자체에서 발생하는 발열을 효과적으로 제어할 수 있는 고열전도 특성의 금속제인 Heat sink 및 패키지 제작에서 반드시 필요한 절연 부분을 담당하는 세라믹에 대한 개발을 진행합니다. 동사의 주요 연구 인력 현황은 다음과 같습니다.

- 주요 연구 인력 현황

직위

성명

담당업무

주요경력

연구실적

연구소장

강응천

기술총괄

ㆍ (1985.03~1989.02)

- 한국해양대학교 전자통신공학과

ㆍ (1992.07~1996.01)

- 한라 만도기계 전자연구소

ㆍ (1996.02~2008.12)

- 삼성전기 정밀기기 사업부

ㆍ (2008.12~2017.06)

- ㈜센트로닉스 부설 연구소장

ㆍ (2018.01~현재)

- ㈜메탈라이프 부설연구소장

- 발행회사 입사 전

ㆍ 현대자동차 전자제어 시스템용 센서류 개발

ㆍ 삼성자동차용 부품 센서개발

ㆍ 삼성전자 휴대폰 & 카메라용 입력 장치 개발

- 발행회사 입사 후

ㆍ [특허 출원]현대자동차 전기차용 인버터 모듈

냉각기 개발

ㆍ [특허 출원]소형 레이져 패키지 구조 개발

책임

고태헌

소재개발

ㆍ (2000.3 ~ 2007.2)

- 원광대학교 전기공학과

ㆍ (2007.3 ~ 2009.3)

- 원광대학교 대학원 전기재료

ㆍ (2009.1 ~ 2011.1)

- 폴리코파워시스템

ㆍ (2011.2 ~ 2013.8)

- ㈜아이씨디

ㆍ (2014.1 ~ 2015.10)

- ㈜코스텍시스

- 발행회사 입사 후

ㆍ RF 트랜지스터용 200W 이상의

Hermetic Package 개발 수행

ㆍ AuSn Spot 도금기술 개발 수행

ㆍ 전기자동차 Power Module용

MoCu Heatsink 제조 기술 개발 수행

ㆍ [특허 등록] 텅스텐-구리 클래드 합금의

제조방법 및 이를 이용한 클래드 합금

ㆍ [특허 출원] AuSn 솔더합금의 국부 도금 방법

ㆍ [특허 출원] 탄소 분말을 갖는 MoCu 방열 소재 및

이의 제조 방법

책임

김준일

세라믹

개발

ㆍ (1993.03 ~ 2000.02)

- 금오공과대학교 재료공학과

ㆍ (1999.12 ~ 2002.06)

- ㈜ 쎄라텍

ㆍ (2002.09 ~ 2002.12)

- 아모텍

ㆍ (2002.12 ~ 2015.12)

- 필코전자 / 필코씨앤디

ㆍ (2015.12 ~ 현재)

- ㈜메탈라이프

- 발행회사 입사 전

ㆍ Chip EMI Filter개발

ㆍ RF용 Chip Inductor 개발

ㆍ SAW 패키지용 세라믹 기판 개발

ㆍ RF Antenna Switch Module LTCC 기판 개발

- 발행회사 입사 후

ㆍ HTCC 세라믹 부품류 개발

ㆍ IR Detector 용 40Pin Feedthru 세라믹 국산화

ㆍ RF 트랜지스터용 Feedthru 세라믹 개발

책임

김유성

적층세라믹 개발

ㆍ (1995.03~2002.02)

- 동신대학교 세라믹공학과

ㆍ (2001.09~2002.01)

- 이노칩테크놀로지

ㆍ (2002.01~2005.09)

- 유니썸테크놀로지

ㆍ (2006.02~2012.09)

- 인지디스플레이(세라트론)

ㆍ (2012.09~2019.03)

- 모다이노칩

ㆍ (2019.03~현재)

- ㈜메탈라이프

- 발행회사 입사 전

ㆍ NTC Thermistor(Chip in glass Type) 조성개발

ㆍ Ceramic PKG /HTCC 개발 및 양산

ㆍ LTCC Chip Rasonator 개발 및 양산

ㆍ 압전스피커 세라믹소자 개발 및 양산

ㆍ 압전이어폰 세라믹소자 개발 및 양산

ㆍ 압력센서(Tactile PAD) 개발

ㆍ 자동차 PAS 센서 개발

- 발행회사 입사 후

ㆍ Ceramic PKG /HTCC 개발

책임

박영준

패키지

개발

ㆍ (2004.03~2012.08)

- 한국항공대학교 정보통신과

ㆍ (2013.07~현재)

- ㈜메탈라이프

- 발행회사 입사 후

ㆍ 저가형 100G TOSA, ROSA 패키지 개발

ㆍ Feedthru 세라믹 패키지 개발

ㆍ Butterfly 패키지 개발

ㆍ 광 통신 패키지 개발

ㆍ 레이저 모듈 개발

연구보조

박민영

패키지

개발

ㆍ (2003년~2006년)

- 비봉고등학교 졸업

ㆍ (2012년 9월~ 현재)

- ㈜메탈라이프

- 발행회사 입사 후

ㆍ S-CMC Type RF 통신용 패키지 개발

ㆍ CPC Type RF 통신용 패키지 개발

ㆍ CMC Type RF 통신용 패키지 개발

ㆍ HTCC 세라믹을 이용한 RF 통신용 패키지 개발

ㆍ Ceramic Type CQFN 패키지 개발

선임

전용국

패키지

개발

ㆍ (2004.03~2009.02)

- 부천대학교 컴퓨터제어과

ㆍ (2009.03~2011.02)

- 안양대학교 전기전자공학과

ㆍ (2010.11~2011.11)

- 화인유니켐

ㆍ (2012.01~2016.11)

- 진화엔지니어링

ㆍ (2016.12~현재)

- ㈜메탈라이프

- 발행회사 입사 후

ㆍ LASER MODULE 개발

ㆍ 광 통신 패키지 개발

ㆍ Substrate 개발

ㆍ Heat Sink 개발

ㆍ Butterfly 패키지 개발

선임

허 홍

패키지

개발

ㆍ (2004.03 ~ 2008.02)

- 부천대학교 전자과

ㆍ (2009.02 ~ 2011.03)

- ㈜다이온

ㆍ (2011.09 ~ 2012.06)

- ㈜웅빈

ㆍ (2012.09 ~ 2016.07)

- ㈜씰테크

ㆍ (2017.01 ~ 현재)

- ㈜메탈라이프

- 발행회사 입사 후

ㆍ RF 트랜지스터용 200W 이상의

Hermetic Package 개발 수행

ㆍ100기가급 초소형 광모듈 상용화 기술개발

ㆍAuSn Spot 도금기술개발

ㆍMoCu HeatSink 개발

연구원

구경언

세라믹

개발

ㆍ (2014.03~2018.2)

- 선문대학교 신소재공학과

ㆍ (2017.12~현재)

- ㈜ 메탈라이프

- 발행회사 입사 후

ㆍ HTCC 세라믹 부품류 공정개발 및

부품 평가

(4) 기술의 상용화 경쟁력

앞서 기술한 바와 같이 동사는 지속적 연구 개발을 통해 GaN 기반 RF 통신용 패키지를 대규모 양산할 수 있게 되었습니다. 당시 RF 트랜지스터 시장 대부분을 점유하고 있던 실리콘 기반 LDMOS트랜지스터보다 GaN 트랜지스터가 성능 및 효율 등에서 앞서면서 GaN트랜지스터의 수요가 급증하였고, 동사가 개발한 RF 통신용 패키지가 GaN 트랜지스터 세계 2위 업체인 RFHIC㈜와 글로벌 기업인 CREE사의 제품에 적용되어 대규모 양산을 수주할 수 있었습니다.

하기의 표는 동사가 생산중인 대표적인 RF 통신용 패키지를 나타낸 것으로, 사용되는 Base소재(Heat Sink)의 종류와 최대 열전도도, 최대 RF출력 그리고 최종 고객 등을 나타내고 있습니다. 아래 표에서 나타나듯이 동사의 주요 고객인 RFHIC 및 CREE의 완제품은 삼성 및 화웨이 등 글로벌 통신설비 업체에 적용됩니다.

[RF 통신용 패키지 대표 제품]

제품명

바닥재(Base)

End User

A제품

Super CMC

A업체

B제품

Super CMC

A업체

C제품

CPC212

B업체

D제품

CPC300

B업체

E제품

CPC212

B업체

F제품

CMC111

C업체

G제품

CMC111

C업체

H제품

CPC141

C업체

동사는 기술의 적용 뿐만 아니라 납기 부분에서도 경쟁사에 비해 상당한 우위에 있다고 판단됩니다. 일본의 경쟁사의 경우, 대부분 반도체 패키지를 개발하면 보통 12 ~ 16주의 납기를 고객에게 요구하고 있으나, 당사의 경우는 4 ~ 7주의 기간 내에 고객에게 제품을 납품하고 있습니다. 이는 상당한 기간 동안 사업을 해오면서 당사만의 고객 관리와 개발 시스템으로 가능했던 부분으로, 일본의 경쟁사들은 대부분 대기업 군에 속해 있어 조직이 크고 무거운 반면에, 당사는 빠른 판단과 결정을 내리는 것을 사내 문화로 정착하였기에 가능한 우위 사항이라 생각됩니다.

한편 반도체 패키지는 몇몇의 선진국에서만 제조하는 제품으로, 인건비 등의 우위를 통해 최근에 두각을 나타내고 있는 중국의 경쟁사를 제외한다면 판매 가격에 있어서 우위에 있다고 판단됩니다. 또한 가격 경쟁력을 더욱 확보하기 위해 조립 자동화, 검사 자동화 라인을 구축 하였으며 이는 불량율 감소의 효과도 가져 왔습니다. 나아가 생산기술 확보와 주요 핵심 공정을 모두 인하우스화 하여 판매가격 우위를 갖출 수 있다고 생각합니다. 상기 사항을 종합할 때 기술의 상용화는 이미 달성되었고 사업 또한 안정화되었다고 볼 수 있습니다.

나. 시장성

(1) 시장의 규모 및 성장잠재력

동사는 화합물반도체가 안정적으로 동작을 할 수 있도록 보호하는 반도체 패키지를 공급하고 있습니다. 따라서, 화합물반도체가 사용되는 모든 기관 및 단체 그리고 기업들이 현재 고객이거나 미래 잠재 고객이라고 할 수 있습니다. 동사의 화합물 반도체 패키지는 통신, 레이저 및 군수 산업에 사용되고 있으며, 특히 통신용 패키지의 경우 5G시대의 개막, 온라인 사업자들의 Data Center 신규 구축 등으로 수요가 매년 증가하고 있습니다. 화합물 반도체 패키지는 반도체 기술의 발달로 활용 분야가 점차 확대되고 있으며, 최근에는 자동차, 우주 항공 등 다양한 산업에 확대 적용되고 있습니다. 본 기업실사점검의견에서는 2018년 기준 동사 매출의 약 83%를 차지하는 주요 제품인 통신용 패키지 부문에 대해 집중적으로 검토하였습니다.

(가) 통신용 패키지 사업부문

화합물 반도체는 반도체의 안정된 동작을 위하여 밀폐된(Hermetic) 구조로 되어있는 통신용 패키지에 실장되어 사용됩니다. 아래 표에서 보는 바와 같이 통신용 패키지 시장은 2019 ~ 2025까지 연 평균 4.6% 성장률을 보이며 지속적으로 시장이 성장할 것으로 예상됩니다.

[Hermetic Package market estimates & forecasts in telecom, 2014-2025(USD Million)]

2.사업의 내용 - 17. hermetic package market estimates & forecasts in telecom.jpg
2.사업의 내용 - 17. hermetic package market estimates & forecasts in telecom

주) Semantic Scholar, ICIS, D&B Hoovers, JEDEC, Company Websites & Annual Report, Primary Interviews, Grand View Research, 2019

통신용 패키지는 첨단 통신 네트워크 및 5G가 상용화 됨에 따라 북미, 유럽, 아시아 지역에서 수요 증가와 더불어 산업이 성장하고 있습니다. 

[Hermetic Package market estimates & forecasts in telecom, by region 2014-2025(USD Million)]

2.사업의 내용 - 18. hermetic package market estimates & forecasts in telecom, by region.jpg
2.사업의 내용 - 18. hermetic package market estimates & forecasts in telecom, by region

주) Semantic Scholar, ICIS, D&B Hoovers, JEDEC, Company Websites & Annual Report, Primary Interviews, Grand View Research, 2019

2018년도 통신용 패키지 전 세계 시장규모는 약 3,500억원으로, 이 중 당사가 차지하는 매출 비중은 약 4.6%정도 될 것으로 추정 됩니다. 향후 중국, 북미, 유럽의 통신용 패키지 시장에서 요구되는 제품을 파악하고 전략적으로 공략한다면 무한한 성장가능성이 있다고 판단됩니다.

1) RF 통신용 패키지

전 세계적으로 5세대 이동통신용 네트워크 조기구축과 기술 선점을 위한 주파수 표준화 및 기술개발 경쟁이 치열하게 전개되고 있으며, 향후 5세대 이동통신의 상용화 이후에는 이를 기반으로 하는 4차 산업혁명 생태계 선점 및 활성화를 위한 경쟁이 본격화 될 것으로 예상됩니다. 

5세대 이동통신(5g) 비중 전망.jpg
5세대 이동통신(5G) 비중 전망

출처) 5세대 이동통신(5G) 비중 전망, ‘미래성장동력 종합실천계획(안), 2016

이에 따라 5세대 이동통신용 기지국 수요의 급증과 더불어 기지국의 하드웨어의 수요 증가로 관련 RF 트랜지스터, 필터 및 안테나 등의 수요도 증가할 것으로 예측됩니다. 5세대 이동통신용 RF 트랜지스터는 초고주파 대역에서 주파수 증가에 따른 주파수 안정성 및 고출력 증폭이 가능한 GaN 기반의 화합물 반도체의 채용이 확대될 것으로 판단됩니다.

GaN 트랜지스터는 고주파대역에서도 성능이 떨어지지 않는 특성이 있지만, 상대적으로 가격이 비싸 과거에는 인공위성이나 방위산업 등 제한된 용도로만 사용되었습니다. 그러나 5세대 이동통신이 상용화 시점에 3GHz를 넘는 고주파 대역을 활용하면서 GaN 기반 RF 트랜지스터의 수요가 폭발적으로 증가하고 있습니다.

[5G Driven RF Power Market to Reach More than $2.5 Billion in 2022]

2.사업의 내용 - 20. 5g driven rf power market to reach more than $2.5 billion in 2022.jpg
2.사업의 내용 - 20. 5g driven rf power market to reach more than $2.5 billion in 2022

주) RF power market and technology 2017 : GaN, GaAs and LDMOS report, July 2017,Yole Developpement

당사의 RF 통신용 패키지는 GaN 소자에 맞게 디자인되어 앞으로 수많은 고객의 수요에 대응할 준비가 되어 있으며, 자동화 조립라인과 검사장비의 구축으로 생산능력을 키워가고 있습니다.

2) 광(Optical) 통신용 패키지 사업부문

스마트 폰의 보급과 더불어 모바일 인터넷을 통한 소셜 네트워크, 고화질 동영상, 인터넷 게임, 인터넷 검색 및 쇼핑 등 대용량 모바일 서비스의 폭발적인 수요증가로 인한 데이터 트래픽(Data Traffic) 양은 매년 40% 이상 비약적으로 증가하여 2020년까지도 30.6 헥사 바이트(1헥사 바이트 = 천만 테라 바이트)에 달할 것으로 예상하고 있습니다.

이러한 데이터 트래픽의 증가로 인해 데이터 센터, 고성능 컴퓨팅, 3D 컨텐츠 전송과 같은 기기 간 대용량 데이터 전송 및 시스템 내부의 보드 간, 보드를 구성하는 칩 간 접속을 위한 광대역 광 통신 및 인터커넥션(Interconnection) 기술에 대한 수요가 급속히 증가하고 있습니다. 이와 더불어 인터넷 데이터 센터는 컴퓨터 시스템, 통신장비, 저장장치 등이 집약된 데이터 센터의 내부 인터커넥션 수단으로 기존의 동선을 이용한 연결 방식에서 광 트랜시버를 이용한 네트워크 연결 방식으로 급속하게 변화되고 있습니다.

따라서 동선을 이용한 인터커넥션 기술의 한계를 극복하고 대용량 데이터 장거리 전송 및 에너지 절감, 공간 절감을 위한 광 모듈을 이용한 인터커넥션 기술의 활용을 위해서는 다양한 형태의 광 통신 수요도 증가가 예상됩니다.

광 통신 부품 및 시스템 세계 시장은 2016년 895억 달러 규모에서 2021년 1,063억 달러로 5년간 15.28% 성장하여 지속적으로 시장이 확대될 것으로 전망됩니다.

[세계 광산업 시장]

(단위: 백만 USD)

구 분

2014년

2015년

2016년

2017년

2018년(e)

2019년(e)

2020년(e)

연평균

성장률

광통신

73,799

96,616

95,905

102,873

108,219

112,793

117,697

8.1%

광원 및 광전소자

157,044

167,494

185,190

207,748

198,043

219,655

264,815

9.1%

광정밀기기

12,432

13,600

14,901

16,806

17,954

19,073

20,276

8.5%

광소재

9,327

7,425

7,632

8,219

8,932

9,336

9,523

0.3%

광정보기기

183,275

161,373

152,195

171,122

160,854

165,390

166,731

-1.6%

광학기기

59,658

79,461

80,379

85,910

91,453

97,171

102,167

9.4%

총 계

495,536

525,969

536,202

592,679

585,455

623,418

681,208

5.4%

[광통신 세계 시장]

(단위: 백만 USD)

광통신

2015년

2016년

2017년

2018년(e)

2019년(e)

2020년(e)

총 계

96,616

95,905

102,873

108,219

112,793

117,697

광통신시스템

70,490

66,596

70,955

73,013

74,905

77,310

광통신부품

26,126

29,309

31,918

35,206

37,888

40,387

출처) 한국광산업진흥회 2018 광 산업 현황 및 2019 전망 보고서

한국광산업진흥회 2018광산업 현황 및 2019전망 보고서에 따르면, 세계 광 산업 시장의 규모는 2019년에 623,418백만불, 2020년에는 681,208백만불로 2018년 대비 각각 2019년 6.5%, 2020년 16.4% 증가될 것으로 전망하고 있습니다. 비록 2018년에는 규모가 585,455백만불로 전년대비 1.2% 감소하였으나, 당사의 사업영역인 광 통신 시장은 4.9%가 상승하였고, 연평균 8.1% 성장률을 보이며 지속적으로 성장하고 있음을 확인할 수 있습니다.

(2) 시장경쟁 상황

다음은 동사와 경쟁 관계에 있는 국내의 코스텍시스와 해외의 Kyocera 및 NGK Spark Plug의 재무 현황 입니다. 국내의 경쟁 업체인 코스텍시스와 비교하면, 당사는 경쟁사 대비 2배 이상의 매출과 안정적인 매출 성장을 유지하고 있는 반면, 해외의 일본 경쟁사들과 비교하면, Kyocera/NGK Spark Plug등은 대기업 군에 속해 있는 회사로서 당사와는 비교가 불가할 정도의 매출을 기록하고 있으며, 세라믹을 기반으로 한 고부가가치 제품과 고품질의 제품으로 세계시장을 이끌고 가고 있음을 알 수 있습니다.

[주요 경쟁업체 비교 현황]

(단위 : 백만원, %)

구분

(주)메탈라이프

(주)코스텍시스

NGK Spark Plug Co., Ltd.
Kyocera Corp.

16년

17년

18년

16년

17년

18년

16년

17년

18년

16년

17년

18년

설립일

2004년4월27일

1997년1월8일

1936년10월26일

1959년4월1일

매출액

11,777

11,427

19,270

4,162

7,053

7,526

3,745,300

4,106,908

4,509,813

14,289,003

15,800,354

17,229,187

(매출원가율)

82.87%

78.54%

65.15%

74%

72%

96%

-

-

-

-

-

-

영업이익

1,275

1,147

4,604

390

929

(825)

538,265

674,068

622,569

1,049,936

908,713

1,006,167

(이익률)

10.83%

10.04%

23.89%

9%

13%

-11%

14%

16%

14%

7%

6%

6%

당기순이익

1,026

896

3,742

114

914

(757)

257,126

444,192

454,289

1,098,796

823,822

1,218,737

(이익률)

8.71%

7.84%

19.42%

3%

13%

-10%

7%

11%

10%

8%

5%

7%

총자산

11,181

11,698

17,793

9,834

13,931

13,318

5,797,227

6,008,479

6,280,391

34,166,523

30,252,314

29,640,817

총부채

5,154

4,776

4,683

7,516

6,756

6,866

2,149,957

2,121,663

2,269,506

8,812,171

7,242,569

7,015,162

자기자본

6,027

6,923

13,110

2,318

7,176

6,452

3,647,270

3,886,816

4,010,885

25,354,352

23,009,745

22,625,654

상장

여부

비상장

비상장

도쿄증권거래소 상장,

나고야증권거래소 상장

도쿄증권거래소 상장

상장일

상장예정

비상장

1949년 상장

1971년09월30일

주1) 코스텍시스 출처 : 전자공시시스템 코스텍시스 감사보고서(2018.12), 감사보고서(2017.12) 참고하여 작성하였습니다.

주2) NGK Spark Plug Co., Ltd. 출처 : https://www.ngkntk.co.jp/ 홈페이지 재무 실적 정보를 참고하여 작성하였습니다.

주3) 교세라 출처 : http://kr.investing.com/ KYOCERA 재정상황을 참고하여 작성하였습니다.

주4) 경쟁업체들은 글로벌 기업으로 패키지 사업외에 타 분야도 영위하고 있습니다.

타 분야 대비 상대적으로 패키지 사업분야의 매출 비중이 낮아 패키지산업 사업분야에 한정하여 주요 제품의 매출비중을 확인하기 어렵습니다.

1) 코스텍시스 (대한민국)

국내 유일한 경쟁사인 코스텍시스는 1997년도에 설립된 회사로서, 프레스 기술을 기반으로 반도체 금형을 생산하는 업체였으나, 지금은 주력 업종을 LED 조명 분야로 변경한 나노팩에서 근무하던 브레이징 기술자와 도금기술자를 입사시키면서 대략적으로 2008년 정도부터 화합물 반도체 패키지를 만들기 시작하였습니다.

당사에 비해 반도체 패키지에 대한 경험이 적고, RF 통신용 패키지 위주의 사업만을 집중적으로 전개하고 있는 업체입니다. 또한 세라믹 기술 등 원천소재기술이 없어 외부 기술에 의존할 수 밖에 없는 문제가 있다고 생각합니다. 당사의 판단 기준으로 보았을 때 국내시장의 약 10% 정도를 코스텍시스가 점유하고 있으며, 당사가 약 90% 정도를 점유하고 있습니다.

앞서 말씀 드렸듯이 소재기술 등 기술적인 부분에서 당사에 비해 경쟁력이 없으며, RF 통신용 패키지 시장만을 집중 공략하는 업체로서 다양한 산업 분야에서 반도체 패키지를 제조하는 당사에 비해 경쟁력이 낮습니다.

2) Kyocera (일본)

일본의 대표적 세라믹 제조 업체인 Kyocera는 원천 기술이라 할 수 있는 세라믹 기술을 앞세워 화합물 반도체 패키지시장에서 선도하고 있는 업체입니다. 또한 도금 기술과 Heat Sink소재 기술에서도 상당한 우위에 있기 때문에 품질이 중요한 반도체 패키지의 세계 시장을 주도하고 있고, RF설계기술에서도 앞서가는 선진 업체입니다.

아직 당사가 시도하지 못한 모바일용 SAW Filter 패키지 시장을 선점하여 세계적인 위치를 점하고 있고, 전자 분야뿐만 아니라 X-Ray, 군수용 시장 등 고부가가치 패키지에 있어서도 앞서가는 최고의 선진 경쟁사라 할 수 있습니다. 다만 당사도 창업 초기에 단순 조립과 표면처리만을 하는 위치에서 벗어나 그동안 보유하고 있지 못했던 Heat Sink기술과 적층 세라믹 기술 등 원천 소재 기술을 확보하였고, RF설계기술을 한국전자통신연구원으로부터 기술이전 받는 등 기술적인 부분에서 향상되었기 때문에, 충분히 교세라와 같은 해외 경쟁사와 경쟁할 수 있는 기술적 위치를 확보하였습니다. 세계시장 공략을 위해 영업적으로 전략을 세우고, 적극적으로 제조 비용과 판매 가격의 우위를 이용한다면 충분히 경쟁할 수 있는 상대입니다.

3) NGK Spark Plug (일본)

NGK Spark Plug 또한 Kyocera와 마찬가지로 일본 특유의 세라믹 기술을 기반으로 한 반도체 패키지 제조가 강점인 회사입니다. 1936년도에 설립된 회사인 만큼 상당한 기간의 기술적인 축적과 경험을 보유한 회사로Kyocera에 비해 외형적인 부분과 사업영역에 있어서는 부족하지만 화합물 반도체 패키지에 있어서는 상당한 경쟁력을 확보하여GaN 트랜지스터 시장에서 세계 선두를 유지하고 있는 Sumitomo에 반도체 패키지를 공급하고 있습니다.

반면 당사는 GaN 트랜지스터 시장에서 세계적으로 2등인 RFHIC와 미국의 CREE 등에 당사의 제품을 공급하고 있습니다. NGK Spark Plug에 비해 당사는 저렴한 제조 비용을 기반으로 한 가격 경쟁력에서 앞설 수 있다고 판단되고, 고객에 대한 납기를 신축적으로 단축할 수 있는 등의 장점을 잘 활용하면 충분히 경쟁할 수 있는 경쟁사입니다.

4) SINCLAIR (미국)

미국의 대표적인 반도체 패키지 제조사인 Sinclair는 글라스 실링을 조립 기술을 채택하여 성장한 회사로서, 미국의 군수 산업 분야에 납품하는 회사로 알려져 있습니다. 일본의 Kyocera나 NGK Spark Plug와 같이 세라믹에 대한 원천 기술이 없다 보니 글라스실링 조립에 의존한 제품을 제조하고 있습니다.

미국뿐만 아니라 이스라엘과 같이 군수용 부품이 많이 발전한 국가에 제품을 공급하고 있으며, 당사 와는 이스라엘 시장에서 주로 경쟁하고 있으며, 가격 및 제품 납기 경쟁력에서 당사가 앞설 수 있는 업체라 생각됩니다.

5) EGIDE (프랑스)

미국에 글라스 실링 기술을 기반으로 한 반도체 패키지 제조기업으로 Sinclair가 있다면, 이와 비교될 수 있는 프랑스 업체가 Egide입니다. 다만 Sinclair가 글라스 실링 조립기술을 기반으로 한 반도체 패키지를 제조하는 반면, Egide는 적층 세라믹 기술과 브레이징 기술을 기반으로 한 반도체 패키지를 제조하는 경쟁사 입니다. 지형적인 이유로 비교적 유럽 시장에 강점이 있고, 기술력 또한 우수한 경쟁사이지만, 비교적 판매단가가 높고, 납기 또한 문제가 있는 것으로 판단되어 충분히 경쟁할 수 있는 기업이며, 유럽에서의 시장 확대를 위해서는 반드시 당사가 넘어서야 하는 경쟁사로 판단되는 기업입니다.

6) SCHOTT (독일)

독일에서 글라스와 글라스 실링 기술을 기반으로 성장한 경쟁사 입니다. Schott는 글라스 기술에 상당한 역사를 보유하고 있고, 글라스 실링 기술 또한 세적적인 우위에 있는 업체로서, 일본의 기업들이 세라믹 기술 및 브레이징 기술에 상당한 우위가 있다면, 독일 기업인 Schott는 글라스 및 글라스 실링 기술이 세계적이라고 말할 수 있습니다. 특히 글라스 실링 기술은 비교적 저가의 제품을 제조하는데 사용되는 기술이기 때문에 단가 경쟁력 또한 상당한 수준의 기업이라 말할 수 있습니다.

다. 수익성

(1) 비용의 우위성

(단위: 천원)

구 분

2016연도

(제10기)

2017연도

(제11기)

2018연도

(제12기)

2019연도 3분기

(제13기 3분기)

매출액

11,777,026

11,427,026

19,270,087

13,045,678

매출원가(매출원가율)

9,760,066

(82.87%)

8,975,050

(78.54%)

12,554,751

(65.15%)

9,293,124
(71.23%)

판관비

741,885

1,305,186

2,111,241

1,887,435

영업이익(영업이익률)

1,275,075

(10.83%)

1,146,790

(10.04%)

4,604,095

(23.89%)

1,865,119
(14.29%)

당기순이익(손실)

1,025,847

895,990

3,742,381

1,677,939

매출원가율은 2016년 82.87%에서 2018년까지 65.15%로 지속적으로 감소하다 2019년 3분기 71.23%로 상승하는 모습을 보입니다. 매출원가율이 2018년까지 지속적으로 감소한 이유는 통신용 패키지 제품 매출이 증가함에 따라 자동화 라인 증설 및 양산화, PGC(원재료) 비용 감소 등으로 인한 것입니다. 한편 2018년 JSC TESTPRIBOR향 기술 수출로 인해 일시에 $1,000,000의 매출을 기타 매출로 인식하게 되었는데, 이에 따라 다소 매출원가율이 낮아진 효과가 있습니다. 일회성 매출인 기타 매출을 제외하면 상품 매출에 대한 원가율은 지속적으로 낮아지고 있는 것으로 판단됩니다.

2017연도 판관비는 전년도 대비 약 6억원이 증가하였습니다. 이는 사무직, 영업직 및 연구직 추가 채용으로 인건비 약 5억원이 추가 발생함에 따른 것입니다. 2018연도 또한 판관비가 전년도 대비 약 8억원 증가하였는데, 이는 주로 2017년도 채용한 연구직을 바탕으로 연구개발활동에 매진하여 경상개발비가 약 5억원 증가하였기 때문입니다. 2019년 3분기의 경우 이러한 인력 및 개발 관련 추가 지출이 안정화되어 2018연도와 유사한 판관비를 보이고 있습니다.

2017년은 상기한 판관비 증가로 인해 영업이익률 및 순이익률이 소폭 감소하였으며, 이에 대한 기저효과와 더불어 2018년의 기술수출 건으로 인해 이익률이 대폭 증가하는 모습을 보였습니다. 한편 2019년 상반기의 순이익률은 16.12%로, 2018년 상반기 대비 약 3% 증가하였으며 2018년 기말 대비해서는 기술수출 건의 영향으로 3.3% 감소하는 모습을 보였습니다.

동사는 시장 성장 및 지속적인 연구 개발에 따라 꾸준한 매출 성장을 보이고 있으며, 해외 수출의 확대, 원가 절감에 따른 수익성 개선등을 통해 지속적으로 양호한 수익성을 달성할 수 있을 것으로 전망됩니다.

(2) 매출의 우량도

(단위: 천원, 원)

구 분

2016연도

(제10기)

2017연도

(제11기)

2018연도

(제12기)

2019연도 3분기

(제13기 3분기)

매출액

11,777,026

11,427,026

19,270,087

13,045,678

수출금액

(비중)

2,934,413

(24.92%)

2,825,644

(24.73%)

4,677,377

(24.27%)

3,389,614
(25.98%)

거래업체 수

78

91

79

66

기말 매출채권

2,168,300

1,302,521

3,242,086

2,398,758

매출총이익률

17.13%

21.46%

34.85%

28.76%

화합물 반도체 패키지를 주요 제품으로 사업을 영위하고 있는 동사는 주요 제품인 통신용 패키지를 부품으로 사용하는 통신용 장비 제조사의 치열한 경쟁 및 5세대 이동통신 시장의 개화로 인한 산업 성장세, 기타 레이저 및 군수 산업의 해당 제품 수요 증가에 따라 지속적인 실적 성장을 시현하고 있습니다.

특히 2018연도에는 전년도 대비 매출이 약 69% 성장하였는 바, 이는 동사의 통신용 패키지 제품 매출 증가 및 JSC TESTPRIBOR향 기술 수출 등에 기인합니다. 한편 통신용 패키지 제품 매출이 증가함에 따라 자동화 라인 증설 및 양산화, PGC(원재료) 회수정제비용 감소 등으로 인해 원가율이 감소하였으며, 1회성 기타 매출인 기술수출을 제외한 상품매출에 대해 매출액 총이익률은 2019년 상반기까지 증가 추세를 지속하고 있습니다.

2017연도까지 기말 매출채권은 13억원 안팎이었으나 2018연도에 전년 대비 19억원 증가하였습니다. 동사의 RFHIC향 매출은 매출일 기준 30일 이내 결제 조건이었으나, 2018년 6월 30일에서 60일로 결제 조건이 변경된 바 있습니다. 이에 따라 RFHIC향 원화 매출채권이 2017년 7억 8천만원에서 2018년 20억원으로 증가한 것이 동사의 매출채권 증가의 주된 원인입니다.

기말 매출채권 중 6월 이상 미회수 채권은 2018년까지 H사 1개사에 대한 채권입니다. H사의 경우 채권회수를 촉진하였으나 폐업하여 회수가 불가능한 상황이며, 2019년 발생한 미회수매출채권은 B사의 채권으로 현재 기업회생절차를 진행중에 있습니다. 동사의 미회수 매출채권은 매출 규모를 감안하면 상대적으로 그 수나 금액이 낮은 수준을 유지하고 있으며, 평소에도 기타 거래처에 대해 지속적인 채권회수를 진행하고 있습니다.

동사는 제품 및 매출처 다변화로 인해 이익 규모가 꾸준히 확대되고 있으며, 대부분의 매출처는 우량한 재무구조를 갖춘 계열사에 대한 매출인 한편 기타 매출처는 다변화되어 있어, 동사는 충분한 매출의 우량도를 확보하고 있는 것으로 판단됩니다.

라. 경영성

(1) CEO의 자질

동사의 한기우 대표이사는 삼성전자, 삼성전기, 래피더스 등을 거쳐 2004년 동사를 창업하였습니다. 이 과정에서 자동차용 산소센서 개발, 광통신용 BTF PKG 개발 등 유관 분야 역량을 지속적으로 축적하였으며, 동사 창업 이후에도 사파이어가 붙은 BTF PKG 개발 및 광통신용 대형 Hermetic PKG 개발 등 지속적으로 제품 혁신에 전념하였습니다. 이러한 기술 개발 및 반도체 패키지 내수화에 대한 공로를 인정받아 2010년 중소기업 기술혁신상, 2018년 소재부품 기술개발 표창을 받은 바 있으며, 최근에도 기업부설연구소를 통해 신제품 개발을 추진하는 한편 기존 제품 영업 확대를 위해 노력하고 있습니다.

한기우 대표이사는 다음과 같은 경영철학을 바탕으로 동사를 경영하고 있습니다.

- 광통신 패키지, RF Power 트랜지스터용 패키지, Laser 모듈용 패키지 등 불모지 였던 국내 패키지 시장의 선구자로서 수많은 실패와 도전을 통해 어렵지만 꼭 필요한 기술이고 꼭 이루어 내야만 한다는 일념하에 국산화에 성공, 나아가 세계로 뻗어나가는 국내 유일 패키지 제조 회사로 우뚝 섰습니다.

위와 같이 학력, 업력, 경영철학, 그리고 동사의 설립 이후 성공적으로 사업을 영위해오고 있는데에 기여한 점들을 고려하였을 때 동사의 한기우 대표이사는 CEO로서 충분한 자질을 확보하고 있는 것으로 판단됩니다.

(2) 인력 및 조직 경쟁력

동사에 사내이사로 상근하고 있는 경영진인 남동우 상무이사는 반도체 패키지 분야에서 풍부한 업무수행 이력을 보유하고 있으며, 김시남 이사는 생산 총괄, 김종기 이사는 소재 사업부 총괄로서 유관 분야 근무이력을 바탕으로 동사에 기여하고 있습니다.

또한 동사의 연구개발 조직은 강응천 연구소장이 총괄하고 있는 기업부설연구소 내 패키지 개발 파트와 소재 및 세라믹 파트로 구성되어 있습니다.

제품 양산, 자동화 및 생산관리 업무는 패키지사업부 내 생산팀에서, 구매업무, 자재관리 등은 구매자재부에서, 세라믹 및 히트 싱크 분야는 소재사업부에서 담당하고 있어, 동사는 반도체 패키지의 개발, 생산, 영업까지 유기적으로 수행할 수 있는 통합조직 체계를 갖추고 있습니다.

동사 인력의 업계 경험, 그리고 GaN 트랜지스터 분야 세계 2위인 RFHIC 및 기타 Top Tier 고객사에 지속적으로 동사의 주요 제품을 납품해오고 있는 점 등을 고려하였을 때 동사는 충분한 인력 및 조직 경쟁력을 확보하고 있는 것으로 판단됩니다.

(3) 경영투명성 및 안정성

증권신고서 제출일 현재 동사는 알에프에이치아이씨㈜가 동사 주식의 49.69%를 보유하고 있으며, 한기우 대표이사가 21.14%의 주식을 보유하고 있습니다. 최대주주 및 대표이사를 제외한 등기임원 2인 보유 지분율 2.96%, 자기주식 1주를 포함하면 최대주주등 보유 지분율은 총 73.78%입니다. 공모를 감안하더라도 공모 후 최대주주 및 특수관계인의 지분율은 59.31%로 상장 후 안정적인 경영권 확보에 문제가 없는 수준으로 판단됩니다.

증권신고서 제출일 현재 동사의 이사회는 한기우 대표이사, 남동우 사내이사, 조삼열 기타비상무이사, 김주현 기타비상무이사, 전영식 사외이사 5인으로 구성되어 있으며, 이사회 운영 규정에 따라 적법하게 운영되고 있습니다. 동사의 상근이사인 한기우 대표이사, 남동우 사내이사는 동사의 사업 영위에 필요한 충분한 역량 및 전문성을 확보하고 있으며, 급여 및 복리후생 등의 조건은 동종업체 및 사회통념 상 적정한 수준으로 제공되고 있습니다. 전영식 사외이사는 상법 제382조 제3항 및 제542조의 8 제2항에서 규정하고 있는 사외이사로서의 결격요건이 존재하지 않으며, 동사의 이사회에 대한 견제 및 감시 기능을 충실히 수행하고 있습니다. 또한 동사의 비상근감사인 서호영 감사는 상법 제542조의 10 제2항에서 규정하고 있는 감사로서의 결격요건이 존재하지 않으며, 이사회의 경영활동에 대한 감사로서의 업무를 적절히 수행하고 있습니다.

동사는 상장을 준비하는 과정에서 코스닥협회에서 발간한 코스닥상장법인 표준정관을 준용하여 개정하였으며, 이사회 운영 규정, 이해관계자 거래 통제 규정, 내부회계관리규정, 회계처리 및 자금관리 규정 등 주요 사규를 제 ·개정하여 충실히 운영하고 있습니다. 또한 효율적 주주명부 관리를 위하여 한국예탁결제원과 명의개서대행계약 체결 후 주식사무를 이관하였으며, 2019년 08월 07일 통일규격증권 발행을 완료하였습니다. 그 외에 상장회사로서 갖추어야 할 내부통제제도를 적절히 운영하고 있습니다.

동사의 상장 후 제반 공시와 관련된 업무는 동사의 경영본부에서 관련업무를 총괄하여 관리할 예정이며, 상장 후 내부정보의 철저한 관리를 위하여 '상장회사 표준 내부정보관리 규정' 등을 참고하여 내부정보관리규정을 구비할 계획입니다.

위와 같이 동사는 기업지배구조, 내부통제제도, 공시체제, 이해관계자와의 거래 현황 등을 감안하였을 때 경영투명성 및 경영안정성을 충분히 확보하고 있는 것으로 판단됩니다.

(4) 경영의 독립성

증권신고서 제출일 현재 동사의 최대주주 알에프에이치아이씨㈜은 동사 지분의 49.69%를 보유하고 있으며 한기우 대표이사는 21.14%의 지분을 보유하고 있습니다. 동사의 기타비상무이사인 조삼열은 최대주주인 알에프에이치아이씨㈜의 회장으로 재직 중에 있으며, 김주현 기타비상무이사는 알에프에이치아이씨㈜의 이사로 재직 중에 있습니다. 그 외 동사의 이사 및 감사는 최대주주와 관계가 없는 타인이며, 경영의 독립성을 위하여 사외이사를 포함한 등기이사 5인 중 3인은 알에프에이치아이씨㈜와 관계가 없는 타인으로 선임하였습니다. 한편 사외이사 및 감사의 이사회 참여를 통한 적절한 감시 및 견제 시스템을 구축함으로써 경영의 독립성을 확보하고 있는 것으로 판단됩니다. 또한 증권신고서 제출일 현재 동사의 지분구조를 감안하였을 때, 동사 경영의 독립성이 훼손될 만한 요소는 제한적일 것으로 판단됩니다.

마. 재무상태

(1) 재무성장성

(단위: 백만원, %)

구 분

2016연도

(제10기)

2017연도

(제11기)

2018연도

(제12기)

2019연도 3분기

(제13기 3분기)

매출액

(증감률)

11,777

(48.05%)

11,427

(-2.97%)

19,270

(68.64%)

13,046
(-9.73%)

영업이익

(증감률)

1,275

(-3.77%)

1,147

(-10.06%)

4,604

(301.48%)

1,865

(-45.98%)

1인당 부가가치

22.37

14.90

45.58

22.20

경상이익률(%)

10.49

8.93

22.29

14.11

주1) 1인당 부가가치는 해당 연도의 영업이익을 기말 현재 종업원수로 나누어 산정하였습니다.

동사의 매출액, 영업이익, 1인당 부가가치 및 경상이익률은 2017년도에 소폭 감소하였으나 2018년도에는 대폭 성장하였으며, 2019년 반기 연환산 기준으로는 소폭 감소한 모습을 보이고 있습니다.

동사의 매출은 통신용 패키지, 레이저용 패키지, 군수용 패키지, 기타로 구분되고 있으며, 2018년 기준 통신용 패키지는 전제 매출 구성중 83%, 2019년 상반기 기준 88%를 구성하고 있는 주력 제품입니다. 동사 매출액은 2016년 117억원, 2017년 114억원, 2018년 192억원, 2019년 상반기 95억원으로 매출액 증가율은 2016년 48.39%, 2017년 -2.97%, 2018년 68.64%, 2019년 상반기 -0.67%로 증감을 보이고 있습니다.

동사는 2016년, 2017년 매출액은 비슷한 매출을 보이고 있으며 2018년도에는 통신용 패키지 제품의 매출증가와, JSC TESTPRIBOR향 기술수출로 인하여 매출증가율이 2017년 대비 높아졌으며, 2019년 상반기는 2018년도 상반기와 비슷한 수준의 매출액을 보이고 있습니다. 향후 5세대 이동통신 장비용 고출력 RF 트랜지스터의 수요가 큰 폭으로 증가할 것으로 예상됨에 따라, 트랜지스터 패키지를 주로 판매하는 동사의 매출 또한 지속적으로 성장할 것으로 예상됩니다.

(2) 재무안정성

(단위: %, 회)

구 분

2016연도

(제10기)

2017연도

(제11기)

2018연도

(제12기)

2019연도 3분기

(제13기 3분기)

동업종평균

(2018연도)

부채비율(%)

85.53

68.99

35.73

25.93

59.18

자본의 잠식률(%)

-

-

-

-

N/A

재고자산 회전율(회)

6.25

4.99

6.44

3.13

13.76

매출채권 회전율(회)

5.43

8.78

5.95

5.55

5.55

영업활동으로 인한 현금흐름

1,019

1,693

1,733

1,101

N/A

특정인에 대한 자금의존 또는 자금 대여

-

-

-

-

N/A

주1) 업종평균은 한국은행에서 발간한 '2018년 기업경영분석'의 'C261,2 반도체 및 전자부품 제조업' 기준입니다.

동사의 부채비율은 2018년도 이후 업종평균대비 낮은 수준으로 진입한 한편 지속적으로 감소 추세에 있습니다. 2018년도에 전환사채 발행 및 유상증자, 당기순이익 증가로 이한 이익잉여금 증가로 인하여 2017년 대비 2018년도 부채 비율은 33.26%, 2018년 대비 2019년도 3분기는 9.8% 감소하였습니다.

재고자산 회전율은 큰 폭의 변동은 없으나 지속적으로 업종 평균보다 낮은 수준을 보이고 있습니다. 한편, 매출채권 회전율은 큰 변동없이 업종 평균과 유사한 수치를 나타내고 있습니다.

영업활동으로 인한 현금흐름은 2016년도 이후 꾸준히 10억 이상을 달성하고 있으며, 2019년도 영업활동으로 인한 현금흐름은 약 12억원으로, 지속적으로 현금흐름이 개선되고 있습니다. 매출 증가와 더불어 통신 패키지 제품의 양산화에 따른 자동화라인증설, PGC(원재료) 회수정제비용을 통한 원재료 비용 감소로 원가율이 감소되어 당기순이익이 증가하게 된 것이 현금흐름 개선의 원인 중 하나라고 판단됩니다.

동사의 재무제표 및 재무비율 검토 결과 전반적인 재무안정성 지표는 모두 양호한 수준을 기록하거나 개선되는 추이를 보이고 있습니다. 상기와 같은 상황을 종합적으로 고려할 때, 향후 동사의 재무상황과 관련해서 계속기업 가정이 위협받을 가능성은 낮을 것으로 예상됩니다.

(3) 재무자료의 신뢰성

구분

2016년

2017년

2018년

2019년 반기

2019년 3분기

외부감사인

-

삼덕회계법인

삼덕회계법인

한영회계법인

한영회계법인

감사의견

-

한정

적정

적정

검토

동사는 증권신고서 제출일 현재 주식회사의 외부감사에 관한 법률에 의거하여 외부감사인의 회계감사를 수검하고 있습니다. 2016년은 외부감사인의 감사를 받지 아니하였으며, 2017년~2018년은 삼덕회계법인으로부터 회계감사를 수검하였습니다. 상장을 준비하는 과정에서 2019년 5월에 지정감사인으로 한영회계법인을 지정받아 2019년 반기부터는 한영회계법인으로부터 회계감사를 수검하고 있습니다. 동사의 2018년부터 2019년 반기 재무제표에 대한 감사인의 감사의견은 모두 적정 의견이었으며, 2017년 재무제표의 감사의견은 한정이었으며, 한정의견에 대한 근거는 다음과 같습니다.

동사는 2017년 10월 13일에 회사의 감사인으로 선임되었기 때문에 보고기간개시일 현재의 재고자산 실사에 입회하지 못하였습니다. 대체적인 방법에 의해서도 2016년 12월 31일 현재 보유 중인 재고자산 수량에 대해 만족할 만한 결과를 얻지 못하였습니다. 기초 재고자산이 재무성과와 현금흐름의 결정에 영향을 미치기 때문에 우리는 손익계산서에 보고된 보고기간 손익과 현금흐름표에 보고된 영업활동으로부터의 순현금흐름에 수정을 요하는 사항이 있는지 여부를 결정할 수 없었습니다.

회계기준은 2017년 중 K-IFRS 기준을 도입하여 현재 K-IFRS 기준으로 재무제표가 작성되고 있습니다.

한편, 해당 회계법인의 회계감사 관련 임직원은 동사의 주주 또는 친인척 등과 전혀 관계가 없으며, 동사의 주식 등을 보유한 사실이 없습니다. 따라서 동사의 감사인 및 감사 관련 인력은 동사의 상장예비심사청구 관련 재무자료에 대하여 독립성을 유지하고 있으며, 동사 재무자료의 신뢰성이 확보되어 있는 것으로 판단됩니다.

4. 공모가격에 대한 의견

가. 평가결과

대표주관회사인 한국투자증권㈜는 ㈜메탈라이프의 영업 현황, 산업 전망 및 주식시장 상황 등을 고려하여 희망 공모가격을 다음과 같이 제시하였습니다.

구 분
내 용

주당 희망 공모가격
10,500원 ~ 13,000원

확정 공모가격
결정방법
수요예측 결과 및 주식시장 상황 등을 고려하여 대표주관회사인 한국투자증권㈜와 발행회사인 ㈜메탈라이프가 확정 공모가격을 결정할 예정입니다.

상기 표에서 제시한 희망 공모가격 범위는 ㈜메탈라이프의 절대적인 가치를 의미하는 것은 아니며, 향후 국내외 경기, 주식시장 상황, 산업 성장성, 영업환경 변화 등 다양한 요인의 영향으로 인하여 예측, 평가 정보는 변동될 수 있음을 유의하여 주시기 바랍니다.

금번 ㈜메탈라이프의 코스닥시장 상장공모를 위한 확정 공모가격은 향후 수요예측결과 및 주식시장 상황 등을 고려하여 대표주관회사인 한국투자증권㈜와 발행회사인 ㈜메탈라이프의 협의 후 최종 결정 예정입니다.

나. 희망 공모가액의 산출방법

금번 공모와 관련하여 대표주관회사인 한국투자증권㈜는 ㈜메탈라이프의 사업 특성, 경영성과, 재무제표 및 비율 현황 등과 산업 특성, 비교기업의 경영성과 및 주가 수준 등을 고려하여 희망 공모가액을 산출하였습니다.

(1) 희망 공모가액 산출 방법 개요 

대표주관회사인 한국투자증권㈜는 국내외 기상장된 비교기업들의 시장 평가(경영성과 및 시가총액 기준 등)에 근거한 상대가치 평가법을 활용하였습니다.

(2) 평가방법 선정

(가) 평가방법 선정 개요

일반적으로 주식시장에서 기업의 가치를 평가하는 방법으로는 절대가치 평가방법과 상대가치 평가방법이 있습니다.

절대가치 평가방법으로는 대표적으로 미래현금흐름의 현재가치 할인모형(DCF: Discounted Cash Flow Method)과 본질가치 평가방법이 있습니다. 미래현금흐름의 현재가치할인모형(DCF)은 미래에 실현될 것으로 예상되는 기업의 연도별 현금흐름을 추정하고 이에 적정한 할인율(가중평균자본비용(WACC: Weighted Average Cost Of Capital - 기업의 자본조달 원천별 가중치를 곱하여 산출한 자기자본비용과 타인자본비용의 합)을 적용하여 현재가치를 산정하는 평가방법입니다. 이를 위해서는 최소 5년 이상의 미래 현금흐름 및 적정 할인율을 추정하여야 하며, 비교기업과 비교하기 위해서는 비교기업의 미래현금흐름 및 할인율을 추정하여야만 상호비교가 가능한 모형으로 이러한 미래 현금흐름 및 적정 할인율을 산정함에 있어 객관적인 기준이 명확하지가 않고 평가자의 주관이 개입될 경우 평가 지표로서 유의성을 상실할 우려가 있습니다.

본질가치 평가방법은 2002년 8월 "유가증권인수업무에 관한 규칙" 개정 이전에 공모주식의 평가를 위해 사용하던 규정상의 평가방법으로 최근 사업연도의 자산가치와 향후 2개년 추정실적을 기준으로 한 수익가치를 1과 1.5의 가중치를 두어 산출하는 절대가치 평가방법의 한 기법입니다. 그러나 본질가치를 구성하는 자산가치는 역사적 가치로서 기업가치를 평가함에 있어 과거 실적을 중요시 한다는 점에 있어 한계가 존재합니다. 또한 이를 보완하는 향후 2개년간 추정손익에 의해 산정되는 수익가치는 손익 추정시 평가자의 주관 개입 가능성, 추정기간의 불충분성 및 자본환원율로 인한 기업가치의 고평가 가능성 등은 한계점으로 지적되고 있습니다. 

상대가치 평가방법(PER 비교, EV/EBITDA 비교, PSR 비교, PBR 비교 등)은 주식시장에 분석대상기업과 동일하거나 유사한 제품을 주요제품으로 하는 비교가능성이 높은 유사 기업들이 존재하고, 주식시장은 이런 기업들의 가치를 평균적으로 올바르고 적정하게 평가하고 있다는 가정하에 분석대상기업과 비교기업을 비교 ·평가하는방법으로서 그 평가방법이 간단하고 연관성을 갖기 때문에 유용한 기업가치 평가방법으로 인정되고 있습니다. 

그러나, 비교기업의 선정 과정에서 평가자(기관)의 주관적인 판단 개입 가능성과 시장의 오류(기업가치의 저평가 혹은 고평가)등에 기인한 기업가치 평가의 오류 발생가능성은 상대가치 평가방법의 한계점으로 지적되고 있습니다. 이와 같이 상대가치 평가방법(PER 비교, EV/EBITDA 비교, PSR 비교, PBR 비교 등)을 적용하기 위해서는 비교 대상 회사들이 일정한 재무적 요건 및 비교 유의성을 충족하여야 합니다. 또한 사업, 기술, 관련 시장 성장성, 주요 제품군 등 질적 측면에서 일정 수준 이상 평가대상 회사와 비교 유의성을 갖고 있어야 합니다.

(나) 평가방법 선정

대표주관회사인 한국투자증권㈜는 금번 공모를 위한 ㈜메탈라이프의 주당가치를 평가함에 있어 상기 평가방방법 중 유가증권시장 또는 코스닥시장에 기상장된 유사회사를 이용한 상대가치 평가법을 이용하였습니다. 

【 ㈜메탈라이프 비교가치 산정시 PER 적용사유】

적용 투자지표
투자지표의 적합성

PER
PER(주가수익비율)는 해당 기업의 주가가 주당순이익(EPS)의 몇 배인지를 나타내는 비율로서 기업 수익력의 성장성, 위험 등의 측면이 총체적으로 반영되는가장 일반적인 투자지표입니다. PER는 순이익 기준으로 비교가치를 산정하므로 수익성을 잘 반영하고 있을 뿐만 아니라 개별기업 수익력의 성장성, 위험 등을 반영하여 업종평균 대비 할증 또는 할인하여 적용할 수 있기 때문에, 동사와 같이 배당의 재원이 되는 수익성(주당순이익)이 중요한 회사의 경우 가치평가의 적합성을 내포하고 있어 적용하였습니다.

【 ㈜메탈라이프 비교가치 산정시 PBR, PSR, EV/EBITDA 제외사유 】

제외 투자지표
투자지표의 부적합성

PBR
PBR(주가순자산비율)은 해당 기업의 주가가 BPS(주당순자산)의 몇 배인가를 나타내는 지표로 엄격한 회계기준이 적용되고 자산건전성을 중요시하는 금융기관의 평가나 고정자산의 비중이 큰 장치산업의 경우 주로 사용되는 지표입니다. 동사의 경우 금융기관이 아니며, 고정자산 비중이 크지 않아 순자산가치가 상대적으로 중요하지 않기 때문에 가치평가의 한계성을 내포하고 있어 가치산정시 제외하였습니다.

PSR
PSR(주가매출액비율)은 해당 기업의 주가가 SPS(주당매출액)의 몇 배인가를 나타내는 지표로 일반적으로 비교기업의 이익이 적자(-)일 경우 사용하는 보조지표로 이용되고 있습니다. PSR이 적합한 투자지표로 이용되기 위해서는 비교기업간에 매출액 대비 수익률이 유사해야 하지만 현실적으로 기업마다 매출액 대비 수익율(ROS)은 상이하며, 단순히 매출액과 관련하여 주가 비교시에 수익성을 배제한 외형적 크기만을 비교하여 왜곡된 정보를 제공할 수 있기 때문에 사용하기 적합하지 않습니다.

EV/EBITDA
EV/EBITDA는 기업가치(EV)와 영업활동을 통해 얻은 이익(EBITDA)과의 관계를 나타내는 지표로 기업이 자기자본과 타인자본을 이용하여 어느 정도의 현금흐름을 창출할 수 있는 지를 나타내는 지표입니다. EBITDA는 유형자산이나 기계장비에 대한 감가상각비 등 비현금성 비용이 많은 산업에 유용한 지표로서, 동사 가치를 나타내는 데에는 적정한 지표로 사용되기 어렵다는 판단 하에 가치산정시 제외하였습니다.

(3) 유사기업 선정

대표주관회사인 한국투자증권은 동사와의 업종, 사업, 재무 및 일반 유사성을 고려하여 ㈜에이스테크, ㈜유비쿼스, ㈜머큐리, ㈜이노와이어리스, ㈜오이솔루션, ㈜알엔투테크놀로지 총 6개사를 동사의 공모가격 산정을 위한 유사회사로 선정하였으며, 상세 선정내역은 다음과 같습니다.

발행회사인 ㈜메탈라이프은 트랜지스터에 장착되는 반도체 소자 패키지의 제조 및 판매를 하는 회사로서 한국표준산업분류상 그 외 기타 전자부품 제조업(C26299)에 속해 있습니다. 이에, 대표주관회사인 한국투자증권은 비교대상회사가 모집단으로 속한 기타 무선 통신장비 제조업(C26429), 유선 통신장비 제조업(C26410)에 속하는 코스닥시장 상장법인을 포괄적으로 선정 하였습니다.

최종 선정된 유사회사는 동사와 유사한 사업을 영위하고 있으나, 주요 사업 및 제품, 전략 등에서 차이가 존재합니다. 또한 사업전략, 영업환경, 시장 내 위치 등의 차이가 존재할 수 있으므로, 투자자들께서는 비교 참고 정보를 토대로 한 투자의사 결정 시 이러한 차이점이 존재한다는 사실에 유의하시기 바랍니다.

(가) 유사회사 선정 요약

【유사회사 선정 기준표 및 결과】

구분
선정기준
세부 검토기준
선정회사

1차
업종 유사성

한국표준산업분류상 아래의 산업으로 분류된 코스닥시장 상장회사

- (C26299) 그 외 기타 전자부품 제조업
- (C26429) 기타 무선 통신장비 제조업 
- (C26410) 유선 통신장비 제조업

86개사

2차
사업 유사성
통신장비 혹은 통신장비 부품 제조 및 판매를 주된 사업(2018년 온기 및 2019년 3분기 기준 매출 중 50% 이상)으로 영위할 것
21개사

3차
재무 유사성

① 2018년 온기 및 2018년 3분기 영업이익 및 당(분)기순이익을 시현하였을 것

② 최근 2년 간 감사의견이 적정일 것

7개사

4차
일반 유사성

① 상장 후 6개월 이상 경과하였을 것

② 최근 2년 간 한국거래소로부터 투자위험종목, 관리종목으로 지정된 사실이 없을 것

③ 최근 2년 간 경영에 중대한 영향을 미칠 수 있는 합병, 영업양수도, 분할 등이 없을 것

④ 발행회사의 관계회사에 해당되지 않을 것

6개사

(나) 유사회사 선정 세부내역

[1차 선정기준] 

세부검토기준
해당회사 (86개사)

한국표준산업분류상 아래의 산업으로 분류된 코스닥시장 상장회사

- (C26299) 그 외 기타 전자부품 제조업
- (C26429) 기타 무선 통신장비 제조업 
- (C26410) 유선 통신장비 제조업
우리넷, 머큐리, 옵티시스, 유비쿼스, 슈프리마, 텔레필드, 코위버, 이노인스트루먼트, 파이오링크
코콤, 코맥스, 다산네트웍스, 현대통신, 에이스테크놀로지, 파인디지털, 기산텔레콤, 유니온커뮤니티, 서진시스템
케이엠더블유, 아이에이, 에치에프알, 라이트론, 모베이스, 에이텍티앤, 인텔리안테크놀로지스, 우리로, 씨에스
쏠리드, 삼영이엔씨, 스카이문스테크놀로지, 삼지전자, 인포마크, 텔콘알에프제약, 유아이엘, 성우전자, 백금티앤에이
에프알텍, 이노와이어리스, 이랜텍, 오이솔루션, 알에프텍, 알에프에이치아이씨, 에이피위성, 아이티엠반도체, 
동일기연, 캠시스, 아모텍, 성우테크론, 나무가, 아모그린텍, 에스엔케이폴리텍, 에이치엔티일렉트로닉스, 멜파스, 
덕우전자, 제이엠티, 와이제이엠게임즈, 한국컴퓨터, 슈프리마아이디, 파버나인, 파트론, 지트리비앤티, 
에스케이씨솔믹스, 이녹스첨단소재, 덕산네오룩스, 세경하이테크, 유티아이, 바이오로그디바이스, 피에스엠씨, 
액트로, 이그잭스, 나노스, 엠케이전자, 대주전자재료, 솔루에타, 월덱스, 상신전자, 연이정보통신, 매직마이크로, 
알엔투테크놀로지, 휘닉스소재, 아이엠, 시노펙스, 케이엔더블유, 알에스오토메이션, 케이에이치바텍, 모아텍

[2차 선정기준] 

1차 유사회사로 선정된 86개사를 대상으로
통신장비 혹은 통신장비 부품 제조 및 판매를 주된 사업(2018년 온기 및 2019년 3분기 기준 매출 중 50% 이상)으로 영위하는 업체로 2차 유사회사를 선정하였으며 목록은 다음과 같습니다.

세부검토기준
해당회사 (21개사)

통신장비 혹은 통신장비 부품 제조 및 판매를 주된 사업(2018년 온기 및 2019년 3분기 기준 매출 중 50% 이상)으로 영위할 것

우리넷, 머큐리, 유비쿼스, 텔레필드, 코위버, 이노인스트루먼트
다산네트웍스, 에이스테크, 기산텔레콤, 케이엠더블유, 에치에프알, 라이트론
CS, 쏠리드, 스카이문스테크놀로지, 텔콘RF제약, 에프알텍, 이노와이어리스
오이솔루션, RFHIC, 알엔투테크놀로지

주) 매출비중은 2018년 사업보고서 및 2019년 3분기 분기보고서 공시자료를 참고 하였습니다.

[3차 선정기준] 

2차 유사회사로 선정된 21개사를 대상으로 하기의 재무적 기준을 통해 3차 유사회사를 선정하였습니다. 

① 2018년 온기 및 2019년 3분기 영업이익 및 당(분)기순이익을 시현하였을 것

② 최근 2년 간 감사의견이 적정일 것

[재무적 유사성 판단]

(단위: 백만원)

회사명
2018년 온기
2019년 3분기
최근 2년
감사의견 
적정 여부
선정 여부

영업이익
당기순이익
(지배)
영업이익
분기순이익
(지배)

우리넷
998
1,864
(1,728)
(1,632)
O
제외

머큐리
10,154
13,577
2,271
2,037

O

선정

유비쿼스
16,690
14,883
8,613
7,949

O

선정

텔레필드
(10,868)
(12,344)
1,305
(65)

O

제외

코위버
(843)
6,199
3,836
13,272

O

제외

이노인스트루먼트
(4,911)
(4,209)
(7,823)
(5,863)
O
제외

다산네트웍스
10,205
(26,059)
6,779
4,266

O

제외

에이스테크
13,185
3,090
17,974
12,534

O

선정

기산텔레콤
(2,927)
(3,283)
148
560

O

제외

케이엠더블유
(26,227)
(31,292)
138,125
115,634

O

제외

에치에프알
2,874
(937)
1,453
2,164
O
제외

라이트론
(3,611)
(17,042)
26,897
21,149
X
제외

CS
2,284
4,098
(912)
(388)
O
제외

쏠리드
1,060
9,079
(12,738)
(6,189)

O

제외

스카이문스테크놀로지
(5,415)
(7,384)

(8,570)

(9,180)

O

제외

텔콘RF제약
(7,874)
(13,755)
4,371
(2,294)

O

제외

에프알텍
(2,924)
(1,598)
(550)
(602)
O
제외

이노와이어리스
250
218
10,932
10,423

O

선정

오이솔루션
234
2,584
46,191
36,544

O

선정

RFHIC
26,711
24,076
16,932
16,950

O

선정

알엔투테크놀로지
1,543
965
2,840
1,195

O

선정

[4차 선정기준]

3차 유사회소 선정된 7개사를 대상으로 하기의 일반 유사성 기준을 통해 최종 유사회사를 선정하였습니다.

① 상장 후 6개월 이상 경과하였을 것

② 최근 2년간 한국거래소로부터 투자위험종목, 관리종목으로 지정된 사실이 없을 것
③ 최근 2년간 경영에 중대한 영향을 미칠 수 있는 합병, 영업양수도, 분할 등이 없을 것
④ 발행회사의 관계회사에 해당되지 않을 것

회사명
상장 후
6개월 이상 경과
최근 2년 간 투자유의종목, 관리종목으로 지정된 사실이 없음 & 최근 2년 간 경영에 중대한 영향을 미칠 수 있는 합병, 영업양수도, 분할 등 없음
관계회사 해당 여부
선정 여부

머큐리
O
O
해당사항 없음
선정

유비쿼스
O
O
해당사항 없음
선정

알엔투테크놀로지
O
O
해당사항 없음
선정

RFHIC
O
O
지배회사
제외

에이스테크
O
O
해당사항 없음
선정

오이솔루션
O
O
해당사항 없음
선정

이노와이어리스
O
O
해당사항 없음
선정

상기와 같이 동사의 비교가치 평가를 위한 최종 유사회사로 ㈜머큐리, ㈜유비쿼스, ㈜알엔투테크놀로지, ㈜에이스테크, ㈜오이솔루션, ㈜이노와이어리스 6개사가 선정되었습니다.

(다) 유사회사의 기준주가

기준주가는 시장의 일시적인 급변 등 단기변동성 반영을 배제하기 위해 2019년 11월11일(증권신고서 제출일로부터 5영업일 전일)을 분석기준일로 하여 1개월 간 (2019년 10월 10일 ~ 2019년 11월 11일) 종가의 산술평균과 분석기준일 종가 중 낮은 가액을 기준 주가로 적용하였습니다. 

(단위: 원)

회사명
㈜머큐리
㈜에이스테크
㈜오이솔루션
㈜유비쿼스
㈜이노와이어리스
㈜알엔투테크놀로지

기준주가 (Min[(A),(B)])
9,950
6,900
48,200
28,550
27,550
12,787

분석기준일 종가 (A)
9,950
6,900
48,200
28,550
27,550
13,050

1개월 평균 종가 (B)
10,420
7,522
49,089
30,715
31,763
12,787

일자
2019-10-10
10,750
8,080
51,200
32,500
32,700
13,100

2019-10-11
10,550
7,950
51,200
33,000
31,800
12,800

2019-10-14
10,450
7,580
49,150
32,800
32,700
12,750

2019-10-15
10,800
7,800
47,950
32,700
32,550
12,700

2019-10-16
10,900
7,930
50,300
33,350
35,000
13,050

2019-10-17
11,000
8,010
50,000
33,300
35,450
12,800

2019-10-18
11,000
7,890
50,200
32,550
35,200
12,800

2019-10-21
11,000
7,980
49,300
31,100
35,200
12,700

2019-10-22
10,450
7,910
49,250
30,800
34,400
12,700

2019-10-23
10,300
7,710
48,850
30,700
33,900
12,650

2019-10-24
10,450
7,740
48,400
30,900
34,100
13,100

2019-10-25
10,200
7,210
46,550
29,650
31,350
12,850

2019-10-28
10,200
7,290
48,500
29,350
30,250
13,250

2019-10-29
10,300
7,400
48,000
29,850
29,850
12,950

2019-10-30
10,050
7,310
49,500
29,450
29,600
12,800

2019-10-31
10,150
7,330
50,000
29,750
30,000
12,600

2019-11-01
10,350
7,430
51,300
29,650
30,000
12,350

2019-11-04
10,250
7,100
49,500
29,600
29,000
12,500

2019-11-05
10,100
6,980
47,300
29,400
28,700
12,350

2019-11-06
10,200
7,260
48,250
29,450
28,300
12,400

2019-11-07
10,100
7,110
48,100
29,150
28,000
12,750

2019-11-08
10,150
7,100
48,050
28,900
28,050
13,100

2019-11-11
9,950
6,900
48,200
28,550
27,550
13,050

(라) 유사회사 선정의 한계점

상기와 같은 유사회사의 선정은 유사회사의 사업 내용이 일정 부문 동사의 사업과 유사성을 가지거나 유사한 전방산업에 영향을 받고 있어 기업가치 평가 요소의 공통점이 있고, 일정 수준의 질적요건을 충족하는 유사회사를 선정함으로써 본 지분증권 평가의 신뢰성을 높이기 위한 것입니다. 

그러나 기업 규모의 차이 및 부문별 매출 비중의 상이성, 비교참고 회사 선정 기준의 임의성 등을 고려하였을 때, 반드시 적합한 유사회사의 선정이라고 판단할 수는 없습니다. 또한 유사회사 최고경영자의 경영능력 및 주가관리 의지, 주 매출처의 안정성 및 기타 거래 계약, 결제 조건 등 기타 주식가치에 영향을 미칠 수 있는 사항의 차이점으로 인하여 유사회사 선정의 부적합성이 존재할 수 있음을 유의하시기 바랍니다.

또한 동사의 주당 평가가액은 선정 비교회사의 기준 주가를 특정 시점에서 적용하였기에 향후 발생할 수 있는 비교회사의 주가 변동에 따라서 동사의 주당 평가가액도 변동될 수 있습니다. 비교기업의 기준 주가가 향후 예상 경영성과에 대한 기대감을 반영하고 있을 가능성 등을 고려하면, 동사의 주당 평가가액은 동사와 비교회사의 과거 경영실적을 활용하고 있다는 측면에서 평가방법으로써 완전성을 보장 받지 못할 수 있습니다.

(4) 희망 공모가액의 산출

【 PER 평가방법 적용 상대가치 산출 의의, 산출방법 및 한계점 】

① 의의 

PER은 해당 기업의 주가가 주당순이익(EPS)의 몇 배인지를 나타내는 수치로, 수익성을 중시하는 대표적 지표입니다. 

PER은 대부분의 기업에 적용하여 계산이 간단하고 자료 수집이 용이하며 산업 및 기업 특성에 따른 위험, 성장율을 반영한 지표로 이용되고 있습니다. 

② 산출 방법 

PER를 적용한 비교가치는 2019년 3분기말 기준 최근 4개 분기 순이익 합산 실적을 기준으로 비교대상회사의 PER을 산출하여, 동사의
2019년 3분기말 기준 최근 4개 분기 순이익 합산 실적을 적용한 가치로 산출하였습니다.
※ PER를 이용한 비교가치 = 유사회사 PER 배수 X 주당 순이익

- 대표주관회사인 한국투자증권㈜는 비교가치 산정시 유사회사의 주식수는 상장주식수를 반영하였으며, 발행사의 발행주식수는 증권신고서 제출일 현재 발행주식총수에 신주모집주식수 및 상장주선인 의무인수주식수를 포함하여 제시하고 있습니다. 

※ 적용주식수:
유사회사 - 분석기준일 현재 상장주식수
발행회사 - 증권신고서 제출일 현재 주식수 + 신주모집 주식수 + 상장주선인 의무인수 주식수 + 전환가능주식수

※ 유사회사의 재무자료는 금융감독원 전자공시시스템에 공시된 각사의 2018년 사업보고서 및 2019년 3분기 보고서를 참조하였습니다.

③ 한계점 

순손실 시현 기업의 경우 PER를 비교할 수 없습니다.

비교기업이 동일 업종, 사업을 영위하여도 각 회사의 고유한 사업 구조, 시장점유율, 인력 수준, 재무안정성, 경영진, 경영 전략 등에서 차이가 있기 때문에, 동일 기업을 비교 분석하는 데에도 한계점이 존재할 수 있습니다.

또한 PER 배수 결정 요인에는 주당순이익 이외에도 배당 성향 및 할인율, 기업 성장율 등이 있으므로 동일 업종에 속한다고 해도 순이익 규모, 현금창출 능력, 내부유보율, 자본금 규모 등 여러 요인을 고려할 경우 비교에 한계점이 존재합니다. 

비교 기업간의 적용회계기준 및 연결 대상 기준 차이점 등으로 비교 기업간 PER의 비교에 제약사항이 존재할 수 있습니다.

(가) 유사회사 PER 산정

[2019년 최근 3분기 기준 유사회사 PER 산정]

(단위: 백만원, 주, 원, 배)

구분
㈜머큐리
㈜에이스테크
㈜오이솔루션
㈜유비쿼스
㈜이노와이어리스
㈜알엔투테크놀로지

회계기준
K-IFRS 개별
K-IFRS 연결
K-IFRS 연결

K-IFRS 개별

K-IFRS 연결

K-IFRS 연결

순이익(백만원) (주1)
4,973
11,310
38,415
11,621
13,076
1,156

상장주식수(주) (주2)
14,763,600
38,858,022
7,739,532
5,123,955
6,002,500
7,037,317

주당순이익(원) (주3)
337
291
4,964
2,268
2,179
164

기준주가(원) (주4)
9,950
6,900
48,200
28,550
27,550
12,787

PER(배)
29.54
23.71
9.71
12.59
12.65
77.81
(비경상적 PER 제외)

평균 PER(배)
17.47

주1)
2019년 3분기말 기준 최근 4개 분기 순이익 합계 적용

주2)
평가기준일(2019년 11월 11일) 기준

주3)
2019년(연결)분기순이익(지배주주 지분) 최근 4분기 순이익을 평가기준일(2019년 11월 11일) 현재 발행주식총수로 나눈 수치

주4)
기준주가 = Min(분석기준일[2019년 11월 11일]로부터 1개월 간 종가 산술평균, 분석기준일 종가)

(나) 주당 평가가액 산출

(단위 : 백만원, 배, 주, 원)

구분
내용
비고

적용순이익(백만원)
3,561백만원
A

적용 PER(배)
17.47배
B

평가 시가총액(백만원)
62,208백만원
C = A X B

적용주식수(주)
3,546,588주
D

주당 평가가액(원)
17,540원
E = C / D

주1)
적용순이익은 2019년 3분기말 기준 최근 4개 분기 순이익 합계를 적용하였습니다.

주2)
적용주식수 = 신고서 제출일 현재 발행주식총수 2,744,288주 + 신주모집 주식수 700,000주 + 대표주관회사 의무인수분 21,000주 + 전환가능 주식수 81,300주

주3)
기준주가 = Min(분석기준일로부터 1개월 간 종가 산술평균, 분석기준일 종가)

주4)
평가기준일(2019년 11월 11일) 기준

(다) 희망 공모가액의 산정

상기 PER 상대가치 산출 결과를 적용한 ㈜메탈라이프의 희망 공모가액은 아래와 같습니다.

구분
PER 지표 적용
비고

비교가치 주당 평가가액
17,540원
PER에 의한 기준가격 산출

주당 희망 공모가액
10,500원 ~ 13,000원
할인율 25.88% ~ 40.14%

확정공모가액
-
주)

주)
확정공모가액은 수요예측 결과를 반영하여 최종 확정될 예정입니다.

다. 기상장기업과의 비교참고 정보

대표주관회사인 한국투자증권㈜는 ㈜메탈라이프 지분증권 평가를 위하여 사업의 유사성, 영업성과 시현, 재무적 유사성, 일반기준, 평가결과 유의성 검토 등을 통해 ㈜머큐리, ㈜에이스테크놀로지, ㈜오이솔루션, ㈜유비쿼스, ㈜이노와이어리스 5개사를 최종 유사회사로 선정하였습니다. 동 유사회사들은 주력 제품 및 관련 시장, 영업 환경, 성장성 등에 있어 차이가 존재할 수 있으며, 투자자들께서는 비교참고 정보를 토대로 투자의사 결정시 이러한 차이점이 존재한다는 사실에 유의하시기 바랍니다.

(1) 유사회사의 주요 매출 등

유사회사의 주요 매출 등은 금융감독원 전자공시시스템 홈페이지(http://dart.fss.or.kr)에 공시된 각 사의 2018년 사업보고서를 참조하여 작성하였습니다.

(가) ㈜머큐리

(단위: 백만원)

사업부문
매출유형
품 목
2018년

매출액

비율

단말사업
제품/상품 등

AP,ONT 外

91,815
68.6%

광통신사업
제품/상품 등
광케이블
26,628
19.9%

컨버전스사업
제품/상품 등
TDXAGW 外
15,449
11.5%

합 계
133,892
100.0%

(나) ㈜에이스테크놀로지

(단위: 백만원)

구분
품목
2018년

매출액
비율

상품
RF부품,기지국안테나,중계기,RRH외 (주요 RF부품 )
21,391
6%

제품
RF부품,기지국안테나,중계기,RRH외
351,915
93%

기타
RF부품,기지국안테나,중계기,RRH 자재 및 개발 매출외
4,011
1%

합 계
377,317
100%

주1)
상기 매출실적은 연결재무정보 기준으로 작성되었습니다.

주2)
매출은 K-IFRS 1115호에 따라 작성되었습니다.

(다) ㈜오이솔루션

(기준일: 2018년 12월 31일)

(단위: 백만원)

사업부문

품목

타입별

구체적 용도

매출액

비율

광통신
송수신 
모듈 및부품

광통신용 모듈

BIDI, 
DUPLEX

- SDH/SONET/WBH (3세대, 4세대)

- GbE/WBH (3세대)

- WBH(4세대),

- Telecom, Datacom(10G bps)

- OAM : 통신망지능화

- TSoP: Ethernet 망에서 SDH 신호 전달

80,214
98.54%

광통신용 소자

BOSA,

-
1,173
1.44%

상품

Outsourcing

-

19
0.02%

합 계

81,406
100.0%

주)
별도재무제표 기준으로 작성되었습니다

(라) ㈜유비쿼스

(기준일 :
2018년 12월 31일
)
(단위 : 백만원)

품목군
구체적 용도
매출액
비율

스위치 등
유무선 인터넷 데이터 전송장비
55,615
58.37%

FTTH
유선 인터넷 데이터 전송장비
34,883
36.61%

기타
유지보수 및 기타매출 등
4,776
5.02%

합계
95,274
100.00%

주)
당사에서 공급하는 주요 제품은 KT, LGU+ 등 통신사업자들이 인터넷 서비스를 제공하기 위해 구축하는 가입자 망을 구성하는 데 사용됩니다.

(마) ㈜이노와이어리스

(기간 : 2018.01.01 ~ 2018.12.31)
(단위 : 백만원)

부문
품목
구체적 용도
매출액
비중

통신용
시험/계측기
및 SmallCell
사업부문
무선망 최적화
제품군
무선망에서 전파 불량지역 및 음영지역을 찾아내고, 음성 및 데이터 서비스 품질을 실시간으로 측정하고 분석함
16,519
25.8%

Big Data
제품군
통신망에서 발생하는 모든 데이터를 동시에 수집 및 분석하고 사용자가 원하는 다양한 형태로 자료를 통계화 하여 통신망 운용 및 관리의 효율성을 제고함
11,269
17.6%

통신 T&M
제품군
다양한 형태의 단말기를 개발하거나 생산할 때 단말기의 성능시험을 위해 사용하고, 기지국의 효율적인 관리를 위해 기지국의 품질상태를 감시하거나 통신망의 유지보수를 위해 사용함
6,450
10.1%

SmallCell
제품군
초소형 기지국 장비로서, 인접 통신망의 트래픽 부하를 감소시켜 통신품질 향상에 기여함
11,669
18.2%

용역
측정용역 등
9,049
14.1%

기타
기타
9,078
14.2%

합 계
64,034
100.0%

주)
상기 매출액은 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 따른 연결 재무제표 기준으로 작성되었습니다.

(2) 유사회사의 주요 재무현황

유사회사의 주요 재무현황은 금융감독원 전자공시시스템 홈페이지 (http://dart.fss.or.kr)에 공시된 각 사의 2018년 사업보고서 및 2019년 3분기 보고서를 참조하여 작성하였습니다.

【유사회사 2018년 요약 재무현황】

(단위: 백만원)

구분
㈜머큐리
㈜에이스테크
㈜오이솔루션
㈜유비쿼스
㈜이노와이어리스

회계기준
K-IFRS 개별
K-IFRS 연결
K-IFRS 연결

K-IFRS 개별

K-IFRS 연결

유동자산
64,101
258,719
57,027
82,475
48,794

비유동자산
28,683
173,365
42,125
29,438
48,787

자산총계
92,784
432,085
99,152
111,913
97,581

유동부채
13,905
292,953
25,369
26,980
17,539

비유동부채
10,959
58,205
5,736
4,844
12,938

부채총계
24,864
351,158
31,105
31,824
30,477

자본금
7,382
17,060
3,870
2,562
3,001

자본총계
67,919
80,927
68,047
80,089
67,104

매출액
133,892
377,317
81,504
95,274
64,034

영업이익
10,154
13,185
234
16,690
250

당기순이익
13,577
1,235
2,584
14,883
218

지배지분 당기순이익

13,577

3,089

2,584

14,883

218

【유사회사 2019년 3분기 요약 재무현황】

(단위: 백만원)

구분
㈜머큐리
㈜에이스테크
㈜오이솔루션
㈜유비쿼스
㈜이노와이어리스

회계기준
K-IFRS 개별
K-IFRS 연결
K-IFRS 연결

K-IFRS 개별

K-IFRS 연결

유동자산
65,373
290,720
99,909
89,651
66,802

비유동자산
27,574
133,631
45,596
29,560
49,771

자산총계
92,948
424,351
145,506
119,211
116,573

유동부채
10,425
283,231
36,909
28,759
24,618

비유동부채
11,870
28,159
4,494
5,392
13,587

부채총계
22,296
311,390
41,402
34,151
38,206

자본금
7,382
19,429
3,870
2,562
3,001

자본총계
70,652
112,961
104,103
85,059
78,367

매출액
83,680
313,207
160,090
74,181
71,578

영업이익
2,271
17,974
46,191
8,614
10,932

분기순이익
2,037
12,302
36,544
7,949
10,423

지배지분 분기순이익
2,037
12,534
36,544
7,949
10,423

(3) 유사회사의 주요 재무비율

유사회사의 주요 재무비율은 금융감독원 전자공시시스템 홈페이지 (http://dart.fss.or.kr)에 공시된 각 사의 2018년 사업보고서 및 2019년 3분기 보고서를 참조하여 작성하였습니다.

【유사회사 2018년 재무비율】

구 분
비율
㈜머큐리
㈜에이스테크
㈜오이솔루션
㈜유비쿼스
㈜이노와이어리스

회계기준
-
K-IFRS 개별
K-IFRS 연결
K-IFRS 연결

K-IFRS 개별

K-IFRS 연결

성장성
(%)
매출액 증가율
(3.21)
7.31
6.41
24.99
5.54

영업이익 증가율
34.57
(191.14)
(112.19)
21.02
(59.41)

당기순이익 증가율
205.58
(102.22)
(244.67)
21.50
(202.13)

총자산 증가율
11.11
15.69
3.22
23.86
13.79

활동성
(회)
총자산 회전율
1.52
0.94
0.84
0.94
0.70

재고자산 회전율
6.02
5.08
4.23
7.13
10.73

매출채권 회전율
8.04
3.05
4.83
9.03
4.59

수익성
(%)
매출액 영업이익률
7.58
3.49
0.29
17.52
0.39

매출액 순이익률
10.14
0.33
3.17
15.62
0.34

총자산 순이익률
15.40
0.31
2.65
14.72
0.24

자기자본 순이익률
25.53
1.67
3.83
20.13
0.33

안정성
(%)
부채비율
36.61
433.92
45.71
39.74
45.42

차입금의존도
6.56
238.40
28.80
6.24
4.47

유동비율
460.99
88.31
224.79
305.68
278.21

【유사회사 2019년 3분기 재무비율】

구 분
비율
㈜머큐리
㈜에이스테크
㈜오이솔루션
㈜유비쿼스
㈜이노와이어리스

회계기준
-
K-IFRS 개별
K-IFRS 연결
K-IFRS 연결

K-IFRS 개별

K-IFRS 연결

성장성
(%)
매출액 증가율
(16.67)
10.68
161.89
3.81
49.04

영업이익 증가율
(70.18)
81.76
26,242.99
(31.19)
5,737.59

당기순이익 증가율
(79.99)
1,227.98
1,785.89
(28.78)
6,283.05

총자산 증가율
0.18
(1.79)
46.75
6.52
19.46

활동성
(회)
총자산 회전율
1.20
0.98
1.74
0.86
0.89

재고자산 회전율
5.17
4.36
8.07
4.87
16.57

매출채권 회전율
13.22
2.99
9.15
8.25
6.03

수익성
(%)
매출액 영업이익률
2.71
5.74
28.85
11.61
15.27

매출액 순이익률
2.44
3.93
22.83
10.72
14.56

총자산 순이익률
2.93
3.83
39.83
9.17
12.98

자기자본 순이익률
3.92
16.92
56.61
12.84
19.11

안정성
(%)
부채비율
31.56
275.66
39.77
1,333.01
48.75

차입금의존도
5.36
151.52
18.44
5.88
3.83

유동비율
627.06
102.64
270.69
311.73
271.35

주1)
상기 주요 재무비율 중 매출액 증가율, 영업이익 증가율, 당기순이익 증가율 총자산 회전율, 재고자산 회전율, 매출채권 회전율, 총자산 순이익률, 자기자본 순이익률의 경우 2019년 3분기 손익계산서 항목을 연환산하여 산출하였습니다.

【 재무비율 산정방법 】

구 분
산 식
설 명

[안정성 비율]

유동비율
당기말 유동자산 
──────── ×100
당기말 유동부채
유동비율은 유동부채에 대한 유동자산의 비율, 즉 단기채무에 충당할 수 있는 유동성 자산이 얼마나 되는가를 나타내는 비율로서, 여신취급시 수신자의 단기지급능력을 판단하는 대표적인 지표로 이용되어 은행가비율(Banker's ratio)이라고도 합니다. 이 비율이 높을수록 기업의 단기지급능력은 양호하다고 할 수 있습니다.

부채비율
당기말 총부채 
──────── ×100
당기말 자기자본
타인자본과 자기자본간의 관계를 나타내는 대표적인 재무구조지표로서 일반적으로 동 비율이 낮을수록 재무구조가 건전하다고 판단합니다. 그러나 이와 같은 입장은 여신자 측에서 채권회수의 안정성만을 고려한 것이며 기업경영의 측면에서는 단기적 채무변제의 압박을 받지않는한 투자수익률이 이자율을 상회하면 타인자본을 계속 이용하는 것이 유리할 수 있습니다.

차입금의존도
당기말 차입금 등 
──────── ×100
당기말 총자본
총자본 중 외부에서 조달한 차입금 비중을 나타내는 지표입니다. 차입금의존도가 높은 기업일수록 금융비용부담이 가중되어 수익성이 저하되고 안정성도 낮아지게 됩니다.

[수익성 비율]

매출액 영업이익율
당기 영업이익 
─────── ×100
당기 매출액
기업의 주된 영업활동에 의한 성과를 판단하기 위한 지표로서 제조 및 판매활동과 직접 관계가 없는 영업외손익을 제외한 순수한 영업이익만을 매출액과 대비한 것으로 영업효율성을 나타내는 지표입니다. 따라서 이 지표가 높을수록 매출액이 증가할때의 영업이익의 증가폭이 커지는 것을 의미하며, 따라서 영업의 효율성이 높은 것으로 나타납니다.

매출액 순이익율
당기 당기순이익 
──────── ×100
당기 매출액
매출액에 대한 당기순이익의 비율을 나타내는 지표입니다. 이 지표 또한 영업으로 인한 효과를 나타내는 지표이며, 매출총이익률, 매출 경상이익률과 비교하여 기타 영업외 자금조달이나 부수활동을 통해 비효율적으로 누수될 수 있는 기업의 성과를 가늠할 수 있는 지표입니다.

총자산 순이익율
당기 당기순이익 
───────── ×100
(기초총자산+기말총자산)/2
당기순이익의 총자산에 대한 비율로서 ROA(Return on Assets)로 널리 알려져 있습니다. 기업의 계획과 실적간 차이 분석을 통한 경영활동 평가나 경영전략 수립 등에 많이 사용되는 지표입니다.

자기자본 순이익율
당기 당기순이익 
──────── ×100
(기초자기자본+기말자기자본)/2
자기자본에 대한 당기순이익의 비율을 나타내는 지표입니다. 자본 조달 특성에 따라 동일한 자산구성하에서도 서로 상이한 결과를 나타내므로 자본구성과의 관계도 동시에 고려해야 하는 지표입니다.

[성장성 비율]

매출액 증가율
당기매출액 
────── ×100 - 100
전기매출액
전년도 매출액에 대한 당해연도 매출액의 증가율로서 기업의 외형적 신장세를 판단하는 대표적인 지표입니다. 경쟁기업보다 빠른 매출액증가율은 결국 시장점유율의 증가를 의미하므로 경쟁력 변화를 나타내는 척도의 하나가 됩니다.

영업이익 증가율
당기영업이익 
─────── ×100 - 100
전기영업이익
전년도 영업이익에 대한 당해연도 영업이익의 증가율을 나타내는 지표입니다.

당기순이익 증가율
당기순이익 
────── ×100 - 100
전기순이익
전년도 당기순이익에 대한 당해연도 당기순이익의 증가율을 나타내는 지표입니다.

총자산 증가율
당기말총자산 
─────── ×100 - 100
 전기말총자산
기업에 투하 운용된 총자산이 당해연도에 얼마나 증가하였는가를 나타내는 비율로서 기업의 전체적인 성장척도를 측정하는 지표입니다.

[활동성 비율]

총자산 회전율
당기 매출액
─────────────
(기초총자산+기말총자산)/2
총자산이 1년 동안 몇 번 회전하였는가를 나타내는 비율로서 기업에 투하한 총자산의 운용효율을 총괄적으로 표시하는 지표입니다.

재고자산회전율
당기 매출액
──────────────
(기초재고자산+기말재고자산)/2
재고자산이 1년 동안 몇 번 회전하였는가를 나타내는 비율로서 기업의 재고자산의 소진현황을 총괄적으로 표시하는 지표입니다.

매출채권회전율
당기 매출액
──────────────
(기초매출채권+기말매출채권)/2
매출채권이 1년 동안 몇 번 회전하였는가를 나타내는 비율로서 기업의 매출채권의 회수현황을 총괄적으로 표시하는 지표입니다.

라. 본질가치(자산가치) 산출

㈜메탈라이프의 코스닥시장 상장을 위한 공모가액을 산정함에 있어, "증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정 "제5-13조 및 "동 규정 시행세칙" 제5조의 규정에 의한 합병가액산정기준인 본질가치(자산가치에 의한 평가)를 산정하여 제시하오니 투자의사결정에참고하시기 바랍니다. 

동사의 본질가치 산정을 위한 자산가치는 2019년 3분기 개별재무제표를 기준으로 하여 다음과 같이 산출되었습니다.

(단위 : 원, 주)

구 분
2019년
3분기말
비 고

1. 자본총계

16,790,391,115

-

(1) 가산항목
8,252
-

- 자기주식
8,252
-

- 결산기 이후 유상증자액
-
-

- 결산기 이후 주식선택권 행사에 의한 증가한 자본금
-
-

- 결산기 이후 전환사채의 전환권 행사에 의해 증가한 자본금
-
-

- 결산기 이후 신주인수권부 사채의 신주인수권 행사에 의하여 증가한 자본금
-
-

- 결산기 이후 전환상환우선주의 전환으로 인해 증가한 자본금
-
-

- 결산기 이후 증가한 자산재평가 적립금
-
-

- 결산기 이후 증가한 주식발행초과금 등 자본잉여금
-
-

(2) 차감항목
57,888,507
-

- 무형자산

57,888,507

-

- 회수불능채권
-
-

- 투자주식 및 관계회사주식 평가감
-
-

- 퇴직급여충당금 부족액
-
-

- 전환권 및 신주인수권 대가

-

- 주식선택권 행사로 인한 자본 감소액
-
-

- 결산기 이후 자본금, 자본잉여금 등 감소액
-
-

- 결산기 이후 전기오류수정손실
-
-

- 이익잉여금의 증감을 수반하지 않는 자본총계의 변동거래로 인한 중요한
순자산 감소액
-
-

2. 순자산 : 1+(1)-(2)
16,732,510,860
-

3. 발행주식총수
2,744,288
-

- 최근 사업년도말 발행주식수
2,440,000
-

- 결산기 이후 유상증자주식수
-
-

- 결산기 이후 무상증자주식수
-
-

- 결산기 이후 유상증자 및 무상증가 아닌 기타 사유로 인한 증가 주식수
(상환전환우선주 및 전환사채 보통주 전환)
-
-

- 결산기 이후 유상감자 주식 수 등 감소 주식수
-
-

4. 1주당 자산가치(2.÷3.)
6,097
-

Ⅴ. 자금의 사용목적

1. 모집 또는 매출에 의한 자금조달 내역

가. 자금조달금액

(단위: 천원)

구 분

금 액

총 공모금액 (1)

7,350,000

상장주선인 의무인수 금액 (2)

220,500

발행제비용 (3)

370,500

순수입금 [(1)+(2)-(3)]

7,200,000

주1) 상기 금액은 최저 희망 공모가액인 10,500원을 기준으로 산정하였습니다.

주2) 상기 금액은 확정공모가 및 실제 비용의 발생여부에 따라 변동 될 수 있습니다.

나. 발행제비용의 내역

(단위: 천원)

구 분

금 액

계산근거

인수수수료

302,820

공모금액 및 상장주선인 의무인수금액의 4.0%

등록세

1,442

증자자본금의 4/1000

교육세

288

등록세의 20%

신규상장수수료

1,000

기준시가총액 500억원 미만 시 100만원

기타비용

64,950

법무사 수수료, IR 비용 등

합 계

370,500

-

2. 자금의 사용목적

가. 자금의 사용계획

증권신고서 제출일 현재 당사의 공모자금 사용계획은 아래와 같습니다. 다만, 하기 투자계획은 현 시점에서 예상되는 투자계획이며 향후 집행 시점의 경영환경 등을 고려하여 변경될 가능성이 있으므로, 절대적인 계획이 아님을 투자자께서는 인지하시기 바랍니다.

(단위: 백만원)

구 분
2020년
2021년
20221년
합 계

연구개발비

226

297

50

573

시설투자비

4,400

2,200

6,600

운영자금

27

27

합 계

4,653

2,497

50

7,200

당사의 공모가 밴드 최저가액으로 계산한 공모로 인한 순수입금은 약 72.00억원(상장주선인 의무인수 금액 포함) 이며 공모자금 전액은 향후 3년간 상기 예상 자금수요를 충당하기 위하여 사용할 계획이며, 예상 유입자금 72.00억원의 연도별 상세 자금 사용계획은 아래와 같습니다.

나. 자금의 세부 사용계획

(1) 연구개발비

(단위: 백만원)

구분

2020년

2021년

2022년

합계

5G 이동통신을 위한 GaN기반 전력증폭기용 리드리스 표면 실장형 고방열 RF 패키지 기판기술 개발

111

192

-

303

CQFN(Ceramic Quad Flat No-lead ), CLCC(Ceramic Leadless Chip Carrier) 개발

35

25

25

85

전기자동차용 파워 모듈 Cu 쿨러개발

20

20

25

65

i-Ceramic 플랫폼 구축사업

60

60

120

합계

226

297

50

573

당사는 향후 5G용 이동통신 장비를 위한 GaN기반 전력증폭기용 리드리스 표면 실장형 고발열 RF 패키지 기판기술 개발을 위하여 향후 2년간 303백만원(국고보조금 제외)을 사용할 계획입니다. 그리고, CQFN, CLCC 개발을 위하여 향후 3년간 85백만원을 사용할 계획 입니다. 또한 전기자동차용 파워모듈 Cu 쿨러개발을 위하여 3년간 65백만원을 사용할 계획입니다. 마지막으로 i-Ceramic 플랫폼 구축사업을 위하여 2년간 총 120백만원(국고보조금 제외)을 사용할 계획입니다. 결론적으로 당사는 연구개발비용으로 향후 3년간 총 573백만원을 사용할 계획입니다.

(2) 시설자금

(단위: 백만원)

구분

2020년

2021년

2022년

합계

기계장치
박막 Sputtering 설비
400
100
-
500

검사 자동화 설비
200
100
-
300

토지
-
3,800
-
-
3,800

건물
-
-
2,000
-
2,000

합계

4,400
2,200
-
6,600

당사는 박막 SPUTTERING설비와 검사 자동화 설비 등을 2020년에 설치할 계획입니다. 추가로 2020년에 토지 매입을 위해 3,800백만원의 자금 사용계획을 하고 있으며, 2021년에는 매입한 토지에 건물 증축을 위하여 2,000백만원의 자금 사용계획을 갖고 있습니다.

(3) 운영자금

(단위: 백만원)

구분

2020년

2021년

2022년

합계

기타운전자금

27

-

-

27

합계

27

-

-

27

당사는 공모자금 중 운전자금으로 2020년에 27백만원을 사용할 계획입니다. 

이와 같이 당사는 다방면의 미래 성장 동력 확보를 위하여 공모자금을 합리적으로 활용할 계획입니다.

Ⅵ. 그 밖에 투자자보호를 위해 필요한 사항

1. 시장조성에 관한 사항

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

2. 안정조작에 관한 사항

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

제2부 발행인에 관한 사항

2_발행인에관한사항(참조방식에의한기재가아닌경우)

Ⅰ. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 회사의 법적·상업적 명칭

당사의 명칭은 '주식회사 메탈라이프'입니다. 
영문으로는 'Metal-Life Co., Ltd.'로 표기 합니다

나. 설립일자

당사는 2007년 12월 28일 설립 되었습니다.

다. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

- 본사주소 : 경기도 안산시 단원구 강촌로 213, 215
- 전화번호 : 031-499-2817
- 홈페이지 주소 : http://www.metal-life.co.kr

라
. 중소기업 해당여부

당사는 현재 중소기업기본법 제2조에 의한 요건과 기준을 충족하여 중소기업에 해당합니다.

마. 주요사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업

당사는 광통신 패키지, RF Power 트랜지스터용 패키지, Laser 모듈용 패키지 등 광화합물 반도체인 인듐인과 갈륨비소, RF화합물 반도체인 질화갈륨과 갈륨비소를 안전하게 트랜지스터와 전력증폭기에 안착시킬 수 있는 패키지를 제조 생산하는 회사이며,
적층 세라믹 기술를 이용한 저가형 5G용 부품, 수소전기자동차 파워 모듈(Power Module)용 부품을 신규사업으로 계획하고 있습니다.

바. 공시서류작성기준일 현재 계열회사의 총수, 주요계열회사의 명칭 및 상장여부

상장여부

회 사 명

상장사 (1사)

알에프에이치아이씨(주)

비상장사 (1사)

RFHIC US CORPORATION

사. 신용평가에 관한 사항

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습

니다.

아.
「상법」 제290조에 따른 변태설립사항

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

자. 회사의 주권상장(또는 등록·지정) 여부 및 특례상장에 관한사항

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

2. 회사의 연혁

당사의 주요 연혁은 다음과 같습니다.

일자

내 용

2004.04

메탈라이프 설립(경기도 화성시)

2004.05

특수금속(인공위성용 Inconel-718/Cr동/듀플렉스) 단조품 개발

2004.07

광통신용 14pin Butterfly Package 개발

2004.07

광통신용 Substrate(Wcu+Kovar) 개발

2004.08

원자력 분자분석기용 대형 Seamless Pipe 개발

2004.12

세라믹 Package용 Kovar Ring Press 개발

2004.12

무산소동 단조 제품 개발

2005.04

세라믹히터 브레이징 공정 개발

2005.08

공장 확장 이전 (시화공단)

2005.10

Glass to Metal Sealing Package 개발

2005.12

W powder Mixing 공정 개발

2006.07

광통신용 대형 패키지 개발

2006.09

RODAM용 대형 패키지 개발

2007.12

기업부설연구소 설립

2007.12

법인전환

2009.09

100만불 수출 탑 수상

2010.05

자가공장 취득 및 확장이전(안산시 목내동)

2010.09

중소기업 기술혁신상 (중소기업기술혁신협회)

2011.12

경기도 우수 수출중소기업상 수상

2012.04

경기도 전자무역 프론티어기업 선정 (경기도 제 2012-41호)

2012.08

세라믹 Metallizing설비 구축

2013.01

한국산업기술대학교 산학협력

2013.05

RFHIC GaN 트랜지스터 양산

2013.12

연 수출 200만불 달성

2014.07

공장 확장 (500평 => 1000평)

2014.08

CMC/ CPC Heat Sink 생산설비 구축

2015.06

Wcu/MoCu Heat Sink 생산설비 구축

2015.12

Multi-Layer Ceramic 생산설비 구축

2016.06

뿌리기술 전문기업 지정 (중소기업청 지정번호 : 제160606-0151호)

2016.09

도금라인 증설 (3공장 확장)

2017.07

경기도 수출유망 중소기업 지정 (경기지방중소기업청 제17경기-78호)

2017.10

RFHIC와 M & A (지분매각)

2017.11

해외 기술수출(기술이전) 백만불 계약

2017.12

한국투자증권과 주관사계약 체결

2018.06

벤처기업 인증 (한국벤처캐피탈협회 제20180300436호)

2018.08

소재부품 전문기업 인증 (산업통상자원부 제18311호)

2018.10

소재부품 산업 유공자 표창 (산업통상자원부)

2018.12

공장 증축으로 Multi-Layer Ceramic 라인 증설

2018.12

연 수출 300만불 달성

2018.12

경기도 스타기업 지정 (경기도경제과학진흥원 제2018-036호)

2019.04

글로벌 강소기업 지정 (중소벤처기업부 제2019-092호)

2019.07

IATF 16949 : 2016 인증 (NQA 인증번호 : T14923, IATF 인증번호 : 0356445)

2019.07

KS Q ISO 9001:2015 인증 (한국국제규격인증원 인증등록번호 : QSC2593호)

2019.08

기술혁신형 중소기업(Inno-Biz) 지정 (중소벤처기업부 제R7061-2924호)

가. 회사의 본점소재지 및 변경

일 자

내 용

2007.12

경기도 시흥시 정왕동 1279-7 시화공단 3나 307호

2010.06

경기도 안산시 단원구 목내동 473-4 반월공단 14블럭 22롯트

2014.01

경기도 안산시 단원구 강촌로 215 (목내동)

2018.02

경기도 안산시 단원구 강촌로 213,215 (목내동)

나. 경영진의 중요한 변동

일자

경영진의 중요한 변동내용

2016.11.15

- 사내이사 남동우 취임
- 사내이사 김시남 취임

2017.10.20

- 기타비상무이사 조삼열 취임
- 사내이사 김주현 취임
- 사내이사 남동우 사임
- 사내이사 김시남 사임
- 감사 서호영 취임

2019.03.27

- 사내이사 남동우 취임
- 사내이사 김주현 사임
- 기타비상무이사 김주현 취임

다. 최대주주의 변동

일자

변경 전

변경 후

변동후

주식수

변동후

지분율

변동사유

2017.10.16

한기우

알에프에이치아이씨㈜
22,000

55.00

지분양수

라. 상호의 변경

구분

변경전

변경후

변경일자

상호명

주식회사 메탈라이프

주식회사 메탈라이프
(Metal-Life Co., Ltd.)

2017.10.20

마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과

당사는 설립 이후 증권신고서 제출일 현재까지 해당사항이 없어 기재를 생략합니다.

바. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

아. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동사항

당사의 설립 이후 현재까지의 자본금 변동 현황은 다음과 같습니다. 

(기준일: 증권신고서 제출일 현재)

(단위: 주,원,천원)

주식발행
(감소)일자

발행
(감소)형태
발행(감소)한 주식의 내용

주식종류

주식수

주당 액면가액

주당 발행가액

비고

2007.12.28

설립

보통주

10,000

5,000

5,000

설립

2008.12.25

유상증자

보통주

10,000
5,000
5,000
주주배정

2011.10.22

유상증자

보통주

20,000

5,000

5,000
주주배정

2017.10.21
액면분할
보통주
360,000
500

-

-

2018.05.19
유상증자
보통주
22,000
500
46,500
제3자배정

2018.07.06
무상증자
보통주
1,955,970
500
500
주식발행 초과금

2018.08.01
유상증자
보통주
62,030
500
8,252
제3자배정

2019.06.04
전환권 행사
보통주
304,288
500
8,252
-

합 계
보통주
2,744,288

나. 전환사채등 발행현황

(1) 미상환 전환사채 발행현황

(단위: 원, 주)

종류＼구분
발행일
만기일
권면총액
전환대상
주식의 종류
전환청구
가능기간
전환조건
미상환사채
비고

전환비율
(%)
전환가액
권면총액
전환가능
주식수

제2회 무보증
사모전환사채
2018.11.08
2022.11.08
999,990,000
기명식
보통주
2019.11.08부터
2022.10.08까지
100
12,300
999,990,000
81,300
-

합 계
-
-
999,990,000
-
-
100
12,300
999,990,000
81,300
-

(2) 미상환 신주인수권부사채 등 발행현황

당사는 증권신고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

(3) 미상환 전환형 조건부자본증권 등 발행현황

당사는 증권신고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다

4. 주식의 총수 등

(기준일: 증권신고서 제출일 현재)
(단위: 주)

구 분
주식의 종류
비 고

보통주
종류주식
합 계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수
18,750,000
6,250,000
25,000,000
-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수
2,744,288
-
2,744,288
-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수
-
-
-
-

1. 감자
-
-
-
-

2. 이익소각
-
-
-
-

3. 상환주식의 상환
-
-
-
-

4. 기타
-
-
-
-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)
2,744,288
-
2,744,288
-

Ⅴ. 자기주식수
1
-
1
-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)
2,744,287
-
2,744,287
-

가. 자기주식 취득ㆍ처분 현황

2018년 07월 05일 당사는 주식발행초과금을 재원으로 총발행주식수 기준 463.5%의 무상증자 (1주당 4.635주 배정)을 실시하였으며 무상증자 후 한국투자 핵심역량 레버리지 펀드와 한국투자 Industry 4.0 벤처펀드의 1주 미만 단주 발생으로 대금 정산후 자기주식 1주를 취득하였습니다.

나. 다양한 종류의 주식

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

5. 의결권 현황

(기준일: 증권신고서 제출일 현재)
(단위: 주)

구 분

주식의 종류

주식수

비 고

발행주식총수(A)

보통주

2,744,288

-

우선주

-

-

의결권없는 주식수(B)

보통주

1

-

우선주

-

-

정관에 의하여 의결권 행사가
배제된 주식수(C)

보통주

-

-

우선주

-

-

기타 법률에 의하여
의결권 행사가 제한된 주식수(D)

보통주

-

-

우선주

-

-

의결권이 부활된 주식수(E)

보통주

-

-

우선주

-

-

의결권을 행사할 수 있는 주식수
(F = A - B - C - D + E)

보통주

2,744,287

-

우선주

-

6. 배당에 관한 사항

(단위: 원, 백만원)

구 분
2017년
2018년
2019년 3분기말

제11기
제12기
제13기

주당액면가액(원)
500
500
500

당기순이익(백만원)
895
3,742
1,678

주당순이익(원)
456
1,587
652

현금배당금총액(백만원)
-
-
-

주식배당금총액(백만원)
-
-
-

현금배당성향(%)
-
-
-

현금배당수익률(%)
보통주
-
-
-

종류주
-
-
-

주식배당수익률(%)
보통주
-
-
-

종류주
-
-
-

주당 현금배당금(원)
보통주
-
-
-

종류주
-
-
-

주당 주식배당(주)
보통주
-
-
-

종류주
-
-
-

Ⅱ. 사업의 내용

1. 사업의 개요

[주요 용어 설명]

순번

영 문

국 문

설 명

1

(물질)

Chemical

Semiconductor

화합물

반도체

일반적으로 반도체는 주기율표의 4족에 있는 원소(Elemental)반도체와 (3족+5족) 또는 (2족+6족) 원소들의 결합으로 이뤄지는 화합물(Compound)반도체가 있음. 원소 반도체는 한 가지 원소로 구성된 반도체로서 실리콘(Si)과 게르마늄(Ge)이 있으며, 화합물 반도체는 GaN, GaAs, InP, InSb등과 같이 2가지 이상의 화학 원소로 만들어진 반도체를 뜻하며 화합물 반도체는 주로 광 소자, RF소자, 적외선 소자 등으로 사용됨

2

(물질)

Heat Spreader 
(Heat Sink)

열 방출

소재

열 접촉을 직간접적으로 사용하여 다른 물체로부터 열을 흡수하고 발산하는 환경이나 물체를 뜻함. 화합물반도체로부터 발생한 열을 발산해 주기 위해 PKG의 바닥 소재(Base)로 주로 사용.

3

(물질)

BAG-8

BAG-8

은(Ag)소재와 동(Cu)소재가 각각 72%, 28%의 비율로 합금화된 소재로서, 공정합금(Eutectic)조성을 갖고, 융점이 780도 정도되는 브레이징 소재

4

(물질)

Thermal Characteristic Material

열 특성

소재

열전도도가 높거나 열팽창계수가 낮은 소재를 일반적으로 부르는 명칭으로, PKG제조에 주로 채용되는 Kovar, Invar, MoCu, WCu등의 금속소재와 Al2O3, AlN등의 세라믹 소재가 있음.

5

(물질)

GaN

질화갈륨

화합물 반도체 재료 및 전력 소자

6

(물질)

GaAs

갈륨비소

화합물 반도체 재료 및 전력 소자

7

(물질)

InP

인듐인

화합물 반도체 재료 및 전력 소자로, 주로 광소자로 사용됨

8

(물질)

InSb

인듐

안티늄

화합물 반도체 재료 및 전력 소자로 주로 적외선 소자로 사용됨

9

(물질)

LDMOS

-

전력 증폭기에 사용되는 소자의 일종으로, Si계열의 전력 반도체이며 GaN소자와 경쟁관계에 있는 반도체 소자

10

(물질)

SiC

탄화규소

고-열전달 특성과 저-열팽창계수를 갖는 열특성 소재이며, 반도체 재료이자 전력 소자

11

(물질)

MoCu

몰리카파

PKG의 바닥소재(Base)에 주로 채용되어, 화합물 반도체로부터 발생하는 열을 방출하는 역할

12

(물질)

WCu

텅스텐

카파

MoCu와 더불어 PKG의 바닥소재(Base)에 주로 채용되어, 화합물 반도체로부터 발생하는 열을 방출하는 역할

13

(물질)

Cu-MoCu-Cu

(CPC) 소재

씨피씨

소재

Cu와 MoCu소재를 Cladding접합하여 만든 소재로서, 일본의 ALMT라는 회사가 주로 생산하는 열방출(Heat Sink)소재

14

(물질)

Cu-Mo-Cu

(CMC) 소재

씨엠씨

소재

Cu와 Mo소재를 Cladding접합하여 만든 소재로서, 중국 업체가 주로 생산하는 열방출(Heat Sink)소재

15

(물질)

Super CMC

슈퍼

씨엠씨

Cu와 Mo소재를 5층 이상 Cladding접합하여 만든 소재로서, 일본의 F.J. Composite라는 회사가 주로 생산하는 열방출(Heat Sink)소재

16

(물질)

Kovar

코바

열팽창계수가 알루미나 세라믹과 유사한 저-열팽창계수(CTE)를 갖는 금속 소재로서, PKG제조시 세라믹과 브레이징 접합 또는 글라스 실링 공정에 주로 사용되는 금속 소재로 사용

17

(물질)

Alumina Ceramic

알루미나 세라믹

Al2O3로 표시되는 세라믹으로서, PKG제조시 절연용 소재로 주로 채용되며, 전기적 연결을 위해 W 또는 Mo소재로 Pattern을 연결하여 사용

18

(물질)

Multi-Layer 
Ceramic

적층

세라믹

Green Sheet라는 세라믹 원자재를 여러 층 겹쳐서 쌓고, 인쇄공정, Press공정 및 소결(Sintering)공정을 거쳐 제작하는 2층 이상의 세라믹을 의미하며, 각 층 간의 전기적 연결은 비아홀(Via Hole)이나 케스틸레이션(Castilation)공법으로 이루어짐.

19

(물질)

Green Sheet

그린

시트

적층세라믹을 만들 때 사용하는 원자재로서, 알루미나 등의 세라믹 파우더와 여러 바인더(Binder)들을 결합하여 반죽 상태로 만들고, Tape Casting공정을 통해서 만들어짐.

20

(제품)

Package

패키지

화합물 반도체를 안착하고 안정적으로 작동할 수 있도록 외부와 전기적인 연결이 되어 있고, 밀폐 구조로 되어 있으며, 반도체로부터의 열을 빼줄 수 있는 구조로 되어 있는 당사의 주력 생산품

21

(제품)

Optic Transmitter

광송신

광통신용 광원과 구동회로 등으로 구성된 송신장치로서, 전기신호를 전기-광변환하여 광 신호를 광섬유를 통해 전송하는 광모듈

22

(제품)

Optic Transceiver

광

트랜시버

광 송신기 및 광 수신기를 하나로 모듈화시킨 것을 의미

23

(제품)

Transisitoer(TR)

트랜지스터l

전류나 전압의 흐름을 조절하여 증폭 또는 스위치 역할을 하는 반도체 소자

24

(제품)

Butterfly(BTF) PKG

버터플라이

패키지

PKG양쪽에 리드프레임(Lead Frame)이 붙어 있는 형태로, 나비와 같은 모양이라서 붙여진 이름으로, 광통신 모듈에 주로 사용되는 PKG의 한 종류

25

(제품)

Infrared 
Detector

적외선

센서

물체로부터 발생하는 열을 감지하여 야간에도 눈으로 확인할 수 있도록 한 센서의 한 종류로, 적군을 탐지하기 위해 군수용으로 많이 사용되고 있는 센서 또는 장치

26

(공정)

Brazing

브레이징

브레이징 이란 450ºC 이상에서 접합하고자 하는 모재를 용융점 (MELTING POINT)이하에서 모재는 상하지 않고 용가재와 열을 가하여 두 모재를 접합하는 고온접합기술..

참고로 용가재(FILLER METAL)를 가지고 접합하는 방법은 크게 웰딩(WELDING), 브레이징(BRAZING), 솔더링(SOLDERING)으로 나눌 수 있음있다. 흔히 웰딩(WELDING)을 용접, 브레이징(BRAZING)을 경납땜, 솔더링(SOLDERING)을 연납땜으로 말하기도 함.

27

(공정)

Glass Sealing

글라스

실링

글라스 실링은 글라스를 녹여서 금속이나 세라믹에 붙이는 방법으로 밀봉(Sealing)하는 공정으로, Hermetic-PKG를 제조할 때 브레이징 공정과 더불어 많이 사용되는 공정 기술

28

(공정)

Wire Bonding

와이어

본딩

집적회로(반도체)를 패키지의 리드(Lead)에 매우 가는 고순도 금(Au), 알루미늄(Al), 구리(Cu)선 등으로 연결하는 공정

29

(공정)

Infiltration

용침

Heat Sink소재인 MoCu/WCu소재를 제조할 때 사용하는 공정기법으로, 압축된 Mo 또는 W Powder에 액상의 Cu를 주입시킬 때 사용하는 방법이며, 주로 모세관 현상을 이용한 공정 기법

30

(공정)

Tape Casting

테이프

성형

세라믹 그린 시트를 제조하기 위한 공정이름으로, 반죽 상태의 세라믹 원자재를 500um이하의 얇은 테이프 형태로 제조하는 공정

31

(특성)

Hermeticity

밀폐

외부로부터 공기/수분 등이 들어 올 수 없도록 한 구조로, 반도체를 보호하고 안정적으로 작동하기 위해서 꼭 필요한 패키지의 성능인 밀폐도를 표현한 용어

32

(특성)

Leak Rate

누설속도

헬륨 누설 시험기(He Leak Tester)에 의해 측정된 He가스의 누설의 정도(Leak의 정도)를 나타냄. 보통 atm cc/sec. 단위를 사용하며, PKG의 기준 Leak Rate는 1x10(-8) atm cc/sec.

33

(특성)

Coefficient of Thermal Expansion
(CTE)

열팽창

계수

열팽창계수는 물체의 온도가 1℃ 증가하였을 때 특정한 방향으로 늘어난 길이로척도를 계수로 표시한 것 정의된다. 열팽창계수는 열전도도(thermal conductivity) 및 비열(specific heat)과 더불어 열 전달 현상을 지배하는 주요한 재료 물성치(material property).

34

(특성)

Thermal 
Conductivity

열전도율

열전도 현상에 의해 열전도가 되는 정도를 나타내는 재료의 기본적인 물리적 물성치이며, 열전도율의 SI 단위는 W/(mK).

35

(특성)

Solderbility

솔더

젖음성

전자 부품 및 패키지 부품과 솔더 물질간의 접합 특성을 평가하는 시험임. 젖음성이 좋다는 의미는 솔더와 결합을 잘한다는 의미

36

(시험)

He Leak Test

헬륨
누설시험

검사해야 할 제품의 내부를 적절한 진공상태로 만들어 누설을 검사하는 방법이며, 진공상태에서 적절한 양의 헬륨을 누설이 의심스러운 곳에 분사 시킨 후켜서 진공 상태가 된 제품의 내부로 헬륨이 유입되게 하여 누설 여부을 검사하며는 누설 감지 방법이며, 패키지의 밀폐도(Hermeticity)를 측정하는 방법

37

(시험)

Thermal Cycle 
Test

온도
싸이클
시험

TC (Temperature Cycle)는 제품이 고온과 저온 조건을 견딜 수 있는지, 그리고 고온과 저온에 반복적으로 노출 시켰을 때 어떤 영향을 받는지 평가하는 시험입니다. 시험 절차는 시료를 TC용 챔버에 장착하고 규정된 수준의 고온과 저온에 반복해서 노출시키는 과정

38

(시험)

Thermal Shock 
Test

열충격

시험

전자 부품 및 패키지 등에 갑자기 고온의 온도를 부여하여 고온에서의 내구성이 있는지를 확인하는 시험

39

(시험)

Baking Test

베이킹

테스트

고온 솔더(Solder)의 용융 온도인 약 300~400사이의 온도에서 금도금 상태를 확인하는 시험으로, 솔더링 온도에서 작업시 블리스터/변색/밀착 등의 불량 현상이 있는지 금도금 이후에 확인하는 시험.

40

(시험)

MIL STD 883E

군수시험규격

군수규격이자, 통신 패키지의 신뢰성를 확인하기 위한 시험방법에 대해 서술한 대표적 시험 규격

41

(용어)

Optic Communication

광통신

코아(Core)와 클래드(Clad)로 구성된 광섬유를 통해 레이저 빛의 전반사를 이용하여 정보를 주고받는 통신 방식으로, 1970년대에 실용화 됨.

42

(용어)

Optic Receiver

광수신

광 신호를 검출하여 광-전기 변환을 통해 전기 신호로 바꾸고, 이를 통해 원래의 신호를 복원하는 광 모듈의 한 종류임. 대부분 화합물반도체인 광다이오드(PIN-PD,APD)를 사용

43

(용어)

RF 
Communication

알에프
 통신

무선 주파수를 방사하여 정보를 교환하는 통신 방법

44

(용어)

Blister불량

블리스터

불량

패키지에 니켈(Ni) 또는 금(Au)도금 이후에 Baking Test시, 도금층이 원자재로부터 분리되어 부풀어 오르는 불량 현상임. 이는 원자재와 도금층의 접합이 완전치 않을 때 주로 발생하는 도금 불량의 한 종류.

45

(용어)

ROADM

알오에이디엠

광통신 기간망에서 주로 사용되는 용어로, 광송수신시 광을 분기 또는 병합하는 역할을 하는 광 모듈을 의미.

46

(용어)

Thermal
Matching

써멀

매칭

열팽창계수가 유사한 소재간에 조합이 이루어진다는 의미로서, 비슷한 열팽창계수를 갖는 소재를 Thermal Matching이 되어있다고 표현함.,

1. 사업의 개요

가. 회사의 현황

(1) 사업 개황

(가) 영위 사업의 요약

당사는 광 통신용 패키지를 국내 최초로 양산하기 시작해, 현재는 RF(Radio Frequency) 트랜지스터(Transistor) 패키지 외에도 레이저용 패키지, 군수용 적외선 센서 패키지 등 화합물 반도체가 실장되는 여러 사업영역에 반도체 패키지를 공급하고 있습니다. 당사가 제조 및 판매하고 있는 패키지는 화합물 반도체와의 신호 연결, 전원 공급, 열 방출의 역할을 하며, 반도체의 안정한 작동을 위한 밀폐된(Hermetic) 구조로 되어 있는 핵심부품입니다.

당사의 첫 번째 주력 제품은 RF통신 및 광 통신 등에 주로 사용되고 있는 통신용 패키지로서, 통신 중계기에 주로 사용되는 RF 트랜지스터 패키지와 광 전송망에 주로 사용되는 광 송/수신 및 광 증폭 모듈용 패키지 입니다

두 번째 주력 제품은 레이저용 패키지로서, 레이저를 발생시키는 모듈에 채용되는 반도체 패키지입니다. 레이저 기술을 선도하고 있는 많은 독일 기업으로부터 기술을 인정받아 제품을 납품하고 있습니다.

세 번째는 군수용 적외선(Infrared) 센서용 패키지입니다. 당사의 적층 세라믹 기술과 접합 기술을 기반으로 개발된 고부가가치 제품이며, 기존 수입에 의존하던 것을 100% 국산화하여 고객에게 납품하고 있습니다.

당사의 주력 제품은 상기와 같이 통신용 패키지, 레이저용 패키지, 군수용 패키지로 구성되어 있으며, 그 중에서도 통신용 패키지에서 매출의 90%가 발생하고 있습니다

(나) 설립 배경

당사는 광 통신이 확장되던 2000년 초반, 통신용 패키지 시장에서 세계적으로 주도권을 잡고 있던 일본의 선진 기업들을 견제하고, 그들이 주도하던 국내 시장에 국산화된 제품을 공급한다는 일념으로 설립되었습니다.

삼성, LG등 국내 대기업과 많은 중소벤처기업들이 광 통신 사업에 집중하고 있을 때, 이들이 필요로 하는 광 통신용 패키지는 선진기술을 앞세운 일본의 대기업인 Kyocera, NGK Spark Plug, Shinco 등이 대부분 공급하고 있었으며, 그 공급 가격 또한 상당히 고가였습니다. 삼성, LG등의 국내 대기업조차 국내에서 광 통신용 패키지를 공급받지 못해 Kyocera 등의 일본 업체들로부터 고가로 구입할 수 밖에 없었으며, 이러한 상황은 광 통신용 패키지의 국산화라는 요구로 이어졌습니다.

당사는 이러한 국내의 국산화 요구에 부응하고, 일본의 선진 기업들과 당당히 경쟁하기 위해 2004년도에 경기도 화성에서 설립 되었으며, 2007년 법인 전환 하였습니다.

(다) 설립 이후 성장과정

구분

주요 사업전략 및 성과

창업 단계

(2004~2006)

메탈라이프는 광 통신용 패키지 분야에서 전 세계적으로 높은 시장 점유율을 점유하고 있는 일본의 Kyocera 제품을 국산화하여 국내 중소벤처기업들에 공급하고자 노력하였습니다.

하지만 당시에는 국내에 패키지 생산에 필요한 핵심 기술들이 확보되어 있지 않아, 주요 부품들을 수입하여 국산화를 진행하였습니다. 단순 조립에 의한 국산화 과정이었지만, 자체 연구 개발을 통해 화합물 반도체용 패키지 제작에 있어서 제품의 안정성과 신뢰성을 확보하기 위해 선행되어야 하는 패키지 조립 기술과 표면처리 기술을 습득할 수 있었습니다.

이러한 조립 기술과 표면처리 기술을 확보한 당사는 광 통신용 패키지 및 주요 부품들의 국산화를 성공적으로 완수할 수 있었으며, 이를 통해 패키지 시장에 진입할 수 있었습니다.

시장진입

단계

(2007~2011)

당사가 국산화한 광 통신용 패키지는 우수한 성능 및 경쟁력 있는 가격을 통해 국내 중소 벤처기업뿐만 아니라 해외 기업들을 대상으로 시장을 확대할 수 있었습니다. 당시 개발한 ROADM용 광 통신 패키지는 당사가 해외에 본격적으로 진출할 수 있도록 한 제품으로 본 제품으로 인해 100만불 수출의탑을 수상할 수 있었고 패키지 전문 업체로서 성장할 수 있었습니다.

이러한 경험을 바탕으로, 당사는 제품의 영역을 확장하여 또 다른 통신 분야인 GaN 화합물 반도체 기반의 RF 통신용 패키지의 개발을 시작하였습니다. 또한, 통신용 패키지 개발 외에도 앞서 확보한 조립 기술과 표면처리 기술을 활용하여 타 분야의 산업용 부품과 특수 부품 시장으로의 진입을 추진하였습니다.

성장 단계

(2013~2017)

RF 트랜지스터 시장 대부분을 점유하고 있던 실리콘 기반 LDMOS트랜지스터보다 GaN 트랜지스터가 성능 및 효율 등에서 앞서면서 GaN트랜지스터의 수요가 급증하였고, 당사가 개발한 RF 통신용 패키지가 국내 기업인 RFHIC㈜와 글로벌 기업인 CREE사의 제품에 적용되어 대규모 양산을 수주할 수 있었습니다. 그 결과, 국내 최대의 통신용 패키지 전문 제조 업체로 자리 잡을 수 있었으며, 해외에서도 일본의 선진기업들과 경쟁할 수 있는 위치로 성장할 수 있었습니다.

당사는 제품의 경쟁력을 강화하기 위해 해외로부터 100% 수입에 의존하던 소재를 직접 개발 및 생산하기 위한 기반을 구축하여 주요 금속 소재들(MoCu, CPC 등)을 이용한 히트 싱크 생산 기술 및 일본 선진기업들만이 보유하던 세라믹 적층 기술의 국산화를 성공하였습니다. 또한 당사는 독일의 Dilas, Coherent, Trumpf 등 굴지의 레이저 모듈 회사에 레이저 모듈용 패키지를 공급하는 등 계속해서 제품 및 거래처의 다변화를 추진하였습니다.

재도약 단계

(2018~2019)

당사는 2017년 10월 당사의 고객이자 국내 GaN 트랜지스터분야에서 독보적인 위치에 있던 RFHIC㈜와 M&A를 하였습니다. 당사는 M&A를 통해 안정적으로 통신용 패키지를 공급할 수 있는 고객을 확보할 수 있었고, RFHIC㈜는 안정적인 패키지 공급처 확보로 RF 트랜지스터 시장에서 경쟁력을 확보할 수 있었습니다.

당사의 우수한 기술력은 해외에서도 인정받아 패키지 조립 기술과 표면처리 기술을 수출할 수 있었습니다. 세계적으로 통신용 패키지를 생산할 수 있는 국가는 일본, 미국, 프랑스, 중국, 그리고 당사가 포함된 한국뿐이며, 당사의 고객이었던 Testpribor(사)의 요청으로 100만불의 기술 수출과 50만불의 국내 설비 수출을 달성하였습니다.

현재

당사는 5세대 이동통신(5G)의 구현에 필요한 각종 부품 및 소재를 개발하고 있습니다. 신규 개발 중인 RF 트랜지스터용 SLC(Single Layer Capacitor) 및 소형기지국 에 적용되는 5G통신용 소형 패키지는 5G 기술 구현에 필요한 핵심 부품으로, RFHIC㈜의 모듈 기술과 당사의 소재 기술이 융합되어 빠르게 개발되고 채용될 것으로 기대하고 있습니다.

또한 당사가 보유한 여러 요소 기술들을 활용한 소재 및 부품 개발을 진행하고 있습니다. 최근 일본의 수출 규제 조치로 인해 장기적으로는 소재 부품의 국산화를 위함이고 당사에게 반사이익을 가져다 줄 수 있는 좋은 기회가 되고 있습니다. Heat Sink기술을 이용한 전기수소차용 Spacer, 브레이징 기술을 이용한 전기수소차 모터 스위치용 Cooler, 세라믹 기술과 접합 기술을 이용한 X-Ray 세라믹 Tube, 적층 세라믹 기술을 이용한 CQFN-PKG 등, 많은 핵심부품을 기 보유한 요소기술을 이용하여 개발하고 산업계에 보급할 예정입니다.

(2) 제품 설명

당사는 화합물 반도체가 실장되는 반도체 패키지를 개발 및 생산하여 광(Optic)통신, RF 통신, 레이저모듈, 적외선 센서 시장에 공급하고 있습니다.

(가) 화합물 반도체와 화합물 반도체 패키지의 요구조건

1) 화합물 반도체

일반적으로 반도체는 주기율표의 4족에 있는 원소(Elemental)반도체와 (3족+5족) 또는 (2족+6족) 원소들의 결합으로 이뤄지는 화합물(Compound)반도체가 있습니다. 원소반도체는 한 가지 원소로 구성된 반도체로서 실리콘(Si)과 게르마늄(Ge)이 대표적 단원소 반도체이며, 화합물 반도체 (Chemical Compound Semiconductor)는 2가지 이상의 화학 원소로 만들어진 화합물 형태의 반도체로서, 대표적으로 질화갈륨(GaN), 갈륨비소(GaAs)가 있습니다.

주기율표

ㅇ Ⅱ-VI족 : ZnS, CdS, ZnSe, CdSe, ZnTe, CdTe 등 (주로, 자연계에 존재하는 형태)

- 2 원소(binary) : ZnS, CdS 등

- 3 원소(ternary) : Hg1-xCdxTe 등

ㅇ Ⅲ-Ⅴ족 : GaN, GaP, GaAs, GaSb, InP, InAs, InSb 등 (주로, 인공적으로 만들어짐)

- 2 원소(binary) : GaN, GaAs, InP, InSb, SiC 등

- 3 원소(ternary) : Ga1-xAlxAs, InGaAs 등

- 4 원소(quaternary) : InGaAsP 등

이러한 화합물 반도체는 산업적으로 많은 분야에서 활용되고 있으며, 당사와 관련된 활용 분야인 RF 통신, 광 통신, 레이저 및 적외선 센서 시장에서 사용되는 화합물을 살펴보면 다음과 같습니다.

ㅇ RF 통신: GaN, GaAs, InP

ㅇ 광 모듈 및 레이저: GaAs, InP

ㅇ 적외선 센서: InSb, GaAs, InGaAs

RF 패키지의 경우 5세대 이동통신(5G)이 요구하는 주파수 규격 및 고출력, 고효율, 소형화 성능을 만족하기 위해서 Si 기반의 단원소 반도체에서 GaN기반의 화합물 반도체로 변화가 필수적이라고 할 수 있습니다.

2) 화합물 반도체 패키지의 요구조건

화합물 반도체 패키지는 기본적으로 아래의 조건들을 모두 만족해야 합니다.

ㅇ
밀폐성(Hermeticity)
: 반도체 패키지를 진공상태로 유지한 뒤 투과성이 좋은 헬륨(He)가스가 투과되는지를 확인하여, 외부의 공기나 수분으로부터 반도체를 보호하는 구조

ㅇ
방열(Heat Spreading)
: 반도체 소자는 작동을 시작하면 많은 열을 방출하게 되며, 열에 의해 성능 저하 내지 기능 고장 등이 발생하기 때문에 열을 빼낼 수 있는 방열 구조

ㅇ
저-열팽창 계수(CTE)
: 모든 화합물 반도체는 저열팽창계수를 갖기 ?문에, 열 팽창 내지 수축으로부터 반도체 소자를 보호할 수 있는 저-열팽창 계수(CTE)를 갖는 소재로 구성될 것

ㅇ
전기적 연결
: 반도체 소자를 외부와 전기적으로 연결하기 위한 단자 및 패턴을 갖는 구조

ㅇ
순금도금(Soft Gold(Au))표면
: 반도체 소자를 장착하고 전기적 연결을 위해 Die-Attach공정, Wire Bonding, 솔더링(Soldering)이 가능한 99%이상의 순금 도금 표면을 갖는 구조

ㅇ
내열성
: 상기 고객의 공정(Die Attach, Wire Boding, Soldering)온도인 최대 300도 까지 견딜 수 열적으로 안정한 구조.

ㅇ
내구성
: 군수 규격(MIL Standard)을 만족할 정도의 신뢰성 및 내구성을 갖는 구조

위와 같은 신뢰성을 만족하지 않는 패키지를 사용 할 경우 화합물 반도체 소자의 출력저하 또는 더 심각할 경우 반도체 소자의 기능 상실등으로 RF 무선통신 망, 광통신 망의 오류로 이어질수 있는 심각한 상황을 초래 할 수 있습니다.

앞서 설명한 화합물 반도체 패키지의 모든 요구조건을 만족하기 위해 당사는 하기와 같은 공정 및 핵심요소기술들을 보유하고 있습니다.

ㅇ
밀폐성(Hermeticity)
: 당사가 보유하고 있는 고온 접합 공정 기술인 브레이징(Brazing) 및 글라스 실링(Glass sealing))을 사용하여, 서로 다른 소재들을 고온에서 접합하면서도 안전하고 완벽한 밀폐 성능을 보유한 반도체 패키지를 제조하고 있습니다.

ㅇ
방열(Heat Spreading)
: 당사는 히트 싱크를 반도체 패키지의 바닥재(Base)로 사용하고 있습니다. 히트 싱크는 용침(Infiltration)소재 및 적층 접합(Cladding)소재가 사용되며, 이들 소재는 모두 150~350W/K정도의 높은 열전도도를 갖고 있어 반도체로부터 발생한 열을 효과적으로 방출할 수 있습니다. 당사는 이러한 소재들을 개발하여 국산화한 경험도 있으며, 당사의 모든 반도체 패키지에 적용하고 있습니다.

ㅇ
저 열팽창 계수(CTE)
: 반도체 소자는 대부분 저 열팽창 계수를 갖고 있는 특징이 있습니다. 따라서 이러한 반도체 소자를 보호하기 위해서는 반도체 패키지 또한 저 열팽창계수를 갖고 있는 소재로 제조되어야 합니다. 당사는 저 열팽창계수를 갖는 금속 소재와 세라믹 소재를 주로 사용하여 반도체 패키지를 제조하고 있으며, 반도체 소자의 작동 시 생길 수 있는 고온이나 저온의 환경에서도 안전하게 작동할 수 있는 조건을 갖추고 있습니다.

ㅇ
전기적 연결
: 반도체는 절연을 유지하면서도 내부에 실장된 반도체 소자와 외부 회로를 전기적으로 연결해야 합니다. 당사는 이를 위해 적층 세라믹을 브레이징 조립하거나, 절연을 유지하면서 핀을 연결하는 글라스 실링(Glass Sealing)공정을 사용합니다. 적층 세라믹 제조공정 및 세라믹 브레이징 공정은 당사의 자체 개발한 핵심공정이며, 글라스 실링 공정 또한 자체 수행하고 있습니다.

ㅇ
순금도금(Soft Gold(Au))
: 반도체를 실장 하기 위해서는 Die Attach, Wire Boding, Soldering등의 공정을 실시해야 합니다. 이러한 공정이 진행되기 위해서는 표면에 높은 순도의 금 도금이 선행되어야 합니다. 당사는 99.9%이상의 순도(Soft Gold)를 갖는 금(Au)도금 생산 라인을 운영하고 있으며, 금 도금 이외에 니켈(Ni), 파라듐(Pd), 금주석(AuSn) 등을 도금할 수 있는 일괄 라인을 운영하고 있습니다.

ㅇ
내열성
: 일부 반도체 제조 공정은 약 300도 정도의 고온에서 이루어지기 때문에 제품의 변형 및 손상으로부터 안정성이 요구됩니다. 당사는 이를 위해 금도금 이후 350도 이상의 온도에서 고온 안정성을 확인하고 있습니다.

ㅇ
내구성
: 당사는 반도체 패키지의 내구성을 확인하기 위해 제품 개발 시 열 싸이클(Thermal Cycle)시험 및 열 충격(Thermal shock)시험 등의 신뢰성 시험을 수행하고 있으며, 군수 규격(MIL Standard) 기준으로 제품의 신뢰성을 확인하고 있습니다.

(나) 제품의 특징/기능/라인업

1) 통신용 패키지

당사의 주력 제품인 통신용 패키지는 크게 2가지 분야로 나눌 수 있습니다. 첫 번째가 무선 통신 시장에 사용되는 RF 통신용 패키지이고, 두 번째 제품이 유선 통신 시장에 사용되는 광 통신용 패키지 입니다.

가) RF 통신용 패키지

RF(Radio Frequency)는 3KHz~30GHz의 주파수를 갖는 전자기파를 방사하여 정보를 교환하는 통신 방법으로 디지털 위성방송, 무선이동통신, 무선 LAN 등 우리의 일상에서 밀접하게 사용되고 있으며, 나아가 군사용/기상용 레이더, 위성통신 등 산업 전반의 다양한 분야에 활용되고 있는 기술입니다. 당사는 RF분야에서도 다양한 주파수대의 신호 증폭을 위해 사용되고 있는 RF 트랜지스터 패키지에 집중하고 있으며, 특히 GaN(Gallium Nitride)을 사용한 RF 트랜지스터용 패키지를 생산 및 판매하고 있습니다.

이러한 RF 트랜지스터는 RF중계기 등에 채용되어 신호를 증폭하는 역할을 하는 민수용과 레이더(Radar)등에 채용되어 미세한 신호를 증폭하는 역할을 하는 군수용으로 활용되고 있습니다. 당사는 이러한 민수용과 군수용으로 사용되는 RF 트랜지스터용 패키지를 제조하여 국내뿐만 아니라 해외에도 판매하고 있습니다.

당사의 제품이 적용되는 GaN 트랜지스터는 LDMOS 트랜지스터 대비 높은 가격대를 형성하고 있지만, 고주파수 대역에서 고효율 및 고출력 특성의 구현이 가능하기 때문에 고효율, 고주파 특성이 요구되는 5G 의 상용화에 발맞춰 사용량은 더욱 늘어날 것으로 기대되고 있습니다.

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RF 통신용 패키지의 구조

기본적으로 RF 통신용 패키지는 반도체 소자로부터 발생하는 열을 방출하기 위해 높은 열전도도를 갖는 바닥재(Base)와, 특정 유전율을 갖는 세라믹 링 그리고 Gate/Drain등의 전극과 전기적 연결을 위한 단자(Lead Frame)로 구성됩니다. 모든 소재가 반도체 소자의 열팽창 계수(CTE)에 맞추어 저 열팽창계수를 갖는 특징이 있으며, 고객의 공정인 Die Attach공정 및 Wire Bonding공정을 위해 표면이 Soft Gold(Au) 로 도금이 되어 있다는 특징이 있습니다. 또한 반도체의 안정적인 작동을 위해 밀폐성을 유지하고 있습니다.

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다양한 종류의 RF 통신용 패키지

나) 광 통신용 패키지

광 통신(Optic Communication)을 위해서는 우선 광을 송신(Transmitter)하는 송신 모듈과 광을 수신(Receiver)하는 수신 모듈이 있어야 하며, 광이 전송되면서 발생하는 손실(Loss)를 보강해 주기 위한 증폭(Amplification) 모듈이 있어야 합니다. 또한 광을 어느 지점에서 분기하고 합체하는 모듈도 있어야 합니다.

이러한 광 통신을 위한 각종 모듈에는 이러한 기능을 하기 위한 GaAs, InP등의 화합물 반도체가 필요하며, 화합물 반도체를 안전하게 실장하고 동작하게 하기 위한 패키지가 필요합니다. 당사는 이러한 광 통신용 화합물 반도체가 안정적으로 실장되어 동작할 수 있게 하는 패키지를 생산 및 판매하고 있습니다.

광 통신용 패키지는 RF 통신용 패키지와 달리 광 섬유(Optic Fiber)를 이용한 유선 망에 활용되는 제품으로서, RF 통신용 패키지와 구성 소재는 일부 비슷하나, 전기적 연결이 비교적 많아서 단자가 많고, 광 섬유가 지나가기 위한 파이프가 필요하며, 일부 특정 제품은 광 투과를 위한 창(Window) 또는 렌즈(Lens)가 장착되기도 합니다. 이러한 이유로 광 모듈용 패키지는 RF 통신용 패키지 대비 구성 부품의 수가 많고, 공정도 복잡하여 비교적 고가로 판매되고 있습니다.

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광 모듈용 패키지의 구조

광 통신용 패키지는 RF 통신용 패키지와 같이 반도체 소자로부터 발생하는 열을 외부로 방출하기 위해 텅스텐(W) 또는 몰리브덴(Mo)기반의 히트 싱크(Heat Sink) 소재를 바닥재로 사용하고 있으며, 반도체와 비슷한 열 팽창 계수를 갖는 코바(Kovar) 소재를 주로 Wall이나 Lead Frame, Pipe소재로 사용합니다.

또한 광 통신용 패키지도 RF 통신용 패키지와 같이 기본적으로 밀폐성(Hermeticity)를 가지고 있으며, 표면이 99.9%이상의 고순도 금으로 도금되어 Die-Attach, Wire Bonding, Soldering등의 반도체 실장 공정을 할 수 있는 구조로 되어 있습니다.

이러한 광 통신용 패키지는 두 가지의 조립 기술을 활용하여 제작되고 있습니다. 첫 번째가 브레이징(Brazing)조립 기술이고, 두 번째가 글라스 실링(Glass Sealing) 조립 기술입니다.

브레이징 조립 기술은 세라믹 소재와 금속 소재를 접합 조립할때 주로 사용되는 조립방법으로, 은(Ag)소재와 동(Cu)소재가 공정(Eutectic) 조성으로 합금화된 BAG-8소재를 활용하여 비교적 고온인 800도 정도에서 세라믹과 금속 소재를 접합하는 조립 공정입니다.,

글라스실링 조립 기술은 금속 전기 단자를 조립을 할 때 주로 사용되는 조립방법 으로, 고온에서 용융하는 고온 글라스 소재를 약 1000도의 온도에서 녹여 단자(Lead Frame)을 조립하는 공정으로 주로 금속 단자를 금속에 접합 할 때 사용하는 조립 기술입니다.

브레이징 조립 공정으로 제조된 광-모듈용 패키지.jpg
브레이징 조립 공정으로 제조된 광-모듈용 패키지

글라스실링 조립 공정으로 제조된 광-모듈용 패키지.jpg
글라스실링 조립 공정으로 제조된 광-모듈용 패키지

그 외에도 당사는 광 모듈용 패키지 내부에 삽입되는 부속품을 생산 및 판매를 하고 있습니다. 이러한 부속품은 주로 반도체 소자와 비슷한 열팽창 계수를 갖는 용침(Infiltration)소재로 제작되며 Substrate라는 이름으로 판매되고 있습니다. Substrate 또한 그 위에 반도체 소자가 실장되기 때문에, 표면이 금도금 처리된 상태로 제조됩니다.

Substrate

2) 레이저용 패키지

레이저 모듈은 레이저 기기에서 레이저를 발생시키는 핵심 부품으로서, 광 통신과 같이 InP, GaAs등을 기반으로 한 여러 화합물 반도체가 사용됩니다. 기본적으로 레이저 모듈은 장착되는 화합물 반도체의 숫자가 많고 그 크기가 작으며, Substrate 위에 화합물 반도체가 올려져 있는 반조립(Sub-ass’y) 상태로 사용됩니다. 대부분의 레이저 모듈 제조 회사들은 이러한 작은 크기의 레이저 모듈을 배열(Array) 및 집적하여 높은 출력을 발생시키기 때문에 바닥재로 열전도도가 우수한 구리(Pure Cu)소재를 사용합니다.

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레이저 모듈용 패키지의 구조

레이저 모듈은 절단/가공 등을 하기 위한 산업용 레이저와 피부과/안과 등 의료용 레이저에 채용되어 레이저를 발생하는 역할을 하는 핵심 부품으로, 세계적으로는 독일 회사가 대부분의 모듈을 공급하고 있으며, 국내에서는 몇 개의 레이저 회사만이 자체 개발에 성공하여 공급하고 있는 실정입니다.

현재 저출력 10W급부터 고출력 200W급의 출력을 낼 수 있는 레이저 모듈용 패키지가 고객이 요구하는 다양한 출력대에 맞춰 판매되고 있습니다. 세계적으로 레이저 모듈 산업을 선도하는 독일의 Trumpf, Dilas, Coherent, Laser Line, Exalos 등의 회사에 판매를 하고 있을 뿐만 아니라, 국내 굴지의 산업용 레이저 기기 제조사인 이오테크닉스와 의료용 레이저 기기 제조사인 루트로닉에 독점 납품을 하고 있습니다.

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레이저 모듈용 패키지

또한 당사는 레이저 모듈용 패키지와 함께 씨마운트(C-Mount)라는 부속품을 생산 및 판매하고 있습니다. 이러한 C-Mount는 배열 내지 집적된 형태로 화합물 반도체를 실장하는 레이저 모듈용 패키지와 달리 하나의 화합물 반도체 만을 실장하기 위해 사용되는 또 다른 형태의 레이저 패키지이며, 비교적 크기가 작은 특징을 가지고 있습니다. 현재 당사는 미국의 Thorlabs, AVO photonics외 독일의 Nanoplus, Exalo 등에 여러 종류의 C-Mount를 판매하고 있습니다.

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c-mount 제품

3) 군수용 패키지

야간에 적의 동태를 확인하기 위해서 군에서는 적외선(Infrar-Red)탐지기를 사용합니다. 이러한 적외선 탐지기에는 적외선을 감지할 수 InSb, InGaAs등과 같은 화합물반도체가 사용됩니다. 당사에서는 이러한 적외선 센서 소자가 장착될 수 있는 반도체 패키지를 국산화하여 국내 방산 업체에 공급하고 있습니다. 본 제품은 특히 적층 세라믹(Multi-Layer Ceramic) 기술이 필수적으로 적용되어야 하는 제품으로, 본 제품의 선진사라 할 수 있는 일본의 Kyocera의 제품을 100% 국산화하여 수입 대체한 제품입니다. 당사의 자체 개발 기술인 적층 세라믹 기술과 브레이징 접합기술, 그리고 표면처리 기술을 이용하여 국산화하였으며, 다른 아이템에 비해 부가가치가 큰 제품입니다.

적외선 센서는 크게 냉각형(Cooled Type)과 비냉각형(Un-Cooled Type)으로 구분됩니다. 냉각형의 센서는 단가가 비싸고 복잡한 반면 비냉각형의 센서는 비교적 가격이 저렴하면서 단순한 구조를 하고 있습니다. 냉각형의 경우 냉각 장치를 패키지 내부에 포함하고 있어 센서의 온도를 극저온으로 냉각시켜 주는 역할을 하며 센서 온도를 낮추는 이유는 회로내부의 열잡음을 측정대상 물체/장면의 열적 신호보다 더 낮은 수준으로 감소시켜 초고정밀 측정을 가능케 하기 위함 입니다. 당사에서는 두 가지 모두를 개발 및 생산하여 국내의 아이쓰리시스템이라는 방산업체에 공급하고 있습니다.

군수용 패키지.jpg
군수용 패키지

(다) 경기변동과의 관계

1) 통신용 패키지 사업부문

유/무선 통신산업은 국가의 통신 서비스 산업의 발전과 서비스 가입자의 규모에 따라 수요가 달라집니다. 일반적으로 5세대 이동통신기술(5G)과 같은 신규서비스가 도입되면 통신 서비스 사업자들은 보다 많은 가입자의 유치 및 안정적인 서비스를 제공하기 위해 네트워크 망 구축을 위한 기지국 및 중계기 수요가 늘어나게 됩니다. 서비스 도입 초기에는 이러한 수요가 폭발적으로 증가하지만 서비스 안정기에 접어들면서 수요의 증가 폭은 감소할 수 있지만, 유지 및 보수 측면에서 새로운 수요가 발생하면서 일정 수준의 수요를 유지할 수는 있습니다.

또한 통신산업은 전 세계가 일괄적으로 특정서비스를 도입이 되는 것이 아니어서, 각 국가별 산업 성숙도에 따라 영향을 받을 수 있으며, 기술유출, 안보 등의 문제로 미국 내지 중국과 같은 강대국의 정치적인 영향을 받을 수도 있습니다. 그러나 통신산업은 그 자체로 비약적인 성장을 하였을 뿐만 아니라 타 산업의 발전에도 큰 영향을 주었으며, 특히 5G는 완전히 새로운 비즈니스 환경을 만들며 광범위한 영역에서 혁신적인 변화를 이끌어 낼 것으로 기대되기 때문에 지속적인 성장이 이루어 질 것으로 판단 됩니다.

2) 레이저용 패키지 사업부문

레이저 산업은 의료기기와 같은 시스템에 직접 채용되거나, 반도체, 디스플레이, 자동차 및 선박과 같은 기간산업의 품질 경쟁력을 향상시키는 핵심 기술입니다. 타 분야간 기술의 융합과 초미세 공정등이 적용됨에 따라, 산업 전반에서 레이저를 활용한초고속 정밀 가공에 대한 수요가 지속적으로 증가하고 있어 경기변동에 의한 영향은 적을 것으로 판단됩니다.

레이저 모듈용 패키지는 세계적으로 레이저의 사용이 증가함에 따라 계절이나 경기변동에 상관없이 증가할 것으로 예측됩니다. 그리고, 레이저 기술 자체가 반도체, PCB, Display, 모바일 산업의 경기와 밀접한 연관이 있습니다. 이러한 산업의 공정기술의 변화에 따라 영향을 받고 있으나, 일반적인 경기변동에는 영향이 없습니다. 산업용이든 의료용이든 경기 변동에 상관없이 레이저 기기의 사용과 개발은 증가할 것으로 예측 되는바 지속적으로 사용량은 증가할 것으로 판단됩니다.

3) 군수용 패키지 사업부문

적외선 센서 패키지 또한 군수용이라는 특수 분야로서 경기 변동과 상관없이 지속적인 개발 및 판매가 가능할 것으로 판단됩니다. 군수 산업은 국가 안보와 밀접한 관련이 있는 전략산업이라고 볼 수 있기 때문에 직접적으로 경기 변동에 크게 영향을 받지 않습니다. 다만 군수용 핵심부품은 모든 나라가 타국의 정치적/경제적 영향을 받지 않기 위해 국산화를 통한 자국의 부품을 활용하는 방향으로 가기 때문에 해외 수출은 제한적일 것으로 예상됩니다.

(라) 계절적 요인

당사의 제품은 계절적인 요인에 따라 수요에 미치는 영향이 극히 제한적입니다.

당사의 최근 3개년도 월별 매출액을 분석해 보면 2016년 및 2017년에는 특별한 변동 상황을 보이고 있지 않습니다. 2018년의 경우 11월에 매출이 증가한 추이를 보이고 있으나, 이 부분은 기술 수출 매출이 반영된 것으로 계절적 요인이라고 볼 수 없습니다. 결론적으로 당사의 매출은 계절적인 영향을 받지 않는다고 볼 수 있습니다.

(단위 : 백만원)

메탈라이프 최근 3개년 월별 매출 추이.jpg
메탈라이프 최근 3개년 월별 매출 추이

출처) 자체자료

(마) 제품의 라이프 사이클

1) 통신용 패키지 사업부문

가) RF 통신용 패키지

당사의 모회사인 RFHIC(주)가 2006년 세계 최초로 무선통신시장에 GaN 트랜지스터를 출시하여 시장에서 큰 호응을 얻게 되면서, 기존 실리콘(Si)기반의 업체들도 GaN 트랜지스터에 대한 연구 및 제품 출시를 서두르기 시작하였습니다. 2009년 무선통신시장의 4세대 이동통신기술(4G, LTE)이 일부 국가에서 서비스가 시작되고, 무선통신 장비 업체에서 규격에 맞는 제품개발을 서두르면서 GaN 트랜지스터는 무선통신 시장에 진입할 수 있었습니다. 2015년 중국에서 LTE서비스를 시작함으로써 GaN 트랜지스터의 수요가 급격하게 성장함에 따라, GaN 트랜지스터 제작의 주요 부품인 당사의 RF 통신용 패키지 또한 급격하게 사용량이 증가하게 되었습니다.

GaN 트랜지스터는 아직 성장 단계의 제품입니다. 프랑스의 조사 전문 업체 Yole Development에서 발간한 RF Power Market(2018.01)보고서에 따르면 GaN 트랜지스터는 무선통신 및 방위업체시장에서 GaN 트랜지스터를 적용한 전력증폭기가 채택됨에 따라 계속해서 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 보고서에서는 이러한 근거로 무선통신시장에서의 5G무선 인프라 구현 및 방위산업시장에서의 군사용 통신, 레이더 및 전자분야의 지속적인 활용을 제시하고 있으며, 그로 인해 GaN 트랜지스터의 시장 규모는 2017년부터 2023년까지 연평균 22.9%씩 성장하여 3.4배 증가할 것으로 예측하고 있습니다. GaN 트랜지스터 시장이 성장하면서 자연스럽게 당사의 주력 제품인 RF 통신용 패키지의 수요를 크게 증가시킬 것으로 판단됩니다.

나) 광 통신용 패키지

광 통신 시장 또한 4G 시대를 지나 5G 시대로 가면서 접속량의 증가와 Data의 증가로 인해 고속화, 고용량화, 다채널화의 요구가 증가할 것으로 기대되며, 하기의 사진과 같이 2015년도에서 2020년까지 년 평균 10%씩 시장규모가 매년 증가할 것으로 예측되고 있습니다.

(단위 : 백만 USD)

글로벌 광통신 시장 규모(2015~2020).jpg
글로벌 광통신 시장 규모(2015~2020)

출처) Ovum Aug. 2015

2) 레이저용 패키지

당사의 2번째 주력 제품인 레이저 모듈용 패키지 시장 또한 향후 레이저의 사용 증가로 급격히 증가할 것으로 예측됩니다. 산업용 레이저 기기와 의료용 레이저 기기의 사용 증가는 산업의 발전과 함께 증가할 수 밖에 없는 구조이며, 더불어 레이저 모듈은 시장의 요구에 의해 점점 더 고출력 방향으로 발전할 것으로 판단되고 있습니다. 이러한 시장 요구에 대응 가능한 당사의 고출력 레이저 모듈용 패키지 또한 계속해서 증가할 것으로 판단됩니다.

Laser Markets Research에서 제시한 세계시장의 규모로 2016년도에서 2021년까지 년 평균 5.6%의 성장률로 시장규모가 증가하고 있음을 예측하고 있습니다.

[레이저 산업 시장 규모 (2016~2021)]

(단위 : 백만 USD, %)

구 분

2016

2017

2018

2019

2020

2021

CAGR

세계시장

10,400

11,000

11,500

12,000

12,500

14,000

5.6

출처) Laser Markets Research : Strategies Unlimited, 2015

3) 군수용 패키지

현재 적외선 센서는 군수적인 목적으로 제한적으로 사용되고 있습니다. 중대 또는 대대 단위로 지급되는 적외선 센서는 향후 개인 화기로 사용될 가능성이 큽니다. 또한 군에서만 사용되는 적외선 센서가 자동차에 장착되어 야간에 위험 요소를 감지하거나 충돌 방지 등에 채용될 가능성은 이미 검증을 거쳐 일부 고가의 차종에서 채택되고 있습니다. 따라서 당사의 적외선 센서용 패키지 또한 응용 영역이 넓어지고 다양해짐에 따라 사용량이 증가할 것으로 판단됩니다.

(3) 사업 구조

(가) 원재료 조달 방식

당사의 원재료는 대부분 주력 제품인 통신용 패키지의 제조에 필요한 소재와 부품으로 구성되어 있습니다. 당사는 패키지 제조에 필요한 설계, 조립, 표면처리를 직접 수행하고, 소재 및 일부 부품 가공은 외주 업체를 통해 조달하고 있습니다. 단, 기술적으로 중요한 적층 세라믹 공정과 단층 세라믹의 금속화(Metallizing) 공정은 당사에서 직접 수행하고 있습니다.

[RF 통신용 패키지의 주요 부품들]

원재료 명

내 용

비 고

Base(Flange) 
Metal

반도체 패키지 구성 부품 중 반도체 소자로부터 발생되는 열을 빼주기 위한 부품으로 열전도도가 높은 소재로 제조되며, 주로 용침(Infiltration) 및 Cladding공정으로 제작됨

CPC, CMC

세라믹 링

PKG에 전기를 연결하고, 유전율 등의 RF 특성을 부여하는 부품으로, 주로 알루미나(AL2O3)소재로 구성되며, Powder Press공정 및 Sintering공정으로 제작됨

싱글 세라믹

Lead Frame

PKG를 PCB기판위에 솔더링 접합하기 위해 PKG에 붙어 있는 전기 단자로서, 주로 Kovar또는 42-Alloy소재로 만들어지며, Etching공정으로 제작됨,

에칭

BAG8-Preform

상기의 Base, 세라믹링, Lead Frame을 조립하기 위한 브레이징 공정에 투입되는 브레이징 접합재료로서, Ag+Cu로 구성된 공정(Eutectic)합금소재임.

30-50 um

두께

PGC

금도금을 위해 투입되는 도금용 금으로, 백색의Powder형태를 띠는 원자재임

도금용

당사는 장기간 안정적으로 품질을 인정받은 외주 업체로부터 소재 및 부품을 공급받고 있으며, 그중 일부는 자체 공정을 통해 후가공 및 후처리를 진행한 후 조립에 투입합니다.

원자재 중 Base소재로 사용되는 Heat Sink소재, 브레이징 접합에 사용되는 BAG8그리고 세라믹 링 등의소재는 원자재 업체로부터 직접 구매하고 있으며, 이러한 원자재를 국내의 업체에서 가공, 에칭 등의 후가공하여 사용하거나 사내에서 후처리하여 조립에 투입합니다.

(나) 주요 원재료 조달원

[주요 원재료 조달원]

원재료 명

조달처

조달방법

거래기간

선정 이유

Base(Flange) Metal

ALMT

직접구매

2013년-현재

안정적 품질

세라믹 링

해동세라믹

직접구매

2011년-현재

국내유일의 제조사

및 양산성

Lead Frame

이에스텍

직접구매

2013년-현재

안정적 품질 및 제조 단가

BAG8-Preform

TANAKA

직접구매

2014년-현재

안정적 품질 및 제조 단가

PGC

희진케미칼

직접구매

2012년-현재

안정적 품질 및 제조 단가

(다) 주요 원재료 가격 변동 추이

당사는 고객의 요청에 따라 제작되는 각 제품의 사양이 다릅니다. 이에 각 제품의 사양이 다르기 때문에 동일 분류상의 원재료라 하더라도 차이가 존재하기에 가격 변동이 일정하지 않습니다. 

(라) 생산 방식

당사는 고객의 요구에 맞춘 주문 생산 방식으로 반도체 패키지를 생산하고 있습니다.

고객으로부터 제공받은 반도체 패키지 데이터를 기초로 당사의 설비 및 공정에 맞춘 도면화를 수행하고 고객의 승인을 받습니다. 최종 고객의 승인을 받은 도면을 기준으로 조립 및 도금 공정에 필요한 기구를 설계합니다. 자체 설계 제작한 기구를 활용하여 브레이징 또는 글라스 실링 공정을 통해 조립을 진행한 후 니켈 또는 금 도금과 같은 표면처리 공정 이후 출하 검사 순서로 반도체용 패키지를 생산합니다.

기본적으로 외부의 공급업체를 통해 제조되는 부품은 수입검사를 거쳐 생산 라인에 투입되고 있습니다. 조립 전 니켈(Ni)도금을 진행하여 브레이징 조립 및 글라스 실링에 투입하며, 니켈 도금 후에는 열처리를 진행하여 도금의 밀착력을 높게 유지합니다. 각 공정별 공정 검사를 진행하여 공정에서의 불량이 출하까지 가는 일이 없도록 주의하고 있으며, 출하 검사 후 포장하여 고객에게 납품되는 공정을 진행하고 있습니다.

최근에는 수량이 많은 RF 통신용 패키지에 대해서, 수작업으로 진행하던 조립 공정과 검사 공정을 자동화하여 생산성향상 및 생산비용을 줄이고자 노력 중에 있습니다.

(마) 판매 방식

당사는 화합물 반도체 패키지를 개발 및 제조하는 업체로서, 화합물 반도체가 사용되는 RF 트랜지스터, 광 모듈, 레이저 모듈, 적외선 센서 등을 생산하는 업체가 당사의 고객이 될 수 있습니다. 화합물 반도체 패키지는 개발 과정에서 신뢰성 검증이 진행되며, 신뢰성 검증을 통과하면 지속적으로 양산 판매가 가능합니다.

당사는 국내/외 각종 전시회에 참가하여 신규 고객을 확보하고 있으며, 고객의 신규 제품 개발 시 반도체 패키지 개발에 참여하여 고객의 제품에 적용되고 있습니다. 국내의 경우 고객들과 직접 거래를 하고 있으며, 해외의 경우 미국, 유럽, 이스라엘, 중국, 인도 등에 보유한 대리점(Agent)를 통해 판매합니다.

(바) 외주 생산에 관한 사항

당사는 자체적으로 설계/조립/표면처리/검사 등을 거쳐 완제품을 생산하고 있습니다.

외주 생산은 금속가공(RF통신용PKG제조공정도상 기계가공과 부품가공에 해당하는 공정), 소재 절단등의 단순 임가공이 대부분이며, 외주 생산된 가공품들은 검사 와 표면처리등을 거쳐 ㈜메탈라이프 에서 직접 생산에 투입하고 있습니다.

(4) 신규 사업

(가) 적층 세라믹 기술를 이용한 저가형 5G용 부품 개발

당사는 국내에서 몇 개 회사만 보유하고 있는 적층 세라믹 제조를 위한 모든 설비를 보유하고 있습니다. 세라믹의 원자재라 할 수 있는 Green Sheet 제조 설비인 테이프성형기(Tape Caster)를 보유하고 있으며, 적층 세라믹 제작을 위한 일괄 설비를 보유하고 있습니다. 지금까지 이러한 설비들은 주로 반도체 패키지 제조에 사용되는 세라믹 부품을 생산하는 용도로 사용되었으나, 향후에는 이러한 설비들을 활용하여 세라믹 제품을 개발할 예정입니다.

1) 5G 소형 기지국(Small Cell)용 SMD type RF 통신용 패키지

5세대 이동통신(5G)의 핵심 기술인 MIMO(MIMO, Multi Input Multi Output)는 데이터를 고속으로 전송하기 위해 다량의 안테나를 사용하여 전송 속도와 링크 안정성을 비약적으로 향상시킬 수 있는 기술로, 다수의 송/수신단과 안테나가 배열되는 소형 기지국의 형태로 개발되고 있습니다. 이러한 소형 기지국은 다수의 전력증폭기로부터 발생되는 열을 효율적으로 배출하여 열 손상을 최소화하면서 초고주파에 대응 가능한 RF 통신용 패키지의 요구가 급격히 증가하고 있습니다.

당사가 개발하려고 하는 GaN 반도체 기반 SMD Type의 RF 세라믹 패키지는 5G 소형 기지국(Small Cell)용으로서, 송신(Tx), 수신(Rx)용 RF 증폭기가 일체화된 FEM(Front End Module)에 사용 가능한 구조를 가지고 있습니다.

이 제품은 표면 실장이 가능한 형태인 SMD Type으로서 50옴의 임피던스 매칭이 가능하며, 양면에 반도체가 실장될 수 있는 Cavit를 포함하고 있으며 기존의 CPC나 CMC보다 열전도도가 우수한 Cu-Graphite소재를 사용하면서도, 가격 경쟁력을 갖춘 초고주파 RF 통신용 패키지 입니다. 5세대 이동통신의 초고주파대역인 28GHz 주파수 대역에서도 사용 가능하도록 개발할 예정입니다.

기술 선도 기업인 일본의 Kyocera나 NGK Spark Plug 등에서도 이와 유사한 제품 개발을 진행하고 있으며, 당사도 적극적으로 보유하고 있는 자사의 적층 세라믹 설비 및 기술들을 활용하여 5G 소형 기지국(Small Cell)용 RF 통신용 패키지를 개발하고자 합니다

당사는 올해 초, 산업통상자원부로부터 3년간, 총 30억원의 사업비를 지원받는 “소재부품산업미래성장동력” 사업에 선정되어, 5G 소형 기지국용 RF 통신 패키지를 개발하고 있습니다. 본 사업은 당사의 적층 세라믹 기술과 패키지 제조 요소 기술, 국내 업체가 보유하고 있는 Cu-Graphite소재 기술 및 건국대학교의 RF 설계 및 해석 기술을 융합한 5G 소형 기지국용 RF 통신 패키지를 개발하는것으로, 5G 소형 기지국의 RF전력 증폭기에 적용될 예정입니다.

추가적인 연구개발을 통해 기존 주력 제품이라 할 수 있는 100 ~ 1,000W급 고출력의 RF 통신용 패키지뿐만 아니라, 1 ~ 100W급 소형 기지국용 RF 통신용 패키지를 개발함으로써 제품 영역을 확장하고 5G시대에 경쟁력 있는 가격으로 대량 공급할 수 있는 제품을 시장에 선보일 예정입니다.

2) 유전체 세라믹을 이용한 단일층 캐패시티(Single Layer Capacitor, SLC)

단일층 캐패시터 (Single Layer Capacitor, 이하 SLC)는 반도체 소자와 함께 실장되는 부품으로, 일정한 유전율을 갖는 세라믹 기판의 양면에 도전성 전극을 형성되는 구조를 가지며, 낮은 유전 손실과 낮은 정전 용량의 온도 계수(TCC) 특성, 높은 절연 저항과 절연 전압 특성을 갖고 있어 고주파 영역에서 사용되는 전자 회로에 주로 사용됩니다.

당사는 높은 세라믹 유전 특성을 갖는 유전체 세라믹을 자체 Green Sheet공정으로 개발하고, 보유기술인 도금 기술을 활용하여 5G용 SLC를 개발하고자 합니다. 본 제품을 개발하기 위해서는 세라믹 상에 금속 막을 형성하기 위한 Sputtering공정이 필요하며, 개발 초기에는 외주업체를 활용하다가 신규 설비 투자 및 공정 개발을 통해 자체 공정화를 계획하고 있습니다.

(나) 수소전기자동차 파워 모듈(Power Module)용 부품

4차 산업혁명 시대의 도래와 함께 자동차 산업은 안전성, 편의성을 중심으로 하는 자율주행 자동차와 배기가스 저감을 중심으로 하는 친환경 자동차로 변화하고 있습니다. 친환경 자동차 기술 중 하나인 수소전기자동차는 전기자동차 기술에 포함되나, 저장된 수소를 전기에너지로 변환하여 동력원으로 사용하는 점에서 전기자동차 기술과 구분됩니다.

수소전기자동차는 전기자동차 대비 짧은 충전시간, 높은 연비 및 주행거리가 긴 장점을 가지며, 특히 대형차로의 적용 가능한 친환경 자동차 기술입니다.

1) 스페이서 (Spacer)

수소전기자동차는 주 동력원으로 기존의 화석연료 대신 전기동력을 사용하여 동작하며, 핵심부품으로 전기모터와 DC를 AC로 또는 AC를 DC로 변환하는 전력변환장치가 사용됩니다. 전력변환장치는 구동 시 대량의 열이 발생하는 전력 반도체로 구성됩니다. 열은 전력 반도체의 성능 저하 및 수명을 단축시키는 요소이며, 이를 냉각시키기 위해서 특수 Heat Sink소재로 제작된 Spacer가 사용되고 있습니다.

이러한 Spacer는 당사의 창업 이후 계속해서 연구해온 Heat Sink기술, 가공기술, 표면처리 기술 등 반도체 패키지 제조를 위한 여러 요소기술들을 활용하여 개발되고 있습니다. 특히 Cu, MoCu, CMC 및 CPC 소재 등 당사에서 반도체 패키지 제조에 주로 사용하고 있는 Heat Sink소재가 채용되고 있어 당사의 기술을 활용할 수 있는 또 다른 응용분야라 할 수 있습니다.

당사에서는 수소전기자동차 시장의 진입 및 양산 가능성에 초점을 맞춰 비교적 단가가 저렴한 MoCu와 Cu를 사용한 Spacer를 개발하여 현대자동차와 샘플 적용 및 신뢰성 검증 등을 진행하고 있으며, 이외에도 LG전자와 제품 적용 및 양산 가능성을 적극적으로 검토하고 있습니다.

2) 동 냉각기 (Cu Cooler)

수소전기자동차는 전기모터의 안정된 동작을 위해 다수의 컨트롤 스위치를 사용하여 모터제어신호의 품질을 향상시키고 있습니다. 하지만, 컨트롤 스위치의 높은 가격으로 인하여 주요 자동차 업체들은 평균 3개의 컨트롤 스위치를 사용하고 있습니다.

이러한 컨트롤 스위치는 다수의 반도체 소자들로 구성되어 있어 많은 열이 발생하고, 발생하는 열에 의해 모터제어신호의 품질이 저하되는 특징을 가지고 있어 별도로 냉각시킬 수 있는 부품이 필요합니다.

현대자동차에서는 고가의 컨트롤 스위치를 다수 사용하는 것보다 상대적으로 저렴한 냉각기를 개선하여모터제어 신호의 품질을 향상시키는 방안을 적극 추진하고 있으며, 이러한 방안의 일환으로 기존 알루미늄 냉각기보다 방열 성능이 우수한 동 냉각기의 적용을 검토 중에 있습니다.

동 냉각기는 당사의 핵심기술인 금속사출기술(MIM, Metal Injection Molding)과 브레이징 접합 기술을 활용하여 개발하고 있습니다. 당사가 개발 중인 동 냉각기는 수소전기자동차에 채용될 경우, 연간 차량 5 ~ 20만대를 기준으로 20 ~ 80만개가 사용될 것으로 예측됩니다.

나. 시장 현황

(1) 시장의 특성

당사는 갈륨 나이트라이드(GaN), 갈륨아세나이드(GaAs), 인듐포스포어(InP), 인듐안티몬(InSb), 인듐갈륨아세나이드(InGaAs)를 소재로 사용한 화합물반도체가 안정적으로 동작을 할 수 있도록 보호하는 반도체 패키지를 공급하고 있습니다. 따라서, 화합물반도체가 사용되는 모든 기관 및 단체 그리고 기업들이 현재 고객이거나 미래 잠재 고객이라고 할 수 있습니다.

당사의 화합물 반도체 패키지는 통신, 레이저 및 군수 산업에 사용되고 있으며, 특히 통신용 패키지의 경우 5G시대의 개막, 온라인 사업자들의 Data Center 신규 구축 등으로 수요가 매년 증가하고 있습니다. 화합물 반도체 패키지는 반도체 기술의 발달로 활용 분야가 점차 확대되고 있으며, 최근에는 자동차, 우주 항공 등 다양한 산업에 확대 적용되고 있습니다.

(가) 통신 사업부문

1) 산업의 연혁

1984년 아날로그 이동통신 상용화로 시작된 1세대 이동통신은 10년 주기로 진화하여 1990년대 2세대, 2000년대 3세대, 2010년대의 4세대 이동통신을 거쳐 2020년대에 5세대 이동통신이 상용화될 것으로 보입니다. 서비스 관점에서 보면 1세대는 음성, 2세대는 음성과 문자, 3세대에서 모바일 인터넷과 영상 전화가 처음 등장하였으며 4세대 이동통신 시대에는 스마트폰의 대중화와 함께 동영상, 멀티미디어 스트리밍(Streaming), 모바일 TV 등의 비디오 서비스가 활성화되어 우리 생활을 변화시키고 있습니다.

[이동통신 세대별 특성]

구분

1G

2G

3G

4G

5G

상용시기

1984년

2000년

2006년

2011년

2020년

최고속도

14kbps

144kbps

14Mbps

100Mbps

20Gbps

주요 서비스

음성

+ 문자

+ 화상통신,

멀티문자

+ 데이터,

동영상

+ 홀로그램,

IoT,

입체영상

차별성

통신기기

휴대가능

이동통신

보편화

인터넷

접근성 개선

인터넷

고속화

연결성,

저지연성

출처) “5세대 이동통신(5G)이 가져올 미래, 중소 통신장비기업에게 호재인가?”, ITU 2018.6

지금까지는 핸드폰을 사용하는 가입자 중심의 서비스가 주를 이루었다면 앞으로는 핸드폰 이외에도 웨어러블(Wearable), 센서 등 여러 가지 유형의 IoT(Internet of Thing사물인터넷) 디바이스들을 이용한 다양한 서비스들을 예고하고 있습니다. 즉, 홀로그램과 같은 고용량이 필요한 서비스, 미터링(metering)과 같이 데이터량은 적작지만 디바이스 수가 많은 IoT서비스, 무인 자율 주행 자동차처럼 처리 지연시간이 중요한 서비스가 그것입니다. 4세대 이동통신 대비 10배 이상 증가할 것으로 예상하는 디바이스(Device)를 효과적이고 경제적으로 수용해야 하고, 단위 파일의 크기가 지속적으로 증가함과 아울러 유통량 또한 증가일로에 있는 영상, 음악, 텍스트, 사진 등을 사용상 불편을 느끼지 않을 정도의 속도로 처리하기 위해서는 무선망 및 트랜스포트(Transport)망의 처리 속도가 크게 향상되어야 합니다. 그리고, 무인 자율 주행, 원격 진료와 같은 생명과 직결된 응용 분야가 활성화되기 위해서는 현재 4세대 이동통신 망보다 처리지연 시간을 대폭 줄여야만 합니다.

이에 정보통신 서비스 제공자 입장에서는 처리지연 시간의 개선 방안의 일환으로 경쟁사 보다 고속, 고효율, 고 신뢰성, 광 대역폭의 통신 서비스 인프라를 구축, 제공하기 위하여 고효율, 소형의 이동통신 기지국 및 데이터센터 등의 설치에 집중하고 있습니다. 따라서 고효율, 소형의 기지국용 파워 증폭기와 데이터센터에서 사용되는 광 트랜시버의 수요는 더불어 증가하고 있습니다.

2) 수요 변동요인

가) 5세대 이동통신

기지국 안테나에 들어가는 RF 트랜지스터는 실리콘(Si) 기반의 LDMOS가 가격대비 안정적인 성능을 보유한 이유로 각광을 받아왔지만, 4세대 이동통신의 서비스가 시작되면서 데이터 처리량이 늘어남에 따라 최근에는 성능이 우수한 GaN 트랜지스터로 수요가 변하고 있는 추세입니다.

특히 4세대 이동통신 대비 데이터 처리량이 10배 이상 증가할 것으로 예상하는 5세대 이동통신에서는 기지국 안테나, 광 트랜시버 등의 수요가 더욱 크게 증가할 것으로 예상됩니다.

rf gan device market, breakdown by application.jpg
RF Gan Device Market: Breakdown by application

출처) RF power market : Application, Players, Technology, and Substrates 2018-2023 ,Yole Developpement, January 2018

광 통신 시장에서는 광 트랜시버의 수요가 급증할 것으로 기대되고 있습니다.

광 트랜시버는 광 신호를 전기 신호로 바꾸거나 전기신호를 광 신호로 변환해주는 광 통신의 핵심 모듈로, 5세대 이동통신으로 전환됨에 따라 기지국, 소형 중계기(RRH) 등의 장비와 글로벌 온라인 사업자들의 데이터 센터 신축에 따라 그 수요도 함께 급증할 것으로 예상되고 있습니다.

나) 국제 정세에 따른 변화

우리나라의 최대 수출국인 중국과 미국의 무역 분쟁이 심화되면서 최근 미국이 화웨이에 대한 거래금지 조치를 단행하였으며, 이로 인해 화웨이와 거래하고 있는 당사 고객들의 매출감소가 예상되는 가운데 당사에게도 어느 정도의 수요 감소는 불가피할 것으로 예상됩니다. 더불블어 글로벌 정보통신 업계에 직ㆍ간접적 영향을 미치고 있어 국내 통신장비, 스마트폰 및 부품 등을 생산하고 있는 업계에도 부정적인 영향을 줄 것으로 예상되고 있습니다.

최근 일본도 한국에 대해 반도체 핵심소재 3개 품목에 대해 수출 규제를 하겠다는 발표에 이어 백색국가 명단에서 제외하겠다는 발표를 하면서 일본과의 마찰이 심화될 것으로 전망되고 있습니다. 

이러한 마찰로 인해 당사가 일본에서 수입하는 일부 품목에 대해 현재는 규제 품목에 해당되고 있지 않아 어떠한 피해도 보고있지 않으나, 향후 규제 품목 확대와 장기화 여부에 따라 영향을 받을 수도 있기에 타국가로 이원화하거나 국산화 하는 방안을 검토 중에 있습니다.

이렇듯 최근에는 국제 정세가 변화함에 따라 당사 제품의 수요도 영향을 받는다고 볼 수 있습니다. 하지만, 그 영향으로 인해 수요의 증감은 간단히 판단할 수 없는 면이 있습니다. 예를 들어 화웨이 물량이 줄어듦에 따라 다른 고객의 물량이 늘 수 있는 요인이기에 단기간에 판단하기 쉽지 않을 것 입니다

3) 주요 목표시장

최근 각 국에서 의욕적으로 5G 투자를 밀어붙이면서 도입 예정 시기가 계획보다 앞당겨 지고 있습니다. 5세대 이동통신은 현재의 4세대 이동통신 대비 20배 빠른 데이터 전송 속도, 10배 이상 빠른 반응 속도, 1km2 당 100만대의 기기 동시 접속을 목표로 합니다. 또한, 시속 500km로 달리는 고속철도 안에서도 안정적인 무선통신을 할 수 있도록 하는 반면 에너지 효율성은 4세대 이동통신 대비 100배 향상시킬 것을 요구합니다. 

이러한 이동통신 기술의 발달은 자연스럽게 관련 장비 산업의 발달로 이루어 집니다. 3세대 이동통신, 4세대 이동통신으로 기술이 발전됨에 따라 데이터의 사용량은 비약적으로 증가하였으며 이에 발맞추어 통신 서비스 사업자들은 안정적인 서비스 제공을 위해 무선 네트워크 장비에 대한 투자를 이어가고 있습니다. 무선 네트워크의 구조상 데이터 트래픽의 영향을 가장 많이 받는 부분은 기지국으로, 대부분의 통신 서비스 사업자들은 안정적인 서비스를 제공을 위해 네트워크 설비에 대한 투자가 지속적으로 이루어지고 있습니다. 따라서 고효율, 소형의 기지국용 고출력 RF 트랜지스터의 수요는 더불어 증가하고 있습니다.

5G용 RF 트랜지스터는 초고주파 대역에서 주파수의 증가에 따른 파워의 주파수 안정성 및 고출력 증폭이 가능한 GaN(Gallium Nitride) 기반의 RF 트랜지스터의 채용이 증가할 것으로 예상됩니다. GaN 기반의 RF 트랜지스터는 Si기반 LDMOS 트랜지스터 대비 소형, 저 소비 전력, 고효율의 파워소자, 고주파 반도체 소자로서 통신, 전력, 하이브리드 자동차 등 다양한 분야에서 적용되고 있습니다. GaN 기반의 RF 트랜지스터는 5G용 이외에도 군수용, 우주 항공 및 일부 가전 제품 등의 고출력, 고효율이 요구되는 기기 등에도 신규 적용 수요가 증가할 것으로 예상됩니다.

5G 이동통신이 단순한 ICT(Information & Communication Technology) 이동통신 영역에서 벗어나 4차 산업혁명의 인프라로 신산업과 융합되어 전방위적으로 확대ㆍ활용 될 것으로 전망되면서 일본ㆍ중국 등은 올림픽 이벤트를 활용한 5G 서비스 시연으로 5G 주도권 확보를 위해 치열하게 경쟁하고 있습니다. 특히 5G와 타 산업 간의 융합은 막대한 경제적 파급효과를 창출하여 2020년경 국민들이 5G 서비스 혜택을 누리는 통신 환경이 조기 조성될 것으로 기대하고 있습니다.

4) 규제 환경

통신용 반도체 패키지는 미국 전자산업협회(EIA)의 하부 조직인 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 기준 또는 미국 국방 규격 MIL-STD (Military Standard)를 따르도록 하고 있습니다.

세부적으로 볼 때, MIL-STD 883과 JEDEC STD-9B를 준수하고 있으며, 예를들어 기밀성(Hermeticity), 외관(COSMETIC), 환경(Thermal Shock, Thermal Cycles), 표면(Solderability, Wire Bonderable), 물리적 강도(Lead Pull trength, Bonding Strength) 등이 주요 고객 요구 시험항목 입니다.

이는 일반 규격 보다 내구성 및 정밀도에 관한 규격이 더 엄격합니다. 세계시장에서 이들 규격을 따르도록 하는 것은 초기 미국이 이 산업을 주도하면서 관례적으로 그렇게 요구하고 있는 듯 합니다. 당사의 모든 패키지는 이들 규격을 모두 준수하고 있습니다.

그 외에 원재료를 사용함에 있어서 분쟁광물 규제, 유해물질 제한 지침도 기본적으로 따라야 하는 규제에 해당합니다. 당사는 그 동안 모든 지침과 기준에 따라 제품을 생산하여 판매하고 있습니다.

(나) 레이저용 패키지 사업부문

1)
산업의 연혁

1964년 벨 연구소의 Kumar Patel에 의해 이산화탄소 레이저 발명 이후 레이저 광원의 활용은 여러 산업에 걸쳐 다양하게 발전해 왔습니다. 그 중 자동차와 철강 분야에서는 금속의 절삭 용도로, 반도체 외 여러 분야에서는 레이저 마킹 용도로 사용되며, 의료 분야에서는 수술 또는 치료 목적으로 전 세계적으로 널리 사용되고 있습니다.

2) 수요 변동요인

(가) 산업용 레이저 패키지

레이저 산업은 기존의 주력 산업을 고도화할 수 있는 핵심 산업으로, 독일, 미국, 일본 등 선진국을 중심으로 국가적인 연구개발과 산업화에 대한 적극적인 투자가 이루어지고 있습니다.

글로벌 산업용 레이저 장비 회사인 IPG Photonics, TRUMPF, Rofin, Coherent, nLIGHT, Prima, FANUC, Lumentum의 보고서에 따르면 저출력 레이저 패키지 수요는 급격히 감소하고있으나 고출력 레이저 패키지 수요는 상대적으로 급격히 증가하고 있습니다.

global fiber laser market by application.jpg
Global Fiber Laser Market by Application

출처) Fiber Laser Market by Type (Infrared Fiber Laser, Ultraviolet Fiber Laser, Ultrafast Fiber Laser, and Visible Fiber Laser) and Application (High-Power, Marking, Fine Processing, and Micro Processing) - Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2018-2025 / Allied Market Research. Jul 2018

고출력 레이저 제품은 2017년부터 2025년까지 꾸준히 의 수요가 증가할 것으로 예측하고 있습니다. 이는 고출력 레이저가 요구되는 다양한 응용분야의 탄생으로 인한 결과로 보고 있습니다. 한가지 예로 고출력 레이저 장비는, 자동차, 조선, 항공 우주 분야에서 정밀 가공으로 인한 품질 향상과 원가절감 및 생산성을 향상시킬 수 있는 장점 때문에 첨단 제품의 대량 생산에 핵심기반 기술로 주목받고 있습니다.

(나) 의료용 레이저 패키지

의료용 레이저 산업의 경우 고령화 추세, 의료수요의 확대, 질병치료와 건강, 피부 미용에 대한 관심 증대 등으로 인하여 시장 규모가 지속적으로 성장할 것으로 예상됩니다.

한국보건산업진흥원은 미국 그랜드 뷰 리서치가 발표한 ‘2024년까지의 에스테틱 레이저(Aesthetic Laser) 용도별, 부문별 전망’ 보고서를 토대로 에스테틱 의료기기 시장규모가 지속적으로 증가할 것이라는 전망을 내놓았습니다.

보고서에 따르면 에스테틱 레이저 시장 규모가 2015년 5억800만달러에서 향후 연평균 15.5% 증가해 2024년에는 18억달러에 도달할 것으로 예측했습니다. 이는 인구 전반의 고령화 추세, 비만인구 증가, 안전하고 효과적인 에스테틱 시술법 개발, 에스테틱 레이저에 대한 소비자 인식 제고 등 에스테틱 레이저 시술 관련 추세 변화에서 비롯된 것이라고 설명하고 있습니다.

(단위 : 백만 USD)

u.s. asethetic lasers market, by application.jpg
U.S. Aesthetic Lasers Market, by Application

출처) Grand View Research

일본에서도 증가하는 수요를 충족시키고 제품 질과 서비스를 향상시키기 위해 규제를 완화시키고 있는 추세입니다.

그러나 에스테틱 레이저 산업은 타 레이저 산업과는 달리 필수재 보다는 사치재의 성격에 가깝습니다. 따라서 에스테틱 관련 소비 지출은 개인들의 가처분소득에 대한 탄력성이 높으며, 현재의 소득 및 향후 경기 기대감에 따라 변동성이 비교적 크게 나타나는 경향이 있습니다. 경기변동에 민감한 산업으로서 경기침체에 따라 시장 규모가 위축될 수 있으며, 당사의 레이저 모듈 실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

3) 주요 목표시장

가) 산업용 레이저 패키지

레이저 가공은 강력한 출력의 레이저를 사용하여 금속, 플라스틱, 나무 그리고 천 등의 절단, 천공, 용접, 표면처리 및 표면 개질 등을 하는 기술이며, 작업 속도가 빨라 생산성이 높을 뿐만 아니라 초점을 정확히 맞출 수가 있어 복잡한 형상 가공이 용이합니다. 때문에 공작용 레이저 장비는 자동차, 조선, 항공 등 산업용으로 많이 사용되고 있습니다.

나) 의료용 레이저 패키지

의료 분야에서 레이저는 레이저 광을 집속 렌즈로 집광시켜 한 점에 조사하여, 강력한 에너지로 생체 조직을 순간적으로 증발, 기화시켜서 절개하는 방법으로 다양한 수술에 이용되고 있으며, 최근에는 광 화학 반응을 이용하여 살세포 효과를 응용하여 암 치료에도 많은 접근이 이루어지고 있습니다.

4) 규제 환경

기존 레이저 산업분야에 대한 지원은 레이저 자체를 이용하여 새로운 응용분야에 접목시키는 연구를 하는데 치중한 결과 산업용 레이저 자체를 개발하고 이를 지원하는 시스템 구축이 매우 시급한 상황입니다. 

또한, 고출력 레이저 관련 국제 표준화의 미비로 인하여 국내 인증기관의 인증 또한 미비한 상태입니다.

하지만, 레이저용 패키지는 초정밀 가공 및 의료기기에 사용되는 제품의 특성 상 높은 신뢰성을 요구합니다. 이에 당사에서는, 통신용 반도체 패키지와 동일하게 미국 전자산업협회(EIA)의 하부 조직인 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 기준 및 미국 국방 규격 MIL-STD (Military Standard)를 준수하여 제품을 생산하고 있으며, 텔코디안 규격(Telcodian Standard)기준으로 제품의 신뢰성을 검증하고 있습니다.

(다) 군수용 패키지 사업부문

1)
산업의 연혁

적외선 영상센서는 일반적으로 물체가 방출하는 열 방출의 패턴을 감지 및 측정하여 이미지화 하는데 사용됩니다. 초창기에는 열 전대(Thermocouples), 볼로 미터(Bolometers)와 같은 열 센서가 개발되었는데 오늘날까지도 여전히 사용되고 있습니다.

광자 센서(Photon Detectors)라고 하는 두 번째 종류의 센서는 20 세기에 주로 민감도와 응답 시간을 향상시키기 위한 목적으로 개발되었고, 1940 년대 이후로 광범위하게 연구되면서 3μm의 적외선 파장까지 검출할 수 있는 실용적인 적외선 센서가 최초로 개발되었습니다.

2 차 세계 대전 이후 적외선 센서 기술 개발은 주로 군사 장비에 사용될 목적으로 개발되었습니다. 1959년 로손(Lawson)과 동료들에 의해 3원 합금(HgCdTe)이 발견되면서 적외선 검출기는 오늘날의 다양한 형태의 발전을 하게 되었습니다. 그 결과 처음에 군수용으로 주로 개발되던 것이 민간 사업으로 확장되어 오늘날에는 열 화상 카메라부터 여러 가지 센서에 적용되고 있습니다.

2) 수요 변동요인

적외선 영상센서는 빛이 없는 야간, 안개 및 연기 등 연무, 악천후 그리고 원거리의 열악한 환경에서 물체를 식별할 수 있어 주로 열화상 카메라, 전방 관측장비, 탐색추적장비, 정밀 타격용 유도무기 등 군수 분야에서 활용되었습니다. 하지만 기술이 발달하고, 생활 패턴이 편이성과 효율성 위주로 변화함에 따라 적외선 영상센서는 산업, 보안, 소방구조, 차량용 나이트 비전(Night Vision) 등 민수 분야에서도 사용이 일반화되고 있습니다. 나아가, 우주, 의료 등 최첨단 분야뿐만 아니라, 향후 자율주행차용 적외선 센서 및 라이다(Ladar)의 개발이 완료될 경우 수요가 폭발적으로 증가할 것으로 전망하고 있습니다.

또한, 최근 피치 사이즈를 10μm까지 협소화 하는 제조기술이 개발되고 있으며, 이는 고품질의 적외선 카메라를 탄생시켜 보다 선명한 화면을 제공하는 기술원동력이 될 것입니다.

3) 주요 목표시장

당사의 군수용 패키지가 사용되는 적외선 영상센서는 주로 군수용으로 사용되었으나 최근에는 민수용으로도 활발히 활용되고 있습니다. 안보에 직접적으로 관련된 제품이기 때문에 수ㆍ출입통제 대상인 핵심 전략 물자로 지정되어 있습니다. 적외선 영상센서는 미래 전장에서 필수불가결한 핵심적인 부품으로, 감시정찰 장비, 정밀 타격에 필요한 유도 무기체계에 탑재됩니다. 작동 온도에 따라 냉각형 적외선 영상센서(-190℃에서 작동)와 상온에서 사용 가능한 비냉각형 적외선 영상센서로 구분되며, 그 중 비냉각형 적외선 영상센서는 자율주행, 나이트비전 등 4차 산업혁명 분야에서 핵심 요소로 활용될 전망입니다.

4) 규제 환경

당사에서 군수 업체로 납품하는 적외선 영상센서는 냉각형 적외선 검출기로, 주 야간 관측을 통한 성공적인 작전 수행이 가능하도록 여러 열상 장비에 적용할 수 있는 제품입니다.

국내에는 기술력의 부족으로 그 동안 미국, 일본, 프랑스, 독일로부터 적외선 영상센서의 핵심 부품인 ‘세라믹 피드쓰루(Ceramic Feed through)’를 수입을 해 왔습니다. 하지만, 당사는 이를 국산화하여 2015년부터 고객사에 제공하고 있습니다.

이러한 주요 군수 제품은 대부분의 자국 내에서 조달하거나 생산하는 것을 기본 원칙으로 하고 있으며, 국가에서 지정한 인증을 취득해야만 공급이 가능한 상황입니다. 해외 시장에 진출하기 위해서는 해당 국가의 군수 제품을 취급할 수 있는 인증을 받은 업체를 통해서만 판매가 가능하며, 일반 제품의 거래보다 절차상 어려움과 제품의 하자가 발생시 대응이 어려워 수출이 쉽지 않습니다.

(2) 시장 규모 및 전망

(가) 통신용 패키지 사업부문

화합물 반도체는 반도체의 안정된 동작을 위하여 밀폐된(Hermetic) 구조로 되어있는 통신용 패키지에 실장되어 사용됩니다. 아래 표에서 보는 바와 같이 통신용 패키지 시장은 2019 ~ 2025까지 연 평균 4.6% 성장률을 보이며 지속적으로 시장이 성장할 것으로 예상됩니다.

(단위 : 백만 USD)

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Hermetic Package Market estimates & forecasts in telecom

출처) Semantic Scholar, ICIS, D&B Hoovers, JEDEC, Company Websites & Annual Report, Primary Interviews, Grand View Research, 2019

통신용 패키지는 첨단 통신 네트워크 및 5G가 상용화 됨에 따라 북미, 유럽, 아시아 지역에서 수요 증가와 더불어 산업이 성장하고 있습니다. 

(단위 : 백만 USD)

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Hermetic Package Market estimates & forecasts in telecom, by region

출처) Semantic Scholar, ICIS, D&B Hoovers, JEDEC, Company Websites & Annual Report, Primary Interviews, Grand View Research, 2019

2018년도 통신용 패키지 전 세계 시장규모는 약 3,500억원303.7백만 달러 수준으로, 이 중 당사가 차지하는 매출 비중은 약 4.6%정도 될 것으로 추정 됩니다. 향후 중국, 북미, 유럽의 통신용 패키지 시장에서 요구되는 제품을 파악하고 전략적으로 공략한다면 무한한 성장가능성이 있다고 판단됩니다.

1) RF 통신용 패키지

전 세계적으로 5세대 이동통신용 네트워크 조기구축과 기술 선점을 위한 주파수 표준화 및 기술개발 경쟁이 치열하게 전개되고 있으며, 향후 5세대 이동통신의 상용화 이후에는 이를 기반으로 하는 4차 산업혁명 생태계 선점 및 활성화를 위한 경쟁이 본격화 될 것으로 예상됩니다. 

5세대 이동통신(5g) 비중 전망.jpg
5세대 이동통신(5G) 비중 전망

출처) 5세대 이동통신(5G) 비중 전망, ‘미래성장동력 종합실천계획(안), 2016

이에 따라 5세대 이동통신용 기지국 수요의 급증과 더불어 기지국의 하드웨어의 수요 증가로 관련 RF 트랜지스터, 필터 및 안테나 등의 수요도 증가할 것으로 예측됩니다. 5세대 이동통신용 RF 트랜지스터는 초고주파 대역에서 주파수 증가에 따른 주파수 안정성 및 고출력 증폭이 가능한 GaN 기반의 화합물 반도체의 채용이 확대될 것으로 판단됩니다.

GaN 트랜지스터는 고주파대역에서도 성능이 떨어지지 않는 특성이 있지만, 상대적으로 가격이 비싸 과거에는 인공위성이나 방위산업 등 제한된 용도로만 사용되었습니다. 그러나 5세대 이동통신이 상용화 시점에 3GHz를 넘는 고주파 대역을 활용하면서 GaN 기반 RF 트랜지스터의 수요가 폭발적으로 증가하고 있습니다.

(단위 : 십억 USD)

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5G Driven RF Power Market to Reach More than $2.5 Billion in 2022

출처) RF power market and technology 2017 : GaN, GaAs and LDMOS report, July 2017,Yole Developpement

당사의 RF 통신용 패키지는 GaN 소자에 맞게 디자인되어 앞으로 수많은 고객의 수요에 대응할 준비가 되어 있으며, 자동화 조립라인과 검사장비의 구축으로 생산능력을 키워가고 있습니다.

2) 광(Optical) 통신용 패키지 사업부문

스마트 폰의 보급과 더불어 모바일 인터넷을 통한 소셜 네트워크, 고화질 동영상, 인터넷 게임, 인터넷 검색 및 쇼핑 등 대용량 모바일 서비스의 폭발적인 수요증가로 인한 데이터 트래픽(Data Traffic) 양은 매년 40% 이상 비약적으로 증가하여 2020년까지도 30.6 헥사 바이트(1헥사 바이트 = 천만 테라 바이트)에 달할 것으로 예상하고 있습니다.

이러한 데이터 트래픽의 증가로 인해 데이터 센터, 고성능 컴퓨팅, 3D 컨텐츠 전송과 같은 기기 간 대용량 데이터 전송 및 시스템 내부의 보드 간, 보드를 구성하는 칩 간 접속을 위한 광대역 광 통신 및 인터커넥션(Interconnection) 기술에 대한 수요가 급속히 증가하고 있습니다. 이와 더불어 인터넷 데이터 센터는 컴퓨터 시스템, 통신장비, 저장장치 등이 집약된 데이터 센터의 내부 인터커넥션 수단으로 기존의 동선을 이용한 연결 방식에서 광 트랜시버를 이용한 네트워크 연결 방식으로 급속하게 변화되고 있습니다.

데이터 센터의 광 트랜시버용 패키지.jpg
데이터 센터의 광 트랜시버용 패키지

따라서 동선을 이용한 인터커넥션 기술의 한계를 극복하고 대용량 데이터 장거리 전송 및 에너지 절감, 공간 절감을 위한 광 모듈을 이용한 인터커넥션 기술의 활용을 위해서는 다양한 형태의 광 통신 수요도 증가가 예상됩니다.

광 통신 부품 및 시스템 세계 시장은 2016년 895억 달러 규모에서 2021년 1,063억 달러로 5년간 15.28% 성장하여 지속적으로 시장이 확대될 것으로 전망됩니다.

[세계 광산업 시장]

(단위 : 백만 USD)

구 분

2014년

2015년

2016년

2017년

2018년(e)

2019년(e)

2020년(e)

연평균

성장률

광통신

73,799

96,616

95,905

102,873

108,219

112,793

117,697

8.1%

광원 및 광전소자

157,044

167,494

185,190

207,748

198,043

219,655

264,815

9.1%

광정밀기기

12,432

13,600

14,901

16,806

17,954

19,073

20,276

8.5%

광소재

9,327

7,425

7,632

8,219

8,932

9,336

9,523

0.3%

광정보기기

183,275

161,373

152,195

171,122

160,854

165,390

166,731

-1.6%

광학기기

59,658

79,461

80,379

85,910

91,453

97,171

102,167

9.4%

총 계

495,536

525,969

536,202

592,679

585,455

623,418

681,208

5.4%

출처) 한국광산업진흥회 2018 광 산업 현황 및 2019 전망 보고서

[광통신 세계 시장]

(단위 : 백만 USD)

광통신

2015년

2016년

2017년

2018년(e)

2019년(e)

2020년(e)

총 계

96,616

95,905

102,873

108,219

112,793

117,697

광통신시스템

70,490

66,596

70,955

73,013

74,905

77,310

광통신부품

26,126

29,309

31,918

35,206

37,888

40,387

출처) 한국광산업진흥회 2018 광 산업 현황 및 2019 전망 보고서

한국광산업진흥회 2018광산업 현황 및 2019전망 보고서에 따르면, 세계 광 산업 시장의 규모는 2019년에 623,418백만불, 2020년에는 681,208백만불로 2018년 대비 각각 2019년 6.5%, 2020년 16.4% 증가될 것으로 전망하고 있습니다. 비록 2018년에는 규모가 585,455백만불로 전년대비 1.2% 감소하였으나, 당사의 사업영역인 광 통신 시장은 4.9%가 상승하였고, 연평균 8.1% 성장률을 보이며 지속적으로 성장하고 있음을 확인할 수 있습니다.

(나) 레이저용 패키지 사업부문

[레이저 부품 및 가공 장비 분야의 세계 시장규모 및 전망]

[레이저 부품 및 가공 장비 분야의 세계 시장규모 및 전망]

(단위 : 백만 USD, %)

구 분

2016

2017

2018

2019

2020

2021

CAGR

세계시장

10,400

11,000

11,500

12,000

12,500

14,000

5.6

출처) Laser Markets Research : Strategies Unlimited, 2015

Laser Markets Research에 따르면, 세계 레이저 시장의 규모는 2016년에 104억 달러에서 2021년에는 140억 달러로 매년 5.6%의 성장률로 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다.

medical laser market-growth rate by region 2018.jpg
Medical Laser Market-Growth Rate by Region 2018

출처) Mordor Intelligence

글로벌 레이저 다이오드 시장의 용도별 시장 규모 및 전망.jpg
글로벌 레이저 다이오드 시장의 용도별 시장 규모 및 전망

출처) TechNavio, Global Laser Diode Market, 2017

전 세계 레이저 시장은 최종 사용자 산업에 따라 산업용, 군수용, 의료용 등으로 분류 됩니다. 산업용 레이저 분야는 2016년 220백만 달러에서 2021년 245 백만 달러로 2.20%, 군수용 레이저 분야는 2.99%, 의료용 레이저 분야는 3.22%의 성장률로 지속적으로 확대 될 것으로 예상됩니다.

(다) 군수용 패키지 사업부문

Maxtech International에서 발간한 적외선 열 영상시스템 시장규모에 따르면, 적외선 영상센서를 이용한 전 세계 적외선 열 영상시스템 시장규모는 127억 달러 수준으로 분석됩니다. 2012~2017년 연평균성장률은 5.3%로 지속적인 고성장성을 시현했습니다. 적외선 열 영상시스템은 핵심 부품인 적외선 영상센서 이외에 렌즈, 전기회로 및 기구물 등을 포함하는 제품입니다. 과거 군수용과 민수용 비중이 각각 70%, 30%으로 대부분 관측 장비, 유도무기 등 군사적 용도로 많이 사용되었습니다.

최근 우수한 성능과 저렴한 가격을 강점으로 민수 용도에 사용됨에 따라 64.5% 대 35.5%로 완화되고 있습니다. 범죄예방용 야간 CCTV, 자동차용 나이트 비전 시스템, 의료진단 영상진단 시스템, 화재 시 투시카메라 및 방향 지시 기구, 송전선로 및 전선의 과부하 지점 포착용 열상 카메라, 반도체 칩의 불량 검색 등 다양한 분야에서 응용되고 있습니다. 향후 민수용 열 영상시스템과 적외선 센서시장이 급격히 성장할 것으로 보입니다.

적외선 열 영상시스템 시장규모.jpg
적외선 열 영상시스템 시장규모

출처) Maxtech International사 “적외선 열영상시스템 시장규모, 민수 수요로 급속히 증가될 전망”

적외선 영상시스템 시장규모 성장 전망 (2015~2021).jpg
적외선 영상시스템 시장규모 성장 전망 (2015~2021)

출처) Infrared Imaging Technology and Market Trend 2016 report, Yole Developpement, August 2016

최근 일본 경제산업성은 2019년 7월 1일 수출규제 조치를 공식 발표한 바 있습니다. 7월 4일부터 품목에 대한 규제실시(포괄수출허가→건별허가)를 하였고, 7월 24일 백색국가(화이트리스트) 배제 관련하여 의견수렴을 종료하여, 8월 2일 우리나라를 백색국가에서 배제하는것으로 결정하게 되었습니다. 08월 28일 한국을 화이트리스트 국가를 뜻하는 ‘그룹A’ 국가에서 제외해 ‘그룹B’ 국가로 격하하는 내용의 수출무역관리령 개정안을 시행하였습니다. 이에 일본 수출 업체들은 그동안 한국에 전략물자를 수출 할 때 일반 포괄 허가 (3년 단위 1번 허가)를 받으면 됐지만, 앞으로는 원칙적으로 수출 때마다 허가를 받아야 하는 상황입니다.

당사에서 제조중인 패키지의 원재료 중에서 방열소재 및 접합소재는 일본 수입의존도가 높은 실정입니다. 그러나 일본에서 제시한 수출규제 품목에는 해당이 되지 않아 원료 수급 차질에는 우려가 없습니다. 다만, 현재 당사에서 보유중인 기술인 적층세라믹의 경우 세라믹 원재료가 일부 규제 품목에 해당하고 있어 장기적으로 국산화와 공급처 다변화를 하고 있습니다.

역으로 일본의 수출규제조치로 인해 일본 패키지 업체인 Kyocera, NGK Spark Plug, 스미토모사 패키지를 사용하던 고객들이 국내 업체를 찾고 있어 당사에게는 반사이익을 가져올 수 있는 좋은 기회가 되고 있습니다. 한 예로, 최근 군수용 패키지를 사용하고 있는 아이쓰리시스템은 현재 사용중인 교세라 제품의 전 모델을 당사와 개발 해 보고자 검토 중에 있으며, 세라믹 패키지를 사용 중인 몇몇 업체로부터 개발 제의를 받고 있습니다.

이번 일본의 수출규제가 장기화 된다면, 우리 경제에 부정적인 영향을 끼칠 것은 불가피한 현실입니다. 그러나 당사는 이번 경제 상황을 기회로 일본에서 수입에 의존해 오던 원재료를 전량 국산화 할 수 있도록 공급처를 다변화할 것이며, 일본 패키지를 사용하고 있는 국내 고객들로 하여금 당사 패키지를 사용하거나 개발할 수 있도록 적극적인 홍보와 마케팅에 집중 할 것입니다.

다. 경쟁 현황

(1) 경쟁 상황

조립 기술별로 국내 및 해외의 경쟁사를 분류한 것으로, 국내에서는 당사와 코스텍시스가 경쟁하고 있습니다. 일본의 Kyocera, NGK Spark Plug등의 회사들이 세라믹 기술을 앞세워 세계시장을 석권하고 있는 가운데, 프랑스의 EGIDE와 미국의 AMETEK, SINCLAIR 등이 있으며, 독일에는 글라스 실링 조립 기술에 우위가 있는 SCHOTT 가 있습니다.

[반도체 패키지 조립 기술에 따른 경쟁 현황]

<브레이징>

<글라스실링>

<적층 세라믹>

Kyocera(일본)

NGK Spark Plug(일본)

EGIDE(프랑스)

AMETEK(미국)

메탈라이프(한국)

SINOPACK(중국)

코스텍시스(한국)

SCHOTT(독일)

Kyocera(일본)

SINCLAIR(미국)

메탈라이프(한국)

SINOPACK(중국)

코스텍시스(한국)

Kyocera(일본)

NGK Spark Plug(일본)

EGIDE(프랑스)

메탈라이프(한국)

SINOPACK(중국)

(가) 국내의 경쟁상황

국내에서 당사와 같이 화합물 반도체 패키지를 제조하고 있는 코스텍시스 라는 업체가 있습니다. 국내 유일한 경쟁사이기도 한 이 업체는 글라스 실링과 브레이징 조립 기술 및 도금 기술을 보유하고 있지만, 당사가 보유하고 있는 적층 세라믹 기술을 보유하고 있지 않기 때문에 세라믹이 포함된 고부가가치의 패키지를 제작하기 힘든 단점이 있으며, 제품과 시장을 다양화에도 한계가 있을 것으로 판단됩니다. 또한 코스텍시스는 반도체 패키지 중 RF 통신용 패키지 위주로 생산하는 회사로서, RF통신용 패키지 이외에 Kovar Lid등을 주로 생산 및 판매하는 데에 비해, 당사는 RF 통신용 패키지, 광 통신용 패키지, 레이저용 패키지 및 군수용 패키지 외에도 스마트폰, 자동차 전장 또는 센서등 아이템이 다양화되어 있어 경기 변동에 따른 매출 변동이 심하지 않고, 응용 분야를 꾸준히 확장하고 있습니다 이러한 경험적인 부분과 기술적인 부분에서 당사가 앞서면서 국내에서는 당사가 약 93%. 코스텍시스가 약 7% 정도의 시장 점유율을 가지고 있는 것으로 나타나고 있습니다.

(나) 해외의 경쟁상황

해외에서는 일본의 선진기업들이 세라믹 기술을 앞세운 고부가가치 제품과 고품질 및 고신뢰성의 제품으로 세계시장을 석권하고 있습니다. 특히 일본의 Kyocera와 NGK Spark Plug의 경우는 수십년전부터 시작한 세라믹 기술과 표면처리 기술 등을 활용하여 고품질/고부가가치화에 성공을 하였고, 그로 인한 세계시장의 70%를 차지하고 있는 것으로 나타나고 있으며, 이어서 프랑스의 EGIDE와 미국의 AMETEK/SINCLAIR등이 일본 업체들을 추격하는 상황입니다.

또한 독일의 SCHOTT사는 글라스 원자재 기술과 글라스 실링 이라는 조립 기술을 바탕으로 저가의 반도체 패키지 시장을 석권하고 있으며, 최근에는 중국의 SINOPACK이 저가의 경쟁력과 과감한 투자로 세계시장에 두각을 나타내고 있는 상황입니다.

당사는 일본, 독일, 미국 및 프랑스의 선진기업과 비교하여 시기적으로 늦은 2000년대 초반에 반도체 패키지 개발 및 제조를 시작하여 국내/외에 제품을 공급하고 있으나 적층 세라믹 기술과 Heat Sink소재 기술의 확보로 고부가가치의 제품 시장에 진입하고 있으며, 조립 기술 및 표면처리 기술이 해외 경쟁사 대비 대등한 수준으로 올라오면서 해외로의 수출이 증가하고 있고, 해외 Agent의 증가와 적극적인 해외 영업으로 다양한 분야의 고객을 확보해 가면서 꾸준히 수출도 증가하고 있습니다.

(다) 진입장벽

반도체 패키지를 제조하기 위해서는 브레이징과 글라스 실링이라는 조립기술 외에도 도금 기술과 소재에 대한 기술이 뒷받침되어야 합니다. 당사가 반도체용 패키지 제조에 사용하는 조립 기술인 브레이징 기술과 글라스 실링 기술은 그라파이트(Graphite) 지그를 이용하여 조립하는 기술로써, 사용되는 모든 소재별 열 특성(열팽창계수, 열정도율)을 고려하여 설계 및 제작됩니다. 이러한 조립 지그의 설계기술은 다년간의 제품 설계 경험으로부터 얻어지는 기술로써, 타사가 진입하려면 반드시 경험을 해야 하는 진입 장벽입니다.

표면처리 기술은 단순한 도금 기술이 아닌, 특수 소재에 대한 도금 기술이 있어야 하는 분야로서, Mo/W/Kovar소재 등과 같은 열 특성을 갖는 특수 소재에 대한 도금 기술의 확보가 필요하며, 특히 Die Attach, Wire Bonding, AuSn-AuGe등의 고온 Soldering 등이 가능한 순금 도금 기술은 타사의 진입을 어렵게 하는 요소 중 하나입니다.

또한 반도체로부터 발생하는 열을 방출할 수 있는 핵심 소재인 Heat Sink기술과 전기적 연결을 위해 사용되는 적층 세라믹 기술의 확보도 반도체 패키지 기술에 있어 가장 중요한 진입장벽이 될 것으로 판단됩니다.

또 다른 진입장벽으로 임피던스(Impedence) 설계 및 해석 기술을 말할 수 있습니다. 정보통신 기술의 발전으로 통신의 고속화와 고용량화가 이루어지면서, 반도체 패키지 생산에 임피던스 설계기술과 해석기술이 요구되고 있습니다.

이미 일본의 선진기업들은 이러한 임피던스 설계기술 및 해석기술을 활용하여 고부가가치의 제품을 생산 및 판매하고 있었습니다. 당사에서도 이러한 임피던스 설계기술과 해석기술을 한국전자통신연구원(ETRI)로부터 기술이전 받아 확보 중에 있으며, 자체적으로 제품을 설계하고, 설계된 제품을 고객에게 제시할 수 있는 기술을 보유해가고 있습니다.

패키지 제작 요소기술.jpg
패키지 제작 요소기술

메탈라이프 패키지 제조 핵심 요소기술 및 생산 in house화.jpg
메탈라이프 패키지 제조 핵심 요소기술 및 생산 설비 내재화

패키지를 제작하기 위해서는 위의 표와 같이 지그 및 패키지 설계능력, Brazing 및 Glass sealing 접합, 패키지 도금, Lens 접합, 이종 메탈간 열팽창을 고려한 제작, 특수소재 가공, 신뢰성 평가 등의 기본 요소기술이 필요합니다. 메탈라이프는 그 기본 요소 기술을 포함하여 패키지 제조에 필요한 핵심 요소기술을 확보하고 있습니다.

당사와 같이 기본 및 핵심 기술 모두를 자체적으로 보유하고 있는 업체들은 극히 소수입니다. 세계적인 패키지 제조업체 19개 중 당사를 포함한 4개 정도의 업체(Kyocera, Schott AG, AMEMTEK)가 유일합니다.

결론적으로 반도체 패키지 제조에 필요한 여러 조립 기술 및 표면처리 기술 외에 Heat Sink 및 적층 세라믹 등의 소재 기반 기술과 RF설계기술 없이는 반도체 패키지 시장에 신규 업체가 들어오더라도 당사와 같은 경쟁력을 갖추는데 상당한 시간이 걸릴 것으로 판단됩니다.

(2) 경쟁업체 현황

(단위 : 백만원, %)

구분

(주)메탈라이프

(주)코스텍시스
NGK Spark Plug Co., Ltd.
Kyocera Corp.

16년

17년

18년

16년

17년

18년

16년

17년

18년

16년

17년

18년

설립일

2004년4월27일

1997년1월8일

1936년10월26일

1959년4월1일

매출액

11,777

11,427

19,270

4,162

7,053

7,526

3,745,300

4,106,908

4,509,813

14,289,003

15,800,354

17,229,187

(매출원가율)

82.87%

78.54%

65.15%

74%

72%

96%

-

-

-

-

-

-

영업이익

1,275

1,147

4,604

390

929

(825)

538,265

674,068

622,569

1,049,936

908,713

1,006,167

(이익률)

10.83%

10.04%

23.89%

9%

13%

-11%

14%

16%

14%

7%

6%

6%

당기순이익

1,026

896

3,742

114

914

(757)

257,126

444,192

454,289

1,098,796

823,822

1,218,737

(이익률)

8.71%

7.84%

19.42%

3%

13%

-10%

7%

11%

10%

8%

5%

7%

총자산

11,181

11,698

17,793

9,834

13,931

13,318

5,797,227

6,008,479

6,280,391

34,166,523

30,252,314

29,640,817

총부채

5,154

4,776

4,683

7,516

6,756

6,866

2,149,957

2,121,663

2,269,506

8,812,171

7,242,569

7,015,162

자기자본

6,027

6,923

13,110

2,318

7,176

6,452

3,647,270

3,886,816

4,010,885

25,354,352

23,009,745

22,625,654

상장

여부

비상장

비상장

도쿄증권거래소 상장,

나고야증권거래소 상장

도쿄증권거래소 상장

상장일

상장예정

비상장

1949년 상장

1971년09월30일

(3) 비교우위 사항

(가) GaN 트랜지스터용 패키지

GaN 트랜지스터는 기존에 사용되는 LDMOS(Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor) 트랜지스터 시장을 빠르게 잠식할 것으로 예상됩니다. 이는 기존 LDMOS 트랜지스터와 GaN 트랜지스터의 소재적 차이로 인한 것이라 할 수 있습니다.

[LDMOS, GaN 비교]

구분

LDMOS 트랜지스터

GaN 트랜지스터

주요 소재

실리콘(Si)

질화갈륨(GaN)

사용 주파수범위

좁음, 고주파에 대응 불가

넓음, 고주파 대응 가능

에너지 밴드 갭

좁음 (1.12 eV)

넓음 (3.4 eV)

전력밀도

낮음 (0.3 W/mm)

높음 (> 3.0 W/mm)

가격

낮음

높음

주요 공급처

NXP, Infineon

Sumitomo, RFHIC

기존에 사용되는 LDMOS 트랜지스터는 반도체의 주요 소재로 널리 알려진 실리콘(Si)을 활용한 것으로, 3세대, 4세대 이동통신에 걸쳐 많이 사용되었지만, 5세대 이동통신 구현에 있어서는 소재 및 공정상의 한계로 인하여 요구하는 높은 주파수(3.5Ghz 및 25Ghz)의 구현이 어렵습니다.

반면, GaN 트랜지스터는 실리콘보다 넓은 에너지 밴드 갭을 가지며 고온에서도 안정적인 특성으로 인해 고주파, 고전력 반도체 소자 구현에 차세대의 소재로 주목받는 GaN을 활용한 기술입니다. 이러한 소재적 특성으로 인하여 GaN 트랜지스터는 높은 주파수에서 고출력을 갖는 제품의 설계가 가능하며, LDMOS 트랜지스터 대비 전력밀도가 10배 이상 높아 소형화 및 경량화를 통해 30% 이상의 전력절감이 가능합니다. 초기에는 다소 높은 가격으로 인하여 위성 및 군사 등 일부 분야에서만 사용되었으나, 최근에는 실리콘(Si)과의 가격 격차가 좁혀짐에 따라 통신 및 산업 등 다양한 영역에서의 활용이 주목받고 있는 기술입니다.

당사의 주력 제품은 이러한 GaN 트랜지스터 등 화합물 반도체 소자를 안전하게 안착시킬 수 있는 패키지 재품입니다. 당사는 고주파 대역에서 활용성 및 에너지 효율성 등이 우수한 GaN 트랜지스터가 Si(실리콘) 소재 기반의 LDMOS 트랜지스터를 대체할 것이라는 확신으로 GaN기반 RF 통신용 패키지를 집중적으로 개발 및 생산을 하였습니다. 

반도체 대표 소재 비교.jpg
반도체 대표 소재 비교

출처) RFHIC, SK증권

하기는 당사 주요 국내외 경쟁사의 주력 패키지 목록입니다.

비 교

메탈라이프

A사
B사
C사

주력 패키지

GaN

LDMOS

GaN/LDMOS

LDMOS

국내에서는 당사와 같이 화합물 반도체 패키지를 제조하고 있는 코스텍시스라는 업체가 유일한 경쟁사이오나, 코스텍시스의 경우 당사가 보유하고 있는 핵심 기술인 적층 세라믹 기술을 보유하고 있지 않기 때문에 실질적으로는 국내에서 유일하게 GaN 트랜지스터를 제조 할 수 있는 회사이며 규모 측면에서는 비교하기 힘드나 의미 있는 경쟁사는 일본업체인 Kyocera, NGK Spark Plug 등이며, 향후 이들의 시장점유율을 잠식해 나가는 것이 중단기의 방향성 입니다.

또한 당사는 GaN 트랜지스터 시장에서 세계 2위의 시장을 점유하고 있으며, GaN on Diamond 등의 신기술을 보유하고 있는 RFHIC와 2017년도에 M&A를 실시하였습니다. 당사의 고객이자 모기업이 된 RFHIC의 전폭적인 지원을 통해 RFHIC가 보유하고 있는 RF 임피던스 및 해석 기술을 제품 설계에 적용하여 보다 우수한 성능의 제품 개발 및 출시가 가능할 것으로 보이며, 안정적인 매출 상승에도 기여할 것으로 판단됩니다.

(나) 차별화 된 소재기술 보유

1) Heat Sink 소재기술의 보유

Heat Sink는 열 접촉을 직간접적으로 사용하여 다른 물체로부터 열을 흡수하고 발산하는 환경이나 소재를 뜻합니다. 당사가 제조하는 패키지 제품은 화합물반도체로부터 발생하는 열을 발산해 주기 위해 적절한 Heat Sink 소재를 선택하는 것이 중요하며 특히 GaN용 패키지는 LDMOS에 비해 고출력의 제품이 채용되는 경우가 많아 고 열전도 특성을 갖는 Heat Sink를 채용해야 합니다.

당사는 이러한 고 열전도 특성을 갖는 Heat Sink 및 기반 기술을 통해 세계 최초로 CPC212, CPC300등의 고열전도도 Heat Sink소재를 GaN트랜지스터용 패키지에 적용하였습니다. 10년 가까운 시간 동안 GaN 트랜지스터용 패키지를 개발해 오면서 고객과의 소통과 수많은 시험 등을 통해 방열을 위한 Heat Sink의 중요성을 알게 되어, Cu-Graphite 등의 신소재도 세계 최초로 양산 적용을 위해 개발 및 양산을 검토 중에 있습니다. 

thermal conductive materials.jpg
Thermal Expansion

출처) Innovative metal-graphite composites as thermally conducting materials, October 2010 with 549 Reads

또한, 당사는 Mo/W 소재를 이용한 용침(Infiltration)기술개발로 MoCu, WCu Heat Sink소재를 국내 최초로 개발하였으며, CPC, CMC, Super-CMC소재와 같은 적층(Cladding)소재를 HIP(Hot Isostatic Pressing)기술과 Hot Press기술로 개발하여 특허를 등록받은 이력이 있습니다. 

Heat Sink소재를 직접 개발해 보았기 때문에 소재에 대한 이해를 경쟁사 대비 깊게 할 수 있으며, 단순히 구매만 하는 것이 아니라, 공급처와 협의하여 새로운 Heat Sink소재를 개발할 수 있는 가능성도 있으며, 새로운 고객의 요구가 왔을 때 Heat Sink의 구조 등을 공급처에 제안하고 샘플을 적용할 수 있는 능력을 보유하게 됩니다. 이러한 이유로 CPC212와 CPC300 외에 Super CMC라는 소재도 당시 세계 최초로 패키지에 적용할 수 있었습니다.

2) 적층 세라믹(Multi-layer ceramic) 기술 보유

화합물 반도체 패키지 제조에 있어서 Heat Sink 소재 기술 외에도 또 다른 핵심 소재기술인 적층세라믹 기술이 요구됩니다. 적층세라믹 기술은 고온에서 소결되는 공정상 수축율이 크고, 소재 변형이 심해 기술적으로 상당히 어렵고 경험적인 Data를 필요로 한다는 것이 특징입니다. 

당사는 일본의 경쟁사들이 독점적으로 보유하고 있던 이러한 세라믹 기술을 2013년도부터 국산화 하기 위해 수년간 설비 및 인력 투자를 꾸준히 진행하였고 국산화 하였습니다. 그 결과 당사에서 수입하던 세라믹 부품의 국산화 뿐만 아니라 세라믹 기술을 이용한 신규 아이템의 창출로 이어지고 있습니다. 특히 HTCC(High Temperature Co-fired Ceramic) 적층세라믹 기술은 국내에서도 없는 기술로써, 당사의 미래경쟁력에 많은 도움이 될 것으로 판단하고 있습니다. 

[적층세라믹기술 보유 비교]

비 교

당사

(메탈라이프)

A사
B사
C사

비고

적층세라믹기술

보유

없음

보유

보유

-

이러한 적층 세라믹 기술의 확보는 반도체 패키지 제작에 필요한 피드 쓰루(Feed thru)같은 핵심 부품을 개발하는데 적용되어 당사 제품의 고부가가치화에 큰 기여를 하였으며, 당사의 제품 경쟁력 또한 높아지게 하는 결과를 가져 왔습니다.

국내의 세라믹 기술은 실질적으로 일본 대비 상당히 낮은 수준이었지만, 당사의 지속적인 연구개발 및 상용화로 인해 경쟁사와 경쟁할 수 있는 수준으로 올라오게 되었으며, 이러한 경쟁력은 당사의 세계시장 확대에 큰 기여를 할 것으로 기대하고 있습니다.

국산화 개발한 htcc 세라믹.jpg
국산화 개발한 HTCC 세라믹

(다) 납기 경쟁력의 우위

일본의 경쟁사 대비 저희가 가지고 있는 큰 경쟁력 중에 하나는 납기 입니다. 교세라 및 NGK Spark Plug등의 경쟁사 대비(12-16주) 당사는 빠른 납기(4-6주)로 고객을 대응하고 있으며, 이는 상당한 기간 동안 사업을 해오면서 당사만의 고객 관리와 개발 시스템으로 가능했던 부분으로, 국내의 외주 업체와 당사와의 협력을 극대화하고, 고객의 요구를 최대한 반영한다는 취지에서 시작한 것이 자연스럽게 당사의 문화로 자리 잡은 당사의 큰 우위 사항이라 말씀 드릴 수 있습니다. 아울러 일본의 경쟁사들은 대기업 군에 속해 있어 중소기업인 당사 대비 무거운 내부 프로세스 등으로 인해 대응 능력이 느린 점이 있습니다. 

(마) 판매가격의 우위

반도체 패키지를 제조할 수 있는 기업이 속해 있는 국가는 일본, 미국, 프랑스, 독일, 한국 그리고 중국뿐 입니다. 당사는 이러한 몇몇의 선진국에서만 제조하고 있는 반도체 패키지를 제조를 하고 있습니다. 따라서 상대적으로 저렴한 인건비 와 생산 비용으로 제품을 생산할 수 있습니다. 최근에 두각을 나타내고 있는 중국의 경쟁사를 제외한다면 판매 가격에 있어서는 우위에 있다고 판단되며, 가격 경쟁력을 더 확보하기 위해 조립 자동화, 검사 자동화 라인을 구축 하였으며 이는 불량율 감소의 효과도 가져 왔습니다. 또한 생산기술 확보와 주요 핵심 공정을 모두 내재화 하여 판매가격의 우위를 갖추고 있습니다.

2. 주요 제품에 관한 사항

가. 주요 제품 등의 현황

(단위: 천원, %)

품 목
모델
생산(판매)개시일
2017년 매출액
비율
2018년 매출액
비율
2019년 3분기 매출액
비율
제품설명

통신용
RF 패키지
 광옵틱 패키지
 기타
2005년
9,857,181
86.26%
16,035,773
83.21%
11,309,758
86.69%
주1)

레이저용
 패키지
레이저 패키지
2007년
669,174
5.86%
793,526
4.12%
847,340
6.50%
주2)

군수용
 패키지
IR센서용 패키지
2015년
618,133
5.41%
751,483
3.90%
360,239
2.76%
주3)

기타
HEAT SINK
2017년
282,537
2.47%
1,689,305
8.77%
528,341
4.05%
-

합계
11,427,025
100.00%
19,270,087
100.00%
13,045,678
100.00%
-

주1) 통신용 패키지

무선통신 및 광 통신에 사용되는 반도체 패키지로서, GaN, GaAs, InP 등의 화합물반도체가 실장될 수 있으며, 화합물 반도체가 안정적으로 작동할 수 있도록 밀폐(Hermeticity) 상태를 유지할 수 있도록 제작이 되어야 합니다. 일반적인 구조로는 화합물 반도체 구동시 발생되는 고열을 방출 할 수 있는 HEAT SINK와 반도체의 전기 또는 신호의 입/출력을 이어주는 CERAMIC단자로 구성되어 있습니다.

당사는 이러한 통신용 패키지를 RFHIC(한국), CREE(미국), LUMENTUM(미국)등의 주요 업체에 안정적으로 양산 납품하고 있으며 대표적인 경쟁업체로는 KYOCERA (일본), NGK Spark Plug (일본), SINCLAIR (미국)등이 있습니다.

주2) 레이저용 패키지

산업용 및 의료용 레이저 기기의 레이저 모듈에 사용되는 반도체 패키지로서, 통신용 패키지와 같이 밀폐 구조 및 방열 구조를 가지고 있으며 GaAs, InP등의 화합물 반도체가 실장됩니다. 일반적으로 열 방출의 극대화를 위한 COPPER FRAME을 사용하며, 고출력 DC 단자 2개가 HERMETIC 구조로 접합되어 있습니다.

이러한 고출력 레이저용 패키지는 DILAS (독일), IPG (독일), TRUMPF(독일), 이오테크닉스(한국) 등의 주요 업체에 납품하고 있으며 대표적인 경쟁업체로는 KYOCERA (일본), EGIDE (프랑스)등이 있습니다.

주3) 군수용 패키지

군의 야간 작전 시 사용되는 적외선(Infrared) 영상 센서에 사용되는 패키지로서, InSb, InGaAs등의 화합물 반도체가 실장 됩니다. 일반적으로 반도체의 전기 또는 신호의 입출력을 이어주는 CERAMIC단자와 METAL FRAME으로 구성되어 있습니다.

주요 고객으로는 I3SYSTEM (한국), SCD (이스라엘)등이 있으며 대표적인 경쟁업체로는 KYOCERA (일본), EGIDE (프랑스)등이 있습니다.

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

(단위: 원)

구분
2017 연도
2018 연도
2019 연도 3분기

(제 11 기)
(제 12 기)
(제 13기 3분기)

주요제품
통신용 패키지
4,996
4,316
4,568

레이저용 패키지
15,470
15,892
26,322

군수용 패키지
53,716
38,486
48,354

기타패키지
8,182
21,151
10,811

당사 제품의 가격은 제품별 매출액을 판매수량으로 나누어 산출한 단순 평균가격입니다. 이는 통신용, 레이저용, 군수용 제품의 경우 제품군 내 다양한 모델이 판매되고 있으며, 모델별로 단가 차이가 존재하여 이를 일괄적으로 표시하기 어렵기 때문입니다. 따라서, 각 사업연도별로 모델별 비중이 변동하는 데 따른 평균단가 변동이 아래의 수치에 포함되어 있음에 유의하시기 바랍니다.

다. 주요 제품 등 관련 각종 산업표준

당사는 주요 제품인 RF 통신용 패키지, 광 모듈용 패키지, 레이저 패키지, 군수용 패키지 등을 RFHIC, CREE, LUMENTUM등 국내/외 글로벌 고객사에 납품하는데 있어서, 제품의 불량을 최소화하고, 고객에게 신뢰를 구축할 수 있는 최고의 품질검증 시스템을 구축하기 위하여 품질 경영인증(ISO 9001)을 취득하였으며, 자동차 관련 부품개발을 위하여 자동차 관련 품질시스템(IATF16949)도 최근 취득하였습니다.

또한 당사는 전기전자제품을 제조하는데 있어서 특정 유해물질 사용 제한에 관한 규정인 RoHS(Restriction of the use of Hazardous Substances in EEE)를 준수하고 있습니다. 유럽연합에서 발효한 환경규제로 전기·전자 제품에 6가지 특정유해물질의 (납(Pb), 카드뮴(Cd), 수은(Hg), 6가 크롬(Cr6+), PBBs(Polybrominated phenyls), PBDEs(Polybrominated diphenyl ethers)) 사용을 제한 함으로써, 완제품을 구성하는 각종 부품 및 원자재를 공급해 주는 협력업체로부터 필요한 성적서, 기술자료 등을 취합 관리하여 고객의 요청 사항에 대응 하고 있습니다.

[특정 유해물질] (납, 카드뮴, 수은, 크롬, 난연제(PBBs, PBDEs))

RoHS Restricted Substance

Allowable Limit

Cadmium (Cd) and its compounds

100ppm (0.01 weight%)

Mercury (Hg) and its compounds

1000ppm (0.1 weight%)

Hexavalent chromium (Cr) and its compounds

1000ppm (0.1 weight%)

Lead (Pb) and its compounds

1000ppm (0.1 weight%)

Polybrominated biphenyls (PBB)

1000ppm (0.1 weight%)

Polybrominated diphenyl ethers (PBDE, including DecaBDE)

1000ppm (0.1 weight%)

Bis(2-ethylhexyl) phthalate(DEHP)

1000ppm (0.1 weight%)

Butyl benzyl phthalate(BBP)

1000ppm (0.1 weight%)

Dibutyl phthalate(DBP)

1000ppm (0.1 weight%)

Diisobutyl phthalate(DIBP)

1000ppm (0.1 weight%)

라. 주요 제품 등 관련 소비자 불만사항 등

당사의 주요 제품들은 일반적인 소비재 제품들이 아니고, 기관, 산업체, 군수등의 특수 목적으로 사용되는 제품들 입니다. 기본적으로 MIL-STD, JEDEC 등의 기준에 부합되도록 제작을 하고 있으며 자체적인 신뢰성 시험을 거쳐 대부분 납품되기 때문에 대규모의 고객불만 사항은 없습니다.

다만, 고객 디자인을 기본으로 한 개발성 아이템들의 경우 단 납기 대응에 어려움이 있으며, 일부 제품들은 기능 불량이 발생하는 경우도 있습니다. 이러한 기능 불량이 발생 할 경우 해당 제품의 수리 또는 교체로 신속하게 대응하고 있으며, 동일 불량이 재발하지 않도록 제품 연구개발에 반영하고 있습니다. 또한 품질불량 비용을 최소화 하기위해 지속적인 개선 활동을 하고 있습니다.

3. 주요 원재료 등의 현황

가. 매입 현황

(단위 : 천원)

매입유형
품 목
구 분
2017연도
(제11기)
2018연도
(제12기)
2019연도 3분기
(제13기 3분기)

원재료
PGC
A사 등
1,989,541
2,471,799
1,697,672

Base
B사 등
1,557,845
2,890,191
1,575,335

기타
C사 등
976,986
903,830
1,851,434

합계
4,524,372
6,265,820
5,124,441

나. 해당 매입처와 회사와의 특수한 관계 여부

해당 매입처는 당사와 계열관계, 합작관계, 주주관계, 특수분야에서의 제휴관계 등 특수관계가 존재하지 않습니다.

다. 원재료 가격변동추이

(단위 : 원)

품목

2017연도(제11기)

2018연도(제12기)

2019연도 3분기

(제13기 3분기)

PGC

27,514.5
18,228.5
21,168.0

BASE

616.9
483.6
963.3

기타

288.2
101.2
218.8

주1) 품목별 평균단가는 품목별 총 구입금액을 총 구입수량으로 나누어 산정하였습니다.

주2) 당사는 규격화된 제품의 사양이 별도로 존재하지 않으며 고객사의 요청에 따라 주문제작방식으로 제조하고 있습니다. 따라서 동일한 품목의 경우에도 사양 차이에 따라 단가가 상이하고 원재료 투입량도 달라 지며, 연도별 원재료 단가는 원재료 투입량에 따라 상승하거나 하락하였습니다.

4. 생산설비에 관한 사항

가. 생산능력 및 생산

(단위 : 개)

제품 품목명
구분
2017연도
(제11기)
수량
2018연도
(제12기)
수량
2019연도 3분기
(제13기)
수량

통신용 패키지
생산능력
5,376,000
5,376,000
6,048,000

생산실적
1,790,670
3,531,583
2,255,197

가동율
33%
66%
37%

레이저용 패키지
생산능력
48,000
48,000
36,000

생산실적
11,164
21,488
16,615

가동율
23%
45%
46%

군수용 패키지
생산능력
19,200
19,200
14,400

생산실적
2,051
4,878
9,729

가동율
11%
25%
68%

주) 제품군에 속하는 품목들이 특성, SIZE, DESIGN이 다수 상이하고 다품목이기 때문에 대표모델을 기준으로 작성하였습니다.

주) 생산능력의 금액은 생산실적/생산금액의 평균단가의 생산능력 수량을 곱하여 나타낸 수치입니다.

나. 생산설비에 관한 사항

(1) 생산설비의 현황

(단위 : 천원)

공장별
자산별
소재지
기초가액
당기증감
당기상각
기말가액
최근분기말
가액

증가
감소

본사
토지
경기도 안산시
단원구 강촌로
213, 215(목내동)
3,370,214
-
-
-
3,370,214
3,370,214

건물
723,578
379,941
-
120,995
982,524
966,417

기계장치
2,278,394
612,303
361,200
1,034,415
1,495,082
2,332,297

합계

6,372,186
992,244
361,200
1,155,410
5,847,820
6,668,929

(2) 설비의 신설ㆍ매입계획

(단위 : 천원)

구분
설비능력
총 소요 자금
기지출액
지출예정
착공 예정일
준공 년월일
진척율
비고

2020년
2021년
2022년

기계장치
-
1,600,000
-
1,000,000
600,000
-
-
-
-
박막 SPUTTERING 설비 외

토지
-
5,000,000
-
5,000,000
-
-
-
-
-
-

건물
-
2,000,000
-
-
2,000,000
-
2020년 10월
2021년 3월
-
-

계
-
8,600,000
-
6,000,000
2,600,000
-
-
-
-
-

[2020년 기계장치 신설 계획]

(단위 : 천원)

구분

기계장치명

총소요자금

용도

1

박막 SPUTTERING 장비

700,000

CERAMIC PATTERNING

2

검사 자동화 장비

200,000

외관검사

3

기타

100,000

-

계

1,000,000

-

5. 매출에 관한 사항

가. 매출실적

(단위 : 천원)

매출유형
품 목
2017년
 (제11기)
2018년
 (제12기)
2019년 3분기말
 (제13기 3분기)

금액
금액
금액

제품
통신용 패키지
내 수
7,444,444
13,398,241
8,940,196

수 출
2,273,979
2,532,363
2,279,250

레이저용 패키지
내 수
321,288
308,009
114,135

수 출
328,923
452,669
722,780

군수용 패키지
내 수
518,891
628,678
317,395

수 출
91,830
108,942
36,886

기타(신규)
내 수
149,934
119,172
140,927

수 출
45,706
69,163
111,229

제품 합계
내 수
8,434,557
14,454,100
9,512,653

수 출
2,740,438
3,163,137
3,150,145

기타
기타
내 수
156,735
117,499
101,804

수 출
85,206
1,205,302
239,469

상품
기타
내 수
10,090
21,111
41,607

수 출
-
308,938
-

합 계
내 수
8,601,382
14,592,710
9,656,064

수 출
2,825,644
4,677,377
3,389,614

합 계
11,427,026
19,270,087
13,045,678

나. 판매경로

당사는 국내 판매의 경우 100% 직접 거래를 하고 있으나, 해외 판매의 경우는 대부분 대리점을 통해 제품을 판매하고 있습니다.

(단위: 천원, %)

매출유형
품목
구분
판매경로
2019년도 3분기
판매경로별 매출액
비중

제품
통신용 패키지
수출
당사 → 해당 국가 대리점
1,910,964
14.65%

당사 → 해외거래처 직판
368,286
2.82%

국내
당사 → 국내거래처 직판
8,940,196
68.53%

레이저 모듈용 패키지
수출
당사 → 해당 국가 대리점
304,162
2.33%

당사 → 해외거래처 직판
418,618
3.21%

국내
당사 → 국내거래처 직판
114,135
0.88%

군수용 패키지
수출
당사 → 해외거래처 직판
36,886
0.28%

국내
당사 → 국내거래처 직판
317,395
2.43%

기타
수출
당사 → 해당 국가 대리점
27,770
0.21%

당사 → 해외거래처 직판
83,459
0.64%

국내
당사 → 국내거래처 직판
140,927
1.08%

기타
수출
당사 → 해당 국가 대리점
11,398
0.09%

당사 → 해외거래처 직판
228,071
1.75%

국내
당사 → 국내거래처 직판
101,804
0.78%

상품
국내

당사 → 국내거래처 직판

41,607
0.32%

합 계
13,045,678
100.00%

다. 판매전략

당사는 RF 통신용 패키지와 광 통신 모듈용 패키지 등 다양한 반도체 패키지 제품을 개발하여 글로벌 화합물 반도체 패키지 생산업체로 진입을 목표로 하고 있습니다.

당사는 세계시장을 선도하고 있는 미국의 CREE를 비롯하여 국내의 RFHIC에 RF 통신용 패키지를 주로 공급하고 있습니다. 그리고 꾸준히 IMS와 같은 전시회를 적극 활용하고 미국의 판매처인 Metallife-USA와의 적극적인 영업을 통해 세계시장에서 시장 점유율 확대를 위해 애쓰고 있으며, 더 나은 품질 및 가격 경쟁력 확보를 통해 Kyocera, Sumitomo 등 해외 거대 기업들과의 경쟁에서도 우위를 점할 수 있도록 최선의 노력을 다하고 있습니다. 또한 광통신 모듈용 패키지 분야에서는 광-Pump 모듈 분야에서 세계시장을 리딩 하고 있는 JDSU, OCLARO, 3S-Photonics 등의 글로벌 업체에 진입을 통한 매출 증대를 목표로 하고 있습니다. 더불어 기 구축되어 있는 해외 대리점들의 영업 활성화를 통해 신규 고객 발굴 및 시장 확대를 계속 해 나갈 것 입니다.

라
. 주요 매출처 등 현황

(단위 : 천원)

출처
2017연도
 (제11기)
2018연도
 (제12기)
2019연도 3분기
 (제13기)

금액
비율
금액
비율
금액
비율

A사
6,411,446
56.11%
12,090,296
62.74%
7,749,787
59.41%

B사
2,233,525
19.54%
2,390,942
12.41%
2,254,293
17.28%

기타
2,782,055
24.35%
4,788,849
24.85%
3,041,598
23.31%

합계
11,427,026
100.00%
19,270,087
100.00%
13,045,678
100.00%

주) 매출액이 총매출
액의 10% 미만인 매출처는 기타로 통합 기재하였으며 매출처의 이름은 영업목적상 약어로 표기하
였
습니다.

6. 수주 현황

당사는 납기주기가 짧은 산업의 특성상 수주현황의 기재를 생략합니다.

7. 시장위험과 위험관리

가. 신용위험

신용
위험은 회사 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산, 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다.

금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대 노출정도를 표시하고 있습니다. 당분기말과 전기말 현재 회사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다. 현금및현금성자산 및 장단기금융상품은 신용등급이 높은 금융기관에 예치하여 신용위험의 노출 정도가 제한적입니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

현금및현금성자산
6,745,304
4,559,488

매출채권
2,350,457
3,240,682

미수금
104,826
2,183

기타금융자산 - 유동
34,000
-

기타금융자산 - 비유동
5,220
34,220

합 계
9,239,807
7,836,573

나. 유동성위험

회사는 미사용 차입금한도를 적정수준으로 유지하고 영업 자금수요를 충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하여 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다. 유동성에 대한 예측 시에는 회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다.

회사의 유동성위험 분석내역은 다음과 같습니다.

(당분기말)
(단위 : 천원)

구 분
1년 미만
1~2년
2~5년
5년 초과
합 계

단기차입금
2,008,772
-
-
-
2,008,772

전환사채
-
-
999,990
-
999,990

매입채무 및 기타금융부채
1,277,906
33,060
-
-
1,310,966

합 계
3,286,678
33,060
999,990
-
4,319,728

(전기말)
(단위 : 천원)

구 분
1년 미만
1~2년
2~5년
5년 초과
합 계

전환사채
-
-
3,510,990
-
3,510,990

매입채무 및 기타금융부채
1,410,967
44,896
-
-
1,455,863

합 계
1,410,967
44,896
3,510,990
-
4,966,853

다. 자본위험 관리

회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적의 자본구조를 유지하는 것입니다. 회사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있습니다. 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 재무제표에 공시된 숫자로 계산합니다.

당분기말과 전기말 현재 회사의 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

부채(A)
4,354,394
4,683,417

자본(B)
16,790,391
13,109,603

부채비율(A/B)
25.93%
35.73%

8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

9. 경영상의 주요계약 등

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

10. 연구개발 현황

가. 연구개발 조직

(1) 연구개발 조직 개요

당사는 한국산업기술진흥협회로부터 인증 받은 기업부설연구소를 운영하고 있습니다. 당사의 기업부설연구소는 증권신고서 제출일 기준
9
명의 전문연구인력으로 구성되어 있으며,
통신용 패키지, 레이저용 패키지, 군수용 패키지 및 신규 사업 분야의 원활한 양산 진행을 위한 연구개발을 수행하고 있습니다.

연구개발 조직도(metallife).jpg
연구개발 조직도

(2) 연구개발인력 구성

학력

박사

석사

학사

기타

인원수

0

1

7

1

(3) 주요 연구개발인력 현황

팀명
인원
수행업무

연구소장
1
연구 개발 방향 설정 및 관리

패키지 개발팀
4
- 무선 통신용 패키지, 레이저 패키지, 군수용 패키지, 신규 사업용 패키지 연구 개발

소재 및 세라믹 개발팀
4
- 고열전도 세라믹 및 부품 개발
- 세라믹 패키지의 설계 및 개발

나. 연구개발비용

(단위 : 천원)

구 분

2017연도

2018연도

2019연도 3분기

(제11기)

(제12기)

(제13기)

비용처리
 (판관비)

원재료비

-

19,180

41,939

인건비

90,053

470,503

374,304

감가상각비

-

618

480

위탁용역비

-

-

-

기타 경비

-

137,100

49,128

소 계

90,053

627,401

465,851

비용처리
 (제조비)

원재료비

36,948

-

-

인건비

3,518

-

-

감가상각비

-

-

-

위탁용역비

-

-

-

기타 경비

24,005

-

-

소 계

64,471

-

-

합 계
 (매출액 대비 비율)

154,524

627,401

465,851

1.35%

3.26%

3.57%

다. 연구개
발
실적

(1) 연구개발실적

(가) 통신용 패키지

1) RF 통신용 패키지

구분
연구과제명
연구내용 및 기대효과
상품화 내용

1
RF 통신용 패키지 개발
고출력 GaN 트랜지스터 패키지 개발에 관한 것으로, 방열 특성이 기존 제품에 비하여 약 1.5배 이상 높은 CMC(Cu/Mo/Cu)방열소재를 개발하여 적용
양산 진행

2
RF 통신용 Dual type 패키지 및 
Triple type 패키지 개발
한 개의 바닥재(base)에 2개의 칩을 장착하여 크기는 기존 2개 쓰는 것 보다 80% 줄이는 패키지를 개발
양산 진행

3
HTCC(High Temperature Co-fired Ceramic) 세라믹을 이용한 RF Hermetic 패키지 개발
무선통신 디바이스용 HEMT(고전자이동도 트랜지스터) 소자에 적용되는 패키지. 완전한 밀폐(hermetic)구조를 강점으로 고 신뢰도 및 내구성을 필요로 하는 통신기기나 군사용 및 특수 분야에 활용
양산 진행

4
MMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit)용 패키지 개발
MMIC의 전기적, 열적 성능을 최적화한 패키지로 주로 8~10GHz의 고주파 파워 증폭기로 사용
양산 진행

5
CQFN(Ceramic Quad Flat No-lead ) 패키지 개발
제품의 크기가 거의 CSP(Chip Scale Package)수준으로 작고 얇아서 가볍고 열 방출에 뛰어나며 Lead 길이가 짧아 전기적 특성이 우수하여 높은 신뢰성이 요구되는 전자부품에 활용
양산 진행

2) 광 통신용 패키지

구분
연구과제명
연구내용 및 기대효과
상품화 내용

1
광 통신용 BTF (Butterfly) 패키지 개발
소형 광 통신용 10pin BTF(Butterfly) 패키지를 MIM(Metal Injection Molding)기술과 세라믹 sealing기술을 이용하여 경쟁력을 갖춘 가격으로 대응할 수 있도록 개발
양산 진행

2
SLED 용 BTF 패키지 개발
Multi Layer Ceramic을 이용하여 hermetic성능을 확보한 제품으로, 직접 망막 디스플레이, 3D 인쇄 또는 피코 프로젝터에서 활용되는 SLED에 활용
양산 진행

3
HHL (high heat load) 패키지 개발
High Heat Load (HHL) 패키지는 업계 표준 핀 아웃과 패키지 치수를 갖추고 있어 MIR 양자 cascade 레이저에 활용
양산 진행

4
TOSA(Transmitter Optical Sub Assembly) 패키지 개발
TOSA형 패키지는 멀티세라믹 기술을 이용한 다층 HTCC 피드스루(feather-layer HTCC feed through)가 적용되어 고주파 설계, 고속 장치에 이상적이며 고객들의 요청에 따라, 고속 통신 애플리케이션에 필요한 임피던스를 갖도록 핀 설계가 가능
양산 진행

(나) 레이저용 패키지

구분
연구과제명
연구내용 및 기대효과
상품화 내용

1
PLD 레이저 패키지 개발
Ceramic sealing 방식 및 자체적으로 특수 형태의 KOVAR(Ni Co Fe합금) RING을 개발하여 적용. 고객사의 재료가공, 통신, 의료 및 고급 어플리케이션에 사용
양산 진행

2
LD(Laser Diode) 패키지 개발
외부와의 전기적 연결 및 밀폐성(hermetic)을 동시에 확보한 패키지로 power 에 따라서 단순한 포인터에서 금속을 자르는 모듈에 이르기까지 범용적으로 사용되는 레이저 패키지 개발
양산 진행

3
의료용 레이저 패키지 개발
광 간섭 단층 촬영(Optical coherence tomography, OCT) 및 치과 질환 치료에 활용되는 레이저 패키지 개발
양산 진행

4
TO 장착 레이저 패키지 개발
다양한 전력, 파장, 캡슐화 및 축약형의 레이저에 적용되며, 주로 의료분야, 자율 주행차용 LIDAR, 군사 표적거리 탐색, 범위 발견에 사용
양산 진행

(다) 군수용 패키지

구분
연구과제명
연구내용 및 기대효과
상품화 내용

1
적회선 감지기용 패키지 개발
표면에 메탈라이징 처리된 Multi Layer ceramic에 40개의 핀을 브레이징 접합하여 고정한 패키지로 주로 군사용 적외선 감지기에 사용되며, 일본 업체에서 전량 수입에 의존하던 것을 국산화 한 패키지
양산 진행

(라) 기타용

구분
연구과제명
연구내용 및 기대효과
상품화 내용

1
Feedthrough 개발
피드스루(feedthrough)는 내부가 진공으로 밀폐된 칩 내지 장치에 신호를 전달하기 위한 PIN을 고정하는 장치로, 광 통신용 패키지, 레이저용 페키지, 방산용 패키지 등에 활용
양산 진행

2
Cold Plate 개발
전자 부품에서 발생하는 열을 면대면 접촉으로 방출하도록 만들어진 금속 케이스로, 주로 통신, 우주, 전기자동차 등 주로 발열이 심한 고성능 부품이 사용되는 분야에서 많이 활용
양산 진행

3
관성측정센서용 패키지 개발
관성 측정 센서는 군사적 용도 활용 가능성 때문에 선진국의 엄격하게 수출입이 통제되는 제품으로 당사는 여기에 필요한 패키지와 다 단자 Feedthrough를 개발에 성공함
양산 진행

4
전기자동차용 Heatsink 개발
자동차, 항공 산업등과 같이 높은 에너지 밀도가 필요하지만 무게에 대한 부담이 있을 경우에 적합
양산 진행

5
Multilayer Ceramic 부품 개발
다양한 유형의 전기 공급 feedthrough들이 특별한 세라믹 재료에 내장되어 복잡한 전자 및 광전자 시스템의 캡슐화에 기여
양산 진행

(마)
국가 R&D 사업 수행

(단위 : 백만원)

순번

연구과제명

주관부처

기간

정부
출연금

관련 제품

비고

1

저열팽창계수 및 고열전도도 방열기판 소개를 사용한 고출력 반도체 패키지 개발

중소기업기술
정보진흥원

13.06.20
~15.06.19

420

RF 통신용 패키지,
방열소재

기완료

2

100기가급 초소형 광모듈 상용화 기술개발

과학기술정보
통신부

15.09.01
~18.08.31

310

광 통신용 패키지

기완료

3

RF Power T/R용 200W 이상의 Hermetic Package 개발

경기도경제과학진흥원

16.05.01
~17.04.30

156

RF 통신용 패키지

기완료

4

AuSn Spot 도금기술 개발

중소기업기술
정보진흥원

17.10.23
~18.10.22

100

도금

기완료

5

전기자동차 Power Module용 MoCu(Molybdenum Copper) Heatsink 제조 기술 개발

경기도경제과학진흥원

18.06.01
~18.12.31

98

방열소재

기완료

6

브레이징 공정의 생산성 향상을 위한 자동화 설비 구축

한국생산기술
연구원
(국가뿌리산업진흥센터)

18.05.01
~18.12.31

94.6

RF 통신용 패키지

기완료

7

RF Power 트랜지스터 패키지용 적층 세라믹 피드수루의 기밀성 확보를 위한 제조 공정기술 개발

중소기업기술
정보진흥원

18.07.20
~19.07.19

49.5

RF 통신용 패키지

기완료

(2) 연구개발 계획

(가) 통신용 패키지 

연구과제
(연구개발계획)
과 제 명

5G 이동통신을 위한 GaN기반 전력증폭기용

리드리스 표면 실장형 고방열 RF 패키지 기판기술 개발

연구목표
5G 소형 기지국용 RF 전력 증폭기의 소형화, 저전력화가 요구됨에 따라 기존 기지국용 RF 전력 증폭기에 주로 사용되는 Ceramic - Metal Flange type의 패키지와는 다른 새로운 형태인 Ceramic - Metal leadless type의 패키지를 개발

기대효과
한국산업기술 평가관리원에서 진행하는 소재부품산업 미래성장 동력사업을 통해 [5G이동통신을 위한 GaN기반 전력증폭기용 리드리스 표면 실장형 고방열 RF패키지 기판기술 개발] 과제의 주관기관으로서 30억의 개발비를 지원받고 있음

연구과제
(연구개발계획)
과 제 명
CQFN(Ceramic Quad Flat No-lead ),
CLCC(Ceramic Leadless Chip Carrier)

연구목표
세라믹 듀얼 인라인 패키지(C-DIP), 세라믹 스몰 아웃 라인 패키지(C-SOP), 세라믹 쿼드 플랫 패키지(C-QFP), 세라믹 쿼드 플랫J 리드 패키지(C-QFJ) 및 세라믹 쿼드 플랫 노리드 패키지(C-QFN) 등 다양한 세라믹 패키지를 개발

기대효과
내열 방열 작용이 좋고 소형으로 사용하기 편리한 세라믹 패키지를 표준화하여 고객이 골라서 사용하고 툴 비용과 설계 시간을 줄일 수 있는 솔루션을 제공

(나) 기타

연구과제
(연구개발계획)
과 제 명
전기자동차용 파워 모듈 쿨러개발

연구목표
전기차 드라이브 엔지니어링 과 같은 현대식 고출력 모듈의 성능 향상에 필요한 열 소산용 패키지를 공급

기대효과
당사는 그동안의 열 소산용 패키지를 공급해온 경험을 바탕으로 전기자동차의 쿨러 개발에 참여하여 개발을 진행하였으며, 관련 기술 확보 및 특허를 출원을 완료하였음.

(다)
국가 R&D 사업 수행

(단위 : 백만원)

순번

연구과제명

주관부처

기간

정부
출연금

관련 제품

비고

1

MIM(Metal Injection Molding) 기술을 이용한 저가형 광통신 패키지 개발

경기테크노파크

19.05.01
~19.10.31

48

광 통신용 패키지

수행중

2

5G 이동통신을 위한 GaN 기반 전력증폭기용 리드니스 표면실장용 고방열 RF 패키지 기판기술 개발

한국산업기술
평가관리원

19.04.01
~21.06.30

2,050

RF 통신용 패키지

수행중

11. 그 밖에 투자의사 결정에 필요한 사항

가. 특허, 실용신안 및 상표 등 지적재산권 현황

순번

특허/프로그램 명

국가명

권리자
제품군

출원/등록일

비 고

1

클래드 소재 및 그의 제조방법, 방열기판

한국

(주)메탈라이프

방열소재

(Heat Sink)

출원: 14.05.22 /
 등록: 15.07.03

등록

2

클래드 소재 및 그의 제조방법, 방열기판

한국

(주)메탈라이프

방열소재

(Heat Sink)

출원: 14.05.19 /
등록: 16.04.07

등록

3

텅스텐-구리 클래드 합금의 제조방법 및 이를 이용한 클래드 합금

한국

(주)메탈라이프

방열소재

(Heat Sink)

출원: 17.01.23 
등록: 18.08.14

등록

4

AuSn 솔더합금의 국부 도금 방법

한국

(주)메탈라이프

통신용 패키지

출원: 18.05.31

출원

5

탄소 분말을 갖는 MoCu 방열 소재 및 이의 제조 방법

한국

(주)메탈라이프

방열소재

(Heat Sink)

출원: 18.11.07

출원

6

절연부 파괴를 방지할 수 있는 반도체 소자용 금속패키지

한국

(주)메탈라이프

통신용 패키지

출원: 18.08.08

출원

7

프레스 가공 및 초음파 용접을 이용하여 정밀한 치수 제어 및 방열 특성이 우수한 고출력 반도체 소자용 금속 패키지의 월을 제조하는 방법

한국

(주)메탈라이프

통신용 패키지

출원: 18.08.08

출원

8

냉각 효율이 우수한 냉각 부품

한국

(주)메탈라이프

수소 전기차
부품

출원: 18.12.13

출원

9

냉각 BAR에서 MIM 부착방법

한국

(주)메탈라이프
수소 전기차
부품

출원: 19.05.31

출원

Ⅲ. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

※ 아래의 요약재무정보는 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었습니다. 다만 제13기 분기는 외부감사인의 검토를 받은 자료이며, 제12기 및 제11기는 외부감사인의 감사를 받은 자료입니다. 

제 13 기 09월 30일 현재

제 12 기 12월 31일 현재

제 11 기 12월 31일 현재

회사명 : 주식회사 메탈라이프
(단위 : 원)

과목
제 13 기 3분기말
제 12 기
제 11 기

［유동자산］
13,655,012,240
10,805,587,580
5,837,123,168

ㆍ당좌자산
9,493,440,623
7,812,656,239
3,545,048,728

ㆍ재고자산
4,161,571,617
2,992,931,341
2,292,074,440

［비유동자산］
7,489,773,246
6,987,431,895
5,861,231,580

ㆍ투자자산
-
-
-

ㆍ유형자산
7,407,641,788
6,901,155,558
5,861,011,580

ㆍ무형자산
57,888,587
52,056,337
-

ㆍ기타비유동자산
24,242,951
34,220,000
220,000

자산총계
21,144,785,486
17,793,019,475
11,698,354,748

［유동부채］
3,613,208,744
1,988,393,750
4,686,013,105

［비유동부채］
741,185,627
2,695,022,955
89,760,423

부채총계
4,354,394,371
4,683,416,705
4,775,773,528

［자본금］
1,372,144,000
1,220,000,000
200,000,000

［자본잉여금］
3,199,708,373
1,379,217,048
-

［자본조정］
75,637,162
45,422,888
-

［기타포괄손익누계액］
-
-
-

［이익잉여금］
12,142,901,580
10,464,962,834
6,722,581,220

자본총계
16,790,391,115
13,109,602,770
6,922,581,220

종속,관계,공동기업
 투자주식의 평가방법
해당사항 없음
해당사항 없음.
해당사항 없음.

구분
2019년 01월 01일부터
2019년 09월 30일까지
2018년 01월 01일부터
2018년 12월 31일까지
2017년 01월 01일부터
2017년 12월 31일까지

매출액
13,045,678,323
19,270,086,800
11,427,025,648

영업이익
1,865,119,406
4,604,095,469
1,146,789,713

법인세차감전순이익
1,840,190,441
4,295,729,314
1,020,072,151

당기순이익
1,677,938,746
3,742,381,614
895,990,481

주당순이익
652
1,587
456

2. 연결재무제표

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

3. 연결재무제표 주석

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

4. 재무제표

재 무 상 태 표

제13(당)분기말 2019년 09월 30일 현재

제12(전)기말 2018년 12월 31일 현재

주식회사 메탈라이프

(단위 : 원)

과 목
주석
제13(당)분기말
제12(전)기말

자 산

I. 유동자산

13,655,012,240

10,805,587,580

현금및현금성자산
5,6
6,745,303,617

4,559,487,950

매출채권
5,7,22
2,350,457,463

3,240,682,178

미수금
5,7
104,826,260

2,182,963

선급금

251,758,057

3,017,396

선급비용

7,095,226

7,285,752

보증금
5
34,000,000

-

재고자산
8
4,161,571,617

2,992,931,341

II. 비유동자산

7,489,773,246

6,987,431,895

유형자산
9
7,407,641,788

6,901,155,558

무형자산
10
57,888,507

52,056,337

장기보증금
5
5,220,000

34,220,000

이연법인세자산

19,022,951

-

자 산 총 계

21,144,785,486

17,793,019,475

부 채

I. 유동부채

3,613,208,744

1,988,393,750

단기차입금
5,11
2,000,000,000

-

매입채무
5
481,258,858

462,100,592

미지급금
5
684,380,684

852,762,810

미지급비용
5
112,266,826

96,103,636

당기법인세부채

91,046,711

549,335,542

계약부채

192,246,067

-

예수금

52,009,598

28,091,170

II. 비유동부채

741,185,627

2,695,022,955

전환사채
5,12
708,125,684

2,533,713,903

장기미지급금
5
32,059,943

43,896,419

임대보증금
5
1,000,000

1,000,000

이연법인세부채

-

116,412,633

부 채 총 계

4,354,394,371

4,683,416,705

자 본

I. 자본금
1,15
1,372,144,000

1,220,000,000

II. 자본잉여금
15
3,199,708,373

1,379,217,048

III. 기타자본구성요소
16,17
75,637,162

45,422,888

IV. 이익잉여금

12,142,901,580

10,464,962,834

자 본 총 계

16,790,391,115

13,109,602,770

부채및자본총계

21,144,785,486

17,793,019,475

"별첨 주석은 본 분기재무제표의 일부입니다."

포 괄 손 익 계 산 서

제13
(당)분기

2019년 1월 1일부터 2019년 09월 30일까지

제12
(전)분기

2018년 1월 1일부터 2018년 09월 30일까지
(검토 받지 않은 재무제표)

주식회사 메탈라이프

(단위 : 원)

과 목
주석
제13(당)분기
제12(전)분기
(검토받지 않은 재무제표)

3개월
누적
3개월
누적

Ⅰ.매출액
22,23
3,474,841,695
13,045,678,323
4,361,767,468
13,414,634,189

제품매출

3,326,485,299
12,662,797,854
4,287,159,480
12,934,483,444

상품매출

23,410,000
41,607,180
10,064,000
321,297,847

기타매출

124,946,396
341,273,289
64,543,988
158,852,898

Ⅱ.매출원가
8,19
2,662,763,328
9,293,124,035
2,924,990,191
9,526,464,633

제품매출원가

2,646,037,866
9,265,535,578
2,889,104,821
9,246,529,921

상품매출원가

16,725,462
27,588,457
35,885,370
279,934,712

Ⅲ.매출총이익

812,078,367
3,752,554,288
1,436,777,277
3,888,169,556

Ⅳ.판매및일반관리비
19
742,195,629
1,887,434,882
570,844,567
1,445,851,599

급여

276,520,226
697,481,150
256,990,023
608,798,869

퇴직급여

20,683,039
53,665,935
14,981,679
40,336,765

복리후생비

35,713,404
121,851,946
44,304,396
123,588,114

주식보상비용

14,838,759
30,214,274
21,633,739
24,455,710

여비교통비

14,370,718
68,000,195
20,169,302
49,273,192

접대비

14,467,027
30,417,251
10,121,738
32,724,512

통신비

832,453
2,733,309
3,197,795
5,187,431

수도광열비

1,575,850
3,261,570
975,740
2,907,980

세금과공과

5,589,299
25,198,119
3,979,973
22,697,804

감가상각비

10,618,984
31,648,956
10,559,817
32,885,146

지급임차료

10,165,438
24,028,438
5,327,000
6,464,000

수선비

-
-
2,594,545
4,314,545

보험료

664,971
1,820,401
538,276
2,511,525

차량유지비

3,833,961
12,954,190
5,906,790
20,201,602

경상개발비

214,540,856
465,850,811
107,348,897
280,220,448

운반비

18,134,926
49,987,276
21,031,044
63,409,400

교육훈련비

(76,210)
2,287,530
157,500
1,425,310

도서인쇄비

-
787,500
952,300
1,619,700

소모품비

4,828,297
15,458,859
12,150,814
25,146,955

지급수수료

66,283,056
158,542,312
23,398,347
72,986,514

광고선전비

2,590,691
25,316,905
2,307,717
19,765,293

손실충당금

15,708,196
46,897,364
-
-

무형자산상각비

3,885,985
11,543,330
1,932,730
3,732,730

수출제비용

6,425,703
7,487,261
284,405
1,198,054

Ⅴ.영업이익

69,882,738
1,865,119,406
865,932,710
2,442,317,957

Ⅵ.금융수익

62,482,902
162,920,455
21,697,215
78,783,291

이자수익

13,022,708
47,638,007
9,034,369
18,900,624

외환차익

36,077,500
97,155,758
26,305,156
51,762,163

외화환산이익

13,382,694
18,126,690
(13,642,310)
8,120,504

VII.금융비용

45,091,608
219,884,349
67,278,286
151,831,957

이자비용

28,306,647
157,512,555
57,969,210
110,523,214

외환차손

37,383,431
61,320,309
9,742,591
35,648,243

외화환산손실

(20,598,470)
1,051,485
(433,515)
5,660,500

VIII.기타수익

14,110,541
42,666,486
2,889,061
12,813,304

수입임대료

300,000
900,000
300,000
900,000

유형자산처분이익

79,000
7,327,000
-
-

잡이익

13,731,541
34,439,486
2,589,061
11,913,304

IX.기타비용

1,801,153
10,631,557
1,170,557
179,517,386

유형자산처분손실

-
-
-
146,770,834

기부금

1,200,000
3,600,000
1,000,000
3,400,000

잡손실

601,153
7,031,557
170,557
29,346,552

X.법인세비용차감전순이익

99,583,420
1,840,190,441
822,070,143
2,202,565,209

XI.법인세비용(수익)
14
(35,317,070)
162,251,695
125,463,822
336,281,508

XII.당기순이익

134,900,490
1,677,938,746
696,606,321
1,866,283,701

XIII.기타포괄손익

-
-
-
-

XIV.당기총포괄이익

134,900,490
1,677,938,746
696,606,321
1,866,283,701

XV.주당이익
18

기본주당이익

49원
652원
288원
801원

희석주당이익

49원
632원
270원
776원

"별첨 주석은 본 분기재무제표의 일부입니다."

자 본 변 동 표

제13
(당)분기

2019년 1월 1일부터 2019년 09월 30일까지

제12
(전)분기

2018년 1월 1일부터 2018년 09월 30일까지
(검토 받지 않은 재무제표)

주식회사 메탈라이프

(단위 : 원)

과 목
자본금
자본잉여금
기타자본
구성요소
이익잉여금
총 계

2018.01.01 (전기초)
200,000,000
-
-
6,722,581,220
6,922,581,220

총포괄손익:

분기순이익
-
-
-
1,866,283,701
1,866,283,701

소유주와의거래등 :

유상증자
42,015,000
1,491,756,950
-
-
1,533,771,950

무상증자
977,985,000
(983,581,320)
-
-
(5,596,320)

자기주식
-
-
(8,252)
-
(8,252)

주식선택권 부여
-
-
24,455,710
-
24,455,710

전환사채의 발행
-
591,109,237
-
-
591,109,237

2018.09.30 (전분기말)
1,220,000,000
1,099,284,867
24,447,458
8,588,864,921
10,932,597,246

2019.01.01 (당기초)
1,220,000,000
1,379,217,048
45,422,888
10,464,962,834
13,109,602,770

총포괄이익:

분기순이익
-
-
-
1,677,938,746
1,677,938,746

소유주와의거래등:

주식선택권 부여
-
-
30,214,274
-
30,214,274

전환사채의 전환
152,144,000
1,820,491,325
-
-
1,972,635,325

2019.09.30 (당분기말)
1,372,144,000
3,199,708,373
75,637,162
12,142,901,580
16,790,391,115

"별첨 주석은 본 분기재무제표의 일부입니다."

현 금 흐 름 표

제13
(당)분기

2019년 1월 1일부터 2019년 09월 30일까지

제12
(전)분기

2018년 1월 1일부터 2018년 09월 30일까지
(검토 받지 않은 재무제표)

주식회사 메탈라이프
(단위 : 원)

구 분
주석
제13(당)분기
제12(전)분기
(감사 받지 않은 재무제표)

Ⅰ.영업활동으로 인한 현금흐름

1,101,151,047

8,304,772

분기순이익

1,677,938,746

1,866,283,701

분기순이익에 대한 조정
20
594,958,087

890,628,161

영업활동 자산ㆍ부채의 증감
20
(454,636,178)

(2,493,263,713)

이자의 수취

47,638,007

18,900,624

이자의 지급

(8,771,505)

(36,551,276)

법인세의 납부

(755,976,110)

(237,692,725)

Ⅱ.투자활동으로 인한 현금흐름

(924,856,191)

(1,060,167,955)

유형자산의 처분

10,080,000

20,000,000

유형자산의 취득

(912,560,691)

(1,011,186,055)

무형자산의 취득

(17,375,500)

(54,981,900)

임차보증금의 증가

(5,000,000)

(14,000,000)

Ⅲ.재무활동으로 인한 현금흐름

1,998,306,056

2,439,167,378

단기차입금의 차입

2,000,000,000

-

전환사채의 발행

-

2,511,000,000

유상증자

-

1,528,175,630

유동성장기부채의 상환

-

(1,600,000,000)

신주발행비

(1,693,944)

-

자기주식 취득

-

(8,252)

Ⅳ.현금및현금성자산의 환율변동효과

11,214,755

(2,510,525)

Ⅴ.현금및현금성자산의 증가

2,185,815,667

1,384,793,670

Ⅵ.기초 현금및현금성자산

4,559,487,950

2,100,061,962

Ⅶ.기말 현금및현금성자산
6

6,745,303,617

3,484,855,632

"별첨 주석은 본 분기재무제표의 일부입니다."

5. 재무제표 주석

제13(당)분기 2019년 1월 1일부터 2019년 9월 30일까지

제12(전)분기 2018년 1월 1일부터 2018년 9월 30일까지
(검토 받지 않은 재무제표)

주식회사 메탈라이프

1. 일반 사항

주식회사 메탈라이프(이하 '회사')는 2007년 12월 31일 설립되어 전자부품 및 통신부품의 화합물 반도체 패키지 제조를 주 사업 목적으로 하고 있습니다. 현재 경기도 안산시 단원구에 본사 및 제조시설을 보유하고 있습니다.

당분기말 현재 회사의 자본금은 1,372백만원이고 주요 주주현황은 다음과 같습니다.

주주명
소유주식수(주)
지분율(%)

알에프에이치아이씨 주식회사
1,363,670
49.69%

한기우
580,027
21.14%

기타
800,591
29.17%

합계
2,744,288
100.0%

2. 중요한 회계정책

회사의 분기재무제표는 '주식회사 등의 외부감사에 관한 법률'에 따라 제정된 한국채택국제회계기준 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다.

중간재무제표는 연차재무제표에 기재할 것으로 요구되는 모든 정보 및 주석사항을 포함하고 있지 아니하므로, 2018년 12월 31일로 종료되는 회계기간에 대한 연차재무제표의 정보도 함께 참고하여야 합니다.

재무제표 작성을 위하여 채택한 중요한 회계정책은 다음과 같습니다.

(1) 회계정책의 변경과 공시

1) 회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서

회사가 2019년 1월 1일 이후 개시하는 회계기간부터 적용한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다. 

(가) 기업회계기준서 제1116호 '리스'

기업회계기준서 제1116호 '리스'는 기준서 제1017호 '리스', 해석서 제2104호 '약정에 리스가 포함되어 있는지의 결정', 해석서 제2015호 '운용리스: 인센티브', 해석서 제2027호 '법적 형식상의 리스를 포함하는 거래의 실질에 대한 평가'를 대체합니다. 이 기준서는 리스의 인식, 측정, 표시, 공시 원칙을 제시하며, 리스이용자가 대부분의리스에 대하여 자산과 부채를 인식하는 단일모형에 따라 회계처리 하도록 요구합니다. 

기준서 제1116호에서 리스제공자의 회계처리는 기업회계기준서 제1017호에서와 유의적으로 변경되지 않았습니다. 리스제공자는 기업회계기준서 제1017호에서와 유사한 원칙을 사용하여 리스를 운용리스 또는 금융리스로 계속 분류 할 것입니다.

회사는 2019년 1월 1일을 최초적용일로 하여 수정소급법을 사용하여 기업회계기준서 제1116호를 적용하였습니다. 수정소급법에 따르면 최초 적용일에 이 기준서의 최초 적용 누적효과를 소급 적용합니다. 회사는 최초 적용일에 기업회계기준서 제1017호 및 해석서 제2104호에 따라 최초 적용일 이전에 이미 리스로 식별된 계약에 대하여만 이 기준서를 적용하는 실무적 간편법을 적용하기로 하였습니다. 또한 회사는 리스개시일에 리스기간이 12개월 이하이고 매수선택권이 존재하지 않는 리스('단기리스')와 리스계약의 기초자산이 소액인 리스 ('소액자산') 대하여는 인식 면제를 적용하기로 선택하였습니다.

기업회계기준서 제1116호 최초 적용시 실무적 간편법을 적용함에 따라 최초적용일에 리스기간이 12개월 이하이고, 매수선택권이 존재하지 않는 단기리스만 존재함에 따라, 2019년 1월 1일 재무상태표에 미치는 영향은 없습니다.

① 기업회계기준서 제1116호 최초 채택 효과

기준서 제1116호를 채택하기 전에 회사는 리스이용자인 각 리스에 대해 리스약정일을 기준으로 금융리스 또는 운용리스로 분류하였습니다. 리스자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분이 회사에 이전된 리스는 금융리스로 분류되었으며 그 외의 리스는 운용리스로 분류되었습니다. 금융리스의 경우 리스약정일에 측정된 최소리스료의현재가치와 리스자산의 공정가치 중 작은 금액을 리스기간개시일에 금융리스자산과 금융리스부채로 각각 인식하였습니다. 매기 지급되는 최소리스료는 금융원가와 리스부채의 상환액으로 구분하였습니다. 운용리스에서 리스료는 리스기간에 걸쳐 정액기준으로 손익계산서에 비용으로 인식하였습니다. 선급되었거나 미지급된 리스료는 선급금 또는 기타 미지급금으로 각각 인식하였습니다. 회사는 기업회계기준서 제1116호를 적용함에 따라 단기리스와 소액자산리스를 제외한 회사가 리스이용자인 모든 리스에 대해 단일의 인식 및 측정 방법을 적용합니다. 동 기준서는 회사가 적용한 구체적인 경과규정 요구사항 및 실무적 간편법에 대한 지침을 제공합니다. 

- 종전에 금융리스로 분류한 리스
회사는 종전에 금융리스로 분류하였던 리스에 대해 최초 적용일 현재 사용권자산 및 리스부채의 장부금액은 해당일 직전에 기업회계기준서 제1017호를 적용하여 측정된리스자산 및 리스부채의 장부금액입니다. 회사는 그 리스에 대하여 최초 적용일부터 이 기준서를 적용하여 회계처리합니다.

- 종전에 운용리스로 분류한 리스
회사는 종전에 운용리스로 분류하였던 리스에 대해 단기리스와 소액자산리스를 제외하고 사용권자산과 리스부채를 인식합니다. 대부분의 리스에 대한 사용권자산은 최초 적용일 현재 리스이용자의 증분차입이자율로 할인한 것을 제외하고는 리스개시일부터 이 기준서를 적용해 온 것처럼 측정한 장부금액으로 인식됩니다. 일부 리스의 경우 사용권 자산은 리스부채와 동일한 금액으로 인식하고 최초 적용일 직전에 재무상태표에 인식된 리스와 관련하여 선급하거나 발생한 리스료 금액을 조정합니다. 리스부채는 최초 적용일 현재 증분차입이자율로 할인한 나머지 리스료의 현재가치로 측정됩니다.

회사가 적용한 실무적 간편법은 다음과 같습니다. 

- 최초적용일부터 12개월 이내에 리스기간에 종료되는 리스에 대해 단기리스 인식면제를 적용
- 연장 또는 종료 선택권을 포함하는 리스계약의 리스기간을 산정하는 경우 사후판단을 사용

2018년 12월 31일 현재 운용리스약정의 리스는 최초적용일인 2019년 1월 1일부터 12개월 이내에 리스기간이 종료되는 리스로써, 단기리스 인식면제의 실무적 간편법을 적용하여 2019년 1월 1일의 리스부채와 사용권자산으로 인식된 금액은 없습니다.

② 새로운 회계정책의 요약

회사가 최초 적용일부터 기업회계기준서 제1116호를 채택하면서 적용하는 새로운 회계정책은 다음과 같습니다.

- 사용권자산 
회사는 리스개시일(즉, 기초자산을 사용할 수 있는 날)에 사용권자산을 인식합니다. 사용권자산은 원가로 측정하고 감가상각누계액과 손상차손누계액을 차감한 금액으로 측정하며, 리스부채의 재측정이 발생하는 경우 조정합니다. 사용권자산의 원가에는 리스부채 인식금액, 리스개설직접원가 발생액이 포함되며, 리스개시일이나 그 전에 지급한 리스선급금이나 인센티브는 가감합니다. 회사는 리스기간 종료시점에 리스자산에 대한 소유권을 얻을 것이라고 합리적으로 예측되지 않는다면, 사용권자산은 추정내용연수와 리스기간 중 더 짧은 기간에 걸쳐 정액 기준으로 감가상각합니다.회사는 사용권자산에 대한 손상 검토를 수행합니다.

- 리스부채
회사는 리스개시일에 그날 현재 지급하지 않은 리스료의 현재가치로 리스부채를 측정합니다. 리스료에는 받을 리스 인센티브를 제외한 고정리스료(실질적인 고정리스료를 포함), 지수나 요율에 따라 달라지는 변동리스료와 잔존가치 보증에 따라 회사가 지급할 것으로 예상되는 금액이 포함됩니다. 또한 회사는 매수선택권을 행사할 것이 상당히 확실한 경우에 그 매수선택권의 행사가격과 리스기간이 회사의 종료선택권 행사를 반영하는 경우에 그 리스를 종료하기 위하여 부담하는 금액을 리스료에 포함합니다. 지수나 요율에 따라 달라지지 않는 변동리스료는 리스료를 지급하는 사건이 발생한 기간의 비용으로 인식합니다. 

회사는 리스료의 현재가치를 계산할 때, 리스의 내재이자율을 쉽게 산정할 수 없는 경우에는 리스개시일의 증분차입이자율을 사용합니다. 회사는 리스개시일후에 리스부채에 대한 이자를 반영하여 리스부채의 장부금액을 증액하고, 지급한 리스료를 반영하여 리스부채의 장부금액을 감액합니다. 또한 회사는 리스의 변경을 반영하거나 실질적인 고정리스료의 변경을 반영하거나 리스 기간의 변경 또는 기초자산 매수선택권 평가의 변경이 있는 경우 이 변경을 반영하여 리스부채를 재측정 합니다.

- 단기리스 및 소액자산리스
회사는 건물(사택) 등의 단기리스(예, 리스기간이 리스개시일로부터 12개월 이하이고 매수선택권이 없는 리스)에 대해 인식면제를 적용합니다. 또한, 가치가 낮은 사무용 비품(예, US$ 5,000이하인 리스)에 대해 소액자산리스로 인식면제를 적용합니다.단기리스와 소액자산리스에 대한 리스료는 리스기간에 걸쳐 정액기준으로 비용을 인식합니다.

- 연장선택권이 있는 계약에서 계약기간을 결정할 때 중요한 판단
회사는 리스의 해지불능기간에 리스 연장선택권을 행사할 것이 상당히 확실한 경우에 그 선택권의 대상 기간과 리스 종료선택권을 행사하지 않을 것이 상당히 확실한 경우에 그 선택권의 대상 기간을 포함하여 리스기간을 산정합니다. 다만, 회사는 리스개시일 현재 연장선택권이 있는 계약이 없습니다.

(나) 기업회계기준해석서 제2123호 '법인세 처리의 불확실성' (제정)

이 해석서는 법인세 처리에 불확실성이 있을 때 기준서 제1012호의 인식 및 측정 요구사항을 어떻게 적용할지를 다룹니다. 그러나 이 해석서는 기준서 제1012호의 적용범위가 아닌 세금 또는 부담금에 적용되지 않으며 불확실한 법인세 처리와 관련되는 이자와 벌과금에 관련된 요구사항을 다루지 않습니다. 이 해석서는 다음을 구체적으로 다루고 있습니다.

- 기업이 불확실한 법인세 처리를 개별적으로 고려할지
- 법인세 처리에 대한 과세당국의 조사에 관한 기업의 가정
- 기업이 과세소득(세무상결손금), 세무기준액, 미사용 세무상결손금, 미사용 세액공제, 세율을 어떻게 산정할지
- 기업이 사실 및 상황의 변화를 어떻게 고려할지

회사는 불확실한 법인세 처리 각각을 개별적으로 고려할지 아니면 하나 이상의 다른 불확실한 법인세 처리와 함께 고려할지를 판단합니다. 접근법 중 불확실성의 해소를 더 잘 예측하는 접근법을 사용합니다. 동 해석서는 회사의 재무제표에 영향을 미치지않습니다.

(다) 기업회계기준서 제1109호 '금융상품' (개정) - 부의 보상을 수반하는 중도상환특성

기업회계기준서 제1109호에서, 계약상 현금흐름이 원리금 지급만으로 구성되어 있고(SPPI 요건)분류에 적절한 사업모형에서 보유되는 채무상품은 상각후원가 또는 기타포괄손익-공정가치로 측정될 수 있습니다. 기업회계기준서 제1109호의 개정은 계약의 조기 청산을 발생시키는 사건이나 상황과 무관하고, 당사자가 계약의 조기 청산에 대한 합리적인 보상을 하거나 받는 지와 관계없이 SPPI 조건을 충족하는 금융자산을 명확히 하고 있습니다. 이 개정사항이 회사의 재무상태표에 미치는 영향은 없습니다.

(라) 기업회계기준서 제1019호 '종업원급여' (개정) - 확정급여제도의 개정, 축소, 정산

개정사항은 보고기간 중 제도의 개정, 축소, 청산이 일어났을 때의 회계처리를 다루고 있습니다. 동 개정사항은 회사가 보고기간 중 확정급여 제도의 개정, 정산, 축소, 정산이 발생한 경우 제도의 변경 이후 잔여기간에 대한 당기근무원가는 순확정급여부채(자산)를 재측정하기 위해 사용된 보험수리적 가정을 사용하여 결정하여야 함을 명확히 하고 있습니다. 또한, 순확정급여부채(자산)을 재측정하는 경우 제도의 개정, 축소, 정산 후 잔여 연차보고기간에 대한 순이자는 재측정한 순확정급여부채(자산) 금액과 이를 재측정하기 위해 사용된 할인율을 사용하여야 합니다. 회사는 보고기간 중 퇴직급여제도를 확정기여형 퇴직연금제도로 채택하고 있으므로 동 개정사항이 재무제표에 미치는 영향은 없습니다.

(마) 기업회계기준서 제1028호 '관계기업과 공동기업에 대한 투자' (개정) - 관계기업과 공동기업에 대한 장기투자지분

개정사항은 회사가 관계기업이나 공동기업에 대해 지분법을 적용하지 않는 금융상품에 기업회계기준서 제1109호를 적용하여야 하며 이러한 금융상품에는 실질적으로 회사의 관계기업이나 공동기업에 대한 순투자의 일부를 구성하는 장기투자지분이 포함된다는 점을 명확히 하고 있습니다. 이는 기업회계기준서 제1109호에서의 기대신용손실모델이 그러한 장기투자지분에 적용되는 것을 의미합니다. 동 개정사항은 또한 기업회계기준서 제1109호를 적용하면서 회사는 기업회계기준서 제1028호 관계기업과 공동기업에 대한 투자의 적용으로 인해 발생하는 장기투자지분의 장부금액 조정사항인 관계기업 또는 공동기업의 손실이나 순투자에 대한 손상차손을 고려하지않는다는 점을 명확히 하였습니다. 회사는 관계기업과 공동기업에 대한 장기투자지분이 없으므로 동 개정사항이 재무제표에 미치는 영향은 없습니다.

(바) 한국채택국제회계기준 2015-2017 연차개선

① 기업회계기준서 제1103호 '사업결합' (개정)

이 개정은 공동약정의 한 당사자가 공동영업과 관련된 자산에 대한 권리와 부채에 대한 의무를 보유하다가 해당 공동영업(사업의 정의 충족)에 대한 지배력을 획득할 경우 해당 거래는 단계적으로 이루어지는 사업결합에 대한 요구사항을 적용하여야 하며, 이 때 취득자는 공동영업에 대하여 이전에 보유하고 있던 지분 전부를 재측정하여야 한다는 것을 명확히 하고 있습니다. 동 개정사항은 2019년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도 이후에 취득일이 속하는 사업결합부터 적용하되 조기 적용할 수도 있으며, 조기적용 하는 경우에는 그 사실을 공시하여야 합니다. 회사는 공동영업에 대한 지배력을 획득한 거래가 없으므로 동 개정사항이 회사의 재무제표에 미치는 영향이 없습니다.

② 기업회계기준서 제1111호 '공동약정' (개정)

공동영업에 참여는 하지만 공동지배력을 보유하지 않은 공동영업 당사자가 그 공동영업(활동이 기업회계기준서 제1103호에서 정의하는 사업에 해당)에 대한 공동지배력을 획득할 수 있습니다. 이 개정은 이러한 경우 그 공동영업에 대해 이전에 보유하고 있던 지분은 재측정하지 않는다는 점을 명확히 하고 있습니다. 동 개정사항은 2019년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도 이후에 공동지배력을 획득하는 거래부터 적용하되 조기 적용할 수도 있으며, 조기적용 하는 경우에는 그 사실을 공시하여야 합니다. 회사는 공동지배력을 획득한 거래가 없으므로 동 개정사항이 재무제표에 미치는 영향이 없습니다.

③ 기업회계기준서 제1012호 '법인세' (개정)

이 개정은 배당의 법인세효과는 소유주에 대한 분배보다는 분배가능한 이익을 창출하는 과거의 거래나 사건에 보다 직접적으로 연관된다는 것을 명확히 합니다. 따라서회사는 과거의 거래나 사건과 관련하여 원래 인식하였던 항목에 따라 배당의 법인세효과를 당기손익, 기타포괄손익 또는 자본으로 인식합니다. 동 개정사항은 2019년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도부터 적용하되 조기 적용할 수 있습니다. 이 개정 내용을 최초로 적용하는 경우, 가장 이른 비교기간 이후에 인식된 배당의 법인세효과에 이 개정 내용을 적용합니다. 회사의 현행 회계처리는 개정 내용과 차이가 없으므로, 재무제표에 미치는 영향은 없습니다.

④ 기업회계기준서 제1023호 '차입원가' (개정)

이 개정은 회사가 적격자산을 후속적으로 의도된 용도로 사용하거나 판매할 준비가 되었을 때, 그 적격자산을 취득하기 위한 모든 차입금이 일반적인 목적으로 차입한 자금에 포함되는 것을 명확히 합니다. 회사는 처음 이 개정 내용을 적용하는 회계연도 이후에 생기는 차입원가에 적용합니다. 이 개정 내용은 2019년 1월 1일 이후 처음시작되는 회계연도부터 적용하되 조기 적용할 수 있습니다. 회사의 현행 회계처리는 개정 내용과 차이가 없으므로, 재무제표에 미치는 영향은 없습니다.

3. 중요한 판단과 추정

중간재무제표를 작성함에 있어, 경영진은 회계정책 적용과 자산ㆍ부채 및 수익ㆍ비용에 영향을 미치는 판단, 추정 및 가정을 해야 합니다. 실제 결과는 이러한 추정치와다를 수 있습니다.

중간재무제표 작성을 위해 회계정책의 적용과 추정 불확실성의 주요 원천에 대해 경영진이 내린 중요한 판단은 2018년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표와 동일합니다.

4. 재무위험관리

회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환위험, 가격위험 및 이자율위험), 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 회사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.
 
위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 이루어지고 있습니다. 이사회는 외환위험, 이자율위험, 신용 위험, 파생금융상품과 비파생금융상품의 이용 및 유동성을 초과하는 투자와 같은 특정 분야에 관한 문서화된 정책뿐 아니라, 전반적인 위험관리에대한 문서화된 정책을 검토, 승인합니다.

5. 범주별 금융상품

(1) 금융자산

당분기말 및 전기말 현재 금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(당분기말)
(단위 : 천원)

구 분
당기손익-
공정가치측정금융자산
상각후원가
측정금융자산
기타포괄손익-
공정가치측정금융자산
합 계

현금및현금성자산
-
6,745,304
-
6,745,304

매출채권
-
2,350,457
-
2,350,457

미수금
-
104,826
-
104,826

기타금융자산
-
39,220
-
39,220

합 계
-
9,239,807
-
9,239,807

(전기말)
(단위 : 천원)

구 분
당기손익-
공정가치측정금융자산
상각후원가
측정금융자산
기타포괄손익-
공정가치측정금융자산
합 계

현금및현금성자산
-
4,559,488
-
4,559,488

매출채권
-
3,240,682
-
3,240,682

미수금
-
2,183
-
2,183

기타금융자산
-
34,220
-
34,220

합 계
-
7,836,573
-
7,836,573

(2) 금융부채

당분기말 및 전기말 현재 금융부채의 내역은 다음과 같습니다.

(당분기말)
(단위 : 천원)

구 분
당기손익-
공정가치 측정금융부채
상각후원가
측정금융부채
합 계

단기차입금
-
2,000,000
2,000,000

매입채무
-
481,259
481,259

미지급금
-
716,441
716,441

전환사채
-
708,126
708,126

기타금융부채
-
113,267
113,267

합 계
-
4,019,093
4,019,093

(전기말)
(단위 : 천원)

구 분
당기손익-
공정가치 측정금융부채
상각후원가
측정금융부채
합 계

매입채무
-
462,101
462,101

미지급금
-
896,659
896,659

전환사채
-
2,533,714
2,533,714

기타금융부채
-
97,104
97,104

합 계
-
3,989,578
3,989,578

6. 현금및현금성자
산

 
당분기말 및 전기말 현재 현금및현금성자산의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

은행예금 등
6,746,749
4,559,620

차감 : 정부보조금
(1,445)
(132)

합 계
6,745,304
4,559,488

7. 매출
채
권및미수금

(1) 당분기말 및 전기말 현재 매출채권및미수금의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

총액
손실충당금
장부금액
총액
손실충당금
장부금액

매출채권
2,398,758
(48,301)
2,350,457
3,242,085
(1,403)
3,240,682

미수금
104,826
-
104,826
2,183
-
2,183

합 계
2,503,584
(48,301)
2,455,283
3,244,268
(1,403)
3,242,865

(2) 당분기말 현재 매출채권에 대해 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용하고 있으며, 매출채권의 신용위험정보의 세부내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
경과일수

3개월 이내
4~6개월
6~9개월
9~12개월
1년 초과 채권
계

총장부금액
2,281,335
76,192
35,209
5,142
880
2,398,758

기대손실율
0.38%
19.57%
52.81%
100.00%
100.00%
-

전체기간기대손실
8,774
14,911
18,594
5,142
880
48,301

순장부금액
2,272,561
61,281
16,615
-
-
2,350,457

(3) 당분기 및 전분기 중 매출채권의 손실충당금의 변동내용은 다음과 같습니다.

(당분기)
(단위 : 천원)

구분
기초
설정
제각
환입
기타
기말

매출채권
1,403
46,898
-
-
-
48,301

(전분기)
(단위 : 천원)

구분
기초
설정
제각
환입
기타
기말

매출채권
1,403
-
-
-
-
1,403

8. 재고자산

당분기말 및 전기말 현재 재고자산의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기말
전기말

평가전금액
평가충당금
장부금액
평가전금액
평가충당금
장부금액

원재료
1,758,365
(105,796)
1,652,569
1,450,327
(232,741)
1,217,586

재공품
2,250,679
(1,207)
2,249,472
1,632,623
(21,129)
1,611,494

제품
247,704
(4,388)
243,316
162,090
(2,263)
159,827

상품
11,047
-
11,047
2,134
-
2,134

미착품
5,168
-
5,168
1,890
-
1,890

합 계
4,272,963
(111,391)
4,161,572
3,249,064
(256,133)
2,992,931

한편, 당분기 중 매출원가에서 차감된 재고자산평가충당금환입은

144,742천원

이며, 전분기 중 재고자산평가손실은 없습니다.

9. 유형자산

 
(1) 당분기말 및 전기말 현재 유형자산의 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구분
당분기말
전기말

취득원가
감가상각
누계액
국고보조금
장부금액
취득원가
감가상각
누계액
국고보조금
장부금액

토지
3,370,214
-
-
3,370,214
3,370,214
-
-
3,370,214

건물
1,108,191
(141,774)
-
966,417
1,103,518
(120,995)
-
982,523

기계장치
3,594,000
(1,188,479)
(73,224)
2,332,297
2,529,497
(953,438)
(80,977)
1,495,082

차량운반구
96,816
(67,577)
-
29,239
96,816
(56,908)
-
39,908

공구와기구
72,872
(55,220)
-
17,652
72,812
(52,413)
-
20,399

비품
315,851
(125,989)
-
189,862
263,226
(91,044)
-
172,182

시설장치
714,122
(415,161)
-
298,961
627,597
(370,474)
-
257,123

건설중인자산
203,000
-
-
203,000
563,725
-
-
563,725

합계
9,475,066
(1,994,200)
(73,224)
7,407,642
8,627,405
(1,645,272)
(80,977)
6,901,156

(2) 당분기 및 전분기 중 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(당분기)
(단위 : 천원)

구분
기초
취득
처분
감가상각
대체
기말

토지
3,370,214
-
-
-
-
3,370,214

건물
982,523
4,673
-
(20,779)
-
966,417

기계장치
1,495,082
59,426
(2,753)
(287,335)
1,067,877
2,332,297

차량운반구
39,908
-
-
(10,669)
-
29,239

공구와기구
20,399
2,160
(1)
(4,906)
-
17,652

비품
172,182
52,625
-
(34,945)
-
189,862

시설장치
257,123
19,525
-
(44,687)
67,000
298,961

건설중인자산
563,725
774,152
-
-
(1,134,877)
203,000

합계
6,901,156
912,561
(2,754)
(403,321)
-
7,407,642

(전분기)
(단위 : 천원)

구분
기초
취득
처분
감가상각
대체
기말

토지
3,370,214
-
-
-
-
3,370,214

건물
621,463
-
-
(13,567)
-
607,896

기계장치
1,411,161
337,253
(166,771)
(203,249)
105,000
1,483,394

차량운반구
55,846
-
-
(12,381)
-
43,465

공구와기구
14,877
8,250
-
(4,755)
-
18,372

비품
51,603
12,765
-
(12,065)
-
52,303

시설장치
230,847
40,000
-
(44,208)
-
226,639

건설중인자산
105,000
612,917
-
-
(105,000)
612,917

합계
5,861,011
1,011,185
(166,771)
(290,225)
-
6,415,200

10. 무형자산 

(1) 당분기말 및 전기말 현재 무형자산의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기말
전기말

취득원가
상각누계액
장부금액
취득원가
상각누계액
장부금액

산업재산권
6,720
(1,248)
5,472
5,344
(355)
4,989

소프트웨어
71,000
(18,583)
52,417
55,000
(7,933)
47,067

합계
77,720
(19,831)
57,889
60,344
(8,288)
52,056

(2) 당분기 및 전분기 중 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다. 

(당분기)
(단위 : 천원)

구분
기초
취득
처분
감가상각
합계

산업재산권
4,989
1,376
-
(893)
5,472

소프트웨어
47,067
16,000
-
(10,650)
52,417

합계
52,056
17,376
-
(11,543)
57,889

(전분기)
(단위 : 천원)

구분
기초
취득
처분
감가상각
합계

산업재산권
-
3,982
-
(133)
3,849

소프트웨어
-
51,000
-
(3,600)
47,400

합계
-
54,982
-
(3,733)
51,249

11. 단기차입금

당분기말 및 전기말 현재 단기차입금의 상세 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

차입처
내역
만기일
연이자율
당분기말
전기말

KDB산업은행
산업운영자금대출
2020-07-05
경제활력제고 기준금리+0.49%
2,000,000
-

합계
2,000,000
-

12. 전환사채

(1) 당분기말 및 전기말 현재 전환사채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
발행일
만기일
이자율
당분기말
전기말
상환방법

제1회 기명식 무보증 사모전환사채
2018년 05월 18일
2022년 05월 18일
0%
-
2,511,000
만기상환

제2회 기명식 무보증 사모전환사채
2018년 11월 08일
2022년 11월 08일
0%
999,990
999,990
만기상환

합 계

999,990
3,510,990

전환권조정

(291,864)
(1,228,720)

상환할증금

-
251,444

장부가액

708,126
2,533,714

(2) 당분기말 현재 전환사채의 세부내역은 다음과 같습니다.

구분
제2회

사채의 명칭
메탈라이프 제2회 기명식 이권부 무보증 사모전환사채

사채의 종류
기명식 이권부 무보증 사모전환사채

사채의 액면금액
999,990,000원

발행일
2018년 11월 08일
만기일
2022년 11월 08일

표시이자율
0%
만기보장수익룔
0%

전환시 발행주식
기명식 보통주식

전환가격
액면가 500원을 기준으로 1주당 12,300원(저가 전환사채 및 신주인수권부사채 발행, 유상증자 및 무상증자, 주식배당, 준비금의 자본전입 등에 의하여 필요시 전환가격 조정함)

전환청구기간
2019년 11월 08일부터 2022년 10월 08일까지

인수인
NH투자증권 주식회사(999,990,000원)

한편, 제1회 기명식 무보증 사모전환사채(액면금액 2,511,000천원)는 2019년 6월 3일자로 전액에 대하여 전환청구 되었습니다.

13. 퇴직급여

회사는 종업원을 위한 퇴직급여제도를 확정기여형 퇴직급여제도로 채택하고 있으며,당분기 및 전분기에 비용으로 인식한 금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

3개월
누적
3개월
누적

제조원가
43,040
116,634
35,274
108,084

판매비와관리비
29,493
78,750
21,391
57,385

합 계
72,533
195,384
56,665
165,469

한편, 판매비와관리비에는 경상연구개발비에 배분된 당분기 및 전분기의 퇴직급여액이 각각 25,084천원과 17,048천원 포함되어 있습니다.

14. 법인세비용 및 이연법인세

법인세비용은 분기법인세비용에서 과거기간 법인세에 대하여 당분기에 인식한 조정사항, 일시적차이의 발생과 소멸로 인한 이연법인비용(수익) 및 분기손익 이외로 인식되는 항목과 관련된 법인세비용(수익)을 조정하여 산출하였습니다.

당분기 및 전분기 법인세 비용의 평균유효세율은 각각 8.82%및 15.27%입니다.

15. 자본금

(1) 자본금

1) 당분기말 현재 회사가 발행할 주식의 총수는 25,000,000주이고, 발행한 주식수는보통주식 2,744,288주(전기말: 2,440,000주)이며 1주당 액면금액은 500원입니다.

2) 당분기와 전기 중 자본금 및 주식발행초과금의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 주, 천원)

구 분
주식수
보통주 자본금
주식발행초과금
합계

전기초
400,000
200,000
-
200,000

유상증자
84,030
42,015
1,491,757
1,533,772

무상증자
1,955,970
977,985
(983,581)
(5,596)

전기말
2,440,000
1,220,000
508,176
1,728,176

당기초
2,440,000
1,220,000
508,176
1,728,176

전환사채전환
304,288
152,144
2,411,600
2,563,744

당분기말
2,744,288
1,372,144
2,919,776
4,291,920

(2) 자본잉여금

1) 당분기말 및 전기말 현재 자본잉여금의 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기말
전기말

주식발행초과금
2,919,776
508,176

전환권대가
279,932
871,041

합계
3,199,708
1,379,217

2) 당분기와 전기 중 자본잉여금의 변동내용은 다음과 같습니다. 

(당분기)
(단위 : 천원)

구분
기초
증가
감소
기말

주식발행초과금
508,176
2,413,294
(1,694)
2,919,776

전환권대가
871,041
-
(591,109)
279,932

합계
1,379,217
2,413,294
(592,803)
3,199,708

(전분기)
(단위 : 천원)

구분
기초
증가
감소
기말

주식발행초과금
-
1,491,757
(983,581)
508,176

전환권대가
-
757,832
(166,723)
591,109

합계
-
2,249,589
(1,150,304)
1,099,285

16. 기타자본

(1) 당분기말 및 전기말 현재 기타자본의 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기말
전기말

주식선택권
75,645
45,431

자기주식
(8)
(8)

합계
75,637
45,423

(2) 당분기와 전분기 중 기타자본의 변동내용은 다음과 같습니다.

(당분기)
(단위 : 천원)

구분
기초
증가
감소
기말

주식선택권
45,431
30,214
-
75,645

자기주식
(8)
-
-
(8)

합계
45,423
30,214
-
75,637

(전분기)
(단위 : 천원)

구분
기초
증가
감소
기말

주식선택권
-
24,455
-
24,455

자기주식
-
(8)
-
(8)

합계
-
24,447
-
24,447

(3) 자기주식
회사는 무상증자 시 단주의 처리를 위하여 기명식 보통주식을 시가로 취득하였으며, 향후 시장상황에 따라 처분할 예정입니다. 자기주식의 변동내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 주, 천원)

구분
당분기
전분기

주식수
금액
주식수
금액

기초
1
8
-
-

취득
-
-
1
8

기말
1
8
1
8

17. 주식기준보상

(1) 회사는 주주총회 결의에 의거 회사의 임직원에게 주식선택권을 부여하였는 바, 주요사항은 다음과 같습니다.

구 분
내 역

주식선택권으로 발행한 주식의 종류
기명식 보통주식

부여방법
보통주 신주발행 또는 자기주식 교부

가득조건 및 행사가능시점
부여일 이후 3년 이상 회사의 임직원으로 재직한 자에 한해 행사가능하며 3년 경과 시점에서 5년간 행사

(2) 주식선택권의 수량과 가중평균행사가격의 변동은 다음과 같습니다.

(단위 : 주, 원)

구분
주식매수선택권 수량
가중평균행사가격

당분기(주1)
전분기(주1)
당분기(주1)
전분기(주1)

기초 잔여주
155,517
-
8,251
-

부여
-
157,771
-
8,251

행사
-
-
-
-

소멸
(10,143)
-
(8,251)
-

기말 잔여주
145,374
157,771
8,251
8,251

(주1) 회사는 2018년 7월 5일 무상증자로 인하여 주식매수선택권 수량과 가중평균행사가격의 조정이 발생하였습니다.

당분기말 현재 행사가능한 주식선택권은 없으며, 유효한 주식선택권의 가중평균기대잔여만기는

4.25년
이며, 가중평균행사가격은 8,251원입니다.

(3) 회사는 이항옵션 평가모형에 의한 공정가치접근법을 적용하여 보상원가를 산정하였으며, 잔여수량이 남아 있는 주식선택권의 공정가치 산정에 사용된 방법과 가정은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분
1차

부여일의 주가(주1)
7,882

행사가격(주1)
8,251

기대주가변동성
11.30%

옵션만기
2026-06-17

무위험이자율(주2)
2.61%

공정가치(주1)
1,216

(주1) 전기 중 발생한 무상증자로 인하여 부여일의 주가, 행사가격, 공정가치의 조정이 발생하였습니다.
(주2) 무위험이자율은 잔존 만기의 국고채 이자율을 이용하였습니다. 

(4) 당분기말 현재 잔여 주식선택권의 만기 및 행사가격은 다음과 같습니다.

(단위 : 주, 천원)

구 분
만 기
주식선택권 수량
주당 행사가격

1차
2026년
145,374
8,251

(5) 당분기 및 전분기 중 비용으로 인식한 주식기준보상은 각각 30,214천원과 24,455천원이며, 전액 주식결제형 주식기준보상과 관련한 비용입니다.

18. 주당이익

(1) 당분기 및 전분기의 기본주당이익의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 주, 천원)

구 분
당분기
전분기

3개월
누적
3개월
누적

분기순이익
134,900
1,677,939
696,606
1,866,284

가중평균유통보통주식수
2,744,287주
2,573,753주
2,419,773주
2,329,845주

기본주당이익
49원
652원
288원
801원

(2) 당분기 및 전분기의 희석주당이익의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 주, 천원)

구 분
당분기
전분기

3개월
누적
3개월
누적

보통주 기본주당이익 계산에 사용된 순이익
134,900
1,677,939
696,606
1,866,284

전환사채의 이자(22% 세효과 차감후)
-
116,018
40,239
59,080

주식보상비용(22% 세효과 차감후)
-
23,567
-
-

보통주 계속영업의 희석주당이익 계산에 사용된 순이익
134,900
1,817,524
736,845
1,925,364

보통주 기본주당이익 계산에 사용된 가중평균유통보통주식수
2,744,287주
2,573,753주
2,419,773주
2,329,845주

무상으로 발행된 것으로 간주된 주식수:

- 전환사채
-
52,480주
-
-

- 주식선택권
-
251,856주
304,326주
151,606주

보통주 희석주당이익 계산에 사용된 가중평균유통보통주식수
2,744,287주
2,878,089주
2,724,099주
2,481,451주

보통주 희석주당이익
49원
632원
270원
776원

19. 비용의 성격별 분류

당
분기 및 전분기 중 발생한 비용의 성격별 분류내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

3개월
누적
3개월
누적

재고자산의 변동
(1,000,195)
(1,168,640)
(639,228)
(709,629)

원재료 및 상품의 매입
1,972,849
5,160,721
1,914,280
5,153,255

종업원급여
1,192,115
3,264,882
925,715
2,359,670

감가상각
149,283
414,385
98,162
289,767

경상개발비
214,541
465,851
137,627
337,352

지급임차료
10,165
24,028
5,327
6,464

외주비
437,164
1,642,512
451,621
1,253,511

지급수수료
91,912
279,795
54,101
155,854

소모품비
166,233
544,225
136,100
759,082

기타 비용
170,892
552,800
412,130
1,366,990

합 계(주1)
3,404,959
11,180,559
3,495,835
10,972,316

(주1) 포괄손익계산서상 매출원가 및 판매비와관리비의 합계액입니다.

20. 현금흐름표에 관한 정보

(1) 분기순이익에 대한 조정내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

재고자산평가충당금환입
(144,742)
-

손실충당금
46,898
-

감가상각비
403,321
290,225

무형자산상각비
11,543
3,733

주식보상비용
30,214
24,456

법인세비용
162,252
336,282

외화환산이익
(18,127)
(8,121)

유형자산처분이익
(7,327)
-

유형자산처분손실
-
146,771

외화환산손실
1,051
5,661

이자수익
(47,638)
(18,901)

이자비용
157,513
110,523

합 계
594,958
890,629

(2) 영업활동 자산ㆍ부채의 증감 내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

매출채권의 감소(증가)
846,636
(1,804,266)

미수금의 증가
(102,643)
(16,039)

선급금의 감소(증가)
(248,741)
95,052

선급비용의 감소(증가)
191
(3,437)

재고자산의 증가
(1,023,898)
(709,629)

기타유동자산의 감소
-
5,706

매입채무의 증가(감소)
21,710
(41,018)

미지급금의 증가(감소)
(168,382)
207,249

선수금의 증가(감소)
192,246
(159,176)

미지급비용의 증가(감소)
16,163
(86,807)

예수금의 감소
23,918
17,555

장기미지급금의 증가(감소)
(11,836)
1,546

합 계
(454,636)
(2,493,264)

(3) 현금및현금성자산의 사용을 수반하지 않는 중요한 거래내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

건설중인자산 본계정대체
1,134,877
105,000

전환사채의 전환
(1,974,329)
-

전환권대가
-
757,832

(4) 재무활동에서 생기는 부채의 변동 내용은 다음과 같습니다.

(당분기)
(단위 : 천원)

구분
기초
현금흐름
비현금 변동
기말

취득
상각
공정가치변동
대체

단기차입금
-
2,000,000
-
-
-
-
2,000,000

전환사채
2,533,714
-
-
148,741
-
(1,974,329)
708,126

합계
2,533,714
2,000,000
-
148,741
-
(1,974,329)
2,708,126

(전분기)
(단위 : 천원)

구분
기초
현금흐름
비현금 변동
기말

취득
상각
공정가치변동
대체

유동성장기부채
2,636,000
(1,600,000)
-
-
-
-
1,036,000

전환사채
-
2,511,000
-
75,744
(757,832)
-
1,828,912

합계
2,636,000
911,000
-
75,744
(757,832)
-
2,864,912

21. 우발채무 및
약정사항

(1) 당분기말 현재 금융기관 차입금 및 계약이행 보증 등과 관련하여 타인에게 제공받은 지급보증의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

제공자
지급보증내역
보증기간
보증금액
제공처

서울보증보험
이행(계약)보증보험
2019.09.23~2019.12.16
3,685
아이쓰리시스템(주)

서울보증보험
이행(선금급)보증보험
2019.09.25~2019.12.16
36,850
아이쓰리시스템(주)

서울보증보험
이행(지급)보증보험
2019.05.01~2019.12.31
48,000
(재단)경기테크노파크

서울보증보험
인허가보증보험
2018.03.16~2021.07.02
16,000
한국산업인력공단

(2) 당분기말 현재 회사의 담보제공 내역은 없습니다.

(3) 보험가입내용

(단위 : 천원)

구분
부보자산
부보금액
보험금수익자

재산종합보험
건물, 기계장치, 비품, 시설장치 등
4,365,844
회사

회사는 상기 보험이외에 산업재해보상보험, 자동차종합보험, 환경보험, 국민건강보험 및 고용보험 등에 가입하고 있습니다.

(4) 회사는 2019년 9월 25일 이사회에서 "증권 인수업무 등에 관한 규정" 제10조의2에 의거 기업공개 대표주관사인 한국투자증권 주식회사에 회사의 신주를 취득할 수 있는 안건을 결의하였습니다. 이로 인해, 한국투자증권 주식회사는 회사가 코스닥시장에 상장하는 경우 회사의 신규 발생 기명식 보통주식 50,000주(액면가 500원)를 취득할 수 있습니다.

22. 특수관계자거래

(1) 특수관계자 현황

관계
기업명

당분기
전기

<회사에 영향력을 행사하는 기업>

지배기업
알에프에이치아이씨(주)
알에프에이치아이씨(주)

<기타특수관계자>

지배기업의 종속기업
RFHIC US CORPORATION
RFHIC US CORPORATION

(2) 당분기와 전분기 중 특수관계자와의 매출ㆍ매입 등 중요한 거래내용은 다음과 같습니다.

(당분기)
(단위 : 천원)

특수관계자
관계
매출 등
재고매입 등

3개월
누적
3개월
누적

알에프에이치아이씨(주)
지배기업
1,641,800
7,749,787
-
-

(전분기)
(단위 : 천원)

특수관계자
관계
매출 등
재고매입 등

3개월
누적
3개월
누적

알에프에이치아이씨(주)
지배기업
2,802,920
9,128,594
-
-

(3) 당분기와 전분기 중 특수관계자와의 자금거래 내역는 다음과 같습니다

(단위 : 천원)

특수관계구분
명칭
내역
당분기
전분기

지배기업
알에프에이치아이씨(주)
유상증자
-
1,023,000

(4) 특수관계자와의 중요한 채권 및 채무의 내용은 다음과 같습니다.

(당분기말)
(단위 : 천원)

특수관계자
관계
채권(주1)
채무

매출채권
대여금
기타채권
매입채무
차입금
기타채무

알에프에이치아이씨(주)
지배기업
1,149,074
-
-
-
-
-

(전기말)
(단위 : 천원)

특수관계자
관계
채권(주1)
채무

매출채권
대여금
기타채권
매입채무
차입금
기타채무

알에프에이치아이씨(주)
지배기업
2,068,684
-
-
844
-
-

(주1) 특수관계자에 대한 채권에 설정된 손실충당금은 없습니다.

(5) 지급보증 및 담보제공
당분기말 현재 지급보증 및 담보제공 내역이 없습니다.

(6) 주요 경영진에 대한 보상 
주요 경영진은 이사(등기 및 비등기), 이사회의 구성원, 재무책임자 및 내부감사책임자를 포함하고 있습니다. 종업원 용역의 대가로서 주요 경영진에게 지급되었거나 지급될 보상금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

3개월
누적
3개월
누적

급여 및 퇴직급여
107,523
285,904
122,950
326,120

주식기준보상
2,761
6,170
3,710
4,194

합 계
110,284
292,074
126,660
330,314

23. 영업부문 정보

(1) 회사는 단일보고부문으로 구성되어 있으며, 지역별 매출은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

3개월
누적
3개월
누적

대한민국
2,251,973
9,656,064
3,326,412
10,885,030

기타
1,222,869
3,389,614
1,035,355
2,529,604

합 계
3,474,842
13,045,678
4,361,767
13,414,634

(2) 회사 매출액의 10% 이상을 차지하는 고객으로부터의 매출은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
당분기
전분기

3개월
누적
3개월
누적

A 사
1,641,800
7,749,787
2,802,920
9,128,594

B 사
857,597
2,254,293
91,456
984,672

6. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 재작성 등 유의사항

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

나. 대손충당금 설정현황

(1) 계정과목별 대손충당금 설정내역

(단위 : 천원)

구분
계정과목
채권총액
대손충당금
대손충당금
설정률

제13기
분기말

매출채권(받을어음 포함)

2,398,758

48,301

2.01%

미수금

104,826

-
-

합계

2,503,584

48,301
2.01%

제12기

매출채권(받을어음 포함)
3,242,085
1,403
0.04%

미수금
2,183
-
-

합계
3,244,268
1,403
0.04%

제11기
매출채권(받을어음 포함)
1,302,520
1,403
0.11%

미수금
16,897
-
-

합계
1,319,417
1,403
0.11%

(2) 최근 사업연도의 대손충당금 변동현황

(단위 : 천원)

구분
제13기 분기말
제12기
제11기

1. 기초 대손충당금 잔액 합계
1,403
1,403
1,403

2. 순대손처리액(①-②±③)
-
-
-

① 대손처리액(상각채권액)
-
-
-

② 상각채권회수액
-
-
-

③ 기타증감액
-
-
-

3. 대손상각비 계상(환입)액
46,898
-
-

4. 제각
-
-
-

5. 분기말 대손충당금 잔액 합계
48,301
1,403
1,403

(3) 대손충당금 설정기준

회사는 재무제표일 현재 매출채권 및 대행미수금의 회수가능성에 대한 개별분석 및 신용위험특성과 연체일을 기준으로 측정한 기대신용손실을 대손충당금으로 인식하고 있습니다.

(4) 대손충당금 설정방법

매출채권 및 대행미수금에 대해 전체 기간 기대신용손실을 대손충당금으로 인식하는 간편법을 적용합니다. 기대신용손실을 측정하기 위해 매출채권 및 대행미수금은 신용위험 특성과 연체일을 기준으로 구분하였습니다. 일부 채권에 대하여는 개별분석에 의한 대손율을 적용하고 있습니다.

(5) 분기말 현재 경과기간별 매출채권 잔액 현황

(단위 : 천원)

구분
제13기 분기말
제12기
제11기

정상채권

2,272,561

3,163,690
1,301,117

연체되었으나 손상되지 않은 채권 :

3개월 이하
-
-
-

3개월 초과 6개월 이하
61,282
57,601
-

6개월 초과
16,614
19,391
-

소계
77,896
76,992
1,301,117

손상채권:

3개월 초과 6개월 이하
23,685
-
-

6개월 초과
24,616
1,403
1,403

소계
48,301
1,403
1,403

합계

2,398,758

3,242,085
1,302,520

다. 재고자산의 보유 및 실사내역 등

(1) 최근 3사업연도의 재고자산의 사업부문별 보유현황

(단위 : 천원)

사업부문
계정과목
제13기 분기말
제12기
제11기

통신
제품
171,241
59,800
60,940

재공품
1,086,495
689,901
572,604

소계
1,257,736
749,701
633,544

레이저
제품
12,247
4,686
1,610

재공품
29,203
7,601
9,726

소계
41,450
12,287
11,336

군수
제품
9,558
14,575
2,112

재공품
34,965
19,033
-

소계
44,523
33,608
2,112

기타
제품
50,269
61,900
29,215

재공품
1,098,810
913,825
439,212

소계
1,149,079
975,725
468,427

공통
원재료
1,652,569
1,217,586
1,163,155

상품
11,047
2,134
13,500

미착품
5,168
1,890
-

소계
1,668,784
1,221,610
1,176,655

합계
4,161,572
2,992,931
2,292,074

총자산대비 재고자산 구성비율(%)
 (재고자산합계 ÷기말자산총계×100)
19.68%
16.82%
19.59%

재고자산회전율(회수)
 (연환산 매출원가÷((기초재고+기말재고)÷2))
3.46
4.75
4.30

(2) 재고자산의 실사내역 등

1) 실사 일자 : 매 분기말 기준으로 매년 4회 재고자산에 대한 실사 실시
 2) 실사 방법 
 - 사내보관재고 : 전수조사 실시를 기본으로 하고, 일부 중요성이 작은 품목의 
 경우 sample 조사 실시
 - 사외보관재고 : 제3자보관재고 등에 대하여는 전수로 물품보유확인서 징구 및 
 표본조사 실사 
 3) 외부감사인의 입회 여부 : 외부감사인은 12월말 기준 재고실사 시 입회 및 확인

(3) 장기체화재고등의 내역

 재고자산의 시가가 취득원가보다 하락한 경우에는 시가를 재무상태표가액으로, 또한 장기체화에 따른 진부화평가를 병행하여 재무상태표가액을 결정 하고 있으며, 2019년 분기말 현재 재고자산에 대한 평가내역은 아래와 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
제13기 분기말

취득원가
평가손실충당금
장부금액

원재료
1,758,365
(105,796)
1,652,569

재공품
2,250,679
(1,207)
2,249,472

제품
247,704
(4,388)
243,316

상품
11,047
-
11,047

미착품
5,168
-
5,168

합 계
4,272,963
(111,391)
4,161,572

라. 수주계약 현황

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

마. 공정가치평가 방법 및 내역

(1) 공정가치평가 내역

- 금융상품에 대한 활성시장이 없는 경우 공정가치는 평가기법을 사용하여 결정하고 있으며, 평가기법은 합리적인 판단력과 거래의사가 있는 독립된 당사자 사이의 최근거래를 사용하는 방법, 실질적으로 동일한 다른 금융상품의 현행 공정가치를 참조하는 방법, 현금흐름할인방법과 옵션가격결정모형 등을 포함하고 있습니다. 회사는 주기적으로 평가기법을 조정하며 관측가능한 현행 시장거래의 가격을 사용하거나 관측가능한 시장자료에 기초하여 그 타당성을 검토하는 등 다양한 평가기법의 선택과 가정에 대한 판단을 하고 있습니다.

(1) 금융자산

당분기말 및 전기말 현재 금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(당분기말)
(단위 : 천원)

구 분
당기손익-
공정가치측정금융자산
상각후원가
측정금융자산
기타포괄손익-
공정가치측정금융자산
합 계

현금및현금성자산
-
6,745,304
-
6,745,304

매출채권
-
2,350,457
-
2,350,457

미수금
-
104,826
-
104,826

기타금융자산
-
39,220
-
39,220

합 계
-
9,239,807
-
9,239,807

(전기말)
(단위 : 천원)

구 분
당기손익-
공정가치측정금융자산
상각후원가
측정금융자산
기타포괄손익-
공정가치측정금융자산
합 계

현금및현금성자산
-
4,559,488
-
4,559,488

매출채권
-
3,240,682
-
3,240,682

미수금
-
2,183
-
2,183

기타금융자산
-
34,220
-
34,220

합 계
-
7,836,573
-
7,836,573

(2) 금융부채

당분기말 및 전기말 현재 금융부채의 내역은 다음과 같습니다.

(당분기말)
(단위 : 천원)

구 분
당기손익-
공정가치 측정금융부채
상각후원가
측정금융부채
합 계

매입채무
-
481,259
481,259

미지급금
-
716,441
716,441

단기차입금
-
2,000,000
2,000,000

기타금융부채
-
113,267
113,267

전환사채
-
708,126
708,126

합 계
-
4,019,093
4,019,093

(전기말)
(단위 : 천원)

구 분
당기손익-
공정가치 측정금융부채
상각후원가
측정금융부채
합 계

매입채무
-
462,101
462,101

미지급금
-
896,659
896,659

전환사채
-
2,533,714
2,533,714

기타금융부채
-
97,104
97,104

합 계
-
3,989,578
3,989,578

(2) 유
형자산의 재평가에 따른 공정가치와 평가내역

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

바. 채무증권발행 실적 등

채무증권 발행실적

(기준일 :
2019년 11월 18일
)
(단위 : 천원, %)

발행회사
증권종류
발행방법
발행일자
권면
총액
이자율
평가등급
(평가기관)
만기일
상환
여부
주관회사

(주)메탈라이프
회사채
사모
2018.05.18
2,511,000
0.0
-
2022.05.18
여
-

(주)메탈라이프
회사채
사모
2018.11.08
999,990
0.0
-
2022.11.08
부
-

합 계
-
-
-
3,510,990

-

-

회사채 미상환 잔액

(기준일 :
2019년 11월 18일
)
(단위 : 천원)

잔여만기
1년 이하
1년초과
2년이하
2년초과
3년이하
3년초과
4년이하
4년초과
5년이하
5년초과
10년이하
10년초과
합 계

미상환 잔액
공모
-
-
-
-
-
-
-
-

사모
-
-
999,990
-
-
-
-
999,990

합계
-
-
999,990
-
-
-
-
999,990

Ⅳ. 감사인의 감사의견 등

1. 회계감사인의 감사의견 등

가. 회계감사인의 명칭 및 감사의견

사업연도
감사인
감사의견
감사보고서 특기사항

제13기(당기)
한영회계법인
-
주1) 지정감사인

제12기(전기)
삼덕회계법인
적정
해당사항 없음

제11기(전전기)
삼덕회계법인
한정
주2)

주1) 제13기 반기 재무제표는 지정감사인인 한영회계법인으로 부터 감사를 받았으며 감사의견은 적정으로 제시하였고, 2019년 3분기말 재무제표는 검토를 받은 자료 입니다.

주2) 제11기는 2017년 10월 13일에 삼덕회계법인을 감사인으로 선임하고 2016년 12월 31일 보유중인 기초재고자산의 실사의 입회를 못하여 한정의견을 받았습니다.

나. 감사용역 체결현황

사업연도
감사인
내 용
보수
총소요시간

제13기(당기)
한영회계법인
반기재무재표감사,분기재무제표검토 온기재무제표에 
대한 감사
175백만원
-

제12기(전기)
삼덕회계법인
반기재무제표검토
온기재무제표에 
대한 감사
20백만원
413시간

제11기(전전기)
삼덕회계법인
온기재무제표에 
대한 감사
20백만원
313시간

다. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황

사업연도
계약체결일
용역내용
용역수행기간
용역보수
비고

제13기(당기)
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-

제12기(전기)
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-

제11기(전전기)
2017.08.14
원가시스템개선
자문용역
2017.08.15 -
2017.12.19
11백만원
-

2. 회계감사인의 변경

당사는 코스닥시장 상장을 위해 주식회사의 외부감사에 관한 법률 및 동법 시행령에 따라 금융감독원에 감사인 지정을 신청하여 외부감사인으로 한영회계법인을 지정 받았으며 2019년(제13기) 부터 한영회계법인으로 회계감사인을 변경하여 증권신고서 제출일 현재까지 회계감사를 수검 받고 있습니다.

3. 내부통제에 관한 사항

당사는 증권신고서 제출일 현재 「주식회사의 외부감사에 관한 법률」 제8조에 따른 내부회계관리제도 운영 대상이 아니며, 2019년 내 내부회계관리제도를 도입하여 2019년 말부터는 내부회계관리제도운용 및 통제평가를 활성화하여 성실하게 운영할 계획입니다. 또한 상장 후 최초로 도래하는 사업연도부터 매 사업연도마다 대표이사는 내부회계관리제도의 운영실태를 평가하여 이를 이사회 및 감사, 그리고 주주총회 및 외부감사인에 보고하고, 동 내용을 외부감사인으로부터 검토 받는 등 적정하게 구축 및 운영할 예정입니다.

Ⅴ. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항

1. 이사회에 관한 사항

가. 이사회의 구성에 관한 사항

(1) 이사의 수 및 이사회의 구성 현황

이사회는 주주총회에서 선임된 등기이사로 구성하고 상법 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회로부터 위임 받은 사항, 회사 경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요사항을 의결하며 이사의 직무집행을 감독하고 있습니다.

증권신고서 제출일 현재 당사의 이사회는 총 5명 (사내이사 2명, 기타비상무이사 2명, 사외이사 1명)의 이사로 구성되어 있습니다. 이사회의 의장은 대표이사가 겸직하고 있으며 의장의 선임 사유는 이사회의 권한 내용중 이사회의 구성과 소집을 참고하시기 바랍니다. 

이사회는 법령 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회로부터 위임 받는 사항, 회사경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요사항을 의결하고 있으며, 합리적인 의사결정 및 경영의 투명성 확보를 위한 제도적 장치를 확보하고 있습니다.

(2) 이사회의 권한 내용

당사의 '정관’에서 정하는 이사회의 권한 내용은 아래와 같습니다.

구 분

내 용

정관 제 34 조

(이사의 수)

회사의 이사는 3인 이상 8인 이내로 한다.

정관 제 35 조

(이사의 선임)

① 이사는 주주총회에서 선임한다.

② 이사의 선임은 출석한 주주의 의결권의 과반수로 하되 발행주식
 총수의 4분의 1 이상의 수로 하여야 한다.

③ 2인 이상의 이사를 선임하는 경우 “상법” 제382조의2에서 
 규정하는 집중투표제는 적용하지 아니한다.

④ 회사는 이사회결의로 대표이사, 사장, 기술사장, 부사장, 전무이사,

상무이사, 연구소장, 해외법인장 및 이사 약간명을 선임할 수 있다.

정관 제 36 조

(이사의 임기)

이사의 임기는 3년으로 한다. 그러나 그 임기가 최초의 결산기 종료 후 당해 결산기에 관한 정기주주총회 전에 만료될 경우에는 그 총회의 종결 시까지 그 임기를 연장한다.

정관 제 38 조

(이사의 직무)

선임된 이사는 대표이사를 보좌하고, 이사회에서 정하는 바에 따라 회사의 업무를 분장 집행하며, 대표이사의 유고 시에는 위 순서에 따라 그직무를 대행한다.

정관 제 39 조

(이사의 의무)

① 이사는 법령과 정관의 규정에 따라 회사를 위하여 그 직무를 충실하 게 수행하여야 한다.

② 이사는 선량한 관리자의 주의로서 회사를 위하여 그 직무를

수행하여야 한다.

③ 이사는 재임중뿐만 아니라 퇴임 후에도 직무상 지득한 회사의 
 영업상 비밀을 누설하여서는 아니 된다.

정관 제 41 조

(이사의 보수 와

퇴직금)

① 이사의 보수는 주주총회의 결의로 이를 정한다.

② 이사의 퇴직금의 지급은 주주총회결의를 거친 임원퇴직금 지급규정 에 의한다.

정관 제 42 조

(이사회 구성과 소집)

① 이사회는 이사로 구성하며, 이 회사 업무의 중요사항을 결의한다.

② 이사회는 대표이사 또는 이사회에서 따로 정한 이사가 있을 때에는 그 이사가 회일 7일전에 각 이사 및 감사에게 통지하여 소집한다.

③ 제2항의 규정에 의하여 소집권자로 지정되지 않은 다른 이사는 
 소집권자인 이사에게 이사회 소집을 요구할 수 있다. 소집권자인 
 이사가 정당한 이유 없이 이사회 소집을 거절하는 경우에는 다른 
 이사가 이사회를 소집할 수 있다.

④ 이사 및 감사 전원의 동의가 있을 때에는 제2항의 소집절차를 생략 할 수 있다.

⑤ 이사회의 의장은 제2항 및 제3항의 규정에 의한 이사회의 소집권자 로 한다

정관 제 43 조

(이사회 결의방법)

① 이사회의 결의는 법령과 정관에 다른 정함이 있는 경우를 제외하고 는 이사 과반수의 출석과 출석이사의 과반수로 한다.

② 이사회는 이사의 전부 또는 일부가 직접 회의에 출석하지 아니하고 모든 이사가 음성을 동시에 송수신하는 원격통신수단에 의하여 결의 에 참가하는 것을 허용할 수 있다. 이 경우 당해 이사는 이사회에 직접 출석한 것으로 본다.

③ 이사회의 결의에 관하여 특별한 이해관계가 있는 자는 의결권을 
 행사하지 못한다.

나. 주요 의결사항

(1) 이사회의 주요 활동내역

회차

개최일자

의 안 내 용

가결 
여부

사외이사의
성명

비고

전영식
(출석률:88%)

1차

2019.03.12

정기주주총회 소집의 건

제1호 의안 : 제 12 기 재무제표 승인의 건

제2호 의안 : 정관 일부 변경의 건

제3호 의안 : 이사 선임 승인의 건

제4호 의안 : 이사보수 한도의 건

제5호 의안 : 감사보수 한도의 건

제6호 의안 : 임원퇴직금 지급규정 변경의 건

가결

-

미선임

2차
2019.03.12
의안 : 주식매수선택권 부여 취소의 건
가결
-
미선임

3차

2019.04.23

의안 : 주식매수선택권 부여 취소의 건

가결

찬성

-

4차

2019.06.28

의안 : 운영자금 차입의 건

가결

찬성

-

5차

2019.08.05

의안 : 증권 명의개서 대리인 선임의 건

가결

찬성

-

6차

2019.08.13

의안 : 주식매수선택권 부여 취소의 건

가결

찬성

-

7차

2019.09.25

제 1 호 의안 : 코스닥 시장 상장 동의의 건

제 2 호 의안 : 신주인수권에 관한 계약 승인의 건

가결

찬성

-

8차
2019.10.14
제1호 의안 : 임시주주총회 소집의 건
제2호 의안 : 임시주주총회 개최를 위한 기준일 설정의 건
가결
찬성
-

9차
2019.11.15

제1호 의안 : 코스닥시장 상장을위한 신주발행의 건

가결
찬성
-

10차
2019.11.15
제1호 의안 : 대표이사 재선임의 건
가결
불참
-

(2) 이사회에서의 사외이사의 주요활동내역

2019년 03월 사외이사를 신규로 선임하였으며, 이후 이사회 활동 내역입니다.

회차

개최일자

사외이사 참석인원

비 고

1차

2019.04.23

1(1)

-

2차

2019.06.28

1(1)

-

3차

2019.08.05

1(1)

-

4차

2019.08.13

1(1)

-

5차

2019.09.25

1(1)

-

6차
2019.10.14
1(1)
-

7차
2019.11.15
1(1)
-

다. 이사회 내의 위원회

당사는 증권신고서 작성기준일 현재 이사회 내의 위원회를 구성하고 있지 않습니다.

라. 이사의 독립성

(1) 이사회 구성원 및 선임에 관한 사항

이사는 주주총회에서 선임하며, 주주총회에서 선임할 이사 후보자는 이사회가 선정하여 주주총회에 제출할 의안으로 확정하고 있습니다. 회사 경영의 중요한 의사 결정과 업무 집행은 이사회의 심의 및 결정을 통하여 이루어지고 있습니다. 증권신고서 제출일 현재 당사의 이사는 다음과 같습니다.

직명

성명

추천인

활동분야

(담당업무)

회사와의 거래

최대주주 또는 
주요주주와의 관계

사내이사

(대표이사)

한기우
이사회

경영총괄

해당없음

-

사내이사
남동우

이사회

PKG사업부 총괄

해당없음

-

기타비상무이사

조삼열
이사회
-
해당없음
최대주주 
임원

기타비상무이사

김주현

이사회

-

해당없음

최대주주
임원

사외이사
전영식
이사회
사외이사
해당없음
-

(2) 사외이사후보추천위원회

당사는 증권신고서 제출일 현재 사외이사후보추천위원회를 구성하고 있지 않습니다.

마. 사외이사의 전문성

당사는 사외이사가 이사회에서 전문적인 직무수행이 가능하도록 보조하고 있습니다.당사의 사외이사는 법무법인 대표 변호사이며 이사로서 직무 수행에 있어 전문성을 갖추고 있습니다. 또한 이사회 전에 해당 안건 내용을 충분히 검토할 수 있도록 사전에 자료를 제공하고 기타 사내 주요 현안에 대해서도 수시로 정보를 제공하고 있습니다. 

2. 감사제도에 관한 사항

가. 감사위원회(감사) 설치여부, 구성방법 등

당사는 증권신고서 작성기준일 현재 감사위원회를 별도로 설치하고 있지 아니하며, 정관에 의거 주주총회 결의에 따라 선임된 비상근 감사 1명이 당사 정관에서 규정하고 있는 감사의 직무에 따라 감사 업무를 성실히 수행하고 있습니다. 
관련 정관 규정은 다음과 같습니다. 

구 분

내 용

정관 제 49 조

(감사의 수)

회사의 감사는 1인 이상으로 한다.

정관 제 50 조

(감사의 선임)

① 감사는 주주총회에서 선임한다.

② 감사의 선임을 위한 의안은 이사의 선임을 위한 의안과는 별도로 
 상정하여 의결하여야 한다.

③ 감사의 선임은 출석한 주주의 의결권의 과반수로 하되 발행주식총 수 의 4분의 1 이상의 수로 하여야 한다. 그러나 의결권 있는 발행주 식총수의 100분의 3을 초과하는 수의 주식을 가진 주주는 그 초과하 는 주식에 관하여 감사의 선임에는 의결권을 행사하지 못한다. 다만 소유주식수의 산정에 있어 최대주주와 그 특수관계인, 최대주주 또 는 그 특수관계인의 계산으로 주식을 보유하는자, 최대주주 또는 그 특수관계인에게 의결권을 위임한 자가 소유하는 의결권 있는 주식의 수는 합산한다.

정관 제 51 조

(감사의 임기와 보선)

① 감사의 임기는 취임 후 3년 내의 최종의 결산기에 관한 
 정기주주총회 종결 시까지로 한다.

② 감사 중 결원이 결원이 생긴 때에는 주주총회에서 이를 선임한다. 
 그러나 정관 제 50 조에서 정하는 원수를 결하지 아니하고 업무수행 상 지장이 없는 경우에는 그러하지 아니한다.

정관 제 54 조

(감사의 보수와 퇴직금)

① 감사의 보수와 퇴직금에 관하여는 제41조의 규정을 준용한다.

② 감사의 보수를 결정하기 위한 의안은 이사의 보수결정을 위한 의안 과 구분하여 상정 의결하여야 한다.

나. 감사의 인적사항

성 명

주요경력

결격요건 여부

비 고

서호영

94~98 조선대학교 경제학과 졸업 
95~06 국세청 재직

07~현재 세무법인 가은수원지점 대표 세무사

X

-

다. 감사의 독립성

감사는 이사회에 참석하여 독립적으로 이사의 업무를 감독할 수 있으며, 제반 업무와관련하여 관련 장부 및 관계 서류를 해당부서에 제출을 요구 할 수 있습니다. 또한 필요시 회사로부터 영업에 관한 사항을 보고 받을 수 있으며, 적절한 방법으로 경영정보에 접근할 수 있습니다.

구 분

내 용

정관 제 52 조

(감사의 직무등)

① 감사는 회사의 회계와 업무를 감사한다.

② 감사는 회의의 목적사항과 소집의 이유를 기재한 서면을 이사회에 제출하여 임시 주주총회의 소집을 청구할 수 있다.

③ 감사는 그 직무를 수행하기 위하여 필요한 때에는 자회사에 대하여 영업의 보고를 요구할 수 있다. 이 경우 자회사가 지체 없이 보고를 하지 아니할 때 또는 그 보고의 내용을 확인할 필요가 있는 때에는 
 자회사의 업무와 재산 상태를 조사할 수 있다.

④ 감사는 회사의 비용으로 전문가의 도움을 구할 수 있다.

⑤ 감사에 대해서는 정관 제39조 규정을 준용한다.

⑥ 감사는 필요하면 회의의 목적사항과 소집이유를 적은 서면을 
 이사 (소집권자가 있는 경우에는 소집권자)에게 제출하여 이사회 소집을 청구할 수 있다.

⑦ 제6항의 청구를 청구를 하였는데도 이사가 지체 없이 이사회를 
 소집하지 아니하면 그 청구한 감사가 이사회를 소집할 수 있다.

라. 감사위원회(감사)의 주요활동 내역

회차

개최일자

의안 내용

가결 여부

비고

1차

2018.03.23

제1호 의안 : 제 11 기 재무제표 승인의 건

제2호 의안 : 이사보수 한도 승인의 건

제3호 의안 : 감사보수 한도 승인의 건

제4호 의안 : 임원퇴직금 지급규정의 건

가결

주주총회

2차

2018.05.16

의안 : 제1회 기명식 이권부 무보증
 사모전환사채 발행의 건

가결

이사회

3차

2018.05.17

의안 : 제3자배정 유상증자의 건

- 알에프에이치아이씨㈜

가결

이사회

4차

2018.06.08

의안 : 주식매수선택권 부여의 건

가결

이사회

5차

2018.11.05

의안 : 제2회 기명식 이권부 무보증

사모전환사채 발행의 건

가결

이사회

6차

2018.11.13

의안 : 주식매수선택권 부여 취소의 건

가결

이사회

7차

2018.11.09

제1의안 : 정관 일부(목적) 변경의 건

제2의안 : 본점 변경의 건

가결

주주총회

8차

2018.12.14

의안 : 코넥스상장 추진의 건

가결

이사회

9차

2019.03.12

의안 : 주식매수선택권 부여 취소의 건

가결

이사회

10차

2019.03.27

제1호 의안 : 제 12 기 재무제표 승인의 건

제2호 의안 : 정관 일부 변경의 건

제3호 의안 : 이사 선임 승인의 건

제4호 의안 : 이사보수 한도의 건

제5호 의안 : 감사보수 한도의 건

제6호 의안 : 임원퇴직금 지급규정 변경의 건

가결

주주총회

11차

2019.04.23

의안 : 주식매수선택권 부여 취소의 건

가결

이사회

12차

2019.06.28

의안 : 운영자금 차입의 건

가결

이사회

13차

2019.08.05

의안 : 증권 명의개서 대리인 선임의 건

가결

이사회

14차

2019.08.13

의안 : 주식매수선택권 부여 취소의 건

가결

이사회

15차

2019.09.25

제 1 호 의안 : 코스닥 시장 상장 동의의 건

제 2 호 의안 : 신주인수권에 관한 계약 승인의 건

가결

이사회

16차
2019.10.14
제1호 의안 : 임시주주총회 소집의 건
제2호 의안 : 임시주주총회 개최를 위한 기준일 설정의 건
가결
이사회

17차
2019.11.15

제1호 의안 : 코스닥시장 상장을위한 신주발행의 건

가결
이사회

3. 주주의 의결권 행사에 관한 사항

가. 집중투표제의 배제여부

당사는 증권신고서 제출일 현재 집중투표제를 채택하고 있지 않습니다.

나. 서면투표제 또는 전자투표제의 채택여부

당사는 증권신고서 제출일 현재 서면투표제 또는 전자투표제를 채택하고 있지 않습니다.

다. 소수주주권의 행사여부

당사는 증권신고서 제출일 현재까지 소수주주권이 행사된 사실이 없습니다.

라. 경영권 경쟁 여부

당사는 증권신고서 제출일 현재 공시대상기간 중 경영권과 관련하여 경쟁이 발생한 사실이 없습니다. 

Ⅵ. 주주에 관한 사항

1. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

가. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

(기준일 : 증권신고서 제출일 현재)
(단위 : 주, %)

성 명
관 계
주식의
종류
소유주식 및 지분율
비고

기초(2019.01.01).
신고서 제출일 현재

주식수
지분율
주식수
지분율

알에프에이치아이씨(주)
최대주주
보통주
1,363,670
55.89%
1,363,670
49.69%
-

한기우
대표이사
보통주
790,027
32.38%
580,027
21.14%
-

남동우
임원
보통주
50,715
2.08%
50,715
1.85%
-

김시남
임원
보통주
30,429
1.25%
30,429
1.11%
-

(주)메탈라이프
자기주식
보통주
1
0%
1
0%
-

계
2,234,842
91.59%
2,024,842
73.79%
-

나. 최대주주와 관련되 사항

(1) 최대주주의 기본정보

(기준일: 2018년 12월 31일)

명 칭

출자자수
(명)

대표이사

(대표조합원)

업무집행자

(업무집행조합원)

최대주주

(최대출자자)

성명

지분*
(%)

성명

지분*
(%)

성명

지분*
(%)

알에프에이치아이씨(주)

12,764

조덕수

17.07%

-

-

조덕수

17.07%

(2) 최대주주의 최근 결산기 재무현황

(단위: 백만원)

구 분

내용

법인 또는 단체의 명칭

알에프에이치아이씨(주)

자산총계

238,140

부채총계

45,209

자본총계

192,931

매출액

78,505

영업이익

16,162

분기순이익

16,950

주) 재무현황은 2019년 3분기 별도재무제표 기준입니다.

(3) 사업현황 등 회사 경영 안정성에 영향을 미칠 수 있는 주요 내용

당사 최대주주인 알에프에이치아이씨(주)는 1999년 08월에 설립되었으며, 2017년 09월에 코스닥 상장되었습니다. 보고서 작성 기준일 현재 영위하고 있는 주요 사업은 통신기기 및 방송장비 제조 및 판매업 입니다.

다. 최대주주의 변동을 초래할 수 있는 특정 거래

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

2. 최대주주 변동 현황

일자

변경 전

변경 후

변동후

주식수

변동후

지분율

변동사유

2017.10.16

한기우

알에프에이치아이씨㈜
22,000

55.00

지분양수

주) 알에프에이치아이씨㈜의 55% 지분매수로 최대주주가 변경되었습니다.

3. 주식의 분포

가. 5%이상 주주의 주식소유 현황

(기준일 : 증권신고서 제출일)

(단위 : 주, %)

구분

주주명

소유주식수

지분율

비고

5% 이상 주주

알에프에이치아이씨(주)

1,363,670

49.69%

-

한기우

580,027

21.14%

-

한국투자 핵심역량 레버리지펀드
183,136
6.67%
-

한국투자 Industry4.0 벤처펀드
183,136
6.67%
-

우리사주조합

-

-

-

나. 소액주주 현황

(단위: 명, 주)

구 분

주주

보유주식

비 고

주주수

비율

주식수

비율

소액주주

6

35%

90,286

3.29%

-

4. 주
식사무

정관상 
신주인수권의 내용

① 주주는 그가 소유한 주식의 수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 
 갖는다.

② 회사는 제1항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 어느 하나에 
 해당하는 경우 이사회의 결의로 주주 외의 자에게 신주를 배정할 수 
 있다.

1) 발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위 내에서
 “자본시장과 금융 투자업에 관한 법률” 제165조의 6의 규정에 
 의하여 일반 공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우

2) “상법” 제340조의2 및 제542조의3에 따른 주식매수선택권의 
 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우

3) 발행하는 주식총수의 100분의 20 범위 내에서 우리사주조합원 
 에게 신주를 우선 배정하는 경우

4) 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 경영상 
 필요에 의하여 외국인투자촉진법에 의한 외국인투자에게 신주를 발행 
 하는 경우

5) 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 경영상 
 필요로 외국의 합작법인, 기술제휴회사 및 협력업체에게 신주를 발행
 하는 경우

6) 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 
 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 신주를 
 발행하는 경우

7) 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 사업상 
 중요한 기술도입, 연구개발, 생산·판매·자본제휴를 위하여 그 
 상대방에게 신주를 발행하는 경우

8) “자본시장과 금융투자업에 관한 법률” 제165조의16 규정에 의하여 발행 주식 총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 주식예탁증서 
 발행에 따라 신주를 발행하는 경우

9) 회사가 발행한 주권을 코스닥시장에 상장하기 위하여 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우

10) 증권시장 상장을 위한 기업공개업무를 주관한 대표주관회사에게 
 기업공개 당시 공모주식총수의 100분의 10을 초과하지 않는 범위 내에서 신주를 발행하는 경우

11) 근로복지기본법 제39조의 규정에 의한 우리사주매수선택권의 
 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우

③ 제2항 각호 중 어느 하나의 규정에 의해 신주를 발행할 경우 발행할 
 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로 정한다.

④ 신주인수권의 포기 또는 상실에 따른 주식과 신주배정에서 발생한 
 단주에 대한 처리방법은 이사회의 결의로 정한다.

⑤ 제2항에 따라 주주 외의 자에게 신주를 배정하는 경우 상법 제416조
 제1호, 제2호, 제2호의2, 제3호 및 제4호에서 정하는 사항을 그 납입
 기일의 2주 전까지 주주에게 통지하거나 공고하여야 한다.

결 산 일
12월 31일

정기주주총회
매 사업년도 종료후 3월이내

주주명부 폐쇄시기
매년 01월 01일부터 01월 31일까지

주권의 종류
1주권, 5주권, 10주권, 50주권, 100주권, 500주권, 1,000주권 10,000주권

명의개서대리인
한국예탁결제원

주주의 특전
해당사항없음.

공고방법
회사의 공고는 회사의 인터넷 홈페이지(http://www.metal-life.co.kr)에 게재한다. 다만, 전산장애 또는 그 밖의 부득이한 사유로 회사의 인터넷 홈페이지에 공고를 할 수 없을 때에는 서울특별시에서 발행되는 매일경제신문에 한다.

5. 주가 및 주식거래 실적

당사는 증권신고서 제출일 현재 당사의 주권 또는 주권에 기초한 증권이 한국거래소 또는 해외의 조직화된 시장에서 거래되고 있지 않으므로 해당사항이 없습니다.

Ⅶ. 임원 및 직원 등에 관한 사항

1. 임원 및 직원의 현황

가. 임원의 현황

(기준일 : 증권신고서 제출일 현재)

(단위 : 주)

성명

성별

출생년월

직위

등기
임원

여부

상근

여부

담당

업무

주요경력

소유주식수

최대주주
와의 관계

재직
기간

임기

만료일

의결권 
있는 주식

의결권 
없는 주식

한기우

남

1965.03

대표
이사

등기

상근

경영
총괄

84~90 연세대학교 금속공학 석사

91~95 삼성전자

95~99 삼성전기

99~00 대덕GDS

00~02 (주)래피더스

03~04 노바템스

04~현재 ㈜메탈라이프 대표이사

580,027

-

-

15년

2022.11.15

남동우
남
1975.01
사내이사
등기
상근
PKG
사업부
총괄

97~00 MONASH UNIVERSITY AMT

01~03 ㈜래피더스

03~05 ㈜한벨핼리콥터

05~현재 ㈜메탈라이프 이사

50,715
-
-
14년
2022.03.27

김시남
남
1974.08
이사
미등기
상근
생산
총괄

90~93 한국폴리텍대 표면처리 졸업

92~97 ㈜마이크로코리아

97~99 신일금속

99~06 ㈜정우이지텍

06~07 ㈜부광테크놀러지

07~현재 ㈜메탈라이프 이사

30,429
-
-
12년
-

김종기
남
1969.11
이사
미등기
상근
소재
사업부
총괄

88~95 강원대 재료공학과 졸업

95~04 (주)세라텍

04~06 ㈜아모텍

07~14 필코씨앤디㈜

15~현재 ㈜메탈라이프 이사

-
-
-
4년
-

강응천
남
1966.06
이사
미등기
상근
연구
소장

85~89 한국해양대 전자통신공학과 졸업

92~96 만도기계

96~08 삼성전기

08~17 센트로닉스

18~현재 ㈜메탈라이프 연구소장

-
-
-
1년
-

강 민
남
1969.11
이사
미등기
상근
영업
총괄
93~98 Southern Illinois 대학원 
 Manufacturing System 석사
98~99 대양전기 
99~08 삼성전기
08~17 (주)덕산하이메탈
17~19 (주)미르텍
19~현재 (주)메탈라이프 영업이사
-
-
-
1개월
-

조삼열
남
1957.01
기타
비상무
이사
등기
비상근
-

85~88 연세대학교 대학원 전자공학과

88~90 현광전자통신

91~98 마이크로통신

99~현재 알에프에이치아이씨㈜ 회장

-
-
최대주주
임원
2년
2020.10.20

김주현
남
1974.12
기타
비상무
이사
등기
비상근
-

93~00 서강대 경제학과 졸업

99~01 태광그룹

01~02 KBS인터넷

02~03 이니시스

06~현재 알에프에이치아이씨㈜ 이사

-
-
최대주주
임원
2년
2022.03.27

전영식
남
1966.09
사외
이사
등기
비상근
-

85~89 성균관대 법학과 졸업

89~90 성균관 대학원 행정법 석사

95 제37회 사법시험 합격

95~98 제27기 사법연수원 수료

98~현재 법무법인 시민 구성원 변호사

-
-
-
1년
2022.03.27

서호영
남
1970.01
감사
등기
비상근
감사

94~98 조선대학교 경제학과 졸업

95~06 국세청 재직

07~현재 세무법인 가은수원지점

대표세무사

-
-
-
2년
2020.03.31

증권신고서 제출일 현재 임원 중 타 회사에 임직원 겸직 현황은 다음과 같습니다.

성명

(생년월일)

직책명

선임시기

타 근무지 현황

직장명

직위

근무연수

담당업무

조삼열

기타비상무이사

2017.10.20

알에프에이치아이씨㈜

사내이사

20년

기술총괄

김주현

기타비상무이사

2019.03.27

알에프에이치아이씨㈜

이사

13년

경영기획

서호영

감사

2017.10.20

세무법인 가은

대표세무사

8년

세무사

전영식

사외이사

2019.03.27

법무법인 시민

구성원변호사

21년

변호사

나. 직원의 현황

(1) 직원 현황

(기준일 : 2019년 09월 30일)

(단위 : 명, 백만원)

사업
부문

성별

직 원 수

평균

근속

연수

연간 급여

총액

1인 평균

급여액

비고

기간의 정함이 
없는 근로자

기간제

근로자

합 계

전체

단시간
근로자

전체

단시간
근로자

사무

남

10

-

-

-

10

3.8년

323.4

35

-

여
5
-
-
-
5
2.4년
100.9
22
-

영업

남

3

-

-

-

3

2년

87.5

32

-

여
1
-
-
-
1
0.5년
13.9
15
-

연구

남

8

-

-

-

8

3.5년

289.1

40

-

여
1
-
-
-
1
1.8년
25.8
28
-

생산
남
45
-
-
-
45
2.6년
1,075.4
26
-

여
39
-
-
-
39
2.7년
763.1
21
-

합 계

112

-

-

-

112

-

2,679.1

-

-

(2) 미등기임원 보수 현황

(기준일 : 2019년 09월 30일)

(단위 : 명, 백만원)

구분

인원수

연간급여총액

1인평균

급여액

비고

미등기 임원
3
172
57.3
-

2. 임원의 보수 등

가. 주주총회 승인금액

(단위 : 명, 백만원)

구 분

인원수

주주총회 승인금액

비고

이사

5

1,000

-

감사
1
50
-

나. 보수지급 금액

(1) 이사ㆍ감사 전체

(기준일 : 2019년 09월 30일)

(단위 : 명, 백만원)

인원수

보수총액

1인당 평균 보수액

비고

6
208.6
34.7

-

주) 보수총액은 등기임원 및 감사에 한해 책정하였습니다.

(2
) 유형별 

(기준일 : 2019년 09월 30일)

(단위 : 명, 백만원)

구 분

인원수

보수총액

1인당

평균보수액

비고

등기이사

(사외이사, 감사위원회 위원 제외)

4
193.6
48.4
-

사외이사

(감사위원회 위원 제외)

1
6
1
-

감사위원회 위원

-
-
-
-

감사

1
9
1
-

다. 이사ㆍ감사의 보수지급 기준

당사는 정기주주총회에서 이사 및 감사에 대한 보수한도액을 승인하고 있으며, 그 범위 안에서 보수를 지급하고 있습니다.

라. 개인별 보수가 5억원 이상인 이사ㆍ감사

당사는 증권신고서 제출일 현재 개인별 보수가 5억원 이상인 임직원은 없습니다.

바. 주식매수선택권의 부여 및 행사현황 등

(1) 이사ㆍ감사에게 부여한 주식매수선택권

(단위 : 명, 백만원)

구분

인원수

주식매수선택권의

공정가치 총액

비고

등기이사

4
3

-

사외이사

1

-

-

감사

1

-

-

계

6

-

-

주) 2019년 09월 30일기준 공정가치 총액으로 상증세법에 의한 공정가치 산출방법을 사용하였습니다.

(2) 주식매수선택권 부여 현황

(단위 : 원, 주)

부여자
관계
부여일
부여방법
주식의 종류
변동수량
미행사수량
행사기간
행사
가격

부여
행사
취소

남동우
등기임원
2018.06.18
신주발행
보통주
5,071
-
-
5,071
2021.06.18~2026.06.17
8,251

김주현
등기임원
8,452
-
-
8,452

외 39명
직원 등
144,248
-
12,397
131,851

주) 직원의 퇴사로 인해 일부 주식매수선택권 부여 내역을 취소 하였습니다.

Ⅷ. 계열회사 등에 관한 사항

1. 계열회사 등의 현황

가. 회사가 속해 있는 기업집단의 명칭 및 소속회사의 명칭

당사는 독점규제 및 공정거래에 관한 법률 상의 대규모기업집단에 지정되어 있지 않으며, 증권신고서 작성 현재 1개의 상장 계열회사, 1개의 비상장 계열회사가 있습니다.

구분
계열회사명
사업자등록번호

상장
국내법인
알에프에이치아이씨(주)
693-81-00117

비상장
해외법인
RFHIC US CORPORATION
-

나. 계열회사간 임원의 겸직 현황

겸직임원
겸직회사
비 고

직 위
성 명
소속
회사명
직 책
상근여부

사내이사
조삼열
알에프에이치아이씨(주)
(주)메탈라이프
기타비상무이사
비상근
-

이사
김주현
알에프에이치아이씨(주)
(주)메탈라이프
기타비상무이사
비상근
-

2. 타법인 출자 현황

당사는 증권신고서 제출일 기준 해당사항이 없습니다.

Ⅸ. 이해관계자와의 거래내용

1. 대주주등에 대한 신용 공여 등

당사는 증권신고서 제출일 기준 해당사항이 없습니다.

2. 대주주등과의 자산 양수도 등

당사는 증권신고서 제출일 기준 해당사항이 없습니다.

3. 대주주등과의 영업거래

(1) 특수관계자와의 매출ㆍ매입 등 거래 내역

(당분기말)
(단위 : 천원)

특수관계구분
회사명
매출
재고매입

지배기업
알에프에이치아이씨(주)

7,749,787

-

합 계
7,749,787
-

(전기말)
(단위 : 천원)

특수관계구분
회사명
매출
재고매입

지배기업
알에프에이치아이씨(주)
12,090,296
767

합 계
12,090,296
767

(2) 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무 주요 잔액

(당분기말)
(단위 : 천원)

특수관계구분
특수관계자명
매출채권
매입채무

지배기업
알에프에이치아이씨(주)

1,149,074

-

합 계

1,149,074

-

(전기말)
(단위 : 천원)

특수관계구분
특수관계자명
매출채권
매입채무

지배기업
알에프에이치아이씨(주)
2,068,684
844

합 계
2,068,684
844

4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래 

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

5. 기업인수목적회사의 추가기재사항

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

Ⅹ. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시내용의 진행ㆍ변경상황 및 주주총회현황

가. 공시사항의 진행ㆍ변경상황

당사는 증권신고서 제출일 기준 해당사항이 없습니다.

나. 주주총회 의사록 요약

일자
구분
안건
비고

2016.03.29.
정기주주총회
1호의안 : 제9기 재무제표 승인의 건
2호의안 : 이사보수 한도의 건
가결

2017.03.24
정기주주총회
1호의안 : 제10기 재무제표 승인의 건
2호의안 : 이사보수 한도의 건
가결

2017.10.20.
임시주주총회
1호 의안 : 정관 변경의 건
2호 의안 : 액면분할의 건
3호 의안 : 이사 선임의 건
4호 의안 : 감사 선임의 건
가결

2018.03.23
정기주주총회
1호 의안 : 제11기 재무제표 승인의 건
2호 의안 : 이사보수 한도의 건
3호 의안 : 감사보수 한도의 건
4호 의안 : 임원퇴직금 지급규정의 건
가결

2018.06.18
임시주주총회
1호 의안 : 주식매수선택권 부여의 건
가결

2018.11.09
임시주주총회
1호 의안 : 정관 일부(목적) 변경의 건
가결

2019.03.27
정기주주총회
1호 의안 : 제12기 재무제표 승인의 건
2호 의안 : 정관 일부 변경의 건
3호 의안 : 이사선임 승인의 건
4호 의안 : 이사보수 한도의 건
5호 의안 : 감사보수 한도의 건
6호 의안 : 임원퇴직금 지급규정 변경의 건
가결

2019.11.15
임시주주총회

1호 의안 :
대표이사 재선임의 건

가결

2. 우발채무 등 

가. 중요한 소송사건

당사는 증권신고서 제출일 기준 해당사항이 없습니다.

나. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황

당사는 증권신고서 제출일 기준 해당사항이 없습니다.

다. 채무보증 현황

당사는 증권신고서 제출일 기준 해당사항이 없습니다.

라. 채무인수약정 현황

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다

마. 그 밖의 우발채무

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다

바
.
자본으로 인정되는 채무증권의 발행

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다

3. 제재현황 등 그 밖의사항

가. 제재현황

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

나. 작성기준일 이후 발생한 주요사항

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

다. 중소기업기준검토표

중소기업기준겸토표

중소기업기준검토표-1

라. 직접금융 자금의 사용

(1) 공모자금의 사용내역

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

(2) 사모자금의 사용내역

(기준일 :
2019년 09월 30일
)
(단위 : 백만원)

구분
납입일
주요사항보고서의
자금사용 계획
실제 자금사용 내역
차이발생사유 등

사용용도
조달금액
내용
금액

제1회 기명식 이권부 무보증 사모전환사채 발행
2018.05.18
설비투자 및 운영자금
2,511
설비투자 및 운영자금
2,511
-

제3자배정 유상증자

2018.05.18
설비투자 및 운영자금
1,023
설비투자 및 운영자금
1,023
-

제3자배정 유상증자
2018.07.31
설비투자 및 운영자금
512
설비투자 및 운영자금
512
-

제2회 기명식 이권부 무보증 사모전환사채 발행

2018.11.08
설비투자 및 운영자금
1,000
설비투자 및 운영자금
1,000
-

마. 보호예수 현황

(기준일 : 증권신고서 제출 현재)

(단위 : 주)

주식의 종류

예수 주식수

예수일

반환예정일

보호예수
기간

보호예수 
사유

총발행
주식수

보통주

1,943,697

상장일로 
부터

-

상장 후 
12개월

최대주주등

2,744,288

보통주
282,003
상장일로 
부터
-
상장 후 
6개월
최대주주등
전문투자자
벤처금융
기타주주

보통주
498,302
상장일로 
부터
-
상장 후 
1개월
전문투자자
벤처금융

【 전문가의 확인 】

1. 전문가의 확인

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

2. 전문가와의 이해관계

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.